WO2023239043A1 - Method for detecting object, and electronic device supporting same - Google Patents

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WO2023239043A1
WO2023239043A1 PCT/KR2023/005184 KR2023005184W WO2023239043A1 WO 2023239043 A1 WO2023239043 A1 WO 2023239043A1 KR 2023005184 W KR2023005184 W KR 2023005184W WO 2023239043 A1 WO2023239043 A1 WO 2023239043A1
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area
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PCT/KR2023/005184
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Korean (ko)
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이종원
강인표
윤도일
이동욱
이영기
이주봉
이주헌
전창민
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삼성전자주식회사
서울대학교산학협력단
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    • G16YINFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY SPECIALLY ADAPTED FOR THE INTERNET OF THINGS [IoT]
    • G16Y20/00Information sensed or collected by the things
    • G16Y20/40Information sensed or collected by the things relating to personal data, e.g. biometric data, records or preferences

Definitions

  • This disclosure relates to a method for detecting an object and an electronic device supporting the same.
  • IoT Internet of things
  • IoT technology can provide intelligent Internet technology services that create new value in human life by collecting and analyzing data generated from devices. Through the convergence and combination of existing Internet technology and various industries, IoT technology can be applied to fields such as smart homes, smart buildings, smart cities, smart cars, and smart home appliances.
  • IoT technology is used in conjunction with one or more external electronic devices placed in a location (or place) (e.g., home or company) registered on a server (e.g., a cloud server supporting IoT technology).
  • a server e.g., a cloud server supporting IoT technology.
  • IoT technology analyzes images acquired through a camera (e.g. IoT camera) placed at a location (or place) registered on the server, such as movement of an object detected at a location registered on the server (e.g. Information related to the movement of a child or an elderly person, or movement related to an intrusion) may be provided (e.g., information related to an accident of a child or an elderly person, or intrusion information).
  • Images acquired through a camera placed at a location (or place) registered on the server may be related to the user's sensitive information. If the operation of analyzing the image and/or obtaining information related to the movement of an object detected at a location registered in the server is performed on the server, there may be a risk that the user's sensitive information may be leaked to the outside.
  • lower-performance IoT devices e.g. home appliances, or smartphones not in use by the user
  • edge devices also referred to as “edge devices”
  • IoT devices analyze images and obtain information related to the movement of objects. It may be inappropriate to perform the action.
  • the user is provided with information of the quality desired (e.g., more accurate information about the object). It is difficult, and the operation execution time may be longer.
  • One embodiment of the present disclosure provides a method for detecting an object, using an artificial intelligence model to obtain information related to the object from a frame including at least one region corresponding to at least one region of interest obtained from an image. It relates to a method and an electronic device supporting the same.
  • An electronic device may include a memory and at least one processor operatively connected to the memory.
  • the at least one processor may be configured to acquire at least one image.
  • the at least one processor may be configured to obtain at least one region of interest related to an object within the at least one image.
  • the at least one processor may be configured to obtain at least one first region corresponding to the at least one region of interest.
  • the at least one processor may be configured to obtain a frame including the at least one first area.
  • the at least one processor may be configured to obtain information related to the object from the frame using an artificial intelligence model.
  • a method for detecting an object in an electronic device may include acquiring at least one image.
  • the method may include obtaining at least one region of interest associated with an object within the at least one image.
  • the method may include obtaining at least one first area corresponding to the at least one area of interest.
  • the method may include obtaining a frame including the at least one first region.
  • the method may include an operation of obtaining information related to the object from the frame using an artificial intelligence model.
  • a non-transitory computer-readable medium recording computer-executable instructions, wherein the computer-executable instructions, when executed, cause an electronic device including at least one processor to acquire at least one image. It can be.
  • the computer-executable instructions when executed, may configure an electronic device including at least one processor to obtain at least one region of interest associated with an object within the at least one image.
  • the computer-executable instructions when executed, may configure an electronic device including at least one processor to acquire at least one first region corresponding to the at least one region of interest.
  • the computer-executable instructions, when executed, may configure an electronic device including at least one processor to obtain a frame including the at least one first area.
  • the computer-executable instructions, when executed, may be configured to cause an electronic device including at least one processor to obtain information related to the object from the frame using an artificial intelligence model.
  • a method for detecting an object and an electronic device supporting the same include, using an artificial intelligence model, from a frame including at least one area corresponding to at least one area of interest obtained from an image, By performing an operation to obtain related information, an operation to detect an object can be performed more quickly and more accurately.
  • IoT internet of things
  • Figure 2 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
  • Figure 3 is a block diagram of an electronic device, according to one embodiment.
  • Figure 4 is a diagram for explaining a processor, according to one embodiment.
  • Figure 5 is a flowchart explaining a method for detecting an object, according to one embodiment.
  • Figure 6 is an example diagram for explaining a region of interest, according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of determining the size of a first area, according to an embodiment.
  • FIG. 8 is an example diagram illustrating a method of determining the size of a first area, according to an embodiment.
  • FIG. 9 is an example diagram illustrating a method of obtaining a frame including at least one first area, according to an embodiment.
  • Figure 10 is an example diagram explaining a method of obtaining information related to an object, according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating a method of profiling the relationship between the execution time of an inference operation and the size of a mixed frame for each type of artificial intelligence model, according to an embodiment.
  • Figure 12 is an example diagram illustrating a method of profiling the relationship between the execution time of an inference operation and the size of a mixed frame for each type of artificial intelligence model, according to an embodiment.
  • Figure 13 is an example diagram explaining a method of learning the relationship between accuracy and image size, according to an embodiment.
  • Figure 14 is an example diagram explaining a method for detecting an object according to an embodiment.
  • Figure 15 is an example diagram explaining a method for detecting an object according to an embodiment.
  • Figure 16 is an example diagram explaining a method of providing information related to an object, according to an embodiment.
  • FIG. 1 shows an Internet of things (IoT) system 100 according to one embodiment. Meanwhile, at least some of the components in FIG. 1 may be omitted, and may be implemented to include additional components not shown.
  • IoT Internet of things
  • the IoT system 100 includes a plurality of electronic devices connectable to the data network 116 or 146.
  • the IoT system 100 includes a first IoT server 110, a first node 120, a voice assistance server 130, a second IoT server 140, and a second node. 150, or may include at least one of the devices 121, 122, 123, 124, 125, 136, 137, 151, 152, and 153.
  • the first IoT server 110 may include at least one of a communication interface 111, a processor 112, or a storage unit 113.
  • the second IoT server 140 may include at least one of a communication interface 141, a processor 142, or a storage unit 143.
  • “IoT server” in this document refers to a relay device (e.g., first node 120 or second node (120), for example, based on a data network (e.g., data network 116 or data network 146).
  • a data network e.g., data network 116 or data network 146.
  • One or more devices e.g., devices 121, 122, 123, 124, 125, 151, 152, 153) can be remotely controlled and/or monitored via 150) or directly without a relay device.
  • Device herein refers to a sensor, appliance, office electronic device, or It is a device for performing processes, and there are no restrictions on its type.
  • a device that receives a control command and performs an operation corresponding to the control command may be named a “target device.”
  • the IoT server may be called a central server in that it selects a target device among a plurality of devices and provides control commands.
  • the first IoT server 110 may communicate with the devices 121, 122, and 123 through the data network 116.
  • Data network 116 may refer to a network for long-distance communication, such as the Internet or a computer network (e.g., LAN or WAN), or may include a cellular network.
  • the first IoT server 110 may be connected to the data network 116 through the communication interface 111.
  • the communication interface 111 may include a communication device (or communication module) to support communication of the data network 116, and may be integrated into one component (e.g., a single chip), or may be integrated into a plurality of separate components. It can be implemented with components (e.g., multiple chips).
  • the first IoT server 110 may communicate with the devices 121, 122, and 123 through the first node 120.
  • the first node 120 may receive data from the first IoT server 110 through the data network 116 and transmit the received data to at least some of the devices 121, 122, and 123.
  • the first node 120 may receive data from at least some of the devices 121, 122, and 123, and transmit the received data to the first IoT server 110 through the data network 116.
  • the first node 120 may function as a bridge between the data network 116 and the devices 121, 122, and 123. Meanwhile, in FIG. 1, it is shown as if there is only one first node 120, but this is simply an example and there is no limit to the number.
  • a “node” in this document may be an edge computing system, or may be a hub device.
  • the first node 120 supports wired and/or wireless communication of the data network 116, and may also support wired and/or wireless communication with the devices 121, 122, and 123.
  • the first node 120 may be configured to communicate via a short-range communication network such as at least one of Bluetooth, Wi-Fi, Wi-Fi direct, Z-wave, Zig-bee, INSETEON, X10, or IrDA (infrared data association). It can be connected to devices 121, 122, and 123, but there is no limitation on the type of communication.
  • the first node 120 is placed in an environment such as a home, office, factory, building, external location, or other types of premises. (or, location). Accordingly, the devices 121, 122, and 123 may be monitored and/or controlled by the service provided by the first IoT server 110, and the devices 121, 122, and 123 may be connected to the first IoT server 110. It may not be required to have the capability of complete network communication (e.g., Internet communication) for direct connection to the IoT server 110.
  • Devices 121, 122, and 123 may include, for example, a light switch, a proximity sensor, Alternatively, it is shown as being implemented as an electronic device in a home environment, such as a temperature sensor, but this is by way of example and not limiting.
  • the first IoT server 110 may support direct communication with the devices 124 and 125.
  • direct communication may mean communication that does not go through a relay device such as the first node 120, for example, communication through a cellular communication network and/or a data network.
  • the first IoT server 110 may transmit a control command to at least some of the devices 121, 122, 123, 124, and 125.
  • control command may mean data that causes a controllable device to perform a specific operation, and the specific operation is an operation performed by the device, such as outputting information, sensing information, reporting information, Alternatively, it may include management of information (e.g. deletion or creation), and there is no limit to the type.
  • the processor 112 generates a control command from an external source (e.g., the voice assistant server 130, the second IoT server 140, the external system 160, or at least some of the devices 121, 122, 123, 124, and 125).
  • control command may be generated based on the obtained information.
  • the processor 112 may generate a control command based on the monitoring results of at least some of the devices 121, 122, 123, 124, and 125 satisfying specified conditions.
  • the processor 112 may control the communication interface 111 to transmit control commands to the target device.
  • the processor 112, or the processor 132, or the processor 142 includes a central processing unit (CPU), a digital signal processor (DSP), an application processor (AP), or a communication processor (CP). It may be implemented as a combination of one or more of a general-purpose processor, a graphical processing unit (GPU), a graphics-specific processor such as a vision processing unit (VPU), or an artificial intelligence-specific processor such as a neural processing unit (NPU).
  • a general-purpose processor a graphical processing unit (GPU), a graphics-specific processor such as a vision processing unit (VPU), or an artificial intelligence-specific processor such as a neural processing unit (NPU).
  • GPU graphical processing unit
  • VPU vision processing unit
  • NPU neural processing unit
  • the processor 112 may configure a web-based interface based on the API 114 or expose resources managed by the first IoT server 110 to the outside. .
  • the web-based interface may support communication between the first IoT server 110 and an external web service, for example.
  • the processor 112 may, for example, allow the external system 160 to control and/or access the devices 121, 122, and 123.
  • External system 160 may be, for example, an independent system that is not related to or part of system 100.
  • External system 160 may be, for example, an external server or a website. However, security is required for access to the devices 121, 122, and 123 from the external system 160 or the resources of the first IoT server 110.
  • the processor 112 and the automation application may expose an API endpoint (eg, a universal resource locator (URL)) based on the API 114 to the outside.
  • the first IoT server 110 may transmit a control command to the target device among the devices 121, 122, and 123.
  • the description of the communication interface 141, the processor 142, and the API 144 and database 145 of the storage unit 143 of the second IoT server 140 are those of the first IoT server 110. It may be substantially the same as the description of the communication interface 111, the processor 112, the API 114 of the storage unit 113, and the database 115.
  • the description of the second node 150 may be substantially the same as the description of the first node 120.
  • the second IoT server 140 may transmit a control command to a target device among the devices 151, 152, and 153.
  • the first IoT server 110 and the second IoT server 140 may be operated by the same service provider in one embodiment, but may be operated by different service providers in another embodiment.
  • the voice assistant server 130 may transmit and receive data with the first IoT server 110 through the data network 116.
  • the voice assistant server 130 may include at least one of a communication interface 131, a processor 132, and a storage unit 133.
  • the communication interface 131 may communicate with the smart phone 136 or the AI speaker 137 through a data network (not shown) and/or a cellular network (not shown).
  • the smart phone 136 or the AI speaker 137 may include a microphone, acquire a user voice, convert it into a voice signal, and transmit the voice signal to the voice assistant server 130.
  • the processor 132 may receive a voice signal from the smart phone 136 or the AI speaker 137 through the communication interface 131.
  • the processor 132 may process the received voice signal based on the stored model 134.
  • the processor 132 may generate (or confirm) a control command using the processing result based on information stored in the database 135.
  • the storage units 113, 133, and 143 include flash memory type, hard disk type, multimedia card micro type, and card type memory (e.g. SD or ), it may include at least one type of non-transitory storage medium among magnetic memory, magnetic disk, or optical disk, and there is no limitation on its type.
  • Figure 2 is a block diagram of an electronic device 201 in a network environment 200, according to one embodiment.
  • the electronic device 201 communicates with the electronic device 202 through the first network 298 (e.g., a short-range wireless communication network) or through the second network 299. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 204 or the server 208 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 201 may communicate with the electronic device 204 through the server 208.
  • the first network 298 e.g., a short-range wireless communication network
  • the server 208 e.g., a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 201 includes a processor 220, a memory 230, an input module 250, an audio output module 255, a display module 260, an audio module 270, and a sensor module ( 276), interface 277, connection terminal 278, haptic module 279, camera module 280, power management module 288, battery 289, communication module 290, subscriber identification module 296 , or may include an antenna module 297.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 278) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 201.
  • some of these components e.g., sensor module 276, camera module 280, or antenna module 297) are integrated into one component (e.g., display module 260). It can be.
  • Processor 220 executes software (e.g., program 240) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 201 connected to processor 220. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 220 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 276 or communication module 290) in volatile memory 232. The commands or data stored in the volatile memory 232 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 234.
  • software e.g., program 240
  • the processor 220 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 276 or communication module 290) in volatile memory 232.
  • the commands or data stored in the volatile memory 232 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 234.
  • the processor 220 may include a main processor 221 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 223 (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit) that can operate independently or together with the main processor 221. It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 221 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 223 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 2221 may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the auxiliary processor 223 may be set to use lower power than the main processor 221 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 223 may be implemented separately from the main processor 221 or as part of it.
  • the auxiliary processor 223 may, for example, act on behalf of the main processor 221 while the main processor 221 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 221 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 221, at least one of the components of the electronic device 201 (e.g., the display module 260, the sensor module 276, or the communication module 290) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 223 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 280 or communication module 290. there is.
  • the auxiliary processor 223 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 201 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 208).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 230 may store various data used by at least one component (eg, the processor 220 or the sensor module 276) of the electronic device 201. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 240) and instructions related thereto.
  • Memory 230 may include volatile memory 232 or non-volatile memory 234.
  • the program 240 may be stored as software in the memory 230 and may include, for example, an operating system 242, middleware 244, or application 246.
  • the input module 250 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 201 (e.g., the processor 220) from outside the electronic device 201 (e.g., a user).
  • the input module 250 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 255 may output sound signals to the outside of the electronic device 201.
  • the sound output module 255 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 260 can visually provide information to the outside of the electronic device 201 (eg, a user).
  • the display module 260 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 260 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 270 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 270 acquires sound through the input module 250, the sound output module 255, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 201). Sound may be output through an electronic device 202 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 202 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 276 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 201 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 276 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 277 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 201 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 202).
  • the interface 277 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 278 may include a connector through which the electronic device 201 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 202).
  • the connection terminal 278 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 279 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 279 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 280 can capture still images and moving images.
  • the camera module 280 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 288 can manage power supplied to the electronic device 201.
  • the power management module 288 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • Battery 289 may supply power to at least one component of electronic device 201.
  • the battery 289 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 290 provides a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 201 and an external electronic device (e.g., electronic device 202, electronic device 204, or server 208). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 290 operates independently of processor 220 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 220 e.g., an application processor
  • the communication module 290 may be a wireless communication module 292 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 294 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 292 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • a wired communication module 294 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 298 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 299 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 204 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 292 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 296 within a communication network such as the first network 298 or the second network 299.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 292 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 292 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 292 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 292 may support various requirements specified in the electronic device 201, an external electronic device (e.g., electronic device 204), or a network system (e.g., second network 299).
  • the wireless communication module 292 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 297 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 297 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 297 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 298 or the second network 299 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 290. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 290 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 297.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 297 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 201 and the external electronic device 204 through the server 208 connected to the second network 299.
  • Each of the external electronic devices 202 or 204 may be of the same or different type as the electronic device 201.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 201 may be executed in one or more of the external electronic devices 202, 204, or 208.
  • the electronic device 201 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 201.
  • the electronic device 201 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 201 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 204 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 208 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 204 or server 208 may be included in the second network 299.
  • the electronic device 201 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 236 or external memory 238) that can be read by a machine (e.g., electronic device 201). It may be implemented as software (e.g., program 240) including these.
  • a processor e.g., processor 220 of a device (e.g., electronic device 201) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • “non-transitory” simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • Figure 3 is a block diagram of an electronic device 301, according to one embodiment.
  • the electronic device 301 is one of the devices 121, 122, 123, 124, 125, 136, 137, 151, 152, and 153 of Figure 1, or a hub ( hub) device (eg, the first node 120 or the second node 150).
  • the electronic device 301 may be the same or similar to the electronic device 201 of FIG. 2 .
  • the electronic device 301 may include a communication module 310, a display module 320, a camera module 330, a memory 340, and/or a processor 350.
  • communication module 310 may be communication module 290 of FIG. 2 .
  • the communication module 310 may allow the electronic device 301 to communicate with an external electronic device (e.g., at least one of the electronic device 202, the electronic device 204, or the server 208). there is.
  • the communication module 310 may receive an image from an external electronic device (eg, a camera device).
  • the communication module 310 may transmit information related to an object to an external electronic device (eg, at least one of the electronic device 202, the electronic device 204, or the server 208).
  • the display module 320 may be the display module 260 of FIG. 2 .
  • display module 320 may display information related to an image or object.
  • the present invention is not limited to this, and the information displayed by the display module 320 will be described later.
  • the camera module 330 may be the camera module 280 of FIG. 2 .
  • camera module 330 may acquire images.
  • the camera module 330 may acquire a still image or a dynamic image (eg, a video).
  • the camera module 330 may transmit the acquired image to the processor 350.
  • memory 340 may be memory 230 of FIG. 2 .
  • the memory 340 may store information for performing an operation to detect an object. Information for performing an operation to detect an object stored in the memory 340 will be described later.
  • processor 350 may be processor 220 of FIG. 2 .
  • the processor 350 may generally control operations for detecting objects.
  • the processor 350 may include a plurality of components to perform an operation to detect an object. A plurality of components included in the processor 350 will be described with reference to FIG. 4.
  • processor 350 may include one or more processors to perform an operation to detect an object.
  • the electronic device 301 is illustrated as including a communication module 310, a display module 320, a camera module 330, a memory 340, and/or a processor 350, but is not limited thereto. .
  • the electronic device 301 may not include a communication module 310, a display module 320, and/or a camera module 330.
  • the electronic device 301 may further include at least one configuration shown in FIG. 2 in addition to the configurations shown in FIG. 3 .
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the processor 350 according to one embodiment.
  • the processor 350 includes an image acquisition module 410, a region of interest acquisition module 420, a patch generation module 430, a patch mixing module 440, and a mixing It may include a frame size determination module 450, an inference engine 460, and/or a reconstruction module 470.
  • the image acquisition module 410 may acquire at least one image (eg, an image frame).
  • the image acquisition module 410 may acquire at least one image from an external electronic device through the communication module 310.
  • the image acquisition module 410 may receive at least one image acquired from an external electronic device (eg, a camera device) through the communication module 310.
  • the image acquisition module 410 is configured to stream (e.g., real-time) or download from a server (e.g., web server) through the communication module 310, at least One image can be received.
  • a server e.g., web server
  • the image acquisition module 410 may acquire at least one image from the memory 340 . In one embodiment, the image acquisition module 410 may acquire at least one image through a camera module (eg, camera module 280) included in the electronic device 301.
  • a camera module eg, camera module 280
  • the image acquisition module 410 may continuously acquire a plurality of images (eg, video). However, the image acquisition module 410 is not limited to this and may acquire one image.
  • the image acquisition module 410 may acquire a plurality of images (eg, a plurality of images) from a plurality of external electronic devices (eg, a plurality of camera devices). In one embodiment, the image acquisition module 410 may acquire at least one image from one external electronic device.
  • the region of interest acquisition module 420 selects at least one region of interest associated with an object within at least one image (hereinafter referred to as “at least one image”) acquired through the image acquisition module 410. (region of interest; ROI) can be acquired (e.g. extracted). For example, the region of interest acquisition module 420 may acquire at least one region of interest from each of at least one image.
  • the region of interest may be an area containing an object whose movement is detected within the image.
  • the region of interest may be an area in which movement of at least a portion of an object is detected within an image (eg, within a plurality of image frames acquired continuously).
  • the region of interest may be an area surrounding an object whose movement is detected within an image.
  • a region of interest is an area in the form of a bounding box that contains the outline of an object whose movement has been detected in the image (e.g., 2 parallel to the width of the image and passing through the outermost upper and lower points of the outline). It may be a bounding box formed by two horizontal lines and two vertical lines parallel to the length of the image and passing through the outermost left and right points of the outline.
  • the region of interest acquisition module 420 may acquire at least one region of interest within at least one image using a designated algorithm.
  • the region-of-interest acquisition module 420 uses a region-of-interest extraction algorithm (referred to as “pixel difference based POI extraction”) based on pixel differences between consecutive images to obtain at least one POI within at least one image.
  • the area of interest can be obtained.
  • the region of interest acquisition module 420 may calculate differences in pixel values for each corresponding pixel in continuously acquired images (eg, continuously acquired image frames).
  • the region of interest acquisition module 420 may detect a region in the image that has a difference greater than or equal to a threshold difference among the differences between calculated pixel values.
  • the region of interest acquisition module 420 may detect the edge of the detected region using an edge detection algorithm (eg, Canny edge detection algorithm).
  • the region of interest acquisition module 420 may acquire a contour from the detected edge.
  • the region of interest acquisition module 420 may acquire the region of interest based on the acquired outline.
  • the region of interest acquisition module 420 uses a region of interest extraction algorithm based on a previously detected region of interest (referred to as “inference history based POI extraction”) to extract at least one POI within at least one image. Areas of interest can be obtained.
  • the region of interest acquisition module 420 may track a previously detected region of interest (e.g., bounding box) using an optical flow algorithm (e.g., through a previously performed region of interest detection operation). there is.
  • the region of interest acquisition module 420 uses an optical flow algorithm to extract the direction in which the object moves within the previous image (e.g., previous image frame) and the current image (e.g., current image frame), thereby The detected area of interest can be tracked.
  • the region of interest acquisition module 420 may acquire a region of interest within an image (eg, the current image frame) by tracking a previously detected region of interest.
  • the algorithm used by the region of interest acquisition module 420 is not limited to the region of interest extraction algorithm based on pixel differences between consecutive images and the region of interest extraction algorithm based on previously detected regions of interest.
  • the patch generation module 430 may obtain at least one first region corresponding to at least one region of interest.
  • the patch generation module 430 may generate at least one first region (hereinafter referred to as “at least one”), each corresponding to at least one region of interest and included (e.g., to be mixed) in a mixed frame to be described later. (referred to as “the first area of”) can be obtained.
  • the patch creation module 430 may obtain a first region (hereinafter also referred to as a “patch”) by adjusting the size of the region of interest (eg, enlarging or reducing it).
  • patch generation module 430 adjusts the size of the region of interest to a size that corresponds to a specified accuracy (also referred to as “target accuracy”) (e.g., a preset accuracy), thereby You can obtain a patch corresponding to the area.
  • accuracy e.g., accuracy value
  • accuracy may refer to the degree of agreement (or similarity rate) between the output data and the ground truth for the input data of the inference engine 460.
  • the accuracy may be higher as the size of the image (e.g., patch size) input to the inference engine 460 is larger, and may be lower as the size of the image input to the inference engine 460 is smaller.
  • the smaller the size of the image input to the inference engine 460 the faster the speed at which the inference engine 460 performs the inference operation.
  • the larger the size of the image input to the inference engine 460 the faster the speed at which the inference engine 460 performs the inference operation.
  • the speed at which the inference engine 460 performs inference operations may be slow.
  • the relationship between accuracy and image size may vary depending on the artificial intelligence model (e.g., data it was trained on). In one embodiment, the relationship between accuracy and image size may vary depending on the type of object being detected. For example, the relationship between accuracy and image size when the object to be detected through an inference operation is a person, and the relationship between accuracy and image size when the object to be detected through an inference operation is an animal (e.g., a companion animal). The relationship between the sizes may be different.
  • a relationship between accuracy and image size may be stored in memory 340.
  • the relationship between accuracy and image size may be learned in advance and stored in memory 340.
  • the relationship between accuracy and image size may be received from an external electronic device and then stored in memory 340.
  • the patch generation module 430 may determine the size of the image corresponding to the specified accuracy based on the relationship between the accuracy and the size of the image.
  • the patch creation module 430 enlarges or reduces the size of each of the at least one region of interest to the size of the image corresponding to a specified accuracy (also referred to as “resizing”), At least one first area can be acquired.
  • the patch creation module 430 selects the largest size among the sizes of the image (patch) for each object corresponding to the specified accuracy, as the first It can be determined by the size of the area.
  • the inference engine 460 may be configured to perform the following inference operations: detecting a person, detecting a cat, and detecting a dog.
  • the patch generation module 430 performs inference before the inference engine 460 performs an inference operation (e.g., when the patch creation module 430 first performs an operation on a region of interest) or prior inference of the inference engine 460. If an object is not detected in motion, the type of object included in the area of interest may not be confirmed.
  • the patch creation module 430 determines the relationship between accuracy and image size when the type of object is a person, the relationship between accuracy and size of the image when the type of object is a cat, and the relationship between accuracy and image size when the type of object is a dog. In each relationship between sizes, the sizes of the image corresponding to the specified accuracy can be confirmed. The patch creation module 430 may determine the largest size among the confirmed sizes as the size of the first area (patch).
  • the patch creation module 430 when the type of object included in the region of interest is identified, responds to the specified accuracy based on the relationship between the size of the image and the accuracy for detecting the identified type of object. You can check the size of the image.
  • the patch creation module 430 may determine the size of the confirmed image as the size of the first area.
  • the inference engine 460 may be set to perform an operation to detect a person.
  • the patch creation module 430 may confirm that the type of object detected in the region of interest as a result of the previous inference operation is a person.
  • the patch creation module 430 performs the previous inference operation of the inference engine 460, which is fed back to the patch creation module 430 via the reconstruction module 470 and the region of interest acquisition module 420.
  • the patch creation module 430 may check the size of the image corresponding to the specified accuracy based on the relationship between accuracy and image size.
  • the processor 350 may determine the size of the confirmed image as the size of the first area.
  • the size of the image corresponding to the specified accuracy is the smallest among the sizes of the image corresponding to the accuracies that satisfy the specified accuracy (e.g., accuracies that are greater than or equal to the specified accuracy) in the relationship between the accuracy and the size of the image. It could be size.
  • the smaller the size of the image e.g., the size of the patch
  • the size of the image corresponding to the specified accuracy may be determined as the size of the first area so that an operation for detecting the object is performed at the fastest speed while satisfying the specified accuracy.
  • the patch mixing module 440 may obtain a frame (hereinafter referred to as a “mixed frame”) that includes at least one first region. there is.
  • the patch mixing module 440 may mix (or combine) at least one first region within a bin.
  • the patch mixing module 440 may obtain a mixed frame including at least one first area using a bin packing algorithm.
  • the patch mixing module 440 may include at least one first region in one bin as much as possible using a bin packing algorithm.
  • the mixed frame may include at least one first area obtained based on one image. In one embodiment, the mixed frame may include at least one first area obtained based on a plurality of images. For example, the mixed frame may include at least one first region in which at least one region of interest obtained from a plurality of sequentially acquired images is enlarged or reduced.
  • the patch mixing module 440 may assign priority to (eg, allocate) at least one first region.
  • the patch mixing module 440 may give priority to at least one first region based on the reverse order of the order in which the at least one image (image frame) was acquired. For example, the patch mixing module 440 assigns the highest priority to the first region obtained from the currently acquired image and the lowest priority to the first region obtained from the earliest acquired image. It can be granted.
  • the patch mixing module 440 may give priority to at least one first region based on the number of first regions (or regions of interest) obtained from at least one image. For example, the patch mixing module 440 assigns higher priority to the first region obtained from images with a smaller number of first regions, and gives higher priority to the first region obtained from images with a larger number of first regions. A lower priority may be given to the first area obtained from . Through this prioritization operation, the patch mixing module 440 can accurately perform an object detection operation even for images in which a smaller first area is obtained among a plurality of images.
  • the patch mixing module 440 may include at least one first region in one bin using a bin packing algorithm based on priority. For example, the patch mixing module 440 may obtain a mixed frame using a bin packing algorithm so that the first region with high priority is preferentially included in the bin.
  • the patch mixing module 440 may not include some of the at least one first region in the first region if it is not possible to include all of the at least one first region in one bin. .
  • the patch mixing module 440 includes the first region in one bin using a bin packing algorithm, in order of the first region with high priority, and the first region that cannot be included in one bin. 1 Areas can be deleted (or discarded).
  • the bin packing algorithm may include a guillotine bin packing algorithm, a shelf algorithm, or a maximal rectangle algorithm.
  • the bin packing algorithm is not limited to the above-described algorithm.
  • mixed frame size determination module 450 may determine the size of a mixed frame.
  • the mixed frame size determination module 450 may determine the size of the mixed frame based on the type and number of artificial intelligence models used by the inference engine 460.
  • the mixed frame size determination module 450 is based on the performance (and/or computing resources) of the electronic device 301 and the type and/or number of artificial intelligence models used by the inference engine 460, The size of the mixed frame may be determined so that the inference engine 460 performs the inference operation within a specified time. For example, when the inference engine 460 is set to perform a face detection operation, the mixed frame size determination module 450 performs a face detection operation for one mixed frame at a specified time ( Example: You can determine the size of the blending frame so that it executes in about 1 second).
  • the mixed frame size determination module 450 may perform the inference engine 460 for one mixed frame.
  • the size of the blended frame can be determined so that the face detection operation and the animal detection operation are performed within a specified time (e.g., about 1 second).
