WO2025239223A1 - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品及び電子部品の製造方法

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WO2025239223A1
WO2025239223A1 PCT/JP2025/016486 JP2025016486W WO2025239223A1 WO 2025239223 A1 WO2025239223 A1 WO 2025239223A1 JP 2025016486 W JP2025016486 W JP 2025016486W WO 2025239223 A1 WO2025239223 A1 WO 2025239223A1
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layer
element body
electronic component
external electrode
component according
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紀行 大川
浩史 石川
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils

Definitions

  • This disclosure relates to electronic components and methods for manufacturing electronic components.
  • the coil component of Patent Document 1 comprises a magnetic body, a coil, and a terminal electrode.
  • the magnetic body contains resin and metal magnetic particles.
  • the coil extends inside the magnetic body. The ends of the coil are exposed to the outside of the magnetic body.
  • the terminal electrode includes an underlayer and a cover layer.
  • the underlayer is laminated on the surface of the magnetic body. The underlayer is in contact with the ends of the coil.
  • the underlayer is made of a conductive metal such as silver, copper, gold, or aluminum.
  • the cover layer covers the underlayer from the outside.
  • the cover layer is made of silver or a conductive resin containing silver.
  • the base layer also comes into contact with the resin portion of the magnetic body.
  • the coil component of Patent Document 1 is at risk of peeling between the base layer and the resin of the magnetic body due to temperature changes, etc.
  • the electronic component disclosed herein comprises an element body containing metal magnetic particles and synthetic resin, internal wiring extending inside the element body with a portion exposed outside the surface of the element body, and an external electrode layered on the surface of the element body and in contact with the internal wiring, the external electrode being located closest to the element body among the external electrodes and having a first layer containing Cu, with multiple voids existing between the first layer and the synthetic resin in the element body.
  • the method for manufacturing an electronic component disclosed herein also includes a base body preparation step of preparing a base body having internal wiring extending therethrough and containing metal magnetic particles and synthetic resin; a coating step of coating a conductive paste so as to straddle the surface of the base body and the ends of the internal wiring; and a light-firing step of irradiating the conductive paste with light of a wavelength absorbed by the conductive paste to photo-fire the conductive paste to form a first layer and to form multiple voids between the first layer and the synthetic resin in the base body.
  • FIG. 1 is a perspective view of an inductor component.
  • FIG. 2 is a perspective view of the inductor component.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the inductor component.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the surface and its vicinity of the element body.
  • FIG. 5 is a diagram showing the distribution of elements in the first layer of the external electrode.
  • FIG. 6 is a flowchart showing a method for manufacturing an inductor component.
  • the inductor component 10 includes an element body 11.
  • the element body 11 has a rectangular parallelepiped shape.
  • the element body 11 contains metal magnetic particles 12 and a synthetic resin 13.
  • the metal magnetic particles 12 have particle bodies 12A made of a magnetic material and insulating coatings 12B covering the surfaces of the particle bodies 12A.
  • An example of a material for the particle bodies 12A is Fe or an alloy containing Fe.
  • An example of a material for the insulating coating 12B is inorganic glass. Specifically, the material for the insulating coating 12B is zinc phosphate glass.
  • the material for the synthetic resin 13 is one or more selected from epoxy resin, phenolic resin, polyester resin, polyimide resin, polyolefin resin, and silicone resin.
  • one of the surfaces of the rectangular parallelepiped base body 11 with the largest area will be referred to as the mounting surface 11A.
  • the axis perpendicular to the mounting surface 11A will be referred to as the first axis X.
  • the direction along the first axis X in which the mounting surface 11A faces will be referred to as the first positive direction X1, and the opposite direction will be referred to as the first negative direction X2.
  • the axis perpendicular to the first axis X and parallel to one side of the mounting surface 11A will be referred to as the second axis Y.
  • a specific one of the directions along the second axis Y will be referred to as the second positive direction Y1, and the opposite direction will be referred to as the second negative direction Y2.
  • the inductor component 10 has internal wiring 21.
  • Figures 1 and 2 show the element body 11 in a perspective view.
  • the internal wiring 21 extends inside the element body 11. More specifically, the internal wiring 21 is wound around an imaginary line that is perpendicular to the first axis X and passes through the center of the mounting surface 11A.
  • the internal wire 21 includes a first end 22 , a first turn portion 23 , a transition portion 24 , a second turn portion 25 , and a second end 26 .
  • the first end 22 is located near an edge of the inside of the element body 11 on the second positive direction Y1 side.
  • An end face 22A of the first end 22 is generally flush with the mounting surface 11A of the element body 11.
  • the end face 22A of the first end 22 is exposed to the outside of the element body 11.
  • the first end 22 extends from the end face 22A toward the first negative direction X2.
  • the first winding portion 23 is connected to the end of the first end 22 opposite the end face 22A.
  • the first winding portion 23 extends on an imaginary plane perpendicular to the first axis X.
  • the first winding portion 23 is wound approximately 2.5 turns from the outer periphery toward the inner periphery.
  • the transition portion 24 extends diagonally in a straight line from the inner periphery end of the first winding portion 23 toward the first negative direction X2 and the second positive direction Y1.
  • the second winding portion 25 is connected to the end of the transition portion 24 opposite to the first winding portion 23.
  • the second winding portion 25 extends on an imaginary plane perpendicular to the first axis X.
  • the first winding portion 23 is wound approximately 2.5 turns from the inner periphery toward the outer periphery.
  • the outer periphery end of the second winding portion 25 is located near the edge of the inside of the element body 11 on the second negative direction Y2 side.
  • the second end 26 is connected to the outer peripheral end of the second winding portion 25. Therefore, the second end 26 is located near the edge of the inside of the element body 11 on the second negative direction Y2 side.
  • the second end 26 extends from the outer peripheral end of the second winding portion 25 toward the first positive direction X1 side. As shown in FIG. 2, the end face 26A of the second end 26 is generally flush with the mounting surface 11A of the element body 11. The end face 26A of the second end 26 is exposed to the outside of the element body 11.
  • the inductor component 10 includes a first external electrode 31 and a second external electrode 32 .
  • the first external electrode 31 is laminated on the mounting surface 11A of the element body 11.
  • the first external electrode 31 has a rectangular shape when viewed in a plan view in a direction along the first axis X.
  • the first external electrode 31 covers a portion of the mounting surface 11A on the second positive direction Y1 side.
  • the first external electrode 31 also contacts the end surface 22A of the first end 22 of the internal wiring 21. That is, the first external electrode 31 has a portion that covers the mounting surface 11A and a portion that covers the end surface 22A.
  • the first external electrode 31 has a three-layer structure consisting of a first layer 31A, a second layer 31B, and a third layer 31C.
  • the metal magnetic particles 12 and synthetic resin 13 in the base body 11 are not distinguished from each other and are shown as an integrated member.
  • the thicknesses of the first layer 31A, second layer 31B, and third layer 31C in Figure 3, and the relationship between the thicknesses of each layer, are examples only and are not limited to the contents of Figure 3.
  • the first layer 31A is located closest to the element body 11 among the layers constituting the first external electrode 31. In other words, the first layer 31A is in contact with the element body 11.
  • the first layer 31A contains Cu as its main component, and also contains trace amounts of Zn, Si, and P. Details of the first layer 31A and its related configuration will be described later.
  • the second layer 31B is laminated on the outer surface of the first layer 31A opposite the element body 11, i.e., on the outer surface facing the first positive direction X1.
  • the second layer 31B contains Ni as its main component.
  • the second layer 31B is a so-called Ni-plated layer.
  • the third layer 31C is laminated on the outer surface of the second layer 31B opposite the element body 11, i.e., on the outer surface facing the first positive direction X1.
  • the third layer 31C contains Sn as its main component.
  • the third layer 31C is a so-called Sn-plated layer.
  • the second external electrode 32 is laminated on the mounting surface 11A of the element body 11.
  • the second external electrode 32 has a rectangular shape when viewed in a plan view in a direction along the first axis X.
  • the second external electrode 32 has the same shape and size as the first external electrode 31.
  • the second external electrode 32 covers a portion of the mounting surface 11A on the second negative direction Y2 side.
  • the second external electrode 32 is also spaced apart from the first external electrode 31.
  • the second external electrode 32 is in contact with the end face 26A of the second end 26 of the internal wiring 21. That is, the second external electrode 32 has a portion that covers the mounting surface 11A and a portion that covers the end face 26A.
  • the second external electrode 32 has a three-layer structure.
  • the configuration of each layer of the second external electrode 32 is the same as the configuration of each layer of the first external electrode 31, so description thereof will be omitted.
  • the first external electrode 31, particularly the first layer 31 A, will be described in detail below.
  • the second external electrode 32 is similar to the first external electrode 31, and therefore a description thereof will be omitted.
  • multiple voids P exist between the first layer 31A of the first external electrode 31 and the synthetic resin 13 in the element body 11.
  • the synthetic resin 13 not only the synthetic resin 13 but also the metal magnetic particles 12 are exposed to the outside of the element body 11.
  • Multiple voids P also exist between the first layer 31A of the first external electrode 31 and the metal magnetic particles 12 in the element body 11.
  • the voids P are distributed throughout the area between the first layer 31A of the first external electrode 31 and the mounting surface 11A of the element body 11.
  • the voids P referred to here refer to areas that are free of solid components at room temperature and normal pressure, and do not refer to so-called vacuum spaces. Therefore, the presence of gaseous components within the voids P is permitted.
  • the boundary between the element body 11 and the first layer 31A of the inductor component 10 is viewed in cross section perpendicular to the mounting surface 11A of the element body 11.
  • the average circular equivalent diameter of the voids P per location is 100 nm or less.
  • the circular equivalent diameter is the diameter of a circle having an area equal to the area measured when the area of the voids P is measured in the cross section.
  • the average circular equivalent diameter is calculated as follows: The interface between the first layer 31A and the synthetic resin 13 of the element body 11 is observed over a length of 500 ⁇ m, and the area of each void P present within the observed range is measured. Similar area measurement of the voids P and calculation of the circular equivalent diameter are repeated five or more times at different locations. The average of the circular equivalent diameters of all the voids P is then taken as the average circular equivalent diameter.
  • the element body 11 has a recess 11B that is recessed from the mounting surface 11A toward the inside of the element body 11.
