WO2024171282A1 - Optical fiber and method for manufacturing same - Google Patents

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航平 大本
隆 松井
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Abstract

This method for manufacturing an optical fiber comprises: drilling a base material 20 to form holes 23 extending in an axial direction; etching the holes 23; stretching the base material 20 with the etched holes 23 formed therein; and etching holes 13 in a stretched base material 10. The pre-stretching etching amount ra before stretching and the post-stretching etching amount rb after stretching are controlled so as to reduce the scattering loss of light due to the interface of the holes 13, and the scattering loss is approximately given by a cubic function with the pre-stretching etching amount ra and the post-stretching etching amount rb as variables, and the pre-stretching etching amount ra and the post-stretching etching amount rb are controlled on the basis of the cubic function.

Description

光ファイバ及びその製造方法Optical fiber and its manufacturing method
 本開示は、光ファイバ及びその製造方法に関する。 This disclosure relates to optical fibers and methods for manufacturing the same.
 空孔アシスト光ファイバ(hole-assisted fiber:HAF)やフォトニック結晶ファイバ(photonic crystal fiber:PCF)等の空孔付き光ファイバや、PANDAファイバ、マルチコアファイバ(multicore fiber:MCF)などは、光ファイバの母材に穿孔により空孔を形成し、加熱して延伸し、さらに線引きする工程を経て製造されている。母材の穿孔加工にはドリルが用いられ、穿孔の際に母材の空孔界面に微小なクラック等を含む不均質な破砕層が形成される。 Optical fibers with holes, such as hole-assisted fiber (HAF) and photonic crystal fiber (PCF), as well as PANDA fiber and multicore fiber (MCF), are manufactured by forming holes in the base material of the optical fiber through a process of heating and stretching, followed by drawing. A drill is used to drill holes in the base material, and during the drilling process, a non-homogeneous fracture layer containing minute cracks is formed at the base material's hole-hole interface.
 このような母材への穿孔加工及び延伸の工程を経て作製される光ファイバ全般において、空孔界面の破砕層での散乱損失による伝送損失が発生するが、破砕層における散乱損失の影響を低減するためにはフッ酸により空孔のエッチングが有効であることが報告されている(非特許文献1を参照)。空孔のエッチング量と空孔界面の破砕層による散乱損失との関係は明らかでない。また、空孔をエッチングすることにより破砕層を低減する効果は、母材を延伸する工程の前後で異なると考えられる(非特許文献2,3を参照)。 In optical fibers generally manufactured through such processes of drilling holes in a base material and stretching, transmission loss occurs due to scattering loss in the fractured layer at the hole interface, but it has been reported that etching the holes with hydrofluoric acid is effective in reducing the effect of scattering loss in the fractured layer (see Non-Patent Document 1). The relationship between the amount of etching of the holes and scattering loss due to the fractured layer at the hole interface is not clear. In addition, it is thought that the effect of reducing the fractured layer by etching the holes differs before and after the process of stretching the base material (see Non-Patent Documents 2 and 3).
 上述のような母材への穿孔及び延伸を経て製造される光ファイバにおいては、伝送損失を低減するために、空孔界面の破砕層による散乱損失を低減することが求められている。 In optical fibers manufactured by drilling holes in a base material and stretching it as described above, it is necessary to reduce scattering loss due to the fractured layer at the air hole interface in order to reduce transmission loss.
 本開示は、上述の実情に鑑みて提案されるものであって、母材への穿孔加工及び延伸を経て製造される光ファイバにおいて、空孔界面の破砕層による散乱損失を低減するような光ファイバ及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present disclosure has been proposed in light of the above-mentioned circumstances, and aims to provide an optical fiber and a manufacturing method thereof that reduces scattering loss due to a fractured layer at the air hole interface in an optical fiber manufactured by drilling holes in a base material and stretching the optical fiber.
 上述の課題を解決するために、本開示の光ファイバの製造方法は、母材を穿孔して軸方向に延びる空孔を形成し、空孔をエッチングし、エッチングされた空孔が形成された母材を延伸し、延伸後の母材の空孔をエッチングし、延伸前の第1エッチング量と、延伸後の第2エッチング量とは、空孔の界面による光の散乱損失が低減するように制御されたものである。 In order to solve the above problems, the method of manufacturing an optical fiber disclosed herein involves drilling holes in a base material to form holes extending in the axial direction, etching the holes, stretching the base material with the etched holes formed therein, and etching the holes in the base material after stretching, with the first amount of etching before stretching and the second amount of etching after stretching being controlled so as to reduce the scattering loss of light due to the interface of the holes.
