WO2025157653A1 - Leistungselektronikeinheit - Google Patents

Leistungselektronikeinheit

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WO2025157653A1
WO2025157653A1 PCT/EP2025/050915 EP2025050915W WO2025157653A1 WO 2025157653 A1 WO2025157653 A1 WO 2025157653A1 EP 2025050915 W EP2025050915 W EP 2025050915W WO 2025157653 A1 WO2025157653 A1 WO 2025157653A1
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WO
WIPO (PCT)
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cooling
cooling liquid
electronics unit
power modules
power
Prior art date
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Pending
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PCT/EP2025/050915
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English (en)
French (fr)
Inventor
Marco KEMPE
Christoph Wolf
Martin Krämer
Bettina ERBEN
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Schaeffler Technologies AG and Co KG
Original Assignee
Schaeffler Technologies AG and Co KG
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
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    • H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge
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    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
    • H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling

Definitions

  • the invention relates to a power electronics unit, in particular an inverter or a power inverter, especially for an electric drive system of a motor vehicle, with at least two electronic power modules, with a holder that holds the power modules in a position in which they are arranged next to one another, forming an intermediate space, and lie opposite one another with their main side surfaces to be cooled, and with a cooling device for cooling the power modules.
  • a power electronics unit in particular an inverter or a power inverter, especially for an electric drive system of a motor vehicle, with at least two electronic power modules, with a holder that holds the power modules in a position in which they are arranged next to one another, forming an intermediate space, and lie opposite one another with their main side surfaces to be cooled, and with a cooling device for cooling the power modules.
  • DE 10 2017 214 482 A1 discloses a generic power electronics unit in which at least two power modules are held in a housing such that a gap is formed between them.
  • a first housing part and a second housing part are arranged in the gap, which, on the one hand, lie flat against a main side surface of the first power module and, on the other hand, against a main side surface of the second power module, respectively, and, on the other hand, form a passage for a cooling medium between them.
  • Heat generated by the power modules is dissipated from their main side surfaces to be cooled via the two housing parts to the cooling medium.
  • a flexible cooling structure is arranged in the passage, which is intended to achieve improved heat transfer by directing the flow or generating turbulence in the cooling medium.
  • the cooling structure is designed to be so flexible that the two housing parts, which approach each other during joining, can compress the cooling structure. This ensures that the cooling structure is applied to the two heat-transferring housing parts with a certain preload.
  • the invention is based on the object of providing a power electronics unit as mentioned above which is improved with regard to the cooling device.
  • the cooling device has at least one cooling element through which a cooling liquid flows, which cooling element is arranged in the space between the is arranged between the two power modules and is designed to cool the power modules via their main side surfaces using the cooling liquid.
  • the cooling element has a fluid-tight cooling liquid shell that surrounds a cooling liquid chamber through which the cooling liquid flows and contains two opposing flexible surfaces that, when pressurized by the cooling liquid flowing through the cooling element, lie flat against the two main side surfaces of the power modules to be cooled, in heat-dissipating contact.
  • the heat-dissipating surface contact of the flexible surfaces of the cooling liquid shell of the cooling element on the two main side surfaces of the power modules to be cooled is achieved by a (reversible) flexible deformation of these surfaces under the influence of the pressure from the cooling liquid flowing through the cooling element and by a corresponding adaptation of the outer contour or the outer shape of the cooling liquid shell and thus of the cooling element to the outer structure or the outer shape of the adjacent main side surfaces of the power modules to be cooled.
  • Such a power electronics unit according to the invention is intended for use, for example, in battery-electric vehicles whose drive trains
  • High-voltage batteries with, for example, 400 V or 800 V are used, which must also supply auxiliary units with 48 V and 12 V.
  • the power electronics unit is designed as a converter for DC/DC conversion. Furthermore, such a power electronics unit can be designed to perform AC/DC conversion in an inverter when charging the vehicle's high-voltage battery.
  • the power electronics unit comprises two or more power modules.
  • a power module comprises semiconductors that heat up considerably during operation.
  • the power module is expediently partially or substantially completely embedded in molding compound made of a non-conductive material such as plastic.
  • the generated heat is dissipated via a cooling device.
  • the power module is designed in such a way that it has two opposing outer sides, referred to as main side surfaces, via which cooling is effected by means of the cooling elements.
  • the fluid-tight cooling liquid sheath is arranged in the space between two adjacent modules that are connected by their main side surfaces. arranged opposite power modules.
  • the coolant sleeve is bulged by the pressure of the coolant flowing through it and is applied or pressed against the heated main side surfaces of the two power modules that are to be cooled.
  • the proportion or size of the flexible surface with which the coolant sleeve rests or is pressed against the main side surfaces varies depending on the pressure applied by the coolant to the coolant sleeve.
  • the cooling element is expediently designed such that, at a sufficiently high coolant pressure, the coolant sleeve makes surface-to-surface heat-transfer contact with essentially the entire surface of the main side surface of each of the two power modules.
  • the size of the coolant sleeve therefore expediently corresponds approximately to the size of the power module.
  • a control or regulating device comprising at least one temperature sensor is expediently provided for adjusting the fluid pressure of the coolant in the coolant sleeve of the cooling element.
  • the cooling performance can be adjusted as needed via the respective pressure with which the coolant sleeve is pressed against the power module.
  • This enables temperature-dependent, controllable active cooling of the power modules. For example, at low temperatures, such as during a cold start of a vehicle's electric drive motor, the cooling performance can be reduced or completely switched off by reducing the coolant pressure.
  • targeted control of the cooling performance is possible by increasing or decreasing the contact pressure pressing the coolant sleeve against the power module.
  • Data from an integrated temperature measurement of the power module can be used to control a flow limiter, which is designed, for example, as a piezomechanical valve and controllably limits the flow of coolant through the cooling elements.
  • the cooling liquid jacket adapts to unevenness or changes in the shape of the power modules on their main side surfaces. This ensures that close contact between the cooling liquid jacket and the main side surface of the power module is maintained, even when the power modules change shape due to temperature fluctuations or significant temperature differences, as well as due to aging processes of the power modules. Furthermore, changes in the shape of the power modules relative to the cooling elements or to the The cooling liquid envelope, particularly due to temperature fluctuations or significant temperature differences, as well as any air gaps that may occur during operation, can be compensated for. The requirements for the quality and dimensional accuracy of the power modules on their main side surfaces can thus be reduced.
  • the coolant sleeve is generally designed in such a way that it can flexibly expand in the two opposite directions toward the power modules.
  • the coolant sleeve can be made of any flexible, fluid-tight material, such as a coated fabric.
  • the coolant sleeve is/are formed from a flexible film.
  • a flexible film is, for example, a metal foil or a plastic film, or even a multilayer film.
  • the coolant sleeve is formed, in particular, by welding or gluing one or more such film pieces together.
  • the coolant sleeve can be formed in the form of a closed bag or film pouch.
  • the cooling element comprises a frame supporting the coolant sleeve.
  • the frame is preferably rectangular and sized to hold the coolant sleeve in a stable position in the intermediate space, approximately congruent with the main side surfaces of the two power modules.
  • the frame is preferably made of a plastic such as polyamide.
  • the two films forming the coolant sleeve are attached to the frame in a fluid-tight manner, e.g., by lamination or gluing.
  • the coolant sleeve is expediently formed with a rigid or reinforced peripheral edge, with which the coolant sleeve is attached to the frame. Attachment is achieved, e.g., by clamping, riveting, or welding.
