WO2025005138A1

WO2025005138A1 - 位置検出装置およびディスプレイ装置

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Abstract

位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させる。　電磁誘導作用を用いてペンの位置を検出する位置検出装置１であって、交番磁界を生成する第１の電極が設けられた第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と、表示画素と表示画素の明滅を制御するディスプレイ層と、ディスプレイ層を中心に第１の電極層が設けられた側とは反対側に、交番磁界によりエネルギーを蓄積したペンが生成するペン交番磁界を検出する第２の電極が複数配設された第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）と、を含む。

Description

位置検出装置およびディスプレイ装置

　本発明は、位置検出装置およびディスプレイ装置に関する。

　近年、例えば、タブレット型ＰＣ（パーソナルコンピュータ）等の入力デバイスとして電磁誘導方式による位置入力装置が用いられている。
　この位置入力装置は、ペン形状の位置指示器（ペン型位置指示器）と、このペン型位置指示器を用いて、ポインティング操作や文字及び図等の入力を行う入力面を有する位置検出装置と、から構成されている。

　位置指示器は、コイルとコンデンサとからなる共振回路を備える。
　一方、位置検出装置は、図９に示すように、アクティブエリアＡＡ内における位置指示器のＸ軸方向の座標を求めるために、
　Ｘ方向に並べられたＸセンサコイルＸ０、・・・、Ｘ４を含むＸセンサコイル群と、
　Ｘセンサコイル群に接続されたスイッチと、
　・送出期間ではＸ軸に並べられたＸセンサコイル群の各々に電流を流すことにより交番磁界（送出磁界、以下同じ）を生成し、
　・送出期間の後の検出期間では、送出期間において共振回路にエネルギーを蓄えた位置指示器から、その後も継続的に生成されるペン信号（位置指示器の回路により生成される交番磁界、以下同じ）によりＸセンサコイル群の各々に生じる起電力を電流または電圧により検出するＸ軸ＴＸ／ＲＸ回路と、
　を含み構成される。

　同様に、位置検出装置は位置指示器のＹ軸方向の座標を求めるために、
　Ｙ方向に並べられたＹセンサコイルＹ０、・・・、Ｙ４を含むＹセンサコイル群と、
　Ｙセンサコイル群に接続されたスイッチと、
　・送出期間ではＹ軸に並べられたＸセンサコイル群の各々に電流を流すことで送出磁界を生成し、
　・送出期間の後の検出期間では、送出期間において共振回路にエネルギーを蓄えた位置指示器から、その後も継続的に生成されるペン信号によりＹセンサコイル群の各々に生じる起電力を電流または電圧により検出する、Ｙ軸ＴＸ／ＲＸ回路と、
　を含み構成される。

　位置検出装置は、例えば、位置検出センサを構成する複数のセンサコイルから所定の順番で１つのセンサコイルを選択し、この選択したセンサコイルから位置指示器に対して送信信号を送出し、位置指示器内のコンデンサを充電する。
　一方で、位置検出装置は、送信に用いたセンサコイルを受信回路に接続して位置指示器の共振回路から送信される信号を受信する。
　位置検出装置は、センサコイルを順次に切り替えて、このような信号の送受信を行うことによって、位置検出装置上における位置指示器の位置を検出する。

　位置検出装置における位置指示器の位置検出を詳述すると、まず、（１）位置指示器が指示位置検出センサ上のどの辺りにあるかを検出するため、全てのセンサコイルを順次切り替えて位置指示器の指示位置を検出するグローバルスキャンを行って、位置検出センサ上におけるおおよその位置を特定し、（２）特定したおおよその位置近傍の所定数のセンサコイルのみを順番に選択して信号の送受信を行うセクタスキャンを行って、位置指示器による指示位置を正確に特定する。

　ここで、図９の例では、位置指示器のＹ軸方向の座標は図中ＲＸｄａｔａ（上段）で示すように、ＹセンサコイルＹ０で得られたレベル値３４、ＹセンサコイルＹ１で得られたレベル値１１８、・・・ＹセンサコイルＹ４で得られたレベル値１０７といった一軸方向のレベル値の分布から、Ｙ方向の座標を補間演算などにより導出する。

　同様に、位置指示器のＸ軸方向の座標は図中ＲＸｄａｔａ（下段）で示すように、ＸセンサコイルＸ０で得られたレベル値２５、同Ｘ１で得られたレベル値１００、・・・、同Ｘ４で得られたレベル値９９といった一軸方向のレベル値の分布から、Ｘ方向の座標を補間演算などにより導出する。

　このように、図９における位置検出装置では、位置指示器の二次元座標を求める上で、２つの各々の軸におけるレベル値を別々に取得し、各々の分布（ＲＸｄａｔａ）によりＸ軸とＹ軸各々の軸に対して一次元毎に座標を求め、それら２つを組み合わせて一定のデータ処理加工をした後に２次元座標として出力する。

　また、上記の位置検出装置と、指などを静電容量（自己容量または相互容量）方式により検出するためのタッチセンサと、ディスプレイ装置とを組み合わせる（あるいは組み込む）場合のスタック構成は、図１０に示すように、ディスプレイ３００（フロントパネル層３０１とＴＦＴバックパネル層３０２とを含み構成される）が設けられ、ディスプレイ３００の下側に、接着層（Ｇｌｕｅ）を介してＴＸセンサコイル群１００とＲＸセンサコイル群２００とからなるＥＭセンサが設けられた構成となっている。
　さらに、ディスプレイ３００の上側には、タッチセンサが設けられ、タッチセンサの上側にペンが接するカバーガラス（カバーフィルムである場合も含む、以下同じ）が設けられた構成となっていた（例えば、特許文献１参照）。

特開２００７－１５７１０７号公報

　しかしながら、上述の特許文献１に記載された従来の位置検出装置では、タッチセンサ、ディスプレイ３００、ＥＭセンサ（ＴＸセンサコイル群ＲＸセンサコイル群を含む）が、それぞれ別基板（別の層）で構成されていたため、これらを接着層により接合したスタック構造の厚みが厚くなり、位置検出装置としてのデザイン性も損なうという課題があった。

　そこで、本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであって、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させる位置検出装置および位置検出装置を含むディスプレイ装置を提供することを目的とする。

　形態１；本発明の１またはそれ以上の実施形態は、電磁誘導作用を用いてペンの位置を検出する位置検出装置であって、交番磁界を生成する第１の電極が設けられた第１の電極層と、表示画素と前記表示画素の明滅を制御するディスプレイ層と、前記ディスプレイ層を中心に前記第１の電極層が設けられた側とは反対側に、前記交番磁界によりエネルギーを蓄積したペンが生成するペン交番磁界を検出する第２の電極が複数配設された第２の電極層と、を含む位置検出装置を提案している。

　形態２；本発明の１またはそれ以上の実施形態は、電磁誘導作用を用いてペンの位置を検出する位置検出装置であって、交番磁界を生成する第１の電極が設けられた第１の電極層と、前記交番磁界によりエネルギーを蓄積したペンが生成するペン交番磁界を検出する第２の電極が複数配設された第２の電極層と、を含み、前記第２の電極層は、基板の一方の面側に形成されている位置検出装置を提案している。

　形態３；本発明の１またはそれ以上の実施形態は、電磁誘導作用を用いてペンの位置を検出する位置検出装置に用いられるディスプレイ装置であって、ディスプレイフロントパネルと、前記ディスプレイフロントパネルの下面に設けられ、ディスプレイの表示画素電極を駆動するＴＦＴが搭載されたＴＦＴバックパネルと、前記ディスプレイフロントパネルの上部に設けられたタッチパネルと、を含み、交番磁界を生成する第１の電極が設けられた第１の電極層あるいは前記交番磁界によりエネルギーを蓄積したペンが生成するペン交番磁界を検出する第２の電極が複数配設された第２の電極層の少なくとも一方を前記ＴＦＴバックパネルあるいは前記タッチパネルに設けたディスプレイ装置を提案している。

　本発明の１またはそれ以上の実施形態によれば、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができるという効果がある。

本発明の第１の実施形態に係る位置検出装置の座標導出動作を示す概念図である。本発明の第１の実施形態に係る位置検出装置の変形例における座標導出動作を示す概念図である。本発明の第１の実施形態に係る位置検出装置と、指などを静電容量（自己容量または相互容量）方式により検出するためのタッチセンサと、ディスプレイ層とを組み合わせる（あるいは組み込む）場合のスタック構成の一例を示した図である。本発明の第１の実施形態に係る位置検出装置と、指などを静電容量（自己容量または相互容量）方式により検出するためのタッチセンサと、ディスプレイ層とを組み合わせる（あるいは組み込む）場合のスタック構成の一例を示した図である。本発明の第１の実施形態に係る位置検出装置における第１のセンサコイル群の構成例を示す図である。本発明の第１の実施形態に係る位置検出装置における第２のセンサコイル群の構成例を示す図である。本発明の第２の実施形態に係る位置検出装置と、指などを静電容量（自己容量または相互容量）方式により検出するためのタッチセンサと、ディスプレイ層とを組み合わせる（あるいは組み込む）場合のスタック構成の一例を示した図である。本発明の第２の実施形態に係る位置検出装置と、指などを静電容量（自己容量または相互容量）方式により検出するためのタッチセンサと、ディスプレイ層とを組み合わせる（あるいは組み込む）場合のスタック構成の一例を示した図である。本発明の第２の実施形態に係る位置検出装置と、指などを静電容量（自己容量または相互容量）方式により検出するためのタッチセンサと、ディスプレイ層とを組み合わせる（あるいは組み込む）場合のスタック構成の一例を示した図である。本発明の第２の実施形態に係る位置検出装置と、指などを静電容量（自己容量または相互容量）方式により検出するためのタッチセンサと、ディスプレイ層とを組み合わせる（あるいは組み込む）場合のスタック構成の一例を示した図である。本発明の第２の実施形態に係る位置検出装置と、指などを静電容量（自己容量または相互容量）方式により検出するためのタッチセンサと、ディスプレイ層とを組み合わせる（あるいは組み込む）場合のスタック構成の一例を示した図である。本発明の第２の実施形態に係る位置検出装置と、指などを静電容量（自己容量または相互容量）方式により検出するためのタッチセンサと、ディスプレイ層とを組み合わせる（あるいは組み込む）場合のスタック構成の一例を示した図である。本発明の第２の実施形態に係る位置検出装置における第１のセンサコイル群の構成例を示す図である。本発明の第２の実施形態に係る位置検出装置における第１のセンサコイル群の構成例を示す図である。本発明の第３の実施形態に係る位置検出装置と、指などを静電容量（自己容量または相互容量）方式により検出するためのタッチセンサと、ディスプレイ層とを組み合わせる（あるいは組み込む）場合のスタック構成の一例を示した図である。本発明の第３の実施形態に係る位置検出装置と、指などを静電容量（自己容量または相互容量）方式により検出するためのタッチセンサと、ディスプレイ層とを組み合わせる（あるいは組み込む）場合のスタック構成の一例を示した図である。従来例に係る位置検出装置の座標導出動作を示す概念図である。従来例に係る位置検出装置と、指などを静電容量（自己容量または相互容量）方式により検出するためのタッチセンサと、ディスプレイ層とを組み合わせる（あるいは組み込む）場合の従来のスタック構成を示した図である。

