WO2024112032A1 - Electronic device and localization method using same - Google Patents

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WO2024112032A1
WO2024112032A1 PCT/KR2023/018671 KR2023018671W WO2024112032A1 WO 2024112032 A1 WO2024112032 A1 WO 2024112032A1 KR 2023018671 W KR2023018671 W KR 2023018671W WO 2024112032 A1 WO2024112032 A1 WO 2024112032A1
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WO
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electronic device
floor
processor
aps
zone
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/018671
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
남영일
김충훈
권세진
박신우
이상윤
이승재
한규희
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S5/00Position-fixing by co-ordinating two or more direction or position line determinations; Position-fixing by co-ordinating two or more distance determinations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S5/00Position-fixing by co-ordinating two or more direction or position line determinations; Position-fixing by co-ordinating two or more distance determinations
    • G01S5/02Position-fixing by co-ordinating two or more direction or position line determinations; Position-fixing by co-ordinating two or more distance determinations using radio waves
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04WWIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W4/00Services specially adapted for wireless communication networks; Facilities therefor
    • H04W4/02Services making use of location information
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04WWIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W4/00Services specially adapted for wireless communication networks; Facilities therefor
    • H04W4/02Services making use of location information
    • H04W4/029Location-based management or tracking services
    • HELECTRICITY
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    • H04W84/00Network topologies
    • H04W84/02Hierarchically pre-organised networks, e.g. paging networks, cellular networks, WLAN [Wireless Local Area Network] or WLL [Wireless Local Loop]
    • H04W84/10Small scale networks; Flat hierarchical networks
    • H04W84/12WLAN [Wireless Local Area Networks]

Definitions

  • This document relates to electronic devices and a method for measuring location using them, for example, a method for efficiently determining the indoor location of a moving electronic device using short-range wireless network technology.
  • IEEE 802.11 WLAN (or Wi-Fi) is a standard for implementing high-speed wireless connections on various electronic devices.
  • the first implementation of Wi-Fi could support transmission rates of up to 1 to 9 Mbps, but Wi-Fi 6 technology (or IEEE 802.11ax) can support transmission rates of up to about 10 Gbps.
  • Electronic devices provide various services (e.g., UHD quality video streaming service, AR (augmented reality) service, VR (virtual reality) service) using relatively large capacity data through wireless communication supporting high transmission rates. , and/or MR (mixed reality) services), and various other services can be supported.
  • Electronic devices may support a real-time location tracking system, which is a service that determines the location of the electronic device through short-range wireless communication.
  • a real time location system can track the location of objects in real time inside a building using short-range wireless communication technology.
  • RTLS can be used in at least one of the following fields: warehouse automation, transportation and logistics, vehicle control, or transportation hubs by utilizing data containing the location of objects.
  • the core of RTLS is to determine the location of a moving object in a limited space.
  • RTLS can decide which wireless communication technology to use by considering at least one of the following: reflection, diffraction, and absorption of radio waves due to building walls, precision of required location results, various spatial characteristics, technology, and cost.
  • RTLS can use at least one communication technology among Wi-Fi, Bluetooth, BLE, UWB, Zigbee, or RFID to determine the location of a moving object.
  • RTLS can receive signals from a plurality of fixed wireless access points or anchor (AP) devices and calculate the distance and location of the electronic device based on map information of the moving area.
  • Distance and location calculation methods may vary depending on the communication technology used.
  • Distance and position calculation methods include, for example, angle of arrival (AoA), time of arrival (ToA), time difference of arrival (TDoA), received signal strength indicator (RSSI), time of flight (ToF), or SDR-TWR. It may include at least one of (symmetric double sided two way ranging).
  • RTLS can be combined with triangulation or trilateration methods to calculate position.
  • map data with defined Wi-Fi AP locations and a distance measurement function through Wi-Fi Scan and selection of a subset of multiple target Wi-Fi APs may be required.
  • This document is about how to construct map data of a multi-story building that includes Wi-Fi AP information and how to efficiently operate Wi-Fi scan and distance measurement to identify the floor and area where the user is located.
  • the method of measuring the current location using RSSI signals from Wi-Fi APs requires new loading of map data for each floor for multi-story buildings, which reduces continuity in location location use. there is a problem.
  • Electronic devices may include communication circuits, memory, and processors that communicate with external electronic devices.
  • the processor searches the memory to obtain location information of a plurality of access points (APs) in a specific area, detects APs within a certain distance from the electronic device using a communication circuit, and calculates the number of APs located in the detected first area. Based on being above and/or exceeding a specified value, the location of the electronic device is confirmed using the detected APs to be within the first zone, and based on confirming that the electronic device has entered the first zone, the electronic device is currently located.
  • APs access points
  • Request map information including location information of a plurality of APs (access points) on a floor and a movable floor from a server operatively connected to the AP, based on the received map information and the location information of the discovered plurality of APs.
  • the floor where the electronic device is currently located can be determined, and the location of the electronic device and map information of the floor where the electronic device is located can be displayed on the display.
  • the method of measuring the location of an electronic device includes detecting APs within a certain distance from the electronic device using a communication circuit, and detecting APs located in a first zone in excess of a specified number.
  • the electronic device and location measurement method using the same in this document can accurately distinguish floors in a multi-story building by changing the data configuration and operation mode according to the designated area, and can naturally switch from outdoor location measurement using GPS to an indoor RTLS system. It can provide effective effects.
  • the electronic device and location measurement method using the same in this document can improve the efficiency of network resources within the movement area when configuring RTLS.
  • the electronic device and location measurement method using the same in this document can provide continuous services by automatically constructing a map appropriate for the relevant floor without user judgment or intervention.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an embodiment of determining the angle of arrival of a signal transmitted from an external electronic device in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • Figure 3 illustrates a method for measuring the position of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 4 is a block diagram showing the configuration of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 5 illustrates a network configuration of a real-time location tracking system (RTLS) in an electronic device according to an embodiment.
  • RTLS real-time location tracking system
  • Figure 6 shows map information with the locations of APs and designated movement areas according to an embodiment.
  • Figure 7a shows map information for each floor according to one embodiment.
  • Figures 7b and 7c show cross-sectional views of a place including an open area.
  • Figure 8 is a flowchart showing a method for measuring the position of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing.
  • MIMO massive array multiple-input and multiple-output
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves).
  • This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between cases where it is temporarily stored.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an embodiment of determining the angle of arrival of a signal transmitted from an external electronic device in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • an antenna e.g., a first antenna 242 and a second antenna 244 included in an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) (e.g., an antenna module (e.g., the antenna module of FIG. 1) 197)) is shown.
  • a processor e.g., the processor 120 of FIG. 1 detects an external electronic device (e.g., the processor 120 of FIG. 1) based on the phase difference between the signals received by the first antenna 242 and the second antenna 244.
  • the angle of arrival (AoA) of the signal transmitted by the first external electronic device 102 or the second external electronic device 104 can be checked.
  • the external electronic device may include, for example, any one of an AP, anchor, tag, or beacon.
  • the description will be made assuming that the external electronic device is an AP, but the external electronic device may include any device that sends a signal that can specify its location, and is not limited to the AP.
  • the first antenna 242 and the second antenna 244 transmit information from an external electronic device (e.g., the first external electronic device 102 or the second external electronic device 104 of FIG. 1).
  • a signal can be received.
  • the phases of signals received by the first antenna 242 and the second antenna 244 may be different from each other.
  • the signal received by the first antenna 242 is d*sin( ), you can proceed further.
  • the processor 120 may check the difference in phase between the signals received by the second antenna 244 of the first antenna 242 and check the angle of arrival based on the difference in phase.
  • the processor 120 may transmit signals in various directions to an external electronic device and receive signals output from the external electronic device, instead of the phase difference value.
  • the processor 120 may check the strength of the received signal and determine the direction corresponding to the signal with the greatest strength among the strengths of the confirmed signals as the angle of arrival.
  • the processor 120 determines the distance of the transmission path of the first signal and the distance of the transmission path of the second signal based on whether the angle of arrival of the signal transmitted by the external electronic device is within a specific range. You can perform a confirmation operation.
  • Figure 3 illustrates a method for measuring the position of an electronic device according to an embodiment.
  • a processor uses an electronic device (e.g., electronic device 101 of FIG. 1) and a plurality of external electronic devices (e.g., AP) to 101) can be estimated.
  • the processor 120 may form the first circle 310 with the location of the first external electronic device (e.g., C) as the center and the distance to the electronic device 101 (e.g., d3) as the radius.
  • the processor 120 may configure the second circle 320 with the location of the second external electronic device (e.g., B) as the center and the distance to the electronic device 101 (e.g., d2) as the radius.
  • the processor 120 may configure the third circle 330 with the location of the third external electronic device (e.g., A) as the center and the distance to the electronic device 101 (e.g., d1) as the radius.
  • the processor 120 may estimate the intersection 300 of the first circle 310, the second circle 320, and the third circle 330 as the location of the electronic device.
  • Figure 4 is a block diagram showing the configuration of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 400 may include a processor 410 and a communication circuit 420, and some of the illustrated components may be omitted or replaced.
  • the electronic device 400 may include at least some of the configuration and/or functions of the electronic device 101 of FIG. 1 . At least some of the components of the electronic device shown (or not shown) may be operatively, functionally, and/or electrically connected to each other.
  • the processor 410 is a component capable of performing operations or data processing related to control and/or communication of each component of the electronic device 400, and may be comprised of one or more processors.
  • the processor 410 may include at least some of the components and/or functions of the processor 120 of FIG. 1 .
  • processor 410 may implement on the electronic device 400, but hereinafter, features related to position measurement of the electronic device 400 will be described in detail. . Operations of the processor 410 may be performed by loading instructions stored in memory (eg, memory 130 of FIG. 1).
  • the communication circuit 420 may communicate with an external device through a wireless network under the control of the processor 410.
  • Communication circuitry 420 may be configured to communicate from cellular networks (e.g., long term evolution (LTE) networks, 5G networks, new radio (NR) networks) and local area networks (e.g., Wi-Fi, Bluetooth, BLE, UWB, Zigbee, or RFID). It may include hardware and software modules for transmitting and receiving data.
  • the communication circuit 420 may include at least some of the components and/or functions of the communication module 190 of FIG. 1 .
  • the electronic device 400 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) is connected to an external electronic device (e.g., an access point (AP), an anchor, tag, beacon) and data can be transmitted or data can be received.
  • an external electronic device e.g., an access point (AP), an anchor, tag, beacon
  • the external electronic device may include any device that sends a signal that can specify its location (e.g., a large home appliance), and is not limited to the AP.
  • the electronic device 400 determines whether an external electronic device (e.g., AP) exists within a certain distance based on the center of the electronic device 400 by measuring the angle of arrival (AoA) of a signal transmitted by the external electronic device. You can check it using .
  • AoA angle of arrival
  • the electronic device 400 determines whether an external electronic device (e.g., AP) exists within a preset range centered on the electronic device 400 by measuring the angle of arrival (AoA) of a signal transmitted by the external electronic device. You can check using .
  • the electronic device 400 may transmit data to or receive data from an external electronic device whose angle of arrival (AoA) of a signal transmitted by a specific external electronic device is within a specific range.
  • the electronic device 400 may check the signal's reception direction or the signal's travel distance based on the difference between the signal's transmission time and reception time.
  • the electronic device 400 may check relative position information between the external electronic device and the electronic device 400 based on the direction in which the signal is received and the distance the signal moves.
  • the electronic device 400 may perform various operations (eg, controlling an external electronic device or creating an indoor map including location information of the external electronic device) based on the confirmed relative location information.
  • the processor 410 may determine the location of the electronic device 400 using information about the movement area including the locations where a plurality of APs are installed.
  • the processor 410 receives map information of the moving area from the user or an external device (e.g., a server of an application or another electronic device (e.g., the electronic device 102 of FIG. 1)) to determine the location of the electronic device 400.
  • the RTLS service application in the electronic device 400 can receive map information from a server or cloud and transmit it to the RTLS framework when running the RTLS service.
  • FIG. 5 illustrates a network configuration of a real-time location tracking system (RTLS) in an electronic device according to an embodiment.
  • RTLS real-time location tracking system
  • the electronic device 500 may include a real-time location tracking system (RTLS).
  • RTLS real-time location tracking system
  • a real-time location tracking system (RTLS) can be configured in various forms considering the characteristics of the moving object and moving area requiring tracking.
  • a real-time location tracking system (RTLS) may be formed based on a network composed of mobile electronic devices and external devices (eg, fixed AP devices), as shown in FIG. 5.
  • a real-time location tracking system (RTLS) may be deployed in an environment where obstacles (e.g., walls) exist between mobile electronic devices and fixed AP devices within a mobile area.
  • a real-time location tracking system (RTLS) may first need map information about the movement area to determine the real-time location of the electronic device.
  • the electronic device 500 receives signals from a plurality of AP devices 502, 504, and 506 and performs a real-time positioning operation based on map information received from an external device 508 (e.g., a server). can do.
  • the processor e.g., processor 410 in FIG. 4
  • the processor includes a communication technology control unit that supports and/or controls at least one communication method among Bluetooth, BLE, Wi-Fi, or UWB, and a location measurement related unit. It may include an RTLS framework, which is a set of functions, and an RTLS service application that outputs (or displays) results processed by the RTLS framework and/or receives input and output from the user.
  • the processor 410 may transfer map information received from the RTLS service application to the RTLS framework.
  • the processor 410 may transmit data about the external environment received from the communication technology control unit to the RTLS framework.
  • the processor 410 can process data about the external environment using the RTLS framework and calculate the distance to a plurality of AP devices 502, 504, and 506.
  • the processor 410 may determine the location of the electronic device 500 using the distance from the plurality of AP devices 502, 504, and 506.
  • the electronic device 500 can perform positioning indoors using IEEE 802.11mc or Wi-Fi round-trip time (RTT).
  • the electronic device 500 can determine the location of the electronic device 500 or an external electronic device (e.g., the external electronic device 102 in FIG. 1) indoors based on the fine timing measurement (FTM) protocol of the IEEE 802.11 standard.
  • the electronic device 500 (or the processor 410) determines the difference between the time (t4) when the external electronic device 102 received the response signal and the time (t1) when the first FTM signal was transmitted.
  • the first difference value (e.g., t4-t1), which is the difference value between the time (t3) when the electronic device 500 transmitted the response signal and the time (t2) when the electronic device 500 received the first FTM signal.
  • Half of the difference value (e.g., t3-t2) (e.g., (t4-t1)-(t3-t2) multiplied by the first FTM signal speed (e.g., speed of light) is the transmission path of the first signal. It can be determined by the distance.
  • the electronic device 500 determines the time (t2) when the electronic device 500 receives the first FTM signal and when the external electronic device 102 receives the first FTM signal.
  • the average of the difference values (e.g., t4-t3) multiplied by the speed (e.g., speed of light) of the first FTM signal may be determined as the distance of the transmission path of the first signal.
  • the electronic device 500 may use a plurality of access points (APs) to perform positioning.
  • the processor 410 can measure the time it takes for a signal to travel between the electronic device 500 and the AP (round trip time, RTT).
  • the processor 410 can determine the location of the electronic device 500 indoors using RTT. For example, the processor 410 may determine the floor on which the electronic device 500 is located indoors using RTT.
  • the processor 410 can perform RTT using a plurality of APs, and when the operating range of RTT is expanded, relatively more accurate positioning can be performed.
  • battery consumption may increase relatively.
  • unnecessary RTT operations may increase because it receives signals from a relatively large number of APs, resulting in a relatively low positioning speed.
  • the electronic device 500 can operate by expanding the operating range of RTT only in a designated area (e.g., a movement designation area or a map change area).
  • a designated area e.g., a movement designation area or a map change area
  • Figure 6 shows map information with the locations of APs and designated movement areas according to an embodiment.
  • a processor may receive map information from an external server.
  • Map information includes APs located on a specific floor (e.g., multiple AP devices 502, 504, and 506 in FIG. 5), location information about the first area 601, and APs included in the first area 601. It may include information about fields 610, 620, and 630).
  • the first area 601 (e.g., designated movement area) may refer to an area where a user can move between floors or an area where movement between floors is expected.
  • the first zone 601 may be formed around any one of an elevator, stairs, or escalator that allows movement between floors.
  • the second area 602 may include a map change area.
  • the second zone 602 may include a portion where actual movement between floors occurs.
  • a general area may refer to an area that is not a designated movement area or a map change area.
  • FIG. 7A the description will be made assuming that a first zone 601 is formed around the elevator.
  • FIG. 7B the description will be made assuming a situation in which a first zone 601 is formed around an escalator.
  • FIG. 7C the description will be made assuming that a first zone 601 is formed around an escalator and stairs.
  • the processor 410 may generate a map divided into a designated movement area (eg, first area 601) where people can move between floors and a general area.
  • the map divided into the movement designation area 601 and the general area may be different from the map created based on the location of the AP using the fingerprint method.
  • a map divided into a designated movement area 601 and a general area can be created by estimating the location using IEEE 802.11mc or Wi-Fi round-trip time (RTT).
  • the processor 410 can measure the time it takes for a signal to travel between the electronic device 500 and the AP (round trip time, RTT).
  • the processor 410 can determine the location of the electronic device 500 indoors using RTT.
  • the processor 410 may determine the floor on which the electronic device 500 is located indoors using RTT. The process by which the electronic device 500 performs positioning using RTT has been described in FIG. 5.
  • the fingerprint method may refer to a method of randomly selecting several locations in a service area in advance and estimating the location using signal strength information collected at the selected locations.
  • the processor 410 may receive a map divided into a designated movement area (e.g., first area 601) and a general area where people can move between floors from an external server.
  • the processor 410 may operate in a scan mode in which the AP scan cycle and the round trip time (RTT) measurement cycle dynamically change in a general area.
  • RTT round trip time
  • the processor 410 performs an AP scan period and The round trip time (RTT) measurement period can be relatively increased (e.g., 10 seconds).
  • the processor 410 may change the operating mode of the electronic device 400 to a transition mode based on the location of the electronic device 400 being measured as a movement designation area (e.g., the first area 601). there is. Transition mode changes the AP scan period and RTT (round trip time) measurement period to be relatively short (e.g. 5 seconds) compared to scan mode, and keeps the measurement period static without changing it. It may be a mode that does this.
  • the processor 410 may not determine whether the floor of the electronic device 400 has changed in the scan mode, and therefore, the processor 410 may determine the time required to measure the position of the electronic device 400 in relative terms. , and the current consumption can be reduced. The processor 410 may determine whether to change the floor of the electronic device 400 in transition mode.
  • the first zone 601 may include a designated movement zone.
  • the second area 602 may include a map change area.
  • the size of the second area 602 (eg, map change area) may be relatively small compared to the size of the first area 601 (eg, movement designation area).
  • the processor 410 may control the electronic device 400 in scan mode in the general area.
  • the processor 410 may change the operating mode of the electronic device 400 to a transition mode based on the electronic device 400 entering the designated movement zone. In transition mode, the processor 410 may update the list of APs on the floor where the electronic device 400 is currently located and APs existing in the movement designation area on all floors where movement is possible.
  • the processor 410 may change the AP scan period and the round trip time (RTT) measurement period to be relatively short in transition mode.
  • the processor 410 changes and/or expands map information to detect floor movement based on the electronic device 400 entering the map change area 602 within the movement designation area 601 and performs a floor classification function. can do.
  • General map information can be cut into horizontal planes based on the corresponding floor to form a map.
  • the map information capable of detecting floor movement in FIG. 7A may include a map constructed by cutting a vertical plane based on an elevator in a multi-story building. Map information and floor classification functions that can detect floor movement will be explained in FIG. 7A.
  • the map information may include location information of each AP (502, 504, and 506).
  • the map information may include information about whether each AP 502, 504, and 506 is located within the first area 601 or a general area.
  • the map information may include information about the locations of APs 610, 620, and 630 included in the first area 601.
