CN105796192A - 用于医疗程序中的可无线探测的物体及其制造方法 - Google Patents

用于医疗程序中的可无线探测的物体及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本公开涉及用于医疗程序中的可无线探测的物体及其制造方法。提供了在医疗程序中使用的可无线探测的物体的各个实施例。一个示例的可无线探测的物体包括：存在应答机，其无线接收第一询问信号并且无线返回不包含识别信息的第一响应信号；吸收性材料件；和袋，其包括形成内腔的至少第一柔性层和在内腔的周缘的至少一部分周围物理耦接到至少第一柔性层的粘合层。粘合层至少在等于130摄氏度的温度下可以保持结构和粘合的完整性。存在应答机被容纳在内腔内并且可以在其中自由移动。袋物理耦接到吸收性材料件的至少一部分。粘合层可以能够承受基于蒸汽的消毒程序的多个周期。

Description

用于医疗程序中的可无线探测的物体及其制造方法
技术领域
本公开一般性地涉及探测附有可无线探测物体的物体存在与否及其识别，其可以例如允许在手术期间或手术之后探测和/或识别外科物体(例如海绵、器械等)，或者用于清点物体，例如外科物体。
背景技术
能够确定物体存在与否通常是有用且重要的。
例如，在完成手术之前确定与手术相关联的物体是否存在于病人体内是重要的。这些物体可以呈现各种形式。例如，物体可以呈现器械的形式，例如是手术刀、剪刀、镊子、止血钳和/或夹钳。还例如，物体可以呈现相关附件和/或一次性物体的形式，例如外科海绵、纱布和/或药棉块。不能在缝合病人之前定位物体可能需要额外的手术，并且在一些实例中，可能具有严重的不利医疗后果。
一些医院已经制定程序，包括核对清单或要求进行多次计数以在手术期间跟踪物体的使用和归还。这种人工方法是效率低的，需要训练有素的人员的时间并且容易出错。
另一种方法采用应答机以及无线询问和探测系统。这种方法采用无线应答机，其可附接到在手术期间使用的各种物体。询问和探测系统包括发射脉冲宽带无线信号(例如无线电或微波频率)的发射器和用于探测由应答机响应于所发射的脉冲宽带信号而返回的无线信号的探测器。这种自动系统可以有利地增加精确度，同时减小训练有素且高薪人员所需要的时间量。于在2000年2月22日授权的美国专利第6,026,818号和于2004年12月16日公开的美国专利公开第US2004/0250819号中论述了这种方法的示例。
然而，这些方法中的一些不允许识别物体。允许通过传输标识符识别物体的常规方法通常发送具有小探测范围的频率的信号，这可能抑制应答机的探测并且由此抑制与应答机附接的物体的探测。而且，在这些应答机被定位为使得在应答机和询问装置之间存在障碍物或膜状物(例如皮肤或肉体)时，它们可能不会被询问装置探测到。
因此，唯一地识别和探测应答机组件存在与否以及识别该应答机组件的新方法是期望的。
发明内容
对医护人员来说，能够在更大的范围内探测应答机同时仍然能够接受来自应答机的标识符以唯一地识别物体会是有用的。例如，在探测到物体存在于手术部位周围、尤其是在病人体内时，无线地确定物体的身份会是有用的。而且，在完成手术时，会有用的是扫描在手术期间使用并且当前存在的物体以在不需要由训练有素且高薪的人员对物体人工地计数的情况下识别它们并且确定在手术前存在的所有物体在手术后是否都存在于病人体外。
此外，物体的识别对于在制造过程结束时对许多被包封物体计数以确保适当数量的物体被包括在运输包或其他包中也能够是有用的。物体的识别对于确定物体的使用历史或者确定从与物体相关的时间参考点开始经过的时间持续期、例如物体的最后一次维护时间也会是有用的。例如，在医疗或外科背景下，如上面所列出的那些工具能够在被消毒之后或在被使用或再次使用之前具有有限的储存期限。而且，一些工具具有总生命周期，在所述生命周期之后，这些工具需要被替换或者在再次使用之前经历维护。常规人工追踪物体的生命周期、维护周期、储存期限或任何其他的参数即使在计算机的帮助下也会是昂贵和耗时的。
而且，某些外科物体在外科环境内使用之前和/或之后可能经历一次或更多轮消毒。例如，这些消毒程序可以包括使外科物体经受升高的温度和/或压力、蒸汽、辐射、消毒化学制品中的一个或更多个或其他潜在有害或有破坏性的环境。
如果采用应答机组件例如来追踪外科物体的使用和/或消毒，那么保持和/或将应答机物理耦接到物体的设备或结构可以在这些消毒程序中保持附接到外科物体。
然而，如果设备不能够承受这些消毒程序，那么设备可能从外科物体脱离。这种脱离将干扰使用应答机来追踪外科物体的能力。作为另一示例，如果设备不能够承受这些消毒程序，那么设备可能不足以保护应答机不受消毒程序的某些危害。
因此，能够承受不同消毒程序的无线应答机组件是期望的。
一种用于医疗程序中的可无线探测的物体可以被总结为：包括至少第一应答机，其无线接收第一询问信号并且无线返回第一响应信号；外科物体；和袋，其包括形成内腔的至少第一柔性层和在内腔周缘的至少一部分周围物理耦接到至少第一柔性层的黏合层，黏合层至少在等于121摄氏度的温度下保持结构和黏合的完整性，所述袋物理耦接到外科物体的至少一部分。黏合层可以至少在等于130摄氏度的温度下保持结构和黏合的完整性。黏合层可以至少在等于136摄氏度的温度下保持结构和黏合的完整性。黏合层可以至少在等于150摄氏度的温度下保持结构和黏合的完整性。外科物体可包括吸收性材料件。黏合层可以将袋物理耦接到外科物体的至少一部分。内腔可以在第一柔性层和黏合层之间形成。
可无线探测的物体还可以包括物理耦接到第一柔性层的第二柔性层，内腔在第一柔性层和第二柔性层之间形成。第二柔性层可以物理耦接到黏合层。黏合层可以物理耦接到第一柔性层的第一表面的至少一部分，并且第二柔性层物理耦接到第一柔性层的与第一表面相对的第二表面的至少一部分。黏合层可以在内腔的周缘周围物理耦接到第一柔性层的至少第一表面，并且第二柔性层可以在内腔的周缘周围物理耦接到第一柔性层的至少第二表面，第一柔性层的第二表面与第一柔性层的第一表面相对。黏合层可以连续地物理耦接到第一柔性层的至少第一表面，并且第二柔性层可以在内腔的周缘周围物理耦接到第一柔性层的至少第二表面，第一柔性层的第二表面与第一柔性层的第一表面相对。黏合层可以包括热熔黏合层。热熔黏合层可以包括高温热熔黏合层。热熔黏合层可以具有大于与一个或更多个消毒程序相关联的消毒温度的熔点温度。热熔黏合层可以具有大于蒸汽温度的熔点温度，在该蒸汽温度下在一个或更多个消毒程序期间维持一定量蒸汽。热熔黏合层可以具有大于136摄氏度的熔点温度。热熔黏合层可以具有约150摄氏度或更高的熔点温度。黏合层可以包括可熔塑料层。黏合层可以包括热塑性层。黏合层可以是生物相容的。黏合层可以包括黏合网膜。黏合层可以包括热层压膜。黏合层可以包括具有初始固化温度的热固性塑料层，该热固性塑料层在该初始固化温度下固化，该热固性塑料层在固化之后至少在等于121摄氏度的温度下保持结构和黏合的完整性。黏合层可以包括热活化黏合层。黏合层可以包括压力活化黏合层。黏合层可以包括水活化黏合层。黏合层可以包括以下中的至少一个：热塑性聚氨酯、硅酮、聚酰胺、聚醚砜、聚乙烯、聚丙烯和乙烯醋酸乙烯酯。第一应答机可以被容纳在内腔内并且可以在其中自由移动。第一应答机可以包括存在应答机，其无线接收第一询问信号并且无线返回不包含识别信息的第一响应信号。第一应答机可以包括射频识别(RFID)应答机，其无线接收第一询问信号并且无线返回包含与可无线探测的物体相关联的识别信息的第一响应信号。
可无线探测的物体还可以包括射频识别(RFID)应答机，其无线接收第二询问信号并且无线返回包含与可无线探测的物体相关联的识别信息的第二响应信号，存在应答机不直接物理附接到RFID应答机。RFID应答机可以被容纳在内腔内。RFID应答机可以被容纳在内腔内并且可以在其中自由移动。RFID应答机可以形成第一柔性层的至少一部分、可以嵌入第一柔性层内、或者可以通过黏合层粘附到第一柔性层。
袋还可以包括射频(RF)焊接部，其绕着内腔的周缘延伸，将第一柔性层物理耦接到黏合层并且将存在应答机密封在内腔内。
袋还可以包括射频(RF)焊接部，其绕着内腔的周缘延伸，将第一柔性层物理耦接到第二柔性层，并且将存在应答机密封在内腔内。第一柔性层和第二柔性层中的一个或两者可以是织物层压材料。织物层压材料可以包括热塑性聚氨酯和尼龙织物或者聚氯乙烯(PVC)浸渍织物。
