WO2025239679A1 - 베젤층을 포함하는 전자장치 - Google Patents

베젤층을 포함하는 전자장치

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WO2025239679A1
WO2025239679A1 PCT/KR2025/006556 KR2025006556W WO2025239679A1 WO 2025239679 A1 WO2025239679 A1 WO 2025239679A1 KR 2025006556 W KR2025006556 W KR 2025006556W WO 2025239679 A1 WO2025239679 A1 WO 2025239679A1
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WO
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layer
bezel
electronic device
housing
cover
Prior art date
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Pending
Application number
PCT/KR2025/006556
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English (en)
French (fr)
Inventor
배재현
문영민
서보범
이창수
최현석
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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Publication date
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Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to electronic devices, for example, electronic devices including a bezel layer.
  • Electronic devices can refer to devices that perform specific functions based on their embedded programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, audio/video devices, desktop/laptop computers, and car navigation systems. For example, these electronic devices can output stored information as audio or video.
  • a single electronic device such as a mobile terminal
  • a single electronic device can now incorporate a variety of functions.
  • entertainment functions like gaming
  • multimedia functions like music and video playback
  • communication and security functions like mobile banking
  • calendar management and electronic wallet functions are being integrated into a single electronic device.
  • These electronic devices are also becoming smaller and more portable for users.
  • An electronic device may include a housing including a center portion and an edge surrounding the center portion; a display disposed in the housing; and a cover covering the display, wherein the cover may include a glass layer covering the display; a protective layer spaced apart from the glass layer; an adhesive layer disposed between the glass layer and the protective layer; and a bezel layer disposed along the edge of the housing and including a protrusion protruding in a direction away from the adhesive layer.
  • a cover according to one embodiment of the present disclosure may include a glass layer; a protective layer spaced apart from the glass layer; an adhesive layer disposed between the glass layer and the protective layer; and a bezel layer disposed along an edge of the cover and including a protrusion protruding in a direction away from the adhesive layer.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a front view, a side view, and a rear view of an unfolded state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a front view, a side view, and a rear view of a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device in an unfolded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a top view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6b is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6c is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6d is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7b is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8 is a portion of a protective layer according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13A is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13b is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14b is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17a is a drawing illustrating a method for manufacturing a cover according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17b is a drawing illustrating a method for manufacturing a cover according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17c is a drawing illustrating a method for manufacturing a cover according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17d is a drawing illustrating a method for manufacturing a cover according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17e is a drawing illustrating a method for manufacturing a cover according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17f is a drawing illustrating a method for manufacturing a cover according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a drawing illustrating a stress distribution of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a conceptual diagram illustrating a cross-sectional view according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20 is a drawing explaining the formation principle of a bezel layer according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22A is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22b is a cross-sectional view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22c is a cross-sectional view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22d is a cross-sectional view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23 is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 24A is a diagram of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 24b is a cross-sectional view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) within a network environment (100) according to various embodiments.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may, for example, execute software (e.g., a program (140)) to control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) and perform various data processing or operations.
  • the processor (120) may store commands or data received from other components (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the commands or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a non-volatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together with the main processor (121).
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor (123) e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the auxiliary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one component (e.g., a display module (160), a sensor module (176), or a communication module (190)) of the electronic device (101), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. This learning can be performed, for example, in the electronic device (101) itself where the artificial intelligence model is executed, or can be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm can include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model can include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network can be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model can additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or non-volatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output audio signals to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. In one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) may include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can acquire sound through the input module (150), output sound through the sound output module (155), or an external electronic device (e.g., electronic device (102)) (e.g., speaker or headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an external electronic device e.g., electronic device (102)
  • speaker or headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect the operating status (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or the external environmental status (e.g., user status) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected status.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibration or movement) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic sensations.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and videos.
  • the camera module (180) may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • a battery (189) may power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support the establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., electronic device (102), electronic device (104), or server (108)), and the performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • the corresponding communication module can communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g., a
  • the wireless communication module (192) can verify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199) by using subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • the wireless communication module (192) can support 5G networks and next-generation communication technologies following the 4G network, such as NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) can support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) can support various requirements specified in the electronic device (101), an external electronic device (e.g., the electronic device (104)), or a network system (e.g., the second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from an external device (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), may be selected from the plurality of antennas, for example, by the communication module (190). A signal or power may be transmitted or received between the communication module (190) and an external electronic device via the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) disposed on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • At least some of the above components can be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • peripheral devices e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform the function or at least a part of the service.
  • One or more external electronic devices that receive the request may execute at least a portion of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may process the result as is or additionally and provide it as at least a portion of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example.
  • the external electronic device (104) may include an Internet of Things (IoT) device.
  • the server (108) may be an intelligent server utilizing machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may take various forms. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to the embodiments of this document are not limited to the aforementioned devices.
  • first,” “second,” or “first” or “second” may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first component
  • another e.g., a second component
  • functionally e.g., a third component
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integral component, or a minimum unit or part of such a component that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., an electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded as a product between a seller and a buyer.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., compact disc read-only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) through an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include one or more entities, and some of the entities may be separated and placed in other components.
  • one or more components or operations of the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration.
  • the operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 illustrates a front view, a side view, and a rear view of an electronic device (101) in an unfolded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 illustrates a front view, a side view, and a rear view of an electronic device (101) in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (101) may include a first housing (210), a second housing (220), a flexible or foldable display (230) (hereinafter, simply referred to as “the first display (230)”) disposed in the first housing (210) and the second housing (220) (e.g., the display module (160) of FIG. 1), and a hinge cover (260).
  • the electronic device (101) may include a housing (201).
  • the housing (201) may include a first housing (210) and a second housing (220).
  • a surface on which the first display (230) is disposed may be defined as a front surface of the electronic device (101).
  • the front surface of the electronic device (101) may be formed by a front plate (e.g., a glass plate or a polymer plate including various coating layers) having at least a portion that is substantially transparent.
  • a surface opposite to the front surface may be defined as a rear surface of the electronic device (101).
  • the rear surface of the electronic device (101) may be formed by a substantially opaque rear plate (hereinafter referred to as a “rear cover”).
  • the rear cover may be formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • a surface surrounding a space between the front surface and the rear surface may be defined as a side surface of the electronic device (101).
  • the side surface may be formed by a side bezel structure (or “side member”) that is coupled to the front plate and the rear cover and includes a metal and/or a polymer.
  • the rear cover and side bezel structures may be formed integrally and include the same material (e.g., a metallic material such as aluminum).
  • the electronic device (101) may include at least one of a first display (230), an audio module (241, 243, 245), a sensor module (255), a camera module (253), a key input device (211, 212, 213), and a connector hole (214). According to one embodiment, the electronic device (101) may omit at least one of the components (e.g., a key input device (211, 212, 213)) or additionally include another component (e.g., a light-emitting element).
  • the components e.g., a key input device (211, 212, 213)
  • another component e.g., a light-emitting element
  • the first display (230) may be a display in which at least a portion of the display area can be transformed into a flat or curved surface.
  • the first display (230) may include a folding area (231c), a first area (231a) disposed on one side (e.g., the upper side of the folding area (231c) illustrated in FIG. 2) with respect to the folding area (231c), and a second area (231b) disposed on the other side (e.g., the lower side of the folding area (231c) illustrated in FIG. 2).
  • the first display (230) may be divided into a plurality of areas (e.g., four or more or two) depending on the structure or function.
  • the areas of the first display (230) may be divided by the folding area (231c) or the folding axis (A), but in other embodiments, the first display (230) may be divided by the areas based on another folding area (231c) or another folding axis (e.g., a folding axis perpendicular to the folding axis (A)).
  • the first area (231a) may be arranged in the first housing (210).
  • the second area (231b) may be arranged in the second housing (220).
  • a microphone hole (241) may be arranged inside a microphone for acquiring external sound, and in some embodiments, a plurality of microphones may be arranged to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes (243, 245) may include an external speaker hole (243) and a call receiver hole (245).
  • the speaker holes (243, 245) and the microphone hole (241) may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker hole (243, 245) (e.g., a piezo speaker).
  • the positions and numbers of the microphone hole (241) and the speaker holes (243, 245) may vary depending on the embodiment.
  • the camera module (253) may include a first camera device (251) disposed on a first surface (210a) of a first housing (210) of the electronic device (101), and a second camera device (253) disposed on a second surface (210b).
  • the electronic device (101) may further include a flash (not shown).
  • the camera devices (251, 253) may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash (not shown) may include, for example, a light-emitting diode or a xenon lamp.
  • the sensor module (255) may generate an electric signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device (101) or an external environmental state.
  • the electronic device (101) may additionally or alternatively include another sensor module (e.g., the sensor module (176) of FIG. 1) in addition to the sensor module (255) provided on the second surface (210b) of the first housing (210).
  • the electronic device (101) may include, as a sensor module, at least one of a proximity sensor, a fingerprint sensor, an HRM sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor, for example.
  • the key input devices (211, 212, 213) may be disposed on a side of a foldable housing (e.g., hinge cover (260), first housing (210), and/or second housing (220)).
  • the electronic device (101) may not include some or all of the above-mentioned key input devices (211, 212, 213), and the key input devices that are not included may be implemented in another form, such as soft keys, on the first display (230).
  • the key input devices may be configured such that key input is implemented by a sensor module (e.g., gesture sensor).
  • the connector hole (214) may be configured to accommodate a connector (e.g., a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, or, additionally or alternatively, a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector e.g., a USB connector
  • a foldable housing may be implemented by combining a first housing (210), a second housing (220), a first back cover (240, back cover), a second back cover (250, back cover) and/or a hinge module (e.g., a hinge structure (270) of FIG. 4 described below).
  • the foldable housing of the electronic device (101) is not limited to the shape and combination illustrated in FIG. 2, and may be implemented by combining and/or combining other shapes or parts.
  • the first housing (210) and the first back cover (240) may be formed integrally
  • the second housing (220) and the second back cover (250) may be formed integrally.
  • the term 'housing' may mean a combination and/or combined configuration of various other parts that are not mentioned.
  • the first area (231a) of the first display (230) may be described as forming one side of the first housing (210), and in another embodiment, the first area (231a) of the first display (230) may be described as being arranged or attached to one side of the first housing (210).
  • the first housing (210) is connected to a hinge structure (e.g., the hinge structure (270) of FIG. 4 described below) and may include a first side (210a) facing a first direction and a second side (210b) facing a second direction opposite to the first direction.
  • the second housing (220) is connected to a hinge structure (e.g., the hinge structure (270) of FIG. 4 described below) and includes a third side (220a) facing a third direction and a fourth side (220b) facing a fourth direction opposite to the third direction, and may rotate or pivot with respect to the first housing (210) about the hinge structure (or folding axis (A)).
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be arranged on both sides (or upper/lower sides) with respect to the folding axis (A).
  • the angle or distance at which the first housing (210) and the second housing (220) intersect each other may vary depending on whether the state of the electronic device (101) is an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded (or partially folded) intermediate state.
  • At least a portion of the first housing (210) and the second housing (220) may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a rigidity of a size selected to support the first display (230). At least a portion formed of the metallic material may serve as a ground plane or a radiating conductor of the electronic device (101), and when served as a ground plane, may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (e.g., printed circuit boards 216 and 226 of FIG. 4).
  • a printed circuit board e.g., printed circuit boards 216 and 226 of FIG. 4
  • a first rear cover (240) is disposed on one side (e.g., the upper side in FIG. 2) of the folding axis (A) on the rear side of the electronic device (101) and may have, for example, a substantially rectangular periphery, the periphery of which may be wrapped by the first housing (210) (and/or a side bezel structure).
  • a second rear cover (250) is disposed on the other side (e.g., the lower side in FIG. 2) of the folding axis (A) on the rear side of the electronic device (101) and may have its periphery wrapped by the second housing (220) (and/or a side bezel structure).
  • the first rear cover (240) and the second rear cover (250) may have substantially symmetrical shapes with respect to the folding axis (A).
  • the first rear cover (240) and the second rear cover (250) do not necessarily have mutually symmetrical shapes, and in other embodiments, the electronic device (101) may include the first rear cover (240) and the second rear cover (250) of various shapes.
  • the first rear cover (240) may be formed integrally with the first housing (210), and the second rear cover (250) may be formed integrally with the second housing (220).
  • the first rear cover (240), the second rear cover (250), the first housing (210), and the second housing (220) may form a space in which various components of the electronic device (101) (e.g., the printed circuit boards (216, 226) or the batteries (215, 225) of FIG. 4) may be placed.
  • one or more components may be placed or visually exposed on the rear surface of the electronic device (101).
  • at least a portion of the second display (239) may be visually exposed through the first rear cover (240).
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the first rear cover (240).
  • the components or sensors may include a proximity sensor, a rear camera, and/or a flash.
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second rear cover (250).
  • a front camera (251) exposed on the front side of the electronic device (101) through one or more openings or a rear camera (253) exposed through the first rear cover (240) may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • a flash (not shown) may include, for example, a light-emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be arranged on one side of the electronic device (101).
  • the foldable housing (210, 220, 260) may include a hinge cover (260), a first housing (210), and a second housing (220).
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be rotated with respect to the hinge structure (270).
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be rotated with respect to the hinge structure (270) to bring them closer to each other.
  • a portion of the first housing (210) and a portion of the second housing (220) may be rotated with respect to the hinge cover (260) to move away from each other.
  • the folding direction of the first housing (210) and/or the second housing (220) may include a direction in which the first housing (210) and/or the second housing (220) rotates with respect to the hinge structure (270) when the first housing (210) and/or the second housing (220) transitions from an unfolded state to a folded state.
  • the unfolding direction of the first housing (210) and/or the second housing (220) may include a direction in which the first housing (210) and/or the second housing (220) rotates with respect to the hinge structure (270) when the first housing (210) and/or the second housing (220) transitions from a folded state to an unfolded state.
  • the electronic device (101) can be configured to have a folded state of the first display (230) or an unfolded state of the first display (230).
  • the first housing (210) and the second housing (220) can rotate about the folding axis (A) between a folded state in which the first region (231a) and the second region (231b) of the first display (230) face each other, and a state in which the first display (230) is unfolded by a specified angle from the folded state (e.g., the unfolded state of the electronic device (101) illustrated in FIG. 2).
  • the electronic device (101) may include a folded state and an unfolded state.
  • the folded state may be a state in which the first housing (210) and the second housing (220) face each other, and an angle formed by the first housing (210) and the second housing (220) may be less than a predetermined angle (e.g., 10 degrees).
  • the unfolded state may be a state in which the electronic device (101) is fully unfolded or partially unfolded, and an angle formed by the first housing (210) and the second housing (220) may be greater than or equal to the predetermined angle.
  • Fig. 2 illustrates an unfolded state of the electronic device (101) in which the first housing (210) and the second housing (220) form an angle of approximately 180°.
  • Fig. 2 and Fig. 3 illustrate a folded state of the electronic device (101) in which the first housing (210) and the second housing (220) are parallel and facing each other. In the folded state, the first region (231a) and the second region (231b) of the first display (230) can be positioned to face each other, and the folding region (231c) can be bent.
  • folding of the electronic device (101) can be implemented in two ways: 'in-folding', in which the first region (231a) and the second region (231b) are folded to face each other, and 'out-folding', in which the first region (231a) and the second region (231b) are folded to face opposite directions.
  • 'in-folding' in which the first region (231a) and the second region (231b) are folded to face each other
  • 'out-folding' in which the first region (231a) and the second region (231b) are folded to face opposite directions.
  • the first region (231a) and the second region (231b) in a folded state in the in-folding manner, can be substantially concealed, and in a fully unfolded state, the first region (231a) and the second region (231b) can be arranged to face substantially the same direction.
  • the first region (231a) and the second region (231b) may be arranged facing in opposite directions and exposed to the outside, and in the fully unfolded state, the first region (231a) and the second region (231b) may be arranged facing in substantially the same direction.
  • the first display (230) may include a display panel (not shown) and a window member (not shown), and at least a portion of which may be formed to be flexible.
  • the first display (230) or the display panel includes various layers, such as a light-emitting layer, a substrate(s) encapsulating the light-emitting layer, an electrode or wiring layer, and/or an adhesive layer(s) bonding adjacent different layers.
  • the first display (230) e.g., the folding area (231c)
  • the relative displacement due to the deformation of the first display (203) may increase as the point is further from the folding axis (A) and/or as the thickness of the first display (230) increases.
  • a window member for example, a thin film plate
  • the thin film plate may function as a protective film for protecting a display panel.
  • the thin film plate may be made of a material that protects the display panel from external impact, is scratch-resistant, and reduces wrinkles in the folding area (231c) even during repeated folding and unfolding operations of the housings (210, 220).
  • the material of the thin film plate may include a transparent polyimide film (CPI) or an ultra-thin glass (UTG).
  • the electronic device (101) may further include a protective member (206)(s) or a decorative cover (218, 228)(s) disposed on at least a portion of an edge of the first display (230) on the front surface (e.g., the first side (210a) or the third side (220a)).
  • the protective member (206) and the decorative cover (218, 228) may be connected to each other to surround an edge of the first display (230).
  • the protective member (206) or the decorative cover (218, 228) may prevent at least a portion of an edge of the first display (230) from contacting a mechanical structure (e.g., the first housing (210) or the second housing (220)).
  • the protective member (206) or the decorative cover (218, 228) may be visually exposed to the outside of the electronic device (101).
  • the decorative covers (218, 228) and the protective member (206) may be connected to each other.
  • the decorative covers (218, 228) and the protective member (206) may be formed integrally.
  • the decorative covers (218, 228) may extend along the folding axis (A).
  • the decorative covers (218, 228) may include a first decorative cover (218) disposed between a portion of an edge of a first area (231a) of the first display (230) and an inner wall of the first housing (210).
  • the decorative covers (218, 228) may include a second decorative cover (228) disposed between a portion of an edge of a second area (231b) of the first display (230) and an inner wall of the second housing (220).
  • the first decorative cover (218) and the second decorative cover (228) may extend substantially parallel along the folding axis (A).
  • a speaker hole (245) may be formed in a decorative cover (218) or a protective member (206) interposed between an edge of a first area (231a) of a first display (230) and an inner wall of a first housing (210).
  • the speaker hole (245) may be formed in the first decorative cover (218).
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device (101) according to one embodiment of the present disclosure.
  • first housing (210) and the second housing (220) described with reference to FIGS. 2 and 3 can be equally applied to the first housing (310) and the second housing (320) of the same name, which are illustrated in FIG. 4.
  • the electronic device (101) may include a cover (300).
  • the cover (300) may be exposed on the front side of the housing (201).
  • the cover (300) may cover a display (e.g., the display (230) of FIG. 2).
  • the display (230) may be exposed through a significant portion of the front side of the electronic device (101).
  • the shape of the first display (230) may be formed to be substantially the same as the outer shape of the front side of the electronic device (101).
  • 'Y' may mean the longitudinal direction of the electronic device (101) in the second state.
  • '+Y' may mean the upward direction of the electronic device (101) with respect to the folding axis (A) of the electronic device (101)
  • '-Y' may mean the downward direction of the electronic device (101) with respect to the folding axis (A) of the electronic device (101).
  • a foldable housing of an electronic device (101) may include a first housing (210) and a second housing (220).
  • the first housing (210) may include a first surface (210a) and a second surface (210b) facing in an opposite direction to the first surface (210a)
  • the second housing (220) may include a third surface (220a) and a fourth surface (220b) facing in an opposite direction to the third surface (220a).
  • the electronic device (101) or the foldable housing (210, 220, 260) may additionally or alternatively include a bracket assembly (217, 227).
  • the bracket assembly (217, 227) may include a first bracket assembly (217) disposed in a first housing (210) and a second bracket assembly (227) disposed in a second housing (220). At least a portion of the bracket assembly (217, 227), for example, at least a portion of the first bracket assembly (217) and at least a portion of the second bracket assembly (227), may serve as a plate for supporting the hinge structure (270).