　以下、本発明の実施形態について、図１から図８Ｂを用いて説明する。

＜第１の実施形態＞
　図１から図５を用いて、本実施形態に係る位置検出装置１について説明する。

＜位置検出装置１の構成＞
　位置検出装置１は、図１に示すように、第１の回路１０と、スイッチ１１と、第１のセンサコイル群１００と、第２のセンサコイル群２００と、第２の回路２０と、及び増幅器などの周辺回路により構成されている。

　第１のセンサコイル群１００は、センサの第１の方向（Ｘ軸方向）に並設された複数の電極を有する複数の導線である。
　第１のセンサコイル群１００を構成する第１のセンサコイルは、例えば、矩形のループコイルからなっている。
　第１のセンサコイル群１００を構成する第１のセンサコイルは、例えば、等間隔に並んで配置されている。

　第２のセンサコイル群２００は、第１の方向（Ｘ軸方向）と交差する第２の方向（Ｙ軸方向）に並設された複数の電極を有する複数の導線である。
　第２のセンサコイル群２００を構成する第２のセンサコイルは、例えば、矩形のループコイルからなっている。
　第２のセンサコイル群２００を構成する第２のセンサコイルは、例えば、等間隔に並んで配置されている。

　第１の回路１０は、第１のセンサコイル群１００に対して、スイッチ１１を介して、信号を送信し、第１のセンサコイル群１００から交番磁界を生成させる交番磁界生成部として機能する。
　つまり、本実施形態に係る位置検出装置１では、第１のセンサコイルＴ０、Ｔ１、・・・、Ｔ４は、第１の回路１０に接続され交番磁界を生成するために用いられるが、ペン信号の検出には、用いられない。

　第２の回路２０は、第２のセンサコイル群２００の複数の電極を用いて、交番磁界によって蓄えられた位置指示器からの応答交番磁界であるペン信号を受信し、ペン信号のレベルを取得するペン信号レベル取得部として機能する。
　具体的には、第２の回路２０は、例えば、センサの第１の方向（Ｘ軸方向）に並設された複数の電極（第１の電極）と、例えば、第１の方向（Ｘ軸方向）と交差する第２の方向（Ｙ軸方向）に並設された複数の電極（第２の電極）とが交わるクロスポイントにおいてペンの座標等を導出する。
　つまり、第２のセンサコイルＲ０、Ｒ１、・・・、Ｒ４は、第２の回路２０に接続されペン信号を検出するために用いられるが、送出磁界の生成には用いられない。
　第２の回路２０は、第１のセンサコイル群１００の複数の導線と第２のセンサコイル群２００の複数の電極との各々の交点におけるペン信号のレベルの二次元分布を用いて、位置指示器の位置に関する情報を導出する情報導出部として機能する。
　ここで、ペン（位置指示器）の位置に関する情報には、センサ平面（Ｘ軸とＹ軸とからなるＸＹ平面）の法線に対するペンの傾きあるいは、センサ平面に対するペンの傾きの方向のいずれかを含む。

　第２の回路２０の情報導出部は、二次元分布の非対称性に基づいて、センサ平面の法線に対するペンの傾きまたはセンサ平面に対するペンの傾きの方向のいずれかを導出する。

　第２の回路２０の情報導出部は、ペンのペン先の指示位置である第１の参照位置を取得し、上に凸あるいは下に凸となる第２の参照位置を取得して、第１の参照位置に対する第２の参照位置の方向に基づいて、センサ平面に対するペンの傾きの方向を導出する。

　第２の回路２０の情報導出部は、第１の参照位置におけるペン信号のレベル強度と、第２の参照位置におけるペン信号のレベル強度と、に基づいて、センサ平面の法線に対するペンの傾きを導出する。

＜位置検出装置１の処理＞
　位置検出装置１は、送出磁界を生成する第１のセンサコイル群１００のうち１の第１のセンサコイルを、スイッチ１１により切り替えて選択し、選択された第１のセンサコイルを第１の回路１０により駆動し送出磁界を送出する。
　図１においては、第１のセンサコイルＴ１が選択された状態が示されている。

　位置検出装置１は、一定の送出期間後、つまり、第１のセンサコイル近傍にペンがあれば所定のエネルギーが蓄積されるだろう期間の後、すべての第２のセンサコイルの位置におけるペン信号のレベルを得る。
　位置検出装置１は、第１のセンサコイルＴ１と第２のセンサコイルＲ１、Ｒ２・・・Ｒ４とがクロスする領域（以下、コイルクロスポイント領域）におけるペン信号のレベル値（図中３３、１０５、１１８、１２１、１１０）を検出する。
　位置検出装置１は、各々のコイルクロスポイントでの信号レベルを、順次第１のセンサコイルの選択を切り替えることによって、２次元ヒートマップデータＲＸｄａｔａを得る。

　位置検出装置１は、２次元ヒートマップデータＲＸｄａｔａの取得後、座標処理におけるプロセスを実行し２次元ヒートマップデータＲＸｄａｔａに基づいてペンの座標、ペンの傾き（センサ面に対する法線からの角度）またはペンのオリエンテーション（傾いている方角）を得る。

＜位置検出装置１のスタック構成１＞
　図３Ａに示す位置検出装置１のスタック構成１は、交番磁界を生成する第１の電極が設けられた第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と、表示画素と表示画素の明滅を制御するディスプレイ層３０１と、ディスプレイ層３０１Ｅを中心に第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）が設けられた側とは反対側に、交番磁界によりエネルギーを蓄積したペンが生成するペン交番磁界を検出する第２の電極が複数配設された第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）と、備えた構成となっている。
　つまり、図３Ａに示す位置検出装置１のスタック構成１は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設ける構成となっている。
　第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、実装される基板の一方の面側に形成されている。
　第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、ディスプレイ層３０１よりもペンに近い側に、第２の電極が透明電極によって複数配設されている。
　また、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、実装される基板の一方の面側に形成されている。

　図３Ａに示すように、位置検出装置１のスタック構成１では、ＴＦＴバックパネル層３０２に第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）が設けられて構成され、オンセルタッチセンサ（静電容量センサ）が設けられるディスプレイ層３０１より上側の層に第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）が設けられてディスプレイ３００Ｅが構成されている。
　ディスプレイ層３０１の上部には、カバーガラスが接着剤等によって接着されている。

　なお、本構成の場合、ディスプレイ層３０１の上側に、静電容量式のタッチセンサ並びに、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）が統合された層が設けられている。
　そのため、ディスプレイ３００Ｅの視認性を害さないように、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、高い電気導電性と可視光透過性を兼ね備えた併せ持つ材料（透明導電体）を用いた透明電極となっている。
　なお、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）の下側に磁気シールド板を設けるようにしてもよい。

＜位置検出装置１のスタック構成２＞
　図３Ｂに示すように、位置検出装置１のスタック構成２では、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）はＴＦＴバックパネル層３０２には設けられずに、ディスプレイ層３０１より下側に第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）が設けられ、オンセルタッチセンサ（静電容量センサ）が設けられるディスプレイ層３０１より上側の層にタッチセンサと共に第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）が設けられ、その上側にカバーガラスが設けられて構成されている。
　つまり、図３Ｂに示す位置検出装置１のスタック構成２は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設ける構成となっている。
　第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、実装される基板の一方の面側に形成されている。
　第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、ディスプレイ層３０１よりもペンに近い側に、第２の電極が透明電極によって複数配設されている。
　第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、実装される基板の一方の面側に形成されている。

　なお、本構成の場合、ディスプレイ層３０１の上側に、静電容量式のタッチセンサ並びに、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）が統合された層が設けられている。
　そのため、ディスプレイ３００Ｆの視認性を害さないように、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、高い電気導電性と可視光透過性を兼ね備えた併せ持つ材料（透明導電体）を用いた透明電極となっている。
　なお、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）の下側に磁気シールド板を設けるようにしてもよい。

＜第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）の構成＞
　図４は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）の構成例を示した図である。
　同図の第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）の構成は、特に、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設けた、例えば、図３Ａ、図３Ｂ、図６Ａ～図６Ｆに示すような第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極（第２のセンサコイル群２００）とを別々の層に設け、かつ単一層とした場合に特に有効である。

　第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、基板の一方の面側に形成されている。
　図４に示すように、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、第１のセンサコイルＴ０、Ｔ１、・・・Ｔ１５を各々構成する第１の電極１２０・・・第１の電極１３５と、第１の電極１２０～第１の電極１３５を互いに接続する第２の接続部としての接続導体１３０と、を含み櫛形（ＳＡＷ形状）の形状に構成されている。

　位置検出装置１は、スイッチ１１を制御して、例えば、第１の電極１２５と第１の電極１２６を束にして第１の回路１０の第１の端子に接続しつつ、第１の電極１２８と第１の電極１２９とを束にして第１の回路１０の第１の＿ｉｎｖ端子に接続する。
　第１の回路１０は、第１の端子と第１の＿ｉｎｖ端子とを互いに電流の変化量が逆相になるように制御することにより、第１の電極１２５と第１の電極１２６の束と、第１の電極１２８と第１の電極１２９の束との間（第１の電極１２７付近）に、束にしない場合に比して、また、第１の＿ｉｎｖを固定電位とする場合に比して強い送出磁界を形成する。
　なお、スイッチ１１と第１の回路１０とは別個の集積回路上に実装するとしてもよいし、同一の集積回路に集約されていてもよい。

＜第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）の構成＞
　図５は、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）の構成例を示している。
　同図の第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、ディスプレイより上側（ペンに近い側）に第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）が形成される場合に利用されるためのセンサであり、第２のセンサコイルＲ０～Ｒ８を含み、
　（１）アクティブエリアＡＡ内で実質透明であり、
　（２）フィルムの片側だけで構成され、
　（３）隣り合う第２のコイルセンサ同士が互いに重なり合わずに間にギャップを有し、
　（４）１ターン巻き（複数ターン巻かれない）
　であることに特徴を有する。

　図５に示すように、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）のコイル形状は、例えば、所定の局所パターンの繰り返しを有するメッシュ電極により形成されている。
　また、メッシュ電極は、所定の間隙（ギャップ）を有する２つのメッシュ部（ＡＡ長辺部２０２、２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２、２４１、２４２、・・・、２７１、２７２、２８１）が直線状に並設されて形成されている。

