WO2024024412A1 - 音響処理装置、情報処理方法及びイヤーピース - Google Patents

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WO2024024412A1
WO2024024412A1 PCT/JP2023/024714 JP2023024714W WO2024024412A1 WO 2024024412 A1 WO2024024412 A1 WO 2024024412A1 JP 2023024714 W JP2023024714 W JP 2023024714W WO 2024024412 A1 WO2024024412 A1 WO 2024024412A1
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WO
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sound
earpiece
processing device
deadening structure
opening
Prior art date
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PCT/JP2023/024714
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English (en)
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真己 新免
正輝 鎌田
篤史 山本
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ソニーグループ株式会社
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    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/16—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/172—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general using resonance effects
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • G10K11/16—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/175—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general using interference effects; Masking sound
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R25/00—Deaf-aid sets, i.e. electro-acoustic or electro-mechanical hearing aids; Electric tinnitus maskers providing an auditory perception

Definitions

  • the present disclosure relates to an acoustic processing device, an information processing method, and an earpiece.
  • canal earphones are widely accepted in the earphone market because they have high sound insulation properties and allow users to concentrate on the sound they want to hear.
  • the earpiece that engages the ear canal has the role of supporting the earphone itself, so in many cases, the earphone type is a canal type that allows the earpiece to be attached.
  • Hearing aids, sound collectors, and the like are examples that utilize an acoustic structure having an audio output section (driver unit) and an earpiece similar to those of earphones.
  • Patent Document 1 listed below discloses an earpiece that includes a sound-absorbing structure that absorbs sound reproduced from an audio output section of an earphone and reflected by the eardrum or external auditory canal. This structure of the earpiece prevents sound from leaking to the outside of the ear.
  • a gap may be created between the ear canal and the ear piece due to a mismatch between the shape of the user's ear canal and the shape or size of the ear piece that engages with the ear canal.
  • the sound emitted from the audio output section leaks to the outside.
  • Patent Document 1 since the sound absorbing structure of the earphone is not disposed in the gap, it is not possible to prevent sound from leaking to the outside of the ear through the gap.
  • One object of the present disclosure is to provide a sound processing device and an earpiece that reduce sound leaking from a gap between the earpiece and the ear canal, and an information processing method related to the sound processing device.
  • This disclosure provides, for example, a housing that houses the audio output section; a sound guiding section that guides the sound output from the audio output section; a sound deadening structure; has The sound deadening structure has an opening into which leaked sound that goes around to the outside of the auricle among the sounds output from the sound guide part is inputted.
  • This is a sound processing device.
  • This disclosure provides, for example, Determining whether a part of the ear canal is sealed by a housing of the sound processing device or an earpiece attached to the sound processing device, If the area is not sealed, a notification will be issued recommending the use of a sound-absorbing structure that reduces noise leaking from the area that is not sealed. It is an information processing method.
  • This disclosure provides, for example, a tubular base; an umbrella-shaped part that spreads away from the base from the tip of the base; a wall portion forming an opening communicating with the gap between the base and the umbrella-shaped portion; It is an earpiece with.
  • FIG. 2 is a diagram referred to when explaining issues to be considered in the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram referred to when explaining issues to be considered in the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram referred to when explaining issues to be considered in the present disclosure.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of the external configuration of an earphone device according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the earphone device according to the first embodiment in a state where the earphone device is attached to the ear canal.
  • FIG. 3 is a diagram referred to when describing the sound deadening structure according to the first embodiment.
  • a and B are diagrams referred to when explaining the sound deadening structure according to the first embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of the external configuration of an earphone device according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the earphone device according to the first embodiment in a state where the earphone
  • FIG. 3 is a diagram referred to when explaining the operation of the earphone device according to the first embodiment. It is a figure for explaining the modification of a 1st embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the earphone device according to the second embodiment in a state where the earphone device is attached to the ear canal.
  • a and B are diagrams for explaining a sound deadening structure according to a third embodiment. It is a figure referred to when explaining the sound deadening structure concerning a 4th embodiment. It is a figure referred to when explaining the sound deadening structure concerning a 4th embodiment. It is a figure referred to when explaining the sound deadening structure concerning a 4th embodiment. It is a figure referred to when explaining the sound deadening structure concerning a 4th embodiment.
  • FIG. 7 is a block diagram for explaining an example of the internal configuration of an earphone device according to a seventh embodiment.
  • FIG. 12 is a block diagram for explaining an example of the internal configuration of a smartphone according to a seventh embodiment. It is a flow chart which shows the flow of processing performed between an earphone device and a smartphone concerning a 7th embodiment.
  • a to C are diagrams for explaining an example of a UI (User Interface) according to the seventh embodiment. It is a figure for explaining a modification. It is a figure for explaining a modification.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of the external configuration of a general canal type earphone device (earphone device 1).
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the earphone device 1 in a state where the earphone device 1 is attached to the ear canal.
  • the earphone device 1 includes, for example, a housing 2 which is an exterior part having a truncated cone shape, a cylindrical sound pipe 3 extending from one side of the housing 2, and a cable 4 connected to the housing 2. Be prepared. Audio signals are supplied to the earphone device 1 via the cable 4 .
  • an audio output section 5 is housed inside the housing 2.
  • the audio output unit 5 is connected to the cable 4 described above, and an audio signal is supplied to the audio output unit 5 via the cable 4.
  • the audio output unit 5 reproduces sound corresponding to the audio signal.
  • the sound reproduced by the audio output section 5 is emitted into the external auditory canal EC via the sound guide section 3A, which is the internal space of the sound guide tube 3, and reaches the eardrum (not shown). Thereby, the user can listen to the sound reproduced from the audio output section 5.
  • the sound guide tube 3 which is generally made of a hard material such as ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) resin, is attached to the ear canal EC as it is, not only will the wearing state of the earphone device 1 become unstable, but also the sound guide tube 3 will not fit into the ear canal. There is a risk that users may feel discomfort or pain by directly coming into contact with EC. Therefore, as shown in FIG. 2, the earpiece 6 is attached to the sound conduit 3, and then the earphone device 1 is attached to the user's ear.
  • the earpiece 6 has a tubular base 6A and an umbrella-shaped part 6C that is connected to the front end 6B of the base 6A and spreads out over the entire circumference toward the rear (the side opposite to the eardrum) so as to generally move away from the base 6A.
  • the vicinity of the tip of the sound guide tube 3 is installed inside the base 6A.
  • the earpiece 6 is made of silicone rubber, urethane resin, acrylic resin, or the like as a material, and is a mounting member that can be elastically deformed. Since the earpiece 6 can be elastically deformed, its diameter becomes slightly larger when inserted into the sound guide tube 3, so that the earpiece 6 can be smoothly inserted into the sound guide tube 3.
  • the tip of the base 6A of the earpiece 6 is open, and is configured so as not to inhibit the sound emitted from the sound pipe 3 from going into the ear.
  • the earpiece 6 may have a mesh-like structure without having an opening.
  • the earpiece 6 When the earphone device 1 is attached to the user's ear, the earpiece 6 is elastically deformed and comes into close contact with the external auditory canal EC of the user's ear. Thereby, the sound reproduced from the sound pipe 3 can be prevented from leaking to the outside. Furthermore, by using the earpiece 6, it is possible to prevent the sound guide tube 3 from coming into direct contact with the earpiece and causing discomfort or pain to the user.
  • the earpiece 6 is often made of a flexible and highly followable material, it may not completely engage with the shape of the external auditory canal EC, resulting in a gap.
  • the earpiece 6 made of silicone if the earpiece 6 is smaller than the width of the external auditory canal EC, a gap will be created.
  • wrinkles will occur in the umbrella-shaped part 6C of the earpiece 6. In some cases, voids may occur.
  • FIG. 3 shows a state in which a gap SP is created when the earphone device 1 is worn.
  • the shape of the external auditory canal EC is complex and varies greatly from person to person, and it is practically difficult to create an earpiece 6 with a shape that suits everyone, or to prepare an earpiece 6 that matches the shape of all external auditory canals EC. . Furthermore, there may be manufacturing errors in the earpiece 6. Therefore, the occurrence of the void SP cannot be completely eliminated.
  • the sound output from the sound conduit 3 is transmitted along the surface of the umbrella-shaped portion 6C to the side opposite to the sound radiation direction, that is, to the eardrum rather than to the eardrum in the external auditory canal EC.
  • the liquid may go around to the outside of the space and leak to the outside through the gap SP.
  • FIG. 3 an example of a path of sound leaking from the gap SP (hereinafter also referred to as leakage sound) is shown by an arrow.
  • the leakage sound component may also include a sound component of the sound emitted from the sound pipe 3 and reflected by the eardrum.
  • the sound leaking from the gap SP becomes noise to surrounding people other than the person wearing the earphone device 1. Further, when the earphone device 1 is equipped with a noise canceling microphone, howling occurs due to leaked sound being picked up by the noise canceling microphone, and the noise canceling function is degraded. Furthermore, in the technique described in Patent Document 1 mentioned above, the sound pressure of the leaked sound cannot be reduced because the leaked sound passes through the gap SP. For this reason, it is desirable to reduce (reduce to 0 or suppress as much as possible) the sound pressure of the leaking sound toward the outside (the side opposite to the eardrum) through the space SP. Note that if the earpiece 6 is not used, a gap SP may occur between the sound guide tube 3 and the external auditory canal EC. With this perspective in mind, embodiments of the present disclosure will be described in detail below.
  • an earphone device that can be worn in a user's ear will be described as an example of a sound processing device.
  • the sound processing device according to the present disclosure is not limited to earphone devices, and can also be applied to hearing aids, sound collectors, etc. that can be worn in the ears.
  • FIG. 4 is a perspective view showing an example of the external configuration of the earphone device 100.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the earphone device 100 in a state where the earphone device 100 is attached to the ear canal EC.
  • the basic configuration of the earphone device 100 is substantially the same as the earphone device 1 described above.
  • the earphone device 100 includes a housing 20 that is an exterior component having a truncated conical shape, a cylindrical sound guide tube 30 extending from one side of the housing 20, and a cable 40 connected to the housing 20. Electrical signals such as audio signals and voice signals are supplied to the earphone device 100 via the cable 40 .
  • an audio output section 50 is housed inside the housing 20. The sound reproduced by the audio output section 50 is emitted into the external auditory canal EC via the sound guide section 30A, which is the internal space of the sound guide tube 30, and reaches the eardrum (not shown).
  • the earphone device 100 further includes a sound deadening structure 70.
  • the sound deadening structure 70 is integrally configured with an earpiece (earpiece 60) that is attached to the earphone device 100.
  • the housing 20 is made of, for example, ABS resin.
  • An internal space is formed within the housing 20, and in addition to the audio output unit 50, a battery that serves as a power source for the earphone device 100, a wireless communication circuit, an audio processing circuit, and the like are housed in the internal space. obtain.
  • the sound conduit 30 is a tubular member extending from one side of the housing 20.
  • the sound conduit 30 guides the sound output from the audio output section 50 to the eardrum side.
  • the sound guide tube 30 is separate from the housing 20 and is configured to fit into the housing 20 via a claw portion or the like.
  • the sound conduit 30 may be configured integrally with the housing 20.
  • the sound guide tube 30 is made of, for example, ABS resin, but may also be made of metal or the like.
  • the cable 40 is connected to the audio output section 50 within the housing 20.
  • the cable 40 led out of the housing 20 is connected to an external device such as a smartphone or a portable audio player that outputs an audio signal via a 3.5 mm plug or the like.
  • the earphone device 100 may be a so-called wireless earphone that does not include the cable 40.
  • an amplifier that amplifies the audio signal input to the audio output section 50
  • a wireless communication section that receives a signal from an external device wirelessly, etc., and outputs the signal to the amplifier, an amplifier, etc.
  • a battery and the like for operating the wireless communication unit and the like are housed in the housing 20.
  • the audio output unit 50 is a driver unit that generates sound corresponding to an audio signal input to the earphone device 100.
  • the audio output section 50 can adopt a known configuration depending on the driving method.
  • the audio output unit 50 may be an electrodynamic speaker, a balanced armature type that vibrates an armature by magnetic induction and transmits power to a diaphragm, or may use a piezo vibrator.
  • the sound generated by the audio output section 50 is emitted to the external auditory canal EC via the sound guide section 30A, which is the internal space of the sound guide tube 30.
  • the emitted sound reaches the eardrum (not shown) via the ear canal EC, and is heard by the user of the earphone device 100.
  • the earpiece 60 has a generally truncated conical shape. As shown in FIG. 5, the earpiece 60 is connected to a tubular base 61 and a front end 62 of the base 61, and has an umbrella that spreads generally away from the base 61 over the entire circumference toward the rear (the side opposite to the eardrum). It has a shaped part 63. The vicinity of the tip of the sound guide tube 3 is installed inside the base 61. A gap SPA is formed between the outer surface 61A of the base portion 61 and the inner surface 63A of the umbrella-shaped portion 63.