  • the designated time may be a time requested (or designated) by an application that performs an operation to detect an object.
  • the mixed frame size determination module 450 is based on the performance (and/or computing resources) of the electronic device 301 and the type and/or number of artificial intelligence models used by the inference engine 460,
  • the maximum size of a mixed frame that can enable the inference engine 460 to perform an inference operation within a specified time can be determined as the size of the mixed frame. For example, when the inference engine 460 is controlled by a GPU (graphics processing unit), the larger the size of the mixed frame, the more data the inference engine 460 can process per hour. For example, rather than the speed at which the inference engine 460 processes five mixed frames of size 100*100 (e.g., 100 pixels horizontally and 100 pixels vertically), it processes 5 mixed frames of size 100*500.
  • the mixed frame size determination module 450 determines the object based on the performance (and/or computing resources) of the electronic device 301 and the type and/or number of artificial intelligence models used by the inference engine 460.
  • the maximum size of the mixed frame that allows the application performing the detection operation to perform the operation within the required time can be determined by the size of the mixed frame.
  • the mixed frame size determination module 450 may store in advance the relationship between the performance time of the inference operation and the size of the mixed frame for each type of artificial intelligence model in the memory 340.
  • the mixed frame size determination module 450 may profile the relationship between the execution time of an inference operation and the size of the mixed frame for each type of artificial intelligence model. For example, when information about the type of artificial intelligence model and the performance of the electronic device is confirmed, the mixed frame size determination module 450 considers the performance of the electronic device 301 and makes inferences for each type of artificial intelligence model. The relationship between the execution time of an operation and the size of the mixed frame can be profiled.
  • the mixed frame size determination module 450 performs an operation to detect an object when the relationship between the performance time of the inference operation and the size of the mixed frame is stored in advance in the memory 340 for each type of artificial intelligence model.
  • the type and number of artificial intelligence models set for this purpose can be checked, and the size of the mixed frame can be determined based on the type and number of confirmed artificial intelligence models.
  • the mixed frame size determination module 450 may transmit the determined size of the mixed frame to the patch mixing module 440.
  • the patch mixing module 440 may perform the above-described operations based on the determined size of the mixing frame.
  • the inference engine 460 may perform an inference operation using an artificial intelligence model based on a mixed frame.
  • the inference engine 460 may perform an operation to detect an object (e.g., a person, an animal, and/or a human face) using an artificial intelligence model based on a mixed frame as input data. .
  • the inference engine 460 provides, as result data of the inference operation, a region in which an object was detected within the mixed frame (hereinafter referred to as “at least one second region”) and a region within the at least one second region. You can obtain the type of object detected. For example, when the inference engine 460 is set to perform an operation of detecting a human face, the inference engine 460 may select at least one second area (e.g., at least one second area) where a face is detected within the mixed frame. coordinates of area 2) may be obtained, and it may be determined that a human face is detected within at least one second area. In one embodiment, each of the at least one second area may include coordinates indicating a bounding box corresponding to the area in which the object was detected.
  • at least one second region e.g., at least one second area
  • the inference engine 460 may include tensorflow-lite or a mobile neural network (MNN). However, it is not limited to this.
  • the reconstruction module 470 may obtain information related to an object detected in at least one image based on at least one second area in which the object was detected within the mixed frame.
  • the reconstruction module 470 stores at least one second region (and the type of object detected in the at least one second region) as result data of the inference operation to at least one second region included in the mixed frame. It can be compared to area 1.
  • the reconstruction module 470 may check intersection over unions (IoUs) between each of all first areas included in the mixed frame and each of at least one second area.
  • the reconstruction module 470 may match the first area and the second area with the highest IoU among the confirmed IoUs.
  • the reconfiguration module 470 determines that the IoU with the 2-1 area is the highest among the plurality of first areas.
  • the high 1-1 area can be matched with the 2-1 area, and the 1-2 area with the highest IoU with the 2-2 area among the plurality of first areas can be matched with the 2-2 area.
  • the reconstruction module 470 compares the first area and the second area to determine an area corresponding to at least one second area among the at least one first area included in the mixed frame (hereinafter, " Referred to as “at least one third area”) (e.g., at least one area each including at least one second area) can be identified.
  • at least one third area e.g., at least one area each including at least one second area
  • the reconstruction module 470 is configured to reconstruct within at least one image based on metadata of the at least one third region and the at least one third region (or at least one first region).
  • the area where the object is detected and/or the type of the detected object may be obtained.
  • metadata includes identification information of the image from which the third region is obtained among at least one image (image frame) (e.g., identifier of the image including the image and index of the image within the image), Includes the location of a region of interest (e.g., a region of interest enlarged or reduced to obtain the third region) corresponding to the third region in the image in which the third region is acquired, and the position of the third region within the blended frame. can do.
  • the reconstruction module 470 based on the metadata, the coordinates of the at least one second area, and the coordinates of the at least one third area, at least within each of the at least one image that was acquired by the image acquisition module 410 An area in which one object is detected (hereinafter referred to as “at least one fourth area”) (eg, coordinates of at least one fourth area) may be obtained. Additionally, the reconstruction module 470 may obtain the type of object detected in at least one fourth area.
  • the information related to the object may include at least one fourth area and the type of object detected in the at least one fourth area.
  • at least some of the information related to the object output from the reconstruction module 470 may be transmitted (eg, feedback) to the region of interest acquisition module 420.
  • the type of object output from the reconstruction module 470 may be transmitted to the region of interest acquisition module 420.
  • the processor 350 may periodically perform an operation to detect an object.
  • the processor 350 tracks the region of interest in the acquired at least one image without performing some of the operations for detecting the object. (tracking) operations can be performed. For example, when an object is detected in at least one image, the processor 350 performs the patch generation module 430, the patch mixing module 440, the mixed frame size determination module 450, and the inference engine 460. , or controlling at least some of the reconstruction modules 470 not to operate, and tracking a region of interest within at least one subsequently acquired image based on the type of the object and/or the at least one fourth region that was acquired. You can only perform the following actions.
  • the processor 350 when an operation for detecting an object is performed on a plurality of images, the processor 350 performs some of the operations for detecting the object on the image in which the object is detected among the plurality of images. An operation of tracking a region of interest within at least one acquired image may be performed without performing the operation. The processor 350 may cause all components included in the processor 350 to perform an operation on an image in which an object is not detected among the plurality of images.
  • the processor 350 may transmit at least part of the information related to the object to an external electronic device through the communication module 310.
  • the processor 350 provides at least one image and the type of object detected within the at least one image to the IoT service provider. Transfers may be made to electronic devices (e.g., electronic devices of users whose accounts are registered with the server).
  • the processor 350 may display at least a portion of information related to an object through the display module 320.
  • the processor 350 through the display module 320, provides an indication (e.g., bounding box) indicating a fourth area in which an object is detected in at least one image, and an indication within the fourth area.
  • Information indicating the type of object detected can be displayed.
  • An electronic device (e.g., electronic device 301) includes a memory (e.g., memory 340) and at least one processor (e.g., memory 340) operatively connected to the memory (e.g., memory 340). It may include a processor 350).
  • the at least one processor (eg, processor 350) may be configured to acquire at least one image.
  • the at least one processor (eg, processor 350) may be configured to obtain at least one region of interest related to an object within the at least one image.
  • the at least one processor (eg, processor 350) may be configured to obtain at least one first region corresponding to the at least one region of interest.
  • the at least one processor (eg, processor 350) may be configured to obtain a frame including the at least one first area.
  • the at least one processor (eg, processor 350) may be configured to obtain information related to the object from the frame using an artificial intelligence model.
  • the at least one processor may be configured to obtain the at least one first region by enlarging or reducing the at least one region of interest.
  • the at least one processor may determine the size of the image corresponding to the specified accuracy based on the relationship between the accuracy and the size of the image.
  • the at least one processor may be configured to obtain the at least one first region by enlarging or reducing the size of the at least one region of interest to the confirmed size.
  • the relationship between the accuracy and the size of the image may vary depending on the type of artificial intelligence model and/or the object.
  • the at least one processor may check the performance of the electronic device, the type of the artificial intelligence model, and/or the number of the artificial intelligence model.
  • the at least one processor e.g., processor 350
  • the at least one processor obtains the frame by mixing the at least one first region using a bin packing algorithm based on the size of the frame. It can be configured.
  • the at least one processor may assign priority to the at least one first area based on the reverse order of the order in which the at least one image was acquired. You can.
  • the at least one processor may be configured to mix the at least one first region based on the priority.
  • the at least one processor uses the artificial intelligence model to determine at least one second area where the object is detected within the frame and the object detected within the frame.
  • the type of the object can be obtained.
  • the at least one processor e.g., processor 350
  • the at least one processor e.g., processor 350
  • based on the at least one second area, the at least one third area, and metadata of the at least one third area, the at least one It may be configured to obtain at least one fourth area where the object is detected within one image.
  • the at least one image may include a plurality of images acquired from at least one external electronic device.
  • the electronic device may be an IoT (internet of things) device or a hub device that can provide information related to the acquired object to an external electronic device.
  • IoT internet of things
  • hub device that can provide information related to the acquired object to an external electronic device.
  • FIG. 5 is a flowchart 500 illustrating a method for detecting an object, according to one embodiment.
  • processor 350 may acquire at least one image.
  • the processor 350 may acquire at least one image from an external electronic device through the communication module 310.
  • the processor 350 may receive at least one image from an external electronic device (eg, a camera device) through the communication module 310.
  • the processor 350 may stream (e.g., real-time) or download from a server (e.g., a web server) through the communication module 310, at least one Images can be received.
  • a server e.g., a web server
  • the processor 350 may obtain at least one image from the memory 340.
  • the processor 350 may continuously acquire a plurality of images (eg, video).
  • a plurality of images eg, video
  • the present invention is not limited to this, and the processor 350 may acquire one image.
  • the processor 350 may acquire a plurality of images (eg, a plurality of images) from a plurality of external electronic devices (eg, a plurality of camera devices). In one embodiment, the processor 350 may acquire at least one image from one external electronic device.
  • processor 350 may obtain at least one region of interest associated with an object within at least one image.
  • the processor 350 selects at least one region of interest associated with an object within at least one image acquired through the image acquisition module 410 (hereinafter referred to as “at least one image”).
  • ROI of interest
  • the processor 350 may obtain at least one region of interest from each of at least one image.
  • FIG. 6 is an example diagram 600 for explaining a region of interest according to an embodiment.
  • the region of interest may be an area containing an object whose movement has been detected within the image.
  • the region of interest may be an area in which movement of at least a portion of an object is detected within an image (eg, within a plurality of frames).
  • the region of interest may be an area surrounding an object whose movement is detected within an image.
  • a region of interest is an area in the form of a bounding box that contains the outline of an object whose movement has been detected in the image (e.g., 2 parallel to the width of the image and passing through the outermost upper and lower points of the outline).
  • image 1 610 may be an image acquired from a first external electronic device
  • image 2 620 may be an image obtained from a second external electronic device.
  • the processor 350 extracts region of interest 1 (613) in the form of a bounding box associated with object 1 (611) in image 1 (610) and extracts a region of interest 1 (613) associated with object 2 (621) in image 2 (620). Area of interest 2 (623) of the shape can be extracted.
  • the processor 350 may obtain at least one region of interest within at least one image using a designated algorithm.
  • the processor 350 may obtain at least one region of interest within at least one image using a region of interest extraction algorithm based on pixel differences between consecutive images. For example, the processor 350 may calculate differences in pixel values for each corresponding pixel in continuously acquired images (eg, continuously acquired image frames). The processor 350 may detect an area within the image that has a difference greater than or equal to a threshold difference among the differences between calculated pixel values. The processor 350 may detect the edge of the detected area using an edge detection algorithm (eg, Canny edge detection algorithm). The processor 350 may obtain a contour from the detected edge. The processor 350 may obtain a region of interest based on the obtained outline.
  • an edge detection algorithm eg, Canny edge detection algorithm
  • the processor 350 may obtain at least one region of interest within at least one image using a region of interest extraction algorithm based on a previously detected region of interest. For example, the processor 350 may track a previously detected region of interest (eg, bounding box) (eg, through a previously performed region of interest detection operation) using an optical flow algorithm. For example, the processor 350 uses an optical flow algorithm to extract the direction in which the object moves within the previous image (e.g., previous image frame) and the current image (e.g., current image frame), thereby detecting the previously detected object. Areas of interest can be tracked. The processor 350 may obtain a region of interest within an image (eg, the current image frame) by tracking a previously detected region of interest.
  • a previously detected region of interest eg, bounding box
  • the processor 350 uses an optical flow algorithm to extract the direction in which the object moves within the previous image (e.g., previous image frame) and the current image (e.g., current image frame), thereby detecting the previously detected object. Areas of interest can be
  • the algorithm used by the processor 350 is not limited to the region-of-interest extraction algorithm based on pixel differences between consecutive images and the region-of-interest extraction algorithm based on previously detected regions of interest.
  • the processor 350 may obtain at least one first region corresponding to at least one region of interest.
  • the processor 350 may obtain at least one first region corresponding to at least one region of interest. For example, the processor 350 may select at least one first region (hereinafter referred to as “at least one first region”), each corresponding to at least one region of interest, to be included (e.g., to be mixed) in a mixed frame. ”) can be obtained.
  • the processor 350 may obtain a first region (hereinafter also referred to as a “patch”) by adjusting the size of the region of interest (eg, enlarging or reducing it).
  • processor 350 adjusts the size of the region of interest to a size that corresponds to a specified accuracy (also referred to as “target accuracy”) (e.g., a preset accuracy) to determine the region of interest. You can obtain the corresponding patch.
  • accuracy e.g., accuracy value
  • accuracy may refer to the degree of agreement (or similarity rate) between the output data and the ground truth for the input data of the inference engine 460.
  • the accuracy may be higher as the size of the image (e.g., patch size) input to the inference engine 460 is larger, and may be lower as the size of the image input to the inference engine 460 is smaller.
  • the smaller the size of the image input to the inference engine 460 the faster the speed at which the inference engine 460 performs the inference operation.
  • the larger the size of the image input to the inference engine 460 the faster the speed at which the inference engine 460 performs the inference operation.
  • the speed at which the inference engine 460 performs inference operations may be slow.
  • FIG. 7 is a flowchart 700 illustrating a method of determining the size of a first area, according to one embodiment.
  • FIG. 8 is an example diagram 800 illustrating a method of determining the size of a first area, according to an embodiment.
  • determining the size of the first area may be included in the operation of obtaining at least one first area in operation 505 .
  • processor 350 may confirm the type of artificial intelligence model and/or object. For example, the processor 350 may check an artificial intelligence model (eg, learned data) set to be used in an object detection operation. For example, if an inference operation was performed based on a previously acquired image, the processor 350 may confirm the type of object based on the result of the inference operation.
  • an artificial intelligence model eg, learned data
  • the processor 350 may determine the size of the first area based on the artificial intelligence model and/or type of object.
  • the relationship between accuracy and image size may vary depending on the artificial intelligence model (e.g., data it was trained on). In one embodiment, the relationship between accuracy and image size may vary depending on the type of object being detected. For example, the relationship between accuracy and image size when the object to be detected through an inference operation is a person, and the relationship between accuracy and image size when the object to be detected through an inference operation is an animal (e.g., a companion animal). The relationship between the sizes may be different.
  • Figure 8 shows a graph representing relationships between object-specific accuracy and image size in an artificial intelligence model (e.g., YOLO-v4 model).
  • the X-axis represents the size of the image (e.g., the longer of the horizontal and vertical lengths of the image), and the Y-axis may represent accuracy.
  • line 1 (811) represents the relationship between accuracy and image size when the type of object is a human
  • line 2 (813) represents the relationship between accuracy and size of the image when the type of object is a cat.
  • Line 3 (813) may represent the relationship between accuracy and image size when there are two types of objects.
  • the accuracy is higher as the size of the image (e.g., patch size) input to the inference engine 460 is larger, and the size of the image input to the inference engine 460 increases. The smaller it can be, the lower it can be.
  • the size of the image e.g., patch size
  • the relationship between accuracy and image size may vary depending on the type of object to be detected. For example, if the accuracy (or accuracy value) required by the system or user is n, and the type of object is a person, the size of the image (e.g., the longer of the horizontal and vertical lengths of the patch) is determined as m1; If the type of object is a cat, the size of the image may be determined as m2, and if the type of object is a dog, the size of the image may be determined as m3.
  • a relationship between accuracy and image size may be stored in memory 340.
  • the relationship between accuracy and image size may be learned in advance and stored in memory 340.
  • the relationship between accuracy and image size may be received from an external electronic device and then stored in memory 340. A method of learning the relationship between accuracy and image size will be described later with reference to FIG. 13.
  • processor 350 may determine the size of the image that corresponds to the specified accuracy based on the relationship between the accuracy and the size of the image.
  • the processor 350 may acquire at least one first region by enlarging or reducing the size of each of the at least one region of interest to the size of the image corresponding to a specified accuracy.
  • the processor 350 determines the largest size among the sizes of images for each object corresponding to the specified accuracy as the size of the first region. You can. For example, the processor 350 may be set to perform an operation for detecting a person, an operation for detecting a cat, and an operation for detecting a dog as inference operations. The processor 350 may not be able to confirm the type of the object if the object is not detected before performing the inference operation or in the previous inference operation.
  • the processor 350 determines the relationship between accuracy and image size when the type of object is a person, the relationship between accuracy and size of the image when the type of object is a cat, and the relationship between accuracy and size of the image when the type of object is a dog. For each relationship, we can identify the sizes of the image that correspond to the specified accuracy.
  • the processor 350 may determine the largest size among the confirmed sizes as the size of the first area (patch). For example, in FIG. 8, if the specified accuracy is n, the processor 350 may generate an image on line 1 811, line 2 812, and line 3 813, where the specified accuracy corresponds to n. You can check the sizes (m1, m2, m3).
  • the processor 350 may determine the size (m3) of the image with the largest size among the image sizes (m1, m2, and m3) as the size of the first area.
  • the processor 350 determines the size of the image corresponding to the specified accuracy in the relationship between the accuracy for detecting the identified type of object and the size of the image. You can check.
  • the processor 350 may determine the size of the confirmed image as the size of the first area.
  • the inference engine 460 may be set to perform an operation to detect a person.
  • the processor 350 may confirm that the type of object detected in the region of interest as a result of the previous inference operation is a person. If the type of object is a person, the processor 350 may check the size of the image corresponding to the specified accuracy in the relationship between accuracy and image size.
  • the processor 350 may determine the size of the confirmed image as the size of the first area. For example, in FIG.
  • the processor 350 determines that the specified accuracy corresponds to n on line 1 811, which represents the relationship between accuracy and the size of the image when the type of object is a person. , you can check the size (m1) of the image.
  • the processor 350 may determine the size (m1) of the image as the size of the first area.
  • the size of the image corresponding to the specified accuracy is the smallest among the sizes of the image corresponding to the accuracies that satisfy the specified accuracy (e.g., accuracies that are greater than or equal to the specified accuracy) in the relationship between the accuracy and the size of the image. It could be size.
  • the smaller the size of the image e.g., the size of the patch
  • processor 350 may obtain a frame that includes at least one first region.
  • the processor 350 may determine the size of a frame (hereinafter referred to as a “mixed frame”) including at least one first region.
  • the processor 350 may determine the size of the mixed frame based on the type and number of artificial intelligence models used in the inference operation.
  • the processor 350 makes inferences within a specified time based on the performance (and/or computing resources) of the electronic device 301 and the type and/or number of artificial intelligence models used by the inference engine 460.
  • the size of the mixed frame may be determined. For example, when the processor 350 (e.g., the inference engine 460) is set to perform a face detection operation as an inference operation, the processor 350 detects a face for one mixed frame. The size of the mixing frame can be determined so that the operation is performed within a specified time (e.g., about 1 second).
  • the processor 350 when the processor 350 is set to perform a face detection operation and an animal detection operation simultaneously (or sequentially) as an inference operation, the processor 350 detects a face for one mixed frame.
  • the size of the mixing frame can be determined so that the detection operation and the animal detection operation are performed within a specified time (e.g., approximately 1 second).
  • the designated time may be a time requested (or designated) by an application that performs an operation to detect an object.
  • the processor 350 runs an inference engine (The maximum size of the mixed frame that can enable 460) to perform the inference operation can be determined by the size of the mixed frame.
  • the processor 350 eg, GPU
  • the processor 350 can process more data per hour as the size of the mixed frame becomes larger.
  • the speed at which the processor 350 processes five mixed frames with a size of 100*100 is faster than the speed at which the processor 350 processes five mixed frames with a size of 100*500. Processing of one mixed frame can be fast.
  • the processor 350 is an application that performs an operation to detect an object based on the performance (and/or computing resources) of the electronic device and the type and/or number of artificial intelligence models used in the inference operation.
  • the maximum size of the mixing frame that can allow an operation to be performed within the required time can be determined by the size of the mixing frame.
  • the processor 350 may store in advance the relationship between the performance time of the inference operation and the size of the mixed frame for each type of artificial intelligence model in the memory 340.
  • the processor 350 may profile the relationship between the performance time of an inference operation and the size of the mixed frame for each type of artificial intelligence model. For example, when information about the type of artificial intelligence model and the performance of the electronic device 301 is confirmed, the processor 350 performs an inference operation for each type of artificial intelligence model, taking into account the performance of the electronic device 301.
  • the relationship between the execution time of and the size of the mixed frame can be profiled. A method of profiling the relationship between the performance time of the inference operation and the size of the mixed frame for each type of artificial intelligence model will be described later with reference to FIGS. 11 and 12.
  • the processor 350 stores the relationship between the execution time of the inference operation and the size of the mixed frame for each type of artificial intelligence model in advance in the memory 340, and the artificial intelligence set for the operation to detect the object You can check the type and number of models and determine the size of the mixed frame based on the type and number of confirmed artificial intelligence models.
  • the processor 350 may mix (or combine) at least one first area into a bin having the determined size of the mixed frame.
  • the processor 350 may obtain a mixed frame including at least one first area using a bin packing algorithm.
  • the processor 350 may include at least one first region in one bin as much as possible using a bin packing algorithm.
  • the mixed frame may include at least one first area obtained based on one image. In one embodiment, the mixed frame may include at least one first area obtained based on a plurality of images. For example, the mixed frame may include at least one first region in which at least one region of interest obtained from a plurality of sequentially acquired images is enlarged or reduced.
  • the processor 350 may assign priority to (eg, allocate) at least one first region.
  • the processor 350 may give priority to at least one first area based on the reverse order of the order in which at least one image (image frame) was acquired. For example, the processor 350 may assign the highest priority to the first region obtained from the currently acquired image and the lowest priority to the first region obtained from the earliest acquired image. You can.
  • the processor 350 may give priority to at least one first region based on the number of first regions (or regions of interest) obtained from at least one image. For example, the processor 350 assigns higher priority to the first region obtained from images with a smaller number of first regions, and to the first region obtained from images with a larger number of first regions. A lower priority may be given to the first area. Through this prioritization operation, the processor 350 can ensure that the operation of detecting an object is accurately performed even for an image in which a smaller first area is obtained among a plurality of images.
  • the processor 350 may include at least one first region in one bin using a bin packing algorithm based on priority. For example, the processor 350 may obtain a mixed frame using a bin packing algorithm so that the first region with high priority is preferentially included in the bin.
  • the processor 350 may not include part of the at least one first area in the first area.
  • the processor 350 uses a bin packing algorithm to include the first region in one bin, in order of the first region having a high priority, and to include the first region that cannot be included in one bin. can be deleted (or discarded).
  • the bin packing algorithm may include a guillotine bin packing algorithm, a shelf algorithm, or a maximal rectangle algorithm.
  • the bin packing algorithm is not limited to the above-described algorithm.
  • the processor 350 may obtain information related to an object from the frame (mixed frame) using an artificial intelligence model.
  • the processor 350 may perform an inference operation using an artificial intelligence model based on the mixed frame. For example, the processor 350 may perform an operation to detect an object (eg, a person, an animal, and/or a human face) using a mixed frame and an artificial intelligence model as input data.
  • an object eg, a person, an animal, and/or a human face
  • the processor 350 provides, as result data of the inference operation, a region in which an object was detected within the mixed frame (hereinafter referred to as “at least one second region”) and within the at least one second region.
  • the type of detected object can be obtained.
  • the processor 350 may detect a face in at least one second area (e.g., at least one second area) in the mixed frame. coordinates) and determine that a human face is detected within at least one second area.
  • each of the at least one second area may include coordinates indicating a bounding box corresponding to the area in which the object was detected.
  • the processor 350 may obtain information related to an object detected in at least one image based on at least one second area in which the object is detected within the mixed frame.
  • the processor 350 combines at least one second area (and the type of object detected in the at least one second area) as result data of the inference operation with at least one first area included in the mixed frame. It can be compared to area. For example, the processor 350 may check intersection over unions (IoUs) between each of all first areas included in the mixed frame and each of at least one second area. The processor 350 may match the first area and the second area with the highest IoU to each other among the confirmed IoUs. For example, when the plurality of second areas include a 2-1 area and a 2-2 area, the processor 350 determines that the IoU with the 2-1 area is the highest among the plurality of first areas. The 1-1 area can be matched with the 2-1 area, and the 1-2 area with the highest IoU with the 2-2 area among the plurality of first areas can be matched with the 2-2 area.
  • IoUs intersection over unions
  • the processor 350 compares the first region and the second region to select a region that corresponds to (e.g., matches) at least one second region among the at least one first region included in the mixed frame.
  • a region (hereinafter referred to as “at least one third region”) can be identified.
  • the processor 350 selects an object within at least one image based on metadata of the at least one third area and the at least one third area (or at least one first area).
  • the detected area and/or type of the detected object may be obtained.
  • metadata includes identification information of the image from which the third region is obtained among at least one image (image frame) (e.g., identifier of the image including the image and index of the image within the image), Includes the location of a region of interest (e.g., a region of interest enlarged or reduced to obtain the third region) corresponding to the third region in the image in which the third region is acquired, and the position of the third region within the blended frame. can do.
  • the processor 350 determines a region (hereinafter, (referred to as “at least one fourth area”) (eg, coordinates of at least one fourth area) may be obtained. Additionally, the processor 350 may obtain the type of object detected in at least one fourth area.
  • the information related to the object may include at least one fourth region (the region in which at least one object is detected within each of the at least one image) and the type of object detected in the at least one fourth region. You can.
  • the processor 350 may periodically perform an operation to detect an object.
  • the processor 350 tracks the region of interest in the acquired at least one image without performing some of the operations for detecting the object. (tracking) operations can be performed. For example, when an object is detected within at least one image, processor 350 may, without performing at least a portion of operations 505 to 509, detect the object based on the type of the object and/or the at least one fourth region that was obtained. Therefore, only the operation of tracking the region of interest within at least one image subsequently acquired can be performed.
  • the processor 350 when an operation for detecting an object is performed on a plurality of images, the processor 350 performs some of the operations for detecting the object on the image in which the object is detected among the plurality of images. An operation of tracking a region of interest within at least one acquired image may be performed without performing the operation. The processor 350 may cause all components included in the processor 350 to perform an operation on an image in which an object is not detected among the plurality of images.
  • the processor 350 may transmit at least part of the information related to the object to an external electronic device through the communication module 310.
  • the processor 350 provides at least one image and the type of object detected within the at least one image to the IoT service provider. Transfers may be made to electronic devices (e.g., electronic devices of users whose accounts are registered with the server).
  • the processor 350 may display at least a portion of information related to an object through the display module 320.
  • the processor 350 through the display module 320, provides an indication (e.g., bounding box) indicating a fourth area in which an object is detected in at least one image, and an indication within the fourth area.
  • Information indicating the type of object detected can be displayed.
  • FIG. 9 is an example diagram 900 illustrating a method of obtaining a frame including at least one first area, according to an embodiment.
  • the 1-1 patches 911, 912, and 913 are patches acquired based on the 1-1 image acquired at the first time (e.g., the 1-1 patches obtained from regions of interest extracted from image 1), and the 1-2 patches 921, 922, and 923 are based on the 1-2 image acquired at a second time before the first time. These are acquired patches, and the 1-3 patches 931, 932, and 933 may be patches obtained based on the 1-3 image acquired at a third time before the second time.
  • the 1-1st image, the 1-2nd image, and the 1-3rd image may be images that are sequentially acquired from the first external electronic device.
  • the 2-1 patches 941 and 942 are patches obtained based on the 2-1 image acquired at the first time
  • the 2-2 patches 951 and 952 are, The patches are acquired based on the 2-2 image acquired at the 2nd time before the 1st time
  • the 2-3 patches 961 and 962 are the 2nd image acquired at the 3rd time before the 2nd time.
  • These may be patches obtained based on the image.
  • the 2-1st image, the 2-2nd image, and the 2-3rd image may be images sequentially acquired from the second external electronic device.
  • the processor 350 may assign priority to patches based on the reverse order (eg, time) in which images (image frames) were acquired. For example, the processor 350 acquires the 1-1 patches 911, 912, and 913 based on the 1-1 image and the 2-1 image acquired at the first time. The highest priority may be given to the 2-1 patches 941 and 942. The processor 350 selects the 1-2 patches 921, 922, and 923 acquired based on the 1-2 image, acquired at a second time, and the second patch 921, 922, 923 acquired based on the 2-2 image. -2 Patches 951 and 952 can be given medium priority. The processor 350 selects the 1-3 patches 931, 932, and 933 acquired based on the 1-3 image, acquired at a third time, and the 2-3 patches acquired based on the 2-3 image. The lowest priority may be assigned to the 3 patches 961 and 962.
  • the reverse order eg, time
  • the processor 350 acquires the 1-1 patches 911, 912, and 913 based on the 1-1 image
  • processor 350 may obtain a mixed frame by including patches in one bin using a bin packing algorithm based on priority. For example, the processor 350 may obtain a mixed frame using a bin packing algorithm so that high-priority patches are preferentially included in the bin.
  • the processor 350 as shown in Figure 9, 1-1 patches (911, 912, 913), 1-2 patches (921, 922, 923), 1- A mixture of 3 patches (931, 932, 933), 2-1 patches (951, 952), 2-2 patches (951, 952), and 2-3 patches (961, 962) , a mixed frame 970 can be obtained.
  • the processor 350 may pad the area that does not contain patches within the blended frame 970 so that the area has a black color.
  • FIG. 10 is an example diagram 1000 illustrating a method of obtaining information related to an object, according to an embodiment.
  • the processor 350 may obtain at least one region of interest (eg, region of interest 1015 ) related to the object 1011 from the image 1010 .
  • region of interest 1015 region of interest
  • the processor 350 may acquire at least one first region (at least one patch) corresponding to at least one region of interest. For example, the processor 350 may acquire a plurality of first regions by enlarging or reducing the regions of interest related to the objects 1011, 1012, and 1013.
  • the processor 350 may obtain a mixed frame including at least one first region.