 本開示の光ファイバは、軸方向に延びる空孔が形成された母材が延伸されて製造されたものであって、母材を延伸する前の空孔をエッチングする第1エッチング量と、母材を延伸した後の空孔をエッチングする第2エッチング量とが、それぞれ光ファイバの空孔の表面による散乱損失を低減するように制御されたものである。 The optical fiber disclosed herein is manufactured by stretching a base material in which axially extending holes are formed, and the first etching amount for etching the holes before the base material is stretched and the second etching amount for etching the holes after the base material is stretched are each controlled so as to reduce scattering loss due to the surface of the holes in the optical fiber.
 本開示によると、光ファイバの空孔界面の破砕層による散乱損失を低減するようにすることができる。 According to the present disclosure, it is possible to reduce scattering loss due to the fractured layer at the air-hole interface of the optical fiber.
本実施の形態の光ファイバの製造方法の一連の工程を示すフローチャートである。3 is a flowchart showing a series of steps in a method for manufacturing an optical fiber according to the present embodiment. 本実施の形態の光ファイバの製造工程を説明する俯瞰図である。2 is a perspective view illustrating the manufacturing process of the optical fiber according to the present embodiment. FIG. 空孔のエッチングによるエッチング量を示す光ファイバの断面図である。4 is a cross-sectional view of an optical fiber showing the amount of etching of holes. FIG. 空孔の破砕層の延伸及びエッチングによる変化を示す破砕層の拡大断面図である。FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view of the fractured layer showing changes due to stretching and etching of the fractured layer of pores. 本実施の形態の光ファイバの軸方向の断面図である。1 is a cross-sectional view of an optical fiber according to an embodiment of the present invention taken along an axial direction. 本実施の形態の光ファイバの径方向の断面図である。2 is a radial cross-sectional view of the optical fiber of the present embodiment. FIG. 散乱損失の評価に用いる光ファイバの径方向の断面図である。1 is a radial cross-sectional view of an optical fiber used to evaluate scattering loss. 延伸前のエッチング量と散乱損失との関係を示すグラフである。1 is a graph showing the relationship between the amount of etching before stretching and scattering loss.
 以下、本開示の光ファイバ及びその製造方法の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。本実施の形態では、母材への穿孔加工及び延伸工程を経て製造される光ファイバとして空孔アシスト光ファイバ(hole-assisted fiber:HAF)について説明するが、フォトニック結晶ファイバ等の空孔付き光ファイバや、PANDAファイバ、マルチコアファイバ(multicore fiber:MCF)など母材への穿孔加工の及び延伸の工程を経て作製される光ファイバ全般に適用することができる。 Below, an embodiment of the optical fiber and its manufacturing method according to the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. In this embodiment, a hole-assisted optical fiber (HAF) will be described as an optical fiber manufactured through a process of drilling holes in a base material and drawing. However, the present invention can be applied to optical fibers with holes such as photonic crystal fibers, PANDA fibers, multicore fibers (MCFs), and other optical fibers manufactured through a process of drilling holes in a base material and drawing.
 なお、本開示は、以下に示す実施の形態に限定されるものではない。これらの実施の形態は例示に過ぎず、本開示は当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施することができる。本明細書及び図面において符号が同じ構成要素は、相互に同一のものを示すものとする。 Note that this disclosure is not limited to the embodiments shown below. These embodiments are merely examples, and this disclosure can be implemented in various forms with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art. Components with the same reference numerals in this specification and drawings are considered to be identical to each other.
 図1は、本実施の形態の光ファイバの製造方法の一連の工程を示すフローチャートである。図2は、本実施の形態の光ファイバの製造工程を説明する俯瞰図である。図1及び図2を参照して、本実施の形態の光ファイバの製造方法を説明する。ステップS1では、光ファイバ母材20のコア21を取り囲むクラッド22の所定の位置に、光ファイバ母材20の軸方向に延びる所定の径の空孔23を形成する。空孔23は、光ファイバ母材20をドリル30により機械的に研削して形成され、空孔23の界面に表面粗さが大きく、亀裂を含むような不均質な破砕層24が形成される。光ファイバ母材20は、例えば石英ガラスをベースとするものであってもよい。 FIG. 1 is a flow chart showing a series of steps in the method for manufacturing an optical fiber according to this embodiment. FIG. 2 is an overhead view illustrating the steps in the manufacturing of an optical fiber according to this embodiment. The method for manufacturing an optical fiber according to this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. In step S1, holes 23 of a predetermined diameter extending in the axial direction of the optical fiber preform 20 are formed at predetermined positions in the cladding 22 surrounding the core 21 of the optical fiber preform 20. The holes 23 are formed by mechanically grinding the optical fiber preform 20 with a drill 30, and a non-uniform fractured layer 24 with large surface roughness and including cracks is formed at the interface of the holes 23. The optical fiber preform 20 may be based on, for example, quartz glass.
