JP2002229022A - Liquid crystal display device and backlight device for liquid crystal display element - Google Patents

Liquid crystal display device and backlight device for liquid crystal display element

Info

Publication number
JP2002229022A
JP2002229022A JP2001027346A JP2001027346A JP2002229022A JP 2002229022 A JP2002229022 A JP 2002229022A JP 2001027346 A JP2001027346 A JP 2001027346A JP 2001027346 A JP2001027346 A JP 2001027346A JP 2002229022 A JP2002229022 A JP 2002229022A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
guide plate
light guide
light source
liquid crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001027346A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4815675B2 (en
Inventor
Isataka Yoshino
功高 吉野
Hirokazu Nakayoshi
浩和 中吉
Kazuo Hashimoto
一雄 橋本
Toshiaki Isogawa
俊明 五十川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2001027346A priority Critical patent/JP4815675B2/en
Publication of JP2002229022A publication Critical patent/JP2002229022A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4815675B2 publication Critical patent/JP4815675B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To increase an amount of electric current to be passed to a light-emitting diode by effectively radiating heat from the light-emitting diode. SOLUTION: A light source 3 is arranged so that a plurality of light-emitting elements 2 of the light source 3 perform surface contact with the light incident plane 22 of a light guide plate 21, by engaging a first heat radiation part 7 stuck on a surface opposed to a surface, on which a plurality of light-emitting elements 2 of a film substrate 4 of the light source 3 are arranged, the projecting part 24 of a light guide plate 21, and a notched part 11 formed on a reflection part 8. A reflection part 8, which reflects leaked light for the light incident plane 22 of the light source 3, which opens a heat radiation port 9 to expose the first heat radiation part 7 stuck on the film substrate 4 of the light source 3, and makes the leaked light fall incident again on the light incident plane 22, and a second heat radiation part 9 with a larger area than that of the first heat radiating part 7, on which the light source 3 and the light guide plate 21 are fixed, so that they are brought into contact with the first heat radiation part 7 exposed from the heat radiating port 9, and a plurality of light-emitting elements 2 of the light source 3 adhered to and brought into face contact with the light incident plane 22 of the light guide plate 21, are provided.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子を照明
するバックライトを備えた液晶表示装置及び液晶表示素
子を照明するバックライト装置に関するものであり、詳
しくは、バックライト装置で発生する熱の放熱に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device having a backlight for illuminating a liquid crystal display device and a backlight device for illuminating the liquid crystal display device. This is related to heat radiation.

【０００２】[0002]

【従来の技術】液晶表示素子のバックライト光源として
発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を使
用したものが提案されている。2. Description of the Related Art There has been proposed a liquid crystal display device using a light emitting diode (LED) as a backlight light source.

【０００３】発光ダイオードは光に指向性があり、特に
フィルム基板への面実装タイプでは正面方向に光が取り
出されるため、従来の蛍光管方式の構造とは異なり、光
のロスも少ないことから面状光源方式のバックライト光
源に使用されている。Light emitting diodes have directivity to light, and in particular, light is extracted in the front direction in a surface mounting type on a film substrate. Therefore, unlike a conventional fluorescent tube type structure, light loss is small, so It is used as a backlight source of the shape light source type.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】発光ダイオードをバッ
クライト光源として使用した際に、バックライト光源の
発光量を向上させるためには、発光ダイオードの数を増
加させるか、発光ダイオード１個あたりに流す電流量を
増加させる必要がある。When a light emitting diode is used as a backlight light source, the number of light emitting diodes may be increased or the light emitting diode may flow per light emitting diode in order to improve the light emission amount of the backlight light source. It is necessary to increase the amount of current.

【０００５】しかし、発光ダイオードは、非常に高価な
デバイスであるため使用する数を増加させるとバックラ
イト光源のコストが高くなってしまうといった問題があ
る。[0005] However, since the light emitting diode is a very expensive device, there is a problem that if the number of the light emitting diodes used increases, the cost of the backlight light source increases.

【０００６】また、発光ダイオードは、電流を多く流す
と高温となり熱を発生し、発生した熱によって発光ダイ
オードが破壊されてしまうため、発光ダイオードの特性
維持のために所定の電流値以下の電流しか流すことがで
きないといった問題がある。Further, when a large amount of current is applied to a light emitting diode, the temperature of the light emitting diode rises to a high temperature and heat is generated, and the generated heat destroys the light emitting diode. There is a problem that it cannot be washed away.

【０００７】そこで、本発明は上述したような問題を解
消するために案出されたものであり、光源が発する熱を
効果的に放熱することで熱による光源への影響を回避
し、光源に供給する電流量を増加させることができる液
晶表示装置及び液晶表示素子用のバックライト装置を提
供することを目的とする。Accordingly, the present invention has been devised to solve the above-described problem. The heat generated by the light source is effectively radiated to avoid the influence of the heat on the light source, and the light source is provided. An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device and a backlight device for a liquid crystal display element, which can increase the amount of supplied current.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る液晶表示装置は、光入射面と、光入
射面から入射された光を面状に出射する光出射面とを有
する導光板と、導光板の光出射面に対向する面である光
反射面に面接触するように配し、導光板の側面に接着部
を接着させることで導光板に固定される反射シートと、
配線パターンが形成されたフィルム基板に複数の発光素
子が列状に配置され、導光板の光入射面に入射させる光
を出射する光源と、光源のフィルム基板の複数の発光素
子を配置した面と対向する面に貼り付けられた第１の放
熱手段と、導光板の凸部と、当該反射手段に形成された
切欠き部とが係合することで光源の複数の発光素子を導
光板の光入射面に面接触させるように光源を配置し、光
源のフィルム基板に貼り付けられた第１の放熱手段を露
出させる放熱口が開けられた、光源の光入射面に対する
漏れ光を反射して再び光入射面に入射させる反射手段
と、反射手段に開けられた放熱口から露出している第１
の放熱手段に接触させ、且つ、導光板の光入射面に光源
の複数の発光素子が密着して面接触するように光源と導
光板とを固定する第１の放熱手段より面積の大きい第２
の放熱手段と、導光板の光出射面に重ねて配置される拡
散シート及びプリズムシートからなるシート材と、光源
を配置した反射手段と係合され第２の放熱手段で光源と
固定された導光板と、シート材とを保持するフレーム
と、所定の画像を生成し、シート材を介して導光板の光
出射面から出射された光を入射して、生成した画像を表
示する液晶表示素子とを備えることを特徴とする。In order to achieve the above object, a liquid crystal display device according to the present invention comprises a light incident surface, a light exit surface for emitting light incident from the light incident surface in a planar manner. And a reflection sheet fixed to the light guide plate by arranging the light guide plate so as to be in surface contact with a light reflection surface which is a surface facing the light exit surface of the light guide plate, and bonding an adhesive portion to a side surface of the light guide plate. When,
A plurality of light emitting elements are arranged in a row on the film substrate on which the wiring pattern is formed, and a light source that emits light to be incident on the light incident surface of the light guide plate, and a surface on which the plurality of light emitting elements of the film substrate of the light source are arranged The plurality of light emitting elements of the light source are connected to the first heat radiating means attached to the opposing surface, the convex portion of the light guide plate, and the notch formed in the reflecting means, so that the plurality of light emitting elements of the light source can emit light from the light guide plate. The light source is arranged so as to make surface contact with the light incident surface, and a heat radiation opening for exposing the first heat radiation means attached to the film substrate of the light source is opened. A reflecting means for making the light incident on the light incident surface;
And a second heat radiating means having a larger area than the first heat radiating means for fixing the light source and the light guide plate such that a plurality of light emitting elements of the light source are brought into close contact with the light incident surface of the light guide plate.
A heat dissipating means, a sheet material comprising a diffusion sheet and a prism sheet which are disposed so as to overlap the light exit surface of the light guide plate, and a light guide which is engaged with the reflecting means on which the light source is disposed and is fixed to the light source by the second heat dissipating means. A light plate, a frame that holds the sheet material, and a liquid crystal display element that generates a predetermined image, enters light emitted from the light emission surface of the light guide plate through the sheet material, and displays the generated image. It is characterized by having.

【０００９】また、上述の目的を達成するために、本発
明に係る液晶表示素子用のバックライト装置は、所定の
画像を生成して表示する液晶表示素子を照明する液晶表
示素子用のバックライト装置において、光入射面と、光
入射面から入射された光を面状に出射する光出射面とを
有する導光板と、導光板の光出射面に対向する面である
光反射面に面接触するように配し、導光板の側面に接着
部を接着させることで導光板に固定される反射シート
と、配線パターンが形成されたフィルム基板に複数の発
光素子が列状に配置され、導光板の光入射面に入射させ
る光を出射する光源と、光源のフィルム基板の複数の発
光素子を配置した面と対向する面に貼り付けられた第１
の放熱手段と、導光板の凸部と、当該反射手段に形成さ
れた切欠き部とが係合することで光源の複数の発光素子
を導光板の光入射面に面接触させるように光源を配置
し、光源のフィルム基板に貼り付けられた第１の放熱手
段を露出させる放熱口が開けられた、光源の光入射面に
対する漏れ光を反射して再び光入射面に入射させる反射
手段と、反射手段に開けられた放熱口から露出している
第１の放熱手段に接触させ、且つ、導光板の光入射面に
光源の複数の発光素子が密着して面接触するように光源
と導光板とを固定する第１の放熱手段より面積の大きい
第２の放熱手段と、導光板の光出射面に重ねて配置され
る拡散シート及びプリズムシートからなるシート材と、
光源を配置した反射手段と係合され第２の放熱手段で光
源と固定された導光板と、シート材とを保持するフレー
ムとを備えることを特徴とする。According to another aspect of the present invention, there is provided a backlight device for a liquid crystal display device for illuminating a liquid crystal display device for generating and displaying a predetermined image. In the device, a light guide plate having a light incident surface, a light exit surface that emits light incident from the light incident surface in a planar manner, and a light reflecting surface that is a surface facing the light exit surface of the light guide plate. The light guide plate has a reflective sheet fixed to the light guide plate by bonding an adhesive portion to a side surface of the light guide plate, and a plurality of light emitting elements arranged in a row on a film substrate on which a wiring pattern is formed. And a first light source attached to a surface of the film substrate of the light source that faces the surface on which the plurality of light emitting elements are arranged, and a light source that emits light to be incident on the light incident surface.
The light source so that the plurality of light emitting elements of the light source are brought into surface contact with the light incident surface of the light guide plate by engagement of the heat radiating means, the convex portion of the light guide plate, and the notch formed in the reflection means. A reflecting means for arranging and opening a heat radiating opening for exposing the first heat radiating means attached to the film substrate of the light source, for reflecting leaked light to the light incident surface of the light source, and then re-entering the light incident surface; The light source and the light guide plate are brought into contact with the first heat radiator exposed from the heat radiating opening formed in the reflection unit, and the plurality of light emitting elements of the light source are brought into close contact with the light incident surface of the light guide plate. A second heat dissipating means having a larger area than the first heat dissipating means, and a sheet material including a diffusion sheet and a prism sheet disposed on the light exit surface of the light guide plate;
The light guide plate is characterized by comprising a light guide plate which is engaged with the reflection means on which the light source is disposed and is fixed to the light source by the second heat radiation means, and a frame which holds the sheet material.

【００１０】上述の目的を達成するために、本発明に係
る液晶表示装置は、光入射面と、光入射面から入射され
た光を面状に出射する光出射面とを有する導光板と、導
光板の光出射面に対向する面である光反射面に面接触す
るように配し、導光板の側面に接着部を接着させること
で導光板に固定される反射シートと、配線パターンが形
成されたフィルム基板に複数の発光素子が列状に配置さ
れ、導光板の光入射面に入射させる光を出射する光源
と、導光板から突出する突起部と、当該反射手段に形成
された孔部とが係合することで、光源の複数の発光素子
を導光板の光入射面に面接触させるように光源を配置
し、光源の光入射面に対する漏れ光を反射して再び光入
射面に入射させる熱伝導率の高い反射手段と、反射手段
と接触し、且つ、導光板の光入射面に光源の複数の発光
素子が密着して面接触するように反射手段を導光板に引
き寄せて固定させる放熱手段と、導光板の光出射面に重
ねて配置される拡散シート及びプリズムシートからなる
シート材と、光源を配置した反射手段が放熱手段で固定
された導光板と、シート材とを保持するフレームと、所
定の画像を生成し、シート材を介して導光板の光出射面
から出射された光を入射して、生成した画像を表示する
液晶表示素子とを備えることを特徴とする。In order to achieve the above object, a liquid crystal display device according to the present invention includes a light guide plate having a light incident surface, and a light exit surface for emitting light incident from the light incident surface in a planar manner; A reflection sheet fixed to the light guide plate by arranging the light reflection surface, which is a surface facing the light exit surface of the light guide plate, and bonding an adhesive portion to a side surface of the light guide plate, and a wiring pattern are formed. A plurality of light emitting elements are arranged in a row on the formed film substrate, a light source that emits light to be incident on the light incident surface of the light guide plate, a projection projecting from the light guide plate, and a hole formed in the reflection unit The light source is arranged so that the plurality of light emitting elements of the light source are brought into surface contact with the light incident surface of the light guide plate, and the light leaking from the light incident surface of the light source is reflected to be incident on the light incident surface again. A reflecting means having a high thermal conductivity to be brought into contact with the reflecting means and a light guide; A heat dissipating means for attracting and fixing the reflecting means to the light guide plate so that the plurality of light emitting elements of the light source are in close contact with the light incident surface of the light guide plate, and a diffusion sheet and a prism arranged so as to overlap the light emitting surface of the light guide plate A sheet material made of a sheet, a light guide plate in which a reflection unit having a light source is fixed by a heat radiating unit, a frame holding the sheet material, a predetermined image is generated, and light is emitted from the light guide plate through the sheet material. A liquid crystal display element for displaying a generated image by entering light emitted from the surface.

