WO2024096416A1 - Electronic device for wireless lan communication, and operation method thereof - Google Patents

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WO2024096416A1
WO2024096416A1 PCT/KR2023/016490 KR2023016490W WO2024096416A1 WO 2024096416 A1 WO2024096416 A1 WO 2024096416A1 KR 2023016490 W KR2023016490 W KR 2023016490W WO 2024096416 A1 WO2024096416 A1 WO 2024096416A1
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electronic device
signal quality
link
links
processor
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PCT/KR2023/016490
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
민현기
박원빈
정기영
최준수
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삼성전자 주식회사
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    • H04L67/00Network arrangements or protocols for supporting network services or applications
    • H04L67/01Protocols
    • H04L67/02Protocols based on web technology, e.g. hypertext transfer protocol [HTTP]
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04WWIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W24/00Supervisory, monitoring or testing arrangements
    • H04W24/02Arrangements for optimising operational condition
    • HELECTRICITY
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    • H04W76/10Connection setup
    • H04W76/15Setup of multiple wireless link connections
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    • H04W76/00Connection management
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    • H04W84/00Network topologies
    • H04W84/02Hierarchically pre-organised networks, e.g. paging networks, cellular networks, WLAN [Wireless Local Area Network] or WLL [Wireless Local Loop]
    • H04W84/10Small scale networks; Flat hierarchical networks
    • H04W84/12WLAN [Wireless Local Area Networks]

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device for wireless LAN communication and a method of operating the same.
  • a wireless local area network (WLAN) system uses a designated frequency band (e.g., about 2.4 GHz band, about 5 GHz band, and/or about 6 GHz band) to connect a smartphone, tablet personal computer (tablet PC), or laptop. ) can support wireless connection of various electronic devices such as.
  • a designated frequency band e.g., about 2.4 GHz band, about 5 GHz band, and/or about 6 GHz band
  • Wireless LAN systems can be installed not only in private spaces such as homes, but also in public spaces such as airports, train stations, offices, or department stores.
  • a wireless LAN system can be defined in the Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) 802.11 standard.
  • IEEE 802.11 standard is evolving into IEEE 802.11b, IEEE 802.11a, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11ax, and IEEE 802.11be.
  • Electronic devices in a wireless LAN system can be connected to an access point (AP) to perform wireless LAN communication.
  • the electronic device may have a relatively smaller number of antennas for wireless LAN communication and/or lower transmission power than the AP due to restrictions on the size and/or weight of the electronic device for movement.
  • the quality of the UL (uplink) signal transmitted by the electronic device to the AP is affected by the quality of the DL (downlink) signal transmitted by the AP to the electronic device as the electronic device has relatively fewer antennas and/or uses lower transmission power than the AP. It may be relatively lower than the signal quality.
  • the electronic device may fail to transmit the UL signal due to the quality of the UL signal being relatively lower than the quality of the DL signal, thereby limiting wireless LAN communication using the AP.
  • an electronic device when it is located in a non-line of sight (NLOS) environment, it can receive a DL signal from the AP. However, the electronic device may fail to transmit the UL signal to the AP in an NLOS environment, thereby limiting wireless LAN communication using the AP.
  • NLOS non-line of sight
  • Various embodiments of the present invention disclose an apparatus and method for improving the quality of a UL signal and/or a DL signal in an electronic device with an external electronic device (e.g., AP).
  • an external electronic device e.g., AP
  • an electronic device may include a communication circuit supporting wireless LAN communication, and a processor operatively connected to the communication circuit.
  • the processor may establish a plurality of links with an external electronic device through a communication circuit.
  • the processor may check the downlink (DL) signal quality and the uplink (UL) signal quality of each of the plurality of links.
  • the processor may detect at least one DL that satisfies a specified first reference signal quality among a plurality of links based on the DL signal quality.
  • the processor performs a function related to improving the UL signal quality for a plurality of links when a link that satisfies a specified second reference signal quality is not detected in the plurality of links based on the UL signal quality. It can be done.
  • the processor may detect at least one UL among a plurality of links that satisfies a specified second reference signal quality based on performance of a function related to improving UL signal quality.
  • the processor may perform wireless LAN communication with an external electronic device based on at least one DL and the at least one UL.
  • an electronic device may include a communication circuit supporting wireless LAN communication, and a processor operatively connected to the communication circuit.
  • the processor may establish a communication link with an external electronic device through a communication circuit.
  • the processor may check downlink (DL) signal quality and uplink (UL) signal quality.
  • DL downlink
  • UL uplink
  • the processor if the processor determines that DL communication with an external electronic device is possible based on the DL signal quality and determines that UL communication with an external electronic device is not possible based on the UL signal quality, the processor improves the UL signal quality.
  • the processor may perform wireless LAN communication with an external electronic device.
  • a method of operating an electronic device may include establishing a plurality of links for wireless LAN communication with an external electronic device.
  • a method of operating an electronic device may include checking downlink (DL) signal quality and uplink (UL) signal quality of each of a plurality of links.
  • a method of operating an electronic device may include detecting at least one DL that satisfies a specified first reference signal quality among a plurality of links based on DL signal quality.
  • a method of operating an electronic device includes determining the UL signal quality for a plurality of links when a link that satisfies a second reference signal quality specified in the plurality of links is not detected based on the UL signal quality.
  • a method of operating an electronic device includes detecting at least one UL that satisfies a specified second reference signal quality among a plurality of links based on performance of a function related to improving UL signal quality. can do.
  • a method of operating an electronic device may include performing wireless LAN communication with an external electronic device based on at least one DL and the at least one UL.
  • a method of operating an electronic device may include establishing a communication link with an external electronic device based on wireless LAN communication.
  • a method of operating an electronic device may include checking downlink (DL) signal quality and uplink (UL) signal quality.
  • a method of operating an electronic device may include determining that DL communication with an external electronic device is possible based on DL signal quality.
  • a method of operating an electronic device may include performing a function related to improving UL signal quality when UL communication with an external electronic device is determined to be impossible based on UL signal quality.
  • a method of operating an electronic device includes performing wireless LAN communication with an external electronic device when UL communication with an external electronic device is determined to be possible based on performance of a function related to improving UL signal quality. It may include actions such as:
  • a non-transitory computer-readable storage medium (or computer program product) storing one or more programs may be described.
  • one or more programs when executed by a processor of an electronic device, operate to establish a plurality of links for wireless LAN communication with an external electronic device and determine the DL (downlink) signal quality of each of the plurality of links. and an operation of checking UL (uplink) signal quality and detecting at least one DL that satisfies a specified first reference signal quality among the plurality of links based on the DL signal quality and based on the UL signal quality.
  • At least one link for DL (downlink) communication exists among a plurality of links with an external electronic device (e.g., AP (access point)) in an electronic device, but UL (uplink) communication is present.
  • an external electronic device e.g., AP (access point)
  • UL (uplink) communication is present.
  • the quality of wireless LAN communication can be improved by improving the UL signal quality for each link.
  • the quality of wireless LAN communication can be improved by improving the UL signal quality.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is an example of multi-link operation (MLO) in a wireless LAN system according to various embodiments.
  • MLO multi-link operation
  • Figure 3 is a block diagram of an electronic device for improving UL signal quality according to various embodiments.
  • FIG. 4 is a flowchart for improving UL signal quality in an electronic device in an MLO environment according to various embodiments.
  • Figure 5 is a flowchart for checking DL and UL signal quality in an NLOS environment in an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 6 is a flowchart for checking DL and UL signal quality based on the UL retransmission rate in an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 7 is a flowchart for checking DL and UL signal quality based on sounding signals in an electronic device according to various embodiments.
  • Figure 8 is a flowchart for checking DL and UL signal quality in an electronic device according to various embodiments.
  • Figure 9 is a flowchart for improving UL signal quality in an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or operations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • Battery 189 may supply power to at least one component of electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, Wi-Fi (wireless fidelity) direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (e.g.
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing.
  • MIMO massive array multiple-input and multiple-output
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • subscriber identification module 196 may include a plurality of subscriber identification modules.
  • a plurality of subscriber identification modules may store different subscriber information.
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. It can be. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band), and It may include a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in a designated high frequency band. .
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately arranged in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is an example of multi-link operation (MLO) in a wireless LAN system according to various embodiments.
  • the electronic device 101 of FIG. 2 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may include another embodiment of the electronic device.
  • the wireless LAN system 200 may include an electronic device 101 and/or an external electronic device 220 (eg, the electronic device 102 of FIG. 1).
  • the electronic device 101 may perform wireless LAN communication with the external electronic device 220.
  • wireless LAN communication is a communication method defined in the IEEE 802.11 standard and may include Wi-Fi.
  • the external electronic device 220 may function as a base station that provides wireless LAN communication to at least one electronic device 101 located within the communication radius of the wireless LAN system 200.
  • the external electronic device 220 may include an IEEE 802.11 access point (AP).
  • AP IEEE 802.11 access point
  • the external electronic device 220 may have a plurality of links corresponding to a plurality of links (e.g., a first link 231, a second link 232, and/or a third link 233) with the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may include an IEEE 802.11 station (STA).
  • STA IEEE 802.11 station
  • the electronic device 101 may have a plurality of links corresponding to a plurality of links (e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233) with the external electronic device 220.
  • the electronic device 101 and the external electronic device 220 may support multi-link operation (MLO).
  • MLO includes a communication method of transmitting and/or receiving data (or packets) through a plurality of links (e.g., first link 231, second link 232, and/or third link 233). can do.
  • multiple links for MLO may include different media access control (MAC) addresses.
  • MAC media access control
  • a plurality of STAs e.g., STA 1 (211), STA 2 (212), and/or STA 3 (213) included in the electronic device 101 may include different MAC addresses.
  • the electronic device 101 and the external electronic device 220 may perform wireless LAN communication using one Internet protocol (IP) address.
  • IP Internet protocol
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 supports MLO, the electronic device 101 connects to the outside through each link (e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233).
  • Wireless LAN communication can be performed with the electronic device 220.
  • the electronic device 101 e.g., STA 1 211
  • the electronic device 101 may transmit and/or receive data (or packets) with the external electronic device 220 through the first link 231.
  • data may be transmitted and/or received through a frequency band or channel corresponding to the first link 231.
  • the electronic device 101 e.g., STA 2 212) may transmit and/or receive data with the external electronic device 220 through the second link 232.
  • data may be transmitted and/or received over a frequency band or channel corresponding to second link 232.
  • the electronic device 101 e.g., STA 3 213
  • data may be transmitted and/or received over a frequency band or channel corresponding to third link 233.
  • the external electronic device 220 when the external electronic device 220 supports MLO, the external electronic device 220 is connected through each link (e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233).
  • Wireless LAN communication can be performed with the electronic device 101.
  • the external electronic device 220 e.g., AP 1 221
  • the external electronic device 220 may transmit and/or receive data (or packets) with the electronic device 101 through the first link 231.
  • the external electronic device 220 eg, AP 2 222
  • the external electronic device 220 eg, AP 3 223
  • the external electronic device 220 eg, AP 3 223 may transmit and/or receive data with the electronic device 101 through the third link 233.
  • the frequency bands (or channels) of the first link 231, the second link 232, and the third link 233 may be set differently.
  • the first link 231 may support a band of about 2.4 GHz
  • the second link 232 may support a band of about 5 GHz
  • the third link 233 may support a band of about 6 GHz.
  • the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233 may also use external devices other than the electronic device 101.
  • the external device may include other electronic devices that support wireless LAN communication, excluding the electronic device 101 and the external electronic device 220.
  • the electronic device 101 supports a carrier sense multiple access with collision avoidance (CSMA/CA) method to prevent the electronic device 101 and an external device from interfering with each other by using the same link at the same time. You can.
  • CSMA/CA carrier sense multiple access with collision avoidance
  • the electronic device 101 can connect to an external device through a specific link (e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233). You can check whether data is being transmitted.
  • the electronic device 101 may restrict the transmission of data through the specific link. For example, if the electronic device 101 determines that the external device is not transmitting data through a specific link, it may transmit data through the specific link according to a designated method.
  • the designated method may include clear channel assessment (CCA).
  • CCA clear channel assessment
  • the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233 may independently support CSMA/CA.
  • Figure 3 is a block diagram of an electronic device for improving UL signal quality according to various embodiments.
  • the electronic device 101 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or 2 or may include another embodiment of the electronic device.
  • the electronic device 101 may include a processor 300 (eg, including a processing circuit), a communication circuit 310, and/or a memory 320.
  • the processor 300 may be substantially the same as the processor 120 (eg, an application processor) of FIG. 1 or may be included in the processor 120.
  • the communication circuit 310 may be substantially the same as the wireless communication module 192 of FIG. 1 or may be included in the wireless communication module 192.
  • the memory 320 may be substantially the same as the memory 130 of FIG. 1 or may be included in the memory 130.
  • the processor 300 may be operatively, functionally, and/or electrically connected to the communication circuit 310 and/or the memory 320.
  • the processor 300 connects an external electronic device (e.g., the external electronic device 220 of FIG. 2) and a plurality of links (e.g., the first link 231 and the second link 232 of FIG. 2). ) and/or the communication circuit 310 can be controlled to set up the third link 233).
  • the processor 300 may control the communication circuit 310 to establish a plurality of links with the external electronic device 220 through at least one link.
  • the processor 300 may transmit an external electronic device ( 220), information related to the MLO can be obtained.
  • the information related to MLO is not only the first frequency band (or first link 231) in which the beacon or probe response frame is received, but also the second frequency band (or first link 231) supportable for MLO in the external electronic device 220. It may include information related to the second link 232) and/or the third frequency band (or the third link 233). As an example, information related to a frequency band (or link) may include variables related to the basic service set identifier (BSSID) and/or MLO of each frequency band (or link).
  • the processor 300 sends an association request frame related to a plurality of links to the external electronic device 220 through at least one link based on information related to the MLO of the external electronic device 220.
  • the communication circuit 310 can be controlled to transmit.
  • the cooperation request frame is information related to the establishment of the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233, and includes the capabilities and/or operational variables of each link. It may contain information related to parameters. For example, when the processor 300 obtains information related to acceptance from the external electronic device 220 in response to a negotiation request frame, it determines that a plurality of links with the external electronic device 220 are established. can do. For example, when the processor 300 obtains information related to a rejection related to at least one link among the plurality of links from the external electronic device 220 in response to the negotiation request frame, the external electronic device ( 220) and it may be determined that establishment of at least one link corresponding to information related to rejection among the plurality of links has failed. For example, at least one link corresponding to information related to rejection may be excluded from establishing a link with the external electronic device 220.
  • the processor 300 selects at least some frequency bands (e.g., at least two frequency bands) among a plurality of frequency bands that can be supported for MLO in the electronic device 101 and/or the external electronic device 220.
  • the communication circuit 310 can be controlled to establish links corresponding to the .
  • the number of links corresponding to at least some frequency bands may be set based on the number of links that can be operated simultaneously in the electronic device 101 and/or the external electronic device 220.
  • the processor 300 may check downlink (DL) signal quality and uplink (UL) signal quality for each of a plurality of links with the external electronic device 220. According to one embodiment, the processor 300 may check channel state information (CSI) of each link based on signals received through each of a plurality of links with the external electronic device 220.
  • DL downlink
  • UL uplink
  • CSI channel state information
  • the processor 300 determines that the electronic device 101 is located in a non-line of sight (NLOS) environment from the external electronic device 220 based on the channel state information of each link.
  • NLOS non-line of sight
  • the processor 300 determines the DL signal quality for each link. and UL signal quality can be checked.
  • the processor 300 allows the electronic device 101 to operate in an NLOS environment based on at least one of the standard deviation, skewness, kurtosis, or Rician k factor of the channel state information. You can determine whether it is located or not.
  • channel state information may be obtained through channel estimation based on a long training field (LTF) included in a beacon or data preamble received from the external electronic device 220.
  • LTF long training field
  • the processor 300 may check the UL retransmission rate and/or the number of UL failures for each link. For example, when the processor 300 determines that the UL retransmission rate for each link satisfies a specified signal quality confirmation condition, the processor 300 may check the DL signal quality and UL signal quality for each link. For example, if the processor 300 determines that the UL retransmission rate of at least one link among the plurality of links satisfies the specified signal quality confirmation condition, the processor 300 checks the DL signal quality and UL signal quality for each link. You can.
  • the UL retransmission rate may be confirmed based on the number of times the electronic device 101 transmits data to the external electronic device 220, the number of retransmissions of data, and the number of times the data transmission and/or retransmission fails during a specified time interval. You can.
  • the number of UL failures is the number of times the electronic device 101 fails to transmit and/or retransmit data, and is a signal related to completion (or success) of receiving data transmitted and/or retransmitted to the external electronic device 220. (e.g., ACK (acknowledgement) signal) may include the number of times the signal was not acknowledged.
  • a state that satisfies the specified signal quality check conditions is a state in which the UL retransmission rate exceeds the specified standard retransmission rate and/or the number of UL failures exceeds the specified standard failure number, and the UL signal quality is determined to be relatively low. It may include the state of being.
  • a state in which the specified signal quality check conditions are not satisfied is a state in which the UL retransmission rate is less than or equal to the specified standard retransmission rate and/or the number of UL failures is less than or equal to the specified standard failure number, which is a state in which the UL signal quality is judged to be relatively high. It can be included.
  • the processor 300 may check the DL signal quality of each link. For example, when the processor 300 determines that the DL signal quality for each link satisfies specified signal quality confirmation conditions, the processor 300 may check the UL signal quality for each link. For example, when the processor 300 determines that the DL signal quality of at least one link among a plurality of links satisfies a specified signal quality confirmation condition, the processor 300 may check the UL signal quality for each link. For example, DL signal quality may be confirmed (or estimated) based on a signal received from the external electronic device 220.
  • a state that satisfies the specified signal quality confirmation conditions may include a state in which the DL signal quality is below the specified standard quality and a state in which the DL signal quality is determined to be relatively low.
  • a state in which the specified signal quality confirmation condition is not satisfied may include a state in which the DL signal quality exceeds the specified reference quality and a state in which the DL signal quality is determined to be relatively high.
  • the processor 300 may check the DL signal quality and UL signal quality for each link.
  • the sounding signal may include a reference signal transmitted by the electronic device 101 to check UL signal quality.
  • the processor 300 may check (or estimate) the DL signal quality of each link based on the signal received from the external electronic device 220.
  • the DL signal quality of each link includes information related to the standard of wireless LAN communication (e.g. Wi-Fi) (e.g. standard type), the number of spatial streams allowed by the external electronic device 220 , information related to the transmission power of the external electronic device 220, the number of spatial streams allowed by the electronic device 101, received signal strength (e.g., received signal strength indicator (RSSI)), signal to noise ratio (SNR), It may include at least one of link reception speed (e.g. link speed), channel utilization, CCA (clear channel assessment) busy time, or wireless communication active time (radio on time).
  • the number of spatial streams allowed by the external electronic device 220 may be set based on the antenna (or number of antennas) provided by the external electronic device 220.
  • information related to the transmission power of the external electronic device 220 is obtained from the external electronic device 220 through a beacon frame and may include transmit power control (TPC).
  • TPC transmit power control
  • the number of spatial streams allowed by the electronic device 101 may be set based on the antenna (or number of antennas) provided by the electronic device 101.
  • the DL signal quality of each link may include the DL throughput of each link estimated based on the DL data rate, as shown in Equation 1 below.
  • ET DL,i may represent the throughput rate of the DL of the ith link
  • DR DL,i may represent the data rate of the DL of the ith link
  • CU i may represent the channel utilization rate of the ith link.
  • channel utilization can be replaced by the CCA busy time and the ratio of the time when wireless communication is active (radio on time) to measure CCA.
  • the data rate of DL can be confirmed (or estimated) based on the SNR of each link, as shown in Equation 2 below.
  • datarate represents the data rate of the link
  • SNR tone represents the SNR of the subcarriers included in the link
  • MaxBitsPerSc is the maximum number of bits that can be sent on each subcarrier and is set based on the MCS (modulation and coding scheme) level
  • NSS max represents the number of spatial streams
  • N tone represents the number of subcarriers
  • DSYM DUR may represent the symbol duration.
  • the processor 300 determines the UL signal quality of each link based on a UL signal, such as a sounding signal, domain name system (DNS) query, or hypertext transfer protocol (HTTP) request. It can be confirmed (or estimated).
  • a UL signal such as a sounding signal, domain name system (DNS) query, or hypertext transfer protocol (HTTP) request. It can be confirmed (or estimated).
  • the UL signal quality of each link may include the UL throughput of each link estimated based on the UL data rate, as shown in Equation 3 below.
  • ET UL,i may represent the uplink throughput of the ith link
  • DR UL,i may represent the uplink data rate of the ith link
  • CU i may represent the channel utilization rate of the ith link.
  • channel utilization can be replaced by the CCA busy time and the ratio of the time when wireless communication is active (radio on time) to measure CCA.
  • the processor 300 controls DL signal quality and You can check the UL signal quality.
  • the processor 300 may check the DL signal quality and UL signal quality of each of a plurality of links established with the external electronic device 220.
  • the processor 300 may additionally establish at least one link through negotiation (or renegotiation) with the external electronic device 220.
  • the processor 300 may additionally check the DL signal quality and UL signal quality for at least one established link.
  • the processor 300 may check whether at least one first effective link in the DL exists among the plurality of links based on the DL signal quality of the plurality of links with the external electronic device 220.
  • the processor 300 includes a plurality of links established with the external electronic device 220 and at least one link that is not established with the external electronic device 220 but can be additionally established (e.g., an additionally established link). It can be confirmed whether at least one first valid link among at least one link exists.
  • the first effective link may include a link whose DL throughput exceeds a specified first reference throughput rate among a plurality of links.
  • the processor 300 may determine whether at least one second effective link in the UL exists among the plurality of links based on the UL signal quality of the plurality of links with the external electronic device 220.
  • the processor 300 includes a plurality of links established with the external electronic device 220 and at least one link that is not established with the external electronic device 220 but can be additionally established (e.g., an additionally established link). It is possible to check whether at least one second valid link exists among at least one link.
  • the second effective link may include a link whose UL throughput exceeds a specified second reference throughput among a plurality of links.
  • At least The communication circuit 310 may be controlled to perform wireless LAN communication with the external electronic device 220 through one first effective link and at least one second effective link.
  • the processor 300 connects at least one first effective link and at least one second link through traffic identifier (TID) link mapping (e.g., TID to link mapping) or power management (e.g., power management).
  • TID traffic identifier
  • Communication circuitry 310 can be controlled to activate a valid link.
  • the processor 300 may control the communication circuit 310 to allocate a TID to be used in at least one first effective link and/or at least one second effective link through TID link mapping.
  • allocation of a TID may include a series of operations of negotiating with the external electronic device 220 a TID to be used in at least one first effective link and/or at least one second effective link.
  • the processor 300 may control the communication circuit 310 to activate at least one first effective link and/or at least one second effective link through power management.
  • power management for activating a link involves setting the PM (power management) bit of the “Null data frame” to a first value (e.g., ‘0’) and transmitting it to the external electronic device 220. It can be included.
  • the processor 300 selects at least one first inactive link in the DL and/or at least one first inactive link in the UL among a plurality of links with the external electronic device 220 through TID link mapping or power management.
  • Communication circuitry 310 may be controlled to deactivate the second inactive link.
  • the first inactive link may include the remaining DLs excluding at least one first active link among the plurality of links with the external electronic device 220.
  • the second inactive link may include the remaining ULs excluding at least one second active link among the plurality of links with the external electronic device 220.
  • processor 300 may control communication circuitry 310 to limit the allocation of TIDs for use on at least one first inactive link and/or at least one second inactive link, through TID link mapping. .
  • limiting the allocation of TIDs may include a series of operations that unmap TIDs assigned to at least one first inactive link and/or at least one second inactive link.
  • the processor 300 may control the communication circuit 310 to deactivate at least one first inactive link and/or at least one second inactive link through power management.
  • power management for deactivating a link may include a series of operations in which the PM bit of the “Null data frame” is set to a second value (e.g., ‘1’) and transmitted to the external electronic device 220. .
  • the processor 300 when the first valid link among the plurality of links with the external electronic device 220 does not exist, the processor 300 performs movement (e.g., roaming) to another external electronic device.
  • the communication circuit 310 can be controlled to do so.
  • the processor 300 scans to detect another external electronic device (e.g. : You can check whether another AP) exists.
  • the processor 300 may control the communication circuit 310 to establish a communication link with another external electronic device that the electronic device 101 can connect to.
  • the processor 300 may control the communication circuit 310 to perform wireless LAN communication through a communication link with another external electronic device.
  • the processor 300 may control a separate communication circuit to access the cellular network when there is no other external electronic device that the electronic device 101 can connect to.
  • the separate communication circuit is a communication circuit that is different from the communication circuit 310 that supports wireless LAN communication and may support cellular communication of the electronic device 101.
  • the processor 300 improves the signal quality of the UL when at least one first effective link exists among the plurality of links with the external electronic device 220 but the second effective link does not exist.
  • the communication circuit 310 can be controlled to perform the functions for.
  • functions to improve the signal quality of UL include applying dual carrier modulation (DCM) to UL, using extended range physical protocol data unit (PPDU), and multi-link (ML) duplication. It may include at least one of use of a mode, expansion of a guard interval (GI), or use of a diversity mode.
  • DCM dual carrier modulation
  • PPDU extended range physical protocol data unit
  • ML multi-link
  • GI guard interval
  • GI expansion uses a relatively long GI among GIs of different lengths defined in the wireless LAN standard to protect symbols (e.g., orthogonal frequency division multiplexing (OFDM) symbols) from inter symbol interference (ISI). It may include a series of actions.
  • use of an extended range PPDU may include a series of operations in which the preamble extends the transmission distance by repeatedly using a specific field among the fields included in the packet's preamble or amplifying it to a certain value (e.g., about 3 dB). You can.
  • OFDM modulation when OFDM modulation is used, application of DCM may include a series of operations for transmitting one piece of data through two subcarriers separated from each other.
  • use of the ML redundancy mode may include a series of operations for transmitting the same data through at least two links among a plurality of links of an external electronic device.
  • the processor 300 may determine whether at least one second valid link exists based on application of a function for improving UL signal quality. For example, when at least one second valid link is detected based on application of a function for improving UL signal quality, the processor 300 configures at least one first valid link and at least one second valid link.
  • the communication circuit 310 can be controlled to perform wireless LAN communication with the external electronic device 220. For example, if at least one second valid link is not detected, the processor 300 may control the communication circuit 310 to perform movement (eg, roaming) to another external electronic device.