　図５に示すように、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）のアクティブエリアＡＡの外側に、メッシュ電極の２つのメッシュ部のうち、第１の電極の延在方向下側のメッシュ部（例えば、２１１）と所定間隔を有して隣接するメッシュ電極の２つのメッシュ部（ＡＡ長辺部２０２、２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２、２４１、２４２、・・・、２７１、２７２、２８１）のうち、第１の電極の延在方向上側のメッシュ部（例えば、２１２）とを接続するメッシュ構造ではない第１の接続部としての接続導体２０３、２１３、２２３、２３３、２４３、・・・、２７３、２８３を含んで構成されている。

　図５に示すように、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）のアクティブエリアＡＡの外側には、アクティブエリアＡＡの端部のメッシュ電極の２つのメッシュ部（ＡＡ長辺部２０２、２８１）のうち、第１の電極の延在方向上側のメッシュ部（例えば、２０２）あるいは第１の電極の延在方向下側のメッシュ部（例えば、ＡＡ長辺部２８１）と接続する第１の接続部としての接続導体（例えば、２０３、２８３）と連結し、第２の電極と同一方向に延在するメッシュ構造ではない連結部（例えば、２０１、２８２）を有している。

　具体的には、図５に示すように、最外縁に位置する第２のセンサコイルＲ０は、アクティブエリアＡＡの外側に配置されたメッシュ構造ではない不透明の金属導体であるＡＡ外長辺部２０１と、アクティブエリアＡＡの内側に配置された実質透明の導体（典型的には、メッシュ導体）であるＡＡ長辺部（メッシュ部２０２）と、アクティブエリアＡＡの外に配設されたメッシュ構造ではない不透明の金属導体である接続導体２０３と、により構成されている。
　また、同様に、もう一方の最外縁に位置する第２のセンサコイルＲ８は、アクティブエリアＡＡの外側に配置されたメッシュ構造ではない不透明の金属導体であるＡＡ外長辺部２８２と、アクティブエリアＡＡの内側に配置された実質透明の導体（典型的にはメッシュ導体）であるＡＡ長辺部２８１と、アクティブエリアＡＡの外に配設されたメッシュ構造ではない不透明の金属導体である第１の接続部としての接続導体２８３と、により構成されている。

　また、最外縁の内側に位置する第２のセンサコイルＲ１は、アクティブエリアＡＡの内側に配置された実質透明の導体（典型的にはメッシュ導体）であるＡＡ長辺部２１１と、ＡＡ長辺部２１２と、それらを接続するアクティブエリアＡＡの外に配設されたメッシュ構造ではない不透明の金属導体である接続導体２０３と、により構成されている。
　また、同様に最外縁の内側に位置する第２のセンサコイルＲ２～Ｒ７も、アクティブエリアＡＡの内側に配置された実質透明の導体（典型的にはメッシュ導体）である２本のＡＡ長辺部（２２１、２２２等）とそれらを接続するアクティブエリアＡＡの外に配設されたメッシュ構造ではない不透明の金属導体である接続導体（２２３等）と、によりそれぞれ構成されている。
　第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）のそれぞれの第２のセンサコイルの一端はスイッチ２１を介して第２の回路２０に接続され、それぞれの第２のセンサコイルの他端はＧＮＤ等の基準電位に接続されている。
　なお、第２の回路２０において差動増幅回路を設ける場合には、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）のそれぞれの第２のセンサコイルの一端と他端とを差動増幅回路の入力端子に接続するようにしてもよい。

　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、基板の一方の面側のコイル形状を形成する部分以外の部分に、メッシュ部（ＡＡ長辺部２０２、２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２、２４１、２４２、・・・、２７１、２７２、２８１）のメッシュパターンと同様の視認性を有するパターンを繰り返したダミーパターンが設けられている。

＜作用・効果＞
　本実施形態に係る位置検出装置１は、交番磁界を生成する第１の電極が設けられた第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と、表示画素と表示画素の明滅を制御するディスプレイ層３０１と、ディスプレイ層３０１を中心に第１の電極層が設けられた側とは反対側に、交番磁界によりエネルギーを蓄積したペンが生成するペン交番磁界を検出する第２の電極が複数配設された第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）と、備えている。
　つまり、本実施形態に係る位置検出装置１においては、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設ける構成となっている。
　そのため、図３Ａに示すように、オンセルタッチセンサ（静電容量センサ）が設けられるディスプレイ層３０１より上側の層に、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）よりも小電流で動作する第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）を設け、ディスプレイ層３０１より下側の層に第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）を設けることにより、ディスプレイ３００Ｅの視認性を実用上、害することのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。

　本実施形態に係る位置検出装置１は、図３Ｂに示すように、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）はＴＦＴバックパネル層３０２には設けられずに、ディスプレイ層３０１より下側の第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）に設けられ、オンセルタッチセンサ（静電容量センサ）が設けられるディスプレイ層３０１より上側の層にタッチセンサと共に第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）が設けられ、その上側にカバーガラスが設けられて構成されている。
　つまり、本実施形態に係る位置検出装置１においては、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設ける構成となっている。
　そのため、図３Ｂに示すように、オンセルタッチセンサ（静電容量センサ）が設けられるディスプレイフロントパネル層３０１より上側の層に、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）よりも小電流で動作する第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）を設け、ディスプレイ層３０１より下側に第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）を設けることにより、ディスプレイ３００Ｆの視認性を実用上、害することのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。

　本実施形態に係る位置検出装置１において、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、基板の一方の面側に形成されている。
　つまり、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、１層で形成されている。
　そのため、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることに寄与する。

　本実施形態に係る位置検出装置１において、第１のセンサコイルＴ０、Ｔ１、・・・Ｔ１５を各々構成する第１の電極１２０・・・第１の電極１３５と、第１の電極１２０～第１の電極１３５を互いに接続する第２の接続部としての接続導体１３０と、を含み櫛形（ＳＡＷ形状）の形状に構成されている。
　つまり、本実施形態に係る位置検出装置１においては、スイッチ１１を制御することにより、例えば、第１の電極１２５と第１の電極１２６を束にして第１の回路１０の第１の端子に接続しつつ、第１の電極１２８と第１の電極１２９とを束にして第１の回路１０の第１の＿ｉｎｖ端子に接続する。
　また、第１の回路１０は、第１の端子と第１の＿ｉｎｖ端子とを互いに電流の変化量が逆相になるように制御することにより、第１の電極１２５と第１の電極１２６の束と、第１の電極１２８と第１の電極１２９の束との間（第１の電極１２７付近）に、束にしない場合に比して、また、第１の＿ｉｎｖを固定電位とする場合に比して強い送出磁界を形成することができる。
　換言すれば、複数の第１の電極を束にすることにより、本来線幅が細くインピーダンスが大きな第１の電極によって、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）を形成しても、所望の強さの送出磁界を形成することができる。

　本実施形態に係る位置検出装置１において、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、実装される基板の一方の面側に形成されている。
　つまり、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、１層で形成されている。
　そのため、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることに寄与する。

　本実施形態に係る位置検出装置１において、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）には、ディスプレイ層３０１よりもペンに近い側に、第２の電極が透明電極によって複数配設されている。
　そのため、ディスプレイ３００Ｅ、３００Ｆの視認性を損なうことのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。

　本実施形態に係る位置検出装置１において、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、隣り合う第２のコイルセンサ同士が互いに重なり合わずに間にギャップを有し、１ターン巻き（複数ターン巻かれない）となっている。
　そのため、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）を１層で形成することができる。
　したがって、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることに寄与する。

　本実施形態に係る位置検出装置１において、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）のコイル形状は、所定の局所パターンの繰り返しを有するメッシュ電極により形成されている。
　そのため、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、透明性を向上させることができるため、ディスプレイ３００Ｅ、３００Ｆの視認性を損なうことのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。

　本実施形態に係る位置検出装置１において、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）のメッシュ電極は、所定の間隙（ギャップ）を有する２つのメッシュ部（ＡＡ長辺部２０２、２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２、２４１、２４２、・・・、２７１、２７２、２８１）が直線状に並設されて形成されている。
　つまり、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、隣り合う第２のコイルセンサ同士が互いに重なり合わずに間にギャップを有し、１ターン巻き（複数ターン巻かれない）となっている。
　そのため、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）を１層で形成することができる。
　したがって、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることに寄与する。

　本実施形態に係る位置検出装置１において、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）のアクティブエリアＡＡの外側に、メッシュ電極の２つのメッシュ部のうち、第１の電極の延在方向下側のメッシュ部（例えば、ＡＡ長辺部２１１）と所定間隔を有して隣接するメッシュ電極のメッシュ部（ＡＡ長辺部２０２、２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２、２４１、２４２、・・・、２７１、２７２、２８１）のうち、第１の電極の延在方向上側のメッシュ部（例えば、２１２）と、を接続するメッシュ構造ではない第１の接続部としての接続導体２０３、２１３、２２３、２３３、２４３、・・・、２７３、２８３を含んで構成されている。
　つまり、メッシュ電極の２つのメッシュ部のうち、第１の電極の延在方向下側のメッシュ部（例えば、ＡＡ長辺部２１１）と所定間隔を有して隣接する第１の電極の延在方向上側のメッシュ部（例えば、２１２）とを第１の接続部としての接続導体２０３、２１３、２２３、２３３、２４３、・・・、２７３、２８３によって接続することによって、１ターンの矩形のループコイルを形成している。
　また、第１の接続部としての接続導体２０３、２１３、２２３、２３３、２４３、・・・、２７３、２８３は、アクティブエリアＡＡの外側に設けられているため、メッシュ構造とはなっていない。
　そのため、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、コストを抑えながらディスプレイの視認性を損なうことのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。

　本実施形態に係る位置検出装置１において、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）のアクティブエリアＡＡの外側に、アクティブエリアＡＡの端部のメッシュ電極の２つのメッシュ部（ＡＡ長辺部２０２、２８１）のうち、第１の電極の延在方向上側のメッシュ部（例えば、２０２）あるいは第１の電極の延在方向下側のメッシュ部（例えば、ＡＡ長辺部２８１）と接続する第１の接続部としての接続導体（例えば、２０１、２８３）と連結し、メッシュ部（ＡＡ長辺部２０２、２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２、２４１、２４２、・・・、２７１、２７２、２８１）の第２の電極と同一方向に延在するメッシュ構造ではない連結部（例えば、２０１、２８２）を含んで構成されている。
　つまり、アクティブエリアＡＡの端部のメッシュ電極の２つのメッシュ部（ＡＡ長辺部２０２、２８１）は、第１の電極の延在方向上側のメッシュ部（例えば、２０２）あるいは第１の電極の延在方向下側のメッシュ部（例えば、ＡＡ長辺部２８１）と接続する第１の接続部としての接続導体（例えば、２０３、２８３）とメッシュ電極の２つのメッシュ部のうち、第１の電極の延在方向下側のメッシュ部（例えば、ＡＡ長辺部２１１）とメッシュ部（ＡＡ長辺部２０２、２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２、２４１、２４２、・・・、２７１、２７２、２８１）の第２の電極と同一方向に延在するメッシュ構造ではない連結部（例えば、２０１、２８２）と、によって、１ターンの矩形のループコイルを形成している。
　また、連結部（例えば、２０１、２８２）は、アクティブエリアＡＡの外側に設けられているため、メッシュ構造とはなっていない。
　そのため、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、コストを抑えながらディスプレイの視認性を損なうことのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。

