DE10143437A1 - Device for determining the position of an electronic selection lever of a motor vehicle gearbox has an array of Hall sensors mounted using a lead frame in a curved selection housing so that production costs are reduced - Google Patents

Device for determining the position of an electronic selection lever of a motor vehicle gearbox has an array of Hall sensors mounted using a lead frame in a curved selection housing so that production costs are reduced

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DE10143437A1 DE2001143437 DE10143437A DE10143437A1 DE 10143437 A1 DE10143437 A1 DE 10143437A1 DE 2001143437 DE2001143437 DE 2001143437 DE 10143437 A DE10143437 A DE 10143437A DE 10143437 A1 DE10143437 A1 DE 10143437A1
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Abstract

Device for determining the position of a switching or selection lever (9) that has a permanent magnet (10) attached to its end as a position signaler comprises a number of Hall element position sensors (4) supported on a metallic support or lead frame. The frame also forms the electrical connection and supply lines for the Hall elements. The Hall elements and frame are encapsulated in a plastic housing (7) with the elements at different distances from a lower reference frame.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Ermittlung der Position eines Schaltstocks oder eines Wählhebels eines Fahrzeuggetriebes mit mindestens einem an dem Schaltstock oder Wählhebel angeordneten Permanentmagneten als Positionsgeber, der bei einer Betätigung des Schaltstocks oder Wählhebels entlang einer gekrümmten Bewegungsbahn bewegt wird, und mit mindestens zwei an einer Halterung ortsfest angeordneten Hallelementen als Positionssensoren, die jeweils einer entsprechenden Schalt- oder Wählposition zugeordnet sind. Dabei wird der Permanentmagnet zur Positionsermittlung jeweils mit einem der Hallelemente in eine Wirkverbindung gebracht. The invention relates to a device for determining the position of a Switch stick or a selector lever of a vehicle transmission with at least one on the Switch stick or selector lever arranged permanent magnet as a position sensor, which at an actuation of the switch stick or selector lever along a curved Movement path is moved, and stationary with at least two on a bracket arranged Hall elements as position sensors, each of which corresponds to a corresponding switching or dial position are assigned. The permanent magnet is used to determine the position each brought into operative connection with one of the Hall elements.

Eine derartige Vorrichtung ist in der DE 198 51 211 A1 beschrieben. Dort wird darauf hingewiesen, daß zur Kompensation der gekrümmten Bewegungsbahn des Permanentmagneten, die Hallelemente auf einer gekrümmten Leiterplatte anzuordnen sind, damit der Abstand zwischen dem Permanentmagneten und den Hallsensoren gleich bleibt, wenn der Permanentmagnet entlang der gekrümmten Bewegungsbahn von einer Schaltstellung in eine andere wechselt. Mit Hilfe der gekrümmten Leiterbahn werden die Hallelemente in unterschiedlichen Abständen zu einer Ebene derart angeordnet sind, daß die Abstände zwischen dem Permanentmagneten und den Hallelementen in der jeweiligen Wirkverbindungs-Position zumindest annähernd gleich sind. Anderenfalls wäre es bei einem zu großen Abstand zwischen Permanentmagnet und Hallsensor möglich, daß keine Wirkverbindung zustande kommt, d. h. der Permanentmagnet kein Positionssignal in dem jeweiligen Hallelement auslöst. Such a device is described in DE 198 51 211 A1. There will be on it noted that to compensate for the curved trajectory of the Permanent magnets that are to be arranged on a curved printed circuit board, so that the distance between the permanent magnet and the Hall sensors remains the same, if the permanent magnet along the curved trajectory of one Switch position changes to another. With the help of the curved conductor track Hall elements are arranged at different distances from a plane such that the Distances between the permanent magnet and the Hall elements in the respective Active connection position are at least approximately the same. Otherwise it would be one excessive distance between permanent magnet and Hall sensor possible that none Active connection comes about, d. H. the permanent magnet has no position signal in the triggers each Hall element.

