WO2024010177A1 - 보안 회로의 애플릿을 갱신하기 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법 - Google Patents

보안 회로의 애플릿을 갱신하기 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법 Download PDF

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WO2024010177A1
WO2024010177A1 PCT/KR2023/004125 KR2023004125W WO2024010177A1 WO 2024010177 A1 WO2024010177 A1 WO 2024010177A1 KR 2023004125 W KR2023004125 W KR 2023004125W WO 2024010177 A1 WO2024010177 A1 WO 2024010177A1
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WO
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applet
security circuit
electronic device
service
module
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PCT/KR2023/004125
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김양근
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삼성전자 주식회사
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    • G06F21/76—Protecting specific internal or peripheral components, in which the protection of a component leads to protection of the entire computer to assure secure computing or processing of information in application-specific integrated circuits [ASIC] or field-programmable devices, e.g. field-programmable gate arrays [FPGA] or programmable logic devices [PLD]

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to an apparatus for updating an applet of a security circuit in an electronic device and a method of operating the same.
  • Electronic devices can provide a variety of functions due to advances in information and communication technology and semiconductor technology.
  • the various functions may include at least one of a call function, a messaging function, a broadcasting function, a wireless Internet function, a camera function, an electronic payment function, a user authentication function, or a music playback function.
  • security information stored in an electronic device may include information that requires security settings, such as payment information, authentication information, digital key information, and/or credential-related information.
  • the electronic device may include separate security circuitry (or security chipset) that manages secure information to protect it from inappropriate access outside of security.
  • the security circuit may include an applet that supports security functions.
  • an applet may be an applet (e.g., a service provider (SP)) of at least one application program (or service provider) that supports security features, such as credit cards, transportation cards, car keys, and/or mobile ID cards.
  • SP service provider
  • applet and/or a service applet that supports functions commonly provided by applets of at least one application program.
  • a service applet may provide a specific function to applets of at least one application program through a shareable interface object (SIO).
  • SIO shareable interface object
  • Applets in the security circuit must be updated if at least one of the package name, application identifier (AID), or SIO of the service applet needs to be changed.
  • AID application identifier
  • SIO SIO of the service applet
  • an electronic device may include a plurality of modules, and a security circuit that is electrically connected to the plurality of modules and includes at least one applet.
  • the security circuit may receive data related to the update of the applet from a first module among the plurality of modules.
  • the security circuit may install a new applet based on data related to the update of the applet while maintaining at least one applet.
  • the security circuit may perform a security function by linking at least one applet and a new applet.
  • an electronic device may obtain data related to an applet update from a security circuit of the electronic device that includes at least one applet. According to one embodiment, the electronic device may install a new applet based on data related to the update of the applet while maintaining at least one applet. According to one embodiment, an electronic device may perform a security function by linking at least one applet and a new applet.
  • a non-transitory computer-readable storage medium (or computer program product) storing one or more programs may be described.
  • one or more programs when executed by a processor of an electronic device, perform the following operations: obtaining data related to updating an applet from a security circuit of the electronic device; updating an applet while maintaining at least one applet; It may include a command for installing a new applet based on related data and performing a security function by linking at least one applet and the new applet.
  • the electronic device when updating an applet included in a security circuit, the electronic device installs a new applet while maintaining the existing applets and links the existing applets with the new applet, thereby providing data related to the existing applets.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • Figure 2 is a block diagram of an electronic device equipped with a security circuit according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a block diagram of a security circuit according to various embodiments.
  • FIG. 4 is a flowchart for updating an applet of a security circuit in a processor of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 5 is a flowchart for updating an applet in a security circuit of an electronic device according to various embodiments.
  • Figure 6 is an example of installing a service applet in a security circuit according to various embodiments.
  • Figure 7 is an example of installing an SP applet in a security circuit according to various embodiments.
  • Figure 8 is an example of updating an SP applet in a security circuit according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the auxiliary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • Battery 189 may supply power to at least one component of electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, Wi-Fi (wireless fidelity) direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (e.g.
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band), for example, to achieve high data throughput.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. It can be. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a high frequency (eg, mmWave) antenna module.
  • a high frequency (e.g. mmWave) antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board, a first side (e.g. bottom side) of the printed circuit board and supports a designated high frequency band (e.g. mmWave band).
  • RFIC, and a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to a second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in a designated high-frequency band. may include.
  • the plurality of antennas may include a patch array antenna and/or a dipole array antenna.
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. : Commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Figure 2 is a block diagram of an electronic device equipped with a security circuit according to various embodiments.
  • 3 is a block diagram of a security circuit according to various embodiments.
  • the electronic device 110 of FIG. 2 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may further include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 101 may include a plurality of modules and a security circuit (or security chipset) 210.
  • the plurality of modules include a processor 120, a memory 130, a display module 160 (or display), and/or a communication module 190 (or a communication circuit). can do.
  • processor 120 may be operatively, functionally and/or electrically connected to security circuitry 210, memory 130, display module 160, and communication module 190. electrically) can be connected.
  • the processor 120 controls components (e.g., security circuit 210, memory 130, display module 160, and/or communication module 190) of the electronic device 101. You can.
  • the processor 120 is an application processor (AP) (e.g., the main processor 121 in FIG. 1) and/or a communication processor (CP) (e.g., an auxiliary processor in FIG. 1). It may include (123) or the communication module 190 of FIG. 1).
  • AP application processor
  • CP communication processor
  • CP e.g., an auxiliary processor in FIG. 1
  • It may include (123) or the communication module 190 of FIG. 1).
  • the security circuit 210 may store and/or manage user security-sensitive information (eg, security information).
  • the security circuit 210 is a circuit (or chipset) that is physically separated (or independent) from other modules within the electronic device 101, and is an application program (e.g. : Among the applications 146 in FIG. 1, it may include a security area that can only be accessed by user-authenticated application programs.
  • the security circuit 210 may include a secure processor 300 and/or a secure memory 310, as shown in FIG. 3 .
  • the security processor 300 may drive the security circuit 210 and/or manage security information stored in the security memory 310.
  • secure memory 310 may store secure information.
  • the security memory 310 is a non-volatile memory, such as EEPROM (non-volatile memory such as an electrically erasable programmable read-only memory), flash memory, PRAM (phase change random access memory), and RRAM (resistance random access memory). memory), nano floating gate memory (NFGM), polymer random access memory (PoRAM), magnetic random access memory (MRAM), or ferroelectric random access memory (FRAM).
  • security information is personal information associated with the user of the electronic device 101, including information related to authentication of the electronic device 101 (e.g., a certificate, private key, and/or pre-shared key (PSK)).
  • -shared key may include at least one of payment information, user authentication information, or digital key information.
  • the security circuit 210 may have a plurality of applets installed.
  • the plurality of applets are an applet (e.g., a service provider (SP) applet) of at least one application program (or service provider) installed in the electronic device 101 and/or at least one application It may include a service applet that supports functions commonly provided by program applets.
  • SP service provider
  • the processor 120 may determine whether an applet installed in the security circuit 210 is updated. According to one embodiment, when the processor 120 receives information related to an applet from an external device (e.g., the electronic device 104 and/or the server 108 of FIG. 1), the processor 120 receives information related to the applet from the security circuit 210. Applet information of (210) can be obtained. According to one embodiment, the processor 120 may obtain applet information of the security circuit 210 from the security circuit 210 based on a designated point in time. For example, applet information of the security circuit 210 may be obtained from the security circuit 210 in response to a request signal related to the applet information.
  • the information related to the applet may include information (e.g., version information) related to a change in at least one of the package name, application identifier (AID), or shareable interface object (SIO) of the service applet.
  • information related to an applet may include a request signal related to applet information.
  • the applet information of the security circuit 210 may include information (eg, version information) related to at least one of the package name, AID, or SIO of the service applet installed in the security circuit 210.
  • the processor 120 may determine whether to update the applet installed in the security circuit 210 based on the applet information of the security circuit 210.
  • the processor 120 may determine to update the applet installed in the security circuit 210. You can. For example, the processor 120 may transmit the applet information of the security circuit 210 obtained from the security circuit 210 to an external device. The processor 120 may obtain information related to whether the applet installed in the security circuit 210 is updated from an external device.
  • the processor 120 may control the security circuit 210 to update an applet installed in the security circuit 210.
  • the processor 120 may transmit information related to the applet update to the security circuit 210.
  • information related to applet update may include a load command including installation information of an applet (service applet) newly installed in the security circuit 210.
  • information related to applet update may be obtained from an external device (eg, the electronic device 104 and/or the server 108 of FIG. 1) when using an over the air (OTA) method.