　本実施形態に係る位置検出装置１において、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、基板の一方の面側に、コイル形状を形成する部分以外の部分に、メッシュ部（ＡＡ長辺部２０２、２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２、２４１、２４２、・・・、２７１、２７２、２８１）のメッシュパターンと同様の視認性を有するパターンを繰り返したダミーパターンが設けられている。
　つまり、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）の全体がメッシュ部（ＡＡ長辺部２０２、２１１、２１２、２２１、２２２、２３１、２３２、２４１、２４２、・・・、２７１、２７２、２８１）のメッシュパターンと同様の視認性を有するパターンとなっている。
　そのため、複数のループコイルが並ぶ幾何学的な構成の場合に問題となり得る干渉縞（モアレ）を抑制することにより、ディスプレイの視認性を向上させることができる。

＜第２の実施形態＞
　図６Ａから図７Ｂを用いて、本実施形態に係る位置検出装置２について説明する。
　なお、位置検出装置２の基本構成および第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）の構成については、第１の実施形態と同様であるため、詳細な説明は、省略する。

＜位置検出装置２のスタック構成１＞
　図６Ａは、カバーフィルムの上側面同士が近づく方向（谷折り方向）に図中一点鎖線で示す折曲軸を中心に折り曲げることができるフレキシブルディスプレイを含むスタック構成を示している。
　図６Ａに示すように、位置検出装置２のスタック構成１は、ディスプレイ層３０１が所謂オンセルタッチセンサ（静電容量センサ）であり、ディスプレイフロントパネル層３０１より上側の層にタッチセンサが設けられるとともに、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）が設けられている。
　つまり、図６Ａに示す位置検出装置２のスタック構成１は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設ける構成となっている。
　第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、実装される基板の一方の面側に形成されている。
　第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、ディスプレイ層３０１よりもペンに近い側に、第２の電極が透明電極によって複数配設されて形成されている。
　また、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、実装されるサポートプレート４００のペンに対して下面の一方の面側に形成されている。
　さらに、サポートプレート４００のペンに対して下面の一方の面側に形成された第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）のパッド群には、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている。

　ここで、ディスプレイ層３０１には、フレキシブルディスプレイを衝撃から保護するためのサポートプレート４００が設けられている。
　このようなサポートプレートは、例えば米国出願公開２０２３－００７１２２９Ａ１（図７）では“plate”として示されている。
　同米国出願公開に示されるように、サポートプレート４００は、その折り曲げ軸付近に同特許文献に記載のような“groove”を設けるなどして分離した部材であってもよいし、一部あるいは全部が連続した一つの部材であってもよい。
　また、サポートプレート４００は、米国出願公開２０２１－０２０８７０９Ａ１では、“supporter”として示されている。
　サポートプレート４００については、これら文献に示されたものなどを適宜利用してもよい。

　図６Ａに示すように、サポートプレート４００の下側面の一面に第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）が直接設けられている。
　好ましくは、サポートプレート４００は、電磁誘導に影響を与えない導電性の低い材料で構成され、かつガラスエポキシ基板（ＦＲ４等）等の剛性を有するリジッド基板であり、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、サポートプレート４００の一面（図６Ａでは上側の面）に銅、銀、カッパーなどの導電性材料がプリントにより実装されて設けられている。
　第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）のパッド群には、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている。
　また、図６Ａのように、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）の下側に磁気シールド板を設けるようにしてもよい。

＜位置検出装置２のスタック構成２＞
　図６Ｂは、フレキシブルディスプレイを含むスタック構成を示している。
　図６Ａと同様に、ディスプレイ層３０１は所謂オンセルタッチセンサ（静電容量センサ）であり、ディスプレイ層３０１より上側の層にタッチセンサが設けられるとともに、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）が設けられている。
　つまり、図６Ｂに示す位置検出装置２のスタック構成２は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設ける構成となっている。
　第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、実装される基板の一方の面側に形成されている。
　第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、ディスプレイ層３０１よりもペンに近い側に、第２の電極が透明電極によって複数配設されて形成されている。
　第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、実装されるサポートプレート４００－１、４００－２のペンに対して下面の一方の面側に形成されている。

　ここで、ディスプレイ３００Ｇの下面には、サポートプレート４００が第１のサポートプレート４００－１と第２のサポートプレート４００－２とに分離して設けられている。
　第１のサポートプレート４００－１と第２のサポートプレート４００－２とは分離しているが、それらの間に上述米国出願公開２０２３－００７１２２９Ａ１に“groove”と記載されたような、折曲げに対する耐久力を持ちつつ曲げしやすくするための構造、あるいは別部材を設けた構成であってもよい。

　図６Ｂの構成では、第１のサポートプレート４００－１の上側面に第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１）が、第２のサポートプレート４００－２の上側面に第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－２）が、直接設けられている。
　好ましくは、サポートプレート４００は、ガラスエポキシ基板（ＦＲ４等）等の剛性を有するリジッド基板であり、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１）および第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－２）は、サポートプレート４００の一面（図６Ｂでは上側の面）に銅、銀、カッパーなどの導電性材料がプリントにより実装されて設けられている。
　また、第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の下面には、第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の上面側に形成された第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１、第１のセンサコイル群１００－２）とビアを介して接続されるパッド群あるいは一部の第１のセンサコイル配線がプリント実装され、フレキシブル基板と接続するコネクタ端子に圧着されている。
　なお、図６Ｂに示すように、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１）あるいは第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－２）を実装した第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の下側に磁気シールド板を設けるようにしてもよい。

＜位置検出装置２のスタック構成３＞
　図６Ｃの構成では、図６Ｂとは異なり、分離した第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の下側面の一面に第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１）あるいは第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－２）が直接設けられている。
　つまり、図６Ｃに示す位置検出装置２のスタック構成３は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設ける構成となっている。
　第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、実装される基板の一方の面側に形成されている。
　第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、ディスプレイ層３０１よりもペンに近い側に、第２の電極が透明電極によって複数配設されて形成されている。
　第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１）および第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－２）には、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている。
　なお、図６Ｃのように、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１）および第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－２）の下側に磁気シールド板を設けるようにしてもよい。

＜位置検出装置２のスタック構成４＞
　図６Ｄは、ディスプレイ層３０１の上側のタッチセンサに第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）を設け、サポートプレート４００の下側面の一面に第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）を印刷により設けて構成したスタック構成を示している。
　つまり、図６Ｄに示す位置検出装置２のスタック構成４は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設ける構成となっている。
　第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、ディスプレイ層３０１よりもペンに近い側に、第１の電極が透明電極によって複数配設されている。
　第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）には、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている。
　なお、図６Ｄに示すように、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）の下側に磁気シールド板を設けるようにしてもよい。

＜位置検出装置２のスタック構成５＞
　図６Ｅは、ディスプレイ層３０１の上側のタッチセンサに第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）を設け、サポートプレート４００の上側面の一面に第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）を印刷により設け、後述するパッド群１４０あるいは一部の第２のセンサコイル配線をサポートプレート４００の下側面に設け、ＦＰＣを下側面から取り出して構成した場合のスタック構成を示している。
　つまり、図６Ｅに示す位置検出装置２のスタック構成５は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設ける構成となっている。
　第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、ディスプレイ層３０１よりもペンに近い側に、第１の電極が透明電極によって複数配設されている。
　また、サポートプレート４００の下面には、サポートプレート４００の上面側に形成された第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とビアを介して接続されるパッド群あるいは一部の第２のセンサコイル配線がプリント実装され、フレキシブル基板と接続するコネクタ端子に圧着されている。
　なお、図６Ｅに示すように、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）の下側に磁気シールド板を設けるようにしてもよい。

＜位置検出装置２のスタック構成６＞
　図６Ｆは、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）あるいは第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）をディスプレイ層３０１の下部のＴＦＴバックパネル層３０２に統合し、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）あるいは第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）をサポートプレート４００に直接印刷により実装する場合のスタック構成を示している。
　つまり、図６Ｆに示すように、位置検出装置２のスタック構成６は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設ける構成となっている。
　また、サポートプレート４００のペンに対して下面の一方の面側に形成された第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）のパッド群には、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている。
　なお、図６Ｆに示すように、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）あるいは第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）の下側に磁気シールド板を設けるようにしてもよい。

＜第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）の構成＞
　図７Ａ及び図７Ｂは、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）の構成例を示した図である。
　図７Ａ及び図７Ｂに示す第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）の構成は、特に図６Ａ～図６Ｆの構成例のように折り曲げることができるフレキシブルディスプレイを用いた場合に有効である。

　図７Ａに示す構成は、例えば、図６Ａあるいは図６Ｆでは、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、ペンに対して、サポートプレート４００の下面側あるいは上面側に形成されている。
　具体的には、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、図６Ａあるいは図６Ｆに示すように、サポートプレート４００の一方の面にプリントにより実装されている。

　図７Ｂに示す構成は、例えば、図６Ｂあるいは図６Ｃでは、サポートプレート４００が分離され、第１の電極層がペンに対して、分離したサポートプレート４００－１、４００－２の上面側あるいは下面側に形成されている。
　具体的には、図７Ｂの構成では、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、図６Ｂあるいは図６Ｃのサポートプレート４００－１にプリントにより実装された第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１）と、サポートプレート４００－２にプリントにより実装された第２の第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－２）とを含み構成されている。
　なお、サポートプレート４００－１とサポートプレート４００－２との間については、可撓性を有する部材あるいは構造である折り曲げ部４００－３を設け、その部分は、他の第１の接続部としての接続導体１３０に比して曲げ操作に対して断線しにくいような材質、構造で構成された折り曲げ腰部接続導体１３１を設けるようにしてもよい。

　第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、第１のセンサコイルＴ０、Ｔ１、・・・Ｔ１５を各々構成する第１の電極１２０・・・第１の電極１３５と、第１の電極１２０～第１の電極１３５を互いに接続する接続導体１３０と、を含み櫛形（ＳＡＷ形状）の形状に構成されている。

　図７Ａに示すように、第１の電極１２０～１３５はパッド群１４０に接続されている。
　図７Ｂに示すように、第１の電極１２０～１２７は第１のパッド群１４０－１に接続され、第１の電極１２８～１３５は第２のパッド群１４０－２に接続されている。
　第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）のパッド群１４０は、図示しないＦＰＣのコネクタ端子を圧着されＦＰＣを介して各々の端子に対応するコントローラのピンが接続され、コントローラにより第１のセンサコイルとして駆動される。

＜作用・効果＞
　以上、説明したように、本実施形態に係る位置検出装置２は、交番磁界を生成する第１の電極が設けられた第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と、交番磁界によりエネルギーを蓄積したペンが生成するペン交番磁界を検出する第２の電極が複数配設された第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）を含み、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、基板の一方の面側に形成されている。
　つまり、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、１層で形成されている。
　そのため、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることに寄与する。

