JP2002140671A - Method for attaching ic chip to ic chip bridge type antenna - Google Patents
Method for attaching ic chip to ic chip bridge type antennaInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型データ送
受信体などに用いるループ状のアンテナにそのアンテナ
のルーブ部を跨ぐようにして実装するＩＣチップの取付
方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of mounting an IC chip mounted on a loop-shaped antenna used for a non-contact type data transmitter / receiver so as to straddle a lube portion of the antenna.
【０００２】[0002]
【発明が解決しようとする課題】従来、非接触型ＩＣタ
グなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデ
ータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（Ｒ
Ｆ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型デ
ータ送受信体は、基材上にループ状としたアンテナを配
置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構造を有し
ている。そして、上記アンテナにあっては、基材上でル
ープ状としたアンテナ線のアンテナ線末端部それぞれ
を、ＩＣチップ取付領域内でループ部を間にして対向配
置させており、ルーブ部を跨ぐようにしてＩＣチップを
実装している。このようなアンテナはＩＣチップブリッ
ジ型アンテナと称されている。Conventionally, an information recording medium (R) such as a non-contact type IC tag capable of recording and erasing data by transmitting and receiving data in a non-contact state.
F-ID (RadioFrequency IDent)
A non-contact data transmitter / receiver used for the purpose of application (i. application)) has a structure in which a loop-shaped antenna is disposed on a base material and an IC chip is mounted on the antenna. In the above-mentioned antenna, each of the antenna wire ends of the loop-shaped antenna wire on the base member is arranged to face each other with the loop portion therebetween in the IC chip attachment region, and straddle the lube portion. And the IC chip is mounted. Such an antenna is called an IC chip bridge type antenna.
【０００３】そして、上記ＩＣチップブリッジ型アンテ
ナのアンテナ線末端部がループ部を間に対向位置してな
る上記ＩＣチップ取付領域にはＩＣチップの接続端子部
を前記アンテナ線末端部を対応させるようにして配置し
てこのＩＣチップを実装しており、この実装によってＩ
Ｃチップとアンテナとの電気的接続が行われている。そ
して、ＩＣチップ取付領域での電気的接続状態を維持さ
せるようにするために、ＩＣチップ取付領域に予め接着
樹脂を供給するようにしており、ＩＣチップ下に形成さ
れる接着層によってＩＣチップがＩＣチップ取付領域に
固定されるようにしている。このような接着層を形成す
る目的は、ＩＣチップブリッジ型アンテナを有する非接
触型データ送受信体が比較的薄形であり、その取り扱い
によって曲がったりしてＩＣチップ実装部分に応力が集
中し易くなっていて、そのような応力が加わってもＩＣ
チップとアンテナとの電気的接続が断たれないようにす
るためである。[0003] In the IC chip mounting area where the end of the antenna wire of the IC chip bridge type antenna is opposed to the loop portion, a connection terminal of the IC chip is made to correspond to the end of the antenna wire. And this IC chip is mounted.
The electrical connection between the C chip and the antenna is established. In order to maintain the electrical connection state in the IC chip mounting area, an adhesive resin is supplied to the IC chip mounting area in advance, and the IC chip is formed by an adhesive layer formed below the IC chip. It is designed to be fixed to the IC chip mounting area. The purpose of forming such an adhesive layer is that a non-contact type data transmitter / receiver having an IC chip bridge type antenna is relatively thin, and its handling tends to cause bending and stress to be easily concentrated on an IC chip mounting portion. Even if such stress is applied, IC
This is for preventing the electrical connection between the chip and the antenna from being disconnected.