  • OTA over the air
  • information related to applet update may be generated in the processor 120 when using a local card content management (LCCM) method.
  • the processor 120 may transmit information related to the applet installation request of the security circuit 210 to the security circuit 210.
  • the processor 120 receives information (e.g., an ACK signal) related to the successful reception of information related to applet update from the security circuit 210, it sends information related to the applet installation request of the security circuit 210. It can be transmitted to the security circuit 210.
  • the processor 120 may transmit information related to the applet installation request of the security circuit 210 to the security circuit 210 when a specified time has elapsed after transmitting the information related to the applet update.
  • information related to an applet installation request may include an install command that instructs the security circuit 210 to install an applet (service applet).
  • information related to an applet installation request may be obtained from an external device (eg, a server) when using the OTA method.
  • information related to an applet installation request may be generated in the processor 120 when using the LCCM method.
  • security circuit 210 may install at least one applet.
  • the security circuit 210 may obtain installation data related to a service applet to be newly installed from information related to applet update received from the processor 120.
  • the security circuit 210 may install a new service applet based on the installation data.
  • the security circuit 210 may install a new service applet while maintaining existing applets (eg, service applet and/or SP applet) installed in the security circuit 210.
  • a new service applet may be linked with existing applets installed in the security circuit 210.
  • a new service applet and an existing service applet may transmit and/or receive data based on the SIO of the existing service applet.
  • a new service applet and an existing service applet may support substantially the same security functions.
  • a new service applet and an existing service applet may support different security functions.
  • a new service applet and an existing service applet may support at least some of the same security features.
  • the security circuit 210 may install at least one SP applet corresponding to a new service applet.
  • the security circuit 210 may install at least one new SP applet based on a protocol associated with the new service applet.
  • installation of a new SP applet may be performed based on information related to applet update and/or information related to an applet installation request received from the processor 120.
  • the security circuit 210 may update existing SP applets based on the installation of a new service applet. For example, security circuitry 210 may back up information (or data) associated with existing SP applets. The security circuit 210 can delete the existing SP applet. The security circuit 210 may install at least one new SP applet based on a protocol related to the new service applet. The security circuit 210 can restore information related to the backed-up existing SP applet to the new SP applet. For example, backing up information related to an existing SP applet, deleting an existing SP applet, installing a new SP applet, and/or restoring information related to an existing SP applet may be performed based on instructions received from the processor 120. .
  • the communication module 190 may receive a signal from an external device (e.g., the electronic device 104 and/or the server 108 of FIG. 1) or transmit a signal to the external device. You can.
  • the communication module 190 supports ultra-wideband (UWB), wireless fidelity (Wi-Fi), Wi-Fi direct, Bluetooth, bluetooth low energy (BLE), and near NFC (near field communication), infrared communication, and/or magnetic secure transmission (MST).
  • the communication module 190 may perform a security function (eg, a digital key function) through an existing service applet of the security circuit 210 based on the AID of the existing service applet.
  • the communication module 190 may perform a security function (eg, a digital key function) through a new service applet of the security circuit 210 based on the AID of the new service applet.
  • the display module 160 may display information processed in the electronic device 101.
  • information processed in the electronic device 101 may be displayed through the display area or at least a portion of the display area of the display module 160.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120, the communication module 190, and/or the display module 160). can be stored at least temporarily. According to one embodiment, the memory 130 may store various instructions that can be executed through the processor 120.
  • the security circuit 210 may delete existing service applets based on the installation of new service applets. According to one embodiment, the security circuit 210 may determine whether an existing service applet can be deleted based on the installation of a new service applet. For example, the security circuit 210 may determine that the existing service applet can be deleted if there is no existing SP applet corresponding to at least one of the package name, AID, or SIO of the existing service applet. For example, the security circuit 210 may determine that the existing service applet can be deleted if the security function using the existing service applet is not performed so that the designated deletion standard time has elapsed based on the time of installation of the new service applet. there is.
  • the security circuit 210 when the security circuit 210 determines that the existing service applet can be deleted, it may back up information (or data) related to the existing service applet.
  • the security circuit 210 may delete an existing service applet.
  • the security circuit 210 can restore information related to the backed-up existing service applet to the new service applet. For example, backing up information related to an existing service applet, deleting an existing service applet, and/or restoring information related to an existing service applet may be performed based on instructions received from the processor 120.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 of FIGS. 1 and/or 2 includes a plurality of modules (e.g., processor 120 and memory 120 of FIG. 1 and/or 2). ), the display module 190 and/or the communication module 190, or module 1 (600) and/or module 2 (602) of FIG. 6, and electrically connected to a plurality of modules, and at least one applet It may include a security circuit (e.g., the security circuit 210 of FIG. 2) including an applet.
  • the security circuit e.g., the security circuit 210 of FIG. 2) is a first module (e.g., the processor 120 of FIG. 1 or module 1 (600) of FIG.
  • the security circuit may install a new applet based on data related to the update of the applet while maintaining at least one applet.
  • the security circuit may perform a security function by linking at least one applet and a new applet.
  • the security circuit checks data related to the update of the applet in a first command received from a first module among the plurality of modules, and receives a second command that is different from the first command from the first module.
  • a new applet may be installed based on data related to the applet's update.
  • At least one applet may include a service applet or a service applet and a service provider (SP) applet.
  • SP service provider
  • the new applet may support at least one of a package name, an application identifier (AID), or a shareable interface object (SIO) that is different from the existing service applet.
  • AID application identifier
  • SIO shareable interface object
  • the new applet may transmit and/or receive data with the existing service applet based on the SIO of the existing service applet.
  • a second module (e.g., communication module 190 in FIG. 2 or module 2 602 in FIG. 6), which is different from the first module among the plurality of modules, operates on a new service applet and a service applet. It is connected to an external network and security functions can be performed through a new service applet or service applet.
  • the security circuit may install at least one SP applet associated with the new service applet.
  • data related to applet update may be generated based on an over the air (OTA) method or a local card content management (LCCM) method.
  • OTA over the air
  • LCCM local card content management
  • FIG. 4 is a flowchart 400 for updating an applet of a security circuit in a processor of an electronic device according to various embodiments.
  • operations may be performed sequentially, but are not necessarily performed sequentially.
  • the order of operations may be changed, or at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device of FIG. 4 may be the electronic device 101 of FIG. 1 and/or FIG. 2 .
  • the processor of the electronic device 101 performs a security circuit (e.g., FIG. 2 and/or FIG. 2).
  • Applet information of the security circuit 210 of 3 can be obtained.
  • the processor 120 receives a request signal related to applet information from an external device (e.g., the electronic device 104 and/or the server 108 of FIG. 1) from the security circuit 210. Applet information of the security circuit 210 can be obtained.
  • the processor 120 receives information related to a change in at least one of the package name, application identifier (AID), or shareable interface object (SIO) of the service applet from an external device (e.g., a server).
  • an external device e.g., a server
  • applet information of the security circuit 210 can be obtained from the security circuit 210.
  • the processor 120 may obtain applet information of the security circuit 210 from the security circuit 210 based on a designated point in time.
  • the applet information of the security circuit 210 may be obtained from the security circuit 210 in response to a request signal related to the applet information transmitted by the processor 120 to the security circuit 210.
  • the applet information of the security circuit 210 may include information (eg, version information) related to at least one of the package name, AID, or SIO of the service applet installed in the security circuit 210.
  • the processor 120 of the electronic device 101 may check whether the applet update condition is satisfied based on the applet information of the security circuit 210 in operation 403. According to one embodiment, when the processor 120 determines that the version of the service applet installed in the security circuit 210 is lower than the version of the service applet obtained from an external device, the processor 120 may determine that the applet update condition is satisfied. If the version of the service applet installed in the security circuit 210 is greater than or equal to the version of the service applet obtained from an external device, the processor 120 may determine that the applet update condition is not satisfied. According to one embodiment, the processor 120 may transmit the applet information of the security circuit 210 obtained from the security circuit 210 to an external device. The processor 120 may obtain information related to whether applet update conditions are satisfied from an external device.
  • the processor e.g., processor 120
  • the processor 120 determines that the applet update condition is not satisfied based on the applet information of the security circuit 210 (e.g., 'in operation 403 No')
  • one embodiment can end for updating the applet of the security circuit.
  • the processor 120 determines that the applet update conditions are not satisfied, it may determine not to update the applet installed in the security circuit 210.
  • information related to applet update may be transmitted to the security circuit 210.
  • the processor 120 determines that the applet update conditions are satisfied, it may determine to update the applet installed in the security circuit 210.
  • the processor 120 may transmit information related to applet update to the security circuit 210 in order to update the applet installed in the security circuit 210.
