WO2024049141A1 - 암호화된 데이터를 비휘발성 메모리 내에 저장하기 위한 전자 장치 및 그 방법 - Google Patents

암호화된 데이터를 비휘발성 메모리 내에 저장하기 위한 전자 장치 및 그 방법 Download PDF

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Abstract

일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 어플리케이션 프로세서로부터, 데이터를 암호화하기 위한 요청을 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 요청에 기반하여 매핑 테이블 내에 포함된 ARC에 기반하여 상기 데이터를 암호화할 수 있다. 전자 장치는, 상기 암호화된 데이터에 기반하여, 상기 암호화된 데이터에 대한 무결성 검사와 관련된 태그 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치는, 상기 어플리케이션 프로세서를 제어하여, 상기 비휘발성 메모리 내에 상기 암호화된 데이터, 상기 매핑 테이블, 및 상기 태그 정보를 저장할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예가 가능하다.

Description

암호화된 데이터를 비휘발성 메모리 내에 저장하기 위한 전자 장치 및 그 방법
다양한 실시예들은, 암호화된 데이터를 비휘발성 메모리 내에 저장하기 위한 전자 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
최근의 전자 장치들은 보안을 필요로 하는 다양한 정보들(예, 결제 정보, 크레덴셜 정보, 인증서)을 저장할 수 있다. 보안을 필요로 하는 다양한 정보를 저장 가능함에 따라 전자 장치의 보안에 대한 관심이 증가하고 있다. 예를 들어, 최근의 전자 장치들은, 독립적인 RAM(random access memory)과 ROM(read only memory)을 갖는 보안 프로세서(secure processor)를 내장하여 전자 장치, 및 다양한 정보를 보다 안전하게 보호할 수 있는 보안 환경을 제공하고 있다.
일 실시 예에 따른(an embodiment), 전자 장치(electronic device)는, 어플리케이션 프로세서, 보안 프로세서, 및 상기 어플리케이션 프로세서에 의해 제어되는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 보안 프로세서는, 상기 어플리케이션 프로세서로부터, 데이터를 암호화하기 위한 요청을 식별할 수 있다. 상기 보안 프로세서는, 상기 요청에 기반하여 매핑 테이블 내에 포함된 ARC(anti replay counter)에 기반하여 상기 데이터를 암호화할 수 있다. 상기 보안 프로세서는, 상기 암호화된 데이터에 기반하여, 상기 암호화된 데이터에 대한 무결성 검사(integrity check)와 관련된 태그 정보를 획득할 수 있다. 상기 보안 프로세서는, 상기 어플리케이션 프로세서를 제어하여, 상기 비휘발성 메모리 내에 상기 암호화된 데이터, 상기 매핑 테이블, 및 상기 태그 정보를 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(electronic device)의 방법은, 어플리케이션 프로세서로부터, 데이터를 암호화하는 위한 요청을 식별하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 요청에 기반하여 매핑 테이블 내에 포함된 ARC(anti replay counter)에 기반하여 상기 데이터를 암호화하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 암호화된 데이터에 기반하여, 상기 암호화된 데이터에 대한 무결성 검사(integrity check)와 관련된 태그 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 어플리케이션 프로세서를 제어하여, 상기 어플리케이션 프로세서에 의해 제어되는 비휘발성 메모리 내에 상기 암호화된 데이터, 상기 매핑 테이블, 및 상기 태그 정보를 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(electronic device)는, 어플리케이션 프로세서, 보안 프로세서, 상기 어플리케이션 프로세서에 의해 제어되는 제1 비휘발성 메모리, 및 상기 보안 프로세서에 의해 제어되는 제2 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 보안 프로세서는, 상기 어플리케이션 프로세서로부터, 암호화된 데이터를 복호화하기 위한 요청을 식별할 수 있다. 상기 보안 프로세서는, 상기 요청에 기반하여, 상기 제2 비휘발성 메모리에 기반한 매핑 테이블 내에 포함된 ARC(anti replay counter), 및 상기 제2 비휘발성 메모리에 기반한 태그 정보를 이용하여, 제1 매핑 테이블인 상기 매핑 테이블과 상이하고, 암호화된 제2 매핑 테이블, 및 제1 태그 정보인 상기 태그 정보와 상이하고 암호화된 제2 태그 정보를 복호화할 수 있다. 상기 보안 프로세서는, 상기 제2 매핑 테이블, 및 상기 제2 태그 정보를 복호화한 것에 기반하여, 상기 암호화된 데이터를 복호화할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(electronic device)의 방법은, 어플리케이션 프로세서로부터, 상기 어플리케이션에 의해 제어되는 제1 비휘발성 메모리 내에 저장되고 암호화된 데이터를 복호화하기 위한 요청을 식별하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 요청에 기반하여, 상기 제1 비휘발성 메모리와 상이하고 보안 프로세서에 의해 제어되는 제2 비휘발성 메모리에 기반한 매핑 테이블 내에 포함된 ARC(anti replay counter), 및 상기 제2 비휘발성 메모리에 기반한 태그 정보를 이용하여, 제1 매핑 테이블인 상기 매핑 테이블과 상이하고, 암호화된 제2 매핑 테이블, 및 제1 태그 정보인 상기 태그 정보와 상이한 제2 태그 정보를 복호화하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 제2 매핑 테이블, 및 상기 제2 태그 정보를 복호화한 것에 기반하여, 상기 암호화된 데이터를 복호화할 수 있다.
도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도(block diagram)의 일 예를 도시한다.
도 2a는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도의 일 예를 도시한다.
도 2b는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도의 일 예를 도시한다.
도 3은, 일 실시 예에 따른, 데이터를 암호화하기 위한 전자 장치의 동작에 관한 일 예를 도시한다.
도 4a는, 일 실시 예에 따른, 데이터를 복호화하기 위한 전자 장치의 동작에 관한 일 예를 도시한다.
도 4b는, 일 실시 예에 따른, 데이터를 복호화하기 위한 전자 장치의 동작에 관한 일 예를 도시한다.
도 5는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작에 관한 흐름도의 일 예를 도시한다.
도 6은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작에 관한 흐름도의 일 예를 도시한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도(block diagram)의 일 예를 도시한다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도의 일 예를 도시한다. 도 2b는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도의 일 예를 도시한다. 도 2a, 및/또는 도 2b의 전자 장치(101)는, 도 1의 전자 장치(101)의 일 예일 수 있다.
도 2a, 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 어플리케이션 프로세서(210), 보안 프로세서(220), 제1 휘발성 메모리(221), 메모리 매니저(222), 크립토 엔진(223)(crypto engine), 제1 비휘발성 메모리(224), 제2 비휘발성 메모리(230), 제2 휘발성 메모리(240), 또는 제3 비휘발성 메모리(250) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(210), 보안 프로세서(220), 제1 휘발성 메모리(221), 메모리 매니저(222), 크립토 엔진(223), 제1 비휘발성 메모리(224), 제2 비휘발성 메모리(230), 제2 휘발성 메모리(240), 및 제3 비휘발성 메모리(250)는, 통신 버스(a communication processor)(260), 및/또는 통신 버스(270)와 같은 전자 소자(electronical component)에 의해 서로 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다(electronically and/or operably coupled with each other). 상이한 블록들에 기반하여 도시되었으나, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 하드웨어 컴포넌트 중 일부분(예, 어플리케이션 프로세서(210), 보안 프로세서(220), 제1 휘발성 메모리(221), 메모리 매니저(222), 크립토 엔진(223), 및/또는 제1 비휘발성 메모리(224)의 적어도 일부분)이 SoC(system on a chip)(200)와 같이 단일 집적 회로(single integrated circuit)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 도 2b에 도시된 하드웨어 컴포넌트 중 일부분(예, 어플리케이션 프로세서(210))이 SoC(205)와 같이 단일 집적 회로에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)에 포함된 하드웨어 컴포넌트의 타입, 및/또는 개수는, 도 2a, 및/또는 도 2b에 도시된 바에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 도 2a, 및/또는 도 2b에 도시된 하드웨어 컴포넌트 중 일부만 포함할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(210), 보안 프로세서(220), 제1 휘발성 메모리(221), 메모리 매니저(222), 크립토 엔진(223), 제1 비휘발성 메모리(224), 제2 비휘발성 메모리(230), 제2 휘발성 메모리(240), 및/또는 제3 비휘발성 메모리(250)는, 단수로 도시되었으나 복수일 수 있다. 일 실시예에서, 상기 메모리 매니저(222), 및/또는 크립토 엔진(223)은, 보안 프로세서(220)에 의해 실행되는, 적어도 하나의 인스트럭션을 포함하는 소프트웨어 모듈일 수 있다. 본 발명의 일 실시예는 도 2a 내지 도 2b에 도시된 구성으로 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 어플리케이션 프로세서(210)는, 도 1의 프로세서(120)의 적어도 일부에 상응할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 어플리케이션 프로세서(210)는, 하나 이상의 인스트럭션들에 기반하여 데이터를 처리하기 위한 하드웨어 컴포넌트를 포함할 수 있다. 데이터를 처리하기 위한 하드웨어 컴포넌트는, 예를 들어, ALU(arithmetic and logic unit), FPU(floating point unit), FPGA(field programmable gate array), AP(application processor), Micom(micro-computer, 및/또는 micom controller), 및/또는 CPU(central processing unit)을 포함할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(210)의 개수는 하나 이상일 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(210)는, 듀얼 코어(dual core), 쿼드 코어(quad core), 또는 헥사 코어(hexa core)와 같은 멀티-코어 프로세서의 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(210)는, 싱글 코어(single core)와 같은 단일 코어 프로세서의 구조를 가질 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 어플리케이션 프로세서(210)는, 리치 실행 환경(rich execution environment) 내에서 구동될 수 있다. 예를 들어, 리치 실행 환경은, 일반 실행 환경(general execution environment)로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 보안 프로세서(220)는, 어플리케이션 프로세서(210)와 작동적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 보안 프로세서(220)는, 어플리케이션 프로세서(210)로부터 보안 실행 환경(secure execution environment)의 구동, 및/또는 초기화 요청을 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 보안 실행 환경은, 상기 리치 실행 환경, 및/또는 일반 실행 환경과 상이한 실행 환경일 수 있다. 예를 들어, 보안 실행 환경은, 상기 리치 실행 환경과 독립적인 실행 환경일 수 있다.
