WO2024115822A1 - Module électronique à puces multiples pour carte à puce sans contact - Google Patents

Module électronique à puces multiples pour carte à puce sans contact Download PDF

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WO2024115822A1
WO2024115822A1 PCT/FR2023/000181 FR2023000181W WO2024115822A1 WO 2024115822 A1 WO2024115822 A1 WO 2024115822A1 FR 2023000181 W FR2023000181 W FR 2023000181W WO 2024115822 A1 WO2024115822 A1 WO 2024115822A1
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WO
WIPO (PCT)
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chip
electronic module
microelectronic
antenna
chips
Prior art date
Application number
PCT/FR2023/000181
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English (en)
Inventor
Guillaume Gerin
Yves-Pierre Cuenot
Alexandre Sautet
Original Assignee
Smart Packaging Solutions
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Filing date
Publication date
Application filed by Smart Packaging Solutions filed Critical Smart Packaging Solutions
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0716—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising a sensor or an interface to a sensor
    • G06K19/0718—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising a sensor or an interface to a sensor the sensor being of the biometric kind, e.g. fingerprint sensors
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs

Definitions

  • the invention relates to secure and communicating portable objects such as in particular smart identification cards or documents, provided with a microelectronic module with contactless operation or with mixed contact and contactless operation, presenting a first microelectronic chip capable of communicate with an external reader and dedicated to a secure communication function with an external reader (such as for example contactless payment, or more generally an electronic commerce function or physical or logical access control of a person to a place or resource), and a second microelectronic chip dedicated to securing transactions, either by a biometric function using a biometric sensor or by the display of a unique verification code which changes with each new transaction.
  • a microelectronic module with contactless operation or with mixed contact and contactless operation
  • presenting a first microelectronic chip capable of communicate with an external reader and dedicated to a secure communication function with an external reader such as for example contactless payment, or more generally an electronic commerce function or physical or logical access control of a person to a place or resource
  • a second microelectronic chip dedicated to
  • Smart cards with contactless operation and produced in ISO 7816-1 format constitute the most widespread example of identification cards to which the invention applies.
  • contactless smart cards or dual cards with mixed contact and contactless operation comprise a card body, an electronic module inserted in a cavity of the card body and provided with a microelectronic chip, and an antenna arranged in the card body and electrically connected to output pads of the microelectronic chip, allowing energy to be harvested from the external drive and communicating with it.
  • the antenna of the card body is generally made up of turns formed of electrically conductive tracks, produced on a flexible insert or substrate which is integrated into the card body during assembly of the card.
  • the turns of the antenna of the card body must be large, for example in the so-called ID1 format, which corresponds to the measurements of 85 .60 x 53.98 mm for the card body.
  • ID1 format which corresponds to the measurements of 85 .60 x 53.98 mm for the card body. This format is used in particular for certain bank cards.
  • the authentication of the user is of the "match on card” type according to the dedicated Anglo-Saxon terminology, that is to say that it takes place inside the smart card, and the user does not have to give his fingerprint to a third-party reader who could use it without his knowledge.
  • the two microelectronic chips of the electronic module namely the main chip intended to carry out a transaction with an external reader, typically a chip for payment transactions, and the secondary chip associated with a sensor biometric or a unique code display are arranged on the same and single electronic module.
  • Such so-called “all in one” or “all in one” electronic modules were presented in 2021 by the company Ellipse. They include on the one hand a component referenced ST31N600 which meets the EMV standards ISO 7816, ISO 14443 and ISO 18092, and which provides dynamic updating of the code for each EMV transaction without requiring an external battery, and on the other hand a component of standard smart card with dual dual communication interface hosting payment applications. These two components are integrated into an EMV (Eurocard Mastercard Visa) module which includes an antenna which is used for energy recovery to power the system on the one hand and for contactless communication with the reader on the other hand.
  • EMV Eurocard Mastercard Visa
  • the general aim of the invention is therefore to propose a new structure of electronic module for a smart card or equivalent, which is devoid of the above drawbacks.
  • a more specific aim of the invention is to propose an electronic module structure comprising two microelectronic chips powered without contact by an external reader, the antenna respectively associated with each microelectronic chip being adapted to the operating parameters of each two microelectronic chips of the module (voltage, current, resistance and internal capacitance), and manufactured with the same technology with a view to optimizing the structure and cost of the antenna, and ultimately the reliability and cost of the smart card integrating the electronic module.
  • the invention consists of replacing the single antenna of the module connected in parallel to the terminals of the contactless interface of each of the microelectronic chips, by an antenna having inductances specifically adapted to the voltage and current requirements of each chips, whether these inductances are located directly on the electronic module, or remoted into the card body.
  • the invention is not limited to the case of two chips but can be applied to a greater number of chips located on the same module.
  • a first solution consists of distributing proportionally, from a single antenna, a portion of antenna adapted to each chip according to its operating voltage, each chip thus having an advantageous and dedicated inductance value.
  • a second solution consists of using an antenna provided with two distinct inductances, namely an inductance dedicated to each microelectronic chip of the module, the geometry (in particular the track width, the shape or arrangement of the tracks) and the number of turns of the module.
  • each inductance being calculated based on the electrical characteristics of each chip to obtain a target resonance frequency and quality factor.
  • each chip system uses the supplied supply voltage without significantly impacting the operation of the other chip.
  • the two inductors are possible.
  • the conductive turns of the two inductors are intertwined.
  • the turns of the inductor connected to the terminals of the contactless interface of one of the microelectronic chips are arranged inside a zone delimited by the turns of the inductor connected to the other microelectronic chip.
  • the invention therefore relates to an electronic module for a communicating portable object with contactless operation or mixed contact and contactless operation, said electronic module comprising a first microelectronic chip for carrying out a first type of transaction, and at least a second microelectronic chip for carrying out a second type of transaction or operation, each of said microelectronic chips being able to be supplied with contactless energy from an antenna of an external reader, characterized in that each of the microelectronic chips is connected to at least one antenna provided with inductances LI, L2, the connection between each microelectronic chip and said antenna being configured to supply each of said microelectronic chips with a specific and differentiated voltage corresponding to the nominal supply voltage required by each of said microelectronic chips.