  • information related to applet update may include a load command including installation information of an applet (service applet) newly installed in the security circuit 210.
  • information related to applet update may be obtained from an external device (eg, the electronic device 104 and/or the server 108 of FIG. 1) when using an over the air (OTA) method.
  • information related to applet update may be generated in the processor 120 when using a local card content management (LCCM) method.
  • LCCM local card content management
  • the processor 120 of the electronic device 101 may transmit information related to the applet installation request to the security circuit 210 in operation 407.
  • the processor 120 receives information (e.g., an ACK signal) related to successful reception of information related to applet update from the security circuit 210
  • the processor 120 receives information related to the applet installation request of the security circuit 210.
  • Information may be transmitted to the security circuit 210.
  • the processor 120 sends information related to the applet installation request of the security circuit 210 to the security circuit 210 when a specified time has elapsed after transmitting the information related to the applet update to the security circuit 210. ) can be transmitted.
  • information related to an applet installation request may include an install command that instructs the security circuit 210 to install an applet (service applet).
  • information related to an applet installation request may be obtained from an external device (eg, a server) when using the OTA method.
  • information related to an applet installation request may be generated in the processor 120 when using the LCCM method.
  • FIG. 5 is a flowchart 500 for updating an applet in a security circuit of an electronic device according to various embodiments.
  • operations may be performed sequentially, but are not necessarily performed sequentially.
  • the order of operations may be changed, or at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device of FIG. 5 may be the electronic device 101 of FIG. 1 and/or FIG. 2 .
  • FIGS. 6 and 7 At least part of the following description can be explained with reference to FIGS. 6 and 7 .
  • Figure 6 is an example of installing a service applet in a security circuit according to various embodiments.
  • Figure 7 is an example of installing an SP applet in a security circuit according to various embodiments.
  • the security circuitry of the electronic device 101 performs, in operation 501, an applet update and You can receive relevant information.
  • the security circuit 210 receives a request signal related to applet information from a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1 and/or FIG. 2)
  • the security circuit 210 provides the applet information of the security circuit 210. It can be transmitted to the processor 120.
  • the applet information of the security circuit 210 may include information (eg, version information) related to at least one of the package name, AID, or SIO of the service applet installed in the security circuit 210.
  • the security circuit 210 may obtain information related to applet update from the processor 120.
  • information related to applet update may be obtained from a load command received from the processor 120.
  • information related to applet update may include installation information (or installation data) of an applet (service applet) newly installed in the security circuit 210.
  • the security circuit of the electronic device 101 selects a plurality of existing applets installed in the security circuit 210.
  • new applets e.g., new service applets
  • the security circuit 210 may include an existing service applet 610 and existing SP applets 612 and 614, as shown in FIG. 6.
  • the security circuit 210 maintains the existing applets 610, 612, and 614 based on information related to applet update.
  • a new service applet 620 having at least one of a new package name, a new AID, or a new SIO can be installed.
  • the security circuit 210 may install at least one new SP applet 700 corresponding to the new service applet 620, as shown in FIG. 7.
  • the security circuit 210 may install at least one new SP applet 700 corresponding to at least one of the package name, AID, or SIO of the new service applet.
  • installation of a new SP applet 700 may be performed based on information related to applet update and/or information related to an applet installation request received from the processor 120.
  • the security circuit of the electronic device 101 selects a plurality of existing applets installed in the security circuit 210. and security functions can be performed through new applets.
  • the security circuit 210 receives information related to the security function received from module 1 600 (e.g., the processor 120 of FIG. 2) through the new SP applet 700 to the new service applet 620. ) can be updated corresponding to the SIO and transmitted to the new service applet (620).
  • the security circuit 210 may process security functions received from module 1 600 (e.g., processor 120 of FIGS. 1 and/or 2) through the new service applet 620.
  • the new service applet 620 of the security circuit 210 processes the processing result of the security function created corresponding to the SIO of the new service applet 620 through the new SP applet 700 to module 1 600 ( Example: may be transmitted to the processor 120 of FIGS. 1 and/or 2).
  • module 1 (600) is a module (e.g., an application processor) that can be connected to the security circuit 210 based on the first interface within the electronic device 101, and is provided as a service through the SP applet of the security circuit 210. You can use the applet's security features.
  • the security circuit 210 links the existing service applet 610 and the new service applet 620 to secure information from module 1 600 (e.g., the processor 120 of FIGS. 1 and/or 2).
  • the received security function can be processed.
  • the security circuit 210 may, through the new service applet 620, update the information related to the security function received from module 1 600 (e.g., processor 120 of FIGS. 1 and/or 2) into existing information. It can be updated to correspond to the SIO of the service applet 610 and transmitted to the existing service applet 610.
  • the security circuit 210 may process security functions received from module 1 600 (e.g., processor 120 of FIGS. 1 and/or 2) through the existing service applet 610.
  • the existing service applet 610 of the security circuit 210 may transmit the processing result of the security function generated in response to the SIO of the existing service applet 610 to the new service applet 620.
  • the new service applet 620 of the security circuit 210 updates the processing result of the security function to correspond to the SIO of the new service applet 620 and sends it to module 1 600 (e.g., Figure 1) through the new SP applet 700. and/or may be transmitted to the processor 120 of FIG. 2).
  • the security circuit 210 stores information related to security functions received from module 1 600 (e.g., processor 120 of FIGS. 1 and/or 2) into the existing SP applet 612 and/or Through 614), the SIO of the existing service applet 610 can be updated and transmitted to the existing service applet 610.
  • the security circuit 210 may process security functions received from module 1 600 (e.g., processor 120 of FIGS. 1 and/or 2) through the existing service applet 610.
  • the existing service applet 610 of the security circuit 210 processes the processing result of the security function created corresponding to the SIO of the existing service applet 610 to module 1 through the existing SP applet 612 and/or 614. It may be transmitted to 600 (e.g., processor 120 of FIGS. 1 and/or 2).
  • the security circuit 210 transmits information related to the security function received from module 2 602 (e.g., communication module 190 of FIGS. 1 and/or 2) to the existing service applet 610 or This can be processed in the new service applet (620). For example, if the information related to the security function received from module 2 (602) includes the AID of the existing service applet 610, the security circuit 210 may connect module 2 (602) through the existing service applet (610). It can process security functions (e.g. digital key function) received from. For example, if the information related to the security function received from module 2 (602) includes the AID of the new service applet (620), the security circuit 210 may connect module 2 (602) through the new service applet (620).
  • security functions e.g. digital key function
  • module 2 602 is a module (e.g., UWB module) that can be connected to the security circuit 210 based on a second interface that is different from the first interface within the electronic device 101, and is a module of the security circuit 210. You can use the security features of the service applet directly.
  • UWB module e.g., UWB module
  • Figure 8 is an example of updating an SP applet in a security circuit according to various embodiments.
  • the security circuit (e.g., the security circuit 210 of Figures 2 and/or Figure 3) based on the installation of the new service applet 620, existing SP applets (e.g., Figure 3).
  • existing SP applets e.g., Figure 3
  • Existing SP applets 612 and 614 of Figures 6 and/or 7 may be updated.
  • the security circuit 210 may back up information (or data) related to the existing SP applets 612 and 614 when installation of the new service applet 620 is completed.
  • Security circuitry 210 may delete existing SP applets 612 and 614.
  • the security circuit 210 may install new SP applets 800 and 802 based on the protocol associated with the new service applet 610.
  • Security circuitry 210 may restore information associated with backed up existing SP applets 612 and 614 to new SP applets 800 and 802. For example, backing up information related to existing SP applets 612 and 614, deleting existing SP applets 612 and 614, installing new SP applets 800 and 802, and/or removing existing SP applets 612. and 614) may be performed based on instructions received from a processor (eg, processor 120 of FIGS. 1 and/or 2).
  • a processor eg, processor 120 of FIGS. 1 and/or 2.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 and/or 2 includes a security circuit (e.g., the electronic device 101 of FIG. 2 and/or FIG. 2) including at least one applet. It may include an operation of obtaining data related to the update of the applet in the security circuit 210 of FIG. 3. According to one embodiment, the electronic device may include an operation of installing a new applet based on data related to the update of the applet while maintaining at least one applet. According to one embodiment, the electronic device may include an operation of performing a security function by linking at least one applet and a new applet.
  • the operation of acquiring data related to the update of an applet is performed using a plurality of modules of an electronic device (e.g., the processor 120, memory 120, and display module 190 of FIGS. 1 and/or 2). ) and/or the first module of the communication module 190, or module 1 600 and/or module 2 602 of FIG. 6 (e.g., processor 120 of FIG. 2 or module 1 600 of FIG. 6 It may include an operation of obtaining data related to the update of the applet in the first command received from )).