  • the edge of the coolant sleeve expediently contains several fastening openings for the passage of screws, which can be secured to associated screw points or screw openings in the frame and releasably hold the edge or the coolant sleeve to the frame.
  • the holder has a circuit carrier, which is for example made of a circuit board or a printed circuit board (PCB) or a ceramic substrate, such as a DCB or AM B substrate.
  • Connectors for the power modules and frame holders for the cooling element frames are arranged in an alternating sequence on the carrier.
  • the connectors are also expediently used to make electrical and/or electronic contact with the power modules, which are plugged into the connectors, for example, using a contact strip and held by them. Electrical or electronic functions such as power transmission and signal transmission, or even driver and control functions, can thus be transmitted via the carrier.
  • the cooling fluid jackets of the cooling elements expediently contain inlet and outlet connections for the cooling fluid.
  • the inlet and outlet connections are arranged on the cooling elements in such positions that the cooling elements or the cooling fluid jackets are fluidically connected to one another via the inlet and outlet connections in series or, alternatively, in parallel.
  • the cooling device with the cooling elements is expediently connected to a main cooling circuit of an electric drive unit of a vehicle having the power electronics unit.
  • the film is electrically conductive and has an electrically insulating surface layer.
  • One side of the film is thus electrically conductive and the other side of the film is electrically insulated.
  • a film with an electrically insulating surface layer is, for example, a multilayer film or composite film in which at least the surface layer is electrically insulating.
  • Current generated during EMC shielding is discharged via the conductive side of the film connected to a ground potential (GND).
  • the power modules contacting the film at their electrically insulated surface layer can therefore, in this embodiment, have exposed metallic regions on their main side surfaces, which face the insulated side of the film and contact it. Insulation of the power module on its main side surface is not required.
  • the film is also electrically conductive with regard to EMC shielding or it has an electrically conductive surface layer.
  • An electrically conductive foil is, for example, a metal foil made of an electrically conductive metal.
  • a foil with an electrically conductive surface layer is, for example, a multilayer foil or composite foil in which at least the surface layer is electrically conductive.
  • the power modules are formed so as to be electrically insulated on their main side surface facing the conductive foil or the conductive side of the foil, e.g. from electrically insulating material such as a plastic foam encapsulation or plastic overmolding or from a molding compound made of non-conductive material or plastic that embeds the electrical and/or electronic components of the power module.
  • Current generated during EMC shielding is discharged via the foil connected to the ground potential (GND).
  • At least one electrically conductive shielding layer for EMC shielding is arranged on the frame.
  • This additional shielding layer for example a copper sheet or a conductive shielding foil, increases the EMC shielding of the power modules of the power electronics unit.
  • the electrically conductive shielding layer is preferably arranged in the coolant chamber of the cooling element or in the coolant casing. The current generated by EMC radiation is dissipated via the coolant or via a cable connected to the shielding layer and connected to a ground potential.
  • the additional shielding layer can also be provided outside the coolant casing and flatly adjacent to it.
  • the flexible coolant sleeve thus replaces a rigid metal cooling element known from the prior art, which is attached to the power module, for example, by means of an adhesive or thermal paste, and thermally coupled to it. Due to different expansion coefficients of the different materials of the cooling element and the power module, which is embedded, for example, in a plastic mold compound, the cooling element may detach, thereby reducing or even largely preventing heat transfer during cooling of the power module.
  • the flexible cooling liquid casing of the power electronics unit according to the invention avoids this adverse effect.
  • a power electronics unit according to the invention is explained in more detail below using exemplary embodiments with reference to the drawing. It shows schematic representations:
  • Fig. 1 shows a sectional view of a power electronics unit with electronic power modules and cooling elements
  • Fig. 2 in a sectional view of one of the cooling elements of the power electronics unit shown in Fig. 1;
  • Fig. 3 shows a side view of the power electronics unit.
  • a power electronics unit 1 comprises several electronic power modules 2. Such a power electronics unit 1 is intended for use, for example, in battery-electric vehicles whose drivetrains use high-voltage batteries with, for example, 400 V or 800 V, which must also supply auxiliary units with 48 V and 12 V.
  • the power electronics unit 1 is designed as a converter for DC/DC conversion. Furthermore, such a power electronics unit 1 can be designed to perform AC/DC conversion in an inverter when charging the vehicle's high-voltage battery.
  • the power modules 2 comprise semiconductor components that heat up during operation and require cooling.
  • the power electronics unit 1 shown in Fig. 1 has three power modules 2.
  • the power modules 2 are of the same or similar design and generally have an approximately rectangular shape with two opposing outer sides, which form the main side surfaces 3 of the power module 2.
  • Each power module 2 has a contact unit 5 on its lower edge 4, e.g., a contact strip, which projects downwards on the power module 2.
  • the power electronics unit 1 further has a holder 6, on which the power modules 1 are held.
  • the holder 6 contains a circuit carrier 7, such as a circuit board or a printed circuit board or a PCB (printed circuit board).
  • the holder 6 has connectors 8 for the power modules 2.
  • the power modules 2 are connected to the connectors 8 by means of their contact strips. and are held in place by them.
  • the connectors 8 also contain electrical contacts for electrically connecting the power module 2.
  • the connectors 8 are arranged on the carrier 7 next to one another and spaced apart from one another in such a way that the power modules 2 are arranged in a position upright relative to the carrier 7 and parallel to one another.
  • Two adjacent power modules 2 are arranged at a distance from one another forming a defined gap 9.
  • the two power modules 2 defining the gap 9 face each other with their respective main side surfaces 3. The distances between any two power modules 2 are expediently equal.
  • a cooling device 10 for dissipating heat generated in the power modules 2 has a plurality of similarly constructed cooling elements 11.
  • One cooling element 11 is arranged in each of the two intermediate spaces 9 between two adjacent power modules 2 (Fig. 1).
  • a further cooling element 11 is arranged on the outside of each of the two outer power modules 2 in front of their respective outer main side surfaces 3.
  • the distance of the support structure 13 from the outer main side surface 3 of the outer power module 2 expediently corresponds to the distance between two power modules 2.
  • the support structure 13 is, for example, fastened to the carrier 7 and/or to a housing (not shown) of the power electronics unit 1 or is part of the housing.
  • Each cooling element 11 contains a preferably rectangular frame 14, to which a cooling liquid sleeve 15 is attached, which surrounds a cooling liquid chamber 16 through which a cooling liquid flows.
  • the cooling liquid sleeve 15 is made of a flexible film 17. Two pieces of the flexible film 17 are sized and shaped such that they are attached to the frame 14 at a distance from one another in a fluid-tight manner by their edges 18, forming the cooling liquid chamber 16 between them.
  • the frame 14 is made, for example, of a plastic such as polyamide, to which the two films 17 are attached in a fluid-tight manner, for example by lamination.
  • the two flexibly deformable films 17 form surfaces 19 of the cooling liquid sleeve 15, which are intended to bear against the main side surfaces 3 of the power modules 2 to be cooled.
  • the holder 6 of the power electronics unit 1 has a frame holder with frame holding parts 20, which are fastened to the carrier 7 in such a way that they also alternate with the connectors 8 in the direction of the series arrangement of the alternating power modules 2 and the cooling elements 11.
  • the frame holder of a frame 14 has, for example, two frame holding parts 20 spaced apart from one another in the longitudinal direction of the frame 14, which are formed, for example, in the form of clamps, into which the frame 14 is inserted with a lower frame part 21 and held in an upright position.
  • the frame holder can additionally have a fixation of the frames 14, for example, at their upper frame parts 22. The fixation (not shown) can be supported in particular on the housing.
