DE102012204833A1 - Mirror i.e. facet mirror, for use in lighting system for projection exposure system, has layer partially formed from graphene and arranged as finishing layer on layer arrangement, and substrate made of material e.g. glass and ceramic - Google Patents
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Abstract
Description
HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION
GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION
Die vorliegende Erfindung betrifft Spiegel für Projektionsbelichtungsanlagen, insbesondere Spiegel für Projektionsbelichtungsanlagen, die mit Licht im Wellenlängenbereich des extremultravioletten Spektrums sowie kleineren Wellenlängen betrieben werden, und Verfahren zur Herstellung derartiger Spiegel.The present invention relates to mirrors for projection exposure apparatuses, in particular mirrors for projection exposure apparatuses operated with light in the wavelength range of the extreme ultraviolet spectrum and smaller wavelengths, and to methods for producing such mirrors.
STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART
Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlagen dienen zur Herstellung von mikrostrukturierten Bauelementen mittels eines photolithographischen Verfahrens. Dabei wird eine strukturtragende Maske, das sogenannte Retikel, mit Hilfe einer Lichtquelleneinheit und einer Beleuchtungsoptik beleuchtet und mit Hilfe einer Projektionsoptik auf eine photosensitive Schicht abgebildet. Dabei stellt die Lichtquelleneinheit eine Strahlung zur Verfügung, die in die Beleuchtungsoptik geleitet wird. Die Beleuchtungsoptik dient dazu, am Ort der strukturtragenden Maske eine gleichmäßige Ausleuchtung mit einer vorbestimmten winkelabhängigen Intensitätsverteilung zur Verfügung zu stellen. Hierzu sind innerhalb der Beleuchtungsoptik verschiedene geeignete optische Elemente vorgesehen. Die so ausgeleuchtete strukturtragende Maske wird mit Hilfe der Projektionsoptik auf eine photosensitive Schicht abgebildet. Dabei wird die minimale Strukturbreite, die mit Hilfe einer solchen Projektionsoptik abgebildet werden kann, unter anderem durch die Wellenlänge der verwendeten Strahlung bestimmt. Je kleiner die Wellenlänge der Strahlung ist, desto kleinere Strukturen können mit Hilfe der Projektionsoptik abgebildet werden. Aus diesem Grund ist es vorteilhaft Strahlung im EUV(extrem ultraviolett)-Wellenlängenbereich mit Wellenlängen von 5 nm bis 20 nm zu verwenden. Bei diesen Wellenlängen kommen Spiegel als optische Elemente zum Einsatz, die eine hohe Reflektivität aufweisen müssen.Microlithography projection exposure equipment is used for the production of microstructured components by means of a photolithographic process. In this case, a structure-carrying mask, the so-called reticle, is illuminated with the aid of a light source unit and an illumination optical system and imaged onto a photosensitive layer with the aid of projection optics. In this case, the light source unit provides radiation which is conducted into the illumination optics. The illumination optics serve to provide a uniform illumination with a predetermined angle-dependent intensity distribution at the location of the structure-supporting mask. For this purpose, various suitable optical elements are provided within the illumination optics. The thus-exposed structure-bearing mask is imaged onto a photosensitive layer with the aid of the projection optics. In this case, the minimum structure width that can be imaged with the aid of such projection optics is determined inter alia by the wavelength of the radiation used. The smaller the wavelength of the radiation, the smaller the structures can be imaged using the projection optics. For this reason, it is advantageous to use radiation in the EUV (extreme ultraviolet) wavelength range with wavelengths of 5 nm to 20 nm. At these wavelengths, mirrors are used as optical elements which must have a high reflectivity.
Spiegel für den EUV-Wellenlängenbereich um 13 nm mit hohen Reflektivitätswerten sind zum Beispiel aus
Der Einfallswinkel ist hierbei definiert als der Winkel zwischen der Einfallsrichtung eines Lichtstrahls und der Flächennormalen des Spiegels im Auftreffpunkt des Lichtstrahls auf den Spiegel. Das Einfallswinkelintervall ergibt sich dabei aus dem Winkelintervall zwischen dem größten und dem kleinsten jeweils betrachteten Einfallswinkel eines Spiegels.The angle of incidence is here defined as the angle between the direction of incidence of a light beam and the surface normal of the mirror at the point of impact of the light beam on the mirror. The angle of incidence interval results from the angular interval between the largest and the smallest considered angle of incidence of a mirror.
Zur Erzielung einer hohen Reflektivität von Spiegeln für den EUV-Wellenlängenbereich müssen auch Verluste aufgrund von Streulicht vermieden werden, was zu hohen Anforderungen an die Oberflächenrauheit solcher Spiegel im sogenannten HSFR(high spatial frequency roughness)Bereich führt, siehe
In diesem Sinne ist es wichtig, dass Spiegel, insbesondere Spiegel für Beleuchtungssysteme, welche innerhalb von Projektionsbelichtungsanlagen für die Mikrolithographie bei Wellenlängen kleiner 250 nm eingesetzt werden, geringe Werte für die Oberflächenrauheit im HSFR-Bereich aufweisen, um Streulichtverluste zu vermeiden.In this sense, it is important that mirrors, in particular mirrors for illumination systems, which are used within microlithography projection exposure apparatuses at wavelengths of less than 250 nm, have low surface roughness values in the HSFR range in order to avoid stray light losses.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNGDISCLOSURE OF THE INVENTION
AUFGABE DER ERFINDUNGOBJECT OF THE INVENTION
Es ist deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung Spiegel für Projektionsbelichtungsanlagen sowie entsprechende Herstellverfahren bereitzustellen, die sich dadurch auszeichnen, dass besonders glatte Oberflächen bzw. Grenzflächen in Spiegelschichtsystemen vorliegen bzw. geschaffen werden können, um so Streuverluste zu vermeiden und eine hohe Reflektivität zu gewährleisten. Insbesondere sollen Spiegel für Beleuchtungssysteme, wie Facettenspiegel mit niedrigen Rauheiten bereitgestellt werden, die zudem die Eigenschaften über eine möglichst lange Lebensdauer aufrecht erhalten. Die entsprechenden Herstellungsverfahren sollen dabei möglichst effizient und einfach durchführbar sein.It is therefore an object of the present invention to provide mirrors for projection exposure apparatuses and corresponding production methods, which are distinguished by the fact that particularly smooth surfaces or boundary surfaces are present or can be provided in mirror layer systems in order to avoid scattering losses and to ensure high reflectivity. In particular, mirrors for lighting systems, such as faceted mirrors with low roughness are to be provided, which also maintain the properties over the longest possible service life. The corresponding manufacturing processes should be as efficient and easy as possible.
