JP2000236192A - Electromagnetic interference shield - Google Patents

Electromagnetic interference shield

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JP2000236192A
JP2000236192A JP2000025734A JP2000025734A JP2000236192A JP 2000236192 A JP2000236192 A JP 2000236192A JP 2000025734 A JP2000025734 A JP 2000025734A JP 2000025734 A JP2000025734 A JP 2000025734A JP 2000236192 A JP2000236192 A JP 2000236192A
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shield
plate
waveguide
metal
emi
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Application number
JP2000025734A
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Japanese (ja)
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W Eves Thomas
トーマス・ダブリュ・イヴス
Donald P Roehling
ドナルド・ピー・ローリング
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HP Inc
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Hewlett Packard Co
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic interference(EMI) shield, capable of achieving desired EMI shield and characteristics of air flow. SOLUTION: An EMI shield, containing a metal plate 46 and array of metal wave guides 42 stretched from the metal plate 46, is provided. The wave guides 42 are generally constituted as circular or rectangular tubes, fixed to holes of the metal plate 46 and act as wave guides for EMI shield and paths of air flow. A shield can be manufactured by using individual plates and tubes, which are bonded or fixed to the plates or manufactured as an collectively formed component, where the tubes are extruded from the plate. Shields where the plates and the tubes are assembled can be stacked in the order upwardly (or arranged laterally), in response, as necessary, for achieving a desired EMI shield and the characteristics of air flow.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、電子シス
テムにおける電磁妨害(EMI)シールドに関し、より
詳細には、ディスク・ドライブ・アレイおよび類似のデ
ータ記憶製品におけるEMIシールドに関する。
The present invention relates generally to electromagnetic interference (EMI) shielding in electronic systems, and more particularly to EMI shielding in disk drive arrays and similar data storage products.

【0002】[0002]

【従来の技術】多くの電子装置に使用される電子回路の
動作には、望ましくない浮遊電磁放射を伴うことがあ
る。浮遊電磁放射すなわち「雑音」は、周囲の装置の動
作を妨げることがある。その結果、電子装置を電子雑音
からシールドすることが重要である。
BACKGROUND OF THE INVENTION The operation of electronic circuits used in many electronic devices can be accompanied by unwanted stray electromagnetic radiation. Stray electromagnetic radiation or "noise" can interfere with the operation of surrounding equipment. As a result, it is important to shield electronic devices from electronic noise.

【0003】大容量記憶の業界は、可変容量記憶を実現
するために、安価または独立した記憶装置の冗長アレイ
(RAID)を使用している。RAIDシステムは、相
互接続されたディスク・ドライブを使用して、所望の大
容量記憶容量を達成する。この手法により、ある容量の
ディスク・ドライブを製造し、同じかまたは異なる容量
のドライブとまとめて、必要な記憶容量を実現すること
ができる。RAIDシステムは、特別な記憶要件を満た
すように個別に設計したディスク・ドライブを製造する
必要をなくす。RAIDシステムにおける各ディスク・
ドライブは、通常、操作と取付けのために個別のモジュ
ールに収容される。このモジュールは、ディスク・ドラ
イブのアレイを収容しかつドライブの電気相互接続用の
ソケットやプラグイン式その他の接続を提供するさらに
大きい筐体にはめ込まれ、そこから取り出される。デー
タの読取りおよび書込み動作のために、制御装置が相互
接続を調整して、選択したディスク・ドライブへのアク
セスを制御する。
[0003] The mass storage industry uses redundant arrays of inexpensive or independent storage devices (RAID) to implement variable capacity storage. RAID systems use interconnected disk drives to achieve a desired mass storage capacity. With this approach, a disk drive of a certain capacity can be manufactured and combined with drives of the same or different capacities to achieve the required storage capacity. RAID systems eliminate the need to manufacture individually designed disk drives to meet special storage requirements. Each disk in RAID system
Drives are usually housed in separate modules for operation and installation. The module fits into and is removed from a larger housing that houses an array of disk drives and provides sockets or plug-in or other connections for electrical interconnection of the drives. For data read and write operations, a controller coordinates the interconnect to control access to the selected disk drive.

