DE102010016325A1 - Substrate turn device for e.g. continuous flow system for processing plate-shaped substrates, has holding members or axes connected by connector and provided transverse to members or axes, where connector is rotatable around axis - Google Patents
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Substratwendeeinrichtung für eine Substratbearbeitungsanlage zur Bearbeitung von plattenförmigen Substraten, wobei die Substratbearbeitungsanlage eine Durchlaufanlage mit wenigstens zwei Prozesskammern und wenigstens einer Trennkammer zwischen den Prozesskammern ist und wenigstens einen, in wenigstens einer Transportrichtung für die Substrate durch die Durchlaufanlage bewegbaren Substratträger mit mehreren, in einer horizontalen Ebene nebeneinander und/oder nacheinander angeordneten rahmenförmigen, innen offenen Trägerzellen zur Auflage jeweils eines Substrates an Substratrandbereichen aufweist.The present invention relates to a substrate turning device for a substrate processing system for processing plate-shaped substrates, wherein the substrate processing system is a continuous system with at least two process chambers and at least one separation chamber between the process chambers and at least one, in at least one transport direction for the substrates through the conveyor system movable substrate carrier with a plurality Having in a horizontal plane side by side and / or successively arranged frame-shaped, inside open support cells for supporting in each case a substrate to substrate edge regions.
Da es bei plattenförmigen Substraten, wie beispielsweise Wafern zur Herstellung von Solarzellen, häufig notwendig ist, sowohl die Substratvorder- als auch die Substratrückseite zu beschichten, müssen die Substrate zwischen den einzelnen Substratbearbeitungsprozessen gewendet werden. Um dies zu realisieren, ist es im Stand der Technik bekannt, Substratwendeeinrichtungen als einzeln bestehende Tools zwischen zwei Prozessmaschinen vorzusehen. Die Substratwendeeinrichtungen arbeiten unter Normalatmosphäre und bei Raumtemperatur mit den in der Automation bekannten Prinzipien, wie beispielsweise Vakuumsaugern oder Bernoulligreifern. Sind, wie es typischerweise der Fall ist, mehrere Substratbearbeitungsschritte nacheinander auszuführen, bei welchen einerseits die Substratvorderseite und andererseits die Substratrückseite behandelt wird, ist es somit bei den im Stand der Technik bekannten Anlagen notwendig, mehrere Trennstellen in der Kette der Substratbearbeitungsanlagen vorzusehen. Eine Folge hiervon sind ein großer Footprint und hohe Herstellungskosten der Anlagen durch zusätzlich vorzusehende Ein- und Ausschleuskammern. Zudem ist mit dem Wechsel zwischen Normaldruck und Vakuum beziehungsweise zwischen Umgebungstemperatur und Prozesstemperatur ein hoher Energiebedarf verbunden.Since it is often necessary for plate-shaped substrates, such as wafers for the production of solar cells, to coat both the substrate front side and the substrate back side, the substrates must be turned between the individual substrate processing processes. In order to realize this, it is known in the art to provide substrate inverters as stand-alone tools between two process machines. The substrate inverters operate under normal atmosphere and at room temperature with the principles known in automation, such as vacuum cups or Bernoulli grippers. If, as is typically the case, several substrate processing steps are carried out one after the other, in which on the one hand the substrate front side and on the other hand the substrate rear side is treated, it is thus necessary in the case of the systems known in the prior art to provide several separation points in the chain of the substrate processing systems. A consequence of this is a large footprint and high production costs of the plants by additionally provided inlet and Ausschleuskammern. In addition, a high energy requirement is associated with the change between normal pressure and vacuum or between ambient temperature and process temperature.
Darüber hinaus existieren im Stand der Technik Ansätze, Substratwendeeinrichtungen innerhalb einer Vakuumbeschichtungsanlage vorzusehen. So beschreibt die Druckschrift
Die bekannte Anordnung eignet sich jeweils nur zu Drehung einzelner Substrate, die fest in dem jeweiligen Substratträger gehalten sind. Für das Wenden von Substraten, die lose auf einem Substratträger mit mehreren, in einer horizontalen Ebene nebeneinander und nacheinander angeordneten, rahmenförmigen Trägerzellen aufliegen, ist die bekannte Vorrichtung nicht geeignet.The known arrangement is only suitable for rotation of individual substrates which are held firmly in the respective substrate carrier. For the turning of substrates which lie loosely on a substrate carrier with a plurality of, in a horizontal plane next to one another and successively arranged, frame-shaped support cells, the known device is not suitable.