一种在医疗程序中使用的可无线探测的物体可以被总结为包括：射频识别(RFID)应答机，其无线接收第一询问信号并且无线返回包含与可无线探测的物体相关联的识别信息的第一响应信号；存在应答机，其无线接收第二询问信号并且无线返回不包含识别信息的第二响应信号；吸收性材料件；和袋，其包括形成内腔的至少第一柔性层，存在应答机被容纳在内腔内并且可以在其中自由移动，存在应答机能够相对于RFID应答机独立移动，所述袋物理耦接到吸收性材料件的至少一部分。存在应答机可以不直接地物理附接到RFID应答机。RFID应答机可以被容纳在内腔内。RFID应答机可以被容纳在内腔内并且能够在其中自由移动。RFID应答机可以形成第一柔性层的至少一部分、可以被嵌入第一柔性层内、或者可以粘附到第一柔性层。RFID应答机可以包括RFID芯片和天线迹线。RFID芯片和天线迹线中的任一个或两者可以嵌入第一柔性层内。
RFID应答机的天线迹线可以包括有源天线元件，可无线探测的物体还可以包括无源天线元件，并且有源天线元件和无源天线元件一起可以形成定向天线。无源天线元件可以嵌入第一柔性层中。第一柔性层可以物理耦接到吸收性材料件以在它们之间形成内腔，并且RFID应答机的至少有源天线元件可以被容纳在内腔内并且被粘附到吸收性材料件。
袋还可以包括第二柔性层，其物理耦接到第一柔性层以在它们之间形成内腔，第二柔性层与吸收性材料件不同。RFID应答机可以形成第二柔性层的至少一部分、嵌入第二柔性层内、或者可以粘附到第二柔性层。
可无线探测的物体还可以包括嵌入或粘附到第一柔性层的无源天线元件，该无源天线元件和RFID应答机一起形成定向天线。
袋还可以包括射频(RF)焊接部，其绕着内腔的周缘延伸，将第一柔性层物理耦接到第二柔性层，并且将存在应答机密封在内腔内。
RF焊接部可以包括第一RF焊接部，并且其中第一RF焊接部或第二RF焊接部还可以将袋物理耦接到吸收性材料件。第一柔性层和第二柔性层中的一个或两者可以是织物层压材料。
袋还可以包括射频(RF)焊接部，其绕着内腔的周缘延伸，将第一柔性层物理耦接到吸收性材料件，并且将存在应答机密封在内腔内。第一柔性层可以由织物层压材料形成。织物层压材料可以包括热塑性聚氨酯和尼龙织物或者聚氯乙烯(PVC)浸渍织物。
一种在医疗程序中使用的可无线探测的物体可以被总结为包括：吸收性材料件；物理耦接到吸收性材料件的第一衬底；射频识别(RFID)应答机，其用于无线接收第一询问信号并且无线返回包含与可无线探测的物体相关联的识别信息的第一响应信号，所述RFID应答机包括有源天线元件；和无源天线元件；其中无源天线元件和有源天线元件一起作为定向天线工作并且第一衬底承载有源天线元件和无源天线元件中的至少一个。第一衬底可以包括织物层压材料层。
织物层压材料可以物理耦接到吸收性材料件以在它们之间形成内腔，并且可无线探测的物体还可以包括被容纳在内腔内并且可以在其中自由移动的存在应答机，存在应答机用于无线返回不包含识别信息的第二响应信号。RFID应答机可以被嵌入或粘附到织物层压材料层，或者可以被容纳在内腔内并且粘附到吸收性材料件。无源天线元件可以位于吸收性材料件和织物层压材料层之间，并且有源天线元件可以被嵌入、粘附到或者形成织物层压材料层的一部分。有源天线元件可以位于吸收性材料件和织物层压材料层之间，并且无源天线元件可以被嵌入、粘附到或者形成织物层压材料层的一部分。织物层压材料层可以至少部分地被无源天线元件和有源天线元件中的一个或更多个承载。
可无线探测的物体还可以包括第二织物层压材料层，其位于无源天线元件和吸收性材料件之间。
可无线探测的物体还可以包括物理耦接到吸收性材料件的存在应答机，所述存在应答机用于无线返回不包含识别信息的第二响应信号。定向天线可以包括八木天线。有源天线元件和无源天线元件中的一个或两者可以包括被嵌入到第一衬底或在其上被承载的导电迹线。
一种对在医疗程序中使用的外科物体计数的方法可以被总结为包括：提供多个外科物体，其具有分别物理耦接到它们的多个可无线探测的物体，每个可无线探测的物体包括射频识别(RFID)应答机和存在应答机；询问被引入到手术部位中的每个外科物体的RFID应答机；接收来自被引入到手术部位中的每个外科物体的被询问RFID应答机的第一响应信号，所述第一响应信号包含由该RFID应答机存储的识别信号；至少部分地基于每个第一响应信号中包含的识别信号来生成被引入手术部位中的外科物体的第一清单；在完成医疗程序之前，扫描手术部位以询问留在手术部位内的任何存在应答机；至少部分地基于是否分别接收到来自一个或更多个存在应答机响应于扫描的一个或更多个第二响应信号来确定是否有任何外科物体留在手术部位内，其中一个或更多个第二响应信号不包含识别信息；询问从手术部位移除的每个外科物体的RFID应答机；接收来自从手术部位移除的每个外科物体的被询问RFID应答机的第三响应信号，所述第三响应信号包含由该RFID应答机存储的识别信息；和至少部分地基于包括在每个第三响应信号中的识别信息来生成从手术部位移除的外科物体的第二清单。接收第一响应信号可以包括接收在第一频率范围内的第一响应信号，并且确定是否有任何外科物体留在手术部位内可以包括至少部分地基于是否分别接收到来自一个或更多个存在应答机响应于扫描的一个或更多个第二响应信号来确定是否有任何外科物体留在手术部位内，在第二频率范围内的一个或更多个第二响应信号提供穿过身体组织的、相对于第一频率范围更强的传输。接收第一响应信号可以包括在第一物理距离处接收来自每个RFID应答机的第一响应信号，并且确定是否有任何外科物体留在手术部位内可以包括至少部分地基于是否在第二物理距离处分别接收到来自一个或更多个存在应答机响应于扫描的一个或更多个第二响应信号来确定是否有任何外科物体留在手术部位内，所述第二物理距离大于第一物理距离。
所述方法还可以包括比较第一清单和第二清单来确定是否有一个或更多个外科物体留在手术部位内。
附图说明
在附图中，相同的附图标记表示相似的元素或行为。附图中元素的大小和相对位置不必需是按比例绘制的。例如，各种元素的形状和角度不必需是按比例绘制的，并且这些元素中的一些可以被任意放大和定位以改进附图的易读性。而且，如绘制的元素的特定形状不必旨在传达关于这些特定元素的实际形状的任何信息，并且可以仅被选择以在附图中易于辨认。
图1A是图示了根据一个详述的实施例的外科环境的示意图，在该外科环境中，医护服务方使用询问和探测系统来探测在病人身体中的附有可无线探测物体的物体。
图1B是根据一个详述的实施例的、附有可无线探测物体的外科物体的等距视图。
图2A是根据一个详述的实施例的、包括存在应答机的袋的正视图。
图2B是根据一个详述的实施例的、包括存在应答机的另一种袋的正视图。
图3是根据一个详述的实施例的、可无线探测物体所物理耦接到的吸收性材料件的正视图。
图4是根据一个详述的实施例的、包括RFID应答机和能够在内腔内自由移动的存在应答机的袋的正视图。
图5A是根据一个详述的实施例的袋的俯视图。
图5B是根据一个详述的实施例的袋的分解等距视图，所述袋包括能够在内腔内自由移动的存在应答机和粘附到该袋的第二层的RFID应答机。
图5C是根据一个详述的实施例的袋的第一和第二分解侧视图，所述袋包括能够在内腔内自由移动的存在应答机和粘附到该袋的第二层的RFID应答机。
图6A是根据一个详述的实施例的袋的俯视图。
图6B是根据一个详述的实施例的袋的分解等距视图，所述袋包括能够在内腔内自由移动的RFID应答机和存在应答机。
图6C是根据一个详述的实施例的袋的第一和第二分解侧视图，所述袋包括能够在内腔内自由移动的RFID应答机和存在应答机。
图7是根据一个详述的实施例的、可无线探测的物体的横截面图，所述物体包括在袋上或袋内形成的定向天线。
图8是根据一个详述的实施例的、可无线探测的物体的横截面图，所述物体包括至少部分地被第一衬底承载的定向天线。
图9是根据一个详述的实施例的、可无线探测的物体的横截面图，所述物体包括至少部分地被第一和第二衬底中的每个承载的定向天线。
图10是根据一个详述的实施例的、用于利用RF焊接来制造可无线探测的物体的方法的示意图。
图11示出了根据一个详述的实施例的、可用于制造多个袋的柔性层。
图12示出了根据一个详述的实施例使用RF焊接技术来制造多个袋。
图13是根据一个详述的实施例的、使用RF焊接技术所制造的多个袋的正视图。
具体实施方式
