WO2025150558A1 - 磁気ディスク用基板、磁気ディスク及びそれらの製造方法 - Google Patents

磁気ディスク用基板、磁気ディスク及びそれらの製造方法

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substrate
less
disk substrate
flatness
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高太郎 北脇
のどか 畠山
勇磨 国分
航 熊谷
亨 高橋
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Furukawa Electric Co Ltd
UACJ Corp
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Furukawa Electric Co Ltd
UACJ Corp
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    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers

Definitions

  • the present invention relates to a magnetic disk substrate having excellent flatness and smoothness, a magnetic disk, and a method for manufacturing the same.
  • Magnetic disks used in storage devices such as computers are manufactured using magnetic disk substrates that have good plating properties as well as excellent mechanical properties and processability (hereinafter, magnetic disk substrates may be referred to simply as "substrates"). These magnetic disk substrates are manufactured from aluminum alloy substrates based on aluminum alloys, glass substrates based on glass, etc.
  • an aluminum alloy material having a specified chemical composition is cast, and the ingot is hot rolled and then cold rolled to produce a rolled material with the required thickness for a magnetic disk.
  • This rolled material may be annealed during the cold rolling, if necessary.
  • this rolled material is punched into an annular shape to produce an annular aluminum alloy plate.
  • pressure annealing is performed in which the annular aluminum alloy plates are stacked and annealed while applying pressure from both sides to flatten them. This produces an annular aluminum alloy disk blank.
  • a magnetic disk made of aluminum alloy is manufactured by sputtering a magnetic material onto the manufactured aluminum alloy substrate for the magnetic disk.
  • glass and other materials are also used for magnetic disk substrates.
  • HDDs hard disk drives
  • PMR perpendicular magnetic recording
  • SMR single-head magnetic recording
  • HAMR thermally assisted magnetic recording
  • MAMR microwave assisted magnetic recording
  • Patent Document 1 proposes a method of improving rigidity by incorporating a large amount of Si, which contributes to improving the rigidity of aluminum alloy substrates, into the aluminum alloy.
  • Patent Document 1 the method of increasing the Si content in the aluminum alloy disclosed in Patent Document 1 is effective in improving the rigidity of the aluminum alloy substrate.
  • Patent Document 1 does not mention improving flatness and smoothness. Therefore, it is desirable to develop a magnetic disk with improved flatness and smoothness.
  • the inventors conducted extensive research into the relationship between the flatness and smoothness of magnetic disks and the manufacturing process, and discovered that the preheating process carried out before sputtering a magnetic material onto a magnetic disk substrate has a significant impact.
  • the inventors focused on the temperature rise rate and temperature distribution during the preheating process, and discovered that excellent flatness and smoothness can be obtained in magnetic disk substrates that have been preheated as required, which led to the completion of the present invention.
  • the magnetic disk according to the embodiment of the present invention has a flatness of 40 ⁇ m or less, a Wq (root mean square waviness) of the mid-periphery of 7 ⁇ m or less, and a TIR (height difference) of the mid-periphery of 10 ⁇ m or less.
  • the present invention provides a magnetic disk substrate, a magnetic disk, and a method for manufacturing the same that exhibit excellent flatness and smoothness.
  • FIG. 1 is a schematic diagram for explaining the area where the surface temperature of a magnetic disk substrate is measured in a preheating step.
  • the magnetic disk substrate, magnetic disk, and manufacturing method thereof according to this embodiment will be described in detail below.
  • the magnetic disk substrate according to the present embodiment and the magnetic disk produced using the magnetic disk substrate have a flatness of 40 ⁇ m or less, and therefore exhibit excellent flatness.
  • the Wq (root mean square waviness) of the middle circumference is 7 ⁇ m or less
  • the TIR (height difference) of the middle circumference is 10 ⁇ m or less, and therefore exhibit excellent smoothness.
  • the magnetic disk substrate and the magnetic disk having such flatness and smoothness characteristics can be produced, for example, from an aluminum alloy or glass.
  • the Wq (root mean square waviness) of the middle circumference of the magnetic disk substrate and the magnetic disk is 7 ⁇ m or less, preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 4 ⁇ m or less, and even more preferably 3 ⁇ m or less.
  • Wq represents the root mean square of the reference length of the magnetic disk substrate and the magnetic disk.
  • the reference length of the magnetic disk substrate and the magnetic disk is the circumferential length of the middle circumference of the substrate (the radial position of the value obtained by calculating 1/2 of the difference between the length of 1/2 of the outer diameter and the length of 1/2 of the inner diameter and adding the calculated value to the length of 1/2 of the inner diameter), and means the middle circumference of the magnetic disk substrate and the magnetic disk, respectively. That is, the Wq (root mean square waviness) of the middle circumference of the magnetic disk substrate and the magnetic disk corresponds to the root mean square height (Rq) of the reference length of the magnetic disk substrate and the magnetic disk, respectively.
  • the root mean square height (Rq) represents the root mean square value in the reference length of the magnetic disk substrate and the magnetic disk, and means the standard deviation of the surface roughness.
  • Wq can be measured in accordance with JIS B0601:2013, for example, using a ZyGO non-contact flatness measuring device.
  • the TIR (height difference) of the middle circumference of the magnetic disk substrate and the magnetic disk corresponds to the TIR in the reference length of the magnetic disk substrate, respectively.
  • TIR refers to an index representing the amount of waviness of the magnetic disk substrate and the magnetic disk, and means the sum of the distances from the highest point to the lowest point from the least square plane of the evaluation surface (substrate surface).
  • the effect of stabilizing the surface smoothness of the magnetic disk substrate and the magnetic disk is achieved. If Wq exceeds 10 ⁇ m, the head is more likely to collide with the surface of the magnetic disk, which may increase read/write errors. The smaller the TIR, the lower the risk of collision; however, if the head adheres to the disk surface, if this value is too small, it may be difficult to detach it, so the lower limit of TIR is preferably 0.5 ⁇ m or more.
  • TIR can be measured, for example, using a ZyGO non-contact flatness measuring device.
