JP2001022281A - Plasma display device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイ装置に関し、プラズマ放電を利用して画像を表示す
るプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）すなわちプラ
ズマディスプレイ装置を対象にしている。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display device, and more particularly to a plasma display panel (PDP) for displaying an image using plasma discharge, that is, a plasma display device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰと略
称する）は、ブラウン管式の画像表示装置に比べて、は
るかに薄型に製造でき、画像表示面が平坦であることな
どから、いわゆる壁掛け型の大型画像表示装置などに有
用であるとされている。2. Description of the Related Art Plasma display devices (abbreviated as PDPs) can be manufactured much thinner than CRT image display devices, and have a flat image display surface. It is said to be useful for display devices and the like.
【０００３】ＰＤＰの画像表示機構は、一対の透明なガ
ラス板の間に微細なセル構造を作り込み、このセル構造
でプラズマ放電を発生させてセル構造内に形成された蛍
光体層を発光させ、この発光を透明なガラス板を透過さ
せて外部に表示する。一対のガラス板には、互いに交差
する多数の透明な線状電極が形成されてあり、線状電極
の交差点でプラズマ発光させることで、任意のパターン
を有する発光画像が形成される。ＲＧＢの３原色に対応
する蛍光体層を配置しておくことで、カラー画像を表示
することができる。The image display mechanism of the PDP forms a fine cell structure between a pair of transparent glass plates, generates a plasma discharge in the cell structure, and emits light from a phosphor layer formed in the cell structure. The emitted light is transmitted through a transparent glass plate and displayed outside. A large number of transparent linear electrodes that intersect each other are formed on a pair of glass plates, and plasma emission is performed at the intersections of the linear electrodes to form a light-emitting image having an arbitrary pattern. By arranging the phosphor layers corresponding to the three primary colors of RGB, a color image can be displayed.
【０００４】上記のような構造の画像パネルは、アルミ
ニウムなどの金属からなる基台部の前面に支持され、基
台部の背面には、画像パネルの作動を制御するための電
子回路が実装された回路基板からなる回路部が取り付け
られている。画像パネル、基台部および回路部は筐体に
収容されてＰＤＰを構成している。The image panel having the above structure is supported on the front of a base made of metal such as aluminum, and an electronic circuit for controlling the operation of the image panel is mounted on the back of the base. A circuit part made of a circuit board is attached. The image panel, the base unit, and the circuit unit are housed in a housing to form a PDP.
【０００５】ＰＤＰにおいては放熱が重要な問題であ
る。前記した画像パネルは、放電セル構造におけるプラ
ズマ発生と同時に大量の熱を発生する。この熱が画像パ
ネルに溜まったままになると、放電セル構造の機能を低
下させたり部材の劣化を促進したりするので、発生した
熱を出来るだけ迅速に放熱させることが要求される。In PDPs, heat dissipation is an important issue. The above-described image panel generates a large amount of heat simultaneously with the generation of plasma in the discharge cell structure. If this heat remains in the image panel, the function of the discharge cell structure is degraded or the deterioration of the members is accelerated. Therefore, it is required to radiate the generated heat as quickly as possible.
【０００６】従来のＰＤＰでは、基台部をアルミニウム
などの熱伝導性の良い金属で形成しておき、画像パネル
で発生した熱を迅速に基台部に伝熱させ、基台部から外
部に放熱させるようにしていた。基台部と画像パネルと
の間に放熱シートを介装しておき、画像パネルの熱を基
台部に迅速に伝達するとともに画像パネルに局部的に高
温部分が発生することを防止していた。In a conventional PDP, the base is formed of a metal having good thermal conductivity such as aluminum, and the heat generated in the image panel is quickly transferred to the base, and the base is externally connected to the base. I was trying to radiate heat. A heat radiating sheet is interposed between the base and the image panel to quickly transfer the heat of the image panel to the base and to prevent a high temperature portion from being locally generated in the image panel. .
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところが、基台部の背
面に回路部が取り付けられていると、画像パネルから基
台部に伝達された熱が回路部にまで伝わり、回路部に熱
による悪影響を与えるという問題が発生する。However, if a circuit section is mounted on the back of the base section, the heat transmitted from the image panel to the base section is transmitted to the circuit section, and the circuit section is adversely affected by the heat. Problem arises.
【０００８】回路部に実装された回路部品には熱に対し
て弱いものも多いため、基台部から大量の熱が伝達され
ると、回路部に搭載の電子部品の寿命を縮めるなどの悪
影響を及ぼす。[0008] Since many circuit components mounted on the circuit portion are vulnerable to heat, when a large amount of heat is transmitted from the base portion, adverse effects such as shortening the life of the electronic components mounted on the circuit portion are caused. Effect.
【０００９】また、基台部の放熱面である背面が回路部
で塞がれていると、基台部の放熱性自体が悪くなってし
まう。ＰＤＰの筐体には通風孔を設けて、筐体内部の空
気の流通を良好にしているが、基台部の背面を回路部で
塞いでいると、流通する空気を基台部の背面側に通過さ
せて熱を奪うことができない。[0009] Further, if the back surface, which is the heat radiation surface of the base portion, is closed by the circuit portion, the heat radiation performance of the base portion itself deteriorates. Ventilation holes are provided in the housing of the PDP to improve the flow of air inside the housing. However, when the back of the base is closed with a circuit, the flowing air can be removed from the back of the base. Can not take heat by passing through.
