DE102012204833A1 - Mirror i.e. facet mirror, for use in lighting system for projection exposure system, has layer partially formed from graphene and arranged as finishing layer on layer arrangement, and substrate made of material e.g. glass and ceramic - Google Patents

Mirror i.e. facet mirror, for use in lighting system for projection exposure system, has layer partially formed from graphene and arranged as finishing layer on layer arrangement, and substrate made of material e.g. glass and ceramic Download PDF

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Abstract

The mirror has a layer (500) partially formed from graphene. The layer is arranged as a finishing layer on a layer arrangement. A substrate is made of material e.g. glass, quartz glass, glass ceramic and ceramic. An adhesive layer is arranged between the graphene layer and the layer arrangement, where the layer arrangement comprises a layer subsystem. The graphene-containing layer is provided on a copper foil (501) by a chemical vapor deposition (CVD) method. The graphene-containing layer is arranged on a carrier film. An independent claim is also included for a method for manufacturing a mirror.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung betrifft Spiegel für Projektionsbelichtungsanlagen, insbesondere Spiegel für Projektionsbelichtungsanlagen, die mit Licht im Wellenlängenbereich des extremultravioletten Spektrums sowie kleineren Wellenlängen betrieben werden, und Verfahren zur Herstellung derartiger Spiegel.The present invention relates to mirrors for projection exposure apparatuses, in particular mirrors for projection exposure apparatuses operated with light in the wavelength range of the extreme ultraviolet spectrum and smaller wavelengths, and to methods for producing such mirrors.

STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART

Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlagen dienen zur Herstellung von mikrostrukturierten Bauelementen mittels eines photolithographischen Verfahrens. Dabei wird eine strukturtragende Maske, das sogenannte Retikel, mit Hilfe einer Lichtquelleneinheit und einer Beleuchtungsoptik beleuchtet und mit Hilfe einer Projektionsoptik auf eine photosensitive Schicht abgebildet. Dabei stellt die Lichtquelleneinheit eine Strahlung zur Verfügung, die in die Beleuchtungsoptik geleitet wird. Die Beleuchtungsoptik dient dazu, am Ort der strukturtragenden Maske eine gleichmäßige Ausleuchtung mit einer vorbestimmten winkelabhängigen Intensitätsverteilung zur Verfügung zu stellen. Hierzu sind innerhalb der Beleuchtungsoptik verschiedene geeignete optische Elemente vorgesehen. Die so ausgeleuchtete strukturtragende Maske wird mit Hilfe der Projektionsoptik auf eine photosensitive Schicht abgebildet. Dabei wird die minimale Strukturbreite, die mit Hilfe einer solchen Projektionsoptik abgebildet werden kann, unter anderem durch die Wellenlänge der verwendeten Strahlung bestimmt. Je kleiner die Wellenlänge der Strahlung ist, desto kleinere Strukturen können mit Hilfe der Projektionsoptik abgebildet werden. Aus diesem Grund ist es vorteilhaft Strahlung im EUV(extrem ultraviolett)-Wellenlängenbereich mit Wellenlängen von 5 nm bis 20 nm zu verwenden. Bei diesen Wellenlängen kommen Spiegel als optische Elemente zum Einsatz, die eine hohe Reflektivität aufweisen müssen.Microlithography projection exposure equipment is used for the production of microstructured components by means of a photolithographic process. In this case, a structure-carrying mask, the so-called reticle, is illuminated with the aid of a light source unit and an illumination optical system and imaged onto a photosensitive layer with the aid of projection optics. In this case, the light source unit provides radiation which is conducted into the illumination optics. The illumination optics serve to provide a uniform illumination with a predetermined angle-dependent intensity distribution at the location of the structure-supporting mask. For this purpose, various suitable optical elements are provided within the illumination optics. The thus-exposed structure-bearing mask is imaged onto a photosensitive layer with the aid of the projection optics. In this case, the minimum structure width that can be imaged with the aid of such projection optics is determined inter alia by the wavelength of the radiation used. The smaller the wavelength of the radiation, the smaller the structures can be imaged using the projection optics. For this reason, it is advantageous to use radiation in the EUV (extreme ultraviolet) wavelength range with wavelengths of 5 nm to 20 nm. At these wavelengths, mirrors are used as optical elements which must have a high reflectivity.

Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich um 13 nm mit hohen Reflektivitätswerten sind zum Beispiel aus DE 101 55 711 A1 bekannt. Die dort beschriebenen Spiegel bestehen aus einer auf einem Substrat aufgebrachten Schichtanordnung, die eine Abfolge von Einzelschichten, eine sogenannte Multi-Layer-Schicht, aufweist, wobei die Schichtanordnung eine Mehrzahl von Schichtteilsystemen umfasst, die jeweils eine periodische Abfolge von mindestens zwei eine Periode bildenden Einzelschichten unterschiedlicher Materialien aufweisen, wobei die Anzahl der Perioden und die Dicke der Perioden der einzelnen Teilsysteme von dem Substrat zur Oberfläche hin abnehmen. Solche Spiegel weisen eine Reflektivität von größer als 30% bei einem Einfallswinkelintervall zwischen 0° und 20° auf.For example, mirrors for the EUV wavelength range around 13 nm with high reflectivity values are off DE 101 55 711 A1 known. The mirrors described therein consist of a layer arrangement applied to a substrate, which has a sequence of individual layers, a so-called multi-layer layer, wherein the layer arrangement comprises a plurality of layer subsystems, each of which has a periodic sequence of at least two individual layers forming a period different materials, wherein the number of periods and the thickness of the periods of the individual subsystems decrease from the substrate to the surface. Such mirrors have a reflectivity of greater than 30% at an incident angle interval between 0 ° and 20 °.

Der Einfallswinkel ist hierbei definiert als der Winkel zwischen der Einfallsrichtung eines Lichtstrahls und der Flächennormalen des Spiegels im Auftreffpunkt des Lichtstrahls auf den Spiegel. Das Einfallswinkelintervall ergibt sich dabei aus dem Winkelintervall zwischen dem größten und dem kleinsten jeweils betrachteten Einfallswinkel eines Spiegels.The angle of incidence is here defined as the angle between the direction of incidence of a light beam and the surface normal of the mirror at the point of impact of the light beam on the mirror. The angle of incidence interval results from the angular interval between the largest and the smallest considered angle of incidence of a mirror.

Zur Erzielung einer hohen Reflektivität von Spiegeln für den EUV-Wellenlängenbereich müssen auch Verluste aufgrund von Streulicht vermieden werden, was zu hohen Anforderungen an die Oberflächenrauheit solcher Spiegel im sogenannten HSFR(high spatial frequency roughness)Bereich führt, siehe U. Dinger et al. „Mirror substrates for EUV-lithography: progress in metrology and optical fabrication technology” in Proc. SPIE Vol. 4146, 2000 , insbesondere für die Definition der Oberflächenrauheit im HSFR-Bereich mit Ortswellenlängen der Rauheit von 10 nm bis 1 μm und im MSFR-Bereich mit Ortswellenlängen der Rauheit von 1 μm bis 1 mm. Ferner müssen solche Spiegel die hohen Reflektivitätswerte und die gewünschte optischen Abbildungsgüte auch über mehrere Jahre hinweg unter Dauerbestrahlung mit EUV-Strahlung hoher Intensität gewährleisten.To achieve a high reflectivity of mirrors for the EUV wavelength range and losses due to stray light must be avoided, which leads to high demands on the surface roughness of such mirrors in the so-called HSFR (high spatial frequency roughness) range, see U. Dinger et al. "Mirror substrates for EUV lithography: progress in metrology and optical fabrication technology" in Proc. SPIE Vol. 4146, 2000 , in particular for the definition of the surface roughness in the HSFR region with spatial wavelengths of roughness of 10 nm to 1 μm and in the MSFR region with spatial wavelengths of roughness of 1 μm to 1 mm. Furthermore, such mirrors must ensure the high reflectivity values and the desired optical imaging quality over several years under continuous irradiation with EUV radiation of high intensity.

In diesem Sinne ist es wichtig, dass Spiegel, insbesondere Spiegel für Beleuchtungssysteme, welche innerhalb von Projektionsbelichtungsanlagen für die Mikrolithographie bei Wellenlängen kleiner 250 nm eingesetzt werden, geringe Werte für die Oberflächenrauheit im HSFR-Bereich aufweisen, um Streulichtverluste zu vermeiden.In this sense, it is important that mirrors, in particular mirrors for illumination systems, which are used within microlithography projection exposure apparatuses at wavelengths of less than 250 nm, have low surface roughness values in the HSFR range in order to avoid stray light losses.

OFFENBARUNG DER ERFINDUNGDISCLOSURE OF THE INVENTION

AUFGABE DER ERFINDUNGOBJECT OF THE INVENTION

Es ist deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung Spiegel für Projektionsbelichtungsanlagen sowie entsprechende Herstellverfahren bereitzustellen, die sich dadurch auszeichnen, dass besonders glatte Oberflächen bzw. Grenzflächen in Spiegelschichtsystemen vorliegen bzw. geschaffen werden können, um so Streuverluste zu vermeiden und eine hohe Reflektivität zu gewährleisten. Insbesondere sollen Spiegel für Beleuchtungssysteme, wie Facettenspiegel mit niedrigen Rauheiten bereitgestellt werden, die zudem die Eigenschaften über eine möglichst lange Lebensdauer aufrecht erhalten. Die entsprechenden Herstellungsverfahren sollen dabei möglichst effizient und einfach durchführbar sein.It is therefore an object of the present invention to provide mirrors for projection exposure apparatuses and corresponding production methods, which are distinguished by the fact that particularly smooth surfaces or boundary surfaces are present or can be provided in mirror layer systems in order to avoid scattering losses and to ensure high reflectivity. In particular, mirrors for lighting systems, such as faceted mirrors with low roughness are to be provided, which also maintain the properties over the longest possible service life. The corresponding manufacturing processes should be as efficient and easy as possible.

TECHNISCHE LÖSUNG TECHNICAL SOLUTION

Diese Aufgabe wird gelöst durch Spiegel mit den Merkmalen der Ansprüche 1 oder 3 sowie Verfahren zur Herstellung von Spiegeln mit den Merkmalen der Ansprüche 7, 11 oder 13 sowie ein Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage mit den Merkmalen des Anspruchs 17. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This object is achieved by mirrors having the features of claims 1 or 3 as well as methods for producing mirrors having the features of claims 7, 11 or 13 as well as an illumination system for a projection exposure apparatus having the features of claim 17. Advantageous embodiments are the subject of the dependent claims ,

Um Spiegel mit Oberflächen bzw. Grenzflächen innerhalb von Spiegelschichtsystemen mit niedriger Rauheit zu schaffen, ist bereits in der DE 10 2010 041 502.2 bzw. US 61/387,214 vorgeschlagen worden Graphen-Schichten vorzusehen, die eine Glättung insbesondere im hochfrequenten Ortsfrequenzbereich bzw. im kurzwelligen Ortswellenbereich bewirken können. Dies nimmt auch die vorliegende Erfindung zur Grundlage. Entsprechend wird die Offenbarung der DE 10 2010 041 502.2 und US 61/387,214 durch Verweis vollständig hierin mit aufgenommen.In order to provide mirrors with surfaces within mirror layer systems with low roughness, is already in the DE 10 2010 041 502.2 respectively. US 61 / 387,214 It has been proposed to provide graphene layers which can bring about a smoothing, in particular in the high frequency spatial frequency range or in the shortwave spatial wave range. This is also the basis of the present invention. Accordingly, the disclosure of DE 10 2010 041 502.2 and US 61 / 387,214 fully incorporated herein by reference.

Die Erfindung geht nach einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung davon aus, dass Graphen aufgrund seiner Eigenschaften geeignet ist, als Abschlussschicht einer Schichtanordnung eines Spiegels zu dienen, und hierbei eine besonders glatte Oberfläche bereitstellen kann, die zugleich den Anforderungen an eine inerte Abschlussschicht genügt, die gegenüber Umgebungseinflüssen unempfindlich ist und die darunter liegenden Schichten einer Schichtanordnung zuverlässig schützen kann. Entsprechend wird ein Spiegel für eine Projektionsbelichtungsanlage vorgeschlagen, der ein Substrat und eine Schichtanordnung umfasst, wobei die Schichtanordnung mindestens ein Schichtteilsystem aufweist, welches aus einer periodischen Abfolge von mindestens zwei Perioden an Einzelschichten besteht, wobei die Perioden zwei Einzelschichten aus Materialien umfassen, die unterschiedliche optische Brechungsindizes aufweisen, wobei mindestens eine Graphen-Schicht vorgesehen ist, die als Abschlussschicht dient.According to a first aspect of the present invention, the invention is based on the fact that, due to its properties, graphene is suitable for serving as a finishing layer for a layer arrangement of a mirror and can thereby provide a particularly smooth surface which at the same time satisfies the requirements for an inert finishing layer is insensitive to environmental influences and can reliably protect the underlying layers of a layer arrangement. Accordingly, a mirror is proposed for a projection exposure apparatus comprising a substrate and a layer arrangement, wherein the layer arrangement comprises at least one layer subsystem, which consists of a periodic sequence of at least two periods of individual layers, wherein the periods comprise two individual layers of materials, the different optical Have refractive indices, wherein at least one graphene layer is provided, which serves as a final layer.

Nach einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung, für den selbstständig und in Kombination mit anderen Aspekten der vorliegenden Erfindung Schutz begehrt wird, wird ein Spiegel vorgeschlagen, der ein Substrat und eine Schichtanordnung umfasst, wobei die Schichtanordnung mindestens ein Schichtteilsystem aufweist, welches aus einer periodischen Abfolge von mindestens zwei Perioden an Einzelschichten besteht, wobei die Perioden zwei Einzelschichten aus Materialien umfassen, die unterschiedliche optische Brechungsindizes aufweisen, und wobei mindestens eine Graphen-Schicht vorgesehen ist. Darüber hinaus umfasst das Substrat ein Material aus Glas, Quarzglas, Keramik, Glaskeramik, Siliziumcarbid, Silizium infiltriertem Siliziumkarbid oder amorphem Silizium. Wie sich gezeigt hat, können auch auf derartigen Substratmaterialien Graphen-Schichten angeordnet werden, die dazu führen, dass selbst für schwer polierbare Facettenspiegel bzw. Spiegelfacetten Oberflächenrauheiten einstellbar sind, die eine entsprechende Verwendung für Spiegel für Projektionsbelichtungsanlagen ermöglichen. Insbesondere kann eine Graphen-Schicht als Zwischenschicht zwischen dem Substrat und einer nachfolgenden Schichtanordnungen für Reflexionsschichten vorgesehen werden, so dass glatte Multi-Layer-Schichten entstehen können. Entsprechend wird im Rahmen der vorliegenden Erfindung unter dem Substrat der Grundkörper des Spiegels oder eines eigenständigen Spiegelelements, wie einer Spiegelfacette eines mehrteiligen Facettenspiegels verstanden, der noch keine Beschichtung aufweist. Optional enthält der Grundkörper eine Schicht eines leicht polierbaren Materials, wie z. B. das zuvor genannte amorphe Silizium.According to a further aspect of the present invention, for which protection is sought on its own and in combination with other aspects of the present invention, a mirror is proposed which comprises a substrate and a layer arrangement, wherein the layer arrangement comprises at least one layer subsystem consisting of a periodic sequence of at least two periods of monolayers, the periods comprising two monolayers of materials having different optical refractive indices, and wherein at least one graphene layer is provided. In addition, the substrate comprises a material of glass, quartz glass, ceramic, glass ceramic, silicon carbide, silicon infiltrated silicon carbide or amorphous silicon. As has been shown, graphene layers can also be arranged on such substrate materials, which lead to surface roughnesses being adjustable even for hard-to-polish facet mirrors or mirror facets, which make possible a corresponding use for mirrors for projection exposure apparatuses. In particular, a graphene layer can be provided as an intermediate layer between the substrate and a subsequent layer arrangement for reflection layers, so that smooth multi-layer layers can be formed. Accordingly, in the context of the present invention, the substrate is understood to be the base body of the mirror or of an independent mirror element, such as a mirror facet of a multi-part facet mirror, which does not yet have a coating. Optionally, the body contains a layer of easily polishable material, such as. B. the aforementioned amorphous silicon.

