WO2024029778A1 - Electronic device comprising display and method for operating same - Google Patents

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WO2024029778A1
WO2024029778A1 PCT/KR2023/010074 KR2023010074W WO2024029778A1 WO 2024029778 A1 WO2024029778 A1 WO 2024029778A1 KR 2023010074 W KR2023010074 W KR 2023010074W WO 2024029778 A1 WO2024029778 A1 WO 2024029778A1
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display
frame
frequency
operating frequency
operating
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PCT/KR2023/010074
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이주석
이민우
김광태
김동휘
김승렬
염동현
이서영
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삼성전자 주식회사
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    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
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    • G09G3/3208Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]

Definitions

  • Embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a display and a method of operating the same.
  • OLED displays are attracting attention as flat panel display devices that can reduce the weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes (CRTs).
  • OLED displays can display images by arranging multiple pixels in a matrix form. Each pixel may include a light-emitting device, a plurality of driving devices (eg, thin film transistors (TFTs)) that independently drive the light-emitting device, and at least one storage capacitor.
  • TFTs thin film transistors
  • the power consumption of an electronic device may vary depending on the refresh rate of the display. As the refresh rate of the display increases, the power consumption of the electronic device may increase.
  • the maximum frequency and driving frequency can be set. The maximum frequency of the display is set to 120Hz, and the driving frequency can be set to 120Hz, 60Hz, 30Hz, or 10Hz.
  • the power consumption of an electronic device is affected by the maximum frequency of the display. Lowering the maximum frequency of the display can reduce the power consumption of the electronic device.
  • the first frame may operate at a first maximum (max 1) frequency
  • the second frame may operate at a second maximum (max 2) frequency lower than the first maximum (max 1) frequency.
  • the 1H period and the speed (e.g. slope) of the EM scan signal change, and the difference in the instantaneous emission area causes flicker (e.g. Flickering) may occur.
  • an intermediate operating frequency e.g., temporary operation
  • improve the flicker (e.g. flicker) phenomenon by placing intermediate frames (e.g. temporary frames, bridge frames, connection frames, seamless frames) that operate at a frequency, bridge operation frequency, connection operation frequency, seamless operation frequency ( or prevention) and an operating method thereof can be provided.
  • An electronic device may include a display, a display driver that operates the display, a processor that controls the display driver, and a memory operatively connected to the processor.
  • the memory is configured to control the display driver to change from a first operating mode for operating the display at a first operating frequency to a second operating mode for operating the display at a second operating frequency. May include tractions.
  • the memory is configured between a first frame operating at the first operating frequency and a second frame operating at the second operating frequency. It may include instructions to place at least one intermediate frame.
  • the memory may include instructions to operate at an intermediate operating frequency between the first operating frequency and the second operating frequency in the at least one intermediate frame when the processor is executed.
  • the memory includes instructions for controlling, when the processor executes, the 1 horizontal (1H) period of the at least one intermediate frame to be different from the 1 horizontal period of the first frame and the 1 horizontal period of the second frame. It can be included.
  • the first operating frequency when the processor is running, the first operating frequency includes a first maximum frequency and a first operating frequency, and the second operating frequency includes a second maximum frequency lower than the first maximum frequency and a second operating frequency that is less than or equal to the first operating frequency, wherein the intermediate operating frequency includes an intermediate maximum frequency between the first maximum frequency and the second maximum frequency, and in the at least one intermediate frame, the The display can be operated at an intermediate maximum frequency.
  • a method of operating an electronic device includes a processor determining a change from a first operating mode in which the display is operated at a first operating frequency to a second operating mode in which the display is operated at a second operating frequency. can do.
  • the display driver can be controlled to operate the display from the first operation mode to the second operation mode.
  • At least one intermediate frame may be placed between a first frame operating at the first operating frequency and a second frame operating at the second operating frequency. It may be configured to operate at an intermediate operating frequency between the first operating frequency and the second operating frequency in the at least one intermediate frame.
  • the 1 horizontal (1H) period of the at least one intermediate frame may be controlled to be different from the 1 horizontal period of the first frame and the 1 horizontal period of the second frame.
  • An electronic device and a method of operating the same provide an intermediate operation mode (e.g., an intermediate operation mode) between the first frame of the first operation mode and the second frame of the second operation mode when the operation mode of the display is changed.
  • the occurrence of flicker (flicker) can be reduced (or prevented) by arranging the middle frame of the temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, and seamless operation mode.
  • the intermediate frame may operate at an intermediate operating frequency (e.g. transient operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, seamless operating frequency) (e.g. a maximum frequency somewhere between 60 Hz and 120 Hz).
  • An electronic device and a method of operating the same provide, when the maximum (max) frequency of the display is changed, between a first frame operating at a first operating frequency and a second frame operating at a second operating frequency.
  • intermediate frames e.g. temporary frames, bridge frames, connected frames, seamless frames
  • intermediate operating frequencies e.g. transient operating frequencies, bridge operating frequencies, connected operating frequencies, seamless operating frequencies
  • flicker Example: flickering
  • An electronic device and a method of operating the same apply the intermediate frame and the intermediate operating frequency in a change situation of various operation modes with different 1 horizontal (1H) periods, thereby enabling high resolution, such as a specific application or still screen. Even when the frequency is not required, the operating frequency (e.g. maximum frequency) can be replaced, such as 60HS (high speed) ⁇ 60NS (normal speed), 10HS ⁇ 10NS, thereby reducing power consumption of electronic devices.
  • the operating frequency e.g. maximum frequency
  • An electronic device and a method of operating the same include, when changing the operation mode of the display from the first operation mode to the second operation mode, the light emission (EM) off time (off) in the middle frame of the middle mode (
  • the difference between the light emitting area of the first frame and the light emitting area of the middle frame can be reduced.
  • the difference between the light emission area of the middle frame and the second frame can be reduced. In this way, by reducing the difference in light emitting area between frames, it is possible to reduce (or prevent) the flicker phenomenon from occurring when the operating mode of the display is changed (e.g., the maximum frequency is changed).
  • An electronic device and a method of operating the same adjust the number of EM scan signals in the middle frame of the middle mode when changing the operation mode of the display from the first operation mode to the second operation mode.
  • the difference between the light emitting area of the first frame and the middle frame can be reduced.
  • the difference between the light emission area of the middle frame and the second frame can be reduced. In this way, by reducing the difference in light emitting area between frames, it is possible to reduce (or prevent) the flicker phenomenon from occurring when the operating mode of the display is changed (e.g., the maximum frequency is changed).
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a perspective view of the rear of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3A is a diagram illustrating a first state (eg, unfolded state, open state) of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3B is a diagram illustrating a second state (eg, folded state, closed state) of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • Figure 4 is a block diagram of a display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5 is a block diagram of a display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 is a diagram showing the luminance according to the current supplied to the pixels of the display and the emission time.
  • FIG. 7 is a diagram showing changing the 1 horizontal (1H) period and the speed (e.g., slope) of an emission scan (EM scan) signal according to the maximum (max) frequency and driving frequency of the display.
  • FIG. 8 is a diagram showing that a flicker phenomenon occurs due to changes in the 1 horizontal (1H) period of the display and the speed (eg, slope) of the emission scan (EM scan) signal.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating changing the maximum frequency and driving frequency of a display as a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a change in a light emitting area when the operating frequency of a display changes from a first operating frequency to a second operating frequency as a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an intermediate frame is displayed between a first frame operating at a first operating frequency and a second frame operating at a second operating frequency.
  • This is a diagram showing the change in light emitting area when an intermediate frame operating at the operating frequency is included.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating changing the number of EM scan signals and the EM off time (AOR: AID off ratio) as a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. am.
  • FIG. 13 is a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure, in which an intermediate operating frequency is included between a first operating frequency and a second operating frequency, and the number of EM scan signals and EM scan signals are calculated.
  • This is a diagram showing changing the off time (AOR: AID off ratio).
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • the display module 160 shown in FIG. 1 is described as including a foldable display or a flexible display, but is not limited thereto.
  • the display module 160 may include a bar type or plate type display.
  • the display module 160 shown in FIG. 1 may include a flexible display configured to fold or unfold a screen (eg, a display screen).
  • the display module 160 shown in FIG. 1 may include a flexible display that is slidably disposed to provide a screen (eg, a display screen).
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a perspective view of the rear of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to embodiments of the present disclosure has a first side (or front side) 210A and a second side. (or rear) 210B, and may include a housing 210.
  • a display 201 (eg, display 320 in FIG. 3A, display 410 in FIG. 4, and display 410 in FIG. 5) may be placed in the space formed by the housing 210.
  • the housing 210 may include a side surface 210C surrounding the space between the first surface 210A and the second surface 210B.
  • the housing 210 may refer to a structure that forms part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C.
  • the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • a substantially transparent front plate 202 eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate.
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque rear plate 211.
  • the back plate 211 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be. However, it is not limited to this, and the back plate 211 may be formed of transparent glass.
  • the side 210C is joined to the front plate 202 and the back plate 211 by a side bezel structure 218 (or “side member”) comprising metal and/or polymer. can be formed.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are formed as one piece and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 may include two first regions 210D that are curved and extend seamlessly from the first surface 210A toward the rear plate 211. Two first areas 210D may be disposed at both ends of the long edge of the front plate 202.
  • the rear plate 211 may include two second regions 210E that are curved and extend seamlessly from the second surface 210B toward the front plate 202.
  • the front plate 202 may include only one of the first areas 210D (or the second areas 210E). According to one embodiment, some of the first areas 210D or the second areas 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200, has a first bezel structure 218 on the side that does not include the first regions 210D or the second regions 210E. It may have a thickness (or width), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on the side including the first areas 210D or the second areas 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201 (e.g., the display module 160 of FIG. 1, the display module 160 of FIG. 4, and the display module 160 of FIG. 5) and an audio input.
  • Device 203 e.g., input module 150 in FIG. 1
  • audio output device 207, 214 e.g., audio output module 155 in FIG. 1
  • sensor module 204, 219 e.g., FIG. Sensor module 176 of 1
  • camera modules 205, 212 e.g., camera module 180 of FIG. 1
  • flash 213 e.g., FIG. Sensor module 176 of 1
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217) or may additionally include another component.
  • the display 201 (e.g., the display 320 of FIG. 3, the display 410 of FIG. 4, and the display 410 of FIG. 5) provides visual visibility through the upper portion of the front plate 202. It can be seen as According to one embodiment, at least a portion of the display 201 may be visible through the front plate 202 forming the first surface 210A and the first area 210D of the side surface 210C.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 are located in the first area 210D and/or the second area 210E. can be placed.
  • At least one of a sensor module 204, a camera module 205 (e.g., an image sensor), an audio module 214, and a fingerprint sensor is installed on the back of the screen display area of the display 201. may include.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. there is.
  • At least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 are located in the first areas 210D and/or the second areas 210E. can be placed in the field.
  • the sound input device 203 may include a microphone. According to one embodiment, the input device 203 may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 207 and 214 may include an external speaker 207 and a receiver for a call (eg, audio module 214).
  • the audio input device 203 e.g., microphone
  • audio output devices 207 and 214, and connectors 208 and 209 are disposed in the internal space of the electronic device 200 and formed in the housing 210. It may be exposed to the external environment through at least one hole.
  • the hole formed in the housing 210 may be commonly used for the sound input device 203 (eg, microphone) and the sound output devices 207 and 214.
  • the sound output devices 207 and 214 may include speakers (eg, piezo speakers) that operate without the hole formed in the housing 210.
  • the sensor modules 204 and 219 transmit electrical signals or data corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • a value can be created.
  • the sensor modules 204, 219 may include, for example, a first sensor module 204 (e.g., a proximity sensor) disposed on the first side 210A of the housing 210 and/or a second sensor of the housing 210. It may include a second sensor module 219 (eg, HRM sensor) and/or a third sensor module (not shown) (eg, fingerprint sensor) disposed on the second side 210B.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first side 210A (eg, display 201) and/or the second side 210B of the housing 210.
  • the electronic device 200 may include sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the camera modules 205 and 212 include a first camera module 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200, and a second camera module 205 disposed on the second side 210B. It may include 2 camera modules 212.
  • a flash 213 may be disposed around the camera modules 205 and 212.
  • Camera modules 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the first camera module 205 may be disposed below the display panel of the display 201 in an under display camera (UDC) manner.
  • two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200.
  • a plurality of first camera modules 205 may be disposed on the first side (eg, the side where the screen is displayed) of the electronic device 200 in an under-display camera (UDC) manner.
  • the key input device 217 may be disposed on the side 210C of the housing 210.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 217 mentioned above, and the key input devices 217 not included may include soft keys, etc. on the display 201. It can be implemented in different forms.
  • the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201.
  • the connectors 208 and 209 include a first connector hole 208 that can accommodate a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device; and/or a second connector hole 209 (or earphone jack) capable of receiving a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • the first connector hole 208 may include a universal serial bus (USB) type A or USB type C port.
  • USB Type C the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) can support USB power delivery (PD) charging.
  • some first camera modules 205 among the camera modules 205 and 212 and/or some sensor modules 204 among the sensor modules 204 and 219 display visual information through the display 201. It can be arranged to be visible as .
  • the first camera module 205 when the first camera module 205 is arranged in an under display camera (UDC) manner, the first camera module 205 may not be visually visible to the outside.
  • UDC under display camera
  • the first camera module 205 may be arranged to overlap the display area, and may display a screen in the display area corresponding to the second camera module 205.
  • Some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 3A is a diagram illustrating a first state (e.g., unfolded state, open state) of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3B is a diagram illustrating a second state (eg, folded state, closed state) of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 200 of FIG. 2) includes a housing 310, and a It may include a supported display 320 (eg, display 410 of FIG. 4 and display 410 of FIG. 5).
  • the display 320 may include a flexible display or a foldable display.
  • the surface on which the display 320 is placed may be defined as the first surface or the front of the electronic device 300 (eg, the surface on which the screen is displayed when unfolded).
  • the side opposite to the front can be defined as the second side or the back of the electronic device 300.
  • the surface surrounding the space between the front and back can be defined as the third surface or the side of the electronic device 300.
  • the electronic device 300 may be folded or unfolded with the folding area 323 in a first direction (e.g., x-axis direction) based on the folding axis (e.g., A-axis).
  • the housing 310 includes a first housing structure 311, a second housing structure 312 including a sensor area 324, a first rear cover 380, and/or a second housing structure 312. It may include a rear cover 390.
  • the housing 310 of the electronic device 300 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 3A and 3B, and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • first housing structure 311 and the first rear cover 380 may be formed integrally, and the second housing structure 312 and the second rear cover 390 may be formed integrally. there is.
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 are disposed on both sides about the folding axis (A) and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis (A). there is.
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 determine whether the electronic device 300 is in a first state (e.g., unfolded state), a second state (e.g., folded state), or a third state.
  • the angles they form can vary depending on whether they are in an intermediate state (e.g., between unfolding and folding).
  • the second housing structure 312 unlike the first housing structure 311, has the sensor area (e.g., an illumination sensor, an iris sensor, and/or an image sensor) where various sensors (e.g., an illuminance sensor, an iris sensor, and/or an image sensor) are disposed. 324) is additionally included, but may have mutually symmetrical shapes in other areas. As another example, the sensor area 324 may be placed in the first housing structure 311 or may be omitted.
  • the sensor area e.g., an illumination sensor, an iris sensor, and/or an image sensor
  • various sensors e.g., an illuminance sensor, an iris sensor, and/or an image sensor
  • the sensor area 324 may be placed in the first housing structure 311 or may be omitted.
  • At least one sensor may be disposed in the sensor area 324 as well as in the lower and/or bezel area of the display. .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may form a recess that accommodates the display 320.
  • the recess may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A (eg, x-axis direction).
  • the recess is formed at the edge of the sensor area 324 of the first portion 311a of the first housing structure 311 and the second housing structure 312. It may have a first width W1 between one portion 312a.
  • the recess includes the second portion 311b of the first housing structure 311 substantially parallel to the folding axis A of the first housing structure 311 and the sensor area 324 of the second housing structure 312. It may have a second width W2 formed by the second portion 312b of the second housing structure 312 that is substantially parallel to the folding axis A but does not correspond to .
  • the second width W2 may be formed to be longer than the first width W1.
  • the first portion 312a and the second portion 312b of the second housing structure 312 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the example shown. In various embodiments, the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor area 324 or the asymmetrically shaped portion of the first housing structure 311 and the second housing structure 312.
  • At least a portion of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a selected level of rigidity to support the display 320.
  • the sensor area 324 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 312.
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 324 may be provided at another corner of the second housing structure 312 or at any area between the top and bottom corners.
  • components for performing various functions built into the electronic device 300 pass through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324. It may be exposed to the front of the electronic device 300.
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of an illumination sensor, a front camera (eg, camera module), a receiver, or a proximity sensor.
  • the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis A on the rear of the electronic device 300 and has, for example, a substantially rectangular periphery. The edge may be surrounded by the first housing structure 311.
  • the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis (A) on the back of the electronic device, and its edge may be wrapped by the second housing structure 312.
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have a substantially symmetrical shape about the folding axis (A).
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 do not necessarily have symmetrical shapes, and according to one embodiment, the electronic device 300 has a first rear cover 380 of various shapes. And it may include a second rear cover 390.
  • the first rear cover 380 may be formed integrally with the first housing structure 311, and the second rear cover 390 may be formed integrally with the second housing structure 312. You can.
  • the first rear cover 380, the second rear cover 390, the first housing structure 311, and the second housing structure 312 are various parts of the electronic device 300 ( It can form a space where a printed circuit board, or battery) can be placed.
  • one or more components may be placed or visually exposed on the rear of the electronic device 300.
  • at least a portion of the sub-display 330 may be visually exposed through the first rear area 382 of the first rear cover 380.
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second rear area 392 of the second rear cover 390.
  • the sensor may include an illumination sensor, a proximity sensor, and/or a rear camera.
  • the hinge cover 313 may be disposed between the first housing structure 311 and the second housing structure 312 and configured to cover the internal components (e.g., hinge structure). there is.
  • the hinge cover 313 may cover a portion where the first housing structure 311 and the second housing structure 312 come into contact when the electronic device 300 is unfolded and folded.
  • the hinge cover 313 includes the first housing structure 311 and It may be covered by a portion of the second housing structure 312 or may be exposed to the outside. According to one embodiment, when the electronic device 300 is in the first state (e.g., unfolded state), the hinge cover 313 is not exposed because it is covered by the first housing structure 311 and the second housing structure 312. It may not be possible.
  • the hinge cover 313 when the electronic device 300 is in the second state (e.g., folded state) (e.g., fully folded state), the hinge cover 313 is connected to the first housing structure 311 and It may be exposed to the outside between the second housing structures 312.
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 when the first housing structure 311 and the second housing structure 312 are in a third state (e.g., intermediate state) in which the first housing structure 311 and the second housing structure 312 are folded with a certain angle, The hinge cover 313 may be partially exposed to the outside between the first housing structure 311 and the second housing structure 312. However, in this case, the exposed area may be less than in the fully folded state.
  • the hinge cover 313 may include a curved surface.
  • the display 320 may be disposed in the space formed by the housing 310.
  • the display 320 may be arranged to be supported by the housing 310.
  • the display 320 is seated on a recess formed by the housing 310 and may form most of the front surface of the electronic device 300.
  • the front of the electronic device 300 may include the display 320 and a partial area of the first housing structure 311 adjacent to the display 320 and a partial area of the second housing structure 312. there is.
  • the rear of the electronic device 300 includes a first rear cover 380, a partial area of the first housing structure 311 adjacent to the first rear cover 380, a second rear cover 390, and a second rear cover. It may include a portion of the second housing structure 312 adjacent to 390 .
  • the display 320 may refer to a display in which at least some areas can be transformed into a flat or curved surface.
  • the display 320 includes a folding area 323, a first area 321 disposed on one side (e.g., the left side in FIG. 3A) of the folding area 323, and a first area 321 on the other side (e.g., FIG. 3a). It may include a second area 322 disposed on the right side.
  • the display 320 may include a top emission or bottom emission OLED display.
  • OLED displays may include a low temperature color filter (LTCF) layer, window glass (e.g., ultra-thin glass (UTG) or polymer window), and/or optical compensation film (e.g., optical compensation film (OCF)). You can.
  • the LTCF layer of the OLED display can replace the polarizing film (or polarizing layer).
  • the division of areas of the display 320 is exemplary, and the display 320 may be divided into a plurality of areas (eg, two or more) depending on the structure or function. According to one embodiment, the area of the display 320 may be divided by the folding area 323 extending parallel to the y-axis or the folding axis A. However, in one embodiment, the display 320 is divided into different folding areas. Regions may also be distinguished based on (e.g., folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (e.g., folding axis parallel to the x-axis).
  • the first area 321 and the second area 322 may have an overall symmetrical shape with the folding area 323 as the center.
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 when the electronic device 300 is in a flat state (e.g., Figure 3a), the first housing structure 311 and the second housing structure 312 form an angle of approximately 180 degrees and are substantially can be arranged to face the same direction.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 form approximately 180 degrees with each other and may face substantially the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding area 323 may form substantially the same plane as the first area 321 and the second area 322 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be arranged to face each other.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 form a narrow angle (eg, between about 0 degrees and about 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding area 323 may be formed as a curved surface with a predetermined curvature.
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 are arranged at a certain angle to each other. You can.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 may form an angle that is larger than that in the folded state and smaller than that in the unfolded state.
  • At least a portion of the folding area 323 may be formed of a curved surface with a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in the folded state.
  • Electronic devices may include electronic devices such as bar type, foldable type, rollable type, sliding type, wearable type, tablet PC, and/or laptop PC.
  • the electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described examples and may include various other electronic devices.
  • Figure 4 is a block diagram of a display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • the display module 160 may include a display 410 and a display driver IC (DDI) 430 (e.g., a display driving driver) for driving the display 410.
  • DCI display driver IC
  • the DDI 430 may include an interface module 431, a memory 433 (eg, buffer memory), an image processing module 435, or a mapping module 437.
  • the DDI 430 transmits image information including image data or an image control signal corresponding to a command for controlling the image data to an electronic device (e.g., in FIG. 1) through the interface module 431. It can be received from other components of the electronic device 101 and the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B.
  • the image information is independent of the function of the processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1) (e.g., the main processor 121 of FIG. 1) (e.g., the application processor) or the main processor 121. It may be received from an operating coprocessor (e.g., coprocessor 123 in FIG. 1) (e.g., a graphics processing unit).
  • an operating coprocessor e.g., coprocessor 123 in FIG. 1
  • a graphics processing unit e.g., a graphics processing unit
  • the DDI 430 may communicate with the touch circuit 450 or sensor module 176 and the interface module 431. Additionally, the DDI 430 may store at least some of the received image information in the memory 433. As an example, the DDI 430 may store at least some of the received image information in the memory 433 in units of frames.
  • the image processing module 435 pre-processes or post-processes at least a portion of the image data (e.g., adjusts resolution, brightness, or size) based on at least the characteristics of the image data or the characteristics of the display 410. ) can be performed.
  • the mapping module 437 may generate a voltage value or a current value corresponding to the image data that has been pre-processed or post-processed through the image processing module 435.
  • the generation of a voltage value or a current value is based on at least the properties of the pixels of the display 410 (e.g., an array of pixels (RGB stripe or pentile structure), or the size of each subpixel). It can be done on some basis.
  • At least some pixels of the display 410 are driven based at least in part on the voltage value or the current value to provide visual information (e.g., text, image, or icon) corresponding to the image data. ) may be displayed through the display 410.
  • visual information e.g., text, image, or icon
  • the display module 160 may further include a touch circuit 450.
  • the touch circuit 450 may include a touch sensor 451 and a touch sensor IC 453 for controlling the touch sensor 451.
  • the touch sensor IC 453 may control the touch sensor 451 to detect a touch input or hovering input for a specific position of the display 410.
  • the touch sensor IC 453 may detect a touch input or hovering input by measuring a change in a signal (e.g., voltage, light amount, resistance, or charge amount) for a specific position of the display 410.
  • the touch sensor IC 453 may provide information (e.g., location, area, pressure, or time) regarding a detected touch input or hovering input to a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1).
  • At least a portion of the touch circuit 450 may be included as part of the DDI 430 or the display 410.
  • At least a portion of the touch circuit 450 (e.g., touch sensor IC 453) is included as part of another component (e.g., auxiliary processor 123) disposed outside the display module 160. You can.
  • the display module 160 may further include at least one sensor (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illumination sensor) of the sensor module 176, or a control circuit therefor.
  • the at least one sensor or a control circuit therefor may be embedded in a part of the display module 160 (eg, the display 410 or the DDI 430) or a part of the touch circuit 450.
  • the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes a biometric sensor (e.g., a fingerprint sensor)
  • the biometric sensor transmits biometric information associated with a touch input through a portion of the display 410. (e.g. fingerprint image) can be acquired.
  • the pressure sensor may acquire pressure information associated with a touch input through part or the entire area of the display 410. You can.
  • the touch sensor 451 or the sensor module 176 may be disposed between pixels of a pixel layer of the display 410, or above or below the pixel layer.
  • Figure 5 is a block diagram of a display module according to an embodiment of the present disclosure.
  • the display module 160 shown in FIG. 5 may be at least partially similar to or identical to the display module 160 shown in FIG. 1 and/or the display module 160 shown in FIG. 4 .
  • the display module 160 shown in FIG. 5 may include an embodiment different from the display module 160 shown in FIG. 1 and/or the display module 160 shown in FIG. 4.
  • the display module 160 includes a DDI 430 for driving the display 410 (e.g., the display 201 in FIG. 2A, the display 320 in FIG. 3A, and the display 410 in FIG. 4). ), and a power supply device 550 for supplying power (ELVDD, ELVSS) to the display 410.
  • the display 410 may include a display substrate and an active layer disposed on the display substrate to display an image.
  • the DDI 430 may include a data control unit 520, a memory 433, a timing control unit 540, and a gate control unit 530.
  • At least some of the data control unit 520, memory 433, timing control unit 540, and gate control unit 530 may be included in the DDI 430.
  • At least some of the data control unit 520, memory 433, timing control unit 540, and gate control unit 530 may be included in the display 410.
  • a non-display area e.g., bezel area
  • the display 410 may include a plurality of gate lines (GL) and a plurality of data lines (DL).
  • the plurality of gate lines GL may be formed in a first direction (eg, x-axis direction, horizontal direction in FIG. 5) and arranged at designated intervals.
  • the plurality of data lines DL may be formed in a second direction (eg, y-axis direction, vertical direction in FIG. 5) substantially perpendicular to the first direction, and may be arranged at designated intervals.
  • the “scan direction of the display 410” may be defined as a direction perpendicular to the direction in which the gate lines GL are formed. For example, when a plurality of gate lines GL are formed in a first direction (e.g., horizontal direction in FIG. 5), the scan direction of the display 410 is a second direction perpendicular to the first direction (e.g., horizontal direction in FIG. 5). It can be defined as (vertical direction in Figure 5).
  • a pixel P may be disposed in each of some areas of the display 410 where a plurality of gate lines GL and a plurality of data lines DL intersect.
  • each pixel P may display a designated gray level by being electrically connected to the gate line GL and the data line DL.
  • the power supply device 550 may generate driving voltages ELVDD and ELVSS for emitting light of a plurality of pixels P disposed on the display 410.
  • the power supply device 550 may supply driving voltages (ELVDD and ELVSS) to the display 410.
  • the pixels (P) may receive scan signals and emission (EM) signals through the gate line (GL) and receive data signals through the data line (DL).
  • the pixels P are a power source for driving a micro LED (light emitting diode) (or OLED (organic light emitting diode)), and the high-potential voltage (e.g., ELVDD voltage) and low-potential voltage (e.g., ELVSS voltage) can be input.
  • a micro LED light emitting diode
  • OLED organic light emitting diode
  • each pixel P may include an OLED (or micro LED) and a pixel driving circuit (eg, a plurality of transistors, a plurality of capacitors) for driving the OLED (or micro LED).
  • a pixel driving circuit eg, a plurality of transistors, a plurality of capacitors
  • the structure of each pixel (P) and the structure of the pixel driving circuit may be at least partially similar or identical to the structure of the pixel (P) and the pixel driving circuit disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2189223. there is.
  • the various embodiments of the present disclosure include the configurations of the published patents cited above, but may not include descriptions or configurations that clearly conflict with the various embodiments of the present disclosure.
  • the pixel driving circuit disposed in each pixel P turns on (e.g., activated state) or turns off (e.g., deactivated state) the OLED (or micro LED) based on scan signals and light emission signals. ) can be controlled.