  • various electrical components may be arranged on the printed circuit board (216, 226).
  • the printed circuit board (216, 226) may be equipped with a processor (e.g., the processor (120) of FIG. 1), a memory (e.g., the memory (130) of FIG. 1), and/or an interface (e.g., the interface (177) of FIG. 1).
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device (101) to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the printed circuit board (216, 226) may include a first printed circuit board (216) disposed on the side of the first bracket assembly (217) and a second printed circuit board (226) disposed on the side of the second bracket assembly (227).
  • the first printed circuit board (216) and the second printed circuit board (226) may be disposed inside a space formed by the foldable housing (210, 220, 260), the bracket assembly (217, 227), the first rear cover (240) and/or the second rear cover (250).
  • Components for implementing various functions of the electronic device (101) may be separately disposed on the first printed circuit board (216) and the second printed circuit board (226).
  • a processor may be placed on a first printed circuit board (216), and an audio interface may be placed on a second printed circuit board (226).
  • a battery (215, 225) for supplying power to an electronic device (101) may be disposed adjacent to a printed circuit board (216, 226). At least a portion of the battery (215, 225) may be disposed, for example, substantially coplanar with the printed circuit board (216, 226).
  • a first battery (215) may be disposed adjacent to a first printed circuit board (216), and a second battery (225) may be disposed adjacent to a second printed circuit board (226).
  • the battery (215, 225) is a device for supplying power to at least one component of the electronic device (101), and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the battery (215, 225) may be integrally placed inside the foldable housing (210, 220, 260), or may be detachably placed in the foldable housing (210, 220, 260).
  • the hinge structure (270) may be configured to provide a folding axis (e.g., the folding axis (A) of FIG. 2) and rotatably connect or couple the foldable housing (210, 220, 260) and/or the bracket assembly (217, 227).
  • the hinge structure (270) may include a first hinge structure (271) disposed on the first printed circuit board (216) side and a second hinge structure (272) disposed on the second printed circuit board (226) side.
  • the hinge structure (270) may be disposed between the first printed circuit board (216) and the second printed circuit board (226).
  • the hinge structure (270) may be substantially integrally formed with at least a portion of the first bracket assembly (217) and at least a portion of the second bracket assembly (227).
  • a 'housing structure' may refer to a foldable housing (210, 220, 260), and at least one component disposed inside the foldable housing (210, 220, 260) assembled and/or coupled.
  • the housing structure may include a first housing structure and a second housing structure.
  • an assembled configuration including at least one component among a first housing (210), a first bracket assembly (217) disposed inside the first housing (210), a first printed circuit board (216), and a first battery (215) may be referred to as a 'first housing structure'.
  • an assembled configuration including at least one component among a second housing (220), a second bracket assembly (227) disposed inside the second housing (220), a second printed circuit board (226), and a second battery (225) may be referred to as a 'second housing structure'.
  • a 'second housing structure' an assembled configuration including at least one component among a second housing (220), a second bracket assembly (227) disposed inside the second housing (220), a second printed circuit board (226), and a second battery (225)
  • the 'first housing structure and second housing structure' here are not limited to the addition of the above-described components, and may additionally include or omit various other components.
  • the flexible connecting member (280) may be, for example, a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the flexible connecting member (280) may connect various electrical components arranged on the first printed circuit board (216) and the second printed circuit board (226).
  • the flexible connecting member (280) may be arranged to cross the 'first housing structure' and the 'second housing structure'.
  • the flexible connecting member (280) may be arranged to cross at least a portion of the hinge structure (270).
  • the flexible connecting member (280) may be configured to connect the first printed circuit board (216) and the second printed circuit board (226) across the hinge structure (270), for example, along a direction parallel to the y-axis of FIG. 4.
  • the flexible connecting member (280) may be extended or arranged through an opening (273, 274) formed in the hinge structure (270).
  • a part (281) of the flexible connecting member (280) may be arranged to span one side (e.g., the upper side) of the first hinge structure (271), and another part (282) of the flexible connecting member (280) may be arranged to span one side (e.g., the upper side) of the second hinge structure (272).
  • another part (283) of the flexible connecting member (280) may be arranged on the other side (e.g., the lower side) of the first hinge structure (271) and the second hinge structure (272).
  • a space (hereinafter referred to as a “wiring space”) surrounded by at least a portion of the first hinge structure (271), at least a portion of the second hinge structure (272), and at least a portion of the hinge cover (260) may be formed adjacent to the first hinge structure (271) and the second hinge structure (272). According to one embodiment, at least a portion (283) of the flexible connecting member (280) may be disposed within the wiring space.
  • the hinge cover (260) may be configured to accommodate or enclose at least a portion of the hinge structure (270) or the wiring space.
  • the hinge cover (260) may form a wiring space together with the hinge structure (270) and protect a component (e.g., at least a portion (283) of the flexible connecting member (280)) disposed within the wiring space from external impact.
  • the hinge cover (260) may be disposed between the first housing (210) and the second housing (220).
  • the hinge cover (260) may be at least partially concealed by the foldable housing (210, 220, 260).
  • the hinge cover (260) may be visually exposed to the external space between the rear surface of the first housing (210) (e.g., the first rear cover (240)) and the rear surface of the second housing (220) (e.g., the second rear cover (250)), and in the unfolded state, it may be substantially accommodated within the interior of the first housing (210) or the second housing (220) and visually concealed.
  • an antenna module (219, 229) (e.g., antenna module (197) of FIG. 1) may be disposed between a rear cover (240, 250) and a battery (215, 225).
  • the antenna module (219, 229) may include a first antenna module (219) disposed on the side of the first housing (210) and a second antenna module (229) disposed on the side of the second housing (220).
  • the antenna module (219, 229) may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna, thereby enabling short-range communication with an external device or wirelessly transmitting and receiving power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a portion or combination of the side bezel structure and/or the bracket assembly of the foldable housing (210, 220, 260).
  • the rear cover (240, 250) may include a first rear cover (240) and a second rear cover (250).
  • the rear cover (240, 250) may be combined with the foldable housing (210, 220, 260) to protect the above-described components (e.g., a printed circuit board (216, 226), a battery (215, 225), a flexible connecting member (280), or an antenna module (219, 229)) disposed within the foldable housing (210, 220, 260).
  • the rear cover (240, 250) may be formed substantially integrally with the foldable housing (210, 220, 260).
  • the protective member (206) and/or the decorative cover (218, 228) can protect at least a portion of an edge of the first display (230).
  • the protective member (206) can be positioned between an edge of a first area (231a, see FIG. 2) of the first display (230) and an inner wall of the first housing (210) and/or between an edge of a second area (231b, see FIG. 2) of the first display (310) and an inner wall of the second housing (220) to prevent the edge of the first display (230) from directly contacting the inner walls of the housings (210, 220).
  • Fig. 5 is a drawing showing one side of an electronic device (101).
  • the components described with reference to Fig. 5 may be partially or entirely identical to the components described with reference to Figs. 1 to 4.
  • the components described with reference to Fig. 5 may be partially or entirely identical to the components described with reference to Figs. 6a to 24.
  • the electronic device (101) may include a housing (201).
  • the description of the housing (201) may be identical to the description of the housing (201) described with reference to FIGS. 1 to 4.
  • the housing (201) may include a first housing (210) and a second housing (220).
  • the electronic device (101) may include a cover (300).
  • the cover (300) may be disposed in the housing (201).
  • the cover (300) may cover a display (e.g., the display (230) of FIG. 2).
  • the cover (300) may be coupled to the display (230).
  • the cover (300) may be referred to as a “window.”
  • the electronic device (101) may include a center portion (2011) and an edge portion (2012).
  • the edge portion (2012) may surround the center portion (2011).
  • the center portion (2011) may form the front and back surfaces of the electronic device (101).
  • the edge portion (2012) may form the side surfaces of the electronic device (101).
  • the center portion (2011) may include the center portion (2011) of the housing (201).
  • the edge portion (2012) may include an edge portion (2012) of the housing (201).
  • the edge portion (2012) may include a first edge portion (2012a), a second edge portion (2012b), a third edge portion (2012c), and a fourth edge portion (2012d).
  • the first edge portion (2012a) and the second edge portion (2012b) may extend in a direction perpendicular to the folding axis (e.g., the folding axis (A) of FIG. 2).
  • the third edge portion (2012c) and the fourth edge portion (2012d) may extend in a direction parallel to the folding axis (A).
  • the electronic device (101) may include a folding portion (2013).
  • the folding portion (2013) may be a portion of the electronic device (101) that includes a folding axis (e.g., the folding axis (A) of FIG. 2).
  • the folding portion (2013) may be positioned between a first edge portion (2012a) and a second edge portion (2012b).
  • the folding portion (2013) may be positioned between a third edge portion (2012c) and a fourth edge portion (2012d).
  • the central portion (2011) may include the folding portion (2013).
  • the cover (300) may be positioned corresponding to each of the center (2011) and edge (2012) of the electronic device (101).
  • FIG. 6a is a cross-sectional view taken along the line A-A' illustrated in FIG. 5.
  • FIG. 6b is a cross-sectional view taken along the line A-A' illustrated in FIG. 5 according to one embodiment.
  • FIG. 6c is a cross-sectional view taken along the line A-A' illustrated in FIG. 5 according to one embodiment.
  • FIG. 6d is a cross-sectional view taken along the line A-A' illustrated in FIG. 5 according to one embodiment.
  • the components described with reference to FIGS. 6a to 6d may be partly or entirely the same as the components described with reference to FIGS. 1 to 5.
  • the components described with reference to FIGS. 6a to 6d may be partly or entirely the same as the components described with reference to FIGS. 7a to 24.
  • the electronic device (101) may include a display (310).
  • the description of the display (310) may be identical to the description of the display (230) described with reference to FIGS. 1 to 4.
  • the cover (300) may cover the display (310).
  • the cover (300) may include a cover center portion (300a) and a cover edge portion (300b).
  • the cover center portion (300a) may correspond to the center portion (2011) of the electronic device (101) described with reference to FIG. 5.
  • the cover center portion (300a) may be mounted on the center portion (2011) of the housing (201).
  • the cover edge portion (300b) may correspond to the edge portion (2012) of the electronic device (101) described with reference to FIG. 5.
  • the cover edge portion (300b) may be mounted on the edge portion (2012) of the housing (201).
  • the cover (300) may include a glass layer (320).
  • the glass layer (320) may be disposed on top of the display (310).
  • the glass layer (320) may include a ceramic material.
  • the glass layer (320) may be coupled to the display (310).
  • the cover (300) may include an adhesive layer (330).
  • the adhesive layer (330) may be disposed on the glass layer (320).
  • the adhesive layer (330) may be bonded to the glass layer (320).
  • the adhesive layer (330) may be disposed between the glass layer (320) and the protective layer (340).
  • the adhesive layer (330) may bond the glass layer (320) and the protective layer (340).
  • the cover (300) may include a protective layer (340).
  • the protective layer (340) may be disposed on the adhesive layer (330).
  • the protective layer (340) may include a plastic material.
  • the protective layer (340) may be referred to as a “film layer.”
  • the protective layer (340) may form one surface of the cover (300).
  • the cover (300) may include a bezel layer (350).
  • the bezel layer (350) may be positioned along the cover edge (300b).
  • the bezel layer (350) may be positioned along the edge (2012) of the electronic device (101) described with reference to FIG. 5.
  • the bezel layer (350) may be positioned to surround the central portion (2011) of the electronic device (101) described with reference to FIG. 5.
  • the bezel layer (350) may include a first bezel portion (350a) and a second bezel portion (350b).
  • the first bezel portion (350a) and the second bezel portion (350b) may be spaced apart from each other.
  • the cover center portion (300a) may be positioned between the first bezel portion (350a) and the second bezel portion (350b).
  • the first bezel portion (350a) may correspond to the first edge portion (2012a) described with reference to FIG. 5.
  • the second bezel portion (350a) may correspond to the second edge portion (2012b) described with reference to FIG. 5.
  • FIG. 6A illustrates a cross-sectional shape of the bezel layer (350) along the A-A' reference line
  • the bezel layer (350) of the present disclosure may be a structure in which the cross-sectional shape illustrated in FIG. 6A extends along the edge (2012) of the electronic device (101).
  • the bezel layer (350) may include a boundary surface (351).
  • the boundary surface (351) may be in contact with an adhesive layer (330).
  • the adhesive layer (330) may include a first surface (331).
  • the protective layer (340) may be attached to the first surface (331).
  • the boundary surface (351) may be aligned with the first surface (331).
  • the boundary surface (351) may be located on the same surface as the first surface (331).
  • the bezel layer (350) may include a body (352).
  • the body (352) may be a part of the bezel layer (350).
  • the body (352) may include a boundary surface (351).
  • the body (352) may be disposed between the adhesive layer (330) and the protective layer (340).
  • the bezel layer (350) may include a protrusion (355).
  • the protrusion (355) may protrude from the body (352) toward the protective layer (340).
  • the protrusion (355) may protrude from the body (352) in a direction away from the adhesive layer (330).
  • the protrusion (355) may protrude from a surface of the body (352) opposite to the interface (351).
  • the protrusion (355) may include a plurality of protrusions (353, 354).
  • the protrusion (355) may include a first protrusion (353) and a second protrusion (354).
  • the first protrusion (353) and the second protrusion (354) may be spaced apart from each other.
  • a bezel layer (3500) may include a pattern (3530).
  • the pattern (3530) may protrude toward the protective layer (340).
  • the pattern (3530) may include a protruding shape.
  • the description of the bezel layer (3500) may be identical to the description of the bezel layer (350) described with reference to FIG. 6A.
  • a bezel layer (35000) may include a first pattern (35300) and a second pattern (35002).
  • the first pattern (35300) and the second pattern (35002) may protrude toward the protective layer (340).
  • the first pattern (35300) and the second pattern (35002) may include a protruding shape.
  • the bezel layer (35000) may include a bezel layer groove (35001).
  • the first pattern (35300) may surround the bezel layer groove (35001).
  • the second pattern (35002) may protrude from the bezel layer groove (35001).
  • the description of the bezel layer (35000) can be applied in the same manner as the description of the bezel layer (350) described with reference to FIG. 6a.
  • a bezel layer (350) may be spaced apart from a side surface of the cover (300).
  • the protective layer (340) may include a protective layer side surface (340s).
  • the protective layer side surface (340s) may form a side surface of the cover (300).
  • the bezel layer (350) may include a bezel layer side surface (350s) spaced apart from the side surface of the cover (300).
  • the bezel layer side surface (350s) may be spaced apart from the protective layer side surface (340s).
  • a gap (G12) may be formed between the bezel layer side surface (350s) and the protective layer side surface (340s).
  • the adhesive layer (330) may include an adhesive layer side surface (330s) aligned with the protective layer side surface (340s).
  • the glass layer (320) may include a glass layer side (320s) spaced apart from an adhesive layer side (330s).
  • a gap (G11) may be formed between the glass layer side (320s) and the adhesive layer side (330s).
  • the glass layer side (320s) may be spaced apart from the protective layer side (340s) by the gap (G11).
  • the first gap (G11) between the protective layer side (340s) and the glass layer side (320s) may be greater than the second gap (G12) between the protective layer side (340s) and the bezel layer side (350s).
  • Fig. 7a is a cross-sectional view taken along the B-B' reference line illustrated in Fig. 5.
  • the components described with reference to Fig. 7a may be partially or entirely identical to the components described with reference to Figs. 1 to 6a.
  • the components described with reference to Fig. 7a may be partially or entirely identical to the components described with reference to Figs. 7b to 24.
  • the electronic device (101) may include a display (310) and a cover (300).
  • the cover (300) may cover the display (310).
  • the cover (300) may be disposed over the display (310).
  • the display (310) may include a display center portion (310a) and a display edge portion (310b).
  • the display center portion (310a) may correspond to the center portion (2011) of the electronic device (101) described with reference to FIG. 5.
  • the display center portion (310a) may be mounted on the center portion (2011) of the housing (201).
  • the display edge portion (310b) may correspond to the edge portion (2012) of the electronic device (101) described with reference to FIG. 5.
  • the display edge portion (310b) may be mounted on the edge portion (2012) of the housing (201).
  • the bezel layer (350) may be positioned corresponding to the display edge (310b).
  • the bezel layer (350) may be positioned over the display edge (310b).
  • the bezel layer (350) may cover the display edge (310b).
  • the bezel layer (350) may be positioned on the outside of the electronic device (101) relative to the glass layer (320).
  • the bezel layer (350) may be positioned at the edge of the electronic device (101) relative to the glass layer (320).
  • the bezel layer (350) may overlap at least a portion of the glass layer (320).
  • the electronic device (101) may include a reinforcing layer (360).
  • the reinforcing layer (360) may be referred to as a “lattice plate.”
  • the reinforcing layer (360) may be disposed below the display (310).
  • the reinforcing layer (360) may include a lattice structure (361) corresponding to the center portion (310a) of the display.
  • the electronic device (101) may include a lattice plate adhesive layer (370).
  • the lattice plate adhesive layer (370) may couple the display (310) and the reinforcing layer (360).
  • the electronic device (101) may include a support layer (380) and a sealing layer (390).
  • the support layer (380) may be disposed below the reinforcing layer (360).
  • the sealing layer (390) may be disposed to surround the support layer (380).
  • FIG. 7b is a conceptual cross-sectional view of an electronic device including the cover illustrated in FIG. 6d.
  • the components described with reference to FIG. 7b may be partially or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 1 to 7a.
  • the components described with reference to FIG. 7b may be partially or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 8 to 24b.
  • the cover (300) may be disposed inside the housing (201).
  • the electronic device (101) may include a decorative member (2016) coupled with the housing (201).
  • the decorative member (2016) may cover at least a portion of the cover (300).
  • the electronic device (101) may include a support frame (2017) disposed inside the housing (201).
  • the support frame (2017) may be disposed to surround the cover (300).
  • the bezel layer side (350s) may be spaced apart from the protective layer side (340s).
  • the glass layer side (320s) may be spaced apart from the protective layer side (340s).
  • the glass layer side (320s) may be spaced apart from the adhesive layer side (330s).
  • the protective layer side (340s) and the adhesive layer side (330s) may be in contact with the support frame (2017).
  • the bezel layer side (350s) may be spaced apart from the support frame (2017).
  • the glass layer side (320s) may be spaced apart from the support frame (2017).
  • a first gap (G11) between the glass layer side (320s) and the support frame (2017) may be greater than a second gap (G12) between the bezel layer side (350s) and the support frame (2017).
  • Fig. 8 is an enlarged view of a portion of the protective layer (340) illustrated in Fig. 6a.
  • the components described with reference to Fig. 8 may be partially or entirely identical to the components described with reference to Figs. 1 to 7b.
  • the components described with reference to Fig. 8 may be partially or entirely identical to the components described with reference to Figs. 9 to 24.
  • the protective layer (340) may include a second surface (341).
  • the second surface (341) may be attached to an adhesive layer (e.g., adhesive layer (330) of FIG. 6A).
  • the second surface (341) may be attached to an adhesive surface (e.g., adhesive surface (341) of FIG. 6A).
  • the first surface (331) and the second surface (341) may be aligned.
  • the first surface (331) and the second surface (341) may be located on the same surface.
  • the protective layer (340) may include a recess (342).
  • the recess (342) may be recessed away from the first surface (341) in a direction away from the adhesive layer (e.g., the adhesive layer (330) of FIG. 6A).
  • a bezel layer e.g., the bezel layer (350) of FIG. 6A
  • the bezel layer (350) may be disposed in the recess (342).
  • the bezel layer (350) may be positioned within the space (348) formed by the recess (342).
  • the bezel layer (350) may be disposed between the recess (342) and the adhesive layer (330).
  • the protective layer (340) may include a recessed surface (343).
