JP2002139421A - 光断層画像取得装置 - Google Patents

光断層画像取得装置

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JP2002139421A
JP2002139421A JP2000334096A JP2000334096A JP2002139421A JP 2002139421 A JP2002139421 A JP 2002139421A JP 2000334096 A JP2000334096 A JP 2000334096A JP 2000334096 A JP2000334096 A JP 2000334096A JP 2002139421 A JP2002139421 A JP 2002139421A
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Japan
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optical tomographic
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deflecting
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JP2000334096A
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English (en)
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Toshitaka Agano
俊孝 阿賀野
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光断層画像取得装置において、測定対象組織
周辺のみの画像を高速かつ高品質に取得することができ
るようにする。 【解決手段】偏向手段142の偏向方向を変え、信号光
Lsを水平方向に偏向させ、測定範囲の水平方向の走査
を行う。次に偏向手段143の偏向方向を変え信号光L
sを垂直方向に微小に偏向させ、再度偏向手段142を
駆動させ水平方向の走査を行う。上記の動作を繰り返す
ことにより、測定範囲の2次元平面の走査を行う。さら
に、参照光ミラー132を光軸方向に移動し、被測定組
織10の断層情報を取得する深度を変えて、再度2次元
平面の走査を行う。上記動作を信号光が所定の深度に達
するまで繰り返すことにより、測定開始位置から測定終
了位置までの被写体10の測定範囲の3次元の断層情報
を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光断層画像取得装
置に関し、特に画像の取得を行うスキャン装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年長寿命化および癌などの病変の発見
率向上に伴い、癌などの病変組織の切除手術が頻繁に行
われている。一般に、癌などの切除手術においては、根
治を目的とし、病変組織とその周囲の若干の正常組織と
を切除することが多い。また、手術後に切除した組織の
病理検査を行い、病変組織を全て切除したか否かを確認
し、手術後の治療方針などを決定している。手術段階に
おいては、正常組織と病変組織の境界を肉眼では明確に
確認することが困難な場合も多く、その場合には、病変
部切除の信頼性を向上するために、病変部の周囲組織を
広範囲に切除することも多く、患者の負担は大きい。
【0003】近年、患者のQOL(Quality of Life)
および癌切除手術における根治性の両立が求められ、そ
のための手法のひとつとして、正常組織の無用な切除を
防ぐ、即時病理検査が普及しつつある。癌切除手術中
に、切除した組織の即時病理検査を行い、病変範囲や病
変の種類を確認することにより、切除範囲を必要最小限
の範囲に限定することができる。
【0004】しかし、切除した組織の病理検査を行う際
には、先ず切除組織から組織切片を採取し、この組織切
片から病理標本を作成し、病理医による顕微鏡観察によ
り病理診断を行っており、病理標本作成のためには、少
なくとも30分以上の時間が必要である。このため、例
えば外科手術により病変部を切除し、この切除した組織