【００１１】また、上述の目的を達成するために、本発
明に係る液晶表示素子用のバックライト装置は、所定の
画像を生成して表示する液晶表示素子を照明する液晶表
示素子用のバックライト装置において、光入射面と、光
入射面から入射された光を面状に出射する光出射面とを
有する導光板と、導光板の光出射面に対向する面である
光反射面に面接触するように配し、導光板の側面に接着
部を接着させることで導光板に固定される反射シート
と、配線パターンが形成されたフィルム基板に複数の発
光素子が列状に配置され、導光板の光入射面に入射させ
る光を出射する光源と、導光板から突出する突起部と、
当該反射手段に形成された孔部とが係合することで、光
源の複数の発光素子を導光板の光入射面に面接触させる
ように光源を配置し、光源の光入射面に対する漏れ光を
反射して再び光入射面に入射させる熱伝導率の高い反射
手段と、反射手段と接触し、且つ、導光板の光入射面に
光源の複数の発光素子が密着して面接触するように反射
手段を導光板に引き寄せて固定させる放熱手段と、導光
板の光出射面に重ねて配置される拡散シート及びプリズ
ムシートからなるシート材と、光源を配置した反射手段
が放熱手段で固定された導光板と、シート材とを保持す
るフレームとを備えることを特徴とする。According to another aspect of the present invention, there is provided a backlight device for a liquid crystal display device, which illuminates a liquid crystal display device for generating and displaying a predetermined image. In the device, a light guide plate having a light incident surface, a light exit surface that emits light incident from the light incident surface in a planar manner, and a light reflecting surface that is a surface facing the light exit surface of the light guide plate. The light guide plate has a reflective sheet fixed to the light guide plate by bonding an adhesive portion to a side surface of the light guide plate, and a plurality of light emitting elements arranged in a row on a film substrate on which a wiring pattern is formed. A light source that emits light to be incident on the light incident surface of the
By engaging with the hole formed in the reflection means, the light source is arranged so that the plurality of light emitting elements of the light source are brought into surface contact with the light incident surface of the light guide plate, and leakage light to the light incident surface of the light source is reduced. Reflecting means having a high thermal conductivity to reflect and re-enter the light incident surface, and the reflecting means are in contact with the reflecting means, and the plurality of light emitting elements of the light source are in close contact with the light incident surface of the light guide plate so as to make surface contact. A heat dissipating means for attracting and fixing the means to the light guide plate, a sheet material composed of a diffusion sheet and a prism sheet arranged on the light exit surface of the light guide plate, and a reflecting means on which a light source is arranged by the heat dissipating means. A light plate and a frame for holding a sheet material are provided.

【００１２】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る液晶表示装置
及び液晶表示素子用のバックライト装置の実施の形態を
図面を参照にして詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the liquid crystal display device and the backlight device for the liquid crystal display device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【００１３】まず、本発明の第１の実施の形態として適
用するバックライト装置４０について図１を用いて説明
をする。図１は、バックライト装置４０を構成する各部
材を分離した斜視図である。First, a backlight device 40 applied as a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view in which each member constituting the backlight device 40 is separated.

【００１４】バックライト装置４０は、光を発する光源
部１と、光源部１で発生された光を、例えば、液晶表示
素子へと導く導光板２１とに大別される。The backlight device 40 is roughly divided into a light source unit 1 that emits light and a light guide plate 21 that guides the light generated by the light source unit 1 to, for example, a liquid crystal display device.

【００１５】始めに光源部１について説明をする。光源
部１は以下のようにして生成される。First, the light source unit 1 will be described. The light source unit 1 is generated as follows.

【００１６】まず、複数個（本実施の形態では７個）の
発光ダイオード（ＬＥＤ）２を所定の配線がプリントさ
れたフィルム配線基板の所定の位置にリフローはんだ付
け方式で等間隔に一列に取り付ける。また、このフィル
ム配線基板には図示しないサーミスタ、静電破壊防止抵
抗も同様にして取り付ける。First, a plurality of (seven in the present embodiment) light emitting diodes (LEDs) 2 are mounted in a line at regular intervals by a reflow soldering method at predetermined positions on a film wiring board on which predetermined wiring is printed. . In addition, a thermistor (not shown) and a resistance against electrostatic breakdown are attached to the film wiring board in the same manner.

【００１７】発光ダイオード２、図示しないサーミス
タ、静電破壊防止抵抗を取り付けられたフィルム配線基
板は、金型でフィルム配線基板４、可撓性のフレキシブ
ルフィルム５、発光ダイオードへ電源供給をする駆動回
路などに接続するための端子部６を備えた形状に抜き取
られ、光源ユニット３が形成される。The light emitting diode 2, a thermistor (not shown), and a film wiring board to which the electrostatic discharge protection resistor is mounted are mounted on the film wiring board 4, a flexible film 5, and a driving circuit for supplying power to the light emitting diode. The light source unit 3 is formed by extracting the light source unit 3 into a shape having a terminal portion 6 for connection to the light source unit 3.

【００１８】光源ユニット３を形成する際、光源ユニッ
ト３のフィルム配線基板４は、プリントされた配線と後
述する軟質金属シート１２との短絡を防止するために、
軟質金属シート１２との接触箇所４ｃがカットされた形
で抜き取られる。When the light source unit 3 is formed, the film wiring board 4 of the light source unit 3 is used to prevent a short circuit between the printed wiring and a soft metal sheet 12 described later.
The contact portion 4c with the soft metal sheet 12 is extracted in a cut form.

【００１９】さらに、フィルム配線基板４の発光ダイオ
ード２が取り付けられた反対面には、フィルム配線基板
４とほぼ同形状で発光ダイオード２の放熱用の軟質金属
シート７が接着剤で張り付けられる。Further, a soft metal sheet 7 for radiating heat of the light emitting diodes 2 having substantially the same shape as that of the film wiring board 4 is attached to the opposite surface of the film wiring board 4 on which the light emitting diodes 2 are mounted, with an adhesive.

【００２０】この放熱用の軟質金属シート７は、例え
ば、アルミや銅などの熱伝導率の高い金属をシート状に
したものであり、厚さは０．１ｍｍ程度である。The heat-dissipating soft metal sheet 7 is made of a metal having a high thermal conductivity, such as aluminum or copper, and has a thickness of about 0.1 mm.

【００２１】ところで、光源ユニット３では、図２に示
すように発光ダイオード２の発光ダイオードチップ２ａ
で発生した熱が、発光ダイオード２のセラミック基板２
ｂ、端子部２ｃに伝導し、発光ダイオード２と、フィル
ム配線基板４と接合するはんだ付け部４ａ、フィルム配
線基板４の端子領域であるランド部４ｂを介してフィル
ム配線基板４へ伝導する。そしてフィルム配線基板４へ
伝導した熱は、軟質金属シート７へ伝導し放熱される。In the light source unit 3, the light emitting diode chip 2a of the light emitting diode 2 as shown in FIG.
Is generated by the ceramic substrate 2 of the light emitting diode 2
b, conduction to the terminal portion 2c, conduction to the film wiring board 4 via the light emitting diode 2, the soldering portion 4a to be joined to the film wiring substrate 4, and the land portion 4b which is a terminal area of the film wiring substrate 4. Then, the heat conducted to the film wiring board 4 is conducted to the soft metal sheet 7 to be radiated.

【００２２】軟質金属シート７が張り付けられた光源ユ
ニット３は、図３に示すように金属リフレクタ８の背面
に開けられた放熱口９から金属リフレクタ８に挿入さ
れ、図４の断面図に示すようにコの字型をした金属リフ
レクタ８で覆われるように取り付けられる。金属リフレ
クタ８は、放熱口９から挿入された光源ユニット３を固
定するために、コの字型の開放されている口が狭められ
ている。この時点では、金属リフレクタ８に取り付けら
れた光源ユニット３は、完全には固定されておらず、発
光ダイオード２が配列されている方向である長手方向に
金属リフレクタ８内を動かすことができる。The light source unit 3 to which the soft metal sheet 7 is attached is inserted into the metal reflector 8 through a heat radiation port 9 opened on the back of the metal reflector 8 as shown in FIG. 3, and as shown in the sectional view of FIG. It is mounted so as to be covered with a metal reflector 8 having a U-shape. The metal reflector 8 has a narrow U-shaped opening to fix the light source unit 3 inserted from the heat radiation opening 9. At this point, the light source unit 3 attached to the metal reflector 8 is not completely fixed, and can move inside the metal reflector 8 in the longitudinal direction in which the light emitting diodes 2 are arranged.

【００２３】このようにして、光源ユニット３を金属リ
フレクタ８に取り付けると、金属リフレクタ８に開けら
れた放熱口９からは軟質金属シート７が露出することに
なる。When the light source unit 3 is attached to the metal reflector 8 in this manner, the soft metal sheet 7 is exposed from the heat radiation port 9 opened in the metal reflector 8.

【００２４】また、発光ユニット３を取り付けた金属リ
フレクタ８の内側の面である反射面１０は、発光ダイオ
ード２で発光した光のうち光入射面２へ入射できなかっ
た漏れ光が反射して光入射面２へ再び入射されるように
鏡面となっている。The reflecting surface 10, which is the inner surface of the metal reflector 8 to which the light emitting unit 3 is attached, reflects the leaked light of the light emitted from the light emitting diode 2 which could not be incident on the light incident surface 2. It is a mirror surface so as to be incident again on the incident surface 2.

【００２５】反射面１０は、図５に示すように、絶縁性
のあるＰＥＴフィルム１０ｂに銀を蒸着することででき
る光を反射させるための銀蒸着面１０ａを備えたシート
を、例えば、真鍮製の金属リフレクタ８に貼り付けるこ
とで形成される。したがって、発光ダイオード２と金属
リフクレタ８はＰＥＴフィルム１０ｂで絶縁されるた
め、発光ダイオード２に流す電流は金属リフレクタ８に
は流れない。As shown in FIG. 5, the reflecting surface 10 is a sheet having a silver-deposited surface 10a for reflecting light generated by evaporating silver on an insulating PET film 10b. It is formed by sticking to the metal reflector 8 of FIG. Therefore, since the light emitting diode 2 and the metal reflector 8 are insulated by the PET film 10b, the current flowing through the light emitting diode 2 does not flow through the metal reflector 8.

【００２６】続いて、光源部１で生成された光を所定の
装置、又は、所定の素子へと導く導光板２１について説
明をする。導光板２１は、側面形状が楔形状をした透明
度の高いアクリル樹脂板からなる。導光板２１の一側面
は、平坦面にカットされ、光入射面２２となる。この導
光板２１の一方主面が光を反射する光反射面２１ａとな
り、他方主面が光反射面２１ａで反射された光を出射す
る光出射面２１ｂとなる。Next, the light guide plate 21 for guiding the light generated by the light source unit 1 to a predetermined device or a predetermined element will be described. The light guide plate 21 is made of a highly transparent acrylic resin plate having a wedge-shaped side surface. One side surface of the light guide plate 21 is cut into a flat surface to become a light incident surface 22. One main surface of the light guide plate 21 is a light reflection surface 21a that reflects light, and the other main surface is a light emission surface 21b that emits light reflected by the light reflection surface 21a.

【００２７】導光板２１の光反射面２１ａには、光の反
射効率の高い反射シート２３が面接触している。反射シ
ート２３は、接着シートが張り付けられた１対の接着部
２３ａによって、導光板２１の側面に接着される。反射
シート２３は、例えば、ポリエステルやポリオレフィン
あるいは樹脂シートに銀等の金属粒子を蒸着したもので
ある。A light reflection surface 21a of the light guide plate 21 is in surface contact with a reflection sheet 23 having a high light reflection efficiency. The reflection sheet 23 is bonded to the side surface of the light guide plate 21 by a pair of bonding portions 23a to which the bonding sheet is attached. The reflection sheet 23 is formed, for example, by depositing metal particles such as silver on a polyester, polyolefin or resin sheet.

【００２８】続いて、反射シート２３が接着された導光
板２１は、上述した光源部１と組み付けられる。導光板
２１と、光源部１とは、光源部１の金属リフレクタ８の
４箇所の切欠き１１と、導光板２１の４つの凸部２４と
がそれぞれ係合するように導光板１を金属リフレクタ８
に押し込むことで組み付けられる。Subsequently, the light guide plate 21 to which the reflection sheet 23 is adhered is assembled with the light source unit 1 described above. The light guide plate 21 and the light source unit 1 are connected to the metal reflector 8 such that the four notches 11 of the metal reflector 8 of the light source unit 1 and the four protrusions 24 of the light guide plate 21 are engaged with each other. 8
It is assembled by pushing it in.

【００２９】放熱用の軟質金属シート１２は、軟質金属
シート７と同様に例えば、アルミや銅などの熱伝導率の
高い金属をシート状にしたものであり、厚さは０．１ｍ
ｍ程度である。軟質金属シート１２のシート面積は、軟
質金属シート７よりも大きくなっている。また、軟質金
属シート１２は、バックライト装置４０を構成するその
他の部材に応じて任意の形状とすることができる。The heat-dissipating soft metal sheet 12, like the soft metal sheet 7, is made of a metal having a high thermal conductivity, such as aluminum or copper, and has a thickness of 0.1 m.
m. The sheet area of the soft metal sheet 12 is larger than that of the soft metal sheet 7. In addition, the soft metal sheet 12 can have an arbitrary shape according to other members constituting the backlight device 40.

【００３０】金属リフクレタ８と導光板２１とが組み付
けられた後、上述した放熱用の軟質金属シート１２は、
図６に示すように金属リフレクタ８の放熱口９から露出
している軟質金属シート７と接触するように金属リフレ
クタ８のコの字形状に合わせて折り曲げて張り付けら
れ、余った部分は反射シート２３に張り付けられる。After the metal reflector 8 and the light guide plate 21 are assembled, the above-mentioned soft metal sheet 12 for heat dissipation is
As shown in FIG. 6, the metal reflector 8 is bent and stuck so as to be in contact with the soft metal sheet 7 exposed from the heat radiation port 9 of the metal reflector 8 in accordance with the U-shape of the metal reflector 8. Attached to.

【００３１】このように放熱口９で露出している軟質金
属シート７に、シート面積の大きい軟質金属シート１２
を接触させて張り付けることで、軟質金属シート７に伝
導され放熱された発光ダイオード２で発生した熱を、軟
質金属シート１２に伝導させ放熱させることができる。The soft metal sheet 7 having a large sheet area is added to the soft metal sheet 7 exposed at the heat radiation port 9 as described above.
The heat generated in the light emitting diode 2 that has been conducted and dissipated by the soft metal sheet 7 can be conducted to the soft metal sheet 12 and dissipated.

【００３２】ところで、軟質金属シート１２を貼り付け
る前は、光源部１と導光板２１とは係合され固定されて
いるが、光源部１の金属リフレクタ８に取り付けられた
光源ユニット３は、金属リフレクタ８に完全に固定され
ておらず、導光板２１との間にも遊びの部分ができてい
る。Before the soft metal sheet 12 is attached, the light source unit 1 and the light guide plate 21 are engaged and fixed, but the light source unit 3 attached to the metal reflector 8 of the light source unit 1 It is not completely fixed to the reflector 8, and there is a play between the reflector 8 and the light guide plate 21.