  • the recessed surface (343) may be a portion of the recess (342).
  • the recessed surface (343) may be spaced apart from the adhesive layer (330) described with reference to FIG. 6A.
  • the recessed surface (343) may be positioned offset from the second surface (341).
  • the body (352) of the bezel layer (350) described with reference to FIG. 6A may be in contact with the recessed surface (343).
  • the protective layer (340) may include a first recessed portion (344) and a second recessed portion (345).
  • the first recessed portion (344) and the second recessed portion (345) may be recessed in a direction away from the second surface (341).
  • the first recessed portion (344) and the second recessed portion (345) may be recessed in a direction away from an adhesive layer (e.g., adhesive layer (330) of FIG. 6A).
  • the protrusion (355) of the bezel layer (350) described with reference to FIG. 6A may protrude toward the recessed portions (344, 345).
  • the first protrusion (353) may protrude toward the first recessed portion (344) and be located in the internal space formed by the first recessed portion (344).
  • the second protrusion (354) may protrude toward the second recessed portion (345) and be located in the internal space formed by the second recessed portion (345).
  • the protective layer (340) may include a side surface (346).
  • the side surface (346) may be one surface of the recess (342).
  • the body (352) of the bezel layer (350) described with reference to FIG. 6A may be in contact with the side surface (346).
  • the protective layer (340) may include a recess edge (347).
  • the recess edge (347) may be spaced apart from an adhesive layer (e.g., adhesive layer (330) of FIG. 6A).
  • a portion of the bezel layer e.g., bezel layer (350) of FIG. 6A) may be positioned between the recess edge (347) and the adhesive layer (330).
  • a bezel layer (e.g., a bezel layer (350) of FIG. 6A) may be disposed in a recess (342).
  • the bezel layer (350) may be positioned in a space (348) formed by the recess (342).
  • the bezel layer (350) may be in contact with the recess (342).
  • a boundary surface e.g., a boundary surface (351) of FIG. 6A) of the bezel layer (350) may be aligned with a second surface (341).
  • the boundary surface (351) may be aligned with a first surface (e.g., a first surface (331) of FIG. 6A).
  • the first surface (331), the second surface (341), and the boundary surface (351) may be located on the same surface.
  • the cover (300) according to the embodiment of the present disclosure can reduce the phenomenon of lifting and tearing of the adhesive layer (330) in the area where the bezel layer (350) is located due to the structure described above.
  • the width (w1) of the first recessed portion (344) and the width (w2) of the second recessed portion (345) may be substantially the same.
  • the width (w1) of the first recessed portion (344) and the width (w2) of the second recessed portion (345) may be in a range from 150 um to 250 um.
  • the recessed depth (h2) of the recessed portions (344, 345) may be smaller than the recessed depth (h1) of the entire recess (342).
  • the recessed depth (h1) of the entire recess (342) may be in a range from 6 um to 8 um.
  • the recessed depth (h2) of the recessed portions (344, 345) may be in a range from 4 um to 6 um.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the A-A' reference line illustrated in FIG. 5 according to one embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the A-A' reference line illustrated in FIG. 5 according to one embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the A-A' reference line illustrated in FIG. 5 according to one embodiment.
  • the components described with reference to FIGS. 9 to 11 may be partly or entirely the same as the components described with reference to FIGS. 1 to 8.
  • the components described with reference to FIGS. 9 to 11 may be partly or entirely the same as the components described with reference to FIGS. 12 to 24.
  • the electronic device (101) may include a display (410) and a cover (400, 401, 402).
  • the description of the display (410) and the cover (400, 401, 402) may be applied in the same manner as the description of the display (310) and the cover (300) described with reference to FIGS. 5 to 8.
  • the cover (400, 401, 402) may include a glass layer (420), an adhesive layer (430), and a protective layer (440).
  • the description of the glass layer (420), the adhesive layer (430), and the protective layer (440) may be applied in the same manner as the description of the components (e.g., the glass layer (320), the adhesive layer (330), and the protective layer (340)) described with reference to FIGS. 5 to 8.
  • the cover (400) may include a bezel layer (450, 460).
  • the description of the bezel layer (450, 460) may be identical to the description of the bezel layer (350) described with reference to FIGS. 5 to 8.
  • the bezel layer (450, 460) may include a first bezel layer (450) and a second bezel layer (460).
  • the first bezel layer (450) may be substantially the same as the bezel layer (350) described with reference to FIGS. 5 to 8.
  • the first bezel layer (450) may include a first boundary surface (451) aligned with the first surface (431) and the second surface (441).
  • the second bezel layer (460) may be spaced apart from the first bezel layer (450).
  • the protective layer (440) may include a third surface (442) opposite to the second surface (441).
  • the third surface (442) may form a surface of the cover (400).
  • the second bezel layer (460) may include a second boundary surface (461) aligned with the third surface (442).
  • the first bezel layer (450) may include a first protrusion (455) protruding away from the second surface (441).
  • the second bezel layer (460) may include a second protrusion (465) protruding away from the third surface (442).
  • the first protrusion (455) and the second protrusion (465) may protrude toward each other.
  • the first bezel layer (450) and the second bezel layer (460) may be symmetrical with respect to the protective layer (440).
  • the cover (401) may include bezel layers (4501, 4601).
  • the description of the bezel layers (4501, 4601) may be identical to the description of the bezel layers (450, 460) described with reference to FIG. 9.
  • the bezel layers (4501, 4601) may include a first bezel layer (4501) and a second bezel layer (4601).
  • the first bezel layer (4501) may include a first boundary surface (4511) and a first protrusion (4551)
  • the second bezel layer (4601) may include a second boundary surface (4611) and a second protrusion (4651).
  • the first width (h3) of the first bezel layer (4501) and the second width (h4) of the second bezel layer (4601) may be different from each other.
  • the first width (h3) of the first bezel layer (4501) may be larger than the second width (h4) of the second bezel layer (4601).
  • the widths (h3, h4) of the bezel layers (4501, 4601) may refer to the extension length of the bezel layers (4501, 4601) in the direction away from the surface (441, 442) of the protective layer (440).
  • the cover (402) may include bezel layers (4502, 4602).
  • the description of the bezel layers (4502, 4602) may be identical to the description of the bezel layers (450, 460) described with reference to FIG. 9.
  • the bezel layers (4502, 4602) may include a first bezel layer (4502) and a second bezel layer (4602).
  • the first bezel layer (4502) may include a first protrusion (4552)
  • the second bezel layer (4602) may include a second protrusion (4652).
  • the first length (w3) of the first bezel layer (4502) and the second length (w4) of the second bezel layer (4602) may be different from each other.
  • the first length (w3) of the first bezel layer (4502) may be greater than the second length (w4) of the second bezel layer (4602).
  • the lengths (w3, w4) of the bezel layers (4502, 4602) may refer to the lengths of the bezel layers (4502, 4602) that extend along the surfaces (441, 442) of the protective layer (440).
  • the first protrusion (4552) may include a first-first protrusion (4532) and a first-second protrusion (4542).
  • the second protrusion (4652) may include a second-first protrusion (4632) and a second-second protrusion (4642).
  • the first-first protrusion (4532) and the second-first protrusion (4632) may be positioned to correspond to each other with respect to the protective layer (440).
  • the first-second protrusion (4542) and the second-second protrusion (4642) may be positioned offset from each other with respect to the protective layer (440).
  • Fig. 12 is a cross-sectional view taken along the A-A' reference line illustrated in Fig. 5, according to one embodiment.
  • the components described with reference to Fig. 12 may be partially or entirely identical to the components described with reference to Figs. 1 to 11.
  • the components described with reference to Fig. 12 may be partially or entirely identical to the components described with reference to Figs. 13a to 24.
  • the electronic device (101) may include a display (510) and a cover (500).
  • the description of the display (510) and the cover (500) may be identically applied to the description of the display (310) and the cover (300) described with reference to FIGS. 5 to 8 .
  • the cover (500) may include a glass layer (520), an adhesive layer (530), and a protective layer (540).
  • the description of the glass layer (520), the adhesive layer (530), and the protective layer (540) may be identically applied to the description of the components of FIGS. 5 to 8 (e.g., the glass layer (320), the adhesive layer (330), and the protective layer (340)).
  • the cover (500) may include a bezel layer (550, 560).
  • the description of the bezel layer (550, 560) may be the same as the description of the bezel layer (450, 460) described with reference to FIG. 9.
  • the bezel layer (550, 560) may include a first bezel layer (550) and a second bezel layer (560).
  • the first bezel layer (550) may include a first boundary surface (551) aligned with the second surface (541), and the second bezel layer (560) may include a second boundary surface (561) aligned with the third surface (542).
  • the cover (500) may include a coating layer (570).
  • the coating layer (570) may be disposed over the protective layer (540).
  • the coating layer (570) may be disposed on the third surface (542).
  • the coating layer (570) may include a substrate layer (571) and a film layer (572) detachably bonded to the substrate layer (571).
  • a second boundary surface (561) of the second bezel layer (560) may be aligned with one surface of the substrate layer (571).
  • FIG. 13a is a cross-sectional view taken along the line A-A' illustrated in FIG. 5 according to one embodiment.
  • FIG. 13b is a cross-sectional view taken along the line C-C' illustrated in FIG. 5 according to one embodiment.
  • the components described with reference to FIGS. 13a and 13b may be partly or entirely the same as the components described with reference to FIGS. 1 to 12.
  • the components described with reference to FIGS. 13a and 13b may be partly or entirely the same as the components described with reference to FIGS. 14a to 24.
  • the electronic device (101) may include a display (610) and a cover (600).
  • the description of the display (610) and the cover (600) may be applied in the same manner as the description of the display (310) and the cover (300) described with reference to FIGS. 5 to 8 .
  • the cover (600) may include a glass layer (620), an adhesive layer (630), and a protective layer (640).
  • the description of the glass layer (620), the adhesive layer (630), and the protective layer (640) may be applied in the same manner as the description of the components (e.g., the glass layer (320), the adhesive layer (330), and the protective layer (340)) described with reference to FIGS. 5 to 8 .
  • the cover (600) may include a bezel layer (650, 660).
  • the description of the bezel layer (650, 660) may be identical to the description of the bezel layer (350) described with reference to FIGS. 5 to 8.
  • the bezel layer (650, 660) may include a boundary surface (651, 661) and a protrusion (655, 665).
  • the bezel layer (650, 660) may include a first bezel layer (650) and a second bezel layer (660).
  • the first bezel layer (650) may be positioned at the folding portion (2013) illustrated in FIG. 5.
  • the second bezel layer (660) may be positioned in an area spaced apart from the folding portion (2013).
  • the width (h5) of the first bezel layer (650) may be greater than the width (h6) of the second bezel layer (660).
  • the width (h5) of the first bezel layer (650) may be the length from the first boundary surface (651) to the first protrusion (655).
  • the width (h6) of the second bezel layer (660) may be the length from the second boundary surface (661) to the second protrusion (665).
  • the length of the first bezel layer (650) may be greater than the length of the second bezel layer (660).
  • the length of the first bezel layer (650) may be the length of the first bezel layer (650) extending along the first boundary surface (651).
  • the length of the second bezel layer (660) may be the length of the second bezel layer (660) extending along the second boundary surface (661).
  • FIG. 14a is a cross-sectional view taken along the line A-A' illustrated in FIG. 5 according to one embodiment.
  • FIG. 14b is a cross-sectional view taken along the line C-C' illustrated in FIG. 5 according to one embodiment.
  • the components described with reference to FIGS. 14a and 14b may be partly or entirely the same as the components described with reference to FIGS. 1 to 12.
  • the components described with reference to FIGS. 14a and 14b may be partly or entirely the same as the components described with reference to FIGS. 15 to 24.
  • the electronic device (101) may include a display (610) and a cover (601).
  • the description of the display (610) and the cover (601) may be identically applied to the description of the display (310) and the cover (300) described with reference to FIGS. 5 to 8 .
  • the cover (601) may include a glass layer (620), an adhesive layer (630), and a protective layer (640).
  • the description of the glass layer (620), the adhesive layer (630), and the protective layer (640) may be identically applied to the description of the components (e.g., the glass layer (320), the adhesive layer (330), and the protective layer (340)) described with reference to FIGS. 5 to 8 .
  • the cover (601) may include bezel layers (6501, 6502, 6601, 6602).
  • the description of the bezel layers (6501, 6502, 6601, 6602) may be identical to the description of the bezel layers (450, 460) described with reference to FIG. 9 .
  • the bezel layers (6501, 6502, 6601, 6602) may include a first bezel layer (6501, 6601) aligned with the second side (641) and a second bezel layer (6502, 6602) aligned with the third side (642).
  • the first bezel layer (6501, 6601) may include a first-first bezel layer (6501) and a first-second bezel layer (6601).
  • the first-first bezel layer (6501) may be positioned in the folding portion (2013) illustrated in FIG. 5.
  • the first-second bezel layer (6601) may be positioned in an area spaced apart from the folding portion (2013).
  • the width (h7) of the first-first bezel layer (6501) may be greater than the width (h9) of the first-second bezel layer (6601).
  • the width (h7) of the first-first bezel layer (6501) may be the length from the first boundary surface (6511) to the first protrusion (6551).
  • the width (h9) of the first-second bezel layer (6601) may be the length from the second boundary surface (6611) to the second protrusion (6651).
  • the second bezel layer (6502, 6602) may include a second-first bezel layer (6502) and a second-second bezel layer (6602).
  • the second-first bezel layer (6502) may be positioned in the folding portion (2013) illustrated in FIG. 5.
  • the second-second bezel layer (6602) may be positioned in an area spaced apart from the folding portion (2013).
  • the width (h8) of the second-first bezel layer (6502) may be substantially the same as the width (h10) of the second-second bezel layer (6602).
  • the width (h8) of the second-first bezel layer (6502) may be the length from the third surface (642) to the third protrusion (6552).
  • the width (h10) of the second-second bezel layer (6602) may be the length from the third surface (642) to the fourth protrusion (6652).
  • Fig. 15 is a cross-sectional view taken along the A-A' reference line illustrated in Fig. 5 according to one embodiment.
  • Fig. 16 is a cross-sectional view taken along the A-A' reference line illustrated in Fig. 5 according to one embodiment.
  • the components described with reference to Figs. 15 and 16 may be partly or entirely the same as the components described with reference to Figs. 1 to 14b.
  • the components described with reference to Figs. 15 and 16 may be partly or entirely the same as the components described with reference to Figs. 17a to 24.
  • the electronic device (101) may include a display (710) and a cover (700, 701).
  • the description of the display (710) may be identical to the description of the display (310) described with reference to FIGS. 5 to 8.
  • the cover (700, 701) may include a glass layer (720).
  • the glass layer (720) may be disposed on top of the display (710).
  • the cover (700, 701) may include an adhesive layer (730).
  • the adhesive layer (730) may bond the filling layer (750) and the protective layer (740).
  • the cover (700, 701) may include a protective layer (740).
  • the protective layer (740) may be disposed on top of the adhesive layer (730).
  • the cover (700, 701) may include a filling layer (750).
  • the filling layer (750) may be disposed between the glass layer (720) and the adhesive layer (730).
  • the filling layer (750) may include an OCR material.
  • the filling layer (750) may include a resin material.
  • a first surface (731) of the adhesive layer (730) may be aligned with a second surface (751) of the filling layer (750).
  • the cover (700, 701) may include a bezel layer (760, 7601).
  • the bezel layer (760, 7601) may be positioned between the adhesive layer (730) and the filling layer (750).
  • the bezel layer (760, 7601) may be aligned with the first side (731) and the second side (751).
  • the bezel layer (760, 7601) may include a boundary surface (761, 7611) aligned with the first and second sides (731, 751).
  • the bezel layer (7601) may protrude toward the filling layer (750).
  • the bezel layer (7601) may include a body (7601a) and a protrusion (7601b) protruding from the body (7601a) toward the filling layer (750).
  • FIGS. 17A to 17F are drawings illustrating a process for manufacturing a protective layer (340) and a bezel layer (350) according to an embodiment of the present disclosure.
  • the components described with reference to FIGS. 17A to 17F may be partially or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 1 to 16.
  • the components described with reference to FIGS. 17A to 17F may be partially or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 18 to 24.
  • a protective layer raw material (3400) before forming can be pressed in a forming mold (P1, P2) to manufacture a partially sunken protective layer (3401, 3402).
  • a protective layer (3401) having a recess (342) formed can be manufactured by pressing a protective layer raw material (3400) before forming in a mold (P3, P4).
  • a recess (342) can be formed by passing a protective layer raw material (3400) before forming between a plurality of rollers (R).
  • the protective layer raw material (3400) can be processed into a predetermined shape by a processing member (G, F).
  • ink (L) can be passed through a printing plate (M) having holes (M1, M2) formed therein, and the ink (L) can be injected into the inside of the recess (342).
  • the ink (L) can be moved to the holes (M1, M2) by the application member (K) and filled into the inner space of the recess (342).
  • the ink (L) filled into the inner space of the recess (342) can solidify to form a bezel layer (3500).
  • ink (L) can be injected into the inner space of the recess (342) through the application device (C).
  • the ink (L) injected into the inner space of the recess (342) can solidify to form a bezel layer (3500).
  • a protective layer (340) having a bezel layer (350) formed between support members (D) is placed, and a portion (X) of the bezel layer (350) protruding to one side of the protective layer (340) can be removed through a processing member (Y). After removing the portion (X) of the bezel layer (350) through the processing member (Y), the surfaces of the protective layer (340) and the bezel layer (350) can be aligned.
  • Fig. 18 is a contour showing the stress distribution of the electronic device (101).
  • Fig. 19 is a diagram conceptually showing a part of a cross-sectional view of the electronic device (101).
  • the components described with reference to Figs. 18 and 19 may be partly or entirely identical to the components described with reference to Figs. 1 to 17f.
  • the components described with reference to Figs. 18 and 19 may be partly or entirely identical to the components described with reference to Figs. 20 to 24.
  • the housing (201) may include a center portion (2011), an edge portion (2012), and a folding portion (2013).
  • the stress in the folding portion (2013) is formed to be greater than that in the center portion (2011).
  • the cover (300) according to the embodiment of the present disclosure can reduce stress occurring in the folding portion (2013) by forming a first bezel layer (450) and a second bezel layer (460) on the protective layer (440) as illustrated in FIGS. 9 to 11.
  • the cover (300) according to the embodiment of the present disclosure can reduce stress occurring in the folding portion (2013) by forming different curvatures (R1, R2) depending on the area of the folding portion (2013) by adjusting the width or length of the two bezel layers (450, 460) as illustrated in FIGS. 9 to 11.
  • FIG. 20 is a drawing illustrating the effect of a bezel layer (350) according to an embodiment of the present disclosure.
  • the components described with reference to FIG. 20 may be partially or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 1 to 19.
  • the components described with reference to FIG. 20 may be partially or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 21 to 24.
  • liquid ink e.g., ink (L) of FIGS. 17d-17f
  • the ink (L) when applying liquid ink (e.g., ink (L) of FIGS. 17d-17f) forming a bezel layer (350) to a recess (342) of a protective layer (340), the ink (L) can be solidified into a designated shape due to the shape of the protrusion (355) of the bezel layer (350).
  • the surface tension of the liquid ink (L) is influenced by the protrusion (355), so that the ink (L) can be solidified into a designated shape.
  • the above-described operation can be achieved by the Coffee-ring effect (S1) or the Surface capture effect.
  • FIGS. 21 to 24 are diagrams of an electronic device (101) according to various embodiments of the present disclosure.
  • the components described with reference to FIGS. 21 to 24 may be partially or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 1 to 20.
  • the electronic device (101) may include a housing (209) including a center portion (2091) and an edge (2092) and a cover (900).
  • the cover (900) may be the same as the cover (300) described with reference to FIGS. 1 to 20.
