JP2002290130A - Radio communication unit - Google Patents

Radio communication unit

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JP2002290130A
JP2002290130A JP2001093782A JP2001093782A JP2002290130A JP 2002290130 A JP2002290130 A JP 2002290130A JP 2001093782 A JP2001093782 A JP 2001093782A JP 2001093782 A JP2001093782 A JP 2001093782A JP 2002290130 A JP2002290130 A JP 2002290130A
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JP
Japan
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antenna
conductor
wiring board
wireless communication
antenna device
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Application number
JP2001093782A
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Japanese (ja)
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Naoki Suhara
直樹 栖原
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Sony Group Corp
Original Assignee
Aiwa Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To transmit/receive radio waves with high directivity and to shield the radio waves especially to the head direction of a user, when a radio communication unit is applied to a portable telephone set. SOLUTION: The radio communication unit which transmits and receives radio waves is provided with a wiring board for mounting antenna 1, a chip antenna device 50, having a loop antenna-like conductor 23 and is mounted on the antenna fitting position 5 of the wiring board 1 and a shielding member 30, arranged on the wiring board 1 side of a face confronting the conductor 23 of the chip antenna device 50. The radio waves from the conductor 23 to the direction of the wiring board 1 can be shielded, and the radio waves can be transmitted/received with high directivity.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、チップアンテナ装
置を搭載して無線電波を送受信する携帯電話機等に適用
して好適な無線通信機器に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wireless communication device suitable for application to a portable telephone or the like which transmits and receives radio waves by mounting a chip antenna device.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、携帯電話機等の小型移動体通信機
器はますます高性能化しつつあり、これに伴い、その使
用周波数はますます高帯域化しつつある。
2. Description of the Related Art In recent years, small-sized mobile communication devices such as mobile phones have been getting more and more sophisticated, and the frequency of use has been getting higher and higher.

【0003】図9は、従来例に係る無線通信機器90で
ある。この無線通信機器90は配線基板91を有してい
る。この配線基板91は、無線電波を送受信するアンテ
ナ装置を実装するためのものである。配線基板91上に
は、配線パターン98が設けられている。この配線パタ
ーン98はアンテナ装置に電気信号を送信し、または、
アンテナ装置から電気信号を受信するためのものであ
る。
FIG. 9 shows a wireless communication device 90 according to a conventional example. This wireless communication device 90 has a wiring board 91. This wiring board 91 is for mounting an antenna device for transmitting and receiving a radio wave. On the wiring board 91, a wiring pattern 98 is provided. This wiring pattern 98 transmits an electric signal to the antenna device, or
This is for receiving an electric signal from the antenna device.

【0004】また、無線通信機器90は、配線基板91
上の所定位置にチップアンテナ装置95を有している。
このチップアンテナ装置95は絶縁部材からなる基体9
7と、基体97上にループアンテナ形状を有する導電体
96を備えている。この導電体96は、例えば795M
Hzの無線電波や電気信号に共振し、795MHzの無
線電波を送受信できるようになされている。
[0004] Further, the wireless communication device 90 includes a wiring board 91.
The chip antenna device 95 is provided at a predetermined upper position.
This chip antenna device 95 has a base 9 made of an insulating member.
7 and a conductor 96 having a loop antenna shape on a base body 97. The conductor 96 is, for example, 795M
It resonates with a radio wave or an electric signal of Hz, and can transmit and receive a radio wave of 795 MHz.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来方式に
係る無線通信機器90によれば、導電体96に対向する
面に対して垂直方向に無線電波は輻射されるので、導電
体96から配線基板91方向への無線電波を遮蔽できな
い。それゆえ、当該機器90を携帯電話機等に適用する
場合には、携帯電話機の利用者の頭部等が配線基板91
の裏面に接近した状態で無線電波が輻射され、利用者の
健康を損なうおそれがある。
According to the wireless communication device 90 according to the conventional system, the radio wave is radiated in a direction perpendicular to the surface facing the conductor 96. The radio wave in the 91 direction cannot be shielded. Therefore, when the device 90 is applied to a mobile phone or the like, the head or the like of the user of the mobile phone is connected to the wiring board 91.
The radio wave is radiated in a state of approaching the back surface of the user, which may impair the health of the user.

