WO2026005449A1 - 전원 공급 회로 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

전원 공급 회로 및 이를 포함하는 전자 장치

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WO2026005449A1
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voltage
circuit
boost
converter circuit
supply voltage
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양동일
나효석
문요한
성기혁
유종훈
한효석
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00—Details of apparatus for conversion
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00—Conversion of DC power input into DC power output
    • H02M3/02—Conversion of DC power input into DC power output without intermediate conversion into AC
    • H02M3/04—Conversion of DC power input into DC power output without intermediate conversion into AC by static converters
    • H02M3/10—Conversion of DC power input into DC power output without intermediate conversion into AC by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M3/145—Conversion of DC power input into DC power output without intermediate conversion into AC by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M3/155—Conversion of DC power input into DC power output without intermediate conversion into AC by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only
    • H02M3/156—Conversion of DC power input into DC power output without intermediate conversion into AC by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only with automatic control of output voltage or current, e.g. switching regulators
    • H02M3/158—Conversion of DC power input into DC power output without intermediate conversion into AC by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only with automatic control of output voltage or current, e.g. switching regulators including plural semiconductor devices as final control devices for a single load

Definitions

  • the descriptions below relate to a power supply circuit and an electronic device including the power supply circuit.
  • An electronic device may include a radio frequency front end (RFFE) circuit for transmitting or receiving a signal.
  • the RFFE circuit may include a power amplifier (PA) for transmitting power of a signal to be transmitted through an antenna connected to the RFFE module.
  • the electronic device may include a power supply circuit for providing a supply voltage to the PA.
  • an electronic device may include a processor including a processing circuit; a radio frequency (RF) transceiver; a first radio frequency front end (RFFE) circuit including a first power amplifier; a second RFFE circuit including a second power amplifier; a battery providing a battery voltage; a boost converter circuit connected to the battery and configured to provide a boost voltage based on the battery voltage, a first buck converter circuit connected to the battery and connected to the boost converter circuit, and a second buck converter circuit connected to the battery and connected to the boost converter circuit.
  • RF radio frequency
  • RFFE radio frequency front end
  • the power supply circuit may be configured to output a first supply voltage based on the battery voltage or the boost voltage through the first buck converter circuit under the control of the processor, and to output a second supply voltage based on the battery voltage or the boost voltage through the second buck converter circuit.
  • the first supply voltage output through the first buck converter circuit can be provided to the first power amplifier while a first signal is transmitted through the first power amplifier.
  • the second supply voltage output through the second buck converter circuit can be provided to the second power amplifier while a second signal is transmitted through the second power amplifier.
  • a power supply circuit may include a boost converter circuit; a first buck converter circuit connected to the boost converter circuit; and a second buck converter circuit connected to the boost converter circuit.
  • the boost converter circuit may be configured to provide a boost voltage based on a battery voltage.
  • the first buck converter circuit may be configured to output a first supply voltage for a first power amplifier based on the battery voltage or the boost voltage of the boost converter circuit.
  • the second buck converter circuit may be configured to output a second supply voltage for a second power amplifier based on the battery voltage or the boost voltage of the boost converter circuit.
  • Figure 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment.
  • Figure 2 illustrates an example of an electronic device including a power supply circuit.
  • Figure 3 shows an example of a power supply circuit.
  • Figure 4 shows an example of power supply using a power supply circuit.
  • Figure 5 shows an example of a boost converter circuit, a first buck converter circuit, and a second buck converter circuit in a power supply circuit.
  • Figure 6 shows an example of a boost converter circuit, a first buck converter circuit, and a second buck converter circuit in a power supply circuit.
  • FIG. 7 illustrates an example of an electronic device including a power supply circuit and a plurality of radio frequency front end (RFFE) modules.
  • RFFE radio frequency front end
  • Terms referring to parts of electronic devices used in the following description e.g., communication module, wireless communication module, substrate, PCB (printed circuit board), FPCB (flexible PCB), module, antenna, antenna element, circuit, processor, chip, component, device), terms referring to RF-related parts (FEM (front end module0), PAM (power amplifier module), FEMid (FEM including duplexer), PAMid (power amplifier module including duplexer), LPAMid (low noise amplifier PAM including duplexer), RFFE (radio frequency front end)), RFIC (radio frequency integrated circuit)), terms referring to the shape of parts (e.g., structure, structure, support, contact, or protrusion), terms referring to connections between structures (e.g., connection, contact, support, contact structure, conductive member, or assembly), terms referring to circuits (e.g., PCB, FPCB, signal line, feeding line, data line, RF signal line, antenna line, signal path, RF path, RF modules, RF
  • expressions such as “more than” or “less than” may be used to determine whether a specific condition is satisfied or fulfilled, but this is merely a description for expressing an example and does not exclude descriptions such as “more than” or “less than.”
  • a condition described as “more than” may be replaced with “more than”
  • a condition described as “less than” may be replaced with “less than”
  • a condition described as “more than and less than” may be replaced with “more than and less than.”
  • “A” to “B” mean at least one of the elements from A (including A) to B (including B).
  • C and/or “D” mean at least one of “C” or “D,” that is, including ⁇ "C", “D”, “C” and “D” ⁇ .
  • the meaning of "about E” may be replaced with a value within a margin of error of ⁇ 5% or ⁇ 10% based on E.
  • 3GPP 3rd Generation Partnership Project
  • ETSI European Telecommunications Standards Institute
  • xRAN extensible radio access network
  • OF-RAN open-radio access network
  • Figure 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may, for example, execute software (e.g., a program (140)) to control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) and perform various data processing or calculations.
  • the processor (120) may store commands or data received from other components (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the commands or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a non-volatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or a secondary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith.
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor (123) e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the secondary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a specified function.
  • the secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one component (e.g., a display module (160), a sensor module (176), or a communication module (190)) of the electronic device (101), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. This learning can be performed, for example, in the electronic device (101) itself where the artificial intelligence model is executed, or can be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm can include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model can include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network can be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model can additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or non-volatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output audio signals to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. In one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) may include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can acquire sound through the input module (150), output sound through the sound output module (155), or an external electronic device (e.g., electronic device (102)) (e.g., speaker or headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an external electronic device e.g., electronic device (102)
  • speaker or headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect the operating status (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or the external environmental status (e.g., user status) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected status.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • a haptic module (179) can convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibration or movement) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic sensations.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and videos.
  • the camera module (180) may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented, for example, as at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • a battery (189) may power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support the establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., electronic device (102), electronic device (104), or server (108)), and the performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • the corresponding communication module can communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g., a
  • the wireless communication module (192) can verify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199) by using subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • the wireless communication module (192) can support 5G networks and next-generation communication technologies following the 4G network, such as NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimizing terminal power and connecting multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) can support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) can support various requirements specified in the electronic device (101), an external electronic device (e.g., the electronic device (104)), or a network system (e.g., the second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from an external device (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), may be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190). A signal or power may be transmitted or received between the communication module (190) and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) disposed on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • At least some of the above components can be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • peripheral devices e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform the function or at least a part of the service.
  • One or more external electronic devices that receive the request may execute at least a portion of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may process the result as is or additionally and provide it as at least a portion of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example.
  • the external electronic device (104) may include an Internet of Things (IoT) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 illustrates an example of an electronic device (e.g., electronic device (101)) including a power supply circuit.
  • the electronic device (101) may include a processor (210), an RF transceiver (220), radio frequency front end (RFFE) circuits (240) (e.g., a first RFFE circuit (241) or a second RFFE circuit (242)), a power supply circuit (250) (e.g., a modulator), a battery (280), and antennas (290) (e.g., a first antenna (291) or a second antenna (292)).
  • the electronic device (101) may include the processor (210).
  • the processor (210) may include, for example, at least one of an application processor (AP) (e.g., the main processor (121) of FIG.
  • AP application processor
  • the processor (210) may include an AP and a CP.
  • the processor may include an AP.
  • the processor (210) may include a CP.
  • the processor (210) may control the RF transceiver (220) via a control interface (211) (e.g., a mobile industry processor interface (MIPI) or a serial peripheral interface (SPI)).
  • the processor (210) may generate a baseband signal.
  • the processor (210) may control the RF transceiver (220) to process the generated baseband signal.
  • the processor (210) may transmit a signal (213a) (e.g., analog data or digital data).
  • the signal (213a) may be a communication signal to be transmitted to an external electronic device (e.g., a base station, a satellite, a terminal, an electronic device (102), an electronic device (104), or a server (108)).
  • the processor (210) can control the RF transceiver (220) to transmit the signal via an antenna (e.g., the first antenna (291) or the second antenna (292)).
  • the processor (210) can receive a signal (213b) (e.g., analog data or digital data).
  • the signal (213b) can be a signal received from an external electronic device (e.g., a base station, a satellite, a terminal, an electronic device (102), an electronic device (104), or a server (108)) via an antenna (e.g., the first antenna (291) or the second antenna (292)).
  • the signal (213b) can include a signal for measuring transmission power (e.g., a feedback signal).
  • the processor (210) can control the RF transceiver (220) to receive the signal (213b).
  • the processor (210) can obtain a feedback signal through one port (e.g., a feedback receive port (FBRX)) of the RF transceiver (220).
  • FBRX feedback receive port
  • the processor (210) can control a power supply circuit (250) to provide a supply voltage through a control interface (223) (e.g., MIPI or SPI).
  • a control interface e.g., MIPI or SPI.
  • the processor (210) can control the power supply circuit (250) to output a first supply voltage (271) (V cc1 ).
  • the processor (210) can control the power supply circuit (250) to output a second supply voltage (272) (V cc2 ).
  • the electronic device (101) may include an RF transceiver (220).
  • the RF transceiver (220) may be implemented as a single chip (e.g., an RFIC chip) or as part of a single package.
  • the RF transceiver (220) may include a digital to analog converter (DAC) for converting a digital signal to an analog signal.
  • the RF transceiver (220) may include a mixer and an oscillator (e.g., a local oscillator (LO) or a voltage controlled oscillator (VCO)) for up-conversion.
  • the RF transceiver (220) may convert a baseband signal generated by the processor (210) into an RF signal.
  • the RF transceiver (220) can provide an RF signal to at least one of the RFFE circuits (240) (e.g., the first RFFE circuit (241) or the second RFFE circuit (242)).
  • the RF transceiver (220) can include an analog to digital converter (ADC) for converting an analog signal into a digital signal.
  • ADC analog to digital converter
  • the RF transceiver (220) can include a mixer and an oscillator for down-conversion.
  • the RF transceiver (220) can convert an RF signal received from an antenna (e.g., at least one of the antennas (290)) into a baseband signal so that the RF signal can be processed by the processor (210).
  • the RF transceiver (220) can include one or more transmit ports.
  • the RF transceiver (220) can include one or more receive ports.
  • the RF transceiver (220) can control at least a portion of the first RFFE circuit (241) via a control interface (221) (e.g., MIPI or SPI).
  • the RF transceiver (220) can control at least a portion of the second RFFE circuit (242) via a control interface (222) (e.g., MIPI or SPI).
  • the RF transceiver (220) can control a power supply circuit (250) for providing a supply voltage via a control interface (224) (e.g., MIPI or SPI).
  • the electronic device (101) may include one or more RFFE circuits (240) to support various frequency bands.
  • the electronic device (101) may include a first RFFE circuit (241) and/or a second RFFE circuit (242).
  • Each RFFE circuit may include a power amplifier (PA).
  • the first RFFE circuit (241) may include a first power amplifier (261).
  • the second RFFE circuit (242) may include a second power amplifier (262).
  • Each RFFE circuit may be connected to an antenna for transmitting a signal.
  • the first RFFE circuit (241) may be connected to a first antenna (291).
  • the second RFFE circuit (242) may be connected to a second antenna (292).
  • the RFFE circuit may also be used as an example of the RFFE circuit, such as an LPAMid further including a component for the receive path, for example, a low noise amplifier (LNA).
  • LNA low noise amplifier
  • a module including a power amplifier that receives a supply voltage from a power supply circuit (250) may be understood as the RFFE circuit of the electronic device (101) according to an embodiment of the present disclosure.
  • the RFFE circuit may be understood to include not only one module, but also a power amplifier and a FEMid, depending on the implementation example.
  • the electronic device (101) may include a battery (280), a power supply circuit (250), and a power management integrated circuit (PMIC) (not shown) (e.g., a power management module (188)).
  • the battery (280) may be used to drive the RFFE circuit (e.g., the first RFFE circuit (241) or the second RFFE circuit (242)), the power supply circuit (250), and the PMIC.
  • the battery (280) may provide a battery voltage (285).
  • the battery voltage (285) may be provided to the RFFE circuit (e.g., the first RFFE circuit (241) or the second RFFE circuit (242)).
  • the battery voltage (285) may be provided to the power supply circuit (250).
  • a battery voltage (285) may be provided to the PMIC.
  • terms indicating the voltage of the battery (280) e.g., battery voltage (285)
  • battery voltage (285) may be used in addition to battery voltage, such as battery power and/or terms having equivalent technical/functional meanings.
  • the electronic device (101) may include a power supply circuit (250).
  • the power supply circuit (250) may be controlled by a processor (210) and/or an RF transceiver (220).
  • the power supply circuit (250) may be configured to provide a voltage (hereinafter, referred to as a supply voltage) (V cc ) to an RFFE circuit (e.g., a first RFFE circuit (241) or a second RFFE circuit (242)).
  • the power supply circuit (250) may generate a supply voltage (e.g., a first supply voltage (271) or a second supply voltage (272)) based on a battery voltage (285) (V bat ) supplied from a battery (280).
  • the power supply circuit (250) may provide a plurality of supply voltages for a plurality of RFFE circuits.
  • the power supply circuit (250) may supply a supply voltage to each RFFE circuit of the plurality of RFFE circuits.
  • the power supply circuit (250) may be implemented as a form in which a plurality of modulators are implemented as a single module (or IC).
  • the power supply circuit (250) may be a power supply module configured to provide a plurality of supply voltages. Supplying power to the RFFE circuit may indicate that a supply voltage is applied for the PA of the RFFE circuit.
  • the power supply circuit (250) may output a plurality of supply voltages for the plurality of RFFE circuits.
  • the power supply circuit (250) may output a first supply voltage (271) (V CC1 ) and a second supply voltage (272) (V cc2 ).
  • the first supply voltage (271) may be provided to at least one of the plurality of RFFE circuits of the electronic device (101).
  • the second supply voltage (272) may be provided to at least one of the plurality of RFFE circuits of the electronic device (101).
  • the first RFFE circuit (241) can obtain a first transmission signal (231) from the RF transceiver (220).
  • the first RFFE circuit (241) can amplify the first transmission signal (231) through the first power amplifier (261).
  • a first supply voltage (271) can be applied to the first power amplifier (261).
  • the first transmission signal (231) amplified through the first power amplifier (261) can be transmitted through the first antenna (291).
  • the second RFFE circuit (242) can obtain a second transmission signal (232) from the RF transceiver (220).
  • the second RFFE circuit (242) can amplify the second transmission signal (232) through the second power amplifier (262).
  • a second supply voltage (272) may be applied to the second power amplifier (262) for operation of the second power amplifier (262).
  • a second transmission signal (232) amplified by the second power amplifier (262) may be transmitted through a second antenna (292).
  • APT average power tracking
  • APT is a technology for providing a DC voltage of a magnitude according to the communication channel status to the power amplifier.
  • the power supply circuit (250) can be configured to provide power of a specified magnitude to the power amplifier through a DC-DC converter.
  • terms such as APT mode, APT state, APT operation, APT method, variable DC voltage mode, variable DC power mode, and/or terms having equivalent technical/functional meanings can be used for APT.
  • the power supply circuit (250) can generate a supply voltage by boosting and/or lowering the battery voltage (285). To generate the supply voltage, the power supply circuit (250) can include circuits for DC-DC conversion (e.g., a boost converter circuit or a buck converter circuit). The power supply circuit (250) may be configured to output a supply voltage based on the APT. For example, the power supply circuit (250) may be configured to output a first supply voltage (271) based on the APT. The power supply circuit (250) may generate a first supply voltage (271) according to the APT from a battery voltage (285) from the battery (280). For example, the power supply circuit (250) may be configured to output a second supply voltage (272) based on the APT. The second power supply circuit (252) may generate a second supply voltage (272) according to the APT from a battery voltage (285) from the battery (280).
  • the power supply circuit (252) may generate a second supply voltage (272) according to the APT from a battery voltage (
  • CA carrier aggregation
  • DC dual connectivity
  • EN-DC dual connectivity
  • the electronic device (101) may be required to provide supply voltages to power amplifiers of the RFFE circuit. This is because the power required to reach the base station may vary depending on the channel environment in the frequency band, or different antennas may have different gains and directivities.
  • a boost converter circuit and a buck converter circuit may be required. For example, a battery voltage (e.g., battery voltage (285)) may be boosted through the boost converter circuit, and the boosted voltage may be regulated to a supply voltage through the buck converter circuit.
  • two boost converter circuits and two buck converter circuits are used to provide multiple supply voltages (e.g., a first supply voltage (271) or a second supply voltage (272)).
  • a first supply voltage (271) or a second supply voltage (272) As two boost converter circuits are arranged in the power supply circuit (250), the size of the power supply circuit (250) may increase.
  • the two boost converter circuits in the power supply circuit (250) may cause an increase in cost.
  • spatial constraints may occur in the mounting of other components in the electronic device (101). Such spatial constraints may cause a deterioration in the communication performance of the electronic device (101) as other components (e.g., a capacitor for the purpose of maintaining a constant APT voltage) may not be sufficiently arranged.
  • the electronic device (101) may include a power supply circuit having a structure in which a plurality of buck converter circuits are connected to one boost converter circuit (e.g., when there is only one path through which the battery voltage (285) is provided, it may be understood as one boost converter circuit).
  • a power supply circuit according to embodiments of the present disclosure may include one boost converter circuit and a plurality of buck converter circuits in the boost converter circuit.
  • a boost converter circuit used to describe embodiments in the present disclosure may include a circuit configured to perform voltage boosting in DC-DC converting.
  • the boost converter circuit may also use terms such as boost circuit, boost block, boost converter block, step-up converter, step-up circuit, step-up block, and/or terms having equivalent technical/functional meanings thereto.
  • a buck converter circuit used to describe embodiments in the present disclosure may include a circuit configured to perform voltage droping in DC-DC converting.
  • the buck converter circuit may also use terms such as buck circuit, buck block, buck converter block, step-down converter, step-down circuit, step-down block, large buck converter, and/or terms having equivalent technical/functional meanings thereto.
  • FIG. 3 illustrates an example of a power supply circuit (e.g., power supply circuit (250)).
  • a power supply circuit e.g., power supply circuit (250)
  • Like reference numerals may indicate like descriptions.
  • the power supply circuit (250) can output a plurality of supply voltages (e.g., a first supply voltage (271) or a second supply voltage (272)).
  • the power supply circuit (250) can be a power supply module.
  • the power supply module can include a plurality of output ports.
  • the power supply module can include a first output port (391) and a second output port (392).
  • the first supply voltage (271) can be provided to a power amplifier (e.g., a first power amplifier (261)) through a power path connected to the first output port (391).
  • the second supply voltage (272) can be provided to a power amplifier (e.g., a second power amplifier (262)) through a power path connected to the second output port (392).
  • the power supply circuit (250) may include a boost converter circuit (330), a first buck converter circuit (351), and a second buck converter circuit (352).
  • the boost converter circuit (330) may provide a boost voltage (385) based on a battery voltage (285).
  • the boost voltage (385) may refer to a voltage output from the boost converter circuit (330).
  • the boost converter circuit (330) may output a voltage higher than the battery voltage (285) by boosting the battery voltage (285).
  • the boost converter circuit (330) may output the battery voltage (285) as is.
  • the boost converter circuit (330) may boost the battery voltage (285).
  • the boost converter circuit (330) may output the battery voltage (285) as is.
  • the power supply circuit (250) since the power supply circuit (250) according to the embodiments of the present disclosure has a structure in which the first buck converter circuit (351) and the second buck converter circuit (352) are connected to the boost converter circuit (330), there may be a situation in which boosting is required even if the battery voltage (285) is higher than the first supply voltage (271). For example, if the battery voltage (285) is higher than the first supply voltage (271) but lower than the second supply voltage (272), boosting is required to output the second supply voltage (272). That is, the boost converter circuit (330) can operate in boost mode for the second supply voltage (272). Therefore, whether the boost converter circuit (330) will operate in boost mode must be determined based on the first supply voltage (271) and the second supply voltage (272). The determination can be performed through the processor (210). The processor (210) can control the operation of the boost converter circuit (330) of the power supply circuit (250) through a control signal.
  • the boost converter circuit (330) may not operate in boost mode if the battery voltage (285) and the first supply voltage (271) satisfy a first specified condition and the battery voltage (285) and the second supply voltage (272) satisfy a second specified condition. For example, if the battery voltage (285) is greater than a first value according to the first supply voltage (271) and the battery voltage (285) is greater than a second value according to the second supply voltage (272), the boost converter circuit (330) may not operate in boost mode.
  • the first value may correspond to a value increased by a certain percentage (e.g., about 10% to 20%) of the first supply voltage (271) from the first supply voltage (271).
  • the second value may correspond to a value that is increased by a predetermined percentage (e.g., about 10% to 20%) of the second supply voltage (271) from the second supply voltage (272).
  • the first value may correspond to a value that is higher by a specified amount (e.g., about 0.5 V) than the first supply voltage (271).
  • the second value may correspond to a value that is higher by a specified amount (e.g., about 0.5 V) than the second supply voltage (272).
  • the boost mode may be used to boost the battery voltage (285). While the boost mode is deactivated, the boost converter circuit (330) may not output the boost voltage (385) or may output the battery voltage (285) as the boost voltage (385).
  • the boost converter circuit (330) may be controlled by the processor (210) not to operate in the boost mode when the first specified condition and the second specified condition are met.
  • the processor (210) can control the operation of the boost converter circuit (330) of the power supply circuit (250) through a control signal.
  • the boost converter circuit (330) may operate in boost mode if the battery voltage (285) and the first supply voltage (271) do not meet a first specified condition or if the battery voltage (285) and the second supply voltage (272) do not meet a second specified condition.
  • the boost converter circuit (330) may operate in boost mode if the battery voltage (285) is not greater than the first value according to the first supply voltage (271) or if the battery voltage (285) is not greater than the second value according to the second supply voltage (272).
  • the boost converter circuit (330) may be controlled by the processor (210) to operate in boost mode if the battery voltage (285) is not greater than the first value according to the first supply voltage (271) or if the battery voltage (285) is not greater than the second value according to the second supply voltage (272).
  • the boost converter circuit (330) may be configured to boost the battery voltage (285).
  • the boost converter circuit (330) may output a boost voltage (385) greater than the battery voltage (285).
  • the boost voltage (385) may correspond to the first supply voltage (271) or the second supply voltage (272).
  • the first buck converter circuit (351) may be electrically connected to the boost converter circuit (330).
  • the first buck converter circuit (351) may be configured to output a first supply voltage (271) (V cc1 ) based on a battery voltage (285) or a boost voltage (385).
  • the first buck converter circuit (351) may obtain the battery voltage (285) from the battery (280) through a path between the battery (280) and the first buck converter circuit (351).
  • the first buck converter circuit (351) may obtain the boost voltage (385) through a first connection path (341).
  • the first connection path (341) is illustrated as being disposed within the power supply circuit (250) in FIG. 3 , embodiments of the present disclosure are not limited thereto.
  • the first connection path (341) may be disposed outside the power supply circuit (250).