　本実施形態に係る位置検出装置２のスタック構成１は、折り曲げることができるフレキシブルディスプレイを含むスタック構成であって、ディスプレイ層３０１は所謂オンセルタッチセンサ（静電容量センサ）であり、ディスプレイ層３０１より上側の層にタッチセンサが設けられるとともに、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）が設けられている。
　つまり、位置検出装置２のスタック構成１は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設ける構成となっている。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、実装される基板の一方の面側に形成されており、ディスプレイ層３０１よりもペンに近い側に、第２の電極が透明電極によって複数配設されている。
　さらに、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、実装されるサポートプレート４００のペンに対して下面の一方の面側に形成されている。
　そのため、ディスプレイ３００Ｇの視認性を損なうことのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。
　また、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、実装されるサポートプレート４００のペンに対して下面の一方の面側に形成されおり、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）に対して、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている構造となっている。
　換言すると、サポートプレート４００のペンに対して上面は、フラットなままになっていることから、サポートプレート４００の上部にディスプレイ３００Ｇを接着剤等で接着しても、ディスプレイ３００Ｇの平面度や傾きに影響を与えない構造となっている。

　本実施形態に係る位置検出装置２のスタック構成２は、折り曲げることができるフレキシブルディスプレイを含むスタック構成であって、ディスプレイ層３０１は所謂オンセルタッチセンサ（静電容量センサ）であり、ディスプレイフロントパネル層３０１より上側の層にタッチセンサが設けられるとともに、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）が設けられている。
　一方で、分離した第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の上側面の一面に第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１）あるいは第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－２）が直接設けられている。
　つまり、位置検出装置２のスタック構成２は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設ける構成となっている。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、実装される基板の一方の面側に形成されており、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、ディスプレイ層３０１よりもペンに近い側に、第２の電極が透明電極によって複数配設されている。
　さらに、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、実装されるサポートプレート４００－１、４００－２のペンに対して下面の一方の面側に形成されている。
　また、第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の下面には、第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の上面側に形成された第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１、第１のセンサコイル群１００－２）とビアを介して接続されるパッド群１４０あるいは一部の第１のセンサコイル配線がプリント実装され、フレキシブル基板と接続するコネクタ端子に圧着されている。
　そのため、ディスプレイ３００Ｇの視認性を損なうことのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。
　また、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、実装される第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２のペンに対して上面の一方の面側に形成されており、第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の下面には、第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の上面側に形成された第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１、第１のセンサコイル群１００－２）とビアを介して接続されるパッド群あるいは一部の第１のセンサコイル配線がプリント実装され、フレキシブル基板と接続するコネクタ端子に圧着されている。
　そのため、第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の上面は、平面度を極力維持する構造となっており、第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の上部にディスプレイ３００Ｇを接着剤等で接着しても、ディスプレイ３００Ｇの平面度や傾きに影響を与えにくい構造となっている。

　本実施形態に係る位置検出装置２のスタック構成３は、折り曲げることができるフレキシブルディスプレイを含むスタック構成であって、折り曲げることができるフレキシブルディスプレイを含むスタック構成であって、ディスプレイ層３０１は所謂オンセルタッチセンサ（静電容量センサ）であり、ディスプレイ層３０１より上側の層にタッチセンサが設けられるとともに、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）が設けられている。
　一方で、分離した第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の下側面の一面に第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１）あるいは第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－２）が直接設けられている。
　つまり、位置検出装置２のスタック構成３は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設ける構成となっている。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、実装される基板の一方の面側に形成されており、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、ディスプレイ３０よりもペンに近い側に、第２の電極が透明電極によって複数配設されている。
　さらに、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１）および第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－２）には、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている。
　そのため、ディスプレイ３００Ｊの視認性を損なうことのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。
　また、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１、第１のセンサコイル群１００－２）は、実装される第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２のペンに対して下面の一方の面側に形成されており、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１、第１のセンサコイル群１００－２）に対して、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている構造となっている。
　換言すると、第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２のペンに対して上面は、フラットなままになっていることから、第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の上部にディスプレイ３００Ｊを接着剤等で接着しても、ディスプレイ３００Ｊの平面度や傾きに影響を与えない構造となっている。

　本実施形態に係る位置検出装置２のスタック構成４は、折り曲げることができるフレキシブルディスプレイを含むスタック構成であって、ディスプレイ層３０１の上側のタッチセンサに第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）を設け、サポートプレート４００の下側面の一面に第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）を印刷により設けて構成したスタック構成を示している。
　つまり、位置検出装置２のスタック構成４は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設ける構成となっている。
　また、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、ディスプレイ層３０１よりもペンに近い側に、第１の電極が透明電極によって複数配設されている。
　そのため、ディスプレイ３００Ｊの視認性を損なうことのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、実装されるサポートプレート４００のペンに対して下面の一方の面側に形成されており、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）に対して、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている構造となっている。
　換言すると、サポートプレート４００のペンに対して上面は、フラットなままになっていることから、サポートプレート４００の上部にディスプレイ３００Ｊを接着剤等で接着しても、ディスプレイ３００Ｊの平面度や傾きに影響を与えない構造となっている。

　本実施形態に係る位置検出装置２のスタック構成５は、折り曲げることができるフレキシブルディスプレイを含むスタック構成であって、ディスプレイ層３０１の上側のタッチセンサに第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）を設け、サポートプレート４００の上側面の一面に第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）を印刷により設け、後述するパッド群１４０あるいは一部の第２のセンサコイル配線をサポートプレート４００の下側面に設け、ＦＰＣを下側面から取り出す構成を示している。
　つまり、位置検出装置２のスタック構成５は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設ける構成となっている。
　また、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、ディスプレイ層３０１よりもペンに近い側に、第１の電極が透明電極によって複数配設されている。
　そのため、ディスプレイ３００Ｊの視認性を損なうことのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、実装されるサポートプレート４００のペンに対して上面の一方の面側に形成されており、サポートプレート４００の下面には、サポートプレート４００の上面側に形成された第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とビアを介して接続されるパッド群１４０あるいは一部の第２のセンサコイル配線がプリント実装され、フレキシブル基板と接続するコネクタ端子に圧着されている。
　そのため、サポートプレート４００の上面は、平面度を極力維持する構造となっており、サポートプレート４００の上部にディスプレイ３００Ｊを接着剤等で接着しても、ディスプレイ３００Ｊの平面度や傾きに影響を与えにくい構造となっている。

　本実施形態に係る位置検出装置２のスタック構成６は、折り曲げることができるフレキシブルディスプレイを含むスタック構成であって、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）あるいは第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）をディスプレイ３００ＬのＴＦＴバックパネル層３０２に統合し、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）あるいは第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）をサポートプレート４００に直接印刷により実装する場合のスタック構成を示している。
　つまり、位置検出装置２のスタック構成６は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設ける構成となっている。
　そのため、ディスプレイ３００Ｌの視認性を損なうことのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。
　また、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、実装されるサポートプレート４００のペンに対して下面の一方の面側に形成されおり、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）に対して、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている構造となっている。
　換言すると、サポートプレート４００のペンに対して上面は、フラットなままになっていることから、サポートプレート４００の上部にディスプレイ３００Ｌを接着剤等で接着しても、ディスプレイ３００Ｌの平面度や傾きに影響を与えない構造となっている。

　本実施形態に係る位置検出装置２の第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、ペンに対して、サポートプレート４００の下面側あるいは上面側に形成されている。
　具体的には、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、図６Ａ、図６Ｄ～図６Ｆに示すように、サポートプレート４００の一方の面にプリントにより実装されている。
　また、本実施形態に係る位置検出装置２の第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、第１のセンサコイルＴ０、Ｔ１、・・・Ｔ１５を各々構成する第１の電極１２０・・・第１の電極１３５と、第１の電極１２０～第１の電極１３５を互いに接続する第２の接続部としての接続導体１３０と、を含み櫛形（ＳＡＷ形状）の形状に構成されている。
　つまり、本実施形態に係る位置検出装置２の第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）においては、スイッチ１１を制御することにより、例えば、第１の電極１２５と第１の電極１２６を束にして第１の回路１０の第１の端子に接続しつつ、第１の電極１２８と第１の電極１２９とを束にして第１の回路１０の第１の＿ｉｎｖ端子に接続する。
　また、第１の回路１０は、第１の端子と第１の＿ｉｎｖ端子とを互いに電流の変化量が逆相になるように制御することにより、第１の電極１２５と第１の電極１２６の束と、第１の電極１２８と第１の電極１２９の束との間（第１の電極１２７付近）に、束にしない場合に比して、また、第１の＿ｉｎｖを固定電位とする場合に比して強い送出磁界を形成することができる。
　換言すれば、複数の第１の電極を束にすることにより、線幅が細くインピーダンスが大きな第１の電極によって、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）を形成しても、所望の強さの送出磁界を形成することができる。

　本実施形態に係る位置検出装置２の第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、サポートプレート４００が分離され、第１の電極層がペンに対して、分離したサポートプレート４００－１、４００－２の上面側あるいは下面側に形成されている。
　具体的には、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、図７Ｂの構成を有し、図６Ｂ及び図６Ｃのサポートプレート４００－１にプリントにより実装された第１の第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１）と、サポートプレート４００－２にプリントにより実装された第２の第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－２）とを含み構成されている。
　また、本実施形態に係る位置検出装置２の第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、第１のセンサコイルＴ０、Ｔ１、・・・Ｔ１５を各々構成する第１の電極１２０・・・第１の電極１３５と、第１の電極１２０～第１の電極１３５を互いに接続する第２の接続部としての接続導体１３０と、を含み櫛形（ＳＡＷ形状）の形状に構成されている。
　つまり、本実施形態に係る位置検出装置２の第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）においては、スイッチ１１を制御することにより、例えば、第１の電極１２５と第１の電極１２６を束にして第１の回路１０の第１の端子に接続しつつ、第１の電極１２８と第１の電極１２９とを束にして第１の回路１０の第１の＿ｉｎｖ端子に接続する。
　また、第１の回路１０は、第１の端子と第１の＿ｉｎｖ端子とを互いに電流の変化量が逆相になるように制御することにより、第１の電極１２５と第１の電極１２６の束と、第１の電極１２８と第１の電極１２９の束との間（第１の電極１２７付近）に、束にしない場合に比して、また、第１の＿ｉｎｖを固定電位とする場合に比して強い送出磁界を形成することができる。
　換言すれば、複数の第１の電極を束にすることにより、線幅が細くインピーダンスが大きな第１の電極によって、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）を形成しても、所望の強さの送出磁界を形成することができる。