  • the inductors LI, L2 are located in the body of the portable object and are galvanically connected to connection pads of the communication interfaces of each microelectronic chip. In this embodiment, all or part of the turns of one of the inductors L2 can be included inside the internal turn of the other inductor Ll.
  • the inductors Ll, L2 are located directly on the electronic module.
  • said antenna of the electronic module is shared by the microelectronic chips and comprises two portions of inductors LI, L2 connected in series, the terminals of the communication interface of the first microelectronic chip being connected to the ends of the the entire inductance antenna Ll + L2 of the electronic module, and the terminals of the communication interface of the second microelectronic chip being connected to the terminals of one of the inductance portions Ll or L2 of the antenna .
  • antenna portions having distinct inductances Ll and L2 are arranged on the electronic module at least partially facing each other so as to share a fraction of the electromagnetic field flow coming from the reader and embraced by each portion of antenna.
  • the ratio between the values (Ll, L2) of the inductance portions of the antenna connected to each of the microelectronic chips corresponds to the ratio of the nominal operating voltages of the two microelectronic chips.
  • the microelectronic chip requiring the greatest supply voltage is connected to the inductance Ll, L2 of greatest value.
  • the antenna is located on the electronic module and is configured in the form of two distinct inductances (Ll, L2) having all or part of their turns intertwined, the ends of each inductance (Ll, L2) being connected to the terminals of the communication interface of each of the microelectronic chips.
  • the antenna of the electronic module is configured in the form of two distinct inductors (Ll, L2), all or part of the turns of one of the inductors (L2) being included inside the turn internal of the other inductance (Ll).
  • said first microelectronic chip is a payment or electronic commerce chip
  • said second microelectronic chip (11) is a chip providing a biometric function, capable of communicate with said first chip (10) and dedicated to securing said transaction.
  • said first microelectronic chip is a payment or electronic commerce chip
  • said second microelectronic chip is a chip providing a function of displaying a dCW code which changes with each new transaction.
  • the invention also relates to a smart card, characterized in that it comprises an electronic module as defined above.
  • FIG. 1 represents an electrical diagram of a complete transaction system conforming to the state of the art, including a smart card provided with an electronic module and a contactless smart card reader;
  • FIG. 2 represents an electrical diagram of a first embodiment of the electronic module according to the invention
  • FIG. 3 shows a top view of the electronic module of Figure 2;
  • FIG. 4 represents an electrical diagram of a second embodiment of the electronic module according to the invention.
  • FIG. 5 represents an embodiment diagram in top view of a first embodiment of an electronic module corresponding to the electrical diagram of Figure 4;
  • FIG. 6 represents an electrical diagram of a third embodiment of the electronic module according to the invention.
  • Figure 7 represents a top view of a second embodiment of an electronic module corresponding to the electrical diagram of Figure 6;
  • - Figure 8 represents an embodiment diagram of a fourth embodiment of an electronic module according to the invention, devoid of antennas arranged directly on the module;
  • - Figure 9 represents an embodiment diagram of a contactless smart card, comprising an electronic module according to Figure 8 and two antennas located in the card body, each antenna being connected galvanically to a microelectronic chip of the module;
  • FIG. 10 represents an embodiment diagram of a fifth embodiment of an electronic module according to the invention, devoid of antennas arranged directly on the module;
  • FIG. 11 represents an embodiment diagram of a contactless smart card, comprising an electronic module according to Figure 10 and a single antenna located in the card body and shared by the two microelectronic chips of the module.
  • FIG. 1 represents the electrical diagram of a smart card transaction system 1 including a known contactless smart card 2, and a smart card reader 8 provided with an antenna 9.
  • the smart card 2 is composed of an electronic module 3, a card body comprising an antenna 4 composed of a main inductance 5, a capacitance 6 and a concentrator inductance 7.
  • the electronic module 3 comprises two microelectronic chips 10 , 11, schematized by their respective variable resistance and internal capacitance. These microelectronic chips 10, 11 are connected to a single inductance 12 of the module, inductively coupled with the inductance 7 of the card body which receives energy from the antenna 9 of the reader 8 and which therefore powers the module electronics 3 in energy.
  • the main microelectronic chip 10 corresponds for example to an EMV type chip
  • the secondary microelectronic chip 11 corresponds for example to a chip associated with a biometric sensor or with a dCW code display, respectively called biometric chip or dCW chip by abuse of language.
  • the same inductance 12 is connected in parallel to the terminals of the contactless interface of each microelectronic chip 10, 11, which leads to the operating problems explained above.
  • Figure 2 represents the electrical diagram of an electronic module 3 corresponding to a first example of a solution according to the invention.
  • the inductance 12 of the electronic module 3, of value Ll + L2 is connected to terminals 20, 22 of the main chip 10, for example of the EMV type, and only part of this inductance 12, of value L2, is connected to terminals 20, 21 of the secondary chip 11.
  • Figure 3 represents a mode of connection in practice of the two chips 10, 11 of the electronic module 3 to the terminals of the antenna 12 of the module, formed by the two inductances Ll, L2 connected in series.
  • the inductance L2 is formed by the external turns represented in black lines and located between vias 20a and 21a.
  • Via 20a is connected to a via 20b by a conductive bridge 23 located on the face of the module opposite to that which carries the turns of the inductor 12.
  • Via 20b is the common connection point of the inductor L2 connected to both chips 10, 11.
  • the inductance Ll is formed by the interior turns of the single antenna 12 shown in gray line.
  • FIG. 4 represents the electrical diagram of an electronic module 3 according to the invention, in which each chip 10, 11 has its own antenna configured according to its energy needs.
  • the antennas 12a and 12b connected respectively to the chips 10, 11 have respectively values LI, L2. More precisely, the terminals 40, 41 of the main chip 10 of module 3 are connected to the terminals of an antenna 12a of inductance Ll, and the terminals 42, 43 of the secondary chip 11 of module 3 are connected to the terminals of an antenna 12b of inductance L2.
  • the values Ll, L2 are adapted on a case-by-case basis to the characteristics of the two chips 10, 11 intended to be used on the electronic module 3.
