WO2024071170A1 - ヒータモジュール、およびロボット - Google Patents

Abstract

保護対象物の周囲にヒータが配置される場合に、ヒータの発熱が保護対象物に伝わることを低減可能なヒータモジュールを提供する。本発明の一態様に係るヒータモジュールは、保護対象物と、前記保護対象物の周囲に配置され、印加電圧または印加電流に応じて発熱する導電性繊維を含むヒータと、前記保護対象物と前記ヒータの間に配置される断熱部材と、を有する。

Description

ヒータモジュール、およびロボット

　本発明は、ヒータモジュール、およびロボットに関する。

　従来から、印加電圧または印加電流に応じて発熱するヒータが知られている。

　上記布ヒータとして、導電糸を編み込んで形成された布地と、電極糸によって構成されたものが開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特許第６０１８６００号公報

　しかしながら、特許文献１に記載の布ヒータ等のヒータを電気回路等の保護対象物の周囲に配置すると、ヒータの発熱が保護対象物に伝わることにより、該保護対象物が破損または故障する場合がある。特に、ロボットに布ヒータを適用する場合、ロボットは内部に制御装置やサーボモータ、バッテリ等の発熱源を有するため、布ヒータによる「面での加熱」と相まって、前記保護対象物が破損または故障するリスクが高くなる。

　本発明は、保護対象物の周囲にヒータが配置される場合に、ヒータの発熱が保護対象物に伝わることを低減可能なヒータモジュールおよびロボットを提供することを目的とする。

　本発明の一態様に係るヒータモジュールは、保護対象物と、前記保護対象物の周囲に配置され、印加電圧または印加電流に応じて発熱する可撓性を有するヒータと、前記保護対象物と前記ヒータの間に配置される断熱部材と、を有する。

　本発明によれば、保護対象物の周囲にヒータが配置される場合に、ヒータの発熱が保護対象物に伝わることを低減可能なヒータモジュールおよびロボットを提供できる。

実施形態に係るヒータモジュールを含むロボットを例示する斜視図である。 図１のロボットの側面図である。 図２におけるIII－III切断線に沿う断面図である。 実施形態に係るヒータモジュールの構成を例示する図である。 実施形態に係るカメラの構成を例示する図である。 実施形態に係るバイタルセンサの構成を例示する図である。 実施形態に係る制御部のハードウェア構成を例示するブロック図である。 実施形態に係る制御部の機能構成を例示するブロック図である。 実施形態に係る制御部による処理を例示するフローチャートである。 第１変形例に係るヒータモジュールの構成を例示する図である。 第２変形例に係るヒータモジュールの構成を例示する図である。 第３変形例に係るヒータモジュールの構成を例示する図である。

　以下、図面を参照して本開示の実施形態について詳細に説明する。各図面において、同一構成要素には同一符号を付与し、重複した説明を適宜省略する。

　以下に示す実施形態は、本開示の技術思想を具体化するためのヒータモジュールおよびロボットを例示するものであって、本開示を以下に示す実施形態に限定するものではない。以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本開示の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張している場合がある。

　＜ロボット１００の全体構成例＞
　図１から図３を参照して、実施形態に係るヒータモジュール３００を有するロボット１００の構成について説明する。図１は、実施形態に係るロボット１００を例示する斜視図である。図２は、ロボット１００の側面図である。図３は、図２におけるIII－III切断線に沿う断面図である。

　ロボット１００は、外装部材１０を有し、供給される電力により駆動可能なロボットである。ロボット１００は、「人」としてのユーザに接触可能である。ロボット１００は、ユーザに癒しを与えるために、ユーザと触れ合うことができる。本明細書で例示するロボット１００は、子熊を模した人形型のコミュニケーションロボットである。ロボット１００は、ユーザが抱きかかえることに適した大きさおよび重量により製作されている。ここで、ユーザはロボット１００のユーザ（使用者）を意味する。ユーザの代表的な一例には、一人暮らしの社会人、子供が独り立ちしたシニア、在宅医療の対象となるフレイル高齢者等が挙げられる。なお、ユーザには、ロボット１００の使用者の他、ロボット１００の管理者等の、単にロボット１００に接触する接触者が含まれてもよい。

　ロボット１００は、ロボット１００に対してユーザが接触または接近したことに関する情報を出力するカメラ１１と、ロボット１００の表面温度を可変するヒータ１９と、を有する。またロボット１００は、カメラ１１の出力に基づき、ヒータ１９の動作を制御する制御部１３を有する。例えば制御部１３は、ロボット１００に対してユーザが接触または接近したことに関する情報をカメラ１１が取得した場合に、ヒータ１９をオンし、ロボット１００に対してユーザが接触または接近したことに関する情報をカメラ１１が取得していない場合に、ヒータ１９をオフする。これにより、ロボット１００に対してユーザが接触または接近した場合にのみ、ヒータ１９をオンできるため、ロボット１００の消費電力を削減できる。

　また、例えば制御部１３は、ロボット１００に対してユーザが接触または接近したことに関する情報がカメラ１１から出力された場合に、ヒータ１９にロボット１００の表面温度を可変する動作を開始させる。これにより、ロボット１００にユーザが接触することに先立ってロボット１００の表面温度を制御でき、ユーザが接触した際に、ロボット１００の表面温度を所定温度にすることができる。所定温度は、ユーザの温受容器を刺激する温度を含んでもよい。温受容器は、皮膚にある触覚受容器を意味する。温受容器は、温かいと刺激され、ユーザは、快適さを感じ、心身ともにリラックスし、またストレスを軽減することができる。所定温度は、３２℃以上４３℃以下であってもよい。ロボット１００の表面温度をこの温度にすることにより、ロボット１００に接触または近接するユーザの温受容器を刺激し、該ユーザに癒しを付与できる。また、所定温度は、３２℃以上４０℃以下であってもよい。上限温度を下げることで、ユーザに癒しを付与するとともに、消費電力を抑制でき、またユーザがロボット１００に長時間接触する場合にユーザの低温火傷を防止できる。

　本実施形態では、ロボット１００が有するヒータモジュール３００は、外装部材１０を含む。外装部材１０は、ヒータ１９と、断熱部材５０と、を有する。本明細書では、ヒータ１９は、保護対象物の周囲に配置され、印加電圧または印加電流に応じて発熱する導電性繊維を含む可撓性を有する布ヒータである。断熱部材５０は、保護対象物とヒータ１９の間に配置される。なお、ヒータモジュール３００の構成は、図４を参照して別途詳述する。

　制御部１３は、ヒータ１９により、ロボット１００における腹部１９１、背中部１９２、腋部１９３、頭部２および臀部１９４の少なくとも１つの表面温度を制御してもよい。腹部１９１、背中部１９２、腋部１９３、頭部２および臀部１９４は、ユーザによるロボット１００との触れ合いにおいて、ユーザが触れやすいロボット１００の部位である。従って、これらの部位の表面温度がユーザの温受容器を刺激する温度等になるようにヒータ１９の動作を制御することにより、ロボット１００はユーザに癒しを付与しやすくなる。

　ロボット１００は、一例として、胴部１と、頭部２と、腕部３と、脚部４と、を有する。頭部２は、右眼部２ａと、左眼部２ｂと、口部２ｃと、右頬部２ｄと、左頬部２ｅと、を有する。腕部３は、右腕部３ａと、左腕部３ｂと、を含み、脚部４は、右脚部４ａと、左脚部４ｂと、を含む。ここで、胴部１はロボット本体に対応する。頭部２、腕部３および脚部４のそれぞれは、ロボット本体に対して相対的に変位可能に連結される駆動体に対応する。

　本実施形態では、腕部３は、胴部１に対して変位可能に構成されている。例えばロボット１００は、ユーザにより抱きかかえられた際に、右腕部３ａおよび左腕部３ｂを変位させ、ユーザを抱擁するようにユーザの首や胴等に接触させる。この動作により、ユーザはロボット１００に対して親近感を感じるため、ユーザとロボット１００との触れ合いが促進される。なお、ユーザとの触れ合いとは、さする、タッピングする（触れる）およびハグする（抱きつく）等のようにユーザとロボット１００が互いに触れ合う行為（接触する行為）を意味する。

　胴部１、頭部２、腕部３および脚部４は、いずれも外装部材１０により覆われている。胴部１における外装部材と、腕部３における外装部材と、は一体化しており、頭部２および脚部４における外装部材は、胴部１および腕部３における外装部材に対して分離している。但し、これらの構成に限定されるものではなく、例えばユーザに接触されやすいロボット１００の部位のみが外装部材１０により覆われていてもよい。また胴部１、頭部２、腕部３および脚部４それぞれにおける外装部材１０の少なくとも１つが他の外装部材と分離されていてもよい。また頭部２、腕部３および脚部４のうちの変位しない部位が、その内側にセンサ等の構成部を含まず、外装部材１０のみにより構成されてもよい。

　ロボット１００は、外装部材１０の内側に、カメラ１１と、触覚センサ１２と、制御部１３と、バイタルセンサ１４と、バッテリ１５と、第１静電容量センサ２１と、第２静電容量センサ３１と、を有する。またロボット１００は、胴部１における外装部材１０の内側に、触覚センサ１２、制御部１３、バイタルセンサ１４およびバッテリ１５を有する。さらにロボット１００は、頭部２における外装部材１０の内側に、カメラ１１、第１静電容量センサ２１を有し、腕部３における外装部材１０の内側に、第２静電容量センサ３１を有する。

　またロボット１００は、頭部２における外装部材１０の内側に、ディスプレイ２４と、スピーカ２５と、ライト２６と、を有する。さらにロボット１００は、右眼部２ａおよび左眼部２ｂにおける外装部材１０の内側に、ディスプレイ２４を有する。加えてロボット１００は、口部２ｃにおける外装部材１０の内側にスピーカ２５を有し、右頬部２ｄおよび左頬部２ｅにおける外装部材１０の内側にライト２６を有する。