  • the processor 350 may obtain the mixed frame 1020 by mixing a plurality of first areas.
  • the processor 350 may obtain information related to the object from the mixed frame using an artificial intelligence model.
  • the processor 350 performs an inference operation based on the mixed frame 1020 using an artificial intelligence model, so that the objects 1011, 1012, and 1013 within the mixed frame 1020 are A plurality of detected second areas may be obtained, and it may be determined that the types of objects 1011, 1012, and 1013 are people.
  • the processor 350 compares the plurality of first areas and the plurality of second areas, thereby selecting the plurality of second areas among the plurality of first areas included in the mixed frame 1020.
  • a plurality of corresponding (eg, matching) third areas 1021, 1022, and 1023 can be confirmed.
  • the processor 350 determines the area in which an object is detected and/or the type of the detected object within the image 1010, based on the metadata of the plurality of third areas 1021, 1022, and 1023. can be obtained. For example, the processor 350 generates an image based on the metadata of the plurality of third areas, the coordinates of the plurality of second areas, and the coordinates of the plurality of third areas 1021, 1022, and 1023. A plurality of fourth areas (e.g., fourth area 1031) and an object (e.g., object ( 1011)) types can be obtained.
  • an object e.g., object ( 1011)
  • FIG. 11 is a flowchart 1100 illustrating a method of profiling the relationship between the execution time of an inference operation and the size of a mixed frame for each type of artificial intelligence model, according to an embodiment.
  • FIG. 12 is an example diagram 1200 illustrating a method of profiling the relationship between the execution time of an inference operation and the size of a mixed frame for each type of artificial intelligence model, according to an embodiment.
  • the operation of profiling the relationship between the execution time of the inference operation and the size of the mixed frame for each type of artificial intelligence model includes at least one image of operation 501 of FIG. 5. It may be performed before performing the acquisition operation.
  • the processor 350 may check the type of artificial intelligence model and the performance of the electronic device 301. For example, the processor 350 may check the type of artificial intelligence model for performing the operation of detecting an object and the performance of the electronic device that performs the operation for detecting the object.
  • the processor 350 may set the relationship between the performance time of the inference operation and the size of the mixed frame for each artificial intelligence model. For example, as indicated by reference numeral 1201 in FIG. 12, the processor 350 calculates the time and mixing required to detect a face for an artificial intelligence model for detecting a face, considering the performance of the electronic device 301. The relationship between the sizes of the frames (e.g. line 1210) can be set. As shown by reference numeral 1202 in FIG. 12, the processor 350 determines the relationship between the time required to detect an object and the size of the mixed frame for an artificial intelligence model for detecting an object, considering the performance of the electronic device (e.g. : Line (1220)) can be set.
  • the processor 350 determines the relationship between the time required to detect an object and the size of the mixed frame for an artificial intelligence model for detecting an object, considering the performance of the electronic device (e.g. : Line (1220)) can be set.
  • the processor 350 may store the relationship between the performance time of the inference operation set for each artificial intelligence model and the size of the mixed frame in the memory 340.
  • the processor 350 when the processor 350 performs an operation to detect an object after the relationship between the performance time of the inference operation set for each type of artificial intelligence model and the size of the mixed frame is stored in the memory 340, the processor 350 detects the object.
  • the type and number of artificial intelligence models set for detection can be checked, and the size of the mixed frame can be determined based on the type and number of confirmed artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence model set to detect an object includes only the artificial intelligence model for face detection, and at a specified time (e.g., required by an application that performs an operation to detect an object) time) may be 1 second.
  • the processor 350 may determine the size of the mixed frame as f2, which corresponds to 1 second on line 1210.
  • an artificial intelligence model set to detect an object includes an artificial intelligence model for face detection and an artificial intelligence model for detecting an object, and is activated at a specified time (e.g. The time required by the application to perform an operation to detect an object may be 1 second.
  • the processor 350 determines the execution time of the inference operation for detecting a face based on the lines 1210 and 1220, and As the maximum size at which the sum of the performance times of the inference operation for detecting an object is less than 1 second, f1 can be determined as the size of the mixed frame.
  • the mixed frame When the size of the frame is f1, the execution time of the inference operation for detecting a face and the execution time of the inference operation for detecting an object are exemplified to be the same 500 ms, but are not limited thereto.
  • the execution time of an inference operation for detecting a face and the execution time of an inference operation for detecting an object may be different.
  • FIG. 13 is an example diagram 1300 illustrating a method of learning the relationship between accuracy and image size, according to an embodiment.
  • the processor 350 learns the relationship between accuracy and image size (e.g., patch size) for each type of artificial intelligence model and object and stores it in memory 340. You can.
  • accuracy and image size e.g., patch size
  • the processor 350 may obtain a plurality of images having different sizes by enlarging or reducing one image to different sizes.
  • the processor 350 includes an image within a frame of the same size (e.g., a size set to the size of the input image of the inference engine 460) for each of a plurality of images having different sizes, and within the frame.
  • the area that does not contain an image can be padded so that the area has a black color.
  • the processor 350 may input a plurality of frames, each containing a plurality of images having different sizes, into the inference engine 460 using an artificial intelligence model.
  • the processor 350 may obtain (eg, calculate) accuracies corresponding to each size of the plurality of images by comparing the output results of the inference engine 460 and the ground truth.
  • line 1310 may represent the relationship between accuracy and the size of the image (e.g., the size of the patch), learned for a particular artificial intelligence model.
  • the X-axis represents the size of the image (e.g., the longer of the horizontal and vertical lengths of the patch), and the Y-axis may represent accuracy.
  • the accuracy of point 1311 on line 1310 is a frame (e.g., 13 pixels wide and 20 pixels tall) where patch 1321 is sized 13*20.
  • 1331) is used as an input image of the inference engine 460, it may indicate the obtained accuracy.
  • the accuracy of point 1312 on line 1310 may represent the accuracy obtained when a frame 1332 with a size of patch 1322 of 66*100 was used as an input image to inference engine 460.
  • the accuracy of point 1313 on line 1310 may represent the accuracy obtained when a frame 1333 with a size of patch 1323 of 132*200 is used as an input image of inference engine 460.
  • the accuracy of point 1314 on line 1310 may represent the accuracy obtained when frame 1334, where the size of patch 1324 is 276*416, is used as an input image to inference engine 460.
  • processor 350 may store in memory 340 a relationship between accuracy and size of an image (e.g., line 1310) learned for a particular artificial intelligence model.
  • FIG. 14 is an example diagram 1400 illustrating a method for detecting an object according to an embodiment.
  • FIG. 14 may represent images acquired while the electronic device 301 performs an operation to detect an object.
  • Image 1-1 (1411) and Image 1-2 (1412) are images acquired from a first external electronic device
  • Image 2-1 (1413) and Image 2- 2 (1414) may be images acquired from a second external electronic device.
  • blended frame 1420 includes patches obtained from Image 1-1 (1411), Image 1-2 (1412), Image 2-1 (1413), and Image 2-2 (1414). It can be a mixed frame.
  • blended frame 1430 may be the output image of inference engine 460. Areas indicated by indications (eg, indication 1431) (eg, bounding box) within the mixed frame 1430 may be second areas where objects are detected.
  • indications eg, indication 1431
  • bounding box e.g., bounding box
  • Image 3-1 (1441), Image 3-2 (1442), Image 4-1 (1443), and Image 4-2 (1444) are image 1-1 (1411), respectively.
  • Image 1-2 (1412), Image 2-1 (1413), and Image 2-2 (1414) may be reconstructed images.
  • areas indicated by indications may be fourth areas where objects were detected.
  • the area indicated by the indication 1444-1 may be the fourth area where the object was detected.
  • the processor 350 may perform an operation to detect an object at a faster speed while maintaining accuracy through the above-described operations.
  • [Table 1] below may show the processing speed and accuracy according to Comparative Example 1, the processing speed and accuracy according to Comparative Example 2, and the processing speed and accuracy according to the present disclosure.
  • throughput may represent fps (frame per second), and accuracy may represent mIoU (mean intersection over union).
  • Comparative Example 1 may be a case where the patch size is 64*64, and Comparative Example 2 may be a case where the patch size is 160*160.
  • the processing speed (9.454 fps) according to the present disclosure is faster than the processing speed of Comparative Example 1 (9.170 fps) and the processing speed of Comparative Example 2 (4.226 fps). You can.
  • the accuracy (0.650) according to the present disclosure may be higher than the accuracy (0.569) of Comparative Example 1 and the accuracy (0.574) of Comparative Example 2.
  • [Table 2] below may indicate the average time of operations performed by each component of the processor 350 for each of eight images (eg, in units of eight images).
  • composition Average motion processing time (ms) Region of Interest Acquisition Module 420 441.152 (55.144 per image) Patch creation module 430 0.014 Patch Mixing Module (440) 4.449 Preprocessing module 19.590 Inference Engine (460) 440.487 Post-processing module 40.735 Reconfiguration Module (470) 0.210 summation 946.637
  • the pre-processing performed by the pre-processing module may include an operation of preparing the input image of the inference engine 460 (e.g., normalizing the input image).
  • Post-processing performed by the post-processing module is an operation of post-processing the results of the inference engine 460 (e.g., executing a non-maximum suppression algorithm in second areas (e.g., bounding boxes). action) may be included.
  • [Table 1] and [Table 2] use an input image with a size of 640*640, and as experimental images, two images with 1080p resolution and 30fps (e.g., 1 in each of the images) (parts corresponding to minutes) can represent the results of the experiments used.
  • FIG. 15 is an example diagram 1500 illustrating a method for detecting an object according to an embodiment.
  • FIG. 15 may represent screens displayed while the electronic device 301 performs an operation to detect an object.
  • the processor 350 while performing an operation for detecting an object, displays a currently acquired image (e.g., an image currently being played) and an acquired image through the display module 320.
  • the resulting image of the processed image can be displayed.
  • the processor 350 processes the image 1511 to be processed within the first image at the first time, and the processing result of the image 1511.
  • a screen 1510 including an image 1512, a processing result image 1513 of an image subject to processing in the second image, and a mixed frame 1514 obtained based on the image 1512 and the image 1513, It can be displayed through the display module 320.
  • the processor 350 processes the image 1521 to be processed in the second video, the processing result image 1522 of the image to be processed in the first video, and the image 1521.
  • a screen 1520 including the resulting image 1523 and the image 1522 and the mixed frame 1524 obtained based on the image 1523 may be displayed through the display module 320.
  • FIG. 16 is an example diagram 1600 illustrating a method of providing information related to an object, according to an embodiment.
  • the processor 350 may transmit at least part of the information related to the object to an external electronic device through the communication module 310.
  • the processor 350 provides information about the type of object detected in the at least one image along with the acquired at least one image, It can be transmitted to an electronic device that receives IoT services (e.g., an electronic device of a user whose account is registered on the server).
  • FIG. 16 may represent a screen 1610 displayed by an external electronic device after receiving, for example, at least part of information related to an object from the electronic device 301 via a server.
  • an external electronic device may include a location and location 1612 registered in the server (e.g., My home and living room), an image 1612, information indicating detection of an object over time 1614, and sound.
  • a screen 1610 including information 1615 indicating the detection of , images 1621, and events and information 1631 that occurred at a location and location registered on the server, including a detected object (e.g., a person). Can be displayed through the display module 320.
  • a method for detecting an object in an electronic device may include acquiring at least one image.
  • the method may include obtaining at least one region of interest associated with an object within the at least one image.
  • the method may include obtaining at least one first area corresponding to the at least one area of interest.
  • the method may include obtaining a frame including the at least one first region.
  • the method may include an operation of obtaining information related to the object from the frame using an artificial intelligence model.
  • acquiring the at least one first area may include acquiring the at least one first area by enlarging or reducing the at least one area of interest.
  • the operation of acquiring the at least one first area may include the operation of confirming the size of the image corresponding to the specified accuracy based on the relationship between the accuracy and the size of the image.
  • the method may include obtaining the at least one first region by enlarging or reducing the size of the at least one region of interest to the confirmed size.
  • the relationship between the accuracy and the size of the image may vary depending on the type of artificial intelligence model and/or the object.
  • the operation of acquiring the frame may include determining the size of the frame based on the performance of the electronic device, the type of the artificial intelligence model, and/or the number of the artificial intelligence model. You can.
  • acquiring the frame may include obtaining the frame by mixing the at least one first region using a bin packing algorithm based on the size of the frame.
  • the operation of acquiring the frame may include an operation of giving priority to the at least one first area based on the reverse order of the order in which the at least one image was acquired.
  • the operation of acquiring the frame may include an operation of mixing the at least one first area based on the priority.
  • the operation of obtaining information related to the object includes, using the artificial intelligence model, at least one second area where the object is detected within the frame and the type of the object detected within the frame. It may include an operation to obtain.
  • Obtaining information related to the object may include identifying at least one third area corresponding to the at least one second area among the at least one first area.
  • the operation of obtaining information related to the object may include, based on the at least one second area, the at least one third area, and the metadata of the at least one third area, within the at least one image It may include an operation of acquiring at least one fourth area where an object is detected.
  • the at least one image may include a plurality of images acquired from at least one external electronic device.
  • the electronic device (eg, the electronic device 301) may be an IoT device or a hub device that can provide information related to the acquired object to an external electronic device.
  • a non-transitory computer-readable medium recording computer-executable instructions, wherein the computer-executable instructions, when executed, are stored in an electronic device (e.g., processor 350) that includes at least one processor (e.g., processor 350).
  • the electronic device 301) may be configured to acquire at least one image.
  • the computer-executable instructions when executed, cause an electronic device (e.g., electronic device 301) including at least one processor (e.g., processor 350) to display at least one image related to an object within the at least one image. It can be configured to obtain a region of interest.
  • the computer-executable instructions when executed, cause an electronic device (e.g., electronic device 301) including at least one processor (e.g., processor 350) to generate at least one signal corresponding to the at least one region of interest. It may be configured to acquire the first area.
  • the computer-executable instructions when executed, cause an electronic device (e.g., electronic device 301) including at least one processor (e.g., processor 350) to create a frame including the at least one first area. It can be configured to obtain.
  • the computer-executable instructions are, when executed, an electronic device (e.g., electronic device 301) including at least one processor (e.g., processor 350), using an artificial intelligence model, from the frame, It may be configured to obtain information related to an object.
  • the computer-readable recording media includes storage media such as magnetic storage media (eg, ROM, floppy disk, hard disk, etc.) and optical read media (eg, CD-ROM, DVD, etc.).

Abstract

An electronic device according to an embodiment may include a memory and at least one processor operatively connected to the memory. The at least one processor may be configured to acquire at least one image. The at least one processor may be configured to acquire at last one region of interest, related to an object in the at least one image. The at least one processor may be configured to acquire at least one first region corresponding to the at least one region of interest. The at least one processor may be configured to acquire a frame including the at least one first region. The at least one processor may be configured to acquire information related to the object from the frame by using an artificial intelligence model.

Description

객체를 검출하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치Method for detecting objects and electronic device supporting the same
본 개시는, 객체를 검출하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치에 관한 것이다.This disclosure relates to a method for detecting an object and an electronic device supporting the same.
사물인터넷(internet of things: IoT) 기술은 장치들에서 생성되는 데이터를 수집 및 분석하여 인간의 삶에 새로운 가치를 창출하는 지능형 인터넷 기술 서비스를 제공할 수 있다. 기존 인터넷 기술과 다양한 산업의 융합 및 결합을 통해 IoT 기술은 스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 시티, 스마트 카, 및 스마트 가전과 같은 분야들에 적용될 수 있다.Internet of things (IoT) technology can provide intelligent Internet technology services that create new value in human life by collecting and analyzing data generated from devices. Through the convergence and combination of existing Internet technology and various industries, IoT technology can be applied to fields such as smart homes, smart buildings, smart cities, smart cars, and smart home appliances.
IoT 기술은, 서버(예: IoT 기술을 지원하는 클라우드(cloud) 서버)에 등록된 위치(또는 장소)(예: 홈(home), 또는 회사)에 배치된 하나 이상의 외부 전자 장치들과 연계하여, 다양한 서비스들을 제공할 수 있다. 예를 들어, IoT 기술은, 서버에 등록된 위치(또는 장소)에 배치된 카메라(예: IoT 카메라)를 통하여 획득된 이미지를 분석함으로써, 서버에 등록된 위치에서 검출되는 객체의 움직임(예: 아이 또는 노인의 움직임, 또는 침입과 관련된 움직임)과 관련된 정보(예: 아이 또는 노인의 사고와 관련된 정보, 또는 침입 정보)를 제공할 수 있다.IoT technology is used in conjunction with one or more external electronic devices placed in a location (or place) (e.g., home or company) registered on a server (e.g., a cloud server supporting IoT technology). , can provide a variety of services. For example, IoT technology analyzes images acquired through a camera (e.g. IoT camera) placed at a location (or place) registered on the server, such as movement of an object detected at a location registered on the server (e.g. Information related to the movement of a child or an elderly person, or movement related to an intrusion) may be provided (e.g., information related to an accident of a child or an elderly person, or intrusion information).
서버에 등록된 위치(또는 장소)에 배치된 카메라를 통하여 획득된 이미지는 사용자의 민감한 정보와 관련될 수 있다. 상기 이미지를 분석하는 동작 및/또는 서버에 등록된 위치에서 검출되는 객체의 움직임과 관련된 정보를 획득하는 동작이 서버에서 수행하는 경우, 사용자의 민감한 정보가 외부로 유출될 위험이 있을 수 있다.Images acquired through a camera placed at a location (or place) registered on the server may be related to the user's sensitive information. If the operation of analyzing the image and/or obtaining information related to the movement of an object detected at a location registered in the server is performed on the server, there may be a risk that the user's sensitive information may be leaked to the outside.
또한, 이미지를 분석하고 객체의 움직임과 관련된 정보를 획득하기 위하여, 보다 높은 성능 및/또는 보다 많은 컴퓨팅 자원을 요구하는 인공지능 플랫폼 및/또는 다양한 알고리즘이 이용될 수 있다. 이에 따라, 보다 낮은 성능을 가진 IoT 장치(예: 가전 제품, 또는 사용자가 이용하지 않는 스마트 폰)("엣지(edge) 장치"로도 지칭됨)가 이미지를 분석하고 객체의 움직임과 관련된 정보를 획득하는 동작을 수행하는 것은 부적합할 수 있다. 예를 들어, 보다 낮은 성능을 가진 IoT 장치가 이미지를 분석하고 객체의 움직임과 관련된 정보를 획득하는 동작을 수행하는 경우, 사용자가 원하는 품질의 정보(예: 보다 정확한 객체에 대한 정보)를 제공 받기 어려우며, 동작 수행 시간이 보다 길어질 수 있다.Additionally, in order to analyze images and obtain information related to the movement of objects, artificial intelligence platforms and/or various algorithms that require higher performance and/or more computing resources may be used. Accordingly, lower-performance IoT devices (e.g. home appliances, or smartphones not in use by the user) (also referred to as “edge devices”) analyze images and obtain information related to the movement of objects. It may be inappropriate to perform the action. For example, when an IoT device with lower performance performs actions such as analyzing images and obtaining information related to the movement of objects, the user is provided with information of the quality desired (e.g., more accurate information about the object). It is difficult, and the operation execution time may be longer.
본 개시의 일 실시예는, 이미지로부터 획득된 적어도 하나의 관심 영역에 대응하는 적어도 하나의 영역을 포함하는 프레임으로부터, 인공지능 모델을 이용하여, 객체와 관련된 정보를 획득하는, 객체를 검출하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치에 관한 것이다.One embodiment of the present disclosure provides a method for detecting an object, using an artificial intelligence model to obtain information related to the object from a frame including at least one region corresponding to at least one region of interest obtained from an image. It relates to a method and an electronic device supporting the same.
본 개시가 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서와 관련된 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved by the present disclosure are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art related to this document from the description below. There will be.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 메모리 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 적어도 하나의 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 이미지 내에서 객체와 관련된 적어도 하나의 관심 영역을 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 관심 영역에 대응하는 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 포함하는 프레임을 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 인공지능 모델을 이용하여, 상기 프레임으로부터, 상기 객체와 관련된 정보를 획득하도록 구성될 수 있다.An electronic device according to an embodiment may include a memory and at least one processor operatively connected to the memory. The at least one processor may be configured to acquire at least one image. The at least one processor may be configured to obtain at least one region of interest related to an object within the at least one image. The at least one processor may be configured to obtain at least one first region corresponding to the at least one region of interest. The at least one processor may be configured to obtain a frame including the at least one first area. The at least one processor may be configured to obtain information related to the object from the frame using an artificial intelligence model.
일 실시예에 따른 전자 장치에서 객체를 검출하기 위한 방법은, 적어도 하나의 이미지를 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 적어도 하나의 이미지 내에서 객체와 관련된 적어도 하나의 관심 영역을 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 적어도 하나의 관심 영역에 대응하는 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 포함하는 프레임을 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은 인공지능 모델을 이용하여, 상기 프레임으로부터, 상기 객체와 관련된 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.A method for detecting an object in an electronic device according to an embodiment may include acquiring at least one image. The method may include obtaining at least one region of interest associated with an object within the at least one image. The method may include obtaining at least one first area corresponding to the at least one area of interest. The method may include obtaining a frame including the at least one first region. The method may include an operation of obtaining information related to the object from the frame using an artificial intelligence model.
일 실시예에서, 컴퓨터 실행 가능 명령어들을 기록한 비-일시적인 컴퓨터 판독 가능 매체에 있어서, 상기 컴퓨터 실행 가능 명령어들은, 실행 시, 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 전자 장치가, 적어도 하나의 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 컴퓨터 실행 가능 명령어들은, 실행 시, 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 전자 장치가, 상기 적어도 하나의 이미지 내에서 객체와 관련된 적어도 하나의 관심 영역을 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 컴퓨터 실행 가능 명령어들은, 실행 시, 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 전자 장치가, 상기 적어도 하나의 관심 영역에 대응하는 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 컴퓨터 실행 가능 명령어들은, 실행 시, 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 전자 장치가, 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 포함하는 프레임을 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 컴퓨터 실행 가능 명령어들은, 실행 시, 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 전자 장치가, 인공지능 모델을 이용하여, 상기 프레임으로부터, 상기 객체와 관련된 정보를 획득하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, a non-transitory computer-readable medium recording computer-executable instructions, wherein the computer-executable instructions, when executed, cause an electronic device including at least one processor to acquire at least one image. It can be. The computer-executable instructions, when executed, may configure an electronic device including at least one processor to obtain at least one region of interest associated with an object within the at least one image. The computer-executable instructions, when executed, may configure an electronic device including at least one processor to acquire at least one first region corresponding to the at least one region of interest. The computer-executable instructions, when executed, may configure an electronic device including at least one processor to obtain a frame including the at least one first area. The computer-executable instructions, when executed, may be configured to cause an electronic device including at least one processor to obtain information related to the object from the frame using an artificial intelligence model.
일 실시예에 따른 객체를 검출하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치는, 이미지로부터 획득된 적어도 하나의 관심 영역에 대응하는 적어도 하나의 영역을 포함하는 프레임으로부터, 인공지능 모델을 이용하여, 객체와 관련된 정보를 획득하는 동작을 수행함으로써, 보다 빠르고 보다 정확하게 객체를 검출하기 위한 동작을 수행할 수 있다.A method for detecting an object and an electronic device supporting the same according to an embodiment include, using an artificial intelligence model, from a frame including at least one area corresponding to at least one area of interest obtained from an image, By performing an operation to obtain related information, an operation to detect an object can be performed more quickly and more accurately.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.
도 1은, 일 실시예에 따른, IoT(internet of things) 시스템을 도시한다.1 shows an internet of things (IoT) system, according to one embodiment.
도 2는, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.Figure 2 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.Figure 3 is a block diagram of an electronic device, according to one embodiment.
도 4는, 일 실시예에 따른, 프로세서를 설명하기 위한 도면이다.Figure 4 is a diagram for explaining a processor, according to one embodiment.
도 5는, 일 실시예에 따른, 객체를 검출하기 위한 방법을 설명하는 흐름도이다.Figure 5 is a flowchart explaining a method for detecting an object, according to one embodiment.
도 6은, 일 실시예에 따른, 관심 영역을 설명하기 위한 예시도이다.Figure 6 is an example diagram for explaining a region of interest, according to an embodiment.
도 7은, 일 실시예에 따른, 제 1 영역의 크기를 결정하는 방법을 설명하는 흐름도이다.FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of determining the size of a first area, according to an embodiment.
도 8은, 일 실시예에 따른, 제 1 영역의 크기를 결정하는 방법을 설명하는 예시도이다.FIG. 8 is an example diagram illustrating a method of determining the size of a first area, according to an embodiment.
도 9는, 일 실시예에 따른, 적어도 하나의 제 1 영역을 포함하는 프레임을 획득하는 방법을 설명하는 예시도이다.FIG. 9 is an example diagram illustrating a method of obtaining a frame including at least one first area, according to an embodiment.
도 10은, 일 실시예에 따른, 객체와 관련된 정보를 획득하는 방법을 설명하는 예시도이다.Figure 10 is an example diagram explaining a method of obtaining information related to an object, according to an embodiment.
도 11은, 일 실시예에 따른, 인공지능 모델 종류 별로, 추론 동작의 수행 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계를 프로파일링하는 방법을 설명하는 흐름도이다.FIG. 11 is a flowchart illustrating a method of profiling the relationship between the execution time of an inference operation and the size of a mixed frame for each type of artificial intelligence model, according to an embodiment.
도 12는, 일 실시예에 따른, 인공지능 모델 종류 별로, 추론 동작의 수행 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계를 프로파일링하는 방법을 설명하는 예시도이다.Figure 12 is an example diagram illustrating a method of profiling the relationship between the execution time of an inference operation and the size of a mixed frame for each type of artificial intelligence model, according to an embodiment.
도 13은, 일 실시예에 따른, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계를 학습하는 방법을 설명하는 예시도이다.Figure 13 is an example diagram explaining a method of learning the relationship between accuracy and image size, according to an embodiment.
도 14는, 일 실시예에 따른, 객체를 검출하기 위한 방법을 설명하는 예시도이다.Figure 14 is an example diagram explaining a method for detecting an object according to an embodiment.
도 15는, 일 실시예에 따른, 객체를 검출하기 위한 방법을 설명하는 예시도이다.Figure 15 is an example diagram explaining a method for detecting an object according to an embodiment.
도 16은, 일 실시예에 따른, 객체와 관련된 정보를 제공하는 방법을 설명하는 예시도이다.Figure 16 is an example diagram explaining a method of providing information related to an object, according to an embodiment.
도 1은 일 실시예에 따른 IoT(internet of things) 시스템(100)을 도시한다. 한편, 도 1의 구성 요소 중 적어도 일부는 생략될 수도 있으며, 도시되지 않은 구성 요소가 더 포함되도록 구현될 수도 있다.1 shows an Internet of things (IoT) system 100 according to one embodiment. Meanwhile, at least some of the components in FIG. 1 may be omitted, and may be implemented to include additional components not shown.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 IoT 시스템(100)은, 데이터 네트워크(116 또는 146)에 연결 가능한 복수의 전자 장치들을 포함한다. 예를 들어, IoT 시스템(100)은 제 1 IoT 서버(110), 제 1 노드(node)(120), 보이스 어시스턴트(voice assistance) 서버(130), 제 2 IoT 서버(140), 제 2 노드(150), 또는 디바이스들(121,122,123,124,125,136,137,151,152,153) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the IoT system 100 according to one embodiment includes a plurality of electronic devices connectable to the data network 116 or 146. For example, the IoT system 100 includes a first IoT server 110, a first node 120, a voice assistance server 130, a second IoT server 140, and a second node. 150, or may include at least one of the devices 121, 122, 123, 124, 125, 136, 137, 151, 152, and 153.
일 실시예에 따라서, 제 1 IoT 서버(110)는, 통신 인터페이스(111), 프로세서(112), 또는 저장부(113) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 2 IoT 서버(140)는, 통신 인터페이스(141), 프로세서(142), 또는 저장부(143) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서에서의 "IoT 서버"는, 예를 들어 데이터 네트워크(예: 데이터 네트워크(116) 또는 데이터 네트워크(146))에 기반하여, 중계 디바이스(예: 제 1 노드(120) 또는 제 2 노드(150))를 통하거나, 또는 중계 디바이스 없이 직접적으로(directly), 하나 또는 그 이상의 디바이스들(예: 디바이스들(121,122,123,124,125,151,152,153))을 원격으로 제어 및/또는 모니터링할 수 있다. 여기에서의 "디바이스"는, 예를 들어 가택, 사무실, 공장, 빌딩, 외부 지점, 또는 다른 타입의 부지들과 같은 로컬 환경 내에 배치되는(또는, 위치하는) 센서, 가전, 사무용 전자 디바이스, 또는 공정 수행을 위한 디바이스로, 그 종류에는 제한이 없다. 제어 명령을 수신하여 제어 명령에 대응하는 동작을 수행하는 디바이스를 "타겟 디바이스"로 명명할 수 있다. IoT 서버는, 복수의 디바이스들 중 타겟 디바이스를 선택하고 제어 명령을 제공하는 점에서, 중앙 서버(central server)로 명명될 수도 있다.According to one embodiment, the first IoT server 110 may include at least one of a communication interface 111, a processor 112, or a storage unit 113. The second IoT server 140 may include at least one of a communication interface 141, a processor 142, or a storage unit 143. “IoT server” in this document refers to a relay device (e.g., first node 120 or second node (120), for example, based on a data network (e.g., data network 116 or data network 146). One or more devices (e.g., devices 121, 122, 123, 124, 125, 151, 152, 153) can be remotely controlled and/or monitored via 150)) or directly without a relay device. “Device” herein refers to a sensor, appliance, office electronic device, or It is a device for performing processes, and there are no restrictions on its type. A device that receives a control command and performs an operation corresponding to the control command may be named a “target device.” The IoT server may be called a central server in that it selects a target device among a plurality of devices and provides control commands.
일 실시예에 따라서, 제 1 IoT 서버(110)는, 데이터 네트워크(116)를 통하여 디바이스들(121,122,123)과 통신을 수행할 수 있다. 데이터 네트워크(116)는, 예를 들어 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신을 위한 네트워크를 의미할 수 있으며, 또는 셀룰러 네트워크를 포함할 수도 있다.According to one embodiment, the first IoT server 110 may communicate with the devices 121, 122, and 123 through the data network 116. Data network 116 may refer to a network for long-distance communication, such as the Internet or a computer network (e.g., LAN or WAN), or may include a cellular network.