  • Each cooling element 11 has an inlet connection 23 and an outlet connection 24 for the cooling fluid flowing through the cooling element 11.
  • the inlet connections 23 and the outlet connections 24 of the cooling elements 11 shown in Fig. 1 are arranged and connected to one another in such a way that the cooling elements 11 are arranged in a cooling circuit forming a series circuit, and the cooling fluid flows through the cooling elements 11 in this series circuit.
  • the first left-hand cooling element 11 in the arrangement of Fig. 1 contains the inlet connection 23 in its upper region, preferably on the left film 17 of the coolant casing 15.
  • the outlet connection 24 is located in the lower region of the cooling element 11, preferably on the opposite right film 17 of the coolant casing 15.
  • a lower connecting line 25 connects the outlet connection 24 of the first cooling element 11 to the inlet connection 23 of the second cooling element 11.
  • An upper connecting line 25 connects the outlet connection 24 of the second cooling element 11 to the inlet connection 23 of the third cooling element 11.
  • each cooling element 11 has both in its upper area as well as in its lower area each have at least one inlet connection 23 and one outlet connection 24.
  • the power electronics unit 1 has a shielding device with at least one shielding means for EMC shielding.
  • a shielding means is represented by the film 17 in such a preferred first embodiment, in which it is made of electrically conductive material that forms an EMC shielding layer and has an electrically insulating surface layer.
  • Current generated during the EMC shielding is dissipated via the cooling fluid circulating in the cooling circuit and contacting the EMC shielding layer.
  • the cooling fluid is connected to a ground potential (GND), e.g., to a vehicle frame when the power electronics unit 1 is used in an electric vehicle drive.
  • GND ground potential
  • the film 17 also represents such a shielding means in a preferred second embodiment in which it is formed from electrically conductive material or has an electrically conductive surface layer and thus provides EMC shielding.
  • the power modules are electrically insulated on their main side surface facing the film, e.g., by a plastic foam or plastic overmolding or by a molding compound made of non-conductive material or plastic that embeds the electrical and/or electronic components of the power module.
  • Current generated during EMC shielding is discharged via the film 17, which is connected to the ground potential (GND).
  • GND ground potential
  • the film 17 can be formed from electrically insulating material without an electrically conductive layer providing EMC shielding.
  • a further shielding means is provided, which is formed by at least one electrically conductive shielding layer 26, which is arranged on the frame 14 of the cooling element 11 and can be optionally used in the above-explained first and second embodiments of the film 17.
  • the shielding layer 26 is formed, for example, from a copper sheet.
  • the shielding layer 26 extends flatly and preferably in a central plane of the frame 14.
  • the shielding layer 26 is arranged in the coolant space of the cooling element 11 or in the coolant sheath 15.
  • the current generated during the EMC shielding is dissipated via the coolant or via a connected and connected to the ground potential cable 27.
  • the cable 27 is expediently led out through the frame 14.
  • the shielding layer 26 can also be attached to the frame 14 such that it is arranged outside the coolant sleeve 15, covers the frame opening surrounded by the frame 14, and lies flat against the coolant sleeve 15. Cooling or heat dissipation from the power module 2 takes place via this shielding layer 26 and the coolant sleeve 15 to the coolant.
  • the shielding layer 26 is expediently thin and flexible enough to adapt to the coolant sleeve 15.
  • the shielding layer 26 is preferably arranged on the outer side of the support structure 13 facing away from the cooling liquid sheath 15, but can also be arranged on the inner side of the support structure 13 facing the cooling liquid sheath 15. In any case, an EMC shield is thus provided on the side of the cooling element 11 on which no power module 2 is located.
  • the cooling liquid sleeve 15 is thus subjected to pressure from the cooling liquid flowing through it and bulges out, thereby pressing against or pressing on the heated main side surfaces 3 of the two power modules 2 that are to be cooled.
  • the cooling capacity can be adjusted via the magnitude of the pressure and the resulting size of the surface 19 of the cooling liquid sleeve 15, with which the cooling liquid sleeve 15 rests against the main side surface 3 of the power module 2.
  • the pressure of the cooling liquid is expediently controlled by temperature. At least one temperature sensor is expediently arranged at the inlet connection 23 or at the outlet connection 24.
  • the control of the pressure of the cooling liquid is carried out, for example, by means of a flow limiter, which is arranged, for example, as a piezomechanical valve in a coolant line leading to the first cooling element and which controllably limits the flow of the coolant through the cooling elements.
  • a flow limiter which is arranged, for example, as a piezomechanical valve in a coolant line leading to the first cooling element and which controllably limits the flow of the coolant through the cooling elements.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leistungselektronikeinheit (1) mit zumindest zwei elektronischen Leistungsmodulen (2), mit einer Halterung (6), die die Leistungsmodule (2) in einer Stellung hält, in der sie unter Bildung eines Zwischenraums (9) nebeneinander angeordnet sind und sich mit ihren zu kühlenden Hauptseitenflächen (3) gegenüberliegen, und mit einer in dem Zwischenraum (9) angeordneten Kühleinrichtung (10), die derart gestaltet ist, dass sie mittels einer Kühlflüssigkeit die Leistungsmodule (2) über ihre Hauptseitenflächen (3) kühlt. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Kühleinrichtung (10) zumindest ein von der Kühlflüssigkeit durchströmtes Kühlelement (11) aufweist, wobei das Kühlelement (11) eine fluiddichte Kühlflüssigkeitshülle (15) aufweist, die einen von der Kühlflüssigkeit durchströmten Kühlflüssigkeitsraum (16) umgibt und zwei sich gegenüberliegende flexible Flächen (19) enthält, die bei Druckbeaufschlagung durch die das Kühlelement (11) durchströmende Kühlflüssigkeit an den beiden zu kühlenden Hauptseitenflächen (3) der Leistungsmodule (2) in wärmeabführendem Kontakt flächig anliegen.

Description

Beschreibung
Leistungselektronikeinheit
Die Erfindung betrifft eine Leistungselektronikeinheit, insb. einen Inverter oder einen Leistungsinverter, speziell für ein elektrisches Antriebssystem eines Kraftfahrzeugs, mit zumindest zwei elektronischen Leistungsmodulen, mit einer Halterung, die die Leistungsmodule in einer Stellung hält, in der sie unter Bildung eines Zwischenraums nebeneinander angeordnet sind und sich mit ihren zu kühlenden Hauptseitenflächen gegenüberliegen, und mit einer Kühleinrichtung zur Kühlung der Leistungsmodule.
Aus der DE 10 2017 214 482 A1 ist eine gattungsgemäße Leistungselektronikeinheit bekannt geworden, bei der zumindest zwei Leistungsmodule in einem Gehäuse derart gehalten sind, dass zwischen ihnen ein Zwischenraum gebildet ist. In dem Zwischenraum sind ein erstes Gehäuseteil und ein zweites Gehäuseteil angeordnet, die einerseits an einer Hauptseitenfläche des ersten Leistungsmoduls bzw. an einer Hauptseitenfläche des zweiten Leistungsmoduls flächig anliegen und andererseits zwischen sich eine Passage für ein Kühlmedium bilden. Von den Leistungsmodulen erzeugte Wärme wird von ihren zu kühlenden Hauptseitenflächen über die beiden Gehäuseteile an das Kühlmedium abgegeben. In der Passage ist eine flexible Kühlstruktur angeordnet, mit der durch Strömungslenkung oder Turbulenzerzeugung im Kühlmedium eine verbesserte Wärmeübertragung erzielt werden soll. Bei der Montage der Leistungselektronikeinheit werden die die Leistungsmodule haltenden Gehäuseteile zusammengefügt. Die Kühlstruktur ist derart flexibel ausgebildet, das die beiden sich beim Zusammenfügen annähernden Gehäuseteile die Kühlstruktur stauchen können. Dadurch ist sichergestellt, dass sich die Kühlstruktur mit einer gewissen Vorspannkraft an die beiden wärmeübertragenden Gehäuseteile anlegt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine eingangs genannte Leistungselektronikeinheit bereitzustellen, die im Hinblick auf die Kühleinrichtung verbessert ist.