【0004】各モジュールは、プラスチックのハウジン
グを含み、ほとんどの場合、なんらかのタイプの金属E
MIシールドを含む。金属シールドは、ハウジング内ま
たはまわりに位置決めされた金属板、パネル、部分的筐
体などとして構成されることが多い。金属は、モジュー
ルから出る浮遊電子信号ならびにモジュールのまわりか
ら入る浮遊信号を減衰させる。減衰の程度は、金属シー
ルドの量と配置によって増大する。たとえば、閉じた金
属ボックスは、優れたシールドを提供する。しかしなが
ら、ハウジングは、また、動作中に装置を冷却するのに
十分な空気流を可能にしなければならない。したがっ
て、必要な程度の冷却空気流を提供するために、ハウジ
ングとシールドに適切な開口部がなければならない。前
述のRAIDシステムのようなアレイ記憶製品は、新し
い「ファイバ・チャネル」シリアル接続性プロトコルと
それらの高い動作周波数とを含むため、適切なEMIシ
ールドと冷却空気流を提供する筐体を設計し作成するこ
とがより困難になる。EMIの減衰と空気流に対する低
い抵抗との有効なバランスを提供する課題の1つの解決
策は、参照により全体が本明細書に組み込まれた「An I
mproved EMI/RF Shielded Ventilation Device」と題す
る特許出願番号第09/232,270号に記載されて
いる。特許出願番号第09/232,270号は、多数
の穴がパネルを貫通した比較的厚い金属通風パネルにつ
いて説明している。この穴は、冷却空気の流れを可能に
しながら電磁放射を減衰させてEMIシールドを実現す
る導波管として機能する。このパネルは、特許出願番号
第09/232,270号に記載されたようなチキソト
ロープ射出成形プロセスを使用して作成することがで
き、あるいはこのパネルは、ダイカストで製造したり固
体金属ブロックから機械加工したりすることができる。
穴の数と近さのために、そのような通風パネルのダイカ
ストによる製造は困難で、チキソトロープ成形と機械加
工は高価なことがあることが分かっている。
[0004] Each module includes a plastic housing and in most cases some type of metal E
Includes MI shield. Metal shields are often configured as metal plates, panels, partial enclosures, etc. positioned in or around the housing. The metal attenuates stray electronic signals exiting the module as well as stray signals entering around the module. The degree of attenuation increases with the amount and placement of the metal shield. For example, a closed metal box provides an excellent shield. However, the housing must also allow sufficient airflow to cool the device during operation. Therefore, there must be adequate openings in the housing and shield to provide the required degree of cooling airflow. Array storage products, such as the aforementioned RAID systems, include new "Fibre Channel" serial connectivity protocols and their high operating frequencies, so they design and create enclosures that provide adequate EMI shielding and cooling airflow. It becomes more difficult to do. One solution to the problem of providing an effective balance between EMI attenuation and low resistance to airflow is one of the solutions described in "An I I," which is incorporated herein by reference in its entirety.
No. 09 / 232,270 entitled "mproved EMI / RF Shielded Ventilation Device". Patent application Ser. No. 09 / 232,270 describes a relatively thick metal ventilation panel with a number of holes passing through the panel. This hole acts as a waveguide that attenuates electromagnetic radiation while allowing cooling air flow to provide EMI shielding. The panels can be made using a thixotropic injection molding process as described in patent application Ser. No. 09 / 232,270, or the panels can be die cast or machined from solid metal blocks. Or you can.
It has been found that due to the number and proximity of the holes, the production of such ventilation panels by die casting is difficult and thixotropic molding and machining can be expensive.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、所望
のEMIシールドと空気流の特性を達成することのでき
るEMIシールドを提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an EMI shield capable of achieving desired EMI shield and airflow characteristics.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、金属板と、そ
の金属板から延びる金属導波管のアレイとを含むEMI
シールドを対象とする。導波管は、一般に円形または長
方形の管として構成され、金属板の穴に固定され、EM
Iシールド用の導波管と空気流の通路として働く。EM
Iシールドは、個別の板とその板に接着または固定され
た管とを使用して、あるいは管を板から押出し成形した
一体部品として製造することができる。所望のEMIシ
ールドと空気流の特性を達成するための必要に応じて、
板と管を組み合せたシールドを順々に上に(または横に
並べて)積み重ねることができる。このような新しいE
MIシールドの設計および製造技術を、電子装置のハウ
ジングやモジュールその他の筐体の製造に組み込むこと
は、原料の減少、従来の機械設備の使用、および製造お
よび組立時間の短縮により、製造コストを最小にするの
に役立つことが期待される。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides an EMI comprising a metal plate and an array of metal waveguides extending from the metal plate.
Targets shields. The waveguide is generally configured as a circular or rectangular tube, fixed in a hole in a metal plate, and
It serves as an I-shield waveguide and airflow path. EM
The I-shield can be manufactured using a separate plate and a tube glued or secured to the plate, or as an integral part of the tube extruded from the plate. As needed to achieve the desired EMI shielding and airflow characteristics,
The combined plate and tube shields can be stacked on top of each other (or side by side). Such a new E
Incorporating MI shield design and manufacturing techniques into the manufacture of electronic device housings, modules, and other enclosures minimizes manufacturing costs by reducing raw materials, using conventional machinery, and reducing manufacturing and assembly time. It is expected to help.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】図1は、前面パネル12がEMI
シールドとして構成されたディスク・ドライブなどの電
子回路用の筐体10を示す。前面パネル12の全体に、
複数の開口部14が形成される。後でより詳細に説明す
るように、開口部14は、冷却用の空気流の通路、およ
びEMIシールド用の導波管としてはたらく。この明細
書および特許請求の範囲に使用されているような導波管
という用語は、広く電磁放射を減衰させる穴を構成する
任意の構造を指す。筐体10の後部に沿って空気流の開
口部16が形成される。図2および3に関して後で説明
するように、一群のハウジング・ユニットの筐体10へ
の取付けと取外しを容易にするために、前面パネル12
上になんらかのタイプのエジェクタ・ラッチ15が使用
される。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG.
1 shows a housing 10 for an electronic circuit such as a disk drive configured as a shield. On the entire front panel 12,
A plurality of openings 14 are formed. As will be described in more detail below, the opening 14 serves as a passage for cooling airflow and as a waveguide for EMI shielding. The term waveguide, as used in this specification and in the claims, refers to any structure that constitutes a hole that attenuates electromagnetic radiation broadly. An air flow opening 16 is formed along the rear of the housing 10. As will be described later with reference to FIGS. 2 and 3, a front panel 12 is provided to facilitate attachment and detachment of the group of housing units to and from the housing 10.
Some type of ejector latch 15 is used above.