일 실시예에 따라서, 제 1 IoT 서버(110)는, 통신 인터페이스(111)를 통하여 데이터 네트워크(116)에 연결될 수 있다. 통신 인터페이스(111)는, 데이터 네트워크(116)의 통신을 지원하기 위한 통신 디바이스(또는, 통신 모듈)를 포함할 수 있으며, 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 제 1 IoT 서버(110)는, 제 1 노드(120)를 통하여 디바이스들(121,122,123)와 통신을 수행할 수 있다. 제 1 노드(120)는, 제 1 IoT 서버(110)로부터의 데이터를 데이터 네트워크(116)를 통하여 수신하고, 수신한 데이터를 디바이스들(121,122,123) 중 적어도 일부로 송신할 수 있다. 또는, 제 1 노드(120)는, 디바이스들(121,122,123) 중 적어도 일부로부터 데이터를 수신하고, 수신한 데이터를 데이터 네트워크(116)를 통하여 제 1 IoT 서버(110)로 송신할 수 있다. 제 1 노드(120)는, 데이터 네트워크(116) 및 디바이스들(121,122,123) 사이의 브릿지(bridge)로서 기능할 수 있다. 한편, 도 1에서는 제 1 노드(120)가 하나인 것과 같이 도시되어 있지만 이는 단순히 예시적인 것으로, 그 숫자에는 제한이 없다.According to one embodiment, the first IoT server 110 may be connected to the data network 116 through the communication interface 111. The communication interface 111 may include a communication device (or communication module) to support communication of the data network 116, and may be integrated into one component (e.g., a single chip), or may be integrated into a plurality of separate components. It can be implemented with components (e.g., multiple chips). The first IoT server 110 may communicate with the devices 121, 122, and 123 through the first node 120. The first node 120 may receive data from the first IoT server 110 through the data network 116 and transmit the received data to at least some of the devices 121, 122, and 123. Alternatively, the first node 120 may receive data from at least some of the devices 121, 122, and 123, and transmit the received data to the first IoT server 110 through the data network 116. The first node 120 may function as a bridge between the data network 116 and the devices 121, 122, and 123. Meanwhile, in FIG. 1, it is shown as if there is only one first node 120, but this is simply an example and there is no limit to the number.
본 문서에서의 "노드"는, 엣지 컴퓨팅 시스템(edge computing system)일 수 있거나, 또는 허브(hub) 디바이스일 수 있다. 일 실시예에 따라서, 제 1 노드(120)는, 데이터 네트워크(116)의 유선 및/또는 무선의 통신을 지원하며, 아울러 디바이스들(121,122,123)과의 유선 및/또는 무선의 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 제 1 노드(120)는, 블루투스, Wi-Fi, Wi-Fi direct, Z-wave, Zig-bee, INSETEON, X10 또는 IrDA(infrared data association 중 적어도 하나와 같은 근거리 통신 네트워크를 통하여 디바이스들(121,122,123)과 연결될 수 있으나, 통신 종류에는 제한이 없다. 제 1 노드(120)는, 예를 들어 가택, 사무실, 공장, 빌딩, 외부 지점, 또는 다른 타입의 부지들과 같은 환경 내에 배치(또는, 위치)될 수 있다. 이에 따라, 디바이스들(121,122,123)은, 제 1 IoT 서버(110)에 의하여 제공되는 서비스에 의하여 모니터링 및/또는 제어될 수 있으며, 디바이스들(121,122,123)은 제 1 IoT 서버(110)로의 직접 연결을 위한 완전한 네트워크 통신(예: 인터넷 통신)의 캐퍼빌리티(capability)를 갖출 것이 요구되지 않을 수 있다. 디바이스들(121,122,123)은, 예를 들어 전등 스위치, 근접 센서, 또는 온도 센서와 같이 가택 환경 내의 전자 장치로 구현된 것과 같이 도시되었지만, 이는 예시적인 것으로 제한은 없다.A “node” in this document may be an edge computing system, or may be a hub device. According to one embodiment, the first node 120 supports wired and/or wireless communication of the data network 116, and may also support wired and/or wireless communication with the devices 121, 122, and 123. . For example, the first node 120 may be configured to communicate via a short-range communication network such as at least one of Bluetooth, Wi-Fi, Wi-Fi direct, Z-wave, Zig-bee, INSETEON, X10, or IrDA (infrared data association). It can be connected to devices 121, 122, and 123, but there is no limitation on the type of communication. The first node 120 is placed in an environment such as a home, office, factory, building, external location, or other types of premises. (or, location). Accordingly, the devices 121, 122, and 123 may be monitored and/or controlled by the service provided by the first IoT server 110, and the devices 121, 122, and 123 may be connected to the first IoT server 110. It may not be required to have the capability of complete network communication (e.g., Internet communication) for direct connection to the IoT server 110. Devices 121, 122, and 123 may include, for example, a light switch, a proximity sensor, Alternatively, it is shown as being implemented as an electronic device in a home environment, such as a temperature sensor, but this is by way of example and not limiting.
일 실시예에 따라서, 제 1 IoT 서버(110)는, 디바이스들(124,125)과의 직접 통신(direct communication)을 지원할 수도 있다. 여기에서, "직접 통신"은, 예를 들어 제 1 노드(120)와 같은 중계 디바이스를 통하지 않은 통신으로, 예를 들어 셀룰러 통신 네트워크 및/또는 데이터 네트워크를 통한 통신을 의미할 수 있다. According to one embodiment, the first IoT server 110 may support direct communication with the devices 124 and 125. Here, “direct communication” may mean communication that does not go through a relay device such as the first node 120, for example, communication through a cellular communication network and/or a data network.
일 실시예에 따라서, 제 1 IoT 서버(110)는, 디바이스들(121,122,123,124,125) 중 적어도 일부로 제어 명령을 송신할 수 있다. 여기에서, "제어 명령"은, 제어 가능한 디바이스가 특정 동작을 수행하도록 야기하는 데이터를 의미할 수 있으며, 특정 동작은 디바이스에 의하여 수행되는 동작으로, 정보의 출력, 정보의 센싱, 정보의 보고, 또는 정보의 관리(예: 삭제, 또는 생성)를 포함할 수 있으며, 그 종류에는 제한이 없다. 예를 들어, 프로세서(112)는, 외부(예: 보이스 어시스턴트 서버(130), 제 2 IoT 서버(140), 외부 시스템(160), 또는 디바이스들(121,122,123,124,125) 중 적어도 일부)로부터 제어 명령을 생성하기 위한 정보(또는, 요청)를 획득하고, 획득한 정보에 기반하여 제어 명령을 생성할 수 있다. 또는, 프로세서(112)는, 디바이스들(121,122,123,124,125) 중 적어도 일부의 모니터링 결과가 지정된 조건을 만족함에 기반하여 제어 명령을 생성할 수 있다. 프로세서(112)는, 제어 명령을, 타겟 디바이스로 송신하도록 통신 인터페이스(111)를 제어할 수 있다.According to one embodiment, the first IoT server 110 may transmit a control command to at least some of the devices 121, 122, 123, 124, and 125. Here, “control command” may mean data that causes a controllable device to perform a specific operation, and the specific operation is an operation performed by the device, such as outputting information, sensing information, reporting information, Alternatively, it may include management of information (e.g. deletion or creation), and there is no limit to the type. For example, the processor 112 generates a control command from an external source (e.g., the voice assistant server 130, the second IoT server 140, the external system 160, or at least some of the devices 121, 122, 123, 124, and 125). Information (or request) to do so may be obtained, and a control command may be generated based on the obtained information. Alternatively, the processor 112 may generate a control command based on the monitoring results of at least some of the devices 121, 122, 123, 124, and 125 satisfying specified conditions. The processor 112 may control the communication interface 111 to transmit control commands to the target device.
일 실시예에 따라서, 프로세서(112), 또는 프로세서(132), 프로세서(142)는, CPU(central processing unit), DSP(digital signal processor), AP(application processor), 또는 CP(communication processor)와 같은 범용 프로세서, GPU(graphical processing unit), 또는 VPU(vision processing Unit)와 같은 그래픽 전용 프로세서 또는 NPU(neural processing unit)와 같은 인공 지능 전용 프로세서 중 하나 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 상술한 처리 유닛은 단순히 예시적인 것으로, 프로세서(112)는, 예를 들어 메모리(113)에 저장된 인스트럭션을 실행하여, 실행된 결과를 출력할 수 있는 연산 수단이라면 제한이 없음을 당업자는 이해할 것이다.According to one embodiment, the processor 112, or the processor 132, or the processor 142 includes a central processing unit (CPU), a digital signal processor (DSP), an application processor (AP), or a communication processor (CP). It may be implemented as a combination of one or more of a general-purpose processor, a graphical processing unit (GPU), a graphics-specific processor such as a vision processing unit (VPU), or an artificial intelligence-specific processor such as a neural processing unit (NPU). Those skilled in the art will understand that the above-described processing unit is merely an example, and that the processor 112 is not limited to any computational means that can, for example, execute instructions stored in the memory 113 and output the executed result.
일 실시예에 따라서, 프로세서(112)는, API(114)에 기반하여 웹-기반 인터페이스를 구성하거나, 또는 제 1 IoT 서버(110)에 의하여 관리되는 리소스(resource)를 외부에 노출시킬 수 있다. 웹-기반 인터페이스는, 예를 들어 제 1 IoT 서버(110) 및 외부 웹 서비스 사이의 통신을 지원할 수 있다. 프로세서(112)는, 예를 들어 외부 시스템(160)으로 하여금 디바이스들(121,122,123)의 제어 및/또는 억세스를 허용할 수도 있다. 외부 시스템(160)은, 예를 들어 시스템(100)과 연관이 없거나, 또는 일부가 아닌 독립적인 시스템일 수 있다. 외부 시스템(160)은, 예를 들어 외부 서버이거나, 또는 웹 사이트일 수 있다. 하지만, 외부 시스템(160)으로부터의 디바이스들(121,122,123), 또는 제 1 IoT 서버(110)의 리소스로의 억세스에 대한 보안이 요구된다. 일 실시예에 따라서, 프로세서(112)는, 자동화 어플리케이션은 API(114)에 기반한 API 엔드 포인트(예: URL(universal resource locator))를 외부에 노출할 수 있다. 상술한 바에 따라서, 제 1 IoT 서버(110)는, 제어 명령을 디바이스들(121,122,123) 중 타겟 디바이스에게 전달할 수 있다. 한편, 제 2 IoT 서버(140)의 통신 인터페이스(141), 프로세서(142), 및 저장부(143)의 API(144), 데이터베이스(145)에 대한 설명은, 제 1 IoT 서버(110)의 통신 인터페이스(111), 프로세서(112), 및 저장부(113)의 API(114), 데이터베이스(115)에 대한 설명과 실질적으로 동일할 수 있다. 아울러, 제 2 노드(150)에 대한 설명은, 제 1 노드(120)에 대한 설명과 실질적으로 동일할 수 있다. 제 2 IoT 서버(140)는, 제어 명령을 디바이스들(151,152,153) 중 타겟 디바이스에게 전달할 수 있다. 제 1 IoT 서버(110) 및 제 2 IoT 서버(140)는, 하나의 실시예에서는 동일한 서비스 제공자에 의하여 운영될 수 있으나, 다른 실시예에서는 상이한 서비스 제공자들에 의하여 각각 운영될 수도 있다.According to one embodiment, the processor 112 may configure a web-based interface based on the API 114 or expose resources managed by the first IoT server 110 to the outside. . The web-based interface may support communication between the first IoT server 110 and an external web service, for example. The processor 112 may, for example, allow the external system 160 to control and/or access the devices 121, 122, and 123. External system 160 may be, for example, an independent system that is not related to or part of system 100. External system 160 may be, for example, an external server or a website. However, security is required for access to the devices 121, 122, and 123 from the external system 160 or the resources of the first IoT server 110. According to one embodiment, the processor 112 and the automation application may expose an API endpoint (eg, a universal resource locator (URL)) based on the API 114 to the outside. According to the above description, the first IoT server 110 may transmit a control command to the target device among the devices 121, 122, and 123. Meanwhile, the description of the communication interface 141, the processor 142, and the API 144 and database 145 of the storage unit 143 of the second IoT server 140 are those of the first IoT server 110. It may be substantially the same as the description of the communication interface 111, the processor 112, the API 114 of the storage unit 113, and the database 115. In addition, the description of the second node 150 may be substantially the same as the description of the first node 120. The second IoT server 140 may transmit a control command to a target device among the devices 151, 152, and 153. The first IoT server 110 and the second IoT server 140 may be operated by the same service provider in one embodiment, but may be operated by different service providers in another embodiment.
일 실시예에 따라서, 보이스 어시스턴트 서버(130)는, 데이터 네트워크(116)를 통하여 제 1 IoT 서버(110)와 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따른 보이스 어시스턴트 서버(130)는, 통신 인터페이스(131), 프로세서(132), 또는 저장부(133) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 통신 인터페이스(131)는, 데이터 네트워크(미도시) 및/또는 셀룰러 네트워크(미도시)를 통하여 스마트 폰(136) 또는 AI 스피커(137)와 통신을 수행할 수 있다. 스마트 폰(136) 또는 AI 스피커(137)는 마이크를 포함할 수 있으며, 사용자 음성(user voice)을 획득하여 음성 신호로 변환하여, 음성 신호를 보이스 어시스턴트 서버(130)로 송신할 수 있다. 프로세서(132)는, 통신 인터페이스(131)를 통하여 스마트 폰(136) 또는 AI 스피커(137)로부터 음성 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(132)는, 수신한 음성 신호를 저장된 모델(134)에 기반하여 처리할 수 있다. 프로세서(132)는, 데이터베이스(135)에 저장된 정보에 기반하여, 처리 결과를 이용하여 제어 명령을 생성(또는, 확인)할 수 있다. 일 실시예에 따라서, 저장부(113,133,143)는, 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리), 램(RAM, random access memory) SRAM(static random access memory), 롬(ROM, read-only memory), EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory), PROM(programmable read-only memory), 자기 메모리, 자기 디스크, 또는 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 비 일시적(non-transitory) 저장매체를 포함할 수 있으며, 그 종류에는 제한이 없다.According to one embodiment, the voice assistant server 130 may transmit and receive data with the first IoT server 110 through the data network 116. The voice assistant server 130 according to one embodiment may include at least one of a communication interface 131, a processor 132, and a storage unit 133. The communication interface 131 may communicate with the smart phone 136 or the AI speaker 137 through a data network (not shown) and/or a cellular network (not shown). The smart phone 136 or the AI speaker 137 may include a microphone, acquire a user voice, convert it into a voice signal, and transmit the voice signal to the voice assistant server 130. The processor 132 may receive a voice signal from the smart phone 136 or the AI speaker 137 through the communication interface 131. The processor 132 may process the received voice signal based on the stored model 134. The processor 132 may generate (or confirm) a control command using the processing result based on information stored in the database 135. According to one embodiment, the storage units 113, 133, and 143 include flash memory type, hard disk type, multimedia card micro type, and card type memory (e.g. SD or ), it may include at least one type of non-transitory storage medium among magnetic memory, magnetic disk, or optical disk, and there is no limitation on its type.
도 2는, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(200) 내의 전자 장치(201)의 블록도이다.Figure 2 is a block diagram of an electronic device 201 in a network environment 200, according to one embodiment.
도 2를 참조하면, 네트워크 환경(200)에서 전자 장치(201)는 제 1 네트워크(298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(204) 또는 서버(208) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 서버(208)를 통하여 전자 장치(204)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 프로세서(220), 메모리(230), 입력 모듈(250), 음향 출력 모듈(255), 디스플레이 모듈(260), 오디오 모듈(270), 센서 모듈(276), 인터페이스(277), 연결 단자(278), 햅틱 모듈(279), 카메라 모듈(280), 전력 관리 모듈(288), 배터리(289), 통신 모듈(290), 가입자 식별 모듈(296), 또는 안테나 모듈(297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(276), 카메라 모듈(280), 또는 안테나 모듈(297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(260))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 2, in the network environment 200, the electronic device 201 communicates with the electronic device 202 through the first network 298 (e.g., a short-range wireless communication network) or through the second network 299. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 204 or the server 208 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 201 may communicate with the electronic device 204 through the server 208. According to one embodiment, the electronic device 201 includes a processor 220, a memory 230, an input module 250, an audio output module 255, a display module 260, an audio module 270, and a sensor module ( 276), interface 277, connection terminal 278, haptic module 279, camera module 280, power management module 288, battery 289, communication module 290, subscriber identification module 296 , or may include an antenna module 297. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 278) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 201. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 276, camera module 280, or antenna module 297) are integrated into one component (e.g., display module 260). It can be.
프로세서(220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(240))를 실행하여 프로세서(220)에 연결된 전자 장치(201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(276) 또는 통신 모듈(290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(232)에 저장하고, 휘발성 메모리(232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(234)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 메인 프로세서(221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)가 메인 프로세서(221) 및 보조 프로세서(223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(223)는 메인 프로세서(221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(223)는 메인 프로세서(221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다. Processor 220, for example, executes software (e.g., program 240) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 201 connected to processor 220. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 220 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 276 or communication module 290) in volatile memory 232. The commands or data stored in the volatile memory 232 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 234. According to one embodiment, the processor 220 may include a main processor 221 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 223 (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit) that can operate independently or together with the main processor 221. It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 201 includes a main processor 221 and a auxiliary processor 223, the auxiliary processor 223 may be set to use lower power than the main processor 221 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 223 may be implemented separately from the main processor 221 or as part of it.
보조 프로세서(223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)와 함께, 전자 장치(201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(260), 센서 모듈(276), 또는 통신 모듈(290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(280) 또는 통신 모듈(290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 223 may, for example, act on behalf of the main processor 221 while the main processor 221 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 221 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 221, at least one of the components of the electronic device 201 (e.g., the display module 260, the sensor module 276, or the communication module 290) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, coprocessor 223 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 280 or communication module 290). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 223 (eg, neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 201 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 208). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
메모리(230)는, 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(220) 또는 센서 모듈(276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(230)는, 휘발성 메모리(232) 또는 비휘발성 메모리(234)를 포함할 수 있다.The memory 230 may store various data used by at least one component (eg, the processor 220 or the sensor module 276) of the electronic device 201. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 240) and instructions related thereto. Memory 230 may include volatile memory 232 or non-volatile memory 234.
프로그램(240)은 메모리(230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(242), 미들 웨어(244) 또는 어플리케이션(246)을 포함할 수 있다.The program 240 may be stored as software in the memory 230 and may include, for example, an operating system 242, middleware 244, or application 246.
입력 모듈(250)은, 전자 장치(201)의 구성요소(예: 프로세서(220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 250 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 201 (e.g., the processor 220) from outside the electronic device 201 (e.g., a user). The input module 250 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
음향 출력 모듈(255)은 음향 신호를 전자 장치(201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 255 may output sound signals to the outside of the electronic device 201. The sound output module 255 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(260)은 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 260 can visually provide information to the outside of the electronic device 201 (eg, a user). The display module 260 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 260 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(270)은, 입력 모듈(250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(255), 또는 전자 장치(201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 270 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 270 acquires sound through the input module 250, the sound output module 255, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 201). Sound may be output through an electronic device 202 (e.g., speaker or headphone).
센서 모듈(276)은 전자 장치(201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 276 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 201 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 276 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(277)는 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 277 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 201 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 202). According to one embodiment, the interface 277 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(278)는, 그를 통해서 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 278 may include a connector through which the electronic device 201 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 202). According to one embodiment, the connection terminal 278 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 279 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 279 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 280 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 280 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(288)은 전자 장치(201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 288 can manage power supplied to the electronic device 201. According to one embodiment, the power management module 288 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(289)는 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. Battery 289 may supply power to at least one component of electronic device 201. According to one embodiment, the battery 289 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(290)은 전자 장치(201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202), 전자 장치(204), 또는 서버(208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(290)은 프로세서(220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(290)은 무선 통신 모듈(292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 가입자 식별 모듈(296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 290 provides a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 201 and an external electronic device (e.g., electronic device 202, electronic device 204, or server 208). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 290 operates independently of processor 220 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 290 may be a wireless communication module 292 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 294 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 298 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 299 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 204 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 292 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 296 within a communication network such as the first network 298 or the second network 299. The electronic device 201 can be confirmed or authenticated.
무선 통신 모듈(292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 전자 장치(201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 292 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 292 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 292 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 292 may support various requirements specified in the electronic device 201, an external electronic device (e.g., electronic device 204), or a network system (e.g., second network 299). According to one embodiment, the wireless communication module 292 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(297)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 297 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 297 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 297 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 298 or the second network 299 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 290. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 290 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 297.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 297 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(299)에 연결된 서버(208)를 통해서 전자 장치(201)와 외부의 전자 장치(204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(202, 또는 204) 각각은 전자 장치(201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(202, 204, 또는 208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(204) 또는 서버(208)는 제 2 네트워크(299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 201 and the external electronic device 204 through the server 208 connected to the second network 299. Each of the external electronic devices 202 or 204 may be of the same or different type as the electronic device 201. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 201 may be executed in one or more of the external electronic devices 202, 204, or 208. For example, when the electronic device 201 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 201 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 201. The electronic device 201 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 201 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 204 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 208 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 204 or server 208 may be included in the second network 299. The electronic device 201 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(236) 또는 외장 메모리(238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(201))의 프로세서(예: 프로세서(220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, "비일시적"은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 236 or external memory 238) that can be read by a machine (e.g., electronic device 201). It may be implemented as software (e.g., program 240) including these. For example, a processor (e.g., processor 220) of a device (e.g., electronic device 201) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, “non-transitory” simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치(301)의 블록도이다.Figure 3 is a block diagram of an electronic device 301, according to one embodiment.
도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(301)는, 도 1의 디바이스들(121, 122, 123, 124, 125, 136, 137, 151, 152, 153) 중 하나이거나, 허브(hub) 장치(예: 제 1 노드(120) 또는 제 2 노드(150))일 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(301)는 도 2의 전자 장치(201)와 동일 또는 유사할 수 있다.Referring to Figure 3, in one embodiment, the electronic device 301 is one of the devices 121, 122, 123, 124, 125, 136, 137, 151, 152, and 153 of Figure 1, or a hub ( hub) device (eg, the first node 120 or the second node 150). In one embodiment, the electronic device 301 may be the same or similar to the electronic device 201 of FIG. 2 .
일 실시예에서, 전자 장치(301)는, 통신 모듈(310), 디스플레이 모듈(320), 카메라 모듈(330), 메모리(340), 및/또는 프로세서(350)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 301 may include a communication module 310, a display module 320, a camera module 330, a memory 340, and/or a processor 350.
일 실시예에서, 통신 모듈(310)은 도 2의 통신 모듈(290)일 수 있다.In one embodiment, communication module 310 may be communication module 290 of FIG. 2 .
일 실시예에서, 통신 모듈(310)은, 전자 장치(301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202), 전자 장치(204), 또는 서버(208) 중 적어도 하나)와 통신하도록 할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(310)은, 외부 전자 장치(예: 카메라 장치)로부터 이미지를 수신할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(310)은, 객체와 관련된 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202), 전자 장치(204), 또는 서버(208) 중 적어도 하나)로 전송할 수 있다.In one embodiment, the communication module 310 may allow the electronic device 301 to communicate with an external electronic device (e.g., at least one of the electronic device 202, the electronic device 204, or the server 208). there is. For example, the communication module 310 may receive an image from an external electronic device (eg, a camera device). For example, the communication module 310 may transmit information related to an object to an external electronic device (eg, at least one of the electronic device 202, the electronic device 204, or the server 208).
일 실시예에서, 디스플레이 모듈(320)은, 도 2의 디스플레이 모듈(260)일 수 있다.In one embodiment, the display module 320 may be the display module 260 of FIG. 2 .
일 실시예에서, 디스플레이 모듈(320)은 이미지 또는 객체와 관련된 정보를 표시할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 디스플레이 모듈(320)이 표시하는 정보에 대해서는 후술하도록 한다.In one embodiment, display module 320 may display information related to an image or object. However, the present invention is not limited to this, and the information displayed by the display module 320 will be described later.
일 실시예에서, 카메라 모듈(330)은, 도 2의 카메라 모듈(280)일 수 있다.In one embodiment, the camera module 330 may be the camera module 280 of FIG. 2 .
일 실시예에서, 카메라 모듈(330)은 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(330)은 정지 이미지 또는 동적 이미지(예: 동영상)를 획득할 수 있다. 카메라 모듈(330)은 획득된 이미지를 프로세서(350)로 전달할 수 있다.In one embodiment, camera module 330 may acquire images. For example, the camera module 330 may acquire a still image or a dynamic image (eg, a video). The camera module 330 may transmit the acquired image to the processor 350.
일 실시예에서, 메모리(340)는 도 2의 메모리(230)일 수 있다.In one embodiment, memory 340 may be memory 230 of FIG. 2 .
일 실시예에서, 메모리(340)는, 객체를 검출하기 위한 동작을 수행하기 위한 정보를 저장할 수 있다. 메모리(340)가 저장하는 객체를 검출하기 위한 동작을 수행하기 위한 정보는 후술하도록 한다.In one embodiment, the memory 340 may store information for performing an operation to detect an object. Information for performing an operation to detect an object stored in the memory 340 will be described later.
일 실시예에서, 프로세서(350)는 도 2의 프로세서(220)일 수 있다.In one embodiment, processor 350 may be processor 220 of FIG. 2 .
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 객체를 검출하기 위한 동작을 전반적으로 제어할 수 있다. 프로세서(350)는, 객체를 검출하기 위한 동작을 수행하기 위하여, 복수의 구성들을 포함할 수 있다. 프로세서(350)가 포함하는 복수의 구성들에 대하여 도 4를 참조하여 설명하도록 한다.In one embodiment, the processor 350 may generally control operations for detecting objects. The processor 350 may include a plurality of components to perform an operation to detect an object. A plurality of components included in the processor 350 will be described with reference to FIG. 4.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 객체를 검출하기 위한 동작을 수행하기 위한 하나 이상의 프로세서들을 포함할 수 있다.In one embodiment, processor 350 may include one or more processors to perform an operation to detect an object.
도 3에서는 전자 장치(301)가 통신 모듈(310), 디스플레이 모듈(320), 카메라 모듈(330), 메모리(340), 및/또는 프로세서(350)를 포함하는 것으로 예시하고 있지만 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(301)는, 통신 모듈(310), 디스플레이 모듈(320), 및/또는 카메라 모듈(330)을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는, 도 3에 도시된 구성들 외에, 도 2에 도시된 적어도 하나의 구성을 더 포함할 수 있다.In Figure 3, the electronic device 301 is illustrated as including a communication module 310, a display module 320, a camera module 330, a memory 340, and/or a processor 350, but is not limited thereto. . For example, the electronic device 301 may not include a communication module 310, a display module 320, and/or a camera module 330. For example, the electronic device 301 may further include at least one configuration shown in FIG. 2 in addition to the configurations shown in FIG. 3 .
도 4는, 일 실시예에 따른, 프로세서(350)를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 4 is a diagram for explaining the processor 350 according to one embodiment.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 프로세서(350)는, 이미지 획득 모듈(410), 관심 영역 획득 모듈(420), 패치(patch) 생성 모듈(430), 패치 혼합 모듈(440), 혼합 프레임 크기 결정 모듈(450), 추론 엔진(460), 및/또는 재구성 모듈(470)을 포함할 수 있다.Referring to Figure 4, in one embodiment, the processor 350 includes an image acquisition module 410, a region of interest acquisition module 420, a patch generation module 430, a patch mixing module 440, and a mixing It may include a frame size determination module 450, an inference engine 460, and/or a reconstruction module 470.
일 실시예에서, 이미지 획득 모듈(410)은 적어도 하나의 이미지(예: 이미지 프레임(frame))을 획득할 수 있다.In one embodiment, the image acquisition module 410 may acquire at least one image (eg, an image frame).
일 실시예에서, 이미지 획득 모듈(410)은, 통신 모듈(310)을 통하여, 외부 전자 장치로부터, 적어도 하나의 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 이미지 획득 모듈(410)은, 통신 모듈(310)을 통하여, 외부 전자 장치(예: 카메라 장치)로부터, 외부 전자 장치에서 획득된 적어도 하나의 이미지를 수신할 수 있다. 예를 들어, 이미지 획득 모듈(410)은, 통신 모듈(310)을 통하여, 서버(예: 웹(web) 서버)로부터 스트리밍(streaming)(예: 실시간) 방식 또는 다운로드(download) 방식으로, 적어도 하나의 이미지를 수신할 수 있다.In one embodiment, the image acquisition module 410 may acquire at least one image from an external electronic device through the communication module 310. For example, the image acquisition module 410 may receive at least one image acquired from an external electronic device (eg, a camera device) through the communication module 310. For example, the image acquisition module 410 is configured to stream (e.g., real-time) or download from a server (e.g., web server) through the communication module 310, at least One image can be received.
일 실시예에서, 이미지 획득 모듈(410)은, 메모리(340)로부터, 적어도 하나의 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 이미지 획득 모듈(410)은, 전자 장치(301)에 포함된 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(280))을 통하여, 적어도 하나의 이미지를 획득할 수 있다.In one embodiment, the image acquisition module 410 may acquire at least one image from the memory 340 . In one embodiment, the image acquisition module 410 may acquire at least one image through a camera module (eg, camera module 280) included in the electronic device 301.
일 실시예에서, 이미지 획득 모듈(410)은 연속적으로 복수의 이미지들(예: 영상)을 획득할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 이미지 획득 모듈(410)은, 하나의 이미지를 획득할 수 있다.In one embodiment, the image acquisition module 410 may continuously acquire a plurality of images (eg, video). However, the image acquisition module 410 is not limited to this and may acquire one image.
일 실시예에서, 이미지 획득 모듈(410)은, 복수의 외부 전자 장치들(예: 복수의 카메라 장치들)로부터, 각각, 복수의 이미지들(예: 복수의 영상들)을 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 이미지 획득 모듈(410)은, 하나의 외부 전자 장치로부터, 적어도 하나의 이미지를 획득할 수 있다.In one embodiment, the image acquisition module 410 may acquire a plurality of images (eg, a plurality of images) from a plurality of external electronic devices (eg, a plurality of camera devices). In one embodiment, the image acquisition module 410 may acquire at least one image from one external electronic device.
일 실시예에서, 관심 영역 획득 모듈(420)은, 이미지 획득 모듈(410)을 통하여 획득된 적어도 하나의 이미지(이하, "적어도 하나의 이미지"로 지칭함) 내에서 객체와 관련된 적어도 하나의 관심 영역(region of interest; ROI)을 획득(예: 추출)할 수 있다. 예를 들어, 관심 영역 획득 모듈(420)은, 적어도 하나의 이미지 각각으로부터, 적어도 하나의 관심 영역을 획득할 수 있다. In one embodiment, the region of interest acquisition module 420 selects at least one region of interest associated with an object within at least one image (hereinafter referred to as “at least one image”) acquired through the image acquisition module 410. (region of interest; ROI) can be acquired (e.g. extracted). For example, the region of interest acquisition module 420 may acquire at least one region of interest from each of at least one image.
