JP2001291650A - Semiconductor equipment and its maintenance method, and method for manufacturing semiconductor device and semiconductor manufacturing plant - Google Patents

Semiconductor equipment and its maintenance method, and method for manufacturing semiconductor device and semiconductor manufacturing plant

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JP2001291650A
JP2001291650A JP2000107618A JP2000107618A JP2001291650A JP 2001291650 A JP2001291650 A JP 2001291650A JP 2000107618 A JP2000107618 A JP 2000107618A JP 2000107618 A JP2000107618 A JP 2000107618A JP 2001291650 A JP2001291650 A JP 2001291650A
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JP
Japan
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semiconductor manufacturing
manufacturing apparatus
semiconductor
host computer
factory
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Application number
JP2000107618A
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Japanese (ja)
Inventor
Keijiro Nakano
啓二郎 中野
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Canon Inc
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    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem where abnormality occurs in a semiconductor equipment and an error message frequently cannot be sent to a host computer, when the semiconductor equipment receives a command from the host computer and it will not respond for a long time thereafter, and accordingly, the host computer cannot detect the abnormal state of the semiconductor equipment, complete a sequential operation, and start the following processing, so that the productivity is greatly reduced because of long-lasting down time of the equipment. SOLUTION: A means for detecting the abnormality state of a semiconductor equipment is provided, and a detection time is set corresponding to the function of the respective devices, under the instruction of the equipment or host computer, so as to detect their state. The detection means can inform the host computer of the detected result. In addition, a maintenance method for the equipment utilizing a network, a method for manufacturing semiconductor devices, and a semiconductor manufacturing plant are provided.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置及
びその保守方法並びに同装置を用いた半導体デバイス製
造方法及び半導体製造工場に関する。より詳しくは、コ
ンピュータまたはコンピュータネットワーク中の同半導
体製造装置との情報交換を行い同半導体製造装置を制御
するホストコンピュータと接続可能な同半導体製造装
置、並びにネットワークを利用した同装置の保守方法、
半導体デバイス製造方法及び半導体製造工場に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, a maintenance method thereof, a semiconductor device manufacturing method and a semiconductor manufacturing factory using the same. More specifically, the same semiconductor manufacturing apparatus that can be connected to a host computer that controls the semiconductor manufacturing apparatus by exchanging information with the same semiconductor manufacturing apparatus in a computer or a computer network, and a method for maintaining the same using a network,
The present invention relates to a semiconductor device manufacturing method and a semiconductor manufacturing factory.

【0002】尚、ここで言う「半導体製造装置」とは、
半導体製造工場で使用する各種プロセス用の半導体製造
装置、例えば、前工程用機器(露光装置、レジスト処理
装置、エッチング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装
置、成膜装置、平坦化装置等)や後工程用機器(組立て
装置、検査装置等)を含む。また、ここで言う「半導体
デバイス」とは、ICやLSI等の半導体チップ、液晶
パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシンを含
む。
[0002] The "semiconductor manufacturing apparatus" here means
Semiconductor manufacturing equipment for various processes used in semiconductor manufacturing factories, for example, pre-processing equipment (lithography equipment such as exposure equipment, resist processing equipment, etching equipment, heat treatment equipment, film forming equipment, flattening equipment, etc.) and post-processing Equipment (assembly equipment, inspection equipment, etc.). The “semiconductor device” here includes a semiconductor chip such as an IC or an LSI, a liquid crystal panel, a CCD, a thin-film magnetic head, and a micromachine.

【0003】[0003]

【従来の技術】近年、半導体製造工場のオンライン化が
進み、半導体製造装置はSEMI(Semiconductor Equi
pment and Material International)準拠のプロトコル
(SECS-I/SECS-II)を介して、半導体工場内にあるホス
トコンピュータのオンライン制御/監視システムに接続
されることが多くなっている。また、従来のRS−23
2C(アメリカ電子工業会規格)とSECS−Iの組合
せに代わり、イーサネット(登録商標)とTCP/IP
(Transmission Control Protocol/Internet Protoco
l)及びHSMS(Highspeed SECS Message Services)
の組合せを用いることにより、よりサイズが大きく大量
のメッセージを連続して高速で転送することが多くなっ
ている。
2. Description of the Related Art In recent years, semiconductor manufacturing plants have been brought online, and semiconductor manufacturing equipment has become increasingly SEMI (Semiconductor Equivalent).
It is increasingly connected to an on-line control / monitoring system of a host computer in a semiconductor factory via a protocol (SECS-I / SECS-II) conforming to Pment and Material International). In addition, conventional RS-23
Ethernet (registered trademark) and TCP / IP instead of the combination of 2C (American Electronic Industries Association) and SECS-I
(Transmission Control Protocol / Internet Protoco
l) and HSMS (Highspeed SECS Message Services)
By using a combination of these, a large size and a large number of messages are frequently transferred continuously at high speed.

【0004】従来、半導体製造装置を管理する工場ホス
トコンピュータは、通常ならばオペレータの手入力によ
る半導体製造装置の操作を、リモートコマンドとして上
述の通信手段を介して各半導体製造装置に送信してい
る。ホストコンピュータからの送信メッセージに対し、
必要であれば返信メッセージを返すプロトコルをサポー
トしたインターフェイスを持つ半導体製造装置は、リモ
ートコマンドメッセージ等の受信と返信処理に際し、リ
モートコマンドの実行が現状において可能か否かの判断
結果や、受信と返信の通信処理の成否をホストコンピュ
ータに伝え、また、リモートコマンドの意味する実際の
処理が終了した際、処理が終了した旨とその処理の実行
結果をホストコンピュータに伝える。ホストコンピュー
タはその処理が終了したことを受け、その終了あるいは
その実行結果から次に必要となる処理を判断し実行に入
る。
Conventionally, a factory host computer that manages a semiconductor manufacturing apparatus normally transmits an operation of the semiconductor manufacturing apparatus manually input by an operator to each semiconductor manufacturing apparatus as a remote command via the above-described communication means. . For outgoing messages from the host computer,
If necessary, semiconductor manufacturing equipment that has an interface that supports a protocol that returns a reply message, when receiving and replying to a remote command message, etc., determines whether remote command execution is currently possible, Is transmitted to the host computer, and when the actual processing indicated by the remote command is completed, the fact that the processing is completed and the execution result of the processing are transmitted to the host computer. Upon completion of the processing, the host computer determines the next required processing based on the completion or the execution result, and starts execution.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リモー
トコマンドを受信した半導体製造装置が、長時間経過し
てもその動作が終了したことをホストコンピュータに応
答してこない場合がある。このような場合、半導体製造
装置側に何らかの異常事態が起きていてホストに対し何
のエラーメッセージの送信も出来ないことが多い。この
ため、ホストが半導体製造装置側の異常事態を検知でき
ず、一連動作が終了していないため次の処理に入ること
も無く、長時間に渡って半導体製造装置の停止状態が続
き半導体製造工程の生産性を著しく減退させていた。
However, there are cases where the semiconductor manufacturing apparatus that has received the remote command does not respond to the host computer that the operation has been completed even after a long time has passed. In such a case, it is often impossible to transmit any error message to the host because some abnormal situation has occurred on the semiconductor manufacturing apparatus side. For this reason, the host cannot detect an abnormal situation on the semiconductor manufacturing apparatus side, and since the series of operations has not been completed, the next processing is not performed, and the semiconductor manufacturing apparatus remains stopped for a long time and the semiconductor manufacturing process continues. Productivity had declined significantly.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ため、本発明では、半導体製造装置若しくはホストコン
ピュータ、またはその両者において、半導体製造装置の
異常を検知する以下の機能を設けるようにした。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a semiconductor manufacturing apparatus and / or a host computer provided with the following function for detecting an abnormality of the semiconductor manufacturing apparatus. .