Darüber hinaus sind im Stand der Technik Zentral-Cluster bekannt, bei denen parallel prozessierende Kammern um einen Mittelpunkt herum angeordnet sind, in dem eine zentrale Substrathandlingvorrichtung sitzt. In der zentralen Substrathandlingvorrichtung wird jeweils nur ein Substrat oder eine Box mit Substraten aufgenommen und in eine andere Prozesskammer transportiert. Für ein Wenden von Substraten, die nebeneinander und nacheinander auf einem sich durch eine Durchlaufanlage bewegenden Substratträger aufliegen, sind derartige Handlingvorrichtungen nicht geeignet.In addition, in the prior art, central clusters are known in which parallel processing chambers are arranged around a center in which a central substrate handling device is seated. In the central substrate handling device, in each case only one substrate or a box with substrates is picked up and transported into another process chamber. For handling of substrates which lie side by side and one after the other on a substrate carrier moving through a continuous system, such handling devices are not suitable.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Substratwendeeinrichtung für eine Substratbearbeitungsanlage zur Bearbeitung von plattenförmigen Substraten zur Verfügung zu stellen, bei welcher das Wenden der Substrate während ihres Durchlaufs auf einem Substratträger durch die Substratbearbeitungsanlage möglich ist, wobei der Energiebedarf beim Wenden der Substrate möglichst gering ist und die Substrate optimal bearbeitet werden können. Darüber hinaus soll die Substratbearbeitungsanlage mit einem möglichst geringen Footprint und geringen Herstellungskosten zur Verfügung gestellt werden können.It is therefore the object of the present invention to provide a substrate inverting device for a substrate processing plant for processing plate-shaped substrates, in which the turning of the substrates during their passage on a substrate carrier through the substrate processing plant is possible, the energy required when turning the substrates as possible is low and the substrates can be optimally processed. In addition, the substrate processing system should be able to be provided with the lowest possible footprint and low production costs.
Die Aufgabe wird durch eine Substratwendeeinrichtung der oben genannten Gattung gelöst, wobei in der Trennkammer wenigstens eine Wendestation vorgesehen ist, an welcher unter den Trägerzellen ein vertikal bewegbares oder ausfahrbares Substrathubsystem zum Heben und Absenken der Substrate aus bzw. in die Trägerzellen vorgesehen ist, und über den Trägerzellen ein Substratwendemechanismus mit relativ zueinander bewegbaren Halteelementen zum Halten der Substrate an zwei gegenüber liegenden Substratrandbereichen vorgesehen ist, wobei die Halteelemente oder Drehachsen der Halteelemente durch quer zu den Halteelementen oder den Drehachsen vorgesehene Verbindungselemente in Form eines Rahmens verbunden sind und der Rahmen um seine horizontale Mittelachse um wenigstens 180° drehbar ist.The object is achieved by a substrate turning device of the abovementioned type, wherein at least one turning station is provided in the separation chamber, at which a vertically movable or extendable substrate lifting system for lifting and lowering the substrates from or into the carrier cells is provided below the carrier cells, and the carrier cells, a substrate turning mechanism is provided with relatively movable support members for holding the substrates on two opposite substrate edge regions, wherein the holding elements or axes of rotation of the holding elements are provided by transversely to the holding elements or the axes of rotation provided connecting elements in the form of a frame and the frame about its horizontal Central axis is rotatable by at least 180 °.
Dabei sind gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung die Prozesskammern und die Trennkammer nicht bei Atmosphärendruck, das heißt bei Überdruck, bei Unterdruck oder unter Vakuum, betriebene Kammern.In this case, according to a preferred embodiment of the invention, the process chambers and the separation chamber are not at atmospheric pressure, that is at overpressure, under vacuum or under vacuum, operated chambers.
Die erfindungsgemäße Substratwendeeinrichtung erlaubt somit ein Wenden von Substraten während ihres Durchlaufs durch die Substratbearbeitungsanlage auch unter Vakuumbedingungen. Mit der erfindungsgemäßen Substratwendeeinrichtung ist es nicht erforderlich, separate Ein- und/oder Ausschleuskammern vorzusehen, um die Substrate zwischen einzelnen Bearbeitungsschritten wenden zu können. Die in der erfindungsgemäßen Substratwendeeinrichtung vorgesehene Wendestation kann unmittelbar im Anschluss an eine Substratbearbeitung vorgesehen werden. The substrate inverting device according to the invention thus permits turning of substrates during their passage through the substrate processing system even under vacuum conditions. With the substrate inverting device according to the invention, it is not necessary to provide separate inlet and / or discharge chambers in order to be able to turn the substrates between individual processing steps. The turning station provided in the substrate turning device according to the invention can be provided directly following a substrate processing.
Dabei können die Substrate aus den Trägerzellen des Substratträgers durch das Substrathubsystem aus den Trägerzellen in eine durch den Substratwendemechanismus definierte Wendeposition angehoben werden. Da der Substratwendemechanismus über relativ zueinander bewegbare Halteelemente verfügt, können die angehobenen Substrate in der Wendeposition temporär gehalten werden und gemeinsam mit dem Rahmen um dessen horizontale, beispielsweise quer zur Transportrichtung der Substrate in der Substratbearbeitungsanlage ausgerichtete Mittelachse um wenigstens 180° gedreht werden. Da das Substrathubsystem vertikal bewegbar ist, kann es während des Wendens der Substrate in eine Position unterhalb des Substratwendemechanismus abgesenkt werden, in welcher es für den Substratwendevorgang nicht störend ist. Nachdem das Wenden der Substrate erfolgt ist, wird das Substrathubsystem wieder vertikal nach oben in Richtung der Wendeposition bewegt bzw. ausgefahren. Daraufhin kann die Halterung der Substrate durch die relativ zueinander bewegbaren Halteelemente ohne Weiteres wieder gelöst werden. Danach können die Substrate auf dem Substrathubsystem aufliegend wieder in ihre Position in den Trägerzellen des Substratträgers abgesenkt werden.In this case, the substrates from the carrier cells of the substrate carrier can be raised by the substrate subsystem from the carrier cells into a turning position defined by the substrate turning mechanism. Since the substrate turning mechanism has relatively movable holding members, the raised substrates can be temporarily held in the turning position and rotated together with the frame about its horizontal, for example transversely to the transport direction of the substrates in the substrate processing system aligned center axis by at least 180 °. Since the substrate subsystem is vertically movable, it can be lowered during the turning of the substrates to a position below the substrate turning mechanism in which it is not troublesome to the substrate turning operation. After the turning of the substrates has taken place, the substrate subsystem is again moved vertically upwards in the direction of the turning position or extended. Then, the holder of the substrates can be solved by the relatively movable holding elements readily again. Thereafter, the substrates can be lowered resting on the substrate subsystem back into their position in the carrier cells of the substrate carrier.