Nach einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung, für den selbstständig und unabhängig von den anderen Aspekten sowie in Kombination mit diesen Aspekten Schutz begehrt wird, wird vorgeschlagen, zwischen einer Schicht mit Graphen, die unterhalb einer Schichtanordnung eines Spiegels für eine Projektionsbelichtungsanlage angeordnet ist und der Schichtanordnung eine Haftvermittlerschicht vorzusehen, um eine gute Haftung der Schichtanordnung auf der Graphen-Schicht zu ermöglichen und somit eine zuverlässige Ausbildung eines entsprechenden Spiegels zu gewährleisten.According to a further aspect of the present invention, for which protection is sought independently and independently of the other aspects as well as in combination with these aspects, it is proposed to arrange between a layer of graphene which is arranged underneath a layer arrangement of a mirror for a projection exposure apparatus and the layer arrangement to provide a primer layer to allow a good adhesion of the layer arrangement on the graphene layer and thus to ensure a reliable formation of a corresponding mirror.

Die Haftvermittlerschicht kann beispielsweise aus Nickel gebildet werden, welches eine ähnliche Kristallstruktur aufweist, wie Graphen.The primer layer can be formed, for example, from nickel, which has a similar crystal structure, such as graphene.

Unter einer Schicht aus Graphen wird im Rahmen dieser Anmeldung entsprechend eine Schicht verstanden, welche wenigstens aus einer Monolage an Kohlenstoffatomen besteht, wobei die Kohlenstoffatome eine sp2-Hybridisierung aufweisen.For the purposes of this application, a layer of graphene is correspondingly understood to mean a layer which consists of at least one monolayer of carbon atoms, the carbon atoms having an sp 2 hybridization.

Allerdings müssen die Kohlenstoffatome nicht eine hundertprozentige sp2-Hybridisierung aufweisen, sondern im Rahmen der vorliegenden Erfindung soll bereits von Graphen bzw. einer Graphen-Schicht gesprochen werden, wenn das flächige, einkristalline Gebilde aus Kohlenstoff eine sp2-Hybridisierung von mehr als 75%, insbesondere mehr als 90% der Kohlenstoffatome aufweist. Dies kann beispielsweise durch Raman-Spektroskopie oder EDX-Untersuchungen (EDX energy dispersive x-ray spectroscopy (Energiedispersive Röntgenspektroskopie)) bestimmt werden.However, the carbon atoms do not have to have one hundred percent sp 2 hybridization, but in the context of the present invention it is already to be said that graphene or a graphene layer, if the planar monocrystalline structure of carbon has an sp 2 hybridization of more than 75%. , in particular more than 90% of the carbon atoms. This can be determined, for example, by Raman spectroscopy or EDX experiments (EDX energy dispersive x-ray spectroscopy).

Im Rahmen der vorliegenden Erfindung wird unter einer Graphen-Schicht auch eine Graphen-haltige Schicht verstanden, wenn nicht die gesamte Schicht als Graphen ausgebildet ist, sondern lediglich Teile eine Graphenform aufweisen. Insbesondere können Grapheninseln in der Schichtausbildung ausreichen, um bei der vorliegenden Erfindung von einer Graphen-Schicht zu sprechen.In the context of the present invention, a graphene layer also includes a graphene layer. containing layer, if not the entire layer is formed as a graph, but only parts have a graphene shape. In particular, graphene islands in layer formation may be sufficient to speak of a graphene layer in the present invention.

Nach einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung, für den selbstständig und unabhängig von den anderen Aspekten der vorliegenden Erfindung sowie auch in Kombination mit diesen anderen Aspekten der Erfindung Schutz begehrt wird, wird ein Verfahren vorgeschlagen, bei welchem eine Graphen-Schicht mittels eines Schichtgrundkörpers, auf dem die Graphen-Schicht angeordnet ist, auf eine Fläche eines Spiegelsubstrats für einen Spiegel einer Projektionsbelichtungsanlage aufgebracht wird. Unter Spiegelsubstrat wird hierbei der Spiegel in dem Fertigungszustand verstanden, in dem die Graphen-Schicht auf eine Oberfläche des Spiegelsubstrats aufgebracht werden soll. Es kann sich also um ein noch vollständig unbeschichtetes bzw. mit einer polierbaren Schicht versehenes Spiegelsubstrat aus einem Spiegelgrundkörper handeln gemäß der vorangegangen Definition eines Substrats oder um ein Spiegelsubstrat, welches bereits Teilschichten einer Schichtanordnung aufweist. Letzteres unterscheidet sich also von dem oben beschriebenen Substrat durch die bereits aufgebrachten Schichten. Bei dem vorgeschlagenen Verfahren wird der Verbund aus Graphen-Schicht und Schichtgrundkörper so auf dem Spiegelsubstrat aufgebracht, dass sowohl der Schichtgrundkörper als auch die Graphen-Schicht in Kontakt mit dem Spiegelsubstrat angeordnet werden können.According to another aspect of the present invention, for which protection is sought independently and independently of the other aspects of the present invention, as well as in combination with these other aspects of the invention, a method is proposed in which a graphene layer by means of a layered base, on the graphene layer is arranged, is applied to a surface of a mirror substrate for a mirror of a projection exposure apparatus. In this case, the mirror substrate is understood to be the mirror in the production state in which the graphene layer is to be applied to a surface of the mirror substrate. It may therefore be a still completely uncoated or provided with a polishable layer mirror substrate from a mirror base according to the previous definition of a substrate or a mirror substrate, which already has partial layers of a layer arrangement. The latter thus differs from the substrate described above by the already applied layers. In the proposed method, the graphene layer-layered body composite is deposited on the mirror substrate so that both the layered body and the graphene layer can be placed in contact with the mirror substrate.

Bei der Variante, dass der Schichtgrundkörper auf dem Spiegelsubstrat angeordnet wird, wird der Schichtgrundkörper durch ein geeignetes Verbindungsverfahren mit dem Spiegelsubstrat verbunden, da der Schichtgrundkörper auf dem Spiegel verbleibt. Zur Verbindung des Schichtgrundköpers mit dem Spiegelsubstrat können alle geeigneten Verfahren eingesetzt werden, wie beispielsweise Kleben, thermische Verbindungsverfahren, Löten oder sonstige Bonding-Verfahren. Auch ein Ansprengen des Schichtgrundkörpers auf das Spiegelsubstrat ist vorstellbar.In the variant that the layer base body is arranged on the mirror substrate, the layer base body is connected by a suitable bonding method with the mirror substrate, since the layer base body remains on the mirror. All suitable methods can be used for bonding the layer base body to the mirror substrate, such as, for example, bonding, thermal bonding methods, soldering or other bonding methods. A wringing of the layer base body on the mirror substrate is conceivable.

Bei der zweiten Alternative, bei der die Graphen-Schicht auf dem Spiegelsubstrat aufgebracht wird, wird der Schichtgrundkörper nach dem Aufbringen durch geeignete Maßnahmen entfernt, beispielsweise durch Abziehen, chemisches oder thermisches Auflösen oder dergleichen.In the second alternative, in which the graphene layer is applied to the mirror substrate, the layer base body is removed after application by suitable means, for example by stripping, chemical or thermal dissolution or the like.

Die Graphen-Schicht kann auf dem Schichtgrundkörper durch chemische Dampfphasenabscheidung (CVD chemical vapor deposition) abgeschieden werden und dann unmittelbar auf dem entsprechenden Spiegelsubstrat angeordnet werden.The graphene layer can be deposited on the layer base by chemical vapor deposition (CVD) and then placed directly on the corresponding mirror substrate.

Weiterhin kann die Graphen-Schicht bzw. Graphen-haltige Schicht nach einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung, für den selbstständig und unabhängig von den anderen Aspekten der vorliegenden Erfindung sowie auch in Kombination mit diesen anderen Aspekten der Erfindung Schutz begehrt wird, unmittelbar auf dem Spiegel bzw. Spiegelsubstrat abgeschieden werden und zwar durch eine Atomlagenabscheidung (ALD atomic layer deposition). Hierbei werden einzelne Monolagen an Graphen durch ein spezielles chemisches Dampfphasenabscheideverfahren abgeschieden, wobei die Reaktionskomponenten für die chemische Reaktion der chemischen Dampfphasenabscheidung getrennt voneinander und nacheinander in die Reaktionskammer eingebracht werden. Zusätzlich kann zwischen den Teilreaktionen die Reaktionskammer noch mit einem Inertgas gespült werden, so dass die Reaktionen auf die Oberfläche beschränkt werden. Selbstverständlich können mehrere Graphen-Lagen hintereinander abgeschieden werden, um eine geeignete Graphen-Schicht zu erhalten.Furthermore, according to another aspect of the present invention, for which protection is independently sought after independently of the other aspects of the present invention, as well as in combination with these other aspects of the invention, the graphene-containing layer can be deposited directly on the mirror or mirror substrate are deposited by an atomic layer deposition (ALD atomic layer deposition). In this case, individual monolayers are deposited on graphene by a special chemical vapor deposition method, wherein the reaction components for the chemical reaction of the chemical vapor deposition are introduced separately from one another and successively into the reaction chamber. In addition, between the partial reactions, the reaction chamber can still be purged with an inert gas, so that the reactions are limited to the surface. Of course, several layers of graphene can be deposited one behind the other to obtain a suitable graphene layer.

Bei einem weiteren Verfahren, für das wiederum selbstständig und unabhängig sowie in Kombination mit den anderen Aspekten der vorliegenden Erfindung Schutz begehrt wird, kann eine Graphen-Schicht bzw. eine Graphen-haltige Schicht mittels einer sogenannten Ballon-Membran-Andrucktechnik auf einem Spiegel aufgebracht werden. Hierbei wird eine elastisch verformbare Druckmembran vorgesehen, die mit einem Druckmedium, wie z. B. einem gasförmigen Druckmedium oder einem flüssigen Druckmedium gegen ein Spiegelsubstrat des herzustellenden Spiegels gedrückt wird. Auf der Druckmembran ist eine Graphen-haltige Schicht bzw. eine Graphen-Schicht angeordnet, die beim Anpressen der Druckmembran gegen das Spiegelsubstrat auf das Spiegelsubstrat übertragen wird. Die Graphen-haltige Schicht kann auf einer Trägerfolie angeordnet sein, um mit der Trägerfolie eine sogenannte Verbundfolie zu bilden. Die Verbundfolie wird hierbei so auf das Spiegelsubstrat gedrückt, dass die Graphen-Schicht in direkten Kontakt mit dem Spiegelsubstrat gelangt.In another method, which in turn is sought after independently and independently and in combination with the other aspects of the present invention, a graphene layer or a graphene-containing layer can be applied to a mirror by means of a so-called balloon membrane pressure technique , Here, an elastically deformable pressure membrane is provided which with a pressure medium, such as. B. a gaseous pressure medium or a liquid pressure medium is pressed against a mirror substrate of the mirror to be produced. Arranged on the pressure membrane is a graphene-containing layer or a graphene layer, which is transferred to the mirror substrate when the pressure membrane is pressed against the mirror substrate. The graphene-containing layer may be arranged on a carrier film in order to form a so-called composite film with the carrier film. The composite foil is in this case pressed onto the mirror substrate such that the graphene layer comes into direct contact with the mirror substrate.

Die Verbundfolie kann über einen Flüssigkeitsfilm schwimmend an der Druckmembran angeordnet sein, um die Übertragung von Querkräften und somit das Reißen der Graphen-Schicht zu vermeiden. Die Trägerfolie der Verbundfolie wird nach dem Anbringen der Graphen-Schicht auf dem Spiegelsubstrat durch Abziehen, chemisches oder thermisches Auflösen entfernt.The composite foil can be arranged floatingly on the pressure membrane via a liquid film in order to avoid the transmission of transverse forces and thus the cracking of the graphene layer. The carrier film of the composite film is removed after application of the graphene layer on the mirror substrate by stripping, chemical or thermal dissolution.

Mit einem derartigen Verfahren kann insbesondere ein monolithischer Facettenspiegel mit einer Mehrzahl an Spiegelfacetten bzw. Facettenflächen mit einer Graphen-Schicht versehen werden, selbst wenn zwischen den Facettenflächen Stufen vorliegen sollten.With such a method, in particular, a monolithic facet mirror with a Be provided a plurality of mirror facets or facet surfaces with a graphene layer, even if there should be levels between the facet surfaces.

KURZBESCHREIBUNG DER FIGURENBRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES

Die beigefügten Zeichnungen zeigen in rein schematischer Weise inThe accompanying drawings show in a purely schematic manner in FIG

1 einen Facettenspiegel in einer Projektionsbelichtungsanlage mit einem Beleuchtungssystem; 1 a facet mirror in a projection exposure apparatus with a lighting system;

2 eine perspektivische Darstellung einer ersten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Spiegels; 2 a perspective view of a first embodiment of a mirror according to the invention;

3 eine weitere Darstellung eines erfindungsgemäßen Facettenspiegels; 3 a further illustration of a facet mirror according to the invention;

4 in den Teilbildern 4a und 4b weitere Ausführungsformen eines Facettenspiegels; 4 in the sub-images 4a and 4b further embodiments of a facet mirror;

5 noch eine weitere Darstellung einer Ausführungsform eines Facettenspiegels; 5 a still further illustration of an embodiment of a facet mirror;

6 eine schematische Darstellung eines weiteren erfindungsgemäßen Spiegels; 6 a schematic representation of another mirror according to the invention;

7 eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Spiegels mit einer Schutzschicht SPL; 7 a schematic representation of the mirror according to the invention with a protective layer SPL;

8 eine schematische Darstellung eines weiteren erfindungsgemäßen Spiegels; 8th a schematic representation of another mirror according to the invention;

9 eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Spiegels mit einem Schutzschichtteilsystem SPLS; 9 a schematic representation of a mirror according to the invention with a protective layer subsystem SPLS;

10 eine schematische Darstellung eines weiteren erfindungsgemäßen Spiegels; 10 a schematic representation of another mirror according to the invention;

11 eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Spiegels mit einem Schutzschichtteilsystem SPLS; 11 a schematic representation of a mirror according to the invention with a protective layer subsystem SPLS;

12 eine Darstellung einer ersten Form der Aufbringung einer Graphen-Schicht; 12 a representation of a first form of application of a graphene layer;

13 in den Teilbildern a) bis c) verschiedene Herstellschritte zur Ausbildung eines erfindungsgemäßen Facettenspiegels; 13 in the sub-images a) to c) different manufacturing steps for forming a facet mirror according to the invention;

14 eine weitere Ausführungsform für die Aufbringung einer Graphen-Schicht auf einem Facettenspiegel; 14 a further embodiment for the application of a graphene layer on a facet mirror;

15 eine perspektivische Darstellung eines monolithischen Facettenspiegels zur Verwendung bei der vorliegenden Erfindung; 15 a perspective view of a monolithic facet mirror for use in the present invention;

16 eine weitere Darstellung eines Verfahrens zur Aufbringung einer Graphen-Schicht auf einem Spiegel, insbesondere einem monolithischen Facettenspiegel; und in 16 a further illustration of a method for applying a graphene layer on a mirror, in particular a monolithic facet mirror; and in

17 eine Übersicht der Klassifikation von Oberflächenfehlern nach der Ortswellenlänge bzw. der Ortsfrequenz gemäß Passe/MSFR/HSFR und VHSFR. 17 an overview of the classification of surface defects according to the spatial wavelength or the spatial frequency according to Passe / MSFR / HSFR and VHSFR.