　またロボット１００は、ロボット用温度センサ１８と、ユーザ用温度センサ２０と、を有する。ロボット用温度センサ１８は、胴部１における外装部材１０の外装と布材との間に配置される。ロボット用温度センサ１８は、ユーザが触れそうな部位に優先的に配置されることが好ましい。例えば、ユーザが触れそうな部位として、腹部１９１、背中部１９２、腋部１９３、頭部２および臀部１９４等が挙げられる。図１および図２に示した例では、ロボット用温度センサ１８は、腹部１９１に配置されている。ユーザ用温度センサ２０は、胴部１における外装部材１０の内側において、ロボット１００の胸部に配置されている。

　図３に示すように、ロボット１００は、胴部１における外装部材１０の内側に、胴部フレーム１６と、胴部載置台１７と、を有する。またロボット１００は、頭部２における外装部材１０の内側に、頭部フレーム２２と、頭部載置台２３と、を有する。さらにロボット１００は、右腕部３ａにおける外装部材１０の内側に、右腕部フレーム３２ａと、右腕部載置台３３と、を有し、左腕部３ｂにおける外装部材１０の内側に、左腕部フレーム３２ｂを有する。加えてロボット１００は、右脚部４ａにおける外装部材１０の内側に、右脚部フレーム４２ａを有し、左脚部４ｂにおける外装部材１０の内側に、左脚部フレーム４２ｂを有する。

　胴部フレーム１６、頭部フレーム２２、右腕部フレーム３２ａ、左腕部フレーム３２ｂ、右脚部フレーム４２ａおよび左脚部フレーム４２ｂは、それぞれ複数の柱状部材を組合せて形成された構造体である。胴部載置台１７、頭部載置台２３、および右腕部載置台３３は、載置面を有する板状部材である。胴部載置台１７は胴部フレーム１６に固定され、頭部載置台２３は頭部フレーム２２に固定され、右腕部載置台３３は右腕部フレーム３２ａに固定されている。なお、胴部フレーム１６、頭部フレーム２２、右腕部フレーム３２ａ、左腕部フレーム３２ｂ、右脚部フレーム４２ａおよび左脚部フレーム４２ｂは、複数の板状部材を含む箱状に形成されてもよい。

　右腕部フレーム３２ａは、右腕部連結機構３４ａを介して胴部フレーム１６に連結しており、右腕部サーボモータ３５ａによって駆動されることにより、胴部フレーム１６に対して相対的に変位可能である。右腕部フレーム３２ａが変位することにより、右腕部３ａは胴部１に対して相対的に変位する。右腕部連結機構３４ａは、例えば右腕部サーボモータ３５ａの出力トルクを増加させる減速機を有することが好ましい。

　本実施形態では、右腕部フレーム３２ａは、複数のフレーム部材と、複数の連結機構と、を含む多関節ロボットアームにより構成される。例えば右腕部フレーム３２ａは、右肩部フレームＦ１ａと、右上腕部フレームＦ２ａと、右肘部フレームＦ３ａと、右前腕部フレームＦ４ａと、を有している。胴部フレーム１６、右肩部フレームＦ１ａ、右上腕部フレームＦ２ａ、右肘部フレームＦ３ａおよび右前腕部フレームＦ４ａは、それぞれ連結機構を介して互いに連結している。

　右腕部サーボモータ３５ａは、複数のサーボモータの総称表記である。例えば右腕部サーボモータ３５ａは、右肩部サーボモータＭ１ａと、右上腕部サーボモータＭ２ａと、右肘部サーボモータＭ３ａと、右前腕部サーボモータＭ４ａと、を有している。右肩部サーボモータＭ１ａは、胴部フレーム１６に対して垂直な回転軸回りに右肩部フレームＦ１ａを回動させる。右上腕部サーボモータＭ２ａは、右肩部フレームＦ１ａの回転軸に対して垂直な回転軸回りに右上腕部フレームＦ２ａを回動させる。右肘部サーボモータＭ３ａは、右上腕部フレームＦ２ａの回転軸に対して垂直な回転軸回りに右肘部フレームＦ３ａを回動させる。右前腕部サーボモータＭ４ａは、右肘部フレームＦ３ａの回転軸に対して垂直な回転軸回りに右前腕部フレームＦ４ａを回動させる。

　左腕部フレーム３２ｂは、左腕部連結機構３４ｂを介して胴部フレーム１６に連結しており、左腕部サーボモータ３５ｂによって駆動されることにより、胴部フレーム１６に対して相対的に変位可能である。左腕部フレーム３２ｂが変位することにより、左腕部３ｂは胴部１に対して相対的に変位する。左腕部連結機構３４ｂは、例えば左腕部サーボモータ３５ｂの出力トルクを増加させる減速機を有することが好ましい。

　本実施形態では、左腕部フレーム３２ｂは、複数のフレーム部材と、複数の連結機構と、を含む多関節ロボットアームにより構成される。例えば左腕部フレーム３２ｂは、左肩部フレームＦ１ｂと、左上腕部フレームＦ２ｂと、左肘部フレームＦ３ｂと、左前腕部フレームＦ４ｂと、を有している。胴部フレーム１６、左肩部フレームＦ１ｂ、左上腕部フレームＦ２ｂ、左肘部フレームＦ３ｂおよび左前腕部フレームＦ４ｂは、それぞれ連結機構を介して互いに連結している。

　左腕部サーボモータ３５ｂは、複数のサーボモータの総称表記である。例えば左腕部サーボモータ３５ｂは、左肩部サーボモータＭ１ｂと、左上腕部サーボモータＭ２ｂと、左肘部サーボモータＭ３ｂと、左前腕部サーボモータＭ４ｂと、を有している。左肩部サーボモータＭ１ｂは、胴部フレーム１６に対して垂直な回転軸回りに左肩部フレームＦ１ｂを回動させる。左上腕部サーボモータＭ２ｂは、左肩部フレームＦ１ｂの回転軸に対して垂直な回転軸回りに左上腕部フレームＦ２ｂを回動させる。左肘部サーボモータＭ３ｂは、左上腕部フレームＦ２ｂの回転軸に対して垂直な回転軸回りに左肘部フレームＦ３ｂを回動させる。左前腕部サーボモータＭ４ｂは、左肘部フレームＦ３ｂの回転軸に対して垂直な回転軸回りに左前腕部フレームＦ４ｂを回動させる。このように腕部３が４軸の関節部を有することにより、ロボット１００は、よりリアリティが高い動作を実現できる。

　頭部フレーム２２は、頭部連結機構２７を介して胴部フレーム１６に連結しており、頭部サーボモータ３５ｃによって駆動されることにより、胴部フレーム１６に対して相対的に変位可能である。頭部フレーム２２が変位することにより、頭部２は胴部１に対して相対的に変位する。頭部連結機構２７は、例えば頭部サーボモータ３５ｃの出力トルクを増加させる減速機を有することが好ましい。

　本実施形態では、頭部フレーム２２は、頸部フレームＦ１ｃと、顔部フレームＦ２ｃと、を有している。胴部フレーム１６、頸部フレームＦ１ｃおよび顔部フレームＦ２ｃは、それぞれ連結機構を介して互いに連結している。

　頭部サーボモータ３５ｃは、複数のサーボモータの総称表記である。例えば頭部サーボモータ３５ｃは、頸部サーボモータＭ１ｃと、顔部サーボモータＭ２ｃと、を有している。頸部サーボモータＭ１ｃは、胴部フレーム１６に対して垂直な回転軸回りに頸部フレームＦ１ｃを回動させる。顔部サーボモータＭ２ｃは、頸部フレームＦ１ｃの回転軸に対して垂直な回転軸回りに顔部フレームＦ２ｃを回動させる。このように頭部２が２軸の関節部を有することにより、ロボット１００は、よりリアリティが高い動作を実現できる。

　右脚部フレーム４２ａは、右脚部連結機構４４ａを介して胴部フレーム１６に連結しており、底面側に右脚部車輪４１ａを有している。ロボット１００の姿勢を安定させるため、ロボット１００は右脚部フレーム４２ａの前後方向に２個の右脚部車輪４１ａを有することが好ましい。右脚部車輪４１ａは、右脚部サーボモータ３５ｄによって駆動されることにより、右脚部フレーム４２ａの前後方向に対して垂直な回転軸回りに回転可能である。右脚部車輪４１ａが回転することにより、ロボット１００は走行が可能になる。右脚部連結機構４４ａは、例えば右脚部サーボモータ３５ｄの出力トルクを増加させる減速機を有することが好ましい。

　左脚部フレーム４２ｂは、左脚部連結機構４４ｂを介して胴部フレーム１６に連結しており、底面側に左脚部車輪４１ｂを有している。ロボット１００の姿勢を安定させるため、ロボット１００は左脚部フレーム４２ｂの前後方向に２個の左脚部車輪４１ｂを有することが好ましい。左脚部車輪４１ｂは、左脚部サーボモータ３５ｅによって駆動されることにより、左脚部フレーム４２ｂの前後方向に対して垂直な回転軸回りに回転可能である。左脚部車輪４１ｂが回転することにより、ロボット１００は走行が可能になる。左脚部連結機構４４ｂは、例えば左脚部サーボモータ３５ｅの出力トルクを増加させる減速機を有することが好ましい。

　本実施形態では、右脚部車輪４１ａおよび左脚部車輪４１ｂを同時に前転または後転させることにより、ロボット１００は前進または後進する。右脚部車輪４１ａと左脚部車輪４１ｂのいずれか一方をブレーキにより制動させ、他方を前転または後転させることにより、ロボット１００は右旋回または左旋回する。このように脚部４により、ロボット１００は、よりリアリティが高い動作を実現できる。

　触覚センサ１２、制御部１３、バイタルセンサ１４およびバッテリ１５は、胴部載置台１７に固定されている。制御部１３およびバッテリ１５は、胴部載置台１７における触覚センサ１２およびバイタルセンサ１４が固定された側とは反対側に固定されている。なお、ここでの制御部１３およびバッテリ１５の配置は、胴部載置台１７上に配置可能なスペースの都合であって、必ずしも上記に限定されない。但し、胴部載置台１７における触覚センサ１２およびバイタルセンサ１４が固定された側とは反対側にバッテリ１５を固定すると、バッテリ１５は他の構成部と比較して重いため、ロボット１００の重心が低くなる。ロボット１００の重心が低いと、ロボット１００の位置および姿勢の少なくとも１つが安定し、かつバッテリ１５の充電および交換の少なくとも１つが行いやすくなるため好ましい。