  • the processor 300 processes a DL signal of a single link (e.g., the first link 231, the second link 232, or the third link 233 in FIG. 2) with the external electronic device 220. You can check the quality and UL signal quality.
  • the processor 300 may check channel state information (CSI) based on a signal received from the external electronic device 220.
  • the processor 300 may check the DL signal quality and UL signal quality when the electronic device 101 is determined to be located in an NLOS environment from the external electronic device 220 based on the channel state information. .
  • CSI channel state information
  • the processor 300 may check the DL signal quality and the UL signal quality when it is determined that the UL retransmission rate and/or the number of UL failures satisfies specified signal quality confirmation conditions. According to one embodiment, the processor 300 may check the UL signal quality when it is determined that the DL signal quality satisfies specified signal quality confirmation conditions. According to one embodiment, the processor 300 may check the DL signal quality and UL signal quality when the transmission period of the sounding signal arrives.
  • the communication circuit 310 can be controlled to perform wireless LAN communication with the external electronic device 220.
  • a state in which DL communication is possible may include a state in which the DL throughput rate exceeds a designated first reference throughput rate.
  • a state in which UL communication is possible may include a state in which the UL processing rate exceeds a specified second reference processing rate.
  • the processor 300 determines that DL communication with the external electronic device 220 is impossible based on the DL signal quality, it moves to another external electronic device (e.g., roaming).
  • the communication circuit 310 can be controlled to perform.
  • the processor 300 controls the communication circuit 310 to establish a communication link with the other external electronic device. You can.
  • the processor 300 may control a separate communication circuit to access the cellular network when there is no other external electronic device that the electronic device 101 can connect to.
  • the processor 300 is capable of DL communication with the external electronic device 220 based on DL signal quality, but UL communication with the external electronic device 220 is not possible based on UL signal quality.
  • the communication circuit 310 can be controlled to perform a function to improve UL signal quality.
  • a function for improving signal quality in the UL may include at least one of applying DCM to the UL, using an extended range PPDU, expanding GI, or using diversity mode.
  • the processor 300 determines that UL communication with the external electronic device 220 is possible based on the application of a function for improving the signal quality of the UL, the processor 300 establishes a wireless LAN connection with the external electronic device 220.
  • the communication circuit 310 can be controlled to perform communication.
  • the processor 300 determines that UL communication with the external electronic device 220 is impossible, it controls the communication circuit 310 to perform movement (e.g., roaming) to another external electronic device. can do.
  • the communication circuit 310 may transmit and/or receive data (or packets) with at least one external electronic device (e.g., the external electronic device 220 of FIG. 2) through wireless LAN communication. there is.
  • the memory 320 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 300 and/or the communication circuit 310).
  • the data may include data related to confirmation of the signal quality of the DL and/or UL, information related to a method for checking the signal quality of the DL and/or UL, and/or information related to functions for improving the signal quality of the UL. It can be included.
  • the memory 320 may store various instructions that can be executed through the processor 300.
  • the electronic device 101 may check the downlink (DL) signal quality and the uplink (UL) signal quality for each of a plurality of links with the external electronic device 220 through the communication circuit 310. there is.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3 includes a communication circuit (the wireless communication module 192 of FIG. 1 or the wireless LAN communication module 192 of FIG. 3) that supports wireless LAN communication. It may include a communication circuit 310) and a processor operatively connected to the communication circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 300 of FIG. 3). According to one embodiment, the processor connects an external electronic device (e.g., the electronic device 102 of FIG. 1 or the external electronic device 220 of FIG. 2) and a plurality of links (e.g., the electronic device 220 of FIG. 2) through a communication circuit.
  • an external electronic device e.g., the electronic device 102 of FIG. 1 or the external electronic device 220 of FIG. 2
  • a plurality of links e.g., the electronic device 220 of FIG. 2
  • a first link (231), a second link (232) and/or a third link (233) may be established.
  • the processor may check the downlink (DL) signal quality and the uplink (UL) signal quality of each of the plurality of links.
  • the processor may detect at least one DL that satisfies a specified first reference signal quality among a plurality of links based on the DL signal quality.
  • the processor performs a function related to improving the UL signal quality for a plurality of links when a link that satisfies a specified second reference signal quality is not detected in the plurality of links based on the UL signal quality. It can be done.
  • the processor may detect at least one UL among a plurality of links that satisfies a specified second reference signal quality based on performance of a function related to improving UL signal quality.
  • the processor may perform wireless LAN communication with an external electronic device based on at least one DL and the at least one UL.
  • the processor when a link that satisfies a specified first reference signal quality is not detected in a plurality of links based on DL signal quality, the processor connects to another external electronic device or switches to a cellular network. It can be done.
  • the processor detects another external electronic signal quality. You can connect to the device or switch to a cellular network.
  • the processor allocates at least one TID to at least one DL and at least one UL through TID link mapping (e.g., TID to link mapping), and at least one TID to which at least one TID is assigned.
  • TID link mapping e.g., TID to link mapping
  • Wireless LAN communication with the external electronic device may be performed based on the DL and at least one UL.
  • the processor switches the DL function of at least one remaining DL except for at least one DL among the plurality of links to a deactivated state through TID link mapping, and switches the DL function of the plurality of links to a deactivated state through TID link mapping.
  • the UL function of at least one remaining UL excluding at least one UL among the ULs may be switched to an inactive state.
  • the processor determines the DL signal quality and quality of each of the plurality of links. You can check the UL signal quality.
  • NLOS non-line of sight
  • the processor determines the DL signal quality of each of the plurality of links when the UL retransmission rate and/or the UL failure number of at least one link among the plurality of links satisfies a specified signal quality check condition. and UL signal quality can be checked.
  • the processor checks the DL signal quality of each of the plurality of links, and when the DL signal quality of at least one link among the plurality of links satisfies a specified signal quality confirmation condition, the processor determines the DL signal quality of each of the plurality of links. You can check the quality of each UL signal.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, 2, or 3 includes a communication circuit (the wireless communication module 192 of FIG. 1 or the wireless LAN communication module 192 of FIG. 3) that supports wireless LAN communication. It may include a communication circuit 310) and a processor operatively connected to the communication circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 300 of FIG. 3).
  • the processor establishes a communication link (e.g., the first link in FIG. 2) with an external electronic device (e.g., the electronic device 102 in FIG. 1 or the external electronic device 220 in FIG. 2) through a communication circuit. (231), a second link (232) or a third link (233)) may be established.
  • the processor may check downlink (DL) signal quality and uplink (UL) signal quality. According to one embodiment, if the processor determines that DL communication with an external electronic device is possible based on the DL signal quality and determines that UL communication with an external electronic device is not possible based on the UL signal quality, the processor improves the UL signal quality. Can perform functions related to According to one embodiment, when the processor determines that UL communication with an external electronic device is possible based on performance of a function related to improving UL signal quality, the processor may perform wireless LAN communication with an external electronic device.
  • DL downlink
  • UL uplink
  • FIG. 4 is a flowchart 400 for improving UL signal quality in an electronic device in an MLO environment according to various embodiments.
  • each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially.
  • the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device in FIG. 4 may be the electronic device 101 in FIG. 1 , FIG. 2 , or FIG. 3 .
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3 or a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 300 of FIG. 3)
  • an external electronic device e.g., the external electronic device 220 of FIG. 2
  • a plurality of links e.g., the first link 231, the second link 232 of FIG. 2, and/or A third link (233) can be set up.
  • the processor 300 may establish a plurality of links with the external electronic device 220 through at least one frequency band (or link) among the plurality of frequency bands supported by the electronic device 101. there is.
  • the processor 300 may receive a beacon or probe response (for example, a first frequency band (or first link 231)) from the external electronic device 220 through at least one frequency band ( probe response) frame, links supportable for MLO in the external electronic device 220 (e.g., a first frequency band (or first link 231), a second frequency band (or second link 232), and /Or information related to the third frequency band (or third link 233) may be obtained.
  • a link (or frequency band) may include variables related to the BSSID and/or MLO of each link (or frequency band).
  • the processor 300 sends an association request frame related to a plurality of links through at least one of the links supportable for MLO in the external electronic device 220 to the external electronic device (220).
  • the wireless LAN communication circuit 310 can be controlled to transmit to 220).
  • the cooperation request frame is information related to the establishment of the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233, and includes the capabilities and/or operational variables of each link. It may contain information related to parameters. For example, when the processor 300 obtains information related to acceptance from the external electronic device 220 in response to a negotiation request frame, it determines that a plurality of links with the external electronic device 220 are established. can do.
  • the processor 300 obtains information related to a rejection related to at least one link among the plurality of links from the external electronic device 220 in response to the negotiation request frame, the external electronic device ( 220) and it may be determined that establishment of at least one link corresponding to information related to rejection among the plurality of links has failed.
  • the processor 300 selects at least some frequency bands (e.g., at least two frequency bands) among a plurality of frequency bands that can be supported for MLO in the electronic device 101 and/or the external electronic device 220.
  • the communication circuit 310 can be controlled to establish links corresponding to .
  • the number of links corresponding to at least some frequency bands may be set based on the number of links that can be operated simultaneously in the electronic device 101 and/or the external electronic device 220.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 300) performs DL (DL) for each of a plurality of links with the external electronic device 220 in operation 403. You can check downlink) signal quality and UL (uplink) signal quality.
  • the processor 300 determines that the electronic device 101 is located in an NLOS environment from the external electronic device 220 based on the channel state information (CSI) of each of the plurality of links with the external electronic device 220. If it is determined that it is, the DL signal quality and UL signal quality for each link can be confirmed.
  • CSI channel state information
  • the processor 300 determines that the UL retransmission rate and/or the number of UL failures of at least one link among the plurality of links with the external electronic device 220 satisfies specified signal quality check conditions. , you can check the DL signal quality and UL signal quality for each link.
  • the processor 300 determines that the DL signal quality of at least one link among the plurality of links with the external electronic device 220 satisfies the specified signal quality confirmation condition, the processor 300 determines the UL signal quality for each link. You can check the signal quality.
  • the processor 300 may check the DL signal quality and UL signal quality for each link when the transmission period of the sounding signal arrives.
  • the processor 300 may check (or estimate) the DL signal quality of each link based on the signal received from the external electronic device 220.
  • the DL signal quality of each link includes information related to the standard of wireless LAN communication (e.g. Wi-Fi) (e.g. standard type), the number of spatial streams allowed by the external electronic device 220 , information related to the transmission power of the external electronic device 220, the number of spatial streams allowed by the electronic device 101, received signal strength (e.g., received signal strength indicator (RSSI)), signal to noise ratio (SNR), It may include at least one of link reception speed (e.g. link speed), channel utilization, CCA (clear channel assessment) busy time, or wireless communication active time (radio on time).
  • the number of spatial streams allowed by the external electronic device 220 may be set based on the antenna (or number of antennas) provided by the external electronic device 220.
  • information related to the transmission power of the external electronic device 220 is obtained from the external electronic device 220 through a beacon frame and may include transmit power control (TPC).
  • TPC transmit power control
  • the DL signal quality of each link may include the DL throughput of each link estimated based on the DL data rate, as shown in Equation 1.
  • the processor 300 connects each link based on a UL signal, such as a sounding signal, a domain name system (DNS) query, or a hypertext transfer protocol (HTTP) request.
  • a UL signal such as a sounding signal, a domain name system (DNS) query, or a hypertext transfer protocol (HTTP) request.
  • the UL signal quality of each link may include the UL throughput of each link estimated based on the UL data rate, as shown in Equation 3.
  • the processor 300 controls DL signal quality and You can check the UL signal quality.
  • the processor 300 may check the DL signal quality and UL signal quality of each of a plurality of links established with the external electronic device 220.
  • the processor 300 may additionally establish at least one link through negotiation (or renegotiation) with the external electronic device 220.
  • the processor 300 may additionally check the DL signal quality and UL signal quality for at least one established link.
  • an electronic device e.g., electronic device 101
  • a processor e.g., processor 120 or 300
  • the processor 300 includes a plurality of links established with the external electronic device 220 and at least one link that is not established with the external electronic device 220 but can be additionally established (e.g., an additionally established link). It is possible to check whether at least one first valid link among at least one link exists.
  • the first effective link may include a link whose DL throughput exceeds a specified first reference throughput rate among a plurality of links.
  • the designated first reference throughput rate may include information related to a standard for determining a first valid link among a plurality of links.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines whether at least one first valid link exists (e.g., 'Yes' in operation 405). ), in operation 407, it may be confirmed whether at least one second valid link in the UL exists among the plurality of links based on the UL signal quality of the plurality of links with the external electronic device 220.
  • the processor 300 includes a plurality of links established with the external electronic device 220 and at least one link that is not established with the external electronic device 220 but can be additionally established (e.g., an additionally established link). It is possible to check whether at least one second valid link exists among at least one link.
  • the second effective link may include a link whose UL throughput exceeds a specified second reference throughput among a plurality of links.
  • the designated second reference throughput rate is a standard for determining a second effective link among a plurality of links and may be the same as or different from the designated first reference throughput rate.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines whether at least one second valid link exists (e.g., 'Yes' in operation 407). ), in operation 409, wireless LAN communication with the external electronic device 220 may be performed through at least one first effective link and at least one second effective link.
  • the processor 300 activates at least one first effective link and at least one second effective link through TID link mapping (eg, TID to link mapping) or power management (eg, power management).
  • the communication circuit 310 can be controlled to do so.
  • the processor 300 may control the communication circuit 310 to perform wireless LAN communication through at least one activated first effective link and at least one second effective link.
  • the processor 300 may control the communication circuit 310 to allocate a TID to be used in at least one first effective link and/or at least one second effective link through TID link mapping.
  • allocation of a TID may include a series of operations of negotiating with the external electronic device 220 a TID to be used in at least one first effective link and/or at least one second effective link.
  • the processor 300 may control the communication circuit 310 to activate at least one first effective link and/or at least one second effective link through power management.
  • power management for activating a link involves setting the PM (power management) bit of the “Null data frame” to a first value (e.g., ‘0’) and transmitting it to the external electronic device 220. It can be included.
  • the processor 300 selects at least one first inactive link in the DL and/or at least one first inactive link in the UL among a plurality of links with the external electronic device 220 through TID link mapping or power management.
  • Communication circuitry 310 may be controlled to deactivate the second inactive link.
  • the first inactive link may include the remaining DLs excluding at least one first active link among the plurality of links with the external electronic device 220.
  • the second inactive link may include the remaining ULs excluding at least one second active link among the plurality of links with the external electronic device 220.
  • processor 300 may control communication circuitry 310 to limit the allocation of TIDs for use on at least one first inactive link and/or at least one second inactive link, through TID link mapping. .
  • limiting the allocation of TIDs may include a series of operations to unmap TIDs assigned to at least one first inactive link and/or at least one second inactive link.
  • the processor 300 may control the communication circuit 310 to deactivate at least one first inactive link and/or at least one second inactive link through power management.
  • power management for deactivating a link may include a series of operations in which the PM bit of the “Null data frame” is set to a second value (e.g., ‘1’) and transmitted to the external electronic device 220. .
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines that at least one second valid link does not exist (e.g., 'No' in operation 407).
  • a function to improve the signal quality of UL may be performed.
  • functions to improve the signal quality of UL include applying dual carrier modulation (DCM) to UL, using extended range physical protocol data unit (PPDU), and multi-link (ML) duplication. It may include at least one of use of a mode, expansion of a guard interval (GI), or use of a diversity mode.
  • DCM dual carrier modulation
  • PPDU extended range physical protocol data unit
  • ML multi-link
  • GI guard interval
  • GI expansion uses a relatively long GI among GIs of different lengths defined in the wireless LAN standard to protect symbols (e.g., orthogonal frequency division multiplexing (OFDM) symbols) from inter symbol interference (ISI). It may include a series of actions.
  • use of an extended range PPDU may include a series of operations in which the preamble extends the transmission distance by repeatedly using a specific field among the fields included in the packet's preamble or amplifying it to a certain value (e.g., about 3 dB). You can.
  • OFDM modulation when OFDM modulation is used, application of DCM may include a series of operations for transmitting one piece of data through two subcarriers separated from each other.
  • use of the ML redundancy mode may include a series of operations for transmitting the same data through at least two links among a plurality of links of an external electronic device.
  • an electronic device e.g., electronic device 101
  • a processor e.g., processor 120 or 300
  • an electronic device e.g., electronic device 101
  • a processor e.g., processor 120 or 300
  • determines whether at least one second valid link exists e.g., 'Yes' in operation 413).
  • wireless LAN communication with the external electronic device 220 may be performed through at least one first effective link and at least one second effective link.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines that at least one first valid link is not present (e.g., 'No' in operation 405). ) Or, if at least one second valid link does not exist (e.g., 'No' in operation 413), wireless LAN communication may be performed through another external electronic device in operation 415.
  • the processor 300 moves to another external electronic device.
  • the communication circuit 310 can be controlled to perform (e.g., roaming).
  • the processor 300 applies a function to improve the signal quality of UL, but if at least one second valid link does not exist (e.g., 'No' in operation 413), other external electronic links
  • the communication circuit 310 may be controlled to perform movement to a device (eg, roaming).
  • the processor 300 may control the communication circuit 310 to check whether there is another external electronic device (eg, another AP) that the electronic device 101 can connect to through scanning. For example, when the processor 300 detects another external electronic device that is accessible to the electronic device 101 through scanning, the processor 300 may control the communication circuit 310 to establish a communication link with the other external electronic device. .
  • the processor 300 may control the communication circuit 310 to perform wireless LAN communication through a communication link with another external electronic device.
  • the electronic device 101 may determine that wireless LAN communication cannot be provided when no other external electronic device that the electronic device 101 can connect to is detected through scanning.
  • the electronic device 101 may perform cellular communication based on a determination that it cannot provide wireless LAN communication.
  • FIG. 5 is a flowchart 500 for checking DL and UL signal quality in an NLOS environment in an electronic device according to various embodiments.
  • at least a portion of FIG. 5 may include detailed operations of operation 403 of FIG. 4 .
  • each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially.
  • the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device of FIG. 5 may be the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3) or a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 300 of FIG. 3)
  • an external electronic device e.g., the external electronic device 220 in FIG. 2
  • a plurality of links e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link in FIG. 2). 233)
  • CSI channel state information
  • the processor 300 performs channel estimation based on a long training field (LTF) included in a beacon or a preamble of data received from the external electronic device 220 through each link. Through this, you can check (or estimate) the channel status information of each link.
  • LTF long training field
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 300), in operation 503, determines a non-line NLOS (NLOS) specified based on channel state information of each link. of sight) You can check whether the detection conditions are met.
  • the processor 300 may determine that a specified NLOS detection condition is satisfied when the standard deviation of the channel state information of at least one link exceeds a specified reference standard deviation.
  • the processor 300 may determine that the specified NLOS detection condition is satisfied when the skewness value based on the channel state information of at least one link exceeds the specified reference skewness value. .
  • the processor 300 may determine that the specified NLOS detection condition is satisfied when the kurtosis value based on the channel state information of at least one link is less than or equal to the specified reference kurtosis value. According to one embodiment, the processor 300 may determine that a specified NLOS detection condition is satisfied when the Rician k factor value based on the channel state information of at least one link is less than or equal to a specified reference coefficient value. .
  • a state satisfying a specified NLOS detection condition may include a state in which the electronic device 101 is determined to be located in an NLOS environment.
  • an embodiment for checking DL and UL signal quality in an NLOS environment can be ended.
  • the processor 300 determines that the specified NLOS is not satisfied based on the channel state information of each link, the electronic device 101 receives line of sight (LOS) from the external electronic device 220. It can be judged as being located in the environment.
  • the processor 300 may determine that there is no difference between DL signal quality and UL signal quality.
  • a state in which there is no difference between the signal quality of the DL and the signal quality of the UL is a state in which the difference between the signal quality of the DL and the signal quality of the UL is less than a specified size, and the difference between the signal quality of the DL and the signal quality of the UL is detected by an electronic device.
  • negligible states may be included.
  • the DL signal quality and UL signal quality for each of the plurality of links with the external electronic device 220 can be checked. For example, DL signal quality may be confirmed (or estimated) based on a signal received from the external electronic device 220. For example, UL signal quality may be confirmed (or estimated) based on UL signals, such as sounding signals, domain name system (DNS) queries, or hypertext transfer protocol (HTTP) requests.
  • DNS domain name system
  • HTTP hypertext transfer protocol
  • FIG. 6 is a flowchart 600 for checking DL and UL signal quality based on the UL retransmission rate in an electronic device according to various embodiments.
  • at least a portion of FIG. 6 may include detailed operations of operation 403 of FIG. 4 .
  • each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially.
  • the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device in FIG. 6 may be the electronic device 101 in FIG. 1 , FIG. 2 , or FIG. 3 .
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3) or a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 300 of FIG. 3)
  • an external electronic device e.g., the external electronic device 220 in FIG. 2
  • a plurality of links e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link in FIG. 2). 233)
  • is set up e.g., operation 401 of FIG. 4
  • operation 601 the UL retransmission rate and/or the number of UL failures for each of the plurality of links with the external electronic device 220 You can check.
  • the UL retransmission rate may be confirmed based on the number of times the electronic device 101 transmits data to the external electronic device 220, the number of retransmissions of data, and the number of times the data transmission and/or retransmission fails during a specified time interval. You can.
  • the number of UL failures is the number of times the electronic device 101 fails to transmit and/or retransmit data, and is a signal related to completion (or success) of receiving data transmitted and/or retransmitted to the external electronic device 220. It may include the number of times (e.g. ACK signal) was not acknowledged.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 300), in operation 603, determines the UL retransmission rate and/or UL failure count of each link. You can check whether the specified signal quality verification conditions are met.
  • the processor 300 determines that a specified signal quality check condition is satisfied when the UL retransmission rate of at least one link among the plurality of links with the external electronic device 220 exceeds a specified reference retransmission rate. You can judge.
  • the processor 300 may determine that a specified signal quality check condition is not satisfied when the UL retransmission rate of each of the plurality of links with the external electronic device 220 is less than or equal to a specified reference retransmission rate.
  • the processor 300 determines that the specified signal quality check condition is satisfied when the number of UL failures of at least one link among the plurality of links with the external electronic device 220 exceeds the specified reference failure number. You can judge. According to one embodiment, the processor 300 may determine that a specified signal quality check condition is not satisfied when the number of UL failures of each of the plurality of links with the external electronic device 220 is less than or equal to a specified reference failure number.
  • an embodiment for checking DL and UL signal quality based on the UL retransmission rate can be ended.
  • the processor 300 configures the plurality of links with the external electronic device 220. It can be determined that the UL signal quality of the links is relatively high. The processor 300 may determine that improvement of the UL signal quality is unnecessary based on the determination that the UL signal quality of the plurality of links with the external electronic device 220 is relatively high.
  • an electronic device e.g., electronic device 101
  • a processor e.g., processor 120 or 300
  • the DL signal quality and UL signal quality for each of the plurality of links with the external electronic device 220 can be checked.
  • DL signal quality may be confirmed (or estimated) based on a signal received from the external electronic device 220.
  • UL signal quality may be confirmed (or estimated) based on UL signals, such as sounding signals, domain name system (DNS) queries, or hypertext transfer protocol (HTTP) requests.
  • DNS domain name system
  • HTTP hypertext transfer protocol
  • FIG. 7 is a flowchart 700 for checking DL and UL signal quality based on sounding signals in an electronic device according to various embodiments.
  • at least a portion of FIG. 7 may include detailed operations of operation 403 of FIG. 4 .
  • each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially.
  • the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device of FIG. 7 may be the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3) or a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 300 of FIG. 3) )
  • an external electronic device e.g., the external electronic device 220 in FIG. 2
  • a plurality of links e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link in FIG. 2. If 233)) is set up (e.g., operation 401 of FIG. 4), in operation 701, it can be checked whether the sounding procedure can be provided.
  • the processor 300 may check whether the external electronic device 220 supports a beamforming function based on the capability of the external electronic device 220. If the processor 300 determines that the external electronic device 220 supports the beam forming function, the processor 300 may control the communication circuit 310 to perform a sounding procedure.
  • an electronic device e.g., electronic device 101
  • a processor e.g., processor 120 or 300
  • a sounding procedure e.g., 'No' in operation 701
  • An embodiment for checking DL and UL signal quality based on the sounding procedure can be completed.
  • an electronic device e.g., electronic device 101
  • a processor e.g., processor 120 or 300
  • it can be checked whether the transmission time (or period) of the sounding signal has arrived.
  • the processor 300 checks again whether the transmission time (or period) of the sounding signal has arrived. You can.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 300) when the transmission time (or period) of the sound signal arrives ('Yes in operation 703 '), in operation 705, the DL signal quality and UL signal quality for each of the plurality of links with the external electronic device 220 may be confirmed based on the sounding signal.
  • the processor 300 sends a null data packet announcement (NDPA) and/or a null data packet (NDP) to the external electronic device 220.
  • NDPA null data packet announcement
  • NDP null data packet
  • the processor 300 may check information related to the UL signal quality of each link in the beamforming report field of the CSI feedback frame received from the external electronic device 220 through the communication circuit 310.
  • information related to the UL signal quality of each link may include SNR for each stream measured (or estimated) at the AP.
  • the processor 300 may check (or estimate) the DL signal quality of each link based on the signal of each link received from the external electronic device 220 through the communication circuit 310.
  • FIG. 8 is a flowchart 800 for checking DL and UL signal quality in an electronic device according to various embodiments.
  • at least a portion of FIG. 8 may include detailed operations of operation 403 of FIG. 4 .
  • each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially.
  • the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device of FIG. 8 may be the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3) or a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 300 of FIG. 3) )
  • an external electronic device e.g., the external electronic device 220 in FIG. 2
  • a plurality of links e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link in FIG. 2). 233)
  • the DL signal quality of each of the plurality of links with the external electronic device 220 can be checked in operation 801.
  • the processor 300 may check (or estimate) the DL signal quality of each link based on the signal received from the external electronic device 220.
  • the DL signal quality of each link includes information related to the standard of wireless LAN communication (e.g. Wi-Fi) (e.g. standard type), the number of spatial streams allowed by the external electronic device 220 , information related to the transmission power of the external electronic device 220, the number of spatial streams allowed by the electronic device 101, received signal strength (e.g., received signal strength indicator (RSSI)), signal to noise ratio (SNR), It may include at least one of link reception speed (e.g. link speed), channel utilization, CCA (clear channel assessment) busy time, or wireless communication active time (radio on time).