AUSFÜHRUNGSBEISPIELEEMBODIMENTS

Die 1 zeigt einen Facettenspiegel 301 in einer Projektionsbelichtungsanlage mit einem Beleuchtungssystem 302. Das Licht von einer Lichtquelle 303, beispielsweise einer Plasmaquelle, wird über einen Kollektorspiegel 304 auf den Facettenspiegel 301 gerichtet, von wo es über einen Ablenkungsspiegel 305 mit einer gewünschten gleichmäßigen Beleuchtung auf das Retikel 306 geleitet wird. Das in dem Retikel 306 enthaltene Muster wird über das Projektionsobjektiv 307 auf einen Wafer 308 verkleinert abgebildet, um dort die Strukturen des Retikels 306 auszubilden.The 1 shows a facet mirror 301 in a projection exposure machine with a lighting system 302 , The light from a light source 303 , For example, a plasma source is via a collector mirror 304 on the facet mirror 301 directed, from where there is a distracting mirror 305 with a desired uniform illumination on the reticle 306 is directed. That in the reticle 306 included pattern is over the projection lens 307 on a wafer 308 zoomed in to view the structures of the reticle 306 train.

Die 2 bis 5 zeigen verschiedene Ausführungsbeispiele, wie ein entsprechender Facettenspiegel aufgebaut sein kann. Bei den Ausführungsbeispielen der 2, 3 sowie 4a und 4b ist jeweils ein Grundkörper 100 gegeben, der eine oder mehrere Auflageflächen 105 aufweist, in denen Spiegelfacetten 110 gelagert werden können. Wie sich aus den Bildern ergibt können die Spiegelfacetten 110 gekrümmt und mit unterschiedlicher Orientierung ausgebildet sein, um das Licht in der gewünschten Weise zu reflektieren.The 2 to 5 show various embodiments, as a corresponding facet mirror can be constructed. In the embodiments of the 2 . 3 such as 4a and 4b is each a basic body 100 given, one or more bearing surfaces 105 in which mirror facets 110 can be stored. As can be seen from the pictures, the mirror facets 110 be curved and formed with different orientation to reflect the light in the desired manner.

In der 5 ist eine alternative Ausführungsform eines Facettenspiegels bzw. eines Teils davon gezeigt. Die Spiegelfacette 210 ist hierbei auf einem stempelartigen Trägerelement 200 angeordnet, welches in einem Trägerkörper 220 aufgenommen ist und zusammen mit der Spiegelfacette 210 bezüglich des Trägerkörpers 220 mittels eines Aktuatorsystems 207 bewegt werden kann, um so unterschiedliche Reflexionswinkel für das auftreffende Licht bereitzustellen. Ein entsprechender Facettenspiegel wird durch eine Vielzahl von Spiegelfacetten 210 auf entsprechenden Trägerelementen 200 gebildet. Alternativ kann die vorliegende Erfindung auch in einer Mehrfachspiegelanordnung (MMA Micro Mirror Array) oder bei mikro-elektro-mechanischen Systemen (MEMS micro electromechanical systems) Verwendung finden, wie sie beispielsweise in der WO 2009/100 856 A1 beschrieben sind.In the 5 an alternative embodiment of a facet mirror or a part thereof is shown. The mirror facet 210 is here on a stamp-like carrier element 200 arranged, which in a carrier body 220 is included and together with the mirror facet 210 with respect to the carrier body 220 by means of an actuator system 207 can be moved so as to provide different reflection angles for the incident light. A corresponding facet mirror is provided by a multiplicity of mirror facets 210 on corresponding support elements 200 educated. Alternatively, the present invention can also be used in a multi-mirror arrangement (MMA Micro Mirror Array) or in micro-electro-mechanical systems (MEMS micro electromechanical systems), as used, for example, in US Pat WO 2009/100 856 A1 are described.

Darüber hinaus können entsprechende Facettenspiegel auch als monolithische Spiegel mit einer Vielzahl von Spiegelfacetten ausgebildet sein, wie beispielsweise der in der 15 gezeigte Grundkörper für einen Facettenspiegel andeutet. In addition, corresponding facet mirrors may also be designed as monolithic mirrors having a multiplicity of mirror facets, such as, for example, those in US Pat 15 shown basic body for a faceted mirror indicates.

Allen diesen Facettenspiegeln ist gemeinsam, dass sie sehr kleine Spiegelfacetten mit Kantenlängen im Bereich von einigen bis einigen zehn μm bis zu einigen Millimetern aufweisen, welche schwer polierbar sind. Allerdings müssen diese Spiegelelemente, um Verluste durch Streulicht zu vermeiden, eine glatt ausgebildete Spiegelfläche aufweisen.All these facet mirrors have in common that they have very small mirror facets with edge lengths in the range of a few to a few tens of microns to a few millimeters, which are difficult polishable. However, in order to avoid losses due to scattered light, these mirror elements must have a smoothly formed mirror surface.

Darüber hinaus werden derartige Spiegel mit sogenannten Multi-Layer-Schichten versehen, die eine hohe Reflektivität für das eingesetzte Licht, beispielsweise Licht mit einer Wellenlänge im extrem ultravioletten Wellenlängenspektrum (EUV) bereitstellen. Auch für die Reflektivität ist es erforderlich, dass die entsprechenden Grenzflächen des sogenannten Multi-Layer-Systems glatt ausgebildet sind.In addition, such mirrors are provided with so-called multi-layer layers which provide a high reflectivity for the light used, for example light with a wavelength in the extreme ultraviolet wavelength spectrum (EUV). Also for the reflectivity, it is necessary that the corresponding interfaces of the so-called multi-layer system are smooth.

Nachfolgend werden anhand der 6 bis 11 mögliche Schichtaufbauten bzw. Multi-Layer-Systeme beschrieben, wie sie bei den erfindungsgemäßen Spiegeln vorgesehen werden können.The following are based on the 6 to 11 possible layer structures or multi-layer systems described how they can be provided in the mirrors according to the invention.

Die 6 zeigt eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Spiegels 1a für den EUV-Wellenlängenbereich mit einem Substrat S und einer Schichtanordnung. Dabei umfasst die Schichtanordnung eine Mehrzahl von Schichtteilsystemen P', P'' und P''', die jeweils aus einer periodischen Abfolge von mindestens zwei Perioden P1, P2 und P3 an Einzelschichten bestehen, wobei die Perioden P1, P2 und P3 zwei Einzelschichten aus unterschiedlichen Materialien für eine hoch brechende Schicht H', H'' und H''' und eine niedrig brechende Schicht L', L'' und L''' umfassen und innerhalb eines jeden Schichtteilsystems P', P'' und P''' eine konstante Dicke d1, d2 und d3 aufweisen, welche von einer Dicke der Perioden eines benachbarten Schichtteilsystems abweicht. Dabei weist das vom Substrat am weitesten entfernte Schichtteilsystem P''' eine Anzahl N3 der Perioden P3 auf, welche größer ist als die Anzahl N2 der Perioden P2 für das vom Substrat am zweitweitesten entfernte Schichtteilsystem P''. Zusätzlich weist das vom Substrat am zweitweitesten entfernte Schichtteilsystem P'' eine derartige Abfolge der Perioden P2 auf, dass die erste hoch brechende Schicht H''' des vom Substrat am weitesten entfernten Schichtteilsystems P''' unmittelbar auf die letzte hoch brechende Schicht H'' des vom Substrat am zweitweitesten entfernten Schichtteilsystems P'' folgt.The 6 shows a schematic representation of a mirror according to the invention 1a for the EUV wavelength range with a substrate S and a layer arrangement. In this case, the layer arrangement comprises a plurality of layer subsystems P ', P''andP''', each consisting of a periodic sequence of at least two periods P 1 , P 2 and P 3 to individual layers, wherein the periods P 1 , P 2 and P 3 comprise two monolayers of different materials for a high refractive index layer H ', H''andH''' and a low refractive index layer L ', L''andL''' and within each layer subsystem P ', P '' and P '''have a constant thickness d 1 , d 2 and d 3 , which differs from a thickness of the periods of an adjacent layer subsystem. In this case, the layer system P '''furthest from the substrate has a number N 3 of the periods P 3 which is greater than the number N 2 of the periods P 2 for the second-most removed layer subsystem P''from the substrate. In addition, the second most distant layer subsystem P "from the substrate has such a sequence of periods P 2 that the first high refractive layer H"'of the substrate farthest from the substrate P "' immediately adjoins the last high refractive layer H '' of the second-most distant from the substrate layer subsystem P '' follows.

Somit ist in 6 die Reihenfolge der hoch H'' und niedrig brechenden L'' Schichten innerhalb der Perioden P2 im vom Substrat am zweitweitesten entfernte Schichtteilsystem P'' gegenüber der Reihenfolge der hoch H', H''' und niedrig brechenden L', L'' Schichten innerhalb der anderen Perioden P1, P3 der anderen Schichtteilsystemen P', P''' umgekehrt, so dass auch die erste niedrig brechende Schicht L'' des vom Substrat am zweitweitesten entfernten Schichtteilsystem P'' optisch wirksam auf die letzte niedrig brechende Schicht L' des dem Substrat am nächsten gelegene Schichtteilsystem P' folgt. Damit unterscheidet sich das vom Substrat am zweitweitesten entfernte Schichtteilsystem P'' der 1 in der Reihenfolge der Schichten auch von allen anderen Schichtteilsystemen der 8 bis 11, welche nachfolgend beschrieben werden.Thus, in 6 the order of the high H '' and low-refractive L '' layers within the periods P 2 in the second most distant layer subsystem P '' from the substrate versus the order of the high H ', H''' and low breaking L ', L'' Layers within the other periods P 1 , P 3 of the other layer subsystems P ', P''' vice versa, so that the first low-refractive layer L '' of the second-most distant from the substrate layer subsystem P '' optically effective on the last low-refractive Layer L 'of the layer subsystem P' closest to the substrate follows. Thus, the second most distant from the substrate layer subsystem P '' differs from the substrate 1 in the order of layers also of all other layer subsystems 8th to 11 , which are described below.

Direkt am Substrat kann eine Glättungsschicht R vorgesehen sein, welche die Substratoberfläche auf die erforderliche, niedrige Rauheit einstellt. Erfindungsgemäß kann die Glättungsschicht R aus Graphen gebildet sein oder dieses enthalten.Directly on the substrate, a smoothing layer R can be provided, which adjusts the substrate surface to the required, low roughness. According to the invention, the smoothing layer R may be formed of or include graphene.

Über der Glättungsschicht R kann eine Haftvermittlerschicht A angeordnet sein, die dazu dient, dass die Schichtanordnung zuverlässig auf der Glättungsschicht R haftet. Bei einer Glättungsschicht R aus Graphen kann die Haftvermittlerschicht A beispielsweise aus Nickel gebildet sein.Over the smoothing layer R, an adhesion promoter layer A can be arranged, which serves to reliably adhere the layer arrangement to the smoothing layer R. In the case of a smoothing layer R made of graphene, the adhesion promoter layer A can be formed, for example, from nickel.

Bei dem Spiegel der 6 können gemäß der Erfindung die Abschlussschicht M und/oder die Barriereschichten B aus Graphen gebildet sein oder dieses enthalten. Insbesondere kann die unmittelbar am Substrat angeordnete Schicht aus Graphen gebildet sein, um die Oberfläche des Substrats im HSFR-Bereich zu glätten, so dass die erfindungsgemäßen Substrate einsetzbar sind.At the mirror of 6 For example, according to the invention, the finishing layer M and / or the barrier layers B may be formed from or contain graphene. In particular, the layer arranged directly on the substrate may be formed from graphene in order to smooth the surface of the substrate in the HSFR region, so that the substrates according to the invention can be used.

Die 7 zeigt den erfindungsgemäßen Spiegel 1a', der weitestgehend dem erfindungsgemäßen Spiegel 1a der 6 entspricht. Der Unterschied zwischen diesen Spiegeln besteht lediglich darin, dass bei dem Spiegel 1a' sich eine Schutzschicht SPL mit der Dicke dp und eine Schicht aus Graphen G zwischen den oberen drei Schichtteilsystemen P', P'' und P''' und dem Substrat S befindet. Eine solche Schutzschicht SPL dient dazu, das Substrat vor zu hohen Dosen an EUV-Strahlung zu schützen, da Spiegelsubstrate aus z. B. Zerodur® oder ULE® bei hohen Dosen an EUV-Strahlung eine irreversible Verdichtung in der Größenordnung von einigen Volumenprozent zeigen. Die Schicht aus Graphen G sorgt für einen Ausgleich der Oberflächenrauheit der Schutzschicht SPL, so dass Streulichtverluste vermieden werden. Eine Spiegelschutzschicht SPL aus einem Metall wie z. B. Nickel (Ni) mit einer Dicke von etwa 50 bis 100 nm weist dabei genügend Absorption auf, so dass nur ganz wenig EUV-Strahlung bis zum darunterliegenden Substrat S durchdringt. Hierdurch ist das Substrat selbst bei hohen Dosen an EUV-Strahlung, welche im langjährigen Betrieb einer Mikrolithographieanlage auftreten, ausreichend geschützt. Somit kann verhindert werden, dass die optischen Abbildungseigenschaften eines Spiegels bereits nach wenigen Monaten oder Jahren aufgrund der irreversiblen Oberflächenänderung des Substrates nicht mehr zum Betrieb der Mikrolithographieanlage genügen.The 7 shows the mirror according to the invention 1a ' , which as far as possible the mirror according to the invention 1a of the 6 equivalent. The difference between these mirrors is only that the mirror 1a ' there is a protective layer SPL with the thickness d p and a layer of graphene G between the upper three layer subsystems P ', P "and P"' and the substrate S. Such a protective layer SPL serves to protect the substrate from excessive doses of EUV radiation, since mirror substrates of z. B. Zerodur ® or ULE ® at high doses of EUV radiation irreversible compression in the order of a few percent by volume show. The layer of graphene G compensates for the surface roughness of the protective layer SPL, so that stray light losses are avoided. A mirror protection layer SPL made of a metal such. As nickel (Ni) with a thickness of about 50 to 100 nm has enough absorption, so that only very little EUV radiation penetrates to the underlying substrate S. As a result, the substrate is even at high doses of EUV radiation, which in the long-term Operation of a microlithography system occur, sufficiently protected. Thus, it can be prevented that the optical imaging properties of a mirror after only a few months or years are no longer sufficient for operation of the microlithography system due to the irreversible surface change of the substrate.