【0006】そこで、本発明はこのような従来の問題を
解決したものであって、指向性良く無線電波を送受信で
きるようにすると共に、当該無線通信機器を携帯電話機
等に適用する場合には、特に利用者の頭部方向への無線
電波を遮蔽できるようにした無線通信機器の提供を目的
とする。
Therefore, the present invention has been made to solve such a conventional problem, and enables transmission and reception of radio waves with high directivity. When the radio communication device is applied to a portable telephone or the like, In particular, it is an object of the present invention to provide a wireless communication device capable of shielding a radio wave toward a user's head.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明に係る無線通信機器は、無線電波を送受
信する無線通信機器において、アンテナ実装用の基板
と、所定形状のアンテナパターンを有してこの基板の所
定位置に実装されたアンテナ装置と、アンテナ装置のア
ンテナパターンと対向する面の基板側に設けられた遮蔽
部材とを備えるものである。本発明に係る無線通信機器
によれば、アンテナパターンから基板方向への無線電波
を遮ることができ、指向性良く無線電波を送受信でき
る。
In order to solve the above-mentioned problems, a radio communication device according to the present invention is a radio communication device for transmitting and receiving radio waves, comprising a substrate for mounting an antenna and an antenna pattern having a predetermined shape. And an antenna device mounted on a predetermined position of the substrate, and a shielding member provided on a side of the substrate facing the antenna pattern of the antenna device. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the radio | wireless communication apparatus which concerns on this invention, a radio wave in the direction of a board | substrate from an antenna pattern can be interrupted, and a radio wave can be transmitted / received with directivity.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施形態に係る無線通信機器について詳しく説明
する。 (1)実施形態 図1は本発明の実施形態に係る無線通信機器100の構
成例を示す斜視図である。この実施形態では、アンテナ
装置のアンテナパターンと対向する面のアンテナ実装用
の基板側に遮蔽部材を設けて、アンテナパターンから基
板方向への無線電波を遮ることができるようにし、従来
と比べて、指向性良く無線電波を送受信できるようにす
ると共に、当該無線通信機器を携帯電話機等に適用する
場合には、特に利用者の頭部方向への無線電波を遮蔽で
きるようにしたものである。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a radio communication device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. (1) Embodiment FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a wireless communication device 100 according to an embodiment of the present invention. In this embodiment, a shielding member is provided on the antenna mounting substrate side of the surface facing the antenna pattern of the antenna device, so that a radio wave from the antenna pattern toward the substrate can be shielded. In addition to enabling transmission and reception of radio waves with good directivity, when the radio communication device is applied to a mobile phone or the like, the radio waves can be shielded particularly in the direction of the user's head.

【0009】図1に示す無線通信機器100は基板の一
例として配線基板1を有している。この配線基板1は、
無線電波を送信するアンテナ装置を実装するためのもの
である。配線基板1は、ガラスエポキシプリプレグ等の
有機樹脂系絶縁物から成り、その大きさは、例えば縦4
0mm×横20mm×厚さ1mm程度である。この配線
基板1には、アンテナ装置に給電するための配線パター
ン3が設けられている。配線パターン3は、例えば銅等
の導電性部材から成り、その大きさは線幅250μm、
厚さ50μm程度である。
A wireless communication device 100 shown in FIG. 1 has a wiring board 1 as an example of a board. This wiring board 1
This is for mounting an antenna device for transmitting a radio wave. The wiring board 1 is made of an organic resin-based insulating material such as a glass epoxy prepreg.
It is about 0 mm x 20 mm wide x 1 mm thick. The wiring board 1 is provided with a wiring pattern 3 for feeding power to the antenna device. The wiring pattern 3 is made of a conductive material such as copper, for example, and has a line width of 250 μm,
The thickness is about 50 μm.

【0010】また、無線通信機器100は、アンテナ装
置の一例となる、送信用のチップアンテナ装置50を有
している。この送信用のチップアンテナ装置50は所定
のアンテナパターン形状を有して、配線基板1のアンテ
ナ取付位置5に実装されるものである。このチップアン
テナ装置50について、以下に説明する。
[0010] The wireless communication device 100 has a chip antenna device 50 for transmission, which is an example of an antenna device. The transmitting chip antenna device 50 has a predetermined antenna pattern shape and is mounted at the antenna mounting position 5 of the wiring board 1. The chip antenna device 50 will be described below.