【0007】ホストコンピュータには、該コンピュータ
が半導体製造装置に対しリモートコマンドを送信した
後、実処理が行われる半導体製造装置からの処理開始の
報告受信から、実処理が行われた半導体製造装置からの
処理終了の報告受信にいたるまでの時間にタイムアウト
を設け、そのタイムアウト発生にて装置異常を検知する
機能(図2参照);または、該コンピュータが半導体製
造装置に対しリモートコマンドを送信した後、実処理が
行われる半導体製造装置からの処理開始の報告受信か
ら、実処理が行われた半導体製造装置からの処理終了の
報告受信にいたるまでの間に、半導体製造装置において
異常事態が起きていないかをある一定時間毎に半導体製
造装置に対して問い合わせの送信を行い、その応答によ
り装置異常を知らせる結果を得るか、またはその応答が
無いことにて装置異常を検知する機能(図4参照)を設
ける。
After the host computer sends a remote command to the semiconductor manufacturing apparatus, the host computer receives a report of the start of processing from the semiconductor manufacturing apparatus where the actual processing is performed, and then receives the remote processing command from the semiconductor manufacturing apparatus which has performed the actual processing. A function is provided in which a timeout is provided in the time until the report of the end of the process is received, and a device abnormality is detected when the timeout occurs (see FIG. 2); or, after the computer transmits a remote command to the semiconductor manufacturing device, No abnormal situation has occurred in the semiconductor manufacturing equipment from the reception of the report of the processing start from the semiconductor manufacturing equipment in which the actual processing is performed to the reception of the report of the processing end from the semiconductor manufacturing equipment in which the actual processing is performed. Sends an inquiry to the semiconductor manufacturing equipment at regular intervals and informs the equipment of the abnormality by the response. Or obtaining the results, or provided with a function of detecting device abnormality (see FIG. 4) in that there is no response.

【0008】半導体製造装置には、該装置がリモートコ
マンド実行中、ある一定時間毎に装置を構成する内部ユ
ニットの動作状況を監視し、内部ユニットの応答が無い
等の異常を検知し次第直ちにホストコンピュータヘエラ
ーメッセージを送信する機能(図3参照);または、ホ
ストコンピュータからの異常事態が起きていないかの問
い合わせに対し、装置を構成する内部ユニットの動作状
況を判断し、内部ユニットの応答が無い等の異常を検知
した場合、その異常状態の内容を問い合わせ結果として
ホストコンピュータに通知する機能(図4参照)を設け
る。
During the execution of a remote command, the semiconductor manufacturing apparatus monitors the operation status of internal units constituting the apparatus at regular intervals, and immediately detects an abnormality such as no response from the internal unit. A function of transmitting an error message to the computer (see FIG. 3); or, in response to an inquiry from the host computer as to whether an abnormal situation has occurred, determine the operation status of the internal unit constituting the device, and respond to the internal unit. When an abnormality such as absence is detected, a function (see FIG. 4) for notifying the host computer of the content of the abnormal state as an inquiry result is provided.

【0009】すなわち本発明の第1の半導体製造装置
は、ホストコンピュータを用いたオンライン制御及び監
視システムに接続される、オンライン対応半導体製造装
置であって、該半導体製造装置の異常状態を検知する状
態検知手段を有し、該状態検知手段が、該半導体製造装
置の主導の元、該半導体製造装置の各動作目的に応じそ
れぞれ異なる検知時間を設定して状態検知が可能なるこ
とを特徴とする。
That is, a first semiconductor manufacturing apparatus of the present invention is an online-compatible semiconductor manufacturing apparatus connected to an online control and monitoring system using a host computer, wherein a state for detecting an abnormal state of the semiconductor manufacturing apparatus is provided. It has a detecting means, and the state detecting means can detect a state by setting different detection times according to each operation purpose of the semiconductor manufacturing apparatus under the initiative of the semiconductor manufacturing apparatus.

【0010】本発明の第2の半導体製造装置は、ホスト
コンピュータを用いたオンライン制御及び監視システム
に接続される、オンライン対応半導体製造装置であっ
て、該半導体製造装置の異常状態を検知する状態検知手
段を有し、該状態検知手段が、該ホストコンピュータの
主導の元、該半導体製造装置の各動作目的に応じそれぞ
れ異なる検知時間を設定した上でのホストコンピュータ
からの問い合わせに際し、状態検知が可能なることを特
徴とする。
A second semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention is an online-compatible semiconductor manufacturing apparatus which is connected to an online control and monitoring system using a host computer, and detects an abnormal state of the semiconductor manufacturing apparatus. Means for detecting the state when the host computer sets the detection time different according to each operation purpose of the semiconductor manufacturing apparatus under the initiative of the host computer. It is characterized by becoming.

【0011】本発明の第3の半導体製造装置は、第1ま
たは第2のオンライン対応半導体製造装置において、前
記状態検知手段が、その検知した状態に応じて前記ホス
トコンピュータに該検知状態を結果報告する手段を有す
ることを特徴とする。
In a third semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, in the first or second online-compatible semiconductor manufacturing apparatus, the status detection means reports a result of the detection to the host computer in accordance with the detected status. It is characterized by having means for performing.

【0012】また、本発明の第1の半導体デバイス製造
方法は、上記いずれかの半導体製造装置を含む各種プロ
セス用の半導体製造装置群を半導体製造工場に設置する
工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって
半導体デバイスを製造する工程とを有することを特徴と
する。
Further, according to a first method of manufacturing a semiconductor device of the present invention, a step of installing a semiconductor manufacturing apparatus group for various processes including any one of the above semiconductor manufacturing apparatuses in a semiconductor manufacturing factory, and using the manufacturing apparatus group Manufacturing a semiconductor device by a plurality of processes.

【0013】本発明の第2の半導体デバイス製造方法
は、第1の方法において、前記製造装置群をローカルエ
リアネットワークで接続する工程と、前記ローカルエリ
アネットワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワ
ークとの間で、前記製造装置群の少なくとも1台に関す
る情報をデータ通信する工程とをさらに有する。
According to a second method of manufacturing a semiconductor device of the present invention, in the first method, the step of connecting the group of manufacturing apparatuses via a local area network includes the step of connecting the local area network to an external network outside the semiconductor manufacturing plant. And data communication of information on at least one of the manufacturing apparatuses.

