DE19523242A1 - Chip card for integrated circuit mfr. - Google Patents
Chip card for integrated circuit mfr.Info
- Publication number
- DE19523242A1 DE19523242A1 DE19523242A DE19523242A DE19523242A1 DE 19523242 A1 DE19523242 A1 DE 19523242A1 DE 19523242 A DE19523242 A DE 19523242A DE 19523242 A DE19523242 A DE 19523242A DE 19523242 A1 DE19523242 A1 DE 19523242A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- metallization
- chip
- chip card
- plastic substrate
- color
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/04—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/04—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the shape
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich auf kontaktbehaftete Chipkarten, die ein Chipmodul (Trägerelement für den IC-Baustein/Chip) mit elektrisch leitfähigen Kontaktflächen aufweisen. Diese Kontakt flächen sind mit entsprechenden Anschlußpunkten des IC-Bau steines elektrisch leitend verbunden, so daß hierüber die Kommunikation des IC-Bausteines mit entsprechenden Geräten (Chipkartenterminals/Automaten) ermöglicht wird. Das Chipmodul wird in einer zur Kartenvorderseite hin offenen Aussparung des Kartenkörpers fixiert. Die Oberfläche des Chipmoduls ist dabei von einer strukturierten, die elektrisch leitfähigen Kontakt flächen bildenden Metallisierung mit isolierenden Zwischen räumen (Linien) gebildet. Die Kontaktflächen sind in der Ebene der Kartenvorderseite oder minimal (ca. ± 0,1 mm) gegenüber die ser versetzt stehend angeordnet.The invention relates to contact smart cards, the a chip module (carrier element for the IC chip / chip) with have electrically conductive contact surfaces. This contact surfaces are with corresponding connection points of the IC construction stone electrically connected so that over this the Communication of the IC module with corresponding devices (Chip card terminals / machines) is enabled. The chip module is in an open towards the card front recess of the Card body fixed. The surface of the chip module is included from a structured, electrically conductive contact surface forming metallization with insulating intermediate cleared (lines) formed. The contact surfaces are in the plane the front of the card or minimal (about ± 0.1 mm) from the front of the card arranged offset standing.
Derartige Chipkarten haben bereits eine große Verbreitung ge funden in Form von Telefonkarten, Krankenversichertenkarten, GSM-Karten, Bank-und Kreditkarten.Such smart cards have already been widely used ge found in the form of telephone cards, health insurance cards, GSM cards, bank and credit cards.
Das Layout dieser Karten (Kartenvorderseite und Rückseite) ist in aufwendiger Weise gestaltet. Dabei wirkt die sichtbare Ober fläche des Chipmoduls mit seinen Kontaktflächen als Fremdkörper im Layout der Kartenvorderseite, wodurch das optische Erschei nungsbild nachteilig beeinflußt ist und die Layout-Ge staltungsmöglichkeiten beeinträchtigt sind. Die Kontaktflä chen weisen entweder eine Metallisierung aus Gold, Silber oder Palladium auf, wobei die Palladium-Metallisierung silberfarben erscheint. Diese Metalle sind zur Bildung von Kontaktoberflä chen besonders gut geeignet, da sie zum einen chemisch sehr inert sind, d. h. insbesondere nicht oxidieren oder korrodieren, und mit ihnen zum anderen sehr niedrige Übergangswiderstände zu den Kontakten des Chipkartenterminals erzielbar sind. Außerdem besitzen Gold und Palladium, insbesondere mit speziellen Legie rungszusätzen, eine hohe Verschleißfestigkeit. Aus diesen Grün den wird heute für die Kontaktflächen von Chipkarten fast aus schließlich Gold oder Palladium verwendet. Somit besteht für die Layout-Gestaltung nur die Wahl zwischen einem Chipmodul mit gold- oder silberfarbener Oberfläche.The layout of these cards (front and back of the card) is designed in a complex way. The visible upper works here surface of the chip module with its contact surfaces as a foreign body in the layout of the front of the card, whereby the optical Erschei image is adversely affected and the layout Ge are impaired. The contact surface Chen either have a metallization of gold, silver or Palladium, wherein the palladium metallization silver-colored appears. These metals are used to form contact surfaces They are particularly suitable because they are chemically very are inert, d. H. especially not oxidizing or corroding, and with them on the other very low contact resistance the contacts of the smart card terminal can be achieved. also have gold and palladium, especially with special alloys additives, high wear resistance. For this green this is almost the case today for the contact surfaces of smart cards finally used gold or palladium. Thus exists for the layout design just having to choose between a chip module gold or silver-colored surface.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Chipkarte zu schaffen, bei der die Oberfläche des Chipmoduls an die Layout-Gestaltung der Kartenvorderseite angepaßt werden kann, d. h. als gestalte rische Oberfläche miteinbezogen werden kann, so daß die Gestal tungsmöglichkeiten für das optische Erscheinungsbild der Chip karte erweitert werden.The object of the invention is therefore to provide a chip card, at the the surface of the chip module to the layout design the front of the card can be adjusted, d. H. as a shape rische surface can be involved, so that the Gestal options for the optical appearance of the chip be extended.