【0008】図2および3は、本発明を使用することが
できるデータ記憶システム18の1つの例を示す。図2
および3を参照すると、データ記憶システム18は、ハ
ウジング24に収容されたRAIDデータ記憶システム
に使用されるディスク・ドライブ・モジュールなどの一
群の個別の装置モジュール20および22を含む。図2
は、ハウジング24の前部を示す。図3は、ハウジング
24の後部を示す。各モジュール20および22内の電
子装置は、前面パネル12がEMIシールドとして構成
された図1に示したものと類似の筐体10に収容され
る。また、システム18は、たとえば、電源26および
28、バッテリ・バックアップ・ユニット30および3
2、冷却ファン・モジュール34および36、入力/出
力モジュール38および40を含む。電源26および2
8は、システム18に必要な電力を提供する。バッテリ
・バックアップ・ユニット30および32は、電源26
および28のうちの1つまたは複数が故障した場合に代
替電源を提供する。ファン・モジュール34および36
は、ハウジング24内に空気を循環させて構成要素を冷
却する。入力/出力モジュール38および40は、シス
テム構成要素が外部装置と通信することを可能にする。
また、電源26および28ならびにバッテリバックアッ
プ30および32の前面パネル12は、EMIシールドと
して構成される。
FIGS. 2 and 3 show one example of a data storage system 18 in which the present invention can be used. FIG.
Referring to and 3, data storage system 18 includes a group of individual device modules 20 and 22, such as disk drive modules used in a RAID data storage system housed in housing 24. FIG.
Indicates a front portion of the housing 24. FIG. 3 shows the rear part of the housing 24. The electronics within each module 20 and 22 are housed in a housing 10 similar to that shown in FIG. 1 where the front panel 12 is configured as an EMI shield. The system 18 also includes, for example, power supplies 26 and 28, battery backup units 30 and 3
2, including cooling fan modules 34 and 36, and input / output modules 38 and 40. Power supplies 26 and 2
8 provides the necessary power for the system 18. Battery backup units 30 and 32 are powered by power supply 26
And 28 provide an alternate power source in the event that one or more of the devices fail. Fan modules 34 and 36
Circulates air through the housing 24 to cool the components. Input / output modules 38 and 40 allow system components to communicate with external devices.
Further, the front panels 12 of the power supplies 26 and 28 and the battery backups 30 and 32 are configured as EMI shields.