  • the thickness (plate thickness) of the magnetic disk substrate and the magnetic disk is preferably 0.50 mm or less, more preferably 0.49 mm or less, and even more preferably 0.42 mm or less. If the thickness of the magnetic disk substrate and the magnetic disk exceeds 0.50 mm, the impact resistance of the magnetic disk is improved, but the number of magnetic disks that can be mounted in the HDD is reduced, which is not suitable for promoting the thinning of the magnetic disk. In addition, in order to suppress the occurrence of deformation or cracking of the magnetic disk when the magnetic disk is dropped during installation of the HDD, the lower limit of the thickness (plate thickness) of the magnetic disk substrate and the magnetic disk is preferably 0.25 mm or more.
  • the outer diameter of the magnetic disk substrate and the magnetic disk is preferably 96 mm or more, and more preferably 97 mm or more.
  • the recording capacity can be further increased.
  • the aluminum alloy used in the aluminum alloy substrate for magnetic disks preferably contains at least one of Fe (iron): 0.001% by mass to 3.00% by mass and Mn (manganese): 0.001% by mass to 3.00% by mass as a first selective element (hereinafter, mass % will be simply referred to as "%").
  • the aluminum alloy may further contain, as a second selective element, one or more selected from the group consisting of Mg (magnesium): 0.100% to 6.000%, Ni (nickel): 0.100% to 5.000%, Cr (chromium): 0.001% to 5.000%, Zr (zirconium): 0.001% to 5.000%, Zn (zinc): 0.001% to 5.000%, Cu (copper): 0.001% to 5.000%, and Si (silicon): 0.01% to 0.40%.
  • the aluminum alloy may contain, as a third selective element, one or more elements selected from the group consisting of Ti (titanium), B (boron) and V (vanadium) with a total content of 0.005% or more and 5.000% or less.
  • the remainder of the aluminum alloy consists of Al and unavoidable impurities.
  • unavoidable impurities include Ga (gallium), Sn (tin), Sr (strontium), P (phosphorus), Na (sodium), etc. Elements that are unavoidable impurities will not impair the properties of the aluminum alloy substrate if each is less than 0.10% and the total is less than 0.20%.
  • Glass materials glass ceramics such as amorphous glass and crystallized glass can be used, and it is preferable to use amorphous glass from the viewpoint of moldability and processability.
  • the glass material include aluminosilicate glass, soda-lime glass, soda aluminosilicate glass, aluminoborosilicate glass, and borosilicate glass.
  • Specific glass components are preferably glass containing SiO2 : 55% to 75% as a main component, Al2O3 : 0.3 % to 25% and CaO: 0% to 20%. Also, glass components are preferably glass containing one or more of Li2O : 0.01% to 6%, Na2O : 0.7% to 12%, K2O : 0% to 8%, MgO: 0% to 7%, ZrO2 : 0% to 10%, and TiO2 : 0% to 1%.
  • the SiO 2 content is 55% or more and 75% or less, thereby exerting the effect of increasing the f (frequency) of the glass substrate.
  • the SiO 2 content in the glass is more preferably 60% or more and 75% or less.
  • the Al 2 O 3 content is 0.3% or more and 25% or less, thereby exerting the effect of increasing the ⁇ of the glass substrate.
  • the Al 2 O 3 content in the glass is more preferably 1.0% or more and 25% or less.
  • the CaO content is 0% or more and 20% or less, thereby exerting the effect of increasing the f and ⁇ (density) of the glass substrate.
  • the CaO content in the glass is more preferably 1% or more and 20% or less.
  • the manufacturing method of the aluminum alloy substrate and glass substrate will be described for each step up to the sputtering step.
  • the aluminum alloy component adjustment step to cold rolling involves melting and casting a specific aluminum alloy to obtain an aluminum alloy material, which is then used to manufacture an aluminum alloy plate.
  • the aluminum alloy plate is pressed and flattened to manufacture an aluminum alloy disk blank.
  • the manufactured disk blank is subjected to pretreatment such as cutting and grinding, zincate treatment and Ni-P plating treatment, and then surface polishing and heat treatment are performed to manufacture the aluminum alloy substrate for the magnetic disk.
  • the preheating process Before attaching a magnetic material to the surface of a magnetic disk substrate made of aluminum alloy, glass, etc., it is necessary to raise the temperature of the substrate, and the process for doing this is the preheating process. Since a large number of substrates need to be processed in a short time, infrared rays or the like are used to rapidly raise the temperature and heat the substrate to the specified temperature. Conventionally, the flatness and smoothness of the magnetic disk obtained in the preheating process did not deteriorate because the substrate was thick, but it has been found that the flatness and smoothness deteriorate as the magnetic disk is thinned.
  • the heating rate is slowed down, the productivity of the magnetic disk decreases, so in the preheating process, it is preferable to heat multiple substrates at the same time, rather than just one substrate.
  • the number of substrates is preferably two or more, and more preferably three or more.
  • the above-mentioned one region and the other region are in a positional relationship of line symmetry with each other, have the same size and shape, and are the same distance from the center of the substrate, so long as the size, shape, and distance from the center of the substrate of each region are not particularly limited.
  • methods for obtaining the desired temperature difference include adjusting the position of the heat source.
  • the magnetic layer may be a single layer, or may be formed from multiple layers having different compositions.
  • a protective layer made of a carbon-based material may be formed on the magnetic layer by CVD, and a lubricating oil may be applied to the protective layer to form a lubricating layer.
  • the present invention relates to the following [1] to [16].
  • [1] A magnetic disk substrate having a flatness of 40 ⁇ m or less, a root mean square waviness (Wq) of a middle circumference of 7 ⁇ m or less, and a TIR (height difference) of the middle circumference of 10 ⁇ m or less.
  • Wq root mean square waviness
  • TIR wavelength difference
  • the manufacturing method according to the above-mentioned [6] wherein a plurality of the substrates are heated simultaneously in the preheating step.
  • the aluminum alloy substrate was manufactured by a conventional method using an aluminum alloy consisting of 4.0% Mg, 0.02% Fe, 0.02% Si, 0.05% Cr, 0.02% Cu, 0.3% Zn, and the balance being Al and unavoidable impurities.
  • the aluminum alloy substrate had an outer diameter of 97 mm, an inner diameter of the circular hole of 25 mm, and a plate thickness as shown in Table 1.
  • a glass substrate was used, which was manufactured by a conventional method using a glass material made of aluminosilicate glass and had a polished surface.
  • the outer diameter of the glass substrate was 97 mm
  • the inner diameter of the circular hole was 25 mm
  • the plate thickness was as shown in Table 1.
  • each substrate was preheated under the conditions shown in Table 1.