  • the number of spatial streams allowed by the external electronic device 220 may be set based on the antenna (or number of antennas) provided by the external electronic device 220.
  • information related to the transmission power of the external electronic device 220 is obtained from the external electronic device 220 through a beacon frame and may include transmit power control (TPC).
  • TPC transmit power control
  • the number of spatial streams allowed by the electronic device 101 may be set based on the antenna (or number of antennas) equipped with the electronic device 101.
  • the DL signal quality of each link may include the DL throughput of each link estimated based on the DL data rate, as shown in Equation 1.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines a specified signal quality check condition based on the DL signal quality of each link in operation 803. You can check if you are satisfied.
  • the processor 300 may determine that the specified signal quality check condition is satisfied when the DL signal quality of at least one link among the plurality of links with the external electronic device 220 is lower than the specified standard quality. there is.
  • the processor 300 may determine that the specified signal quality confirmation condition is not satisfied. .
  • an embodiment for checking the DL and UL signal quality based on the DL signal quality can be ended.
  • the processor 300 determines the DL signal quality of the plurality of links with the external electronic device 220. It can be judged that the signal quality and UL signal quality are relatively high. The processor 300 may determine that improvement of the UL signal quality is unnecessary based on the determination that the UL signal quality of the plurality of links with the external electronic device 220 is relatively high.
  • an electronic device e.g., electronic device 101
  • a processor e.g., processor 120 or 300
  • the UL signal quality for each of the plurality of links with the external electronic device 220 can be checked.
  • UL signal quality may be confirmed (or estimated) based on a sounding signal, domain name system (DNS) query, or hypertext transfer protocol (HTTP) request.
  • DNS domain name system
  • HTTP hypertext transfer protocol
  • FIG. 9 is a flowchart 900 for improving UL signal quality in an electronic device according to various embodiments.
  • each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially.
  • the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device of FIG. 9 may be the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3) or a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 300 of FIG. 3)
  • connects an external electronic device e.g., the external electronic device 220 of FIG. 2
  • a communication link e.g., the first link 231, the second link 232, or the third link of FIG. 2).
  • the processor 300 communicates to establish a single communication link with the external electronic device 220 through any one frequency band (or link) among a plurality of frequency bands supported by the electronic device 101.
  • the circuit 310 can be controlled.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 300), in operation 903, determines the downlink (DL) signal quality of the communication link with the external electronic device 220. and UL (uplink) signal quality can be checked.
  • the processor 300 determines that the electronic device 101 is located in an NLOS environment from the external electronic device 220 based on the channel state information (CSI) with the external electronic device 220, the DL You can check signal quality and UL signal quality.
  • the processor 300 may check the DL signal quality and the UL signal quality.
  • the processor 300 may check the UL signal quality when it is determined that the DL signal quality with the external electronic device 220 satisfies specified signal quality confirmation conditions. According to one embodiment, the processor 300 may check the DL signal quality and UL signal quality when the transmission period of the sounding signal of the electronic device 101 arrives.
  • the processor 300 may check (or estimate) the DL signal quality based on a signal received from the external electronic device 220.
  • DL signal quality may include information related to the standard of wireless LAN communication (e.g., Wi-Fi) (e.g., standard type), the number of spatial streams allowed by the external electronic device 220, and external electronic device 220.
  • DL signal quality may include DL throughput estimated based on the DL data rate, as shown in Equation 1.
  • the processor 300 determines the UL signal quality of each link based on a UL signal, such as a sounding signal, domain name system (DNS) query, or hypertext transfer protocol (HTTP) request. It can be confirmed (or estimated).
  • a UL signal such as a sounding signal, domain name system (DNS) query, or hypertext transfer protocol (HTTP) request. It can be confirmed (or estimated).
  • the UL signal quality of each link may include the UL throughput of each link estimated based on the UL data rate, as shown in Equation 3.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 300), in operation 905, connects the external electronic device to the external electronic device 220 based on the DL signal quality with the external electronic device 220. You can check whether DL communication with (220) is possible.
  • the processor 300 may determine that DL communication is possible when the DL processing rate with the external electronic device 220 exceeds the specified first reference processing rate.
  • the processor 300 may determine that DL communication is impossible when the DL processing rate with the external electronic device 220 is less than or equal to a specified first reference processing rate.
  • the designated first standard throughput rate may include information related to a standard for determining whether DL communication is possible.
  • an electronic device e.g., electronic device 101
  • a processor e.g., processor 120 or 300
  • the processor 300 may determine that UL communication is possible when the UL processing rate with the external electronic device 220 exceeds the specified second reference processing rate.
  • the processor 300 may determine that UL communication is impossible when the UL processing rate with the external electronic device 220 is less than or equal to a specified second reference processing rate.
  • the designated second standard throughput rate is a standard for determining whether UL communication is possible and may be the same as or different from the designated first standard throughput rate.
  • an electronic device e.g., electronic device 101
  • a processor e.g., processor 120 or 300
  • wireless LAN communication with the external electronic device 220 may be performed.
  • a function to improve the signal quality of UL may be performed.
  • functions to improve the signal quality of UL include applying dual carrier modulation (DCM) to UL, using extended range physical protocol data unit (PPDU), expanding guard interval (GI), or diversity. It may include at least one of the uses of (diversity) mode.
  • an electronic device e.g., electronic device 101
  • a processor e.g., processor 120 or 300
  • an electronic device e.g., electronic device 101
  • a processor e.g., processor 120 or 300
  • wireless LAN communication with the external electronic device 220 may be performed.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 300) is unable to perform DL communication with the external electronic device 220 (e.g., 'No' in operation 905). ') or when it is determined that UL communication with the external electronic device 220 is not possible (e.g., 'No' in operation 913), wireless LAN communication can be performed through another external electronic device in operation 915.
  • the processor 300 determines that DL communication with the external electronic device 220 is impossible (e.g., 'No' in operation 905), the processor 300 moves to another external electronic device (e.g., roaming). ) can be controlled to perform the communication circuit 310.
  • the processor 300 applies a function to improve UL signal quality, but if it is determined that UL communication with the external electronic device 220 is not possible (e.g., 'No' in operation 913), another The communication circuit 310 can be controlled to perform movement (eg, roaming) to an external electronic device.
  • the processor 300 may control the communication circuit 310 to check whether there is another external electronic device (eg, another AP) that the electronic device 101 can connect to through scanning. For example, when the processor 300 detects another external electronic device that is accessible to the electronic device 101 through scanning, the processor 300 may control the communication circuit 310 to establish a communication link with the other external electronic device. .
  • the processor 300 may control the communication circuit 310 to perform wireless LAN communication through a communication link with another external electronic device.
  • the electronic device 101 may determine that wireless LAN communication cannot be provided when no other external electronic device that the electronic device 101 can connect to is detected through scanning.
  • the electronic device 101 may perform cellular communication based on a determination that it cannot provide wireless LAN communication.
  • a method of operating an electronic device includes operating an external electronic device (e.g., the electronic device 102 of FIG. 1 or the external device of FIG. 2).
  • An operation of establishing a plurality of links e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233 in FIG. 2) for wireless LAN communication with the electronic device 220 It can be included.
  • a method of operating an electronic device may include checking downlink (DL) signal quality and uplink (UL) signal quality of each of a plurality of links.
  • a method of operating an electronic device may include detecting at least one DL that satisfies a specified first reference signal quality among a plurality of links based on DL signal quality.
  • a method of operating an electronic device includes determining the UL signal quality for a plurality of links when a link that satisfies a second reference signal quality specified in the plurality of links is not detected based on the UL signal quality. It may include actions that perform functions related to improvement.
  • a method of operating an electronic device includes detecting at least one UL that satisfies a specified second reference signal quality among a plurality of links based on performance of a function related to improving UL signal quality. can do.
  • a method of operating an electronic device may include performing wireless LAN communication with an external electronic device based on at least one DL and the at least one UL.
  • a method of operating an electronic device includes connecting to another external electronic device or connecting to a cellular network when a link that satisfies a specified first reference signal quality is not detected in a plurality of links based on DL signal quality. It may include an operation to perform a conversion.
  • a method of operating an electronic device includes: When a link that satisfies a specified second reference signal quality is not detected in a plurality of links based on the UL signal quality after performing a function related to improving UL signal quality, It may include an operation of connecting to another external electronic device or switching to a cellular network.
  • the operation of performing wireless LAN communication includes assigning at least one TID to at least one DL and the at least one UL through TID link mapping (e.g., TID to link mapping), and at least It may include performing wireless LAN communication with an external electronic device based on at least one DL and at least one UL to which one TID is assigned.
  • TID link mapping e.g., TID to link mapping
  • a method of operating an electronic device may include converting the DL function of at least one remaining DL, excluding at least one DL, among a plurality of links to a deactivated state through TID link mapping.
  • a method of operating an electronic device may include switching the UL function of at least one UL other than at least one UL among a plurality of links to an inactive state through TID link mapping.
  • the operation of checking the DL signal quality and the UL signal quality is performed when a non-line of sight (NLOS) detection condition is satisfied based on channel state information of at least one link among a plurality of links, It may include an operation of checking the DL signal quality and UL signal quality of each of the plurality of links.
  • NLOS non-line of sight
  • the operation of checking the DL signal quality and the UL signal quality includes, when the UL retransmission rate of at least one link among the plurality of links satisfies a specified signal quality confirmation condition, each of the plurality of links It may include operations to check DL signal quality and UL signal quality.
  • the operation of checking the DL signal quality and the UL signal quality includes checking the DL signal quality of each of a plurality of links and the signal quality of at least one link among the plurality of links being specified. If the confirmation condition is satisfied, an operation of checking the UL signal quality of each of the plurality of links may be included.
  • a method of operating an electronic device includes operating an external electronic device (e.g., the electronic device 102 of FIG. 1) based on wireless LAN communication. ) or an operation of establishing a communication link with the external electronic device 220 of FIG. 2).
  • a method of operating an electronic device may include checking downlink (DL) signal quality and uplink (UL) signal quality.
  • a method of operating an electronic device may include determining that DL communication with an external electronic device is possible based on DL signal quality.
  • a method of operating an electronic device may include performing a function related to improving UL signal quality when UL communication with an external electronic device is determined to be impossible based on UL signal quality.
  • a method of operating an electronic device includes performing wireless LAN communication with an external electronic device when UL communication with an external electronic device is determined to be possible based on performance of a function related to improving UL signal quality. It may include actions such as:

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Abstract

Various embodiments of the present invention relate to a device and a method for wireless LAN communication in an electronic device. The electronic device may comprise a communication circuit and a processor, wherein the processor: detects at least one DL in which a DL signal quality with respect to an external electronic device satisfies a designated first reference signal quality; when a link in which a UL signal quality satisfies a designated second reference signal quality is not detected, performs a function related to improvement of UL signal qualities with respect to a plurality of links; detects at least one UL which satisfies the designated second reference signal quality, on the basis of performing of the function related to improvement of the UL signal qualities; and performs wireless LAN communication with the external electronic device on the basis of the at least one DL and the at least one UL. Other embodiments may also be possible.

Description

무선랜 통신을 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법Electronic device for wireless LAN communication and method of operating the same
본 발명의 다양한 실시예는 무선랜 통신을 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an electronic device for wireless LAN communication and a method of operating the same.
무선랜(WLAN: wireless local area network) 시스템은 지정된 주파수 대역(예: 약 2.4GHz 대역, 약 5GHz 대역 및/또는 약 6GHz 대역)을 이용하여 스마트폰, 타블렛 PC(tablet personal computer) 또는 노트북(notebook)과 같은 다양한 전자 장치의 무선 연결을 지원할 수 있다. A wireless local area network (WLAN) system uses a designated frequency band (e.g., about 2.4 GHz band, about 5 GHz band, and/or about 6 GHz band) to connect a smartphone, tablet personal computer (tablet PC), or laptop. ) can support wireless connection of various electronic devices such as.
무선랜 시스템은 집과 같은 사적인 공간뿐만 아니라 공항, 기차역, 사무실 또는 백화점과 같은 공적인 공간에도 설치될 수 있다. 무선랜 시스템은 IEEE(institute of electrical and electronics engineers) 802.11 표준(standard)에서 정의될 수 있다. 예를 들어, IEEE 802.11 표준은 IEEE 802.11b, IEEE 802.11a, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11ax 및 IEEE 802.11be로 발전하고 있다.Wireless LAN systems can be installed not only in private spaces such as homes, but also in public spaces such as airports, train stations, offices, or department stores. A wireless LAN system can be defined in the Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) 802.11 standard. For example, the IEEE 802.11 standard is evolving into IEEE 802.11b, IEEE 802.11a, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11ax, and IEEE 802.11be.
무선랜 시스템의 전자 장치는 AP(access point)에 연결되어 무선랜 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치는 이동을 위한 전자 장치의 크기 및/또는 무게의 제약에 의해 AP보다 상대적으로 무선랜 통신을 위한 안테나의 개수가 적거나 및/또는 전송 전력이 낮을 수 있다. 전자 장치가 AP로 전송하는 UL(uplink) 신호의 품질은 전자 장치가 AP보다 상대적으로 적은 개수의 안테나를 구비하거나 및/또는 낮은 전송 전력을 사용함에 따라 AP가 전자 장치로 전송하는 DL(downlink) 신호의 품질보다 상대적으로 낮을 수 있다. 전자 장치는 DL 신호의 품질보다 상대적으로 낮은 UL 신호의 품질에 의해 전자 장치의 UL 신호의 전송을 실패하여 AP를 이용한 무선랜 통신이 제한될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 NLOS(non-line of sight) 환경에 위치할 경우, AP로부터 DL 신호를 수신할 수 있다. 하지만, 전자 장치는 NLOS 환경의 위치에서 AP로 UL 신호의 전송을 실패하여 AP를 이용한 무선랜 통신이 제한될 수 있다.Electronic devices in a wireless LAN system can be connected to an access point (AP) to perform wireless LAN communication. The electronic device may have a relatively smaller number of antennas for wireless LAN communication and/or lower transmission power than the AP due to restrictions on the size and/or weight of the electronic device for movement. The quality of the UL (uplink) signal transmitted by the electronic device to the AP is affected by the quality of the DL (downlink) signal transmitted by the AP to the electronic device as the electronic device has relatively fewer antennas and/or uses lower transmission power than the AP. It may be relatively lower than the signal quality. The electronic device may fail to transmit the UL signal due to the quality of the UL signal being relatively lower than the quality of the DL signal, thereby limiting wireless LAN communication using the AP. For example, when an electronic device is located in a non-line of sight (NLOS) environment, it can receive a DL signal from the AP. However, the electronic device may fail to transmit the UL signal to the AP in an NLOS environment, thereby limiting wireless LAN communication using the AP.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 외부 전자 장치(예: AP)와의 UL 신호 및/또는 DL 신호의 품질을 개선하기 위한 장치 및 방법에 대해 개시한다.Various embodiments of the present invention disclose an apparatus and method for improving the quality of a UL signal and/or a DL signal in an electronic device with an external electronic device (e.g., AP).
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in this document is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 무선랜 통신에 지원하는 통신 회로, 및 상기 통신 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 통신 회로를 통해, 외부 전자 장치와 복수의 링크들을 설립할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 복수의 링크들 각각의 DL(downlink) 신호 품질 및 UL(uplink) 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 DL 신호 품질에 기반하여 복수의 링크들 중 지정된 제 1 기준 신호 품질을 만족하는 적어도 하나의 DL을 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 UL 신호 품질에 기반하여 복수의 링크들에서 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 링크가 검출되지 않는 경우, 복수의 링크들에 대한 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 복수의 링크들 중 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능의 수행에 기반하여 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 적어도 하나의 UL을 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 적어도 하나의 DL 및 상기 적어도 하나의 UL에 기반하여 외부 전자 장치와의 무선랜 통신을 수행할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device may include a communication circuit supporting wireless LAN communication, and a processor operatively connected to the communication circuit. According to one embodiment, the processor may establish a plurality of links with an external electronic device through a communication circuit. According to one embodiment, the processor may check the downlink (DL) signal quality and the uplink (UL) signal quality of each of the plurality of links. According to one embodiment, the processor may detect at least one DL that satisfies a specified first reference signal quality among a plurality of links based on the DL signal quality. According to one embodiment, the processor performs a function related to improving the UL signal quality for a plurality of links when a link that satisfies a specified second reference signal quality is not detected in the plurality of links based on the UL signal quality. It can be done. According to one embodiment, the processor may detect at least one UL among a plurality of links that satisfies a specified second reference signal quality based on performance of a function related to improving UL signal quality. According to one embodiment, the processor may perform wireless LAN communication with an external electronic device based on at least one DL and the at least one UL.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 무선랜 통신에 지원하는 통신 회로, 및 상기 통신 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 통신 회로를 통해, 외부 전자 장치와 통신 링크를 설립할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 DL(downlink) 신호 품질 및 UL(uplink) 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 DL 신호 품질에 기반하여 외부 전자 장치와 DL 통신이 가능한 것으로 판단하고, UL 신호 품질에 기반하여 외부 전자 장치와의 UL 통신이 불가능한 것으로 판단한 경우, UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능의 수행에 기반하여 외부 전자 장치와의 UL 통신이 가능한 것으로 판단되는 경우, 외부 전자 장치와의 무선랜 통신을 수행할 수 있다. According to various embodiments, an electronic device may include a communication circuit supporting wireless LAN communication, and a processor operatively connected to the communication circuit. According to one embodiment, the processor may establish a communication link with an external electronic device through a communication circuit. According to one embodiment, the processor may check downlink (DL) signal quality and uplink (UL) signal quality. According to one embodiment, if the processor determines that DL communication with an external electronic device is possible based on the DL signal quality and determines that UL communication with an external electronic device is not possible based on the UL signal quality, the processor improves the UL signal quality. Can perform functions related to According to one embodiment, when the processor determines that UL communication with an external electronic device is possible based on performance of a function related to improving UL signal quality, the processor may perform wireless LAN communication with an external electronic device.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 외부 전자 장치와 무선랜 통신을 위한 복수의 링크들을 설립하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 복수의 링크들 각각의 DL(downlink) 신호 품질 및 UL(uplink) 신호 품질을 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, DL 신호 품질에 기반하여 복수의 링크들 중 지정된 제 1 기준 신호 품질을 만족하는 적어도 하나의 DL을 검출하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, UL 신호 품질에 기반하여 복수의 링크들에서 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 링크가 검출되지 않는 경우, 복수의 링크들에 대한 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 복수의 링크들 중 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능의 수행에 기반하여 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 적어도 하나의 UL을 검출하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 적어도 하나의 DL 및 상기 적어도 하나의 UL에 기반하여 외부 전자 장치와의 무선랜 통신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, a method of operating an electronic device may include establishing a plurality of links for wireless LAN communication with an external electronic device. According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include checking downlink (DL) signal quality and uplink (UL) signal quality of each of a plurality of links. According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include detecting at least one DL that satisfies a specified first reference signal quality among a plurality of links based on DL signal quality. According to one embodiment, a method of operating an electronic device includes determining the UL signal quality for a plurality of links when a link that satisfies a second reference signal quality specified in the plurality of links is not detected based on the UL signal quality. It may include actions that perform functions related to improvement. According to one embodiment, a method of operating an electronic device includes detecting at least one UL that satisfies a specified second reference signal quality among a plurality of links based on performance of a function related to improving UL signal quality. can do. According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include performing wireless LAN communication with an external electronic device based on at least one DL and the at least one UL.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 무선랜 통신에 기반하여 외부 전자 장치와 통신 링크를 설립하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, DL(downlink) 신호 품질 및 UL(uplink) 신호 품질을 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, DL 신호 품질에 기반하여 외부 전자 장치와 DL 통신이 가능한 것으로 판단하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, UL 신호 품질에 기반하여 외부 전자 장치와의 UL 통신이 불가능한 것으로 판단한 경우, UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능의 수행에 기반하여 외부 전자 장치와의 UL 통신이 가능한 것으로 판단되는 경우, 외부 전자 장치와의 무선랜 통신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, a method of operating an electronic device may include establishing a communication link with an external electronic device based on wireless LAN communication. According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include checking downlink (DL) signal quality and uplink (UL) signal quality. According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include determining that DL communication with an external electronic device is possible based on DL signal quality. According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include performing a function related to improving UL signal quality when UL communication with an external electronic device is determined to be impossible based on UL signal quality. According to one embodiment, a method of operating an electronic device includes performing wireless LAN communication with an external electronic device when UL communication with an external electronic device is determined to be possible based on performance of a function related to improving UL signal quality. It may include actions such as:
다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로그램들을 저장하는 비일시적인 컴퓨터 판독 가능 저장 매체(또는 컴퓨터 프로그램 제품(product))가 기술될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 시, 외부 전자 장치와 무선랜 통신을 위한 복수의 링크들을 설립하는 동작과 상기 복수의 링크들 각각의 DL(downlink) 신호 품질 및 UL(uplink) 신호 품질을 확인하는 동작과 상기 DL 신호 품질에 기반하여 상기 복수의 링크들 중 지정된 제 1 기준 신호 품질을 만족하는 적어도 하나의 DL을 검출하는 동작과 상기 UL 신호 품질에 기반하여 상기 복수의 링크들에서 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 링크가 검출되지 않는 경우, 상기 복수의 링크들에 대한 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능을 수행하는 동작과 상기 복수의 링크들 중 상기 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능의 수행에 기반하여 상기 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 적어도 하나의 UL을 검출하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 DL 및 상기 적어도 하나의 UL에 기반하여 상기 외부 전자 장치와의 무선랜 통신을 수행하는 동작을 수행하는 명령어를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a non-transitory computer-readable storage medium (or computer program product) storing one or more programs may be described. According to one embodiment, one or more programs, when executed by a processor of an electronic device, operate to establish a plurality of links for wireless LAN communication with an external electronic device and determine the DL (downlink) signal quality of each of the plurality of links. and an operation of checking UL (uplink) signal quality and detecting at least one DL that satisfies a specified first reference signal quality among the plurality of links based on the DL signal quality and based on the UL signal quality. When a link satisfying a specified second reference signal quality is not detected in the plurality of links, performing a function related to improving UL signal quality for the plurality of links and the UL among the plurality of links Detecting at least one UL that satisfies the specified second reference signal quality based on performance of a function related to improving signal quality, and the external electronic device based on the at least one DL and the at least one UL It may include commands that perform an operation to perform wireless LAN communication with.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 외부 전자 장치(예: AP(access point))와의 복수의 링크들 중 DL(downlink) 통신을 위한 적어도 하나의 링크가 존재하지만 UL(uplink) 통신을 위한 링크가 존재하지 않는 경우, 각각의 링크에 대한 UL 신호 품질의 개선을 수행함으로써, 무선랜 통신의 품질을 개선할 수 있다. According to various embodiments of the present invention, at least one link for DL (downlink) communication exists among a plurality of links with an external electronic device (e.g., AP (access point)) in an electronic device, but UL (uplink) communication is present. When a link does not exist, the quality of wireless LAN communication can be improved by improving the UL signal quality for each link.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 외부 전자 장치(예: AP)와의 DL 신호 품질과 UL 신호 품질이 비대칭적인 경우, UL 신호 품질의 개선을 수행함으로써, 무선랜 통신의 품질을 개선할 수 있다.According to various embodiments, when the DL signal quality and the UL signal quality of an electronic device with an external electronic device (e.g., AP) are asymmetric, the quality of wireless LAN communication can be improved by improving the UL signal quality.
본 발명의 다양한 실시예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명의 다양한 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The effects that can be obtained from various embodiments of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned above can be obtained from the description below as a matter of common knowledge in the technical field to which the various embodiments of the present invention belong. It will be clearly understandable to those who have it.
도 1은 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
도 2는 다양한 실시예에 따른 무선랜 시스템에서 MLO(multi-link operation)의 일예이다.Figure 2 is an example of multi-link operation (MLO) in a wireless LAN system according to various embodiments.
도 3은 다양한 실시예에 따른 UL 신호 품질을 개선하기 위한 전자 장치의 블록도이다.Figure 3 is a block diagram of an electronic device for improving UL signal quality according to various embodiments.
도 4는 다양한 실시예에 따른 MLO 환경의 전자 장치에서 UL 신호 품질을 개선하기 위한 흐름도이다.FIG. 4 is a flowchart for improving UL signal quality in an electronic device in an MLO environment according to various embodiments.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 NLOS 환경에서 DL 및 UL 신호 품질을 확인하기 위한 흐름도이다.Figure 5 is a flowchart for checking DL and UL signal quality in an NLOS environment in an electronic device according to various embodiments.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 UL 재전송률에 기반하여 DL 및 UL 신호 품질을 확인하기 위한 흐름도이다. FIG. 6 is a flowchart for checking DL and UL signal quality based on the UL retransmission rate in an electronic device according to various embodiments.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 사운딩 신호에 기반하여 DL 및 UL 신호 품질을 확인하기 위한 흐름도이다.FIG. 7 is a flowchart for checking DL and UL signal quality based on sounding signals in an electronic device according to various embodiments.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 DL 및 UL 신호 품질을 확인하기 위한 흐름도이다.Figure 8 is a flowchart for checking DL and UL signal quality in an electronic device according to various embodiments.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 UL 신호 품질을 개선하기 위한 흐름도이다.Figure 9 is a flowchart for improving UL signal quality in an electronic device according to various embodiments.
이하 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다. Various embodiments are described in detail below with reference to the attached drawings.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or operations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, coprocessor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. Battery 189 may supply power to at least one component of electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, Wi-Fi (wireless fidelity) direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (e.g. : Can communicate with an external electronic device 104 through a long-distance communication network such as a legacy cellular network, 5G network, next-generation communication network, Internet, or computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 가입자 식별 모듈(196)은 복수의 가입자 식별 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 가입자 식별 모듈은 서로 다른 가입자 정보를 저장할 수 있다. The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported. According to various embodiments, subscriber identification module 196 may include a plurality of subscriber identification modules. For example, a plurality of subscriber identification modules may store different subscriber information.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. It can be. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band), and It may include a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in a designated high frequency band. .
구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호 간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used in various embodiments of this document, the term "module" may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store server, or a relay server.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately arranged in other components. . According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 2는 다양한 실시예에 따른 무선랜 시스템에서 MLO(multi-link operation)의 일예이다. 일예로, 도 2의 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 또는 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.Figure 2 is an example of multi-link operation (MLO) in a wireless LAN system according to various embodiments. As an example, the electronic device 101 of FIG. 2 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may include another embodiment of the electronic device.