Die Anordnung und Montage von Hallelementen auf einer gekrümmten Leiterplatte ist jedoch relativ aufwendig. Insbesondere dann, wenn noch ein Schutz der Leiterplatte und der darauf angeordneten Hallelemente gegen Umwelteinflüsse (Schmutz, Feuchtigkeit) vorzusehen ist. The arrangement and assembly of Hall elements on a curved circuit board is, however relatively complex. Especially if there is still protection of the circuit board and the protection on it arranged Hall elements against environmental influences (dirt, moisture) must be provided.

Aufgabe der Erfindung ist es, die gattungsgemäße Vorrichtung in einfacher und zuverlässiger Weise mit einer Hallelemente-Anordnung zu versehen, die für eine Kompensation der gekrümmten Bewegungsbahn des Permanentmagneten ausgelegt ist. The object of the invention is to make the generic device easier and more reliable Way to provide a Hall element arrangement for compensation of curved movement path of the permanent magnet is designed.

Diese Aufgabe wird gelöst, indem die Hallelemente auf einer metallischen Trägerstruktur (Leadframe) angeordnet sind, welche auch die elektrischen Anschluß- und Verbindungsleitungen für die Hallelemente ausbildet. Die Verwendung von Leadframes an sich, also von elektrisch leitenden Rahmen (Stützstruktur) zur mechanischen Fixierung und zur elektrischen Kontaktierung eines Halbleiterbauelements ist aus der Halbleiterverpackungsindustrie bereits bekannt. Aus der DE 41 41 386 C1 ist auch die Verwendung eines Leadframes zur Anordnung und Kontaktierung eines einzelnen Halbleiter- Hallelements bekannt. This object is achieved by placing the Hall elements on a metallic support structure (Leadframe) are arranged, which also the electrical connection and Forms connecting lines for the Hall elements. The use of lead frames itself, i.e. from electrically conductive frames (support structure) to mechanical fixation and for the electrical contacting of a semiconductor component is from the Semiconductor packaging industry already known. From DE 41 41 386 C1 is also the Use of a leadframe for the arrangement and contacting of a single semiconductor Hall elements known.

Die Erfindung besteht darin, die metallische Trägerstruktur (Leadframe) derart zu formen, daß die Hallelemente zur Kompensation der Abstandsproblematik bei einer gekrümmten Permanentmagnetenbahn in unterschiedlichen Abständen zu der einen Ebene angeordnet sind. Der erfindungsgemäß geformte Leadframe mit den darauf angeordneten Hallelementen wird dann verkapselt, indem er mit Kunststoffmaterial umgeben wird. Dies kann im Kunststoff- Spritzgießverfahren erfolgen oder aber auch dadurch, daß der Leadframe samt Hallelementen mit einer aushärtbaren Vergussmasse vergossen wird. In dem so gebildeten Verkapselungsgehäuse sind die Hallelemente dann in der gewünschten Position fixiert, während die noch nicht verkapselte Leadframe-Anordnung noch flexibel war. Außerdem bietet die Verkapselung einen Schutz vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Schmutz oder Flüssigkeit. Die Anschluß- und Verbindungsleitungen der metallischen Trägerstruktur ragen zur Bildung von Anschlusskontakten aus dem Verkapselungsgehäuse hinaus. The invention consists in shaping the metallic support structure (leadframe) in such a way that the Hall elements to compensate for the distance problem in a curved Permanent magnet track are arranged at different distances from the one plane. The leadframe shaped according to the invention with the Hall elements arranged thereon is then encapsulated by surrounding it with plastic material. This can be done in plastic Injection molding processes are carried out or else in that the lead frame including Hall elements is cast with a hardenable casting compound. In that way Encapsulation housing, the Hall elements are then fixed in the desired position, while the not yet encapsulated leadframe arrangement was still flexible. Moreover the encapsulation offers protection against harmful environmental influences such as dirt or Liquid. The connecting and connecting lines of the metallic support structure protrude to form connection contacts from the encapsulation housing.