  • the width of the opening edge of the recess 11B is smaller than the maximum width inside the recess 11B.
  • the recess 11B has a shape that narrows toward the opening. Note that this recess 11B is formed during the manufacturing process of the inductor component 10, which will be described later, when metal magnetic particles 12 that were exposed from the mounting surface 11A of the element body 11 fall off.
  • the first layer 31A of the first external electrode 31 is also present inside the recess 11B. In this embodiment, the first layer 31A of the first external electrode 31 fills the entire recess 11B.
  • the thickness of the first layer 31A of the first external electrode 31 differs between the portion above the metal magnetic particles 12 and the portion above the synthetic resin 13 in the base body 11. Specifically, the average thickness T1 of the first layer 31A above the synthetic resin 13 is greater than the average thickness T2 of the first layer 31A above the metal magnetic particles 12. Note that in Figure 4, the boundary between the portion of the first layer 31A above the metal magnetic particles 12 and the portion above the synthetic resin 13 is shown imaginarily by a two-dot chain line.
  • the average thickness T1 of the first layer 31A on the synthetic resin 13 is calculated as follows. First, a cross section including the boundary between the synthetic resin 13 and the first layer 31A of the element body 11 and perpendicular to the mounting surface 11A of the element body 11 is photographed using an electron microscope. Next, a measurement range is identified in the photographed image in a direction along the outer surface of the synthetic resin 13. The measurement range in this case is 10 ⁇ m or more. The measurement range may be a continuous range of 10 ⁇ m or more, or the total range of multiple different locations may be 10 ⁇ m or more. The cross-sectional area of the first layer 31A in the measurement range is then calculated by image processing. As will be described in detail later, the second layer 31B partially extends inside the first layer 31A.
  • the entire area from the mounting surface 11A of the element body 11 to the outer surface of the first layer 31A is treated as being composed of the first layer 31A.
  • the average thickness T1 of the first layer 31A on the synthetic resin 13 is determined by dividing the calculated cross-sectional area of the first layer 31A in the measurement range by the length of the measurement range.
  • the average thickness T2 of the first layer 31A on the metal magnetic particles 12 can also be calculated in a similar manner by imaging a cross section including the boundary between the metal magnetic particles 12 and the first layer 31A.
  • the average thickness Tb of the first layer 31A on the element body 11 is 3 ⁇ m or less. Furthermore, the average thickness Tb of the first layer 31A on the element body 11 is greater than the average thickness Tc of the first layer 31A on the end face 22A of the first end 22 of the internal wiring 21.
  • the average thickness Tb of the first layer 31A on the element body 11 is calculated as follows. First, a cross section including the boundary between the element body 11 and the first layer 31A and perpendicular to the mounting surface 11A of the element body 11 is photographed using an electron microscope. Next, an observation range is identified in the photographed image in a direction along the mounting surface 11A of the element body 11. The observation range in this case is 100 ⁇ m or more. The observation range may be a continuous range of 100 ⁇ m or more, or the total length of the observation range at multiple different locations may be 100 ⁇ m or more. Then, the proportion A of the length of the synthetic resin 13 in contact with the first layer 31A within the length of the observation range is calculated as a percentage. The value derived using the following formula is then defined as the average thickness Tb of the first layer 31A on the element body 11.
  • the average thickness Tb of the first layer 31A on the base body 11 is calculated by taking into account the average thickness T1 of the first layer 31A on the synthetic resin 13 and the average thickness T2 of the first layer 31A on the metal magnetic particles 12, and the proportion of synthetic resin 13 and metal magnetic particles 12 present on the mounting surface 11A.
  • the average thickness Tc of the first layer 31A on the end surface 22A of the first end portion 22 can be calculated in the same way as the average thickness T1 and the average thickness T2, by capturing a cross section including the boundary between the end surface 22A and the first layer 31A.
  • the first layer 31A has a plurality of continuous pores ST.
  • the first layer 31A has a copper portion P1 made primarily of Cu.
  • the copper portion P1 has a structure in which Cu is distributed in a spongy manner.
  • the copper portion P1 is shown as a portion where the Cu concentration is equal to or greater than a specified value. Therefore, the copper portion P1 is shown as being locally distributed. In reality, the copper portion P1 is distributed throughout the entire area between the base body 11 and the second layer 31B.
  • the first layer 31A is shown schematically as if it were a uniform layer made up of the copper portion P1.
  • the continuous pores ST open on the outer surface of the first layer 31A facing the second layer 31B.
  • the second layer 31B is also present inside the continuous pores ST.
  • the second layer 31B fills almost the entire area of the continuous pores ST.
  • the second layer 31B extends through the continuous pores ST to the end face 22A of the first end 22 of the internal wiring 21.
  • the portion of the first external electrode 31 extending from the mounting surface 11A of the element body 11 or the end face 22A of the first end 22 to the outer surface of the first layer 31A is defined as the specific portion SP.
  • the specific portion SP is then divided into two equal parts, an inner layer L1 on the element body 11 side and an outer layer L2 on the opposite side of the element body 11, in a direction perpendicular to the mounting surface 11A.
  • the proportion of the copper portion P1 of the first layer 31A in the outer layer L2 is greater than the proportion of the copper portion P1 of the first layer 31A in the inner layer L1.
  • the Cu concentration is higher in areas farther from the element body 11.
  • the elements present in the specific portion SP and the concentrations of each element can be observed using TEM-EDX (energy dispersive X-ray spectroscopy).
  • the midpoint of the line segment connecting any point on the mounting surface 11A of the element body 11 or the end face 22A of the first end 22 to the outer surface of the first layer 31A in the shortest distance is defined as the midpoint from the mounting surface 11A of the element body 11 or the end face 22A of the first end 22 to the outer surface of the first layer 31A. Therefore, when midpoints are similarly determined at countless points, the line tracing these midpoints becomes the virtual boundary line between the inner layer L1 and the outer layer L2.
  • the first layer 31A has, in addition to the copper portion P1, multiple metal-containing portions P2 containing Si, Zn, and P.
  • the insulating coating 12B of the metal magnetic particle 12 is made of zinc phosphate glass. Therefore, the metal-containing portions P2 contain Si and Zn as metal elements other than Cu contained in the insulating coating 12B. Note that in FIG. 5, the metal-containing portions P2 are illustrated with dots to indicate their separate existence from the copper portion P1, but the metal-containing portions P2 may also contain Cu, just like the copper portion P1.
  • the average circular equivalent diameter of each metal-containing portion P2 is 0.01 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less. Note that the average circular equivalent diameter of the metal-containing portions P2 can be calculated in the same manner as for the voids P, using an image obtained by TEM-EDX.
  • the method for manufacturing the inductor component 10 includes an element preparation step S11, a rounded chamfering step S12, a coating step S13, a light baking step S14, and a plating step S15.
  • an element body 11 is prepared with the internal wiring 21 disposed therein.
  • the element body 11 at this stage has not yet been subjected to R-chamfering and the first external electrode 31 and second external electrode 32 have not yet been formed.
  • the element body 11 at this stage can be formed, for example, as follows: First, the internal wiring 21 is wound into a predetermined shape. Then, the formed internal wiring 21 is placed in a mold having a rectangular cavity together with a mixture of metal magnetic particles 12, synthetic resin 13, and other binder components. In this state, pressing and heating are performed to obtain the element body 11 with the internal wiring 21 disposed therein and the synthetic resin 13 hardened. Note that the element body preparation process S11 does not depend on the manufacturing process of the element body 11, and it is sufficient if the element body 11 can be obtained by any means.
  • the R-chamfering process S12 is performed.
  • the element body 11 prepared in the element body preparation process S11 is R-chamfered.
  • One example of a method for R-chamfering is barrel polishing.
  • This R-chamfering process S12 results in an element body 11 with R-chamfered corners.
  • some of the metal magnetic particles 12 exposed on the surface of the element body 11 fall off, forming recesses 11B that are recessed into the mounting surface 11A of the element body 11.
  • the application step S13 is performed.
  • conductive paste is applied to two locations on the mounting surface 11A of the element body 11. Specifically, the conductive paste is applied to a portion of the mounting surface 11A corresponding to the first end 22 of the internal wiring 21 and a portion corresponding to the second end 26 of the internal wiring 21. At this time, the conductive paste is applied so as to straddle the mounting surface 11A of the element body 11 and the first end 22 of the internal wiring 21. Similarly, the conductive paste is applied so as to straddle the mounting surface 11A of the element body 11 and the second end 26 of the internal wiring 21.
  • the conductive paste is a complex ink.
  • the conductive paste of the complex ink is created as follows: First, an amine compound such as 2-ethylhexylamine is mixed with an alcohol amine such as 2-amino-2-methylpropanol. Then, a silicon component such as silicone resin is added in an amount of 10-300 wt% relative to the weight of Cu alone. Copper formate is then added and dissolved to create the conductive paste. In this embodiment, the conductive paste does not possess conductivity. In other words, the conductive paste itself is an insulator.
  • the light-firing process S14 is performed. Specifically, in this light-firing process S14, light of a wavelength that can be absorbed by the conductive paste is irradiated onto the conductive paste applied to the element body 11. In this light-firing process S14, light is irradiated multiple times, with each irradiation lasting approximately a few milliseconds. The number of irradiations and the light intensity are adjusted so that the total energy imparted to the conductive paste by the multiple irradiations is several to several tens of joules per square centimeter.
  • This light-firing process S14 sinters the conductive paste, forming the solid, conductive first layer 31A of the first external electrode 31. Furthermore, while the copper portion P1 of the first layer 31A is in close contact with the element body 11, multiple gaps P are formed between the first layer 31A and the mounting surface 11A of the element body 11.
  • the first layer of the second external electrode 32 is formed in a similar manner.
  • the plating step S15 is performed.
  • the first layer 31A of the first external electrode 31 and the first layer of the second external electrode 32 are electroplated with nickel. This forms the second layer 31B of the first external electrode 31 and the second layer of the second external electrode 32.
  • the second layer 31B of the first external electrode 31 and the second layer of the second external electrode 32 are electroplated with tin. This forms the third layer 31C of the first external electrode 31 and the third layer of the second external electrode 32. In this manner, the inductor component 10 is formed.
  • multiple voids P exist between the first layer 31A of the first external electrode 31 and the synthetic resin 13 of the element body 11.