일 실시 예에 따른, 보안 프로세서(220)는, 보안 실행 환경 내에서 동작할 수 있다. 예를 들어, 보안 프로세서(220)는, 보안 실행 환경 내에서 구동되는 적어도 하나의 어플리케이션을 통해 요청에 기반하여, 데이터(예, 사용자의 생체 정보와 관련된 데이터)를 획득 및/또는 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 휘발성 메모리(221), 제1 비휘발성 메모리(224), 제2 비휘발성 메모리(230), 제2 휘발성 메모리(240), 및/또는 제3 비휘발성 메모리(250)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 휘발성 메모리(221), 제1 비휘발성 메모리(224), 제2 비휘발성 메모리(230), 제2 휘발성 메모리(240), 및/또는 제3 비휘발성 메모리(250)는, 전자 장치(101)의 동작을 야기하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(210), 및/또는 보안 프로세서(220)는, 제1 휘발성 메모리(221), 제1 비휘발성 메모리(224), 제2 비휘발성 메모리(230), 제2 휘발성 메모리(240), 및/또는 제3 비휘발성 메모리(250) 내에 저장된 인스트럭션들을 구동할 때에, 전자 장치(101)의 동작을 야기할 수 있다.
이하에서, 인스트럭션들을 구동하는 것은, 어플리케이션 프로세서(210)가 적어도 하나의 인스트럭션을 호출(또는 로드)하여, 상기 호출(또는 로드)된 인스트럭션을 실행하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인스트럭션을 구동하는 것은, 어플리케이션 프로세서(210)가 상기 인스트럭션을 구동하여 상기 인스트럭션에 대응하는 기능을 실행하는 것을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 제1 휘발성 메모리(221), 제1 비휘발성 메모리(224), 제2 비휘발성 메모리(230), 제2 휘발성 메모리(240), 및/또는 제3 비휘발성 메모리(250)는, 입력, 및/또는 출력되는 데이터, 및/또는 인스트럭션을 저장하기 위한 하드웨어 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 휘발성 메모리(221)는, SRAM(static RAM(random access memory))으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 비휘발성 메모리(224)는, ROM(read only memory)으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제2 비휘발성 메모리(230)는, UFS(universe flash storage)로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제2 휘발성 메모리(240)는, DRAM(dynamic RAM)으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제3 비휘발성 메모리(250)는, secure NVM(non-volatile memory)으로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 리치 실행 환경 내에서, 어플리케이션 프로세서(210)에 기반하여 제2 비휘발성 메모리(230), 및/또는 제2 휘발성 메모리(240)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 리치 실행 환경은, 일반 실행 환경으로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 보안 실행 환경 내에서, 보안 프로세서(220)에 기반하여 제1 휘발성 메모리(221), 제1 비휘발성 메모리(224), 및/또는 제3 비휘발성 메모리(250)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 제1 휘발성 메모리(221)는, 보안 프로세서(220)에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 보안 프로세서(220)는, 보안 실행 환경 내에서, 제1 휘발성 메모리(221)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제1 휘발성 메모리(221)로부터 데이터를 암호화하기 위한 매핑 테이블을 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 데이터는, 전자 장치(101)의 센서로부터 획득된 전자 장치(101)의 사용자의 생체 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 사용자의 생체 정보는, 상기 사용자의 지문, 또는 얼굴 중 적어도 하나와 관련된 생체 정보를 포함할 수 있다. 하지만 이에 제한되지 않는다.
예를 들어, 상기 데이터를 암호화하기 위한 매핑 테이블은, persistent data ARC(anti replay counter) table로 참조될 수 있다. 전자 장치(101)는, 데이터를 암호화하기 위한 매핑 테이블로부터, 카운터(counter)를 획득할 수 있다. 상기 카운터는, ARC(anti replay counter)로 참조될 수 있다. ARC는, 상기 ARC에 대응하는 데이터의 암호화에 이용되는 파라미터일 수 있다. ARC는, 상기 데이터가 복제되었는지 여부, 및/또는 상기 데이터가 변조되었는지 여부를 식별하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, ARC는, 상기 데이터가 어플리케이션 프로세서(210), 및/또는 보안 프로세서(220)에 의해 실행되는 프로세스 중에서, 상기 데이터의 변경과 관련된 권한과 독립적으로 상기 데이터를 변경하려는 프로세스에 의해 변조되었는지 여부를 식별하기 위해 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 카운터를 획득한 것에 기반하여, 상기 데이터를 암호화할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 메모리 매니저(222)는, 보안 프로세서(220)에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 보안 프로세서(220)는, 메모리 매니저(222)를 이용하여, 제2 휘발성 메모리(240)로 접근할 수 있다. 보안 프로세서(220)는, 메모리 매니저(222)를 이용하여, SoC(200), 및/또는 SoC(205)의 외부에 있는 제2 휘발성 메모리(240)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 메모리 매니저(222)는, 리치 실행 환경 내에 포함된 적어도 하나의 데이터, 및/또는 파일을, 로드(load)할 수 있다. 예를 들어, 메모리 매니저(222)는, 리치 실행 환경 내에 포함된 적어도 하나의 데이터, 및/또는 파일을, 보안 실행 환경 내에 포함된 적어도 하나의 메모리에 할당된 가상 주소로 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 크립토 엔진(223)은, 보안 프로세서(220)에 의해 제어되어, 암호화 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 크립토 엔진(223)을 이용하여, 데이터, 및/또는 매핑 테이블을 암호화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 크립토 엔진(223)을 이용하여, 암호화된 데이터, 및/또는 암호화된 매핑 테이블을 복호화할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 보안 실행 환경 내에서, 제1 비휘발성 메모리(224)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 비휘발성 메모리(224)는, 어플리케이션 프로세서(210), 및/또는 보안 프로세서(220)의 부팅을 위해 이용되는 하나 이상의 인스트럭션들인, 부트 로더 코드(boot loader code)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제1 비휘발성 메모리(224)를 이용하여, 전자 장치(101)의 사용자를 위한 적어도 하나의 어플리케이션의 코드를 업데이트할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 보안 실행 환경 내에서 생성된 데이터, 매핑 테이블, 및/또는 태그 정보를 리치 실행 환경 내의 컴포넌트로 송신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 보안 실행 환경 내의 제1 휘발성 메모리(221) 내에서 생성된 데이터, 매핑 테이블, 및/또는 태그 정보를, 리치 실행 환경 내의 제2 휘발성 메모리(240)로 송신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 생성된 데이터, 매핑 테이블, 및/또는 태그 정보를 암호화한 것에 기반하여, 제2 휘발성 메모리(240)로 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 제2 휘발성 메모리(240)로 송신된, 암호화된 데이터, 암호화된 매핑 테이블, 및/또는 암호화된 태그 정보를, 제2 비휘발성 메모리(230)로 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제2 비휘발성 메모리(230) 내에, 암호화된 데이터, 암호화된 매핑 테이블, 및/또는 암호화된 태그 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 보안 실행 환경 내에서, 데이터, 매핑 테이블, 및/또는 태그 정보를 암호화한 것에 기반하여, 제2 비휘발성 메모리(230)로 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 송신된 데이터, 매핑 테이블, 및/또는 태그 정보를, 리치 실행 환경 내에서 제어되는, 제2 비휘발성 메모리(230) 내에 저장할 수 있다. 데이터, 매핑 테이블, 태그 정보를 암호화하는 동작은, 도 3에서 후술된다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제3 비휘발성 메모리(250) 내에서 마스터 매핑 테이블을 생성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 마스터 매핑 테이블로부터 마스터 ARC를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제3 비휘발성 메모리(250)를 보안 실행 환경 내에서 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제3 비휘발성 메모리(250) 내에서 생성된 상기 마스터 매핑 테이블, 및/또는 상기 마스터 ARC를 이용하여, 데이터, 매핑 테이블, 및/또는 태그 정보를 암호화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 마스터 매핑 테이블, 및/또는 상기 마스터 ARC를 이용하여, 암호화된 데이터, 암호화된 매핑 테이블, 및/또는 암호화된 태그 정보를 복호화할 수 있다. 