JP2001167242A - エンボス加工可能なｉｃカード、その製造方法及びその情報読取確認システム - Google Patents

エンボス加工可能なｉｃカード、その製造方法及びその情報読取確認システム

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JP2001167242A
JP2001167242A JP35209299A JP35209299A JP2001167242A JP 2001167242 A JP2001167242 A JP 2001167242A JP 35209299 A JP35209299 A JP 35209299A JP 35209299 A JP35209299 A JP 35209299A JP 2001167242 A JP2001167242 A JP 2001167242A
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antenna pattern
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 カード部材のエンボス加工領域からずれてア
ンテナパターンに文字や記号が浸食して形成された場合
でも、そのアンテナパターンの一部を常に残存できるよ
うにすると共に、アンテナパターンの断線を防止できる
ようにする。 【解決手段】 予め規定された位置にエンボス加工領域
を有したカード部材７，８と、このカード部材７，８に
挟まれたＩＣチップ４と、このＩＣチップ４の周辺に配
置されると共にそのＩＣチップ４に接続されたループア
ンテナ体１２とを備え、少なくとも、エンボス加工領域
に沿った太幅アンテナパターン１２Ｂの幅Ｂが、エンボ
ス加工によって形成される最大の凹凸文字や記号の縦の
長さＡよりも広くなされたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銀行カードや、キ
ャッシュカード、クレジットカードにエンボス加工文字
が形成できる非接触式のＩＣカード及びその運用システ
ムに適用して好適なエンボス加工可能なＩＣカード、そ
の製造方法及びその情報読取確認システムに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来から、各種銀行カードや、キャッシ
ュカード、クレジットカードとしてエンボス加工文字を
形成したエンボスカード（電子部品を含まないカード）
が使用されている。
【０００３】図１９は従来方式に係るエンボスカード１
の構成例を示す平面図である。図１９に示すエンボスカ
ード１には予めＪＩＳ規格により定められた、カード部
材上の位置にエンボス加工領域Ａ１，Ａ２が割り当てら
れている。エンボス加工領域Ａ１にはカード所有者の会
員番号や有効年月日として、「０１２３ ４５６ ７８
９」などの凹凸記号が形成され、その下部のエンボス加
工領域Ａ２には、カード発行者の名称「○○○Ｃorpora
tion Ｆelica ＩＣ Ｃard」やカード所有者の名称など
の凹凸文字が形成される。
【０００４】このエンボス加工領域Ａ１，Ａ２に形成さ
れたカード所有者の文字記号情報は、いわゆるカード支
払いシステムの場合に、エンボス情報専用の情報転写手
段によって読み取られ、所定の用紙にカード所有者の会
員番号や有効年月日が転写される。これにより、商取引
の証拠が残され、後日、その商取引に係る現金が自動引
き落としされる。現在では各種銀行、ゴルフ場及びクレ
ジット会社などにおいて利用されている。
【０００５】近年では、改礼機、セキュリティシステ
ム、電子マネーシステム等の分野において、非接触でデ
ータ通信が行えるカードリードライター及び電子部品を
内蔵したＩＣカード等の情報読取確認システムが試験導
入され始められている。この導入理由は、電子部品が内
蔵されていないエンボスカード等のＩＤカードに比べ
て、ＩＣカードには不揮発性のメモリが設けられ、カー
ド所有者に係る多く情報を記録できるメリットがあるか
らである。
【０００６】この種のＩＣカードは電気的に非接触式で
あることから、専用のカードリードライターにより情報
を読み書きするようになされる。このため、カード内部
にアンテナ体とＩＣチップとを有している。電源はメン
テナンス上においてコストアップや煩雑となること、及
び、カード自体を薄型の妨げとなることから、情報書込
み又は読出し時にカードリードライターから電磁界エネ
ルギーの形で取り入れられ、そのカード内部でＤＣ電圧
を生成するようになされる。
【０００７】このようなカード読取システムでは短波帯
（１３．５６ＭHz）の電磁波が使われるが、カードサイ
ズが電磁波の波長に比べて非常に小さいために、ＩＣカ
ード内部にダイポールアンテナを構成し、電界エネルギ
ーを受信することは非常に効率が悪く、現実的ではな
い。そのため、ＩＣカード内にループアンテナが実装さ
れ、電磁界エネルギーを電磁結合によって受信するよう
になされている。この場合に、特に受信効率の良いカー
ド用のループアンテナ体が必要不可欠となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、銀行やクレ
ジット業界においては、エンボスカード１から電子カー
ドへ移行する過渡期において、既存のエンボス情報専用
の情報転写装置でも、新たなシステムのカードリードラ
イターによっても、カード所有者の文字記号情報を読み
取れるエンボス加工可能なＩＣカードの要求がある。
【０００９】この要求に対して、何らの工夫なく、ＩＣ
カードに不用意にエンボス情報を打ち込むと、ＩＣカー
ド内に実装されたループアンテナ体を断線させることに
なる。そこで、図２０に示す電子部品内蔵型のエンボス
カード２において、ＪＩＳ規格により定められた位置の
エンボス加工領域Ａ１，Ａ２を回避するように、細幅ア
ンテナパターン５Ａをループ状に配置したループアンテ
ナ体５を設ける方法が考えられる。しかしながら、ルー
プアンテナ体５に鎖交する電磁界の鎖交面積がカードサ
イズに比べて著しく狭くなるために、受信効率が低下す
るという問題がある。
【００１０】この問題に対処すべく、図２１に示す電子
部品内蔵型のエンボスカード３において、ループアンテ
ナ体６をカードサイズに合わせるように大きく広げる方
法が考えられる。この方法は電磁界の鎖交面積が広げる
効果があるが、その反面、細幅アンテナパターン６Ａが
エンボス加工領域Ａ２に近づくことにより、このエンボ
ス加工領域Ａ２からずれて凹凸文字や記号が打たれた場
合に、この細幅アンテナパターン６Ａを断線させてしま
うおそれがある。従って、ループアンテナ体６としての
機能が損なわれ、信頼性の良いエンボス加工可能なＩＣ
カード３の妨げとなるという問題がある。
【００１１】そこで、この発明はこのような従来の課題
を解決したものであって、カード部材上のエンボス加工
領域からずれてアンテナパターンに文字や記号が浸食し
て形成された場合でも、アンテナパターンの断線を防止
できるようにすると共に、そのカードを応用したシステ
ムを円滑に運用できるようにしたエンボス加工可能なＩ
Ｃカード、その製造方法及びその情報読取確認システム
を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述した課題は、予め規