  • An infrared heater lamp which is a light bulb-type radiant heating source that emits light by heating a filament through electrical current, was used as the heat source. After the substrate reached the maximum temperature, it was held for one minute or less, and then the heater was turned off to cool it down. During heating, the substrate was fixed at three points on the outermost periphery in the usual manner.
  • the surface temperature was measured with an infrared radiation thermometer in one region R1 and the other region R2, which are in a linearly symmetrical positional relationship with respect to an axis A that passes through the center C of the substrate and is parallel to the surface of the substrate.
  • the temperature measurement interval was set to 1 second, and the temperature difference between regions R1 and R2 was calculated as the temperature difference for the same measurement time, and the maximum measured temperature difference was taken as the temperature difference between the surface temperature T1 of region R1 and the surface temperature T2 of region R2.
  • the temperature rise rate was calculated by calculating the difference between the temperature at a certain time and the temperature one second earlier, and as the temperature rises from room temperature, the time (t1) and surface temperature (T1) at which the temperature difference in one second becomes 3°C or more at 50°C or less, and the time (t2) and surface temperature (T2) one second before the temperature difference in one second becomes less than 3°C at above 50°C were used to calculate the temperature rise rate as (T2-T1)/(t2-t1).
  • the flatness was 40 ⁇ m or less
  • the Wq of the middle circumference was 7 ⁇ m or less
  • the TIR of the middle circumference was 10 ⁇ m or less, so a magnetic disk substrate with excellent flatness and smoothness was obtained.
  • Comparative Example 1 the flatness was 81 ⁇ m or more, and the flatness was poor, so stable flatness could not be obtained.
  • the Wq of the middle circumference was 18 ⁇ m or less, and the smoothness was also poor.

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Abstract

本発明は、平坦度が４０μｍ以下であり、中周のＷｑ（二乗平均平方根うねり）が７μｍ以下であり、且つ、中周のＴＩＲ（高低差）が１０μｍ以下である磁気ディスク用基板及び磁気ディスクに関する。

Description

磁気ディスク用基板、磁気ディスク及びそれらの製造方法
　本発明は、優れた平坦性と平滑性を有する磁気ディスク用基板、磁気ディスク及びそれらの製造方法に関する。
　コンピュータ等の記憶装置に用いられる磁気ディスクは、良好なめっき性を有すると共に、機械的特性や加工性が優れる磁気ディスク用基板を用いて製造されている（以下、磁気ディスク用基板を単に「基板」と記す場合がある）。この磁気ディスク用基板は、アルミニウム合金をベースとしたアルミニウム合金基板、ガラスをベースとしたガラス基板等から製造されている。アルミニウム合金基板の材料としては、例えば、ＪＩＳ５０８６アルミニウム合金（Ｍｇ：３．５～４．５質量％、Ｆｅ：０．５０質量％以下、Ｓｉ：０．４０質量％以下、Ｍｎ：０．２０～０．７０質量％、Ｃｒ：０．０５～０．２５質量％、Ｃｕ：０．１０質量％以下、Ｔｉ：０．１５質量％以下及びＺｎ：０．２５質量％以下を含有し、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなる）が知られている。
　一般的な磁気ディスクの製造においては、まず、円環状の磁気ディスク用基板を作製し、この磁気ディスク用基板の表面に磁性体を付着させることにより行われている。例えば、上述のＪＩＳ５０８６アルミニウム合金からなるアルミニウム合金製磁気ディスク用基板を用いた磁気ディスクは、以下の製造工程により製造される。
　まず、所定の化学組成を有するアルミニウム合金素材を鋳造し、その鋳塊を熱間圧延し、次いで冷間圧延を施し、磁気ディスクとして必要な厚さを有する圧延材を作製する。この圧延材には、必要に応じて冷間圧延の途中等に焼鈍が施されていてもよい。次に、この圧延材を円環状に打抜いて、円環状のアルミニウム合金板を作製する。さらに、ここまでの製造工程により生じた歪み等を除去するため、円環状アルミニウム合金板を積層し、両面から加圧しつつ焼鈍を施して平坦化する加圧焼鈍を行う。これにより円環状のアルミニウム合金製ディスクブランクが作製される。