  • the second buck converter circuit (352) may be electrically connected to the boost converter circuit (330).
  • the second buck converter circuit (352) may be configured to output a second supply voltage (272) (V cc2 ) based on the battery voltage (285) or the boost voltage (385).
  • the second buck converter circuit (352) may obtain the battery voltage (285) from the battery (280) via the path between the battery (280) and the second buck converter circuit (352).
  • the second buck converter circuit (352) may obtain the boost voltage (385) via the second connection path (342).
  • the second connection path (342) is illustrated in FIG. 3 as being positioned within the power supply circuit (250), embodiments of the present disclosure are not limited thereto.
  • at least a portion of the second connection path (342) may be positioned external to the power supply circuit (250).
  • boost converter circuit connected to the first buck converter circuit (351) and a boost converter circuit connected to the second buck converter circuit (352). If the first buck converter circuit (351) outputs the first supply voltage (271) based on the battery voltage, the boost converter circuit connected to the first buck converter circuit (351) may not need to provide the boost voltage. However, if the first buck converter circuit (351) and the second buck converter circuit (352) share a boost converter circuit (e.g., boost converter circuit (330)), as in the structure illustrated in FIG.
  • boost converter circuit e.g., boost converter circuit (330)
  • the boost converter circuit (330) needs to operate in boost mode for the second buck converter circuit (352).
  • the second supply voltage (272) may be higher than the battery voltage (285) and the first supply voltage (271).
  • the boost voltage (385) of the boost converter circuit (330) may correspond to the second supply voltage (272).
  • the first buck converter circuit (351) must determine whether to generate the first supply voltage (271) based on the boost voltage (385) or based on the battery voltage (285). This determination may be performed through the processor (210).
  • the processor (210) may control the operation of the first buck converter circuit (351) of the power supply circuit (250) through a control signal.
  • the processor (210) may control the operation of the second buck converter circuit (352) of the power supply circuit (250) through a control signal.
  • the first buck converter circuit (351) can operate in buck mode.
  • the buck mode can be used for step-down.
  • the first buck converter circuit (351) can operate in buck mode based on a boost voltage (385).
  • the first buck converter circuit (351) can output a first supply voltage (271) based on the buck mode.
  • the first buck converter circuit (351) can operate in buck mode based on a battery voltage (285).
  • the first buck converter circuit (351) can output a first supply voltage (271) based on the buck mode.
  • the first buck converter circuit (351) can output the first supply voltage (271) based on the boost voltage (385) if the battery voltage (285) and the first supply voltage (271) satisfy a first specified condition.
  • the above first specified condition indicates that it is advantageous to obtain the first supply voltage (271) by stepping down the boost voltage (385) rather than to obtain the first supply voltage (271) by stepping down the battery voltage (285).
  • the condition for determining which voltage is advantageous can be designed with a margin on one side or the currently used voltage rather than a simple comparison. For example, if the first value according to the first supply voltage (271) (e.g., the value obtained by adding the margin to the first supply voltage (271)) is greater than the battery voltage (285), it can be understood that the first specified condition is satisfied. If the battery voltage (285) is greater than or equal to the first value according to the first supply voltage (271) (e.g., the value obtained by adding the margin to the first supply voltage (271), it can be understood that the first specified condition is not satisfied.
  • the first value according to the first supply voltage (271) e.g., the value obtained by adding the margin to the first supply voltage (271)
  • the battery voltage (285) is greater than or equal to the first value according to the first supply voltage (271) (e.g., the value obtained by adding the margin to the first supply voltage (271)
  • the first buck converter circuit (351) is configured to generate the first supply voltage (271) based on the battery voltage (285) according to the current switching state. If the value obtained by adding the hysteresis offset to the battery voltage (285) is less than the first supply voltage (271), it can be understood that the first specified condition is satisfied. If the value obtained by adding the hysteresis offset to the battery voltage (285) is greater than or equal to the first supply voltage (271), it can be understood that the first specified condition is not satisfied.
  • the first buck converter circuit (351) is configured to generate the first supply voltage (271) based on the boost voltage (385) according to the current switching state. If the value obtained by adding the hysteresis offset to the first supply voltage (271) is greater than or equal to the battery voltage (285), it can be understood that the first specified condition is satisfied. If the value obtained by adding the hysteresis offset to the first supply voltage (271) is less than the battery voltage (285), it can be understood that the first specified condition is not satisfied.
  • the second buck converter circuit (352) can operate in buck mode.
  • the description of the first buck converter circuit (351) can be applied to the second buck converter circuit (352) in substantially the same principle.
  • the second buck converter circuit (352) can operate in buck mode based on the boost voltage (385).
  • the second buck converter circuit (352) can output the second supply voltage (272) based on the buck mode.
  • the second buck converter circuit (352) can operate in buck mode based on the battery voltage (285).
  • the second buck converter circuit (352) can output the second supply voltage (272) based on the buck mode.
  • the second buck converter circuit (352) can output the second supply voltage (272) based on the boost voltage (385) if the battery voltage (285) and the second supply voltage (272) satisfy a second specified condition.
  • the second specified condition indicates that obtaining the second supply voltage (272) by stepping down the boost voltage (385) is more advantageous than obtaining the second supply voltage (272) by stepping down the battery voltage (285).
  • the second value according to the second supply voltage (272) e.g., a value obtained by adding a margin to the second supply voltage (272)
  • the battery voltage (285 it can be understood that the first specified condition is satisfied.
  • the second buck converter circuit (352) is configured to generate the second supply voltage (272) based on the battery voltage (285) according to the current switching state. If the value of the battery voltage (285) plus a hysteresis offset is less than the second supply voltage (272), it may be understood that the second specified condition is met. If the value of the battery voltage (285) plus a hysteresis offset is greater than or equal to the second supply voltage (272), it may be understood that the second specified condition is not met.
  • the second buck converter circuit (352) is configured to generate the second supply voltage (272) based on the boost voltage (385) according to the current switching state. If the value of the second supply voltage (272) plus the hysteresis offset is greater than or equal to the battery voltage (285), it can be understood that the second specified condition is satisfied. If the value of the second supply voltage (272) plus the hysteresis offset is less than the battery voltage (285), it can be understood that the second specified condition is not satisfied.
  • the buck converter circuit may not operate in buck mode.
  • the buck converter circuit may pass the input voltage.
  • the first buck converter circuit (351) may output the battery voltage (285) as the first supply voltage (271) instead of separately generating the first supply voltage (271).
  • the second buck converter circuit (352) may output the battery voltage (285) as the second supply voltage (272) instead of separately generating the second supply voltage (272).
  • Fig. 4 illustrates an example of power supply using a power supply circuit (e.g., a power supply circuit (250)).
  • a power supply circuit (250) including a boost converter circuit (330), a first buck converter circuit (351), and a second buck converter circuit (352) of Fig. 3 provides a first supply voltage (271) and a second supply voltage (272) to a first power amplifier (261) and a second power amplifier (262) of an electronic device (101), respectively.
  • the same reference numbers may represent the same description.
  • the electronic device (101) may include a processor (210), an RF transceiver (220), a first power amplifier (261), a second power amplifier (262), a power supply circuit (250) (e.g., a modulator), and antennas (290) (e.g., a first antenna (291), a second antenna (292)).
  • the processor (210) may control the power supply circuit (250) through a control interface (223) (e.g., MIPI or SPI).
  • MIPI MIPI
  • SPI SPI
  • the power supply circuit (250) may include a boost converter circuit (330), a first buck converter circuit (351) connected to the boost converter circuit (330), and a second buck converter circuit (352) connected to the boost converter circuit (330).
  • FIG. 4 illustrates a situation in which two buck converter circuits are connected to the boost converter circuit (330)
  • embodiments of the present disclosure are not limited thereto.
  • a circuit structure in which three or more buck converter circuits share one boost converter circuit may also be understood as an embodiment of the present disclosure.
  • the processor (210) can control the power supply circuit (250) to output a first supply voltage (271) and a second supply voltage (272).
  • the output of the first buck converter circuit (351) can correspond to the first supply voltage (271).
  • the first supply voltage (271) can be provided to the first power amplifier (261).
  • the first power amplifier (261) can amplify the first transmission signal (231).
  • the amplified first transmission signal (231) can be transmitted on a wireless channel via the first antenna (291).
  • the output of the second buck converter circuit (352) can correspond to the second supply voltage (272).
  • the second supply voltage (272) can be provided to the second power amplifier (262).
  • the second power amplifier (262) can amplify the second transmission signal (232).
  • the amplified second transmission signal (232) can be transmitted over a wireless channel via the second antenna (292).
  • the processor (210) can operate the boost converter circuit (330) in boost mode.
  • the processor (210) can control the power supply circuit (250) so that the boost converter circuit (330) operates in the boost mode.
  • the boost converter circuit (330) can generate a boost voltage (385) higher than the battery voltage (285).
  • the boost converter circuit (330) can be controlled to operate in boost mode.
  • the boost operation may not be required.
  • the boost converter circuit (330) may be controlled not to operate in boost mode.
  • the boost converter circuit (330) may be controlled to output the voltage (e.g., the battery voltage (285)) input to the boost converter circuit (330) as is.
  • the boost converter circuit (330) can output the battery voltage (285) as a boost voltage (385).
  • the boost converter circuit (330) may not output the boost voltage (385).
  • the processor (210) can control a buck converter circuit (e.g., a first buck converter circuit (351) or a second buck converter circuit (352)).
  • the processor (210) can control the switching state of each switching circuit in the buck converter circuit.
  • the buck converter circuit can operate in a buck mode or directly output an input voltage depending on the switching state of each switching circuit in the buck converter circuit.
  • a battery voltage (285) and/or a boost voltage (385) can be provided to the first buck converter circuit (351).
  • a battery voltage (285) and/or a boost voltage (385) can be provided to the second buck converter circuit (352).
  • the processor (210) may determine whether a first specified condition is met.
  • a voltage that serves as a reference for the buck mode may be determined based on whether the first specified condition is met.
  • the first buck converter circuit (351) may be controlled to output the first supply voltage (271) based on the boost voltage (385) if the battery voltage (285) and the first supply voltage (271) meet the first specified condition.
  • the first buck converter circuit (351) may be controlled to output the first supply voltage (271) based on the battery voltage (285) if the battery voltage (285) and the first supply voltage (271) do not meet the first specified condition.
  • the first specified condition may include that the ratio of the first supply voltage (271) to the battery voltage (285) is greater than or equal to a threshold value. For example, if the following mathematical expression is satisfied, it may be understood that the first specified condition is met.
  • the first specified condition may include that the value obtained by subtracting the battery voltage (285) from the first supply voltage (271) (or the excluded value) is greater than or equal to a threshold value. For example, if the following mathematical expression is established, it can be understood that the first specified condition is satisfied.
  • the processor (210) may determine whether a second specified condition is met. Depending on whether the second specified condition is met, a voltage that serves as a reference for the buck mode may be determined.
  • the second buck converter circuit (352) may be controlled to output the second supply voltage (272) based on the boost voltage (385) if the battery voltage (285) and the second supply voltage (272) meet the second specified condition.
  • the second buck converter circuit (352) may be controlled to output the second supply voltage (272) based on the battery voltage (285) if the battery voltage (285) and the second supply voltage (272) do not meet the second specified condition.
  • the second specified condition may include that the ratio of the second supply voltage (272) to the battery voltage (285) is greater than or equal to a threshold value. For example, if the following mathematical expression is satisfied, it may be understood that the second specified condition is met.
  • the second specified condition may include that the value obtained by subtracting the battery voltage (285) from the second supply voltage (272) (or the excluded value) is greater than or equal to a threshold value. For example, if the following mathematical expression is established, it may be understood that the second specified condition is satisfied.
  • the allowable current capacity in the boost converter circuit (330) may be required to be designed by considering both the current capacity in the power amplifier to which the first supply voltage (271) is provided and the current capacity in the power amplifier to which the second supply voltage (272) is provided.
  • both the first power amplifier (261) and the second power amplifier (262) may be used for EN-DC.
  • the current capacity within the boost converter circuit (330) may be required to be designed to be greater than the sum of the first supply current of the first buck converter circuit (351) required for maximum power in the first power amplifier (261) when operating in EN-DC and the second supply current of the second buck converter circuit (352) required for maximum power in the second power amplifier (262) when operating in EN-DC.
  • the current capacity within the boost converter circuit (330) may be required to be designed to be less than the sum of the first supply current of the first buck converter circuit (351) required for maximum power in the first power amplifier (261) and the second supply current of the second buck converter circuit (352) required for maximum power in the second power amplifier (262) when operating in a single mode (e.g., a mode other than EN-DC).
  • FIG. 5 illustrates an example of a boost converter circuit (e.g., a boost converter circuit (330)), a first buck converter circuit (e.g., a first buck converter circuit (351)), or a second buck converter circuit (e.g., a second buck converter circuit (352)) within a power supply circuit (e.g., a power supply circuit (250)).
  • a boost converter circuit e.g., a boost converter circuit (330)
  • a first buck converter circuit e.g., a first buck converter circuit (351)
  • a second buck converter circuit e.g., a second buck converter circuit (352)
  • a power supply circuit e.g., a power supply circuit (250)
  • a power supply circuit (250) may include a boost converter circuit (330), a first buck converter circuit (351), and a second buck converter circuit (352).
  • the boost converter circuit (330), the first buck converter circuit (351), and the second buck converter circuit (352) may include the descriptions of FIGS. 3 and 4 may be referred to.
  • the power supply circuit (250) may include a first port (501), a second port (502), a third port (503), a fourth port (504), a fifth port (505), a sixth port (506), a seventh port (507), an eighth port (508), and/or a ninth port (509).
  • a battery voltage (285) from a battery (280) may be provided to a power supply circuit (250).
  • the battery voltage (285) may be provided to a boost converter circuit (330) via a first port (501).
  • the first port (501) may be referred to as an input port.
  • the boost converter circuit (330) may include a connection circuit (531), a boost switching circuit (532), and/or a control circuit (533).
  • the connection circuit (531) may be used to control an output of the boost converter circuit (330). Depending on whether the connection circuit (531) is turned on or off, a boost voltage may or may not be output.
  • the boost switching circuit (532) may be used to control a boost mode of the boost converter circuit (330).
  • the control circuit (533) may control the on or off of each of the connection circuit (531) and the boost switching circuit (532) in response to a control signal.
  • each of the connection circuit (531) and the boost switching circuit (532) may correspond to a switch (e.g., a transistor) for controlling connection/disconnection of an electrical path.
  • the power supply circuit (250) may output the boost voltage (385) through the third port (503).
  • the third port (503) may be referred to as an output port.
  • the boost voltage (385) may correspond to the first supply voltage (271) or the second supply voltage (272). If the boost converter circuit (330) does not operate in boost mode, the boost voltage (385) may not correspond to the battery voltage (285) or may not be output.
  • the battery voltage (285) may be provided to each of the first buck converter circuit (351) and/or the second buck converter circuit (352) via the second port (502).
  • the first buck converter circuit (351) may include a first connection circuit (541), a first buck switching circuit (542), a first control circuit (543), and/or a first bypass switching circuit (544).
  • a boost voltage (385) may be provided to the first buck converter circuit (351) via the fourth port (504) of the power supply circuit (250).
  • the first connection circuit (541) may be configured to transfer the boost voltage (385) from the boost converter circuit (330).
  • the first buck switching circuit (542) may be utilized to control a buck mode of the first buck converter circuit (351).
  • the first bypass switching circuit (544) can be used to transmit the battery voltage (285) from the battery (280). If the first buck converter circuit (351) wants to output the first supply voltage (271) using the battery voltage (285) from the battery (280) instead of the boost voltage (385), the first bypass switching circuit (544) can be turned on. As the first bypass switching circuit (544) is turned on, the battery voltage (285) can be transmitted.
  • a step-down operation e.g., step-down operation using the battery voltage (285) or step-down operation using the boost voltage (385).
  • the first bypass switching circuit (544) can be used to transmit the battery voltage (285) from the battery (280). If the first buck converter circuit (351) wants to output the first supply voltage (271) using the battery voltage (285) from the battery (280) instead of the boost voltage (385), the first bypass switching circuit (544) can be turned on. As the first bypass switching circuit (544) is turned on, the battery voltage (285) can be transmitted.
  • the first connection circuit (541) can be controlled to block the boost voltage (385) from the boost converter circuit (330).
  • the first buck converter circuit (351) When the first buck converter circuit (351) operates in buck mode, it can output the first supply voltage (271) by stepping down the battery voltage (285).
  • the first buck converter circuit (351) does not operate in buck mode (e.g., the battery voltage (285) is within the critical range of the first supply voltage (271)), it can output the battery voltage (285) as the first supply voltage (271) as it is.
  • the first control circuit (543) can control the on or off of the first connection circuit (541), the first buck switching circuit (542), and the first bypass switching circuit (544) in response to a control signal.
  • each of the first connection circuit (541), the first buck switching circuit (542), and the first bypass switching circuit (544) can correspond to a switch (e.g., a transistor) for controlling connection/disconnection of an electrical path.
  • the first buck converter circuit (351) can output a first supply voltage (271) through the sixth port (506).
  • the sixth port (506) may be referred to as a first output port.
  • the sixth port (506) may correspond to the first output port (391) of FIG. 3.
  • the first supply voltage (271) may be provided to the first power amplifier (261).
  • the second buck converter circuit (352) may include a second connection circuit (551), a second buck switching circuit (552), a second control circuit (553), and/or a second bypass switching circuit (554).
  • a boost voltage (385) may be provided to the second buck converter circuit (352) via the seventh port (507) of the power supply circuit (250).
  • the second connection circuit (551) may be configured to transfer the boost voltage (385) from the boost converter circuit (330).
  • the second buck switching circuit (552) may be used to control a buck mode of the second buck converter circuit (352).
  • Whether to perform a step-down operation may be determined depending on whether the second buck switching circuit (552) is turned on or off.
  • the second bypass switching circuit (554) can be used to transmit the battery voltage (285) from the battery (280). If the second buck converter circuit (352) wants to output the second supply voltage (272) using the battery voltage (285) from the battery (280) instead of the boost voltage (385), the second bypass switching circuit (554) can be turned on. As the second bypass switching circuit (554) is turned on, the battery voltage (285) can be transmitted. At this time, the second connection circuit (551) can be controlled to block the boost voltage (385) from the boost converter circuit (330).
  • the second buck converter circuit (351) When the second buck converter circuit (351) operates in buck mode, it can output the second supply voltage (272) by stepping down the battery voltage (285).
  • the second buck converter circuit (352) can output the battery voltage (285) as the second supply voltage (272) when it is not operating in the buck mode (e.g., the battery voltage (285) is within the critical range of the second supply voltage (272).
  • the second control circuit (553) can control the on or off of each of the second connection circuit (551), the second buck switching circuit (552), and the second bypass switching circuit (554) in response to a control signal.
  • each of the second connection circuit (551), the second buck switching circuit (552), and the second bypass switching circuit (554) can correspond to a switch (e.g., a transistor) for controlling connection/disconnection of an electrical path.
  • the second buck converter circuit (351) can output the second supply voltage (272) through the ninth port (509).
  • the ninth port (509) can be referred to as a second output port.
  • the ninth port (509) may correspond to the second output port (392) of FIG. 3.
  • the second supply voltage (272) may be provided to the second power amplifier (262).
  • the electronic device (101) may include feedback paths.
  • the power supply circuit (250) may include a first feedback path (521).
  • the first feedback path (521) may connect one node of the first connection path (341) and the boost converter circuit (330).
  • the boost voltage (385) provided to the first buck converter circuit (351) through the first feedback path (521) may be transmitted to the boost converter circuit (330).
  • the power supply circuit (250) may include a second feedback path (522).
  • the second feedback path (522) may connect one node of the second connection path (342) and the boost converter circuit (330).
  • the boost voltage (385) provided to the second buck converter circuit (352) through the second feedback path (522) may be transmitted to the boost converter circuit (330).
  • the boost converter circuit (330) can obtain information about the boost voltage actually provided to each buck converter circuit through each of the first feedback path (521) and the second feedback path (522).
  • the boost converter circuit (330) can be configured to output a higher boost voltage (385) in the direction of a larger voltage drop by comparing the voltage drops fed back. For example, when a capacitor (not shown) connected to each buck converter circuit cannot supply sufficient current to the corresponding buck converter circuit, the boost converter circuit (300) can compensate for the output of the boost voltage (385). Through this, it can be ensured that the voltage supplied to the first buck converter circuit (351) is higher than the first supply voltage (271). It can be ensured that the voltage supplied to the second buck converter circuit (352) is higher than the second supply voltage (272).
  • the electronic device (101) may include a first output feedback path (581).
  • the first output feedback path (581) may be connected from a node of the power path from which the first supply voltage (271) is output, via a fifth port (505), to a first buck converter circuit (351).
  • the first supply voltage (271), which is provided to the first power amplifier (261) through the first output feedback path (581), may be transmitted to the first buck converter circuit (351).
  • the electronic device (101) may include a second output feedback path (582).
  • the second output feedback path (582) may be connected from a node of the power path from which the second supply voltage (272) is output, via an eighth port (508), to a second buck converter circuit (352).
  • a second supply voltage (272) provided to the second power amplifier (262) through the second output feedback path (582) can be transmitted to the second buck converter circuit (352).
  • the processor (210) can control the on or off of components (e.g., switching circuits) in the power supply circuit (250) to provide the first supply voltage (271) and the second supply voltage (272) in various types of situations.
  • a value considering the margin of the supply voltage can be used to specify the situation.
  • a value obtained by adding some margin to the first supply voltage (271) can be referred to as a first reference value
  • a value obtained by adding some margin to the second supply voltage (272) can be referred to as a second reference value.
  • the boost converter circuit (330) may operate in boost mode.
  • the boost converter circuit (330) may turn on both the connection circuit (531) and the boost switching circuit (532).
  • the boost voltage (385) may be generated as a larger value between the first reference value and the second reference value.
  • the first buck converter circuit (351) may operate in buck mode. Since the battery voltage (285) is less than the first reference value, the first buck converter circuit (351) cannot obtain the first supply voltage (271) by stepping down the battery voltage (285).
  • the first bypass switching circuit (544) may be turned off.
  • the first buck converter circuit (351) may generate the first supply voltage (271) by stepping down the boost voltage (385).
  • the first connection circuit (541) and the first buck switching circuit (542) can be turned on.
  • the first buck converter circuit (351) can output the first supply voltage (271).
  • the second buck converter circuit (352) can operate in buck mode. Since the battery voltage (285) is lower than the second reference value, the second buck converter circuit (352) cannot step down the battery voltage (285) to obtain the second supply voltage (272).
  • the second bypass switching circuit (554) can be turned off.
  • the second buck converter circuit (352) can step down the boost voltage (385) to generate the second supply voltage (272).
  • the second connection circuit (551) and the second buck switching circuit (552) can be turned on.
  • the second buck converter circuit (352) can output the second supply voltage (272).
  • the battery voltage (285) may be greater than the second reference value, and the first reference value may be greater than the battery voltage (285).
  • the boost converter circuit (330) may operate in boost mode.
  • the boost converter circuit (330) may turn on both the connection circuit (531) and the boost switching circuit (532).
  • the boost voltage (385) With the first reference value, the boost voltage (385) may be generated.
  • the first buck converter circuit (351) may operate in buck mode. Since the battery voltage (285) is less than the first reference value, the first buck converter circuit (351) cannot step down the battery voltage (285) to obtain the first supply voltage (271).
  • the first bypass switching circuit (544) may be turned off.