【0009】図4は、管状の導波管インサート42を使
用して開口部14を構成する前面パネル12の1つの実
施形態を示す。図4を参照すると、金属板46に穴44
が形成される。穴44に円形の金属管42が差し込まれ
保持される。また、図5には、管42、穴44、および
板46を示す。図5の左上部分の穴44は、これらの構
成要素の詳細を示すために空のままにした。次に図4〜
図7を参照すると、管42は、一方端48の外側に沿っ
てフレアが付けられることが好ましく、穴44は、管を
板46に適切に位置決めし保持するのに役立つように前
面50が面取りされる。端48の管42の内側は、より
一様な開口を提供するため、図6に最もよく示したよう
に、小さな勾配つき遷移領域49まで管の内径を平坦に
(円錐形ではなく)作成することができる。管42は、
任意の適切な技術を使用して、穴44内に、溶接、締付
け、接着、あるいは固定することができる。
FIG. 4 shows one embodiment of the front panel 12 that defines the opening 14 using a tubular waveguide insert 42. Referring to FIG. 4, holes 44 are formed in metal plate 46.
Is formed. The circular metal tube 42 is inserted into the hole 44 and held. FIG. 5 shows the pipe 42, the hole 44, and the plate 46. Hole 44 in the upper left portion of FIG. 5 was left empty to show details of these components. Next, FIG.
Referring to FIG. 7, the tube 42 is preferably flared along the outside of one end 48, and the holes 44 are chamfered on the front surface 50 to help properly position and retain the tube on the plate 46. Is done. The interior of the tube 42 at the end 48 creates a flat (rather than conical) inner diameter of the tube up to a small beveled transition region 49, as best shown in FIG. 6, to provide a more uniform opening. be able to. Tube 42
Any suitable technique may be used to weld, tighten, glue, or secure in the bore 44.

【0010】前面パネル12の代替実施形態において、
管状導波管52は、図8および9に示したように金属板
46から直接押出し成形あるいは形成される。
In an alternative embodiment of the front panel 12,
The tubular waveguide 52 is extruded or formed directly from the metal plate 46 as shown in FIGS.

【0011】図10に示した本発明の第3の実施形態に
おいて、図10に参照番号54で示した前述の板/管ア
センブリが、所望の導波管および空気流の特性を達成す
るために必要なように互いに上または横に積み重ねられ
る。この実施形態は、図8および9に示された管の設計
で特に有効なことがあり、管52の長さは、板46の厚
さと延性によって制限される。
In the third embodiment of the present invention shown in FIG. 10, the aforementioned plate / tube assembly, designated by reference numeral 54 in FIG. 10, is used to achieve the desired waveguide and airflow characteristics. Stacked on top of or beside each other as needed. This embodiment may be particularly useful with the tube design shown in FIGS. 8 and 9, where the length of the tube 52 is limited by the thickness and ductility of the plate 46.

【0012】図11に示した本発明の第4の実施形態に
おいて、方形の管56が使用される。
In the fourth embodiment of the invention shown in FIG. 11, a square tube 56 is used.

【0013】管42、52および56のサイズと形状
は、パネルが使用される特定の装置、モジュール、およ
びシステムのEMIシールドと空気流の要件によって決
まる。パネル12のシールド有効性は、導波管の設計原
理により決定される。導波管は、ある一定の「カットオ
フ」周波数よりも上の電磁放射を伝える構造である。電
磁放射がカットオフ周波数よりも低い場合、導波管は、
信号を急激に減衰させる。電磁放射がカットオフ周波数
よりも高い場合、信号は、導波管を容易に通り抜ける。
The size and shape of the tubes 42, 52 and 56 will depend on the EMI shielding and airflow requirements of the particular device, module and system in which the panel will be used. The shielding effectiveness of panel 12 is determined by the design principles of the waveguide. Waveguides are structures that carry electromagnetic radiation above a certain "cut-off" frequency. If the electromagnetic radiation is below the cutoff frequency, the waveguide will
Attenuates the signal rapidly. If the electromagnetic radiation is higher than the cutoff frequency, the signal will easily pass through the waveguide.