Auf diese Weise wird ein vollständig gekapselter Multi-Hallelement-Baustein geschaffen, der in der Großserienfertigung einfacher und kostengünstiger herzustellen ist als eine gekrümmte und mit Hallelementen bestückte Leiterplatte, bei der die Hallelemente jeweils einzeln für sich in einem Halbleitergehäuse gekapselt untergebracht sind. In this way, a fully encapsulated multi-Hall element device is created in mass production is easier and cheaper to manufacture than a curved one and with Hall elements printed circuit board, in which the Hall elements individually for are encapsulated in a semiconductor package.

Dabei ist es insbesondere von Vorteil, daß nicht bereits in Halbleitergehäusen verpackte Hallelemente eingesetzt werden, sondern die Hallelemente als "nackte", unverpackte Halbleiterchips mit dem Leadframe verbunden werden und erst dann gemeinsam in einem Gehäuse gekapselt werden. Hierdurch entfällt ein aufwendiger Fertigungsschritt, da zur Herstellung des erfindungsgemäßen Multi-Hallelement-Bausteins unmittelbar auf die auf einem Wafer angeordneten Hallelemente aus der Halbleiterproduktion zurückgegriffen werden kann. Dies bedeutet eine erheblich Kostenreduktion. It is particularly advantageous that it is not already packaged in semiconductor packages Hall elements are used, but the Hall elements as "naked", unpacked Semiconductor chips are connected to the leadframe and only then together in one Housing are encapsulated. This eliminates a complex manufacturing step because Production of the multi-Hall element module according to the invention directly on the Hall elements arranged in a wafer from semiconductor production can be. This means a significant reduction in costs.

Anhand der beigefügten Zeichnungen soll die Erfindung nachfolgend näher erläutert werden. Es zeigt: The invention will be explained in more detail below with the aid of the accompanying drawings. It shows:

Fig. 1 einen Schnitt durch den Multi-Hallelement-Baustein mit darüber angeordnetem Schaltstock, Fig. 1 shows a section through the multi-element Hall device with switching arranged above floor,

Fig. 2 eine Darstellung des verkapselten Multi-Hallelement-Bausteins mit den darin erfindungsgemäß angeordneten Hallelementen, Fig. 2 is an illustration of the encapsulated multi-block with the Hall element in accordance with the invention arranged Hall elements,

Fig. 3 eine schematische Ansicht des erfindungsgemäß geformten Leadframes, Fig. 3 is a schematic view of the inventive molded leadframe,

Fig. 4 eine Draufsicht auf einen Teil des Leadframes mit darauf in Drahtbond- Technik befestigtem Hallelement, Fig. 4 is a plan view of a portion of the lead frame with mounted thereon in wire bonding technique Hall element,

Fig. 5 eine Draufsicht auf einen Teil des Leadframes mit darauf in Flip-Chip-Technik befestigtem Hallelement, Fig. 5 is a plan view attached to a part of the leadframe with it, flip chip technology in the Hall element,

Fig. 6 eine perspektivische Darstellung des verkapselten Multi-Hallelement-Bausteins auf einer Platine. Fig. 6 is a perspective view of the encapsulated multi-Hall-element module on a circuit board.

Die verkapselte (vergossene) Einheit bestehend aus der erfindungsgemäß geformten metallischen Trägerstruktur (1) - dem Leadframe und den darauf angeordneten Hallelementen (4) wird im folgenden als Multi-Hallelement-Baustein (8) bezeichnet. The encapsulated (encapsulated) unit consisting of the metallic support structure ( 1 ) shaped according to the invention - the lead frame and the Hall elements ( 4 ) arranged thereon is referred to below as a multi-Hall element module ( 8 ).

Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung eines Schnittes durch solch einen Multi- Hallelement-Baustein (8) mit dem darüber angeordneten Schaltstock (9) und dem daran endseitig angeordneten Permanentmagneten (10) als Positionsgeber. Der Leadframe (1) selbst ist hier aus Gründen der Übersichtlichkeit nicht dargestellt. Der Permanentmagnet (10) wird bei einer Betätigung des Schaltstocks (9) von einer Schaltposition zur nächsten entlang einer kugel-kalottenförmigen Fläche bewegt. Die Hallelemente (4) sind nun auf dem entsprechend geformten Leadframe (1) derart angeordnet, daß die Hallelemente (4) zur Kompensation der Abstandsänderung aufgrund der Permanentmagnetenbahn in unterschiedlichen Abständen zu einer Ebene (E) angeordnet sind. Diese Ebene ist vorzugsweise senkrecht zum Radius der Bewegungskugel des Permanentmagneten (9) angeordnet. Bezogen auf den Multi- Hallelement-Baustein (8) entspricht diese Ebene dem flachen Boden desselben. Die Hallelemente (4) sind vorzugsweise auf der Oberfläche einer fiktiven Kugel angeordnet, deren Mittelpunkt mit dem Mittelpunkt der Bewegungskugel des Permanentmagneten (9) übereinstimmt und deren Radius etwas größer ist als der Radius der Bewegungskugel des Permanentmagneten (9). Auf diese Weise ist der radiale Abstand zwischen dem Permanentmagneten (9) und dem jeweiligen Hallelement (4) in der Wirkverbindungs-Position immer gleich. In der Wirkverbindungs-Position ist der Permanentmagnet (9) mit dem Schaltstock (10) fluchtend zu dem jeweiligen Hallelement (4) angeordnet. Damit der Permanentmagnet (9) zur Erzeugung eines entsprechend großen Positionssignals möglichst nah an den Hallelementen (4) angeordnet ist, weist das Verkapselungsgehäuse (7) des Multi- Hallelement-Bausteins (8) auf der dem Permanentmagneten (9) zugewandten Seite eine Vertiefung (7A) auf, welche zumindest in etwa der Form der gekrümmten Bewegungsbahn (Kalotte) des Permanentmagneten (9) entspricht. Dabei ragt der Permanentmagnet (9) in diese Vertiefung (7A) hinein. Die Hallelemente (4) weisen jeweils den gleichen Abstand zur Oberfläche der Vertiefung auf. In Fig. 3 ist der Abstand des mittleren Hallelements (4) zur Verdeutlichung der unterschiedlichen Abstände übertrieben weit weg von der Vertiefung (7A) eingezeichnet. Fig. 1 shows a schematic representation of a section through such a multi Hall element module (8) with the overlying shift stick (9) and the end thereto arranged permanent magnet (10) as a position indicator. The leadframe ( 1 ) itself is not shown here for reasons of clarity. When the switching stick ( 9 ) is actuated, the permanent magnet ( 10 ) is moved from one switching position to the next along a spherical-spherical surface. The Hall elements ( 4 ) are now arranged on the correspondingly shaped lead frame ( 1 ) in such a way that the Hall elements ( 4 ) are arranged at different distances from one plane (E) to compensate for the change in distance due to the permanent magnet path. This plane is preferably arranged perpendicular to the radius of the movement ball of the permanent magnet ( 9 ). In relation to the multi-Hall element module ( 8 ), this level corresponds to the flat bottom of the same. The Hall elements ( 4 ) are preferably arranged on the surface of a fictitious ball, the center of which coincides with the center of the movement ball of the permanent magnet ( 9 ) and the radius of which is somewhat larger than the radius of the movement ball of the permanent magnet ( 9 ). In this way, the radial distance between the permanent magnet ( 9 ) and the respective Hall element ( 4 ) is always the same in the operative connection position. In the operative connection position, the permanent magnet ( 9 ) with the switching stick ( 10 ) is arranged in alignment with the respective Hall element ( 4 ). So that the permanent magnet ( 9 ) for generating a correspondingly large position signal is arranged as close as possible to the Hall elements ( 4 ), the encapsulation housing ( 7 ) of the multi-Hall element module ( 8 ) has a recess on the side facing the permanent magnet ( 9 ). 7 A), which corresponds at least approximately to the shape of the curved movement path (calotte) of the permanent magnet ( 9 ). The permanent magnet ( 9 ) projects into this recess ( 7 A). The Hall elements ( 4 ) are each at the same distance from the surface of the depression. In Fig. 3, the distance of the middle Hall element ( 4 ) to illustrate the different distances exaggerated far away from the recess ( 7 A).