Während des Hebens, Wendens und Absenkens der Substrate verharrt der Substratträger in einer Wendestellung an der Wendestation. Nach dem erfolgten Substratwendevorgang kann der Substratträger mit den darauf aufliegenden Substraten weiter zum nächsten Substratbearbeitungsschritt innerhalb der Substratbearbeitungsanlage gefahren werden und der Rahmen mit den Halteelementen wieder in seine Ursprungsposition gedreht werden.During lifting, turning and lowering of the substrates, the substrate carrier remains in a turning position at the turning station. After the substrate reversal process has taken place, the substrate carrier with the substrates resting on it can be moved on to the next substrate processing step within the substrate processing system and the frame with the holding elements can be rotated back into its original position.
Da die erfindungsgemäße Substratwendeeinrichtung zwischen zwei Bearbeitungsprozessen positioniert werden kann, ohne dass die Substrate zwischenzeitlich ein- oder ausgeschleust werden müssen, ergeben sich für die gesamte Substratbearbeitungsanlage bedeutende Vorteile. Ist die Substratbearbeitungsanlage beispielsweise eine Beschichtungsanlage, ergibt sich durch die Verwendung nur einer Beschichtungsrichtung ein optimaler Beschichtungsprozess, da mithilfe der erfindungsgemäßen Substratwendeeinrichtung die Substrate nun zwischen Einzelbeschichtungsprozessen gewendet werden können, ohne die Substrate aus der Anlage herausnehmen zu müssen. Da sich die Wendestation in einer Trenn- bzw. Nebenkammer direkt zwischen den Prozesskammern befindet, kann ein Abkühlen und Wiederaufheizen des Substratträgers und der Substrate entfallen. Hieraus resultiert ein reduzierter Energiebedarf für das Heizen der aufeinander folgenden thermischen Prozesse innerhalb der Substratbearbeitungsanlage. Damit verbunden ist ein verringerter Kohlenmonoxidausstoß. Dadurch, dass die Wendestation in einer Trenn- bzw. Nebenkammer direkt zwischen den Prozesskammern vorgesehen ist und damit, wenn sie nicht über ein eigenes Pumpsystem verfügt, im gleichen Druckraum wie die Prozesskammern arbeitet, resultiert ferner ein geringerer Energiebedarf durch den Wegfall von Belüften und anschließendem Evakuieren der aufeinander folgenden Prozesse.Since the substrate inverting device according to the invention can be positioned between two machining processes without the substrates having to be introduced or removed in the meantime, significant advantages arise for the entire substrate machining system. If, for example, the substrate processing installation is a coating installation, the use of only one coating direction results in an optimum coating process since the substrates can now be turned between single coating processes without having to remove the substrates from the installation using the substrate turning device according to the invention. Since the turning station is located in a separating or secondary chamber directly between the process chambers, a cooling and reheating of the substrate support and the substrates can be omitted. This results in a reduced energy requirement for heating the successive thermal processes within the substrate processing system. Associated with this is a reduced carbon monoxide output. The fact that the turning station is provided in a separation or secondary chamber directly between the process chambers and thus, if it does not have its own pumping system, operates in the same pressure chamber as the process chambers, also results in a lower energy requirements by eliminating venting and subsequent Evacuate the successive processes.
Insgesamt kann eine Substratbearbeitungsanlage, in welcher die erfindungsgemäße Substratwendeeinrichtung vorgesehen ist, mit einem wesentlich kleineren Footprint als andere Substratbearbeitungsanlagen zur Verfügung gestellt werden, in welchen herkömmliche Wendemechanismen verwendet werden. Zudem ergeben sich geringere Herstellungskosten für die gesamte Substratbearbeitungsanlage durch den Entfall von für das Wenden der Substrate vorgesehenen Ein- und Ausschleusmodulen, da die Wendestation in einer Trenn- bzw. Nebenkammer zwischen den Prozesskammern angeordnet ist.Overall, a substrate processing system in which the substrate inverting device according to the invention is provided can be provided with a substantially smaller footprint than other substrate processing systems in which conventional turning mechanisms are used. In addition, lower production costs for the entire substrate processing system result from the omission of provided for turning the substrates input and Ausschleusmodulen, since the turning station is arranged in a separation or auxiliary chamber between the process chambers.