　このようにして作製されたアルミニウム合金製ディスクブランクに、前処理として切削加工、研削加工、脱脂、エッチング及びジンケート処理（Ｚｎ置換処理）を施す。次いで、下地処理として硬質非磁性金属であるＮｉ－Ｐを無電解めっきし、めっき表面をポリッシング（研磨）することで、磁気ディスク用のアルミニウム合金基板が製造される。
　そして、製造された磁気ディスク用のアルミニウム合金基板に磁性体をスパッタリングすることで、アルミニウム合金製の磁気ディスクが製造される。磁気ディスク用基板にはアルミニウム合金以外にガラス等も用いられている。
　ところで、近年においては、マルチメディア等のニーズから、ハードディスクドライブ（以下、「ＨＤＤ」という）等の磁気ディスク装置に対する大容量化及び高密度化の要求が強くなっている。磁気記録方式として、現在は垂直磁気記録方式（ＰＭＲ）、瓦書き方式（ＳＭＲ）等が採用されているが、高容量化の実現のため、熱アシスト磁気記録方式（ＨＡＭＲ）、マイクロ波アシスト磁気記録方式（ＭＡＭＲ）といった技術が開発されている。記録方式以外で更なる大容量化のため、記憶装置に搭載される磁気ディスクの枚数は増加傾向にあり、それに伴って磁気ディスクの薄肉化も要求されている。
　しかしながら、磁気ディスクの薄肉化に伴う剛性の低下により磁気ディスクの平坦度が悪化し易くなるという問題が生じている。これにより、他部材との隙間が小さくなり、ＨＤＤ落下時等の衝撃が加わった際に、他部材と衝突し易くなるため、耐衝撃性の低下が懸念される。
　また、磁気ディスクの平坦度の悪化以外にも、磁気ディスクの円周方向の表面うねり及び高低差に基づく平滑性が悪化し易くなるという問題も生じている。これにより、ヘッドが磁気ディスク表面に衝突しやすくなり、読み書きエラーの増加が発生してしまう。
　そのため、近年、磁気ディスク装置及び磁気ディスク用基板に対する耐衝撃性の改善が検討されている。耐衝撃性は、磁気ディスク用基板の剛性と関連して発生する可能性があることから、磁気ディスク用基板の剛性を向上させる技術が知られている。その一例として、特許文献１では、アルミニウム合金基板の剛性向上に寄与するＳｉをアルミニウム合金中に多く含有させて、剛性を向上させる方法が提案されている。
国際公開第２０１６／０６８２９３号
　このように、特許文献１に開示されるアルミニウム合金中のＳｉを多く含有させる手法は、アルミニウム合金基板の剛性向上には効果的である。しかしながら、耐衝撃性の問題そのものを捉えた場合、磁気ディスクの薄肉化に伴う平坦性、平滑性の改善を検討する必要がある。特許文献１には、平坦性及び平滑性の改善について言及されていない。そのため、平坦性及び平滑性が改善された磁気ディスクの開発が望まれる。
　本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、優れた平坦性と平滑性を示す磁気ディスク用基板、磁気ディスク及びそれらの製造方法を提供することを目的とする。
　本発明者等は、磁気ディスクについて、その平坦性及び平滑性と製造工程との関係について鋭意調査研究した結果、磁気ディスク用基板に磁性体をスパッタリングする前に行われるプレヒート工程が大きな影響を与えるとの知見を得た。特に、本発明者等は、プレヒート工程における昇温レートや温度分布等に着目し、その結果、所定のプレヒートを行った磁気ディスク用基板において、優れた平坦性と平滑性が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
　本発明の実施態様に係る磁気ディスク用基板は、平坦度が４０μｍ以下であり、中周のＷｑ（二乗平均平方根うねり）が７μｍ以下であり、且つ、中周のＴＩＲ（高低差）１０μｍ以下である。
　本発明の実施態様に係る磁気ディスク用基板の製造方法は、磁気ディスク用基板を室温から所定の温度まで加熱するプレヒート工程を含み、前記プレヒート工程における昇温レートが４０℃／秒以下である。
　本発明の実施態様に係る磁気ディスクは、平坦度が４０μｍ以下であり、中周のＷｑ（二乗平均平方根うねり）が７μｍ以下であり、且つ、中周のＴＩＲ（高低差）が１０μｍ以下である。
　本発明の実施態様に係る磁気ディスクの製造方法は、磁気ディスク用基板を室温から所定の温度まで加熱するプレヒート工程と、プレヒートを施した磁気ディスク用基板の表面にスパッタリングによって磁性体を付着させるスパッタリング工程と、を含み、前記プレヒート工程における昇温レートが４０℃／秒以下である。
　本発明によれば、優れた平坦性と平滑性を示す磁気ディスク用基板、磁気ディスク及びそれらの製造方法を提供することができる。
図１は、プレヒート工程における磁気ディスク用基板の表面温度が測定される領域を説明するための概略図である。
　以下、本実施形態に係る磁気ディスク用基板、磁気ディスク及びそれらの製造方法について詳細に説明する。
［磁気ディスク用基板及び磁気ディスク］
　本実施形態に係る磁気ディスク用基板及び当該磁気ディスク用基板を用いて作製された磁気ディスクは、平坦度が４０μｍ以下であるため、優れた平坦性を示す。また、中周のＷｑ（二乗平均平方根うねり）が７μｍ以下、中周のＴＩＲ（高低差）が１０μｍ以下であるため、優れた平滑性を示す。このような平坦性と平滑性の特性を有する磁気ディスク用基板及び磁気ディスクは、例えば、アルミニウム合金やガラス等で作製することができる。
＜平坦度＞
　磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの平坦度は４０μｍ以下であり、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下である。磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの平坦度が４０μｍ超では、磁気ディスクをＨＤＤに組み込んだ際に他部材との隙間が小さくなり、ＨＤＤ落下時等の衝撃が加わった際に、他部材と衝突し易くなり、耐衝撃性が低下する。
　ここで、「平坦度」とは、磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの表面全体の最大山高さと最大谷深さの差で表わされる。最大山高さは測定範囲（磁気ディスク用基板および磁気ディスクの全面）内で最も高い値であり、最大谷深さは測定範囲（磁気ディスク用基板および磁気ディスクの全面）内で最も低い値である。平坦度の測定は、ＪＩＳ　Ｂ　０１８２－１９９３に規定される方法に準拠し、ＺｙＧＯ非接触フラットネス測定機を用いて行うことができる。ＪＩＳ　Ｂ　０１８２－１９９３では、「平面度」が規定されているが、当該平面度は、上記平坦度と同じフラットネスの指標として評価でき、「平坦度」と同等の意味を示す。具体的には、平坦度測定機に設置されている土台に、平坦度測定機の測定面に対して角度を変えるための治具を固定する。例えば、３個のマイクロメーターを備えた治具を用いることができ、治具の測定面に対する角度をθ方向（中心角０゜から角度θ傾斜した方向）とψ方向（直径方向）についてマイクロメーターで調節する。次いで、治具に基板をセットして、平坦度測定機の測定面について基板が平行になるように角度を調節することにより、平坦度を測定することができる。