【００３３】そこで、軟質金属シート１２を張り付ける
際に、光源ユニット３の発光ダイオード２を導光板２１
の光入射面２２に密着して面接触させるように導光板２
１と、光源ユニット３とを固定することで、導光板２１
へ入射する光の漏れ光が少なくなり光の利用効率がよく
なる。Therefore, when attaching the soft metal sheet 12, the light emitting diodes 2 of the light source unit 3 are connected to the light guide plate 21.
The light guide plate 2 so that the light guide plate 2
1 and the light source unit 3 are fixed, so that the light guide plate 21 is fixed.
The leakage light of the light incident on the surface is reduced, and the light use efficiency is improved.

【００３４】軟質金属シート１２が張り付けられた後、
光源部１が係合された導光板２１は、拡散シート２５、
縦プリズムシート２６、横プリズムシート２７と共にス
テンレスなどの金属材からなるフレーム３０に組み付け
られる。After the soft metal sheet 12 is attached,
The light guide plate 21 with which the light source unit 1 is engaged includes a diffusion sheet 25,
Together with the vertical prism sheet 26 and the horizontal prism sheet 27, it is assembled to a frame 30 made of a metal material such as stainless steel.

【００３５】フレーム３０には、光源部１が係合された
導光板２１を組み付けた際に、光出射面２１ｂ上に下か
ら拡散シート２５、縦プリズムシート２６、横プリズム
シート２７が順に重なるようにあらかじめ挿入されてい
る。When the light guide plate 21 to which the light source unit 1 is engaged is assembled to the frame 30, the diffusion sheet 25, the vertical prism sheet 26, and the horizontal prism sheet 27 are sequentially stacked on the light emitting surface 21b from below. Has been inserted in advance.

【００３６】そして、導光板２１をフレーム３０に楔状
の先端部から挿入し押し込むことで、導光板２１の楔状
の先端部に形成されている位置決め片２８がフレーム３
０の位置決め孔３１に係合され、また、導光板２１の側
部に形成されている位置決め片２９がフレーム３０の位
置決め孔３２に係合され、バックライト装置４０が形成
される。Then, the light guide plate 21 is inserted into the frame 30 from the wedge-shaped tip and pushed into the frame 30 so that the positioning piece 28 formed at the wedge-shaped tip of the light guide plate 21 is moved to the frame 3.
The positioning piece 29 formed on the side of the light guide plate 21 is engaged with the positioning hole 32 of the frame 30, and the backlight device 40 is formed.

【００３７】上述のようにして形成されたバックライト
装置４０の光出射面２１ｂ側に、例えば、透過型の液晶
表示素子４１を配することで図７に断面図で示すような
液晶表示装置が形成される。バックライト装置４０は、
液晶表示素子４１で生成された画像を照明する。By arranging, for example, a transmission type liquid crystal display element 41 on the light emitting surface 21b side of the backlight device 40 formed as described above, a liquid crystal display device as shown in a sectional view in FIG. It is formed. The backlight device 40 includes:
The image generated by the liquid crystal display element 41 is illuminated.

【００３８】ここで、発光ダイオード２に電流を流した
際の電流値と、図２に示したはんだ付け部４ａの温度と
の関係を示すはんだ付け部温度Ｔａ−許容順電流Ｉｆ特
性を図８に示す。この特性図よると、発光ダイオード２
の最大定格は２５ｍＡであり、例えば、発光ダイオード
２に、２０ｍＡの電流を流すと、はんだ付け部４ａの温
度Ｔａは７０℃の高温になることが分かる。このはんだ
付け部４ａの熱は、ランド部４ｂを介して、フィルム配
線基板４に伝導する。そしてさらに、軟質金属シート
７、軟質金属シート１２へと伝導し放熱される。FIG. 8 is a graph showing the relationship between the current value when a current is applied to the light emitting diode 2 and the temperature of the soldering portion 4a shown in FIG. Shown in According to this characteristic diagram, the light emitting diode 2
Is 25 mA. For example, when a current of 20 mA is applied to the light emitting diode 2, the temperature Ta of the soldered portion 4a becomes as high as 70 ° C. The heat of the soldering part 4a is conducted to the film wiring board 4 via the land part 4b. Then, the heat is further transmitted to the soft metal sheet 7 and the soft metal sheet 12 and radiated.

【００３９】軟質金属シート７は、フィルム配線基板４
の背面へ張り付けるため、その大きさはフィルム配線基
板４とほぼ同等に規定されるが、軟質金属シート１２の
大きさは、任意に設定することができる。つまり、軟質
金属シート１２は、面積の大小を任意に選択可能であ
る。The soft metal sheet 7 is formed on the film wiring board 4
The size of the soft metal sheet 12 can be set arbitrarily, although the size of the soft metal sheet 12 can be arbitrarily set. That is, the size of the soft metal sheet 12 can be arbitrarily selected.

【００４０】以下に軟質金属シート１２のシート面積が
２．４ｃｍ２の軟質金属シート１２（以下、軟質金属シ
ート１２Ａとも呼ぶ）と、シート面積が１１．４ｃｍ２
の軟質金属シート１２（以下、軟質金属シート１２Ｂと
も呼ぶ）をそれぞれ使用した際の、発光ダイオード２に
印加した電流Ｉｆの代表的な値とはんだ付け部４ａの温
度Ｔａとの関係を表１に示す。Hereinafter, the soft metal sheet 12 having a sheet area of 2.4 cm 2 (hereinafter also referred to as a soft metal sheet 12A) has a sheet area of 11.4 cm 2.
Table 1 shows the relationship between the typical value of the current If applied to the light emitting diode 2 and the temperature Ta of the soldered portion 4a when each of the soft metal sheets 12 (hereinafter also referred to as the soft metal sheet 12B) is used. Show.

【００４１】[0041]

【表１】 [Table 1]

【００４２】表１に示すように、例えば、発光ダイオー
ド２への印加電流が２０ｍＡのとき、軟質金属シートと
して、軟質金属シート１２Ａを使用した場合のはんだ付
け部４ａの温度Ｔａは、７７．１℃、軟質金属シート１
２bを使用した場合のはんだ付け部４ａの温度Ｔａは６
９．４℃となっている。As shown in Table 1, for example, when the current applied to the light emitting diode 2 is 20 mA, the temperature Ta of the soldered portion 4a when the soft metal sheet 12A is used as the soft metal sheet is 77.1. ℃, soft metal sheet 1
The temperature Ta of the soldering part 4a when using 2b is 6
It is 9.4 ° C.

【００４３】したがって、図８に示したはんだ付け部温
度Ｔａ−許容順電流Ｉｆ特性より、シート面積が２．４
ｃｍ２の軟質金属シート１２ｂを使用するとはんだ付け
部４ａの温度は７０℃を越えてしまうので発光ダイオー
ド２は破壊されてしまう。従って、バックライト装置４
０の構成で２０ｍＡの電流を流すためには、シート面積
１１．４ｃｍ２の軟質金属シート１２Ｂを使用すること
が好ましい。このように使用する軟質金属シート１２の
シート面積によって放熱される熱量が異なり、シート面
積が大きいほど放熱効果が高くなっていることが分か
る。Therefore, the sheet area is 2.4 according to the soldering portion temperature Ta-allowable forward current If characteristic shown in FIG.
When the soft metal sheet 12b of cm 2 is used, the temperature of the soldering portion 4a exceeds 70 ° C., so that the light emitting diode 2 is destroyed. Therefore, the backlight device 4
In order to pass a current of 20 mA in the configuration of 0, it is preferable to use the soft metal sheet 12B having a sheet area of 11.4 cm 2 . It can be seen that the amount of heat dissipated depends on the sheet area of the soft metal sheet 12 used in this manner, and the larger the sheet area, the higher the heat dissipation effect.

【００４４】上述のように、バックライト装置４０を構
成することで、光源となる発光ダイオード２で発生する
熱はそれ自体にこもることなく、効果的にフィルム配線
基板４、軟質金属シート７、軟質金属シート１２へ伝導
させ放熱させることができるので、発光ダイオード２の
発熱による影響を回避することができる。As described above, by constructing the backlight device 40, the heat generated by the light emitting diode 2 serving as a light source does not stay in itself, and the film wiring board 4, the soft metal sheet 7, the soft Since the heat can be transmitted to the metal sheet 12 and dissipated, the influence of the heat generated by the light emitting diode 2 can be avoided.

【００４５】さらに、軟質金属シート１２のシート面積
を大きくすることで、効果的な放熱が可能となることか
ら、発光ダイオード２へ流せる電流量を増加させること
ができ、発光ダイオード２の輝度を向上させることがで
きる。したがって高額な発光ダイオード２の使用個数を
制限することが可能となる。Further, by increasing the sheet area of the soft metal sheet 12, effective heat dissipation becomes possible, so that the amount of current that can be passed to the light emitting diode 2 can be increased, and the brightness of the light emitting diode 2 is improved. Can be done. Therefore, it is possible to limit the number of expensive light emitting diodes 2 to be used.

【００４６】また、軟質金属シート１２は加工する自由
度が高いため、フレーム３０に、導光板２１などを組み
付けた際、軟質金属シート１２を加工して、フレーム３
０と、軟質金属シート１２とが接するようにすること
で、軟質金属シート１２に伝導された熱をさらにフレー
ム３０へと伝導させ放熱を促進させることができる。Since the soft metal sheet 12 has a high degree of freedom in processing, when the light guide plate 21 and the like are assembled to the frame 30, the soft metal sheet 12 is processed to
By making 0 and the soft metal sheet 12 in contact with each other, the heat conducted to the soft metal sheet 12 can be further conducted to the frame 30 to promote heat radiation.

【００４７】このようにしてバックライト装置４０は、
発光ダイオード２で発光した光が光入射面２２より導光
板２１内に入射し、光反射面２１ａで反射した光が光出
射面２１ｂより面光源となって出射し、液晶表示素子４
１のバックライトとして機能するとともに、発光ダイオ
ード２で発生した熱を軟質金属シート７、軟質金属シー
ト１２、フレーム３０へと伝導させ効果的に放熱させる
ことができる。As described above, the backlight device 40
The light emitted from the light emitting diode 2 enters the light guide plate 21 from the light incident surface 22, and the light reflected from the light reflecting surface 21 a exits from the light emitting surface 21 b as a surface light source.
In addition to functioning as a backlight, the heat generated in the light emitting diode 2 can be conducted to the soft metal sheet 7, the soft metal sheet 12, and the frame 30 to effectively radiate heat.

【００４８】また、発光ダイオード２から光入射面２２
へ入射できなかった漏れ光を反射させ、再び光入射面２
２へと入射させるリフレクタに金属リフクレタ８を使用
し、導光板２１と機械的に係合させることで、接着剤を
使用したリフレクタと導光板２１との接合部における、
発光ダイオード２の熱による接着剤の剥がれや、光の吸
収による損失光を減少させることができる。Further, the light emitting diode 2 is connected to the light incident surface 22.
Reflects the leaked light that could not be incident on the light incident surface 2 again.
By using the metal reflector 8 for the reflector to be incident on the light guide 2 and mechanically engaging the reflector with the light guide plate 21, at the joint between the reflector and the light guide plate 21 using an adhesive,
Peeling of the adhesive due to heat of the light emitting diode 2 and light loss due to light absorption can be reduced.

【００４９】次に、本発明の第２の実施の形態として適
用するバックライト装置５０について図９を用いて説明
をする。図９は、バックライト装置５０を構成する各部
材を分離した斜視図である。Next, a backlight device 50 applied as a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a perspective view in which each member constituting the backlight device 50 is separated.

【００５０】バックライト装置５０は、第１の実施の形
態として示したバックライト装置４０とほぼ同じ構成を
しており、光を発する光源部５１と、光源部５１で発生
された光を、例えば、液晶表示素子へと導く導光板７１
とに大別される。The backlight device 50 has substantially the same configuration as the backlight device 40 shown in the first embodiment, and emits light from a light source 51 and light generated by the light source 51, for example. , Light guide plate 71 leading to liquid crystal display element
They are roughly divided into

【００５１】始めに光源部５１について説明をする。光
源部５１は以下のようにして生成される。First, the light source section 51 will be described. The light source 51 is generated as follows.

【００５２】まず、複数個（本実施の形態では５個）の
第１の実施の形態で使用した発光ダイオード２と同一の
発光ダイオード（ＬＥＤ）５２を所定の配線がプリント
されたフィルム配線基板の所定の位置にリフローはんだ
付け方式で等間隔に一列に取り付ける。また、このフィ
ルム配線基板には図示しないサーミスタ、静電破壊防止
抵抗も同様にして取り付ける。First, a plurality (five in this embodiment) of the same light emitting diodes (LEDs) 52 as the light emitting diodes 2 used in the first embodiment are mounted on a film wiring board on which predetermined wiring is printed. Attach in a row at regular intervals by reflow soldering at predetermined positions. In addition, a thermistor (not shown) and a resistance against electrostatic breakdown are attached to the film wiring board in the same manner.

【００５３】発光ダイオード５２、図示しないサーミス
タ、静電破壊防止抵抗を取り付けられたフィルム配線基
板は、金型でフィルム配線基板５４、可撓性のフレキシ
ブルフィルム５５、発光ダイオードへ電源供給をする駆
動回路などに接続するための端子部５６を備えた形状に
抜き取られ、光源ユニット５３が形成される。The light emitting diode 52, the thermistor (not shown), and the film wiring board to which the electrostatic discharge protection resistor is attached are formed by a mold, and the film wiring board 54, the flexible film 55, and the driving circuit for supplying power to the light emitting diode. The light source unit 53 is formed by extracting the light source unit 53 into a shape having a terminal portion 56 for connection to the light source unit 53.

【００５４】さらに、フィルム配線基板５４の発光ダイ
オード５２が取り付けられた反対面には、フィルム配線
基板５４とほぼ同形状で発光ダイオード５２の放熱用の
軟質金属シート５７が接着剤で張り付けられる。Further, a soft metal sheet 57 for heat dissipation of the light emitting diodes 52 is adhered to the opposite surface of the film wiring board 54 on which the light emitting diodes 52 are mounted, with an adhesive in substantially the same shape as the film wiring board 54.

【００５５】この放熱用の軟質金属シート５７は、例え
ば、アルミや銅などの熱伝導率の高い金属をシート状に
したものであり、厚さは０．１ｍｍ程度である。また軟
質金属シート５７は、バックライト装置を構成するその
他の部材に応じて任意の形状とすることができる。The heat radiating soft metal sheet 57 is made of a metal having a high thermal conductivity, such as aluminum or copper, and has a thickness of about 0.1 mm. Further, the soft metal sheet 57 can have any shape according to other members constituting the backlight device.

【００５６】軟質金属シート５７が張り付けられた光源
ユニット５３は、上述した金属リフレクタ８と同様にコ
の字型をした金属リフレクタ５８の端部５８ａからスラ
イドさせて挿入され、金属リフレクタ５８で覆われるよ
うに取り付けられる。The light source unit 53 to which the soft metal sheet 57 is attached is slid and inserted from the end 58 a of the U-shaped metal reflector 58 like the above-described metal reflector 8, and is covered with the metal reflector 58. To be mounted.