  • the first buck converter circuit (351) may step down the boost voltage (385) to generate the first supply voltage (271).
  • the first connection circuit (541) and the first buck switching circuit (542) can be turned on.
  • the first buck converter circuit (351) can output the first supply voltage (271).
  • the second buck converter circuit (352) can operate in buck mode. Since the battery voltage (285) is greater than the second reference value, the second buck converter circuit (352) can obtain the second supply voltage (272) by stepping down the battery voltage (285).
  • the second bypass switching circuit (554) can be turned on. Since the boost voltage (385) is unnecessary, the second connection circuit (551) can be turned off.
  • the second buck converter circuit (352) can generate the second supply voltage (272) by stepping down the battery voltage (285).
  • the second buck switching circuit (552) can be turned on.
  • the second buck converter circuit (352) can output a second supply voltage (272). Unlike the above example, if the battery voltage (285) is greater than the first reference value and the second reference value is greater than the battery voltage (285), the operations of the switching circuits in the first buck converter circuit (351) and the operations of the switching circuits in the second buck converter circuit (251) may be opposite. In this case, the boost voltage (385) of the boost converter circuit (330) may be generated based on the second reference value according to the second supply voltage (272). As a non-limiting example, instead of re-boosting the boost voltage (385), the first buck converter circuit (351) may provide the first supply voltage (271) corresponding to the boost voltage (385) by passing the boost voltage (385).
  • the battery voltage (285) may be greater than each of the first reference value and the second reference value.
  • a boost using the boost voltage (385) may not be required.
  • the boost converter circuit (330) may turn off both the connection circuit (531) and the boost switching circuit (532).
  • the first buck converter circuit (351) may operate in buck mode. Since the battery voltage (285) is greater than the first reference value, the first buck converter circuit (351) may step down the battery voltage (285) to obtain the first supply voltage (271).
  • the first bypass switching circuit (544) may be turned on. Since the boost voltage (385) of the boost converter circuit (330) is unnecessary, the first connection circuit (541) may be turned off.
  • the first buck converter circuit (351) can generate a first supply voltage (271) by stepping down the battery voltage (285).
  • the first buck switching circuit (542) can be turned on.
  • the first buck converter circuit (351) can output the first supply voltage (271).
  • the second buck converter circuit (352) can operate in a buck mode. Since the battery voltage (285) is greater than the second reference value, the second buck converter circuit (352) can step down the battery voltage (285) to obtain the second supply voltage (272).
  • the second bypass switching circuit (554) can be turned on. Since the boost voltage (385) of the boost converter circuit (330) is unnecessary, the second connection circuit (551) can be turned off.
  • the second buck converter circuit (352) can generate the second supply voltage (272) by stepping down the battery voltage (285).
  • the second buck switching circuit (552) can be turned on.
  • the second buck converter circuit (352) can output the second supply voltage (272).
  • the battery voltage (285) may be within a critical range of the first supply voltage (271).
  • the critical range may mean that it is within an error range that is smaller than the margin of the first reference value described above based on the first supply voltage (271).
  • the first buck converter circuit (351) does not need to operate in buck mode.
  • the first bypass switching circuit (544) may be turned on, and the first connection circuit (541) and the first buck switching circuit (542) may be turned off.
  • the boost converter circuit (330) may be operated according to the comparison result of the battery voltage (285) and the second reference value. If the battery voltage (285) is greater than the second reference value, the boost mode may be turned off.
  • the connection circuit (351) and the boost switching circuit (352) may be turned off. If the battery voltage (285) is not greater than the second reference value, the boost mode may be turned on. The connection circuit (351) and the boost switching circuit (352) may be turned on. If the second buck converter circuit (351) operates in the buck mode based on the battery voltage (285), the second bypass switch circuit (554) may be turned on, and the second buck switching circuit (552) may be turned on. The second connection circuit (551) may be turned off. If the second buck converter circuit (351) operates in the buck mode based on the boost voltage (385), the second bypass switching circuit (554) may be turned off, and the second buck switching circuit (552) may be turned on. The second connection circuit (551) may be turned on.
  • the operations of the switching circuits in the first buck converter circuit (351) and the operations of the switching circuits in the second buck converter circuit (251) may be opposite.
  • the operation of the boost converter circuit (330) may be determined based on the first reference value according to the first supply voltage (271).
  • FIG. 6 illustrates an example of a boost converter circuit (e.g., a boost converter circuit (330)), a first buck converter circuit (e.g., a first buck converter circuit (351)), or a second buck converter circuit (e.g., a second buck converter circuit (352)) within a power supply circuit (e.g., a power supply circuit (250)) according to one embodiment.
  • a boost converter circuit e.g., a boost converter circuit (330)
  • a first buck converter circuit e.g., a first buck converter circuit (351)
  • a second buck converter circuit e.g., a second buck converter circuit (352)
  • a power supply circuit e.g., a power supply circuit (250)
  • a boost voltage (385) is always provided to a buck converter circuit (e.g., a first buck converter circuit (351) or a second buck converter circuit (352)).
  • the description of FIG. 5 may be referred to for each component of the power supply circuit (250).
  • the boost converter circuit (330) can provide a boost voltage (385) corresponding to the battery voltage (285) to each of the buck converter circuits (e.g., a first buck converter circuit (351) or a second buck converter circuit (352)).
  • the connection circuit (531) can be turned on and the boost switching circuit (532) can be turned off.
  • the first buck converter circuit (351) may not include the first bypass switching circuit (544).
  • the first buck converter circuit (351) may include a first connection circuit (541), a first buck switching circuit (542), and a first control circuit (543).
  • a boost voltage (385) corresponding to the battery voltage (285) may be obtained through the first connection circuit (541).
  • Whether the first buck converter circuit (351) operates in the buck mode may be determined depending on whether the boost voltage (385) corresponding to the battery voltage (285) is within a critical range of the first supply voltage (271).
  • the second buck converter circuit (352) may not include the first bypass switching circuit (554).
  • the second buck converter circuit (352) may include a second connection circuit (551), a second buck switching circuit (552), and a second control circuit (553).
  • a boost voltage (385) corresponding to the battery voltage (285) may be obtained through the second connection circuit (551).
  • Whether the second buck converter circuit (352) operates in buck mode may be determined depending on whether the boost voltage (385) corresponding to the battery voltage (285) is within a critical range of the second supply voltage (272).
  • the processor (210) can control the on or off of components (e.g., switching circuits) in the power supply circuit (250) to provide the first supply voltage (271) and the second supply voltage (272) in various types of situations.
  • a value considering the margin of the supply voltage can be used to specify the situation.
  • a value obtained by adding some margin to the first supply voltage (271) can be referred to as a first reference value
  • a value obtained by adding some margin to the second supply voltage (272) can be referred to as a second reference value.
  • the boost converter circuit (330) may operate in boost mode.
  • the boost converter circuit (330) may turn on both the connection circuit (531) and the boost switching circuit (532).
  • the boost voltage (385) may be generated as a larger value between the first reference value and the second reference value.
  • the first buck converter circuit (351) may operate in buck mode.
  • the first buck converter circuit (351) may generate the first supply voltage (271) by stepping down the boost voltage (385).
  • the first connection circuit (541) and the first buck switching circuit (542) may be turned on.
  • the first buck converter circuit (351) may output the second supply voltage (271).
  • the second buck converter circuit (352) may operate in buck mode.
  • the second buck converter circuit (352) can generate a second supply voltage (272) by stepping down the boost voltage (385).
  • the second connection circuit (551) and the second buck switching circuit (552) can be turned on.
  • the second buck converter circuit (352) can output the second supply voltage (272).
  • the battery voltage (285) may be greater than the second reference value, and the first reference value may be greater than the battery voltage (285).
  • the boost converter circuit (330) may operate in boost mode.
  • the boost converter circuit (330) may turn on both the connection circuit (531) and the boost switching circuit (532).
  • the boost voltage (385) may be generated.
  • the first buck converter circuit (351) may operate in buck mode.
  • the first buck converter circuit (351) may step down the boost voltage (385) to generate the first supply voltage (271).
  • the first connection circuit (541) and the first buck switching circuit (542) may be turned on.
  • the first buck converter circuit (351) may output the first supply voltage (271).
  • the second buck converter circuit (352) may operate in buck mode.
  • the second buck converter circuit (352) can obtain the second supply voltage (272) by stepping down the boost voltage (385) supplied to the second buck converter circuit (352).
  • the second connection circuit (551) and the second buck switching circuit (552) can be turned on.
  • the second buck converter circuit (352) can output the second supply voltage (272).
  • the boost voltage (385) of the boost converter circuit (330) can be generated based on a second reference value according to the second supply voltage (272).
  • the battery voltage (285) may be greater than each of the first reference value and the second reference value.
  • a boost using the boost voltage (385) may not be required.
  • the boost converter circuit (330) may turn off the boost switching circuit (532).
  • the connection circuit (531) may be turned on.
  • the first buck converter circuit (351) may operate in a buck mode.
  • the first buck converter circuit (351) may generate the first supply voltage (271) by stepping down the boost voltage (385).
  • the first connection circuit (541) and the first buck switching circuit (542) may be turned on.
  • the first buck converter circuit (351) may output the first supply voltage (271).
  • the second buck converter circuit (352) may operate in a buck mode.
  • the second buck converter circuit (352) can obtain the second supply voltage (272) by stepping down the boost voltage (385).
  • the second connection circuit (551) and the second buck switching circuit (552) can be turned on.
  • the second buck converter circuit (352) can output the second supply voltage (272).
  • the battery voltage (285) may be within a threshold range of the first supply voltage (271). If the battery voltage (285) is within the threshold range of the first supply voltage (271) and the battery voltage (285) is greater than a second reference value, the boost mode may be turned off.
  • the threshold range may mean an error range that is smaller than a margin of the first reference value described above with respect to the first supply voltage (271). If the battery voltage (285) substantially corresponds to the first supply voltage (271), the first buck converter circuit (351) does not need to operate in the buck mode. Since the battery voltage (285) is greater than the second reference value, the boost voltage (385) may correspond to the battery voltage (285).
  • the first connection circuit (541) may be turned on, and the first buck switching circuit (542) may be turned off.
  • the first buck converter circuit (351) can output a boost voltage (385) corresponding to the battery voltage (285) through the sixth port (506). Since the boost mode is off, the connection circuit (351) can be on and the boost switching circuit (352) can be off.
  • the second buck converter circuit (351) can operate in the buck mode based on the boost voltage (385).
  • the second connection circuit (551) can be on and the second buck switching circuit (552) can be on.
  • the operations of the switching circuits in the first buck converter circuit (351) and the operations of the switching circuits in the second buck converter circuit (251) can be opposite.
  • the operation of the boost converter circuit (330) can be determined based on a first reference value according to the first supply voltage (271).
  • FIG. 7 illustrates an example of an electronic device (e.g., electronic device (101)) including a power supply circuit (e.g., power supply circuit (250)) and a plurality of radio frequency front end (RFFE) modules.
  • the power supply circuit (250) may be configured to output a first supply voltage (271) through a first output port (391).
  • the power supply circuit (250) may be configured to output a second supply voltage (272) through a second output port (392).
  • the electronic device (101) may include a processor (210), an RF transceiver (220), RFFE modules, and a power supply circuit (250).
  • Each of the RFFE modules may be configured to process signals provided through the processor (210) and the RF transceiver (220).
  • Each of the RFFE modules may operate under the control of the processor (210) and/or the RF transceiver (220). For each component, the descriptions of FIGS. 2, 3, 4, 5, and 6 may be referenced.
  • the electronic device (101) may include RFFE modules to support various frequency bands.
  • the electronic device (101) may include a first RFFE module (741), a second RFFE module (742), a third RFFE module (743), a fourth RFFE module (744), and/or a fifth RFFE module (745).
  • the first RFFE module (741) may include a first power amplifier (761).
  • the second RFFE module (742) may include a second power amplifier (762).
  • the third RFFE module (743) may include a third power amplifier (763).
  • the fourth RFFE module (744) may include a fourth power amplifier (764).
  • the fifth RFFE module (745) may include a fifth power amplifier (765).
  • each RFFE module reference may be made to the description of the first RFFE circuit (241) and the second RFFE circuit (242) of FIG. 2.
  • the power supply circuit (250) can be configured to supply power to a plurality of RFFE modules (e.g., a first RFFE module (741), a second RFFE module (742), a third RFFE module (743), a fourth RFFE module (744), and a fifth RFFE module (745)).
  • the power supply circuit (250) can provide a plurality of supply voltages for the plurality of RFFE modules.
  • the power supply circuit (250) can provide a supply voltage to each RFFE module of the plurality of RFFE modules.
  • the power supply circuit (250) can provide a first supply voltage (271) (V CC1 ) to a first power amplifier (761) of the first RFFE module (741) or to a second power amplifier (762) of the second RFFE module (742) via a first power path (711).
  • the power supply circuit (250) can provide a second supply voltage (272) (V CC2 ) to a first power amplifier (761) of a first RFFE module (741) or to a second power amplifier (762) of a second RFFE module (742) via a second power path (712).
  • the power supply circuit (250) can provide a first supply voltage (271) (V CC1 ) to a third power amplifier (763) of a third RFFE module (743) or to a fourth power amplifier (764) of a fourth RFFE module (744) via a third power path (713).
  • the power supply circuit (250) can provide a second supply voltage (272) (V CC2 ) to a third power amplifier (763) of a third RFFE module (743) or to a fourth power amplifier (764) of a fourth RFFE module (744) via a fourth power path (714).
  • a first switching circuit (751) may be used to provide a supply voltage to each of the first power amplifier (761) and the second power amplifier (762).
  • the first switching circuit (751) may selectively connect the first power path (711) or the second power path (712) to the first PA path (721). For example, when the first switching circuit (751) electrically connects the first power path (711) and the first PA path (721), the first power amplifier (761) may obtain the first supply voltage (V cc1 ) through the first power path (711) and the first PA path (721).
  • the first switching circuit (751) when the first switching circuit (751) electrically connects the second power path (712) and the first PA path (721), the first power amplifier (761) can obtain the second supply voltage (V cc2 ) through the second power path (712) and the first PA path (721).
  • the first switching circuit (751) can be connected to a first subsequent power path (722).
  • the subsequent power path may be referred to as a continuous power path, a sub-power path, an additional power path, an auxiliary power path, a supplementary power path, an extended power path, and/or equivalent technical terms in addition to the subsequent power path in that it supplies power from an RFFE module to another RFFE module.
  • the first switching circuit (751) can selectively connect the first power path (711) or the second power path (712) to the first subsequent power path (722). For example, when the first switching circuit (751) electrically connects the first power path (711) and the first PA path (721), the second power amplifier (762) can obtain the first supply voltage (V cc1 ) through the first power path (711) and the first subsequent power path (722). For example, when the first switching circuit (751) electrically connects the second power path (712) and the first PA path (721), the second power amplifier (762) can obtain the second supply voltage (V cc2 ) through the second power path (712) and the first subsequent power path (722).
  • a second switching circuit (752) may be used to provide a supply voltage to each of the third power amplifier (763) and the fourth power amplifier (764).
  • the second switching circuit (752) may selectively connect the third power path (713) or the fourth power path (714) to the third PA path (723).
  • the third power amplifier (763) may obtain the first supply voltage (V cc1 ) through the third power path (713) and the third PA path (723).
  • the third power amplifier (763) can obtain the second supply voltage (V cc2 ) through the fourth power path (714) and the third PA path (723).
  • the second switching circuit (752) can be connected to the second subsequent power path (724).
  • the second switching circuit (752) can selectively connect the third power path (713) or the fourth power path (714) to the second subsequent power path (724).
  • the fourth power amplifier (764) can obtain the first supply voltage (V cc1 ) through the third power path (713) and the second subsequent power path (724).
  • the fourth power amplifier (764) can obtain the second supply voltage (V cc2 ) through the fourth power path (714) and the second subsequent power path (724).
  • the power supply circuit (250) may include a structure in which buck converter circuits (e.g., a first buck converter circuit (351) or a second buck converter circuit (352)) share a single boost converter circuit (330). Accordingly, space constraints within the electronic device (101) are reduced, and a design advantageous in terms of cost and performance can be enabled.
  • buck converter circuits e.g., a first buck converter circuit (351) or a second buck converter circuit (352)
  • an electronic device (101) may include a processor (210) including a processing circuit; an RF (radio frequency) transceiver (220); a first RFFE (radio frequency front end) circuit including a first power amplifier; a second RFFE circuit including a second power amplifier; a power supply circuit including a battery (280) providing a battery voltage (285); a boost converter circuit (330) connected to the battery (280) and configured to provide a boost voltage (385) based on the battery (280) voltage (285), a first buck converter circuit (351) connected to the battery (280) and connected to the boost converter circuit (330), and a second buck converter circuit (352) connected to the battery (280) and connected to the boost converter circuit (330).
  • a processor including a processing circuit
  • an RF (radio frequency) transceiver (220) including a first RFFE (radio frequency front end) circuit including a first power amplifier
  • a second RFFE circuit including a second power amplifier
  • a power supply circuit including a
  • the power supply circuit may be configured to output a first supply voltage (271) based on the battery (280) voltage (285) or the boost voltage (385) through the first buck converter circuit (351) under the control of the processor (210), and to output a second supply voltage (272) based on the battery (280) voltage (285) or the boost voltage (385) through the second buck converter circuit (352).
  • the first supply voltage (271) output through the first buck converter circuit (351) may be provided to the first power amplifier while a first signal is transmitted through the first power amplifier.
  • the second supply voltage (272) output through the second buck converter circuit (352) may be provided to the second power amplifier while a second signal is transmitted through the second power amplifier.
  • the processor (210) may be configured to control the power supply circuit to output the first supply voltage (271) based on the boost voltage (385) based on a determination that the battery (280) voltage (285) and the first supply voltage (271) satisfy a first specified condition.
  • the processor (210) may be configured to control the power supply circuit to output the first supply voltage (271) based on the battery (280) voltage (285) upon determining that the battery (280) voltage (285) and the first supply voltage (271) do not satisfy the first specified condition.
  • the processor (210) may be configured to control the power supply circuit to output the second supply voltage (272) based on the boost voltage (385) upon determining that the battery (280) voltage (285) and the second supply voltage (272) satisfy the second specified condition.
  • the processor (210) may be configured to control the power supply circuit to output the second supply voltage (272) based on the battery (280) voltage (285) upon determining that the battery (280) voltage (285) and the second supply voltage (272) do not satisfy the second specified condition.
  • the first specified condition may indicate that the ratio of the first supply voltage (271) to the battery (280) voltage (285) is greater than or equal to a threshold value.
  • the second specified condition may indicate that the ratio of the second supply voltage (272) to the battery (280) voltage (285) is greater than or equal to the threshold value.
  • the first specified condition may indicate that a value of the first supply voltage (271) minus the battery (280) voltage (285) is greater than or equal to a threshold value.
  • the second specified condition may indicate that a value of the second supply voltage (272) minus the battery (280) voltage (285) is greater than or equal to a threshold value.
  • the boost converter circuit (330) may include a boost switching circuit configured to operate in a boost mode to generate the boost voltage (385) based on the battery (280) voltage (285).
  • the processor (210) may control the boost switching circuit not to operate in the boost mode based on a determination that the battery (280) voltage (285) is greater than a first value for the first supply voltage (271) and that the battery (280) voltage (285) is greater than a second value for the second supply voltage (272).
  • the processor (210) may control the boost switching circuit to operate in the boost mode based on a determination that the battery (280) voltage (285) is not greater than the first value for the first supply voltage (271) or that the battery (280) voltage (285) is not greater than the second value for the second supply voltage (272).
  • the first buck converter circuit (351) may include a first bypass switching circuit for transferring the battery (280) voltage (285) from the battery (280), a first connection circuit for transferring the boost voltage (385) from the boost converter circuit (330), and a first buck switching circuit configured to operate in a buck mode for generating the first supply voltage (271) based on the boost voltage (385).
  • the second buck converter circuit (352) may include a second bypass switching circuit for transferring the battery (280) voltage (285) from the battery (280), a second connection circuit for transferring the boost voltage (385) from the boost converter circuit (330), and a second buck switching circuit configured to operate in a buck mode for generating the second supply voltage (272) based on the boost voltage (385).
  • the boost voltage (385) according to the boost mode may correspond to the second supply voltage (272).
  • the first connection circuit When the first value for the first supply voltage (271) is greater than the battery (280) voltage (285) while the boost voltage (385) corresponding to the second supply voltage (272) is provided to the second buck converter circuit (352), the first connection circuit may be activated and the first bypass switching circuit may be deactivated.
  • the first connection circuit When the first value for the first supply voltage (271) is not greater than the battery (280) voltage (285) while the boost voltage (385) corresponding to the second supply voltage (272) is provided to the second buck converter circuit (352), the first connection circuit may be deactivated and the first bypass switching circuit may be activated.
  • the first buck switching circuit can be controlled to be turned off.
  • the first buck switching circuit can be controlled to operate in the buck mode.
  • the second connection circuit when the second value for the second supply voltage (272) is greater than the battery (280) voltage (285), the second connection circuit may be activated and the second bypass switching circuit may be deactivated.
  • the second connection circuit When the second value for the second supply voltage (272) is not greater than the battery (280) voltage (285), the second connection circuit may be deactivated and the second bypass switching circuit may be activated.
  • the second buck switching circuit can be controlled to turn off.
  • the second buck switching circuit can be controlled to operate in the buck mode.
  • the electronic device (101) may include a first connection path between the boost converter circuit (330) and the first buck converter circuit (351); a second connection path between the boost converter circuit (330) and the first buck converter circuit (351); a first feedback path connected to the boost converter circuit (330) from a node of the first connection path; and a second feedback path connected to the boost converter circuit (330) from a node of the second connection path.
  • each of the first supply voltage (271) and the second supply voltage (272) may be generated based on APT (average power tracking).
  • the frequency band of the first signal and the frequency band of the second signal may correspond to frequency bands for EN (EUTRA-NR)-DC (dual connectivity).
  • a power supply circuit may include a boost converter circuit (330); a first buck converter circuit (351) connected to the boost converter circuit (330); and a second buck converter circuit (352) connected to the boost converter circuit (330).
  • the boost converter circuit (330) may be configured to provide a boost voltage (385) based on a battery (280) voltage (285).
  • the first buck converter circuit (351) may be configured to output a first supply voltage (271) for a first power amplifier based on the battery (280) voltage (285) or the boost voltage (385) of the boost converter circuit (330).
  • the second buck converter circuit (352) may be configured to output a second supply voltage (272) for the second power amplifier based on the battery (280) voltage (285) or the boost voltage (385) of the boost converter circuit (330).
  • the first buck converter circuit (351) may be configured to output the first supply voltage (271) based on the boost voltage (385) when the battery (280) voltage (285) and the first supply voltage (271) satisfy a first specified condition.
  • the first buck converter circuit (351) may be configured to output the first supply voltage (271) based on the battery (280) voltage (285) when the battery (280) voltage (285) and the first supply voltage (271) do not satisfy the first specified condition.
  • the second buck converter circuit (352) may be configured to output the second supply voltage (272) based on the boost voltage (385) when the battery (280) voltage (285) and the second supply voltage (272) satisfy a second specified condition.
  • the second buck converter circuit (352) may be configured to output the second supply voltage (272) based on the battery (280) voltage (285) when the battery (280) voltage (285) and the second supply voltage (272) do not satisfy the second specified condition.
  • the first specified condition may indicate that the ratio of the first supply voltage (271) to the battery (280) voltage (285) is greater than or equal to a threshold value.