【0014】本発明の第3の半導体デバイス製造方法
は、第2の方法において、前記製造装置のベンダーもし
くはユーザーが提供するデータベースに前記外部ネット
ワークを介してアクセスしてデータ通信によって前記製
造装置の保守情報を得る、もしくは前記半導体製造工場
とは別の半導体製造工場との間で前記外部ネットワーク
を介してデータ通信して生産管理を行う。
According to a third method of manufacturing a semiconductor device of the present invention, in the second method, a database provided by a vendor or a user of the manufacturing apparatus is accessed via the external network to maintain the manufacturing apparatus by data communication. Information is obtained, or production control is performed by communicating data with the semiconductor manufacturing plant different from the semiconductor manufacturing plant via the external network.

【0015】また、本発明の半導体製造工場は、第1〜
3のいずれかの半導体製造装置を含む各種プロセス用の
半導体製造装置群と、該製造装置群を接続するローカル
エリアネットワークと、該ローカルエリアネットワーク
から工場外の外部ネットワークにアクセス可能にするゲ
ートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも1台に
関する情報をデータ通信することが可能である。
The semiconductor manufacturing plant of the present invention comprises
3) a semiconductor manufacturing equipment group for various processes including any one of the semiconductor manufacturing equipments of (3), a local area network connecting the manufacturing equipment groups, and a gateway for enabling the local area network to access an external network outside the factory. Then, it is possible to perform data communication of information on at least one of the manufacturing apparatus groups.

【0016】また、本発明の半導体製造装置の保守方法
は、半導体製造工場に設置された第1〜3のいずれかの
半導体製造装置の保守方法であって、前記製造装置のベ
ンダーもしくはユーザーが、前記半導体製造工場の外部
ネットワークに接続された保守データベースを提供する
工程と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワー
クを介して前記保守データベースへのアクセスを許可す
る工程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報
を前記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送
信する工程とを有することを特徴とする。
The maintenance method of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention is any one of the first to third semiconductor manufacturing apparatuses installed in a semiconductor manufacturing factory, wherein a vendor or a user of the manufacturing apparatus Providing a maintenance database connected to an external network of the semiconductor manufacturing plant; allowing access to the maintenance database from within the semiconductor manufacturing plant via the external network; and storing the maintenance database in the maintenance database. Transmitting the maintenance information to the semiconductor manufacturing factory via the external network.

【0017】更に、本発明の第4の半導体製造装置は、
第1〜3のいずれかの半導体製造装置において、ディス
プレイと、ネットワークインターフェースと、ネットワ
ーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさらに
有し、半導体製造装置の保守情報をコンピュータネット
ワークを介してデータ通信することが可能である。
Further, a fourth semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention comprises:
In any one of the first to third semiconductor manufacturing apparatuses, the apparatus further includes a display, a network interface, and a computer that executes network software, and performs data communication of maintenance information of the semiconductor manufacturing apparatus via a computer network. It is possible.

【0018】本発明の第5の半導体製造装置は、第4の
半導体製造装置において、前記ネットワーク用ソフトウ
ェアは、前記半導体製造装置が設置された工場の外部ネ
ットワークに接続され半導体製造装置のベンダーもしく
はユーザーが提供する保守データベースにアクセスする
ためのユーザーインターフェースを前記ディスプレイ上
に提供し、前記外部ネットワークを介して該データベー
スから情報を得ることが可能である。
In a fifth semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, in the fourth semiconductor manufacturing apparatus, the network software is connected to an external network of a factory where the semiconductor manufacturing apparatus is installed, and is connected to a vendor or user of the semiconductor manufacturing apparatus. It is possible to provide a user interface on the display for accessing the maintenance database provided by the user, and obtain information from the database via the external network.

【0019】[0019]

【発明の作用】本発明によれば、半導体製造装置側に何
らかの異常事態が起きていても、ホストコンピュータか
らの指示あるいは半導体製造装置の自発的な動作により
半導体製造装置の異常を検知し、半導体製造装置からホ
ストコンピュータヘエラーメッセージを送信すること
で、長時間の停止状態を防ぎ、引いては半導体製造工程
の生産性の減退を防ぐことが出来る。
According to the present invention, even if any abnormal situation occurs on the semiconductor manufacturing apparatus side, the abnormality of the semiconductor manufacturing apparatus is detected by an instruction from the host computer or the spontaneous operation of the semiconductor manufacturing apparatus. By transmitting an error message from the manufacturing apparatus to the host computer, it is possible to prevent a long-time stop state, and thus prevent a decrease in productivity in the semiconductor manufacturing process.

【0020】[0020]

【実施例】<オンライン対応半導体製造装置の実施例>
図1は、本発明の一形態に係るオンライン対応半導体製
造装置(例えば半導体露光装置)のシステム構成を示す
ブロック図である。図1において、1は工場内のオンラ
インシステムを収容するホストコンピュータ群(A〜
B)であり、SECSまたはHSMSプロトコルにより
工場内の半導体製造装置群2(A〜B)と接続されてい
る。この半導体製造装置群2のオンライン制御/監視シ
ステムは、イーサネット3やRS232C回線4を経由
してホストコンピュータ1に収容されている。イーサネ
ット通信網3は、工場内のLAN通信を行なうために敷
設されている。イーサネット通信網3の形態としては、
同軸ケーブルを用いた10BASE−2/5や、ツイス
トペア線を用いてスター型に結合した10BASE−T
などが広く普及している。このイーサネット通信網3に
おけるホストコンピュータと半導体製造装置間のプロト
コルとしては、TCP/IPを下層にしたHSMSを用
いている。また、一般に、イーサネット通信網3では、
TCP/IP以外のプロトコルによっても同時に送受信
されている場合が多い。RS232C通信回線4は、ホ
ストコンピュータAと半導体製造装置AまたはBを1対
1に接続する。ホストコンピュータ1と半導体製造装置
2はRS232C通信回線4を介して、SECS−Iプ
ロトコルで通信を行なう。RS232C通信回線4は、
途中マルチプレクサ(回線多重化装置)などにより、複
数のシリアル回線と束ねられることがある。
[Embodiment] <Embodiment of online-compatible semiconductor manufacturing apparatus>
FIG. 1 is a block diagram showing a system configuration of an online-compatible semiconductor manufacturing apparatus (for example, a semiconductor exposure apparatus) according to one embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a host computer group (A to A) that accommodates an online system in a factory.
B), and are connected to the semiconductor manufacturing equipment group 2 (A and B) in the factory by the SECS or HSMS protocol. The online control / monitoring system of the semiconductor manufacturing equipment group 2 is housed in the host computer 1 via the Ethernet 3 or the RS232C line 4. The Ethernet communication network 3 is laid to perform LAN communication in the factory. As a form of the Ethernet communication network 3,
10BASE-2 / 5 using coaxial cable and 10BASE-T connected in a star shape using twisted pair wires
Are widely spread. As a protocol between the host computer and the semiconductor manufacturing apparatus in the Ethernet communication network 3, HSMS using TCP / IP as a lower layer is used. In general, in the Ethernet communication network 3,
In many cases, transmission and reception are also performed simultaneously by a protocol other than TCP / IP. The RS232C communication line 4 connects the host computer A and the semiconductor manufacturing apparatus A or B on a one-to-one basis. The host computer 1 and the semiconductor manufacturing device 2 communicate with each other via the RS232C communication line 4 according to the SECS-I protocol. The RS232C communication line 4 is
In some cases, a plurality of serial lines are bundled by a multiplexer (line multiplexing device) on the way.