【００５７】金属リフレクタ５８は、挿入された光源ユ
ニット５３を固定するために、コの字型の開放されてい
る口が狭められている。また、金属リフクレタ５８の端
部５８ａの反対側の端部５８ｂは、挿入した光源ユニッ
ト５３が金属リフレクタ５８から抜け落ちないようにす
るためにストッパー状に切り起こされている。The metal reflector 58 has a narrow U-shaped opening for fixing the inserted light source unit 53. The end 58b of the metal reflector 58 opposite to the end 58a is cut and raised in a stopper shape so that the inserted light source unit 53 does not fall out of the metal reflector 58.

【００５８】この時点では、金属リフレクタ５８に取り
付けられた光源ユニット５３は、完全には固定されてい
ない。At this point, the light source unit 53 attached to the metal reflector 58 is not completely fixed.

【００５９】光源ユニット５３を取り付けた金属リフレ
クタ５８の内側の面である反射面１０は、発光ダイオー
ド５２で発光した光のうち光入射面７２へ入射できなか
った漏れ光が反射して光入射面７２へ再び入射されるよ
うに鏡面となっている。The reflecting surface 10, which is the inner surface of the metal reflector 58 to which the light source unit 53 is attached, reflects light leaked from the light emitted by the light-emitting diode 52, which cannot be incident on the light incident surface 72, and reflects the light incident surface. It is a mirror surface so as to be incident again on 72.

【００６０】反射面６０は、図５を用いて説明した金属
リフレクタ８の反射面１０と同様に、絶縁性のあるＰＥ
Ｔフィルム１０ｂに銀を蒸着することでできる光を反射
させるための銀蒸着面１０ａを備えたシートを、例え
ば、真鍮製の金属リフレクタ５８に貼り付けることで形
成される。したがって、発光ダイオード５２と金属リフ
クレタ５８はＰＥＴフィルム１０ｂで絶縁されるため、
発光ダイオード５２に流す電流は金属リフレクタ５８に
は流れない。The reflecting surface 60 is made of an insulating PE like the reflecting surface 10 of the metal reflector 8 described with reference to FIG.
It is formed by affixing, for example, a metal reflector 58 made of brass to a sheet having a silver deposition surface 10a for reflecting light generated by depositing silver on the T film 10b. Therefore, since the light emitting diode 52 and the metal reflector 58 are insulated by the PET film 10b,
The current flowing through the light emitting diode 52 does not flow through the metal reflector 58.

【００６１】続いて、光源部５１で生成された光を所定
の装置、又は、所定の素子へと導く導光板７１について
説明をする。導光板７１は、側面形状が楔形状をした透
明度の高いアクリル樹脂板からなる。導光板７１の一側
面は、平坦面にカットされ、光入射面２２となる。この
導光板７１の一方主面が光を反射する光反射面７１ａと
なり、他方主面が光反射面７１ａで反射された光を出射
する光出射面７１ｂとなる。Next, the light guide plate 71 for guiding the light generated by the light source unit 51 to a predetermined device or a predetermined element will be described. The light guide plate 71 is made of a highly transparent acrylic resin plate having a wedge-shaped side surface. One side surface of the light guide plate 71 is cut into a flat surface to become the light incident surface 22. One main surface of the light guide plate 71 is a light reflection surface 71a that reflects light, and the other main surface is a light emission surface 71b that emits light reflected by the light reflection surface 71a.

【００６２】導光板７１の光反射面７１ａには、光の反
射効率の高い反射シート７３が面接触している。また、
反射シート７３は、接着シートが張り付けられた１対の
接着部７３ａによって、導光板７１の側面に接着され
る。反射シート７３は、例えば、ポリエステルやポリオ
レフィンあるいは樹脂シートに銀等の金属粒子を蒸着し
たものである。The light reflection surface 71a of the light guide plate 71 is in surface contact with a reflection sheet 73 having high light reflection efficiency. Also,
The reflection sheet 73 is bonded to the side surface of the light guide plate 71 by a pair of bonding portions 73a to which a bonding sheet is attached. The reflection sheet 73 is formed, for example, by depositing metal particles such as silver on a polyester, polyolefin or resin sheet.

【００６３】さらに、反射シート７３が接着された導光
板７１は、上述した光源部５１と組み付けられる。金属
リフレクタ５８には、導光板７１と組み付けるための１
対の孔５９が開口されており、導光板７１の端部に突出
形成された１対の突起部７４に係合される。この突起部
７４の形状は円錐形状あるいは弧面形状となっている。Further, the light guide plate 71 to which the reflection sheet 73 is adhered is assembled with the light source unit 51 described above. One of the metal reflectors 58 for assembling with the light guide plate 71 is provided.
A pair of holes 59 is opened, and is engaged with a pair of projections 74 formed at the end of the light guide plate 71. The shape of the projection 74 is conical or arcuate.

【００６４】ここで、導光板７１の突起部７４の外径は
０．７ｍｍ、金属リフレクタ５８の孔５９の孔径は１．
２ｍｍとなっており、突起部７４の外径に対して孔５９
の孔径は余裕のある大きな孔となっているため、光源５
１と導光板７１とは完全に密着して係合されていない。Here, the outer diameter of the projection 74 of the light guide plate 71 is 0.7 mm, and the diameter of the hole 59 of the metal reflector 58 is 1.
The diameter of the hole 59 is 2 mm.
Is a large hole with a margin, so that the light source 5
1 and the light guide plate 71 are not completely closely engaged with each other.

【００６５】放熱用の軟質金属シート６２は、軟質金属
シート５７と同様に例えば、アルミや銅などの熱伝導率
の高い金属をシート状にしたものであり、厚さは０．１
ｍｍ程度である。軟質金属シート６２のシート面積は、
軟質金属シート５７よりも大きくなっている。また、軟
質金属シート６２は、バックライト装置５０を構成する
その他の部材に応じて任意の形状とすることができる。The heat-dissipating soft metal sheet 62 is, like the soft metal sheet 57, made of a metal having a high thermal conductivity, such as aluminum or copper, and has a thickness of 0.1.
mm. The sheet area of the soft metal sheet 62 is
It is larger than the soft metal sheet 57. Further, the soft metal sheet 62 can have any shape according to other members constituting the backlight device 50.

【００６６】導光板７１とを組み付けられた金属リフレ
クタ５８には、上述した軟質金属シート６２が金属リフ
レクタ５８のコの字型形状に合わせて貼り付けられる。
さらに軟質金属シート６２の余った部分を金属リフレク
タ５８を引っ張るようにして反射シート７３の反射面と
対向する面に貼り付けることで、金属リフレクタ５８に
挿入された光源ユニット５３の発光ダイオード５２を導
光板５１の光入射面７２に密着して面接触させる。The above-described soft metal sheet 62 is attached to the metal reflector 58 assembled with the light guide plate 71 in accordance with the U-shape of the metal reflector 58.
Further, by attaching the surplus portion of the soft metal sheet 62 to the surface of the reflection sheet 73 facing the reflection surface by pulling the metal reflector 58, the light emitting diode 52 of the light source unit 53 inserted in the metal reflector 58 is guided. The surface of the light plate 51 is brought into close contact with the light incident surface 72 of the light plate 51.

【００６７】このように、軟質金属シート６２を張り付
けるとき、光源ユニット５３の発光ダイオード５２を導
光板７１の光入射面７２に密着して面接触させるよう
に、導光板７１と、光源ユニット５３とを固定すること
で、発光ダイオード５２と光入射面７２との密着度が高
まり導光板７１へ入射する光の漏れ光が少なくなるため
光の利用効率がよくなる。As described above, when the soft metal sheet 62 is attached, the light guide plate 71 and the light source unit 53 are arranged so that the light emitting diodes 52 of the light source unit 53 are brought into close contact with the light incident surface 72 of the light guide plate 71 to make surface contact. Is fixed, the degree of adhesion between the light emitting diode 52 and the light incident surface 72 is increased, and the leakage light of the light incident on the light guide plate 71 is reduced, so that the light use efficiency is improved.

【００６８】ところで、発光ダイオード５２で発生した
熱は、上述した第１の実施の形態と同様にフイルム配線
基板５４、軟質金属シート５７へと伝導する。軟質金属
シート５７へと伝導した熱は、金属リフレクタ５８へと
伝導し、さらに金属リフレクタ５８に貼り付けられた軟
質金属シート６２に伝導して放熱される。By the way, the heat generated in the light emitting diode 52 is conducted to the film wiring board 54 and the soft metal sheet 57 in the same manner as in the first embodiment. The heat conducted to the soft metal sheet 57 is conducted to the metal reflector 58 and further conducted to the soft metal sheet 62 attached to the metal reflector 58 to be radiated.

【００６９】軟質金属シート６２が張り付けられた後、
光源部５１が係合された導光板７１は、拡散シート７
５、縦プリズムシート７６、横プリズムシート７７と共
にステンレスなどの金属材からなるフレーム８０に組み
付けられる。After the soft metal sheet 62 is attached,
The light guide plate 71 with which the light source unit 51 is engaged is the diffusion sheet 7.
5, together with the vertical prism sheet 76 and the horizontal prism sheet 77, are assembled to a frame 80 made of a metal material such as stainless steel.

【００７０】フレーム８０には、光源部５１が係合され
た導光板７１を組み付けた際に、光出射面７１ｂ上に下
から拡散シート７５、縦プリズムシート７６、横プリズ
ムシート７７が順に重なるようにあらかじめ挿入されて
いる。When the light guide plate 71 engaged with the light source 51 is assembled to the frame 80, the diffusion sheet 75, the vertical prism sheet 76, and the horizontal prism sheet 77 are sequentially stacked on the light exit surface 71b from below. Has been inserted in advance.

【００７１】そして、導光板７１をフレーム８０に楔状
の先端部から挿入し押し込むことで、導光板７１の楔状
の先端部に形成されている位置決め片７８がフレーム８
０の位置決め孔８１に係合され、また、導光板７１の側
部に形成されている位置決め片７９がフレーム８０の位
置決め孔８２に係合され、さらに金属リフクレタ５８の
孔５９と係合している導光板７１の突起部７４がフレー
ム８０の係合孔８３に係合され、さらにまた、フレーム
８０の枠片８４のバネ付勢力により皿状の座面８５の底
部が金属リフレクタ５８を導光板７１側に押し付けて抑
えるようにすることでバックライト装置が形成される。Then, the light guide plate 71 is inserted into the frame 80 from the wedge-shaped tip and pushed into the frame 80 so that the positioning piece 78 formed at the wedge-shaped tip of the light guide plate 71 is moved to the frame 8.
0, and the positioning piece 79 formed on the side of the light guide plate 71 is engaged with the positioning hole 82 of the frame 80, and is further engaged with the hole 59 of the metal reflector 58. The projection 74 of the light guide plate 71 is engaged with the engagement hole 83 of the frame 80, and the bottom of the dish-shaped seat surface 85 connects the metal reflector 58 to the light guide plate by the spring biasing force of the frame piece 84 of the frame 80. The backlight device is formed by pressing against the 71 side.

【００７２】また、フレーム８０には左右一対ずつの４
つの支持フランジ８６が切り起こされていて、この支持
フランジ８６に、例えば、透過型の液晶表示素子５１を
はめ込むことで図１０に断面で示すような液晶表示装置
が形成される。バックライト装置５０は液晶表示素子５
１で生成された画像を照明する。The frame 80 has a pair of right and left 4
One support flange 86 is cut and raised, and a liquid crystal display device 51 as shown in a cross section in FIG. 10 is formed by fitting the transmission type liquid crystal display element 51 into the support flange 86, for example. The backlight device 50 is a liquid crystal display element 5
Illuminate the image generated in 1.

【００７３】このようにして形成されたバックライト装
置５０の発光ダイオード５２に電流を印加すると、発光
ダイオードは印加された電流値に応じて熱を発生し、発
生した熱によって発光ダイオード５２及び発光ダイオー
ド５２に接した周辺部材の温度は上昇することになる。When a current is applied to the light emitting diode 52 of the backlight device 50 formed as described above, the light emitting diode generates heat in accordance with the applied current value, and the generated heat causes the light emitting diode 52 and the light emitting diode 52 to emit light. The temperature of the peripheral member in contact with 52 will increase.

【００７４】そこで、発光ダイオード５２に、印加する
電流ＩｆをＩｆ＝１８ｍＡ，２０ｍＡ，２２ｍＡとした
場合のはんだ付け部の温度Ｔａを測定すると図１１
（ａ）に示すようになる。なお、温度の測定点となるは
んだ付け部とは、図２で示した発光ダイオード２のはん
だ付け部４ａと同一の箇所である。Then, when the current If applied to the light emitting diode 52 is If = 18 mA, 20 mA, and 22 mA, the temperature Ta of the soldered portion is measured.
As shown in FIG. In addition, the soldering part used as a temperature measurement point is the same as the soldering part 4a of the light emitting diode 2 shown in FIG.

【００７５】発光ダイオード５２に印加する電流がＩｆ
＝１８ｍＡのとき、はんだ付け部の温度Ｔａは、電流を
印加すると上昇していきＴａ＝６５℃で一定となる。続
いて、Ｉｆ＝２０ｍＡのときはＴａ＝６８℃で一定値と
なり、Ｉｆ＝２２ｍＡのときはＴａ＝７１℃で一定値と
なる。The current applied to the light emitting diode 52 is If
= 18 mA, the temperature Ta of the soldered portion rises when a current is applied and becomes constant at Ta = 65 ° C. Subsequently, when If = 20 mA, the constant value is Ta = 68 ° C., and when If = 22 mA, the constant value is Ta = 71 ° C.

【００７６】続いて、バックライト装置５０において、
軟質金属シート５７、金属リフレクタ５８、軟質金属シ
ート６２を使用しない構成とした場合の、発光ダイオー
ド５２に印加する電流とはんだ付け部の温度との関係を
図１１（ｂ）に示す。発光ダイオードに印加する電流
は、図１１（ａ）のときと同じでＩｆ＝１８ｍＡ，２０
ｍＡ，２２ｍＡとする。Subsequently, in the backlight device 50,
FIG. 11B shows the relationship between the current applied to the light emitting diode 52 and the temperature of the soldered portion when the soft metal sheet 57, the metal reflector 58, and the soft metal sheet 62 are not used. The current applied to the light emitting diode is the same as that in FIG.
mA, 22 mA.