在以下的描述中，为了提供各个公开实施例的充分理解而陈述一些具体细节。然而，本领域技术人员将认识到的是，可以在没有这些具体细节中的一个或更多个的情况下或者利用其他方法、部件、材料等来实施实施例。在另外的实例中，没有详细示出或描述与发射器、接收器或收发器、和在医疗程序中采用的物体(例如海绵、纱布或其他吸收性物体)类型关联的熟知结构，以避免不必要地使实施例的描述不清楚。
除非上下文另外要求，否则在整个说明书和所附权利要求书中，词语“包括”及其变型应被理解为开放式包括的含义，即“包括但不限于”。
在本说明书全文中提到的“一个实施例”或“实施例”指的是与实施例关联描述的具体特性、结构或特征被包括在至少一个实施例中。因此，在本说明书全文中的各个地方所出现的短语“在一个实施例中”或“在实施例中”不必全部指的是同一个实施例。而且，在一个或更多个实施例中可以以任何合适的方式组合具体的特性、结构或特征。
除非内容中另有明确说明，否则如在本说明书和所附权利要求中使用的，单数形式“一”包括复数。还应注意的是，除非内容中另有明确说明，否则术语“或”通常以其包括性含义“和/或”被使用。
本文中提供的公开内容的标题和摘要仅为了方便，并不用于解释实施例的范围或含义。
为了容易理解，外科环境将为用作用于探测物体的示例环境，但是其不应被认为是限制性的。
图1A示出了在其中进行医疗程序的外科环境100，例如手术环境、临床医生办公室、检查室、病房或可以在其中进行医疗程序的其他环境。医护人员102操作识别和探测系统104以探知在病人108身体中或身体上、例如在手术部位或区域或腔105中或上存在或不存在物体106，和/或这种物体106的身份。
物体106可以呈现各种形式，例如在进行外科程序中有用的器械、附件和/或一次性物体。例如，物体106可以呈现手术刀、剪刀、镊子、止血钳、扩张器、针、钻头和/或夹钳或其他外科有用的物体。并且例如，物体106可以呈现外科海绵、纱布和/或药棉块的形式。外科海绵、纱布和/或药棉块可以是例如2英寸乘2英寸、4英寸乘4英寸、12英寸乘12英寸或其他大小。这种尺寸可以指的是折叠状或另外包封的外科海绵、纱布和/或药棉块。
根据本公开的一个方面，物体106被附到、承载、被附接或以另外的方式耦接到可无线探测的物体118。
特别地，现在参照图1B，可无线探测的物体118物理耦接到用在外科环境100内的每个物体106或以另外的方式与其物理关联。可无线探测的物体118包括一个或更多个应答机，其接收和响应无线信号。例如，在一些实施中，可无线探测的物体118包括射频识别(RFID)应答机120，其在被询问时无线返回第一响应信号，该第一响应信号包含与可无线探测物体118相关联的识别信息。替代地或另外地，可无线探测物体118包括存在应答机122，其在被询问时无线返回不包含识别信息的第二响应信号。
因此，在一些实施中，医护人员102能够操作识别和探测系统104来通过无线询问存在应答机122来确定可无线探测的物体118的存在与否，和/或通过无线询问RFID应答机120来获取识别信息。特别地，在一些实施中，对存在应答机122的询问及其响应和对RFID应答机120的询问及其响应分别能够在两个不同的频率范围中发生。例如，与对存在应答机122的询问及其响应相关联的频率范围能够包括比与对RFID应答机120的询问及其响应相关联的频率范围更低的频率。这种更低的频率可以实现信号穿过身体组织或其他障碍物(包括膜状物、皮肤、肉体等)的更好的传输。因此，在一些实施中，与对RFID应答机120的询问及其响应相比，对存在应答机122的询问及其响应在更大的物理距离下是可能的。
RFID应答机120包括电耦合到天线的集成电路。RFID应答机120可以相对小，例如对角线大约为12毫米。
在一些实施中，天线能够包括电感线圈，例如绕着芯缠绕的导线。芯能够由铁氧体棒制成。电感线圈电耦合到集成电路。在另外的实施中，天线包括导电迹线或其他结构。RFID应答机120可以是有源器件，其包括局部电源(例如电池)，或者可以是依赖于询问信号中的能量来对应答机120供电的无源器件。在一个方面，RFID应答机120采取包括RFID集成电路和/或前端的各种商业上可获得的RFID器件中的任意一种的形式。
RFID应答机120可用于响应于接收第一频率范围中的询问信号，传输(例如通过天线的有源辐射)包含识别信息的第一响应信号。第一响应信号对由集成电路存储的识别信息进行编码。如此，RFID应答机120可以被称为“智能应答机”。
包含在第一响应信号中的识别信息可以是唯一的标识符(即在所有另外相同的RFID应答机120组中是唯一的)。替代地，标识符可以不是唯一的，例如一组RFID应答机120可以每个都具有相同的标识符。即使在标识符唯一的情况下，识别信息的某些部分或某些另外的识别信息也可以不是唯一的，例如，来自同一制造商、批次或具有相同类型的应答机120之间可以共享表示制造商、批次或类型的部分。在一些实例中，识别信息能够与物体106的类型或者其属性相关联。例如，使用将唯一标识符与类型或属性交叉对照的数据库、查找表格或其他数据结构，识别信息能够被关联到类型或属性。
替代地，在RFID应答机120的集成电路具有读写能力的实施中，识别信息能够包括预存储或写到集成电路上的期望属性，并且通过第一响应信号直接传输预存储的属性。
而且，在一些实施中，RFID应答机120是可印刷的和/或超低成本的RFID应答机120，其不必在物体106用于外科环境100内时维持功能。特别地，在这些实施中，RFID应答机120在制造过程结束时或在制造过程期间被询问例如以确保适当数量的物体106被包含在运输包或其他包封中。在这种使用后，可以不期望RFID应答机120来提供进一步使用，并且如果物体106用于外科环境100内(例如，在活的有机体内)，那么可以允许其降解或损坏。如此可以允许包括低成本RFID应答机120用于制造中而不需要硬化的或结实的封装物或应答机体以在外科程序期间保护应答机120。
存在应答机122可以以各种方式被构造。例如，存在应答机122可以包括铁氧体棒，其具有围绕其外表面缠绕的导电线圈以形成电感器，和耦合到导电线圈以形成串联电路的电容器。导电线圈可以例如采取具有电绝缘鞘或护套的螺旋状缠绕导线的形式。例如，电感线圈和电容器可以一起形成电感/电容(L/C)振荡电路。关于应答机类型的其他细节可以于在2006年6月6日提交的美国临时专利申请第60/811,376号和于2007年2月28日提交的美国临时专利申请第60/892,208号中找到，该两者通过引入并入本文。
存在应答机122用于响应于接收第二频率范围中的询问信号，传输(例如通过电感线圈的辐射)第二响应信号。第二响应信号不包括任何唯一的识别信息，并且因此仅指示存在应答机122的存在。如此，存在应答机122可以被成为“哑的”应答机。然而，在一些实施中，相对于RFID应答机120，存在应答机122提供穿过身体组织的更高的响应强度。
存在应答机122可以是相对小的，例如大约5到10毫米长和具有约1到4毫米的直径。在至少一些实施例中，封装物有利地保护应答机不受周围环境的影响，例如不受力、压力和/或流体(例如体液)的影响。
在一些实施中，存在应答机122包括哑铃形的铁氧体棒，其具有宽的端部和窄的中间部。宽的端部可以提供电容功能。在其他实施中，存在应答机122可以被成形为纺锤形物体，具有被截去的端部。
在另外的实施中，可无线探测的物体118包括至少一个定向天线。例如，在一些实施中，RFID应答机120的有源天线元件形成定向天线的至少一部分。在一些实施中，可无线探测的物体不包括存在应答机122。一下会参照下面的附图进一步论述可无线探测的物体118的具体示例结构和布置。
而且，虽然图1B将可无线探测的物体118描绘为物理耦接到物体106的外表面并且在该外表面上可见，但是这种描绘仅为了易于阐述和描述而提供。特别地，在物体106是诸如外科海绵、纱布、药棉块之类的吸收性材料件或者其他吸收性材料的实例中，吸收性材料件106可被折叠或被以另外的方式操作使得可无线探测的物体118不再被承载在吸收性材料件106的外表面上和/或不再是外部可见的。例如，吸收性材料件106可以被折叠为四分体，以提供例如具有四个可辨别的层的折叠海绵、纱布或药棉块。由于该折叠，可无线探测的物体118可以在吸收材料件106的层之间被内部地承载，并且仅在吸收性材料件106被展开的时候可见。
此外，根据本公开的一个方面，可无线探测的物体118可以包括黏合层，其将可无线探测的物体118物理耦接到吸收性材料件106或者其他外科物体106。黏合层至少在等于121摄氏度、130摄氏度、132摄氏度、136摄氏度和/或150摄氏度或更高的温度下保持结构和黏合的完整性。