　本実施形態に係る位置検出装置３は、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）と第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）とを分離し、さらに、フレキシブルディスプレイの保護を図るためのサポートプレート４００、４００－１、４００－２と一体にその一面に複数の層を必要としない単一面（片面）に印刷等で実装できる櫛形の第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）あるいは第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）をサポートプレート４００、４００－１、４００－２に対するプリント等により構成している。
　そのため、サポートプレート４００、４００－１、４００－２と、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）及び第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを複数の層に設けたＥＭＲセンサコイル群とを別々の基板に形成し、それらを張り合わせて構成する場合に比して薄型化が図れ、また、製造工程の削減を図ることが可能となる。

＜第３の実施形態＞
　図８Ａおよび図８Ｂを用いて、本実施形態に係る位置検出装置３について説明する。

＜位置検出装置３の構成＞
　図８Ａは、第２の実施形態に係る位置検出装置２において、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設けたのに対して、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）をサポートプレート４００の上面に形成し、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）をサポートプレート４００の下面に形成するスタック構成を例示している。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）には、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている。

　図８Ｂは、第２の実施形態に係る位置検出装置２において、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）と第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とを離れた別々の層に設けたのに対して、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）をサポートプレート４００の下面に形成し、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）をサポートプレート４００の上面に形成するスタック構成を例示している。
　また、第１の電極層（第１のセンサコイル群２００）には、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている。

＜作用・効果＞
　以上、説明したように、本実施形態に係る位置検出装置３は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）をサポートプレート４００の上面に形成し、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）をサポートプレート４００の下面に形成するスタック構成を有している。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）には、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている。
　つまり、上記のようなスタック構成によっても、サポートプレート４００の一つの面だけに一層で構成された第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）及び一層で構成された第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）のいずれかを配置する分、各々のセンサコイル群で複数の層を設ける場合に比して薄型化を図ることができる。
　また、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、実装されるサポートプレート４００のペンに対して上面の一方の面側に形成されており、サポートプレート４００の下面には、サポートプレート４００の上面側に形成された第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）とビアを介して接続されるパッド群１４０あるいは一部の第１のセンサコイル配線がプリント実装され、フレキシブル基板と接続するコネクタ端子に圧着されている。
　そのため、サポートプレート４００の上面は、平面度を極力維持する構造となっており、サポートプレート４００の上部にディスプレイ３００Ｍを接着剤等で接着しても、ディスプレイ３００Ｍの平面度や傾きに影響を与えにくい構造となっている。

　本実施形態に係る位置検出装置３は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）をサポートプレート４００の下面に形成し、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）をサポートプレート４００の上面に形成するスタック構成を有している。
　また、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）には、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている。
　つまり、上記のようなスタック構成によっても、サポートプレート４００の一つの面だけに一層で構成された第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）及び一層で構成された第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）のいずれかを配置する分、各々のセンサコイル群で複数の層を設ける場合に比して薄型化を図ることができる。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、実装されるサポートプレート４００のペンに対して上面の一方の面側に形成されており、サポートプレート４００の下面には、サポートプレート４００の上面側に形成された第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とビアを介して接続されるパッド群１４０あるいは一部の第２のセンサコイル配線がプリント実装され、フレキシブル基板と接続するコネクタ端子に圧着されている。
　そのため、サポートプレート４００の上面は、平面度を極力維持する構造となっており、サポートプレート４００の上部にディスプレイ３００Ｎを接着剤等で接着しても、ディスプレイ３００Ｎの平面度や傾きに影響を与えにくい構造となっている。

＜第４の実施形態＞
　図６Ａから図６Ｆを用いて、本実施形態に係るディスプレイ装置４について説明する。

＜ディスプレイ装置４の構成＞
　本実施形態に係るディスプレイ装置４は、電磁誘導作用を用いてペンの位置を検出する位置検出装置２に用いられるディスプレイ装置４であって、例えば、ディスプレイ層３０１と、ディスプレイ層３０１の下面に設けられ、ディスプレイ層３０１の表示画素電極を駆動するＴＦＴが搭載されたＴＦＴバックパネル３０２と、ディスプレイ層３０１の上部に設けられたタッチパネルＴＳと、を含み、交番磁界を生成する第１の電極が設けられた第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）あるいは交番磁界によりエネルギーを蓄積したペンが生成するペン交番磁界を検出する第２の電極が複数配設された第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）の少なくとも一方がＴＦＴバックパネル３０２あるいはタッチパネルＴＳに設けられている。
　本実施形態に係るディスプレイ装置４は、例えば、図６Ａから図６Ｆに示すように、ペンに対してディスプレイ層３０１の下側に設けられ、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）あるいは第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）のいずれかが形成されたサポートプレートと、を含んでいるものも含む。
　なお、ディスプレイ装置４のスタック構成および同一の符号を付す構成要素については、第２実施形態から第３の実施形態と同様であることから、その詳細な説明は省略する。

　例えば、図６Ａでは、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）がペンに対して、サポートプレート４００の下面側に形成されていることが示されている。
　サポートプレート４００のペンに対して下面の一方の面側に形成された第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）のパッド群１４０には、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）がタッチパネルＴＳに統合されて設けられていることが示されている。

　例えば、図６Ｂでは、サポートプレート４００が２つのサポートプレート４００－１、４００－２に分離され、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）がペンに対して、分離したサポートプレート４００－１、４００－２の上面側に形成され、パッド群あるいは一部の第１のセンサコイル配線が分離したサポートプレート４００－１、４００－２の下面側に形成されていることが示されている。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）がタッチパネルＴＳに統合されて設けられていることが示されている。
　また、パッド群は、分離したサポートプレート４００－１、４００－２の上面側に形成された第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）とビアを介して、分離したサポートプレート４００－１、４００－２の下面側で接続されるとともに、フレキシブル基板と接続するコネクタ端子に圧着されていることが示されている。

　例えば、図６Ｃでは、サポートプレート４００が２つのサポートプレート４００－１、４００－２に分離され、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）がペンに対して、分離したサポートプレート４００－１、４００－２の下面側に形成され、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）のパッド群１４０には、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されていることが示されている。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）がタッチパネルＴＳに統合されて設けられていることが示されている。

　例えば、図６Ｄでは、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）がペンに対して、サポートプレート４００の下面側に形成されていることが示されている。
　第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）がタッチパネルＴＳに統合されて設けられていることが示されている。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）には、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されていることが示されている。

　例えば、図６Ｅでは、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）がペンに対して、サポートプレート４００の上面側に形成され、パッド群１４０あるいは一部の第２のセンサコイル配線がサポートプレート４００の下面側に形成されていることが示されている。
　また、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）がタッチパネルＴＳに統合されて設けられていることが示されている。
　また、パッド群１４０は、サポートプレート４００の上面側に形成された第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とビアを介して、サポートプレート４００の下面側で接続されるとともに、フレキシブル基板と接続するコネクタ端子に圧着されていることが示されている。

　例えば、図６Ｆでは、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）がペンに対して、サポートプレート４００の下面側に形成されていることが示されている。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）がＴＦＴバックパネル３０２に統合されて設けられていることが示されている。

＜作用・効果＞
　本実施形態に係るディスプレイ装置４は、電磁誘導作用を用いてペンの位置を検出する位置検出装置２に用いられるディスプレイ装置４であって、例えば、ディスプレイ層３０１と、ディスプレイ層３０１の下面に設けられ、ディスプレイ層３０１の表示画素電極を駆動するＴＦＴが搭載されたＴＦＴバックパネル３０２と、ディスプレイ３０の上部に設けられたタッチパネルＴＳと、を含み、交番磁界を生成する第１の電極が設けられた第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）あるいは交番磁界によりエネルギーを蓄積したペンが生成するペン交番磁界を検出する第２の電極が複数配設された第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）の少なくとも一方がＴＦＴバックパネル３０２あるいはタッチパネルＴＳに設けられている。
　つまり、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）あるいは第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、ペンに対してディスプレイ３０よりも離れた下側に設けられたサポートプレート４００の少なくともいずれか片面に形成されている。
　そのため、ディスプレイ３００Ｇ、３００Ｊ、３００Ｌの視認性を損なうことのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。

　本実施形態に係るディスプレイ装置４は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）がペンに対して、サポートプレート４００の下面側に形成されていることが示されている。
　さらに、サポートプレート４００のペンに対して下面の一方の面側に形成された第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）のパッド群１４０には、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）がタッチパネルＴＳに統合されて形成されている。
　つまり、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）には、交番磁界を生成するため、大きな電流が流れることから第１の電極を形成する配線パターンの線幅は、インピーダンスを下げるために広くなり、ディスプレイ層３０１よりも上部の層に形成された場合には、ディスプレイ３００Ｇの視認性を損なう虞もある。
　本実施形態に係るディスプレイ装置５においては、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）がペンに対して、サポートプレート４００の下面側に形成されていることから、ディスプレイ装置４の視認性を損なうことのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）がタッチパネルＴＳに統合されて形成されていることから、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。
　また、折り曲げ式のディスプレイ装置５に不可欠なサポートプレート４００に第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）が形成されているため、折り曲げ式のディスプレイ装置５においても、上記の効果を奏することができる。
　さらに、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、実装されるサポートプレート４００のペンに対して下面の一方の面側に形成されおり、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）に対して、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている構造となっている。
　換言すると、サポートプレート４００のペンに対して上面は、フラットなままになっていることから、サポートプレート４００の上部にディスプレイ３００Ｇを接着剤等で接着しても、ディスプレイ３００Ｇの平面度や傾きに影響を与えない構造となっている。

　本実施形態に係るディスプレイ装置４は、サポートプレート４００が分離され、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）がペンに対して、分離されたサポートプレート４００－１、４００－２の上面側に形成されている。
　つまり、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）には、交番磁界を生成するため、大きな電流が流れることから第１の電極を形成する配線パターンの線幅は、インピーダンスを下げるために広くなり、ディスプレイ３００Ｇよりも上部の層に形成された場合には、ディスプレイ３００Ｇの視認性を損なう虞もある。
　本実施形態に係るディスプレイ装置５においては、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）がペンに対して、サポートプレート４００－１、４００－２の下面側に形成されていることから、ディスプレイ３００Ｇの視認性を損なうことのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）がタッチパネルＴＳに統合されて形成されていることから、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。
　また、折り曲げ式のディスプレイ装置５に不可欠なサポートプレート４００－１、４００－２に第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）が形成されているため、折り曲げ式のディスプレイ装置５においても、上記の効果を奏することができる。
　また、第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の下面には、第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の上面側に形成された第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１、第１のセンサコイル群１００－２）とビアを介して接続されるパッド群１４０あるいは一部の第１のセンサコイル配線がプリント実装され、フレキシブル基板と接続するコネクタ端子に圧着されている。
　そのため、第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の上面は、平面度を極力維持する構造となっており、第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の上部にディスプレイ３００Ｇを接着剤等で接着しても、ディスプレイ３００Ｇの平面度や傾きに影響を与えにくい構造となっている。