Ebenso weist eine 2 bis 5 μm dicke Quarzschicht als eine Schutzschicht SPL genügend Absorption auf, um das Substrat ausreichend zu schützen. Eine solche Quarzschicht kann mittels einem CVD-Verfahren, insbesondere einem PICVD-, PACVD- oder einem PECVD-Verfahren auf dem Substrat aufgetragen werden, da diese genannten Beschichtungsverfahren zu sehr kompakten Schichten führen, welche selbst unter EUV-Strahlung stabil sind und keine irreversiblen Verdichtungen zeigen. Ebenso sind die genannten Metallschichten, wie z. B. Nickel, unter EUV-Strahlung stabil und zeigen keine irreversible Verdichtung.Likewise, a 2 to 5 μm thick quartz layer as a protective layer SPL has sufficient absorption to sufficiently protect the substrate. Such a quartz layer can be applied to the substrate by means of a CVD method, in particular a PICVD, PACVD or a PECVD method, since these mentioned coating methods lead to very compact layers which are stable even under EUV radiation and no irreversible densifications demonstrate. Likewise, the said metal layers, such as. As nickel, stable under EUV radiation and show no irreversible compression.

Die Erklärung, warum Quarzschichten im Gegensatz zum Substratmaterial unter hohen Dosen von EUV-Strahlung stabil sind, obwohl die Substratmaterialien ebenso auf dem Grundmaterial Quarz basieren, liegt vermutlich in dem Herstellungsprozess der Substratmaterialien begründet, welcher bei hohen Temperaturen stattfindet. Hierdurch wird vermutlich ein intermediärer thermodynamischer Zustand im Substratmaterial eingefroren, welcher unter hohen Dosen an EUV-Strahlung in einen thermodynamischen Grundzustand übergeht, wodurch das Substratmaterial kompakter wird. Umgekehrt werden die Quarzschichten durch die genannten Verfahren bei niedrigen Temperaturen aufgebracht, wodurch vermutlich von Anfang an ein thermodynamischer Grundzustand des Materials realisiert wird, der durch hohe Dosen an EUV-Strahlung nicht in einen weiteren thermodynamisch tiefer liegenden Grundzustand übergeführt werden kann.The explanation why quartz layers, unlike the substrate material, are stable under high doses of EUV radiation, although the substrate materials are also based on the quartz base material, is probably due to the manufacturing process of the substrate materials which takes place at high temperatures. This is believed to freeze an intermediate thermodynamic state in the substrate material which, under high doses of EUV radiation, becomes a thermodynamic ground state, thereby making the substrate material more compact. Conversely, the quartz layers are applied by the methods mentioned at low temperatures, which presumably from the beginning a thermodynamic ground state of the material is realized, which can not be converted by high doses of EUV radiation in another thermodynamically lower ground state.

Neben Quarz und Nickel kommt auch Kobalt als SPL-Schicht in Frage.In addition to quartz and nickel, cobalt is also considered an SPL layer.

Alternativ zu einer einzigen Schutzschicht SPL kann auch ein Schichtteilsystem P' des Spiegels 1a aus 6 derart ausgelegt werden, dass es aufgrund seiner Absorption ausreichend Schutz für das darunter liegende Substrat bietet. Hierzu sollte das Schichtteilsystem entsprechend viele Schichten aufweisen. Insbesondere ein Schichtteilsystem P' dessen Anzahl an Perioden die Anzahl an Perioden der Schichtteilsysteme P'' und P''' einer Schichtanordnung für einen EUV-Spiegel übersteigt, ist hierfür geeignet.As an alternative to a single protective layer SPL, it is also possible to use a layer subsystem P 'of the mirror 1a out 6 be designed so that it provides sufficient protection for the underlying substrate due to its absorption. For this purpose, the layer subsystem should have correspondingly many layers. In particular, a layer subsystem P 'whose number of periods exceeds the number of periods of the layer subsystems P''andP''' of a layer arrangement for an EUV level is suitable for this purpose.

Dabei müssen bei jeder Gesamtoptimierung einer Schichtanordnung gleichzeitig die Reflektivitätseigenschaften, die Transmissionseigenschaften und die Spannungseigenschaften aller Schichten berücksichtigt werden.At the same time, the reflectivity properties, the transmission properties and the voltage properties of all layers must be taken into account simultaneously with every overall optimization of a layer arrangement.

Ebenso sind spezielle Schutzschichtteilsysteme SPLS, wie sie nachfolgend anhand der 9 und 11 diskutiert werden, dazu geeignet das Substrat des Spiegels 1a der 6 ausreichend vor EUV-Strahlung zu schützen. Dabei wird mindestens eine Schicht aus Graphen zur Glättung der Oberfläche eingesetzt. Darüber hinaus können Schichten aus Graphen sowohl im Schutzschichtteilsystem SPLS der 9 und 11, als auch in den Schichtteilsystemen der 1 bis 3a als sogenannte Barrierlayer (Barriereschichten) B, welche die Interdiffusion benachbarter Schichten verhindern, eingesetzt werden.Likewise, special protective layer subsystems SPLS, as described below with reference to 9 and 11 are discussed, suitable for the substrate of the mirror 1a of the 6 sufficiently to protect against EUV radiation. At least one layer of graphene is used to smooth the surface. In addition, layers of graphene in both the SPLS protective layer subsystem of 9 and 11 , as well as in the layer subsystems of 1 to 3a as so-called barrier layers (barrier layers) B, which prevent the interdiffusion of adjacent layers can be used.

Eine Schicht aus Graphen besteht dabei mindestens aus einer Monolage aus Graphen. Mono- oder Bi-Lagen aus Graphen können dabei bei der Auslegung des Schichtdesigns hinsichtlich ihres Brechungsindex vernachlässigt werden. Hingegen sind Graphen-Schichten ab einer Dicke von etwa vier Monolagen an Graphen im Schichtdesign zu berücksichtigen. Da keine Werte für den Brechungsindex von wenigen Lagen aus Graphen bei 13,5 nm bekannt sind, können die Werte von Graphit für das Auslegen von Schichtdesigns verwendet werden.A layer of graphene consists of at least one monolayer of graphene. Mono- or bi-layers of graphene can be neglected in terms of their refractive index in the design of the layer design. By contrast, graphene layers from a thickness of about four monolayers on graphene in the layer design must be taken into account. Since there are no values for the refractive index of a few layers of graphene at 13.5 nm, the values of graphite can be used to design layer designs.

Schichten aus Graphen können in beliebiger Größe gemäß den nachfolgend angegebenen Verfahren auf Flächen abgeschieden werden oder auf diese übertragen werden. Dabei können Schichten aus Graphen gebildet werden, welche sowohl Monolagen als auch Multilagen aus Graphen aufweisen. Hierdurch können die Unebenheiten der unmittelbar unter dem Graphen befindlichen Schicht ausgeglichen werden.Layers of graphene may be deposited or transferred to areas of any size in accordance with the following procedures. In this case, layers of graphene can be formed which have both monolayers and multilayers of graphene. As a result, the unevenness of the layer immediately below the graph can be compensated.

Die 8 zeigt eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Spiegels 1b für den EUV-Wellenlängenbereich umfassend ein Substrat S und eine Schichtanordnung. Dabei umfasst die Schichtanordnung eine Mehrzahl von Schichtteilsystemen P', P'' und P''', die jeweils aus einer periodischen Abfolge von mindestens zwei Perioden P1, P2 und P3 an Einzelschichten bestehen, wobei die Perioden P1, P2 und P3 zwei Einzelschichten aus unterschiedlichen Materialien für eine hoch brechende Schicht H', H'' und H''' und eine niedrig brechende Schicht L', L'' und L''' umfassen und innerhalb eines jeden Schichtteilsystems P', P'' und P''' eine konstante Dicke d1, d2 und d3 aufweisen, welche von einer Dicke der Perioden eines benachbarten Schichtteilsystems abweicht. Dabei weist das vom Substrat am weitesten entfernte Schichtteilsystem P''' eine Anzahl N3 der Perioden P3 auf, welche größer ist als die Anzahl N2 der Perioden P2 für das vom Substrat am zweitweitesten entfernte Schichtteilsystem P''. Hierbei weist das vom Substrat am zweitweitesten entfernte Schichtteilsystem P'' anders als beim Ausführungsbeispiel zu 1 eine Abfolge der Perioden P2 auf, die der Abfolge der Perioden P1 und P3 der anderen Schichtteilsysteme P' und P''' entspricht, so dass die erste hoch brechende Schicht H''' des vom Substrat am weitesten entfernte Schichtteilsystem P''' optisch wirksam auf die letzte niedrig brechende Schicht L'' des vom Substrat am zweitweitesten entfernte Schichtteilsystem P'' folgt.The 8th shows a schematic representation of a mirror according to the invention 1b for the EUV wavelength range comprising a substrate S and a layer arrangement. In this case, the layer arrangement comprises a plurality of layer subsystems P ', P''andP''', each consisting of a periodic sequence of at least two periods P 1 , P 2 and P 3 to individual layers, wherein the periods P 1 , P 2 and P 3 comprise two monolayers of different materials for a high refractive index layer H ', H''andH''' and a low refractive index layer L ', L''andL''' and within each layer subsystem P ', P '' and P '''have a constant thickness d 1 , d 2 and d 3 , which differs from a thickness of the periods of an adjacent layer subsystem. In this case, the layer system P '''furthest from the substrate has a number N 3 of the periods P 3 which is greater than the number N 2 of the periods P 2 for the second-most removed layer subsystem P''from the substrate. In this case, this is the second-largest of the substrate removed layer subsystem P '' unlike the embodiment to 1 a sequence of the periods P 2 , which corresponds to the sequence of the periods P 1 and P 3 of the other layer subsystems P 'and P''', so that the first high refractive layer H '''of the substrate farthest from the substrate subsystem P''' optically effectively follows the last low-refractive layer L '' of the second-most distant from the substrate layer subsystem P ''.

Die 9 zeigt einen erfindungsgemäßen Spiegel 1b' entsprechend dem erfindungsgemäßen Spiegel 1b der 8, dessen drittes Schichtteilsystem P' als ein Schutzschichtteilsystem SPLS ausgelegt ist. Das Schutzschichtteilsystem SPLS umfasst dabei mehrere Perioden einer hoch brechende Schicht Hp, einer niedrig brechende Schicht Lp und zweier Barriereschichten B. Die niedrig brechende Schicht besteht dabei aus einem Metall, wie z. B. Nickel oder Kobalt, und weist dementsprechend eine hohe Absorption für EUV-Strahlung auf.The 9 shows a mirror according to the invention 1b ' according to the mirror according to the invention 1b of the 8th whose third layer subsystem P 'is designed as a protective layer subsystem SPLS. The protective layer subsystem SPLS comprises several periods of a high-refractive-index layer H p , a low-refractive-index layer L p and two barrier layers B. The low-refractive-index layer consists of a metal such as a metal. As nickel or cobalt, and accordingly has a high absorption for EUV radiation.

Die Gesamtdicke der Schichten Lp des Schutzschichtteilsystems SPLS entspricht dabei in etwa der Dicke der Schutzschicht SPL gemäß dem erfindungsgemäßen Spiegel 1a' aus 7. Es versteht sich, dass zwischen der Schichtanordnung des Spiegels 1b und dem Substrat eine Schutzschicht SPL gemäß dem Ausführungsbeispiel 1a' der 7 bzw. als Ersatz des Schutzschichtteilsystems SPLS des Spiegels 1b' der 9 eingesetzt werden kann.The total thickness of the layers Lp of the protective layer subsystem SPLS corresponds approximately to the thickness of the protective layer SPL according to the mirror according to the invention 1a ' out 7 , It is understood that between the layer arrangement of the mirror 1b and the substrate, a protective layer SPL according to the embodiment 1a ' of the 7 or as a replacement of the protective layer subsystem SPLS of the mirror 1b ' of the 9 can be used.

Der Vorteil eines Schutzschichtteilsystems SPLS gegenüber einer einzelnen Schutzschicht SPL liegt darin, dass durch die hoch brechenden Schichten ein etwaiges Kristallwachstum der Metallschichten unterbunden wird. Ein solches Kristallwachstum führt zu rauen Oberflächen der Metallschichten und dies wiederum zu unerwünschten Streulichtverlusten, wie eingangs bereits erwähnt. Für das Metall Nickel ist Silizium als Material einer hoch brechenden Schicht einer Periode geeignet, hingegen ist Beryllium als hoch brechende Schicht für das Metall Kobalt geeignet.The advantage of a protective layer subsystem SPLS over a single protective layer SPL is that the high-refractive layers prevent any crystal growth of the metal layers. Such crystal growth leads to rough surfaces of the metal layers and this in turn to undesirable scattered light losses, as already mentioned above. For the metal nickel, silicon is suitable as a material of a high refractive index layer of a period, while beryllium is suitable as a high refractive index layer for the metal cobalt.

Zur Verhinderung von Interdiffusion dieser genannten Schichten können Barriereschichten B eingesetzt werden, wie sie im weiteren Zusammenhang mit anderen hoch und niedrig brechenden Schichten im Rahmen dieser Anmeldung diskutiert werden. Insbesondere Schichten aus Graphen als Barriereschichten B verhindern einerseits die Interdiffusion und führen andererseits zu „atomar glatten” Oberflächen.In order to prevent interdiffusion of these layers mentioned, barrier layers B can be used, as discussed below in connection with other high and low refractive layers in the context of this application. In particular, layers of graphene as barrier layers B, on the one hand, prevent interdiffusion and, on the other hand, lead to "atomically smooth" surfaces.

Die 10 zeigt eine schematische Darstellung eines weiteren erfindungsgemäßen Spiegels 1c für den EUV-Wellenlängenbereich umfassend ein Substrat S und eine Schichtanordnung. Dabei umfasst die Schichtanordnung eine Mehrzahl von Schichtteilsystemen P'' und P''', die jeweils aus einer periodischen Abfolge von mindestens zwei Perioden P2 und P3 an Einzelschichten bestehen, wobei die Perioden P2 und P3 zwei Einzelschichten aus unterschiedlichen Materialien für eine hoch brechende Schicht H'' und H''' und eine niedrig brechende Schicht L'' und L''' umfassen und innerhalb eines jeden Schichtteilsystems P'' und P''' eine konstante Dicke d2 und d3 aufweisen, welche von einer Dicke der Perioden eines benachbarten Schichtteilsystems abweicht. Dabei kann das vom Substrat am weitesten entfernte Schichtteilsystem P''' eine Anzahl N3 der Perioden P3 aufweisen, welche größer ist als die Anzahl N2 der Perioden P2 für das vom Substrat am zweitweitesten entfernte Schichtteilsystem P''. Dieses Ausführungsbeispiel kann weiterhin auch als Variante zu der Darstellung des Spiegels 1c in 10 entsprechend Spiegel 1a die umgekehrte Reihenfolge der Schichten im vom Substrat S am zweitweitesten entfernten Schichtteilsystem P'' aufweisen, so dass dieses Ausführungsbeispiel auch das Merkmal aufweist, dass die erste hoch brechende Schicht H''' des vom Substrat am weitesten entfernte Schichtteilsystem P''' optisch wirksam auf die letzte niedrig brechende Schicht L'' des vom Substrat am zweitweitesten entfernte Schichtteilsystem P'' folgt.The 10 shows a schematic representation of another mirror according to the invention 1c for the EUV wavelength range comprising a substrate S and a layer arrangement. In this case, the layer arrangement comprises a plurality of layer subsystems P '' and P ''', each consisting of a periodic sequence of at least two periods P 2 and P 3 to individual layers, wherein the periods P 2 and P 3, two individual layers of different materials for a high refractive layer H "and H" and a low refractive layer L "and L"', and within each layer subsystem P "and P"' have a constant thickness d 2 and d 3 which deviates from a thickness of the periods of an adjacent layer subsystem. In this case, the most distant from the substrate layer subsystem P '''may have a number N 3 of the periods P 3 , which is greater than the number N 2 of the periods P 2 for the second-most distant from the substrate layer subsystem P''. This embodiment can also be used as a variant of the representation of the mirror 1c in 10 according to mirror 1a show the reverse order of the layers in the second most distant layer subsystem P "from the substrate S, so this embodiment also has the feature that the first high refractive layer H '''of the substrate farthest layer subsystem P''' is optically effective to the last low refractive layer L "of the second most distant layer subsystem P" from the substrate.