定された位置にエンボス加工領域を有したカード部材
と、このカード部材に挟まれたＩＣチップと、このＩＣ
チップの周辺に配置されると共に該ＩＣチップに接続さ
れたアンテナパターンとを備え、少なくとも、アンテナ
パターンの幅が、エンボス加工によってエンボス加工領
域に形成される最大の凹凸文字又は記号の縦の長さより
も広くなされたことを特徴とするエンボス加工可能なＩ
Ｃカードによって解決される。
【００１３】本発明に係るエンボス加工可能なＩＣカー
ドによれば、アンテナパターンの幅が、エンボス加工に
よってエンボス加工領域に形成される最大の凹凸文字又
は記号の縦の長さよりも広くなされるので、エンボス加
工領域からずれてアンテナパターンに文字や記号が浸食
して形成された場合でも、アンテナパターンの一部を常
に残すことができる。従って、エンボス加工領域からず
れて文字や記号が形成された場合でも、アンテナパター
ンの断線を防止できる。
【００１４】しかも、ＩＣカード用の情報読取装置が設
備されている場所では、そのＩＣカードのＩＣチップか
ら読み出した、カード所有者の文字記号情報に基づいて
商取引に係る代金を自動的にその場で引き落とすことが
できる。また、その情報読取装置が設備されていない場
所でも、カード表面に浮き出し印字された文字記号情報
（以下エンボス情報という）をエンボス情報専用の情報
転写装置などを使用して伝票等に写し撮り、商取引の証
拠として残すことができる。従って、後日顧客の銀行口
座からその商取引に係る代金を自動的に引き落とすこと
ができる。
【００１５】本発明に係るエンボス加工可能なＩＣカー
ドの製造方法は、予め規定された位置にエンボス加工領
域を有したカード部材を形成する工程と、そのエンボス
加工領域に沿わせる部分の幅を、エンボス加工によって
形成される最大の凹凸文字又は記号の縦の長さよりも幅
広くしたループ状のアンテナパターンを形成する工程
と、そのアンテナパターンをＩＣチップに接続して電子
部品を形成する工程と、この電子部品をカード部材に挟
み込む工程とを有することを特徴とするものである。
【００１６】本発明に係るエンボス加工可能なＩＣカー
ドの製造方法によれば、カード部材のエンボス加工領域
からずれてアンテナパターンに文字や記号が浸食して形
成された場合でも、アンテナパターンの一部を常に残す
ことができので、そのエンボス加工領域からずれて文字
や記号が形成された場合でも、アンテナパターンの断線
を防止できる。
【００１７】本発明に係るエンボス加工可能なＩＣカー
ドの情報読取確認システムは、予めカード部材の規定さ
れた位置にエンボス加工領域を有すると共に、そのカー
ド部材に挟まれたＩＣチップ及びアンテナパターンとを
有したエンボス加工可能なＩＣカードと、このエンボス
加工領域に形成されたカード所有者の文字記号情報を読
み取って用紙に転写するエンボス情報専用の情報転写手
段、あるいは、ＩＣチップに記録されたカード所有者の
文字記号情報を読み出して所定の商取引処理をするＩＣ
カード用のデータ処理手段とを備えることを特徴とする
ものである。
【００１８】この発明は、通常のエンボスカードから電
子カードへ移行する場合を想定したときに、その過渡期
において、エンボス情報専用の情報転写手段から一斉に
ＩＣカード用のデータ処理手段に切り替えられること
は、極まれなであると考えられることから、新システム
に徐々に移行されることに鑑み発想されたものである。
【００１９】つまり、本発明に係るエンボス加工可能な
ＩＣカードの情報読取確認システムによれば、ＩＣカー
ド専用のデータ処理手段が設備されている場所では、Ｉ
Ｃチップから読み出したカード所有者の文字記号情報を
読み取って商取引に係る処理を実行することができ、そ
のデータ処理手段が設備されていない場所では、エンボ
ス加工領域に浮き出し印字されたカード所有者の文字記
号情報をエンボス情報専用の情報転写手段を使用して伝
票等に写し撮り商取引の証拠として残すことができる。
従って、後日顧客の銀行口座からその商取引に係る代金
を自動的に引き落とすことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】続いて、この発明に係るエンボス
加工可能なＩＣカード、その製造方法及びその情報読取
確認システムの一実施の形態について、図面を参照しな
がら説明をする。
【００２１】（１）エンボス加工可能なＩＣカード 図１は実施形態としてのエンボス加工可能なＩＣカード
１００の構成例を示す斜視図である。この実施形態で
は、カード部材のエンボス加工領域に沿ったアンテナパ
ターンの幅を、エンボス加工によって形成される最大の
凹凸文字又は記号の縦の長さよりも広くして、そのエン
ボス加工領域からずれてアンテナパターンに文字や記号
が浸食して形成された場合でも、そのアンテナパターン
の断線を防止できるようにすると共に、そのカードを応
用したシステムを円滑に運用できるようにしたものであ
る。
【００２２】このエンボス加工可能なＩＣカード１００
は非接触式の電子カードであり、図１に示す長さがＬｍ
ｍで幅がＷｍｍの表裏のカード部材７，８によって電子
部品を挟み込んだ積層構造を有している。表面のカード
部材７には、予め規定された位置にエンボス加工領域Ａ
１，Ａ２が設けられている。エンボスカード１００のＪ
ＩＳ規格によれば、１枚のカード１００には２つのエン
ボス加工領域Ａ１，Ａ２が割り当てられ、ほぼカード中
央部に割り当てられた第１のエンボス加工領域Ａ１に
は、カード所有者の会員番号や有効年月日などの凹凸記
号が形成され、その下部の第２のエンボス加工領域Ａ２
には、カード発行者の名称やカード所有者の名称などの
凹凸文字が形成される。凹凸文字や記号は以下でエンボ
ス情報ともいう。
【００２３】この凹凸文字や記号は図示しないエンボス
加工装置により形成される。例えば、当該ＩＣカード１
００を凹凸文字や記号の金型に挟み込んで加圧すること
により、比較的浅い凹凸文字や記号が形成される。圧印
加工と違って金型の凹凸が対面しているので、凹凸文字
や記号の形成領域を含めてカード厚みには、ほとんど変
化を生じさせない。
【００２４】この表裏のカード部材７，８によって挟ま
れた電子部品１１は、ＩＣチップ４と、このＩＣチップ
４の周辺、例えば、そのＩＣチップ４を取り囲むように
配置されると共に、そのＩＣチップ４に接続されたルー
プアンテナ体１２から構成される。このループアンテナ
体１２は、図１に示す細幅アンテナパターン１２Ａと太
幅アンテナパターン１２Ｂとが直列に、かつ、ループ状
に接続され、例えば３回巻きのアンテナパターンを構成
している。ここで、エンボス加工によって第１や第２の
エンボス加工領域Ａ１，Ａ２に形成される最大の凹凸文
字又は記号の縦の長さ（文字の高さ）をＡとし、上述の
太幅アンテナパターン１２Ｂの幅をＢとしたとき、Ａ＜
Ｂに規定される。つまり、エンボス加工領域Ａ１やＡ２
に沿った太幅アンテナパターン１２Ｂの幅Ｂを、エンボ
ス加工装置によって形成される最大の凹凸文字又は記号
の縦の長さＡよりも広くする。
【００２５】従って、エンボス加工領域からずれて太幅
アンテナパターン１２Ｂに凹凸文字や記号が浸食して形
成された場合でも、その太幅アンテナパターン１２Ｂの
幅方向の一部をαとしたとき、α＝Ｂ−Ａを常に残すこ