  • the invention provides the solution of wiring shown in Figure 5, in which the turns of the two inductors Ll, L2 are intertwined over at least part of their length. These lengths and other geometric characteristics are adapted to the electrical characteristics of each chip 10, 11 to obtain a target resonant frequency and quality factor of each resonant circuit.
  • the connection pads of the contactless interface of the microelectronic chip 10 are connected to the ends 40, 41 of the first antenna 12a having an inductance of value Ll.
  • the distal end 41a thereof is brought back to the vicinity of the chip 10 via a bridge 23 formed by a track passing on the opposite side (shown in dotted lines) and ending with a via 41b.
  • the connection pads of the contactless interface of the microelectronic chip 11 are connected to the ends 42, 43 of the second antenna 12b having an inductance of value L2.
  • at least part of the turns of the inductor Ll are interposed between the turns of the inductor L2.
  • Figure 6 represents the electrical diagram of a third embodiment of the electronic module 3 according to the invention.
  • the inductances Ll, L2 connected to the chips 10, 11 are still distinct as in the case of the diagram in Figure 4, but the entirety of the secondary chip 11 and the inductor L2 which is connected to it are arranged inside the turns forming the inductor Ll connected to the main chip 10.
  • a practical embodiment of this electrical diagram is shown in Figure 7.
  • the turns of the inductor L2 connected to the secondary chip 11 are located entirely inside the innermost turn of the inductor L1 connected to the main chip 10.
  • the turns of the inductors L1 and L2 are no longer intertwined, which limits the coupling between the two inductances, allowing, among other things, to have the closest resonance peaks.
  • Case No. 1 we assume that chip 10 has a low capacitance Ci (for example 15-30pF) and that chip 11 has a higher capacitance C2 (for example 50-80pF), and that the RLC resonant circuits of the two Chips must have close resonant frequencies, for example around 20MHz, to have optimal operation.
  • Ci for example 15-30pF
  • C2 for example 50-80pF
  • Case no. 2 we assume that chip 10 consumes much more energy than chip 11. In this case, it will be beneficial to connect the larger diameter inductor L1 to the terminals of chip 10, in order to provide it with maximum energy. If the capacitances of chips 10 and 11 are close, then inductances L1 and L2 can have close values.
  • Case no. 3 we assume that chip 10 communicates with the smart card reader and that chip 11 simply listens to the transaction carried out by chip 10, which is particularly the case for chips which calculate a dCW code. In this case, it will be advantageous to wire chip 10 to the largest diameter inductor L1 in order to transmit the maximum signal to the reader, and to wire chip 11 to the smallest diameter inductor L2, sufficient to provide to chip 11 the energy needed to simply listen to the transaction.
  • the inductances Ll, L2 are not necessarily arranged on the electronic module 3, but they can be located in the body of the smart card and connected to the microelectronic chips 10 , 11 of module 3 by conventional galvanic connections. Corresponding exemplary embodiments are shown in Figures 8 to 11.
  • Figure 8 represents an electronic module 3 provided with two chips 10, 11 whose communication interfaces are respectively connected to pads 40, 41 and 42, 43.
  • Figure 9 represents the module of Figure 8, integrated into a smart card 1 which comprises two separate inductances Ll, L2 respectively connected to the connection pads 40, 41 and 42, 43 of the chips 10, 11.
  • each chip 10, 11 is therefore powered separately by a personalized voltage, according to its own needs.
  • Figure 10 represents an electronic module 3 provided with two chips 10, 11 whose communication interfaces are respectively connected to pads 20, 22 and 20, 21, the pad 20 therefore being common to the two chips 10, 11.
  • Figure 11 represents the module of Figure 10, integrated into a smart card 1 which comprises two inductances Ll, L2 of a single shared antenna, the inductances Ll, L2 being connected in series.
  • each chip 10, 11 is therefore powered by a personalized voltage across each inductor Ll, L2, according to its own needs.
  • the invention proposes an electronic module with several chips, in particular for a smart card or an electronic passport, making it possible to achieve the desired goals.
  • a possible application would be to use one chip for a debit function and another dedicated to a credit function, or two chips using different communication protocols (and therefore operating frequencies).
  • the use of a single module with two microelectronic chips eliminates the need for two separate electronic modules arranged on a PCB printed circuit, which helps to reduce the cost of manufacturing the smart card and to increase the yield of manufacturing.
  • the structure of the antenna 12 of the single module 3 makes it possible to easily adapt the connection points between the antenna and the contactless communication interfaces of each microelectronic chip to the electrical characteristics (resistance and internal capacitance, voltage of power supply) specific to each of the microelectronic chips, and to the various use cases, which allows better power supply of each of the components leading to optimal radio frequency communication performance between the module and an external contactless reader.
  • the fact of having on the electronic module two antenna portions LI, L2 each dedicated to one of the chips makes it possible to retain at least one of the functionalities of the smart card (for example the EMV payment function ) if one of the antenna portions were to break.

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Abstract

L'invention concerne un module électronique (3) pour objet portable communicant (1) à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, ledit module électronique (3) comportant une première puce microélectronique (10) pour réaliser un premier type de transaction, et au moins une seconde puce microélectronique (11) pour réaliser un second type de transaction ou d'opération, chacune desdites puces microélectroniques (10, 11) étant apte à être alimentée en énergie sans contact à partir d'une antenne (9) d'un lecteur externe (8), caractérisé en ce que chacune des puces microélectroniques (10, 11) est connectée à au moins une antenne (12) pourvue d'inductances L1, L2, la connexion entre chaque puce microélectronique (10,11) et ladite antenne (12) étant configurée pour alimenter chacune desdites puces microélectroniques (10, 11) avec une tension spécifique et différenciée correspondant à la tension d'alimentation nominale requise par chacune desdites puces microélectroniques (10,11).