　第１静電容量センサ２１は、頭部載置台２３に固定され、第２静電容量センサ３１は右腕部載置台３３に固定されている。ロボット用温度センサ１８は、センシング方式に応じてヒータ１９に接続してまたは接触して固定される。あるいはロボット用温度センサ１８は、ヒータ１９から離れて固定されることもある。ディスプレイ２４は、右眼ディスプレイ２４ａと、左眼ディスプレイ２４ｂと、を有している。右眼ディスプレイ２４ａ、左眼ディスプレイ２４ｂおよびスピーカ２５は、頭部フレーム２２に固定されている。ライト２６は、右頬ライト２６ａと、左頬ライト２６ｂと、を有している。右頬ライト２６ａおよび左頬ライト２６ｂは、頭部フレーム２２に固定されている。

　なお、触覚センサ１２、制御部１３、バイタルセンサ１４、バッテリ１５、第１静電容量センサ２１、第２静電容量センサ３１等の固定は、ネジ部材または接着部材等により行うことができる。またロボット用温度センサ１８、右眼ディスプレイ２４ａ、左眼ディスプレイ２４ｂ、スピーカ２５、右頬ライト２６ａ、左頬ライト２６ｂ等の固定も、ネジ部材または接着部材等により行うことができる。

　胴部フレーム１６、胴部載置台１７、頭部フレーム２２、頭部載置台２３、右腕部フレーム３２ａ、右腕部載置台３３および左腕部フレーム３２ｂの各材質に特段の制限はなく、樹脂材料または金属材料等を使用できる。但し、駆動時における強度を確保する観点では、胴部フレーム１６、右腕部フレーム３２ａおよび左腕部フレーム３２ｂには、アルミニウム等の金属材料を用いることが好ましい。一方、強度を確保可能であれば、ロボット１００を軽量化するために、これら各部の材料には樹脂材料を用いることが好ましい。胴部載置台１７、頭部フレーム２２、頭部載置台２３、右腕部載置台３３および左腕部フレーム３２ｂの各材質にも特段の制限はなく、樹脂材料または金属材料を使用できるが、ロボット１００を軽量化する観点では、樹脂材料を用いることが好ましい。

　制御部１３は、カメラ１１、触覚センサ１２、バイタルセンサ１４、第１静電容量センサ２１、第２静電容量センサ３１、右腕部サーボモータ３５ａおよび左腕部サーボモータ３５ｂのそれぞれと、有線または無線により通信可能に接続している。また制御部１３は、ヒータ１９、ロボット用温度センサ１８、ユーザ用温度センサ２０、頭部サーボモータ３５ｃ、右脚部サーボモータ３５ｄおよび左脚部サーボモータ３５ｅのそれぞれにも、有線または無線により通信可能に接続している。さらに制御部１３は、右眼ディスプレイ２４ａ、左眼ディスプレイ２４ｂ、スピーカ２５、右頬ライト２６ａおよび左頬ライト２６ｂのそれぞれにも、有線または無線により通信可能に接続している。

　カメラ１１は、ロボット１００周辺の撮影画像を制御部１３に出力するイメージセンサである。カメラ１１は、ユーザを撮影する撮影部の一例である。本実施形態では、カメラ１１は、ロボット１００に対してユーザが接触または接近したことに関する情報を取得する検出部の一例である。カメラ１１は、外装部材１０の内側における子熊の鼻部５に対応する位置に配置されている。カメラ１１のロボット１００への固定は、接着部材等により行うことができる。なお、カメラ１１の構成については、図５を参照して別途詳述する。

　触覚センサ１２は、人間の手等に備わっている触覚が感じとる情報を検出し、電気信号である触覚信号に変換して制御部１３に出力するセンサ素子である。例えば触覚センサ１２は、ユーザがロボット１００に接触することにより生じた圧力や振動の情報を圧電素子によって触覚信号に変換して制御部１３に出力する。触覚センサ１２から出力された触覚信号は、ロボット１００に対するユーザ２００の接触または存在の検出に用いられる。

　バイタルセンサ１４は、電磁波を利用してユーザの生体情報を取得する電磁波センサの一例である。バイタルセンサ１４については、図６を参照して別途詳述する。

　第１静電容量センサ２１および第２静電容量センサ３１は、ユーザがロボット１００に接触または近接したことを静電容量の変化に基づき検出した静電容量信号を制御部１３に出力するセンサ素子である。第１静電容量センサ２１は、外装部材１０の安定化の観点で可撓性を有さないリジッドセンサであることが好ましい。腕部３はユーザが触れやすい部位であるため、第２静電容量センサ３１は、触り心地を良好にする観点において、導電糸等を含む可撓性を有するセンサであることが好ましい。第１静電容量センサ２１および第２静電容量センサ３１から出力された静電容量信号は、ロボット１００に対するユーザの近接または存在の検出に用いられる。

　ロボット用温度センサ１８は、ロボット１００の表面温度に関する温度検出信号を制御部１３に出力するセンサ素子である。本実施形態では、ロボット用温度センサ１８は、ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）ヒータの電気抵抗値の変化（ヒータ１９に流れる電流の変化）に対応する温度検出信号を制御部１３に出力する電気回路として構成される。ロボット用温度センサ１８は、ヒータ１９に接触して固定されていて温度検出信号を制御部１３に出力する接触式温度センサを含んで構成されてもよい。接触式温度センサには、サーミスタ、熱電対または白金測温抵抗体等が挙げられる。ロボット用温度センサ１８は、ヒータ１９から離れて固定されていて温度検出信号を制御部１３に出力する非接触温度計を含んで構成されてもよい。非接触温度計には、放射温度計等が挙げられる。ロボット用温度センサ１８から出力される温度検出信号は、ロボット１００の表面温度に関する情報に対応する。ロボット用温度センサ１８からの温度検出信号は、ロボット１００の表面温度の検出に用いられる。

　ヒータ１９は、ロボットの表面温度を可変する可変部の一例である。ヒータ１９は可撓性を有し、例えばジュール熱を利用可能なニクロム線等の電熱線であってもよい。ヒータ１９は、繊維状の銀細線のような導電性繊維を含むヒータであれば、柔軟性に優れたヒータとして構成でき、ロボット１００の表面形状に追従して配置することが可能であり、より好ましい。導電性繊維を含むヒータが布状であれば、ユーザが触れる可能性のあるロボット１００の表面領域を広範囲にカバー可能であり、より好ましい。ヒータ１９は、ロボット１００周辺の空気の温度（周囲温度）に関わらず、自ら温度を調節可能なＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient：正温度係数）ヒータにより構成されてもよい。さらにヒータ１９は、バッテリ１５からの排熱、各種センサからの排熱、または後述の制御部１３からの排熱等を伝熱する熱伝導性部材を接続することにより、ロボット１００の内部の排熱を活用したヒータと組み合わせて構成されてもよい。なお、可変部は、ロボットの表面温度を可変するために、ヒータ１９等のヒータの発熱を用いてもよいし、外装部材１０の内側に配置された制御部１３やサーボモータ３５等の発熱体による発熱を利用してもよい。また可変部は、加熱によりロボットの表面温度を上昇させるものに限らず、冷却によりロボットの表面温度を低下させるものであってもよい。冷却によりロボットの表面温度を低下させる可変部には、ペルチェ素子、送風ファン等を使用できる。

　ユーザ用温度センサ２０は、ユーザの表面温度に関する情報を出力するセンサ素子である。ユーザ用温度センサ２０は、ユーザの表面温度に関する温度検出信号を制御部１３に出力するセンサ素子である。ユーザ用温度センサ２０は、放射温度計等の非接触温度計を含んでもよい。ユーザ用温度センサ２０が非接触温度計を含むことにより、ユーザがロボット１００に接触する前にロボット１００の表面温度を所定温度にすることができる。また、非接触で温度検出するため、接触式の温度計のように接触の際に温度計にユーザの熱が流れることによる測定誤差をなくし、高精度の温度検出が可能になる。さらに、ユーザ用温度センサ２０が非接触温度計を含むことにより、ロボット１００における外装部材１０の内側に配置したユーザ用温度センサ２０によって、ユーザの表面温度を検出することができる。ユーザ用温度センサ２０を外装部材１０の内側に配置することにより、ユーザは、ユーザ用温度センサ２０を視認しなくてよい。この結果、ロボット１００は、ユーザの拘束感や抵抗感を低減して、ユーザの表面温度に関する情報を取得できる。

　ユーザ用温度センサ２０から出力される温度検出信号は、ユーザの表面温度に関する情報に対応する。ユーザ用温度センサ２０からの温度検出信号は、ユーザの表面温度の検出に用いられる。なお、ユーザ用温度センサ２０は、ＰＴＣヒータ、サーミスタ、熱電対または白金測温抵抗体等の接触式温度センサ等を含んで構成されてもよい。また、ユーザ用温度センサ２０は、ユーザが発する熱線、すなわち赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。ユーザの表面温度に関する情報は、熱分布を図として表した画像であるサーモグラフィであってもよい。

　右眼ディスプレイ２４ａおよび左眼ディスプレイ２４ｂは、制御部１３からの指令に応じて、文字、数字および記号等の文字列または画像を表示するディスプレイモジュールである。右眼ディスプレイ２４ａおよび左眼ディスプレイ２４ｂは、例えば液晶ディスプレイモジュールにより構成される。右眼ディスプレイ２４ａおよび左眼ディスプレイ２４ｂに表示される文字列または画像は、ロボット１００の感情表現に用いられる。例えばロボット１００は、温もりを与える目標温度まで温まっていない場合に、「温度計」または「砂時計」等の画像を右眼ディスプレイ２４ａまたは左眼ディスプレイ２４ｂに表示することにより、ユーザとの触れ合いを一時的に回避する行動が可能になる。

