DE102011119730A1 - Data carrier with tactile security feature - Google Patents

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Alen Kasner
Roger Adamczyk
Dr. Mengel Christoph
Peter Franz
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Abstract

Die Erfindung betrifft einen Datenträger, insbesondere Wertdokument, wie eine Banknote, Ausweiskarte und dergleichen, mit einem Substrat (7), das wenigstens eine Papierschicht aufweist und das beidseitig jeweils vollflächig von einer polymeren Deckschicht (9a, 9b) abgedeckt ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Substrat (7) und die polymere Deckschicht (9a, 9b) im Wesentlichen deckungsgleich angeordnete, taktil erfassbare Prägestrukturen (2, 3, 4) aufweisen, die durch Einwirken eines Prägewerkzeugs (10) auf die polymere Deckschicht (9a, 9b) und das Substrat (7) erzeugt werden, und dass die Prägestrukturen eine Reliefhöhe von insgesamt 20 μm bis 400 μm aufweisen.The invention relates to a data carrier, in particular value document, such as a banknote, identity card and the like, with a substrate (7) which has at least one paper layer and which is covered on both sides by a polymeric cover layer (9a, 9b). According to the invention, it is provided that the substrate (7) and the polymeric cover layer (9a, 9b) have substantially congruently arranged, tactile detectable embossed structures (2, 3, 4) which act on the polymeric cover layer (9a , 9b) and the substrate (7) are produced, and that the embossed structures have a relief height of a total of 20 microns to 400 microns.

Description

Die Erfindung betrifft einen Datenträger, insbesondere ein Wertdokument, wie eine Banknote, Ausweiskarte und dergleichen, mit einem Substrat, das wenigstens eine Papierschicht aufweist und das beidseitig jeweils vollflächig von einer polymeren Deckschicht abgedeckt ist.The invention relates to a data carrier, in particular a document of value, such as a banknote, identification card and the like, with a substrate which has at least one paper layer and which is covered on both sides in each case over the entire surface by a polymeric cover layer.

Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren und ein Prägewerkzeug zur Herstellung eines derartigen Datenträgers.The invention further relates to a method and an embossing tool for producing such a data carrier.

Datenträger, wie Sicherheits-, Wert- und Ausweisdokumente, aber auch andere Wertgegenstände werden zur Absicherung mit Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, die eine Überprüfung der Echtheit des Datenträgers gestatten und zugleich als Schutz vor unerlaubter Reproduktion dienen.Data carriers, such as security, value and identity documents, but also other valuables, are provided with security features for security purposes, which permit verification of the authenticity of the data carrier and at the same time serve as protection against unauthorized reproduction.

Es ist auch bekannt, Datenträger, insbesondere Wertdokumente mit einem taktil erfassbaren Sicherheitsmerkmal auszustatten. Studien, wie sie etwa die Bank of Canada durchgeführt hat, haben nämlich gezeigt, dass der Taktilität bei der Bewertung der Echtheit von Banknoten eine große Bedeutung zukommt.It is also known to provide data carriers, in particular value documents, with a tactile detectable security feature. Studies, such as that conducted by the Bank of Canada, have shown that tactility plays an important role in assessing the authenticity of banknotes.

Ferner ist es bekannt, Wertdokumente, insbesondere Banknoten, mit einem Substratmaterial aus Papier oder Polymer auszustatten. Nachteilig an diesen Wertdokumenten ist aber unabhängig vom eingesetzten Substrat, dass insbesondere Wertdokumente mit hoher Zirkulation einem erheblichen Verschleiß und einer starken Verschmutzung ausgesetzt sind, so dass die Umlaufzeiten dieser Wertdokumente gering sind. Insbesondere ist es bekannt, dass Substrate aus Papier, verhältnismäßig schnell verschmutzen und durch Feuchtigkeitsaufnahme lappig werden, d. h. der typische Klang und die typische Griffigkeit dieser Substrat größtenteils verloren gehen. Andererseits zeigen Substrate aus einem Polymermaterial einen sehr geringen Weiterreißwiderstand, weshalb durch Einreißen beschädigte Substrate ausgetauscht werden müssen. Letztlich kann die Umlaufbeständigkeit von Wertdokumenten aus reinen Papier- oder Polymersubstraten demnach mitunter relativ gering sein.Furthermore, it is known to provide value documents, in particular banknotes, with a substrate material of paper or polymer. However, a disadvantage of these value documents, irrespective of the substrate used, is that, in particular, value documents with high circulation are exposed to considerable wear and contamination, so that the circulation times of these value documents are low. In particular, it is known that substrates made of paper become relatively quickly soiled and become limp due to absorption of moisture, i. H. the typical sound and the typical grip of this substrate are largely lost. On the other hand, substrates made of a polymer material show a very low resistance to tearing, which is why tears must be used to replace damaged substrates. Ultimately, the circulation resistance of documents of value made of pure paper or polymer substrates can therefore sometimes be relatively low.

Des Weiteren ist es bekannt, dass Datenträger mit einem Substrat, das wenigstens eine Papierschicht aufweist und das beidseitig jeweils vollflächig von einer polymeren Deckschicht abgedeckt ist, unter bestimmten klimatischen Bedingungen eine höhere Umlaufbeständigkeit als Datenträger aus Papier oder Polymer aufweisen können.Furthermore, it is known that data carriers having a substrate which has at least one paper layer and which is covered on both sides by a polymeric cover layer under certain climatic conditions can have a higher resistance to circulation than data carriers made of paper or polymer.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, Datenträger der eingangs genannten Art hinsichtlich ihrer Nachahmungssicherheit und ihrer Umlaufbeständigkeit weiter zu verbessern und dabei gleichzeitig die für die Bewertung der Echtheit von Banknoten wichtigen Eigenschaften möglichst vollständig zu erhalten.Object of the present invention is to further improve data carriers of the type mentioned in terms of their security against imitation and their circulation resistance and at the same time to obtain the most important for the assessment of the authenticity of banknotes properties as completely as possible.

Diese Aufgabe wird durch den Datenträger sowie das Herstellungsverfahren und das Prägewerkzeug zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Datenträgers mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst.This object is achieved by the data carrier and the manufacturing method and the embossing tool for producing a data carrier according to the invention with the features of the independent claims.

Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.Further developments of the invention are the subject of the dependent claims.

Gemäß der Erfindung umfasst ein gattungsgemäßer Datenträger, insbesondere ein Wertdokument, wie eine Banknote, Ausweiskarte und dergleichen, im Wesentlichen deckungsgleich angeordnete, taktil erfassbareq Prägestrukturen in dem Substrat und der polymeren Deckschicht. Die Prägestrukturen in Substrat und polymerer Deckschicht sind durch Einwirken eines Prägewerkzeugs auf die polymere Deckschicht und das Substrat erzeugt und weisen eine Reliefhöhe von insgesamt 20 μm bis 400 μm auf.According to the invention, a generic data carrier, in particular a value document, such as a banknote, identification card and the like, comprises substantially congruently arranged tactile detectable embossed structures in the substrate and the polymeric cover layer. The embossed structures in the substrate and the polymeric cover layer are produced by the action of an embossing tool on the polymeric cover layer and the substrate and have a relief height of 20 μm to 400 μm in total.

Die Formulierung „im Wesentlichen deckungsgleich angeordnete” Prägestrukturen bedeutet, dass eine Prägestruktur im Substrat von einer darüber angeordneten, d. h. deckungsgleichen Prägestruktur in der polymeren Deckschicht abgedeckt ist. Deckungsgleich angeordnete Prägestrukturen in Substrat und polymerer Deckschicht ergeben sich durch das erfindungsgemäße gleichzeitige Einwirken eines Prägewerkzeugs auf die polymere Deckschicht und das darunter angeordnete Substrat. Das Einwirken des Prägewerkzeugs auf die polymere Deckschicht und das Substrat erfolgt nämlich zeitgleich, d. h. in einem Verfahrensschritt. Die erfindungsgemäßen Prägestrukturen sind also als taktil erfassbare Prägestrukturen in Substrat und darüber angeordneter polymerer Deckschicht vorhanden. Selbstverständlich kann ein Datenträger mit solchen erfindungsgemäßen Prägestrukturen aber auch nach Prägestrukturen aufweisen, die lediglich im Substrat oder in der polymeren Deckschicht vorhanden sind.The phrase "substantially congruent" embossed structures means that an embossed structure is disposed in the substrate from above it, i. H. congruent embossed structure is covered in the polymeric cover layer. Coincident embossed structures in the substrate and the polymeric cover layer result from the inventive simultaneous action of an embossing tool on the polymeric cover layer and the substrate arranged thereunder. The action of the embossing tool on the polymeric cover layer and the substrate is namely at the same time, d. H. in a process step. The embossed structures according to the invention are thus present as tactile detectable embossed structures in the substrate and the polymeric cover layer arranged above it. Of course, a data carrier having such embossing structures according to the invention may also have embossed structures which are present only in the substrate or in the polymeric cover layer.

Die für die erfindungsgemäßen, taktil erfassbaren Prägestrukturen vorgesehene Reliefhöhe von insgesamt 20 μm bis 400 μm ist als Höhe der in polymerer Deckschicht und Substrat vorhandenen Prägestrukturen gegenüber der Oberfläche der unverprägten polymeren Deckschicht und des unverprägten Substrats zu verstehen, wie weiter unten mit Bezug auf die Figuren genauer erläutert wird. The relief height of 20 μm to 400 μm provided for the tactile embossable embossed structures according to the invention is to be understood as the height of the embossing structures present in the polymeric cover layer and substrate relative to the surface of the unembossed polymeric cover layer and the unembossed substrate, as described below with reference to the figures will be explained in more detail.