Description

DESCRIPTION
Titre : Module électronique à puces multiples pour carte à puce sans contact
L'invention concerne les objets portables sécurisés et communicants tels que notamment les cartes ou documents d'identification à puce, pourvus d'un module microélectronique à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, présentant une première puce microélectronique apte à communiquer avec un lecteur externe et dédiée à une fonction de communication sécurisée avec un lecteur extérieur (telle que l'est par exemple le paiement sans contact, ou plus généralement une fonction de commerce électronique ou le contrôle d'accès physique ou logique d'une personne à un lieu ou à une ressource), et une seconde puce microélectronique dédiée à la sécurisation des transactions, soit par une fonction biométrique utilisant un capteur biométrique ou par l'affichage d'un code de vérification unique qui change à chaque nouvelle transaction.
A titre d'exemple et de simplification de l'exposé, l'invention sera décrite dans le cadre de son application aux cartes à puce, sans pour autant limiter la portée de l'invention à d'autres objets portables ou à d'autres facteurs de forme.
Les cartes à puce à fonctionnement sans contact et réalisées au format ISO 7816-1 constituent l'exemple le plus répandu des cartes d'identification auxquelles s'applique l'invention.
État de la technique
La plupart des cartes à puce sans contact ou des cartes duales à fonctionnement mixte à contact et sans contact connues comportent un corps de carte, un module électronique inséré dans une cavité du corps de carte et pourvu d'une puce microélectronique, et une antenne disposée dans le corps de carte et électriquement connectée à des plots de sortie de la puce microélectronique, permettant de récupérer de l'énergie à partir du lecteur externe et de communiquer avec lui.
Alternativement, il existe des cartes à puce dont l'antenne du corps de carte est en couplage inductif avec le module électronique qui est alors pourvu lui-même d'une antenne.
L'antenne du corps de carte est généralement constituée de spires formées de pistes électriquement conductrices, réalisées sur un insert ou substrat flexible qui est intégré au corps de carte pendant l'assemblage de la carte.
Afin d'obtenir des performances de communication sans contact adéquates, et en particulier une portée de fonctionnement suffisante, les spires de l'antenne du corps de carte doivent être de grande taille, par exemple au format dit ID1, qui correspond aux mesures de 85,60 x 53,98 mm pour le corps de carte. Ce format est notamment utilisé pour certaines cartes bancaires.
Dans un certain nombre d'applications, il devient nécessaire d'intégrer à la carte à puce un ou plusieurs modules électroniques complémentaires par rapport au module principal, par exemple pour l'intégration de capteurs biométriques susceptibles de collecter des informations biométriques et de les transmettre au module principal à des fins d'identification biométrique de l'utilisateur de la carte à puce.
Dans le cas d'une transaction validée par biométrie, l'authentification de l'utilisateur est de type "match on card" selon la terminologie anglo-saxonne dédiée, c'est à dire qu'elle se passe à l'intérieur de la carte à puce, et l'utilisateur n'a pas à donner son empreinte à un lecteur tiers qui pourrait l'utiliser à son insu.
Dans d'autres applications comme les transactions de paiement à distance, on utilise le calcul et l'affichage d'un code unique qui change à chaque transaction entre carte à puce et lecteur et qui s'affiche pour être utilisé ultérieurement pour valider une transaction.
D'un point de vue pratique, l'intégration de deux modules sur un même substrat pose plusieurs problèmes. Les deux modules disposés sur un substrat de type PCB peuvent être interconnectés par des pistes physiques, filaires ou en couche mince métallique. Cet arrangement présente plusieurs inconvénients. En effet, l'interconnexion galvanique de plusieurs modules disposés sur un substrat PCB est coûteux car il nécessite des composants supplémentaires et une modification des processus de fabrication classiques des cartes à puce. Elle est en outre peu fiable dans le temps car les flexions répétées que le produit devra subir au cours de son utilisation risquent de rompre plus ou moins rapidement les interconnexions électriques entre les modules.
Dans un mode de réalisation destiné à éviter des connexions galvaniques entre les deux modules électroniques, il a été proposé de remplacer les connexions galvaniques par un canal de communication optique. Mais cette solution présente encore une certaine complexité du fait de la nécessité d'intégrer deux modules électroniques dans une même carte à puce.
Selon une évolution encore plus récente et plus miniaturisée, les deux puces microélectroniques du module électronique, à savoir la puce principale destinée à effectuer une transaction avec un lecteur externe, typiquement une puce pour des transactions de paiement, et la puce secondaire associée à un capteur biométrique ou à un affichage de code unique sont disposées sur un même et unique module électronique.
De tels modules électroniques dits « tout en un » ou « all in one » ont été présentés en 2021 par la société Ellipse. Ils comportent d'une part un composant référencé ST31N600 qui répond aux normes EMV ISO 7816, ISO 14443 et ISO 18092, et qui fournit une actualisation dynamique du code à chaque transaction EMV sans nécessiter de batterie externe, et d'autre part un composant de carte à puce standard à double interface de communication duale hébergeant des applications de paiement. Ces deux composants sont intégrés dans un module EMV (Eurocard Mastercard Visa) qui comporte une antenne qui sert à la récupération d'énergie pour alimenter le système d'une part et à la communication sans contact avec le lecteur d'autre part.
Ces nouveaux modules « tout en un » connus ont l'avantage de la simplicité d'intégration dans un corps de carte à puce. Mais ils présentent également un nouveau problème, lié au fait que les deux puces microélectroniques situées sur le même module électronique sont alimentées en énergie à partir d'un lecteur sans contact par une antenne unique située sur le module et connectée en parallèle entre les deux puces, c'est-à-dire que la tension d'alimentation aux bornes des deux puces est la même. Il s'avère que les tensions correspondant au fonctionnement nominal des deux puces microélectroniques sont en pratique généralement différentes. Or les deux puces étant connectées en parallèle elles reçoivent par définition la même tension. Des risques de suralimentation ou de sous-alimentation d'une des deux puces peuvent alors apparaitre et entrainer un dysfonctionnement du système.
On connaît par le document WO 2020/212667 Al un module électronique pourvu de deux puces superposées, dont l'une seulement est connectée à une antenne du module, chargée d'assurer le couplage électromagnétique avec l'antenne d'un lecteur distant. Ce document ne pose pas, et ne résout pas, la problématique de l'alimentation optimale de deux puces sur le même module, avec des tensions d'alimentations personnalisées en fonction des besoins de chaque puce électronique.