切片の病理診断結果に基づいてさらに広い範囲の組織の
切除が必要であるか否を判定する場合などには、病理診
断の結果を待つために、手術が30分以上中断されるこ
ととなる。このため、病理診断を迅速かつ正確に行うこ
とのできる病理診断方法の開発が強く求められていた。
【0005】そのため、近年では上記要望に応え、低コ
ヒーレンス光を用いた光断層画像取得装置、特に低コヒ
ーレンス光の干渉光の光強度をヘテロダイン検波により
測定することにより、被測定組織の光断層画像を取得す
る光断層画像取得装置を用いて、病理診断を行う方法が
実施されている。
【0006】この光断層画像取得装置は、SLD(Supe
r Luminescent Diode)などから成る光源から出射され
た低コヒーレンス光を信号光と参照光に分割し、ピエゾ
素子などにより参照光の周波数を僅かにシフトさせ、信
号光を被測定組織に入射させて該被測定組織の所定の深
度で反射した反射光と参照光とを干渉させ、その干渉光
の光強度をヘテロダイン検波により測定し、断層情報を
取得するものであり、参照光の光路上に配置した可動ミ
ラーなどを微少移動させ、参照光の光路長を僅かに変化
させることにより、参照光の光路長と信号光の光路長が
一致した、被測定組織の深度での情報を得ていた。
【0007】すなわち、上記のような光断層画像を被測
定組織から取得することにより、組織の病理標本を作成
することなく、迅速な病理診断を行うことができる。こ
のため、病理診断のために必要な時間の低減により、手
術時間を短縮することができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光断層画像取得装置において、臓器壁面を映すミラーを
内視鏡の軸方向を回転軸として回転させて、臓器壁面周
囲の画像を取得するラジアルスキャン方式により被測定
組織の光断層画像を取得した場合は、取得した画像のほ
とんどは、癌組織などの測定対象組織以外の余分な組織
のデータとなり、効率が低下していた。
【0009】また、ビームの照射手段を2次元に移動さ
せて画像を取得する2次元スキャン方式により被測定組
織の光断層画像を取得した場合は、画像を取得するまで
に時間を要し、さらに、取得した画像の品質が悪いなど
の問題があった。
【0010】そのため、病理診断をより高効率かつ高品
質に行うためには、癌組織周辺などの測定対象組織周辺
のみの画像を高速かつ高品質に取得できるようにする必
要がある。
【0011】本発明は上記のような従来技術の問題点に
鑑みて、光断層画像取得装置において、測定対象組織周
辺のみの画像を高速かつ高品質に取得することが可能な
光断層画像取得装置を提供することを目的とするもので
ある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明による光断層画像
取得装置は、低コヒーレンス光を利用して、被写体の光
断層画像を取得する光断層画像取得装置において、低コ
ヒーレンス光の光源を固定し、光源からの低コヒーレン
ス光の照射ビームの照射位置を2次元的に移動させる偏
向手段を備えたことを特徴とするものである。
【0013】本発明による光断層画像取得装置の偏向手
段は、機械的偏向手段からなるものとして、該機械的偏
向手段により照射ビームを偏向させるものとしてもよい
し、光音響効果により照射ビームを偏向させるものとし
てもよいし、光電気効果により照射ビームを偏向させる
ものとしてもよい。
【0014】ここで、機械的偏向手段は、ミラーを電気
信号により震動させる震動手段を備えたものとしてもよ
い。上記震動手段にはガルバノメータ、ピエゾ素子、静
電力を利用したものまたは熱膨張を利用したものなどを
用いることができる。
【0015】また、本発明による光断層画像取得装置の
偏向手段は、機械的偏向手段からなるものとして、該機
械的偏向手段により照射ビームを偏向させるもの、光音
響効果により照射ビームを偏向させるものまたは光電気
効果により照射ビームを偏向させるものの同一の組合せ
を含むいずれかの偏向手段を2つ組み合わせてなるもの
とすることができる。
【0016】本発明による光断層画像取得装置は、光断
層画像取得装置により得られた3次元画像の空間座標
を、前記低コヒーレンス光の照射の中心からの距離に応
じて補正する3次元画像補正手段をさらに備えたものと
することができる。
【0017】ここで、図7に示す原理図をもとに空間座