  • the earpiece 60 is made of silicone rubber, urethane resin, acrylic resin, or the like as a material, and is an elastically deformable mounting member. Note that FIG. 5 shows an example in which a gap SP is generated between the earpiece 60 and the external auditory canal EC (specifically, a predetermined location on the skin surface in the external auditory canal EC).
  • the sound deadening structure 70 reduces the sound pressure of leaked sound leaking through the gap SP.
  • the muffling structure 70 is configured integrally with the earpiece 60, for example. Therefore, as the material of the sound deadening structure 70, the same material as the earpiece 60, such as silicone rubber, urethane resin, or acrylic resin, can be used.
  • the muffling structure 70 is integrally molded with the earpiece 60 by injection molding or the like. Note that the material of the sound deadening structure 70 and the material of the earpiece 60 may be different. For example, the material of the sound deadening structure 70 may be plastic resin.
  • FIG. 6 is a schematic diagram (cross-sectional view) of a Helmholtz resonator.
  • a Helmholtz resonator includes an opening, a tubular neck communicating with the opening, and a closed tube communicating with an end of the neck (the end opposite the opening) and having a volume greater than the volume of the neck. It has a hollow part of space.
  • the Helmholtz resonator When sound is taken in through the opening, the air in the neck is forced into the cavity, and the pressure inside the cavity increases as the air is forced into the cavity, trying to force the air back out again. As this movement is repeated alternately, the Helmholtz resonator vibrates and produces sound.
  • the Helmholtz resonator has the effect of absorbing the kinetic energy of the resonating sound, and this effect provides a silencing effect.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of the earpiece 60 and a sound deadening structure 70 that is integrally formed with the earpiece 60.
  • FIG. 7B is a diagram viewed from the direction of the arrow AA line in FIG. 7A.
  • the sound deadening structure 70 is disposed in a gap SPA formed between the base 61 and the umbrella-shaped portion 63 of the earpiece 60.
  • a wall 71A stands up from a predetermined location on the outer surface 61A of the base 61 of the earpiece 60.
  • a wall portion 71B stands up from a predetermined location on the inner surface 63A of the umbrella-shaped portion 63 of the earpiece 60.
  • the wall portion 71A and the wall portion 71B are erected such that their respective tip surfaces have opposing gaps.
  • the opposing gap between the wall portion 71A and the wall portion 71B (between the end faces of each wall portion) is a neck portion 73, and one open end of the neck portion 73 is an opening portion 72.
  • the other open end of the neck portion 73 communicates with a closed space defined by the outer surface 61A of the base portion 61 and the inner surface 63A of the umbrella-shaped portion 63, and this closed space serves as a cavity portion 74. As shown in FIG.
  • the opening 72 has a ring shape that is substantially coaxial with the base 61. As shown in FIG. Further, the opening 72 is arranged near the end (opening location) of the umbrella-shaped portion 63. As described above, the size of the opening 72, the volumes of the neck portion 73 and the cavity 74, the volume ratio thereof, etc. are appropriately adjusted so that narrow band leakage sound can be effectively reduced.
  • the sound reproduced by the audio output section 50 is emitted into the external auditory canal EC via the sound conduit 30.
  • a part of the emitted sound propagates near the surface of the umbrella-shaped portion 63 and leaks out from the gap SP as leakage sound LS.
  • the leakage sound LS that goes around the outside of the auricle is inputted through the opening 72 of the silencing structure 70, and is input to the neck part 73 and It enters the cavity 74.
  • the sound pressure of the leakage sound LS is reduced by the muffling structure 70. Thereby, the above-mentioned inconvenience caused by the leakage sound LS can be suppressed.
  • the following effects can be obtained. Since leakage sound can be effectively reduced (suppressed) by the sound deadening structure 70, it is possible to suppress generation of noise to the outside due to leakage sound and deterioration of the noise canceling function. Since the opening 72 of the sound deadening structure 70 is arranged near the propagation path of the leaked sound, the leaked sound can be effectively taken in and the taken in leaked sound can be reduced. By providing the sound deadening structure 70 on the back side of the umbrella-shaped portion 63 of the earpiece 60 (the gap SPA), the space of the gap SPA can be effectively utilized.
  • the external size of the earpiece 60 does not become large. Furthermore, since the external size of the earpiece 60 does not change, the provision of the sound deadening structure 70 does not deteriorate the fit of the earpiece 60. Furthermore, since the sound deadening structure 70 is not provided in the air chamber on the eardrum side, propagation of sound toward the eardrum is not inhibited. Therefore, it is possible to suppress deterioration in the sound quality of the sound that the user listens to.
  • the opening 72 may be a discrete hole instead of a ring-shaped opening.
  • the openings may be four circular holes 72A, 72B, 72C, and 72D. Each hole communicates with a corresponding neck and cavity 74.
  • the holes may not be circular, but may be rectangular or polygonal, and the number of holes may be other than four.
  • all of the four circular holes 72A, 72B, 72C, and 72D may have the same shape, or may have different shapes.
  • the opening 72 was formed by the wall 71A and the wall 71B, but the opening 72 may be formed by either one of the walls.
  • the opening 72 may be formed between the tip surface of the wall portion 71A and the inner surface 63A of the umbrella-shaped portion 63, or the opening portion 72 may be formed between the tip surface of the wall portion 71B and the outer surface 61A of the base portion 61.
  • An opening 72 may be formed.
  • the sound deadening structure was formed integrally with the earpiece 60.
  • This embodiment is an example in which the muffling structure is configured integrally with the sound guide tube 30 instead of the earpiece 60.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the earphone device according to the second embodiment (earphone device 100B) in a state where it is attached to the ear canal.
  • a sound deadening structure 80 is provided at a location near the tip of the outer surface 31 of the sound guide tube 30.
  • the muffling structure 80 is, for example, made of the same material as the sound pipe 30, but may be made of a different material.
  • the sound deadening structure 80 has a size that can be accommodated within the gap SPA.
  • the silencing structure 80 of this embodiment reduces leakage sound LS using the principle of Helmholtz resonance, similar to the first embodiment.
  • the muffling structure 80 has an opening 81 , a neck 82 , and a cavity 83 .
  • a portion of the opening 81 is arranged near the gap SP.
  • Leakage sound LS is input through the opening 81 and taken into the neck portion 82 and the cavity 83 through the opening 81 . Then, the leakage sound LS is reduced by the principle of Helmholtz resonance.
  • the third embodiment is an embodiment in which the sound deadening structure is not configured integrally with the earpiece 60 or the sound guide tube 30, but is configured as an independent and separate component, and is, for example, detachable from the gap SPA. be.
  • the sound deadening structure 90 has a hollow cylindrical body portion 91 having a hollow portion 91A.
  • the diameter of the hollow portion 91A is set to be slightly larger than the diameter of the hole formed by the base portion 61.
  • An opening 92 is formed in one end surface of the main body 91 .
  • a portion of the opening 92 is located near the gap SP.
  • the opening 92 communicates with a neck 93 formed within the main body 91 .
  • the other end of the neck portion 93 communicates with a cavity 94 formed within the main body portion 91 .
  • the sound deadening structure 90 is fitted into the gap SPA of the earpiece 60.
  • the muffling structure 90 can be stably positioned.
  • the earpiece 60 is attached near the tip of the sound conduit 30.
  • the sound deadening structure 90 of this embodiment reduces leakage sound LS using the principle of Helmholtz resonance.
  • Leakage sound LS is input from the opening 92 and taken into the neck portion 93 and the cavity 94 via the opening 92 . Then, the leakage sound LS is reduced by the principle of Helmholtz resonance.
  • the frequency band of the leakage sound LS may differ slightly depending on the size and shape of the gap SP. According to the present embodiment, it is possible to prepare a plurality of types of sound deadening structures 90 having different openings 92, neck portions 93, and hollow portions 94. That is, it is possible to prepare the muffling structure 90 corresponding to each of the leakage sounds LS in different frequency bands.
  • the optimal sound deadening structure 90 determined by his or her hearing or electronic equipment, it becomes possible to effectively reduce the leakage sound LS, which may have different frequency bands depending on individual differences.
  • the sound deadening structure 90 may be detachably attached to a location other than the gap SPA. However, by making the sound deadening structure 90 detachable in the gap SPA, the leakage sound LS can be reduced without increasing the external size of the earphone device 100C.
  • the fourth embodiment differs from the first embodiment and the like in the sound damping principle by the sound damping structure.
  • the sound deadening structure according to this embodiment employs a sound deadening method using a resonance tube.
  • FIG. 12 is a schematic diagram (cross-sectional view) of the resonance tube.
  • the resonance tube has an opening and a cavity communicating with the opening.
  • a resonance tube is a tube that does not have a neck portion and has a uniform thickness like a Helmholtz resonator, or a tube that has a hollow portion with the same volume as the neck portion.
  • the sound taken into the cavity through the opening of the resonance tube repeatedly collides with the reflected sound inside the cavity, thereby reducing the energy of the sound and producing a silencing effect.
  • An advantage of using a resonator is that it is easier to manufacture than a Helmholtz resonator.
  • a desired resonance frequency can be set by adjusting the diameter of the opening of the resonator and the length (depth) of the cavity. In other words, it becomes possible to deal with leakage sounds of different frequencies.
  • FIG. 13 is a perspective view of the silencing structure (silencing structure 120) according to this embodiment
  • FIG. 14 is a top view of the silencing structure 120.
  • the sound deadening structure 120 has a hollow cylindrical body portion 121 having a hollow portion 121A.
  • the diameter of the hollow portion 121A is set larger than the diameter of the hole formed by the base 61 of the earpiece 60.
  • An opening is formed in one end surface of the main body portion 121 .
  • two types of openings (opening 122A and opening 122B) having different diameters are provided on one end surface of the main body 121.
  • the diameter of the opening 122A is set larger than the diameter of the opening 122B.
  • Each opening communicates with a cavity (not shown) within the main body 121. That is, the muffling structure 120 has a plurality of two types of resonance tubes. Note that the depths of each cavity may be the same or different.
  • the resonance tube having the opening 122A has a function of reducing leakage sound LS having a relatively wide band
  • the resonance tube having the opening 122B has a function of reducing leakage sound LS having a relatively narrow band.
  • the muffling structure 120 is press-fitted into the gap SPA of the earpiece 60.
  • the muffling structure 120 is press-fitted into the earpiece 60 so that the surface where the openings 122A and 122B are provided faces rearward (on the housing 20 side).
  • the earpiece 60 into which the sound deadening structure 120 is press-fitted is attached near the tip of the sound guide tube 30.
  • the action of the sound deadening structure 120 will be explained. Leakage sound LS leaking from the gap SP is input through the opening 122A and the opening 122B, and is taken into the cavity communicating with each opening. The leakage sound LS is reduced by the silencing principle of the resonance tube. By providing resonance tubes having openings with different diameters, it is possible to deal with leakage sounds LS in different bands.
  • the silencing structure 120 has two types of resonance tubes, but it may have one type of resonance tube, or it may have three or more types of resonance tubes. good.
  • the muffling structure 120 may be configured integrally with the sound guide tube 30 or may be configured integrally with the earpiece 60.
  • the fifth embodiment differs from the first embodiment and the fourth embodiment in the sound damping principle by the sound damping structure. Specifically, the sound deadening structure according to this embodiment employs a side branch method.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating an example of the configuration of a silencing structure (silencing structure 130) according to the fifth embodiment.
  • the muffling structure 130 has a tubular main pipe 132.
  • the main pipe 132 has a first opening 131A and a second opening 131B.
  • the second opening 131B may be closed.
  • a side branch pipe 133 is connected near the center of the main pipe 132.
  • the side branch pipe 133 is a tubular member that extends in a direction substantially perpendicular to the extending direction of the main pipe 132 and has a cross-sectional diameter that is substantially the same as that of the main pipe 132 .
  • leakage sound LS is taken in through the first opening 131A.
  • the leakage sound LS is branched at the connection point of the side branch pipe 133 on the way.
  • the leak sound LS is reflected within the side branch pipe 133, thereby generating a leak sound LS' whose phase is inverted from that of the leak sound LS.
  • the first opening 131A of the sound deadening structure 130 is arranged in or near the gap SP.
  • the muffling structure 130 may be configured integrally with the sound guide tube 30, may be configured integrally with the earpiece 60, or may be attachable to the sound guide tube 30 or the earpiece 60.
  • the sixth embodiment differs from the first embodiment, the fourth embodiment, and the fifth embodiment in the sound damping principle using the sound damping structure. Specifically, the silencing structure according to this embodiment employs a phase delay method.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating an example of the appearance of a silencing structure (silencing structure 140) according to the sixth embodiment
  • FIG. 18 is a perspective view of the silencing structure 140.