例如，黏合层不可以熔化或以其他的方式液化，并且可以在小于或等121、130、132、136和/或150摄氏度或更高的温度下保持粘附到可无线探测的物体118的剩余部分和/或外科物体106。在一些实施中，黏合层可以至少在等于150摄氏度或更高的温度下保持结构和黏合的完整性。
例如，黏合层可以是布置在外科物体106和可无线探测的物体118的剩余部分之间的热熔黏合层。在这些实施中，通过使得热熔黏合层的至少一部分的温度超过与该热熔黏合层相关联的熔点温度，从而使得该部分至少部分地熔化，可以使可无线探测的物体118物理耦接到外科物体106。例如，这可以通过使用RF焊接机、平面热压机、热气式焊接机或层压机来实现。替代地，可无线探测的物体118和外科物体106可被烘烤(例如在室中)或者被暴露于各种其他技术以在期望的位置处施加热和/或压力。通常，熔点温度将至少大于121摄氏度，但是在各种实施中可以是其他温度。
因此，例如，与在液态下被施加然后固化的环氧树脂相比，可无线探测的物体118的黏合层可以是预成形的固体层，其被布置或放置在可无线探测的物体118的剩余部分和外科物体106之间。然后可以使黏合层至少部分地熔化，并且随后使其再次固化，由此接合可无线探测的物体118的剩余部分和外科物体106，并且产生它们之间的物理耦接。
在一些实施中，热熔黏合层是高温热熔黏合层(即具有相对高的熔点温度的热熔黏合层)。例如，热熔黏合层可以具有大于121摄氏度、大于130摄氏度、大于132摄氏度、或者大于136摄氏度的熔点温度。作为另一示例，热熔黏合层可以具有约150摄氏度或更高的熔点温度。
更特别地，根据本公开的一个方面，热熔黏合层可以具有大于与一个或更多个消毒程序相关联的消毒温度的熔点温度。例如，热熔黏合层可以具有大于蒸汽温度的熔点温度，在该蒸汽温度下在一个或更多个基于蒸汽的消毒程序期间维持一定量蒸汽。例如，两种常用的基于蒸汽的消毒技术使用分别在121摄氏度(250华氏度)和132摄氏度(270华氏度)下的维持一定量蒸汽。热熔黏合层可以具有大于这些温度中的一个或两个的熔点温度。
而且，可以在大于1个大气压的压强条件下进行一些消毒程序。热熔黏合层在这些压强条件下可以具有本文中描述的任何熔点温度特征。
在一些实施中，黏合层是生物相容的，允许在活的有机体内使用可无线探测的物体118。在一些实施中，黏合层是黏合网膜。在一些实施中，黏合层是热层压膜。黏合层可以是可熔塑料层，例如热塑性层。
在一些实施中，黏合层可以是具有初始固化温度的热固性塑料层，该热固性塑料层在该初始固化温度下固化。例如，初始固化温度可以小于130摄氏度。固化之后，热固性塑料层可以至少在小于或等于121、130、132、136和/或150摄氏度或更高的温度下保持结构和黏合的完整性。
在一些实施中，黏合层可以是热活化黏合层。替代地或另外地，黏合层可以是压力活化黏合层或压力敏感黏合层。替代地或另外地，黏合层可以是水活化黏合层。
黏合层可以包括以下中的至少一个：热塑性聚氨酯、硅酮、聚酰胺、聚醚砜、聚乙烯、聚丙烯和乙烯醋酸乙烯酯。
再次参照图1A，识别和探测系统104包括控制器110和询问装置或组件、例如通过一条或多条通信路径(例如同轴电缆114)耦接到控制器110的天线112。天线112可以采取手持棒116的形式。在一些实施中，天线112的尺寸被确定为至少部分地被容纳在腔105中。
控制器110被配置为使天线112发射在一个或更多个频带中的一个或更多个无线询问信号，接收来自一个或更多个可无线探测的物体118对这种询问信号的响应和基于所接收的响应信号(如果存在的话)确定可无线探测的物体118或相关联的物体106存在与否和/或确定可无线探测的物体118或相关联的物体106的身份。
特别地，棒116能够被配置为发射第一频率范围中的第一询问信号，并且能够包括集成电路标签阅读器(例如已知的RFID阅读器)来接收来自RFID应答机120的第一响应信号并且对标识符进行解码。棒116还能够被配置为发射第二频率的第二询问信号，接收来自存在应答机122的第二响应信号并且在接收到第二响应信号时提供物体106存在的指示。
在本文中不论述棒116的部件的具体细节以避免不必要地使实施例的描述不清楚。被配置用于发射询问信号和用于接收第一和第二响应信号的部件能够从任何合适的扫描技术中选择，这些扫描技术包括但不限于在Blair等人的美国专利第6,026,818号中公开的和在Barnes等人的美国专利第7,696,877号中公开的探测装置，这两个专利都通过引用并入本文。
而且，在一些实施中，询问装置或组件的控制器110包括当在手术后棒116扫描物体106时显示物体106名称的界面。例如，界面可以显示海绵、纱布、药棉块、止血钳、夹钳、镊子、剪刀、手术刀或其他外科工具或附件、或者任何其他物体106的计数和清点以方便地对物体106计数。
作为操作的一个示例方法，诸如医护人员102之类的用户能够扫描病人108以通过无线询问一个或更多个存在应答机122来探测可无线探测的物体118及它们的对应物体106在病人108内存在与否。例如，对存在应答机122的这种询问能够发生在第一物理距离处。一旦在探测到在病人108内存在物体106，医护人员102就能够立即扫描探测区域以无线询问一个或更多个RFID应答机120并由此识别留下的一个或更多个物体106。例如，对RFID应答机120的这种询问能够发生在比第一物理距离更小的第二物理距离处。已经获取了物体106的身份之后，医护人员102能够对处置物体106做出知情的决定。例如，医护人员102能够在缝合病人之前移除物体。
作为另一示例，在将物体106从病人108的身体移除的时候，并且在将所有存在的物体106在手术后以及在缝合手术部位或区域105之前在一个区域中摊开的情况下，医护人员102能够扫描存在的物体106以确保在手术前存在的所有物体106现在存在并且在手术后位于病人108的身体的外面。例如，医护人员能够询问每个可无线探测的物体118的RFID应答机120，以识别所有存在的物体106。目前已识别的物体106能够与在用于外科环境内之前已识别且记录的物体106的列表比较，以检测任何的诧异(即丢失的物体)。
而作为操作的又一示例方法，用于一个或更多个物体106的一个或更多个RFID应答机120可以在制造过程结束时或在制造过程期间被询问，例如以确保适当数量的物体106被包含在运输包或其他包封中。在物体106进入外科环境中并且在其内使用时，RFID应答机120可以或可以不降解。然而，医护人员102仍可以询问一个或更多个存在应答机122，以有利地探测可无线探测的物体118及它们的相应物体106在病人108内存在与否。
因此，本公开的可无线探测的物体118提供了高效地探测可能在病人108的身体内或身体上存在的物体106的能力，和在不使用多个分别固定的光学可读标签的情况下以及在不需要由训练有素且高薪的人员对物体进行人工计数的情况下，在手术后进行清点存在的物体106以确保在手术期间使用的所有物体106都存在的能力。
而且，虽然图示了病人108，但是所述询问和探测系统104可以相似地用在动物或无生命对象上。
图2A是根据一个详述的实施例的、包括存在应答机206的袋202的正视图200。特别地，在本公开的一些实施中，可无线探测的物体118包括袋202，其将存在应答机206容纳或以另外的方式保持在袋202的内腔内。袋202能够物理耦接到物体106，所述物体例如是吸收性材料件。
在一些实施中，存在应答机206能够在袋202的内腔内自由移动。这可以有利地在不对存在应答机206产生损坏的情况下允许吸收性材料件或其他物体106的折叠、拉伸、压缩、缠绕或其他物理操作。例如，存在应答机206在袋202内自由移动到承受减小的力的有利位置。相似地，自由活动的存在应答机206不抑制外科程序可能需要的、吸收性材料件或其他物体106的折叠、拉伸、压缩、缠绕或其他物理操作。
袋202包括形成内腔的至少第一柔性层208。例如，第一柔性层208能够物理耦接到诸如吸收性材料件之类的物体106的表面以在它们之间形成内腔。作为另一示例，如图2A所示，袋202包括与第一柔性层208相对并且物理耦接到第一柔性层208以在它们之间形成内腔的第二柔性层210。