標の補正方法について説明する。照射ビームを2次元に
偏向させてスキャンを行った場合、スキャンの中心が固
定であるため、スキャンの中心からの距離がhである被
写体10の同一平面までの距離が、スキャンの中心から
の角度に応じてh/cosθとなるため、そのまま取得
した画像は画像10aのようにひずみが生じてしまう。
そのため、取得したデータに、水平方向および垂直方向
のそれぞれに、スキャンの中心からの角度θに応じたひ
ずみを補正することにより、画像10bのようなひずみ
の無い画像を得ることができる。
【0018】
【発明の効果】上記のように構成された本発明による光
断層画像取得装置は、偏向装置により2次元スキャンを
行うため、癌組織周辺などの測定対象組織周辺のみのデ
ータを高速かつ高品質に取得することができる。
【0019】さらに、取得したデータを、スキャンの中
心からの距離により情報の空間座標を補正することによ
り、ひずみのない正確な画像を表示することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な第1の実
施の形態である光断層画像取得装置について図面を参照
して説明する。図1は本発明による光断層画像取得装置
の概略構成図である。
【0021】本実施の形態による光断層画像取得装置
は、光断層画像を取得する光断層画像取得部100と、
光断層画像取得部100により取得された光断層画像を
表示するモニタ170とからなる。
【0022】光断層画像取得部100は、低コヒーレン
ス光を出射する光源部110と、光源部110より射出
された低コヒーレンス光を、参照光Lrおよび信号光L
sへの分割および合成を行うファイバ結合光学系120
と、参照光Lrの光路上に配され、参照光Lrの光路長
を変化させる光路遅延部130と、信号光Lsにより生
体組織の被写体10を走査する光走査部140と、被写
体10の所定の面で反射された信号光Ls’と参照光L
rとの干渉光Lcの強度を検出する光検出部150と、
光検出部150で検出された干渉光Lcの光強度から、
光断層画像データを生成する信号処理部160とを備え
ている。
【0023】光源部110は、SLDなどからなり低コ
ヒーレンス光を出射する光源111と、光源111から
出射された低コヒーレンス光を集光する集光レンズ11
2とを備えている。
【0024】ファイバ結合光学系120は、光源111
から出射された低コヒーレンス光を信号光Lsと参照光
Lrとに分割し、また、信号光Lsの被写体10の所定
の深部からの反射光である信号光Ls’と参照光Lrを
合波し、干渉光Lcを得るファイバカプラ121と、参
照光Lrに僅かな周波数シフトを生じさせるピエゾ素子
122と、ファイバカプラ121を介して光源部110
と光路遅延部130を繋ぐファイバ123と、ファイバ
カプラ121を介して光検出部150と光走査部140
を繋ぐファイバ124とを備えている。
【0025】光路遅延部130は、ファイバ123から
射出された参照光Lrを平行光に変換し、また反射され
た参照光Lrをファイバ123へ入射させる集光レンズ
131と、図1における水平方向への移動により参照光
Lrの光路長を変化させる参照光ミラー132と、参照
光ミラー132を水平方向への移動させる駆動部133
とを備えている。
【0026】光走査部140は、ファイバ124から射
出された信号光Lsを平行光に変換し、かつ被写体10
で反射した信号光Ls’をファイバ124に入射させる
集光レンズ141と、偏向装置142および143と、
ミラー144、偏向装置142および143を駆動する
駆動部145とを備えている。なお、光走査部140は
内視鏡先端部や、オープンサージェリ用アッタチメント
などに組み込むことができる。
【0027】本実施の形態では偏向装置142および1
43として、図2に示すようにガルバノメータを用いた
震動装置142aおよび143aを使用する。これら
は、ガルバノメータ180および182にミラー181
および183を取り付けたものであり、ガルバノメータ
180および182に電流を流すと、電流に比例したト
ルクと制御バネによる制御トルクがつり合う角度までミ
ラー181および183を回転させるものである。ミラ
ー181および183の回転角の制御は、ガルバノメー
タ180および182に流す電流の量を調節することに
より行う。