とができる。従って、エンボス加工領域Ａ１やＡ２から
ずれて凹凸文字や記号が形成された場合でも、ループア
ンテナ体１２の断線を防止できる。
【００２６】（実施例）図２は第１の実施例に係る電子
部品内蔵型のエンボスカード１０１の構成例を示す実装
イメージ図である。
【００２７】この例では、第１及び第２のエンボス加工
領域Ａ１，Ａ２で取り扱われる凹凸文字や記号の中から
最大の縦の長さＡを有した凹凸文字や記号を予め抽出
し、そのエンボス加工領域Ａ１やＡ２の下を通る太幅ア
ンテナパターン１２Ｂの幅Ｂをエンボス加工装置によっ
て形成される最大の凹凸文字又は記号の縦の長さＡより
も広く設定するというものである。これにより、エンボ
ス加工領域Ａ１，Ａ２のどの位置に凹凸文字や記号が打
たれても、ループアンテナ体１２の断線無しを保証でき
るようになされたものである。
【００２８】図２に示す電子部品内蔵型のエンボスカー
ド１０１は長さＬが９０ｍｍ程度で幅Ｗが６０ｍｍを有
しており、表裏のカード部材７，８によって電子部品１
１を挟み込んだ積層構造を有している。電子部品１１は
ＩＣチップ４及びループアンテナ体１２を有している。
図２においては、カード構造をわかり易くするために、
表面のカード部材７はエンボス加工領域Ａ１，Ａ２のみ
を示している。
【００２９】この例では、第１のエンボス加工領域Ａ１
の下に１ラインの太幅アンテナパターン１２Ｂが配置さ
れ、第２のエンボス加工領域Ａ２の下には２ラインの太
幅アンテナパターン１２Ｂが配置される。いずれのエン
ボス加工領域Ａ１やＡ２の下を通る太幅アンテナパター
ン１２Ｂの幅Ｂも、エンボス加工装置によって形成され
る最大の凹凸文字又は記号の縦の長さＡよりも広くなさ
れる。例えば、最大の凹凸文字又は記号の縦の長さＡが
７ｍｍ程度の場合に、太幅アンテナパターン１２Ｂの幅
Ｂは８ｍｍ程度に設定する。その差αは１ｍｍ程度確保
される。
【００３０】図３に示す電子部品１１において、そのル
ープアンテナ体１２は、幅１ｍｍ程度の細幅アンテナパ
ターン１２Ａと幅Ｂ＝８ｍｍ程度の太幅アンテナパター
ン１２Ｂとが直列に、かつ、ループ状に接続され、例え
ば３回巻きのアンテナパターンを構成している。このア
ンテナパターンの両端にはＩＣチップ４や、図示しない
コンデンサが接続され、これらの電子部品がリモートＩ
Ｃ機能を有している。このコンデンサはループアンテナ
体１２を電磁界の搬送周波数に同調させて受信効率を最
大限引き出すために使用される。もちろん、受信効率の
低下が許容される場合にはコンデンサを省略してもよ
い。搬送周波数は１３．５６ＭHz程度である。
【００３１】このＩＣカード１０１は非接触式であるた
め、情報入出力用の端子が設けられていない。このエン
ボスカード１０１の場合に、情報を特定の変調電波にし
た電磁界が、ほぼＩＣカードサイズＬ×Ｗのループアン
テナ体１２により受信されることになる。従って、従来
方式の細幅アンテナパターンをループ状にしたものと比
べてほぼ同一の受信効率を得ることができる。このルー
プアンテナ体１２で受信された特定の変調電波は、ＩＣ
チップ４で復調され、不揮発性のメモリなどに書き込ま
れたり、そのメモリから情報が読み出される。
【００３２】通常の非接触式のＩＣカードで使用される
方法で、そのＩＣチップの駆動電源は外部からの電磁気
エネルギーをループアンテナ体１２で取り込むことがで
きる。例えば、ループアンテナ体１２で受信された電磁
界が電磁誘導の法則に基づいて誘導起電力に変換され、
この起電力を整流することによりＤＣ電源が得られ、こ
のＤＣ電圧がＩＣチップ４に供給される。３回巻き、１
３．５６ＭHz程度の搬送周波数の例で、２．２Ｖ、約１
ｍＡの電源を得ることができる。もちろん、この他に外
部からの高周波電磁エネルギーによる電気をループアン
テナ体１２又はその他の物体に取り込んでもよい。
【００３３】続いて、太幅アンテナパターン１２Ｂと文
字記号寸法との関係例について説明する。図４Ａに示す
例では、凹凸文字又は記号として、その縦の長さＡが例
えば７ｍｍを有する「○○○△△△」が、幅Ｂ＝８ｍｍ
の太幅アンテナパターン１２Ｂに形成された場合を示し
ている。この場合に、太幅アンテナパターン１２Ｂの中
央部に、「○○○△△△」に係る凹凸文字や記号が打た
れた場合でも、その両端にアンテナパターンを０．５ｍ
ｍづつ残すことができる。従って、エンボス加工装置に
より凹凸文字や記号が太幅アンテナパターン１２Ｂの中
央にシンメトリーに打たれてアンテナパターンが打ち抜
かれた場合でも、何処かの位置が必ず繋がっており、ル
ープアンテナ体１２の断線を防止できる。
【００３４】図４Ｂに示す例では、太幅アンテナパター
ン１２Ｂの上部からはみ出て「○○○△△△」に係る
「○○○」の凹凸文字や記号が打たれた場合を示してい
る。この場合には、その下端に１ｍｍ以上のアンテナパ
ターンを十分に残すことができる。従って、エンボス加
工装置により凹凸文字や記号が太幅アンテナパターン１
２Ｂの上側に打たれてアンテナパターンが打ち抜かれた
場合でも、何処かの位置が必ず繋がっており、ループア
ンテナ体１２の断線を防止できる。
【００３５】図４Ｃに示す例では、太幅アンテナパター
ン１２Ｂの下部からはみ出て「○○○△△△」の凹凸文
字や記号が打たれた場合を示している。この場合には、
その上端に１ｍｍ以上のアンテナパターンを十分に残す
ことができる。従って、エンボス加工装置により凹凸文
字や記号が太幅アンテナパターン１２Ｂの下側に打たれ
てアンテナパターンが打ち抜かれた場合でも、何処かの
位置が必ず繋がっており、ループアンテナ体１２の断線
を防止できる。
【００３６】なお、図５はエンボス加工領域Ａ１，Ａ２
に形成された凹凸文字及び記号のイメージを示してい
る。この例では、エンボス加工領域Ａ１にはカード所有
者の会員番号や有効年月日などの「０１２３ ４５６
７８９」などの凹凸記号が形成され、その下部のエンボ
ス加工領域Ａ２には、カード発行者の名称「○○○Ｃor
poration Ｆelica ＩＣ Ｃard」やカード所有者の名称
などの凹凸文字が形成される。
【００３７】このように、第１の実施例に係る電子部品
内蔵型のエンボスカード１０１によれば、いずれのエン
ボス加工領域Ａ１やＡ２の下に太幅アンテナパターン１
２Ｂを含むものの、基本的にＩＣカードサイズの大きさ
のループアンテナ体１２を構成できるので、通常の細幅
アンテナパターンから成るループアンテナ体１２に対し
て受信効率を劣化させることなく、しかも、これらのエ
ンボス加工領域Ａ１やＡ２に凹凸文字や記号を自由に打
つことができる。従って、信頼性の良いエンボス加工可
能なＩＣカード１０１を提供することができる。
【００３８】続いて、他の電子部品内蔵型のエンボスカ
ードの構成例について説明をする。図６は第２の実施例
に係る電子部品内蔵型のエンボスカード１０２の構成例
を示す概念図である。この例では、カード部材７に２つ
のエンボス加工領域Ａ１，Ａ２が設けられる場合であっ
て、このエンボス加工領域Ａ１，Ａ２間にアンテナパタ
ーン２２Ｃが設けられるものである。この間に通すアン
テナパターンの本数は１本に限定されない。
【００３９】図６に示す電子部品内蔵型のエンボスカー
ド１０２は第１の実施例と同じ大きさを有しており、表
裏のカード部材７，８によって電子部品２１を挟み込ん