【0011】図1のチップアンテナ装置50は基体21
を有している。基体21はその上面または側面で導電体
及び電極を支持するものである。基体21は、例えばガ
ラス繊維とエポキシ樹脂とを組み合わせた有機樹脂系絶
縁物から成っている。また、基体21と、導電体及び電
極との密着性を高めるために、少なくとも導電体及び電
極直下の基体21の表面は凹凸状に粗く成されている。
基体21の大きさは、例えば長さ5mm×幅2.5mm
×高さ1mm程度である。
The chip antenna device 50 shown in FIG.
have. The base 21 supports a conductor and an electrode on its upper surface or side surface. The base 21 is made of, for example, an organic resin-based insulator obtained by combining glass fiber and epoxy resin. Further, in order to enhance the adhesion between the base 21 and the conductor and the electrode, at least the surface of the base 21 immediately below the conductor and the electrode is made rough in an uneven shape.
The size of the base 21 is, for example, 5 mm long × 2.5 mm wide.
× Height is about 1 mm.

【0012】また、チップアンテナ装置50は、所定の
アンテナパターン形状を有して、基体21の上面に設け
られた導電体23を有している。導電体23は、チップ
アンテナ装置50のアンテナ本体であり、例えばループ
アンテナ形状を有している。導電体23は、銅等の導電
性部材から成っており、その大きさは線幅250μm、
厚さ50μm程度である。
Further, the chip antenna device 50 has a conductor 23 provided on the upper surface of the base 21 with a predetermined antenna pattern shape. The conductor 23 is an antenna body of the chip antenna device 50 and has, for example, a loop antenna shape. The conductor 23 is made of a conductive material such as copper, and has a line width of 250 μm,
The thickness is about 50 μm.

【0013】さらに、チップアンテナ装置50は導電体
23に給電する電極25A及び25Bを有している。電
極25A及び25Bは、当該機器100の送信周波数に
対応した給電点27A及び27Bから引き出され、配線
基板1の配線パターン3と接続するようになされてい
る。電極25A及び25Bは銅等の導電性部材から成
り、その大きさは、例えば線幅250μm、厚さ50μ
m程度である。
Further, the chip antenna device 50 has electrodes 25A and 25B for feeding power to the conductor 23. The electrodes 25A and 25B are drawn from feed points 27A and 27B corresponding to the transmission frequency of the device 100, and are connected to the wiring pattern 3 of the wiring board 1. The electrodes 25A and 25B are made of a conductive material such as copper, and have a size of, for example, a line width of 250 μm and a thickness of 50 μm.
m.

【0014】図1に示す無線通信機器100は、チップ
アンテナ装置50の導電体23と対向する面の配線基板
1側に設けられた遮蔽部材30を有している。図1にお
いて、遮蔽部材30は、配線基板1のアンテナ取付位置
5と対峙する当該配線基板1の裏面に設けられている。
これにより、導電体23から配線基板1方向へ輻射され
る無線電波を、遮蔽部材30によって遮蔽できる。
The wireless communication device 100 shown in FIG. 1 has a shielding member 30 provided on the wiring board 1 on the surface of the chip antenna device 50 facing the conductor 23. In FIG. 1, the shielding member 30 is provided on the back surface of the wiring board 1 facing the antenna mounting position 5 of the wiring board 1.
Thereby, the radio wave radiated from the conductor 23 toward the wiring board 1 can be shielded by the shielding member 30.

【0015】また、この遮蔽部材30を、チップアンテ
ナ装置50を実装するアンテナ取付位置5上や、導電体
23と対向する当該チップアンテナ装置50の基体21
の裏面に取り付けても良い。これらの場合も、導電体2
3から配線基板1方向へ輻射される無線電波を、遮蔽部
材30によって遮蔽できる。
The shielding member 30 is placed on the antenna mounting position 5 where the chip antenna device 50 is mounted, or on the base 21 of the chip antenna device 50 facing the conductor 23.
It may be attached to the back of. In these cases, too, the conductor 2
The radio wave radiated from 3 toward the wiring board 1 can be shielded by the shielding member 30.