  • the muffling structure 140 is a phase difference tube capable of imparting a phase difference to input leakage sound.
  • the sound deadening structure 140 has a hollow cylindrical main body 141.
  • the main body portion 141 has an opening 141A in the center, and has a top surface 141B and a bottom surface 141C.
  • a spiral tubular portion 142 is formed inside the main body portion 141.
  • a first open end 142A that serves as an inlet of the tubular portion 142 is formed on the upper surface 141B of the main body portion 141, and a second open end 142B that serves as an outlet of the tubular portion 142 is formed on the bottom surface 141C of the main body portion 141.
  • a plurality of tubular parts 142 are formed in the main body part 141.
  • Two of the plurality of tubular sections 142 form a set, and a pair of tubular sections 142 are connected at the lower side of each tubular section 142.
  • FIG. 18 an example of a pair of connected tubular portions 142 is shown in a darker color.
  • the silencing principle of the silencing structure 140 will be explained.
  • the sound deadening structure 140 is disposed in or near the gap SP, for example, so that the leaked sound LS is taken into the main body 141 through the opening 141A.
  • the leakage sound LS propagates to the lower side of the main body part 141 via the opening 141A.
  • the leakage sound LS is branched and taken into the tubular part 142 through the first open end 142A, and is emitted from the second open end 142B via the inside of the tubular part 142.
  • the propagation path length of the leakage sound LS that propagates directly below the main body portion 141 is different from the propagation path length of the leakage sound LS that passes through the tubular portion 142 (the latter is longer). That is, by setting different propagation path lengths for the leakage sound LS, the phase of the leakage sound LS directly propagating to the lower side of the main body portion 141 and the phase of the leakage sound LS passing through the tubular portion 142 are made different. can do. By causing the leakage sounds LS having different phases to interfere with each other on the lower side of the main body portion 141, the leakage sounds LS can be reduced.
  • the number of tubular portions 142 formed in the main body portion 141 may be one.
  • the sound deadening structure 140 may be any structure as long as it imparts a phase difference, the tubular portion 142 may have a shape other than a spiral shape (for example, a U-shape), and the main body portion 141 may have a shape other than a spiral shape. It may be other than cylindrical.
  • FIG. 19 is a block diagram showing an example of the internal configuration of an earphone device (earphone device 200) according to the seventh embodiment.
  • the earphone device 200 As the earphone device 200, the earphone device 100 and the earphone devices 100A to 100C described above can be applied. Note that this embodiment will be described on the assumption that the earphone device 200 is a wireless earphone.
  • the earphone device 200 includes, for example, an earphone control section 201, a signal processing section 202, a communication section 203, a microphone 204, a sensor 205, and the above-mentioned audio output section 50.
  • the earphone control unit 201 is configured by, for example, a CPU (Central Processing Unit).
  • the earphone control unit 201 also includes a ROM (Read Only Memory) in which programs executed by the earphone control unit 201 are stored, a RAM (Random Access Memory) used as a work area, etc. (Illustrations are omitted.)
  • Earphone control section 201 centrally controls each section of earphone device 200 .
  • the signal processing unit 202 is configured by, for example, a DSP (Digital Signal Processor).
  • the signal processing unit 202 performs known audio signal processing.
  • the signal processing unit 202 has an equalizer function that corrects the frequency characteristics of the audio signal and a level adjustment function that adjusts the level of the audio signal.
  • the communication unit 203 includes an antenna (not shown), and receives commands and audio signals in monaural or two-channel format from an external electronic device.
  • External electronic devices include personal computers, smartphones, portable audio playback devices, and the like.
  • standards for communication performed by the communication unit 203 include wireless LAN (Local Area Network), Bluetooth (registered trademark), WiFi (registered trademark), and infrared communication.
  • the microphone 204 is, for example, a feedforward microphone that picks up noise outside the housing of the earphone device 200, or a feedback microphone placed near the audio output section 50.
  • the sensor 205 is a general term for various sensors included in the earphone device 200.
  • Examples of the sensor 205 include a biological sensor for sensing biological information such as blood pressure and pulse rate, an image sensor for taking an image, a position sensor and an acceleration sensor, and an environmental sensor for measuring temperature and humidity.
  • An audio signal input via the communication section 203 is supplied to the signal processing section 202 under the control of the earphone control section 201. After the signal processing unit 202 performs known signal processing on the audio signal, the audio signal is reproduced from the audio output unit 50.
  • FIG. 20 is a block diagram showing an example of the internal configuration of a smartphone 300, which is an example of an electronic device.
  • the smartphone 300 includes a control unit 301, a microphone 302, an audio signal processing unit 303 connected to the microphone 302, an imaging unit 304, a network unit 305, and a network signal processing unit 306 connected to the network unit 305. It has a speaker 307, an audio reproduction section 308 connected to the speaker 307, a display 320, a screen display section 309 connected to the display 320, and a sensor 310.
  • the audio signal processing section 303 , the imaging unit 304 , the network signal processing section 306 , the audio reproduction section 308 , the screen display section 309 , and the sensor 310 are each connected to the control section 301 .
  • the control unit 301 is composed of a CPU and the like.
  • the control unit 301 includes a ROM in which a program is stored, a RAM used as a work area when the program is executed, and the like (not shown).
  • the control unit 301 controls the smartphone 300 in an integrated manner.
  • the microphone 302 picks up the user's speech, etc.
  • the audio signal processing unit 303 performs known audio signal processing on the audio data of the sound collected through the microphone 302.
  • the imaging unit 304 includes, for example, an optical system such as a lens and an image sensor (not shown).
  • an image sensor a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) sensor or a CCD sensor may be applied.
  • the network unit 305 includes an antenna and the like.
  • the network signal processing section 306 performs modulation/demodulation processing, error correction processing, etc. on data transmitted and received via the network unit 305.
  • the audio reproduction unit 308 performs processing for reproducing sound from the speaker 307.
  • the audio reproduction unit 308 performs known audio signal processing such as amplification processing and D/A conversion processing, for example.
  • an LCD Liquid Crystal Display
  • organic EL Electro Luminescence
  • the screen display unit 309 performs known processing for displaying various information on the display 320.
  • the display 320 may be configured as a touch panel. In this case, the screen display unit 309 also performs processing for detecting the operation position associated with the touch operation.
  • the sensor 310 is a general term for sensors included in the smartphone 300. Specific examples of the sensor 310 include a position sensor, an acceleration sensor, an environmental sensor that measures temperature and humidity, a biological sensor, and the like.
  • FIG. 21 is a flowchart showing the flow of processing performed between earphone device 200 and smartphone 300.
  • step ST1 pairing processing is performed between the earphone device 200 and the smartphone 300 through communication. The process then proceeds to step ST2.
  • an earpiece attachment instruction is displayed on the display 320 in accordance with the control by the control unit 301 of the smartphone 300.
  • the earpiece attachment instruction is, for example, a text display that reads, "Attach the earpiece to the earphone device and wear it in your ear.”
  • the earpiece attachment instruction may be notified by voice.
  • the process then proceeds to step ST3.
  • step ST3 the control unit 301 of the smartphone 300 controls the network unit 305 to issue a command (hereinafter appropriately referred to as a test sound playback instruction command) to instruct the earphone device 200 to play a test sound. is transmitted to the earphone device 200.
  • a test sound playback instruction command a command (hereinafter appropriately referred to as a test sound playback instruction command) to instruct the earphone device 200 to play a test sound. is transmitted to the earphone device 200.
  • the process then proceeds to step ST4.
  • a test sound reproduction instruction command is input to the earphone control unit 201 via the communication unit 203.
  • the earphone control unit 201 generates a test sound
  • the audio output unit 50 generates the test sound.
  • As the test sound an impulse, an M-sequence signal, a TSP (Time Stretched Pulse) signal, etc. can be used, but it is preferable that the test sound has a relatively wide band in order to make it easier to detect sound leakage.
  • a normal music signal may be used as the test sound.
  • signals with separate bands may be tested in order to give them musicality.
  • the test sound reproduced from the audio output section 50 is picked up by the microphone 204.
  • the reproduced test sound is picked up by the feedback microphone of the earphone device 200.
  • Earphone control section 201 transmits sound collection information, which is a sound collection result, to smartphone 300 via communication section 203 . The process then proceeds to step ST5.
  • step ST5 the sound collection information transmitted from the earphone device 200 is received by the network unit 305.
  • the collected sound information is input to the control unit 301 after being subjected to known signal processing in the network signal processing unit 306 . Thereby, the control unit 301 acquires the sound collection information.
  • the process then proceeds to step ST6.
  • step ST6 the control unit 301 determines whether a gap SP is generated between the earpiece attached to the earphone device 200 and the external auditory canal EC, in other words, whether or not the sealing state is determined. Perform processing. For example, the control unit 301 analyzes the collected sound information, and determines that if the sound pressure in the low range is lower than that in the high range, a gap SP is generated and sound is leaking, that is, the sealed state is insufficient. On the contrary, the control unit 301 analyzes the sound collection information, and if the difference between the sound pressure in the high range and the sound pressure in the low range is less than the threshold value, the control unit 301 determines that there is almost no gap SP and no sound is leaking, i.e.
  • the earphone device 200 typically includes two earphone devices corresponding to an L (Left) channel and an R (Right) channel.
  • the determination of the sealed state is performed for the two earphone devices 200 at the same time or at different timings. The process then proceeds to step ST7.
  • step ST7 display processing is performed according to the closed state determined in step ST6.
  • the control unit 301 By controlling the screen display unit 309 by the control unit 301, content corresponding to the closed state is displayed on the display 320.
  • Display example Next, display examples (UI) according to the sealed state will be described with reference to FIGS. 22A, 22B, and 22C.
  • the display example shown below is displayed on the display 320.
  • FIG. 22A shows a display example after the pairing process (step ST1), for example.
  • the display 320 displays the fact that the closed state can be determined and the effects obtained by determining the closed state.
  • the screen content changes to FIG. 22B.
  • FIG. 22B shows, for example, the content displayed on the display 320 when the process related to step ST2 described above is performed. Precautions to be taken when determining the sealed state are displayed on the display 320.
  • the display 320 displays the result of the sealed state determination process.
  • the L channel earphone device is sealed without a gap SP.
  • a message is displayed indicating that a gap SP is generated between the earpiece and the ear canal EC, and the sealing is insufficient.
  • a message recommending the use of a sound deadening structure is displayed on the display 320.
  • a message saying "Use of a sound deadening structure is recommended.” is displayed.
  • Specific examples of recommended use of sound-absorbing structures include the following. For example, it is recommended to use an earpiece (see FIG. 7A) that is the same size and made of the same material as the earpiece used when determining the sealing state, and has a sound-dampening structure integrated therein. As another example, it is recommended to use an earphone device having a sound deadening structure (see FIG. 10) without changing the earpiece used when determining the sealing state. As another example, it is recommended that a sound deadening structure (see FIG. 11A) configured as an independent component be attached to the earpiece when the sealing state is determined.
  • the user when using an earpiece included with an earphone device or an earpiece purchased by the user, the user can easily check whether the earpiece is in a sealed state (whether sound is leaking or not). You can know. Additionally, if the device is not sealed, a message will be displayed recommending the use of a sound deadening structure. The user can avoid the negative effects caused by leakage sound simply by using the sound deadening structure in response to such a message. This eliminates the need to prepare different types of earpieces until the determination results in a sealed state. Further, for example, even if it is determined that the user's favorite earpiece is not sufficiently sealed, the user can continue using the user's favorite earpiece by simply attaching a sound deadening structure to the earpiece.
  • test sound is picked up by the feedback microphone, but the test sound may be picked up by the feedforward microphone.
  • the feedforward microphone For example, when a sound whose sound pressure is equal to or higher than a predetermined threshold is picked up by the feedforward microphone, it may be determined that there is leakage sound, that is, the sealing state is insufficient.
  • the input to the feedforward microphone may be external noise, the correlation is taken with the signal output from the feedback microphone or the signal input to the audio output section, and only the sections with high correlation are analyzed. However, a determination may be made.
  • the closed state is determined by the control unit 301 of the smartphone 300, but a configuration may also be adopted in which the earphone control unit 201 makes the determination and the smartphone 300 is notified of the determination result. Notification of the closed state is not limited to display, and may also be made by voice or the like.
  • the sealing state may be determined not in two stages, ie, sufficient or insufficient, but as a multi-stage sealing degree. For example, a plurality of threshold values may be set for the sound pressure of the leakage sound, and the sealing state may be determined such that the smaller the sound pressure is, the "better" the sealing degree is.
  • an earpiece with a relatively good sealing degree may be selected and use of the earpiece may be recommended.
  • an equalizer may be used to correct low frequencies, taking into consideration the balance of sounds that the user hears through the eardrum. For example, signal processing correction may be performed to enhance the low frequency range.