在图示的实施例中，袋202还包括黏合层212，其布置为从第一柔性层208与第二柔性层210相对。黏合层212可以物理耦接到第一柔性层208和第二柔性层210中的一个或两者。而且，在一些实施中，黏合层212将袋202物理耦接到吸收性材料件或其他物体106。
根据本公开的一个方面，黏合层212可以至少在等于121、130、132、136和/或150摄氏度或更高的温度下保持结构和黏合的完整性。例如，黏合层212不可以熔化或以其他的方式液化，并且可以在小于或等于121、130、132、136和/或150摄氏度或更高的温度下保持粘附到第一柔性层208、第二柔性层210和/或吸收性材料件106。
在一些实施中，黏合层212物理耦接到第二柔性层210的第一表面的至少一部分，并且第一柔性层208物理耦接到第二柔性层210的与第一表面相对的第二表面的至少一部分。特别地，在一些实施中，黏合层212在内腔周缘周围物理耦接到第二柔性层210的至少第一表面，并且第一柔性层208在内腔周缘周围物理耦接到第二柔性层210的至少第二表面。在这些实施中，内腔可以如图示地在第一柔性层208和第二柔性层210之间形成，或者可以在第二柔性层210和黏合层212之间形成。
在其他实施中，黏合层212连续地物理耦接到第二柔性层210的至少第一表面，并且第一柔性层208在内腔周缘周围物理耦接到第二柔性层210的至少第二表面。在这些实施中，内腔可以如图示地在第一柔性层208和第二柔性层210之间形成。
在又一些实施中，袋202包括黏合层212，但是不包含第二柔性层210。在这些实施中，第一柔性层208物理耦接到黏合层212。例如，第一柔性层208可以至少在内腔周缘周围物理耦接到黏合层212以在它们之间形成内腔。
在一些实施中，射频(RF)焊接部204将第一柔性层208物理耦接到第二柔性层210和黏合层212中的一个或两者。例如，RF焊接部204绕着内腔的周缘延伸并且将存在应答机206密封在袋202内。RF焊接部204的宽度能够被改变以平衡多个目标，例如焊接部204的强度和袋202的大小。替代RF焊接部204地或者除了RF焊接部204之外，黏合、缝合、夹紧、紧固或其他固定装置能够将第一柔性层208物理耦接到物体106或第二柔性层210。
第一和/或第二柔性层208和210可以是织物层压材料或其他材料。例如，第一和/或第二柔性层208和210可以是以下中的一个或更多个：热塑性聚氨酯(TPU)和尼龙织物；聚氯乙烯(PVC)浸渍织物；PVC、TPU、PET、PETG、LDPE、EVA、开孔聚氨酯或尼龙中的层；其他织物(例如棉花、聚酯、皮革、乙烯、聚乙烯和混纺织物)；其他塑料；或它们的组合。柔性层208和210通常相对薄并且可以是吸收性的或非吸收性的。在一些实施中，柔性层由适于阻止液体进入袋202内腔(例如由于防水或抗水涂层)的材料制成。因此，第一和/或第二柔性层208和210可以是柔软的、柔韧的并且耐扯破或撕裂的。
在一个具体的示例中，第一柔性层208包括第一TPU层和第一尼龙织物层。第二柔性层210包括第二TPU层和第二尼龙织物层。例如，第一和第二TPU层可以分别位于相对于第一和第二尼龙织物层的内部。换言之，第一和第二TPU层可以彼此接触并且可以形成袋202的内腔的内表面，而第一和第二尼龙织物层分别由第一和第二TPU层的与内腔相对的相应外表面承载。这可以有利地允许第一和第二TPU层在RF焊接部204被生成时更完全地一起熔化或者以其他方式物理耦接到彼此。然而，在其他实施中，第一和第二尼龙织物层可以位于相对于第一和第二TPU层的内部，或者可以嵌入第一和第二TPU层内。
在一些实施中，黏合层212是热熔黏合层212。在这种实施中，袋202至少部分地通过使得热熔黏合层212的至少一部分的温度超过与该热熔黏合层212相关联的熔点温从而使得该部分至少部分地熔化来构造。例如，这可以使用RF焊接机、平面热压机、热气式焊接机或层压机来实现。替代地，袋202可以被烘烤(例如在室中)或者被暴露于各种其他技术以在期望的位置处施加热和/或压力。通常，熔点温度将至少大于130摄氏度。
因此，例如，与在液态下被施加然后固化的环氧树脂相比，黏合层212可以是预成形的固体层，其被布置或放置为与第一和/或第二柔性层208和210相邻，并且然后至少部分地熔化随后再固化，由此使第一和/或第二柔性层208和210接合并且产生它们之间的物理耦接。例如，在一些实施中，第二层210是多孔织物，并且黏合层212熔化穿过织物的孔以与第一柔性层208接合。这可以通过黏合层212产生第一柔性层208到第二柔性层210的物理耦接。而且，在一些实施中，黏合层212可以被导致至少部分地熔化，接合材料件或其他物体106，并且随后再固化，产生袋202到物体106的物理耦接。
在一些实施中，热熔黏合层212是高温热熔黏合层212(即具有相对高的熔点温度的热熔黏合层)。例如，热熔黏合层212可以具有大于121、130、132或136摄氏度的熔点温度。作为另一示例，热熔黏合层212可以具有约150摄氏度或更高的熔点温度。
更特别地，根据本公开的一个方面，热熔黏合层212可以具有大于与一个或更多个消毒程序相关联的消毒温度的熔点温度。例如，热熔黏合层可以具有大于蒸汽温度的熔点温度，在该蒸汽温度下在一个或更多个基于蒸汽的消毒程序期间维持一定量蒸汽。例如，两个常用的基于蒸汽的消毒技术使用分别维持在121摄氏度(250华氏度)和132摄氏度(270华氏度)下的一定量蒸汽。热熔黏合层212可以具有大于这些温度中的一个或两个的熔点温度。
而且，可以在大于1个大气压的压强条件下进行一些消毒程序。热熔黏合层212在这些压强条件下可以具有本文中描述的任何熔点温度特征。
在一些实施中，黏合层212是生物相容的，允许在活的有机体内使用可无线探测的物体。在一些实施中，黏合层212是黏合网膜。在一些实施中，黏合层212是热层压膜。黏合层212可以是可熔塑料层，例如热塑性层。
在一些实施中，黏合层212可以是具有初始固化温度的热固性塑料层，该热固性塑料层在该初始固化温度下固化。例如，初始固化温度可以小于130摄氏度。固化之后，热固性塑料层可以至少在小于或等于121、130、132、136和/或150摄氏度或更高的温度下保持结构和黏合的完整性。
在一些实施中，黏合层212可以是热活化黏合层。替代地或另外地，黏合层212可以是压力活化黏合层或压力敏感黏合层。替代地或另外地，黏合层212可以是水活化黏合层。
黏合层212可以包括以下中的至少一个：热塑性聚氨酯、硅酮、聚酰胺、聚醚砜、聚乙烯、聚丙烯和乙烯醋酸乙烯酯。
在一个具体的示例袋202中，第一柔性层208是尼龙层；第二柔性层210是TPU层；而黏合层212是热熔黏合层。在一些实施中，袋202不包括黏合层212。
图2B是根据一个详述的实施例的、包括存在应答机256的袋252的另一正视图250。特别地，袋252包括第一柔性层258，其通过RF焊接部254物理耦接到第二柔性层260。存在应答机256被容纳在第一和第二柔性层258和260之间形成的内腔内并且能够在其中自由移动。特别地，RF焊接部254绕着内腔的周缘延伸并且将存在应答机256密封在袋252内腔内。袋252能够物理耦接到物体106，所述物体例如是吸收性材料件。例如，袋252包括黏合层262，其布置为从第一柔性层258与第二柔性层260相对。黏合层262可以是热熔黏合层，其可熔化以将袋252物理耦接到吸收性材料件，但是具有大于执行常用消毒技术的一个或更多个消毒温度的熔点温度，从而允许袋252在一个或多个消毒周期期间保持物理耦接到吸收性材料件。
图3是根据一个详述的实施例的、可无线探测物体所物理耦接到的吸收性材料件302的正视图300。特别地，RFID应答机306和存在应答机312与吸收性材料件302物理关联。
更确切地，袋304物理耦接到吸收性材料件302。袋304包括第一柔性层，其物理耦接到第二柔性层以在它们之间形成内腔。柔性层可以与参照图2A讨论的层208和210相同或相似。袋304可以包括黏合层，其将袋304物理耦接到吸收性材料件302。黏合层可以与参照图2A讨论的层212相同或相似。在一些实施中，袋304不包括黏合层。
存在应答机312被保持在袋304的内腔内并且能够在其中自由移动。RF焊接部310将第一柔性层物理耦接到第二柔性层。在一些实施中，RF焊接部310还将袋304物理耦接到吸收性材料件302。在其他实施中，额外的RF焊接部或其他固定装置(例如黏合层)将袋304物理耦接到吸收性材料件。