Da es sich bei Chipkarten um sensible Datenträger und geldwerte Speichermedien handelt ist bei der Lösung dieser Aufgabe beson ders darauf zu achten, daß die technische Zuverlässigkeit nicht beeinträchtigt wird. Da es sich darüber hinaus bei Chipkarten um einen in großen Stückzahlen hergestellten Massenartikel han delt, ist eine kostengünstige Lösung ebenfalls besonders wich tig.Since smart cards are sensitive data carriers and valuable coins Storage media is special in solving this task to make sure that the technical reliability is not is impaired. As is moreover with chip cards to mass-produced mass-produced han delt, a cost-effective solution is also particularly important tig.
Zur Lösung dieser Aufgabe gibt es erfindungsgemäß mehrere Lö sungsvarianten, die unabhängig voneinander und in Kombination miteinander realisierbar sind. Die Lösungsvarianten sind durch die kennzeichnenden Merkmale der unabhängigen Patentansprüche 1, 7, 8, 9, 14 und 15 charakterisiert.To solve this problem, there are several Lö according to the invention variants, independently and in combination can be realized with each other. The solution variants are through the characterizing features of the independent claims 1, 7, 8, 9, 14 and 15 characterized.
An Hand der beigefügten Zeichnungen soll die Erfindung nachfol gend näher erläutet werden:With reference to the accompanying drawings, the invention should follow be explained in more detail:
Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf die Vorderseite einer Stan dardchipkarte (1) mit dem darin eingebetteten Chipmodul (2) und dessen elektrischen Kontaktflächen (20A). In Fig. 2 ist ein vergrößerter Ausschnitt der Karte (1) in Fig. 1 im Bereich des Chipmoduls (2) dargestellt. Die Oberfläche des Chipmoduls (2) wird von einer strukturierten, die elektrisch leitfähigen Kon taktflächen (20A) bildenden Metallisierung (20) mit isolieren den Zwischenräumen (Linien, 22A) gebildet. Fig. 3 und 4 zeigen das entsprechende jedoch mit einer anderen Strukturierung der Kontaktflächen (20A). Fig. 1 shows a plan view of the front of a Stan dardchipkarte ( 1 ) with the embedded therein chip module ( 2 ) and its electrical contact surfaces ( 20 A). FIG. 2 shows an enlarged section of the card ( 1 ) in FIG. 1 in the region of the chip module ( 2 ). The surface of the chip module ( 2 ) is formed by a structured, the electrically conductive Kon contact surfaces ( 20 A) forming metallization ( 20 ) with isolate the gaps (lines, 22 A). Figs. 3 and 4 show the corresponding, however, with a different structuring of the contact surfaces ( 20 A).
Die Metallisierung (20), die auf einem nicht leitenden Kunst stoff-Substrat (21) aufgebracht ist (vgl. Fig. 9), wird ty pischerweise von einer auf dem Kunstoff-Substrat (21) auf ka schierten Kupferschicht, einer darauf galvanisch abgeschiedenen Nickelschicht und einer darauf wiederum abgeschiedenen Gold oder Palladiumschicht gebildet. Die Kupferschicht hat typi scherweise eine Dicke von 35 µm, die Nickelschicht eine Dicke von 15 µm und die Gold- oder Palladiumschicht eine Dicke von 2 µm.The metallization ( 20 ), which is applied to a non-conductive plastic substrate ( 21 ) (see Fig. 9), is ty pically by a on the plastic substrate ( 21 ) on ka schten copper layer, one on it galvanically deposited Nickel layer and a turn deposited on the gold or palladium layer formed. The copper layer typically has a thickness of 35 .mu.m, the nickel layer has a thickness of 15 .mu.m, and the gold or palladium layer has a thickness of 2 .mu.m.
Zwischenprodukt zur Herstellung von Chipmodulen (2) ist ein Kunststoff-Substratband, auf dem eine Vielzahl von Kontaktflä chen-Einheiten aufgebracht ist. Nun ist es erfindungsgemäß in einer ersten Lösungsvariante vorgesehen, die Farbe der Kontakt flächen (20A) gezielt einzustellen, indem dieses Zwischenpro dukt in ein Färbebad (Färbelösung) eingebracht wird. Die Farbe der Kontaktflächen (20A) wird dabei durch eine chemische Reak tion an der Oberfläche und/oder im oberflächennahen Bereich der Metallisierung (20) (Reaktionsschichtdicke < 1 µm) bewirkt. Dies kann in einem reinen Tauchverfahren, d. h. ohne Verwendung einer äußeren Stromquelle, oder in einem elektrolyti schen/galvanischen Verfahren, d. h. unter Verwendung einer äuße ren Stromquelle realisiert werden. Intermediate for the production of chip modules ( 2 ) is a plastic substrate tape on which a plurality of Kontaktflä chen units is applied. Now, it is provided according to the invention in a first solution variant, the color of the contact surfaces ( 20 A) targeted set by this Zwischenpro product is introduced into a dyebath (dyeing solution). The color of the contact surfaces ( 20 A) is effected by a chemical reac tion on the surface and / or in the near-surface region of the metallization ( 20 ) (reaction layer thickness <1 micron). This can be realized in a pure dipping process, ie without the use of an external power source, or in an electrolytic / galvanic process, ie using an external power source.
Zur Grünfärbung einer Goldkontaktoberfläche kann z. B. folgende Färbelösung verwendet werden: (siehe zum Beispiel: Handbuch der Galvanotechnik, Carl Hanser Verlag, München 1969, Band III, Seiten 291, 292)For green coloration of a gold contact surface z. B. following Dyeing solution can be used: (see for example: Handbook of the Electroplating, Carl Hanser Verlag, Munich 1969, Volume III, Pages 291, 292)
Färbeparameter wie Temperatur, Färbedauer, Rührung(Konvektion) sind jeweils den spezifischen Bedingungen optimal anzupassen; durch Verwendung jeweils spezieller Färbelösungen kann somit insgesamt ein breites Farbspektrum abgedeckt werden.Dyeing parameters such as temperature, dyeing time, stirring (convection) are each to be optimally adapted to the specific conditions; by using each special dyeing solutions can thus Overall, a wide color spectrum can be covered.
