JP2001351075A - Non-contact type data carrier - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂基材とアンテナ
とＩＣチップとを有する非接触式データキャリアに係
り、とりわけＩＣチップを効果的に保護することができ
る非接触式データキャリアに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact data carrier having a resin substrate, an antenna and an IC chip, and more particularly to a non-contact data carrier capable of effectively protecting an IC chip.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より非接触式データキャリアが、物
流システム等において用いられている。このような非接
触式データキャリアは、例えば製品の包装箱あるいは製
品自体に貼付されて使用される。2. Description of the Related Art Conventionally, non-contact data carriers have been used in distribution systems and the like. Such a non-contact data carrier is used, for example, by being attached to a product packaging box or the product itself.
【０００３】非接触式データキャリアは、一般に樹脂基
材と、樹脂基材上に設けられた導電性アンテナコイル
と、アンテナコイルに接続されるバンプを有するＩＣチ
ップとを備えている。A non-contact data carrier generally includes a resin base material, a conductive antenna coil provided on the resin base material, and an IC chip having bumps connected to the antenna coil.
【０００４】非接触式データキャリアに対して読取機側
から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧
が発生し、ＩＣチップを作動させるようになっている。When an electromagnetic wave is emitted from a reader to a non-contact type data carrier, an induced voltage is generated in an antenna coil to operate an IC chip.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】非接触式データキャリ
アは、上述のように樹脂基材上に設けられた導電性アン
テナコイルと、このアンテナコイルに接続されるバンプ
を有するＩＣチップとを備えている。またＩＣチップの
保護強化を図るため、ＩＣチップを覆って樹脂封止層を
設けることも考えられているが、この場合は樹脂封止層
がＩＣチップのバンプ側の回路面に回り込んでＩＣチッ
プの回路面を損傷させることも予想される。A non-contact type data carrier includes a conductive antenna coil provided on a resin substrate as described above, and an IC chip having a bump connected to the antenna coil. I have. It is also considered to provide a resin sealing layer over the IC chip in order to enhance the protection of the IC chip. In this case, however, the resin sealing layer goes around the bump-side circuit surface of the IC chip, and It is also expected that the circuit surface of the chip will be damaged.
【０００６】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、ＩＣチップを効果的に保護することができ
る非接触式データキャリアを提供することを目的とす
る。[0006] The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a non-contact data carrier capable of effectively protecting an IC chip.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂基材と、
樹脂基材上の一側に設けられたアンテナと、アンテナに
接続されるバンプと、バンプ側の回路面とを有するＩＣ
チップと、を備え、ＩＣチップはバンプ側の回路面をア
ンテナに向けて配置されるとともに、ＩＣチップのバン
プ側の回路面とアンテナとの間に絶縁性接着剤が介在さ
れ、ＩＣチップを覆って樹脂封止層を設けたことを特徴
とする非接触式データキャリアである。The present invention provides a resin substrate,
IC having an antenna provided on one side on a resin base material, a bump connected to the antenna, and a circuit surface on the bump side
The IC chip is disposed with the bump-side circuit surface facing the antenna, and an insulating adhesive is interposed between the bump-side circuit surface of the IC chip and the antenna to cover the IC chip. A non-contact type data carrier characterized by providing a resin sealing layer.
【０００８】本発明によれば、ＩＣチップのバンプ側の
回路面とアンテナとの間に絶縁性接着剤が介在され、Ｉ
Ｃチップを覆って樹脂封止層が設けられているので、樹
脂封止層によりＩＣチップの機械的保護強化を図ること
ができる。またＩＣチップのバンプ側の回路面は絶縁性
接着剤により保護されているので、樹脂封止層がＩＣチ
ップのバンプ側の回路面に回り込んでＩＣチップの回路
面を損傷させることはない。According to the present invention, an insulating adhesive is interposed between the antenna and the circuit surface on the bump side of the IC chip.
Since the resin sealing layer is provided to cover the C chip, the resin sealing layer can enhance the mechanical protection of the IC chip. Further, since the circuit surface on the bump side of the IC chip is protected by the insulating adhesive, the resin sealing layer does not wrap around the circuit surface on the bump side of the IC chip to damage the circuit surface of the IC chip.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図３は本発明によ
る非接触式データキャリアの一実施の形態を示す図であ
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 3 are views showing one embodiment of a contactless data carrier according to the present invention.
