JP2000251046A - Noncontact ic tag - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、生産管理、流通管
理等において製品に付与されるタグ情報を自動識別する
ためのシステムにおいて、情報を記憶して製品等に取り
付け、リーダライタからの電力供給と情報の送受信とを
無線によって行う非接触ＩＣタグに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a system for automatically identifying tag information given to a product in production management, distribution management, or the like. The present invention relates to a non-contact IC tag that wirelessly transmits and receives information.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、物品等に付与されているタグ情報
を自動的に読みとって識別するためのシステムとして、
従来より知られているバーコード方式によるものに代
え、より大量の情報を扱うことが出来、耐環境性に優
れ、しかも遠隔読み出しが可能な非接触ＩＣタグによる
識別システムの開発が進んでいる。この非接触ＩＣタグ
による識別システムは、製品に取り付けられた非接触Ｉ
Ｃタグとリーダライタの間で、磁気、誘導電磁界あるい
は電磁波等により非接触で交信を行うものである。非接
触ＩＣタグによる識別システムの情報伝達方式には電磁
結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波方式、光通信方式
等がある。これらの方式の中で、電磁結合方式およびマ
イクロ波方式によるものは、リーダライタからの伝送信
号のエネルギーをタグの駆動電力として用いることがで
きる。このため、電池を駆動源とする場合に比べ通信特
性の低下や使用限界がなく、小型薄型化が可能であると
いう利点がある。2. Description of the Related Art In recent years, as a system for automatically reading and identifying tag information given to articles or the like,
An identification system using a non-contact IC tag that can handle a larger amount of information, is excellent in environmental resistance, and can be remotely read out is being developed instead of the barcode method known in the art. The identification system using this non-contact IC tag is a non-contact IC tag attached to a product.
Non-contact communication is performed between the C tag and the reader / writer using magnetism, an induced electromagnetic field, an electromagnetic wave, or the like. The information transmission method of the identification system using the non-contact IC tag includes an electromagnetic coupling method, an electromagnetic induction method, a microwave method, an optical communication method, and the like. Among these systems, the electromagnetic coupling system and the microwave system can use the energy of the transmission signal from the reader / writer as the driving power of the tag. For this reason, there is an advantage that the communication characteristics are not deteriorated and there is no limit of use as compared with the case where a battery is used as a driving source, and that the battery can be made small and thin.
【０００３】しかしながら、一般に、非接触ＩＣタグを
構成するＩＣチップおよびアンテナコイルを含む回路モ
ジュールはこれを外部環境から保護するために樹脂等の
材料で覆われており、そのため、生産管理、流通管理等
の場合のように非接触ＩＣタグを製品に固定する必要が
ある場合には、接着剤あるいは粘着テープ等で非接触Ｉ
Ｃタグを製品に貼り付ける工程が必要であった。However, generally, a circuit module including an IC chip and an antenna coil constituting a non-contact IC tag is covered with a material such as a resin in order to protect the IC module from an external environment. When it is necessary to fix the non-contact IC tag to the product as in the case of, etc., the non-contact IC tag is
A step of attaching the C tag to the product was required.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来の非接触ＩＣタグ
では上記のような問題があり、使用中に非接触ＩＣタグ
が商品から脱落する懸念があった。また、複雑な形状の
商品においては曲面部にタグを貼付る必要が生じる場合
があったが、従来のカード上の基板では曲面に沿って確
実に貼り付けることが困難であった。本発明の目的は上
記の問題を解決し、接着強度を増し、複雑な形状の表面
にも確実に接着し得る非接触ＩＣタグを実現することに
ある。The conventional non-contact IC tag has the above-mentioned problems, and there is a concern that the non-contact IC tag may fall off from the product during use. Also, in the case of a product having a complicated shape, it may be necessary to attach a tag to a curved surface portion. However, it has been difficult for a conventional substrate on a card to securely attach the tag along the curved surface. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, increase the bonding strength, and realize a non-contact IC tag capable of securely bonding to a surface having a complicated shape.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、タ
グの少なくとも一つの面に粘着層または接着層を設け、
タグの物品への取り付けを容易にした。さらに、回路モ
ジュールを固定する基材を可とう性を有するものとした
ことで、曲面への貼り付けを容易にした。すなわち、請
求項１においては、ＩＣチップと、このＩＣチップのパ
ッド部に電気的に接続された無線通信用のアンテナコイ
ルと、これらＩＣチップおよびアンテナコイルを含んで
構成される回路モジュールを固定するための基材とで構
成されている非接触ＩＣタグの少なくとも一つの面が粘
着性もしくは接着性を有する構造としている。Therefore, in the present invention, an adhesive layer or an adhesive layer is provided on at least one surface of a tag,
The attachment of the tag to the article was facilitated. Furthermore, by making the substrate for fixing the circuit module flexible, it is easy to attach the circuit module to a curved surface. That is, in claim 1, an IC chip, an antenna coil for wireless communication electrically connected to a pad portion of the IC chip, and a circuit module including the IC chip and the antenna coil are fixed. And at least one surface of the non-contact IC tag composed of a base material for forming a non-contact IC tag and a non-contact IC tag.