도 2를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 무선랜 시스템(200)은 전자 장치(101) 및/또는 외부 전자 장치(220)(예: 도 1의 전자 장치(102))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(220)와 무선랜 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 무선랜 통신은 IEEE 802.11 표준(standard)에서 정의된 통신 방식으로, Wi-Fi를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(220)는 무선랜 시스템(200)의 통신 반경 내에 위치한 적어도 하나의 전자 장치(101)로 무선랜 통신을 제공하는 기지국의 역할을 수행할 수 있다. 일예로, 외부 전자 장치(220)는 IEEE 802.11의 AP(access point)를 포함할 수 있다. 일예로, 외부 전자 장치(220)는 전자 장치(101)와의 복수의 링크들(예: 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233))에 대응하는 복수의 AP들(예: AP 1(221), AP 2(222) 및/또는 AP 3(223))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 IEEE 802.11의 STA(station)를 포함할 수 있다. 일예로, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들(예: 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233))에 대응하는 복수의 STA들(예: STA 1(211), STA 2(212) 및/또는 STA 3(213))을 포함할 수 있다.According to various embodiments referring to FIG. 2, the wireless LAN system 200 may include an electronic device 101 and/or an external electronic device 220 (eg, the electronic device 102 of FIG. 1). According to one embodiment, the electronic device 101 may perform wireless LAN communication with the external electronic device 220. For example, wireless LAN communication is a communication method defined in the IEEE 802.11 standard and may include Wi-Fi. For example, the external electronic device 220 may function as a base station that provides wireless LAN communication to at least one electronic device 101 located within the communication radius of the wireless LAN system 200. For example, the external electronic device 220 may include an IEEE 802.11 access point (AP). As an example, the external electronic device 220 may have a plurality of links corresponding to a plurality of links (e.g., a first link 231, a second link 232, and/or a third link 233) with the electronic device 101. may include APs (e.g., AP 1 (221), AP 2 (222), and/or AP 3 (223)). For example, the electronic device 101 may include an IEEE 802.11 station (STA). As an example, the electronic device 101 may have a plurality of links corresponding to a plurality of links (e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233) with the external electronic device 220. may include STAs (e.g., STA 1 (211), STA 2 (212), and/or STA 3 (213)).
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(220)는 MLO(multi-link operation)를 지원할 수 있다. MLO는 복수의 링크들(예: 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233))을 통해 데이터(또는 패킷)를 송신 및/또는 수신하는 통신 방식을 포함할 수 있다. 일예로, MLO를 위한 복수의 링크들은 서로 다른 MAC(media access control) 주소(address)를 포함할 수 있다. 일예로, 전자 장치(101)에 포함되는 복수의 STA들(예: STA 1(211), STA 2(212) 및/또는 STA 3(213))은 서로 다른 MAC 주소를 포함할 수 있다. 일예로, 전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(220)는 하나의 IP(internet protocol) 주소를 사용하여 무선랜 통신을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 and the external electronic device 220 may support multi-link operation (MLO). MLO includes a communication method of transmitting and/or receiving data (or packets) through a plurality of links (e.g., first link 231, second link 232, and/or third link 233). can do. For example, multiple links for MLO may include different media access control (MAC) addresses. As an example, a plurality of STAs (e.g., STA 1 (211), STA 2 (212), and/or STA 3 (213)) included in the electronic device 101 may include different MAC addresses. For example, the electronic device 101 and the external electronic device 220 may perform wireless LAN communication using one Internet protocol (IP) address.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 MLO를 지원하는 경우, 각각의 링크(예: 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233))를 통해 외부 전자 장치(220)와 무선랜 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: STA 1(211))는 제 1 링크(231)를 통해 외부 전자 장치(220)와 데이터(또는 패킷)를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 데이터는 제 1 링크(231)에 대응하는 주파수 대역 또는 채널을 통해 송신 및/또는 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: STA 2(212))는 제 2 링크(232)를 통해 외부 전자 장치(220)와 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 데이터는 제 2 링크(232)에 대응하는 주파수 대역 또는 채널을 통해 송신 및/또는 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: STA 3(213))는 제 3 링크(233)를 통해 외부 전자 장치(220)와 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 데이터는 제 3 링크(233)에 대응하는 주파수 대역 또는 채널을 통해 송신 및/또는 수신될 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device 101 supports MLO, the electronic device 101 connects to the outside through each link (e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233). Wireless LAN communication can be performed with the electronic device 220. According to one embodiment, the electronic device 101 (e.g., STA 1 211) may transmit and/or receive data (or packets) with the external electronic device 220 through the first link 231. . For example, data may be transmitted and/or received through a frequency band or channel corresponding to the first link 231. According to one embodiment, the electronic device 101 (e.g., STA 2 212) may transmit and/or receive data with the external electronic device 220 through the second link 232. For example, data may be transmitted and/or received over a frequency band or channel corresponding to second link 232. According to one embodiment, the electronic device 101 (e.g., STA 3 213) may transmit and/or receive data with the external electronic device 220 through the third link 233. For example, data may be transmitted and/or received over a frequency band or channel corresponding to third link 233.
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(220)는 MLO를 지원하는 경우, 각각의 링크(예: 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233))를 통해 전자 장치(101)와 무선랜 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(220)(예: AP 1(221))는 제 1 링크(231)를 통해 전자 장치(101)와 데이터(또는 패킷)를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(220)(예: AP 2(222))는 제 2 링크(232)를 통해 전자 장치(101)와 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(220)(예: AP 3(223))는 제 3 링크(233)를 통해 전자 장치(101)와 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. According to various embodiments, when the external electronic device 220 supports MLO, the external electronic device 220 is connected through each link (e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233). Wireless LAN communication can be performed with the electronic device 101. According to one embodiment, the external electronic device 220 (e.g., AP 1 221) may transmit and/or receive data (or packets) with the electronic device 101 through the first link 231. . According to one embodiment, the external electronic device 220 (eg, AP 2 222) may transmit and/or receive data with the electronic device 101 through the second link 232. According to one embodiment, the external electronic device 220 (eg, AP 3 223) may transmit and/or receive data with the electronic device 101 through the third link 233.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및 제 3 링크(233)의 주파수 대역(또는 채널)은 서로 다르게 설정될 수 있다. 예를 들어, 제 1 링크(231)는 약 2.4GHz 대역을 지원하고, 제 2 링크(232)는 약 5GHz 대역을 지원하고, 제 3 링크(233)는 약 6GHz 대역을 지원할 수 있다. According to various embodiments, the frequency bands (or channels) of the first link 231, the second link 232, and the third link 233 may be set differently. For example, the first link 231 may support a band of about 2.4 GHz, the second link 232 may support a band of about 5 GHz, and the third link 233 may support a band of about 6 GHz.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233)는 전자 장치(101) 이외의 외부 장치도 이용할 수 있다. 일예로, 외부 장치는 전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(220)를 제외한 무선랜 통신을 지원하는 다른 전자 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101) 및 외부 장치가 동시에 동일한 링크를 사용하여 서로 간섭의 영향을 미치지 않도록, CSMA/CA(carrier sense multiple access with collision avoidance) 방식을 지원할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 CSMA/CA를 지원하는 경우, 특정 링크(예: 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233))를 통해 외부 장치가 데이터를 전송하는지 여부를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 특정 링크를 통해 외부 장치가 데이터를 전송하는 것으로 판단한 경우, 특정 링크를 통한 데이터의 전송을 제한할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 특정 링크를 통해 외부 장치가 데이터를 전송하지 않는 것으로 판단한 경우, 지정된 방식에 따라 특정 링크를 통해 데이터를 전송할 수 있다. 일예로, 지정된 방식은 CCA(clear channel assessment)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233)는 독립적으로 CSMA/CA를 지원할 수 있다. According to various embodiments, the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233 may also use external devices other than the electronic device 101. For example, the external device may include other electronic devices that support wireless LAN communication, excluding the electronic device 101 and the external electronic device 220. According to one embodiment, the electronic device 101 supports a carrier sense multiple access with collision avoidance (CSMA/CA) method to prevent the electronic device 101 and an external device from interfering with each other by using the same link at the same time. You can. For example, if the electronic device 101 supports CSMA/CA, the electronic device 101 can connect to an external device through a specific link (e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233). You can check whether data is being transmitted. If the electronic device 101 determines that an external device is transmitting data through a specific link, it may restrict the transmission of data through the specific link. For example, if the electronic device 101 determines that the external device is not transmitting data through a specific link, it may transmit data through the specific link according to a designated method. As an example, the designated method may include clear channel assessment (CCA). For example, the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233 may independently support CSMA/CA.
도 3은 다양한 실시예에 따른 UL 신호 품질을 개선하기 위한 전자 장치의 블록도이다. 일 실시예에 따르면, 도 3의 전자 장치(101)는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 또는 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다. Figure 3 is a block diagram of an electronic device for improving UL signal quality according to various embodiments. According to one embodiment, the electronic device 101 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or 2 or may include another embodiment of the electronic device.
도 3을 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(300)(예: 프로세싱 회로 포함), 통신 회로(310) 및/또는 메모리(320)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 도 1의 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 실질적으로 동일하거나, 프로세서(120)에 포함될 수 있다. 통신 회로(310)는 도 1의 무선 통신 모듈(192)과 실질적으로 동일하거나, 무선 통신 모듈(192)에 포함될 수 있다. 메모리(320)는 도 1의 메모리(130)와 실질적으로 동일하거나, 메모리(130)에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 통신 회로(310) 및/또는 메모리(320)와 작동적으로(operatively), 기능적으로(functionally) 및/또는 전기적으로(electrically) 연결될 수 있다.According to various embodiments referring to FIG. 3 , the electronic device 101 may include a processor 300 (eg, including a processing circuit), a communication circuit 310, and/or a memory 320. According to one embodiment, the processor 300 may be substantially the same as the processor 120 (eg, an application processor) of FIG. 1 or may be included in the processor 120. The communication circuit 310 may be substantially the same as the wireless communication module 192 of FIG. 1 or may be included in the wireless communication module 192. The memory 320 may be substantially the same as the memory 130 of FIG. 1 or may be included in the memory 130. According to one embodiment, the processor 300 may be operatively, functionally, and/or electrically connected to the communication circuit 310 and/or the memory 320.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(220))와 복수의 링크들(예: 도 2의 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233))을 설립(set up)하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 적어도 하나의 링크를 통해 외부 전자 장치(220)와 복수의 링크들을 설립하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)로부터 제 1 주파수 대역(또는 제 1 링크(231))을 통해 수신한 비컨(beacon) 또는 프로브 응답(probe response) 프레임에서 외부 전자 장치(220)의 MLO와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 일예로, MLO와 관련된 정보는 비컨 또는 프로브 응답 프레임을 수신한 제 1 주파수 대역(또는 제 1 링크(231))뿐만 아니라 외부 전자 장치(220)에서 MLO를 위해 지원 가능한 제 2 주파수 대역(또는 제 2 링크(232)) 및/또는 제 3 주파수 대역(또는 제 3 링크(233))과 관련된 정보를 포함할 수 있다. 일예로, 주파수 대역(또는 링크)과 관련된 정보는 각 주파수 대역(또는 링크)의 BSSID(basic service set identifier) 및/또는 MLO와 관련된 변수를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)의 MLO와 관련된 정보에 기반하여 적어도 하나의 링크를 통해 복수의 링크들과 관련된 협상 요청(association request) 프레임을 외부 전자 장치(220)로 전송하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일예로, 협력 요청 프레임은 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233)의 설립과 관련된 정보로, 각 링크의 기능(capability) 및/또는 운영 변수(operational parameter)와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 협상 요청 프레임에 대한 응답으로 외부 전자 장치(220)로부터 수락(accept)과 관련된 정보를 획득한 경우, 외부 전자 장치(220)와 복수의 링크들이 설립된 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 협상 요청 프레임에 대한 응답으로 외부 전자 장치(220)로부터 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크와 관련된 거절(reject)과 관련된 정보를 획득한 경우, 외부 전자 장치(220)와 복수의 링크들 중 거절과 관련된 정보에 대응하는 적어도 하나의 링크의 설립이 실패한 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 거절과 관련된 정보에 대응하는 적어도 하나의 링크는 외부 전자 장치(220)와의 링크 설립에서 제외될 수 있다.According to various embodiments, the processor 300 connects an external electronic device (e.g., the external electronic device 220 of FIG. 2) and a plurality of links (e.g., the first link 231 and the second link 232 of FIG. 2). ) and/or the communication circuit 310 can be controlled to set up the third link 233). According to one embodiment, the processor 300 may control the communication circuit 310 to establish a plurality of links with the external electronic device 220 through at least one link. For example, the processor 300 may transmit an external electronic device ( 220), information related to the MLO can be obtained. As an example, the information related to MLO is not only the first frequency band (or first link 231) in which the beacon or probe response frame is received, but also the second frequency band (or first link 231) supportable for MLO in the external electronic device 220. It may include information related to the second link 232) and/or the third frequency band (or the third link 233). As an example, information related to a frequency band (or link) may include variables related to the basic service set identifier (BSSID) and/or MLO of each frequency band (or link). For example, the processor 300 sends an association request frame related to a plurality of links to the external electronic device 220 through at least one link based on information related to the MLO of the external electronic device 220. The communication circuit 310 can be controlled to transmit. As an example, the cooperation request frame is information related to the establishment of the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233, and includes the capabilities and/or operational variables of each link. It may contain information related to parameters. For example, when the processor 300 obtains information related to acceptance from the external electronic device 220 in response to a negotiation request frame, it determines that a plurality of links with the external electronic device 220 are established. can do. For example, when the processor 300 obtains information related to a rejection related to at least one link among the plurality of links from the external electronic device 220 in response to the negotiation request frame, the external electronic device ( 220) and it may be determined that establishment of at least one link corresponding to information related to rejection among the plurality of links has failed. For example, at least one link corresponding to information related to rejection may be excluded from establishing a link with the external electronic device 220.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 전자 장치(101) 및/또는 외부 전자 장치(220)에서 MLO를 위해 지원 가능한 복수의 주파수 대역들 중 적어도 일부 주파수 대역들(예: 적어도 두 개의 주파수 대역들)에 대응하는 링크들을 설립하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 적어도 일부 주파수 대역들에 대응하는 링크들의 개수는 전자 장치(101) 및/또는 외부 전자 장치(220)에서 동시에 운용 가능한 링크의 개수에 기반하여 설정될 수 있다. According to one embodiment, the processor 300 selects at least some frequency bands (e.g., at least two frequency bands) among a plurality of frequency bands that can be supported for MLO in the electronic device 101 and/or the external electronic device 220. The communication circuit 310 can be controlled to establish links corresponding to the . For example, the number of links corresponding to at least some frequency bands may be set based on the number of links that can be operated simultaneously in the electronic device 101 and/or the external electronic device 220.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 각각에 대한 DL(downlink) 신호 품질 및 UL(uplink) 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 각각을 통해 수신한 신호에 기반하여 각각의 링크의 채널 상태 정보(CSI: channel state information)를 확인할 수 있다. According to various embodiments, the processor 300 may check downlink (DL) signal quality and uplink (UL) signal quality for each of a plurality of links with the external electronic device 220. According to one embodiment, the processor 300 may check channel state information (CSI) of each link based on signals received through each of a plurality of links with the external electronic device 220.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 각각의 링크의 채널 상태 정보에 기반하여 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(220)로부터 NLOS(non-line of sight) 환경에 위치한 것으로 판단되는 경우, 각각의 링크에 대한 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. According to one embodiment, when the processor 300 determines that the electronic device 101 is located in a non-line of sight (NLOS) environment from the external electronic device 220 based on the channel state information of each link, You can check the DL signal quality and UL signal quality for each link.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 채널 상태 정보에 기반하여 전자 장치(101)가 NLOS 환경에 위치한 것으로 판단되는 경우, 각각의 링크에 대한 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 채널 상태 정보의 표준 편차, 왜도(skewness), 첨도(kurtosis) 또는 라이시안 계수(rician k factor) 중 적어도 하나에 기반하여 전자 장치(101)가 NLOS 환경에 위치하는지 여부를 판단할 수 있다. 일예로, 채널 상태 정보는 외부 전자 장치(220)로부터 수신한 비콘(beacon) 또는 데이터의 프리앰블(preamble)에 포함된 LTF(long training field)에 기반한 채널 추정을 통해 획득될 수 있다.According to one embodiment, when the processor 300 determines that the electronic device 101 is located in an NLOS environment based on channel state information of at least one link among a plurality of links, the processor 300 determines the DL signal quality for each link. and UL signal quality can be checked. For example, the processor 300 allows the electronic device 101 to operate in an NLOS environment based on at least one of the standard deviation, skewness, kurtosis, or Rician k factor of the channel state information. You can determine whether it is located or not. For example, channel state information may be obtained through channel estimation based on a long training field (LTF) included in a beacon or data preamble received from the external electronic device 220.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 각각의 링크에 대한 UL의 재전송 비율 및/또는 UL의 실패 횟수를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 각각의 링크에 대한 UL 재전송 비율이 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 각각의 링크에 대한 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 UL 재전송 비율이 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 것으로 판단되는 경우, 각각의 링크에 대한 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 예를 들어, UL 재전송 비율은 지정된 시간 구간 동안 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(220)로 데이터의 전송 횟수, 데이터의 재전송 횟수 및 데이터의 전송 및/또는 재전송을 실패한 횟수에 기반하여 확인될 수 있다. 일예로, UL의 실패 횟수는 전자 장치(101)가 데이터의 전송 및/또는 재전송을 실패한 횟수로, 외부 전자 장치(220)로 전송 및/또는 재전송한 데이터의 수신 완료(또는 성공)와 관련된 신호(예: ACK(acknowledgement) 신호)가 확인되지 않은 횟수를 포함할 수 있다. 일예로, 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 상태는 UL 재전송 비율이 지정된 기준 재전송 비율을 초과하는 상태 및/또는 UL 실패 횟수가 지정된 기준 실패 횟수를 초과하는 상태로, UL 신호 품질이 상대적으로 낮다고 판단되는 상태를 포함할 수 있다. 일예로, 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하지 않는 상태는 UL 재전송 비율이 지정된 기준 재전송 비율 이하인 상태 및/또는 UL 실패 횟수가 지정된 기준 실패 횟수 이하인 상태로, UL 신호 품질이 상대적으로 높다고 판단되는 상태를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the processor 300 may check the UL retransmission rate and/or the number of UL failures for each link. For example, when the processor 300 determines that the UL retransmission rate for each link satisfies a specified signal quality confirmation condition, the processor 300 may check the DL signal quality and UL signal quality for each link. For example, if the processor 300 determines that the UL retransmission rate of at least one link among the plurality of links satisfies the specified signal quality confirmation condition, the processor 300 checks the DL signal quality and UL signal quality for each link. You can. For example, the UL retransmission rate may be confirmed based on the number of times the electronic device 101 transmits data to the external electronic device 220, the number of retransmissions of data, and the number of times the data transmission and/or retransmission fails during a specified time interval. You can. As an example, the number of UL failures is the number of times the electronic device 101 fails to transmit and/or retransmit data, and is a signal related to completion (or success) of receiving data transmitted and/or retransmitted to the external electronic device 220. (e.g., ACK (acknowledgement) signal) may include the number of times the signal was not acknowledged. For example, a state that satisfies the specified signal quality check conditions is a state in which the UL retransmission rate exceeds the specified standard retransmission rate and/or the number of UL failures exceeds the specified standard failure number, and the UL signal quality is determined to be relatively low. It may include the state of being. For example, a state in which the specified signal quality check conditions are not satisfied is a state in which the UL retransmission rate is less than or equal to the specified standard retransmission rate and/or the number of UL failures is less than or equal to the specified standard failure number, which is a state in which the UL signal quality is judged to be relatively high. It can be included.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 각각의 링크의 DL 신호 품질을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 각각의 링크에 대한 DL 신호 품질이 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 각각의 링크에 대한 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 DL 신호 품질이 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 것으로 판단되는 경우, 각각의 링크에 대한 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 예를 들어, DL 신호 품질은 외부 전자 장치(220)로부터 수신한 신호에 기반하여 확인(또는 추정)될 수 있다. 일예로, 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 상태는 DL 신호 품질이 지정된 기준 품질 이하인 상태로, DL 신호 품질이 상대적으로 낮다고 판단되는 상태를 포함할 수 있다. 일예로, 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하지 않는 상태는 DL 신호 품질이 지정된 기준 품질을 초과하는 상태로, DL 신호 품질이 상대적으로 높다고 판단되는 상태를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the processor 300 may check the DL signal quality of each link. For example, when the processor 300 determines that the DL signal quality for each link satisfies specified signal quality confirmation conditions, the processor 300 may check the UL signal quality for each link. For example, when the processor 300 determines that the DL signal quality of at least one link among a plurality of links satisfies a specified signal quality confirmation condition, the processor 300 may check the UL signal quality for each link. For example, DL signal quality may be confirmed (or estimated) based on a signal received from the external electronic device 220. For example, a state that satisfies the specified signal quality confirmation conditions may include a state in which the DL signal quality is below the specified standard quality and a state in which the DL signal quality is determined to be relatively low. For example, a state in which the specified signal quality confirmation condition is not satisfied may include a state in which the DL signal quality exceeds the specified reference quality and a state in which the DL signal quality is determined to be relatively high.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 전자 장치(101)의 사운딩 신호(또는 기준 신호)의 전송 주기가 도래하는 경우, 각각의 링크에 대한 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 일예로, 사운딩 신호는 UL의 신호 품질을 확인하기 위해 전자 장치(101)에 의해 전송되는 기준 신호를 포함할 수 있다.According to one embodiment, when the transmission period of the sounding signal (or reference signal) of the electronic device 101 arrives, the processor 300 may check the DL signal quality and UL signal quality for each link. As an example, the sounding signal may include a reference signal transmitted by the electronic device 101 to check UL signal quality.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)로부터 수신한 신호에 기반하여 각 링크의 DL 신호 품질을 확인(또는 추정)할 수 있다. 예를 들어, 각 링크의 DL 신호 품질은 무선랜 통신(예: Wi-Fi)의 표준과 관련된 정보(예: 표준 종류), 외부 전자 장치(220)에서 허용하는 공간 스트림(spatial stream)의 개수, 외부 전자 장치(220)의 전송 전력과 관련된 정보, 전자 장치(101)에서 허용하는 공간 스트림의 개수, 수신 신호 세기(예: RSSI(received signal strength indicator)), SNR(signal to noise ration), 링크의 수신 속도(예: link speed), 채널 이용률(channel utilization), CCA(clear channel assessment) 혼잡 시간(busy time) 또는 무선통신 활성 시간(radio on time) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일예로, 외부 전자 장치(220)에서 허용하는 공간 스트림의 개수는 외부 전자 장치(220)가 구비하는 안테나(또는 안테나의 개수)에 기반하여 설정될 수 있다. 일예로, 외부 전자 장치(220)의 전송 전력과 관련된 정보는 비콘 프레임을 통해 외부 전자 장치(220)로부터 획득되며, TPC(transmit power control)를 포함할 수 있다. 일예로, 전자 장치(101)에서 허용하는 공간 스트림의 개수는 전자 장치(101)가 구비하는 안테나(또는 안테나의 개수)에 기반하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 각 링크의 DL 신호 품질은 하기 수학식 1과 같이, DL의 데이터율(data rate)에 기반하여 추정된 각 링크의 DL 처리율(throughput)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the processor 300 may check (or estimate) the DL signal quality of each link based on the signal received from the external electronic device 220. For example, the DL signal quality of each link includes information related to the standard of wireless LAN communication (e.g. Wi-Fi) (e.g. standard type), the number of spatial streams allowed by the external electronic device 220 , information related to the transmission power of the external electronic device 220, the number of spatial streams allowed by the electronic device 101, received signal strength (e.g., received signal strength indicator (RSSI)), signal to noise ratio (SNR), It may include at least one of link reception speed (e.g. link speed), channel utilization, CCA (clear channel assessment) busy time, or wireless communication active time (radio on time). For example, the number of spatial streams allowed by the external electronic device 220 may be set based on the antenna (or number of antennas) provided by the external electronic device 220. For example, information related to the transmission power of the external electronic device 220 is obtained from the external electronic device 220 through a beacon frame and may include transmit power control (TPC). For example, the number of spatial streams allowed by the electronic device 101 may be set based on the antenna (or number of antennas) provided by the electronic device 101. For example, the DL signal quality of each link may include the DL throughput of each link estimated based on the DL data rate, as shown in Equation 1 below.
Figure PCTKR2023016490-appb-img-000001
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일예로, ETDL,i는 i번째 링크의 DL의 처리율을 나타내고, DRDL,i는 i번째 링크의 DL의 데이터율을 나타내고, CUi는 i번째 링크의 채널 이용률을 나타낼 수 있다. 일예로, 채널 이용률은 CCA 혼잡 시간(busy time) 및 CCA를 측정하기 위해 무선 통신이 활성화된 시간(radio on time)의 비율로 대체될 수 있다.For example, ET DL,i may represent the throughput rate of the DL of the ith link, DR DL,i may represent the data rate of the DL of the ith link, and CU i may represent the channel utilization rate of the ith link. As an example, channel utilization can be replaced by the CCA busy time and the ratio of the time when wireless communication is active (radio on time) to measure CCA.
예를 들어, DL의 데이터율(data rate)은 하기 수학식 2와 같이, 각 링크의 SNR에 기반하여 확인(또는 추정)될 수 있다.For example, the data rate of DL can be confirmed (or estimated) based on the SNR of each link, as shown in Equation 2 below.