【００１０】さらに、回路部にも発熱量の大きな回路部
品が存在しており、このような発熱部品で発生する熱
が、回路部から基台部側へと伝われば、余計に基台部の
放熱を阻害することになる。[0010] Furthermore, circuit parts having a large amount of heat also exist in the circuit part. If the heat generated by such heat-generating parts is transmitted from the circuit part to the base part side, an extra part of the base part is required. This will hinder heat dissipation.
【００１１】本発明の課題は、前記したＰＤＰの放熱
性、特に基台部の放熱性を改善することである。An object of the present invention is to improve the heat radiation of the above-mentioned PDP, especially the heat radiation of the base.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明にかかるプラズマ
ディスプレイ装置は、画像を表示する画像パネルと、画
像パネルを背面から支持する基台部と、基台部の背面に
支持され画像パネルの作動を制御する回路部とが筐体内
に収容されているプラズマディスプレイ装置であって、
前記回路部が、回路基板と回路基板の表面に実装された
回路部品とを有し、前記筐体の内面と基台部との間で、
回路基板のうち回路部品の主要な実装面を基台部と対面
させ、基台部との間に間隔をあけて、回路部が基台部に
支持されている。 〔プラズマディプレイ装置〕基本的には通常のプラズマ
ディスプレイ装置と同様の構造が採用できる。A plasma display device according to the present invention comprises an image panel for displaying an image, a base for supporting the image panel from the back, and an operation of the image panel supported on the back of the base. And a circuit unit for controlling the plasma display device is housed in the housing,
The circuit unit has a circuit board and a circuit component mounted on a surface of the circuit board, and between an inner surface of the housing and a base unit,
The main mounting surface of the circuit component of the circuit board faces the base portion, and the circuit portion is supported by the base portion with a space between the base portion. [Plasma Display Apparatus] Basically, a structure similar to that of a normal plasma display apparatus can be adopted.
【００１３】プラズマディスプレイ装置は、画像を表示
する画像パネルと、画像パネルを支持する基台部と、基
台部の背面に配置される回路部と、これらを収容する筐
体と、筐体の前面に配置され透明な前面板を有する前面
パネルなどを備えている。 〔画像パネル〕プラズマディスプレイ装置の主要な構成
要素であり、通常のＰＤＰと同様の構造が採用できる。[0013] The plasma display device includes an image panel for displaying an image, a base portion for supporting the image panel, a circuit portion arranged on the back of the base portion, a housing for accommodating these components, and a housing for the housing. A front panel having a transparent front plate disposed on the front is provided. [Image panel] This is a main component of the plasma display device, and can employ the same structure as a normal PDP.
【００１４】基本構造としては、透明な表面板と、透明
もしくは不透明な背面板との間に、プラズマ発光を行う
ための放電セル構造が配置される。表面板および背面板
は通常、ガラス板が用いられる。セル構造は、周壁で囲
まれた微細な空間であるセルの内面に蛍光体層が配置さ
れる。表面板および背面板の対向面にはそれぞれ、微細
な多数の線状電極が形成されている。線状電極はＩＴＯ
膜などからなる透明電極である。表面板の線状電極と背
面板の線状電極とは違いに交差する方向に配置されてい
る。As a basic structure, a discharge cell structure for performing plasma emission is arranged between a transparent surface plate and a transparent or opaque back plate. A glass plate is usually used for the front plate and the back plate. In the cell structure, a phosphor layer is disposed on the inner surface of the cell, which is a fine space surrounded by a peripheral wall. A large number of fine linear electrodes are formed on the facing surfaces of the front plate and the rear plate, respectively. The linear electrode is ITO
It is a transparent electrode made of a film or the like. The linear electrodes on the front plate and the linear electrodes on the rear plate are arranged in directions different from each other.
【００１５】画像パネルには、線状電極を覆う絶縁層
や、各セル構造に封入ガスを封入する構造や線状電極に
画像信号を伝達する回路構造なども備える。The image panel is also provided with an insulating layer covering the linear electrodes, a structure for sealing gas in each cell structure, a circuit structure for transmitting an image signal to the linear electrodes, and the like.
【００１６】本発明では、画像パネルの詳細な構造につ
いては特に限定されず、通常のプラズマディスプレイ装
置で採用されている各種構造を組み合わせて構成するこ
とができる。 〔基台部〕画像パネルを背面側から支持しておく構造で
ある。画像パネルの背面形状とほぼ同じか少し大きな形
状を有しているものが用いられる。In the present invention, the detailed structure of the image panel is not particularly limited, and the image panel can be configured by combining various structures employed in a general plasma display device. [Base unit] This is a structure in which the image panel is supported from the back side. An image panel having a shape substantially the same as or slightly larger than the rear shape of the image panel is used.
【００１７】基台部は、比較的単純な平板状をなしてい
るものや、軽量化や放熱性の向上のために平板に多数の
貫通部を設けたもの、補強用の桟やリブを形成したもの
などがある。The base has a relatively simple flat plate shape, a plate having a large number of penetrating portions for reducing the weight and improving heat dissipation, and forming reinforcing bars and ribs. And others.