Die in Fig. 1 nicht dargestellten Anschluß- und Verbindungsleitungen (2, 2A, 2B, 2C, 2D) des Leadframe (1) ragen zur Bildung von Anschlusskontakten (3) aus dem Verkapselungsgehäuse (7) hinaus und dienen der weiteren elektrischen Kontaktierung des verkapselten Multi-Hallelement-Bausteins (8) mit einer Auswerteschaltung. Dabei sind die aus dem Verkapselungsgehäuse (7) herausragenden Anschlusskontakte (3) vorzugsweise so ausgebildet, daß der Multi-Hallelement-Baustein (8) als SMD-Baustein auf einer Leiterplatte (11) montiert werden kann. Fig. 6 zeigt den Multi-Hallelement-Baustein (8), der als SMD- Baustein auf einer Leiterplatte (11) mit einer Auswerteschaltung angeordnet ist. Die Leiterplatte (11) ist wiederum über ein elektrisches Kabel zum Beispiel mit einem im Fahrzeug angeordneten Steuergerät verbindbar. The connecting and connecting lines ( 2 , 2 A, 2 B, 2 C, 2 D) of the lead frame ( 1 ), which are not shown in FIG. 1, protrude from the encapsulation housing ( 7 ) to form connecting contacts ( 3 ) and are used for further purposes electrical contacting of the encapsulated multi-Hall element module ( 8 ) with an evaluation circuit. The protruding from the encapsulation (7), connecting contacts (3) are preferably designed so that the multi-Hall element chip can be mounted (8) as an SMD component on a circuit board (11). Fig. 6 shows the multi-Hall element module (8), which is arranged as an SMD component on a circuit board (11) with an evaluation circuit. The circuit board ( 11 ) can in turn be connected via an electrical cable, for example, to a control device arranged in the vehicle.

Der Leadframe (1) ist vorzugsweise als Stanz-/Biegeteil aus einer Vielzahl von gegeneinander elektrisch isolierten und entsprechend geformten Blechstreifen (2, 2A, 2B, 2C, 2D) (siehe Fig. 3 bis 5) ausgebildet, die auch die Anschluß- und Verbindungsleitungen für die Hallelemente (4) ausbilden. Dabei können die Blechstreifen (2, 2A, 2B, 2C, 2D) für den gemeinsamen Masseanschluß durchaus miteinander einstückig verbunden sein. The leadframe ( 1 ) is preferably formed as a stamped / bent part from a multiplicity of sheet metal strips ( 2 , 2 A, 2 B, 2 C, 2 D) which are electrically insulated and correspondingly shaped from one another (see FIGS. 3 to 5) and which form the connecting and connecting lines for the Hall elements ( 4 ). The metal strips ( 2 , 2 A, 2 B, 2 C, 2 D) can be connected to one another in one piece for the common ground connection.