Die erfindungsgemäßen Prägestrukturen mit einer Reliefhöhe von bis zu 400 μm können durch den Benutzer des Datenträgers sehr gut haptisch wahrgenommen werden, so dass der Datenträger eindeutig auf seine Echtheit hin überprüft werden kann. Durch die Erfindung wird also die Nachahmungssicherheit eines gattungsgemäßen Datenträgers weiter erhöht. Des Weiteren haben die Erfinder festgestellt, dass die in den erfindungsgemäßen Datenträgern mit Substrat und beidseitiger polymerer Deckschicht eingebrachten Prägestrukturen eine höhere Umlaufbeständigkeit aufweisen als Prägestrukturen, die in einem reinen Papier- bzw. Polymersubstrat eingebracht sind. Diese überraschende Erkenntnis wird weiter unten im Text noch genauer erläutert und ist wirtschaftlich von großem Vorteil, da Datenträger mit größerer Umlaufbeständigkeit weniger häufig ausgetauscht werden müssen und so Kosten für den Umlauf dieser Datenträger reduziert werden können. Ohne an eine Erklärung gebunden zu sein, wird die erhöhte Umlaufbeständigkeit der erfindungsgemäßen Prägestrukturen des Datenträgers gegenüber Prägestrukturen in Datenträgern aus Papier oder Polymer derzeit damit erklärt, dass die spezielle Kombination aus polymerer Deckschicht und papierhaltigem Substrat zu wenig bis keinen Verletzungen des Datenträgers beim Einwirken des erfindungsgemäßen Prägewerkzeugs führt. Die polymere Deckschicht auf der Oberfläche des papierhaltigen Substrats scheint das Substrat beim Einwirken des Prägewerkzeugs demnach vor Verletzungen, insbesondere Substrateinrissen zu schützen.The embossing structures according to the invention having a relief height of up to 400 μm can be perceived very haptically by the user of the data carrier, so that the data carrier can be clearly checked for authenticity. By the invention, therefore, the imitation security of a generic data carrier is further increased. Furthermore, the inventors have found that the embossed structures introduced into the data carriers according to the invention with substrate and double-sided polymeric cover layer have a higher circulation resistance than embossed structures which are incorporated in a pure paper or polymer substrate. This surprising finding will be explained in more detail below in the text and is economically of great advantage, since data carriers with greater circulation resistance must be replaced less frequently and thus costs for the circulation of these data carriers can be reduced. Without being bound to an explanation, the increased circulation resistance of the embossing structures of the invention to embossed structures in paper or polymer data carriers is currently explained by the fact that the special combination of polymeric cover layer and paper-containing substrate causes too little or no damage to the data medium when the inventive device acts Embossing tool leads. The polymeric cover layer on the surface of the paper-containing substrate therefore appears to protect the substrate from injury, in particular substrate tearing, when the embossing tool acts.

Vorteilhafterweise kann die Einbringung der erfindungsgemäßen Prägestrukturen mittels eines erfindungsgemäßen Prägewerkzeugs mit zumindest auf dem technischen Gebiet von Wertdokumenten bekannten Herstellungsprozessen für solche Datenträger erfolgen, wodurch die Erfindung auch in dieser Hinsicht wirtschaftlich sehr interessant ist.Advantageously, the embedding structures according to the invention can be introduced by means of an embossing tool according to the invention with production processes known for such data carriers, at least in the technical field of value documents, whereby the invention is also economically very interesting in this respect.

Bei dem erfindungsgemäßen Datenträger mit einem Substrat, das wenigstens eine Papierschicht aufweist, kann es sich im einfachsten Fall um ein Substrat handeln, das aus genau einer Papierschicht gebildet wird. Die Papierschicht kann für sich genommen allerdings einen gewissen Anteil an polymeren Fasern aufweisen, ohne dass die für die Bewertung der Echtheit von Banknoten typischen Eigenschaften, wie der typische Klang und die typische Griffigkeit eines solchen Papiersubstrats, verloren gehen.In the case of the data carrier according to the invention with a substrate which has at least one paper layer, in the simplest case it may be a substrate which is formed from exactly one paper layer. However, the paper layer, taken in isolation, can have a certain amount of polymeric fibers without losing the characteristics typical of banknote rating, such as the typical tone and feel of such a paper substrate.

In einer bevorzugten Ausführungsfarm beträgt die Reliefhöhe der Prägestrukturen in Substrat und polymerer Deckschicht insgesamt 40 μm bis 320 μm, bevorzugt 60 μm bis 300 μm und ganz besonders bevorzugt 80 μm bis 280 μm. Dass die bevorzugten Bereiche der Reliefhöhe der Prägestrukturen enger als der erfindungsgemäß beanspruchte Bereich von 20 μm bis 400 μm sind, hängt damit zusammen, dass die bevorzugten Bereiche einerseits eine besonders gute haptische Wahrnehmung durch den Benutzer sicherstellen, andererseits die zu diesen Reliefhöhe korrespondierenden Gravurtiefen im Prägewerkzeug relativ gut erzeugt werden können. Das wiederum bedeutet, dass Prägewerkzeuge zur Erzeugung der bevorzugten Reliefhöhen in Substrat und polymerer Deckschicht für eine große Zahl herzustellender Datenträger eingesetzt werden können und darüber hinaus eine lange Lebensdauer aufweisen. Mit anderen Worten weisen die bevorzugten Reliefhöhen eine gute Fälschungssicherheit auf und können des Weiteren unter technischen und wirtschaftlichen Gesichtspunkten zuverlässig und kostengünstig hergestellt werden.In a preferred embodiment, the relief height of the embossed structures in the substrate and polymeric cover layer is 40 μm to 320 μm in total, preferably 60 μm to 300 μm and very particularly preferably 80 μm to 280 μm. The fact that the preferred areas of the relief height of the embossed structures are narrower than the claimed from 20 microns to 400 microns, is due to the fact that the preferred areas on the one hand ensure a particularly good haptic perception by the user, on the other hand corresponding to this relief height engraving depths in the embossing tool can be generated relatively well. This in turn means that embossing tools can be used to produce the preferred relief heights in the substrate and polymeric cover layer for a large number of produced data carriers and also have a long life. In other words, the preferred relief heights have a good security against counterfeiting and can furthermore be manufactured reliably and cost-effectively from a technical and economic point of view.

Die gesamte Reliefhöhe der Prägestrukturen in Substrat und polymerer Deckschicht beträgt mit Vorteil 30% bis 95%, bevorzugt 50% bis 90% und ganz besonders bevorzugt 65% bis 85% der Gravurtiefe der zur Erzeugung der Prägestrukturen in dem Prägewerkzeug vorhandenen Gravuren. Es versteht sich, dass das Verhältnis von Reliefhöhe der Prägestruktur in Substrat und polymerer Deckschicht zur Gravurtiefe in dem Prägewerkzeug von der Materialzusammensetzung und der Dicke des eingesetzten zu verprägenden Datenträgers sowie der technisch maximal zu realisierenden Tiefe der Gravuren in dem Prägewerkzeug abhängt.The total relief height of the embossed structures in the substrate and the polymeric cover layer is advantageously from 30% to 95%, preferably from 50% to 90% and very particularly preferably from 65% to 85% of the engraving depth of the engravings present in the embossing tool for producing the embossing tools. It is understood that the ratio of the relief height of the embossed structure in the substrate and the polymeric cover layer to the engraving depth in the embossing tool depends on the material composition and the thickness of the inserted data carrier to be embossed and the maximum technical depth of the engraving in the embossing tool.

Mit besonderem Vorteil handelt es sich bei den Prägestrukturen um im Tiefdruckverfahren, insbesondere Stichtiefdruckverfahren, erzeugte Prägestrukturen. Das Tiefdruckverfahren, insbesondere Stichtiefdruckverfahren, bei dem das Substrat beim Prägevorgang noch höheren Drücken als beim Tiefdruckverfahren ausgesetzt ist, gestattet es, die erfindungsgemäßen Prägestrukturen mit definierter Prägehöhe zuverlässig in den Datenträger einzubringen.With particular advantage, the embossing structures are embossed structures produced in the gravure printing process, in particular intaglio printing processes. The gravure printing process, in particular intaglio printing process, in which the substrate is subjected to even higher pressures during the embossing process than in the gravure printing process, makes it possible to reliably introduce the embossed structures according to the invention with defined embossing height into the data carrier.

Des Weiteren bietet das Tiefdruckverfahren bzw. das Stichtiefdruckverfahren, den Vorteil, dass zeitgleich mit den Prägestrukturen auch ein deckungsgleich zu den Prägestrukturen angeordneter Aufdruck auf den Datenträger aufgebracht werden kann. In einem solchen Fall werden diejenigen Gravuren, die später zur Erzeugung der Prägestrukturen mit Aufdruck vorgesehen sind, mit einer Druckfarbe gefüllt, die später den Aufdruck bildet. Beim Einwirken des Prägewerkzeugs auf die polymere Deckschicht und das Substrat wird zum einen die erfindungsgemäße Prägestruktur in polymerer Deckschicht und Substrat eingebracht und zum anderen die Prägestruktur mit einem deckungsgleichen Aufdruck versehen. Im Fall des Stichtiefdruckverfahrens wird dann von einem farbführenden Stichtiefdruck gesprochen. Diejenigen Gravuren der Tiefdruckplatte, die nicht mit einer Farbe gefüllt werden, führen beim Einwirken des Prägewerkzeugs auf den Datenträger lediglich zur Ausbildung der erfindungsgemäßen Prägestruktur. In einem solchen Fall wird von einer sogenannten „Blindprägung” gesprochen. Eine solche Blindprägung bildet demnach eine Prägestruktur in der Farbe des Substrats und der darüber angeordneten Deckschicht. Ist das Substrat und die polymere Deckschicht farblos, wird entsprechend ein farbloses Relief erhalten.Furthermore, the gravure printing process or the intaglio printing process offers the advantage that, at the same time as the embossed structures, an imprint arranged congruently with the embossing structures can be applied to the data carrier. In such a case, those engravings that later become Production of embossed structures are provided with imprint, filled with a printing ink, which forms the imprint later. When the embossing tool acts on the polymeric cover layer and the substrate, on the one hand the embossed structure according to the invention is introduced into the polymeric cover layer and substrate, and on the other hand the embossed structure is provided with a congruent imprint. In the case of intaglio printing, it is then spoken of a color-guiding intaglio printing. Those engravings of the intaglio printing plate which are not filled with one color merely lead to the formation of the embossed structure according to the invention when the embossing tool acts on the data carrier. In such a case, a so-called "blind embossing" is spoken. Such blind embossing accordingly forms an embossed structure in the color of the substrate and the covering layer arranged above it. If the substrate and the polymeric cover layer are colorless, a colorless relief is obtained accordingly.