In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind die Halteelemente jeweils beidseitig einer Trägerzelle über dem Substratträger angeordnete, scherenartig relativ zueinander bewegbare Haltearme. Die Haltearme befinden sich in der Position des Substratwendemechanismus, das heißt in einer Ebene oberhalb der durch den Substratträger transportierten Substrate, in welche die Substrate durch das Substrathubsystem angehoben werden. Dabei sind jeweils zwei scherenartig relativ zueinander bewegbare Haltearme auf beiden Seiten eines aus der Trägerzelle nach oben angehobenen Substrates vorgesehen. Durch die scherenartige Relativbewegung können die Haltearme auf einen Substratrandbereich eines Substrates zu- und von diesem Substratrandbereich wieder wegbewegt werden. In einer Endstellung der Aufeinanderzubewegung der Haltearme klemmen bzw. halten die Haltearme den jeweiligen Substratrandbereich. Bei der Voneinanderwegbewegung der Haltearme wird die Klemmung bzw. Halterung des Substratrandbereiches wieder gelöst. Dabei können die Haltearme mit einer solchen Breite vorgesehen werden, dass das Klemmen mehrerer, nebeneinander angeordneter Substrate bzw. von Substraten einer gesamten Substratträgerreihe oder -spalte möglich ist. Das Verwenden scherenartig relativ zueinander bewegbare Haltearme zum Klemmen bzw. Halten der Substrate ermöglicht ein Klemmen bzw. Halten unterschiedlicher Substrate. Somit können Substrate mit unterschiedlicher Dicke geklemmt werden. Auch ist es für das Klemmen unabhängig, ob und wie die Substrate gewölbt sind. Durch die scherenartige Relativbewegung der Haltearme kommt in jedem Fall ein Klemmen zustande. Es ergibt sich erfindungsgemäß auch dann ein zuverlässiges Klemmen, wenn die Substrate geringfügig innerhalb der Trägerzellen oder bei ihrem Anheben aus den Trägerzellen verschoben worden sind.In a preferred embodiment of the present invention, the holding elements are arranged on both sides of a carrier cell above the substrate carrier, scissor-like relative to each other movable holding arms. The support arms are in the position of the substrate turning mechanism, that is, in a plane above the substrates carried by the substrate support into which the substrates are raised by the substrate subsystem. In each case two scissor-like relative to each other movable support arms are provided on both sides of a raised from the support cell substrate. Due to the scissor-like relative movement, the holding arms can be moved toward a substrate edge region of a substrate and moved away again from this substrate edge region. In an end position of the Aufeinanderzubewegung the support arms clamp or hold the holding arms the respective substrate edge region. In the Voneinanderwegbewegung the support arms, the clamping or mounting of the substrate edge area is released again. In this case, the holding arms can be provided with such a width that the clamping of a plurality of juxtaposed substrates or substrates of an entire substrate carrier row or column is possible. Using Scissor-like relative to each other movable holding arms for clamping or holding the substrates allows clamping or holding different substrates. Thus, substrates with different thicknesses can be clamped. Also, it is independent for clamping whether and how the substrates are arched. Due to the scissor-like relative movement of the holding arms, a clamping is achieved in each case. It also results according to the invention, a reliable terminals when the substrates have been slightly shifted within the carrier cells or during their lifting from the carrier cells.
Hierbei ist es besonders von Vorteil, wenn auf jeder Seite der wenigstens einen Trägerzelle wenigstens einer der Haltearme einen an seinem freien Ende vorgesehenen Substrathaltebereich mit einer Aussparung aufweist, die tiefer als eine maximale Dicke der Substrate ist. Durch die Aussparung werden die Substrate nicht direkt mit den Oberflächen der Haltearme geklemmt, sondern liegen in einem durch die Aussparung definierten Substrataufnahmespalt zwischen den Haltearmen, werden jedoch dennoch sicher durch die jeweils zwei Haltearme an beiden Seiten des Substrates gehalten. Da die Tiefe der Aussparung tiefer als eine maximale Dicke der Substrate ist, ist in jedem Fall eine sichere Aufnahme aller Substrate gewährleistet. Die Aussparung kann jeweils in beiden der aufeinander zu bewegbaren Haltearme oder nur in einem der Haltearme vorgesehen sein.It is particularly advantageous if on each side of the at least one support cell of at least one of the support arms has a provided at its free end substrate holding portion having a recess which is deeper than a maximum thickness of the substrates. Through the recess, the substrates are not clamped directly to the surfaces of the support arms, but lie in a substrate receiving gap defined by the recess between the support arms, but are still held securely by the two holding arms on both sides of the substrate. Since the depth of the recess is deeper than a maximum thickness of the substrates, a secure recording of all substrates is ensured in each case. The recess may be provided in each of the two mutually movable to the support arms or only in one of the support arms.
In einer möglichen konstruktiven Ausgestaltung dieser Ausführungsvariante ist jeweils ein erster Haltearm strahlenförmig auskragend an einer Innenachse eines rohrförmigen Montageelementes für die Haltearme montiert, wobei um die Innenachse ein Außenrohr vorgesehen ist, an dem ein zweiter Haltearm strahlenförmig auskragend montiert ist. Das Außenrohr weist in dieser Ausführungsform einen für eine Bewegung des ersten Haltearmes ausgesparten Umfangsbereich auf. Zudem sind die Innenachse und das Außenrohr unabhängig voneinander drehbar. Bei dieser Ausführungsvariante können beide Haltearme auf einer Seite der Trägerzelle an einer rohrförmigen Anordnung montiert werden und dennoch relativ zueinander scherenförmig bewegt werden. Dabei können die rohrförmigen Montageelemente einfach durch Verbindungselemente stirnseitig unter Ausbildung einer rahmenförmigen Aufhängung für die Haltearme verbunden werden, wobei der Rahmen an den Verbindungselementen mit einer Drehachse verbunden werden kann, sodass der Rahmen mit den Haltearmen um wenigstens 180° gedreht werden kann. Dabei ist die Drehung des Rahmens unabhängig von der Drehbarkeit der Haltearme.In a possible constructive embodiment of this embodiment, a respective first support arm is radially projecting radially mounted on an inner axis of a tubular mounting member for the support arms, wherein an outer tube is provided around the inner axis, on which a second support arm is radially projecting cantilevered. The outer tube has in this embodiment a recessed for a movement of the first holding arm peripheral region. In addition, the inner axis and the outer tube are independently rotatable. In this embodiment, both support arms can be mounted on one side of the carrier cell to a tubular arrangement and yet be moved in a scissor-like manner relative to each other. The tubular mounting elements can be easily connected by connecting elements frontally to form a frame-shaped suspension for the support arms, wherein the frame can be connected to the connecting elements with a rotation axis, so that the frame can be rotated with the support arms by at least 180 °. The rotation of the frame is independent of the rotatability of the support arms.