  • the processor 410 can perform relatively accurate positioning using the APs 610, 620, and 630 included in the first area 601. For example, the processor 410 performs round trip time (RTT) distance measurement using the APs 620 and 630 included in the first zone 601 and determines whether the user is going up or down the stairs. You can.
  • RTT round trip time
  • the number of APs that can be included in the first zone 601 and the second zone 602 is not limited and is not limited to the number of APs shown in FIG. 6.
  • the processor 410 receives a signal from a nearby AP using a communication circuit (e.g., the communication circuit 420 of FIG. 4), and operates an electronic device (e.g., the electronic device of FIG. 4) based on the signal from the received AP. 400)) location information can be determined.
  • the processor 410 may receive information about the floor on which the AP is located from the AP with which a communication connection is established, and determine the floor on which the electronic device 400 is located based on the received information.
  • the processor 410 may operate in scan mode based on the fact that the locations of APs from which signals are received correspond to a general area. If the number of APs determined to be located in the first area 601 exceeds a specified number (e.g., 3), the processor 410 can re-confirm the location of the electronic device 400 using the APs for which signals are detected. there is. If it is confirmed that the location of the electronic device 400 is within the first zone 601, the processor 410 may operate in a transition mode. Transition mode may have a relatively short AP search cycle compared to scan mode. The processor 410 operates the electronic device 400 in a transition mode, searches for the location of the AP relatively more frequently, and uses the searched APs to check the location change of the electronic device 400 relatively more accurately.
  • a specified number e.g. 3
  • the processor 410 may receive map information of the current floor and map information of a floor that can be moved from the current floor based on the location of the electronic device 400 in the first area 601.
  • the processor 410 may also receive a signal from an AP on a moveable floor other than the current floor based on the electronic device 400 being located in the first area 601.
  • the processor 410 may also receive a signal from an AP on a moveable floor other than the current floor to detect a change in the location (or floor change) of the electronic device 400. If the electronic device 400 moves away from the first zone 601 by more than a specified level, the processor 410 deletes signals received from APs on a floor other than the current floor, and receives signals from APs on other floors. can be refused.
  • the processor 410 may remove at least a portion of the map information of a movable floor from the current floor based on the electronic device 400 moving away from the first area 601 by exceeding a specified level. .
  • the processor 410 determines that the user will not change the floor when the electronic device 400 moves away from the first area 601 by more than a specified level, and reduces resource consumption by removing at least part of the map information of the movable floor. It can be reduced.
  • map information of a floor that can be moved from the current floor may include location information of APs in the first area 601 required when moving between floors.
  • the processor 410 may configure map information of a floor that can be moved from the current floor based on the electronic device 400 entering the first area 601, or may request pre-configured map information from the server.
  • Map information of a movable floor from the current floor may include, for example, location information of movable stairs, escalators, or elevators.
  • the floor that can be moved from the current floor may be determined based on the floor where the electronic device 400 is located.
  • Floors that can be moved from the current floor may include one floor above and one floor below based on the floor where the electronic device 400 is located.
  • the floor that can be moved from the current floor may include a plurality of floors above and below the floor where the electronic device 400 is located. Map information may be updated online based on the electronic device 400 entering the first area 601. Alternatively, the processor 410 may receive offline (local) data and use it as map information.
  • Figure 7a shows map information for each floor according to one embodiment.
  • the processor e.g., processor 410 in FIG. 4
  • the AP located in the first zone for each floor
  • the processor 410 can use map information that collects access points (APs) located in the first area 601 on each floor based on the electronic device (e.g., the electronic device 400 in FIG. 4) boarding the elevator. there is.
  • the first area 601 may include some areas other than the inside of the elevator and is not limited to the inside of the elevator.
  • General map information can be cut into horizontal planes based on the corresponding floor to form a map. The element visualizing the map information in FIG.
  • FIG. 7A can be implemented as a map cut in a vertical plane based on the elevator in a multi-story building.
  • the description is made assuming that the electronic device 400 is moved using an elevator, but the means of movement is not limited to this.
  • the means of transportation may further include stairs or escalators.
  • the element visualizing the map information in FIG. 7A may include a cross-section of a multi-story building cut in a vertical plane 720 based on the position of the elevator 710.
  • the vertically cut map information includes information about the first area (601_1) of the first floor, information about the first area (601_2) of the second floor, information about the first area (601_3) of the third floor, and information about the fourth area (601_3) of the third floor. It may include information about the first zone 601_4 of the floor.
  • the processor 410 may generate map information used when using the elevator 710 in advance.
  • the processor 410 may generate information about the first area 601_1 on the first floor, information about the first area 601_2 on the second floor, and the first area 601_2 on the second floor based on the electronic device 400 entering the elevator 710.
  • Map information as shown in FIG. 7A may be configured based on information about the first zone 601_3 on the third floor and information about the first zone 601_4 on the fourth floor.
  • the processor 410 may determine that the location of the electronic device 400 is the elevator 710 in a situation where no AP is searched due to the characteristics of the elevator 710 in which signals from the surrounding area are blocked. Alternatively, the processor 410 may establish a communication connection with an AP installed in the elevator 710 and determine that the location of the electronic device 400 is the elevator 710 based on receiving the signal.
  • the processor 410 may determine that the location of the electronic device 400 is the third floor based on signals being received from APs located on the third floor.
  • the processor 410 changes the operating mode of the electronic device 400 to the transition mode based on the location of the electronic device 400 in the first area 601_3 of the third floor, and sets the AP search cycle to a specified time (e.g. : 5 seconds).
  • the processor 410 provides map information used when using the elevator 710 described above in addition to the map information of the third floor. can be used together.
  • the processor 410 may detect that the location of the electronic device 400 is within the elevator 710 and periodically search for other APs on map information used when using the elevator 710.
  • the processor 410 may receive map information corresponding to the second layer based on signals being received from APs located on the first area 601_2 of the second layer. At this time, the processor 410 may not switch the map to map information corresponding to the second floor because the user may not get off even if the elevator 710 stops, but may maintain the map information used when using the elevator 710. there is. The processor 410 deletes the map information used when using the elevator 710 when the electronic device 400 moves away from the first area 601_2 on the second floor by more than a specified level, and moves the map information corresponding to the second floor You can change the map using map information.
  • the processor 410 determines that the electronic device 400 does not move away from the first area 601_2 of the second floor by more than a specified level and that signals are received from APs located on the first area 601_1 of the first floor. Based on this, map information corresponding to the first layer can be additionally received. When the electronic device 400 moves further than a specified level from the first area 601_1 on the first floor, the processor 410 generates map information used when using the elevator 710 and map information corresponding to the second floor. You can delete it and convert the map to map information corresponding to the first layer.
  • the processor 410 switches the electronic device 400 to a scan mode and sets the AP search cycle to a specified time. It can be increased to (e.g. 10 seconds).
  • the processor 410 can determine the location of the electronic device 400 using only map information about APs in a limited location (e.g., the first area 601).
  • the electronic device 400 of this document can overcome the limitations of the fingerprint method, which requires reconfiguring the entire map when the wireless environment changes, and reduce costs associated with map configuration. Additionally, the electronic device 400 of this document can provide continuous services by automatically constructing a map corresponding to the floor on which the electronic device 400 is located without requesting user judgment or intervention.
  • FIG. 7A shows only the movement designation areas (601_1, 601_2, 601_3, 601_4), but the movement designation area (e.g., the first area 601 in FIG. 6) is a map change area (e.g., It may further include a second zone 602 of 6).
  • the size of the map change area may be relatively small compared to the size of the movement designation area.
  • the processor 410 can expand map information to detect floor movement based on the electronic device 400 entering the map change area 602 within the movement designation area 601 and perform a floor classification function.
  • Figures 7b and 7c show cross-sectional views of a place including an open area.
  • the open space 603 may mean a space with an unobstructed ceiling.
  • the electronic device 400 can receive signals not only from the AP on the floor where the electronic device 400 is located, but also from the AP on other floors.
  • the first zone 601 in FIGS. 7B and 7C may refer to an area where the user can move between floors, like the first zone 601 in FIG. 6 .
  • the means of moving between floors is an elevator (e.g., the elevator 710 in Figure 7a)
  • Figure 7b is a situation where the means of moving between floors is an escalator
  • Figure 7c is a situation where the means of moving between floors is an escalator and stairs. This is an assumed situation.
  • the processor (e.g., the processor 410 of FIG. 4) operates on a floor other than the floor where the electronic device 400 is located based on the fact that the location of the electronic device 400 is not the first zone 601. Information included in the signal received from the AP can be deleted.
  • the operation of the processor 410 to determine the location of the electronic device 400 is the same as described in FIG. 6 above.
  • the processor 410 may receive a signal from a nearby AP using a communication circuit (e.g., the communication circuit 420 of FIG. 4) and determine location information of the electronic device 400 based on the received signal from the AP. there is.
  • the processor 410 may receive information about the floor on which the AP is located from the AP with which a communication connection is established, and determine the floor on which the electronic device 400 is located based on the received information. If the number of APs determined to be located in the first area 601 exceeds a specified number (e.g., 3), the processor 410 can re-confirm the location of the electronic device 400 using the APs for which signals are detected. there is. If it is confirmed that the location of the electronic device 400 is within the first zone 601, the processor 410 may operate in a transition mode. Transition mode may have a relatively short AP search cycle compared to scan mode.
  • the processor 410 considers only the AP signal of the floor where the electronic device 400 is located even in the open space 603 and accurately determines the location of the electronic device 400 even if a signal is received from the AP on another floor. You can.
  • the processor 410 may consider signals received from an AP on another floor based on the location of the electronic device 400 in the first area 601. Unlike the elevator 710 of FIG. 7A, stairs or escalators may not be an environment blocked from external signals.
  • the processor 410 receives map information about APs located within a specified distance from the first area 601, and receives signals from APs located on a different floor from the floor where the electronic device 400 is currently located. The floor movement of the electronic device 400 can be detected.
  • the processor 410 can re-confirm the location of the electronic device 400 using the APs for which signals are detected. there is.
  • the processor 410 may determine that the electronic device 400 has moved from the current floor to a specific floor based on the fact that APs for which signals are detected are located on a specific floor.
  • the processor 410 may compare the size of the signal detected by the AP on the floor on which the electronic device 400 is currently determined to be located (e.g., the first floor) with the signal detected by the AP on a specific floor (e.g., the second floor). .
  • the processor 410 compares the size of the signal detected by the AP on a specific floor (e.g., the 2nd floor) with the size of the signal detected by the AP on the floor on which the electronic device 400 is currently determined to be located (e.g., the 1st floor). If the specified level is exceeded, it may be determined that the electronic device 400 has moved from the current floor (eg, 1st floor) to a specific floor (eg, 2nd floor).
  • a specific floor e.g., the 2nd floor
  • the processor 410 may delete signals received from APs located on other floors based on the distance of the electronic device 400 from the first zone 601 by exceeding a designated level. Through this operation, the processor 410 can accurately determine the location of the electronic device 400 even within a building including an open space 603 compared to the case where only the fingerprint method is used.
  • Figure 8 is a flowchart showing a method for measuring the position of an electronic device according to an embodiment.
  • the operations described with reference to FIG. 8 may be implemented based on instructions that can be stored in a computer recording medium or memory (eg, memory 130 in FIG. 1).
  • the illustrated method 800 may be executed by the electronic device previously described with reference to FIGS. 1 to 7C (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 400 of FIG. 4), and may be performed using the technical methods previously described.
  • the features will be omitted below.
  • the order of each operation in FIG. 8 may be changed, some operations may be omitted, and some operations may be performed simultaneously.
  • the processor uses a communication circuit (e.g., the communication circuit 420 in FIG. 4) to connect an AP (e.g., the AP (e.g., in FIG. 5) within a certain distance from the electronic device 400.
  • APs 502, 504, and 506 can be detected.
  • the processor 410 may check whether the location of the electronic device 400 is within the first zone (e.g., the first zone 601 in FIG. 6) using the detected APs. Alternatively, the processor 410 may check whether the electronic device 400 is located within the first area 601 using a sensor. According to one embodiment, the processor 410 determines the location of the electronic device 400 in the first zone using the detected APs based on detection of more than a specified number of APs located in the first zone (e.g., 3). You can check if it is within (601).
  • the first area 601 may refer to an area where the user can move between floors. For example, the first zone 601 may be formed around any one of an elevator, stairs, or escalator that allows movement between floors.
  • the processor 410 confirms the location of the electronic device 400 by exchanging signals from the APs and determines whether the electronic device 400 is moving within the floor or between floors within the first area 601. You can. For example, the processor 410 determines that the user stops moving between floors and moves within a floor based on the electronic device 400 moving away from the first zone 601 by more than a specified distance (e.g., 5 m). You can. The processor 410 may determine whether the electronic device 400 is moving between floors using APs located in the first zone 601 on a floor adjacent to the floor where the electronic device 400 is currently located.
  • a specified distance e.g. 5 m
  • the processor 410 sends and receives signals from the APs, and when the electronic device 400 is located within the first zone 601 for more than a specified time (e.g., 1 minute), it moves rather than moves within or between floors. You may decide to simply stay within the first area 601 (e.g., stairs).
  • the processor 410 may change the AP scan period and/or the round trip time (RTT) measurement period based on the electronic device 400 remaining within the first area 601 (eg, stairs).
  • RTT round trip time
  • the processor 410 may request map information including location information of a plurality of access points (APs) on the floor where the electronic device is currently located and on the floor to which it can move, from a server operatively connected to the AP.
  • the processor 410 may receive a map divided into a designated movement area (eg, first area 601) where people can move between floors and a general area.
  • the processor 410 may operate in a scan mode in which the AP scan cycle and the round trip time (RTT) measurement cycle dynamically change in a general area.
  • RTT round trip time
  • the processor 410 determines the location of the electronic device 400. ) can be controlled differently. For example, when the position of the electronic device 400 does not deviate from a specified level compared to the position of the electronic device 400 measured immediately before, the processor 410 performs the AP scan cycle and the round trip time (RTT) measurement cycle. can be relatively increased (e.g. 10 seconds). In scan mode, the processor 410 does not determine whether the electronic device 400 has changed floor, thereby relatively reducing the time required to measure the position of the electronic device 400 and saving current consumption.
  • APs e.g., 502, 504, 506
  • the processor 410 may request map information that can detect floor movement from the AP's server based on the location of the electronic device 400 being measured as a movement designation area (e.g., the first area 601).
  • General map information can be cut into horizontal planes based on the corresponding floor to form a map.
  • Map information capable of detecting floor movement may include a map constructed by cutting a vertical plane based on an elevator in a multi-story building.
  • the processor 410 may determine the floor on which the electronic device is currently located based on the received map information and the location information of the plurality of searched APs.
  • the processor 410 may change the operating mode of the electronic device 400 to a transition mode based on the location of the electronic device 400 being measured as a movement designation area (e.g., the first area 601). there is.
  • Transition mode refers to a mode in which the AP scan period and RTT (round trip time) measurement period are changed relatively briefly (e.g., 5 seconds) compared to scan mode.
  • the processor 410 may determine whether to change the floor of the electronic device 400 in transition mode.
  • the processor 410 may control operation modes differently according to standards even within the first zone 601.
  • the processor 410 may control operating modes differently on the escalator entrance and the corridor between the escalators.
  • the processor 410 changes the electronic device 400 to a transition mode because the electronic device 400 can perform inter-floor movement or intra-floor movement on the escalator entrance, and the probability of inter-floor movement is relatively low on the corridor between escalators. Since it is small, it can be changed to scan mode. This is only an example, and the operation mode is not fixed and may vary depending on settings.
  • the processor 410 may receive map information of the floor where the electronic device is located.
  • the map information may include location information of each AP (502, 504, and 506).
  • the map information may include information about whether each AP 502, 504, and 506 is located within the first area 601 or a general area. If the electronic device 400 moves away from the first zone 601 by more than a specified level, the processor 410 deletes signals received from APs on a floor other than the current floor, and receives signals from APs on other floors. can be rejected.
  • the processor 410 may remove map information of a floor that can be moved from the current floor based on the distance of the electronic device 400 from the first area 601 by exceeding a designated level. The processor 410 determines that the user will not change floor when the electronic device 400 moves away from the first area 601 by more than a specified level, and reduces resource consumption by removing map information of floors that can be moved. .
  • the electronic device 400 may use APs to detect a situation in which a user moves between floors using an elevator. After positioning, the processor 410 may confirm that the electronic device 400 enters the first area 601 (e.g., designated movement area) of the floor where it is currently located. After positioning, the processor 410 may confirm that the electronic device 400 enters the second area 602 (eg, map change area) of the floor where it is currently located.
  • An elevator may not contain an AP inside. In this situation, the processor 410 may determine that the electronic device 400 is located inside the elevator based on the fact that the signal from the AP is not detected.
  • the processor 410 may determine that the electronic device 400 is located inside the elevator based on detecting a signal from the AP located in the elevator.
  • the processor 410 may receive a signal from an AP on a new floor as the electronic device 400 moves between floors.
  • the processor 410 may check map information of the floor to which the electronic device 400 moved based on the signal received from the AP of the new floor.
  • the processor 410 controls the first area 601 (e.g., movement designation area) and the second area 602 (e.g., map change) of the floor where the electronic device 400 is currently located based on the map information of the moved floor. area) can be checked.
  • the processor 410 may confirm that the electronic device 400 enters the second zone 602 based on signals received from APs. Thereafter, the processor 410 may confirm that the electronic device 400 enters the first zone 601 based on signals received from APs. The processor 410 may determine that the floor movement of the electronic device 400 has been completed based on the electronic device 400 moving away from the first area 601 by more than a specified distance (eg, 10 m). Based on the completion of the floor movement of the electronic device 400, the processor 410 may display only map information for the current floor on the display and delete at least part of the map information for adjacent floors.
  • a specified distance eg, 10 m
  • the processor 410 may change the AP scan period and the round trip time (RTT) measurement period to be relatively long (e.g., scan mode) based on the floor movement of the electronic device 400 being completed. Alternatively, the processor 410 may determine that the floor movement has not yet been completed based on the electronic device 400 being located within the first area 601 . The processor 410 maintains map information about adjacent floors based on the fact that the floor movement of the electronic device 400 is not completed, and sets the AP scan cycle and the round trip time (RTT) measurement cycle in a relatively short state (e.g. It can be maintained in transition mode).
  • RTT round trip time
  • the electronic device 400 may use APs to detect a situation in which a user moves between floors using stairs, a moving walkway, or an escalator. In the case of stairs, moving walks, or escalators, unlike elevators, they are not sealed, so the electronic device 400 can continuously receive signals from the AP.
  • the processor 410 may confirm that the electronic device 400 enters the first area 601 (e.g., designated movement area) of the floor where it is currently located.
  • the processor 410 may confirm that the electronic device 400 enters the second area 602 (eg, map change area) of the floor where it is currently located.
  • the processor 410 may determine that the electronic device 400 is moving to a specific floor based on its location in the second area 602 .
  • the processor 410 may determine to move away from the current floor when the signal strength and number of APs located on the current floor decrease.
  • the processor 410 may determine that the electronic device 400 is moving to a specific floor if it is impossible to receive signals from APs located on the current floor.
  • the processor 410 may receive a signal from an AP located on a specific floor and determine whether the electronic device 400 is located in the second area 602 of the specific floor.
  • the processor 410 may determine that the electronic device 400 has moved to a specific floor based on the electronic device 400 being located in the second area 602 of the specific floor.
  • the processor 410 may confirm that the electronic device 400 enters the first zone 601 based on signals received from APs.
  • the processor 410 may determine that the floor movement of the electronic device 400 has been completed based on the electronic device 400 moving away from the first area 601 by more than a specified distance (eg, 10 m).
  • the processor 410 may display only map information for the current floor on the display and delete at least part of the map information for adjacent floors.
  • the processor 410 may change the AP scan period and the round trip time (RTT) measurement period to be relatively long (e.g., scan mode) based on the floor movement of the electronic device 400 being completed.