Eine durch Blindprägung erzeugte Prägestruktur kann der Benutzer aufgrund sogenannter „Abschattungseffekte” in der Regel aber trotzdem von dem nicht geprägten Bereich des Datenträgers visuell unterscheiden. Im Tiefdruckverfahren können des Weiteren mit besonders großem Vorteil taktil erfassbare Prägestrukturen erzeugt werden, bei denen Bereiche mit Aufdruck und deckungsgleicher Prägestruktur sowie blindgeprägte Bereiche, die lediglich eine Prägestruktur aufweisen, unmittelbar nebeneinanderliegend erzeugt werden, was eine sehr fälschungssichere taktile Prägestruktur ergibt. Außerdem ist mit dem Tiefdruckverfahren, insbesondere Stichtiefdruckverfahren eine ideale Passerung der taktilen Prägestrukturen zu anderen Elementen möglich, die auch im Tiefdruckverfahren, insbesondere Stichtiefdruckverfahren erzeugt werden oder die in anderen Prozessschritten, z. B. im Untergrunddruck erzeugt werden. Dadurch wird die Fälschungssicherheit des Datenträgers weiter erhöht.However, due to so-called "shadowing effects", the user can still visually differentiate an embossed structure produced by blind embossing from the unembossed region of the data carrier. In the gravure printing method, tactile detectable embossed structures can furthermore be produced with particularly great advantage, in which regions with printing and congruent embossing structure as well as blind embossed regions, which have only one embossed structure, are produced directly next to one another, which results in a highly tamper-proof tactile embossed structure. In addition, with the gravure printing method, in particular intaglio printing method, an ideal registration of the tactile embossed structures to other elements is possible, which are also produced in gravure printing, in particular intaglio printing or in other process steps, for. B. generated in the background pressure. As a result, the security against counterfeiting of the data carrier is further increased.

Die polymere Deckschicht, welche jeweils vollflächig auf den beiden Oberflächen des Substrats angeordnet ist, besteht bevorzugt aus PET, PP, PE, LDPE, LLDPE, PA, PC, BOPP, PVC oder natürlichen Biopolymeren. Solche polymeren Materialien weisen eine besonders lange Lebensdauer auf, sind allerdings nicht so gut verprägbar wie z. B. Papier bzw. Materialien, die einen hohen Papieranteil aufweisen. Der erfindungsgemäße Datenträger vereinigt aber zum einen die lange Lebensdauer der polymeren Deckschichten und des durch diese Deckschichten geschützten Substrats sowie die gute Verprägbarkeit des Substrats mit wenigstens einer Papierschicht.The polymeric cover layer, which is in each case arranged over the full area on the two surfaces of the substrate, preferably consists of PET, PP, PE, LDPE, LLDPE, PA, PC, BOPP, PVC or natural biopolymers. Such polymeric materials have a particularly long life, but are not as good verprägbar such. B. paper or materials that have a high proportion of paper. However, the data carrier according to the invention combines, on the one hand, the long service life of the polymeric cover layers and the substrate protected by these cover layers, and the good embossability of the substrate with at least one paper layer.

Die polymere Deckschicht weist mit Vorteil eine Dicke von 0,8 μm bis 20 μm, bevorzugt von 2 μm bis 12 μm und ganz besonders bevorzugt von 2 μm bis 8 μm auf. Deckschichten mit solch geringen Dicken verbessern bereits erkennbar die Umlaufstabilität des Datenträgers, lassen zugleich aber auch noch Prägestrukturen mit sehr großer Prägehöhe aufgrund des erfindungsgemäß eingesetzten Substrats mit wenigstens einer Papierschicht zu. Des Weiteren bleiben die charakteristischen Eigenschaften des Substrats, die für die Bewertung der Echtheit von Banknoten besonders wichtig sind, im Wesentlichen vollständig erhalten. D. h., der typische Klang des papierhaltigen Substrats bzw. die Griffigkeit solcher Substrate wird durch die dünnen Polymerdeckschichten nur geringfügig beeinträchtigt.The polymeric cover layer advantageously has a thickness of from 0.8 μm to 20 μm, preferably from 2 μm to 12 μm, and very particularly preferably from 2 μm to 8 μm. Cover layers with such small thicknesses already noticeably improve the circulation stability of the data carrier, but at the same time also permit embossing structures with a very large embossing height due to the substrate used according to the invention having at least one paper layer. Furthermore, the characteristic properties of the substrate, which are particularly important for the evaluation of the authenticity of banknotes, remain essentially completely preserved. That is, the typical sound of the paper-containing substrate or the grip of such substrates is only slightly affected by the thin polymer cover layers.

Es sei an dieser Stelle erwähnt, dass neben dem erfindungsgemäßen Datenträger mit einem Substrat, das wenigstens eine Papierschicht aufweist und das beidseitig vollflächig von einer polymeren Deckschicht abgedeckt ist, die Erfindung grundsätzlich auch bei Datenträgern eingesetzt werden kann, die ein polymeres Substrat aufweisen, welches beidseitig jeweils vollflächig von einer Papierschicht abgedeckt ist. Ein solcher Aufbau mit innen liegender Polymer- und außen liegenden Papierschichten entspricht in Bezug auf Klang und typische Griffigkeit im Wesentlichen einem Datenträger aus Papier, allerdings ist die Umlaufbeständigkeit des Datenträgers aufgrund der außen liegenden Papierschicht, wie bereits oben erwähnt, nicht so gut wie bei dem erfindungsgemäßen Datenträger mit außen liegender polymerer Deckschicht. Demzufolge können grundsätzlich also auch Datenträger mit innen liegender Polymer- und außen liegenden Papierschichten mit einem erfindungsgemäßen Prägewerkzeug mit den erfindungsgemäßen Prägestrukturen versehen werden.It should be mentioned at this point that in addition to the data carrier according to the invention with a substrate having at least one paper layer and the entire surface is covered by a polymeric cover layer on both sides, the invention can in principle be used in data carriers having a polymeric substrate, which on both sides each is fully covered by a paper layer. Such a construction with internal polymer and outer layers of paper essentially corresponds to a data carrier made of paper in terms of sound and typical feel, but the circulation resistance of the data carrier due to the outer layer of paper, as already mentioned above, is not as good as in the case of Inventive data carrier according to the invention with outer polymeric cover layer. Consequently, in principle also data carriers with internal polymer and outer layers of paper can be provided with an embossing tool according to the invention with the embossing structures according to the invention.

Denkbar ist ferner ein Datenträger, der ein innen liegendes Polymersubstrat und außen liegende polymere Deckschichten aufweist. Bei einem solchen polymeren Datenträger können die polymere Substratschicht und die polymeren Deckschichten aus dem gleichen oder aber verschiedenen polymeren Materialien gebildet und mit geeigneten Verfahren miteinander verbunden sein. Mit Vorteil kann z. B. ein bzw. mehrere polymere Materialien gewählt werden, die sich mittels des erfindungsgemäßen Prägewerkzeugs gut mit den erfindungsgemäßen Prägestrukturen ausstatten lassen.Also conceivable is a data carrier which has an inner polymer substrate and outer polymeric outer layers. In such a polymeric data carrier, the polymeric substrate layer and the polymeric cover layers may be formed from the same or different polymeric materials and joined together by suitable methods. Advantageously, z. B. one or more polymeric materials are selected, which can be equipped well with the embossing structures according to the invention by means of embossing tool according to the invention.

Schließlich ist auch ein Datenträger denkbar, der nur eine Polymerschicht aufweist und der mit einem erfindungsgemäßen Prägewerkzeug mit den erfindungsgemäßen Prägestrukturen versehen wird.Finally, a data carrier is conceivable which has only one polymer layer and which is provided with an embossing tool according to the invention with the embossing structures according to the invention.

Insbesondere bei den oben beschriebenen, vollständig aus polymerem Material gebildeten Datenträgern, lassen sich die erfindungsgemäßen Prägestrukturen in einem transparenten oder transluzenten Bereich des Datenträgers anordnen, so dass die taktil erfassbaren Prägestrukturen in einem Durchsichtsbereich des Datenträgers angeordnet sind und so die Fälschungssicherheit des Datenträgers weiter erhöht wird. Particularly in the case of the data carriers described above, which are formed entirely from polymeric material, the embossed structures according to the invention can be arranged in a transparent or translucent region of the data carrier, so that the tactile embossable embossed structures are arranged in a see-through region of the data carrier and the counterfeit security of the data carrier is further increased ,

In einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die polymere Deckschicht eine transparente, transluzente oder opake Beschichtung, insbesondere eine Farbannahmeschicht aufweist. Bei solchen Ausführungsformen wird demnach die auf dem Substrat angeordnete polymere Deckschicht mit einer Beschichtung, insbesondere einer Farbannahmeschicht versehen, um die Aufbringung weiterer Schichten bzw. Sicherheitselemente, wie Aufdrucke, Folien, Hologramme etc. zu erleichtern. Des Weiteren kann durch eine solche Farbannahmeschicht auch die Farbe des Substrats nach Wunsch angepasst werden, da die Farbannahmeschicht aus Sicht des Betrachters vor der polymeren Deckschicht und dem Substrat liegt. Üblicherweise wird die polymere Deckschicht vor der Erzeugung der erfindungsgemäßen Prägestrukturen mit einer solchen transparenten, transluzenten oder opaken Beschichtung ausgestattet. Eine transparente Beschichtung weist idealerweise einen Transmissionsgrad von 100% auf, wobei dieser Wert in der Praxis in der Regel nicht exakt erreicht wird. Im Rahmen der vorliegenden Erfindung weist eine transparente Beschichtung demnach einen Transmissionsgrad von 90% bis 100% auf. Im Sinne der vorliegenden Anmeldung ist ein Transmissionsgrad die Durchlässigkeit für Licht, insbesondere für Licht im sichtbaren Wellenlängenbereich zwischen 400 nm und 800 nm, d. h. für Licht, wie es üblicherweise vom Betrachter wahrgenommen wird. Mit anderen Worten ist im Rahmen der vorliegenden Erfindung der Transmissionsgrad der Quotient, der durch das Material hindurchgelassenen Strahlungsleistung und der auf die Schicht eingestrahlten Strahlungsleistung. Je nach Anwendung kann sich der Transmissionsgrad jedoch auch nur auf eine einzige Wellenlänge oder auf andere Wellenlängenbereiche beziehen, beispielsweise auf den sich an den sichtbaren Spektralbereich anschließenden nahen W- oder IR-Wellenlängenbereich.In a preferred embodiment, it is provided that the polymeric covering layer has a transparent, translucent or opaque coating, in particular a paint receiving layer. Accordingly, in such embodiments, the polymeric overcoat layer disposed on the substrate is provided with a coating, in particular a paint accepting layer, to facilitate the application of further layers or security elements, such as imprints, films, holograms, etc. Furthermore, by such a color accepting layer, the color of the substrate can be adjusted as desired, since the ink-accepting layer is in front of the polymeric cover layer and the substrate from the view of the viewer. The polymeric cover layer is usually provided with such a transparent, translucent or opaque coating before the embossing structures according to the invention are produced. A transparent coating ideally has a transmittance of 100%, although this value is generally not exactly reached in practice. In the context of the present invention, a transparent coating accordingly has a transmittance of 90% to 100%. For the purposes of the present application, a transmittance is the transmittance for light, in particular for light in the visible wavelength range between 400 nm and 800 nm, d. H. for light, as it is usually perceived by the viewer. In other words, in the context of the present invention, the transmittance is the quotient, the radiant power transmitted through the material and the radiant power radiated onto the layer. However, depending on the application, the transmittance may also relate only to a single wavelength or to other wavelength ranges, for example to the near W or IR wavelength range adjoining the visible spectral range.