【００１０】図１に示すように、例えばＩＣカードまた
はＩＣタグ等の非接触式データキャリア１０は、ＰＥＴ
製の樹脂基材１１と、樹脂基材１１上面（樹脂基材１１
の一側）の略全域にフォトレジスト層（図示せず）を用
いてアルミのエッチング又は導電性フィラーを含有した
導電性インクを用いた印刷により形成された導電性アン
テナコイル１３と、アンテナコイル１３上に接続された
ＩＣチップ２０とを備えている。As shown in FIG. 1, a non-contact data carrier 10 such as an IC card or an IC tag is made of a PET.
Resin base material 11 and the upper surface of resin base material 11 (resin base material 11
A conductive antenna coil 13 formed by etching a aluminum layer using a photoresist layer (not shown) or printing using a conductive ink containing a conductive filler; And an IC chip 20 connected thereto.
【００１１】このうちＩＣチップ２０はＩＣチップ本体
２０ａと、ＩＣチップ本体２０ａの底面に設けられたバ
ンプ２２とを有し、ＩＣチップ２０のバンプ２２側の面
（底面）は回路面２３となっている。ＩＣチップ２０
は、バンプ２２側の回路面２３をアンテナコイル１３側
に向けて配置され、バンプ２２をアンテナコイル１３に
当接させた状態で、絶縁性接着剤１４によりアンテナコ
イル１３上に固着されている。この場合、ＩＣチップ２
０の回路面２３は絶縁性接着剤１４により覆われて保護
される。The IC chip 20 has an IC chip main body 20a and a bump 22 provided on the bottom surface of the IC chip main body 20a, and the surface (bottom surface) of the IC chip 20 on the bump 22 side is a circuit surface 23. ing. IC chip 20
Is mounted on the antenna coil 13 with the insulating adhesive 14 in a state where the circuit surface 23 on the bump 22 side is directed toward the antenna coil 13 and the bump 22 is in contact with the antenna coil 13. In this case, the IC chip 2
The circuit surface 23 is covered and protected by the insulating adhesive 14.
【００１２】なおアンテナコイル１３の代わりに、ＩＣ
チップ２０のバンプ２２に接触するとともに、パターン
で構成された面積受送信型のアンテナ３３を用いてもよ
い（図４）。In place of the antenna coil 13, an IC
An area receiving / transmitting antenna 33 configured to be in contact with the bumps 22 of the chip 20 and configured by a pattern may be used (FIG. 4).
【００１３】また、樹脂基材１１上面には、ＩＣチップ
２０をアンテナコイル１３に加熱圧着させる際の強度補
強を図るため、金属板からなる金属補強部材２６が設け
られている。この金属補強部材２６は、樹脂基材１１上
にアンテナコイル１３を形成する際同時に形成されるこ
とが好ましく、このため金属補強部材２６はアルミ製又
は導電性印刷層となっている。A metal reinforcing member 26 made of a metal plate is provided on the upper surface of the resin substrate 11 to reinforce the strength when the IC chip 20 is heated and pressed on the antenna coil 13. The metal reinforcing member 26 is preferably formed at the same time when the antenna coil 13 is formed on the resin base material 11, so that the metal reinforcing member 26 is made of aluminum or a conductive printing layer.
【００１４】なお図２および図３に示すように、アンテ
ナコイル１３の一対の端部は、アンテナコイル１３の内
側と外側に各々配置されている。As shown in FIGS. 2 and 3, a pair of ends of the antenna coil 13 are arranged inside and outside the antenna coil 13, respectively.
【００１５】また図１に示すように、ＩＣチップ２０を
覆って樹脂封止層１５が設けられており、この樹脂封止
層１５は絶縁性接着剤１４の外周全域およびＩＣチップ
の側面および上面を覆って設けられている。As shown in FIG. 1, a resin sealing layer 15 is provided so as to cover the IC chip 20. The resin sealing layer 15 covers the entire outer periphery of the insulating adhesive 14 and the side and top surfaces of the IC chip. It is provided so as to cover.