TECHNISCHE LÖSUNG TECHNICAL SOLUTION
Diese Aufgabe wird gelöst durch Spiegel mit den Merkmalen der Ansprüche 1 oder 3 sowie Verfahren zur Herstellung von Spiegeln mit den Merkmalen der Ansprüche 7, 11 oder 13 sowie ein Beleuchtungssystem für eine Projektionsbelichtungsanlage mit den Merkmalen des Anspruchs 17. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This object is achieved by mirrors having the features of
Um Spiegel mit Oberflächen bzw. Grenzflächen innerhalb von Spiegelschichtsystemen mit niedriger Rauheit zu schaffen, ist bereits in der
Die Erfindung geht nach einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung davon aus, dass Graphen aufgrund seiner Eigenschaften geeignet ist, als Abschlussschicht einer Schichtanordnung eines Spiegels zu dienen, und hierbei eine besonders glatte Oberfläche bereitstellen kann, die zugleich den Anforderungen an eine inerte Abschlussschicht genügt, die gegenüber Umgebungseinflüssen unempfindlich ist und die darunter liegenden Schichten einer Schichtanordnung zuverlässig schützen kann. Entsprechend wird ein Spiegel für eine Projektionsbelichtungsanlage vorgeschlagen, der ein Substrat und eine Schichtanordnung umfasst, wobei die Schichtanordnung mindestens ein Schichtteilsystem aufweist, welches aus einer periodischen Abfolge von mindestens zwei Perioden an Einzelschichten besteht, wobei die Perioden zwei Einzelschichten aus Materialien umfassen, die unterschiedliche optische Brechungsindizes aufweisen, wobei mindestens eine Graphen-Schicht vorgesehen ist, die als Abschlussschicht dient.According to a first aspect of the present invention, the invention is based on the fact that, due to its properties, graphene is suitable for serving as a finishing layer for a layer arrangement of a mirror and can thereby provide a particularly smooth surface which at the same time satisfies the requirements for an inert finishing layer is insensitive to environmental influences and can reliably protect the underlying layers of a layer arrangement. Accordingly, a mirror is proposed for a projection exposure apparatus comprising a substrate and a layer arrangement, wherein the layer arrangement comprises at least one layer subsystem, which consists of a periodic sequence of at least two periods of individual layers, wherein the periods comprise two individual layers of materials, the different optical Have refractive indices, wherein at least one graphene layer is provided, which serves as a final layer.
Nach einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung, für den selbstständig und in Kombination mit anderen Aspekten der vorliegenden Erfindung Schutz begehrt wird, wird ein Spiegel vorgeschlagen, der ein Substrat und eine Schichtanordnung umfasst, wobei die Schichtanordnung mindestens ein Schichtteilsystem aufweist, welches aus einer periodischen Abfolge von mindestens zwei Perioden an Einzelschichten besteht, wobei die Perioden zwei Einzelschichten aus Materialien umfassen, die unterschiedliche optische Brechungsindizes aufweisen, und wobei mindestens eine Graphen-Schicht vorgesehen ist. Darüber hinaus umfasst das Substrat ein Material aus Glas, Quarzglas, Keramik, Glaskeramik, Siliziumcarbid, Silizium infiltriertem Siliziumkarbid oder amorphem Silizium. Wie sich gezeigt hat, können auch auf derartigen Substratmaterialien Graphen-Schichten angeordnet werden, die dazu führen, dass selbst für schwer polierbare Facettenspiegel bzw. Spiegelfacetten Oberflächenrauheiten einstellbar sind, die eine entsprechende Verwendung für Spiegel für Projektionsbelichtungsanlagen ermöglichen. Insbesondere kann eine Graphen-Schicht als Zwischenschicht zwischen dem Substrat und einer nachfolgenden Schichtanordnungen für Reflexionsschichten vorgesehen werden, so dass glatte Multi-Layer-Schichten entstehen können. Entsprechend wird im Rahmen der vorliegenden Erfindung unter dem Substrat der Grundkörper des Spiegels oder eines eigenständigen Spiegelelements, wie einer Spiegelfacette eines mehrteiligen Facettenspiegels verstanden, der noch keine Beschichtung aufweist. Optional enthält der Grundkörper eine Schicht eines leicht polierbaren Materials, wie z. B. das zuvor genannte amorphe Silizium.According to a further aspect of the present invention, for which protection is sought on its own and in combination with other aspects of the present invention, a mirror is proposed which comprises a substrate and a layer arrangement, wherein the layer arrangement comprises at least one layer subsystem consisting of a periodic sequence of at least two periods of monolayers, the periods comprising two monolayers of materials having different optical refractive indices, and wherein at least one graphene layer is provided. In addition, the substrate comprises a material of glass, quartz glass, ceramic, glass ceramic, silicon carbide, silicon infiltrated silicon carbide or amorphous silicon. As has been shown, graphene layers can also be arranged on such substrate materials, which lead to surface roughnesses being adjustable even for hard-to-polish facet mirrors or mirror facets, which make possible a corresponding use for mirrors for projection exposure apparatuses. In particular, a graphene layer can be provided as an intermediate layer between the substrate and a subsequent layer arrangement for reflection layers, so that smooth multi-layer layers can be formed. Accordingly, in the context of the present invention, the substrate is understood to be the base body of the mirror or of an independent mirror element, such as a mirror facet of a multi-part facet mirror, which does not yet have a coating. Optionally, the body contains a layer of easily polishable material, such as. B. the aforementioned amorphous silicon.
Nach einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung, für den selbstständig und unabhängig von den anderen Aspekten sowie in Kombination mit diesen Aspekten Schutz begehrt wird, wird vorgeschlagen, zwischen einer Schicht mit Graphen, die unterhalb einer Schichtanordnung eines Spiegels für eine Projektionsbelichtungsanlage angeordnet ist und der Schichtanordnung eine Haftvermittlerschicht vorzusehen, um eine gute Haftung der Schichtanordnung auf der Graphen-Schicht zu ermöglichen und somit eine zuverlässige Ausbildung eines entsprechenden Spiegels zu gewährleisten.According to a further aspect of the present invention, for which protection is sought independently and independently of the other aspects as well as in combination with these aspects, it is proposed to arrange between a layer of graphene which is arranged underneath a layer arrangement of a mirror for a projection exposure apparatus and the layer arrangement to provide a primer layer to allow a good adhesion of the layer arrangement on the graphene layer and thus to ensure a reliable formation of a corresponding mirror.