  • the second specified condition may indicate that the ratio of the second supply voltage (272) to the battery (280) voltage (285) is greater than or equal to the threshold value.
  • the first specified condition may indicate that a value of the first supply voltage (271) minus the battery (280) voltage (285) is greater than or equal to a threshold value.
  • the second specified condition may indicate that a value of the second supply voltage (272) minus the battery (280) voltage (285) is greater than or equal to the threshold value.
  • the boost converter circuit (330) may include a boost switching circuit configured to operate in a boost mode to generate the boost voltage (385) based on the battery (280) voltage (285).
  • the power supply circuit may be configured to control the boost switching circuit to operate in the boost mode when, under the control of the processor (210), the battery (280) voltage (285) is greater than a first value for the first supply voltage (271) and the battery (280) voltage (285) is greater than a second value for the second supply voltage (272).
  • the power supply circuit may be configured to control the boost switching circuit so as not to operate in the boost mode when the battery (280) voltage (285) is less than the first value for the first supply voltage (271) or the battery (280) voltage (285) is less than the second value for the second supply voltage (272), under the control of the processor (210).
  • the power supply circuit may include an input port connected to the boost converter circuit (330); an output port connected to the boost converter circuit (330); a first connection port connected to the first buck converter circuit (351) and for the boost voltage (385); a second connection port connected to the second buck converter circuit (352) and for the boost voltage (385); a first output port for outputting the first supply voltage (271); a second output port for outputting the second supply voltage (272); a first feedback path connected to the boost converter circuit (330) from a node between the first connection port and the first buck converter circuit (351); and a second feedback path connected to the boost converter circuit (330) from a node between the second connection port and the second buck converter circuit (352).
  • the power supply circuit may include at least one control circuit.
  • the at least one control circuit may be configured to, in response to a control signal from the processor (210) or the RF transceiver (220), turn on or off the boost mode of the boost converter circuit (330), turn on or off the buck mode of the first buck converter circuit (351), and turn on or off the buck mode of the second buck converter circuit (352).
  • the control signal may be obtained through a mobile industry processor interface (MIPI) or a serial peripheral interface (SPI).
  • MIPI mobile industry processor interface
  • SPI serial peripheral interface
  • each of the first supply voltage (271) and the second supply voltage (272) may be generated based on APT (average power tracking).
  • At least one of the components described in one or more of the preceding drawings may be configured to perform one or more operations, techniques, processes, and/or methods as described herein.
  • a processor e.g., a baseband processor
  • circuitry associated with a user equipment (UE), a base station, a network element, and the like, as described above with respect to one or more of the preceding drawings, may be configured to operate according to one or more examples described herein.
  • Electronic devices may take various forms. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances. Electronic devices according to the embodiments of this document are not limited to the aforementioned devices.
  • first,” “second,” or “first” or “second” may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first component
  • another component e.g., a second component
  • functionally e.g., a third component
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integral component, or a minimum unit or part of such a component that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., an electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided as a computer program product.
  • the computer program product may be traded as a product between a seller and a buyer.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., compact disc read-only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include one or more entities, and some of the entities may be separated and placed in other components.
  • one or more components or operations of the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration.
  • the operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

실시예들에 있어서, 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는 처리 회로를 포함하는 프로세서; RF(radio frequency) 송수신기; 제1 전력 증폭기를 포함하는 제1 RFFE(radio frequency front end) 회로; 제2 전력 증폭기를 포함하는 제2 RFFE 회로; 배터리 전압을 제공하는 배터리; 상기 배터리와 연결되고 상기 배터리 전압에 기반하여 부스트 전압을 제공하도록 구성되는 부스트 컨버터 회로, 상기 배터리와 연결되고 상기 부스트 컨버터 회로와 연결되는 제1 벅 컨버터 회로, 및 상기 배터리와 연결되고 상기 부스트 컨버터 회로와 연결되는 제2 벅 컨버터 회로를 포함하는 전원 공급 회로를 포함할 수 있다. 상기 전원 공급 회로는, 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 제1 벅 컨버터 회로를 통해, 상기 배터리 전압 또는 상기 부스트 전압에 기반하여 제1 공급 전압을 출력하고, 상기 제2 벅 컨버터 회로를 통해, 상기 배터리 전압 또는 상기 부스트 전압에 기반하여 제2 공급 전압을 출력하도록 구성될 수 있다.

Description

전원 공급 회로 및 이를 포함하는 전자 장치
아래의 설명들은, 전원 공급 회로 및 상기 전원 공급 회로를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치(electronic device)는, 신호를 송신하거나 수신하기 위해 RFFE(radio frequency front end) 회로를 포함할 수 있다. 예를 들면, RFFE 회로는 상기 RFFE 모듈과 연결된 안테나를 통해 송신될 신호의 송신 전력(transmit power)을 위한 전력 증폭기(power amplifier, PA)를 포함할 수 있다. 전자 장치는 상기 전력 증폭기에게 공급 전압을 제공하기 위한 전원 공급 회로를 포함할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 실시예들에 있어서, 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는 처리 회로를 포함하는 프로세서; RF(radio frequency) 송수신기; 제1 전력 증폭기를 포함하는 제1 RFFE(radio frequency front end) 회로; 제2 전력 증폭기를 포함하는 제2 RFFE 회로; 배터리 전압을 제공하는 배터리; 상기 배터리와 연결되고 상기 배터리 전압에 기반하여 부스트 전압을 제공하도록 구성되는 부스트 컨버터 회로, 상기 배터리와 연결되고 상기 부스트 컨버터 회로와 연결되는 제1 벅 컨버터 회로, 및 상기 배터리와 연결되고 상기 부스트 컨버터 회로와 연결되는 제2 벅 컨버터 회로를 포함하는 전원 공급 회로를 포함할 수 있다. 상기 전원 공급 회로는, 상기 프로세서의 제어에 따라 상기 제1 벅 컨버터 회로를 통해, 상기 배터리 전압 또는 상기 부스트 전압에 기반하여 제1 공급 전압을 출력하고, 상기 제2 벅 컨버터 회로를 통해, 상기 배터리 전압 또는 상기 부스트 전압에 기반하여 제2 공급 전압을 출력하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 벅 컨버터 회로를 통해 출력되는 상기 제1 공급 전압은, 상기 제1 전력 증폭기를 통해 제1 신호가 전송되는 동안, 상기 제1 전력 증폭기에게 제공될 수 있다. 상기 제2 벅 컨버터 회로를 통해 출력되는 상기 제2 공급 전압은, 상기 제2 전력 증폭기를 통해 제2 신호가 전송되는 동안, 상기 제2 전력 증폭기에게 제공될 수 있다.
본 개시의 실시예들에 있어서, 전원 공급 회로가 제공된다. 상기 전원 공급 회로는 부스트 컨버터 회로; 상기 부스트 컨버터 회로와 연결되는 제1 벅 컨버터 회로 및; 상기 부스트 컨버터 회로와 연결되는 제2 벅 컨버터 회로를 포함할 수 있다. 상기 부스트 컨버터 회로는 배터리 전압에 기반하여 부스트 전압을 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 벅 컨버터 회로는 상기 배터리 전압 또는 상기 부스트 컨버터 회로의 상기 부스트 전압에 기반하여 제1 전력 증폭기를 위한 제1 공급 전압을 출력하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 벅 컨버터 회로는 상기 배터리 전압 또는 상기 부스트 컨버터 회로의 상기 부스트 전압에 기반하여 제2 전력 증폭기를 위한 제2 공급 전압을 출력하도록 구성될 수 있다.
도 1은 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 전원 공급 회로를 포함하는 전자 장치의 예를 나타낸다.
도 3은 전원 공급 회로의 예를 나타낸다.
도 4는 전원 공급 회로를 이용한 전원 공급의 예를 나타낸다.
도 5는 전원 공급 회로 내 부스트 컨버터 회로, 제1 벅 컨버터 회로, 제2 벅 컨버터 회로의 예를 나타낸다.
도 6은 전원 공급 회로 내 부스트 컨버터 회로, 제1 벅 컨버터 회로, 제2 벅 컨버터 회로의 예를 나타낸다.
도 7은 전원 공급 회로와 복수의 RFFE(radio frequency front end) 모듈들을 포함하는 전자 장치의 예를 나타낸다.
본 개시에서 사용되는 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 개시에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 개시에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 개시에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 개시에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
이하에서 설명되는 본 개시의 다양한 실시예들에서는 하드웨어적인 접근 방법을 예시로서 설명한다. 하지만, 본 개시의 다양한 실시예들에서는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 사용하는 기술을 포함하고 있으므로, 본 개시의 다양한 실시예들이 소프트웨어 기반의 접근 방법을 제외하는 것은 아니다.
이하 설명에서 사용되는 전자 장치의 부품을 지칭하는 용어(예: 통신 모듈, 무선 통신 모듈, 기판, PCB(print circuit board), FPCB(flexible PCB), 모듈, 안테나, 안테나 소자, 회로, 프로세서, 칩, 구성요소, 기기), RF 관련 부품을 지칭하는 용어(FEM(front end module0, PAM(power amplifier module), FEMid(FEM including duplexer), PAMid(power amplifier module including duplexer), LPAMid(Low noise amplifier PAM including duplexer), RFFE(radio frequency front end)), RFIC(radio frequency integrated circuit)), 부품의 형상을 지칭하는 용어(예: 구조체, 구조물, 지지부, 접촉부, 또는 돌출부), 구조체들 간 연결부를 지칭하는 용어(예: 연결부, 접촉부, 지지부, 컨택 구조체, 도전성 부재, 또는 조립체(assembly)), 회로를 지칭하는 용어(예: PCB, FPCB, 신호선, 급전선(feeding line), 데이터 라인(data line), RF 신호 선, 안테나 선, 신호 경로, RF 경로, RF 모듈, RF 회로, 스플리터(splitter), 디바이더(divider), 커플러(coupler), 또는 컴바이너(combiner)) 등은 설명의 편의를 위해 예시된 것이다. 따라서, 본 개시가 후술되는 용어들에 한정되는 것은 아니며, 동등한 기술적 의미를 가지는 다른 용어가 사용될 수 있다. 또한, 이하 사용되는 '...부', '...기', '...물', 또는 '...체' 등의 용어는 적어도 하나의 형상 구조를 의미하거나 또는 기능을 처리하는 단위를 의미할 수 있다.
또한, 본 개시에서, 특정 조건의 만족(satisfied), 충족(fulfilled) 여부를 판단하기 위해, 초과 또는 미만의 표현이 사용될 수 있으나, 이는 일 예를 표현하기 위한 기재일 뿐 이상 또는 이하의 기재를 배제하는 것이 아니다. '이상'으로 기재된 조건은 '초과', '이하'로 기재된 조건은 '미만', '이상 및 미만'으로 기재된 조건은 '초과 및 이하'로 대체될 수 있다. 또한, 이하, 'A' 내지 'B'는 A부터(A 포함) B까지의(B 포함) 요소들 중 적어도 하나를 의미한다. 이하, 'C' 및/또는 'D'는 'C' 또는 'D' 중 적어도 하나, 즉, {'C', 'D', 'C'와 'D'}를 포함하는 것을 의미한다. 약 E'의 의미는 E를 기준으로 오차 범위 ±5% 혹은 ±10%의 범위 이내의 값으로 치환될 수 있다.
본 개시는, 일부 통신 규격(예: 3GPP(3rd Generation Partnership Project), ETSI(European Telecommunications Standards Institute), xRAN(extensible radio access network), O-RAN(open-radio access network)에서 사용되는 용어들을 이용하여 다양한 실시예들을 설명하지만, 이는 설명을 위한 예시일 뿐이다. 본 개시의 다양한 실시예들은, 다른 통신 시스템에서도, 용이하게 변형되어 적용될 수 있다.
도 1은 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))을 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들면, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들면, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들면, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들면, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들면, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 전원 공급 회로를 포함하는 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 예를 나타낸다.
도 2를 참고하면, 전자 장치(101)는 프로세서(210), RF 송수신기(220), RFFE(radio frequency front end) 회로들(240)(예: 제1 RFFE 회로(241), 또는 제2 RFFE 회로(242)), 전원 공급 회로(250)(예: 모듈레이터), 배터리(280), 및 안테나들(290)(예: 제1 안테나(291), 또는 제2 안테나(292))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(210)를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 예를 들어, AP(application processor)(예: 도 1의 메인 프로세서(121))) 또는 CP(communication processor)(예: 도 1의 보조 프로세서(123)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 AP 및 CP를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 AP를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 CP를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 제어 인터페이스(211)(예: MIPI(mobile industry processor interface), 또는 SPI(serial peripheral interface))를 통해 RF 송수신기(220)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 기저대역(baseband) 신호를 생성할 수 있다. 프로세서(210)는 상기 생성된 기저대역 신호를 처리하도록 RF 송수신기(220)를 제어할 수 있다. 프로세서(210)는 신호(213a)(예: 아날로그 데이터, 또는 디지털 데이터)를 송신할 수 있다. 예를 들어, 신호(213a)는 외부 전자 장치(예: 기지국, 위성, 단말, 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))에게 전달되기 위한 통신 신호일 수 있다. 프로세서(210)는 안테나(예: 제1 안테나(291), 또는 제2 안테나(292))를 통해 상기 신호가 송신되도록 RF 송수신기(220)를 제어할 수 있다. 프로세서(210)는 신호(213b)(예: 아날로그 데이터, 또는 디지털 데이터)를 수신할 수 있다. 예를 들어, 신호(213b)는 안테나(예: 제1 안테나(291), 또는 제2 안테나(292))를 통해 외부 전자 장치(예: 기지국, 위성, 단말, 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로부터 수신되는 신호일 수 있다. 다른 예를 들어, 신호(213b)는 송신 전력의 측정을 위한 신호(예: 피드백 신호)를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 신호(213b)가 수신되도록 RF 송수신기(220)를 제어할 수 있다. 예를 들어, RF 송수신기(220)의 일 포트(예: 피드백 수신 포트(feedback receive port, FBRX))를 통해, 프로세서(210)는 피드백 신호를 획득할 수 있다. 프로세서(210)는 제어 인터페이스(223)(예: MIPI, 또는 SPI)를 통해 공급 전압을 제공하기 위한 전원 공급 회로(250)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 제1 공급 전압(271)(Vcc1)을 출력하도록 전원 공급 회로(250)를 제어할 수 있다. 프로세서(210)는 제2 공급 전압(272)(Vcc2)을 출력하도록 전원 공급 회로(250)를 제어할 수 있다.
전자 장치(101)는 RF 송수신기(220)를 포함할 수 있다. 예를 들어, RF 송수신기(220)는 단일 칩(예: RFIC 칩) 또는 단일 패키지의 일부로 구현될 수 있다. RF 송수신기(220)는 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하기 위한 DAC(digital to analog converter)를 포함할 수 있다. RF 송수신기(220)는 상향변환(up-conversion)을 위한 믹서(mixer) 및 오실레이터(oscillator)(예: LO(local oscillator), 또는 VCO(voltage controlled oscillator))를 포함할 수 있다. RF 송수신기(220)는, 프로세서(210)에 의해 생성된 기저대역 신호를 RF 신호로 변환할 수 있다. RF 송수신기(220)는 RF 신호를 RFFE 회로들(240) 중 적어도 하나(예: 제1 RFFE 회로(241), 또는 제2 RFFE 회로(242))에게 제공할 수 있다. RF 송수신기(220)는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하기 위한 ADC(analog to digital converter)를 포함할 수 있다. RF 송수신기(220)는 하향변환(down-conversion)을 위한 믹서 및 오실레이터를 포함할 수 있다. RF 송수신기(220)는, 프로세서(210)에 의해 처리될 수 있도록, 안테나(예: 안테나들(290) 중 적어도 하나)로부터 수신된 RF 신호를 기저대역 신호로 변환할 수 있다. RF 송수신기(220)는 하나 이상의 송신 포트들을 포함할 수 있다. RF 송수신기(220)는 하나 이상의 수신 포트들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, RF 송수신기(220)는 제어 인터페이스(221)(예: MIPI, 또는 SPI)를 통해 제1 RFFE 회로(241)의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따라, RF 송수신기(220)는 제어 인터페이스(222)(예: MIPI, 또는 SPI)를 통해 제2 RFFE 회로(242)의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따라, RF 송수신기(220)는 제어 인터페이스(224)(예: MIPI, 또는 SPI)를 통해 공급 전압을 제공하기 위한 전원 공급 회로(250)를 제어할 수 있다.
전자 장치(101)는 다양한 주파수 대역들을 지원하기 위하여, 하나 이상의 RFFE 회로들(240)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 RFFE 회로(241) 및/또는 제2 RFFE 회로(242)을 포함할 수 있다. 각 RFFE 회로는 전력 증폭기(power amplifier, PA)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 RFFE 회로(241)은 제1 전력 증폭기(261)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 RFFE 회로(242)은 제2 전력 증폭기(262)를 포함할 수 있다. 각 RFFE 회로는 신호의 전송을 위한 안테나와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 RFFE 회로(241)은 제1 안테나(291)와 연결될 수 있다. 제2 RFFE 회로(242)은 제2 안테나(292)와 연결될 수 있다. 도 2에서는 송신 경로를 위한 전력 증폭기를 포함하는 RFFE 회로가 예시되었으나, 본 개시의 실시예들은 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 송신 경로를 포함하는 PAMid 뿐만 아니라, 상기 RFFE 회로는 수신 경로를 위한 구성요소(예: LNA(low noise amplifier)를 더 포함하는 LPAMid 또한 RFFE 회로의 예로 이용될 수 있다. 전원 공급 회로(250)로부터 공급 전압을 제공받는 전력 증폭기를 포함하는 모듈은, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치(101)의 RFFE 회로로 이해될 수 있다. 또한 예를 들어, 상기 RFFE 회로는, 구현 예에 따라, 하나의 모듈 뿐만 아니라, 전력 증폭기와 FEMid를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
RFFE 회로(예: 제1 RFFE 회로(241), 또는 제2 RFFE 회로(242)) 내 부품들의 전원 공급을 위하여, 전자 장치(101)는 배터리(280), 전원 공급 회로(250), 및 PMIC(power management integrated circuit)(미도시)(예: 전력 관리 모듈(188))를 포함할 수 있다. 배터리(280)는 RFFE 회로(예: 제1 RFFE 회로(241), 또는 제2 RFFE 회로(242)), 전원 공급 회로(250), 및 PMIC을 구동시키기 위해 이용될 수 있다. 배터리(280)는 배터리 전압(285)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 배터리 전압(285)은 RFFE 회로(예: 제1 RFFE 회로(241), 또는 제2 RFFE 회로(242))에게 제공될 수 있다. 예를 들어, 배터리 전압(285)은 전원 공급 회로(250)에게 제공될 수 있다. 예를 들어, 배터리 전압(285)은 상기 PMIC에게 제공될 수 있다. 본 개시의 배터리(280)의 전압(예: 배터리 전압(285))를 나타내는 용어로써, 배터리 전압 외에 배터리 전원 및/또는 이와 동등한 기술적/기능적 의미를 가지는 용어가 이용될 수 있다.
전자 장치(101)는 전원 공급 회로(250)를 포함할 수 있다. 전원 공급 회로(250)는 프로세서(210) 및/또는 RF 송수신기(220)를 통해 제어될 수 있다. 전원 공급 회로(250)는 RFFE 회로(예: 제1 RFFE 회로(241), 또는 제2 RFFE 회로(242))에게 전압(이하, 공급 전압)(Vcc)을 제공하도록 구성될 수 있다. 전원 공급 회로(250)는 배터리(280)로부터 공급되는 배터리 전압(285)(Vbat)에 기반하여 공급 전압(예: 제1 공급 전압(271), 또는 제2 공급 전압(272))을 생성할 수 있다. 전원 공급 회로(250)는 복수의 RFFE 회로들을 위한 복수의 공급 전압들을 제공할 수 있다. 전원 공급 회로(250)는 상기 복수의 RFFE 회로들의 각 RFFE 회로에게 공급 전압을 공급할 수 있다. 예를 들어, 전원 공급 회로(250)는 복수의 모듈레이터들이 하나의 모듈(혹은 IC)로 구현된 형태일 수 있다. 전원 공급 회로(250)는 복수의 공급 전압들을 제공하도록 구성되는 전원 공급 모듈일 수 있다. RFFE 회로에 전원이 공급되는 것은, 상기 RFFE 회로의 PA를 위해 공급 전압이 인가됨을 나타낼 수 있다. 전원 공급 회로(250)는 상기 복수의 RFFE 회로들을 위해 복수의 공급 전압들을 출력할 수 있다. 예를 들어, 전원 공급 회로(250)는 제1 공급 전압(271)(VCC1) 및 제2 공급 전압(272)(Vcc2)을 출력할 수 있다. 예를 들어, 제1 공급 전압(271)은 전자 장치(101)의 복수의 RFFE 회로들 중 적어도 하나에게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제2 공급 전압(272)은 전자 장치(101)의 복수의 RFFE 회로들 중 적어도 하나에게 제공될 수 있다.
예를 들어, 제1 RFFE 회로(241)은 RF 송수신기(220)로부터 제1 송신 신호(231)를 획득할 수 있다. 제1 RFFE 회로(241)은 제1 전력 증폭기(261)를 통해 제1 송신 신호(231)를 증폭할 수 있다. 제1 전력 증폭기(261)의 동작을 위해 제1 공급 전압(271)이 제1 전력 증폭기(261)에 인가될 수 있다. 제1 전력 증폭기(261)를 통해 증폭된 제1 송신 신호(231)는 제1 안테나(291)를 통해 전송될 수 있다. 예를 들어, 제2 RFFE 회로(242)은 RF 송수신기(220)로부터 제2 송신 신호(232)를 획득할 수 있다. 제2 RFFE 회로(242)은 제2 전력 증폭기(262)를 통해 제2 송신 신호(232)를 증폭할 수 있다. 제2 전력 증폭기(262)의 동작을 위해 제2 공급 전압(272)이 제2 전력 증폭기(262)에 인가될 수 있다. 제2 전력 증폭기(262)를 통해 증폭된 제2 송신 신호(232)는 제2 안테나(292)를 통해 전송될 수 있다.
전자 장치(101)에서 전력 증폭기에 의해 소모되는 전류는 사용자의 배터리 사용 시간에 큰 영향을 미칠 수 있다. 통신 기술의 발전에 따라, 적합한 크기의 공급 전압을 제공하기 위해 APT(average power tracking) 기술이 이용될 수 있다. APT는 통신 채널 상태에 따른 크기의 DC 전압을 전력 증폭기에 제공하기 위한 기술이다. APT에 따른 공급 전압을 위해, 전원 공급 회로(250)는 DC-DC 컨버터를 통해 지정된 크기만큼 전력 증폭기에 전원을 제공하도록 구성될 수 있다. APT는 APT 외에, APT 모드, APT 상태, APT 동작, APT 방식, 가변 DC 전압 모드, 가변 DC 전원 모드 및/또는 이와 동등한 기술적/기능적 의미를 가지는 용어가 이용될 수 있다. 전원 공급 회로(250)는 배터리 전압(285)의 승압 및/또는 강압을 통해, 공급 전압을 생성할 수 있다. 상기 공급 전압을 생성하기 위해, 전원 공급 회로(250)는 DC-DC 컨버팅을 위한 회로들(예: 부스트 컨버터 회로, 또는 벅 컨버터 회로)을 포함할 수 있다. 전원 공급 회로(250)는 APT에 기반하여 공급 전압을 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전원 공급 회로(250)는 APT에 기반하여 제1 공급 전압(271)을 출력하도록 구성될 수 있다. 전원 공급 회로(250)는 배터리(280)로부터의 배터리 전압(285)으로부터 APT에 따른 제1 공급 전압(271)을 생성할 수 있다. 예를 들어, 전원 공급 회로(250)는 APT에 기반하여 제2 공급 전압(272)을 출력하도록 구성될 수 있다. 제2 전원 공급 회로(252)는 배터리(280)로부터의 배터리 전압(285)으로부터 APT에 따른 제2 공급 전압(272)을 생성할 수 있다.