  • RTT round trip time
  • the processor 410 may determine that the floor movement has not yet been completed based on the electronic device 400 being located within the first area 601 .
  • the processor 410 maintains map information about adjacent floors based on the fact that the floor movement of the electronic device 400 is not completed, and sets the AP scan cycle and the round trip time (RTT) measurement cycle in a relatively short state (e.g. It can be maintained in transition mode).
  • RTT round trip time
  • Electronic devices may include communication circuits, memory, and processors that communicate with external electronic devices.
  • the processor searches the memory to obtain location information of a plurality of access points (APs) in a specific area, detects APs within a certain distance from the electronic device using a communication circuit, and calculates the number of APs located in the detected first area. Based on being above and/or exceeding a specified value, the location of the electronic device is confirmed using the detected APs to be within the first zone, and based on confirming that the electronic device has entered the first zone, the electronic device is currently located.
  • APs access points
  • Request map information including location information of a plurality of APs (access points) on a floor and a movable floor from a server operatively connected to the AP, based on the received map information and the location information of the discovered plurality of APs.
  • the floor where the electronic device is currently located can be determined, and the location of the electronic device and map information of the floor where the electronic device is located can be displayed on the display.
  • the processor may reduce the reception period of the communication circuit based on confirming that the electronic device has entered the first zone.
  • the processor may increase the reception period of the communication circuit based on the electronic device exceeding a specified distance in the first zone.
  • the processor checks the floor information of the plurality of APs found based on detection of APs located in different floors among the plurality of searched APs, and the number of APs determined to be located in a specific floor is set to a specified number. Based on the abnormality and/or excess, the location of the electronic device can be determined to a specific floor.
  • the processor determines whether the floor on which the electronic device is located has changed within a specified time based on determining the floor on which the electronic device is currently located, and based on whether the floor on which the electronic device is located has changed within the specified time. You can request map information for the changed floor.
  • the processor may delete the remaining map information except for the map information of the changed floor based on the electronic device exceeding and/or exceeding a specified distance from the first zone of the changed floor.
  • the processor receives map information of the floor where the electronic device is located, determines whether the searched AP is included in the map information of the floor where the electronic device is located, and determines whether the electronic device is not located in the first zone. Based on this, APs on a floor other than the floor where the electronic device is located can be deleted from the search results.
  • the map information may include information indicating whether the APs of the corresponding floor are in the first zone or outside the first zone.
  • the processor acquires location information about the current floor where the electronic device is located and the first zone of a nearby floor that can move from the current floor based on the electronic device being located in the first zone, and a signal is received. Inter-floor movement of the electronic device can be determined based on the floor information of the APs.
  • the processor receives map information of the current floor where the electronic device is located and all floors that can be moved from the current floor, and generates map data for each floor based on the map information, or a server operatively connected to the AP.
  • Floor-by-floor map data is requested, and floor-by-floor map data refers to map data that displays APs located in the first area of each floor by cutting the building in a vertical plane based on a specific location within the building, and at least one specific location within the building. Includes the location of components within the building
  • the first area may include a transition area where electronic devices can move between floors.
  • the movement designation area further includes a map change area
  • the processor determines the current floor where the electronic device is located based on the electronic device entering the map change area. And, map information of all floors that can be moved from the current floor can be received, and floor movement of the electronic device can be detected.
  • the method of measuring the location of an electronic device includes detecting APs within a certain distance from the electronic device using a communication circuit, and detecting APs located in a first zone in excess of a specified number.

Landscapes

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Abstract

An electronic device may comprise a communication circuit for communicating with an external electronic device, a memory, and a processor. The processor may: search the memory and acquire location information about a plurality of access points (APs) in a specific area; detect APs within a certain distance from the electronic device by using the communication circuit; use the detected APs to check whether the location of the electronic device is within a first district on the basis that the number of the detected APs located in the first district is at least and/or greater than a designated value; on the basis of confirming that the electronic device has entered the first district, request map information, including location information about a plurality of APs on the current layer on which the electronic device is located and a layer to which the electronic device can be moved, from a server operatively connected to the APs; determine, on the basis of the received map information and the retrieved location information about the plurality of APs, the current layer on which the electronic device is located; and display, on a display, the location of the electronic device and the map information about the layer on which the electronic device is located.

Description

전자 장치 및 이를 이용한 위치 측정 방법Electronic device and location measurement method using the same
본 문서는 전자 장치 및 이를 이용한 위치 측정 방법에 관한 것이며, 예를 들어 근거리 무선 네트워크 기술을 이용해 이동하는 전자 장치의 실내 위치를 효율적으로 파악하기 위한 방법에 관한 것이다.This document relates to electronic devices and a method for measuring location using them, for example, a method for efficiently determining the indoor location of a moving electronic device using short-range wireless network technology.
다양한 전자 장치들의 보급과 함께, 다양한 전자 장치들이 사용할 수 있는 무선 통신에 대한 속도 향상이 구현되었다. 최근의 전자 장치들이 지원하는 무선 통신 중 IEEE 802.11 WLAN(또는, Wi-Fi)은 다양한 전자 장치들 상에 고속 무선 연결을 구현하기 위한 표준이다. 최초로 구현된 Wi-Fi는 최대 1~9 Mbps의 전송 속도를 지원할 수 있었으나, Wi-Fi 6 기술(또는, IEEE 802.11ax)은 최대 약 10Gbps의 전송 속도를 지원할 수 있다.With the spread of various electronic devices, improvements in the speed of wireless communication that various electronic devices can use have been implemented. Among the wireless communications supported by recent electronic devices, IEEE 802.11 WLAN (or Wi-Fi) is a standard for implementing high-speed wireless connections on various electronic devices. The first implementation of Wi-Fi could support transmission rates of up to 1 to 9 Mbps, but Wi-Fi 6 technology (or IEEE 802.11ax) can support transmission rates of up to about 10 Gbps.
전자 장치는, 높은 전송 속도를 지원하는 무선 통신을 통해, 상대적으로 용량이 큰 데이터를 이용한 다양한 서비스(예를 들어, UHD 화질의 동영상 스트리밍 서비스, AR(augmented reality) 서비스, VR(virtual reality) 서비스, 및/또는 MR(mixed reality) 서비스)를 지원할 수 있으며, 이외에도 다양한 서비스를 지원할 수 있다. 전자 장치는, 근거리 무선 통신을 통해 전자 장치의 위치를 결정하는 서비스인 실시간 위치 추적 시스템을 지원할 수 있다.Electronic devices provide various services (e.g., UHD quality video streaming service, AR (augmented reality) service, VR (virtual reality) service) using relatively large capacity data through wireless communication supporting high transmission rates. , and/or MR (mixed reality) services), and various other services can be supported. Electronic devices may support a real-time location tracking system, which is a service that determines the location of the electronic device through short-range wireless communication.
실시간 위치 추적 시스템(real time location system)(이하 RTLS)은 건물 내부에서 근거리 무선 통신 기술을 사용하여 사물의 위치를 실시간으로 추적할 수 있다. RTLS 는 사물의 위치를 포함하는 데이터를 활용하여 창고 자동화, 운송 및 물류, 차량 관제 또는 교통 허브 중 적어도 하나의 분야에서 사용될 수 있다. RTLS의 핵심은 제한된 공간에서 이동체의 위치를 파악하는 것이다. RTLS는 건물 벽체로 인한 전파의 반사, 회절, 흡수, 요구되는 위치 결과의 정밀도, 다양한 공간적 특성, 기술 및 비용적인 면 중 적어도 어느 하나를 고려하여 어떤 무선 통신 기술을 사용할 것인지 정할 수 있다. RTLS는 이동체의 위치를 파악하기 위해 Wi-Fi, Bluetooth, BLE, UWB, Zigbee 또는 RFID 중 적어도 어느 하나의 통신 기술을 사용할 수 있다. RTLS는 복수의 고정된 무선 액세스 포인트 또는 앵커(이하 AP) 장치들로부터의 신호를 수신하고, 이동 구역의 맵 정보에 기반해 전자 장치의 거리와 위치를 계산할 수 있다. 거리와 위치 계산 방식은 사용하는 통신 기술에 따라서 달라질 수 있다. 거리와 위치 계산 방식은 예를 들어, AoA(angle of arrival), ToA(time of arrival), TDoA(time difference of arrival), RSSI(received signal strength indicator), ToF(time of flight) 또는 SDR-TWR(symmetric double sided two way ranging) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. RTLS는 삼각 또는 삼변 측량 방식과 혼합하여 위치를 계산할 수 있다.A real time location system (RTLS) can track the location of objects in real time inside a building using short-range wireless communication technology. RTLS can be used in at least one of the following fields: warehouse automation, transportation and logistics, vehicle control, or transportation hubs by utilizing data containing the location of objects. The core of RTLS is to determine the location of a moving object in a limited space. RTLS can decide which wireless communication technology to use by considering at least one of the following: reflection, diffraction, and absorption of radio waves due to building walls, precision of required location results, various spatial characteristics, technology, and cost. RTLS can use at least one communication technology among Wi-Fi, Bluetooth, BLE, UWB, Zigbee, or RFID to determine the location of a moving object. RTLS can receive signals from a plurality of fixed wireless access points or anchor (AP) devices and calculate the distance and location of the electronic device based on map information of the moving area. Distance and location calculation methods may vary depending on the communication technology used. Distance and position calculation methods include, for example, angle of arrival (AoA), time of arrival (ToA), time difference of arrival (TDoA), received signal strength indicator (RSSI), time of flight (ToF), or SDR-TWR. It may include at least one of (symmetric double sided two way ranging). RTLS can be combined with triangulation or trilateration methods to calculate position.
RTLS를 위해 Wi-Fi AP 위치가 정의된 지도 데이터와 Wi-Fi Scan 및 다수의 대상 Wi-Fi AP 중 일부의 Wi-Fi AP 선택을 통한 거리 측정 기능이 필요할 수 있다.For RTLS, map data with defined Wi-Fi AP locations and a distance measurement function through Wi-Fi Scan and selection of a subset of multiple target Wi-Fi APs may be required.
본 문서는 Wi-Fi AP 정보를 포함하는 다층 건물의 지도 데이터를 구성하는 방식과 Wi-Fi scan 및 거리 측정을 효율적으로 운용하여 사용자가 위치한 층과 구역을 식별하는 방법에 대한 것이다.This document is about how to construct map data of a multi-story building that includes Wi-Fi AP information and how to efficiently operate Wi-Fi scan and distance measurement to identify the floor and area where the user is located.
Wi-Fi AP들의 RSSI 신호를 활용하여 현재의 위치를 측정하는 방식은 다층 건물(multi-story building)에 대해서는 각 층에 대한 지도 데이터를 각 층마다 새로 로딩 해야 하므로 위치 측위 사용상의 연속성이 저하되는 문제가 있다.The method of measuring the current location using RSSI signals from Wi-Fi APs requires new loading of map data for each floor for multi-story buildings, which reduces continuity in location location use. there is a problem.
또한, 층 이동 시 사용자 입력을 통해 해당 층에 맞는 지도를 수동으로 구동해야 하는 어려움이 있다.Additionally, when moving between floors, there is the difficulty of having to manually drive the map appropriate for that floor through user input.
전자 장치는 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 통신 회로, 메모리 및 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 메모리를 검색하여 특정 영역 상의 복수의 AP(access point)들의 위치 정보를 획득하고, 통신 회로를 이용하여 전자 장치로부터 일정 거리 이내의 AP를 감지하고, 감지된 제 1 구역에 위치한 AP의 개수가 지정된 값 이상 및/또는 초과함에 기반하여, 감지된 AP들을 이용하여 전자 장치의 위치가 제 1 구역 이내인지 확인하고, 전자 장치가 제 1 구역으로 진입한 것을 확인함에 기반하여 전자 장치가 현재 위치한 층 및 이동 가능한 층의 복수의 AP(access point)들의 위치 정보를 포함하는 맵(map) 정보를 AP 와 작동적으로 연결된 서버로 요청하고, 수신된 맵 정보와 검색된 복수의 AP들의 위치 정보에 기반하여 현재 전자 장치가 위치한 층을 결정하고, 전자 장치의 위치 및 전자 장치가 위치한 층의 맵 정보를 디스플레이 상에 표시할 수 있다.Electronic devices may include communication circuits, memory, and processors that communicate with external electronic devices. The processor searches the memory to obtain location information of a plurality of access points (APs) in a specific area, detects APs within a certain distance from the electronic device using a communication circuit, and calculates the number of APs located in the detected first area. Based on being above and/or exceeding a specified value, the location of the electronic device is confirmed using the detected APs to be within the first zone, and based on confirming that the electronic device has entered the first zone, the electronic device is currently located. Request map information including location information of a plurality of APs (access points) on a floor and a movable floor from a server operatively connected to the AP, based on the received map information and the location information of the discovered plurality of APs. Thus, the floor where the electronic device is currently located can be determined, and the location of the electronic device and map information of the floor where the electronic device is located can be displayed on the display.
전자 장치의 위치 측정 방법은 통신 회로를 이용하여 전자 장치로부터 일정 거리 이내의 AP를 감지하는 동작, 제 1 구역에 위치한 AP가 지정된 수를 초과하여 감지됨에 기반하여 감지된 AP들을 이용하여 전자 장치의 위치가 제 1 구역 이내인지 확인하는 동작, 전자 장치가 제 1 구역으로 진입한 것을 확인함에 기반하여 전자 장치가 현재 위치한 층 및 이동 가능한 층의 복수의 AP(access point)들의 위치 정보를 포함하는 맵(map) 정보를 AP 와 작동적으로 연결된 서버로 요청하는 동작, 수신된 맵 정보와 검색된 복수의 AP들의 위치 정보에 기반하여 현재 전자 장치가 위치한 층을 결정하는 동작,및 전자 장치의 위치 및 전자 장치가 위치한 층의 맵 정보를 디스플레이 상에 표시하는 동작을 포함할 수 있다.The method of measuring the location of an electronic device includes detecting APs within a certain distance from the electronic device using a communication circuit, and detecting APs located in a first zone in excess of a specified number. An operation of checking whether the location is within the first zone, a map including location information of a plurality of access points (APs) on the floor where the electronic device is currently located and a floor on which it can move based on confirmation that the electronic device has entered the first zone An operation of requesting (map) information to a server operatively connected to the AP, an operation of determining the floor on which the electronic device is currently located based on the received map information and the location information of a plurality of searched APs, and the location of the electronic device and the electronic device. It may include displaying map information of the floor where the device is located on the display.
본 문서의 전자 장치 및 이를 이용한 위치 측정 방법은 지정 구역에 따른 데이터 구성 및 동작 모드 변경을 통해 다층 건물에서의 층을 정확하게 구분하고, GPS를 활용한 실외 위치 측정에서 실내 RTLS 시스템으로 자연스럽게 전환할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.The electronic device and location measurement method using the same in this document can accurately distinguish floors in a multi-story building by changing the data configuration and operation mode according to the designated area, and can naturally switch from outdoor location measurement using GPS to an indoor RTLS system. It can provide effective effects.
본 문서의 전자 장치 및 이를 이용한 위치 측정 방법은 RTLS를 구성함에 있어서 이동 구역 내 네트워크 자원의 효율을 향상시킬 수 있다.The electronic device and location measurement method using the same in this document can improve the efficiency of network resources within the movement area when configuring RTLS.
본 문서의 전자 장치 및 이를 이용한 위치 측정 방법은 사용자의 판단 및 개입 없이 해당 층에 맞는 지도를 자동으로 구성하여 연속적인 서비스를 제공할 수 있다. The electronic device and location measurement method using the same in this document can provide continuous services by automatically constructing a map appropriate for the relevant floor without user judgment or intervention.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 외부 전자 장치가 전송한 신호의 도래각을 결정하는 실시예를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating an embodiment of determining the angle of arrival of a signal transmitted from an external electronic device in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 위치 측정 방법을 도시한 것이다.Figure 3 illustrates a method for measuring the position of an electronic device according to an embodiment.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 블록도로 나타낸 것이다.Figure 4 is a block diagram showing the configuration of an electronic device according to an embodiment.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치 내 실시간 위치 추적 시스템(RTLS)의 네트워크 구성을 도시한 것이다.FIG. 5 illustrates a network configuration of a real-time location tracking system (RTLS) in an electronic device according to an embodiment.
도 6은 일 실시예에 따른 AP들의 위치와 이동 지정 구역을 갖는 맵 정보를 도시한 것이다.Figure 6 shows map information with the locations of APs and designated movement areas according to an embodiment.
도 7a는 일 실시예에 따른 층별 맵 정보를 나타낸 것이다.Figure 7a shows map information for each floor according to one embodiment.
도 7b 및 도 7c는 개방된 공간(open area)을 포함하는 장소의 단면도를 나타낸 것이다.Figures 7b and 7c show cross-sectional views of a place including an open area.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치의 위치 측정 방법을 순서도로 나타낸 것이다.Figure 8 is a flowchart showing a method for measuring the position of an electronic device according to an embodiment.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 must perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between cases where it is temporarily stored.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 외부 전자 장치가 전송한 신호의 도래각을 결정하는 실시예를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating an embodiment of determining the angle of arrival of a signal transmitted from an external electronic device in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 2를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 포함된 안테나(예: 제 1 안테나(242) 및 제 2 안테나(244))(예: 도 1의 안테나 모듈(197))가 도시되어 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 안테나(242) 및 제 2 안테나(244)가 수신하는 신호의 위상 차이에 기반하여 외부 전자 장치(예: 도 1의 제 1 외부 전자 장치(102) 또는 제 2 외부 전자 장치(104))가 전송한 신호의 도래각(AoA)을 확인할 수 있다. 외부 전자 장치는 예를 들어, AP, anchor, tag 또는 beacon 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 이하에서는 외부 전자 장치가 AP인 것으로 가정하여 설명하지만, 외부 전자 장치는 위치를 특정할 수 있는 신호를 보내는 모든 장치를 포함할 수 있으며, AP로 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 2, an antenna (e.g., a first antenna 242 and a second antenna 244) included in an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) (e.g., an antenna module (e.g., the antenna module of FIG. 1) 197)) is shown. According to one embodiment, a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1) detects an external electronic device (e.g., the processor 120 of FIG. 1) based on the phase difference between the signals received by the first antenna 242 and the second antenna 244. The angle of arrival (AoA) of the signal transmitted by the first external electronic device 102 or the second external electronic device 104 can be checked. The external electronic device may include, for example, any one of an AP, anchor, tag, or beacon. Hereinafter, the description will be made assuming that the external electronic device is an AP, but the external electronic device may include any device that sends a signal that can specify its location, and is not limited to the AP.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나(242) 및 제 2 안테나(244)는 외부 전자 장치(예: 도 1의 제 1 외부 전자 장치(102) 또는 제 2 외부 전자 장치(104))가 전송하는 신호를 수신할 수 있다. 제 1 안테나(242) 및 제 2 안테나(244)가 수신하는 신호의 위상은 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 1 안테나(242)가 수신하는 신호는 제 2 안테나(244)가 수신하는 신호보다 d*sin(
Figure PCTKR2023018671-appb-img-000001
)만큼 더 진행할 수 있다.