だ積層構造を有している。電子部品２１はＩＣチップ４
及びループアンテナ体２２を有している。図６において
も、カード構造をわかり易くするために、表面のカード
部材７はエンボス加工領域Ａ１，Ａ２のみを示してい
る。
【００４０】この例では、第１及び第２のエンボス加工
領域Ａ１，Ａ２の下に１ラインづつの太幅アンテナパタ
ーン２２Ｂが配置され、この２つのエンボス加工領域Ａ
１，Ａ２間に所定幅を有したアンテナパターン２２Ｃが
配置されている。もちろん、エンボス加工領域Ａ１，Ａ
２間に設けられるアンテナパターンには、第１の実施例
で説明した細幅アンテナパターン１２Ａでもよいが、好
ましくは、そのエンボス加工領域間の間隔よりも広い幅
のもの使用するとよい。これは、エンボス加工装置によ
り凹凸文字や記号がアンテナパターン２２Ｃに打たれて
打ち抜かれた場合でも、何処かの位置を必ず残すことが
でき、ループアンテナ体２２の断線を防止できるからで
ある。
【００４１】図７に示す電子部品２１において、そのル
ープアンテナ体２２は、幅１ｍｍ程度の細幅アンテナパ
ターン２２Ａと、幅２ｍｍ程度のアンテナパターン２２
Ｃと、幅Ｂ＝８ｍｍ程度の太幅アンテナパターン２２Ｂ
とが直列に、かつ、ループ状に接続され、例えば３回巻
きのアンテナパターンを構成している。このアンテナパ
ターンの両端にはＩＣチップ４や、図示しないコンデン
サが接続され、これらの電子部品がリモートＩＣ機能を
有している。この例でも、電源供給は第１の実施例と同
様にして行われ、従来方式の細幅アンテナパターンをル
ープ状にしたものと比べてほぼ同一の受信効率を得るこ
とができる。
【００４２】この例では２つのエンボス加工領域Ａ１，
Ａ２に、３本のアンテナパターンを設けてもよい。制約
を受けずにエンボス情報を打つことできる。この場合
に、真ん中のアンテナパターンを挟む両サイドのアンテ
ナパターンの幅を太くしておけば、実装上の位置ずれが
生じた場合にループアンテナ体２２の断線を防止でき
る。両サイドのアンテナパターンは各々のエンボス加工
領域Ａ１，Ａ２の下にかかるようにしてもよい。
【００４３】このように、第２の実施例に係る電子部品
内蔵型のエンボスカード１０２によれば、２つのエンボ
ス加工領域Ａ１、Ａ２間に所定幅のアンテナパターン２
２Ｃが配置され、電磁界の鎖交面積が減少するが、太幅
アンテナパターン２２Ｂをエンボス加工領域Ａ２の下に
配置するなどして、ＩＣカードサイズの大きさのループ
アンテナ体２２を構成することができる。通常の細幅ア
ンテナパターンから成る３回巻きループアンテナ体に対
して受信効率を劣化させることなく、これらのエンボス
加工領域Ａ１やＡ２に凹凸文字や記号を自由に打つこと
ができる。従って、信頼性の良いエンボス加工可能なＩ
Ｃカード１０２を提供することができる。
【００４４】図８は第３の実施例に係る電子部品内蔵型
のエンボスカード１０３の構成例を示す概念図である。
【００４５】この例では、カード部材７にエンボス加工
領域Ａ１，Ａ２が設けられる場合であって、このエンボ
ス加工領域Ａ２の下のカード端部に沿って所定幅のアン
テナパターン３２Ｃが配置されるものである。この領域
下に沿って通すアンテナパターン３２Ｃの本数は１本に
限定されない。
【００４６】図８に示す電子部品内蔵型のエンボスカー
ド１０３は第１及び第２の実施例と同じ大きさを有して
おり、表裏のカード部材７，８によって電子部品３１を
挟み込んだ積層構造を有している。電子部品３１はＩＣ
チップ４及びループアンテナ体３２を有している。図８
においても、カード構造をわかり易くするために、表面
のカード部材７はエンボス加工領域Ａ１，Ａ２のみを示
している。
【００４７】この例では、第１及び第２のエンボス加工
領域Ａ１，Ａ２の下に１ラインづつの太幅アンテナパタ
ーン３２Ｂが配置され、このエンボス加工領域Ａ２の下
のカード端部に沿って所定幅のアンテナパターン３２Ｃ
が配置されている。もちろん、エンボス加工領域Ａ２の
下部に設けられるアンテナパターン３２Ｃには、第１の
実施例で説明した細幅アンテナパターンでもよいが、好
ましくは、それよりも広い幅のもの使用するとよい。こ
れは、エンボス加工装置により凹凸文字や記号がアンテ
ナパターン３２Ｃに打たれて打ち抜かれた場合でも、何
処かの位置を必ず残すことができ、ループアンテナ体３
２の断線を防止できるからである。
【００４８】図９に示す電子部品３１において、そのル
ープアンテナ体３２は、幅１ｍｍ程度の細幅アンテナパ
ターン３２Ａと、幅３ｍｍ程度のアンテナパターン３２
Ｃと、幅Ｂ＝８ｍｍ程度の太幅アンテナパターン３２Ｂ
とが直列に、かつ、ループ状に接続され、例えば３回巻
きのアンテナパターンを構成している。このアンテナパ
ターンの両端にはＩＣチップ４や、図示しないコンデン
サが接続され、これらの電子部品がリモートＩＣ機能を
有している。
【００４９】この例でも、電源供給は第１の実施例と同
様にして行われ、従来方式の細幅アンテナパターンをル
ープ状にしたものと比べてほぼ同一の受信効率を得るこ
とができる。なお、エンボス加工領域Ａ２の下部に３本
のアンテナパターンを設けてもよい。制約を受けずにエ
ンボス情報を打つことできる。この場合に、エンボス加
工領域Ａ２に近いアンテナパターンの幅を広くしておけ
ば、実装上の位置ずれが生じた場合にループアンテナ体
３２の断線を防止できる。エンボス加工領域Ａ２に近い
アンテナパターンはそのエンボス加工領域Ａ２の下にか
かるようにしてもよい。
【００５０】このように、第３の実施例に係る電子部品
内蔵型のエンボスカード１０３によれば、エンボス加工
領域Ａ２の下のカード端部に沿って所定幅のアンテナパ
ターン３２Ｃが配置され、ＩＣカードサイズの大きさの
ループアンテナ体３２を構成することができる。通常の
細幅アンテナパターンから成る３回巻きループアンテナ
体に対して受信効率を劣化させることなく、これらのエ
ンボス加工領域Ａ１やＡ２に凹凸文字や記号を自由に打
つことができる。従って、信頼性の良いエンボス加工可
能なＩＣカード１０３を提供することができる。
【００５１】（２）エンボス加工可能なＩＣカードの製
造方法 図１０〜図１４は実施例としてのエンボス加工可能なＩ
Ｃカードの製造工程例（その１〜５）を示す図である。
この例では、予め規定された位置にエンボス加工領域を
有したカード部材を形成し、そのエンボス加工領域に沿
わせる部分の幅を、エンボス加工によって形成される最
大の凹凸文字又は記号の縦の長さよりも広くしたループ
状のアンテナパターンを形成し、その後、このアンテナ
パターンをＩＣチップに接続して電子部品を形成し、そ
して、この電子部品をカード部材に挟み込むことを想定
する。この例では第１の実施例で説明したＩＣカード１
０１を長尺シート状に作成し、その後、このシート状の
ＩＣカード１０１から一枚づつを打ち抜くことを想定す
る。
【００５２】これらを前提として、まず、図１０におい
て予め規定された位置にエンボス加工領域Ａ１，Ａ２を
有した表面用のカード部材７及び裏面用のカード部材８
を形成する。これらのカード部材７，８は長尺シート状
のフィルム樹脂に所定の印刷が施された後に、ロール状
の巻き取られる。この印刷の際にＪＩＳ規格に基づく第
１及び第２のエンボス加工領域Ａ１，Ａ２が画定され
る。
【００５３】次に、ループアンテナ体１２を形成するた