마스터 매핑 테이블, 및/또는 마스터 ARC를 이용하여 데이터, 매핑 테이블, 및/또는 태그 정보를 암호화하는 동작은, 도 3에서 후술된다. 마스터 매핑 테이블, 및/또는 마스터 ARC를 이용하여 암호화된 데이터, 암호화된 매핑 테이블, 및/또는 암호화된 태그 정보를 복호화하는 동작은, 도 4a 및 도 4b에서 후술된다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 어플리케이션 프로세서(210)로부터, 데이터를 암호화하기 위한 요청을 수신할 수 있다. 상기 데이터는, 생체 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 어플리케이션 프로세서(210)에 의해 실행되는 어플리케이션에 기반하여 사용자로부터 획득(또는, 수신)된, 상기 사용자의 상기 생체 정보를 암호화하기 위한 요청을 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 사용자의 상기 생체 정보는, 상기 전자 장치(101)의 사용자의 지문, 및/또는 얼굴과 관련된 데이터를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 데이터를 암호화하기 위한 상기 요청을 식별한 것에 기반하여, 상기 데이터를 암호화하기 위한 매핑 테이블을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 보안 실행 환경 내에서, 제1 휘발성 메모리(221)에 기반하여, 상기 매핑 테이블을 생성(또는 획득)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제1 휘발성 메모리(221)로부터 생성된 매핑 테이블에 기반하여, ARC를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 데이터의 사이즈에 따라, 하나 이상의 ARC를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 데이터의 사이즈가 클수록, 상기 데이터의 사이즈가 작은 경우에 비해 더 많은 개수의 ARC를 획득할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 매핑 테이블로부터 ARC를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 사용자의 생체 정보와 관련된 데이터의 획득에 기반하여 상기 매핑 테이블을 생성한 것에 기반하여, 상기 ARC를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 ARC를 획득한 것에 기반하여, 상기 데이터를 암호화할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 ARC를 이용하여, 상기 데이터를 암호화할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 복수의 데이터들을 획득한 것에 기반하여, 상기 복수의 데이터들 각각에 대응하는 상이한 ARC들을 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 암호화된 데이터를 리치 실행 환경 내에서 제어되는 제2 비휘발성 메모리(230)로 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 매핑 테이블을 암호화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제3 비휘발성 메모리(250)로부터 생성된 마스터 매핑 테이블(예, master ARC)로부터 ARC를 획득할 수 있다. 예를 들어, 마스터 매핑 테이블은, 난수(random number)를 생성할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 마스터 매핑 테이블에 기반하여 획득된 난수에 기반하여, 데이터를 암호화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 마스터 매핑 테이블로부터, 상기 매핑 테이블을 암호화하기 위한 ARC를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 매핑 테이블을 암호화하기 위한 ARC를 이용하여, 상기 매핑 테이블을 암호화할 수 있다. 전자 장치(101)는, 암호화된 매핑 테이블을, 리치 실행 환경 내에서 제어되는 제2 비휘발성 메모리(230)로 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 매핑 테이블로부터 ARC를 획득한 것에 기반하여, 사용자의 생체 정보와 관련된 데이터를 암호화할 수 있다. 예를 들어, 상기 데이터를 암호화하는 것은, 상기 데이터를 암호화하는 것을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 데이터를 암호화한 것에 기반하여, 상기 암호화된 데이터에 대한 무결성 검사(integrity check)와 관련된 태그 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 무결성 검사는, 상기 데이터의 변조를 식별하는 것을 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 태그 정보를 암호화할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 태그 정보를 암호화한 것에 기반하여, 암호화된 태그 정보를, 리치 실행 환경 내에서 제어되는 제2 비휘발성 메모리(230)로 송신할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 데이터, 매핑 테이블, 및/또는 태그 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 데이터를 암호화하기 위한 ARC, 상기 매핑 테이블을 암호화하기 위한 ARC, 및/또는 상기 데이터의 무결성 검사와 관련된 태그 정보를 암호화할 수 있다. 전자 장치(101)는, 암호화된 데이터, 암호화된 매핑 테이블, 및/또는 암호화된 태그 정보를, 제2 비휘발성 메모리(230)로 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제2 비휘발성 메모리(230)로 송신된 암호화된 데이터, 암호화된 매핑 테이블, 및/또는 암호화된 태그 정보를, 상기 제2 비휘발성 메모리(230) 내에 저장할 수 있다. 전자 장치(101)는, 암호화된 데이터, 암호화된 매핑 테이블, 및/또는 암호화된 태그 정보를 리치 실행 환경 내의 제2 비휘발성 메모리(230) 내에 저장함으로써, 상기 데이터에 대한 전자 장치(101) 이외의 외부 전자 장치로부터의 접근을 차단할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 비휘발성 메모리(230) 내에, 암호화된 데이터, 암호화된 매핑 테이블, 및/또는 암호화된 태그 정보를 저장함으로써, 롤백 방지(rollback prevention)을 제공함으로써, 데이터로 접근하는 외부 전자 장치의 접근을 차단할 수 있다. 전자 장치(101)는, 리치 실행 환경 내의 제2 비휘발성 메모리(230) 내에 암호화된 데이터, 암호화된 매핑 테이블, 및/또는 암호화된 태그 정보를 저장함으로써, 보안 실행 환경 내의 제1 휘발성 메모리(221), 제1 비휘발성 메모리(224), 및/또는 제3 비휘발성 메모리(250)의 사용량(usage)을 감소시킬 수 있다.
도 3은, 일 실시 예에 따른, 데이터를 암호화하기 위한 전자 장치의 동작에 관한 일 예를 도시한다. 도 3의 전자 장치(101)는, 도 1, 도 2a, 및/또는 도 2b의 전자 장치(101)의 일 예일 수 있다. 도 3의 제1 휘발성 메모리(221)는, 도 2a, 및/또는 도 2b의 제1 휘발성 메모리(221)의 일 예일 수 있다. 도 3의 제3 비휘발성 메모리(250)는, 도 2a, 및/또는 도 2b의 제3 비휘발성 메모리(250)의 일 예일 수 있다. 도 3의 제2 비휘발성 메모리(230)는, 도 2a, 및/또는 도 2b의 제2 비휘발성 메모리(230)의 일 예일 수 있다. 도 3의 제2 휘발성 메모리(240)는, 도 2a, 및/또는 도 2b의 제2 휘발성 메모리(240)의 일 예일 수 있다. 예를 들어, 제1 휘발성 메모리(221)는, SRAM으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제3 비휘발성 메모리(250)는, secure NVM으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제2 휘발성 메모리(240)는, DRAM으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제2 비휘발성 메모리(230)는, UFS로 참조될 수 있다. 도 3의 동작들은, 어플리케이션 프로세서(210), 및/또는 보안 프로세서(220)에 의해 구동될 수 있다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 보안 실행 환경(300) 내에서, 제1 휘발성 메모리(221), 제3 비휘발성 메모리(250), 및/또는 크립토 매니저들(361, 362, 363)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 크립토 매니저들(361, 362, 363)은, 도 2a, 및/또는 도 2b의 크립토 엔진(223)의 적어도 일부일 수 있다. 상기 크립토 매니저들(361, 362, 363)은, 복수로 도시되었으나, 단수일 수 있다. 상기 크립토 매니저들(361, 362, 363)은, 상이한 블록들에 의해 도시되었으나, 단일의(single) 크립토 매니저일 수 있다. 상기 크립토 매니저들(361, 362, 363)의 개수는 제한되지 않는다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 리치 실행 환경(305) 내에서, 제2 비휘발성 메모리(230), 및/또는 제2 휘발성 메모리(240)를 제어할 수 있다. 도 3에서 설명되는 동작들은, 메모리 스왑 아웃(memory swap out) 동작의 적어도 일부일 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 보안 실행 환경(300) 내에서 실행되는 보안 어플리케이션(secure application)을 실행하는 동안, 사용자의 생체 정보와 관련된 데이터(310)(예, 사용자의 지문, 및/또는 사용자의 얼굴)를 획득(또는, 수신)할 수 있다. 