According to one embodiment, the first antenna 242 and the second antenna 244 transmit information from an external electronic device (e.g., the first external electronic device 102 or the second external electronic device 104 of FIG. 1). A signal can be received. The phases of signals received by the first antenna 242 and the second antenna 244 may be different from each other. For example, the signal received by the first antenna 242 is d*sin(
Figure PCTKR2023018671-appb-img-000001
), you can proceed further.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 안테나(242)의 제 2 안테나(244)가 수신하는 신호의 위상의 차이를 확인하고, 위상의 차이에 기반하여 도래각을 확인할 수 있다.According to one embodiment, the processor 120 may check the difference in phase between the signals received by the second antenna 244 of the first antenna 242 and check the angle of arrival based on the difference in phase.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 위상의 차이 값 대신, 다양한 방향으로 신호를 외부 전자 장치로 전송하고, 외부 전자 장치가 출력한 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 수신한 신호의 세기를 확인하고, 확인된 신호의 세기들 중 가장 세기가 큰 신호에 대응하는 방향을 도래각으로 결정할 수도 있다.According to one embodiment, the processor 120 may transmit signals in various directions to an external electronic device and receive signals output from the external electronic device, instead of the phase difference value. The processor 120 may check the strength of the received signal and determine the direction corresponding to the signal with the greatest strength among the strengths of the confirmed signals as the angle of arrival.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 외부 전자 장치가 전송한 신호의 도래각이 특정 범위 내에 포함되어 있는지 여부에 기반하여 제 1 신호의 전송 경로의 거리, 제 2 신호의 전송 경로의 거리를 확인하는 동작을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the processor 120 determines the distance of the transmission path of the first signal and the distance of the transmission path of the second signal based on whether the angle of arrival of the signal transmitted by the external electronic device is within a specific range. You can perform a confirmation operation.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 위치 측정 방법을 도시한 것이다. Figure 3 illustrates a method for measuring the position of an electronic device according to an embodiment.
일 실시예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))와 복수의 외부 전자 장치들(예: AP)을 이용하여 전자 장치(101)의 위치를 추정할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 외부 전자 장치의 위치(예: C)를 중심으로 하고, 전자 장치(101)와의 거리(예: d3)를 반지름으로 하여 제 1 원(310)을 구성할 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 외부 전자 장치의 위치(예: B)를 중심으로 하고, 전자 장치(101)와의 거리(예: d2)를 반지름으로 하여 제 2 원(320)을 구성할 수 있다. 프로세서(120)는 제 3 외부 전자 장치의 위치(예: A)를 중심으로 하고, 전자 장치(101)와의 거리(예: d1)를 반지름으로 하여 제 3 원(330)을 구성할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 원(310), 제 2 원(320) 및 제 3원 (330)의 교점(300)을 전자 장치의 위치로 추정할 수 있다.In one embodiment, a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) uses an electronic device (e.g., electronic device 101 of FIG. 1) and a plurality of external electronic devices (e.g., AP) to 101) can be estimated. The processor 120 may form the first circle 310 with the location of the first external electronic device (e.g., C) as the center and the distance to the electronic device 101 (e.g., d3) as the radius. The processor 120 may configure the second circle 320 with the location of the second external electronic device (e.g., B) as the center and the distance to the electronic device 101 (e.g., d2) as the radius. The processor 120 may configure the third circle 330 with the location of the third external electronic device (e.g., A) as the center and the distance to the electronic device 101 (e.g., d1) as the radius. The processor 120 may estimate the intersection 300 of the first circle 310, the second circle 320, and the third circle 330 as the location of the electronic device.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 블록도로 나타낸 것이다.Figure 4 is a block diagram showing the configuration of an electronic device according to an embodiment.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 프로세서(410) 및 통신 회로(420)를 포함할 수 있으며, 도시된 구성 중 일부가 생략 또는 치환 될 수도 있다. 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 도시된(또는 도시되지 않은) 전자 장치의 각 구성 중 적어도 일부는 상호 작동적으로(operatively), 기능적으로(functionally) 및/또는 전기적으로 (electrically) 연결될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 400 may include a processor 410 and a communication circuit 420, and some of the illustrated components may be omitted or replaced. The electronic device 400 may include at least some of the configuration and/or functions of the electronic device 101 of FIG. 1 . At least some of the components of the electronic device shown (or not shown) may be operatively, functionally, and/or electrically connected to each other.
일 실시예에서, 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 각 구성 요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있는 구성으로써, 하나 이상의 프로세서들로 구성될 수 있다. 프로세서(410)는 도 1의 프로세서(120)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. In one embodiment, the processor 410 is a component capable of performing operations or data processing related to control and/or communication of each component of the electronic device 400, and may be comprised of one or more processors. The processor 410 may include at least some of the components and/or functions of the processor 120 of FIG. 1 .
일 실시예에서, 프로세서(410)가 전자 장치(400) 상에서 구현할 수 있는 연산 및 데이터 처리 기능에는 한정됨이 없을 것이나, 이하에서는 전자 장치(400)의 위치 측정과 관련된 특징에 대해 상세히 설명하기로 한다. 프로세서(410)의 동작들은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다.In one embodiment, there will be no limitation to the calculation and data processing functions that the processor 410 can implement on the electronic device 400, but hereinafter, features related to position measurement of the electronic device 400 will be described in detail. . Operations of the processor 410 may be performed by loading instructions stored in memory (eg, memory 130 of FIG. 1).
일 실시예에서, 통신 회로(420)는 프로세서(410)의 제어에 따라 무선 네트워크를 통해 외부 장치와 통신할 수 있다. 통신 회로(420)는 셀룰러 네트워크(예: LTE(long term evolution) 네트워크, 5G 네트워크, NR(new radio) 네트워크) 및 근거리 네트워크(예: Wi-Fi, Bluetooth, BLE, UWB, Zigbee 또는 RFID)로부터 데이터를 송수신 하기 위한 하드웨어 및 소프트웨어 모듈들을 포함할 수 있다. 통신 회로(420)는 도 1의 통신 모듈(190)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the communication circuit 420 may communicate with an external device through a wireless network under the control of the processor 410. Communication circuitry 420 may be configured to communicate from cellular networks (e.g., long term evolution (LTE) networks, 5G networks, new radio (NR) networks) and local area networks (e.g., Wi-Fi, Bluetooth, BLE, UWB, Zigbee, or RFID). It may include hardware and software modules for transmitting and receiving data. The communication circuit 420 may include at least some of the components and/or functions of the communication module 190 of FIG. 1 .
일 실시예에서, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 전자 장치(400)를 기준으로 미리 설정된 범위에 위치한 외부 전자 장치(예: AP(access point), anchor, tag, beacon)와 데이터를 전송하거나, 데이터를 수신할 수 있다. 이하에서는 외부 전자 장치가 AP인 것으로 가정하여 설명하지만, 외부 전자 장치는 위치를 특정할 수 있는 신호를 보내는 모든 장치(예: 대형 가전제품)를 포함할 수 있으며, AP로 한정되는 것은 아니다. 전자 장치(400)는 외부 전자 장치(예: AP)가 전자 장치(400)의 중심을 기준으로 일정 거리 이내에 존재하는지 여부를 외부 전자 장치가 전송하는 신호의 도래각(angle of arrival, AoA)을 이용하여 확인할 수 있다. 또는 전자 장치(400)는 외부 전자 장치(예: AP)가 전자 장치(400)를 중심으로 하는 미리 설정된 범위 내에 존재하는지 여부를 외부 전자 장치가 전송하는 신호의 도래각(angle of arrival, AoA)을 이용하여 확인할 수 있다. 전자 장치(400)는 특정 외부 전자 장치가 전송하는 신호의 도래각(angle of arrival, AoA)이 특정 범위 내에 포함되는 외부 전자 장치와 데이터를 전송하거나, 데이터를 수신할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 400 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) is connected to an external electronic device (e.g., an access point (AP), an anchor, tag, beacon) and data can be transmitted or data can be received. Hereinafter, the description will be made assuming that the external electronic device is an AP, but the external electronic device may include any device that sends a signal that can specify its location (e.g., a large home appliance), and is not limited to the AP. The electronic device 400 determines whether an external electronic device (e.g., AP) exists within a certain distance based on the center of the electronic device 400 by measuring the angle of arrival (AoA) of a signal transmitted by the external electronic device. You can check it using . Alternatively, the electronic device 400 determines whether an external electronic device (e.g., AP) exists within a preset range centered on the electronic device 400 by measuring the angle of arrival (AoA) of a signal transmitted by the external electronic device. You can check using . The electronic device 400 may transmit data to or receive data from an external electronic device whose angle of arrival (AoA) of a signal transmitted by a specific external electronic device is within a specific range.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 전자 장치와 신호를 송수신하면서, 신호의 수신 방향 또는 신호의 전송 시간 및 수신 시간의 차이에 기반한 신호의 이동 거리를 확인할 수 있다. 전자 장치(400)는 신호의 수신 방향 및 신호의 이동 거리에 기반하여 외부 전자 장치와 전자 장치(400) 사이의 상대적인 위치 정보를 확인할 수 있다. 전자 장치(400)는 확인된 상대적인 위치 정보에 기반하여 다양한 동작(예: 외부 전자 장치의 제어 또는 외부 전자 장치의 위치 정보를 포함하는 실내 맵 생성)을 수행할 수 있다.According to one embodiment, while transmitting and receiving a signal with an external electronic device, the electronic device 400 may check the signal's reception direction or the signal's travel distance based on the difference between the signal's transmission time and reception time. The electronic device 400 may check relative position information between the external electronic device and the electronic device 400 based on the direction in which the signal is received and the distance the signal moves. The electronic device 400 may perform various operations (eg, controlling an external electronic device or creating an indoor map including location information of the external electronic device) based on the confirmed relative location information.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 복수의 AP 들이 설치된 위치를 포함하는 이동 구역에 대한 정보를 이용하여 전자 장치(400)의 위치를 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 위치를 결정하기 위해 사용자 또는 외부 장치(예: 어플리케이션의 서버 또는 다른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))로부터 이동 구역의 맵 정보를 수신할 수 있다. 전자 장치(400) 내 RTLS 서비스 애플리케이션은 서버나 클라우드로부터 맵 정보를 전달 받아 RTLS 서비스 구동 시 RTLS 프레임워크로 전달할 수 있다.According to one embodiment, the processor 410 may determine the location of the electronic device 400 using information about the movement area including the locations where a plurality of APs are installed. The processor 410 receives map information of the moving area from the user or an external device (e.g., a server of an application or another electronic device (e.g., the electronic device 102 of FIG. 1)) to determine the location of the electronic device 400. The RTLS service application in the electronic device 400 can receive map information from a server or cloud and transmit it to the RTLS framework when running the RTLS service.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치 내 실시간 위치 추적 시스템(RTLS)의 네트워크 구성을 도시한 것이다.FIG. 5 illustrates a network configuration of a real-time location tracking system (RTLS) in an electronic device according to an embodiment.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 실시간 위치 추적 시스템(RTLS)을 포함할 수 있다. 실시간 위치 추적 시스템(RTLS)은 추적을 요하는 이동체와 이동 구역의 특성을 고려해 다양한 형태로 구성될 수 있다. 예를 들어, 실시간 위치 추적 시스템(RTLS)은 도 5에서처럼 이동체인 전자 장치와 외부 장치(예: 고정된 AP 장치)들로 구성된 네트워크를 기반으로 형성될 수 있다. 또는 실시간 위치 추적 시스템(RTLS)은 이동 구역 내에서 이동체인 전자 장치와 고정된 AP 장치들 사이에 장애물(예: 벽)이 존재하는 환경에 배치될 수도 있다. 이 경우 실시간 위치 추적 시스템(RTLS)은 전자 장치의 실시간 위치를 파악하기 위해 우선적으로 이동 구역에 대한 맵 정보가 필요할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 500 may include a real-time location tracking system (RTLS). A real-time location tracking system (RTLS) can be configured in various forms considering the characteristics of the moving object and moving area requiring tracking. For example, a real-time location tracking system (RTLS) may be formed based on a network composed of mobile electronic devices and external devices (eg, fixed AP devices), as shown in FIG. 5. Alternatively, a real-time location tracking system (RTLS) may be deployed in an environment where obstacles (e.g., walls) exist between mobile electronic devices and fixed AP devices within a mobile area. In this case, a real-time location tracking system (RTLS) may first need map information about the movement area to determine the real-time location of the electronic device.
도 5에서, 전자 장치(500)는 복수의 AP 장치들(502, 504, 506)로부터 신호를 수신하고 외부 장치(508)(예: 서버)로부터 전달받은 맵 정보에 기반하여 실시간 측위 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 4의 프로세서(410))는 Bluetooth, BLE, Wi-Fi 또는 UWB 중 적어도 어느 하나의 통신 방식을 지원 및/또는 제어하는 통신 기술 제어부, 위치 측정과 관련된 기능들의 집합인 RTLS 프레임워크 및 RTLS 프레임워크에 의해 처리된 결과를 출력(또는, 디스플레이) 및/또는 사용자로부터 입출력을 받는 RTLS 서비스 애플리케이션을 포함할 수 있다. 프로세서(410)는 RTLS 서비스 애플리케이션 에서 수신된 맵 정보를 RTLS 프레임워크로 전달할 수 있다. 프로세서(410)는 통신 기술 제어부에서 수신된 외부 환경에 대한 데이터를 RTLS 프레임워크로 전달할 수 있다. 프로세서(410)는 RTLS 프레임워크를 이용하여 외부 환경에 대한 데이터를 가공하고, 복수의 AP 장치들(502, 504, 506)과의 거리를 계산할 수 있다. 프로세서(410)는 복수의 AP 장치들(502, 504, 506)과의 거리를 이용하여 전자 장치(500)의 위치를 결정할 수 있다.In FIG. 5, the electronic device 500 receives signals from a plurality of AP devices 502, 504, and 506 and performs a real-time positioning operation based on map information received from an external device 508 (e.g., a server). can do. According to one embodiment, the processor (e.g., processor 410 in FIG. 4) includes a communication technology control unit that supports and/or controls at least one communication method among Bluetooth, BLE, Wi-Fi, or UWB, and a location measurement related unit. It may include an RTLS framework, which is a set of functions, and an RTLS service application that outputs (or displays) results processed by the RTLS framework and/or receives input and output from the user. The processor 410 may transfer map information received from the RTLS service application to the RTLS framework. The processor 410 may transmit data about the external environment received from the communication technology control unit to the RTLS framework. The processor 410 can process data about the external environment using the RTLS framework and calculate the distance to a plurality of AP devices 502, 504, and 506. The processor 410 may determine the location of the electronic device 500 using the distance from the plurality of AP devices 502, 504, and 506.
전자 장치(500)는 IEEE 802.11mc 또는 Wi-Fi round-trip time(RTT)를 이용하여 실내에서도 측위를 수행할 수 있다. 전자 장치(500)는 IEEE 802.11 표준의 FTM(fine timing measurement) 프로토콜에 기반하여 실내에서 전자 장치(500) 또는 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102))의 위치를 파악할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)(또는, 프로세서(410))는 외부 전자 장치(102)가 응답 신호를 수신한 시간(t4) 및 제 1 FTM 신호를 전송한 시간(t1)의 차이 값인 제 1 차이값(예: t4-t1)과 전자 장치(500)가 응답 신호를 전송한 시간(t3) 및 전자 장치(500)가 제 1 FTM 신호를 수신한 시간(t2)의 차이 값인 제 2 차이 값(예: t3-t2)의 차이 값(예: (t4-t1)-(t3-t2)의 절반에 제 1 FTM 신호 속력(예: 광속)을 곱한 값을 제 1 신호의 전송 경로의 거리로 결정할 수 있다. The electronic device 500 can perform positioning indoors using IEEE 802.11mc or Wi-Fi round-trip time (RTT). The electronic device 500 can determine the location of the electronic device 500 or an external electronic device (e.g., the external electronic device 102 in FIG. 1) indoors based on the fine timing measurement (FTM) protocol of the IEEE 802.11 standard. . According to one embodiment, the electronic device 500 (or the processor 410) determines the difference between the time (t4) when the external electronic device 102 received the response signal and the time (t1) when the first FTM signal was transmitted. The first difference value (e.g., t4-t1), which is the difference value between the time (t3) when the electronic device 500 transmitted the response signal and the time (t2) when the electronic device 500 received the first FTM signal. 2 Half of the difference value (e.g., t3-t2) (e.g., (t4-t1)-(t3-t2) multiplied by the first FTM signal speed (e.g., speed of light) is the transmission path of the first signal. It can be determined by the distance.
전송 거리(Distance) = ((t4-t1)- (t3-t2))/ 2 * c (단, c는 광속)Transmission distance = ((t4-t1)- (t3-t2))/ 2 * c (where c is the speed of light)
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500) (또는, 프로세서(410))는 전자 장치(500)가 제 1 FTM 신호를 수신한 시간(t2)과 외부 전자 장치(102)가 제 1 FTM 신호를 전송한 시간(t1)의 차이 값(예: t2-t1)과 외부 전자 장치(102)가 응답 신호를 수신한 시간(t4)과 전자 장치(500)가 응답 신호를 전송한 시간(t3)의 차이 값(예: t4-t3)의 평균에 제 1 FTM 신호의 속력(예: 광속)을 곱한 값을 제 1 신호의 전송 경로의 거리로 결정할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 500 (or the processor 410) determines the time (t2) when the electronic device 500 receives the first FTM signal and when the external electronic device 102 receives the first FTM signal. The difference between the transmitted time (t1) (e.g., t2-t1), the time when the external electronic device 102 received the response signal (t4), and the time when the electronic device 500 transmitted the response signal (t3). The average of the difference values (e.g., t4-t3) multiplied by the speed (e.g., speed of light) of the first FTM signal may be determined as the distance of the transmission path of the first signal.
전자 장치(500)는 측위를 수행하기 위해 복수의 AP(access point)들을 이용할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(500) 및 AP 간 신호가 이동하는 데 걸리는 시간(round trip time, RTT)을 측정할 수 있다. 프로세서(410)는 RTT를 이용하여 실내에서 전자 장치(500)의 위치를 파악할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 RTT를 이용하여 실내에서 전자 장치(500)가 위치한 층을 결정할 수 있다. The electronic device 500 may use a plurality of access points (APs) to perform positioning. The processor 410 can measure the time it takes for a signal to travel between the electronic device 500 and the AP (round trip time, RTT). The processor 410 can determine the location of the electronic device 500 indoors using RTT. For example, the processor 410 may determine the floor on which the electronic device 500 is located indoors using RTT.
프로세서(410)는 복수의 AP들을 이용하여 RTT를 수행할 수 있으며, RTT 의 작동 범위(range)를 확장시키는 경우, 상대적으로 더 정확한 측위를 수행할 수 있다. 다만, 전자 장치(500)는 RTT 의 작동 범위(range)를 확장시켜 동작하는 경우, 배터리 소모가 상대적으로 커질 수 있다. 또한, 전자 장치(500)는 RTT 의 작동 범위(range)를 확장시켜 동작하는 경우, 상대적으로 많은 AP들로부터 신호를 수신하기 때문에 불필요한 RTT 동작이 늘어나서 측위 속도가 상대적으로 낮아질 수 있다. 이러한 한계를 극복하기 위하여 전자 장치(500)는 지정된 구역(예: 이동 지정 구역 또는 맵 변경 구역)에서만 RTT 의 작동 범위(range)를 확장시켜 동작할 수 있다. 도 6에서는 지정된 구역(예: 이동 지정 구역 또는 맵 변경 구역)에서만 RTT 의 작동 범위(range)를 확장시켜 동작하는 전자 장치(500)의 위치 측정 방법에 대해 설명될 것이다.The processor 410 can perform RTT using a plurality of APs, and when the operating range of RTT is expanded, relatively more accurate positioning can be performed. However, when the electronic device 500 operates by expanding the operating range of the RTT, battery consumption may increase relatively. Additionally, when the electronic device 500 operates by expanding the operating range of the RTT, unnecessary RTT operations may increase because it receives signals from a relatively large number of APs, resulting in a relatively low positioning speed. To overcome this limitation, the electronic device 500 can operate by expanding the operating range of RTT only in a designated area (e.g., a movement designation area or a map change area). In FIG. 6 , a method of measuring the position of the electronic device 500 that operates by expanding the operating range of the RTT only in a designated area (e.g., a designated movement area or a map change area) will be described.
도 6은 일 실시예에 따른 AP들의 위치와 이동 지정 구역을 갖는 맵 정보를 도시한 것이다.Figure 6 shows map information with the locations of APs and designated movement areas according to an embodiment.