Die Aufgabe wird bei der eingangs genannten Leistungselektronikeinheit dadurch gelöst, dass die Kühleinrichtung zumindest ein von einer Kühlflüssigkeit durchströmtes Kühlelement aufweist, das in dem Zwischenraum zwischen den beiden Leistungsmodulen angeordnet ist und derart gestaltet ist, mittels der Kühlflüssigkeit die Leistungsmodule über ihre Hauptseitenflächen zu kühlen. Das Kühlelement weist eine fluiddichte Kühlflüssigkeitshülle auf, die einen von der Kühlflüssigkeit durchströmten Kühlflüssigkeitsraum umgibt und zwei sich gegenüberliegende flexible Flächen enthält, die bei Druckbeaufschlagung durch die das Kühlelement durchströmende Kühlflüssigkeit an den beiden zu kühlenden Hauptseitenflächen der Leistungsmodule in wärmeabführendem Kontakt flächig anliegen.
Hierbei erfolgt das wärmeabführende flächige Anliegen der flexiblen Flächen der Kühlflüssigkeitshülle des Kühlelements an den beiden zu kühlenden Hauptseitenflächen der Leistungsmodule durch eine (reversibel) flexible Verformung dieser Flächen unter Einwirkung des Drucks durch die das Kühlelement durchströmende Kühlflüssigkeit und durch eine entsprechende Anpassung der Außenkontur bzw. die äußere Form der Kühlflüssigkeitshülle und somit des Kühlelements an die Außenstruktur bzw. die äußere Form der angrenzenden Hauptseitenflächen der zu kühlenden Leistungsmodule.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
Eine solche erfindungsgemäße Leistungselektronikeinheit ist für einen Einsatz z. B. bei batterieelektrischen Fahrzeugen vorgesehen, deren Antriebsstränge
Hochvoltbatterien mit z. B. 400 V oder 800 V nutzen, die auch Zusatzaggregate mit 48 V und 12 V versorgen müssen. Die Leistungselektronikeinheit ist als Wandler für die DC/DC-Wandlung ausgelegt. Weiterhin kann eine solche Leistungselektronikeinheit dafür ausgelegt sein, in einem Inverter die AC/DC-Wandlung beim Laden der Hochvoltbatterie des Fahrzeugs vorzunehmen.
Die Leistungselektronikeinheit weist zwei oder mehrere Leistungsmodule auf. Ein solches Leistungsmodul weist Halbleiter auf, die sich im Betrieb stark erwärmen. Das Leistungsmodul ist zweckmäßigerweise teilweise oder im Wesentlichen vollständig in Mold-Masse aus nichtleitendem Material wie Kunststoff eingebettet. Die erzeugte Wärme wird über eine Kühleinrichtung abgeführt. Das Leistungsmodul ist derart gestaltet, dass es zwei sich gegenüberliegende Außenseiten aufweist, die als Hauptseitenflächen bezeichnet werden und über die die Kühlung mittels der Kühlelemente erfolgt. Die fluiddichte Kühlflüssigkeitshülle ist in dem Zwischenraum zwischen zwei benachbarten und sich mit ihren Hauptseitenflächen gegenüberliegenden Leistungsmodulen angeordnet. Die Kühlflüssigkeitshülle wird durch den Druck der sie durchströmenden Kühlflüssigkeit ausgebaucht und an die erwärmten und zu kühlenden Hauptseitenflächen der beiden Leistungsmodule angelegt oder angedrückt. In Abhängigkeit des von der Kühlflüssigkeit auf die Kühlflüssigkeitshülle aufgebrachten Drucks variiert der Anteil oder die Größe der flexiblen Fläche, mit der die Kühlflüssigkeitshülle an den Hauptseitenflächen anliegt oder angedrückt wird. Das Kühlelement ist zweckmäßigerweise derart gebildet, dass die Kühlflüssigkeitshülle bei entsprechend hohem Druck der Kühlflüssigkeit im Wesentlichen die gesamte Fläche der Hauptseitenfläche jedes der beiden Leistungsmodule in flächigem wärmeübertragendem Kontakt kontaktiert. Zweckmäßigerweise entspricht die Größe der Kühlflüssigkeitshülle demnach in etwa der Größe des Leistungsmoduls.
Zweckmäßigerweise ist eine zumindest einen Temperatursensor aufweisende Steuer- oder Regeleinrichtung zum Einstellen des Flüssigkeitsdrucks der Kühlflüssigkeit in der Kühlflüssigkeitshülle des Kühlelements vorgesehen. Mit einer solchen Steuer- oder Regeleinrichtung ist die Kühlleistung über den jeweiligen Druck, mit dem die Kühlflüssigkeitshülle gegen das Leistungsmodul gedrückt wird, bedarfsweise anpassbar. Somit ist eine temperaturabhängig regelbare aktive Kühlung der Leistungsmodule ermöglicht. Beispielsweise kann bei niedriger Temperatur wie z. B. bei einem Kaltstart des elektrischen Antriebsmotors eines Fahrzeugs die Kühlleistung durch Reduzieren des Drucks der Kühlflüssigkeit verringert oder gänzlich abgeschaltet werden. Grundsätzlich ist ein gezieltes Regeln der Kühlleistung durch Erhöhung oder durch Verringerung des die Kühlflüssigkeitshülle gegen das Leistungsmodul drückenden Anpressdrucks möglich. Dabei können Daten einer integrierten Temperaturmessung des Leistungsmoduls zur Steuerung eines Durchflussbegrenzers verwendet werden, der z. B. als piezomechanisches Ventil gebildet ist und den Durchfluss der Kühlflüssigkeit durch die Kühlelemente regelbar begrenzt.
Die Kühlflüssigkeitshülle passt sich aufgrund ihrer Flexibilität an Unebenheiten oder an Formveränderungen der Leistungsmodule an ihren Hauptseitenflächen an. Dadurch wird ein inniger Kontakt zwischen der Kühlflüssigkeitshülle und der Hauptseitenfläche des Leistungsmoduls auch bei Formveränderungen der Leistungsmodule aufgrund von Temperaturschwankungen oder hoher Temperaturunterschiede und auch aufgrund von Alterungsprozessen der Leistungsmodule beibehalten. Weiterhin werden auch Formveränderungen in der Anordnung der Leistungsmodule relativ zu den Kühlelementen bzw. zur Kühlflüssigkeitshülle, insbesondere aufgrund von Temperaturschwankungen oder hoher Temperaturunterschiede, wie auch während des Betriebs möglicherweise vorhandene Luftspalte ausgeglichen. Die Anforderungen an die Qualität und die Formgenauigkeit der Leistungsmodule an ihren Hauptseitenflächen kann somit reduziert werden.