【００７７】図１１（ｂ）によると、発光ダイオード５
２に印加する電流がＩｆ＝１８ｍＡのとき、はんだ付け
部の温度Ｔａは、電流を印加すると上昇していきＴａ＝
７１℃で一定となる。続いて、Ｉｆ＝２０ｍＡのときは
Ｔａ＝７５℃で一定値となり、Ｉｆ＝２２ｍＡのときは
Ｔａ＝７９℃で一定値となる。According to FIG. 11B, the light emitting diode 5
When the current applied to No. 2 is If = 18 mA, the temperature Ta of the soldered portion increases when the current is applied, and Ta =
It is constant at 71 ° C. Subsequently, when If = 20 mA, the constant value is Ta = 75 ° C., and when If = 22 mA, the constant value is Ta = 79 ° C.

【００７８】このようにバックライト装置５０で、放熱
効果を担う部材である軟質金属シート５７、金属リフレ
クタ５８、軟質金属シート６２を使用しない場合は図１
１（ｂ）に示すように、はんだ付け部の温度は放熱手段
を備える図１１（ａ）の場合よりも高くなっており、そ
の温度差を平均すると７℃にもなることが分かる。As described above, when the backlight device 50 does not use the soft metal sheet 57, the metal reflector 58, and the soft metal sheet 62, which are members having a heat radiation effect, FIG.
As shown in FIG. 1 (b), the temperature of the soldering portion is higher than that in the case of FIG. 11 (a) having the heat radiating means, and it can be seen that the average of the temperature difference is 7 ° C.

【００７９】また、発光ダイオード２と、発光ダイオー
ド５２は同一の発光ダイオードを使用しているため、図
８に示したはんだ付け部温度Ｔａ−許容順電流Ｉｆ特性
も同一となる。例えば、発光ダイオード５２への印加電
流がＩｆ＝２０ｍＡである場合、はんだ付け部の温度は
７０℃が上限であり、これ以上温度が上昇すると発光ダ
イオード５２は破壊されてしまう。Further, since the light emitting diode 2 and the light emitting diode 52 use the same light emitting diode, the soldering portion temperature Ta-allowable forward current If characteristic shown in FIG. 8 is also the same. For example, when the applied current to the light emitting diode 52 is If = 20 mA, the upper limit of the temperature of the soldered portion is 70 ° C. If the temperature rises further, the light emitting diode 52 is destroyed.

【００８０】軟質金属シート５７、金属リフレクタ５
８、軟質金属シート６２といった放熱手段を備えるバッ
クライト装置５０は、発光ダイオード５２へＩｆ＝２０
ｍＡの電流が印加されても、図１１（ａ）に示すように
はんだ付け部の温度はＴａ＝６８℃となり、７０℃を越
えない。しかし、上述の放熱手段がない場合は、図１１
（ｂ）に示すようにはんだ付け部の温度はＴａ＝７５℃
となって、７０℃を越えてしまうので、発光ダイオード
５２にＩｆ＝２０ｍＡの電流を流すことができないこと
が分かる。The soft metal sheet 57, the metal reflector 5
8. The backlight device 50 provided with a heat radiating means such as a soft metal sheet 62 transmits If = 20 to the light emitting diode 52.
Even if a current of mA is applied, the temperature of the soldered portion becomes Ta = 68 ° C. and does not exceed 70 ° C. as shown in FIG. However, when the above-mentioned heat radiating means is not provided, FIG.
As shown in (b), the temperature of the soldering part is Ta = 75 ° C.
As a result, since the temperature exceeds 70 ° C., it can be seen that a current of If = 20 mA cannot flow through the light emitting diode 52.

【００８１】上述のように、放熱手段を備えたバックラ
イト装置５０を構成することで、光源となる発光ダイオ
ード５２で発生する熱はそれ自体にこもることなく、効
果的にフィルム配線基板５４、軟質金属シート５７、金
属リフレクタ５８、軟質金属シート６２へ伝導させ放熱
させることができるので、発光ダイオード５２の発熱に
よる影響を回避することができる。As described above, by constructing the backlight device 50 provided with the heat radiating means, the heat generated by the light emitting diode 52 serving as the light source does not stay in itself, but the film wiring board 54 and the soft Since the heat can be transmitted to the metal sheet 57, the metal reflector 58, and the soft metal sheet 62 to release the heat, the influence of the heat generation of the light emitting diode 52 can be avoided.

【００８２】さらに、バックライト装置４０における軟
質金属シート１２と同様に軟質金属シート６２のシート
面積を大きくすることで、効果的な放熱が可能となるこ
とから、発光ダイオード５２へ流せる電流量を増加させ
ることができ、発光ダイオード５２の輝度を向上させる
ことができる。したがって高額な発光ダイオード５２の
使用個数を制限することが可能となる。Further, by increasing the sheet area of the soft metal sheet 62 in the same manner as the soft metal sheet 12 in the backlight device 40, effective heat dissipation can be achieved, so that the amount of current that can flow to the light emitting diode 52 is increased. The brightness of the light emitting diode 52 can be improved. Therefore, it is possible to limit the number of expensive light emitting diodes 52 to be used.

【００８３】また、軟質金属シート１２と同様に軟質金
属シート６２は、加工する自由度が高いため、フレーム
８０に、導光板７１などを組み付けた際、軟質金属シー
ト６２を加工して、フレーム８０と、軟質金属シート６
２とが接するようにすることで、軟質金属シート６２に
伝導された熱をさらにフレーム８０へと伝導させ放熱を
促進させることができる。Also, like the soft metal sheet 12, the soft metal sheet 62 has a high degree of freedom in processing. Therefore, when the light guide plate 71 and the like are assembled to the frame 80, the soft metal sheet 62 is processed to form the frame 80. And the soft metal sheet 6
By making contact with the second member 2, the heat conducted to the soft metal sheet 62 can be further conducted to the frame 80 to promote heat dissipation.

【００８４】このようにしてバックライト装置５０は、
発光ダイオード５２で発光した光が光入射面７２より導
光板７１内に入射し、光反射面７１ａで反射した光が光
出射面７１ｂより面光源となって出射し、液晶表示素子
５１のバックライトとして機能するとともに、発光ダイ
オード５２で発生した熱を軟質金属シート５７、軟質金
属シート６２、フレーム８０へと伝導させ効果的に放熱
させることができる。As described above, the backlight device 50
The light emitted by the light emitting diode 52 enters the light guide plate 71 from the light incident surface 72, and the light reflected by the light reflecting surface 71a is emitted from the light emitting surface 71b as a surface light source, and the backlight of the liquid crystal display element 51 , And the heat generated by the light-emitting diodes 52 can be conducted to the soft metal sheet 57, the soft metal sheet 62, and the frame 80 to effectively dissipate the heat.

【００８５】また、発光ダイオード５２から光入射面７
２へ入射できなかった漏れ光を反射させ、再び光入射面
７２へと入射させるリフレクタに金属リフクレタ５８を
使用し、導光板７１と機械的に係合させることで、接着
剤を使用したリフレクタと導光板７１との接合部におけ
る、発光ダイオード５２の熱による接着剤の剥がれや、
光の吸収による損失光を減少させることができる。Further, the light emitting surface of the light emitting diode 52 is
The metal reflector 58 is used for the reflector that reflects the leaked light that cannot be incident on the light incident surface 2 and is again incident on the light incident surface 72, and is mechanically engaged with the light guide plate 71. At the junction with the light guide plate 71, the adhesive peels off due to the heat of the light emitting diode 52,
Light loss due to light absorption can be reduced.

【００８６】なお、バックライト装置５０の光源部５１
で、フィルム配線基板５４の背面に貼り付けた軟質金属
シート５７を使用せずに、フィルム配線基板５４が金属
リフレクタ５８と直接接するようにしても放熱効果を得
ることができる。The light source 51 of the backlight device 50
Thus, the heat dissipation effect can be obtained even if the film wiring board 54 is directly in contact with the metal reflector 58 without using the soft metal sheet 57 attached to the back surface of the film wiring board 54.

【００８７】ところで、第１の実施の形態として示した
バックライト装置４０及び第２の実施の形態として示し
たバックライト装置５０では、それぞれの軟質金属シー
ト１２、軟質金属シート６２のシート面積を大きくして
放熱効果を高めるために、図１２に示すように、例え
ば、バックライト装置４０又はバックライト装置５０を
組み込む電子機器の筐体１００と一体となるように貼り
付けてもよい。By the way, in the backlight device 40 shown as the first embodiment and the backlight device 50 shown as the second embodiment, the sheet area of each of the soft metal sheet 12 and the soft metal sheet 62 is increased. In order to enhance the heat radiation effect, as shown in FIG. 12, for example, it may be attached so as to be integrated with the housing 100 of the electronic device in which the backlight device 40 or the backlight device 50 is incorporated.

【００８８】さらにまた、図１３に示すように、第１の
実施の形態として示したバックライト装置４０の光源部
１を作成する際、発光ダイオード２と、フィルム配線基
板４とをはんだ付けするだけではなく、フィルム配線基
板４、軟質金属シート７とが連通する孔を開け、開けら
れた孔に、熱伝導性の高い、例えばシリコーン系樹脂か
らなる接着性充填剤９０を充填し、発光ダイオード２、
フィルム配線基板４、軟質金属シート７を接着固定して
もよい。Further, as shown in FIG. 13, when producing the light source unit 1 of the backlight device 40 shown in the first embodiment, the light emitting diode 2 and the film wiring board 4 are merely soldered. Instead, a hole communicating with the film wiring board 4 and the soft metal sheet 7 is opened, and the opened hole is filled with an adhesive filler 90 made of, for example, a silicone-based resin having high thermal conductivity, and the light emitting diode 2 is formed. ,
The film wiring board 4 and the soft metal sheet 7 may be bonded and fixed.

【００８９】このように熱伝導性の高い接着性充填剤９
０を用いることで、発光ダイオード２で発生した熱の大
部分は、発光ダイオード２から直接、接着性充填材９０
を伝導してフィルム配線基板４、軟質金属シート７へ伝
わり効果的に放熱させることができる。As described above, the adhesive filler 9 having high thermal conductivity is used.
0, most of the heat generated in the light emitting diode 2 is directly transmitted from the light emitting diode 2 to the adhesive filler 90.
To the film wiring board 4 and the soft metal sheet 7 to effectively dissipate heat.

【００９０】また、図１４に示すように第２の実施の形
態として示したバックライト装置５０もバックライト装
置４０と同様にして、フィルム配線基板５４、軟質金属
シート５７、金属リフレクタ５８とが連通する孔を開
け、開けられた孔に、熱伝導性の高い、例えばシリコー
ン系樹脂からなる接着性充填剤９０を充填し、発光ダイ
オード５２、フィルム配線基板５４、軟質金属シート５
７、金属リフレクタ５８を接着固定してもよい。Also, as shown in FIG. 14, in the backlight device 50 shown as the second embodiment, similarly to the backlight device 40, the film wiring board 54, the soft metal sheet 57, and the metal reflector 58 communicate with each other. A hole having a high thermal conductivity, for example, an adhesive filler 90 made of, for example, a silicone-based resin is filled in the hole, and the light emitting diode 52, the film wiring board 54, and the soft metal sheet 5 are formed.
7. The metal reflector 58 may be bonded and fixed.

【００９１】このように熱伝導性の高い接着性充填剤９
０を用いることで、発光ダイオード５２で発生した熱の
大部分は、発光ダイオード５２から直接、接着性充填材
９０を伝導してフィルム配線基板５４、軟質金属シート
５７、金属リフクレタ５８へ伝わり効果的に放熱させる
ことができる。The adhesive filler 9 having high thermal conductivity as described above
By using 0, most of the heat generated in the light emitting diode 52 is transmitted from the light emitting diode 52 directly to the film wiring board 54, the soft metal sheet 57, and the metal reflector 58 through the adhesive filler 90, which is effective. Heat can be dissipated.

【００９２】なお、第２の実施の形態では、軟質金属シ
ート５７を使用しないでフィルム配線基板５４が金属リ
フレクタ５８に直接接触していてもよいので、その場合
はフィルム配線基板５４と、金属リフレクタ５８とに連
通する孔が開けられ、接着性充填剤９０が充填される。In the second embodiment, the film wiring board 54 may be in direct contact with the metal reflector 58 without using the soft metal sheet 57. In that case, the film wiring board 54 and the metal reflector A hole communicating with the adhesive filler 58 is formed, and the adhesive filler 90 is filled.

【００９３】[0093]

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の液晶表示装置及び液晶表示素子用のバックライト装
置は、光源の発光素子で発生する熱を複数の発光素子が
配置されたフィルム基板の貼り付けられた第１の放熱手
段に伝導させ、第１の放熱手段に伝導した熱を反射手段
の放熱口から露出した第１の放熱手段に接触させた第１
の放熱手段より面積の大きい第２の放熱手段に伝導させ
効果的に放熱させることができるので、反射シート、シ
ート材の耐熱信頼性を向上することを可能とし、隣接し
て配置される電子機器への熱による影響を低減させるこ
とを可能とする。As is apparent from the above description, the liquid crystal display device and the backlight device for the liquid crystal display device of the present invention provide a film on which a plurality of light emitting elements are arranged to generate heat generated by the light emitting elements of the light source. A first heat radiating means attached to the substrate and conducting the heat to the first heat radiating means and contacting the first heat radiating means exposed from the heat radiating port of the reflecting means;
The heat radiation means can be conducted to the second heat radiation means having a larger area than the heat radiation means to effectively dissipate heat, so that the heat resistance reliability of the reflection sheet and the sheet material can be improved, and the electronic devices arranged adjacent to each other To reduce the influence of heat on heat.

【００９４】また、第２の放熱手段を熱伝導率が高く、
加工成形が容易な金属シートとし、光源を配置した反射
手段と係合され第２の放熱手段で光源と固定された導光
板と、シート材とを保持するフレームを熱伝導率の高い
金属とし、第２の放熱手段がフレームに接するように加
工成形することで、第２の放熱手段に伝導された熱をさ
らにフレームへと伝導させ放熱を促進させること可能と
する。Further, the second heat radiating means has a high thermal conductivity,
A metal sheet that is easy to process and form, and a light guide plate fixed to the light source by the second heat radiation means engaged with the reflection means in which the light source is arranged, and a frame that holds the sheet material is made of a metal having high thermal conductivity, By processing and forming the second heat dissipating means so as to be in contact with the frame, heat conducted to the second heat dissipating means can be further conducted to the frame to promote heat dissipation.

【００９５】このようにして、効果的な放熱が可能とな
ることから、発光素子へ流せる電流量を増加させること
ができ、発光素子の輝度を向上させることができる。し
たがって高額な発光素子の使用個数を制限することが可
能となる。In this way, since effective heat dissipation is possible, the amount of current that can be passed to the light emitting element can be increased, and the luminance of the light emitting element can be improved. Therefore, it is possible to limit the number of expensive light emitting elements used.