  • stress occurs at the interface between the Cu contained in the first layer 31A and the synthetic resin 13 due to the difference in thermal expansion coefficient between the two.
  • the voids P can release the stress generated at the interface by changing shape, for example.
  • the voids P can function as spaces for alleviating stress. Therefore, even if the inductor component 10 is exposed to a temperature change, peeling of the first layer 31A from the synthetic resin 13 of the element body 11 can be suppressed.
  • the average circular equivalent diameter of the voids P per location is 100 nm or less. With voids P of this size, the presence of the voids P is unlikely to adversely affect the bonding strength of the first layer 31A to the synthetic resin 13 of the base body 11.
  • the first layer 31A is in contact with at least the synthetic resin 13.
  • the average thickness T1 of the first layer 31A on the synthetic resin 13 is greater than the average thickness T2 of the first layer 31A on the metal magnetic particles 12.
  • the average thickness Tb of the first layer 31A on the element body 11 is greater than the average thickness Tc of the first layer 31A on the end face 22A of the first end 22 of the internal wiring 21.
  • the thickness Tb of the first layer 31A on the element body 11 relatively large.
  • the average thickness Tb of the first layer 31A on the base body 11 is 3 ⁇ m or less.
  • the presence of the voids P can prevent the first layer 31A from peeling off. Therefore, even if the first layer 31A has a thin average thickness Tb of 3 ⁇ m or less on the base body 11, a highly reliable first layer 31A that is less likely to peel off can be obtained.
  • the effect of the configuration having the voids P is particularly favorable for a first layer 31A having a thin average thickness of 3 ⁇ m or less on the base body 11.
  • the first layer 31A of the first external electrode 31 fills the entire recess 11B.
  • This configuration also has the effect of making the first layer 31A less likely to peel off from the element body 11 due to the so-called anchor effect.
  • the second layer 31B exists inside the continuous pores ST of the first layer 31A. This configuration provides a so-called anchor effect, which makes it difficult for the second layer 31B to peel off from the first layer 31A.
  • the second layer 31B extends through the continuous pores ST to the end face 22A of the first end 22 of the internal wiring 21.
  • the proportion of the copper portion P1 of the first layer 31A in the outer layer L2 is greater than the proportion of the copper portion P1 of the first layer 31A in the inner layer L1. This large proportion of the copper portion P1 in the outer layer L2 improves the bonding strength of the first layer 31A to the Ni contained in the second layer 31B that contacts the outer surface of the outer layer L2.
  • the first layer 31A has, in addition to the copper portion P1, a plurality of metal-containing portions P2 containing Zn and Si.
  • the Zn and Si contained in these metal-containing portions P2 are likely to originate from the insulating coating 12B of the metal magnetic particles 12. Furthermore, if the components of the insulating coating 12B penetrate into the first layer 31A of the first external electrode 31, it is likely that the Cu component of the first layer 31A also reaches the metal magnetic particles 12. In this way, if the components of the first layer 31A and the metal magnetic particles 12 are mixed together, high bonding strength between the two can be expected. Furthermore, the average circular equivalent diameter of the metal-containing portions P2 is 0.01 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less. With this size, the presence of the metal-containing portions P2 is unlikely to adversely affect the electrical conductivity and other properties of the first layer 31A.
  • the second layer 31B of the first external electrode 31 contains Ni
  • the third layer 31C contains Sn.
  • the second layer 31B and the third layer 31C can be formed by electrolytic plating.
  • the internal wiring 21 is a wound inductor wiring.
  • the configuration regarding the void P is applied to the inductor component 10.
  • the internal wiring 21 generates heat.
  • the temperature of the entire inductor component 10 also rises. It is particularly advantageous to apply the configuration regarding the void P to an inductor component 10 that is subject to such temperature changes to suppress peeling of the first layer 31A.
  • the first layer 31A of the first external electrode 31 is formed by hardening the conductive paste by light-firing.
  • Light-firing can increase the degree of adhesion between the first layer 31A and the element body 11.
  • the volume of the conductive paste changes and volatilized components are trapped, forming voids P.
  • the shape and material of the base body 11 in the inductor component 10 can be changed as appropriate. If the base body 11 has metal magnetic particles 12 and synthetic resin 13, it is suitable for applying the configuration related to the gap P described above. Furthermore, if the base body 11 has metal magnetic particles 12 and synthetic resin 13, the configuration related to the gap P can be applied not only to the inductor component 10, but also to electronic components such as capacitors and thermistors.
  • the shape of the internal wiring 21 in the inductor component 10 is not important. Any shape can be adopted as the internal wiring 21 as long as it can function as an inductor wiring.
  • the shape of the first external electrode 31 in the inductor component 10 is not important.
  • the first external electrode 31 may be a so-called L-shaped electrode that spans one of the outer surfaces of the element body 11 and the other outer surfaces adjacent to that outer surface.
  • the first external electrode 31 may be a so-called five-sided electrode that spans one of the outer surfaces of the element body 11 and the other four outer surfaces adjacent to that outer surface.
  • the base body 11 does not have to have a recess 11B.
  • the base body 11 may not have a recess 11B.
  • the second layer 31B of the first external electrode 31 does not have to reach the internal wiring 21.
  • the second layer 31B may not reach the internal wiring 21.
  • the continuous pores ST are open on the second layer 31B side but do not reach the element body 11 side, the second layer 31B will not come into direct contact with the internal wiring 21.
  • the first layer 31A of the first external electrode 31 does not have to have continuous pores ST.
  • the second layer 31B will be indirectly electrically connected to the internal wiring 21 via the first layer 31A.
  • the first layer 31A of the first external electrode 31 may contain other metal elements in addition to Cu.
  • the first layer 31A may contain Ni, an element other than Cu that constitutes the second layer 31B.
  • the Ni content in the first layer 31A may be in any form.
  • Cu and Ni may be alloyed within the first layer 31A, or elemental Cu and elemental Ni may be mixed.
  • the Ni components of the first layer 31A and the Ni components of the second layer 31B mix together, making it difficult to identify a clear boundary between the two. This improves the bonding strength between the first layer 31A and the second layer 31B.
  • the conductive paste contains nickel formate in addition to copper formate
  • the first layer 31A will contain Ni, as in this modified example.
  • the second layer 31B of the first external electrode 31 does not have to fill the entire continuous pores ST. In other words, some of the continuous pores ST may exist as spaces that are not filled with the second layer 31B.
  • the materials of the second layer 31B and third layer 31C of the first external electrode 31 are not important. They can be changed as appropriate depending on the type of substrate on which the inductor component 10 is mounted, the intended use of the inductor component 10, etc.
  • the first external electrode 31 only needs to have the first layer 31A as the layer located closest to the element body 11.
  • the second layer 31B and the third layer 31C may be omitted.
  • the first external electrode 31 may have other layers in addition to the first layer 31A, the second layer 31B, and the third layer 31C.
  • the void P exists at least between the first layer 31A and the synthetic resin 13 of the base body 11. In other words, the void P between the first layer 31A and the metal magnetic particles 12 of the base body 11 is not essential.
  • the average circular equivalent diameter of the voids P per location is not limited to 100 nm or less as exemplified in the above embodiment. Even if the average circular equivalent diameter of the voids P exceeds 100 nm, it is sufficient as long as the necessary bonding strength of the first layer 31A to the base body 11 is ensured.
  • the average thickness T1 of the first layer 31A on the synthetic resin 13 may be equal to or smaller than the average thickness T2 of the first layer 31A on the metal magnetic particles 12.
  • the average thickness Tb of the first layer 31A on the element body 11 may be equal to or smaller than the average thickness Tc of the first layer 31A on the internal wiring 21 .
  • the average thickness Tb of the first layer 31A on the element body 11 may exceed 3 ⁇ m.
  • the metal magnetic particles 12 do not have to be located on the surface of the element body 11. In other words, the entire surface of the element body 11 may be made of the synthetic resin 13.
  • the first layer 31A of the first external electrode 31 does not have to fill the entire recess 11B of the element body 11. In other words, the first layer 31A may be present only in a portion of the interior of the recess 11B.
  • the proportion of the copper portion P1 of the first layer 31A in the specific portion SP is not limited to the example in the above embodiment.
  • the proportion of the copper portion P1 of the first layer 31A in the outer layer L2 may be smaller than the proportion of the copper portion P1 of the first layer 31A in the inner layer L1.
  • the copper portion P1 may be uniformly distributed in the specific portion SP.
  • the average circular equivalent diameter of the metal-containing portion P2 is not limited to the range of 0.01 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less as exemplified in the above embodiment. In other words, the average circular equivalent diameter of the metal-containing portion P2 may be less than 0.01 ⁇ m or may exceed 100 ⁇ m.
  • the material of the particle body 12A of the metal magnetic particle 12 may be any metal as long as it has magnetism.
  • the insulating coating 12B of the metal magnetic particles 12 may be made of any material as long as it has insulating properties.
  • the insulating coating 12B may be a glass film formed by a so-called sol-gel method.
  • the metal elements other than Cu contained in the insulating coating 12B of the metal magnetic particles 12 are not limited to Si and Zn.
  • the metal elements referred to here also include so-called semimetal elements such as B, Si, Ge, As, Sb, and Te.
  • the metal magnetic particles 12 do not have to have the insulating coating 12B.
  • other polishing steps or etching steps may be used instead of the R-chamfering step S12.
  • a polishing step such as the R-chamfering step S12 may be omitted.
  • a different process may be used instead of the light-firing process S14 as a process for hardening the conductive paste.
  • the entire base body 11 after the conductive paste has been applied may be fired in a nitrogen atmosphere. Even if a firing method other than the light-firing process S14 is used, voids P can be formed by adjusting the temperature conditions, firing time, etc.
  • the conductive paste referred to in the above embodiment is not limited to fluid semi-solid substances, but also includes gel-like and liquid substances.
  • the conductive paste may be any paste having a viscosity that allows it to remain in place when applied to the surface of the element body 11.
  • the material is not limited to the example of the above embodiment.
  • the amine compound may be a primary amine, secondary amine, or tertiary amine, and the number of N atoms is not limited.
  • it may be a primary amine such as octylamine or hexylamine, a secondary amine such as di-n-butylamine, or a tertiary amine such as N,N-dimethylhexylamine.