【０００４】しかしながら、複数のアンテナ線と基材と
の間で段差を有しているために接着樹脂の流れが制約さ
れ、接着樹脂の盛りが十分にある部分とない部分とが生
じてしまい、ＩＣチップを乗せ置いてその接着樹脂が押
し広げられたときにＩＣチップ下に泡を抱え込んで泡の
抜けができない状態となってしまう。そして、泡を抱え
込んだ接着層では実質的な接着強度が低くなり、結果的
にＩＣチップの固定に対する信頼性が落ちるという問題
がある。また、ＩＣチップの実装時に加熱して接着層の
接着力を生じさせるようにするものである場合に、アン
テナの熱伝導によってＩＣチップの実装部分が十分に加
熱されずに接着層の接着力が適正に発生しないという問
題もある。そこで、本発明は上記事情に鑑み、樹脂層を
形成するための接着樹脂が供給の時点で広がり易くなる
ようにすることを課題とし、ＩＣチップの固定に対する
信頼性を向上させることを目的とするものである。However, since there is a step between the plurality of antenna wires and the base material, the flow of the adhesive resin is restricted, so that a portion where the adhesive resin is sufficiently filled and a portion where the adhesive resin is not formed are generated. When the IC chip is placed and the adhesive resin is spread out, bubbles are held under the IC chip, and the bubbles cannot be removed. In addition, the adhesive layer containing bubbles has a problem that the substantial adhesive strength is reduced, and as a result, the reliability of fixing the IC chip is reduced. Also, when the IC chip is heated to generate the adhesive force of the adhesive layer when mounting the IC chip, the adhesive force of the adhesive layer is not sufficiently heated due to the heat conduction of the antenna and the IC chip mounting portion is not sufficiently heated. There is also a problem that it does not occur properly. In view of the above circumstances, an object of the present invention is to make it easier for an adhesive resin for forming a resin layer to spread at the time of supply, and to improve reliability for fixing an IC chip. Things.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、基材上にアンテナ線をループ状に
して形成したアンテナであって、ＩＣチップ取付領域で
ループ部を間にしてアンテナ線末端部が対向配置されて
いるＩＣチップブリッジ型アンテナに、ＩＣチップを取
り付けるにあたり、前記ＩＣチップ取付領域におけるア
ンテナ線末端部を除いた少なくともアンテナ線間に絶縁
層を形成した後に、ＩＣチップ取付領域に接着層を形成
し、その後にＩＣチップの接続端子部を前記アンテナ末
端部に対応させるようにしてＩＣチップを実装すること
を特徴とするＩＣチップブリッジ型アンテナへのＩＣチ
ップの取付方法を提供して、上記課題を解消するもので
ある。また、本発明において、上記絶縁層はスクリーン
印刷法により印刷形成することが良好であり、また、上
記接着層はスクリーン印刷法により印刷形成することが
良好である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above problems, and is an antenna having an antenna wire formed in a loop on a base material. When attaching the IC chip to the IC chip bridge type antenna in which the terminal end of the antenna line is arranged to face, after forming an insulating layer between at least the antenna lines except for the terminal end of the antenna line in the IC chip mounting region, An adhesive layer is formed in an IC chip attachment area, and thereafter, the IC chip is mounted so that a connection terminal portion of the IC chip corresponds to the terminal end of the antenna. An object of the present invention is to solve the above problem by providing an attachment method. In the present invention, it is preferable that the insulating layer is printed and formed by a screen printing method, and that the adhesive layer is printed and formed by a screen printing method.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】つぎに本発明を図１から図５に示
す実施の形態に基づいて詳細に説明する。図１（ア）は
基材１上に形成されたＩＣチップブリッジ型アンテナ２
が示されていて、ＩＣチップ取付領域３ではアンテナ線
４が周るループ部５を間にしてアンテナ線末端部６が対
向している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in FIGS. FIG. 1A shows an IC chip bridge type antenna 2 formed on a substrate 1.
In the IC chip mounting area 3, the antenna wire end portion 6 is opposed to the loop portion 5 around which the antenna wire 4 surrounds.