  • modules of an electronic device e.g., the processor 120, memory 120, and display module 190 of FIGS. 1 and/or 2.
  • the first module of the communication module 190, or module 1 600 and/or module 2 602 of FIG. 6 e.g., processor 120 of FIG. 2 or module 1 600 of FIG. 6 It may include an operation of obtaining data related to the update of the applet in the first command received from )).
  • the operation of installing a new applet includes a plurality of modules (e.g., the processor 120, memory 120, display module 190, and/or communication module of FIGS. 1 and/or 2). 190), or a first instruction from a first module of module 1 (600) and/or module 2 (602) of FIG. 6 (e.g., processor 120 of FIG. 1 or module 1 (600) of FIG. 6)
  • a second command different from the above an operation of installing a new applet based on data related to the update of the applet may be included.
  • At least one applet may include a service applet or a service applet and a service provider (SP) applet.
  • SP service provider
  • the new applet may support at least one of a package name, an application identifier (AID), or a shareable interface object (SIO) that is different from the existing service applet.
  • AID application identifier
  • SIO shareable interface object
  • the new applet may transmit and/or receive data with the existing service applet based on the SIO of the existing service applet.
  • the electronic device 101 may include an operation of identifying applet information of the security circuit and an operation of determining whether to update the applet of the security circuit based on the applet information of the security circuit.
  • the applet of the security circuit may include receiving data related to the update from a first module among a plurality of modules of the electronic device 101.
  • the operation may include installing at least one SP applet related to the new service applet in the security circuit.
  • data related to applet update may be generated based on an over the air (OTA) method or a local card content management (LCCM) method.
  • OTA over the air
  • LCCM local card content management
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 보안 회로의 애플릿을 갱신하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 복수의 모듈들, 및 상기 복수의 모듈들과 전기적으로 연결되고, 적어도 하나의 애플릿(applet)을 포함하는 보안 회로를 포함하며, 상기 보안 회로는, 상기 복수의 모듈들 중 제 1 모듈로부터 애플릿의 갱신과 관련된 데이터를 수신하고, 상기 적어도 하나의 애플릿을 유지한 상태에서 상기 애플릿의 갱신과 관련된 데이터에 기반하여 신규 애플릿을 설치하고, 상기 적어도 하나의 애플릿 및 상기 신규 애플릿을 연동하여 보안 기능을 수행할 수 있다. 다른 실시예들도 가능할 수 있다.

Description

보안 회로의 애플릿을 갱신하기 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법
본 발명의 실시예는 전자 장치에서 보안 회로의 애플릿을 갱신하기 위한 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 정보통신 기술 및 반도체 기술의 발전으로 인해 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 다양한 기능은 통화 기능, 메시지 기능, 방송 기능, 무선 인터넷 기능, 카메라 기능, 전자 결제 기능, 사용자 인증 기능 또는 음악 재생 기능 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전자 장치는 사용자가 전자 장치를 통해 사용하는 기능이 다양해짐에 따라 전자 장치에 저장되는 보안 정보(또는 개인 정보)가 증가하고 있다. 예를 들어, 전자 장치에 저장되는 보안 정보는 결제 정보, 인증 정보, 디지털 키 정보 및/또는 크레덴셜(credential)과 관련된 정보와 같이 보안 설정이 필요한 정보를 포함할 수 있다.
전자 장치는 보안 외부의 부적절한 접근으로부터 보안 정보를 보호하기 위해 보안 정보를 관리하는 별도의 보안 회로(또는 보안 칩셋)를 포함할 수 있다. 보안 회로는 보안 기능을 지원하는 애플릿(applet)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 애플릿은 신용카드, 교통카드, 자동차 키 및/또는 모바일 신분증과 같이 보안 기능을 지원하는 적어도 하나의 어플리케이션 프로그램(또는 서비스 제공자(service provider))의 애플릿(예: SP(service provider) 애플릿) 및/또는 적어도 하나의 어플리케이션 프로그램의 애플릿들이 공통으로 제공하는 기능을 지원하는 서비스 애플릿(service applet)을 포함할 수 있다. 일예로, 서비스 애플릿은 SIO(shareable interface object)를 통해 적어도 하나의 어플리케이션 프로그램의 애플릿들에 특정 기능을 제공할 수 있다.
보안 회로의 애플릿들은 서비스 애플릿의 패키지 이름(package name), AID(application identifier) 또는 SIO 중 적어도 하나의 변경이 필요한 경우, 갱신되어야 한다. 전자 장치는 애플릿의 갱신 과정에서 애플릿과 관련된 백업 데이터가 유실되거나, 및/또는 신규 애플릿의 설치 과정에서 에러가 발생하는 경우, 보안 회로에 기반한 보안 기능의 사용이 제한될 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 복수의 모듈들, 및 복수의 모듈들과 전기적으로 연결되고, 적어도 하나의 애플릿(applet)을 포함하는 보안 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로는, 복수의 모듈들 중 제 1 모듈로부터 애플릿의 갱신과 관련된 데이터를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로는 적어도 하나의 애플릿을 유지한 상태에서 애플릿의 갱신과 관련된 데이터에 기반하여 신규 애플릿을 설치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로는 적어도 하나의 애플릿 및 신규 애플릿을 연동하여 보안 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 적어도 하나의 애플릿(applet)을 포함하는 상기 전자 장치의 보안 회로에서 애플릿의 갱신과 관련된 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 애플릿을 유지한 상태에서 애플릿의 갱신과 관련된 데이터에 기반하여 신규 애플릿을 설치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 적어도 하나의 애플릿 및 신규 애플릿을 연동하여 보안 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로그램들을 저장하는 비일시적인 컴퓨터 판독 가능 저장 매체(또는 컴퓨터 프로그램 제품(product))가 기술될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 시, 전자 장치의 보안 회로에서 애플릿의 갱신과 관련된 데이터를 획득하는 동작, 적어도 하나의 애플릿을 유지한 상태에서 애플릿의 갱신과 관련된 데이터에 기반하여 신규 애플릿을 설치하는 동작, 및 적어도 하나의 애플릿 및 신규 애플릿을 연동하여 보안 기능을 수행하는 동작을 수행하는 명령어를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 전자 장치는 보안 회로에 포함된 애플릿을 갱신하는 경우, 기존 애플릿들이 유지된 상태에서 신규 애플릿을 설치하여 기존 애플릿들과 신규 애플릿을 연동시킴으로써, 기존 애플릿들과 관련된 데이터의 손실 없이 신규 애플릿을 설치하여 갱신된 애플릿과 관련된 보안 기능을 제공하고, 기존 애플릿들을 통해 하위 호환성을 보장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명의 다양한 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 보안 회로를 구비하는 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 보안 회로의 블록도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서에서 보안 회로의 애플릿을 갱신하기 위한 흐름도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 보안 회로에서 애플릿을 갱신하기 위한 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 보안 회로에서 서비스 애플릿을 설치하기 위한 일예이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 보안 회로에서 SP 애플릿을 설치하기 위한 일예이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 보안 회로에서 SP 애플릿을 갱신하기 위한 일예이다.
이하 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 처리율 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 가입자 식별 모듈(196)은 복수의 가입자 식별 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 가입자 식별 모듈은 서로 다른 가입자 정보를 저장할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 고주파(예: mmWave) 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고주파(예: mmWave) 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나들은 패치(patch) 어레이 안테나 및/또는 다이폴(dipole) 어레이 안테나를 포함할 수 있다.