  • each pixel P when the OLED (or micro LED) of each pixel P is turned on (e.g., activated), it displays a gray level (e.g., luminance) corresponding to the data signal for one frame period (or one frame). (for part of the period) may be displayed.
  • a gray level e.g., luminance
  • the data control unit 520 may drive a plurality of data lines DL.
  • the data control unit 520 receives at least one synchronization signal and a data signal (e.g., digital image data) from the timing control unit 540 or a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1). You can.
  • the data control unit 520 may determine a data voltage (data) (eg, analog image data) corresponding to an input data signal using a reference gamma voltage and a designated gamma curve.
  • the data control unit 520 may supply the data voltage (data) to each pixel (P) by applying the data voltage (data) to the plurality of data lines (DL).
  • the processor 120 may control the DDI 430 so that the display 410 operates at a first frequency (eg, 120 Hz) according to the settings of the application.
  • the DDI 430 may generate a plurality of synchronization signals for operating the display 410 at a first frequency (eg, 120 Hz) based on the control of the processor 120.
  • the first frequency may be a frequency higher than 120 Hz (e.g., 150 Hz, 180 Hz, 240 Hz, 300 Hz, or 360 Hz).
  • the processor 120 may control the DDI 430 so that the display 410 operates at a second frequency (eg, 60 Hz) according to the settings of the application.
  • the DDI 430 may generate a plurality of synchronization signals for operating the display 410 at a second frequency (eg, 60 Hz) based on the control of the processor 120.
  • the second wavenumber may be a frequency higher than 60Hz (e.g., 90Hz or 120Hz).
  • the processor 120 may control the DDI 430 so that the display 410 operates at a third frequency (eg, 30 Hz) according to the settings of the application.
  • the DDI 430 may generate a plurality of synchronization signals for operating the display 410 at a third frequency (eg, 30 Hz) based on the control of the processor 120.
  • the third frequency may be a frequency higher than 30 Hz (e.g., 40 Hz, 50 Hz, or 60 Hz).
  • the processor 120 may control the DDI 430 so that the display 410 operates at a fourth frequency (eg, 10 Hz) according to the settings of the application.
  • the DDI 430 may generate a plurality of synchronization signals for operating the display 410 at a fourth frequency (eg, 10 Hz) based on the control of the processor 120.
  • the fourth frequency may be a frequency higher than 10Hz (eg, 20Hz or 30Hz).
  • the fourth frequency may be a frequency lower than 10Hz (e.g., 1Hz to 9Hz).
  • the data control unit 520 may receive a plurality of synchronization signals having the same frequency on a frame basis from the timing control unit 540 or a processor (eg, processor 120 of FIG. 1). For example, consecutive first and second frames may be driven based on a plurality of synchronization signals having the same frequency.
  • the data control unit 520 may receive a plurality of synchronization signals with different frequencies on a frame-by-frame basis from the timing control unit 540 or a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1). For example, consecutive first and second frames may be driven based on a plurality of synchronization signals having different frequencies.
  • the data control unit 520 may receive a first synchronization signal having a first frequency (eg, 120 Hz) from the timing control unit 540.
  • a first frequency eg, 120 Hz
  • the data control unit 520 may receive a second synchronization signal having a second frequency (eg, 60 Hz) lower than the first frequency from the timing control unit 540.
  • a second frequency eg, 60 Hz
  • the data control unit 520 may receive a third synchronization signal having a third frequency (eg, 30 Hz) lower than the second frequency from the timing control unit 540.
  • a third frequency eg, 30 Hz
  • the data control unit 520 may receive a fourth synchronization signal having a fourth frequency (eg, 10 Hz) lower than the third frequency from the timing control unit 540.
  • a fourth frequency eg, 10 Hz
  • the timing controller 540 may change the operating frequency (eg, maximum frequency and driving frequency) of the display 410 based on control of the processor 120.
  • the timing controller 540 may operate the display 410 at a first operating frequency.
  • the timing controller 540 may operate the display 410 at a second operating frequency that is different from the first operating frequency.
  • the timing controller 540 may operate the display 410 at a third operating frequency that is different from the second operating frequency.
  • the timing controller 540 may operate the display 410 at a fourth operating frequency that is different from the third operating frequency.
  • the DDI 430 may change the operating frequency of the display 410 from a first operating frequency to a second operating frequency.
  • DDI 430 may operate display 410 at a first operating frequency.
  • the DDI 430 may operate the display 410 at a second operating frequency that is different from the first operating frequency.
  • DDI 430 may operate display 410 at a second operating frequency. In the second frame period, the DDI 430 may operate the display 410 at a third operating frequency that is different from the second operating frequency.
  • DDI 430 may operate display 410 at a third operating frequency.
  • the DDI 430 may operate the display 410 at a fourth operating frequency that is different from the third operating frequency.
  • the first operating frequency may include a maximum frequency of 240 Hz and a driving frequency of 240 Hz.
  • the first operating frequency may include a maximum frequency of 240 Hz and a driving frequency of 120 Hz.
  • the first operating frequency may include a maximum frequency of 120 Hz and a driving frequency of 120 Hz.
  • the first operating frequency may include a maximum frequency of 120 Hz and a driving frequency of 60 Hz.
  • the second operating frequency may include a maximum frequency of 60Hz and a driving frequency of 60Hz.
  • the third operating frequency may include a maximum frequency of 60Hz and a driving frequency of 30Hz.
  • the fourth operating frequency may include a maximum frequency of 60Hz and a driving frequency of 10Hz.
  • the processor 120 operates at an intermediate operating frequency (e.g., temporary operating frequency, bridge operating frequency, connection operation) between the first frame operating at the first operating frequency and the second frame operating at the second operating frequency.
  • Intermediate frames e.g. temporary frames, bridge frames, connection frames, seamless frames
  • seamless operation frequency can be placed.
  • the DDI 430 may change the operating frequency of the display 410 from the first operating frequency to the second operating frequency based on the control of the processor 120.
  • the DDI 430 when changing the operating frequency of the display 410 from the first operating frequency to the second operating frequency, the DDI 430 has an intermediate operating frequency having a value between the first operating frequency and the second operating frequency (for example: the display 410 can be operated at a temporary operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, and seamless operating frequency).
  • the display 410 can be operated at a temporary operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, and seamless operating frequency.
  • an intermediate frame e.g., temporary frame, bridge frame, connected frame, seamless frame
  • DDI 430 is configured to operate at an intermediate operating frequency (e.g., temporary operating frequency, bridge frame).
  • the display 410 can be operated at an operating frequency, connected operating frequency, and seamless operating frequency.
  • the gate control unit 530 may drive a plurality of gate lines GL. According to one embodiment, the gate control unit 530 may receive at least one synchronization signal from the timing control unit 540 or a processor (eg, processor 120 of FIG. 1).
  • each gate line GL may include scan signal lines SCL to which scan signals are applied and emission signal lines EML to which light emission signals are applied.
  • the gate control unit 530 includes a scan control unit 531 that sequentially generates a plurality of scan signals based on the synchronization signal and supplies the generated plurality of scan signals to the scan signal line (SCL). It can be included.
  • the gate control unit 530 sequentially generates a plurality of emission (EM) signals based on the synchronization signal, and connects the generated plurality of emission (EM) signals to the emission signal lines (EML). It may further include a light emission control unit 532 that supplies light.
  • EM emission
  • EML emission signal lines
  • the gate control unit 530 may receive a masking signal from the timing control unit 540 or a processor (eg, processor 120 of FIG. 1). According to one embodiment, the gate control unit 530 may not supply at least one of the scan signal and/or the light emission signal to at least some gate lines GL of the display 410 based on the masking signal. For example, the gate control unit 530 supplies a scan signal and/or a light emission signal to at least some of the plurality of gate lines GL, based on the masking signal, and provides a scan signal to the remaining gate lines GL. and/or may not supply a light emitting signal.
  • pixels connected to gate lines GL to which scan signals and/or light emitting signals are not supplied are turned off (e.g., in an inactive state) during the corresponding frame period. ) can be.
  • the operation of the gate control unit 530 receiving a masking signal from the timing control unit 540 or the processor 120 may be omitted.
  • the timing control unit 540 may control the driving timing of the data control unit 520 and the gate control unit 530. According to one embodiment, the timing control unit 540 may receive data signals from the processor 120 in units of one frame. According to one embodiment, the timing control unit 540 converts a data signal (e.g., digital image data) input from the processor 120 to correspond to the resolution of the display 410, and sends the converted data signal to the data control unit 520. ) can be supplied to.
  • a data signal e.g., digital image data
  • FIG. 6 is a diagram 600 showing luminance according to current supplied to pixels of a display and emission time.
  • the display e.g., display 410 of FIGS. 4 and 5 (e.g., OLED display) may have difficulty controlling current due to low current in the low gray level section.
  • the display 410 e.g., OLED display
  • the display 410 may be driven by a pulse width modulation (PWM) method (e.g., AID dimming) to improve low-gray image quality.
  • PWM pulse width modulation
  • the display 410 displays the first current (A) 611. Images can be displayed by luminance (e.g. AB nit). A second current 621 twice as much (2A) as the first current (A) 611 is supplied to the unit pixel of the display 410 and light is emitted for a 1/2 frame period (1/2B) 622.
  • the display 410 may display an image at the first luminance, same as “610”. That is, the brightness of the display 610 can be adjusted by adjusting the current and light emission time supplied to each pixel of the display 610.
  • increasing the current supplied to the unit pixel and reducing the emission time can prevent (or reduce) the appearance of spots in the image and improve visibility.
  • FIG. 7 is a diagram 700 showing changing the 1 horizontal (1H) period and the speed (eg, slope) of an emission scan (EM scan) signal according to the maximum (max) frequency and driving frequency of the display.
  • a processor controls a DDI (e.g., DDI 430 of FIGS. 4 and 5) to display (e.g., display 201 of FIG. 2A
  • DDI e.g., DDI 430 of FIGS. 4 and 5
  • the maximum (max) frequency and driving frequency applied when operating the display 410 of FIGS. 4 and 5 can be set. Lowering the maximum frequency applied when operating the display 410 reduces the consumption of electronic devices (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1, the electronic device 200 in FIG. 2A, and the electronic device 300 in FIG. 3A). Power can be reduced.
  • the maximum frequency of the display 410 may be lowered by lowering the clock (CLK) frequency of the oscillator of the DDI 430 based on the control of the processor 120. For example, by lowering the clock (CLK) frequency of the oscillator of the DDI (430), the first maximum (max 1) frequency of 120 Hz can be lowered to the second maximum (max 2) of 60 Hz. For example, by lowering the clock (CLK) frequency of the oscillator of the DDI 430, the second maximum (max 2) frequency of 60 Hz can be lowered to the third maximum (max 3) of 30 Hz.
  • CLK clock
  • the operation mode of the display 410 may be set to the first operation mode 710 according to the user's settings (or programmed settings).
  • the DDI 430 can operate the display 410 at the first operating frequency based on the control of the processor 120.
  • the first operating frequency may include a maximum frequency of 120Hz and a driving frequency of 120Hz.
  • the maximum frequency of the display 410 may be set to 120 Hz and the driving frequency may be set to 120 Hz.
  • the display 410 can operate at a maximum frequency of 120 Hz and a driving frequency of 120 Hz to display images.
  • one horizontal (1H) period 711 of the frame can be 3.52 ⁇ s in accordance with the maximum frequency of 120Hz.
  • the vertical back porch (VBP) in the portion corresponding to the horizontal lines 2340H, the upper portions of the horizontal lines (e.g., 16H), and the VFP in the portion corresponding to the lower portions of the horizontal lines (e.g., 12H) (vertical front porch) can be set.
  • a horizontal front porch (HFP) may be set in a portion corresponding to some of the vertical lines.
  • the operation mode of the display 410 may be set to the second operation mode 720 according to the user's settings (or programmed settings).
  • the DDI 430 can operate the display 410 at the second operating frequency based on the control of the processor 120.
  • the second operating frequency may include a maximum frequency of 120Hz and a driving frequency of 60Hz.
  • the maximum frequency of the display 410 may be set to 120 Hz and the driving frequency may be set to 60 Hz.
  • the display 410 operates at a maximum frequency of 120 Hz and a driving frequency of 60 Hz and can display images.
  • one horizontal (1H) period 721 of the frame can be 3.52 ⁇ s in accordance with the maximum frequency of 120Hz.
  • the vertical back porch (VBP) in the portion corresponding to the horizontal lines 2340H, the upper portion of the horizontal lines (e.g., 16H), and the VFP in the portion corresponding to the lower portion of the horizontal lines (e.g., 2380H) (vertical front porch) can be set.
  • a horizontal front porch (HFP) may be set in a portion corresponding to some of the vertical lines.
  • the operation mode of the display 410 may be set to the third operation mode 730 according to the user's settings (or programmed settings).
  • the DDI 430 can operate the display 410 at the third operating frequency based on the control of the processor 120.
  • the third operating frequency may include a maximum frequency of 60Hz and a driving frequency of 60Hz.
  • the maximum frequency of the display 410 may be set to 60 Hz and the driving frequency may be set to 60 Hz.
  • the display 410 operates at a maximum frequency of 60 Hz and a driving frequency of 60 Hz to display images.
  • one horizontal (1H) period 731 of the frame can be 7.04 ⁇ s in accordance with the maximum frequency of 60Hz.
  • the vertical back porch (VBP) in the portion corresponding to the horizontal lines 2340H, the upper portions of the horizontal lines (e.g., 16H), and the VFP in the portion corresponding to the lower portions of the horizontal lines (e.g., 12H) (vertical front porch) can be set.
  • a horizontal front porch (HFP) may be set in a portion corresponding to some of the vertical lines.
  • FIG. 8 is a diagram 800 showing that a flicker phenomenon occurs due to changes in the 1 horizontal (1H) period of the display and the speed (e.g., slope) of the emission scan (EM scan) signal.
  • EM scan emission scan
  • the operating frequency of the display 410 may be comprised of a maximum frequency (max) of 120 Hz (e.g., high speed frequency) and a driving frequency of 120 Hz. This can be expressed as 120HS (high speed).
  • the operating frequency of the display 410 may be comprised of a maximum frequency (max) of 120Hz (e.g., high speed frequency) and a driving frequency of 60Hz, which may be expressed as 60HS (high speed).
  • max maximum frequency
  • 60Hz high speed frequency
  • the operating frequency of the display 410 may be comprised of a maximum frequency (max) of 60Hz (e.g., normal speed frequency) and a driving frequency of 60Hz, which may be expressed as 60NS (normal speed).
  • max maximum frequency
  • 60NS normal speed
  • HS (high speed) and NS (normal speed) are classified according to the relative difference in maximum frequency.
  • 240Hz can be set as the HS (high speed) frequency
  • 120Hz can be set as NS (normal speed). It can be set by frequency.
  • 120Hz can be set as the HS (high speed) frequency
  • 60Hz can be set as the NS (normal speed) frequency.
  • 60Hz can be set as the HS (high speed) frequency
  • 30Hz can be set as the NS (normal speed) frequency.
  • the display 410 may change.
  • the operation mode of the display 410 may be changed from high speed (HS) mode to normal speed (NS) mode depending on the user's settings (or programmed settings).
  • HS high speed
  • NS normal speed
  • the maximum frequency of the display 410 can be lowered by lowering the clock (CLK) frequency of the oscillator of the DDI 430.
  • CLK clock
  • the 1H period and the speed (eg, slope) of the EM scan signal may be changed.
  • a second HS mode (e.g., the first operating mode 710 of FIG. 7) with a maximum frequency of 120 Hz and an operating frequency of 120 Hz
  • the maximum frequency is the same at 120Hz and the operating frequency changes from 120Hz to 60Hz.
  • VFP vertical front porch
  • EM scan emission scan
  • the operation of the display 410 is performed to reduce the power consumption of the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIG. 2A, and the electronic device 300 of FIG. 3A).
  • Mode can be changed.
  • the second HS mode with a maximum frequency of 120 Hz and an operating frequency of 60 Hz
  • the NS mode with a maximum frequency of 60 Hz and an operating frequency of 60 Hz (e.g., the third operation in FIG. 7)
  • the maximum frequency changes from 120Hz to 60Hz.
  • the boundary 810 between the first frame operating in the first operating mode (e.g., HS mode) and the second frame operating in the second operating mode (e.g., NS mode) A flicker phenomenon may occur due to a difference in the instantaneous light emission area 820.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating changing the maximum frequency and driving frequency of a display as a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the operation mode of the display 410 may be changed.
  • the processor e.g., the processor 120 in FIG. 1 controls the DDI (e.g., the DDI 430 in FIGS. 4 and 5) to control the operation of the display 410.
  • the mode can be changed.
  • the operating mode of the display 410 can be changed by user settings or programmed settings.
  • the DDI 430 may operate the display 430 according to a change in the operation mode of the display 430 based on the control of the processor 120.
  • the processor 120 may change the operation mode of the display 410 from the first operation mode 910 to the second operation mode 920.
  • the DDI 430 may operate the display 410 by changing from the first operation mode 910 to the second operation mode 920 based on the control of the processor 120.
  • the maximum frequency may be set to 120 Hz (max 1) and the operating frequency may be set to 60 Hz.
  • the maximum frequency may be set to 60Hz (max 2) and the operating frequency may be set to 60Hz.
  • the processor 120 sets an intermediate operation mode ( The DDI 430 may be controlled to drive the display 410 in 930) (e.g., temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, seamless operation mode).
  • the DDI 430 sets an intermediate operation mode 930 (e.g., between the first operation mode 910 and the second operation mode 920).
  • the display 410 can be operated in a temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, and seamless operation mode).
  • the DDI 430 may operate the display 410 at a first operating frequency (e.g., a maximum frequency of 120 Hz and an operating frequency of 60 Hz) in the first operating mode 910.
  • a first operating frequency e.g., a maximum frequency of 120 Hz and an operating frequency of 60 Hz
  • the DDI 430 may operate the display 410 at a second operating frequency (e.g., a maximum frequency of 60 Hz and an operating frequency of 60 Hz) in the second operating mode 920.
  • a second operating frequency e.g., a maximum frequency of 60 Hz and an operating frequency of 60 Hz
  • DDI 430 can be configured to operate at an intermediate operating frequency (e.g., any frequency between 60 Hz and 120 Hz) in an intermediate operating mode 930 (e.g., transient operating mode, bridged operating mode, connected operating mode, seamless operating mode).
  • an intermediate operating mode 930 e.g., transient operating mode, bridged operating mode, connected operating mode, seamless operating mode.
  • the display 410 can be operated.
  • the maximum frequency at which the display 410 operates is set to any frequency between 60 Hz and 120 Hz.
  • the driving frequency can be set to 60Hz.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a change in a light emitting area when the operating frequency of a display changes from a first operating frequency to a second operating frequency as a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 11 is a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the processor when changing from the first operation mode 910 to the second operation mode 920, the processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) enters the intermediate operation mode.
  • the DDI e.g, DDI 430 in FIGS. 4 and 5
  • the DDI can be controlled to drive the display 410.
  • the DDI 430 when changing the operating frequency of the display 410 from the first operating frequency to the second operating frequency, the DDI 430 has an intermediate operating frequency having a value between the first operating frequency and the second operating frequency (for example: the display 410 can be operated at a temporary operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, and seamless operating frequency).
  • the display 410 can be operated at a temporary operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, and seamless operating frequency.
  • an intermediate frame e.g., temporary frame, bridge frame, connected frame, seamless frame
  • DDI 430 is configured to operate at an intermediate operating frequency (e.g., temporary operating frequency, bridge frame).
  • the display 410 can be operated at an operating frequency, connected operating frequency, and seamless operating frequency.
  • the operation mode of the display 410 when the operation mode of the display 410 is changed from the first operation mode 910 to the intermediate operation mode 930 (e.g., temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, seamless operation mode), DDI (The maximum frequency of the display 410 can be lowered by lowering the clock (CLK) frequency of the oscillator (430). By lowering the maximum frequency of the display 410, the 1H period and the speed (eg, slope) of the EM scan signal may be changed.
  • CLK clock
  • the 1H period and the speed (eg, slope) of the EM scan signal may be changed.
  • the DDI 430 By lowering the clock (CLK) frequency of the oscillator, the maximum (max) frequency of the display 410 can be lowered. By lowering the maximum frequency of the display 410, the 1H period and the speed (eg, slope) of the EM scan signal may be changed.
  • CLK clock
  • the maximum frequency of the display 410 the 1H period and the speed (eg, slope) of the EM scan signal may be changed.
  • the processor 120 operates in the middle between the first frame 1010 operating at the first operating frequency according to the first operating mode 910 and the second frame 1020 operating at the second operating frequency.
  • An intermediate frame 1130 e.g., temporary frame, bridge frame, connected frame, seamless frame
  • an operating frequency e.g., temporary operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, seamless operating frequency
  • the first operating frequency according to the first operating mode 910 of the display 410 may have a maximum frequency set to 120 Hz and a driving frequency set to 60 Hz.
  • one horizontal (1H) period 911 of the frame may be 3.52 ⁇ s at a maximum frequency of 120 Hz.
  • the maximum (max) frequency of the second operating frequency according to the second operating mode 920 of the display 410 may be set to 60 Hz, and the driving frequency may be set to 60 Hz.
  • one horizontal (1H) period 921 of the frame may be 7.04 ⁇ s in accordance with the maximum frequency of 60Hz.
  • the intermediate operating frequency according to the intermediate operation mode 930 (e.g., temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, seamless operation mode) of the display 410 is a frequency value between 60 Hz and 120 Hz, with a maximum frequency. is set, and the driving frequency can be set to 60Hz.
  • 1 horizontal (1H) period of the frame is adjusted to the maximum (max) frequency (e.g., 70-110 Hz).
  • 931) can be a value between 3.52 ⁇ s and 7.04 ⁇ s (e.g. 4.45 ⁇ s).
  • the DDI 430 performs an intermediate operation according to an intermediate operation mode 930 (e.g., temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, seamless operation mode) based on the control of the processor 120.
  • Frequencies e.g. transient operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, seamless operating frequency
  • the DDI 430 increases the horizontal front porch (HFP) and reduces the vertical front porch (VFP) (e.g., from 2380H to 1388H) to increase the intermediate operating frequency (e.g., temporary operating frequency, bridge operating frequency, and connection operating frequency).
  • frequency, seamless operating frequency e.g., a maximum frequency of any value between 60 Hz and 120 Hz).
  • the intermediate operating frequency is generated, so that one horizontal (1H) period of the intermediate frame 1130 is divided into the first frame 1010 and the second frame 1020. It is different from the 1 horizontal (1H) period of.
  • the speed (e.g., slope) of the EM scan signal of the middle frame 1130 varies between the first frame 1010 and the second frame 1020. It has a value between the speed (e.g. slope) of the emission scan (EM scan) signal.
  • the difference in the light emitting area between the first frame 1010 and the second frame 1020 can be reduced to the light emitting area of the middle frame 1130, thereby reducing (or preventing) the flicker phenomenon from occurring. You can.
  • the intermediate operating frequency (e.g., temporary operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, seamless operation) according to the intermediate operating mode 930 (e.g., temporary operating mode, bridge operating mode, connected operating mode, seamless operating mode).
  • One or more intermediate frames 1130 operating at a frequency (e.g., a maximum frequency of any value between 60 Hz and 120 Hz) may be disposed.
  • the plurality of intermediate frames 1130 when a plurality of intermediate frames 1130 are disposed between the first frame 1010 of the first operation mode 910 and the second frame 1020 of the second operation mode 920, the plurality of intermediate frames
  • the intermediate operating frequencies of each of (1130) can be generated to be the same.
  • an intermediate operation mode 930 e.g., temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, seamless operation mode
  • a plurality of intermediate frames 1130 may be disposed.
  • the plurality of intermediate frames 1130 when a plurality of intermediate frames 1130 are disposed between the first frame 1010 of the first operation mode 910 and the second frame 1020 of the second operation mode 920, the plurality of intermediate frames
  • the intermediate operating frequencies of each of (1130) may be generated differently.
  • an intermediate operation mode 930 e.g., temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, seamless operation mode
  • a plurality of intermediate frames 1130 may be disposed.
  • the DDI 430 operates at an operating frequency (e.g., temporary operating frequency, bridge operating frequency) in an intermediate operating mode 930 (e.g., temporary operating mode, bridge operating mode, connected operating mode, seamless operating mode). , connected operating frequency, seamless operating frequency) (e.g., maximum frequency of any value between 60Hz and 120Hz).
  • an operating frequency e.g., temporary operating frequency, bridge operating frequency
  • an intermediate operating mode 930 e.g., temporary operating mode, bridge operating mode, connected operating mode, seamless operating mode
  • an intermediate operation mode 930 e.g., temporary operation mode, bridge
  • the gamma value applied to the operation mode, connected operation mode, and seamless operation mode can be changed differently.
  • the first operating mode 920 When moving from the first frame 1010 according to 910 to the second frame 1020 according to the second viewing mode 920, there is a momentary difference in the light emitting area 1030, causing a flicker phenomenon. It can happen.
  • an intermediate operation mode 930 (e.g., a temporary operation mode) is formed between the first frame 1010 of the first operation mode 910 and the second frame 1020 of the second operation mode 920.
  • mode bridge operation mode, connection operation mode, seamless operation mode
  • the difference in the light emitting area 1140 when moving from the first frame 1010 to the middle frame 1130 is disposed (or inserted).
  • the occurrence of flicker (flickering) can be reduced (or prevented) by reducing the difference in the light emitting area 1150 when moving from the middle frame 1130 to the second frame 1020.
  • the first frame 1010 When changing the operating mode of the display 410, the first frame 1010 operates at a first operating frequency according to the first operating mode 910 and the first frame 1010 operates at a second operating frequency according to the second operating mode 920.
  • the intermediate operating frequency e.g., temporary operating frequency, bridge operating frequency, Reduce (or prevent) the occurrence of flicker by placing an intermediate frame 1130 that operates at a connected operating frequency, seamless operating frequency (e.g., a maximum frequency of any value between 60 Hz and 120 Hz).
  • seamless operating frequency e.g., a maximum frequency of any value between 60 Hz and 120 Hz.
  • FIGS. 9 and 11 may be applied to the bar type or plate type display shown in FIG. 2A and/or the flexible display shown in FIG. 3A.
  • FIGS. 9 and 11 may be omitted. At least some operations mentioned with reference to other drawings in this document may be added and/or inserted before or after at least some of the operations shown in FIGS. 9 and 11.
  • the operations shown in FIGS. 9 and 11 may be performed by the processor 120 or may be performed in the DDI 430 under the control of the processor 120. For example, when the memory 130 of the electronic device 101, 200, or 300 is executed, the processor 120 and/or the DDI 430 perform at least some of the operations shown in FIGS. 9 and 11. Instructions can be saved.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating changing the number of EM scan signals and the EM off time (AOR: AID off ratio) as a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. am.
  • a processor e.g., processor 120 of FIG. 1 displays a first frame 1010 of the first operation mode 910 and a second frame of the second operation mode 920.
  • DDI so that the number and/or off time (AOR: AID off ratio) of EM scan signals are changed.
  • AOR AID off ratio
  • DDI 430 in FIGS. 4 and 5 can be controlled.
  • the DDI 430 changes the operation mode of the display (e.g., the display 410 of FIG. 9) from the first operation mode 910 to the second operation mode ( When changing to 920), the display 410 can be operated by changing the number of EM scan signals and/or the EM off time (AOR: AID off ratio) 1240.
  • the emission (EM) off time (AOR) is changed in the middle frame 1130 of the intermediate mode 930.
  • the AID off ratio (1240) By reducing the AID off ratio (1240), the difference between the light emitting area of the first frame (1010) and the light emitting area of the middle frame (1130) can be reduced. Additionally, the difference between the light emission area of the middle frame 1130 and the second frame 1020 can be reduced.
  • the DDI 430 increases the number of EM scan signals in the middle frame 1130 of the middle mode 930. This can reduce the difference between the light emitting area of the first frame 1010 and the light emitting area of the middle frame 1130. Additionally, the difference between the light emission area of the middle frame 1130 and the second frame 1020 can be reduced.
  • the difference in light emitting area between the frames 1010, 1130, and 1020 is reduced to prevent the flicker phenomenon from occurring when the operating mode of the display 410 is changed (e.g., the maximum frequency is changed). can be reduced (or prevented).
