JP2000037685A - Method for estimating disjoining time of recycle product, disjoining method, electronic part and plan supporting apparatus - Google Patents

Method for estimating disjoining time of recycle product, disjoining method, electronic part and plan supporting apparatus

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JP2000037685A
JP2000037685A JP20966598A JP20966598A JP2000037685A JP 2000037685 A JP2000037685 A JP 2000037685A JP 20966598 A JP20966598 A JP 20966598A JP 20966598 A JP20966598 A JP 20966598A JP 2000037685 A JP2000037685 A JP 2000037685A
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time
product
disassembly
disjoining
disassembly time
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Koji Asano
康志 浅野
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Denso Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately calculate the disjoining time required in the disjoining of a recycle product within a short time without actually disjoining the product in evaluating the easy disjoining properties of the product from the disjoining time required in the disjoining of the recycle product. SOLUTION: When the disjoining time of the printed circuit board constituting of an on-vehicle electronic device is estimated at first, the time (unit disjoining time) required in the detachment of the electronic part attached to the printed circuit board is preliminarily measured at every kind (resistor R, capacitor C, transistor Tr,...) of the attached electronic part. When the disjoining time is calculated, the product of the unit disjoining time at every kinds of parts and the number of parts is calculated and a disjoining time is estimated from the sum total of product values. As a result, the disjoining time of the printed circuit board can be calculated without actually disjoining the board and easy disjoining properties can be evaluated from a plan stage.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、リサイクル可能な
各種部品が組み付けられたリサイクル製品を解体するの
に要する解体時間を推定する解体時間推定方法,解体時
間推定後に製品を解体する解体方法,この解体方法にて
解体される電子部品,並びに解体時間推定方法を利用し
てリサイクル製品を設計するのに好適な設計支援装置に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a disassembly time estimating method for estimating a disassembly time required to disassemble a recycled product in which various recyclable parts are assembled, and a disassembly method for disassembling a product after the disassembly time is estimated. The present invention relates to a design support device suitable for designing a recycled product using an electronic component disassembled by a disassembly method and a disassembly time estimation method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、地球環境保護の必要性から、
工業製品を製造するに当たって、対地球環境影響性を考
慮した設計手法が求められている。そして、このような
設計手法としては、例えば、特開平7−24831号公
報に開示されているように、電器製品を構成する各部品
の構造部材について、地球環境に対する影響の大小、リ
サイクルの難易という視点で予め評価点数を付けてお
き、この評価点数と各部品の製品全体に対する重量比と
の積を求め、その積値の総和から電器製品の総合評価点
数を算出して、その総合評価点数が最高評価点数の80
%以上となるように製品を設計する方法が知られてい
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, from the necessity of protecting the global environment,
In manufacturing industrial products, there is a need for a design method that takes into consideration the impact on the global environment. As such a design method, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-24831, regarding the structural members of each component constituting the electrical appliance, the magnitude of the influence on the global environment is small and the recycling is difficult. The evaluation score is attached in advance from the viewpoint, the product of this evaluation score and the weight ratio of each part to the whole product is obtained, and the total evaluation score of the electric appliance is calculated from the sum of the product values. Highest score of 80
% Is known.

【0003】つまり、近年では、電器製品等の工業製品
の設計時には、性能,外観,操作性,耐久性,生産性と
いった、製品の製造・販売面からの検討だけでなく、販
売製品を構成する各部品の地球環境に対する影響や、各
部品をリサイクルする際の難易性をも考慮することが要
求されている。
In other words, in recent years, when designing an industrial product such as an electric appliance, not only the production and sales aspects of the product, such as performance, appearance, operability, durability and productivity, but also the product to be sold is constituted. It is also required to take into account the impact of each part on the global environment and the difficulty in recycling each part.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
各部品のリサイクルの難易度を評価する際には、各部品
をリサイクルする際のコストの面から、各部品を製品本
体から取り外して製品を解体するのに要する解体時間を
求めることが必要である。
However, when evaluating the degree of difficulty of recycling each part, in consideration of the cost of recycling each part, each part is detached from the product body and the product is removed. It is necessary to determine the dismantling time required for dismantling.

【0005】ところが、従来では、こうした解体時間を
求める際には、実際に製品を組み立ててから、製品を解
体するのに要する時間を測定するようにしていたため、
解体時間,延いては製品の易解体性を評価するのに時間
がかかるといった問題があった。
However, conventionally, when such disassembly time is obtained, the time required for disassembling the product after actually assembling the product is measured.
There is a problem that it takes a long time to evaluate the disassembly time, that is, the easy disassembly of the product.

【0006】そして、この問題は、特に、製品本体に組
み付けられた部品点数が多い製品、例えば、抵抗,コン
デンサ,トランジスタ,IC,…といった各種電子部品
が組み付けられたプリント基板において、その易解体性
を評価する際に大きな問題となる。
[0006] This problem arises especially in a product having a large number of components assembled in a product body, for example, a printed circuit board in which various electronic components such as a resistor, a capacitor, a transistor, an IC, etc. are assembled. Is a major problem when evaluating