　スピーカ２５は、制御部１３からの音声信号を増幅して音声を出力するスピーカユニットである。スピーカ２５から出力される音声は、ロボット１００の言葉または鳴き声であり、ロボット１００の感情表現に用いられる。例えばロボット１００は、温もりを与える目標温度まで温まっていない場合に、スピーカ２５から「ちょっと待ってね」または「まだ冷たいよ」等の声を出すことにより、ユーザとの触れ合いを一時的に回避する行動が可能になる。

　右頬ライト２６ａおよび左頬ライト２６ｂは、制御部１３からのオンオフ信号に応じて明滅または色変更するライトモジュールである。右頬ライト２６ａおよび左頬ライト２６ｂは、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）ライトモジュールにより構成される。右頬ライト２６ａおよび左頬ライト２６ｂの明滅または色変更は、ロボット１００の感情表現に用いられる。例えばロボット１００は、温もりを与える目標温度まで温まってない場合に、右頬ライト２６ａおよび左頬ライト２６ｂを青色に明滅させて冷たいことを暗に示すことにより、ユーザとの触れ合いを一時的に回避する行動が可能になる。

　バッテリ１５は、カメラ１１、触覚センサ１２、制御部１３、バイタルセンサ１４、第１静電容量センサ２１、第２静電容量センサ３１、右腕部サーボモータ３５ａおよび左腕部サーボモータ３５ｂそれぞれに電力を供給する電源である。またバッテリ１５は、ヒータ１９、ロボット用温度センサ１８、ユーザ用温度センサ２０、頭部サーボモータ３５ｃ、右脚部サーボモータ３５ｄおよび左脚部サーボモータ３５ｅのそれぞれにも電力を供給する。さらにバッテリ１５は、右眼ディスプレイ２４ａ、左眼ディスプレイ２４ｂ、スピーカ２５、右頬ライト２６ａおよび左頬ライト２６ｂのそれぞれにも電力を供給する。バッテリ１５には、リチウムイオン電池、リチウムポリマー電池等の各種二次電池を使用できる。

　なお、ロボット１００における触覚センサ１２、バイタルセンサ１４、ロボット用温度センサ１８、ユーザ用温度センサ２０、第１静電容量センサ２１および第２静電容量センサ３１等の各種センサは必須の構成部ではない。ロボット１００は、少なくともカメラ１１（または人感センサ）、ヒータ１９および制御部１３を有していればよい。これらの設置位置も適宜変更可能である。さらにカメラ１１（または人感センサ）およびロボット用温度センサ１８等の各種センサは、ロボット１００の外側に配置して無線を介してロボット１００または外部装置に必要な情報を送信してもよい。

　また、ロボット１００は、制御部１３を必ずしも外装部材１０の内側に有さなくてもよく、制御部１３は外装部材１０の外側から無線を介して各機器と通信することもできる。バッテリ１５は、外装部材１０の外側から各構成部に電力供給することもできる。

　本実施形態では、頭部２、腕部３および脚部４が変位可能である構成を例示しているが、これに限定されるものではなく、頭部２、腕部３および脚部４の少なくとも１つが変位可能であってもよい。また腕部３は、４軸の多関節ロボットアームにより構成されているが、６軸の多関節ロボットアームにより構成されてもよい。さらに腕部３は、ハンド等のエンドエフェクタを連結可能であることが好ましい。また脚部４は、車輪方式により構成されているが、クローラ方式または脚方式等により構成可能である。

　ロボット１００の構成および形状も、本実施形態で例示するものに限定されず、ユーザの嗜好やロボット１００の使用形態等に応じて適宜変更可能である。例えばロボット１００は、子熊を模した形態ではなく、他の生物の形態や、ヒューマノイド等の人型の形態等であってもよい。またロボット１００は、アーム、ディスプレイ、スピーカおよびライト等の少なくとも一つを有するドローンまたは車両等の移動装置の形態でもよい。

　＜ヒータモジュール３００の構成例＞
　図４は、ヒータモジュール３００の構成を例示する図である。図４は、外装部材１０が延在する方向に直交する面により、ロボット１００が有する外装部材１０を切断した断面を模式的に示したものである。例えば、腕部３を構成する外装部材１０の場合には、腕部３が延在する方向が外装部材１０の延在方向に対応する。図４に示すように、ヒータモジュール３００は、ヒータ１９と、供給部５１と、断熱部材５０と、保護対象物５２と、を有する。

　ヒータ１９は、図１～図３の説明において述べたように、印加電圧または印加電流に応じて発熱する導電性繊維を含む可撓性を有する布ヒータである。ヒータ１９は、例えば導電糸を編み込んで形成された布地と、電極糸によって構成され、布地に間隔を空けて設けられた電極部と、を有する。ヒータ１９は、断熱部材５０の表面を覆うように設けられる。ヒータ１９と断熱部材５０とを含んで外装部材１０が構成される。ヒータ１９は、布状に構成され、印加電圧または印加電流に応じて発熱可能であれば、その構成に特段の制限はない。但し、ロボット１００のユーザがロボット１００に触れた際に触り心地がよいように、ヒータ１９は柔軟性のよい素材で構成されることが好ましい。また、ロボット１００にヒータ１９を簡単に設けたり、ロボット１００の表面にヒータ１９を密着させて設けたりする観点において、ヒータ１９は伸縮性を有することが好ましい。

　供給部５１は、ヒータ１９に、配線５１１を介して印加電圧または印加電流を供給する電気回路である。ヒータ１９は、供給部５１から供給される印加電圧または印加電流に応じて発熱する。供給部５１は、実装基板６１に実装される。なお、供給部５１は、ヒータモジュール３００の必須の構成部ではない。ヒータモジュール３００は、外部装置からヒータ１９に印加電圧または印加電流を供給される構成であってもよい。

　断熱部材５０は、保護対象物とヒータ１９の間に配置され、ヒータ１９から保護対象物への伝熱を遮断する。断熱部材５０の素材には、ウレタンフォーム、ゴム、樹脂、繊維等の有機材料を含むものを使用できる。断熱部材５０は、ロボット１００のユーザがロボット１００に触れた際に触り心地のよいように、柔軟性を有する素材で構成されることが好ましい。また、ヒータモジュール３００では、断熱部材５０の熱伝導率を０．３Ｗ／ｍＫ以下にすることができる。断熱部材５０の熱伝導率が０．３Ｗ／ｍＫ以下であることで、ヒータ１９から発せられる熱の伝達を妨げ、保護対象物の動作不良を防止することができる。断熱部材５０の熱伝導率は、好ましくは０．１Ｗ／ｍＫ以下であり、より好ましくは０．０５Ｗ／ｍＫ以下である。なお、断熱部材５０の熱伝導率の測定には、一例として、以下の手順（１）および（２）を用いた。
（１）測定サンプルを大きさ４０ｍｍ×４０ｍｍ、厚み５ｍｍに切り出した。
（２）リガク製 熱伝導率測定装置ＴＲＩＤＥＮＴを用いて、測定サンプルを非定常平面熱源法にて測定した。なお、測定サンプルを熱伝導率測定装置ＴＲＩＤＥＮＴのセンサ部に密着させるために測定サンプル上部から１ｋＰａの圧力をかけて測定した。

　断熱部材５０は、弾性体および多孔体の少なくとも１つを含むことにより、柔軟性を有してもよい。弾性体にはゲルが含まれる。ゲルは密閉容器に充填された状態で外装部材１０を構成してもよい。多孔体には綿が含まれる。断熱部材５０が、弾性体および多孔体の少なくとも１つを含む等して柔軟性を有することにより、ロボット１００に接触するユーザにロボット１００の柔らかさを感じさせることができる。これにより、拘束感や抵抗感を低減して、ユーザとロボット１００とのコミュニケーションを促進することができる。

　断熱部材５０は、３０％圧縮したときの圧縮応力を１．５Ｎ／ｍｍ^２以下としてもよい。３０％圧縮とは、圧縮されていない元の状態での外装部材１０の厚みに対して、３０％の厚みになるまで外装部材１０を圧縮させた状態をいう。圧縮されていない元の状態での断熱部材５０の厚みは、例えば１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下にすることができる。断熱部材５０が３０％圧縮したときの圧縮応力が１．５Ｎ／ｍｍ^２以下であることで、ロボット１００に触れたユーザに外装部材１０の柔らかさを感じさせることができる。これらにより、外装が柔らかいロボット１００を提供することができる。断熱部材５０が３０％圧縮したときの圧縮応力は、好ましくは１．０Ｎ／ｍｍ^２以下、より好ましくは０．４Ｎ／ｍｍ^２以下、更に好ましくは０．１Ｎ／ｍｍ^２以下である。なお、圧縮応力の測定には、一例として、以下の手順（１）および（２）を用いた。
（１）測定サンプルを大きさ１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚み１０ｍｍに切り出した。
（２）島津製作所製ＥＺ－ｔｅｓｔ　ＥＺ－Ｓを用いて、全長の３０％圧縮した時の測定サンプルの圧縮応力を測定した。押し込み速度は０．５ｍｍ／ｍｉｎとした。

　表１に熱伝導率と３０％圧縮応力の測定結果および判定結果を示す。なお、表１において、熱伝導率の判定では、０．３Ｗ／ｍＫ以上を「×」、０．３～０．１Ｗ／ｍＫを「△」、０．１Ｗ／ｍＫ～０．０５Ｗ／ｍＫを「○」、０．０５Ｗ／ｍＫ以下を「◎」とした。また、３０％圧縮応力の判定では、１．５Ｎ／ｍｍ^２以上を「×」、１．５Ｎ／ｍｍ^２～１．０Ｎ／ｍｍ^２を「△」、１．０Ｎ／ｍｍ^２～０．１Ｎ／ｍｍ^２を「○」、０．１Ｎ／ｍｍ^２以下を「◎」とした。熱伝導率および３０％圧縮応力の双方の判定結果が「×」のサンプルは、使用不可とした。一方、使用不可のサンプル以外のサンプルは、使用可とした。

