JP2002221911A - Display device and its manufacturing method - Google Patents
Display device and its manufacturing methodInfo
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Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、表示装置及びその
製造方法に関し、特には基板間に充填された封止樹脂部
内に発光素子を設けてなる表示装置及びその製造方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device and a method of manufacturing the same, and more particularly to a display device having a light emitting element provided in a sealing resin portion filled between substrates and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、マルチメディア指向の商品を初め
とし、人間と機械とのインタ−フェ−スの重要性が高ま
ってきている。人間がより快適に効率良く機械操作する
ためには、操作される機械からの情報を誤りなく、簡潔
に、そして瞬時に、充分な量取り出す必要があり、その
為にディスプレイを初めとする様々な表示素子について
研究が行われている。2. Description of the Related Art In recent years, the importance of interfaces between humans and machines, including multimedia-oriented products, has been increasing. In order for humans to operate the machine more comfortably and efficiently, it is necessary to extract a sufficient amount of information from the operated machine without error, simply, and instantly. Research has been conducted on display elements.
【０００３】また、機械の小型化に伴い、表示素子の小
型化、薄型に対する要求も日々、高まっているのが現状
である。例えば、ノート型パ−ソナルコンピュ−タ、ノ
ート型ワ−ドプロセッサなどの、表示素子一体型である
ラップトップ型情報処理機器の小型化には目を見張る進
歩があり、それに伴い、その表示素子である液晶ディス
プレイに関しての技術革新も素晴らしいものがある。液
晶ディスプレイは、様々な製品のインタ−フェ−スとし
て用いられており、ラップトップ型情報処理機器はもち
ろんのこと、小型テレビや時計、電卓を初めとし、我々
の日常使用する製品に多く用いられている。[0003] Further, with the miniaturization of machines, the demand for smaller and thinner display elements is increasing daily. For example, there has been a remarkable progress in miniaturization of laptop information processing devices that are integrated with display elements, such as notebook personal computers and notebook word processors. There is also a great technological innovation regarding LCDs. Liquid crystal displays are used as interfaces for various products, and are widely used not only in laptop-type information processing devices but also in products such as small TVs, clocks, and calculators that we use every day. ing.
【０００４】ところが、液晶ディスプレイは、自発光性
でないためバックライトを必要とし、このバックライト
駆動に液晶を駆動するよりも電力を必要する。また、視
野角が狭いため、大型ディスプレイ等の大型表示素子に
は適していない。さらに、液晶分子の配向状態による表
示方法なので、視野角の中においても、角度によりコン
トラストが変化してしまう。しかも、液晶は基底状態に
おける分子のコンフォメーションの変化を利用して表示
を行っているので、ダイナミックレンジが広くとれな
い。これは、液晶ディスプレイが動画表示には向かない
理由の一つになっている。However, a liquid crystal display requires a backlight because it is not self-luminous, and requires more power to drive the backlight than to drive a liquid crystal. Further, since the viewing angle is narrow, it is not suitable for a large display device such as a large display. Furthermore, since the display method is based on the alignment state of the liquid crystal molecules, the contrast varies depending on the angle even within the viewing angle. In addition, since the liquid crystal performs display using changes in the conformation of molecules in the ground state, the dynamic range cannot be widened. This is one of the reasons why liquid crystal displays are not suitable for displaying moving images.
【０００５】これに対し、自発光性表示素子は、プラズ
マ表示素子、無機電界発光素子、有機電界発光素子等が
研究されている。On the other hand, as a self-luminous display element, a plasma display element, an inorganic electroluminescent element, an organic electroluminescent element, and the like have been studied.
【０００６】プラズマ表示素子は低圧ガス中でのプラズ
マ発光を表示に用いたもので、大型化、大容量化に適し
ているものの、薄型化、コストの面での問題を抱えてい
る。また、駆動に高電圧の交流バイアスを必要とし、携
帯用デバイスには適していない。A plasma display element uses plasma emission in a low-pressure gas for display, and is suitable for an increase in size and capacity, but has problems in terms of thickness and cost. Further, it requires a high voltage AC bias for driving, and is not suitable for portable devices.
【０００７】無機電界発光素子は、緑色発光ディスプレ
イ等が商品化されたが、プラズマ表示素子と同様に、交
流バイアス駆動であり駆動には数百Ｖ必要であり、ユ−
ザ−に受け入れられなかった。しかし、技術的な発展に
より、今日ではカラ−ディスプレイ表示に必要なＲＧＢ
三原色の発光には成功しているが、青色発光材料が高輝
度、長寿命で発光可能なものがあまり無く、また、無機
材料のために、分子設計などによる発光波長等の制御は
困難であり、コンスーマー向けのフルカラ−デバイス化
は困難であると思われる。As the inorganic electroluminescent device, a green light emitting display or the like has been commercialized. However, similarly to the plasma display device, it is an AC bias drive and requires several hundred volts for driving.
Not accepted by Ther. However, due to technological developments, the RGB required for color display
Although emission of the three primary colors has been successful, there are few blue light-emitting materials that can emit light with high luminance and long life, and because of inorganic materials, it is difficult to control the emission wavelength and the like by molecular design. It seems that it is difficult to make a full-color device for consumers.
【０００８】一方、有機化合物による電界発光現象は、
1960年代前半に強く蛍光を発生するアントラセン単結晶
への、キャリア注入による発光現象が発見されて以来、
長い期間、研究されてきたが、低輝度、単色で、しかも
単結晶であった為、有機材料へのキャリア注入という基
礎的研究として行われていた。On the other hand, the electroluminescence phenomenon caused by an organic compound is as follows.
Since the discovery of the light emission phenomenon by carrier injection into an anthracene single crystal that emits strong fluorescence in the early 1960s,
It has been studied for a long time, but since it was low-brightness, monochromatic, and single-crystal, it was performed as a basic study of carrier injection into organic materials.
【０００９】しかし、1987年にEastman Kodak社のTang
らが低電圧駆動、高輝度発光が可能なアモルファス発光
層を有する積層構造の有機電界発光素子を発表して以
来、各方面でＲＧＢ三原色の発光、安定性、輝度上昇、
積層構造、作製法等の研究開発が盛んに行なわれてい
る。However, in 1987, Eastman Kodak's Tang
Since they announced an organic electroluminescent device with a laminated structure having an amorphous light-emitting layer capable of low-voltage driving and high-brightness light emission, emission of three primary colors of RGB in each direction, stability, brightness increase,
Research and development on the laminated structure, manufacturing method, etc. are being actively conducted.
【００１０】さらに、有機材料の特徴である分子設計等
により様々な新規材料が発明され、直流低電圧駆動、薄
型、自発光性等の優れた特徴を有する有機電界発光素子
のカラ−ディスプレイへの応用研究も盛んに行われ始め
ている。Further, various novel materials have been invented by the molecular design and the like, which are the characteristics of organic materials, and have been applied to color displays of organic electroluminescent devices having excellent characteristics such as low-voltage DC drive, thinness, and self-luminous properties. Applied research is also being actively conducted.
【００１１】図９には、このような発光素子（有機電界
発光素子）を用いた表示装置の一構成例を示す。この図
に示す表示装置に用いられる発光素子は、例えばガラス
等からなる平板状の基板１上に設けられている。この発
光素子２は、例えばアノード電極として設けられた下部
電極３、この下部電極３上に順次積層された正孔輸送層
４、発光層５および電子輸送層６、さらにこの上部に設
けられたカソード電極となる上部電極７によって構成さ
れている。このように構成された発光素子２では、下部
電極３及び上部電極７から注入された電子と正孔とが発
光層５にて再結合する際に生じる発光光が、基板１側ま
たは上部電極７側から取り出される。FIG. 9 shows an example of a configuration of a display device using such a light emitting element (organic electroluminescent element). The light emitting element used in the display device shown in this figure is provided on a flat substrate 1 made of, for example, glass. The light emitting element 2 includes, for example, a lower electrode 3 provided as an anode electrode, a hole transport layer 4, a light emitting layer 5, and an electron transport layer 6 sequentially laminated on the lower electrode 3, and a cathode provided thereon. It is composed of an upper electrode 7 serving as an electrode. In the light emitting element 2 configured as described above, light emitted when electrons and holes injected from the lower electrode 3 and the upper electrode 7 are recombined in the light emitting layer 5 is emitted from the substrate 1 or the upper electrode 7. Taken out from the side.
【００１２】ところで、有機電界発光素子のカラ−ディ
スプレイへの応用を行う上で、ＲＧＢ三原色の安定した
発光は必要不可欠な条件である。しかしながら、有機電
界発光素子を長時間駆動することにより、ダークスポッ
トと呼ばれる非発光点が発生し、このダークスポットの
成長が有機電界発光素子の寿命を短くしている原因のひ
とつとなっている。By the way, in order to apply an organic electroluminescent device to a color display, stable emission of RGB primary colors is an essential condition. However, when the organic electroluminescent device is driven for a long time, a non-light emitting point called a dark spot is generated, and the growth of the dark spot is one of the causes of shortening the life of the organic electroluminescent device.
【００１３】ダークスポットは一般的に駆動直後は肉眼
では見えない程度の大きさで発生し、これを核として連
続駆動により成長していくことが知られている。また、
ダークスポットは駆動を行わない保存状態でも発生し、
経時的に成長することが知られている。It is known that a dark spot generally has a size that is invisible to the naked eye immediately after driving, and grows by continuous driving with this as a nucleus. Also,
Dark spots occur even in the storage state without driving,
It is known to grow over time.
【００１４】ダ−クスポットの原因は色々考えられる
が、外的要因としては、水分や酸素のデバイス内への浸
入による有機層の結晶化、カソ−ドメタル電極の剥離等
が考えられる。内的要因としては、カソ−ドメタルの結
晶成長によるショ−ト、発光に伴う発熱による有機層の
結晶化、劣化等がダ−クスポットの要因として考えられ
ている。Although there are various causes of the dark spot, external factors include crystallization of the organic layer due to infiltration of moisture or oxygen into the device, separation of the cathode metal electrode, and the like. As internal factors, shorts caused by crystal growth of the cathode metal and crystallization and deterioration of the organic layer due to heat generated by light emission are considered as factors of the dark spot.
【００１５】そこで、このような構成の発光素子を用い
た表示装置は、例えば図１０に示すように、発光素子２
が設けられている基板１上の表示領域１０を封止樹脂１
３で覆い、この封止樹脂１３を挟み込む状態で基板１に
対向させてガラス板のような平板状の封止基板１４が貼
り付けられ、これによって基板１と封止基板１４との間
に充填された封止樹脂１３中に表示領域１０（発光素子
２）を封止している。Therefore, a display device using a light emitting element having such a structure is, for example, as shown in FIG.
The display region 10 on the substrate 1 provided with
3 and a flat sealing substrate 14 such as a glass plate is adhered to the substrate 1 in a state where the sealing resin 13 is sandwiched therebetween, whereby the space between the substrate 1 and the sealing substrate 14 is filled. The display region 10 (the light emitting element 2) is sealed in the sealing resin 13 that has been set.