Figure PCTKR2023016490-appb-img-000002
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일예로, datarate는 링크의 데이터율을 나타내고, SNRtone은 링크에 포함되는 부반송파의 SNR을 나타내고, MaxBitsPerSc는 각 부반송파에서 보낼 수 있는 최대 비트 수로 MCS(modulation and coding scheme) 레벨에 기반하여 설정되고, NSSmax는 공간 스트림의 개수를 나타내고, Ntone은 부반송파의 개수를 나타내고, DSYMDUR은 심볼 구간(symbol duration)을 나타낼 수 있다. For example, datarate represents the data rate of the link, SNR tone represents the SNR of the subcarriers included in the link, MaxBitsPerSc is the maximum number of bits that can be sent on each subcarrier and is set based on the MCS (modulation and coding scheme) level, NSS max represents the number of spatial streams, N tone represents the number of subcarriers, and DSYM DUR may represent the symbol duration.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 사운딩 신호, DNS(domain name system) 쿼리(query) 또는 HTTP(hypertext transfer protocol) 요청(request)과 같은 UL 신호에 기반하여 각 링크의 UL 신호 품질을 확인(또는 추정)할 수 있다. 예를 들어, 각 링크의 UL 신호 품질은 하기 수학식 3과 같이, UL의 데이터율(data rate)에 기반하여 추정된 각 링크의 UL 처리율(throughput)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the processor 300 determines the UL signal quality of each link based on a UL signal, such as a sounding signal, domain name system (DNS) query, or hypertext transfer protocol (HTTP) request. It can be confirmed (or estimated). For example, the UL signal quality of each link may include the UL throughput of each link estimated based on the UL data rate, as shown in Equation 3 below.
Figure PCTKR2023016490-appb-img-000003
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일예로, ETUL,i는 i번째 링크의 상향링크의 처리율을 나타내고, DRUL,i는 i번째 링크의 상향링크의 데이터율을 나타내고, CUi는 i번째 링크의 채널 이용률을 나타낼 수 있다. 일예로, 채널 이용률은 CCA 혼잡 시간(busy time) 및 CCA를 측정하기 위해 무선 통신이 활성화된 시간(radio on time)의 비율로 대체될 수 있다.For example, ET UL,i may represent the uplink throughput of the ith link, DR UL,i may represent the uplink data rate of the ith link, and CU i may represent the channel utilization rate of the ith link. As an example, channel utilization can be replaced by the CCA busy time and the ratio of the time when wireless communication is active (radio on time) to measure CCA.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와 설립된 복수의 링크들 및 외부 전자 장치(220)와 링크가 설립되지 않았으나 추가적으로 설립 가능한 적어도 하나의 링크에 대한 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와 설립된 복수의 링크들 각각의 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 협상(또는 재협상)을 통해 적어도 하나의 링크를 추가적으로 설립할 수 있다. 프로세서(300)는 추가적으로 설립된 적어도 하나의 링크에 대한 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다.According to one embodiment, the processor 300 controls DL signal quality and You can check the UL signal quality. For example, the processor 300 may check the DL signal quality and UL signal quality of each of a plurality of links established with the external electronic device 220. For example, the processor 300 may additionally establish at least one link through negotiation (or renegotiation) with the external electronic device 220. The processor 300 may additionally check the DL signal quality and UL signal quality for at least one established link.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들의 DL 신호 품질에 기반하여 복수의 링크들 중 DL에서의 적어도 하나의 제 1 유효 링크가 존재하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와 설립된 복수의 링크들 및 외부 전자 장치(220)와 링크가 설립되지 않았으나 추가적으로 설립 가능한 적어도 하나의 링크(예: 추가적으로 설립된 적어도 하나의 링크) 중 적어도 하나의 제 1 유효 링크가 존재하는지 확인할 수 있다. 일예로, 제 1 유효 링크는 복수의 링크들 중 DL의 처리율이 지정된 제 1 기준 처리율을 초과하는 링크를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the processor 300 may check whether at least one first effective link in the DL exists among the plurality of links based on the DL signal quality of the plurality of links with the external electronic device 220. According to one embodiment, the processor 300 includes a plurality of links established with the external electronic device 220 and at least one link that is not established with the external electronic device 220 but can be additionally established (e.g., an additionally established link). It can be confirmed whether at least one first valid link among at least one link exists. As an example, the first effective link may include a link whose DL throughput exceeds a specified first reference throughput rate among a plurality of links.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들의 UL 신호 품질에 기반하여 복수의 링크들 중 UL에서의 적어도 하나의 제 2 유효 링크가 존재하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와 설립된 복수의 링크들 및 외부 전자 장치(220)와 링크가 설립되지 않았으나 추가적으로 설립 가능한 적어도 하나의 링크(예: 추가적으로 설립된 적어도 하나의 링크) 중 적어도 하나의 제 2 유효 링크가 존재하는지 확인할 수 있다. 일예로, 제 2 유효 링크는 복수의 링크들 중 UL의 처리율이 지정된 제 2 기준 처리율을 초과하는 링크를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the processor 300 may determine whether at least one second effective link in the UL exists among the plurality of links based on the UL signal quality of the plurality of links with the external electronic device 220. According to one embodiment, the processor 300 includes a plurality of links established with the external electronic device 220 and at least one link that is not established with the external electronic device 220 but can be additionally established (e.g., an additionally established link). It is possible to check whether at least one second valid link exists among at least one link. As an example, the second effective link may include a link whose UL throughput exceeds a specified second reference throughput among a plurality of links.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 DL에서의 적어도 하나의 제 1 유효 링크 및 UL에서의 적어도 하나의 제 2 유효 링크가 존재하는 경우, 적어도 하나의 제 1 유효 링크 및 적어도 하나의 제 2 유효 링크를 통해 외부 전자 장치(220)와 무선랜 통신을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 TID(traffic identifier) 링크 매핑(예: TID to link mapping) 또는 전력 관리(예: power management)를 통해 적어도 하나의 제 1 유효 링크 및 적어도 하나의 제 2 유효 링크를 활성화하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 TID 링크 매핑을 통해, 적어도 하나의 제 1 유효 링크 및/또는 적어도 하나의 제 2 유효 링크에서 사용할 TID를 할당하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일예로, TID의 할당은 적어도 하나의 제 1 유효 링크 및/또는 적어도 하나의 제 2 유효 링크에서 사용할 TID를 외부 전자 장치(220)와 협상하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 전력 관리를 통해, 적어도 하나의 제 1 유효 링크 및/또는 적어도 하나의 제 2 유효 링크를 활성화하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일예로, 링크의 활성화를 위한 전력 관리는 "Null data frame"의 PM(power management) 비트를 제 1 값(예: '0')으로 설정하여 외부 전자 장치(220)로 전송하는 일련의 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, when at least one first effective link in the DL and at least one second effective link in the UL exist among the plurality of links with the external electronic device 220, at least The communication circuit 310 may be controlled to perform wireless LAN communication with the external electronic device 220 through one first effective link and at least one second effective link. According to one embodiment, the processor 300 connects at least one first effective link and at least one second link through traffic identifier (TID) link mapping (e.g., TID to link mapping) or power management (e.g., power management). Communication circuitry 310 can be controlled to activate a valid link. For example, the processor 300 may control the communication circuit 310 to allocate a TID to be used in at least one first effective link and/or at least one second effective link through TID link mapping. As an example, allocation of a TID may include a series of operations of negotiating with the external electronic device 220 a TID to be used in at least one first effective link and/or at least one second effective link. For example, the processor 300 may control the communication circuit 310 to activate at least one first effective link and/or at least one second effective link through power management. As an example, power management for activating a link involves setting the PM (power management) bit of the “Null data frame” to a first value (e.g., ‘0’) and transmitting it to the external electronic device 220. It can be included.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 TID 링크 매핑 또는 전력 관리를 통해 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 DL에서의 적어도 하나의 제 1 비활성 링크 및/또는 UL에서의 적어도 하나의 제 2 비활성 링크를 비활성화하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일예로, 제 1 비활성 링크는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 적어도 하나의 제 1 유효 링크를 제외한 나머지 DL을 포함할 수 있다. 일예로, 제 2 비활성 링크는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 적어도 하나의 제 2 유효 링크를 제외한 나머지 UL를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 TID 링크 매핑을 통해, 적어도 하나의 제 1 비활성 링크 및/또는 적어도 하나의 제 2 비활성 링크에서 사용할 TID의 할당을 제한하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일예로, TID의 할당 제한은 적어도 하나의 제 1 비활성 링크 및/또는 적어도 하나의 제 2 비활성 링크에 할당된 TID의 매핑을 해제하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 전력 관리를 통해, 적어도 하나의 제 1 비활성 링크 및/또는 적어도 하나의 제 2 비활성 링크를 비활성화하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일예로, 링크의 비활성화를 위한 전력 관리는 "Null data frame"의 PM 비트를 제 2 값(예: '1')으로 설정하여 외부 전자 장치(220)로 전송하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the processor 300 selects at least one first inactive link in the DL and/or at least one first inactive link in the UL among a plurality of links with the external electronic device 220 through TID link mapping or power management. Communication circuitry 310 may be controlled to deactivate the second inactive link. As an example, the first inactive link may include the remaining DLs excluding at least one first active link among the plurality of links with the external electronic device 220. As an example, the second inactive link may include the remaining ULs excluding at least one second active link among the plurality of links with the external electronic device 220. For example, processor 300 may control communication circuitry 310 to limit the allocation of TIDs for use on at least one first inactive link and/or at least one second inactive link, through TID link mapping. . As an example, limiting the allocation of TIDs may include a series of operations that unmap TIDs assigned to at least one first inactive link and/or at least one second inactive link. For example, the processor 300 may control the communication circuit 310 to deactivate at least one first inactive link and/or at least one second inactive link through power management. As an example, power management for deactivating a link may include a series of operations in which the PM bit of the “Null data frame” is set to a second value (e.g., ‘1’) and transmitted to the external electronic device 220. .
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 제 1 유효 링크가 존재하지 않는 경우, 다른 외부 전자 장치로의 이동(예: 로밍(roming))을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 제 1 유효 링크가 존재하지 않는 경우, 스캔을 통해 전자 장치(101)가 접속 가능한 다른 외부 전자 장치(예: 다른 AP)가 존재하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 전자 장치(101)가 접속 가능한 다른 외부 전자 장치가 존재하는 경우, 다른 외부 전자 장치와의 통신 링크를 설립하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 프로세서(300)는 다른 외부 전자 장치와의 통신 링크를 통해 무선랜 통신을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 전자 장치(101)가 접속 가능한 다른 외부 전자 장치가 존재하지 않는 경우, 셀룰러 네트워크에 접속하도록 별도의 통신 회로를 제어할 수 있다. 일예로, 별도의 통신 회로는 무선랜 통신을 지원하는 통신 회로(310)와 상이한 통신 회로로, 전자 장치(101)의 셀룰러 통신을 지원할 수 있다. According to various embodiments, when the first valid link among the plurality of links with the external electronic device 220 does not exist, the processor 300 performs movement (e.g., roaming) to another external electronic device. The communication circuit 310 can be controlled to do so. According to one embodiment, when the first valid link among the plurality of links with the external electronic device 220 does not exist, the processor 300 scans to detect another external electronic device (e.g. : You can check whether another AP) exists. According to one embodiment, the processor 300 may control the communication circuit 310 to establish a communication link with another external electronic device that the electronic device 101 can connect to. The processor 300 may control the communication circuit 310 to perform wireless LAN communication through a communication link with another external electronic device. According to one embodiment, the processor 300 may control a separate communication circuit to access the cellular network when there is no other external electronic device that the electronic device 101 can connect to. For example, the separate communication circuit is a communication circuit that is different from the communication circuit 310 that supports wireless LAN communication and may support cellular communication of the electronic device 101.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 적어도 하나의 제 1 유효 링크가 존재하지만 제 2 유효 링크가 존재하지 않는 경우, UL의 신호 품질을 향상시키기 위한 기능을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, UL의 신호 품질을 향상시키기 위한 기능은 UL에 DCM(dual carrier modulation) 적용, 확장된 범위(extended range) PPDU(physical protocol data unit) 사용, ML(multi-link) 중복 (duplication) 모드의 사용, GI(guard interval)의 확대 또는 다이버시티(diversity) 모드의 사용 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일예로, GI의 확대는 ISI(inter symbol interference)로부터 심볼(예: OFDM(orthogonal frequency division multiplexing) 심볼)을 보호하기 위해 무선랜 표준에 정의된 서로 다른 길이의 GI들 중 상대적으로 긴 GI를 사용하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 일예로, 확장된 범위 PPDU의 사용은 패킷의 프리앰블에 포함된 필드들 중 특정 필드를 반복하여 사용하거나 일정 값(예: 약 3dB)으로 증폭시켜 프리앰블이 전송 거리를 확대시키는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 일예로, DCM의 적용은 OFDM 변조를 사용하는 경우, 하나의 데이터를 서로 떨어진 두 개의 부반송파들을 통해 전송하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 일예로, ML 중복 모드의 사용은 외부 전자 장치의 복수의 링크들 중 적어도 두 개의 링크들을 통해 동일한 데이터를 전송하는 일련의 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the processor 300 improves the signal quality of the UL when at least one first effective link exists among the plurality of links with the external electronic device 220 but the second effective link does not exist. The communication circuit 310 can be controlled to perform the functions for. For example, functions to improve the signal quality of UL include applying dual carrier modulation (DCM) to UL, using extended range physical protocol data unit (PPDU), and multi-link (ML) duplication. It may include at least one of use of a mode, expansion of a guard interval (GI), or use of a diversity mode. For example, GI expansion uses a relatively long GI among GIs of different lengths defined in the wireless LAN standard to protect symbols (e.g., orthogonal frequency division multiplexing (OFDM) symbols) from inter symbol interference (ISI). It may include a series of actions. As an example, use of an extended range PPDU may include a series of operations in which the preamble extends the transmission distance by repeatedly using a specific field among the fields included in the packet's preamble or amplifying it to a certain value (e.g., about 3 dB). You can. For example, when OFDM modulation is used, application of DCM may include a series of operations for transmitting one piece of data through two subcarriers separated from each other. As an example, use of the ML redundancy mode may include a series of operations for transmitting the same data through at least two links among a plurality of links of an external electronic device.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 UL 신호 품질을 향상시키기 위한 기능의 적용에 기반하여 적어도 하나의 제 2 유효 링크가 존재하는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 UL 신호 품질을 향상시키기 위한 기능의 적용에 기반하여 적어도 하나의 제 2 유효 링크가 검출된 경우, 적어도 하나의 제 1 유효 링크 및 적어도 하나의 제 2 유효 링크를 통해 외부 전자 장치(220)와 무선랜 통신을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 적어도 하나의 제 2 유효 링크가 검출되지 않은 경우, 다른 외부 전자 장치로의 이동(예: 로밍)을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. According to one embodiment, the processor 300 may determine whether at least one second valid link exists based on application of a function for improving UL signal quality. For example, when at least one second valid link is detected based on application of a function for improving UL signal quality, the processor 300 configures at least one first valid link and at least one second valid link. The communication circuit 310 can be controlled to perform wireless LAN communication with the external electronic device 220. For example, if at least one second valid link is not detected, the processor 300 may control the communication circuit 310 to perform movement (eg, roaming) to another external electronic device.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 단일 링크(예: 도 2의 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 또는 제 3 링크(233))의 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)로부터 수신한 신호에 기반하여 채널 상태 정보(CSI)를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 채널 상태 정보에 기반하여 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(220)로부터 NLOS 환경에 위치한 것으로 판단되는 경우, DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 UL의 재전송 비율 및/또는 UL의 실패 횟수가 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 DL 신호 품질이 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 사운딩 신호의 전송 주기가 도래하는 경우, DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다.According to various embodiments, the processor 300 processes a DL signal of a single link (e.g., the first link 231, the second link 232, or the third link 233 in FIG. 2) with the external electronic device 220. You can check the quality and UL signal quality. According to one embodiment, the processor 300 may check channel state information (CSI) based on a signal received from the external electronic device 220. According to one embodiment, the processor 300 may check the DL signal quality and UL signal quality when the electronic device 101 is determined to be located in an NLOS environment from the external electronic device 220 based on the channel state information. . According to one embodiment, the processor 300 may check the DL signal quality and the UL signal quality when it is determined that the UL retransmission rate and/or the number of UL failures satisfies specified signal quality confirmation conditions. According to one embodiment, the processor 300 may check the UL signal quality when it is determined that the DL signal quality satisfies specified signal quality confirmation conditions. According to one embodiment, the processor 300 may check the DL signal quality and UL signal quality when the transmission period of the sounding signal arrives.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 DL 신호 품질에 기반하여 외부 전자 장치(220)와의 DL 통신이 가능하고, UL 신호 품질에 기반하여 외부 전자 장치(220)와의 UL 통신이 가능한 것으로 판단한 경우, 외부 전자 장치(220)와 무선랜 통신을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일예로, DL 통신이 가능한 상태는 DL의 처리율이 지정된 제 1 기준 처리율을 초과하는 상태를 포함할 수 있다. 일예로, UL 통신이 가능한 상태는 UL의 처리율이 지정된 제 2 기준 처리율을 초과하는 상태를 포함할 수 있다.According to various embodiments, when the processor 300 determines that DL communication with the external electronic device 220 is possible based on DL signal quality and UL communication with the external electronic device 220 is possible based on UL signal quality. , the communication circuit 310 can be controlled to perform wireless LAN communication with the external electronic device 220. For example, a state in which DL communication is possible may include a state in which the DL throughput rate exceeds a designated first reference throughput rate. For example, a state in which UL communication is possible may include a state in which the UL processing rate exceeds a specified second reference processing rate.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 DL 신호 품질에 기반하여 외부 전자 장치(220)와의 DL 통신이 불가능한 상태인 것으로 판단한 경우, 다른 외부 전자 장치로의 이동(예: 로밍(roming))을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 스캔을 통해 전자 장치(101)가 접속 가능한 다른 외부 전자 장치를 검출한 경우, 다른 외부 전자 장치와의 통신 링크를 설립하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 전자 장치(101)가 접속 가능한 다른 외부 전자 장치가 존재하지 않는 경우, 셀룰러 네트워크에 접속하도록 별도의 통신 회로를 제어할 수 있다. According to various embodiments, when the processor 300 determines that DL communication with the external electronic device 220 is impossible based on the DL signal quality, it moves to another external electronic device (e.g., roaming). The communication circuit 310 can be controlled to perform. According to one embodiment, when the electronic device 101 detects another connectable external electronic device through scanning, the processor 300 controls the communication circuit 310 to establish a communication link with the other external electronic device. You can. According to one embodiment, the processor 300 may control a separate communication circuit to access the cellular network when there is no other external electronic device that the electronic device 101 can connect to.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 DL 신호 품질에 기반하여 외부 전자 장치(220)와의 DL 통신이 가능하지만, UL 신호 품질에 기반하여 외부 전자 장치(220)와의 UL 통신이 불가능한 상태인 것으로 판단한 경우, UL의 신호 품질을 향상시키기 위한 기능을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, UL의 신호 품질을 향상시키기 위한 기능은 UL에 DCM 적용, 확장된 범위 PPDU 사용, GI의 확대 또는 다이버시티 모드의 사용 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the processor 300 is capable of DL communication with the external electronic device 220 based on DL signal quality, but UL communication with the external electronic device 220 is not possible based on UL signal quality. If determined, the communication circuit 310 can be controlled to perform a function to improve UL signal quality. For example, a function for improving signal quality in the UL may include at least one of applying DCM to the UL, using an extended range PPDU, expanding GI, or using diversity mode.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 UL의 신호 품질을 향상시키기 위한 기능의 적용에 기반하여 외부 전자 장치(220)와의 UL 통신이 가능한 것으로 판단되는 경우, 외부 전자 장치(220)와 무선랜 통신을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 UL 통신이 불가능한 상태인 것으로 판단한 경우, 다른 외부 전자 장치로의 이동(예: 로밍)을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다.According to one embodiment, when the processor 300 determines that UL communication with the external electronic device 220 is possible based on the application of a function for improving the signal quality of the UL, the processor 300 establishes a wireless LAN connection with the external electronic device 220. The communication circuit 310 can be controlled to perform communication. According to one embodiment, when the processor 300 determines that UL communication with the external electronic device 220 is impossible, it controls the communication circuit 310 to perform movement (e.g., roaming) to another external electronic device. can do.
다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(310)는 무선랜 통신을 통해 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(220))와 데이터(또는 패킷)를 송신 및/또는 수신할 수 있다. According to various embodiments, the communication circuit 310 may transmit and/or receive data (or packets) with at least one external electronic device (e.g., the external electronic device 220 of FIG. 2) through wireless LAN communication. there is.
다양한 실시예에 따르면, 메모리(320)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(300) 및/또는 통신 회로(310))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 일예로, 데이터는 DL 및/또는 UL의 신호 품질의 확인과 관련된 데이터, DL 및/또는 UL의 신호 품질을 확인하기 위한 방법과 관련된 정보 및/또는 UL 신호 품질을 향상시키기 위한 기능과 관련된 정보를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(320)는 프로세서(300)를 통해 실행될 수 있는 다양한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. According to various embodiments, the memory 320 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 300 and/or the communication circuit 310). As an example, the data may include data related to confirmation of the signal quality of the DL and/or UL, information related to a method for checking the signal quality of the DL and/or UL, and/or information related to functions for improving the signal quality of the UL. It can be included. According to one embodiment, the memory 320 may store various instructions that can be executed through the processor 300.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 통신 회로(310)를 통해, 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 각각에 대한 DL(downlink) 신호 품질 및 UL(uplink) 신호 품질을 확인할 수도 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may check the downlink (DL) signal quality and the uplink (UL) signal quality for each of a plurality of links with the external electronic device 220 through the communication circuit 310. there is.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101))는, 무선랜 통신에 지원하는 통신 회로(도 1의 무선 통신 모듈(192) 또는도 3의 통신 회로(310)), 및 상기 통신 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(300))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 통신 회로를 통해, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 2의 외부 전자 장치(220))와 복수의 링크들(예: 도 2의 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233))을 설립할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 복수의 링크들 각각의 DL(downlink) 신호 품질 및 UL(uplink) 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 DL 신호 품질에 기반하여 복수의 링크들 중 지정된 제 1 기준 신호 품질을 만족하는 적어도 하나의 DL을 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 UL 신호 품질에 기반하여 복수의 링크들에서 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 링크가 검출되지 않는 경우, 복수의 링크들에 대한 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 복수의 링크들 중 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능의 수행에 기반하여 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 적어도 하나의 UL을 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 적어도 하나의 DL 및 상기 적어도 하나의 UL에 기반하여 외부 전자 장치와의 무선랜 통신을 수행할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3) includes a communication circuit (the wireless communication module 192 of FIG. 1 or the wireless LAN communication module 192 of FIG. 3) that supports wireless LAN communication. It may include a communication circuit 310) and a processor operatively connected to the communication circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 300 of FIG. 3). According to one embodiment, the processor connects an external electronic device (e.g., the electronic device 102 of FIG. 1 or the external electronic device 220 of FIG. 2) and a plurality of links (e.g., the electronic device 220 of FIG. 2) through a communication circuit. A first link (231), a second link (232) and/or a third link (233) may be established. According to one embodiment, the processor may check the downlink (DL) signal quality and the uplink (UL) signal quality of each of the plurality of links. According to one embodiment, the processor may detect at least one DL that satisfies a specified first reference signal quality among a plurality of links based on the DL signal quality. According to one embodiment, the processor performs a function related to improving the UL signal quality for a plurality of links when a link that satisfies a specified second reference signal quality is not detected in the plurality of links based on the UL signal quality. It can be done. According to one embodiment, the processor may detect at least one UL among a plurality of links that satisfies a specified second reference signal quality based on performance of a function related to improving UL signal quality. According to one embodiment, the processor may perform wireless LAN communication with an external electronic device based on at least one DL and the at least one UL.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, DL 신호 품질에 기반하여 복수의 링크들에서 지정된 제 1 기준 신호 품질을 만족하는 링크가 검출되지 않는 경우, 다른 외부 전자 장치로의 접속 또는 셀룰러 네트워크로의 전환을 수행할 수 있다.According to various embodiments, when a link that satisfies a specified first reference signal quality is not detected in a plurality of links based on DL signal quality, the processor connects to another external electronic device or switches to a cellular network. It can be done.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능의 수행 후 UL 신호 품질에 기반하여 복수의 링크들에서 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 링크가 검출되지 않는 경우, 다른 외부 전자 장치로의 접속 또는 셀룰러 네트워크로의 전환을 수행할 수 있다.According to various embodiments, when a link satisfying a specified second reference signal quality is not detected in a plurality of links based on the UL signal quality after performing a function related to improving UL signal quality, the processor detects another external electronic signal quality. You can connect to the device or switch to a cellular network.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, TID 링크 매핑(예: TID to link mapping)을 통해, 적어도 하나의 DL 및 적어도 하나의 UL에 적어도 하나의 TID를 할당하고, 적어도 하나의 TID가 할당된 적어도 하나의 DL 및 적어도 하나의 UL에 기반하여 상기 외부 전자 장치와의 무선랜 통신을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the processor allocates at least one TID to at least one DL and at least one UL through TID link mapping (e.g., TID to link mapping), and at least one TID to which at least one TID is assigned. Wireless LAN communication with the external electronic device may be performed based on the DL and at least one UL.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, TID 링크 매핑을 통해, 복수의 링크들 중 적어도 하나의 DL를 제외한 적어도 하나의 나머지 DL의 DL 기능을 비활성화 상태로 전환하고, TID 링크 매핑을 통해, 복수의 링크들 중 적어도 하나의 UL를 제외한 적어도 하나의 나머지 UL의 UL 기능이 비활성 상태로 전환할 수 있다.According to various embodiments, the processor switches the DL function of at least one remaining DL except for at least one DL among the plurality of links to a deactivated state through TID link mapping, and switches the DL function of the plurality of links to a deactivated state through TID link mapping. The UL function of at least one remaining UL excluding at least one UL among the ULs may be switched to an inactive state.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 채널 상태 정보에 기반하여 NLOS(non-line of sight) 검출 조건을 만족하는 경우, 복수의 링크들 각각의 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다.According to various embodiments, when a non-line of sight (NLOS) detection condition is satisfied based on channel state information of at least one link among a plurality of links, the processor determines the DL signal quality and quality of each of the plurality of links. You can check the UL signal quality.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 UL의 재전송률 및/또는 UL의 실패 횟수가 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 경우, 복수의 링크들 각각의 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다.According to various embodiments, the processor determines the DL signal quality of each of the plurality of links when the UL retransmission rate and/or the UL failure number of at least one link among the plurality of links satisfies a specified signal quality check condition. and UL signal quality can be checked.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 복수의 링크들 각각의 DL 신호 품질을 확인하고, 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 DL 신호 품질이 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 경우, 복수의 링크들 각각의 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. According to various embodiments, the processor checks the DL signal quality of each of the plurality of links, and when the DL signal quality of at least one link among the plurality of links satisfies a specified signal quality confirmation condition, the processor determines the DL signal quality of each of the plurality of links. You can check the quality of each UL signal.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101))는, 무선랜 통신에 지원하는 통신 회로(도 1의 무선 통신 모듈(192) 또는 도 3의 통신 회로(310)), 및 상기 통신 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(300))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 통신 회로를 통해, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 2의 외부 전자 장치(220))와 통신 링크(예: 도 2의 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 또는 제 3 링크(233))를 설립할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 DL(downlink) 신호 품질 및 UL(uplink) 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 DL 신호 품질에 기반하여 외부 전자 장치와 DL 통신이 가능한 것으로 판단하고, UL 신호 품질에 기반하여 외부 전자 장치와의 UL 통신이 불가능한 것으로 판단한 경우, UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능의 수행에 기반하여 외부 전자 장치와의 UL 통신이 가능한 것으로 판단되는 경우, 외부 전자 장치와의 무선랜 통신을 수행할 수 있다. According to various embodiments, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, 2, or 3) includes a communication circuit (the wireless communication module 192 of FIG. 1 or the wireless LAN communication module 192 of FIG. 3) that supports wireless LAN communication. It may include a communication circuit 310) and a processor operatively connected to the communication circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 300 of FIG. 3). According to one embodiment, the processor establishes a communication link (e.g., the first link in FIG. 2) with an external electronic device (e.g., the electronic device 102 in FIG. 1 or the external electronic device 220 in FIG. 2) through a communication circuit. (231), a second link (232) or a third link (233)) may be established. According to one embodiment, the processor may check downlink (DL) signal quality and uplink (UL) signal quality. According to one embodiment, if the processor determines that DL communication with an external electronic device is possible based on the DL signal quality and determines that UL communication with an external electronic device is not possible based on the UL signal quality, the processor improves the UL signal quality. Can perform functions related to According to one embodiment, when the processor determines that UL communication with an external electronic device is possible based on performance of a function related to improving UL signal quality, the processor may perform wireless LAN communication with an external electronic device.