  • the amine compound may also be an alcohol amine or diamine, and the positional relationship between the N atom and the OH group is not specified, such as ⁇ , ⁇ , or ⁇ .
  • the number of N and O atoms in one molecule is not particularly limited.
  • it may be an ⁇ -hydroxyamine such as 2-dimethylaminoethanol or 2-ethylaminoethanol, or a ⁇ -hydroxyamine such as 3-amino-1-propanol or 4-amino-2-butanol.
  • it may be a diamine such as ethylenediamine, or a cyclic diamine such as piperazine.
  • the silicon component may be, for example, various silicone-modified resins such as epoxy resins, polyester resins, and phenolic resins, or sol-gel materials. Metal salts made from formic acid, acetic acid, oxalic acid, and other organic acids may also be used.
  • the conductive paste may be what is known as nanoink. If it is nanoink, the conductive paste is created as follows. First, nanometal powder made of Cu is dispersed in a solvent containing cellosolves, carbitols, hydrocarbons, aromatics, etc. Then, various silicone-modified resins, silicone resins, sol-gel materials, etc. are added in an amount of 10-300 wt% based on the weight of Cu alone. Note that this method of creating nanoink is merely an example, and nanoink may be created by other methods.
  • the element body has a recess recessed from a surface of the element body toward the inside, 6.
  • the external electrode further includes a second layer containing Ni and laminated on an outer surface of the first layer opposite to the element body, the first layer has continuous pores that open on an outer surface on the second layer side; 7.
  • the metal magnetic particles have a particle body made of a magnetic material and an insulating coating covering the surface of the particle body, the first layer has a plurality of metal-containing portions that contain a metal element other than Cu among the elements contained in the insulating coating,
  • the electronic component according to any one of appendices 1 to 9, wherein, when the external electrode is viewed in a cross section perpendicular to a surface of the element body, an average circular equivalent diameter of the metal-containing portion per location is 0.01 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the external electrode is a second layer containing Ni and laminated on an outer surface of the first layer opposite to the element body;
  • the external electrode further includes a second layer laminated on an outer surface of the first layer opposite to the element body and containing a metal element other than Cu,
  • the electronic component according to any one of appendices 1 to 12, wherein the first layer contains an element other than Cu among the elements constituting the second layer.
  • Appendix 14 an element preparation step of preparing an element having internal wiring extending therein and containing metal magnetic particles and a synthetic resin; a coating step of coating a conductive paste so as to extend over the surface of the element body and the ends of the internal wiring; a photo-firing step of photo-firing the conductive paste by irradiating the conductive paste with light having a wavelength that is absorbed by the conductive paste to form a first layer and to form a plurality of voids between the first layer and the synthetic resin in the element body; A method for manufacturing an electronic component.

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Abstract

インダクタ部品は、素体（１１）と、内部配線と、第１外部電極と、を備えている。素体（１１）は、金属磁性粒子（１２）及び合成樹脂（１３）を含有している。内部配線は、素体（１１）の内部で延びている。また、内部配線の一部分は、素体（１１）の外部に露出している。第１外部電極は、素体（１１）の表面に積層されている。また、第１外部電極は、内部配線に接触している。第１外部電極は、当該第１外部電極の中で最も素体（１１）側に位置する第１層（３１Ａ）を有している。第１層（３１Ａ）は、Ｃｕを含有している。そして、第１層（３１Ａ）と素体（１１）における合成樹脂（１３）との間に複数の空隙Ｐが存在している。

Description

電子部品及び電子部品の製造方法
　本開示は、電子部品及び電子部品の製造方法に関する。
　特許文献１のコイル部品は、磁性体と、コイルと、端子電極と、を備えている。磁性体は、樹脂及び金属磁性粒子を含んでいる。コイルは、磁性体の内部で延びている。また、コイルの端部は、磁性体の外部に露出している。端子電極は、下地層及びカバー層を含んでいる。下地層は、磁性体の表面に積層されている。また、下地層は、コイルの端部に接触している。下地層の材質は、銀、銅、金、アルミニウムなどの導電性の金属である。カバー層は、下地層を外側から覆っている。カバー層の材質は、銀又は銀を含む導電性樹脂である。
特開２０１６－３２０５０号公報
　特許文献１のコイル部品において、下地層は、磁性体における樹脂の部分とも接触している。下地層の材質である導電性の金属と磁性体の樹脂とで熱膨張率を比較すると、両者の値には大きな違いがある。したがって、特許文献１のコイル部品は、温度変化などによって下地層と磁性体の樹脂との間で剥離が生じるおそれがある。
　上記課題を解決するため、本開示の電子部品は、金属磁性粒子及び合成樹脂を含有する素体と、前記素体の内部で延びており、一部分が前記素体の表面の外部に露出している内部配線と、前記素体の表面に積層されており、前記内部配線に接触している外部電極と、を備え、前記外部電極は、当該外部電極の中で最も前記素体側に位置し、且つＣｕを含有する第１層を有し、前記第１層と前記素体における前記合成樹脂との間に複数の空隙が存在している。
　また、本開示の電子部品の製造方法は、内部で内部配線が延びており、且つ金属磁性粒子及び合成樹脂を含有する素体を準備する素体準備工程と、前記素体の表面及び前記内部配線の端部に跨るように導電体ペーストを塗布する塗布工程と、前記導電体ペーストに吸収される波長の光を前記導電体ペーストに照射することで、前記導電体ペーストを光焼成して第１層を形成するとともに、前記第１層と前記素体における前記合成樹脂との間に複数の空隙を形成する光焼成工程と、を含む。
　電子部品において、外部電極の第１層が素体から剥離することを抑制できる。