일 실시예에서, 관심 영역은, 이미지 내에서 움직임이 검출된 객체를 포함하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 관심 영역은, 이미지 내에서(예: 연속적으로 획득된 복수의 이미지 프레임들 내에서) 객체의 적어도 일부의 움직임이 검출된 영역일 수 있다. 예를 들어, 관심 영역은, 이미지 내에서 움직임이 검출된 객체를 둘러싸는 영역일 수 있다. 예를 들어, 관심 영역은, 이미지 내에서 움직임이 검출된 객체의 윤곽선을 포함하는 바운딩 박스(bounding box) 형태의 영역(예: 이미지의 가로와 평행하고 윤곽선의 최외곽 상/하 지점들을 지나는 2개의 가로 라인들 및 이미지의 세로와 평행하고 윤곽선의 최외곽 좌/우 지점들을 지나는 2개의 세로 라인들에 의해 형성되는 바운딩 박스)일 수 있다.In one embodiment, the region of interest may be an area containing an object whose movement is detected within the image. For example, the region of interest may be an area in which movement of at least a portion of an object is detected within an image (eg, within a plurality of image frames acquired continuously). For example, the region of interest may be an area surrounding an object whose movement is detected within an image. For example, a region of interest is an area in the form of a bounding box that contains the outline of an object whose movement has been detected in the image (e.g., 2 parallel to the width of the image and passing through the outermost upper and lower points of the outline). It may be a bounding box formed by two horizontal lines and two vertical lines parallel to the length of the image and passing through the outermost left and right points of the outline.
일 실시예에서, 관심 영역 획득 모듈(420)은, 지정된 알고리즘을 이용하여, 적어도 하나의 이미지 내에서 적어도 하나의 관심 영역을 획득할 수 있다.In one embodiment, the region of interest acquisition module 420 may acquire at least one region of interest within at least one image using a designated algorithm.
일 실시예에서, 관심 영역 획득 모듈(420)은, 연속된 이미지들의 픽셀 차이에 기반한 관심 영역 추출 알고리즘("pixel difference based POI extraction"으로 지칭됨)을 이용하여, 적어도 하나의 이미지 내에서 적어도 하나의 관심 영역을 획득할 수 있다. 예를 들어, 관심 영역 획득 모듈(420)은, 연속적으로 획득된 이미지들(예: 연속적으로 획득된 이미지 프레임들)에서 대응하는 픽셀 별로, 픽셀 값의 차이들을 산출할 수 있다. 관심 영역 획득 모듈(420)은, 이미지 내에서, 산출된 픽셀 값의 차이들 중에서 임계 차이 이상인 차이를 가지는, 영역을 검출할 수 있다. 관심 영역 획득 모듈(420)은, 엣지(edge) 검출 알고리즘(예: Canny edge 검출 알고리즘)을 이용하여, 상기 검출된 영역의 엣지를 검출할 수 있다. 관심 영역 획득 모듈(420)은, 검출된 엣지로부터, 윤곽선을 획득할 수 있다. 관심 영역 획득 모듈(420)은, 획득된 윤곽선에 기반하여, 관심 영역을 획득할 수 있다.In one embodiment, the region-of-interest acquisition module 420 uses a region-of-interest extraction algorithm (referred to as “pixel difference based POI extraction”) based on pixel differences between consecutive images to obtain at least one POI within at least one image. The area of interest can be obtained. For example, the region of interest acquisition module 420 may calculate differences in pixel values for each corresponding pixel in continuously acquired images (eg, continuously acquired image frames). The region of interest acquisition module 420 may detect a region in the image that has a difference greater than or equal to a threshold difference among the differences between calculated pixel values. The region of interest acquisition module 420 may detect the edge of the detected region using an edge detection algorithm (eg, Canny edge detection algorithm). The region of interest acquisition module 420 may acquire a contour from the detected edge. The region of interest acquisition module 420 may acquire the region of interest based on the acquired outline.
일 실시예에서, 관심 영역 획득 모듈(420)은, 이전에 검출된 관심 영역 기반 관심 영역 추출 알고리즘("inference history based POI extraction"으로 지칭됨)을 이용하여, 적어도 하나의 이미지 내에서 적어도 하나의 관심 영역을 획득할 수 있다. 예를 들어, 관심 영역 획득 모듈(420)은, optical flow 알고리즘을 이용하여, 이전에(예: 이전에 수행된 관심 영역 검출 동작을 통하여) 검출된 관심 영역(예: 바운딩 박스)을 추적할 수 있다. 예를 들어, 관심 영역 획득 모듈(420)은, optical flow 알고리즘을 이용하여, 이전 이미지(예: 이전 이미지 프레임) 및 현재 이미지(예: 현재 이미지 프레임) 내에서 객체가 움직이는 방향성을 추출함으로써, 이전에 검출된 관심 영역을 추적할 수 있다. 관심 영역 획득 모듈(420)은, 이전에 검출된 관심 영역을 추적함으로써, 이미지(예: 현재 이미지 프레임) 내에서 관심 영역을 획득할 수 있다.In one embodiment, the region of interest acquisition module 420 uses a region of interest extraction algorithm based on a previously detected region of interest (referred to as “inference history based POI extraction”) to extract at least one POI within at least one image. Areas of interest can be obtained. For example, the region of interest acquisition module 420 may track a previously detected region of interest (e.g., bounding box) using an optical flow algorithm (e.g., through a previously performed region of interest detection operation). there is. For example, the region of interest acquisition module 420 uses an optical flow algorithm to extract the direction in which the object moves within the previous image (e.g., previous image frame) and the current image (e.g., current image frame), thereby The detected area of interest can be tracked. The region of interest acquisition module 420 may acquire a region of interest within an image (eg, the current image frame) by tracking a previously detected region of interest.
다만, 관심 영역 획득 모듈(420)이 이용하는 알고리즘은, 전술한 연속된 이미지들의 픽셀 차이에 기반한 관심 영역 추출 알고리즘 및 이전에 검출된 관심 영역 기반 관심 영역 추출 알고리즘에 제한되지 않는다.However, the algorithm used by the region of interest acquisition module 420 is not limited to the region of interest extraction algorithm based on pixel differences between consecutive images and the region of interest extraction algorithm based on previously detected regions of interest.
일 실시예에서, 패치 생성 모듈(430)("patch generator"로도 지칭됨)은, 적어도 하나의 관심 영역에 대응하는 적어도 하나의 제 1 영역을 획득할 수 있다. 예를 들어, 패치 생성 모듈(430)은, 적어도 하나의 관심 영역에 각각 대응하고, 후술할 혼합 프레임(mixed frame)에 포함될(예: 혼합될) 적어도 하나의 제 1 영역(이하, "적어도 하나의 제 1 영역"으로 지칭함)을 획득할 수 있다.In one embodiment, the patch generation module 430 (also referred to as a “patch generator”) may obtain at least one first region corresponding to at least one region of interest. For example, the patch generation module 430 may generate at least one first region (hereinafter referred to as “at least one”), each corresponding to at least one region of interest and included (e.g., to be mixed) in a mixed frame to be described later. (referred to as “the first area of”) can be obtained.
일 실시예에서, 패치 생성 모듈(430)은, 관심 영역의 크기를 조정(예: 확대 또는 축소)함으로써, 제 1 영역(이하, "패치"로도 지칭함)을 획득할 수 있다.In one embodiment, the patch creation module 430 may obtain a first region (hereinafter also referred to as a “patch”) by adjusting the size of the region of interest (eg, enlarging or reducing it).
일 실시예에서, 패치 생성 모듈(430)은, 지정된 정확도("목표 정확도(target accuracy)"로도 지칭됨)(예: 미리 설정된 정확도)에 대응하는 크기로, 관심 영역의 크기를 조정함으로써, 관심 영역에 대응하는 패치를 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 정확도(예: 정확도 값)는, 추론 엔진(460)의 입력 데이터에 대한 출력 데이터 및 정답(ground truth) 간 일치 정도(또는 유사율)를 지칭할 수 있다.In one embodiment, patch generation module 430 adjusts the size of the region of interest to a size that corresponds to a specified accuracy (also referred to as “target accuracy”) (e.g., a preset accuracy), thereby You can obtain a patch corresponding to the area. In one embodiment, accuracy (e.g., accuracy value) may refer to the degree of agreement (or similarity rate) between the output data and the ground truth for the input data of the inference engine 460.
일 실시예에서, 정확도는, 추론 엔진(460)에 입력되는 이미지의 크기(예: 패치의 크기)가 클수록 높고, 추론 엔진(460)에 입력되는 이미지의 크기가 작을수록 낮을 수 있다. 일 실시예에서, 추론 엔진(460)에 입력되는 이미지의 크기가 작을수록, 추론 엔진(460)이 추론 동작을 수행하는 속도는 빠를 수 있고, 추론 엔진(460)에 입력되는 이미지의 크기가 클수록, 추론 엔진(460)이 추론 동작을 수행하는 속도는 느려질 수 있다.In one embodiment, the accuracy may be higher as the size of the image (e.g., patch size) input to the inference engine 460 is larger, and may be lower as the size of the image input to the inference engine 460 is smaller. In one embodiment, the smaller the size of the image input to the inference engine 460, the faster the speed at which the inference engine 460 performs the inference operation. The larger the size of the image input to the inference engine 460, the faster the speed at which the inference engine 460 performs the inference operation. , the speed at which the inference engine 460 performs inference operations may be slow.
일 실시예에서, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계는 인공지능 모델(예: 학습된 데이터)에 따라 다를 수 있다. 일 실시예에서, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계는, 검출 대상이 되는 객체의 종류에 따라 다를 수 있다. 예를 들어, 추론 동작을 통하여 검출하려는 대상이 되는 객체가 사람인 경우에 있어서 정확도 및 이미지의 크기 간 관계와, 추론 동작을 통하여 검출하려는 대상이 동물(예: 반려 동물)인 경우에 있어서 정확도 및 이미지의 크기 간 관계는, 서로 다를 수 있다.In one embodiment, the relationship between accuracy and image size may vary depending on the artificial intelligence model (e.g., data it was trained on). In one embodiment, the relationship between accuracy and image size may vary depending on the type of object being detected. For example, the relationship between accuracy and image size when the object to be detected through an inference operation is a person, and the relationship between accuracy and image size when the object to be detected through an inference operation is an animal (e.g., a companion animal). The relationship between the sizes may be different.
일 실시예에서, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계(예: 정확도 및 이미지의 크기 간 그래프)는, 메모리(340)에 저장될 수 있다. 예를 들어, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계는 미리 학습되어, 메모리(340)에 저장될 수 있다. 예를 들어, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계는 외부 전자 장치로부터 수신된 후, 메모리(340)에 저장될 수 있다.In one embodiment, a relationship between accuracy and image size (e.g., a graph between accuracy and image size) may be stored in memory 340. For example, the relationship between accuracy and image size may be learned in advance and stored in memory 340. For example, the relationship between accuracy and image size may be received from an external electronic device and then stored in memory 340.
일 실시예에서, 패치 생성 모듈(430)은, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계에 기반하여, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기를 확인할 수 있다.In one embodiment, the patch generation module 430 may determine the size of the image corresponding to the specified accuracy based on the relationship between the accuracy and the size of the image.
일 실시예에서, 패치 생성 모듈(430)은, 적어도 하나의 관심 영역 각각의 크기를, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기로, 확대 또는 축소함으로써("리사이징(resizing)"으로도 지칭됨), 적어도 하나의 제 1 영역을 획득할 수 있다.In one embodiment, the patch creation module 430 enlarges or reduces the size of each of the at least one region of interest to the size of the image corresponding to a specified accuracy (also referred to as “resizing”), At least one first area can be acquired.
일 실시예에서, 패치 생성 모듈(430)은, 관심 영역에 포함된 객체의 종류가 확인되지 않은 경우, 지정된 정확도에 대응하는 객체 별 이미지(패치)의 크기들 중에서, 가장 큰 크기를, 제 1 영역의 크기로 결정할 수 있다. 예를 들어, 추론 엔진(460)이 추론 동작으로서, 사람을 검출하는 동작, 고양이를 검출하는 동작, 및 개를 검출하는 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 패치 생성 모듈(430)은, 추론 엔진(460)이 추론 동작을 수행하기 전(예: 관심 영역에 대하여 패치 생성 모듈(430)이 최초로 동작을 수행하는 경우) 또는 추론 엔진(460)의 이전 추론 동작에서 객체가 검출되지 않은 경우, 관심 영역에 포함된 객체의 종류를 확인하지 못할 수 있다. 이러한 경우, 패치 생성 모듈(430)은, 객체의 종류가 사람인 경우 정확도 및 이미지의 크기 간 관계, 객체의 종류가 고양이인 경우 정확도 및 이미지의 크기 간 관계, 및 객체의 종류가 개인 경우 정확도 및 이미지의 크기 간 관계 각각에서, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기들을 확인할 수 있다. 패치 생성 모듈(430)은, 확인된 크기들 중에서 가장 큰 크기를, 제 1 영역(패치)의 크기로 결정할 수 있다.In one embodiment, when the type of object included in the region of interest is not confirmed, the patch creation module 430 selects the largest size among the sizes of the image (patch) for each object corresponding to the specified accuracy, as the first It can be determined by the size of the area. For example, the inference engine 460 may be configured to perform the following inference operations: detecting a person, detecting a cat, and detecting a dog. The patch generation module 430 performs inference before the inference engine 460 performs an inference operation (e.g., when the patch creation module 430 first performs an operation on a region of interest) or prior inference of the inference engine 460. If an object is not detected in motion, the type of object included in the area of interest may not be confirmed. In this case, the patch creation module 430 determines the relationship between accuracy and image size when the type of object is a person, the relationship between accuracy and size of the image when the type of object is a cat, and the relationship between accuracy and image size when the type of object is a dog. In each relationship between sizes, the sizes of the image corresponding to the specified accuracy can be confirmed. The patch creation module 430 may determine the largest size among the confirmed sizes as the size of the first area (patch).
일 실시예에서, 패치 생성 모듈(430)은, 관심 영역에 포함된 객체의 종류가 확인된 경우, 확인된 종류의 객체를 검출하기 위한 정확도 및 이미지의 크기 간 관계에 기반하여, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기를 확인할 수 있다. 패치 생성 모듈(430)은, 확인된 이미지의 크기를 제 1 영역의 크기로 결정할 수 있다. 예를 들어, 추론 엔진(460)이 사람을 검출하는 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 패치 생성 모듈(430)은, 이전 추론 동작의 결과 관심 영역에서 검출된 객체의 종류가 사람임을 확인할 수 있다. 예를 들어, 패치 생성 모듈(430)은, 재구성 모듈(470) 및 관심 영역 획득 모듈(420)을 거쳐, 패치 생성 모듈(430)로 피드백(feedback)되는, 추론 엔진(460)의 이전 추론 동작의 결과에 기반하여, 이전 추론 동작의 결과 관심 영역에서 검출된 객체의 종류가 사람임을 확인할 수 있다. 패치 생성 모듈(430)은, 객체의 종류가 사람인 경우 정확도 및 이미지의 크기 간 관계에 기반하여, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기를 확인할 수 있다. 프로세서(350)는, 확인된 이미지의 크기를 제 1 영역의 크기로 결정할 수 있다.In one embodiment, when the type of object included in the region of interest is identified, the patch creation module 430 responds to the specified accuracy based on the relationship between the size of the image and the accuracy for detecting the identified type of object. You can check the size of the image. The patch creation module 430 may determine the size of the confirmed image as the size of the first area. For example, the inference engine 460 may be set to perform an operation to detect a person. The patch creation module 430 may confirm that the type of object detected in the region of interest as a result of the previous inference operation is a person. For example, the patch creation module 430 performs the previous inference operation of the inference engine 460, which is fed back to the patch creation module 430 via the reconstruction module 470 and the region of interest acquisition module 420. Based on the results of , it can be confirmed that the type of object detected in the area of interest as a result of the previous inference operation is a person. If the type of object is a person, the patch creation module 430 may check the size of the image corresponding to the specified accuracy based on the relationship between accuracy and image size. The processor 350 may determine the size of the confirmed image as the size of the first area.
일 실시예에서, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기는, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계에서, 지정된 정확도를 만족하는 정확도들(예: 지정된 정확도 이상인 정확도들)에 대응하는 이미지의 크기들 중에서 가장 작은 크기일 수 있다. 예를 들어, 이미지의 크기(예: 패치의 크기)가 작을수록 객체를 검출하기 위한 동작의 처리 속도가 빠를 수 있다. 이에 따라, 지정된 정확도를 만족하면서, 가장 빠른 속도로 객체를 검출하기 위한 동작이 수행되도록, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기가, 제 1 영역의 크기로 결정될 수 있다.In one embodiment, the size of the image corresponding to the specified accuracy is the smallest among the sizes of the image corresponding to the accuracies that satisfy the specified accuracy (e.g., accuracies that are greater than or equal to the specified accuracy) in the relationship between the accuracy and the size of the image. It could be size. For example, the smaller the size of the image (e.g., the size of the patch), the faster the processing speed of the operation to detect the object. Accordingly, the size of the image corresponding to the specified accuracy may be determined as the size of the first area so that an operation for detecting the object is performed at the fastest speed while satisfying the specified accuracy.
일 실시예에서, 패치 혼합 모듈(440)("patch mixer"로도 지칭됨)은, 적어도 하나의 제 1 영역을 포함하는 프레임(이하, "혼합 프레임(mixed frame)"으로 지칭함)을 획득할 수 있다. 예를 들어, 패치 혼합 모듈(440)은, 적어도 하나의 제 1 영역을 빈(bin) 내에 혼합(또는 결합)할 수 있다. In one embodiment, the patch mixing module 440 (also referred to as a “patch mixer”) may obtain a frame (hereinafter referred to as a “mixed frame”) that includes at least one first region. there is. For example, the patch mixing module 440 may mix (or combine) at least one first region within a bin.
일 실시예에서, 패치 혼합 모듈(440)은, 빈 패킹(bin packing) 알고리즘을 이용하여, 적어도 하나의 제 1 영역을 포함하는 혼합 프레임을 획득할 수 있다. 예를 들어, 패치 혼합 모듈(440)은, 빈 패킹 알고리즘을 이용하여, 하나의 빈 내에 적어도 하나의 제 1 영역을 최대한 많이 포함시킬 수 있다. In one embodiment, the patch mixing module 440 may obtain a mixed frame including at least one first area using a bin packing algorithm. For example, the patch mixing module 440 may include at least one first region in one bin as much as possible using a bin packing algorithm.
일 실시예에서, 혼합 프레임은, 하나의 이미지에 기반하여 획득된 적어도 하나의 제 1 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 혼합 프레임은, 복수의 이미지들에 기반하여 획득된 적어도 하나의 제 1 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 혼합 프레임은, 연속적으로 획득된 복수의 이미지들로부터 획득된 적어도 하나의 관심 영역이 확대 또는 축소된 적어도 하나의 제 1 영역을 포함할 수 있다.In one embodiment, the mixed frame may include at least one first area obtained based on one image. In one embodiment, the mixed frame may include at least one first area obtained based on a plurality of images. For example, the mixed frame may include at least one first region in which at least one region of interest obtained from a plurality of sequentially acquired images is enlarged or reduced.
일 실시예에서, 패치 혼합 모듈(440)은, 적어도 하나의 제 1 영역에 대하여 우선 순위를 부여(예: 할당)할 수 있다. In one embodiment, the patch mixing module 440 may assign priority to (eg, allocate) at least one first region.
일 실시예에서, 패치 혼합 모듈(440)은, 적어도 하나의 이미지(이미지 프레임)가 획득된 순서의 역순서에 기반하여, 적어도 하나의 제 1 영역에 대한 우선 순위를 부여할 수 있다. 예를 들어, 패치 혼합 모듈(440)은, 현재 획득된 이미지로부터 획득된 제 1 영역에 대하여 가장 높은 우선 순위를 부여하고, 가장 먼저 획득된 이미지로부터 획득된 제 1 영역에 대하여 가장 낮은 우선 순위를 부여할 수 있다.In one embodiment, the patch mixing module 440 may give priority to at least one first region based on the reverse order of the order in which the at least one image (image frame) was acquired. For example, the patch mixing module 440 assigns the highest priority to the first region obtained from the currently acquired image and the lowest priority to the first region obtained from the earliest acquired image. It can be granted.
일 실시예에서, 패치 혼합 모듈(440)은, 적어도 하나의 이미지로부터 획득된 제 1 영역(또는 관심 영역)의 개수에 기반하여, 적어도 하나의 제 1 영역에 대한 우선 순위를 부여할 수 있다. 예를 들어, 패치 혼합 모듈(440)은, 제 1 영역이 획득된 개수가 보다 적은 이미지로부터 획득된 제 1 영역에 대하여 보다 높은 우선 순위를 부여하고, 제 1 영역이 획득된 개수가 보다 많은 이미지로부터 획득된 제 1 영역에 대하여 보다 낮은 우선 순위를 부여할 수 있다. 이러한 우선 순위 부여 동작을 통하여, 패치 혼합 모듈(440)은, 복수의 이미지들 중에서, 보다 적은 제 1 영역이 획득되는 이미지에 대해서도, 객체를 검출하는 동작이 정확하게 수행되도록 할 수 있다.In one embodiment, the patch mixing module 440 may give priority to at least one first region based on the number of first regions (or regions of interest) obtained from at least one image. For example, the patch mixing module 440 assigns higher priority to the first region obtained from images with a smaller number of first regions, and gives higher priority to the first region obtained from images with a larger number of first regions. A lower priority may be given to the first area obtained from . Through this prioritization operation, the patch mixing module 440 can accurately perform an object detection operation even for images in which a smaller first area is obtained among a plurality of images.
일 실시예에서, 패치 혼합 모듈(440)은, 우선 순위에 기반하여, 빈 패킹 알고리즘을 이용하여, 하나의 빈 내에 적어도 하나의 제 1 영역을 포함시킬 수 있다. 예를 들어, 패치 혼합 모듈(440)은, 우선 순위가 높은 제 1 영역이 빈 내에 우선적으로 포함되도록, 빈 패킹 알고리즘을 이용하여, 혼합 프레임을 획득할 수 있다.In one embodiment, the patch mixing module 440 may include at least one first region in one bin using a bin packing algorithm based on priority. For example, the patch mixing module 440 may obtain a mixed frame using a bin packing algorithm so that the first region with high priority is preferentially included in the bin.
일 실시예에서, 패치 혼합 모듈(440)은, 하나의 빈 내에 적어도 하나의 제 1 영역을 모두를 포함시킬 수 없는 경우, 적어도 하나의 제 1 영역 중 일부를 제 1 영역에 포함시키지 않을 수 있다. 예를 들어, 패치 혼합 모듈(440)은, 높은 우선 순위를 가진 제 1 영역 순서로, 빈 패킹 알고리즘을 이용하여, 하나의 빈 내에 제 1 영역을 포함시키고, 하나의 빈 내에 포함시킬 수 없는 제 1 영역은 삭제할 수 있다(또는 버릴 수 있다(discard)).In one embodiment, the patch mixing module 440 may not include some of the at least one first region in the first region if it is not possible to include all of the at least one first region in one bin. . For example, the patch mixing module 440 includes the first region in one bin using a bin packing algorithm, in order of the first region with high priority, and the first region that cannot be included in one bin. 1 Areas can be deleted (or discarded).
일 실시예에서, 빈 패킹 알고리즘은, 길로틴(guillotine) 빈 패킹 알고리즘, shelf 알고리즘, 또는 maximal rectangle 알고리즘을 포함할 수 있다. 다만, 빈 패킹 알고리즘은 전술한 알고리즘에 제한되지 않는다.In one embodiment, the bin packing algorithm may include a guillotine bin packing algorithm, a shelf algorithm, or a maximal rectangle algorithm. However, the bin packing algorithm is not limited to the above-described algorithm.
일 실시예에서, 혼합 프레임 크기 결정 모듈(450)("mixed frame size planner"로도 지칭됨)은, 혼합 프레임의 크기를 결정할 수 있다.In one embodiment, mixed frame size determination module 450 (also referred to as a “mixed frame size planner”) may determine the size of a mixed frame.
일 실시예에서, 혼합 프레임 크기 결정 모듈(450)은, 추론 엔진(460)이 이용하는 인공지능 모델의 종류 및 개수에 기반하여, 혼합 프레임의 크기를 결정할 수 있다. In one embodiment, the mixed frame size determination module 450 may determine the size of the mixed frame based on the type and number of artificial intelligence models used by the inference engine 460.
일 실시예에서, 혼합 프레임 크기 결정 모듈(450)은, 전자 장치(301)의 성능(및/또는 컴퓨팅 자원), 추론 엔진(460)이 이용하는 인공지능 모델의 종류 및/또는 개수에 기반하여, 지정된 시간 내에 추론 엔진(460)이 추론 동작을 수행하도록, 혼합 프레임의 크기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 혼합 프레임 크기 결정 모듈(450)은, 추론 엔진(460)이 얼굴 검출 동작을 수행하도록 설정된 경우, 하나의 혼합 프레임에 대하여 추론 엔진(460)이 얼굴을 검출하는 동작을 지정된 시간(예: 약 1초) 내에 수행하도록, 혼합 프레임의 크기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 혼합 프레임 크기 결정 모듈(450)은, 추론 엔진(460)이 얼굴 검출 동작 및 동물 검출 동작을 동시에(또는 순차적으로) 수행하도록 설정된 경우, 하나의 혼합 프레임에 대하여 추론 엔진(460)이 얼굴을 검출하는 동작 및 동물 검출 동작을 지정된 시간(예: 약 1초) 내에 수행하도록, 혼합 프레임의 크기를 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 지정된 시간은, 객체를 검출하기 위한 동작을 수행하는 어플리케이션이 요구하는(또는 지정한) 시간일 수 있다.In one embodiment, the mixed frame size determination module 450 is based on the performance (and/or computing resources) of the electronic device 301 and the type and/or number of artificial intelligence models used by the inference engine 460, The size of the mixed frame may be determined so that the inference engine 460 performs the inference operation within a specified time. For example, when the inference engine 460 is set to perform a face detection operation, the mixed frame size determination module 450 performs a face detection operation for one mixed frame at a specified time ( Example: You can determine the size of the blending frame so that it executes in about 1 second). For example, when the inference engine 460 is set to perform a face detection operation and an animal detection operation simultaneously (or sequentially), the mixed frame size determination module 450 may perform the inference engine 460 for one mixed frame. The size of the blended frame can be determined so that the face detection operation and the animal detection operation are performed within a specified time (e.g., about 1 second). In one embodiment, the designated time may be a time requested (or designated) by an application that performs an operation to detect an object.
일 실시예에서, 혼합 프레임 크기 결정 모듈(450)은, 전자 장치(301)의 성능(및/또는 컴퓨팅 자원), 추론 엔진(460)이 이용하는 인공지능 모델의 종류 및/또는 개수에 기반하여, 지정된 시간 내에 추론 엔진(460)이 추론 동작을 수행하도록 할 수 있는, 혼합 프레임의 최대 크기를, 혼합 프레임의 크기로 결정할 수 있다. 예를 들어, 추론 엔진(460)이 GPU(graphics processing unit)에 의해 제어되는 경우, 추론 엔진(460)은, 혼합 프레임의 크기가 클수록, 시간 당 많은 데이터를 처리할 수 있다. 예를 들어, 추론 엔진(460)이 100*100의 크기(예: 가로로 100개의 픽셀 및 세로로 100개의 픽셀의 크기)를 가지는 혼합 프레임 5개를 처리하는 속도 보다, 100*500의 크기를 가지는 혼합 프레임 1개를 처리하는 속도가 빠를 수 있다. 이에 따라, 혼합 프레임 크기 결정 모듈(450)은, 전자 장치(301)의 성능(및/또는 컴퓨팅 자원), 추론 엔진(460)이 이용하는 인공지능 모델의 종류 및/또는 개수에 기반하여, 객체를 검출하기 위한 동작을 수행하는 어플리케이션이 요구하는 시간 내에 동작을 수행하도록 할 수 있는, 혼합 프레임의 최대 크기를, 혼합 프레임의 크기로 결정할 수 있다.In one embodiment, the mixed frame size determination module 450 is based on the performance (and/or computing resources) of the electronic device 301 and the type and/or number of artificial intelligence models used by the inference engine 460, The maximum size of a mixed frame that can enable the inference engine 460 to perform an inference operation within a specified time can be determined as the size of the mixed frame. For example, when the inference engine 460 is controlled by a GPU (graphics processing unit), the larger the size of the mixed frame, the more data the inference engine 460 can process per hour. For example, rather than the speed at which the inference engine 460 processes five mixed frames of size 100*100 (e.g., 100 pixels horizontally and 100 pixels vertically), it processes 5 mixed frames of size 100*500. Branches can be fast in processing one mixed frame. Accordingly, the mixed frame size determination module 450 determines the object based on the performance (and/or computing resources) of the electronic device 301 and the type and/or number of artificial intelligence models used by the inference engine 460. The maximum size of the mixed frame that allows the application performing the detection operation to perform the operation within the required time can be determined by the size of the mixed frame.
일 실시예에서, 혼합 프레임 크기 결정 모듈(450)은, 인공지능 모델 종류 별로, 추론 동작의 수행 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계를 미리 메모리(340)에 저장할 수 있다. 예를 들어, 혼합 프레임 크기 결정 모듈(450)은, 인공지능 모델 종류 별로, 추론 동작의 수행 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계를 프로파일링(profiling)할 수 있다. 예를 들어, 혼합 프레임 크기 결정 모듈(450)은, 인공지능 모델의 종류 및 전자 장치의 성능에 대한 정보가 확인된 경우, 전자 장치(301)의 성능을 고려하여, 인공지능 모델 종류 별로, 추론 동작의 수행 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계를 프로파일링할 수 있다.In one embodiment, the mixed frame size determination module 450 may store in advance the relationship between the performance time of the inference operation and the size of the mixed frame for each type of artificial intelligence model in the memory 340. For example, the mixed frame size determination module 450 may profile the relationship between the execution time of an inference operation and the size of the mixed frame for each type of artificial intelligence model. For example, when information about the type of artificial intelligence model and the performance of the electronic device is confirmed, the mixed frame size determination module 450 considers the performance of the electronic device 301 and makes inferences for each type of artificial intelligence model. The relationship between the execution time of an operation and the size of the mixed frame can be profiled.
일 실시예에서, 혼합 프레임 크기 결정 모듈(450)은, 인공지능 모델 종류 별로, 추론 동작의 수행 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계를 미리 메모리(340)에 저장된 경우, 객체를 검출하기 위한 동작을 위하여 설정된 인공지능 모델의 종류 및 개수를 확인하고, 확인된 인공지능 모델의 종류 및 개수에 기반하여, 혼합 프레임의 크기를 결정할 수 있다.In one embodiment, the mixed frame size determination module 450 performs an operation to detect an object when the relationship between the performance time of the inference operation and the size of the mixed frame is stored in advance in the memory 340 for each type of artificial intelligence model. The type and number of artificial intelligence models set for this purpose can be checked, and the size of the mixed frame can be determined based on the type and number of confirmed artificial intelligence models.