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 4의 프로세서(410))는 외부 서버로부터 맵 정보를 수신할 수 있다. 맵 정보는 특정 층에 위치한 AP들(예: 도 5의 복수의 AP 장치들(502, 504, 506)), 제 1 구역(601)에 대한 위치 정보 및 제 1 구역(601)에 포함된 AP들(610, 620, 630))에 대한 정보를 포함할 수 있다. 제 1 구역(601)(예: 이동 지정 구역)은 사용자의 층 이동이 가능한 구역 또는 층간 이동이 예상되는 구역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제 1 구역(601)은 층간 이동이 가능한 엘리베이터, 계단 또는 에스컬레이터 중 어느 하나의 주변에 형성될 수 있다. 제 2 구역(602)은 맵 변경 구역(map change area)을 포함할 수 있다. 제 2 구역(602)은 실제 층간 이동이 이뤄지는 부분을 포함할 수 있다. 일반 구역은 이동 지정 구역 또는 맵 변경 구역이 아닌 구역(area)을 의미할 수 있다.According to one embodiment, a processor (eg, processor 410 of FIG. 4) may receive map information from an external server. Map information includes APs located on a specific floor (e.g., multiple AP devices 502, 504, and 506 in FIG. 5), location information about the first area 601, and APs included in the first area 601. It may include information about fields 610, 620, and 630). The first area 601 (e.g., designated movement area) may refer to an area where a user can move between floors or an area where movement between floors is expected. For example, the first zone 601 may be formed around any one of an elevator, stairs, or escalator that allows movement between floors. The second area 602 may include a map change area. The second zone 602 may include a portion where actual movement between floors occurs. A general area may refer to an area that is not a designated movement area or a map change area.
도 7a 에서는 엘리베이터 주변에 제 1 구역(601)이 형성된 상황을 가정하여 설명될 것이다. 도 7b에서는 에스컬레이터 주변에 제 1 구역(601)이 형성된 상황을 가정하여 설명될 것이다. 도 7c에서는 에스컬레이터 및 계단 주변에 제 1 구역(601)이 형성된 상황을 가정하여 설명될 것이다.In FIG. 7A , the description will be made assuming that a first zone 601 is formed around the elevator. In FIG. 7B, the description will be made assuming a situation in which a first zone 601 is formed around an escalator. In FIG. 7C, the description will be made assuming that a first zone 601 is formed around an escalator and stairs.
도 6에 따르면, 프로세서(410)는 사람이 층을 이동할 수 있는 이동 지정 구역(예: 제 1 구역(601)) 및 일반 구역으로 나눠진 지도를 생성할 수 있다. 이동 지정 구역(601) 및 일반 구역으로 나눠진 지도는 핑거프린트 방식으로 AP의 위치에 기반하여 만들어진 지도와 다를 수 있다. 이동 지정 구역(601) 및 일반 구역으로 나눠진 지도는 IEEE 802.11mc 또는 Wi-Fi round-trip time(RTT)을 이용하여 위치를 추정하는 방법에 의해 생성될 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(500) 및 AP 간 신호가 이동하는 데 걸리는 시간(round trip time, RTT)을 측정할 수 있다. 프로세서(410)는 RTT를 이용하여 실내에서 전자 장치(500)의 위치를 파악할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 RTT를 이용하여 실내에서 전자 장치(500)가 위치한 층을 결정할 수 있다. 전자 장치(500)가 RTT를 이용하여 측위를 수행하는 과정에 대해서는 도 5에서 설명된 바 있다. 핑거프린트(fingerprint) 방식은 서비스 지역에서 미리 임의로 여러 개의 위치를 선정하고 선정한 위치에서 수집한 신호 세기 정보를 이용하여 위치를 추정하는 방법을 의미할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 외부 서버로부터 사람이 층을 이동할 수 있는 이동 지정 구역(예: 제 1 구역(601)) 및 일반 구역으로 나눠진 지도를 수신할 수 있다. 프로세서(410)는 일반 구역에서 AP 스캔 주기와 RTT(round trip time) 측정 주기가 동적으로 변하는 스캔 모드(scan mode)로 작동할 수 있다. 프로세서(410)는 AP들(예: 502,504,506)을 이용하여 측정된 전자 장치(400)의 위치가 직전에 측정된 전자 장치(400)의 위치와 비교하여 지정된 수준을 벗어나지 않는 경우, AP 스캔 주기와 RTT(round trip time) 측정 주기를 상대적으로 늘릴 수 있다(예: 10초). 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 위치가 이동 지정 구역(예: 제 1 구역(601))으로 측정됨에 기반하여 전자 장치(400)의 작동 모드를 트랜지션 모드(transition mode)로 변경시킬 수 있다. 트랜지션 모드(transition mode)는 스캔 모드(scan mode)와 비교하여 AP 스캔 주기와 RTT(round trip time) 측정 주기를 상대적으로 짧게 변경하고(예: 5초), 측정 주기를 변경시키지 않고 정적으로 유지하는 모드일 수 있다. 프로세서(410)는 스캔 모드(scan mode)에서는 전자 장치(400)의 층 변경 여부를 판단하지 않을 수 있고, 따라서, 프로세서(410)는, 전자 장치(400)의 위치 측정에 소요되는 시간을 상대적으로 줄이고, 소모 전류를 감소시킬 수 있다. 프로세서(410)는 트랜지션 모드(transition mode)에서, 전자 장치(400)의 층 변경 여부를 결정할 수 있다.According to FIG. 6, the processor 410 may generate a map divided into a designated movement area (eg, first area 601) where people can move between floors and a general area. The map divided into the movement designation area 601 and the general area may be different from the map created based on the location of the AP using the fingerprint method. A map divided into a designated movement area 601 and a general area can be created by estimating the location using IEEE 802.11mc or Wi-Fi round-trip time (RTT). The processor 410 can measure the time it takes for a signal to travel between the electronic device 500 and the AP (round trip time, RTT). The processor 410 can determine the location of the electronic device 500 indoors using RTT. For example, the processor 410 may determine the floor on which the electronic device 500 is located indoors using RTT. The process by which the electronic device 500 performs positioning using RTT has been described in FIG. 5. The fingerprint method may refer to a method of randomly selecting several locations in a service area in advance and estimating the location using signal strength information collected at the selected locations. Alternatively, the processor 410 may receive a map divided into a designated movement area (e.g., first area 601) and a general area where people can move between floors from an external server. The processor 410 may operate in a scan mode in which the AP scan cycle and the round trip time (RTT) measurement cycle dynamically change in a general area. If the position of the electronic device 400 measured using APs (e.g., 502, 504, 506) does not deviate from a specified level compared to the position of the electronic device 400 measured immediately before, the processor 410 performs an AP scan period and The round trip time (RTT) measurement period can be relatively increased (e.g., 10 seconds). The processor 410 may change the operating mode of the electronic device 400 to a transition mode based on the location of the electronic device 400 being measured as a movement designation area (e.g., the first area 601). there is. Transition mode changes the AP scan period and RTT (round trip time) measurement period to be relatively short (e.g. 5 seconds) compared to scan mode, and keeps the measurement period static without changing it. It may be a mode that does this. The processor 410 may not determine whether the floor of the electronic device 400 has changed in the scan mode, and therefore, the processor 410 may determine the time required to measure the position of the electronic device 400 in relative terms. , and the current consumption can be reduced. The processor 410 may determine whether to change the floor of the electronic device 400 in transition mode.
일 실시예에 따르면, 제 1 구역(601)은 이동 지정 구역을 포함할 수 있다. 제 2 구역(602)은 맵 변경 구역(map change area)을 포함할 수 있다. 제 2 구역(602)(예: 맵 변경 구역(map change area))의 크기는 제 1 구역(601)(예: 이동 지정 구역)의 크기와 비교하여 상대적으로 작을 수 있다. 프로세서(410)는 일반 구역에서는 전자 장치(400)를 스캔 모드로 제어할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 이동 지정 구역에 진입함에 기반하여 전자 장치(400)의 작동 모드를 트랜지션 모드(transition mode)로 변경시킬 수 있다. 프로세서(410)는 트랜지션 모드(transition mode)에서 전자 장치(400)가 현재 위치한 층의 AP 및 이동 가능한 모든 층의 이동 지정 구역에 존재하는 AP의 목록(list)을 업데이트 할 수 있다. 프로세서(410)는 트랜지션 모드(transition mode)에서 AP 스캔 주기와 RTT(round trip time) 측정 주기를 상대적으로 짧게 변경시킬 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 이동 지정 구역(601) 내 맵 변경 구역(602)으로 진입함에 기반하여 층 이동을 감지할 수 있는 맵 정보로 변경 및/또는 확장하고 층 구분 기능을 수행할 수 있다. 일반적인 맵 정보는 해당 층을 기준으로 수평면으로 잘라서 지도를 구성할 수 있다. 도 7a의 층 이동을 감지할 수 있는 맵 정보는 다층 건물에서, 엘리베이터를 기준으로 수직면으로 잘라서 구성된 지도를 포함할 수 있다. 층 이동을 감지할 수 있는 맵 정보 및 층 구분 기능에 대해서는 도 7a에서 설명될 것이다.According to one embodiment, the first zone 601 may include a designated movement zone. The second area 602 may include a map change area. The size of the second area 602 (eg, map change area) may be relatively small compared to the size of the first area 601 (eg, movement designation area). The processor 410 may control the electronic device 400 in scan mode in the general area. The processor 410 may change the operating mode of the electronic device 400 to a transition mode based on the electronic device 400 entering the designated movement zone. In transition mode, the processor 410 may update the list of APs on the floor where the electronic device 400 is currently located and APs existing in the movement designation area on all floors where movement is possible. The processor 410 may change the AP scan period and the round trip time (RTT) measurement period to be relatively short in transition mode. The processor 410 changes and/or expands map information to detect floor movement based on the electronic device 400 entering the map change area 602 within the movement designation area 601 and performs a floor classification function. can do. General map information can be cut into horizontal planes based on the corresponding floor to form a map. The map information capable of detecting floor movement in FIG. 7A may include a map constructed by cutting a vertical plane based on an elevator in a multi-story building. Map information and floor classification functions that can detect floor movement will be explained in FIG. 7A.
일 실시예에 따르면, 맵 정보는 각 AP들(502, 504, 506)의 위치 정보를 포함할 수 있다. 맵 정보는 각 AP들(502, 504, 506)이 제 1 구역(601) 내에 위치해있는지 또는 일반 구역에 위치해있는지에 대한 정보를 포함할 수 있다. 맵 정보는 제 1 구역(601) 내에 포함된 AP들(610, 620, 630)의 위치에 대한 정보를 포함할 수 있다. 프로세서(410)는 제 1 구역(601) 내에 포함된 AP들(610, 620, 630)을 이용하여 상대적으로 정확한 측위를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 제 1 구역(601) 내에 포함된 AP(620, 630)를 이용하여 RTT(round trip time) 거리 측정을 수행하고, 사용자가 계단을 통해 올라가는 중인지 또는 내려가는 중인지 결정할 수 있다. 제 1 구역(601) 및 제 2 구역(602) 내에 포함될 수 있는 AP들의 숫자는 제한이 없으며 도 6에서 도시된 AP들의 숫자로 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment, the map information may include location information of each AP (502, 504, and 506). The map information may include information about whether each AP 502, 504, and 506 is located within the first area 601 or a general area. The map information may include information about the locations of APs 610, 620, and 630 included in the first area 601. The processor 410 can perform relatively accurate positioning using the APs 610, 620, and 630 included in the first area 601. For example, the processor 410 performs round trip time (RTT) distance measurement using the APs 620 and 630 included in the first zone 601 and determines whether the user is going up or down the stairs. You can. The number of APs that can be included in the first zone 601 and the second zone 602 is not limited and is not limited to the number of APs shown in FIG. 6.
프로세서(410)는 통신 회로(예: 도 4의 통신 회로(420))를 이용하여 주변의 AP의 신호를 수신하고, 수신된 AP의 신호에 기반하여 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 위치 정보를 결정할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 통신 연결이 수립된 AP로부터 AP가 위치한 층의 정보를 수신하고, 수신된 정보에 기반하여 전자 장치(400)가 위치한 층을 결정할 수 있다. The processor 410 receives a signal from a nearby AP using a communication circuit (e.g., the communication circuit 420 of FIG. 4), and operates an electronic device (e.g., the electronic device of FIG. 4) based on the signal from the received AP. 400)) location information can be determined. Alternatively, the processor 410 may receive information about the floor on which the AP is located from the AP with which a communication connection is established, and determine the floor on which the electronic device 400 is located based on the received information.
프로세서(410)는 신호가 수신되는 AP들의 위치가 일반 구역에 해당됨에 기반하여 스캔 모드(scan mode)로 동작할 수 있다. 프로세서(410)는 제 1 구역(601)에 위치하는 것으로 판단되는 AP들이 지정된 수(예: 3개)를 초과하면, 신호가 감지되는 AP들을 이용하여 전자 장치(400)의 위치를 다시 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 위치가 제 1 구역(601) 내인 것으로 확인되면, 트랜지션 모드(transition mode)로 동작할 수 있다. 트랜지션 모드는 스캔 모드와 비교하여 AP 검색 주기가 상대적으로 짧을 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)를 트랜지션 모드로 작동시켜, AP의 위치를 상대적으로 더 자주 검색하고, 검색된 AP들을 이용하여 전자 장치(400)의 위치 변화를 상대적으로 더 정확하게 확인할 수 있다.The processor 410 may operate in scan mode based on the fact that the locations of APs from which signals are received correspond to a general area. If the number of APs determined to be located in the first area 601 exceeds a specified number (e.g., 3), the processor 410 can re-confirm the location of the electronic device 400 using the APs for which signals are detected. there is. If it is confirmed that the location of the electronic device 400 is within the first zone 601, the processor 410 may operate in a transition mode. Transition mode may have a relatively short AP search cycle compared to scan mode. The processor 410 operates the electronic device 400 in a transition mode, searches for the location of the AP relatively more frequently, and uses the searched APs to check the location change of the electronic device 400 relatively more accurately.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 구역(601)에 위치함에 기반하여 현재 층의 맵 정보 및 현재 층에서 이동 가능한 층의 맵 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 구역(601)에 위치함에 기반하여 현재 층이 아닌 이동 가능한 층의 AP의 신호도 수신할 수 있다. 프로세서(410)는 현재 층이 아닌 이동 가능한 층의 AP의 신호도 함께 수신하여 전자 장치(400)의 위치 변화(또는 층 변화)를 감지할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 구역(601)에서 지정된 수준을 초과하여 멀어지면, 현재 층이 아닌 다른 층의 AP에서 수신되는 신호를 삭제시키고, 다른 층의 AP에 대한 신호 수신을 거부할 수 있다.According to one embodiment, the processor 410 may receive map information of the current floor and map information of a floor that can be moved from the current floor based on the location of the electronic device 400 in the first area 601. The processor 410 may also receive a signal from an AP on a moveable floor other than the current floor based on the electronic device 400 being located in the first area 601. The processor 410 may also receive a signal from an AP on a moveable floor other than the current floor to detect a change in the location (or floor change) of the electronic device 400. If the electronic device 400 moves away from the first zone 601 by more than a specified level, the processor 410 deletes signals received from APs on a floor other than the current floor, and receives signals from APs on other floors. can be refused.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 구역(601)에서 지정된 수준을 초과하여 멀어짐에 기반하여 현재 층에서 이동 가능한 층의 맵 정보의 적어도 일부를 제거할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 구역(601)에서 지정된 수준을 초과하여 멀어지면 사용자의 층 변경이 없을 것으로 판단하고, 이동 가능한 층의 맵 정보의 적어도 일부를 제거하여 리소스 소모를 줄일 수 있다. According to one embodiment, the processor 410 may remove at least a portion of the map information of a movable floor from the current floor based on the electronic device 400 moving away from the first area 601 by exceeding a specified level. . The processor 410 determines that the user will not change the floor when the electronic device 400 moves away from the first area 601 by more than a specified level, and reduces resource consumption by removing at least part of the map information of the movable floor. It can be reduced.
일 실시예에 따르면, 현재 층에서 이동 가능한 층의 맵 정보는 층간 이동 시 필요한 제 1 영역(601) 내의 AP들의 위치 정보를 포함할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 구역(601)에 진입함에 기반하여 현재 층에서 이동 가능한 층의 맵 정보를 구성하거나, 미리 구성된 맵 정보를 서버 상으로 요청할 수 있다. 현재 층에서 이동 가능한 층의 맵 정보는 예를 들어, 이동 가능한 계단, 에스컬레이터 또는 엘리베이터의 위치 정보를 포함할 수 있다. 현재 층에서 이동 가능한 층은 전자 장치(400)가 위치한 층을 기준으로 결정될 수 있다. 현재 층에서 이동 가능한 층은 전자 장치(400)가 위치한 층을 기준으로 위로 1개층, 아래로 1개층을 포함할 수도 있다. 또는 현재 층에서 이동 가능한 층은 전자 장치(400)가 위치한 층을 기준으로 위 및 아래로 복수 개의 층들이 포함될 수 있다. 맵 정보는 전자 장치(400)가 제 1 구역(601)에 진입함에 기반하여 온라인을 통해서 업데이트 될 수 있다. 또는 프로세서(410)는 오프라인(로컬) 데이터를 수신하여 맵 정보로 사용할 수 있다.According to one embodiment, map information of a floor that can be moved from the current floor may include location information of APs in the first area 601 required when moving between floors. The processor 410 may configure map information of a floor that can be moved from the current floor based on the electronic device 400 entering the first area 601, or may request pre-configured map information from the server. Map information of a movable floor from the current floor may include, for example, location information of movable stairs, escalators, or elevators. The floor that can be moved from the current floor may be determined based on the floor where the electronic device 400 is located. Floors that can be moved from the current floor may include one floor above and one floor below based on the floor where the electronic device 400 is located. Alternatively, the floor that can be moved from the current floor may include a plurality of floors above and below the floor where the electronic device 400 is located. Map information may be updated online based on the electronic device 400 entering the first area 601. Alternatively, the processor 410 may receive offline (local) data and use it as map information.
도 7a는 일 실시예에 따른 층별 맵 정보를 나타낸 것이다.Figure 7a shows map information for each floor according to one embodiment.
도 7a에 따르면, 프로세서(예: 도 4의 프로세서(410))는 엘리베이터처럼 여러 개의 층으로 이동할 수 있는 경우 각 층 별 제 1 구역(예: 도 6의 제 1 구역(601))에 위치한 AP(access point)들을 모아 놓은 맵 정보를 생성할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))가 엘리베이터에 탑승함에 기반하여 각 층 별 제 1 구역(601)에 위치한 AP(access point)들을 모아 놓은 맵 정보를 이용할 수 있다. 제 1 구역(601)은 엘리베이터 내부 외에 일부 영역을 더 포함할 수 있으며 엘리베이터 내부로 한정되는 것은 아니다. 일반적인 맵 정보는 해당 층을 기준으로 수평면으로 잘라서 지도를 구성할 수 있다. 도 7a의 맵 정보를 시각화한 요소는 다층 건물에서, 엘리베이터를 기준으로 수직면으로 잘라진 지도로 구현될 수 있다. 도 7a에서는 전자 장치(400)가 엘리베이터를 이용하여 이동되는 경우를 가정하여 설명하지만, 이동 수단은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 이동 수단은 계단이나 에스컬레이터를 더 포함할 수 있다. According to FIG. 7A, when the processor (e.g., processor 410 in FIG. 4) can move to multiple floors like an elevator, the AP located in the first zone for each floor (e.g., first zone 601 in FIG. 6) You can create map information that collects access points. The processor 410 can use map information that collects access points (APs) located in the first area 601 on each floor based on the electronic device (e.g., the electronic device 400 in FIG. 4) boarding the elevator. there is. The first area 601 may include some areas other than the inside of the elevator and is not limited to the inside of the elevator. General map information can be cut into horizontal planes based on the corresponding floor to form a map. The element visualizing the map information in FIG. 7A can be implemented as a map cut in a vertical plane based on the elevator in a multi-story building. In FIG. 7A , the description is made assuming that the electronic device 400 is moved using an elevator, but the means of movement is not limited to this. For example, the means of transportation may further include stairs or escalators.