Die Kühlflüssigkeitshülle ist grundsätzlich derart gestaltet, dass sie sich in ihrer Anordnung im Zwischenraum flächig in die zwei entgegengesetzten Richtungen zu den Leistungsmodulen hin flexibel ausbauchen kann. Die Kühlflüssigkeitshülle kann aus jedem flexiblen fluiddichten Material wie z. B. aus einem insbesondere beschichteten Gewebe hergestellt sein.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Kühlflüssigkeitshülle oder zumindest ihre flexiblen Flächen von einer flexiblen Folie gebildet ist bzw. sind. Eine solche flexible Folie ist z. B. eine Metallfolie oder eine Kunststofffolie oder auch eine Mehrschichtfolie. Die Kühlflüssigkeitshülle ist insbesondere durch Verschweißen oder Verkleben von einer Folie oder von mehreren solcher Folienstücke gebildet. Weiterhin kann die Kühlflüssigkeitshülle in der Art eines geschlossenen Beutels oder Folienbeutels gebildet sein.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass das Kühlelement einen die Kühlflüssigkeitshülle tragenden Rahmen aufweist. Der Rahmen ist vorzugsweise rechteckig und weist eine solche Größe auf, dass er die Kühlflüssigkeitshülle in dem Zwischenraum in etwa deckungsgleich zu den Hauptseitenflächen der beiden Leistungsmodule in einer stabilen Position hält. Der Rahmen ist vorzugsweise aus einem Kunststoff wie Polyamid hergestellt. Die zwei Folien, die die Kühlflüssigkeitshülle bilden, sind am Rahmen z. B. durch Laminieren oder Verkleben fluiddicht angebracht. Zweckmäßigerweise ist die Kühlflüssigkeitshülle mit einem festen oder verstärkten umlaufenden Rand gebildet, mit dem die Kühlflüssigkeitshülle an dem Rahmen befestigt ist. Die Befestigung erfolgt z. B. durch Klemmen, Nieten oder Verschweißen. Zweckmäßigerweise enthält der Rand der Kühlflüssigkeitshülle mehrere Befestigungsöffnungen für einen Durchgriff von Schrauben, die an zugeordneten Anschraubpunkten oder Anschrauböffnungen des Rahmens festlegbar sind und den Rand bzw. die Kühlflüssigkeitshülle lösbar an dem Rahmen halten.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Halterung einen Schaltungsträger aufweist, der beispielsweise von einer Platine oder einer Leiterplatte oder PCB (printed circuit board) oder einem keramischen Substrat, wie z. B. DCB- oder AM B-Substrat, gebildet ist. An dem Träger sind Steckverbinder für die Leistungsmodule und Rahmenhalterungen für die Rahmen der Kühlelemente in abwechselnder Reihenfolge angeordnet. Zweckmäßigerweise erfolgt über die Steckverbinder auch die elektrische und/oder elektronische Kontaktierung der Leistungsmodule, die z. B. mittels einer Kontaktleiste in die Steckverbinder eingesteckt sind und von diesen gehalten werden. Über den Träger können somit elektrische oder elektronische Funktionen wie z. B. Strom Übertragung und Signalübertragung oder auch Treiber- und Steuerfunktionen übertragen werden.
Zweckmäßigerweise enthalten die Kühlflüssigkeitshüllen der Kühlelemente Zulaufanschlüsse und Ablaufanschlüsse für die Kühlflüssigkeit. Die Zulaufanschlüsse und Ablaufanschlüsse sind an den Kühlelementen in solchen Positionen angeordnet, dass die Kühlelemente bzw. die Kühlflüssigkeitshüllen über die Zulauf- und Ablaufanschlüsse strömungstechnisch in Reihenschaltung oder alternativ hierzu in Parallelschaltung miteinander verbunden sind.
Zweckmäßigerweise ist die Kühleinrichtung mit den Kühlelementen an einen Hauptkühlkreislauf einer die Leistungselektronikeinheit aufweisenden elektrischen Antriebseinheit eines Fahrzeugs angeschlossen.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass im Hinblick auf eine EMV-Abschirmung der Leistungsmodule die Folie elektrisch leitend ist und eine elektrisch isolierende Oberflächenschicht aufweist. Die eine Seite der Folie ist somit elektrisch leitend und die andere Seite der Folie ist elektrisch isoliert. Eine Folie mit einer elektrisch isolierenden Oberflächenschicht ist z. B. eine Mehrschichtfolie oder Verbundfolie, bei der zumindest die Oberflächenschicht elektrisch isolierend ist. Bei der EMV-Abschirmung erzeugter Strom wird über die mit einem Massepotential (GND oder ground) verbundene leitende Seite der Folie abgeleitet. Die die Folie an ihrer elektrisch isolierten Oberflächenschicht kontaktierenden Leistungsmodule können daher bei dieser Ausführungsform offenliegende metallische Bereiche an ihren Hauptseitenflächen aufweisen, die der isolierten Seite der Folie zugewandt sind und diese kontaktieren. Eine Isolierung des Leistungsmoduls an seiner Hauptseitenfläche ist nicht erforderlich.
In alternativer Gestaltung ist gleichfalls im Hinblick auf eine EMV-Abschirmung die Folie elektrisch leitend gebildet oder sie weist eine elektrisch leitende Oberflächenschicht auf. Eine elektrisch leitende Folie ist z. B. eine Metallfolie aus einem elektrisch leitenden Metall. Eine Folie mit einer elektrisch leitenden Oberflächenschicht ist z. B. eine Mehrschichtfolie oder Verbundfolie, bei der zumindest die Oberflächenschicht elektrisch leitend ist. Bei dieser Ausführungsform sind die Leistungsmodule an ihrer der leitenden Folie bzw. der leitenden Seite der Folie zugewandten Hauptseitenfläche elektrisch isoliert gebildet, z. B. aus elektrisch isolierendem Material wie z. B. durch eine Kunststoff-Umschäumung oder Kunststoff-Umspritzung oder durch eine die elektrischen und/oder elektronischen Bauteile des Leistungsmoduls einbettende Mold-Masse aus nichtleitendem Material oder Kunststoff. Bei der EMV-Abschirmung erzeugter Strom wird über die mit dem Massepotential (GND oder ground) verbundene Folie abgeleitet.
Die voranstehend beschriebenen Gestaltungen vermeiden demnach einen im Hinblick auf die EMV-Abschirmung unzulässigen Kontakt zwischen leitendem Metall bzw. der elektrisch leitenden Folie und leitendem Metall des Leistungsmoduls an seiner wärmeübertragenden Hauptseitenfläche.
Im Hinblick auf eine EMV-Abschirmung ist gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform vorgesehen, dass am Rahmen zumindest eine elektrisch leitende Abschirmschicht zur EMV-Abschirmung angeordnet ist. Diese zusätzliche Abschirmschicht, beispielsweise ein Kupferblech oder eine leitende Abschirmfolie, erhöht die EMV-Abschirmung der Leistungsmodule der Leistungselektronikeinheit. Vorzugsweise ist die elektrisch leitende Abschirmschicht im Kühlflüssigkeitsraum des Kühlelements bzw. in der Kühlflüssigkeitshülle angeordnet. Eine Ableitung des durch EMV-Strahlung erzeugten Stroms erfolgt über die Kühlflüssigkeit oder über ein an der Abschirmschicht angeschlossenes Kabel, das mit einem Massepotential verbunden ist. Jedoch kann die zusätzliche Abschirmschicht auch außerhalb der Kühlflüssigkeitshülle und an diese flächig angrenzend vorgesehen sein.