 ステップS2では、ステップS1で形成された光ファイバ母材20の空孔23の界面の破砕層24をエッチングする。エッチングは、エッチング液にフッ酸などを用いたウェットエッチングによって行われ、光ファイバ母材20の空孔23の界面の破砕層24は所定のエッチング量だけエッチングされて破砕層24の厚さが低減される。ステップS2のエッチングは、後段のステップS3の母材延伸処理の前に行われるため、延伸前エッチングと称される。光ファイバ母材20のすべての空孔23の破砕層24には同様のエッチングが施されるので、延伸前エッチングによる光ファイバ母材20のエッチング量はすべての空孔23の破砕層24で同じである。 In step S2, the fractured layer 24 at the interface of the holes 23 in the optical fiber preform 20 formed in step S1 is etched. The etching is performed by wet etching using an etching solution such as hydrofluoric acid, and the fractured layer 24 at the interface of the holes 23 in the optical fiber preform 20 is etched by a predetermined amount to reduce the thickness of the fractured layer 24. The etching in step S2 is called pre-stretching etching because it is performed before the preform stretching process in the subsequent step S3. The fractured layers 24 of all the holes 23 in the optical fiber preform 20 are etched in the same way, so the etching amount of the optical fiber preform 20 by the pre-stretching etching is the same for the fractured layers 24 of all the holes 23.
 図3は、空孔23のエッチングによるエッチング量を示す光ファイバの断面図である。光ファイバ母材20の空孔23のエッチング前の径をd、エッチング後の径をd+Δとすると、エッチング量はΔとなる。図4は、空孔の破砕層のエッチング及び延伸による変化を示す拡大断面図である。図4中の左列の図4(a)から図4(c)が延伸前の空孔23の破砕層24のエッチングによる変化を示している。破砕層24は、大きな表面粗さを有し、亀裂も含む不均質な層である。図4(a)から図3(c)に向かってエッチングが進んでエッチング量が大きくなるに伴い、破砕層24の厚さが次第に低減し、表面粗さも次第に小さくなっていることが観察される。以下では、延伸前エッチングによる第1エッチング量を延伸前エッチング量rと称することにする。本実施の形態では、延伸前エッチング量rは、後述する式(1)に基づいて適切な範囲に設定されている。 FIG. 3 is a cross-sectional view of an optical fiber showing the amount of etching by etching of the holes 23. If the diameter of the holes 23 of the optical fiber preform 20 before etching is d and the diameter after etching is d+Δ, the amount of etching is Δ. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing the change due to etching and stretching of the crushed layer of the holes. The left column of FIG. 4 shows the change due to etching of the crushed layer 24 of the holes 23 before stretching. The crushed layer 24 is a heterogeneous layer having a large surface roughness and including cracks. As the etching proceeds from FIG. 4(a) to FIG. 3(c) and the amount of etching increases, it is observed that the thickness of the crushed layer 24 gradually decreases and the surface roughness also gradually decreases. Hereinafter, the first etching amount by the pre-stretching etching is referred to as the pre-stretching etching amount r a . In this embodiment, the pre-stretching etching amount r a is set to an appropriate range based on the formula (1) described later.
 ステップS3においては、ステップS2で延伸前エッチングが施された光ファイバ母材20に延伸処理が施され、光ファイバ母材20は光ファイバ10に加工される。延伸処理では、光ファイバ母材20は加熱して引き延ばされ、適切な外径及び長さを有する光ファイバ10に加工される。光ファイバ母材20のコア21、クラッド22、空孔23及び破砕層24は、延伸処理後の光ファイバ10のコア11、クラッド12、空孔13及び破砕層14にそれぞれ対応している。 In step S3, the optical fiber preform 20 that was subjected to pre-stretching etching in step S2 is stretched, and the optical fiber preform 20 is processed into the optical fiber 10. In the stretching process, the optical fiber preform 20 is heated and stretched, and processed into the optical fiber 10 having an appropriate outer diameter and length. The core 21, cladding 22, air holes 23, and crushed layer 24 of the optical fiber preform 20 correspond to the core 11, cladding 12, air holes 13, and crushed layer 14 of the optical fiber 10 after the stretching process, respectively.