  • FIG. 13 is a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure, in which an intermediate operating frequency is included between a first operating frequency and a second operating frequency, and the number of emission scan (EM scan) signals and/or emission ( EM)
  • EM scan emission scan
  • EM emission
  • the processor when changing the operation mode of the display (e.g., the display 410 of FIG. 9), the processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1) changes the first frame of the first operation mode 910.
  • the number of EM scan signals and/or emission (EM) DDI e.g., DDI 430 in FIGS. 4 and 5 can be controlled so that the off time (AOR: AID off ratio) is changed.
  • the following operations may be performed.
  • the DDI 430 may operate the display 410 at a first operating frequency (e.g., maximum frequency 120 Hz, driving frequency 120 Hz) based on control of the processor 120.
  • a first operating frequency e.g., maximum frequency 120 Hz, driving frequency 120 Hz
  • DDI 430 increases the number of EM scan signals and/or AID off ratio (AOR) based on control of processor 120. can be reduced.
  • the DDI 430 operates the display 410 at a first intermediate operating frequency (e.g., any frequency greater than 60 Hz and less than 90 Hz) based on the control of the processor 120, and performs a light emission scan (
  • the number of EM scan signals can be increased and/or the emission (EM) off time (AOR: AID off ratio) can be reduced.
  • the DDI 430 operates the display 410 at a second intermediate operating frequency (e.g., any frequency greater than 90 Hz and less than 120 Hz) based on the control of the processor 120, and performs a light emission scan (
  • the number of EM scan signals can be increased and/or the emission (EM) off time (AOR: AID off ratio) can be reduced.
  • the DDI 430 operates the display 410 at a second operating frequency, increases the number of EM scan signals, and/or emits EM scan signals.
  • the off time (AOR: AID off ratio) can be reduced.
  • the DDI 430 may operate the display 410 at a second operating frequency (e.g., a maximum frequency of 60 Hz and a driving frequency of 60 Hz) based on the control of the processor 120.
  • a second operating frequency e.g., a maximum frequency of 60 Hz and a driving frequency of 60 Hz
  • FIGS. 12 and 13 may be applied to the bar type or plate type display shown in FIG. 2A and/or the flexible display shown in FIG. 3A.
  • FIGS. 12 and 13 may be omitted. At least some operations mentioned with reference to other drawings in this document may be added and/or inserted before or after at least some of the operations shown in FIGS. 12 and 13.
  • the operations shown in FIGS. 12 and 13 may be performed by the processor 120 or may be performed in the DDI 430 under the control of the processor 120. For example, when the memory 130 of the electronic device 101, 200, or 300 is executed, the processor 120 and/or the DDI 430 perform at least some of the operations shown in FIGS. 12 and 13. Instructions can be saved.
  • the method of checking whether the operation method of the present disclosure has been applied is not limited to the described content.
  • signals transmitted from the processor 120 to the DDI 430 and signals transmitted from the DDI 430 to the display 410 are measured, and the difference between the signals supplied for each frame is determined according to the measurement results. By analyzing , it can be confirmed whether the operating method of the present disclosure has been applied.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIG. 2a, and the electronic device 300 of FIG. 3a) according to an embodiment of the present disclosure includes a display (e.g., FIG. 4, FIG. 5 and 9), a display driver that operates the display 410 (e.g., DDI 430 in FIGS. 4 and 5), and a processor that controls the display driver 430 (e.g., FIG. 1 processor 120), and a memory (eg, memory 130 of FIG. 1) that is operatively connected to the processor 120.
  • the memory 130 operates in a first operation mode (e.g., the first operation mode of FIGS. 9, 11, and 12) for operating the display 410 at a first operating frequency.
  • the display driver (910) to change to a second operation mode (e.g., the second operation mode 920 of FIGS. 9, 11, and 12) for operating the display 410 at a second operating frequency.
  • a second operation mode e.g., the second operation mode 920 of FIGS. 9, 11, and 12
  • the display driver (910) to change to a second operation mode may include instructions to control.
  • the processor 120 executes and changes from the first operation mode 910 to the second operation mode 920
  • the memory 130 generates a first frame (e.g., operating at the first operating frequency).
  • At least one intermediate frame e.g., the first frame 1010 in FIGS. 11 and 12
  • the second frame operating at the second operating frequency e.g., the second frame 1020 in FIGS. 11 and 12
  • the memory 130 includes instructions that cause the processor 120 to operate at an intermediate operating frequency between the first operating frequency and the second operating frequency in the at least one intermediate frame 1130 when the processor 120 is executed. It can be included.
  • the memory 130 is configured so that when the processor 120 executes, 1 horizontal (1H) period of the at least one middle frame 1130 is equal to 1 horizontal period of the first frame 1010 and the second frame ( It may include instructions that control it to be different from the 1 horizontal period of 1020).
  • the first operating frequency when the processor 120 is executed, includes a first maximum frequency and a first operating frequency, and the second operating frequency is lower than the first maximum frequency. a maximum frequency and a second operating frequency that is less than or equal to the first operating frequency, the intermediate operating frequency comprising a maximum frequency intermediate between the first maximum frequency and the second maximum frequency, and the at least one intermediate operating frequency.
  • the display 410 can be operated at the intermediate maximum frequency in frame 1130.
  • an intermediate operation mode e.g., temporary operation mode, By arranging the middle frame of the bridge operation mode, connection operation mode, and seamless operation mode), the occurrence of flicker (flickering) can be reduced (or prevented).
  • the intermediate frame may operate at an intermediate operating frequency (e.g. transient operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, seamless operating frequency) (e.g. a maximum frequency of any value between 60 Hz and 120 Hz).
  • An electronic device when changing the maximum (max) frequency of the display, has an intermediate operating frequency ( Flicker (e.g. blinking) by placing intermediate frames (e.g. temporary frames, bridge frames, connected frames, seamless frames) that behave at a temporary operating frequency, bridged operating frequency, connected operating frequency, seamless operating frequency.
  • Flicker e.g. blinking
  • intermediate frames e.g. temporary frames, bridge frames, connected frames, seamless frames
  • the phenomenon can be improved (or prevented).
  • the processor 120 when executing, may operate the display 410 at an intermediate operating frequency that is the same as the first operating frequency.
  • the processor 120 when executing, may operate the display 410 at an intermediate operating frequency that is the same as the second operating frequency.
  • the clock frequency of the oscillator of the display driver 430 is adjusted to generate the first maximum frequency, the second maximum frequency, and the intermediate maximum frequency. It can be done as much as possible.
  • the intermediate operating frequency is set to a value between 1 horizontal period of the first frame 1010 and 1 horizontal period of the second frame 1020. 1The horizontal period can be adjusted.
  • the processor 120 when executing, the processor 120 adjusts the speed of the light emission scan signal of the intermediate operating frequency to be different from the speed of the light emission scan signal of the first frame 1010 and the second frame 1020. It can be adjusted.
  • the electronic device applies the intermediate frame and intermediate operating frequency in a change situation of various operation modes with different 1 horizontal (1H) periods, so that a high frequency is not required for a specific application or still screen. Even in cases where the operating frequency is not changed, such as 60HS ⁇ 60NS or 10HS ⁇ 10NS, the power consumption of electronic devices can be reduced.
  • the display driver 430 may generate the intermediate operating frequency by increasing the horizontal front porch (HFP) and reducing the vertical front porch (VFP).
  • the processor 120 when the processor 120 is executed, the processor 120 has a value between the first light emitting area in the first frame 1010 and the second light emitting area in the second frame 1020.
  • the light emitting area of the middle frame 1130 can be adjusted.
  • the processor 120 when executing, may arrange a plurality of intermediate frames 1130 between the first frame 1010 and the second frame 1020.
  • the intermediate operating frequencies of each of the plurality of intermediate frames 1130 may be different from each other.
  • the first gamma value applied to the first frame 1010, the second gamma value applied to the second frame 1020, and the at least one The middle gamma value applied in the middle frame 1130 may be different.
  • the number of light emission scan signals in the first frame 1010, the second frame 1020, and the middle frame 1130 is set to be different. You can.
  • the number of light emission scan signals in the middle frame 1130 may be increased compared to the first frame 1010.
  • the light emission off time in the first frame 1010, the second frame 1020, and the middle frame 1130 may be different. .
  • the light emission off time in the middle frame 1130 may be reduced compared to the first frame 1010.
  • An electronic device and a method of operating the same include, when changing the operation mode of the display from the first operation mode to the second operation mode, the light emission (EM) off time (off) in the middle frame of the middle mode (
  • the difference between the light emitting area of the first frame and the light emitting area of the middle frame can be reduced.
  • the difference between the light emission area of the middle frame and the second frame can be reduced. In this way, by reducing the difference in light emitting area between frames, it is possible to reduce (or prevent) the flicker phenomenon from occurring when the operating mode of the display is changed (e.g., the maximum frequency is changed).
  • An electronic device and a method of operating the same adjust the number of EM scan signals in the middle frame of the middle mode when changing the operation mode of the display from the first operation mode to the second operation mode.
  • the difference between the light emitting area of the first frame and the middle frame can be reduced.
  • the difference between the light emission area of the middle frame and the second frame can be reduced. In this way, by reducing the difference in light emitting area between frames, it is possible to reduce (or prevent) the flicker phenomenon from occurring when the operating mode of the display is changed (e.g., the maximum frequency is changed).
  • a method of operating an electronic device 101, 200, or 300 includes operating the display 410 at a first operating frequency in a first operating mode 910 and operating the display 410 at a second operating frequency.
  • the processor 120 may determine a change to the second operation mode 920 for operating 410 .
  • the display driver 430 is controlled to operate the display from the first operation mode 910 to the second operation mode 920.
  • At least one intermediate frame 1130 may be placed between the first frame 1010 operating at the first operating frequency and the second frame 1020 operating at the second operating frequency.
  • the at least one intermediate frame 1130 may operate at an intermediate operating frequency between the first operating frequency and the second operating frequency.
  • the 1 horizontal (1H) period of the at least one intermediate frame 1130 may be controlled to be different from the 1 horizontal period of the first frame 1010 and the 1 horizontal period of the second frame 1020.
  • a method of operating an electronic device includes, when changing the operation mode of a display, an intermediate operation mode (e.g., a temporary mode) between the first frame of the first operation mode and the second frame of the second operation mode.
  • an intermediate operation mode e.g., a temporary mode
  • the intermediate frame may operate at an intermediate operating frequency (e.g. transient operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, seamless operating frequency) (e.g. a maximum frequency of any value between 60 Hz and 120 Hz).
  • a method of operating an electronic device includes, when changing the maximum (max) frequency of a display, an intermediate frame between a first frame operating at a first operating frequency and a second frame operating at a second operating frequency.
  • intermediate frames e.g. transient frames, bridge frames, connected frames, seamless frames
  • an operating frequency e.g. transient operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, seamless operating frequency
  • flicker e.g. : The flickering phenomenon can be improved (or prevented).
  • the first operating frequency may include a first maximum frequency and a first operating frequency.
  • the second operating frequency may include a second maximum frequency lower than the first maximum frequency and a second operating frequency less than or equal to the first operating frequency.
  • the intermediate operating frequency may include an intermediate maximum frequency between the first maximum frequency and the second maximum frequency.
  • the display 410 may be operated at the intermediate maximum frequency in the at least one intermediate frame 1130.
  • the display may be operated at an intermediate operating frequency equal to the first operating frequency, or the display may be operated at an intermediate operating frequency equal to the second operating frequency.
  • one horizontal period of the intermediate operating frequency may be adjusted to be a value between one horizontal period of the first frame 1010 and one horizontal period of the second frame 1020.
  • the speed of the light emission scan signal of the intermediate operating frequency may be adjusted to be different from the speed of the light emission scan signal of the first frame 1010 and the second frame 1020.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)

Abstract

An electronic device according to an embodiment of the present disclosure may comprise a display, a display driver for operating the display, a processor for controlling the display driver, and a memory operatively connected to the processor The memory may comprise instructions which, when the processor is executed, control the display driver so as to change from a first operating mode in which the display is operated at a first operating frequency to a second operating mode in which the display is operated at a second operating frequency. The memory may comprise instructions which, when the processor is executed, cause at least one middle frame to be disposed between a first frame operating at the first operating frequency and a second frame operating at the second operating frequency during a change from the first operating mode to the second operating mode. The memory may comprise instructions which, when the processor is executed, cause the at least one middle frame to operate at a middle operating frequency between the first operating frequency and the second operating frequency. The memory may comprise instructions which, when the processor is executed, control one horizontal (1H) period of time of the at least one middle frame to be different from one horizontal period of time of the first frame and one horizontal period of time of the second frame. Various other embodiments are possible.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 이의 동작 방법Electronic device including display and method of operating same
본 개시(disclosure)의 실시 예는 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a display and a method of operating the same.
전자 장치의 디스플레이는 정보 통신 시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가볍고 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 예를 들면, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이는 음극선관(CRT)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 평판 표시 장치로 각광받고 있다. OLED 디스플레이는 다수의 픽셀(pixel)들이 매트릭스 형태로 배열되어 화상을 표시할 수 있다. 상기 각 픽셀은 발광 소자와, 발광 소자를 독립적으로 구동하는 복수의 구동 소자(예: 박막트랜지스터(TFT: thin film transistor)) 및 적어도 하나의 스토리지 커패시터를 포함할 수 있다.Displays in electronic devices are a core technology of the information and communication era, and are developing to become thinner, lighter, more portable, and have higher performance. For example, organic light-emitting diode (OLED) displays are attracting attention as flat panel display devices that can reduce the weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes (CRTs). OLED displays can display images by arranging multiple pixels in a matrix form. Each pixel may include a light-emitting device, a plurality of driving devices (eg, thin film transistors (TFTs)) that independently drive the light-emitting device, and at least one storage capacitor.
위에서 기재된 내용들은 본 개시의 실시 예들의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서만 제공된다. 위의 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대한 결정이 내려지지 않았으며, 어떠한 주장도 이루어지지 않았다.The contents described above are provided only as background information to help understand the embodiments of the present disclosure. No decision has been made, and no claim has been made, as to whether any of the above may apply as prior art in connection with this disclosure.
디스플레이의 주사율(예: 구동 주파수)을 높이기 위한 개발이 진행되고 있으며, 디스플레이의 주사율이 높아질수록 표시되는 이미지의 선명도가 높아지고, 보다 자연스러운 동영상의 표현이 가능할 수 있다. 디스플레이의 주사율에 따라 전자 장치의 전력 소모량이 달라질 수 있는데, 디스플레이의 주사율이 높을수록 전자 장치의 전력 소모량이 증가할 수 있다. 디스플레이의 구동 시, 최대(max) 주파수 및 구동 주파수를 설정할 수 있다. 디스플레이의 최대(max) 주파수는 120Hz로 설정되고, 구동 주파수는 120Hz, 60Hz, 30Hz 또는 10Hz로 설정될 수 있다. 전자 장치의 소비 전력은 디스플레이의 최대(max) 주파수에 영향을 받게 되는데, 디스플레이의 최대(max) 주파수를 낮추면 전자 장치의 전력 소모량을 줄일 수 있다. 제1 프레임은 제1 최대(max 1) 주파수로 동작하고, 재2 프레임은 상기 제1 최대(max 1) 주파수 보다 낮은 제2 최대(max 2) 주파수로 동작할 수 있다. 디스플레이의 최대(max) 주파수를 변경할 때, 1수평(1H) 기간 및 발광 스캔(EM scan) 신호의 속도(예: 기울기)가 변경되고, 순간적인 발광 면적의 차이로 플리커(flicker)(예: 깜박임) 현상이 발생할 수 있다.Development is underway to increase the refresh rate (e.g., driving frequency) of the display. As the refresh rate of the display increases, the clarity of the displayed image increases, and more natural video expression may be possible. The power consumption of an electronic device may vary depending on the refresh rate of the display. As the refresh rate of the display increases, the power consumption of the electronic device may increase. When driving the display, the maximum frequency and driving frequency can be set. The maximum frequency of the display is set to 120Hz, and the driving frequency can be set to 120Hz, 60Hz, 30Hz, or 10Hz. The power consumption of an electronic device is affected by the maximum frequency of the display. Lowering the maximum frequency of the display can reduce the power consumption of the electronic device. The first frame may operate at a first maximum (max 1) frequency, and the second frame may operate at a second maximum (max 2) frequency lower than the first maximum (max 1) frequency. When changing the maximum frequency of the display, the 1H period and the speed (e.g. slope) of the EM scan signal change, and the difference in the instantaneous emission area causes flicker (e.g. Flickering) may occur.
본 개시의 일 실시 예는, 디스플레이의 최대(max) 주파수의 변경 시, 제1 동작 주파수로 동작하는 제1 프레임과 제2 동작 주파수로 동작하는 제2 프레임 사이에 중간 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)로 동작하는 중간 프레임(예: 임시 프레임, 브리지 프레임, 연결 프레임, 심리스 프레임)을 배치하여 플리커(flicker)(예: 깜박임) 현상을 개선(또는 방지)할 수 있는 전자 장치 및 이의 동작 방법을 제공할 수 있다.In one embodiment of the present disclosure, when the maximum (max) frequency of the display is changed, an intermediate operating frequency (e.g., temporary operation) is provided between the first frame operating at the first operating frequency and the second frame operating at the second operating frequency. Improve the flicker (e.g. flicker) phenomenon by placing intermediate frames (e.g. temporary frames, bridge frames, connection frames, seamless frames) that operate at a frequency, bridge operation frequency, connection operation frequency, seamless operation frequency ( or prevention) and an operating method thereof can be provided.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한도지 않으며, 업급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical challenges sought to be achieved in this document are not limited to the technical challenges mentioned above, and other technical challenges that are not mentioned above can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이를 동작시키는 디스플레이 드라이버, 상기 디스플레이 드라이버를 제어하는 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결되는 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리는 상기 프로세서의 실행 시에, 제1 동작 주파수로 상기 디스플레이를 동작시키는 제1 동작 모드에서 제2 동작 주파수로 상기 디스플레이를 동작시키는 제2 동작 모드로 변경되도록 상기 디스플레이 드라이버를 제어하도록 하는 인스트력션들을 포함할 수 있다. 상기 메모리는 상기 프로세서의 실행 시에, 상기 제1 동작 모드에서 상기 제2 동작 모드로 변경 시, 상기 제1 동작 주파수로 동작하는 제1 프레임과 상기 제2 동작 주파수로 동작하는 제2 프레임 사이에 적어도 하나의 중간 프레임을 배치하도록 하는 인스트력션들을 포함할 수 있다. 상기 메모리는 상기 프로세서의 실행 시에, 상기 적어도 하나의 중간 프레임에서 상기 제1 동작 주파수와 상기 제2 동작 주파수 사이의 중간 동작 주파수로 동작하도록 하는 인스트력션들을 포함할 수 있다. 상기 메모리는 상기 프로세서의 실행 시에, 상기 적어도 하나의 중간 프레임의 1수평(1H) 기간이 상기 제1 프레임의 1수평 기간 및 상기 제2 프레임의 1수평 기간과 다르도록 제어하는 인스트력션들을 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure may include a display, a display driver that operates the display, a processor that controls the display driver, and a memory operatively connected to the processor. When the processor is executed, the memory is configured to control the display driver to change from a first operating mode for operating the display at a first operating frequency to a second operating mode for operating the display at a second operating frequency. May include tractions. When executing the processor and changing from the first operation mode to the second operation mode, the memory is configured between a first frame operating at the first operating frequency and a second frame operating at the second operating frequency. It may include instructions to place at least one intermediate frame. The memory may include instructions to operate at an intermediate operating frequency between the first operating frequency and the second operating frequency in the at least one intermediate frame when the processor is executed. The memory includes instructions for controlling, when the processor executes, the 1 horizontal (1H) period of the at least one intermediate frame to be different from the 1 horizontal period of the first frame and the 1 horizontal period of the second frame. It can be included.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서의 실행 시에, 상기 제1 동작 주파수는 제1 최대 주파수 및 제1 동작 주파수를 포함하고, 상기 제2 동작 주파수는 상기 제1 최대 주파수보다 낮은 제2 최대 주파수 및 상기 제1 동작 주파수와 작거나 동일한 제2 동작 주파수를 포함하고, 상기 중간 동작 주파수는 상기 제1 최대 주파수와 상기 제2 최대 주파수 사이의 중간 최대 주파수를 포함하고, 상기 적어도 하나의 중간 프레임에서 상기 중간 최대 주파수로 상기 디스플레이를 동작시킬 수 있다.According to one embodiment, when the processor is running, the first operating frequency includes a first maximum frequency and a first operating frequency, and the second operating frequency includes a second maximum frequency lower than the first maximum frequency and a second operating frequency that is less than or equal to the first operating frequency, wherein the intermediate operating frequency includes an intermediate maximum frequency between the first maximum frequency and the second maximum frequency, and in the at least one intermediate frame, the The display can be operated at an intermediate maximum frequency.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 제1 동작 주파수로 상기 디스플레이를 동작시키는 제1 동작 모드에서 제2 동작 주파수로 상기 디스플레이를 동작시키는 제2 동작 모드로 변경을 프로세서에서 판단할 수 있다. 상기 제1 동작 모드에서 상기 제2 동작 모드로 변경 시, 제1 동작 모드에서 제2 동작 모드로 상기 디스플레이가 동작하도록 디스플레이 드라이버를 제어할 수 있다. 상기 제1 동작 주파수로 동작하는 제1 프레임과 상기 제2 동작 주파수로 동작하는 제2 프레임 사이에 적어도 하나의 중간 프레임을 배치할 수 있다. 상기 적어도 하나의 중간 프레임에서 상기 제1 동작 주파수와 상기 제2 동작 주파수 사이의 중간 동작 주파수로 동작하도록 할 수 있다. 상기 적어도 하나의 중간 프레임의 1수평(1H) 기간이 상기 제1 프레임의 1수평 기간 및 상기 제2 프레임의 1수평 기간과 다르도록 제어할 수 있다.A method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes a processor determining a change from a first operating mode in which the display is operated at a first operating frequency to a second operating mode in which the display is operated at a second operating frequency. can do. When changing from the first operation mode to the second operation mode, the display driver can be controlled to operate the display from the first operation mode to the second operation mode. At least one intermediate frame may be placed between a first frame operating at the first operating frequency and a second frame operating at the second operating frequency. It may be configured to operate at an intermediate operating frequency between the first operating frequency and the second operating frequency in the at least one intermediate frame. The 1 horizontal (1H) period of the at least one intermediate frame may be controlled to be different from the 1 horizontal period of the first frame and the 1 horizontal period of the second frame.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 이의 동작 방법은, 디스플레이의 동작 모드의 변경 시, 제1 동작 모드의 제1 프레임과 제2 동작 모드의 제2 프레임의 사이에 중간 동작 모드(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)의 중간 프레임을 배치하여 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생하는 것을 감소(또는 방지)할 수 있다. 중간 프레임은 중간 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)(예: 60Hz와 120Hz 사이의 어느 한 값의 최대 주파수)로 동작할 수 있다.An electronic device and a method of operating the same according to an embodiment of the present disclosure provide an intermediate operation mode (e.g., an intermediate operation mode) between the first frame of the first operation mode and the second frame of the second operation mode when the operation mode of the display is changed. The occurrence of flicker (flicker) can be reduced (or prevented) by arranging the middle frame of the temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, and seamless operation mode. The intermediate frame may operate at an intermediate operating frequency (e.g. transient operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, seamless operating frequency) (e.g. a maximum frequency somewhere between 60 Hz and 120 Hz).
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 이의 동작 방법은, 디스플레이의 최대(max) 주파수의 변경 시, 제1 동작 주파수로 동작하는 제1 프레임과 제2 동작 주파수로 동작하는 제2 프레임 사이에 중간 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)로 동작하는 중간 프레임(예: 임시 프레임, 브리지 프레임, 연결 프레임, 심리스 프레임)을 배치하여 플리커(flicker)(예: 깜박임) 현상을 개선(또는 방지)할 수 있다.An electronic device and a method of operating the same according to an embodiment of the present disclosure provide, when the maximum (max) frequency of the display is changed, between a first frame operating at a first operating frequency and a second frame operating at a second operating frequency. By placing intermediate frames (e.g. temporary frames, bridge frames, connected frames, seamless frames) operating at intermediate operating frequencies (e.g. transient operating frequencies, bridge operating frequencies, connected operating frequencies, seamless operating frequencies), flicker ( Example: flickering) phenomenon can be improved (or prevented).
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 이의 동작 방법은, 1수평(1H) 기간이 다른 여러 동작 모드의 변경 상황에서 상기 중간 프레임 및 중간 동작 주파수를 적용함으로써, 특정 어플리케이션이나 정지 화면과 같이 높은 주파수가 필요하지 않은 경우에도 60HS(high speed) → 60NS(normal speed), 10HS → 10NS와 같이 동작 주파수(예: 최대 주파수)를 대체할 수 있어, 전자 장치의 전력 소모를 줄일 수 있다.An electronic device and a method of operating the same according to an embodiment of the present disclosure apply the intermediate frame and the intermediate operating frequency in a change situation of various operation modes with different 1 horizontal (1H) periods, thereby enabling high resolution, such as a specific application or still screen. Even when the frequency is not required, the operating frequency (e.g. maximum frequency) can be replaced, such as 60HS (high speed) → 60NS (normal speed), 10HS → 10NS, thereby reducing power consumption of electronic devices.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 이의 동작 방법은, 디스플레이의 동작 모드를 제1 동작 모드에서 제2 동작 모드로 변경 시, 중간 모드의 중간 프레임에서 발광(EM) 오프(off) 시간(AOR: AID off ratio)을 줄여 제1 프레임의 발광 면적과 중간 프레임의 발광 면적의 차이를 줄일 수 있다. 또한, 중간 프레임의 발광 면적과 제2 프레임의 발광 면적 차이를 줄일 수 있다. 이와 같이, 프레임들 간의 발광 면적의 차이를 줄여, 디스플레이의 동작 모드의 변경(예: 최대 주파수의 변경) 시, 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생하는 것을 감소(또는 방지)할 수 있다.An electronic device and a method of operating the same according to an embodiment of the present disclosure include, when changing the operation mode of the display from the first operation mode to the second operation mode, the light emission (EM) off time (off) in the middle frame of the middle mode ( By reducing the AOR (AID off ratio), the difference between the light emitting area of the first frame and the light emitting area of the middle frame can be reduced. Additionally, the difference between the light emission area of the middle frame and the second frame can be reduced. In this way, by reducing the difference in light emitting area between frames, it is possible to reduce (or prevent) the flicker phenomenon from occurring when the operating mode of the display is changed (e.g., the maximum frequency is changed).
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 이의 동작 방법은, 디스플레이의 동작 모드를 제1 동작 모드에서 제2 동작 모드로 변경 시, 중간 모드의 중간 프레임에서 발광 스캔(EM scan) 신호들의 개수를 증가시켜 제1 프레임의 발광 면적과 중간 프레임의 발광 면적의 차이를 줄일 수 있다. 또한, 중간 프레임의 발광 면적과 제2 프레임의 발광 면적 차이를 줄일 수 있다. 이와 같이, 프레임들 간의 발광 면적의 차이를 줄여, 디스플레이의 동작 모드의 변경(예: 최대 주파수의 변경) 시, 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생하는 것을 감소(또는 방지)할 수 있다.An electronic device and a method of operating the same according to an embodiment of the present disclosure adjust the number of EM scan signals in the middle frame of the middle mode when changing the operation mode of the display from the first operation mode to the second operation mode. By increasing the light emitting area, the difference between the light emitting area of the first frame and the middle frame can be reduced. Additionally, the difference between the light emission area of the middle frame and the second frame can be reduced. In this way, by reducing the difference in light emitting area between frames, it is possible to reduce (or prevent) the flicker phenomenon from occurring when the operating mode of the display is changed (e.g., the maximum frequency is changed).
본 개시에서 얻을 수 있는 효과를 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.In relation to the description of the drawings, identical or similar reference numerals may be used for identical or similar components.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure.
도 2a는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
도 2b는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.FIG. 2B is a perspective view of the rear of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
도 3a는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, 열림 상태)를 도시한 도면이다.FIG. 3A is a diagram illustrating a first state (eg, unfolded state, open state) of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
도 3b는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, 닫힘 상태)를 도시한 도면이다.FIG. 3B is a diagram illustrating a second state (eg, folded state, closed state) of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.Figure 4 is a block diagram of a display module according to an embodiment of the present disclosure.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.Figure 5 is a block diagram of a display module according to an embodiment of the present disclosure.