통신 기술이 발전함에 따라 CA(carrier aggregation)이나 DC(dual connectivity) 기술(예: EN-DC)이 이용되고 있다. 다수의 주파수 대역들에서 신호를 전송하기 위하여, 전자 장치(101)는 RFFE 회로의 전력 증폭기들에게 공급 전압들을 제공할 것이 요구될 수 있다. 주파수 대역에서의 채널 환경에 따라 기지국에 도달하기 위한 필요 전력이 다르거나 또는 서로 다른 안테나들은 이득과 지향성이 다를 수 있기 때문이다. APT에 따른 공급 전압을 제공하기 위해서는 부스트 컨버터 회로 및 벅 컨버터 회로가 요구될 수 있다. 예를 들어, 상기 부스트 컨버터 회로를 통해 배터리 전압(예: 배터리 전압(285))이 승압되고, 상기 벅 컨버터 회로를 통해 상기 승압된 전압이 공급 전압으로 조정될 수 있다. 복수의 공급 전압들(예: 제1 공급 전압(271), 또는 제2 공급 전압(272))을 제공하기 위해, 2개의 부스트 컨버터 회로들 및 2개의 벅 컨버터 회로들이 이용됨을 가정하자. 2개의 부스트 컨버터 회로들이 전원 공급 회로(250) 내에 배치됨에 따라 전원 공급 회로(250)의 크기가 증가할 수 있다. 전원 공급 회로(250) 내 2개의 부스트 컨버터 회로들은 비용의 증가를 야기할 수 있다. 또한, 전원 공급 회로(250)의 크기가 커질수록, 전자 장치(101) 내의 다른 부품의 실장에 공간적인 제약이 발생할 수 있다. 이러한 공간적인 제약은 다른 구성요소(예: APT 전압을 일정하게 유지하기 위한 목적의 커패시터)를 충분히 배치하지 못함에 따라 전자 장치(101)의 통신 성능의 저하를 야기할 수 있다. 상술된 문제들을 해결하기 위해, 본 개시의 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 하나의 부스트 컨버터 회로(예를 들어, 배터리 전압(285)이 제공되는 경로가 하나인 경우, 하나의 부스트 컨버터 회로로 이해될 수 있다)에 복수의 벅 컨버터 회로들이 연결되는 구조를 갖는 전원 공급 회로를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예들에 따른 전원 공급 회로는 하나의 부스트 컨버터 회로 및 상기 부스트 컨버터 회로에 복수의 벅 컨버터 회로들을 포함할 수 있다.
본 개시에서 실시예들을 설명하기 위해 사용되는 부스트 컨버터 회로는 DC-DC 컨버팅에 있어서 전압 상승을 수행하도록 구성되는 회로를 포함할 수 있다. 상기 부스트 컨버터 회로는 부스트 컨버터 회로 외에, 부스트 회로, 부스트 블록, 부스트 컨버터 블록, 승압 컨버터, 승압 회로, 승압 블록 및/또는 이와 동등한 기술적/기능적 의미를 가지는 용어가 이용될 수 있다. 본 개시에서 실시예들을 설명하기 위해 사용되는 벅 컨버터 회로는 DC-DC 컨버팅에 있어서 전압 강하를 수행하도록 구성되는 회로를 포함할 수 있다. 상기 벅 컨버터 회로는 벅 컨버터 회로 외에, 벅 회로, 벅 블록, 벅 컨버터 블록, 강압 컨버터, 강압 회로, 강압 블록, 라지 벅 컨터버(large buck converter) 및/또는 이와 동등한 기술적/기능적 의미를 가지는 용어가 이용될 수 있다.
도 3은 전원 공급 회로(예: 전원 공급 회로(250))의 예를 나타낸다. 동일한 참조 번호는 동일한 설명을 나타낼 수 있다.
도 3을 참고하면, 전원 공급 회로(250)는 복수의 공급 전압들(예: 제1 공급 전압(271), 또는 제2 공급 전압(272))을 출력할 수 있다. 예를 들어, 전원 공급 회로(250)는 전원 공급 모듈일 수 있다. 상기 전원 공급 모듈은 복수의 출력 포트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전원 공급 모듈은 제1 출력 포트(391) 및 제2 출력 포트(392)를 포함할 수 있다. 제1 출력 포트(391)와 연결되는 전원 경로를 통해 제1 공급 전압(271)이 전력 증폭기(예: 제1 전력 증폭기(261))에게 제공될 수 있다. 제2 출력 포트(392)와 연결되는 전원 경로를 통해 제2 공급 전압(272)이 전력 증폭기(예: 제2 전력 증폭기(262))에게 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전원 공급 회로(250)는 부스트 컨버터 회로(330), 제1 벅 컨버터 회로(351), 및 제2 벅 컨버터 회로(352)를 포함할 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 배터리 전압(285)에 기반하여 부스트 전압(385)을 제공할 수 있다. 부스트 전압(385)이란, 부스트 컨버터 회로(330)에서 출력되는 전압을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 부스트 컨버터 회로(330)는 배터리 전압(285)을 승압시킴으로써, 배터리 전압(285)보다 높은 전압을 출력할 수 있다. 예를 들어, 부스트 컨버터 회로(330)는 배터리 전압(285)을 그대로 출력할 수 있다. 도 3에 도시된 구조와 달리, 부스트 컨버터 회로(330)에 제1 벅 컨버터 회로(351)만 연결되는 구조를 가정하자. 예를 들어, 제1 벅 컨버터 회로(351)를 통해 출력될 제1 공급 전압(271)이 배터리 전압(285)보다 높다면, 부스팅이 요구될 수 있다. 상기 부스팅을 위해, 부스트 컨버터 회로(330)는 배터리 전압(285)을 승압시킬 수 있다. 한편, 제1 공급 전압(271)이 배터리 전압(285)보다 높지 않다면, 부스팅은 불필요할 수 있다. 부스팅 없이, 부스트 컨버터 회로(330)는 배터리 전압(285)을 그대로 출력할 수 있다. 그러나, 본 개시의 실시예들에 따른 전원 공급 회로(250)는 부스트 컨버터 회로(330)에 제1 벅 컨버터 회로(351) 및 제2 벅 컨버터 회로(352)가 연결되는 구조를 갖기 때문에, 제1 공급 전압(271)보다 배터리 전압(285)이 높더라도 부스팅이 필요한 상황이 있을 수 있다. 예를 들어, 배터리 전압(285)이 제1 공급 전압(271)보다는 높지만, 제2 공급 전압(272)보다는 낮다면, 제2 공급 전압(272)을 출력하기 위해서 부스팅이 필요하기 때문이다. 즉, 부스트 컨버터 회로(330)는 제2 공급 전압(272)을 위해 부스트 모드로 동작할 수 있다. 따라서, 제1 공급 전압(271) 및 제2 공급 전압(272)에 기반하여, 부스트 컨버터 회로(330)가 부스트 모드로 동작할 것인지 여부가 결정되어야 한다. 상기 결정은 프로세서(210)를 통해 수행될 수 있다. 프로세서(210)는 제어 신호를 통해 전원 공급 회로(250)의 부스트 컨버터 회로(330)의 동작을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따라, 부스트 컨버터 회로(330)는, 배터리 전압(285)과 제1 공급 전압(271)이 제1 지정된 조건을 충족하고 배터리 전압(285)과 제2 공급 전압(272)이 제2 지정된 조건을 충족하면, 부스트 모드로 동작하지 않을 수 있다. 예를 들어, 배터리 전압(285)이 제1 공급 전압(271)에 따른 제1 값보다 크고 배터리 전압(285)이 제2 공급 전압(272)에 따른 제2 값 보다 큰 경우, 부스트 컨버터 회로(330)는 부스트 모드로 동작하지 않을 수 있다. 일 예로, 상기 제1 값은 제1 공급 전압(271)으로부터 제1 공급 전압(271)의 일정 비율(예: 약 10% 내지 20%) 만큼 상승된 값에 대응할 수 있다. 상기 제2 값은 제2 공급 전압(272)으로부터 제2 공급 전압(271)의 일정 비율(예: 약 10% 내지 20%) 만큼 상승된 값에 대응할 수 있다. 일 예로, 상기 제1 값은 제1 공급 전압(271)보다 지정된 크기(예: 약 0.5V)만큼 높은 값에 대응할 수 있다. 상기 제2 값은 제2 공급 전압(272)보다 지정된 크기(예: 약 0.5V)만큼 높은 값에 대응할 수 있다. 상기 부스트 모드는 배터리 전압(285)의 승압을 위해 이용될 수 있다. 상기 부스트 모드가 비활성화되는 동안, 부스트 컨버터 회로(330)는 부스트 전압(385)을 출력하지 않거나, 부스트 전압(385)으로서 배터리 전압(285)을 출력할 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 상기 제1 지정된 조건 및 상기 제2 지정된 조건이 충족된 경우, 부스트 모드로 동작하지 않도록 프로세서(210)에 의해 제어될 수 있다. 프로세서(210)는 제어 신호를 통해 전원 공급 회로(250)의 부스트 컨버터 회로(330)의 동작을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따라, 부스트 컨버터 회로(330)는, 배터리 전압(285)과 제1 공급 전압(271)이 제1 지정된 조건을 충족하지 않거나 배터리 전압(285)과 제2 공급 전압(272)이 제2 지정된 조건을 충족하지 않으면, 부스트 모드로 동작할 수 있다. 예를 들어, 부스트 컨버터 회로(330)는 배터리 전압(285)이 제1 공급 전압(271)에 따른 상기 제1 값보다 크지 않거나 배터리 전압(285)이 제2 공급 전압(272)에 따른 상기 제2 값보다 크지 않은 경우, 부스트 모드로 동작할 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 배터리 전압(285)이 제1 공급 전압(271)에 따른 제1 값보다 크지 않거나 배터리 전압(285)이 제2 공급 전압(272)에 따른 제2 값보다 크지 않은 경우, 부스트 모드로 동작하도록 프로세서(210)에 의해 제어될 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 배터리 전압(285)을 승압시키도록 구성될 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 배터리 전압(285)보다 큰 부스트 전압(385)를 출력할 수 있다. 부스트 전압(385)은 제1 공급 전압(271)에 대응하거나, 제2 공급 전압(272)에 대응할 수 있다.
제1 벅 컨버터 회로(351)는 부스트 컨버터 회로(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 배터리 전압(285) 또는 부스트 전압(385)에 기반하여, 제1 공급 전압(271)(Vcc1)을 출력하도록 구성될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 배터리(280)와 제1 벅 컨버터 회로(351) 간 경로를 통해 배터리(280)로부터 배터리 전압(285)을 획득할 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 제1 연결 경로(341)를 통해 부스트 전압(385)을 획득할 수 있다. 도 3에서는 제1 연결 경로(341)가 전원 공급 회로(250) 내에 배치되는 것으로 도시되었으나, 본 개시의 실시예들은 이에 제한되지 않는다. 제한되지 않는 예로, 제1 연결 경로(341)의 적어도 일부는 전원 공급 회로(250)의 외부에 배치될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 부스트 컨버터 회로(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 배터리 전압(285) 또는 부스트 전압(385)에 기반하여, 제2 공급 전압(272)(Vcc2)을 출력하도록 구성될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 배터리(280)와 제2 벅 컨버터 회로(352) 간 경로를 통해 배터리(280)로부터 배터리 전압(285)을 획득할 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 제2 연결 경로(342)를 통해 부스트 전압(385)을 획득할 수 있다. 도 3에서는 제2 연결 경로(342)가 전원 공급 회로(250) 내에 배치되는 것으로 도시되었으나, 본 개시의 실시예들은 이에 제한되지 않는다. 제한되지 않는 예로, 제2 연결 경로(342)의 적어도 일부는 전원 공급 회로(250)의 외부에 배치될 수 있다.
도 3에 도시된 구조와 달리, 제1 벅 컨버터 회로(351)에 연결되는 부스트 컨버터 회로와 제2 벅 컨버터 회로(352)에 연결되는 부스트 컨버터 회로가 있음을 가정하자. 제1 벅 컨버터 회로(351)가 만약 배터리 전압에 기반하여 제1 공급 전압(271)을 출력한다면, 제1 벅 컨버터 회로(351)에 연결되는 부스트 컨버터 회로는 부스트 전압을 제공할 필요가 없을 수 있다. 그러나, 도 3에 도시된 구조와 같이, 제1 벅 컨버터 회로(351) 및 제2 벅 컨버터 회로(352)가 부스트 컨버터 회로(예: 부스트 컨버터 회로(330))를 공유하는 구조라면, 제1 벅 컨버터 회로(351)가 배터리 전압(285)에 기반하여 제1 공급 전압(271)을 출력하더라도 부스트 컨버터 회로(330)는 제2 벅 컨버터 회로(352)를 위해 부스트 모드로 동작할 필요가 있다. 예를 들어, 배터리 전압(285) 및 제1 공급 전압(271) 보다 제2 공급 전압(272)이 높을 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)의 부스트 전압(385)은 제2 공급 전압(272)에 대응할 수 있다. 이러한 경우, 제1 벅 컨버터 회로(351)는 부스트 전압(385)에 기반하여 제1 공급 전압(271)을 생성할 것인지 배터리 전압(285)에 기반하여 제1 공급 전압(271)을 생성할 것인지가 결정되어야 한다. 이러한 결정은 프로세서(210)를 통해 수행될 수 있다. 프로세서(210)는 제어 신호를 통해 전원 공급 회로(250)의 제1 벅 컨버터 회로(351)의 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(210)는 제어 신호를 통해 전원 공급 회로(250)의 제2 벅 컨버터 회로(352)의 동작을 제어할 수 있다.
제1 벅 컨버터 회로(351)는 벅 모드로 동작할 수 있다. 상기 벅 모드는 강압을 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 제1 벅 컨버터 회로(351)는 부스트 전압(385)에 기반하여 벅 모드로 동작할 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 상기 벅 모드에 기반하여 제1 공급 전압(271)을 출력할 수 있다. 예를 들어, 제1 벅 컨버터 회로(351)는 배터리 전압(285)에 기반하여 벅 모드로 동작할 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 상기 벅 모드에 기반하여 제1 공급 전압(271)을 출력할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 벅 컨버터 회로(351)는 배터리 전압(285)과 제1 공급 전압(271)이 제1 지정된 조건을 충족한다면, 부스트 전압(385)에 기반하여 제1 공급 전압(271)을 출력할 수 있다. 상기 제1 지정된 조건이란, 배터리 전압(285)을 강압시킴으로써 제1 공급 전압(271)을 획득하는 것보다 부스트 전압(385)을 강압시킴으로써 제1 공급 전압(271)을 획득하는 것이 유리함을 나타낸다.
일 실시예에 따르면, 어느 전압이 유리한지의 판단을 위한 조건은 단순한 비교보다는 일 측에 혹은 현재 사용되는 전압에 마진을 가지고 설계될 수 있다. 예를 들어, 배터리 전압(285)보다 제1 공급 전압(271)에 따른 제1 값(예: 제1 공급 전압(271)에 마진을 더한 값)이 크다면, 상기 제1 지정된 조건이 충족되는 것으로 이해될 수 있다. 배터리 전압(285)이 제1 공급 전압(271)에 따른 상기 제1 값(예: 제1 공급 전압(271)에 마진을 더한 값)이 크거나 같다면, 상기 제1 지정된 조건은 충족되지 않는 것으로 이해될 수 있다. 다른 예를 들어, 현재 스위칭 상태에 따를 때, 제1 벅 컨버터 회로(351)가 배터리 전압(285)에 기반하여 제1 공급 전압(271)을 생성하도록 구성됨을 가정하자. 배터리 전압(285)에 히스테리시스 오프셋을 더한 값이 제1 공급 전압(271) 미만이라면, 상기 제1 지정된 조건이 충족되는 것으로 이해될 수 있다. 배터리 전압(285)에 히스테리시스 오프셋을 더한 값이 제1 공급 전압(271) 이상이라면, 상기 제1 지정된 조건은 충족되지 않는 것으로 이해될 수 있다.
또 다른 예를 들어, 현재 스위칭 상태에 따를 때, 제1 벅 컨버터 회로(351)가 부스트 전압(385)에 기반하여 제1 공급 전압(271)을 생성하도록 구성됨을 가정하자. 제1 공급 전압(271)에 히스트레시스 오프셋을 더한 값이 배터리 전압(285) 이상이라면, 상기 제1 지정된 조건이 충족되는 것으로 이해될 수 있다. 제1 공급 전압(271)에 히스트레시스 오프셋을 더한 값이 배터리 전압(285) 미만이라면, 상기 제1 지정된 조건은 충족되지 않는 것으로 이해될 수 있다.
제2 벅 컨버터 회로(352)는 벅 모드로 동작할 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)에 대한 설명은 제2 벅 컨버터 회로(352)에도 실질적으로 동일한 원리로 적용될 수 있다. 예를 들어, 제2 벅 컨버터 회로(352)는 부스트 전압(385)에 기반하여 벅 모드로 동작할 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 상기 벅 모드에 기반하여 제2 공급 전압(272)을 출력할 수 있다. 예를 들어, 제2 벅 컨버터 회로(352)는 배터리 전압(285)에 기반하여 벅 모드로 동작할 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 상기 벅 모드에 기반하여 제2 공급 전압(272)을 출력할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제2 벅 컨버터 회로(352)는 배터리 전압(285)과 제2 공급 전압(272)이 제2 지정된 조건을 충족한다면, 부스트 전압(385)에 기반하여 제2 공급 전압(272)을 출력할 수 있다. 상기 제2 지정된 조건이란, 배터리 전압(285)을 강압시킴으로써 제2 공급 전압(272)을 획득하는 것보다 부스트 전압(385)을 강압시킴으로써 제2 공급 전압(272)을 획득하는 것보다 유리함을 나타낸다. 예를 들어, 배터리 전압(285)보다 제2 공급 전압(272)에 따른 제2 값(예: 제2 공급 전압(272)에 마진을 더한 값)이 크다면, 상기 제1 지정된 조건이 충족되는 것으로 이해될 수 있다. 배터리 전압(285)이 제2 공급 전압(272)에 따른 상기 제2 값(예: 제2 공급 전압(272)에 마진을 더한 값)이 크거나 같다면, 상기 제2 지정된 조건은 충족되지 않는 것으로 이해될 수 있다. 다른 예를 들어, 현재 스위칭 상태에 따를 때, 제2 벅 컨버터 회로(352)가 배터리 전압(285)에 기반하여 제2 공급 전압(272)을 생성하도록 구성됨을 가정하자. 배터리 전압(285)에 히스테리시스 오프셋을 더한 값이 제2 공급 전압(272) 미만이라면, 상기 제2 지정된 조건이 충족되는 것으로 이해될 수 있다. 배터리 전압(285)에 히스테리시스 오프셋을 더한 값이 제2 공급 전압(272) 이상이라면, 상기 제2 지정된 조건은 충족되지 않는 것으로 이해될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 현재 스위칭 상태에 따를 때, 제2 벅 컨버터 회로(352)가 부스트 전압(385)에 기반하여 제2 공급 전압(272)을 생성하도록 구성됨을 가정하자. 제2 공급 전압(272)에 히스트레시스 오프셋을 더한 값이 배터리 전압(285) 이상이라면, 상기 제2 지정된 조건이 충족되는 것으로 이해될 수 있다. 제2 공급 전압(272)에 히스트레시스 오프셋을 더한 값이 배터리 전압(285) 미만이라면, 상기 제2 지정된 조건은 충족되지 않는 것으로 이해될 수 있다.
벅 컨버터 회로(예: 제1 벅 컨버터 회로(351), 또는 제2 벅 컨버터 회로(352))는 벅 모드로 동작하지 않을 수 있다. 예를 들어, 벅 컨버터 회로는 입력되는 전압을 통과시킬 수도 있다. 예를 들어, 배터리 전압(285)이 제1 공급 전압(271)과 비슷한 수준이라면(예: 제1 공급 전압(271)로부터 임계 범위 이내) 제1 벅 컨버터 회로(351)는 제1 공급 전압(271)을 별도로 생성하는 대신, 배터리 전압(285)을 제1 공급 전압(271)으로서 출력할 수도 있다. 예를 들어, 배터리 전압(285)이 제2 공급 전압(272)과 비슷한 수준이라면(예: 제2 공급 전압(272)로부터 임계 범위 이내) 제2 벅 컨버터 회로(352)는 제2 공급 전압(272)을 별도로 생성하는 대신, 배터리 전압(285)을 제2 공급 전압(272)으로서 출력할 수도 있다.
도 4는 전원 공급 회로(예: 전원 공급 회로(250))를 이용한 전원 공급의 예를 나타낸다. 도 4에서는 도 3의 부스트 컨버터 회로(330), 제1 벅 컨버터 회로(351), 및 제2 벅 컨버터 회로(352)를 포함하는 전원 공급 회로(250)가 전자 장치(101)의 제1 전력 증폭기(261) 및 제2 전력 증폭기(262)에게 제1 공급 전압(271) 및 제2 공급 전압(272)을 각각 제공하는 예가 서술된다. 동일한 참조 번호는 동일한 설명을 나타낼 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(101)는 프로세서(210), RF 송수신기(220), 제1 전력 증폭기(261), 제2 전력 증폭기(262), 전원 공급 회로(250)(예: 모듈레이터), 및 안테나들(290)(예: 제1 안테나(291), 제2 안테나(292))를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 제어 인터페이스(223)(예: MIPI, 또는 SPI)를 통해 전원 공급 회로(250)를 제어할 수 있다. 각 구성요소를 위해, 도 2, 및 도 3의 설명들이 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전원 공급 회로(250)는 부스트 컨버터 회로(330), 부스트 컨버터 회로(330)와 연결되는 제1 벅 컨버터 회로(351), 및 부스트 컨버터 회로(330)와 연결되는 제2 벅 컨버터 회로(352)를 포함할 수 있다. 도 4에서는 두 개의 벅 컨버터 회로들이 부스트 컨버터 회로(330)에 연결되는 상황이 도시되었으나, 본 개시의 실시예들은 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 3개 이상의 벅 컨버터 회로들이 하나의 부스트 컨버터 회로를 공유하는 회로 구조 또한 본 개시의 일 실시예로 이해될 수 있다.
프로세서(210)는 제1 공급 전압(271) 및 제2 공급 전압(272)을 출력하도록 전원 공급 회로(250)를 제어할 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)의 출력은 제1 공급 전압(271)에 대응할 수 있다. 제1 공급 전압(271)은 제1 전력 증폭기(261)에게 제공될 수 있다. 제1 전력 증폭기(261)는 제1 송신 신호(231)를 증폭시킬 수 있다. 증폭된 제1 송신 신호(231)는 제1 안테나(291)를 통해 무선 채널 상에서 전송될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)의 출력은 제2 공급 전압(272)에 대응할 수 있다. 제2 공급 전압(272)은 제2 전력 증폭기(262)에게 제공될 수 있다. 제2 전력 증폭기(262)는 제2 송신 신호(232)를 증폭시킬 수 있다. 증폭된 제2 송신 신호(232)는 제2 안테나(292)를 통해 무선 채널 상에서 전송될 수 있다.