 ステップS4では、ステップS3で光ファイバ母材20が延伸されて形成された光ファイバ10の空孔13の界面の破砕層14をエッチングする。ステップS4のエッチングは、ステップS3の延伸処理の後で行われるため、延伸後エッチングと称される。延伸後エッチングも、延伸前エッチングと同様に、エッチング液にフッ酸などを用いたウェットエッチングによって行われ、光ファイバ10の空孔13の界面の破砕層14は所定のエッチング量だけエッチングされる。光ファイバ10のすべての空孔13の破砕層14には同様のエッチングが施されるので、延伸前エッチングによる光ファイバ10のエッチング量はすべての空孔13の破砕層14で同じである。 In step S4, the fractured layers 14 at the interfaces of the holes 13 of the optical fiber 10 formed by stretching the optical fiber preform 20 in step S3 are etched. The etching in step S4 is called post-stretching etching because it is performed after the stretching process in step S3. Like the pre-stretching etching, the post-stretching etching is performed by wet etching using an etching solution such as hydrofluoric acid, and the fractured layers 14 at the interfaces of the holes 13 of the optical fiber 10 are etched by a predetermined amount. The fractured layers 14 of all the holes 13 of the optical fiber 10 are etched in the same way, so the amount of etching of the optical fiber 10 by the pre-stretching etching is the same for the fractured layers 14 of all the holes 13.
 図3を参照すると、延伸後エッチングにおいても、延伸前エッチングと同様に、光ファイバ10の空孔13のエッチング前の径をd、エッチング後の径をd+Δとすると、エッチング量はΔとなる。図4を参照すると、図4(a)に示す延伸前の光ファイバ母材20の空孔23における破砕層24がステップS3の延伸処理により図4(d)の光ファイバ10の空孔13における破砕層14に変化している。延伸処理により、光ファイバ母材20における破砕層24に対応する光ファイバ10における破砕層14の厚さは低減し、表面粗さも小さくなっていることが観察される。図4の右列の図4(d)から図4(f)が延伸後の空孔13の破砕層14のエッチングによる変化を示している。図4(d)から図4(f)に向かってエッチングが進んでエッチング量が大きくなるに伴い、破砕層14の厚さは次第に低減し、表面粗さも次第に小さくなっていることが観察される。以下では、延伸後エッチングによる第2エッチング量を延伸後エッチング量rと称することにする。本実施の形態では、延伸後エッチング量rは、延伸前エッチング量rとともに後述する式(1)に基づいて適切な範囲に設定されている。 Referring to Fig. 3, in the post-stretching etching, as in the pre-stretching etching, if the diameter of the hole 13 of the optical fiber 10 before etching is d and the diameter after etching is d+Δ, the amount of etching is Δ. Referring to Fig. 4, the crushed layer 24 in the hole 23 of the optical fiber preform 20 before stretching shown in Fig. 4(a) is changed to the crushed layer 14 in the hole 13 of the optical fiber 10 in Fig. 4(d) by the stretching process of step S3. It is observed that the thickness of the crushed layer 14 in the optical fiber 10 corresponding to the crushed layer 24 in the optical fiber preform 20 is reduced by the stretching process, and the surface roughness is also reduced. Fig. 4(d) to Fig. 4(f) in the right column of Fig. 4 show the change due to etching of the crushed layer 14 of the hole 13 after stretching. It is observed that the thickness of the crushed layer 14 is gradually reduced and the surface roughness is gradually reduced as the etching progresses from Fig. 4(d) to Fig. 4(f) and the amount of etching increases. Hereinafter, the second etching amount by the post-extension etching will be referred to as a post-extension etching amount r b . In this embodiment, the post-extension etching amount r b is set to an appropriate range together with the pre-extension etching amount r a based on the formula (1) described later.
 ステップS5では、線引き作業を行う。ステップS8で延伸後エッチングを施した光ファイバを線引きして保護樹脂で被覆し、ボビンに巻き取り、光ファイバ素線とする。 In step S5, the drawing process is performed. In step S8, the optical fiber that has been stretched and etched is drawn, coated with a protective resin, and wound onto a bobbin to produce an optical fiber strand.