  • the volume of the low range at the eardrum position is attenuated compared to when the eardrum is sealed, so the above-mentioned correction to enhance the low range may be performed. preferable.
  • the present disclosure is also applicable to an earphone device to which an earpiece is not attached.
  • it is applicable to intraconcave earphone devices and various hearing aids and sound collectors.
  • the various hearing aids/sound collectors may have any shape, such as a receiver-in-canal type, an in-the-canal/completely-in-canal type, and the like.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view showing a configuration example of an earphone device (earphone device 400) according to a modification.
  • the earphone device 400 includes, for example, a first housing 401A and a second housing 401B that engages with the first housing 401A.
  • a cable 402 is connected to the first housing 401A.
  • the audio output unit 403 is housed in an internal space formed by the first housing 401A and the second housing 401B. Note that the first housing 401A and the second housing 401B may be integrally configured.
  • a sound deadening structure 410 is provided near the engagement point between the first housing 401A and the second housing 401B, more specifically near the flange of the cylindrical first housing 401A.
  • the sound deadening structure 410 reduces the leakage sound LS using the principle of Helmholtz resonance, for example.
  • the muffling structure 410 may be detachably attached to the first housing 401A, the second housing 401B, or both.
  • the muffling structure 410 has, for example, an opening 411, a neck 412, and a cavity 413.
  • the opening 411 is formed to face outward in cross-sectional view.
  • the sound deadening structure 410 may have a structure that deadens sound using a principle other than Helmholtz resonance.
  • FIG. 24 is a diagram showing a state in which the earphone device 400 is attached to the ear canal EC.
  • a gap SP is created between the second housing 401B and the external auditory canal EC.
  • Leakage sound LS leaks through the gap SP.
  • the sound deadening structure 410 is arranged near the propagation path of the leakage sound LS, the sound deadening structure 410 can reduce the leakage sound LS.
  • the present disclosure is also applicable to an earphone device to which an earpiece is not attached.
  • the sound processing device can also be configured as a hearing aid, a sound collector, or headphones. Furthermore, when the user's attributes (for example, elderly) are determined to some extent as in the case of a hearing aid, the number of openings of the resonance tube may be set to one type. Further, the size of the opening may be set based on a relative proportion to the outer shape of the earpiece.
  • the configurations, methods, processes, shapes, materials, numerical values, etc. mentioned in the embodiments described above are merely examples, and different configurations, methods, processes, shapes, materials, numerical values, etc. may be used as necessary.
  • the material for the housing and sound guide tube is not limited to ABS resin, but various other resins such as polypropylene and polystyrene may be used.
  • the embodiments and modifications described above can be combined as appropriate.
  • the present disclosure can also take the following configuration.
  • an audio output section a housing that houses the audio output section; a sound guiding section that guides the sound output from the audio output section; a sound deadening structure; has The sound deadening structure has an opening into which leaked sound that goes around to the outside of the auricle among the sounds output from the sound guide part is inputted. Sound processing equipment.
  • An earpiece can be attached to the sound conduit, The sound processing device according to (1), wherein the sound deadening structure is disposed in a gap formed between a base and an umbrella-shaped portion of the earpiece when the earpiece is worn.
  • the sound muffling structure is integrally configured with an earpiece attached to the sound pipe.
  • the sound deadening structure is integrally configured with the sound conduit.
  • the sound deadening structure is removably attached to the gap,
  • the sound deadening structure is integrally configured with the housing.
  • the level of the leakage sound input from the opening is reduced by the sound deadening structure.
  • (8) (1) to (7), wherein the sound deadening structure has a neck portion communicating with the opening portion, and a cavity portion having a volume equal to or larger than the volume of the neck portion.
  • the sound processing device according to any one of (1) to (7), wherein the sound deadening structure has a cavity communicating with the opening.
  • the sound deadening structure has a structure that generates sound having a phase difference with the leaked sound input from the opening.
  • the sound processing device according to any one of (1) to (7).
  • the sound deadening structure has a main pipe having the opening and a side branch pipe connected to the main pipe.
  • the sound processing device according to any one of (1) to (7).
  • the sound deadening structure has a structure corresponding to each of the leakage sounds of different frequencies.
  • the sound processing device according to any one of (1) to (11).
  • the sound deadening structure is made of the same material or resin as the earpiece, The sound processing device according to any one of (2) to (5).
  • the leakage sound is sound leaking from the sound conduit or between the earpiece and the external auditory canal.
  • the notification recommending the use of the sound deadening structure includes a notification urging the use of a sound processing device with which the sound deadening structure is integrated, a notification urging the use of an ear piece with the sound deadening structure integrated, and a notification recommending the use of an earpiece with the sound deadening structure integrated therein. at least one of notifications prompting attachment of the structure to the housing or the earpiece; The information processing method described in (16). (18) a tubular base; an umbrella-shaped part that spreads away from the base from the tip of the base; a wall portion forming an opening communicating with a gap between the base portion and the umbrella-shaped portion; Earpiece with.