Eine Einfärbung ist nicht beschränkt auf Gold-, Palladium- oder Silberkontaktflächen. Ebenso lassen sich Nickel-, Zinn- oder andere Metallisierungen (20) verfärben und als äußere Kontakt flächenschicht verwenden.Coloring is not limited to gold, palladium or silver contact surfaces. Likewise, nickel, tin or other metallizations ( 20 ) can be discolored and used as an outer contact surface layer.
Durch die Färbung werden funktionelle Eigenschaften, wie chemi sche Beständigkeit, Leitfähigkeit, Abriebfestigkeit und Licht beständigkeit nicht nachteilig beeinflußt.By coloring functional properties, such as chemi resistance, conductivity, abrasion resistance and light resistance not adversely affected.
Durch selektive Abdeckung (Passivierung) der Metallisierung (20) durch Fotoresist vor dem Einbringen in eine Färbelösung ist es möglich, verschieden farbige Kontaktflächen (20A) herzu stellen, was natürlich auch verschiedene Farben auf einer Kon taktfläche beinhaltet. Zur Veranschaulichung seien beispielhaft die Verfahrensschritte zur Herstellung eines zweifarbigen Streifenmusters kurz erläutert:By selective coverage (passivation) of the metallization ( 20 ) by photoresist before introduction into a dyeing solution, it is possible to provide different colored contact surfaces ( 20 A), which of course also includes different colors on a contact surface. By way of example, the method steps for producing a two-color stripe pattern are briefly explained by way of example:
- 1. vollflächiges Aufbringen von Fotoresist, 2. Belichten mit der Streifenmustermaske für die erste Farbe, 3. Entfernen des nicht fixierten Fotoresist, 4. Einbringen in das erste Färbe bad, 5. Nachbehandlung des ersten Färbevorganges, 6. vollflä chiges Aufbringen von Fotoresist, 7. Belichten mit der zur er sten Maske komplementären Streifenmustermaske für die zweite Farbe, 8. Entfernen des nicht fixierten Fotoresist, 9. Einbrin gen in die zweite Färbelösung, 10. Nachbehandlung des zweiten Färbevorganges. Mit demselben Verfahren lassen sich dann natür lich in weiteren Schritten drei oder mehrere Farben aufbringen.1. full-surface application of photoresist, 2 . Exposure with the stripe pattern mask for the first color, 3 . Removing the unfixed photoresist, 4 . Introduction into the first dyeing bath, 5 . Post-treatment of the first dyeing process, 6 . full-surface application of photoresist, 7 . Exposure to the first mask complementary stripe pattern mask for the second color, 8 . Removing the unfixed photoresist, 9 . Einbrin gene in the second staining solution, 10 . After treatment of the second dyeing process. With the same procedure, three or more colors can then naturally be applied in further steps.
Durch unlösliche Zusätze in der Färbelösung kann eine velourar tige Beschaffenheit der Metallisierung (20) erreicht werden.By insoluble additions in the dyeing solution a velourar term texture of the metallization ( 20 ) can be achieved.
Es sei noch angemerkt, daß die vorstehend beschriebene Lösungs variante auch bei Kontaktflächen (20A) in der sogenannten Lead frame-Technik anzuwenden ist. Hierbei ist die die Kontaktflä chen (20A) bildende Metallisierung (20) nicht auf einem Kunst stoff-Substrat aufgebracht.It should be noted that the solution described above is also applicable to contact surfaces ( 20 A) in the so-called lead frame technique. Here, the surfaces Kontaktflä ( 20 A) forming metallization ( 20 ) is not applied to a plastic substrate.
In einer zweiten Lösungsvariante ist es vorgesehen, auf die Kontaktflächen (20) eine elektrisch leitende Farbschicht aufzu bringen.In a second variant of the solution, it is provided auf bring an electrically conductive ink layer on the contact surfaces ( 20 ).
Eine dritte Lösungsvariante zur farbigen Gestaltung der Ober
fläche des Chipmoduls (2) soll nachfolgend näher erläutert wer
den:
Aus Gründen der Standardisierung ist in der ISO 7816-2 die Lage
und Mindestgröße von Normkontaktflächen (20B) vorgegeben, da
nach dürfen die Normkontaktflächen (20B) eine Größe von 2 mm*1,7 mm
nicht unterschreiten. Diese Normkontaktflächen (20B) sind
in Fig. 2 und 4 gestrichelt eingezeichnet. Zur Ausbildung der
Kontaktflächen (20A) sind in der Metallisierung (20) isolieren
de Zwischenräume (Linien, 22A) vorgesehen. Erfindungsgemäß wird
nun ein farbiges Kunststoff-Substrat (21) verwendet, das durch
die isolierenden, lichten Zwischenräume (Linien, 22A) hindurch
sichtbar ist (vgl. auch Fig. 9). Farbig in diesem Sinne kann
auch ein fluoreszierendes Kunststoff-Substrat (21) sein. Für
das Kunststoff-Substrat (21) kommen die verschiedensten Mate
rialien in Frage: z. B. Polyvinylchlorid (PVC), Polyethylen,
glasfaserverstärktes Epoxydharz o dgl.A third solution variant for colored design of the upper surface of the chip module ( 2 ) will be explained in more detail below who the:
For reasons of standardization, ISO 7816-2 specifies the position and minimum size of standard contact surfaces ( 20 B), since the standard contact surfaces ( 20 B) must not be less than 2 mm * 1.7 mm in size. These standard contact surfaces ( 20 B) are shown in dashed lines in Fig. 2 and 4. To form the contact surfaces ( 20 A) in the metallization ( 20 ) isolate de gaps (lines, 22 A) are provided. According to the invention, a colored plastic substrate ( 21 ) is now used, which is visible through the insulating, clear intermediate spaces (lines, 22 A) (see also FIG . Colored in this sense may also be a fluorescent plastic substrate ( 21 ). For the plastic substrate ( 21 ), the most diverse mate rials come into question: z. As polyvinyl chloride (PVC), polyethylene, glass fiber reinforced epoxy resin o the like.