 図5は、本実施の形態の光ファイバ10の径方向の断面図である。図6は、本実施の形態の光ファイバ10の軸方向の断面図である。本実施の形態の光ファイバ10は、上述した図1の一連の工程によって製造されたものである。光ファイバ10は、コア11と、コア11を取り囲むクラッド12とを有し、クラッド12には軸方向に延びる空孔13が所定の配置で形成されている。なお、図5及び図6においては、ステップS5の線引き工程において光ファイバ10に形成された保護樹脂の被覆は図示していない。 FIG. 5 is a radial cross-sectional view of the optical fiber 10 of this embodiment. FIG. 6 is an axial cross-sectional view of the optical fiber 10 of this embodiment. The optical fiber 10 of this embodiment is manufactured by the series of steps shown in FIG. 1 above. The optical fiber 10 has a core 11 and a cladding 12 surrounding the core 11, and the cladding 12 has holes 13 extending in the axial direction formed in a predetermined arrangement. Note that FIGS. 5 and 6 do not show the protective resin coating formed on the optical fiber 10 in the drawing process of step S5.
 図6には、光ファイバ10の軸方向の断面図に光ファイバ10のコア11を伝搬する光による電界の強度の分布も併せて示されている。曲線30で示す電界の強度はコア11で最大であるが、コア11の周囲のクラッド12にも広がり空孔13の界面の破砕層14にも達している。破砕層14は大きな表面粗さや亀裂を含み不均質であるため、光ファイバ10を伝搬する光の電界が破砕層14に重畳することより散乱損失が発生する(非特許文献1を参照)。このように、空孔アシスト光ファイバ(HAF)ではコア11の電界の破砕層14への重畳というメカニズムが明らかであるため、伝搬する光が集中するコアが存在しないフォトニック結晶ファイバ(PCF)と比べると、散乱損失の原因となる電界分布と空孔13の破砕層14との関係を比較的制御しやすいと考えられる。 In FIG. 6, the distribution of the electric field strength caused by light propagating through the core 11 of the optical fiber 10 is also shown in the axial cross section of the optical fiber 10. The electric field strength shown by the curve 30 is maximum in the core 11, but spreads to the cladding 12 surrounding the core 11 and reaches the fracture layer 14 at the interface of the air hole 13. Since the fracture layer 14 is heterogeneous, including large surface roughness and cracks, scattering loss occurs when the electric field of the light propagating through the optical fiber 10 is superimposed on the fracture layer 14 (see Non-Patent Document 1). In this way, since the mechanism of superimposition of the electric field of the core 11 on the fracture layer 14 is clear in the hole-assisted optical fiber (HAF), it is considered that it is relatively easy to control the relationship between the electric field distribution that causes scattering loss and the fracture layer 14 of the air hole 13, compared to a photonic crystal fiber (PCF) that does not have a core on which the propagating light is concentrated.
 本実施の形態では、光ファイバ10の空孔13の界面の破砕層14による散乱損失αは次の式(1)に記載された3次関数により延伸前エッチング量r及び延伸後エッチング量rの関数α(r,r)として与えられることを想定している。式(1)において、散乱損失α(r,r)は、延伸前エッチング量r及び延伸後エッチング量rという2変数についての3次関数として与えられている。式(1)において散乱損失αの単位はdB/km、延伸前エッチング量r及び延伸後エッチング量rの単位はμmである。なお、式(1)の導出については後述する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
In this embodiment, it is assumed that the scattering loss αh due to the crushed layer 14 at the interface of the hole 13 of the optical fiber 10 is given as a function αh (r a , r b ) of the etching amount before elongation r a and the etching amount after elongation r b by the cubic function described in the following formula (1). In formula (1), the scattering loss αh (r a , r b ) is given as a cubic function of two variables, the etching amount before elongation r a and the etching amount after elongation r b . In formula (1), the unit of the scattering loss αh is dB/km, and the unit of the etching amount before elongation r a and the etching amount after elongation r b are μm. The derivation of formula (1) will be described later.
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
 本実施の形態では、数(1)に基づいて散乱損失α(r,r)が所望値より以下になるように、延伸前エッチング量r及び延伸後エッチング量rが制御されている。例えば、散乱損失αが0.01dB/km以下になるように、延伸前エッチング量r及び延伸後エッチング量rを制御してもよい。 In this embodiment, the pre-elongation etching amount ra and the post-elongation etching amount rb are controlled so that the scattering loss αh (ra, rb) is equal to or less than a desired value based on the formula (1). For example, the pre-elongation etching amount ra and the post-elongation etching amount rb may be controlled so that the scattering loss αh is equal to or less than 0.01 dB/km.