  • the electronic device (101) may include a housing (209) including a first housing (209a) and a second housing (209b) movably positioned relative to the first housing (209a).
  • the housing (209) may include a center portion (2091) and an edge portion (2092).
  • the electronic device (101) may include a cover (901).
  • the cover (901) may be the same as the cover (300) described with reference to FIGS. 1 to 20.
  • FIG. 22B is a cross-sectional view taken along the P-P' reference line and the Q-Q' reference line illustrated in FIG. 22A.
  • the electronic device (101) may include a display (9102) at least partially deformable.
  • the cover (901) may include a glass layer (9202), an adhesive layer (9302), and a protective layer (9402).
  • the description of the glass layer (9202), the adhesive layer (9302), and the protective layer (9402) may be identical to the description of the components described with reference to FIG. 6A (e.g., the glass layer (320), the adhesive layer (330), and the protective layer (340)).
  • the electronic device (101) may include a support member (91021) disposed at a portion of the display (9102) where the display is deformable.
  • the support member (91021) may include a multi-bar structure.
  • the support member (91021) can support the display (9102).
  • the support member (91021) can be movably arranged in the first housing (209a).
  • the cover (901) can include bezel layers (9502a, 9502b).
  • the bezel layers (9502a, 9502b) can include a second bezel layer (9502b) positioned corresponding to the first bezel layer (9502a) and the support member (91021).
  • the thickness (h21) of the first bezel layer (9502a) can be smaller than the thickness (h22) of the second bezel layer (9502b).
  • FIG. 22C is a cross-sectional view taken along the R-R' reference line illustrated in FIG. 22A according to one embodiment.
  • the electronic device (101) may include a display (9102), a glass layer (9202), an adhesive layer (9302), and a protective layer (9402).
  • the adhesive layer (9302) may include a first adhesive portion (9302a) and a second adhesive portion (9302b) corresponding to the support member (91021).
  • the thickness of the first adhesive portion (9302a) may be smaller than the thickness of the second adhesive portion (9302b).
  • the protective layer (9402) may include a first protective portion (9402a) and a second protective portion (9402b) corresponding to the support member (91021).
  • the thickness of the first protective portion (9402a) may be greater than the thickness of the second protective portion (9402b).
  • the cover (901) may include a bezel layer (9502c, 9502d).
  • the bezel layers (9502c, 9502d) may include a third bezel layer (9502c) positioned between the first protective portion (9402a) and the first adhesive portion (9302a).
  • the bezel layers (9502c, 9502d) may include a fourth bezel layer (9502d) positioned between the second protective portion (9402b) and the second adhesive portion (9302b).
  • FIG. 22D is a cross-sectional view taken along the R-R' reference line illustrated in FIG. 22A according to one embodiment.
  • the electronic device (101) may include a display (9102), a glass layer (9202), an adhesive layer (9302), and a protective layer (9402).
  • the adhesive layer (9302) may include a first adhesive portion (9302a) and a second adhesive portion (9302b) corresponding to the support member (91021).
  • the thickness of the first adhesive portion (9302a) may be smaller than the thickness of the second adhesive portion (9302b).
  • the protective layer (9402) may include a first protective portion (9402a) and a second protective portion (9402b) corresponding to the support member (91021).
  • the thickness of the first protective portion (9402a) may be greater than the thickness of the second protective portion (9402b).
  • the cover (901) may include a bezel layer (9502c, 9502d).
  • the bezel layers (9502c, 9502d) may include a 3-1 bezel layer (9502c1) positioned between the first protective portion (9402a) and the first adhesive portion (9302a).
  • the bezel layers (9502c, 9502d) may include a 4-1 bezel layer (9502d1) positioned between the second protective portion (9402b) and the second adhesive portion (9302b).
  • the bezel layers (9502c, 9502d) may include a 3-2 bezel layer (9502c2) positioned on the first protective portion (9402a) and spaced apart from the 3-1 bezel layer (9502c1).
  • the bezel layers (9502c, 9502d) may include a 4-2 bezel layer (9502d2) positioned on the second protective portion (9402b) and spaced apart from the 4-1 bezel layer (9502d1).
  • the electronic device (101) may include a housing (209) including a first housing (209a) and a second housing (209b) rotatably arranged relative to the first housing (209a).
  • the housing (209) may include a center portion (2091) and an edge portion (2092).
  • the electronic device (101) may include a cover (902).
  • the cover (902) may be the same as the cover (300) described with reference to FIGS. 1 to 20.
  • the electronic device (101) may include a housing (209) that includes a first housing (209a), a second housing (209b) rotatably disposed relative to the first housing (209a), and a third housing (209c) rotatably disposed relative to the first housing (209a).
  • the housing (209) may include a center portion (2091) and an edge portion (2092).
  • the electronic device (101) may include a cover (903).
  • the cover (903) may be the same as the cover (300) described with reference to FIGS. 1 to 20.
  • the electronic device (101) may include a first hinge (9031) that rotatably connects the first housing (209a) and the second housing (209b).
  • the electronic device (101) may include a second hinge (9032) that rotatably connects the first housing (209a) and the third housing (209c).
  • the thickness of the first hinge (9031) may be greater than the thickness of the second hinge (9032).
  • the third housing (209c) may be positioned between the first housing (209a) and the second housing (209b).
  • the thickness of the first hinge (2091) may be greater than the thickness of the second hinge (2092) to implement the positional relationship between the first, second, and third housings (209a, 209b, 209c) in the folded state described above.
  • FIG. 24B is a cross-sectional view taken along the X-X' reference line, the Y-Y' reference line, and the Z-Z' reference line illustrated in FIG. 24A.
  • the cover (903) may include a glass layer (9203), an adhesive layer (9303), and a protective layer (9403).
  • the description of the glass layer (9203), the adhesive layer (9303), and the protective layer (9403) may be identical to the description of the components described with reference to FIG. 6A (e.g., the glass layer (320), the adhesive layer (330), and the protective layer (340)).
  • the cover (903) may include bezel layers (9503a, 9503b, 9503c).
  • the bezel layers (9503a, 9503b, 9503c) may include a first bezel layer (9503a), a second bezel layer (9503b) corresponding to the first hinge (2091), and a third bezel layer (9503c) corresponding to the second hinge (2092).
  • the thickness (h31) of the first bezel layer (9503a) may be smaller than the thickness (h32) of the second bezel layer (9503b).
  • the thickness (h32) of the second bezel layer (9503b) may be smaller than the thickness (h33) of the third bezel layer (9503c).
  • the electronic device includes a display and a cover covering the display.
  • the cover may include a glass layer and a protective layer bonded to the glass layer through an adhesive layer.
  • the cover may include a bezel layer arranged along an edge of the display, and the bezel layer may be inserted as a part of the adhesive layer. When the bezel layer is inserted as a part of the adhesive layer, the bezel layer is inserted.
  • the adhesive layer may become lifted or torn near the contact area.
  • a problem to be solved in the present disclosure may be to reduce damage to the adhesive layer.
  • a problem to be solved in the present disclosure may be to improve the rigidity of the cover.
  • Electronic devices can reduce damage to the adhesive layer by aligning the bezel layer with the surface of the protective layer.
  • An electronic device can increase the rigidity of a cover through a protrusion shape of a bezel layer.
  • An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 24 ) may include a housing (e.g., 201 of FIGS. 1 to 24 ) including a central portion (e.g., 2011 of FIGS. 1 to 24 ) and an edge (e.g., 2012 of FIGS. 1 to 24 ) surrounding the central portion (e.g., 2011 of FIGS. 1 to 24 ).
  • a housing e.g., 201 of FIGS. 1 to 24
  • an edge e.g., 2012 of FIGS. 1 to 24
  • An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 24) according to one embodiment of the present disclosure may include a display (e.g., 310 of FIGS. 1 to 24) disposed in the housing (e.g., 201 of FIGS. 1 to 24).
  • a display e.g., 310 of FIGS. 1 to 24
  • the housing e.g., 201 of FIGS. 1 to 24.
  • An electronic device (e.g., 101 of FIGS. 1 to 24) according to one embodiment of the present disclosure may include a cover (e.g., 300 of FIGS. 1 to 24) covering the display (e.g., 310 of FIGS. 1 to 24).
  • a cover e.g., 300 of FIGS. 1 to 24
  • the display e.g., 310 of FIGS. 1 to 24.
  • a cover according to one embodiment of the present disclosure may include a glass layer (e.g., 320 of FIGS. 1 to 24 ) covering the display (e.g., 310 of FIGS. 1 to 24 ).
  • a cover according to one embodiment of the present disclosure may include a protective layer (e.g., 340 of FIGS. 1 to 24) spaced apart from the glass layer (e.g., 320 of FIGS. 1 to 24).
  • a protective layer e.g., 340 of FIGS. 1 to 24 spaced apart from the glass layer (e.g., 320 of FIGS. 1 to 24).
  • a cover according to one embodiment of the present disclosure may include an adhesive layer (e.g., 330 of FIGS. 1 to 24 ) disposed between the glass layer (e.g., 320 of FIGS. 1 to 24 ) and the protective layer (e.g., 340 of FIGS. 1 to 24 ).
  • an adhesive layer e.g., 330 of FIGS. 1 to 24
  • the glass layer e.g., 320 of FIGS. 1 to 24
  • the protective layer e.g., 340 of FIGS. 1 to 24
  • a cover (e.g., 300 of FIGS. 1 to 24) according to one embodiment of the present disclosure may include a bezel layer (e.g., 350 of FIGS. 1 to 24) disposed along the edge (e.g., 2012 of FIGS. 1 to 24) of the housing (e.g., 201 of FIGS. 1 to 24) and including a protrusion (e.g., 355 of FIGS. 1 to 24) protruding away from the adhesive layer (e.g., 330 of FIGS. 1 to 24).
  • a bezel layer e.g., 350 of FIGS. 1 to 24
  • the edge e.g., 2012 of FIGS. 1 to 24
  • the housing e.g., 201 of FIGS. 1 to 24
  • a protrusion e.g., 355 of FIGS. 1 to 24
  • the adhesive layer (e.g., 330 of FIGS. 1 to 24 ) may include a first surface (e.g., 331 of FIGS. 1 to 24 ) combined with the protective layer (e.g., 340 of FIGS. 1 to 24 ), and the bezel layer (e.g., 350 of FIGS. 1 to 24 ) may include a boundary surface (e.g., 351 of FIGS. 1 to 24 ) aligned with the first surface (e.g., 331 of FIGS. 1 to 24 ).
  • the protective layer (e.g., 340 of FIGS. 1 to 24 ) may include a second surface (e.g., 341 of FIGS. 1 to 24 ) bonded to the adhesive layer (e.g., 330 of FIGS. 1 to 24 ), and the bezel layer (e.g., 350 of FIGS. 1 to 24 ) may include an interface (e.g., 351 of FIGS. 1 to 24 ) aligned with the second surface (e.g., 341 of FIGS. 1 to 24 ).
  • the protective layer (e.g., 340 of FIGS. 1 to 24) includes a recess (e.g., 342 of FIGS. 1 to 24) that is sunken in a direction away from the adhesive layer (e.g., 330 of FIGS. 1 to 24), and the bezel layer (e.g., 350 of FIGS. 1 to 24) can be disposed within a space (e.g., 348 of FIGS. 1 to 24) formed by the recess (e.g., 342 of FIGS. 1 to 24).
  • a recess e.g., 342 of FIGS. 1 to 24
  • the recess may include a depression (e.g., 344, 345 of FIGS. 1 to 24) corresponding to the protrusion (e.g., 355 of FIGS. 1 to 24).
  • the protrusion (e.g., 355 of FIGS. 1 to 24) according to one embodiment of the present disclosure may include a first protrusion (e.g., 353 of FIGS. 1 to 24).
  • the protrusion may include a second protrusion (e.g., 354 of FIGS. 1 to 24) that protrudes in the same direction as the first protrusion (e.g., 353 of FIGS. 1 to 24) and is spaced apart from the first protrusion (e.g., 353 of FIGS. 1 to 24).
  • a second protrusion e.g., 354 of FIGS. 1 to 24
  • the bezel layer (e.g., 450, 460 of FIGS. 1 to 24) according to one embodiment of the present disclosure may include a first bezel layer (e.g., 450 of FIGS. 1 to 24) combined with the adhesive layer (e.g., 430 of FIGS. 1 to 24).
  • the bezel layer (e.g., 450, 460 of FIGS. 1 to 24) may include a second bezel layer (e.g., 460 of FIGS. 1 to 24) spaced apart from the first bezel layer (e.g., 450 of FIGS. 1 to 24) in a direction away from the adhesive layer (e.g., 430 of FIGS. 1 to 24).
  • a second bezel layer e.g., 460 of FIGS. 1 to 24 spaced apart from the first bezel layer (e.g., 450 of FIGS. 1 to 24) in a direction away from the adhesive layer (e.g., 430 of FIGS. 1 to 24).
  • the protective layer (e.g., 440 of FIGS. 1 to 24 ) according to one embodiment of the present disclosure may include a second side (e.g., 441 of FIGS. 1 to 24 ) bonded to the adhesive layer (e.g., 430 of FIGS. 1 to 24 ) and a third side (e.g., 442 of FIGS. 1 to 24 ) opposite to the second side (e.g., 441 of FIGS. 1 to 24 ).
  • a second side e.g., 441 of FIGS. 1 to 24
  • the adhesive layer e.g., 430 of FIGS. 1 to 24
  • a third side e.g., 442 of FIGS. 1 to 24
  • the first bezel layer (e.g., 450 of FIGS. 1 to 24 ) may include a first boundary surface (e.g., 451 of FIGS. 1 to 24 ) aligned with the second surface (e.g., 441 of FIGS. 1 to 24 ), and the second bezel layer (e.g., 460 of FIGS. 1 to 24 ) may include a second boundary surface (e.g., 461 of FIGS. 1 to 24 ) aligned with the third surface (e.g., 442 of FIGS. 1 to 24 ).
  • first boundary surface e.g., 451 of FIGS. 1 to 24
  • the second bezel layer e.g., 460 of FIGS. 1 to 24
  • the third surface e.g., 442 of FIGS. 1 to 24
  • the first bezel layer e.g., 4501 of FIGS. 1 to 24
  • the second bezel layer e.g., 4601 of FIGS. 1 to 24
  • the first bezel layer e.g., 4501 of FIGS. 1 to 24
  • the second bezel layer e.g., 4601 of FIGS. 1 to 24
  • the adhesive layer e.g., 430 of FIGS. 1 to 24
  • the first width (h1) of the first bezel layer (e.g., 4501 of FIGS. 1 to 24) and the second width (h2) of the second bezel layer (e.g., 4601 of FIGS. 1 to 24) may be different.
  • the first bezel layer (e.g., 4502 of FIGS. 1 to 24) and the second bezel layer (e.g., 4602 of FIGS. 1 to 24) may have a length in a direction parallel to the first surface (e.g., 431 of FIGS. 1 to 24) of the adhesive layer (e.g., 430 of FIGS. 1 to 24).
  • the first length (w1) of the first bezel layer (e.g., 4502 of FIGS. 1 to 24) and the second length (w2) of the second bezel layer (e.g., 4602 of FIGS. 1 to 24) may be different.
  • the cover (e.g., 500 of FIGS. 1 to 24 ) according to one embodiment of the present disclosure may include a coating layer (e.g., 570 of FIGS. 1 to 24 ) disposed over the protective layer (e.g., 540 of FIGS. 1 to 24 ) and aligned with the bezel layer (e.g., 560 of FIGS. 1 to 24 ).
  • a coating layer e.g., 570 of FIGS. 1 to 24
  • the protective layer e.g., 540 of FIGS. 1 to 24
  • bezel layer e.g., 560 of FIGS. 1 to 24
  • the coating layer (e.g., 570 of FIGS. 1 to 24) according to one embodiment of the present disclosure may include a substrate layer (e.g., 571 of FIGS. 1 to 24) that is combined with the protective layer (e.g., 540 of FIGS. 1 to 24) and aligned with the bezel layer (e.g., 550 of FIGS. 1 to 24).
  • a substrate layer e.g., 571 of FIGS. 1 to 24
  • the protective layer e.g., 540 of FIGS. 1 to 24
  • bezel layer e.g., 550 of FIGS. 1 to 24
  • the coating layer (e.g., 570 of FIGS. 1 to 24) according to one embodiment of the present disclosure may include a film layer (e.g., 572 of FIGS. 1 to 24) detachably bonded to the substrate layer (e.g., 571 of FIGS. 1 to 24).
  • the housing (e.g., 201 of FIGS. 1 to 24) according to one embodiment of the present disclosure may include a first housing (e.g., 210 of FIGS. 1 to 24).
  • the housing (e.g., 201 of FIGS. 1 to 24) may include a second housing (e.g., 220 of FIGS. 1 to 24) rotatably arranged with respect to the first housing (e.g., 210 of FIGS. 1 to 24).
  • a second housing e.g., 220 of FIGS. 1 to 24
  • the first housing e.g., 210 of FIGS. 1 to 24
  • the housing (e.g., 201 of FIGS. 1 to 24) according to one embodiment of the present disclosure may include a folding portion (e.g., 2013 of FIGS. 1 to 24) including an area where the first housing (e.g., 210 of FIGS. 1 to 24) and the second housing (e.g., 220 of FIGS. 1 to 24) are connected.
  • a folding portion e.g., 2013 of FIGS. 1 to 24
  • first housing e.g., 210 of FIGS. 1 to 24
  • the second housing e.g., 220 of FIGS. 1 to 24
  • the bezel layer (e.g., 650 of FIGS. 1 to 24) may have a width in a direction away from the adhesive layer (e.g., 630 of FIGS. 1 to 24).
  • the first width (h5) of the bezel layer (e.g., 650 of FIGS. 1 to 24) in the folding portion (e.g., 2013 of FIGS. 1 to 24) may be different from the second width (h6) of the bezel layer (e.g., 650 of FIGS. 1 to 24) at a position spaced apart from the folding portion (e.g., 2013 of FIGS. 1 to 24).
  • the bezel layer (e.g., 650 of FIGS. 1 to 24) may have a length in a direction parallel to the first surface (e.g., 631 of FIGS. 1 to 24) of the adhesive layer (e.g., 630 of FIGS. 1 to 24).
  • a first length of the bezel layer (e.g., 650 of FIGS. 1 to 24) in the folding portion (e.g., 2013 of FIGS. 1 to 24) may be different from a second length of the bezel layer (e.g., 660 of FIGS. 1 to 24) at a position spaced apart from the folding portion (e.g., 2013 of FIGS. 1 to 24).
  • the display (e.g., 310 of FIGS. 1 to 24) according to one embodiment of the present disclosure may include a display center (e.g., 310a of FIGS. 1 to 24) corresponding to the center (e.g., 2011 of FIGS. 1 to 24).
  • a display center e.g., 310a of FIGS. 1 to 24
  • the center e.g., 2011 of FIGS. 1 to 24.
  • the display (e.g., 310 of FIGS. 1 to 24) according to one embodiment of the present disclosure may include a display edge (e.g., 310b of FIGS. 1 to 24) surrounding the display center (e.g., 310a of FIGS. 1 to 24).
  • a display edge e.g., 310b of FIGS. 1 to 24
  • the display center e.g., 310a of FIGS. 1 to 24
  • the cover (e.g., 300 of FIGS. 1 to 24) according to one embodiment of the present disclosure may include a cover center portion (e.g., 300a of FIGS. 1 to 24) corresponding to the center portion (e.g., 2011 of FIGS. 1 to 24).
  • the cover (e.g., 300 of FIGS. 1 to 24) according to one embodiment of the present disclosure may include a cover edge (e.g., 300b of FIGS. 1 to 24) corresponding to the center of the display (e.g., 310a of FIGS. 1 to 24) and having the bezel layer (e.g., 350 of FIGS. 1 to 24) disposed thereon.