Die Haftvermittlerschicht kann beispielsweise aus Nickel gebildet werden, welches eine ähnliche Kristallstruktur aufweist, wie Graphen.The primer layer can be formed, for example, from nickel, which has a similar crystal structure, such as graphene.
Unter einer Schicht aus Graphen wird im Rahmen dieser Anmeldung entsprechend eine Schicht verstanden, welche wenigstens aus einer Monolage an Kohlenstoffatomen besteht, wobei die Kohlenstoffatome eine sp2-Hybridisierung aufweisen.For the purposes of this application, a layer of graphene is correspondingly understood to mean a layer which consists of at least one monolayer of carbon atoms, the carbon atoms having an sp 2 hybridization.
Allerdings müssen die Kohlenstoffatome nicht eine hundertprozentige sp2-Hybridisierung aufweisen, sondern im Rahmen der vorliegenden Erfindung soll bereits von Graphen bzw. einer Graphen-Schicht gesprochen werden, wenn das flächige, einkristalline Gebilde aus Kohlenstoff eine sp2-Hybridisierung von mehr als 75%, insbesondere mehr als 90% der Kohlenstoffatome aufweist. Dies kann beispielsweise durch Raman-Spektroskopie oder EDX-Untersuchungen (EDX energy dispersive x-ray spectroscopy (Energiedispersive Röntgenspektroskopie)) bestimmt werden.However, the carbon atoms do not have to have one hundred percent sp 2 hybridization, but in the context of the present invention it is already to be said that graphene or a graphene layer, if the planar monocrystalline structure of carbon has an sp 2 hybridization of more than 75%. , in particular more than 90% of the carbon atoms. This can be determined, for example, by Raman spectroscopy or EDX experiments (EDX energy dispersive x-ray spectroscopy).
Im Rahmen der vorliegenden Erfindung wird unter einer Graphen-Schicht auch eine Graphen-haltige Schicht verstanden, wenn nicht die gesamte Schicht als Graphen ausgebildet ist, sondern lediglich Teile eine Graphenform aufweisen. Insbesondere können Grapheninseln in der Schichtausbildung ausreichen, um bei der vorliegenden Erfindung von einer Graphen-Schicht zu sprechen.In the context of the present invention, a graphene layer also includes a graphene layer. containing layer, if not the entire layer is formed as a graph, but only parts have a graphene shape. In particular, graphene islands in layer formation may be sufficient to speak of a graphene layer in the present invention.
Nach einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung, für den selbstständig und unabhängig von den anderen Aspekten der vorliegenden Erfindung sowie auch in Kombination mit diesen anderen Aspekten der Erfindung Schutz begehrt wird, wird ein Verfahren vorgeschlagen, bei welchem eine Graphen-Schicht mittels eines Schichtgrundkörpers, auf dem die Graphen-Schicht angeordnet ist, auf eine Fläche eines Spiegelsubstrats für einen Spiegel einer Projektionsbelichtungsanlage aufgebracht wird. Unter Spiegelsubstrat wird hierbei der Spiegel in dem Fertigungszustand verstanden, in dem die Graphen-Schicht auf eine Oberfläche des Spiegelsubstrats aufgebracht werden soll. Es kann sich also um ein noch vollständig unbeschichtetes bzw. mit einer polierbaren Schicht versehenes Spiegelsubstrat aus einem Spiegelgrundkörper handeln gemäß der vorangegangen Definition eines Substrats oder um ein Spiegelsubstrat, welches bereits Teilschichten einer Schichtanordnung aufweist. Letzteres unterscheidet sich also von dem oben beschriebenen Substrat durch die bereits aufgebrachten Schichten. Bei dem vorgeschlagenen Verfahren wird der Verbund aus Graphen-Schicht und Schichtgrundkörper so auf dem Spiegelsubstrat aufgebracht, dass sowohl der Schichtgrundkörper als auch die Graphen-Schicht in Kontakt mit dem Spiegelsubstrat angeordnet werden können.According to another aspect of the present invention, for which protection is sought independently and independently of the other aspects of the present invention, as well as in combination with these other aspects of the invention, a method is proposed in which a graphene layer by means of a layered base, on the graphene layer is arranged, is applied to a surface of a mirror substrate for a mirror of a projection exposure apparatus. In this case, the mirror substrate is understood to be the mirror in the production state in which the graphene layer is to be applied to a surface of the mirror substrate. It may therefore be a still completely uncoated or provided with a polishable layer mirror substrate from a mirror base according to the previous definition of a substrate or a mirror substrate, which already has partial layers of a layer arrangement. The latter thus differs from the substrate described above by the already applied layers. In the proposed method, the graphene layer-layered body composite is deposited on the mirror substrate so that both the layered body and the graphene layer can be placed in contact with the mirror substrate.
Bei der Variante, dass der Schichtgrundkörper auf dem Spiegelsubstrat angeordnet wird, wird der Schichtgrundkörper durch ein geeignetes Verbindungsverfahren mit dem Spiegelsubstrat verbunden, da der Schichtgrundkörper auf dem Spiegel verbleibt. Zur Verbindung des Schichtgrundköpers mit dem Spiegelsubstrat können alle geeigneten Verfahren eingesetzt werden, wie beispielsweise Kleben, thermische Verbindungsverfahren, Löten oder sonstige Bonding-Verfahren. Auch ein Ansprengen des Schichtgrundkörpers auf das Spiegelsubstrat ist vorstellbar.In the variant that the layer base body is arranged on the mirror substrate, the layer base body is connected by a suitable bonding method with the mirror substrate, since the layer base body remains on the mirror. All suitable methods can be used for bonding the layer base body to the mirror substrate, such as, for example, bonding, thermal bonding methods, soldering or other bonding methods. A wringing of the layer base body on the mirror substrate is conceivable.