【0021】図2は、本発明に係るオンラインシステム
の包括的な実施例をSECS−IIプロトコルを用いて
説明するフローチャートである。ホストコンピュータ1
は半導体製造装置2に対しCOMM1コマンドを送信し
(S11)、半導体製造装置2はCOMM1コマンドを
実行可能状態にあるかを判定し(S12)、その成否を
ホストコンピュータ1に対し返信する(S13)。もし
実行可能であると判定した場合、半導体製造装置2はC
OMM1コマンドの実行を開始する(S14)。また、
COMM1コマンド実行が正常に終了するまでの間にお
いて、半導体製造装置2の異常を判断する処理T31を
タイマ割り込みにて起動する為の手続き処理をも行う
(S14)。その終了後、COMM1コマンド実行を開
始した時刻等の情報をホストコンピュータ1に対し送信
する(S15)。ホストコンピュータ1はこれを受信し
COMM1コマンドの開始時刻を知り(S16)、ある
値の時間経過後、COMM1コマンドが規定時間内に正
常に終了したかタイムアウトかを判断する処理T41を
起動する為の手続き処理を行う(S16)。この時のタ
イマ時間はコマンドごとによって異なる。この後、ホス
トコンピュータ1及び半導体製造装置2の各々におい
て、0回から数回のタイマ割り込み処理T41、T31
を経て、もし正常にCOMM1コマンドが終了した場合
は、半導体製造装置2はCOMM1コマンドの終了結果
データを集計・編集し(S18)、ホストコンピュータ
1に対し終了結果データを報告する(S19)。ホスト
コンピュータ1はCOMM1コマンド終了結果データを
取得し(S20)、次に必要となる処理へと進む。
FIG. 2 is a flowchart illustrating a comprehensive embodiment of the online system according to the present invention using the SECS-II protocol. Host computer 1
Transmits a COMM1 command to the semiconductor manufacturing apparatus 2 (S11), the semiconductor manufacturing apparatus 2 determines whether the COMM1 command is in an executable state (S12), and returns the success or failure to the host computer 1 (S13). . If it is determined that the process is executable, the semiconductor manufacturing apparatus 2
The execution of the OMM1 command is started (S14). Also,
Until execution of the COMM1 command ends normally, a procedure process for activating a process T31 for determining an abnormality of the semiconductor manufacturing apparatus 2 by a timer interrupt is also performed (S14). After the end, information such as the time when the COMM1 command execution is started is transmitted to the host computer 1 (S15). Upon receiving this, the host computer 1 knows the start time of the COMM1 command (S16), and after a lapse of a certain value, starts a process T41 for judging whether the COMM1 command has completed normally within the specified time or has timed out. Procedure processing is performed (S16). The timer time at this time differs depending on the command. Thereafter, in each of the host computer 1 and the semiconductor manufacturing apparatus 2, the timer interrupt processing T 41, T 31, T 31
If the COMM1 command ends normally after the above, the semiconductor manufacturing apparatus 2 totals and edits the end result data of the COMM1 command (S18), and reports the end result data to the host computer 1 (S19). The host computer 1 acquires the COMM1 command end result data (S20), and proceeds to the next necessary processing.

【0022】図3は、本発明の前述でも触れた半導体製
造装置2側のタイマ割り込み処理T31に関する実施例
をSECS−IIプロトコルを用いて説明するフローチ
ャートである。まず、前述タイマ割り込み発生の手続き
処理(S14)により、半導体製造装置2内部でタイマ
割り込みT31が発生する。COMM1コマンドが既に
終了し結果データをホストコンピュータ1に送信済みか
否かを判断し、済みの場合は正常にCOMM1コマンド
が終了したものとして次の処理へ進む(S31)。済み
でない場合は、装置が異常状態にあるか検定する処理に
進む(S32)。その検定の結果、もし異常発生してい
なかった場合、この一連のタイマ割り込み処理T31を
再度発生させる為の手続き処理を行い(S33)、次の
処理へ進む。もし異常発生が認められた場合は、ホスト
コンピュータ1に対しその異常発生を報告する(S3
4)。ホストコンピュータ1はこれを受信し、半導体製
造装置2の異常事態と判断した場合、工場内オペレータ
ヘ通知するなどのリカバリ処理を行う(S35)。異常
事態と判断しなかった場合は、リカバリ処理を行わず次
の処理へ進む(S36)。
FIG. 3 is a flowchart for explaining an embodiment of the present invention relating to the timer interrupt processing T31 of the semiconductor manufacturing apparatus 2 mentioned above using the SECS-II protocol. First, a timer interrupt T31 is generated inside the semiconductor manufacturing apparatus 2 by the procedure of the timer interrupt generation procedure (S14). It is determined whether or not the COMM1 command has already been completed and the result data has been transmitted to the host computer 1. If it has been completed, it is determined that the COMM1 command has been normally completed and the process proceeds to the next processing (S31). If not, the process proceeds to a process of testing whether the device is in an abnormal state (S32). As a result of the test, if no abnormality has occurred, a procedure for re-generating this series of timer interrupt processing T31 is performed (S33), and the process proceeds to the next processing. If the occurrence of an abnormality is recognized, the occurrence of the abnormality is reported to the host computer 1 (S3).
4). When the host computer 1 receives this and determines that the semiconductor manufacturing apparatus 2 is in an abnormal state, it performs recovery processing such as notifying the factory operator (S35). If it is not determined that there is an abnormal situation, the process proceeds to the next process without performing the recovery process (S36).