  • a cover edge e.g., 300b of FIGS. 1 to 24
  • the center of the display e.g., 310a of FIGS. 1 to 24
  • the bezel layer e.g., 350 of FIGS. 1 to 24
  • the cover (e.g., 300 of FIGS. 1 to 24) according to one embodiment of the present disclosure may include a bezel layer (e.g., 350 of FIGS. 1 to 24) disposed along an edge (e.g., 300b of FIGS. 1 to 24) of the cover (e.g., 300 of FIGS. 1 to 24) and including a protrusion (e.g., 355 of FIGS. 1 to 24) protruding away from the adhesive layer (e.g., 330 of FIGS. 1 to 24).
  • a bezel layer e.g., 350 of FIGS. 1 to 24
  • an edge e.g., 300b of FIGS. 1 to 24
  • a protrusion e.g., 355 of FIGS. 1 to 24

Landscapes

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Abstract

본 개시는 전자장치에 관한 것이다. 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치는, 중심부 및 상기 중심부를 둘러싸는 가장자리를 포함하는 하우징; 상기 하우징에 배치된 디스플레이; 및 상기 디스플레이를 커버하는 커버를 포함하고, 상기 커버는, 상기 디스플레이를 커버하는 글라스층; 상기 글라스층과 이격된 보호층; 상기 글라스층과 상기 보호층 사이에 배치된 접착층; 및 상기 하우징의 상기 가장자리를 따라 배치되고, 상기 접착층으로부터 멀어지는 방향으로 돌출된 돌출부를 포함하는 베젤층을 포함할 수 있다.

Description

베젤층을 포함하는 전자장치
본 개시의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 베젤층을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다.
전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치는, 중심부 및 상기 중심부를 둘러싸는 가장자리를 포함하는 하우징; 상기 하우징에 배치된 디스플레이; 및 상기 디스플레이를 커버하는 커버를 포함하고, 상기 커버는, 상기 디스플레이를 커버하는 글라스층; 상기 글라스층과 이격된 보호층; 상기 글라스층과 상기 보호층 사이에 배치된 접착층; 및 상기 하우징의 상기 가장자리를 따라 배치되고, 상기 접착층으로부터 멀어지는 방향으로 돌출된 돌출부를 포함하는 베젤층을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버는, 글라스층; 상기 글라스층과 이격된 보호층; 상기 글라스층과 상기 보호층 사이에 배치된 접착층; 및 상기 커버의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 접착층으로부터 멀어지는 방향으로 돌출된 돌출부를 포함하는 베젤층을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펴진 상태(unfolded state)전면도, 측면도, 후면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태(folded state)의 전면도, 측면도, 후면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펴진 상태에서의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 상면도이다.
도 6a은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면도의 일부이다.
도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면도의 일부이다.
도 6c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면도의 일부이다.
도 6d는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면도의 일부이다.
도 7a은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면도의 일부이다.
도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면도의 일부이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 보호층의 일부이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면도의 일부이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면도의 일부이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면도의 일부이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면도의 일부이다.
도 13a은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면도의 일부이다.
도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면도의 일부이다.
도 14a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면도의 일부이다.
도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면도의 일부이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면도의 일부이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 단면도의 일부이다.
도 17a는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버의 제조방법을 설명하는 도면이다.
도 17b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버의 제조방법을 설명하는 도면이다.
도 17c는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버의 제조방법을 설명하는 도면이다.
도 17d는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버의 제조방법을 설명하는 도면이다.
도 17e는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버의 제조방법을 설명하는 도면이다.
도 17f는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버의 제조방법을 설명하는 도면이다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 응력분포를 설명하는 도면이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 단면도를 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 베젤층의 형성원리를 설명하는 도면이다.
도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 22a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 22b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치 단면도의 일부이다.
도 22c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치 단면도의 일부이다.
도 22d는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치 단면도의 일부이다.
도 23은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 24a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 도면이다.
도 24b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치 단면도의 일부이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용을 포함하는 본 개시의 다양한 예시적인 구현에 대한 이해를 제공할 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 예시적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 예시적인 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 개시에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 일 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로 제공된다는 것은 명백하다 할 것이다.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 펴진 상태(unfolded state)의 전면도, 측면도, 후면도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 접힌 상태(folded state)의 전면도, 측면도, 후면도들을 도시한다.
도 2, 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(230)(이하, 줄여서, "제1 디스플레이(230)")(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 및 힌지 커버(260)를 포함할 수 있다. 전자장치(101)는 하우징(201)을 포함할 수 있다. 하우징(201)은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(230)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 전면은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(이하 '후면 커버'라함)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다. 측면은, 전면 플레이트 및 후면 커버와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 커버 및 측면 베젤 구조는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는 제1 디스플레이(230), 오디오 모듈(241, 243, 245), 센서 모듈(255), 카메라 모듈(253), 키 입력 장치(211, 212, 213), 및 커넥터 홀(214) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(211, 212, 213))를 생략하거나 다른 구성요소(예: 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시예예 따르면, 제1 디스플레이(230)는 폴딩 영역(231c), 폴딩 영역(231c)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(231c)의 상측)에 배치되는 제1 영역(231a) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(231c)의 하측)에 배치되는 제2 영역(231b)을 포함할 수 있다. 다만, 도 2에 도시된 제1 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 제1 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시예에서는 폴딩 영역(231c) 또는 폴딩 축(A)에 의해 제1 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시예에서 제1 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(231c) 또는 다른 폴딩 축(예: 폴딩 축(A)과 수직한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 제1 영역(231a)은 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 제2 영역(231b)은 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 마이크 홀(241)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(243, 245)은, 외부 스피커 홀(243) 및 통화용 리시버 홀(245)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(243, 245)과 마이크 홀(241)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(243, 245) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 마이크 홀(241) 및 스피커 홀(243, 245)의 위치 및 개수는 실시예에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(253)은, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)의 제1 면(210a)에 배치된 제1 카메라 장치(251), 및 제2 면(210b)에 배치된 제2 카메라 장치(253)을 포함할 수 있다. 이 밖에 전자 장치(101)는 플래시(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(251, 253)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(255)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)의 제2 면(210b)에 구비된 센서 모듈(255) 이외에 다른 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 센서 모듈로서, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서, HRM 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(211, 212, 213)는, 폴더블 하우징(예: 힌지 커버(260), 제1 하우징(210), 및/또는 제2 하우징(220))의 측면에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(211, 212, 213) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치는 제1 디스플레이(230) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 센서 모듈(예: 제스처 센서)에 의해 키 입력이 구현되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(214)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용하거나, 이에 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(240, back cover), 제2 후면 커버(250, back cover) 및/또는 힌지 모듈(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(270))의 결합에 의해 폴더블 하우징이 구현될 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징은 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(240)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(250)가 일체로 형성될 수 있다. 본 문서에 개시된 본 개시의 일 실시예에 따르면, '하우징'이라 함은, 언급되지 않은 다른 다양한 부품의 조합 및/또는 결합된 구성을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)이 제1 하우징(210)의 일면을 형성하는 것으로 설명될 수 있으며, 다른 실시예에서, 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)이 제1 하우징(210)의 일면에 배치 또는 부착되는 것으로 설명될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(270))에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면(210a), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면(210b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(270))에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면(220a), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면(220b)을 포함하며, 상기 힌지 구조(또는 폴딩 축(A))를 중심으로 상기 제1 하우징(210)에 대해 회전 또는 회동할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측(또는 상/하측)에 배치될 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태가 펴진 상태(unfolded state)인지, 접힌 상태(folded state)인지, 또는 일부 펴진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 교차하는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 제1 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane) 또는 방사 도체(radiating conductor)로서 제공될 수 있으며, 그라운드 면으로서 제공된 경우 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(216, 226))에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240)는 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편(예: 도 2에서 상측)에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)(및/또는 측면 베젤 구조)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(250)는 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편(예: 도 2에서 하측)에 배치되고, 제2 하우징(220)(및/또는 측면 베젤 구조)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 후면 커버(240)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(250)는 제2 하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240), 제2 후면 커버(250), 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(216, 226), 또는 배터리(215, 225))이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(240)를 통해 제2 디스플레이(239)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 후면 커버(240)를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서 상기 부품 또는 센서는 근접 센서, 후면 카메라 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 이 밖에도 도면에 별도로 도시되지는 않았으나, 제2 후면 커버(250)를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라(251) 또는 제1 후면 커버(240)를 통해 노출된 후면 카메라(253)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(210, 220, 260)은 힌지 커버(260), 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 힌지 구조(270)에 대하여 회전될 수 있다. 전자 장치(101)가 펴진 상태(unfolded state)로부터 접힌 상태(folded state)가 되면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 서로 가까워지도록 힌지 구조(270)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded state)로부터 펴진 상태(unfolded state)가 되면, 제1 하우징(210)의 일부와 제2 하우징(220)의 일부는 서로 멀어지도록 힌지 커버(260)에 대해 회전할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)이 접히는 방향(folding direction)은 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)이 펴진 상태(unfolded state)로부터 접힌 상태(folded state)로 전환될 때, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)이 힌지 구조(270)에 대하여 회전되는 방향을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)이 펴지는 방향(unfolding direction)은 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)이 접힌 상태(folded state)로부터 펴진 상태(unfolded state)로 전환될 때, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)이 힌지 구조(270)에 대하여 회전되는 방향을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 디스플레이(230)가 접힌 상태(folded state) 또는 제1 디스플레이(230)가 펴진 상태(unfolded state)로 가변할 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)이 서로 마주보는 접힌 상태와, 접힌 상태로부터 지정된 각도만큼 펴진 상태(예: 도 2에 도시된 전자 장치(101)가 펴진 상태) 사이에서 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 폴딩 축(A)을 기준으로 회동할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 폴딩 축(A)을 기준으로 회동함에 따라, 전자 장치(101)는 접힌 상태, 및 펴진 상태를 포함할 수 있다. 상기 접힌 상태는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 마주보는 상태일 수 있고, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 이루는 각도가 소정 각도(예: 10도) 미만인 상태일 수 있다. 상기 펴진 상태는 전자 장치(101)가 완전히(fully) 펴지거나 부분적으로(partially) 펴진 상태일 수 있고, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 이루는 각도가 상기 소정 각도 이상인 상태일 수 있다.
도 2는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 대략 180° 각도를 이루는 전자 장치(101)의 펴진 상태를 도시하고 있다. 도 2는 도 3은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 마주보며 나란한 전자 장치(101)의 접힌 상태를 도시하고 있다. 접힌 상태에서 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 서로 마주보도록 위치할 수 있고, 폴딩 영역(231c)은 굽어질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 폴딩은, 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)이 서로 마주보게 접히는 '인-폴딩(in-folding)'과, 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)이 서로 반대 방향을 바라보게 접히는 '아웃-폴딩(out-folding)'의 두 가지 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 인-폴딩 방식으로 접힌 상태(folded state)에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 은폐될 수 있으며, 완전히 펴진 상태(fully unfolded state)에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 동일한 방향을 향하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 아웃-폴딩 방식으로 접힌 상태에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 서로 반대 방향을 향하게 배치되어 외부로 노출될 수 있고, 완전히 펴진 상태에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 동일한 방향을 향하게 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(미도시))과, 윈도우 부재(미도시)를 포함할 수 있으며, 적어도 일부가 플렉서블하게 형성될 수 있다. 별도로 도시하지는 않았지만, 제1 디스플레이(230) 또는 디스플레이 패널은, 발광층, 발광층을 봉지하는(encapsulating) 기판(들), 전극 또는 배선층, 및/또는 인접하는 서로 다른 층을 접합하는 접착층(들)과 같은 다양한 계층(layer(s))를 포함함을 당업자라면 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 제1 디스플레이(230)(예: 폴딩 영역(231c))이 평판 형상과 곡면 형상으로 변형될 때, 제1 디스플레이(230)를 이루는 계층들 사이에 상대적인 변위가 발생될 수 있다. 제1 디스플레이(203)의 변형에 따른 상대적인 변위는 폴딩 축(A)으로부터 먼 지점일수록, 및/또는 제1 디스플레이(230)의 두께가 두꺼울수록 커질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재, 예를 들어, 박막 플레이트는 디스플레이 패널을 보호하기 위한 보호 필름의 역할을 수행할 수 있다. 보호 필름으로서 박막 플레이트는 외부 충격으로부터 디스플레이 패널을 보호하고 스크래치에 강하며, 하우징들(210, 220)의 반복적인 접힘과 펼침 동작에서도 폴딩 영역(231c)의 주름이 적게 발생하게 하는 소재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 박막 플레이트의 소재로서 투명 폴리이미드필름(CPI; clear polyimide) 또는 초박막유리(UTG; ultra thin glass)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전면(예: 제1 면(210a) 또는 제3 면(220a))에서 제1 디스플레이(230) 가장자리의 적어도 일부에 배치된 보호 부재(206)(들) 또는 장식 커버(218, 228)(들)를 더 포함할 수 있다. 일 예로서, 보호 부재(206)와 장식 커버(218, 228)는 서로 연결되어 제1 디스플레이(230)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 보호 부재(206) 또는 장식 커버(218, 228)는 제1 디스플레이(230)의 가장자리의 적어도 일부가 기계적인 구조물(예: 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220))에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 보호 부재(206) 또는 장식 커버(218, 228)는 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 장식 커버(218, 228)와 보호 부재(206)는 서로 연결될 수 있다. 일 예로서, 장식 커버(218, 228)와 보호 부재(206)는 일체로 형성될 수 있다. 장식 커버(218, 228)는 폴딩 축(A)을 따라서 연장될 수 있다. 장식 커버들(218, 228)은 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)의 가장자리 일부와 제1 하우징(210)의 내벽의 사이에 배치된 제1 장식 커버(218)를 포함할 수 있다. 장식 커버들(218, 228)은 제1 디스플레이(230)의 제2 영역(231b)의 가장자리 일부와 제2 하우징(220)의 내벽의 사이에 배치된 제2 장식 커버(228)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 제1 장식 커버(218)와 제2 장식 커버(228)는 폴딩 축(A)을 따라서 실질적으로 나란하게 연장될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(245)은 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)의 가장자리와 제1 하우징(210)의 내벽의 사이에 개입된(interposed) 장식 커버(218) 또는 보호 부재(206)에 형성될 수 있다. 일 예로서, 스피커 홀(245)은 제1 장식 커버(218)에 형성될 수 있다.
도 4은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하여 설명한, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 관한 설명은 도 4에 도시된, 동일한 명칭의 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)에 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 커버(300)를 포함할 수 있다. 커버(300)는 하우징(201)의 전면에 노출될 수 있다. 커버(300)는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(230))를 커버할 수 있다. 디스플레이(230)는, 전자 장치(101) 전면의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제1 디스플레이(230)의 형상을 전자 장치(101) 전면의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다.
도 4에서, 'Y'는 상기 전자 장치(101)의 제2 상태에서의 길이 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Y'는 전자 장치(101)의 폴딩 축(A)을 중심으로 전자 장치(101)의 상측 방향을 의미하고, '-Y'는 전자 장치(101)의 폴딩 축(A)을 중심으로 전자 장치(101)의 하측 방향을 의미할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 폴더블 하우징은, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1 면(210a), 제1 면(210a)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(210b)을 포함하고, 제2 하우징(220)은 제3 면(220a), 제3 면(220a)과 반대 방향으로 향하는 제4 면(220b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101) 또는 폴더블 하우징(210, 220, 260)은 브라켓 어셈블리(217, 227)를 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리(217, 227)는 제1 하우징(210)에 배치된 제1 브라켓 어셈블리(217)와, 제2 하우징(220)에 배치된 제2 브라켓 어셈블리(227)를 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리(217, 227)의 적어도 일부, 예를 들면 제1 브라켓 어셈블리(217)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(227)의 적어도 일부분은 힌지 구조(270)를 지지하기 위한 플레이트의 역할을 할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(216, 226)에는, 다양한 전기 소자가 배치될 수 있다. 예를 들어 인쇄 회로 기판(216, 226)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(216, 226)은 제1 브라켓 어셈블리(217) 측에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(216)과 제2 브라켓 어셈블리(227) 측에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(226)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(216)과 제2 인쇄 회로 기판(226)은, 폴더블 하우징(210, 220, 260), 브라켓 어셈블리(217, 227), 제1 후면 커버(240) 및/또는 제2 후면 커버(250)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(216)과 제2 인쇄 회로 기판(226)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 각각 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(216)에는 프로세서가 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(226)에는 오디오 인터페이스가 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(216, 226)에 인접하여 전자 장치(101)에 전원을 공급하기 위한 배터리(215, 225)가 배치될 수 있다. 배터리(215, 225)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(216, 226)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(216)에 인접하여 제1 배터리(215)가 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(226)에 인접하여 제2 배터리(225)가 배치될 수 있다. 배터리(215, 225)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(215, 225)는 폴더블 하우징(210, 220, 260) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 폴더블 하우징(210, 220, 260)에 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(270)는 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 제공하며, 폴더블 하우징(210, 220, 260) 및/또는 브라켓 어셈블리(217, 227)를 회동 가능하게 연결 또는 결합시키는 구성일 수 있다. 힌지 구조(270)는 제1 인쇄 회로 기판(216) 측에 배치되는 제1 힌지 구조(271)와 제2 인쇄 회로 기판(226) 측에 배치되는 제2 힌지 구조(272)를 포함할 수 있다. 힌지 구조(270)는 제1 인쇄 회로 기판(216) 및 제2 인쇄 회로 기판(226) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(270)는 제1 브라켓 어셈블리(217)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(227)의 적어도 일부분과 실질적으로 일체로 이루어질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, '하우징 구조(housing structure)'는 폴더블 하우징(210, 220, 260)을 포함하고, 폴더블 하우징(210, 220, 260) 내부에 배치된 적어도 하나의 구성요소들이 조립 및/또는 결합된 것을 지칭할 수 있다. 하우징 구조는 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210), 제1 하우징(210) 내측에 배치된 제1 브라켓 어셈블리(217), 제1 인쇄 회로 기판(216) 및 제1 배터리(215) 중에서 적어도 하나의 구성을 포함하여 조립된 구성을 '제1 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 또 한 예로, 제2 하우징(220), 제2 하우징(220) 내측에 배치된 제2 브라켓 어셈블리(227), 제2 인쇄 회로 기판(226) 및 제2 배터리(225) 중 적어도 하나의 구성을 포함하여 조립된 구성을 '제2 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 단, 여기서 '제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조'는 상술한 구성요소들의 추가에 국한되지 않고, 이밖에 다양한 구성요소들을 추가적으로 포함하거나, 또는 생략할 수도 있음을 유의해야 한다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(280)는, 예를 들어, 연성회로기판(FPCB; flexible printed circuit)일 수 있다. 플렉서블 접속부재(280)는 제1 인쇄 회로 기판(216)과 제2 인쇄 회로 기판(226)에 배치된 다양한 전기 소자들을 연결할 수 있다. 이를 위해, 플렉서블 접속부재(280)는 '제1 하우징 구조' 및 '제2 하우징 구조'를 가로지르도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(280)는 힌지 구조(270)의 적어도 일부분을 가로지르게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 플렉서블 접속부재(280)는, 예를 들면 도 4의 y축과 평행한 방향을 따라, 힌지 구조(270)를 가로질러 제1 인쇄 회로 기판(216) 및 제2 인쇄 회로 기판(226)을 연결하도록 구성될 수 있다. 또 한 예를 들면, 플렉서블 접속부재(280)가 힌지 구조(270)에 형성된 개구(273, 274)를 통해 연장 또는 배치될 수 있다. 이 때, 플렉서블 접속부재(280)의 일 부분(281)은 제1 힌지 구조(271)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치되고, 플렉서블 접속부재(280)의 다른 부분(282)은 제2 힌지 구조(272)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치될 수 있다. 그리고, 플렉서블 접속부재(280)의 또 다른 부분(283)은 제1 힌지 구조(271) 및 제2 힌지 구조(272)의 타측(예: 하부)에 배치될 수 있다. 제1 힌지 구조(271) 및 제2 힌지 구조(272)에 인접한 위치에는, 제1 힌지 구조(271)의 적어도 일부, 제2 힌지 구조(272)의 적어도 일부 및 힌지 커버(260)의 적어도 일부에 둘러싸인 공간(이하, '배선 공간(wiring space)'라 함)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 공간 내에 플렉서블 접속부재(280)의 적어도 일부(283)가 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(260)는 힌지 구조(270) 또는 배선 공간을 적어도 일부 수용하는 또는 감싸는 구성일 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 커버(260)는 힌지 구조(270)와 함께 배선 공간을 형성하고, 배선 공간 내에 배치되는 구성(예: 플렉서블 접속부재(280)의 적어도 일부(283))을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면 힌지 커버(260)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 인-폴딩 방식의 전자 장치(101)에서, 힌지 커버(260)는 폴더블 하우징(210, 220, 260)에 의해 적어도 부분적으로 은폐될 수 있다. 예를 들어, 접힌 상태에서, 힌지 커버(260)은 제1 하우징(210)의 후면(예: 제1 후면 커버(240))와 제2 하우징(220)의 후면(예: 제2 후면 커버(250)) 사이에서 외부 공간에 시각적으로 노출될 수 있고, 펼침 상태에서는 실질적으로 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)의 내부로 수용되어 시각적으로 은폐될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(219, 229)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은, 후면 커버(240, 250)와 배터리(215, 225) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(219, 229)은 제1 하우징(210) 측에 배치된 제1 안테나 모듈(219)과 제2 하우징(220) 측에 배치된 제2 안테나 모듈(229)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(219, 229)은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함함으로써, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 폴더블 하우징(210, 220, 260)의 측면 베젤 구조 및/또는 브라켓 어셈블리의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 후면 커버(240, 250)는 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 후면 커버(240, 250)는 폴더블 하우징(210, 220, 260)과 결합하여, 폴더블 하우징(210, 220, 260) 내에 배치된 상술한 구성들(예: 인쇄 회로 기판(216, 226), 배터리(215, 225), 플렉서블 접속부재(280), 또는 안테나 모듈(219, 229))을 보호할 수 있다. 전술하였듯이 후면 커버(240, 250)는 폴더블 하우징(210, 220, 260)과 실질적으로 일체로 형성될 수도 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 보호 부재(206) 및/또는 장식 커버(218, 228)는 제1 디스플레이(230)의 가장자리의 적어도 일부를 보호할 수 있다. 보호 부재(206)는 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(231a, 도 2 참조)의 가장자리와 제1 하우징(210)의 내벽의 사이 및/또는 제1 디스플레이(310)의 제2 영역(231b, 도 2 참조)의 가장자리와 제2 하우징(220)의 내벽 사이에 배치되어 제1 디스플레이(230)의 가장자리가 하우징들(210, 220)의 내벽에 직접 접촉하는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 전자장치(101)의 일면을 나타낸 도면이다. 도 5를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 5를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 6a 내지 도 24를 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 하우징(201)을 포함할 수 있다. 하우징(201)에 대한 설명은, 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 하우징(201)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 하우징(201)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 커버(300)를 포함할 수 있다. 커버(300)는 하우징(201)에 배치될 수 있다. 커버(300)는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(230))를 커버하 수 있다. 커버(300)는 디스플레이(230)와 결합될 수 있다. 커버(300)는 "윈도우"로 이름될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 중심부(2011) 및 가장자리(2012)를 포함할 수 있다. 가장자리(2012)는 중심부(2011)를 둘러쌀 수 있다. 중심부(2011)는 전자장치(101)의 전면 및 후면을 형성할 수 있다. 가장자리(2012)는 전자장치(101)의 측면을 형성할 수 있다. 중심부(2011)는 하우징(201)의 중심부(2011)를 포함할 수 있다. 가장자리(2012)는 하우징(201)의 가장자리(2012)를 포함할 수 있다. 가장자리(2012)는 제1 가장자리부분(2012a), 제2 가장자리부분(2012b), 제3 가장자리부분(2012c) 및 제4 가장자리부분(2012d)을 포함할 수 있다. 제1 가장자리부분(2012a)과 제2 가장자리부분(2012b)은 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제3 가장자리부분(2012c)과 제4 가장자리부분(2012d)은 폴딩 축(A)과 나란한 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 폴딩부분(2013)을 포함할 수 있다. 폴딩부분(2013)은 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 포함하는 전자장치(101)의 일부분일 수 있다. 폴딩부분(2013)은 제1 가장자리부분(2012a)과 제2 가장자리부분(2012b) 사이에 위치할 수 있다. 폴딩부분(2013)은 제3 가장자리부분(2012c)과 제4 가장자리부분(2012d) 사이에 위치할 수 있다. 중심부(2011)는 폴딩부분(2013)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(300)는 전자장치(101)의 중심부(2011)와 가장자리(2012) 각각에 대응되게 배치될 수 있다.