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Abstract

例えばイヤホンやイヤーピースと外耳道との間の空隙から漏れ出す音を低減する。　音声出力部と、音声出力部を収納するハウジングと、音声出力部から出力される音を導く音導部と、消音構造体と、を有し、消音構造体は、音導部から出力された音のうち耳介の外側に回り込む漏れ音が入力される開口部を有する、音響処理装置である。

Description

音響処理装置、情報処理方法及びイヤーピース
　本開示は、音響処理装置、情報処理方法及びイヤーピースに関する。
　多様な種類のイヤホンのうち例えばカナル型イヤホンは遮音性が高く、ユーザーが聴きたい音に集中できることからイヤホン市場で広く受け入れられている。また、近年普及してきているワイヤレスのイヤホンでは外耳道に係合するイヤーピースがイヤホン本体を支持する役割を持つことから、イヤホンの種類としてイヤーピースが装着可能なカナル型が採用される例が多い。このようなイヤホンと同様の音声出力部（ドライバーユニット）及びイヤーピースを持った音響構造を利用する例としては補聴器や集音器等が挙げられる。
　ところで、イヤホンから再生された音が鼓膜から反対方向に向かい耳の外部に放出されてしまうことは、周囲に対する騒音となり得ることから好ましくない。そこで、例えば下記特許文献１は、イヤホンの音声出力部から再生された音が鼓膜や外耳道で反射された音を吸音する吸音構造を備えたイヤーピースを開示する。係るイヤーピースの構造によって耳の外部へ音が漏れてしまうことを抑制する。
国際公開２０１６／００９５２０号
　イヤホンの使用時にユーザーの外耳道の形状と、外耳道と係合する側のイヤーピースの形状や大きさ等との不整合によって、外耳道とイヤーピースとの間に空隙が生じてしまうことがある。係る空隙を通じて外部から鼓膜に向けて周囲の雑音が混入してしまう問題の他に、音声出力部から発せられた音が外部に漏れ出てしまう問題がある。上述した特許文献１に記載の技術では、空隙にはイヤホンの吸音構造が配置されないため、当該空隙を介して音が耳の外部に漏れだしてしまうことを抑制することができなかった。
　本開示は、例えばイヤーピースと外耳道との間の空隙から漏れ出す音を低減する音響処理装置及びイヤーピース、及び、当該音響処理装置に関連する情報処理方法を提供することを目的の一つとする。
　本開示は、例えば、
　音声出力部を収納するハウジングと、
　音声出力部から出力される音を導く音導部と、
　消音構造体と、
　を有し、
　消音構造体は、音導部から出力された音のうち耳介の外側に回り込む漏れ音が入力される開口部を有する、
　音響処理装置である。
　本開示は、例えば、
　音響処理装置が有するハウジング又は当該音響処理装置に装着されるイヤーピースによって外耳道の一部が密閉されている密閉状態か否かを判断し、
　密閉状態でない場合に、密閉されていない箇所からの漏れ音を低減する消音構造体の使用を推奨する報知を行う、
　情報処理方法である。
　本開示は、例えば、
　管状の基部と、
　基部の先端から当該基部から離れるように広がる傘状部と、
　基部と傘状部との間の間隙部に連通する開口部を形成する壁部と、
　を有するイヤーピースである。
本開示で考慮すべき問題についての説明がなされる際に参照される図である。 本開示で考慮すべき問題についての説明がなされる際に参照される図である。 本開示で考慮すべき問題についての説明がなされる際に参照される図である。 第１の実施形態に係るイヤホン装置の外観構成例を示す斜視図である。 第１の実施形態に係るイヤホン装置が外耳道に装着された状態でのイヤホン装置の断面図である。 第１の実施形態に係る消音構造体を説明する際に参照される図である。 Ａ及びＢは、第１の実施形態に係る消音構造体を説明する際に参照される図である。 第１の実施形態に係るイヤホン装置の作用を説明する際に参照される図である。 第１の実施形態の変形例を説明するための図である。 第２の実施形態に係るイヤホン装置が外耳道に装着された状態でのイヤホン装置の断面図である。 Ａ及びＢは、第３の実施形態に係る消音構造体を説明するための図である。 第４の実施形態に係る消音構造体を説明する際に参照される図である。 第４の実施形態に係る消音構造体を説明する際に参照される図である。 第４の実施形態に係る消音構造体を説明する際に参照される図である。 第４の実施形態に係る消音構造体をイヤーピースに取り付けた状態を示す図である。 第５の実施形態に係る消音構造体を説明する際に参照される図である。 第６の実施形態に係る消音構造体を説明する際に参照される図である。 第６の実施形態に係る消音構造体を説明する際に参照される図である。 第７の実施形態に係るイヤホン装置の内部構成例を説明するためのブロック図である。 第７の実施形態に係るスマートフォンの内部構成例を説明するためのブロック図である。 第７の実施形態に係るイヤホン装置とスマートフォンとの間で行われる処理の流れを示すフローチャートである。 Ａ～Ｃは、第７の実施形態に係るＵＩ(User Interface)の一例を説明するための図である。 変形例を説明するための図である。 変形例を説明するための図である。
　以下、本開示の実施形態等について図面を参照しながら説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
＜本開示で考慮すべき問題＞
＜第１の実施形態＞
＜第２の実施形態＞
＜第３の実施形態＞
＜第４の実施形態＞
＜第５の実施形態＞
＜第６の実施形態＞
＜第７の実施形態＞
＜変形例＞
　以下に説明する実施形態等は本開示の好適な具体例であり、本開示の内容がこれらの実施形態等に限定されるものではない。なお、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがあり、また、図示が煩雑となることを防止するために、参照符号の一部のみを図示する場合や図示の一部を簡略化する場合や断面のハッチングを省略する場合もある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、重複する説明を適宜省略する。また、説明の便宜を考慮して、上下左右等の方向を規定するが、本開示は、説明における方向に限定されるものではない。
＜本開示で考慮すべき問題＞
　始めに、本開示の理解を容易とするために、図１から図３までを参照して本開示で考慮すべき問題について説明する。図１は、一般的なカナル型のイヤホン装置（イヤホン装置１）の外観構成例を示す斜視図である。図２は、イヤホン装置１が外耳道に装着された状態でのイヤホン装置１の断面図である。
　イヤホン装置１は、例えば、円錐台状の形状を有する外装部品であるハウジング２と、ハウジング２の一方の側面から延在する円筒状の音導管３と、ハウジング２に接続されるケーブル４とを備える。ケーブル４を介して、イヤホン装置１にオーディオ信号が供給される。
　図２に示すように、ハウジング２の内部には、音声出力部５が収納されている。音声出力部５は、上述したケーブル４と接続されており、ケーブル４を介して音声出力部５にオーディオ信号が供給される。音声出力部５は、オーディオ信号に対応する音を再生する。音声出力部５により再生された音が、音導管３の内部空間である音導部３Ａを介して外耳道ＥＣ内に放出されて鼓膜（不図示）に達する。これにより音声出力部５から再生された音が、ユーザーにより聴取される。
　ところで、一般にＡＢＳ(Acrylonitrile Butadiene Styrene)樹脂等で構成される硬質な部材の音導管３をそのまま外耳道ＥＣに装着すると、イヤホン装置１の装着状態が不安定になるばかりでなく、音導管３が外耳道ＥＣに直接、接することでユーザーが不快感をおぼえたり、痛みを感じる虞がある。そこで、図２に示すように、音導管３にイヤーピース６を装着した上でイヤホン装置１がユーザーの耳に装着される。イヤーピース６は、管状の基部６Ａと、基部６Ａの前端部６Ｂに接続し、後方（鼓膜とは反対側）に向かうに従って全周にわたり基部６Ａから概ね遠ざかるように広がる傘状部６Ｃとを有する。基部６Ａ内に音導管３の先端付近が装着される。
　イヤーピース６は、材質としてシリコンゴムやウレタン系樹脂やアクリル系樹脂等が用いられたものであり、弾性変形が可能な装着部材である。イヤーピース６は弾性変形が可能であるため、音導管３への挿入時にやや径が大きくなり、イヤーピース６を音導管３にスムーズに挿入できる。イヤーピース６の基部６Ａの先端は開放されており、音導管３から放出された音が耳内に向かうことを阻害しないように構成される。イヤーピース６が開口を有さずにメッシュ状とされた構成でもよい。ユーザーの耳にイヤホン装置１が装着された場合、イヤーピース６が弾性変形することでユーザーの耳の外耳道ＥＣに密着する。これにより、音導管３から再生される音を外部に漏らさないようにすることができる。さらに、イヤーピース６を用いることにより、音導管３が直接、接することでユーザーに不快感や痛みを与えることを防止することができる。
　イヤーピース６は柔軟で追従性の高い素材で作られること多いが、外耳道ＥＣの形状と完全に係合せず空隙（隙間）が生じることがある。例えばシリコン製のイヤーピース６では、イヤーピース６が外耳道ＥＣの広さより小さい場合は空隙が生じるが、それだけでなく外耳道ＥＣよりも大きすぎるイヤーピース６では、イヤーピース６の傘状部６Ｃに皺が生じ、そこで空隙が生じてしまう場合もある。図３では、イヤホン装置１の装着時に空隙ＳＰが生じた状態が示されている。
　外耳道ＥＣの形状は複雑であり且つ個人差が大きく、万人に合う形状のイヤーピース６を作ることも、全ての外耳道ＥＣの形状にあったイヤーピース６を用意することも現実的には困難である。また、イヤーピース６の製造誤差もあり得る。このため、空隙ＳＰが生じてしまうことは完全にはなくせない。
　空隙ＳＰが形成されてしまうことで、音導管３から出力された音が傘状部６Ｃの表面を伝って音の放射方向とは反対側、すなわち、外耳道ＥＣにおける鼓膜に向かう方向ではなく耳介の外側に回りこみ、空隙ＳＰを介して外部に漏れだしてしまう虞がある。図３では、空隙ＳＰから漏れ出る音（以下、漏れ音とも適宜、称する）の経路例が矢印により示されている。なお、漏れ音の成分には、音導管３から放出された音が鼓膜により反射される音の成分も含まれ得る。
　空隙ＳＰから漏れ出た音はイヤホン装置１の装着者以外の周囲の人への騒音となる。また、イヤホン装置１にノイズキャンセル用のマイクが備えられる場合には、漏れ音がノイズキャンセリング用のマイクに収音されることでハウリングが発生しノイズキャンセリング機能が低下する。また、上述した特許文献１に記載の技術では、漏れ音は空隙ＳＰを経由するため、漏れ音の音圧を低減することはできない。このため、空隙ＳＰを介して外側（鼓膜とは反対側）に向かう漏れ音の音圧を低減（０にする若しくは極力、抑制）することが望まれる。なお、イヤーピース６が用いられない場合は、空隙ＳＰは、音導管３と外耳道ＥＣとの間に生じ得る。係る観点を踏まえつつ、本開示の実施形態について以下、詳細に説明する。
＜第１の実施形態＞
　実施形態では、ユーザーの耳に装着可能なイヤホン装置を音響処理装置の一例として説明する。但し、本開示に係る音響処理装置は、イヤホン装置に限定されることはなく、耳に装着可能な補聴器や集音器等に対しても適用可能である。
［全体構成例］
　図４及び図５を参照しつつ、第１の実施形態に係るイヤホン装置（イヤホン装置１００）について説明する。図４は、イヤホン装置１００の外観構成例を示す斜視図である。図５は、イヤホン装置１００が外耳道ＥＣに装着された状態でのイヤホン装置１００の断面図である。
　イヤホン装置１００の基本的な構成は、上述したイヤホン装置１と略同じである。イヤホン装置１００は、円錐台状を有する外装部品であるハウジング２０と、ハウジング２０の一方の側面から延在する円筒状の音導管３０と、ハウジング２０に接続されるケーブル４０とを備える。ケーブル４０を介して、イヤホン装置１００にオーディオ信号や音声信号等の電気信号が供給される。図５に示すように、ハウジング２０の内部には、音声出力部５０が収納されている。音声出力部５０により再生された音が、音導管３０の内部空間である音導部３０Ａを介して外耳道ＥＣ内に放出されて鼓膜（不図示）に達する。これにより音声出力部５０から再生された音が、ユーザーにより聴取される。イヤホン装置１００は、さらに、消音構造体７０を備える。詳細は後述するが、本実施形態に係る消音構造体７０は、イヤホン装置１００に装着されるイヤーピース（イヤーピース６０）と一体的に構成されている。
　ハウジング２０は、例えば、ＡＢＳ樹脂により構成される。ハウジング２０内には内部空間が形成されており、当該内部空間に、音声出力部５０の他、イヤホン装置１００の電源となるバッテリーや、無線通信用の回路、音声処理用の回路等が収納され得る。
　音導管３０は、ハウジング２０の一側面から延在する管状の部材である。音導管３０は、音声出力部５０から出力される音を鼓膜側に導く。本実施形態では、音導管３０がハウジング２０と別体とされ、爪部等を介してハウジング２０と嵌合する構成となっている。音導管３０は、ハウジング２０と一体的に構成されていてもよい。音導管３０は、例えばＡＢＳ樹脂により構成されるが、金属等によって構成されていてもよい。
　ケーブル４０は、ハウジング２０内で音声出力部５０と接続される。ハウジング２０の外に導出されたケーブル４０は、３．５ｍｍプラグ等を介して、オーディオ信号を出力するスマートフォンや携帯オーディオプレーヤー等の外部機器に接続される。なお、イヤホン装置１００は、ケーブル４０を有さない所謂、ワイヤレスイヤホンでもよい。イヤホン装置１００がワイヤレスイヤホンとして構成される場合は、音声出力部５０に入力されるオーディオ信号を増幅するアンプ、外部機器から無線等で信号を受信しアンプに信号を出力する無線通信部、アンプや無線通信部等を動作させるためのバッテリー等がハウジング２０内に収納される。
　音声出力部５０は、イヤホン装置１００に入力されるオーディオ信号に対応する音を生成するドライバーユニットである。音声出力部５０は、駆動方式に応じて公知の構成を採用することができる。例えば、音声出力部５０は動電型スピーカでもよいし、磁気誘導によりアーマチュアを振動させ振動板に動力を伝達させるバランスドアーマチュア型でもよいし、ピエゾ振動子を用いたものでもよい。音声出力部５０により生成された音が音導管３０の内部空間である音導部３０Ａを介して外耳道ＥＣに放出される。放出された音が外耳道ＥＣを経由して鼓膜（不図示）に達することで、音がイヤホン装置１００のユーザーにより聴取される。