【００１６】このような構成の表示装置を製造する場
合、先ず、基板１上の表示領域１０に発光素子２を形成
し、表示領域１０全体を覆う状態で未硬化の封止樹脂１
３を基板１上に供給する。次いで、基板１と対向させた
状態で、封止樹脂１３上に封止基板１４を載置すること
で、封止樹脂１３に対して封止基板１４を貼り合わせた
後、封止樹脂１３を硬化させる。When manufacturing a display device having such a configuration, first, the light emitting element 2 is formed in the display area 10 on the substrate 1 and the uncured sealing resin 1 is formed so as to cover the entire display area 10.
3 is supplied on the substrate 1. Next, by placing the sealing substrate 14 on the sealing resin 13 in a state where the sealing resin 13 is opposed to the substrate 1, the sealing substrate 13 is bonded to the sealing resin 13, and then the sealing resin 13 is removed. Let it cure.
【００１７】[0017]
【発明が解決しようとする課題】ところが、図１０に示
した構成の表示装置においては、平板状の基板１に対し
て平板状の封止基板１４の貼り付けが行われるため、こ
れらの間に気泡が混入し易い。したがって、封止樹脂１
３中に発光素子２を封止しているものの、この気泡内に
封じ込められている大気中の水分や酸素による発光素子
２の劣化を防止することはできない。そして特に、この
表示装置が封止基板１４側から光を取り出す、いわゆる
上面発光型である場合、このような気泡部分はそのまま
非発光部となり、良好な表示特性を得ることができない
不良品となってしまう。However, in the display device having the structure shown in FIG. 10, the flat sealing substrate 14 is attached to the flat substrate 1, so that there is a gap between them. Bubbles are easily mixed. Therefore, the sealing resin 1
Although the light emitting element 2 is sealed in 3, it is not possible to prevent the light emitting element 2 from being deteriorated due to moisture or oxygen in the air enclosed in the bubbles. In particular, when the display device is of a so-called top-emission type in which light is extracted from the sealing substrate 14 side, such a bubble portion becomes a non-light-emitting portion as it is and becomes a defective product in which good display characteristics cannot be obtained. Would.
【００１８】また、基板１と封止基板１４とを貼り合わ
せるためには、発光素子２が形成された基板1に対して
一枚ずつ封止基板１４を貼り付けるといった非常に手間
のかかる工程を行う必要がある。しかも、この工程にお
いては、上述したように気泡が混入しないように注意を
払いながら作業を行う必要があり、このことからも、こ
の貼り付け工程が表示装置の生産性を低下させる要因に
なっている。In order to bond the substrate 1 and the sealing substrate 14, a very troublesome process of bonding the sealing substrates 14 one by one to the substrate 1 on which the light emitting elements 2 are formed is required. There is a need to do. In addition, in this step, it is necessary to perform the work while paying attention so that air bubbles do not enter as described above. This also causes the sticking step to reduce the productivity of the display device. I have.
【００１９】そこで本発明は、気泡を混入させることな
く、しかもより簡便に基板間に発光素子を封止すること
が可能な表示装置及び表示装置の製造方法を提供するこ
とを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a display device and a method of manufacturing the display device, in which a light emitting element can be more easily sealed between substrates without mixing air bubbles.
【００２０】[0020]
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るための本発明の表示装置は、基板と、基板上に形成さ
れた発光素子と、当該発光素子を覆う状態で設けられた
封止樹脂を介して前記基板に対向して貼り合わされた封
止基板とを備えた表示装置において、基板及び封止基板
のうちの少なくとも一方が自在に湾曲するフィルムから
なることを特徴としている。In order to achieve the above object, a display device of the present invention comprises a substrate, a light emitting element formed on the substrate, and a sealing member provided to cover the light emitting element. In a display device including a sealing substrate bonded to the substrate with a resin interposed therebetween, at least one of the substrate and the sealing substrate is made of a film that bends freely.
【００２１】このような構成の表示装置では、基板及び
封止基板のうちの少なくとも一方を湾曲自在なフィルム
としている。このため、この表示装置は、封止樹脂を介
して基板と封止基板とを貼り合わせる際に、フィルムを
十分に湾曲させて端部側から順次貼り付けたものとする
ことができる。In the display device having such a configuration, at least one of the substrate and the sealing substrate is formed of a bendable film. Therefore, in this display device, when the substrate and the sealing substrate are bonded to each other with the sealing resin interposed therebetween, the film can be sufficiently curved and sequentially bonded from the end.
【００２２】また本発明は、このような表示装置を得る
ための製造方法であり、次のように行うことを特徴とし
ている。先ず、基板上に発光素子を形成する。次いで、
基板の発光素子形成面及び封止基板の表面の少なくとも
一方に未硬化の封止樹脂を供給する。そして、封止樹脂
及び発光素子を挟んで間隔を設けて配置された基板と封
止基板とを、これらの端部側から順に封止樹脂を介して
互いに押し圧し、押し圧部分の移動方向の下流側におい
て基板と封止基板との間隔を保ちながら、当該押し圧部
分の移動方向の上流側において基板と封止基板とを貼り
合わせる。その後、張り合わせ部分に充填された封止樹
脂を硬化させる。Further, the present invention is a manufacturing method for obtaining such a display device, and is characterized in that it is performed as follows. First, a light emitting element is formed on a substrate. Then
An uncured sealing resin is supplied to at least one of the light emitting element forming surface of the substrate and the surface of the sealing substrate. Then, the substrate and the sealing substrate, which are arranged at intervals with the sealing resin and the light-emitting element therebetween, are pressed against each other in order from the end side via the sealing resin, and the pressing portion is moved in the moving direction. The substrate and the sealing substrate are bonded to each other on the upstream side in the moving direction of the pressing portion while maintaining the distance between the substrate and the sealing substrate on the downstream side. Thereafter, the sealing resin filled in the bonded portion is cured.
【００２３】以上のような表示装置の製造方法では、基
板及び封止基板の少なくとも一方がフィルムによって構
成されている。このため、基板と封止基板とを封止樹脂
を介して互いに押し圧する際、フィルム側を自在に湾曲
させることで、押し圧部分の移動方向の下流側において
基板と封止基板との間隔を保つことができる。そして、
押し圧部分の移動方向の下流側において基板と封止基板
との間隔を保ちながら、押し圧部分を移動させること
で、基板と封止基板との間の大気を追い出しながらこれ
らを貼り付けることができるため、貼り付け部分への気
泡の混入を抑えることができる。In the above display device manufacturing method, at least one of the substrate and the sealing substrate is formed of a film. For this reason, when the substrate and the sealing substrate are pressed against each other via the sealing resin, the film side is freely curved, so that the distance between the substrate and the sealing substrate is located downstream in the moving direction of the pressing portion. Can be kept. And
By moving the pressing portion while maintaining the distance between the substrate and the sealing substrate on the downstream side in the moving direction of the pressing portion, it is possible to attach these while expelling the atmosphere between the substrate and the sealing substrate. Therefore, air bubbles can be prevented from being mixed into the attached portion.
【００２４】このような製造方法において、基板及び封
止基板のうちの少なくとも一方を構成するフィルムは、
押し圧部分にロール状から巻き出されて供給されるよう
にしても良い。さらに、封止樹脂の供給箇所は、基板と
封止基板との押し圧部分の移動方向の下流側において押
し圧部分と共に移動させても良い。このような構成にす
ることで、基板と封止基板との連続した貼り付けが可能
になる。In such a manufacturing method, the film constituting at least one of the substrate and the sealing substrate is
You may make it unwind from a roll shape and may supply it to a pressing-pressure part. Furthermore, the supply location of the sealing resin may be moved together with the pressing portion on the downstream side in the moving direction of the pressing portion between the substrate and the sealing substrate. With such a configuration, continuous attachment of the substrate and the sealing substrate becomes possible.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】以下、本発明の表示装置およびそ
の製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明す
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a display device and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００２６】尚、ここでは発光素子として有機電界発光
素子を用いた表示装置の各実施形態の説明を行う。しか
し、本発明の表示装置は、発光素子として有機電界発光
素子を用いたものに限定されることはなく、例えば無機
電界発光素子のような自発光型の発光素子を用いた表示
装置に広く適用可能である。また、従来の技術において
図９及び図１０を用いて説明した構成要素と同様の部材
には、同一の符号を付した。Here, each embodiment of a display device using an organic electroluminescent element as a light emitting element will be described. However, the display device of the present invention is not limited to a device using an organic electroluminescent element as a light emitting element, and is widely applied to a display device using a self-luminous type light emitting element such as an inorganic electroluminescent element. It is possible. In addition, the same reference numerals are given to the same members as the components described in FIGS. 9 and 10 in the related art.
【００２７】図１に示す実施形態の表示装置と、従来の
技術で説明した表示装置との異なるところは、発光素子
２が形成される基板１０１及びこの発光素子２を封止す
るために設けられた封止基板１０４として、フィルムが
用いられているところにある。The difference between the display device of the embodiment shown in FIG. 1 and the display device described in the prior art is that the substrate 101 on which the light emitting element 2 is formed and the light emitting element 2 are provided for sealing. In this case, a film is used as the sealing substrate 104.
【００２８】すなわち発光素子２は、フィルム状の基板
（以下、基板フィルムと記す）１０１の発光領域１０に
形成されており、この発光素子２を覆う封止樹脂１３上
に、基板フィルム１０１に対向させてフィルム状の封止
基板（以下、封止フィルムと記す）１０４が設けられて
いるのである。That is, the light emitting element 2 is formed in a light emitting area 10 of a film-like substrate (hereinafter, referred to as a substrate film) 101, and is opposed to the substrate film 101 on a sealing resin 13 covering the light emitting element 2. Thus, a film-shaped sealing substrate (hereinafter referred to as a sealing film) 104 is provided.
【００２９】ここで、基板フィルム１０１及び封止フィ
ルム１０４としては、ロール形状に巻き付けることが可
能な程度に自在に湾曲するように、材料及び膜厚が選定
されたものであることとし、例えばポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）やポリエステルなどのポリエステル
類、ポリオレフィン類、セルロース類、ビニル系樹脂な
どを適宜の膜厚に成形したものであることとする。Here, the material and thickness of the substrate film 101 and the sealing film 104 are selected so as to be freely curved so as to be wound into a roll shape. It is formed by molding polyesters such as terephthalate (PET) and polyester, polyolefins, celluloses, vinyl resins, and the like into an appropriate film thickness.