【００９６】また、導光板の凸部と、反射手段に形成さ
れた切欠き部とで導光板と反射手段とを係合させ、第２
の放熱手段で導光板の光入射面に光源の複数の発光素子
が密着して面接触するように光源と導光板とを固定する
ことで、光の吸収による損失光を減少させ、光を有効利
用することを可能とする。Further, the light guide plate and the reflection means are engaged with each other by the projection of the light guide plate and the notch formed in the reflection means, so that the second
By fixing the light source and the light guide plate so that a plurality of light emitting elements of the light source are in close contact with the light incident surface of the light guide plate by the heat radiation means, light loss due to light absorption is reduced and light is effectively used. It can be used.

【００９７】さらにまた、フィルム基板と、フィルム基
板に貼り付けられた第１の放熱手段とが発光素子が配置
される位置で連通するように開口した貫通孔に、発光素
子の背面側に達するように熱伝導性の高い接着性充填剤
を充填することで、さらに効果的に発光素子で発生する
熱を放熱させることを可能とする。Further, a through hole opened so that the film substrate and the first heat radiation means attached to the film substrate communicate with each other at a position where the light emitting element is disposed, so as to reach the back side of the light emitting element. By filling an adhesive filler having high heat conductivity into the light emitting device, heat generated in the light emitting element can be more effectively radiated.

【００９８】以上の説明から明らかなように、本発明の
液晶表示装置及び液晶表示素子用のバックライト装置
は、光源の発光素子で発生する熱を複数の発光素子が配
置されたフィルム基板に伝導させ、フィルム基板に伝導
した熱を熱伝導率の高い反射手段に伝導させ、反射手段
に伝導した熱を、反射手段に接触させた放熱手段に伝導
させ効果的に放熱させることができるので、反射シー
ト、シート材の耐熱信頼性を向上することを可能とし、
隣接して配置される電子機器への熱による影響を低減さ
せることを可能とする。As is clear from the above description, in the liquid crystal display device and the backlight device for the liquid crystal display device of the present invention, the heat generated by the light emitting element of the light source is transmitted to the film substrate on which the plurality of light emitting elements are arranged. Then, the heat conducted to the film substrate is conducted to the reflecting means having high thermal conductivity, and the heat conducted to the reflecting means is conducted to the heat radiating means in contact with the reflecting means to effectively radiate the heat. It is possible to improve the heat resistance reliability of sheets and sheet materials,
It is possible to reduce the influence of heat on electronic devices arranged adjacently.

【００９９】また、放熱手段を熱伝導率が高く、加工成
形が容易な金属シートとし、光源を配置した反射手段が
放熱手段で固定された導光板と、シート材とを保持する
フレームを熱伝導率の高い金属とし、放熱手段がフレー
ムに接するように加工成形することで、放熱手段に伝導
された熱をさらにフレームへと伝導させ放熱を促進させ
ること可能とする。Further, the heat dissipating means is a metal sheet having a high thermal conductivity and easy to process and form, and a frame for holding the sheet material and the light guide plate in which the reflecting means on which the light source is disposed is fixed by the heat dissipating means is used. By using a metal having a high rate and working and forming the heat radiating means so as to be in contact with the frame, the heat conducted to the heat radiating means can be further conducted to the frame to promote heat dissipation.

【０１００】このようにして、効果的な放熱が可能とな
ることから、発光素子へ流せる電流量を増加させること
ができ、発光素子の輝度を向上させることができる。し
たがって高額な発光素子の使用個数を制限することが可
能となる。As described above, since effective heat radiation can be performed, the amount of current that can flow to the light emitting element can be increased, and the luminance of the light emitting element can be improved. Therefore, it is possible to limit the number of expensive light emitting elements used.

【０１０１】また、導光板の突起部と、反射手段に形成
された孔部とで導光板と反射手段とを係合させ、放熱手
段で導光板の光入射面に光源の複数の発光素子が密着し
て面接触するように反射手段を導光板に引き寄せて固定
することで、光の吸収による損失光を減少させ、光を有
効利用することを可能とする。Further, the light guide plate and the reflection means are engaged with each other by the projections of the light guide plate and the holes formed in the reflection means, and a plurality of light emitting elements of the light source are provided on the light incident surface of the light guide plate by the heat radiation means. By pulling and fixing the reflecting means to the light guide plate so as to make close contact and surface contact, light loss due to light absorption is reduced, and light can be used effectively.

【０１０２】さらにまた、フィルム基板と、反射手段と
が発光素子が配置される位置で連通するように開口した
貫通孔に、発光素子の背面側に達するように熱伝導性の
高い接着性充填剤を充填することで、さらに効果的に発
光素子で発生する熱を放熱させることを可能とする。Further, an adhesive filler having high thermal conductivity is provided in a through hole opened so that the film substrate and the reflection means communicate with each other at a position where the light emitting element is arranged, so as to reach the back side of the light emitting element. Is filled, the heat generated in the light emitting element can be more effectively radiated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の第１の実施の形態として示すバックラ
イト装置の全体構成を説明するための斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an overall configuration of a backlight device shown as a first embodiment of the present invention.

【図２】同バックライト装置において、使用する発光ダ
イオードが発生する熱の伝導の様子を説明するための断
面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a state of conduction of heat generated by a light emitting diode used in the backlight device.

【図３】同バックライト装置において、発光ユニットの
金属リフレクタへの取り付け方法ついて説明するための
図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a method of attaching a light emitting unit to a metal reflector in the backlight device.

【図４】同バックライト装置において、金属リフレクタ
に発光ユニットを取り付けた際の様子を説明するための
断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a state when a light emitting unit is attached to a metal reflector in the backlight device.

【図５】同バックライト装置において、金属リフレクタ
の反射面について説明するための断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view for describing a reflection surface of a metal reflector in the backlight device.

【図６】同バックライト装置において、軟質金属シート
を張り付けた際の様子を説明するための断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining a state when a soft metal sheet is attached in the backlight device.

【図７】同バックライト装置において、透過型の液晶表
示素子を配した様子を説明するための断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a state in which a transmission type liquid crystal display element is provided in the backlight device.

【図８】同バックライト装置において、発光ダイオード
のはんだ付け部の温度と許容順電流との関係を示した図
である。FIG. 8 is a diagram showing a relationship between a temperature of a soldered portion of a light emitting diode and an allowable forward current in the backlight device.

【図９】本発明の第２の実施の形態として示すバックラ
イト装置の全体構成を説明するための斜視図である。FIG. 9 is a perspective view illustrating an overall configuration of a backlight device shown as a second embodiment of the present invention.

【図１０】同バックライト装置において、透過型の液晶
表示素子を配した様子を説明するための断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a state in which a transmission type liquid crystal display element is provided in the backlight device.

【図１１】同バックライト装置において、（ａ）は放熱
手段を備えたバックライト装置の発光ダイオードに所定
の電流を印加した際のはんだ付け部の温度の様子を示し
た図であり、（ｂ）は、放熱手段を備えないバックライ
ト装置の発光ダイオードに所定の電流を印加した際のは
んだ付け部の温度の様子を示した図である。11A is a diagram showing a state of a temperature of a soldering portion when a predetermined current is applied to a light emitting diode of a backlight device having a heat radiating means, and FIG. () Is a diagram showing a state of a temperature of a soldered portion when a predetermined current is applied to a light emitting diode of a backlight device having no heat radiation means.

【図１２】同バックライト装置において、バックライト
装置を軟質金属シートで筐体に貼り付けた様子を示す図
である。FIG. 12 is a diagram showing a state in which the backlight device is attached to a housing with a soft metal sheet in the backlight device.

【図１３】本発明の第１の実施の形態として示すバック
ライト装置において、接着性充填剤を用いて発光ダイオ
ードを接着させた様子を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a state in which a light emitting diode is bonded using an adhesive filler in the backlight device shown as the first embodiment of the present invention.

【図１４】本発明の第２の実施の形態として示すバック
ライト装置において、接着性充填剤を用いて発光ダイオ
ードを接着させた様子を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a state in which a light emitting diode is adhered using an adhesive filler in a backlight device shown as a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１，５１ 光源部、２，５２ 発光ダイオード、３，５
３ 光源ユニット、４，５４ フィルム配線基板、５，
５５ フレキシブルフィルム、６，５６ 端子部、７，
５７ 軟質金属シート、８，５８ 金属リフレクタ、９
放熱口、１０，６０ 反射面、１１ 切欠き、１２，
６２ 軟質金属シート、２１，７１ 導光板、２１ａ，
７１ａ 光反射面、２１ｂ，７１ｂ 光出射面、２２，
７２ 光入射面、２３，７３ 反射シート、２３ａ，７
３ａ 接着部、２５．７５ 拡散シート、２６，７６
縦プリズムシート、２７，７７ 横プリズムシート、２
８，７８ 位置決め片、２９，７９ 位置決め片、３
０，８０ フレーム、３１，８１ 位置決め孔、３２，
８２ 位置決め孔、４０，５０ バックライト装置、４
１，５１ 液晶表示素子、５９ 孔、７４ 突起部1,51 light source unit, 2,52 light emitting diode, 3,5
3 light source unit, 4,54 film wiring board, 5,
55 flexible film, 6,56 terminal, 7,
57 Soft metal sheet, 8,58 Metal reflector, 9
Heat radiating port, 10, 60 reflective surface, 11 notch, 12,
62 soft metal sheet, 21,71 light guide plate, 21a,
71a light reflecting surface, 21b, 71b light emitting surface, 22,
72 light incident surface, 23, 73 reflection sheet, 23a, 7
3a adhesive part, 25.75 diffusion sheet, 26, 76
Vertical prism sheet, 27,77 Horizontal prism sheet, 2
8,78 positioning pieces, 29,79 positioning pieces, 3
0,80 frame, 31,81 positioning hole, 32,
82 positioning holes, 40, 50 backlight device, 4
1,51 liquid crystal display element, 59 holes, 74 protrusion

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｆ 1/1335 ５２０ Ｇ０２Ｆ 1/1335 ５２０ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３０４ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３０４Ｚ ３２４ ３２４ ３３６ ３３６Ｊ ３３７ ３３７Ａ // Ｆ２１Ｙ 101:02 Ｆ２１Ｙ 101:02 (72)発明者 橋本 一雄 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 五十川 俊明 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 2H089 HA40 QA06 TA18 TA20 2H091 FA14Z FA21Z FA45Z 5G435 AA12 AA16 BB04 BB12 BB15 EE27 EE42 FF03 FF06 FF08 GG23 GG26 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G02F 1/1335 520 G02F 1/1335 520 G09F 9/00 304 G09F 9/00 304Z 324 324 336 336 336 337 A / / F21Y 101: 02 F21Y 101: 02 (72) Inventor Kazuo Hashimoto 6-7-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Inside Sony Corporation (72) Inventor Toshiaki Isagawa 6-7-1, Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo No. 35 Sony Corporation F term (reference) 2H089 HA40 QA06 TA18 TA20 2H091 FA14Z FA21Z FA45Z 5G435 AA12 AA16 BB04 BB12 BB15 EE27 EE42 FF03 FF06 FF08 GG23 GG26