Eine definierte Ablage der Substrate in ihre jeweiligen Substrataufnahmebereiche der zugehörigen Trägerzellen in dem Substratträger kann dadurch erreicht werden, dass in einer spezifischen Ausführungsvariante der vorliegenden Erfindung zwischen den in einer Substrathalteposition beidseitig des Substrates gegenüber liegenden Haltearmen unterschiedliche breite Substrataufnahmespalte ausgebildet sind, wobei der bei dem Beginn eines Substratwendevorgangs dem Substrathubsystem gegenüber liegende Substrataufnahmespalt breiter als ein Substrataufnahmebereich der Trägerzelle und breiter als der andere Substrataufnahmespalt ist. Indem derjenige Substrataufnahmespalt, in welchen das Substrat zu Beginn des Substratwendevorgangs nach seinem Anheben aus der Trägerzelle zunächst abgelegt wird, breiter als der Substrataufnahmebereich der Trägerzelle ist, kann das Substrat auch dann geeignet in den Substratwendemechanismus eingebracht werden, wenn das Substrat ursprünglich nicht exakt mittig auf der jeweiligen Trägerzelle aufgelegen hat und/oder während seines Anhebens durch das Substrathubsystem lateral verschoben wurde. Während des Wendens des Substrates bewegt sich das Substrat automatisch in den durch die weiteren Haltearme ausgebildeten anderen Substrataufnahmespalt, welcher schmaler als der Substrataufnahmespalt ist, in welchen das Substrat ursprünglich eingelegt wurde. Die Breite des anderen Substrataufnahmespaltes ist dabei an die Breite des Substrataufnahmebereiches der Trägerzelle angepasst. So kann durch eine geeignete Drehung des Substratwendemechanismus um mehr als 180°, vorzugsweise um bis zu 270°, das Substrat nach dem Wenden sicher in dem anderen schmaleren Substrataufnahmespalt aufgenommen werden. Nach dem Wenden des Substrates befindet sich dieser andere schmalere Substrataufnahmespalt in einer Position, in welcher er dem Substrathubsystem gegenüber, also unten, angeordnet ist. So kann das Substrat aus dem schmaleren Substrataufnahmespalt durch das Substrathubsystem aufgenommen und in seine Ursprungsposition in den Substrataufnahmebereich der Trägerzelle abgesenkt werden. Diese Ausführungsform der Erfindung besitzt den besonderen Vorteil, dass Toleranzen der Substrate und/oder Toleranzen in der Einlagegeometrie der Substratträgers durch den spezifisch gestalteten Substratwendemechanismus ausgeglichen werden können.A defined depositing of the substrates into their respective substrate receiving regions of the associated carrier cells in the substrate carrier can be achieved in that in a specific embodiment of the present invention between the holding arms located in a substrate holding position on both sides of the substrate, different width substrate receiving gaps are formed, which at the beginning a substrate turnup process substrate receiving gap opposite the substrate subsystem is wider than a substrate receiving region of the carrier cell and wider than the other substrate receiving gap. Since the substrate receiving gap in which the substrate is initially deposited after it has been lifted out of the carrier cell is wider than the substrate receiving region of the carrier cell, the substrate can also be suitably inserted into the substrate turning mechanism even if the substrate is not initially exactly centered of the respective carrier cell and / or has been laterally displaced during its lifting by the substrate subsystem. During the turning of the substrate, the substrate automatically moves into the other substrate receiving gap formed by the further holding arms, which is narrower than the substrate receiving gap into which the substrate was originally inserted. The width of the other substrate receiving gap is adapted to the width of the substrate receiving region of the carrier cell. Thus, by suitable rotation of the substrate reversing mechanism by more than 180 °, preferably by up to 270 °, the substrate can be securely received in the other narrower substrate receiving nip after turning. After turning the substrate, this other narrower substrate receiving gap is in a position in which it is the Substratathubsystem opposite, that is arranged below. Thus, the substrate can be picked up from the narrower substrate receiving gap by the substrate subsystem and lowered into its original position into the substrate receiving area of the carrier cell. This embodiment of the invention has the particular advantage that tolerances of the substrates and / or tolerances in the insert geometry of the substrate carrier can be compensated for by the specifically designed substrate reversing mechanism.