【0007】本発明は、こうした問題に鑑みなされたも
のであり、リサイクル可能な部品が組み付けられたリサ
イクル製品を解体するのに要する解体時間から製品の易
解体性を評価するに当たって、その解体時間を、製品を
実際に解体することなく、短時間で正確に求めることが
できるようにすることを目的とする。
[0007] The present invention has been made in view of the above problems, and in evaluating the ease of disassembly of a product based on the disassembly time required to disassemble a recycled product in which recyclable parts are assembled, the disassembly time is determined. It is an object of the present invention to enable a product to be accurately obtained in a short time without actually dismantling a product.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めになされた請求項1記載の解体時間推定方法において
は、リサイクル可能な各種部品が組み付けられたリサイ
クル製品を解体するのに要する解体時間を求めるに当た
って、まず、製品本体に同一方法で組み付けられる部品
の種類毎に、その部品を製品本体から取り外すのに要す
る部品一個当たりの単位解体時間を予め測定しておく。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for estimating the disassembly time, which comprises the steps of disassembling a recycle product having various recyclable parts assembled therein. For this purpose, first, for each type of component to be assembled to the product body in the same manner, a unit disassembly time required for removing the component from the product body is measured in advance.

【0009】そして、解体時間を実際に推定する際に
は、製品本体に組み付けられた部品の個数を部品種類毎
に求め、その部品種類毎の部品の個数とその部品の単位
解体時間との積から部品種類毎の解体時間を算出し、そ
の算出した各部品種類毎の解体時間の総和からリサイク
ル製品の解体時間を推定する。
When actually estimating the disassembly time, the number of parts assembled to the product body is obtained for each part type, and the product of the number of parts for each part type and the unit disassembly time of the part is obtained. From the calculated disassembly time for each component type, and estimates the disassembly time of the recycled product from the sum of the calculated disassembly times for each component type.

【0010】つまり、本発明方法では、リサイクル製品
の解体時間からその製品の易解体性を評価するに当たっ
て、従来のように、製品を実際に解体して、その解体時
間を測定するのではなく、製品本体に同一方法で組み付
けられた(換言すれば、同一の方法・時間で取り外し可
能な)各部品種類毎に部品の個数an(nは各部品種類
毎に付与した1,2,3,…の部品番号を表す)を求
め、その個数anとその部品の単位解体時間tnとの積
を算出して、その算出した積値(tn×an)の製品全
体の総和から、次式(1) の如く、製品の解体時間Tを推
定するのである。
In other words, according to the method of the present invention, in evaluating the ease of disassembly of a recycled product from the disassembly time of the product, instead of actually disassembling the product and measuring the disassembly time as in the related art, The number of parts an (n is 1, 2, 3,... Assigned to each part type) for each part type assembled in the same manner in the product body (in other words, removable in the same method and time) Is obtained, and the product of the number an and the unit disassembly time tn of the part is calculated. From the sum of the calculated product value (tn × an) of the entire product, the following equation (1) is obtained. Thus, the disassembly time T of the product is estimated.

【0011】[0011]

【数1】 (Equation 1)

【0012】但し、(1) 式において、Aは、製品に組み
付けられた全部品の部品種類の数を表す。従って、本発
明方法によれば、予め、製品に組み付けられる部品種類
毎に単位解体時間を測定しておけば、製品の解体時間
を、製品を実際に分解することなく、短時間で正確に求
めることができ、製品の易解体性を極めて簡単に評価す
ることが可能になる。
In the expression (1), A represents the number of component types of all the components assembled in the product. Therefore, according to the method of the present invention, if the unit disassembly time is measured in advance for each type of parts assembled to the product, the disassembly time of the product can be accurately obtained in a short time without actually disassembling the product. This makes it possible to evaluate the disassembly of the product very easily.

【0013】また、本発明方法によれば、組み立て後の
製品を実際に分解することなく、その解体時間を推定で
きることから、製品の解体時間(延いては易解体性)
を、製品を試作することなく、製品の設計の初期段階か
ら評価することが可能であり、リサイクルし易い製品を
設計する際の設計時間を短縮することが可能になる。
Further, according to the method of the present invention, since the disassembly time of the assembled product can be estimated without actually disassembling the product, the disassembly time of the product (and hence easy disassembly) can be estimated.
Can be evaluated from an early stage of product design without trial production of the product, and the design time for designing a product that is easy to recycle can be shortened.

【0014】ここで、本発明方法は、複数種類の部品を
多数使用する製品であれば適用できるが、特に、請求項
2に記載のように、各種電子部品が組み付けられたプリ
ント基板の解体時間を推定する際に使用すると、より効
果を発揮できる。つまり、プリント基板には、通常、抵
抗,コンデンサ,コイル,トランジスタ,ダイオード,
IC,LSI,…といった各種電子部品が多数組み付け
られることから、その解体には、時間がかかる。しか
し、その解体時には、部品種類毎に、特定の治具を用い
て、基板本体から順に取り外せばよいことから、各部品
種類毎の単位解体時間を測定しておけば、その単位解体
時間と、部品リスト等から得られる各部品種類毎の部品
点数とから、解体時間を短時間で推定することができ
る。従って、本発明方法を、搭載部品の数が多くその解
体に時間を要するプリント基板に適用すれば、プリント
基板の易解体性の評価を極めて簡単に効率よく行うこと
が可能になる。
Here, the method of the present invention can be applied to a product using a large number of components of a plurality of types, and in particular, the disassembly time of a printed circuit board on which various electronic components are assembled as described in claim 2 If it is used when estimating, the effect can be more exhibited. In other words, printed circuit boards usually contain resistors, capacitors, coils, transistors, diodes,
Since a large number of various electronic components such as ICs, LSIs, and the like are assembled, it takes time to disassemble them. However, at the time of disassembly, for each component type, using a specific jig, it is only necessary to remove from the substrate body in order, if the unit disassembly time for each component type is measured, the unit disassembly time, The disassembly time can be estimated in a short time from the number of parts for each part type obtained from the parts list and the like. Therefore, if the method of the present invention is applied to a printed circuit board having a large number of mounted components and requiring a long time to disassemble, it becomes possible to evaluate the ease of disassembly of the printed circuit board very simply and efficiently.