Eine transluzente oder semitransparente Schicht weist im Rahmen der vorliegenden Anmeldung einen Transmissionsgrad von 10% bis 90% und besonders bevorzugt von 20% bis 80% auf.In the context of the present application, a translucent or semitransparent layer has a transmittance of from 10% to 90% and particularly preferably from 20% to 80%.

Des Weiteren weist eine opake Beschichtung einen Transmissionsgrad von 0% auf, wobei dieser Wert in der Praxis in der Regel nicht exakt erreicht wird.Furthermore, an opaque coating has a transmittance of 0%, although this value is generally not exactly achieved in practice.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist ferner vorgesehen, dass die Prägestrukturen zumindest teilweise so angeordnet sind, dass sie auf dem Datenträger angeordnete Elemente, insbesondere Sicherheitselemente, wie z. B. Aufdrucke, Folien, Hologramme, in gewissem Umfang vor Verschleiß, insbesondere Abrieb, schützen. Die Erfinder haben nämlich herausgefunden, dass Prägestrukturen mit einer ausreichend hohen Reliefhöhe andere Elemente, die insbesondere eine niedrigere Reliefhöhe aufweisen, vor Verschleiß, insbesondere Abrieb, schützen können. Demzufolge kann die Umlaufbeständigkeit eines Datenträgers mit solchen dem Schutz vor Abrieb dienenden Prägestrukturen weiter erhöht werden.In a particularly preferred embodiment it is further provided that the embossed structures are at least partially arranged so that they arranged on the disk elements, in particular security elements, such. As imprints, films, holograms, to some extent from wear, especially abrasion, protect. The inventors have found that embossing structures with a sufficiently high relief height can protect other elements, which in particular have a lower relief height, from wear, in particular abrasion. As a result, the circulation resistance of a data carrier can be further increased with such abrasion resistant embossing patterns.

Im Übrigen können solche Prägestrukturen mit Vorteil verhindern, dass z. B. ein frisch auf die polymere Deckschicht eines erfindungsgemäßen Datenträgers aufgebrachter Aufdruck auf den bei der Herstellung direkt über diesem Aufdruck liegenden Datenträger übertragen wird. Mit anderen Worten können solche ausreichend hohen Prägestrukturen quasi als Abstandshalter zwischen benachbarten Banknoten dienen, und die Übertragung der noch nicht abgetrockneten Farbe von einem zum anderen Datenträger während der Herstellung unterbinden. Der dadurch verminderte Ausschuss führt zu geringeren Produktionskosten als dies bei Datenträgern ohne solche Abstandshalter der Fall ist.Incidentally, such embossed structures can advantageously prevent z. B. a freshly applied to the polymeric cover layer of a data carrier according to the invention imprint is transferred to the lying directly in the production of this printing medium. In other words, such sufficiently high embossed structures can serve as a kind of spacer between adjacent banknotes, and prevent the transfer of the not yet dried ink from one to the other data carrier during the production. The resulting reduced scrap leads to lower production costs than is the case for data carriers without such spacers.

Des Weiteren können die oben beschriebenen Prägestrukturen auch die Planlage eines aus einer Vielzahl an gleichartigen Datenträgern, insbesondere Banknoten, gebildeten Stapels verbessern und im Übrigen das Verrutschen der Datenträger im Stapel verhindern (Rutschschutz). Es versteht sich, dass die Verbesserung der Planlage bzw. der Rutschschutz auch bei übereinander gestapelten Bogen mit jeweils einer Vielzahl noch zu vereinzelnder Datenträger gegeben ist.Furthermore, the embossing structures described above can also improve the flatness of a stack formed from a multiplicity of identical data carriers, in particular banknotes, and otherwise prevent slippage of the data carriers in the stack (anti-slip protection). It is understood that the improvement of the flatness or slip resistance is also given in stacked sheets, each with a variety still be separated to disk.

Die Erfindung umfasst auch ein Verfahren zum Herstellen eines Datenträgers der oben genannten Art. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird

  • a) ein Substrat, das wenigstens eine Papierschicht aufweist und das beidseitig vollflächig von einer polymeren Deckschicht abgedeckt ist, bereitgestellt, und werden
  • b) durch Einwirken eines Prägewerkzeugs auf die polymere Deckschicht und das Substrat im Wesentlichen deckungsgleich angeordnete, taktil erfassbare Prägestrukturen im Substrat und der polymeren Deckschicht erzeugt, die eine Reliefhöhe von insgesamt 20 μm bis 400 μm aufweisen.
The invention also includes a method for producing a data carrier of the type mentioned above. In the method according to the invention
  • a) a substrate having at least one paper layer and which is covered on both sides of the entire surface of a polymeric cover layer, provided, and are
  • b) produced by the action of a stamping tool on the polymeric cover layer and the substrate substantially congruent, tactile detectable embossed structures in the substrate and the polymer cover layer having a relief height of 20 microns to 400 microns total.

Die Prägestrukturen in Substrat und polymerer Deckschicht werden vorteilhafterweise mit einer Reliefhöhe von insgesamt 40 μm bis 320 μm, bevorzugt von 60 μm bis 300 μm und ganz besonders bevorzugt von 80 μm bis 280 μm erzeugt. The embossed structures in the substrate and the polymeric cover layer are advantageously produced with a relief height of a total of 40 μm to 320 μm, preferably from 60 μm to 300 μm and very particularly preferably from 80 μm to 280 μm.

Mit besonderem Vorteil werden ferner die Prägestrukturen in dem erfindungsgemäßen Verfahren derart erzeugt, dass die gesamte Reliefhöhe in Substrat und polymerer Deckschicht 30% bis 95%, bevorzugt 50% bis 90% und ganz besonders bevorzugt 65% bis 85% der Gravurtiefe der zur Erzeugung der Prägestrukturen in dem Prägewerkzeug vorhandenen Gravuren entspricht.With particular advantage, furthermore, the embossed structures are produced in the process according to the invention in such a way that the total relief height in the substrate and polymeric cover layer is 30% to 95%, preferably 50% to 90% and very particularly preferably 65% to 85% of the engraving depth for the production of the Embossed structures in the stamping tool existing engraving corresponds.

Die Prägestrukturen in dem erfindungsgemäßen Datenträger werden in einer bevorzugten Verfahrensvariante durch ein Tiefdruckverfahren, insbesondere Stichtiefdruckverfahren, erzeugt.The embossed structures in the data carrier according to the invention are produced in a preferred process variant by a gravure printing process, in particular intaglio printing process.

In einer anderen Verfahrensvariante ist ferner bevorzugt, dass gleichzeitig mit den Prägestrukturen ein zu den Prägestrukturen deckungsgleich angeordneter Aufdruck erzeugt wird. Wie bereits erwähnt, wird der deckungsgleich zu den Prägestrukturen angeordnete Aufdruck mittels einer Tiefdruckplatte erzeugt, wobei die zu den Prägestrukturen korrespondierenden Gravuren mit Farbe zur Bildung des Aufdrucks gefüllt werden und anschließend die Tiefdruckplatte mit gefüllten Gravuren mit hohem Druck auf den Datenträger gepresst werden.In another variant of the method, it is further preferred that an imprint arranged congruently with the embossed structures is produced simultaneously with the embossed structures. As already mentioned, the printing arranged congruently with the embossed structures is produced by means of a gravure printing plate, the engravings corresponding to the embossing structures being filled with ink to form the imprint and then the intaglio printing plate being pressed with filled engravings at high pressure onto the data carrier.

Schließlich ist es in einer weiteren Verfahrensvariante bevorzugt, dass die polymere Deckschicht, insbesondere vor Erzeugung der Prägestruktur, mit einer transparenten, transluzenten oder opaken Beschichtung, insbesondere Farbannahmeschicht versehen wird.Finally, in a further variant of the method, it is preferred that the polymeric covering layer, in particular before production of the embossed structure, be provided with a transparent, translucent or opaque coating, in particular ink-accepting layer.

Denkbar ist ferner eine Verfahrensvariante, bei der die Prägestrukturen zumindest teilweise so erzeugt werden, dass sie auf dem Datenträger angeordnete Elemente, insbesondere Sicherheitselemente, wie z. B. Aufdrucke, Folien, Hologramme, in gewissem Umfang vor Verschleiß, insbesondere Abrieb, schützen.Also conceivable is a variant of the method, in which the embossed structures are at least partially generated so that they arranged on the disk elements, in particular security elements, such. As imprints, films, holograms, to some extent from wear, especially abrasion, protect.

Wie bereits erwähnt, kann der Datenträger grundsätzlich aus einer oder mehreren polymeren Schichten bestehen oder aber ein innen liegendes Polymersubstrat und beidseitig außen liegende Papierschichten aufweisen. In solchen Fällen werden die Prägestrukturen durch Einwirken eines Prägewerkzeugs auf die polymere Schicht oder polymeren Schichten bzw. die außen liegende Papierschicht und das polymere Substrat erzeugt.As already mentioned, the data carrier can basically consist of one or more polymeric layers or else have an inner polymer substrate and paper layers lying on both sides. In such cases, the embossed structures are produced by the action of an embossing tool on the polymeric layer or layers and on the outer paper layer and the polymeric substrate, respectively.

Ferner umfasst die Erfindung ein Prägewerkzeug zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Datenträgers, ein erfindungsgemäßes Verfahren mit einer Prägewerkzeugoberfläche, die eine Gravur aufweist, bei der das Verhältnis der Breite zur Tiefe der Gravur (Aspektverhältnis) zwischen 1:1 und 1:3 liegt. Die Erfinder haben nämlich festgestellt, dass Prägewerkzeuge, die Prägestrukturen mit einem Aspektverhältnis von 1:1 bis 1:3 aufweisen, zur Herstellung taktiler Strukturen auf dem Datenträger gut geeignet sind, und gleichzeitig die Prägewerkzeuge durch die Gravuren in der Prägewerkzeugoberfläche noch nicht zu sehr in der Festigkeit beeinträchtigt werden. Die Gefahr von Rissen im Prägewerkzeug wird damit zuverlässig verhindert bzw. auf ein Minimum reduziert.Furthermore, the invention comprises an embossing tool for producing a data carrier according to the invention, a method according to the invention with an embossing tool surface, which has an engraving in which the ratio of the width to the depth of the engraving (aspect ratio) is between 1: 1 and 1: 3. The inventors have found that embossing tools having embossed structures with an aspect ratio of 1: 1 to 1: 3, are well suited for the production of tactile structures on the disk, and at the same time the embossing tools by the engraving in the embossing tool surface is not yet in the strength are impaired. The risk of cracks in the embossing tool is thus reliably prevented or reduced to a minimum.