【００３０】そして特に、基板フィルム１０１及び封止
フィルム１０４のうち、発光素子２における発光光を取
り出す側に設けられているフィルムは、透明材料で構成
されていることとする。また、発光光を取り出す側に設
けられているフィルムは、反射防止機能を有する材料か
らなるもの、円偏光機能を有する材料からなるもの、母
材フィルム層の表面に反射防止機能を有する層を形成し
てなるもの、さらには母材フィルム層の表面に円偏光機
能を有する層を形成してなるもの等、既に市販されてい
るフィルムを用いることで、生産性を向上させることが
できる。In particular, among the substrate film 101 and the sealing film 104, the film provided on the side of the light emitting element 2 from which light is emitted is made of a transparent material. The film provided on the side from which emitted light is extracted is formed of a material having an anti-reflection function, a material formed of a material having a circular polarization function, and a layer having an anti-reflection function formed on the surface of the base material film layer. The productivity can be improved by using a film that is already commercially available, such as a film obtained by forming a layer having a circular polarization function on the surface of a base material film layer.
【００３１】また、これらの基板フィルム１０１及び封
止フィルム１０４間に充填される封止樹脂１３は、例え
ば二液混合型のエポキシ樹脂や、熱硬化型樹脂、さらに
は紫外線硬化樹脂（ＵＶレジン）などが用いられる。The sealing resin 13 filled between the substrate film 101 and the sealing film 104 is, for example, a two-component epoxy resin, a thermosetting resin, or an ultraviolet-curing resin (UV resin). Are used.
【００３２】次に、このような構成の表示装置に用いら
れる有機電界発光素子の構成を図２に基づいて説明す
る。有機電界発光素子（以下、単に発光素子と記す）２
は、例えばこの表示装置が基板フィルム１０１側から発
光光を取り出す「透過型」である場合、透明な基板フィ
ルム１０１上に、スパッタリングによって形成された透
明な下部電極３を備えている。この下部電極３は、例え
ばアノード電極として用いられるもので、この下部電極
３上には、正孔輸送層４、発光層５及び電子輸送層６が
順次設けられ、さらにこの電子輸送層６上にカソード電
極となる上部電極７が設けられ、これによって発光素子
２が構成されている。Next, the structure of the organic electroluminescent device used in the display device having such a structure will be described with reference to FIG. Organic electroluminescent device (hereinafter simply referred to as light emitting device) 2
For example, when the display device is of a “transmission type” in which emitted light is extracted from the substrate film 101 side, a transparent lower electrode 3 formed by sputtering on the transparent substrate film 101 is provided. The lower electrode 3 is used, for example, as an anode electrode. On this lower electrode 3, a hole transport layer 4, a light emitting layer 5, and an electron transport layer 6 are sequentially provided. An upper electrode 7 serving as a cathode electrode is provided, and thus, the light emitting element 2 is configured.
【００３３】尚、下部電極３は、アノード電極として用
いられることに限定されず、カソード電極として用いら
れるものであっても良い。また同様に上部電極７は、カ
ソード電極として用いられることに限定されず、下部電
極３がカソード電極として用いられる場合には、アノー
ド電極として用いられるものであることとする。ただ
し、透過型の表示装置の場合には下部電極３が透明材料
で構成されることとする。The lower electrode 3 is not limited to being used as an anode electrode, but may be used as a cathode electrode. Similarly, the upper electrode 7 is not limited to being used as a cathode electrode, and may be used as an anode electrode when the lower electrode 3 is used as a cathode electrode. However, in the case of a transmission type display device, the lower electrode 3 is made of a transparent material.
【００３４】さらに、表示装置が封止フィルム１０４側
から発光光を取り出す「上面発光型」である場合、アノ
ード電極またはカソード電極として用いられる上部電極
７が、透明材料で構成されることとする。またこの場
合、基板フィルム１０１は透明材料に限定されることは
なく、ＴＦＴ（thin film transistor）が形成されたＴ
ＦＴ基板フィルムを用いても良い。Further, when the display device is of a “top emission type” in which light is emitted from the sealing film 104 side, the upper electrode 7 used as an anode electrode or a cathode electrode is made of a transparent material. Also, in this case, the substrate film 101 is not limited to a transparent material,
An FT substrate film may be used.
【００３５】ここで、発光素子２を構成するカソード電
極材料としては、効率良く電子を注入するために、電極
材料の真空準位からの仕事関数の小さい金属を用いるこ
とが好ましく、例えば、インジウム（Ｉｎ）、マグネシ
ウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、カルシウム（Ｃａ）、バリ
ウム（Ｂａ）、リチウム（Ｌｉ）等の仕事関数の小さい
金属を単体で、または他の金属との合金として安定性を
高めて使用しても良い。Here, it is preferable to use a metal having a small work function from the vacuum level of the electrode material in order to inject electrons efficiently, for example, indium ( In), magnesium (Mg), silver (Ag), calcium (Ca), barium (Ba), lithium (Li), and other metals having a low work function alone or as an alloy with another metal to enhance stability. May be used.
【００３６】一方、アノード電極材料としては、効率良
く正孔を注入するために、電極材料の真空準位からの仕
事関数が大きいもの、例えば金（Ａｕ）、酸化スズ（Ｓ
ｎＯ2）とアンチモン（Ｓｂ）との合金、酸化亜鉛（Ｚ
ｎＯ）とアルミニウム（Ａｌ）との合金、さらには上述
してＩＴＯ等を用いることとする。On the other hand, as the anode electrode material, a material having a large work function from the vacuum level of the electrode material, for example, gold (Au), tin oxide (S
nO2) and antimony (Sb), zinc oxide (Z
An alloy of nO) and aluminum (Al), and ITO or the like as described above are used.
【００３７】また、これらのカソード電極材料及びアノ
ード電極材料は、単一材料からなるものであっても複数
の材料を積層してなるものであっても良い。The cathode electrode material and the anode electrode material may be composed of a single material or a laminate of a plurality of materials.
【００３８】そして、下部電極３と上部電極７との間に
は、少なくとも有機材料からなる発光層５が設けられる
こととし、必要に応じてこの発光層５のアノード電極側
に正孔輸送層、発光層５のカソード電極側に電子輸送
層、電子注入層などの有機層が適宜選択された順に配置
されていることとする。例えば、下部電極３がアノード
電極として構成されている場合には、上述したように、
下部電極３上に正孔輸送層４、発光層５、電子輸送層6
及びカソード電極としての上部電極７が順次設けられて
いることとする。また、各層を構成する材料に限定条件
はなく、例えば正孔輸送層であるならば、ベンジジン誘
導体、スチリルアミン誘導体、トリフェニルメタン誘導
体、ヒドラゾン誘導体などの正孔輸送材料を用いること
ができる。A light emitting layer 5 made of at least an organic material is provided between the lower electrode 3 and the upper electrode 7, and if necessary, a hole transporting layer, It is assumed that organic layers such as an electron transport layer and an electron injection layer are arranged on the cathode electrode side of the light emitting layer 5 in an appropriately selected order. For example, when the lower electrode 3 is configured as an anode electrode, as described above,
A hole transport layer 4, a light emitting layer 5, and an electron transport layer 6 on the lower electrode 3.
And an upper electrode 7 as a cathode electrode. There is no limitation on the material constituting each layer. For example, a hole transporting material such as a benzidine derivative, a styrylamine derivative, a triphenylmethane derivative, or a hydrazone derivative can be used for a hole transporting layer.
【００３９】これらの各有機層は、それぞれが複数層か
らなる積層構造であっても良く、発光層５は、正孔輸送
性発光層、電子輸送性発光層であっても良い。Each of these organic layers may have a laminated structure composed of a plurality of layers, and the light emitting layer 5 may be a hole transporting light emitting layer or an electron transporting light emitting layer.
【００４０】さらに、発光層５の発光スペクトルの制御
を目的として、微量分子の共蒸着を行っても良く、例え
ば、ベリレン誘導体、クマリン誘導体、ピラン系色素等
の有機物質を微量含む有機薄膜であっても良い。Further, for the purpose of controlling the emission spectrum of the light emitting layer 5, co-evaporation of trace molecules may be performed. For example, an organic thin film containing trace amounts of organic substances such as berylen derivatives, coumarin derivatives, and pyran dyes may be used. May be.
【００４１】また、このような発光素子において、下部
電極３の周囲には、絶縁膜８が設けられており、さらに
これらの構成材料を覆う状態で封止層９が設けられてい
ることとする。この封止層９は、例えば窒化チタンやチ
ッ化シリコン、ゲルマニウム酸化物等からなるもので、
発光素子２の保護膜となるものであり、例えば樹脂材料
（例えば接着剤や封止樹脂）などの発光素子２への侵入
を防止するためのものであることとする。このような封
止層９は、例えばＣＶＤ法やスパッタ法等の手法によっ
て発光素子２を覆う状態で基板フィルム１０１上に形成
される。In such a light emitting device, an insulating film 8 is provided around the lower electrode 3, and a sealing layer 9 is provided so as to cover these constituent materials. . The sealing layer 9 is made of, for example, titanium nitride, silicon nitride, germanium oxide, or the like.
The protective film serves as a protective film of the light emitting element 2, and is for preventing a resin material (for example, an adhesive or a sealing resin) from entering the light emitting element 2. Such a sealing layer 9 is formed on the substrate film 101 so as to cover the light emitting element 2 by a method such as a CVD method or a sputtering method.
【００４２】次に、上述した構成の表示装置の製造方法
を、図１及び図２とともに、図３に基づいて説明する。Next, a method of manufacturing the display device having the above-described configuration will be described with reference to FIGS.
【００４３】先ず、表示装置の製造に用いる貼り合わせ
装置の一構成例を説明する。図３に示す貼り合わせ装置
は、基板フィルム１０１を載置するためのステージ３０
１を備えている。このステージ３０１には、ステージ３
０１上に載置された基板フィルム１０１をその長手方向
に移動させる基板送り機構（図示省略）が設けられてい
ることとする。First, an example of the configuration of a bonding device used for manufacturing a display device will be described. The bonding apparatus shown in FIG. 3 includes a stage 30 on which the substrate film 101 is placed.
1 is provided. This stage 301 has stage 3
It is assumed that a substrate feeding mechanism (not shown) for moving the substrate film 101 placed on the substrate 01 in its longitudinal direction is provided.
【００４４】またこのステージ３０１には、ステージ３
０１上で移動する基板フィルム１０１をその幅方向に亘
って押し圧する押し圧機構３０３が備えられていること
とする。この押し圧機構３０３は、例えば、１組の回動
自在なローラ３０３ａ，３０３ｂを、ステージ３０１の
載置面を挟んで上下に配置してなるもので、ローラ３０
３ａ，３０３ｂ間に挟持された基板フィルム１０１及び
封止フィルム１０４の積層体に対して所定の圧力が加え
られるように構成され、基板送り機構による基板フィル
ム１０１の移動方向に対して回動方向を平行にした状態
で設けられている。尚、押し圧機構３０３の構成は、こ
のようなローラ３０３ａ，３０３ｂで挟み込む機構に限
定されることはなく、基板フィルム１０１の移動に伴
い、その押し圧部分が基板フィルム１０１の長尺方向に
対して相対的に移動する構成で有ればよい。The stage 301 includes a stage 3
It is assumed that a pressing mechanism 303 for pressing the substrate film 101 moving on the substrate 01 in the width direction thereof is provided. The pressing mechanism 303 includes, for example, a pair of rotatable rollers 303a and 303b arranged vertically above and below the mounting surface of the stage 301.