Für einen Betrachter (vgl. Fig. 16), der unter einem Winkel grö ßer also α₁ bezogen auf die Kontaktflächen (20A) auf die Karte (1) blickt, ist das farbige Kunststoff-Substrat (21) aufgrund der Abschattung durch die Metallisierung (20) nicht mehr sichtbar. Bei dem in Fig. 16 dargestellten Beispiel (Breite des isolie renden Zwischenraumes: 200 µm; Schichtdicke der gesamten Metal lisierung: 50 µm) beträgt dieser totale Abschattungswinkel 16°, d. h. in einem Blickwinkelbereich von der senkrechten Aufsicht (90°) bis zu einem Blickwinkel von 16° ist das farbige Kunst stoff-Substrat (21) zumindest teilweise sichtbar. Der Blickwin kel, bei dem eine Halbabschattung eingetreten ist, ist mit α₂ bezeichnet. Bei der in Fig. 16 dargestellten Konstellation be trägt dieser Winkel (α₂) 30°. Daran ist deutlich, daß in einem relativ großen Blickwinkelbereich von 60° das farbige Kunst stoff-Substrat (21) immer noch bis zur Hälfte sichtbar ist.For an observer (see Fig. 16), the size at an angle ßer so α₁ relative to the contact surfaces ( 20 A) on the card ( 1 ) looks, is the colored plastic substrate ( 21 ) due to shading by the metallization ( 20 ) no longer visible. In the example shown in Fig. 16 (width of the isolie ing gap: 200 microns, layer thickness of the entire metalization: 50 microns), this total shading angle is 16 °, ie in a viewing angle range from the vertical view (90 °) to a viewing angle of 16 °, the colored plastic substrate ( 21 ) is at least partially visible. The Blickwin angle, in which a Halbabschattung has occurred, is denoted by α₂. In the constellation shown in Fig. 16 be wearing this angle (α ₂) 30 °. It is clear that in a relatively large viewing angle range of 60 °, the colored plastic substrate ( 21 ) is still visible to half.
Zusätzlich zu den isolierenden Zwischenräumen (Linien, 22A) kön nen weitere lichte Zwischenräume (22B) vorgesehen sein, durch die hindurch das farbige Kunststoff-Substrat (21) ebenfalls sichtbar ist.In addition to the insulating gaps (lines, 22 A) Kings nen further clear spaces ( 22 B) may be provided through which the colored plastic substrate ( 21 ) is also visible.
Mit dieser dritten Lösungsvariante lassen sich die verschieden
sten Layout-Gestaltungen realisieren:
In Fig. 5 ist ein Ausschnitt einer Draufsicht auf eine Chip
karte (1) mit einem Guillochenmuster (3) gezeigt. Die das Guil
lochenmuster (3) bildenden Linien setzen sich auf der die Kon
taktflächen (20A) bildenden Metallisierung (20) als isolierende
Linien (22A) zwischen den Normkontaktflächen (20B) fort. Wählt
man für die auf den Kartenkörper (1A) gedruckten Linien (3)
z. B. die Farbe rot, so nimmt man dementsprechend ein rotes
Kunststoff-Substrat (21). In Verbindung mit der ersten Lösungs
variante kann dann auf der ganzen Kartenseite z. B. eine ein
heitlich grüne Farbe hinter dem Guillochenmuster (3) erzielt
werden. Die Oberfläche des Chipmoduls (2) ist somit im Karten
layout integriert und stellt keinen Fremdkörper dar. Darüber
hinaus ist hiermit ein erhebliches Maß an zusätzlicher Fäl
schungssicherheit gegeben, da dieses Chipmodul (2) mit seiner
ganz speziell für einen Kartentyp strukturierten und farbig ge
stalteten Oberfläche, Argwohn erregen würde, wenn es in einen
anderen Kartenkörper eingesetzt ist.With this third solution variant, the most varied layout designs can be realized:
In Fig. 5 is a detail of a plan view of a chip card ( 1 ) with a guilloche pattern ( 3 ) is shown. The Guil hole pattern ( 3 ) forming lines continue on the contact surfaces ( 20 A) forming metallization ( 20 ) as insulating lines ( 22 A) between the standard contact surfaces ( 20 B) continues. If one chooses for the printed on the card body ( 1 A) lines ( 3 ) z. B. the color red, so you take accordingly a red plastic substrate ( 21 ). In conjunction with the first solution variant can then on the whole map page z. B. a uniform green color behind the guilloche pattern ( 3 ) can be achieved. The surface of the chip module ( 2 ) is thus integrated into the card layout and is not a foreign body. In addition, this is a considerable degree of additional Fäl security given because this chip module ( 2 ) with his very specifically structured for a card type and colored ge staltet Surface, suspicious if inserted into another card body.