【０００７】用いられる基材としては、ガラス繊維、ア
ルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの
無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙
あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに
樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド
系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン
系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニル
アルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂
基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン
系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネー
ト系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共
重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材など
のプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コ
ロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線
照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あ
るいは各種易接着処理などの表面処理を施したもの、な
どの公知のものから選択して用いることができる。基材
上へのアンテナ形成は公知の方法で行うことができる。
例えば、導電ペーストのスクリーン印刷、被覆あるいは
非被覆金属線の貼り付け、エッチング、金属箔貼り付
け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写などが挙げられ
る、またこれらを多重に複合させたアンテナでもよい。[0007] As a substrate to be used, woven fabric, nonwoven fabric, mat, paper made of inorganic or organic fiber such as glass fiber, alumina fiber, polyester fiber, polyamide fiber and the like, or a combination thereof, or resin varnish is used. Impregnated and molded composite substrate, polyamide-based resin substrate, polyester-based resin substrate, polyolefin-based resin substrate, polyimide-based resin substrate, ethylene-vinyl alcohol copolymer substrate, polyvinyl alcohol-based resin substrate, Plastic substrates such as polyvinyl chloride-based resin substrates, polyvinylidene chloride-based resin substrates, polystyrene-based resin substrates, polycarbonate-based resin substrates, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer-based resin substrates, and polyethersulfone-based resin substrates Or matte treatment, corona discharge treatment, Zuma treatment, ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment, flame plasma treatment and ozone treatment, or subjected to surface treatment of various adhesion-facilitating treatment, may be selected from those known, such as. The antenna can be formed on the substrate by a known method.
For example, screen printing of a conductive paste, pasting of a coated or uncoated metal wire, etching, pasting of a metal foil, direct vapor deposition of a metal, transfer of a metal vapor-deposited film, and the like, and an antenna in which these are multiplexed and combined may be used. .
【０００８】上述のようにして得られたアンテナ２のＩ
Ｃチップ取付領域３にＩＣチップを取り付けるには、ま
ず、ＩＣチップの図示しない接続端子部とアンテナ線末
端部６との接続を阻害しないように、ＩＣチップ取付領
域３において図１（イ）に示すように絶縁層７を形成す
る。絶縁層７は、図２に示されるようにアンテナ線末端
部６を除いて、且つ少なくともアンテナ線４の間が含ま
れるようにして形成するものであり、アンテナ線間端部
６を有するアンテナ線４を除いて一様に絶縁層７を形成
する。The I 2 of the antenna 2 obtained as described above
In order to attach the IC chip to the C chip attachment area 3, first, in order to prevent the connection between the connection terminal portion (not shown) of the IC chip and the antenna wire end 6 from being hindered, as shown in FIG. An insulating layer 7 is formed as shown. The insulating layer 7 is formed so as to include at least the space between the antenna wires 4 except for the antenna wire end portions 6 as shown in FIG. Except for 4, the insulating layer 7 is formed uniformly.
【０００９】絶縁層の形成は、絶縁インキを印刷して固
定化する方法、絶縁フィルムや紙類あるいは絶縁テープ
類の貼付けなどの公知の方法で行なうことができる。絶
縁層は見掛けの熱伝導率が、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下である
ものが望ましい。絶縁層の形成に絶縁インキを用いて印
刷法で行なう場合は、公知のいずれの方法を用いてもよ
いが、スクリーン印刷が最も好ましい。絶縁層の形成に
用いられる絶縁インキは、絶縁性粒子とバインダーを必
須成分とする。そして、前記絶縁性粒子としては、シリ
カ、アルミナ、タルクなどを挙げることができる。ただ
し、絶縁粒子がなくても絶縁性が確保される場合は、こ
れは必須ではない。絶縁インキも浸透乾燥型、溶剤揮発
型、熱硬化型、光硬化型などの公知のいずれの材料も使
用できるが、光硬化性樹脂をバインダーに含むことで、
硬化時間を短縮して効率を向上させることができる。無
溶剤のものが溶剤揮発によるマイクロクラックが妨げる
ために好ましい。絶縁層の膜厚は、基材表面基準で、ア
ンテナの厚みと同等以上であることが好ましい。The formation of the insulating layer can be carried out by a known method, such as a method of printing and fixing an insulating ink, or attaching an insulating film, papers, or insulating tapes. The insulating layer desirably has an apparent thermal conductivity of 10 W / m · K or less. When the insulating layer is formed by a printing method using an insulating ink, any known method may be used, but screen printing is most preferable. The insulating ink used for forming the insulating layer contains insulating particles and a binder as essential components. And, as the insulating particles, silica, alumina, talc and the like can be mentioned. However, this is not indispensable if the insulating property is ensured even without the insulating particles. Insulating ink can also be used any known material such as a penetrating drying type, a solvent volatile type, a thermosetting type, and a photocuring type.