【0015】また、プリント基板の場合、用途の異なる
基板であっても、基板に組み付けられる電子部品の種類
は、略同じであるため、電子部品の種類毎に単位解体時
間を測定しておけば、その測定データを、各種プリント
基板の解体時間の推定に利用することができ、易解体性
の評価をより効率よく行うことが可能になる。
In the case of a printed circuit board, the types of electronic components assembled on the substrate are substantially the same even if the substrates have different uses, so that the unit disassembly time can be measured for each type of electronic component. The measured data can be used for estimating the dismantling time of various printed circuit boards, and the evaluation of easy dismantling can be performed more efficiently.

【0016】次に、請求項3に記載の発明は、リサイク
ル製品の解体方法であって、請求項1又は請求項2記載
の解体時間推定方法を用いて解体時間を推定した後、リ
サイクル製品を解体することを特徴とする。そして、請
求項3に記載の解体方法によれば、リサイクル製品の解
体時間を推定した上で、解体作業に入ることから、リサ
イクル製品の解体順序,解体を行う作業者の人数や配置
等、解体を行う際の作業工程を最適に設定することがで
き、リサイクル製品の解体を円滑に行うことが可能にな
る。
Next, a third aspect of the present invention is a method for dismantling a recycled product, wherein the dismantling time is estimated using the dismantling time estimating method according to the first or second aspect, and then the recycled product is dismantled. It is characterized by dismantling. According to the disassembly method according to the third aspect, since the dismantling operation is started after estimating the disassembly time of the recycled product, the disassembly order of the recycled product, the number and arrangement of workers who dismantle the product, and the like, are disassembled. The work process for performing the recycle can be optimally set, and the disassembly of the recycled product can be performed smoothly.

【0017】また、請求項4に記載の発明は、リサイク
ル可能な電子部品であって、請求項3に記載の解体方法
によって解体されることを特徴とする。そして、この請
求項4に記載の電子部品によれば、請求項3に記載の解
体方法にて、解体時間を推定した上で、円滑に解体され
ることから、解体時に他の部品と混ざって使用できなく
なるとか、或いは、解体時に傷付けられて、所期の特性
が得られなくなるといったことを防止でき、容易に再利
用できることになる。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a recyclable electronic component, which is disassembled by the disassembly method according to the third aspect. According to the electronic component according to the fourth aspect, the disassembly method estimates the disassembly time according to the third aspect, and the electronic component is smoothly disassembled. It is possible to prevent that the desired characteristics cannot be obtained due to being unusable or being damaged at the time of disassembly, so that it can be easily reused.

【0018】一方、請求項5に記載の発明は、リサイク
ル可能な各種部品が組み付けられるリサイクル製品の設
計を行うのに使用される設計支援装置であって、単位解
体時間記憶手段と、部品点数集計手段と、解体時間推定
手段とを備える。単位解体時間記憶手段は、リサイクル
製品の設計に使用される各種部品を製品本体への組み付
け方法が同じ部品毎に分類した部品の種類毎に、その部
品を製品本体から取り外すのに要する部品一個当たりの
単位解体時間を記憶するものであり、部品点数集計手段
は、当該設計支援装置を用いて設計されたリサイクル製
品に組み付けられる部品の個数を、単位解体時間記憶手
段に単位解体時間が記憶された部品種類毎に集計する。
また、解体時間推定手段は、部品点数集計手段により集
計された部品種類毎の部品の個数と、単位解体時間記憶
手段に記憶された部品種類毎の単位解体時間とから、部
品種類毎の解体時間を算出し、その算出した各部品種類
毎の解体時間の総和から、設計した製品の解体時間を推
定する。そして、この解体時間推定手段による推定結果
は、設計者に報知される。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a design support apparatus used for designing a recycle product into which various recyclable parts are assembled. Means and dismantling time estimating means. The unit disassembly time storage means is provided for each type of component that is used to design a recycled product, and for each type of component that has the same method of assembling to the product itself. The unit disassembly time is stored in the unit disassembly time, and the unit disassembly time is stored in the unit disassembly time storage unit. Aggregate for each component type.
Further, the disassembly time estimating means calculates the disassembly time for each component type based on the number of components for each component type counted by the component number counting means and the unit disassembly time for each component type stored in the unit disassembly time storage means. Is calculated, and the disassembly time of the designed product is estimated from the calculated sum of the disassembly times for each component type. Then, the estimation result by the disassembly time estimation means is notified to the designer.

【0019】このため、請求項5に記載の設計支援装置
によれば、設計者が当該装置を使用してリサイクル製品
の設計を行うと、その設計されたリサイクル製品の解体
時間を、請求項1又は請求項2に記載の推定方法に従い
自動的に推定し、その推定した解体時間を使用者に報知
することになる。従って、設計者は、解体時間を確認し
ながらリサイクル製品の設計を行うことが可能になり、
解体し易いリサイクル製品を容易に設計できることにな
る。
Therefore, according to the design support apparatus of the fifth aspect, when a designer designs a recycled product using the apparatus, the disassembly time of the designed recycled product is set to the first aspect. Alternatively, it is automatically estimated according to the estimation method described in claim 2, and the estimated disassembly time is notified to the user. Therefore, designers can design recycled products while checking the dismantling time,
Recycled products that are easy to dismantle can be easily designed.