구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 보안 회로를 구비하는 전자 장치의 블록도이다. 도 3은 다양한 실시예에 따른 보안 회로의 블록도이다. 일예로, 도 2의 전자 장치(110)는 도 1의 전자 장치(101)와적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 모듈들 및 보안 회로(또는 보안 칩셋)(210)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 모듈(또는 내부 회로)들은 프로세서(120), 메모리(130), 디스플레이 모듈(160) (또는 디스플레이), 및/또는 통신 모듈(190)(또는 통신 회로)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 보안 회로(210), 메모리(130), 디스플레이 모듈(160) 및 통신 모듈(190)과 작동적으로(operatively), 기능적으로(functionally) 및/또는 전기적으로 (electrically) 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 보안 회로(210), 메모리(130), 디스플레이 모듈(160) 및/또는 통신 모듈(190))를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및/또는 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)(예: 도 1의 보조 프로세서(123) 또는 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 사용자 보안에 민감한 정보(예: 보안 정보)를 저장 및/또는 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 전자 장치(101) 내에서 다른 모듈들과 물리적으로 분리된(또는 독립된) 회로(또는 칩셋)로, 전자 장치(101)에 설치된 어플리케이션 프로그램들(예: 도 1의 어플리케이션(146)) 중 사용자 인증된 어플리케이션 프로그램에서만 접근이 가능한 보안 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 도 3과 같이, 보안 프로세서(300) 및/또는 보안 메모리(310)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보안 프로세서(300)는 보안 회로(210)의 구동 및/또는 보안 메모리(310)에 저장된 보안 정보를 관리할 수 있다. 예를 들어, 보안 메모리(310)는 보안 정보를 저장할 수 있다. 보안 메모리(310)는 비휘발성 메모리로서, EEPROM(non-volatile memory such as a electrically erasable programmable read-Only memory), 플래시 메모리(flash memory), PRAM(phase change random access memory), RRAM(resistance random access memory), NFGM(nano floating gate memory), PoRAM(polymer random access memory), MRAM(magnetic random access memory) 또는 FRAM(ferroelectric random access memory) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일예로, 보안 정보는 전자 장치(101)의 사용자와 관련된 개인 정보로, 전자 장치(101)의 인증과 관련된 정보(예: 인증서, 개인키(private key) 및/또는 사전 공유 키(PSK: pre-shared key)), 결제 정보, 사용자 인증 정보 또는 디지털 키 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 복수의 애플릿(applet)들이 설치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 애플릿들은 전자 장치(101)에 설치된 적어도 하나의 어플리케이션 프로그램(또는 서비스 제공자(service provider))의 애플릿(예: SP(service provider) 애플릿) 및/또는 적어도 하나의 어플리케이션 프로그램의 애플릿들이 공통으로 제공하는 기능을 지원하는 서비스 애플릿(service applet)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)는 보안 회로(210)에 설치된 애플릿의 갱신 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치(104) 및/또는 서버(108))로부터 애플릿과 관련된 정보를 수신한 경우, 보안 회로(210)로부터 보안 회로(210)의 애플릿 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지정된 시점에 기반하여 보안 회로(210)로부터 보안 회로(210)의 애플릿 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 보안 회로(210)의 애플릿 정보는 애플릿 정보와 관련된 요청 신호에 대한 응답으로 보안 회로(210)로부터 획득될 수 있다. 일예로, 애플릿과 관련된 정보는 서비스 애플릿의 패키지 이름(package name), AID(application identifier) 또는 SIO(shareable interface object) 중 적어도 하나의 변경과 관련된 정보(예: 버전 정보)를 포함할 수 있다. 일예로, 애플릿과 관련된 정보는 애플릿 정보와 관련된 요청 신호를 포함할 수 있다. 일예로, 보안 회로(210)의 애플릿 정보는 보안 회로(210)에 설치된 서비스 애플릿의 패키지 이름, AID 또는 SIO 중 적어도 하나와 관련된 정보(예: 버전 정보)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보안 회로(210)의 애플릿 정보에 기반하여 보안 회로(210)에 설치된 애플릿의 갱신 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 보안 회로(210)에 설치된 서비스 애플릿의 버전이 외부 장치로부터 획득한 서비스 애플릿의 버전보다 낮다고 판단된 경우, 보안 회로(210)에 설치된 애플릿을 갱신하는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 보안 회로(210)로부터 획득한 보안 회로(210)의 애플릿 정보를 외부 장치로 전송할 수 있다. 프로세서(120)는 외부 장치로부터 보안 회로(210)에 설치된 애플릿의 갱신 여부와 관련된 정보를 획득할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)는 보안 회로(210)에 설치된 애플릿을 갱신하도록 보안 회로(210)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보안 회로(210)에 설치된 애플릿을 갱신하는 것으로 판단한 경우, 애플릿 갱신과 관련된 정보를 보안 회로(210)로 전송할 수 있다. 일예로, 애플릿 갱신과 관련된 정보는, 보안 회로(210)에 새롭게 설치되는 애플릿(서비스 애플릿)의 설치 정보를 포함하는 로드 명령(load command)을 포함할 수 있다. 일예로, 애플릿 갱신과 관련된 정보는, OTA(over the air) 방식을 사용하는 경우, 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치(104) 및/또는 서버(108))로부터 획득될 수 있다. 일예로, 애플릿 갱신과 관련된 정보는, LCCM(local card content management) 방식을 사용하는 경우, 프로세서(120)에서 생성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보안 회로(210)의 애플릿 설치 요청과 관련된 정보를 보안 회로(210)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 보안 회로(210)로부터 애플릿 갱신과 관련된 정보의 수신 성공과 관련된 정보(예: ACK 신호)를 수신한 경우, 보안 회로(210)의 애플릿 설치 요청과 관련된 정보를 보안 회로(210)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 애플릿 갱신과 관련된 정보를 전송한 후 지정된 시간이 경과한 경우, 보안 회로(210)의 애플릿 설치 요청과 관련된 정보를 보안 회로(210)로 전송할 수 있다. 일예로, 애플릿 설치 요청과 관련된 정보는, 보안 회로(210)로 애플릿(서비스 애플릿)의 설치를 지시하는 설치 명령(install command)을 포함할 수 있다. 일예로, 애플릿 설치 요청과 관련된 정보는, OTA 방식을 사용하는 경우, 외부 장치(예: 서버)로부터 획득될 수 있다. 일예로, 애플릿 설치 요청과 관련된 정보는, LCCM 방식을 사용하는 경우, 프로세서(120)에서 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 적어도 하나의 애플릿을 설치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 프로세서(120)로부터 수신한 애플릿 갱신과 관련된 정보에서 새롭게 설치하기 위한 서비스 애플릿과 관련된 설치 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 프로세서(120)로부터 애플릿 설치 요청과 관련된 정보가 수신되는 경우, 설치 데이터에 기반하여 신규 서비스 애플릿을 설치할 수 있다. 예를 들어, 보안 회로(210)는 보안 회로(210)에 설치되어 있는 기존 애플릿들(예: 서비스 애플릿 및/또는 SP 애플릿)을 유지한 상태에서 신규 서비스 애플릿을 설치할 수 있다. 예를 들어, 신규 서비스 애플릿은 보안 회로(210)에 설치되어 있는 기존 애플릿들과 연동될 수 있다. 일예로, 신규 서비스 애플릿과 기존 서비스 애플릿은 기존 서비스 애플릿의 SIO에 기반하여 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일예로, 신규 서비스 애플릿 및 기존 서비스 애플릿은 실질적으로 동일한 보안 기능을 지원할 수 있다. 일예로, 신규 서비스 애플릿 및 기존 서비스 애플릿은 서로 다른 보안 기능을 지원할 수 있다. 일예로, 신규 서비스 애플릿 및 기존 서비스 애플릿은 적어도 일부 동일한 보안 기능을 지원할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 신규 서비스 애플릿에 대응하는 적어도 하나의 SP 애플릿을 설치할 수 있다. 예를 들어, 보안 회로(210)는 신규 서비스 애플릿과 관련된 규약에 기반하여 적어도 하나의 신규 SP 애플릿을 설치할 수 있다. 일예로, 신규 SP 애플릿의 설치는 프로세서(120)로부터 수신한 애플릿 갱신과 관련된 정보 및/또는 애플릿 설치 요청과 관련된 정보에 기반하여 수행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 신규 서비스 애플릿의 설치에 기반하여 기존 SP 애플릿들을 갱신할 수 있다. 예를 들어, 보안 회로(210)는 기존 SP 애플릿과 관련된 정보(또는 데이터)를 백업할 수 있다. 보안 회로(210)는 기존 SP 애플릿을 삭제할 수 있다. 보안 회로(210)는 신규 서비스 애플릿과 관련된 규약에 기반하여 적어도 하나의 신규 SP 애플릿을 설치할 수 있다. 보안 회로(210)는 백업된 기존 SP 애플릿과 관련된 정보를 신규 SP 애플릿에 복원할 수 있다. 