【００１８】基台部の材料は、画像パネルを支持してお
くだけの剛性や機械強度を備えていれば、金属、合成樹
脂、繊維強化樹脂、セラミックなどの通常の構造材料を
用いることができる。熱伝導性の良いアルミニウムなど
の金属からなるものが好ましい。 〔筐体〕プラズマディスプレイ装置を構成する各構成部
材を収容しておく。As the material of the base portion, ordinary structural materials such as metal, synthetic resin, fiber reinforced resin, and ceramic can be used as long as the material has sufficient rigidity and mechanical strength to support the image panel. . Those made of a metal such as aluminum having good thermal conductivity are preferable. [Housing] Each component constituting the plasma display device is housed.
【００１９】金属や合成樹脂、繊維強化樹脂など、通常
の電気機器や機械装置における筐体材料と同様の材料が
用いられ、具体的構造や製造方法も通常の筐体と同様で
良い。Materials similar to those of the case of ordinary electric equipment and mechanical devices, such as metal, synthetic resin, and fiber reinforced resin, are used, and the specific structure and manufacturing method may be the same as those of the ordinary case.
【００２０】筐体には、筐体の内外で空気を流通させる
通気部を有することができる。通気部は、円形、楕円
形、多角形の孔、スリット、メッシュなどで構成するこ
とができる。通気部の配置によって筐体内での空気の流
れを制御することができる。本発明では、基台部と回路
部との間に空気が流れ易い構造が好ましい。空気の流れ
を強制的に作る給気ファンあるいは排気ファンを設けて
おくこともできる。 〔回路部〕画像パネルに電源を供給したり、画像信号を
伝達したりして画像パネルの作動を制御する電子的な回
路機能を有する。The housing may have a ventilation portion for circulating air inside and outside the housing. The ventilation part can be constituted by a circular, elliptical, polygonal hole, slit, mesh or the like. The flow of air in the housing can be controlled by the arrangement of the ventilation section. In the present invention, a structure in which air easily flows between the base portion and the circuit portion is preferable. An air supply fan or an exhaust fan for forcibly creating an air flow may be provided. [Circuit section] An electronic circuit function for controlling the operation of the image panel by supplying power to the image panel or transmitting an image signal.
【００２１】基本的な構造は、通常の電子機器における
回路基板と同様で良い。The basic structure may be the same as that of a circuit board in ordinary electronic equipment.
【００２２】回路部は、回路基板と回路基板の表面に実
装された回路部品とを有する。The circuit section has a circuit board and circuit components mounted on the surface of the circuit board.
【００２３】回路基板は、合成樹脂、セラミック、繊維
強化樹脂、紙積層樹脂、金属、その他の通常の配線回路
板と同様の材料からなる。回路基板には、表面あるいは
内部に配線回路が形成されている。The circuit board is made of synthetic resin, ceramic, fiber reinforced resin, paper laminated resin, metal, and other materials similar to those of a normal wiring circuit board. A wiring circuit is formed on the surface of or inside the circuit board.
【００２４】回路部品は、半導体チップやコイル、コン
デンサ、抵抗、コネクタその他の電子部品が含まれる。
回路部品は、回路基板の表面に配置された電極に、配線
ワイヤを介して実装されたり、直接にハンダなどで接続
したりしておくことができる。回路部品を接着剤で回路
基板に取り付けることもできる。回路部品は、回路基板
の内部に部品形状の一部あるいは全体が埋め込まれた状
態で実装されることもある。The circuit components include semiconductor chips, coils, capacitors, resistors, connectors, and other electronic components.
The circuit component can be mounted on an electrode disposed on the surface of the circuit board via a wiring wire, or can be directly connected by solder or the like. The circuit component can be attached to the circuit board with an adhesive. The circuit component may be mounted with a part or the whole of the component shape embedded inside the circuit board.
【００２５】回路部品が実装された回路基板は、平坦な
回路基板の片面または両面に、実装された回路部品が表
面から突出する状態になる。回路部品が回路基板に埋め
込まれているところでは、回路部品が回路基板の表面に
突出しない場合もある。 〔回路部の配置〕回路部は、筐体の内面と基台部との間
に配置される。回路基板のうち回路部品の主要な実装面
を基台部と対面させる。回路部品と基台部との間に間隔
をあけて、回路部を基台部に支持させる。The circuit board on which the circuit components are mounted is in a state where the mounted circuit components protrude from one or both surfaces of the flat circuit board. Where the circuit component is embedded in the circuit board, the circuit component may not project to the surface of the circuit board. [Arrangement of Circuit Section] The circuit section is arranged between the inner surface of the housing and the base section. The main mounting surface of the circuit component on the circuit board faces the base. The circuit part is supported by the base part with a space between the circuit component and the base part.
【００２６】回路基板のうち回路部品の主要な実装面と
は、多くの回路部品が実装されて、回路基板の表面に回
路部品が大きく突出した状態になっている面である。ま
た、多数の回路部品が実装されていることで発熱量も大
きな面となる。The main mounting surface of the circuit component in the circuit board is a surface on which many circuit components are mounted and the circuit component protrudes largely from the surface of the circuit board. Further, since a large number of circuit components are mounted, a large amount of heat is generated.