 ここで、散乱損失αを延伸前エッチング量r及び延伸後エッチング量rの関数α(r,r)として与える式(1)について説明する。図7は、散乱損失αの評価に用いる光ファイバ10の径方向の断面図である。散乱損失αの評価に用いる光ファイバ10は、一例として、コア11の径2aを8.3μm、比屈折率差Δを0.35%、空孔13の内接円の半径Rinを8μmm、空孔13の径dを5μmに設定した。評価用の光ファイバ10の構造は、あくまで散乱損失αを簡易に評価するための一例であり、光ファイバ母材20への穿孔加工を伴う他の光ファイバ10でも空孔13のエッチング量に対する散乱損失αの効果は相対的に同等である。そのため、式(1)は光ファイバ母材20への穿孔加工を伴う他の光ファイバ10に適応可能である。 Here, we will explain the formula (1) that gives the scattering loss αh as a function αh (r a , r b ) of the etching amount before elongation r a and the etching amount after elongation r b . FIG. 7 is a cross-sectional view in the radial direction of the optical fiber 10 used for evaluating the scattering loss αh . As an example, the optical fiber 10 used for evaluating the scattering loss αh has a core 11 diameter 2a of 8.3 μm, a relative refractive index difference Δ of 0.35%, a radius R in of the inscribed circle of the hole 13 of 8 μm, and a diameter d of the hole 13 of 5 μm. The structure of the optical fiber 10 for evaluation is merely an example for easily evaluating the scattering loss αh , and the effect of the scattering loss αh on the etching amount of the hole 13 is relatively the same even in other optical fibers 10 involving drilling of the optical fiber preform 20. Therefore, the formula (1) is applicable to other optical fibers 10 involving drilling of the optical fiber preform 20.
 このような光ファイバ10を図1に示した一連の工程にしたがい作製した。外径80mmのシングルモードファイバ用の光ファイバ母材20にステップS1の穿孔加工を施し、ステップS3の母材延伸処理では穿孔加工した光ファイバ母材20を外径26mmに延伸し、さらに線引きして長さ1kmの空孔アシスト光ファイバ(HAF)を作製した。ステップS2の延伸前エッチングでは延伸前エッチング量rを0.0mmから0.4mmまで0.1mm間隔の5水準で変化させた。また、ステップS4の延伸後エッチングでは延伸後エッチング量rを0.0mmから0.3mmまで0.1mm間隔の4水準で変化させた。 Such an optical fiber 10 was produced according to the series of steps shown in Fig. 1. An optical fiber preform 20 for a single mode fiber with an outer diameter of 80 mm was subjected to a drilling process in step S1, and in the preform elongation process in step S3, the drilled optical fiber preform 20 was elongated to an outer diameter of 26 mm, and further drawn to produce a hole-assisted optical fiber (HAF) with a length of 1 km. In the pre-elongation etching in step S2, the pre-elongation etching amount r a was changed in five levels from 0.0 mm to 0.4 mm at 0.1 mm intervals. In the post-elongation etching in step S4, the post-elongation etching amount r b was changed in four levels from 0.0 mm to 0.3 mm at 0.1 mm intervals.
 図8は、延伸前エッチング量rと散乱損失αとの関係を示すグラフである。このグラフは、上述のように作製した光ファイバ10について測定波長λを1.55μm、パルス幅50nmとして双方向OTDT(optical time domain reflectometer)法を用いて散乱損失αを評価した結果を示すものである。図中の横軸は延伸前エッチング量rであり、縦軸の散乱損失aは空孔のない参照光ファイバの損失値で規格化した値である。図中の丸〇、三角△、クロス×、及び四角□のプロットは、延伸後のエッチング量rを、それぞれ0.0μm、0.1μm、0.2μm、及び0.3μmとしたときの結果を表している。また、エラーバーは測定偏差の最大値及び最小値を示している。 8 is a graph showing the relationship between the amount of etching before elongation r a and the scattering loss α h . This graph shows the results of evaluating the scattering loss α h using a bidirectional OTDT (optical time domain reflectometer) method with a measurement wavelength λ of 1.55 μm and a pulse width of 50 nm for the optical fiber 10 produced as described above. The horizontal axis in the figure is the amount of etching before elongation r a , and the vertical axis of the scattering loss a h is a value normalized by the loss value of a reference optical fiber without holes. The plots of circle ◯, triangle △, cross ×, and square □ in the figure represent the results when the amount of etching after elongation r b is 0.0 μm, 0.1 μm, 0.2 μm, and 0.3 μm, respectively. The error bars indicate the maximum and minimum values of the measurement deviation.