【0016】図2は、本発明に係る無線通信機器100
の構成例を示すブロック図である。無線通信機器100
は、上述した送信用のチップアンテナ装置50の他に、
受信用のチップアンテナ装置60を有している。無線通
信機器100では、送信用と受信用の無線電波の混信を
防ぐために、共振周波数が異なる2つのチップアンテナ
装置を備えている。例えば、送信用の周波数は795M
Hzであり、受信用の周波数は805MHzである。
FIG. 2 shows a wireless communication device 100 according to the present invention.
FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration example of FIG. Wireless communication device 100
Is, in addition to the transmission chip antenna device 50 described above,
It has a chip antenna device 60 for reception. The wireless communication device 100 includes two chip antenna devices having different resonance frequencies in order to prevent interference between transmission and reception radio waves. For example, the frequency for transmission is 795M
Hz, and the frequency for reception is 805 MHz.

【0017】受信用のチップアンテナ装置60は、送信
用のチップアンテナ装置50と同様に、有機樹脂系絶縁
物からなる基体と、この基体上に設けられたループアン
テナ形状の導電体と、この導電体から引き出された電極
とを有し、配線基板1の所定位置に実装されている。チ
ップアンテナ装置60の導電体は、例えば805MHz
の無線電波に共振するようになされている。
Similar to the transmitting chip antenna device 50, the receiving chip antenna device 60 includes a base made of an organic resin-based insulator, a loop antenna-shaped conductor provided on the base, It has an electrode pulled out of the body and is mounted at a predetermined position on the wiring board 1. The conductor of the chip antenna device 60 is, for example, 805 MHz.
It resonates with a radio wave.

【0018】また、このチップアンテナ装置60の実装
位置と対峙する当該配線基板1の裏面にも、遮蔽部材が
設けられている。この遮蔽部材は遮蔽部材30と同様の
構成を有している。それゆえ、配線基板1からチップア
ンテナ装置60方向へ輻射される受信用の無線電波を遮
蔽できる。
Further, a shielding member is provided on the back surface of the wiring board 1 facing the mounting position of the chip antenna device 60. This shielding member has the same configuration as the shielding member 30. Therefore, the receiving radio wave radiated from the wiring board 1 toward the chip antenna device 60 can be shielded.

【0019】さらに、無線通信機器100は、所定の周
波数を有する電気信号を送受する送受信装置55を有し
ている。この送受信装置55は、例えば795MHzの
周波数を有する電気信号を送信用のチップアンテナ装置
50へ送信する送信装置56と、805MHzの電気信
号を受信用のチップアンテナ装置60から受信する受信
装置57とから構成されている。
Further, the wireless communication device 100 has a transmitting / receiving device 55 for transmitting and receiving an electric signal having a predetermined frequency. The transmitting / receiving device 55 includes, for example, a transmitting device 56 that transmits an electric signal having a frequency of 795 MHz to the transmitting chip antenna device 50 and a receiving device 57 that receives an 805 MHz electric signal from the receiving chip antenna device 60. It is configured.

【0020】また、無線通信機器100は、送受信装置
55と2つのチップアンテナ装置との間にセレクタ回路
62を有している。このセレクタ回路62は、当該機器
100の送受信に応じて、送信装置56とチップアンテ
ナ装置50とを、または受信装置57とチップアンテナ
装置60とを選択的に接続するものである。
The wireless communication device 100 has a selector circuit 62 between the transmitting / receiving device 55 and the two chip antenna devices. The selector circuit 62 selectively connects the transmitting device 56 and the chip antenna device 50 or the receiving device 57 and the chip antenna device 60 according to transmission and reception of the device 100.

【0021】このように、本発明に係る無線通信機器1
00によれば、チップアンテナ装置50を実装する配線
基板1のアンテナ取付位置5と対峙して、当該配線基板
1の裏面に遮蔽部材30を備えたものである。従って、
チップアンテナ装置50のアンテナ本体である導電体2
3から配線基板1方向へ輻射される無線電波を遮ること
ができる。
As described above, the wireless communication device 1 according to the present invention
According to 00, the shielding member 30 is provided on the back surface of the wiring board 1 so as to face the antenna mounting position 5 of the wiring board 1 on which the chip antenna device 50 is mounted. Therefore,
Conductor 2, which is the antenna body of chip antenna device 50
3 can block radio waves radiated in the direction of the wiring board 1.