Die flexible Kühlflüssigkeitshülle ersetzt somit ein aus dem Stand der Technik bekanntes starres Kühlelement aus Metall, das z. B. mittels einer Verklebung oder mittels einer Wärmeleitpaste an dem Leistungsmodul angebracht und mit diesem thermisch gekoppelt ist. Durch unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten der unterschiedlichen Materialien des Kühlelements und des z. B. in eine Kunststoff-Mold-Masse eingebetteten Leistungsmoduls kann es zu einer Ablösung des Kühlelements kommen, wodurch die Wärmeübertragung bei der Kühlung des Leistungsmoduls verringert oder sogar weitgehend unterbunden wird. Diesen nachteiligen Effekt vermeidet die flexible Kühlflüssigkeitshülle der erfindungsgemäßen Leistungselektronikeinheit.
Nachfolgend wird eine erfindungsgemäße Leistungselektronikeinheit anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. Es zeigt in schematischen Darstellungen:
Fig. 1 in einer Schnittansicht eine Leistungselektronikeinheit mit elektronischen Leistungsmodulen und Kühlelementen;
Fig. 2 in einer Schnittansicht eines der Kühlelemente der in Fig. 1 dargestellten Leistungselektronikeinheit; und
Fig. 3 in einer Seitenansicht die Leistungselektronikeinheit.
Eine Leistungselektronikeinheit 1 weist mehrere elektronische Leistungsmodule 2 auf. Eine solche Leistungselektronikeinheit 1 ist für einen Einsatz z. B. bei batterieelektrischen Fahrzeugen vorgesehen, deren Antriebsstränge Hochvoltbatterien mit z. B. 400 V oder 800 V nutzen, die auch Zusatzaggregate mit 48 V und 12 V versorgen müssen. Die Leistungselektronikeinheit 1 ist als Wandler für die DC/DC-Wandlung ausgelegt. Weiterhin kann eine solche Leistungselektronikeinheit 1 dafür ausgelegt sein, in einem Inverter die AC/DC-Wandlung beim Laden der Hochvoltbatterie des Fahrzeugs vorzunehmen. Die Leistungsmodule 2 weisen Halbleiterbauteile auf, die sich im Betrieb erwärmen und die gekühlt werden müssen.
Die in Fig. 1 dargestellte Leistungselektronikeinheit 1 weist drei Leistungsmodule 2 auf. Die Leistungsmodule 2 sind gleich oder ähnlich aufgebaut und weisen grundsätzlich eine in etwa rechteckige Form mit zwei sich gegenüberliegenden Außenseiten auf, die Hauptseitenflächen 3 des Leistungsmoduls 2 bilden. Jedes Leistungsmodul 2 weist an seinem Unterrand 4 eine Kontakteinheit 5 auf, z. B. eine Kontaktleiste, die am Leistungsmodul 2 nach unten vorragt. Die Leistungselektronikeinheit 1 weist des Weiteren eine Halterung 6 auf, an der die Leistungsmodule 1 gehalten sind. Die Halterung 6 enthält einen Schaltungsträger 7 wie z. B. eine Platine oder eine Leiterplatte bzw. ein PCB (printed circuit board). Die Halterung 6 weist Steckverbinder 8 für die Leistungsmodule 2 auf. Die Leistungsmodule 2 sind mittels ihrer Kontaktleiste in die Steckverbinder 8 eingesteckt und werden von diesen gehalten. Die Steckverbinder 8 enthalten auch elektrische Kontakte für eine elektrische Kontaktierung des Leistungsmoduls 2.
Die Steckverbinder 8 sind an dem Träger 7 derart nebeneinander und voneinander beabstandet angeordnet, dass die Leistungsmodule 2 in einer zum Träger 7 aufrechten Stellung und zueinander parallel angeordnet sind. Jeweils zwei benachbarte Leistungsmodule 2 sind mit einem einen definierten Zwischenraum 9 bildenden Abstand voneinander angeordnet. Die beiden den Zwischenraum 9 begrenzenden Leistungsmodule 2 liegen sich mit ihren jeweiligen Hauptseitenflächen 3 gegenüber. Die Abstände zwischen jeweils zwei Leistungsmodulen 2 sind zweckmäßigerweise gleich groß.
Eine Kühleinrichtung 10 zum Abführen von in den Leistungsmodulen 2 erzeugter Wärme weist mehrere gleichartig aufgebaute Kühlelemente 11 auf. Jeweils ein Kühlelement 11 ist in den beiden Zwischenräumen 9 zwischen zwei benachbarten Leistungsmodulen 2 angeordnet (Fig. 1 ). Jeweils ein weiteres Kühlelement 11 ist außenseitig an den beiden äußeren Leistungsmodulen 2 vor ihren jeweils äußeren Hauptseitenflächen 3 angeordnet. Diese beiden weiteren bezüglich der Gruppe von Leistungsmodulen 2 außenliegenden Kühlelemente 11 grenzen auf ihrer dem jeweils angrenzenden Leistungsmodul 2 abgewandten Seite 12 an eine Stützstruktur 13 an, die eine außenseitige Abstützung des Kühlelements 11 bereitstellt. Der Abstand der Stützstruktur 13 von der äußeren Hauptseitenfläche 3 des äußeren Leistungsmoduls 2 entspricht zweckmäßigerweise dem Abstand zwischen zwei Leistungsmodulen 2. Die Stützstruktur 13 ist beispielsweise am Träger 7 oder und/oder an einem Gehäuse (nicht dargestellt) der Leistungselektronikeinheit 1 befestigt oder ein Teil des Gehäuses.
Jedes Kühlelement 11 enthält einen vorzugsweise rechteckigen Rahmen 14, an dem eine Kühlflüssigkeitshülle 15 befestigt ist, die einen von einer Kühlflüssigkeit durchströmten Kühlflüssigkeitsraum 16 umgibt. Die Kühlflüssigkeitshülle 15 ist aus einer flexiblen Folie 17 hergestellt. Zwei Stücke der flexiblen Folie 17 weisen eine solche Größe und Form auf, dass sie voneinander beabstandet mit ihren Rändern 18 an dem Rahmen 14 fluiddicht befestigt sind und zwischen sich den Kühlflüssigkeitsraum 16 bilden. Der Rahmen 14 ist z. B. aus einem Kunststoff wie z. B. Polyamid hergestellt, an den die beiden Folien 17 z. B. durch Laminieren fluiddicht angebracht sind. Die beiden flexibel verformbaren Folien 17 bilden Flächen 19 der Kühlflüssigkeitshülle 15, die zur Anlage an die zu kühlenden Hauptseitenflächen 3 der Leistungsmodule 2 vorgesehen sind. Die Halterung 6 der Leistungselektronikeinheit 1 weist eine Rahmenhalterung mit Rahmenhalteteilen 20 auf, die an dem T räger 7 derart befestigt sind, dass sie sich in Richtung der Reihenanordnung der sich abwechselnden Leistungsmodule 2 und der Kühlelemente 11 ebenfalls mit den Steckverbindern 8 abwechseln. Die Rahmenhalterung eines Rahmens 14 weist z. B. zwei in Längsrichtung des Rahmens 14 voneinander beabstandete Rahmenhalteteile 20 auf, die z. B. in Gestalt von Klammem gebildet sind und in die der Rahmen 14 mit einem unteren Rahmenteil 21 eingesteckt und in aufrechter Stellung gehalten ist. Die Rahmenhalterung kann zusätzlich eine Fixierung der Rahmen 14 z. B. an ihren oberen Rahmenteilen 22 aufweisen. Die Fixierung (nicht dargestellt) kann sich insbesondere an dem Gehäuse abstützen.