　イヤーピース６０は、概略、円錐台状の形状を有する。図５に示すように、イヤーピース６０は、管状の基部６１と、基部６１の前端部６２に接続し、後方（鼓膜とは反対側）に向かうに従って全周にわたり基部６１から概ね遠ざかるように広がる傘状部６３とを有する。基部６１内に音導管３の先端付近が装着される。基部６１の外面６１Ａと傘状部６３の内面６３Ａとの間に間隙部ＳＰＡが形成される。イヤーピース６０は、材質としてシリコンゴムやウレタン系樹脂やアクリル系樹脂等が用いられたものであり、弾性変形な装着部材である。なお、図５では、イヤーピース６０と外耳道ＥＣ（具体的には、外耳道ＥＣにおける皮膚表面の所定箇所）との間に空隙ＳＰが生じた例が示されている。
　消音構造体７０は、空隙ＳＰを介して漏れだす漏れ音の音圧を低減する。消音構造体７０は、例えばイヤーピース６０と一体的に構成されている。したがって、消音構造体７０の材質としては、シリコンゴムやウレタン系樹脂やアクリル系樹脂等のイヤーピース６０と同じ材質を用いることができる。消音構造体７０は、射出成形等によってイヤーピース６０と一体的に成形される。なお、消音構造体７０の材質とイヤーピース６０の材質とが異なっていてもよい。例えば、消音構造体７０の材質はプラスチック樹脂であってもよい。
［消音構造体の構成例］
　次に、図６及び図７を参照しながら本実施形態に係る消音構造体７０について説明する。消音構造体７０は、例えば、ヘルムホルツ共鳴の原理で漏れ音を低減する。図６は、ヘルムホルツ共鳴器の模式図（断面図）である。ヘルムホルツ共鳴器は、開口部と、当該開口部と連通する管状のネック部と、ネック部の端部（開口部と反対側の端部）と連通し、ネック部の容積より大きい容積を有する閉空間の空洞部と、を有する。開口部を介して音が取り込まれるとネック部の空気が空洞部に押し込まれ、空洞部に押し込まれた空気によって空洞部内の圧力が上昇し、空気を再び押し返そうとする。この動きが交互に繰り返されることによって、ヘルムホルツ共鳴器が振動し音が鳴る。ヘルムホルツ共鳴器は共鳴している音を中心に音の運動エネルギーを吸い取る効果があり、この効果によって消音効果が得られる。
　なお、イヤホンやヘッドホンでは、漏れ音は数ｋＨｚ程度の中高域を中心とした狭帯域となることが知られている。係る狭帯域の音を消音できるように、開口部の大きさや、ネック部及び空洞部の容積や両者の容積比等が適切に調整される。これにより、漏れ音を効果的に低減することができる。
　図７Ａは、イヤーピース６０及びイヤーピース６０と一体的に構成される消音構造体７０の断面図である。図７Ｂは、図７ＡにおけるＡＡ線の矢印方向から視た図である。消音構造体７０は、例えば、イヤーピース６０の装着時において、当該イヤーピース６０が有する基部６１と傘状部６３との間に形成される間隙部ＳＰＡに配される。例えば、図７Ａに示すように、イヤーピース６０の基部６１の外面６１Ａにおける所定箇所から壁部７１Ａが立設している。また、イヤーピース６０の傘状部６３の内面６３Ａにおける所定箇所から壁部７１Ｂが立設している。壁部７１Ａ及び壁部７１Ｂは、それぞれの先端面が対向間隙を持つように立設している。壁部７１Ａ及び壁部７１Ｂ間の対向間隙（各壁部の端面の間）がネック部７３となっており、ネック部７３の一方の開放端が開口部７２となっている。ネック部７３の他方の開放端は、基部６１の外面６１Ａ及び傘状部６３の内面６３Ａに区画される閉空間と連通しており、この閉空間が空洞部７４となっている。図７Ｂに示すように、開口部７２は基部６１と略同軸のリング状を成している。また、開口部７２は、傘状部６３の端部（開放箇所）の近傍に配置される。上述したように、狭帯域の漏れ音を効果的に低減できるように、開口部７２の大きさや、ネック部７３及び空洞部７４の容積や両者の容積比等が適切に調整される。
［作用］
　次に図８を参照しながら本実施形態に係るイヤホン装置１００の作用について説明する。音声出力部５０により再生された音が音導管３０を介して外耳道ＥＣ内に放出される。放出された音の一部が傘状部６３の表面付近を伝搬し、漏れ音ＬＳとして空隙ＳＰから漏れ出す。音導管３０から出力された音のうち耳介の外側（当該音の放射方向とは反対側）に回り込む漏れ音ＬＳは、消音構造体７０の開口部７２を介して入力され、ネック部７３及び空洞部７４に入り込む。上述したヘルムホルツ共鳴の原理によって、漏れ音ＬＳの音圧が消音構造体７０により低減される。これにより、漏れ音ＬＳに起因する上述した不都合を抑制することができる。
［本実施形態により得られる効果］
　本実施形態に係るイヤホン装置１００によれば、例えば、下記の効果を得ることができる。
　消音構造体７０により漏れ音を効果的に低減（抑圧）できるので、漏れ音に起因する外部へのノイズの発生やノイズキャンセリング機能の低下を抑制できる。
　漏れ音の伝搬経路の近傍に消音構造体７０の開口部７２が配置されるため、漏れ音を効果的に取り込むことができ、取り込まれた漏れ音を低減できる。
　イヤーピース６０の傘状部６３の裏側（間隙部ＳＰＡ）に消音構造体７０を設けることで、間隙部ＳＰＡのスペースを有効に活用することができる。また、間隙部ＳＰＡに消音構造体７０を設けることにより、イヤーピース６０の外形の大きさが大きくなってしまうことがない。また、イヤーピース６０の外形の大きさが変わらないため、消音構造体７０を設けることでイヤーピース６０の装着性が悪化してしまうことがない。
　また、消音構造体７０が鼓膜側の気室に設けられないことから、鼓膜に向かう音の伝搬が阻害されない。このため、ユーザーが聴取する音の音質的な劣化を抑制できる。
［第１の実施形態の変形例］
　上述した第１の実施形態は以下の変形が可能である。
　例えば、開口部７２は、リング状の開口部ではなく、離散的に設けられた孔部であってもよい。例えば、図９に示すように、開口部は、４個の円形状の孔部７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃ、及び７２Ｄであってもよい。各孔部は、それぞれの孔部に対応するネック部及び空洞部７４に連通している。孔部は円形状でなく、矩形状や多角形状であってもよいし、孔部の数は４個以外であってもよい。例えば４個の円形状の孔部７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃ、及び７２Ｄのいずれもが同一の形状であってもよいし、それぞれが異なる形状であってもよい。
　上述した説明では、壁部７１Ａ及び壁部７１Ｂにより開口部７２が形成されたが、何れか一方の壁部によって開口部７２が形成されてもよい。具体的には、壁部７１Ａの先端面と傘状部６３の内面６３Ａとの間によって開口部７２が形成されてもよいし、壁部７１Ｂの先端面と基部６１の外面６１Ａとの間によって開口部７２が形成されてもよい。
＜第２の実施形態＞
　次に、第２の実施形態について説明する。なお、第２の実施形態の説明において、上述した説明における同一または同質の構成については同一の参照符号を付し、重複した説明を適宜、省略する。また、特に断らない限り、第１の実施形態で説明した事項は第２の実施形態に対して適用することができる。第３の実施形態等、他の実施形態についても同様である。
　第１の実施形態では、消音構造体がイヤーピース６０と一体的に形成されていた。本実施形態では、消音構造体がイヤーピース６０ではなく音導管３０と一体的に構成されている例である。
　図１０は、第２の実施形態に係るイヤホン装置（イヤホン装置１００Ｂ）が外耳道に装着された状態でのイヤホン装置の断面図である。図１０に示すように、音導管３０の外面３１における先端寄りの箇所に消音構造体８０が設けられている。消音構造体８０は、例えば、音導管３０と同じ材質により構成されるが異なっていてもよい。消音構造体８０は、間隙部ＳＰＡ内に収納できる程度の大きさを有する。本実施形態の消音構造体８０は、第１の実施形態と同様にヘルムホルツ共鳴の原理で漏れ音ＬＳを低減する。すなわち、消音構造体８０は、開口部８１と、ネック部８２と、空洞部８３とを有する。開口部８１の一部は、空隙ＳＰの近傍に配置される。漏れ音ＬＳが開口部８１を介して入力され、開口部８１を介してネック部８２及び空洞部８３内に取り込まれる。そして、ヘルムホルツ共鳴の原理で漏れ音ＬＳが低減される。
＜第３の実施形態＞
　第３の実施形態は、消音構造体がイヤーピース６０や音導管３０と一体的に構成されるのではなく、独立した別個の部品として構成され、例えば間隙部ＳＰＡに着脱自在とされる実施形態である。
　図１１Ａ及び図１１Ｂを参照しながら、本実施形態に係る消音構造体（消音構造体９０）及びイヤホン装置（イヤホン装置１００Ｃ）について説明する。図１１Ａに示すように、消音構造体９０は、中空部９１Ａを有する中空円柱状の本体部９１を有する。中空部９１Ａの径は、基部６１により形成される孔部の径よりもやや大きく設定されている。本体部９１の一方の端面に開口部９２が形成されている。図１１Ｂに示すように、開口部９２の一部は、空隙ＳＰの近傍に配置される。開口部９２は、本体部９１内に形成されているネック部９３と連通している。ネック部９３の他方の端部は、本体部９１内に形成されている空洞部９４に連通している。
　例えば、イヤーピース６０の間隙部ＳＰＡに対して、消音構造体９０が嵌められる。傘状部６３を外側にやや拡げなら消音構造体９０を圧入することで、消音構造体９０を安定して位置決めすることができる。消音構造体９０をイヤーピース６０に圧入した後に、イヤーピース６０が音導管３０の先端付近に取り付けられる。
　本実施形態の消音構造体９０は、第１の実施形態と同様にヘルムホルツ共鳴の原理で漏れ音ＬＳを低減する。漏れ音ＬＳが開口部９２から入力され、開口部９２を介してネック部９３及び空洞部９４内に取り込まれる。そして、ヘルムホルツ共鳴の原理で漏れ音ＬＳが低減される。
　上述したように、漏れ音ＬＳは狭帯域となるものの、空隙ＳＰの大きさや形状によって、漏れ音ＬＳの周波数帯域が若干、異なる場合がある。本実施形態によれば、開口部９２やネック部９３、空洞部９４が異なる複数種類の消音構造体９０を用意することができる。すなわち、異なる周波数帯域の漏れ音ＬＳのそれぞれに対応する消音構造体９０を用意することができる。ユーザーが自身の聴覚や電子機器によって判断される最適な消音構造体９０を使用することで、個人差によって異なる周波数帯域となり得る漏れ音ＬＳについても効果的に低減することが可能となる。
　なお、消音構造体９０は、間隙部ＳＰＡ以外の箇所に着脱自在とされてもよい。しかしながら、間隙部ＳＰＡに消音構造体９０を着脱自在とすることで、イヤホン装置１００Ｃの外形を大きくすることなく、漏れ音ＬＳを低減することができる。
＜第４の実施形態＞
　次に、第４の実施形態について説明する。第４の実施形態は、消音構造体による消音原理が第１の実施形態等と異なる。具体的には、本実施形態に係る消音構造体は、共鳴管による消音方式を採用している。
　図１２は、共鳴管の模式図（断面図）である。図１２に示すように、共鳴管は、開口部と、開口部と連通する空洞部とを有している。共鳴管は、ヘルムホルツ共鳴器のようにネック部を持たず太さが一様な管若しくはネック部の容積と同じ容積の空洞部を有する管である。原理的には、共鳴管の開口部を介して空洞部内に取り込まれた音が、空洞部内の反射音と衝突を繰り返すことで音のエネルギーが減殺され、消音効果が得られる。共鳴器を採用する利点としては、ヘルムホルツ共鳴器よりも容易に製造できる点が挙げられる。また、共鳴器の開口部の径及び空洞部の長さ（深さ）を調整することで、所望の共鳴周波数を設定できる利点がある。すなわち、異なる周波数の漏れ音にも対応可能となる。
　図１３は本実施形態に係る消音構造体（消音構造体１２０）の斜視図であり、図１４は消音構造体１２０の上面図である。消音構造体１２０は、中空部１２１Ａを有する中空円柱状の本体部１２１を有する。中空部１２１Ａの径は、イヤーピース６０の基部６１により形成される孔部の径よりも大きく設定されている。本体部１２１の一方の端面に開口部が形成されている。例えば、図１４に示すように、本体部１２１の一方の端面に、径が異なる２種類の開口部（開口部１２２Ａ及び開口部１２２Ｂ）が設けられている。開口部１２２Ａの径の大きさは、開口部１２２Ｂの径の大きさよりも大きく設定されている。各開口部は、本体部１２１内の空洞部（不図示）と連通している。すなわち、消音構造体１２０は、２種類の共鳴管を複数、有している。なお、各空洞部の深さは同じでもよいし、異なっていてもよい。開口部１２２Ａを有する共鳴管は比較的帯域が広い漏れ音ＬＳを低減する機能を有し、開口部１２２Ｂを有する共鳴管は比較的帯域が狭い漏れ音ＬＳを低減する機能を有する。
　図１５に示すように、消音構造体１２０は、イヤーピース６０の間隙部ＳＰＡに圧入される。例えば、開口部１２２Ａ及び開口部１２２Ｂが設けられた面が後方（ハウジング２０側）となるように、消音構造体１２０がイヤーピース６０に圧入される。消音構造体１２０が圧入されたイヤーピース６０が、音導管３０の先端付近に取り付けられる。
　消音構造体１２０の作用について説明する。空隙ＳＰをから漏れ出た漏れ音ＬＳが開口部１２２Ａや開口部１２２Ｂを介して入力され、各開口部と連通する空洞部に取り込まれる。そして、共鳴管の消音原理によって、漏れ音ＬＳが低減される。異なる径の開口部を有する共鳴管を設けることで、帯域が異なる漏れ音ＬＳにも対応することができる。なお、本実施形態では、消音構造体１２０が２種類の共鳴管を有していたが、１種類の共鳴管を有するようにしてもよいし、３種類以上の共鳴管を有するようにしてもよい。また、消音構造体１２０は、音導管３０と一体的に構成されてもよいし、イヤーピース６０と一体的に構成されてもよい。
＜第５の実施形態＞
　次に、第５の実施形態について説明する。第５の実施形態は、消音構造体による消音原理が第１の実施形態や第４の実施形態と異なる。具体的には、本実施形態に係る消音構造体は、サイドブランチ方式を採用している。
　図１６は、第５の実施形態に係る消音構造体（消音構造体１３０）の構成例を示す図である。消音構造体１３０は、管状の主管１３２を有している。主管１３２は、第１開口部１３１Ａ及び第２開口部１３１Ｂを有する。第２開口部１３１Ｂは閉塞されていてもよい。主管１３２の中央付近にはサイドブランチ管１３３が接続されている。サイドブランチ管１３３は、主管１３２の延在方向と略直交する方向に延在しており、断面の径が主管１３２の断面の径と略同一の管状部材である。