도 6은 디스플레이의 픽셀들에 공급되는 전류와 발광 시간에 따른 휘도를 나타내는 도면이다.Figure 6 is a diagram showing the luminance according to the current supplied to the pixels of the display and the emission time.
도 7은 디스플레이의 최대(max) 주파수와 구동 주파수에 따른 1수평(1H) 기간과 발광 스캔(EM scan) 신호의 속도(예: 기울기)를 변경하는 것을 나타내는 도면이다.FIG. 7 is a diagram showing changing the 1 horizontal (1H) period and the speed (e.g., slope) of an emission scan (EM scan) signal according to the maximum (max) frequency and driving frequency of the display.
도 8은 디스플레이의 1수평(1H) 기간과 발광 스캔(EM scan) 신호의 속도(예: 기울기)가 변경에 의해 플리커(flicker) 현상이 발생하는 것을 나타내는 도면이다.FIG. 8 is a diagram showing that a flicker phenomenon occurs due to changes in the 1 horizontal (1H) period of the display and the speed (eg, slope) of the emission scan (EM scan) signal.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법으로서, 디스플레이의 최대(max) 주파수와 구동 주파수를 변경하는 것을 나타내는 도면이다.FIG. 9 is a diagram illustrating changing the maximum frequency and driving frequency of a display as a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법으로서, 디스플레이의 동작 주파수가 제1 동작 주파수에서 제2 동작 주파수로 변경될 때의 발광 면적의 변화를 나타내는 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating a change in a light emitting area when the operating frequency of a display changes from a first operating frequency to a second operating frequency as a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법으로서, 디스플레이의 동작 주파수의 변경 시, 제1 동작 주파수로 동작하는 제1 프레임과 제2 동작 주파수로 동작하는 제2 프레임 사이에 중간 동작 주파수로 동작하는 중간 프레임이 포함될 때의 발광 면적의 변화를 나타내는 도면이다.11 is a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. When the operating frequency of a display is changed, an intermediate frame is displayed between a first frame operating at a first operating frequency and a second frame operating at a second operating frequency. This is a diagram showing the change in light emitting area when an intermediate frame operating at the operating frequency is included.
도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법으로서, 발광 스캔(EM scan) 신호의 개수 및 발광(EM) 오프(off) 시간(AOR: AID off ratio)을 변경하는 것을 나타내는 도면이다.FIG. 12 is a diagram illustrating changing the number of EM scan signals and the EM off time (AOR: AID off ratio) as a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. am.
도 13은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법으로서, 제1 동작 주파수와 제2 동작 주파수 사이에 중간 동작 주파수가 포함되고, 발광 스캔(EM scan) 신호의 개수 및 발광(EM) 오프(off) 시간(AOR: AID off ratio)을 변경하는 것을 나타내는 도면이다.13 is a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure, in which an intermediate operating frequency is included between a first operating frequency and a second operating frequency, and the number of EM scan signals and EM scan signals are calculated. This is a diagram showing changing the off time (AOR: AID off ratio).
도면 전체에 걸쳐, 동일한 참조 번호가 동일하거나 유사한 요소, 특징 및 구조를 묘사하는 데 사용된다는 점에 유의해야 한다.It should be noted that throughout the drawings, the same reference numbers are used to depict identical or similar elements, features and structures.
첨부된 도면을 참조한 다음의 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 개시 내용의 다양한 실시 예의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시 내용의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기재된 다양한 실시 예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.The following description, with reference to the accompanying drawings, is provided to facilitate a comprehensive understanding of various embodiments of the disclosure as defined by the claims and their equivalents. It contains various specific details to aid understanding, but should be regarded as illustrative only. Accordingly, those skilled in the art will recognize that various changes and modifications may be made to the various embodiments described herein without departing from the scope and spirit of the present disclosure. Additionally, for clarity and conciseness, descriptions of well-known functions and configurations may be omitted.
하기 설명 및 청구범위에 사용된 용어 및 단어들은 문헌상의 의미에 한정되지 않으며, 본 문서의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 출원인이 사용한 것에 불과하다. 따라서, 본 문서의 다양한 실시 예에 대한 다음 설명은 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 문서를 제한하기 위한 것이 아니라 단지 예시의 목적으로 제공된다는 것이 당업자에게 명백해야 한다.The terms and words used in the following description and claims are not limited to their meanings in the literature, but are merely used by the applicant to enable a clear and consistent understanding of this document. Accordingly, it should be clear to those skilled in the art that the following description of various embodiments of the present document is provided for illustrative purposes only and not to limit the present document as defined by the appended claims and their equivalents.
단수 형태는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나 이상에 대한 언급을 포함할 수 있다.The singular form should be understood to include plural referents unless the context clearly dictates otherwise. Thus, for example, reference to a “component surface” may include reference to one or more of such surfaces.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, coprocessor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to one embodiment, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In one embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited. One (e.g. first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g. second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. . According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)이 폴더블 디스플레이 또는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 것으로 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 디스플레이 모듈(160)은, 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 디스플레이를 포함할 수도 있다.According to one embodiment, the display module 160 shown in FIG. 1 is described as including a foldable display or a flexible display, but is not limited thereto. The display module 160 may include a bar type or plate type display.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 화면(예: 디스플레이 화면)을 접히거나 펼쳐질 수 있도록 구성된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the display module 160 shown in FIG. 1 may include a flexible display configured to fold or unfold a screen (eg, a display screen).
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the display module 160 shown in FIG. 1 may include a flexible display that is slidably disposed to provide a screen (eg, a display screen).
도 2a는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to embodiments of the present disclosure. FIG. 2B is a perspective view of the rear of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)에 의해 형성된 공간에 디스플레이(201)(예: 도 3a의 디스플레이(320), 도 4의 디스플레이(410), 도 5의 디스플레이(410))가 배치될 수 있다. 하우징(210)은, 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(210)은 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B, the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to embodiments of the present disclosure has a first side (or front side) 210A and a second side. (or rear) 210B, and may include a housing 210. A display 201 (eg, display 320 in FIG. 3A, display 410 in FIG. 4, and display 410 in FIG. 5) may be placed in the space formed by the housing 210. The housing 210 may include a side surface 210C surrounding the space between the first surface 210A and the second surface 210B. According to one embodiment, the housing 210 may refer to a structure that forms part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다.According to one embodiment, the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
일 실시 예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 후면 플레이트(211)는 투명한 글래스에 의하여 형성될 수도 있다.According to one embodiment, the second surface 210B may be formed by a substantially opaque rear plate 211. The back plate 211 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be. However, it is not limited to this, and the back plate 211 may be formed of transparent glass.
일 실시 예에 따르면, 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the side 210C is joined to the front plate 202 and the back plate 211 by a side bezel structure 218 (or “side member”) comprising metal and/or polymer. can be formed. According to one embodiment, the back plate 211 and the side bezel structure 218 are formed as one piece and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다. 2개의 제1 영역(210D)들은 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the front plate 202 may include two first regions 210D that are curved and extend seamlessly from the first surface 210A toward the rear plate 211. Two first areas 210D may be disposed at both ends of the long edge of the front plate 202.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the rear plate 211 may include two second regions 210E that are curved and extend seamlessly from the second surface 210B toward the front plate 202.
일 실시 예에 따르면, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.According to one embodiment, the front plate 202 (or the rear plate 211) may include only one of the first areas 210D (or the second areas 210E). According to one embodiment, some of the first areas 210D or the second areas 210E may not be included. In embodiments, when viewed from the side of the electronic device 200, the side bezel structure 218 has a first bezel structure 218 on the side that does not include the first regions 210D or the second regions 210E. It may have a thickness (or width), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on the side including the first areas 210D or the second areas 210E.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 4의 디스플레이 모듈(160), 도 5의 디스플레이 모듈(160)), 음향 입력 장치(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 장치(207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 플래시(213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시), 및 커넥터들(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 200 includes a display 201 (e.g., the display module 160 of FIG. 1, the display module 160 of FIG. 4, and the display module 160 of FIG. 5) and an audio input. Device 203 (e.g., input module 150 in FIG. 1), audio output device 207, 214 (e.g., audio output module 155 in FIG. 1), sensor module 204, 219 (e.g., FIG. Sensor module 176 of 1), camera modules 205, 212 (e.g., camera module 180 of FIG. 1), flash 213, key input device 217, indicator (not shown), and connectors It may include at least one of (208, 209). According to one embodiment, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217) or may additionally include another component.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)(예: 도 3의 디스플레이(320), 도 4의 디스플레이(410), 도 5의 디스플레이(410))는, 전면 플레이트(202)의 상단 부분을 통하여 시각적으로 보일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A), 및 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 디스플레이(201)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D), 및/또는 상기 제2 영역(210E)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the display 201 (e.g., the display 320 of FIG. 3, the display 410 of FIG. 4, and the display 410 of FIG. 5) provides visual visibility through the upper portion of the front plate 202. It can be seen as According to one embodiment, at least a portion of the display 201 may be visible through the front plate 202 forming the first surface 210A and the first area 210D of the side surface 210C. The display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. According to one embodiment, at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 are located in the first area 210D and/or the second area 210E. can be placed.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 센서 모듈(204), 카메라 모듈들(205)(예: 이미지 센서), 오디오 모듈(214), 및 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.According to one embodiment, at least one of a sensor module 204, a camera module 205 (e.g., an image sensor), an audio module 214, and a fingerprint sensor is installed on the back of the screen display area of the display 201. may include.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.According to one embodiment, the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. there is.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 are located in the first areas 210D and/or the second areas 210E. can be placed in the field.
일 실시 예에 따르면, 음향 입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(예: 오디오 모듈(214))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 입력 장치(203, 예: 마이크), 음향 출력 장치(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 내부 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 음향 입력 장치(203, 예: 마이크) 및 음향 출력 장치(207, 214)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the sound input device 203 may include a microphone. According to one embodiment, the input device 203 may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound. The sound output devices 207 and 214 may include an external speaker 207 and a receiver for a call (eg, audio module 214). In some embodiments, the audio input device 203 (e.g., microphone), audio output devices 207 and 214, and connectors 208 and 209 are disposed in the internal space of the electronic device 200 and formed in the housing 210. It may be exposed to the external environment through at least one hole. In some embodiments, the hole formed in the housing 210 may be commonly used for the sound input device 203 (eg, microphone) and the sound output devices 207 and 214. In some embodiments, the sound output devices 207 and 214 may include speakers (eg, piezo speakers) that operate without the hole formed in the housing 210.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(204, 219)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제2 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제3 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 예로써, 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이(201)) 및/또는 제2 면(210B)에 배치될 수도 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the sensor modules 204 and 219 (e.g., the sensor module 176 in FIG. 1) transmit electrical signals or data corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state. A value can be created. The sensor modules 204, 219 may include, for example, a first sensor module 204 (e.g., a proximity sensor) disposed on the first side 210A of the housing 210 and/or a second sensor of the housing 210. It may include a second sensor module 219 (eg, HRM sensor) and/or a third sensor module (not shown) (eg, fingerprint sensor) disposed on the second side 210B. As an example, the fingerprint sensor may be disposed on the first side 210A (eg, display 201) and/or the second side 210B of the housing 210. The electronic device 200 may include sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 모듈(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈들(205, 212)의 주변에 플래시(213)가 배치될 수 있다. 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the camera modules 205 and 212 include a first camera module 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200, and a second camera module 205 disposed on the second side 210B. It may include 2 camera modules 212. A flash 213 may be disposed around the camera modules 205 and 212. Camera modules 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이(201)의 디스플레이 패널의 하부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 하나의 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 제1 면(예로써, 화면이 표시되는 면)에 복수의 제1 카메라 모듈(205)들이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first camera module 205 may be disposed below the display panel of the display 201 in an under display camera (UDC) manner. According to one embodiment, two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200. According to one embodiment, a plurality of first camera modules 205 may be disposed on the first side (eg, the side where the screen is displayed) of the electronic device 200 in an under-display camera (UDC) manner.
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.According to one embodiment, the key input device 217 may be disposed on the side 210C of the housing 210. According to one embodiment, the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 217 mentioned above, and the key input devices 217 not included may include soft keys, etc. on the display 201. It can be implemented in different forms. According to one embodiment, the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201.
일 실시 예에 따르면, 커넥터들(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 위한 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209, 또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)은 USB(universal serial bus) A타입 또는 USB C타입의 포트를 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(208)이 USB C타입을 지원하는 경우 전자 장치(200, 예: 도 1의 전자 장치(101))는 USB PD(power delivery) 충전을 지원할 수 있다.According to one embodiment, the connectors 208 and 209 include a first connector hole 208 that can accommodate a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device; and/or a second connector hole 209 (or earphone jack) capable of receiving a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device. The first connector hole 208 may include a universal serial bus (USB) type A or USB type C port. When the first connector hole 208 supports USB Type C, the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) can support USB power delivery (PD) charging.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 제1 카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204)은, 디스플레이(201)를 통해 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다.According to one embodiment, some first camera modules 205 among the camera modules 205 and 212 and/or some sensor modules 204 among the sensor modules 204 and 219 display visual information through the display 201. It can be arranged to be visible as .
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(205)이 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 배치되는 경우, 제1 카메라 모듈(205)은 외부에 시각적으로 보이지 않을 수 있다.According to one embodiment, when the first camera module 205 is arranged in an under display camera (UDC) manner, the first camera module 205 may not be visually visible to the outside.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이 영역과 중첩되어 배치될 수 있고, 재1 카메라 모듈(205)과 대응하는 디스플레이 영역에서도 화면을 표시할 수 있다. 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.According to one embodiment, the first camera module 205 may be arranged to overlap the display area, and may display a screen in the display area corresponding to the second camera module 205. Some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device.
도 3a는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, 열림 상태)를 도시한 도면이다. 도 3b는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, 닫힘 상태)를 도시한 도면이다.FIG. 3A is a diagram illustrating a first state (e.g., unfolded state, open state) of an electronic device according to embodiments of the present disclosure. FIG. 3B is a diagram illustrating a second state (eg, folded state, closed state) of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는, 하우징(310), 및 상기 하우징(310)에 의해 지지되는 디스플레이(320)(예: 도 4의 디스플레이(410), 도 5의 디스플레이(410))를 포함할 수 있다.3A and 3B, the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 200 of FIG. 2) includes a housing 310, and a It may include a supported display 320 (eg, display 410 of FIG. 4 and display 410 of FIG. 5).
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(320)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the display 320 may include a flexible display or a foldable display.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(320)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(300)의 전면(예: 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)으로 정의할 수 있다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(300)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(300)의 측면으로 정의할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 폴딩 축(예: A축)을 기준으로 폴딩 영역(323)이 제1 방향(예: x축 방향)으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다.According to one embodiment, the surface on which the display 320 is placed may be defined as the first surface or the front of the electronic device 300 (eg, the surface on which the screen is displayed when unfolded). And, the side opposite to the front can be defined as the second side or the back of the electronic device 300. Additionally, the surface surrounding the space between the front and back can be defined as the third surface or the side of the electronic device 300. For example, the electronic device 300 may be folded or unfolded with the folding area 323 in a first direction (e.g., x-axis direction) based on the folding axis (e.g., A-axis).
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징(310)은, 제1 하우징 구조물(311), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조물(312), 제1 후면 커버(380), 및/또는 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 하우징(310)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다.According to one embodiment, the housing 310 includes a first housing structure 311, a second housing structure 312 including a sensor area 324, a first rear cover 380, and/or a second housing structure 312. It may include a rear cover 390. The housing 310 of the electronic device 300 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 3A and 3B, and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조물(311)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(312)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the first housing structure 311 and the first rear cover 380 may be formed integrally, and the second housing structure 312 and the second rear cover 390 may be formed integrally. there is.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 전자 장치(300)의 상태가 제1 상태(예: 펼침 상태)인지, 제2 상태(예: 접힘 상태)인지, 또는 제3 상태(예: 펼침과 접힘의 중간 상태)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도가 달라질 수 있다.According to one embodiment, the first housing structure 311 and the second housing structure 312 are disposed on both sides about the folding axis (A) and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis (A). there is. The first housing structure 311 and the second housing structure 312 determine whether the electronic device 300 is in a first state (e.g., unfolded state), a second state (e.g., folded state), or a third state. The angles they form can vary depending on whether they are in an intermediate state (e.g., between unfolding and folding).
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징 구조물(312)은, 제1 하우징 구조물(311)과 달리, 다양한 센서들(예: 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 센서 영역(324)은 제1 하우징 구조물(311)에 배치되거나, 생략될 수도 있다.According to one embodiment, the second housing structure 312, unlike the first housing structure 311, has the sensor area (e.g., an illumination sensor, an iris sensor, and/or an image sensor) where various sensors (e.g., an illuminance sensor, an iris sensor, and/or an image sensor) are disposed. 324) is additionally included, but may have mutually symmetrical shapes in other areas. As another example, the sensor area 324 may be placed in the first housing structure 311 or may be omitted.
일 실시 예에 따르면, 상기 센서 영역(324)뿐만 아니라 디스플레이의 하부 및/또는 베젤 영역에 적어도 하나의 센서(예: 카메라 모듈, 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)가 배치될 수 있다.According to one embodiment, at least one sensor (e.g., a camera module, an illumination sensor, an iris sensor, and/or an image sensor) may be disposed in the sensor area 324 as well as in the lower and/or bezel area of the display. .
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 디스플레이(320)를 수용하는 리세스를 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 직교하는 방향(예: x축 방향)으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.According to one embodiment, the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may form a recess that accommodates the display 320. In the illustrated embodiment, due to the sensor area 324, the recess may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A (eg, x-axis direction).
예를 들어, 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 사이의 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311) 중 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행한 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행한 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a)은 상기 리세스의 제1 폭(W1)을 형성할 수 있다. 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)은 상기 리세스의 제2 폭(W2)을 형성할 수 있다.For example, the recess is formed at the edge of the sensor area 324 of the first portion 311a of the first housing structure 311 and the second housing structure 312. It may have a first width W1 between one portion 312a. The recess includes the second portion 311b of the first housing structure 311 substantially parallel to the folding axis A of the first housing structure 311 and the sensor area 324 of the second housing structure 312. It may have a second width W2 formed by the second portion 312b of the second housing structure 312 that is substantially parallel to the folding axis A but does not correspond to . In this case, the second width W2 may be formed to be longer than the first width W1. In other words, the first part 311a of the first housing structure 311 and the first part 312a of the second housing structure 312, which have mutually asymmetric shapes, form the first width W1 of the recess. can do. The second part 311b of the first housing structure 311 and the second part 312b of the second housing structure 312, which have mutually symmetrical shapes, may form the second width W2 of the recess. .
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 및 제2 부분(312b)은 상기 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.According to one embodiment, the first portion 312a and the second portion 312b of the second housing structure 312 may have different distances from the folding axis A. The width of the recess is not limited to the example shown. In various embodiments, the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor area 324 or the asymmetrically shaped portion of the first housing structure 311 and the second housing structure 312.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 적어도 일부는 디스플레이(320)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a selected level of rigidity to support the display 320.
일 실시 예에 따르면, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다.According to one embodiment, the sensor area 324 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 312. However, the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example. For example, the sensor area 324 may be provided at another corner of the second housing structure 312 or at any area between the top and bottom corners.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(300)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 조도 센서, 전면 카메라(예: 카메라 모듈), 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, components for performing various functions built into the electronic device 300 pass through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324. It may be exposed to the front of the electronic device 300. In various embodiments, the components may include various types of sensors. The sensor may include, for example, at least one of an illumination sensor, a front camera (eg, camera module), a receiver, or a proximity sensor.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(300)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(311)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(312)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.According to one embodiment, the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis A on the rear of the electronic device 300 and has, for example, a substantially rectangular periphery. The edge may be surrounded by the first housing structure 311. As another example, the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis (A) on the back of the electronic device, and its edge may be wrapped by the second housing structure 312.
일 실시 예에 따르면, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 일 실시 예에 따르면, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조물(311)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조물(312)과 일체로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have a substantially symmetrical shape about the folding axis (A). However, the first rear cover 380 and the second rear cover 390 do not necessarily have symmetrical shapes, and according to one embodiment, the electronic device 300 has a first rear cover 380 of various shapes. And it may include a second rear cover 390. According to another embodiment, the first rear cover 380 may be formed integrally with the first housing structure 311, and the second rear cover 390 may be formed integrally with the second housing structure 312. You can.
일 실시 예에 따르면, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조물(311), 및 제2 하우징 구조물(312)은, 전자 장치(300)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(330)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 조도 센서, 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first rear cover 380, the second rear cover 390, the first housing structure 311, and the second housing structure 312 are various parts of the electronic device 300 ( It can form a space where a printed circuit board, or battery) can be placed. According to one embodiment, one or more components may be placed or visually exposed on the rear of the electronic device 300. For example, at least a portion of the sub-display 330 may be visually exposed through the first rear area 382 of the first rear cover 380. According to one embodiment, one or more components or sensors may be visually exposed through the second rear area 392 of the second rear cover 390. In various embodiments, the sensor may include an illumination sensor, a proximity sensor, and/or a rear camera.
일 실시 예에 따르면, 힌지 커버(313)는, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(313)는, 전자 장치(300)의 펼침과 접힘에 의해서 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 맞닿는 부분을 커버할 수 있다.According to one embodiment, the hinge cover 313 may be disposed between the first housing structure 311 and the second housing structure 312 and configured to cover the internal components (e.g., hinge structure). there is. The hinge cover 313 may cover a portion where the first housing structure 311 and the second housing structure 312 come into contact when the electronic device 300 is unfolded and folded.
일 실시 예에 따르면, 힌지 커버(313)는, 상기 전자 장치(300)의 제1 상태(예: 펼침 상태) 또는 제2 상태(예: 접힘 상태)에 따라, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)가 제1 상태(예: 펼침 상태)인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다.According to one embodiment, the hinge cover 313 includes the first housing structure 311 and It may be covered by a portion of the second housing structure 312 or may be exposed to the outside. According to one embodiment, when the electronic device 300 is in the first state (e.g., unfolded state), the hinge cover 313 is not exposed because it is covered by the first housing structure 311 and the second housing structure 312. It may not be possible.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)가 제2 상태(예: 접힘 상태)(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 제3 상태(예: 중간 상태(intermediate state))인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 힌지 커버(313)는 곡면을 포함할 수 있다.According to one embodiment, when the electronic device 300 is in the second state (e.g., folded state) (e.g., fully folded state), the hinge cover 313 is connected to the first housing structure 311 and It may be exposed to the outside between the second housing structures 312. According to one embodiment, when the first housing structure 311 and the second housing structure 312 are in a third state (e.g., intermediate state) in which the first housing structure 311 and the second housing structure 312 are folded with a certain angle, The hinge cover 313 may be partially exposed to the outside between the first housing structure 311 and the second housing structure 312. However, in this case, the exposed area may be less than in the fully folded state. According to one embodiment, the hinge cover 313 may include a curved surface.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(320)는 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 디스플레이(320)는 상기 하우징(310)에 의해 지지되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 하우징(310)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(300)의 전면의 대부분을 형성할 수 있다.According to one embodiment, the display 320 may be disposed in the space formed by the housing 310. The display 320 may be arranged to be supported by the housing 310. For example, the display 320 is seated on a recess formed by the housing 310 and may form most of the front surface of the electronic device 300.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 전면은 디스플레이(320) 및 디스플레이(320)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(300)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the front of the electronic device 300 may include the display 320 and a partial area of the first housing structure 311 adjacent to the display 320 and a partial area of the second housing structure 312. there is. And, the rear of the electronic device 300 includes a first rear cover 380, a partial area of the first housing structure 311 adjacent to the first rear cover 380, a second rear cover 390, and a second rear cover. It may include a portion of the second housing structure 312 adjacent to 390 .
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(320)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(320)는 폴딩 영역(323), 폴딩 영역(323)을 기준으로 일측(예: 도 3a에서 좌측)에 배치되는 제1 영역(321) 및 타측(예: 도 3a에서 우측)에 배치되는 제2 영역(322)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the display 320 may refer to a display in which at least some areas can be transformed into a flat or curved surface. According to one embodiment, the display 320 includes a folding area 323, a first area 321 disposed on one side (e.g., the left side in FIG. 3A) of the folding area 323, and a first area 321 on the other side (e.g., FIG. 3a). It may include a second area 322 disposed on the right side.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(320)는 전면 발광(top emission) 또는 후면 발광(bottom emission) 방식의 OLED 디스플레이를 포함할 수 있다. OLED 디스플레이는 LTCF(low temperature color filter)층, 윈도우 글래스(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우) 및/또는 광학보상 필름(예: OCF: optical compensation film)을 포함할 수 있다. 여기서, OLED 디스플레이의 LTCF층으로 편광 필름(polarizing film)(또는 편광층)을 대체할 수 있다.According to one embodiment, the display 320 may include a top emission or bottom emission OLED display. OLED displays may include a low temperature color filter (LTCF) layer, window glass (e.g., ultra-thin glass (UTG) or polymer window), and/or optical compensation film (e.g., optical compensation film (OCF)). You can. Here, the LTCF layer of the OLED display can replace the polarizing film (or polarizing layer).
디스플레이(320)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(320)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 2개 이상)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(323) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(320)의 영역이 구분될 수 있으나, 일 실시 예에서 디스플레이(320)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.The division of areas of the display 320 is exemplary, and the display 320 may be divided into a plurality of areas (eg, two or more) depending on the structure or function. According to one embodiment, the area of the display 320 may be divided by the folding area 323 extending parallel to the y-axis or the folding axis A. However, in one embodiment, the display 320 is divided into different folding areas. Regions may also be distinguished based on (e.g., folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (e.g., folding axis parallel to the x-axis).
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(321)과 제2 영역(322)은 폴딩 영역(323)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.According to one embodiment, the first area 321 and the second area 322 may have an overall symmetrical shape with the folding area 323 as the center.
이하, 전자 장치(300)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 동작과 디스플레이(320)의 각 영역을 설명한다.Hereinafter, the operation and display 320 of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 according to the state (e.g., flat state and folded state) of the electronic device 300. Each area is explained.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 3a)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 대략 180도의 각도를 이루며 실질적으로 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 약 180도를 형성하며, 실질적으로 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 제1 영역(321) 및 제2 영역(322)과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.According to one embodiment, when the electronic device 300 is in a flat state (e.g., Figure 3a), the first housing structure 311 and the second housing structure 312 form an angle of approximately 180 degrees and are substantially can be arranged to face the same direction. The surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 form approximately 180 degrees with each other and may face substantially the same direction (eg, the front direction of the electronic device). The folding area 323 may form substantially the same plane as the first area 321 and the second area 322 .
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3b)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 약 0도에서 약 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.According to one embodiment, when the electronic device 300 is in a folded state (e.g., Figure 3b), the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be arranged to face each other. . The surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 form a narrow angle (eg, between about 0 degrees and about 10 degrees) and may face each other. At least a portion of the folding area 323 may be formed as a curved surface with a predetermined curvature.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)가 중간 상태(half folded state)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.According to one embodiment, when the electronic device 300 is in a half folded state, the first housing structure 311 and the second housing structure 312 are arranged at a certain angle to each other. You can. The surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 may form an angle that is larger than that in the folded state and smaller than that in the unfolded state. At least a portion of the folding area 323 may be formed of a curved surface with a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in the folded state.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.Electronic devices according to an embodiment of the present disclosure may include electronic devices such as bar type, foldable type, rollable type, sliding type, wearable type, tablet PC, and/or laptop PC. The electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described examples and may include various other electronic devices.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.Figure 4 is a block diagram of a display module according to an embodiment of the present disclosure.
도 4를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(410), 및 디스플레이(410)를 구동하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)(DDI)(430)(예: 디스플레이 구동 드라이버)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the display module 160 may include a display 410 and a display driver IC (DDI) 430 (e.g., a display driving driver) for driving the display 410. You can.
일 실시 예에 따르면, DDI(430)는 인터페이스 모듈(431), 메모리(433)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(435), 또는 맵핑 모듈(437)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the DDI 430 may include an interface module 431, a memory 433 (eg, buffer memory), an image processing module 435, or a mapping module 437.
일 실시 예에 따르면, DDI(430)는 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(431)을 통해 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200))의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다.According to one embodiment, the DDI 430 transmits image information including image data or an image control signal corresponding to a command for controlling the image data to an electronic device (e.g., in FIG. 1) through the interface module 431. It can be received from other components of the electronic device 101 and the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B.
일 실시 예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))(예: 도 1의 메인 프로세서(121))(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다.According to one embodiment, the image information is independent of the function of the processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1) (e.g., the main processor 121 of FIG. 1) (e.g., the application processor) or the main processor 121. It may be received from an operating coprocessor (e.g., coprocessor 123 in FIG. 1) (e.g., a graphics processing unit).