　保護対象物５２は、外装部材１０の内側に配置される。保護対象物５２は、駆動部５２１、電気回路５２２およびプロセッサ５２３を含む。但し、保護対象物５２は、ロボット１００を動作させる駆動部、電気回路、電子回路およびプロセッサの少なくとも１つを含んでもよい。また、保護対象物５２は、駆動部５２１、電気回路５２２およびプロセッサ５２３以外の構成を含んでもよい。供給部５１は、保護対象物５２に含まれてもよい。

　本明細書に示す例では、駆動部５２１は、ロボット１００の腕部３、脚部４等を駆動させるサーボモータである。電気回路５２２およびプロセッサ５２３は、制御部１３に含まれる電気回路、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等である。電気回路５２２およびプロセッサ５２３は、実装基板６１に実装される。駆動部５２１および実装基板６１は、接着部材、ネジ部材等によりフレーム６０に固定される。但し、これらは、断熱部材５０に直接固定されてもよい。

　本実施形態では、保護対象物５２とヒータ１９の間に断熱部材５０が配置されることにより、断熱部材５０がヒータ１９の発熱を遮断できるため、ヒータ１９の発熱が保護対象物５２に伝熱されることを低減できる。これにより、保護対象物５２の周囲にヒータ１９が配置される場合に、ヒータ１９の発熱が保護対象物５２に伝熱されることを低減可能なヒータモジュール３００およびヒータモジュール３００を有するロボット１００を提供できる。ヒータ１９の発熱が保護対象物５２に伝熱されることを低減することにより、熱による保護対象物５２の破損や故障を防止することができる。

　＜カメラ１１の構成例＞
　図５は、カメラ１１の構成の一例を示す図である。カメラ１１は、撮影用光源２０１と、波長フィルタ２０２と、レンズ２０３と、撮像素子２０４と、を有する。カメラ１１は、ロボット１００の外部からは視認されにくいようにカモフラージュされつつ、ロボット１００の表面近傍に配置される。

　撮影用光源２０１は、所定のピーク波長の照射光Ｌをユーザ２００に向けて照射する。照射光を視認されにくくする観点では、所定のピーク波長は、近赤外光等の非可視光のものであることが好ましい。波長フィルタ２０２は、撮影用光源２０１からの照射光Ｌにおけるピーク波長近傍の波長の光を透過させる光学素子である。レンズ２０３は、撮影用光源２０１からの照射光Ｌのユーザ２００等による反射光Ｒを用いてユーザ２００等の像を撮像素子２０４の撮像面上に形成する。撮像素子２０４は、レンズ２０３により形成された像を撮像した撮影画像Ｉｍを制御部１３に出力する。撮像素子にはＣＣＤ（Charge Coupled Device）またはＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）等を使用できる。撮影画像は、静止画または動画のいずれであってもよい。

　カメラ１１により出力される撮影画像Ｉｍは、ロボット１００に対してユーザ２００が接触または接近したことに関する情報に対応する。ロボット１００に対してユーザ２００が接触または接近すると、撮影画像Ｉｍ内にユーザ２００の画像が含まれる。カメラ１１から撮影画像Ｉｍを入力した制御部１３は、例えば撮影画像Ｉｍを画像処理することにより、撮影画像Ｉｍに含まれるユーザ２００を検出し、ロボット１００に対してユーザ２００が接触または接近したことを検出できる。

　カメラ１１では、波長フィルタ２０２が配置されることにより、レンズ２０３や撮像素子２０４がロボット１００の外部からは視認されにくいようにカモフラージュされる。カメラ１１は、撮影用光源２０１からの光のうち、ユーザ２００により反射され、波長フィルタ２０２を透過した光を用いてユーザ２００を撮影する。また、鼻部５は、胴部１、頭部２、腕部３等と比較して、ユーザ２００が触れる機会が少ない部位である。カメラ１１が鼻部５に配置されることにより、ユーザ２００はカメラ１１に接触しにくくなる。これにより、ユーザ２００がロボット１００に接触した際に、カメラ１１の表面が外装部材１０の表面よりも硬いことによって生じる触り心地の違和感を低減できる。仮にユーザ２００が鼻部５に接触した際にも、鼻部５は胴部１、頭部２、腕部３等と比較して触感が異なったとしてもさほどの不自然はないため、触り心地の違和感を低減可能である。

　カメラ１１が配置される位置は、上述した鼻部５への配置と同様の作用が得られれば、鼻部５に限らず、口、目等の他の部位であってもよい。また、カメラ１１は、外装部材１０の内側に配置されることに限定されず、外装部材１０の外側に配置されてもよい。カメラ１１が外装部材１０の外側に配置される場合には、必ずしもカメラ１１が視認されにくいようにカモフラージュする必要はないため、カメラ１１はカモフラージュのための波長フィルタ２０２を有さなくてもよい。

　カメラ１１は、ロボット１００周辺の距離画像を制御部１３に出力するＴＯＦ（Time Of Flight）カメラにより構成されてもよい。したがって、カメラ１１から出力される撮影画像Ｉｍは、二次元の撮影画像に加えてまたは二次元の撮像画像の代わりに、三次元の撮影画像（距離画像）を含むこともある。撮影画像Ｉｍは、ユーザ２００の接触または接近の検出、ロボット１００からユーザ２００までの距離の検出、ユーザ２００の認証、またはユーザ２００の感情もしくは行動の推定等に用いられてもよい。ロボット１００は、用途ごとに複数のカメラ１１をロボット１００の複数の部位に有してもよい。またロボット１００は、カメラ１１に加えて、超音波センサ、赤外線センサ、ミリ波レーダー、ＬｉＤＡＲ（Light Detection And Raging）、焦電センサ等の人感センサを検出部として備えていてもよい。

　＜バイタルセンサ１４の構成例＞
　図６は、バイタルセンサ１４の構成を例示する図である。バイタルセンサ１４は、マイクロ波発射部１４１と、マイクロ波受信部１４２と、有するマイクロ波ドップラーセンサである。マイクロ波は電磁波の一例である。

　バイタルセンサ１４は、外装部材１０の内側から、マイクロ波発射部１４１によって、ユーザ２００に向けてマイクロ波である発射波Ｍｓを発射する。またバイタルセンサ１４は、発射波Ｍｓがユーザ２００により反射された反射波Ｍｒを、マイクロ波受信部１４２により受信する。

　バイタルセンサ１４は、発射波Ｍｓの周波数と反射波Ｍｒの周波数との差から、ドップラー効果を利用して、ユーザ２００の心臓の拍動等により体表面に生じる微小変位を非接触で検出する。バイタルセンサ１４は、検出した微小変位からユーザ２００の生体情報としての心拍、呼吸、脈波、血圧、脈圧等の情報を取得し、これらを制御部１３に出力できる。生体情報は、脈拍、血圧、心拍および呼吸の少なくとも１つを含む。呼吸の情報には、呼吸数、リズム、呼吸の深さ等が含まれる。脈波には、脈拍、脈拍間隔Ｒ－Ｒ、脈波波形、脈波伝搬速度等が含まれる。

　バイタルセンサ１４は、マイクロ波ドップラーセンサに限定されるものではなく、人体とアンテナの結合の変化を利用して体表面に生じる微小な変位を検出するものであってもよいし、近赤外光等のマイクロ波以外の電磁波を利用するものであってもよい。またバイタルセンサ１４は、ミリ波レーダー、マイクロ波レーダー等であってもよい。さらにバイタルセンサ１４は、ドップラーセンサに加え、ユーザ２００から発する赤外線等を検知する非接触体温計を兼ね備えていることが好ましい。この場合、バイタルセンサ１４は、心拍（脈拍）、呼吸、血圧および体温のうちの少なくとも１つに関する情報を含んだユーザ２００の生体情報を検知する。また、バイタルセンサ１４は、心拍、呼吸、脈波、血圧、脈圧等の複数種類の生体情報を種類ごとに検出可能な複数のバイタルセンサを含み、複数種類の生体情報を検出してもよい。

　バイタルセンサ１４は外装部材１０の内側に設けられているため、ユーザ２００はバイタルセンサ１４を視認することはできない。これにより、生体情報を検出されることに対するユーザ２００の抵抗感が低減され、生体情報の円滑な取得が可能になる。また、バイタルセンサ１４は非接触で生体情報を取得できるため、ユーザ２００が同じ場所に一定期間接触することが求められる接触式のセンサとは異なり、ユーザ２００がある程度動いたとしても生体情報を取得できる。

　また、ロボット１００の抱擁動作等によって、ユーザ２００とロボット１００との触れ合いを促進することにより、ロボット１００は、ユーザ２００に抱きかかえられ、ユーザ２００に接触または近接した状態で生体情報を取得できる。これにより、ロボット１００は、ノイズが低減された信頼性が高い生体情報を取得できる。

　＜制御部１３の構成例＞
　（ハードウェア構成例）
　図７は、制御部１３のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。制御部１３は、コンピュータによって構築されており、ＣＰＵ１３１と、ＲＯＭ(Read Only Memory)１３２と、ＲＡＭ(Random Access Memory)１３３と、を有する。また制御部１３は、ＨＤＤ／ＳＳＤ(Hard Disk Drive／Solid State Drive)１３４と、機器接続Ｉ／Ｆ(Interface)１３５と、通信Ｉ／Ｆ１３６と、を有する。これらは、システムバスＡを介して相互に通信可能に接続している。

　ＣＰＵ１３１は、各種の演算処理を含む制御処理を実行する。ＲＯＭ１３２は、ＩＰＬ(Initial Program Loader)等のＣＰＵ１３１の駆動に用いられるプログラムを記憶する。ＲＡＭ１３３は、ＣＰＵ１３１のワークエリアとして使用される。ＨＤＤ／ＳＳＤ１３４は、プログラム等の各種情報、カメラ１１により取得された撮像画像、バイタルセンサ１４により取得された生体情報、触覚センサ１２により取得された触覚信号等の各種センサによる検出情報等を記憶する。

　機器接続Ｉ／Ｆ１３５は、制御部１３を各種の外部機器と接続するためのインターフェースである。ここでの外部機器は、カメラ１１、触覚センサ１２、バイタルセンサ１４、第１静電容量センサ２１、第２静電容量センサ３１、ロボット用温度センサ１８、ユーザ用温度センサ２０、サーボモータ３５、バッテリ１５、ヒータ１９等である。ヒータ１９は、図４に示した供給部５１を介して制御部１３に接続される。