On connaît par ailleurs par le document WO 02/01495 Al une carte à puce pourvue d'une part d'un module électronique de transaction, connecté à une première antenne située dans le corps de carte, et d'autre part d'un écran également situé dans le corps de carte et pourvu de sa propre antenne entièrement séparée de la première antenne.
On connaît en outre par le document WO 03/060820 Al une carte à puce pourvue d'une antenne située dans le corps de carte, d'un afficheur pourvu de sa propre antenne, et d'un clavier également pourvu de sa propre antenne. La multiplication des composants et de leurs antennes dédiées pose des problèmes de fabrication et de coût, étant donné qu'il n'y a aucun point commun entre les différents composants électroniques et entre les différentes antennes.
But de l'invention Le but général de l'invention est par conséquent de proposer une nouvelle structure de module électronique pour carte à puce ou équivalent, qui soit dénuée des inconvénients ci-dessus.
Un but plus spécifique de l'invention est de proposer une structure de module électronique comportant deux puces microélectroniques alimentées sans contact par un lecteur externe, l'antenne respectivement associée à chaque puce microélectronique étant adaptée aux paramètres de fonctionnement de chacune deux puces microélectroniques du module (tension, courant, résistance et capacité interne), et fabriquée avec la même technologie en vue d'optimiser la structure et le coût de l'antenne, et en définitive la fiabilité et le coût de la carte à puce intégrant le module électronique.
Résumé de l'invention
Dans son principe, l'invention consiste à remplacer l'antenne unique du module connectée en parallèle aux bornes de l'interface sans contact de chacune des puces microélectroniques, par une antenne présentant des inductances spécifiquement adaptées aux besoins en tension et en courant de chacune des puces, que ces inductances soient localisées directement sur le module électronique, ou déportées dans le corps de carte. L'invention n'est pas limitée au cas de deux puces mais peut s'appliquer à un nombre de puces supérieur situées sur le même module.
A cet effet, deux solutions de principe sont proposées, conduisant à plusieurs modes de réalisation en pratique.
Une première solution consiste à répartir de manière proportionnelle, à partir d'une antenne unique, une portion d'antenne adaptée à chaque puce en fonction de sa tension de fonctionnement, chaque puce disposant ainsi d'une valeur d'inductance avantageuse et dédiée.
Une seconde solution consiste à utiliser une antenne pourvue de deux inductances distinctes, à savoir une inductance dédiée à chaque puce microélectronique du module, la géométrie (en particulier la largeur de piste, la forme ou la disposition des pistes) et le nombre de spires de chaque inductance étant calculée en fonction des caractéristiques électriques de chaque puce pour obtenir une fréquence de résonance et un facteur de qualité cibles. Dans cette seconde solution, chaque système de puce exploite la tension d'alimentation fournie sans impacter significativement le fonctionnement de l'autre puce.
Dans le cadre de cette seconde solution, plusieurs modes de réalisation des deux inductances sont envisageables. Dans un premier mode de réalisation, les spires conductrices des deux inductances sont entremêlées. Dans un autre mode de réalisation, les spires de l'inductance connectée aux bornes de l'interface sans contact de l'une des puces microélectroniques sont disposées à l'intérieur d'une zone délimitée par les spires de l'inductance connectée à l'autre puce microélectronique.
L'invention a par conséquent pour objet un module électronique pour objet portable communicant à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, ledit module électronique comportant une première puce microélectronique pour réaliser un premier type de transaction, et au moins une seconde puce microélectronique pour réaliser un second type de transaction ou d'opération, chacune desdites puces microélectroniques étant apte à être alimentée en énergie sans contact à partir d'une antenne d'un lecteur externe, caractérisé en ce que chacune des puces microélectroniques est connectée à au moins une antenne pourvue d'inductances LI, L2, la connexion entre chaque puce microélectronique et ladite antenne étant configurée pour alimenter chacune desdites puces microélectroniques avec une tension spécifique et différenciée correspondant à la tension d'alimentation nominale requise par chacune desdites puces microélectroniques.
Selon un mode de réalisation, les inductances LI, L2 sont situées dans le corps de l'objet portable et sont connectées galvaniquement à des plots de connexion des interfaces de communication de chaque puce microélectronique. Dans ce mode de réalisation, tout ou partie des spires de l'une des inductances L2 peut être incluse à l'intérieur de la spire interne de l'autre inductance Ll.
Selon un mode de réalisation préféré, les inductances Ll, L2 sont situées directement sur le module électronique. Selon un mode de réalisation, ladite antenne du module électronique est partagée par les puces microélectroniques et comporte deux portions d'inductances LI, L2 connectées en série, les bornes de l'interface de communication de la première puce microélectronique étant connectées aux extrémités de l'intégralité de l'antenne d'inductance Ll + L2 du module électronique, et les bornes de l'interface de communication de la seconde puce microélectronique étant connectées aux bornes de l'une des portions d'inductances Ll ou L2 de l'antenne.
Selon un mode de réalisation, des portions d'antenne ayant des inductances distinctes Ll et L2 sont disposées sur le module électronique au moins partiellement en regard de manière à partager une fraction du flux de champ électromagnétique issu du lecteur et embrassé par chaque portion d'antenne.
Selon un mode de réalisation, le rapport entre les valeurs (Ll, L2) des portions d'inductances de l'antenne connectées à chacune des puces microélectroniques correspond au rapport des tensions de fonctionnement nominales des deux puces microélectroniques.
Selon un mode de réalisation pratique, la puce microélectronique nécessitant la plus grande tension d'alimentation est connectée à l'inductance Ll, L2 de plus grande valeur.
Selon un mode de réalisation, l'antenne est située sur le module électronique et est configurée sous la forme de deux inductances distinctes (Ll, L2) ayant tout ou partie de leurs spires entremêlées, les extrémités de chaque inductance (Ll, L2) étant connectées aux bornes de l'interface de communication de chacune des puces microélectroniques.
Selon un mode de réalisation, l'antenne du module électronique est configurée sous la forme de deux inductances distinctes (Ll, L2), tout ou partie des spires de l'une des inductances (L2) étant incluses à l'intérieur de la spire interne de l'autre inductance (Ll).