如图3所示，RFID应答机306与袋304分别物理耦接到吸收性材料件302。黏合、缝合、夹紧、紧固、热密封、RF焊接或其他的固定单元将RFID应答机306物理耦接到吸收性材料件302。在一些实施中，不透射线的线或物体308也被编织到或者以其他的方式物理耦接到吸收性材料件302。
而且，虽然图3将袋304和RFID应答机306描绘为物理耦接到吸收性材料件302的物体外表面并且在该外表面上可见，但是在一些实施中，吸收性材料件302被折叠或以另外的方式被操作使得袋304和RFID应答机306被内部承载在吸收性材料件302的层之间。
图4是根据一个详述的实施例的、包括具有天线迹线412的RFID应答机410和能够在内腔内自由移动的存在应答机408的袋402的正视图400。
袋402包括第一柔性层404，其物理耦接到第二柔性层405以在它们之间形成内腔。柔性层404和405可以与参照图2A讨论的层208和210相同或相似。袋402包括物理耦接到至少第二柔性层405的黏合层407。黏合层407可以与参照图2A讨论的黏合层212相同或相似。
存在应答机408被保持在袋402的内腔内并且能够在其中自由移动。特别地，RF焊接部406将第一柔性层404物理耦接到第二柔性层405并且将存在应答机408密封在内腔内。
RFID应答机410包括电耦合到芯片414的天线迹线412。存储识别信息的集成电路能够形成芯片414的全部或一部分。
RFID应答机410的全部或一部分能够被嵌入和/或粘附到第一柔性层404。例如，在一些实施中，芯片414粘附到第一柔性层404(例如粘附到第一层404的面对内腔的表面)，同时天线迹线412嵌入第一柔性层404内。在其他实施中，天线迹线412被印刷或描画到第一柔性层404上(例如到面对内腔的内表面上)。在又一些实施中，RFID应答机410的全部或一部分被嵌入和/或粘附到第二柔性层405。
在一些实施中，第一柔性层404和/或第二柔性层405的至少一部分是吸收性的但保持电绝缘的材料，从而在不干扰天线迹线412传输信号的能力的情况下促进附接的吸收性材料件的吸收性。
由于存在应答机408能够在袋402的内腔内自由移动并且RFID应答机410嵌入和/或粘附到第一柔性层404，所以存在应答机408能够独立于RFID应答机410移动。而且，如图4所示，在一些实施中，采取措施来防止RF焊接部406过焊和潜在损坏天线迹线412。此外，在一些实施中，袋402不包括黏合层407。
图5A是根据一个详述的实施例的袋502的俯视图。图5B是根据一个详述的实施例的袋502的分解等距视图，所述袋包括能够于在袋的第一柔性层504b和衬底506b之间形成的内腔内自由移动的存在应答机508b。RFID应答机512b粘附到衬底506b。封装物510封装存在应答机508b。衬底506b能够是第二柔性层、诸如吸收性材料件之类的外科物体、或者其他衬底。特别地，第一柔性层504b和衬底506b可以与参照图2A讨论的层208和210相同或相似。在一些实施中，RF焊接部将第一柔性层504b物理耦接到衬底506b。在图示的实施例中，袋502还包括黏合层507b。黏合层507b可以与参照图2A讨论的层212相同或相似。然而，在一些实施中，袋502不包括黏合层507b。
图5C是根据一个详述的实施例的袋502的第一和第二分解侧视图，所述袋包括能够于在袋的第一柔性层504c和衬底506c之间形成的内腔内自由移动的存在应答机508c。RFID应答机512c粘附到袋502的衬底506c。例如，在一些实施中，使用黏合剂或其他固定装置，RFID应答机512c中的一些或所有(例如芯片部分)粘附到衬底506c。在一些实施中，RFID应答机512c中的一些或所有(例如天线部分)被印刷到或描画在衬底506c上。图示的袋502包括黏合层507c。
图6A是根据一个详述的实施例的袋602的俯视图。图6B是根据一个详述的实施例的袋602的分解等距视图，所述袋包括存在应答机608b和能够于在袋的第一柔性层604b和衬底606b之间形成的内腔内自由移动的RFID应答机612b。封装物610封装存在应答机608b。衬底606b能够是第二柔性层、诸如吸收性材料件之类的外科物体、或者其他衬底。特别地，第一柔性层604b和衬底606b可以与参照图2A讨论的层208和210相同或相似。在一些实施中，RF焊接部将第一柔性层604b物理耦接到衬底606b。在图示的实施例中，袋602还包括黏合层607b。黏合层607b可以与参照图2A讨论的层212相同或相似。然而，在一些实施中，袋602不包括黏合层607b。
图6C是根据一个详述的实施例的袋602的第一和第二分解侧视图，所述袋包括存在应答机608c和能够于在袋的第一柔性层604c和衬底606c之间形成的内腔内自由移动的RFID应答机612c。图示的袋602包括黏合层607c。
图7是根据一个详述的实施例的、可无线探测的物体700的横截面图，所述物体包括在袋701上或该袋内形成的定向天线。特别地，袋701包括第一柔性层702，其物理耦接到衬底704以在它们之间形成内腔706。存在应答机708被容纳在内腔706内并且能够在其中自由移动。衬底704能够是第二柔性层、诸如吸收性材料件之类的外科物体、或者其他衬底。特别地，第一柔性层702和衬底704可以与参照图2A讨论的层208和210相同或相似。在图示的实施例中，可无线探测的物体700还包括黏合层703。黏合层703可以与参照图2A讨论的层212相同或相似。然而，在一些实施中，可无线探测的物体700不包括黏合层703。
可无线探测的物体还包括RFID应答机710，所述RFID应答机包括至少一个有源天线元件712和集成电路714。例如，集成电路714能够有源地驱动或者对RFID应答机710的有源天线元件712供能以传输信号。
根据本公开的一个方面，可无线探测的物体700还包括至少一个无源天线元件716，其与有源天线元件712一起作为定向天线工作。例如，无源天线元件716和有源天线元件712可以一起作为八木天线工作。
如图7所示，无源天线元件716能够是与RFID应答机710的有源天线元件712分开的结构。然而，在其他实施中，无源天线元件716和有源天线元件712可以被包括在单个整体结构中。在一些实施中，两个或更多个无源天线元件716分别充当反射器元件和引向器元件。
如图7所示，无源天线元件716粘附到或描画在第一柔性层702的面对内腔706的内表面上。然而，在其他实施中，无源天线元件716可以至少部分地嵌入第一柔性层702中，或者粘附到或描画到第一柔性层702的外表面上。有源天线元件712粘附到或描画在衬底704的面对内腔706的内表面上。然而，在其他实施中，有源天线元件712可以至少部分地嵌入衬底704内，或者粘附到或描画到衬底704的外表面上。
在又一些实施中，有源天线元件712和无源天线元件716的各自位置可以与图7中描绘的那些相反。即，无源天线元件716可以粘附到或嵌入衬底704内，而有源天线元件712粘附到或嵌入第一柔性层702内。
图8是根据一个详述的实施例的、可无线探测的物体800的横截面图，该物体包括至少部分地被第一衬底802承载的定向天线。可无线探测的物体800还包括物理耦接到第一衬底802的存在应答机812和RFID应答机806。可无线探测的物体800物理耦接到吸收性材料件804。例如，如图示地，黏合层815可以被布置在可无线探测的物体800的剩余部分和吸收性材料件804之间并且分别与它们耦接。然而，在一些实施中，可无线探测的物体800不包括黏合层815。
第一衬底802可以是第一柔性层。例如，第一衬底802可以与参照图2A讨论的层208和210相同或相似。黏合层815可以与参照图2A讨论的层212相同或相似。
RFID应答机806包括有源天线元件808和集成电路810。例如，集成电路810可选择性地对有源天线元件808有源地供能或者以其他方式使该有源天线元件808辐射以传输信号。可无线探测的物体800还包括至少一个无源天线元件814，其与有源天线元件808一起作为定向天线工作。例如，无源天线元件814和有源天线元件808可以一起作为八木天线工作。
如图8所示，无源天线元件814被布置在第一衬底802和吸收性材料件804之间。例如，无源天线元件814能够被粘附到、描画到第一衬底802、黏合层815和/或吸收性材料件804中的一个或两者上或者以其他的方式被其承载。然而，在其他实施中，无源天线元件814的至少一部分嵌入吸收性材料件804或第一衬底802的一部分内或形成所述吸收性材料件或第一衬底的一部分。