일 실시예에서, 혼합 프레임 크기 결정 모듈(450)은, 혼합 프레임의 크기가 결정된 경우, 패치 혼합 모듈(440)로, 결정된 혼합 프레임의 크기를 전달할 수 있다. 패치 혼합 모듈(440)은, 결정된 혼합 프레임의 크기에 기반하여, 전술한 동작들을 수행할 수 있다.In one embodiment, when the size of the mixed frame is determined, the mixed frame size determination module 450 may transmit the determined size of the mixed frame to the patch mixing module 440. The patch mixing module 440 may perform the above-described operations based on the determined size of the mixing frame.
일 실시예에서, 추론 엔진(460)(inference engine)은, 혼합 프레임에 기반하여, 인공지능 모델을 이용하여, 추론 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 추론 엔진(460)은, 입력 데이터로서 혼합 프레임에 기반하여, 인공지능 모델을 이용하여, 객체(예: 사람, 동물, 및/또는 사람 얼굴)를 검출하는 동작을 수행할 수 있다.In one embodiment, the inference engine 460 may perform an inference operation using an artificial intelligence model based on a mixed frame. For example, the inference engine 460 may perform an operation to detect an object (e.g., a person, an animal, and/or a human face) using an artificial intelligence model based on a mixed frame as input data. .
일 실시예에서, 추론 엔진(460)은, 추론 동작의 결과 데이터로서, 혼합 프레임 내에서 객체가 검출된 영역(이하, "적어도 하나의 제 2 영역"으로 지칭함) 및 적어도 하나의 제 2 영역 내에서 검출된 객체의 종류를 획득할 수 있다. 예를 들어, 추론 엔진(460)은, 추론 엔진(460)이 사람 얼굴을 검출하는 동작을 수행하도록 설정된 경우, 혼합 프레임 내에서 얼굴이 검출된 적어도 하나의 제 2 영역(예: 적어도 하나의 제 2 영역의 좌표)을 획득하고, 적어도 하나의 제 2 영역 내에서 사람 얼굴이 검출됨을 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 제 2 영역 각각은, 객체가 검출된 영역에 대응하는 바운딩 박스를 나타내는 좌표를 포함할 수 있다.In one embodiment, the inference engine 460 provides, as result data of the inference operation, a region in which an object was detected within the mixed frame (hereinafter referred to as “at least one second region”) and a region within the at least one second region. You can obtain the type of object detected. For example, when the inference engine 460 is set to perform an operation of detecting a human face, the inference engine 460 may select at least one second area (e.g., at least one second area) where a face is detected within the mixed frame. coordinates of area 2) may be obtained, and it may be determined that a human face is detected within at least one second area. In one embodiment, each of the at least one second area may include coordinates indicating a bounding box corresponding to the area in which the object was detected.
일 실시예에서, 추론 엔진(460)(또는 추론 프레임워크)은, tensorflow-lite 또는 MNN(mobile neural network)를 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.In one embodiment, the inference engine 460 (or inference framework) may include tensorflow-lite or a mobile neural network (MNN). However, it is not limited to this.
일 실시예에서, 재구성 모듈(470)(reconstruction)은, 혼합 프레임 내에서 객체가 검출된 적어도 하나의 제 2 영역에 기반하여, 적어도 하나의 이미지에서 검출된 객체와 관련된 정보를 획득할 수 있다.In one embodiment, the reconstruction module 470 (reconstruction) may obtain information related to an object detected in at least one image based on at least one second area in which the object was detected within the mixed frame.
일 실시예에서, 재구성 모듈(470)은, 추론 동작의 결과 데이터로서 적어도 하나의 제 2 영역(및 적어도 하나의 제 2 영역에서 검출된 객체의 종류)을, 혼합 프레임에 포함된 적어도 하나의 제 1 영역과 비교할 수 있다. 예를 들어, 재구성 모듈(470)은, 혼합 프레임에 포함된 모든 제 1 영역들 각각과, 적어도 하나의 제 2 영역 각각 간, IoU(intersection over union)들을 확인할 수 있다. 재구성 모듈(470)은, 확인된 IoU들 중에서, 가장 높은 IoU를 가진 제 1 영역 및 제 2 영역을 서로 매칭(matching)시킬 수 있다. 예를 들어, 재구성 모듈(470)은, 복수의 제 2 영역들이 제 2-1 영역 및 제 2-2 영역을 포함하는 경우, 복수의 제 1 영역들 중에서 제 2-1 영역과의 IoU가 가장 높은 제 1-1 영역을 제 2-1 영역과 매칭시키고, 복수의 제 1 영역들 중에서 제 2-2 영역과의 IoU가 가장 높은 제 1-2 영역을 제 2-2 영역과 매칭시킬 수 있다.In one embodiment, the reconstruction module 470 stores at least one second region (and the type of object detected in the at least one second region) as result data of the inference operation to at least one second region included in the mixed frame. It can be compared to area 1. For example, the reconstruction module 470 may check intersection over unions (IoUs) between each of all first areas included in the mixed frame and each of at least one second area. The reconstruction module 470 may match the first area and the second area with the highest IoU among the confirmed IoUs. For example, when the plurality of second areas include the 2-1 area and the 2-2 area, the reconfiguration module 470 determines that the IoU with the 2-1 area is the highest among the plurality of first areas. The high 1-1 area can be matched with the 2-1 area, and the 1-2 area with the highest IoU with the 2-2 area among the plurality of first areas can be matched with the 2-2 area. .
일 실시예에서, 재구성 모듈(470)은, 제 1 영역 및 제 2 영역을 비교함으로써, 혼합 프레임에 포함된 적어도 하나의 제 1 영역 중에서, 적어도 하나의 제 2 영역에 대응하는 영역(이하, "적어도 하나의 제 3 영역"으로 지칭함)(예: 적어도 하나의 제 2 영역을 각각 포함하는 적어도 하나의 영역)을 확인할 수 있다.In one embodiment, the reconstruction module 470 compares the first area and the second area to determine an area corresponding to at least one second area among the at least one first area included in the mixed frame (hereinafter, " Referred to as “at least one third area”) (e.g., at least one area each including at least one second area) can be identified.
일 실시예에서, 재구성 모듈(470)은, 적어도 하나의 제 3 영역 및 적어도 하나의 제 3 영역(또는 적어도 하나의 제 1 영역)의 메타데이터(metadata)에 기반하여, 적어도 하나의 이미지 내에서 객체가 검출된 영역 및/또는 검출된 객체의 종류를 획득할 수 있다. 예를 들어, 메타데이터는, 적어도 하나의 이미지(이미지 프레임) 중에서 제 3 영역이 획득된 이미지의 식별 정보(예: 이미지를 포함하는 영상의 식별자 및 상기 영상 내에서 이미지의 인덱스(index)), 상기 제 3 영역이 획득된 이미지 내에서 제 3 영역에 대응하는 관심 영역(예: 제 3 영역을 획득하기 위하여 확대 또는 축소된 관심 영역)의 위치, 및 혼합 프레임 내에서 제 3 영역의 위치를 포함할 수 있다. 재구성 모듈(470)은, 상기 메타데이터, 적어도 하나의 제 2 영역의 좌표, 및 적어도 하나의 제 3 영역의 좌표에 기반하여, 이미지 획득 모듈(410)에서 획득되었던 적어도 하나의 이미지 각각 내에서 적어도 하나의 객체가 검출된 영역(이하, "적어도 하나의 제 4 영역"으로 지칭함)(예: 적어도 하나의 제 4 영역의 좌표)을 획득할 수 있다. 또한, 재구성 모듈(470)은, 적어도 하나의 제 4 영역에서 검출된 객체의 종류를 획득할 수 있다.In one embodiment, the reconstruction module 470 is configured to reconstruct within at least one image based on metadata of the at least one third region and the at least one third region (or at least one first region). The area where the object is detected and/or the type of the detected object may be obtained. For example, metadata includes identification information of the image from which the third region is obtained among at least one image (image frame) (e.g., identifier of the image including the image and index of the image within the image), Includes the location of a region of interest (e.g., a region of interest enlarged or reduced to obtain the third region) corresponding to the third region in the image in which the third region is acquired, and the position of the third region within the blended frame. can do. The reconstruction module 470, based on the metadata, the coordinates of the at least one second area, and the coordinates of the at least one third area, at least within each of the at least one image that was acquired by the image acquisition module 410 An area in which one object is detected (hereinafter referred to as “at least one fourth area”) (eg, coordinates of at least one fourth area) may be obtained. Additionally, the reconstruction module 470 may obtain the type of object detected in at least one fourth area.
일 실시예에서, 객체와 관련된 정보는, 적어도 하나의 제 4 영역 및 적어도 하나의 제 4 영역에서 검출된 객체의 종류를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 재구성 모듈(470)로부터 출력된, 객체와 관련된 정보 중 적어도 일부는, 관심 영역 획득 모듈(420)로 전달(예: 피드백)될 수 있다. 예를 들어, 재구성 모듈(470)로부터 출력된, 객체의 종류는, 관심 영역 획득 모듈(420)로 전달될 수 있다.In one embodiment, the information related to the object may include at least one fourth area and the type of object detected in the at least one fourth area. In one embodiment, at least some of the information related to the object output from the reconstruction module 470 may be transmitted (eg, feedback) to the region of interest acquisition module 420. For example, the type of object output from the reconstruction module 470 may be transmitted to the region of interest acquisition module 420.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 객체를 검출하기 위한 동작을 주기적으로 수행할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may periodically perform an operation to detect an object.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 추론 동작 결과 적어도 하나의 이미지 내에서 객체가 검출된 경우, 객체를 검출하기 위한 동작 중 일부를 수행함 없이, 획득되는 적어도 하나의 이미지 내에서 관심 영역을 추적(tracking)하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 이미지 내에서 객체가 검출된 경우, 패치 생성 모듈(430), 패치 혼합 모듈(440), 혼합 프레임 크기 결정 모듈(450), 추론 엔진(460), 또는 재구성 모듈(470) 중 적어도 일부가 동작하지 않도록 제어하고, 획득되었던 적어도 하나의 제 4 영역 및/또는 객체의 종류에 기반하여, 후속적으로 획득되는 적어도 하나의 이미지 내에서 관심 영역을 추적하는 동작만을 수행할 수 있다.In one embodiment, when an object is detected in at least one image as a result of the inference operation, the processor 350 tracks the region of interest in the acquired at least one image without performing some of the operations for detecting the object. (tracking) operations can be performed. For example, when an object is detected in at least one image, the processor 350 performs the patch generation module 430, the patch mixing module 440, the mixed frame size determination module 450, and the inference engine 460. , or controlling at least some of the reconstruction modules 470 not to operate, and tracking a region of interest within at least one subsequently acquired image based on the type of the object and/or the at least one fourth region that was acquired. You can only perform the following actions.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 복수의 영상들에 대하여 객체를 검출하기 위한 동작이 수행되는 경우, 복수의 영상들 중에서 객체가 검출된 영상에 대하여, 객체를 검출하기 위한 동작 중 일부를 수행함 없이, 획득되는 적어도 하나의 이미지 내에서 관심 영역을 추적하는 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(350)는, 상기 복수의 영상들 중에서 객체가 검출되지 않은 영상에 대해서는, 프로세서(350)에 포함된 구성들이 모두 동작을 수행하도록, 할 수 있다.In one embodiment, when an operation for detecting an object is performed on a plurality of images, the processor 350 performs some of the operations for detecting the object on the image in which the object is detected among the plurality of images. An operation of tracking a region of interest within at least one acquired image may be performed without performing the operation. The processor 350 may cause all components included in the processor 350 to perform an operation on an image in which an object is not detected among the plurality of images.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 통신 모듈(310)을 통하여, 객체와 관련된 정보의 적어도 일부를, 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 IoT 네트워크 상에서 IoT 장치 또는 허브 장치로 동작하는 경우, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 이미지와 함께 적어도 하나의 이미지 내에서 검출된 객체의 종류를, IoT 서비스를 제공 받는 전자 장치(예: 서버에 등록된 계정의 사용자의 전자 장치)로 전송할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may transmit at least part of the information related to the object to an external electronic device through the communication module 310. For example, when an electronic device operates as an IoT device or hub device on an IoT network, the processor 350 provides at least one image and the type of object detected within the at least one image to the IoT service provider. Transfers may be made to electronic devices (e.g., electronic devices of users whose accounts are registered with the server).
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 디스플레이 모듈(320)을 통하여, 객체와 관련된 정보의 적어도 일부를 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 디스플레이 모듈(320)을 통하여, 적어도 하나의 이미지 내에서 객체가 검출된 제 4 영역을 나타내는 인디케이션(indication)(예: 바운딩 박스)과, 제 4 영역 내에서 검출된 객체의 종류를 나타내는 정보를 표시할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may display at least a portion of information related to an object through the display module 320. For example, the processor 350, through the display module 320, provides an indication (e.g., bounding box) indicating a fourth area in which an object is detected in at least one image, and an indication within the fourth area. Information indicating the type of object detected can be displayed.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(301))는, 메모리(예: 메모리(340)) 및 상기 메모리(예: 메모리(340))와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))는, 적어도 하나의 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))는, 상기 적어도 하나의 이미지 내에서 객체와 관련된 적어도 하나의 관심 영역을 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))는, 상기 적어도 하나의 관심 영역에 대응하는 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))는, 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 포함하는 프레임을 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))는, 인공지능 모델을 이용하여, 상기 프레임으로부터, 상기 객체와 관련된 정보를 획득하도록 구성될 수 있다.An electronic device (e.g., electronic device 301) according to an embodiment includes a memory (e.g., memory 340) and at least one processor (e.g., memory 340) operatively connected to the memory (e.g., memory 340). It may include a processor 350). The at least one processor (eg, processor 350) may be configured to acquire at least one image. The at least one processor (eg, processor 350) may be configured to obtain at least one region of interest related to an object within the at least one image. The at least one processor (eg, processor 350) may be configured to obtain at least one first region corresponding to the at least one region of interest. The at least one processor (eg, processor 350) may be configured to obtain a frame including the at least one first area. The at least one processor (eg, processor 350) may be configured to obtain information related to the object from the frame using an artificial intelligence model.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))는, 상기 적어도 하나의 관심 영역을 확대 또는 축소함으로써, 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the at least one processor (eg, processor 350) may be configured to obtain the at least one first region by enlarging or reducing the at least one region of interest.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))는 정확도 및 이미지의 크기 간 관계에 기반하여, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기를 확인할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))는, 상기 적어도 하나의 관심 영역의 크기를 상기 확인된 크기로 확대 또는 축소함으로써, 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the at least one processor (eg, processor 350) may determine the size of the image corresponding to the specified accuracy based on the relationship between the accuracy and the size of the image. The at least one processor (eg, processor 350) may be configured to obtain the at least one first region by enlarging or reducing the size of the at least one region of interest to the confirmed size.
일 실시예에서, 상기 정확도 및 상기 이미지의 크기 간 상기 관계는, 인공지능 모델 및/또는 상기 객체의 종류에 따라 다를 수 있다.In one embodiment, the relationship between the accuracy and the size of the image may vary depending on the type of artificial intelligence model and/or the object.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))는, 상기 전자 장치의 성능, 상기 인공지능 모델의 종류, 및/또는 상기 인공지능 모델의 개수를 확인할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))는, 상기 전자 장치의 성능, 상기 인공지능 모델의 종류, 및/또는 상기 인공지능 모델의 개수에 기반하여, 상기 프레임의 크기를 결정하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the at least one processor (eg, processor 350) may check the performance of the electronic device, the type of the artificial intelligence model, and/or the number of the artificial intelligence model. The at least one processor (e.g., processor 350) may be configured to determine the size of the frame based on the performance of the electronic device, the type of the artificial intelligence model, and/or the number of the artificial intelligence model. You can.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))는, 상기 프레임의 크기에 기반하여, 빈 패킹 알고리즘을 이용하여 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 혼합함으로써, 상기 프레임을 획득하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the at least one processor (e.g., processor 350) obtains the frame by mixing the at least one first region using a bin packing algorithm based on the size of the frame. It can be configured.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))는, 상기 적어도 하나의 이미지가 획득된 순서의 역순서에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제 1 영역에 대하여 우선 순위를 부여할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))는, 상기 우선 순위에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 혼합하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the at least one processor (e.g., processor 350) may assign priority to the at least one first area based on the reverse order of the order in which the at least one image was acquired. You can. The at least one processor (eg, processor 350) may be configured to mix the at least one first region based on the priority.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))는, 상기 인공지능 모델을 이용하여, 상기 프레임 내에서 상기 객체가 검출된 적어도 하나의 제 2 영역 및 상기 프레임 내에서 검출된 상기 객체의 종류를 획득할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))는 상기 적어도 하나의 제 1 영역 중에서, 상기 적어도 하나의 제 2 영역에 대응하는 적어도 하나의 제 3 영역을 확인할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))는 상기 적어도 하나의 제 2 영역, 상기 적어도 하나의 제 3 영역, 및 상기 적어도 하나의 제 3 영역의 메타데이터(metadata)에 기반하여, 상기 적어도 하나의 이미지 내에서 상기 객체가 검출된 적어도 하나의 제 4 영역을 획득하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the at least one processor (e.g., processor 350) uses the artificial intelligence model to determine at least one second area where the object is detected within the frame and the object detected within the frame. The type of the object can be obtained. The at least one processor (eg, processor 350) may identify at least one third area corresponding to the at least one second area among the at least one first area. The at least one processor (e.g., processor 350) based on the at least one second area, the at least one third area, and metadata of the at least one third area, the at least one It may be configured to obtain at least one fourth area where the object is detected within one image.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 이미지는, 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 획득된 복수의 이미지들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the at least one image may include a plurality of images acquired from at least one external electronic device.
일 실시예에서, 상기 전자 장치는 상기 획득된 객체와 관련된 정보를 외부 전자 장치로 제공할 수 있는 IoT(internet of things) 디바이스 또는 허브(hub) 장치일 수 있다.In one embodiment, the electronic device may be an IoT (internet of things) device or a hub device that can provide information related to the acquired object to an external electronic device.
도 5는, 일 실시예에 따른, 객체를 검출하기 위한 방법을 설명하는 흐름도(500)이다.FIG. 5 is a flowchart 500 illustrating a method for detecting an object, according to one embodiment.
도 5를 참조하면, 동작 501에서, 일 실시예에서, 프로세서(350)는 적어도 하나의 이미지를 획득할 수 있다.Referring to Figure 5, in operation 501, in one embodiment, processor 350 may acquire at least one image.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 통신 모듈(310)을 통하여, 외부 전자 장치로부터, 적어도 하나의 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 통신 모듈(310)을 통하여, 외부 전자 장치(예: 카메라 장치)로부터, 적어도 하나의 이미지를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 통신 모듈(310)을 통하여, 서버(예: 웹(web) 서버)로부터 스트리밍(streaming)(예: 실시간) 방식 또는 다운로드(download) 방식으로, 적어도 하나의 이미지를 수신할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may acquire at least one image from an external electronic device through the communication module 310. For example, the processor 350 may receive at least one image from an external electronic device (eg, a camera device) through the communication module 310. For example, the processor 350 may stream (e.g., real-time) or download from a server (e.g., a web server) through the communication module 310, at least one Images can be received.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 메모리(340)로부터, 적어도 하나의 이미지를 획득할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may obtain at least one image from the memory 340.
일 실시예에서, 프로세서(350)는 연속적으로 복수의 이미지들(예: 영상)을 획득할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 프로세서(350)는, 하나의 이미지를 획득할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may continuously acquire a plurality of images (eg, video). However, the present invention is not limited to this, and the processor 350 may acquire one image.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 복수의 외부 전자 장치들(예: 복수의 카메라 장치들)로부터, 각각, 복수의 이미지들(예: 복수의 영상들)을 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(350)는, 하나의 외부 전자 장치로부터, 적어도 하나의 이미지를 획득할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may acquire a plurality of images (eg, a plurality of images) from a plurality of external electronic devices (eg, a plurality of camera devices). In one embodiment, the processor 350 may acquire at least one image from one external electronic device.
동작 503에서, 일 실시예에서, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 이미지 내에서 객체와 관련된 적어도 하나의 관심 영역을 획득할 수 있다.At operation 503, in one embodiment, processor 350 may obtain at least one region of interest associated with an object within at least one image.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 이미지 획득 모듈(410)을 통하여, 획득된 적어도 하나의 이미지(이하, "적어도 하나의 이미지"로 지칭함) 내에서 객체와 관련된 적어도 하나의 관심 영역(region of interest; ROI)을 획득(예: 추출)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 이미지 각각으로부터, 적어도 하나의 관심 영역을 획득할 수 있다. In one embodiment, the processor 350 selects at least one region of interest associated with an object within at least one image acquired through the image acquisition module 410 (hereinafter referred to as “at least one image”). of interest (ROI) can be acquired (e.g. extracted). For example, the processor 350 may obtain at least one region of interest from each of at least one image.
이하, 도 6을 참조하여, 관심 영역에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the region of interest will be described with reference to FIG. 6.
도 6은, 일 실시예에 따른, 관심 영역을 설명하기 위한 예시도(600)이다.FIG. 6 is an example diagram 600 for explaining a region of interest according to an embodiment.
도 6을 참조하면, 일 실시예에서, 관심 영역은, 이미지 내에서 움직임이 검출된 객체를 포함하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 관심 영역은, 이미지 내에서(예: 복수의 프레임들 내에서) 객체의 적어도 일부의 움직임이 검출된 영역일 수 있다. 예를 들어, 관심 영역은, 이미지 내에서 움직임이 검출된 객체를 둘러싸는 영역일 수 있다. 예를 들어, 관심 영역은, 이미지 내에서 움직임이 검출된 객체의 윤곽선을 포함하는 바운딩 박스(bounding box) 형태의 영역(예: 이미지의 가로와 평행하고 윤곽선의 최외곽 상/하 지점들을 지나는 2개의 가로 라인들 및 이미지의 세로와 평행하고 윤곽선의 최외곽 좌/우 지점들을 지나는 2개의 세로 라인들에 의해 형성되는 바운딩 박스)일 수 있다. 예를 들어, 도 6에서, 이미지 1(610)은 제 1 외부 전자 장치로부터 획득된 이미지이고, 이미지 2(620)은 제 2 외부 전자 장치로부터 획득된 이미지일 수 있다. 프로세서(350)는, 이미지 1(610) 내에서 객체 1(611)와 관련된 바운딩 박스 형태의 관심 영역 1(613)을 추출하고, 이미지 2(620) 내에서 객체 2(621)와 관련된 바운딩 박스 형태의 관심 영역 2(623)을 추출할 수 있다.Referring to FIG. 6, in one embodiment, the region of interest may be an area containing an object whose movement has been detected within the image. For example, the region of interest may be an area in which movement of at least a portion of an object is detected within an image (eg, within a plurality of frames). For example, the region of interest may be an area surrounding an object whose movement is detected within an image. For example, a region of interest is an area in the form of a bounding box that contains the outline of an object whose movement has been detected in the image (e.g., 2 parallel to the width of the image and passing through the outermost upper and lower points of the outline). It may be a bounding box formed by two horizontal lines and two vertical lines parallel to the length of the image and passing through the outermost left and right points of the outline. For example, in FIG. 6 , image 1 610 may be an image acquired from a first external electronic device, and image 2 620 may be an image obtained from a second external electronic device. The processor 350 extracts region of interest 1 (613) in the form of a bounding box associated with object 1 (611) in image 1 (610) and extracts a region of interest 1 (613) associated with object 2 (621) in image 2 (620). Area of interest 2 (623) of the shape can be extracted.
도 5를 다시 참조하면, 일 실시예에서, 프로세서(350)는, 지정된 알고리즘을 이용하여, 적어도 하나의 이미지 내에서 적어도 하나의 관심 영역을 획득할 수 있다.Referring back to FIG. 5 , in one embodiment, the processor 350 may obtain at least one region of interest within at least one image using a designated algorithm.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 연속된 이미지들의 픽셀 차이에 기반한 관심 영역 추출 알고리즘을 이용하여, 적어도 하나의 이미지 내에서 적어도 하나의 관심 영역을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 연속적으로 획득된 이미지들(예: 연속적으로 획득된 이미지 프레임들)에서 대응하는 픽셀 별로, 픽셀 값의 차이들을 산출할 수 있다. 프로세서(350)는, 이미지 내에서, 산출된 픽셀 값의 차이들 중에서 임계 차이 이상인 차이를 가지는, 영역을 검출할 수 있다. 프로세서(350)는, 엣지(edge) 검출 알고리즘(예: Canny edge 검출 알고리즘)을 이용하여, 상기 검출된 영역의 엣지를 검출할 수 있다. 프로세서(350)는, 검출된 엣지로부터, 윤곽선을 획득할 수 있다. 프로세서(350)는, 획득된 윤곽선에 기반하여, 관심 영역을 획득할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may obtain at least one region of interest within at least one image using a region of interest extraction algorithm based on pixel differences between consecutive images. For example, the processor 350 may calculate differences in pixel values for each corresponding pixel in continuously acquired images (eg, continuously acquired image frames). The processor 350 may detect an area within the image that has a difference greater than or equal to a threshold difference among the differences between calculated pixel values. The processor 350 may detect the edge of the detected area using an edge detection algorithm (eg, Canny edge detection algorithm). The processor 350 may obtain a contour from the detected edge. The processor 350 may obtain a region of interest based on the obtained outline.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 이전에 검출된 관심 영역 기반 관심 영역 추출 알고리즘을 이용하여, 적어도 하나의 이미지 내에서 적어도 하나의 관심 영역을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, optical flow 알고리즘을 이용하여, 이전에(예: 이전에 수행된 관심 영역 검출 동작을 통하여) 검출된 관심 영역(예: 바운딩 박스)을 추적할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, optical flow 알고리즘을 이용하여, 이전 이미지(예: 이전 이미지 프레임) 및 현재 이미지(예: 현재 이미지 프레임) 내에서 객체가 움직이는 방향성을 추출함으로써, 이전에 검출된 관심 영역을 추적할 수 있다. 프로세서(350)는, 이전에 검출된 관심 영역을 추적함으로써, 이미지(예: 현재 이미지 프레임) 내에서 관심 영역을 획득할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may obtain at least one region of interest within at least one image using a region of interest extraction algorithm based on a previously detected region of interest. For example, the processor 350 may track a previously detected region of interest (eg, bounding box) (eg, through a previously performed region of interest detection operation) using an optical flow algorithm. For example, the processor 350 uses an optical flow algorithm to extract the direction in which the object moves within the previous image (e.g., previous image frame) and the current image (e.g., current image frame), thereby detecting the previously detected object. Areas of interest can be tracked. The processor 350 may obtain a region of interest within an image (eg, the current image frame) by tracking a previously detected region of interest.
다만, 프로세서(350)가 이용하는 알고리즘은, 전술한 연속된 이미지들의 픽셀 차이에 기반한 관심 영역 추출 알고리즘 및 이전에 검출된 관심 영역 기반 관심 영역 추출 알고리즘에 제한되지 않는다.However, the algorithm used by the processor 350 is not limited to the region-of-interest extraction algorithm based on pixel differences between consecutive images and the region-of-interest extraction algorithm based on previously detected regions of interest.
동작 505에서, 일 실시예에서, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 관심 영역에 대응하는 적어도 하나의 제 1 영역을 획득할 수 있다.At operation 505, in one embodiment, the processor 350 may obtain at least one first region corresponding to at least one region of interest.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 관심 영역에 대응하는 적어도 하나의 제 1 영역을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 관심 영역에 각각 대응하고, 혼합 프레임(mixed frame)에 포함될(예: 혼합될) 적어도 하나의 제 1 영역(이하, "적어도 하나의 제 1 영역"으로 지칭함)을 획득할 수 있다. In one embodiment, the processor 350 may obtain at least one first region corresponding to at least one region of interest. For example, the processor 350 may select at least one first region (hereinafter referred to as “at least one first region”), each corresponding to at least one region of interest, to be included (e.g., to be mixed) in a mixed frame. ") can be obtained.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 관심 영역의 크기를 조정(예: 확대 또는 축소)함으로써, 제 1 영역(이하, "패치"로도 지칭함)을 획득할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may obtain a first region (hereinafter also referred to as a “patch”) by adjusting the size of the region of interest (eg, enlarging or reducing it).
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 지정된 정확도("목표 정확도(target accuracy)"로도 지칭됨)(예: 미리 설정된 정확도)에 대응하는 크기로, 관심 영역의 크기를 조정함으로써, 관심 영역에 대응하는 패치를 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 정확도(예: 정확도 값)는, 추론 엔진(460)의 입력 데이터에 대한 출력 데이터 및 정답(ground truth) 간 일치 정도(또는 유사율)를 지칭할 수 있다. In one embodiment, processor 350 adjusts the size of the region of interest to a size that corresponds to a specified accuracy (also referred to as “target accuracy”) (e.g., a preset accuracy) to determine the region of interest. You can obtain the corresponding patch. In one embodiment, accuracy (e.g., accuracy value) may refer to the degree of agreement (or similarity rate) between the output data and the ground truth for the input data of the inference engine 460.
일 실시예에서, 정확도는, 추론 엔진(460)에 입력되는 이미지의 크기(예: 패치의 크기)가 클수록 높고, 추론 엔진(460)에 입력되는 이미지의 크기가 작을수록 낮을 수 있다. 일 실시예에서, 추론 엔진(460)에 입력되는 이미지의 크기가 작을수록, 추론 엔진(460)이 추론 동작을 수행하는 속도는 빠를 수 있고, 추론 엔진(460)에 입력되는 이미지의 크기가 클수록, 추론 엔진(460)이 추론 동작을 수행하는 속도는 느려질 수 있다.In one embodiment, the accuracy may be higher as the size of the image (e.g., patch size) input to the inference engine 460 is larger, and may be lower as the size of the image input to the inference engine 460 is smaller. In one embodiment, the smaller the size of the image input to the inference engine 460, the faster the speed at which the inference engine 460 performs the inference operation. The larger the size of the image input to the inference engine 460, the faster the speed at which the inference engine 460 performs the inference operation. , the speed at which the inference engine 460 performs inference operations may be slow.
이하, 도 7 및 도 8을 참조하여, 제 1 영역의 크기를 결정하는 방법에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a method for determining the size of the first area will be described with reference to FIGS. 7 and 8.
도 7은, 일 실시예에 따른, 제 1 영역의 크기를 결정하는 방법을 설명하는 흐름도(700)이다.FIG. 7 is a flowchart 700 illustrating a method of determining the size of a first area, according to one embodiment.