 図8を参照すると、丸〇プロットで示す延伸後にエッチングを行わない場合、すなわち延伸後エッチング量rが0.0mmの場合、延伸前エッチング量rが0.1mmで全サンプル中最大の0.8dB/kmの散乱損失αが観測された。延伸前エッチング量rを増やすと、散乱損失αは減少傾向になることが分かる。一方、延伸前エッチングを行わない場合、すなわち延伸前エッチング量rが0.0mmの場合、延伸後エッチング量rに対する散乱損失αの推移に着目すると、延伸前エッチング量rが0.2mmまでは散乱損失αが減少傾向にあるもの、延伸後エッチング量rが0.3mmでは初期状態を上回る散乱損失αが生じていることが確認できる。また、延伸前エッチング量rが0.3mm以上の領域では、すべてのサンプルで散乱損失αの劣化傾向が認められた。 Referring to FIG. 8, when etching is not performed after stretching, as shown by the circle plot, that is, when the amount of etching after stretching r b is 0.0 mm, the scattering loss α h of 0.8 dB/km, the maximum value among all samples, was observed when the amount of etching before stretching r a is 0.1 mm. It can be seen that the scattering loss α h tends to decrease when the amount of etching before stretching r a is increased. On the other hand, when etching before stretching is not performed, that is, when the amount of etching before stretching r a is 0.0 mm, focusing on the transition of the scattering loss α h with respect to the amount of etching after stretching r b , it can be confirmed that the scattering loss α h tends to decrease up to the amount of etching before stretching r a of 0.2 mm, and that the scattering loss α h exceeds the initial state when the amount of etching after stretching r b is 0.3 mm. In addition, in the region where the amount of etching before stretching r a is 0.3 mm or more, a tendency for the scattering loss α h to deteriorate was observed in all samples.
 ここで、散乱損失αが延伸前エッチング量rについて3次関数で近似できると仮定すると、図8のデータに基づいて、散乱損失αは延伸前エッチング量r及び延伸後エッチング量rの関数α(r,r)として式(2)から(5)によって近似することができる。図8中には、式(2)から(5)の計算結果を破線で示す。式(2)から(5)の決定係数Rは0.821以上であり,測定値は3次関数で概ね近似できていることがわかる。 Here, assuming that the scattering loss αh can be approximated by a cubic function for the etching amount before elongation ra , based on the data in Fig. 8, the scattering loss αh can be approximated by equations (2) to (5) as a function αh ( ra , rb ) of the etching amount before elongation ra and the etching amount after elongation rb . The calculation results of equations (2) to (5) are shown by dashed lines in Fig. 8. The coefficient of determination R2 of equations (2) to (5) is 0.821 or more, and it can be seen that the measured values can be roughly approximated by a cubic function.
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
 さらに、式(2)から(5)の3次関数の係数が延伸後エッチング量rついても3次関数で近似できると仮定すると、散乱損失,α(r,r)は式(6)によって近似することができる。この式(6)は、前記の式(1)である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
Furthermore, if we assume that the coefficients of the cubic functions of equations (2) to (5) can be approximated by a cubic function for the post-elongation etching amount rb , the scattering loss, αh ( ra , rb ) can be approximated by equation (6), which is the above-mentioned equation (1).
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
 本実施の形態によると、空孔アシスト光ファイバ(HAF)のような穿孔加工を伴う光ファイバ10においても、式(1)のような3次関数によって延伸前エッチング量r及び延伸後エッチング量rに基づいて光ファイバ10の空孔13の破砕層14による散乱損失を低減することができ、光ファイバ10の伝送損失を低減することができる。 According to the present embodiment, even in an optical fiber 10 involving drilling such as a hole-assisted optical fiber (HAF), the scattering loss due to the crushed layer 14 of the hole 13 in the optical fiber 10 can be reduced based on the pre-elongation etching amount r a and the post-elongation etching amount r b by a cubic function such as equation (1), and the transmission loss of the optical fiber 10 can be reduced.