　本実施形態に係るディスプレイ装置４は、サポートプレート４００が分離され、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）がペンに対して、分離されたサポートプレート４００－１、４００－２の下面側に形成されている。
　つまり、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）には、交番磁界を生成するため、大きな電流が流れることから第１の電極を形成する配線パターンの線幅は、インピーダンスを下げるために広くなり、ディスプレイ３０よりも上部の層に形成された場合には、ディスプレイ３００Ｊの視認性を損なう虞もある。
　本実施形態に係るディスプレイ装置５においては、サポートプレート４００－１、４００－２が分離され、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）がペンに対して、分離されたサポートプレート４００－１、４００－２の下面側に形成されていることから、ディスプレイ３００Ｊの視認性を損なうことのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）がタッチパネルＴＳに統合されて形成されていることから、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。
　また、折り曲げ式のディスプレイ装置５に不可欠なサポートプレート４００－１、４００－２に第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）が形成されているため、折り曲げ式のディスプレイ装置５においても、上記の効果を奏することができる。
　また、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１、第１のセンサコイル群１００－２）は、実装される第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２のペンに対して下面の一方の面側に形成されており、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００－１、第１のセンサコイル群１００－２）に対して、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている構造となっている。
　換言すると、第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２のペンに対して上面は、フラットなままになっていることから、第１のサポートプレート４００－１および第２のサポートプレート４００－２の上部にディスプレイ３０を接着剤等で接着しても、ディスプレイ３００Ｊの平面度や傾きに影響を与えない構造となっている。

　本実施形態に係るディスプレイ装置４は、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）がペンに対して、サポートプレート４００の下面側に形成され、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）がタッチパネルＴＳに統合され、複数の透明電極で構成されている。
　そのため、ディスプレイ３００Ｊの視認性を損なうことのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。
　また、折り曲げ式のディスプレイ装置５に不可欠なサポートプレート４００に第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）が形成されているため、折り曲げ式のディスプレイ装置５においても、上記の効果を奏することができる。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、実装されるサポートプレート４００のペンに対して下面の一方の面側に形成されており、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）に対して、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている構造となっている。
　換言すると、サポートプレート４００のペンに対して上面は、フラットなままになっていることから、サポートプレート４００の上部にディスプレイ３００Ｊを接着剤等で接着しても、ディスプレイ３００Ｊの平面度や傾きに影響を与えない構造となっている。

　本実施形態に係るディスプレイ装置４は、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）がペンに対して、サポートプレート４００の上面側に形成され、パッド群１４０あるいは一部の第２のセンサコイル配線がサポートプレート４００の下面側に形成され、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）がタッチパネルＴＳに統合され、複数の透明電極で構成されている。
　そのため、ディスプレイ３００Ｊの視認性を損なうことのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。
　また、折り曲げ式のディスプレイ装置５に不可欠なサポートプレート４００に第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）が形成されているため、折り曲げ式のディスプレイ装置５においても、上記の効果を奏することができる。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）は、実装されるサポートプレート４００のペンに対して上面の一方の面側に形成されており、サポートプレート４００の下面には、サポートプレート４００の上面側に形成された第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）とビアを介して接続されるパッド群１４０あるいは一部の第２のセンサコイル配線がプリント実装され、フレキシブル基板と接続するコネクタ端子に圧着されている。
　そのため、サポートプレート４００の上面は、平面度を極力維持する構造となっており、サポートプレート４００の上部にディスプレイ３００Ｊを接着剤等で接着しても、ディスプレイ３００Ｊの平面度や傾きに影響を与えにくい構造となっている。

　本実施形態に係るディスプレイ装置４は、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）およびパッド群１４０あるいは一部の第１のセンサコイル配線がペンに対して、サポートプレート４００の下面側に形成されている。
　つまり、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）には、交番磁界を生成するため、大きな電流が流れることから第１の電極を形成する配線パターンの線幅は、インピーダンスを下げるために広くなり、ディスプレイ３０よりも上部の層に形成された場合には、ディスプレイ３００Ｌの視認性を損なう虞もある。
　本実施形態に係るディスプレイ装置５においては、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）がペンに対して、サポートプレート４００の下面側に形成されていることから、ディスプレイ３００Ｌの視認性を損なうことのなく、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。
　また、第２の電極層（第２のセンサコイル群２００）がタッチパネルＴＳに統合されて形成されていることから、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。
　また、折り曲げ式のディスプレイ装置５に不可欠なサポートプレート４００に第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）が形成されているため、折り曲げ式のディスプレイ装置５においても、上記の効果を奏することができる。
　また、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）は、実装されるサポートプレート４００のペンに対して下面の一方の面側に形成されおり、第１の電極層（第１のセンサコイル群１００）に対して、ＦＰＣ側のコネクタ端子を圧着しＦＰＣを介してコントローラが接続されている構造となっている。
　換言すると、サポートプレート４００のペンに対して上面は、フラットなままになっていることから、サポートプレート４００の上部にディスプレイ３００Ｌを接着剤等で接着しても、ディスプレイ３００Ｌの平面度や傾きに影響を与えない構造となっている。

＜変形例１＞
　上述の実施形態においては、説明内容を理解容易とするために、第１の電極は磁界を送出するための電極、第２の電極はペン信号を検出するための電極として、機能を一意に定めて説明したが、第１の電極は、時分割で磁界を送出するための送出期間において第１の電極として動作した後、検出期間において、ペン信号を検出するための第２の電極の配列軸（例えば、Ｘ軸）とは異なる他の軸（例えば、Ｙ軸）のペン信号を検出するための第２の電極として動作するとしてもよい。
　また、上述の実施形態における第１の電極を第１方向に併設された第１電極と、第２の電極を第２方向に併設された第２電極と読み替えてもよい。

＜変形例２＞
　図６Ａから図６Ｆ、図８Ａ、図８Ｂでは、パッド群あるいは一部の第２のセンサコイル配線あるいは第２のセンサコイル配線とコネクタ端子とを接続するフレキシブル基板をサポートプレート４００、４００－１、４００－２の下面側から引き出すことを説明した。
　しかしながら、パッド群あるいは一部の第２のセンサコイル配線あるいは第２のセンサコイル配線とコネクタ端子とを接続するフレキシブル基板をサポートプレート４００、４００－１、４００－２の上面側から引き出すようにしてもよい。
　その際には、サポートプレート４００、４００－１、４００－２においてフレキシブル基板の引き出し方向端部に切り欠き部を設け、切り欠き部を介して、フレキシブル基板の引き出し方向をサポートプレート４００、４００－１、４００－２の下面側に変更し、フレキシブル基板をサポートプレート４００、４００－１、４００－２の下面に圧着することが好ましい。
　上記のような形態とすれば、サポートプレート４００、４００－１、４００－２の上面の平面度を極力維持する構造とすることができ、サポートプレート４００の上部にディスプレイ３００Ｇ、３００Ｊ、３００Ｌ、３００Ｍ、３００Ｎを接着剤等で接着しても、ディスプレイ３００Ｇ、３００Ｊ、３００Ｌ、３００Ｍ、３００Ｎの平面度や傾きに影響を与えにくくなる。
　また、切り欠き部を介して、フレキシブル基板の引き出し方向を変更し、サポートプレート４００、４００－１、４００－２の面に圧着することによって、フレキシブル基板の曲げ部とサポートプレート４００、４００－１、４００－２との干渉を防止し、振動や衝撃によるフレキシブル基板の破損を防止することができる。

＜変形例３＞
　上記の実施形態については、位置検出装置あるいはディスプレイ装置の構成について説明したが、表示画素と表示画素の明滅を制御するディスプレイ層を有し、電磁誘導作用を用いてペンの位置を検出する位置検出装置とともに用いられるセンサであり、センサが交番磁界を生成する第１の電極が設けられた第１の電極層と、ディスプレイ層を中心に第１の電極層が設けられた側とは反対側に、交番磁界によりエネルギーを蓄積したペンが生成するペン交番磁界を検出する第２の電極が複数配設された第２の電極層と、を含むものとしてもよい。
　センサが上記のような形態を有することにより、位置検出装置としての性能を維持しつつ、スタック構造を薄型してデザイン性を向上させることができる。

＜付記項＞
［付記項１］
　電磁誘導作用を用いてペンの位置を検出する位置検出装置であって、
　交番磁界を生成する第１の電極が設けられた第１の電極層と、
　表示画素と前記表示画素の明滅を制御するディスプレイ層と、
　前記ディスプレイ層を中心に前記第１の電極層が設けられた側とは反対側に、前記交番磁界によりエネルギーを蓄積したペンが生成するペン交番磁界を検出する第２の電極が複数配設された第２の電極層と、
　を含み、
　前記第１の電極層および前記第２の電極層は、櫛形に形成されており、
　前記第１の電極層と前記第２の電極層と、が独立の層を形成している位置検出装置。
［付記項２］
　電磁誘導作用を用いてペンの位置を検出する位置検出装置であって、
　交番磁界を生成する第１の電極が設けられた第１の電極層と、
　前記交番磁界によりエネルギーを蓄積したペンが生成するペン交番磁界を検出する第２の電極が複数配設された第２の電極層と、を含み、
　前記第１の電極層および前記第２の電極層は、櫛形に形成されており、
　前記第２の電極層は、前記第１の電極層と独立の層として、基板の一方の面側に形成されている位置検出装置。
［付記項３］
　電磁誘導作用を用いてペンの位置を検出する位置検出装置に用いられるディスプレイ装置であって、
　ディスプレイフロントパネルと、
　前記ディスプレイフロントパネルの下面に設けられ、ディスプレイの表示画素電極を駆動するＴＦＴが搭載されたＴＦＴバックパネルと、
　前記ディスプレイフロントパネルの上部に設けられたタッチパネルと、
　を含み、
　交番磁界を生成する第１の電極が設けられた第１の電極層あるいは前記交番磁界によりエネルギーを蓄積したペンが生成するペン交番磁界を検出する第２の電極が複数配設された第２の電極層の少なくとも一方が前記ＴＦＴバックパネルあるいは前記タッチパネルに設けられ、
　前記第１の電極層および前記第２の電極層は、櫛形に形成されており、
　前記第１の電極層と前記第２の電極層と、が独立の層を形成しているディスプレイ装置。

＜付記項の作用効果＞
　付記項に記載の第１の電極層および第２の電極層は、櫛形に形成されている。
　櫛形の電極層は、隣り合うコイルセンサ同士が互いに重なり合わずに間にギャップを有し、１ターン巻きになっている。
　そのため、第１の電極層および第２の電極層が櫛形に形成されていることから第１の電極層および第２の電極層は、基板の片面に印刷により形成できる。
　したがって、第１の電極層と第２の電極層とは、独立の層として形成することができる。

　なお、第１の回路１０等の処理をコンピュータシステムが読み取り可能な記録媒体に記録し、この記録媒体に記録されたプログラムを第１の回路１０等に読み込ませ、実行することによって本発明の位置検出装置１～３およびディスプレイ装置４を実現することができる。ここでいうコンピュータシステムとは、ＯＳや周辺装置等のハードウェアを含む。