도 4는 다양한 실시예에 따른 MLO 환경의 전자 장치에서 UL 신호 품질을 개선하기 위한 흐름도(400)이다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 4의 전자 장치는 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101) 일 수 있다. FIG. 4 is a flowchart 400 for improving UL signal quality in an electronic device in an MLO environment according to various embodiments. In the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. As an example, the electronic device in FIG. 4 may be the electronic device 101 in FIG. 1 , FIG. 2 , or FIG. 3 .
도 4를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(300))는 동작 401에서, 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(220))와 복수의 링크들(예: 도 2의 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233))을 설립(set up)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 전자 장치(101)가 지원하는 복수의 주파수 대역들 중 적어도 하나의 주파수 대역(또는 링크)을 통해 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들을 설립할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)로부터 적어도 하나의 주파수 대역(예: 제 1 주파수 대역(또는 제 1 링크(231)))을 통해 수신한 비컨(beacon) 또는 프로브 응답(probe response) 프레임에서 외부 전자 장치(220)에서 MLO를 위해 지원 가능한 링크들(예: 제 1 주파수 대역(또는 제 1 링크(231)), 제 2 주파수 대역(또는 제 2 링크(232)) 및/또는 제 3 주파수 대역(또는 제 3 링크(233)))과 관련된 정보를 획득할 수 있다. 일예로, 링크(또는 주파수 대역)와 관련된 정보는 각 링크(또는 주파수 대역)의 BSSID, 및/또는 MLO와 관련된 변수를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)에서 MLO를 위해 지원 가능한 링크들 중 적어도 하나의 링크를 통해 복수의 링크들과 관련된 협상 요청(association request) 프레임을 외부 전자 장치(220)로 전송하도록 무선랜 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일예로, 협력 요청 프레임은 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233)의 설립과 관련된 정보로, 각 링크의 기능(capability) 및/또는 운영 변수(operational parameter)와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 협상 요청 프레임에 대한 응답으로 외부 전자 장치(220)로부터 수락(accept)과 관련된 정보를 획득한 경우, 외부 전자 장치(220)와 복수의 링크들이 설립된 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 협상 요청 프레임에 대한 응답으로 외부 전자 장치(220)로부터 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크와 관련된 거절(reject)과 관련된 정보를 획득한 경우, 외부 전자 장치(220)와 복수의 링크들 중 거절과 관련된 정보에 대응하는 적어도 하나의 링크의 설립이 실패한 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments referring to FIG. 4, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3) or a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 300 of FIG. 3) )), in operation 401, connects an external electronic device (e.g., the external electronic device 220 of FIG. 2) and a plurality of links (e.g., the first link 231, the second link 232 of FIG. 2, and/or A third link (233) can be set up. According to one embodiment, the processor 300 may establish a plurality of links with the external electronic device 220 through at least one frequency band (or link) among the plurality of frequency bands supported by the electronic device 101. there is. For example, the processor 300 may receive a beacon or probe response (for example, a first frequency band (or first link 231)) from the external electronic device 220 through at least one frequency band ( probe response) frame, links supportable for MLO in the external electronic device 220 (e.g., a first frequency band (or first link 231), a second frequency band (or second link 232), and /Or information related to the third frequency band (or third link 233) may be obtained. As an example, information related to a link (or frequency band) may include variables related to the BSSID and/or MLO of each link (or frequency band). According to one embodiment, the processor 300 sends an association request frame related to a plurality of links through at least one of the links supportable for MLO in the external electronic device 220 to the external electronic device (220). The wireless LAN communication circuit 310 can be controlled to transmit to 220). As an example, the cooperation request frame is information related to the establishment of the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233, and includes the capabilities and/or operational variables of each link. It may contain information related to parameters. For example, when the processor 300 obtains information related to acceptance from the external electronic device 220 in response to a negotiation request frame, it determines that a plurality of links with the external electronic device 220 are established. can do. For example, when the processor 300 obtains information related to a rejection related to at least one link among the plurality of links from the external electronic device 220 in response to the negotiation request frame, the external electronic device ( 220) and it may be determined that establishment of at least one link corresponding to information related to rejection among the plurality of links has failed.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 전자 장치(101) 및/또는 외부 전자 장치(220)에서 MLO를 위해 지원 가능한 복수의 주파수 대역들 중 적어도 일부 주파수 대역들(예: 적어도 두 개의 주파수 대역들)에 대응하는 링크들을 설립하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 적어도 일부 주파수 대역들에 대응하는 링크들의 개수는 전자 장치(101) 및/또는 외부 전자 장치(220)에서 동시에 운용 가능한 링크의 개수에 기반하여 설정될 수 있다.According to one embodiment, the processor 300 selects at least some frequency bands (e.g., at least two frequency bands) among a plurality of frequency bands that can be supported for MLO in the electronic device 101 and/or the external electronic device 220. The communication circuit 310 can be controlled to establish links corresponding to . For example, the number of links corresponding to at least some frequency bands may be set based on the number of links that can be operated simultaneously in the electronic device 101 and/or the external electronic device 220.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 동작 403에서, 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 각각에 대한 DL(downlink) 신호 품질 및 UL(uplink) 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 각각의 채널 상태 정보(CSI)에 기반하여 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(220)로부터 NLOS 환경에 위치한 것으로 판단되는 경우, 각각의 링크에 대한 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 UL 재전송 비율 및/또는 UL의 실패 횟수가 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 각각의 링크에 대한 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 DL 신호 품질이 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 각각의 링크에 대한 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 사운딩 신호의 전송 주기가 도래하는 경우, 각각의 링크에 대한 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) performs DL (DL) for each of a plurality of links with the external electronic device 220 in operation 403. You can check downlink) signal quality and UL (uplink) signal quality. According to one embodiment, the processor 300 determines that the electronic device 101 is located in an NLOS environment from the external electronic device 220 based on the channel state information (CSI) of each of the plurality of links with the external electronic device 220. If it is determined that it is, the DL signal quality and UL signal quality for each link can be confirmed. According to one embodiment, when the processor 300 determines that the UL retransmission rate and/or the number of UL failures of at least one link among the plurality of links with the external electronic device 220 satisfies specified signal quality check conditions. , you can check the DL signal quality and UL signal quality for each link. According to one embodiment, when the processor 300 determines that the DL signal quality of at least one link among the plurality of links with the external electronic device 220 satisfies the specified signal quality confirmation condition, the processor 300 determines the UL signal quality for each link. You can check the signal quality. According to one embodiment, the processor 300 may check the DL signal quality and UL signal quality for each link when the transmission period of the sounding signal arrives.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)로부터 수신한 신호에 기반하여 각 링크의 DL 신호 품질을 확인(또는 추정)할 수 있다. 예를 들어, 각 링크의 DL 신호 품질은 무선랜 통신(예: Wi-Fi)의 표준과 관련된 정보(예: 표준 종류), 외부 전자 장치(220)에서 허용하는 공간 스트림(spatial stream)의 개수, 외부 전자 장치(220)의 전송 전력과 관련된 정보, 전자 장치(101)에서 허용하는 공간 스트림의 개수, 수신 신호 세기(예: RSSI(received signal strength indicator)), SNR(signal to noise ration), 링크의 수신 속도(예: link speed), 채널 이용률(channel utilization), CCA(clear channel assessment) 혼잡 시간(busy time) 또는 무선통신 활성 시간(radio on time) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일예로, 외부 전자 장치(220)에서 허용하는 공간 스트림의 개수는 외부 전자 장치(220)가 구비하는 안테나(또는 안테나의 개수)에 기반하여 설정될 수 있다. 일예로, 외부 전자 장치(220)의 전송 전력과 관련된 정보는 비콘 프레임을 통해 외부 전자 장치(220)로부터 획득되며, TPC(transmit power control)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 각 링크의 DL 신호 품질은 수학식 1과 같이, DL의 데이터율(data rate)에 기반하여 추정된 각 링크의 DL 처리율(throughput)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the processor 300 may check (or estimate) the DL signal quality of each link based on the signal received from the external electronic device 220. For example, the DL signal quality of each link includes information related to the standard of wireless LAN communication (e.g. Wi-Fi) (e.g. standard type), the number of spatial streams allowed by the external electronic device 220 , information related to the transmission power of the external electronic device 220, the number of spatial streams allowed by the electronic device 101, received signal strength (e.g., received signal strength indicator (RSSI)), signal to noise ratio (SNR), It may include at least one of link reception speed (e.g. link speed), channel utilization, CCA (clear channel assessment) busy time, or wireless communication active time (radio on time). For example, the number of spatial streams allowed by the external electronic device 220 may be set based on the antenna (or number of antennas) provided by the external electronic device 220. For example, information related to the transmission power of the external electronic device 220 is obtained from the external electronic device 220 through a beacon frame and may include transmit power control (TPC). For example, the DL signal quality of each link may include the DL throughput of each link estimated based on the DL data rate, as shown in Equation 1.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 트래픽이 없는 경우, 사운딩 신호, DNS(domain name system) 쿼리(query) 또는 HTTP(hypertext transfer protocol) 요청(request)과 같은 UL 신호에 기반하여 각 링크의 UL 신호 품질을 확인(또는 추정)할 수 있다. 예를 들어, 각 링크의 UL 신호 품질은 수학식 3과 같이, UL의 데이터율에 기반하여 추정된 각 링크의 UL 처리율(throughput)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, when there is no traffic, the processor 300 connects each link based on a UL signal, such as a sounding signal, a domain name system (DNS) query, or a hypertext transfer protocol (HTTP) request. You can check (or estimate) the UL signal quality. For example, the UL signal quality of each link may include the UL throughput of each link estimated based on the UL data rate, as shown in Equation 3.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와 설립된 복수의 링크들 및 외부 전자 장치(220)와 링크가 설립되지 않았으나 추가적으로 설립 가능한 적어도 하나의 링크에 대한 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와 설립된 복수의 링크들 각각의 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 협상(또는 재협상)을 통해 적어도 하나의 링크를 추가적으로 설립할 수 있다. 프로세서(300)는 추가적으로 설립된 적어도 하나의 링크에 대한 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다.According to one embodiment, the processor 300 controls DL signal quality and You can check the UL signal quality. For example, the processor 300 may check the DL signal quality and UL signal quality of each of a plurality of links established with the external electronic device 220. For example, the processor 300 may additionally establish at least one link through negotiation (or renegotiation) with the external electronic device 220. The processor 300 may additionally check the DL signal quality and UL signal quality for at least one established link.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 동작 405에서, 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들의 DL 신호 품질에 기반하여 복수의 링크들 중 DL에서의 적어도 하나의 제 1 유효 링크가 존재하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와 설립된 복수의 링크들 및 외부 전자 장치(220)와 링크가 설립되지 않았으나 추가적으로 설립 가능한 적어도 하나의 링크(예: 추가적으로 설립된 적어도 하나의 링크) 중 적어도 하나의 제 1 유효 링크가 존재하는지 확인할 수 있다. 일예로, 제 1 유효 링크는 복수의 링크들 중 DL의 처리율이 지정된 제 1 기준 처리율을 초과하는 링크를 포함할 수 있다. 일예로, 지정된 제 1 기준 처리율은 복수의 링크들 중 제 1 유효 링크를 판단하기 위한 기준과 관련된 정보를 포함할 수 있다. According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) performs DL signal quality of a plurality of links with the external electronic device 220 in operation 405. Thus, it can be confirmed whether at least one first valid link in the DL exists among the plurality of links. According to one embodiment, the processor 300 includes a plurality of links established with the external electronic device 220 and at least one link that is not established with the external electronic device 220 but can be additionally established (e.g., an additionally established link). It is possible to check whether at least one first valid link among at least one link exists. As an example, the first effective link may include a link whose DL throughput exceeds a specified first reference throughput rate among a plurality of links. As an example, the designated first reference throughput rate may include information related to a standard for determining a first valid link among a plurality of links.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 적어도 하나의 제 1 유효 링크가 존재하는 경우(예: 동작 405의 '예'), 동작 407에서, 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들의 UL 신호 품질에 기반하여 복수의 링크들 중 UL에서의 적어도 하나의 제 2 유효 링크가 존재하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와 설립된 복수의 링크들 및 외부 전자 장치(220)와 링크가 설립되지 않았으나 추가적으로 설립 가능한 적어도 하나의 링크(예: 추가적으로 설립된 적어도 하나의 링크) 중 적어도 하나의 제 2 유효 링크가 존재하는지 확인할 수 있다. 일예로, 제 2 유효 링크는 복수의 링크들 중 UL의 처리율이 지정된 제 2 기준 처리율을 초과하는 링크를 포함할 수 있다. 일예로, 지정된 제 2 기준 처리율은 복수의 링크들 중 제 2 유효 링크를 판단하기 위한 기준으로, 지정된 제 1 기준 처리율과 동일하거나 상이할 수 있다. According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines whether at least one first valid link exists (e.g., 'Yes' in operation 405). ), in operation 407, it may be confirmed whether at least one second valid link in the UL exists among the plurality of links based on the UL signal quality of the plurality of links with the external electronic device 220. According to one embodiment, the processor 300 includes a plurality of links established with the external electronic device 220 and at least one link that is not established with the external electronic device 220 but can be additionally established (e.g., an additionally established link). It is possible to check whether at least one second valid link exists among at least one link. As an example, the second effective link may include a link whose UL throughput exceeds a specified second reference throughput among a plurality of links. For example, the designated second reference throughput rate is a standard for determining a second effective link among a plurality of links and may be the same as or different from the designated first reference throughput rate.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 적어도 하나의 제 2 유효 링크가 존재하는 경우(예: 동작 407의 '예'), 동작 409에서, 적어도 하나의 제 1 유효 링크 및 적어도 하나의 제 2 유효 링크를 통해 외부 전자 장치(220)와 무선랜 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 TID 링크 매핑(예: TID to link mapping) 또는 전력 관리(예: power management)를 통해 적어도 하나의 제 1 유효 링크 및 적어도 하나의 제 2 유효 링크를 활성화하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 프로세서(300)는 활성화된 적어도 하나의 제 1 유효 링크 및 적어도 하나의 제 2 유효 링크를 통해 무선랜 통신을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 TID 링크 매핑을 통해, 적어도 하나의 제 1 유효 링크 및/또는 적어도 하나의 제 2 유효 링크에서 사용할 TID를 할당하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일예로, TID의 할당은 적어도 하나의 제 1 유효 링크 및/또는 적어도 하나의 제 2 유효 링크에서 사용할 TID를 외부 전자 장치(220)와 협상하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 전력 관리를 통해, 적어도 하나의 제 1 유효 링크 및/또는 적어도 하나의 제 2 유효 링크를 활성화하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일예로, 링크의 활성화를 위한 전력 관리는 "Null data frame"의 PM(power management) 비트를 제 1 값(예: '0')으로 설정하여 외부 전자 장치(220)로 전송하는 일련의 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines whether at least one second valid link exists (e.g., 'Yes' in operation 407). ), in operation 409, wireless LAN communication with the external electronic device 220 may be performed through at least one first effective link and at least one second effective link. According to one embodiment, the processor 300 activates at least one first effective link and at least one second effective link through TID link mapping (eg, TID to link mapping) or power management (eg, power management). The communication circuit 310 can be controlled to do so. The processor 300 may control the communication circuit 310 to perform wireless LAN communication through at least one activated first effective link and at least one second effective link. For example, the processor 300 may control the communication circuit 310 to allocate a TID to be used in at least one first effective link and/or at least one second effective link through TID link mapping. As an example, allocation of a TID may include a series of operations of negotiating with the external electronic device 220 a TID to be used in at least one first effective link and/or at least one second effective link. For example, the processor 300 may control the communication circuit 310 to activate at least one first effective link and/or at least one second effective link through power management. As an example, power management for activating a link involves setting the PM (power management) bit of the “Null data frame” to a first value (e.g., ‘0’) and transmitting it to the external electronic device 220. It can be included.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 TID 링크 매핑 또는 전력 관리를 통해 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 DL에서의 적어도 하나의 제 1 비활성 링크 및/또는 UL에서의 적어도 하나의 제 2 비활성 링크를 비활성화하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일예로, 제 1 비활성 링크는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 적어도 하나의 제 1 유효 링크를 제외한 나머지 DL를 포함할 수 있다. 일예로, 제 2 비활성 링크는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 적어도 하나의 제 2 유효 링크를 제외한 나머지 UL를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 TID 링크 매핑을 통해, 적어도 하나의 제 1 비활성 링크 및/또는 적어도 하나의 제 2 비활성 링크에서 사용할 TID의 할당을 제한하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일예로, TID의 할당 제한은 적어도 하나의 제 1 비활성 링크 및/또는 적어도 하나의 제 2 비활성 링크에 할당된 TID의 매핑을 해제하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 전력 관리를 통해, 적어도 하나의 제 1 비활성 링크 및/또는 적어도 하나의 제 2 비활성 링크를 비활성화하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일예로, 링크의 비활성화를 위한 전력 관리는 "Null data frame"의 PM 비트를 제 2 값(예: '1')으로 설정하여 외부 전자 장치(220)로 전송하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the processor 300 selects at least one first inactive link in the DL and/or at least one first inactive link in the UL among a plurality of links with the external electronic device 220 through TID link mapping or power management. Communication circuitry 310 may be controlled to deactivate the second inactive link. As an example, the first inactive link may include the remaining DLs excluding at least one first active link among the plurality of links with the external electronic device 220. As an example, the second inactive link may include the remaining ULs excluding at least one second active link among the plurality of links with the external electronic device 220. For example, processor 300 may control communication circuitry 310 to limit the allocation of TIDs for use on at least one first inactive link and/or at least one second inactive link, through TID link mapping. . As an example, limiting the allocation of TIDs may include a series of operations to unmap TIDs assigned to at least one first inactive link and/or at least one second inactive link. For example, the processor 300 may control the communication circuit 310 to deactivate at least one first inactive link and/or at least one second inactive link through power management. As an example, power management for deactivating a link may include a series of operations in which the PM bit of the “Null data frame” is set to a second value (e.g., ‘1’) and transmitted to the external electronic device 220. .
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 적어도 하나의 제 2 유효 링크가 존재하지 않는 경우(예: 동작 407의 '아니오'), 동작 411에서, UL의 신호 품질을 향상시키기 위한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, UL의 신호 품질을 향상시키기 위한 기능은 UL에 DCM(dual carrier modulation) 적용, 확장된 범위(extended range) PPDU(physical protocol data unit) 사용, ML(multi-link) 중복 (duplication) 모드의 사용, GI(guard interval)의 확대 또는 다이버시티(diversity) 모드의 사용 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일예로, GI의 확대는 ISI(inter symbol interference)로부터 심볼(예: OFDM(orthogonal frequency division multiplexing) 심볼)을 보호하기 위해 무선랜 표준에 정의된 서로 다른 길이의 GI들 중 상대적으로 긴 GI를 사용하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 일예로, 확장된 범위 PPDU의 사용은 패킷의 프리앰블에 포함된 필드들 중 특정 필드를 반복하여 사용하거나 일정 값(예: 약 3dB)으로 증폭시켜 프리앰블이 전송 거리를 확대시키는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 일예로, DCM의 적용은 OFDM 변조를 사용하는 경우, 하나의 데이터를 서로 떨어진 두 개의 부반송파들을 통해 전송하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 일예로, ML 중복 모드의 사용은 외부 전자 장치의 복수의 링크들 중 적어도 두 개의 링크들을 통해 동일한 데이터를 전송하는 일련의 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines that at least one second valid link does not exist (e.g., 'No' in operation 407). '), in operation 411, a function to improve the signal quality of UL may be performed. For example, functions to improve the signal quality of UL include applying dual carrier modulation (DCM) to UL, using extended range physical protocol data unit (PPDU), and multi-link (ML) duplication. It may include at least one of use of a mode, expansion of a guard interval (GI), or use of a diversity mode. For example, GI expansion uses a relatively long GI among GIs of different lengths defined in the wireless LAN standard to protect symbols (e.g., orthogonal frequency division multiplexing (OFDM) symbols) from inter symbol interference (ISI). It may include a series of actions. As an example, use of an extended range PPDU may include a series of operations in which the preamble extends the transmission distance by repeatedly using a specific field among the fields included in the packet's preamble or amplifying it to a certain value (e.g., about 3 dB). You can. For example, when OFDM modulation is used, application of DCM may include a series of operations for transmitting one piece of data through two subcarriers separated from each other. As an example, use of the ML redundancy mode may include a series of operations for transmitting the same data through at least two links among a plurality of links of an external electronic device.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 동작 413에서, UL의 신호 품질을 향상시키기 위한 기능의 적용에 기반하여 적어도 하나의 제 2 유효 링크가 존재하는지 확인할 수 있다. According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300), in operation 413, performs at least one function based on application of a function for improving signal quality of the UL. It can be checked whether a second valid link exists.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 적어도 하나의 제 2 유효 링크가 존재하는 경우(예: 동작 413의 '예'), 동작 409에서, 적어도 하나의 제 1 유효 링크 및 적어도 하나의 제 2 유효 링크를 통해 외부 전자 장치(220)와 무선랜 통신을 수행할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines whether at least one second valid link exists (e.g., 'Yes' in operation 413). ), in operation 409, wireless LAN communication with the external electronic device 220 may be performed through at least one first effective link and at least one second effective link.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 적어도 하나의 제 1 유효 링크가 존재하지 않거나(예: 동작 405의 '아니오') 또는 적어도 하나의 제 2 유효 링크가 존재하지 않는 경우(예: 동작 413의 '아니오'), 동작 415에서, 다른 외부 전자 장치를 통해 무선랜 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 제 1 유효 링크가 존재하지 않는 경우(예: 동작 405의 '아니오'), 다른 외부 전자 장치로의 이동(예: 로밍(roming))을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 UL의 신호 품질을 향상시키기 위한 기능을 적용하였으나, 적어도 하나의 제 2 유효 링크가 존재하지 않는 경우(예: 동작 413의 '아니오'), 다른 외부 전자 장치로의 이동(예: 로밍(roming))을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 스캔을 통해 전자 장치(101)가 접속 가능한 다른 외부 전자 장치(예: 다른 AP)가 존재하는지 확인하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 스캔을 통해 전자 장치(101)가 접속 가능한 다른 외부 전자 장치를 검출한 경우, 다른 외부 전자 장치와의 통신 링크를 설립하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 프로세서(300)는 다른 외부 전자 장치와의 통신 링크를 통해 무선랜 통신을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines that at least one first valid link is not present (e.g., 'No' in operation 405). ) Or, if at least one second valid link does not exist (e.g., 'No' in operation 413), wireless LAN communication may be performed through another external electronic device in operation 415. According to one embodiment, when the first valid link among the plurality of links with the external electronic device 220 does not exist (e.g., 'No' in operation 405), the processor 300 moves to another external electronic device. The communication circuit 310 can be controlled to perform (e.g., roaming). According to one embodiment, the processor 300 applies a function to improve the signal quality of UL, but if at least one second valid link does not exist (e.g., 'No' in operation 413), other external electronic links The communication circuit 310 may be controlled to perform movement to a device (eg, roaming). According to one embodiment, the processor 300 may control the communication circuit 310 to check whether there is another external electronic device (eg, another AP) that the electronic device 101 can connect to through scanning. For example, when the processor 300 detects another external electronic device that is accessible to the electronic device 101 through scanning, the processor 300 may control the communication circuit 310 to establish a communication link with the other external electronic device. . The processor 300 may control the communication circuit 310 to perform wireless LAN communication through a communication link with another external electronic device.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스캔을 통해 전자 장치(101)가 접속 가능한 다른 외부 전자 장치가 검출되지 않는 경우, 무선랜 통신을 제공할 수 없는 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 무선랜 통신을 제공할 수 없는 것으로의 판단에 기반하여 셀룰러 통신을 수행할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may determine that wireless LAN communication cannot be provided when no other external electronic device that the electronic device 101 can connect to is detected through scanning. The electronic device 101 may perform cellular communication based on a determination that it cannot provide wireless LAN communication.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 NLOS 환경에서 DL 및 UL 신호 품질을 확인하기 위한 흐름도(500)이다. 일 실시예에 따르면, 도 5의 적어도 일부는 도 4의 동작 403의 상세한 동작을 포함할 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 5의 전자 장치는 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101) 일 수 있다. FIG. 5 is a flowchart 500 for checking DL and UL signal quality in an NLOS environment in an electronic device according to various embodiments. According to one embodiment, at least a portion of FIG. 5 may include detailed operations of operation 403 of FIG. 4 . In the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the electronic device of FIG. 5 may be the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3.