상기 데이터(310)는, persistent data로 참조될 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 사용자의 생체 정보와 관련된 데이터(310)를 획득한 것에 기반하여, 상기 데이터(310)를 제1 휘발성 메모리(221)로 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 데이터(310)가 제1 휘발성 메모리(221)로 송신된 것에 기반하여, 상기 데이터(310)를 암호화하기 위한 요청을 수신할 수 있다. 이하에서, 암호화하는 동작은, 암호화하는 동작을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 데이터(310)를 암호화하기 위한 요청을 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 요청을 식별한 것에 기반하여, 상기 휘발성 메모리(211) 내에서, 매핑 테이블(320)을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 매핑 테이블(320)은, persistent data ARC table로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 상기 데이터(310)를 분할할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 데이터(310)가 분할된 것에 기반하여 상기 데이터(310)를 암호화하는 상태 내에서, 상기 분할된 데이터(310)의 각각에 대응하는 ARC들을 상기 매핑 테이블(320)로부터 획득할 수 있다. 상기 ARC는, 보안 카운터(secure counter)로 참조될 수 있다. 예를 들어, 매핑 테이블(320)은, ARC들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 매핑 테이블(320)은, 복수의 데이터들을 각각에 매칭되는 ARC들을 포함할 수 있다. 예를 들어,
일 실시 예에 따른, 전자 장치는, ARC(예, 보안 카운터)를 이용하여 데이터(310)를 암호화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 데이터(310)를 암호화하는 동안, 초기화 벡터(initialization vector(IV), 및/또는 starting variable(SV))를 이용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 매핑 테이블(320)로부터 획득된 ARC, 및 상기 초기화 벡터에 기반하여, 상기 데이터(310)를 암호화할 수 있다. 예를 들어, 초기화 벡터는, 데이터(310)의 암호화의 개시와 관련될 수 있다. 예를 들어, 초기화 벡터는, 데이터(310)의 암호화의 개시에 기반하여, 상기 데이터(310) 내에 포함된 인스트럭션을 암호화하는 동안 사용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 복수의 데이터들을 암호화할 때에, 상기 복수의 데이터들 각각에 대응하고, 상이한 초기화 벡터들에 기반하여, 상기 복수의 데이터들 각각을 암호화할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 데이터(310), 및/또는 매핑 테이블(320)을 크립토 매니저(361)를 이용하여 암호화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 크립토 매니저(361)를 이용하여 상기 데이터(310)를 암호화할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 암호화에 기반하여 암호화된 데이터(315)를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 암호화된 데이터(315)를 리치 실행 환경(305) 내의 제2 휘발성 메모리(240)로 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 크립토 매니저(361)를 이용하여 상기 데이터(315)의 무결성 검사를 위한 태그 정보(340)를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는, 암호화된 데이터(315)의 무결성 검사를 위한 태그 정보(340)를, 상기 크립토 매니저(361)로부터, 크립토 매니저(362)로 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 태그 정보(340)를 크립토 매니저(362)로 송신한 것에 기반하여, 상기 태그 정보(340)를 암호화할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 암호화에 기반하여, 암호화된 태그 정보(345)를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 암호화된 태그 정보(345)를, 리치 실행 환경(305) 내의 제2 휘발성 메모리(240)로 송신할 수 있다. 예를 들어, 상기 태그 정보(340)를 이용하여 상기 암호화된 데이터(315)의 무결성 검사를 하는 것은, 상기 암호화된 데이터(315)의 변조 여부를 식별하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, AES-GCM(advanced encryption standard galois/counter mode) 방식으로, 데이터(310)를 암호화하거나, 암호화된 데이터(315)를 복호화할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 매핑 테이블(320), 및/또는 마스터 매핑 테이블(330)을, 크립토 매니저(363)로 송신할 수 있다. 상기 마스터 매핑 테이블(330)은, master ARC로 참조될 수 있다. 전자 장치(101)는, 보안 실행 환경(300) 내의 제3 비휘발성 메모리(250)로부터 상기 마스터 매핑 테이블(330)을 획득할 수 있다. 상기 마스터 매핑 테이블(330)은, 데이터(310)를 암호화하거나 복호화하는 동안 이용되는 매핑 테이블(320)을 암호화하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 마스터 매핑 테이블(330)로부터 master ARC를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 마스터 매핑 테이블(330)을 제3 비휘발성 메모리(250) 내에 저장할 수 있다. 전자 장치(101)는, 크립토 매니저(363)로 송신된 매핑 테이블(320), 및/또는 마스터 매핑 테이블(330)에 기반하여, 암호화된 매핑 테이블(325)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 마스터 매핑 테이블(330)로부터 획득된 ARC를 이용하여, 매핑 테이블(320)을 암호화하여 암호화된 매핑 테이블(325)를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는, 크립토 매니저(363)로 송신된 매핑 테이블(320), 및/또는 마스터 매핑 테이블(330)에 기반하여 상기 암호화된 매핑 테이블(325)의 무결성 검사와 관련된 마스터 태그 정보(350)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 마스터 태그 정보(350)는, master TAG로 참조될 수 있다. 예를 들어, 상기 마스터 태그 정보(350)는, GCM tag 복호화을 수행할 때에, 상기 GCM tag로 참조될 수 있다. 예를 들어, 상기 마스터 태그 정보(350)는, 태그, 및/또는 해시(hash)와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 암호화된 데이터(315) 내에 포함된 해시 값(hash value), 또는 MAC(message authentication tag)를 상기 마스터 태그 정보(350)에 매칭할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 크립토 매니저(363)를 이용하여 획득된 마스터 태그 정보(350)를 제3 비휘발성 메모리(250) 내에 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 리치 실행 환경(305) 내의 제2 휘발성 메모리(240)로 송신된, 암호화된 데이터(315), 암호화된 매핑 테이블(325), 및/또는 암호화된 태그 정보(345)를, 제2 비휘발성 메모리(230)로 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 리치 실행 환경(305) 내의 제2 비휘발성 메모리(230)로 송신된, 암호화된 데이터(315), 암호화된 매핑 테이블(325), 및/또는 암호화된 태그 정보(345)를 상기 제2 비휘발성 메모리(230) 내에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 암호화된 데이터(315), 암호화된 매핑 테이블(325), 및/또는 암호화된 태그 정보(345)를 외부 전자 장치(예, 서버)로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 암호화된 데이터(315), 암호화된 매핑 테이블(325), 및/또는 암호화된 태그 정보(345)를 저장할 때에, 단일의(single) 파일 내에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 암호화된 데이터(315), 암호화된 매핑 테이블(325), 및/또는 암호화된 태그 정보(345)를 저장할 때에, 각각에 대응하는 파일 내에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 암호화된 데이터(315), 암호화된 매핑 테이블(325), 또는 암호화된 태그 정보(345) 중 적어도 하나를 포함하는 파일을 저장할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제2 비휘발성 메모리(230) 내에, 암호화된 데이터(315), 암호화된 매핑 테이블(325), 및/또는 암호화된 태그 정보(345)를 저장할 수 있다. 전자 장치(101)는, 리치 실행 환경(305) 내의 제2 비휘발성 메모리(230) 내에, 암호화된 데이터(315), 암호화된 매핑 테이블(325), 및/또는 암호화된 태그 정보(345)를 저장함으로써, 외부 전자 장치, 및/또는 전자 장치(101)에 의해 실행된 인스트럭션(예, 맬웨어(malware)에 기반하여 실행되는 인스트럭션)에 의한 롤백 공격(rollback attack)으로부터, 데이터(310), 매핑 테이블(320), 및/또는 태그 정보(340)를 보호할 수 있다.