도 7a의 맵 정보를 시각화한 요소는 다층 건물을 엘리베이터(710)의 위치를 기준으로 수직면(720)으로 자른 단면을 포함할 수 있다. 수직으로 잘라진 맵 정보는 제 1 층의 제 1 구역(601_1)에 대한 정보, 제 2 층의 제 1 구역(601_2)에 대한 정보, 제 3 층의 제 1 구역(601_3)에 대한 정보 및 제 4 층의 제 1 구역(601_4)에 대한 정보를 포함할 수 있다. 여기서는 건물의 층 수가 4층인 것으로 가정하여 설명하지만 건물의 층 수는 이것으로 제한되는 것은 아니다. 프로세서(410)는 엘리베이터(710)를 이용할 때 사용하는 맵 정보를 미리 생성할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 엘리베이터(710)에 진입함에 기반하여 제 1 층의 제 1 구역(601_1)에 대한 정보, 제 2 층의 제 1 구역(601_2)에 대한 정보, 제 3 층의 제 1 구역(601_3)에 대한 정보 및 제 4 층의 제 1 구역(601_4)에 대한 정보에 기반하여 도 7a와 같은 맵 정보를 구성할 수도 있다.The element visualizing the map information in FIG. 7A may include a cross-section of a multi-story building cut in a vertical plane 720 based on the position of the elevator 710. The vertically cut map information includes information about the first area (601_1) of the first floor, information about the first area (601_2) of the second floor, information about the first area (601_3) of the third floor, and information about the fourth area (601_3) of the third floor. It may include information about the first zone 601_4 of the floor. Here, the explanation is made assuming that the number of floors of the building is 4, but the number of floors of the building is not limited to this. The processor 410 may generate map information used when using the elevator 710 in advance. Alternatively, the processor 410 may generate information about the first area 601_1 on the first floor, information about the first area 601_2 on the second floor, and the first area 601_2 on the second floor based on the electronic device 400 entering the elevator 710. Map information as shown in FIG. 7A may be configured based on information about the first zone 601_3 on the third floor and information about the first zone 601_4 on the fourth floor.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 주변과 신호가 차단되는 엘리베이터(710)의 특성 상 AP가 하나도 검색되지 않는 상황에서 전자 장치(400)의 위치가 엘리베이터(710)인 것으로 결정할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 엘리베이터(710) 내에 설치된 AP와 통신 연결을 수립하고, 신호를 수신함에 기반하여 전자 장치(400)의 위치가 엘리베이터(710)인 것으로 결정할 수 있다.According to one embodiment, the processor 410 may determine that the location of the electronic device 400 is the elevator 710 in a situation where no AP is searched due to the characteristics of the elevator 710 in which signals from the surrounding area are blocked. Alternatively, the processor 410 may establish a communication connection with an AP installed in the elevator 710 and determine that the location of the electronic device 400 is the elevator 710 based on receiving the signal.
예를 들어, 프로세서(410)는 제 3 층에 위치한 AP들로부터 신호가 수신됨에 기반하여 전자 장치(400)의 위치가 제 3 층인 것으로 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 위치가 제 3 층의 제 1 구역(601_3)임에 기반하여 전자 장치(400)의 작동 모드를 트랜지션 모드로 변경하고, AP 검색 주기를 지정된 시간(예: 5초)으로 단축시킬 수 있다. 또한, 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 위치가 제 3 층의 제 1 구역(601_3)임에 기반하여 제 3 층의 맵 정보 외에 앞서 설명된 엘리베이터(710)를 이용할 때 사용하는 맵 정보를 함께 이용할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 위치가 엘리베이터(710) 내임을 감지하고, 엘리베이터(710)를 이용할 때 사용하는 맵 정보 상의 다른 AP들을 주기적으로 검색할 수 있다. For example, the processor 410 may determine that the location of the electronic device 400 is the third floor based on signals being received from APs located on the third floor. The processor 410 changes the operating mode of the electronic device 400 to the transition mode based on the location of the electronic device 400 in the first area 601_3 of the third floor, and sets the AP search cycle to a specified time (e.g. : 5 seconds). Additionally, based on the fact that the location of the electronic device 400 is the first area 601_3 on the third floor, the processor 410 provides map information used when using the elevator 710 described above in addition to the map information of the third floor. can be used together. The processor 410 may detect that the location of the electronic device 400 is within the elevator 710 and periodically search for other APs on map information used when using the elevator 710.
프로세서(410)는 제 2 층의 제 1 구역(601_2) 상에 위치한 AP들로부터 신호가 수신됨에 기반하여 제 2 층에 대응하는 맵 정보를 수신할 수 있다. 이 때 프로세서(410)는 엘리베이터(710)가 멈추더라도 사용자가 내리는 것이 아닐 수 있으므로 제 2 층에 대응하는 맵 정보로 지도를 전환하지 않고, 엘리베이터(710)를 이용할 때 사용하는 맵 정보를 유지할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 2 층의 제 1 구역(601_2)에서 지정된 수준을 초과하여 멀어지면 엘리베이터(710)를 이용할 때 사용하는 맵 정보를 삭제하고, 제 2 층에 대응하는 맵 정보로 지도를 전환시킬 수 있다.The processor 410 may receive map information corresponding to the second layer based on signals being received from APs located on the first area 601_2 of the second layer. At this time, the processor 410 may not switch the map to map information corresponding to the second floor because the user may not get off even if the elevator 710 stops, but may maintain the map information used when using the elevator 710. there is. The processor 410 deletes the map information used when using the elevator 710 when the electronic device 400 moves away from the first area 601_2 on the second floor by more than a specified level, and moves the map information corresponding to the second floor You can change the map using map information.
프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 2 층의 제 1 구역(601_2)에서 지정된 수준을 초과하여 멀어지지 않고, 제 1 층의 제 1 구역(601_1) 상에 위치한 AP들로부터 신호가 수신됨에 기반하여 제 1 층에 대응하는 맵 정보를 추가로 수신할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 층의 제 1 구역(601_1)에서 지정된 수준을 초과하여 멀어지면 엘리베이터(710)를 이용할 때 사용하는 맵 정보 및 제 2층에 대응하는 맵 정보를 삭제하고, 제 1 층에 대응하는 맵 정보로 지도를 전환시킬 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 층의 제 1 구역(601_1)에서 지정된 수준을 초과하여 멀어지면 전자 장치(400)를 스캔 모드(scan mode)로 전환시키고 AP 검색 주기를 지정된 시간(예: 10초)으로 늘릴 수 있다.The processor 410 determines that the electronic device 400 does not move away from the first area 601_2 of the second floor by more than a specified level and that signals are received from APs located on the first area 601_1 of the first floor. Based on this, map information corresponding to the first layer can be additionally received. When the electronic device 400 moves further than a specified level from the first area 601_1 on the first floor, the processor 410 generates map information used when using the elevator 710 and map information corresponding to the second floor. You can delete it and convert the map to map information corresponding to the first layer. When the electronic device 400 moves away from the first area 601_1 of the first floor by more than a specified level, the processor 410 switches the electronic device 400 to a scan mode and sets the AP search cycle to a specified time. It can be increased to (e.g. 10 seconds).
프로세서(410)는 전자 장치(400)의 층간 이동 상황에서도 제한적인 위치(예: 제 1 구역(601))의 AP들에 대한 맵 정보만을 이용하여 전자 장치(400)의 위치를 결정할 수 있다. 본 문서의 전자 장치(400)는 이러한 방식을 통해 무선 환경이 변경되면 다시 전체 맵을 구성해야 하는 핑거프린트 방식의 한계를 극복하고, 맵 구성에 따른 비용을 절감시킬 수 있다. 또한, 본 문서의 전자 장치(400)는 사용자의 판단이나 개입을 요청하지 않고서도 전자 장치(400)가 위치하는 층에 대응하는 지도를 자동으로 구성하여 연속적인 서비스를 제공할 수 있다. Even when the electronic device 400 moves between floors, the processor 410 can determine the location of the electronic device 400 using only map information about APs in a limited location (e.g., the first area 601). Through this method, the electronic device 400 of this document can overcome the limitations of the fingerprint method, which requires reconfiguring the entire map when the wireless environment changes, and reduce costs associated with map configuration. Additionally, the electronic device 400 of this document can provide continuous services by automatically constructing a map corresponding to the floor on which the electronic device 400 is located without requesting user judgment or intervention.
도 7a의 그림은 이동 지정 구역(601_1, 601_2, 601_3, 601_4)만 표시되었지만, 이동 지정 구역(예: 도 6의 제 1 구역(601))은 맵 변경 구역(map change area)(예: 도 6의 제 2 구역(602))을 더 포함할 수 있다. 맵 변경 구역(map change area)의 크기는 이동 지정 구역의 크기와 비교하여 상대적으로 작을 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 이동 지정 구역(601) 내 맵 변경 구역(602)으로 진입함에 기반하여 층 이동을 감지할 수 있는 맵 정보로 확장하고 층 구분 기능을 수행할 수 있다.The illustration in FIG. 7A shows only the movement designation areas (601_1, 601_2, 601_3, 601_4), but the movement designation area (e.g., the first area 601 in FIG. 6) is a map change area (e.g., It may further include a second zone 602 of 6). The size of the map change area may be relatively small compared to the size of the movement designation area. The processor 410 can expand map information to detect floor movement based on the electronic device 400 entering the map change area 602 within the movement designation area 601 and perform a floor classification function.
도 7b 및 도 7c는 개방된 공간(open area)을 포함하는 장소의 단면도를 나타낸 것이다.Figures 7b and 7c show cross-sectional views of a place including an open area.
개방 공간(603)은 천장이 막힘이 없는 공간을 의미할 수 있다. 전자 장치(400)는 개방 공간(603)이 존재하는 환경에서 전자 장치(400)가 위치하는 층의 AP 뿐 아니라, 다른 층의 AP에서도 신호를 수신할 수 있다. 도 7b 및 도 7c의 제 1 구역(601)은 도 6의 제 1 구역(601)처럼 사용자의 층 이동이 가능한 구역을 의미할 수 있다. 다만, 도 7a에서는 층간 이동 수단이 엘리베이터(예; 도 7a의 엘리베이터(710))인 상황을 가정한 것이고, 도 7b는 층간 이동 수단이 에스컬레이터인 상황, 도 7c는 층간 이동 수단이 에스컬레이터 및 계단인 상황을 가정한 것이다.The open space 603 may mean a space with an unobstructed ceiling. In an environment where an open space 603 exists, the electronic device 400 can receive signals not only from the AP on the floor where the electronic device 400 is located, but also from the AP on other floors. The first zone 601 in FIGS. 7B and 7C may refer to an area where the user can move between floors, like the first zone 601 in FIG. 6 . However, in Figure 7a, it is assumed that the means of moving between floors is an elevator (e.g., the elevator 710 in Figure 7a), Figure 7b is a situation where the means of moving between floors is an escalator, and Figure 7c is a situation where the means of moving between floors is an escalator and stairs. This is an assumed situation.
도 7b에 따르면, 프로세서(예: 도 4의 프로세서(410))는 전자 장치(400)의 위치가 제 1 구역(601)이 아님에 기반하여 전자 장치(400)가 위치한 층이 아닌 다른 층의 AP에서 수신되는 신호에 포함된 정보를 삭제할 수 있다. 프로세서(410)가 전자 장치(400)의 위치를 결정하는 동작은 앞선 도 6에서 설명된 것과 같다. 프로세서(410)는 통신 회로(예: 도 4의 통신 회로(420))를 이용하여 주변의 AP의 신호를 수신하고, 수신된 AP의 신호에 기반하여 전자 장치(400)의 위치 정보를 결정할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 통신 연결이 수립된 AP로부터 AP가 위치한 층의 정보를 수신하고, 수신된 정보에 기반하여 전자 장치(400)가 위치한 층을 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 제 1 구역(601)에 위치하는 것으로 판단되는 AP들이 지정된 수(예: 3개)를 초과하면, 신호가 감지되는 AP들을 이용하여 전자 장치(400)의 위치를 다시 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 위치가 제 1 구역(601) 내인 것으로 확인되면, 트랜지션 모드(transition mode)로 동작할 수 있다. 트랜지션 모드는 스캔 모드와 비교하여 AP 검색 주기가 상대적으로 짧을 수 있다. According to FIG. 7B, the processor (e.g., the processor 410 of FIG. 4) operates on a floor other than the floor where the electronic device 400 is located based on the fact that the location of the electronic device 400 is not the first zone 601. Information included in the signal received from the AP can be deleted. The operation of the processor 410 to determine the location of the electronic device 400 is the same as described in FIG. 6 above. The processor 410 may receive a signal from a nearby AP using a communication circuit (e.g., the communication circuit 420 of FIG. 4) and determine location information of the electronic device 400 based on the received signal from the AP. there is. Alternatively, the processor 410 may receive information about the floor on which the AP is located from the AP with which a communication connection is established, and determine the floor on which the electronic device 400 is located based on the received information. If the number of APs determined to be located in the first area 601 exceeds a specified number (e.g., 3), the processor 410 can re-confirm the location of the electronic device 400 using the APs for which signals are detected. there is. If it is confirmed that the location of the electronic device 400 is within the first zone 601, the processor 410 may operate in a transition mode. Transition mode may have a relatively short AP search cycle compared to scan mode.
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 개방 공간(603)에서도 전자 장치(400)가 위치한 층의 AP 신호만을 고려하여 다른 층의 AP에서 신호가 수신되더라도 정확하게 전자 장치(400)의 위치를 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 위치가 제 1 구역(601)임에 기반하여 다른 층의 AP에서 수신되는 신호를 고려할 수 있다. 앞선 도 7a의 엘리베이터(710)와는 다르게 계단이나 에스컬레이터는 외부 신호로부터 차단되는 환경이 아닐 수 있다. 프로세서(410)는 제 1 구역(601)에서 지정된 거리 이내에 위치한 AP들에 대한 맵 정보를 수신하고, 현재 전자 장치(400)가 위치한 층과는 다른 층에 위치한 AP들로부터 신호가 수신됨에 기반하여 전자 장치(400)의 층 이동을 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 특정 층에 위치하는 것으로 판단되는 AP들이 지정된 수(예: 3개)를 초과하면, 신호가 감지되는 AP들을 이용하여 전자 장치(400)의 위치를 다시 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 신호가 감지되는 AP들이 특정 층에 위치함에 기반하여 전자 장치(400)가 현재 층에서 특정 층으로 이동하였음을 결정할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 현재 전자 장치(400)가 위치한 것으로 결정된 층(예: 1층)의 AP에서 감지되는 신호와 특정 층(예: 2층)의 AP에서 감지되는 신호의 크기를 비교할 수 있다. 프로세서(410)는 특정 층(예: 2층)의 AP에서 감지되는 신호의 크기가 현재 전자 장치(400)가 위치한 것으로 결정된 층(예: 1층)의 AP에서 감지되는 신호의 크기와 비교하여 지정된 수준을 초과하면 전자 장치(400)가 현재 층(예: 1층)에서 특정 층(예: 2층)으로 이동하였음을 결정할 수 있다.According to one embodiment, the processor 410 considers only the AP signal of the floor where the electronic device 400 is located even in the open space 603 and accurately determines the location of the electronic device 400 even if a signal is received from the AP on another floor. You can. The processor 410 may consider signals received from an AP on another floor based on the location of the electronic device 400 in the first area 601. Unlike the elevator 710 of FIG. 7A, stairs or escalators may not be an environment blocked from external signals. The processor 410 receives map information about APs located within a specified distance from the first area 601, and receives signals from APs located on a different floor from the floor where the electronic device 400 is currently located. The floor movement of the electronic device 400 can be detected. For example, if the number of APs determined to be located on a specific floor exceeds a specified number (e.g., 3), the processor 410 can re-confirm the location of the electronic device 400 using the APs for which signals are detected. there is. The processor 410 may determine that the electronic device 400 has moved from the current floor to a specific floor based on the fact that APs for which signals are detected are located on a specific floor. Alternatively, the processor 410 may compare the size of the signal detected by the AP on the floor on which the electronic device 400 is currently determined to be located (e.g., the first floor) with the signal detected by the AP on a specific floor (e.g., the second floor). . The processor 410 compares the size of the signal detected by the AP on a specific floor (e.g., the 2nd floor) with the size of the signal detected by the AP on the floor on which the electronic device 400 is currently determined to be located (e.g., the 1st floor). If the specified level is exceeded, it may be determined that the electronic device 400 has moved from the current floor (eg, 1st floor) to a specific floor (eg, 2nd floor).
일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 구역(601)에서 지정된 수준을 초과하여 멀어짐에 기반하여 다른 층에 위치한 AP들로부터 수신되는 신호를 삭제할 수 있다. 이런 동작을 통해 프로세서(410)는 개방 공간(603)을 포함하는 건물 내에서도 핑거프린트 방식만을 사용하는 경우와 비교하여 정확하게 전자 장치(400)의 위치를 결정할 수 있다.According to one embodiment, the processor 410 may delete signals received from APs located on other floors based on the distance of the electronic device 400 from the first zone 601 by exceeding a designated level. Through this operation, the processor 410 can accurately determine the location of the electronic device 400 even within a building including an open space 603 compared to the case where only the fingerprint method is used.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치의 위치 측정 방법을 순서도로 나타낸 것이다.Figure 8 is a flowchart showing a method for measuring the position of an electronic device according to an embodiment.
도 8을 통하여 설명되는 동작들은 컴퓨터 기록 매체 또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있는 인스트럭션들을 기반으로 구현될 수 있다. 도시된 방법(800)은 앞서 도 1 내지 도 7c를 통해 설명한 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 4의 전자 장치(400))에 의해 실행될 수 있으며, 앞서 설명한 바 있는 기술적 특징은 이하에서 생략하기로 한다. 도 8의 각 동작의 순서가 변경될 수 있으며, 일부 동작이 생략될 수도 있고, 일부 동작들이 동시에 수행될 수도 있다.The operations described with reference to FIG. 8 may be implemented based on instructions that can be stored in a computer recording medium or memory (eg, memory 130 in FIG. 1). The illustrated method 800 may be executed by the electronic device previously described with reference to FIGS. 1 to 7C (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 400 of FIG. 4), and may be performed using the technical methods previously described. The features will be omitted below. The order of each operation in FIG. 8 may be changed, some operations may be omitted, and some operations may be performed simultaneously.
동작 810에서 프로세서(예: 도 4의 프로세서(410))는 통신 회로(예: 도 4의 통신 회로(420))를 이용하여 전자 장치(400)로부터 일정 거리 이내의 AP(예: 도 5의 AP들(502, 504, 506))를 감지할 수 있다.In operation 810, the processor (e.g., the processor 410 in FIG. 4) uses a communication circuit (e.g., the communication circuit 420 in FIG. 4) to connect an AP (e.g., the AP (e.g., in FIG. 5) within a certain distance from the electronic device 400. APs 502, 504, and 506) can be detected.