The efficiency can be improved by shortening the curing time. Solvent-free materials are preferred because microcracks due to solvent evaporation are prevented. The thickness of the insulating layer is preferably equal to or greater than the thickness of the antenna on the basis of the substrate surface.
【００１０】つぎに、図３（ア）に示すように、ＩＣチ
ップ取付領域３に接着層８を形成する。この接着層８の
形成は、実装した後のＩＣチップをアンテナに対して固
定化するため工程である。上記接着層８の形成素材とし
ては、公知の異方導電性フィルム（ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏ
ｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ））、
異方導電性ペースト（ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ））、絶縁樹脂
（ＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔ
ｅ））、両面接着テープを用いてよく、塗布法は、ディ
スペンス方、印刷法、スプレー法などの公知の方法で行
なえるが、これらの中でも、異方導電性ペースト（ＡＣ
Ｐ）あるいは絶縁樹脂（ＮＣＰ）を用いて、ディスペン
ス法あるいはスクリーン印刷法で行なうことが好まし
い。Next, as shown in FIG. 3A, an adhesive layer 8 is formed in the IC chip mounting area 3. The formation of the adhesive layer 8 is a process for fixing the mounted IC chip to the antenna. As a material for forming the adhesive layer 8, a known anisotropic conductive film (ACF (Aniso
tropical Conductive Film)),
Anisotropic conductive paste (ACP (Anisotropic)
Conductive Paste)), insulating resin (NCP (Non-Conductive Paste))
e)), a double-sided adhesive tape may be used, and the coating method can be performed by a known method such as a dispensing method, a printing method, and a spraying method.
It is preferable to perform the dispensing method or the screen printing method using P) or an insulating resin (NCP).
【００１１】そして、上述したように接着層８が形成さ
れた後には、図３（イ）に示すように、ＩＣチップ９を
フェイスダウンにて実装し、これによってＩＣチップ９
のＩＣチップブリッジ型アンテナ２に対する取付が終了
する。ＩＣチップの接続端子部には、通常、金属電解メ
ッキ、スタッド、無電解金属メッキ、導電性樹脂の固定
化などによるバンプを形成するが、実装の際に、必要な
圧力および接着層材料に応じて、熱、光、高周波などの
電磁波、超音波などのエネルギーを与えても構わない。
実装の後、さらに固定化を十分にするために、後硬化を
行なってもよい。実装後に、ＩＣ実装部を物理的或いは
化学的な衝撃から守るために、本発明の実装後に、実装
部全体あるいは一部をグローブトップ材やアンダーフィ
ル材などで、被覆保護してもよい。ＩＣチップは、ＲＦ
−ＩＤに用いることのできる公知の任意なものを用いる
ことができ、それらに対応してアンテナパターンは設計
してよい。After the adhesive layer 8 is formed as described above, the IC chip 9 is mounted face down as shown in FIG.
Is completed for the IC chip bridge type antenna 2. Normally, bumps are formed on the connection terminals of the IC chip by metal electroplating, studs, electroless metal plating, or fixing of conductive resin. Depending on the required pressure and adhesive layer material during mounting, Then, energy such as heat, light, electromagnetic waves such as high frequency waves, and ultrasonic waves may be applied.
After mounting, post-curing may be performed to further secure the fixing. After mounting, in order to protect the IC mounting portion from physical or chemical impact, after mounting according to the present invention, the whole or a part of the mounting portion may be covered and protected with a glove top material or an underfill material. IC chip is RF
-Any well-known thing which can be used for ID can be used, and an antenna pattern may be designed corresponding to them.