【００２７】一般的な配線回路板では、回路基板の何れ
か片面に出来るだけ多くの回路部品を実装して、配線や
設置スペースの点で片面に実装できない回路部品だけを
反対面に実装する。したがって通常、前記主要な実装面
とその反対面とは比較的容易に区別される。In a general wiring circuit board, as many circuit components as possible are mounted on one side of a circuit board, and only circuit parts that cannot be mounted on one side due to wiring and installation space are mounted on the other side. Therefore, the main mounting surface and the opposite surface are usually relatively easily distinguished.
【００２８】主要な実装面とその反対面とを次に説明す
る基準で区別することができる。The main mounting surface and the opposite surface can be distinguished by the following criteria.
【００２９】回路基板の両面のうち、表面からの回路部
品の突出高さが大きいほうの面を主要な実装面とするこ
とができる。回路部品の突出高さは、最大値で評価する
のが容易であるが、全ての回路部品の平均値や面積を考
慮した荷重平均値で評価することもできる。さらに、回
路基板の表面に存在する回路部品の容積で評価すること
もできる。回路基板の表面における発熱量で評価するこ
ともできる。回路基板の何れかの面を主要な実装面と仮
定してプラズマディスプレイ装置に装着したときに、基
台部および回路部の温度上昇が少なくなる側の面を、主
要な実装面とすることができる。[0029] Of the two surfaces of the circuit board, the surface on which the protruding height of the circuit component from the surface is larger can be the main mounting surface. The protruding height of the circuit component is easy to evaluate with the maximum value, but it can also be evaluated with the load average value in consideration of the average value and the area of all the circuit components. Further, the evaluation can be made based on the volume of the circuit component existing on the surface of the circuit board. It can also be evaluated by the amount of heat generated on the surface of the circuit board. When any surface of the circuit board is mounted on the plasma display device assuming that it is the main mounting surface, the surface on the side where the temperature rise of the base and the circuit portion is less likely to be the main mounting surface. it can.
【００３０】回路基板の主要な実装面が基台部と対面し
た状態で、回路部と基台部との間には間隔をあける。回
路部と筐体の内面との間にも間隔をあけるのが好まし
い。With the main mounting surface of the circuit board facing the base, a space is provided between the circuit and the base. It is preferable to provide a space between the circuit unit and the inner surface of the housing.
【００３１】回路基板と基台部との距離Ｗ1を、回路基
板と筐体内面との距離Ｗ2よりも大きく設定しておくこ
とができる。これによって、回路部と基台部との間にお
ける空気の流通が良好になる。 〔複数の回路基板〕回路部には、回路基板が単独で配置
される場合のほか、複数枚の回路基板が配置される場合
がある。The distance W 1 between the circuit board and the base can be set larger than the distance W 2 between the circuit board and the inner surface of the housing. Thereby, the flow of air between the circuit portion and the base portion is improved. [Plurality of Circuit Boards] In the circuit section, a plurality of circuit boards may be arranged in addition to a case where a circuit board is arranged alone.
【００３２】複数枚の回路基板が、その面方向に並べて
配置される場合、基台部に最も近い側に配置される回路
基板について、前記した配置条件を適用することが好ま
しい。但し、回路基板と筐体内面との距離Ｗ2は、回路
基板とその外側に配置される回路基板との距離、あるい
は、最も外側に配置される回路基板と筐体内面との距離
に置き換えて設定する。When a plurality of circuit boards are arranged side by side in the plane direction, it is preferable to apply the above arrangement conditions to the circuit board arranged on the side closest to the base. However, the distance W 2 between the circuit board and the inner surface of the housing is replaced by the distance between the circuit board and the circuit board disposed outside the same or the distance between the outermost circuit board and the inner surface of the housing. Set.
【００３３】複数枚の回路基板同士の間にも、空気が良
好に流通できる隙間を設けておくことが好ましい。基台
部と対面する回路基板以外の筐体内面側に配置される回
路基板についは、主要な実装面が基台側および筐体側の
何れを向いていても構わない。 〔支柱部〕回路部と基台部との間隔を保持するために利
用される。It is preferable to provide a gap between the plurality of circuit boards so that air can flow well. Regarding the circuit board disposed on the inner surface side of the housing other than the circuit board facing the base portion, the main mounting surface may be directed to either the base side or the housing side. [Posts] Used to maintain the space between the circuit section and the base section.
【００３４】支柱部は、棒状あるいは筒状のもののほ
か、板状のものや枠状のものなども使用できる。The column may be a bar or a tube, or may be a plate or a frame.
【００３５】支柱部は、金属や合成樹脂、セラミックな
どの構造材料で構成することができる。基台部と回路部
との間を電気的に絶縁するには絶縁材料が好ましい。基
台部と回路部との間で伝熱を遮断するには熱伝導性の低
い材料が好ましい。The support portion can be made of a structural material such as metal, synthetic resin, and ceramic. An insulating material is preferable for electrically insulating the base portion and the circuit portion. In order to block heat transfer between the base portion and the circuit portion, a material having low thermal conductivity is preferable.