【0014】図1〜10に示したような円形導波管の場
合、カットオフ周波数は、次の式(1)によって決定さ
れる。
In the case of a circular waveguide as shown in FIGS. 1 to 10, the cutoff frequency is determined by the following equation (1).

【0015】 fc(Hz)=6.9×109 / d (1)Fc (Hz) = 6.9 × 10 9 / d (1)

【0016】ここで、dは、導波管のインチで表した直
径である。シールド有効性Sは、次に式(2)によって
決定される。
Where d is the diameter of the waveguide in inches. The shield effectiveness S is then determined by equation (2).

【0017】S (dB)=32×t/d (2)S (dB) = 32 × t / d (2)

【0018】ここで、dは、導波管のインチで表した直
径、tは、導波管のインチで表した長さである。本発明
のように多数の導波管が使用されるとき、シールド有効
性は、導波管のサイズと数に依存する。すべて同じサイ
ズの導波管を密に配置した場合、シールド有効性は、次
の式(3)によって決定される。
Where d is the diameter of the waveguide in inches, and t is the length of the waveguide in inches. When multiple waveguides are used, as in the present invention, the shielding effectiveness depends on the size and number of waveguides. If waveguides of the same size are all densely arranged, the shielding effectiveness is determined by the following equation (3).

【0019】 S(dB)=(32×t/d)−10log(n) (3) S (dB) = (32 × t / d) −10 log (n) (3)

【0020】ここで、nは、対角線方向の導波管の開口
部の数である。導波管の設計原理のより詳細な説明は、
参照によりさらなる背景として本明細書に組み込まれた
ヘンリー W.オット(Henry W. Ott)による「NOISE R
EDUCTION TECHNIQUES IN ELECTRONIC SYSTEMS」、Wiley
-Interscience (2d ed. 1986)に見られる。
Here, n is the number of diagonal waveguide openings. For a more detailed explanation of waveguide design principles, see
Henry W., incorporated herein by reference for further background. "NOISE R" by Henry W. Ott
EDUCTION TECHNIQUES IN ELECTRONIC SYSTEMS '', Wiley
-Seen in Interscience (2d ed. 1986).

【0021】長くかつ細い導波管が、最も大きなシール
ド有効性とより高いカットオフ周波数を提供することが
分かる。長くかつ細い導波管は、当然ながら、空気流の
通路として能力が低い。ディスク・ドライブ・モジュー
ルの前面パネルとして使用に適した導波管の寸法の1組
の例は、方形導波管を使用した特許出願第09/23
2,270号に記載されている。特許出願第09/23
2,270号は、たとえば、各導波管が5mm×5mm
×10mmの36個の方形導波管を対角線上に備えEM
Iシールドおよび空気流パネルが、47%の空気流の開
口と、22,940MHzのカットオフ周波数と、33
dBのシールド有効性を有することを開示している。1
0mm×10mm×20mmのより大きな導波管を21
個有するパネルは、より大きい空気流の72%の開口面
積を有するが、カットオフ周波数とシールド有効性は、
わずか11,016MHzと28dBである。これら
は、使用することができる様々なサイズ、形状および密
度の変数のうちの2つの例にすぎない。導波管のサイ
ズ、形状および密度は、特定の装置、モジュールおよび
システムのEMIシールドと空気流の要件に依存する。
It can be seen that long and narrow waveguides provide the greatest shielding effectiveness and higher cutoff frequency. Long and narrow waveguides, of course, have a low capacity as an airflow path. One example of a set of waveguide dimensions suitable for use as the front panel of a disk drive module is described in patent application Ser.
No. 2,270. Patent Application No. 09/23
No. 2,270, for example, each waveguide is 5 mm × 5 mm
Equipped with 36 × 10 mm square waveguides on diagonal lines
The I-shield and airflow panel provide a 47% airflow opening, a cutoff frequency of 22,940 MHz,
It discloses having dB shielding effectiveness. 1
A larger waveguide of 0 mm x 10 mm x 20 mm
The single-piece panel has an open area of 72% of the larger airflow, but the cutoff frequency and shielding effectiveness are
Only 11,016 MHz and 28 dB. These are just two examples of the various size, shape and density variables that can be used. The size, shape and density of the waveguide will depend on the EMI shielding and airflow requirements of the particular device, module and system.