【0022】これにより、従来と比べて、指向性良く無
線電波を送受信できる。また当該無線通信機器100を
携帯電話機等に適用する場合には、携帯電話機を利用者
の頭部付近に近づけたとき、チップアンテナ装置50と
頭部との間に遮蔽部材を介在できるので、利用者の頭部
方向への無線電波を遮蔽でき、携帯電話機の使用による
健康面への不安を低減できる。
As a result, radio waves can be transmitted and received with better directivity as compared with the related art. When the wireless communication device 100 is applied to a mobile phone or the like, a shielding member can be interposed between the chip antenna device 50 and the head when the mobile phone is brought close to the head of the user. The radio wave in the direction of the head of the person can be shielded, and anxiety about health due to the use of the mobile phone can be reduced.

【0023】尚、この実施形態では、アンテナ装置の一
例として、ループアンテナパターン形状を有したチップ
アンテナ装置50を示したが、これに限られることはな
い。例えば、図3に示すような、基体81上にI型の導
電体82を有し、この導電体82の所定位置に開口部8
4が設けられ、この開口部84の側壁に沿って電極83
を形成されて成るチップアンテナ装置80を用いても良
い。
In this embodiment, as an example of the antenna device, the chip antenna device 50 having a loop antenna pattern shape is shown, but the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 3, an I-type conductor 82 is provided on a base 81, and an opening 8 is formed at a predetermined position of the conductor 82.
4 are provided, and the electrodes 83 are formed along the side walls of the opening 84.
May be used.

【0024】(2)第1の実施例 図4は、本発明の第1の実施例に係る無線通信機器20
0の遮蔽部材40の構成例を示す斜視図である。この実
施例では、無線通信機器200の遮蔽部材の一例とな
る、裏面短絡パターン付きの遮蔽部材40に、導電体3
2を短絡したチップアンテナ装置を使用し、この遮蔽部
材40を配線基板1のアンテナ取付位置5と対峙する当
該配線基板1の裏面に設けた場合を想定する。その他の
構成は、実施形態で説明した無線通信機器100と同様
である。従って、実施形態と同じ符号のものは、同一の
構成と機能を有するので、その説明を省略する。
(2) First Embodiment FIG. 4 shows a wireless communication device 20 according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view illustrating a configuration example of a No. 0 shielding member 40. In this embodiment, the shielding member 40 with the back surface short-circuiting pattern, which is an example of the shielding member of the wireless communication device 200, is provided with the conductor 3
It is assumed that a chip antenna device having a short circuit 2 is used and this shielding member 40 is provided on the back surface of the wiring board 1 facing the antenna mounting position 5 of the wiring board 1. Other configurations are the same as those of the wireless communication device 100 described in the embodiment. Therefore, components having the same reference numerals as those of the embodiment have the same configuration and function, and the description thereof will be omitted.

【0025】図4に示す遮蔽部材40は、有機樹脂系絶
縁物から成る基体21を有している。この基体21は短
絡された導電体を支持するものであり、図1に示したチ
ップアンテナ装置50の有する基体と同じものである。
The shielding member 40 shown in FIG. 4 has a base 21 made of an organic resin-based insulator. The base 21 supports the short-circuited conductor, and is the same as the base of the chip antenna device 50 shown in FIG.

【0026】また、遮蔽部材40は、短絡された導電体
23を基体21の上面に有している。この導電体23
は、図1に示したチップアンテナ装置50の有する導電
体と同じものであり、給電点27A及び27B間を半田
等によって短絡されたものである。
The shielding member 40 has the short-circuited conductor 23 on the upper surface of the base 21. This conductor 23
Is the same as the conductor included in the chip antenna device 50 shown in FIG. 1, and has a short circuit between the feeding points 27A and 27B by soldering or the like.