Insbesondere bei einer geringen Anzahl von Schichtteilsystemen von zum Beispiel nur zwei Schichtteilsystemen zeigt sich, dass hohe Reflektivitätswerte erzielt werden, wenn die Periode P3 für das vom Substrat am weitesten entfernte Schichtteilsystem P''' eine Dicke der hoch brechenden Schicht H''' aufweist, welche mehr als 120%, insbesondere mehr als das Doppelte der Dicke der hoch brechenden Schicht H'' der Periode P2 des vom Substrat am zweitweitesten entfernten Schichtteilsystems P'' beträgt.In particular, with a small number of layer subsystems of, for example, only two layer subsystems, high reflectivity values are obtained when the period P 3 for the substrate farthest from the substrate P '''has a thickness of the high refractive layer H'" , which is more than 120%, in particular more than twice the thickness of the high-refraction layer H "of the period P 2 of the substrate of the second-most distant layer subsystem P".

Die 11 zeigt eine schematische Darstellung eines weiteren erfindungsgemäßen Spiegels 1c', welcher sich von dem Spiegel 1c der 10 darin unterscheidet, dass das dem Substrat am nächsten gelegene Schichtteilsystem P'' als ein Schutzschichtteilsystem SPLS ausgebildet ist.The 11 shows a schematic representation of another mirror according to the invention 1c ', which is different from the mirror 1c of the 10 in that the layer subsystem P "closest to the substrate is formed as a protective layer subsystem SPLS.

Dieses Schutzschichtteilsystem SPLS besteht in 11 lediglich aus von Barriereschichten B unterbrochenen Schichten L. Die Barriereschichten B dienen dazu, wie bereits oben zu 9 besprochen, das Kristallwachstum der Schichten Lp zu unterbrechen. Es versteht sich, dass das in 11 dargestellte Schutzschichtteilsystem SPLS durch andere Schutzschichten SPL oder andere Schutzschichtteilsysteme SPLS, wie sie im Zusammenhang mit 7 und 9 diskutiert wurden, ersetzt werden kann. Das in 11 dargestellte Schutzschichtteilsystem SPLS stellt dabei lediglich ein vereinfachtes Schutzschichtteilsystem SPLS gegenüber dem in 9 dargestellten Schutzschichtteilsystem dar, bei dem auf die hoch brechenden Schichten Hp verzichtet wurde.This protective layer subsystem SPLS consists in 11 only from layers B interrupted by barrier layers B. The barrier layers B serve, as already mentioned above 9 discussed breaking the crystal growth of the layers L p . It is understood that in 11 represented protective layer subsystem SPLS by other protective layers SPL or other protective layer subsystems SPLS, as related to 7 and 9 could be replaced. This in 11 Protective layer subsystem SPLS shown here merely provides a simplified protective layer subsystem SPLS in comparison with the one in FIG 9 shown protective layer subsystem in which was dispensed with the high-refractive layers H p .

Somit ist das Schutzschichtteilsystem SPLS der 11 entsprechend der Schutzschicht SPL der 7 rein auf die Schutzfunktion für das Substrat (S) durch Absorption beschränkt und weist daher nur eine geringe Wechselwirkung auf die optischen Eigenschaften der anderen Schichtteilsysteme auf. Hingegen hat das Schutzschichtteilsystem der 9 eine Doppelfunktion, indem es durch seine Absorptionseigenschaften für den Schutz des Substrates sorgt und indem es durch seine Reflexionseigenschaften zur Reflexion und somit zur optischen Leistungsfähigkeit des Spiegels beiträgt. Der Übergang der Bezeichnung eines Schichtsystems von einem Schutzschichtteilsystems SPLS zu einem Schichtteilsystem P', P'' oder P''' der Schichtanordnung ist hierbei fließend, da, wie oben im Zusammenhang mit 7 bereits diskutiert, auch ein Schichtteilsystem P' des Spiegels 1a bei entsprechender Auslegung mit einer Vielzahl an Perioden sowohl zur Reflektivitätswirkung des Spiegels beiträgt, als auch aufgrund der erhöhten Absorption der Vielzahl an Perioden eine Schutzwirkung gegenüber dem Substrat übernimmt. Im Gegensatz zur Reflektivität müssen alle Schichten einer Schichtanordnung bei der Betrachtung der Schichtspannungen eines Schichtdesigns berücksichtigt werden.Thus, the protection layer subsystem SPLS is the 11 according to the protective layer SPL of 7 purely limited to the protective function for the substrate (S) by absorption and therefore has little interaction with the optical properties of the other layer subsystems. On the other hand, the protective layer subsystem has the 9 a dual function in that it provides protection of the substrate by its absorption properties and by its reflection properties contributes to the reflection and thus the optical performance of the mirror. The transition from the designation of a layer system from a protective layer subsystem SPLS to a layer subsystem P ', P''orP''' of the layer arrangement is in this case flowing, as described above in connection with FIG 7 already discussed, also a layer subsystem P 'of the mirror 1a with appropriate design contributes to a plurality of periods both the reflectivity effect of the mirror, as well as due to the increased absorption of the plurality of periods a protective effect on the substrate takes over. In contrast to the reflectivity, all layers of a layer arrangement must be taken into account when considering the layer voltages of a layer design.

Die Schichtteilsysteme der Schichtanordnung der erfindungsgemäßen Spiegel zu den 6 bis 11 folgen unmittelbar aufeinander und werden durch kein weiteres Schichtsystem getrennt. Eine Trennung der Schichtteilsysteme durch eine einzelne Zwischenschicht ist jedoch zur Anpassung der Schichtteilsysteme aneinander bzw. zur Optimierung der optischen Eigenschaften der Schichtanordnung denkbar. Letzteres gilt jedoch nicht für die beiden Schichtteilsysteme P'' und P''' des ersten Ausführungsbeispiels zu 6 und der entsprechenden Variante zu 10, da hierdurch der gewünschte optische Effekt durch die Umkehrung der Abfolge der Schichten in P'' unterbunden würde.The layer subsystems of the layer arrangement of the mirrors according to the invention to the 6 to 11 follow each other directly and are not separated by any other layer system. However, a separation of the layer subsystems by a single intermediate layer is conceivable for adapting the layer subsystems to one another or for optimizing the optical properties of the layer arrangement. However, the latter does not apply to the two layer subsystems P '' and P '''of the first embodiment 6 and the corresponding variant too 10 , as this would prevent the desired optical effect by reversing the sequence of layers in P ''.

Bei den in den 6 bis 11 mit H, Hp, H', H'' und H''' bezeichneten Schichten handelt es sich um Schichten aus Materialien, welche im EUV-Wellenlängenbereich im Vergleich mit den als L, Lp, L', L'' und L''' bezeichneten Schichten des gleichen Schichtteilsystems als hoch brechend bezeichnet werden können, also entsprechende Brechzahlen aufweisen. Umgekehrt handelt es sich bei den in den 6 bis 11 mit L, Lp, L', L'' und L''' bezeichneten Schichten um Schichten aus Materialien, welche im EUV-Wellenlängenbereich im Vergleich mit den als H, Hp, H', H'' und H''' bezeichneten Schichten des gleichen Schichtteilsystems als niedrig brechend bezeichnet werden können. Somit handelt es sich bei den Begriffen hoch brechend und niedrig brechend um relative Begriffe bezüglich der jeweiligen Partnerschicht in einer Periode eines Schichtteilsystems. Schichtteilsysteme funktionieren in der Regel nur, wenn eine optisch hoch brechend wirkende Schicht mit einer relativ dazu optisch niedriger brechenden Schicht als Hauptbestandteil einer Periode des Schichtteilsystems kombiniert wird. Im Allgemeinen wird für hoch brechende Schichten das Material Silizium verwendet. In Kombination mit Silizium können die Materialien Molybdän und Ruthenium als niedrig brechende Schichten gewählt werden.In the in the 6 to 11 Layers designated H, H p , H ', H''andH''' are layers of materials which are in the EUV wavelength range as compared to those as L, L p , L ', L "and L '''designated layers of the same layer subsystem can be referred to as high refractive, so have corresponding refractive indices. Conversely, those in the 6 to 11 layers denoted L, L p , L ', L''andL''' around layers of materials which are in the EUV wavelength range in comparison with those as H, H p , H ', H''andH''' designated layers of the same layer subsystem may be referred to as low refractive. Thus, the terms high refractive and low refractive are relative terms relative to the respective partner layer in a period of a layered subsystem. Layer subsystems usually only work when a layer having a high refractive index is combined with a layer having a relatively lower optical refractive index as the main component of a period of the layer subsystem. In general, the material silicon is used for highly refractive layers. In combination with silicon, the materials molybdenum and ruthenium can be chosen as low-refractive layers.

Zwischen den Einzelschichten einer Periode befindet sich in den 6 bis 11 jeweils eine Barriereschicht B, welche aus einem Material besteht, welches ausgewählt oder als Verbindung zusammengesetzt ist aus der Gruppe der Materialien: B4C, C, Graphen, Si-Nitrid, Si-Karbid, Si-Borid, Mo-Nitrid, Mo-Karbid, Mo-Borid, Ru-Nitrid, Ru-Karbid und Ru-Borid. Durch eine solche Barriereschicht wird die Interdiffusion zwischen den beiden Einzelschichten einer Periode unterdrückt, wodurch der optische Kontrast beim Übergang der beiden Einzelschichten erhöht wird. Bei der Verwendung von den Materialien Molybdän und Silizium für die beiden Einzelschichten einer Periode genügt eine Barriereschicht oberhalb der Silizium-Schicht vom Substrat aus gesehen, um für einen genügenden Kontrast zu sorgen.Between the individual layers of a period is located in the 6 to 11 each a barrier layer B, which consists of a material which is selected or compounded from the group of materials: B 4 C, C, graphene, Si-nitride, Si-carbide, Si-boride, Mo-nitride, Mo Carbide, Mo-boride, Ru-nitride, Ru-carbide and Ru-boride. By means of such a barrier layer, the interdiffusion between the two individual layers of a period is suppressed, whereby the optical contrast is increased during the transition of the two individual layers. When using the materials molybdenum and silicon for the two individual layers of a period, a barrier layer above the silicon layer is sufficient from the substrate to provide a sufficient contrast.

Auf die zweite Barriereschicht oberhalb der Molybdän-Schicht kann hierbei verzichtet werden. Insofern sollte mindestens eine Barriereschicht zur Trennung der beiden Einzelschichten einer Periode vorgesehen werden, wobei die mindestens eine Barriereschicht durchaus aus verschiedenen der oben angegebenen Materialien oder deren Verbindungen aufgebaut sein kann und hierbei auch einen schichtweisen Aufbau unterschiedlicher Materialien oder Verbindungen zeigen kann.In this case, the second barrier layer above the molybdenum layer can be dispensed with. In this respect, at least one barrier layer should be provided for the separation of the two individual layers of a period, wherein the at least one barrier layer may well be composed of different materials or their compounds mentioned above and may also show a layered structure of different materials or compounds.

Barriereschichten, welche das Material B4C und eine Dicke zwischen 0,35 nm und 0,8 nm, bevorzugt zwischen 0,4 nm und 0,6 nm aufweisen, (ihren in der Praxis zu hohen Reflektivitätswerten der Schichtanordnung. Insbesondere bei Schichtteilsystemen aus Ruthenium und Silizium zeigen Barriereschichten aus B4C bei Werten zwischen 0,4 nm und 0,6 nm für die Dicke der Barriereschicht ein Maximum an Reflektivität.Barrier layers comprising the material B 4 C and a thickness of between 0.35 nm and 0.8 nm, preferably between 0.4 nm and 0.6 nm (their in practice too high reflectivity values of the layer arrangement Ruthenium and silicon show barrier layers of B 4 C with values between 0.4 nm and 0.6 nm for the thickness of the barrier layer a maximum of reflectivity.

Barriereschichten aus Graphen führen zu sehr glatten Oberflächen und vermindern somit Streulichtverluste.Graphene barrier layers lead to very smooth surfaces and thus reduce stray light losses.

Die Anzahl Np, N1, N2 und N3 der Perioden Pp, P1, P2 und P3 der Schichtteilsysteme SPLS, P', P'' und P''' kann bei den erfindungsgemäßen Spiegeln 1a, 1a', 1b, 1b', 1c und 1c' jeweils bis zu 100 Perioden der in den 6 bis 11 dargestellten Einzelperioden Pp, P1, P2 und P3 umfassen. Ferner kann zwischen den in den 6 bis 11 dargestellten Schichtanordnungen und dem Substrat S eine zusätzliche Zwischenschicht oder eine zusätzliche Zwischenschichtanordnung vorgesehen werden, welche zur Spannungskompensation der Schichtanordnung bezüglich dem Substrat dient.The number N p , N 1 , N 2 and N 3 of the periods P p , P 1 , P 2 and P 3 of the layer subsystems SPLS, P ', P''andP''' can in the mirrors according to the invention 1a . 1a ' . 1b . 1b ' . 1c and 1c ' each up to 100 periods in the 6 to 11 Individual periods P p , P 1 , P 2 and P 3 shown include. Furthermore, can between the in the 6 to 11 layer arrangement shown and the substrate S, an additional intermediate layer or an additional intermediate layer arrangement are provided, which serves for voltage compensation of the layer arrangement with respect to the substrate.

Als Materialien für die zusätzliche Zwischenschicht bzw. die zusätzliche Zwischenschichtanordnung zur Spannungskompensation können die gleichen Materialien in der gleichen Abfolge wie für die Schichtanordnung selbst verwendet werden. Bei der Zwischenschichtanordnung kann allerdings auf die Barriereschicht zwischen den Einzelschichten verzichtet werden, da die Zwischenschicht bzw. die Zwischenschichtanordnung in der Regel vernachlässigbar zur Reflektivität des Spiegels beiträgt und somit die Frage einer Kontrasterhöhung durch die Barriereschicht hierbei unerheblich ist. Ebenso wären Mehrfachschichtanordnungen aus alternierenden Chrom- und Scandium-Schichten oder amorphe Molybdän- oder Ruthenium-Schichten als zusätzliche Zwischenschicht bzw. Zwischenschichtanordnung zur Spannungskompensation denkbar.As materials for the additional interlayer and the additional interlayer array for stress compensation, the same materials can be used in the same sequence as for the layer arrangement itself. In the case of the interlayer arrangement, however, the barrier layer between the individual layers can be dispensed with since the intermediate layer or the interlayer arrangement as a rule contributes negligibly to the reflectivity of the mirror and thus the question of an increase in contrast by the barrier layer is irrelevant. Likewise, multi-layer arrangements of alternating chromium and scandium layers or amorphous molybdenum or ruthenium layers as an additional intermediate layer or interlayer arrangement for stress compensation would be conceivable.