A predetermined pressure is applied to the laminated body of the substrate film 101 and the sealing film 104 sandwiched between 3a and 303b, and the rotation direction is set to the rotation direction with respect to the moving direction of the substrate film 101 by the substrate feeding mechanism. They are provided in parallel. Note that the configuration of the pressing mechanism 303 is not limited to the mechanism of sandwiching between the rollers 303a and 303b. Any configuration may be used as long as it relatively moves.
【００４５】このステージ３０１の上部には、封止フィ
ルム１０４が巻き付けられた供給ロール３０５が配置さ
れている。この供給ロール３０５は、所定のトルクを有
しており、例えば、押し圧機構３０３を構成するローラ
３０３ａ，３０３ｂに対して平行でかつ幅方向の位置を
一致させた状態で設けられていることとする。A supply roll 305 around which the sealing film 104 is wound is disposed above the stage 301. The supply roll 305 has a predetermined torque, and is provided, for example, in a state in which the position in the width direction is parallel to the rollers 303a and 303b constituting the pressing mechanism 303. I do.
【００４６】さらに、ステージ３０１上部における供給
ロール３０５と押し圧機構３０３との中間位置には、供
給ロール３０５から供給された封止フィルム１０４を掛
け渡すための支持ローラ３０７が配置されている。この
支持ローラ３０７は、例えば、ロール３０１と平行でか
つ幅方向の位置を一致させた状態で設けられている。Further, a support roller 307 for extending the sealing film 104 supplied from the supply roll 305 is disposed at an intermediate position between the supply roll 305 and the pressing mechanism 303 above the stage 301. The support roller 307 is provided, for example, in a state of being parallel to the roll 301 and having the same position in the width direction.
【００４７】そして、ステージ３０１の上部で、かつ基
板フィルム１０１に対する押し圧機構３０３の移動方向
の下流側（すなわち、図中矢印で示したフィルム基板１
０１の移動方向に対する押し圧機構３０３よりも上流
側）には、未硬化の封止樹脂１３をステージ３０１上の
基板フィルム１０１に対して供給するための供給ヘッド
３０９が配置されている。Then, on the stage 301 and on the downstream side in the moving direction of the pressing mechanism 303 with respect to the substrate film 101 (that is, the film substrate 1 indicated by an arrow in the drawing)
A supply head 309 for supplying the uncured sealing resin 13 to the substrate film 101 on the stage 301 is disposed on the upstream side of the pressing force mechanism 303 with respect to the movement direction of the substrate 01.
【００４８】この供給ヘッド３０９は、例えば未硬化の
封止樹脂１３を滴下するシリンジとして構成されるか、
または未硬化の封止樹脂１３を噴霧供給するものとして
構成されていても良く、基板フィルム１０１の幅方向に
対して封止樹脂１３を均一に供給可能であることが好ま
しい。ただし、未硬化の封止樹脂１３を噴霧供給するも
のである場合、ステージ３０１上の基板フィルム１０１
への封止樹脂１３の供給に限定されることはなく、支持
ローラ３０７に掛け渡されて押し圧機構３０３に挟持さ
れる直前の封止フィルム１０４の裏面側部分に対して封
止樹脂１３を供給するように構成されたものとすること
もできる。The supply head 309 is configured as, for example, a syringe into which the uncured sealing resin 13 is dropped.
Alternatively, the sealing resin 13 may be supplied by spraying the uncured sealing resin 13, and it is preferable that the sealing resin 13 can be uniformly supplied in the width direction of the substrate film 101. However, in the case where the uncured sealing resin 13 is supplied by spraying, the substrate film 101 on the stage 301 is supplied.
The sealing resin 13 is not limited to the supply of the sealing resin 13 to the back surface side portion of the sealing film 104 immediately before being wrapped around the support roller 307 and sandwiched by the pressing mechanism 303. It may be configured to supply.
【００４９】次に、この貼り合わせ装置を用いた表示装
置の製造手順を説明する。先ず、基板フィルム１０１上
の表示領域１０に、図２を用いて説明した構成の発光素
子２を形成し、この発光素子２を覆う状態で基板フィル
ム１０１上に封止層９を形成する。ここで、基板フィル
ム１０１は、長尺状のフィルム材であっても良い。この
場合、例えば基板フィルム１０１の長手方向に沿って複
数の表示領域１０が所定間隔を設けて配列され、各表示
領域１０に発光素子２が形成されることとする。Next, a procedure for manufacturing a display device using the bonding device will be described. First, the light emitting element 2 having the configuration described with reference to FIG. 2 is formed in the display region 10 on the substrate film 101, and the sealing layer 9 is formed on the substrate film 101 so as to cover the light emitting element 2. Here, the substrate film 101 may be a long film material. In this case, for example, a plurality of display areas 10 are arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction of the substrate film 101, and the light emitting element 2 is formed in each display area 10.
【００５０】また、長尺状の基板フィルム１０１の短手
方向の幅と略同一幅を有する封止フィルム１０４を用意
する。この封止フィルム１０４は、例えば所定のトルク
を有して回転する供給ロール３０５に巻きつけられてい
ることとする。Also, a sealing film 104 having substantially the same width as the width of the long substrate film 101 in the lateral direction is prepared. It is assumed that the sealing film 104 is wound around a supply roll 305 that rotates with a predetermined torque, for example.
【００５１】次に、表示領域１０を上方に向けた状態で
基板フィルム１０１をその長手方向端部側からステージ
３０１上に送り出す。また、供給ロール３０５に巻き付
けられた封止フィルム１０４を、その端部側から引き出
して支持ロール３０７上に掛け渡し、基板フィルム１０
１の端部と封止フィルム１０４の端部とを重ね合わせた
状態で押し圧機構３０３のロール３０３ａ，３０３ｂ間
に挿入する。またこれと同時に、基板フィルム１０１上
（または封止フィルム１０４の裏面側）に、供給ヘッド
３０９から未硬化の封止樹脂１３を供給する。この際、
基板フィルム１０１上の発光素子２が十分に封止される
程度の量の未硬化の封止樹脂１３を供給する。Next, the substrate film 101 is sent out onto the stage 301 from the end in the longitudinal direction with the display area 10 facing upward. In addition, the sealing film 104 wound around the supply roll 305 is pulled out from the end side thereof and wrapped around the support roll 307, and
1 is inserted between the rolls 303a and 303b of the pressing mechanism 303 in a state where the end of the sealing film 104 and the end of the sealing film 104 are overlapped. At the same time, the uncured sealing resin 13 is supplied from the supply head 309 onto the substrate film 101 (or the back side of the sealing film 104). On this occasion,
The uncured sealing resin 13 is supplied in such an amount that the light emitting element 2 on the substrate film 101 is sufficiently sealed.
【００５２】以上によって、基板フィルム１０１上に封
止樹脂１３を介して封止フィルム１０４を重ね合わせた
一体物が、ステージ３０１に設けられた基板送り機構に
よって、押し圧機構３０３を通過する。この際、押し圧
機構３０３のローラ３０３ａ，３０３ｂによって封止フ
ィルム１０４と基板フィルム１０１とが互いに押し圧さ
れる。この押し圧部分は、基板フィルム１０１及び封止
フィルム１０４の供給端部側から基板フィルム１０１の
移動方向（図中矢印方向）と逆方向に移動する。また、
押し圧機構３０３の移動方向に対して押し圧機構３０３
よりも下流側において、封止フィルム１０４が支持ロー
ル３０７に掛け渡されており、またこの封止フィルム１
０４を供給する供給ロール３０５が所定のトルクを有す
ることから、押し圧機構３０３よりも下流側においては
封止フィルム１０４と基板１０１との間の間隔が保た
れ、押し圧機構３０３部分で初めて基板フィルム１０１
と封止フィルム１０４とが重ね合わされることになる。As described above, an integrated product obtained by superimposing the sealing film 104 on the substrate film 101 via the sealing resin 13 passes through the pressing mechanism 303 by the substrate feeding mechanism provided on the stage 301. At this time, the sealing film 104 and the substrate film 101 are pressed against each other by the rollers 303a and 303b of the pressing force mechanism 303. The pressing portion moves from the supply end side of the substrate film 101 and the sealing film 104 in the direction opposite to the moving direction of the substrate film 101 (the direction of the arrow in the figure). Also,
The pressing mechanism 303 moves in the moving direction of the pressing mechanism 303.
On the downstream side, the sealing film 104 is wound around the support roll 307, and the sealing film 1
Since the supply roll 305 for supplying the substrate 04 has a predetermined torque, the space between the sealing film 104 and the substrate 101 is maintained downstream of the pressing mechanism 303, and the substrate is not provided for the first time in the pressing mechanism 303. Film 101
And the sealing film 104 are superimposed.
【００５３】以上のようにして押し圧機構３０３部分に
おいて基板フィルム１０１と封止フィルム１０４とを貼
り合わせた後、所定の硬化時間を設けて封止樹脂１３を
硬化させる。ただしこの際、封止フィルム１０４が透明
材料からなり、封止樹脂１３として紫外線硬化樹脂を用
いた場合には、押し圧機構３０３の移動方向に対する押
し圧機構３０３よりも上流側において、封止フィルム１
０４側から紫外線を照射することによって封止樹脂１３
を硬化させる。After the substrate film 101 and the sealing film 104 are bonded together at the pressing mechanism 303 as described above, the sealing resin 13 is cured with a predetermined curing time. However, at this time, when the sealing film 104 is made of a transparent material and an ultraviolet curable resin is used as the sealing resin 13, the sealing film is located upstream of the pressing mechanism 303 in the moving direction of the pressing mechanism 303. 1
The sealing resin 13 is irradiated by ultraviolet rays from the side 04.
To cure.
【００５４】以上によって、基板フィルム１０１と封止
フィルム１０４との間に充填された封止樹脂１３中に発
光素子２を封止してなる表示装置が得られる。As described above, a display device in which the light emitting element 2 is sealed in the sealing resin 13 filled between the substrate film 101 and the sealing film 104 is obtained.
【００５５】このような製造方法では、基板フィルム１
０１と封止フィルム１０４とを貼り合わせる際、封止フ
ィルム１０４を支持ロール３０７に掛け渡してから押し
圧機構３０３部分に供給することで、基板フィルム１０
１及び封止フィルム１０４に対する押し圧機構３０３の
移動方向の下流側において基板フィルム１０１と封止フ
ィルム１０４との間に間隔が保たれる。そして、押し圧
機構３０３の移動方向の下流側において基板フィルム１
０１と封止フィルム１０４との間隔を保ちながら、押し
圧部分が移動することになるため、基板フィルム１０１
と封止基板フィルム１０４との間の大気を追い出しなが
らこれらを貼り付けることができ、貼り付け部内（すな
わち封止樹脂１３内）への気泡の混入を抑えることがで
きる。In such a manufacturing method, the substrate film 1
01 and the sealing film 104, the sealing film 104 is wrapped around the support roll 307, and then supplied to the pressing mechanism 303 so that the substrate film 10
A space is maintained between the substrate film 101 and the sealing film 104 on the downstream side in the moving direction of the pressing force mechanism 303 with respect to the first and sealing films 104. Then, on the downstream side in the moving direction of the pressing force mechanism 303, the substrate film 1
01 and the sealing film 104, while the pressing portion moves.