【０００６】請求項２においては、上述の回路モジュー
ルを固定する基材の表面に接着層もしくは粘着層の少な
くともいずれか一方を設けた構造としている。According to a second aspect of the present invention, at least one of an adhesive layer and an adhesive layer is provided on the surface of the substrate on which the circuit module is fixed.
【０００７】請求項３においては、粘着性もしくは接着
性の少なくともいずれか一方の特性を有する面の上面に
剥離可能なシートを積層した構造としている。According to a third aspect of the present invention, a releasable sheet is laminated on an upper surface of a surface having at least one of adhesiveness and adhesiveness.
【０００８】請求項４においては、上述の接着層または
粘着層のいずれか一方の主成分として天然ゴム系、合成
ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、スチ
レン−イソブレン−スチレン（Ｓ−Ｉ−Ｓ）−ブロック
ポリマー系、エチレン−酢酸ビニル（ＥＶＡ）系の少な
くともいずれか一つを使用する方法を規定している。According to a fourth aspect of the present invention, a natural rubber, a synthetic rubber, an acrylic, a silicone, a urethane, a styrene-isobrene-styrene (S-I) is used as a main component of one of the adhesive layer and the adhesive layer. -S) -Specifies a method using at least one of a block polymer system and an ethylene-vinyl acetate (EVA) system.
【０００９】請求項５においては、上述の回路モジュー
ルを固定するための基材として可とう性を有する材料を
使用することを規定している。[0009] Claim 5 stipulates that a flexible material is used as a base material for fixing the circuit module.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】本発明の非接触ＩＣタグは、ＩＣ
チップと、このＩＣチップのパッド部に電気的に接続さ
れた無線通信用のアンテナコイルと、これらＩＣチップ
およびアンテナコイルを含んで構成される回路モジュー
ルを固定するための基材とで構成されており、その少な
くとも一つの面に粘着剤もしくは接着剤を塗布してい
る。このように、本発明の非接触ＩＣタグにおいてはタ
グ自体に粘着性または接着性をもたせているため、物体
に取り付ける際に接着剤を塗布したり、粘着テープを取
り付けたりする作業を必要としない。また、本発明の非
接触ＩＣタグは、回路モジュールを固定する基材に成型
後も表面に微細な襞がある樹脂を用いるか、あるいは、
基材表面の一部にも接着層もしくは粘着層を設けておく
ことにより、非接触ＩＣタグの接着強度を向上してい
る。成形後も基材表面に微細な襞を有する基材として
は、シリコーン樹脂等があげられるが、これに限定する
ものではなく、用途に応じて適宜選択できる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The non-contact IC tag of the present invention
A chip, an antenna coil for wireless communication electrically connected to a pad portion of the IC chip, and a base material for fixing a circuit module including the IC chip and the antenna coil. And an adhesive or an adhesive is applied to at least one surface thereof. As described above, in the non-contact IC tag of the present invention, since the tag itself has adhesiveness or adhesiveness, there is no need to apply an adhesive or attach an adhesive tape when attaching the tag to an object. . In addition, the non-contact IC tag of the present invention uses a resin having fine folds on the surface even after molding on a substrate for fixing the circuit module, or
By providing an adhesive layer or an adhesive layer on a part of the substrate surface, the adhesive strength of the non-contact IC tag is improved. Substrates having fine folds on the surface of the substrate even after molding include silicone resins and the like, but are not limited thereto, and can be appropriately selected depending on the application.