めに、例えば、図１１Ａに示す両面銅箔パターン１４
Ａ，１４Ｂを設けた長尺シート状の基板１３を準備す
る。もちろん、この基板１３は長尺シート状に限られる
ことはなく、枚葉状の基板であってもよい。表裏の銅箔
パターン１４Ａ，１４Ｂは膜厚数十μｍ〜数百μｍ程度
を有しており、太幅アンテナパターンや、細幅アンテナ
パターン、所定幅のアンテナパターン、コンデンサの電
極などに加工される。図１１Ａは両面に銅箔パターンを
有した基板１３の断面図を示しており、図１１Ｂはその
平面図を示している。
【００５４】ここで、第１の実施例で説明したようなル
ープアンテナ体１２を作成する場合には、図１１Ｂにお
いて所定の位置にスルーホール１５Ａ，１５Ｂを予め形
成しておくとよい。このスルーホール１５Ａ，１５Ｂは
表裏の銅箔パターンを電気的に接続するものである。そ
して、ループアンテナ体１２を象ったレチクルを作成す
る。このレチクルを作成するに当たって、表面用のカー
ド部材７のエンボス加工領域の長手方向に沿わせる部分
の幅は、エンボス加工装置によって形成される最大の凹
凸文字又は記号の縦の長さよりも広くパターニングされ
る。例えば、細幅アンテナパターン１２Ａを象る部分は
０．７ｍｍ乃至１．０ｍｍ程度になされ、太幅アンテナ
パターン１２Ｂを象る部分は７ｍｍ乃至１０ｍｍ程度に
なされる。
【００５５】その後、図１１Ｂに示したスルーホール１
５Ａ，１５Ｂの位置を基準にして銅箔パターンの一方の
面上に、図示しないレジストを塗布して、上述のレチク
ルをマスクにして当該レジスト膜を露光する。その後、
所定のエッチング液を使用して基板上の銅箔パターンを
除去する。そして、当該基板を水洗いすることにより、
図１２Ｂに示す基板上にシート状のコイルパターンから
なるループアンテナ体１２や、図示しない蓄積電極など
が形成される。
【００５６】また、基板裏面の銅箔パターン１４Ｂは上
述のエッチング処理を参照して、ＩＣチップ用のマウン
ト領域の底部になる部分１４１や、アンテナパターンを
跨ぐ連接部分用のアンテナパターン１４２として残す
（図１２Ａや図１２Ｃ参照）。この連接部分用のアンテ
ナパターン１４２と表面のアンテナパターン１２１、１
２Ｂとは図１２Ｃに示すスルーホール（図中の黒丸印）
１５Ａ、１５Ｂなどによって電気的に接続される。その
後、図１２Ａに示した基板表面を選択的に除去して開口
し、好ましくは、基板裏面の銅箔パターン１４１を底部
とするＩＣチップマウント用の開口部１６を形成する。
なお、図１２Ａは、図１２ＢのＸ１−Ｘ２矢視断面図で
あり、図１２ＣはそのＹ１−Ｙ２矢視断面図を示してい
る。
【００５７】その後、図１３Ａにおいて、このループア
ンテナ体１２を有した基板１３の開口部１６に、ＩＣチ
ップ４を搭載してループアンテナ体１２の両端とこのＩ
Ｃチップ４とを電気的に接続する。これにより、３層構
造の電子部品１１を形成することができる。なお、図１
３Ａは、図１３ＢのＸ１−Ｘ２矢視断面図であり、図１
３ＣはそのＹ１−Ｙ２矢視断面図を示している。
【００５８】そして、この電子部品１１をカード部材
７，８によって挟み込んで封止する。この例では長尺シ
ート状のカード部材７，８の相互の対向面に各々に、エ
ポキシ樹脂系の接着部材が塗布される。その後、このカ
ード部材７，８の間に図１４Ａに示す長尺シート状の電
子部品１１が挟み込まれ、所定の温度及び圧力によって
貼り合わされる。これにより、図１４Ｃに示す長尺シー
ト状のＩＣカード１０１を作成することができる。その
後、このシート状のＩＣカード１０１が硬化してから、
ＩＣカード１０１が一枚づつ打ち抜かれる。これによ
り、電子部品内蔵型のエンボスカードを製造することが
できる。図１４Ｂにおいて、表面のカード部材７に関し
ては二点鎖線で囲んだエンボス加工領域Ａ１，Ａ２のみ
を示している。なお、図１４Ａは、図１４ＢのＸ１−Ｘ
２矢視断面図であり、図１４ＣはそのＹ１−Ｙ２矢視断
面図を示している。
【００５９】このように、本実施例に係るエンボス加工
可能なＩＣカードの製造方法によれば、電子部品内蔵型
のエンボスカードを再現性良く製造することができる。
しかも、カード部材７，８のエンボス加工領域からずれ
てループアンテナ体１２に凹凸文字や記号が浸食して形
成された場合でも、その太幅アンテナパターン１２Ｂな
どの一部を常に残すことができるので、そのエンボス加
工領域からずれて文字や記号が形成された場合でも、ル
ープアンテナ体１２等の断線を防止できる。
【００６０】（３）エンボス加工可能なＩＣカードの情
報読取確認システム 図１５は実施形態としてのエンボス加工可能なＩＣカー
ドの情報読取確認システム２００の構成例を示す斜視図
である。この実施形態では、予めＩＣチップ及びアンテ
ナパターンを有したエンボス加工可能なＩＣカード１０
０を準備し、ＩＣカード用のデータ処理手段が設備され
ている場所では、そのＩＣチップに記録されたカード所
有者の文字記号情報を読み出して所定の商取引処理を実
行し、この種のデータ処理手段が設備されていない場所
では、このエンボス加工領域に形成されたカード所有者
の文字記号情報をエンボス情報専用の情報転写手段によ
り読み取って用紙に転写することにより、後日、現金を
自動引き落としできるようになされたものである。
【００６１】図１５に示すエンボス加工可能なＩＣカー
ドの情報読取確認システム２００は各種の商品取引にお
いて、現金支払いの他に、いわゆるカードによるクレジ
ット支払いシステムに適用して極めて好適である。当該
システム２００には上述したエンボス加工可能なＩＣカ
ード１００が使用される。もちろん、これらのＩＣカー
ド１００には、予めカード部材７に規定された位置にエ
ンボス加工領域Ａ１，Ａ２を有すると共に、表裏のカー
ド部材７，８に挟まれたＩＣチップ４及びループアンテ
ナ体１２などを有している（図１参照）。
【００６２】このシステム２００には、少なくとも、エ
ンボス情報専用の情報転写手段２４が設けられ、エンボ
ス加工領域に形成されたカード所有者の文字記号情報が
写し撮られて用紙に転写される。情報転写手段２４には
カード及び書類載置用のテーブル（基台）２５が設けら
れ、当該ＩＣカード１００を載置した状態で固定され
る。このテーブル２５の一端には書類規制用の段差部２
５Ａが設けられ、この段差部２５Ａにその一端部を押し
付けるように書類４０が載置される。
【００６３】この書類４０は所定の複写機能を有した複
数枚の用紙から成る。この書類４０には所定の記録領域
が設けられ、当該エンボスカードから転写されたカード
所有者の文字記号情報が記録される。このテーブル２５
の上部側面にはスライダー２６が設けられ、このスライ
ダー２６には左右に移動自在なハンドラー２７が取り付
けられている。このハンドラー２７は、下部に押し付け
た状態で、例えば、スライダー２６に沿って左右に往復
するように操作される。
【００６４】この情報転写手段２４の記録原理によれ
ば、まず、エンボス加工文字や記号の形成面を上にして
当該カード１００のがテーブル２５にセットされ、その
上に複写機能付きの書類４０が段差部２５Ａに沿って載
置される。この状態で、ハンドラー２７を下部に押し付
けた状態で、スライダー２６に沿って左右に往復するよ
うに操作する。これにより、その書類４０の所定の記録
領域に、当該エンボスカード１００から転写されたカー