Claims (18)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 光入射面と、上記光入射面から入射され
た光を面状に出射する光出射面とを有する導光板と、 上記導光板の光出射面に対向する面である光反射面に面
接触するように配し、上記導光板の側面に接着部を接着
させることで上記導光板に固定される反射シートと、 配線パターンが形成されたフィルム基板に複数の発光素
子が列状に配置され、上記導光板の光入射面に入射させ
る光を出射する光源と、 上記光源のフィルム基板の上記複数の発光素子を配置し
た面と対向する面に貼り付けられた第１の放熱手段と、 上記導光板の凸部と、当該反射手段に形成された切欠き
部とが係合することで上記光源の複数の発光素子を上記
導光板の光入射面に面接触させるように上記光源を配置
し、上記光源のフィルム基板に貼り付けられた上記第１
の放熱手段を露出させる放熱口が開けられた、上記光源
の上記光入射面に対する漏れ光を反射して再び上記光入
射面に入射させる反射手段と、 上記反射手段に開けられた放熱口から露出している上記
第１の放熱手段に接触させ、且つ、上記導光板の光入射
面に上記光源の複数の発光素子が密着して面接触するよ
うに上記光源と上記導光板とを固定する上記第１の放熱
手段より面積の大きい第２の放熱手段と、 上記導光板の光出射面に重ねて配置される拡散シート及
びプリズムシートからなるシート材と、 上記光源を配置した反射手段と係合され上記第２の放熱
手段で上記光源と固定された上記導光板と、上記シート
材とを保持するフレームと、 所定の画像を生成し、上記シート材を介して上記導光板
の光出射面から出射された光を入射して、生成した上記
画像を表示する液晶表示素子とを備えることを特徴とす
る液晶表示装置。1. A light guide plate having a light incident surface, a light exit surface that emits light incident from the light incident surface in a planar shape, and a light reflection surface facing the light exit surface of the light guide plate. A reflective sheet fixed to the light guide plate by adhering an adhesive portion to a side surface of the light guide plate, and a plurality of light emitting elements are arranged in a row on a film substrate on which a wiring pattern is formed. A light source that emits light to be incident on a light incident surface of the light guide plate; and a first heat radiation unit attached to a surface of the film substrate of the light source that faces the surface on which the plurality of light emitting elements are arranged. The light source so that the plurality of light emitting elements of the light source are brought into surface contact with the light incident surface of the light guide plate by engaging the projections of the light guide plate with the notches formed in the reflection means. Place the above light source affixed to the film substrate 1
A reflecting means for reflecting the leaked light from the light source to the light incident surface and re-entering the light on the light incident surface, wherein a heat radiating opening for exposing the heat radiating means is opened; The light source and the light guide plate are fixed so that the plurality of light emitting elements of the light source are in close contact with the light incident surface of the light guide plate and are in surface contact with the first heat radiation means. A second heat radiating means having a larger area than the first heat radiating means; a sheet material made of a diffusion sheet and a prism sheet arranged so as to overlap with the light emitting surface of the light guide plate; A light guide plate fixed to the light source by the second heat radiating means, a frame for holding the sheet material, and a predetermined image generated from the light exit surface of the light guide plate via the sheet material The emitted light is incident , A liquid crystal display device for displaying the generated image. 【請求項２】 上記第１の放熱手段及び第２の放熱手段
は、熱伝導率が高く、 加工成形が容易な金属シートであることを特徴とする請
求項１記載の液晶表示装置。2. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the first heat radiating means and the second heat radiating means are metal sheets having high thermal conductivity and easy to form. 【請求項３】 上記フレームは熱伝導率の高い金属であ
り、上記第２の放熱手段と接することを特徴とする請求
項１記載の液晶表示装置。3. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein said frame is made of a metal having a high thermal conductivity and is in contact with said second heat radiating means. 【請求項４】 上記フィルム基板と、上記フィルム基板
に貼り付けられた上記第１の放熱手段とが上記発光素子
が配置される位置で連通するように貫通孔を開口し、 上記貫通孔に上記光源の発光素子の背面側に達するよう
に熱伝導性の高い接着性充填剤を充填することを特徴と
する請求項１記載の液晶表示装置。4. A through hole is opened so that the film substrate and the first heat radiating means attached to the film substrate communicate with each other at a position where the light emitting element is arranged. 2. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein an adhesive filler having high thermal conductivity is filled so as to reach a back side of the light emitting element of the light source. 【請求項５】 所定の画像を生成して表示する液晶表示
素子を照明する液晶表示素子用のバックライト装置にお
いて、 光入射面と、上記光入射面から入射された光を面状に出
射する光出射面とを有する導光板と、 上記導光板の光出射面に対向する面である光反射面に面
接触するように配し、上記導光板の側面に接着部を接着
させることで上記導光板に固定される反射シートと、 配線パターンが形成されたフィルム基板に複数の発光素
子が列状に配置され、上記導光板の光入射面に入射させ
る光を出射する光源と、 上記光源のフィルム基板の上記複数の発光素子を配置し
た面と対向する面に貼り付けられた第１の放熱手段と、 上記導光板の凸部と、当該反射手段に形成された切欠き
部とが係合することで上記光源の複数の発光素子を上記
導光板の光入射面に面接触させるように上記光源を配置
し、上記光源のフィルム基板に貼り付けられた上記第１
の放熱手段を露出させる放熱口が開けられた、上記光源
の上記光入射面に対する漏れ光を反射して再び上記光入
射面に入射させる反射手段と、 上記反射手段に開けられた放熱口から露出している上記
第１の放熱手段に接触させ、且つ、上記導光板の光入射
面に上記光源の複数の発光素子が密着して面接触するよ
うに上記光源と上記導光板とを固定する上記第１の放熱
手段より面積の大きい第２の放熱手段と、 上記導光板の光出射面に重ねて配置される拡散シート及
びプリズムシートからなるシート材と、 上記光源を配置した反射手段と係合され上記第２の放熱
手段で上記光源と固定された上記導光板と、上記シート
材とを保持するフレームとを備えることを特徴とする液
晶表示素子用のバックライト装置。5. A backlight device for a liquid crystal display device for illuminating a liquid crystal display device for generating and displaying a predetermined image, wherein the light incident surface and the light incident from the light incident surface are emitted in a planar manner. A light guide plate having a light exit surface; and a light reflection surface, which is a surface facing the light exit surface of the light guide plate, and an adhesive portion adhered to a side surface of the light guide plate. A reflection sheet fixed to the light plate; a light source for arranging a plurality of light emitting elements in a row on a film substrate on which a wiring pattern is formed; and a light source for emitting light to be incident on a light incident surface of the light guide plate; A first heat radiating unit attached to a surface of the substrate opposite to a surface on which the plurality of light emitting elements are arranged, a convex portion of the light guide plate, and a notch formed in the reflecting unit engage with each other. By guiding the plurality of light emitting elements of the light source to the light guide Of the light incident surface disposed above the light source so as to surface contact, the first stuck to the film substrate of the light source
A reflecting means for reflecting the leaked light from the light source to the light incident surface and re-entering the light on the light incident surface, wherein a heat radiating opening for exposing the heat radiating means is opened; The light source and the light guide plate are fixed so that the plurality of light emitting elements of the light source are in close contact with the light incident surface of the light guide plate and are in surface contact with the first heat radiation means. A second heat radiating means having a larger area than the first heat radiating means; a sheet material made of a diffusion sheet and a prism sheet arranged so as to overlap with the light emitting surface of the light guide plate; A backlight device for a liquid crystal display device, comprising: a light guide plate fixed to the light source by the second heat radiating means; and a frame holding the sheet material. 【請求項６】 上記第１の放熱手段及び第２の放熱手段
は、熱伝導率が高く、加工成形が容易な金属シートであ
ることを特徴とする請求項５記載の液晶表示素子用のバ
ックライト装置。6. The back for a liquid crystal display element according to claim 5, wherein said first heat radiating means and said second heat radiating means are metal sheets having high thermal conductivity and easy to form. Light device. 【請求項７】 上記フレームは熱伝導率の高い金属であ
り、上記第２の放熱手段と接することを特徴とする請求
項５記載の液晶表示素子用のバックライト装置。7. The backlight device for a liquid crystal display device according to claim 5, wherein the frame is made of a metal having a high thermal conductivity and is in contact with the second heat radiating means. 【請求項８】 上記フィルム基板と、上記フィルム基板
に貼り付けられた上記第１の放熱手段とが上記発光素子
が配置される位置で連通するように貫通孔を開口し、 上記貫通孔に上記光源の発光素子の背面側に達するよう
に熱伝導性の高い接着性充填剤を充填することを特徴と
する請求項５記載のバックライト装置。8. A through hole is opened so that the film substrate and the first heat radiating means attached to the film substrate communicate with each other at a position where the light emitting element is arranged. 6. The backlight device according to claim 5, wherein an adhesive filler having high thermal conductivity is filled so as to reach a back side of the light emitting element of the light source. 【請求項９】 光入射面と、上記光入射面から入射され
た光を面状に出射する光出射面とを有する導光板と、 上記導光板の光出射面に対向する面である光反射面に面
接触するように配し、上記導光板の側面に接着部を接着
させることで上記導光板に固定される反射シートと、 配線パターンが形成されたフィルム基板に複数の発光素
子が列状に配置され、上記導光板の光入射面に入射させ
る光を出射する光源と、 上記導光板から突出する突起部と、当該反射手段に形成
された孔部とが係合することで、上記光源の複数の発光
素子を上記導光板の光入射面に面接触させるように上記
光源を配置し、上記光源の上記光入射面に対する漏れ光
を反射して再び上記光入射面に入射させる熱伝導率の高
い反射手段と、 上記反射手段と接触し、且つ、上記導光板の光入射面に
上記光源の複数の発光素子が密着して面接触するように
上記反射手段を上記導光板に引き寄せて固定させる放熱
手段と、 上記導光板の光出射面に重ねて配置される拡散シート及
びプリズムシートからなるシート材と、 上記光源を配置した反射手段が上記放熱手段で固定され
た上記導光板と、上記シート材とを保持するフレーム
と、 所定の画像を生成し、上記シート材を介して上記導光板
の光出射面から出射された光を入射して、生成した上記
画像を表示する液晶表示素子とを備えることを特徴とす
る液晶表示装置。9. A light guide plate having a light incident surface, a light exit surface for emitting light incident from the light incident surface in a planar shape, and a light reflection surface facing the light exit surface of the light guide plate. A reflective sheet fixed to the light guide plate by adhering an adhesive portion to a side surface of the light guide plate, and a plurality of light emitting elements are arranged in a row on a film substrate on which a wiring pattern is formed. A light source that emits light to be incident on a light incident surface of the light guide plate, a projection that projects from the light guide plate, and a hole that is formed in the reflection unit engage with the light source, The light source is disposed so that the plurality of light emitting elements are brought into surface contact with the light incident surface of the light guide plate, and the thermal conductivity that reflects light leaked to the light incident surface of the light source and makes the light incident again on the light incident surface. Reflective means having a high degree of contact with the reflective means, and A heat radiating unit that draws and fixes the reflecting unit to the light guide plate so that the plurality of light emitting elements of the light source are in close contact with the light incident surface of the light plate and is in surface contact with the light guide plate; A sheet material comprising a diffusion sheet and a prism sheet, a light guide plate on which the reflecting means on which the light source is arranged is fixed by the heat radiating means, a frame holding the sheet material, and a predetermined image. A liquid crystal display device, comprising: a liquid crystal display element that displays light generated from a light exit surface of the light guide plate via a sheet material and displays the generated image. 【請求項１０】 上記放熱手段は、熱伝導率が高く、加
工成形が容易な金属シートであることを特徴とする請求
項９記載の液晶表示装置。10. The liquid crystal display device according to claim 9, wherein said heat radiating means is a metal sheet having high thermal conductivity and easy to form. 【請求項１１】 上記フレームは熱伝導率の高い金属で
あり、上記放熱手段と接することを特徴とする請求項９
記載の液晶表示装置。11. The frame according to claim 9, wherein the frame is made of a metal having high thermal conductivity and is in contact with the heat radiating means.
The liquid crystal display device as described in the above. 【請求項１２】 上記フィルム基板と、上記反射手段と
が上記発光素子が配置される位置で連通するように貫通
孔を開口し、 上記貫通孔に上記光源の発光素子の背面側に達するよう
に熱伝導性の高い接着性充填剤を充填することを特徴と
する請求項９記載の液晶表示装置。12. A through-hole is opened so that the film substrate and the reflection means communicate with each other at a position where the light-emitting element is disposed, and the through-hole reaches the rear side of the light-emitting element of the light source. 10. The liquid crystal display device according to claim 9, wherein an adhesive filler having high thermal conductivity is filled. 【請求項１３】 上記フィルム基板の上記複数の発光素
子を配置した面と対向する面に放熱手段を貼り付けるこ
とを特徴とする請求項９記載の液晶表示装置。13. The liquid crystal display device according to claim 9, wherein heat radiating means is attached to a surface of the film substrate opposite to a surface on which the plurality of light emitting elements are arranged. 【請求項１４】 所定の画像を生成して表示する液晶表
示素子を照明する液晶表示素子用のバックライト装置に
おいて、 光入射面と、上記光入射面から入射された光を面状に出
射する光出射面とを有する導光板と、 上記導光板の光出射面に対向する面である光反射面に面
接触するように配し、上記導光板の側面に接着部を接着
させることで上記導光板に固定される反射シートと、 配線パターンが形成されたフィルム基板に複数の発光素
子が列状に配置され、上記導光板の光入射面に入射させ
る光を出射する光源と、 上記導光板から突出する突起部と、当該反射手段に形成
された孔部とが係合することで、上記光源の複数の発光
素子を上記導光板の光入射面に面接触させるように上記
光源を配置し、上記光源の上記光入射面に対する漏れ光
を反射して再び上記光入射面に入射させる熱伝導率の高
い反射手段と、 上記反射手段と接触し、且つ、上記導光板の光入射面に
上記光源の複数の発光素子が密着して面接触するように
上記反射手段を上記導光板に引き寄せて固定させる放熱
手段と、 上記導光板の光出射面に重ねて配置される拡散シート及
びプリズムシートからなるシート材と、 上記光源を配置した反射手段が上記放熱手段で固定され
た上記導光板と、上記シート材とを保持するフレームと
を備えることを特徴とする液晶表示素子用のバックライ
ト装置。14. A backlight device for a liquid crystal display device for illuminating a liquid crystal display device for generating and displaying a predetermined image, wherein the light incident surface and the light incident from the light incident surface are emitted in a planar manner. A light guide plate having a light exit surface; and a light reflection surface, which is a surface facing the light exit surface of the light guide plate, and an adhesive portion attached to a side surface of the light guide plate to adhere the light guide plate. A reflection sheet fixed to the light plate, a plurality of light emitting elements arranged in rows on a film substrate on which a wiring pattern is formed, and a light source for emitting light to be incident on a light incident surface of the light guide plate; and The light source is arranged such that the projecting protrusions and the holes formed in the reflection means are engaged with each other, so that the plurality of light emitting elements of the light source are brought into surface contact with the light incident surface of the light guide plate, Leak light to the light incident surface of the light source A reflecting means having a high thermal conductivity for projecting and re-entering the light incident surface; and a plurality of light emitting elements of the light source being in close contact with the reflecting means and being in contact with the light incident surface of the light guide plate. A heat dissipating means for attracting and fixing the reflecting means to the light guide plate, a sheet material comprising a diffusion sheet and a prism sheet arranged on the light exit surface of the light guide plate, and a reflecting means on which the light source is arranged A backlight device for a liquid crystal display element, comprising: a light guide plate fixed by the heat radiating means; and a frame holding the sheet material. 【請求項１５】 上記放熱手段は、熱伝導率が高く、加
工成形が容易な金属シートであることを特徴とする請求
項１４記載の液晶表示素子用のバックライト装置。15. The backlight device for a liquid crystal display device according to claim 14, wherein said heat radiating means is a metal sheet having high thermal conductivity and easy to form. 【請求項１６】 上記フレームは熱伝導率の高い金属で
あり、上記放熱手段と接することを特徴とする請求項１
４記載の液晶表示用のバックライト装置。16. The frame according to claim 1, wherein the frame is made of a metal having a high thermal conductivity and is in contact with the heat radiating means.
4. The backlight device for a liquid crystal display according to 4. 【請求項１７】 上記フィルム基板と、上記反射手段と
が上記発光素子が配置される位置で連通するように貫通
孔を開口し、 上記貫通孔に上記光源の発光素子の背面側に達するよう
に熱伝導性の高い接着性充填剤を充填することを特徴と
する請求項１４記載の液晶表示素子用のバックライト装
置。17. A through-hole is opened so that the film substrate and the reflecting means communicate with each other at a position where the light-emitting element is arranged, and the through-hole reaches the rear side of the light-emitting element of the light source. 15. The backlight device for a liquid crystal display device according to claim 14, wherein an adhesive filler having high thermal conductivity is filled. 【請求項１８】 上記フィルム基板の上記複数の発光素
子を配置した面と対向する面に放熱手段を貼り付けるこ
とを特徴とする請求項１４記載の液晶表示素子用のバッ
クライト装置。18. The backlight device for a liquid crystal display element according to claim 14, wherein a heat radiation means is attached to a surface of the film substrate opposite to a surface on which the plurality of light emitting elements are arranged.
JP2001027346A 2001-02-02 2001-02-02 Liquid crystal display device and backlight device for liquid crystal display element Expired - Fee Related JP4815675B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001027346A JP4815675B2 (en) 2001-02-02 2001-02-02 Liquid crystal display device and backlight device for liquid crystal display element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001027346A JP4815675B2 (en) 2001-02-02 2001-02-02 Liquid crystal display device and backlight device for liquid crystal display element

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002229022A true JP2002229022A (en) 2002-08-14
JP4815675B2 JP4815675B2 (en) 2011-11-16

Family

ID=18892019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001027346A Expired - Fee Related JP4815675B2 (en) 2001-02-02 2001-02-02 Liquid crystal display device and backlight device for liquid crystal display element

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4815675B2 (en)