【0020】尚、設計支援装置とは、CAD,回路シミ
ュレータ等、従来より機械や電子装置の設計に一般に使
用されている設計支援装置のことであり、請求項5は、
この設計支援装置に、請求項1又は請求項2記載の解体
時間推定方法に沿って、設計途中或いは設計が完了した
リサイクル製品の解体時間を自動で推定する機能をもた
せることにより、設計者が、解体が容易な(換言すれば
解体に要する時間が短い)リサイクル製品を容易に設計
できるようにしたものである。
The design support device is a design support device generally used in the design of machines and electronic devices, such as a CAD and a circuit simulator.
By providing the design support apparatus with a function of automatically estimating the disassembly time of a recycled product that has been designed or completed in accordance with the disassembly time estimation method according to claim 1 or 2, This makes it possible to easily design a recycled product that can be easily disassembled (in other words, the time required for disassembly is short).

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施例とし
て、自動車に搭載される各種車載用電子装置を構成する
プリント基板の解体時間を推定することにより、プリン
ト基板(延いては電子装置)の易解体性を評価する方法
について説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following, as one embodiment of the present invention, the disassembly time of a printed circuit board constituting various on-vehicle electronic devices mounted on an automobile is estimated, so that the printed circuit board (and hence the The method for evaluating the ease of disassembly of the above is described.

【0022】本実施例では、車載用電子装置として、車
両制動時に車輪に加わる制動力を制御するアンチスキッ
ド制御装置(ABS−ECU)、車両の動力源であるエ
ンジンの燃料噴射量や点火時期等を制御するエンジン制
御装置(E/G−ECU)、車室内の温度が設定温度と
なるように空調装置(エアコン)を制御するエアコン制
御装置(A/C−ECU)、温度センサからの信号を増
幅するA/Cアンプ、車両の外部から送信されてきたド
アロック・アンロック用の信号(赤外光等)を受けてド
アのロック・アンロック状態を切り替えるワイヤレスド
アロック装置等、車両に搭載される各種電子装置の易解
体性を評価するために、これら各電子装置を構成するプ
リント基板に搭載される全電子部品を、基板への搭載方
法等に基づき分類し、その分類した各電子部品の種類毎
に、電子部品を基板から取り外すのに要する単位解体時
間を予め測定しておく。
In this embodiment, as an on-vehicle electronic device, an anti-skid control device (ABS-ECU) for controlling a braking force applied to wheels during vehicle braking, a fuel injection amount and an ignition timing of an engine which is a power source of the vehicle, and the like. Control unit (E / G-ECU) for controlling the air conditioner (A / C-ECU) for controlling the air conditioner (air conditioner) so that the temperature in the passenger compartment becomes the set temperature, and a signal from the temperature sensor. A / C amplifier for amplification, wireless door lock device that switches door lock / unlock state by receiving door lock / unlock signal (infrared light etc.) transmitted from outside the vehicle, etc. In order to evaluate the ease of disassembly of various electronic devices, all electronic components mounted on the printed circuit board that constitutes each of these electronic devices are classified based on the mounting method on the substrate, etc. , For each type of electronic component that classification, measured in advance a unit disassembly time required to remove the electronic component from the substrate.

【0023】図1は、各搭載部品毎の単位解体時間の測
定結果を表し、図2は、各搭載部品毎の解体方法を表
す。即ち、プリント基板には、プリント基板に穿設され
た孔に挿通されて基板の配線パターンに半田付けされる
リード線を有する電子部品(THD部品)、接着剤等を
介して基板面に直接マウントされて外壁に形成された電
極部分が基板の配線パターンに半田付けされるチップ部
品(SMD部品)、電源供給用或いは外部機器接続用の
コネクタ、トランジスタやIC等の発熱部品からの熱を
放熱させる放熱板(所謂ヒートシンク)、放熱板等の電
子部品を基板に固定するのに使用され、その固定後に半
田が付着されて振動等によって固定状態が緩むのが阻止
される半田付着ねじ(ハンダネジ)等、各種電子部品が
多数組み付けられる。
FIG. 1 shows the measurement results of the unit disassembly time for each mounted component, and FIG. 2 shows the disassembly method for each mounted component. That is, an electronic component (THD component) having a lead wire inserted into a hole formed in the printed board and soldered to a wiring pattern of the board, or directly mounted on the board surface via an adhesive or the like, is mounted on the printed board. The electrode parts formed on the outer wall are soldered to the wiring pattern of the substrate, and the heat is radiated from the heat from heat generating components such as a chip component (SMD component), a connector for supplying power or connecting to an external device, and a transistor or IC. Solder screws (solder screws) used to fix electronic components such as heat sinks (so-called heat sinks) and heat sinks to the board, and after the fixation, solder is applied to prevent loosening due to vibration or the like. Many electronic components are assembled.

【0024】そこで、本実施例では、図2に示すよう
に、上記各電子部品毎に、解体に用いる治具或いは工具
とそれを使った解体方法とを予め設定し、この設定した
解体方法で各電子部品をプリント基板から1個取り外す
のに要する時間を測定して、これを、図1に示すよう
に、各電子部品の単位解体時間として設定しておくので
ある。
Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 2, a jig or a tool used for disassembly and a disassembly method using the same are set in advance for each of the electronic components, and the set disassembly method is used. The time required to remove one electronic component from the printed circuit board is measured, and this is set as the unit disassembly time of each electronic component as shown in FIG.