　ここでサーボモータ３５は、右腕部サーボモータ３５ａ、左腕部サーボモータ３５ｂ、頭部サーボモータ３５ｃ、右脚部サーボモータ３５ｄおよび左脚部サーボモータ３５ｅの総称表記である。

　通信Ｉ／Ｆ１３６は、通信ネットワーク等を介して、外部装置との間で通信するためのインターフェースである。例えば、制御部１３は、通信Ｉ／Ｆ１３６を介してインターネットに接続し、インターネットを介して外部装置との間で通信する。

　なお、ＣＰＵ１３１により実現される機能の少なくとも一部は、電気回路または電子回路により実現されてもよい。

　（機能構成例）
　図８は、制御部１３の機能構成の一例を示すブロック図である。制御部１３は、取得部１０１と、通信制御部１０２と、格納部１０３と、認証部１０４と、登録部１０５と、開始制御部１０６と、モータ制御部１０７と、接近検出部１０８と、出力部１０９と、を有する。さらに制御部１３は、ヒータ制御部１１０を有する。なお、制御部１３は、上記以外の機能構成部をさらに有してもよい。

　制御部１３は、取得部１０１および出力部１０９の各機能を機器接続Ｉ／Ｆ１３５等により実現し、通信制御部１０２の機能を通信Ｉ／Ｆ１３６等により実現できる。また、制御部１３は、格納部１０３および登録部１０５の各機能をＨＤＤ／ＳＳＤ１３４等の不揮発性メモリにより実現できる。さらに制御部１３は、認証部１０４、開始制御部１０６、モータ制御部１０７、接近検出部１０８およびヒータ制御部１１０の各機能を、ＣＰＵ１３１等のプロセッサがＲＯＭ１３２等の不揮発性メモリに格納されたプログラムに規定された処理を実行すること等により実現できる。なお、制御部１３が有する上記機能の一部は、ＰＣまたはサーバ等の外部装置により実現されてもよいし、制御部１３と外部装置との分散処理により実現されてもよい。

　取得部１０１は、制御部１３とカメラ１１との間での通信を制御することにより、カメラ１１からユーザ２００（図５等を参照）を写した撮影画像Ｉｍを取得する。また取得部１０１は、制御部１３と触覚センサ１２との間での通信を制御することにより、触覚センサ１２から触覚信号Ｓを取得する。さらに取得部１０１は、制御部１３とバイタルセンサ１４との間での通信を制御することにより、バイタルセンサ１４からユーザ２００の生体情報Ｂを取得する。

　また取得部１０１は、制御部１３と第１静電容量センサ２１との間での通信を制御することにより、第１静電容量センサ２１から第１静電容量信号Ｃ１を取得する。また取得部１０１は、制御部１３と第２静電容量センサ３１との間での通信を制御することにより、第２静電容量センサ３１から第２静電容量信号Ｃ２を取得する。

　また取得部１０１は、制御部１３とロボット用温度センサ１８との間での通信を制御することにより、ロボット用温度センサ１８からロボット温度情報Ｔ１を取得する。ロボット温度情報Ｔ１は、ロボット用温度センサ１８から出力される温度検出信号に対応する。また取得部１０１は、制御部１３とユーザ用温度センサ２０との間での通信を制御することにより、ユーザ用温度センサ２０からユーザ温度情報Ｔ２を取得する。ユーザ温度情報Ｔ２は、ユーザ用温度センサ２０から出力される温度検出信号に対応する。

　通信制御部１０２は、通信ネットワーク等を介して外部装置との間で通信を制御する。例えば通信制御部１０２は、カメラ１１により取得された撮影画像Ｉｍ、バイタルセンサ１４により取得された生体情報Ｂ、触覚センサ１２により取得された触覚信号Ｓ等を、通信ネットワークを介して外部装置に送信できる。

　格納部１０３は、バイタルセンサ１４により取得された生体情報Ｂを格納する。格納部１０３は、取得部１０１がバイタルセンサ１４から生体情報Ｂを取得している間、取得される生体情報Ｂを連続して格納する。また格納部１０３は、カメラ１１による撮影画像Ｉｍ、触覚センサ１２からの触覚信号Ｓ、第１静電容量センサ２１からの第１静電容量信号Ｃ１、および第２静電容量センサ３１からの第２静電容量信号Ｃ２から得られる情報も格納できる。格納部１０３は、ユーザ２００の温受容器を刺激する温度または温度範囲に関する情報等を格納してもよい。ユーザ２００の温受容器を刺激する温度範囲に関する情報は、３２℃以上４３℃以下等の情報である。

　認証部１０４は、カメラ１１によるユーザ２００の撮影画像Ｉｍに基づいてユーザ２００を個人認証する。例えば認証部１０４は、カメラ１１により撮影されたユーザ２００の顔を含む撮影画像Ｉｍに基づき、登録部１０５に予め登録された顔画像の登録情報１５０を参照して顔認証する。これにより、現在、ロボット１００に接触または近接しているユーザ２００と、予め登録された個人情報と、を対応付け、バイタルセンサ１４により取得される生体情報Ｂと、該個人情報と、を対応付けることができる。また、制御部１３は、撮影画像Ｉｍに含まれる顔画像が登録部１０５に登録されていない場合には、バイタルセンサ１４による生体情報の取得開始を中止するように制御することもできる。

　開始制御部１０６は、バイタルセンサ１４に生体情報Ｂの取得を開始させる。例えば、開始制御部１０６は、接近検出部１０８により、ロボット１００に対するユーザ２００の接触または接近が検出された場合に、バッテリ１５からバイタルセンサ１４へ電力供給するスイッチ等をオンする。これにより開始制御部１０６は、バイタルセンサ１４に生体情報Ｂの取得を開始させる。

　接近検出部１０８は、カメラ１１による撮影画像Ｉｍ等に基づき、ロボット１００へのユーザ２００の接触または接近を検出する。例えば接近検出部１０８は、取得部１０１を介して入力した撮影画像Ｉｍを画像処理することにより、撮影画像Ｉｍに含まれるユーザ２００を検出する。具体的には、接近検出部１０８は、複数の撮影画像Ｉｍを用いて動きのある対象物を検出する。接近検出部１０８は、該対象物が予め定められた「ユーザ」の特徴を示す条件を満たす場合に、撮影画像Ｉｍにユーザ２００が含まれることを検出することにより、ロボット１００に対してユーザ２００が接触または接近したことを検出できる。「ユーザ」の特徴を示す条件には、対象物の形状、対象物の動き方等を定める条件が挙げられる。接近検出部１０８は、ロボット１００に対してユーザ２００が接触または接近したことに関する接近情報Ｍ１をヒータ制御部１１０に出力する。なお、接近検出部１０８は、接近情報Ｍ１をモータ制御部１０７に出力してもよい。

　ロボット１００に対してユーザ２００が接触または接近したことをカメラ１１により検出する方法は、上述したものに限定されない。例えば、接近検出部１０８は、ディープニューラルネットワーク（ＤＮＮ：Deep Neural Network）等を用いて撮影画像Ｉｍを解析することにより、撮影画像Ｉｍにユーザ２００が含まれることを検出してもよい。また、接近検出部１０８は、カメラ１１による撮影画像Ｉｍに基づき、ロボット１００からユーザ２００までの距離を検出することによって、ロボット１００に対してユーザ２００が接触または接近したことを検出してもよい。

　接近検出部１０８は、ユーザ用温度センサ２０の出力に基づき、ロボット１００に対してユーザ２００が接触または接近したことを検出してもよい。例えば、ユーザ用温度センサ２０が赤外線カメラを含む場合に、ユーザ２００から発せられる熱線としての赤外線をユーザ用温度センサ２０により検出する。接近検出部１０８は、この検出結果に基づき、ロボット１００に対してユーザ２００が接触または接近したことを検出できる。この場合には、ユーザ用温度センサ２０は、検出部に対応する。すなわち、ユーザ用温度センサ２０は、ロボット１００に対してユーザ２００が接触または接近したことに関する情報を出力するとともに、ユーザ２００の表面温度に関する情報を出力できる。

　モータ制御部１０７は、出力部１０９を介してサーボモータ３５に指令Ｎ１を出力することにより、サーボモータ３５の動作を制御する。例えばモータ制御部１０７は、ロボット１００の表面温度が温もりを与える温度まで温まっていない場合に、接近検出部１０８からの接近情報Ｍ１に基づき、ロボット１００に以下（ａ）～（ｃ）の行動を行わせることにより、ユーザとの触れ合いを一時的に回避させてもよい。
（ａ）脚部４を動かしてロボット１００に後ずさりさせる。
（ｂ）腕部３を動かしてロボット１００に手をバタつかせる。
（ｃ）頭部２および腕部３を動かしてロボット１００に踊らせる。

　ヒータ制御部１１０は、カメラ１１の出力に基づき、ロボット１００の表面温度が所定温度になるように、ヒータ１９の動作を制御する。ヒータ制御部１１０は、出力部１０９を介してヒータ１９に指令Ｎ２を出力することにより、ヒータ１９の動作を制御する。例えば、ヒータ制御部１１０は、ロボット１００に対してユーザ２００が接触または接近したことに関する情報がカメラ１１から出力された場合に、ヒータ１９にロボット１００の表面温度を可変する動作を開始させる。ヒータ制御部１１０は、接近検出部１０８からの出力に基づき、ロボット１００に対してユーザ２００が接触または接近したことに関する情報がカメラ１１から出力されたことを検知できる。

　ヒータ制御部１１０は、ロボット用温度センサ１８から出力されるロボット温度情報Ｔ１を、取得部１０１を介して取得する。ヒータ制御部１１０は、ロボット表面温度が目標温度よりも低い場合には、ヒータ１９によりロボット１００の表面を加熱する。これによりヒータ制御部１１０は、ロボット１００の表面温度を上昇させ、ロボット１００の表面温度を目標温度に近づけることができる。目標温度は、所定温度に対応し、例えばユーザ２００の温受容器を刺激する温度である。ロボット１００は、ロボット１００に接触したユーザ２００の温受容器を刺激することにより、ユーザ２００に対して癒しを付与することができる。