図１は、インダクタ部品の斜視図である。 図２は、インダクタ部品の斜視図である。 図３は、インダクタ部品の部分断面図である。 図４は、素体の表面近傍の拡大断面図である。 図５は、外部電極の第１層における元素の分布を示す図である。 図６は、インダクタ部品の製造方法を示すフローチャートである。
　＜電子部品の一実施形態＞
　以下、本開示をインダクタ部品に適用した一実施形態を説明する。なお、図面は理解を容易にするための模式図であり、構成要素を拡大及び省略している場合がある。そのため、構成要素の寸法比率は実際のものと異なる場合がある。
　＜全体構成＞
　先ず、インダクタ部品１０の全体構成について説明する。
　図１に示すように、インダクタ部品１０は、素体１１を備えている。素体１１は、直方体状である。図４に示すように、素体１１は、金属磁性粒子１２及び合成樹脂１３を含有している。さらに、金属磁性粒子１２は、磁性体からなる粒子本体１２Ａと、粒子本体１２Ａの表面を覆う絶縁被膜１２Ｂと、を有している。粒子本体１２Ａの材質の一例は、Ｆｅ又はＦｅを含む合金である。絶縁被膜１２Ｂの材質の一例は、無機ガラスである。具体的には、絶縁被膜１２Ｂの材質は、リン酸亜鉛ガラスである。合成樹脂１３の材質は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、及びシリコーン樹脂から選ばれる１つ以上である。
　以下では、図１に示すように、直方体状の素体１１の表面のうち、最も面積の大きい面の１つを実装面１１Ａとする。また、実装面１１Ａに直交する軸を第１軸Ｘとする。そして、第１軸Ｘに沿う方向のうち実装面１１Ａが向く方向を第１正方向Ｘ１、その反対方向を第１負方向Ｘ２とする。さらに、第１軸Ｘに直交する方向であって実装面１１Ａの一辺に平行な軸を第２軸Ｙとする。そして、第２軸Ｙに沿う方向のうちの特定の１つを第２正方向Ｙ１、その反対方向を第２負方向Ｙ２とする。
　図１に示すように、インダクタ部品１０は、内部配線２１を備えている。なお、図１及び図２では、素体１１を透視した状態で図示している。内部配線２１は、素体１１の内部で延びている。より具体的には、内部配線２１は、第１軸Ｘに直交し、且つ実装面１１Ａの中心を通る仮想線を中心として巻回されている。
　図１に示すように、内部配線２１は、第１端部２２と、第１巻回部分２３と、移行部分２４と、第２巻回部分２５と、第２端部２６と、を備えている。
　図２に示すように、第１端部２２は、素体１１の内部のうちの第２正方向Ｙ１側の縁の近傍に位置している。第１端部２２の端面２２Ａは、素体１１の実装面１１Ａと概ね面一になっている。第１端部２２の端面２２Ａは、素体１１の外部に露出している。そして、第１端部２２は、端面２２Ａから第１負方向Ｘ２側に向かって延びている。
　図１に示すように、第１巻回部分２３は、第１端部２２における端面２２Ａとは反対側の端に繋がっている。第１巻回部分２３は、第１軸Ｘに直交する仮想平面上を延びている。第１巻回部分２３は、第１端部２２に繋がっている側から辿っていくと、外周側から内周側に向かうようにおよそ２．５ターンに亘って巻回されている。移行部分２４は、第１巻回部分２３の内周側の端から、第１負方向Ｘ２側且つ第２正方向Ｙ１側に向かって斜めに直線状に延びている。
　第２巻回部分２５は、移行部分２４における第１巻回部分２３とは反対側の端に繋がっている。第２巻回部分２５は、第１軸Ｘに直交する仮想平面上を延びている。第１巻回部分２３は、移行部分２４に繋がっている側から辿っていくと、内周側から外周側に向かうようにおよそ２．５ターンに亘って巻回されている。そして、第２巻回部分２５の外周側の端は、素体１１の内部における第２負方向Ｙ２側の縁の近傍に位置している。
　第２端部２６は、第２巻回部分２５における外周側の端に繋がっている。したがって、第２端部２６は、素体１１の内部における第２負方向Ｙ２側の縁の近傍に位置している。第２端部２６は、第２巻回部分２５における外周側の端から第１正方向Ｘ１側に向かって延びている。そして、図２に示すように、第２端部２６の端面２６Ａは、素体１１の実装面１１Ａと概ね面一になっている。また、第２端部２６の端面２６Ａは、素体１１の外部に露出している。
　図２に示すように、インダクタ部品１０は、第１外部電極３１と、第２外部電極３２と、を備えている。
　第１外部電極３１は、素体１１の実装面１１Ａに積層されている。第１外部電極３１は、第１軸Ｘに沿う方向を向いて平面視したときに長方形状である。第１外部電極３１は、実装面１１Ａにおける第２正方向Ｙ１側の一部分を覆っている。また、第１外部電極３１は、内部配線２１における第１端部２２の端面２２Ａに接触している。すなわち、第１外部電極３１は、実装面１１Ａを覆う部分と端面２２Ａを覆う部分とを有している。
　図３に示すように、第１外部電極３１は、第１層３１Ａ、第２層３１Ｂ、第３層３１Ｃからなる３層構造である。なお、図３では、素体１１における金属磁性粒子１２及び合成樹脂１３の区別を省略して、一体的な部材として図示している。また、図３における第１層３１Ａ、第２層３１Ｂ、第３層３１Ｃの厚み、及び各層の厚みの関係は例示であって、当該図３の図示内容に限定されるものではない。
　第１層３１Ａは、第１外部電極３１を構成する各層のうち最も素体１１側に位置している。すなわち、第１層３１Ａは、素体１１に接触している。第１層３１Ａは、主成分としてＣｕを含有し、且つ、微量のＺｎ、Ｓｉ及びＰを含有している。なお、第１層３１Ａ及びこれに関連する構成の詳細については後述する。
　第２層３１Ｂは、第１層３１Ａにおける素体１１とは反対側の外面、すなわち第１正方向Ｘ１側の外面に積層されている。第２層３１Ｂは、主成分としてＮｉを含有している。第２層３１Ｂは、いわゆるＮｉめっきの層である。
　第３層３１Ｃは、第２層３１Ｂにおける素体１１とは反対側の外面、すなわち第１正方向Ｘ１側の外面に積層されている。第３層３１Ｃは、主成分としてＳｎを含有している。第３層３１Ｃは、いわゆるＳｎめっきの層である。
　図２に示すように、第２外部電極３２は、素体１１の実装面１１Ａに積層されている。第２外部電極３２は、第１軸Ｘに沿う方向を向いて平面視したときに長方形状である。この実施形態では、第２外部電極３２は、第１外部電極３１と同形同大である。第２外部電極３２は、実装面１１Ａにおける第２負方向Ｙ２側の一部分を覆っている。また、第２外部電極３２は、第１外部電極３１に対して離間している。第２外部電極３２は、内部配線２１における第２端部２６の端面２６Ａに接触している。すなわち、第２外部電極３２は、実装面１１Ａを覆う部分と端面２６Ａを覆う部分とを有している。第２外部電極３２は、第１外部電極３１と同様に、３層構造である。第２外部電極３２の各層の構成は、第１外部電極３１の各層の構成と同じであるため、説明を省略する。
　＜外部電極の詳細＞
　以下、第１外部電極３１、特に第１層３１Ａに関して、詳細に説明する。なお、第２外部電極３２は、第１外部電極３１と同様であるので説明を省略する。
　図４に示すように、第１外部電極３１の第１層３１Ａと素体１１における合成樹脂１３との間に、複数の空隙Ｐが存在している。この実施形態では、合成樹脂１３だけでなく、金属磁性粒子１２も、素体１１の外部に向けて露出している。そして、第１外部電極３１の第１層３１Ａと素体１１における金属磁性粒子１２との間にも、複数の空隙Ｐが存在している。このように、空隙Ｐは、第１外部電極３１の第１層３１Ａと素体１１の実装面１１Ａの間における全体に分布している。なお、ここでいう空隙Ｐとは、常温常圧下において固体成分がない部分のことをいい、いわゆる真空の空間を指すものではない。したがって、空隙Ｐ内に気体成分が存在することは許容される。
　図４に示すように、素体１１の実装面１１Ａに直交する断面で、インダクタ部品１０の素体１１及び第１層３１Ａの境界部分を断面視したとする。このとき、１箇所当たりの空隙Ｐの平均円相当径は、１００ｎｍ以下である。円相当径とは、上記の断面視で空隙Ｐの面積を測定し、その測定した面積に等しい面積を有する円の直径のことである。そして、平均円相当径は、次のようにして算出する。第１層３１Ａと素体１１の合成樹脂１３との界面を５００μｍの長さで観察し、当該観察範囲内に存在する空隙Ｐの面積をそれぞれ測定する。同様の空隙Ｐの面積測定及び円相当径の算出を、異なる箇所で５回以上繰り返す。そして、全ての空隙Ｐの円相当径の平均を、上記の平均円相当径とする。
　図４に示すように、素体１１は、実装面１１Ａに対して素体１１の内部に向かって窪んだ凹部１１Ｂを有している。凹部１１Ｂの開口縁の幅は、当該凹部１１Ｂ内部の最大幅よりも小さくなっている。すなわち、凹部１１Ｂは、開口側がすぼまった形状である。なお、この凹部１１Ｂは、後述するインダクタ部品１０の製造過程において、素体１１の実装面１１Ａから露出していた金属磁性粒子１２が脱落することなどによって形成されるものである。そして、第１外部電極３１の第１層３１Ａは、凹部１１Ｂの内部にも存在している。この実施形態では、第１外部電極３１の第１層３１Ａは、凹部１１Ｂの全体に充填されている。
　図４に示すように、第１外部電極３１の第１層３１Ａの厚みは、素体１１における金属磁性粒子１２上の部分か、合成樹脂１３上の部分か、で異なっている。具体的には、合成樹脂１３上での第１層３１Ａの厚みＴ１の平均は、金属磁性粒子１２上での第１層３１Ａの厚みＴ２の平均よりも大きくなっている。なお、図４では、第１層３１Ａのうち、金属磁性粒子１２上の部分と合成樹脂１３上の部分との境界を、仮想的に二点鎖線で図示している。
　合成樹脂１３上での第１層３１Ａの厚みＴ１の平均は、以下のようにして算出する。先ず、素体１１の合成樹脂１３と第１層３１Ａとの境界を含む断面であって素体１１の実装面１１Ａに直交する断面を、電子顕微鏡で撮影する。次に、撮影した画像について、合成樹脂１３の外面に沿う方向における測定範囲を特定する。このときの測定範囲は、１０μｍ以上とする。測定範囲は、連続して１０μｍ以上であってもよいし、異なる複数の箇所での範囲の合計が１０μｍ以上であってもよい。そして、測定範囲における第１層３１Ａの断面積を画像処理によって算出する。詳細は後述するが、第１層３１Ａの内部には、部分的に第２層３１Ｂが入り込んでいる。しかし、ここで第１層３１Ａの断面積を算出する際には、素体１１の実装面１１Ａから第１層３１Ａの外面までの全域が第１層３１Ａで構成されているものとして取り扱う。次いで、算出した測定範囲における第１層３１Ａの断面積を測定範囲の長さで除算した値を、合成樹脂１３上での第１層３１Ａの厚みＴ１の平均とする。金属磁性粒子１２上での第１層３１Ａの厚みＴ２の平均についても、金属磁性粒子１２と第１層３１Ａとの境界を含む断面を撮影対象として同様に算出できる。