【0025】尚、図1において、「R」,「C」,「T
r」,「D」,「L」は、夫々、THD部品であるリー
ド付きの抵抗,コンデンサ,トランジスタ,ダイオー
ド,コイルを表し、「SMD」は、上記SMD部品の
内、図2に示すようにホットピンセットを用いて簡単に
解体可能な抵抗,コンデンサ,トランジスタ,IC等の
SMD部品を表す。
In FIG. 1, "R", "C", "T"
“r”, “D”, and “L” respectively represent a leaded resistor, a capacitor, a transistor, a diode, and a coil, which are THD components, and “SMD” is, as shown in FIG. Represents SMD components such as resistors, capacitors, transistors, and ICs that can be easily disassembled using hot tweezers.

【0026】また、図1において、「IC,LSI」の
単位解体時間には、54秒から600秒を越える時間が
設定され、「コネクタ」の単位解体時間には、60秒か
ら1500秒を越える時間が設定されている。これは、
例えば、「IC,LSI」がSMD部品であり、その解
体には図2に示すスポットヒータを用いることが決まっ
ていても、実際の解体時間は、部品の形状や大きさ、リ
ード或いは電極の数等によって大きく異なる、といった
ことがあることから、このように形状、大きさ、基板に
接続する電極の数等から解体時間が大きく異なる「I
C,LSI」や「コネクタ」については、その種類を更
に細分化し、その細分化した種類毎に各々単位解体時間
を設定しているためである。
In FIG. 1, the unit disassembly time of “IC, LSI” is set to a time from 54 seconds to over 600 seconds, and the unit disassembly time of “connector” is from 60 seconds to over 1500 seconds. The time is set. this is,
For example, even if “IC, LSI” is an SMD component and it is decided to use the spot heater shown in FIG. 2 for disassembly, the actual disassembly time is determined by the shape and size of the component, the number of leads or electrodes. The disassembly time greatly differs depending on the shape, size, number of electrodes connected to the substrate, and the like.
This is because the types of “C, LSI” and “connector” are further subdivided, and a unit disassembly time is set for each subdivided type.

【0027】次に、上記各プリント基板の解体時間を推
定する際には、そのプリント基板に搭載される部品点数
を、単位解体時間を設定した際の部品種類毎に求める
(図3,図4参照)。尚、図3において(a)〜(c)
は、ABS−ECU、E/G−ECU及びA/C−EC
Uを夫々構成する各プリント基板に搭載される各部品種
類毎の部品点数を表し、図4において(a)及び(c)
は、A/Cアンプ及びワイヤレスドアロック装置を夫々
構成するプリント基板に搭載される各部品種類毎の部品
点数を表す。そして、これら各プリント基板における部
品種類毎の部品点数については、各プリント基板に搭載
する部品のリスト等から簡単に求めることができる。
Next, when estimating the disassembly time of each printed circuit board, the number of components mounted on the printed circuit board is determined for each component type when the unit disassembly time is set (FIGS. 3 and 4). reference). In FIG. 3, (a) to (c)
Are ABS-ECU, E / G-ECU and A / C-EC
U represents the number of components for each component type mounted on each printed circuit board constituting U, and is shown in FIGS.
Represents the number of components for each component type mounted on the printed circuit boards that constitute the A / C amplifier and the wireless door lock device, respectively. The number of components for each component type in each printed circuit board can be easily obtained from a list of components mounted on each printed circuit board or the like.

【0028】次に、上記のように求めたプリント基板へ
の搭載部品の部品種類毎の数と、各部品種類毎に予め測
定しておいた単位解体時間とから、前述の(1) 式を用い
て、プリント基板の解体時間Tを算出する。つまり、上
記各プリント基板への搭載部品の部品種類毎の個数an
とその単位解体時間tnとを乗じることにより、各部品
種類毎に解体時間(tn×an)を求め、その総和を算
出することにより、プリント基板全体の解体時間Tを算
出するのである。
Next, based on the number of components to be mounted on the printed circuit board for each component type obtained as described above and the unit disassembly time measured in advance for each component type, the above-mentioned equation (1) is obtained. Then, the disassembly time T of the printed circuit board is calculated. That is, the number an of the components mounted on each printed circuit board for each component type an
Is multiplied by the unit disassembly time tn, the disassembly time (tn × an) is obtained for each component type, and the sum thereof is calculated to calculate the disassembly time T of the entire printed circuit board.

【0029】この結果、ABS−ECU、E/G−EC
U、A/C−ECU、A/Cアンプ及びワイヤレスドア
ロック装置を夫々構成する各プリント基板の解体時間と
して、図5に示す実際の解体時間の測定結果と略同じ時
間を求めることができた。また、従来のように各プリン
ト基板の解体時間を実際に測定すると、約23分〜4時
間以上の時間がかかるのに対し、本実施例では、解体時
間を数分〜10分以下で求めることができた。
As a result, ABS-ECU, E / G-EC
U, A / C-ECU, A / C amplifier, and the same time as the actual disassembly time measurement result shown in FIG. 5 could be obtained as the disassembly time of each printed circuit board constituting each of the wireless door lock devices. . In addition, when the disassembly time of each printed circuit board is actually measured as in the related art, it takes about 23 minutes to 4 hours or more, whereas in this embodiment, the disassembly time is obtained in a few minutes to 10 minutes or less. Was completed.