【００１１】また、基材表面に設けられる接着層もしく
は粘着層の主成分としては天然ゴム系、合成ゴム系、ア
クリル系、シリコーン系、ウレタン系、Ｓ−Ｉ−Ｓ−ブ
ロックポリマー系、ＥＶＡ系の材料であることが好まし
い。これらは、用途に応じて混合して使用したり、各種
添加剤を加えてもよい。さらに、その接着強度も、必要
に応じて設定することができ、基材表面の微細な襞の部
分である程度の接着強度を確保し得るようにできるもの
であれば、非接触ＩＣタグの脱着が容易で、繰り返し使
用することができるようになる。また、接着強度が大
で、取り付け後の剥離が困難なものであれば、半永久的
に使用が可能となる。本発明の非接触ＩＣタグは、必要
に応じて粘着性もしくは接着性を有する面の上面に型紙
等の剥離可能なシートを積層してもよい。また、接着面
以外の面を易接着、撥水、帯電防止等、必要に応じて各
種処理を施してもよい。The main components of the adhesive layer or the adhesive layer provided on the surface of the base material include natural rubber, synthetic rubber, acrylic, silicone, urethane, S-I-S-block polymer, and EVA. Preferably, the material is These may be used by mixing depending on the application, or various additives may be added. Furthermore, the adhesive strength can also be set as needed, and if it is possible to secure a certain amount of adhesive strength at the fine folds on the surface of the substrate, the non-contact IC tag can be detached. It is easy and can be used repeatedly. In addition, if the adhesive strength is high and peeling after attachment is difficult, it can be used semi-permanently. In the non-contact IC tag of the present invention, a peelable sheet such as a pattern may be laminated on the upper surface of the surface having tackiness or adhesiveness as necessary. Various treatments such as easy adhesion, water repellency, antistatic and the like may be applied to the surface other than the adhesion surface as needed.
【００１２】本発明の非接触ＩＣタグに用いられる基材
としては複雑な形状を有する商品に貼付する場合を考慮
し、可とう性を有していることが好ましい。この基材の
材料としては、天然ゴム、合成ゴム、ポリエステル系樹
脂、ボリ塩化ビニル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、セル
ロース系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミド
樹脂、イミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂、紙
等があげられるが、これらに限定するものではなく、可
とう性があるものであればよい。また、前記基材は一種
類である必要はなく、複数の材料を積層して使用しても
良い。The base material used for the non-contact IC tag of the present invention preferably has flexibility in consideration of the case where it is attached to a product having a complicated shape. Materials for this base material include natural rubber, synthetic rubber, polyester resin, polyvinyl chloride resin, polyurethane resin, cellulose resin, epoxy resin, phenol resin, amide resin, imide resin, silicone resin, and fluorine resin. , Paper and the like, but are not limited thereto, and may be any as long as they have flexibility. Further, the base material does not need to be one kind, and a plurality of materials may be laminated and used.
【００１３】また、本発明の非接触ＩＣタグの形態とし
ては、一般的にはシート状が考えられるが、特に限定す
るものではなく、必要に応じて各種形態に成形加工する
ことができる。例えばロール状で供給し、使用時に適当
な長さ、サイズに加工することも可能である。以下実施
の形態により、本発明の非接触ＩＣタグを更に詳細に説
明する。The form of the non-contact IC tag of the present invention may be generally in the form of a sheet, but is not particularly limited, and may be formed into various forms as required. For example, it can be supplied in the form of a roll and processed into an appropriate length and size at the time of use. Hereinafter, the non-contact IC tag of the present invention will be described in more detail with reference to embodiments.