In Fig. 6 ist eine weitere Layout-Gestaltung dargestellt, die mit der dritten Lösungsvariante technisch realisierbar ist. Das Motiv ist ein Rad mit Speichen, wobei die Speichen sich als isolierende Zwischenräume (Linien, 22A) zwischen den Normkon taktflächen (1A) fortsetzen. Eine Farbanpassung zwischen den auf dem Kartenkörper (1A) gedruckten Motivanteilen und den Mo tiv-Anteilen auf der Oberfläche des Chipmoduls (2) ist problem los möglich.In Fig. 6, a further layout design is shown, which is technically feasible with the third solution variant. The motif is a wheel with spokes, with the spokes continuing as insulating gaps (lines, 22 A) between the standard contact surfaces ( 1 A). A color match between the printed on the card body ( 1 A) parts of the motif and the mo-shares on the surface of the chip module ( 2 ) is problem-free possible.
In Fig. 7 ist eine weitere Layout-Gestaltung dargestellt, die mit der dritten Lösungsvariante technisch realisierbar ist. Das Motiv ist hier ein Firmenlogo, wobei jeweils zu beiden Seiten des Chipmoduls (2) ein Buchstabe auf die Kartenvorderseite auf gedruckt ist und die beiden anderen Buchstaben durch zusätzli che Zwischenräume (22B) in der Metallisierung (20) gebildet sind. Durch Wahl eines entsprechend farbigen Kunststoff-Sub strats (21) ist auch hier eine Farbanpassung problemlos mög lich.In Fig. 7, a further layout design is shown, which is technically feasible with the third solution variant. The motif is here a company logo, in each case on both sides of the chip module ( 2 ) a letter on the card front side is printed on and the other two letters are formed by addi tional gaps ( 22 B) in the metallization ( 20 ). By choosing a correspondingly colored plastic sub strate ( 21 ), a color adjustment is easily possible, please include here.
In einer vierten Lösungsvariante ist das Kunststoff-Substrat (21) ganz oder teilweise transparent. Auf der der Metallisie rung (20) abgewandten Seite (Rückseite) des Kunststoff-Sub strats (21) sind dabei ein oder mehrere Farbmuster (23) auf gebracht, so daß die Farbmuster (23) durch das Kunststoff-Sub strat (21) und die lichten Zwischenräume (22A, 22B) hindurch sichtbar sind (vgl. Fig. 8, 15, 17). In Fig. 8 ist eine Layout-Gestaltung dargestellt, die mit dieser vierten Lösungsvariante technisch realisierbar ist. Als Motiv sind die Olympischen Rin ge gewählt, wobei zwei Ringsegmente sich als isolierende Zwi schenräume (Linien, 22A) auf der Metallisierung (20) fortsetzen. In a fourth solution variant, the plastic substrate ( 21 ) is completely or partially transparent. On the metallization tion ( 20 ) facing away from the side (back) of the plastic sub strate ( 21 ) while one or more color pattern ( 23 ) are placed so that the color pattern ( 23 ) by the plastic sub strate ( 21 ) and the clear spaces ( 22 A, 22 B) are visible through (see Fig. 8, 15, 17). FIG. 8 shows a layout design that can be technically implemented with this fourth solution variant. The motifs chosen are the Olympic rings, with two ring segments continuing as insulating interspaces (lines, 22 A) on the metallization ( 20 ).
Die auf die Rückseite des Kunststoff-Substrats (21) aufgebrach ten Ringsegmente sind verschieden farbig ausgebildet. Korre spondierend zu den weiteren isolierenden Zwischenräumen (Linien, 22A) ist die Rückseite des Kunststoff-Substrats (21) goldfarben bedruckt, was der Farbe der Goldkontaktflächen (20A) entspricht, so daß diese Zwischenräume (Linien, 22A) sich von der Metallisierung (20) farblich nicht absetzen. Auf diese Weise läßt sich das Chipmodul (2) im Kartenlayout verbergen. Die Farbmuster (23) können auf die Rückseite des Kunststoff-Sub strats (21) aufgedruckt oder aufgesputtert werden.The on the back of the plastic substrate ( 21 ) aufgerach th ring segments are formed differently colored. Korre spondierend to the other insulating gaps (lines, 22 A), the back of the plastic substrate ( 21 ) printed gold, which corresponds to the color of the gold contact surfaces ( 20 A), so that these spaces (lines, 22 A) differs from the Metallization ( 20 ) do not settle in color. In this way, the chip module ( 2 ) can hide in the card layout. The color pattern ( 23 ) can be printed on the back of the plastic sub strate ( 21 ) or sputtered.
Auch hier läßt sich wiederum ein totaler Abschattungswinkel (α₁) und ein Halbabschattungswinkel (α₂) für die sichtbare Wahrneh mung des auf der Rückseite des Kunststoff-Substrats (21) aufge brachten Farbmusters (23) angeben (vgl. Fig. 17).Again, in turn, a total shading angle (α₁) and a Halbabschattungswinkel (α₂) for the visible perception of perception on the back of the plastic substrate ( 21 ) brought up color pattern ( 23 ) indicate (see Fig .. 17).