동작 820에서 프로세서(410)는 감지된 AP들을 이용하여 전자 장치(400)의 위치가 제 1 구역(예: 도 6의 제 1 구역(601)) 이내인지 확인할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 센서를 이용하여 전자 장치(400)가 제 1 구역(601) 내에 위치하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 제 1 구역에 위치한 AP가 지정된 수(예: 3개)를 초과하여 감지됨에 기반하여 감지된 AP들을 이용하여 전자 장치(400)의 위치가 제 1 구역(601) 이내인지 확인할 수 있다. 제 1 구역(601)은 사용자의 층 이동이 가능한 구역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제 1 구역(601)은 층간 이동이 가능한 엘리베이터, 계단 또는 에스컬레이터 중 어느 하나의 주변에 형성될 수 있다. 프로세서(410)는 AP들로부터 신호를 주고 받아 전자 장치(400)의 위치를 확인하고, 전자 장치(400)가 제 1 구역(601) 내에서 층 내 이동을 하는 것인지 또는 층간 이동을 하는 것인지 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 구역(601)으로부터 지정된 거리(예: 5m)를 초과하여 멀어지는 것에 기반하여 사용자가 층 간 이동을 멈추고 층 내 이동을 하는 것으로 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 현재 위치한 층에서 근접한 층의 제 1 구역(601) 내에 위치하는 AP들을 이용하여 전자 장치(400)가 층간 이동 중인지 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 AP들로부터 신호를 주고 받으면서, 전자 장치(400)가 제 1 구역(601) 내에서 지정된 시간(예: 1분)을 초과하여 위치하는 경우, 층 내 이동 또는 층간 이동이 아닌 단순히 제 1 구역(601)(예: 계단) 내에 머무르는 것으로 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 구역(601)(예: 계단) 내에 머무르는 상태임에 기반하여 AP 스캔 주기 및/또는 RTT(round trip time) 측정 주기를 변경시킬 수 있다.In operation 820, the processor 410 may check whether the location of the electronic device 400 is within the first zone (e.g., the first zone 601 in FIG. 6) using the detected APs. Alternatively, the processor 410 may check whether the electronic device 400 is located within the first area 601 using a sensor. According to one embodiment, the processor 410 determines the location of the electronic device 400 in the first zone using the detected APs based on detection of more than a specified number of APs located in the first zone (e.g., 3). You can check if it is within (601). The first area 601 may refer to an area where the user can move between floors. For example, the first zone 601 may be formed around any one of an elevator, stairs, or escalator that allows movement between floors. The processor 410 confirms the location of the electronic device 400 by exchanging signals from the APs and determines whether the electronic device 400 is moving within the floor or between floors within the first area 601. You can. For example, the processor 410 determines that the user stops moving between floors and moves within a floor based on the electronic device 400 moving away from the first zone 601 by more than a specified distance (e.g., 5 m). You can. The processor 410 may determine whether the electronic device 400 is moving between floors using APs located in the first zone 601 on a floor adjacent to the floor where the electronic device 400 is currently located. The processor 410 sends and receives signals from the APs, and when the electronic device 400 is located within the first zone 601 for more than a specified time (e.g., 1 minute), it moves rather than moves within or between floors. You may decide to simply stay within the first area 601 (e.g., stairs). The processor 410 may change the AP scan period and/or the round trip time (RTT) measurement period based on the electronic device 400 remaining within the first area 601 (eg, stairs).
동작 830에서 프로세서(410)는 전자 장치가 현재 위치한 층 및 이동 가능한 층의 복수의 AP(access point)들의 위치 정보를 포함하는 맵(map) 정보를 AP 와 작동적으로 연결된 서버로 요청할 수 있다. 프로세서(410)는 사람이 층을 이동할 수 있는 이동 지정 구역(예: 제 1 구역(601)) 및 일반 구역으로 나눠진 지도를 수신할 수 있다. 프로세서(410)는 일반 구역에서 AP 스캔 주기와 RTT(round trip time) 측정 주기가 동적으로 변하는 스캔 모드(scan mode)로 작동할 수 있다. 프로세서(410)는 AP들(예: 502,504,506)을 이용하여 측정된 전자 장치(400)의 위치가 직전에 측정된 전자 장치(400)의 위치와 비교하여 지정된 수준을 벗어나지 않는 경우, 전자 장치(400)의 측위와 관련된 적어도 하나의 속성을 다르게 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 위치가 직전에 측정된 전자 장치(400)의 위치와 비교하여 지정된 수준을 벗어나지 않는 경우, AP 스캔 주기와 RTT(round trip time) 측정 주기를 상대적으로 늘릴 수 있다(예: 10초). 프로세서(410)는 스캔 모드(scan mode)에서는 전자 장치(400)의 층 변경 여부를 판단하지 않아 전자 장치(400)의 위치 측정에 소요되는 시간을 상대적으로 줄이고, 소모 전류를 절약시킬 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 위치가 이동 지정 구역(예: 제 1 구역(601))으로 측정됨에 기반하여 층 이동을 감지할 수 있는 맵 정보를 AP의 서버로 요청할 수 있다. 일반적인 맵 정보는 해당 층을 기준으로 수평면으로 잘라서 지도를 구성할 수 있다. 층 이동을 감지할 수 있는 맵 정보는 다층 건물에서, 엘리베이터를 기준으로 수직면으로 잘라서 구성된 지도를 포함할 수 있다.In operation 830, the processor 410 may request map information including location information of a plurality of access points (APs) on the floor where the electronic device is currently located and on the floor to which it can move, from a server operatively connected to the AP. The processor 410 may receive a map divided into a designated movement area (eg, first area 601) where people can move between floors and a general area. The processor 410 may operate in a scan mode in which the AP scan cycle and the round trip time (RTT) measurement cycle dynamically change in a general area. If the position of the electronic device 400 measured using APs (e.g., 502, 504, 506) does not deviate from a specified level compared to the position of the electronic device 400 measured immediately before, the processor 410 determines the location of the electronic device 400. ) can be controlled differently. For example, when the position of the electronic device 400 does not deviate from a specified level compared to the position of the electronic device 400 measured immediately before, the processor 410 performs the AP scan cycle and the round trip time (RTT) measurement cycle. can be relatively increased (e.g. 10 seconds). In scan mode, the processor 410 does not determine whether the electronic device 400 has changed floor, thereby relatively reducing the time required to measure the position of the electronic device 400 and saving current consumption. The processor 410 may request map information that can detect floor movement from the AP's server based on the location of the electronic device 400 being measured as a movement designation area (e.g., the first area 601). General map information can be cut into horizontal planes based on the corresponding floor to form a map. Map information capable of detecting floor movement may include a map constructed by cutting a vertical plane based on an elevator in a multi-story building.
동작 840에서 프로세서(410)는 수신된 맵 정보와 검색된 복수의 AP들의 위치 정보에 기반하여 현재 전자 장치가 위치한 층을 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 위치가 이동 지정 구역(예: 제 1 구역(601))으로 측정됨에 기반하여 전자 장치(400)의 작동 모드를 트랜지션 모드(transition mode)로 변경시킬 수 있다. 트랜지션 모드(transition mode)는 스캔 모드(scan mode)와 비교하여 AP 스캔 주기와 RTT(round trip time) 측정 주기를 상대적으로 짧게 변경(예: 5초)하는 모드를 의미한다. 프로세서(410)는 트랜지션 모드(transition mode)에서, 전자 장치(400)의 층 변경 여부를 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 제 1 구역(601) 내에서도 기준에 따라 동작 모드를 다르게 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 1 구역(601)이 층 사이의 에스컬레이터인 경우, 프로세서(410)는 에스켈레이터 입구와 에스켈레이터 사이의 복도 상에서 동작 모드를 다르게 제어할 수 있다. 프로세서(410)는 에스켈레이터 입구 상에서는 전자 장치(400)가 층간 이동 또는 층내 이동을 수행할 수 있으므로 트랜지션 모드(transition mode)로 변경하고, 에스켈레이터 사이의 복도 상에서는 층간 이동의 확률이 상대적으로 적으므로 스캔 모드(scan mode)로 변경시킬 수 있다. 이는 일 예시일 뿐, 동작 모드는 고정된 것은 아니며 설정에 따라 달라질 수 있다.In operation 840, the processor 410 may determine the floor on which the electronic device is currently located based on the received map information and the location information of the plurality of searched APs. The processor 410 may change the operating mode of the electronic device 400 to a transition mode based on the location of the electronic device 400 being measured as a movement designation area (e.g., the first area 601). there is. Transition mode refers to a mode in which the AP scan period and RTT (round trip time) measurement period are changed relatively briefly (e.g., 5 seconds) compared to scan mode. The processor 410 may determine whether to change the floor of the electronic device 400 in transition mode. The processor 410 may control operation modes differently according to standards even within the first zone 601. For example, if the first zone 601 is an escalator between floors, the processor 410 may control operating modes differently on the escalator entrance and the corridor between the escalators. The processor 410 changes the electronic device 400 to a transition mode because the electronic device 400 can perform inter-floor movement or intra-floor movement on the escalator entrance, and the probability of inter-floor movement is relatively low on the corridor between escalators. Since it is small, it can be changed to scan mode. This is only an example, and the operation mode is not fixed and may vary depending on settings.
동작 850에서 프로세서(410)는 전자 장치가 위치한 층의 맵 정보를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 맵 정보는 각 AP들(502, 504, 506)의 위치 정보를 포함할 수 있다. 맵 정보는 각 AP들(502, 504, 506)이 제 1 구역(601) 내에 위치해있는지 또는 일반 구역에 위치해있는지에 대한 정보를 포함할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 구역(601)에서 지정된 수준을 초과하여 멀어지면, 현재 층이 아닌 다른 층의 AP에서 수신되는 신호를 삭제시키고, 다른 층의 AP에 대한 신호 수신을 거부할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 구역(601)에서 지정된 수준을 초과하여 멀어짐에 기반하여 현재 층에서 이동 가능한 층의 맵 정보는 제거할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 구역(601)에서 지정된 수준을 초과하여 멀어지면 사용자의 층 변경이 없을 것으로 판단하고, 이동 가능한 층의 맵 정보를 제거하여 리소스 소모를 줄일 수 있다.In operation 850, the processor 410 may receive map information of the floor where the electronic device is located. According to one embodiment, the map information may include location information of each AP (502, 504, and 506). The map information may include information about whether each AP 502, 504, and 506 is located within the first area 601 or a general area. If the electronic device 400 moves away from the first zone 601 by more than a specified level, the processor 410 deletes signals received from APs on a floor other than the current floor, and receives signals from APs on other floors. can be rejected. According to one embodiment, the processor 410 may remove map information of a floor that can be moved from the current floor based on the distance of the electronic device 400 from the first area 601 by exceeding a designated level. The processor 410 determines that the user will not change floor when the electronic device 400 moves away from the first area 601 by more than a specified level, and reduces resource consumption by removing map information of floors that can be moved. .
예를 들어, 전자 장치(400)는 AP들을 이용하여 사용자가 엘리베이터를 이용하여 층간 이동을 수행하는 상황을 감지할 수 있다. 프로세서(410)는 측위 후 현재 전자 장치(400)가 위치하는 층의 제 1 구역(601)(예: 이동 지정 구역)에 진입하는 것을 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 측위 후 현재 전자 장치(400)가 위치하는 층의 제 2 구역(602)(예: 맵 변경 구역)에 진입하는 것을 확인할 수도 있다. 엘리베이터는 내부에 AP를 포함하지 않을 수 있다. 이런 상황에서 프로세서(410)는 AP의 신호가 감지되지 않는 것에 기반하여 전자 장치(400)가 엘리베이터는 내부에 위치하는 것으로 결정할 수 있다. 또는 엘리베이터가 내부에 AP를 포함하는 상황에서 프로세서(410)는 엘리베이터에 위치한 AP의 신호가 감지됨에 기반하여 전자 장치(400)가 엘리베이터는 내부에 위치하는 것으로 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 층간 이동에 따라 새로운 층의 AP로부터 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(410)는 새로운 층의 AP로부터 수신된 신호에 기반하여 전자 장치(400)가 이동한 층의 맵 정보를 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 이동한 층의 맵 정보에 기반하여 현재 전자 장치(400)가 위치하는 층의 제 1 구역(601)(예: 이동 지정 구역) 및 제 2 구역(602)(예: 맵 변경 구역)을 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 AP들로부터 수신되는 신호에 기반하여 전자 장치(400)가 제 2 구역(602)에 진입하는 것을 확인할 수 있다. 이후 프로세서(410)는 AP들로부터 수신되는 신호에 기반하여 전자 장치(400)가 제 1 구역(601)에 진입하는 것을 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 구역(601)으로부터 지정된 거리(예: 10m)를 초과하여 멀어짐에 기반하여 전자 장치(400)의 층 이동이 완료되었음을 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 층 이동이 완료됨에 기반하여 현재 위치한 층에 대한 맵 정보만을 디스플레이 상에 표시하고, 근접한 층에 대한 맵 정보의 적어도 일부를 삭제할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 층 이동이 완료됨에 기반하여 AP 스캔 주기와 RTT(round trip time) 측정 주기를 상대적으로 길게 변경(예: 스캔 모드)할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 구역(601) 내에 위치하는 것에 기반하여 아직 층 이동이 완료되지 않은 것으로 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 층 이동이 완료되지 않음에 기반하여 근접한 층에 대한 맵 정보를 유지하고, AP 스캔 주기와 RTT(round trip time) 측정 주기를 상대적으로 짧은 상태(예: 트랜지션 모드)로 유지할 수 있다.For example, the electronic device 400 may use APs to detect a situation in which a user moves between floors using an elevator. After positioning, the processor 410 may confirm that the electronic device 400 enters the first area 601 (e.g., designated movement area) of the floor where it is currently located. After positioning, the processor 410 may confirm that the electronic device 400 enters the second area 602 (eg, map change area) of the floor where it is currently located. An elevator may not contain an AP inside. In this situation, the processor 410 may determine that the electronic device 400 is located inside the elevator based on the fact that the signal from the AP is not detected. Alternatively, in a situation where the elevator includes an AP inside, the processor 410 may determine that the electronic device 400 is located inside the elevator based on detecting a signal from the AP located in the elevator. The processor 410 may receive a signal from an AP on a new floor as the electronic device 400 moves between floors. The processor 410 may check map information of the floor to which the electronic device 400 moved based on the signal received from the AP of the new floor. The processor 410 controls the first area 601 (e.g., movement designation area) and the second area 602 (e.g., map change) of the floor where the electronic device 400 is currently located based on the map information of the moved floor. area) can be checked. The processor 410 may confirm that the electronic device 400 enters the second zone 602 based on signals received from APs. Thereafter, the processor 410 may confirm that the electronic device 400 enters the first zone 601 based on signals received from APs. The processor 410 may determine that the floor movement of the electronic device 400 has been completed based on the electronic device 400 moving away from the first area 601 by more than a specified distance (eg, 10 m). Based on the completion of the floor movement of the electronic device 400, the processor 410 may display only map information for the current floor on the display and delete at least part of the map information for adjacent floors. The processor 410 may change the AP scan period and the round trip time (RTT) measurement period to be relatively long (e.g., scan mode) based on the floor movement of the electronic device 400 being completed. Alternatively, the processor 410 may determine that the floor movement has not yet been completed based on the electronic device 400 being located within the first area 601 . The processor 410 maintains map information about adjacent floors based on the fact that the floor movement of the electronic device 400 is not completed, and sets the AP scan cycle and the round trip time (RTT) measurement cycle in a relatively short state (e.g. It can be maintained in transition mode).
예를 들어, 전자 장치(400)는 AP들을 이용하여 사용자가 계단, 무빙 워크 또는 에스컬레이터를 이용하여 층간 이동을 수행하는 상황을 감지할 수 있다. 계단, 무빙 워크 또는 에스컬레이터의 경우 엘리베이터와는 다르게 밀폐되지 않아서 전자 장치(400)는 AP의 신호를 계속하여 수신할 수 있다. 프로세서(410)는 측위 후 현재 전자 장치(400)가 위치하는 층의 제 1 구역(601)(예: 이동 지정 구역)에 진입하는 것을 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 측위 후 현재 전자 장치(400)가 위치하는 층의 제 2 구역(602)(예: 맵 변경 구역)에 진입하는 것을 확인할 수도 있다.For example, the electronic device 400 may use APs to detect a situation in which a user moves between floors using stairs, a moving walkway, or an escalator. In the case of stairs, moving walks, or escalators, unlike elevators, they are not sealed, so the electronic device 400 can continuously receive signals from the AP. After positioning, the processor 410 may confirm that the electronic device 400 enters the first area 601 (e.g., designated movement area) of the floor where it is currently located. After positioning, the processor 410 may confirm that the electronic device 400 enters the second area 602 (eg, map change area) of the floor where it is currently located.
프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 2 구역(602)에 위치함에 기반하여 특정 층으로 이동 중인 것으로 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 현재 층에 위치한 AP들의 신호 세기 및 수가 줄어들면 현재 층에서 멀어지는 상태로 결정할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 현재 층에 위치한 AP들로부터 신호 수신이 불가능하면 전자 장치(400)가 특정 층으로 이동 중인 것으로 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 특정 층에 위치한 AP로부터 신호를 수신하고, 전자 장치(400)가 특정 층의 제 2 구역(602) 상에 위치하는지 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 특정 층의 제 2 구역(602) 상에 위치함에 기반하여 전자 장치(400)가 특정 층으로 이동한 것으로 결정할 수 있다. 이후 프로세서(410)는 AP들로부터 수신되는 신호에 기반하여 전자 장치(400)가 제 1 구역(601)에 진입하는 것을 확인할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 구역(601)으로부터 지정된 거리(예: 10m)를 초과하여 멀어짐에 기반하여 전자 장치(400)의 층 이동이 완료되었음을 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 층 이동이 완료됨에 기반하여 현재 위치한 층에 대한 맵 정보만을 디스플레이 상에 표시하고, 근접한 층에 대한 맵 정보의 적어도 일부를 삭제할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 층 이동이 완료됨에 기반하여 AP 스캔 주기와 RTT(round trip time) 측정 주기를 상대적으로 길게 변경(예: 스캔 모드)할 수 있다. 또는 프로세서(410)는 전자 장치(400)가 제 1 구역(601) 내에 위치하는 것에 기반하여 아직 층 이동이 완료되지 않은 것으로 결정할 수 있다. 프로세서(410)는 전자 장치(400)의 층 이동이 완료되지 않음에 기반하여 근접한 층에 대한 맵 정보를 유지하고, AP 스캔 주기와 RTT(round trip time) 측정 주기를 상대적으로 짧은 상태(예: 트랜지션 모드)로 유지할 수 있다.The processor 410 may determine that the electronic device 400 is moving to a specific floor based on its location in the second area 602 . The processor 410 may determine to move away from the current floor when the signal strength and number of APs located on the current floor decrease. Alternatively, the processor 410 may determine that the electronic device 400 is moving to a specific floor if it is impossible to receive signals from APs located on the current floor. The processor 410 may receive a signal from an AP located on a specific floor and determine whether the electronic device 400 is located in the second area 602 of the specific floor. The processor 410 may determine that the electronic device 400 has moved to a specific floor based on the electronic device 400 being located in the second area 602 of the specific floor. Thereafter, the processor 410 may confirm that the electronic device 400 enters the first zone 601 based on signals received from APs. The processor 410 may determine that the floor movement of the electronic device 400 has been completed based on the electronic device 400 moving away from the first area 601 by more than a specified distance (eg, 10 m). Based on the completion of the floor movement of the electronic device 400, the processor 410 may display only map information for the current floor on the display and delete at least part of the map information for adjacent floors. The processor 410 may change the AP scan period and the round trip time (RTT) measurement period to be relatively long (e.g., scan mode) based on the floor movement of the electronic device 400 being completed. Alternatively, the processor 410 may determine that the floor movement has not yet been completed based on the electronic device 400 being located within the first area 601 . The processor 410 maintains map information about adjacent floors based on the fact that the floor movement of the electronic device 400 is not completed, and sets the AP scan cycle and the round trip time (RTT) measurement cycle in a relatively short state (e.g. It can be maintained in transition mode).