【0030】従って、本実施例によれば、多数の電子部
品が組み付けられるプリント基板を備えた電子装置の易
解体性を評価するに当たって、プリント基板を実際に解
体することなく、極めて簡単且つ短時間でプリント基板
の解体時間を求めることができ、製品のリサイクルを考
慮して解体し易い製品を設計するに当たって、その設計
段階から、製品の易解体性を評価しつつ、最適な設計を
行うことが可能になる。
Therefore, according to the present embodiment, in evaluating the easy disassembly of an electronic device having a printed circuit board on which a large number of electronic components are assembled, the printed circuit board can be extremely easily and quickly dismantled without actually being dismantled. In designing a product that is easy to dismantle in consideration of product recycling, it is necessary to evaluate the ease of disassembly of the product from the design stage and to carry out optimal design. Will be possible.

【0031】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は上記実施例に限定されるものではなく種々
の態様をとることができる。例えば、上記実施例では、
車両に搭載される電子装置の易解体性を評価するため
に、これら各電子装置を構成するプリント基板の解体時
間を推定する場合について説明したが、本発明方法は、
家庭電化製品や、ワードプロセッサ,パーソナルコンピ
ュータ等のエレクトロニクス製品等、自動車以外の各種
電器製品において使用されるプリント基板の解体時間を
推定する場合にも、上記実施例と同様に適用して、同様
の効果を得ることができる。また、本発明方法は、プリ
ント基板以外の解体時間を求める際にも適用できる。
Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can take various forms. For example, in the above embodiment,
In order to evaluate the ease of disassembly of the electronic device mounted on the vehicle, the case of estimating the disassembly time of the printed circuit board that constitutes each of these electronic devices has been described.
In the case of estimating the disassembly time of a printed circuit board used in various electric appliances other than automobiles, such as home appliances, electronic products such as word processors and personal computers, the same effects as in the above embodiment can be obtained. Can be obtained. Further, the method of the present invention can also be applied to a case where a disassembly time other than a printed circuit board is determined.

【0032】尚、本発明方法は、前述の(1) 式に則っ
て、プリント基板等のリサイクル製品を構成する部品種
類毎の単位解体時間とその部品点数とから、リサイクル
製品の解体時間を求めるものであるが、この演算を、コ
ンピュータを利用して行うようにすれば、その解体時間
の推定をより簡単に効率よく行うことができる。
According to the method of the present invention, the disassembly time of a recycled product is determined from the unit disassembly time for each type of component constituting a recycled product such as a printed circuit board and the number of components in accordance with the above-mentioned equation (1). However, if this calculation is performed using a computer, the disassembly time can be estimated more easily and efficiently.

【0033】つまり、解体時間を推定すべきリサイクル
製品を構成する部品種類毎の単位解体時間の測定結果
を、コンピュータに搭載或いは接続された記憶装置(ハ
ードディスク,光ディスク,光磁気ディスク等)に格納
しておき、解体時間を求める際には、外部操作によって
各部品種類毎の部品点数を入力して、上記(1) 式に基づ
く解体時間の計算を、コンピュータに実行させるように
すれば、解体時間を極めて簡単に得ることができ、製品
設計時の作業性をより向上することが可能になる。
That is, the measurement result of the unit disassembly time for each component type constituting the recycled product whose disassembly time is to be estimated is stored in a storage device (hard disk, optical disk, magneto-optical disk, etc.) mounted or connected to the computer. When calculating the disassembly time, if the number of parts for each component type is input by an external operation and the computer calculates the disassembly time based on the above equation (1), the disassembly time can be calculated. Can be obtained very easily, and the workability at the time of product design can be further improved.

【0034】また、こうした演算機能を、従来より設計
に利用されている設計支援装置(CAD,回路シミュレ
ータ等)に付与し、更に、部品種類毎の部品点数を自動
集計する機能を持たせれば、予め各部品種類毎の単位解
体時間を入力しておくだけで、製品の設計過程で、その
解体時間を逐次表示させるといったことも可能である。
Further, if such an arithmetic function is provided to a design support device (CAD, circuit simulator, etc.) conventionally used for design, and a function for automatically totalizing the number of components for each component type is provided, By simply inputting the unit disassembly time for each component type in advance, it is possible to sequentially display the disassembly time in the product design process.

【0035】以下、このように構成された設計支援装置
の一例を図6を用いて説明する。この設計支援装置は、
コンピュータと、キーボードやタブレット等の入力装置
と、ディスプレイやプリンタ等の出力装置とから構成さ
れる一般的なものであり、CAD,回路シミュレータ等
の設計支援装置としての機能をコンピュータに実現させ
るためのプログラムや、回路図,部品リスト等の設計結
果を記憶するための記憶媒体(ハードディスク,光ディ
スク,光磁気ディスク等)を備える。
Hereinafter, an example of the design support apparatus configured as described above will be described with reference to FIG. This design support device
It is a general device including a computer, an input device such as a keyboard and a tablet, and an output device such as a display and a printer. The computer has a function as a design support device such as a CAD and a circuit simulator. A storage medium (hard disk, optical disk, magneto-optical disk, etc.) for storing design results such as programs, circuit diagrams, and component lists is provided.