도 6a은 도 5에 도시된 A-A'기준선에 따른 단면도이다. 도 6b는 도 5에 도시된 A-A'기준선에 따른 단면도를 일 실시예에 따라 나타낸 도면이다. 도 6c는 도 5에 도시된 A-A'기준선에 다른 단면도를 일 실시예에 따라 나타낸 도면이다. 도 6d는 도 5에 도시된 A-A'기준선에 따른 단면도를 일 실시예에 따라 나타낸 도면이다. 도 6a 내지 도 6d을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 6a 내지 도 6d을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 7a 내지 도 24를 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 디스플레이(310)를 포함할 수 있다. 디스플레이(310)에 대한 설명은 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 디스플레이(230)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 커버(300)는 디스플레이(310)를 커버할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(300)는 커버 중심부(300a) 및 커버 가장자리(300b)를 포함할 수 있다. 커버 중심부(300a)는 도 5를 참조하여 설명한 전자장치(101)의 중심부(2011)에 대응될 수 있다. 커버 중심부(300a)는 하우징(201)의 중심부(2011)에 안착될 수 있다. 커버 가장자리(300b)는 도 5를 참조하여 설명한 전자장치(101)의 가장자리(2012)에 대응될 수 있다. 커버 가장자리(300b)는 하우징(201)의 가장자리(2012)에 안착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(300)는 글라스층(320)을 포함할 수 있다. 글라스층(320)은 디스플레이(310)의 위에 배치될 수 있다. 글라스층(320)은 세라믹 재질을 포함할 수 있다. 글라스층(320)은 디스플레이(310)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(300)는 접착층(330)을 포함할 수 있다. 접착층(330)은 글라스층(320)의 위에 배치될 수 있다. 접착층(330)은 글라스층(320)과 결합될 수 있다. 접착층(330)은 글라스층(320)과 보호층(340) 사이에 배치될 수 있다. 접착층(330)은 글라스층(320)과 보호층(340)을 결합시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(300)는 보호층(340)을 포함할 수 있다. 보호층(340)은 접착층(330)의 위에 배치될 수 있다. 보호층(340)은 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 보호층(340)은 "필름층"으로 이름될 수 있다. 보호층(340)은 커버(300)의 일면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(300)는 베젤층(350)을 포함할 수 있다. 베젤층(350)은 커버 가장자리(300b)를 따라 배치될 수 있다. 베젤층(350)은 도 5를 참조하여 설명한 전자장치(101)의 가장자리(2012)를 따라 배치될 수 있다. 베젤층(350)은 도 5를 참조하여 설명한 전자장치(101)의 중심부(2011)를 둘러싸게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베젤층(350)은 제1 베젤부분(350a) 및 제2 베젤부분(350b)을 포함할 수 있다. 제1 베젤부분(350a)과 제2 베젤부분(350b)은 서로 이격될 수 있다. 커버 중심부(300a)는 제1 베젤부분(350a)과 제2 베젤부분(350b) 사이에 배치될 수 있다. 제1 베젤부분(350a)은 도 5를 참조하여 설명한 제1 가장자리부분(2012a)에 대응될 수 있다. 제2 베젤부분(350a)은 도 5를 참조하여 설명한 제2 가장자리부분(2012b)에 대응될 수 있다. 도 6a에 도시된 베젤층(350)은 베젤층(350)의 A-A'기준선에 따른 단면형상을 도시한 것으로, 본 개시의 베젤층(350)은 도 6a에 도시된 단면형상이 전자장치(101)의 가장자리(2012)를 따라 연장된 구조물일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베젤층(350)은 경계면(351)을 포함할 수 있다. 경계면(351)은 접착층(330)과 맞닿을 수 있다. 접착층(330)은 제1 면(331)을 포함할 수 있다. 보호층(340)은 제1 면(331)에 부착될 수 있다. 경계면(351)은 제1 면(331)과 정렬될 수 있다. 경계면(351)은 제1 면(331)과 동일한 면에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베젤층(350)은 바디(352)를 포함할 수 있다. 바디(352)는 베젤층(350)의 일부분일 수 있다. 바디(352)는 경계면(351)을 포함할 수 있다. 바디(352)는 접착층(330)과 보호층(340) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베젤층(350)은 돌출부(355)를 포함할 수 있다. 돌출부(355)는 바디(352)로부터 보호층(340)을 향해 돌출될 수 있다. 돌출부(355)는 바디(352)로부터 접착층(330)과 멀어지는 방향으로 돌출될 수 있다. 돌출부(355)는 경계면(351)과 반대되는 바디(352)의 일면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(355)는 복수개의 돌출부들(353, 354)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(355)는 제1 돌출부(353)와 제2 돌출부(354)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(353)와 제2 돌출부(354)는 서로 이격될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 베젤층(3500)은 패턴(3530)을 포함할 수 있다. 패턴(3530)은 보호층(340)을 향해 돌출될 수 있다. 패턴(3530)은 요철형상을 포함할 수 있다. 베젤층(3500)에 대한 설명은, 도 6a를 참조하여 설명한 베젤층(350)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
도 6c를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 베젤층(35000)은 제1 패턴(35300) 및 제2 패턴(35002)을 포함할 수 있다. 제1 패턴(35300)과 제2 패턴(35002)은 보호층(340)을 향해 돌출될 수 있다. 제1 패턴(35300)과 제2 패턴(35002)은 요철형상을 포함할 수 있다. 베젤층(35000)은 베젤층그루브(35001)를 포함할 수 있다. 제1 패턴(35300)은 베젤층그루브(35001)를 둘러쌀 수 있다. 제2 패턴(35002)은 베젤층그루브(35001)로부터 돌출될 수 있다. 베젤층(35000)에 대한 설명은, 도 6a를 참조하여 설명한 베젤층(350)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
도 6d를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 베젤층(350)은 커버(300)의 측면으로부터 이격될 수 있다. 보호층(340)은 보호층 측면(340s)을 포함할 수 있다. 보호층 측면(340s)은 커버(300)의 측면을 형성할 수 있다. 베젤층(350)은 커버(300)의 측면과 이격된 베젤층 측면(350s)을 포함할 수 있다. 베젤층 측면(350s)은 보호층 측면(340s)과 이격될 수 있다. 베젤층 측면(350s)과 보호층 측면(340s) 사이에는 간격(G12)이 형성될 수 있다. 접착층(330)은 보호층 측면(340s)과 정렬되는 접착층 측면(330s)을 포함할 수 있다. 글라스층(320)은 접착층 측면(330s)과 이격된 글라스층 측면(320s)을 포함할 수 있다. 글라스층 측면(320s)과 접착층 측면(330s) 사이에는 간격(G11)이 형성될 수 있다. 글라스층 측면(320s)은 보호층 측면(340s)과 간격(G11)만큼 이격될 수 있다. 보호층 측면(340s)과 글라스층 측면(320s) 사이의 제1 간격(G11)은, 보호층 측면(340s)과 베젤층 측면(350s) 사이의 제2 간격(G12)보다 클 수 있다.
도 7a은 도 5에 도시된 B-B'기준선에 따른 단면도이다. 도 7a을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 6a을 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 7a을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 7b 내지 도 24를 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 디스플레이(310) 및 커버(300)를 포함할 수 있다. 커버(300)는 디스플레이(310)를 커버할 수 있다. 커버(300)는 디스플레이(310) 위에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(310)는 디스플레이 중심부(310a) 및 디스플레이 가장자리(310b)를 포함할 수 있다. 디스플레이 중심부(310a)는 도 5를 참조하여 설명한 전자장치(101)의 중심부(2011)에 대응될 수 있다. 디스플레이 중심부(310a)는 하우징(201)의 중심부(2011)에 안착될 수 있다. 디스플레이 가장자리(310b)는 도 5를 참조하여 설명한 전자장치(101)의 가장자리(2012)에 대응될 수 있다. 디스플레이 가장자리(310b)는 하우징(201)의 가장자리(2012)에 안착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베젤층(350)은 디스플레이 가장자리(310b)에 대응되게 위치할 수 있다. 베젤층(350)은 디스플레이 가장자리(310b)의 위(over)에 위치할 수 있다. 베젤층(350)은 디스플레이 가장자리(310b)를 커버할 수 있다. 베젤층(350)은 글라스층(320)보다 전자장치(101)의 외측에 위치할 수 있다. 베젤층(350)은 글라스층(320)보다 전자장치(101)의 가장자리에 위치할 수 있다. 베젤층(350)은 글라스층(320)과 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 보강층(360)을 포함할 수 있다. 보강층(360)은 "래티스플레이트"로 이름될 수 있다. 보강층(360)은 디스플레이(310)의 아래에 배치될 수 있다. 보강층(360)은 디스플레이 중심부(310a)에 대응되는 래티스구조(361)를 포함할 수 있다. 전자장치(101)는 래티스플레이트 접착층(370)을 포함할 수 있다. 래티스플레이트 접착층(370)은 디스플레이(310)와 보강층(360)을 결합시킬 수 있다. 전자장치(101)는 지지층(380) 및 실링층(390)을 포함할 수 있다. 지지층(380)은 보강층(360)의 아래에 배치될 수 있다. 실링층(390)은 지지층(380을 둘러싸게 배치될 수 있다.
도 7b는 도 6d에 도시된 커버를 포함하는 전자장치의 단면도를 개념적으로 나타낸 도면이다. 도 7b를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 7a를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 7b를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 8 내지 도 24b를 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(300)는 하우징(201) 내부에 배치될 수 있다. 전자장치(101)는 하우징(201)과 결합되는 데코부재(2016)를 포함할 수 있다. 데코부재(2016)는 커버(300)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 전자장치(101)는 하우징(201) 내부에 배치된 지지프레임(2017)을 포함할 수 있다. 지지프레임(2017)은 커버(300)를 둘러싸게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베젤층 측면(350s)은 보호층 측면(340s)과 이격될 수 있다. 글라스층 측면(320s)은 보호층 측면(340s)과 이격될 수 있다. 글라스층 측면(320s)은 접착층 측면(330s)과 이격될 수 있다. 보호층 측면(340s)과 접착층 측면(330s)은 지지프레임(2017)과 접촉될 수 있다. 베젤층 측면(350s)은 지지프레임(2017)과 이격될 수 있다. 글라스층 측면(320s)은 지지프레임(2017)과 이격될 수 있다. 글라스층 측면(320s)과 지지프레임(2017) 사이의 제1 간격(G11)은, 베젤층 측면(350s)과 지지프레임(2017) 사이의 제2 간격(G12)보다 클 수 있다.
도 8은 도 6a에 도시된 보호층(340)의 일부분을 확대한 도면이다. 도 8을 참조하여 설명한 구성요소들은, 도 1 내지 도 7b을 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 8을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 9 내지 도 24를 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호층(340)은 제2 면(341)을 포함할 수 있다. 제2 면(341)은 접착층(예: 도 6a의 접착층(330))에 부착될 수 있다. 제2 면(341)은 접착면(예: 도 6a의 접착면(341))에 부착될 수 있다. 제1 면(331)과 제2 면(341)은 정렬될 수 있다. 제1 면(331)과 제2 면(341)은 동일한 면에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호층(340)은 리세스(342)를 포함할 수 있다. 리세스(342)는 제1 면(341)으로부터 접착층(예: 도 6a의 접착층(330))과 멀어지는 방향으로 함몰될 수 있다. 베젤층(예: 도 6a의 베젤층(350))은 리세스(342)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 베젤층(350)은 리세스(342)가 형성하는 공간(348) 내부에 위치할 수 있다. 베젤층(350)은 리세스(342)와 접착층(330) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호층(340)은 리세스면(343)을 포함할 수 있다. 리세스면(343)은 리세스(342)의 일부분일 수 있다. 리세스면(343)은 도 6a을 참조하여 설명한 접착층(330)과 이격될 수 있다. 리세스면(343)은 제2 면(341)과 어긋나게 위치할 수 있다. 도 6a을 참조하여 설명한 베젤층(350)의 바디(352)는 리세스면(343)에 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호층(340)은 제1 함몰부(344) 및 제2 함몰부(345)를 포함할 수 있다. 제1 함몰부(344)와 제2 함몰부(345)는 제2 면(341)으로부터 멀어지는 방향으로 함몰될 수 있다. 제1 함몰부(344)와 제2 함몰부(345)는 접착층(예: 도 6a의 접착층(330))으로부터 멀어지는 방향으로 함몰될 수 있다. 도 6a을 참조하여 설명한 베젤층(350)의 돌출부(355)는 함몰부(344, 345)를 향해 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(353)는 제1 함몰부(344)를 향해 돌출되어, 제1 함몰부(344)가 형성하는 내부공간에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출부(354)는 제2 함몰부(345)를 향해 돌출되어, 제2 함몰부(345)가 형성하는 내부공간에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호층(340)은 측면(346)을 포함할 수 있다. 측면(346)은 리세스(342)의 일면일 수 있다. 도 6a을 참조하여 설명한 베젤층(350)의 바디(352)는 측면(346)과 접촉할 수 있다. 보호층(340)은 리세스 엣지(347)를 포함할 수 있다. 리세스 엣지(347)는 접착층(예: 도 6a의 접착층(330))과 이격될 수 있다. 베젤층(예: 도 6a의 베젤층(350))의 일부는 리세스 엣지(347)와 접착층(330) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베젤층(예: 도 6a의 베젤층(350))은 리세스(342)에 배치될 수 있다. 베젤층(350)은 리세스(342)가 형성하는 공간(348)에 위치할 수 있다. 베젤층(350)은 리세스(342)에 접촉될 수 있다. 베젤층(350)의 경계면(예: 도 6a의 경계면(351))은 제2 면(341)과 정렬될 수 있다. 경계면(351)은 제1 면(예: 도 6a의 제1 면(331))과 정렬될 수 있다. 제1 면(331), 제2 면(341) 및 경계면(351)은 동일한 면에 위치할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 커버(300)는 상술한 구조로 인하여, 베젤층(350)이 위치한 영역에서의 접착층(330)의 들뜸 및 찢어짐 현상을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 함몰부(344)의 폭(w1)과 제2 함몰부(345)의 폭(w2)은 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 함몰부(344)의 폭(w1)과 제2 함몰부(345)의 폭(w2)은 150um 내지 250um 이내의 범위일 수 있다. 함몰부(344, 345)가 함몰된 깊이(h2)는, 리세스(342) 전체의 함몰된 깊이(h1)보다 작을 수 있다. 리세스(342) 전체의 함몰된 깊이(h1)는 6um-8um 이내의 범위일 수 있다. 함몰부(344, 345)가 함몰된 깊이(h2)는 4um-6um 이내의 범위일 수 있다.