ド所有者の文字記号情報が複写記録される。
【００６５】あるいは、当該システム２００にはＩＣカ
ード用のデータ処理手段としてカードリードライター３
３が設けられる。カードリードライター３３にはカード
挿入口３４が設けられ、当該カード１００を挿入するよ
うになされる。カードリードライター３３では、当該カ
ード１００のＩＣチップ４に記録されたカード所有者の
文字記号情報が読み出される。この例では、エンボス加
工領域に形成されるカード所有者の文字記号情報がＩＣ
カード内のＩＣチップ４に記録される。カード偽造を防
止するためである。
【００６６】このデータ処理手段として、カードリード
ライター３３の他に、図示しない上位の業務用のコンピ
ュータなどが設けられ、カード所有者の文字記号情報に
基づいて所定の商取引処理が行われる。この例では、カ
ードリードライター３３が設備されている場合には、当
該カード１００のＩＣチップ４からカード所有者の文字
記号情報が読み出されたり、商取引に係る所定の情報が
書き込まれる。カードリードライター３３が普及してい
ない場合には、エンボス加工領域Ａ１，Ａ２に浮き出し
印字されたカード所有者の文字記号情報が情報転写手段
２４を使用して伝票等に写し撮られ、商取引の証拠とし
て残される。
【００６７】この例では、カードリードライター３３又
は上位のコンピュータに制御装置が設けられ、エンボス
加工領域Ａ１，Ａ２に形成されたカード所有者の文字記
号情報と、ＩＣカード内のＩＣチップ４に記録されたカ
ード所有者の文字記号情報とが比較照合される。エンボ
ス加工領域に形成されたカード所有者の文字記号情報は
ＯＣＲなどの文字認識装置によって読み取られる。カー
ド表面の文字記号情報と、カード内部の文字記号情報と
が異なる場合には、アラーム処理がなされると共に、当
該カード１００が強制排出される。
【００６８】続いて、電子部品内蔵型のエンボスカード
１００の電子部品１１の内部構成例について説明をす
る。図１６は、その電子部品１１の内部構成例を示すブ
ロック図である。図１６に示す電子部品１１はＩＣチッ
プ４及びループアンテナ体（受信手段）１２を有してい
る。ＩＣチップ４は変復調回路４１と信号処理回路４２
とを有している。信号処理回路４２は図示しない不揮発
性のメモリなどを有している。
【００６９】このループアンテナ体１２には変復調回路
４１が接続され、このループアンテナ１２で受信された
変調波（１３．５６ＭHz）が変復調回路４１の復調機能
によって復調される。例えば、カードリードライター３
３から当該カード１００へ送られてきたデータ列（Ｄa
ｔa：Ｒ→Ｃ）が復調される。この復調後のデータ列は
変復調回路４１から信号処理回路４２へ送出される。従
って、信号処理回路４２では復調後のデータ列がデコー
ド処理され、このデコード結果に基づいて不揮発性のメ
モリから情報が読み出されたり、あるいは、そのデータ
列に含まれた記録データがこのメモリに書き込まれる。
【００７０】また、不揮発性のメモリから読み出された
情報は変復調回路４１の変調機能によって例えばＡＳＫ
変調され、データ列（Ｄaｔa：Ｃ→Ｒ）となってループ
アンテナ体１２を通してカードリードライター３３に送
信される。なお、当該カード１００の電源は、カードリ
ードライター３３から放射された電磁界の一部を電気信
号に変換して使用される。この例では、変復調回路４１
に電源生成機能を持たせてあり、電磁界エネルギーを安
定した直流電源に変換するようになされている。ＩＣカ
ード１００の全回路がこの電源により動作できるように
なされている。
【００７１】続いて、カードリードライター３３の内部
構成例について説明をする。図１７は実施例としてのカ
ードリードライター３３の内部構成例を示すブロック図
である。図１７に示すカードリードライター３３にも、
ループアンテナ体５２が設けられ、当該ＩＣカード１０
０との間で通信ができるようになされている。カード１
００のループアンテナ体１２とこのカードリードライタ
ー３３のループアンテナ体５２とは電磁結合され、電気
的に非接触な状態で使用される。
【００７２】このループアンテナ体５２には変復調回路
５１が接続され、当該カード１００から送られてきた変
調波がその復調機能を使用して復調される。例えば、カ
ード１００から当該カードリードライター３３へ送られ
てきた、カード所有者の会員番号やカードの有効期限な
どのデータ列（Ｄaｔa：Ｃ→Ｒ）が復調される。データ
列は所定のデータフォーマットに基づいて構成される。
例えば、データ列の１パケットはヘッダ＋データによっ
て構成される。
【００７３】この変復調回路５１にはシグナルプロセッ
サユニット（以下ＳＰＵという）５３が接続されてい
る。ＳＰＵ５３は各種演算処理を実行する図示しないＣ
ＰＵ（中央演算装置）、制御プログラムを格納したＲＯ
Ｍ、ワークメモリとして使用される汎用のＲＡＭなどを
有している。ＳＰＵ５３ではＲＯＭから読み出された制
御プログラムに基づいて、復調後の情報に係る各種デー
タ処理を行ない、例えば、ＩＣカード１００に書き込む
ため情報を変復調回路５１に出力するようになされる。
【００７４】変復調回路５１では、ＳＰＵ５３から受け
取った各種情報を変調した後に、その変調電波によるデ
ータ列（Ｄaｔa：Ｒ→Ｃ）をループアンテナ体５２を通
してＩＣカード１００に送信される。この際に、データ
列を電磁界として効率よく放出できるようにするため
に、周波数１３．５６ＭHzの搬送波を使ってデータ列が
ＡＳＫ変調され、ループアンテナ体５２により変調後の
電波が電磁界（５００μＶ／ｍ程度）としてＩＣカード
１００に向けて送信される。この変復調回路５１，ＳＰ
Ｕ５３，入力ツール５４，ディスプレイ５５には電源＆
制御部５７が接続され、ＤＣ電源が供給される。特に、
変復調回路５１には電源＆制御部５７から周波数１３．
５６ＭHzの搬送波が供給される。
【００７５】また、ＳＰＵ５３にはキーボードなどの入
カツール５４が接続され、ＳＰＵ５３に指令を与えると
きにオペレータによって操作するようになされる。この
他に、ディスプレイ５５が接続され、カード１００から
読み出した情報や、これからカード１００に書き込もう
とする情報をディスプレイ５５に表示して確認できるよ
うになされている。このＳＰＵ５３には上位のコンピュ
ータなどの外部装置５６に接続され、オンラインで現金
の自動引き落としなどができるようになされている。
【００７６】続いて、当該情報読取確認システム２００
の処理例について説明をする。図１８は実施例に係る電
子部品内蔵型のエンボスカードの情報読取確認システム
２００の処理例を示すフローチャートである。この例で
は、予めＩＣチップ及びアンテナパターンを有したエン
ボス加工可能なＩＣカード１００が準備され、各種商取
引があった場合に、その代金をいわゆるカードで支払う
場合において、ＩＣカード用のデータ処理手段が設備さ
れている場所では、そのＩＣチップに記録されたカード
所有者の文字記号情報を読み出して所定の商取引処理が
実行され、この種のデータ処理手段が設備されていない
場所では、このエンボス加工領域に形成されたカード所
有者の文字記号情報をエンボス情報専用の情報転写手段
により読み取って用紙に転写することにより、後日、現
金を自動引き落としする場合を想定する。
【００７７】これを前提として、図１８に示すフローチ