【0036】そして、コンピュータは、記憶媒体に記憶
された図6にフローチャートで示すプログラムに沿っ
て、設計支援のための各種処理を実行する。尚、このプ
ログラムを実行するために、記憶媒体には、予め、設計
対象となる製品に用いられる部品のリスト(部品候補リ
スト)や、この部品候補リストに登録されている各種部
品のうち、製品を解体する際に同じ方法で解体される部
品種類毎に、その部品の1個当たりの解体に要する時間
を測定した単位解体時間tnが予め格納されている。
Then, the computer executes various processes for design support in accordance with the program shown in the flowchart of FIG. 6 stored in the storage medium. In order to execute this program, a list of parts used for a product to be designed (part candidate list) and a product among various parts registered in the part candidate list are stored in a storage medium in advance. The unit disassembly time tn that measures the time required for disassembly for each component is stored in advance for each component type disassembled in the same manner when disassembly is performed.

【0037】図6に示す如く、設計支援装置(具体的に
はコンピュータ)が起動されると、まずS110(Sは
ステップを表す)にて、入力装置を介して入力される設
計者からの指示に従い、作図や回路シミュレーション等
を行い、製品の設計支援を行い、設計支援の結果得られ
た製品の図面や部品リスト等を記憶媒体に格納する設計
処理を実行する。尚、この設計処理は、一般的なCA
D,回路シミュレータ等で設計支援のために実行される
処理と同じである。
As shown in FIG. 6, when the design support device (specifically, a computer) is started, first, in S110 (S represents a step), an instruction from the designer is inputted through the input device. In accordance with the above, a drawing process, a circuit simulation, and the like are performed, product design support is performed, and a design process of storing a product drawing, a component list, and the like obtained as a result of the design support in a storage medium is executed. Note that this design process is performed by a general CA.
D is the same as the processing executed for design support in a circuit simulator or the like.

【0038】次に、S110の設計処理により製品が設
計されると、今度はS120にて、その設計結果を表す
図面や部品リスト等から、設計した製品に使用される部
品の個数を、記憶媒体に記憶された単位解体時間tnに
対応する部品種類毎に集計する部品点数集計処理を実行
する。
Next, when a product is designed by the design process of S110, the number of components used in the designed product is determined in S120 from a drawing or a component list showing the design result. Is executed for each component type corresponding to the unit disassembly time tn stored in.

【0039】そして、続くS130では、記憶媒体か
ら、S110で設計した製品に使用される部品種類毎
に、その単位解体時間tnを読み出し、この読み出した
部品種類毎の単位解体時間tnと、S120の集計処理
で求めた部品種類毎の個数anとに基づき、前述の(1)
式を用いて、設計した製品の解体時間Tを算出(推定)
し、続くS140にて、この算出した解体時間Tをディ
スプレイに表示する。
In S130, the unit disassembly time tn is read from the storage medium for each component type used in the product designed in S110, and the read unit disassembly time tn for each component type is read from S120. Based on the number an for each component type obtained in the aggregation process,
Calculate (estimate) the disassembly time T of the designed product using the formula
Then, in S140, the calculated disassembly time T is displayed on the display.

【0040】そして、最後に、S150にて、上記算出
した解体時間Tと設計者が予め設定した目標値(時間)
とを比較し、解体時間Tが目標値よりも大きい場合に
は、S110にて今回設計した製品は解体に要する時間
が長すぎると判断して、再度S110に移行することに
より、設計者に製品設計の見直しを促し、逆に、解体時
間Tが目標値以下であれば、今回設計した製品の解体性
は満足できるものであると判断して、設計支援のための
処理を一旦終了する。
Finally, at S150, the calculated disassembly time T and a target value (time) preset by the designer are set.
If the disassembly time T is larger than the target value, it is determined in S110 that the time required for disassembly of the product designed this time is too long, and the process shifts to S110 again. When the disassembly time T is equal to or less than the target value, it is determined that the disassembly of the product designed this time is satisfactory, and the process for design support is temporarily terminated.

【0041】このように、図6に示した設計支援装置に
よれば、設計後の製品の解体時間Tを予測し、その結果
をディスプレイに表示することにより、設計者に製品の
解体時間Tを報知すると共に、その解体時間Tが予め設
定された目標値以下になっていなければ、再び設計処理
に入って、設計者に対して設計の見直しを促すようにさ
れている。
As described above, according to the design support apparatus shown in FIG. 6, the disassembly time T of the designed product is predicted, and the result is displayed on the display, so that the designer can know the disassembly time T of the product. In addition to the notification, if the disassembly time T does not fall below the target value set in advance, the design process is started again to urge the designer to review the design.

【0042】このため、設計者は、製品の解体時間を確
認しながら製品を設計することが可能になり、解体時間
が短く解体性が優れた製品を容易に設計できるようにな
る。尚、図6に示した設計支援装置においては、ハード
ディスク等からなる記憶媒体が請求項5に記載の単位解
体時間記憶手段として機能し、S120の処理が請求項
5に記載の部品点数集計手段として機能し、S130の
処理が請求項5に記載の解体時間推定手段として機能す
る。
Therefore, the designer can design the product while checking the disassembly time of the product, and can easily design a product having a short disassembly time and excellent disassembly. In the design support device shown in FIG. 6, a storage medium such as a hard disk functions as a unit disassembly time storage unit according to claim 5, and the process of S120 is performed as a component number counting unit according to claim 5. The processing of S130 functions as the dismantling time estimating means according to claim 5.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 プリント基板における搭載部品別単位解体時
間の一例を表すグラフである。
FIG. 1 is a graph showing an example of a unit disassembly time for each mounted component on a printed circuit board.