Bei der zweiten Alternative, bei der die Graphen-Schicht auf dem Spiegelsubstrat aufgebracht wird, wird der Schichtgrundkörper nach dem Aufbringen durch geeignete Maßnahmen entfernt, beispielsweise durch Abziehen, chemisches oder thermisches Auflösen oder dergleichen.In the second alternative, in which the graphene layer is applied to the mirror substrate, the layer base body is removed after application by suitable means, for example by stripping, chemical or thermal dissolution or the like.
Die Graphen-Schicht kann auf dem Schichtgrundkörper durch chemische Dampfphasenabscheidung (CVD chemical vapor deposition) abgeschieden werden und dann unmittelbar auf dem entsprechenden Spiegelsubstrat angeordnet werden.The graphene layer can be deposited on the layer base by chemical vapor deposition (CVD) and then placed directly on the corresponding mirror substrate.
Weiterhin kann die Graphen-Schicht bzw. Graphen-haltige Schicht nach einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung, für den selbstständig und unabhängig von den anderen Aspekten der vorliegenden Erfindung sowie auch in Kombination mit diesen anderen Aspekten der Erfindung Schutz begehrt wird, unmittelbar auf dem Spiegel bzw. Spiegelsubstrat abgeschieden werden und zwar durch eine Atomlagenabscheidung (ALD atomic layer deposition). Hierbei werden einzelne Monolagen an Graphen durch ein spezielles chemisches Dampfphasenabscheideverfahren abgeschieden, wobei die Reaktionskomponenten für die chemische Reaktion der chemischen Dampfphasenabscheidung getrennt voneinander und nacheinander in die Reaktionskammer eingebracht werden. Zusätzlich kann zwischen den Teilreaktionen die Reaktionskammer noch mit einem Inertgas gespült werden, so dass die Reaktionen auf die Oberfläche beschränkt werden. Selbstverständlich können mehrere Graphen-Lagen hintereinander abgeschieden werden, um eine geeignete Graphen-Schicht zu erhalten.Furthermore, according to another aspect of the present invention, for which protection is independently sought after independently of the other aspects of the present invention, as well as in combination with these other aspects of the invention, the graphene-containing layer can be deposited directly on the mirror or mirror substrate are deposited by an atomic layer deposition (ALD atomic layer deposition). In this case, individual monolayers are deposited on graphene by a special chemical vapor deposition method, wherein the reaction components for the chemical reaction of the chemical vapor deposition are introduced separately from one another and successively into the reaction chamber. In addition, between the partial reactions, the reaction chamber can still be purged with an inert gas, so that the reactions are limited to the surface. Of course, several layers of graphene can be deposited one behind the other to obtain a suitable graphene layer.
Bei einem weiteren Verfahren, für das wiederum selbstständig und unabhängig sowie in Kombination mit den anderen Aspekten der vorliegenden Erfindung Schutz begehrt wird, kann eine Graphen-Schicht bzw. eine Graphen-haltige Schicht mittels einer sogenannten Ballon-Membran-Andrucktechnik auf einem Spiegel aufgebracht werden. Hierbei wird eine elastisch verformbare Druckmembran vorgesehen, die mit einem Druckmedium, wie z. B. einem gasförmigen Druckmedium oder einem flüssigen Druckmedium gegen ein Spiegelsubstrat des herzustellenden Spiegels gedrückt wird. Auf der Druckmembran ist eine Graphen-haltige Schicht bzw. eine Graphen-Schicht angeordnet, die beim Anpressen der Druckmembran gegen das Spiegelsubstrat auf das Spiegelsubstrat übertragen wird. Die Graphen-haltige Schicht kann auf einer Trägerfolie angeordnet sein, um mit der Trägerfolie eine sogenannte Verbundfolie zu bilden. Die Verbundfolie wird hierbei so auf das Spiegelsubstrat gedrückt, dass die Graphen-Schicht in direkten Kontakt mit dem Spiegelsubstrat gelangt.In another method, which in turn is sought after independently and independently and in combination with the other aspects of the present invention, a graphene layer or a graphene-containing layer can be applied to a mirror by means of a so-called balloon membrane pressure technique , Here, an elastically deformable pressure membrane is provided which with a pressure medium, such as. B. a gaseous pressure medium or a liquid pressure medium is pressed against a mirror substrate of the mirror to be produced. Arranged on the pressure membrane is a graphene-containing layer or a graphene layer, which is transferred to the mirror substrate when the pressure membrane is pressed against the mirror substrate. The graphene-containing layer may be arranged on a carrier film in order to form a so-called composite film with the carrier film. The composite foil is in this case pressed onto the mirror substrate such that the graphene layer comes into direct contact with the mirror substrate.
Die Verbundfolie kann über einen Flüssigkeitsfilm schwimmend an der Druckmembran angeordnet sein, um die Übertragung von Querkräften und somit das Reißen der Graphen-Schicht zu vermeiden. Die Trägerfolie der Verbundfolie wird nach dem Anbringen der Graphen-Schicht auf dem Spiegelsubstrat durch Abziehen, chemisches oder thermisches Auflösen entfernt.The composite foil can be arranged floatingly on the pressure membrane via a liquid film in order to avoid the transmission of transverse forces and thus the cracking of the graphene layer. The carrier film of the composite film is removed after application of the graphene layer on the mirror substrate by stripping, chemical or thermal dissolution.
Mit einem derartigen Verfahren kann insbesondere ein monolithischer Facettenspiegel mit einer Mehrzahl an Spiegelfacetten bzw. Facettenflächen mit einer Graphen-Schicht versehen werden, selbst wenn zwischen den Facettenflächen Stufen vorliegen sollten.With such a method, in particular, a monolithic facet mirror with a Be provided a plurality of mirror facets or facet surfaces with a graphene layer, even if there should be levels between the facet surfaces.
KURZBESCHREIBUNG DER FIGURENBRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
Die beigefügten Zeichnungen zeigen in rein schematischer Weise inThe accompanying drawings show in a purely schematic manner in FIG
AUSFÜHRUNGSBEISPIELEEMBODIMENTS
Die
Die
In der
Darüber hinaus können entsprechende Facettenspiegel auch als monolithische Spiegel mit einer Vielzahl von Spiegelfacetten ausgebildet sein, wie beispielsweise der in der
Allen diesen Facettenspiegeln ist gemeinsam, dass sie sehr kleine Spiegelfacetten mit Kantenlängen im Bereich von einigen bis einigen zehn μm bis zu einigen Millimetern aufweisen, welche schwer polierbar sind. Allerdings müssen diese Spiegelelemente, um Verluste durch Streulicht zu vermeiden, eine glatt ausgebildete Spiegelfläche aufweisen.All these facet mirrors have in common that they have very small mirror facets with edge lengths in the range of a few to a few tens of microns to a few millimeters, which are difficult polishable. However, in order to avoid losses due to scattered light, these mirror elements must have a smoothly formed mirror surface.