These can be attached while expelling the atmosphere between the substrate substrate 104 and the sealing substrate film 104, and the intrusion of air bubbles into the attached portion (that is, the sealing resin 13) can be suppressed.
【００５６】つまり、気泡の混入を確実に防止した表示
装置を簡便に得ることが可能になるのである。そして、
このような気泡の混入が抑えられた表示装置は、気泡中
の水分や酸素による発光素子２の劣化を抑えることがで
きる。また、特にこの発光素子２が「上面発光型」であ
る場合には、気泡による非発光部が生じることを防止で
き、良好な表示特性を得ることができる。That is, it is possible to easily obtain a display device in which air bubbles are surely prevented from being mixed. And
Such a display device in which bubbles are suppressed from entering can suppress deterioration of the light emitting element 2 due to moisture or oxygen in the bubbles. In particular, when the light emitting element 2 is of a “top emission type”, it is possible to prevent non-light emitting portions from being generated due to bubbles, and to obtain good display characteristics.
【００５７】さらに、上述した製造方法においては、長
尺状の封止フィルム１０４が、押し圧機構３０３に対し
てロール３０５から巻き出されて供給され、また封止樹
脂１３の供給箇所が、基板フィルム１０１に対して押し
圧機構３０３と共に移動するため、複数の基板フィルム
１０１または長尺状の封止フィルム１０４に対して連続
した貼り付けを行うことが可能になる。Further, in the manufacturing method described above, the long sealing film 104 is unwound from the roll 305 and supplied to the pressing mechanism 303, and the supply location of the sealing resin 13 is Since it moves together with the pressing mechanism 303 with respect to the film 101, it is possible to perform continuous bonding to the plurality of substrate films 101 or the long sealing film 104.
【００５８】以上の結果、表示装置の表示特性の向上及
び生産性の向上を図ることが可能になる。As a result, the display characteristics of the display device and the productivity can be improved.
【００５９】尚、上述した実施形態においては、封止フ
ィルム１０４をロール状に巻き付けた状態から押し圧機
構３０３に供給する場合を説明した。しかし、封止フィ
ルム１０４は、ロール状に巻き付けた状態からの供給に
限定されることはない。In the above-described embodiment, the case where the sealing film 104 is supplied to the pressing mechanism 303 from a state wound in a roll has been described. However, the supply of the sealing film 104 from a state of being wound in a roll is not limited.
【００６０】また、発光素子２を覆う状態で成膜された
封止層９が自在に屈曲する材料からなるものであれば、
ロール状に巻き付けた長尺状の基板フィルム１０１をそ
の端部側から順次ステージ３０１上に供給することも可
能である。この場合、図３で示した基板フィルム１０１
と封止フィルム１０４との配置状態を逆にしても良い。Further, if the sealing layer 9 formed so as to cover the light emitting element 2 is made of a material which can be freely bent,
It is also possible to sequentially supply the long substrate film 101 wound in a roll shape onto the stage 301 from the end. In this case, the substrate film 101 shown in FIG.
And the arrangement state of the sealing film 104 may be reversed.
【００６１】また、図３で示した基板フィルム１０１と
封止フィルム１０４との配置状態を逆とした場合、基板
フィルム１０１は、ロール状に巻き付けた状態からの供
給に限定されることはない。When the arrangement state of the substrate film 101 and the sealing film 104 shown in FIG. 3 is reversed, the supply of the substrate film 101 is not limited to the state of being wound in a roll shape.
【００６２】尚、図３で示した基板フィルム１０１と封
止フィルム１０４との配置状態を逆とした場合、貼り合
わせ装置におけるステージ３０１は、基板フィルム１０
１に対する押し圧機構３０３の移動方向の上流側の載置
面が、基板フィルム１０１に対して紫外線を照射するた
めの紫外線照射窓となる石英板４０１で構成されている
ことが好ましい。この石英板４０１は、ステージ３０１
上を移動する基板フィルム１０１の幅方向に亘り、かつ
所定速度で移動する基板フィルム１０１上の紫外線硬化
樹脂（封止樹脂１３）を十分に硬化させることが可能な
長さで設けられることとする。When the arrangement of the substrate film 101 and the sealing film 104 shown in FIG. 3 is reversed, the stage 301 in the bonding apparatus is
It is preferable that the mounting surface on the upstream side in the moving direction of the pressing force mechanism 303 with respect to 1 is made of a quartz plate 401 serving as an ultraviolet irradiation window for irradiating the substrate film 101 with ultraviolet rays. The quartz plate 401 is mounted on the stage 301
It is provided in such a length that the ultraviolet curing resin (sealing resin 13) on the substrate film 101 moving at a predetermined speed across the width direction of the substrate film 101 moving above can be sufficiently cured. .
【００６３】このような石英板４０１が設けられた貼り
合わせ装置においては、図３で示した基板フィルム１０
１と封止フィルム１０４との配置状態を逆とし、封止フ
ィルム１０４が透明材料からなる場合、押し圧機構３０
３を通過した基板フィルム１０１−封止フィルム１０４
間の封止樹脂１３に対して、封止フィルム１０４側から
紫外線を照射することが可能になる。このため、紫外線
照射による封止樹脂１３の硬化を、基板フィルム１０１
と封止フィルム１０４との貼り合わせに連続して行うこ
とが可能になる。In the bonding apparatus provided with such a quartz plate 401, the substrate film 10 shown in FIG.
1 and the sealing film 104 are reversed, and when the sealing film 104 is made of a transparent material, the pressing mechanism 30
3 through the substrate film 101-the sealing film 104
It becomes possible to irradiate the sealing resin 13 in between with ultraviolet rays from the sealing film 104 side. For this reason, the curing of the sealing resin 13 due to the irradiation of ultraviolet rays
And the sealing film 104 can be continuously bonded.
【００６４】また、上記実施形態においては、発光素子
２が形成される基板フィルム１０１と封止フィルム１０
４とを押し圧機構３０３を構成するローラ３０３ａ，３
０３ｂによって、これらの両側から押し圧する場合を説
明した。しかし、押し圧機構３０３は、基板フィルム１
０１と封止フィルム１０４のどちらか一方を他方側に押
し圧する構成であっても良い。このような押し圧機構と
しては、例えばステージ３０１の載置面上に押し圧機構
となる１本のローラを設けることで実現できる。In the above embodiment, the substrate film 101 on which the light emitting element 2 is formed and the sealing film 10
4 and rollers 303a, 3 constituting the pressing mechanism 303.
03b has described the case where the pressing force is applied from both sides. However, the pressing force mechanism 303 is
01 and the sealing film 104 may be pressed to the other side. Such a pressing mechanism can be realized, for example, by providing one roller serving as a pressing mechanism on the mounting surface of the stage 301.
【００６５】さらに、上記実施形態においては、発光素
子２が形成される基板と、これに対向して貼り付けられ
る封止基板との両方をフィルム状とした場合を説明し
た。しかし、発光素子２が形成される基板と封止基板と
のどちらか一方がフィルム状であり、他方が平板状の基
板（例えばガラス基板）である場合であっても同様であ
る。ただしこの場合、表示装置の製造工程においては、
平板状の基板に対してフィルム側を押し圧することで、
平板状の基板とフィルムとを封止樹脂を介して圧着する
ことが望ましい。Further, in the above-described embodiment, the case where both the substrate on which the light emitting element 2 is formed and the sealing substrate which is adhered to and opposed to the substrate are in the form of a film has been described. However, the same applies to the case where one of the substrate on which the light emitting element 2 is formed and the sealing substrate is in the form of a film and the other is a flat substrate (for example, a glass substrate). However, in this case, in the manufacturing process of the display device,
By pressing the film side against a flat substrate,
It is desirable to press-bond a flat substrate and a film via a sealing resin.
【００６６】またこの他にも、図４に示すように、ステ
ージ３０１の下方に、封止フィルム１０４（または基板
フィルム１０１）が巻き付けられた供給ロール３０５、
及び支持ローラ３０７を配置し、ステージ３０１上を移
動するガラス基板１（または封止ガラス基板１４）に対
して、下方から封止フィルム１０４（または基板フィル
ム１０１）を供給する構成であっても良い。この場合、
封止樹脂（１３）を供給するための供給ヘッド（図示省
略）は、ステージ３０１の基板載置面と支持ローラ３０
７との間に設けられることとする。尚、このような構成
の貼り合わせ装置は、発光素子２が形成される基板と封
止基板との両方がフィルムからなる場合であっても、適
用可能である。In addition, as shown in FIG. 4, a supply roll 305 around which the sealing film 104 (or the substrate film 101) is wound is provided below the stage 301.
And the supporting roller 307 are arranged, and the sealing film 104 (or the substrate film 101) is supplied from below to the glass substrate 1 (or the sealing glass substrate 14) moving on the stage 301. . in this case,
A supply head (not shown) for supplying the sealing resin (13) includes a substrate mounting surface of the stage 301 and the support roller 30.
7 is provided. Note that the bonding device having such a configuration is applicable even when both the substrate on which the light emitting element 2 is formed and the sealing substrate are formed of films.
【００６７】[0067]
【実施例】次に、本発明の実施例を説明する。Next, embodiments of the present invention will be described.
【００６８】（実施例１）先ず、３０ｍｍ×３０ｍｍの
ガラス基板１上の表示領域１０に、発光素子２を形成し
た。この際、アノード電極となる下部電極としてＩＴＯ
（膜厚約100nm）を形成し、ＳｉＯ2蒸着により２ｍｍ×
２ｍｍの発光領域以外を絶縁膜でマスクした有機電界発
光素子用のセルを作製した。Example 1 First, a light emitting element 2 was formed in a display area 10 on a 30 mm × 30 mm glass substrate 1. At this time, ITO is used as the lower electrode serving as the anode electrode.
(Thickness: about 100 nm) is formed, 2 mm × by SiO 2 deposition
A cell for an organic electroluminescent device in which a region other than the light emitting region of 2 mm was masked with an insulating film was manufactured.