【0027】図5に示すように、上述した遮蔽部材40
はその短絡された導電体23を下方にして、チップアン
テナ装置50の導電体23と対向するように、配線基板
1のアンテナ取付位置5の裏側に設けられている。これ
により、チップアンテナ装置50と遮蔽部材40には同
じ部品を使用し、遮蔽部材40のアンテナ給電点を短絡
している(起電力が0V)ので、チップアンテナ装置5
0の導電体23から配線基板1方向へ輻射される無線電
波を打ち消すことができる。
As shown in FIG. 5, the shielding member 40 described above is used.
Is provided on the back side of the antenna mounting position 5 of the wiring board 1 so that the short-circuited conductor 23 faces downward and the conductor 23 of the chip antenna device 50. As a result, the same component is used for the chip antenna device 50 and the shielding member 40, and the antenna feeding point of the shielding member 40 is short-circuited (electromotive force is 0 V).
The radio wave radiated from the 0 conductor 23 toward the wiring board 1 can be canceled.

【0028】このように、本発明の第1の実施例に係る
無線通信機器200によれば、給電点27A及び27B
を短絡された導電体33を有する遮蔽部材40は、チッ
プアンテナ装置50の導電体23と対向するように、配
線基板1の裏面に設けられて成るものである。従って、
導電体23から配線基板1方向へ輻射される無線電波を
遮ることができ、導電体23の上方向へ指向性良く無線
電波を送信できる。
As described above, according to the wireless communication device 200 according to the first embodiment of the present invention, the feeding points 27A and 27B
The shielding member 40 having the conductor 33 whose is short-circuited is provided on the back surface of the wiring board 1 so as to face the conductor 23 of the chip antenna device 50. Therefore,
The radio wave radiated from the conductor 23 toward the wiring board 1 can be blocked, and the radio wave can be transmitted upward with high directivity.

【0029】尚、この実施例では、遮蔽部材の有する導
電体の一例として、短絡されたループアンテナパターン
を示したが、これに限られることはなく、例えば矩形に
成された銅箔パターンでもよい。さらに、無線通信機器
200のアンテナ装置として、図3に示したI型の導電
体82を有するチップアンテナ装置80を具備する場合
には、導電体82を接地したチップアンテナ装置を遮蔽
部材40に使用すれば良い。
In this embodiment, a short-circuited loop antenna pattern is shown as an example of a conductor included in the shielding member. However, the present invention is not limited to this, and a rectangular copper foil pattern may be used. . Furthermore, when the chip antenna device 80 having the I-type conductor 82 shown in FIG. 3 is provided as the antenna device of the wireless communication device 200, the chip antenna device with the conductor 82 grounded is used for the shielding member 40. Just do it.

【0030】(3)第2の実施例 図6〜図8は、本発明の第2の実施例に係る無線通信機
器300の構成例(その1〜3)を示す平面図である。
この実施例では、無線通信機器300の遮蔽部材の一例
として銅板75を使用し、この銅板75をチップアンテ
ナ装置50の導電体23と対向する面の配線基板1側に
設けて、接地した場合を想定する。その他の構成は、実
施形態で説明した無線通信機器100と同様である。従
って、実施形態と同じ符号のものは、同一の構成と機能
を有するので、その説明を省略する。
(3) Second Embodiment FIGS. 6 to 8 are plan views showing configuration examples (parts 1 to 3) of a wireless communication device 300 according to a second embodiment of the present invention.
In this embodiment, a case is used in which a copper plate 75 is used as an example of a shielding member of the wireless communication device 300, and the copper plate 75 is provided on the wiring board 1 side of the surface of the chip antenna device 50 facing the conductor 23 and grounded. Suppose. Other configurations are the same as those of the wireless communication device 100 described in the embodiment. Therefore, components having the same reference numerals as those of the embodiment have the same configuration and function, and the description thereof will be omitted.

【0031】図6に示すように、無線通信機器300は
遮蔽部材の一例として、銅板75を有している。この銅
板75は、導電体23から配線基板1方向へ輻射される
無線電波を遮蔽するものである。銅板75は、チップア
ンテナ装置50の導電体23と対向するように、配線基
板1にあるアンテナ取付位置5の裏側に設けられてい
る。
As shown in FIG. 6, the wireless communication device 300 has a copper plate 75 as an example of a shielding member. The copper plate 75 shields a radio wave radiated from the conductor 23 toward the wiring board 1. The copper plate 75 is provided on the back side of the antenna mounting position 5 on the wiring board 1 so as to face the conductor 23 of the chip antenna device 50.