【0023】図4は、本発明の前述でも触れたホストコ
ンピュータ1側のタイマ割り込み処理T41に関する実
施例をSECS−IIプロトコルを用いて説明するフロ
ーチャートである。まず、前述タイマ割り込み発生の手
続き処理(S16)により、ホストコンピュータ1内部
でタイマ割り込みT41が発生する。COMM1コマン
ドが既に終了し結果データを既に半導体製造装置2より
受信済みか否かを判断し、受信済みの場合は、正常にC
OMM1コマンドが終了したものとして次の処理へ進む
(S41)。済みでない場合は、COMM1コマンド開
始時の時刻から現在までの経過時間を算出し、COMM
1コマンドに対するタイムアウト既定値を比較すること
でタイムアウトか否かを判断する(S42)。タイムア
ウトであった場合、COMM1コマンド失敗のエラー処
理を行い(S43)、半導体製造装置2が異常状態にあ
るとして、リカバリ処理が必要であると判断し、リカバ
リ処理を行い(S48)、次の処理へ進む。タイムアウ
トでなかった場合、半導体製造装置1に対し、異常状態
が起こっていないか問い合わせる(S44)。半導体製
造装置2は装置が異常状態にあるか検定する処理を行う
(S45)。これは前述S32と同様の処理である。半
導体製造装置2は異常検定結果をホストコンピュータ1
に返信する。検定結果に半導体製造装置2の異常事態の
発生か見られた場合(S46)、COMM1コマンド失
敗のエラー処理を行い、工場内オペレータヘ通知するな
どのリカバリ処理を行い(S48)次の処理へ進む。あ
るいは、検定結果に半導体製造装置2の異常事態の発生
が見られ無かった場合(S47)、この一連のタイマ割
り込み処理T41を再度発生させる為の手続き処理を行
い(S49)、次の処理へ進む。
FIG. 4 is a flowchart for explaining an embodiment of the present invention relating to the timer interrupt processing T41 of the host computer 1 using the SECS-II protocol. First, a timer interrupt T41 is generated inside the host computer 1 by the procedure of the timer interrupt generation procedure (S16). It is determined whether the COMM1 command has already been completed and the result data has already been received from the semiconductor manufacturing apparatus 2.
The process proceeds to the next step assuming that the OMM1 command has been completed (S41). If not, the elapsed time from the time when the COMM1 command is started to the present time is calculated, and the COMM1 command is calculated.
It is determined whether or not a timeout has occurred by comparing the default timeout value for one command (S42). If it is timed out, error processing for COMM1 command failure is performed (S43), it is determined that the semiconductor manufacturing apparatus 2 is in an abnormal state, and it is determined that recovery processing is necessary, recovery processing is performed (S48), and the next processing is performed. Proceed to. If the timeout has not occurred, the semiconductor manufacturing apparatus 1 is inquired as to whether an abnormal state has occurred (S44). The semiconductor manufacturing apparatus 2 performs a process of verifying whether the apparatus is in an abnormal state (S45). This is the same processing as in S32 described above. The semiconductor manufacturing apparatus 2 sends the abnormality test result to the host computer 1
Reply to. If the verification result indicates that an abnormal situation has occurred in the semiconductor manufacturing apparatus 2 (S46), error processing for COMM1 command failure is performed, recovery processing such as notifying an operator in the factory is performed (S48), and the process proceeds to the next processing. . Alternatively, if no abnormal situation of the semiconductor manufacturing apparatus 2 is found in the test result (S47), a procedure for regenerating this series of timer interrupt processing T41 is performed (S49), and the process proceeds to the next processing. .

【0024】<半導体生産システムの実施例>次に、半
導体デバイスの生産システムの例を説明する。これは半
導体製造工場に設置された製造装置のトラブル対応や定
期メンテナンス、あるいはソフトウェア提供などの保守
サービスを、製造工場外のコンピュータネットワークを
利用して行うものである。
<Example of Semiconductor Production System> Next, an example of a semiconductor device production system will be described. In this system, maintenance services such as troubleshooting and periodic maintenance of a manufacturing apparatus installed in a semiconductor manufacturing factory or provision of software are performed using a computer network outside the manufacturing factory.

【0025】図5は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、101は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダー(装置供給メーカー)
の事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工
場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例え
ば、前工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッ
チング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装
置、平坦化装置等)や後工程用機器(組立て装置、検査
装置等)を想定している。事業所101内には、製造装
置の保守データベースを提供するホスト管理システム1
08、複数の操作端末コンピュータ110、これらを結
んでイントラネットを構築するローカルエリアネットワ
ーク(LAN)109を備える。ホスト管理システム1
08は、LAN109を事業所101の外部ネットワー
クであるインターネット105に接続するためのゲート
ウェイと、外部からのアクセスを制限するセキュリティ
機能を備える。
FIG. 5 shows the entire system cut out from a certain angle. In the figure, reference numeral 101 denotes a vendor that supplies a semiconductor device manufacturing apparatus (apparatus supplier).
Is a business establishment. Examples of manufacturing equipment include semiconductor manufacturing equipment for various processes used in semiconductor manufacturing factories, for example, pre-processing equipment (lithography equipment such as exposure equipment, resist processing equipment, etching equipment, heat treatment equipment, film formation equipment, planarization). Equipment) and post-process equipment (assembly equipment, inspection equipment, etc.). A host management system 1 that provides a maintenance database for manufacturing equipment in the business office 101
08, a plurality of operation terminal computers 110, and a local area network (LAN) 109 connecting these to construct an intranet. Host management system 1
Reference numeral 08 includes a gateway for connecting the LAN 109 to the Internet 105, which is an external network of the business office 101, and a security function for restricting external access.

【0026】一方、102〜104は、製造装置のユー
ザーである半導体デバイスメーカーの製造工場である。
製造工場102〜104は、互いに異なるメーカーに属
する工場であっても良いし、同一のメーカーに属する工
場(例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等)であ
っても良い。各工場102〜104内には、夫々、複数
の製造装置106と、それらを結んでイントラネットを
構築するローカルエリアネットワーク(LAN)111
と、各製造装置106の稼動状況を監視する監視装置と
してホスト管理システム107とが設けられている。各
工場102〜104に設けられたホスト管理システム1
07は、各工場内のLAN111を工場の外部ネットワ
ークであるインターネット105に接続するためのゲー
トウェイを備える。これにより各工場のLAN111か
らインターネット105を介してベンダー101側のホ
スト管理システム108にアクセスが可能となり、ホス
ト管理システム108のセキュリティ機能によって限ら
れたユーザーだけがアクセスが許可となっている。具体
的には、インターネット105を介して、各製造装置1
06の稼動状況を示すステータス情報(例えば、トラブ
ルが発生した製造装置の症状)を工場側からベンダー側
に通知する他、その通知に対応する応答情報(例えば、
トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソ
フトウェアやデータ)や、最新のソフトウェア、ヘルプ
情報などの保守情報をベンダー側から受け取ることがで
きる。各工場102〜104とベンダー101との間の
データ通信および各工場内のLAN111でのデータ通
信には、インターネットで一般的に使用されている通信
プロトコル(TCP/IP)が使用される。なお、工場
外の外部ネットワークとしてインターネットを利用する
代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリテ
ィの高い専用線ネットワーク(ISDNなど)を利用す
ることもできる。また、ホスト管理システム108はベ
ンダーが提供するものに限らずユーザーがデータベース
を構築して外部ネットワーク上に置き、ユーザーの複数
の工場から該データベースへのアクセスを許可するよう
にしてもよい。
On the other hand, reference numerals 102 to 104 denote manufacturing factories of a semiconductor device manufacturer as a user of the manufacturing apparatus.
The manufacturing factories 102 to 104 may be factories belonging to different manufacturers or factories belonging to the same manufacturer (for example, a factory for a pre-process, a factory for a post-process, etc.). In each of the factories 102 to 104, a plurality of manufacturing apparatuses 106 and a local area network (LAN) 111 connecting them to construct an intranet are provided.
And a host management system 107 as a monitoring device for monitoring the operation status of each manufacturing apparatus 106. Host management system 1 provided in each factory 102 to 104
Reference numeral 07 includes a gateway for connecting the LAN 111 in each factory to the Internet 105 which is an external network of the factory. As a result, access to the host management system 108 on the vendor 101 side from the LAN 111 of each factory via the Internet 105 is possible, and only a limited user is permitted access by the security function of the host management system 108. Specifically, each manufacturing apparatus 1 is connected via the Internet 105.
In addition to notifying the vendor of the status information (for example, the symptom of the manufacturing apparatus in which the trouble has occurred) indicating the operation status of No. 06, the response information (for example,
(Information instructing how to cope with a trouble, software and data for coping), and maintenance information such as the latest software and help information can be received from the vendor side. For data communication between the factories 102 to 104 and the vendor 101 and data communication on the LAN 111 in each factory, a communication protocol (TCP / IP) generally used on the Internet is used. Instead of using the Internet as an external network outside the factory, it is also possible to use a dedicated line network (such as ISDN) that cannot be accessed by a third party and has high security. In addition, the host management system 108 is not limited to the one provided by the vendor, and a user may construct a database and place it on an external network, and allow a plurality of factories of the user to access the database.