【００１６】次に各部の材料および形状について説明す
る。Next, the material and shape of each part will be described.
【００１７】樹脂基材１１としては、例えばポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド等のプ
ラスチックフィルムの他、紙または不織布等が使用でき
るが、耐薬品性、耐熱性等からポリエステル、ポリイミ
ドが主に用いられる。ポリエステルとしては、予め熱処
理された２軸延伸ポリエステルが用いられる。As the resin substrate 11, for example, paper or nonwoven fabric can be used in addition to a plastic film such as polyester, polyethylene, polypropylene and polyimide, but polyester and polyimide are mainly used because of their chemical resistance and heat resistance. . As the polyester, a biaxially stretched polyester which has been heat-treated in advance is used.
【００１８】通常アンテナコイル１３の形状は４０ｍｍ
×４０ｍｍ程度となっているが、使用用途、必要性能に
よりアンテナコイル１３をカード状等に形成してもよ
い。また樹脂基材１１の厚さは３０〜２００μｍとなっ
ている。Usually, the shape of the antenna coil 13 is 40 mm
Although it is about × 40 mm, the antenna coil 13 may be formed in a card shape or the like depending on the intended use and required performance. The thickness of the resin substrate 11 is 30 to 200 μm.
【００１９】またアンテナコイル１３は、エッチングに
より形成され、アルミ製となっている。アンテナコイル
１３の厚さは５〜１００μ程度となっているが、コスト
・電気的特性から、１５〜３０μｍが好ましい。なお、
アンテナコイル１３を導電フィラーを用いた印刷により
形成し、その厚さを５〜５０ｎｍとしてもよい。この場
合、導電フィラーとしては、Ａｇ、カーボンまたはこれ
らの混合物が考えられ、導電フィラーからなるアンテナ
コイル１３の比抵抗は１×１０−１Ω・ｃｍ〜１×１０
−６Ω・ｃｍとなる。The antenna coil 13 is formed by etching and is made of aluminum. The thickness of the antenna coil 13 is about 5 to 100 μm, but is preferably 15 to 30 μm in view of cost and electrical characteristics. In addition,
The antenna coil 13 may be formed by printing using a conductive filler, and may have a thickness of 5 to 50 nm. In this case, the conductive filler may be Ag, carbon, or a mixture thereof, and the specific resistance of the antenna coil 13 made of the conductive filler is 1 × 10 −1 Ω · cm to 1 × 10
−6 Ω · cm.
【００２０】さらにＩＣチップ２０のＩＣチップ本体２
０ａは、大きさ１．５ｍｍ×１．５ｍｍ角、厚さ約１８
０μｍのものが用いられる。Further, the IC chip body 2 of the IC chip 20
0a has a size of 1.5 mm × 1.5 mm square and a thickness of about 18
One having a thickness of 0 μm is used.
【００２１】金属補強部材２６はアルミ製となっている
が、他の金属製のものを用いても良い。The metal reinforcing member 26 is made of aluminum, but may be made of another metal.
【００２２】また絶縁性接着剤１４はエポキシ、アクリ
ル、ウレタン等の熱硬化性樹脂をベースポリマーとして
用いたものの他、種々の熱可塑性樹脂から選定しても良
い。又、着色剤を用いて隠ペイしておくと更に保護効果
が高まる。The insulating adhesive 14 may be selected from various thermoplastic resins in addition to those using a thermosetting resin such as epoxy, acrylic, urethane or the like as a base polymer. In addition, if the hidden pay is made using a coloring agent, the protective effect is further enhanced.
【００２３】次に樹脂封止層１５について説明する。樹
脂封止層１５は電離放射線硬化性樹脂から構成すること
ができ、また樹脂封止層１５を可視光線硬化型樹脂、熱
硬化性樹脂、または二液硬化型樹脂から構成することが
できる。Next, the resin sealing layer 15 will be described. The resin sealing layer 15 can be made of an ionizing radiation curable resin, and the resin sealing layer 15 can be made of a visible light curable resin, a thermosetting resin, or a two-component curable resin.