【0022】板46と導波管は42は、オットによる
「NOISE REDUCTION TECHNIQUES IN ELECTRONIC SYSTEM
S」、Wiley-Interscience (2d ed. 1986)に記載された
ような金属などの適切な材料で作成されるべきである。
板46、管42および52の厚さは、板と管の製造に使
用される技術によって異なる。新しい設計は、高周波電
磁放射が主に導波管の外表面に沿って減衰する「表皮効
果」を考慮する。したがって、ファイバ・チャネル接続
性プロトコルを使用する装置の高い周波数において、き
わめて薄い壁の導波管を使用して有効なEMIシールド
を達成することができる。
The plate 46 and the waveguide 42 are formed by the Otto “NOISE REDUCTION TECHNIQUES IN ELECTRONIC SYSTEM”.
S "should be made of a suitable material such as a metal as described in Wiley-Interscience (2d ed. 1986).
The thickness of plate 46, tubes 42 and 52 will depend on the technology used to manufacture the plate and tube. The new design takes into account the "skin effect" where high frequency electromagnetic radiation is attenuated mainly along the outer surface of the waveguide. Thus, at the high frequencies of equipment using the Fiber Channel connectivity protocol, effective EMI shielding can be achieved using very thin wall waveguides.

【0023】本発明を、以上の実施形態に関連して示し
説明したが、本発明の精神および意図から逸脱すること
なく他の形態および詳細を作成することができることを
理解されたい。前述のデータ記憶システム18およびシ
ステム18の構成要素は、本発明を使用することができ
る多くの種類の電子回路とシステムのうちのほんの1つ
を示す。本発明は、モジュールなどの筐体の前面パネル
に制限されない。また、本発明のシールド装置の構造お
よびそのような装置を製造する技術は、有効なEMIシ
ールドと冷却空気流に必要かまたは望ましいように、シ
ステムのハウジングあるいはキャビネットや空間のため
に、個別のモジュール用の筐体の側面、上面、下面また
は背面に組み込むことができる。導波管は、板からまっ
すぐに延びる円形または長方形の管に制限されない。他
の断面形状を使用することができ、いくつかの用途で
は、管が板から90°以外の角度で延びることが必要か
または望ましいことある。
Although the present invention has been shown and described with reference to the above embodiments, it will be understood that other forms and details can be made without departing from the spirit and spirit of the invention. The foregoing data storage system 18 and components of the system 18 represent just one of many types of electronic circuits and systems in which the present invention can be used. The present invention is not limited to a front panel of a housing such as a module. Also, the structure of the shield device of the present invention and the techniques for manufacturing such a device may require a separate module for the housing or cabinet or space of the system as necessary or desirable for effective EMI shielding and cooling airflow. On the side, top, bottom or back of the housing. Waveguides are not limited to circular or rectangular tubes that extend straight from the plate. Other cross-sectional shapes can be used, and in some applications, it may be necessary or desirable for the tube to extend from the plate at an angle other than 90 °.

【0024】以上、本発明の実施例について詳述した
が、以下、本発明の各実施態様の例を示す。
The embodiments of the present invention have been described in detail above. Hereinafter, examples of each embodiment of the present invention will be described.

【0025】[実施態様1]貫通する複数の穴(44)を
有する金属板(46)と、前記板(46)に固定され、
前記穴の位置で前記板(46)から延びる複数の金属導
波管(42,52または56)と、を備えて成る電磁妨
害シールド。
[Embodiment 1] A metal plate (46) having a plurality of holes (44) penetrating therethrough, fixed to the plate (46),
A plurality of metal waveguides (42, 52 or 56) extending from said plate (46) at the locations of said holes.

【0026】[実施態様2]前記導波管(42,52また
は56)が、管(42,52または56)を備えて成る
ことを特徴とする、実施態様1に記載のシールド。
[Second Embodiment] The shield according to the first embodiment, wherein the waveguide (42, 52 or 56) includes a tube (42, 52 or 56).

【0027】[実施態様3]前記板(46)が面(50)
を有し、前記導波管(42,52または56)が、前記
板(46)から前記面(50)に対し実質的に垂直に延
びていることを特徴とする、実施態様1に記載のシール
ド。
[Embodiment 3] The plate (46) has a surface (50).
Embodiment 1 wherein the waveguide (42, 52 or 56) extends from the plate (46) substantially perpendicular to the plane (50). shield.