도 5를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(300))는 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(220))와 복수의 링크들(예: 도 2의 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233))을 설립(set up)한 경우(예: 도 4의 동작 401), 동작 501에서, 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 각각을 통해 수신한 신호에 기반하여 각각의 링크의 채널 상태 정보(CSI: channel state information)를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 각각의 링크를 통해 외부 전자 장치(220)로부터 수신한 비콘(beacon) 또는 데이터의 프리앰블(preamble)에 포함된 LTF(long training field)에 기반한 채널 추정을 통해 각각의 링크의 채널 상태 정보를 확인(또는 추정)할 수 있다.According to various embodiments referring to FIG. 5, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3) or a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 300 of FIG. 3) )) includes an external electronic device (e.g., the external electronic device 220 in FIG. 2) and a plurality of links (e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link in FIG. 2). 233)) is set up (e.g., operation 401 of FIG. 4), in operation 501, the channel of each link is set based on signals received through each of a plurality of links with the external electronic device 220. You can check channel state information (CSI). According to one embodiment, the processor 300 performs channel estimation based on a long training field (LTF) included in a beacon or a preamble of data received from the external electronic device 220 through each link. Through this, you can check (or estimate) the channel status information of each link.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 동작 503에서, 각각의 링크의 채널 상태 정보에 기반하여 지정된 NLOS(non-line of sight) 검출 조건을 만족하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 적어도 하나의 링크의 채널 상태 정보의 표준 편차가 지정된 기준 표준 편차를 초과하는 경우, 지정된 NLOS 검출 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 적어도 하나의 링크의 채널 상태 정보에 기반한 왜도(skewness) 값이 지정된 기준 왜도 값을 초과하는 경우, 지정된 NLOS 검출 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 적어도 하나의 링크의 채널 상태 정보에 기반한 첨도(kurtosis) 값이 지정된 기준 첨도 값 이하인 경우, 지정된 NLOS 검출 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 적어도 하나의 링크의 채널 상태 정보에 기반한 라이시안 계수(rician k factor) 값이 지정된 기준 계수 값 이하인 경우, 지정된 NLOS 검출 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 지정된 NLOS 검출 조건을 만족하는 상태는 전자 장치(101)가 NLOS 환경에 위치한 것으로 판단되는 상태를 포함할 수 있다. According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300), in operation 503, determines a non-line NLOS (NLOS) specified based on channel state information of each link. of sight) You can check whether the detection conditions are met. According to one embodiment, the processor 300 may determine that a specified NLOS detection condition is satisfied when the standard deviation of the channel state information of at least one link exceeds a specified reference standard deviation. According to one embodiment, the processor 300 may determine that the specified NLOS detection condition is satisfied when the skewness value based on the channel state information of at least one link exceeds the specified reference skewness value. . According to one embodiment, the processor 300 may determine that the specified NLOS detection condition is satisfied when the kurtosis value based on the channel state information of at least one link is less than or equal to the specified reference kurtosis value. According to one embodiment, the processor 300 may determine that a specified NLOS detection condition is satisfied when the Rician k factor value based on the channel state information of at least one link is less than or equal to a specified reference coefficient value. . For example, a state satisfying a specified NLOS detection condition may include a state in which the electronic device 101 is determined to be located in an NLOS environment.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 지정된 NLOS 검출 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우(예: 동작 503의 '아니오'), NLOS 환경에서 DL 및 UL 신호 품질을 확인하기 위한 일 실시예를 종료할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 각각의 링크의 채널 상태 정보에 기반하여 지정된 NLOS을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(220)로부터 LOS(line of sight) 환경에 위치한 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(300)는 전자 장치(101)가 LOS 환경에 위치한 경우, DL의 신호 품질 및 UL의 신호 품질의 차이가 없다고 판단할 수 있다. 일예로, DL의 신호 품질 및 UL의 신호 품질의 차이가 없는 상태는 DL의 신호 품질 및 UL의 신호 품질의 차이가 지정된 크기 이하인 상태로, DL의 신호 품질 및 UL의 신호 품질의 차이를 전자 장치(101)에서 무시할 수 있는 상태를 포함할 수 있다.According to various embodiments, when an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines that a specified NLOS detection condition is not satisfied (e.g., 'No' in operation 503) ), an embodiment for checking DL and UL signal quality in an NLOS environment can be ended. According to one embodiment, when the processor 300 determines that the specified NLOS is not satisfied based on the channel state information of each link, the electronic device 101 receives line of sight (LOS) from the external electronic device 220. It can be judged as being located in the environment. When the electronic device 101 is located in a LOS environment, the processor 300 may determine that there is no difference between DL signal quality and UL signal quality. For example, a state in which there is no difference between the signal quality of the DL and the signal quality of the UL is a state in which the difference between the signal quality of the DL and the signal quality of the UL is less than a specified size, and the difference between the signal quality of the DL and the signal quality of the UL is detected by an electronic device. In (101), negligible states may be included.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 지정된 NLOS 검출 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우(예: 동작 503의 '예'), 동작 505에서, 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 각각에 대한 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 예를 들어, DL 신호 품질은 외부 전자 장치(220)로부터 수신한 신호에 기반하여 확인(또는 추정)될 수 있다. 예를 들어, UL 신호 품질은 사운딩 신호, DNS(domain name system) 쿼리(query) 또는 HTTP(hypertext transfer protocol) 요청(request)과 같은 UL 신호에 기반하여 확인(또는 추정)될 수 있다.According to various embodiments, when an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines that a specified NLOS detection condition is satisfied (e.g., 'Yes' in operation 503) , In operation 505, the DL signal quality and UL signal quality for each of the plurality of links with the external electronic device 220 can be checked. For example, DL signal quality may be confirmed (or estimated) based on a signal received from the external electronic device 220. For example, UL signal quality may be confirmed (or estimated) based on UL signals, such as sounding signals, domain name system (DNS) queries, or hypertext transfer protocol (HTTP) requests.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 UL 재전송률에 기반하여 DL 및 UL 신호 품질을 확인하기 위한 흐름도(600)이다. 일 실시예에 따르면, 도 6의 적어도 일부는 도 4의 동작 403의 상세한 동작을 포함할 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 6의 전자 장치는 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101) 일 수 있다. FIG. 6 is a flowchart 600 for checking DL and UL signal quality based on the UL retransmission rate in an electronic device according to various embodiments. According to one embodiment, at least a portion of FIG. 6 may include detailed operations of operation 403 of FIG. 4 . In the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. As an example, the electronic device in FIG. 6 may be the electronic device 101 in FIG. 1 , FIG. 2 , or FIG. 3 .
도 6을 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(300))는 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(220))와 복수의 링크들(예: 도 2의 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233))을 설립(set up)한 경우(예: 도 4의 동작 401), 동작 601에서, 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 각각에 대한 UL의 재전송 비율 및/또는 UL의 실패 횟수를 확인할 수 있다. 예를 들어, UL 재전송 비율은 지정된 시간 구간 동안 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(220)로 데이터의 전송 횟수, 데이터의 재전송 횟수 및 데이터의 전송 및/또는 재전송을 실패한 횟수에 기반하여 확인될 수 있다. 일예로, UL의 실패 횟수는 전자 장치(101)가 데이터의 전송 및/또는 재전송을 실패한 횟수로, 외부 전자 장치(220)로 전송 및/또는 재전송한 데이터의 수신 완료(또는 성공)와 관련된 신호(예: ACK 신호)가 확인되지 않은 횟수를 포함할 수 있다.According to various embodiments referring to FIG. 6, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3) or a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 300 of FIG. 3) )) includes an external electronic device (e.g., the external electronic device 220 in FIG. 2) and a plurality of links (e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link in FIG. 2). 233)) is set up (e.g., operation 401 of FIG. 4), in operation 601, the UL retransmission rate and/or the number of UL failures for each of the plurality of links with the external electronic device 220 You can check. For example, the UL retransmission rate may be confirmed based on the number of times the electronic device 101 transmits data to the external electronic device 220, the number of retransmissions of data, and the number of times the data transmission and/or retransmission fails during a specified time interval. You can. As an example, the number of UL failures is the number of times the electronic device 101 fails to transmit and/or retransmit data, and is a signal related to completion (or success) of receiving data transmitted and/or retransmitted to the external electronic device 220. It may include the number of times (e.g. ACK signal) was not acknowledged.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 동작 603에서, 각각의 링크의 UL 재전송 비율 및/또는 UL 실패 횟수에 기반하여 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 UL 재전송 비율이 지정된 기준 재전송 비율을 초과하는 경우, 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 각각의 UL 재전송 비율이 지정된 기준 재전송 비율 이하인 경우, 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300), in operation 603, determines the UL retransmission rate and/or UL failure count of each link. You can check whether the specified signal quality verification conditions are met. According to one embodiment, the processor 300 determines that a specified signal quality check condition is satisfied when the UL retransmission rate of at least one link among the plurality of links with the external electronic device 220 exceeds a specified reference retransmission rate. You can judge. According to one embodiment, the processor 300 may determine that a specified signal quality check condition is not satisfied when the UL retransmission rate of each of the plurality of links with the external electronic device 220 is less than or equal to a specified reference retransmission rate.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 UL 실패 횟수가 지정된 기준 실패 횟수를 초과하는 경우, 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 각각의 UL 실패 횟수가 지정된 기준 실패 횟수 이하인 경우, 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다.According to one embodiment, the processor 300 determines that the specified signal quality check condition is satisfied when the number of UL failures of at least one link among the plurality of links with the external electronic device 220 exceeds the specified reference failure number. You can judge. According to one embodiment, the processor 300 may determine that a specified signal quality check condition is not satisfied when the number of UL failures of each of the plurality of links with the external electronic device 220 is less than or equal to a specified reference failure number.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 지정된 신호 품질 검출 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우(예: 동작 603의 '아니오'), UL 재전송률에 기반하여 DL 및 UL 신호 품질을 확인하기 위한 일 실시예를 종료할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 UL 재전송 비율이 지정된 기준 재전송 비율을 초과하는 링크가 존재하지 않는 경우, 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들의 UL 신호 품질이 상대적으로 높다고 판단할 수 있다. 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들의 UL 신호 품질이 상대적으로 높은 것으로의 판단에 기반하여 UL의 신호 품질의 개선이 불필요한 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments, when an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines that a specified signal quality detection condition is not satisfied (e.g., 'No' in operation 603) '), an embodiment for checking DL and UL signal quality based on the UL retransmission rate can be ended. According to one embodiment, when there is no link whose UL retransmission rate exceeds a specified reference retransmission rate among the plurality of links with the external electronic device 220, the processor 300 configures the plurality of links with the external electronic device 220. It can be determined that the UL signal quality of the links is relatively high. The processor 300 may determine that improvement of the UL signal quality is unnecessary based on the determination that the UL signal quality of the plurality of links with the external electronic device 220 is relatively high.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 지정된 신호 품질 검출 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우(예: 동작 603의 '예'), 동작 605에서, 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 각각에 대한 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 예를 들어, DL 신호 품질은 외부 전자 장치(220)로부터 수신한 신호에 기반하여 확인(또는 추정)될 수 있다. 예를 들어, UL 신호 품질은 사운딩 신호, DNS(domain name system) 쿼리(query) 또는 HTTP(hypertext transfer protocol) 요청(request)과 같은 UL 신호에 기반하여 확인(또는 추정)될 수 있다.According to various embodiments, when an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines that a specified signal quality detection condition is satisfied (e.g., 'Yes' in operation 603) ), in operation 605, the DL signal quality and UL signal quality for each of the plurality of links with the external electronic device 220 can be checked. For example, DL signal quality may be confirmed (or estimated) based on a signal received from the external electronic device 220. For example, UL signal quality may be confirmed (or estimated) based on UL signals, such as sounding signals, domain name system (DNS) queries, or hypertext transfer protocol (HTTP) requests.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 사운딩 신호에 기반하여 DL 및 UL 신호 품질을 확인하기 위한 흐름도(700)이다. 일 실시예에 따르면, 도 7의 적어도 일부는 도 4의 동작 403의 상세한 동작을 포함할 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 7의 전자 장치는 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101) 일 수 있다. FIG. 7 is a flowchart 700 for checking DL and UL signal quality based on sounding signals in an electronic device according to various embodiments. According to one embodiment, at least a portion of FIG. 7 may include detailed operations of operation 403 of FIG. 4 . In the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the electronic device of FIG. 7 may be the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3.
도 7을 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(300))는 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(220))와 복수의 링크들(예: 도 2의 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233))을 설립(set up)한 경우(예: 도 4의 동작 401), 동작 701에서, 사운딩 절차를 제공할 수 있는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)의 기능(capability)에 기반하여 외부 전자 장치(220)가 빔 포밍(beamforming) 기능을 지원하는지 확인할 수 있다. 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)가 빔 포밍 기능을 지원하는 것으로 판단한 경우, 사운딩 절차를 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. According to various embodiments referring to FIG. 7, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3) or a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 300 of FIG. 3) )) includes an external electronic device (e.g., the external electronic device 220 in FIG. 2) and a plurality of links (e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link in FIG. 2). If 233)) is set up (e.g., operation 401 of FIG. 4), in operation 701, it can be checked whether the sounding procedure can be provided. According to one embodiment, the processor 300 may check whether the external electronic device 220 supports a beamforming function based on the capability of the external electronic device 220. If the processor 300 determines that the external electronic device 220 supports the beam forming function, the processor 300 may control the communication circuit 310 to perform a sounding procedure.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 사운딩 절차를 제공할 수 없는 경우(예: 동작 701의 '아니오'), 사운딩 절차에 기반하여 DL 및 UL 신호 품질을 확인하기 위한 일 실시예를 종료할 수 있다.According to various embodiments, if an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) is unable to provide a sounding procedure (e.g., 'No' in operation 701), An embodiment for checking DL and UL signal quality based on the sounding procedure can be completed.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 사운딩 절차를 제공할 수 있는 경우(예: 동작 701의 '예'), 동작 703에서, 사운딩 신호의 전송 시점(또는 주기)가 도래하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 사운딩 신호의 전송 시점(또는 주기)가 도래하지 않은 경우(동작 703의 '아니오'), 사운딩 신호의 전송 시점(또는 주기)가 도래하는지 다시 확인할 수 있다.According to various embodiments, if an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) is capable of providing a sounding procedure (e.g., 'Yes' in operation 701), In operation 703, it can be checked whether the transmission time (or period) of the sounding signal has arrived. According to one embodiment, if the transmission time (or period) of the sounding signal has not arrived ('No' in operation 703), the processor 300 checks again whether the transmission time (or period) of the sounding signal has arrived. You can.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 사운딩 신호의 전송 시점(또는 주기)이 도래한 경우(동작 703의 '예'), 동작 705에서, 사운딩 신호에 기반하여 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 각각에 대한 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 사운딩 신호의 전송 시점(또는 주기)이 도래한 경우, NDPA (null data packet announcement) 및/또는 NDP (null data packet)를 외부 전자 장치(220)로 전송하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 프로세서(300)는 통신 회로(310)를 통해 외부 전자 장치(220)로부터 수신한 CSI 피드백 프레임의 빔포밍 보고 필드(beamforming report field)에서 각 링크의 UL 신호 품질과 관련된 정보를 확인할 수 있다. 일예로, 각 링크의 UL 신호 품질과 관련된 정보는 AP에서 측정(또는 추정)된 스트림 별 SNR을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 통신 회로(310)를 통해 외부 전자 장치(220)로부터 수신한 각 링크의 신호에 기반하여 각 링크의 DL 신호 품질을 확인(또는 추정)할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) when the transmission time (or period) of the sound signal arrives ('Yes in operation 703 '), in operation 705, the DL signal quality and UL signal quality for each of the plurality of links with the external electronic device 220 may be confirmed based on the sounding signal. According to one embodiment, when the time (or period) for transmitting a sounding signal arrives, the processor 300 sends a null data packet announcement (NDPA) and/or a null data packet (NDP) to the external electronic device 220. The communication circuit 310 can be controlled to transmit. The processor 300 may check information related to the UL signal quality of each link in the beamforming report field of the CSI feedback frame received from the external electronic device 220 through the communication circuit 310. As an example, information related to the UL signal quality of each link may include SNR for each stream measured (or estimated) at the AP. According to one embodiment, the processor 300 may check (or estimate) the DL signal quality of each link based on the signal of each link received from the external electronic device 220 through the communication circuit 310.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 DL 및 UL 신호 품질을 확인하기 위한 흐름도(800)이다. 일 실시예에 따르면, 도 8의 적어도 일부는 도 4의 동작 403의 상세한 동작을 포함할 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 8의 전자 장치는 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101) 일 수 있다. FIG. 8 is a flowchart 800 for checking DL and UL signal quality in an electronic device according to various embodiments. According to one embodiment, at least a portion of FIG. 8 may include detailed operations of operation 403 of FIG. 4 . In the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. As an example, the electronic device of FIG. 8 may be the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3.
도 8을 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(300))는 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(220))와 복수의 링크들(예: 도 2의 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233))을 설립(set up)한 경우(예: 도 4의 동작 401), 동작 801에서, 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 각각의 DL 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)로부터 수신한 신호에 기반하여 각 링크의 DL 신호 품질을 확인(또는 추정)할 수 있다. 예를 들어, 각 링크의 DL 신호 품질은 무선랜 통신(예: Wi-Fi)의 표준과 관련된 정보(예: 표준 종류), 외부 전자 장치(220)에서 허용하는 공간 스트림(spatial stream)의 개수, 외부 전자 장치(220)의 전송 전력과 관련된 정보, 전자 장치(101)에서 허용하는 공간 스트림의 개수, 수신 신호 세기(예: RSSI(received signal strength indicator)), SNR(signal to noise ration), 링크의 수신 속도(예: link speed), 채널 이용률(channel utilization), CCA(clear channel assessment) 혼잡 시간(busy time) 또는 무선통신 활성 시간(radio on time) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일예로, 외부 전자 장치(220)에서 허용하는 공간 스트림의 개수는 외부 전자 장치(220)가 구비하는 안테나(또는 안테나의 개수)에 기반하여 설정될 수 있다. 일예로, 외부 전자 장치(220)의 전송 전력과 관련된 정보는 비콘 프레임을 통해 외부 전자 장치(220)로부터 획득되며, TPC(transmit power control)를 포함할 수 있다. 일예로, 전자 장치(101)에서 허용하는 공간 스트림의 개수는 전자 장치(101)가 구비하는 안테나(또는 안테나의 개수)에 기반하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 각 링크의 DL 신호 품질은 수학식 1과 같이, DL의 데이터율(data rate)에 기반하여 추정된 각 링크의 DL 처리율(throughput)을 포함할 수 있다.According to various embodiments referring to FIG. 8, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3) or a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 300 of FIG. 3) )) includes an external electronic device (e.g., the external electronic device 220 in FIG. 2) and a plurality of links (e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link in FIG. 2). 233)) is set up (e.g., operation 401 of FIG. 4), the DL signal quality of each of the plurality of links with the external electronic device 220 can be checked in operation 801. According to one embodiment, the processor 300 may check (or estimate) the DL signal quality of each link based on the signal received from the external electronic device 220. For example, the DL signal quality of each link includes information related to the standard of wireless LAN communication (e.g. Wi-Fi) (e.g. standard type), the number of spatial streams allowed by the external electronic device 220 , information related to the transmission power of the external electronic device 220, the number of spatial streams allowed by the electronic device 101, received signal strength (e.g., received signal strength indicator (RSSI)), signal to noise ratio (SNR), It may include at least one of link reception speed (e.g. link speed), channel utilization, CCA (clear channel assessment) busy time, or wireless communication active time (radio on time). For example, the number of spatial streams allowed by the external electronic device 220 may be set based on the antenna (or number of antennas) provided by the external electronic device 220. For example, information related to the transmission power of the external electronic device 220 is obtained from the external electronic device 220 through a beacon frame and may include transmit power control (TPC). For example, the number of spatial streams allowed by the electronic device 101 may be set based on the antenna (or number of antennas) equipped with the electronic device 101. For example, the DL signal quality of each link may include the DL throughput of each link estimated based on the DL data rate, as shown in Equation 1.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 동작 803에서, 각각의 링크의 DL 신호 품질에 기반하여 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 DL 신호 품질이 지정된 기준 품질 이하인 경우, 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 각각의 DL 신호 품질이 지정된 기준 품질을 초과하는 경우, 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines a specified signal quality check condition based on the DL signal quality of each link in operation 803. You can check if you are satisfied. According to one embodiment, the processor 300 may determine that the specified signal quality check condition is satisfied when the DL signal quality of at least one link among the plurality of links with the external electronic device 220 is lower than the specified standard quality. there is. According to one embodiment, when the DL signal quality of each of the plurality of links with the external electronic device 220 exceeds the specified reference quality, the processor 300 may determine that the specified signal quality confirmation condition is not satisfied. .
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 지정된 신호 품질 검출 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우(예: 동작 803의 '아니오'), DL 신호 품질에 기반하여 DL 및 UL 신호 품질을 확인하기 위한 일 실시예를 종료할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 중 DL 신호 품질이 지정된 기준 품질 이하인 링크가 존재하지 않는 경우, 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들의 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질이 상대적으로 높다고 판단할 수 있다. 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들의 UL 신호 품질이 상대적으로 높은 것으로의 판단에 기반하여 UL의 신호 품질의 개선이 불필요한 것으로 판단할 수 있다. According to various embodiments, when an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines that a specified signal quality detection condition is not satisfied (e.g., 'No' in operation 803 '), an embodiment for checking the DL and UL signal quality based on the DL signal quality can be ended. According to one embodiment, if there is no link whose DL signal quality is lower than the specified standard quality among the plurality of links with the external electronic device 220, the processor 300 determines the DL signal quality of the plurality of links with the external electronic device 220. It can be judged that the signal quality and UL signal quality are relatively high. The processor 300 may determine that improvement of the UL signal quality is unnecessary based on the determination that the UL signal quality of the plurality of links with the external electronic device 220 is relatively high.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 지정된 신호 품질 검출 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우(예: 동작 803의 '예'), 동작 805에서, 외부 전자 장치(220)와의 복수의 링크들 각각에 대한 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 예를 들어, UL 신호 품질은 사운딩 신호, DNS(domain name system) 쿼리(query) 또는 HTTP(hypertext transfer protocol) 요청(request)에 기반하여 확인(또는 추정)될 수 있다.According to various embodiments, when an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines that a specified signal quality detection condition is satisfied (e.g., 'Yes' in operation 803) ), in operation 805, the UL signal quality for each of the plurality of links with the external electronic device 220 can be checked. For example, UL signal quality may be confirmed (or estimated) based on a sounding signal, domain name system (DNS) query, or hypertext transfer protocol (HTTP) request.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 UL 신호 품질을 개선하기 위한 흐름도(900)이다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 9의 전자 장치는 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101) 일 수 있다. FIG. 9 is a flowchart 900 for improving UL signal quality in an electronic device according to various embodiments. In the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. For example, the electronic device of FIG. 9 may be the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3.
도 9를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(300))는 동작 901에서, 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(220))와 통신 링크(예: 도 2의 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 또는 제 3 링크(233))을 설립(set up)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 전자 장치(101)가 지원하는 복수의 주파수 대역들 중 어느 하나의 주파수 대역(또는 링크)을 통해 외부 전자 장치(220)와의 단일 통신 링크를 설립하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. According to various embodiments referring to FIG. 9, an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3) or a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or the processor 300 of FIG. 3) )), in operation 901, connects an external electronic device (e.g., the external electronic device 220 of FIG. 2) and a communication link (e.g., the first link 231, the second link 232, or the third link of FIG. 2). 233)) can be set up. According to one embodiment, the processor 300 communicates to establish a single communication link with the external electronic device 220 through any one frequency band (or link) among a plurality of frequency bands supported by the electronic device 101. The circuit 310 can be controlled.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 동작 903에서, 외부 전자 장치(220)와의 통신 링크의 DL(downlink) 신호 품질 및 UL(uplink) 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 채널 상태 정보(CSI)에 기반하여 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(220)로부터 NLOS 환경에 위치한 것으로 판단되는 경우, DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 UL 재전송 비율이 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 DL 신호 품질이 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, UL 신호 품질을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 전자 장치(101)의 사운딩 신호의 전송 주기가 도래하는 경우, DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300), in operation 903, determines the downlink (DL) signal quality of the communication link with the external electronic device 220. and UL (uplink) signal quality can be checked. According to one embodiment, when the processor 300 determines that the electronic device 101 is located in an NLOS environment from the external electronic device 220 based on the channel state information (CSI) with the external electronic device 220, the DL You can check signal quality and UL signal quality. According to one embodiment, when the processor 300 determines that the UL retransmission rate with the external electronic device 220 satisfies a specified signal quality confirmation condition, the processor 300 may check the DL signal quality and the UL signal quality. According to one embodiment, the processor 300 may check the UL signal quality when it is determined that the DL signal quality with the external electronic device 220 satisfies specified signal quality confirmation conditions. According to one embodiment, the processor 300 may check the DL signal quality and UL signal quality when the transmission period of the sounding signal of the electronic device 101 arrives.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)로부터 수신한 신호에 기반하여 DL 신호 품질을 확인(또는 추정)할 수 있다. 예를 들어, DL 신호 품질은 무선랜 통신(예: Wi-Fi)의 표준과 관련된 정보(예: 표준 종류), 외부 전자 장치(220)에서 허용하는 공간 스트림(spatial stream)의 개수, 외부 전자 장치(220)의 전송 전력과 관련된 정보, 전자 장치(101)에서 허용하는 공간 스트림의 개수, 수신 신호 세기(예: RSSI(received signal strength indicator)), SNR(signal to noise ration), 링크의 수신 속도(예: link speed), 채널 이용률(channel utilization), CCA(clear channel assessment) 혼잡 시간(busy time) 또는 무선통신 활성 시간(radio on time) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, DL 신호 품질은 수학식 1과 같이, DL의 데이터율에 기반하여 추정된 DL 처리율(throughput)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the processor 300 may check (or estimate) the DL signal quality based on a signal received from the external electronic device 220. For example, DL signal quality may include information related to the standard of wireless LAN communication (e.g., Wi-Fi) (e.g., standard type), the number of spatial streams allowed by the external electronic device 220, and external electronic device 220. Information related to the transmission power of the device 220, the number of spatial streams allowed by the electronic device 101, received signal strength (e.g., received signal strength indicator (RSSI)), signal to noise ratio (SNR), and reception of the link. It may include at least one of speed (e.g. link speed), channel utilization, clear channel assessment (CCA) busy time, or wireless communication active time (radio on time). For example, DL signal quality may include DL throughput estimated based on the DL data rate, as shown in Equation 1.