【００２４】また、樹脂封止層１５を印刷により形成し
てもよく、またティスペンスによる塗布により形成して
もよい。Further, the resin sealing layer 15 may be formed by printing, or may be formed by applying with a spice.
【００２５】次にこのような構成からなる非接触式デー
タキャリアの製造方法について説明する。まず図１に示
すように、樹脂基材１１が準備され、樹脂基材１１の上
面にフォトレジスト層を用いたエッチング法または印刷
法によりアンテナコイル１３が形成される。Next, a method of manufacturing the non-contact type data carrier having the above-described configuration will be described. First, as shown in FIG. 1, a resin base material 11 is prepared, and an antenna coil 13 is formed on an upper surface of the resin base material 11 by etching or printing using a photoresist layer.
【００２６】同時に樹脂基材１１の上面に、エッチング
法または印刷法により金属補強部材２６が設けられる。At the same time, a metal reinforcing member 26 is provided on the upper surface of the resin substrate 11 by an etching method or a printing method.
【００２７】次にアンテナコイル１３上に、絶縁性接着
剤１４を介してＩＣチップ２０が搭載されるとともに、
ＩＣチップ２０が加熱ヘッド（図示せず）により加熱圧
着されてアンテナコイル１３に固定される。この場合、
樹脂基材１１上に金属補強部材２６が設けられているの
で、ＩＣチップ２０を加熱ヘッドにより加熱圧着しても
樹脂基材１１がたるんだり収縮したりすることはない。
すなわち金属補強部材２６がない場合、ＩＣチップ２０
の加熱圧着時にＩＣチップ２０に加わる力と熱により樹
脂基材１１がたるんだり収縮したりすることも考えられ
る。しかしながら本発明によれば、金属補強部材２６を
設けたので、ＩＣチップ２０に加わる力と熱をこの金属
補強部材２６により受けることができ、樹脂基材１１の
たるみおよび収縮が防止される。Next, the IC chip 20 is mounted on the antenna coil 13 with the insulating adhesive 14 interposed therebetween.
The IC chip 20 is heated and pressed by a heating head (not shown) and fixed to the antenna coil 13. in this case,
Since the metal reinforcing member 26 is provided on the resin base material 11, the resin base material 11 does not sag or shrink even when the IC chip 20 is heated and pressed by the heating head.
That is, when the metal reinforcing member 26 is not provided, the IC chip 20
It is also conceivable that the resin base material 11 sags or shrinks due to the force and heat applied to the IC chip 20 at the time of thermocompression bonding. However, according to the present invention, since the metal reinforcing member 26 is provided, the force and heat applied to the IC chip 20 can be received by the metal reinforcing member 26, and the sagging and shrinkage of the resin substrate 11 can be prevented.
【００２８】その後、ＩＣチップ２０を覆って樹脂封止
層１５が設けられる。Thereafter, a resin sealing layer 15 is provided so as to cover the IC chip 20.
【００２９】以上のように本実施の形態によれば、ＩＣ
チップ２０を覆って樹脂封止層１５が設けられているの
で、樹脂封止層１５によりＩＣチップ２０を機械的に保
護し強化することができる。また、ＩＣチップ２０のバ
ンプ２２側の回路面２３は絶縁性接着剤１４により保護
されているので、樹脂封止層１５がＩＣチップ２０の回
路面２３に回り込んで、この回路面２３を損傷させるこ
とはない。As described above, according to the present embodiment, the IC
Since the resin sealing layer 15 is provided to cover the chip 20, the IC chip 20 can be mechanically protected and strengthened by the resin sealing layer 15. Further, since the circuit surface 23 on the bump 22 side of the IC chip 20 is protected by the insulating adhesive 14, the resin sealing layer 15 wraps around the circuit surface 23 of the IC chip 20 and damages the circuit surface 23. I won't let you.