Letztere können gleichfalls in ihrer Dicke so gewählt werden, z. B. größer als 20 nm, so dass ein darunter liegendes Substrat ausreichend vor EUV-Strahlung geschützt wird. In diesem Falle würden die zusätzliche Zwischenschicht bzw. die zusätzliche Zwischenschichtanordnung gleichfalls als eine Schutzschicht SPL bzw. als ein Schutzschichtteilsystem SPLS wirken und das Substrat vor EUV-Strahlung schützen.The latter can also be chosen in their thickness so z. B. greater than 20 nm, so that an underlying substrate is sufficiently protected from EUV radiation. In this case, the additional intermediate layer or the additional interlayer arrangement would likewise act as a protective layer SPL or as a protective layer subsystem SPLS and protect the substrate from EUV radiation.

Die Schichtanordnungen der erfindungsgemäßen Spiegel 1a, 1a', 1b, 1b', 1c und 1c' werden in den 6 bis 11 von einem Deckschichtsystem C abgeschlossen, welches zumindest eine Schicht aus einem chemisch inerten Material, wie z. B. Graphen, Rh, Pt, Ru, Pd, Au, SiC, SixNy, SiO2 usw. als Abschlussschicht M umfasst. Diese Abschlussschicht M verhindert somit die chemische Veränderung der Spiegeloberfläche aufgrund von Umwelteinflüssen. Bei der Verwendung von Graphen als Abschlussschicht ist zudem eine glatte Ausbildung der Schicht vorteilhaft. Das Deckschichtsystem C in den 6 bis 11 besteht neben der Abschlussschicht M aus einer hoch brechenden Schicht H, einer niedrig brechenden Schicht L und einer Barriereschicht B.The layer arrangements of the mirrors according to the invention 1a . 1a ' . 1b . 1b ' . 1c and 1c ' be in the 6 to 11 completed by a cover layer system C, which at least one layer of a chemically inert material, such as. Graphene, Rh, Pt, Ru, Pd, Au, SiC, Si x N y , SiO 2 , etc. as the final layer M includes. This finishing layer M thus prevents the chemical change of the mirror surface due to environmental influences. In addition, when graphene is used as the finishing layer, a smooth formation of the layer is advantageous. The cover layer system C in the 6 to 11 consists of a high-breaking layer H, a low-refraction layer L and a barrier layer B, in addition to the finishing layer M.

Die Dicke einer der Perioden Pp, P1, P2 und P3 ergibt sich aus den 6 bis 11 als Summe der Dicken der einzelnen Schichten der entsprechenden Periode, d. h. aus der Dicke der hoch brechenden Schicht, der Dicke der niedrig brechenden Schicht und der Dicke von zwei Barriereschichten. Somit können die Schichtteilsysteme SPLS, P', P'' und P''' in den 6 bis 11 bei gleicher Materialwahl dadurch voneinander unterschieden werden, dass ihre Perioden Pp, P1, P2 und P3 eine unterschiedliche Dicke dp, d1, d2 und d3 aufweisen. Als unterschiedliche Schichtteilsysteme SPLS, P', P'' und P''' bei gleicher Materialwahl werden somit im Rahmen der vorliegenden Erfindung Schichtteilsysteme verstanden, deren erzeugte Perioden Pp, P1, P2 und P3 sich in ihren Dicken dp, d1, d2 und d3 um mehr als 0,1 nm unterscheiden, da unterhalb einer Differenz von 0,1 nm nicht mehr von einer anderen optischen Wirkung der Schichtteilsysteme bei ansonsten gleicher Aufteilung der Perioden zwischen hoch und niedrig brechender Schicht ausgegangen werden kann. Ferner können an sich gleiche Schichtteilsysteme auf unterschiedlichen Produktionsanlagen bei ihrer Herstellung um diesen Betrag in ihren Periodendicken schwanken. Für den Fall eines Schichtteilsystems SPLS, P', P'' und P''' mit einer Periode aus Molybdän und Silizium kann wie oben bereits beschrieben auch auf die zweite Barriereschicht innerhalb der Periode Pp, P1, P2 und P3 verzichtet werden, so dass sich in diesem Fall die Dicke der Perioden Pp, P1, P2 und P3 aus der Dicke der hoch brechenden Schicht, der Dicke der niedrig brechenden Schicht und der Dicke von einer Barriereschicht ergibt.The thickness of one of the periods P p , P 1 , P 2 and P 3 results from the 6 to 11 as the sum of the thicknesses of the individual layers of the corresponding period, ie, the thickness of the high-refractive-index layer, the thickness of the low-refractive-index layer, and the thickness of two barrier layers. Thus, the layer subsystems SPLS, P ', P''andP''' in the 6 to 11 are distinguished from each other with the same choice of material that their periods P p , P 1 , P 2 and P 3 have a different thickness d p , d 1 , d 2 and d 3 . As different layer subsystems SPLS, P ', P''andP''' with the same choice of material are thus understood in the context of the present invention, layer subsystems whose generated periods P p , P 1 , P 2 and P 3 in their thicknesses d p , d 1 , d 2 and d 3 differ by more than 0.1 nm, as below a difference of 0.1 nm can no longer be assumed by another optical effect of the layer subsystems with otherwise equal division of the periods between high and low refractive layer , In addition, identical layer subsystems on different production systems can vary in their production by their amount per se during their production. In the case of a layer subsystem SPLS, P ', P''andP''' having a period of molybdenum and silicon, the second barrier layer within the period P p , P 1 , P 2 and P 3 may be omitted as described above , so that the thickness of the periods P p, P 1, P 2 and P 3 from the thickness of the high refractive index layer, the thickness of the low refractive index layer and the thickness results in this case by a barrier layer.

Die einzelnen Schichten können durch bekannte Verfahren, wie z. B. CVD (chemical vapor deposition (chemische Dampfphasenabscheidung)) – oder PVD (physical vapor deposition (physikalische Dampfphasenabscheidung)) – Verfahren abgeschieden werden.The individual layers can by known methods, such. As CVD (chemical vapor deposition) - or PVD (physical vapor deposition) - method are deposited.

Wie bereits oben erwähnt, können die hoch brechenden Schichten H, H', H'', H''', HP Silizium oder Beryllium umfassen, während die niedrig brechenden Schichten L, L', L'', L''', LP Molybdän, Ruthenium, Nickel, Kobalt oder SiO2 (LP) umfassen können. Allerdings sind auch andere Werkstoffe denkbar, insbesondere Werkstoffe, die für andere Wellenlängenbereiche geeignet sind, und die Ausführungsbeispiele der 6 bis 11 dienen lediglich als Beispiele zur Veranschaulichung, wie die vorliegende Erfindung verwirklicht werden kann.As already mentioned above, the high refractive index layers H, H ', H ", H'", H P may comprise silicon or beryllium, while the low refractive index layers L, L ', L ", L'", L P molybdenum, ruthenium, nickel, cobalt or SiO 2 (L P ) may include. However, other materials are conceivable, in particular materials that are suitable for other wavelength ranges, and the embodiments of the 6 to 11 are merely illustrative of how the present invention may be practiced.

Die 12 bis 16 zeigen Beispiele für unterschiedliche Verfahren, mit denen Graphen in oder auf einem Spiegel für eine Projektionsbelichtungsanlage angeordnet werden kann.The 12 to 16 show examples of different methods by which graphene can be arranged in or on a mirror for a projection exposure machine.

Die 12 zeigt mit einer perspektivischen Darstellung, wie beispielsweise eine Graphen-Schicht auf ein Spiegelsubstrat aufgebracht werden kann, wobei das Spiegelsubstrat beispielsweise eine Spiegelfacette ähnlich den Spiegelfacetten 110 der Ausführungsbeispiele der 2 bis 4 aus einem Kupferwerkstoff sein kann. Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel der 12 ist die Graphen-Schicht 500 auf einer Kupferfolie 501 als Trägerfolie angeordnet. Die Graphen-Schicht kann auf der Kupferfolie 501 beispielsweise durch eine CVD-Abscheidung angeordnet werden. Die Kupferfolie kann gemäß dem Ausführungsbeispiel der 12 mittels Kleben, beispielsweise mit einem Harzkleber oder durch Löten über Silberlotpasten auf dem Spiegelsubstrat in Form der Spiegelfacette 110 aufgebracht werden. Auch thermische Verbindungsverfahren, wie beispielsweise Diffusionsschweißen oder andere Bonding-Techniken sind denkbar. Beispielsweise ist es vorstellbar, dass die Graphen-Schicht auf der Trägerfolie über Ansprengen an dem Substrat angeordnet wird, wobei durch das Ansprengen Adhäsionskräfte von Körpern zueinander ausgenutzt werden, die bei einer sehr engen und definierten Anordnung der Körper mit exakt ausgebildeten Oberflächen auftreten.The 12 shows a perspective view, such as a Graphene layer can be applied to a mirror substrate, the mirror substrate, for example, a mirror facet similar to the mirror facets 110 the embodiments of the 2 to 4 can be made of a copper material. In the embodiment shown the 12 is the graphene layer 500 on a copper foil 501 arranged as a carrier film. The graphene layer may be on the copper foil 501 for example by CVD deposition to be ordered. The copper foil can according to the embodiment of the 12 by gluing, for example with a resin adhesive or by soldering over silver solder pastes on the mirror substrate in the form of the mirror facet 110 be applied. Also, thermal bonding methods such as diffusion bonding or other bonding techniques are conceivable. For example, it is conceivable for the graphene layer to be arranged on the carrier film by way of wringing against the substrate, the wringing being used to utilize adhesion forces of bodies to one another, which occur with a very narrow and defined arrangement of the bodies with precisely formed surfaces.

Die 13 zeigt in den Teilbildern a), b) und c) die verschiedenen Stufen der Herstellung und des Einsatzes entsprechender Spiegel. In der 13a) ist eine Spiegelfacette 110 aus einem Kupferwerkstoff gezeigt, auf welchem eine Graphen-Schicht 500 auf einer Kupferträgerfolie 501 auf dem Kupfersubstrat 110 angeordnet ist. Um einen exakten Randbereich der Graphen-Schicht 500 zu definieren, kann die Kupferträgerfolie 501 mit der Graphen-Schicht 500 um die Oberflächenkante des Kupfersubstrats 110 abgewinkelt angeordnet werden. Zusätzlich können entlang der Randkante des Kupfersubstrats 110 die Trägerfolie 501 mit der Graphen-Schicht 500 zugeschnitten werden, sodass überschüssige Trägerfolie 501 zusammen mit der überschüssigen Graphen-Schicht 500 entfernt werden kann. Auf einer entsprechend vorbereiteten Spiegelfacette kann dann gemäß 13b) eine sogenannte Multilayer-Schichtanordnung 502 mit einer Vielzahl von Teilschichten, wie sie vorher ausführlich beschrieben worden sind, angeordnet werden, um die fertige Spiegelfacette zu bilden. Mehrere dieser Spiegelfacetten können zusammen zu einem Facettenspiegel 505 zusammengestellt werden, der auftreffendes EUV-Licht, wie mit den Pfeilen in 13c) dargestellt, in geeigneter Weise reflektiert.The 13 shows in the panels a), b) and c) the various stages of production and use of corresponding mirror. In the 13a ) is a mirror facet 110 shown from a copper material on which a graphene layer 500 on a copper carrier foil 501 on the copper substrate 110 is arranged. Around an exact edge area of the graphene layer 500 can define the copper carrier foil 501 with the graphene layer 500 around the surface edge of the copper substrate 110 be arranged angled. Additionally, along the peripheral edge of the copper substrate 110 the carrier film 501 with the graphene layer 500 be cut so that excess carrier film 501 along with the excess graphene layer 500 can be removed. On a correspondingly prepared mirror facet can then according to 13b ) a so-called multilayer layer arrangement 502 with a plurality of sub-layers, as previously described in detail, are arranged to form the finished mirror facet. Several of these mirror facets can be combined to form a facet mirror 505 be collated, the impacting EUV light, as with the arrows in 13c ), reflected in a suitable manner.

Die 14 zeigt eine weitere Ausführungsform der Anordnung einer Graphen-Schicht auf einem Spiegelsubstrat 110. Bei dieser Variante wird wiederum eine Graphen-Schicht 500 auf einem Schichtgrundkörper in Form einer Kupferträgerfolie 501 bereitgestellt. Jedoch wird anders als beim Ausführungsbeispiel der 12 und 13 nicht die Kupferträgerfolie 501 dauerhaft auf dem Spiegelsubstrat angeordnet, sondern die Graphen-Schicht 500 wird unmittelbar in Kontakt mit dem Spiegelsubstrat gebracht und auf diesem angeordnet. Die Kupferträgerfolie 501 wird anschließend beispielsweise durch chemisches Ätzen entfernt. Hierzu muss lediglich das Spiegelsubstrat gegenüber dem Ätzmittel abgedichtet werden, sofern das Spiegelsubstrat nicht inert gegen das Ätzmittel ist.The 14 shows a further embodiment of the arrangement of a graphene layer on a mirror substrate 110 , In this variant, in turn, a graphene layer 500 on a layer base in the form of a copper carrier foil 501 provided. However, unlike the embodiment of the 12 and 13 not the copper carrier foil 501 permanently arranged on the mirror substrate, but the graphene layer 500 is brought directly into contact with the mirror substrate and placed on this. The copper carrier foil 501 is then removed, for example, by chemical etching. For this purpose, only the mirror substrate must be sealed with respect to the etchant, as long as the mirror substrate is not inert to the etchant.

Neben den vorher bereits beschriebenen Facettenspiegeln mit mehreren Spiegelfacetten, die in geeigneter Weise zusammengestellt werden, können auch monolithische Facettenspiegelanordnungen aus einem Substrat, wie beispielsweise Silizium oder Quarzglas gefertigt werden. Ein Beispiel hierzu ist in 15 gezeigt, die ein entsprechendes Spiegelsubstrat aus Silizium mit mehreren Facetten 601 und den unterschiedlich geformten und ausgerichteten Facettenflächen zeigt. Beispielsweise können derartige Spiegelsubstrate für monolithische Facettenspiegelanordnungen grauton-lithografisch oder mehrfach-binär-lithografisch mit mehreren Facettenflächen ausgebildet werden, wobei in einem Lithografieprozess die Krümmung und Ausrichtung der Spiegelflächen der Spiegelfacetten entweder gemäß einer Grautonabbildung im Lithografieprozess ausgeformt werden oder in mehreren Schritten stufenweise durch binäre Belichtung erzeugt werden.In addition to the previously described facet mirrors with a plurality of mirror facets, which are assembled in a suitable manner, monolithic facet mirror arrangements can also be produced from a substrate such as, for example, silicon or quartz glass. An example of this is in 15 shown a corresponding mirror substrate made of silicon with multiple facets 601 and the differently shaped and aligned facet surfaces. For example, such mirror substrates for monolithic facet mirror arrays may be formed in gray-lithographic or multi-faceted binary-lithographic fashion, wherein in a lithography process, the curvature and orientation of mirror facets of the mirror facets are formed either in accordance with a gray-tone image in the lithography process, or in steps in binary increments be generated.