일 실시 예에 따르면, DDI(430)는 터치 회로(450) 또는 센서 모듈(176)과 인터페이스 모듈(431)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(430)는 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(433)에 저장할 수 있다. 일 예로써, DDI(430)는 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(433)에 프레임 단위로 저장할 수 있다.According to one embodiment, the DDI 430 may communicate with the touch circuit 450 or sensor module 176 and the interface module 431. Additionally, the DDI 430 may store at least some of the received image information in the memory 433. As an example, the DDI 430 may store at least some of the received image information in the memory 433 in units of frames.
일 실시 예에 따르면, 이미지 처리 모듈(435)은 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(410)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다.According to one embodiment, the image processing module 435 pre-processes or post-processes at least a portion of the image data (e.g., adjusts resolution, brightness, or size) based on at least the characteristics of the image data or the characteristics of the display 410. ) can be performed.
일 실시 예에 따르면, 맵핑 모듈(437)은 이미지 처리 모듈(435)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(410)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다.According to one embodiment, the mapping module 437 may generate a voltage value or a current value corresponding to the image data that has been pre-processed or post-processed through the image processing module 435. According to one embodiment, the generation of a voltage value or a current value is based on at least the properties of the pixels of the display 410 (e.g., an array of pixels (RGB stripe or pentile structure), or the size of each subpixel). It can be done on some basis.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(410)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(410)를 통해 표시될 수 있다.According to one embodiment, at least some pixels of the display 410 are driven based at least in part on the voltage value or the current value to provide visual information (e.g., text, image, or icon) corresponding to the image data. ) may be displayed through the display 410.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(450)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(450)는 터치 센서(451) 및 상기 터치 센서(451)를 제어하기 위한 터치 센서 IC(453)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the display module 160 may further include a touch circuit 450. The touch circuit 450 may include a touch sensor 451 and a touch sensor IC 453 for controlling the touch sensor 451.
일 실시 예에 따르면, 터치 센서 IC(453)는, 디스플레이(410)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(451)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(453)는 디스플레이(410)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(453)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 제공할 수 있다.According to one embodiment, the touch sensor IC 453 may control the touch sensor 451 to detect a touch input or hovering input for a specific position of the display 410. For example, the touch sensor IC 453 may detect a touch input or hovering input by measuring a change in a signal (e.g., voltage, light amount, resistance, or charge amount) for a specific position of the display 410. The touch sensor IC 453 may provide information (e.g., location, area, pressure, or time) regarding a detected touch input or hovering input to a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1).
일 실시 예에 따르면, 터치 회로(450)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(453))는 DDI(430) 또는 디스플레이(410)의 일부로 포함될 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the touch circuit 450 (eg, touch sensor IC 453) may be included as part of the DDI 430 or the display 410.
일 실시 예에 따르면, 터치 회로(450)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(453))는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the touch circuit 450 (e.g., touch sensor IC 453) is included as part of another component (e.g., auxiliary processor 123) disposed outside the display module 160. You can.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(410) 또는 DDI(430)) 또는 터치 회로(450)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(410)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(410)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서(451) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(410)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the display module 160 may further include at least one sensor (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illumination sensor) of the sensor module 176, or a control circuit therefor. In this case, the at least one sensor or a control circuit therefor may be embedded in a part of the display module 160 (eg, the display 410 or the DDI 430) or a part of the touch circuit 450. For example, when the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes a biometric sensor (e.g., a fingerprint sensor), the biometric sensor transmits biometric information associated with a touch input through a portion of the display 410. (e.g. fingerprint image) can be acquired. For another example, when the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes a pressure sensor, the pressure sensor may acquire pressure information associated with a touch input through part or the entire area of the display 410. You can. According to one embodiment, the touch sensor 451 or the sensor module 176 may be disposed between pixels of a pixel layer of the display 410, or above or below the pixel layer.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.Figure 5 is a block diagram of a display module according to an embodiment of the present disclosure.
도 5에 도시된 디스플레이 모듈(160)은 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160) 및/또는 도 4에 도시된 디스플레이 모듈(160)과 적어도 일부가 유사하거나 동일할 수 있다. 도 5에 도시된 디스플레이 모듈(160)은 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160) 및/또는 도 4에 도시된 디스플레이 모듈(160)과 다른 실시 예를 포함할 수 있다.The display module 160 shown in FIG. 5 may be at least partially similar to or identical to the display module 160 shown in FIG. 1 and/or the display module 160 shown in FIG. 4 . The display module 160 shown in FIG. 5 may include an embodiment different from the display module 160 shown in FIG. 1 and/or the display module 160 shown in FIG. 4.
도 5를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(410)(예: 도 2a의 디스플레이(201), 도 3a의 디스플레이(320), 도 4의 디스플레이(410))를 구동하기 위한 DDI(430), 및 디스플레이(410)에 전원(ELVDD, ELVSS)를 공급하기 위한 전원 공급 장치(550)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the display module 160 includes a DDI 430 for driving the display 410 (e.g., the display 201 in FIG. 2A, the display 320 in FIG. 3A, and the display 410 in FIG. 4). ), and a power supply device 550 for supplying power (ELVDD, ELVSS) to the display 410.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(410)는 디스플레이 기판 및 상기 디스플레이 기판 상에 배치되어 이미지를 표시하는 액티브층을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the display 410 may include a display substrate and an active layer disposed on the display substrate to display an image.
일 실시 예에 따르면, DDI(430)는 데이터 제어부(520), 메모리(433), 타이밍 제어부(540), 게이트 제어부(530)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the DDI 430 may include a data control unit 520, a memory 433, a timing control unit 540, and a gate control unit 530.
예로써, 데이터 제어부(520), 메모리(433), 타이밍 제어부(540), 및 게이트 제어부(530) 중에서 적어도 일부는 DDI(430)에 포함할 수 있다.For example, at least some of the data control unit 520, memory 433, timing control unit 540, and gate control unit 530 may be included in the DDI 430.
예로써, 데이터 제어부(520), 메모리(433), 타이밍 제어부(540), 및 게이트 제어부(530) 중에서 적어도 일부는 디스플레이(410)에 포함될 수 있다. 데이터 제어부(520), 메모리(433), 타이밍 제어부(540), 및 게이트 제어부(530) 중에서 적어도 일부가 디스플레이(410)에 포함되는 경우, 디스플레이(410)의 비표시 영역(예: 베젤 영역)에 배치될 수 있다.For example, at least some of the data control unit 520, memory 433, timing control unit 540, and gate control unit 530 may be included in the display 410. When at least some of the data control unit 520, memory 433, timing control unit 540, and gate control unit 530 are included in the display 410, a non-display area (e.g., bezel area) of the display 410 can be placed in
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(410)는, 복수의 게이트 라인(GL)들과, 복수의 데이터 라인(DL)들을 포함할 수 있다. 예로써, 복수의 게이트 라인(GL)들은, 제1 방향(예: x축 방향, 도 5에서 가로 방향)으로 형성되고, 지정된 간격을 두고 배치될 수 있다. 예로써, 복수의 데이터 라인(DL)들은, 상기 제1 방향에 실질적으로 수직된 제2 방향(예: y축 방향, 도 5에서 세로 방향)으로 형성되고, 지정된 간격을 두고 배치될 수 있다. According to one embodiment, the display 410 may include a plurality of gate lines (GL) and a plurality of data lines (DL). For example, the plurality of gate lines GL may be formed in a first direction (eg, x-axis direction, horizontal direction in FIG. 5) and arranged at designated intervals. For example, the plurality of data lines DL may be formed in a second direction (eg, y-axis direction, vertical direction in FIG. 5) substantially perpendicular to the first direction, and may be arranged at designated intervals.
본 개시의 실시 예에서, “디스플레이(410)의 스캔 방향”은 게이트 라인(GL)들이 형성되는 방향에 수직된 방향으로 정의될 수 있다. 예를 들면, 복수의 게이트 라인(GL)들이 제1 방향(예: 도 5에서 가로 방향)으로 형성되는 경우, 디스플레이(410)의 스캔 방향은 상기 제1 방향에 수직된 제2 방향(예: 도 5에서 세로 방향)인 것으로 정의될 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the “scan direction of the display 410” may be defined as a direction perpendicular to the direction in which the gate lines GL are formed. For example, when a plurality of gate lines GL are formed in a first direction (e.g., horizontal direction in FIG. 5), the scan direction of the display 410 is a second direction perpendicular to the first direction (e.g., horizontal direction in FIG. 5). It can be defined as (vertical direction in Figure 5).
일 실시 예에 따르면, 복수의 게이트 라인(GL)들과 복수의 데이터 라인(DL)들이 교차하는 디스플레이(410)의 일부 영역들 각각에는 픽셀(P)이 배치될 수 있다.According to one embodiment, a pixel P may be disposed in each of some areas of the display 410 where a plurality of gate lines GL and a plurality of data lines DL intersect.
일 실시 예에 따르면, 각 픽셀(P)은 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)과 전기적으로 연결됨에 따라 지정된 계조를 표시할 수 있다.According to one embodiment, each pixel P may display a designated gray level by being electrically connected to the gate line GL and the data line DL.
일 실시 예에 따르면, 전원 공급 장치(550)는 디스플레이(410)에 배치된 복수의 픽셀(P)들을 발광하기 위한 구동 전압(ELVDD, ELVSS)을 생성할 수 있다. 전원 공급 장치(550)는 구동 전압(ELVDD, ELVSS)을 디스플레이(410)에 공급할 수 있다.According to one embodiment, the power supply device 550 may generate driving voltages ELVDD and ELVSS for emitting light of a plurality of pixels P disposed on the display 410. The power supply device 550 may supply driving voltages (ELVDD and ELVSS) to the display 410.
일 실시 예에 따르면, 픽셀(P)들은, 게이트 라인(GL)을 통해 스캔(scan) 신호들 및 발광(EM) 신호들을 입력받고, 데이터 라인(DL)을 통해 데이터 신호를 입력받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 픽셀(P)들은 마이크로 LED(light emitting diode)(또는 OLED(organic light emitting diode))를 구동하기 위한 전원으로서 고전위 전압(예: ELVDD 전압) 및 저전위 전압(예: ELVSS 전압)을 입력받을 수 있다.According to one embodiment, the pixels (P) may receive scan signals and emission (EM) signals through the gate line (GL) and receive data signals through the data line (DL). According to one embodiment, the pixels P are a power source for driving a micro LED (light emitting diode) (or OLED (organic light emitting diode)), and the high-potential voltage (e.g., ELVDD voltage) and low-potential voltage (e.g., ELVSS voltage) can be input.
일 실시 예에 따르면, 각 픽셀(P)은 OLED(또는 마이크로 LED), 상기 OLED(또는 마이크로 LED)를 구동하기 위한 픽셀 구동 회로(예: 복수의 트랜지스터, 복수의 커패시터)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 각 픽셀(P)의 구조 및 픽셀 구동 회로의 구조는, 대한민국 등록특허공보 10-2189223호에 개시된 픽셀(P)의 구조 및 픽셀 구동 회로와 적어도 일부가 유사하거나 동일할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예는 상기에 인용된 공개특허의 구성을 포함하되, 본 개시의 다양한 실시 예와 명백히 위배되는 설명이나 구성을 포함하지 않을 수 있다.According to one embodiment, each pixel P may include an OLED (or micro LED) and a pixel driving circuit (eg, a plurality of transistors, a plurality of capacitors) for driving the OLED (or micro LED). According to one embodiment, the structure of each pixel (P) and the structure of the pixel driving circuit may be at least partially similar or identical to the structure of the pixel (P) and the pixel driving circuit disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2189223. there is. The various embodiments of the present disclosure include the configurations of the published patents cited above, but may not include descriptions or configurations that clearly conflict with the various embodiments of the present disclosure.
일 실시 예에 따르면, 각 픽셀(P)에 배치된 픽셀 구동 회로는, 스캔 신호들 및 발광 신호들에 기반하여 OLED(또는 마이크로 LED)의 온(예: 활성화 상태) 또는 오프(예: 비활성화 상태)를 제어할 수 있다.According to one embodiment, the pixel driving circuit disposed in each pixel P turns on (e.g., activated state) or turns off (e.g., deactivated state) the OLED (or micro LED) based on scan signals and light emission signals. ) can be controlled.
일 실시 예에 따르면, 각 픽셀(P)의 OLED(또는 마이크로 LED)는 온 상태(예: 활성화 상태)가 되면, 데이터 신호에 대응하는 계조(예: 휘도)를 1 프레임 기간 동안(또는 1 프레임 기간 중 일부 동안) 표시할 수 있다.According to one embodiment, when the OLED (or micro LED) of each pixel P is turned on (e.g., activated), it displays a gray level (e.g., luminance) corresponding to the data signal for one frame period (or one frame). (for part of the period) may be displayed.
일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(520)는 복수의 데이터 라인(DL)들을 구동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(520)는 타이밍 제어부(540) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 적어도 하나의 동기 신호, 및 데이터 신호(예: 디지털 영상 데이터)를 입력받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(520)는 기준 감마 전압 및 지정된 감마 커브를 이용하여 입력된 데이터 신호에 대응하는 데이터 전압(data)(예: 아날로그 영상 데이터)을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(520)는 데이터 전압(data)을 복수의 데이터 라인(DL)들에 인가함으로써, 상기 데이터 전압(data)을 각 픽셀(P)에 공급할 수 있다.According to one embodiment, the data control unit 520 may drive a plurality of data lines DL. According to one embodiment, the data control unit 520 receives at least one synchronization signal and a data signal (e.g., digital image data) from the timing control unit 540 or a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1). You can. According to one embodiment, the data control unit 520 may determine a data voltage (data) (eg, analog image data) corresponding to an input data signal using a reference gamma voltage and a designated gamma curve. According to one embodiment, the data control unit 520 may supply the data voltage (data) to each pixel (P) by applying the data voltage (data) to the plurality of data lines (DL).
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는, 어플리케이션의 설정에 따라 디스플레이(410)가 제1 주파수(예: 120Hz)로 동작하도록 DDI(430)를 제어할 수 있다. DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 제1 주파수(예: 120Hz)로 디스플레이(410)를 동작하기 위한 복수의 동기 신호들을 생성할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 제1 주파수는 120Hz보다 높은 주파수(예: 150Hz, 180Hz, 240Hz, 300Hz, 또는 360Hz)가 될 수 있다.According to one embodiment, the processor 120 may control the DDI 430 so that the display 410 operates at a first frequency (eg, 120 Hz) according to the settings of the application. The DDI 430 may generate a plurality of synchronization signals for operating the display 410 at a first frequency (eg, 120 Hz) based on the control of the processor 120. Without being limited thereto, the first frequency may be a frequency higher than 120 Hz (e.g., 150 Hz, 180 Hz, 240 Hz, 300 Hz, or 360 Hz).
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는, 어플리케이션의 설정에 따라 디스플레이(410)가 제2 주파수(예: 60Hz)로 동작하도록 DDI(430)를 제어할 수 있다. DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 제2 주파수(예: 60Hz)로 디스플레이(410)를 동작하기 위한 복수의 동기 신호들을 생성할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 제2 파수는 60Hz보다 높은 주파수(예: 90Hz 또는 120Hz)가 될 수 있다.According to one embodiment, the processor 120 may control the DDI 430 so that the display 410 operates at a second frequency (eg, 60 Hz) according to the settings of the application. The DDI 430 may generate a plurality of synchronization signals for operating the display 410 at a second frequency (eg, 60 Hz) based on the control of the processor 120. Without being limited thereto, the second wavenumber may be a frequency higher than 60Hz (e.g., 90Hz or 120Hz).
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는, 어플리케이션의 설정에 따라 디스플레이(410)가 제3 주파수(예: 30Hz)로 동작하도록 DDI(430)를 제어할 수 있다. DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 제3 주파수(예: 30Hz)로 디스플레이(410)를 동작하기 위한 복수의 동기 신호들을 생성할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 제3 주파수는 30Hz보다 높은 주파수(예: 40Hz, 50Hz, 또는 60Hz)가 될 수 있따.According to one embodiment, the processor 120 may control the DDI 430 so that the display 410 operates at a third frequency (eg, 30 Hz) according to the settings of the application. The DDI 430 may generate a plurality of synchronization signals for operating the display 410 at a third frequency (eg, 30 Hz) based on the control of the processor 120. Without being limited thereto, the third frequency may be a frequency higher than 30 Hz (e.g., 40 Hz, 50 Hz, or 60 Hz).
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는, 어플리케이션의 설정에 따라 디스플레이(410)가 제4 주파수(예: 10Hz)로 동작하도록 DDI(430)를 제어할 수 있다. DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 제4 주파수(예: 10Hz)로 디스플레이(410)를 동작하기 위한 복수의 동기 신호들을 생성할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 제4 주파수는 10Hz보다 높은 주파수(예: 20Hz 또는 30Hz)가 될 수 있다. 제4 주파수는 10Hz보다 낮은 주파수(예: 1Hz~9Hz)가 될 수도 있다.According to one embodiment, the processor 120 may control the DDI 430 so that the display 410 operates at a fourth frequency (eg, 10 Hz) according to the settings of the application. The DDI 430 may generate a plurality of synchronization signals for operating the display 410 at a fourth frequency (eg, 10 Hz) based on the control of the processor 120. Without being limited thereto, the fourth frequency may be a frequency higher than 10Hz (eg, 20Hz or 30Hz). The fourth frequency may be a frequency lower than 10Hz (e.g., 1Hz to 9Hz).
일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(520)는, 타이밍 제어부(540) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 프레임 단위로 동일한 주파수를 갖는 복수의 동기 신호들을 입력받을 수 있다. 예로써, 연속되는 제1 프레임과 제2 프레임은 동일한 주파수를 갖는 복수의 동기 신호들에 기초하여 구동될 수 있다.According to one embodiment, the data control unit 520 may receive a plurality of synchronization signals having the same frequency on a frame basis from the timing control unit 540 or a processor (eg, processor 120 of FIG. 1). For example, consecutive first and second frames may be driven based on a plurality of synchronization signals having the same frequency.
일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(520)는, 타이밍 제어부(540) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 프레임 단위로 서로 다른 주파수를 갖는 복수의 동기 신호들을 입력받을 수 있다. 예로써, 연속되는 제1 프레임과 제2 프레임은 서로 다른 주파수르 갖는 복수의 동기 신호들에 기초하여 구동될 수 있다.According to one embodiment, the data control unit 520 may receive a plurality of synchronization signals with different frequencies on a frame-by-frame basis from the timing control unit 540 or a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1). For example, consecutive first and second frames may be driven based on a plurality of synchronization signals having different frequencies.
일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(520)는 제1 주파수(예: 120Hz)를 갖는 제1 동기 신호를 타이밍 제어부(540)로부터 입력받을 수 있다.According to one embodiment, the data control unit 520 may receive a first synchronization signal having a first frequency (eg, 120 Hz) from the timing control unit 540.
일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(520)는 제1 주파수보다 낮은 제2 주파수(예: 60Hz)를 갖는 제2 동기 신호를 타이밍 제어부(540)로부터 입력받을 수 있다.According to one embodiment, the data control unit 520 may receive a second synchronization signal having a second frequency (eg, 60 Hz) lower than the first frequency from the timing control unit 540.
일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(520)는 제2 주파수보다 낮은 제3 주파수(예: 30Hz)를 갖는 제3 동기 신호를 타이밍 제어부(540)로부터 입력받을 수 있다.According to one embodiment, the data control unit 520 may receive a third synchronization signal having a third frequency (eg, 30 Hz) lower than the second frequency from the timing control unit 540.
일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(520)는 제3 주파수보다 낮은 제4 주파수(예: 10Hz)를 갖는 제4 동기 신호를 타이밍 제어부(540)로부터 입력받을 수 있다.According to one embodiment, the data control unit 520 may receive a fourth synchronization signal having a fourth frequency (eg, 10 Hz) lower than the third frequency from the timing control unit 540.
일 실시 예에 따르면, 타이밍 제어부(540)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 디스플레이(410)의 동작 주파수(예: 최대(Max) 주파수 및 구동 주파수)를 변경할 수 있다.According to one embodiment, the timing controller 540 may change the operating frequency (eg, maximum frequency and driving frequency) of the display 410 based on control of the processor 120.
예로써, 타이밍 제어부(540)는 제1 동작 주파수로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다. 예로써, 타이밍 제어부(540)는 상기 제1 동작 주파수와 상이한 제2 동작 주파수로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.For example, the timing controller 540 may operate the display 410 at a first operating frequency. For example, the timing controller 540 may operate the display 410 at a second operating frequency that is different from the first operating frequency.
예로써, 타이밍 제어부(540)는 상기 제2 동작 주파수와 상이한 제3 동작 주파수로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.For example, the timing controller 540 may operate the display 410 at a third operating frequency that is different from the second operating frequency.
예로써, 타이밍 제어부(540)는 상기 제3 동작 주파수와 상이한 제4 동작 주파수로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.For example, the timing controller 540 may operate the display 410 at a fourth operating frequency that is different from the third operating frequency.
예로써, DDI(430)는 디스플레이(410)의 동작 주파수를 제1 동작 주파수에서 제2 동작 주파수로 변경할 수 있다. 제1 프레임 기간에서, DDI(430)는 제1 동작 주파수로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다. 제2 프레임 기간에서, DDI(430)는 상기 제1 동작 주파수와 상이한 제2 동작 주파수로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.For example, the DDI 430 may change the operating frequency of the display 410 from a first operating frequency to a second operating frequency. In the first frame period, DDI 430 may operate display 410 at a first operating frequency. In the second frame period, the DDI 430 may operate the display 410 at a second operating frequency that is different from the first operating frequency.
제1 프레임 기간에서, DDI(430)는 제2 동작 주파수로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다. 제2 프레임 기간에서, DDI(430)는 상기 제2 동작 주파수와 상이한 제3 동작 주파수로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.In the first frame period, DDI 430 may operate display 410 at a second operating frequency. In the second frame period, the DDI 430 may operate the display 410 at a third operating frequency that is different from the second operating frequency.
제1 프레임 기간에서, DDI(430)는 제3 동작 주파수로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다. 제2 프레임 기간에서, DDI(430)는 상기 제3 동작 주파수와 상이한 제4 동작 주파수로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.In the first frame period, DDI 430 may operate display 410 at a third operating frequency. In the second frame period, the DDI 430 may operate the display 410 at a fourth operating frequency that is different from the third operating frequency.
예로써, 제1 동작 주파수는 최대(max) 주파수 240Hz 및 구동 주파수 240Hz를 포함할 수 있다. 제1 동작 주파수는 최대(max) 주파수 240Hz 및 구동 주파수 120Hz를 포함할 수 있다. 예로써, 제1 동작 주파수는 최대(max) 주파수 120Hz 및 구동 주파수 120Hz를 포함할 수 있다. 예로써, 제1 동작 주파수는 최대(max) 주파수 120Hz 및 구동 주파수 60Hz를 포함할 수 있다. 예로써, 제2 동작 주파수는 최대(max) 주파수 60Hz 및 구동 주파수 60Hz를 포함할 수 있다. 예로써, 제3 동작 주파수는 최대(max) 주파수 60Hz 및 구동 주파수 30Hz를 포함할 수 있다. 예로써, 제4 동작 주파수는 최대(max) 주파수 60Hz 및 구동 주파수 10Hz를 포함할 수 있다.As an example, the first operating frequency may include a maximum frequency of 240 Hz and a driving frequency of 240 Hz. The first operating frequency may include a maximum frequency of 240 Hz and a driving frequency of 120 Hz. As an example, the first operating frequency may include a maximum frequency of 120 Hz and a driving frequency of 120 Hz. As an example, the first operating frequency may include a maximum frequency of 120 Hz and a driving frequency of 60 Hz. As an example, the second operating frequency may include a maximum frequency of 60Hz and a driving frequency of 60Hz. As an example, the third operating frequency may include a maximum frequency of 60Hz and a driving frequency of 30Hz. As an example, the fourth operating frequency may include a maximum frequency of 60Hz and a driving frequency of 10Hz.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 동작 주파수로 동작하는 제1 프레임과 제2 동작 주파수로 동작하는 제2 프레임 사이에 중간 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)로 동작하는 중간 프레임(예: 임시 프레임, 브리지 프레임, 연결 프레임, 심리스 프레임)을 배치할 수 있다.According to one embodiment, the processor 120 operates at an intermediate operating frequency (e.g., temporary operating frequency, bridge operating frequency, connection operation) between the first frame operating at the first operating frequency and the second frame operating at the second operating frequency. Intermediate frames (e.g. temporary frames, bridge frames, connection frames, seamless frames) that operate at a frequency, seamless operation frequency) can be placed.
일 실시 예에 따르면, DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여, 디스플레이(410)의 동작 주파수를 제1 동작 주파수에서 제2 동작 주파수로 변경할 수 있다.According to one embodiment, the DDI 430 may change the operating frequency of the display 410 from the first operating frequency to the second operating frequency based on the control of the processor 120.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(410)의 동작 주파수를 제1 동작 주파수에서 제2 동작 주파수로 변경 시, DDI(430)는 제1 동작 주파수와 제2 동작 주파수 사이의 값을 가지는 중간 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다. 예로써, 제1 프레임과 제2 프레임 사이에 배치된 중간 프레임(예: 임시 프레임, 브리지 프레임, 연결 프레임, 심리스 프레임) 기간 동안, DDI(430)는 중간 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.According to one embodiment, when changing the operating frequency of the display 410 from the first operating frequency to the second operating frequency, the DDI 430 has an intermediate operating frequency having a value between the first operating frequency and the second operating frequency ( For example: the display 410 can be operated at a temporary operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, and seamless operating frequency). By way of example, during an intermediate frame (e.g., temporary frame, bridge frame, connected frame, seamless frame) period disposed between the first frame and the second frame, DDI 430 is configured to operate at an intermediate operating frequency (e.g., temporary operating frequency, bridge frame). The display 410 can be operated at an operating frequency, connected operating frequency, and seamless operating frequency.
일 실시 예에 따르면, 게이트 제어부(530)는 복수의 게이트 라인(GL)들을 구동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 게이트 제어부(530)는 타이밍 제어부(540) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 적어도 하나의 동기 신호를 입력받을 수 있다.According to one embodiment, the gate control unit 530 may drive a plurality of gate lines GL. According to one embodiment, the gate control unit 530 may receive at least one synchronization signal from the timing control unit 540 or a processor (eg, processor 120 of FIG. 1).
일 실시 예에 따르면, 각 게이트 라인(GL)은 스캔 신호들이 인가되는 스캔 신호 라인(SCL)들 및 발광 신호들이 인가되는 발광 신호 라인(EML)들을 포함할 수 있다.According to one embodiment, each gate line GL may include scan signal lines SCL to which scan signals are applied and emission signal lines EML to which light emission signals are applied.
일 실시 예에 따르면, 게이트 제어부(530)는 상기 동기 신호에 기반하여 복수의 스캔 신호들을 순차적으로 생성하고, 생성된 복수의 스캔 신호들을 스캔 신호 라인(SCL)에 공급하는 스캔 제어부(531)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the gate control unit 530 includes a scan control unit 531 that sequentially generates a plurality of scan signals based on the synchronization signal and supplies the generated plurality of scan signals to the scan signal line (SCL). It can be included.
일 실시예에 따르면, 게이트 제어부(530)는, 상기 동기 신호에 기반하여 복수의 발광(EM) 신호들을 순차적으로 생성하고, 생성된 복수의 발광(EM) 신호들을 발광 신호 라인(EML)들에 공급하는 발광 제어부(532)를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the gate control unit 530 sequentially generates a plurality of emission (EM) signals based on the synchronization signal, and connects the generated plurality of emission (EM) signals to the emission signal lines (EML). It may further include a light emission control unit 532 that supplies light.