【図2】 プリント基板における搭載部品別解体方法の
一例を表す説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating an example of a disassembly method for each mounted component on a printed circuit board.

【図3】 ABS−ECU、E/G−ECU及びA/C
−ECUを構成する各プリント基板に搭載される各部品
種類毎の部品点数の一例を表すグラフである。
FIG. 3 shows an ABS-ECU, an E / G-ECU and an A / C.
-It is a graph showing an example of the number of parts for every kind of parts mounted on each printed circuit board constituting the ECU.

【図4】 A/Cアンプ及びワイヤレスドアロック装置
を構成する各プリント基板に搭載される各部品種類毎の
部品点数の一例を表すグラフである。
FIG. 4 is a graph showing an example of the number of components for each component type mounted on each printed circuit board constituting the A / C amplifier and the wireless door lock device.

【図5】 ABS−ECU、E/G−ECU、A/C−
ECU、A/Cアンプ及びワイヤレスドアロック装置を
構成する各プリント基板の解体時間の測定結果の一例を
表すグラフである。
FIG. 5: ABS-ECU, E / G-ECU, A / C-
4 is a graph showing an example of a measurement result of a disassembly time of each printed circuit board constituting an ECU, an A / C amplifier, and a wireless door lock device.

【図6】 本発明が適用された設計支援装置の一例を説
明する説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating an example of a design support device to which the present invention has been applied.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 リサイクル可能な各種部品が組み付けら
れたリサイクル製品を解体するのに要する解体時間を推
定する方法であって、 製品本体に同一方法で組み付けられる部品の種類毎に、
該部品を製品本体から取り外すのに要する部品一個当た
りの単位解体時間を予め測定しておき、 前記解体時間の推定時には、 前記製品本体に組み付けられた部品の個数を前記部品種
類毎に求め、該部品種類毎の部品の個数と該部品の前記
単位解体時間との積から前記部品種類毎の解体時間を算
出し、該各部品種類毎の解体時間の総和から前記リサイ
クル製品の解体時間を推定することを特徴とするリサイ
クル製品の解体時間推定方法。
1. A method for estimating a disassembly time required to disassemble a recycled product in which various recyclable parts are assembled, the method comprising:
The unit disassembly time per part required to remove the part from the product body is measured in advance, and when estimating the disassembly time, the number of parts assembled to the product body is obtained for each part type. The disassembly time for each part type is calculated from the product of the number of parts for each part type and the unit disassembly time for the part, and the disassembly time for the recycled product is estimated from the sum of the disassembly times for each part type. A method for estimating the dismantling time of a recycled product, characterized in that:
【請求項2】 前記リサイクル製品は、各種電子部品が
組み付けられたプリント基板であることを特徴とする請
求項1記載のリサイクル製品の解体時間推定方法。
2. The method according to claim 1, wherein the recycled product is a printed circuit board on which various electronic components are assembled.
【請求項3】 リサイクル可能な各種部品が組み付けら
れたリサイクル製品を解体する方法であって、 請求項1又は請求項2記載の解体時間推定方法を用いて
解体時間を推定した後、前記リサイクル製品を解体する
ことを特徴とするリサイクル製品の解体方法。
3. A method for dismantling a recycled product having various recyclable parts assembled therein, the method comprising estimating a dismantling time using the dismantling time estimating method according to claim 1 or 2, and resuming the recycled product. A method for dismantling a recycled product, comprising dismantling a recycled product.
【請求項4】 請求項3に記載の解体方法によって解体
されることを特徴とする電子部品。
4. An electronic component which is disassembled by the disassembly method according to claim 3.
【請求項5】 リサイクル可能な各種部品が組み付けら
れるリサイクル製品の設計を行うのに使用される設計支
援装置であって、 前記リサイクル製品の設計に使用される各種部品を製品
本体への組み付け方法が同じ部品毎に分類した部品の種
類毎に、該部品を製品本体から取り外すのに要する部品
一個当たりの単位解体時間が記憶された単位解体時間記
憶手段と、 当該設計支援装置を用いて設計されたリサイクル製品に
組み付けられる部品の個数を、前記部品種類毎に集計す
る部品点数集計手段と、 該部品点数集計手段により集計された部品種類毎の部品
の個数と、前記単位解体時間記憶手段に記憶された部品
種類毎の単位解体時間とから、前記部品種類毎の解体時
間を算出し、該各部品種類毎の解体時間の総和から設計
した製品の解体時間を推定する解体時間推定手段と、 を備え、解体時間推定手段による推定結果を設計者に報
知するよう構成したことを特徴とする設計支援装置。
5. A design support apparatus used for designing a recycled product in which various recyclable parts are assembled, wherein a method of assembling the various parts used in designing the recycled product into a product body is provided. For each component type classified for the same component, a unit disassembly time storage means for storing a unit disassembly time per component required to remove the component from the product body, and a design using the design support device. The number of parts to be assembled into the recycled product is stored in the part number totaling means for totalizing each part type, the number of parts for each part type totaled by the part number totaling means, and the unit dismantling time storage means. The disassembly time for each component type is calculated from the unit disassembly time for each component type, and the disassembly time of the designed product is calculated from the sum of the disassembly times for each component type. And a disassembly time estimating means for estimating the destruction time, wherein a design result is notified to a designer by the disassembly time estimating means.
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