도 4a는, 일 실시 예에 따른, 데이터를 복호화하기 위한 전자 장치의 동작에 관한 일 예를 도시한다. 도 4b는, 일 실시 예에 따른, 데이터를 복호화하기 위한 전자 장치의 동작에 관한 일 예를 도시한다. 도 4a, 및/또는 도 4b의 전자 장치(101)는, 도 1, 도 2a, 도 2b, 및/또는 도 3의 전자 장치(101)의 일 예일 수 있다. 도 4a의 제1 휘발성 메모리(221)는, 도 2a, 도 2b, 및/또는 도 3의 제1 휘발성 메모리(221)의 일 예일 수 있다. 도 4a의 제3 비휘발성 메모리(250)는, 도 2a, 및/또는 도 2b의 제3 비휘발성 메모리(250)의 일 예일 수 있다. 도 4a, 및/또는 도 4b의 제2 휘발성 메모리(240)는, 도 2a, 도 2b, 및/또는 도 3의 제2 휘발성 메모리(240)의 일 예일 수 있다. 도 4a, 및/또는 도 4b의 제2 비휘발성 메모리(230)는, 도 2a, 도 2b, 및/또는 도 3의 제2 비휘발성 메모리(230)의 일 예일 수 있다. 도 4a, 및/또는 도 4b의 데이터(310)는, 도 3의 데이터(310)의 일 예일 수 있다. 도 4a, 및/또는 도 4b의 매핑 테이블(320)은, 도 3의 매핑 테이블(320)의 일 예일 수 있다. 도 4a, 및/또는 도 4b의 마스터 매핑 테이블(330)은, 도 3의 마스터 매핑 테이블(330)의 일 예일 수 있다. 도 4a, 및/또는 도 4b의 마스터 태그 정보(350)는, 도 3의 마스터 태그 정보(350)의 일 예일 수 있다. 도 4a, 및/또는 도 4b의 크립토 매니저(461)는, 도 3의 크립토 매니저(361)의 일 예일 수 있다. 도 4a, 및/또는 도 4b의 크립토 매니저(462)는, 도 3의 크립토 매니저(362)의 일 예일 수 있다. 도 4a, 및/또는 도 4b의 크립토 매니저(463)는, 도 3의 크립토 매니저(363)의 일 예일 수 있다. 도 4a, 및/또는 도 4b의 태그 정보(340)는, 도 3의 태그 정보(340)의 일 예일 수 있다. 도 4a, 및/또는 도 4b의 암호화된 데이터(315)는, 도 3의 암호화된 데이터(315)의 일 예일 수 있다. 도 4a, 및/또는 도 4b의 암호화된 매핑 테이블(325)은, 도 3의 암호화된 매핑 테이블(325)의 일 예일 수 있다. 도 4a, 및/또는 도 4b의 암호화된 태그 정보(345)는, 도 3의 암호화된 태그 정보(345)의 일 예일 수 있다. 도 4a, 및/또는 도 4b의 동작들은, 어플리케이션 프로세서(예, 도 2a, 및/또는 도 2b의 어플리케이션 프로세서(210))에 의해 실행될 수 있다. 도 4a, 및/또는 도 4b의 동작들은, 보안 프로세서(예, 도 2a, 및/또는 도 2b의 보안 프로세서(220))에 의해 실행될 수 있다.
도 4a, 및/또는 도 4b에서 설명되는 동작들은, 메모리 스왑 인(memory swap in) 동작의 적어도 일부일 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리 스왑 인 동작은, 리치 실행 환경(305) 내의 제2 비휘발성 메모리(230) 내에 저장된 파일로부터, 보안 실행 환경(300) 내의 제3 비휘발성 메모리(250)로 복호화하는 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리 스왑 인 동작은, 전자 장치(101)로 입력된 생체 정보, 및 전자 장치(101) 내에 저장된 생체 정보와 관련된 데이터(예, 데이터(310))가 매칭되는지 여부를 식별하기 위한 동작일 수 있다.
도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 보안 실행 환경(300) 내에서, 제1 휘발성 메모리(221)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 휘발성 메모리(221)는, SRAM으로 참조될 수 있다. 전자 장치(101)는, 보안 실행 환경(300) 내에서, 제3 비휘발성 메모리(250)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 비휘발성 메모리(250)는, secure NVM으로 참조될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 보안 요소(410)(secure element)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 지정된 어플리케이션만 실행 가능한 보안 요소(410)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 보안 요소(410) 내에, PIN(personal identification number), 비밀번호, 지문, 및/또는 결제 정보와 같은, 외부 전자 장치로부터 접근의 제한이 필요한 데이터들을 저장할 수 있다.
도 4a, 및/또는 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 리치 실행 환경(305) 내에서, 제2 비휘발성 메모리(230) 내에, 저장된 암호화된 데이터(315), 암호화된 매핑 테이블(325), 및/또는 암호화된 태그 정보(345)를, 제2 휘발성 메모리(240)로 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제2 휘발성 메모리(240)로 송신된, 암호화된 데이터(315), 암호화된 매핑 테이블(325), 및/또는 암호화된 태그 정보(345)를, 보안 실행 환경(300)의 적어도 일부로 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 보안 실행 환경(300) 내의 크립토 매니저(461)로 송신된 암호화된 데이터(315)를 복호화할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 태그 정보(340), 및 매핑 테이블(320)에 기반하여, 상기 암호화된 데이터(315)를 복호화할 수 있다. 암호화된 데이터(315)를 복호화하기 위한 태그 정보(340), 및 암호화된 데이터(315)를 복호화하기 위한 매핑 테이블(320)을 획득하는 동작은 후술한다.
도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제3 비휘발성 메모리(250) 내에 저장된 마스터 태그 정보(350)를 크립토 매니저(463)로 송신할 수 있다. 예를 들어, 상기 마스터 태그 정보(350)는, 마스터 태그(master tag), 및/또는 인증 태그(authentication tag)로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 마스터 매핑 테이블(330)로부터 마스터 ARC를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 마스터 ARC를 획득하여, 크립토 매니저(463)로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 상기 마스터 매핑 테이블(330)로부터, 초기화 벡터를 획득하여 크립토 매니저(463)로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 상기 마스터 매핑 테이블(330)로부터, 보안 카운터를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는, 크립토 매니저(463) 내에서, 마스터 태그 정보(350), 및 마스터 매핑 테이블(330)로부터 획득된 초기화 벡터, 및/또는 보안 카운터를 이용하여 암호화된 매핑 테이블(325)을 복호화할 수 있다. 상기 마스터 매핑 테이블(330)로부터 획득된 상기 보안 카운터는, 제1 휘발성 메모리(221) 내에 저장될 수 있다. 전자 장치(101)는, 마스터 매핑 테이블(330)로부터 획득된 암호화된 매핑 테이블(325)를 복호화하기 위한 보안 카운터를 제1 휘발성 메모리(221) 내에 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 암호화된 매핑 테이블(325)를 복호화하여, 매핑 테이블(320)을 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는, 암호화된 매핑 테이블(320), 마스터 태그 정보(350), 및 마스터 매핑 테이블(330)에 기반하여, 매핑 테이블(320)을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 크립토 매니저(463)로 송신된, 암호화된 매핑 테이블(325), 마스터 태그 정보(350), 및 마스터 매핑 테이블(330)을 이용하여 매핑 테이블(320)을 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 암호화된 태그 정보(345)에 기반하여, 암호화된 데이터(315)의 무결성 검사와 관련된 태그 정보(340)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 암호화된 태그 정보(345)를 크립토 매니저(462)로 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 크립토 매니저(462)로 송신된, 상기 암호화된 태그 정보(345)에 기반하여, 태그 정보(340)를 획득할 수 있다. 상기 태그 정보(340)는, 상기 암호화된 데이터(315)의 무결성 검사와 관련된 태그를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 태그 정보는, 인증 태그를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 크립토 매니저(463)에 기반하여 획득된 매핑 테이블(320), 암호화된 데이터(315)의 무결성 검사와 관련된 태그 정보(340), 및/또는 암호화된 데이터(315)를 크립토 매니저(461)로 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 매핑 테이블(320), 암호화된 데이터(315), 및 태그 정보(340)에 기반하여, 상기 암호화된 데이터(315)를 복호화할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복호화에 기반하여, 데이터(310)를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 데이터(310)를 획득한 것에 기반하여, 상기 전자 장치(101)로 입력된 사용자의 생체 정보, 및 상기 데이터(310) 사이의 매칭 여부를 식별할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 보안 요소(410) 내에 저장된 마스터 태그 정보(350), 및 마스터 매핑 테이블(330)에 기반하여 매핑 테이블(320)을 획득할 수 있다. 예를 들어, 보안 요소(410)는, eSE(embedded secure element)로 참조될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 암호화된 매핑 테이블(325)를 크립토 매니저(463)로 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 보안 요소(410)로부터 크립토 매니저(463)로, 마스터 매핑 테이블(330), 및/또는 마스터 태그 정보(350)를 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 암호화된 매핑 테이블(325), 마스터 태그 정보(350), 및 마스터 태그 정보(350)를 크립토 매니저(463)로 송신한 것에 기반하여, 매핑 테이블(320)을 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 암호화된 태그 정보(345)를 크립토 매니저(462)로 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 크립토 매니저(462)로 송신된 암호화된 태그 정보(345)에 기반하여 태그 정보(340)를 획득할 수 있다. 상기 태그 정보(340)는 암호화된 데이터(315)의 무결성 검사를 위한 태그를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 태그 정보(340)를 이용하여 암호화된 데이터(315)의 무결성 검사를 실행할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 암호화된 데이터(315)를 크립토 매니저(461)로 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 암호화된 데이터(315), 및 상기 태그 정보(340)를 상기 크립토 매니저(362)로 송신한 것에 기반하여, 상기 태그 정보(340)를 이용하여 상기 암호화된 데이터(315)의 무결성 검사를 실행할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 암호화된 데이터(315)의 무결성 검사의 완료에 기반하여 매핑 테이블(320)로부터 획득된 ARC에 기반하여 상기 암호화된 데이터(315)를 복호화할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복호화에 기반하여, 데이터(310)를 획득할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치로부터 변조된 암호화된 데이터(315)를 복호화하기 위한 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제2 비휘발성 메모리(230) 내에 저장된 암호화된 데이터(315)를 복호화하는 동안, 마스터 매핑 테이블(330), 및 마스터 태그 정보(350)을 이용하여, 상기 암호화된 데이터(315)의 변조 여부를 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 암호화된 데이터(315)가 외부 전자 장치에 의해 변조된 것에 기반하여, 상기 암호화된 데이터(315)를 복호화하는 것을 중단할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복호화를 중단함으로써, 외부 전자 장치에 기반한, 전자 장치(101)의 사용자 생체 정보와 관련된 데이터(예, 데이터(310))의 사용을 차단할 수 있다.