　例えば、漏れ音ＬＳが第１開口部１３１Ａを介して取り込まれる。漏れ音ＬＳは途中のサイドブランチ管１３３の接続箇所で分岐される。サイドブランチ管１３３の内部では、漏れ音ＬＳがサイドブランチ管１３３内で反射することで、漏れ音ＬＳと位相が反転した漏れ音ＬＳ´が生成される。サイドブランチ管１３３の接続箇所で、漏れ音ＬＳと漏れ音ＬＳ´とを干渉させることで、漏れ音ＬＳを低減させることができる。
　消音構造体１３０の第１開口部１３１Ａは、空隙ＳＰ若しくはその近傍に配置される。消音構造体１３０は、音導管３０と一体的に構成されてもよいし、イヤーピース６０と一体的に構成されてもよいし、音導管３０やイヤーピース６０に取り付け可能とされてもよい。
＜第６の実施形態＞
　次に、第６の実施形態について説明する。第６の実施形態は、消音構造体による消音原理が第１の実施形態や第４の実施形態、第５の実施形態と異なる。具体的には、本実施形態に係る消音構造体は、位相遅延方式を採用している。
　図１７は第６の実施形態に係る消音構造体（消音構造体１４０）の外観例を示す図であり、図１８は消音構造体１４０の透視図である。消音構造体１４０は、入力される漏れ音に位相差を付与することが可能な位相差管である。
　消音構造体１４０は、中空円筒状の本体部１４１を有している。本体部１４１は、中央に開口部１４１Ａを有し、且つ、上面１４１Ｂ及び底面１４１Ｃを有している。図１８に示すように、本体部１４１内部には、らせん状の管状部１４２が形成されている。本体部１４１の上面１４１Ｂには管状部１４２の入口となる第１開放端１４２Ａが形成されており、本体部１４１の底面１４１Ｃには管状部１４２の出口となる第２開放端１４２Ｂが形成されている。本実施形態では、複数の管状部１４２が本体部１４１に形成されている。複数の管状部１４２は、２個で１組をなしており、一対の管状部１４２はそれぞれの管状部１４２の下側で繋がっている。図１８では、繋がっている一対の管状部１４２の一例を、色を濃くして示している。
　消音構造体１４０の消音原理について説明する。消音構造体１４０は、例えば、開口部１４１Ａを介して漏れ音ＬＳが本体部１４１内に取り込まれるように、空隙ＳＰ若しくはその近傍に配置される。漏れ音ＬＳは、開口部１４１Ａを介して本体部１４１の下側に伝搬する。一方、漏れ音ＬＳは分岐して第１開放端１４２Ａを介して管状部１４２内に取り込まれ、管状部１４２内を経由して第２開放端１４２Ｂから放出される。本体部１４１の下側に直接伝搬する漏れ音ＬＳの伝搬経路長と、管状部１４２を経由する漏れ音ＬＳの伝搬経路長とは異なる（後者の方が長くなる。）。すなわち、漏れ音ＬＳに対する異なる伝搬経路長が設定されることで、本体部１４１の下側に直接伝搬する漏れ音ＬＳの位相と、管状部１４２を経由する漏れ音ＬＳの位相とを異なるようにすることができる。そして、本体部１４１の下側にて位相が互いに異なる漏れ音ＬＳを干渉させることで、漏れ音ＬＳを低減することができる。
　なお、本体部１４１に形成される管状部１４２は１個でもよい。また、消音構造体１４０は、位相差を付与するものであればよく、管状部１４２の形状はらせん状以外の形状（例えば、Ｕ字状）であってもよいし、本体部１４１の形状も円筒状以外であってもよい。
＜第７の実施形態＞
　次に、第７の実施形態について説明する。従来から、イヤーピースを取り付けたイヤホン装置を耳に装着し、イヤーピースの密閉状態を電子機器により自動で判定することが行われている。判定の結果、密閉が不十分な場合には他のイヤーピースへの交換を促す報知がなされる。係る判定システムの場合、密閉が十分となるまでユーザーはイヤーピースを交換し続けなければならない虞がある。また、ユーザーのお気に入りのイヤーピースを装着して密閉状態を判定した場合に、密閉が不十分と判定されてしまうと、ユーザーが当該イヤーピースの使用を躊躇してしまう虞もある。本実施形態は、イヤーピースの密閉が不十分である場合に、上述した消音構造体の使用を推奨することで、係る不都合を回避する実施形態である。
［イヤホン装置の構成例］
　図１９は、第７の実施形態に係るイヤホン装置（イヤホン装置２００）の内部構成例を示すブロック図である。イヤホン装置２００としては、上述したイヤホン装置１００やイヤホン装置１００Ａ～１００Ｃを適用することができる。なお、本実施形態では、イヤホン装置２００がワイヤレスイヤホンであるものとして説明する。
　イヤホン装置２００は、例えば、イヤホン制御部２０１、信号処理部２０２、通信部２０３、マイク２０４、センサー２０５、及び、上述した音声出力部５０を有している。
　イヤホン制御部２０１は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）により構成されている。また、イヤホン制御部２０１は、イヤホン制御部２０１により実行されるプログラムが格納されたＲＯＭ(Read Only Memory)やワークエリアとして用いられるＲＡＭ(Random Access Memory)等を有している（これらのメモリの図示は省略している。）。イヤホン制御部２０１は、イヤホン装置２００の各部を統括的に制御する。
　信号処理部２０２は、例えばＤＳＰ(Digital Signal Processor)により構成されている。信号処理部２０２は、公知のオーディオ信号処理を行う。例えば、信号処理部２０２は、オーディオ信号の周波数特性を補正するイコライザ機能やオーディオ信号のレベルを調整するレベル調整機能を有する。
　通信部２０３は、アンテナ（不図示）を含み、外部の電子機器からコマンドや、モノラル又は２チャンネル形式等のオーディオ信号を受信する。外部の電子機器としては、パーソナルコンピュータやスマートフォン、携帯型のオーディオ再生装置等を挙げることができる。また、通信部２０３により行われる通信の規格としては、無線ＬＡＮ(Local Area Network)やＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＷｉＦｉ（登録商標）、赤外線による通信等を挙げることができる。
　マイク２０４は、例えば、イヤホン装置２００の筐体外部のノイズを拾うフィードフォワードマイクや、音声出力部５０の近傍に配置されるフィードバックマイクである。
　センサー２０５は、イヤホン装置２００が有する各種センサーを総称したものである。センサー２０５としては、血圧や脈拍等の生体情報をセンシングするための生体センサー、画像を撮像するための撮像センサー、位置センサーや加速度センサー、気温や湿度を測定する環境センサー等を挙げることができる。
　イヤホン装置２００の動作例について説明する。通信部２０３を介して入力されたオーディオ信号が、イヤホン制御部２０１の制御によって信号処理部２０２に供給される。オーディオ信号に対して信号処理部２０２による公知の信号処理が行われた後、音声出力部５０からオーディオ信号が再生される。
［スマートフォンの内部構成例］
　図２０は、電子機器の一例であるスマートフォン３００の内部構成例を示すブロック図である。スマートフォン３００は、制御部３０１と、マイク３０２と、マイク３０２に接続される音声信号処理部３０３と、撮像ユニット３０４と、ネットワークユニット３０５と、ネットワークユニット３０５に接続されるネットワーク信号処理部３０６と、スピーカ３０７と、スピーカ３０７に接続される音声再生部３０８と、ディスプレイ３２０と、ディスプレイ３２０に接続される画面表示部３０９と、センサー３１０と、を有している。音声信号処理部３０３、撮像ユニット３０４、ネットワーク信号処理部３０６、音声再生部３０８、画面表示部３０９、及び、センサー３１０のそれぞれは、制御部３０１に対して接続されている。
　制御部３０１は、ＣＰＵ等により構成されている。制御部３０１は、プログラムが格納されるＲＯＭや、プログラムが実行される際のワークエリアとして用いられるＲＡＭ等を有している（これらの図示は省略されている。）。制御部３０１は、スマートフォン３００を統括的に制御する。
　マイク３０２は、ユーザーの発話等を収音する。音声信号処理部３０３は、マイク３０２を介して収音された音の音声データに対して、公知の音声信号処理を行う。
　撮像ユニット３０４は、例えば、レンズ等の光学系及び撮像素子を含む（これらの図示は省略している）。撮像素子としては、ＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)センサーやＣＣＤセンサーが適用され得る。
　ネットワークユニット３０５は、アンテナ等を含む。ネットワーク信号処理部３０６は、ネットワークユニット３０５を介して送受信されるデータに対して、変復調処理やエラー訂正処理等を行う。
　音声再生部３０８は、スピーカ３０７から音を再生するための処理を行う。音声再生部３０８は、例えば、増幅処理やＤ／Ａ変換処理等の公知の音声信号処理を行う。
　ディスプレイ３２０としては、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)や有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイが適用され得る。画面表示部３０９は、ディスプレイ３２０に各種の情報を表示するための公知の処理を行う。なお、ディスプレイ３２０はタッチパネルとして構成されていても良い。この場合には、画面表示部３０９は、タッチ操作に伴う操作位置の検出処理等も行う。
　センサー３１０は、スマートフォン３００が有するセンサーを総称したものである。センサー３１０の具体例としては、位置センサーや加速度センサー、気温や湿度を測定する環境センサー、生体センサー等が挙げられる。
［処理の流れ］
　図２１は、イヤホン装置２００とスマートフォン３００との間で行われる処理の流れを示すフローチャートである。
　ステップＳＴ１では、イヤホン装置２００とスマートフォン３００との間で通信によるペアリング処理が行われる。そして、処理がステップＳＴ２に進む。
　ステップＳＴ２では、スマートフォン３００の制御部３０１による制御に応じて、ディスプレイ３２０にイヤーピース装着指示が表示される。イヤーピース装着指示は、例えば「イヤーピースをイヤホン装置に取り付けて耳に装着してください」という文字表示である。イヤーピース装着指示が音声により報知されてもよい。そして、処理がステップＳＴ３に進む。
　イヤーピース装着指示の表示後、所定期間が経過した後、ステップＳＴ３に係る処理が行われる。ステップＳＴ３では、スマートフォン３００の制御部３０１は、ネットワークユニット３０５を制御することで、イヤホン装置２００でテスト音を再生することを指示するためのコマンド（以下、テスト音再生指示コマンドと適宜、称する）をイヤホン装置２００に送信する。そして、処理がステップＳＴ４に進む。
　ステップＳＴ４では、通信部２０３を介して、イヤホン制御部２０１にテスト音再生指示コマンドが入力される。イヤホン制御部２０１は、テスト音を生成し、テスト音を音声出力部５０から生成する。テスト音としては、インパルスやＭ系列信号、ＴＳＰ(Time Stretched Pulse)信号等を用いることができるが、音漏れを検出し易くするため比較的、広帯域のテスト音であることが好ましい。なお、テスト音には、前述のインパルスやＭ系列信号、ＴＳＰ信号等に加えて、通常の音楽信号が用いられてもよい。また、ユーザーがイヤホン装置を装着状態でテスト音が再生される、すなわち、ユーザーがテスト音を聞くことになるため、帯域を分けた信号を順番にテストし音楽性を持たせても良い。
　音声出力部５０から再生されたテスト音が、マイク２０４で収音される。例えば、再生されたテスト音が、イヤホン装置２００のフィードバックマイクにより収音される。イヤホン制御部２０１は、収音結果である収音情報を、通信部２０３を介して、スマートフォン３００に送信する。そして、処理がステップＳＴ５に進む。
　ステップＳＴ５では、イヤホン装置２００から送信された収音情報が、ネットワークユニット３０５で受信される。収音情報は、ネットワーク信号処理部３０６で公知の信号処理が施された後、制御部３０１に入力される。これにより、制御部３０１は、収音情報を取得する。そして、処理がステップＳＴ６に進む。
　ステップＳＴ６では、制御部３０１が、イヤホン装置２００に取り付けられたイヤーピースと外耳道ＥＣとの間に空隙ＳＰが生じているか否か、換言すれば、密閉状態であるか否かを判定する密閉状態判定処理を行う。制御部３０１は、例えば、収音情報を解析し、高域に対して低域の音圧が小さい場合には空隙ＳＰが生じ音漏れしている、すなわち、密閉状態が不十分と判定する。反対に、制御部３０１は、例えば、収音情報を解析し、高域の音圧と低域の音圧との差異が閾値以下の場合には空隙ＳＰが略無く音漏れしていない、すなわち、密閉状態であると判断する。なお、通常、イヤホン装置２００は、Ｌ(Left)チャンネル、Ｒ(Right)チャンネルに対応する２個のイヤホン装置を含む。密閉状態の判定は、２個のイヤホン装置２００に対して、同時に又は別のタイミングで行われる。そして、処理がステップＳＴ７に進む。
　ステップＳＴ７では、ステップＳＴ６で判定された密閉状態に応じた表示処理が行われる。制御部３０１が画面表示部３０９を制御することにより、密閉状態に応じた内容がディスプレイ３２０に表示される。
［表示例］
　次に、図２２Ａ、図２２Ｂ、及び、図２２Ｃを参照しつつ、密閉状態に応じた表示例（ＵＩ）について説明する。以下に示す表示例は、ディスプレイ３２０に表示される。
　図２２Ａは、例えば、ペアリング処理（ステップＳＴ１）後の表示例を示す。密閉状態を判定することができる旨、及び、密閉状態を判定することで得られる効果等がディスプレイ３２０に表示される。図２２Ａにおける「装着状態をテストする」との表示箇所がタッチされると、画面内容が図２２Ｂに遷移する。
　図２２Ｂは、例えば、上述したステップＳＴ２に係る処理が行われる際にディスプレイ３２０に表示される内容を示す。密閉状態を判定するにあたっての注意事項等がディスプレイ３２０に表示される。
　図２２Ｂにおける「測定開始」との表示箇所がタッチされると、上述したステップＳＴ３からステップＳＴ６に係る処理が行われる。続いて、ステップＳＴ７に係る処理が行われることで、ディスプレイ３２０には、図２２Ｃに示す内容が表示される。
　図２２Ｃに示すように、ディスプレイ３２０には、密閉状態判定処理の結果が表示される。図２２Ｃに示す例では、例えば、Ｌチャンネルのイヤホン装置について、空隙ＳＰが生じずに密閉されている旨が表示される。一方で、Ｒチャンネルのイヤホン装置については、イヤーピースと外耳道ＥＣとの間に空隙ＳＰが生じ密閉が不十分である旨が表示される。