일 실시예에 따르면, 게이트 제어부(530)는, 타이밍 제어부(540) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 마스킹 신호를 입력받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 게이트 제어부(530)는, 마스킹 신호에 기반하여 디스플레이(410)의 적어도 일부 게이트 라인(GL)들에는 스캔 신호 및/또는 발광 신호 중에서 적어도 하나를 공급하지 않을 수 있다. 예를 들면, 게이트 제어부(530)는, 마스킹 신호에 기반하여, 복수의 게이트 라인(GL)들 중에서 적어도 일부에만 스캔 신호 및/또는 발광 신호를 공급하고, 나머지 게이트 라인(GL)들에는 스캔 신호 및/또는 발광 신호를 공급하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(410)에 배치된 복수의 픽셀들 중에서, 스캔 신호 및/또는 발광 신호가 공급되지 않는 게이트 라인(GL)들과 연결된 픽셀들은 해당 프레임 기간 동안 오프(예: 비활성화 상태)될 수 있다. 일 실시 예에서, 게이트 제어부(530)가 타이밍 제어부(540) 또는 프로세서(120)로부터 마스킹 신호를 입력 받는 동작은 생략될 수 있다.According to one embodiment, the gate control unit 530 may receive a masking signal from the timing control unit 540 or a processor (eg, processor 120 of FIG. 1). According to one embodiment, the gate control unit 530 may not supply at least one of the scan signal and/or the light emission signal to at least some gate lines GL of the display 410 based on the masking signal. For example, the gate control unit 530 supplies a scan signal and/or a light emission signal to at least some of the plurality of gate lines GL, based on the masking signal, and provides a scan signal to the remaining gate lines GL. and/or may not supply a light emitting signal. According to one embodiment, among the plurality of pixels disposed on the display 410, pixels connected to gate lines GL to which scan signals and/or light emitting signals are not supplied are turned off (e.g., in an inactive state) during the corresponding frame period. ) can be. In one embodiment, the operation of the gate control unit 530 receiving a masking signal from the timing control unit 540 or the processor 120 may be omitted.
일 실시 예에 따르면, 타이밍 제어부(540)는 데이터 제어부(520) 및 게이트 제어부(530)의 구동 타이밍을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 타이밍 제어부(540)는 프로세서(120)로부터 1 프레임 단위로 데이터 신호들을 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 타이밍 제어부(540)는 프로세서(120)로부터 입력된 데이터 신호(예: 디지털 영상 데이터)를 디스플레이(410)의 해상도에 대응하도록 변환하고, 변환된 데이터 신호를 데이터 제어부(520)에 공급할 수 있다.According to one embodiment, the timing control unit 540 may control the driving timing of the data control unit 520 and the gate control unit 530. According to one embodiment, the timing control unit 540 may receive data signals from the processor 120 in units of one frame. According to one embodiment, the timing control unit 540 converts a data signal (e.g., digital image data) input from the processor 120 to correspond to the resolution of the display 410, and sends the converted data signal to the data control unit 520. ) can be supplied to.
도 6은 디스플레이의 픽셀들에 공급되는 전류와 발광 시간에 따른 휘도를 나타내는 도면(600)이다.FIG. 6 is a diagram 600 showing luminance according to current supplied to pixels of a display and emission time.
도 6을 참조하면, 디스플레이(예: 도 4 및 도 5의 디스플레이(410)(예: OLED 디스플레이)는 저계조 구간 낮은 전류로 인한 전류 제어가 어려울 수 있다. 디스플레이(410)(예: OLED 디스플레이)의 저계조 화질 향상을 위해서, PWM(pulse width modulation) 방식(예: AID dimming)으로 디스플레이(410)가 구동될 수 있다.Referring to FIG. 6, the display (e.g., display 410 of FIGS. 4 and 5 (e.g., OLED display) may have difficulty controlling current due to low current in the low gray level section. The display 410 (e.g., OLED display) ), the display 410 may be driven by a pulse width modulation (PWM) method (e.g., AID dimming) to improve low-gray image quality.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(410)의 단위 픽셀 당 제1 전류(A)(611)를 공급하고 1프레임 기간(B)(612) 동안 발광한 경우(610), 디스플레이(410)는 제1 휘도(예: AB nit)로 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이(410)의 단위 픽셀에 상기 제1 전류(A)(611)보다 2배(2A)의 제2 전류(621)를 공급하고 1/2 프레임 기간(1/2B)(622) 동안 발광한 경우(620), 디스플레이(410)는 “610”과 동일하게 제1 휘도로 영상을 표시할 수 있다. 즉, 디스플레이(610)의 각 픽셀에 공급되는 전류 및 발광 시간을 조절하여 디스플레이(610)의 휘도를 조절할 수 있다. 디스플레이(410)가 저계조의 영상을 표시할 때, 단위 픽셀에 공급되는 전류를 증가시키고 발광 시간을 감소시키면, 영상에서 얼룩이 표시되는 것을 방지(또는 감소)시켜 시인성을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, when the first current (A) 611 is supplied per unit pixel of the display 410 and light is emitted during one frame period (B) 612 (610), the display 410 displays the first current (A) 611. Images can be displayed by luminance (e.g. AB nit). A second current 621 twice as much (2A) as the first current (A) 611 is supplied to the unit pixel of the display 410 and light is emitted for a 1/2 frame period (1/2B) 622. In case 620, the display 410 may display an image at the first luminance, same as “610”. That is, the brightness of the display 610 can be adjusted by adjusting the current and light emission time supplied to each pixel of the display 610. When the display 410 displays a low-gray image, increasing the current supplied to the unit pixel and reducing the emission time can prevent (or reduce) the appearance of spots in the image and improve visibility.
도 7은 디스플레이의 최대(max) 주파수와 구동 주파수에 따른 1수평(1H) 기간과 발광 스캔(EM scan) 신호의 속도(예: 기울기)를 변경하는 것을 나타내는 도면(700)이다.FIG. 7 is a diagram 700 showing changing the 1 horizontal (1H) period and the speed (eg, slope) of an emission scan (EM scan) signal according to the maximum (max) frequency and driving frequency of the display.
도 7을 참조하면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 DDI(예: 도 4 및 도 5의 DDI(430))를 제어하여, 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(201), 도 4 및 도 5의 디스플레이(410))의 동작 시 적용되는 최대(max) 주파수와 구동 주파수를 설정할 수 있다. 디스플레이(410)의 동작 시 적용되는 최대(max) 주파수를 낮추면 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))의 소모 전력을 줄일 수 있다.Referring to FIG. 7, a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) controls a DDI (e.g., DDI 430 of FIGS. 4 and 5) to display (e.g., display 201 of FIG. 2A, The maximum (max) frequency and driving frequency applied when operating the display 410 of FIGS. 4 and 5 can be set. Lowering the maximum frequency applied when operating the display 410 reduces the consumption of electronic devices (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1, the electronic device 200 in FIG. 2A, and the electronic device 300 in FIG. 3A). Power can be reduced.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)의 제어에 기초하여 DDI(430)의 오실레이터의 클럭(CLK) 주파수를 낮춰 디스플레이(410)의 최대(max) 주파수를 낮출 수 있다. 예로써, DDI(430)의 오실레이터의 클럭(CLK) 주파수를 낮춰 120Hz의 제1 최대(max 1) 주파수를 60Hz의 제2 최대(max 2)로 낮출 수 있다. 예로써, DDI(430)의 오실레이터의 클럭(CLK) 주파수를 낮춰 60Hz의 제2 최대(max 2) 주파수를 30Hz의 제3 최대(max 3)로 낮출 수 있다.According to one embodiment, the maximum frequency of the display 410 may be lowered by lowering the clock (CLK) frequency of the oscillator of the DDI 430 based on the control of the processor 120. For example, by lowering the clock (CLK) frequency of the oscillator of the DDI (430), the first maximum (max 1) frequency of 120 Hz can be lowered to the second maximum (max 2) of 60 Hz. For example, by lowering the clock (CLK) frequency of the oscillator of the DDI 430, the second maximum (max 2) frequency of 60 Hz can be lowered to the third maximum (max 3) of 30 Hz.
일 실시 예에 따르면, 사용자의 설정(또는 프로그램된 설정)에 의해 디스플레이(410)의 동작 모드가 제1 동작 모드(710)로 설정될 수 있다. 제1 동작 모드(710)로 설정되면, DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 제1 동작 주파수로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다. 제1 동작 주파수는 최대(max) 주파수 120Hz 및 구동 주파수 120Hz를 포함할 수 있다. 제1 동작 모드(710)에서, 디스플레이(410)의 최대 주파수가 120Hz로 설정되고, 구동 주파수가 120Hz 설정될 수 있다. 최대 주파수 120Hz 및 구동 주파수 120Hz로 디스플레이(410)가 동작하여 영상을 표시할 수 있다. 이때, 최대(max) 주파수 120Hz에 맞춰 프레임의 1수평(1H) 기간(711)은 3.52㎲가 될 수 있다. 예를 들면, 수평라인들(2340H), 상위 일부 수평라인들(예: 16H)에 해당하는 부분에 VBP(vertical back porch), 및 하위 일부 수평라인들(예: 12H)에 해당하는 부분에 VFP(vertical front porch)가 설정될 수 있다. 수직 라인들 중 일부에 해당하는 부분에 HFP(horizontal front porch)가 설정될 수 있다.According to one embodiment, the operation mode of the display 410 may be set to the first operation mode 710 according to the user's settings (or programmed settings). When set to the first operation mode 710, the DDI 430 can operate the display 410 at the first operating frequency based on the control of the processor 120. The first operating frequency may include a maximum frequency of 120Hz and a driving frequency of 120Hz. In the first operation mode 710, the maximum frequency of the display 410 may be set to 120 Hz and the driving frequency may be set to 120 Hz. The display 410 can operate at a maximum frequency of 120 Hz and a driving frequency of 120 Hz to display images. At this time, one horizontal (1H) period 711 of the frame can be 3.52 ㎲ in accordance with the maximum frequency of 120Hz. For example, the vertical back porch (VBP) in the portion corresponding to the horizontal lines 2340H, the upper portions of the horizontal lines (e.g., 16H), and the VFP in the portion corresponding to the lower portions of the horizontal lines (e.g., 12H) (vertical front porch) can be set. A horizontal front porch (HFP) may be set in a portion corresponding to some of the vertical lines.
일 실시 예에 따르면, 사용자의 설정(또는 프로그램된 설정)에 의해 디스플레이(410)의 동작 모드가 제2 동작 모드(720)로 설정될 수 있다. 제2 동작 모드(720)로 설정되면, DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 제2 동작 주파수로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다. 제2 동작 주파수는 최대(max) 주파수 120Hz 및 구동 주파수 60Hz를 포함할 수 있다. 제2 동작 모드(720)에서, 디스플레이(410)의 최대 주파수가 120Hz로 설정되고, 구동 주파수가 60Hz 설정될 수 있다. 최대 주파수 120Hz 및 구동 주파수 60Hz로 디스플레이(410)가 동작하여 영상을 표시할 수 있다. 이때, 최대(max) 주파수 120Hz에 맞춰 프레임의 1수평(1H) 기간(721)은 3.52㎲가 될 수 있다. 예를 들면, 수평라인들(2340H), 상위 일부 수평라인들(예: 16H)에 해당하는 부분에 VBP(vertical back porch), 및 하위 일부 수평라인들(예: 2380H)에 해당하는 부분에 VFP(vertical front porch)가 설정될 수 있다. 수직 라인들 중 일부에 해당하는 부분에 HFP(horizontal front porch)가 설정될 수 있다.According to one embodiment, the operation mode of the display 410 may be set to the second operation mode 720 according to the user's settings (or programmed settings). When set to the second operation mode 720, the DDI 430 can operate the display 410 at the second operating frequency based on the control of the processor 120. The second operating frequency may include a maximum frequency of 120Hz and a driving frequency of 60Hz. In the second operation mode 720, the maximum frequency of the display 410 may be set to 120 Hz and the driving frequency may be set to 60 Hz. The display 410 operates at a maximum frequency of 120 Hz and a driving frequency of 60 Hz and can display images. At this time, one horizontal (1H) period 721 of the frame can be 3.52 ㎲ in accordance with the maximum frequency of 120Hz. For example, the vertical back porch (VBP) in the portion corresponding to the horizontal lines 2340H, the upper portion of the horizontal lines (e.g., 16H), and the VFP in the portion corresponding to the lower portion of the horizontal lines (e.g., 2380H) (vertical front porch) can be set. A horizontal front porch (HFP) may be set in a portion corresponding to some of the vertical lines.
일 실시 예에 따르면, 사용자의 설정(또는 프로그램된 설정)에 의해 디스플레이(410)의 동작 모드가 제3 동작 모드(730)로 설정될 수 있다. 제3 동작 모드(730)로 설정되면, DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 제3 동작 주파수로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다. 제3 동작 주파수는 최대(max) 주파수 60Hz 및 구동 주파수 60Hz를 포함할 수 있다. 제3 동작 모드(730)에서, 디스플레이(410)의 최대 주파수가 60Hz로 설정되고, 구동 주파수가 60Hz 설정될 수 있다. 최대 주파수 60Hz 및 구동 주파수 60Hz로 디스플레이(410)가 동작하여 영상을 표시할 수 있다. 이때, 최대(max) 주파수 60Hz에 맞춰 프레임의 1수평(1H) 기간(731)은 7.04㎲가 될 수 있다. 예를 들면, 수평라인들(2340H), 상위 일부 수평라인들(예: 16H)에 해당하는 부분에 VBP(vertical back porch), 및 하위 일부 수평라인들(예: 12H)에 해당하는 부분에 VFP(vertical front porch)가 설정될 수 있다. 수직 라인들 중 일부에 해당하는 부분에 HFP(horizontal front porch)가 설정될 수 있다.According to one embodiment, the operation mode of the display 410 may be set to the third operation mode 730 according to the user's settings (or programmed settings). When set to the third operation mode 730, the DDI 430 can operate the display 410 at the third operating frequency based on the control of the processor 120. The third operating frequency may include a maximum frequency of 60Hz and a driving frequency of 60Hz. In the third operation mode 730, the maximum frequency of the display 410 may be set to 60 Hz and the driving frequency may be set to 60 Hz. The display 410 operates at a maximum frequency of 60 Hz and a driving frequency of 60 Hz to display images. At this time, one horizontal (1H) period 731 of the frame can be 7.04 ㎲ in accordance with the maximum frequency of 60Hz. For example, the vertical back porch (VBP) in the portion corresponding to the horizontal lines 2340H, the upper portions of the horizontal lines (e.g., 16H), and the VFP in the portion corresponding to the lower portions of the horizontal lines (e.g., 12H) (vertical front porch) can be set. A horizontal front porch (HFP) may be set in a portion corresponding to some of the vertical lines.
도 8은 디스플레이의 1수평(1H) 기간과 발광 스캔(EM scan) 신호의 속도(예: 기울기)가 변경에 의해 플리커(flicker) 현상이 발생하는 것을 나타내는 도면(800)이다.FIG. 8 is a diagram 800 showing that a flicker phenomenon occurs due to changes in the 1 horizontal (1H) period of the display and the speed (e.g., slope) of the emission scan (EM scan) signal.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(410)(예: 도 7의 디스플레이(410)의 동작 주파수는 최대 주파수(max) 120Hz(예: high speed 주파수) 및 구동 주파수 120Hz로 구성될 수 있고, 이를 120HS(high speed)로 표기할 수 있다.Referring to FIG. 8, according to one embodiment, the operating frequency of the display 410 (e.g., the display 410 of FIG. 7) may be comprised of a maximum frequency (max) of 120 Hz (e.g., high speed frequency) and a driving frequency of 120 Hz. This can be expressed as 120HS (high speed).
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(410)의 동작 주파수는 최대 주파수(max) 120Hz(예: high speed 주파수) 및 구동 주파수 60Hz로 구성될 수 있고, 이를 60HS(high speed)로 표기할 수 있다.According to one embodiment, the operating frequency of the display 410 may be comprised of a maximum frequency (max) of 120Hz (e.g., high speed frequency) and a driving frequency of 60Hz, which may be expressed as 60HS (high speed).
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(410)의 동작 주파수는 최대 주파수(max) 60Hz(예: normal speed 주파수) 및 구동 주파수 60Hz로 구성될 수 있고, 이를 60NS(normal speed)로 표기할 수 있다.According to one embodiment, the operating frequency of the display 410 may be comprised of a maximum frequency (max) of 60Hz (e.g., normal speed frequency) and a driving frequency of 60Hz, which may be expressed as 60NS (normal speed).
예를 들면, HS(high speed)와 NS(normal speed)는 최대(max) 주파수의 상대적인 차이에 따라 구분하는 것으로, 240Hz를 HS(high speed) 주파수로 설정할 수 있고, 120Hz를 NS(normal speed) 주파수로 설정할 수 있다. 예를 들면, 120Hz를 HS(high speed) 주파수로 설정할 수 있고, 60Hz를 NS(normal speed) 주파수로 설정할 수 있다. 예를 들면, 60Hz를 HS(high speed) 주파수로 설정할 수 있고, 30Hz를 NS(normal speed) 주파수로 설정할 수 있다.For example, HS (high speed) and NS (normal speed) are classified according to the relative difference in maximum frequency. 240Hz can be set as the HS (high speed) frequency, and 120Hz can be set as NS (normal speed). It can be set by frequency. For example, 120Hz can be set as the HS (high speed) frequency, and 60Hz can be set as the NS (normal speed) frequency. For example, 60Hz can be set as the HS (high speed) frequency, and 30Hz can be set as the NS (normal speed) frequency.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))의 소모 전력을 줄이기 위해서, 디스플레이(410)의 동작 모드가 변경될 수 있다. 사용자의 설정(또는 프로그램된 설정)에 의해 디스플레이(410)의 동작 모드가 HS(high speed) 모드에서 NS(normal speed) 모드)로 변경될 수 있다. 디스플레이(410)의 동작 모드가 HS 모드에서 NS 모드로 변경되면, DDI(430)의 오실레이터의 클럭(CLK) 주파수를 낮춰 디스플레이(410)의 최대(max) 주파수를 낮출 수 있다. 디스플레이(410)의 최대(max) 주파수를 낮추면, 1수평(1H) 기간 및 발광 스캔(EM scan) 신호의 속도(예: 기울기)가 변경될 수 있다.According to one embodiment, in order to reduce power consumption of electronic devices (e.g., electronic device 101 in FIG. 1, electronic device 200 in FIG. 2A, and electronic device 300 in FIG. 3A), the display 410 The operation mode may change. The operation mode of the display 410 may be changed from high speed (HS) mode to normal speed (NS) mode depending on the user's settings (or programmed settings). When the operating mode of the display 410 is changed from HS mode to NS mode, the maximum frequency of the display 410 can be lowered by lowering the clock (CLK) frequency of the oscillator of the DDI 430. By lowering the maximum frequency of the display 410, the 1H period and the speed (eg, slope) of the EM scan signal may be changed.
일 실시 예에 따르면, 최대 주파수가 120Hz이고 동작 주파수가 120Hz인 제1 HS 모드(예: 도 7의 제1 동작 모드(710))에서 최대 주파수가 120Hz이고 동작 주파수가 60Hz인 제2 HS 모드(예: 도 7의 제2 동작 모드(720))로 변경 시, 최대 주파수는 120Hz로 동일하고 동작 주파수가 120Hz에서 60Hz로 달라지게 된다. 디스플레이(410)의 동작 모드 변경 시, 최대 주파수는 동일하고 동작 주파수만 변경되는 경우에는, DDI(430)에서 VFP(vertical front porch)만 증가시키게 되어 수평(1H) 기간과 발광 스캔(EM scan) 신호의 속도(예: 기울기)가 동일하여 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생하지 않게 된다.According to one embodiment, in the first HS mode (e.g., the first operating mode 710 of FIG. 7) with a maximum frequency of 120 Hz and an operating frequency of 120 Hz, a second HS mode (e.g., the first operating mode 710 of FIG. 7) with a maximum frequency of 120 Hz and an operating frequency of 60 Hz ( Example: When changing to the second operation mode 720 of FIG. 7, the maximum frequency is the same at 120Hz and the operating frequency changes from 120Hz to 60Hz. When changing the operating mode of the display 410, if the maximum frequency is the same and only the operating frequency is changed, only the vertical front porch (VFP) is increased in the DDI 430, resulting in a horizontal (1H) period and an emission scan (EM scan). Since the speed (e.g. slope) of the signal is the same, flicker (flickering) does not occur.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))의 소모 전력을 줄이기 위해서 디스플레이(410)의 동작 모드가 변경될 수 있다. 최대 주파수가 120Hz이고 동작 주파수가 60Hz인 제2 HS 모드(예: 도 7의 제2 동작 모드(720))에서 최대 주파수가 60Hz이고 동작 주파수가 60Hz인 NS 모드(예: 도 7의 제3 동작 모드(730))로 변경 시, 최대 주파수가 120Hz에서 60Hz로 달라지게 된다. 디스플레이(410)의 최대 주파수가 변경되는 경우, 제1 동작 모드(예: HS 모드)로 동작하는 제1 프레임과 제2 동작 모드(예: NS 모드)로 동작하는 제2 프레임의 경계(810)에서 순간적인 발광 면적(820)의 차이로 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생할 수 있다.According to one embodiment, the operation of the display 410 is performed to reduce the power consumption of the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIG. 2A, and the electronic device 300 of FIG. 3A). Mode can be changed. In the second HS mode with a maximum frequency of 120 Hz and an operating frequency of 60 Hz (e.g., the second operation mode 720 in FIG. 7), in the NS mode with a maximum frequency of 60 Hz and an operating frequency of 60 Hz (e.g., the third operation in FIG. 7) When changing to mode (730), the maximum frequency changes from 120Hz to 60Hz. When the maximum frequency of the display 410 is changed, the boundary 810 between the first frame operating in the first operating mode (e.g., HS mode) and the second frame operating in the second operating mode (e.g., NS mode) A flicker phenomenon may occur due to a difference in the instantaneous light emission area 820.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법으로서, 디스플레이의 최대(max) 주파수와 구동 주파수를 변경하는 것을 나타내는 도면이다.FIG. 9 is a diagram illustrating changing the maximum frequency and driving frequency of a display as a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))의 소모 전력을 줄이기 위해서, 디스플레이(410)의 동작 모드가 변경될 수 있다. 디스플레이(410)의 동작 모드의 변경이 요청되는 경우, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 DDI(예: 도 4 및 도 5의 DDI(430)의 제어하여 디스플레이(410)의 동작 모드가 변경되도록 할 수 있다. 여기서, 디스플레이(410)의 동작 모드의 변경은 사용자의 설정 또는 프로그램된 설정에 의해 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 9, according to one embodiment, in order to reduce power consumption of an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIG. 2A, and the electronic device 300 of FIG. 3A) , the operation mode of the display 410 may be changed. When a change in the operation mode of the display 410 is requested, the processor (e.g., the processor 120 in FIG. 1) controls the DDI (e.g., the DDI 430 in FIGS. 4 and 5) to control the operation of the display 410. The mode can be changed. Here, the operating mode of the display 410 can be changed by user settings or programmed settings.
일 실시 예에 따르면, DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여, 디스플레이(430)의 동작 모드의 변경에 맞춰 디스플레이(430)를 동작할 수 있다.According to one embodiment, the DDI 430 may operate the display 430 according to a change in the operation mode of the display 430 based on the control of the processor 120.
예로써, 프로세서(120)는 디스플레이(410)의 동작 모드를 제1 동작 모드(910)에서 제2 동작 모드(920)로 변경할 수 있다. DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 제1 동작 모드(910)에서 제2 동작 모드(920)로 변경하여 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.For example, the processor 120 may change the operation mode of the display 410 from the first operation mode 910 to the second operation mode 920. The DDI 430 may operate the display 410 by changing from the first operation mode 910 to the second operation mode 920 based on the control of the processor 120.
예로써, 디스플레이(410)의 제1 동작 모드(910)는 최대 주파수가 120Hz(max 1)로 설정되고, 동작 주파수가 60Hz로 설정될 수 있다. 예로써, 디스플레이(410)의 제2 동작 모드(920)는 최대 주파수가 60Hz(max 2)로 설정되고, 동작 주파수가 60Hz로 설정될 수 있다.For example, in the first operation mode 910 of the display 410, the maximum frequency may be set to 120 Hz (max 1) and the operating frequency may be set to 60 Hz. For example, in the second operation mode 920 of the display 410, the maximum frequency may be set to 60Hz (max 2) and the operating frequency may be set to 60Hz.
디스플레이(410)의 동작 모드가 제1 동작 모드(910)에서 제2 동작 모드(920)로 변경 시, 최대 주파수가 120Hz(max 1)에서 60Hz(max 2)로 변화됨으로 순간적인 발광 면적(예: 도 8의 발광 면적(820))의 차이로 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생할 수 있다. 디스플레이(410)의 동작 모드 변경 시, 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생되지 않도록, 프로세서(120)는 제1 동작 모드(910)와 제2 동작 모드(920)에 사이에 중간 동작 모드(930)(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)로 디스플레이(410)가 구동되도록 DDI(430)를 제어할 수 있다. DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 디스플레이(410)의 동작 모드 변경 시, 제1 동작 모드(910)와 제2 동작 모드(920)에 사이에 중간 동작 모드(930)(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.When the operation mode of the display 410 changes from the first operation mode 910 to the second operation mode 920, the maximum frequency changes from 120Hz (max 1) to 60Hz (max 2), thereby increasing the instantaneous light emission area (e.g. : A flicker phenomenon may occur due to differences in the light emitting area 820 of FIG. 8. When changing the operation mode of the display 410, to prevent flicker (flickering) phenomenon from occurring, the processor 120 sets an intermediate operation mode ( The DDI 430 may be controlled to drive the display 410 in 930) (e.g., temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, seamless operation mode). When changing the operation mode of the display 410 based on the control of the processor 120, the DDI 430 sets an intermediate operation mode 930 (e.g., between the first operation mode 910 and the second operation mode 920). The display 410 can be operated in a temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, and seamless operation mode).
예로써, DDI(430)는 제1 동작 모드(910)에서 제1 동작 주파수(예: 최대 주파수 120Hz, 동작 주파수가 60Hz)로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.As an example, the DDI 430 may operate the display 410 at a first operating frequency (e.g., a maximum frequency of 120 Hz and an operating frequency of 60 Hz) in the first operating mode 910.
예로써, DDI(430)는 제2 동작 모드(920)에서 제2 동작 주파수(예: 최대 주파수 60Hz, 동작 주파수가 60Hz)로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.As an example, the DDI 430 may operate the display 410 at a second operating frequency (e.g., a maximum frequency of 60 Hz and an operating frequency of 60 Hz) in the second operating mode 920.
예로써, DDI(430)는 중간 동작 모드(930)(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)에서 중간 동작 주파수(예: 60Hz와 120Hz 사이의 임의의 주파수)로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.As an example, DDI 430 can be configured to operate at an intermediate operating frequency (e.g., any frequency between 60 Hz and 120 Hz) in an intermediate operating mode 930 (e.g., transient operating mode, bridged operating mode, connected operating mode, seamless operating mode). The display 410 can be operated.
예로써, 중간 동작 모드(930)(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)에서, 디스플레이(410)가 동작하는 최대 주파수는 60Hz와 120Hz 사이의 임의의 주파수로 설정되고, 구동 주파수는 60Hz로 설정될 수 있다.As an example, in an intermediate operation mode 930 (e.g., temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, seamless operation mode), the maximum frequency at which the display 410 operates is set to any frequency between 60 Hz and 120 Hz. And the driving frequency can be set to 60Hz.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법으로서, 디스플레이의 동작 주파수가 제1 동작 주파수에서 제2 동작 주파수로 변경될 때의 발광 면적의 변화를 나타내는 도면이다. 도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법으로서, 디스플레이의 동작 주파수의 변경 시, 제1 동작 주파수로 동작하는 제1 프레임과 제2 동작 주파수로 동작하는 제2 프레임 사이에 중간 동작 주파수로 동작하는 중간 프레임이 포함될 때의 발광 면적의 변화를 나타내는 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating a change in a light emitting area when the operating frequency of a display changes from a first operating frequency to a second operating frequency as a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. 11 is a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. When the operating frequency of a display is changed, an intermediate frame is displayed between a first frame operating at a first operating frequency and a second frame operating at a second operating frequency. This is a diagram showing the change in light emitting area when an intermediate frame operating at the operating frequency is included.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 동작 모드(910)에서 제2 동작 모드(920)로 변경 시, 중간 동작 모드(930)로 디스플레이(410)가 구동되도록 DDI(예: 도 4 및 도 5의 DDI(430))를 제어할 수 있다.Referring to FIGS. 9 to 11 , according to one embodiment, when changing from the first operation mode 910 to the second operation mode 920, the processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) enters the intermediate operation mode. At 930, the DDI (eg, DDI 430 in FIGS. 4 and 5) can be controlled to drive the display 410.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(410)의 동작 주파수를 제1 동작 주파수에서 제2 동작 주파수로 변경 시, DDI(430)는 제1 동작 주파수와 제2 동작 주파수 사이의 값을 가지는 중간 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다. 예로써, 제1 프레임과 제2 프레임 사이에 배치된 중간 프레임(예: 임시 프레임, 브리지 프레임, 연결 프레임, 심리스 프레임) 기간 동안, DDI(430)는 중간 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.According to one embodiment, when changing the operating frequency of the display 410 from the first operating frequency to the second operating frequency, the DDI 430 has an intermediate operating frequency having a value between the first operating frequency and the second operating frequency ( For example: the display 410 can be operated at a temporary operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, and seamless operating frequency). By way of example, during an intermediate frame (e.g., temporary frame, bridge frame, connected frame, seamless frame) period disposed between the first frame and the second frame, DDI 430 is configured to operate at an intermediate operating frequency (e.g., temporary operating frequency, bridge frame). The display 410 can be operated at an operating frequency, connected operating frequency, and seamless operating frequency.