도 9는 도 5에 도시된 A-A'기준선에 따른 단면도를 일 실시예에 따라 나타낸 도면이다. 도 10은 도 5에 도시된 A-A'기준선에 따른 단면도를 일 실시예에 따라 나타낸 도면이다. 도 11은 도 5에 도시된 A-A'기준선에 따른 단면도를 일 실시예에 따라 나타낸 도면이다. 도 9 내지 도 11을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 8을 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 9 내지 도 11을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 12 내지 도 24를 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 디스플레이(410) 및 커버(400, 401, 402)를 포함할 수 있다. 디스플레이(410)와 커버(400, 401, 402)에 대한 설명은, 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한 디스플레이(310)와 커버(300)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 커버(400, 401, 402)는 글라스층(420), 접착층(430) 및 보호층(440)을 포함할 수 있다. 글라스층(420), 접착층(430) 및 보호층(440)에 대한 설명은, 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한 구성요소들(예: 글라스층(320), 접착층(330), 보호층(340))에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
도 9를 참조하면, 커버(400)는 베젤층(450, 460)을 포함할 수 있다. 베젤층(450, 460)에 대한 설명은, 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한 베젤층(350)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 베젤층(450, 460)은 제1 베젤층(450) 및 제2 베젤층(460)을 포함할 수 있다. 제1 베젤층(450)은 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한 베젤층(350)과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 베젤층(450)은 제1 면(431) 및 제2 면(441)과 정렬되는 제1 경계면(451)을 포함할 수 있다. 제2 베젤층(460)은 제1 베젤층(450)과 이격될 수 있다. 보호층(440)은 제2 면(441)과 반대되는 제3 면(442)을 포함할 수 있다. 제3 면(442)은 커버(400)의 표면을 형성할 수 있다. 제2 베젤층(460)은 제3 면(442)과 정렬되는 제2 경계면(461)을 포함할 수 있다. 제1 베젤층(450)은 제2 면(441)으로부터 멀어지는 방향으로 돌출된 제1 돌출부(455)를 포함할 수 있다. 제2 베젤층(460)은 제3 면(442)으로부터 멀어지는 방향으로 돌출된 제2 돌출부(465)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(455)와 제2 돌출부(465)는 서로를 향해 돌출될 수 있다. 제1 베젤층(450)과 제2 베젤층(460)은 보호층(440)을 기준으로 서로 대칭될 수 있다.
도 10을 참조하면, 커버(401)는 베젤층(4501, 4601)을 포함할 수 있다. 베젤층(4501, 4601)에 대한 설명은, 도 9를 참조하여 설명한 베젤층(450, 460)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 베젤층(4501, 4601)은 제1 베젤층(4501) 및 제2 베젤층(4601)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 베젤층(4501)은 제1 경계면(4511) 및 제1 돌출부(4551)를 포함할 수 있고, 제2 베젤층(4601)은 제2 경계면(4611) 및 제2 돌출부(4651)를 포함할 수 있다. 제1 베젤층(4501)의 제1 폭(h3)과 제2 베젤층(4601)의 제2 폭(h4)은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 베젤층(4501)의 제1 폭(h3)은 제2 베젤층(4601)의 제2 폭(h4)보다 클 수 있다. 베젤층(4501, 4601)의 폭(h3, h4)은, 보호층(440)의 면(441, 442)으로부터 멀어지는 방향으로의 베젤층(4501, 4601)의 연장길이를 의미할 수 있다.
도 11을 참조하면, 커버(402)는 베젤층(4502, 4602)을 포함할 수 있다. 베젤층(4502, 4602)에 대한 설명은, 도 9를 참조하여 설명한 베젤층(450, 460)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 베젤층(4502, 4602)은 제1 베젤층(4502) 및 제2 베젤층(4602)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 베젤층(4502)은 제1 돌출부(4552)를 포함할 수 있고, 제2 베젤층(4602)은 제2 돌출부(4652)를 포함할 수 있다. 제1 베젤층(4502)의 제1 길이(w3)와 제2 베젤층(4602)의 제2 길이(w4)는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 베젤층(4502)의 제1 길이(w3)는 제2 베젤층(4602)의 제2 길이(w4)보다 클 수 있다. 베젤층(4502, 4602)의 길이(w3, w4)는, 보호층(440)의 면(441, 442)을 따라 연장된 베젤층(4502, 4602)의 길이를 의미할 수 있다. 제1 돌출부(4552)는 제1-1 돌출부(4532) 및 제1-2 돌출부(4542)를 포함할 수 있다. 제2 돌출부(4652)는 제2-1 돌출부(4632) 및 제2-2 돌출부(4642)를 포함할 수 있다. 제1-1 돌출부(4532)와 제2-1 돌출부(4632)는 서로 보호층(440)을 기준으로 대응되게 위치할 수 있다. 제1-2 돌출부(4542)와 제2-2 돌출부(4642)는 보호층(440)을 기준으로 서로 어긋나게 위치할 수 있다.
도 12는 도 5에 도시된 A-A'기준선에 따른 단면도를 일 실시예에 따라 나타낸 도면이다. 도 12를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 11을 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 12를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 13a 내지 도 24를 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 디스플레이(510) 및 커버(500)를 포함할 수 있다. 디스플레이(510)와 커버(500)에 대한 설명은, 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한 디스플레이(310)와 커버(300)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 커버(500)는 글라스층(520), 접착층(530) 및 보호층(540)을 포함할 수 있다. 글라스층(520), 접착층(530) 및 보호층(540)에 대한 설명은, 도 5 내지 도 8의 구성요소들(예: 글라스층(320), 접착층(330), 보호층(340))에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(500)는 베젤층(550, 560)을 포함할 수 있다. 베젤층(550, 560)에 대한 설명은, 도 9를 참조하여 설명한 베젤층(450, 460)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 베젤층(550, 560)은 제1 베젤층(550) 및 제2 베젤층(560)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 베젤층(550)은 제2 면(541)과 정렬되는 제1 경계면(551)을 포함할 수 있고, 제2 베젤층(560)은 제3 면(542)과 정렬되는 제2 경계면(561)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(500)는 코팅층(570)을 포함할 수 있다. 코팅층(570)은 보호층(540)의 위(over)에 배치될 수 있다. 코팅층(570)은 제3 면(542)에 배치될 수 있다. 코팅층(570)은 기재층(571) 및 기재층(571)에 분리가능하게 결합되는 필름층(572)을 포함할 수 있다. 제2 베젤층(560)의 제2 경계면(561)은 기재층(571)의 일면과 정렬될 수 있다.
도 13a는 도 5에 도시된 A-A'기준선에 따른 단면도를 일 실시예에 따라 나타낸 도면이다. 도 13b는 도 5에 도시된 C-C'기준선에 따른 단면도를 일 실시예에 따라 나타낸 도면이다. 도 13a 및 도 13b를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 13a 및 도 13b를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 14a 내지 도 24를 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 디스플레이(610) 및 커버(600)를 포함할 수 있다. 디스플레이(610)와 커버(600)에 대한 설명은, 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한 디스플레이(310)와 커버(300)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 커버(600)는 글라스층(620), 접착층(630) 및 보호층(640)을 포함할 수 있다. 글라스층(620), 접착층(630) 및 보호층(640)에 대한 설명은, 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한 구성요소들(예: 글라스층(320), 접착층(330), 보호츠(340))에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(600)는 베젤층(650, 660)을 포함할 수 있다. 베젤층(650, 660)에 대한 설명은, 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한 베젤층(350)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 베젤층(650, 660)은 경계면(651, 661) 및 돌출부(655, 665)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베젤층(650, 660)은 제1 베젤층(650) 및 제2 베젤층(660)을 포함할 수 있다. 제1 베젤층(650)은 도 5에 도시된 폴딩부분(2013)에 위치할 수 있다. 제2 베젤층(660)은 폴딩부분(2013)과 이격된 영역에 위치할 수 있다. 제1 베젤층(650)의 폭(h5)은, 제2 베젤층(660)의 폭(h6)보다 클 수 있다. 제1 베젤층(650)의 폭(h5)은, 제1 경계면(651)으로부터 제1 돌출부(655)까지의 길이일 수 있다. 제2 베젤층(660)의 폭(h6)은, 제2 경계면(661)으로부터 제2 돌출부(665)까지의 길이일 수 있다. 제1 베젤층(650)의 길이는, 제2 베젤층(660)의 길이보다 클 수 있다. 제1 베젤층(650)의 길이는, 제1 경계면(651)을 따라 연장된 제1 베젤층(650)의 길이일 수 있다. 제2 베젤층(660)의 길이는, 제2 경계면(661)을 따라 연장된 제2 베젤층(660)의 길이일 수 있다.
도 14a는 도 5에 도시된 A-A'기준선에 따른 단면도를 일 실시예에 따라 나타낸 도면이다. 도 14b는 도 5에 도시된 C-C'기준선에 따른 단면도를 일 실시예에 따라 나타낸 도면이다. 도 14a 및 도 14b를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 14a 및 도 14b를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 15 내지 도 24를 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 디스플레이(610) 및 커버(601)를 포함할 수 있다. 디스플레이(610)와 커버(601)에 대한 설명은, 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한 디스플레이(310)와 커버(300)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 커버(601)는 글라스층(620), 접착층(630) 및 보호층(640)을 포함할 수 있다. 글라스층(620), 접착층(630) 및 보호층(640)에 대한 설명은, 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한 구성요소들(예: 글라스층(320), 접착층(330), 보호츠(340))에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(601)는 베젤층(6501, 6502, 6601, 6602)을 포함할 수 있다. 베젤층(6501, 6502, 6601, 6602)에 대한 설명은, 도 9를 참조하여 설명한 베젤층(450, 460)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 베젤층(6501, 6502, 6601, 6602)은 제2 면(641)과 정렬되는 제1 베젤층(6501, 6601) 및 제3 면(642)과 정렬되는 제2 베젤층(6502, 6602)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 베젤층(6501, 6601)은 제1-1 베젤층(6501) 및 제1-2 베젤층(6601)을 포함할 수 있다. 제1-1 베젤층(6501)은 도 5에 도시된 폴딩부분(2013)에 위치할 수 있다. 제1-2 베젤층(6601)은 폴딩부분(2013)과 이격된 영역에 위치할 수 있다. 제1-1 베젤층(6501)의 폭(h7)은, 제1-2 베젤층(6601)의 폭(h9)보다 클 수 있다. 제1-1 베젤층(6501)의 폭(h7)은, 제1 경계면(6511)으로부터 제1 돌출부(6551)까지의 길이일 수 있다. 제1-2 베젤층(6601)의 폭(h9)은, 제2 경계면(6611)으로부터 제2 돌출부(6651)까지의 길이일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 베젤층(6502, 6602)은 제2-1 베젤층(6502) 및 제2-2 베젤층(6602)을 포함할 수 있다. 제2-1 베젤층(6502)은 도 5에 도시된 폴딩부분(2013)에 위치할 수 있다. 제2-2 베젤층(6602)은 폴딩부분(2013)과 이격된 영역에 위치할 수 있다. 제2-1 베젤층(6502)의 폭(h8)은, 제2-2 베젤층(6602)의 폭(h10)과 실질적으로 동일할 수 있다. 제2-1 베젤층(6502)의 폭(h8)은, 제3 면(642)으로부터 제3 돌출부(6552)까지의 길이일 수 있다. 제2-2 베젤층(6602)의 폭(h10)은, 제3 면(642)으로부터 제4 돌출부(6652)까지의 길이일 수 있다.
도 15는 도 5에 도시된 A-A'기준선에 따른 단면도를 일 실시예에 따라 나타낸 도면이다. 도 16을 도 5에 도시된 A-A'기준선에 따른 단면도를 일 실시예에 따라 나타낸 도면이다. 도 15 및 도 16을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 14b를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 15 및 도 16을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 17a 내지 도 24를 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 디스플레이(710) 및 커버(700, 701)를 포함할 수 있다. 디스플레이(710)에 대한 설명은 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한 디스플레이(310)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(700, 701)는 글라스층(720)을 포함할 수 있다. 글라스층(720)은 디스플레이(710)의 위에 배치될 수 있다. 커버(700, 701)는 접착층(730)을 포함할 수 있다. 접착층(730)은 충진층(750)과 보호층(740)을 결합시킬 수 있다. 커버(700, 701)는 보호층(740)을 포함할 수 있다. 보호층(740)은 접착층(730)의 위에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(700, 701)는 충진층(750)을 포함할 수 있다. 충진층(750)은 글라스층(720)과 접착층(730) 사이에 배치될 수 있다. 충진층(750)은 OCR 재질을 포함할 수 있다. 충진층(750)은 레진(resin)재질을 포함할 수 있다. 접착층(730)의 제1 면(731)은 충진층(750)의 제2 면(751)과 정렬될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(700, 701)는 베젤층(760, 7601)을 포함할 수 있다. 베젤층(760, 7601)은 접착층(730)과 충진층(750) 사이에 배치될 수 있다. 베젤층(760, 7601)은 제1 면(731) 및 제2 면(751)과 정렬될 수 있다. 베젤층(760, 7601)은 제1, 2 면(731, 751)과 정렬되는 경계면(761, 7611)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베젤층(7601)의 적어도 일부는 충진층(750)을 향해 돌출될 수 있다. 베젤층(7601)은 바디(7601a) 및 바디(7601a)로부터 충진층(750)을 향해 돌출된 돌출부(7601b)를 포함할 수 있다.
도 17a 내지 도 17f는 본 개시의 실시예에 따른 보호층(340) 및 베젤층(350)을 제조하는 과정을 설명하는 도면이다. 도 17a 내지 도 17f를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 16을 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 17a 내지 도 17f를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 18 내지 도 24를 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 17a를 참조하면, 성형 전의 보호층 원재(3400)를 성형틀(P1, P2)에서 프레스하여 일부분이 함몰된 보호층(3401, 3402)을 제조할 수 있다.
도 17b를 참조하면, 성형 전의 보호층 원재(3400)를 성형틀(P3, P4)에서 프레스하여 리세스(342)가 형성된 보호층(3401)을 제조할 수 있다.
도 17c를 참조하면, 복수의 롤러(R) 사이로 성형 전의 보호층 원재(3400)를 통과시켜 리세스(342)를 형성할 수 있다. 보호층 원재(3400)는 가공부재(G, F)에 의해 소정의 형상으로 가공될 수 있다.
도 17d를 참조하면, 홀(M1, M2)이 형성된 인쇄판(M)으로 잉크(L)를 통과시켜 리세스(342) 내측으로 잉크(L)를 투여할 수 있다. 잉크(L)는 도포부재(K)에 의해 홀(M1, M2)로 이동하여, 리세스(342) 내측공간에 충진될 수 있다. 리세스(342) 내측공간에 충진된 잉크(L)는 응고되어 베젤층(3500)을 형성할 수 있다.
도 17e를 참조하면 도포장치(C)를 통해 리세스(342)의 내측공간으로 잉크(L)를 주입할 수 있다. 리세스(342)의 내측공간으로 주입된 잉크(L)는 응고되어 베젤층(3500)을 형성할 수 있다.
도 17f를 참조하면, 지지부재(D) 사이에 베젤층(350)이 형성된 보호층(340)을 배치하고, 가공부재(Y)를 통해 보호층(340)의 일측으로 돌출된 베젤층(350)의 일부분(X)을 제거할 수 있다. 가공부재(Y)를 통해 베젤층(350)의 일부분(X)을 제거한 이후, 보호층(340)과 베젤층(350)의 면이 정렬될 수 있다.
도 18은 전자장치(101)의 응력분포를 나타낸 컨투어이다. 도 19는 전자장치(101)의 단면도의 일부를 개념적으로 나타낸 도면이다. 도 18 및 도 19를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 17f를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 18 및 도 19를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 20 내지 도 24를 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 18을 참조하면, 하우징(201)은 중심부(2011), 가장자리(2012) 및 폴딩부분(2013)을 포함할 수 있다. 하우징(201)이 접힌 상태에서, 폴딩부분(2013)에서의 응력이 중심부(2011)보다 크게 형성된다.
도 19를 참조하면, 본 개시의 실시예에 따른 커버(300)는 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이 보호층(440)에 제1 베젤층(450)과 제2 베젤층(460)을 형성함으로써, 폴딩부분(2013)에서 발생하는 응력을 줄일 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 커버(300)는 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 2개의 베젤층(450, 460)의 폭 또는 길이를 조절함으로써, 폴딩부분(2013)의 영역에 따라 곡률(R1, R2)을 다르게 형성하여 폴딩부분(2013)에서 발생하는 응력을 줄일 수 있다.
도 20은 본 개시의 실시예에 따른 베젤층(350)의 효과를 설명하는 도면이다. 도 20을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 19를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 20을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 21 내지 도 24를 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호층(340)의 리세스(342)에 베젤층(350)을 형성하는 액상의 잉크(예: 도 17d-17f의 잉크(L))를 도포할 때, 베젤층(350)의 돌출부(355) 형상으로 인해, 잉크(L)가 지정된 형상으로 응고될 수 있다. 예를 들어, 액상의 잉크(L)의 표면장력이 돌출부(355)에 의해 영향을 받아, 잉크(L)의 응고가 지정된 형상으로 이루어질 수 있다. 상술한 동작은, Coffee-ring effect(S1) 또는 Surface capture effect에 의해 이루어질 수 있다.
도 21 내지 도 24는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치(101)의 도면이다. 도 21 내지 도 24를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 20을 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 21을 참조하면, 전자장치(101)는 중심부(2091)와 가장자리(2092)를 포함하는 하우징(209) 및 커버(900)를 포함할 수 있다. 커버(900)는 도 1 내지 도 20을 참조하여 설명한 커버(300)와 동일할 수 있다.
도 22a를 참조하면, 전자장치(101)는 제1 하우징(209a) 및 제1 하우징(209a)에 대하여 이동가능하게 배치된 제2 하우징(209b)을 포함하는 하우징(209)을 포함할 수 있다. 하우징(209)은 중심부(2091) 및 가장자리(2092)를 포함할 수 있다. 전자장치(101)는 커버(901)를 포함할 수 있다. 커버(901)는 도 1 내지 도 20을 참조하여 설명한 커버(300)와 동일할 수 있다.
도 22b는 도 22a에 도시된 P-P'기준선 및 Q-Q'기준선에 따른 단면도이다. 도 22b를 참조하면, 전자장치(101)는 적어도 일부가 변형가능한 디스플레이(9102)를 포함할 수 있다. 커버(901)는 글라스층(9202), 접착층(9302) 및 보호층(9402)을 포함할 수 있다. 글라스층(9202), 접착층(9302) 및 보호층(9402)에 대한 설명은, 도 6a를 참조하여 설명한 구성요소들(예: 글라스층(320), 접착층(330), 보호층(340))에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 전자장치(101)는 디스플레이(9102)가 변형되는 부분에 배치되는 지지부재(91021)를 포함할 수 있다. 지지부재(91021)는 멀티바구조를 포함할 수 있다. 지지부재(91021)는 디스플레이(9102)를 지지할 수 있다. 지지부재(91021)는 제1 하우징(209a)에 이동가능하게 배치될 수 있다. 커버(901)는 베젤층(9502a, 9502b)을 포함할 수 있다. 베젤층(9502a, 9502b)은 제1 베젤층(9502a) 및 지지부재(91021)에 대응되게 위치한 제2 베젤층(9502b)을 포함할 수 있다. 제1 베젤층(9502a)의 두께(h21)는, 제2 베젤층(9502b)의 두께(h22)보다 작을 수 있다.
도 22c는 도 22a에 도시된 R-R'기준선에 따른 단면도를 일 실시예에 따라 나타낸 도면이다. 도 22c를 참조하면, 전자장치(101)는 디스플레이(9102), 글라스층(9202), 접착층(9302) 및 보호층(9402)을 포함할 수 있다. 접착층(9302)은 제1 접착부분(9302a) 및 지지부재(91021)에 대응되는 제2 접착부분(9302b)을 포함할 수 있다. 제1 접착부분(9302a)의 두께는 제2 접착부분(9302b)의 두께보다 작을 수 있다. 보호층(9402)은 제1 보호부분(9402a) 및 지지부재(91021)에 대응되는 제2 보호부분(9402b)을 포함할 수 있다. 제1 보호부분(9402a)의 두께는 제2 보호부분(9402b)의 두께보다 클 수 있다. 커버(901)는 베젤층(9502c, 9502d)을 포함할 수 있다. 베젤층(9502c, 9502d)은 제1 보호부분(9402a)과 제1 접착부분(9302a) 사이에 위치하는 제3 베젤층(9502c)을 포함할 수 있다. 베젤층(9502c, 9502d)은 제2 보호부분(9402b)과 제2 접착부분(9302b) 사이에 위치하는 제4 베젤층(9502d)을 포함할 수 있다.