Bei dem in Fig. 17 dargestellten Beispiel (Breite des isolie renden Zwischenraumes: 200 µm; Schichtdicke der Metallisierung: 50 µm; Dicke des transparenten Kunststoff-Substrats: 50 µm) be trägt der totale Abschattungswinkel (α₁) 60° und der Halbab schattungswinkel (α₂) 50°. Also auch in diesem Fall ist das Farbmotiv durch die isolierenden Zwischenräume (22A) hindurch in einem relativ großen Blickwinkelbereich von 40° noch bis zur Hälfte sichtbar.In the example shown in Figure 17 (width of the isolie ing gap: 200 microns, layer thickness of the metallization: 50 microns, thickness of the transparent plastic substrate: 50 microns) be the total shading angle (α₁) 60 ° and the Halbab shading angle ( α₂) 50 °. So even in this case, the color motif through the insulating spaces ( 22 A) through in a relatively large viewing angle range of 40 ° still half visible.
In einer fünften Lösungsvariante wird in die isolierenden Zwi schenräume (Linien, 22A) in der Metallisierung (20) Farbe (24) eingebracht (vgl. Fig. 11).In a fifth solution variant, color ( 24 ) is introduced into the insulating interspaces (lines, 22 A) in the metallization ( 20 ) (compare FIG. 11).
Iris einer sechsten Lösungsvariante weist die die Kontaktflächen (20A) bildende Metallisierung (20) zur gezielten Beeinflussung der Lichtreflexion erhabene Strukturen (25) im um und/oder sub µm Bereich auf, die in die Metallisierung (20) eingeprägt sein können oder durch galvanische Metallabscheidung gebildet sein können. Fig. 12 zeigt z. B. ein Firmen-Logo, das als erhabene Struktur (25) auf der Metallisierung (25) vorhanden ist. Fig. 13 zeigt einen Schnitt durch die Chipkarte (1) im Bereich die ser erhabenen Struktur (25). Die erhabenen Strukturen (25) kön nen auch als ein Oberflächenrelief ausgebildet sein, welches einem Regenbogenhologramm entspricht. Auch sind z. B. schuppen artige Strukturen möglich, die viel farbig schillernde Lichtre flexe erzeugen (vgl. Fig. 14).Iris of a sixth variant of the solution has the metallization ( 20 ) forming the contact surfaces ( 20 A) for selectively influencing the light reflection raised structures ( 25 ) in the um and / or sub μm range, which can be embossed into the metallization ( 20 ) or by galvanic Metal deposition can be formed. Fig. 12 shows z. B. a company logo, which is present as a raised structure ( 25 ) on the metallization ( 25 ). Fig. 13 shows a section through the chip card ( 1 ) in the region of the raised structure ( 25 ). The raised structures ( 25 ) may also be formed as a surface relief corresponding to a rainbow hologram. Also z. As scale-like structures possible, the much colorful iridescent Lichtre flexe produce (see Fig .. 14).
Die vorstehend aufgeführten Lösungsvarianten beeinträchtigen die Zuverlässigkeit der Chipkarte in keiner Weise. Bei der technische Realisierung dieser Lösungsvarianten fallen nur ge ringe Mehrkosten in der Herstellung im Vgl. zu den herkömmli chen Chipkarten an. Bei der dritten Lösungsvariante (farbiges Kunststoff-Substrat) fallen sogar keine Mehrkosten an.Affect the solution variants listed above the reliability of the chip card in any way. In the technical realization of these solution variants are only ge rings in the production compared to the convenli chip cards. In the third solution variant (colored Plastic substrate) are no additional costs.
Abschließend sollen die Fig. 9 und 10 zur Verdeutlichung des
Aufbaues eines Chipmoduls (2) noch einmal näher erläutert wer
den:
In Fig. 9 ist ein in einen Kartenkörper (1) implantiertes Chip
modul (2) dargestellt. Das Chipmodul (2) besteht aus den Kon
taktflächen (20A), die mit Anschlußpunkten (26A) des
IC-Bausteins (26) über Bonddrähte (27) elektrisch leitend verbun
den sind. Der IC-Baustein (26) und die Bonddrähte (27) sowie
die Anschlußstellen (26A) der Bonddrähte (27) am IC-Baustein (26)
und an den Kontaktflächen (20A) sind zum Schutz vor mechani
schen Belastungen, Oxidation und Feuchtigkeit mit einer Verguß
masse (28) umgeben. Der IC-Baustein (26) ist in einer zentralen
Aussparung der Kunststoff-Substrats (21) eingesetzt und mit ei
nem Kleber, vorzugsweise einem elektrisch leitfähigen Kleber,
auf einer massebezogenen Kontaktfläche (20A) fixiert. Zur
Durchführung der Bonddrähte (27) zu den Kontaktflächen (20A)
weist das Kunststoff-Substrat (21) Kontaktzugangsöffnungen
(29A) auf. Das Chipmodul (2) ist mit einer Heißklebeschicht (4)
in einer Aussparung (1B) des Kartenkörpers (1A) fixiert. Auch
diese Heißklebeschicht (4) kann erfindungsgemäß eingefärbt
sein. In Fig. 10 ist der IC-Baustein (26) auf dem Kunststoff-Sub
strat (21) fixiert. Die Bonddrähte (27) sind mittels Durch
kontaktierungen (29B) mit den Kontaktflächen (20A) elektrisch
verbunden.Finally, Fig. 9 and 10 to illustrate the structure of a chip module ( 2 ) again explained in more detail who the:
In Fig. 9 in a card body ( 1 ) implanted chip module ( 2 ) is shown. The chip module ( 2 ) consists of the con tact surfaces ( 20 A), the connection points ( 26 A) of the IC chip ( 26 ) via bonding wires ( 27 ) are electrically conductive verbun the. The IC chip ( 26 ) and the bonding wires ( 27 ) and the connection points ( 26 A) of the bonding wires ( 27 ) on the IC chip ( 26 ) and the contact surfaces ( 20 A) are to protect against mechanical stresses, oxidation and Moisture with a potting compound ( 28 ) surrounded. The IC module ( 26 ) is inserted in a central recess of the plastic substrate ( 21 ) and fixed with egg nem adhesive, preferably an electrically conductive adhesive on a ground-related contact surface ( 20 A). To carry out the bonding wires ( 27 ) to the contact surfaces ( 20 A), the plastic substrate ( 21 ) contact access openings ( 29 A). The chip module ( 2 ) is fixed with a hot-melt adhesive layer ( 4 ) in a recess ( 1 B) of the card body ( 1 A). This hot-melt adhesive layer ( 4 ) can also be dyed according to the invention. In Fig. 10, the IC chip ( 26 ) on the plastic sub strate ( 21 ) is fixed. The bonding wires ( 27 ) are electrically connected by means of contacts ( 29 B) with the contact surfaces ( 20 A).