Selon un exemple de réalisation, ladite première puce microélectronique est une puce de paiement ou de commerce électronique, et ladite seconde puce microélectronique (11) est une puce assurant une fonction biométrique, apte à communiquer avec ladite première puce (10) et dédiée à la sécurisation de ladite transaction.
Selon un mode de réalisation, ladite première puce microélectronique est une puce de paiement ou de commerce électronique, et ladite seconde puce microélectronique est une puce assurant une fonction d'affichage d'un code dCW qui change à chaque nouvelle transaction.
L'invention a également pour objet une carte à puce, caractérisée en ce qu'elle comporte un module électronique tel que défini plus haut.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée et des dessins annexés dans lesquels :
- La figure 1 représente un schéma électrique d'un système complet de transaction conforme à l'état de la technique, incluant une carte à puce pourvue d'un module électronique et d'un lecteur de carte à puce sans contact ;
- la figure 2 représente un schéma électrique d'un premier mode de réalisation du module électronique selon l'invention ;
- la figure 3 représente un schéma de réalisation en vue de dessus du module électronique de la figure 2 ;
- la figure 4 représente un schéma électrique d'un second mode de réalisation du module électronique selon l'invention ;
- la figure 5 représente un schéma de réalisation en vue de dessus d'un premier mode de réalisation d'un module électronique correspondant au schéma électrique de la figure 4 ;
- la figure 6 représente un schéma électrique d'un troisième mode de réalisation du module électronique selon l'invention ;
- la figure 7 représente un schéma de réalisation en vue de dessus d'un second mode de réalisation d'un module électronique correspondant au schéma électrique de la figure 6 ;
- la figure 8 représente un schéma de réalisation d'un quatrième mode de réalisation d'un module électronique selon l'invention, dépourvu d'antennes disposées directement sur le module ; - la figure 9 représente un schéma de réalisation d'une carte à puce sans contact, comportant un module électronique selon la figure 8 et deux antennes situées dans le corps de carte, chaque antenne étant connectée de façon galvanique à une puce microélectronique du module ;
- la figure 10 représente un schéma de réalisation d'un cinquième mode de réalisation d'un module électronique selon l'invention, dépourvu d'antennes disposées directement sur le module ;
- la figure 11 représente un schéma de réalisation d'une carte à puce sans contact, comportant un module électronique selon la figure 10 et une seule antenne située dans le corps de carte et partagée par les deux puces microélectroniques du module.
Description détaillée
La Figure 1 représente le schéma électrique d'un système de transaction 1 par carte à puce incluant une carte à puce sans contact 2 connue, et d'un lecteur de carte à puce 8 pourvu d'une antenne 9. La carte à puce 2 est composée d'un module électronique 3, d'un corps de carte comportant une antenne 4 composée d'une inductance principale 5, d'une capacité 6 et d'une inductance de concentrateur 7. Le module électronique 3 comporte deux puces microélectroniques 10, 11, schématisées par leur résistance variable et capacité interne respectives. Ces puces microélectroniques 10, 11 sont connectées sur une unique inductance 12 du module, couplée inductivement avec l'inductance 7 du corps de carte qui reçoit de l'énergie à partir de l'antenne 9 du lecteur 8 et qui par conséquent alimente le module électronique 3 en énergie. La puce microélectronique principale 10 correspond par exemple à une puce de type EMV, et la puce microélectronique secondaire 11 correspond par exemple à une puce associée à un capteur biométrique ou à un afficheur de code dCW, respectivement appelée puce biométrique ou puce dCW par abus de langage.
Comme on le voit, dans ce module électronique 3 selon l'état de la technique, une même inductance 12 est connectée en parallèle aux bornes de l'interface sans contact de chaque puce microélectronique 10, 11, ce qui entraine les problèmes de fonctionnement exposés plus haut.
La figure 2 représente le schéma électrique d'un module électronique 3 correspondant à un premier exemple de solution selon l'invention. Dans ce module 3, l'inductance 12 du module électronique 3, de valeur Ll + L2, est connectée aux bornes 20, 22 de la puce principale 10, par exemple de type EMV, et seule une partie de cette inductance 12, de valeur L2, est connectée aux bornes 20, 21 de la puce secondaire 11. Ceci correspond à une situation où c'est la puce principale 10 qui a une tension d'alimentation nominale supérieure à celle de la puce secondaire 11.
Bien entendu, en fonction des caractéristiques des puces 10, 11 réelles, il est possible d'inverser les connexions et de connecter toute l'inductance 12 de l'antenne du module 3 aux bornes de la puce secondaire 11 et seulement une partie de cette inductance 12 aux bornes de la puce principale 10. A titre d'exemple, si la puce 10 a une tension d'alimentation nominale de 12 V et la puce 11 une tension d'alimentation nominale de 8 V, on connectera aux bornes de la puce 10 100% de la longueur des spires de l'inductance 12, et on connectera aux bornes de la puce 11 66% de la longueur des spires de l'inductance 12.