프로세서(210)는 부스트 컨버터 회로(330)를 부스트 모드로 동작시킬 수 있다. 프로세서(210)는 부스트 컨버터 회로(330)가 상기 부스트 모드로 동작하도록 전원 공급 회로(250)를 제어할 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)를 통해 배터리 전압(285)을 승압시킴으로써, 배터리 전압(285)보다 높은 전압이 각 벅 부스트 회로에게 제공될 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 배터리 전압(285)보다 높은 부스트 전압(385)을 생성할 수 있다. 예를 들어, 배터리 전압(285)보다 제1 공급 전압(271)에 따른 제1 값(예: 마진 설계를 위한 제1 공급 전압(271)의 (1+X)배에 대응하는 값이고 0<X<1, 또는 마진 설계를 위한 제1 공급 전압(271)에 Y를 더한 값)이 크거나 배터리 전압(285)보다 제2 공급 전압(272)에 따른 제2 값(예: 마진 설계를 위한 제2 공급 전압(272)의 (1+X)배에 대응하는 값이고 0<X<1, 또는 마진 설계를 위한 제2 공급 전압(272)에 Y를 더한 값)이 크다면, 부스트 컨버터 회로(330)는 부스트 모드로 동작하도록 제어될 수 있다. 다른 예를 들어, 배터리 전압(285)이 제1 공급 전압(271)에 따른 제1 값(예: 마진 설계를 위한 제1 공급 전압(271)의 (1+X)배에 대응하는 값이고 0<X<1, 또는 마진 설계를 위한 제1 공급 전압(271)에 Y를 더한 값)보 크고 배터리 전압(285)이 제2 공급 전압(272)에 따른 제2 값(예: 마진 설계를 위한 제2 공급 전압(272)의 (1+X)배에 대응하는 값이고 0<X<1, 또는 마진 설계를 위한 제2 공급 전압(272)에 Y를 더한 값)보다 크다면, 부스트 동작이 필요하지 않을 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 부스트 모드로 동작하지 않도록 제어될 수 있다. 예를 들어, 부스트 컨버터 회로(330)는 부스트 컨버터 회로(330)로 입력되는 전압(예: 배터리 전압(285))를 그대로 출력하도록 제어될 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 부스트 전압(385)으로서, 배터리 전압(285)을 출력할 수 있다. 다른 예를 들어, 부스트 컨버터 회로(330)는 부스트 전압(385)을 출력하지 않을 수 있다.
프로세서(210)는 벅 컨버터 회로(예: 제1 벅 컨버터 회로(351), 또는 제2 벅 컨버터 회로(352))를 제어할 수 있다. 프로세서(210)는 상기 벅 컨버터 회로 내 스위칭 회로들 각각 스위칭 상태를 제어할 수 있다. 상기 벅 컨버터 회로는 상기 벅 컨버터 회로 내 스위칭 회로들 각각 스위칭 상태에 따라, 벅 모드로 동작하거나 입력된 전압을 바로 출력시킬 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)에는 배터리 전압(285) 및/또는 부스트 전압(385)이 제공될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)에는 배터리 전압(285) 및/또는 부스트 전압(385)이 제공될 수 있다.
일 실시예에 따라, 프로세서(210)는 제1 지정된 조건이 충족되는지 여부를 결정할 수 있다. 상기 제1 지정된 조건의 충족 여부에 따라 벅 모드의 기준이 되는 전압이 결정될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 배터리 전압(285)과 제1 공급 전압(271)이 제1 지정된 조건을 충족한다면, 부스트 전압(385)에 기반하여 제1 공급 전압(271)을 출력하도록 제어될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 배터리 전압(285)과 제1 공급 전압(271)이 제1 지정된 조건을 충족하지 않는다면, 배터리 전압(285)에 기반하여 제1 공급 전압(271)을 출력하도록 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 지정된 조건이란, 배터리 전압(285)에 대한 제1 공급 전압(271)의 비가 임계값 이상일 것을 포함함 수 있다. 일 예로, 하기의 수학식이 성립하면, 상기 제1 지정된 조건이 충족된 것으로 이해될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 지정된 조건이란, 제1 공급 전압(271)에서 배터리 전압(285)을 뺀 값(혹은 제외한 값)이 임계값 이상일 것을 포함함 수 있다. 일 예로, 하기의 수학식이 성립하면, 상기 제1 지정된 조건이 충족된 것으로 이해될 수 있다.
일 실시예에 따라, 프로세서(210)는 제2 지정된 조건이 충족되는지 여부를 결정할 수 있다. 상기 제2 지정된 조건의 충족 여부에 따라 벅 모드의 기준이 되는 전압이 결정될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 배터리 전압(285)과 제2 공급 전압(272)이 제2 지정된 조건을 충족한다면, 부스트 전압(385)에 기반하여 제2 공급 전압(272)을 출력하도록 제어될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 배터리 전압(285)과 제2 공급 전압(272)이 제2 지정된 조건을 충족하지 않는다면, 배터리 전압(285)에 기반하여 제2 공급 전압(272)을 출력하도록 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 지정된 조건이란, 배터리 전압(285)에 대한 제2 공급 전압(272)의 비가 임계값 이상일 것을 포함함 수 있다. 일 예로, 하기의 수학식이 성립하면, 상기 제2 지정된 조건이 충족된 것으로 이해될 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 지정된 조건이란, 제2 공급 전압(272)에서 배터리 전압(285)을 뺀 값(혹은 제외한 값)이 임계값 이상일 것을 포함함 수 있다. 일 예로, 하기의 수학식이 성립하면, 상기 제2 지정된 조건이 충족된 것으로 이해될 수 있다.
본 개시의 실시예들에 따른 전원 공급 회로(250)의 부스트 컨버터 회로(330)는 제1 벅 컨버터 회로(351) 및 제2 벅 컨버터 회로(352) 모두와 연결되므로, 부스트 컨버터 회로(330)에서의 허용 전류 용량은 제1 공급 전압(271)이 제공되는 전력 증폭기에서의 전류 용량과 제2 공급 전압(272)이 제공되는 전력 증폭기에서의 전류 용량을 모두 고려하여 설계될 것이 요구될 수 있다. 예를 들어, 제1 전력 증폭기(261) 및 제2 전력 증폭기(262)는 EN-DC를 위해 모두 사용될 수 있다. 일 실시예에 따라, 부스트 컨버터 회로(330) 내 전류 용량은 상기 EN-DC로 동작할 때 제1 전력 증폭기(261)에서의 최대 전력을 위해 요구되는 제1 벅 컨버터 회로(351)의 제1 공급 전류와 상기 EN-DC로 동작할 때 제2 전력 증폭기(262)에서의 최대 전력을 위해 요구되는 제2 벅 컨버터 회로(352)에서의 제2 공급 전류의 합보다 크게 설계될 것이 요구될 수 있다. 제한되지 않는 예로, 부스트 컨버터 회로(330) 내 전류 용량은 단일 모드(예: EN-DC가 아닌 모드)로 동작 시, 제1 전력 증폭기(261)에서의 최대 전력을 위해 요구되는 제1 벅 컨버터 회로(351)의 제1 공급 전류와 제2 전력 증폭기(262)에서의 최대 전력을 위해 요구되는 제2 벅 컨버터 회로(352)에서의 제2 공급 전류의 합보다는 작게 설계될 것이 요구될 수 있다.
도 5는 전원 공급 회로(예: 전원 공급 회로(250)) 내 부스트 컨버터 회로(예: 부스트 컨버터 회로(330)), 제1 벅 컨버터 회로(예: 제1 벅 컨버터 회로(351)), 또는 제2 벅 컨버터 회로(예: 제2 벅 컨버터 회로(352))의 예를 나타낸다. 동일한 참조 번호는 동일한 설명을 나타낼 수 있다.
도 5를 참고하면, 일 실시예에 따른 전원 공급 회로(250)는 부스트 컨버터 회로(330), 제1 벅 컨버터 회로(351), 및 제2 벅 컨버터 회로(352)를 포함할 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330), 제1 벅 컨버터 회로(351), 및 제2 벅 컨버터 회로(352) 각각을 위해, 도 3 및 도 4의 설명들이 참조될 수 있다. 예를 들어, 전원 공급 회로(250)는 제1 포트(501), 제2 포트(502), 제3 포트(503), 제4 포트(504), 제5 포트(505), 제6 포트(506), 제7 포트(507), 제8 포트(508), 및/또는 제9 포트(509)를 포함할 수 있다.
배터리(280)로부터의 배터리 전압(285)은 전원 공급 회로(250)에게 제공될 수 있다. 배터리 전압(285)은 제1 포트(501)를 통해 부스트 컨버터 회로(330)에게 제공될 수 있다. 일 예로, 제1 포트(501)는 입력 포트로 지칭될 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 연결 회로(531), 부스트 스위칭 회로(532), 및/또는 제어 회로(533)를 포함할 수 있다. 연결 회로(531)는 부스트 컨버터 회로(330)의 출력을 제어하기 위해 이용될 수 있다. 연결 회로(531)의 온 또는 오프에 따라 부스트 전압이 출력되거나 출력되지 않을 수 있다. 부스트 스위칭 회로(532)는 부스트 컨버터 회로(330)의 부스트 모드를 제어하기 위해 이용될 수 있다. 부스트 스위칭 회로(532)의 온 또는 오프에 따라 승압(예: 배터리 전압(285)을 이용한 승압)의 수행 여부가 결정될 수 있다. 제어 회로(533)는 제어 신호에 응답하여, 연결 회로(531) 및 부스트 스위칭 회로(532) 각각의 온 또는 오프를 제어할 수 있다. 일 예로, 연결 회로(531) 및 부스트 스위칭 회로(532) 각각은 전기적 경로의 연결/단절을 제어하기 위한 스위치(예: 트랜지스터)에 대응할 수 있다. 전원 공급 회로(250)는 제3 포트(503)를 통해 부스트 전압(385)을 출력할 수 있다. 일 예로, 제3 포트(503)는 출력 포트로 지칭될 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)가 부스트 모드로 동작하는 경우, 부스트 전압(385)은 제1 공급 전압(271)에 대응하거나 제2 공급 전압(272)에 대응할 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)가 부스트 모드로 동작하지 않는 경우, 부스트 전압(385)은 배터리 전압(285)에 대응하거나 출력되지 않을 수 있다.
배터리 전압(285)은 제2 포트(502)를 통해 제1 벅 컨버터 회로(351) 및/또는 제2 벅 컨버터 회로(352) 각각에게 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 벅 컨버터 회로(351)는 제1 연결 회로(541), 제1 벅 스위칭 회로(542), 제1 제어 회로(543), 및/또는 제1 바이패스 스위칭 회로(544)를 포함할 수 있다. 전원 공급 회로(250)의 제4 포트(504)를 통해 제1 벅 컨버터 회로(351)에게 부스트 전압(385)이 제공될 수 있다. 제1 연결 회로(541)는 부스트 컨버터 회로(330)로부터의 부스트 전압(385)을 전달하도록 구성될 수 있다. 제1 벅 스위칭 회로(542)는 제1 벅 컨버터 회로(351)의 벅 모드를 제어하기 위해 이용될 수 있다. 제1 벅 스위칭 회로(542)의 온 또는 오프에 따라 강압(예: 배터리 전압(285)을 이용한 강압 혹은 부스트 전압(385)을 이용한 강압)의 수행 여부가 결정될 수 있다. 제1 바이패스 스위칭 회로(544)는 배터리(280)로부터의 배터리 전압(285)의 전달을 위해 이용될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)가 부스트 전압(385) 대신 배터리(280)로부터의 배터리 전압(285)을 이용하여 제1 공급 전압(271)을 출력한고자 한다면, 제1 바이패스 스위칭 회로(544)가 온 될 수 있다. 제1 바이패스 스위칭 회로(544)가 온 됨에 따라, 배터리 전압(285)이 전달될 수 있다. 이 때, 제1 연결 회로(541)는 부스트 컨버터 회로(330)로부터의 부스트 전압(385)을 차단하도록 제어될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 벅 모드로 동작하는 경우, 배터리 전압(285)을 강압시킴으로써 제1 공급 전압(271)을 출력할 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 벅 모드로 동작하지 않는 경우(예: 배터리 전압(285)이 제1 공급 전압(271)의 임계 범위 이내), 배터리 전압(285)을 그대로, 제1 공급 전압(271)으로 출력할 수 있다. 제1 제어 회로(543)는 제어 신호에 응답하여, 제1 연결 회로(541), 제1 벅 스위칭 회로(542), 및 제1 바이패스 스위칭 회로(544) 각각의 온 또는 오프를 제어할 수 있다. 일 예로, 제1 연결 회로(541), 제1 벅 스위칭 회로(542), 및 제1 바이패스 스위칭 회로(544) 각각은 전기적 경로의 연결/단절을 제어하기 위한 스위치(예: 트랜지스터)에 대응할 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 제6 포트(506)를 통해 제1 공급 전압(271)을 출력할 수 있다. 제6 포트(506)는 제1 출력 포트로 지칭될 수 있다. 일 예로, 제6 포트(506)는 도 3의 제1 출력 포트(391)에 대응할 수 있다. 제1 공급 전압(271)은 제1 전력 증폭기(261)에게 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 벅 컨버터 회로(352)는 제2 연결 회로(551), 제2 벅 스위칭 회로(552), 제2 제어 회로(553), 및/또는 제2 바이패스 스위칭 회로(554)를 포함할 수 있다. 전원 공급 회로(250)의 제7 포트(507)를 통해 제2 벅 컨버터 회로(352)에게 부스트 전압(385)이 제공될 수 있다. 제2 연결 회로(551)는 부스트 컨버터 회로(330)로부터의 부스트 전압(385)을 전달하도록 구성될 수 있다. 제2 벅 스위칭 회로(552)는 제2 벅 컨버터 회로(352)의 벅 모드를 제어하기 위해 이용될 수 있다. 제2 벅 스위칭 회로(552)의 온 또는 오프에 따라 강압(예: 배터리 전압(285)을 이용한 강압 혹은 부스트 전압(385)을 이용한 강압)의 수행 여부가 결정될 수 있다. 제2 바이패스 스위칭 회로(554)는 배터리(280)로부터의 배터리 전압(285)의 전달을 위해 이용될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)가 부스트 전압(385) 대신 배터리(280)로부터의 배터리 전압(285)을 이용하여 제2 공급 전압(272)을 출력한고자 한다면, 제2 바이패스 스위칭 회로(554)가 온 될 수 있다. 제2 바이패스 스위칭 회로(554)가 온 됨에 따라, 배터리 전압(285)이 전달될 수 있다. 이 때, 제2 연결 회로(551)는 부스트 컨버터 회로(330)로부터의 부스트 전압(385)을 차단하도록 제어될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(351)는 벅 모드로 동작하는 경우, 배터리 전압(285)을 강압시킴으로써 제2 공급 전압(272)을 출력할 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 벅 모드로 동작하지 않는 경우(예: 배터리 전압(285)이 제2 공급 전압(272)의 임계 범위 이내), 배터리 전압(285)을 그대로, 제2 공급 전압(272)으로 출력할 수 있다. 제2 제어 회로(553)는 제어 신호에 응답하여, 제2 연결 회로(551), 제2 벅 스위칭 회로(552), 및 제2 바이패스 스위칭 회로(554) 각각의 온 또는 오프를 제어할 수 있다. 일 예로, 제2 연결 회로(551), 제2 벅 스위칭 회로(552), 및 제2 바이패스 스위칭 회로(554) 각각은 전기적 경로의 연결/단절을 제어하기 위한 스위치(예: 트랜지스터)에 대응할 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(351)는 제9 포트(509)를 통해 제2 공급 전압(272)을 출력할 수 있다. 제9 포트(509)는 제2 출력 포트로 지칭될 수 있다. 일 예로, 제9 포트(509)는 도 3의 제2 출력 포트(392)에 대응할 수 있다. 제2 공급 전압(272)은 제2 전력 증폭기(262)에게 제공될 수 있다.
안정적인 전압 제어를 위해 전자 장치(101)는 피드백 경로들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전원 공급 회로(250)는 제1 피드백 경로(521)를 포함할 수 있다. 제1 피드백 경로(521)는 제1 연결 경로(341)의 일 노드와 부스트 컨버터 회로(330)를 연결할 수 있다. 제1 피드백 경로(521)를 통해 제1 벅 컨버터 회로(351)에게 제공되는 부스트 전압(385)이 부스트 컨버터 회로(330)에게 전달될 수 있다. 예를 들어, 전원 공급 회로(250)는 제2 피드백 경로(522)를 포함할 수 있다. 제2 피드백 경로(522)는 제2 연결 경로(342)의 일 노드와 부스트 컨버터 회로(330)를 연결할 수 있다. 제2 피드백 경로(522)를 통해 제2 벅 컨버터 회로(352)에게 제공되는 부스트 전압(385)이 부스트 컨버터 회로(330)에게 전달될 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 제1 피드백 경로(521) 및 제2 피드백 경로(522) 각각을 통해 실제 각 벅 컨버터 회로에게 제공되는 부스트 전압에 대한 정보를 획득할 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 피드백되는 전압 강하의 비교를 통해 전압 강하가 더 큰 쪽으로 부스트 전압(385)을 더 높게 출력하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 각 벅 컨버터 회로에 연결되는 커패시터(미도시)가 해당 벅 컨버터 회로에 전류를 충분히 공급하지 못하는 경우, 부스트 컨버터 회로(300)는 부스트 전압(385)의 출력을 보정할 수 있다. 이를 통해, 제1 벅 컨버터 회로(351)에 공급되는 전압이 제1 공급 전압(271)보다 높도록 보장될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)에 공급되는 전압이 제2 공급 전압(272)보다 높도록 보장될 수 있다. 또한, 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 출력 피드백 경로(581)를 포함할 수 있다. 제1 출력 피드백 경로(581)는 제1 공급 전압(271)이 출력되는 전원 경로의 일 노드로부터 제5 포트(505)를 거쳐, 제1 벅 컨버터 회로(351)에게 연결될 수 있다. 제1 출력 피드백 경로(581)를 통해 제1 전력 증폭기(261)에게 제공되는 제1 공급 전압(271)이 제1 벅 컨버터 회로(351)에게 전달될 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 출력 피드백 경로(582)를 포함할 수 있다. 제2 출력 피드백 경로(582)는 제2 공급 전압(272)이 출력되는 전원 경로의 일 노드로부터 제8 포트(508)를 거쳐, 제2 벅 컨버터 회로(352)에게 연결될 수 있다. 제2 출력 피드백 경로(582)를 통해 제2 전력 증폭기(262)에게 제공되는 제2 공급 전압(272)이 제2 벅 컨버터 회로(352)에게 전달될 수 있다.
상술된 회로 구조에 기반하여 다양한 유형의 상황들에서 제1 공급 전압(271) 및 제2 공급 전압(272)을 제공하기 위해, 프로세서(210)는 전원 공급 회로(250) 내의 구성요소들(예: 스위칭 회로들)의 온 또는 오프를 제어할 수 있다. 이하 예시에서는, 공급 전압(예: 제1 공급 전압(271), 또는 제2 공급 전압(272)) 대신, 상기 공급 전압의 마진을 고려한 값이 상황을 특정하기 위해 이용될 수 있다. 이하, 제1 공급 전압(271)에 일부 마진을 더한 값은 제1 기준 값, 제2 공급 전압(272)에 일부 마진을 더한 값은 제2 기준 값으로 지칭될 수 있다.
예를 들어, 배터리 전압(285)보다 제1 기준 값 및 제2 기준 값이 클 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 부스트 모드로 동작할 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 연결 회로(531) 및 부스트 스위칭 회로(532) 모두를 온 할 수 있다. 상기 제1 기준 값 및 상기 제2 기준 값 중 큰 값으로, 부스트 전압(385)이 생성될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 벅 모드로 동작할 수 있다. 배터리 전압(285)이 상기 제1 기준 값보다 작으므로, 제1 벅 컨버터 회로(351)는 배터리 전압(285)을 강압시켜 제1 공급 전압(271)을 얻을 수 없다. 제1 바이패스 스위칭 회로(544)는 오프될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 부스트 전압(385)을 강압시켜 제1 공급 전압(271)을 생성할 수 있다. 제1 연결 회로(541) 및 제1 벅 스위칭 회로(542)는 온 될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 제1 공급 전압(271)을 출력할 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 벅 모드로 동작할 수 있다. 배터리 전압(285)이 상기 제2 기준 값보다 작으므로, 제2 벅 컨버터 회로(352)는 배터리 전압(285)을 강압시켜 제2 공급 전압(272)을 얻을 수 없다. 제2 바이패스 스위칭 회로(554)는 오프될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 부스트 전압(385)을 강압시켜 제2 공급 전압(272)을 생성할 수 있다. 제2 연결 회로(551) 및 제2 벅 스위칭 회로(552)는 온 될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 제2 공급 전압(272)을 출력할 수 있다.
예를 들어, 제2 기준 값보다 배터리 전압(285)이 크고 배터리 전압(285) 보다 제1 기준 값이 클 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 부스트 모드로 동작할 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 연결 회로(531) 및 부스트 스위칭 회로(532) 모두를 온 할 수 있다. 상기 제1 기준 값으로, 부스트 전압(385)이 생성될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 벅 모드로 동작할 수 있다. 배터리 전압(285)이 상기 제1 기준 값보다 작으므로, 제1 벅 컨버터 회로(351)는 배터리 전압(285)을 강압시켜 제1 공급 전압(271)을 얻을 수 없다. 제1 바이패스 스위칭 회로(544)는 오프될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 부스트 전압(385)을 강압시켜 제1 공급 전압(271)을 생성할 수 있다. 제1 연결 회로(541) 및 제1 벅 스위칭 회로(542)는 온 될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 제1 공급 전압(271)을 출력할 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 벅 모드로 동작할 수 있다. 배터리 전압(285)이 상기 제2 기준 값보다 크므로, 제2 벅 컨버터 회로(352)는 배터리 전압(285)을 강압시켜 제2 공급 전압(272)을 얻을 수 있다. 제2 바이패스 스위칭 회로(554)는 온 될 수 있다. 부스트 전압(385)이 불필요하므로, 제2 연결 회로(551)는 오프될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 배터리 전압(285)을 강압시킴으로써 제2 공급 전압(272)을 생성할 수 있다. 제2 벅 스위칭 회로(552)는 온 될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 제2 공급 전압(272)을 출력할 수 있다. 상기 예와 달리, 만약 제1 기준 값보다 배터리 전압(285)이 크고 배터리 전압(285) 보다 제2 기준 값이 큰 상황이라면, 제1 벅 컨버터 회로(351)에서의 스위칭 회로들의 동작과 제2 벅 컨버터 회로(251)에서의 스위칭 회로들의 동작이 반대일 수 있다. 이 때, 부스트 컨버터 회로(330)의 부스트 전압(385)은 제2 공급 전압(272)에 따른 제2 기준 값에 기반하여 생성될 수 있다. 제한되지 않는 예로, 부스트 전압(385)을 다시 강압시키는 대신, 제1 벅 컨버터 회로(351)는 부스트 전압(385)을 통과시킴으로서, 부스트 전압(385)에 대응하는 제1 공급 전압(271)을 제공할 수도 있다.