Weitere Ausführungsbeispiele sowie Vorteile der Erfindung werden nachfolgend anhand der Figuren erläutert, bei deren Darstellung auf eine maßstabs- und proportionsgetreue Wiedergabe verzichtet wurde, um die Anschaulichkeit zu erhöhen.Further exemplary embodiments and advantages of the invention are explained below with reference to the figures, in the representation of which a representation true to scale and proportion has been dispensed with in order to increase the clarity.

Es zeigen:Show it:

1 eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Datenträgers mit taktil erfassbaren Prägestrukturen in Substrat und polymerer Deckschicht, 1 a schematic representation of a data carrier according to the invention with tactile detectable embossed structures in substrate and polymeric cover layer,

2 einen Querschnitt durch den Datenträger der 1 entlang der Linie A-A' und 2 a cross section through the disk of 1 along the line AA 'and

3 einen Querschnitt durch ein erfindungsgemäßes Prägewerkzeug. 3 a cross section through an inventive embossing tool.

Die Erfindung wird nun am Beispiel eines Datenträgers in Form einer sogenannten „Folienverbundbanknote” erläutert. 1 zeigt dazu in Aufsieht eine schematische Darstellung der Banknote 1, mit mehreren taktil erfassbaren Prägestrukturen 2, 3 und 4, welche im Wesentlichen deckungsgleich im Substrat und der polymeren Deckschicht angeordnet sind. Des Weiteren weist die Banknote 1 noch Echtheitsmerkmale auf, bei denen es sich z. B. um den mit Bezugszeichen 5 gekennzeichneten Aufdruck handelt, der nicht zwingend taktil erfassbar ausgebildet sein muss. Auch der teilweise in das Banknotensubstrat eingebettete Sicherheitsfaden 6 ist ein weiteres Echtheitsmerkmal des Datenträgers 1, wobei der Sicherheitsfaden 6 seinerseits teilweise an der Substratoberfläche angeordnet ist (schraffierte Bereiche) und in solchen Bereichen auch durch die polymere Deckschicht für den Benutzer des Datenträgers fühlbar ist, da der Sicherheitsfadens 6 aufgrund der dünnen polymeren Deckschicht 9a bzw. des Klebers 8 zwischen Substrat 7 und Deckschicht 9a fühlbar bleibt. Der erfindungsgemäße Datenträger mit den taktilen Prägestrukturen 2, 3 und 4 wird nun mit Bezug auf 2 näher erläutert.The invention will now be explained using the example of a data carrier in the form of a so-called "composite film banknote". 1 shows in Aufsieht a schematic representation of the banknote 1 , with several tactile detectable embossed structures 2 . 3 and 4 , which are arranged substantially congruent in the substrate and the polymeric cover layer. Furthermore, the banknote points 1 still authenticity features, which are z. B. with the reference numeral 5 marked imprint that is not necessarily tactile must be designed detectable. Also, the security thread partially embedded in the banknote substrate 6 is another authenticity feature of the disk 1 , where the security thread 6 is in turn partially disposed on the substrate surface (hatched areas) and in such areas also by the polymeric cover layer for the user of the data carrier is felt, since the security thread 6 due to the thin polymeric cover layer 9a or of the adhesive 8th between substrate 7 and topcoat 9a remains palpable. The data carrier according to the invention with the tactile embossed structures 2 . 3 and 4 will now be referring to 2 explained in more detail.

Wie aus 2 ersichtlich ist, ist das Substrat 7 der Folienverbundbanknote 1 beidseitig jeweils vollflächig von einer polymeren Deckschicht abgedeckt, welche bei der gezeigten Ausführungsform mit dem Bezugszeichen 9a und 9b bezeichnet ist. Die polymeren Deckschichten 9a und 9b sind dabei mittels eines Klebers 8 fest mit dem Substrat 7 verbunden. In Bezug auf die bei den in 1. und 2 gezeigten Ausführungsformen verwendeten Materialien ist anzumerken, dass vorzugsweise Papier, insbesondere Baumwollpapier für das Substrat 7 eingesetzt wird. Selbstverständlich kann aber auch ein Substratmaterial eingesetzt werden, das einen bestimmten Anteil an polymerem Material aufweist.How out 2 is apparent, is the substrate 7 the composite foil banknote 1 Covered on both sides in each case over the entire surface of a polymeric cover layer, which in the embodiment shown by the reference numeral 9a and 9b is designated. The polymeric cover layers 9a and 9b are there by means of an adhesive 8th stuck to the substrate 7 connected. In terms of at the in 1 , and 2 It should be noted that preferably paper, in particular cotton paper, is used for the substrate 7 is used. Of course, however, it is also possible to use a substrate material which has a certain proportion of polymeric material.

Wie in 2 gezeigt, sind die polymeren Deckschichten 9a und 9b mit einer Dicke von ca. 0,5 μm bis 12 μm mittels eines Klebers 8 auf die Oberfläche des Substrats 7 aufgebracht. Der Kleberauftrag kann z. B. 2 g/m2 betragen, was eine Dicke von wenigen Mikrometern entspricht.As in 2 shown are the polymeric cover layers 9a and 9b with a thickness of about 0.5 microns to 12 microns by means of an adhesive 8th on the surface of the substrate 7 applied. The adhesive application can z. B. 2 g / m 2 , which corresponds to a thickness of a few micrometers.

Bei den polymeren Deckschichten 9a und 9b kann es sich mit Vorteil um eine PET-Folie mit einer Dicke von 0,8 μm bis 8 μm, insbesondere von ca. 6 μm handeln. Denkbar ist in einem solchen Fall aber auch, dass eine Folie aus eifern ersten Material und die andere Folie auf der zweiten Oberfläche des Substrats 7 aus einem zweiten Material, beispielsweise BOPP oder PET mit der gleichen oder einer anderen Dicke hergestellt ist. Die Folien 9a und 9b werden im gezeigten Ausführungsbeispiel in 1 und 2 durch ein geeignetes Folienkaschierungsverfahren, insbesondere ein Druckkaschierungs-, Spaltkaschierungs- oder Luftkaschierungsverfahren auf das Substrat 7 aufgebracht. Selbstverständlich ist es auch möglich, die polymeren Deckschichten durch ein Vorhangbeschichtungs-, ein Extruderbeschichtungsverfahren oder mittels eines Flachklebedosiersystems auf das Substrat aufzubringen. Das eingesetzte Verfahren zur Aufbringung der polymeren Deckschichten sowie die eingesetzten Materialien für die Deckschichten und das Substrat sollten in jedem Fall so gewählt werden, dass eine Prägestruktur mit großer Reliefhöhe durch Einwirken des erfindungsgemäßen Prägewerkzeugs eingebracht werden kann. Darüber hinaus sollten die eingebrachten Prägestrukturen möglichst lange ihre Form und Reliefhöhe behalten, die sie nach ihrer Herstellung aufweisen.For the polymeric cover layers 9a and 9b it may be advantageous to a PET film having a thickness of 0.8 .mu.m to 8 .mu.m, in particular of about 6 microns. It is also conceivable in such a case, however, that one film consists of a first material and the other film is on the second surface of the substrate 7 is made of a second material, for example BOPP or PET of the same or different thickness. The slides 9a and 9b be in the embodiment shown in 1 and 2 by a suitable Folienkaschierungsverfahren, in particular a Druckkaschierungs-, Spaltkaschierungs- or Luftkaschierungsverfahren on the substrate 7 applied. Of course, it is also possible to apply the polymeric cover layers to the substrate by a curtain coating, extruder coating method or by a low-level metering system. The method used for applying the polymeric outer layers and the materials used for the outer layers and the substrate should be chosen in each case so that an embossed structure with high relief height can be introduced by the action of the embossing tool according to the invention. In addition, the introduced embossed structures should retain their shape and relief height as long as possible, which they have after their production.

Bei der in 2 gezeigten Ausführungsfarm ist die Dicke des Substrats 7 und der weiteren Schichten, insbesondere der polymeren Deckschichten 9a, 9b und des Klebers 8, so gewählt, dass der ungeprägte Datenträger, d. h. der Datenträger ohne die erfindungsgemäßen Prägestrukturen, eine gesamte Dicke von Ca. 125 μm bis 135 μm aufweist. Selbstverständlich kann ein erfindungsgemäßer Datenträger gegenüber der vorstehend genannten Dicke von ca. 125 μm bis 135 μm, auch deutlich dünner bzw. dicker sein und demnach eine Dicke von ca. 80 μm bis 170 μm aufweisen. In besonders gelagerten Fällen kann die Dicke des Datenträgers sogar weniger als 80 μm und mehr als 170 μm betragen.At the in 2 shown execution farm is the thickness of the substrate 7 and the further layers, in particular the polymeric cover layers 9a . 9b and the glue 8th , chosen so that the unembossed disk, ie the disk without the embossing structures according to the invention, a total thickness of approx. 125 microns to 135 microns. Of course, an inventive data carrier with respect to the aforementioned thickness of about 125 microns to 135 microns, also be significantly thinner or thicker and therefore have a thickness of about 80 microns to 170 microns. In particular cases, the thickness of the data carrier may even be less than 80 μm and more than 170 μm.

Der Datenträger 1 weist ferner die erfindungsgemäßen Prägestrukturen 2, 3 und 4 auf, die im Wesentlichen deckungsgleich im Substrat 7 und der polymeren Deckschicht 9a angeordnet sind. Die Prägestrukturen 2, 3 und 4 werden mit einem erfindungsgemäßen Prägewerkzeug 10 erzeugt, welches zu den Prägestrukturen korrespondierende Gravuren 11, 12 aufweist (siehe 3). Das Fragewerkzeug 10, bei dem es sich um eine Stichtiefdruckplatte handelt, wird mit sehr hohem Druck auf die polymere Deckschicht 9a und das darunter angeordnete Substrat 7 gepresst, so dass durch Verformung des Substrats 7 und der polymeren Deckschicht 9a nach Entfernen des Prägewerkzeugs die haptisch erfassbaren Reliefstrukturen 2, 3 und 4 im Datenträger verbleiben. Auf der den Reliefstrukturen 2, 3 und 4 gegenüber liegenden Seite des Datenträgers werden durch die Verformung des Datenträgers bei der Prägung Vertiefungen erzeugt, die in der Regel eine Tiefe von ca. 20 μm und mehr aufweisen und daher ebenfalls taktil erfassbar sind. In 2 sind die zu den Reliefstrukturen 3 und 4 korrespondierenden Vertiefungen mit den Bezugszeichen 13 bzw. 14 versehen.The disk 1 also has the embossed structures according to the invention 2 . 3 and 4 which are essentially congruent in the substrate 7 and the polymeric cover layer 9a are arranged. The embossed structures 2 . 3 and 4 be with an embossing tool according to the invention 10 generates, which corresponds to the embossing patterns corresponding engravings 11 . 12 has (see 3 ). The question tool 10 , which is a gravure printing plate, is subjected to very high pressure on the polymeric cover layer 9a and the underlying substrate 7 pressed, so that by deformation of the substrate 7 and the polymeric cover layer 9a After removal of the embossing tool, the haptically detectable relief structures 2 . 3 and 4 remain in the disk. On the relief structures 2 . 3 and 4 opposite side of the data carrier depressions are produced by the deformation of the data carrier in the embossing, which generally have a depth of about 20 microns and more and therefore are also tactile detectable. In 2 are the ones to the relief structures 3 and 4 corresponding recesses with the reference numerals 13 respectively. 14 Mistake.