【0032】この銅板75は、例えば銅箔を配線基板1
の裏面に形成し、この銅箔上に所定の形状を有するレジ
ストパターンを形成し、その後、このレジストパターン
をマスクにして、エッチングして形成される。この銅板
75は、アンテナ取付位置5と同程度の面積を有してお
り、その大きさは、例えば長さ5mm×幅2.5mm×
厚さ100μm程度である。また、この銅板75は、図
示しない配線部材に接合されて、接地するようになされ
ている。それゆえ、導電体23から配線基板1方向へ輻
射される無線電波を遮蔽できる。
The copper plate 75 is made of, for example, a copper foil
And a resist pattern having a predetermined shape is formed on the copper foil, and thereafter, etching is performed using the resist pattern as a mask. The copper plate 75 has the same area as the antenna mounting position 5, and the size is, for example, 5 mm long × 2.5 mm wide ×
The thickness is about 100 μm. The copper plate 75 is joined to a wiring member (not shown) to be grounded. Therefore, the radio wave radiated from the conductor 23 toward the wiring board 1 can be shielded.

【0033】図7に示す無線通信機器300は、銅板7
5を配線基板1のアンテナ取付位置5上に設けるような
されたものである。この場合、所定形状を有する銅板7
5を配線基板1の配線パターン3と一括して形成でき
る。それゆえ、銅板75を配線基板1の裏面に設ける場
合と比べてその製造工程を短縮でき、製造コストを確実
に低減できる。
The wireless communication device 300 shown in FIG.
5 is provided on the antenna mounting position 5 of the wiring board 1. In this case, the copper plate 7 having a predetermined shape
5 can be formed together with the wiring pattern 3 of the wiring board 1. Therefore, as compared with the case where the copper plate 75 is provided on the back surface of the wiring board 1, the manufacturing process can be shortened, and the manufacturing cost can be reliably reduced.

【0034】さらに、図8に示す無線通信機器300
は、銅板75を基体21の底面29に設けるようなされ
たものである。銅板75は、導電体23と対向する底面
29に設けられているので、例えば、チップアンテナ装
置50がアンテナ取付位置5からずれた位置に実装され
ても、配線基板1方向へ輻射される無線電波を確実に遮
蔽できる。
Further, the radio communication device 300 shown in FIG.
Is such that a copper plate 75 is provided on the bottom surface 29 of the base 21. Since the copper plate 75 is provided on the bottom surface 29 facing the conductor 23, for example, even if the chip antenna device 50 is mounted at a position shifted from the antenna mounting position 5, the radio wave radiated in the direction of the wiring board 1 Can be reliably shielded.

【0035】このように、本発明に係る無線通信機器3
00によれば、銅板75が導電体23と対向する面の配
線基板1側に接地するように設けられて成るものであ
る。従って、導電体23から配線基板1方向へ輻射され
る無線電波を遮蔽できる。
As described above, the wireless communication device 3 according to the present invention
According to 00, the copper plate 75 is provided so as to be grounded on the side of the wiring board 1 on the surface facing the conductor 23. Therefore, the radio wave radiated from the conductor 23 toward the wiring board 1 can be shielded.

【0036】[0036]

【発明の効果】本発明に係る無線通信機器によれば、ア
ンテナ装置のアンテナパターンと対向する面のアンテナ
実装用の基板側に遮蔽部材を設けられて成るものであ
る。この構成によって、アンテナパターンから基板方向
への無線電波の輻射を、この遮蔽部材により遮ることが
できる。
According to the radio communication device of the present invention, the shielding member is provided on the antenna mounting substrate side of the surface of the antenna device facing the antenna pattern. With this configuration, the radiation of the radio wave from the antenna pattern toward the substrate can be blocked by the shielding member.

【0037】従って、従来と比べて、指向性良く無線電
波を送受信できる。また、当該アンテナ装置を携帯電話
機等に適用する場合には、携帯電話機を利用者の頭部に
近づけたとき、そのアンテナパターンと頭部との間に遮
蔽部材を介在できるので、利用者の頭部方向への無線電
波を遮蔽でき、携帯電話機の使用による健康面への不安
を低減できる。
Therefore, radio waves can be transmitted and received with better directivity as compared with the related art. Further, when the antenna device is applied to a mobile phone or the like, when the mobile phone is brought close to the head of the user, a shielding member can be interposed between the antenna pattern and the head. The radio wave in the direction of the head can be shielded, and anxiety about health due to the use of the mobile phone can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態に係る無線通信機器100の
構成例を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration example of a wireless communication device 100 according to an embodiment of the present invention.