ャートのステップＡ１で各種商取引が実行される。この
種のカード１００が適用されるのは、現行の飲食店、各
種割賦販売業、ガソリンスタンド、銀行業などであり、
少なくとも、エンボス情報専用の情報転写手段２４を備
え、かつ、当該カード所有者の銀行口座が開設されてい
る場合に限定される。ＩＣカード用のデータ処理手段が
銀行とオンラインで接続されていることが条件となる。
【００７８】その後、ステップＡ２でその商取引に係る
代金を現金で支払うか、カードで支払うかがカード所有
者によって判断される。現金で支払う場合にはステップ
Ａ３に移行してその商取引に係る代金が現金で支払われ
る。ステップＡ２でその商取引に係る代金をカードで支
払う場合にはステップＡ４に移行する。
【００７９】ステップＡ４ではオンラインによるＩＣカ
ード用のデータ処理手段を利用するか、オフラインによ
るエンボス情報専用の情報転写手段２４を使用するかが
選択される。当該商取引に係る場所に、カードリードラ
イター３３が設けられていない場合には、ステップＡ５
に移行して当該カード１００が情報転写手段２４にセッ
トされる。この際に、エンボス加工文字や記号の形成面
を上にして当該カード１００がテーブル２５にセットさ
れる。その上に商取引に係る伝票等の複写機能付きの書
類４０が段差部２５Ａに沿って載置される。
【００８０】その後、ステップＡ６でエンボス情報を転
写するために、情報転写手段２４のハンドラー２７を下
部に押し付けた状態で、スライダー２６に沿って左右に
当該ハンドラー２７を往復するように操作する。これに
より、その書類４０の所定の記録領域に、当該エンボス
カード１００から転写されたカード所有者の文字記号情
報が複写記録される。エンボス加工領域Ａ１，Ａ２に浮
き出し印字されたカード所有者の文字記号情報が伝票等
に写し撮られ、商取引の証拠として残される。
【００８１】そして、ステップＡ７で後日、その書類４
０に基づいてカード所有者の銀行口座から商取引に係る
代金が引き落とされる。なお、ステップＡ４でカードリ
ードライター３３が設備されている場合には、ステップ
Ａ８に移行して当該カードリードライター３３では、カ
ード挿入が待機される。ここでカード所有者はカードリ
ードライター３３のカード挿入口３４にカード１００を
挿入する。
【００８２】ステップＡ９ではカードリードライター３
３によりＩＣチップ４からカード所有者の会員番号や、
有効期限などの文字記号情報が読み取られる。その後、
ステップＡ１０に移行して当該カードの真偽判定がなさ
れる。この際の真偽判定は、エンボス加工領域Ａ１，Ａ
２に形成されたカード所有者の文字記号情報と、ＩＣカ
ード内のＩＣチップ４に記録されたカード所有者の文字
記号情報とが比較照合される。この比較結果で、ステッ
プＡ１０において、適正と判断された場合には、ステッ
プＡ１１に移行してカード所有者の銀行口座から商取引
に係る代金の自動引き落としなどのオンライン処理が行
われる。この際に、商取引に係る所定の情報が書き込ま
れる場合もある。その後、ステップＡ１２に移行して当
該カード１００が正常排出される。ステップＡ１０で不
適正と判断された場合には、ステップＡ１３に移行して
アラーム処理がなされる共に、当該カード１００が強制
排出される。
【００８３】その後、ステップＡ１４に移行して情報読
取確認システムによる処理を終了するか否かが判断され
る。この判断は利用時間帯が予め定められている場合に
は、その利用時間の満了により当日の業務を終了するよ
うになされ、利用時間帯が定められていない終日営業の
場合には、停止用件が発生するまで、ステップＡ１に戻
ってステップＡ１からステップＡ１４の処理の内容が繰
り返される。
【００８４】このように、本発明に係るエンボス加工可
能なＩＣカードの情報読取確認システム２００によれ
ば、ＩＣカード専用のデータ処理手段が設備されている
場所では、ＩＣチップ４から読み出したカード所有者の
文字記号情報を読み取って商取引に係る処理を実行する
ことができ、そのデータ処理手段が設備されていない場
所では、エンボス加工領域に浮き出し印字されたカード
所有者の文字記号情報をエンボス情報専用の情報転写手
段２４を使用して伝票等に写し撮り商取引の証拠として
残すことができる。
【００８５】従って、後日顧客の銀行口座からその商取
引に係る代金を自動的に引き落とすことができる。これ
により、通常のエンボスカードから電子カードへ移行す
る場合の過渡期において、エンボス加工可能なＩＣカー
ド１００や、情報読取確認システム２００を十分に発揮
させることができる。
【００８６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るエン
ボス加工可能なＩＣカードによれば、エンボス加工領域
に沿ったアンテナパターンの幅が、エンボス加工によっ
て形成される最大文字の縦の長さよりも広くなされたも
のである。この構成によって、エンボス加工領域からず
れてアンテナパターンに文字や記号が浸食して形成され
た場合でも、そのアンテナパターンの一部を常に残すこ
とができ、アンテナパターンの断線を防止できる。
【００８７】本発明に係るエンボス加工可能なＩＣカー
ドの製造方法によれば、予め、カード部材のエンボス加
工領域に沿わせる部分の幅を、エンボス加工によって形
成される最大文字の縦の長さよりも幅広くしたループ状
のアンテナパターンが形成され、そのアンテナパターン
を有した電子部品を当該カード部材に挟み込んでいる。
【００８８】この構成によって、エンボス加工領域から
ずれてアンテナパターンに文字や記号が浸食して形成さ
れた場合でも、そのアンテナパターンの一部を常に残す
ことができ、アンテナパターンの断線を防止できる。
【００８９】本発明に係るエンボス加工可能なＩＣカー
ドの情報読取確認システムによれば、エンボス加工領域
に形成されたカード所有者の文字記号情報を写し撮って
用紙に転写するエンボス情報専用の情報転写手段、ある
いは、ＩＣチップに記録されたカード所有者の文字記号
情報を読み出して所定の商取引処理をするＩＣカード用
のデータ処理手段が備えられるものである。
【００９０】この構成によって、ＩＣカード用のデータ
処理手段が設備されている場所では、ＩＣチップから読
み出したカード所有者の文字記号情報を読み取って商取
引に係る処理を実行することができ、そのデータ処理手
段が設備されていない場所では、エンボス加工領域に浮
き出し印字されたカード所有者の文字記号情報を情報転
写手段を使用して伝票等に写し撮り商取引の証拠として
残すことができる。
【００９１】この発明は、銀行カードや、キャッシュカ
ード、クレジットカードにエンボス加工文字が形成でき
る非接触式のＩＣカード及びその運用システムに適用し
て極めて好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態としてのエンボス加工可能なＩＣカー
ド１００の構成例を示す斜視図である。
【図２】第１の実施例に係る電子部品内蔵型のエンボス
カード１０１の構成例を示す実装イメージ図である。
【図３】その電子部品１１の構成例を示す平面図であ
る。
【図４】その太幅アンテナパターン１２Ｂと文字記号寸
法との関係例を示すイメージ図である。
【図５】文字記号情報の形成例を示すイメージ図であ
る。