【００３０】次に図５および図６により、本発明の他の
実施の形態について説明する。図１に示す実施の形態に
おいて、樹脂封止層１５をＩＣチップ２０の上面および
側面を覆うように設けた例を示したが、これに限らず例
えば樹脂封止層１５をＩＣチップ２０の上面を除く側面
を覆うように設けてもよい（図５）。また樹脂封止層１
５をＩＣチップ２０の上面および側面と、樹脂基材１１
上のアンテナコイル１３全域を覆うように、設けてもよ
い（図６）。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the embodiment shown in FIG. 1, an example in which the resin sealing layer 15 is provided so as to cover the upper surface and side surfaces of the IC chip 20 has been described. (See FIG. 5). In addition, resin sealing layer 1
5 is the upper surface and the side surface of the IC chip 20 and the resin substrate 11
It may be provided so as to cover the entire area of the upper antenna coil 13 (FIG. 6).
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、非接触式
データキャリアのＩＣチップの保護強化を図ることがで
きるとともに、ＩＣチップの回路面の保護を図ることが
できる。As described above, according to the present invention, the protection of the IC chip of the non-contact type data carrier can be enhanced and the circuit surface of the IC chip can be protected.
【図１】本発明による非接触式データキャリアの一実施
の形態を示す側面図。FIG. 1 is a side view showing one embodiment of a contactless data carrier according to the present invention.
【図２】本発明による非接触式データキャリアの平面
図。FIG. 2 is a plan view of a non-contact data carrier according to the present invention.
【図３】本発明による非接触式データキャリアの拡大
図。FIG. 3 is an enlarged view of a non-contact data carrier according to the present invention.
【図４】面積受送信型のアンテナを示す図。FIG. 4 is a diagram showing an area receiving / transmitting antenna.
【図５】本発明による非接触式データキャリアの他の実
施の形態を示す図。FIG. 5 is a diagram showing another embodiment of the non-contact data carrier according to the present invention.
【図６】本発明による非接触式データキャリアの他の実
施の形態を示す図。FIG. 6 is a diagram showing another embodiment of the non-contact data carrier according to the present invention.
１０ 非接触式データキャリア １１ 樹脂基材 １３ アンテナコイル １４ 絶縁性接着剤 １５ 樹脂封止層 ２０ ＩＣチップ ２２ バンプ ２３ 回路面 ３３ 面積送受信型のアンテナ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Non-contact data carrier 11 Resin base material 13 Antenna coil 14 Insulating adhesive 15 Resin sealing layer 20 IC chip 22 Bump 23 Circuit surface 33 Area transmitting / receiving antenna
Claims (4)
有するＩＣチップと、を備え、 ＩＣチップはバンプ側の回路面をアンテナに向けて配置
されるとともに、ＩＣチップのバンプ側の回路面とアン
テナとの間に絶縁性接着剤が介在され、 ＩＣチップを覆って樹脂封止層を設けたことを特徴とす
る非接触式データキャリア。An IC chip having a resin base, an antenna provided on one side of the resin base, a bump connected to the antenna, and a circuit surface on the bump side. The circuit surface on the bump side is arranged to face the antenna, and an insulating adhesive is interposed between the circuit surface on the bump side of the IC chip and the antenna, and a resin sealing layer is provided to cover the IC chip. Non-contact data carrier characterized by the above-mentioned.
を覆って設けられていることを特徴とする請求項１記載
の非接触式データキャリア。2. The non-contact data carrier according to claim 1, wherein the resin sealing layer is provided so as to cover at least a side surface of the IC chip.
を覆って設けられていることを特徴とする請求項２記載
の非接触式データキャリア。3. The non-contact data carrier according to claim 2, wherein the resin sealing layer is provided so as to cover an upper surface and side surfaces of the IC chip.
と、アンテナコイルとを覆って設けられていることを特
徴とする請求項３記載の非接触式データキャリア。4. The non-contact data carrier according to claim 3, wherein the resin sealing layer is provided to cover an upper surface and side surfaces of the IC chip and the antenna coil.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000167568A JP2001351075A (en) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | Non-contact type data carrier |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000167568A JP2001351075A (en) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | Non-contact type data carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001351075A true JP2001351075A (en) | 2001-12-21 |
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ID=18670705
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000167568A Pending JP2001351075A (en) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | Non-contact type data carrier |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2001351075A (en) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070323 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100106 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100119 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100309 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100528 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101001 |