　また、「コンピュータシステム」は、ＷＷＷ（Ｗｏｒｌｄ　Ｗｉｄｅ　Ｗｅｂ）システムを利用している場合であれば、ホームページ提供環境（あるいは表示環境）も含むものとする。また、上記プログラムは、このプログラムを記憶装置等に格納したコンピュータシステムから、伝送媒体を介して、あるいは、伝送媒体中の伝送波により他のコンピュータシステムに伝送されてもよい。ここで、プログラムを伝送する「伝送媒体」は、インターネット等のネットワーク（通信網）や電話回線等の通信回線（通信線）のように情報を伝送する機能を有する媒体のことをいう。

　また、上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであってもよい。さらに、前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組合せで実現できるもの、いわゆる差分ファイル（差分プログラム）であってもよい。

　以上、この発明の実施形態につき、図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。

　１；位置検出器
　２；位置検出器
　３；位置検出器
　４；ディスプレイ装置
　１０；第１の回路
　１１；スイッチ
　１２；スイッチ
　２０；第２の回路
　１００；第１の電極層（第１のセンサコイル群）
　１００－１；第１の電極層
　１００－２；第２の電極層
　１２０；第１の電極
　１２１；第１の電極
　１２５；第１の電極
　１２６；第１の電極
　１２７；第１の電極
　１２８；第１の電極
　１２９；第１の電極
　１３０；接続導体
　１３５；第１の電極
　１４０；パッド群
　１４０－１；第１のパッド群
　１４０－２；第２のパッド群
　２００；第２の電極層（第２のセンサコイル群）
　２０１；ＡＡ外長辺部
　２０２；ＡＡ長辺部
　２０３；接続導体
　２１１；ＡＡ長辺部
　２１２；ＡＡ長辺部
　２８１；ＡＡ長辺部
　２８２；ＡＡ外長辺部
　２８３；接続導体
　３００；ディスプレイ
　３００Ｂ；ディスプレイ
　３００Ｃ；ディスプレイ
　３００Ｄ；ディスプレイ
　３００Ｅ；ディスプレイ
　３００Ｆ；ディスプレイ
　３００Ｇ；ディスプレイ
　３００Ｊ；ディスプレイ
　３００Ｋ；ディスプレイ
　３００Ｌ；ディスプレイ
　ＡＡ；アクティブエリア

Claims

　電磁誘導作用を用いてペンの位置を検出する位置検出装置であって、
　交番磁界を生成する第１の電極が設けられた第１の電極層と、
　表示画素と前記表示画素の明滅を制御するディスプレイ層と、
　前記ディスプレイ層を中心に前記第１の電極層が設けられた側とは反対側に、前記交番磁界によりエネルギーを蓄積したペンが生成するペン交番磁界を検出する第２の電極が複数配設された第２の電極層と、
　を含む位置検出装置。
　前記第１の電極層は、第１の方向に前記第１の電極が複数配設され、前記第２の電極層は前記第１の方向と交わる第２の方向に前記第２の電極が複数配設されている請求項１に記載の位置検出装置。
　更に集積回路を含み、前記第１の電極と前記第２の電極とが交わるクロスポイントにおいてペンの座標を導出する請求項２に記載の位置検出装置。
　前記第２の電極層は、基板の一方の面側に形成されている請求項１に記載の位置検出装置。
　前記第２の電極層には、前記ディスプレイ層よりも前記ペンに近い側に、前記第２の電極が透明電極によって複数配設されている請求項４に記載の位置検出装置。
　前記第２の電極層は、互いに重ならないコイル形状により形成されている請求項４または５に記載の位置検出装置。
　前記コイル形状は、所定の局所パターンの繰り返しを有するメッシュ電極により形成されている請求項６に記載の位置検出装置。
　前記メッシュ電極は、所定の間隙を有する２つのメッシュ部が直線状に並設されて形成されている請求項７に記載の位置検出装置。
　アクティブエリアの外側に、前記メッシュ電極の前記２つのメッシュ部のうち、前記第１の電極の延在方向下側のメッシュ部と所定間隔を有して隣接する前記メッシュ電極の前記２つのメッシュ部のうち、前記第１の電極の延在方向上側のメッシュ部とを接続するメッシュ構造ではない第１の接続部を含む請求項８に記載の位置検出装置。
　アクティブエリアの外側に、前記アクティブエリアの端部の前記メッシュ電極の前記２つのメッシュ部のうち、前記第１の電極の延在方向上側のメッシュ部あるいは前記第１の電極の延在方向下側のメッシュ部と接続する前記第１の接続部と連結し、前記第２の電極と同一方向に延在するメッシュ構造ではない連結部を含む請求項９に記載の位置検出装置。
　前記第２の電極層は、前記基板の一方の面側の前記コイル形状を形成する部分以外に、前記メッシュ部のメッシュパターンと同様の視認性を有するパターンを繰り返したダミーパターンが設けられている請求項７に記載の位置検出装置。
　前記第１の電極層は、基板の一方の面側に形成されている請求項１に記載の位置検出装置。
　前記第１の電極層には、前記ディスプレイ層よりも前記ペンに近い側に、前記第１の電極が透明電極によって複数配設されている請求項１２に記載の位置検出装置。
　前記第１の電極層は、櫛形に形成されている請求項１３に記載の位置検出装置。
　前記第１の電極層の第１の電極の一端を接続する第２の接続部を含む請求項１４に記載の位置検出装置。
　更に、サポートプレートを含み、前記第１の電極層は、前記基板としてのサポートプレートの一面側に設けられている請求項５に記載の位置検出装置。
　電磁誘導作用を用いてペンの位置を検出する位置検出装置であって、
　交番磁界を生成する第１の電極が設けられた第１の電極層と、
　前記交番磁界によりエネルギーを蓄積したペンが生成するペン交番磁界を検出する第２の電極が複数配設された第２の電極層と、を含み、
　前記第２の電極層は、基板の一方の面側に形成されている位置検出装置。
　前記第２の電極層には、ディスプレイ層よりも前記ペンに近い側に、前記第２の電極が透明電極によって複数配設されている請求項１７に記載の位置検出装置。
　前記第２の電極層は、互いに重ならないコイル形状により形成されている請求項１７に記載の位置検出装置。
　前記コイル形状は、所定の局所パターンの繰り返しを有するメッシュ電極により形成されている請求項１９に記載の位置検出装置。
　前記メッシュ電極は、所定の間隙を有する２つのメッシュ部が直線状に並設されて形成されている請求項２０に記載の位置検出装置。
　アクティブエリアの外側に、前記メッシュ電極の前記２つのメッシュ部のうち、前記第１の電極の延在方向下側のメッシュ部と所定間隔を有して隣接する前記メッシュ電極の前記２つのメッシュ部のうち、前記第１の電極の延在方向上側のメッシュ部とを接続するメッシュ構造ではない接続部を含む請求項２１に記載の位置検出装置。
　アクティブエリアの外側に、前記アクティブエリアの端部の前記メッシュ電極の前記２つのメッシュ部のうち、前記第１の電極の延在方向上側のメッシュ部あるいは前記第１の電極の延在方向下側のメッシュ部と接続する前記接続部と連結し、前記第２の電極と同一方向に延在するメッシュ構造ではない連結部を含む請求項２２に記載の位置検出装置。
　前記第２の電極層は、前記基板の一方の面側に、前記コイル形状を形成する部分以外に、前記メッシュ部のメッシュパターンと同様の視認性を有するパターンを繰り返したダミーパターンが設けられている請求項２３に記載の位置検出装置。
　電磁誘導作用を用いてペンの位置を検出する位置検出装置に用いられるディスプレイ装置であって、
　ディスプレイフロントパネルと、
　前記ディスプレイフロントパネルの下面に設けられ、ディスプレイの表示画素電極を駆動するＴＦＴが搭載されたＴＦＴバックパネルと、
　前記ディスプレイフロントパネルの上部に設けられたタッチパネルと、
　を含み、
　交番磁界を生成する第１の電極が設けられた第１の電極層あるいは前記交番磁界によりエネルギーを蓄積したペンが生成するペン交番磁界を検出する第２の電極が複数配設された第２の電極層の少なくとも一方を前記ＴＦＴバックパネルあるいは前記タッチパネルに設けたディスプレイ装置。
　前記ペンに対して前記ディスプレイフロントパネルの下側に設けられ、前記第１の電極層あるいは前記第２の電極層のいずれかが形成されたサポートプレートと、を含む、請求項２５に記載のディスプレイ装置。
　前記第１の電極層が前記ペンに対して、前記サポートプレートの下面側に形成され、前記第２の電極層が前記タッチパネルに統合されて設けられている請求項２６に記載のディスプレイ装置。
　前記第２の電極層が前記ペンに対して、前記サポートプレートの下面側に形成され、前記第１の電極層が前記タッチパネルに統合されて設けられている請求項２６に記載のディスプレイ装置。
　前記第１の電極層が前記タッチパネルに統合されて設けられ、前記第２の電極層が前記ペンに対して、前記サポートプレートの上面側に形成され、パッド群あるいは一部の第２のセンサコイル配線が前記サポートプレートの下面側に形成されている請求項２６に記載のディスプレイ装置。
　前記パッド群は、前記サポートプレートの上面側に形成された前記第２の電極層とビアを介して、前記サポートプレートの下面側で接続されるとともに、フレキシブル基板と接続するコネクタ端子に圧着されている請求項２９に記載のディスプレイ装置。
　前記第１の電極層が前記ペンに対して、前記サポートプレートの下面側に形成され、前記第２の電極層が前記ＴＦＴバックパネルに統合されて設けられている請求項２６に記載のディスプレイ装置。
　前記サポートプレートが分離され、前記第１の電極層が前記ペンに対して、分離した前記サポートプレートの上面側に形成され、パッド群あるいは一部の第１のセンサコイル配線が分離した前記サポートプレートの下面側に形成され、前記第２の電極層が前記タッチパネルに統合されて設けられている請求項２６に記載のディスプレイ装置。
　前記パッド群は、分離した前記サポートプレートの上面側に形成された前記第１の電極層とビアを介して、前記サポートプレートの下面側で接続されるとともに、フレキシブル基板と接続するコネクタ端子に圧着されている請求項３２に記載のディスプレイ装置。
　前記サポートプレートが分離され、前記第１の電極層が前記ペンに対して、分離した前記サポートプレートの下面側に形成され、前記第２の電極層が前記タッチパネルに統合されて設けられている請求項２６に記載のディスプレイ装置。
　表示画素と前記表示画素の明滅を制御するディスプレイ層を有し、電磁誘導作用を用いてペンの位置を検出する位置検出装置とともに用いられるセンサであって、
　交番磁界を生成する第１の電極が設けられた第１の電極層と、
　前記ディスプレイ層を中心に前記第１の電極層が設けられた側とは反対側に、前記交番磁界によりエネルギーを蓄積したペンが生成するペン交番磁界を検出する第２の電極が複数配設された第２の電極層と、
　を含むセンサ。