＜中周のＷｑ（二乗平均平方根うねり）＞
　磁気ディスク用基板及び磁気ディスクが有する中周のＷｑ（二乗平均平方根うねり）は、７μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以下であり、より好ましくは４μｍ以下であり、さらに好ましくは３μｍ以下である。Ｗｑとは、磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの基準長さにおける二乗平均平方根を表す。磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの基準長さは、基板の中周部（外径の１／２の長さと内径の１／２の長さとの差の１／２を算出し、算出した値に内径の１／２の長さを足した値の半径位置）の周方向の一周長さであり、磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの中周をそれぞれ意味する。すなわち、磁気ディスク用基板及び磁気ディスクが有する中周のＷｑ（二乗平均平方根うねり）は、磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの基準長さにおける二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）にそれぞれ相当する。ここで、二乗平均平方根高さ（Ｒｑ）とは、磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの基準長さにおける二乗平均平方根を表し、表面粗さの標準偏差を意味する。
　磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの表面において、Ｗｑを小さくすることによって、磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの表面平滑性を安定させる効果が発揮される。Ｗｑが７μｍ超の場合、磁気ディスクの表面にヘッドが衝突しやすくなり、磁気ディスクの読み書きエラーが増加するおそれがある。尚、Ｗｑが小さければ小さいほど衝突のリスクは低減するが、ヘッドがディスク表面に吸着した場合、この値が小さすぎると脱着が困難になる可能性があるため、Ｗｑの下限は０．５μｍ以上であることが好ましい。ここで、Ｗｑは、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に準拠して測定することができ、例えば、ＺｙＧＯ非接触フラットネス測定機を用いて測定される。
＜中周のＴＩＲ（高低差）＞
　磁気ディスク用基板及び磁気ディスクが有するＴＩＲは１０μｍ以下であり、好ましくは８μｍ以下であり、より好ましくは５μｍ以下であり、さらに好ましくは３μｍ以下である。ＴＩＲとは、磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの基準長さにおける高低差を表す。磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの基準長さは、上述したように、ディスクの中周部（外径の１／２の長さと内径の１／２の長さとの差の１／２を算出し、算出した値に内径の１／２の長さを足した値の半径位置）の周方向の一周長さであり、磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの中周をそれぞれ意味する。すなわち、磁気ディスク用基板及び磁気ディスクが有する中周のＴＩＲ（高低差）は、磁気ディスク用基板の基準長さにおけるＴＩＲにそれぞれ相当する。ここで、ＴＩＲとは、磁気ディスク用基板及び磁気ディスクのうねり量を表す指標をいい、評価面（基板表面）の最小二乗平面からの最高点と最低点との距離の合計を意味する。
　磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの表面において、ＴＩＲを小さくすることによって、磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの表面平滑性を安定させる効果が発揮される。Ｗｑが１０μｍ超の場合、磁気ディスクの表面にヘッドが衝突しやすくなり、読み書きエラーが増加するおそれがある。尚、ＴＩＲが小さければ小さいほど衝突のリスクは低減するが、ヘッドがディスク表面に吸着した場合、この値が小さすぎると脱着が困難になる可能性があるため、ＴＩＲの下限は０．５μｍ以上であることが好ましい。ここで、ＴＩＲは、例えば、ＺｙＧＯ非接触フラットネス測定機を用いて測定することができる。
＜磁気ディスク用基板及び磁気ディスクのサイズ＞
　磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの厚さ（板厚）は０．５０ｍｍ以下であることが好ましく、０．４９ｍｍ以下であることがより好ましく、０．４２ｍｍ以下であることがさらに好ましい。磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの厚さが０．５０ｍｍ超である場合、磁気ディスクの耐衝撃性は向上するものの、ＨＤＤ内に搭載できる磁気ディスクの枚数が減ってしまうため、磁気ディスクの薄肉化を推進する上で好適ではない。また、ＨＤＤの取り付け時に磁気ディスクを落下させた場合における磁気ディスクが変形又は割れの発生を抑制するため、磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの厚さ（板厚）の下限は、０．２５ｍｍ以上であることが好ましい。
　また、磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの外径は９６ｍｍ以上であることが好ましく、９７ｍｍ以上であることがより好ましい。磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの外径が９６ｍｍ以上であることで記録容量を更に増やすことができる。
＜磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの材質＞
　磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの材質は、特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム合金又はガラスであることが好ましい。このような材質の磁気ディスク用基板及び磁気ディスクは、例えば、アルミニウム合金基板、ガラス基板等を用いて作製することができる。