전자 장치는 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 통신 회로, 메모리 및 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 메모리를 검색하여 특정 영역 상의 복수의 AP(access point)들의 위치 정보를 획득하고, 통신 회로를 이용하여 전자 장치로부터 일정 거리 이내의 AP를 감지하고, 감지된 제 1 구역에 위치한 AP의 개수가 지정된 값 이상 및/또는 초과함에 기반하여, 감지된 AP들을 이용하여 전자 장치의 위치가 제 1 구역 이내인지 확인하고, 전자 장치가 제 1 구역으로 진입한 것을 확인함에 기반하여 전자 장치가 현재 위치한 층 및 이동 가능한 층의 복수의 AP(access point)들의 위치 정보를 포함하는 맵(map) 정보를 AP 와 작동적으로 연결된 서버로 요청하고, 수신된 맵 정보와 검색된 복수의 AP들의 위치 정보에 기반하여 현재 전자 장치가 위치한 층을 결정하고, 전자 장치의 위치 및 전자 장치가 위치한 층의 맵 정보를 디스플레이 상에 표시할 수 있다.Electronic devices may include communication circuits, memory, and processors that communicate with external electronic devices. The processor searches the memory to obtain location information of a plurality of access points (APs) in a specific area, detects APs within a certain distance from the electronic device using a communication circuit, and calculates the number of APs located in the detected first area. Based on being above and/or exceeding a specified value, the location of the electronic device is confirmed using the detected APs to be within the first zone, and based on confirming that the electronic device has entered the first zone, the electronic device is currently located. Request map information including location information of a plurality of APs (access points) on a floor and a movable floor from a server operatively connected to the AP, based on the received map information and the location information of the discovered plurality of APs. Thus, the floor where the electronic device is currently located can be determined, and the location of the electronic device and map information of the floor where the electronic device is located can be displayed on the display.
일 실시예에 따르면, 프로세서는 전자 장치가 제 1 구역으로 진입한 것을 확인함에 기반하여 통신 회로의 수신 주기를 감소시킬 수 있다.According to one embodiment, the processor may reduce the reception period of the communication circuit based on confirming that the electronic device has entered the first zone.
일 실시예에 따르면, 프로세서는 전자 장치가 제 1 구역에서 지정된 거리를 초과함에 기반하여 통신 회로의 수신 주기를 증가시킬 수 있다.According to one embodiment, the processor may increase the reception period of the communication circuit based on the electronic device exceeding a specified distance in the first zone.
일 실시예에 따르면, 프로세서는 검색된 복수의 AP들 중에서 서로 다른 층에 위치하는 AP들이 감지됨에 기반하여 검색된 복수의 AP들의 층 정보를 확인하고, 특정 층에 위치하는 것으로 판단되는 AP들의 수가 지정된 수 이상 및/또는 초과함에 기반하여 전자 장치의 위치를 특정 층으로 결정 할 수 있다.According to one embodiment, the processor checks the floor information of the plurality of APs found based on detection of APs located in different floors among the plurality of searched APs, and the number of APs determined to be located in a specific floor is set to a specified number. Based on the abnormality and/or excess, the location of the electronic device can be determined to a specific floor.
일 실시예에 따르면, 프로세서는 현재 전자 장치가 위치한 층을 결정함에 기반하여 지정된 시간 내에 전자 장치가 위치하는 층이 바뀌었는지 여부를 결정하고, 지정된 시간 내에 전자 장치가 위치하는 층이 바뀌었음에 기반하여 바뀐 층의 맵 정보를 요청 할 수 있다.According to one embodiment, the processor determines whether the floor on which the electronic device is located has changed within a specified time based on determining the floor on which the electronic device is currently located, and based on whether the floor on which the electronic device is located has changed within the specified time. You can request map information for the changed floor.
일 실시예에 따르면, 프로세서는 전자 장치가 바뀐 층의 제 1 구역에서 지정된 거리 이상 및/또는 초과함에 기반하여 바뀐 층의 맵 정보를 제외한 나머지 맵 정보를 삭제 할 수 있다.According to one embodiment, the processor may delete the remaining map information except for the map information of the changed floor based on the electronic device exceeding and/or exceeding a specified distance from the first zone of the changed floor.
일 실시예에 따르면, 프로세서는 전자 장치가 위치한 층의 맵 정보를 수신하고, 검색된 AP가 전자 장치가 위치한 층의 맵 정보 상에 포함되는지 여부 결정하고, 전자 장치가 제 1 구역에 위치하지 않음에 기반하여 전자 장치가 위치한 층이 아닌 다른 층의 AP는 검색 결과에서 삭제 할 수 있다.According to one embodiment, the processor receives map information of the floor where the electronic device is located, determines whether the searched AP is included in the map information of the floor where the electronic device is located, and determines whether the electronic device is not located in the first zone. Based on this, APs on a floor other than the floor where the electronic device is located can be deleted from the search results.
일 실시예에 따르면, 맵 정보는 해당 층의 AP들이 제 1 구역에 있는지 또는 제 1 구역 외부에 있는지 여부를 지시하는 정보를 포함 할 수 있다.According to one embodiment, the map information may include information indicating whether the APs of the corresponding floor are in the first zone or outside the first zone.
일 실시예에 따르면, 프로세서는 전자 장치가 제 1 구역에 위치함에 기반하여 전자 장치가 위치하는 현재 층과, 현재 층에서 이동 가능한 근접한 층의 제 1 구역에 대한 위치 정보를 획득하고, 신호가 수신되는 AP들의 층 정보에 기반하여 전자 장치의 층간 이동을 결정 할 수 있다.According to one embodiment, the processor acquires location information about the current floor where the electronic device is located and the first zone of a nearby floor that can move from the current floor based on the electronic device being located in the first zone, and a signal is received. Inter-floor movement of the electronic device can be determined based on the floor information of the APs.
일 실시예에 따르면, 프로세서는 전자 장치가 위치하는 현재 층과, 현재 층에서 이동 가능한 모든 층의 맵 정보를 수신하고, 맵 정보에 기반하여 층별 지도 데이터를 생성하거나 또는 AP 와 작동적으로 연결된 서버 상으로 층별 지도 데이터를 요청하며, 층별 지도 데이터는 건물 내 특정 위치를 기준으로 건물을 수직면으로 잘라서 각 층의 제 1 영역에 위치한 AP들을 표시하는 지도 데이터를 의미하며, 건물 내 특정 위치는 적어도 하나의 건물 내 구성 요소의 위치를 포함According to one embodiment, the processor receives map information of the current floor where the electronic device is located and all floors that can be moved from the current floor, and generates map data for each floor based on the map information, or a server operatively connected to the AP. Floor-by-floor map data is requested, and floor-by-floor map data refers to map data that displays APs located in the first area of each floor by cutting the building in a vertical plane based on a specific location within the building, and at least one specific location within the building. Includes the location of components within the building
일 실시예에 따르면, 제 1 구역은 전자 장치가 층을 이동할 수 있는 이동 지정 구역(transition area)을 포함 할 수 있다.According to one embodiment, the first area may include a transition area where electronic devices can move between floors.
일 실시예에 따르면, 이동 지정 구역은 맵 정보 변경 구역(map change area)을 더 포함하며, 프로세서는 전자 장치가 맵 정보 변경 구역(map change area)에 진입함에 기반하여 전자 장치가 위치하는 현재 층과, 현재 층에서 이동 가능한 모든 층의 맵 정보를 수신하고, 전자 장치의 층 이동을 감지할 수 있다.According to one embodiment, the movement designation area further includes a map change area, and the processor determines the current floor where the electronic device is located based on the electronic device entering the map change area. And, map information of all floors that can be moved from the current floor can be received, and floor movement of the electronic device can be detected.
전자 장치의 위치 측정 방법은 통신 회로를 이용하여 전자 장치로부터 일정 거리 이내의 AP를 감지하는 동작, 제 1 구역에 위치한 AP가 지정된 수를 초과하여 감지됨에 기반하여 감지된 AP들을 이용하여 전자 장치의 위치가 제 1 구역 이내인지 확인하는 동작, 전자 장치가 제 1 구역으로 진입한 것을 확인함에 기반하여 전자 장치가 현재 위치한 층 및 이동 가능한 층의 복수의 AP(access point)들의 위치 정보를 포함하는 맵(map) 정보를 AP 와 작동적으로 연결된 서버로 요청하는 동작, 수신된 맵 정보와 검색된 복수의 AP들의 위치 정보에 기반하여 현재 전자 장치가 위치한 층을 결정하는 동작,및 전자 장치의 위치 및 전자 장치가 위치한 층의 맵 정보를 디스플레이 상에 표시하는 동작을 포함할 수 있다.The method of measuring the location of an electronic device includes detecting APs within a certain distance from the electronic device using a communication circuit, and detecting APs located in a first zone in excess of a specified number. An operation of checking whether the location is within the first zone, a map including location information of a plurality of access points (APs) on the floor where the electronic device is currently located and a floor on which it can move based on confirmation that the electronic device has entered the first zone An operation of requesting (map) information to a server operatively connected to the AP, an operation of determining the floor on which the electronic device is currently located based on the received map information and the location information of a plurality of searched APs, and the location of the electronic device and the electronic device. It may include displaying map information of the floor where the device is located on the display.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In electronic devices,
    외부 전자 장치와 통신을 수행하는 통신 회로;Communication circuitry that communicates with external electronic devices;
    메모리;및memory; and
    프로세서를 포함하고,Includes a processor,
    상기 프로세서는The processor is
    상기 메모리를 검색하여 특정 영역 상의 복수의 AP(access point)들의 위치 정보를 획득하고,Search the memory to obtain location information of a plurality of access points (APs) in a specific area,
    상기 통신 회로를 이용하여 상기 전자 장치로부터 일정 거리 이내의 AP를 감지하고,Detecting an AP within a certain distance from the electronic device using the communication circuit,
    감지된 제 1 구역에 위치한 AP의 개수가 지정된 값 이상 및/또는 초과함에 기반하여, 감지된 AP들을 이용하여 상기 전자 장치의 위치가 상기 제 1 구역 이내인지 확인하고,Based on whether the number of APs located in the detected first zone is greater than and/or exceeds a specified value, determine whether the location of the electronic device is within the first zone using the detected APs,
    상기 전자 장치가 상기 제 1 구역으로 진입한 것을 확인함에 기반하여 상기 전자 장치가 현재 위치한 층 및 이동 가능한 층의 복수의 AP(access point)들의 위치 정보를 포함하는 맵(map) 정보를 AP 와 작동적으로 연결된 서버로 요청하고,Based on confirmation that the electronic device has entered the first zone, map information including location information of a plurality of access points (APs) on the floor where the electronic device is currently located and the floor where it can be moved is operated with the AP. Make a request to a connected server,
    수신된 맵 정보와 검색된 복수의 AP들의 위치 정보에 기반하여 현재 전자 장치가 위치한 층을 결정하고,Determine the floor on which the electronic device is currently located based on the received map information and the location information of the plurality of searched APs,
    상기 전자 장치의 위치 및 상기 전자 장치가 위치한 층의 맵 정보를 디스플레이 상에 표시하는 전자 장치. An electronic device that displays the location of the electronic device and map information of the floor on which the electronic device is located on a display.
  2. 제 1항에 있어서,According to clause 1,
    상기 프로세서는The processor is
    상기 전자 장치가 상기 제 1 구역으로 진입한 것을 확인함에 기반하여 상기 통신 회로의 수신 주기를 감소시키는 전자 장치.An electronic device that reduces a reception period of the communication circuit based on confirmation that the electronic device has entered the first zone.
  3. 제 2항에 있어서,According to clause 2,
    상기 프로세서는The processor is
    상기 전자 장치가 상기 제 1 구역에서 지정된 거리를 초과함에 기반하여 상기 통신 회로의 수신 주기를 증가시키는 전자 장치.An electronic device that increases a reception period of the communication circuit based on the electronic device exceeding a specified distance in the first zone.
  4. 제 1항에 있어서,According to clause 1,
    상기 프로세서는The processor is
    검색된 복수의 AP들 중에서 서로 다른 층에 위치하는 AP들이 감지됨에 기반하여 검색된 복수의 AP들의 층 정보를 확인하고,Check the floor information of the multiple searched APs based on the detection of APs located on different floors among the multiple searched APs,
    특정 층에 위치하는 것으로 판단되는 AP들의 수가 지정된 수 이상 및/또는 초과함에 기반하여 상기 전자 장치의 위치를 특정 층으로 결정하는 전자 장치.An electronic device that determines the location of the electronic device as a specific floor based on whether the number of APs determined to be located on a specific floor is greater than and/or exceeds a specified number.
  5. 제 4항에 있어서,According to clause 4,
    상기 프로세서는The processor is
    현재 전자 장치가 위치한 층을 결정함에 기반하여 지정된 시간 내에 상기 전자 장치가 위치하는 층이 바뀌었는지 여부를 결정하고,Based on determining the floor on which the electronic device is currently located, determine whether the floor on which the electronic device is located has changed within a specified time,
    지정된 시간 내에 상기 전자 장치가 위치하는 층이 바뀌었음에 기반하여 바뀐 층의 맵 정보를 요청하는 전자 장치.An electronic device that requests map information for a changed floor based on a change in the floor on which the electronic device is located within a specified time.
  6. 제 5항에 있어서,According to clause 5,
    상기 프로세서는The processor is
    상기 전자 장치가 바뀐 층의 상기 제 1 구역에서 지정된 거리 이상 및/또는 초과함에 기반하여 바뀐 층의 맵 정보를 제외한 나머지 맵 정보를 삭제하는 전자 장치.The electronic device deletes map information other than the map information of the changed floor based on being over and/or exceeding a specified distance from the first zone of the changed floor.
  7. 제 1항에 있어서,According to clause 1,
    상기 프로세서는The processor is
    상기 전자 장치가 위치한 층의 맵 정보를 수신하고,Receive map information of the floor where the electronic device is located,
    검색된 AP가 상기 전자 장치가 위치한 층의 맵 정보 상에 포함되는지 여부 결정하고,Determine whether the searched AP is included in map information of the floor where the electronic device is located,
    상기 전자 장치가 상기 제 1 구역에 위치하지 않음에 기반하여 상기 전자 장치가 위치한 층이 아닌 다른 층의 AP는 검색 결과에서 삭제하는 전자 장치.An electronic device that deletes APs on a floor other than the floor where the electronic device is located from the search results based on the fact that the electronic device is not located in the first zone.
  8. 제 1항에 있어서,According to clause 1,
    상기 맵 정보는The map information is
    해당 층의 AP들이 상기 제 1 구역에 있는지 또는 상기 제 1 구역 외부에 있는지 여부를 지시하는 정보를 포함하는 전자 장치.An electronic device including information indicating whether APs on a corresponding floor are in the first zone or outside the first zone.
  9. 제 1항에 있어서,According to clause 1,
    상기 프로세서는The processor is
    상기 전자 장치가 상기 제 1 구역에 위치함에 기반하여Based on the electronic device being located in the first zone
    상기 전자 장치가 위치하는 현재 층과, 현재 층에서 이동 가능한 근접한 층의 제 1 구역에 대한 위치 정보를 획득하고,,Obtaining location information about the current floor where the electronic device is located and the first area of the adjacent floor that can be moved from the current floor,
    신호가 수신되는 AP들의 층 정보에 기반하여 상기 전자 장치의 층간 이동을 결정하는 전자 장치.An electronic device that determines inter-floor movement of the electronic device based on floor information of APs from which signals are received.
  10. 제 9항에 있어서,According to clause 9,
    상기 프로세서는The processor is
    상기 전자 장치가 위치하는 현재 층과, 현재 층에서 이동 가능한 모든 층의 맵 정보를 수신하고, 상기 맵 정보에 기반하여 층별 지도 데이터를 생성하거나 Receive map information of the current floor where the electronic device is located and all floors that can be moved from the current floor, and generate map data for each floor based on the map information.
    또는 AP 와 작동적으로 연결된 서버 상으로 층별 지도 데이터를 요청하며,Or, request floor-level map data from a server operationally connected to the AP,
    상기 층별 지도 데이터는The map data for each floor is
    건물 내 특정 위치를 기준으로 건물을 수직면으로 잘라서 각 층의 제 1 영역에 위치한 AP들을 표시하는 지도 데이터를 의미하며,This refers to map data that displays APs located in the first area of each floor by cutting the building in a vertical plane based on a specific location within the building.
    상기 건물 내 특정 위치는Specific locations within the building are
    적어도 하나의 건물 내 구성 요소의 위치를 포함하는 전자 장치.An electronic device that includes the location of at least one component within a building.
  11. 제 1항에 있어서,According to clause 1,
    상기 제 1 구역은The first zone is
    상기 전자 장치가 층을 이동할 수 있는 이동 지정 구역(transition area)을 포함하는 전자 장치.An electronic device comprising a transition area where the electronic device can move between floors.
  12. 제 11항에 있어서,According to clause 11,
    상기 이동 지정 구역은 맵 정보 변경 구역(map change area)을 더 포함하며,The movement designation area further includes a map information change area,
    상기 프로세서는 The processor is
    상기 전자 장치가 상기 맵 정보 변경 구역(map change area)에 진입함에 기반하여Based on the electronic device entering the map change area
    상기 전자 장치가 위치하는 현재 층과, 현재 층에서 이동 가능한 모든 층의 맵 정보를 수신하고, 상기 전자 장치의 층 이동을 감지하는 전자 장치.An electronic device that receives map information of the current floor where the electronic device is located and all floors that can be moved on the current floor, and detects floor movement of the electronic device.
  13. 전자 장치의 위치 측정 방법에 있어서,In a method for measuring the position of an electronic device,
    통신 회로를 이용하여 상기 전자 장치로부터 일정 거리 이내의 AP를 감지하는 동작;An operation of detecting an AP within a certain distance from the electronic device using a communication circuit;
    제 1 구역에 위치한 AP가 지정된 수를 초과하여 감지됨에 기반하여 감지된 AP들을 이용하여 상기 전자 장치의 위치가 상기 제 1 구역 이내인지 확인하는 동작;An operation of confirming whether the location of the electronic device is within the first zone using the detected APs based on the detection of more than a designated number of APs located in the first zone;
    상기 전자 장치가 상기 제 1 구역으로 진입한 것을 확인함에 기반하여 상기 전자 장치가 현재 위치한 층 및 이동 가능한 층의 복수의 AP(access point)들의 위치 정보를 포함하는 맵(map) 정보를 AP 와 작동적으로 연결된 서버로 요청하는 동작;Based on confirmation that the electronic device has entered the first zone, map information including location information of a plurality of access points (APs) on the floor where the electronic device is currently located and the floor where it can be moved is operated with the AP. The action of making a request to a connected server;
    수신된 맵 정보와 검색된 복수의 AP들의 위치 정보에 기반하여 현재 전자 장치가 위치한 층을 결정하는 동작;및An operation of determining the floor on which the electronic device is currently located based on the received map information and the location information of the plurality of searched APs; And
    상기 전자 장치의 위치 및 상기 전자 장치가 위치한 층의 맵 정보를 디스플레이 상에 표시하는 동작을 포함하는 방법.A method comprising displaying the location of the electronic device and map information of the floor on which the electronic device is located on a display.
  14. 제 13항에 있어서,According to clause 13,
    상기 제 1 구역에 위치한 AP가 지정된 수를 초과하여 감지됨에 기반하여 감지된 AP들을 이용하여 상기 전자 장치의 위치가 상기 제 1 구역 이내인지 확인하는 동작은The operation of checking whether the location of the electronic device is within the first zone using the detected APs based on the fact that the number of APs located in the first zone exceeds the specified number is detected.
    상기 전자 장치가 상기 제 1 구역으로 진입한 것을 확인함에 기반하여 상기 통신 회로의 수신 주기를 짧게 감소시키는 동작을 더 포함하는 방법.The method further includes shortening the reception period of the communication circuit based on confirming that the electronic device has entered the first zone.
  15. 제 14항에 있어서,According to clause 14,
    상기 제 1 구역에 위치한 AP가 지정된 수를 초과하여 감지됨에 기반하여 감지된 AP들을 이용하여 상기 전자 장치의 위치가 상기 제 1 구역 이내인지 확인하는 동작은The operation of checking whether the location of the electronic device is within the first zone using the detected APs based on the fact that the number of APs located in the first zone exceeds the specified number is detected.
    상기 전자 장치가 상기 제 1 구역에서 지정된 거리를 초과하여 멀어짐에 기반하여 상기 통신 회로의 수신 주기를 증가시키는 동작을 더 포함하는 방법.The method further includes increasing a reception period of the communication circuit based on the electronic device moving away from the first zone beyond a specified distance.
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