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
1 Chipkarte
1A Kartenkörper
1B Aussparung im Kartenkörper
2 Chipmodul
20 Metallisierung
20A Kontaktflächen
20B Normkontaktflächen
21 Kunststoff-Substrat
22A Isolierende Zwischenräume (Linien) in der Metallisierung
22B Zusätzliche Zwischenräume (Linien) in der Metallisierung
23 Farbmuster auf der Rückseite des Kunststoff-Substrats
24 Farbe in den Zwischenräumen (22A; 22B)
25 Erhabene Strukturen auf der Metallisierung
26 IC-Baustein/Chip
27 Bonddrähte
28 Vergußmasse
29A Kontaktzugangsöffnungen für die Bonddrähte
29B Durchkontaktierungen
3 Guillochenmuster
4 Heißklebeschicht 1 chip card
1 A card body
1 B recess in the card body
2 chip module
20 metallization
20 A contact surfaces
20 B standard contact surfaces
21 plastic substrate
22 A Insulating spaces (lines) in the metallization
22 B Additional spaces (lines) in the metallization
23 color samples on the back of the plastic substrate
24 color in the gaps ( 22 A, 22 B)
25 Sublime structures on the metallization
26 IC chip / chip
27 bonding wires
28 potting compound
29 A contact access openings for the bonding wires
29 B vias
3 guilloche patterns
4 hot-melt adhesive layer
Claims (21)
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19523242A DE19523242A1 (en) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | Chip card for integrated circuit mfr. |
| US08/981,014 US6259035B1 (en) | 1995-06-27 | 1996-06-24 | Chip card |
| EP96918600A EP0835497B1 (en) | 1995-06-27 | 1996-06-24 | Chip card |
| PCT/DE1996/001105 WO1997001823A2 (en) | 1995-06-27 | 1996-06-24 | Chip card |
| ES96918600T ES2408855T3 (en) | 1995-06-27 | 1996-06-24 | Smart card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19523242A DE19523242A1 (en) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | Chip card for integrated circuit mfr. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19523242A1 true DE19523242A1 (en) | 1997-01-02 |
Family
ID=7765312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19523242A Ceased DE19523242A1 (en) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | Chip card for integrated circuit mfr. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19523242A1 (en) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19630049A1 (en) * | 1996-07-25 | 1998-01-29 | Siemens Ag | Chip card with a contact zone and method for producing such a contact zone |
| DE19701164A1 (en) * | 1997-01-15 | 1998-07-23 | Siemens Ag | Chip card with insulating layer in recess in vicinity of contact area |
| DE19833103C1 (en) * | 1998-07-23 | 1999-08-26 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chip card with a chip module e.g. health insurance card or cash or credit card or access card etc. |
| DE10248394A1 (en) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Manufacturing method for portable electronic data card e.g. for credit payment transactions, requires preparation of multiple layer card-body with patterned outer layer |
| DE19604319B4 (en) * | 1996-02-07 | 2007-02-22 | Sagem Orga Gmbh | smart card |
| DE102005061345A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-06-28 | Infineon Technologies Ag | Smart card module for data storage used in payment purposes, has encapsulation covering chip contacting conductor structures on top surface of substrate |
| WO2013156386A1 (en) | 2012-04-17 | 2013-10-24 | Linxens Holding | Method of marking a chip card module by electrodeposition |
| WO2013156382A1 (en) | 2012-04-17 | 2013-10-24 | Linxens Holding | Method of marking a chip card module by etching |
| EP3136302A1 (en) * | 2015-08-27 | 2017-03-01 | Linxens Holding | Method for producing an electric circuit, electric circuit produced by said method and smart card comprising such an electric circuit |
| DE102016013682A1 (en) * | 2016-11-16 | 2018-05-17 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Disk with cavity |
| WO2023285395A1 (en) * | 2021-07-16 | 2023-01-19 | Linxens Holding | Method for manufacturing multicoloured printed circuits for smart card modules |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4328469A1 (en) * | 1993-08-24 | 1995-03-02 | Giesecke & Devrient Gmbh | IC card with integrated module |
-
1995
- 1995-06-27 DE DE19523242A patent/DE19523242A1/en not_active Ceased
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4328469A1 (en) * | 1993-08-24 | 1995-03-02 | Giesecke & Devrient Gmbh | IC card with integrated module |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19604319B4 (en) * | 1996-02-07 | 2007-02-22 | Sagem Orga Gmbh | smart card |
| DE19630049A1 (en) * | 1996-07-25 | 1998-01-29 | Siemens Ag | Chip card with a contact zone and method for producing such a contact zone |