＜磁気ディスク用アルミニウム合金基板＞
　磁気ディスク用基板は、例えば、アルミニウム合金で構成されたアルミニウム合金基板であってもよい。以下、磁気ディスク用アルミニウム合金基板の合金組成について詳細に説明する。
（アルミニウム合金の合金組成）
　磁気ディスク用アルミニウム合金基板に用いるアルミニウム合金は、アルミニウム合金基板の耐フラッタリング性や耐衝撃性、めっき性を更に向上させるため、第１の選択的元素として、Ｆｅ（鉄）：０．００１質量％以上３．００質量％以下、及び、Ｍｎ（マンガン）：０．００１質量％以上３．００質量％以下の少なくともいずれかを含有することが好ましい（以下、質量％を単に「％」と記す）。
　また、アルミニウム合金は、第２の選択的元素として、Ｍｇ（マグネシウム）：０．１００％以上６．０００％以下、Ｎｉ（ニッケル）：０．１００％以上５．０００％以下、Ｃｒ（クロム）：０．００１％以上５．０００％以下、Ｚｒ（ジルコニウム）：０．００１％以上５．０００％以下、Ｚｎ（亜鉛）：０．００１％以上５．０００％以下、Ｃｕ（銅）：０．００１％以上５．０００％以下、及びＳｉ（ケイ素）：０．０１％以上０．４０％以下からなる群から選択される１種又は２種以上をさらに含有してもよい。
　さらに、アルミニウム合金は、第３の選択的元素として、含有量の合計が０．００５％以上５．０００％以下のＴｉ（チタン）、Ｂ（ホウ素）及びＶ（バナジウム）からなる群から選択される１種又は２種以上をさらに含有してもよい。
　アルミニウム合金の残部は、Ａｌ及び不可避的不純物からなる。ここで、不可避的不純物としてはＧａ（ガリウム）、Ｓｎ（スズ）、Ｓｒ（ストロンチウム）、Ｐ（リン）、Ｎａ（ナトリウム）等が挙げられる。不可避的不純物となる元素は、各々が０．１０％未満で、かつ合計で０．２０％未満であれば、アルミニウム合金基板としての特性を損なうことはない。
＜磁気ディスク用ガラス基板＞
　磁気ディスク用基板は、例えば、ガラス材料で構成されたガラス基板であってもよい。以下、磁気ディスク用ガラス基板に適用されるガラス材料について詳細に説明する。
（ガラス材料）
　ガラス材料としては、アモルファスガラス、結晶化ガラス等のガラスセラミックスを用いることができ、成形性及び加工性の観点からアモルファスガラスを用いることが好ましい。ガラス材料として、例えば、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ソーダアルミノ珪酸ガラス、アルミノボロシリケートガラス、ボロシリケートガラス等が挙げられる。
　具体的なガラスの成分としては、ＳｉＯ２：５５％以上７５％以下を主成分として、Ａｌ２Ｏ３：０．３％以上２５％以下及びＣａＯ：０％以上２０％以下を含むガラスが好ましい。また、ガラス成分として、更に、Ｌｉ２Ｏ：０．０１％以上６％以下、Ｎａ２Ｏ：０．７％以上１２％以下、Ｋ２Ｏ：０％以上８％以下、ＭｇＯ：０％以上７％以下、ＺｒＯ２：０％以上１０％以下及びＴｉＯ２：０％以上１％以下の１種又は２種以上を含むガラスが好ましい。
　ＳｉＯ２の含有量が５５％以上７５％以下であることにより、ガラス基板のｆ（周波数）を増加させる効果を発揮する。ガラス中のＳｉＯ２含有量は６０％以上７５％以下であることがより好ましい。また、Ａｌ２Ｏ３の含有量が、０．３％以上２５％以下であることにより、ガラス基板のρを増加させる効果を発揮する。ガラス中のＡｌ２Ｏ３の含有量は、１．０％以上２５％以下であることがより好ましい。さらに、ＣａＯの含有量が０％以上２０％であることで、ガラス基板のｆとρ（密度）を増加させる効果を発揮する。ガラス中のＣａＯの含有量は、１％以上２０％以下であることがより好ましい。
　尚、上述のガラスには、粘性を低下させ、溶解性と清澄性を高めるＢ２Ｏ３（アルミノボロシリケートガラス、ボロシリケートガラスに必須成分として含有される）、高温粘性を低下させ、溶解性及び清澄性、成形性を向上すると共に、ヤング率の向上効果を示すＳｒＯ、ＢａＯ、イオン交換性能を向上させると共に低温粘性を低下させず高温粘性を低下させるＺｎＯ、清澄性とイオン交換性能を向上させるＳｎＯ２、着色剤であるＦｅ２Ｏ３等の他、清澄剤としてＡｓ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ３等がさらに含まれていてもよい。また、微量元素として、Ｌａ、Ｐ、Ｃｅ、Ｓｂ、Ｈｆ、Ｒｂ、Ｙなどの酸化物を含んでいてもよい。これらの成分についてはガラス中に合計で１５％以下含有されていてもよい。
＜磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの製造方法＞
　本実施形態に係る磁気ディスク用基板が、上述した平坦度、Ｗｑ及びＴＩＲに関する基準を達成するには、磁気ディスク用基板を用いて磁気ディスクを製造する過程において、スパッタリング工程前に行われるプレヒート工程中の加熱条件を最適化することが必要である。詳細な説明は、後述する。
　以下に、本実施形態に係る磁気ディスク用基板及び磁気ディスクの製造工程の各工程及びプロセス条件を詳細に説明する。まず、スパッタリング工程までの各工程について、アルミニウム合金基板とガラス基板の製造方法を説明する。アルミニウム合金基板では、アルミニウム合金成分の調整工程～冷間圧延は、所定のアルミニウム合金の溶解及び鋳造によりアルミニウム合金素材を得て、これを用いてアルミニウム合金板を作製する。次いで、アルミニウム合金板を加圧、平坦化することによって、アルミニウム合金のディスクブランクが製造される。さらに、製造したディスクブランクに対して切削加工・研削加工工程等の前処理を行い、ジンケート処理及びＮｉ－Ｐめっき処理を行った後、表面研磨及び加熱処理を経て、磁気ディスク用アルミニウム合金基板が製造される。
　次に、ガラス基板の製造方法の一例について説明する。まず、原材料となるガラス板を製造する。次いで、製造したガラス板をコアリングして、このガラス板からドーナツ状のガラス基板を成形する。さらに、成形したガラス基板の内外周端面にチャンファ面を形成し、チャンファ面を形成したガラス基板の内外周端面を研磨した後、表面研磨を行う。この研磨工程は、粗研磨と精密研磨で構成され、このような表面研磨により磁気ディスク用ガラス基板が製造される。
　上述のように製造された磁気ディスク用アルミニウム合金基板、磁気ディスク用ガラス基板等の磁気ディスク用基板を所定の加熱条件下で加熱するプレヒート工程を行う。これにより、優れた平坦度及び平滑性を示す磁気ディスク用基板を得ることができる。以下、プレヒート工程の内容を詳細に説明する。