Darüber hinaus werden derartige Spiegel mit sogenannten Multi-Layer-Schichten versehen, die eine hohe Reflektivität für das eingesetzte Licht, beispielsweise Licht mit einer Wellenlänge im extrem ultravioletten Wellenlängenspektrum (EUV) bereitstellen. Auch für die Reflektivität ist es erforderlich, dass die entsprechenden Grenzflächen des sogenannten Multi-Layer-Systems glatt ausgebildet sind.In addition, such mirrors are provided with so-called multi-layer layers which provide a high reflectivity for the light used, for example light with a wavelength in the extreme ultraviolet wavelength spectrum (EUV). Also for the reflectivity, it is necessary that the corresponding interfaces of the so-called multi-layer system are smooth.
Nachfolgend werden anhand der
Die
Somit ist in
Direkt am Substrat kann eine Glättungsschicht R vorgesehen sein, welche die Substratoberfläche auf die erforderliche, niedrige Rauheit einstellt. Erfindungsgemäß kann die Glättungsschicht R aus Graphen gebildet sein oder dieses enthalten.Directly on the substrate, a smoothing layer R can be provided, which adjusts the substrate surface to the required, low roughness. According to the invention, the smoothing layer R may be formed of or include graphene.
Über der Glättungsschicht R kann eine Haftvermittlerschicht A angeordnet sein, die dazu dient, dass die Schichtanordnung zuverlässig auf der Glättungsschicht R haftet. Bei einer Glättungsschicht R aus Graphen kann die Haftvermittlerschicht A beispielsweise aus Nickel gebildet sein.Over the smoothing layer R, an adhesion promoter layer A can be arranged, which serves to reliably adhere the layer arrangement to the smoothing layer R. In the case of a smoothing layer R made of graphene, the adhesion promoter layer A can be formed, for example, from nickel.
Bei dem Spiegel der
Die
Ebenso weist eine 2 bis 5 μm dicke Quarzschicht als eine Schutzschicht SPL genügend Absorption auf, um das Substrat ausreichend zu schützen. Eine solche Quarzschicht kann mittels einem CVD-Verfahren, insbesondere einem PICVD-, PACVD- oder einem PECVD-Verfahren auf dem Substrat aufgetragen werden, da diese genannten Beschichtungsverfahren zu sehr kompakten Schichten führen, welche selbst unter EUV-Strahlung stabil sind und keine irreversiblen Verdichtungen zeigen. Ebenso sind die genannten Metallschichten, wie z. B. Nickel, unter EUV-Strahlung stabil und zeigen keine irreversible Verdichtung.Likewise, a 2 to 5 μm thick quartz layer as a protective layer SPL has sufficient absorption to sufficiently protect the substrate. Such a quartz layer can be applied to the substrate by means of a CVD method, in particular a PICVD, PACVD or a PECVD method, since these mentioned coating methods lead to very compact layers which are stable even under EUV radiation and no irreversible densifications demonstrate. Likewise, the said metal layers, such as. As nickel, stable under EUV radiation and show no irreversible compression.
Die Erklärung, warum Quarzschichten im Gegensatz zum Substratmaterial unter hohen Dosen von EUV-Strahlung stabil sind, obwohl die Substratmaterialien ebenso auf dem Grundmaterial Quarz basieren, liegt vermutlich in dem Herstellungsprozess der Substratmaterialien begründet, welcher bei hohen Temperaturen stattfindet. Hierdurch wird vermutlich ein intermediärer thermodynamischer Zustand im Substratmaterial eingefroren, welcher unter hohen Dosen an EUV-Strahlung in einen thermodynamischen Grundzustand übergeht, wodurch das Substratmaterial kompakter wird. Umgekehrt werden die Quarzschichten durch die genannten Verfahren bei niedrigen Temperaturen aufgebracht, wodurch vermutlich von Anfang an ein thermodynamischer Grundzustand des Materials realisiert wird, der durch hohe Dosen an EUV-Strahlung nicht in einen weiteren thermodynamisch tiefer liegenden Grundzustand übergeführt werden kann.The explanation why quartz layers, unlike the substrate material, are stable under high doses of EUV radiation, although the substrate materials are also based on the quartz base material, is probably due to the manufacturing process of the substrate materials which takes place at high temperatures. This is believed to freeze an intermediate thermodynamic state in the substrate material which, under high doses of EUV radiation, becomes a thermodynamic ground state, thereby making the substrate material more compact. Conversely, the quartz layers are applied by the methods mentioned at low temperatures, which presumably from the beginning a thermodynamic ground state of the material is realized, which can not be converted by high doses of EUV radiation in another thermodynamically lower ground state.
Neben Quarz und Nickel kommt auch Kobalt als SPL-Schicht in Frage.In addition to quartz and nickel, cobalt is also considered an SPL layer.
Alternativ zu einer einzigen Schutzschicht SPL kann auch ein Schichtteilsystem P' des Spiegels
Dabei müssen bei jeder Gesamtoptimierung einer Schichtanordnung gleichzeitig die Reflektivitätseigenschaften, die Transmissionseigenschaften und die Spannungseigenschaften aller Schichten berücksichtigt werden.At the same time, the reflectivity properties, the transmission properties and the voltage properties of all layers must be taken into account simultaneously with every overall optimization of a layer arrangement.
Ebenso sind spezielle Schutzschichtteilsysteme SPLS, wie sie nachfolgend anhand der
Eine Schicht aus Graphen besteht dabei mindestens aus einer Monolage aus Graphen. Mono- oder Bi-Lagen aus Graphen können dabei bei der Auslegung des Schichtdesigns hinsichtlich ihres Brechungsindex vernachlässigt werden. Hingegen sind Graphen-Schichten ab einer Dicke von etwa vier Monolagen an Graphen im Schichtdesign zu berücksichtigen. Da keine Werte für den Brechungsindex von wenigen Lagen aus Graphen bei 13,5 nm bekannt sind, können die Werte von Graphit für das Auslegen von Schichtdesigns verwendet werden.A layer of graphene consists of at least one monolayer of graphene. Mono- or bi-layers of graphene can be neglected in terms of their refractive index in the design of the layer design. By contrast, graphene layers from a thickness of about four monolayers on graphene in the layer design must be taken into account. Since there are no values for the refractive index of a few layers of graphene at 13.5 nm, the values of graphite can be used to design layer designs.