일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 사운딩 신호, DNS(domain name system) 쿼리(query) 또는 HTTP(hypertext transfer protocol) 요청(request)과 같은 UL 신호에 기반하여 각 링크의 UL 신호 품질을 확인(또는 추정)할 수 있다. 예를 들어, 각 링크의 UL 신호 품질은 수학식 3과 같이, UL의 데이터율에 기반하여 추정된 각 링크의 UL 처리율(throughput)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the processor 300 determines the UL signal quality of each link based on a UL signal, such as a sounding signal, domain name system (DNS) query, or hypertext transfer protocol (HTTP) request. It can be confirmed (or estimated). For example, the UL signal quality of each link may include the UL throughput of each link estimated based on the UL data rate, as shown in Equation 3.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 동작 905에서, 외부 전자 장치(220)와의 DL 신호 품질에 기반하여 외부 전자 장치(220)와의 DL 통신이 가능한지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 DL의 처리율이 지정된 제 1 기준 처리율을 초과하는 경우, DL 통신이 가능한 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 DL의 처리율이 지정된 제 1 기준 처리율 이하인 경우, DL 통신이 불가능한 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 지정된 제 1 기준 처리율은 DL 통신의 가능 여부를 판단하기 위한 기준과 관련된 정보를 포함할 수 있다. According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300), in operation 905, connects the external electronic device to the external electronic device 220 based on the DL signal quality with the external electronic device 220. You can check whether DL communication with (220) is possible. According to one embodiment, the processor 300 may determine that DL communication is possible when the DL processing rate with the external electronic device 220 exceeds the specified first reference processing rate. According to one embodiment, the processor 300 may determine that DL communication is impossible when the DL processing rate with the external electronic device 220 is less than or equal to a specified first reference processing rate. As an example, the designated first standard throughput rate may include information related to a standard for determining whether DL communication is possible.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 외부 전자 장치(220)와의 DL 통신이 가능한 것으로 판단한 경우(예: 동작 905의 '예'), 동작 907에서, 외부 전자 장치(220)와의 UL 신호 품질에 기반하여 외부 전자 장치(220)와 UL 통신이 가능한지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 UL의 처리율이 지정된 제 2 기준 처리율을 초과하는 경우, UL 통신이 가능한 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 UL의 처리율이 지정된 제 2 기준 처리율 이하인 경우, UL 통신이 불가능한 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 지정된 제 2 기준 처리율은 UL 통신의 가능 여부를 판단하기 위한 기준으로, 지정된 제 1 기준 처리율과 동일하거나 상이할 수 있다.According to various embodiments, when an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines that DL communication with the external electronic device 220 is possible (e.g., in operation 905) 'Yes'), in operation 907, it can be confirmed whether UL communication with the external electronic device 220 is possible based on the quality of the UL signal with the external electronic device 220. According to one embodiment, the processor 300 may determine that UL communication is possible when the UL processing rate with the external electronic device 220 exceeds the specified second reference processing rate. According to one embodiment, the processor 300 may determine that UL communication is impossible when the UL processing rate with the external electronic device 220 is less than or equal to a specified second reference processing rate. For example, the designated second standard throughput rate is a standard for determining whether UL communication is possible and may be the same as or different from the designated first standard throughput rate.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 외부 전자 장치(220)와의 UL 통신이 가능한 것으로 판단한 경우(예: 동작 907의 '예'), 동작 909에서, 외부 전자 장치(220)와 무선랜 통신을 수행할 수 있다. According to various embodiments, when an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines that UL communication with the external electronic device 220 is possible (e.g., in operation 907) 'Yes'), in operation 909, wireless LAN communication with the external electronic device 220 may be performed.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 외부 전자 장치(220)와의 UL 통신이 불가능한 것으로 판단한 경우(예: 동작 907의 '아니오'), 동작 911에서, UL의 신호 품질을 향상시키기 위한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, UL의 신호 품질을 향상시키기 위한 기능은 UL에 DCM(dual carrier modulation) 적용, 확장된 범위(extended range) PPDU(physical protocol data unit) 사용, GI(guard interval)의 확대 또는 다이버시티(diversity) 모드의 사용 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, when an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines that UL communication with the external electronic device 220 is impossible (e.g., in operation 907) 'No'), in operation 911, a function to improve the signal quality of UL may be performed. For example, functions to improve the signal quality of UL include applying dual carrier modulation (DCM) to UL, using extended range physical protocol data unit (PPDU), expanding guard interval (GI), or diversity. It may include at least one of the uses of (diversity) mode.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 동작 913에서, UL의 신호 품질을 향상시키기 위한 기능의 적용에 기반하여 외부 전자 장치(220)와의 UL 통신이 가능한지 확인할 수 있다. According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300), in operation 913, connects external electronic devices based on application of a function to improve signal quality of the UL. It can be confirmed whether UL communication with the device 220 is possible.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 외부 전자 장치(220)와의 UL 통신이 가능한 것으로 판단한 경우(예: 동작 913의 '예'), 동작 909에서, 외부 전자 장치(220)와 무선랜 통신을 수행할 수 있다.According to various embodiments, when an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) determines that UL communication with the external electronic device 220 is possible (e.g., in operation 913) 'Yes'), in operation 909, wireless LAN communication with the external electronic device 220 may be performed.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 300))는 외부 전자 장치(220)와의 DL 통신이 불가능하거나(예: 동작 905의 '아니오') 또는 외부 전자 장치(220)와의 UL 통신이 불가능한 것으로 판단한 경우(예: 동작 913의 '아니오'), 동작 915에서, 다른 외부 전자 장치를 통해 무선랜 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 외부 전자 장치(220)와의 DL 통신이 불가능한 것으로 판단한 경우(예: 동작 905의 '아니오'), 다른 외부 전자 장치로의 이동(예: 로밍(roming))을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 UL의 신호 품질을 향상시키기 위한 기능을 적용하였으나, 외부 전자 장치(220)와의 UL 통신이 불가능한 것으로 판단한 경우(예: 동작 913의 '아니오'), 다른 외부 전자 장치로의 이동(예: 로밍(roming))을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(300)는 스캔을 통해 전자 장치(101)가 접속 가능한 다른 외부 전자 장치(예: 다른 AP)가 존재하는지 확인하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(300)는 스캔을 통해 전자 장치(101)가 접속 가능한 다른 외부 전자 장치를 검출한 경우, 다른 외부 전자 장치와의 통신 링크를 설립하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. 프로세서(300)는 다른 외부 전자 장치와의 통신 링크를 통해 무선랜 통신을 수행하도록 통신 회로(310)를 제어할 수 있다. According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 101) or a processor (e.g., processor 120 or 300) is unable to perform DL communication with the external electronic device 220 (e.g., 'No' in operation 905). ') or when it is determined that UL communication with the external electronic device 220 is not possible (e.g., 'No' in operation 913), wireless LAN communication can be performed through another external electronic device in operation 915. According to one embodiment, when the processor 300 determines that DL communication with the external electronic device 220 is impossible (e.g., 'No' in operation 905), the processor 300 moves to another external electronic device (e.g., roaming). ) can be controlled to perform the communication circuit 310. According to one embodiment, the processor 300 applies a function to improve UL signal quality, but if it is determined that UL communication with the external electronic device 220 is not possible (e.g., 'No' in operation 913), another The communication circuit 310 can be controlled to perform movement (eg, roaming) to an external electronic device. According to one embodiment, the processor 300 may control the communication circuit 310 to check whether there is another external electronic device (eg, another AP) that the electronic device 101 can connect to through scanning. For example, when the processor 300 detects another external electronic device that is accessible to the electronic device 101 through scanning, the processor 300 may control the communication circuit 310 to establish a communication link with the other external electronic device. . The processor 300 may control the communication circuit 310 to perform wireless LAN communication through a communication link with another external electronic device.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스캔을 통해 전자 장치(101)가 접속 가능한 다른 외부 전자 장치가 검출되지 않는 경우, 무선랜 통신을 제공할 수 없는 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 무선랜 통신을 제공할 수 없는 것으로의 판단에 기반하여 셀룰러 통신을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may determine that wireless LAN communication cannot be provided when no other external electronic device that the electronic device 101 can connect to is detected through scanning. The electronic device 101 may perform cellular communication based on a determination that it cannot provide wireless LAN communication.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101))의 동작 방법은, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 2의 외부 전자 장치(220))와 무선랜 통신을 위한 복수의 링크들(예: 도 2의 제 1 링크(231), 제 2 링크(232) 및/또는 제 3 링크(233))을 설립하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 복수의 링크들 각각의 DL(downlink) 신호 품질 및 UL(uplink) 신호 품질을 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, DL 신호 품질에 기반하여 복수의 링크들 중 지정된 제 1 기준 신호 품질을 만족하는 적어도 하나의 DL을 검출하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, UL 신호 품질에 기반하여 복수의 링크들에서 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 링크가 검출되지 않는 경우, 복수의 링크들에 대한 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 복수의 링크들 중 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능의 수행에 기반하여 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 적어도 하나의 UL을 검출하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 적어도 하나의 DL 및 상기 적어도 하나의 UL에 기반하여 외부 전자 장치와의 무선랜 통신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a method of operating an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3) includes operating an external electronic device (e.g., the electronic device 102 of FIG. 1 or the external device of FIG. 2). An operation of establishing a plurality of links (e.g., the first link 231, the second link 232, and/or the third link 233 in FIG. 2) for wireless LAN communication with the electronic device 220 It can be included. According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include checking downlink (DL) signal quality and uplink (UL) signal quality of each of a plurality of links. According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include detecting at least one DL that satisfies a specified first reference signal quality among a plurality of links based on DL signal quality. According to one embodiment, a method of operating an electronic device includes determining the UL signal quality for a plurality of links when a link that satisfies a second reference signal quality specified in the plurality of links is not detected based on the UL signal quality. It may include actions that perform functions related to improvement. According to one embodiment, a method of operating an electronic device includes detecting at least one UL that satisfies a specified second reference signal quality among a plurality of links based on performance of a function related to improving UL signal quality. can do. According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include performing wireless LAN communication with an external electronic device based on at least one DL and the at least one UL.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 DL 신호 품질에 기반하여 복수의 링크들에서 지정된 제 1 기준 신호 품질을 만족하는 링크가 검출되지 않는 경우, 다른 외부 전자 장치로의 접속 또는 셀룰러 네트워크로의 전환을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a method of operating an electronic device includes connecting to another external electronic device or connecting to a cellular network when a link that satisfies a specified first reference signal quality is not detected in a plurality of links based on DL signal quality. It may include an operation to perform a conversion.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능의 수행 후 UL 신호 품질에 기반하여 복수의 링크들에서 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 링크가 검출되지 않는 경우, 다른 외부 전자 장치로의 접속 또는 셀룰러 네트워크로의 전환을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a method of operating an electronic device includes: When a link that satisfies a specified second reference signal quality is not detected in a plurality of links based on the UL signal quality after performing a function related to improving UL signal quality, It may include an operation of connecting to another external electronic device or switching to a cellular network.
다양한 실시예에 따르면, 무선랜 통신을 수행하는 동작은, TID 링크 매핑(예: TID to link mapping)을 통해, 적어도 하나의 DL 및 상기 적어도 하나의 UL에 적어도 하나의 TID를 할당하는 동작 및 적어도 하나의 TID가 할당된 적어도 하나의 DL 및 적어도 하나의 UL에 기반하여 외부 전자 장치와의 무선랜 통신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of performing wireless LAN communication includes assigning at least one TID to at least one DL and the at least one UL through TID link mapping (e.g., TID to link mapping), and at least It may include performing wireless LAN communication with an external electronic device based on at least one DL and at least one UL to which one TID is assigned.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 TID 링크 매핑을 통해, 복수의 링크들 중 적어도 하나의 DL를 제외한 적어도 하나의 나머지 DL의 DL 기능을 비활성화 상태로 전환하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a method of operating an electronic device may include converting the DL function of at least one remaining DL, excluding at least one DL, among a plurality of links to a deactivated state through TID link mapping.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 TID 링크 매핑을 통해, 복수의 링크들 중 적어도 하나의 UL를 제외한 적어도 하나의 나머지 UL의 UL 기능이 비활성 상태로 전환하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a method of operating an electronic device may include switching the UL function of at least one UL other than at least one UL among a plurality of links to an inactive state through TID link mapping.
다양한 실시예에 따르면, DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인하는 동작은, 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 채널 상태 정보에 기반하여 NLOS(non-line of sight) 검출 조건을 만족하는 경우, 복수의 링크들 각각의 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of checking the DL signal quality and the UL signal quality is performed when a non-line of sight (NLOS) detection condition is satisfied based on channel state information of at least one link among a plurality of links, It may include an operation of checking the DL signal quality and UL signal quality of each of the plurality of links.
다양한 실시예에 따르면, DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인하는 동작은, 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 UL의 재전송률이 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 경우, 복수의 링크들 각각의 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of checking the DL signal quality and the UL signal quality includes, when the UL retransmission rate of at least one link among the plurality of links satisfies a specified signal quality confirmation condition, each of the plurality of links It may include operations to check DL signal quality and UL signal quality.
다양한 실시예에 따르면, DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인하는 동작은, 복수의 링크들 각각의 DL 신호 품질을 확인하는 동작 및 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 DL 신호 품질이 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 경우, 복수의 링크들 각각의 UL 신호 품질을 확인하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the operation of checking the DL signal quality and the UL signal quality includes checking the DL signal quality of each of a plurality of links and the signal quality of at least one link among the plurality of links being specified. If the confirmation condition is satisfied, an operation of checking the UL signal quality of each of the plurality of links may be included.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101))의 동작 방법은, 무선랜 통신에 기반하여 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 2의 외부 전자 장치(220))와 통신 링크를 설립하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, DL(downlink) 신호 품질 및 UL(uplink) 신호 품질을 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, DL 신호 품질에 기반하여 외부 전자 장치와 DL 통신이 가능한 것으로 판단하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, UL 신호 품질에 기반하여 외부 전자 장치와의 UL 통신이 불가능한 것으로 판단한 경우, UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능의 수행에 기반하여 외부 전자 장치와의 UL 통신이 가능한 것으로 판단되는 경우, 외부 전자 장치와의 무선랜 통신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a method of operating an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, or FIG. 3) includes operating an external electronic device (e.g., the electronic device 102 of FIG. 1) based on wireless LAN communication. ) or an operation of establishing a communication link with the external electronic device 220 of FIG. 2). According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include checking downlink (DL) signal quality and uplink (UL) signal quality. According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include determining that DL communication with an external electronic device is possible based on DL signal quality. According to one embodiment, a method of operating an electronic device may include performing a function related to improving UL signal quality when UL communication with an external electronic device is determined to be impossible based on UL signal quality. According to one embodiment, a method of operating an electronic device includes performing wireless LAN communication with an external electronic device when UL communication with an external electronic device is determined to be possible based on performance of a function related to improving UL signal quality. It may include actions such as:
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are merely presented as specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments of the present invention and to aid understanding of the embodiments of the present invention, and do not limit the scope of the embodiments of the present invention. That's not what I want to do. Therefore, the scope of the various embodiments of the present invention should be construed as including all changes or modified forms derived based on the technical idea of the various embodiments of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서, In electronic devices,
    무선랜 통신을 지원하는 통신 회로, 및A communication circuit supporting wireless LAN communication, and
    상기 통신 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하며,comprising a processor operatively connected to the communication circuit,
    상기 프로세서는, The processor,
    상기 통신 회로를 통해, 외부 전자 장치와 복수의 링크들을 설립하고, Establishing, through the communication circuit, a plurality of links with an external electronic device,
    상기 복수의 링크들 각각의 DL(downlink) 신호 품질 및 UL(uplink) 신호 품질을 확인하고, Checking the downlink (DL) signal quality and uplink (UL) signal quality of each of the plurality of links,
    상기 DL 신호 품질에 기반하여 상기 복수의 링크들 중 지정된 제 1 기준 신호 품질을 만족하는 적어도 하나의 DL을 검출하고, Detecting at least one DL that satisfies a specified first reference signal quality among the plurality of links based on the DL signal quality,
    상기 UL 신호 품질에 기반하여 상기 복수의 링크들에서 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 링크가 검출되지 않는 경우, 상기 복수의 링크들에 대한 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능을 수행하고, If a link satisfying a second reference signal quality specified in the plurality of links is not detected based on the UL signal quality, perform a function related to improving UL signal quality for the plurality of links,
    상기 복수의 링크들 중 상기 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능의 수행에 기반하여 상기 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 적어도 하나의 UL을 검출하고, Detecting at least one UL among the plurality of links that satisfies the specified second reference signal quality based on performance of a function related to improving the UL signal quality,
    상기 적어도 하나의 DL 및 상기 적어도 하나의 UL에 기반하여 상기 외부 전자 장치와의 무선랜 통신을 수행하는 전자 장치.An electronic device that performs wireless LAN communication with the external electronic device based on the at least one DL and the at least one UL.
  2. 제 1항에 있어서,According to clause 1,
    상기 프로세서는, 상기 DL 신호 품질에 기반하여 상기 복수의 링크들에서 상기 지정된 제 1 기준 신호 품질을 만족하는 링크가 검출되지 않는 경우, 다른 외부 전자 장치로의 접속 또는 셀룰러 네트워크로의 전환을 수행하는 전자 장치.The processor performs connection to another external electronic device or conversion to a cellular network when a link satisfying the specified first reference signal quality is not detected in the plurality of links based on the DL signal quality. Electronic devices.
  3. 제 1항에 있어서,According to clause 1,
    상기 프로세서는, 상기 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능의 수행 후 상기 UL 신호 품질에 기반하여 상기 복수의 링크들에서 상기 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 링크가 검출되지 않는 경우, 다른 외부 전자 장치로의 접속 또는 셀룰러 네트워크로의 전환을 수행하는 전자 장치.The processor, when a link satisfying the specified second reference signal quality is not detected in the plurality of links based on the UL signal quality after performing a function related to improving the UL signal quality, other external electronic device An electronic device that performs a connection to or transition to a cellular network.
  4. 제 1항에 있어서,According to clause 1,
    상기 프로세서는, TID 링크 매핑을 통해, 상기 적어도 하나의 DL 및 상기 적어도 하나의 UL에 적어도 하나의 TID를 할당하고, The processor assigns at least one TID to the at least one DL and the at least one UL through TID link mapping,
    상기 적어도 하나의 TID가 할당된 상기 적어도 하나의 DL 및 상기 적어도 하나의 UL에 기반하여 상기 외부 전자 장치와의 무선랜 통신을 수행하는 전자 장치.An electronic device that performs wireless LAN communication with the external electronic device based on the at least one DL and the at least one UL to which the at least one TID is assigned.
  5. 제 4항에 있어서,According to clause 4,
    상기 프로세서는, 상기 TID 링크 매핑을 통해, 상기 복수의 링크들 중 상기 적어도 하나의 DL을 제외한 적어도 하나의 나머지 DL의 DL 기능을 비활성화 상태로 전환하고, The processor switches the DL function of at least one remaining DL among the plurality of links except for the at least one DL to a deactivated state through the TID link mapping,
    상기 TID 링크 매핑을 통해, 상기 복수의 링크들 중 상기 적어도 하나의 UL을 제외한 적어도 하나의 나머지 UL의 UL 기능을 비활성 상태로 전환하는 전자 장치.An electronic device that switches the UL function of at least one remaining UL of the plurality of links, excluding the at least one UL, to an inactive state through the TID link mapping.
  6. 제 1항에 있어서,According to clause 1,
    상기 프로세서는, 상기 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 채널 상태 정보에 기반하여 NLOS(non-line of sight) 검출 조건을 만족하는 경우, 상기 복수의 링크들 각각의 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인하는 전자 장치.When a non-line of sight (NLOS) detection condition is satisfied based on channel state information of at least one link among the plurality of links, the processor determines the DL signal quality and UL signal quality of each of the plurality of links. An electronic device that checks.
  7. 제 1항에 있어서,According to clause 1,
    상기 프로세서는, 상기 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 UL의 재전송률 및/또는 실패 횟수가 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 경우, 상기 복수의 링크들 각각의 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인하는 전자 장치.The processor determines the DL signal quality and the UL signal quality of each of the plurality of links when the UL retransmission rate and/or the number of failures of at least one link among the plurality of links satisfies a specified signal quality check condition. Electronic device that checks.
  8. 제 1항에 있어서,According to clause 1,
    상기 프로세서는, 상기 복수의 링크들 각각의 DL 신호 품질을 확인하고, The processor checks the DL signal quality of each of the plurality of links,
    상기 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 DL 신호 품질이 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 경우, 상기 복수의 링크들 각각의 UL 신호 품질을 확인하는 전자 장치.An electronic device that checks the UL signal quality of each of the plurality of links when the DL signal quality of at least one link among the plurality of links satisfies a specified signal quality confirmation condition.
  9. 전자 장치의 동작 방법에 있어서, In a method of operating an electronic device,
    무선랜 통신을 통해 외부 전자 장치와 복수의 링크들을 설립하는 동작, An operation to establish a plurality of links with an external electronic device through wireless LAN communication,
    상기 복수의 링크들 각각의 DL(downlink) 신호 품질 및 UL(uplink) 신호 품질을 확인하는 동작,An operation of checking DL (downlink) signal quality and UL (uplink) signal quality of each of the plurality of links,
    상기 DL 신호 품질에 기반하여 상기 복수의 링크들 중 지정된 제 1 기준 신호 품질을 만족하는 적어도 하나의 DL을 검출하는 동작, An operation of detecting at least one DL that satisfies a specified first reference signal quality among the plurality of links based on the DL signal quality,
    상기 UL 신호 품질에 기반하여 상기 복수의 링크들에서 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 링크가 검출되지 않는 경우, 상기 복수의 링크들에 대한 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능을 수행하는 동작,When a link satisfying a second reference signal quality specified in the plurality of links is not detected based on the UL signal quality, performing a function related to improving UL signal quality for the plurality of links,
    상기 복수의 링크들 중 상기 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능의 수행에 기반하여 상기 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 적어도 하나의 UL을 검출하는 동작, 및 Detecting at least one UL among the plurality of links that satisfies the specified second reference signal quality based on performance of a function related to improving the UL signal quality, and
    상기 적어도 하나의 DL 및 상기 적어도 하나의 UL에 기반하여 상기 외부 전자 장치와의 무선랜 통신을 수행하는 동작을 포함하는 방법.A method comprising performing wireless LAN communication with the external electronic device based on the at least one DL and the at least one UL.
  10. 제 9항에 있어서,According to clause 9,
    상기 DL 신호 품질에 기반하여 상기 복수의 링크들에서 상기 지정된 제 1 기준 신호 품질을 만족하는 링크가 검출되지 않는 경우, 다른 외부 전자 장치로의 접속 또는 셀룰러 네트워크로의 전환을 수행하는 동작을 더 포함하는 방법.When a link that satisfies the specified first reference signal quality is not detected in the plurality of links based on the DL signal quality, the method further includes connecting to another external electronic device or switching to a cellular network. How to.
  11. 제 9항에 있어서,According to clause 9,
    상기 UL 신호 품질의 개선과 관련된 기능의 수행 후 상기 UL 신호 품질에 기반하여 상기 복수의 링크들에서 상기 지정된 제 2 기준 신호 품질을 만족하는 링크가 검출되지 않는 경우, 다른 외부 전자 장치로의 접속 또는 셀룰러 네트워크로의 전환을 수행하는 동작을 더 포함하는 방법.If a link satisfying the specified second reference signal quality is not detected in the plurality of links based on the UL signal quality after performing the function related to improving the UL signal quality, connection to another external electronic device or A method further comprising performing a transition to a cellular network.
  12. 제 9항에 있어서,According to clause 9,
    상기 무선랜 통신을 수행하는 동작은,The operation of performing the wireless LAN communication is,
    TID 링크 매핑을 통해, 상기 적어도 하나의 DL 및 상기 적어도 하나의 UL에 적어도 하나의 TID를 할당하는 동작, 및Allocating at least one TID to the at least one DL and the at least one UL through TID link mapping, and
    상기 적어도 하나의 TID가 할당된 상기 적어도 하나의 DL 및 상기 적어도 하나의 UL에 기반하여 상기 외부 전자 장치와의 무선랜 통신을 수행하는 동작을 포함하는 방법.A method comprising performing wireless LAN communication with the external electronic device based on the at least one DL and the at least one UL to which the at least one TID is assigned.
  13. 제 12항에 있어서,According to clause 12,
    상기 TID 링크 매핑을 통해, 상기 복수의 링크들 중 상기 적어도 하나의 DL을 제외한 적어도 하나의 나머지 DL의 DL 기능을 비활성화 상태로 전환하는 동작, 및An operation of converting the DL function of at least one remaining DL among the plurality of links, excluding the at least one DL, to a deactivated state through the TID link mapping, and
    상기 TID 링크 매핑을 통해, 상기 복수의 링크들 중 상기 적어도 하나의 UL을 제외한 적어도 하나의 나머지 UL의 UL 기능을 비활성 상태로 전환하는 동작을 더 포함하는 방법.The method further includes converting the UL function of at least one remaining UL of the plurality of links to an inactive state, excluding the at least one UL, through the TID link mapping.
  14. 제 9항에 있어서,According to clause 9,
    상기 DL 신호 품질 및 상기 UL 신호 품질을 확인하는 동작은, The operation of checking the DL signal quality and the UL signal quality is,
    상기 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 채널 상태 정보에 기반하여 NLOS(non-line of sight) 검출 조건을 만족하는 경우, 상기 복수의 링크들 각각의 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인하는 동작을 포함하는 방법.An operation of checking the DL signal quality and UL signal quality of each of the plurality of links when a non-line of sight (NLOS) detection condition is satisfied based on the channel state information of at least one link among the plurality of links. How to include .
  15. 제 9항에 있어서,According to clause 9,
    상기 DL 신호 품질 및 상기 UL 신호 품질을 확인하는 동작은, The operation of checking the DL signal quality and the UL signal quality is,
    상기 복수의 링크들 중 적어도 하나의 링크의 UL의 재전송률 및/또는 실패 횟수가 지정된 신호 품질 확인 조건을 만족하는 경우, 상기 복수의 링크들 각각의 DL 신호 품질 및 UL 신호 품질을 확인하는 동작을 포함하는 방법.When the UL retransmission rate and/or the number of failures of at least one link among the plurality of links satisfies a specified signal quality confirmation condition, the operation of checking the DL signal quality and UL signal quality of each of the plurality of links. How to include it.
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