Die Reliefhöhe der Prägestrukturen im Datenträger 1 wird dabei durch die Gravurtiefe in der Tiefdruckplatte 10 bestimmt. Beispielsweise korrespondiert zu der Prägestruktur 4, welche die größte Reliefhöhe R aufweist, eine Gravur mit großer Tiefe, beispielsweise der Tiefe T2, während für die Reliefstruktur 3 mit kleinerer Reliefhöhe R eine Gravur geringerer Tiefe, z. B. die Gravur 11 mit der Tief T1 korrespondiert. Dabei versteht es sich, dass die Struktur 3 durch zwei Gravuren entsprechend der mit Bezugszeichen 11 versehenen Gravur erzeugt werden muss.The relief height of the embossed structures in the data carrier 1 is doing by the engraving depth in the gravure plate 10 certainly. For example, corresponds to the embossed structure 4 , which has the largest relief height R, an engraving with great depth, for example, the depth T 2 , while for the relief structure 3 with smaller relief height R an engraving lesser depth, z. B. the engraving 11 with the low T 1 corresponds. It is understood that the structure 3 by two engravings corresponding to the reference numerals 11 provided engraved must be generated.

Die Reliefhöhe R der taktilen Prägestruktur 2, 3 und 4 ergibt sich, wie in 2 gezeigt, als maximale Höhe der Prägestruktur 2, 3 und 4 in Bezug auf die nicht verprägte Oberfläche der polymeren Deckschicht. Die Reliefhöhe R gibt also an, wie weit die taktile Prägestruktur 2, 3 und 4 bezüglich der Substratoberfläche hervorragt. The relief height R of the tactile embossed structure 2 . 3 and 4 arises as in 2 shown as the maximum height of the embossed structure 2 . 3 and 4 with respect to the non-embossed surface of the polymeric cover layer. The relief height R thus indicates how far the tactile embossed structure 2 . 3 and 4 protrudes with respect to the substrate surface.

Zu der Prägestruktur 2 ist anzumerken, dass diese zum einen die durch Blindprägung erzeugten Prägestrukturen 2a aufweist, zu deren Erzeugung die Tiefdruckplatte 10 mit entsprechenden Gravuren auf die polymere Deckschicht 9a gepresst wurde. Des Weiteren weist die taktile Prägestruktur 2 einen Prägestruktur 2b mit einem Aufdruck 20 auf. Die Prägestruktur 2b mit Aufdruck 20 wurde dadurch erzeugt, dass die entsprechenden Gravuren der Tiefdruckplatte 10 mit Farbe gefüllt wurden, wobei die Farbe beim Einwirken der Tiefdruckplatte 10 auf die polymere Deckschicht 9a auf den simultan erzeugten Prägestrukturen 2b als Aufdruck verblieb. Die Prägehöhe der letztgenannten Prägestrukturen 2b mit Aufdruck 20 beträgt RA. Wie in 2 gezeigt, sind Prägestruktur 2a und Prägestruktur 2b mit Aufdruck 20 in unmittelbarer Nachbarschaft angeordnet und mittels einer Druckplatte in einem Verfahrensschritt erzeugt. Diese Vorgehensweise ermöglicht es, taktile Prägestrukturen mit sehr großem Fälschungsschutz zu erzeugen, da so eng beieinander liegende taktile Bereiche mit und ohne Farbauftrag nur sehr schwer nachgeahmt werden können. Aber auch eine geringe Beabstandung von Prägestruktur 2a und Prägestruktur 2b mit Aufdruck 20, z. B. ca. 2 mm bis 5 mm, resultiert in einer sehr fälschungssicheren Struktur.To the embossed structure 2 It should be noted that these on the one hand, the embossed structures produced by blind embossing 2a has, for their generation, the gravure printing plate 10 with appropriate engravings on the polymeric cover layer 9a was pressed. Furthermore, the tactile embossed structure 2 an embossed structure 2 B with a print 20 on. The embossed structure 2 B with imprint 20 was created by the corresponding engravings of the gravure plate 10 were filled with paint, the color when exposed to the intaglio printing plate 10 on the polymeric topcoat 9a on the simultaneously produced embossing structures 2 B as imprint remained. The embossing height of the latter embossed structures 2 B with imprint 20 is RA. As in 2 Shown are embossed structure 2a and embossed structure 2 B with imprint 20 arranged in the immediate vicinity and generated by means of a printing plate in a process step. This procedure makes it possible to produce tactile embossing structures with very large protection against counterfeiting, since such closely spaced tactile areas with and without ink application can be imitated only with great difficulty. But also a small spacing of embossed structure 2a and embossed structure 2 B with imprint 20 , z. B. about 2 mm to 5 mm, resulting in a very tamper-proof structure.

Die Reliefhöhe der taktil erfassbaren Prägestrukturen 2 und 3 betragen ca. 200 μm bzw. ca. 160 μm und sind damit geringer als die Reliefhöhe der Prägestruktur 4, die ca. 280 μm beträgt. Somit wird klar, dass die Prägestruktur 4, welche eine sogenannte „Blindprägung” darstellt, die übrigen Bereiche des Datenträgers, insbesondere die ebenfalls taktil erfassbaren Prägestrukturen 2 und 3, vor Verschleiß, insbesondere Abrieb schützt. Dabei ist zu bedenken, dass die in 2 im Querschnitt gezeigte Prägestruktur 4 in ähnlicher Form an mehreren Stellen des Datenträgers 1 angeordnet ist (siehe 1). Die Prägestrukturen 4 wirken demnach nicht nur als Schutzstruktur vor Abrieb, sondern zugleich auch als Abstandshalter, wenn die frisch bedruckten Banknoten 1 z. B. übereinander gestapelt werden. Ein auf der Banknote angeordneter Aufdruck 50, der unmittelbar nach dem Aufdruck noch nicht vollständig abgetrocknet ist, wird durch die als Abstandshalter fungierenden Prägestrukturen 4 vor einer teilweisen Übertragung auf eine benachbarte Banknote geschützt. Anzumerken ist noch, dass die Reliefhöhe der Prägestrukturen 2, 3 und 4 im Ausführungsbeispiel gemäß 1 und 2 etwa 65% bis 85% der Gravurtiefe der zur Erzeugung der Prägestrukturen in dem Prägewerkzeuge (Stichtiefdruckplatte 10) vorhandenen Gravuren 11 und 12 beträgt. Dabei kann die Breite der Gravur b1 und b2 z. B. jeweils ca. 200 μm betragen. Ferner kann die Plattenstärke d der Tiefdruckplatte 10 ca. 0,75 mm betragen. Selbstverständlich ist auch eine Plattendicke Von ca. 1 mm möglich, was entsprechend größere Gravurtiefen und damit größere Reliefhöhen der Prägestrukturen zulässt. Hinsichtlich der in der Prägewerkzeugoberfläche gemäß 3 gezeigten Gravuren ist noch anzumerken, dass bei Einsatz eines geeigneten Gravurwerkzeugs, insbesondere eines Gravurstichels, der Winkel an der Spitze dieses Werkzeugs ca. 40° betragen sollte.The relief height of tactile detectable embossed structures 2 and 3 be about 200 microns or about 160 microns and are thus less than the relief height of the embossed structure 4 , which is about 280 microns. Thus, it becomes clear that the embossed structure 4 , which represents a so-called "blind embossing", the remaining areas of the data carrier, in particular the likewise tactile detectable embossed structures 2 and 3 , protects against wear, especially abrasion. It should be remembered that the in 2 In cross-section shown embossed structure 4 in similar form at several points of the data carrier 1 is arranged (see 1 ). The embossed structures 4 Therefore, not only act as a protective structure against abrasion, but also as a spacer when the freshly printed banknotes 1 z. B. stacked on top of each other. An imprint arranged on the banknote 50 , which is not completely dried immediately after printing, is characterized by the embossing structures acting as spacers 4 protected against partial transfer to an adjacent banknote. It should also be noted that the relief height of the embossed structures 2 . 3 and 4 in the embodiment according to 1 and 2 about 65% to 85% of the engraving depth of the production of the embossed structures in the embossing tools (intaglio printing plate 10 ) existing engravings 11 and 12 is. The width of the engraving b 1 and b 2 z. B. each be about 200 microns. Further, the plate thickness d of the intaglio plate 10 about 0.75 mm. Of course, a plate thickness of about 1 mm is possible, which allows correspondingly greater engraving depths and thus greater relief heights of the embossed structures. With regard to the embossing tool surface according to 3 It should also be noted that when using a suitable engraving tool, in particular a gravure stylus, the angle at the tip of this tool should be about 40 °.

Grundsätzlich ist es aber auch denkbar, anstelle eines Gravurwerkszeugs die entsprechenden Gravuren mittels Laserabtrag zu erzeugen. Es ist dadurch möglich, Gravuren mit einem Flankenwinkel von 60° bis 80° herzustellen. Allerdings sind die Flanken der Gravuren im Prägewerkzeug bei Herstellung mittels Laserabtrag nicht ganz so glatt wie bei Einsatz eines Gravurwerkzeugs.In principle, however, it is also conceivable to produce the corresponding engravings by means of laser ablation instead of a gravure tool. It is thus possible to produce engravings with a flank angle of 60 ° to 80 °. However, the edges of the engraving in the embossing tool when manufactured by laser ablation are not quite as smooth as when using a gravure tool.

Zum Belege der durch die Erfindung erzielten vorteilhaften Effekte wurden die weiter unten näher diskutierten Vergleichsmessungen durchgeführt.To prove the advantageous effects achieved by the invention, the comparative measurements discussed in more detail below were carried out.