　漏れ音を検出した場合、換言すれば、イヤーピースを使用した際に密閉が不十分である場合には、消音構造体の使用を推奨するメッセージがディスプレイ３２０に表示される。図２２Ｃに示す例では「消音構造体の使用を推奨します。」とのメッセージが表示される。消音構造体の使用を推奨する具体例としては、以下の例が挙げられる。例えば、密閉状態の判定を行った際のイヤーピースと同じ大きさ、材質であって、且つ、消音構造体が一体化されたイヤーピース（図７Ａ参照）の使用が推奨される。他の例として、密閉状態の判定を行った際のイヤーピースを変更せずに、消音構造体を有するイヤホン装置（図１０参照）の使用が推奨される。他の例として、密閉状態の判定を行った際のイヤーピースに対して、独立した部品として構成される消音構造体（図１１Ａ参照）をイヤーピースに取り付けることが推奨される。
　本実施形態によれば、イヤホン装置に同封されているイヤーピースや、ユーザーが購入したイヤーピースを使用した場合に、密閉状態であるか否か（漏れ音が生じているか否か）をユーザーが簡単に知ることができる。また、密閉状態でない場合には消音構造体の使用を推奨するメッセージが表示される。ユーザーは、係るメッセージに応じて消音構造体を使用するだけで、漏れ音に起因する悪影響を回避することができる。これにより、判定結果が密閉状態となるまで違う種類のイヤーピースを用意する必要がなくなる。また、例えば、ユーザーが気に入っているイヤーピースの使用状態が密閉不十分と判定された場合であっても、当該イヤーピースに消音構造体を装着すればよく、お気に入りのイヤーピースの使用を継続できる。
［第７の実施形態の変形例］
　本実施形態は、以下の変形が可能である。
　上述した説明では、フィードバックマイクでテスト音を収音するようにしたがフィードフォワードマイクでテスト音を収音するようにしてもよい。例えば、フィードフォワードマイクで音圧が所定の閾値以上の音が収音された場合に、漏れ音がある、すなわち、密閉状態が不十分であると判定するようにしてもよい。また、フィードフォワードマイクへの入力は外部からの雑音であることもあるため、フィードバックマイクから出力された信号または、音響出力部に入力された信号との相関をとり、相関の高い区間のみを解析し、判定を行ってもよい。
　上述した説明では、密閉状態の判定は、スマートフォン３００の制御部３０１が判定するようにしたが、イヤホン制御部２０１が判定し、その判定結果がスマートフォン３００に通知される構成でもよい。
　密閉状態の報知は表示に限定されることはなく、音声等によっても可能である。
　密閉状態の判定は、十分か不十分の２段階ではなく、より多段階の密閉度として判定されるようにしてもよい。例えば、漏れ音の音圧に対して複数の閾値を設定し、音圧が小さいほど密閉度が「良好」となるように密閉状態が判定されてもよい。また、密閉状態の検出を複数回行った際に密閉が十分と判定できない場合には、比較的に密閉度が良好であったイヤーピースを選択し、当該イヤーピースの使用を推奨してもよい。この場合、比較的、密閉度が良好であったイヤーピースと同サイズであり、消音構造体付きのイヤーピースの使用を推奨してもよい。係るイヤーピースが装着された場合、ユーザーが鼓膜で聴く音のバランスを考慮し、イコライザによって低域の補正を行うようにしてもよい。例えば、低域を増強する信号処理的な補正が行われてもよい。消音構造体付きのイヤーピースを使用した場合は漏れ音の改善には繋がるが、密閉状態そのものが改善される訳ではない。密閉されていない状態で漏れ音のみが改善した場合に、鼓膜位置での低域の量感が密閉されている場合に比べ減衰されることから、上述した低域を増強する補正がなされることが好ましい。
＜変形例＞
　以上、本開示の実施形態について具体的に説明したが、本開示の内容は上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
　本開示は、イヤーピースが装着されないイヤホン装置に対しても適用可能である。例えば、イントラコンカ型のイヤホン装置や各種補聴器・集音器に対しても適用可能である。ここで、各種補聴器・集音器は、例えば耳掛け型（Receiver-In-Canal）、耳穴型（In-The-Canal/Completely-In-Canal）等、どのような形状であってもよい。
　図２３は、変形例に係るイヤホン装置（イヤホン装置４００）の構成例を示す断面図である。イヤホン装置４００は、例えば、第１ハウジング４０１Ａと、第１ハウジング４０１Ａと係合する第２ハウジング４０１Ｂとを有する。第１ハウジング４０１Ａにケーブル４０２が接続されている。第１ハウジング４０１Ａ及び第２ハウジング４０１Ｂにより形成される内部空間に音声出力部４０３が収納される。なお、第１ハウジング４０１Ａと第２ハウジング４０１Ｂとが一体的に構成されていてもよい。
　第１ハウジング４０１Ａと第２ハウジング４０１Ｂとの係合箇所付近、より具体的には、円筒状を成す第１ハウジング４０１Ａの鍔部付近に消音構造体４１０が設けられる。消音構造体４１０は、例えば、ヘルムホルツ共鳴の原理で漏れ音ＬＳを低減する。消音構造体４１０は、第１ハウジング４０１Ａ又は第２ハウジング４０１Ｂ若しくはその両方に対して着脱自在とされてもよい。消音構造体４１０は、例えば、開口部４１１、ネック部４１２、及び、空洞部４１３を有する。開口部４１１は、断面視において外側を向くように形成される。なお、消音構造体４１０は、ヘルムホルツ共鳴の原理以外で消音する構造であってもよい。
　図２４は、イヤホン装置４００を外耳道ＥＣに装着した状態を示す図である。例えば、第２ハウジング４０１Ｂと外耳道ＥＣとの間に空隙ＳＰが生じる。空隙ＳＰを介して漏れ音ＬＳが漏れ出す。しかしながら、漏れ音ＬＳの伝搬経路近傍に消音構造体４１０が配置されているため、消音構造体４１０により漏れ音ＬＳを低減することができる。
　イヤホン装置４００に対して上述した第７の実施形態の技術を適用することで、イヤホン装置４００の密閉状態についても判断することができる。密閉状態が不十分である場合には、例えば第１ハウジング４０１Ａ（第２ハウジング４０１Ｂでもよい）への消音構造体４１０の装着を促すメッセージが表示される。以上のように、本開示は、イヤーピースが装着されないイヤホン装置に対しても適用可能である。
　本開示に係る音響処理装置は、補聴器や集音器、ヘッドホンとしても構成できる。また、補聴器のように、ユーザーの属性（例えば、老人）がある程度決まっている場合には、共鳴管の開口部を１種類にしてもよい。また、イヤーピースの外形に対する相対的な割合で開口部の大きさが設定されてもよい。
　上述した実施形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料及び数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料及び数値などを用いてもよい。例えば、ハウジングや音導管の材料としてはＡＢＳ樹脂に限らず、ポリプロピレンやポリスチレン等の他の種々の樹脂が使用されてもよい。上述した実施形態及び変形例は、適宜組み合わせることができる。
　本開示は、以下の構成も採ることができる。
（１）
　音声出力部と、
　前記音声出力部を収納するハウジングと、
　前記音声出力部から出力される音を導く音導部と、
　消音構造体と、
　を有し、
　前記消音構造体は、前記音導部から出力された音のうち耳介の外側に回り込む漏れ音が入力される開口部を有する、
　音響処理装置。
（２）
　前記音導管にイヤーピースが装着可能とされ、
　前記消音構造体は、前記イヤーピースの装着時において、当該イヤーピースが有する基部と傘状部との間に形成される間隙部に配される
　（１）に記載の音響処理装置。
（３）
　前記消音構造体は、前記音導管に装着されたイヤーピースと一体的に構成されている
　（２）に記載の音響処理装置。
（４）
　前記消音構造体は、前記音導管と一体的に構成されている、
　（２）に記載の音響処理装置。
（５）
　前記消音構造体は、前記間隙部に対して着脱自在とされている、
　（２）に記載の音響処理装置。
（６）
　前記消音構造体は、前記ハウジングと一体的に構成されている、
　（１）に記載の音響処理装置。
（７）
　前記消音構造体により前記開口部から入力された前記漏れ音のレベルが低減される、
　（１）から（６）までの何れかに記載の音響処理装置。
（８）
　前記消音構造体は、前記開口部と連通するネック部と、前記ネック部の容積と同じ又は前記ネック部の容積よりも大きい容積を有する空洞部と、を有する
　（１）から（７）までの何れかに記載の音響処理装置。
（９）
　前記消音構造体は、前記開口部と連通する空洞部を有する
　（１）から（７）までの何れかに記載の音響処理装置。
（１０）
　前記消音構造体は、前記開口部から入力される漏れ音と位相差を有する音を生成する構造を有する、
　（１）から（７）までの何れかに記載の音響処理装置。
（１１）
　前記消音構造体は、前記開口部を有する主管と、前記主管に接続されるサイドブランチ管とを有する、
　（１）から（７）までの何れかに記載の音響処理装置。
（１２）
　前記消音構造体は、異なる周波数の前記漏れ音のそれぞれに対応した構造を有する、
　（１）から（１１）までの何れかに記載の音響処理装置。
（１３）
　前記消音構造体は、前記イヤーピースと同一材料又は樹脂により構成されている、
　（２）から（５）までの何れかに記載の音響処理装置。
（１４）
　前記漏れ音は、前記音導管又は前記イヤーピースと外耳道との間から漏れる音である、
　（２）から（５）までの何れかに記載の音響処理装置。
（１５）
　前記音響処理装置は、補聴器又は集音器である
　請求項１に記載の音響処理装置。
（１６）
　音響処理装置が有するハウジング又は当該音響処理装置に装着されるイヤーピースによって外耳道の一部が密閉されている密閉状態か否かを判断し、
　前記密閉状態でない場合に、密閉されていない箇所からの漏れ音を低減する消音構造体の使用を推奨する報知を行う、
　情報処理方法。
（１７）
　消音構造体の使用を推奨する報知には、前記消音構造体が一体化された音響処理装置の使用を促す報知、前記消音構造体が一体化されたイヤーピースの使用を促す報知、及び、前記消音構造体の前記ハウジング又は前記イヤーピースへの装着を促す報知の少なくとも一つが含まれる、
　（１６）に記載の情報処理方法。
（１８）
　管状の基部と、
　前記基部の先端から当該基部から離れるように広がる傘状部と、
　前記基部と前記傘状部との間の間隙部に連通する開口部を形成する壁部と、
　を有するイヤーピース。
２０・・・ハウジング
３０・・・音導管
５０・・・・音声出力部
６０・・・イヤーピース
６１・・・基部
６３・・・傘状部
７０、８０、９０、１２０、１３０、１４０・・・消音構造体
７１Ａ、７１Ｂ・・・壁部
７２、７２Ａ、７２Ｂ、７２Ｃ、７２Ｄ、８１、９２、１２２Ａ、１２２Ｂ・・・開口部
７３、８２、９３・・・ネック部
７４、８３、９４・・・空洞部
１００、１００Ｂ、１００Ｃ・・・イヤホン装置
１３２・・・主管
１３３・・・サイドブランチ管
ＳＰＡ・・・間隙部
ＳＰ・・・空隙
ＬＳ・・・漏れ音

Claims (18)

  1. 　音声出力部と、
    　前記音声出力部を収納するハウジングと、
    　前記音声出力部から出力される音を導く音導部と、
    　消音構造体と、
    　を有し、
    　前記消音構造体は、前記音導部から出力された音のうち耳介の外側に回り込む漏れ音が入力される開口部を有する、
    　音響処理装置。
  2. 　前記音導管にイヤーピースが装着可能とされ、
    　前記消音構造体は、前記イヤーピースの装着時において、当該イヤーピースが有する基部と傘状部との間に形成される間隙部に配される
    　請求項１に記載の音響処理装置。
  3. 　前記消音構造体は、前記音導管に装着されたイヤーピースと一体的に構成されている
    　請求項２に記載の音響処理装置。
  4. 　前記消音構造体は、前記音導管と一体的に構成されている、
    　請求項２に記載の音響処理装置。
  5. 　前記消音構造体は、前記間隙部に対して着脱自在とされている、
    　請求項２に記載の音響処理装置。
  6. 　前記消音構造体は、前記ハウジングと一体的に構成されている、
    　請求項１に記載の音響処理装置。
  7. 　前記消音構造体により前記開口部から入力された前記漏れ音のレベルが低減される、
    　請求項１に記載の音響処理装置。
  8. 　前記消音構造体は、前記開口部と連通するネック部と、前記ネック部の容積と同じ又は前記ネック部の容積よりも大きい容積を有する空洞部と、を有する
    　請求項１に記載の音響処理装置。
  9. 　前記消音構造体は、前記開口部と連通する空洞部を有する
    　請求項１に記載の音響処理装置。
  10. 　前記消音構造体は、前記開口部から入力される漏れ音と位相差を有する音を生成する構造を有する、
    　請求項１に記載の音響処理装置。
  11. 　前記消音構造体は、前記開口部を有する主管と、前記主管に接続されるサイドブランチ管とを有する、
    　請求項１に記載の音響処理装置。
  12. 　前記消音構造体は、異なる周波数の前記漏れ音のそれぞれに対応した構造を有する、
    　請求項１に記載の音響処理装置。
  13. 　前記消音構造体は、前記イヤーピースと同一材料又は樹脂により構成されている、
    　請求項２に記載の音響処理装置。
  14. 　前記漏れ音は、前記音導管又は前記イヤーピースと外耳道との間から漏れる音である、
    　請求項２に記載の音響処理装置。
  15. 　前記音響処理装置は、補聴器又は集音器である
    　請求項１に記載の音響処理装置。
  16. 　音響処理装置が有するハウジング又は当該音響処理装置に装着されるイヤーピースによって外耳道の一部が密閉されている密閉状態か否かを判断し、
    　前記密閉状態でない場合に、密閉されていない箇所からの漏れ音を低減する消音構造体の使用を推奨する報知を行う、
    　情報処理方法。
  17. 　消音構造体の使用を推奨する報知には、前記消音構造体が一体化された音響処理装置の使用を促す報知、前記消音構造体が一体化されたイヤーピースの使用を促す報知、及び、前記消音構造体の前記ハウジング又は前記イヤーピースへの装着を促す報知の少なくとも一つが含まれる、
    　請求項１６に記載の情報処理方法。
  18. 　管状の基部と、
    　前記基部の先端から当該基部から離れるように広がる傘状部と、
    　前記基部と前記傘状部との間の間隙部に連通する開口部を形成する壁部と、
    　を有するイヤーピース。
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