Gemäß einer alternativen Ausbildung der vorliegenden Erfindung sind die Halteelemente parallel zueinander in einer horizontalen Ebene gegenüber liegende und in dieser Ebene relativ zueinander bewegbare Halteschienen. Die Halteschienen weisen jeweils zwei übereinander liegende Halteleisten auf, zwischen welchen eine beispielsweise U-, V- oder C-förmige Substrataufnahme zur Aufnahme eines Substratendbereiches wenigstens eines Substrates vorgesehen ist. Die Höhe der Substrataufnahme ist dabei vorzugsweise größer als eine maximale Dicke der Substrate. Damit können die Halteschienen bei ihrer horizontalen Aufeinanderzubewegung gegenüber liegende Randbereiche eines Substrates in den Substrataufnahmen der Halteschienen aufnehmen, sodass das jeweilige Substrat temporär durch die Halteschienen, insbesondere während des Wendens des Substrates, gehalten werden kann. Die Halteschienen können so lang ausgebildet werden, dass eine ganze Reihe von Substraten gleichzeitig geklemmt werden kann. Nach der Beendigung des Wendevorganges können die Halteschienen mit einem geeigneten Mechanismus auf einfache Weise in der Horizontale wieder voneinander wegbewegt werden, um das jeweilige Substrat oder die jeweiligen Substrate wieder freizugeben und durch das Substrathubsystem wieder in die Trägerzellen absenken zu lassen.According to an alternative embodiment of the present invention, the holding elements are parallel to each other in a horizontal plane opposite and movable in this plane relative to each other holding rails. The support rails each have two superimposed retaining strips, between which an example U-, V- or C-shaped substrate receptacle for receiving a Substratendbereiches at least one substrate is provided. The height of the substrate holder is preferably greater than a maximum thickness of the substrates. This allows the support rails in their horizontal Aufeinanderzubewegung opposite lying edge portions of a substrate in the substrate receptacles of the holding rails, so that the respective substrate can be temporarily held by the support rails, in particular during the turning of the substrate. The support rails can be made so long that a whole series of substrates can be clamped simultaneously. After completion of the turning process, the support rails can be moved away from each other with a suitable mechanism in a simple manner in the horizontal again to release the respective substrate or the respective substrates and lower by the substrate subsystem back into the carrier cells.
Es hat sich als günstig erwiesen, wenn die Halteschienen jeweils aus zwei übereinander liegenden Halteleisten ausgebildet sind, die an ihren gegenüber liegenden Innenflächen Auskragungen aus Keramik aufweisen. Diese Auskragungen können beispielsweise nasenförmig ausgebildet sein. Da die Halteleisten vorzugsweise aus Metall ausgebildet sind, wird durch die Auskragungen aus Keramik gewährleistet, dass die Substrate nicht direkt mit dem Metall der Halteschienen in Kontakt kommen, wodurch eine Verunreinigung der Substrate durch Metallpartikel vermieden werden kann.It has proved to be advantageous if the retaining rails are each formed from two superimposed retaining strips, which have on their opposite inner surfaces projections of ceramic. These protrusions may be formed nose-shaped, for example. Since the retaining strips are preferably formed of metal, it is ensured by the projections made of ceramic, that the substrates do not come directly into contact with the metal of the support rails, whereby contamination of the substrates by metal particles can be avoided.
In einer besonders vorteilhaften Ausführung der erfindungsgemäßen Substratwendeeinrichtung ist eine Substrateinführöffnung und/oder eine Substratausführöffnung der Trennkammer kontinuierlich offen, und die Trennkammer ist durch ein Pumpsystem wenigstens einer benachbarten Prozesskammer evakuierbar. Somit ist es bei dieser Ausführungsform nicht notwendig, in der Trennkammer ein separates Pumpsystem vorzusehen. Vielmehr stellt sich in der Trennkammer die gleiche Atmosphäre wie in der benachbarten Prozesskammer durch die Verwendung ein und desselben Pumpsystems ein. Es ist somit bei dieser Ausführungsform möglich, die Substrate unter den gleichen Druckbedingungen wie in der Prozesskammer zu wenden.In a particularly advantageous embodiment of the substrate inverting device according to the invention, a substrate insertion opening and / or a substrate removal opening of the separation chamber is continuously open, and the separation chamber can be evacuated by a pumping system of at least one adjacent process chamber. Thus, in this embodiment it is not necessary to provide a separate pumping system in the separation chamber. Rather, in the separation chamber, the same atmosphere as in the adjacent process chamber through the use of one and the same pumping system. It is thus possible in this embodiment to apply the substrates under the same pressure conditions as in the process chamber.
In einem weiteren geeigneten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist das Substrathubsystem in Transportrichtung der Substrate beabstandete und quer zur Transportrichtung der Substrate versetzt zueinander angeordnete, vertikal ausgerichtete und vertikal bewegbare oder ausfahrbare Stäbe auf, wobei jedem der Substrate drei Stäbe für eine Dreipunktauflage der Substrate auf den Stäben zugeordnet sind. Durch die Verwendung von drei Stäben zum Heben und Absenken der Substrate pro Substrat kann jedes der Substrate sicher auf der Dreipunktauflage angehoben und abgesenkt werden. Da jedes der Substrate nur auf drei Punkten aufliegt, ist zudem der Kontakt zwischen Substrat und Stab sehr gering, sodass Verunreinigungen oder andere Beeinträchtigungen der Substrate durch den Kontakt mit den Stäben gegen null gehen. Zudem können durch das Vorsehen von nur drei Stäben pro Substrat die Konstruktionsaufwendungen für die Wendestation auf ein Minimum reduziert werden.In a further suitable exemplary embodiment of the present invention, the substrate subsystem has vertically aligned and vertically movable or extendable rods spaced apart from one another in the transport direction of the substrates, wherein each of the substrates has three rods for a three-point support of the substrates on the rods assigned. By using three rods to lift and lower the substrates per substrate, each of the substrates can be safely raised and lowered on the three-point support. In addition, since each of the substrates rests only on three points, the contact between substrate and rod is very small, so that contamination or other impairment of the substrates by contact with the rods go to zero. In addition, by providing only three rods per substrate, design effort for the turnover station can be minimized.