La figure 3 représente un mode de connexion en pratique des deux puces 10, 11 du module électronique 3 à des bornes de l'antenne 12 du module, formée par les deux inductances Ll, L2 connectées en série. Ainsi, dans ce mode de réalisation, l'inductance L2 est formée par les spires extérieures représentées en trait noir et situées entre des vias 20a et 21a. Le via 20a est connecté à un via 20b par un pont conducteur 23 situé sur la face du module opposée à celle qui porte les spires de l'inductance 12. Le via 20b est le point de connexion commun de l'inductance L2 connecté aux deux puces 10, 11. L'inductance Ll est formée par les spires intérieures de l'antenne unique 12 représentées en trait gris. Elle comporte une extrémité 22 connectée à la puce microélectronique 10 et une extrémité 21a en forme de via connectée à la puce 11 par un autre via 21b au moyen d'un pont conducteur 24 situé sur la face du module opposée à celle qui porte les spires de l'inductance L2. La figure 4 représente le schéma électrique d'un module électronique 3 selon l'invention, dans lequel chaque puce 10, 11 a sa propre antenne configurée selon ses besoins en énergie. Les antennes 12a et 12b connectées respectivement aux puces 10, 11 ont respectivement des valeurs LI, L2. Plus précisément, les bornes 40, 41 de la puce principale 10 du module 3 sont connectées aux bornes d'une antenne 12a d'inductance Ll, et les bornes 42, 43 de la puce secondaire 11 du module 3 sont connectées aux bornes d'une antenne 12b d'inductance L2. Les valeurs Ll, L2, sont adaptées au cas par cas aux caractéristiques des deux puces 10, 11 destinées à être utilisées sur le module électronique 3. Pour obtenir une réalisation pratique du schéma électrique de la figure 4, l'invention prévoit la solution de câblage représentée en figure 5, dans laquelle les spires des deux inductances Ll, L2 sont entremêlées au moins sur une partie de leur longueur. Ces longueurs et autres caractéristiques géométriques sont adaptées aux caractéristiques électriques de chaque puce 10, 11 pour obtenir une fréquence de résonance et un facteur de qualité cibles de chaque circuit résonnant. Ainsi, les plots de connexion de l'interface sans contact de la puce microélectronique 10 sont connectés aux extrémités 40, 41 de la première antenne 12a ayant une inductance de valeur Ll. Dans ce cas de figure, afin d'interconnecter la puce 10 aux deux extrémités de l'antenne 12a, l'extrémité distale 41a de celle-ci est ramenée au voisinage de la puce 10 par l'intermédiaire d'un pont 23 formé par une piste passant sur la face opposée (représentée en traits pointillés) et terminée par un via 41b. Les plots de connexion de l'interface sans contact de la puce microélectronique 11 sont connectés aux extrémités 42, 43 de la seconde antenne 12b ayant une inductance de valeur L2. En outre, au moins une partie des spires de l'inductance Ll sont intercalées entre les spires de l'inductance L2.
La figure 6 représente le schéma électrique d'un troisième mode de réalisation du module électronique 3 selon l'invention. Dans ce cas de figure, les inductances Ll, L2 connectées aux puces 10, 11 sont toujours distinctes comme dans le cas du schéma de la figure 4, mais l'intégralité de la puce secondaire 11 et de l'inductance L2 qui y est connectée sont disposées à l'intérieur des spires formant l'inductance Ll connectée à la puce principale 10. Un mode de réalisation pratique de ce schéma électrique est représenté en figure 7. Comme on le voit, les spires de l'inductance L2 connectée à la puce secondaire 11 sont intégralement situées à l'intérieur de la spire la plus interne de l'inductance L1 connectée à la puce principale 10. Dans ce cas de figure, les spires des inductances L1 et L2 ne sont plus entremêlées, ce qui limite le couplage entre les deux inductances, permettant entre autres d'avoir des pics de résonnances les plus proches.
L'intérêt de ce mode de réalisation, consistant à câbler chaque puce 10, 11 sur une inductance LI, L2 dédiée conformément aux modes de réalisations des figures 5 ou 7, peut être documenté à travers trois cas correspondant à des applications pratiques.
Cas n°l : on suppose que la puce 10 présente une faible capacité Ci (par exemple 15-30pF) et que la puce 11 présente une plus forte capacité C2 (par exemple 50-80pF), et que les circuits résonnants RLC des deux puces doivent avoir des fréquences de résonnance proches, par exemple au voisinage de 20MHz, pour avoir un fonctionnement optimal.
La fréquence de résonance du circuit résonnant de la puce 10 s'exprime par la relation : [Math 1]F = et la fréquence de résonance du circuit résonnant
Figure imgf000014_0001
de la puce 11 s'exprime par la relation [Math 2]F' =
Figure imgf000014_0002
Pour que 5 et Æ'soient proches alors que Ci < C2, il est nécessaire que Li > L2. Par conséquent dans ce cas de figure il sera utile de câbler la puce 10 de plus faible capacité Ci sur la grande inductance Li, et de câbler la puce 11 de plus faible capacité C2 sur la plus petite inductance L2.
Cas n°2 : on suppose que la puce 10 consomme beaucoup plus d'énergie que la puce 11. Dans ce cas, on aura intérêt à connecter l'inductance de plus grand diamètre L1 aux bornes de la puce 10, afin de lui fournir un maximum d'énergie. Si les capacités des puces 10 et 11 sont proches, alors les inductances L1 et L2 peuvent avoir des valeurs proches.
Cas n°3 : on suppose que la puce 10 communique avec le lecteur de carte à puce et que la puce 11 se contente d'écouter la transaction réalisée par la puce 10, ce qui est notamment le cas des puces qui calculent un code dCW. Dans ce cas, on aura intérêt à câbler la puce 10 sur l'inductance de plus grand diamètre L1 afin de transmettre le maximum de signal au lecteur, et de câbler la puce 11 sur l'inductance de plus petit diamètre L2, suffisante pour fournir à la puce 11 l'énergie nécessaire pour simplement écouter la transaction.
Il est à noter que dans un mode de réalisation non décrit ici, toutes les configurations d'antennes distinctes L1 et L2, disposées sur le module électronique 3 et partageant ou non une fraction du flux de champ électromagnétique embrassé par chaque antenne sont envisageables dans le cadre de l'invention. En pratique, les antennes présentes sur le module électronique 3 peuvent donc être situées totalement, partiellement ou pas du tout en regard les unes des autres.
Il est à noter par ailleurs que dans le cadre de l'invention, les inductances Ll, L2 ne sont pas nécessairement disposées sur le module électronique 3, mais elles peuvent être situées dans le corps de la carte à puce et connectées aux puces microélectroniques 10, 11 du module 3 par des liaisons galvaniques classiques. Des exemples de réalisation correspondants sont représentés dans les figures 8 à 11.
Ainsi, la figure 8 représente un module électronique 3 pourvu de deux puces 10, 11 dont les interfaces de communication sont respectivement connectées à des plots 40, 41 et 42, 43. La figure 9 représente le module de la figure 8, intégré à une carte à puce 1 qui comporte deux inductances séparées Ll, L2 respectivement connectées aux plots de connexion 40, 41 et 42, 43 des puces 10, 11. Dans ce cas de figure, chaque puce 10, 11 est donc bien alimentée de façon séparée par une tension personnalisée, en fonction de ses besoins propres.