　ヒータ制御部１１０は、ユーザ用温度センサ２０から出力されるユーザ温度情報Ｔ２を、取得部１０１を介して取得し、ユーザ温度情報Ｔ２に基づき、ヒータ１９の動作を制御してもよい。ユーザ２００の温受容器を刺激する温度は、ユーザ２００の体温に応じて変化する。例えば、ロボット１００の表面温度を、ユーザ２００の表面温度よりやや高い温度にすると、ユーザ２００の温受容器を刺激しやすくなる。ヒータ制御部１１０は、ユーザ温度情報Ｔ２に基づき、ユーザ２００の体温に応じた温受容器を刺激する温度を目標温度として設定する。ヒータ制御部１１０は、ヒータ１９による加熱を制御することにより、ロボット１００の表面温度を目標温度に近づける。これにより、ヒータ制御部１１０は、ロボット１００に接触したユーザ２００に、ユーザ２００の体温に応じて適切に癒しを付与することができる。

　＜制御部１３による処理例＞
　図９は、制御部１３による処理を例示するフローチャートである。図９は、ロボット１００において、ロボット１００の表面温度を所定温度にするための制御部１３による処理の一例を示している。制御部１３は、ロボット１００に対してユーザ２００が接触または接近したことが接近検出部１０８により検出された際に、図９の処理を開始する。以下、図８の機能構成図も適宜参照しながら説明する。

　まず、ステップＳ９１において、制御部１３は、ヒータ制御部１１０により、取得部１０１を介して、ユーザ用温度センサ２０から出力されるユーザ温度情報Ｔ２を取得する。

　続いて、ステップＳ９２において、制御部１３は、ヒータ制御部１１０により、ユーザ温度情報Ｔ２に基づき、例えばユーザ２００の体温に応じた温受容器を刺激する温度を目標温度として設定する。

　続いて、ステップＳ９３において、制御部１３は、ヒータ制御部１１０により、取得部１０１を介してロボット用温度センサ１８から出力されるロボット温度情報Ｔ１を取得する。なお、ステップＳ９１およびステップＳ９２の処理の組と、ステップＳ９３の処理は、適宜順番が変更されてもよいし、両者が並行に行われてもよい。

　続いて、ステップＳ９４において、制御部１３は、ヒータ制御部１１０により、ロボット表面温度と目標温度との差は所定閾値以下であるか否かを判定する。所定閾値は、予め格納部１０３に格納されていてもよい。

　ステップＳ９４において、ロボット表面温度と目標温度との差は所定閾値以下でないと判定された場合には（ステップＳ９４、ＮＯ）、ステップＳ９５において、制御部１３は、ヒータ制御部１１０により、ロボット１００の表面温度が上昇するようにヒータ１９を加熱制御する。その後、制御部１３は、ステップＳ９１以降の処理を再度行う。なお、ここでは、ロボット表面温度が目標温度よりも低く、ロボット表面温度を上昇させることにより目標温度に近づける例を示すが、これに限定されるものではない。例えばロボット１００は、ヒータ１９の可変部として、ロボット１００の表面を冷却可能なペルチェ素子を有し、ヒータ制御部１１０は、ロボット１００の表面温度が目標温度よりも高い場合に、ロボット１００の表面温度が低下するようにペルチェ素子の動作を制御してもよい。

　一方、ステップＳ９４において、ロボット表面温度と目標温度との差は所定閾値以下であると判定された場合には（ステップＳ９４、ＹＥＳ）、ステップＳ９６において、制御部１３は、処理を終了するか否かを判定する。例えば、制御部１３は、予め定められた時間が経過した場合に処理を終了すると判定し、経過していない場合に処理を終了しないと判定できる。あるいは、制御部１３は、ユーザ２００がロボット１００に接触または接近していないことが接近検出部１０８により検出された場合に処理を終了すると判定し、ユーザ２００がロボット１００に接触または接近していることが検出された場合に処理を終了しないと判定できる。但し、処理を終了するか否かの判定方法は、上記以外のものであってもよい。

　ステップＳ９６において、処理を終了しないと判定された場合には（ステップＳ９６、ＮＯ）、制御部１３は、ステップＳ９１以降の処理を再度行う。一方、ステップＳ９６において、処理を終了すると判定された場合には（ステップＳ９６、ＹＥＳ）、制御部１３は、処理を終了する。

　以上のようにして、制御部１３は、ロボット１００において、ロボット１００の表面温度を所定温度にするための制御部１３による処理を行うことができる。

　＜第１変形例＞
　実施形態に係るヒータモジュールは様々な変形が可能である。以下、実施形態に係るヒータモジュールの様々な変形例を説明する。まず、第１変形例に係るヒータモジュールについて説明する。第１変形例に係るヒータモジュールは、ヒータ１９の外側に絶縁性部材をさらに有する点が、上述した実施形態とは異なる。なお、上述した実施形態と同一の名称および符号は、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。この点は、以降で説明する他の変形例においても同様とする。

　図１０は、第１変形例に係るヒータモジュール３００ａの構成を例示する図である。ヒータモジュール３００ａは、外装部材１０ａを有する。外装部材１０ａは、ヒータ１９の外側に絶縁性部材５３を有する。

　絶縁性部材５３は、通電しない、または通電しにくい材料を素材として構成される。絶縁性部材５３の素材には、通電しにくく、かつ柔らかい樹脂材料等が好ましい。ヒータ１９の外側に絶縁性部材５３を有することにより、ヒータ１９に供給される印加電圧または印加電流が漏電した場合にも、印加電圧または印加電流が絶縁性部材５３の外側に漏れ出すことを防止できる。これにより、ヒータモジュール３００ａまたはヒータモジュール３００ａを有するロボット１００に接触するユーザが、漏電により感電することを防止できる。

　＜第２変形例＞
　第２変形例に係るヒータモジュールについて説明する。第２変形例に係るヒータモジュールは、ヒータ１９に印加電圧または印加電流を供給する供給部５１を有し、供給部５１は、ヒータ１９における一部の領域のみに印加電圧または前記印加電流を供給する点が、上述した実施形態および変形例とは異なる。

　図１１は、第２変形例に係るヒータモジュール３００ｂの構成を例示する図である。ヒータモジュール３００ｂは、外装部材１０ｂを有する。外装部材１０ｂは、ヒータ１９ｂを有する。

　ヒータ１９ｂは、保護対象物５２の周囲に配置され、印加電圧または印加電流に応じて発熱する導電性繊維を含む。またヒータ１９ｂは、第１領域１９Ａと、第２領域１９Ｂと、第３領域１９Ｃと、を含む。第１領域１９Ａと第２領域１９Ｂは、第１境界Ｂｄ１を介して電気的に絶縁されている。第２領域１９Ｂと第３領域１９Ｃは、第２境界Ｂｄ２を介して電気的に絶縁されている。第３領域１９Ｃと第１領域１９Ａは、第３境界Ｂｄ３を介して電気的に絶縁されている。供給部５１は、例えば配線５１１ｂを介して第２領域１９Ｂのみに印加電圧または印加電流を供給し、第２領域１９Ｂのみを発熱させることができる。第１領域１９Ａ、第２領域１９Ｂおよび第３領域１９Ｃは、熱的には絶縁されておらず、第２領域１９Ｂの発熱は、第１領域１９Ａおよび第３領域１９Ｃのそれぞれに伝熱可能である。

　ヒータモジュール３００ｂは、第２領域１９Ｂのみに印加電圧または印加電流を供給することにより、外装部材１０ｂ全体を覆うヒータの全領域に印加電圧または印加電流を供給する場合と比較して、消費電力を削減しつつ、外装部材１０およびロボット１００の表面を所定の温度にすることができる。

　本変形例では、第２領域１９Ｂのみを発熱させる例を示したが、第１領域１９Ａ、第２領域１９Ｂおよび第３領域１９Ｃのうちの一部を発熱させる構成であってもよい。また、ヒータ１９ｂは、３つの領域に限らず、複数の領域を有し、複数の領域のうちの一部が発熱する構成であってもよい。

　＜第３変形例＞
　第３変形例に係るヒータモジュールについて説明する。第３変形例に係るヒータモジュールは、熱伝導性部材をさらに有し、該熱伝導性部材の面積は、ヒータ１９の面積よりも広い点が、上述した実施形態および変形例とは異なる。

　図１２は、第３変形例に係るヒータモジュール３００ｃの構成を例示する図である。ヒータモジュール３００ｃは、外装部材１０ｃを有する。外装部材１０ｃは、ヒータ１９ｃと、熱伝導性部材５４と、を有する。

　ヒータ１９ｃは、保護対象物５２の周囲に配置され、印加電圧または印加電流に応じて発熱する導電性繊維を含む。またヒータ１９ｃは、断熱部材５０の全体ではなく、断熱部材５０の一部の領域のみに設けられている。

　熱伝導性部材５４は、ヒータ１９ｃによる発熱を伝熱できるように熱伝導性が高い材料を含んで構成された部材である。熱伝導性部材５４は、ヒータ１９の外側に設けられている。熱伝導性部材５４の面積はヒータ１９の面積よりも広い。熱伝導性部材５４の面積がヒータ１９の面積よりも広いことにより、断熱部材５０の一部の領域のみに設けられたヒータ１９ｃの発熱をヒータ１９ｃの面積よりも広い領域に伝熱できる。換言すると、断熱部材５０は、ヒータ１９ｃが設けられている領域およびヒータ１９ｃが設けられていない領域のそれぞれにヒータ１９ｃの発熱を伝熱できる。ヒータ１９の面積を低減できる分、消費電力を削減しつつ、ヒータ１９が設けられていない領域を含む熱伝導性部材５４の広い領域に熱を伝熱でき、ロボット１００に接触または近接するユーザに癒しを与えることができる。ヒータ１９の面積を小さくするほど、消費電力を削減できる。