【００１４】（実施の形態１）図１に本発明の構成によ
る非接触ＩＣタグの断面図を示す。スクリーン印刷によ
りパターンを形成したアンテナ２を厚さ５０μｍの基材
となる合成紙１上に導電性ぺ一ストを用いて接着し、さ
らにそのアンテナ２の上にＩＣチップ３を導電的に固定
し回路モジュールとなる部分を作製した。この回路モジ
ュール上に、厚さ３００μｍのＥＶＡ系接着性シート４
および厚さ５０μｍのポリエステルフィルム５で保護層
を形成する。このポリエステルフィルム上に厚さ３０μ
ｍのゴム系粘着層７を設け、さらに離型紙６をその上に
積層し、加熱プレスにより成型し、シート状非接触ＩＣ
タグを作製した。このようにして得られた非接触ＩＣタ
グを使用する際には離型紙６を剥離することにより粘着
層７を露出し、被粘着物である管理対象商品の表面に貼
付する。ここでゴム系粘着層７の粘着材の代わりに接着
材を用いて接着性を持たせる構成としても差し支えない
ことは言うまでもない。(Embodiment 1) FIG. 1 is a sectional view of a non-contact IC tag according to the structure of the present invention. An antenna 2 having a pattern formed by screen printing is adhered to a synthetic paper 1 serving as a base material having a thickness of 50 μm using a conductive paste, and an IC chip 3 is further conductively fixed on the antenna 2. A part to be a circuit module was manufactured. An EVA-based adhesive sheet 4 having a thickness of 300 μm is provided on this circuit module.
And a protective layer formed of a polyester film 5 having a thickness of 50 μm. 30μ thick on this polyester film
m, a rubber-based adhesive layer 7 is provided, and a release paper 6 is further laminated thereon, molded by a hot press, and formed into a sheet-shaped non-contact IC.
A tag was made. When the non-contact IC tag obtained in this manner is used, the adhesive layer 7 is exposed by peeling off the release paper 6, and is attached to the surface of the article to be managed, which is the object to be adhered. Here, it goes without saying that a configuration may be used in which an adhesive is used instead of the adhesive of the rubber-based adhesive layer 7 to provide adhesiveness.
【００１５】（実施の形態２）図２に本発明の他の構成
による非接触ＩＣタグの斜視図を示す。ループ状に巻か
れたアンテナ８の中心部にＩＣチップ９を電気的に結合
して構成した回路モジュールを、図示しないが成型用金
型を用いて熱硬化型シリコーン樹脂中１０に成型固定
し、厚さ１ｍｍの非接触ＩＣタグを得ている。この熱硬
化型シリコーン樹脂としては硬化後も接着性のある材料
を使用する。(Embodiment 2) FIG. 2 is a perspective view of a non-contact IC tag according to another configuration of the present invention. A circuit module formed by electrically connecting an IC chip 9 to the center of the looped antenna 8 is molded and fixed in a thermosetting silicone resin 10 using a molding die (not shown), A non-contact IC tag having a thickness of 1 mm is obtained. As the thermosetting silicone resin, a material having an adhesive property after curing is used.
【００１６】（実施の形態３）図３に本発明のさらに他
の構成による非接触ＩＣタグの断面図を示す。厚さ１０
０μｍのポリエステルフィルム１１のＩＣタグ外面側に
離型剤を塗布し、内側に面する離型処理をしていない面
に金属膜を設け、この金属膜からエッチング法によりパ
ターンを形成したアンテナ１２にＩＣチップ１３を電気
的に結合して固定した回路モジュールシートを構成し
た。このシート状の回路モジュールに、両面に厚さ１５
μｍのアクリル系粘着層１５が設けられている厚さ４０
０μｍのアクリルフォームのシート１４を積層し、ロー
ル状に巻き取り、テープ状の非接触ＩＣタグを作製し
た。(Embodiment 3) FIG. 3 is a sectional view of a non-contact IC tag according to still another configuration of the present invention. Thickness 10
A release agent is applied to the outer surface of the IC tag of the 0 μm polyester film 11, a metal film is provided on the inner surface of the polyester film 11 which has not been subjected to the release treatment, and the antenna 12 having a pattern formed from the metal film by an etching method. A circuit module sheet in which the IC chips 13 were electrically connected and fixed was formed. This sheet-shaped circuit module has a thickness of 15 on both sides.