Schichten aus Graphen können in beliebiger Größe gemäß den nachfolgend angegebenen Verfahren auf Flächen abgeschieden werden oder auf diese übertragen werden. Dabei können Schichten aus Graphen gebildet werden, welche sowohl Monolagen als auch Multilagen aus Graphen aufweisen. Hierdurch können die Unebenheiten der unmittelbar unter dem Graphen befindlichen Schicht ausgeglichen werden.Layers of graphene may be deposited or transferred to areas of any size in accordance with the following procedures. In this case, layers of graphene can be formed which have both monolayers and multilayers of graphene. As a result, the unevenness of the layer immediately below the graph can be compensated.
Die
Die
Die Gesamtdicke der Schichten Lp des Schutzschichtteilsystems SPLS entspricht dabei in etwa der Dicke der Schutzschicht SPL gemäß dem erfindungsgemäßen Spiegel
Der Vorteil eines Schutzschichtteilsystems SPLS gegenüber einer einzelnen Schutzschicht SPL liegt darin, dass durch die hoch brechenden Schichten ein etwaiges Kristallwachstum der Metallschichten unterbunden wird. Ein solches Kristallwachstum führt zu rauen Oberflächen der Metallschichten und dies wiederum zu unerwünschten Streulichtverlusten, wie eingangs bereits erwähnt. Für das Metall Nickel ist Silizium als Material einer hoch brechenden Schicht einer Periode geeignet, hingegen ist Beryllium als hoch brechende Schicht für das Metall Kobalt geeignet.The advantage of a protective layer subsystem SPLS over a single protective layer SPL is that the high-refractive layers prevent any crystal growth of the metal layers. Such crystal growth leads to rough surfaces of the metal layers and this in turn to undesirable scattered light losses, as already mentioned above. For the metal nickel, silicon is suitable as a material of a high refractive index layer of a period, while beryllium is suitable as a high refractive index layer for the metal cobalt.
Zur Verhinderung von Interdiffusion dieser genannten Schichten können Barriereschichten B eingesetzt werden, wie sie im weiteren Zusammenhang mit anderen hoch und niedrig brechenden Schichten im Rahmen dieser Anmeldung diskutiert werden. Insbesondere Schichten aus Graphen als Barriereschichten B verhindern einerseits die Interdiffusion und führen andererseits zu „atomar glatten” Oberflächen.In order to prevent interdiffusion of these layers mentioned, barrier layers B can be used, as discussed below in connection with other high and low refractive layers in the context of this application. In particular, layers of graphene as barrier layers B, on the one hand, prevent interdiffusion and, on the other hand, lead to "atomically smooth" surfaces.
Die
Insbesondere bei einer geringen Anzahl von Schichtteilsystemen von zum Beispiel nur zwei Schichtteilsystemen zeigt sich, dass hohe Reflektivitätswerte erzielt werden, wenn die Periode P3 für das vom Substrat am weitesten entfernte Schichtteilsystem P''' eine Dicke der hoch brechenden Schicht H''' aufweist, welche mehr als 120%, insbesondere mehr als das Doppelte der Dicke der hoch brechenden Schicht H'' der Periode P2 des vom Substrat am zweitweitesten entfernten Schichtteilsystems P'' beträgt.In particular, with a small number of layer subsystems of, for example, only two layer subsystems, high reflectivity values are obtained when the period P 3 for the substrate farthest from the substrate P '''has a thickness of the high refractive layer H'" , which is more than 120%, in particular more than twice the thickness of the high-refraction layer H "of the period P 2 of the substrate of the second-most distant layer subsystem P".
Die
Dieses Schutzschichtteilsystem SPLS besteht in
Somit ist das Schutzschichtteilsystem SPLS der
Die Schichtteilsysteme der Schichtanordnung der erfindungsgemäßen Spiegel zu den
Bei den in den
Zwischen den Einzelschichten einer Periode befindet sich in den
Auf die zweite Barriereschicht oberhalb der Molybdän-Schicht kann hierbei verzichtet werden. Insofern sollte mindestens eine Barriereschicht zur Trennung der beiden Einzelschichten einer Periode vorgesehen werden, wobei die mindestens eine Barriereschicht durchaus aus verschiedenen der oben angegebenen Materialien oder deren Verbindungen aufgebaut sein kann und hierbei auch einen schichtweisen Aufbau unterschiedlicher Materialien oder Verbindungen zeigen kann.In this case, the second barrier layer above the molybdenum layer can be dispensed with. In this respect, at least one barrier layer should be provided for the separation of the two individual layers of a period, wherein the at least one barrier layer may well be composed of different materials or their compounds mentioned above and may also show a layered structure of different materials or compounds.
Barriereschichten, welche das Material B4C und eine Dicke zwischen 0,35 nm und 0,8 nm, bevorzugt zwischen 0,4 nm und 0,6 nm aufweisen, (ihren in der Praxis zu hohen Reflektivitätswerten der Schichtanordnung. Insbesondere bei Schichtteilsystemen aus Ruthenium und Silizium zeigen Barriereschichten aus B4C bei Werten zwischen 0,4 nm und 0,6 nm für die Dicke der Barriereschicht ein Maximum an Reflektivität.Barrier layers comprising the material B 4 C and a thickness of between 0.35 nm and 0.8 nm, preferably between 0.4 nm and 0.6 nm (their in practice too high reflectivity values of the layer arrangement Ruthenium and silicon show barrier layers of B 4 C with values between 0.4 nm and 0.6 nm for the thickness of the barrier layer a maximum of reflectivity.
Barriereschichten aus Graphen führen zu sehr glatten Oberflächen und vermindern somit Streulichtverluste.Graphene barrier layers lead to very smooth surfaces and thus reduce stray light losses.