일예로, 기존 SP 애플릿과 관련된 정보의 백업, 기존 SP 애플릿의 삭제, 신규 SP 애플릿의 설치 및/또는 기존 SP 애플릿과 관련된 정보의 복원은 프로세서(120)로부터 수신한 명령에 기반하여 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)(또는 통신 회로)은 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치(104) 및/또는 서버(108))로부터 신호를 수신하거나, 외부 장치로 신호를 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 UWB(ultra-wideband), Wi-Fi(wireless fidelity), Wi-Fi 다이렉트(direct), 블루투스(Bluetooth), BLE(bluetooth low energy), NFC(near field communication), 적외선 통신 및/또는 MST(magnetic secure transmission)와 같은 근거리 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 기존 서비스 애플릿의 AID에 기반하여 보안 회로(210)의 기존 서비스 애플릿을 통해 보안 기능(예: 디지털 키 기능)을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 신규 서비스 애플릿의 AID에 기반하여 보안 회로(210)의 신규 서비스 애플릿을 통해 보안 기능(예: 디지털 키 기능)을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)(또는 디스플레이)은 전자 장치(101)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)에서 처리되는 정보는 디스플레이 모듈(160)의 표시 영역 또는 표시 영역의 적어도 일부를 통해 표시될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120), 통신 모듈(190) 및/또는 디스플레이 모듈(160))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 적어도 일시적으로 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(130)는 프로세서(120)를 통해 실행될 수 있는 다양한 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 신규 서비스 애플릿의 설치에 기반하여 기존 서비스 애플릿을 삭제할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 신규 서비스 애플릿의 설치에 기반하여 기존 서비스 애플릿을 삭제할 수 있는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 보안 회로(210)는 기존 서비스 애플릿의 패키지 이름, AID 또는 SIO 중 적어도 하나에 대응하는 기존 SP 애플릿이 존재하지 않는 경우, 기존 서비스 애플릿을 삭제할 수 있는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 보안 회로(210)는 신규 서비스 애플릿의 설치 시점을 기준으로 지정된 삭제 기준 시간이 경과되도록 기존 서비스 애플릿을 이용한 보안 기능이 수행되지 않은 경우, 기존 서비스 애플릿을 삭제할 수 있는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 기존 서비스 애플릿을 삭제할 수 있는 것으로 판단한 경우, 기존 서비스 애플릿과 관련된 정보(또는 데이터)를 백업할 수 있다. 보안 회로(210)는 기존 서비스 애플릿을 삭제할 수 있다. 보안 회로(210)는 백업된 기존 서비스 애플릿과 관련된 정보를 신규 서비스 애플릿에 복원할 수 있다. 일예로, 기존 서비스 애플릿과 관련된 정보의 백업, 기존 서비스 애플릿의 삭제 및/또는 기존 서비스 애플릿과 관련된 정보의 복원은 프로세서(120)로부터 수신한 명령에 기반하여 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 및/또는 도 2의 전자 장치(101))는, 복수의 모듈들(예: 도 1 및/또는 도 2의 프로세서(120), 메모리(120), 디스플레이 모듈(190) 및/또는 통신 모듈(190), 또는 도 6의 모듈 1(600) 및/또는 모듈 2(602)), 및 복수의 모듈들과 전기적으로 연결되고, 적어도 하나의 애플릿(applet)을 포함하는 보안 회로(예: 도 2의 보안 회로(210))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로(예: 도 2의 보안 회로(210))는, 복수의 모듈들 중 제 1 모듈(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 6의 모듈 1(600))로부터 애플릿의 갱신과 관련된 데이터를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로는 적어도 하나의 애플릿을 유지한 상태에서 애플릿의 갱신과 관련된 데이터에 기반하여 신규 애플릿을 설치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로는 적어도 하나의 애플릿 및 신규 애플릿을 연동하여 보안 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보안 회로는, 복수의 모듈들 중 제 1 모듈로부터 수신한 제 1 명령에서 애플릿의 갱신과 관련된 데이터를 확인하고, 제 1 모듈로부터의 제 1 명령과 상이한 제 2 명령의 수신에 대한 응답으로, 애플릿의 갱신과 관련된 데이터에 기반하여 신규 애플릿을 설치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 애플릿은, 서비스 애플릿 또는 서비스 애플릿 및 SP(service provider) 애플릿을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 신규 애플릿은, 기존 서비스 애플릿과 상이한 패키지 이름(package name), AID(application identifier) 또는 SIO(shareable interface object) 중 적어도 하나를 지원할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 신규 애플릿은, 기존 서비스 애플릿의 SIO에 기반하여 기존 서비스 애플릿과 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 모듈들 중 제 1 모듈과 상이한 제 2 모듈(예: 도 2의 통신 모듈(190) 또는 도 6의 모듈 2(602))은, 신규 서비스 애플릿 및 서비스 애플릿에 작동적으로 연결되고, 신규 서비스 애플릿 또는 서비스 애플릿을 통해 보안 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보안 회로는, 신규 서비스 애플릿과 관련된 적어도 하나의 SP 애플릿을 설치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 애플릿의 갱신과 관련된 데이터는, OTA(over the air) 방식 또는 LCCM(local card content management) 방식에 기반하여 생성될 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서에서 보안 회로의 애플릿을 갱신하기 위한 흐름도(400)이다. 이하 실시예에서 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 4의 전자 장치는 도 1 및/또는 도 2의 전자 장치(101)일 수 있다.
도 4를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1 및/또는 도 2의 프로세서(120))는 동작 401에서, 보안 회로(예: 도 2 및/또는 도 3의 보안 회로(210))의 애플릿 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치(104) 및/또는 서버(108))로부터 애플릿 정보와 관련된 요청 신호를 수신한 경우, 보안 회로(210)로부터 보안 회로(210)의 애플릿 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 외부 장치(예: 서버)로부터 서비스 애플릿의 패키지 이름(package name), AID(application identifier) 또는 SIO(shareable interface object) 중 적어도 하나의 변경과 관련된 정보(예: 버전 정보)를 수신한 경우, 보안 회로(210)로부터 보안 회로(210)의 애플릿 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 지정된 시점에 기반하여 보안 회로(210)로부터 보안 회로(210)의 애플릿 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 보안 회로(210)의 애플릿 정보는 프로세서(120)가 보안 회로(210)로 전송한 애플릿 정보와 관련된 요청 신호에 대한 응답으로 보안 회로(210)로부터 획득될 수 있다. 일예로, 보안 회로(210)의 애플릿 정보는 보안 회로(210)에 설치된 서비스 애플릿의 패키지 이름, AID 또는 SIO 중 적어도 하나와 관련된 정보(예: 버전 정보)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 프로세서(120))는 동작 403에서, 보안 회로(210)의 애플릿 정보에 기반하여 애플릿 갱신 조건이 만족되는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보안 회로(210)에 설치된 서비스 애플릿의 버전이 외부 장치로부터 획득한 서비스 애플릿의 버전보다 낮다고 판단된 경우, 애플릿 갱신 조건이 만족되는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 보안 회로(210)에 설치된 서비스 애플릿의 버전이 외부 장치로부터 획득한 서비스 애플릿의 버전보다 크거나 같은 경우, 애플릿 갱신 조건이 만족되지 않는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보안 회로(210)로부터 획득한 보안 회로(210)의 애플릿 정보를 외부 장치로 전송할 수 있다. 프로세서(120)는 외부 장치로부터 애플릿 갱신 조건의 만족 여부와 관련된 정보를 획득할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 프로세서(120))는 보안 회로(210)의 애플릿 정보에 기반하여 애플릿 갱신 조건이 만족되지 않는 것으로 판단한 경우(예: 동작 403의 '아니오'), 보안 회로의 애플릿을 갱신하기 위한 일 실시예를 종료할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 애플릿 갱신 조건을 만족하지 않는 것으로의 판단한 경우, 보안 회로(210)에 설치된 애플릿을 갱신하지 않는 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 프로세서(120))는 보안 회로(210)의 애플릿 정보에 기반하여 애플릿 갱신 조건이 만족되는 것으로 판단한 경우(예: 동작 403의 '예'), 동작 405에서, 애플릿 갱신과 관련된 정보를 보안 회로(210)로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 애플릿 갱신 조건을 만족하는 것으로의 판단한 경우, 보안 회로(210)에 설치된 애플릿을 갱신하는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 보안 회로(210)에 설치된 애플릿을 갱신을 위해 애플릿 갱신과 관련된 정보를 보안 회로(210)로 전송할 수 있다. 일예로, 애플릿 갱신과 관련된 정보는, 보안 회로(210)에 새롭게 설치되는 애플릿(서비스 애플릿)의 설치 정보를 포함하는 로드 명령(load command)을 포함할 수 있다. 일예로, 애플릿 갱신과 관련된 정보는, OTA(over the air) 방식을 사용하는 경우, 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치(104) 및/또는 서버(108))로부터 획득될 수 있다. 일예로, 애플릿 갱신과 관련된 정보는, LCCM(local card content management) 방식을 사용하는 경우, 프로세서(120)에서 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 프로세서(120))는 동작 407에서, 애플릿 설치 요청과 관련된 정보를 보안 회로(210)로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 보안 회로(210)로부터 애플릿 갱신과 관련된 정보의 수신 성공과 관련된 정보(예: ACK 신호)를 수신한 경우, 보안 회로(210)의 애플릿 설치 요청과 관련된 정보를 보안 회로(210)로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 애플릿 갱신과 관련된 정보를 보안 회로(210)로 전송한 후 지정된 시간이 경과한 경우, 보안 회로(210)의 애플릿 설치 요청과 관련된 정보를 보안 회로(210)로 전송할 수 있다. 일예로, 애플릿 설치 요청과 관련된 정보는, 보안 회로(210)로 애플릿(서비스 애플릿)의 설치를 지시하는 설치 명령(install command)을 포함할 수 있다. 일예로, 애플릿 설치 요청과 관련된 정보는, OTA 방식을 사용하는 경우, 외부 장치(예: 서버)로부터 획득될 수 있다. 일예로, 애플릿 설치 요청과 관련된 정보는, LCCM 방식을 사용하는 경우, 프로세서(120)에서 생성될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 보안 회로에서 애플릿을 갱신하기 위한 흐름도(500)이다. 이하 실시예에서 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 5의 전자 장치는 도 1 및/또는 도 2의 전자 장치(101)일 수 있다. 이하 설명의 적어도 일부는 도 6 및 도 7을 참조하여 설명할 수 있다. 도 6은 다양한 실시예에 따른 보안 회로에서 서비스 애플릿을 설치하기 위한 일예이다. 도 7은 다양한 실시예에 따른 보안 회로에서 SP 애플릿을 설치하기 위한 일예이다.