도 22d는 도 22a에 도시된 R-R'기준선에 따른 단면도를 일 실시예에 따라 나타낸 도면이다. 도 22d를 참조하면, 전자장치(101)는 디스플레이(9102), 글라스층(9202), 접착층(9302) 및 보호층(9402)을 포함할 수 있다. 접착층(9302)은 제1 접착부분(9302a) 및 지지부재(91021)에 대응되는 제2 접착부분(9302b)을 포함할 수 있다. 제1 접착부분(9302a)의 두께는 제2 접착부분(9302b)의 두께보다 작을 수 있다. 보호층(9402)은 제1 보호부분(9402a) 및 지지부재(91021)에 대응되는 제2 보호부분(9402b)을 포함할 수 있다. 제1 보호부분(9402a)의 두께는 제2 보호부분(9402b)의 두께보다 클 수 있다. 커버(901)는 베젤층(9502c, 9502d)을 포함할 수 있다. 베젤층(9502c, 9502d)은 제1 보호부분(9402a)과 제1 접착부분(9302a) 사이에 위치하는 제3-1 베젤층(9502c1)을 포함할 수 있다. 베젤층(9502c, 9502d)은 제2 보호부분(9402b)과 제2 접착부분(9302b) 사이에 위치하는 제4-1 베젤층(9502d1)을 포함할 수 있다. 베젤층(9502c, 9502d)은 제1 보호부분(9402a)에 위치하고 제3-1 베젤층(9502c1)과 이격된 제3-2 베젤층(9502c2)을 포함할 수 있다. 베젤층(9502c, 9502d)은 제2 보호부분(9402b)에 위치하고 제4-1 베젤층(9502d1)과 이격된 제4-2 베젤층(9502d2)을 포함할 수 있다.
도 23을 참조하면, 전자장치(101)는 제1 하우징(209a) 및 제1 하우징(209a)에 대하여 회전가능하게 배치된 제2 하우징(209b)을 포함하는 하우징(209)을 포함할 수 있다. 하우징(209)은 중심부(2091) 및 가장자리(2092)를 포함할 수 있다. 전자장치(101)는 커버(902)를 포함할 수 있다. 커버(902)는 도 1 내지 도 20을 참조하여 설명한 커버(300)와 동일할 수 있다.
도 24a를 참조하면, 전자장치(101)는 제1 하우징(209a), 제1 하우징(209a)에 대하여 회전가능하게 배치된 제2 하우징(209b) 및 제1 하우징(209a)에 대하여 회전가능하게 배치된 제3 하우징(209c)을 포함하는 하우징(209)을 포함할 수 있다. 하우징(209)은 중심부(2091) 및 가장자리(2092)를 포함할 수 있다. 전자장치(101)는 커버(903)를 포함할 수 있다. 커버(903)는 도 1 내지 도 20을 참조하여 설명한 커버(300)와 동일할 수 있다. 전자장치(101)는 제1 하우징(209a)과 제2 하우징(209b)을 회전가능하게 연결하는 제1 힌지(9031)를 포함할 수 있다. 전자장치(101)는 제1 하우징(209a)과 제3 하우징(209c)을 회전가능하게 연결하는 제2 힌지(9032)를 포함할 수 있다. 제1 힌지(9031)의 두께는 제2 힌지(9032)의 두께보다 클 수 있다. 하우징(209)이 접힌 상태에서, 제3 하우징(209c)은 제1 하우징(209a)과 제2 하우징(209b) 사이에 위치할 수 있다. 제1 힌지(2091)의 두께는 상술한 접힌상태에서의 제1, 2, 3 하우징(209a, 209b, 209c) 간의 위치관계의 구현을 위해 제2 힌지(2092)의 두께보다 클 수 있다.
도 24b는 도 24a에 도시된 X-X'기준선, Y-Y'기준선 및 Z-Z'기준선에 따른 단면도이다. 도 24b를 참조하면, 커버(903)는 글라스층(9203), 접착층(9303) 및 보호층(9403)을 포함할 수 있다. 글라스층(9203), 접착층(9303) 및 보호층(9403)에 대한 설명은, 도 6a를 참조하여 설명한 구성요소들(예: 글라스층(320), 접착층(330), 보호층(340))에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 커버(903)는 베젤층(9503a, 9503b, 9503c)을 포함할 수 있다. 베젤층(9503a, 9503b, 9503c)은 제1 베젤층(9503a), 제1 힌지(2091)에 대응되는 제2 베젤층(9503b) 및 제2 힌지(2092)에 대응되는 제3 베젤층(9503c)을 포함할 수 있다. 제1 베젤층(9503a)의 두께(h31)는 제2 베젤층(9503b)의 두께(h32)보다 작을 수 있다. 제2 베젤층(9503b)의 두께(h32)는 제3 베젤층(9503c)의 두께(h33)보다 작을 수 있다.
전자장치는 디스플레이 및 디스플레이를 커버하는 커버를 포함한다. 커버는 글라스층 및 접착층을 통해 글라스층과 결합되는 보호층을 포함할 수 있다. 커버는 디스플레이의 가장자리를 따라 배치된 베젤층을 포함할 수 있고, 베젤층은 접착층의 일부분으로 삽입될 수 있다. 베젤층이 접착층의 일부분으로 삽입될 때, 베젤층이 삽
입되는 영역 인근에서 접착층이 들뜨거나 찢어지는 현상이 발생할 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는, 접착층의 손상을 줄이는 것일 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는, 커버의 강성을 향상시키는 것일 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 베젤층을 보호층의 면과 정렬시킴으로써, 접착층의 손상을 줄일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 베젤층의 돌출부 형상을 통해 커버의 강성을 증가시킬 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 24의 101)는, 중심부(예: 도 1 내지 도 24의 2011) 및 상기 중심부(예: 도 1 내지 도 24의 2011)를 둘러싸는 가장자리(예: 도 1 내지 도 24의 2012)를 포함하는 하우징(예: 도 1 내지 도 24의 201)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 24의 101)는, 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 24의 201)에 배치된 디스플레이(예: 도 1 내지 도 24의 310)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치(예: 도 1 내지 도 24의 101)는, 상기 디스플레이(예: 도 1 내지 도 24의 310)를 커버하는 커버(예: 도 1 내지 도 24의 300)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버(예: 도 1 내지 도 24의 300)는, 상기 디스플레이(예: 도 1 내지 도 24의 310)를 커버하는 글라스층(예: 도 1 내지 도 24의 320)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버(예: 도 1 내지 도 24의 300)는, 상기 글라스층(예: 도 1 내지 도 24의 320)과 이격된 보호층(예: 도 1 내지 도 24의 340)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버(예: 도 1 내지 도 24의 300)는, 상기 글라스층(예: 도 1 내지 도 24의 320)과 상기 보호층(예: 도 1 내지 도 24의 340) 사이에 배치된 접착층(예: 도 1 내지 도 24의 330)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버(예: 도 1 내지 도 24의 300)는, 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 24의 201)의 상기 가장자리(예: 도 1 내지 도 24의 2012)를 따라 배치되고, 상기 접착층(예: 도 1 내지 도 24의 330)으로부터 멀어지는 방향으로 돌출된 돌출부(예: 도 1 내지 도 24의 355)를 포함하는 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 350)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 접착층(예: 도 1 내지 도 24의 330)은 상기 보호층(예: 도 1 내지 도 24의 340)과 결합된 제1 면(예: 도 1 내지 도 24의 331)을 포함하고, 상기 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 350)은 상기 제1 면(예: 도 1 내지 도 24의 331)과 정렬된 경계면(예: 도 1 내지 도 24의 351)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 보호층(예: 도 1 내지 도 24의 340)은 상기 접착층(예: 도 1 내지 도 24의 330)에 결합된 제2 면(예: 도 1 내지 도 24의 341)을 포함하고, 상기 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 350)은 상기 제2 면(예: 도 1 내지 도 24의 341)과 정렬된 경계면(예: 도 1 내지 도 24의 351)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 보호층(예: 도 1 내지 도 24의 340)은 상기 접착층(예: 도 1 내지 도 24의 330)으로부터 멀어지는 방향으로 함몰된 리세스(예: 도 1 내지 도 24의 342)를 포함하고, 상기 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 350)은 상기 리세스(예: 도 1 내지 도 24의 342)에 의해 형성된 공간(예: 도 1 내지 도 24의 348) 내부에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 리세스(예: 도 1 내지 도 24의 342)는, 상기 돌출부(예: 도 1 내지 도 24의 355)에 대응된 함몰부(예: 도 1 내지 도 24의 344, 345)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 돌출부(예: 도 1 내지 도 24의 355)는, 제1 돌출부(예: 도 1 내지 도 24의 353)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 돌출부(예: 도 1 내지 도 24의 355)는, 상기 제1 돌출부(예: 도 1 내지 도 24의 353)와 같은 방향으로 돌출되고, 상기 제1 돌출부(예: 도 1 내지 도 24의 353)와 이격된 제2 돌출부(예: 도 1 내지 도 24의 354)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 450, 460)은, 상기 접착층(예: 도 1 내지 도 24의 430)과 결합된 제1 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 450)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 450, 460)은, 상기 접착층(예: 도 1 내지 도 24의 430)과 멀어지는 방향으로 상기 제1 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 450)과 이격된 제2 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 460)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 보호층(예: 도 1 내지 도 24의 440)은 상기 접착층(예: 도 1 내지 도 24의 430)과 결합된 제2 면(예: 도 1 내지 도 24의 441) 및 상기 제2 면(예: 도 1 내지 도 24의 441)과 반대되는 제3 면(예: 도 1 내지 도 24의 442)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 제1 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 450)은 상기 제2 면(예: 도 1 내지 도 24의 441)과 정렬된 제1 경계면(예: 도 1 내지 도 24의 451)을 포함하고, 상기 제2 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 460)은 상기 제3 면(예: 도 1 내지 도 24의 442)과 정렬된 제2 경계면(예: 도 1 내지 도 24의 461)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 제1 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 4501)과 상기 제2 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 4601)은 상기 접착층(예: 도 1 내지 도 24의 430)으로부터 멀어지는 방향으로의 폭을 가질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 제1 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 4501)의 제1 폭(h1)과 상기 제2 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 4601)의 제2 폭(h2)은 다를 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 제1 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 4502)과 상기 제2 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 4602)은 상기 접착층(예: 도 1 내지 도 24의 430)의 제1 면(예: 도 1 내지 도 24의 431)과 나란한 방향으로의 길이를 가질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 제1 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 4502)의 제1 길이(w1)와 상기 제2 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 4602)의 제2 길이(w2)는 다를 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버(예: 도 1 내지 도 24의 500)는, 상기 보호층(예: 도 1 내지 도 24의 540)의 위(over)에 배치되고, 상기 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 560)과 정렬된 코팅층(예: 도 1 내지 도 24의 570)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 코팅층(예: 도 1 내지 도 24의 570)은, 상기 보호층(예: 도 1 내지 도 24의 540)과 결합되고, 상기 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 550)과 정렬된 기재층(예: 도 1 내지 도 24의 571)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 코팅층(예: 도 1 내지 도 24의 570)은, 상기 기재층(예: 도 1 내지 도 24의 571)에 분리가능하게 결합된 필름층(예: 도 1 내지 도 24의 572)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 24의 201)은, 제1 하우징(예: 도 1 내지 도 24의 210)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 24의 201)은, 상기 제1 하우징(예: 도 1 내지 도 24의 210)에 대하여 회전가능하게 배치된 제2 하우징(예: 도 1 내지 도 24의 220)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 하우징(예: 도 1 내지 도 24의 201)은, 상기 제1 하우징(예: 도 1 내지 도 24의 210)과 상기 제2 하우징(예: 도 1 내지 도 24의 220)이 연결되는 영역을 포함하는 폴딩부분(예: 도 1 내지 도 24의 2013)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 650)은 상기 접착층(예: 도 1 내지 도 24의 630)으로부터 멀어지는 방향으로의 폭을 가질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 폴딩부분(예: 도 1 내지 도 24의 2013)에서 상기 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 650)의 제1 폭(h5)은 상기 폴딩부분(예: 도 1 내지 도 24의 2013)과 이격된 위치에서의 상기 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 650)의 제2 폭(h6)과 다를 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 650)은 상기 접착층(예: 도 1 내지 도 24의 630)의 제1 면(예: 도 1 내지 도 24의 631)과 나란한 방향으로의 길이를 가질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 폴딩부분(예: 도 1 내지 도 24의 2013)에서의 상기 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 650)의 제1 길이는 상기 폴딩부분(예: 도 1 내지 도 24의 2013)과 이격된 위치에서의 상기 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 660)의 제2 길이와 다를 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 디스플레이(예: 도 1 내지 도 24의 310)는, 상기 중심부(예: 도 1 내지 도 24의 2011)에 대응된 디스플레이 중심부(예: 도 1 내지 도 24의 310a)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 디스플레이(예: 도 1 내지 도 24의 310)는, 상기 디스플레이 중심부(예: 도 1 내지 도 24의 310a)를 둘러싸는 디스플레이 가장자리(예: 도 1 내지 도 24의 310b)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버(예: 도 1 내지 도 24의 300)는, 상기 중심부(예: 도 1 내지 도 24의 2011)에 대응된 커버 중심부(예: 도 1 내지 도 24의 300a)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버(예: 도 1 내지 도 24의 300)는, 상기 디스플레이 중심부(예: 도 1 내지 도 24의 310a)에 대응되고, 상기 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 350)이 배치된 커버 가장자리(예: 도 1 내지 도 24의 300b)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 커버(예: 도 1 내지 도 24의 300)는, 상기 커버(예: 도 1 내지 도 24의 300)의 가장자리(예: 도 1 내지 도 24의 300b)를 따라 배치되고, 상기 접착층(예: 도 1 내지 도 24의 330)으로부터 멀어지는 방향으로 돌출된 돌출부(예: 도 1 내지 도 24의 355)를 포함하는 베젤층(예: 도 1 내지 도 24의 350)을 포함할 수 있다.
이상, 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
본 개시는 일 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 일 실시예가 본 개시를 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자장치(101)에 있어서,
    중심부(2011) 및 상기 중심부(2011)를 둘러싸는 가장자리(2012)를 포함하는 하우징(201);
    상기 하우징(201)에 배치된 디스플레이(310); 및
    상기 디스플레이(310)를 커버하는 커버(300)를 포함하고,
    상기 커버(300)는,
    상기 디스플레이(310)를 커버하는 글라스층(320);
    상기 글라스층(320)과 이격된 보호층(340);
    상기 글라스층(320)과 상기 보호층(340) 사이에 배치된 접착층(330); 및
    상기 하우징(201)의 상기 가장자리(2012)를 따라 배치되고, 상기 접착층(330)으로부터 멀어지는 방향으로 돌출된 돌출부(355)를 포함하는 베젤층(350)을 포함하는 전자장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 접착층(330)은 상기 보호층(340)과 결합된 제1 면(331)을 포함하고, 상기 베젤층(350)은 상기 제1 면(331)과 정렬된 경계면(351)을 포함하는 전자장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 보호층(340)은 상기 접착층(330)에 결합된 제2 면(341)을 포함하고, 상기 베젤층(350)은 상기 제2 면(341)과 정렬된 경계면(351)을 포함하는 전자장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호층(340)은 상기 접착층(330)으로부터 멀어지는 방향으로 함몰된 리세스(342)를 포함하고, 상기 베젤층(350)은 상기 리세스(342)에 의해 형성된 공간(348) 내부에 배치된 전자장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 리세스(342)는,
    상기 돌출부(355)에 대응된 함몰부(344, 345)를 포함하는 전자장치.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 돌출부(355)는,
    제1 돌출부(353); 및
    상기 제1 돌출부(353)와 같은 방향으로 돌출되고, 상기 제1 돌출부(353)와 이격된 제2 돌출부(354)를 포함하는 전자장치.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베젤층(450, 460)은,
    상기 접착층(430)과 결합된 제1 베젤층(450); 및
    상기 접착층(430)과 멀어지는 방향으로 상기 제1 베젤층(450)과 이격된 제2 베젤층(460)을 포함하는 전자장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 보호층(440)은 상기 접착층(430)과 결합된 제2 면(441) 및 상기 제2 면(441)과 반대되는 제3 면(442)을 포함하고,
    상기 제1 베젤층(450)은 상기 제2 면(441)과 정렬된 제1 경계면(451)을 포함하고, 상기 제2 베젤층(460)은 상기 제3 면(442)과 정렬된 제2 경계면(461)을 포함하는 전자장치.
  9. 제7 항 또는 제8 항에 있어서,
    상기 제1 베젤층(4501)과 상기 제2 베젤층(4601)은 상기 접착층(430)으로부터 멀어지는 방향으로의 폭을 갖고,
    상기 제1 베젤층(4501)의 제1 폭(h1)과 상기 제2 베젤층(4601)의 제2 폭(h2)은 다른 전자장치.
  10. 제7 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 베젤층(4502)과 상기 제2 베젤층(4602)은 상기 접착층(430)의 제1 면(431)과 나란한 방향으로의 길이를 갖고,
    상기 제1 베젤층(4502)의 제1 길이(w1)와 상기 제2 베젤층(4602)의 제2 길이(w2)는 다른 전자장치.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커버(500)는,
    상기 보호층(540)의 위(over)에 배치되고, 상기 베젤층(560)과 정렬된 코팅층(570)을 포함하는 전자장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 코팅층(570)은,
    상기 보호층(540)과 결합되고, 상기 베젤층(550)과 정렬된 기재층(571); 및
    상기 기재층(571)에 분리가능하게 결합된 필름층(572)을 포함하는 전자장치.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징(201)은,
    제1 하우징(210);
    상기 제1 하우징(210)에 대하여 회전가능하게 배치된 제2 하우징(220); 및
    상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)이 연결되는 영역을 포함하는 폴딩부분(2013)을 포함하고,
    상기 베젤층(650)은 상기 접착층(630)으로부터 멀어지는 방향으로의 폭을 갖고,
    상기 폴딩부분(2013)에서 상기 베젤층(650)의 제1 폭(h5)은 상기 폴딩부분(2013)과 이격된 위치에서의 상기 베젤층(650)의 제2 폭(h6)과 다른 전자장치.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징(201)은,
    제1 하우징(210);
    상기 제1 하우징(210)에 대하여 회전가능하게 배치된 제2 하우징(220); 및
    상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)이 연결되는 영역을 포함하는 폴딩부분(2013)을 포함하고,
    상기 베젤층(650)은 상기 접착층(630)의 제1 면(631)과 나란한 방향으로의 길이를 갖고,
    상기 폴딩부분(2013)에서의 상기 베젤층(650)의 제1 길이는 상기 폴딩부분(2013)과 이격된 위치에서의 상기 베젤층(660)의 제2 길이와 다른 전자장치.
  15. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이(310)는,
    상기 중심부(2011)에 대응된 디스플레이 중심부(310a); 및
    상기 디스플레이 중심부(310a)를 둘러싸는 디스플레이 가장자리(310b)를 포함하고,
    상기 커버(300)는,
    상기 중심부(2011)에 대응된 커버 중심부(300a); 및
    상기 디스플레이 중심부(310a)에 대응되고, 상기 베젤층(350)이 배치된 커버 가장자리(300b)를 포함하는 전자장치.
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