 10 光ファイバ
 13 空孔
 14 破砕層
 20 光ファイバ母材
 23 空孔
 24 破砕層
REFERENCE SIGNS LIST 10 Optical fiber 13 Hole 14 Crushed layer 20 Optical fiber preform 23 Hole 24 Crushed layer

Claims (8)

  1.  光ファイバの製造方法であって、
     母材を穿孔して軸方向に延びる空孔を形成し、
     前記空孔をエッチングし、
     エッチングされた空孔が形成された母材を延伸し、
     前記延伸後の母材の空孔をエッチングし、
     延伸前の第1エッチング量と、延伸後の第2エッチング量とは、空孔の界面による光の散乱損失が低減するように制御された光ファイバの製造方法。
    1. A method for manufacturing an optical fiber, comprising the steps of:
    A base material is drilled to form a hole extending in an axial direction;
    Etching the holes;
    Stretching the base material having the etched holes formed therein;
    Etching the pores in the stretched base material;
    A method for manufacturing an optical fiber, in which a first etching amount before elongation and a second etching amount after elongation are controlled so as to reduce scattering loss of light due to interfaces of holes.
  2.  前記散乱損失は、前記第1エッチング量及び前記第2エッチング量を変数とした3次関数によって近似的に与えられ、前記第1エッチング量及び前記第2エッチング量は前記3次関数に基づいて制御される請求項1に記載の光ファイバの製造方法。 The method for manufacturing an optical fiber according to claim 1, wherein the scattering loss is approximately given by a cubic function with the first etching amount and the second etching amount as variables, and the first etching amount and the second etching amount are controlled based on the cubic function.
  3.  前記散乱損失αdB/kmは、前記第1エッチング量rμm及び前記第2エッチング量rμmについて、次の3次関数(1)
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
    によって近似的に与えられる請求項2に記載の光ファイバの製造方法。
    The scattering loss α h dB/km is expressed by the following cubic function (1) for the first etching amount r a μm and the second etching amount r b μm:
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
    3. The method of claim 2, wherein the optical fiber is approximately given by:
  4.  前記第1エッチング量rkm及び第2エッチング量rkmは、前記3次関数(1)によって与えられる散乱損失αdB/kmが0.01dB/km以下になるように制御される請求項3に記載の光ファイバの製造方法。 4. The method for producing an optical fiber according to claim 3, wherein the first etching amount r a km and the second etching amount r b km are controlled so that the scattering loss α h dB/km given by the cubic function (1) is 0.01 dB/km or less.
  5.  前記光ファイバは、空孔アシスト光ファイバ、フォトニック結晶ファイバ、PANDAファイバ及びマルチコアファイバのいずれか一つである請求項1から4のいずれか一項に記載の光ファイバの製造方法。 The method for manufacturing an optical fiber according to any one of claims 1 to 4, wherein the optical fiber is one of a hole-assisted optical fiber, a photonic crystal fiber, a PANDA fiber, and a multicore fiber.
  6.  軸方向に延びる空孔が形成された母材が延伸されて製造された光ファイバであって、
     母材を延伸する前の空孔をエッチングする第1エッチング量と、前記母材を延伸した後の空孔をエッチングする第2エッチング量とが、それぞれ光ファイバの空孔の表面による散乱損失を低減するように制御された光ファイバ。
    An optical fiber manufactured by elongating a preform having holes extending in an axial direction,
    An optical fiber in which a first etching amount for etching holes before the base material is stretched and a second etching amount for etching holes after the base material is stretched are each controlled so as to reduce scattering loss due to the surface of the holes in the optical fiber.
  7.  前記散乱損失αdB/kmは、前記第1エッチング量rμm及び前記第2エッチング量rμmについて、次の3次関数(2)
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
    によって近似的に与えられ、前記第1エッチング量rkm及び前記第2エッチング量rkmは、前記3次関数(2)で与えられる前記散乱損失αdB/kmに基づいて制御された請求項6に記載の光ファイバ。
    The scattering loss α h dB/km is expressed by the following cubic function (2) for the first etching amount r a μm and the second etching amount r b μm:
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
    and the first etching amount r a km and the second etching amount r b km are controlled based on the scattering loss α h dB/km given by the cubic function (2).
  8.  前記第1エッチング量rkm及び前記第2エッチング量rkmは、前記3次関数(2)によって与えられる散乱損失αが0.01dB/km以下になるように制御された請求項7に記載の光ファイバ。 8. The optical fiber according to claim 7, wherein the first etching amount r a km and the second etching amount r b km are controlled so that the scattering loss α h given by the cubic function (2) is 0.01 dB/km or less.
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JP2002145634A (en) * 2000-08-30 2002-05-22 Sumitomo Electric Ind Ltd Method of manufacturing optical fiber and optical fiber
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