【0027】さて、図6は本実施形態の全体システムを
図5とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザー工場と、該製造装置のベンダーの管理システムとを
外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介
して各工場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情
報をデータ通信するものであった。これに対し本例は、
複数のベンダーの製造装置を備えた工場と、該複数の製
造装置のそれぞれのベンダーの管理システムとを工場外
の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報
をデータ通信するものである。図中、201は製造装置
ユーザー(半導体デバイスメーカー)の製造工場であ
り、工場の製造ラインには各種プロセスを行う複数の製
造装置、ここでは例として露光装置202、レジスト処
理装置203、成膜装置204が導入されている。なお
図6では製造工場201は1つだけ描いているが、実際
は複数の工場が同様にネットワーク化されている。工場
内の各装置はLAN206で接続されてイントラネット
を構成し、ホスト管理システム205で製造ラインの稼
動管理がされている。一方、露光装置メーカー210、
レジスト処理装置メーカー220、成膜装置メーカー2
30などベンダー(装置供給メーカー)の各事業所に
は、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行なうためのホ
スト管理システム211、221、231を備え、これ
らは上述したように保守データベースと外部ネットワー
クへのゲートウェイを備える。ユーザーの製造工場内の
各装置を管理するホスト管理システム205と、各装置
のベンダーの管理システム211、221、231と
は、外部ネットワーク200であるインターネットもし
くは専用線ネットワークによって接続されている。この
システムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の中の
どれかにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止
してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダーからイ
ンターネット200を介した遠隔保守を受けることで迅
速な対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑える
ことができる。
FIG. 6 is a conceptual diagram showing the entire system according to the present embodiment cut out from a different angle from FIG. In the above example, a plurality of user factories each having a manufacturing device and a management system of a vendor of the manufacturing device are connected via an external network, and the production management of each factory and at least one device are connected via the external network. The data of the manufacturing apparatus was communicated. In contrast, this example
A factory provided with manufacturing apparatuses of a plurality of vendors is connected to a management system of each vendor of the plurality of manufacturing apparatuses via an external network outside the factory, and data communication of maintenance information of each manufacturing apparatus is performed. In the figure, reference numeral 201 denotes a manufacturing factory of a manufacturing apparatus user (semiconductor device maker). A plurality of manufacturing apparatuses performing various processes, for example, an exposure apparatus 202, a resist processing apparatus 203, and a film forming apparatus are provided on a manufacturing line of the factory. 204 have been introduced. Although only one manufacturing factory 201 is illustrated in FIG. 6, a plurality of factories are actually networked similarly. Each device in the factory is connected by a LAN 206 to form an intranet, and the host management system 205 manages the operation of the production line. On the other hand, the exposure apparatus maker 210,
Resist processing equipment maker 220, deposition equipment maker 2
Each of the offices of vendors (equipment suppliers) such as 30 has host management systems 211, 221, and 231 for remote maintenance of the supplied equipment. These host management systems are connected to the maintenance database and the external network as described above. It has a gateway. The host management system 205 that manages each device in the user's manufacturing plant and the management systems 211, 221, and 231 of the vendors of each device are connected by the external network 200, ie, the Internet or a dedicated line network. In this system, if a trouble occurs in any of a series of manufacturing equipment in the manufacturing line, the operation of the manufacturing line is stopped, but remote maintenance is performed from the vendor of the troubled equipment via the Internet 200. As a result, quick response is possible, and downtime of the production line can be minimized.

【0028】半導体製造工場に設置された複数の製造装
置はそれぞれ、ディスプレイと、ネットワークインター
フェースと、記憶装置に保存されたネットワークアクセ
ス用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを
実行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵
メモリやハードディスク、あるいはネットワークファイ
ルサーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソ
フトウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、
例えば図7に一例を示す様な画面のユーザーインターフ
ェースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置
を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装
置の機種(401)、シリアルナンバー(402)、ト
ラブルの件名(403)、発生日(404)、緊急度
(405)、症状(406)、対処法(407)、経過
(408)等の情報を画面上の入力項目に入力する。入
力された情報はインターネットを介して保守データベー
スに送信され、その結果の適切な保守情報が保守データ
ベースから返信されディスプレイ上に提示される。また
ウェブブラウザが提供するユーザーインターフェースは
さらに図示のごとくハイパーリンク機能(410〜41
2)を実現し、工場のオペレータは各項目の更に詳細な
情報にアクセスしたり、ベンダーが提供するソフトウェ
アライブラリから製造装置に使用する最新バージョンの
ソフトウェアを引出したり、オペレータの参考に供する
操作ガイド(ヘルプ情報)を引出したりすることができ
る。ここで、保守データベースが提供する保守情報に
は、上記説明した本発明の半導体製造装置の異常状態を
検知する状態検知機構に関する情報も含まれ、また前記
ソフトウェアライブラリは状態検知を実現するための最
新のソフトウェアも提供する。
Each of the plurality of manufacturing apparatuses installed in the semiconductor manufacturing factory includes a display, a network interface, and a computer that executes network access software and apparatus operation software stored in a storage device. The storage device is a built-in memory, a hard disk, a network file server, or the like. The network access software includes a dedicated or general-purpose web browser,
For example, a user interface having a screen as shown in FIG. 7 is provided on the display. The operator who manages the manufacturing apparatus in each factory refers to the screen and refers to the manufacturing apparatus model (401), serial number (402), trouble subject (403), date of occurrence (404), urgency (405), Information such as a symptom (406), a coping method (407), and a progress (408) is input to input items on the screen. The input information is transmitted to the maintenance database via the Internet, and the resulting appropriate maintenance information is returned from the maintenance database and presented on the display. The user interface provided by the web browser further includes a hyperlink function (410 to 41) as shown in the figure.
2), the factory operator can access more detailed information on each item, extract the latest version of software used for manufacturing equipment from the software library provided by the vendor, and provide an operation guide ( Help information). Here, the maintenance information provided by the maintenance database includes information related to the above-described state detection mechanism for detecting an abnormal state of the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, and the software library includes the latest information for realizing state detection. Software is also provided.