【００３６】支柱部で保持する回路部と基台部との間隔
は、回路部の前記主要な実装面に実装された回路部品の
高さよりも大きいことが好ましい。It is preferable that the distance between the circuit portion held by the support portion and the base portion is larger than the height of the circuit components mounted on the main mounting surface of the circuit portion.
【００３７】基台部、支柱部および回路部の取り付け
は、接着、熱接着、嵌合、ねじ止めその他の通常の固着
締結手段が適用できる。例えば、基台部と回路部の間に
筒状の支柱を配置し、筒状支柱を通過させたボルトで、
回路部を基台部にねじ止めすることができる。The mounting of the base, the support and the circuit can be effected by bonding, heat bonding, fitting, screwing or other usual fixing and fastening means. For example, a cylindrical post is arranged between the base and the circuit portion, and a bolt passed through the cylindrical post,
The circuit part can be screwed to the base part.
【００３８】[0038]
【発明の実施の形態】〔プラズマディスプレイ装置の基
本構造〕図１、２に示す実施形態では、プラズマディス
プレイ装置は、全体が矩形の厚板状をなし、画像パネル
３０と基台部４０と回路部５０と筐体１０と前面パネル
２０とで構成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [Basic Structure of Plasma Display Apparatus] In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the plasma display apparatus has a rectangular plate shape as a whole, and includes an image panel 30, a base 40 and a circuit. It comprises a unit 50, a housing 10 and a front panel 20.
【００３９】図２に詳しく示すように、画像パネル３０
は、透明なガラス板からなる表面板３２と背面板３４と
の間にセル構造部３６を有している。図示を省略する
が、セル構造部３６には、隔壁で区切られた多数の微細
なセルやセルに充填された封入ガス、セルの内面に塗工
された蛍光体層、プラズマ放電用の電極などを備えてい
る。また、表面板３２と背面板３４との対向面にはそれ
ぞれ、互いに交差する方向に並べた多数の透明導電体か
らなる線状電極も配置されている。As shown in detail in FIG.
Has a cell structure portion 36 between a front plate 32 and a back plate 34 made of a transparent glass plate. Although not shown, the cell structure portion 36 includes a large number of fine cells separated by partition walls, a filling gas filled in the cells, a phosphor layer coated on the inner surface of the cells, an electrode for plasma discharge, and the like. It has. In addition, on each of the opposing surfaces of the front plate 32 and the rear plate 34, linear electrodes made of a number of transparent conductors arranged in a direction intersecting each other are also arranged.
【００４０】画像パネル３０は、その背面に伝熱シート
６０（図２参照）を介して基台部４０に支持されてい
る。伝熱シート６０は、面方向の伝熱性に優れた材料が
用いられ、画像パネル３０に発生する熱を、背面板３４
の側において面方向に均等化させたり、基台部４０に効
率良く伝熱したりする作用がある。伝熱シート６０とし
て、高配向性グラファイトシートを使用することもでき
る。The image panel 30 is supported by the base 40 via a heat transfer sheet 60 (see FIG. 2) on its rear surface. The heat transfer sheet 60 is made of a material having excellent heat conductivity in the plane direction, and transfers the heat generated in the image panel 30 to the rear plate 34.
Has an effect of equalizing in the surface direction and efficiently transferring heat to the base portion 40. As the heat transfer sheet 60, a highly oriented graphite sheet can be used.
【００４１】基台部４０は、剛性の高い鋼などの金属材
料からなり、画像パネル３０を物理的に確実に支持して
おく。また、基台部４０の材料に伝熱性の良い材料を用
いることで、画像パネル３０で発生した熱を、伝熱シー
ト６０を介して基台部４０に伝え、基台部４０から外部
に放散させることができる。The base 40 is made of a metal material such as steel having high rigidity, and physically securely supports the image panel 30. In addition, by using a material having good heat conductivity as the material of the base portion 40, heat generated in the image panel 30 is transmitted to the base portion 40 via the heat transfer sheet 60 and dissipated from the base portion 40 to the outside. Can be done.
【００４２】回路部５０は、平坦な板状の回路基板５２
と、回路基板５２の表面に実装された多数の回路部品５
４とを有し、プラズマディスプレイ装置を駆動制御する
ための制御回路が組み込まれている。図示しないが、回
路部５０と画像パネル３０とは配線で接続されている。The circuit section 50 includes a flat plate-like circuit board 52.
And a number of circuit components 5 mounted on the surface of the circuit board 52
And a control circuit for driving and controlling the plasma display device is incorporated. Although not shown, the circuit unit 50 and the image panel 30 are connected by wiring.
【００４３】回路部５０は、回路部品５４が取り付けら
れた面すなわち主要な実装面を基台部４０に向けて、支
柱部５６を介して基台部４０に支持されている。The circuit section 50 is supported by the base section 40 via a support section 56 with the surface on which the circuit components 54 are mounted, that is, the main mounting surface facing the base section 40.
【００４４】具体的には、図２に示すように、回路部５
０は、支柱部となる筒状支柱５６を間に挟んで基台部４
０に取り付けられる。すなわち、回路基板５２の表面か
ら筒状支柱５６を通して基台部４０に止めねじ５８をね
じ込んで取り付けている。筒状支柱５６の長さによっ
て、回路基板５２と基台部４０との間隔Ｗ1が設定され
る。More specifically, as shown in FIG.