Jedes Kühlelement 11 weist einen Zulaufanschluss 23 und einen Ablaufanschluss 24 für die das Kühlelement 11 durchströmende Kühlflüssigkeit auf. Die Zulaufanschlüsse 23 und die Ablaufanschlüsse 24 der in Fig. 1 dargestellten Kühlelement 11 sind derart angeordnet und miteinander verbunden, dass die Kühlelemente 11 in einem eine Reihenschaltung bildenden Kühlkreislauf angeordnet sind und die Kühlflüssigkeit die Kühlelemente 11 in dieser Reihenschaltung durchströmt. Hierfür enthält das in der Anordnung der Fig. 1 erste linke Kühlelement 11 den Zulaufanschluss 23 in seinem oberen Bereich, vorzugsweise an der linken Folie 17 der Kühlflüssigkeitshülle 15. Der Ablaufanschluss 24 befindet sich im unteren Bereich des Kühlelements 11 , vorzugsweise an der gegenüberliegenden rechten Folie 17 der Kühlflüssigkeitshülle 15. Eine untere Verbindungsleitung 25 verbindet den Ablaufanschluss 24 des ersten Kühlelements 11 mit dem Zulaufanschluss 23 des zweiten Kühlelements 11. Eine obere Verbindungsleitung 25 verbindet den Ablaufanschluss 24 des zweiten Kühlelements 11 mit dem Zulaufanschluss 23 des dritten Kühlelements 11 . Diese einer Reihenschaltung folgende Anordnung der Zulaufanschlüsse 23 und der Ablaufanschlüsse 24 sowie ihrer Verbindungsleitungen 25 setzt sich über alle Kühlelemente 11 fort, auch wenn die Leistungselektronikeinheit 1 mehr als die dargestellten vier Kühlelemente 11 für mehr als drei Leistungsmodule 2 aufweist.
Alternativ zu der dargestellten Reihenschaltung sind die Zulaufanschlüsse 23 und die Ablaufanschlüsse 24 sowie ihre Verbindungsleitungen 25 derart angeordnet, dass die Kühlelemente 1 in einem eine Parallelschaltung bildenden Kühlkreislauf angeordnet sind und die Kühlflüssigkeit die Kühlelemente 11 in dieser Parallelschaltung durchströmt. Hierfür weist jedes Kühlelement 11 sowohl in seinem oberen Bereich wie auch in seinem unteren Bereich jeweils zumindest einen Zulaufanschluss 23 und einen Ablaufanschluss 24 auf.
Die Leistungselektronikeinheit 1 weist zur EMV-Abschirmung eine Abschirmeinrichtung mit zumindest einem Abschirmmittel auf. Ein solches Abschirmmittel stellt die Folie 17 in einer solchen bevorzugten ersten Ausführungsform dar, in der sie aus elektrisch leitendem Material gebildet ist, das eine EMV-Abschirmschicht bildet, und eine elektrisch isolierende Oberflächenschicht aufweist. Bei der EMV-Abschirmung erzeugter Strom wird über die im Kühlkreislauf zirkulierende und die EMV-Abschirmschicht kontaktierende Kühlflüssigkeit abgeleitet. Die Kühlflüssigkeit ist mit einem Massepotential (GND oder ground) verbunden, z. B. mit einem Fahrzeugrahmen bei einem Einsatz der Leistungselektronikeinheit 1 bei einem elektrischen Fahrzeugantrieb.
Ein solches Abschirmmittel stellt die Folie 17 des Weiteren auch in einer solchen bevorzugten zweiten Ausführungsform dar, in der sie aus elektrisch leitendem Material gebildet ist oder eine elektrisch leitende Oberflächenschicht aufweist und somit eine EMV-Abschirmung bereitstellt. Bei dieser Ausführungsform sind die Leistungsmodule an ihrer der Folie zugewandten Hauptseitenfläche elektrisch isoliert gebildet, z. B. durch eine Kunststoff-Umschäumung oder Kunststoff-Umspritzung oder durch eine die elektrischen und/oder elektronischen Bauteile des Leistungsmoduls einbettende Mold-Masse aus nichtleitendem Material oder Kunststoff. Bei der EMV-Abschirmung erzeugter Strom wird über die mit dem Massepotential (GND oder ground) verbundenen Folie 17 abgeleitet.
Die Folie 17 kann des Weiteren gemäß einer bevorzugten dritten Ausführungsform aus elektrisch isolierendem Material ohne eine elektrisch leitende und eine EMV-Abschirmung bereitstellende Schicht gebildet sein. Zur EMV-Abschirmung ist ein weiteres Abschirmmittel vorgesehen, das von zumindest einer elektrisch leitenden Abschirmschicht 26 gebildet ist, die am Rahmen 14 des Kühlelements 11 angeordnet ist und bei den voranstehend erläuterten ersten und zweiten Ausführungsformen der Folie 17 optional einsetzbar ist. Die Abschirmschicht 26 ist z. B. aus einem Kupferblech gebildet. Die Abschirmschicht 26 erstreckt sich flächig und vorzugsweise in einer zentralen Ebene des Rahmens 14. Die Abschirmschicht 26 ist im Kühlflüssigkeitsraum des Kühlelements 11 bzw. in der Kühlflüssigkeitshülle 15 angeordnet. Eine Ableitung des bei der EMV-Abschirmung erzeugten Stroms erfolgt über die Kühlflüssigkeit oder über ein an der Abschirmschicht 26 angeschlossenes und mit dem Massepotential verbundenes Kabel 27. Das Kabel 27 ist zweckmäßigerweise durch den Rahmen 14 nach außen geführt.
Weiterhin kann die Abschirmschicht 26 auch am Rahmen 14 derart angebracht sein, dass sie außerhalb der Kühlflüssigkeitshülle 15 angeordnet ist, die vom Rahmen 14 umgebene Rahmenöffnung abdeckt und an der Kühlflüssigkeitshülle 15 flächig anliegt. Die Kühlung oder Wärmeableitung von dem Leistungsmodul 2 erfolgt über diese Abschirmschicht 26 und die Kühlflüssigkeitshülle 15 zur Kühlflüssigkeit. Die Abschirmschicht 26 ist zweckmäßigerweise dünn und derart flexibel gebildet, dass sie sich an die Kühlflüssigkeitshülle 15 anpassen kann.
Die Abschirmschicht 26 kann aber auch als verformungssteife Struktur gebildet sein, z. B. als Kupferblech, die am Rahmen 14 des Kühlelements 11 angebracht ist und die Rahmenöffnung abdeckt. Die am Rahmen 14 angebrachte Kühlflüssigkeitshülle 15 legt sich unter Druckbeaufschlagung durch die Kühlflüssigkeit an die Abschirmschicht 26 an. Diese Ausführungsform ist insbesondere bei den außenliegenden Kühlelementen 11 einsetzbar, die jeweils von der zugeordneten Stützstruktur 13 begrenzt sind. Die Stützstruktur 13 bildet die Abstützfläche für die Abschirmschicht 26. Gemäß einer demgegenüber abgewandelten Ausführungsform ist die Stützstruktur 13 mit dem Rahmen 14 fest verbunden und wird von dem Rahmen 14 getragen. Das Kühlelement 11 hat somit eine von der Stützstruktur 13 gebildete Außenseite. Die Abschirmschicht 26 ist vorzugsweise an der der Kühlflüssigkeitshülle 15 abgewandten Außenseite der Stützstruktur 13 angeordnet, kann aber auch an der der Kühlflüssigkeitshülle 15 zugewandten Innenseite der Stützstruktur 13 angeordnet sein. In jedem Fall ist somit eine EMV-Abschirmung auf einer solchen Seite des Kühlelements 11 vorgesehen, an der sich kein Leistungsmodul 2 befindet.