【0028】[実施態様4]前記導波管(42または5
6)が、前記板(46)に取り付けられた個別の部品で
あることを特徴とする、実施態様1に記載のシールド。
[Embodiment 4] The waveguide (42 or 5)
6. Shield according to embodiment 1, characterized in that 6) is a separate part attached to the plate (46).

【0029】[実施態様5]前記導波管(52)が、前記
板(46)と一体的な部品であることを特徴とする、実
施態様1に記載のシールド。
[Embodiment 5] The shield according to embodiment 1, wherein the waveguide (52) is an integral part of the plate (46).

【0030】[実施態様6]互いに平行に配置され、貫通
する複数の穴(44)をそれぞれ有する第1と第2の金
属板(46)と、前記穴の位置において前記第1の板
(46)から前記第2の板(46)まで延び、前記板
(46)を通りかつその間に開口を形成する第1の複数
の金属導波管(42,52または56)と、前記第2の
板(46)から前記第1の複数の金属導波管(42,5
2または56)と反対に延びる第2の複数の金属導波管
(42,52または56)と、を備えて成る電磁妨害シ
ールド。
[Embodiment 6] A first and a second metal plate (46) arranged in parallel with each other and having a plurality of holes (44) penetrating therethrough, and the first plate (46) at a position of the hole. ) Extending to said second plate (46), passing through said plate (46) and forming an aperture therebetween, a first plurality of metal waveguides (42, 52 or 56); and said second plate. (46) the first plurality of metal waveguides (42, 5);
2 or 56) and a second plurality of metal waveguides (42, 52 or 56) extending oppositely.

【0031】[実施態様7]閉じた領域を構成するように
配置された複数の壁を有する電磁妨害シールド筐体(1
0)であって、該壁(12)のうちの少なくとも1つは
金属板(46)を有し、該金属板(46)は、貫通する
複数の穴(44)と、該穴(44)に固定され前記金属
板(46)から前記閉じた領域の方に延びる複数の薄い
壁の金属管(42,52または56)とを有している、
電磁妨害シールド筐体(10)。
[Embodiment 7] An electromagnetic interference shield housing (1) having a plurality of walls arranged to form a closed area
0) wherein at least one of said walls (12) has a metal plate (46), said metal plate (46) comprising a plurality of holes (44) therethrough and said holes (44). A plurality of thin-walled metal tubes (42, 52 or 56) secured to said metal plate and extending from said metal plate (46) towards said closed area.
Electromagnetic interference shield housing (10).

【0032】[実施態様8]前記板(46)が面(50)
を有し、前記管(42,52または56)が、前記板
(46)から前記面(50)に対し実質的に垂直に延び
ていることを特徴とする、実施態様7に記載のシール
ド。
[Embodiment 8] The plate (46) has a surface (50).
The shield according to claim 7, characterized in that the tube (42, 52 or 56) extends from the plate (46) substantially perpendicular to the plane (50).

【0033】[実施態様9]電磁妨害シールドされた電子
モジュール(20または22)であって、電磁放射を発
生する能力のある電子装置と、前記電子装置を少なくと
も部分的に囲む、複数の壁を有するハウジング(10)
であって、その壁の少なくとも1つは金属板(46)を
有し、該金属板(46)は、貫通する複数の穴(44)
と、該穴(44)に固定され前記金属板(46)から内
側方向に延びる複数の金属導波管(42,52または5
6)とを有する、ハウジングと、を備えて成る電子モジ
ュール(20)。
[Embodiment 9] An electronic module (20 or 22) which is electromagnetically shielded and has an electronic device capable of generating electromagnetic radiation and a plurality of walls at least partially surrounding the electronic device. Housing with (10)
Wherein at least one of the walls has a metal plate (46), the metal plate (46) having a plurality of holes (44) therethrough.
And a plurality of metal waveguides (42, 52 or 5) fixed to the holes (44) and extending inward from the metal plate (46).
(6) An electronic module (20) comprising: a housing having:

【0034】[0034]

【発明の効果】以上説明したように、本発明を用いるこ
とにより、所望のEMIシールドと空気流の特性を達成
することができる。
As described above, desired EMI shielding and airflow characteristics can be achieved by using the present invention.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】前面パネルがEMIシールドとして構成された
ディスク・ドライブなどの電子回路用の筐体の斜視図で
ある。
FIG. 1 is a perspective view of a housing for an electronic circuit such as a disk drive in which a front panel is configured as an EMI shield.