Alternativement, la figure 10 représente un module électronique 3 pourvu de deux puces 10, 11 dont les interfaces de communication sont respectivement connectées à des plots 20, 22 et 20, 21, le plot 20 étant donc commun aux deux puces 10, 11. La figure 11 représente le module de la figure 10, intégré à une carte à puce 1 qui comporte deux inductances Ll, L2 d'une unique antenne partagée, les inductances Ll, L2 étant connectées en série. Dans ce cas de figure, chaque puce 10, 11 est donc alimentée par une tension personnalisée aux bornes de chaque inductance Ll, L2, en fonction de ses besoins propres. Avantages de l'invention
En définitive, l'invention propose un module électronique à plusieurs puces, notamment pour une carte à puce ou un passeport électronique, permettant d'atteindre les buts visés. Une application envisageable serait d'utiliser une puce pour une fonction de débit et une autre dédiée à une fonction de crédit, ou encore deux puces utilisant des protocoles de communication (et donc des fréquences de fonctionnement) différents. En particulier, l'utilisation d'un module unique à deux puces microélectroniques élimine le besoin de deux modules électroniques séparés disposés sur un circuit imprimé PCB, ce qui contribue à diminuer le coût de fabrication de la carte à puce et à augmenter le rendement de fabrication.
En outre, la structure de l'antenne 12 du module unique 3 permet d'adapter aisément les points de connexion entre l'antenne et les interfaces de communication sans contact de chaque puce microélectronique aux caractéristiques électriques (résistance et capacité interne, tension d'alimentation) spécifiques de chacune des puces microélectroniques, et aux divers cas d'usage, ce qui permet une meilleure alimentation de chacun des composants conduisant à des performances de communication radiofréquence optimales entre le module et un lecteur sans contact externe.
Par ailleurs, le fait de disposer sur le module électronique deux portions d'antenne LI, L2 dédiées chacune à l'une des puces permet de conserver au moins l'une des fonctionnalités de la carte à puce (par exemple la fonction de paiement EMV) si l'une des portions d'antenne venait à se casser.

Claims

REVENDICATIONS
1. Module électronique (3) pour objet portable communicant (1) à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, ledit module électronique (3) comportant une première puce microélectronique (10) pour réaliser un premier type de transaction, et au moins une seconde puce microélectronique (11) pour réaliser un second type de transaction ou d'opération, chacune desdites puces microélectroniques (10, 11) étant apte à être alimentée en énergie sans contact à partir d'une antenne (9) d'un lecteur externe (8), caractérisé en ce que chacune des puces microélectroniques (10, 11) est connectée à au moins une antenne (12) pourvue d'inductances LI, L2, la connexion entre chaque puce microélectronique (10,11) et ladite antenne (12) étant configurée pour alimenter chacune desdites puces microélectroniques (10, 11) avec une tension spécifique et différenciée correspondant à la tension d'alimentation nominale requise par chacune desdites puces microélectroniques (10,11).
2. Module électronique (3) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les inductances LI, L2 sont situées sur le module électronique (3).
3. Module électronique (3) selon la revendication 2, caractérisé en ce que ladite antenne (12) du module électronique (3) est partagée par les puces microélectroniques (10, 11) et comporte deux portions d'inductances LI, L2 connectées en série, les bornes de l'interface de communication de la première puce microélectronique (10) étant connectées aux extrémités de l'intégralité de l'antenne (12) d'inductance Ll + L2 du module électronique (3), et les bornes de l'interface de communication de la seconde puce microélectronique (11) étant connectées aux bornes de l'une des portions d'inductances Ll ou L2 de l'antenne (12).
4. Module électronique (3) selon la revendication 3, caractérisé en ce que le rapport entre les valeurs Ll, L2 des portions d'inductances de l'antenne (12) connectées à chacune des puces microélectroniques (10, 11) correspond au rapport des tensions de fonctionnement nominales des deux puces microélectroniques (10, !!)■
5. Module électronique (3) selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'antenne (12) du module électronique (3) est configurée sous la forme de deux inductances distinctes LI, L2 situées sur le module électronique (3) et dédiées à une puce microélectronique (10,11) respective, tout ou partie des spires de l'une des inductances L2 étant incluses à l'intérieur de la spire interne de l'autre inductance Ll.
6. Module électronique (3) selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'antenne (12) située sur le module électronique (3) est configurée sous la forme de deux inductances distinctes Ll, L2 ayant tout ou partie de leurs spires entremêlées, les extrémités de chaque inductance Ll, L2 étant connectées aux bornes de l'interface de communication de l'une des puces microélectroniques (10, 11).
7. Module électronique (3) selon l'une des revendications 5 à 6, caractérisé en ce que des portions d'antenne (12) d'inductances distinctes Ll et L2 sont disposées sur le module électronique (3) au moins partiellement en regard l'une de l'autre de manière à partager une fraction du flux de champ électromagnétique embrassé par chaque portion d'antenne (12).
8. Module électronique (3) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la puce microélectronique (10, 11) nécessitant la plus grande tension d'alimentation est connectée à l'inductance Ll, L2 de plus grande valeur.
9. Module électronique (3) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les caractéristiques géométriques de chaque inductance Ll, L2 sont adaptées aux caractéristiques électriques de chaque puce 10, 11 pour obtenir une fréquence de résonance et un facteur de qualité cibles de chaque circuit résonnant.
10. Module électronique (3) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ladite première puce microélectronique (10) est une puce de paiement, de commerce électronique ou d'identification d'un utilisateur, et en ce que ladite seconde puce microélectronique (11) est une puce assurant une fonction biométrique, apte à communiquer avec ladite première puce (10) et dédiée à la sécurisation de ladite transaction.
11. Module électronique (3) selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que ladite première puce microélectronique (10) est une puce de paiement ou de commerce électronique, et en ce que ladite seconde puce microélectronique (11) est une puce assurant une fonction d'affichage d'un code dCW qui change à chaque nouvelle transaction.
12. Carte à puce (1), caractérisée en ce qu'elle comporte un module électronique (3) selon l'une quelconque des revendications précédentes.
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