Die Anzahl Np, N1, N2 und N3 der Perioden Pp, P1, P2 und P3 der Schichtteilsysteme SPLS, P', P'' und P''' kann bei den erfindungsgemäßen Spiegeln
Als Materialien für die zusätzliche Zwischenschicht bzw. die zusätzliche Zwischenschichtanordnung zur Spannungskompensation können die gleichen Materialien in der gleichen Abfolge wie für die Schichtanordnung selbst verwendet werden. Bei der Zwischenschichtanordnung kann allerdings auf die Barriereschicht zwischen den Einzelschichten verzichtet werden, da die Zwischenschicht bzw. die Zwischenschichtanordnung in der Regel vernachlässigbar zur Reflektivität des Spiegels beiträgt und somit die Frage einer Kontrasterhöhung durch die Barriereschicht hierbei unerheblich ist. Ebenso wären Mehrfachschichtanordnungen aus alternierenden Chrom- und Scandium-Schichten oder amorphe Molybdän- oder Ruthenium-Schichten als zusätzliche Zwischenschicht bzw. Zwischenschichtanordnung zur Spannungskompensation denkbar.As materials for the additional interlayer and the additional interlayer array for stress compensation, the same materials can be used in the same sequence as for the layer arrangement itself. In the case of the interlayer arrangement, however, the barrier layer between the individual layers can be dispensed with since the intermediate layer or the interlayer arrangement as a rule contributes negligibly to the reflectivity of the mirror and thus the question of an increase in contrast by the barrier layer is irrelevant. Likewise, multi-layer arrangements of alternating chromium and scandium layers or amorphous molybdenum or ruthenium layers as an additional intermediate layer or interlayer arrangement for stress compensation would be conceivable.
Letztere können gleichfalls in ihrer Dicke so gewählt werden, z. B. größer als 20 nm, so dass ein darunter liegendes Substrat ausreichend vor EUV-Strahlung geschützt wird. In diesem Falle würden die zusätzliche Zwischenschicht bzw. die zusätzliche Zwischenschichtanordnung gleichfalls als eine Schutzschicht SPL bzw. als ein Schutzschichtteilsystem SPLS wirken und das Substrat vor EUV-Strahlung schützen.The latter can also be chosen in their thickness so z. B. greater than 20 nm, so that an underlying substrate is sufficiently protected from EUV radiation. In this case, the additional intermediate layer or the additional interlayer arrangement would likewise act as a protective layer SPL or as a protective layer subsystem SPLS and protect the substrate from EUV radiation.
Die Schichtanordnungen der erfindungsgemäßen Spiegel
Die Dicke einer der Perioden Pp, P1, P2 und P3 ergibt sich aus den
Die einzelnen Schichten können durch bekannte Verfahren, wie z. B. CVD (chemical vapor deposition (chemische Dampfphasenabscheidung)) – oder PVD (physical vapor deposition (physikalische Dampfphasenabscheidung)) – Verfahren abgeschieden werden.The individual layers can by known methods, such. As CVD (chemical vapor deposition) - or PVD (physical vapor deposition) - method are deposited.
Wie bereits oben erwähnt, können die hoch brechenden Schichten H, H', H'', H''', HP Silizium oder Beryllium umfassen, während die niedrig brechenden Schichten L, L', L'', L''', LP Molybdän, Ruthenium, Nickel, Kobalt oder SiO2 (LP) umfassen können. Allerdings sind auch andere Werkstoffe denkbar, insbesondere Werkstoffe, die für andere Wellenlängenbereiche geeignet sind, und die Ausführungsbeispiele der
Die
Die
Die
Die
Neben den vorher bereits beschriebenen Facettenspiegeln mit mehreren Spiegelfacetten, die in geeigneter Weise zusammengestellt werden, können auch monolithische Facettenspiegelanordnungen aus einem Substrat, wie beispielsweise Silizium oder Quarzglas gefertigt werden. Ein Beispiel hierzu ist in
Die Rauheiten derartiger Spiegelfacetten liegen im Bereich von 0,4 bis 2 μm rms HSFR und besitzen damit für den Einsatzzweck eine zu hohe Rauheit. Um Streulicht und Reflexionsverluste durch die raue Substratfläche und uneben abgeschiedene Multi-Layer-Schichten zu vermeiden, wird eine Rauheit im Bereich von 0,2 μm RMS HSFR angestrebt.The roughnesses of such mirror facets are in the range of 0.4 to 2 μm rms HSFR and thus have an excessively high roughness for the intended use. To avoid stray light and reflection losses due to the rough substrate surface and unevenly deposited multi-layer layers, a roughness in the range of 0.2 μm RMS HSFR is desired.
Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, dass wiederum auf dem Substrat
Die
Bei der Ballon-Membran-Andrucktechnik ist die aufzubringende Graphen-Schicht insbesondere in Form einer Verbundfolie
Wie durch die gestrichelte Linie
Mit der oben beschriebenen Aufbringung und dem Einsatz von Graphen lassen sich Spiegel mit niedrigen Rauheitswerten insbesondere im HSFR-Bereich erzielen, so dass geringe Streuverluste auftreten und auch die Reflektivität der Spiegel verbessert ist.With the application and use of graphene described above, mirrors with low roughness values, in particular in the HSFR range, can be achieved, so that low scattering losses occur and the reflectivity of the mirrors is also improved.
Zur Unterteilung von Oberflächenrauheiten nach Ortsfrequenzbereichen mit dem High Spatial Frequency Roughness (HSFR-Bereich) mit Ortswellenlängen der Rauheit von 10 nm bis 1 μm, dem Medium Spatial Frequency Roughness (MSFR-Bereich) mit Ortswellenlängen der Rauheit von 1 μm bis 1 mm und dem Figure Range (Oberflächenformfehler oder auch Passe genannt) mit Ortswellenlängen von 1 mm bis zum freien optischen Durchmesser wird auf
Ferner werden zur Verdeutlichung die Ortsfrequenzbereiche Passe, MSFR, HSFR und Very HSFR (VHSFR) anhand der zugehörigen Ortswellenlängen λ und anhand der zugehörigen Ortsfrequenzen f = 1/λ in
Die Abweichung einer reellen Fläche von der idealen Designfläche eines optischen Elements wird in dem Ortswellenlängenbereich von 1 mm bis zum Durchmesser des optischen Elements als Oberflächenformfehler oder als Passefehler bezeichnet. Diese Abweichungen werden bei der Formbearbeitung des optischen Elements durch Formbearbeitungsmaschinen erzeugt und führen zu Abbildungsfehlern des optischen Systems, wie Astigmatismus, Koma, Verzeichnung und dergleichen. Solche Abweichungen eines reellen optischen Elements von der idealen Oberflächenform können mittels eines Interferometers über die gesamte Oberfläche des optischen Elements gemessen werden und durch Formkorrekturprozesse, wie zum Beispiel Ionenstrahlbearbeitung, reduziert werden. Die Spezifikationen für EUV Spiegel liegen hierbei bei etwa 0,1 nm rms Oberflächenformfehler.The deviation of a real area from the ideal design area of an optical element in the spatial wavelength range of 1 mm to the diameter of the optical element is referred to as a surface shape error or as a passe error. These deviations are generated in the shape processing of the optical element by molding machines and lead to aberrations of the optical system such as astigmatism, coma, distortion and the like. Such deviations of a real optical element from the ideal surface shape can be measured by an interferometer over the entire surface of the optical element and reduced by shape correction processes such as ion beam machining. The specifications for EUV mirrors are approximately 0.1 nm rms surface shape errors.