In Fig. 4 ist ein Hallelement (4) gezeigt, daß in Drahtbond-Technik mit dem Leadframe (1) verbunden ist. Dabei werden die Hallelemente (4) als unverpackte Halbleiterplättchen verarbeitet. Zur Kontaktierung weist das Hallelement-Halbleiterplättchen (4) auf einer Seite entsprechende Pads (5) auf, die über dünne Drähtchen (6) mit den entsprechenden Blechstreifen (= Anschluß- und Verbindungsleitungen) des Leadframes (1) verbunden werden. Das Hallelement-Halbleiterplättchen (4) liegt mit seiner den Pads abgewandten Seite auf dem Leadframe (1) auf und ist dort vorzugsweise über einen Kleber fixiert. In Fig. 5 ist ein Hallelement (4) gezeigt, daß in Flip-Chip-Technik mit dem Leadframe (1) verbunden ist. Dabei ist das Hallelement-Halbleiterplättchen (4) mit seiner die Pads (5) aufweisenden Seite über eben diese Pads (5) unmittelbar auf dem Leadframe (1) elektrisch leitend kontaktiert. Bezugszeichenliste 1 Leadframe
2, 2A, 2B, 2C, 2D Blechstreifen des Leadframes
3 Anschlusskontakte des Leadframes/Multi-Hallelement-Bausteins
4 Hallelemente
5 Pads auf den Hallelementen
6 Bonddrähte
7 Verkapselungs-Gehäuse
7A Kalottenförmige Vertiefung im Verkapselungs-Gehäuse
8 Multi-Hallelement-Baustein
9 Schaltstock
10 Permanentmagnet
11 Leiterplatte zur Aufnahme des Multi-Hallelement-Bausteins
In FIG. 4 is a Hall element (4) is shown that is connected in the wire bonding technique to the leadframe (1). The Hall elements ( 4 ) are processed as unpackaged semiconductor wafers. For contacting, the Hall element semiconductor wafer ( 4 ) has corresponding pads ( 5 ) on one side, which are connected by thin wires ( 6 ) to the corresponding sheet metal strips (= connecting and connecting lines) of the lead frame ( 1 ). The Hall element semiconductor wafer ( 4 ) lies with its side facing away from the pads on the lead frame ( 1 ) and is preferably fixed there with an adhesive. In Fig. 5, a Hall element (4) is shown that is connected in flip-chip technology with the lead frame (1). The Hall element semiconductor wafer ( 4 ) is in direct electrical contact with its pads ( 5 ) via these pads ( 5 ) directly on the lead frame ( 1 ). LIST OF REFERENCES 1 leadframe
2 , 2 A, 2 B, 2 C, 2 D metal strips of the lead frame
3 connection contacts of the leadframe / multi-Hall element module
4 Hall elements
5 pads on the reverb elements
6 bond wires
7 encapsulation housing
7 A dome-shaped recess in the encapsulation housing
8 multi-Hall element module
9 switching stick
10 permanent magnet
11 PCB for holding the multi-Hall element module

Claims (7)