　図３に示すように、素体１１上での第１層３１Ａの厚みＴｂの平均は、３μｍ以下になっている。また、素体１１上での第１層３１Ａの厚みＴｂの平均は、内部配線２１における第１端部２２の端面２２Ａ上での第１層３１Ａの厚みＴｃの平均よりも大きくなっている。
　素体１１上での第１層３１Ａの厚みＴｂの平均は、以下のようにして算出する。先ず、素体１１と第１層３１Ａとの境界を含む断面であって素体１１の実装面１１Ａに直交する断面を、電子顕微鏡で撮影する。次に、撮影した画像について、素体１１の実装面１１Ａに沿う方向における観察範囲を特定する。このときの観察範囲は、１００μｍ以上とする。観察範囲は、連続して１００μｍ以上であってもよいし、異なる複数の箇所での範囲の合計が１００μｍ以上であってもよい。そして、観察範囲の長さのうち、合成樹脂１３が第１層３１Ａに接触している長さの割合Ａを百分率で算出する。そして、以下の式で導き出される値を、素体１１上での第１層３１Ａの厚みＴｂの平均とする。
　式：厚みＴ１の平均×（Ａ／１００）＋厚みＴ２の平均（（１００－Ａ）／１００）
　すなわち、素体１１上での第１層３１Ａの厚みＴｂの平均は、合成樹脂１３上での第１層３１Ａの厚みＴ１の平均、及び金属磁性粒子１２上での第１層３１Ａの厚みＴ２の平均に、実装面１１Ａ上での合成樹脂１３及び金属磁性粒子１２の存在割合を考慮したものである。
　また、第１端部２２の端面２２Ａ上での第１層３１Ａの厚みＴｃの平均は、当該端面２２Ａと第１層３１Ａとの境界を含む断面を撮影対象として、厚みＴ１の平均及び厚みＴ２の平均と同様に算出できる。
　図５に示すように、第１層３１Ａは、複数の連続気孔ＳＴを有している。具体的には、第１層３１Ａは、主としてＣｕからなる銅部分Ｐ１を有している。そして、銅部分Ｐ１は、Ｃｕが海綿状に分布したような構造になっている。ただし、図５では、Ｃｕの濃度が規定値以上の部分を銅部分Ｐ１として図示している。そのため、銅部分Ｐ１が局所的に分布しているように図示されている。実際には、銅部分Ｐ１は、素体１１と第２層３１Ｂとの間において全体に亘って分布している。また、図３及び図４では、第１層３１Ａを、銅部分Ｐ１からなる均一の層であるかのように模式的に図示している。
　連続気孔ＳＴは、第１層３１Ａにおける第２層３１Ｂ側の外面で開口している。そして、第２層３１Ｂは、連続気孔ＳＴの内部にも存在している。この実施形態では、第２層３１Ｂは、連続気孔ＳＴの略全域に充填されている。そして、第２層３１Ｂは、連続気孔ＳＴを介して、内部配線２１における第１端部２２の端面２２Ａにまで至っている。
　ここで、第１外部電極３１のうち、素体１１の実装面１１Ａ又は第１端部２２の端面２２Ａから第１層３１Ａの外面までの部分を特定部分ＳＰとする。そして、当該特定部分ＳＰを、実装面１１Ａに直交する方向において素体１１側の内層Ｌ１と素体１１とは反対側の外層Ｌ２とに２等分したとする。このとき、外層Ｌ２において第１層３１Ａの銅部分Ｐ１が占める割合は、内層Ｌ１において第１層３１Ａの銅部分Ｐ１が占める割合よりも大きくなっている。すなわち、素体１１の実装面１１Ａ又は第１端部２２の端面２２Ａから第１層３１Ａの外面までの部分においては、素体１１から離れた箇所で、Ｃｕの濃度が大きくなっている。このように、特定部分ＳＰ中にどのような元素が存在しているか、各元素がどの程度の濃度で存在しているかは、いわゆるＴＥＭ－ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光法）で観察することができる。
　なお、素体１１の実装面１１Ａに直交する断面において、素体１１の実装面１１Ａ又は第１端部２２の端面２２Ａの任意の点から第１層３１Ａの外面を最短で結ぶ線分の中点を、素体１１の実装面１１Ａ又は第１端部２２の端面２２Ａから第１層３１Ａの外面までの中点とする。したがって、無数の点において同様に中点を求めたときに、これらの中点を辿った線が内層Ｌ１及び外層Ｌ２との仮想の境界線となる。
　図５に示すように、第１層３１Ａは、銅部分Ｐ１に加え、Ｓｉ、Ｚｎ及びＰを含有する金属含有部分Ｐ２を複数有している。上述したとおり、この実施形態では、金属磁性粒子１２における絶縁被膜１２Ｂの材質は、リン酸亜鉛ガラスである。したがって、金属含有部分Ｐ２は、絶縁被膜１２Ｂが含有する元素のうちのＣｕ以外の金属元素として、Ｓｉ及びＺｎを含んでいる。なお、図５では、金属含有部分Ｐ２を、銅部分Ｐ１とは部個の存在としてドットをつけて図示しているが、当該金属含有部分Ｐ２が銅部分Ｐ１と同様にＣｕを含有していることもある。素体１１の実装面１１Ａに直交する断面で第１外部電極３１を断面視したとき、１箇所当たりの金属含有部分Ｐ２の平均円相当径は、０．０１μｍ以上、１０μｍ以下である。なお、金属含有部分Ｐ２の平均円相当径については、ＴＥＭ－ＥＤＸで得られる画像を対象として、空隙Ｐの場合と同様にして算出できる。
　＜インダクタ部品の製造方法＞
　次に、インダクタ部品１０の製造方法について説明する。
　図６に示すように、インダクタ部品１０の製造方法は、素体準備工程Ｓ１１と、Ｒ面取り加工工程Ｓ１２と、塗布工程Ｓ１３と、光焼成工程Ｓ１４と、めっき工程Ｓ１５と、を備えている。
　素体準備工程Ｓ１１では、内部配線２１が内部に配置された状態の素体１１を準備する。この段階での素体１１は、Ｒ面取りする前、且つ第１外部電極３１及び第２外部電極３２が形成されていない状態でのものである。この段階での素体１１は、例えば、次のようにして形成することができる。先ず、予め内部配線２１を所定の形状に巻回する。そして、成形済みの内部配線２１を、金属磁性粒子１２、合成樹脂１３、及びその他のバインダ成分などの混合体と共に、直方体状のキャビティを有する金型内に配置する。その状態で、プレス及び加熱を行うことにより、内部配線２１が内部に配置され且つ合成樹脂１３が硬化した状態の素体１１を得られる。なお、素体準備工程Ｓ１１は、こうした素体１１の製造工程に依らず、何らかの手段で素体１１が得られるのであればよい。
　次に、Ｒ面取り加工工程Ｓ１２を行う。Ｒ面取り加工工程Ｓ１２では、素体準備工程Ｓ１１で準備した素体１１に対してＲ面取りする。Ｒ面取りの方法としては、例えば、バレル研磨法が挙げられる。このＲ面取り加工工程Ｓ１２により、角部がＲ面取りされた素体１１が得られる。また、このＲ面取り加工工程Ｓ１２に伴って素体１１の表面に露出している金属磁性粒子１２の一部が脱落することで、素体１１の実装面１１Ａに対して窪む凹部１１Ｂが形成される。
　次に、塗布工程Ｓ１３を行う。塗布工程Ｓ１３では、素体１１の実装面１１Ａ上の２箇所に導電体ペーストを塗布する。具体的には、導電体ペーストを、実装面１１Ａ上における、内部配線２１の第１端部２２に対応する部分、及び内部配線２１の第２端部２６に対応する部分に塗布する。このとき、導電体ペーストを、素体１１の実装面１１Ａ及び内部配線２１の第１端部２２に跨るように塗布する。同様に、導電体ペーストを、素体１１の実装面１１Ａ及び内部配線２１の第２端部２６に跨るように塗布する。
　なお、導電体ペーストは、錯体インクである。そして、錯体インクの導電体ペーストは、以下のようにして作成される。先ず、２－エチルヘキシルアミン等のアミン化合物と、２－アミノ－２－メチルプロパノール等のアルコールアミンをと、を混合する。そして、シリコーン樹脂等のケイ素成分をＣｕ単独重量に対して１０－３００ｗｔ％添加する。そして、ギ酸銅をさらに添加し、溶解させて、導電体ペーストを作成する。この実施形態では、導電体ペーストの状態においては導電性を有しない。すなわち、導電体ペーストそのものは絶縁体である。
　次に、光焼成工程Ｓ１４を行う。具体的には、光焼成工程Ｓ１４では、導電体ペーストが吸収できる波長の光を、素体１１に塗布された導電性ペーストに照射する。この光焼成工程Ｓ１４では、１回当たり数ミリ秒程度の光を複数回照射する。また、複数回の照射によって導電性ペーストに与えられる合計のエネルギーが、平方センチメートルあたり数ジュールから数十ジュールになるように、照射回数及び光の強度を調整する。この光焼成工程Ｓ１４により、導電体ペーストが焼成されて、固体状且つ導電性の第１外部電極３１の第１層３１Ａとなる。また、第１層３１Ａの銅部分Ｐ１が素体１１に密着しつつ、第１層３１Ａと素体１１の実装面１１Ａとの間に複数の空隙Ｐが形成される。同様に、第２外部電極３２の第１層も形成される。
　次に、めっき工程Ｓ１５を行う。このめっき工程Ｓ１５では、第１外部電極３１の第１層３１Ａ及び第２外部電極３２の第１層に対して、ニッケルの電気めっきを行う。これにより、第１外部電極３１の第２層３１Ｂ及び第２外部電極３２の第２層が形成される。次いで、第１外部電極３１の第２層３１Ｂ及び第２外部電極３２の第２層に対して、錫の電気めっきを行う。これにより、第１外部電極３１の第３層３１Ｃ及び第２外部電極３２の第３層が形成される。このようにして、インダクタ部品１０が形成される。
　＜実施形態の効果＞
　以下の効果のうち、第１外部電極３１及び第２外部電極３２の双方に共通の効果については、第１外部電極３１を代表として説明する。
　（１）上記実施形態では、第１外部電極３１の第１層３１Ａと素体１１の合成樹脂１３との間に複数の空隙Ｐが存在している。仮に、インダクタ部品１０が温度変化に曝されたとする。このとき、第１層３１Ａに含まれるＣｕと合成樹脂１３との熱膨張率に差があることから、両者の界面に応力が生じる。このような場合でも、上記の空隙Ｐが形状を変えるなどして界面に生じた応力を解放できる。すなわち、空隙Ｐが応力を緩和するための空間として機能できる。そのため、インダクタ部品１０が温度変化に曝されても、第１層３１Ａが素体１１の合成樹脂１３から剥離することを抑制できる。
　（２）上記実施形態では、１箇所当たりの空隙Ｐの平均円相当径は、１００ｎｍ以下である。この程度の空隙Ｐの大きさであれば、空隙Ｐの存在が、素体１１の合成樹脂１３に対する第１層３１Ａの接合強度に悪影響を与える可能性は低い。
　（３）上記実施形態において、第１外部電極３１と素体１１との接合強度を確保するという観点では、第１層３１Ａは、少なくとも合成樹脂１３に接していればよい。この点に関して、上記実施形態では、合成樹脂１３上での第１層３１Ａの厚みＴ１の平均は、金属磁性粒子１２上での第１層３１Ａの厚みＴ２の平均よりも大きくなっている。このような厚みの設定であれば、第１層３１Ａ全体の厚みを小さくしようとした場合であっても、接合強度に影響を与えやすい合成樹脂１３上の第１層３１Ａの厚みＴ１が不足することを抑制できる。
　（４）上記実施形態では、素体１１上での第１層３１Ａの厚みＴｂの平均は、内部配線２１における第１端部２２の端面２２Ａ上での第１層３１Ａの厚みＴｃの平均よりも大きくなっている。上述したとおり、第１外部電極３１と素体１１との接合強度を確保するためには、素体１１上での第１層３１Ａの厚みＴｂを比較的に大きくしておくことが好適である。