도 8은, 일 실시예에 따른, 제 1 영역의 크기를 결정하는 방법을 설명하는 예시도(800)이다.FIG. 8 is an example diagram 800 illustrating a method of determining the size of a first area, according to an embodiment.
도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 영역의 크기를 결정하는 동작은 동작 505의 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하는 동작에 포함될 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8 , in one embodiment, determining the size of the first area may be included in the operation of obtaining at least one first area in operation 505 .
동작 701에서, 일 실시예에서, 프로세서(350)는, 인공지능 모델 및/또는 객체의 종류를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 객체를 검출하는 동작에 이용되도록 설정된 인공지능 모델(예: 학습된 데이터)을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 이전에 획득된 이미지에 기반하여 추론 동작이 수행되었던 경우, 추론 동작의 결과에 기반하여 객체의 종류를 확인할 수 있다.At operation 701, in one embodiment, processor 350 may confirm the type of artificial intelligence model and/or object. For example, the processor 350 may check an artificial intelligence model (eg, learned data) set to be used in an object detection operation. For example, if an inference operation was performed based on a previously acquired image, the processor 350 may confirm the type of object based on the result of the inference operation.
동작 703에서, 일 실시예에서, 프로세서(350)는, 인공지능 모델 및/또는 객체의 종류에 기반하여, 제 1 영역의 크기를 결정할 수 있다.At operation 703, in one embodiment, the processor 350 may determine the size of the first area based on the artificial intelligence model and/or type of object.
일 실시예에서, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계는 인공지능 모델(예: 학습된 데이터)에 따라 다를 수 있다. 일 실시예에서, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계는, 검출 대상이 되는 객체의 종류에 따라 다를 수 있다. 예를 들어, 추론 동작을 통하여 검출하려는 대상이 되는 객체가 사람인 경우에 있어서 정확도 및 이미지의 크기 간 관계와, 추론 동작을 통하여 검출하려는 대상이 동물(예: 반려 동물)인 경우에 있어서 정확도 및 이미지의 크기 간 관계는, 서로 다를 수 있다.In one embodiment, the relationship between accuracy and image size may vary depending on the artificial intelligence model (e.g., data it was trained on). In one embodiment, the relationship between accuracy and image size may vary depending on the type of object being detected. For example, the relationship between accuracy and image size when the object to be detected through an inference operation is a person, and the relationship between accuracy and image size when the object to be detected through an inference operation is an animal (e.g., a companion animal). The relationship between the sizes may be different.
일 실시예에서, 도 8은, 인공지능 모델(예: YOLO-v4 모델)에서, 객체 별, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계들을 나타내는 그래프를 나타낸다. 도 8의 그래프에서, X축은 이미지의 크기(예: 이미지의 가로 길이 및 세로 길이 중 긴 길이)를 나타내고, Y축은 정확도를 나타낼 수 있다. 도 8의 그래프에서, 라인 1(811)은 객체의 종류가 사람인 경우 정확도 및 이미지의 크기 간 관계를 나타내고, 라인 2(813)은 객체의 종류가 고양이인 경우 정확도 및 이미지의 크기 간 관계를 나타내고, 라인 3(813)은 객체의 종류가 개인 경우 정확도 및 이미지의 크기 간 관계를 나타낼 수 있다.In one embodiment, Figure 8 shows a graph representing relationships between object-specific accuracy and image size in an artificial intelligence model (e.g., YOLO-v4 model). In the graph of Figure 8, the X-axis represents the size of the image (e.g., the longer of the horizontal and vertical lengths of the image), and the Y-axis may represent accuracy. In the graph of Figure 8, line 1 (811) represents the relationship between accuracy and image size when the type of object is a human, and line 2 (813) represents the relationship between accuracy and size of the image when the type of object is a cat. , Line 3 (813) may represent the relationship between accuracy and image size when there are two types of objects.
일 실시예에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 정확도는, 추론 엔진(460)에 입력되는 이미지의 크기(예: 패치의 크기)가 클수록 높고, 추론 엔진(460)에 입력되는 이미지의 크기가 작을수록 낮을 수 있다.In one embodiment, as shown in FIG. 8, the accuracy is higher as the size of the image (e.g., patch size) input to the inference engine 460 is larger, and the size of the image input to the inference engine 460 increases. The smaller it can be, the lower it can be.
일 실시예에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계는, 검출 대상이 되는 객체의 종류에 따라 다를 수 있다. 예를 들어, 시스템 또는 사용자가 요구하는 정확도(또는 정확도 값)가 n인 경우, 객체의 종류가 사람이면 이미지의 크기(예: 패치의 가로 길이 및 세로 길이 중 긴 길이)는 m1으로 결정되고, 객체의 종류가 고양이이면 이미지의 크기는 m2으로 결정되고, 객체의 종류가 개이면 이미지의 크기는 m3로 결정될 수 있다.In one embodiment, as shown in FIG. 8, the relationship between accuracy and image size may vary depending on the type of object to be detected. For example, if the accuracy (or accuracy value) required by the system or user is n, and the type of object is a person, the size of the image (e.g., the longer of the horizontal and vertical lengths of the patch) is determined as m1; If the type of object is a cat, the size of the image may be determined as m2, and if the type of object is a dog, the size of the image may be determined as m3.
일 실시예에서, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계(예: 정확도 및 이미지의 크기 간 그래프)는, 메모리(340)에 저장될 수 있다. 예를 들어, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계는 미리 학습되어, 메모리(340)에 저장될 수 있다. 예를 들어, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계는 외부 전자 장치로부터 수신된 후, 메모리(340)에 저장될 수 있다. 정확도 및 이미지의 크기 간 관계를 학습하는 방법에 대해서는 도 13을 참조하여 후술하도록 한다.In one embodiment, a relationship between accuracy and image size (e.g., a graph between accuracy and image size) may be stored in memory 340. For example, the relationship between accuracy and image size may be learned in advance and stored in memory 340. For example, the relationship between accuracy and image size may be received from an external electronic device and then stored in memory 340. A method of learning the relationship between accuracy and image size will be described later with reference to FIG. 13.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계에 기반하여, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기를 확인할 수 있다. In one embodiment, processor 350 may determine the size of the image that corresponds to the specified accuracy based on the relationship between the accuracy and the size of the image.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 관심 영역 각각의 크기를, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기로, 확대 또는 축소함으로써, 적어도 하나의 제 1 영역을 획득할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may acquire at least one first region by enlarging or reducing the size of each of the at least one region of interest to the size of the image corresponding to a specified accuracy.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 관심 영역에 포함된 객체의 종류가 확인되지 않은 경우, 지정된 정확도에 대응하는 객체 별 이미지의 크기들 중에서, 가장 큰 크기를, 제 1 영역의 크기로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)가 추론 동작으로서, 사람을 검출하는 동작, 고양이를 검출하는 동작, 및 개를 검출하는 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 프로세서(350)는, 추론 동작을 수행하기 전 또는 이전 추론 동작에서 객체가 검출되지 않은 경우, 객체의 종류를 확인하지 못할 수 있다. 이러한 경우, 프로세서(350)는, 객체의 종류가 사람인 경우 정확도 및 이미지의 크기 간 관계, 객체의 종류가 고양이인 경우 정확도 및 이미지의 크기 간 관계, 및 객체의 종류가 개인 경우 정확도 및 이미지의 크기 간 관계 각각에서, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기들을 확인할 수 있다. 프로세서(350)는, 확인된 크기들 중에서 가장 큰 크기를, 제 1 영역(패치)의 크기로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 도 8에서, 지정된 정확도가 n인 경우, 라인 1(811), 라인 2(812), 및 라인 3(813) 상에서, 지정된 정확도가 n에 대응하는, 이미지의 크기들(m1, m2, m3)를 확인할 수 있다. 프로세서(350)는, 이미지의 크기들(m1, m2, m3) 중에서, 가장 큰 크기를 가진 이미지의 크기(m3)을 제 1 영역의 크기로 결정할 수 있다.In one embodiment, when the type of object included in the region of interest is not confirmed, the processor 350 determines the largest size among the sizes of images for each object corresponding to the specified accuracy as the size of the first region. You can. For example, the processor 350 may be set to perform an operation for detecting a person, an operation for detecting a cat, and an operation for detecting a dog as inference operations. The processor 350 may not be able to confirm the type of the object if the object is not detected before performing the inference operation or in the previous inference operation. In this case, the processor 350 determines the relationship between accuracy and image size when the type of object is a person, the relationship between accuracy and size of the image when the type of object is a cat, and the relationship between accuracy and size of the image when the type of object is a dog. For each relationship, we can identify the sizes of the image that correspond to the specified accuracy. The processor 350 may determine the largest size among the confirmed sizes as the size of the first area (patch). For example, in FIG. 8, if the specified accuracy is n, the processor 350 may generate an image on line 1 811, line 2 812, and line 3 813, where the specified accuracy corresponds to n. You can check the sizes (m1, m2, m3). The processor 350 may determine the size (m3) of the image with the largest size among the image sizes (m1, m2, and m3) as the size of the first area.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 관심 영역에 포함된 객체의 종류가 확인된 경우, 확인된 종류의 객체를 검출하기 위한 정확도 및 이미지의 크기 간 관계에서, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기를 확인할 수 있다. 프로세서(350)는, 확인된 이미지의 크기를 제 1 영역의 크기로 결정할 수 있다. 예를 들어, 추론 엔진(460)이 사람을 검출하는 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 프로세서(350)는, 이전 추론 동작의 결과 관심 영역에서 검출된 객체의 종류가 사람임을 확인할 수 있다. 프로세서(350)는, 객체의 종류가 사람인 경우 정확도 및 이미지의 크기 간 관계에서, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기를 확인할 수 있다. 프로세서(350)는, 확인된 이미지의 크기를 제 1 영역의 크기로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 도 8에서, 지정된 정확도가 n인 경우, 객체의 종류가 사람인 경우 정확도 및 이미지의 크기 간 관계를 나타내는 라인 1(811) 상에서, 지정된 정확도가 n에 대응하는, 이미지의 크기(m1)를 확인할 수 있다. 프로세서(350)는, 이미지의 크기(m1)을 제 1 영역의 크기로 결정할 수 있다.In one embodiment, when the type of object included in the region of interest is confirmed, the processor 350 determines the size of the image corresponding to the specified accuracy in the relationship between the accuracy for detecting the identified type of object and the size of the image. You can check. The processor 350 may determine the size of the confirmed image as the size of the first area. For example, the inference engine 460 may be set to perform an operation to detect a person. The processor 350 may confirm that the type of object detected in the region of interest as a result of the previous inference operation is a person. If the type of object is a person, the processor 350 may check the size of the image corresponding to the specified accuracy in the relationship between accuracy and image size. The processor 350 may determine the size of the confirmed image as the size of the first area. For example, in FIG. 8, when the specified accuracy is n, the processor 350 determines that the specified accuracy corresponds to n on line 1 811, which represents the relationship between accuracy and the size of the image when the type of object is a person. , you can check the size (m1) of the image. The processor 350 may determine the size (m1) of the image as the size of the first area.
일 실시예에서, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기는, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계에서, 지정된 정확도를 만족하는 정확도들(예: 지정된 정확도 이상인 정확도들)에 대응하는 이미지의 크기들 중에서 가장 작은 크기일 수 있다. 예를 들어, 이미지의 크기(예: 패치의 크기)가 작을수록 객체를 검출하기 위한 동작의 처리 속도가 빠를 수 있다. 이에 따라, 지정된 정확도를 만족하면서, 가장 빠른 속도로 객체를 검출하기 위한 동작이 수행되도록, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기들 중에서 가장 작은 크기의 이미지가, 제 1 영역의 크기로 결정될 수 있다.In one embodiment, the size of the image corresponding to the specified accuracy is the smallest among the sizes of the image corresponding to the accuracies that satisfy the specified accuracy (e.g., accuracies that are greater than or equal to the specified accuracy) in the relationship between the accuracy and the size of the image. It could be size. For example, the smaller the size of the image (e.g., the size of the patch), the faster the processing speed of the operation to detect the object. Accordingly, so that an operation for detecting an object is performed at the fastest speed while satisfying the specified accuracy, the smallest image size among the image sizes corresponding to the specified accuracy may be determined as the size of the first area.
동작 507에서, 일 실시예에서, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 제 1 영역을 포함하는 프레임을 획득할 수 있다.At operation 507, in one embodiment, processor 350 may obtain a frame that includes at least one first region.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 제 1 영역을 포함하는 프레임(이하, "혼합 프레임"으로 지칭함)의 크기를 결정할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may determine the size of a frame (hereinafter referred to as a “mixed frame”) including at least one first region.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 추론 동작에 이용되는 인공지능 모델의 종류 및 개수에 기반하여, 혼합 프레임의 크기를 결정할 수 있다. In one embodiment, the processor 350 may determine the size of the mixed frame based on the type and number of artificial intelligence models used in the inference operation.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 전자 장치(301)의 성능(및/또는 컴퓨팅 자원), 추론 엔진(460)이 이용하는 인공지능 모델의 종류 및/또는 개수에 기반하여, 지정된 시간 내에 추론 엔진(460)이 추론 동작을 수행하도록, 혼합 프레임의 크기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 프로세서(350)(예: 추론 엔진(460))가 추론 동작으로서 얼굴 검출 동작을 수행하도록 설정된 경우, 하나의 혼합 프레임에 대하여 프로세서(350)가 얼굴을 검출하는 동작을 지정된 시간(예: 약 1초) 내에 수행하도록, 혼합 프레임의 크기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 프로세서(350)가 추론 동작으로서 얼굴 검출 동작 및 동물 검출 동작을 동시에(또는 순차적으로) 수행하도록 설정된 경우, 하나의 혼합 프레임에 대하여 프로세서(350)가 얼굴을 검출하는 동작 및 동물 검출 동작을 지정된 시간(예: 약 1초) 내에 수행하도록, 혼합 프레임의 크기를 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 지정된 시간은, 객체를 검출하기 위한 동작을 수행하는 어플리케이션이 요구하는(또는 지정한) 시간일 수 있다.In one embodiment, the processor 350 makes inferences within a specified time based on the performance (and/or computing resources) of the electronic device 301 and the type and/or number of artificial intelligence models used by the inference engine 460. For engine 460 to perform inference operations, the size of the mixed frame may be determined. For example, when the processor 350 (e.g., the inference engine 460) is set to perform a face detection operation as an inference operation, the processor 350 detects a face for one mixed frame. The size of the mixing frame can be determined so that the operation is performed within a specified time (e.g., about 1 second). For example, when the processor 350 is set to perform a face detection operation and an animal detection operation simultaneously (or sequentially) as an inference operation, the processor 350 detects a face for one mixed frame. The size of the mixing frame can be determined so that the detection operation and the animal detection operation are performed within a specified time (e.g., approximately 1 second). In one embodiment, the designated time may be a time requested (or designated) by an application that performs an operation to detect an object.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 전자 장치(301)의 성능(및/또는 컴퓨팅 자원), 추론 동작에서 이용되는 인공지능 모델의 종류 및/또는 개수에 기반하여, 지정된 시간 내에 추론 엔진(460)이 추론 동작을 수행하도록 할 수 있는, 혼합 프레임의 최대 크기를, 혼합 프레임의 크기로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)(예: GPU)는, 혼합 프레임의 크기가 클수록, 시간 당 많은 데이터를 처리할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)가 100*100의 크기(예: 가로로 100개의 픽셀 및 세로로 100개의 픽셀의 크기)를 가지는 혼합 프레임 5개를 처리하는 속도 보다, 100*500의 크기를 가지는 혼합 프레임 1개를 처리하는 속도가 빠를 수 있다. 이에 따라, 프로세서(350)는, 전자 장치의 성능(및/또는 컴퓨팅 자원), 추론 동작에 이용되는 인공지능 모델의 종류 및/또는 개수에 기반하여, 객체를 검출하기 위한 동작을 수행하는 어플리케이션이 요구하는 시간 내에 동작을 수행하도록 할 수 있는, 혼합 프레임의 최대 크기를, 혼합 프레임의 크기로 결정할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 runs an inference engine ( The maximum size of the mixed frame that can enable 460) to perform the inference operation can be determined by the size of the mixed frame. For example, the processor 350 (eg, GPU) can process more data per hour as the size of the mixed frame becomes larger. For example, the speed at which the processor 350 processes five mixed frames with a size of 100*100 (e.g., 100 pixels horizontally and 100 pixels vertically) is faster than the speed at which the processor 350 processes five mixed frames with a size of 100*500. Processing of one mixed frame can be fast. Accordingly, the processor 350 is an application that performs an operation to detect an object based on the performance (and/or computing resources) of the electronic device and the type and/or number of artificial intelligence models used in the inference operation. The maximum size of the mixing frame that can allow an operation to be performed within the required time can be determined by the size of the mixing frame.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 인공지능 모델 종류 별로, 추론 동작의 수행 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계를 미리 메모리(340)에 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 인공지능 모델 종류 별로, 추론 동작의 수행 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계를 프로파일링(profiling)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 인공지능 모델의 종류 및 전자 장치(301)의 성능에 대한 정보가 확인된 경우, 전자 장치(301)의 성능을 고려하여, 인공지능 모델 종류 별로, 추론 동작의 수행 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계를 프로파일링할 수 있다. 인공지능 모델 종류 별로, 추론 동작의 수행 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계를 프로파일링하는 방법에 대해서는 도 11 및 도 12를 참조하여 후술하도록 한다.In one embodiment, the processor 350 may store in advance the relationship between the performance time of the inference operation and the size of the mixed frame for each type of artificial intelligence model in the memory 340. For example, the processor 350 may profile the relationship between the performance time of an inference operation and the size of the mixed frame for each type of artificial intelligence model. For example, when information about the type of artificial intelligence model and the performance of the electronic device 301 is confirmed, the processor 350 performs an inference operation for each type of artificial intelligence model, taking into account the performance of the electronic device 301. The relationship between the execution time of and the size of the mixed frame can be profiled. A method of profiling the relationship between the performance time of the inference operation and the size of the mixed frame for each type of artificial intelligence model will be described later with reference to FIGS. 11 and 12.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 인공지능 모델 종류 별로, 추론 동작의 수행 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계를 미리 메모리(340)에 저장된 경우, 객체를 검출하기 위한 동작을 위하여 설정된 인공지능 모델의 종류 및 개수를 확인하고, 확인된 인공지능 모델의 종류 및 개수에 기반하여, 혼합 프레임의 크기를 결정할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 stores the relationship between the execution time of the inference operation and the size of the mixed frame for each type of artificial intelligence model in advance in the memory 340, and the artificial intelligence set for the operation to detect the object You can check the type and number of models and determine the size of the mixed frame based on the type and number of confirmed artificial intelligence models.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 제 1 영역을, 상기 결정된 혼합 프레임의 크기를 가지는 빈(bin) 내에 혼합(또는 결합)할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may mix (or combine) at least one first area into a bin having the determined size of the mixed frame.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 빈 패킹(bin packing) 알고리즘을 이용하여, 적어도 하나의 제 1 영역을 포함하는 혼합 프레임을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 빈 패킹 알고리즘을 이용하여, 하나의 빈 내에 적어도 하나의 제 1 영역을 최대한 많이 포함시킬 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may obtain a mixed frame including at least one first area using a bin packing algorithm. For example, the processor 350 may include at least one first region in one bin as much as possible using a bin packing algorithm.
일 실시예에서, 혼합 프레임은, 하나의 이미지에 기반하여 획득된 적어도 하나의 제 1 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 혼합 프레임은, 복수의 이미지들에 기반하여 획득된 적어도 하나의 제 1 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 혼합 프레임은, 연속적으로 획득된 복수의 이미지들로부터 획득된 적어도 하나의 관심 영역이 확대 또는 축소된 적어도 하나의 제 1 영역을 포함할 수 있다.In one embodiment, the mixed frame may include at least one first area obtained based on one image. In one embodiment, the mixed frame may include at least one first area obtained based on a plurality of images. For example, the mixed frame may include at least one first region in which at least one region of interest obtained from a plurality of sequentially acquired images is enlarged or reduced.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 제 1 영역에 대하여 우선 순위를 부여(예: 할당)할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may assign priority to (eg, allocate) at least one first region.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 이미지(이미지 프레임)가 획득된 순서의 역순서에 기반하여, 적어도 하나의 제 1 영역에 대한 우선 순위를 부여할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 현재 획득된 이미지로부터 획득된 제 1 영역에 대하여 가장 높은 우선 순위를 부여하고, 가장 먼저 획득된 이미지로부터 획득된 제 1 영역에 대하여 가장 낮은 우선 순위를 부여할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may give priority to at least one first area based on the reverse order of the order in which at least one image (image frame) was acquired. For example, the processor 350 may assign the highest priority to the first region obtained from the currently acquired image and the lowest priority to the first region obtained from the earliest acquired image. You can.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 이미지로부터 획득된 제 1 영역(또는 관심 영역)의 개수에 기반하여, 적어도 하나의 제 1 영역에 대한 우선 순위를 부여할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 제 1 영역이 획득된 개수가 보다 적은 이미지로부터 획득된 제 1 영역에 대하여 보다 높은 우선 순위를 부여하고, 제 1 영역이 획득된 개수가 보다 많은 이미지로부터 획득된 제 1 영역에 대하여 보다 낮은 우선 순위를 부여할 수 있다. 이러한 우선 순위 부여 동작을 통하여, 프로세서(350)는, 복수의 이미지들 중에서, 보다 적은 제 1 영역이 획득되는 이미지에 대해서도, 객체를 검출하는 동작이 정확하게 수행되도록 할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may give priority to at least one first region based on the number of first regions (or regions of interest) obtained from at least one image. For example, the processor 350 assigns higher priority to the first region obtained from images with a smaller number of first regions, and to the first region obtained from images with a larger number of first regions. A lower priority may be given to the first area. Through this prioritization operation, the processor 350 can ensure that the operation of detecting an object is accurately performed even for an image in which a smaller first area is obtained among a plurality of images.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 우선 순위에 기반하여, 빈 패킹 알고리즘을 이용하여, 하나의 빈 내에 적어도 하나의 제 1 영역을 포함시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 우선 순위가 높은 제 1 영역이 빈 내에 우선적으로 포함되도록, 빈 패킹 알고리즘을 이용하여, 혼합 프레임을 획득할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may include at least one first region in one bin using a bin packing algorithm based on priority. For example, the processor 350 may obtain a mixed frame using a bin packing algorithm so that the first region with high priority is preferentially included in the bin.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 하나의 빈 내에 적어도 하나의 제 1 영역을 모두를 포함시킬 수 없는 경우, 적어도 하나의 제 1 영역 중 일부를 제 1 영역에 포함시키지 않을 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 높은 우선 순위를 가진 제 1 영역 순서로, 빈 패킹 알고리즘을 이용하여, 하나의 빈 내에 제 1 영역을 포함시키고, 하나의 빈 내에 포함시킬 수 없는 제 1 영역은 삭제할 수 있다(또는 버릴 수 있다).In one embodiment, if the processor 350 cannot include all of the at least one first area in one bin, the processor 350 may not include part of the at least one first area in the first area. For example, the processor 350 uses a bin packing algorithm to include the first region in one bin, in order of the first region having a high priority, and to include the first region that cannot be included in one bin. can be deleted (or discarded).
일 실시예에서, 빈 패킹 알고리즘은, 길로틴(guillotine) 빈 패킹 알고리즘, shelf 알고리즘, 또는 maximal rectangle 알고리즘을 포함할 수 있다. 다만, 빈 패킹 알고리즘은 전술한 알고리즘에 제한되지 않는다.In one embodiment, the bin packing algorithm may include a guillotine bin packing algorithm, a shelf algorithm, or a maximal rectangle algorithm. However, the bin packing algorithm is not limited to the above-described algorithm.
동작 509에서, 일 실시예에서, 프로세서(350)는, 인공지능 모델을 이용하여, 상기 프레임(혼합 프레임)으로부터, 객체와 관련된 정보를 획득할 수 있다.At operation 509, in one embodiment, the processor 350 may obtain information related to an object from the frame (mixed frame) using an artificial intelligence model.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 혼합 프레임에 기반하여, 인공지능 모델을 이용하여, 추론 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 입력 데이터로서 혼합 프레임 및 인공지능 모델을 이용하여, 객체(예: 사람, 동물, 및/또는 사람 얼굴)를 검출하는 동작을 수행할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may perform an inference operation using an artificial intelligence model based on the mixed frame. For example, the processor 350 may perform an operation to detect an object (eg, a person, an animal, and/or a human face) using a mixed frame and an artificial intelligence model as input data.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 추론 동작의 결과 데이터로서, 혼합 프레임 내에서 객체가 검출된 영역(이하, "적어도 하나의 제 2 영역"으로 지칭함) 및 적어도 하나의 제 2 영역 내에서 검출된 객체의 종류를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 프로세서(350)가 사람 얼굴을 검출하는 동작을 수행하도록 설정된 경우, 혼합 프레임 내에서 얼굴이 검출된 적어도 하나의 제 2 영역(예: 적어도 하나의 제 2 영역의 좌표)을 획득하고, 적어도 하나의 제 2 영역 내에서 사람 얼굴이 검출됨을 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 제 2 영역 각각은, 객체가 검출된 영역에 대응하는 바운딩 박스를 나타내는 좌표를 포함할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 provides, as result data of the inference operation, a region in which an object was detected within the mixed frame (hereinafter referred to as “at least one second region”) and within the at least one second region. The type of detected object can be obtained. For example, when the processor 350 is set to perform an operation of detecting a human face, the processor 350 may detect a face in at least one second area (e.g., at least one second area) in the mixed frame. coordinates) and determine that a human face is detected within at least one second area. In one embodiment, each of the at least one second area may include coordinates indicating a bounding box corresponding to the area in which the object was detected.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 혼합 프레임 내에서 객체가 검출된 적어도 하나의 제 2 영역에 기반하여, 적어도 하나의 이미지에서 검출된 객체와 관련된 정보를 획득할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may obtain information related to an object detected in at least one image based on at least one second area in which the object is detected within the mixed frame.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 추론 동작의 결과 데이터로서 적어도 하나의 제 2 영역(및 적어도 하나의 제 2 영역에서 검출된 객체의 종류)를, 혼합 프레임에 포함된 적어도 하나의 제 1 영역과 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 혼합 프레임에 포함된 모든 제 1 영역들 각각과, 적어도 하나의 제 2 영역 각각 간, IoU(intersection over union)들을 확인할 수 있다. 프로세서(350)는, 확인된 IoU들 중에서, 가장 높은 IoU를 가진 제 1 영역 및 제 2 영역을 서로 매칭시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 복수의 제 2 영역들이 제 2-1 영역 및 제 2-2 영역을 포함하는 경우, 복수의 제 1 영역들 중에서 제 2-1 영역과의 IoU가 가장 높은 제 1-1 영역을 제 2-1 영역과 매칭시키고, 복수의 제 1 영역들 중에서 제 2-2 영역과의 IoU가 가장 높은 제 1-2 영역을 제 2-2 영역과 매칭시킬 수 있다.In one embodiment, the processor 350 combines at least one second area (and the type of object detected in the at least one second area) as result data of the inference operation with at least one first area included in the mixed frame. It can be compared to area. For example, the processor 350 may check intersection over unions (IoUs) between each of all first areas included in the mixed frame and each of at least one second area. The processor 350 may match the first area and the second area with the highest IoU to each other among the confirmed IoUs. For example, when the plurality of second areas include a 2-1 area and a 2-2 area, the processor 350 determines that the IoU with the 2-1 area is the highest among the plurality of first areas. The 1-1 area can be matched with the 2-1 area, and the 1-2 area with the highest IoU with the 2-2 area among the plurality of first areas can be matched with the 2-2 area.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 제 1 영역 및 제 2 영역을 비교함으로써, 혼합 프레임에 포함된 적어도 하나의 제 1 영역 중에서, 적어도 하나의 제 2 영역에 대응하는(예: 매칭되는) 영역(이하, "적어도 하나의 제 3 영역"으로 지칭함)을 확인할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 compares the first region and the second region to select a region that corresponds to (e.g., matches) at least one second region among the at least one first region included in the mixed frame. A region (hereinafter referred to as “at least one third region”) can be identified.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 제 3 영역 및 적어도 하나의 제 3 영역(또는 적어도 하나의 제 1 영역)의 메타데이터(metadata)에 기반하여, 적어도 하나의 이미지 내에서 객체가 검출된 영역 및/또는 검출된 객체의 종류를 획득할 수 있다. 예를 들어, 메타데이터는, 적어도 하나의 이미지(이미지 프레임) 중에서 제 3 영역이 획득된 이미지의 식별 정보(예: 이미지를 포함하는 영상의 식별자 및 상기 영상 내에서 이미지의 인덱스(index)), 상기 제 3 영역이 획득된 이미지 내에서 제 3 영역에 대응하는 관심 영역(예: 제 3 영역을 획득하기 위하여 확대 또는 축소된 관심 영역)의 위치, 및 혼합 프레임 내에서 제 3 영역의 위치를 포함할 수 있다. 프로세서(350)는, 상기 메타데이터, 적어도 하나의 제 2 영역의 좌표, 및 적어도 하나의 제 3 영역의 좌표에 기반하여, 적어도 하나의 이미지 각각 내에서 적어도 하나의 객체가 검출된 영역(이하, "적어도 하나의 제 4 영역"으로 지칭함)(예: 적어도 하나의 제 4 영역의 좌표)을 획득할 수 있다. 또한, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 제 4 영역에서 검출된 객체의 종류를 획득할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 selects an object within at least one image based on metadata of the at least one third area and the at least one third area (or at least one first area). The detected area and/or type of the detected object may be obtained. For example, metadata includes identification information of the image from which the third region is obtained among at least one image (image frame) (e.g., identifier of the image including the image and index of the image within the image), Includes the location of a region of interest (e.g., a region of interest enlarged or reduced to obtain the third region) corresponding to the third region in the image in which the third region is acquired, and the position of the third region within the blended frame. can do. The processor 350 determines a region (hereinafter, (referred to as “at least one fourth area”) (eg, coordinates of at least one fourth area) may be obtained. Additionally, the processor 350 may obtain the type of object detected in at least one fourth area.