예로서, 디스플레이(410)의 동작 모드가 제1 동작 모드(910)에서 중간 동작 모드(930)(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)로 변경되면, DDI(430)의 오실레이터의 클럭(CLK) 주파수를 낮춰 디스플레이(410)의 최대(max) 주파수를 낮출 수 있다. 디스플레이(410)의 최대(max) 주파수를 낮추면, 1수평(1H) 기간 및 발광 스캔(EM scan) 신호의 속도(예: 기울기)가 변경될 수 있다.For example, when the operation mode of the display 410 is changed from the first operation mode 910 to the intermediate operation mode 930 (e.g., temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, seamless operation mode), DDI ( The maximum frequency of the display 410 can be lowered by lowering the clock (CLK) frequency of the oscillator (430). By lowering the maximum frequency of the display 410, the 1H period and the speed (eg, slope) of the EM scan signal may be changed.
예로써, 디스플레이(410)의 동작 모드가 중간 동작 모드(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)에서 제2 동작 모드(920)로 변경되면, DDI(430)의 오실레이터의 클럭(CLK) 주파수를 낮춰 디스플레이(410)의 최대(max) 주파수를 낮출 수 있다. 디스플레이(410)의 최대(max) 주파수를 낮추면, 1수평(1H) 기간 및 발광 스캔(EM scan) 신호의 속도(예: 기울기)가 변경될 수 있다.For example, when the operation mode of the display 410 is changed from the intermediate operation mode (e.g., temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, seamless operation mode) to the second operation mode 920, the DDI 430 By lowering the clock (CLK) frequency of the oscillator, the maximum (max) frequency of the display 410 can be lowered. By lowering the maximum frequency of the display 410, the 1H period and the speed (eg, slope) of the EM scan signal may be changed.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 동작 모드(910)에 따라 제1 동작 주파수로 동작하는 제1 프레임(1010)과 제2 동작 주파수로 동작하는 제2 프레임(1020) 사이에 중간 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)로 동작하는 중간 프레임(1130)(예: 임시 프레임, 브리지 프레임, 연결 프레임, 심리스 프레임)을 배치할 수 있다.According to one embodiment, the processor 120 operates in the middle between the first frame 1010 operating at the first operating frequency according to the first operating mode 910 and the second frame 1020 operating at the second operating frequency. An intermediate frame 1130 (e.g., temporary frame, bridge frame, connected frame, seamless frame) operating at an operating frequency (e.g., temporary operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, seamless operating frequency) may be placed.
예로써, 디스플레이(410)의 제1 동작 모드(910)에 따른 제1 동작 주파수는 최대(max) 주파수가 120Hz로 설정되고, 구동 주파수가 60Hz로 설정될 수 있다. 제1 동작 모드(910)에서 최대(max) 주파수 120Hz에 맞춰 프레임의 1수평(1H) 기간(911)은 3.52㎲가 될 수 있다.For example, the first operating frequency according to the first operating mode 910 of the display 410 may have a maximum frequency set to 120 Hz and a driving frequency set to 60 Hz. In the first operation mode 910, one horizontal (1H) period 911 of the frame may be 3.52 μs at a maximum frequency of 120 Hz.
예로써, 디스플레이(410)의 제2 동작 모드(920)에 따른 제2 동작 주파수는 최대(max) 주파수가 60Hz로 설정되고, 구동 주파수가 60Hz로 설정될 수 있다. 제2 동작 모드(920)에서 최대(max) 주파수 60Hz에 맞춰 프레임의 1수평(1H) 기간(921)은 7.04㎲가 될 수 있다.For example, the maximum (max) frequency of the second operating frequency according to the second operating mode 920 of the display 410 may be set to 60 Hz, and the driving frequency may be set to 60 Hz. In the second operation mode 920, one horizontal (1H) period 921 of the frame may be 7.04 μs in accordance with the maximum frequency of 60Hz.
예로써, 디스플레이(410)의 중간 동작 모드(930)(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)에 따른 중간 동작 주파수는 60Hz와 120Hz 사이의 주파수 값으로 최대 주파수가 설정되고, 구동 주파수는 60Hz로 설정될 수 있다. 중간 동작 모드(930)(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)에서, 최대(max) 주파수(예: 70~110Hz)에 맞춰 프레임의 1수평(1H) 기간(931)은 3.52㎲와 7.04㎲의 사이 값(예: 4.45㎲)이 될 수 있다.As an example, the intermediate operating frequency according to the intermediate operation mode 930 (e.g., temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, seamless operation mode) of the display 410 is a frequency value between 60 Hz and 120 Hz, with a maximum frequency. is set, and the driving frequency can be set to 60Hz. In intermediate operation modes 930 (e.g., transient operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, seamless operation mode), 1 horizontal (1H) period of the frame is adjusted to the maximum (max) frequency (e.g., 70-110 Hz). 931) can be a value between 3.52 ㎲ and 7.04 ㎲ (e.g. 4.45 ㎲).
일 실시 예에 따르면, DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여, 중간 동작 모드(930)(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)에 따른 중간 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)(예: 60Hz와 120Hz 사이의 어느 한 값의 최대 주파수)를 생성할 수 있다. 예로써, DDI(430)는 HFP(horizontal front porch)를 증가시키고, VFP(vertical front porch)를 줄여(예: 2380H에서 1388H로) 중간 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)(예: 60Hz와 120Hz 사이의 어느 한 값의 최대 주파수)를 생성할 수 있다.According to one embodiment, the DDI 430 performs an intermediate operation according to an intermediate operation mode 930 (e.g., temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, seamless operation mode) based on the control of the processor 120. Frequencies (e.g. transient operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, seamless operating frequency) can be generated (e.g. a maximum frequency of any value between 60 Hz and 120 Hz). As an example, the DDI 430 increases the horizontal front porch (HFP) and reduces the vertical front porch (VFP) (e.g., from 2380H to 1388H) to increase the intermediate operating frequency (e.g., temporary operating frequency, bridge operating frequency, and connection operating frequency). frequency, seamless operating frequency) (e.g., a maximum frequency of any value between 60 Hz and 120 Hz).
예로써, DDI(430)에서 HFP를 증가시키고, VFP를 줄여서 생성되는 중간 동작 주파수에 의해서, 중간 프레임(1130)의 1수평(1H) 기간이 제1 프레임(1010) 및 제2 프레임(1020)의 1수평(1H) 기간과 다르게 된다. 중간 프레임(1130)의 1수평(1H) 기간이 달라짐으로, 중간 프레임(1130)의 발광 스캔(EM scan) 신호의 속도(예: 기울기)는 제1 프레임(1010)과 제2 프레임(1020)의 발광 스캔(EM scan) 신호의 속도(예: 기울기)의 사이 값을 가지게 된다. 제1 프레임(1010)과 제2 프레임(1020) 간의 발광 면적의 차이를 중간 프레임(1130)의 발광 면적으로 줄일 수 있어, 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생하는 것을 감소(또는 방지)할 수 있다.As an example, by increasing the HFP and decreasing the VFP in the DDI 430, the intermediate operating frequency is generated, so that one horizontal (1H) period of the intermediate frame 1130 is divided into the first frame 1010 and the second frame 1020. It is different from the 1 horizontal (1H) period of. As the 1 horizontal (1H) period of the middle frame 1130 varies, the speed (e.g., slope) of the EM scan signal of the middle frame 1130 varies between the first frame 1010 and the second frame 1020. It has a value between the speed (e.g. slope) of the emission scan (EM scan) signal. The difference in the light emitting area between the first frame 1010 and the second frame 1020 can be reduced to the light emitting area of the middle frame 1130, thereby reducing (or preventing) the flicker phenomenon from occurring. You can.
예로써, 중간 동작 모드(930)(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)에 따른 중간 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)(예: 60Hz와 120Hz 사이의 어느 한 값의 최대 주파수)로 동작하는 중간 프레임(1130)은 1개 또는 복수개가 배치될 수 있다.As an example, the intermediate operating frequency (e.g., temporary operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, seamless operation) according to the intermediate operating mode 930 (e.g., temporary operating mode, bridge operating mode, connected operating mode, seamless operating mode). One or more intermediate frames 1130 operating at a frequency (e.g., a maximum frequency of any value between 60 Hz and 120 Hz) may be disposed.
예로써, 제1 동작 모드(910)의 제1 프레임(1010)과 제2 동작 모드(920)의 제2 프레임(1020) 사이에 복수의 중간 프레임(1130)들이 배치되는 경우, 복수의 중간 프레임(1130)들 각각의 중간 동작 주파수는 동일하게 생성될 수 있다. 중간 동작 모드(930)(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)로 전환 시, 복수의 중간 프레임(1130)들이 배치될 수 있다.For example, when a plurality of intermediate frames 1130 are disposed between the first frame 1010 of the first operation mode 910 and the second frame 1020 of the second operation mode 920, the plurality of intermediate frames The intermediate operating frequencies of each of (1130) can be generated to be the same. When switching to an intermediate operation mode 930 (e.g., temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, seamless operation mode), a plurality of intermediate frames 1130 may be disposed.
예로써, 제1 동작 모드(910)의 제1 프레임(1010)과 제2 동작 모드(920)의 제2 프레임(1020) 사이에 복수의 중간 프레임(1130)들이 배치되는 경우, 복수의 중간 프레임(1130)들 각각의 중간 동작 주파수는 서로 다르게 생성될 수 있다. 중간 동작 모드(930)(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)로 전환 시, 복수의 중간 프레임(1130)들이 배치될 수 있다.For example, when a plurality of intermediate frames 1130 are disposed between the first frame 1010 of the first operation mode 910 and the second frame 1020 of the second operation mode 920, the plurality of intermediate frames The intermediate operating frequencies of each of (1130) may be generated differently. When switching to an intermediate operation mode 930 (e.g., temporary operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, seamless operation mode), a plurality of intermediate frames 1130 may be disposed.
일 실시 예에 따르면, DDI(430)는 중간 동작 모드(930)(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)에서, 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)(예: 60Hz와 120Hz 사이의 어느 한 값의 최대 주파수)에 맞게 감마 값을 변경할 수 있다. 예로써, DDI(430)는 제1 동작 모드(910)에 적용되는 감마 값과, 제2 동작 모드(920)에 적용되는 감마 값과, 중간 동작 모드(930)(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)에 적용되는 감마 값이 서로 다르게 변경할 수 있다.According to one embodiment, the DDI 430 operates at an operating frequency (e.g., temporary operating frequency, bridge operating frequency) in an intermediate operating mode 930 (e.g., temporary operating mode, bridge operating mode, connected operating mode, seamless operating mode). , connected operating frequency, seamless operating frequency) (e.g., maximum frequency of any value between 60Hz and 120Hz). As an example, the DDI 430 has a gamma value applied to the first operation mode 910, a gamma value applied to the second operation mode 920, and an intermediate operation mode 930 (e.g., temporary operation mode, bridge The gamma value applied to the operation mode, connected operation mode, and seamless operation mode) can be changed differently.
도 10에 도시된 바와 같이, 디스플레이(410)가 제1 동작 모드(910)에 따른 제1 동작 주파수로 동작하다가 제2 동작 모드(920)에 따른 제2 동작 주파수로 동작하면, 제1 동작 모드(910)에 따른 제1 프레임(1010)에서 제2 도작 모드(920)에 따른 제2 프레임(1020)으로 넘어갈때 순간적으로 발광 면적(1030)에 차이가 생겨 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생할 수 있다.As shown in FIG. 10, when the display 410 operates at a first operating frequency according to the first operating mode 910 and then operates at a second operating frequency according to the second operating mode 920, the first operating mode 920 When moving from the first frame 1010 according to 910 to the second frame 1020 according to the second viewing mode 920, there is a momentary difference in the light emitting area 1030, causing a flicker phenomenon. It can happen.
도 11에 도시된 바와 같이, 제1 동작 모드(910)의 제1 프레임(1010)과 제2 동작 모드(920)의 제2 프레임(1020) 사이에 중간 동작 모드(930)(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)의 중간 프레임(1130)이 배치(또는 삽입)되면, 제1 프레임(1010)에서 중간 프레임(1130)으로 넘어갈 때 발광 면적(1140)의 차이를 줄여 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생하는 것을 감소(또는 방지)할 수 있다. 또한, 중간 프레임(1130)에서 제2 프레임(1020)으로 넘어갈 때 발광 면적(1150)의 차이를 줄여 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생하는 것을 감소(또는 방지)할 수 있다.As shown in FIG. 11, an intermediate operation mode 930 (e.g., a temporary operation mode) is formed between the first frame 1010 of the first operation mode 910 and the second frame 1020 of the second operation mode 920. mode, bridge operation mode, connection operation mode, seamless operation mode), the difference in the light emitting area 1140 when moving from the first frame 1010 to the middle frame 1130 is disposed (or inserted). You can reduce (or prevent) the flicker phenomenon from occurring. Additionally, the occurrence of flicker (flickering) can be reduced (or prevented) by reducing the difference in the light emitting area 1150 when moving from the middle frame 1130 to the second frame 1020.
디스플레이(410)의 동작 모드의 변경 시, 제1 동작 모드(910)에 따른 제1 동작 주파수로 동작하는 제1 프레임(1010)과 제2 동작 모드(920)에 따른 제2 동작 주파수로 동작하는 제2 프레임(1020)의 사이에 중간 동작 모드(930)(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)에 따른 중간 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)(예: 60Hz와 120Hz 사이의 어느 한 값의 최대 주파수)로 동작하는 중간 프레임(1130)을 배치하여 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생하는 것을 감소(또는 방지)할 수 있다.When changing the operating mode of the display 410, the first frame 1010 operates at a first operating frequency according to the first operating mode 910 and the first frame 1010 operates at a second operating frequency according to the second operating mode 920. Between the second frame 1020, the intermediate operating frequency (e.g., temporary operating frequency, bridge operating frequency, Reduce (or prevent) the occurrence of flicker by placing an intermediate frame 1130 that operates at a connected operating frequency, seamless operating frequency (e.g., a maximum frequency of any value between 60 Hz and 120 Hz). )can do.
전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))의 디스플레이(410)의 동작 모드의 변경 시, 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생하는 것을 감소(또는 방지)할 수 있고, 전자 장치(101, 200, 300)의 소모 전력을 줄일 수 있다. 1수평(1H) 기간이 다른 여러 동작 모드의 변경 상황에서 상기 중간 프레임 및 중간 동작 주파수를 적용함으로써, 특정 어플리케이션이나 정지 화면과 같이 높은 주파수가 필요하지 않은 경우에도 60HS → 60NS, 10HS → 10NS와 같이 동작 주파수 대체할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(101, 200, 300)의 전력 소모를 줄일 수 있다.When changing the operation mode of the display 410 of an electronic device (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1, the electronic device 200 in FIG. 2A, and the electronic device 300 in FIG. 3A), flicker (flickering) occurs. ) phenomenon can be reduced (or prevented) from occurring, and the power consumption of the electronic devices 101, 200, and 300 can be reduced. By applying the above intermediate frame and intermediate operating frequency in the change situation of several operating modes with different 1H (1H) periods, even when high frequencies are not required, such as specific applications or still screens, such as 60HS → 60NS, 10HS → 10NS. Operating frequency can be replaced. Through this, power consumption of the electronic devices 101, 200, and 300 can be reduced.
도 9 및 도 11에 도시된 동작은, 도 2a에 도시된 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 디스플레이 및/또는 도 3a에 도시된 플렉서블 디스플레이에 적용될 수 있다.The operations shown in FIGS. 9 and 11 may be applied to the bar type or plate type display shown in FIG. 2A and/or the flexible display shown in FIG. 3A.
도 9 및 도 11에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 생략될 수 있다. 도 9 및 도 11에 도시된 적어도 일부 동작들의 이전 또는 이후에는 본 문서에서 다른 도면을 참조하여 언급한 적어도 일부 동작들이 추가 및/또는 삽입될 수 있다. 도 9 및 도 11에 도시된 동작들은 프로세서(120)에 의해 수행되거나, 프로세서(120)의 제어에 의해 DDI(430)에서 수행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101, 200, 300)의 메모리(130)는 실행 시에, 프로세서(120) 및/또는 DDI(430)가 도 9 및 도 11에 도시된 적어도 일부 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.At least some of the operations shown in FIGS. 9 and 11 may be omitted. At least some operations mentioned with reference to other drawings in this document may be added and/or inserted before or after at least some of the operations shown in FIGS. 9 and 11. The operations shown in FIGS. 9 and 11 may be performed by the processor 120 or may be performed in the DDI 430 under the control of the processor 120. For example, when the memory 130 of the electronic device 101, 200, or 300 is executed, the processor 120 and/or the DDI 430 perform at least some of the operations shown in FIGS. 9 and 11. Instructions can be saved.
도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법으로서, 발광 스캔(EM scan) 신호의 개수 및 발광(EM) 오프(off) 시간(AOR: AID off ratio)을 변경하는 것을 나타내는 도면이다.FIG. 12 is a diagram illustrating changing the number of EM scan signals and the EM off time (AOR: AID off ratio) as a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. am.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 동작 모드(910)의 제1 프레임(1010)과 제2 동작 모드(920의 제2 프레임(1020) 사이에 중간 모드(930)의 중간 프레임(1130)을 배치하는 것과 함께, 발광 스캔(EM scan) 신호들의 개수 및/또는 오프(off) 시간(AOR: AID off ratio)이 변경되도록 DDI(예: 도 4 및 도 5의 DDI(430))를 제어할 수 있다.Referring to FIG. 12, according to one embodiment, a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) displays a first frame 1010 of the first operation mode 910 and a second frame of the second operation mode 920. In addition to placing the intermediate frame 1130 of the intermediate mode 930 between (1020), DDI so that the number and/or off time (AOR: AID off ratio) of EM scan signals are changed. (For example, DDI 430 in FIGS. 4 and 5) can be controlled.
일 실시 예에 따르면, DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여, 디스플레이(예: 도 9의 디스플레이(410))의 동작 모드를 제1 동작 모드(910)에서 제2 동작 모드(920)로 변경 시, 발광 스캔(EM scan) 신호들의 개수 및/또는 발광(EM) 오프(off) 시간(AOR: AID off ratio)(1240)을 변경하여 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.According to one embodiment, the DDI 430 changes the operation mode of the display (e.g., the display 410 of FIG. 9) from the first operation mode 910 to the second operation mode ( When changing to 920), the display 410 can be operated by changing the number of EM scan signals and/or the EM off time (AOR: AID off ratio) 1240.
예로써, DDI(430)는 제1 동작 모드(910)에서 제2 동작 모드(920)로 변경 시, 중간 모드(930)의 중간 프레임(1130)에서 발광(EM) 오프(off) 시간(AOR: AID off ratio)(1240)을 줄여 제1 프레임(1010)의 발광 면적과 중간 프레임(1130)의 발광 면적의 차이를 줄일 수 있다. 또한, 중간 프레임(1130)의 발광 면적과 제2 프레임(1020)의 발광 면적 차이를 줄일 수 있다.For example, when the DDI 430 changes from the first operation mode 910 to the second operation mode 920, the emission (EM) off time (AOR) is changed in the middle frame 1130 of the intermediate mode 930. : By reducing the AID off ratio (1240), the difference between the light emitting area of the first frame (1010) and the light emitting area of the middle frame (1130) can be reduced. Additionally, the difference between the light emission area of the middle frame 1130 and the second frame 1020 can be reduced.
예로써, DDI(430)는 제1 동작 모드(910)에서 제2 동작 모드(920)로 변경 시, 중간 모드(930)의 중간 프레임(1130)에서 발광 스캔(EM scan) 신호들의 개수를 증가시켜 제1 프레임(1010)의 발광 면적과 중간 프레임(1130)의 발광 면적의 차이를 줄일 수 있다. 또한, 중간 프레임(1130)의 발광 면적과 제2 프레임(1020)의 발광 면적 차이를 줄일 수 있다. For example, when changing from the first operation mode 910 to the second operation mode 920, the DDI 430 increases the number of EM scan signals in the middle frame 1130 of the middle mode 930. This can reduce the difference between the light emitting area of the first frame 1010 and the light emitting area of the middle frame 1130. Additionally, the difference between the light emission area of the middle frame 1130 and the second frame 1020 can be reduced.
이와 같이, 프레임들(1010, 1130, 1020) 간의 발광 면적의 차이를 줄여, 디스플레이(410)의 동작 모드의 변경(예: 최대 주파수의 변경) 시, 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생하는 것을 감소(또는 방지)할 수 있다.In this way, the difference in light emitting area between the frames 1010, 1130, and 1020 is reduced to prevent the flicker phenomenon from occurring when the operating mode of the display 410 is changed (e.g., the maximum frequency is changed). can be reduced (or prevented).
도 13은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법으로서, 제1 동작 주파수와 제2 동작 주파수 사이에 중간 동작 주파수가 포함되고, 발광 스캔(EM scan) 신호의 개수 및/또는 발광(EM) 오프(off) 시간(AOR: AID off ratio)을 변경하는 것을 나타내는 도면(1300)이다.13 is a method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure, in which an intermediate operating frequency is included between a first operating frequency and a second operating frequency, and the number of emission scan (EM scan) signals and/or emission ( EM) This is a diagram 1300 showing changing the off time (AOR: AID off ratio).
도 12 및 도 13을 참조하면, 디스플레이(예: 도 9의 디스플레이(410)의 동작 모드 변경 시, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 동작 모드(910)의 제1 프레임(1010)과 제2 동작 모드(920의 제2 프레임(1020) 사이에 중간 모드(930)의 중간 프레임(1130)을 배치하는 것과 함께, 발광 스캔(EM scan) 신호들의 개수 및/또는 발광(EM) 오프(off) 시간(AOR: AID off ratio)이 변경되도록 DDI(예: 도 4 및 도 5의 DDI(430))를 제어할 수 있다.Referring to FIGS. 12 and 13 , when changing the operation mode of the display (e.g., the display 410 of FIG. 9), the processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1) changes the first frame of the first operation mode 910. In addition to placing the intermediate frame 1130 of the intermediate mode 930 between 1010 and the second frame 1020 of the second operating mode 920, the number of EM scan signals and/or emission ( EM) DDI (e.g., DDI 430 in FIGS. 4 and 5) can be controlled so that the off time (AOR: AID off ratio) is changed.
디스플레이(410)의 동작 모드의 변경에 따른 프레임들 간의 발광 면적 차이를 줄이기 위해서, 다음의 동작들을 수행될 수 있다.In order to reduce the difference in light emission area between frames due to a change in the operation mode of the display 410, the following operations may be performed.
동작 1310에서, DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여, 제1 동작 주파수(예: 최대 주파수 120Hz, 구동 주파수 120Hz)로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.In operation 1310, the DDI 430 may operate the display 410 at a first operating frequency (e.g., maximum frequency 120 Hz, driving frequency 120 Hz) based on control of the processor 120.
동작 1320에서, DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여, 발광 스캔(EM scan) 신호의 개수를 증가시키고 및/또는 발광(EM) 오프(off) 시간(AOR: AID off ratio)을 줄일 수 있다.At operation 1320, DDI 430 increases the number of EM scan signals and/or AID off ratio (AOR) based on control of processor 120. can be reduced.
동작 1330에서, DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여, 제1 중간 동작 주파수(예: 60Hz보다 크고 90Hz 보다 작은 어느 하나의 주파수)로 디스플레이(410)를 동작시키고, 발광 스캔(EM scan) 신호의 개수를 증가시키고 및/또는 발광(EM) 오프(off) 시간(AOR: AID off ratio)을 줄일 수 있다.In operation 1330, the DDI 430 operates the display 410 at a first intermediate operating frequency (e.g., any frequency greater than 60 Hz and less than 90 Hz) based on the control of the processor 120, and performs a light emission scan ( The number of EM scan signals can be increased and/or the emission (EM) off time (AOR: AID off ratio) can be reduced.
동작 1340에서, DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여, 제2 중간 동작 주파수(예: 90Hz보다 크고 120Hz 보다 작은 어느 하나의 주파수)로 디스플레이(410)를 동작시키고, 발광 스캔(EM scan) 신호의 개수를 증가시키고 및/또는 발광(EM) 오프(off) 시간(AOR: AID off ratio)을 줄일 수 있다.In operation 1340, the DDI 430 operates the display 410 at a second intermediate operating frequency (e.g., any frequency greater than 90 Hz and less than 120 Hz) based on the control of the processor 120, and performs a light emission scan ( The number of EM scan signals can be increased and/or the emission (EM) off time (AOR: AID off ratio) can be reduced.
동작 1350에서, DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여, 제2 동작 주파수로 디스플레이(410)를 동작시키고, 발광 스캔(EM scan) 신호의 개수를 증가시키고 및/또는 발광(EM) 오프(off) 시간(AOR: AID off ratio)을 줄일 수 있다.In operation 1350, based on the control of the processor 120, the DDI 430 operates the display 410 at a second operating frequency, increases the number of EM scan signals, and/or emits EM scan signals. ) The off time (AOR: AID off ratio) can be reduced.
동작 1360에서, DDI(430)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여, 제2 동작 주파수(예: 최대 주파수 60Hz, 구동 주파수 60Hz)로 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.In operation 1360, the DDI 430 may operate the display 410 at a second operating frequency (e.g., a maximum frequency of 60 Hz and a driving frequency of 60 Hz) based on the control of the processor 120.
도 12 및 도 13에 도시된 동작은, 도 2a에 도시된 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 디스플레이 및/또는 도 3a에 도시된 플렉서블 디스플레이에 적용될 수 있다.The operations shown in FIGS. 12 and 13 may be applied to the bar type or plate type display shown in FIG. 2A and/or the flexible display shown in FIG. 3A.
도 12 및 도 13에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 생략될 수 있다. 도 12 및 도 13에 도시된 적어도 일부 동작들의 이전 또는 이후에는 본 문서에서 다른 도면을 참조하여 언급한 적어도 일부 동작들이 추가 및/또는 삽입될 수 있다. 도 12 및 도 13에 도시된 동작들은 프로세서(120)에 의해 수행되거나, 프로세서(120)의 제어에 의해 DDI(430)에서 수행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101, 200, 300)의 메모리(130)는 실행 시에, 프로세서(120) 및/또는 DDI(430)가 도 12 및 도 13에 도시된 적어도 일부 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.At least some of the operations shown in FIGS. 12 and 13 may be omitted. At least some operations mentioned with reference to other drawings in this document may be added and/or inserted before or after at least some of the operations shown in FIGS. 12 and 13. The operations shown in FIGS. 12 and 13 may be performed by the processor 120 or may be performed in the DDI 430 under the control of the processor 120. For example, when the memory 130 of the electronic device 101, 200, or 300 is executed, the processor 120 and/or the DDI 430 perform at least some of the operations shown in FIGS. 12 and 13. Instructions can be saved.