【図2】無線通信機器100の構成例を示すブロック図
である。
FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration example of a wireless communication device 100.

【図3】アンテナ装置の一例となるチップアンテナ装置
80の構成例を示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a configuration example of a chip antenna device 80 as an example of the antenna device.

【図4】遮蔽部材の一例となる遮蔽部材40の構成例を
示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a configuration example of a shielding member 40 which is an example of a shielding member.

【図5】本発明の第1の実施例に係る無線通信機器20
0の構成例を示す側面図である。
FIG. 5 is a wireless communication device 20 according to the first embodiment of the present invention.
It is a side view which shows the example of a structure of No. 0.

【図6】本発明の第2の実施例に係る無線通信機器30
0の構成例(その1)を示す側面図である。
FIG. 6 shows a wireless communication device 30 according to a second embodiment of the present invention.
It is a side view which shows the example of a structure (No. 1) of No. 0.

【図7】無線通信機器300の構成例(その2)を示す
側面図である。
FIG. 7 is a side view showing a configuration example (part 2) of the wireless communication device 300.

【図8】無線通信機器300の構成例(その3)を示す
側面図である。
FIG. 8 is a side view showing a configuration example (part 3) of the wireless communication device 300.

【図9】従来例に係る無線通信機器90の構成例を示す
斜視図である。
FIG. 9 is a perspective view illustrating a configuration example of a wireless communication device 90 according to a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 配線基板 3 配線パターン 5 アンテナ取付位置 21 基体 23 導電体 30、40 遮蔽部材 50 チップアンテナ装置 100、200、300 無線通信機器 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wiring board 3 Wiring pattern 5 Antenna mounting position 21 Base 23 Conductor 30, 40 Shielding member 50 Chip antenna device 100, 200, 300 Wireless communication equipment

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04M 1/02 H04M 1/02 C Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) H04M 1/02 H04M 1/02

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 無線電波を送受信する無線通信機器にお
いて、 アンテナ実装用の基板と、 所定形状のアンテナパターンを有して前記基板の所定位
置に実装されたアンテナ装置と、 前記アンテナ装置のアンテナパターンと対向する面の前
記基板側に設けられた遮蔽部材とを備えることを特徴と
する無線通信機器。
1. A wireless communication device for transmitting and receiving a radio wave, comprising: a substrate for mounting an antenna; an antenna device having an antenna pattern of a predetermined shape and mounted at a predetermined position on the substrate; and an antenna pattern of the antenna device. And a shielding member provided on the side of the substrate facing the substrate.
【請求項2】 前記遮蔽部材は、前記アンテナ装置にお
いて、当該アンテナ装置のアンテナパターンと対向する
面の前記基板側に設けられて成ることを特徴とする請求
項1に記載の無線通信機器。
2. The wireless communication apparatus according to claim 1, wherein the shielding member is provided on a surface of the antenna device facing the antenna pattern of the antenna device on the substrate side.
【請求項3】 前記遮蔽部材は、前記アンテナ装置の実
装位置を含む当該基板上に設けられて成ることを特徴と
する請求項1に記載の無線通信機器。
3. The wireless communication device according to claim 1, wherein the shielding member is provided on the substrate including a mounting position of the antenna device.
【請求項4】 前記遮蔽部材は、前記アンテナ装置の実
装位置と対峙する当該基板の裏面に設けられて成ること
を特徴とする請求項1に記載の無線通信機器。
4. The wireless communication device according to claim 1, wherein the shielding member is provided on a back surface of the substrate facing a mounting position of the antenna device.
【請求項5】 前記遮蔽部材には、アンテナ給電点を短
絡若しくは接地された前記アンテナ装置が使用されるこ
とを特徴とする請求項4に記載の無線通信機器。
5. The wireless communication device according to claim 4, wherein the shielding member includes the antenna device whose antenna feeding point is short-circuited or grounded.
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