40 μm in thickness provided with the acrylic adhesive layer 15 of μm
A sheet 14 of acrylic foam having a thickness of 0 μm was laminated and wound up in a roll shape to produce a tape-shaped non-contact IC tag.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上説明したように、本発明により構成
された非接触ＩＣタグはタグ自身が粘着性あるいは接着
性を有しているため、製品に取り付ける際に、接着剤を
塗布したり、粘着テープを用いて固定する必要がなく、
更に、可とう性を有しているため、曲面や凹凸がある場
所にも取り付ける事が可能である。また、ロール状での
供給も可能であるため、必要に応じて取り付け時に所要
のサイズに切り出し加工することが可能である。As described above, the non-contact IC tag constructed according to the present invention has an adhesive property or a self-adhesive property. There is no need to fix with adhesive tape,
Further, since it has flexibility, it can be attached to a place having a curved surface or unevenness. In addition, since it can be supplied in a roll form, it can be cut out to a required size at the time of attachment, if necessary.
【図１】本発明の第１の実施の形態における例を示す非
接触ＩＣカードの断面図。FIG. 1 is a sectional view of a non-contact IC card showing an example according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施の形態における例を示す非
接触ＩＣカードの斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a non-contact IC card showing an example according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施の形態における例を示す非
接触ＩＣカードの断面図。FIG. 3 is a sectional view of a non-contact IC card showing an example according to a third embodiment of the present invention.
【符号の説明】 １．合成紙 ２．アンテナパターン ３．ＩＣチップ ４．ＥＶＡ系接着性シート ５．ポリエステルフィルム（厚さ５０μｍ） ６．離型紙 ７．粘着（又は接着）層 ８．アンテナコイル ９．ＩＣチツプ １０．熱硬化型シリコーン樹脂 １１．ポリエステルフィルム（厚さ１００μｍ） １２．アンテナ １３．ＩＣチップ １４．アクリルフォーム（厚さ４００μｍ） １５．アクリル系粘着層（厚さ１５μｍ）[Explanation of Codes] Synthetic paper 2. 2. Antenna pattern IC chip 4. 4. EVA-based adhesive sheet 5. Polyester film (thickness: 50 μm) Release paper 7. 7. Adhesive (or adhesive) layer Antenna coil 9. IC chip 10. Thermosetting silicone resin 11. 11. Polyester film (100 μm thickness) Antenna 13. IC chip 14. 14. Acrylic foam (400 μm thickness) Acrylic adhesive layer (15 μm thickness)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｋ 19/07 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G06K 19/07 G06K 19/00 H
Claims (5)
に電気的に接続された無線通信用のアンテナコイルと、
これらＩＣチップおよびアンテナコイルを含んで構成さ
れる回路モジュールを固定するための基材とからなる非
接触ＩＣタグにおいて、前記ＩＣタグの少なくとも一つ
の面が粘着性もしくは接着性を有することを特徴とする
非接触ＩＣタグ。An IC chip, an antenna coil for wireless communication electrically connected to a pad portion of the IC chip,
A non-contact IC tag comprising a substrate for fixing a circuit module including the IC chip and the antenna coil, wherein at least one surface of the IC tag has adhesiveness or adhesiveness. Contactless IC tag.
に接着層もしくは粘着層の少なくともいずれか一方を設
けたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ。2. The non-contact IC tag according to claim 1, wherein at least one of an adhesive layer and an adhesive layer is provided on a surface of the substrate on which the circuit module is fixed.
か一方の特性を有する面の上面に剥離可能なシートを積
層したことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタ
グ。3. The non-contact IC tag according to claim 1, wherein a peelable sheet is laminated on an upper surface of a surface having at least one of adhesiveness and adhesiveness.
主成分として天然ゴム系、合成ゴム系、アクリル系、シ
リコーン系、ウレタン系、スチレン−イソブレン−スチ
レン（Ｓ−Ｉ−Ｓ）−ブロックポリマー系、エチレン−
酢酸ビニル（ＥＶＡ）系の少なくともいずれか一つを用
いていることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタ
グ。4. A natural rubber-based, synthetic rubber-based, acrylic-based, silicone-based, urethane-based, styrene-isobrene-styrene (S-I-S) -block as a main component of one of the adhesive layer and the adhesive layer. Polymer type, ethylene-
The non-contact IC tag according to claim 1, wherein at least one of vinyl acetate (EVA) is used.
が可とう性を有する材料であることを特徴とする請求項
１記載の非接触ＩＣタグ。5. The non-contact IC tag according to claim 1, wherein a base material for fixing the circuit module is a flexible material.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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