【0028】ファイバ124からの信号光Lsの出射方
向を2次元スキャンする際の垂直方向とした場合、偏向
装置142により水平方向の偏向を、偏向装置143に
より垂直方向の偏向を行う。言うまでもなく、偏向装置
142により垂直方向の偏向を、偏向装置143により
水平方向の偏向を行うものとしてもよい。
【0029】次に以上のように構成された本実施の形態
による光断層画像取得装置の作用について説明する。
【0030】測定を開始すると、光断層画像取得用の低
コヒーレンス光が光源部110から射出される。測定開
始時には、偏向装置142および143は測定開始位置
に光を導光するような角度に駆動部145により制御さ
れている。
【0031】光源111から出射された低コヒーレンス
光は、集光レンズ112により集光され、ファイバ12
3に導入される。
【0032】ファイバ123を透過した低コヒーレンス
光は、ファイバカプラ121で、ファイバ123内を光
路遅延部130の方向へ進行する参照光Lrと、ファイ
バ124内を光走査部140の方向へ進行する信号光L
sとに分割される。参照光Lrは光路上に設けられたピ
エゾ素子122により変調され、参照光Lrと信号光L
sには、僅かな周波数差△fが生じる。
【0033】信号光Lsは光走査部140の集光レンズ
141、偏向装置142 、偏向装置143およびミラ
ー144を経て被写体10へ入射される。被写体10に
入射された信号光Lsのうち被写体10の所定の深度で
反射された信号光Ls’は、ミラー144、偏向装置1
43、偏向装置142および集光レンズ141によりフ
ァイバ124に帰還せしめられる。ファイバ124に帰
還せしめられた信号光Ls’は、ファイバカプラ121
において、後述するファイバ123に帰還せしめられた
参照光Lrと合波される。
【0034】一方、ピエゾ素子122で変調された後の
参照光Lrは、ファイバ123を通過し光路遅延部13
0の集光レンズ131を介して、参照光ミラー132に
入射し、この参照光ミラー132で反射され再度集光レ
ンズ131を透過して、ファイバ123に帰還せしめら
れる。ファイバ123に帰還せしめられた参照光Lrは
ファイバカプラ121で、上述した信号光Ls’と合波
される。
【0035】ファイバカプラ121で合波された信号光
Ls’および参照光Lrは、再び同軸上に重なり、信号
光Ls’と参照光Lrが干渉して干渉光Lcとなり、ビ
ート信号を発生する。
【0036】参照光Lrおよび信号光Ls’は、可干渉
距離の短い低コヒーレンス光であるため、低コヒーレン
ス光が信号光Lsと参照光Lrに分割されたのち、信号
光Ls(Ls’) がファイバカプラ121に到達するま
での光路長が、参照光Lrがファイバカプラ121に到
達するまでの光路長に等しい場合に両光が干渉し、この
干渉する両光の周波数差(△f)で強弱を繰り返すビー
ト信号が発生する。
【0037】光検出器150では、干渉光Lcから上記
ビート信号の光強度を検出し、ヘテロダイン検出を行
い、被写体10の所定深度より反射された信号光Ls’
の強度を検出し、信号処理部160へ出力する。
【0038】さらに駆動部145により偏向手段142
の偏向方向を変えることにより信号光Lsの照射位置を
移動させ、測定範囲の水平方向の走査を行う。次に駆動
部145により偏向手段143のミラーの偏向方向を変
え信号光Lsの照射位置を垂直方向に微小に移動させ、
再度偏向手段142を駆動させ水平方向の走査を行う。
上記の動作を繰り返すことにより、測定範囲の2次元平
面の走査を行う。
【0039】その後、参照光ミラー132は、駆動部1
33により、その光軸方向(図中水平方向)に移動さ
れ、参照光Lrがファイバカプラ121に到達するまで
の光路長が変化する。このため参照光Lrと干渉する信
号光Ls(Ls’)の光路長も変化するので、被測定組
織10の断層情報を取得する深度も変化する。ここで、
再度2次元平面の走査を行う。
【0040】このような動作を信号光が所定の深度に達
するまで繰り返すことにより、測定開始位置から測定終
了位置までの被写体10の測定範囲の3次元の断層情報
を得ることができる。ここで、被写体10を走査する順
番は、結果的に3次元の情報を取得できるのであれば、
どのような順番でもよい。
【0041】信号処理部160では、光検出部150で
検出された被写体10の3次元断層情報を基に3次元画