　（５）上記実施形態では、素体１１上での第１層３１Ａの厚みＴｂの平均は、３μｍ以下である。上述のとおり、この実施形態では、空隙Ｐの存在により、第１層３１Ａが剥離することが抑制できる。そのため、素体１１上での平均の厚みＴｂが３μｍ以下という薄さの第１層３１Ａであっても、剥がれの生じにくい信頼性の高い第１層３１Ａを得られる。すなわち、上記空隙Ｐを有するという構成の効果は、素体１１上での平均の厚みが３μｍ以下という薄さの第１層３１Ａにおいて特に好適に得られる。
　（６）上記実施形態では、第１外部電極３１の第１層３１Ａは、凹部１１Ｂの全体に充填されている。この構成によれば、いわゆるアンカー効果によっても、第１層３１Ａが素体１１から剥がれにくいという効果を得られる。
　（７）上記実施形態では、第１層３１Ａの連続気孔ＳＴの内部に第２層３１Ｂが存在している。この構成によれば、いわゆるアンカー効果によって、第２層３１Ｂが第１層３１Ａから剥がれにくいという効果を得られる。
　（８）上記実施形態では、第２層３１Ｂが連続気孔ＳＴを介して内部配線２１における第１端部２２の端面２２Ａにまで至っている。このような構成であれば、第１層３１Ａと第２層３１Ｂとの境界面を経ずに、第２層３１Ｂから内部配線２１へと至る電気の経路が確保される。したがって、万が一、第１層３１Ａと第２層３１Ｂとの間で剥離が生じても、第１外部電極３１と内部配線２１との電気的な導通を確保できる。
　（９）上記実施形態では、特定部分ＳＰにおいて、外層Ｌ２において第１層３１Ａの銅部分Ｐ１が占める割合は、内層Ｌ１において第１層３１Ａの銅部分Ｐ１が占める割合よりも大きくなっている。このように外層Ｌ２における銅部分Ｐ１の割合が大きいことで、外層Ｌ２の外面に接する第２層３１Ｂに含まれるＮｉに対する第１層３１Ａの接合強度を向上できる。
　（１０）上記実施形態では、第１層３１Ａは、銅部分Ｐ１に加え、Ｚｎ及びＳｉを含有する金属含有部分Ｐ２を複数有している。この金属含有部分Ｐ２に含まれるＺｎ及びＳｉは、金属磁性粒子１２における絶縁被膜１２Ｂに由来するものである可能性が高い。そして、絶縁被膜１２Ｂの成分が第１外部電極３１の第１層３１Ａにまで進入していれば、第１層３１ＡのＣｕ成分も金属磁性粒子１２にまで至っている可能性が高い。このように、第１層３１Ａと金属磁性粒子１２の間で互いの成分が混じっていれば、両者の接合強度として高い強度が期待できる。また、上記金属含有部分Ｐ２の平均円相当径は、０．０１μｍ以上、１０μｍ以下である。この程度の大きさであれば、金属含有部分Ｐ２の存在が、第１層３１Ａの電気伝導度などの特性に悪影響を与える可能性は低い。
　（１１）上記実施形態では、第１外部電極３１のうちの第２層３１ＢはＮｉを含有し、第３層３１ＣはＳｎを含有している。このような構成であれば、第２層３１Ｂ及び第３層３１Ｃを電界めっきで形成することができる。
　（１２）上記実施形態では、内部配線２１は、巻回されたインダクタ配線である。換言すると、上記空隙Ｐに関する構成を、インダクタ部品１０に対して適用している。インダクタ部品１０の内部配線２１に電流を流した場合、内部配線２１が発熱する。それに伴い、インダクタ部品１０全体の温度も上昇する。このような温度変化を伴うインダクタ部品１０に空隙Ｐに関する構成を適用して第１層３１Ａの剥離を抑制することは特に好適である。
　（１３）上記実施形態では、導電体ペーストを光焼成で硬化させることで第１外部電極３１の第１層３１Ａを形成している。光焼成を行うことで、第１層３１Ａと素体１１との密着度を高くできる。また、光焼成工程Ｓ１４において導電体ペーストが体積変化したり揮発した成分が閉じ込められたりすることで、空隙Ｐが形成される。
　＜変更例＞
　以下の変更例において第１外部電極３１及び第２外部電極３２の双方に適用できる例は、特に断りのない限り、第１外部電極３１を代表として記載し、第２外部電極３２についての記載は省略する。
　・インダクタ部品１０における素体１１の形状、材質は適宜に変更できる。素体１１が金属磁性粒子１２及び合成樹脂１３を有していれば、上記の空隙Ｐに関する構成を適用するのに好適である。さらに、素体１１が金属磁性粒子１２及び合成樹脂１３を有していれば、インダクタ部品１０に限らず、コンデンサ、サーミスタなどの電子部品に、空隙Ｐに関する構成を適用することもできる。
　・インダクタ部品１０における内部配線２１の形状は問わない。インダクタ配線として機能し得る形状であれば、内部配線２１の形状としてどのようなものも採用できる。
　・インダクタ部品１０における第１外部電極３１の形状は問わない。例えば、第１外部電極３１は、素体１１の外面のうちの１つとその外面に隣接する他の外面とに跨った、いわゆるＬ字電極であってもよい。さらに、第１外部電極３１は、素体１１の外面のうちの１つとその外面に隣接する他の４つの外面とに跨った、いわゆる５面電極であってもよい。
　・素体１１は、凹部１１Ｂを有していなくてもよい。例えば、素体１１中の金属磁性粒子１２の割合が小さい場合、素体１１の表面の全域が合成樹脂１３で構成されている場合などは、素体１１が凹部１１Ｂを有していないことがある。
　・第１外部電極３１の第２層３１Ｂが内部配線２１にまで至っていなくてもよい。例えば、第１層３１Ａが厚いときには、第２層３１Ｂが内部配線２１にまで至っていないことがある。また、連続気孔ＳＴが第２層３１Ｂ側で開口しているものの、素体１１側にまで至っていない場合には、第２層３１Ｂは内部配線２１に直接には接触しない。
　・第１外部電極３１の第１層３１Ａが連続気孔ＳＴを有していなくてもよい。この場合、第２層３１Ｂは、第１層３１Ａを介して間接的に内部配線２１に電気的に接続することになる。
　・第１外部電極３１の第１層３１Ａは、Ｃｕに加え、他の金属元素を含有していてもよい。具体的には、第１層３１Ａは、第２層３１Ｂを構成する元素のうちのＣｕ以外の元素であるＮｉを含有していてもよい。また、この変更例において、Ｎｉがどのような態様で第１層３１Ａに含有されていてもよい。例えば、第１層３１Ａ内において、Ｃｕ及びＮｉが合金化していてもよいし、単体のＣｕ及び単体のＮｉが混在していてもよい。この変更例の場合、第１層３１ＡのＮｉ成分と第２層３１ＢのＮｉ成分とが混ざり合って、両者の間に明確な境界が存在しにくくなる。そのため、第１層３１Ａと第２層３１Ｂとの間の接合強度の向上が望める。なお、例えば、導電性ペースト中に、ギ酸銅に加えてギ酸ニッケルが含まれていれば、この変更例のように第１層３１ＡがＮｉを含有することになる。
　・第１外部電極３１の第２層３１Ｂは、連続気孔ＳＴの全体に充填されていなくてもよい。換言すると、連続気孔ＳＴの一部が、第２層３１Ｂが充填されていない空間として存在していてもよい。
　・第１外部電極３１における第２層３１Ｂ及び第３層３１Ｃの材質は問わない。インダクタ部品１０が実装される基板の種類、インダクタ部品１０の用途などに応じて適宜に変更すればよい。
　・さらに、第１外部電極３１は、最も素体１１側に位置する層として第１層３１Ａを有していればよい。例えば、第２層３１Ｂ及び第３層３１Ｃのいずれか又は両方を省略してもよい。また、第１外部電極３１は、第１層３１Ａ、第２層３１Ｂ、及び第３層３１Ｃに加えて、他の層を有していてもよい。
　・空隙Ｐは、少なくとも第１層３１Ａと素体１１の合成樹脂１３との間に存在していればよい。すなわち、第１層３１Ａと素体１１の金属磁性粒子１２との間の空隙Ｐは必須ではない。
　・１箇所当たりの空隙Ｐの平均円相当径は、上記実施形態で例示した１００ｎｍ以下に限らない。空隙Ｐの平均円相当径が１００ｎｍを超えていても、素体１１に対する第１層３１Ａの接合強度として必要な強度が確保されていればよい。
　・合成樹脂１３上での第１層３１Ａの厚みＴ１の平均は、金属磁性粒子１２上での第１層３１Ａの厚みＴ２の平均と同程度でもよいし小さくてもよい。
　・同様に、素体１１上での第１層３１Ａの厚みＴｂの平均は、内部配線２１上での第１層３１Ａの厚みＴｃの平均と同程度でもよいし小さくてもよい。
　・素体１１上での第１層３１Ａの厚みＴｂの平均は３μｍを超えていてもよい。
　・金属磁性粒子１２が素体１１の表面上に位置していなくてもよい。換言すると、素体１１の表面の全域が合成樹脂１３で構成されていてもよい。
　・第１外部電極３１の第１層３１Ａが、素体１１の凹部１１Ｂの全体に充填されていなくてもよい。すなわち、第１層３１Ａが、凹部１１Ｂの内部の一部にのみ存在していてもよい。
　・特定部分ＳＰ中で第１層３１Ａの銅部分Ｐ１が占める割合は、上記実施形態の例に限らない。例えば、外層Ｌ２において第１層３１Ａの銅部分Ｐ１が占める割合が、内層Ｌ１において第１層３１Ａの銅部分Ｐ１が占める割合よりも小さくなっていてもよい。また、特定部分ＳＰ中において銅部分Ｐ１が均一に分布していてもよい。
　・金属含有部分Ｐ２の平均円相当径は、上記実施形態で例示した０．０１μｍ以上、１０μｍ以下に限らない。すなわち、金属含有部分Ｐ２の平均円相当径は、０．０１μｍ未満であってもよいし、１００μｍを超えていてもよい。
　・金属磁性粒子１２の粒子本体１２Ａの材質は、磁性を有する金属であればよい。
　・金属磁性粒子１２の絶縁被膜１２Ｂの材質は、絶縁性を有するものであればよい。例えば、絶縁被膜１２Ｂは、いわゆるゾルゲル法で形成されるガラス膜であってもよい。また、金属磁性粒子１２の絶縁被膜１２Ｂが有するＣｕ以外の金属元素は、Ｓｉ及びＺｎに限らない。なお、ここでいう金属元素には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅなどの、いわゆる半金属元素も含まれる。
　・金属磁性粒子１２は、絶縁被膜１２Ｂを有していなくてもよい。
　・インダクタ部品１０の製造方法のうち、Ｒ面取り加工工程Ｓ１２に代えて、他の研磨工程、エッチング工程を採用してもよい。また、Ｒ面取り加工工程Ｓ１２のような研磨の工程を省略してもよい。
　・導電性ペーストを硬化させるための工程として、光焼成工程Ｓ１４に代えて別の工程を採用してもよい。例えば、導電性ペーストを塗布した後の素体１１の全体を、窒素雰囲気下で焼成してもよい。光焼成工程Ｓ１４とは別の焼成方法であっても、温度条件、焼成時間などを調整することにより、空隙Ｐを形成し得る。
　・上記実施形態でいう導電性ペーストとは、流動性のある半固形の物体に限らず、ゲル状、液状の物体も含む。すなわち、導電性ペーストとは、素体１１の表面に塗布した場合にその塗布した箇所に留まることのできる粘度を有しているものであればよい。