일 실시 예에 따르면, 광학 측정기로 디스플레이(410)의 화면의 발광 형태를 측정하고, 측정 결과에 따른 프레임들의 광학 데이터들 분석함으로써, 본 개시의 동작 방법의 적용되었는지를 확인할 수 있다. 다만, 서술된 내용으로 본 개시의 동작 방법의 적용되었는를 확인하는 방법이 한정되지 않는다.According to one embodiment, it is possible to confirm whether the operating method of the present disclosure has been applied by measuring the light emission form of the screen of the display 410 with an optical measuring device and analyzing optical data of frames according to the measurement results. However, the method of checking whether the operation method of the present disclosure has been applied is not limited to the described content.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)에서 DDI(430)로 전송되는 신호들, DDI(430)에서 디스플레이(410)에 전송되는 신호들을 측정하고, 측정 결과에 따라 프레임들 마다 공급되는 신호들의 차이를 분석함으로써, 본 개시의 동작 방법의 적용되었는지를 확인할 수 있다.According to one embodiment, signals transmitted from the processor 120 to the DDI 430 and signals transmitted from the DDI 430 to the display 410 are measured, and the difference between the signals supplied for each frame is determined according to the measurement results. By analyzing , it can be confirmed whether the operating method of the present disclosure has been applied.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))는, 디스플레이(예: 도 4, 도 5 및 도 9의 디스플레이(410)), 상기 디스플레이(410)를 동작시키는 디스플레이 드라이버(예: 도 4 및 도 5의 DDI(430)), 상기 디스플레이 드라이버(430)를 제어하는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 및 상기 프로세서(120)와 작동적으로 연결되는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는 상기 프로세서(120)가 실행 시에, 제1 동작 주파수로 상기 디스플레이(410)를 동작시키는 제1 동작 모드(예: 도 9, 도 11, 및 도 12의 제1 동작 모드(910))에서 제2 동작 주파수로 상기 디스플레이(410)를 동작시키는 제2 동작 모드(예: 도 9, 도 11, 및 도 12의 제2 동작 모드(920))로 변경되도록 상기 디스플레이 드라이버(430)를 제어하도록 하는 인스트력션들을 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는 상기 프로세서(120)가 실행 시에, 상기 제1 동작 모드(910)에서 상기 제2 동작 모드(920)로 변경 시, 상기 제1 동작 주파수로 동작하는 제1 프레임(예: 도 11 및 도 12의 제1 프레임(1010))과 상기 제2 동작 주파수로 동작하는 제2 프레임(예: 도 11 및 도 12의 제2 프레임(1020)) 사이에 적어도 하나의 중간 프레임(예: 도 11 및 도 12의 중간 프레임(1130))을 배치하도록 하는 인스트력션들을 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는 상기 프로세서(120)가 실행 시에, 상기 적어도 하나의 중간 프레임(1130)에서 상기 제1 동작 주파수와 상기 제2 동작 주파수 사이의 중간 동작 주파수로 동작하도록 하는 인스트력션들을 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는 상기 프로세서(120)가 실행 시에, 상기 적어도 하나의 중간 프레임(1130)의 1수평(1H) 기간이 상기 제1 프레임(1010)의 1수평 기간 및 상기 제2 프레임(1020)의 1수평 기간과 다르도록 제어하는 인스트력션들을 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIG. 2a, and the electronic device 300 of FIG. 3a) according to an embodiment of the present disclosure includes a display (e.g., FIG. 4, FIG. 5 and 9), a display driver that operates the display 410 (e.g., DDI 430 in FIGS. 4 and 5), and a processor that controls the display driver 430 (e.g., FIG. 1 processor 120), and a memory (eg, memory 130 of FIG. 1) that is operatively connected to the processor 120. When the processor 120 is executed, the memory 130 operates in a first operation mode (e.g., the first operation mode of FIGS. 9, 11, and 12) for operating the display 410 at a first operating frequency. The display driver (910) to change to a second operation mode (e.g., the second operation mode 920 of FIGS. 9, 11, and 12) for operating the display 410 at a second operating frequency. 430) may include instructions to control. When the processor 120 executes and changes from the first operation mode 910 to the second operation mode 920, the memory 130 generates a first frame (e.g., operating at the first operating frequency). : At least one intermediate frame (e.g., the first frame 1010 in FIGS. 11 and 12) and the second frame operating at the second operating frequency (e.g., the second frame 1020 in FIGS. 11 and 12) Example: Instructions for arranging the middle frame 1130 of FIGS. 11 and 12 may be included. The memory 130 includes instructions that cause the processor 120 to operate at an intermediate operating frequency between the first operating frequency and the second operating frequency in the at least one intermediate frame 1130 when the processor 120 is executed. It can be included. The memory 130 is configured so that when the processor 120 executes, 1 horizontal (1H) period of the at least one middle frame 1130 is equal to 1 horizontal period of the first frame 1010 and the second frame ( It may include instructions that control it to be different from the 1 horizontal period of 1020).
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 실행 시에, 상기 제1 동작 주파수는 제1 최대 주파수 및 제1 동작 주파수를 포함하고, 상기 제2 동작 주파수는 상기 제1 최대 주파수보다 낮은 제2 최대 주파수 및 상기 제1 동작 주파수와 작거나 동일한 제2 동작 주파수를 포함하고, 상기 중간 동작 주파수는 상기 제1 최대 주파수와 상기 제2 최대 주파수 사이의 중간 최대 주파수를 포함하고, 상기 적어도 하나의 중간 프레임(1130)에서 상기 중간 최대 주파수로 상기 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.According to one embodiment, when the processor 120 is executed, the first operating frequency includes a first maximum frequency and a first operating frequency, and the second operating frequency is lower than the first maximum frequency. a maximum frequency and a second operating frequency that is less than or equal to the first operating frequency, the intermediate operating frequency comprising a maximum frequency intermediate between the first maximum frequency and the second maximum frequency, and the at least one intermediate operating frequency. The display 410 can be operated at the intermediate maximum frequency in frame 1130.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이의 동작 모드의 변경 시, 제1 동작 모드의 제1 프레임과 제2 동작 모드의 제2 프레임의 사이에 중간 동작 모드(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)의 중간 프레임을 배치하여 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생하는 것을 감소(또는 방지)할 수 있다. 중간 프레임은 중간 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)(예: 60Hz와 120Hz 사이의 어느 한 값의 최대 주파수)로 동작할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, when changing the operation mode of a display, an intermediate operation mode (e.g., temporary operation mode, By arranging the middle frame of the bridge operation mode, connection operation mode, and seamless operation mode), the occurrence of flicker (flickering) can be reduced (or prevented). The intermediate frame may operate at an intermediate operating frequency (e.g. transient operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, seamless operating frequency) (e.g. a maximum frequency of any value between 60 Hz and 120 Hz).
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이의 최대(max) 주파수의 변경 시, 제1 동작 주파수로 동작하는 제1 프레임과 제2 동작 주파수로 동작하는 제2 프레임 사이에 중간 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)로 동작하는 중간 프레임(예: 임시 프레임, 브리지 프레임, 연결 프레임, 심리스 프레임)을 배치하여 플리커(flicker)(예: 깜박임) 현상을 개선(또는 방지)할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure, when changing the maximum (max) frequency of the display, has an intermediate operating frequency ( Flicker (e.g. blinking) by placing intermediate frames (e.g. temporary frames, bridge frames, connected frames, seamless frames) that behave at a temporary operating frequency, bridged operating frequency, connected operating frequency, seamless operating frequency. The phenomenon can be improved (or prevented).
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 실행 시에, 제1 동작 주파수와 동일한 중간 동작 주파수로 상기 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.According to one embodiment, when executing, the processor 120 may operate the display 410 at an intermediate operating frequency that is the same as the first operating frequency.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 실행 시에, 제2 동작 주파수와 동일한 중간 동작 주파수로 상기 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.According to one embodiment, when executing, the processor 120 may operate the display 410 at an intermediate operating frequency that is the same as the second operating frequency.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 실행 시에, 상기 디스플레이 드라이버(430)의 오실레이터의 클럭 주파수를 조절하여, 상기 제1 최대 주파수, 상기 제2 최대 주파수, 및 상기 중간 최대 주파수가 생성되도록 할 수 있다.According to one embodiment, when the processor 120 is executed, the clock frequency of the oscillator of the display driver 430 is adjusted to generate the first maximum frequency, the second maximum frequency, and the intermediate maximum frequency. It can be done as much as possible.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 실행 시에, 상기 제1 프레임(1010)의 1수평 기간과 상기 제2 프레임(1020)의 1수평 기간의 사이의 값이 되도록 상기 중간 동작 주파수의 1수평 기간을 조절할 수 있다.According to one embodiment, when the processor 120 is executed, the intermediate operating frequency is set to a value between 1 horizontal period of the first frame 1010 and 1 horizontal period of the second frame 1020. 1The horizontal period can be adjusted.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 실행 시에, 상기 제1 프레임(1010) 및 제2 프레임(1020)의 발광 스캔 신호의 속도와 다르도록 상기 중간 동작 주파수의 발광 스캔 신호의 속도를 조절할 수 있다.According to one embodiment, when executing, the processor 120 adjusts the speed of the light emission scan signal of the intermediate operating frequency to be different from the speed of the light emission scan signal of the first frame 1010 and the second frame 1020. It can be adjusted.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 1수평(1H) 기간이 다른 여러 동작 모드의 변경 상황에서 상기 중간 프레임 및 중간 동작 주파수를 적용함으로써, 특정 어플리케이션이나 정지 화면과 같이 높은 주파수가 필요하지 않은 경우에도 60HS → 60NS, 10HS → 10NS와 같이 동작 주파수 대체할 수 있어, 전자 장치의 전력 소모를 줄일 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present disclosure applies the intermediate frame and intermediate operating frequency in a change situation of various operation modes with different 1 horizontal (1H) periods, so that a high frequency is not required for a specific application or still screen. Even in cases where the operating frequency is not changed, such as 60HS → 60NS or 10HS → 10NS, the power consumption of electronic devices can be reduced.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 드라이버(430)는, HFP(horizontal front porch)를 증가시키고, VFP(vertical front porch)를 줄여 상기 중간 동작 주파수를 생성할 수 있다.According to one embodiment, the display driver 430 may generate the intermediate operating frequency by increasing the horizontal front porch (HFP) and reducing the vertical front porch (VFP).
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 실행 시에, 상기 제1 프레임(1010)에서의 제1 발광 면적과 상기 제2 프레임(1020)에서의 제2 발광 면적의 사이의 값을 가지도록 상기 중간 프레임(1130)에서의 발광 면적을 조절할 수 있다.According to one embodiment, when the processor 120 is executed, the processor 120 has a value between the first light emitting area in the first frame 1010 and the second light emitting area in the second frame 1020. The light emitting area of the middle frame 1130 can be adjusted.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 실행 시에, 상기 제1 프레임(1010)과 상기 제2 프레임(1020) 사이에 복수의 중간 프레임(1130)을 배치할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 실행 시에, 상기 복수의 중간 프레임(1130) 각각의 중간 동작 주파수들이 서로 다르도록 할 수 있다.According to one embodiment, when executing, the processor 120 may arrange a plurality of intermediate frames 1130 between the first frame 1010 and the second frame 1020. When the processor 120 is executed, the intermediate operating frequencies of each of the plurality of intermediate frames 1130 may be different from each other.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 실행 시에, 상기 제1 프레임(1010)에서 적용되는 제1 감마 값, 상기 제2 프레임(1020)에서 적용되는 제2 감마 값, 및 상기 적어도 하나의 중간 프레임(1130)에서 적용되는 중간 감마 값이 다르도록 할 수 있다.According to one embodiment, when the processor 120 executes, the first gamma value applied to the first frame 1010, the second gamma value applied to the second frame 1020, and the at least one The middle gamma value applied in the middle frame 1130 may be different.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 실행 시에, 상기 제1 프레임(1010), 상기 제2 프레임(1020), 및 상기 중간 프레임(1130)에서의 발광 스캔 신호의 개수가 다르도록 할 수 있다.According to one embodiment, when the processor 120 is executed, the number of light emission scan signals in the first frame 1010, the second frame 1020, and the middle frame 1130 is set to be different. You can.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 프레임(1010)보다 상기 중간 프레임(1130)에서의 발광 스캔 신호의 개수를 증가시킬 수 있다.According to one embodiment, the number of light emission scan signals in the middle frame 1130 may be increased compared to the first frame 1010.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 실행 시에, 상기 제1 프레임(1010), 상기 제2 프레임(1020), 및 상기 중간 프레임(1130)에서의 발광 오프 시간이 다르도록 할 수 있다.According to one embodiment, when the processor 120 is executed, the light emission off time in the first frame 1010, the second frame 1020, and the middle frame 1130 may be different. .
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 실행 시에, 상기 제1 프레임(1010)보다 상기 중간 프레임(1130)에서의 발광 오프 시간을 줄일 수 있다.According to one embodiment, when the processor 120 is executed, the light emission off time in the middle frame 1130 may be reduced compared to the first frame 1010.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 이의 동작 방법은, 디스플레이의 동작 모드를 제1 동작 모드에서 제2 동작 모드로 변경 시, 중간 모드의 중간 프레임에서 발광(EM) 오프(off) 시간(AOR: AID off ratio)을 줄여 제1 프레임의 발광 면적과 중간 프레임의 발광 면적의 차이를 줄일 수 있다. 또한, 중간 프레임의 발광 면적과 제2 프레임의 발광 면적 차이를 줄일 수 있다. 이와 같이, 프레임들 간의 발광 면적의 차이를 줄여, 디스플레이의 동작 모드의 변경(예: 최대 주파수의 변경) 시, 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생하는 것을 감소(또는 방지)할 수 있다.An electronic device and a method of operating the same according to an embodiment of the present disclosure include, when changing the operation mode of the display from the first operation mode to the second operation mode, the light emission (EM) off time (off) in the middle frame of the middle mode ( By reducing the AOR (AID off ratio), the difference between the light emitting area of the first frame and the light emitting area of the middle frame can be reduced. Additionally, the difference between the light emission area of the middle frame and the second frame can be reduced. In this way, by reducing the difference in light emitting area between frames, it is possible to reduce (or prevent) the flicker phenomenon from occurring when the operating mode of the display is changed (e.g., the maximum frequency is changed).
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 이의 동작 방법은, 디스플레이의 동작 모드를 제1 동작 모드에서 제2 동작 모드로 변경 시, 중간 모드의 중간 프레임에서 발광 스캔(EM scan) 신호들의 개수를 증가시켜 제1 프레임의 발광 면적과 중간 프레임의 발광 면적의 차이를 줄일 수 있다. 또한, 중간 프레임의 발광 면적과 제2 프레임의 발광 면적 차이를 줄일 수 있다. 이와 같이, 프레임들 간의 발광 면적의 차이를 줄여, 디스플레이의 동작 모드의 변경(예: 최대 주파수의 변경) 시, 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생하는 것을 감소(또는 방지)할 수 있다.An electronic device and a method of operating the same according to an embodiment of the present disclosure adjust the number of EM scan signals in the middle frame of the middle mode when changing the operation mode of the display from the first operation mode to the second operation mode. By increasing the light emitting area, the difference between the light emitting area of the first frame and the middle frame can be reduced. Additionally, the difference between the light emission area of the middle frame and the second frame can be reduced. In this way, by reducing the difference in light emitting area between frames, it is possible to reduce (or prevent) the flicker phenomenon from occurring when the operating mode of the display is changed (e.g., the maximum frequency is changed).
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)의 동작 방법은, 제1 동작 주파수로 상기 디스플레이(410)를 동작시키는 제1 동작 모드(910)에서 제2 동작 주파수로 상기 디스플레이(410)를 동작시키는 제2 동작 모드(920)로 변경을 프로세서(120)에서 판단할 수 있다. 상기 제1 동작 모드(910)에서 상기 제2 동작 모드(920)로 변경 시, 제1 동작 모드(910)에서 제2 동작 모드(920)로 상기 디스플레이가 동작하도록 디스플레이 드라이버(430)를 제어할 수 있다. 상기 제1 동작 주파수로 동작하는 제1 프레임(1010)과 상기 제2 동작 주파수로 동작하는 제2 프레임(1020) 사이에 적어도 하나의 중간 프레임(1130)을 배치할 수 있다. 상기 적어도 하나의 중간 프레임(1130)에서 상기 제1 동작 주파수와 상기 제2 동작 주파수 사이의 중간 동작 주파수로 동작하도록 할 수 있다. 상기 적어도 하나의 중간 프레임(1130)의 1수평(1H) 기간이 상기 제1 프레임(1010)의 1수평 기간 및 상기 제2 프레임(1020)의 1수평 기간과 다르도록 제어할 수 있다.A method of operating an electronic device 101, 200, or 300 according to an embodiment of the present disclosure includes operating the display 410 at a first operating frequency in a first operating mode 910 and operating the display 410 at a second operating frequency. The processor 120 may determine a change to the second operation mode 920 for operating 410 . When changing from the first operation mode 910 to the second operation mode 920, the display driver 430 is controlled to operate the display from the first operation mode 910 to the second operation mode 920. You can. At least one intermediate frame 1130 may be placed between the first frame 1010 operating at the first operating frequency and the second frame 1020 operating at the second operating frequency. The at least one intermediate frame 1130 may operate at an intermediate operating frequency between the first operating frequency and the second operating frequency. The 1 horizontal (1H) period of the at least one intermediate frame 1130 may be controlled to be different from the 1 horizontal period of the first frame 1010 and the 1 horizontal period of the second frame 1020.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 디스플레이의 동작 모드의 변경 시, 제1 동작 모드의 제1 프레임과 제2 동작 모드의 제2 프레임의 사이에 중간 동작 모드(예: 임시 동작 모드, 브리지 동작 모드, 연결 동작 모드, 심리스 동작 모드)의 중간 프레임을 배치하여 플리커(flicker)(깜빡임) 현상이 발생하는 것을 감소(또는 방지)할 수 있다. 중간 프레임은 중간 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)(예: 60Hz와 120Hz 사이의 어느 한 값의 최대 주파수)로 동작할 수 있다.A method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes, when changing the operation mode of a display, an intermediate operation mode (e.g., a temporary mode) between the first frame of the first operation mode and the second frame of the second operation mode. By arranging the middle frame of the operation mode, bridge operation mode, connected operation mode, and seamless operation mode), the occurrence of flicker (flickering) can be reduced (or prevented). The intermediate frame may operate at an intermediate operating frequency (e.g. transient operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, seamless operating frequency) (e.g. a maximum frequency of any value between 60 Hz and 120 Hz).
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 디스플레이의 최대(max) 주파수의 변경 시, 제1 동작 주파수로 동작하는 제1 프레임과 제2 동작 주파수로 동작하는 제2 프레임 사이에 중간 동작 주파수(예: 임시 동작 주파수, 브리지 동작 주파수, 연결 동작 주파수, 심리스 동작 주파수)로 동작하는 중간 프레임(예: 임시 프레임, 브리지 프레임, 연결 프레임, 심리스 프레임)을 배치하여 플리커(flicker)(예: 깜박임) 현상을 개선(또는 방지)할 수 있다.A method of operating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes, when changing the maximum (max) frequency of a display, an intermediate frame between a first frame operating at a first operating frequency and a second frame operating at a second operating frequency. By placing intermediate frames (e.g. transient frames, bridge frames, connected frames, seamless frames) operating at an operating frequency (e.g. transient operating frequency, bridge operating frequency, connected operating frequency, seamless operating frequency), flicker (e.g. : The flickering phenomenon can be improved (or prevented).
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 동작 주파수는 제1 최대 주파수 및 제1 동작 주파수를 포함할 수 있다. 상기 제2 동작 주파수는 상기 제1 최대 주파수보다 낮은 제2 최대 주파수 및 상기 제1 동작 주파수와 작거나 동일한 제2 동작 주파수를 포함할 수 있다. 상기 중간 동작 주파수는 상기 제1 최대 주파수와 상기 제2 최대 주파수 사이의 중간 최대 주파수를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 중간 프레임(1130)에서 상기 중간 최대 주파수로 상기 디스플레이(410)를 동작시킬 수 있다.According to one embodiment, the first operating frequency may include a first maximum frequency and a first operating frequency. The second operating frequency may include a second maximum frequency lower than the first maximum frequency and a second operating frequency less than or equal to the first operating frequency. The intermediate operating frequency may include an intermediate maximum frequency between the first maximum frequency and the second maximum frequency. The display 410 may be operated at the intermediate maximum frequency in the at least one intermediate frame 1130.
일 실시 예에 따르면, 제1 동작 주파수와 동일한 중간 동작 주파수로 상기 디스플레이가 동작하도록 하거나, 제2 동작 주파수와 동일한 중간 동작 주파수로 상기 디스플레이가 동작하도록 할 수 있다.According to one embodiment, the display may be operated at an intermediate operating frequency equal to the first operating frequency, or the display may be operated at an intermediate operating frequency equal to the second operating frequency.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 프레임(1010)의 1수평 기간과 상기 제2 프레임(1020)의 1수평 기간의 사이의 값이 되도록 상기 중간 동작 주파수의 1수평 기간을 조절할 수 있다.According to one embodiment, one horizontal period of the intermediate operating frequency may be adjusted to be a value between one horizontal period of the first frame 1010 and one horizontal period of the second frame 1020.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 프레임(1010) 및 제2 프레임(1020)의 발광 스캔 신호의 속도와 다르도록 상기 중간 동작 주파수의 발광 스캔 신호의 속도를 조절할 수 있다.According to one embodiment, the speed of the light emission scan signal of the intermediate operating frequency may be adjusted to be different from the speed of the light emission scan signal of the first frame 1010 and the second frame 1020.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In electronic devices,
    디스플레이;display;
    상기 디스플레이를 동작시키는 디스플레이 드라이버;a display driver that operates the display;
    상기 디스플레이 드라이버를 제어하는 프로세서; 및a processor controlling the display driver; and
    상기 프로세서와 작동적으로 연결되는 메모리;를 포함하고,Includes a memory operatively connected to the processor,
    상기 메모리는 인스트럭션들을 포함하고,The memory includes instructions,
    상기 인스트럭션들이 상기 프로세서에 의해서 실행 시,When the instructions are executed by the processor,
    제1 동작 주파수로 상기 디스플레이를 동작시키는 제1 동작 모드에서 제2 동작 주파수로 상기 디스플레이를 동작시키는 제2 동작 모드로 변경되도록 상기 디스플레이 드라이버를 제어하고,Controlling the display driver to change from a first operating mode that operates the display at a first operating frequency to a second operating mode that operates the display at a second operating frequency,
    상기 제1 동작 모드에서 상기 제2 동작 모드로 변경 시,When changing from the first operation mode to the second operation mode,
    상기 제1 동작 주파수로 동작하는 제1 프레임과 상기 제2 동작 주파수로 동작하는 제2 프레임 사이에 적어도 하나의 중간 프레임을 배치하고,Disposing at least one intermediate frame between a first frame operating at the first operating frequency and a second frame operating at the second operating frequency,
    상기 적어도 하나의 중간 프레임에서 상기 제1 동작 주파수와 상기 제2 동작 주파수 사이의 중간 동작 주파수로 동작하도록 하고,Operate at an intermediate operating frequency between the first operating frequency and the second operating frequency in the at least one intermediate frame,
    상기 적어도 하나의 중간 프레임의 1수평(1H) 기간이 상기 제1 프레임의 1수평 기간 및 상기 제2 프레임의 1수평 기간과 다르도록 제어하는,Controlling the 1 horizontal (1H) period of the at least one intermediate frame to be different from the 1 horizontal period of the first frame and the 1 horizontal period of the second frame,
    전자 장치.Electronic devices.
  2. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 프로세서의 실행 시에,When executing the processor,
    상기 제1 동작 주파수는 제1 최대 주파수 및 제1 동작 주파수를 포함하고,The first operating frequency includes a first maximum frequency and a first operating frequency,
    상기 제2 동작 주파수는 상기 제1 최대 주파수보다 낮은 제2 최대 주파수 및 상기 제1 동작 주파수와 작거나 동일한 제2 동작 주파수를 포함하고,The second operating frequency includes a second maximum frequency lower than the first maximum frequency and a second operating frequency less than or equal to the first operating frequency,
    상기 중간 동작 주파수는 상기 제1 최대 주파수와 상기 제2 최대 주파수 사이의 중간 최대 주파수를 포함하고,the intermediate operating frequency comprises an intermediate maximum frequency between the first maximum frequency and the second maximum frequency,
    상기 적어도 하나의 중간 프레임에서 상기 중간 최대 주파수로 상기 디스플레이를 동작시키는,operating the display at the intermediate maximum frequency in the at least one intermediate frame,
    전자 장치.Electronic devices.
  3. 제1 항 내지 제2 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 2,
    상기 프로세서의 실행 시에,When executing the processor,
    제1 동작 주파수와 동일한 중간 동작 주파수로 상기 디스플레이를 동작시키는,operating the display at an intermediate operating frequency equal to the first operating frequency,
    전자 장치.Electronic devices.
  4. 제1 항 내지 제2 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 2,
    상기 프로세서의 실행 시에,When executing the processor,
    제2 동작 주파수와 동일한 중간 동작 주파수로 상기 디스플레이를 동작시키는,operating the display at an intermediate operating frequency equal to the second operating frequency,
    전자 장치.Electronic devices.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,According to any one of claims 1 to 4,
    상기 프로세서의 실행 시에,When executing the processor,
    상기 디스플레이 드라이버의 오실레이터의 클럭 주파수를 조절하여, 상기 제1 최대 주파수, 상기 제2 최대 주파수, 및 상기 중간 최대 주파수가 생성되도록 하는,Adjusting the clock frequency of the oscillator of the display driver to generate the first maximum frequency, the second maximum frequency, and the intermediate maximum frequency,
    전자 장치.Electronic devices.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,According to any one of claims 1 to 5,
    상기 프로세서의 실행 시에,When executing the processor,
    상기 제1 프레임의 1수평 기간과 상기 제2 프레임의 1수평 기간의 사이의 값이 되도록 상기 중간 동작 주파수의 1수평 기간을 조절하는,Adjusting one horizontal period of the intermediate operating frequency to be a value between one horizontal period of the first frame and one horizontal period of the second frame,
    전자 장치.Electronic devices.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6,
    상기 프로세서의 실행 시에,When executing the processor,
    상기 제1 프레임 및 제2 프레임의 발광 스캔 신호의 속도와 다르도록 상기 중간 동작 주파수의 발광 스캔 신호의 속도를 조절하는,Adjusting the speed of the light emission scan signal of the intermediate operating frequency to be different from the speed of the light emission scan signal of the first frame and the second frame,
    전자 장치.Electronic devices.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 7,
    상기 디스플레이 드라이버는,The display driver is,
    HFP(horizontal front porch)를 증가시키고, VFP(vertical front porch)를 줄여 상기 중간 동작 주파수를 생성하는,Generating the intermediate operating frequency by increasing the horizontal front porch (HFP) and reducing the vertical front porch (VFP),
    전자 장치.Electronic devices.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 8,
    상기 프로세서의 실행 시에,When executing the processor,
    상기 제1 프레임에서의 제1 발광 면적과 상기 제2 프레임에서의 제2 발광 면적의 사이의 값을 가지도록 상기 중간 프레임에서의 발광 면적을 조절하는,Adjusting the light emitting area in the middle frame to have a value between the first light emitting area in the first frame and the second light emitting area in the second frame,
    전자 장치.Electronic devices.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 9,
    상기 프로세서의 실행 시에,When executing the processor,
    상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임 사이에 복수의 중간 프레임을 배치하고,Arranging a plurality of intermediate frames between the first frame and the second frame,
    상기 복수의 중간 프레임 각각의 중간 동작 주파수들이 서로 다르도록 하는,So that the intermediate operating frequencies of each of the plurality of intermediate frames are different from each other,
    전자 장치.Electronic devices.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 10,
    상기 프로세서의 실행 시에,When executing the processor,
    상기 제1 프레임에서 적용되는 제1 감마 값, 상기 제2 프레임에서 적용되는 제2 감마 값, 및 상기 적어도 하나의 중간 프레임에서 적용되는 중간 감마 값이 다르도록 하는,A first gamma value applied in the first frame, a second gamma value applied in the second frame, and an intermediate gamma value applied in the at least one middle frame are different,
    전자 장치.Electronic devices.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 11,
    상기 프로세서의 실행 시에,When executing the processor,
    상기 제1 프레임, 상기 제2 프레임, 및 상기 중간 프레임에서의 발광 스캔 신호의 개수가 다르도록 하는,So that the number of light emission scan signals in the first frame, the second frame, and the middle frame are different,
    전자 장치.Electronic devices.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 12,
    상기 프로세서의 실행 시에,When executing the processor,
    상기 제1 프레임보다 상기 중간 프레임에서의 발광 스캔 신호의 개수를 증가시키는,Increasing the number of light emission scan signals in the middle frame compared to the first frame,
    전자 장치.Electronic devices.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 13,
    상기 프로세서의 실행 시에,When executing the processor,
    상기 제1 프레임, 상기 제2 프레임, 및 상기 중간 프레임에서의 발광 오프 시간이 다르도록 하는,so that the light emission off time in the first frame, the second frame, and the middle frame is different,
    전자 장치.Electronic devices.
  15. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 14,
    상기 프로세서의 실행 시에,When executing the processor,
    상기 제1 프레임보다 상기 중간 프레임에서의 발광 오프 시간을 줄이는,Reducing the light emission off time in the middle frame compared to the first frame,
    전자 장치.Electronic devices.
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