【図2】RAIDデータ記憶システムに使用されるディ
スク・ドライブ・モジュールなどの一群の個別の装置モ
ジュールのハウジングの前部斜視図である。
FIG. 2 is a front perspective view of a housing of a group of individual device modules, such as a disk drive module used in a RAID data storage system.

【図3】図2のハウジングの後部斜視図である。FIG. 3 is a rear perspective view of the housing of FIG. 2;

【図4】管状導波管が金属板に接着または固定されたE
MIシールドの1つの実施形態を示す図1の前面パネル
の詳細な斜視部分切除図である。
FIG. 4 shows an E in which a tubular waveguide is glued or fixed to a metal plate.
FIG. 2 is a detailed perspective partial cutaway view of the front panel of FIG. 1 showing one embodiment of an MI shield.

【図5】管が差し込まれていない穴と管が差し込まれて
いる穴を示す図4のシールドの金属板と管状導波管イン
サートの詳細な斜視図である。
5 is a detailed perspective view of the metal plate and the tubular waveguide insert of the shield of FIG. 4 showing the hole without the tube and the hole with the tube.

【図6】図4の管状導波管インサートの端面図である。6 is an end view of the tubular waveguide insert of FIG.

【図7】図4の管状導波管インサートの側面図である。FIG. 7 is a side view of the tubular waveguide insert of FIG.

【図8】管状導波管が金属板から押出し成形されたEM
Iシールドの第2の実施形態の正面図である。
FIG. 8 shows an EM in which a tubular waveguide is extruded from a metal plate.
FIG. 6 is a front view of a second embodiment of the I shield.

【図9】管状導波管が金属板から押出し成形されたEM
Iシールドの第2の実施形態の背面図である。
FIG. 9 shows an EM in which a tubular waveguide is extruded from a metal plate.
FIG. 9 is a rear view of the second embodiment of the I-shield.

【図10】図8と図9に示したシールドのうち2つを互
いに横に積み重ねたEMIシールドの第3の実施形態の
斜視図である。
FIG. 10 is a perspective view of a third embodiment of an EMI shield in which two of the shields shown in FIGS. 8 and 9 are stacked side by side;

【図11】方形導波管を有するEMIシールドの斜視図
である。
FIG. 11 is a perspective view of an EMI shield having a rectangular waveguide.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10:電磁妨害シールド筐体 20,22:電子モジュール 42,52,56:金属導波管 44:穴 46:金属板 50:面 10: Electromagnetic interference shield housing 20, 22: Electronic module 42, 52, 56: Metal waveguide 44: Hole 46: Metal plate 50: Surface

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】貫通する複数の穴を有する金属板と、 前記板に固定され、前記穴の位置で前記板から延びる複
数の金属導波管と、 を備えて成る電磁妨害シールド。
1. An electromagnetic interference shield comprising: a metal plate having a plurality of holes therethrough; and a plurality of metal waveguides fixed to the plate and extending from the plate at the positions of the holes.
JP2000025734A 1999-02-16 2000-02-02 Electromagnetic interference shield Pending JP2000236192A (en)

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US25098299A 1999-02-16 1999-02-16
US250982 1999-02-16

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6671186B2 (en) 2001-04-20 2003-12-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electromagnetic interference shield
JP2008004943A (en) * 2006-06-23 2008-01-10 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Apparatus for improving server electromagnetic shielding
JP4739347B2 (en) * 2005-10-13 2011-08-03 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント Electronic device and heat sink
GB2568502A (en) * 2017-11-17 2019-05-22 Bae Systems Plc Shield

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6671186B2 (en) 2001-04-20 2003-12-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electromagnetic interference shield
US6838613B2 (en) 2001-04-20 2005-01-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electromagnetic interference shield
JP4739347B2 (en) * 2005-10-13 2011-08-03 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント Electronic device and heat sink
JP2008004943A (en) * 2006-06-23 2008-01-10 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Apparatus for improving server electromagnetic shielding
GB2568502A (en) * 2017-11-17 2019-05-22 Bae Systems Plc Shield
WO2019097206A1 (en) * 2017-11-17 2019-05-23 Bae Systems Plc Electromagnetic interference shield
GB2568502B (en) * 2017-11-17 2022-03-30 Bae Systems Plc Shield

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