도 5는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작에 관한 흐름도의 일 예를 도시한다. 도 5의 전자 장치는, 도 1, 도 2a, 도 2b, 도 3, 도 4a, 및/또는 도 4b의 전자 장치(101)의 일 예일 수 있다. 도 5의 동작들은, 도 2a, 및/또는 도 2b의 어플리케이션 프로세서(210)에 의해 실행될 수 있다. 도 5의 동작들은, 도 2a, 및/또는 도 2b의 보안 프로세서(210)에 의해 실행될 수 있다. 도 5의 동작들은, RP(read data path) storage와 같이 데이터를 암호화하거나 복호화하는 동작들의 일 예일 수 있다.
도 5를 참조하면, 동작 501에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 어플리케이션 프로세서로부터, 데이터(예, 도 3, 도 4a, 및/또는 도 4b의 데이터(310))를 암호화하기 위한 요청을 식별할 수 있다. 예를 들어, 데이터를 암호화하는 것은, 데이터를 암호화하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 사용자의 생체 정보와 관련된 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치는, 상기 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 데이터를 암호화하기 위한 요청을 수신할 수 있다. 전자 장치는, 데이터를 암호화하기 위한 요청을 식별한 것에 기반하여, 상기 데이터를 암호화하기 위한 매핑 테이블(예, 도 3, 도 4a, 및/또는 도 4b의 매핑 테이블(320))을 획득할 수 있다.
동작 503에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 매핑 테이블 내에 포함된 ARC에 기반하여 데이터를 암호화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 보안 실행 환경(예, 도 3, 도 4a, 및/또는 도 4b의 보안 실행 환경(300)) 내에서 제어되는 휘발성 메모리(예, 도 3, 및/또는 도 4a의 제1 휘발성 메모리(221), 및/또는 도 4b의 보안 요소(410))로부터 매핑 테이블을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 매핑 테이블로부터 ARC를 획득할 수 있다. 전자 장치는, 상기 ARC를 이용하여 데이터를 암호화할 수 있다.
동작 505에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 태그 정보(예, 도 3, 도 4a, 및/또는 도 4b의 태그 정보(340))를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 보안 실행 환경 내에서 태그 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 태그 정보는, 데이터의 무결성 검사와 관련될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 보안 실행 환경 내에서 태그 정보를 암호화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 보안 실행 환경 내에서, 매핑 테이블을 암호화할 수 있다. 전자 장치는, 보안 실행 환경 내에서 제어되는 비휘발성 메모리(예, 도 3, 도 4a, 및/또는 도 4b의 제3 비휘발성 메모리(250))로부터 제1 매핑 테이블인 상기 매핑 테이블과 상이한 제2 매핑 테이블을 획득할 수 있다. 예를 들어, 제2 매핑 테이블은, master ARC로 참조될 수 있다. 전자 장치는, 상기 제2 매핑 테이블에 기반하여, 제1 매핑 테이블을 암호화할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 상기 제2 매핑 테이블로부터 제1 ARC인 상기 ARC와 상이한 제2 ARC를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 제2 매핑 테이블로부터 획득된 상기 제2 ARC를 이용하여, 제1 태그 정보인 상기 태그 정보와 상이한 제2 태그 정보를 획득할 수 있다. 상기 제2 태그 정보는, 도 3, 도 4a, 및/또는 도 4b의 마스터 태그 정보(350)로 참조될 수 있다.
동작 507에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 리치 실행 환경(예, 도 3, 도 4a, 및/또는 도 4b의 리치 실행 환경(305)) 내에서 제어되는 비휘발성 메모리(예, 도 3, 도 4a, 및/또는 도 4b의 제2 비휘발성 메모리(230)) 내에 암호화된 데이터, 암호화된 매핑 테이블, 및 암호화된 태그 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 상기 매핑 테이블은, 동작 505의 제1 매핑 테이블로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 보안 실행 환경 내에서, 데이터, 매핑 테이블, 및/또는 태그 정보를 암호화할 수 있다. 전자 장치는, 암호화된 데이터, 암호화된 매핑 테이블, 및/또는 암호화된 태그 정보를, 리치 실행 환경 내에서 제어되는 휘발성 메모리(예, 도 3, 도 4a, 및/또는 도 4b의 제2 휘발성 메모리(240))로 송신할 수 있다. 전자 장치는, 상기 휘발성 메모리로 송신된, 상기 암호화된 데이터, 암호화된 매핑 테이블, 및/또는 암호화된 태그 정보를, 리치 실행 환경 내에서 제어되는 비휘발성 메모리로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 상기 송신에 기반하여, 상기 암호화된 데이터, 상기 암호화된 매핑 테이블, 및 상기 암호화된 태그 정보를, 단일의(single) 파일 내에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 상기 송신에 기반하여, 상기 암호화된 데이터, 상기 암호화된 매핑 테이블, 및 상기 암호화된 태그 정보를, 각각에 대응하는 파일 내에 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 제1 매핑 테이블을 암호화하기 위한 제2 매핑 테이블, 및/또는 제2 태그 정보를, 보안 실행 환경 내에서 제어되는 비휘발성 메모리 내에 저장할 수 있다. 전자 장치는, 상기 제2 매핑 테이블, 및/또는 상기 제2 태그 정보를, 보안 실행 환경 내의 비휘발성 메모리 내에 저장함으로써, 권한이 없는 사용자의 접근을 차단할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 리치 실행 환경 내에 암호화된 데이터, 암호화된 매핑 테이블, 및 암호화된 태그 정보를 저장함으로써, 보안 실행 환경 내의 메모리 사용량(usage)를 효율적으로 사용할 수 있다.
도 6은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작에 관한 흐름도의 일 예를 도시한다. 도 6의 전자 장치는, 도 1, 도 2a, 도 3, 도 4a, 및/또는 도 4b의 전자 장치(101), 및/또는 도 5의 전자 장치의 일 예일 수 있다. 도 6의 동작들은, 도 2a, 및/또는 도 2b의 어플리케이션 프로세서(210)에 의해 실행될 수 있다. 도 6의 동작들은, 도 2a, 및/또는 도 2b의 보안 프로세서(210)에 의해 실행될 수 있다. 도 6의 동작들은, 도 5의 동작들에 적어도 일부 관련될 수 있다.
도 6을 참조하면, 동작 601에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 비휘발성 메모리(예, 도 2, 도 3, 도 4a, 및/또는 도 4b의 제2 비휘발성 메모리(230)) 내에 저장된, 암호화된 데이터(예, 도 4a, 및/또는 도 4b의 암호화된 데이터(315)), 암호화된 제1 매핑 테이블(예, 도 4a, 및/또는 도 4b의 암호화된 매핑 테이블(325)), 및 암호화된 제1 태그 정보(예, 도 4a, 및/또는 도 4b의 암호화된 태그 정보(345))를 휘발성 메모리(예, 도 2, 도 3, 도 4a, 및/또는 도 4b의 제2 휘발성 메모리(240))로 송신할 수 있다. 예를 들어, 상기 비휘발성 메모리는, UFS로 참조될 수 있다. 예를 들어, 상기 휘발성 메모리는, DRAM으로 참조될 수 있다. 전자 장치는, 리치 실행 환경(예, 도 3, 도 4a, 및/또는 도 4b의 리치 실행 환경(305)) 내에서 제어되는 상기 비휘발성 메모리로부터, 상기 리치 실행 환경 내에서 제어되는 상기 휘발성 메모리로, 암호화된 데이터, 암호화된 제1 매핑 테이블, 암호화된 제1 태그 정보를 송신할 수 있다. 예를 들어, 제1 태그 정보는, 데이터의 무결성 검사와 관련된 태그 정보일 수 있다.
동작 603에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 제1 매핑 테이블을 복호화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 제1 매핑 테이블과 상이한 제2 매핑 테이블을, 보안 실행 환경 내에서 획득할 수 있다. 전자 장치는, 제1 태그 정보와 상이한 제2 태그 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 보안 실행 환경 내의 비휘발성 메모리(에, 도 2, 도 3, 도 4a, 및/또는 도 4b의 제3 비휘발성 메모리(250))로부터 상기 제2 매핑 테이블을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 보안 실행 환경 내의 상기 비휘발성 메모리로부터, 제2 태그 정보를 획득할 수 있다. 상기 제2 매핑 테이블은, master ARC로 참조될 수 있다. 상기 제2 태그 정보는, master tag로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 제2 매핑 테이블, 및 상기 제2 태그 정보에 기반하여, 제1 매핑 테이블을 복호화할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 상기 제1 태그 정보를, 보안 실행 환경 내에서 복호화할 수 있다.