In einer besonders geeigneten Variante der vorliegenden Erfindung sind die Stäbe zum Heben und Absenken der Substrate an ihrem den Substraten zugewandten Ende jeweils aus einem nichtmetallischen Werkstoff ausgebildet oder mit einem nichtmetallischen Werkstoff ummantelt. Hierdurch können einerseits Metallverunreinigungen auf den Substratoberflächen vermieden werden, andererseits kann beispielsweise durch schwingungsdämpfende Eigenschaften des nichtmetallischen Werkstoffes ein definiert gestalteter Hub- und Senkvorgang realisiert werden.In a particularly suitable variant of the present invention, the rods for lifting and lowering the substrates are each formed at their end facing the substrates of a non-metallic material or coated with a non-metallic material. In this way, on the one hand metal contaminants on the substrate surfaces can be avoided, on the other hand, for example, by vibration-damping properties of the non-metallic material a defined shaped lifting and lowering process can be realized.
Vorzugsweise ist der Substratträger auf parallelen, in einem Abstand zueinander vorgesehenen Transportrollen geführt, die senkrecht zur Transportrichtung der Substrate in die Trennkammer geführt sind.The substrate carrier is preferably guided on parallel transport rollers provided at a distance from one another which are guided perpendicular to the transport direction of the substrates into the separation chamber.
Bei der erfindungsgemäßen Substratwendeeinrichtung ist es besonders von Vorteil, wenn der Substratträger an der Wendestation in einer Wendestellung durch eine Positioniervorrichtung temporär fixierbar ist. Beispielsweise kann zur Fixierung wenigstens ein vertikal ausgerichtetes und vertikal bewegbares oder ausfahrbares Fixierelement unterhalb des Substratträgers vorgesehen werden, wobei am Substratträger wenigstens eine Buchse zum Eingreifen des Fixierelementes vorgesehen ist. Als Fixierelement kann beispielsweise ein kegelartiges Fixierelement verwendet werden, welches in eine oder mehrere Buchsen, die am Seitenrand des Substratträgers vorgesehen ist oder sind, eingreifen kann. Durch die Fixierung wird der Substratträger genau in der Wendestellung gehalten. Damit ist ein sicheres Heben und Absenken der Substrate, ein exaktes Klemmen und damit sicheres Wenden der Substrate sowie eine genaue Wiederablage der Substrate in den Substratträger möglich.In the case of the substrate turning device according to the invention, it is particularly advantageous if the substrate carrier is temporarily fixable at the turning station in a turning position by a positioning device. For example, at least one vertically aligned and vertically movable or extendable fixing element can be provided below the substrate carrier for fixing, wherein at least one bushing for engaging the fixing element is provided on the substrate carrier. As a fixing, for example, a conical-like fixing can be used, which can engage in one or more sockets, which is or are provided on the side edge of the substrate carrier. By fixing the substrate carrier is kept exactly in the turning position. For a safe lifting and lowering of the substrates, a precise clamping and thus safe turning of the substrates and a precise re-deposition of the substrates in the substrate carrier is possible.
Um die Fixierung zu erleichtern, kann wenigstens im Bereich der Positioniervorrichtung der Substratträger zwischen Transportrollen und einer jeweils oberhalb des Substratträgers an Kammerseitenwänden der Trennkammer vorgesehenen Anschlagschiene geführt sein, wobei die Anschlagschiene einen Gegenhalt für den Substratträger gegenüber dem von unten gegen den Substratträger drückenden Fixierelement ausbildet.In order to facilitate the fixation, at least in the region of the positioning device, the substrate carrier may be guided between transport rollers and a stop rail respectively provided on the chamber side walls of the separation chamber above the substrate carrier, wherein the stop rail forms a counter support for the substrate carrier with respect to the fixing element pressing against the substrate carrier from below.
In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind in der Trennkammer mehrere in Transportrichtung der Substrate nacheinander angeordnete Wendestationen vorgesehen, mit welchen gleichzeitig die Substrate mehrerer Substratträgerreihen oder -spalten wendbar sind, wobei die Wendestationen einen Abstand voneinander haben, der wenigstens einer Substratträgerreihe oder -spalte entspricht. In einer besonders vorteilhaften Variante dieser Ausführungsform sind in der Trennkammer drei Wendestationen vorgesehen, mit welchen gleichzeitig Substrate von drei Substratträgerreihen gewendet werden können, wobei die Substratträgerreihen einen Abstand voneinander haben, der zwei dazwischen liegenden Substratträgerreihen entspricht. Durch das Vorsehen mehrerer Wendestationen in ein und derselben Trennkammer können die Substrate, die auf einem Substratträger mit mehreren Substratträgerreihen angeordnet sind, besonders effizient umgewendet werden.In a preferred embodiment of the present invention, a plurality of turning stations arranged one after the other in the transport direction of the substrates are provided in the separation chamber, with which the substrates of several Substrate carrier rows or columns are reversible, wherein the turning stations have a distance from each other, which corresponds to at least one substrate carrier row or column. In a particularly advantageous variant of this embodiment, three turning stations are provided in the separating chamber, with which substrates of three substrate carrier rows can be turned at the same time, the substrate carrier rows being at a distance from each other corresponding to two substrate carrier rows located therebetween. By providing a plurality of turning stations in one and the same separating chamber, the substrates which are arranged on a substrate carrier with a plurality of substrate carrier rows can be turned over particularly efficiently.