　アルミニウム合金、ガラス等の磁気ディスク用基板の表面に磁性体を付着させる前に基板の温度を上げておく必要があるが、これを行うための工程がプレヒート工程である。大量の基板を短時間で処理する必要があるため、赤外線等を用い急速昇温を行い所定の温度に加熱する。従来は、基板の板厚が厚かったため、プレヒート工程にて得られる磁気ディスクの平坦度及び平滑性が悪化することはなかったが、磁気ディスクの薄肉化により平坦度及び平滑性が悪化することが分かってきた。この原因としては、プレヒート工程における昇温レートが速い場合、基板の面内に温度分布があると熱応力が発生し、磁気ディスクの薄肉化により剛性が低くなるため、基板が変形し易くなると考えられる。室温から所定の温度まで加熱する際の昇温レートが４０℃／秒以下であることにより、プレヒート工程における平坦度及び平滑性の悪化を抑制することができ、優れた平坦度及び平滑性を示す磁気ディスク用基板を得ることができる。尚、昇温レートは３０℃／秒以下であることが好ましく、２０℃／秒以下であることがより好ましい。ここで、室温とは、２０℃±１５℃の範囲であり、所定の温度とは、１５０℃以上７５０℃以下の範囲、好ましくは２００℃以上３００℃以下の範囲である。
　また、昇温レートを遅くした場合は、磁気ディスクの生産性が低下するため、プレヒート工程では、基板１枚ではなく、複数枚の基板を同時に加熱することが好ましい。基板の数は、２枚以上であることが好ましく、３枚以上であることがより好ましい。
　上述した通り、昇温時に基板の面内に温度分布があると基板の平坦度は悪化するが、プレヒート工程において、基板の中心を通り基板の表面と平行な軸に対して線対称の位置関係にある一方の領域の表面温度Ｔ１と他方の領域の表面温度Ｔ２との温度差の最大が２０℃以上であることにより、基板の形状が同心円状に変化する。ＨＤＤ作動時のヘッドの挙動には、円周方向の表面平滑性が大きな影響を与えるため、基板の形状は同心円状が好ましい。基板の形状が同心円状であることにより、円周方向のうねりや高低差が改善される。そのため、上述のように、基板の表面において、線対称の位置関係にある一方の領域の表面温度Ｔ１と他方の領域の表面温度Ｔ２との間に所定の温度差をつけることにより、磁気ディスク用基板の表面における平滑性をより向上させることができる。基板の表面において、線対称の位置関係にある一方の領域の表面温度Ｔ１と、他方の領域の表面温度Ｔ２との温度差は、２５℃以上であることがより好ましく、３０℃以上であることが更に好ましい。また、平坦度の悪化を抑制する観点から、温度差の上限値は１００℃以下であることが好ましい。尚、上述の一方の領域と他方の領域は、互いに線対称の位置関係にあり、同じ広さ、同じ形状であり、且つ、基板の中心から距離が同じであれば、各領域の広さ、形状、基板の中心からに距離は特に限定されない。また、所望の温度差を得る方法として、熱源の位置の調整等が挙げられる。
　プレヒートを施した磁気ディスク用基板の表面にスパッタリングによって磁性体を付着させる。このようなスパッタリング工程を経て磁気ディスクが製造され、スパッタリングによって磁気ディスク用基板の表面に磁性体層が形成される。
　磁性体層は、単一の層であってもよく、又は、互いに異なる組成を有する複数の層から形成されていてもよい。スパッタリングを行った後、必要に応じて、ＣＶＤによって磁性体層上に炭素系材料からなる保護層を形成してもよく、保護層上に潤滑油を塗布して潤滑層が形成されていてもよい。
　上述したプレヒート工程及びスパッタリング工程によって、得られる磁気ディスクに優れた平坦性及び平滑性を付与することができ、所望とする磁気ディスクの板厚が薄い場合、例えば、板厚が０．４９ｍｍ以下で、外径が９６ｍｍ以上である磁気ディスクを作製する場合において特に効果を発揮する。また、このような効果は、次世代の記録方式である熱アシスト磁気記録方式（ＨＡＭＲ）等の磁気ディスクにも適用することができるため、本実施形態に係る磁気ディスク用基板及び磁気ディスクは、熱アシスト磁気記録方式用磁気ディスク基板及び熱アシスト磁気記録方式用磁気ディスク基板としての使用にそれぞれ有効である。
　以上の実施態様に基づき、本発明は以下の[１]～[１６]に関するものである。
［１］
　平坦度が４０μｍ以下であり、中周のＷｑ（二乗平均平方根うねり）が７μｍ以下であり、且つ、中周のＴＩＲ（高低差）が１０μｍ以下であることを特徴とする磁気ディスク用基板。
［２］
　板厚が０．５０ｍｍ以下である上記［１］に記載の磁気ディスク用基板。
［３］
　板厚が０．４９ｍｍ以下である上記［２］に記載の磁気ディスク用基板。
［４］
　外径が９６ｍｍ以上である上記［１］乃至［３］のいずれか１つに記載の磁気ディスク用基板。
［５］
　熱アシスト磁気記録方式用磁気ディスク基板である上記［１］乃至［４］のいずれか１つに記載の磁気ディスク用基板。
［６］
　上記［１］乃至［５］のいずれか１つに記載の磁気ディスク用基板の製造方法であって、磁気ディスク用基板を室温から所定の温度まで加熱するプレヒート工程を含み、
　前記プレヒート工程における昇温レートが４０℃／秒以下であることを特徴とする磁気ディスク用基板の製造方法。
［７］
　前記プレヒート工程において、複数枚の前記基板を同時に加熱する上記［６］に記載の製造方法。
［８」
　前記プレヒート工程において、前記基板の中心を通り前記基板の表面と平行な軸に対して線対称の位置関係にある一方の領域の表面温度Ｔ１と他方の領域の表面温度Ｔ２との温度差の最大が２０℃以上である上記［６］又は［７］に記載の製造方法。
［９］
　平坦度が４０μｍ以下であり、中周のＷｑ（二乗平均平方根うねり）が７μｍ以下であり、且つ、中周のＴＩＲ（高低差）が１０μｍ以下であることを特徴とする磁気ディスク。
［１０］
　板厚が０．５０ｍｍ以下である上記［９］に記載の磁気ディスク。
［１１］
　板厚が０．４９ｍｍ以下である上記［１０］に記載の磁気ディスク。
［１２］
　外径が９６ｍｍ以上である上記［９］乃至［１１］のいずれか１つに記載の磁気ディスク。
［１３］
　熱アシスト磁気記録方式用磁気ディスク基板である上記［９］乃至［１２］のいずれか１つに記載の磁気ディスク。
［１４］
　上記［９］乃至［１３］のいずれか１つに記載の磁気ディスクの製造方法であって、磁気ディスク用基板を室温から所定の温度まで加熱するプレヒート工程と、
　プレヒートを施した磁気ディスク用基板の表面にスパッタリングによって磁性体を付着させるスパッタリング工程と、
を含み、
　前記プレヒート工程における昇温レートが４０℃／秒以下であることを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
［１５］
　前記プレヒート工程において、複数枚の前記基板を同時に加熱する上記［１４］に記載の製造方法。
［１６］
　前記プレヒート工程において、前記基板の中心を通り前記基板の表面と平行な軸に対して線対称の位置関係にある一方の領域の表面温度Ｔ１と他方の領域の表面温度Ｔ２との温度差の最大が２０℃以上である上記［１４］又は［１５］に記載の製造方法。
　以上、本発明に係る磁気ディスク用基板、磁気ディスク及びそれらの製造方法について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想に基づき、各種の変形及び変更が可能である。