Cited By (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006011242A (en) * 2004-06-29 2006-01-12 Kyocera Corp Liquid crystal display device
JP2006011239A (en) * 2004-06-29 2006-01-12 Kyocera Corp Liquid crystal display device
JP2006023654A (en) * 2004-07-09 2006-01-26 Kyocera Corp Liquid crystal display device
JP2006058485A (en) * 2004-08-18 2006-03-02 Sony Corp Heat dissipator and display device
JP2006064733A (en) * 2004-08-24 2006-03-09 Kyocera Corp Liquid crystal display
JP2006098500A (en) * 2004-09-28 2006-04-13 Kyocera Corp Liquid crystal display device
EP1696260A2 (en) 2005-02-08 2006-08-30 AEG Gesellschaft für moderne Informationssysteme mbH Liquid crystal display and liquid crystal display system comprising a plurality of such liquid crystal displays
JP2006259546A (en) * 2005-03-18 2006-09-28 Kyocera Corp Liquid crystal display device
JP2006286347A (en) * 2005-03-31 2006-10-19 Minebea Co Ltd Planar lighting system
JP2006313331A (en) * 2005-04-07 2006-11-16 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd Liquid crystal display device
JP2006339147A (en) * 2005-05-31 2006-12-14 Avago Technologies General Ip (Singapore) Private Ltd Light source using flexible circuit carrier
WO2007004450A1 (en) * 2005-07-04 2007-01-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Linear light source device, planar light emitting device and liquid crystal display device
JP2007011348A (en) * 2005-06-27 2007-01-18 Advanced Energy Technology Inc Optimized frame system for display device
JP2007059231A (en) * 2005-08-25 2007-03-08 Nec Lcd Technologies Ltd Light source device and side type backlight
US7201488B2 (en) 2004-02-24 2007-04-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Planar light source apparatus and liquid display apparatus
WO2007126172A1 (en) * 2006-05-03 2007-11-08 Luxpia Co., Ltd. Back light unit having multi-chip light emitting diode package and display system
JP2008108552A (en) * 2006-10-25 2008-05-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Linear light source device
JP2008134657A (en) * 2008-02-07 2008-06-12 Seiko Epson Corp Liquid crystal display device
JP2008152281A (en) * 2008-02-12 2008-07-03 Seiko Epson Corp Electrooptical device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus
US7441938B2 (en) 2006-01-18 2008-10-28 Mitsubishi Electric Corporation Planar light source device
US7481567B2 (en) 2005-06-16 2009-01-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Backlight assembly and liquid crystal display device using the same
US7488104B2 (en) 2004-05-21 2009-02-10 Sharp Kabushiki Kaisha Backlight unit and liquid crystal display device having the same
US7578610B2 (en) 2006-01-19 2009-08-25 Mitsubishi Electric Corporation Light source device and liquid display device
US7604389B2 (en) 2006-04-20 2009-10-20 Mitsubishi Electric Corporation Surface light source device
KR100926102B1 (en) * 2003-02-28 2009-11-11 엘지디스플레이 주식회사 Liquid crystal display module
JP2010276628A (en) * 2009-05-26 2010-12-09 Hitachi Ltd Liquid crystal display device
US7850360B2 (en) 2006-11-03 2010-12-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Backlight assembly, liquid crystal display having the same, and method thereof
JP2011096526A (en) * 2009-10-30 2011-05-12 Panasonic Corp Light source device
KR101047726B1 (en) 2010-01-07 2011-07-08 엘지이노텍 주식회사 Backlight unit and display appratus having the same
US8164583B2 (en) 2008-03-13 2012-04-24 Panasonic Corporation Display device
US8167476B2 (en) 2007-01-31 2012-05-01 Mitsubishi Electric Corporation Light source device and surface light source device equipped with same
US8203669B2 (en) 2006-07-25 2012-06-19 Kyocera Corporation Liquid crystal display device
JP2012203997A (en) * 2011-03-23 2012-10-22 Sony Corp Lighting device and display device
TWI399595B (en) * 2009-12-30 2013-06-21 Au Optronics Corp Light source module and backlight module
US9256338B2 (en) 2009-08-11 2016-02-09 Au Optronics Corporation Backlight module with low electromagnetic interference and display device using the same
US9488772B2 (en) 2011-07-11 2016-11-08 Seiko Epson Corporation Display device, electronic apparatus and illumination device
CN109375416A (en) * 2018-10-25 2019-02-22 安徽赛迈特光电股份有限公司 Backlight module based on quantum dot and the liquid crystal display with it
US10712610B2 (en) 2005-06-13 2020-07-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display device having improved cooling efficiency
CN113594146A (en) * 2021-08-26 2021-11-02 华玻视讯(珠海)科技有限公司 Method for manufacturing direct type backlight lamp panel of liquid crystal display module

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0412209U (en) * 1990-05-21 1992-01-31
JPH0593911A (en) * 1991-10-03 1993-04-16 Sharp Corp Illuminating device for liquid crystal
JPH0538627U (en) * 1991-10-25 1993-05-25 サンケン電気株式会社 Back lighting device
JPH05323315A (en) * 1992-05-22 1993-12-07 Alps Electric Co Ltd Liquid crystal display device
JPH099006A (en) * 1995-06-15 1997-01-10 Nikon Corp Illumination device for picture input device
JPH10161114A (en) * 1996-11-26 1998-06-19 Mitsubishi Electric Corp Liquid crystal display device
JPH10321909A (en) * 1997-05-19 1998-12-04 Nichia Chem Ind Ltd Semiconductor device
JP2000076918A (en) * 1998-08-27 2000-03-14 Seiko Epson Corp Backlight unit and electronics
JP2000214441A (en) * 1999-01-26 2000-08-04 Hitachi Ltd Liquid crystal display device

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0412209U (en) * 1990-05-21 1992-01-31
JPH0593911A (en) * 1991-10-03 1993-04-16 Sharp Corp Illuminating device for liquid crystal
JPH0538627U (en) * 1991-10-25 1993-05-25 サンケン電気株式会社 Back lighting device
JPH05323315A (en) * 1992-05-22 1993-12-07 Alps Electric Co Ltd Liquid crystal display device
JPH099006A (en) * 1995-06-15 1997-01-10 Nikon Corp Illumination device for picture input device
JPH10161114A (en) * 1996-11-26 1998-06-19 Mitsubishi Electric Corp Liquid crystal display device
JPH10321909A (en) * 1997-05-19 1998-12-04 Nichia Chem Ind Ltd Semiconductor device
JP2000076918A (en) * 1998-08-27 2000-03-14 Seiko Epson Corp Backlight unit and electronics
JP2000214441A (en) * 1999-01-26 2000-08-04 Hitachi Ltd Liquid crystal display device

Cited By (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100926102B1 (en) * 2003-02-28 2009-11-11 엘지디스플레이 주식회사 Liquid crystal display module
US7201488B2 (en) 2004-02-24 2007-04-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Planar light source apparatus and liquid display apparatus
US7488104B2 (en) 2004-05-21 2009-02-10 Sharp Kabushiki Kaisha Backlight unit and liquid crystal display device having the same
JP2006011242A (en) * 2004-06-29 2006-01-12 Kyocera Corp Liquid crystal display device
JP2006011239A (en) * 2004-06-29 2006-01-12 Kyocera Corp Liquid crystal display device
CN101430067A (en) * 2004-06-29 2009-05-13 京瓷株式会社 Liquid crystal display device
JP2006023654A (en) * 2004-07-09 2006-01-26 Kyocera Corp Liquid crystal display device
JP4587720B2 (en) * 2004-07-09 2010-11-24 京セラ株式会社 Light source device and liquid crystal display device having the same
JP2006058485A (en) * 2004-08-18 2006-03-02 Sony Corp Heat dissipator and display device
JP2006064733A (en) * 2004-08-24 2006-03-09 Kyocera Corp Liquid crystal display
JP4632720B2 (en) * 2004-08-24 2011-02-16 京セラ株式会社 Light source device and liquid crystal display device
JP4726456B2 (en) * 2004-09-28 2011-07-20 京セラ株式会社 Liquid crystal display
JP2006098500A (en) * 2004-09-28 2006-04-13 Kyocera Corp Liquid crystal display device
EP1696260A2 (en) 2005-02-08 2006-08-30 AEG Gesellschaft für moderne Informationssysteme mbH Liquid crystal display and liquid crystal display system comprising a plurality of such liquid crystal displays
EP1696260A3 (en) * 2005-02-08 2007-04-25 AEG Gesellschaft für moderne Informationssysteme mbH Liquid crystal display and liquid crystal display system comprising a plurality of such liquid crystal displays
JP4683969B2 (en) * 2005-03-18 2011-05-18 京セラ株式会社 Liquid crystal display
JP2006259546A (en) * 2005-03-18 2006-09-28 Kyocera Corp Liquid crystal display device
JP2006286347A (en) * 2005-03-31 2006-10-19 Minebea Co Ltd Planar lighting system
WO2006112072A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-26 Minebea Co., Ltd. Planar lighting device
JP4721161B2 (en) * 2005-03-31 2011-07-13 ミネベア株式会社 Surface lighting device
JP2006313331A (en) * 2005-04-07 2006-11-16 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd Liquid crystal display device
KR101307689B1 (en) * 2005-05-31 2013-09-12 아바고 테크놀로지스 제너럴 아이피 (싱가포르) 피티이 리미티드 Light source utilizing a flexible circuit carrier
JP2006339147A (en) * 2005-05-31 2006-12-14 Avago Technologies General Ip (Singapore) Private Ltd Light source using flexible circuit carrier
US10712610B2 (en) 2005-06-13 2020-07-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display device having improved cooling efficiency
US7481567B2 (en) 2005-06-16 2009-01-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Backlight assembly and liquid crystal display device using the same
JP2007011348A (en) * 2005-06-27 2007-01-18 Advanced Energy Technology Inc Optimized frame system for display device
WO2007004450A1 (en) * 2005-07-04 2007-01-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Linear light source device, planar light emitting device and liquid crystal display device
JP4527634B2 (en) * 2005-08-25 2010-08-18 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 Light source device and side type backlight
JP2007059231A (en) * 2005-08-25 2007-03-08 Nec Lcd Technologies Ltd Light source device and side type backlight
US7441938B2 (en) 2006-01-18 2008-10-28 Mitsubishi Electric Corporation Planar light source device
US7578610B2 (en) 2006-01-19 2009-08-25 Mitsubishi Electric Corporation Light source device and liquid display device
US7604389B2 (en) 2006-04-20 2009-10-20 Mitsubishi Electric Corporation Surface light source device
WO2007126172A1 (en) * 2006-05-03 2007-11-08 Luxpia Co., Ltd. Back light unit having multi-chip light emitting diode package and display system
US8203669B2 (en) 2006-07-25 2012-06-19 Kyocera Corporation Liquid crystal display device
JP2008108552A (en) * 2006-10-25 2008-05-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Linear light source device
US7850360B2 (en) 2006-11-03 2010-12-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Backlight assembly, liquid crystal display having the same, and method thereof
US8727596B2 (en) 2007-01-31 2014-05-20 Mitsubishi Electric Corporation Light source device and surface light source device equipped with same
US8434925B2 (en) 2007-01-31 2013-05-07 Mitsubishi Electric Corporation Light source device and surface light source device equipped with same
US8167476B2 (en) 2007-01-31 2012-05-01 Mitsubishi Electric Corporation Light source device and surface light source device equipped with same
JP4656160B2 (en) * 2008-02-07 2011-03-23 ソニー株式会社 Liquid crystal display device
JP2008134657A (en) * 2008-02-07 2008-06-12 Seiko Epson Corp Liquid crystal display device
JP4687724B2 (en) * 2008-02-12 2011-05-25 セイコーエプソン株式会社 ELECTRO-OPTICAL DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE
JP2008152281A (en) * 2008-02-12 2008-07-03 Seiko Epson Corp Electrooptical device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus
US8164583B2 (en) 2008-03-13 2012-04-24 Panasonic Corporation Display device
JP2010276628A (en) * 2009-05-26 2010-12-09 Hitachi Ltd Liquid crystal display device
US9256338B2 (en) 2009-08-11 2016-02-09 Au Optronics Corporation Backlight module with low electromagnetic interference and display device using the same
JP2011096526A (en) * 2009-10-30 2011-05-12 Panasonic Corp Light source device
TWI399595B (en) * 2009-12-30 2013-06-21 Au Optronics Corp Light source module and backlight module
KR101047726B1 (en) 2010-01-07 2011-07-08 엘지이노텍 주식회사 Backlight unit and display appratus having the same
JP2012203997A (en) * 2011-03-23 2012-10-22 Sony Corp Lighting device and display device
US9488772B2 (en) 2011-07-11 2016-11-08 Seiko Epson Corporation Display device, electronic apparatus and illumination device
CN109375416A (en) * 2018-10-25 2019-02-22 安徽赛迈特光电股份有限公司 Backlight module based on quantum dot and the liquid crystal display with it
CN109375416B (en) * 2018-10-25 2024-03-01 安徽赛迈特光电股份有限公司 Backlight module based on quantum dots and liquid crystal display screen with same
CN113594146A (en) * 2021-08-26 2021-11-02 华玻视讯(珠海)科技有限公司 Method for manufacturing direct type backlight lamp panel of liquid crystal display module

Also Published As

Publication number Publication date
JP4815675B2 (en) 2011-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002229022A (en) Liquid crystal display device and backlight device for liquid crystal display element
US8434925B2 (en) Light source device and surface light source device equipped with same
US7441938B2 (en) Planar light source device
US7607815B2 (en) Low profile and high efficiency lighting device for backlighting applications
KR101418374B1 (en) Printed circuit board, and back light unit and liquid crystal display having the same
JP2002162626A (en) Heat radiating device of light source for liquid crystal display and its manufacturing method
JP2007194067A (en) Light source device and liquid crystal display device
JP2004214094A (en) Backlight device and liquid crystal display device
JP2010015709A (en) Linear light source device and planar illumination device
JP2006339147A (en) Light source using flexible circuit carrier
JP2009272451A (en) Surface light source module, back light unit, and liquid crystal display device
JP5293772B2 (en) Planar light source device and display device
JP2004335880A (en) Light emitting device
JP2003076287A (en) Backlight device
JP2004349143A (en) Planar light source device and display device
JP2009110811A (en) Planar lighting device
JP2009266624A (en) Lighting system, liquid crystal display device, and electronic apparatus
JP2002216525A (en) Surface lighting device
JP5556856B2 (en) Planar light source device and liquid crystal display device
JP2004273185A (en) Planar lighting device and liquid crystal display device having the same
JP2008117886A (en) Led package, and lighting device
JP2008108551A (en) Linear light source device
KR101724698B1 (en) Backlight unit and display appratus having the same
JP2003036717A (en) Surface light source
JP4858083B2 (en) Linear light source device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110301

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110315

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110506

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110524

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110712

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110802

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110815

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees