DE19604319B4 - smart card - Google Patents

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Abstract

Kontaktbehaftete Chipkarte, die metallische Kontakte (2A) zur Kommunikation mit externen Geräten aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß sich auf mindestens einem der Kontakte (2A) vollflächig oder teilweise eine ebene Interferenzbeschichtung (3) mit einer Dicke kleiner als 0,1 μm befindet, wobei die Oberfläche der Kontakte (2A) in diesen Bereichen bei der Betrachtung unter weißem Licht in Abhängigkeit vom Betrachtungswinkel und/oder der Ausrichtung der Karte zum einfallenden Licht in verschiedenen Regenbogenfarben erscheint. Contact-based Chip card having metallic contacts (2A) for communicating with external devices, characterized in that on at least one of the contacts (2A) over the entire surface or partially a plane Interference coating (3) having a thickness smaller than 0.1 μm, the surface the contacts (2A) in these areas under consideration white Light in dependence from the viewing angle and / or orientation of the card to the incident Light in different rainbow colors appears.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine kontaktbehaftete Chipkarte. Derartige Chipkarten enthalten ein Chipmodul, d.h. ein Trägerelement für den Chip/IC-Baustein, mit elektrisch leitfähigen Kontakten. Diese Kontakte sind mit entsprechenden Anschlußpunkten des Chips leitend verbunden, so daß hierüber die Kommunikation der Chipkarte mit entsprechenden Geräten (Chipkartenterminals) ermöglicht wird. Das Chipmodul wird in einer zur Kartenvorderseite hin offenen Aussparung des Kartenkörpers fixiert. Die Kontakte liegen in der Ebene der Kartenvorderseite oder minimal (ca. ± 0,1 mm) gegenüber dieser versetzt.The The invention relates to a contact-type chip card. such Smart cards contain a chip module, i. a carrier element for the chip / IC module, with electrically conductive Contacts. These contacts are with appropriate connection points the chip conductively connected, so that on this the communication of the smart card with appropriate devices (Chip card terminals) allows becomes. The chip module is in an open towards the front of the card Fixed recess of the card body. The contacts are in the plane of the front of the card or minimal (about ± 0.1 mm) with respect to this added.

Derartige Chipkarten haben bereits eine große Verbreitung gefunden in Form von Telefonkarten, Krankenversichertenkarten, GSM-Karten, Bank- und Kreditkarten etc.such Smart cards have already found widespread use in Form of telephone cards, health insurance cards, GSM cards, bank cards and credit cards etc.

Das Layout dieser Karten (Kartenvorderseite und Rückseite) ist in aufwendiger Weise, meistens mehrfarbig gestaltet; wohingegen momentan nur Chipmodule mit einer gold- oder silberfarbenen Oberfläche der Kontakte verfügbar sind. Dabei sind diese Kontakte meistens so aufgebaut, daß auf eine Kupferschicht eine Metallisierung aus Gold, Silber oder Palladium aufgebracht wird, wobei auch die Palladium-Metallisierung silberfarben erscheint. Die Dicke der Metallisierung ist dabei so groß, daß das darunter befindliche Kupfer nicht mehr sichtbar ist und die Farbe der Kontakte der Metalleigenfarbe der aufgebrachten Metallisierung entspricht.The Layout of these cards (card front and back) is more elaborate Manner, mostly multicolored; whereas currently only chip modules with a gold or silver-colored surface the contacts available are. These contacts are usually constructed so that on a copper layer a metallization of gold, silver or palladium applied is, where the palladium metallization appears silver. The thickness of the metallization is so great that the underlying Copper is no longer visible and the color of the contacts of the metal color the applied metallization corresponds.

In der DE 195 23 242 A1 wird eine Chipkarte beschrieben, bei der die Oberfläche des Chipmoduls als gestalterische Oberfläche in das Layout der Chipkarte miteinbezogen wird. Hierzu werden in einer Ausführungsform die Kontaktflächen in ein Färbebad eingetaucht. Die Farbe der Kontaktflächen wird dabei durch eine chemische Reaktion an der Oberfläche bewirkt. In einer anderen Ausführungsform weist die die Kontaktflächen bildende Metallisierung erhabene Strukturen auf. Diese erhabenen Strukturen können auch als ein Oberflächenrelief ausgebildet sein, welches einem Regenbogenhologramm entspricht. Ferner sind auch schuppenartige Strukturen möglich, die viel farbig schillernde Lichtreflexe erzeugen.In the DE 195 23 242 A1 a chip card is described in which the surface of the chip module is included as a design surface in the layout of the chip card. For this purpose, in one embodiment, the contact surfaces are immersed in a dyebath. The color of the contact surfaces is caused by a chemical reaction on the surface. In another embodiment, the metallization forming the contact surfaces has raised structures. These raised structures may also be formed as a surface relief corresponding to a rainbow hologram. Furthermore, scale-like structures are possible, which produce much colorful iridescent light reflections.

Die Herstellung der letzten Ausführungsform ist relativ aufwendig und damit kostenungünstig.The Production of the last embodiment is relatively expensive and thus cost-effective.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine kontaktbehaftete Chipkarte zu schaffen, deren Kontakte bei Betrachtung unter weißem Licht in Abhängigkeit vom Betrachtungswinkel und/oder der Ausrichtung der Karte zum einfallenden Licht in verschiedenen Regenbogenfarben erscheinen und deren Herstellung einfach und damit kostengünstig ist.task The invention is to provide a contact-type chip card, their contacts when viewed under white light depending from the viewing angle and / or orientation of the card to the incident Light in different rainbow colors appear and their manufacture easy and therefore cost-effective is.

Die der Erfindung zugrunde liegende Idee ist, die Oberfläche der Kontakte so auszubilden, daß das Phänomen der Lichtinterferenz zum Tragen kommt. Infolge von Lichtinterferenz wird beispielsweise das „weiße" Sonnenlicht in seine spektralen Bestandteile – die Regenbogenfarben – aufgefächert.The The idea underlying the invention is the surface of the Form contacts in such a way that the phenomenon of Light interference comes into play. As a result of light interference For example, the "white" sunlight in his spectral components - the Rainbow colors - fanned out.

Dieses Phänomen ist z.B an dünnen Seifenlamellen oder Ölfilmen beobachtbar, die infolge der sogenannten „Interferenz an dünnen Schichten" vielfarbig schillernd erscheinen.This phenomenon is for example thin Soap lamellae or oil films observable, shimmering in many colors due to the so-called "interference on thin layers" appear.

In etwas abgewandelter Form ist dieses Phänomen auch an Schmetterlingen beobachtbar, wo die schillernden Farben der Schmetterlinge infolge einer sogenannten „Vielstrahlinterefenz" an einer mikroskopisch kleinen, schuppenartigen Struktur auf den Flügeln entstehen.In In a slightly modified form, this phenomenon is also true of butterflies observable, where the dazzling colors of the butterflies result a so-called "Vielstrahlinterefenz" at a microscopic small, scale-like structure arise on the wings.

An Hand der beigefügten Zeichnungen soll die Erfindung nachfolgend näher beschrieben werden.At Hand of the attached Drawings, the invention will be described in more detail below.

In 1 ist die Draufsicht auf eine Chipkarte (1) dargestellt. Hierbei weist die Chipkarte (1) ein in einer zur Kartenvorderseite hin offenen Aussparung (1B) des Kartenkörpers (1A) fixiertes Chipmodul (2) mit metallischen Kontakten (2A) zur Kommunikation mit externen Geräten (Chipkartenterminals) auf.In 1 is the top view of a chip card ( 1 ). Here, the chip card ( 1 ) in a recess open to the front of the card ( 1B ) of the card body ( 1A ) fixed chip module ( 2 ) with metallic contacts ( 2A ) for communication with external devices (chip card terminals).

2 zeigt eine Draufsicht auf einen vergrößerten Ausschnitt der Chipkarte (1) im Bereich der Kontakte (2A). Hierbei weisen die Kontakte (2A)/Oberfläche des Chipmoduls vollflächig eine Interferenzbeschichtung (2) zur Ausbildung von verschieden farbig erscheinenden Kontakten (2A) auf. 2 shows a plan view of an enlarged section of the chip card ( 1 ) in the area of contacts ( 2A ). Here, the contacts ( 2A ) / Surface of the chip module over the entire surface an interference coating ( 2 ) for the formation of contacts appearing in different colors ( 2A ) on.

Bei der in 3 gezeigten Chipkarte ist nur auf einige der durch isolierende Zwischenräume (2A0) voneinander getrennten Kontakte (2A) eine Interferenzbeschichtung (3) aufgebracht.At the in 3 shown chip card is only on some of the isolated spaces ( 2A0 ) separate contacts ( 2A ) an interference coating ( 3 ) applied.

Bei der in 4 gezeigten Chipkarte (1) sind in der Interferenzbeschichtung (3) Normkontaktflächen (2A1) ausgespart worden.At the in 4 shown chip card ( 1 ) are in the interference coating ( 3 ) Standard contact surfaces ( 2A1 ) has been omitted.

In 5 ist ein Schnitt durch die Chipkarte im Bereich des Chipmoduls (2) dargestellt. Das Chipmodul (2) befindet sich in einer zweistufigen Aussparung (1B) des Kartenkörpers (1A) und ist dort mittels eines Klebers unlösbar fixiert. Das Chipmodul (2) besteht aus einem Kunststoffsubstrat (2B), auf dem die Kontakte (2A) in Form einer Metallisierung aufgebracht sind. Auf dieser Metallisierung, wie sie herkömmliche Chipkarten aufweisen, befindet sich nun die Interferenzbeschichtung (3). Der Chip (2C) ist dabei mittels sogenannter Bonddrähte an die Kontakte (2A) angeschlossen. Chip (2C) und Bondrähte sind von einer schützenden Vergußmasse (2D) umschlossen.In 5 is a section through the chip card in the area of the chip module ( 2 ). The chip module ( 2 ) is located in a two-step recess ( 1B ) of the card body ( 1A ) And is fixed there inextricably by means of an adhesive. The chip module ( 2 ) consists of a plastic substrate ( 2 B ) on which the contacts ( 2A ) in the form of a metallization were brought. On this metallization, as they have conventional chip cards, is now the interference coating ( 3 ). The chip ( 2C ) is by means of so-called bonding wires to the contacts ( 2A ) connected. Chip ( 2C ) and bonding wires are of a protective potting compound ( 2D ) enclosed.

6 zeigt den Bereich A aus 5 in einer vergrößerten Darstellung zum beseren Verständnis der Wirkungsweise der Interferenzbeschichtung (3). Ein einfallender Lichtstrahl wird an der Oberfläche der Interferenzbeschichtung (3) in einen reflektierten Stahl und in einen in die Interferenzbeschichtung (3) hineingebrochenen Strahl aufgeteilt. Der gebrochene Strahl wird nun seinerseits an der Grenzfläche zwischen Interferenzbeschichtung und Baissmetallisierung (2A) reflektiert und zum Teil aus der Interferenzbeschichtung (3) wieder hinausgebrochen usw. Dadurch entsteht ein Bündel von Strahlen, die untereinander Gangunterschiede aufweisen. Im Auge des Betrachters interferieren diese Strahlen dann konstruktiv bzw. destruktiv. Die räumliche Verteilung von konstruktiver oder destruktiver Interferenz hängt dabei von der Wellenlänge (λ), dem Einfallswinkel (α), der Dicke (d) der Interferenzbeschichtung (3) sowie deren Brechungsindex (n) ab. 6 shows area A 5 in an enlarged view for a better understanding of the operation of the interference coating ( 3 ). An incident light beam is emitted at the surface of the interference coating ( 3 ) in a reflected steel and in the interference coating ( 3 ) divided into broken beam. The refracted beam is now in turn at the interface between interference coating and Baissmetallisierung ( 2A ) and partly from the interference coating ( 3 This causes a bundle of rays which have differences in gait. In the eye of the beholder, these rays then interfere constructively or destructively. The spatial distribution of constructive or destructive interference depends on the wavelength (λ), the angle of incidence (α), the thickness (d) of the interference coating ( 3 ) as well as their refractive index (s).

Für den Gangunterschied (Delta) benachbarter Strahlen gilt:

Figure 00030001
Destruktive Interferenz ergibt sich immer dann, wenn der Gangunterschied ein ungeradzahliges Vielfaches der halben Wellenlänge ist.For the path difference (delta) of neighboring beams:
Figure 00030001
Destructive interference always occurs when the path difference is an odd multiple of half the wavelength.

Ein bestimmter Farbton entsteht dabei durch destruktive Interferenz der Komplementärfarbe.One certain color is created by destructive interference the complementary color.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Interferenzbeschichtung (3) von einer galvanisch aufgebrachten Metallschicht mit einer Dicke < 0,1 μm gebildet. Jedoch ist statt einer galvanisch aufgebrachten Metallschicht auch das Aufdampfen oder Aufsputtern einer metallischen Interferenzbeschichtung möglich.In a preferred embodiment, the interference coating ( 3 ) formed by a galvanically applied metal layer with a thickness <0.1 microns. However, instead of a galvanically applied metal layer, vapor deposition or sputtering of a metallic interference coating is also possible.

Alternativ zu einer metallischen Interferenzbeschichtung ist eine nichtleitende Interferenzbeschichtung (3) vorgesehen, die unter Aussparung zumindest der durch die ISO-Norm vorgegebenen Normkontaktflächen (2A1) auf die Kontakte (2A) aufgebracht wird- vgl. 4. Diese Schicht kann z.B. von einem Lack gebildet sein, der im Sieb-, Schablonendruck oder im Offsetdruck auf die Kontakte (2A) aufgebracht wird.As an alternative to a metallic interference coating, a nonconductive interference coating ( 3 ) provided that at least the standard contact surfaces prescribed by the ISO standard ( 2A1 ) on the contacts ( 2A ) is applied - cf. 4 , This layer may, for example, be formed by a varnish which is applied to the contacts in screen, stencil or offset printing. 2A ) is applied.

Claims (7)

Kontaktbehaftete Chipkarte, die metallische Kontakte (2A) zur Kommunikation mit externen Geräten aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß sich auf mindestens einem der Kontakte (2A) vollflächig oder teilweise eine ebene Interferenzbeschichtung (3) mit einer Dicke kleiner als 0,1 μm befindet, wobei die Oberfläche der Kontakte (2A) in diesen Bereichen bei der Betrachtung unter weißem Licht in Abhängigkeit vom Betrachtungswinkel und/oder der Ausrichtung der Karte zum einfallenden Licht in verschiedenen Regenbogenfarben erscheint. Contacted chip card, the metallic contacts ( 2A ) for communication with external devices, characterized in that on at least one of the contacts ( 2A ) over the entire surface or partially a plane interference coating ( 3 ) having a thickness of less than 0.1 μm, the surface of the contacts ( 2A ) in these areas when viewed under white light depending on the viewing angle and / or orientation of the card to the incident light in various rainbow colors. Kontaktbehaftete Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Interferenzbeschichtung (3) von einer Metallschicht gebildet ist.Contact-based chip card according to Claim 1, characterized in that the interference coating ( 3 ) is formed by a metal layer. Kontaktbehaftete Chipkarte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht galvanisch auf die Kontakte (2A) aufgebracht wird.Contact-based chip card according to Claim 2, characterized in that the metal layer is applied galvanically to the contacts ( 2A ) is applied. Kontaktbehaftete Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Interferenzbeschichtung (3) von einer unter Aussparung von zumindest Normkontaktflächen (2A1) auf die Kontakte (2A) aufgebrachten nichtleitenden Schicht gebildet ist.Contact-based chip card according to Claim 1, characterized in that the interference coating ( 3 ) of a recess with at least standard contact surfaces ( 2A1 ) on the contacts ( 2A ) applied non-conductive layer is formed. Kontaktbehaftete Chipkarte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die nicht leitende Schicht von einem Lack gebildet wird.Contact-based chip card according to claim 4, characterized in that that the non-conductive layer is formed by a varnish. Kontaktbehaftete Chipkarte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichent, daß der Lack im Sieb-oder Schablonendruck auf die Kontakte (2A) aufgebracht wird.Contact-affixed chip card according to Claim 4, characterized in that the lacquer is applied to the contacts by screen or stencil printing ( 2A ) is applied. Kontaktbehaftete Chipkarte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Lack im Offset-Druck auf die Kontakte aufgebracht wird.Contact-based chip card according to claim 4, characterized in that that the Paint is applied in offset printing on the contacts.
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