Reference numeral 0 denotes a base 4 with a cylindrical support 56 serving as a support interposed therebetween.
0 is attached. That is, a set screw 58 is screwed into the base 40 from the surface of the circuit board 52 through the cylindrical support 56. The distance W 1 between the circuit board 52 and the base 40 is set according to the length of the cylindrical support 56.
【００４５】筐体１０は、画像パネル３０、基台部４０
および回路部５０を収容して、プラズマディスプレイ装
置の外殻を構成している。筐体１０には通気孔や通気ス
リットなどの通気部１２が設けられており、筐体１０の
内外で空気を流通させて、基台部４０や回路部５０の熱
を外部に放出し易くしている。The housing 10 includes an image panel 30, a base 40,
And the circuit unit 50 to form an outer shell of the plasma display device. The housing 10 is provided with a ventilation portion 12 such as a ventilation hole or a ventilation slit, which allows air to flow inside and outside the housing 10 to easily release heat of the base portion 40 and the circuit portion 50 to the outside. ing.
【００４６】前面パネル２０は、透明なガラス板もしく
は合成樹脂板からなる前面板２２と、金属や合成樹脂な
どからなり、前面板２２の外周を保持する前面枠２４と
を有する。前面枠２４の後端が筐体１０に取り付けられ
ている。前面パネル２０は画像パネル３０を保護する機
能がある。The front panel 20 has a front plate 22 made of a transparent glass plate or a synthetic resin plate, and a front frame 24 made of metal, synthetic resin or the like and holding the outer periphery of the front plate 22. The rear end of the front frame 24 is attached to the housing 10. The front panel 20 has a function of protecting the image panel 30.
【００４７】プラズマディスプレイ装置は、画像パネル
３０のセル構造部３６におけるプラズマ放電に伴う蛍光
体層の発光が、透明な表面板３２および前面パネル２０
の前面板２２を通して、外部に画像として表示される。In the plasma display device, the light emission of the phosphor layer accompanying the plasma discharge in the cell structure 36 of the image panel 30 is performed by the transparent surface plate 32 and the front panel 20.
The image is displayed as an image outside through the front plate 22.
【００４８】画像パネル３０で発生した熱は、伝熱シー
ト６０を介して基台部４０に伝達される。画像パネル３
０の駆動によって回路部５０でも熱が発生する。The heat generated in the image panel 30 is transmitted to the base 40 via the heat transfer sheet 60. Image panel 3
The drive of 0 also generates heat in the circuit section 50.
【００４９】基台部４０の背面と回路部５０との間に
は、回路部品５４同士の間に広い隙間があいているの
で、この隙間を空気が流通することで、基台部４０の熱
および回路部５０の熱が効率的に奪い去られる。複雑に
配置された回路部品５４の隙間を空気が通過するので、
長い時間および距離にわたって空気が両側の基台部４０
あるいは回路部品５４、回路基板５２の表面と接触する
ことになり、空気への伝熱効率が良好である。図１に示
すように、例えば、筐体１０の下方の通気部１２から新
鮮な空気が流入し、基台部４０と回路部５０の間を通過
して熱を奪った空気が、筐体１０の上方の通気部１２か
ら外部に抜けていく。There is a wide gap between the circuit components 54 between the back surface of the base 40 and the circuit section 50. And the heat of the circuit section 50 is efficiently removed. Since air passes through gaps between circuit components 54 arranged in a complicated manner,
For long periods of time and distance, the air is
Alternatively, it comes into contact with the surface of the circuit component 54 and the surface of the circuit board 52, and the heat transfer efficiency to air is good. As shown in FIG. 1, for example, fresh air flows in from the ventilation section 12 below the housing 10 and passes through the space between the base section 40 and the circuit section 50 to take heat, and From the ventilation part 12 above the outside.
【００５０】回路部５０と基台部４０とは、筒状支柱５
６以外の場所では互いに接触するところがなく、実質的
に隔離されているので、互いの熱が相手側に悪影響を及
ぼすことが阻止できる。なお、回路部５０の背面側で
も、筐体１０と回路基板５２との隙間を空気が流通する
ので、回路部５０の放熱性は非常に良好である。 〔主要な実装面〕前記図１の実施形態では、回路基板５
２の片面のみに回路部品５４が実装されていたので、基
台部４０と対面させる主要な実装面の決定は容易であ
る。The circuit part 50 and the base part 40 are
Since there is no place in contact with each other except for 6 and they are substantially isolated, it is possible to prevent the mutual heat from adversely affecting the other party. In addition, since air flows through the gap between the housing 10 and the circuit board 52 also on the back side of the circuit section 50, the circuit section 50 has very good heat dissipation. [Main Mounting Surface] In the embodiment of FIG.
Since the circuit component 54 is mounted on only one side of the base 2, it is easy to determine the main mounting surface facing the base 40.
【００５１】しかし、図３に示すように、回路基板５２
の両面に回路部品５４が実装されている場合がある。However, as shown in FIG.
Circuit components 54 may be mounted on both sides of the device.