도 5, 도 6 및 도 7을 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 보안 회로(예: 도 2 및/또는 도 3의 보안 회로(210))는 동작 501에서, 애플릿 갱신과 관련된 정보를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 프로세서(예: 도 1 및/또는 도 2의 프로세서(120))로부터 애플릿 정보와 관련된 요청 신호를 수신한 경우, 보안 회로(210)의 애플릿 정보를 프로세서(120)로 전송할 수 있다. 일예로, 보안 회로(210)의 애플릿 정보는 보안 회로(210)에 설치된 서비스 애플릿의 패키지 이름, AID 또는 SIO 중 적어도 하나와 관련된 정보(예: 버전 정보)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 프로세서(120)로부터 애플릿 갱신과 관련된 정보를 획득할 수 있다. 일예로, 애플릿 갱신과 관련된 정보는 프로세서(120)로부터 수신한 로드 명령으로부터 획득될 수 있다. 일예로, 애플릿 갱신과 관련된 정보는 보안 회로(210)에 새롭게 설치되는 애플릿(서비스 애플릿)의 설치 정보(또는 설치 데이터)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 보안 회로(예: 도 2 및/또는 도 3의 보안 회로(210))는 동작 503에서, 보안 회로(210)에 설치되어 있는 복수의 기존 애플릿들을 유지한 상태에서 애플릿 갱신과 관련된 정보에 기반하여 신규 애플릿(예: 신규 서비스 애플릿)을 설치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 도 6과 같이, 기존 서비스 애플릿(610) 및 기존 SP 애플릿들(612 및 614)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 프로세서(120)로부터 설치 명령(install command)이 수신되는 경우, 기존 애플릿들(610, 612 및 614)을 유지한 상태에서 애플릿 갱신과 관련된 정보에 기반하여 새로운 패키지 이름, 새로운 AID 또는 새로운 SIO 중 적어도 하나를 갖는 신규 서비스 애플릿(620)을 설치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 도 7과 같이, 신규 서비스 애플릿(620)에 대응하는 적어도 하나의 신규 SP 애플릿(700)을 설치할 수 있다. 예를 들어, 보안 회로(210)는 신규 서비스 애플릿의 패키지 이름, AID 또는 SIO 중 적어도 하나에 대응하는 적어도 하나의 신규 SP 애플릿(700)을 설치할 수 있다. 일예로, 신규 SP 애플릿(700)의 설치는 프로세서(120)로부터 수신한 애플릿 갱신과 관련된 정보 및/또는 애플릿 설치 요청과 관련된 정보에 기반하여 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 보안 회로(예: 도 2 및/또는 도 3의 보안 회로(210))는 동작 505에서, 보안 회로(210)에 설치되어 있는 복수의 기존 애플릿들 및 신규 애플릿을 통해 보안 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 모듈 1(600)(예: 도 2의 프로세서(120))로부터 수신한 보안 기능과 관련된 정보를 신규 SP 애플릿(700)을 통해 신규 서비스 애플릿(620)의 SIO에 대응되게 갱신하여 신규 서비스 애플릿(620)으로 전송할 수 있다. 예를 들어, 보안 회로(210)는 신규 서비스 애플릿(620)을 통해 모듈 1(600)(예: 도 1 및/또는 도 2의 프로세서(120))로부터 수신한 보안 기능을 처리할 수 있다. 예를 들어, 보안 회로(210)의 신규 서비스 애플릿(620)은 신규 서비스 애플릿(620)의 SIO에 대응되게 생성된 보안 기능의 처리 결과를 신규 SP 애플릿(700)을 통해 모듈 1(600)(예: 도 1 및/또는 도 2의 프로세서(120))로 전송할 수 있다. 일예로, 모듈 1(600)은 전자 장치(101) 내에서 제 1 인터페이스에 기반하여 보안 회로(210)에 접속 가능한 모듈(예: 어플리케이션 프로세서)로, 보안 회로(210)의 SP 애플릿을 통해 서비스 애플릿의 보안 기능을 사용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 기존 서비스 애플릿(610) 및 신규 서비스 애플릿(620)을 연동하여 모듈 1(600)(예: 도 1 및/또는 도 2의 프로세서(120))로부터 수신한 보안 기능을 처리할 수 있다. 예를 들어, 보안 회로(210)는 신규 서비스 애플릿(620)을 통해, 모듈 1(600)(예: 도 1 및/또는 도 2의 프로세서(120))로부터 수신한 보안 기능과 관련된 정보를 기존 서비스 애플릿(610)의 SIO에 대응되게 갱신하여 기존 서비스 애플릿(610)으로 전송할 수 있다. 보안 회로(210)는 기존 서비스 애플릿(610)을 통해 모듈 1(600)(예: 도 1 및/또는 도 2의 프로세서(120))로부터 수신한 보안 기능을 처리할 수 있다. 예를 들어, 보안 회로(210)의 기존 서비스 애플릿(610)은 기존 서비스 애플릿(610)의 SIO에 대응되게 생성된 보안 기능의 처리 결과를 신규 서비스 애플릿(620)으로 전송할 수 있다. 보안 회로(210)의 신규 서비스 애플릿(620)은 보안 기능의 처리 결과를 신규 서비스 애플릿(620)의 SIO에 대응되게 갱신하여 신규 SP 애플릿(700)을 통해 모듈 1(600)(예: 도 1 및/또는 도 2의 프로세서(120))로 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 모듈 1(600)(예: 도 1 및/또는 도 2의 프로세서(120))로부터 수신한 보안 기능과 관련된 정보를 기존 SP 애플릿(612 및/또는 614)을 통해 기존 서비스 애플릿(610)의 SIO에 대응되게 갱신하여 기존 서비스 애플릿(610)으로 전송할 수 있다. 예를 들어, 보안 회로(210)는 기존 서비스 애플릿(610)을 통해 모듈 1(600)(예: 도 1 및/또는 도 2의 프로세서(120))로부터 수신한 보안 기능을 처리할 수 있다. 예를 들어, 보안 회로(210)의 기존 서비스 애플릿(610)은 기존 서비스 애플릿(610)의 SIO에 대응되게 생성된 보안 기능의 처리 결과를 기존 SP 애플릿(612 및/또는 614)을 통해 모듈 1(600)(예: 도 1 및/또는 도 2의 프로세서(120))로 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 모듈 2(602)(예: 도 1 및/또는 도 2의 통신 모듈(190))로부터 수신한 보안 기능과 관련된 정보를 기존 서비스 애플릿(610) 또는 신규 서비스 애플릿(620)에서 처리할 수 있다. 예를 들어, 보안 회로(210)는 모듈 2(602)로부터 수신한 보안 기능과 관련된 정보가 기존 서비스 애플릿(610)의 AID를 포함하는 경우, 기존 서비스 애플릿(610)을 통해 모듈 2(602)로부터 수신한 보안 기능(예: 디지털 키 기능)을 처리할 수 있다. 예를 들어, 보안 회로(210)는 모듈 2(602)로부터 수신한 보안 기능과 관련된 정보가 신규 서비스 애플릿(620)의 AID를 포함하는 경우, 신규 서비스 애플릿(620)을 통해 모듈 2(602)로부터 수신한 보안 기능을 처리할 수 있다. 일예로, 모듈 2(602)는 전자 장치(101) 내에서 제 1 인터페이스와 상이한 제 2 인터페이스에 기반하여 보안 회로(210)에 접속 가능한 모듈(예: UWB 모듈)로, 보안 회로(210)의 서비스 애플릿의 보안 기능을 직접 사용할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 보안 회로에서 SP 애플릿을 갱신하기 위한 일예이다.