Hierbei hat es sich als besonders günstig erwiesen, wenn die Substratwendemechanismen der Wendestationen an einem gemeinsamen, Querstreben aufweisenden Trägerrahmen montiert sind. Der Trägerrahmen verleiht der gesamten Anordnung eine deutlich erhöhte Stabilität.It has proven to be particularly advantageous if the substrate turning mechanisms of the turning stations are mounted on a common, transverse struts having support frame. The support frame gives the entire arrangement a significantly increased stability.
Vorzugsweise sind der Substratträger, die Wendestation(en) und der Trägerrahmen für die Wendestation(en) aus einem Kohlefaserverbundwerkstoff ausgebildet. Durch den Einsatz eines solchen Werkstoffes können Substratträger, Wendestationen(en) und Trägerrahmen für die Wendestation(en) hochstabil und dennoch mit verhältnismäßig geringem Gewicht ausgebildet werden. Darüber hinaus zeichnen sich Kohlefaserverbundwerkstoffe durch eine hohe Temperaturbeständigkeit aus und dehnen sich bei Temperaturbeeinflussung so gut wie nicht aus, wodurch sich dauerhaft hohe Positioniergenauigkeiten der Substrate während des Wendevorganges in der Wendestation ergeben.Preferably, the substrate carrier, the turning station (s) and the carrier frame for the turning station (s) are formed of a carbon fiber composite material. By using such a material substrate carrier, turning stations (s) and support frame for the turning station (s) can be highly stable and yet formed with relatively low weight. In addition, carbon fiber composites are characterized by a high temperature resistance and do not expand when influenced by temperature, which results in permanently high positioning accuracies of the substrates during the turning process in the turning station.
Vorzugsweise sind die Antriebsmotoren für das Bewegen bzw. Ausfahren der Stäbe und das Drehen des Rahmens des Substratwendemechanismus außerhalb der Trennkammer vorgesehen. Dies erleichtert das Anschließen und die Wartung der Antriebsmotoren und verringert die Partikelbelastung im Inneren der Trennkammer. In anderen Varianten der Erfindung kann es jedoch von Vorteil sein, die Antriebsmotoren im Inneren der Trennkammer vorzusehen.Preferably, the drive motors for moving the rods and rotating the frame of the substrate turning mechanism are provided outside the separation chamber. This facilitates the connection and maintenance of the drive motors and reduces the particle load inside the separation chamber. In other variants of the invention, however, it may be advantageous to provide the drive motors inside the separation chamber.
In einer günstigen Weiterbildung der vorliegenden Erfindung ist in der Trennkammer eine von den benachbarten Prozesskammern separate Temperiervorrichtung, wie eine Heizung oder eine Kühlvorrichtung, vorgesehen. Hierdurch können Temperaturinhomogenitäten, die sich durch den Transport der Substrate und den Aufenthalt der Substrate in der Trennkammer ergeben, ausgeglichen werden.In a favorable development of the present invention, a temperature control device separate from the adjacent process chambers, such as a heater or a cooling device, is provided in the separation chamber. As a result, temperature inhomogeneities, which result from the transport of the substrates and the residence of the substrates in the separation chamber, can be compensated.
Bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, deren Aufbau, Funktion und Vorteile werden im Folgenden an Hand der Figuren der Zeichnung näher erläutert, wobeiPreferred embodiments of the present invention, their structure, function and advantages are explained in more detail below with reference to the figures of the drawing, wherein
Die Substratbearbeitungsanlage ist eine sogenannte Durchlaufanlage, durch welche ein Substratträger
Obwohl in dem Beispiel von
Der Substratträger
Vorzugsweise wird die erfindungsgemäße Substratwendeeinrichtung zum Wenden von Substraten bei sich von Atmosphärendruck unterscheidenden Druckverhältnissen in den Prozesskammern und der Trennkammer
Die Trägerzellen
Die Trennkammer
An jeder der Wendestationen
Zum Heben und Senken der Stäbe
In dem Beispiel von
Der Substratwendemechanismus weist relativ zueinander bewegbare Halteelemente zum Klemmen bzw. Halten der Substrate
In dem Ausführungsbeispiel von
In dem in
An den jeweils gegenüber liegenden Innenflächen der Halteleisten
Die Substratwendemechanismen der Wendestationen
In dem Beispiel von
Anstelle der in
Die
Wie in
Auf jeder Seite der wenigstens einen Trägerzelle
Obwohl in den
In dem in
Eine geklemmte bzw. gehaltene Anordnung des Substrates
Nachfolgend werden, wie in
Ferner wird nach erfolgtem Substratwendevorgang der Rahmen
Ferner ist aus
Wie es außerdem aus
Zudem sind schematisch unterhalb des Substrates
Die
Wie in
Wie in
Im Ergebnis ist, wie in
Gelangt der Substratträger
Hierfür ist in der in
In dem gezeigten Beispiel ist oberhalb des Substratträgers
Die
In der Stellung von
Daraufhin wird der Substratwendemechanismus mit dem Substrat
Nach dem in
Obwohl in den gezeigten und oben beschriebenen Ausführungsformen ein Klemmen bzw. Halten der Substrate nur bei in Transportrichtung A der Substrate
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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