【００５２】この場合、回路基板５２の両面で、回路部
品５４の最大高さＨ1、Ｈ2を測定し、高いほうの面（図
ではＨ1側）を主要な実装面とすることができる。In this case, the maximum heights H 1 and H 2 of the circuit components 54 are measured on both surfaces of the circuit board 52, and the higher surface (the H 1 side in the figure) can be used as the main mounting surface. .
【００５３】この状態で、回路基板５２と基台部４０と
の距離Ｗ1と、回路基板５２と筐体１０との距離Ｗ2とを
比べると、Ｗ1＞Ｗ2となっており、隙間の広いＷ2側を
空気が効率的に流通することができる。In this state, when the distance W 1 between the circuit board 52 and the base portion 40 is compared with the distance W 2 between the circuit board 52 and the housing 10, W 1 > W 2 is obtained. the wide W 2 side can air efficiently flows.
【００５４】筐体１０と基台部４０との間の距離Ｗ0は
通常、予め決められており、回路基板５２の厚みｔも一
定であるとすれば、回路基板５２のどちらの面を基台部
４０側を向けて取り付けるかによって、Ｗ1とＷ2の関係
を決めることができる。 〔複数枚の回路基板〕図４に示す実施形態は、回路部５
０に２枚の回路基板５２ａ、５２ｂを備えている。The distance W 0 between the housing 10 and the base portion 40 is usually predetermined, and assuming that the thickness t of the circuit board 52 is constant, either side of the circuit board 52 can be used as a base. depending attached toward the base portion 40 side, it is possible to determine the relationship of W 1 and W 2. [Plural Circuit Boards] The embodiment shown in FIG.
0 has two circuit boards 52a and 52b.
【００５５】回路基板５２ａ、５２ｂには、それぞれ両
面に回路部品５４が配置されている。基台部４０と回路
基板５２ａとの間、回路基板５２ａと５２ｂとの間、お
よび、回路基板５２ｂと筐体１０の内面との間にそれぞ
れ間隔をあけた状態で、筒状支柱５６および止めねじ５
８を用いて、基台部４０に取り付けられている。Circuit components 54 are arranged on both sides of the circuit boards 52a and 52b. The cylindrical support 56 and the stopper are spaced apart from each other between the base portion 40 and the circuit board 52a, between the circuit boards 52a and 52b, and between the circuit board 52b and the inner surface of the housing 10. Screw 5
8 and is attached to the base 40.
【００５６】この場合、基台部４０と対面させる主要な
実装面は、基台部４０に近い側の回路基板５２ａについ
て考えればよい。具体的には、回路基板５２ａの両面に
おける回路部品５４の最大高さＨ1、Ｈ2を比較して、高
いほうの面（Ｈ1側）を基台部４０と対面させる。筐体
１０に近い側の回路基板５２ｂについては、どちらの面
を向けても良く、放熱性や配置効率などを考慮して配置
すればよい。In this case, the main mounting surface facing the base section 40 may be the circuit board 52a closer to the base section 40. Specifically, the maximum heights H 1 and H 2 of the circuit components 54 on both sides of the circuit board 52 a are compared, and the higher surface (H 1 side) faces the base 40. Regarding the circuit board 52b on the side closer to the housing 10, either side may be directed, and the circuit board 52b may be arranged in consideration of heat dissipation and arrangement efficiency.
【００５７】上記実施形態では、筐体１０内を通過する
空気の流れが、基台部４０、回路基板５２ａ、回路基板
５２ｂおよび筐体１０の間隙を通過することで両側の部
材からの放熱を効率的に果たすことができる。In the above-described embodiment, the flow of air passing through the inside of the casing 10 passes through the gap between the base 40, the circuit boards 52a, the circuit boards 52b, and the casing 10, thereby releasing heat from the members on both sides. It can be performed efficiently.
【００５８】上記実施形態において、回路基板５２ｂの
外側で筐体１０との間に、さらに別の回路基板５２を配
置することも可能である。 〔性能評価〕本願発明の技術的意義を実証する性能評価
試験を行った。In the above embodiment, another circuit board 52 can be arranged outside the circuit board 52b and between the housing 10 and the circuit board 52b. [Performance evaluation] A performance evaluation test was performed to verify the technical significance of the present invention.
【００５９】図１に示す構造のプラズマディスプレイ装
置を準備し、一定の時間作動させた状態で、筐体１０の
内部で回路部５０の下方のＡ点と上方のＢ点における空
気や基台部２０、回路基板５２の温度を測定した。With the plasma display device having the structure shown in FIG. 1 prepared and operated for a certain period of time, the air and the base at the point A below the circuit section 50 and the point B above the circuit section 50 inside the housing 10 are prepared. 20, the temperature of the circuit board 52 was measured.
【００６０】図３に示す回路基板５２の配置状態で、各
部の寸法を下記表１に示すように設定した。比較例は、
実施例と同じ回路基板５２を、表裏逆に配置した。In the arrangement state of the circuit board 52 shown in FIG. 3, the dimensions of each part were set as shown in Table 1 below. Comparative examples are
The same circuit board 52 as in the example was placed upside down.
【００６１】[0061]
【表１】 [Table 1]
【００６２】プラズマディスプレイ装置を２時間点灯状
態に維持したあと、下記表２に示す各部の温度を測定し
た。After maintaining the plasma display device in the lighting state for 2 hours, the temperature of each part shown in Table 2 below was measured.