　以下に、本発明を実施例に基づき更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　以下の実施例及び比較例では、磁気ディスク用基板として、複数のアルミニウム合金基板及びガラス基板を製造し、その特性評価を行った。
Ａ．磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造
　Ｍｇ：４．０％、Ｆｅ：０．０２％、Ｓｉ：０．０２％、Ｃｒ：０．０５％、Ｃｕ：０．０２％、Ｚｎ：０．３％、残部：Ａｌ及び不可避的不純物からなるアルミニウム合金を用いて、常法により製造した表面研磨されたアルミニウム合金基板を用いた。アルミニウム合金基板の外径は９７ｍｍ、円孔の内径は２５ｍｍであり、板厚は表１に示す通りである。
Ｂ．磁気ディスク用ガラス基板の製造
　アルミノシリケートガラスからなるガラス材料を用いて、常法により製造した表面研磨されたガラス基板を用いた。ガラス基板の外径は９７ｍｍ、円孔の内径が２５ｍｍであり、板厚は表１に示す通りである。
Ｃ．磁気ディスク用基板の特性評価
　各基板について、以下の方法によりプレヒートを施した後に、得られた基板について、平坦度、中周のＷｑ、及び中周のＴＩＲの測定及び評価をそれぞれ行った。
　まず、各基板を表１に示す条件でプレヒートを施した。熱源として、電球型の輻射加熱源である、フィラメントを通電加熱して発光させる赤外線ヒータランプを用いた。基板が最高温度に到達した後、基板を１分以下保持し、ヒーターをオフにして冷却した。加熱時の基板は、常法に従い最外周部３点で固定した。また、図１に示すように、基板の中心Ｃを通り基板の表面と平行な軸Ａに対して線対称の位置関係にある一方の領域Ｒ１と他方の領域Ｒ２において、赤外線輻射温度計により表面温度を測定した。温度の測定間隔は１秒に設定し、領域Ｒ１と領域Ｒ２との温度差は、同じ測定時間の温度差として算出し、測定された温度差の最大値を領域Ｒ１の表面温度Ｔ１と領域Ｒ２の表面温度Ｔ２との温度差とした。昇温レートは、ある時間の温度と１秒前の温度の差を算出し、室温から温度が上がっていく中で、５０℃以下において、１秒での温度差が３℃以上になったところの時間（ｔ１）と表面温度（Ｔ１）と、５０℃超で１秒での温度差が３℃未満になる１秒前の時間（ｔ２）と表面温度（Ｔ２）を用い、（Ｔ２－Ｔ１）／（ｔ２－ｔ１）で昇温レートを算出した。
　プレヒート後の基板について、平坦度、中周のＷｑ及び中周のＴＩＲをそれぞれ測定した。尚、平坦度、Ｗｑ及びＴＩＲの意義については上述のとおりである。また、平坦度、Ｗｑ及びＴＩＲは、ＺｙＧＯ非接触フラットネス測定機を用いて測定した。
　各基板が示す平坦度、Ｗｑ及びＴＩＲの各特性の評価結果を表１に示す。
　表１に示すように実施例１～５ではいずれも、平坦度が４０μｍ以下であり、中周のＷｑが７μｍ以下であり、且つ、中周のＴＩＲが１０μｍ以下であったため、優れた平坦性と平滑性を示す磁気ディスク用基板を得ることができた。
　これに対して、比較例１では、平坦度が８１μｍ以上であり、平坦度が劣っていたため、安定した平坦性を得ることができなかった。また、中周のＷｑが１８μｍ以下であり、平滑性も劣っていた。
Ｄ．磁気ディスクの特性評価
　各基板について、上記Ｃに記載の同じ方法でプレヒートを施した後に、スパッタリングで５ｎｍの磁性膜を付着させ得られた磁気ディスクについて、平坦度、中周のＷｑ、及び中周のＴＩＲの測定及び評価をそれぞれ行った。
　各磁気ディスクが示す平坦度、Ｗｑ及びＴＩＲの各特性の評価結果を表２に示す。
　表２に示すように実施例６～８ではいずれも、平坦度が４０μｍ以下であり、中周のＷｑが７μｍ以下であり、且つ、中周のＴＩＲが１０μｍ以下であったため、優れた平坦性と平滑性を示す磁気ディスク用基板を得ることができた。
　これに対して、比較例２では、平坦度が８１μｍ以上であり、平坦度が劣っていたため、安定した平坦性を得ることができなかった。また、中周のＷｑが１８μｍ以下であり、平滑性も劣っていた。
　本発明により、優れた平坦性と平滑性を示す磁気ディスク用基板、磁気ディスク及びそれらの製造方法を提供することができる。

Claims (16)

  1. 　平坦度が４０μｍ以下であり、中周のＷｑ（二乗平均平方根うねり）が７μｍ以下であり、且つ、中周のＴＩＲ（高低差）が１０μｍ以下であることを特徴とする磁気ディスク用基板。
  2. 　板厚が０．５０ｍｍ以下である請求項１に記載の磁気ディスク用基板。
  3. 　板厚が０．４９ｍｍ以下である請求項２に記載の磁気ディスク用基板。
  4. 　外径が９６ｍｍ以上である請求項１又は２に記載の磁気ディスク用基板。
  5. 　熱アシスト磁気記録方式用磁気ディスク基板である請求項１又は２に記載の磁気ディスク用基板。
  6. 　請求項１又は２に記載の磁気ディスク用基板の製造方法であって、磁気ディスク用基板を室温から所定の温度まで加熱するプレヒート工程を含み、
    　前記プレヒート工程における昇温レートが４０℃／秒以下であることを特徴とする磁気ディスク用基板の製造方法。
  7. 　前記プレヒート工程において、複数枚の前記基板を同時に加熱する請求項６に記載の製造方法。
  8. 　前記プレヒート工程において、前記基板の中心を通り前記基板の表面と平行な軸に対して線対称の位置関係にある一方の領域の表面温度Ｔ１と他方の領域の表面温度Ｔ２との温度差の最大が２０℃以上である請求項６に記載の製造方法。
  9. 　平坦度が４０μｍ以下であり、中周のＷｑ（二乗平均平方根うねり）が７μｍ以下であり、且つ、中周のＴＩＲ（高低差）が１０μｍ以下であることを特徴とする磁気ディスク。
  10. 　板厚が０．５０ｍｍ以下である請求項９に記載の磁気ディスク。
  11. 　板厚が０．４９ｍｍ以下である請求項１０に記載の磁気ディスク。
  12. 　外径が９６ｍｍ以上である請求項９又は１０に記載の磁気ディスク。
  13. 　熱アシスト磁気記録方式用磁気ディスク基板である請求項９又は１０に記載の磁気ディスク。
  14. 　請求項９又は１０に記載の磁気ディスクの製造方法であって、磁気ディスク用基板を室温から所定の温度まで加熱するプレヒート工程と、
    　プレヒートを施した磁気ディスク用基板の表面にスパッタリングによって磁性体を付着させるスパッタリング工程と、
    を含み、
    　前記プレヒート工程における昇温レートが４０℃／秒以下であることを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
  15. 　前記プレヒート工程において、複数枚の前記基板を同時に加熱する請求項１４に記載の製造方法。
  16. 　前記プレヒート工程において、前記基板の中心を通り前記基板の表面と平行な軸に対して線対称の位置関係にある一方の領域の表面温度Ｔ１と他方の領域の表面温度Ｔ２との温度差の最大が２０℃以上である請求項１４に記載の製造方法。
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