1. Vorrichtung zur Ermittlung der Position eines Schaltstocks (9) oder eines Wählhebels eines Fahrzeuggetriebes mit
mindestens einem an dem Schaltstock (9) oder Wählhebel angeordneten Permanentmagneten (10) als Positionsgeber, der bei einer Betätigung des Schaltstocks (9) oder Wählhebels entlang einer gekrümmten Bewegungsbahn bewegt wird,
mindestens zwei an einer Halterung ortsfest angeordneten Hallelementen (4) als Positionssensoren, die jeweils einer entsprechenden Schalt- oder Wählposition zugeordnet sind, wobei
der Permanentmagnet (19) zur Positionsermittlung jeweils mit einem der Hallelemente (4) in eine Wirkverbindung gebracht wird,
die Hallelemente (4) in unterschiedlichen Abständen zu einer Ebene derart angeordnet sind, daß die Abstände zwischen dem Permanentmagneten (9) und den Hallelementen (4) in der jeweiligen Wirkverbindungs-Position zumindest annähernd gleich sind
dadurch gekennzeichnet, daß
die Hallelemente (4) auf einer metallischen Trägerstruktur (1, Leadframe) angeordnet sind, welche auch die elektrischen Anschluß- und Verbindungsleitungen (2, 2A, 2B, 2C, 2D, 3) für die Hallelemente ausbildet, wobei die Trägerstruktur (1) derart geformt ist, daß die Hallelemente (4) in unterschiedlichen Abständen zu der einen Ebene angeordnet sind,
die Hallelemente (4) und die Trägerstruktur (1) von Kunststoffmaterial zur Ausbildung eines Verkapselungsgehäuses (7) umgeben sind, wobei die Anschluß- und Verbindungsleitungen (2, 2A, 2B, 2C, 2D der metallischen Trägerstruktur (1) zur Bildung von Anschlusskontakten (3) aus dem Verkapselungsgehäuse (7) herausragen. 1. Device for determining the position of a switch stick ( 9 ) or a selector lever of a vehicle transmission with
at least one permanent magnet ( 10 ) arranged on the switching stick ( 9 ) or selector lever as a position sensor, which is moved along a curved movement path when the switching stick ( 9 ) or selector lever is actuated,
at least two Hall elements ( 4 ) arranged in a fixed position on a holder as position sensors, each of which is assigned to a corresponding switching or selection position, wherein
the permanent magnet ( 19 ) is operatively connected to one of the Hall elements ( 4 ) to determine the position,
the Hall elements ( 4 ) are arranged at different distances from one plane in such a way that the distances between the permanent magnet ( 9 ) and the Hall elements ( 4 ) are at least approximately the same in the respective operative connection position
characterized in that
the Hall elements ( 4 ) are arranged on a metallic support structure ( 1 , lead frame), which also forms the electrical connecting and connecting lines ( 2 , 2 A, 2 B, 2 C, 2 D, 3 ) for the Hall elements, the support structure ( 1 ) is shaped such that the Hall elements ( 4 ) are arranged at different distances from the one plane,
the Hall elements ( 4 ) and the support structure ( 1 ) are surrounded by plastic material to form an encapsulation housing ( 7 ), the connecting and connecting lines ( 2 , 2 A, 2 B, 2 C, 2 D of the metallic support structure ( 1 ) for protrude formation of terminal contacts (3) of the encapsulation (7). 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Hallelemente (4) mit ihren Pads (5) über Bonddrähte (6) mit der metallischen Trägerstruktur (1) elektrisch leitend verbunden sind. 2. Device according to claim 1, characterized in that the Hall elements ( 4 ) with their pads ( 5 ) via bonding wires ( 6 ) with the metallic support structure ( 1 ) are electrically conductively connected. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Hallelemente (4) mit ihren Pads (5) in Flip-Chiptechnologie direkt mit der metallischen Trägerstruktur (1) elektrisch leitend verbunden sind. 3. Apparatus according to claim 1, characterized in that the Hall elements ( 4 ) with their pads ( 5 ) in flip-chip technology are directly connected to the metallic support structure ( 1 ) in an electrically conductive manner. 4. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Verkapselungsgehäuse (7) auf der dem Permanentmagneten (9) zugewandten Seite eine Vertiefung (7A) aufweist, welche zumindest in etwa die Form der gekrümmten Bewegungsbahn des Permanentmagneten (9) aufweist. 4. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the encapsulation housing ( 7 ) on the side facing the permanent magnet ( 9 ) has a recess ( 7 A) which has at least approximately the shape of the curved path of movement of the permanent magnet ( 9 ) , 5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Hallelemente (4) jeweils den gleichen Abstand zur Oberfläche der Vertiefung (7A) aufweisen. 5. The device according to claim 4, characterized in that the Hall elements ( 4 ) each have the same distance from the surface of the recess ( 7 A). 6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefung (7A) kalottenförmig ausgebildet ist. 6. Apparatus according to claim 4 or 5, characterized in that the recess ( 7 A) is dome-shaped. 7. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Trägerstruktur (1) als Stanz-Biegeteil aus einer Vielzahl von Blechstreifen (2A, 2B, 2C, 2D) besteht. 7. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the metallic support structure ( 1 ) as a stamped and bent part consists of a plurality of sheet metal strips ( 2 A, 2 B, 2 C, 2 D).
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