像化し、モニタ170へ出力する。さらに、3次元断層
情報の空間座標を、前述の原理に基づいて補正して、ひ
ずみの無い画像を表示させることもできる。
【0042】上記のように構成された本発明による光断
層画像取得装置によれば、2つの偏向装置により2次元
スキャンを行うため、被写体の測定範囲のみのデータを
高速かつ高品質に取得することができる。
【0043】本実施形態では、震動装置にガルバノメー
タを用いたものを使用したが、図3に示すようなピエゾ
素子を用いたものを使用してもよい。この震動装置の原
理について説明する。ミラー20は可撓性を有する支柱
21によりベース22に固定される。本震動装置は、ベ
ース22上のピエゾ素子23に電流を流してピエゾ素子
23を変形させ、ピエゾ素子23に取り付けられた押動
体30により支柱21を押動することによりミラー20
を動かすものである。ミラー20の移動量の制御は、ピ
エゾ素子23に流す電流の量を調節することにより行
う。
【0044】また、図4に示すような静電力を利用した
ものとしてもよい。この震動装置の原理について説明す
る。ミラー20の裏側に電極板25が取り付けられてお
り、同じくベース24の斜面に電極板26が取り付けら
れている。本震動装置は、これらの電極板25、26に
電圧をかけることにより静電力を発生させ、電極板25
を取り付けられたミラー20を動かすものである。ミラ
ー20の移動量の制御は、電極板25、26にかける電
圧の量を調節することにより行う。
【0045】さらに、図5、図6に示すように熱膨張を
利用したものとしてもよい。これらの震動装置の原理に
ついて説明する。図5は、ヒータの熱により金属を膨張
させるものである。ミラー20とベース24の斜面に取
り付けられたヒータ27の間に熱膨張材28が設けられ
ている。この熱膨張材28には、AlやCuなどの一般
の金属、バイメタル、形状記憶合金などを用いることが
できる。本震動装置は、ヒータ27により熱せられ膨張
した熱膨張材28により、ミラー20を動かすものであ
る。ミラー20の移動量の制御は、ヒータ27の温度を
調節することにより行う。
【0046】図6は、レーザにより照射された光を吸収
させることにより金属を膨張させるものである。ミラー
20とベース24の斜面の間に熱膨張材29が設けられ
ている。この熱膨張材28はレーザから照射された光を
吸収し、その光を熱に変換する。本震動装置は、変換さ
れた熱により膨張した熱膨張材29により、ミラー20
を動かすものである。ミラー20の移動量の制御は、熱
膨張材29に照射するレーザの出力を調節することによ
り行う。
【0047】次に、本発明の第2の実施の形態について
説明する。本実施形態は第1実施形態の要素から偏向装
置を変更し、光音響効果により偏向するようにしたもの
である。図8は本発明の第2の実施の形態による光断層
画像取得装置の光走査部を示す図である。なお、図1に
示す第1の実施形態と同等の要素についての説明は、特
に必要のない限り省略する。
【0048】光走査部140の偏向装置142および1
43として、図8に示すようにAOM(Acousto-Optic
Modulator)を用いた偏向装置142bおよび143b
を使用する。これらは、AOM184および187端部
に取り付けられた超音波トランスディーサ185および
188を駆動部186および189により駆動し、AO
M184および187内部に超音波を発生させ、これに
より生じる光音響効果により光を偏向するものである。
光の偏向角の制御は、AOM184および187に入射
する超音波の波長を変化させることにより行う。AOM
材料としては、TeO2,PbMoO,LiNbO
などを用いる。
【0049】上記のような偏向手段を用いても、第1実
施形態と同様の効果を得ることができる。
【0050】次に、本発明の第3の実施の形態について
説明する。本実施形態は第1実施形態の要素から偏向装
置をさらに変更し、光電気効果により偏向するようにし
たものである。図9は本発明の第3の実施の形態による
光断層画像取得装置の光走査部を示す図である。なお、
図1に示す第1の実施形態と同等の要素についての説明
は、特に必要のない限り省略する。
【0051】光走査部140の偏向装置142および1
43として、図8に示すようにEOM(Electro Optic
Modulator)を用いた偏向装置142cおよび143c