在又一些实施中，有源天线元件808和无源天线元件814的各自位置可以与图8中描绘的那些相反。即，无源天线元件814可以粘附到第一衬底802的与吸收性材料件804相对的表面或由该表面承载，而有源天线元件808被布置在第一衬底802和吸收性材料件804之间。
虽然图8将第一衬底802描绘为未接触吸收性材料件804或黏合层815，但是在一些实施中，第一衬底802(例如通过RF焊接部)直接地物理耦接到吸收性材料件804。而且，在一些实施中，可无线探测的物体800不包括存在应答机812。
图9是根据一个详述的实施例的、可无线探测的物体900的横截面图，该物体包括至少部分地被第一衬底902承载的定向天线。可无线探测的物体900物理耦接到吸收性材料件916。例如，如图示地，黏合层915可以被布置在可无线探测的物体900的剩余部分和吸收性材料件916之间并且分别与它们耦接。然而，在一些实施中，可无线探测的物体900不包括黏合层915。
可无线探测的物体900包括物理耦接到第一衬底902的存在应答机910和RFID应答机906。可无线探测的物体900还包括第二衬底904。第一衬底902和/或第二衬底904可以是柔性层。例如，第一衬底902和/或第二衬底904可以与参照图2A讨论的层208和210相同或相似。黏合层915可以与参照图2A讨论的黏合层212相同或相似。
RFID应答机906包括有源天线元件908和集成电路910。例如，集成电路910可选择性地对有源天线元件908有源地供能或者以其他方式使该有源天线元件辐射以传输信号。可无线探测的物体900还包括至少一个无源天线元件914，其与有源天线元件908一起作为定向天线工作。例如，无源天线元件914和有源天线元件908可以一起作为八木天线工作。
如图9所示，无源天线元件914被布置在第一衬底902和第二衬底904之间。例如，无源天线元件914能够被粘附到、描画到第一衬底902和/或第二衬底904中的一个或两者上，或者以其他的方式由其承载。然而，在其他实施中，无源天线元件914的至少一部分嵌入第一衬底902或第二衬底904的一部分内或形成该第一衬底或第二衬底的一部分。
在又一些实施中，有源天线元件908和无源天线元件914的各自位置可以与图9中描绘的那些相反。即，无源天线元件914可以粘附到第一衬底902的与第二衬底904相对的表面或由其承载，而有源天线元件908被布置在第一衬底902和第二衬底904之间。而且，在一些实施中，一个或更多个RF焊接部或其他固定装置(例如黏合层915)将第一和第二衬底902和904中的一个或两者物理耦接到吸收性材料件916。
而且，虽然图9将第一衬底902描绘为未直接接触第二衬底904，但是在一些实施中，第一衬底902(例如通过RF焊接部)直接地物理耦接到第二衬底904。相似地，RF焊接部可以将第二衬底904物理耦接到吸收性材料件。而且，在一些实施中，可无线探测的物体900不包括存在应答机910。
图10是根据一个详述的实施例的、用于使用RF焊接来制造可无线探测的物体的方法的示意图1000。特别地，该方法可以包括提供第一柔性层1002；第二柔性层1006；和黏合层1004。例如，第一柔性层1002和第二柔性层1006中的一个或者两者可以与参照图2A讨论的层208和210相同或相似。黏合层1004可以与图2A的黏合层212相同或相似。在一些实施中，如图10所示，第一和/或第二柔性层1002和1006被提供为柔性层的卷或片。而且，在一些实施中，还提供了吸收性材料卷(未示出)。
该方法还可以包括将第一柔性层1002RF焊接到第二柔性层1006，以形成多个袋(例如袋1012a和1012b)。黏合层1004可以物理耦接(例如通过RF焊接或其他技术)到与第一柔性层1002相对的至少第二柔性层1006。
能够通过一组RF焊接部形成多个袋中的每个。例如，RF焊接机1008能够被用于生成多个RF焊接部，其将第一柔性层1002物理耦接到第二柔性层1006并且生成多个袋1012a和1012b。每组RF焊接部能够采取中空的矩形、圆形、椭圆形或其他形状以在中空区域的周缘内形成内腔。一个或更多个应答机能够被密封在每个袋1012的内腔内。
因此，通过RF焊接机1008的自动或手动操作来生成多个RF焊接部，第一和第二柔性层1002和1006被变换为袋1010的片或卷，其中每个袋1012保持一个或更多个应答机。如此，不同于由单独部件的组装而分开制成，袋1012可以变作袋1010的卷，其每个包含一个或更多个相应应答机。使袋1012产生在卷1010中提高了制造过程的效率，这是因为所有剩下来要做的是将袋1012从卷1010切割或分离，并且将袋1012中的每个附接到相应的外科物体(例如通过黏合层1004)。
图11示出了根据一个详述的实施例的、可用于制造多个袋的柔性层。特别地，图11示出了尼龙制成的第一柔性层1104；热塑性聚氨酯制成的第二柔性层1102；和黏合层1106。上述材料仅作为示例提供。特别地，柔性层1104和1102可以与参照图2A讨论的层208和210相同或相似。黏合层1006可以与参照图2A讨论的黏合层212相同或相似。
图12示出了根据一个详述的实施例使用RF焊接技术来制造多个袋。特别地，图12示出了尼龙制成的第一柔性层1204；热塑性聚氨酯制成的第二柔性层1202；和黏合层1206。RF焊接机1210被用于产生多个RF焊接部，以将层1202物理耦接到层1204和/或黏合层1206并且形成多个袋。例如，RF焊接部1214形成未完成的袋1212的内腔周缘的至少一部分。一个或更多个应答机(未示出)可以被布置在层1202和1204之间并且然后通过另外的RF焊接部被密封在袋1212内部。
作为一个示例的制造方法，袋可以通过将第一层1204RF焊接到第二层1202而制成，其中通过在第一层1204和/或第二层1202中提供凸起而制成用于容纳一个或更多个相应应答机的一系列腔。凸起可以通过使第一层1204和/或第二层1202的材料隆起或拉伸而形成。
图13是根据一个详述的实施例的、使用图10和12图示的RF焊接技术所制造的多个袋1302、1304和1306的正视图1300。特别地，多个RF焊接部形成袋1302、1304和1306中的每个。例如，RF焊接部1308和1310形成袋1304的内腔周缘的至少一部分。存在应答机1312被容纳在袋1304的内腔内并且可以在其中自由移动。为了图示的目的，袋1302和1306被切断。袋1302、1304和1306可以物理分开(例如被切开)，并且随后分别物理耦接到外科物体以充当可无线探测的物体(例如通过使用黏合层)。
图示实施例的以上描述、包括在摘要中的描述均不是旨在为详尽的或将各个实施例限制到所公开的具体形式。虽然本文中描述的具体实施例和示例仅是说明性的，但是正如会被本领域技术人员认识到的，能够在不脱离本公开的精神和范围的情况下做出各种等同修改。
本文中提供的教导能够被应用到其他吸收性材料、其他类型的应答机和其他的询问和探测系统。例如，应答机装置可以被用于当期望在有限区域中探测被标记物体的存在时、而不仅仅在手术期间随时标记物体。例如，其可以用于确保在进行维护之后，被标记物体没有被留在机器内部(例如车辆、复印机)。在至少一些实施例中，应答机外壳可以被利用来标记物体，以确定被标记物体从有限区域被移除，例如从半导体制造厂的洁净室移除全身防护服。在这个实施例中，例如询问装置可以被布置在有限区域的门附近。
此外，应答机袋可以被制造和分配用于在当前没有应答机附接或容纳在其中的情况下附上物体。有利地，在后来的时间，袋然后能够被用于包括由终端用户放置与特定的探测和询问系统兼容的应答机。
上述的各个实施例能够结合以提供另外的实施例。如果以下的专利没有与本文中的具体教导和限定不一致，那么在本说明书中引用的共同受让的美国专利、美国专利申请公布、美国专利申请(包括但不限制于美国专利第8,358,212号；美国专利第8,710,957号；美国专利第8,726,911号；美国专利申请公布第2010/0108079号；于2006年6月6日提交的美国临时专利申请第60/811,376号；于2007年2月28日提交的美国临时专利申请第60/892,208号；于2008年10月28日提交的美国临时专利申请第61/109,142号；于2015年1月21日提交的美国临时专利第62/106,052号；和于2015年3月25日提交的美国临时专利申请第62/138,248号)通过引用将其全文内容并入本文中。如有需要，实施例的方面能够被修改以采用各个专利、申请和公布的系统、电路和概念来提供另外的实施例。