예를 들어, 제1 기준 값 및 제2 기준 값 각각보다 배터리 전압(285)이 클 수 있다. 이러한 경우, 부스트 전압(385)을 이용한 승압이 요구되지 않을 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 연결 회로(531) 및 부스트 스위칭 회로(532) 모두를 오프 할 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 벅 모드로 동작할 수 있다. 배터리 전압(285)이 상기 제1 기준 값보다 크므로, 제1 벅 컨버터 회로(351)는 배터리 전압(285)을 강압시켜 제1 공급 전압(271)을 얻을 수 있다. 제1 바이패스 스위칭 회로(544)는 온 될 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)의 부스트 전압(385)이 불필요하므로, 제1 연결 회로(541)는 오프될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 배터리 전압(285)을 강압시킴으로써 제1 공급 전압(271)을 생성할 수 있다. 제1 벅 스위칭 회로(542)는 온 될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 제1 공급 전압(271)을 출력할 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 벅 모드로 동작할 수 있다. 배터리 전압(285)이 상기 제2 기준 값보다 크므로, 제2 벅 컨버터 회로(352)는 배터리 전압(285)을 강압시켜 제2 공급 전압(272)을 얻을 수 있다. 제2 바이패스 스위칭 회로(554)는 온 될 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)의 부스트 전압(385)이 불필요하므로, 제2 연결 회로(551)는 오프될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 배터리 전압(285)을 강압시킴으로써 제2 공급 전압(272)을 생성할 수 있다. 제2 벅 스위칭 회로(552)는 온 될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 제2 공급 전압(272)을 출력할 수 있다.
예를 들어, 배터리 전압(285)이 제1 공급 전압(271)의 임계 범위 이내일 수 있다. 여기서, 임계 범위란 제1 공급 전압(271)을 기준으로 상술된 제1 기준 값의 마진보다는 작은 크기의 오차 범위 이내임을 의미할 수 있다. 배터리 전압(285)이 실질적으로 제1 공급 전압(271)에 대응한다면, 제1 벅 컨버터 회로(351)는 벅 모드로 동작할 필요가 없기 때문이다. 제1 바이패스 스위칭 회로(544)는 온 되고 제1 연결 회로(541) 및 제1 벅 스위칭 회로(542)는 오프될 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 배터리 전압(285) 및 상기 제2 기준 값의 비교 결과에 따라 동작할 수 있다. 배터리 전압(285)이 제2 기준 값보다 크다면, 부스트 모드는 오프될 수 있다. 연결 회로(351) 및 부스트 스위칭 회로(352)는 오프될 수 있다. 배터리 전압(285)이 제2 기준 값보다 크지 않다면, 부스트 모드는 온 될 수 있다. 연결 회로(351) 및 부스트 스위칭 회로(352)는 온 될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(351)는 배터리 전압(285)에 기반하여 벅 모드로 동작한다면, 제2 바이패스 스위치 회로(554)는 온 되고, 제2 벅 스위칭 회로(552)는 온 될 수 있다. 제2 연결 회로(551)는 오프될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(351)는 부스트 전압(385)에 기반하여 벅 모드로 동작한다면, 제2 바이패스 스위칭 회로(554)는 오프 되고, 제2 벅 스위칭 회로(552)는 온 될 수 있다. 제2 연결 회로(551)는 온 될 수 있다. 상기 예와 달리, 배터리 전압(285)이 제2 공급 전압(272)의 임계 범위 이내인 상황이라면, 제1 벅 컨버터 회로(351)에서의 스위칭 회로들의 동작과 제2 벅 컨버터 회로(251)에서의 스위칭 회로들의 동작이 반대일 수 있다. 이 때, 부스트 컨버터 회로(330)의 동작은 제1 공급 전압(271)에 따른 제1 기준 값에 기반하여 결정될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 전원 공급 회로(예: 전원 공급 회로(250)) 내 부스트 컨버터 회로(예: 부스트 컨버터 회로(330)), 제1 벅 컨버터 회로(예: 제1 벅 컨버터 회로(351)), 또는 제2 벅 컨버터 회로(예: 제2 벅 컨버터 회로(352))의 예를 나타낸다. 동일한 참조 번호는 동일한 설명을 나타낼 수 있다.
도 6을 참고하면, 도 6에서는 도 5와 달리, 항상 부스트 전압(385)이 벅 컨버터 회로(예: 제1 벅 컨버터 회로(351), 또는 제2 벅 컨버터 회로(352))에게 제공되는 구조가 서술된다. 전원 공급 회로(250)의 각 구성요소를 위해 도 5의 설명이 참조될 수 있다. 도 5와 달리, 부스트 컨버터 회로(330)는 부스트 모드로 동작하지 않더라도, 벅 컨버터 회로들(예: 제1 벅 컨버터 회로(351), 또는 제2 벅 컨버터 회로(352)) 각각에게 배터리 전압(285)에 대응하는 부스트 전압(385)을 제공할 수 있다. 배터리 전압(285)을 각 벅 컨버터 회로에게 제공하기 위해, 연결 회로(531)는 온 되고 부스트 스위칭 회로(532)는 오프될 수 있다.
도 5와 달리, 제1 벅 컨버터 회로(351)는 배터리 전압(285)을 이용하는 경우, 별도의 배터리 경로가 없으므로, 제1 벅 컨버터 회로(351)는 제1 바이패스 스위칭 회로(544)를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 벅 컨버터 회로(351)는 제1 연결 회로(541), 제1 벅 스위칭 회로(542), 및 제1 제어 회로(543)를 포함할 수 있다. 제1 연결 회로(541)를 통해 배터리 전압(285)에 대응하는 부스트 전압(385)을 획득할 수 있다. 배터리 전압(285)에 대응하는 부스트 전압(385)이 제1 공급 전압(271)의 임계 범위 이내인지에 따라, 제1 벅 컨버터 회로(351)의 벅 모드의 동작 여부가 결정될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 배터리 전압(285)을 이용하는 경우, 별도의 배터리 경로가 없으므로, 제2 벅 컨버터 회로(352)는 제1 바이패스 스위칭 회로(554)를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 벅 컨버터 회로(352)는 제2 연결 회로(551), 제2 벅 스위칭 회로(552), 및 제2 제어 회로(553)를 포함할 수 있다. 제2 연결 회로(551)를 통해 배터리 전압(285)에 대응하는 부스트 전압(385)을 획득할 수 있다. 배터리 전압(285)에 대응하는 부스트 전압(385)이 제2 공급 전압(272)의 임계 범위 이내인지에 따라, 제2 벅 컨버터 회로(352)의 벅 모드의 동작 여부가 결정될 수 있다.
도 6의 회로 구조에 기반하여 다양한 유형의 상황들에서 제1 공급 전압(271) 및 제2 공급 전압(272)을 제공하기 위해, 프로세서(210)는 전원 공급 회로(250) 내의 구성요소들(예: 스위칭 회로들)의 온 또는 오프를 제어할 수 있다. 이하 예시에서는, 공급 전압(예: 제1 공급 전압(271), 또는 제2 공급 전압(272)) 대신, 상기 공급 전압의 마진을 고려한 값이 상황을 특정하기 위해 이용될 수 있다. 이하, 제1 공급 전압(271)에 일부 마진을 더한 값은 제1 기준 값, 제2 공급 전압(272)에 일부 마진을 더한 값은 제2 기준 값으로 지칭될 수 있다.
예를 들어, 배터리 전압(285)보다 제1 기준 값 및 제2 기준 값이 클 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 부스트 모드로 동작할 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 연결 회로(531) 및 부스트 스위칭 회로(532) 모두를 온 할 수 있다. 상기 제1 기준 값 및 상기 제2 기준 값 중 큰 값으로, 부스트 전압(385)이 생성될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 벅 모드로 동작할 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 부스트 전압(385)을 강압시켜 제1 공급 전압(271)을 생성할 수 있다. 제1 연결 회로(541) 및 제1 벅 스위칭 회로(542)는 온 될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 제2 공급 전압(271)을 출력할 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 벅 모드로 동작할 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 부스트 전압(385)을 강압시켜 제2 공급 전압(272)을 생성할 수 있다. 제2 연결 회로(551) 및 제2 벅 스위칭 회로(552)는 온 될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 제2 공급 전압(272)을 출력할 수 있다.
예를 들어, 제2 기준 값보다 배터리 전압(285)이 크고 배터리 전압(285) 보다 제1 기준 값이 클 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 부스트 모드로 동작할 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 연결 회로(531) 및 부스트 스위칭 회로(532) 모두를 온 할 수 있다. 상기 제1 기준 값으로, 부스트 전압(385)이 생성될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 벅 모드로 동작할 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 부스트 전압(385)을 강압시켜 제1 공급 전압(271)을 생성할 수 있다. 제1 연결 회로(541) 및 제1 벅 스위칭 회로(542)는 온 될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 제1 공급 전압(271)을 출력할 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 벅 모드로 동작할 수 있다. 제2 공급 전압(272) 보다 제1 공급 전압(271)이 크므로, 제2 벅 컨버터 회로(352)는 제2 벅 컨버터 회로(352)에 공급되는 부스트 전압(385)을 강압시켜 제2 공급 전압(272)을 얻을 수 있다. 제2 연결 회로(551) 및 제2 벅 스위칭 회로(552)는 온 될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 제2 공급 전압(272)을 출력할 수 있다. 상기 예와 달리, 만약 제1 기준 값보다 배터리 전압(285)이 크고 배터리 전압(285) 보다 제2 기준 값이 큰 상황이라면, 제1 벅 컨버터 회로(351)에서의 스위칭 회로들의 동작과 제2 벅 컨버터 회로(251)에서의 스위칭 회로들의 동작이 반대일 수 있다. 이 때, 부스트 컨버터 회로(330)의 부스트 전압(385)은 제2 공급 전압(272)에 따른 제2 기준 값에 기반하여 생성될 수 있다.
예를 들어, 제1 기준 값 및 제2 기준 값 각각보다 배터리 전압(285)이 클 수 있다. 이러한 경우, 부스트 전압(385)을 이용한 승압이 요구되지 않을 수 있다. 부스트 컨버터 회로(330)는 부스트 스위칭 회로(532)를 오프 할 수 있다. 배터리 전압(285)에 대응하는 부스트 전압(385)을 전달하기 위해, 연결 회로(531)는 온 될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 벅 모드로 동작할 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 부스트 전압(385)을 강압시킴으로써 제1 공급 전압(271)을 생성할 수 있다. 제1 연결 회로(541) 및 제1 벅 스위칭 회로(542)는 온 될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 제1 공급 전압(271)을 출력할 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 벅 모드로 동작할 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 부스트 전압(385)을 강압시킴으로써 제2 공급 전압(272)을 얻을 수 있다. 제2 연결 회로(551) 및 제2 벅 스위칭 회로(552)는 온 될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(352)는 제2 공급 전압(272)을 출력할 수 있다.
예를 들어, 배터리 전압(285)이 제1 공급 전압(271)의 임계 범위 이내일 수 있다. 배터리 전압(285)가 제1 공급 전압(271)의 임계 범위 내이고, 배터리 전압(285)이 제2 기준 값보다 크다면, 부스트 모드는 오프될 수 있다. 여기서, 임계 범위란 제1 공급 전압(271)을 기준으로 상술된 제1 기준 값의 마진보다는 작은 크기의 오차 범위 이내임을 의미할 수 있다. 배터리 전압(285)이 실질적으로 제1 공급 전압(271)에 대응한다면, 제1 벅 컨버터 회로(351)는 벅 모드로 동작할 필요가 없다. 배터리 전압(285)이 제2 기준 값보다 크므로, 부스트 전압(385)은 배터리 전압(285)에 대응할 수 있다. 제1 연결 회로(541)는 온이고, 제1 벅 스위칭 회로(542)는 오프될 수 있다. 제1 벅 컨버터 회로(351)는 배터리 전압(285)에 대응하는 부스트 전압(385)을 제6 포트(506)를 통해 출력할 수 있다. 부스트 모드가 오프되므로, 연결 회로(351)는 온이고 부스트 스위칭 회로(352)는 오프될 수 있다. 제2 벅 컨버터 회로(351)는 부스트 전압(385)에 기반하여 벅 모드로 동작할 수 있다. 제2 연결 회로(551)는 온 되고, 제2 벅 스위칭 회로(552)는 온 될 수 있다. 상기 예와 달리, 배터리 전압(285)이 제2 공급 전압(272)의 임계 범위 이내인 상황이라면, 제1 벅 컨버터 회로(351)에서의 스위칭 회로들의 동작과 제2 벅 컨버터 회로(251)에서의 스위칭 회로들의 동작이 반대일 수 있다. 이 때, 부스트 컨버터 회로(330)의 동작은 제1 공급 전압(271)에 따른 제1 기준 값에 기반하여 결정될 수 있다.
도 7은 전원 공급 회로(예: 전원 공급 회로(250))와 복수의 RFFE(radio frequency front end) 모듈들을 포함하는 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 예를 나타낸다. 전원 공급 회로(250)는 제1 출력 포트(391)를 통해 제1 공급 전압(271)을 출력하도록 구성될 수 있다. 전원 공급 회로(250)는 제2 출력 포트(392)를 통해 제2 공급 전압(272)을 출력하도록 구성될 수 있다.
도 7을 참고하면, 전자 장치(101)는 프로세서(210), RF 송수신기(220), RFFE 모듈들, 및 전원 공급 회로(250)를 포함할 수 있다. 상기 RFFE 모듈들의 각각은, 프로세서(210) 및 RF 송수신기(220)를 통해 제공되는 신호들을 처리하도록 구성될 수 있다. 상기 RFFE 모듈들의 각각은 프로세서(210) 및/또는 RF 송수신기(220)의 제어에 따라 동작할 수 있다. 각 구성요소를 위해, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5, 및 도 6의 설명들이 참조될 수 있다. 전자 장치(101)는 다양한 주파수 대역들을 지원하기 위하여, RFFE 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 RFFE 모듈(741), 제2 RFFE 모듈(742), 제3 RFFE 모듈(743), 제4 RFFE 모듈(744), 및/또는 제5 RFFE 모듈(745)을 포함할 수 있다. 제1 RFFE 모듈(741)은 제1 전력 증폭기(761)를 포함할 수 있다. 제2 RFFE 모듈(742)은 제2 전력 증폭기(762)를 포함할 수 있다. 제3 RFFE 모듈(743)은 제3 전력 증폭기(763)를 포함할 수 있다. 제4 RFFE 모듈(744)은 제4 전력 증폭기(764)를 포함할 수 있다. 제5 RFFE 모듈(745)은 제5 전력 증폭기(765)를 포함할 수 있다. 각 RFFE 모듈을 위해, 도 2의 제1 RFFE 회로(241) 및 제2 RFFE 회로(242)에 대한 설명이 참조될 수 있다. 각 PA를 위해, 도 2의 제1 전력 증폭기(261) 및 제2 전력 증폭기(262)에 대한 설명이 참조될 수 있다.
전원 공급 회로(250)는 복수의 RFFE 모듈들(예: 제1 RFFE 모듈(741), 제2 RFFE 모듈(742), 제3 RFFE 모듈(743), 제4 RFFE 모듈(744), 및 제5 RFFE 모듈(745))에게 전원을 공급하도록 구성될 수 있다. 전원 공급 회로(250)는 상기 복수의 RFFE 모듈들을 위한 복수의 공급 전압들을 제공할 수 있다. 전원 공급 회로(250)는 상기 복수의 RFFE 모듈들의 각 RFFE 모듈에게 공급 전압을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전원 공급 회로(250)는, 제1 전원 경로(711)를 통해 제1 공급 전압(271)(VCC1)을 제1 RFFE 모듈(741)의 제1 전력 증폭기(761)에게 또는 제2 RFFE 모듈(742)의 제2 전력 증폭기(762)에게 제공할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전원 공급 회로(250)는, 제2 전원 경로(712)를 통해 제2 공급 전압(272)(VCC2)을 제1 RFFE 모듈(741)의 제1 전력 증폭기(761)에게 또는 제2 RFFE 모듈(742)의 제2 전력 증폭기(762)에게 제공할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전원 공급 회로(250)는, 제3 전원 경로(713)를 통해 제1 공급 전압(271)(VCC1)을 제3 RFFE 모듈(743)의 제3 전력 증폭기(763)에게 또는 제4 RFFE 모듈(744)의 제4 전력 증폭기(764)에게 제공할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전원 공급 회로(250)는, 제4 전원 경로(714)를 통해 제2 공급 전압(272)(VCC2)을 제3 RFFE 모듈(743)의 제3 전력 증폭기(763)에게 또는 제4 RFFE 모듈(744)의 제4 전력 증폭기(764)에게 제공할 수 있다.
일 실시예에 따라, 제1 전력 증폭기(761) 및 제2 전력 증폭기(762) 각각에게 공급 전압을 제공하기 위하여, 제1 스위칭 회로(751)가 이용될 수 있다. 제1 스위칭 회로(751)는 제1 전원 경로(711) 또는 제2 전원 경로(712)를 제1 PA 경로(721)에 선택적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위칭 회로(751)가 제1 전원 경로(711)와 제1 PA 경로(721)를 전기적으로 연결한 경우, 제1 전력 증폭기(761)는 제1 전원 경로(711) 및 제1 PA 경로(721)를 통해 제1 공급 전압(Vcc1)을 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위칭 회로(751)가 제2 전원 경로(712)와 제1 PA 경로(721)를 전기적으로 연결한 경우, 제1 전력 증폭기(761)는 제2 전원 경로(712) 및 제1 PA 경로(721)를 통해 제2 공급 전압(Vcc2)을 획득할 수 있다. 제1 스위칭 회로(751)는 제1 후속 전원 경로(722)와 연결될 수 있다. 후속 전원 경로는, RFFE 모듈로부터 다른 RFFE 모듈로 연결되어 전원을 공급한다는 측면에서 후속 전원 경로 외에, 연속 전원 경로, 서브 전원 경로, 추가 전원 경로, 보조 전원 경로, 보완 전원 경로, 연장 전원 경로, 및/또는 이와 동등한 기술적 용어로 지칭될 수 있다. 제1 스위칭 회로(751)는 제1 전원 경로(711) 또는 제2 전원 경로(712)를 제1 후속 전원 경로(722)에 선택적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위칭 회로(751)가 제1 전원 경로(711)와 제1 PA 경로(721)를 전기적으로 연결한 경우, 제2 전력 증폭기(762)는 제1 전원 경로(711) 및 제1 후속 전원 경로(722)를 통해 제1 공급 전압(Vcc1)을 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위칭 회로(751)가 제2 전원 경로(712)와 제1 PA 경로(721)를 전기적으로 연결한 경우, 제2 전력 증폭기(762)는 제2 전원 경로(712) 및 제1 후속 전원 경로(722)를 통해 제2 공급 전압(Vcc2)을 획득할 수 있다.
일 실시예에 따라, 제3 전력 증폭기(763) 및 제4 전력 증폭기(764) 각각에게 공급 전압을 제공하기 위하여, 제2 스위칭 회로(752)가 이용될 수 있다. 제2 스위칭 회로(752)는 제3 전원 경로(713) 또는 제4 전원 경로(714)를 제3 PA 경로(723)에 선택적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 스위칭 회로(752)가 제3 전원 경로(713)와 제3 PA 경로(723)를 전기적으로 연결한 경우, 제3 전력 증폭기(763)는 제3 전원 경로(713) 및 제3 PA 경로(723)를 통해 제1 공급 전압(Vcc1)을 획득할 수 있다. 예를 들어, 제2 스위칭 회로(752)가 제4 전원 경로(714)와 제3 PA 경로(723)를 전기적으로 연결한 경우, 제3 전력 증폭기(763)는 제4 전원 경로(714) 및 제3 PA 경로(723)를 통해 제2 공급 전압(Vcc2)을 획득할 수 있다. 제2 스위칭 회로(752)는 제2 후속 전원 경로(724)와 연결될 수 있다. 제2 스위칭 회로(752)는 제3 전원 경로(713) 또는 제4 전원 경로(714)를 제2 후속 전원 경로(724)에 선택적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 스위칭 회로(752)가 제3 전원 경로(713)와 제3 PA 경로(723)를 전기적으로 연결한 경우, 제4 전력 증폭기(764)는 제3 전원 경로(713) 및 제2 후속 전원 경로(724)를 통해 제1 공급 전압(Vcc1)을 획득할 수 있다. 예를 들어, 제2 스위칭 회로(752)가 제4 전원 경로(714)와 제3 PA 경로(723)를 전기적으로 연결한 경우, 제4 전력 증폭기(764)는 제4 전원 경로(714) 및 제2 후속 전원 경로(724)를 통해 제2 공급 전압(Vcc2)을 획득할 수 있다.
본 개시의 실시예들에 따른 전원 공급 회로(250)는 벅 컨버터 회로들(예: 제1 벅 컨버터 회로(351), 또는 제2 벅 컨버터 회로(352))이 하나의 부스트 컨버터 회로(330)를 공유하는 구조를 포함할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101) 내 공간 제약이 줄어들고, 비용 및 성능 측면에서 유리한 설계가 가능하게 할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시예들에 있어서, 전자 장치(101)가 제공된다. 상기 전자 장치(101)는 처리 회로를 포함하는 프로세서(210); RF(radio frequency) 송수신기(220); 제1 전력 증폭기를 포함하는 제1 RFFE(radio frequency front end) 회로; 제2 전력 증폭기를 포함하는 제2 RFFE 회로; 배터리(280) 전압(285)을 제공하는 배터리(280); 상기 배터리(280)와 연결되고 상기 배터리(280) 전압(285)에 기반하여 부스트 전압(385)을 제공하도록 구성되는 부스트 컨버터 회로(330), 상기 배터리(280)와 연결되고 상기 부스트 컨버터 회로(330)와 연결되는 제1 벅 컨버터 회로(351), 및 상기 배터리(280)와 연결되고 상기 부스트 컨버터 회로(330)와 연결되는 제2 벅 컨버터 회로(352)를 포함하는 전원 공급 회로를 포함할 수 있다. 상기 전원 공급 회로는, 상기 프로세서(210)의 제어에 따라 상기 제1 벅 컨버터 회로(351)를 통해, 상기 배터리(280) 전압(285) 또는 상기 부스트 전압(385)에 기반하여 제1 공급 전압(271)을 출력하고, 상기 제2 벅 컨버터 회로(352)를 통해, 상기 배터리(280) 전압(285) 또는 상기 부스트 전압(385)에 기반하여 제2 공급 전압(272)을 출력하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 벅 컨버터 회로(351)를 통해 출력되는 상기 제1 공급 전압(271)은, 상기 제1 전력 증폭기를 통해 제1 신호가 전송되는 동안, 상기 제1 전력 증폭기에게 제공될 수 있다. 상기 제2 벅 컨버터 회로(352)를 통해 출력되는 상기 제2 공급 전압(272)은, 상기 제2 전력 증폭기를 통해 제2 신호가 전송되는 동안, 상기 제2 전력 증폭기에게 제공될 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서(210)는 상기 배터리(280) 전압(285) 및 상기 제1 공급 전압(271)이 제1 지정된 조건을 충족하는 결정에 따라, 상기 부스트 전압(385)에 기반하여 상기 제1 공급 전압(271)을 출력하도록 상기 전원 공급 회로를 제어하도록 구성될 수 있다.