【0029】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図8は半導
体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ス
テップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を
行なう。ステップ2(マスク製作)では設計した回路パ
ターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ3
(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ
4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンデ
ィング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組立
て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイ
スが完成し、これを出荷(ステップ7)する。前工程と
後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場
毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなさ
れる。また前工程工場と後工程工場との間でも、インタ
ーネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や
装置保守のための情報がデータ通信される。
Next, a manufacturing process of a semiconductor device using the above-described production system will be described. FIG. 8 shows the flow of the whole semiconductor device manufacturing process. In step 1 (circuit design), the circuit of the semiconductor device is designed. Step 2 is a process for making a mask on the basis of the circuit pattern design. Step 3
In (wafer manufacture), a wafer is manufactured using a material such as silicon. Step 4 (wafer process) is called a pre-process, and an actual circuit is formed on the wafer by lithography using the prepared mask and wafer. The next step 5 (assembly) is called a post-process, and is a process of forming a semiconductor chip using the wafer produced in step 4, and assembly such as an assembly process (dicing and bonding) and a packaging process (chip encapsulation). Process. In step 6 (inspection), inspections such as an operation confirmation test and a durability test of the semiconductor device manufactured in step 5 are performed. Through these steps, a semiconductor device is completed and shipped (step 7). The pre-process and the post-process are performed in separate dedicated factories, and maintenance is performed for each of these factories by the above-described remote maintenance system. Further, information for production management and apparatus maintenance is also communicated between the pre-process factory and the post-process factory via the Internet or a dedicated line network.

【0030】図9は上記ウエハプロセス(ステップ4)
の詳細なフローを示す。ステップ11(酸化)ではウエ
ハの表面を酸化させる。ステップ12(CVD)ではウ
エハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ13(電極形
成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステ
ップ14(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込
む。ステップ15(レジスト処理)ではウエハに感光剤
を塗布する。ステップ16(露光)では上記説明した本
発明の露光装置によってマスクの回路パターンをウエハ
に焼付露光する。ステップ17(現像)では露光したウ
エハを現像する。ステップ18(エッチング)では現像
したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19
(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となった
レジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行な
うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成
する。各工程で使用する製造機器は上記説明した遠隔保
守システムによって保守がなされているので、トラブル
を未然に防ぐと共に、もしトラブルが発生しても迅速な
復旧が可能で、従来に比べて半導体デバイスの生産性を
向上させることができる。
FIG. 9 shows the wafer process (step 4).
The detailed flow of is shown. Step 11 (oxidation) oxidizes the wafer's surface. Step 12 (CVD) forms an insulating film on the wafer surface. Step 13 (electrode formation) forms electrodes on the wafer by vapor deposition. In step 14 (ion implantation), ions are implanted into the wafer. In step 15 (resist processing), a photosensitive agent is applied to the wafer. In step 16 (exposure), the circuit pattern of the mask is printed on the wafer by exposure using the exposure apparatus of the present invention described above. Step 17 (development) develops the exposed wafer. In step 18 (etching), portions other than the developed resist image are removed. Step 19
In (resist removal), unnecessary resist after etching is removed. By repeating these steps, multiple circuit patterns are formed on the wafer. Since the manufacturing equipment used in each process is maintained by the remote maintenance system described above, troubles can be prevented beforehand, and if troubles occur, quick recovery is possible. Productivity can be improved.

【0031】[0031]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体露光装置等の半導体製造装置側に何らかの異常事
態が起きていても、ホストコンピュータからの指示ある
いは半導体製造装置の自発的な動作により半導体製造装
置の異常を検知し、半導体製造装置からホストコンピュ
ータヘエラーメッセージの送信を行うことで、長時間の
停止状態を防ぎ、製造装置の実質稼働率を向上すること
が可能となる。
As described above, according to the present invention,
Even if a semiconductor manufacturing apparatus such as a semiconductor exposure apparatus has some kind of abnormal situation, the abnormality of the semiconductor manufacturing apparatus is detected by an instruction from the host computer or a spontaneous operation of the semiconductor manufacturing apparatus, and the semiconductor manufacturing apparatus sends the abnormality to the host computer. By transmitting the error message, it is possible to prevent a long-time stop state and improve the actual operation rate of the manufacturing apparatus.

【0032】また、本発明の半導体製造装置はオンライ
ン対応なので、半導体製造工場内のネットワークのみな
らず外部のネットワークをも利用した同装置の保守方
法、半導体デバイス製造方法及び半導体製造工場を提供
できる。
Further, since the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention is online-compatible, it is possible to provide a maintenance method, a semiconductor device manufacturing method, and a semiconductor manufacturing factory for the semiconductor manufacturing apparatus using not only a network in the semiconductor manufacturing factory but also an external network.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の半導体製造装置を含むオンラインシ
ステムの構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram of an online system including a semiconductor manufacturing apparatus of the present invention.

【図2】 本発明に係るオンラインシステムの包括的な
実施例の説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a comprehensive embodiment of an online system according to the present invention.

【図3】 本発明に係る半導体装置側タイマ割り込み処
理の実施例の説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram of an embodiment of a semiconductor device-side timer interrupt process according to the present invention.

【図4】 本発明に係るホストコンピュータ側タイマ割
り込み処理の実施例の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of an embodiment of a host computer-side timer interrupt process according to the present invention.

【図5】 本発明に係る半導体デバイスの生産システム
をある角度から見た概念図である。
FIG. 5 is a conceptual view of a semiconductor device production system according to the present invention as viewed from a certain angle.

【図6】 本発明に係る半導体デバイスの生産システム
を別の角度から見た概念図である。
FIG. 6 is a conceptual diagram of the semiconductor device production system according to the present invention as viewed from another angle.

【図7】 本発明の半導体製造装置のユーザーインター
フェースの具体例である。
FIG. 7 is a specific example of a user interface of the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention.

【図8】 本発明に係る半導体デバイス製造プロセスの
フローである。
FIG. 8 is a flowchart of a semiconductor device manufacturing process according to the present invention.

【図9】 本発明に係るウエハプロセス(ステップ4)
の詳細フローである。
FIG. 9 shows a wafer process (step 4) according to the present invention.
It is a detailed flow of.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:ホストコンピュータ群、2:半導体製造装置群、
3:イーサネット通信網、4:RS232C通信回線、
101、210、220、230:半導体デバイス製造
装置ベンダーの事務所、102〜104、201:製造
装置ユーザーである半導体デバイスメーカーの製造工
場、105、200:インターネット、106、202
〜204:各製造装置、107、205:製造工場側の
ホスト管理システム、108、211、221、23
1:ベンダー側のホスト管理システム、109:複数の
操作端末110を結ぶLAN、110:操作端末コンピ
ュータ、111:複数の製造装置106を結ぶLAN。
1: Host computer group 2: Semiconductor manufacturing equipment group
3: Ethernet communication network, 4: RS232C communication line,
101, 210, 220, 230: Office of a semiconductor device manufacturing equipment vendor, 102 to 104, 201: Manufacturing factory of a semiconductor device manufacturer as a manufacturing equipment user, 105, 200: Internet, 106, 202
To 204: each manufacturing apparatus, 107, 205: host management system on the manufacturing factory side, 108, 211, 221, 23
1: host management system on the vendor side; 109: LAN connecting a plurality of operation terminals 110; 110: operation terminal computer; 111: LAN connecting a plurality of manufacturing apparatuses 106.