【００１２】上記実施の例において絶縁部７を、アンテ
ナ線間端部６を有するアンテナ線４を除いて一様に形成
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図４
に示すように、アンテナ線４の間のみを埋めるようにし
て形成したり、図５に示すように、アンテナ線末端部６
以外のＩＣチップ取付領域全てに形成するようにしても
良い。In the above embodiment, the insulating portion 7 is formed uniformly except for the antenna wire 4 having the end portion 6 between the antenna wires. However, the present invention is not limited to this.
As shown in FIG. 5, only the space between the antenna wires 4 is filled, or as shown in FIG.
Alternatively, it may be formed in the entire IC chip mounting area other than the above.
【００１３】[0013]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基材上にアンテナ線をループ状にして形成したアンテナ
であって、ＩＣチップ取付領域でループ部を間にしてア
ンテナ線末端部が対向配置されているＩＣチップブリッ
ジ型アンテナに、ＩＣチップを取り付けるにあたり、前
記ＩＣチップ取付領域におけるアンテナ線末端部を除い
た少なくともアンテナ線間に絶縁層を形成した後に、Ｉ
Ｃチップ取付領域に接着層を形成し、その後にＩＣチッ
プの接続端子部を前記アンテナ末端部に対応させるよう
にしてＩＣチップを実装することを特徴とするものであ
る。これによって接着樹脂を供給したときにその接着樹
脂がアンテナ線の段差に影響されることなく広く広がる
ようになって、アンテナ線末端部近傍にも充分な接着樹
脂の盛量でき、ＩＣチップを実装するときに泡の抱え込
みを抑えて適正な接着層をＩＣチップ下に形成できるよ
うになる。さらに、ＩＣチップ実装部分での断熱性が向
上していることから、ＩＣチップ実装時に加熱して接着
層に接着力を生じさせる形態の場合には、適正に接着層
において接着力が生じるようになる。よって、ＩＣチッ
プ実装部分に物理的衝撃、熱的衝撃、化学的衝撃が加わ
ってもＩＣチップの固定状態を確実に維持できるように
なるなど、実用性に優れた効果を奏するものである。As described above, according to the present invention,
An IC chip is attached to an IC chip bridge type antenna in which an antenna wire is formed in a loop shape on a base material, and an end of the antenna wire is opposed to a loop portion in an IC chip attachment area. In this case, after forming an insulating layer at least between the antenna wires except for the end of the antenna wire in the IC chip attachment area,
An adhesive layer is formed in the C chip mounting area, and thereafter, the IC chip is mounted such that the connection terminal portions of the IC chip correspond to the ends of the antenna. As a result, when the adhesive resin is supplied, the adhesive resin spreads widely without being affected by the step of the antenna wire, and a sufficient amount of the adhesive resin can be provided near the end of the antenna wire, and the IC chip is mounted. In this case, an appropriate adhesive layer can be formed below the IC chip by suppressing the inclusion of bubbles. Furthermore, since the heat insulating property in the IC chip mounting portion is improved, in the case of heating the IC chip at the time of mounting the IC chip to generate the adhesive force in the adhesive layer, the adhesive force is appropriately generated in the adhesive layer. Become. Therefore, even if a physical impact, a thermal impact, or a chemical impact is applied to the IC chip mounting portion, the fixed state of the IC chip can be reliably maintained.
【図１】本発明に係るＩＣチップブリッジ型アンテナへ
のＩＣチップの取付方法の一例を示すもので、（ア）は
ＩＣチップブリッジ型アンテナを示す説明図、（イ）は
ＩＣチップ取付領域に絶縁層を形成した状態を示す説明
図である。FIG. 1 shows an example of a method of attaching an IC chip to an IC chip bridge type antenna according to the present invention, wherein (A) is an explanatory view showing an IC chip bridge type antenna, and (A) is an IC chip attachment area. It is explanatory drawing which shows the state in which the insulating layer was formed.