Die Rauheiten derartiger Spiegelfacetten liegen im Bereich von 0,4 bis 2 μm rms HSFR und besitzen damit für den Einsatzzweck eine zu hohe Rauheit. Um Streulicht und Reflexionsverluste durch die raue Substratfläche und uneben abgeschiedene Multi-Layer-Schichten zu vermeiden, wird eine Rauheit im Bereich von 0,2 μm RMS HSFR angestrebt.The roughnesses of such mirror facets are in the range of 0.4 to 2 μm rms HSFR and thus have an excessively high roughness for the intended use. To avoid stray light and reflection losses due to the rough substrate surface and unevenly deposited multi-layer layers, a roughness in the range of 0.2 μm RMS HSFR is desired.

Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, dass wiederum auf dem Substrat 600, welches beispielsweise aus Silizium gebildet sein kann, eine Graphen-Schicht aufgebracht wird, die eine entsprechende Glättung bewirkt. Die Graphen-Schicht kann beispielsweise durch eine Atomlagenabscheidung bewirkt werden, bei welcher lediglich eine Monolage an Kohlenstoff abgeschieden wird, welche insbesondere in Form von Graphen ausgebildet ist. Die Atomlagenabscheidung, im Englischen auch als Atomic Layer Deposition ALD bezeichnet, basiert auf einer chemischen Dampfphasenabscheidung (CVD chemical vapor deposition), wobei die für die chemische Reaktion erforderlichen Komponenten separat und durch Reinigungsschritte getrennt in die Reaktionskammer eingebracht werden, sodass durch die verbliebenen, an den Oberflächen anhaftenden Restmengen lediglich atomare Monolagen an der Oberfläche abgeschieden werden. Auf einem derart vorbereiteten monolithischen Substrat 600 mit einer Vielzahl von Spiegelfacetten 601 kann dann wiederum eine der vorher beschriebenen Multi-Layer-Anordnungen aufgebracht werden.This is inventively achieved in that again on the substrate 600 , which may for example be formed of silicon, a graphene layer is applied, which causes a corresponding smoothing. The graphene layer can be effected for example by an atomic layer deposition, in which only a monolayer of carbon is deposited, which is formed in particular in the form of graphene. The atomic layer deposition, also referred to as atomic layer deposition ALD, based on a chemical vapor deposition (CVD), wherein the components required for the chemical reaction are introduced separately and by cleaning steps separately in the reaction chamber, so by the remaining, on residual amounts adhering to the surfaces are deposited on the surface only by atomic monolayers. On such a prepared monolithic substrate 600 with a variety of mirror facets 601 In turn, one of the previously described multi-layer arrangements can be applied.

Die 16 zeigt eine weitere Möglichkeit, wie mit Hilfe einer sogenannten Ballon-Membran-Andrucktechnik Graphen auf einen Spiegel und insbesondere einen Facettenspiegel, wie er in der 15 gezeigt ist, übertragen werden kann. Die 16 zeigt, dass das Spiegelsubstrat 600 des Facettenspiegels mit den Spiegelfacetten 601 sogar Stufen zwischen den Spiegelfacetten 601 aufweisen kann und gleichwohl eine ausreichende Graphen-Schichtübertragung durch eine sogenannte Ballon-Membran-Andrucktechnik erfolgen kann.The 16 shows another way, as with the help of a so-called balloon-membrane-pressure graphs on a mirror and in particular a facet mirror, as in the 15 is shown, can be transmitted. The 16 shows that the mirror substrate 600 the facet mirror with the mirror facets 601 even steps between the mirror facets 601 can have and yet sufficient graphene layer transfer can be accomplished by a so-called balloon membrane pressure technique.

Bei der Ballon-Membran-Andrucktechnik ist die aufzubringende Graphen-Schicht insbesondere in Form einer Verbundfolie 701 mit einer Kupferfolie oder einer Polymethylmethacrylat PMMA – Folie als Trägerfolie auf einer Andruckmembran 700 angeordnet, die beispielsweise über Luftdruck verformbar und gegen das Spiegelsubstrat 600 pressbar ist. Vorzugsweise kann zwischen der Andruckmembran 700 und der Verbundfolie 701 mit der Graphen-Schicht und der Trägerfolie ein Flüssigkeitsfilm vorgesehen sein, so dass aufgrund entsprechender Oberflächenspannungen die Verbundfolie 701 mit der Graphen-Schicht auf der Andruckmembran 700 schwimmt. Dadurch kann vermieden werden, dass Querkräfte auf die Verbundfolie 701 mit der Graphen-Schicht übertragen werden und so zu einem Reißen der Graphen-Schicht bzw. der Verbundfolie 701 führen könnten.In the case of the balloon membrane pressure technique, the graphene layer to be applied is in particular in the form of a composite film 701 with a copper foil or a polymethyl methacrylate PMMA foil as a carrier foil on a pressure membrane 700 arranged, for example, deformable via air pressure and against the mirror substrate 600 is pressable. Preferably, between the pressure membrane 700 and the composite foil 701 be provided with the graphene layer and the carrier film, a liquid film, so that due to corresponding surface tensions the composite film 701 with the graphene layer on the pressure membrane 700 swims. This can be avoided that lateral forces on the composite film 701 be transferred with the graphene layer and so to a cracking of the graphene layer or the composite film 701 could lead.

Wie durch die gestrichelte Linie 703 gezeigt wird beim Aufbringen eines entsprechenden Luftdrucks auf die Andruckmembran 700 diese in Richtung des Spiegelsubstrats 600 verformt und die Verbundfolie mit der Graphen-Schicht kann auf das Spiegelsubstrat aufgedrückt werden. Da die Graphen-Schicht in der Verbundfolie 701 gegenüberliegend der Seite der Andruckmembran 700 angeordnet ist, wird beim Kontakt mit dem Spiegelsubstrat 600 die Graphen-Schicht auf das Spiegelsubstrat 600 übertragen. Neben der Verwendung von Luft als Druckmedium zur Betätigung der Andruckmembran 700 sind auch andere Druckmedien denkbar, insbesondere auch flüssige Druckmedien.As by the dashed line 703 is shown when applying a corresponding air pressure on the Andruckmembran 700 this in the direction of the mirror substrate 600 deformed and the composite film with the graphene layer can be pressed onto the mirror substrate. Because the graphene layer in the composite film 701 opposite the side of the pressure membrane 700 is arranged, is in contact with the mirror substrate 600 the graphene layer on the mirror substrate 600 transfer. In addition to the use of air as a pressure medium to actuate the Andruckmembran 700 Other media are conceivable, especially liquid media.

Mit der oben beschriebenen Aufbringung und dem Einsatz von Graphen lassen sich Spiegel mit niedrigen Rauheitswerten insbesondere im HSFR-Bereich erzielen, so dass geringe Streuverluste auftreten und auch die Reflektivität der Spiegel verbessert ist.With the application and use of graphene described above, mirrors with low roughness values, in particular in the HSFR range, can be achieved, so that low scattering losses occur and the reflectivity of the mirrors is also improved.

Zur Unterteilung von Oberflächenrauheiten nach Ortsfrequenzbereichen mit dem High Spatial Frequency Roughness (HSFR-Bereich) mit Ortswellenlängen der Rauheit von 10 nm bis 1 μm, dem Medium Spatial Frequency Roughness (MSFR-Bereich) mit Ortswellenlängen der Rauheit von 1 μm bis 1 mm und dem Figure Range (Oberflächenformfehler oder auch Passe genannt) mit Ortswellenlängen von 1 mm bis zum freien optischen Durchmesser wird auf U. Dinger et al. „Mirror substrates for EUV-lithography: progress in metrology and optical fabrication technology” in Proc. SPIE Vol. 4146, 2000 , verwiesen.For the subdivision of surface roughnesses into spatial frequency ranges with the High Spatial Frequency Roughness (HSFR range) with spatial wavelengths of the roughness of 10 nm to 1 μm, the Medium Spatial Frequency Roughness (MSFR range) with spatial wavelengths of the roughness of 1 μm to 1 mm and the Figure Range (surface shape error or Passe also called) with spatial wavelengths of 1 mm to the free optical diameter is on U. Dinger et al. "Mirror substrates for EUV lithography: progress in metrology and optical fabrication technology" in Proc. SPIE Vol. 4146, 2000 , referenced.

Ferner werden zur Verdeutlichung die Ortsfrequenzbereiche Passe, MSFR, HSFR und Very HSFR (VHSFR) anhand der zugehörigen Ortswellenlängen λ und anhand der zugehörigen Ortsfrequenzen f = 1/λ in 17 dargestellt. Gegenüber der oben angegebenen Veröffentlichung von U. Dinger et al. wird der HSFR-Bereich inzwischen in den HSFR-Bereich mit Ortswellenlängen von 50 nm bis 1 μm bzw. Ortsfrequenzen von 1 μm–1 bis 0,02 nm–1 und den Very HSFR-Bereich (VHSFR) mit Ortswellenlängen von 10 nm bis 50 nm bzw. Ortsfrequenzen von von 0,02 nm–1 bis 0,1 nm–1 unterteilt.Furthermore, for clarity, the spatial frequency ranges Passe, MSFR, HSFR and Very HSFR (VHSFR) are calculated on the basis of the associated spatial wavelengths λ and on the basis of the associated spatial frequencies f = 1 / λ in 17 shown. Compared to the above-mentioned publication by U. Dinger et al. In the meantime, the HSFR range is in the HSFR range with spatial wavelengths of 50 nm to 1 μm or spatial frequencies of 1 μm -1 to 0.02 nm -1 and the Very HSFR range (VHSFR) with spatial wavelengths of 10 nm to 50 or spatial frequencies of from 0.02 nm -1 to 0.1 nm -1 divided.

Die Abweichung einer reellen Fläche von der idealen Designfläche eines optischen Elements wird in dem Ortswellenlängenbereich von 1 mm bis zum Durchmesser des optischen Elements als Oberflächenformfehler oder als Passefehler bezeichnet. Diese Abweichungen werden bei der Formbearbeitung des optischen Elements durch Formbearbeitungsmaschinen erzeugt und führen zu Abbildungsfehlern des optischen Systems, wie Astigmatismus, Koma, Verzeichnung und dergleichen. Solche Abweichungen eines reellen optischen Elements von der idealen Oberflächenform können mittels eines Interferometers über die gesamte Oberfläche des optischen Elements gemessen werden und durch Formkorrekturprozesse, wie zum Beispiel Ionenstrahlbearbeitung, reduziert werden. Die Spezifikationen für EUV Spiegel liegen hierbei bei etwa 0,1 nm rms Oberflächenformfehler.The deviation of a real area from the ideal design area of an optical element in the spatial wavelength range of 1 mm to the diameter of the optical element is referred to as a surface shape error or as a passe error. These deviations are generated in the shape processing of the optical element by molding machines and lead to aberrations of the optical system such as astigmatism, coma, distortion and the like. Such deviations of a real optical element from the ideal surface shape can be measured by an interferometer over the entire surface of the optical element and reduced by shape correction processes such as ion beam machining. The specifications for EUV mirrors are approximately 0.1 nm rms surface shape errors.

Die Abweichung einer reellen Fläche von der idealen Designfläche eines optischen Elements in dem MSFR-Bereich führt zu einer Punktbildverbreiterung. Im englischen Sprachgebrauch wird hierbei von Flare gesprochen. Durch ein optisches System mit optischen Elementen mit hohen Rauheitswerten im MSFR-Bereich, angegeben in der Einheit nm rms MSFR, entsteht um das Punktbild eines abzubildenden hellen Punktes ein Lichthof, der das Punktbild verbreitert und somit den Kontrast der Abbildung vermindert. Rauheiten im MSFR-Bereich entstehen meist durch die Beschädigung der Oberfläche bei der Formbearbeitung durch zum Beispiel Diamantschneiden. Diese Rauheiten werden mit Mikroskop-Interferometern auf einer Fläche von 0,25 mm × 0,25 mm des optischen Elements gemessen und können durch Polieren der Oberfläche oder mittels Ionenstrahlbearbeitung reduziert werden. Die Spezifikationen für EUV Spiegel liegen hierbei bei etwa 0,1 nm rms MSFR.The deviation of a real area from the ideal design area of an optical element in the MSFR area leads to a dot image broadening. In English usage Flare is used here. An optical system with optical elements with high roughness values in the MSFR range, given in the unit nm rms MSFR, creates an atrium around the point image of a bright point to be imaged, widening the point image and thus reducing the contrast of the image. Roughnesses in the MSFR area are usually caused by the damage to the surface during the shaping process by, for example, diamond cutting. These roughnesses are measured with microscope interferometers on an area of 0.25 mm x 0.25 mm of the optical element and can be reduced by polishing the surface or by ion beam machining. The specifications for EUV mirrors are approximately 0.1 nm rms MSFR.

Die Abweichung einer reellen Fläche von der idealen Designfläche eines optischen Elements in dem HSFR-Bereich hingegen führt zu Streulichtverlusten, da Licht durch die hochfrequenten HSFR-Strukturen gebeugt wird. Diese Rauheiten im HSFR-Bereich werden mittels AFM-Mikroskopen auf einer Fläche von 10 μm × 10 μm mit einer Ortsauflösung von 0,3 bis 3 μm oder auf einer Fläche von 1 μm × 1 μm mit einer Ortsauflösung von 10 bis 300 nm des optischen Elements gemessen und können durch sogenannte Superpoliturverfahren reduziert werden. Die Spezifikationen für EUV Spiegel liegen hierbei bei etwa 0,1 nm rms HSFR.On the other hand, the deviation of a real area from the ideal design area of an optical element in the HSFR area results in stray light losses because light is diffracted by the high-frequency HSFR structures. These roughnesses in the HSFR range are determined by means of AFM microscopes on an area of 10 μm × 10 μm with a spatial resolution of 0.3 to 3 μm or on an area of 1 μm × 1 μm with a spatial resolution of 10 to 300 nm of the optical Elements measured and can through so-called Superpoliturverfahren be reduced. The specifications for EUV mirrors are approximately 0.1 nm rms HSFR.

Eine Monolage aus Graphen, welche sich zumindest über eine Fläche von etwa 0,5 μm × 0,5 μm eines optischen Elements erstreckt, weist im HSFR-Bereich und auch im VHSFR-Bereich Idealerweise eine nicht messbare Oberflächenrauheit im HSFR-Bereich auf. Lediglich im Ortsfrequenzbereich oberhalb VHSFR mit Ortswellenlängen von unter 1 nm weist eine Monolage aus Graphen überhaupt eine intrinsische Rauheit auf. Dieser Ortsfrequenzbereich ist in 17 anhand des durchgezogenen Pfeils für Graphen gekennzeichnet. Eine solche Monolage aus Graphen vermeidet somit Streulichtverluste, da die Strukturabstände von Graphen zu klein sind, um Licht der EUV Wellenlänge zu beugen. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird dies dazu genutzt insbesondere bei Spiegeln, die nur schwer polierbar sind, wie beispielsweise Facettenspiegeln, insbesondere monolithische Facettenspiegeln oder einzelne Spiegelfacetten von Mehrfachspiegelanordnungen, um Oberflächen und/oder Grenzflächen mit niedriger Rauheit zu erzeugen.A monolayer of graphene, which extends over at least an area of about 0.5 .mu.m.times.0.5 .mu.m of an optical element, ideally exhibits an unmeasurable surface roughness in the HSFR range in the HSFR range and also in the VHSFR range. Only in the spatial frequency range above VHSFR with spatial wavelengths of less than 1 nm has a monolayer of graphene ever an intrinsic roughness. This spatial frequency range is in 17 indicated by the solid arrow for graphs. Such a monolayer of graphene thus avoids stray light losses because the graphene structure distances are too small to diffract light of the EUV wavelength. In accordance with the present invention, this is particularly useful for mirrors that are difficult to polish, such as facet mirrors, particularly monolithic facet mirrors or single mirror facets of multiple mirror arrays, to produce low roughness surfaces and / or interfaces.