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ホストコンピュータを用いたオンライン
制御及び監視システムに接続される、オンライン対応半
導体製造装置であって、該半導体製造装置の異常状態を
検知する状態検知手段を有し、該状態検知手段が、該半
導体製造装置の主導の元、該半導体製造装置の各動作目
的に応じそれぞれ異なる検知時間を設定して状態検知が
可能なることを特徴とするオンライン対応半導体製造装
置。
1. An online-compatible semiconductor manufacturing apparatus connected to an online control and monitoring system using a host computer, comprising: a state detecting means for detecting an abnormal state of the semiconductor manufacturing apparatus; However, under the initiative of the semiconductor manufacturing apparatus, an on-line compatible semiconductor manufacturing apparatus characterized in that different detection times can be set according to each operation purpose of the semiconductor manufacturing apparatus to detect a state.
【請求項2】 ホストコンピュータを用いたオンライン
制御及び監視システムに接続される、オンライン対応半
導体製造装置であって、該半導体製造装置の異常状態を
検知する状態検知手段を有し、該状態検知手段が、該ホ
ストコンピュータの主導の元、該半導体製造装置の各動
作目的に応じそれぞれ異なる検知時間を設定した上での
ホストコンピュータからの問い合わせに際し、状態検知
が可能なることを特徴とするオンライン対応半導体製造
装置。
2. An on-line semiconductor manufacturing apparatus connected to an on-line control and monitoring system using a host computer, the apparatus comprising: state detecting means for detecting an abnormal state of the semiconductor manufacturing apparatus; An online-compatible semiconductor, characterized in that, under the initiative of the host computer, a state can be detected when making an inquiry from the host computer after setting different detection times according to each operation purpose of the semiconductor manufacturing apparatus. manufacturing device.
【請求項3】 前記状態検知手段が、その検知した状態
に応じて前記ホストコンピュータに該検知状態を結果報
告する手段を有することを特徴とする請求項1または2
記載のオンライン対応半導体製造装置。
3. The apparatus according to claim 1, wherein said state detecting means has means for reporting a result of the detected state to the host computer in accordance with the detected state.
The online-compatible semiconductor manufacturing apparatus described in the above.
【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載の半導体
製造装置を含む各種プロセス用の半導体製造装置群を半
導体製造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて
複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程
とを有することを特徴とする半導体デバイス製造方法。
4. A step of installing a semiconductor manufacturing apparatus group for various processes including the semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1 in a semiconductor manufacturing factory, and performing a plurality of processes using the manufacturing apparatus group. A method of manufacturing a semiconductor device.
【請求項5】 前記製造装置群をローカルエリアネット
ワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネットワ
ークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの間
で、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデ
ータ通信する工程とをさらに有する請求項4記載の方
法。
5. A step of connecting the group of manufacturing apparatuses via a local area network, and data communication between at least one of the group of manufacturing apparatuses between the local area network and an external network outside the semiconductor manufacturing plant. 5. The method of claim 4, further comprising the step of:
【請求項6】 前記製造装置のベンダーもしくはユーザ
ーが提供するデータベースに前記外部ネットワークを介
してアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保
守情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半
導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデ
ータ通信して生産管理を行う請求項5記載の方法。
6. A semiconductor manufacturing plant different from the semiconductor manufacturing plant by accessing a database provided by a vendor or a user of the manufacturing device via the external network to obtain maintenance information of the manufacturing device by data communication. 6. The method according to claim 5, wherein the production management is performed by data communication with the external network via the external network.
【請求項7】 請求項1〜3のいずれかに記載の半導体
製造装置を含む各種プロセス用の半導体製造装置群と、
該製造装置群を接続するローカルエリアネットワーク
と、該ローカルエリアネットワークから工場外の外部ネ
ットワークにアクセス可能にするゲートウェイを有し、
前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデータ
通信することを可能にした半導体製造工場。
7. A group of semiconductor manufacturing apparatuses for various processes including the semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1.
A local area network connecting the group of manufacturing apparatuses, and a gateway that enables the local area network to access an external network outside the factory;
A semiconductor manufacturing factory, capable of performing data communication of information on at least one of the manufacturing apparatus groups.
【請求項8】 半導体製造工場に設置された請求項1〜
3のいずれかに記載の半導体製造装置の保守方法であっ
て、前記製造装置のベンダーもしくはユーザーが、前記
半導体製造工場の外部ネットワークに接続された保守デ
ータベースを提供する工程と、前記半導体製造工場内か
ら前記外部ネットワークを介して前記保守データベース
へのアクセスを許可する工程と、前記保守データベース
に蓄積される保守情報を前記外部ネットワークを介して
半導体製造工場側に送信する工程とを有することを特徴
とする半導体製造装置の保守方法。
8. The semiconductor device according to claim 1, which is installed in a semiconductor manufacturing plant.
3. The method for maintaining a semiconductor manufacturing apparatus according to any one of claims 3, wherein a vendor or a user of the manufacturing apparatus provides a maintenance database connected to an external network of the semiconductor manufacturing factory; A step of permitting access to the maintenance database via the external network, and a step of transmitting maintenance information stored in the maintenance database to the semiconductor manufacturing factory via the external network. Maintenance method for semiconductor manufacturing equipment.
【請求項9】 請求項1〜3のいずれかに記載の半導体
製造装置において、ディスプレイと、ネットワークイン
ターフェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実行す
るコンピュータとをさらに有し、半導体製造装置の保守
情報をコンピュータネットワークを介してデータ通信す
ることを可能にした半導体製造装置。
9. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising a display, a network interface, and a computer for executing network software, wherein maintenance information of the semiconductor manufacturing apparatus is stored in a computer network. A semiconductor manufacturing apparatus capable of performing data communication via a computer.
【請求項10】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
前記半導体製造装置が設置された工場の外部ネットワー
クに接続され半導体製造装置のベンダーもしくはユーザ
ーが提供する保守データベースにアクセスするためのユ
ーザーインターフェースを前記ディスプレイ上に提供
し、前記外部ネットワークを介して該データベースから
情報を得ることを可能にする請求項9記載の半導体製造
装置。
10. The network software,
The semiconductor manufacturing apparatus is connected to an external network of a factory where the semiconductor manufacturing apparatus is installed, and a user interface for accessing a maintenance database provided by a vendor or a user of the semiconductor manufacturing apparatus is provided on the display, and the database is provided through the external network. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 9, wherein information can be obtained from the device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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