　・上記実施形態において、導電体ペーストを錯体インクとする場合の材料は、上記実施形態の例に限定されない。例えば、アミン化合物は１級アミン、２級アミン、３級アミンのいずれでもよく、さらにＮ原子の数は限定されない。例えば、オクチルアミン、ヘキシルアミン等の１級アミン、ジ－ｎ－ブチルアミン等の２級アミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルヘキシルアミン等の３級アミンであってもよい。また、アミン化合物は、アルコールアミンやジアミン等でもよく、Ｎ原子とＯＨ基との位置関係は、α、β、γ位等指定されない。さらに、１分子中のＮとＯ原子の数も特に限定されない。例えば、２－ジメチルアミノエタノール、２－エチルアミノエタノール等のαヒドロキシアミン、３－アミノ－１－プロパノール、４－アミノ－２－ブタノール等のβヒドロキシアミンであってもよい。さらに、エチレンジアミン等のジアミンでもよいし、ピペラジン等の環状ジアミンであってもよい。また、ケイ素成分は、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等のシリコーン変性の各種樹脂、及びゾルゲル材料等であってもよい。また、金属塩として、ギ酸、酢酸、シュウ酸、その他有機酸等からなる金属塩を採用してもよい。
　・上記実施形態において、導電体ペーストは、いわゆるナノインクであってもよい。ナノインクである場合、導電性ペーストは、以下のようにして作成される。先ず、Ｃｕからなるナノ金属粉を、セロソルブ類、カルビトール類、炭化水素類、及び芳香族類などを含む溶媒に分散させる。そして、シリコーン変性の各種樹脂、又は、シリコーン樹脂、又はゾルゲル系材料等を、Ｃｕ単独重量に対して１０－３００ｗｔ％添加する。なお、このナノインクの作成方法はあくまでも例示であり、他の方法によってナノインクを作成してもよい。
　＜付記＞
　上記実施形態及び変更例から把握できる技術的思想について記載する。
　［付記１］
　金属磁性粒子及び合成樹脂を含有する素体と、
　前記素体の内部で延びており、一部分が前記素体の外部に露出している内部配線と、
　前記素体の表面に積層されており、前記内部配線に接触している外部電極と、
　を備え、
　前記外部電極は、当該外部電極の中で最も前記素体側に位置し、且つＣｕを含有する第１層を有し、
　前記第１層と前記素体における前記合成樹脂との間に複数の空隙が存在している
　電子部品。
　［付記２］
　前記素体の表面に直交する断面で断面視したとき、１箇所当たりの前記空隙の平均円相当径は、１００ｎｍ以下である
　付記１に記載の電子部品。
　［付記３］
　前記金属磁性粒子及び前記合成樹脂の双方が当該素体の表面上に位置しており、
　前記合成樹脂上での前記第１層の厚みの平均は、前記金属磁性粒子上での前記第１層の厚みの平均よりも大きい
　付記１又は２に記載の電子部品。
　［付記４］
　前記素体上での前記第１層の厚みの平均は、前記内部配線上での前記第１層の厚みの平均よりも大きい
　付記１～３の何れか一つに記載の電子部品。
　［付記５］
　前記素体上での前記第１層の厚みの平均は、３μｍ以下である
　付記１～４の何れか一つに記載の電子部品。
　［付記６］
　前記素体は、当該素体の表面から内部に向かって窪んだ凹部を有しており、
　前記第１層は、前記凹部の内部に存在している
　付記１～５の何れか一つに記載の電子部品。
　［付記７］
　前記外部電極は、前記第１層における前記素体とは反対側の外面に積層され、Ｎｉを含有する第２層をさらに有し、
　前記第１層は、前記第２層側の外面で開口する連続気孔を有し、
　前記第２層は、少なくとも一部の前記連続気孔の内部に存在している
　付記１～６の何れか一つに記載の電子部品。
　［付記８］
　前記第２層は、前記連続気孔を介して前記内部配線にまで至っている
　付記７に記載の電子部品。
　［付記９］
　前記素体の表面から前記第１層の外面までの部分を、前記素体の表面に直交する方向において前記素体側の内層と前記素体とは反対側の外層とに２等分したとき、
　前記外層において前記第１層が占める割合は、前記内層において前記第１層が占める割合よりも大きい
　付記７又は８に記載の電子部品。
　［付記１０］
　前記金属磁性粒子は、磁性体からなる粒子本体と、前記粒子本体の表面を覆う絶縁被膜と、を有し、
　前記第１層は、前記絶縁被膜が含有する元素のうちのＣｕ以外の金属元素を含む金属含有部分を複数有し、
　前記素体の表面に直交する断面で前記外部電極を断面視したとき、１箇所当たりの前記金属含有部分の平均円相当径は、０．０１μｍ以上、１０μｍ以下である
　付記１～９の何れか一つに記載の電子部品。
　［付記１１］
　前記外部電極は、
　前記第１層における前記素体とは反対側の外面に積層され、且つＮｉを含有する第２層と、
　前記第２層における前記第１層とは反対側の外面に積層され、且つＳｎを含有する第３層と、をさらに有する
　付記１～１０の何れか一つに記載の電子部品。
　［付記１２］
　前記内部配線は、前記素体の内部で巻回されたインダクタ配線である
　付記１～１１の何れか一つに記載の電子部品。
　［付記１３］
　前記外部電極は、前記第１層における前記素体とは反対側の外面に積層され、且つＣｕ以外の金属元素を含有する第２層をさらに有し、
　前記第１層は、前記第２層を構成する元素のうちのＣｕ以外の元素を含有している
　付記１～１２のいずれか一つに記載の電子部品。
　［付記１４］
　内部で内部配線が延びており、且つ金属磁性粒子及び合成樹脂を含有する素体を準備する素体準備工程と、
　前記素体の表面及び前記内部配線の端部に跨るように導電体ペーストを塗布する塗布工程と、
　前記導電体ペーストに吸収される波長の光を前記導電体ペーストに照射することで、前記導電体ペーストを光焼成して第１層を形成するとともに、前記第１層と前記素体における前記合成樹脂との間に複数の空隙を形成する光焼成工程と、
　を含む
　電子部品の製造方法。
　１０…インダクタ部品
　１１…素体
　１１Ａ…素体の実装面
　１２…金属磁性粒子
　１３…合成樹脂
　２１…内部配線
　３１…第１外部電極
　３１Ａ…第１層
　Ｐ…空隙

Claims (14)

  1. 　金属磁性粒子及び合成樹脂を含有する素体と、
    　前記素体の内部で延びており、一部分が前記素体の外部に露出している内部配線と、
    　前記素体の表面に積層されており、前記内部配線に接触している外部電極と、
    　を備え、
    　前記外部電極は、当該外部電極の中で最も前記素体側に位置し、且つＣｕを含有する第１層を有し、
    　前記第１層と前記素体における前記合成樹脂との間に複数の空隙が存在している
    　電子部品。
  2. 　前記素体の表面に直交する断面で断面視したとき、１箇所当たりの前記空隙の平均円相当径は、１００ｎｍ以下である
    　請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記金属磁性粒子及び前記合成樹脂の双方が当該素体の表面上に位置しており、
    　前記合成樹脂上での前記第１層の厚みの平均は、前記金属磁性粒子上での前記第１層の厚みの平均よりも大きい
    　請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
  4. 　前記素体上での前記第１層の厚みの平均は、前記内部配線上での前記第１層の厚みの平均よりも大きい
    　請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の電子部品。
  5. 　前記素体上での前記第１層の厚みの平均は、３μｍ以下である
    　請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の電子部品。
  6. 　前記素体は、当該素体の表面から内部に向かって窪んだ凹部を有しており、
    　前記第１層は、前記凹部の内部に存在している
    　請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の電子部品。
  7. 　前記外部電極は、前記第１層における前記素体とは反対側の外面に積層され、Ｎｉを含有する第２層をさらに有し、
    　前記第１層は、前記第２層側の外面で開口する連続気孔を有し、
    　前記第２層は、少なくとも一部の前記連続気孔の内部に存在している
    　請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の電子部品。
  8. 　前記第２層は、前記連続気孔を介して前記内部配線にまで至っている
    　請求項７に記載の電子部品。
  9. 　前記素体の表面から前記第１層の外面までの部分を、前記素体の表面に直交する方向において前記素体側の内層と前記素体とは反対側の外層とに２等分したとき、
    　前記外層において前記第１層が占める割合は、前記内層において前記第１層が占める割合よりも大きい
    　請求項７又は請求項８に記載の電子部品。
  10. 　前記金属磁性粒子は、磁性体からなる粒子本体と、前記粒子本体の表面を覆う絶縁被膜と、を有し、
    　前記第１層は、前記絶縁被膜が含有する元素のうちのＣｕ以外の金属元素を含む金属含有部分を複数有し、
    　前記素体の表面に直交する断面で前記外部電極を断面視したとき、１箇所当たりの前記金属含有部分の平均円相当径は、０．０１μｍ以上、１０μｍ以下である
    　請求項１～請求項９のいずれか一項に記載の電子部品。
  11. 　前記外部電極は、
    　前記第１層における前記素体とは反対側の外面に積層され、且つＮｉを含有する第２層と、
    　前記第２層における前記第１層とは反対側の外面に積層され、且つＳｎを含有する第３層と、をさらに有する
    　請求項１～請求項１０のいずれか一項に記載の電子部品。
  12. 　前記内部配線は、前記素体の内部で巻回されたインダクタ配線である
    　請求項１～請求項１１のいずれか一項に記載の電子部品。
  13. 　前記外部電極は、前記第１層における前記素体とは反対側の外面に積層され、且つＣｕ以外の金属元素を含有する第２層をさらに有し、
    　前記第１層は、前記第２層を構成する元素のうちのＣｕ以外の元素を含有している
    　請求項１～請求項１２のいずれか一項に記載の電子部品。
  14. 　内部で内部配線が延びており、且つ金属磁性粒子及び合成樹脂を含有する素体を準備する素体準備工程と、
    　前記素体の表面及び前記内部配線の端部に跨るように導電体ペーストを塗布する塗布工程と、
    　前記導電体ペーストに吸収される波長の光を前記導電体ペーストに照射することで、前記導電体ペーストを光焼成して第１層を形成するとともに、前記第１層と前記素体における前記合成樹脂との間に複数の空隙を形成する光焼成工程と、
    　を含む
    　電子部品の製造方法。
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