Bei der Leistungselektronikeinheit 1 wird somit die Kühlflüssigkeitshülle 15 durch den Druck der sie durchströmenden Kühlflüssigkeit beaufschlagt und ausgebaucht und dabei an die erwärmten und zu kühlenden Hauptseitenflächen 3 der beiden Leistungsmodule 2 angelegt oder angedrückt. Die Kühlleistung ist über die Größe des Andrucks und die daraus resultierende Größe der Fläche 19 der Kühlflüssigkeitshülle 15 einstellbar, mit der die Kühlflüssigkeitshülle 15 an der Hauptseitenfläche 3 des Leistungsmoduls 2 anliegt. Der Druck der Kühlflüssigkeit wird zweckmäßigerweise temperaturgesteuert geregelt. Zumindest ein Temperatursensor ist zweckmäßigerweise an dem Zulaufanschluss 23 oder an dem Ablaufanschluss 24 angeordnet. Die Regelung des Drucks der Kühlflüssigkeit erfolgt z. B. mittels eines Durchflussbegrenzers, der z. B. als piezomechanisches Ventil in einer zu dem ersten Kühlelement führenden Kühlflüssigkeitsleitung angeordnet ist und den Durchfluss der Kühlflüssigkeit durch die Kühlelemente regelbar begrenzt.
Bezugszeichenliste
1 Leistungselektronikemheit
2 Leistungsmodul
3 Hauptseitenfläche
4 Unterrand
5 Kontakteinheit
6 Halterung
7 Schaltungsträger
8 Steckverbinder
9 Zwischenraum
10 Kühleinrichtung
11 Kühlelement
12 Außenseite
13 Stützstruktur
14 Rahmen
15 Kühlflüssigkeitshülle
16 Kühlflüssigkeitsraum
17 Folie
18 Rand
19 Fläche
20 Rahmenhalteteil
21 unterer Rahmenteil
22 oberer Rahmenteil
23 Zulaufanschluss
24 Ablaufanschluss
25 Verbindungsleitung
26 Abschirmschicht
27 Kabel

Claims

Patentansprüche
1 . Leistungselektronikeinheit (1 )
- mit zumindest zwei elektronischen Leistungsmodulen (2),
- mit einer Halterung (6), die die Leistungsmodule (2) in einer Stellung hält, in der sie unter Bildung eines Zwischenraums (9) nebeneinander angeordnet sind und sich mit ihren zu kühlenden Hauptseitenflächen (3) gegenüberliegen, und
- mit einer Kühleinrichtung (10) zur Kühlung der Leistungsmodule (2), d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
- dass die Kühleinrichtung (10) zumindest ein von einer Kühlflüssigkeit durchströmtes Kühlelement (11 ) aufweist, das in dem Zwischenraum (9) zwischen den Leistungsmodulen (2) angeordnet ist und derart gestaltet ist, die Leistungsmodule (2) über ihre Hauptseitenflächen (3) zu kühlen,
- wobei das Kühlelement (11 ) eine fluiddichte Kühlflüssigkeitshülle (15) aufweist, die einen von der Kühlflüssigkeit durchströmten Kühlflüssigkeitsraum (16) umgibt und zwei sich gegenüberliegende flexible Flächen (19) enthält, die bei Druckbeaufschlagung durch die das Kühlelement (11 ) durchströmende Kühlflüssigkeit an den beiden zu kühlenden Hauptseitenflächen (3) der Leistungsmodule (2) in wärmeabführendem Kontakt flächig anliegen.
2. Leistungselektronikeinheit (1 ) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlflüssigkeitshülle (15) oder zumindest ihre flexiblen Flächen (19) von einer flexiblen Folie (17) gebildet sind.
3. Leistungselektronikeinheit (1 ) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlelement (11 ) einen die Kühlflüssigkeitshülle (15) tragenden Rahmen (14) aufweist.
4. Leistungselektronikeinheit (1 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Halterung (6) einen Schaltungsträger (7) aufweist, an dem Steckverbinder (8) für die Leistungsmodule (2) und Rahmenhalterungen (20) für die Rahmen (14) in abwechselnder Reihenfolge angeordnet sind.
5. Leistungselektronikeinheit (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlflüssigkeitshüllen (15) der Kühlelemente
(11 ) Zulauf- und Ablaufanschlüsse (23, 24) für die Kühlflüssigkeit aufweisen und die Kühlelemente (11 ) über die Zulauf- und Ablaufanschlüsse (23, 24) in Reihenschaltung oder in Parallelschaltung miteinander verbunden sind.
6. Leistungselektronikeinheit (1 ) nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (17)
- elektrisch leitend ist und eine elektrisch isolierende Oberflächenschicht aufweist, oder
- elektrisch leitend ist oder eine elektrisch leitende Oberflächenschicht aufweist und die Leistungsmodule (2) an ihrer der Folie (17) zugewandten Hauptseitenfläche (3) elektrisch isoliert sind.
7. Leistungselektronikeinheit (1 ) nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass am Rahmen (14) zumindest eine elektrisch leitende Abschirmschicht (26) zur EMV-Abschirmung angeordnet ist.
8. Leistungselektronikeinheit (1 ) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitende Abschirmschicht (26) im Kühlflüssigkeitsraum des Kühlelements (11 ) bzw. in der Kühlflüssigkeitshülle (15) angeordnet ist und eine Ableitung des bei der EMV-Abschirmung erzeugten Stroms über die Kühlflüssigkeit oder über ein an der Abschirmschicht (26) angeschlossenes Kabel (27) erfolgt.
9. Leistungselektronikeinheit (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass eine zumindest einen Temperatursensor aufweisende Steuer- oder Regeleinrichtung zum Einstellen des Flüssigkeitsdrucks der Kühlflüssigkeit in der Kühlflüssigkeitshülle (15) des Kühlelements (11 ) vorgesehen ist.
10. Leistungselektronikeinheit (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Halterung (6) der Leistungsmodule (2) zum Übertragen von Strom und von Signalen eingerichtet ist.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140091452A1 (en) * 2010-06-23 2014-04-03 Denso Corporation Semiconductor module with cooling mechanism and production method thereof
DE102017214482A1 (de) 2017-08-21 2019-02-21 Zf Friedrichshafen Ag Vorrichtung zur Kühlung von Elektronikbauteilen
WO2023207864A1 (zh) * 2022-04-26 2023-11-02 华为技术有限公司 一种柔性液冷散热单元

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109004246A (zh) * 2018-06-25 2018-12-14 华南理工大学 一种基于高功率密度燃料电池的液相冷却模块
US10582645B1 (en) * 2018-09-28 2020-03-03 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Cooling apparatus for electronic components
DE102021209640A1 (de) * 2021-09-01 2023-03-02 Continental Automotive Technologies GmbH Kühlvorrichtung, Kühlanordnung, Steuereinrichtung sowie Racksystem

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140091452A1 (en) * 2010-06-23 2014-04-03 Denso Corporation Semiconductor module with cooling mechanism and production method thereof
DE102017214482A1 (de) 2017-08-21 2019-02-21 Zf Friedrichshafen Ag Vorrichtung zur Kühlung von Elektronikbauteilen
WO2023207864A1 (zh) * 2022-04-26 2023-11-02 华为技术有限公司 一种柔性液冷散热单元

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