　熱伝導性部材５４における熱伝導性が高い材料には、例えば、アルミニウム、銅、銀等の金属材料を使用できる。熱伝導性部材５４は、金属材料の糸を編み込んで形成された布地状に構成されてもよいし、金属材料の薄膜として構成されてもよいし、樹脂材料等に金属材料を含有させることで構成されてもよい。なお、ロボット１００において、熱伝導性部材５４はヒータ１９の内側に設けられてもよい。

　以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形および置換を加えることができる。

　また、上述した実施形態の説明で用いた序数、数量等の数字は、全て本発明の技術を具体的に説明するために例示するものであり、本発明は例示された数字に制限されない。また、構成要素間の接続関係は、本発明の技術を具体的に説明するために例示するものであり、本発明の機能を実現する接続関係はこれに限定されない。

　本実施形態に係るヒータモジュールは、ロボットの外装部材に限定されず、様々な用途に使用できる。例えば、保護対象物を内側に有する座席の表面温度を可変する用途等に使用できる。

　本実施形態に係るロボットは、一人暮らしの社会人、子供が独り立ちしたシニア、在宅医療の対象となるフレイル高齢者等のオキシトシン分泌を促進して癒し（安心感または自己肯定感）を提供する用途に特に好適である。但し、この用途に限定されるものではなく、様々なユーザに癒しを提供する用途に使用できる。

　本開示の態様は、例えば以下の通りである。
＜１＞　保護対象物 と、前記保護対象物の周囲に配置され、印加電圧または印加電流に応じて発熱する可撓性を有するヒータと、前記保護対象物と前記ヒータの間に配置される断熱部材と、を有する、ヒータモジュールである。

＜２＞　前記ヒータは、前記印加電圧または前記印加電流に応じて発熱する導電性繊維を含む、前記＜１＞に記載のヒータモジュールである。
＜３＞　前記ヒータの外側に絶縁性部材をさらに有する、前記＜１＞または前記＜２＞に記載のヒータモジュールである。
＜４＞　前記保護対象物が、ロボットを動作させる駆動部、電気回路、電子回路およびプロセッサの少なくとも１つを含む、前記＜１＞から前記＜３＞のいずれか１つに記載のヒータモジュールである。
＜５＞　前記ヒータに前記印加電圧または前記印加電流を供給する供給部を有し、前記供給部は、前記ヒータにおける一部の領域のみに前記印加電圧または前記印加電流を供給する、前記＜１＞から前記＜４＞のいずれか１つに記載のヒータモジュールである。
＜６＞　前記ヒータの外側に熱伝導性部材をさらに有し、前記熱伝導性部材の面積は、前記ヒータの面積よりも広い、前記＜１＞から前記＜５＞のいずれか１つに記載のヒータモジュールである。
＜７＞　ユーザに接触可能なロボットであって、前記＜１＞から前記＜６＞のいずれか１つに記載のヒータモジュールを有する、ロボットである。
＜８＞　前記保護対象物は、前記ロボットを動作させる駆動部、電気回路、電子回路およびプロセッサの少なくとも１つを含む、前記＜７＞に記載のロボットである。
＜９＞　前記ロボットに前記ユーザが接触または接近したことに関する情報を取得する検出部と、前記検出部が取得した前記情報に基づき、前記駆動部の動作を制御する制御部と、を有する、前記＜７＞または前記＜８＞に記載のロボットである。
＜１０＞　前記断熱部材は、弾性体および多孔体の少なくとも１つを含む、前記＜７＞から前記＜９＞のいずれか１つに記載のロボットである。

　この出願は、２０２２年９月２９日に日本国特許庁に出願された日本国特許出願第２０２２－１５６７６４号に基づいて、その優先権を主張するものであり、この日本国特許出願の全内容を含む。

１　　　胴部
２　　　頭部
２ａ　　右眼部
２ｂ　　左眼部
２ｃ　　口部
２ｄ　　右頬部
２ｅ　　左頬部
３　　　腕部
３ａ　　右腕部
３ｂ　　左腕部
４　　　脚部
４ａ　　右脚部
４ｂ　　左脚部
５　　　鼻部
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ　外装部材
１１　　カメラ（検出部の一例）
１２　　触覚センサ
１３　　制御部
１４　　バイタルセンサ
１４１　マイクロ波発射部
１４２　マイクロ波受信部
１５　　バッテリ
１６　　胴部フレーム
１７　　胴部載置台
１８　　ロボット用温度センサ
１９、１９ｂ、１９ｃ　ヒータ
１９Ａ　第１領域
１９Ｂ　第２領域
１９Ｃ　第３領域
２０　　ユーザ用温度センサ
２１　　第１静電容量センサ
２２　　頭部フレーム
２３　　頭部載置台
２４　　ディスプレイ
２４ａ　右眼ディスプレイ
２４ｂ　左眼ディスプレイ
２５　　スピーカ
２６　　ライト
２６ａ　右頬ライト
２６ｂ　左頬ライト
２７　　頭部連結機構
３１　　第２静電容量センサ
３２ａ　右腕部フレーム
３２ｂ　左腕部フレーム
３３　　右腕部載置台
３４ａ　右腕部連結機構
３４ｂ　左腕部連結機構
３５　　サーボモータ
３５ａ　右腕部サーボモータ
３５ｂ　左腕部サーボモータ
３５ｃ　頭部サーボモータ
３５ｄ　右脚部サーボモータ
３５ｅ　左脚部サーボモータ
４１ａ　右脚部車輪
４１ｂ　左脚部車輪
４２ａ　右脚部フレーム
４２ｂ　左脚部フレーム
４４ａ　右脚部連結機構
４４ｂ　左脚部連結機構
５０　　断熱部材
５１　　供給部
５１１、５１１ｂ　配線
５２　　保護対象物
５２１　駆動部
５２２　電気回路
５２３　プロセッサ
５３　　絶縁性部材
５４　　熱伝導性部材
６０　　フレーム
６１　　実装基板
１００　ロボット
１０１　取得部
１０２　通信制御部
１０３　格納部
１０４　認証部
１０５　登録部
１０６　開始制御部
１０７　モータ制御部
１０８　接近検出部
１０９　出力部
１１０　ヒータ制御部
１１１　可変機構制御部
１１２　表示制御部
１１３　音声制御部
１１４　発光制御部
１３１　ＣＰＵ
１３２　ＲＯＭ
１３３　ＲＡＭ
１３４　ＨＤＤ／ＳＳＤ
１３５　機器接続Ｉ／Ｆ
１３６　通信Ｉ／Ｆ
１５０　登録情報
１９１　腹部
２００　ユーザ
２０１　撮影用光源
２０２　波長フィルタ
２０３　レンズ
２０４　撮像素子
３００、３００ａ、３００ｂ、３００ｃ　ヒータモジュール
Ａ　　　システムバス
Ｂ　　　生体情報
Ｂｄ１　第１境界
Ｂｄ２　第２境界
Ｂｄ３　第３境界
Ｃ１　　第１静電容量信号
Ｃ２　　第２静電容量信号
Ｆ１ａ　右肩部フレーム
Ｆ２ａ　右上腕部フレーム
Ｆ３ａ　右肘部フレーム
Ｆ４ａ　右前腕部フレーム
Ｆ１ｂ　左肩部フレーム
Ｆ２ｂ　左上腕部フレーム
Ｆ３ｂ　左肘部フレーム
Ｆ４ｂ　左前腕部フレーム
Ｆ１ｃ　頸部フレーム
Ｆ２ｃ　顔部フレーム
Ｉｍ　　撮影画像
Ｍｓ　　発射波
Ｍｒ　　反射波
Ｍ１　　接近情報
Ｍ１ａ　右肩部サーボモータ
Ｍ２ａ　右上腕部サーボモータ
Ｍ３ａ　右肘部サーボモータ
Ｍ４ａ　右前腕部サーボモータ
Ｍ１ｂ　左肩部サーボモータ
Ｍ２ｂ　左上腕部サーボモータ
Ｍ３ｂ　左肘部サーボモータ
Ｍ４ｂ　左前腕部サーボモータ
Ｍ１ｃ　頸部サーボモータ
Ｍ２ｃ　顔部サーボモータ
Ｎ１～Ｎ２　指令
Ｒ　　　反射光
Ｓ　　　触覚信号
Ｔ１　　ロボット温度情報
Ｔ２　　ユーザ温度情報

Claims (10)

1.  保護対象物 と、
   　前記保護対象物の周囲に配置され、印加電圧または印加電流に応じて発熱する可撓性を有するヒータと、
   　前記保護対象物と前記ヒータの間に配置される断熱部材と、を有する、ヒータモジュール。
2. 　前記ヒータは、前記印加電圧または前記印加電流に応じて発熱する導電性繊維を含む、請求項１に記載のヒータモジュール。
3. 　前記ヒータの外側に絶縁性部材をさらに有する、請求項１または請求項２に記載のヒータモジュール。
4. 　前記保護対象物が、ロボットを動作させる駆動部、電気回路、電子回路およびプロセッサの少なくとも１つを含む、請求項１または請求項２に記載のヒータモジュール。
5. 　前記ヒータに前記印加電圧または前記印加電流を供給する供給部を有し、
   　前記供給部は、前記ヒータにおける一部の領域のみに前記印加電圧または前記印加電流を供給する、請求項１または請求項２に記載のヒータモジュール。
6. 　熱伝導性部材をさらに有し、
   　前記熱伝導性部材の面積は、前記ヒータの面積よりも広い、請求項１または請求項２に記載のヒータモジュール。
7. 　ユーザに接触可能なロボットであって、
   　請求項１または請求項２に記載のヒータモジュールを有する、ロボット。
8. 　前記保護対象物は、前記ロボットを動作させる駆動部、電気回路、電子回路およびプロセッサの少なくとも１つを含む、請求項７に記載のロボット。
9. 　前記ロボットに前記ユーザが接触または接近したことに関する情報を取得する検出部と、
   　前記検出部が取得した前記情報に基づき、前記ヒータの動作を制御する制御部と、を有する、請求項７に記載のロボット。
10. 　前記断熱部材は、弾性体および多孔体の少なくとも１つを含む、請求項７に記載のロボット。

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