도 8을 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 보안 회로(예: 도 2 및/또는 도 3의 보안 회로(210))는 신규 서비스 애플릿(620)의 설치에 기반하여 기존 SP 애플릿들(예: 도 6 및/또는 도 7의 기존 SP 애플릿들(612 및 614))을 갱신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보안 회로(210)는 신규 서비스 애플릿(620)의 설치가 완료된 경우, 기존 SP 애플릿들(612 및 614)과 관련된 정보(또는 데이터)를 백업할 수 있다. 보안 회로(210)는 기존 SP 애플릿들(612 및 614)을 삭제할 수 있다. 보안 회로(210)는 신규 서비스 애플릿(610)과 관련된 규약에 기반하여 신규 SP 애플릿들(800 및 802)을 설치할 수 있다. 보안 회로(210)는 백업된 기존 SP 애플릿들(612 및 614)과 관련된 정보를 신규 SP 애플릿들(800 및 802)에 복원할 수 있다. 일예로, 기존 SP 애플릿들(612 및 614)과 관련된 정보의 백업, 기존 SP 애플릿들(612 및 614)의 삭제, 신규 SP 애플릿들(800 및 802)의 설치 및/또는 기존 SP 애플릿들(612 및 614)과 관련된 정보의 복원은 프로세서(예: 도 1 및/또는 도 2의 프로세서(120))로부터 수신한 명령에 기반하여 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 및/또는 도 2의 전자 장치(101))는, 적어도 하나의 애플릿(applet)을 포함하는 전자 장치의 보안 회로(예: 도 2 및/또는 도 3의 보안 회로(210))에서 애플릿의 갱신과 관련된 데이터를 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 적어도 하나의 애플릿을 유지한 상태에서 애플릿의 갱신과 관련된 데이터에 기반하여 신규 애플릿을 설치하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 적어도 하나의 애플릿 및 신규 애플릿을 연동하여 보안 기능을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 애플릿의 갱신과 관련된 데이터를 획득하는 동작은, 전자 장치의 복수의 모듈들(예: 도 1 및/또는 도 2의 프로세서(120), 메모리(120), 디스플레이 모듈(190) 및/또는 통신 모듈(190), 또는 도 6의 모듈 1(600) 및/또는 모듈 2(602)) 중 제 1 모듈(예: 도 2의 프로세서(120) 또는 도 6의 모듈 1(600))로부터 수신한 제 1 명령에서 애플릿의 갱신과 관련된 데이터를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 신규 애플릿을 설치하는 동작은, 복수의 모듈들(예: 도 1 및/또는 도 2의 프로세서(120), 메모리(120), 디스플레이 모듈(190) 및/또는 통신 모듈(190), 또는 도 6의 모듈 1(600) 및/또는 모듈 2(602)) 중 제 1 모듈(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 6의 모듈 1(600))로부터의 제 1 명령과 상이한 제 2 명령의 수신에 대한 응답으로, 애플릿의 갱신과 관련된 데이터에 기반하여 신규 애플릿을 설치하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 애플릿은, 서비스 애플릿 또는 서비스 애플릿 및 SP(service provider) 애플릿을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 신규 애플릿은, 기존 서비스 애플릿과 상이한 패키지 이름(package name), AID(application identifier) 또는 SIO(shareable interface object) 중 적어도 하나를 지원할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 신규 애플릿은, 기존 서비스 애플릿의 SIO에 기반하여 기존 서비스 애플릿과 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 보안 회로의 애플릿 정보를 식별하는 동작, 및 상기 보안 회로의 애플릿 정보에 기반하여 상기 보안 회로의 애플릿의 갱신 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 애플릿의 갱신과 관련된 데이터를 획득하는 동작은, 보안 회로(예: 도 2 및/또는 도 3의 보안 회로(210))의 애플릿을 갱신하는 것으로 판단한 경우, 보안 회로의 애플릿의 갱신과 관련된 데이터를 전자 장치(101)의 복수의 모듈들 중 제 1 모듈로부터 수신하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보안 회로에서 신규 서비스 애플릿과 관련된 적어도 하나의 SP 애플릿을 설치하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 애플릿의 갱신과 관련된 데이터는, OTA(over the air) 방식 또는 LCCM(local card content management) 방식에 기반하여 생성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수의 모듈들; 및
    상기 복수의 모듈들과 전기적으로 연결되고, 적어도 하나의 애플릿(applet)을 포함하는 보안 회로를 포함하며,
    상기 보안 회로는,
    상기 복수의 모듈들 중 제 1 모듈로부터 애플릿의 갱신과 관련된 데이터를 수신하고,
    상기 적어도 하나의 애플릿을 유지한 상태에서 상기 애플릿의 갱신과 관련된 데이터에 기반하여 신규 애플릿을 설치하고,
    상기 적어도 하나의 애플릿 및 상기 신규 애플릿을 연동하여 보안 기능을 수행하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 보안 회로는,
    상기 제 1 모듈로부터 수신한 제 1 명령에서 애플릿의 갱신과 관련된 데이터를 확인하고,
    상기 제 1 모듈로부터의 상기 제 1 명령과 상이한 제 2 명령의 수신에 대한 응답으로, 상기 애플릿의 갱신과 관련된 데이터에 기반하여 상기 신규 애플릿을 설치하는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 애플릿은, 서비스 애플릿 또는 상기 서비스 애플릿 및 SP(service provider) 애플릿을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 신규 애플릿은, 상기 서비스 애플릿과 상이한 패키지 이름(package name), AID(application identifier) 또는 SIO(shareable interface object) 중 적어도 하나를 지원하는 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 신규 애플릿은, 상기 서비스 애플릿의 SIO에 기반하여 상기 서비스 애플릿과 데이터를 송신 및/또는 수신하는 전자 장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 복수의 모듈들 중 상기 제 1 모듈과 상이한 제 2 모듈은, 상기 신규 서비스 애플릿 및 상기 서비스 애플릿에 작동적으로 연결되고,
    상기 신규 서비스 애플릿 또는 상기 서비스 애플릿을 통해 보안 기능을 수행하는 전자 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 1 모듈은, 어플리케이션 프로세서(application processor)을 포함하고,
    상기 제 2 모듈은, UWB(ultra wideband) 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 4항에 있어서,
    상기 보안 회로는, 상기 신규 서비스 애플릿과 관련된 적어도 하나의 SP 애플릿을 설치하는 전자 장치.
  9. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    적어도 하나의 애플릿(applet)을 포함하는 상기 전자 장치의 보안 회로에서 애플릿의 갱신과 관련된 데이터를 획득하는 동작,
    상기 적어도 하나의 애플릿을 유지한 상태에서 상기 애플릿의 갱신과 관련된 데이터에 기반하여 신규 애플릿을 설치하는 동작, 및
    상기 적어도 하나의 애플릿 및 상기 신규 애플릿을 연동하여 보안 기능을 수행하는 동작을 포함하는 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 애플릿은, 서비스 애플릿 또는 상기 서비스 애플릿 및 SP(service provider) 애플릿을 포함하는 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 신규 애플릿은, 상기 서비스 애플릿과 상이한 패키지 이름(package name), AID(application identifier) 또는 SIO(shareable interface object) 중 적어도 하나를 지원하는 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 신규 애플릿은, 상기 서비스 애플릿의 SIO에 기반하여 상기 서비스 애플릿과 데이터를 송신 및/또는 수신하는 방법.
  13. 제 9항에 있어서,
    상기 보안 회로의 애플릿 정보를 식별하는 동작, 및
    상기 보안 회로의 애플릿 정보에 기반하여 상기 보안 회로의 애플릿의 갱신 여부를 판단하는 동작을 더 포함하며,
    상기 애플릿의 갱신과 관련된 데이터를 획득하는 동작은,
    상기 보안 회로의 애플릿을 갱신하는 것으로 판단한 경우, 상기 보안 회로의 애플릿의 갱신과 관련된 데이터를 상기 전자 장치의 복수의 모듈들 중 제 1 모듈로부터 수신하는 동작을 포함하는 방법.
  14. 제 9항에 있어서,
    상기 보안 회로에서 상기 신규 서비스 애플릿과 관련된 적어도 하나의 SP 애플릿을 설치하는 동작을 더 포함하는 방법.
  15. 제 9항에 있어서,
    상기 애플릿의 갱신과 관련된 데이터는, OTA(over the air) 방식 또는 LCCM(local card content management) 방식에 기반하여 생성되는 방법.
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