【００６９】次に正孔輸送層として図５に示すＴＰＤ
（Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジ（３−メチルフ
ェニル）４，４’−ジアミノビフェニル）を真空蒸着法
により真空下で約５０ｎｍ蒸着（蒸着速度0.2〜0.4nm／
sec.）した。この蒸着されたＴＰＤの上に、電子輸送性
を持った発光材料であるアルミキノリン錯体Ａｌｑ
3（トリス（８−キノリノ−ル）アルミニウム）（図６
参照）を発光層として５０ｎｍ（蒸着速度0.2〜0.4nm／
sec.）蒸着した後、カソ−ド電極としてＬｉ（リチウ
ム）を約０．５ｎｍ蒸着（蒸着速度〜0.03nm／sec.）
し、カソード電極封止層としてＡｌＳｉＣｕ（Si-1.0重
量パーセント、Cu-0.5重量パーセント）を２００ｎｍ蒸
着した。更に、封止を完全に行うためにＡｕＧｅ電極を
２００ｎｍ蒸着し有機電界発光素子を作製した。Next, the TPD shown in FIG.
(N, N′-diphenyl-N, N′-di (3-methylphenyl) 4,4′-diaminobiphenyl) is deposited under vacuum by a vacuum deposition method at a thickness of about 50 nm (a deposition rate of 0.2 to 0.4 nm /
sec.). An aluminum quinoline complex Alq, which is a light emitting material having an electron transporting property, is placed on the deposited TPD.
3 (Tris (8-quinolinol) aluminum) (Fig. 6
50 nm (evaporation rate 0.2-0.4 nm /
sec.) After vapor deposition, Li (lithium) is deposited as a cathode electrode by about 0.5 nm (deposition rate: 0.03 nm / sec.).
Then, AlSiCu (Si-1.0% by weight, Cu-0.5% by weight) was deposited to a thickness of 200 nm as a cathode electrode sealing layer. Further, an AuGe electrode was vapor-deposited to a thickness of 200 nm to complete the sealing, thereby producing an organic electroluminescent device.
【００７０】こうして作製された有機電界発光素子の特
性を測定したところ、最大発光波長は５２０ｎｍ、ＣＩ
Ｅ色度座標上での座標は（0.32,0.54）であり、良好な
緑色発光を呈した。電流密度１００ｍＡ／ｃｍ2での輝
度は６４００ｃｄ／ｍ2であった。発光スペクトルの形
状からＡｌｑ3からの発光であることは明らかであっ
た。When the characteristics of the organic electroluminescent device thus manufactured were measured, the maximum emission wavelength was 520 nm and the CI
The coordinates on the E chromaticity coordinates were (0.32, 0.54), and exhibited good green light emission. The luminance at a current density of 100 mA / cm 2 was 6,400 cd / m 2 . It was clear from the shape of the emission spectrum that the emission was from Alq 3 .
【００７１】上記方法で発光素子２を形成したガラス基
板１に対し封止フィルム１０４を接着した。この際、フ
ィルム膜厚１ｍｍのＰＥＴフィルムを封止フィルム１０
４とし、この封止フィルム１０４をロール状にして貼り
合わせ装置に設置した。そして、封止樹脂１３として二
液混合型エポキシ樹脂（長瀬チバガイギ−製アラルダイ
ド）をシリンジ状の供給ヘッドから基板１上に供給しな
がら、基板１上に封止樹脂１３を介して封止フィルム１
０４をロールにて圧着した。接着作業は水分、酸素濃度
が１ｐｐｍ以下の環境で行われた。その後、３時間放置
することにより、封止樹脂１３を硬化させた。The sealing film 104 was bonded to the glass substrate 1 on which the light emitting element 2 was formed by the above method. At this time, a PET film having a film thickness of 1 mm is
The sealing film 104 was rolled and set in a bonding apparatus. Then, while supplying a two-component mixed type epoxy resin (Araldide manufactured by Nagase Ciba Geigy) as a sealing resin 13 onto the substrate 1 from a syringe-like supply head, the sealing film 1 is placed on the substrate 1 via the sealing resin 13.
04 was pressed with a roll. The bonding operation was performed in an environment where the moisture and oxygen concentrations were 1 ppm or less. After that, the sealing resin 13 was cured by being left for 3 hours.
【００７２】この様にして作製された表示装置を、気温
２０℃、相対湿度２０％下の外気中で５ｍａ／ｃｍ2で
定電流駆動する駆動試験を行ったところ（初期輝度２３
０ｃｄ／ｍ2）、駆動後1時間では発光面には肉眼で観察
できるダークスポットはなく、倍率１０倍のファインダ
ーを通して観察することによってもダークスポットは認
められなかった。A driving test was performed on the thus manufactured display device at a constant current of 5 ma / cm 2 in outside air at a temperature of 20 ° C. and a relative humidity of 20% (initial luminance of 23).
0 cd / m 2 ), and one hour after driving, there was no dark spot on the light emitting surface that could be observed with the naked eye, and no dark spot was observed even when observed through a finder with a magnification of 10 ×.
【００７３】（実施例２）ロール状に巻き付けられたＰ
ＥＴフィルムを基板フィルム１０１とし、この基板フィ
ルム１０１上の３０ｍｍ×３０ｍｍを１デバイスとした
表示領域１０に発光素子２を形成した。この際、アノー
ド電極となる下部電極としてＩＴＯ（膜厚約１００ｎ
ｍ）を形成し、ＳｉＯ2蒸着により２ｍｍ×２ｍｍの発
光領域以外を絶縁膜でマスクした有機電界発光素子用の
セルを作製した。(Example 2) P wound in a roll shape
The ET film was used as the substrate film 101, and the light emitting element 2 was formed in the display area 10 where 30 mm × 30 mm was defined as one device on the substrate film 101. At this time, ITO (film thickness about 100 n) was used as a lower electrode serving as an anode electrode.
m) was formed, and a cell for an organic electroluminescent device was prepared by masking an insulating region except for a light emitting region of 2 mm × 2 mm by SiO 2 vapor deposition.
【００７４】次に、正孔注入層として図７に示すｍ−Ｍ
ＴＤＡＴＡ(4,4',4''-tris(3-methylphenylphenylamin
o)triphenylamine）（蒸着速度0.2〜0.4nm／sec.）を真
空蒸着法により真空下で３０ｎｍ、正孔輸送層として図
８に示すα−ＮＰＤ(α-naphtyl phenil diamine）を真
空蒸着法により真空下で３０ｎｍ蒸着（蒸着速度0.2〜
0.4nm／sec.）し、電子輸送性発光層としてＡｌｑ3（8-
hydroxy quinorine alminum）を50nm蒸着し、カソ−ド
電極としてＬｉを約０．５ｎｍ蒸着（蒸着速度〜0.3nm
／sec.）し、カソード電極封止層としてＡｌＣｕ（Cu-
１重量パーセント）を２００ｎｍ蒸着した。更に、封止
を完全に行うためにＡｕＧｅ電極を２００ｎｍ蒸着して
発光素子２を作製した。Next, as a hole injection layer, the MM shown in FIG.
TDATA (4,4 ', 4''-tris (3-methylphenylphenylamin
o) triphenylamine) (deposition rate: 0.2 to 0.4 nm / sec.) by vacuum deposition at 30 nm under vacuum, and α-NPD (α-naphtyl phenyl diamine) shown in FIG. 8 as a hole transport layer by vacuum deposition. Under 30nm deposition (deposition rate 0.2 ~
0.4 nm / sec.), And Alq 3 (8-
hydroxy quinorine alminum) is deposited to a thickness of 50 nm, and as a cathode electrode, Li is deposited to a thickness of about 0.5 nm (deposition rate to 0.3 nm)
/ Sec.), And AlCu (Cu-
(1 weight percent) was deposited at 200 nm. Further, an AuGe electrode was deposited to a thickness of 200 nm to complete the sealing, whereby a light-emitting element 2 was manufactured.
【００７５】尚、ロール状で供給される基板フィルム１
０１上には、連続して発光素子２を作製することも可能
であり、また素子毎に作製することも可能であった。The substrate film 1 supplied in a roll form
It was also possible to manufacture the light-emitting elements 2 continuously on 01, and it was also possible to manufacture each element.
【００７６】こうして作製された発光素子２の特性を測
定したところ、最大発光波長は５２０ｎｍ、ＣＩＥ色度
座標上での座標は（0.32,0.55）であり、良好な緑色発
光を呈した。電流密度４００ｍＡ／ｃｍ2での輝度は２
６０００ｃｄ／ｍ2であった。発光スペクトルの形状か
らＡｌｑ3からの発光であることは明らかであった。When the characteristics of the light emitting device 2 thus manufactured were measured, the maximum light emission wavelength was 520 nm, and the coordinates on the CIE chromaticity coordinates were (0.32, 0.55), indicating good green light emission. The luminance at a current density of 400 mA / cm 2 is 2
It was 6000 cd / m 2 . It was clear from the shape of the emission spectrum that the emission was from Alq 3 .
【００７７】上記方法で発光素子２が形成された基板フ
ィルム１０１に対し、実施例１と同様にしてＰＥＴフィ
ルムからなる封止フィルム１０４を接着した。A sealing film 104 made of a PET film was adhered to the substrate film 101 on which the light emitting element 2 was formed by the above method in the same manner as in Example 1.
【００７８】この様にして作製した表示装置の駆動試験
を、実施例１と同様の条件にて行ったところ（初期輝度
２００ｃｄ／ｍ2）、駆動後1時間では発光面には肉眼で
観察できるダークスポットはなく、倍率１０倍のファイ
ンダーを通して観察することによってもダークスポット
は認められなかった。When a driving test of the display device thus manufactured was performed under the same conditions as in Example 1 (initial luminance: 200 cd / m 2 ), the light-emitting surface can be visually observed one hour after driving. There were no dark spots, and no dark spots were observed by observation through a finder with a magnification of 10 times.
【００７９】（実施例３）実施例２と同様の手順で、基
板フィルム１０１上に有機電界発光素子を形成した。Example 3 An organic electroluminescent device was formed on a substrate film 101 in the same procedure as in Example 2.
【００８０】上記方法で発光素子２を形成した基板フィ
ルム１０１に対し、封止ガラス基板１４を接着した。こ
の際、ステージ上にセットされた基板フィルム１０１の
発光素子２形成面上に、封止樹脂１３として紫外線硬化
樹脂（スリーボンド製30Y-332）をシリンジから供給し
ながら、この基板フィルム１０１の上部にセットした封
止ガラス基板１４に対して、基板フィルム１０１側から
のロール押圧にて当該基板フィルム１０１を圧着した。
接着作業は水分、酸素濃度が１ｐｐｍ以下の環境で行わ
れた。また圧着後直ちに封止ガラス基板１４側から紫外
線を照射して、封止樹脂１３を硬化させた。The sealing glass substrate 14 was bonded to the substrate film 101 on which the light emitting element 2 was formed by the above method. At this time, an ultraviolet curable resin (30Y-332 made by ThreeBond) is supplied as a sealing resin 13 from a syringe onto the light emitting element 2 forming surface of the substrate film 101 set on the stage. The substrate film 101 was pressed against the set sealing glass substrate 14 by roll pressing from the substrate film 101 side.
The bonding operation was performed in an environment where the moisture and oxygen concentrations were 1 ppm or less. Immediately after the pressing, ultraviolet rays were irradiated from the sealing glass substrate 14 side to cure the sealing resin 13.