동작 605에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 암호화된 데이터를 복호화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 복호화된 제1 매핑 테이블, 및 복호화된 제1 태그 정보를 이용하여 상기 암호화된 데이터를 복호화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 암호화된 제1 태그 정보를 복호화한 것에 기반하여, 상기 암호화된 데이터를 복호화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 보안 실행 환경 내에서 제어되는 비휘발성 메모리로부터 생성된 제2 매핑 테이블, 및/또는 제2 태그 정보에 기반하여, 제1 매핑 테이블을 복호화할 수 있다. 전자 장치는, 복호화된 상기 제1 매핑 테이블을 이용하여, 암호화된 데이터를 복호화할 수 있다.
동작 607에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 복호화된 데이터를, 보안 실행 환경 내에서 제어되는 휘발성 메모리(예, 도 2, 도 3, 도 4a, 및/또는 도 4b의 제1 휘발성 메모리(221))로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 상기 휘발성 메모리를 제어하여, 상기 전자 장치에 입력된 사용자의 생체 정보와 관련된 정보, 및 상기 복호화된 데이터가 매칭되는지 여부를 식별할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 외부 전자 장치로부터 변조된 암호화된 데이터를 복호화하기 위한 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는, 리치 실행 환경 내에서 제어되는 비휘발성 메모리 내에 저장된 암호화된 데이터를 복호화하는 동안, 보안 실행 환경 내에서 제어되는 매핑 테이블, 및 태그 정보를 이용할 수 있다. 전자 장치는, 상기 매핑 테이블, 및 상기 태그 정보를 이용하여, 상기 암호화된 데이터가 외부 전자 장치에 의해 변조된 것을 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 암호화된 데이터가 외부 전자 장치에 의해 변조된 것에 기반하여, 상기 암호화된 데이터를 복호화하는 것을 중단할 수 있다. 전자 장치는, 상기 암호화를 중단함으로써, 외부 전자 장치에 기반한, 전자 장치의 사용자 생체 정보와 관련된 데이터(예, 데이터(310))의 사용을 차단할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)(electronic device)는, 어플리케이션 프로세서(210), 보안 프로세서(220), 및 상기 어플리케이션 프로세서(210)에 의해 제어되는 비휘발성 메모리(230)를 포함할 수 있다. 상기 보안 프로세서(220)는, 상기 어플리케이션 프로세서(210)로부터, 데이터 (310)를 암호화하기 위한 요청을 식별할 수 있다. 상기 요청에 기반하여 매핑 테이블(320) 내에 포함된 ARC(anti replay counter)에 기반하여 상기 데이터(310)를 암호화할 수 있다. 상기 보안 프로세서는, 상기 암호화된 데이터(315)에 기반하여, 상기 암호화된 데이터(315)에 대한 무결성 검사(integrity check)와 관련된 태그 정보(340)를 획득할 수 있다. 상기 보안 프로세서는, 상기 어플리케이션 프로세서(210)를 제어하여, 상기 비휘발성 메모리(230) 내에 상기 암호화된 데이터(315), 상기 매핑 테이블(325), 및 상기 태그 정보(345)를 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 보안 프로세서(220)는, 제1 ARC인 상기 ARC와 상이하고, 상기 매핑 테이블(320)을 암호화하기 위한 제2 ARC에 기반하여 상기 매핑 테이블(320)을 암호화할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 보안 프로세서는, 제1 매핑 테이블(320)인 상기 매핑 테이블(320)과 상이하고, 상기 제2 ARC를 획득하기 위한 제2 매핑 테이블(330)로부터 상기 제2 ARC를, 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치는, 휘발성 메모리(221)를 포함할 수 있다. 상기 보안 프로세서(220)는, 상기 매핑 테이블(320)을 보안 실행 환경(300)(secure execution environment) 내에서 제어되는 상기 휘발성 메모리(211)로부터 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치는, 제1 비휘발성 메모리(230)인 상기 비휘발성 메모리(230)와 상이한 제2 비휘발성 메모리(250)를 포함할 수 있다. 상기 보안 프로세서(220)는, 상기 제2 비휘발성 메모리(250)로부터, 제1 매핑 테이블(320)인 상기 매핑 테이블(320)과 상이한 상기 제2 매핑 테이블(330)을 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 보안 프로세서(220)는, 보안 실행 환경(300) 내에서, 상기 제2 비휘발성 메모리(250)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 보안 프로세서(220)는, 제1 태그 정보(340)인 상기 태그 정보(340)와 상이하고, 상기 제1 매핑 테이블(320)의 무결성 검사와 관련된 제2 태그 정보(350)를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치는, 휘발성 메모리(240)를 포함할 수 있다. 상기 보안 프로세서(220)는, 어플리케이션 프로세서(210)를 통해 상기 휘발성 메모리(240)로 송신한 것에 기반하여, 상기 암호화된 데이터(315), 상기 매핑 테이블(325), 및 상기 태그 정보(345)를, 상기 비휘발성 메모리(230) 내에 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 어플리케이션 프로세서(210)는, 상기 휘발성 메모리(240)를, 리치 실행 환경(305)(rich execution environment) 내에서 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 보안 프로세서(220)는, 상기 암호화된 데이터(315), 상기 매핑 테이블(325), 및 상기 태그 정보(345)를, 각각에 대응하는 파일 내에 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 보안 프로세서(220)는, 상기 암호화된 데이터(315), 상기 매핑 테이블(325), 및 상기 태그 정보(345)를, 단일의(single) 파일 내에 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 보안 프로세서(220)는, 제1 매핑 테이블(320)인 상기 매핑 테이블(320)과 상이한 제2 매핑 테이블(330)에 기반하여 획득된 보안 카운터(security counter)를 이용하여, 상기 제1 매핑 테이블(320)을 복호화할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 보안 프로세서(220)는, 상기 복호화된 제1 매핑 테이블(325)에 기반하여 상기 암호화된 데이터(315)의 무결성 검사를 위한 상기 태그 정보(345)를 획득할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)(electronic device)의 방법은, 어플리케이션 프로세서(210)로부터, 데이터(310)를 암호화하기 위한 요청을 식별하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 요청에 기반하여 매핑 테이블(320) 내에 포함된 ARC(anti replay counter)에 기반하여 상기 데이터(310)를 암호화하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 암호화된 데이터(315)에 기반하여, 상기 암호화된 데이터(315)에 대한 무결성 검사(integrity check)와 관련된 태그 정보(340)를 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 어플리케이션 프로세서(210)를 제어하여, 상기 어플리케이션 프로세서(210)에 의해 제어되는 비휘발성 메모리(230) 내에 상기 암호화된 데이터(315), 상기 매핑 테이블(325), 및 상기 태그 정보(345)를 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 제1 ARC인 상기 ARC와 상이하고, 상기 매핑 테이블(320)을 암호화하기 위한 제2 ARC에 기반하여 상기 매핑 테이블(320)을 암호화하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 제1 매핑 테이블(320)인 상기 매핑 테이블(320)과 상이하고, 상기 제2 ARC를 획득하기 위한 제2 매핑 테이블(330)로부터 상기 제2 ARC를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 매핑 테이블(320)을 보안 실행 환경(secure execution environment) 내에서 제어되는 휘발성 메모리(221)로부터 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 제1 비휘발성 메모리(230)인 상기 비휘발성 메모리(230)와 상이한 제2 비휘발성 메모리(250)로부터, 제1 매핑 테이블(320)인 상기 매핑 테이블(320)과 상이한 상기 제2 매핑 테이블(330)을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 보안 실행 환경(300) 내에서, 상기 제2 비휘발성 메모리(250)를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 제1 태그 정보(340)인 상기 태그 정보(340)와 상이하고, 상기 제1 매핑 테이블(320)의 무결성 검사와 관련된 제2 태그 정보(350)를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 어플리케이션 프로세서(210)를 통해 휘발성 메모리(240)로 송신한 것에 기반하여, 상기 암호화된 데이터(315), 상기 매핑 테이블(325), 및 상기 태그 정보(345)를, 상기 비휘발성 메모리(230) 내에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 휘발성 메모리(240)를, 리치 실행 환경(305)(rich execution environment) 내에서 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 암호화된 데이터(315), 상기 매핑 테이블(325), 및 상기 태그 정보(345)를, 각각에 대응하는 파일 내에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 암호화된 데이터(315), 상기 매핑 테이블(325), 및 상기 태그 정보(345)를, 단일의 파일 내에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 제1 매핑 테이블(320)인 상기 매핑 테이블(320)과 상이한 제2 매핑 테이블(330)에 기반하여 획득된 보안 카운터(security counter)를 이용하여, 상기 제1 매핑 테이블(320)을 복호화하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 복호화된 제1 매핑 테이블(325)에 기반하여 상기 암호화된 데이터(315)의 무결성 검사를 위한 상기 태그 정보(345)를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)(electronic device)는, 어플리케이션 프로세서(210), 보안 프로세서(220), 상기 어플리케이션 프로세서(210)에 의해 제어되는 제1 비휘발성 메모리 (230), 및 상기 보안 프로세서에 의해 제어되는 제2 비휘발성 메모리(250)를 포함할 수 있다. 