可以按照上面详细的描述做出这些和其他的改变。通常，在所附权利要求中，使用的术语不应被理解为将本发明限制到本说明书和权利要求公开的具体实施例，而是应被理解为包括与这些权利要求有权获得的等同实施例的所有范围相关的所有可能的实施例。因此，本发明不受公开内容所限制。

Claims (39)

1.一种在医疗程序中使用的可无线探测的物体，包括：
至少第一应答机，其无线接收第一询问信号并且无线返回第一响应信号；
外科物体；和
袋，其包括形成内腔的至少第一柔性层和在所述内腔的周缘的至少一部分周围物理耦接到至少第一柔性层的黏合层，所述黏合层至少在等于121摄氏度的温度下保持结构和黏合的完整性，所述袋物理耦接到所述外科物体的至少一部分。
2.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层至少在等于130摄氏度的温度下保持结构和黏合的完整性。
3.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层至少在等于136摄氏度的温度下保持结构和黏合的完整性。
4.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层至少在等于150摄氏度的温度下保持结构和黏合的完整性。
5.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述外科物体包括吸收性材料件。
6.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层将所述袋物理耦接到所述外科物体的至少一部分。
7.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述内腔在所述第一柔性层和所述黏合层之间形成。
8.如权利要求1所述的可无线探测的物体，还包括：
物理耦接到所述第一柔性层的第二柔性层，所述内腔在所述第一柔性层和所述第二柔性层之间形成。
9.如权利要求8所述的可无线探测的物体，其中，所述第二柔性层物理耦接到所述黏合层。
10.如权利要求8所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层物理耦接到所述第一柔性层的第一表面的至少一部分，并且所述第二柔性层物理耦接到所述第一柔性层的与所述第一表面相对的第二表面的至少一部分。
11.如权利要求8所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层在所述内腔的周缘周围物理耦接到所述第一柔性层的至少第一表面，并且所述第二柔性层在所述内腔的周缘周围物理耦接到所述第一柔性层的至少第二表面，所述第一柔性层的第二表面与所述第一柔性层的第一表面相对。
12.如权利要求8所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层连续地物理耦接到所述第一柔性层的至少第一表面，并且所述第二柔性层在所述内腔的周缘周围物理耦接到所述第一柔性层的至少第二表面，所述第一柔性层的第二表面与所述第一柔性层的第一表面相对。
13.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层包括热熔黏合层。
14.如权利要求13所述的可无线探测的物体，其中，所述热熔黏合层包括高温热熔黏合层。
15.如权利要求13所述的可无线探测的物体，其中，所述热熔黏合层具有大于与一个或更多个消毒程序相关联的消毒温度的熔点温度。
16.如权利要求13所述的可无线探测的物体，其中，所述热熔黏合层具有大于蒸汽温度的熔点温度，在一个或更多个消毒程序期间在所述蒸汽温度下维持一定量蒸汽。
17.如权利要求13所述的可无线探测的物体，其中，所述热熔黏合层具有大于136摄氏度的熔点温度。
18.如权利要求13所述的可无线探测的物体，其中，所述热熔黏合层具有约150摄氏度或更高的熔点温度。
19.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层包括可熔塑料层。
20.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层包括热塑性层。
21.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层是生物相容的。
22.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层包括黏合网膜。
23.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层包括热层压膜。
24.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层包括具有初始固化温度的热固性塑料层，所述热固性塑料层在所述初始固化温度下固化，所述热固性塑料层在固化之后至少在等于121摄氏度的温度下保持结构和黏合的完整性。
25.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层包括热活化黏合层。
26.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层包括压力活化黏合层。
27.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层包括水活化黏合层。
28.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述黏合层包括以下中的至少一种：热塑性聚氨酯、硅酮、聚酰胺、聚醚砜、聚乙烯、聚丙烯和乙烯醋酸乙烯酯。
29.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述第一应答机被容纳在所述内腔内并且能够在其中自由移动。
30.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述第一应答机包括存在应答机，其无线接收所述第一询问信号并且无线返回不包含识别信息的第一响应信号。
31.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述第一应答机包括射频识别(RFID)应答机，其无线接收所述第一询问信号并且无线返回包含与所述可无线探测的物体相关联的识别信息的第一响应信号。
32.如权利要求30所述的可无线探测的物体，还包括：
射频识别(RFID)应答机，其无线接收第二询问信号并且无线返回包含与所述可无线探测的物体相关联的识别信息的第二响应信号，所述存在应答机不直接物理附接到所述RFID应答机。
33.如权利要求32所述的可无线探测的物体，其中，所述RFID应答机被容纳在所述内腔内。
34.如权利要求32所述的可无线探测的物体，其中，所述RFID应答机被容纳在所述内腔内并且能够在其中自由移动。
35.如权利要求32所述的可无线探测的物体，其中，所述RFID应答机形成所述第一柔性层的至少一部分、被嵌入所述第一柔性层内、或者通过所述黏合层粘附到所述第一柔性层。
36.如权利要求1所述的可无线探测的物体，其中，所述袋还包括射频(RF)焊接部，其绕着所述内腔的周缘延伸，将所述第一柔性层物理耦接到所述黏合层，并且将所述存在应答机密封在所述内腔内。
37.如权利要求8所述的可无线探测的物体，其中，所述袋还包括射频(RF)焊接部，其绕着所述内腔的周缘延伸，将所述第一柔性层物理耦接到所述第二柔性层，并且将所述存在应答机密封在所述内腔内。
38.如权利要求8所述的可无线探测的物体，其中，所述第一柔性层和第二柔性层中的一个或两者是织物层压材料。
39.如权利要求38所述的可无线探测的物体，其中，所述织物层压材料包括热塑性聚氨酯和尼龙织物或者聚氯乙烯(PVC)浸渍织物。
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