【図６】第２の実施例に係る電子部品内蔵型のエンボス
カード１０２の構成例を示す概念図である。
【図７】その電子部品２１の構成例を示す平面図であ
る。
【図８】第３の実施例に係る電子部品内蔵型のエンボス
カード１０３の構成例を示す概念図である。
【図９】その電子部品３１の構成例を示す平面図であ
る。
【図１０】実施例としてのエンボス加工可能なＩＣカー
ドの製造工程例（その１）を示す斜視図である。
【図１１】Ａ及びＢは、実施例としてのエンボス加工可
能なＩＣカードの製造工程例（その２）を示す断面図及
び平面図である。
【図１２】Ａ、Ｂ及びＣは、実施例としてのエンボス加
工可能なＩＣカードの製造工程例（その３）を示すＸ１
−Ｘ２矢視断面図、平面図及びＹ１−Ｙ２矢視断面図で
ある。
【図１３】Ａ、Ｂ及びＣは、実施例としてのエンボス加
工可能なＩＣカードの製造工程例（その４）を示すＸ１
−Ｘ２矢視断面図、平面図及びＹ１−Ｙ２矢視断面図で
ある。
【図１４】Ａ、Ｂ及びＣは、実施例としてのエンボス加
工可能なＩＣカードの製造工程例（その５）を示すＸ１
−Ｘ２矢視断面図、平面図及びＹ１−Ｙ２矢視断面図で
ある。
【図１５】実施形態としてのエンボス加工可能なＩＣカ
ードに係る情報読取確認システム２００の構成例を示す
斜視図である。
【図１６】実施例としての電子部品内蔵型のエンボスカ
ード１００の電子部品１１の内部構成例を示すブロック
図である。
【図１７】実施例としてのカードリードライター３３の
内部構成例を示すブロック図である。
【図１８】実施例としての電子部品内蔵型のエンボスカ
ードに係る情報読取確認システム２００の処理例を示す
フローチャートである。
【図１９】従来方式に係るエンボスカード１の構成例を
示す平面図である。
【図２０】従来方式に係る電子部品内蔵型のエンボスカ
ード２の構成例を示すイメージ図である。
【図２１】従来方式に係る電子部品内蔵型の他のエンボ
スカード３の構成例を示すイメージ図である。
【符号の説明】
４・・・ＩＣチップ、７，８・・・カード部材、１１，
２１，３１・・・電子部品、１２，２２，３２，５２・
・・ループアンテナ体、１２Ａ，２２Ａ，３２Ａ・・・
細幅アンテナパターン、１２Ｂ，２２Ｂ，３２Ｂ・・・
太幅アンテナパターン、２２Ｃ，３２Ｃ・・・アンテナ
パターン、２４・・・情報転写手段、３３・・・カード
リードライター（データ処理手段）、１００・・・エン
ボス加工可能なＩＣカード、１０１〜１０３・・・電子
部品内蔵型のエンボスカード

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 予め規定された位置にエンボス加工領域
    を有したカード部材と、 前記カード部材に挟まれたＩＣチップと、 前記ＩＣチップの周辺に配置されると共に該ＩＣチップ
    に接続されたアンテナパターンとを備え、 少なくとも、前記アンテナパターンの幅が、エンボス加
    工によって前記エンボス加工領域に形成される最大の凹
    凸文字又は記号の縦の長さよりも広くなされたことを特
    徴とするエンボス加工可能なＩＣカード。
  2. 【請求項２】 前記カード部材に複数のエンボス加工領
    域が設けられる場合であって、 前記エンボス加工領域間にアンテナパターンが設けられ
    ることを特徴とする請求項１に記載のエンボス加工可能
    なＩＣカード。
  3. 【請求項３】 前記エンボス加工領域間に設けられるア
    ンテナパターンの幅は、該エンボス加工領域間の間隔よ
    りも広くなされたことを特徴とする請求項２に記載のエ
    ンボス加工可能なＩＣカード。
  4. 【請求項４】 前記カード部材にエンボス加工領域が設
    けられる場合であって、 前記エンボス加工領域下に前記アンテナパターンが設け
    られることを特徴とする請求項１に記載のエンボス加工
    可能なＩＣカード。
  5. 【請求項５】 前記ＩＣチップを取り囲むように配置さ
    れると共に、該ＩＣチップに接続された所定の幅のアン
    テナパターンと、前記エンボス加工によって形成される
    最大の凹凸文字又は記号の縦の長さよりも幅広となされ
    たアンテナパターンとが直列接続されてループアンテナ
    体を構成することを特徴とする請求項１に記載のエンボ
    ス加工可能なＩＣカード。
  6. 【請求項６】 予め規定された位置にエンボス加工領域
    を有したカード部材を形成する工程と、 前記エンボス加工領域に沿わせる部分の幅を、エンボス
    加工によって形成される最大の凹凸文字又は記号の縦の
    長さよりも幅広くしたループ状のアンテナパターンを形
    成する工程と、 前記アンテナパターンをＩＣチップに接続して電子部品
    を形成する工程と、 前記電子部品を前記カード部材に挟み込む工程とを有す
    ることを特徴とするエンボス加工可能なＩＣカードの製
    造方法。
  7. 【請求項７】 予めカード部材の規定された位置にエン
    ボス加工領域を有すると共に、該カード部材に挟まれた
    ＩＣチップ及びアンテナパターンとを有したエンボス加
    工可能なＩＣカードと、 前記エンボス加工領域に形成されたカード所有者の文字
    記号情報を読み取って用紙に転写するエンボス情報専用
    の情報転写手段、あるいは、前記ＩＣチップに記録され
    たカード所有者の文字記号情報を読み出して所定の商取
    引処理をするＩＣカード専用のデータ処理手段とを備え
    ることを特徴とするエンボス加工可能なＩＣカードの情
    報読取確認システム。
  8. 【請求項８】 当該情報読取確認システムにおいて、前
    記データ処理手段が設備されている場合には、前記ＩＣ
    チップから読み出したカード所有者の文字記号情報を読
    み取って商取引に係る処理を実行し、 前記データ処理手段が設備されていない場合は、前記エ
    ンボス加工領域に浮き出し印字されたカード所有者の文
    字記号情報を前記情報転写手段を使用して伝票等に写し
    撮り商取引の証拠として残すことを特徴とする請求項７
    に記載のエンボス加工可能なＩＣカードの情報読取確認
    システム。
  9. 【請求項９】 前記エンボス加工領域に形成されるカー
    ド所有者の文字記号情報を前記ＩＣカード内のＩＣチッ
    プに記録することを特徴とする請求項７に記載のエンボ
    ス加工可能なＩＣカードの情報読取確認システム。
  10. 【請求項１０】 前記エンボス加工領域に形成されたカ
    ード所有者の文字記号情報と、前記ＩＣカード内のＩＣ
    チップに記録されたカード所有者の文字記号情報とを比
    較照合する制御装置が設けられることを特徴とする請求
    項７に記載のエンボス加工可能なＩＣカードの情報読取
    確認システム。
  11. 【請求項１１】 前記アンテナパターンの幅が、エンボ
    ス加工によって前記エンボス加工領域に形成される最大
    の凹凸文字又は記号の縦の長さよりも広くなされたこと
    を特徴とする請求項７に記載のエンボス加工可能なＩＣ
    カードの情報読取確認システム。
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