상기 보안 프로세서(220)는, 상기 어플리케이션 프로세서(210)로부터, 암호화된 데이터 (315)를 복호화하기 위한 요청을 식별할 수 있다. 상기 보안 프로세서는, 상기 요청에 기반하여, 상기 제2 비휘발성 메모리(250)에 기반한 매핑 테이블 (330) 내에 포함된 ARC(anti replay counter), 및 상기 제2 비휘발성 메모리(250)에 기반한 태그 정보(350)를 이용하여, 제1 매핑 테이블(330)인 상기 매핑 테이블(330)과 상이하고, 암호화된 제2 매핑 테이블(325) , 및 제1 태그 정보(350)인 상기 태그 정보(350)와 상이한 암호화된 제2 태그 정보(345) 를 복호화할 수 있다. 상기 보안 프로세서는, 상기 제2 매핑 테이블(325), 및 상기 제2 태그 정보(345)를 복호화한 것에 기반하여, 상기 암호화된 데이터(315)를 복호화할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 어플리케이션 프로세서(210)는, 상기 제1 비휘발성 메모리(230)를, 리치 실행 환경(305) 내에서 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 보안 프로세서(220)는, 상기 제2 비휘발성 메모리(250)를, 보안 실행 환경(300) 내에서 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 보안 프로세서(220)는, 상기 제2 매핑 테이블(325), 및 상기 제2 태그 정보(345)를, 보안 실행 환경(300) 내에서, 복호화할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 보안 프로세서(220)는, 상기 암호화된 데이터(315)의 무결성 검사와 관련된 상기 암호화된 제2 태그 정보(345)를 복호화하기 위한 보안 카운터인 상기 ARC를, 상기 제1 매핑 테이블(330)에 기반하여 획득할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)(electronic device)의 방법은, 어플리케이션 프로세서(210)로부터, 상기 어플리케이션 프로세서(210)에 의해 제어되는 제1 비휘발성 메모리(230) 내에 저장되고 암호화된 데이터(315)를 복호화하기 위한 요청을 식별하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 요청에 기반하여, 상기 제1 비휘발성 메모리(230)와 상이하고 보안 프로세서(220)에 의해 제어되는 제2 비휘발성 메모리(250)에 기반한 매핑 테이블(330) 내에 포함된 ARC(anti replay counter), 및 상기 제2 비휘발성 메모리(250)에 기반한 태그 정보(350)를 이용하여, 제1 매핑 테이블(330)인 상기 매핑 테이블(330)과 상이하고, 암호화된 제2 매핑 테이블(325), 및 제1 태그 정보(350)인 상기 태그 정보(350)와 상이한 제2 태그 정보(345)를 복호화하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 제2 매핑 테이블(325), 및 상기 제2 태그 정보(345)를 복호화한 것에 기반하여, 상기 암호화된 데이터(315)를 복호화할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 제1 비휘발성 메모리(230)를, 리치 실행 환경(305) 내에서 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 제2 비휘발성 메모리(250)를, 보안 실행 환경(300) 내에서 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 제2 매핑 테이블(325), 및 상기 제2 태그 정보(345)를, 보안 실행 환경(300) 내에서, 복호화하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 암호화된 데이터(315)의 무결성 검사와 관련된 상기 암호화된 제2 태그 정보(345)를 복호화하기 위한 보안 카운터인 상기 ARC를, 상기 제1 매핑 테이블(330)에 기반하여 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)(electronic device)에 있어서,
    어플리케이션 프로세서(210);
    보안 프로세서(220); 및
    상기 어플리케이션 프로세서(210)에 의해 제어되는 비휘발성 메모리(230)를 포함하고,
    상기 보안 프로세서(220)는,
    상기 어플리케이션 프로세서(210)로부터, 데이터(310)를 암호화하기 위한 요청을 식별하고;
    상기 요청에 기반하여 매핑 테이블(320) 내에 포함된 ARC(anti replay counter)에 기반하여 상기 데이터(310)를 암호화하고;
    상기 암호화된 데이터(315)에 기반하여, 상기 암호화된 데이터(315)에 대한 무결성 검사(integrity check)와 관련된 태그 정보(340)를 획득하고; 및
    상기 어플리케이션 프로세서(210)를 제어하여, 상기 비휘발성 메모리(230) 내에 상기 암호화된 데이터(315), 상기 매핑 테이블(325), 및 상기 태그 정보(345)를 저장하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 보안 프로세서(220)는,
    제1 ARC인 상기 ARC와 상이하고, 상기 매핑 테이블(320)을 암호화하기 위한 제2 ARC에 기반하여 상기 매핑 테이블(320)을 암호화하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 보안 프로세서(220)는,
    제1 매핑 테이블(320)인 상기 매핑 테이블(320)과 상이하고, 상기 제2 ARC를 획득하기 위한 제2 매핑 테이블(330)로부터 상기 제2 ARC를, 획득하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    휘발성 메모리(221)를 더 포함하고,
    상기 보안 프로세서(220)는,
    상기 매핑 테이블(320)을 보안 실행 환경(300)(secure execution environment) 내에서 제어되는 상기 휘발성 메모리(211)로부터 획득하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  5. 제4 항에 있어서,
    제1 비휘발성 메모리(230)인 상기 비휘발성 메모리(230)와 상이한 제2 비휘발성 메모리(250)를 더 포함하고,
    상기 보안 프로세서(220)는,
    상기 제2 비휘발성 메모리(250)로부터, 제1 매핑 테이블(320)인 상기 매핑 테이블(320)과 상이한 상기 제2 매핑 테이블(330)을 획득하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 보안 프로세서(220)는,
    보안 실행 환경(300) 내에서, 상기 제2 비휘발성 메모리(250)를 제어하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 보안 프로세서(220)는,
    제1 태그 정보(340)인 상기 태그 정보(340)와 상이하고, 상기 제1 매핑 테이블(320)의 무결성 검사와 관련된 제2 태그 정보(350)를 획득하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    휘발성 메모리(240)를 더 포함하고,
    상기 보안 프로세서(220)는,
    어플리케이션 프로세서(210)를 통해 상기 휘발성 메모리(240)로 송신한 것에 기반하여, 상기 암호화된 데이터(315), 상기 매핑 테이블(325), 및 상기 태그 정보(345)를, 상기 비휘발성 메모리(230) 내에 저장하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 어플리케이션 프로세서(210)는,
    상기 휘발성 메모리(240)를, 리치 실행 환경(305)(rich execution environment) 내에서 제어하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보안 프로세서(220)는,
    상기 암호화된 데이터(315), 상기 매핑 테이블(325), 및 상기 태그 정보(345)를, 각각에 대응하는 파일 내에 저장하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보안 프로세서(220)는,
    상기 암호화된 데이터(315), 상기 매핑 테이블(325), 및 상기 태그 정보(345)를, 단일의(single) 파일 내에 저장하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보안 프로세서(220)는,
    제1 매핑 테이블(320)인 상기 매핑 테이블(320)과 상이한 제2 매핑 테이블(330)에 기반하여 획득된 보안 카운터(security counter)를 이용하여, 상기 제1 매핑 테이블(320)을 복호화하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 보안 프로세서(220)는,
    상기 복호화된 제1 매핑 테이블(325)에 기반하여 상기 암호화된 데이터(315)의 무결성 검사를 위한 상기 태그 정보(345)를 획득하도록, 구성된,
    전자 장치(101).
  14. 전자 장치(101)(electronic device)의 방법에 있어서,
    어플리케이션 프로세서(210)로부터, 데이터(310)를 암호화하기 위한 요청을 식별하는 동작;
    상기 요청에 기반하여 매핑 테이블(320) 내에 포함된 ARC(anti replay counter)에 기반하여 상기 데이터(310)를 암호화하는 동작;
    상기 암호화된 데이터(315)에 기반하여, 상기 암호화된 데이터(315)에 대한 무결성 검사(integrity check)와 관련된 태그 정보(340)를 획득하는 동작; 및
    상기 어플리케이션 프로세서(210)를 제어하여, 상기 어플리케이션 프로세서(210)에 의해 제어되는 비휘발성 메모리(230) 내에 상기 암호화된 데이터(315), 상기 매핑 테이블(325), 및 상기 태그 정보(345)를 저장하는 동작을 포함하는,
    방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 전자 장치(101)의 상기 방법은,
    제1 ARC인 상기 ARC와 상이하고, 상기 매핑 테이블(320)을 암호화하기 위한 제2 ARC에 기반하여 상기 매핑 테이블(320)을 암호화하는 동작을 포함하는,
    방법.
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