Vergleichsmessungencomparative measurements

In einer ersten Vergleichsmessung wurde zunächst je ein Substrat aus Baumwolle, Kunststoff sowie ein erfindungsgemäßes Substrat aus Baumwolle mit darauf beidseitig jeweils vollflächig angeordneter polymerer Deckschicht mit einer Tiefdruckplatte mit Prägestrukturen versehen (Prägung ohne Farbe: „Blindprägung”). Die Dicke des erfindungsgemäßen Datenträgers vor der Verprägung betrug ca. 130 μm. Die Ergebnisse sind in den nachfolgenden Tabellen 1, 2 und 3 wiedergegeben: Tabelle 1: Baumwollsubstrat bei 80°C verprägt Tiefe der Gravuren im Prägewerkzeug Reliefhöhe; Mittelwert aus 48 Messungen Verhältnis Reliefhöhe zur Gravurtiefe Minimale Reliefhöhe Maximale Reliefhöhe 210 μm 181 μm 86% 170 μm 189 μm 250 μm 222 μm 90% 212 μm 232 μm 300 μm 269 μm 90% 255 μm 282 μm 350 μm 306 μm 87% 283 μm 326 μm Tabelle 2: Substrat Baumwolle mit beidseitig angeordneten polymeren Deckschichten aus PET bei 80°C verprägt Tiefe der Gravuren im Prägewerkzeug Reliefhöhe; Mittelwert aus 48 Messungen Verhältnis Reliefhöhe zur Gravurtiefe Minimale Reliefhöhe Maximale Reliefhöhe 210 μm 168 μm 80% 160 μm 178 μm 250 μm 200 μm 80% 190 μm 230 μm 300 μm 241 μm 80% 227 μm 253 μm 350 μm 271 μm 77% 249 μm 283 μm Tabelle 3: Substrat „GUARDIAN” bei 80°C verprägt Tiefe der Gravuren im Präge-Werkzeug Reliefhöhe; Mittelwert aus 48 Messungen Verhältnis Reliefhöhe zur Gravurtiefe Minimale Reliefhöhe Maximale Reliefhöhe 210 μm 62 μm 30% 54 μm 69 μm 250 μm 75 μm 30% 69 μm 80 μm 300 μm 90 μm 30% 78 μm 100 μm 350 μm 107 μm 31% 96 μm 121 μm In a first comparative measurement, a substrate made of cotton, plastic and a cotton substrate according to the invention with a polymeric cover layer arranged on both sides on both sides were first provided with a gravure printing plate with embossed structures (embossing without color: "blind embossing"). The thickness of the data carrier according to the invention before embossing was about 130 microns. The results are shown in Tables 1, 2 and 3 below: Table 1: Cotton substrate embossed at 80 ° C. Depth of the engraving in the embossing tool Relief height; Average of 48 measurements Relief height to engraving depth Minimal relief height Maximum relief height 210 μm 181 μm 86% 170 μm 189 μm 250 μm 222 μm 90% 212 μm 232 μm 300 μm 269 μm 90% 255 μm 282 μm 350 μm 306 μm 87% 283 μm 326 μm Table 2: substrate cotton embossed with polymeric cover layers of PET at 80 ° C on both sides Depth of the engraving in the embossing tool Relief height; Average of 48 measurements Relief height to engraving depth Minimal relief height Maximum relief height 210 μm 168 μm 80% 160 μm 178 μm 250 μm 200 μm 80% 190 μm 230 μm 300 μm 241 μm 80% 227 μm 253 μm 350 μm 271 μm 77% 249 μm 283 μm Table 3: substrate "GUARDIAN" embossed at 80 ° C. Depth of the engraving in the embossing tool Relief height; Average of 48 measurements Relief height to engraving depth Minimal relief height Maximum relief height 210 μm 62 μm 30% 54 μm 69 μm 250 μm 75 μm 30% 69 μm 80 μm 300 μm 90 μm 30% 78 μm 100 μm 350 μm 107 μm 31% 96 μm 121 μm

Wie aus den Tabellen 1 und 2 zu entnehmen ist, ist bei einer gegebenen Gravurtiefe der Tiefdruckplatte die Reliefhöhe der damit erzeugten Prägestrukturen bei dem reinen Baumwollsubstrat etwas höher als bei dem erfindungsgemäßen Substrat mit beidseitiger polymerer Abdeckschicht. Andererseits sind die Reliefhöhen beim Substrat mit polymeren Deckschichten wesentlich höher als die Reliefhöhen, die bei gleicher Gravurtiefe in einem reinen Polymersubstrat (GUARDIAN) bei 80°C erzielt wurden (siehe Tabelle 3). Beim Substrat „GUARDIAN” handelt es sich um ein Polymersubstrat, das im Wesentlichen aus biaxial orientiertem Polypropylen (BOPP) besteht. Die experimentellen Ergebnisse, welche in den Tabellen 1, 2 und 3 wiedergegeben sind, belegen eindeutig die überraschende Erkenntnis, dass bei Einsatz des erfindungsgemäßen Substrats aus Baumwolle mit beidseitiger polymerer Abdeckung die bei einer bestimmten Gravurtiefe des Prägewerkzeugs erzielbaren Reliefhöhen sehr viel näher an den Werten eines Baumwollsubstrats liegen als an den Werten eines reinen Polymersubstrats.As can be seen from Tables 1 and 2, at a given engraving depth of the intaglio printing plate, the relief height of the imprint structures thus produced in the pure cotton substrate is slightly higher than in the substrate according to the invention with polymeric cover layer on both sides. On the other hand, the relief heights in the case of the substrate with polymeric cover layers are substantially higher than the relief heights which were achieved at the same engraving depth in a pure polymer substrate (GUARDIAN) at 80 ° C. (see Table 3). The substrate "GUARDIAN" is a polymer substrate consisting essentially of biaxially oriented polypropylene (BOPP). The experimental results, which are reproduced in Tables 1, 2 and 3, clearly demonstrate the surprising finding that when using the cotton substrate according to the invention with polymeric cover on both sides, the relief heights attainable at a certain engraving depth of the embossing tool are much closer to the values of a Cotton substrates are considered to be the values of a pure polymer substrate.

Trotzdem ist erkennbar, dass das erfindungsgemäße Prägewerkzeug auch zur Prägung von reinen Polymersubstraten geeignet ist.Nevertheless, it can be seen that the embossing tool according to the invention is also suitable for embossing of pure polymer substrates.

Um die sehr gute Umlaufstabilität der erfindungsgemäßen Prägestrukturen zu demonstrieren, wurden Papiersubstrate nach Tabelle 1 bzw. Papier-Folien-Substrate nach Tabelle 2, welche mit einem Prägewerkzeug mit einer Gravurtiefe von 210 μm hergestellte Prägestrukturen aufwiesen, einem Umlaufsimulationstest unterzogen. Bei dem Umlaufsimulationstest wurden die Substrate mit Prägestruktur einem standardisiertem Test zur Simulation der Beanspruchung im Umlauf unterzogen. In dem Umlaufsimulationstest wurden die verprägten Datenträger zunächst in definierter Schmutzlösung eingelegt. Nach einer definierten Einwirkdauer wurden die Datenträger trocken getupft und durch eine mechanische Vorrichtung geknittert. Nach einer definierten Anzahl an Knitter-Zyklen wurden die Datenträger mit einem definierten Vlies aufgeraut. Dieser Zyklus Schmutzlösung – Knittern – Aufrauhen wurde in einer definierten Anzahl von Durchgängen wiederholt um eine starke Belastung der Datenträger im Umlauf zu simulieren.In order to demonstrate the excellent circulation stability of the embossed structures according to the invention, paper substrates according to Table 1 or paper-film substrates according to Table 2, which had embossed structures produced with an embossing tool with an engraving depth of 210 μm, were subjected to a circulation simulation test. In the Circulation Simulation Test, the embossed substrates were subjected to a standardized test to simulate the stress in circulation. In the circulation simulation test, the embossed data carriers were first placed in a defined soil solution. After a defined exposure time, the data carriers were dabbed dry and wrinkled by a mechanical device. After a defined number of creasing cycles, the data carriers were roughened with a defined fleece. This cycle of soiling - wrinkling - roughening was repeated in a defined number of passes to simulate a heavy load on the volumes in circulation.

Nach dem Umlaufsimulationstest wurden die Reliefhöhen der erfindungsgemäßen Prägestrukturen (erneut) gemessen. Tabelle 4: Baumwollsubstrat bei 80°C verprägt, nach Abschluss des Umlaufsimulationstests Tiefe der Gravuren im Prägewerkzeug Reliefhöhe; Mittelwert aus 48 Messungen Minimale Reliefhöhe Maximale Reliefhöhe 210 μm 124 μm 92 μm 158 μm Tabelle 5: Substrat Baumwolle mit beidseitig angebrachten polymeren Deckschichten aus PET bei 80°C verprägt, nach Abschluss des Umlaufsimulationstests Tiefe der Gravuren im Prägewerkzeug Reliefhöhe; Mittelwert aus 48 Messungen Minimale Reliefhöhe Maximale Reliefhöhe 210 μm 152 μm 115 μm 164 μm 250 μm 191 μm 123 μm 228 μm 300 μm 208 μm 170 μm 234 μm After the circulation simulation test, the relief heights of the embossed structures according to the invention were (again) measured. Table 4: Cotton substrate imprinted at 80 ° C after completion of the circulation simulation test Depth of the engraving in the embossing tool Relief height; Average of 48 measurements Minimal relief height Maximum relief height 210 μm 124 μm 92 μm 158 μm Table 5: Substrate cotton with bilaterally applied polymeric cover layers made of PET embossed at 80 ° C., after completion of the circulation simulation test Depth of the engraving in the embossing tool Relief height; Average of 48 measurements Minimal relief height Maximum relief height 210 μm 152 μm 115 μm 164 μm 250 μm 191 μm 123 μm 228 μm 300 μm 208 μm 170 μm 234 μm

Wie ohne Weiteres aus den Tabellen 4 und 5 entnommen werden kann, weisen die Prägestrukturen des erfindungsgemäßen Papier-Folien-Substrats, die mit einer Gravurtiefe im Prägewerkzeug von 210 μm gefertigt wurden, nach Abschluss des Umlaufsimulationstests eine größere durchschnittliche Prägehöhe (152 μm) auf als dies bei einem reinen Papiersubstrat der Fall ist (124 μm). Der erfindungsgemäße Effekt, Prägestrukturen mit relativ großer Reliefhöhe und zugleich außerordentlich guter Stabilität gegen Abrieb und Verschleiß, d. h. guter Umlaufbeständigkeit, wird durch die Zahlenwerte in den Tabellen 4 und 5 eindrucksvoll belegt.As can be readily seen from Tables 4 and 5, the embossing patterns of the paper-film substrate according to the invention, which were manufactured with an engraving depth in the embossing tool of 210 microns, after completion of the circulation simulation test on a larger average embossing height (152 microns) this is the case with a pure paper substrate (124 μm). The effect according to the invention, embossing structures with a relatively high relief height and at the same time extraordinarily good stability against abrasion and wear, d. H. Good circulation resistance is impressively substantiated by the numerical values in Tables 4 and 5.