を使用する。これらは、EOM184および187の入
射偏向面に対して直角方向に電界を加え、これにより生
じる光電気効果により光を偏向するものである。光の偏
向角の制御は、EOM190および191に加える電圧
を変化させることにより行う。EOM材料としては、K
PO,LiTaO,GaAsなどを用いる。
【0052】上記のような偏向手段を用いても、第1実
施形態と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態における光断層画像取得
装置の概略構成図
【図2】ガルバノメータを用いた震動手段の拡大図
【図3】ピエゾ素子を用いた震動手段の拡大図
【図4】静電力を利用した震動手段の拡大図
【図5】熱膨張を利用した震動手段の拡大図
【図6】熱膨張を利用した震動手段の拡大図
【図7】3次元画像補正の原理図
【図8】光音響効果を利用した偏向手段の拡大図
【図9】光電機効果を用いた偏向手段の拡大図
【符号の説明】
10 被写体 100 光断層画像取得部 110 光源部 111 光源 112 集光レンズ 120 ファイバ結合光学系 121 ファイバカプラ 122 ピエゾ素子 123,124 ファイバ 130 光路遅延部 131 集光レンズ 132 参照光ミラー 133 駆動部 140 光走査部 141 集光レンズ 142、143 偏向装置 144 ミラー 145 駆動部 150 信号処理部 160 光源部 170 モニタ

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 低コヒーレンス光を信号光と参照光に分
    割し、前記信号光を被写体に照射した後、前記参照光と
    干渉させて、前記被写体の光断層画像を取得する光断層
    画像取得装置において、前記信号光の光源を固定し、該
    光源からの前記信号光の照射ビームの照射位置を2次元
    的に移動させる偏向手段を備えたことを特徴とする光断
    層画像取得装置。
  2. 【請求項2】 前記偏向手段が、機械的偏向手段からな
    り、該機械的偏向手段が前記照射ビームを偏向させるも
    のであることを特徴とする請求項1記載の光断層画像取
    得装置。
  3. 【請求項3】 前記機械的偏向手段が、ミラーを電気信
    号により震動させる震動手段を備えたことを特徴とする
    請求項2記載の光断層画像取得装置。
  4. 【請求項4】 前記震動手段が、ガルバノメータである
    ことを特徴とする請求項3記載の光断層画像取得装置。
  5. 【請求項5】 前記震動手段が、ピエゾ素子であること
    を特徴とする請求項3記載の光断層画像取得装置。
  6. 【請求項6】 前記震動手段が、静電力を利用したもの
    であることを特徴とする請求項3記載の光断層画像取得
    装置。
  7. 【請求項7】 前記震動手段が、熱膨張を利用したもの
    であることを特徴とする請求項3記載の光断層画像取得
    装置。
  8. 【請求項8】 前記偏向手段が、光音響効果により前記
    照射ビームを偏向させるものであることを特徴とする請
    求項1記載の光断層画像取得装置。
  9. 【請求項9】 前記偏向手段が、光電気効果により前記
    照射ビームを偏向させるものであることを特徴とする請
    求項1記載の光断層画像取得装置。
  10. 【請求項10】 前記偏向手段が、請求項2から9に記
    載のいずれかの偏向手段を2つ組み合わせてなるもので
    あることを特徴とする請求項1記載の光断層画像取得装
    置。
  11. 【請求項11】 前記信号光の照射ビームの照射位置を
    2次元的に移動させるとともに、前記参照光の光路長を
    変更し、該2次元的移動と該光路長変更とを交互に繰り
    返す制御手段を備えたことを特徴とする請求項1記載の
    光断層画像取得装置。
  12. 【請求項12】 光断層画像取得装置により得られた3
    次元画像の空間座標を、前記低コヒーレンス光の照射の
    中心からの距離に応じて補正する3次元画像補正手段を
    さらに備えたことを特徴とする請求項1記載の光断層画
    像取得装置。
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