상기 프로세서(210)는 상기 배터리(280) 전압(285) 및 상기 제1 공급 전압(271)이 상기 제1 지정된 조건을 충족하지 않는다는 결정에 따라, 상기 배터리(280) 전압(285)에 기반하여 상기 제1 공급 전압(271)을 출력하도록 상기 전원 공급 회로를 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서(210)는 상기 배터리(280) 전압(285) 및 상기 제2 공급 전압(272)이 상기 제2 지정된 조건을 충족하는 결정에 따라, 상기 부스트 전압(385)에 기반하여 상기 제2 공급 전압(272)을 출력하도록 상기 전원 공급 회로를 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서(210)는 상기 배터리(280) 전압(285) 및 상기 제2 공급 전압(272)이 상기 제2 지정된 조건을 충족하지 않는다는 결정에 따라, 상기 배터리(280) 전압(285)에 기반하여 상기 제2 공급 전압(272)을 출력하도록 상기 전원 공급 회로를 제어하도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 지정된 조건은 상기 배터리(280) 전압(285)에 대한 상기 제1 공급 전압(271)의 비가 임계값 이상임을 나타낼 수 있다. 상기 제2 지정된 조건은 상기 배터리(280) 전압(285)에 대한 상기 제2 공급 전압(272)의 비가 상기 임계값 이상임을 나타낼 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 지정된 조건은 상기 제1 공급 전압(271)에서 상기 배터리(280) 전압(285)을 제외한 값이 임계값 이상임을 나타낼 수 있다. 상기 제2 지정된 조건은 상기 제2 공급 전압(272)에서 상기 배터리(280) 전압(285)을 제외한 값이 임계값 이상임을 나타낼 수 있다.
예를 들어, 상기 부스트 컨버터 회로(330)는, 상기 배터리(280) 전압(285)에 기반하여 상기 부스트 전압(385)을 생성하기 위한 부스트 모드로 동작하도록 구성되는 부스트 스위칭 회로를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(210)는, 상기 배터리(280) 전압(285)이 상기 제1 공급 전압(271)을 위한 제1 값보다 크고 상기 배터리(280) 전압(285)이 상기 제2 공급 전압(272)을 위한 제2 값보다 크다는 결정에 따라, 상기 부스트 모드로 동작하지 않도록 상기 부스트 스위칭 회로를 제어할 수 있다. 상기 프로세서(210)는, 상기 배터리(280) 전압(285)이 상기 제1 공급 전압(271)을 위한 상기 제1 값보다 크지 않거나 상기 배터리(280) 전압(285)이 상기 제2 공급 전압(272)을 위한 상기 제2 값보다 크지 않다는 결정에 따라, 상기 부스트 모드로 동작하도록 상기 부스트 스위칭 회로를 제어할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 벅 컨버터 회로(351)는, 상기 배터리(280)로부터 상기 배터리(280) 전압(285)을 전달하기 위한 제1 바이패스 스위칭 회로, 상기 부스트 컨버터 회로(330)로부터 상기 부스트 전압(385)을 전달하기 위한 제1 연결 회로. 및 상기 부스트 전압(385)에 기반하여 상기 제1 공급 전압(271)을 생성하기 위한 벅 모드로 동작하도록 구성되는 제1 벅 스위칭 회로를 포함할 수 있다. 상기 제2 벅 컨버터 회로(352)는, 상기 배터리(280)로부터 상기 배터리(280) 전압(285)을 전달하기 위한 제2 바이패스 스위칭 회로, 상기 부스트 컨버터 회로(330)로부터 상기 부스트 전압(385)을 전달하기 위한 제2 연결 회로 및 상기 부스트 전압(385)에 기반하여 상기 제2 공급 전압(272)을 생성하기 위한 벅 모드로 동작하도록 구성되는 제2 벅 스위칭 회로를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 부스트 모드에 따른 상기 부스트 전압(385)이 상기 제2 공급 전압(272)에 대응할 수 있다. 상기 제2 공급 전압(272)에 대응하는 상기 부스트 전압(385)이 상기 제2 벅 컨버터 회로(352)에게 제공되는 동안 상기 제1 공급 전압(271)을 위한 상기 제1 값이 상기 배터리(280) 전압(285)보다 큰 경우, 상기 제1 연결 회로는 활성화되고 상기 제1 바이패스 스위칭 회로는 비활성화될 수 있다. 상기 제2 공급 전압(272)에 대응하는 상기 부스트 전압(385)이 상기 제2 벅 컨버터 회로(352)에게 제공되는 동안 상기 제1 공급 전압(271)을 위한 상기 제1 값이 상기 배터리(280) 전압(285)보다 크지 않은 경우, 상기 제1 연결 회로는 비활성화되고 상기 제1 바이패스 스위칭 회로는 활성화될 수 있다.
예를 들어, 상기 배터리(280) 전압(285)이 상기 제1 공급 전압(271)의 임계 범위 이내인 경우, 상기 제1 벅 스위칭 회로는 오프되도록 제어될 수 있다. 상기 배터리(280) 전압(285)이 상기 제1 공급 전압(271)의 상기 임계 범위 밖인 경우, 상기 제1 벅 스위칭 회로는 상기 벅 모드로 동작하도록 제어될 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 공급 전압(272)을 위한 상기 제2 값이 상기 배터리(280) 전압(285)보다 큰 경우, 상기 제2 연결 회로는 활성화되고 상기 제2 바이패스 스위칭 회로는 비활성화될 수 있다. 상기 제2 공급 전압(272)을 위한 상기 제2 값이 상기 배터리(280) 전압(285)보다 크지 않은 경우, 상기 제2 연결 회로는 비활성화되고 상기 제2 바이패스 스위칭 회로는 활성화될 수 있다.
예를 들어, 상기 배터리(280) 전압(285)이 상기 제2 공급 전압(272)의 임계 범위 이내인 경우, 상기 제2 벅 스위칭 회로는 오프되도록 제어될 수 있다. 상기 배터리(280) 전압(285)이 상기 제2 공급 전압(272)의 상기 임계 범위 밖인 경우, 상기 제2 벅 스위칭 회로는 상기 벅 모드로 동작하도록 제어될 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치(101)는 상기 부스트 컨버터 회로(330)와 상기 제1 벅 컨버터 회로(351) 사이의 제1 연결 경로; 상기 부스트 컨버터 회로(330)와 상기 제1 벅 컨버터 회로(351) 사이의 제2 연결 경로; 상기 제1 연결 경로의 일 노드로부터 상기 부스트 컨버터 회로(330)와 연결되는 제1 피드백 경로; 및 상기 제2 연결 경로의 일 노드로부터 상기 부스트 컨버터 회로(330)와 연결되는 제2 피드백 경로를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 공급 전압(271) 및 상기 제2 공급 전압(272) 각각은 APT(average power tracking)에 기반하여 생성될 수 있다. 상기 제1 신호의 주파수 대역과 상기 제2 신호의 주파수 대역은 EN(EUTRA-NR)-DC(dual connectivity)를 위한 주파수 대역들에 대응할 수 있다.
실시예들에 있어서, 전원 공급 회로가 제공된다. 상기 전원 공급 회로는 부스트 컨버터 회로(330); 상기 부스트 컨버터 회로(330)와 연결되는 제1 벅 컨버터 회로(351) 및; 상기 부스트 컨버터 회로(330)와 연결되는 제2 벅 컨버터 회로(352)를 포함할 수 있다. 상기 부스트 컨버터 회로(330)는 배터리(280) 전압(285)에 기반하여 부스트 전압(385)을 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 벅 컨버터 회로(351)는 상기 배터리(280) 전압(285) 또는 상기 부스트 컨버터 회로(330)의 상기 부스트 전압(385)에 기반하여 제1 전력 증폭기를 위한 제1 공급 전압(271)을 출력하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 벅 컨버터 회로(352)는 상기 배터리(280) 전압(285) 또는 상기 부스트 컨버터 회로(330)의 상기 부스트 전압(385)에 기반하여 제2 전력 증폭기를 위한 제2 공급 전압(272)을 출력하도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 벅 컨버터 회로(351)는 상기 배터리(280) 전압(285) 및 상기 제1 공급 전압(271)이 제1 지정된 조건을 충족하는 경우, 상기 부스트 전압(385)에 기반하여 상기 제1 공급 전압(271)을 출력하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 벅 컨버터 회로(351)는 상기 배터리(280) 전압(285) 및 상기 제1 공급 전압(271)이 상기 제1 지정된 조건을 충족하지 않는 경우, 상기 배터리(280) 전압(285)에 기반하여 상기 제1 공급 전압(271)을 출력하도록 구성될 수 있다.
상기 제2 벅 컨버터 회로(352)는 상기 배터리(280) 전압(285) 및 상기 제2 공급 전압(272)이 제2 지정된 조건을 충족하는 경우, 상기 부스트 전압(385)에 기반하여 상기 제2 공급 전압(272)을 출력하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 벅 컨버터 회로(352)는 상기 배터리(280) 전압(285) 및 상기 제2 공급 전압(272)이 상기 제2 지정된 조건을 충족하지 않는 경우, 상기 배터리(280) 전압(285)에 기반하여 상기 제2 공급 전압(272)을 출력하도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 지정된 조건은 상기 배터리(280) 전압(285)에 대한 상기 제1 공급 전압(271)의 비가 임계값 이상임을 나타낼 수 있다. 상기 제2 지정된 조건은 상기 배터리(280) 전압(285)에 대한 상기 제2 공급 전압(272)의 비가 상기 임계값 이상임을 나타낼 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 지정된 조건은 상기 제1 공급 전압(271)에서 상기 배터리(280) 전압(285)을 제외한 값이 임계값 이상임을 나타낼 수 있다. 상기 제2 지정된 조건은 상기 제2 공급 전압(272)에서 상기 배터리(280) 전압(285)을 제외한 값이 상기 임계값 이상임을 나타낼 수 있다.
예를 들어, 상기 부스트 컨버터 회로(330)는, 상기 배터리(280) 전압(285)에 기반하여 상기 부스트 전압(385)을 생성하기 위한 부스트 모드로 동작하도록 구성되는 부스트 스위칭 회로를 포함할 수 있다. 상기 전원 공급 회로는, 상기 프로세서(210)의 제어에 따라, 상기 배터리(280) 전압(285)이 상기 제1 공급 전압(271)을 위한 제1 값보다 크고 상기 배터리(280) 전압(285)이 상기 제2 공급 전압(272)을 위한 제2 값보다 큰 경우, 상기 부스트 모드로 동작하도록 상기 부스트 스위칭 회로를 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 전원 공급 회로는, 상기 프로세서(210)의 제어에 따라, 상기 배터리(280) 전압(285)이 상기 제1 공급 전압(271)을 위한 상기 제1 값보다 작거나 상기 배터리(280) 전압(285)이 상기 제2 공급 전압(272)을 위한 상기 제2 값보다 작은 경우, 상기 부스트 모드로 동작하지 않도록 상기 부스트 스위칭 회로를 제어하도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 상기 전원 공급 회로는 상기 부스트 컨버터 회로(330)와 연결되는 입력 포트; 상기 부스트 컨버터 회로(330)와 연결되는 출력 포트; 상기 제1 벅 컨버터 회로(351)와 연결되고, 상기 부스트 전압(385)을 위한 제1 연결 포트; 상기 제2 벅 컨버터 회로(352)와 연결되고, 상기 부스트 전압(385)이 위한 제2 연결 포트; 상기 제1 공급 전압(271)을 출력하기 위한 제1 출력 포트; 상기 제2 공급 전압(272)을 출력하기 위한 제2 출력 포트; 상기 제1 연결 포트와 상기 제1 벅 컨버터 회로(351) 사이의 일 노드로부터 상기 부스트 컨버터 회로(330)와 연결되는 제1 피드백 경로; 및 상기 제2 연결 포트와 상기 제2 벅 컨버터 회로(352) 사이의 일 노드로부터 상기 부스트 컨버터 회로(330)와 연결되는 제2 피드백 경로를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전원 공급 회로는 적어도 하나의 제어 회로를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 제어 회로는, 상기 프로세서(210) 또는 상기 RF 송수신기(220)로부터의 제어 신호에 응답하여, 상기 부스트 컨버터 회로(330)의 부스트 모드의 온 또는 오프를 설정하고, 상기 제1 벅 컨버터 회로(351)의 벅 모드의 온 또는 오프를 설정하고, 상기 제2 벅 컨버터 회로(352)의 벅 모드의 온 또는 오프를 설정하도록 구성될 수 있다. 상기 제어 신호는 MIPI(mobile industry processor interface) 또는 SPI(serial peripheral interface)를 통해 획득될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 공급 전압(271) 및 상기 제2 공급 전압(272) 각각은 APT(average power tracking)에 기반하여 생성될 수 있다.
하나 이상의 실시예들에 대해, 선행 도면 중 하나 이상에 기재된 구성요소 중 적어도 하나는 본 개시에서 기재된 바와 같은 하나 이상의 동작, 기술, 프로세스 및/또는 방법을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 선행 도면 중 하나 이상과 관련하여 본 개시에 기술된 프로세서(예: 베이스밴드 프로세서)는 본 개시에서 기재된 하나 이상의 예들에 따라 동작하도록 구성될 수 있다. 다른 예를 들어, 이전 도면 중 하나 이상과 관련하여 위에서 설명된 바와 같은 UE(user equipment), 기지국(base station), 네트워크 요소(network element) 등과 연관된 회로는 여기에 설명된 하나 이상의 예에 따라 작동하도록 구성될 수 있다.
위에서 설명된 실시예들 중에서 임의의 것은 달리 명시적으로 언급되지 않는 한 임의의 다른 실시예(또는 실시예의 조합)와 조합될 수 있다. 하나 이상의 구현에 대한 전술한 설명은 예시 및 설명을 제공하지만, 개시된 정확한 형태로 실시예의 범위를 제한하거나 철저하게 하려는 의도는 아니다. 위의 가르침에 비추어 수정 및 변형이 가능하거나 다양한 실시예의 실시로부터 얻어질 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서;
    처리 회로를 포함하는 프로세서;
    RF(radio frequency) 송수신기;
    제1 전력 증폭기를 포함하는 제1 RFFE(radio frequency front end) 회로;
    제2 전력 증폭기를 포함하는 제2 RFFE 회로;
    배터리 전압을 제공하는 배터리;
    전원 공급 회로를 포함하고, 상기 전원 공급 회로는:
    상기 배터리와 연결되고 상기 배터리 전압에 기반하여 부스트 전압을 제공하도록 구성되는 부스트 컨버터 회로,
    상기 배터리와 연결되고 상기 부스트 컨버터 회로와 연결되는 제1 벅 컨버터 회로, 및
    상기 배터리와 연결되고 상기 부스트 컨버터 회로와 연결되는 제2 벅 컨버터 회로를 포함하는 전원 공급 회로를 포함하고,
    상기 전원 공급 회로는, 상기 프로세서의 제어에 따라:
    상기 제1 벅 컨버터 회로를 통해, 상기 배터리 전압 또는 상기 부스트 전압에 기반하여 제1 공급 전압을 출력하고,
    상기 제2 벅 컨버터 회로를 통해, 상기 배터리 전압 또는 상기 부스트 전압에 기반하여 제2 공급 전압을 출력하도록 구성되고,
    상기 제1 벅 컨버터 회로를 통해 출력되는 상기 제1 공급 전압은, 상기 제1 전력 증폭기를 통해 제1 신호가 전송되는 동안, 상기 제1 전력 증폭기에게 제공되고,
    상기 제2 벅 컨버터 회로를 통해 출력되는 상기 제2 공급 전압은, 상기 제2 전력 증폭기를 통해 제2 신호가 전송되는 동안, 상기 제2 전력 증폭기에게 제공되는,
    전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는:
    상기 배터리 전압 및 상기 제1 공급 전압이 제1 지정된 조건을 충족하는 결정에 따라, 상기 부스트 전압에 기반하여 상기 제1 공급 전압을 출력하도록 상기 전원 공급 회로를 제어하고,
    상기 배터리 전압 및 상기 제1 공급 전압이 상기 제1 지정된 조건을 충족하지 않는다는 결정에 따라, 상기 배터리 전압에 기반하여 상기 제1 공급 전압을 출력하도록 상기 전원 공급 회로를 제어하고,
    상기 배터리 전압 및 상기 제2 공급 전압이 상기 제2 지정된 조건을 충족하는 결정에 따라, 상기 부스트 전압에 기반하여 상기 제2 공급 전압을 출력하도록 상기 전원 공급 회로를 제어하고,
    상기 배터리 전압 및 상기 제2 공급 전압이 상기 제2 지정된 조건을 충족하지 않는다는 결정에 따라, 상기 배터리 전압에 기반하여 상기 제2 공급 전압을 출력하도록 상기 전원 공급 회로를 제어하는,
    전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 지정된 조건은 상기 배터리 전압에 대한 상기 제1 공급 전압의 비가 임계값 이상임을 나타내고,
    상기 제2 지정된 조건은 상기 배터리 전압에 대한 상기 제2 공급 전압의 비가 상기 임계값 이상임을 나타내는,
    전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 지정된 조건은 상기 제1 공급 전압에서 상기 배터리 전압을 제외한 값이 임계값 이상임을 나타내고,
    상기 제2 지정된 조건은 상기 제2 공급 전압에서 상기 배터리 전압을 제외한 값이 임계값 이상임을 나타내는,
    전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 부스트 컨버터 회로는, 상기 배터리 전압에 기반하여 상기 부스트 전압을 생성하기 위한 부스트 모드로 동작하도록 구성되는 부스트 스위칭 회로를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 배터리 전압이 상기 제1 공급 전압을 위한 제1 값보다 크고 상기 배터리 전압이 상기 제2 공급 전압을 위한 제2 값보다 크다는 결정에 따라, 상기 부스트 모드로 동작하지 않도록 상기 부스트 스위칭 회로를 제어하고,
    상기 배터리 전압이 상기 제1 공급 전압을 위한 상기 제1 값보다 크지 않거나 상기 배터리 전압이 상기 제2 공급 전압을 위한 상기 제2 값보다 크지 않다는 결정에 따라, 상기 부스트 모드로 동작하도록 상기 부스트 스위칭 회로를 제어하는,
    전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 벅 컨버터 회로는, 상기 배터리로부터 상기 배터리 전압을 전달하기 위한 제1 바이패스 스위칭 회로, 상기 부스트 컨버터 회로로부터 상기 부스트 전압을 전달하기 위한 제1 연결 회로. 및 상기 부스트 전압에 기반하여 상기 제1 공급 전압을 생성하기 위한 벅 모드로 동작하도록 구성되는 제1 벅 스위칭 회로를 포함하고,
    상기 제2 벅 컨버터 회로는, 상기 배터리로부터 상기 배터리 전압을 전달하기 위한 제2 바이패스 스위칭 회로, 상기 부스트 컨버터 회로로부터 상기 부스트 전압을 전달하기 위한 제2 연결 회로 및 상기 부스트 전압에 기반하여 상기 제2 공급 전압을 생성하기 위한 벅 모드로 동작하도록 구성되는 제2 벅 스위칭 회로를 포함하는,
    전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 부스트 모드에 따른 상기 부스트 전압이 상기 제2 공급 전압에 대응하고,
    상기 제2 공급 전압에 대응하는 상기 부스트 전압이 상기 제2 벅 컨버터 회로에게 제공되는 동안 상기 제1 공급 전압을 위한 상기 제1 값이 상기 배터리 전압보다 큰 경우, 상기 제1 연결 회로는 활성화되고 상기 제1 바이패스 스위칭 회로는 비활성화되고,
    상기 제2 공급 전압에 대응하는 상기 부스트 전압이 상기 제2 벅 컨버터 회로에게 제공되는 동안 상기 제1 공급 전압을 위한 상기 제1 값이 상기 배터리 전압보다 크지 않은 경우, 상기 제1 연결 회로는 비활성화되고 상기 제1 바이패스 스위칭 회로는 활성화되는,
    전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 배터리 전압이 상기 제1 공급 전압의 임계 범위 이내인 경우, 상기 제1 벅 스위칭 회로는 오프되도록 제어되고,
    상기 배터리 전압이 상기 제1 공급 전압의 상기 임계 범위 밖인 경우, 상기 제1 벅 스위칭 회로는 상기 벅 모드로 동작하도록 제어되는,
    전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 공급 전압을 위한 상기 제2 값이 상기 배터리 전압보다 큰 경우, 상기 제2 연결 회로는 활성화되고 상기 제2 바이패스 스위칭 회로는 비활성화되고,
    상기 제2 공급 전압을 위한 상기 제2 값이 상기 배터리 전압보다 크지 않은 경우, 상기 제2 연결 회로는 비활성화되고 상기 제2 바이패스 스위칭 회로는 활성화되는,
    전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 배터리 전압이 상기 제2 공급 전압의 임계 범위 이내인 경우, 상기 제2 벅 스위칭 회로는 오프되도록 제어되고,
    상기 배터리 전압이 상기 제2 공급 전압의 상기 임계 범위 밖인 경우, 상기 제2 벅 스위칭 회로는 상기 벅 모드로 동작하도록 제어되는,
    전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 부스트 컨버터 회로와 상기 제1 벅 컨버터 회로 사이의 제1 연결 경로;
    상기 부스트 컨버터 회로와 상기 제1 벅 컨버터 회로 사이의 제2 연결 경로;
    상기 제1 연결 경로의 일 노드로부터 상기 부스트 컨버터 회로와 연결되는 제1 피드백 경로; 및
    상기 제2 연결 경로의 일 노드로부터 상기 부스트 컨버터 회로와 연결되는 제2 피드백 경로를 포함하는,
    전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 공급 전압 및 상기 제2 공급 전압 각각은 APT(average power tracking)에 기반하여 생성되고,
    상기 제1 신호의 주파수 대역과 상기 제2 신호의 주파수 대역은 EN(EUTRA-NR)-DC(dual connectivity)를 위한 주파수 대역들에 대응하는,
    전자 장치.
  13. 전원 공급 회로에 있어서;
    부스트 컨버터 회로;
    상기 부스트 컨버터 회로와 연결되는 제1 벅 컨버터 회로 및;
    상기 부스트 컨버터 회로와 연결되는 제2 벅 컨버터 회로를 포함하고,
    상기 부스트 컨버터 회로는 배터리 전압에 기반하여 부스트 전압을 제공하도록 구성되고,
    상기 제1 벅 컨버터 회로는 상기 배터리 전압 또는 상기 부스트 컨버터 회로의 상기 부스트 전압에 기반하여 제1 전력 증폭기를 위한 제1 공급 전압을 출력하도록 구성되고,
    상기 제2 벅 컨버터 회로는 상기 배터리 전압 또는 상기 부스트 컨버터 회로의 상기 부스트 전압에 기반하여 제2 전력 증폭기를 위한 제2 공급 전압을 출력하도록 구성되는,
    전원 공급 회로.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 벅 컨버터 회로는:
    상기 배터리 전압 및 상기 제1 공급 전압이 제1 지정된 조건을 충족하는 경우, 상기 부스트 전압에 기반하여 상기 제1 공급 전압을 출력하고,
    상기 배터리 전압 및 상기 제1 공급 전압이 상기 제1 지정된 조건을 충족하지 않는 경우, 상기 배터리 전압에 기반하여 상기 제1 공급 전압을 출력하도록 구성되고,
    상기 제2 벅 컨버터 회로는:
    상기 배터리 전압 및 상기 제2 공급 전압이 제2 지정된 조건을 충족하는 경우, 상기 부스트 전압에 기반하여 상기 제2 공급 전압을 출력하고,
    상기 배터리 전압 및 상기 제2 공급 전압이 상기 제2 지정된 조건을 충족하지 않는 경우, 상기 배터리 전압에 기반하여 상기 제2 공급 전압을 출력하도록 구성되는,
    전원 공급 회로.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 지정된 조건은 상기 배터리 전압에 대한 상기 제1 공급 전압의 비가 임계값 이상임을 나타내고,
    상기 제2 지정된 조건은 상기 배터리 전압에 대한 상기 제2 공급 전압의 비가 상기 임계값 이상임을 나타내는,
    전원 공급 회로.
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