Durch homogene Lagen aus Graphen ist es möglich, die Rauheit im HSFR-Bereich auf rms-Werte unterhalb der Messgenauigkeit zu reduzieren und die Streulichtverluste an Spiegeln mit solchen Graphen-Schichten zu minimieren. Dabei können die Graphen-Schichten durchaus entlang der Spiegeloberfläche Bereiche mit einer unterschiedlichen Anzahl von Graphenlagen aufweisen. Die Übergänge dieser Bereiche tragen zwar zur Rauheit im MSFR-Bereich bei, wie dies in 17 anhand des unterbrochenen Doppelpfeils für Graphen dargestellt ist, jedoch lassen sich MSFR-Rauheiten in dieser Größenordnung, insbesondere bei einer auf der Graphen-Schicht abgeschiedenen Schicht mittels Polierverfahren, wie zum Beispiel der Ionenstrahlbearbeitung korrigieren. Insofern ist es durch die Verwendung von Graphen-Schichten für die erfindungsgemäßen Spiegel 1a, 1a', 1b, 1b', 1c und 1c' möglich, die Rauheit zumindest dieser Graphen-Schichten auf weniger als 0,1 nm rms HSFR, insbesondere weniger als 0,04 nm rms HSFR zu reduzieren. Ferner trägt die theoretische Rauheit von Graphen-Schichten von Rq = 0,065 nm rms oberhalb HSFR dazu bei, dass andere auf den Graphen-Schichten aufwachsende Schichten infolge fehlender Störstellen derart aufwachsen, dass deren Oberfläche ebenfalls niedrigere Rauheitswerte im HSFR-Bereich aufweisen.Homogeneous layers of graphene make it possible to reduce the roughness in the HSFR region to rms values below the measurement accuracy and to minimize the scattered light losses at mirrors with such graphene layers. The graphene layers may well have areas along the mirror surface with a different number of graphene layers. Although the transitions in these areas contribute to the roughness in the MSFR region, as in 17 however, MSFR roughnesses on this scale, particularly on a layer deposited on the graphene layer, can be corrected by polishing techniques such as ion beam machining. In this respect, it is through the use of graphene layers for the mirrors according to the invention 1a . 1a ' . 1b . 1b ' . 1c and 1c ' it is possible to reduce the roughness of at least these graphene layers to less than 0.1 nm rms HSFR, in particular less than 0.04 nm rms HSFR. Further, the theoretical roughness of graphene layers of R q = 0.065 nm rms above HSFR contributes to the growth of other layers growing on the graphene layers due to lack of impurities such that their surface also has lower roughness values in the HSFR region.

Obwohl die vorliegende Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele detailliert beschrieben worden ist, ist es für den Fachmann selbstverständlich, dass die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt ist, sondern dass vielmehr Abwandlungen in der Weise möglich sind, dass einzelne Merkmale weggelassen oder andersartige Kombinationen von Merkmalen vorgenommen werden, solange der Schutzbereich der beigefügten Ansprüche nicht verlassen wird. Die Offenbarung der vorliegenden Erfindung umfasst sämtliche Kombinationen aller vorgestellter Einzelmerkmale.Although the present invention has been described in detail with reference to the embodiments, it will be understood by those skilled in the art that the invention is not limited to these embodiments, but rather modifications are possible in such a way that individual features omitted or other combinations of features are made as long as the scope of protection of the appended claims is not abandoned. The disclosure of the present invention includes all combinations of all presented individual features.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 10155711 A1 [0003] DE 10155711 A1 [0003]
  • DE 102010041502 [0009, 0009] DE 102010041502 [0009, 0009]
  • US 61/387214 [0009, 0009] US 61/387214 [0009, 0009]
  • WO 2009/100856 A1 [0045] WO 2009/100856 A1 [0045]

Zitierte Nicht-PatentliteraturCited non-patent literature

  • U. Dinger et al. „Mirror substrates for EUV-lithography: progress in metrology and optical fabrication technology” in Proc. SPIE Vol. 4146, 2000 [0005] U. Dinger et al. "Mirror substrates for EUV lithography: progress in metrology and optical fabrication technology" in Proc. SPIE Vol. 4146, 2000 [0005]
  • U. Dinger et al. „Mirror substrates for EUV-lithography: progress in metrology and optical fabrication technology” in Proc. SPIE Vol. 4146, 2000 [0098] U. Dinger et al. "Mirror substrates for EUV lithography: progress in metrology and optical fabrication technology" in Proc. SPIE Vol. 4146, 2000 [0098]

Claims (19)

Spiegel (1a; 1a'; 1b; 1b'; 1c; 1c') für eine Projektionsbelichtungsanlage mit einem Substrat (S) und einer Schichtanordnung, wobei die Schichtanordnung mindestens ein Schichtteilsystem (P''') umfasst, welches aus einer periodischen Abfolge von mindestens zwei Perioden (P3) an Einzelschichten besteht, wobei die Perioden (P3) zwei Einzelschichten aus Materialien umfassen, die unterschiedliche optische Brechungsindizes aufweisen und wobei der Spiegel mindestens eine Schicht umfasst, die zumindest teilweise aus Graphen gebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht mit Graphen als Abschlussschicht (M) auf der Schichtanordnung angeordnet ist und/oder der Spiegel ein Substrat (S) umfasst, welches mindestens ein Material umfasst, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die Glas, Quarzglas, Glaskeramik, Keramik, SiC, SiSiC und amorphes Silizium umfasst.Mirror ( 1a ; 1a '; 1b ; 1b '; 1c ; 1c ' ) for a projection exposure apparatus comprising a substrate (S) and a layer arrangement, wherein the layer arrangement comprises at least one layer subsystem (P ''') consisting of a periodic sequence of at least two periods (P 3 ) on individual layers, the periods (P 3 ) comprise two individual layers of materials which have different optical refractive indices and wherein the mirror comprises at least one layer which is formed at least partially from graphene, characterized in that the layer with graphene as the final layer (M) is arranged on the layer arrangement and / / or the mirror comprises a substrate (S) comprising at least one material selected from the group consisting of glass, quartz glass, glass ceramic, ceramic, SiC, SiSiC and amorphous silicon. Spiegel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht mit Graphen unterhalb der Schichtanordnung ausgebildet ist.Mirror according to claim 1, characterized in that the layer is formed with graphene below the layer arrangement. Spiegel nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Schicht mit Graphen und der Schichtanordnung eine Haftvermittlerschicht (A) angeordnet ist.Mirror according to claim 1 or 2, characterized in that an adhesion promoter layer (A) is arranged between the layer with graphene and the layer arrangement. Spiegel (1a; 1a'; 1b; 1b'; 1c; 1c') für eine Projektionsbelichtungsanlage mit einem Substrat (S) und einer Schichtanordnung, wobei die Schichtanordnung mindestens ein Schichtteilsystem (P''') umfasst, welches aus einer periodischen Abfolge von mindestens zwei Perioden (P3) an Einzelschichten besteht, wobei die Perioden (P3) zwei Einzelschichten aus Materialien umfassen, die unterschiedliche optische Brechungsindizes aufweisen und wobei der Spiegel mindestens eine Schicht (G, SPL, B) umfasst, die zumindest teilweise aus Graphen gebildet ist und unterhalb der Schichtanordnung angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Schicht mit Graphen (R) und der Schichtanordnung eine Haftvermittlerschicht (A) angeordnet ist.Mirror ( 1a ; 1a '; 1b ; 1b '; 1c ; 1c ' ) for a projection exposure apparatus comprising a substrate (S) and a layer arrangement, wherein the layer arrangement comprises at least one layer subsystem (P ''') consisting of a periodic sequence of at least two periods (P 3 ) on individual layers, the periods (P 3 ) comprise two individual layers of materials which have different optical refractive indices and wherein the mirror comprises at least one layer (G, SPL, B) which is formed at least partially from graphene and is arranged below the layer arrangement, characterized in that between the layer a bonding agent layer (A) is arranged with graphene (R) and the layer arrangement. Spiegel nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftvermittlerschicht (A) aus Nickel gebildet ist.Mirror according to one of claims 2 to 4, characterized in that the adhesive layer (A) is formed of nickel. Spiegel nach einem der Ansprüche 4 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine weitere Schicht mit Graphen als Abschlussschicht (M) auf der Schichtanordnung angeordnet ist und/oder das Substrat (S) mindestens ein Material umfasst, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die Glas, Quarzglas, Glaskeramik, Keramik, SiC, SiSiC und amorphes Silizium umfasst.Mirror according to one of claims 4 to 5, characterized in that a further layer with graphene as the final layer (M) is arranged on the layer arrangement and / or the substrate (S) comprises at least one material selected from the group consisting of glass , Quartz glass, glass ceramic, ceramic, SiC, SiSiC and amorphous silicon. Spiegel nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Spiegel ein Facettenspiegel ist.Mirror according to one of the preceding claims, characterized in that the mirror is a facet mirror. Verfahren zur Herstellung eines Spiegels für eine Projektionsbelichtungsanlage, insbesondere eines Spiegels nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem zunächst ein Spiegelsubstrat (110) mit einer Spiegelfläche bereitgestellt wird, dadurch gekennzeichnet, dass weiterhin eine Schicht (500), die zumindest teilweise Graphen aufweist, auf einem Schichtgrundkörper (501) bereitgestellt wird, wobei der Schichtgrundkörper mit der Schicht mit Graphen mit dem Schichtgrundkörper oder mit der Schicht mit Graphen auf dem Spiegelsubstrat angeordnet wird.Method for producing a mirror for a projection exposure apparatus, in particular a mirror according to one of the preceding claims, in which first a mirror substrate ( 110 ) is provided with a mirror surface, characterized in that furthermore a layer ( 500 ), which at least partially has graphene, on a layer base body ( 501 ), wherein the layer base body with the layer of graphene with the layer base body or with the layer with graphene is arranged on the mirror substrate. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schichtgrundkörper (501) mit einer Methode auf dem Spiegelsubstrat angeordnet wird, die ausgewählt wird aus der Gruppe, die Ansprengen, Kleben, thermische Verbindungsverfahren, Bonden und Löten umfasst.Method according to claim 8, characterized in that the layer basic body ( 501 ) is placed on the mirror substrate by a method selected from the group consisting of wringing, gluing, thermal bonding, bonding and soldering. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Graphen-haltige Schicht (500) auf dem Schichtgrundkörper (501) durch ein CVD-Verfahren abgeschieden wird.Method according to claim 8 or 9, characterized in that the graphene-containing layer ( 500 ) on the layer main body ( 501 ) is deposited by a CVD method. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Spiegelsubstrat (110) und/oder der Schichtgrundkörper (501) mindestens ein Material aus der Gruppe umfassen, die Metalle, Metalllegierungen, Kupfer, Kupferlegierungen, Glas, Quarzglas, Glaskeramik, Keramik, SiC, SiSiC und amorphes Silizium umfasst.Method according to one of claims 8 to 10, characterized in that the mirror substrate ( 110 ) and / or the layer main body ( 501 ) comprise at least one material from the group comprising metals, metal alloys, copper, copper alloys, glass, quartz glass, glass ceramic, ceramic, SiC, SiSiC and amorphous silicon. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass bei einer zwischen dem Spiegelsubstrat (110) und dem Schichtgrundkörper (501) angeordneten Graphen-haltigen Schicht (500) der Schichtgrundkörper chemisch oder thermisch aufgelöst oder durch Ablösen entfernt wird.A method according to claim 8, characterized in that at a between the mirror substrate ( 110 ) and the layer main body ( 501 ) arranged graphene-containing layer ( 500 ) the layer base body is dissolved chemically or thermally or removed by detachment. Verfahren zur Herstellung eines Spiegels für eine Projektionsbelichtungsanlage, insbesondere eines Spiegels nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei welchem zunächst ein Spiegelsubstrat (600) mit mindestens einer Spiegelfläche (601) bereitgestellt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Spiegelfläche (601) mit Kohlenstoff in einer oder mehreren einzelnen Atomlagen durch eine Atomlagenabscheidung beschichtet wird.Method for producing a mirror for a projection exposure apparatus, in particular a mirror according to one of Claims 1 to 7, in which first a mirror substrate ( 600 ) with at least one mirror surface ( 601 ), characterized in that the mirror surface ( 601 ) is coated with carbon in one or more individual atomic layers by atomic layer deposition. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Kohlenstoff zumindest teilweise in Form von Graphen ausgebildet wird.A method according to claim 13, characterized in that the carbon is at least partially formed in the form of graphene. Verfahren zur Herstellung eines Spiegels für eine Projektionsbelichtungsanlage, insbesondere eines Spiegels nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei welchem zunächst ein Spiegelsubstrat (600) mit einer Spiegelfläche (601) bereitgestellt wird, dadurch gekennzeichnet, dass eine Schicht, die zumindest teilweise aus Graphen gebildet ist, auf einer elastisch verformbaren Druckmembran (700) bereitgestellt wird, wobei die Druckmembran mittels eines Druckmediums gegen das Spiegelsubstrat mit der Spiegelfläche gedrückt wird, so dass die Graphen-haltige Schicht auf dem Spiegelsubstrat angeordnet wird.Method for producing a mirror for a projection exposure apparatus, in particular A mirror according to any one of claims 1 to 7, wherein first a mirror substrate ( 600 ) with a mirror surface ( 601 ), characterized in that a layer which is formed at least partially from graphene, on an elastically deformable pressure membrane ( 700 ) is provided, wherein the pressure membrane is pressed by means of a pressure medium against the mirror substrate with the mirror surface, so that the graphene-containing layer is disposed on the mirror substrate. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Druckmembran eine Flüssigkeitsschicht aufweist, so dass die auf der Druckmembran angeordnete Schicht schwimmend gelagert ist.A method according to claim 15, characterized in that the pressure membrane has a liquid layer, so that the arranged on the pressure membrane layer is floatingly mounted. Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Graphen-haltige Schicht auf einer Trägerfolie angeordnet ist, die nach dem Aufbringen der Graphen-haltigen Schicht auf dem Spiegelsubstrat entfernt wird.A method according to claim 15 or 16, characterized in that the graphene-containing layer is disposed on a carrier foil, which is removed after the application of the graphene-containing layer on the mirror substrate. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass der Spiegel ein monolithischer Facettenspiegel mit einer Mehrzahl an Facettenflächen (601), die im Spiegelsubstrat (600) ausgebildet sind, oder ein Facettenspiegel oder eine Mehrfachspiegelanordnung mit einer Vielzahl von Einzelspiegeln ist.Method according to one of claims 8 to 17, characterized in that the mirror is a monolithic facet mirror with a plurality of facet surfaces ( 601 ) contained in the mirror substrate ( 600 ), or is a facet mirror or a multi-mirror array having a plurality of individual mirrors. Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage mit einem Spiegel nach einem der Ansprüche 1 bis 7 und/oder hergestellt gemäß dem Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 18.Illumination system for a projection exposure apparatus with a mirror according to one of Claims 1 to 7 and / or produced according to the method according to one of Claims 8 to 18.
DE102012204833A 2012-03-27 2012-03-27 Mirror i.e. facet mirror, for use in lighting system for projection exposure system, has layer partially formed from graphene and arranged as finishing layer on layer arrangement, and substrate made of material e.g. glass and ceramic Withdrawn DE102012204833A1 (en)

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