【００６３】[0063]
【表２】 [Table 2]
【００６４】上記試験結果によれば、外部から筐体内に
新鮮な空気が流入してくる筐体内下部（Ａ）では、実施
例と比較例との間に温度差はないが、各部で発生する熱
を吸収した空気が流出していく筐体内上部（Ｂ）では、
比較例に比べて実施例では明らかに各部の温度上昇が抑
えられている。特に、基台部における温度上昇が効果的
に抑えられていることが判る。According to the above test results, there is no temperature difference between the embodiment and the comparative example in the lower part (A) in the case where fresh air flows into the case from the outside, but it occurs in each part. In the upper part (B) in the case where the air that absorbed heat flows out,
The temperature rise of each part is clearly suppressed in the example compared to the comparative example. In particular, it can be seen that the temperature rise in the base is effectively suppressed.
【００６５】[0065]
【発明の効果】本発明にかかるプラズマディスプレイ装
置は、基台部の背面側に配置される回路部を、回路基板
のうち回路部品の主要な実装面を基台部と対面させて基
台部との間に間隔をあけて基台部に支持しておくこと
で、基台部と回路部との間に効率的に空気を流通させ、
基台部および回路部の放熱性を格段に向上させることが
できる。基台部と回路部とが熱的に隔離されるので、互
いの熱が相手側に悪影響を与えることが防止される。According to the plasma display device of the present invention, the circuit portion disposed on the back side of the base portion is formed by making the main mounting surface of the circuit component of the circuit board face the base portion. By supporting the base with a space between the base and the base, the air can efficiently flow between the base and the circuit,
The heat radiation of the base part and the circuit part can be remarkably improved. Since the base section and the circuit section are thermally isolated from each other, it is possible to prevent mutual heat from adversely affecting the other party.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明の実施形態を表すＰＤＰ装置の全体構造
図FIG. 1 is an overall structural diagram of a PDP device representing an embodiment of the present invention.
【図２】回路部と基台部の取付構造を示す拡大断面図FIG. 2 is an enlarged sectional view showing a mounting structure of a circuit portion and a base portion.
【図３】主要な実装面の評価方法を説明する模式的断面
図FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating a method for evaluating a main mounting surface.
【図４】別の実施形態を表す要部断面図FIG. 4 is a sectional view of a main part showing another embodiment.
１０ 筐体 １２ 通気部 ２０ 前面パネル ３０ 画像パネル ４０ 基台部 ５０ 回路部 ５２ 回路基板 ５４ 回路部品 ５６ 支柱部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Case 12 Ventilation part 20 Front panel 30 Image panel 40 Base part 50 Circuit part 52 Circuit board 54 Circuit component 56 Prop part
Claims (6)
ルを背面から支持する基台部と、基台部の背面に支持さ
れ画像パネルの作動を制御する回路部とが筐体内に収容
されているプラズマディスプレイ装置であって、前記回
路部が、回路基板と回路基板の表面に実装された回路部
品とを有し、前記筐体の内面と基台部との間で、回路基
板のうち回路部品の主要な実装面を基台部と対面させ、
基台部との間に間隔をあけて、回路部が基台部に支持さ
れているプラズマディスプレイ装置。An image panel for displaying an image, a base for supporting the image panel from the back, and a circuit for supporting the image panel and controlling the operation of the image panel are housed in a housing. A plasma display device, wherein the circuit section has a circuit board and circuit components mounted on a surface of the circuit board, and a circuit of the circuit board is provided between an inner surface of the housing and a base section. With the main mounting surface of the component facing the base,
A plasma display device in which a circuit unit is supported by a base unit with a space between the base unit and the base unit.
装面は、回路基板の両面のうち、表面からの回路部品の
突出高さが大きいほうの面である請求項１に記載のプラ
ズマディスプレイ装置。2. The plasma display according to claim 1, wherein the main mounting surface of the circuit component on the circuit board is a surface of the both surfaces of the circuit board on which the protruding height of the circuit component from the surface is larger. apparatus.
回路基板と筐体内面との距離Ｗ2よりも大きい請求項１
または２に記載のプラズマディスプレイ装置。3. The distance W 1 between the circuit board and the base portion is:
2. The distance W2 between the circuit board and the inner surface of the housing is greater than W2.
Or the plasma display device according to 2.
を保持する支柱部を介して基台部に支持されている請求
項１〜３の何れかに記載のプラズマディスプレイ装置。4. The plasma display device according to claim 1, wherein the circuit unit is supported by the base unit via a column that maintains an interval between the circuit unit and the base unit.
路基板に加えて、当該回路基板と筐体の内面との間に配
置された別の回路基板および回路基板の表面に実装され
た回路部品を備える請求項１〜４の何れかに記載のプラ
ズマディスプレイ装置。5. The circuit unit is mounted on another circuit board disposed between the circuit board and the inner surface of the housing, in addition to the circuit board facing the base unit, and a surface of the circuit board. The plasma display device according to any one of claims 1 to 4, further comprising a circuit component.
せる通気部を有する請求項１〜５の何れかに記載のプラ
ズマディスプレイ装置。6. The plasma display device according to claim 1, wherein the housing has a ventilation portion for circulating air inside and outside the housing.
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