| DE19701164A1 (en) * | 1997-01-15 | 1998-07-23 | Siemens Ag | Chip card with insulating layer in recess in vicinity of contact area |
| DE19701164C2 (en) * | 1997-01-15 | 1998-11-05 | Siemens Ag | Smart card |
| DE19833103C1 (en) * | 1998-07-23 | 1999-08-26 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chip card with a chip module e.g. health insurance card or cash or credit card or access card etc. |
| EP0974928A2 (en) * | 1998-07-23 | 2000-01-26 | Orga Kartensysteme GmbH | Chip card |
| EP0974928A3 (en) * | 1998-07-23 | 2001-01-24 | Orga Kartensysteme GmbH | Chip card |
| DE10248394A1 (en) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Manufacturing method for portable electronic data card e.g. for credit payment transactions, requires preparation of multiple layer card-body with patterned outer layer |
| DE102005061345A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-06-28 | Infineon Technologies Ag | Smart card module for data storage used in payment purposes, has encapsulation covering chip contacting conductor structures on top surface of substrate |
| WO2013156386A1 (en) | 2012-04-17 | 2013-10-24 | Linxens Holding | Method of marking a chip card module by electrodeposition |
| WO2013156382A1 (en) | 2012-04-17 | 2013-10-24 | Linxens Holding | Method of marking a chip card module by etching |
| EP3136302A1 (en) * | 2015-08-27 | 2017-03-01 | Linxens Holding | Method for producing an electric circuit, electric circuit produced by said method and smart card comprising such an electric circuit |
| FR3040516A1 (en) * | 2015-08-27 | 2017-03-03 | Linxens Holding | METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRIC CIRCUIT, ELECTRIC CIRCUIT OBTAINED BY THIS METHOD AND CHIP CARD COMPRISING SUCH AN ELECTRICAL CIRCUIT |
| US10102470B2 (en) | 2015-08-27 | 2018-10-16 | Linxens Holding | Method for manufacturing an electrical circuit board, electrical circuit board obtained by this method and smart card comprising such an electrical circuit board |
| DE102016013682A1 (en) * | 2016-11-16 | 2018-05-17 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Disk with cavity |
| WO2023285395A1 (en) * | 2021-07-16 | 2023-01-19 | Linxens Holding | Method for manufacturing multicoloured printed circuits for smart card modules |
| FR3125347A1 (en) * | 2021-07-16 | 2023-01-20 | Linxens Holding | Process for manufacturing multicolored printed circuits for smart card modules |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0835497B1 (en) | Chip card | |
| EP0823096B1 (en) | Method of producing a smart card | |
| DE3051195C2 (en) | Package for integrated circuit incorporated in identity cards | |
| EP0919041B1 (en) | Process for manufacturing a chip card module for a combined chip card | |
| EP3374197B1 (en) | Security element, method for producing same, and data carrier equipped with the security element | |
| DE19523242A1 (en) | Chip card for integrated circuit mfr. | |
| DE69733673T2 (en) | IC CARD | |
| DE112004000155T5 (en) | Leadframe for a semiconductor device | |
| DE112014005250B4 (en) | Method of manufacturing an electronic chip carrier, chip carrier and set of such carriers | |
| DE102007030414B4 (en) | Process for producing an electrically conductive structure | |
| DE19645084A1 (en) | Identification card with additional security features and processes for their production | |
| DE19625466C1 (en) | Chip card with visible contact areas of different colour from usual silver or gold | |
| CN111465721B (en) | Circuit, electronic module of chip card implemented on the circuit and implementation method of the circuit | |
| DE3151557C2 (en) | ||
| DE19532223C1 (en) | Chip card contg. chip module embedded in card having at least two metallisation areas | |
| DE19604319B4 (en) | smart card | |
| DE10345257B4 (en) | Chip card with contact fields and method for producing such contact fields | |
| DE102005061553B4 (en) | chip module | |
| DE102006060801B4 (en) | Method for producing a chip card module and chip card module | |
| DE19600388C2 (en) | Smart card | |
| WO1998005000A1 (en) | Smart card with a contact zone and process for producing said contact zone | |
| DE19502157B4 (en) | Carrier element for an IC module for installation in smart cards | |
| DE19701164C2 (en) | Smart card | |
| DE3130135A1 (en) | Method for producing a portable card for information processing | |
| EP0095009A1 (en) | Method of producing a solderable piece of glass |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: MICROIDENTT GESELLSCHAFT FUER IDENTIFIKATIONSPRODUK Owner name: ORGA KARTENSYSTEME GMBH, 33104 PADERBORN, DE |
|
| 8131 | Rejection | ||
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: MULTITAPE GMBH, 33154 SALZKOTTEN, DE Owner name: ORGA KARTENSYSTEME GMBH, 33104 PADERBORN, DE |