【００８１】この様にして作製した表示装置の駆動試験
を、実施例１と同様の条件にて行ったところ（初期輝度
２００ｃｄ／ｍ2）、駆動後1時間では発光面には肉眼で
観察できるダークスポットはなく、倍率１０倍のファイ
ンダーを通して観察することによってもダークスポット
は認められなかった。When the driving test of the display device thus manufactured was performed under the same conditions as in Example 1 (initial luminance: 200 cd / m 2 ), the light-emitting surface can be visually observed one hour after driving. There were no dark spots, and no dark spots were observed by observation through a finder with a magnification of 10 times.
【００８２】（実施例４）実施例１と同様の手順でガラ
ス基板１上に発光素子２を作製した。Example 4 A light emitting element 2 was formed on a glass substrate 1 in the same procedure as in Example 1.
【００８３】上記方法で発光素子２を形成したガラス基
板１に対し、ＰＥＴフィルムからなる封止フィルム１０
４を接着した。この際、ステージ上にセットされた封止
フィルム１０４上に、封止樹脂１３として紫外線硬化樹
脂（スリーボンド製30Y-332）をシリンジから供給しな
がら、発光素子２形成面を下方に向けて封止フィルム１
０４の上部にセットしたガラス基板１に対して、封止フ
ィルム１０４側からのロール押圧にて当該封止フィルム
１０４を圧着した。接着作業は水分、酸素濃度が１ｐｐ
ｍ以下の環境で行われた。また圧着後、封止基板１４側
から紫外線を照射して、封止樹脂１３を硬化させた。The sealing film 10 made of a PET film is applied to the glass substrate 1 on which the light emitting element 2 is formed by the above method.
4 were adhered. At this time, while the ultraviolet curable resin (30Y-332 made by ThreeBond) is supplied from the syringe as the sealing resin 13 onto the sealing film 104 set on the stage, the light emitting element 2 forming surface is sealed downward. Film 1
The sealing film 104 was pressure-bonded to the glass substrate 1 set on the top of the substrate 04 by roll pressing from the sealing film 104 side. Adhesion work is moisture and oxygen concentration of 1pp
m. After pressing, the sealing resin 13 was cured by irradiating ultraviolet rays from the sealing substrate 14 side.
【００８４】この様にして作製した表示装置の駆動試験
を、実施例１と同様の条件にて行ったところ（初期輝度
２００ｃｄ／ｍ2）、駆動後1時間では発光面には肉眼で
観察できるダークスポットはなく、倍率１０倍のファイ
ンダーを通して観察することによってもダークスポット
は認められなかった。When a driving test of the display device thus manufactured was performed under the same conditions as in Example 1 (initial luminance: 200 cd / m 2 ), the light-emitting surface can be visually observed one hour after driving. There were no dark spots, and no dark spots were observed by observation through a finder with a magnification of 10 times.
【００８５】（実施例５）実施例１と同様の手順でガラ
ス基板１上に発光素子２を作製した後、実施例４と同様
にして発光素子２を形成した基板１に対してＰＥＴフィ
ルムからなる封止フィルム１０４を圧着させた。圧着後
直ちに、ステージに設けられた石英板を通して封止フィ
ルム１０４側から紫外線を照射して、封止樹脂１３を硬
化させた。(Example 5) After a light emitting element 2 was formed on a glass substrate 1 in the same procedure as in Example 1, the substrate 1 on which the light emitting element 2 was formed was formed from a PET film in the same manner as in Example 4. The sealing film 104 was pressed. Immediately after the pressure bonding, ultraviolet light was irradiated from the side of the sealing film 104 through a quartz plate provided on the stage to cure the sealing resin 13.
【００８６】この様にして作製した表示装置の駆動試験
を、実施例１と同様の条件にて行ったところ（初期輝度
２００ｃｄ／ｍ2）、駆動後1時間では発光面には肉眼で
観察できるダークスポットはなく、倍率１０倍のファイ
ンダーを通して観察することによってもダークスポット
は認められなかった。When the driving test of the display device thus manufactured was performed under the same conditions as in Example 1 (initial luminance: 200 cd / m 2 ), the light-emitting surface can be visually observed one hour after driving. There were no dark spots, and no dark spots were observed by observation through a finder with a magnification of 10 times.
【００８７】（実施例６）実施例２と同様の手順でＰＥ
Ｔフィルムからなる基板フィルム１０１上に発光素子２
を形成した。(Embodiment 6) In the same procedure as in Embodiment 2, PE
A light emitting element 2 is provided on a substrate film 101 made of a T film.
Was formed.
【００８８】上記方法で発光素子２を形成した基板フィ
ルム１０１に対し、ＰＥＴフィルムからなる封止フィル
ム１０４を接着した。この際、ステージ上に供給される
封止フィルム１０４上に、封止樹脂１３として紫外線硬
化樹脂（スリーボンド製30Y-332）をシリンジから供給
しながら、発光素子２形成面を下方に向けて封止フィル
ム１０４の上部にセットした基板フィルム１０１側から
のロール押し圧にて、当該封止フィルム１０４に基板フ
ィルム１０１を圧着した。接着作業は水分、酸素濃度が
１ｐｐｍ以下の環境で行われた。圧着後直ちに、ステー
ジに設けられた石英板を通して封止フィルム１０４側か
ら紫外線を照射して、封止樹脂１３を硬化させた。The sealing film 104 made of a PET film was bonded to the substrate film 101 on which the light emitting element 2 was formed by the above method. At this time, while the ultraviolet curable resin (30Y-332 made by ThreeBond) is supplied from the syringe as the sealing resin 13 onto the sealing film 104 supplied on the stage, the light emitting element 2 forming surface is sealed downward. The substrate film 101 was pressed against the sealing film 104 by a roll pressing pressure from the substrate film 101 set on the film 104. The bonding operation was performed in an environment where the moisture and oxygen concentrations were 1 ppm or less. Immediately after the pressure bonding, ultraviolet light was irradiated from the side of the sealing film 104 through a quartz plate provided on the stage to cure the sealing resin 13.
【００８９】この様にして作製した表示装置の駆動試験
を、実施例１と同様の条件にて行ったところ（初期輝度
２００ｃｄ／ｍ2）、駆動後1時間では発光面には肉眼で
観察できるダークスポットはなく、倍率１０倍のファイ
ンダーを通して観察することによってもダークスポット
は認められなかった。When a driving test of the display device thus manufactured was performed under the same conditions as in Example 1 (initial luminance: 200 cd / m 2 ), the light-emitting surface can be visually observed one hour after driving. There were no dark spots, and no dark spots were observed by observation through a finder with a magnification of 10 times.
【００９０】（実施例７）実施例２と同様の手順でＰＥ
Ｔフィルムからなる基板フィルム１０１上に発光素子２
を形成した後、発光素子２を覆う状態でＣＶＤ法によっ
て窒化チタンを形成し、さらに封止の効果を高めた。(Embodiment 7) PE is performed in the same procedure as in Embodiment 2.
A light emitting element 2 is provided on a substrate film 101 made of a T film.
Was formed, titanium nitride was formed by a CVD method so as to cover the light emitting element 2, and the sealing effect was further enhanced.
【００９１】上記方法で発光素子２を形成した基板フィ
ルム１０１に対し、実施例６と同様にして、ＰＥＴフィ
ルムからなる封止フィルム１０４を接着し、封止樹脂１
３を硬化させた。A sealing film 104 made of a PET film is adhered to the substrate film 101 on which the light emitting element 2 is formed by the above-described method in the same manner as in the sixth embodiment.
3 was cured.
【００９２】この様にして作製した表示装置の駆動試験
を、実施例１と同様の条件にて行ったところ（初期輝度
２００ｃｄ／ｍ2）、駆動後1時間では発光面には肉眼で
観察できるダークスポットはなく、倍率１０倍のファイ
ンダーを通して観察することによってもダークスポット
は認められなかった。When a driving test of the display device thus manufactured was performed under the same conditions as in Example 1 (initial luminance: 200 cd / m 2 ), the light-emitting surface can be visually observed one hour after driving. There were no dark spots, and no dark spots were observed by observation through a finder with a magnification of 10 times.
【００９３】またさらに、この表示装置を、温度６０
℃、相対湿度６０％雰囲気の恒温槽内にて１ｍＡ／ｃｍ
2で定電流駆動したところ（初期輝度２００ｃｄ／
ｍ2）、駆動後１時間では倍率１０倍のファインダーを
通して観察することによるダークスポットは５個以下と
いう少ない数に抑えることが可能であった。Further, the display device is operated at a temperature of 60
1 mA / cm in a constant temperature bath at 60 ° C and 60% relative humidity
2 when driven at a constant current (initial luminance 200 cd /
m 2 ), one hour after driving, it was possible to suppress the number of dark spots to a small number of 5 or less by observing through a finder with a magnification of 10 times.
【００９４】（実施例８）先ず、３０ｍｍ×３０ｍｍの
ガラス板からなる基板１上の表示領域１０に、発光素子
２を形成した。この際、アノード電極となる下部電極と
してＣｒ（膜厚約２００nm）を形成し、ＳｉＯ2蒸着に
より２ｍｍ×２ｍｍの発光領域以外を絶縁膜でマスクし
た有機電界発光素子用のセルを作製した。Example 8 First, a light emitting element 2 was formed in a display area 10 on a substrate 1 made of a 30 mm × 30 mm glass plate. At this time, Cr (thickness: about 200 nm) was formed as a lower electrode serving as an anode electrode, and a cell for an organic electroluminescent element in which a region other than a light emitting region of 2 mm × 2 mm was masked with an insulating film by SiO 2 evaporation was manufactured.
【００９５】次に正孔輸送層としてＴＰＤを真空蒸着法
により真空下で約５０ｎｍ蒸着（蒸着速度0.2〜0.4nm／
sec.）した。この蒸着されたＴＰＤの上に、電子輸送性
を持った発光材料であるＡｌｑ3を発光層として５０ｎ
ｍ（蒸着速度0.2〜0.4nm／sec.）蒸着した後、カソ−ド
電極としてＭｇ−Ａｇを約０．５ｎｍ蒸着（蒸着速度〜
0.03nm／sec.）し、カソード電極封止層として窒化シリ
コン膜を３μｍ蒸着した。Next, TPD was deposited as a hole transport layer by vacuum evaporation at a thickness of about 50 nm under vacuum (an evaporation rate of 0.2 to 0.4 nm /
sec.). On this deposited TPD, 50 nm of Alq 3 which is a light emitting material having an electron transporting property was used as a light emitting layer.
m (evaporation rate: 0.2 to 0.4 nm / sec.), and then Mg-Ag was deposited as a cathode electrode by about 0.5 nm (evaporation rate:
0.03 nm / sec.), And a silicon nitride film having a thickness of 3 μm was deposited as a cathode electrode sealing layer.