Die Abweichung einer reellen Fläche von der idealen Designfläche eines optischen Elements in dem MSFR-Bereich führt zu einer Punktbildverbreiterung. Im englischen Sprachgebrauch wird hierbei von Flare gesprochen. Durch ein optisches System mit optischen Elementen mit hohen Rauheitswerten im MSFR-Bereich, angegeben in der Einheit nm rms MSFR, entsteht um das Punktbild eines abzubildenden hellen Punktes ein Lichthof, der das Punktbild verbreitert und somit den Kontrast der Abbildung vermindert. Rauheiten im MSFR-Bereich entstehen meist durch die Beschädigung der Oberfläche bei der Formbearbeitung durch zum Beispiel Diamantschneiden. Diese Rauheiten werden mit Mikroskop-Interferometern auf einer Fläche von 0,25 mm × 0,25 mm des optischen Elements gemessen und können durch Polieren der Oberfläche oder mittels Ionenstrahlbearbeitung reduziert werden. Die Spezifikationen für EUV Spiegel liegen hierbei bei etwa 0,1 nm rms MSFR.The deviation of a real area from the ideal design area of an optical element in the MSFR area leads to a dot image broadening. In English usage Flare is used here. An optical system with optical elements with high roughness values in the MSFR range, given in the unit nm rms MSFR, creates an atrium around the point image of a bright point to be imaged, widening the point image and thus reducing the contrast of the image. Roughnesses in the MSFR area are usually caused by the damage to the surface during the shaping process by, for example, diamond cutting. These roughnesses are measured with microscope interferometers on an area of 0.25 mm x 0.25 mm of the optical element and can be reduced by polishing the surface or by ion beam machining. The specifications for EUV mirrors are approximately 0.1 nm rms MSFR.
Die Abweichung einer reellen Fläche von der idealen Designfläche eines optischen Elements in dem HSFR-Bereich hingegen führt zu Streulichtverlusten, da Licht durch die hochfrequenten HSFR-Strukturen gebeugt wird. Diese Rauheiten im HSFR-Bereich werden mittels AFM-Mikroskopen auf einer Fläche von 10 μm × 10 μm mit einer Ortsauflösung von 0,3 bis 3 μm oder auf einer Fläche von 1 μm × 1 μm mit einer Ortsauflösung von 10 bis 300 nm des optischen Elements gemessen und können durch sogenannte Superpoliturverfahren reduziert werden. Die Spezifikationen für EUV Spiegel liegen hierbei bei etwa 0,1 nm rms HSFR.On the other hand, the deviation of a real area from the ideal design area of an optical element in the HSFR area results in stray light losses because light is diffracted by the high-frequency HSFR structures. These roughnesses in the HSFR range are determined by means of AFM microscopes on an area of 10 μm × 10 μm with a spatial resolution of 0.3 to 3 μm or on an area of 1 μm × 1 μm with a spatial resolution of 10 to 300 nm of the optical Elements measured and can through so-called Superpoliturverfahren be reduced. The specifications for EUV mirrors are approximately 0.1 nm rms HSFR.
Eine Monolage aus Graphen, welche sich zumindest über eine Fläche von etwa 0,5 μm × 0,5 μm eines optischen Elements erstreckt, weist im HSFR-Bereich und auch im VHSFR-Bereich Idealerweise eine nicht messbare Oberflächenrauheit im HSFR-Bereich auf. Lediglich im Ortsfrequenzbereich oberhalb VHSFR mit Ortswellenlängen von unter 1 nm weist eine Monolage aus Graphen überhaupt eine intrinsische Rauheit auf. Dieser Ortsfrequenzbereich ist in
Durch homogene Lagen aus Graphen ist es möglich, die Rauheit im HSFR-Bereich auf rms-Werte unterhalb der Messgenauigkeit zu reduzieren und die Streulichtverluste an Spiegeln mit solchen Graphen-Schichten zu minimieren. Dabei können die Graphen-Schichten durchaus entlang der Spiegeloberfläche Bereiche mit einer unterschiedlichen Anzahl von Graphenlagen aufweisen. Die Übergänge dieser Bereiche tragen zwar zur Rauheit im MSFR-Bereich bei, wie dies in
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele detailliert beschrieben worden ist, ist es für den Fachmann selbstverständlich, dass die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt ist, sondern dass vielmehr Abwandlungen in der Weise möglich sind, dass einzelne Merkmale weggelassen oder andersartige Kombinationen von Merkmalen vorgenommen werden, solange der Schutzbereich der beigefügten Ansprüche nicht verlassen wird. Die Offenbarung der vorliegenden Erfindung umfasst sämtliche Kombinationen aller vorgestellter Einzelmerkmale.Although the present invention has been described in detail with reference to the embodiments, it will be understood by those skilled in the art that the invention is not limited to these embodiments, but rather modifications are possible in such a way that individual features omitted or other combinations of features are made as long as the scope of protection of the appended claims is not abandoned. The disclosure of the present invention includes all combinations of all presented individual features.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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- U. Dinger et al. „Mirror substrates for EUV-lithography: progress in metrology and optical fabrication technology” in Proc. SPIE Vol. 4146, 2000 [0098] U. Dinger et al. "Mirror substrates for EUV lithography: progress in metrology and optical fabrication technology" in Proc. SPIE Vol. 4146, 2000 [0098]
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