Für das erfindungsgemäße Papier-FoHen-Substrat sind die Prägestrukturen, welche mit einer Gravurtiefe von 250 μm bis 300 μm im Prägewerkzeug erzeugt werden, nach dem Umlaufsimulationstest noch gut messbar und betragen 191 μm bzw. 208 μm. Hingegen sind die mit gleicher Gravurtiefe erzeugten Prägestrukturen des reinen Papiersubstrats überwiegend zerstört, so dass keine verlässlichen Reliefhöhen nach Durchlaufen des Umlaufsimulationstests mehr angegeben werden können. Der Grund hierfür ist darin zu sehen, dass die polymeren Deckschichten des erfindungsgemäßen Datenträgers die taktil erfassbaren Prägestrukturen in polymerer Deckschicht und Substrat sehr gut vor äußeren Einflüssen schützen, während bei reinem Papiersubstrat insbesondere die Prägestrukturen mit großer Reliefhöhe durch mechanische Beeinflussung im Wesentlichen vollständig zerstört werden.For the paper FoHen substrate according to the invention, the embossed structures, which are produced with an engraving depth of 250 .mu.m to 300 .mu.m in the embossing tool, can still be measured well after the circulation simulation test and amount to 191 .mu.m or 208 .mu.m. By contrast, the embossing structures of the pure paper substrate produced with the same engraving depth are largely destroyed, so that reliable relief heights can no longer be specified after passing through the circulation simulation test. The reason for this is that the polymeric cover layers of the data carrier according to the invention protect the tactile embossable embossed structures in the polymeric cover layer and substrate very well from external influences, whereas in the case of a pure paper substrate, in particular the embossed structures with a large relief height are essentially completely destroyed by mechanical influence.

Claims (17)

Datenträger, insbesondere Wertdokument, wie Banknote, Ausweiskarte und dergleichen, mit einem Substrat, das wenigstens eine Papierschicht aufweist und das beidseitig jeweils vollflächig von einer polymeren Deckschicht abgedeckt ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat und die polymere Deckschicht im Wesentlichen deckungsgleich angeordnete, taktil erfassbare Prägestrukturen aufweisen, die durch Einwirken eines Prägewerkzeugs auf die polymere Deckschicht und das Substrat erzeugt werden und die eine Reliefhöhe von insgesamt 20 μm bis 400 μm aufweisen.Data carrier, in particular document of value, such as banknote, identity card and the like, with a substrate which has at least one paper layer and which is covered on both sides by a polymeric cover layer, characterized in that the substrate and the polymeric cover layer are arranged substantially congruent, tactile detectable Have embossed structures which are produced by the action of an embossing tool on the polymeric cover layer and the substrate and which have a relief height of a total of 20 microns to 400 microns. Datenträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Reliefhöhe der Prägestrukturen in Substrat und polymerer Deckschicht insgesamt 40 μm bis 320 μm, bevorzugt 60 μm bis 300 μm und ganz besonders bevorzugt 80 μm bis 280 μm beträgt.A data carrier according to claim 1, characterized in that the relief height of the embossed structures in substrate and polymeric cover layer is 40 μm to 320 μm in total, preferably 60 μm to 300 μm and very particularly preferably 80 μm to 280 μm. Datenträger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die gesamte Reliefhöhe der Prägestrukturen in Substrat und polymerer Deckschicht 30% bis 95%, bevorzugt 50% bis 90% und ganz besonders bevorzugt 65% bis 85% der Gravurtiefe der zur Erzeugung der Prägestrukturen in dem Prägewerkzeug vorhandenen Gravuren entspricht.A data carrier according to claim 1 or 2, characterized in that the total relief height of the embossed structures in substrate and polymeric cover layer 30% to 95%, preferably 50% to 90% and most preferably 65% to 85% of the engraving depth of the embossing structures in corresponds to the embossing tool existing engravings. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Prägestrukturen im Tiefdruckverfahren, insbesondere Stichtiefdruckverfahren, erzeugte Prägestrukturen sind.A data carrier according to at least one of claims 1 to 3, characterized in that the embossed structures in the gravure printing process, in particular intaglio printing, embossed structures are produced. Datenträger nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Prägestrukturen einen deckungsgleich angeordneten Aufdruck aufweisen. A data carrier according to claim 4, characterized in that the embossing structures have a congruently arranged imprint. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die polymere Deckschicht aus PET, PP, PE, LDPE, LLDPE, PA, PC, BOPP, PVC oder natürlichen Biopolymeren gebildet ist.Data carrier according to at least one of claims 1 to 5, characterized in that the polymeric cover layer of PET, PP, PE, LDPE, LLDPE, PA, PC, BOPP, PVC or natural biopolymers is formed. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die polymere Deckschicht eine Dicke von 0,8 μm bis 20 μm, bevorzugt von 2 μm bis 12 μm und ganz besonders bevorzugt von 2 μm bis 8 μm aufweist.A data carrier according to at least one of claims 1 to 6, characterized in that the polymeric cover layer has a thickness of 0.8 microns to 20 microns, preferably from 2 microns to 12 microns and most preferably from 2 microns to 8 microns. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die polymere Deckschicht eine transparente, transluzente oder opake Beschichtung, insbesondere Farbannahmeschicht, aufweist.A data carrier according to at least one of claims 1 to 7, characterized in that the polymeric cover layer has a transparent, translucent or opaque coating, in particular ink receiving layer. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Prägestrukturen zumindest teilweise so angeordnet sind, dass sie auf dem Datenträger angeordnete Elemente, insbesondere Sicherheitselemente, wie z. B. Aufdrucke, Folien, Hologramme, in gewissem Umfang vor Verschleiß, insbesondere Abrieb, schützen.A data carrier according to at least one of claims 1 to 8, characterized in that the embossed structures are at least partially arranged so that they arranged on the disk elements, in particular security elements, such. As imprints, films, holograms, to some extent from wear, especially abrasion, protect. Verfahren zum Herstellen eines Datenträgers, insbesondere eines Wertdokuments, wie Banknote, Ausweiskarte und dergleichen, bei dem a) ein Substrat, das wenigstens eine Papierschicht aufweist und das beidseitig jeweils vollflächig von einer polymeren Deckschicht abgedeckt ist, bereitgestellt wird b) durch Einwirken eines Prägewerkzeugs auf die polymere Deckschicht und das Substrat im Wesentlichen deckungsgleich angeordnete, taktil erfassbare Prägestrukturen im Substrat und der polymeren Deckschicht erzeugt werden, die eine Reliefhöhe von insgesamt 20 μm bis 400 μm aufweisen.Method for producing a data carrier, in particular a value document, such as a banknote, identity card and the like, in which a) a substrate having at least one paper layer and which is covered on both sides in each case over the entire surface of a polymeric cover layer, is provided b) by means of an embossing tool on the polymeric cover layer and the substrate substantially congruent, tactile detectable embossed structures in the substrate and the polymer cover layer are produced, which have a relief height of 20 microns to 400 microns total. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Prägestrukturen in Substrat und polymerer Deckschicht mit einer Reliefhöhe von insgesamt 40 μm bis 320 μm, bevorzugt von 60 μm bis 300 μm und ganz besonders bevorzugt von 80 μm bis 280 μm erzeugt werden.A method according to claim 10, characterized in that the embossed structures in the substrate and the polymeric cover layer are produced with a relief height of 40 μm to 320 μm, preferably from 60 μm to 300 μm and most preferably from 80 μm to 280 μm. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Prägestrukturen derart erzeugt werden, dass die gesamte Reliefhöhe in Substrat und polymerer Deckschicht 30% bis 95%, bevorzugt 50% bis 90% und ganz besonders bevorzugt 65% bis 85% der Gravurtiefe der zur Erzeugung der Prägestrukturen in dem Prägewerkzeugs vorhandenen Gravuren entspricht.A method according to claim 10 or 11, characterized in that the embossed structures are produced such that the total relief height in substrate and polymeric cover layer 30% to 95%, preferably 50% to 90% and most preferably 65% to 85% of the engraving depth of for generating the embossed structures in the embossing tool existing engraving corresponds. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Prägestrukturen durch ein Tiefdruckverfahren, insbesondere Stichtiefdruckverfahren, erzeugt werden.Method according to at least one of claims 10 to 12, characterized in that the embossed structures are produced by a gravure printing method, in particular intaglio printing method. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass gleichzeitig mit den Prägestrukturen ein zu den Prägestrukturen deckungsgleich angeordneter Aufdruck erzeugt wird.A method according to claim 13, characterized in that simultaneously with the embossing structures to the embossed structures congruently arranged imprint is generated. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die polymere Deckschicht, bevorzugt vor Erzeugung der Prägestrukturen in Substrat und polymerer Deckschicht, mit einer transparenten, transluzenten oder opaken Beschichtung, insbesondere Farbannahmeschicht, versehen wird.Method according to at least one of claims 10 to 14, characterized in that the polymeric cover layer, preferably before production of the embossed structures in the substrate and the polymeric cover layer, is provided with a transparent, translucent or opaque coating, in particular ink-accepting layer. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 10 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Prägestrukturen zumindest teilweise so erzeugt werden, dass sie auf dem Datenträger angeordnete Elemente, insbesondere Sicherheitselemente, wie z. B. Aufdrucke, Folien, Hologramme, in gewissem Urifang vor Verschleiß, insbesondere Abrieb, schützen.Method according to at least one of claims 10 to 15, characterized in that the embossed structures are at least partially generated so that they arranged on the disk elements, in particular security elements, such. As imprints, foils, holograms, in a certain Urifang from wear, especially abrasion, protect. Prägewerkzeug zur Herstellung eines Datenträgers nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 9 in einem Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 10 bis 16 mit einer Prägewerkzeugoberfläche, die eine Gravur aufweist, bei der das Verhältnis der Breite zur Tiefe der Gravur (Aspektverhältnis) zwischen 1:1 und 1:3 beträgt.Embossing tool for producing a data carrier according to at least one of claims 1 to 9 in a method according to at least one of claims 10 to 16 with an embossing tool surface having an engraving in which the ratio of the width to the depth of the engraving (aspect ratio) is between 1: 1 and 1: 3.
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