【００９６】こうして作製された有機電界発光素子の特
性を測定したところ、最大発光波長は５２０ｎｍ、CIE
色度座標上での座標は（0.32,0.54）であり、良好な緑
色発光を呈した。電流密度１００ｍＡ／ｃｍ2での輝度
は６４００ｃｄ／ｍ2であった。発光スペクトルの形状
からＡｌｑ3からの発光であることは明らかであった。When the characteristics of the organic electroluminescent device thus manufactured were measured, the maximum emission wavelength was 520 nm and the CIE
The coordinates on the chromaticity coordinates were (0.32, 0.54), and exhibited good green light emission. The luminance at a current density of 100 mA / cm 2 was 6,400 cd / m 2 . It was clear from the shape of the emission spectrum that the emission was from Alq 3 .
【００９７】上記方法で発光素子２を形成した基板１に
対し実施例１と同様にして封止フィルム１０４を接着し
た。この様にして作製された表示装置は、封止フィルム
１０４側から発光光を取り出す「上面発光型」の表示装
置となった。The sealing film 104 was adhered to the substrate 1 on which the light emitting element 2 was formed by the above method in the same manner as in Example 1. The display device manufactured in this manner was a “top emission type” display device in which light was emitted from the sealing film 104 side.
【００９８】この様にして作製した表示装置の駆動試験
を、実施例１と同様の条件にて行ったところ（初期輝度
２３０ｃｄ／ｍ2）、駆動後1時間では発光面には肉眼で
観察できるダークスポットはなく、倍率１０倍のファイ
ンダーを通して観察することによってもダークスポット
は認められなかった。これにより、封止樹脂１３への気
泡の混入がないことが確認された。When a driving test of the display device thus manufactured was performed under the same conditions as in Example 1 (initial luminance: 230 cd / m 2 ), the light-emitting surface can be visually observed one hour after driving. There were no dark spots, and no dark spots were observed by observation through a finder with a magnification of 10 times. As a result, it was confirmed that no bubbles were mixed into the sealing resin 13.
【００９９】（実施例９）有機発光素子２を形成する基
板として、ロール状に巻き付けられたＰＥＴフィルムか
らなる基板フィルム１０１を用いたこと以外は、実施例
８と同様にして表示装置を作製した。この様にして作製
された表示装置は、封止フィルム１０４側から発光光を
取り出す「上面発光型」の表示装置となった。Example 9 A display device was manufactured in the same manner as in Example 8, except that a substrate film 101 made of a PET film wound in a roll shape was used as a substrate on which the organic light-emitting device 2 was formed. . The display device manufactured in this manner was a “top emission type” display device in which light was emitted from the sealing film 104 side.
【０１００】この様にして作製した表示装置の駆動試験
を、実施例１と同様の条件にて行ったところ（初期輝度
２３０ｃｄ／ｍ2）、駆動後1時間では発光面には肉眼で
観察できるダークスポットはなく、倍率１０倍のファイ
ンダーを通して観察することによってもダークスポット
は認められなかった。これにより、封止樹脂１３への気
泡の混入がないことが確認された。When a driving test of the display device thus manufactured was performed under the same conditions as in Example 1 (initial luminance: 230 cd / m 2 ), the light emitting surface can be visually observed one hour after driving. There were no dark spots, and no dark spots were observed by observation through a finder with a magnification of 10 times. As a result, it was confirmed that no bubbles were mixed into the sealing resin 13.
【０１０１】[0101]
【発明の効果】以上説明したように本発明の表示装置及
び表示装置の製造方法によれば、発光素子が設けられた
基板及びこれに対して対向して貼り合わされる封止基板
の少なくとも一方を自在に湾曲するフィルムとすること
で、気泡の混入を確実に防止しながら基板と封止基板と
を連続的に貼り合わせることが可能になる。この結果、
表示装置の生産性の向上を図ることが可能になるととも
に、ダークスポットのない良好な表示特性を有する表示
装置を提供することが可能になる。As described above, according to the display device and the method of manufacturing the display device of the present invention, at least one of the substrate provided with the light emitting element and the sealing substrate bonded to the substrate is provided. By making the film bend freely, it becomes possible to continuously bond the substrate and the sealing substrate while reliably preventing air bubbles from being mixed. As a result,
It is possible to improve the productivity of the display device and to provide a display device having good display characteristics without dark spots.
【図１】本発明の表示装置の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a display device of the present invention.
【図２】本発明の表示装置に用いる有機電界発光素子の
一構成例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of an organic electroluminescent element used for a display device of the present invention.
【図３】本発明の表示装置の製造方法の一例を説明する
ための斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating an example of a method for manufacturing a display device of the present invention.
【図４】本発明の表示装置の製造方法の他の例を説明す
るための斜視図である。FIG. 4 is a perspective view for explaining another example of the method for manufacturing a display device of the present invention.
【図５】実施例において正孔輸送層に用いたＴＰＤの構
造式である。FIG. 5 is a structural formula of a TPD used in a hole transport layer in Examples.
【図６】実施例において電子輸送性発光層に用いたＡｌ
ｑ3の構造式である。FIG. 6 shows Al used in the electron transporting light emitting layer in Examples.
It is a structural formula of q 3.
【図７】実施例において正孔注入層に用いたｍ−ＭＴＤ
ＡＴＡの構造式である。FIG. 7 shows m-MTD used for a hole injection layer in Examples.
It is a structural formula of ATA.
【図８】実施例において正孔輸送層に用いたα−ＮＰＤ
の構造式である。FIG. 8 shows α-NPD used in a hole transport layer in Examples.
Is a structural formula.
【図９】有機電界発光素子の構成を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an organic electroluminescent device.
【図１０】従来の表示装置の一構成例を示す断面図であ
る。FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of a conventional display device.
１…基板、２…有機電界発光素子（発光素子）、１３…
封止樹脂、１４…封止基板、１０１…基板フィルム、１
０４…封止フィルムDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate, 2 ... Organic electroluminescent element (light emitting element), 13 ...
Sealing resin, 14: sealing substrate, 101: substrate film, 1
04 ... sealing film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 玉城 仁 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 3K007 AB11 AB13 AB18 BB00 CA01 CA06 CB01 DA01 DB03 EB00 FA02 5G435 AA13 AA14 AA17 BB05 EE03 EE10 GG43 KK05 KK10 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Jin Tamaki 6-35 Kita Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Sony Corporation F-term (reference) 3K007 AB11 AB13 AB18 BB00 CA01 CA06 CB01 DA01 DB03 EB00 FA02 5G435 AA13 AA14 AA17 BB05 EE03 EE10 GG43 KK05 KK10
Claims (7)
と、当該発光素子を覆う状態で設けられた封止樹脂を介
して前記基板に対向して貼り合わされた封止基板とを備
えた表示装置において、 前記基板または前記封止基板は、湾曲自在なフィルムか
らなることを特徴とする表示装置。A substrate, a light-emitting element formed on the substrate, and a sealing substrate bonded to the substrate via a sealing resin provided so as to cover the light-emitting element. In the display device, the substrate or the sealing substrate is formed of a bendable film.
と、当該発光素子を覆う状態で設けられた封止樹脂を介
して前記基板に対向して貼り合わされた封止基板とを備
えた表示装置において、 前記基板及び前記封止基板は、湾曲自在なフィルムから
なることを特徴とする表示装置。2. A semiconductor device comprising: a substrate; a light emitting element formed on the substrate; and a sealing substrate bonded to the substrate via a sealing resin provided so as to cover the light emitting element. The display device according to claim 1, wherein the substrate and the sealing substrate are formed of a bendable film.
で封止樹脂が設けられ、当該封止樹脂を介して前記基板
と対向して封止基板が貼り合わされると共に、前記基板
及び前記封止基板の少なくとも一方が湾曲自在なフィル
ムからなる表示装置の製造方法であって、 前記基板上に発光素子を形成し、 前記基板の発光素子形成面及び前記封止基板の表面の少
なくとも一方に未硬化の封止樹脂を供給し、 前記封止樹脂及び前記発光素子を挟んで間隔を設けて配
置された前記基板と前記封止基板とを、これらの端部側
から順に前記封止樹脂を介して互いに押し圧し、押し圧
部分の移動方向の下流側で前記基板と封止基板との間隔
を保ちながら、当該押し圧部分の移動方向の上流側で当
該基板と封止基板とを貼り合わせ、 前記基板と封止基板との張り合わせ部分に充填された状
態の前記封止樹脂を硬化させることを特徴とする表示装
置の製造方法。3. A sealing resin is provided so as to cover the light emitting element formed on the substrate. The sealing substrate is bonded to the substrate via the sealing resin, and the sealing substrate is bonded to the substrate. A method of manufacturing a display device in which at least one of a sealing substrate is formed of a bendable film, wherein a light emitting element is formed on the substrate, and at least one of a light emitting element forming surface of the substrate and a surface of the sealing substrate. An uncured sealing resin is supplied, and the sealing resin and the light emitting element are sandwiched between the substrate and the sealing substrate. The substrates and the sealing substrate are bonded to each other on the upstream side in the moving direction of the pressing portion, while maintaining the distance between the substrate and the sealing substrate on the downstream side in the moving direction of the pressing portion. Tension between the substrate and the sealing substrate Method of manufacturing a display device characterized by curing the sealing resin in a state of being filled in the portion mating.
いて、 前記基板及び前記封止基板のうちの少なくとも一方を構
成するフィルムは、前記押し圧部分にロール状から巻き
出されて供給されることを特徴とする表示装置の製造方
法。4. The method for manufacturing a display device according to claim 3, wherein a film constituting at least one of the substrate and the sealing substrate is supplied by being unwound from a roll shape to the pressing portion. A method for manufacturing a display device, comprising:
いて、 前記基板及び前記封止基板の少なくとも一方に対する前
記封止樹脂の供給箇所は、前記基板と前記封止基板との
押し圧部分の移動方向の下流側において前記押し圧部分
と共に移動することを特徴する表示装置の製造方法。5. The method of manufacturing a display device according to claim 3, wherein a supply location of the sealing resin to at least one of the substrate and the sealing substrate is a pressing portion between the substrate and the sealing substrate. A method of manufacturing a display device, wherein the display device moves together with the pressing portion on a downstream side in a moving direction.
いて、 前記封止樹脂は、前記基板及び前記封止基板の少なくと
も一方に対してシリンジから供給されることを特徴とす
る表示装置の製造方法。6. The method according to claim 3, wherein the sealing resin is supplied to at least one of the substrate and the sealing substrate from a syringe. Method.
いて、 前記封止樹脂は、前記基板及び前記封止基板の少なくと
も一方に対して噴霧供給されることを特徴とする表示装
置の製造方法。7. The method for manufacturing a display device according to claim 3, wherein the sealing resin is spray-supplied to at least one of the substrate and the sealing substrate. .
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|---|---|---|---|
| JP2001015424A JP4765170B2 (en) | 2001-01-24 | 2001-01-24 | Manufacturing method of display device |
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|---|---|
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