【図２】ＩＣチップ取付領域に絶縁層を形成した状態を
拡大して示す説明図である。FIG. 2 is an enlarged view illustrating a state in which an insulating layer is formed in an IC chip attachment area.
【図３】本発明の一例を示すもので、（ア）は接着層を
形成したを示す説明図、（イ）はＩＣチップを実装した
状態を示す説明図である。FIGS. 3A and 3B show an example of the present invention, wherein FIG. 3A is an explanatory view showing that an adhesive layer is formed, and FIG. 3A is an explanatory view showing a state in which an IC chip is mounted.
【図４】他の例を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing another example.
【図５】同じく他の例を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing another example.
１…基材 ２…ＩＣチップブリッジ型アンテナ ３…ＩＣチップ取付領域 ４…アンテナ線 ５…ループ部 ６…アンテナ線末端部 ７…絶縁層 ８…接着層 ９…ＩＣチップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base material 2 ... IC chip bridge type antenna 3 ... IC chip mounting area 4 ... Antenna wire 5 ... Loop part 6 ... Antenna wire terminal part 7 ... Insulating layer 8 ... Adhesive layer 9 ... IC chip
フロントページの続き (72)発明者 斎藤 貢 東京都千代田区神田駿河台１丁目６番地ト ッパン・フォームズ株式会社内 (72)発明者 遠藤 康博 東京都千代田区神田駿河台１丁目６番地ト ッパン・フォームズ株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA07 MA11 MA19 NA08 NA09 5B035 AA04 AA07 BA05 BB09 CA01 CA23 5F044 KK02 LL09 LL11 RR18 Continuing on the front page (72) Inventor Mitsuru Saito 1-6-6 Kanda Surugadai, Chiyoda-ku, Tokyo Toppan Forms Co., Ltd. (72) Inventor Yasuhiro Endo 1-6-6 Kanda Surugadai, Chiyoda-ku, Tokyo Toppan Forms shares F term in the company (reference) 2C005 MA07 MA11 MA19 NA08 NA09 5B035 AA04 AA07 BA05 BB09 CA01 CA23 5F044 KK02 LL09 LL11 RR18
Claims (3)
したアンテナであって、ＩＣチップ取付領域でループ部
を間にしてアンテナ線末端部が対向配置されているＩＣ
チップブリッジ型アンテナに、ＩＣチップを取り付ける
にあたり、前記ＩＣチップ取付領域におけるアンテナ線
末端部を除いた少なくともアンテナ線間に絶縁層を形成
した後に、ＩＣチップ取付領域に接着層を形成し、その
後にＩＣチップの接続端子部を前記アンテナ末端部に対
応させるようにしてＩＣチップを実装することを特徴と
するＩＣチップブリッジ型アンテナへのＩＣチップの取
付方法。An IC formed by forming an antenna wire in a loop shape on a base material, wherein an end of the antenna wire is opposed to the loop portion in an IC chip attachment area.
When attaching the IC chip to the chip bridge type antenna, an insulating layer is formed at least between the antenna wires except for the end of the antenna wire in the IC chip attachment region, and then an adhesive layer is formed in the IC chip attachment region. A method of attaching an IC chip to an IC chip bridge type antenna, wherein the IC chip is mounted so that a connection terminal portion of the IC chip corresponds to a terminal portion of the antenna.
形成するものである請求項１に記載のＩＣチップブリッ
ジ型アンテナへのＩＣチップの取付方法。2. The method according to claim 1, wherein said insulating layer is formed by printing by a screen printing method.
形成するものである請求項１または２に記載のＩＣチッ
プブリッジ型アンテナへのＩＣチップの取付方法。3. The method for mounting an IC chip on an IC chip bridge type antenna according to claim 1, wherein the adhesive layer is formed by printing by a screen printing method.
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|---|---|---|---|
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- 2000-10-31 JP JP2000333776A patent/JP2002140671A/en active Pending
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