일 실시예에서, 객체와 관련된 정보는, 적어도 하나의 제 4 영역(적어도 하나의 이미지 각각 내에서 적어도 하나의 객체가 검출된 영역) 및 적어도 하나의 제 4 영역에서 검출된 객체의 종류를 포함할 수 있다.In one embodiment, the information related to the object may include at least one fourth region (the region in which at least one object is detected within each of the at least one image) and the type of object detected in the at least one fourth region. You can.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 객체를 검출하기 위한 동작을 주기적으로 수행할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may periodically perform an operation to detect an object.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 추론 동작 결과 적어도 하나의 이미지 내에서 객체가 검출된 경우, 객체를 검출하기 위한 동작 중 일부를 수행함 없이, 획득되는 적어도 하나의 이미지 내에서 관심 영역을 추적(tracking)하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 이미지 내에서 객체가 검출된 경우, 동작 505 내지 동작 509의 적어도 일부를 수행함 없이, 획득되었던 적어도 하나의 제 4 영역 및/또는 객체의 종류에 기반하여, 후속적으로 획득되는 적어도 하나의 이미지 내에서 관심 영역을 추적하는 동작만을 수행할 수 있다.In one embodiment, when an object is detected in at least one image as a result of the inference operation, the processor 350 tracks the region of interest in the acquired at least one image without performing some of the operations for detecting the object. (tracking) operations can be performed. For example, when an object is detected within at least one image, processor 350 may, without performing at least a portion of operations 505 to 509, detect the object based on the type of the object and/or the at least one fourth region that was obtained. Therefore, only the operation of tracking the region of interest within at least one image subsequently acquired can be performed.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 복수의 영상들에 대하여 객체를 검출하기 위한 동작이 수행되는 경우, 복수의 영상들 중에서 객체가 검출된 영상에 대하여, 객체를 검출하기 위한 동작 중 일부를 수행함 없이, 획득되는 적어도 하나의 이미지 내에서 관심 영역을 추적하는 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(350)는, 상기 복수의 영상들 중에서 객체가 검출되지 않은 영상에 대해서는, 프로세서(350)에 포함된 구성들이 모두 동작을 수행하도록, 할 수 있다.In one embodiment, when an operation for detecting an object is performed on a plurality of images, the processor 350 performs some of the operations for detecting the object on the image in which the object is detected among the plurality of images. An operation of tracking a region of interest within at least one acquired image may be performed without performing the operation. The processor 350 may cause all components included in the processor 350 to perform an operation on an image in which an object is not detected among the plurality of images.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 통신 모듈(310)을 통하여, 객체와 관련된 정보의 적어도 일부를, 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 IoT 네트워크 상에서 IoT 장치 또는 허브 장치로 동작하는 경우, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 이미지와 함께 적어도 하나의 이미지 내에서 검출된 객체의 종류를, IoT 서비스를 제공 받는 전자 장치(예: 서버에 등록된 계정의 사용자의 전자 장치)로 전송할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may transmit at least part of the information related to the object to an external electronic device through the communication module 310. For example, when an electronic device operates as an IoT device or hub device on an IoT network, the processor 350 provides at least one image and the type of object detected within the at least one image to the IoT service provider. Transfers may be made to electronic devices (e.g., electronic devices of users whose accounts are registered with the server).
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 디스플레이 모듈(320)을 통하여, 객체와 관련된 정보의 적어도 일부를 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 디스플레이 모듈(320)을 통하여, 적어도 하나의 이미지 내에서 객체가 검출된 제 4 영역을 나타내는 인디케이션(indication)(예: 바운딩 박스)과, 제 4 영역 내에서 검출된 객체의 종류를 나타내는 정보를 표시할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may display at least a portion of information related to an object through the display module 320. For example, the processor 350, through the display module 320, provides an indication (e.g., bounding box) indicating a fourth area in which an object is detected in at least one image, and an indication within the fourth area. Information indicating the type of object detected can be displayed.
도 9는, 일 실시예에 따른, 적어도 하나의 제 1 영역을 포함하는 프레임을 획득하는 방법을 설명하는 예시도(900)이다.FIG. 9 is an example diagram 900 illustrating a method of obtaining a frame including at least one first area, according to an embodiment.
도 9를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1-1 패치들(911, 912, 913)은, 제 1 시간에 획득된 제 1-1 이미지에 기반하여 획득된 패치들(예: 제 1-1 이미지로부터 추출된 관심 영역들로부터 획득된 패치들)이고, 제 1-2 패치들(921, 922, 923)은, 제 1 시간 이전의 제 2 시간에 획득된 제 1-2 이미지에 기반하여 획득된 패치들이고, 제 1-3 패치들(931, 932, 933)은, 제 2 시간 이전의 제 3 시간에 획득된 제 1-3 이미지에 기반하여 획득된 패치들일 수 있다. 제 1-1 이미지, 제 1-2 이미지, 제 1-3 이미지는 제 1 외부 전자 장치로부터 연속적으로 획득되는 이미지들일 수 있다.Referring to FIG. 9, in one embodiment, the 1-1 patches 911, 912, and 913 are patches acquired based on the 1-1 image acquired at the first time (e.g., the 1-1 patches obtained from regions of interest extracted from image 1), and the 1-2 patches 921, 922, and 923 are based on the 1-2 image acquired at a second time before the first time. These are acquired patches, and the 1-3 patches 931, 932, and 933 may be patches obtained based on the 1-3 image acquired at a third time before the second time. The 1-1st image, the 1-2nd image, and the 1-3rd image may be images that are sequentially acquired from the first external electronic device.
일 실시예에서, 제 2-1 패치들(941, 942)은, 제 1 시간에 획득된 제 2-1 이미지에 기반하여 획득된 패치들이고, 제 2-2 패치들(951, 952)은, 제 1 시간 이전의 제 2 시간에 획득된 제 2-2 이미지에 기반하여 획득된 패치들이고, 제 2-3 패치들(961, 962)은, 제 2 시간 이전의 제 3 시간에 획득된 제 2-3 이미지에 기반하여 획득된 패치들일 수 있다. 제 2-1 이미지, 제 2-2 이미지, 제 2-3 이미지는 제 2 외부 전자 장치로부터 연속적으로 획득된 이미지들일 수 있다.In one embodiment, the 2-1 patches 941 and 942 are patches obtained based on the 2-1 image acquired at the first time, and the 2-2 patches 951 and 952 are, The patches are acquired based on the 2-2 image acquired at the 2nd time before the 1st time, and the 2-3 patches 961 and 962 are the 2nd image acquired at the 3rd time before the 2nd time. -3 These may be patches obtained based on the image. The 2-1st image, the 2-2nd image, and the 2-3rd image may be images sequentially acquired from the second external electronic device.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 이미지(이미지 프레임)가 획득된 순서(예: 시간)의 역순서에 기반하여, 패치들에 대한 대한 우선 순위를 부여할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 제 1 시간에 획득된, 제 1-1 이미지에 기반하여 획득된 제 1-1 패치들(911, 912, 913) 및 제 2-1 이미지에 기반하여 획득된 제 2-1 패치들(941, 942)에 가장 높은 우선 순위를 부여할 수 있다. 프로세서(350)는, 제 2 시간에 획득된, 제 1-2 이미지에 기반하여 획득된 제 1-2 패치들(921, 922, 923) 및 및 제 2-2 이미지에 기반하여 획득된 제 2-2 패치들(951, 952)에 중간 우선 순위를 부여할 수 있다. 프로세서(350)는, 제 3 시간에 획득된, 제 1-3 이미지에 기반하여 획득된 제 1-3 패치들(931, 932, 933) 및 제 2-3 이미지에 기반하여 획득된 제 2-3 패치들(961, 962)에 가장 낮은 우선 순위를 부여할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may assign priority to patches based on the reverse order (eg, time) in which images (image frames) were acquired. For example, the processor 350 acquires the 1-1 patches 911, 912, and 913 based on the 1-1 image and the 2-1 image acquired at the first time. The highest priority may be given to the 2-1 patches 941 and 942. The processor 350 selects the 1-2 patches 921, 922, and 923 acquired based on the 1-2 image, acquired at a second time, and the second patch 921, 922, 923 acquired based on the 2-2 image. -2 Patches 951 and 952 can be given medium priority. The processor 350 selects the 1-3 patches 931, 932, and 933 acquired based on the 1-3 image, acquired at a third time, and the 2-3 patches acquired based on the 2-3 image. The lowest priority may be assigned to the 3 patches 961 and 962.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 우선 순위에 기반하여, 빈 패킹 알고리즘을 이용하여, 하나의 빈 내에 패치들을 포함시킴으로써, 혼합 프레임을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 우선 순위가 높은 패치가 빈 내에 우선적으로 포함되도록, 빈 패킹 알고리즘을 이용하여, 혼합 프레임을 획득할 수 있다.In one embodiment, processor 350 may obtain a mixed frame by including patches in one bin using a bin packing algorithm based on priority. For example, the processor 350 may obtain a mixed frame using a bin packing algorithm so that high-priority patches are preferentially included in the bin.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 제 1-1 패치들(911, 912, 913), 제 1-2 패치들(921, 922, 923), 제 1-3 패치들(931, 932, 933), 제 2-1 패치들(951, 952), 제 2-2 패치들(951, 952), 및 제 2-3 패치들(961, 962)이 혼합된, 혼합 프레임(970)을 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(350)는, 혼합 프레임(970) 내에서 패치들이 포함되지 않은 영역이 블랙(black) 색상을 가지도록, 상기 영역을 패딩(padding)할 수 있다.In one embodiment, the processor 350, as shown in Figure 9, 1-1 patches (911, 912, 913), 1-2 patches (921, 922, 923), 1- A mixture of 3 patches (931, 932, 933), 2-1 patches (951, 952), 2-2 patches (951, 952), and 2-3 patches (961, 962) , a mixed frame 970 can be obtained. In one embodiment, the processor 350 may pad the area that does not contain patches within the blended frame 970 so that the area has a black color.
도 10은, 일 실시예에 따른, 객체와 관련된 정보를 획득하는 방법을 설명하는 예시도(1000)이다.FIG. 10 is an example diagram 1000 illustrating a method of obtaining information related to an object, according to an embodiment.
도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 프로세서(350)는, 이미지(1010)로부터 객체(1011)와 관련된 적어도 하나의 관심 영역(예: 관심 영역(1015))을 획득할 수 있다. Referring to FIG. 10 , in one embodiment, the processor 350 may obtain at least one region of interest (eg, region of interest 1015 ) related to the object 1011 from the image 1010 .
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 관심 영역에 대응하는 적어도 하나의 제 1 영역(적어도 하나의 패치)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 객체들(1011, 1012, 1013)과 관련된 관심 영역들을 확대 또는 축소함으로써, 복수의 제 1 영역들을 획득할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may acquire at least one first region (at least one patch) corresponding to at least one region of interest. For example, the processor 350 may acquire a plurality of first regions by enlarging or reducing the regions of interest related to the objects 1011, 1012, and 1013.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 적어도 하나의 제 1 영역을 포함하는 혼합 프레임을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 복수의 제 1 영역들을 혼합함으로서, 혼합 프레임(1020)을 획득할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may obtain a mixed frame including at least one first region. For example, the processor 350 may obtain the mixed frame 1020 by mixing a plurality of first areas.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 인공지능 모델을 이용하여, 혼합 프레임으로부터, 객체와 관련된 정보를 획득할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may obtain information related to the object from the mixed frame using an artificial intelligence model.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 혼합 프레임(1020)에 기반하여, 인공지능 모델을 이용하여, 추론 동작을 수행함으로써, 혼합 프레임(1020) 내에서 객체들(1011, 1012, 1013)이 검출된 복수의 제 2 영역들을 획득하고, 객체들(1011, 1012, 1013)의 종류가 사람임을 결정할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 performs an inference operation based on the mixed frame 1020 using an artificial intelligence model, so that the objects 1011, 1012, and 1013 within the mixed frame 1020 are A plurality of detected second areas may be obtained, and it may be determined that the types of objects 1011, 1012, and 1013 are people.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 복수의 제 1 영역들 및 복수의 제 2 영역들을 비교함으로써, 혼합 프레임(1020)에 포함된 복수의 제 1 영역들 중에서, 복수의 제 2 영역들에 대응하는(예: 매칭되는) 복수의 제 3 영역들(1021, 1022, 1023)을 확인할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 compares the plurality of first areas and the plurality of second areas, thereby selecting the plurality of second areas among the plurality of first areas included in the mixed frame 1020. A plurality of corresponding (eg, matching) third areas 1021, 1022, and 1023 can be confirmed.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 복수의 제 3 영역들(1021, 1022, 1023)의 메타데이터에 기반하여, 이미지(1010) 내에서 객체가 검출된 영역 및/또는 검출된 객체의 종류를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 복수의 제 3 영역들의 메타데이터, 복수의 제 2 영역들의 좌표들, 및 복수의 제 3 영역들(1021, 1022, 1023)의 좌표들에 기반하여, 이미지(1010)(예: 재구성된 이미지(1030)) 내에서 객체(예: 객체(1011))가 검출된 복수의 제 4 영역들(예: 제 4 영역(1031)) 및 객체(예: 객체(1011))의 종류를 획득할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 determines the area in which an object is detected and/or the type of the detected object within the image 1010, based on the metadata of the plurality of third areas 1021, 1022, and 1023. can be obtained. For example, the processor 350 generates an image based on the metadata of the plurality of third areas, the coordinates of the plurality of second areas, and the coordinates of the plurality of third areas 1021, 1022, and 1023. A plurality of fourth areas (e.g., fourth area 1031) and an object (e.g., object ( 1011)) types can be obtained.
도 11은, 일 실시예에 따른, 인공지능 모델 종류 별로, 추론 동작의 수행 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계를 프로파일링하는 방법을 설명하는 흐름도(1100)이다.FIG. 11 is a flowchart 1100 illustrating a method of profiling the relationship between the execution time of an inference operation and the size of a mixed frame for each type of artificial intelligence model, according to an embodiment.
도 12는, 일 실시예에 따른, 인공지능 모델 종류 별로, 추론 동작의 수행 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계를 프로파일링하는 방법을 설명하는 예시도(1200)이다.FIG. 12 is an example diagram 1200 illustrating a method of profiling the relationship between the execution time of an inference operation and the size of a mixed frame for each type of artificial intelligence model, according to an embodiment.
도 11 및 도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 인공지능 모델 종류 별로, 추론 동작의 수행 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계를 프로파일링하는 동작은, 도 5의 동작 501의 적어도 하나의 이미지를 획득하는 동작을 수행하기 전, 수행될 수 있다.Referring to FIGS. 11 and 12 , in one embodiment, the operation of profiling the relationship between the execution time of the inference operation and the size of the mixed frame for each type of artificial intelligence model includes at least one image of operation 501 of FIG. 5. It may be performed before performing the acquisition operation.
동작 1101에서, 일 실시예에서, 프로세서(350)는, 인공지능 모델의 종류 및 전자 장치(301)의 성능을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)는, 객체를 검출하는 동작을 수행하기 위한 인공지능 모델의 종류와, 객체를 검출하기 위한 동작을 수행하는 전자 장치의 성능을 확인할 수 있다.In operation 1101, in one embodiment, the processor 350 may check the type of artificial intelligence model and the performance of the electronic device 301. For example, the processor 350 may check the type of artificial intelligence model for performing the operation of detecting an object and the performance of the electronic device that performs the operation for detecting the object.
동작 1103에서, 일 실시예에서, 프로세서(350)는, 인공지능 모델 별로, 추론 동작의 수행 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계를 설정할 수 있다. 예를 들어, 도 12의 참조 부호 1201와 같이, 프로세서(350)는, 전자 장치(301)의 성능을 고려하여, 얼굴을 검출하기 위한 인공지능 모델에 대하여, 얼굴을 검출하기 위하여 필요한 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계(예: 라인(1210))를 설정할 수 있다. 도 12의 참조 부호 1202와 같이, 프로세서(350)는, 전자 장치의 성능을 고려하여, 물체를 검출하기 위한 인공지능 모델에 대하여, 물체를 검출하기 위하여 필요한 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계(예: 라인(1220))를 설정할 수 있다.In operation 1103, in one embodiment, the processor 350 may set the relationship between the performance time of the inference operation and the size of the mixed frame for each artificial intelligence model. For example, as indicated by reference numeral 1201 in FIG. 12, the processor 350 calculates the time and mixing required to detect a face for an artificial intelligence model for detecting a face, considering the performance of the electronic device 301. The relationship between the sizes of the frames (e.g. line 1210) can be set. As shown by reference numeral 1202 in FIG. 12, the processor 350 determines the relationship between the time required to detect an object and the size of the mixed frame for an artificial intelligence model for detecting an object, considering the performance of the electronic device (e.g. : Line (1220)) can be set.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 인공지능 모델 별로 설정된 추론 동작의 수행 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계를 메모리(340)에 저장할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may store the relationship between the performance time of the inference operation set for each artificial intelligence model and the size of the mixed frame in the memory 340.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 인공지능 모델 종류 별로 설정된 추론 동작의 수행 시간 및 혼합 프레임의 크기 간 관계가 메모리(340)에 저장된 후 객체를 검출하기 위한 동작을 수행하는 경우, 객체를 검출하기 위하여 설정된 인공지능 모델의 종류 및 개수를 확인하고, 확인된 인공지능 모델의 종류 및 개수에 기반하여, 혼합 프레임의 크기를 결정할 수 있다. In one embodiment, when the processor 350 performs an operation to detect an object after the relationship between the performance time of the inference operation set for each type of artificial intelligence model and the size of the mixed frame is stored in the memory 340, the processor 350 detects the object. The type and number of artificial intelligence models set for detection can be checked, and the size of the mixed frame can be determined based on the type and number of confirmed artificial intelligence models.
예를 들어, 참조 부호 1201을 참조하면, 객체를 검출하기 위하여 설정된 인공지능 모델이 얼굴 검출을 위한 인공지능 모델만을 포함하고, 지정된 시간(예: 객체를 검출하기 위한 동작을 수행하는 어플리케이션이 요구하는 시간)이 1초일 수 있다. 프로세서(350)는, 1초 내에 얼굴을 검출하는 추론 동작을 수행하기 위하여, 혼합 프레임의 크기를 라인(1210) 상에서 1초에 대응하는 f2로 결정할 수 있다.For example, referring to reference numeral 1201, the artificial intelligence model set to detect an object includes only the artificial intelligence model for face detection, and at a specified time (e.g., required by an application that performs an operation to detect an object) time) may be 1 second. In order to perform an inference operation to detect a face within 1 second, the processor 350 may determine the size of the mixed frame as f2, which corresponds to 1 second on line 1210.
예를 들어, 참조 부호 1201 및 참조 부호 1202를 참조하면, 객체를 검출하기 위하여 설정된 인공지능 모델이 얼굴 검출을 위한 인공지능 모델 및 물체를 검출하기 위한 인공지능 모델을 포함하고, 지정된 시간(예: 객체를 검출하기 위한 동작을 수행하는 어플리케이션이 요구하는 시간)은 1초일 수 있다. 프로세서(350)는, 1초 내에 얼굴을 검출하는 추론 동작 및 물체를 검출하는 추론 동작을 수행하기 위하여, 라인(1210) 및 라인(1220)에 기반하여, 얼굴을 검출하는 추론 동작의 수행 시간 및 물체를 검출하는 추론 동작의 수행 시간의 합이 1초 이하가 되는 최대 크기로서, f1을 혼합 프레임의 크기로 결정할 수 있다.일 실시예에서, 도 12의 참조 부호 1201 및 참조 부호 1202에서, 혼합 프레임의 크기가 f1인 경우, 얼굴을 검출하는 추론 동작의 수행 시간 및 물체를 검출하는 추론 동작의 수행 시간이 동일한 500ms인 것으로 예시하고 있지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 얼굴을 검출하는 추론 동작의 수행 시간 및 물체를 검출하는 추론 동작의 수행 시간은 서로 다를 수 있다.For example, referring to reference numerals 1201 and 1202, an artificial intelligence model set to detect an object includes an artificial intelligence model for face detection and an artificial intelligence model for detecting an object, and is activated at a specified time (e.g. The time required by the application to perform an operation to detect an object may be 1 second. In order to perform an inference operation for detecting a face and an inference operation for detecting an object within 1 second, the processor 350 determines the execution time of the inference operation for detecting a face based on the lines 1210 and 1220, and As the maximum size at which the sum of the performance times of the inference operation for detecting an object is less than 1 second, f1 can be determined as the size of the mixed frame. In one embodiment, at reference numerals 1201 and 1202 of FIG. 12, the mixed frame When the size of the frame is f1, the execution time of the inference operation for detecting a face and the execution time of the inference operation for detecting an object are exemplified to be the same 500 ms, but are not limited thereto. For example, the execution time of an inference operation for detecting a face and the execution time of an inference operation for detecting an object may be different.
도 13은, 일 실시예에 따른, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계를 학습하는 방법을 설명하는 예시도(1300)이다.FIG. 13 is an example diagram 1300 illustrating a method of learning the relationship between accuracy and image size, according to an embodiment.
도 13을 참조하면, 일 실시예에서, 프로세서(350)는, 인공지능 모델 및 객체의 종류 별로, 정확도 및 이미지의 크기(예: 패치의 크기) 간 관계를 학습하여, 메모리(340)에 저장할 수 있다.Referring to FIG. 13, in one embodiment, the processor 350 learns the relationship between accuracy and image size (e.g., patch size) for each type of artificial intelligence model and object and stores it in memory 340. You can.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 하나의 이미지를 서로 다른 크기로 확대 또는 축소함으로써, 서로 다른 크기를 가지는 복수의 이미지들을 획득할 수 있다. 프로세서(350)는, 서로 다른 크기를 가지는 복수의 이미지들 각각에 대하여, 동일한 크기(예: 추론 엔진(460)의 입력 이미지의 크기로 설정된 크기)의 프레임 내에 이미지를 포함시키고, 상기 프레임 내에서 이미지가 포함되지 않은 영역이 블랙 색상을 가지도록, 상기 영역을 패딩(padding)할 수 있다. 프로세서(350)는, 서로 다른 크기를 가지는 복수의 이미지들을 각각 포함하는 복수의 프레임들을, 인공지능 모델을 이용한 추론 엔진(460)에 입력시킬 수 있다. 프로세서(350)는, 추론 엔진(460)의 출력 결과들과, 정답(ground truth)를 비교함으로써, 복수의 이미지들의 크기들 각각에 대응하는 정확도들을 획득(예: 산출)할 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may obtain a plurality of images having different sizes by enlarging or reducing one image to different sizes. The processor 350 includes an image within a frame of the same size (e.g., a size set to the size of the input image of the inference engine 460) for each of a plurality of images having different sizes, and within the frame. The area that does not contain an image can be padded so that the area has a black color. The processor 350 may input a plurality of frames, each containing a plurality of images having different sizes, into the inference engine 460 using an artificial intelligence model. The processor 350 may obtain (eg, calculate) accuracies corresponding to each size of the plurality of images by comparing the output results of the inference engine 460 and the ground truth.
일 실시예에서, 도 13에서, 라인(1310)은, 특정한 인공 지능 모델에 대하여 학습된, 정확도 및 이미지의 크기(예: 패치의 크기) 간 관계를 나타낼 수 있다. 도 13의 그래프에서, X축은 이미지의 크기(예: 패치의 가로 길이 및 세로 길이 중 긴 길이)를 나타내고, Y축은 정확도를 나타낼 수 있다.In one embodiment, in Figure 13, line 1310 may represent the relationship between accuracy and the size of the image (e.g., the size of the patch), learned for a particular artificial intelligence model. In the graph of Figure 13, the X-axis represents the size of the image (e.g., the longer of the horizontal and vertical lengths of the patch), and the Y-axis may represent accuracy.
일 실시예에서, 도 13에서, 라인(1310) 상의 지점(1311)의 정확도는, 패치(1321)의 크기가 13*20(예: 가로로 13개의 픽셀 및 세로로 20개의 픽셀)인 프레임(1331)이 추론 엔진(460)의 입력 이미지로서 이용된 경우, 획득된 정확도를 나타낼 수 있다. 라인(1310) 상의 지점(1312)의 정확도는, 패치(1322)의 크기가 66*100인 프레임(1332)이 추론 엔진(460)의 입력 이미지로서 이용된 경우, 획득된 정확도를 나타낼 수 있다. 라인(1310) 상의 지점(1313)의 정확도는, 패치(1323)의 크기가 132*200인 프레임(1333)이 추론 엔진(460)의 입력 이미지로서 이용된 경우, 획득된 정확도를 나타낼 수 있다. 라인(1310) 상의 지점(1314)의 정확도는, 패치(1324)의 크기가 276*416인 프레임(1334)이 추론 엔진(460)의 입력 이미지로서 이용된 경우, 획득된 정확도를 나타낼 수 있다.In one embodiment, in Figure 13, the accuracy of point 1311 on line 1310 is a frame (e.g., 13 pixels wide and 20 pixels tall) where patch 1321 is sized 13*20. When 1331) is used as an input image of the inference engine 460, it may indicate the obtained accuracy. The accuracy of point 1312 on line 1310 may represent the accuracy obtained when a frame 1332 with a size of patch 1322 of 66*100 was used as an input image to inference engine 460. The accuracy of point 1313 on line 1310 may represent the accuracy obtained when a frame 1333 with a size of patch 1323 of 132*200 is used as an input image of inference engine 460. The accuracy of point 1314 on line 1310 may represent the accuracy obtained when frame 1334, where the size of patch 1324 is 276*416, is used as an input image to inference engine 460.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 특정한 인공 지능 모델에 대하여 학습된, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계(예: 라인(1310))를 메모리(340)에 저장할 수 있다.In one embodiment, processor 350 may store in memory 340 a relationship between accuracy and size of an image (e.g., line 1310) learned for a particular artificial intelligence model.
도 14는, 일 실시예에 따른, 객체를 검출하기 위한 방법을 설명하는 예시도(1400)이다.FIG. 14 is an example diagram 1400 illustrating a method for detecting an object according to an embodiment.
일 실시예에서, 도 14는, 전자 장치(301)가 객체를 검출하기 위한 동작을 수행하는 동안 획득되는 이미지들을 나타낼 수 있다.In one embodiment, FIG. 14 may represent images acquired while the electronic device 301 performs an operation to detect an object.
도 14를 참조하면, 일 실시예에서, 이미지 1-1(1411) 및 이미지 1-2(1412)는, 제 1 외부 전자 장치로부터 획득된 이미지들이고, 이미지 2-1(1413) 및 이미지 2-2(1414)는, 제 2 외부 전자 장치로부터 획득된 이미지들일 수 있다.Referring to FIG. 14, in one embodiment, Image 1-1 (1411) and Image 1-2 (1412) are images acquired from a first external electronic device, and Image 2-1 (1413) and Image 2- 2 (1414) may be images acquired from a second external electronic device.
일 실시예에서, 혼합 프레임(1420)은, 이미지 1-1(1411), 이미지 1-2(1412), 이미지 2-1(1413), 및 이미지 2-2(1414)로부터 획득된 패치들을 포함하는 혼합 프레임일 수 있다.In one embodiment, blended frame 1420 includes patches obtained from Image 1-1 (1411), Image 1-2 (1412), Image 2-1 (1413), and Image 2-2 (1414). It can be a mixed frame.
일 실시예에서, 혼합 프레임(1430)은 추론 엔진(460)의 출력 이미지일 수 있다. 혼합 프레임(1430) 내에서 인디케이션들(예: 인디케이션(1431))(예: 바운딩 박스)에 의해 지시되는 영역들은 객체가 검출된 제 2 영역들일 수 있다.In one embodiment, blended frame 1430 may be the output image of inference engine 460. Areas indicated by indications (eg, indication 1431) (eg, bounding box) within the mixed frame 1430 may be second areas where objects are detected.
일 실시예에서, 이미지 3-1(1441), 이미지 3-2(1442), 이미지 4-1(1443), 및 이미지 4-2(1444)는, 각각, 이미지 1-1(1411), 이미지 1-2(1412), 이미지 2-1(1413), 및 이미지 2-2(1414)가 재구성된 이미지들일 수 있다. 일 실시예에서, 재구성된 이미지들 각각에서, 인디케이션들에 의해 지시되는 영역들은 객체가 검출된 제 4 영역들일 수 있다. 예를 들어, 이미지 4-2(1444)에서 인디케이션(1444-1)에 의해 지시되는 영역은 객체가 검출된 제 4 영역일 수 있다.In one embodiment, Image 3-1 (1441), Image 3-2 (1442), Image 4-1 (1443), and Image 4-2 (1444) are image 1-1 (1411), respectively. Image 1-2 (1412), Image 2-1 (1413), and Image 2-2 (1414) may be reconstructed images. In one embodiment, in each of the reconstructed images, areas indicated by indications may be fourth areas where objects were detected. For example, in image 4-2 1444, the area indicated by the indication 1444-1 may be the fourth area where the object was detected.
일 실시예에서, 프로세서(350)는, 전술한 동작들을 통하여, 정확도를 유지하면서도 보다 빠른 속도로 객체를 검출하기 위한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 아래 [표 1]은, 비교예 1에 의한 처리 속도 및 정확도, 비교예 2에 의한 처리 속도 및 정확도, 및 본 개시에 의한 처리 속도 및 정확도를 나타낼 수 있다.In one embodiment, the processor 350 may perform an operation to detect an object at a faster speed while maintaining accuracy through the above-described operations. For example, [Table 1] below may show the processing speed and accuracy according to Comparative Example 1, the processing speed and accuracy according to Comparative Example 2, and the processing speed and accuracy according to the present disclosure.
비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 본 개시This disclosure
처리속도(fps)Processing speed (fps) 9.1709.170 4.2264.226 9.4549.454
정확도(mIoU)Accuracy (mIoU) 0.5690.569 0.5740.574 0.6500.650
[표 1]에서, 처리속도(throughput)은 fps(frame per second)를 나타내고, 정확도(accuracy)는 mIoU(mean intersection over union)를 나타낼 수 있다. 비교예 1은 패치의 크기가 64*64인 경우이고, 비교예 2는 패치의 크기가 160*160인 경우일 수 있다.In [Table 1], throughput may represent fps (frame per second), and accuracy may represent mIoU (mean intersection over union). Comparative Example 1 may be a case where the patch size is 64*64, and Comparative Example 2 may be a case where the patch size is 160*160.
일 실시예에서, [표 1]에 도시된 바와 같이, 본 개시에 의한 처리 속도(9.454 fps)는, 비교예 1의 처리 속도(9.170 fps) 및 비교예 2의 처리 속도(4.226 fps) 보다 빠를 수 있다. 본 개시에 의한 정확도(0.650)는, 비교예 1의 정확도(0.569) 및 비교예 2의 정확도(0.574) 보다 높을 수 있다.In one embodiment, as shown in [Table 1], the processing speed (9.454 fps) according to the present disclosure is faster than the processing speed of Comparative Example 1 (9.170 fps) and the processing speed of Comparative Example 2 (4.226 fps). You can. The accuracy (0.650) according to the present disclosure may be higher than the accuracy (0.569) of Comparative Example 1 and the accuracy (0.574) of Comparative Example 2.
일 실시예에서, 아래 [표 2]는, 실험 결과로서, 프로세서(350)의 각 구성이 8개의 이미지들 마다(예: 8개의 이미지들 단위로) 수행한 동작들의 평균 시간을 나타낼 수 있다.In one embodiment, [Table 2] below, as an experiment result, may indicate the average time of operations performed by each component of the processor 350 for each of eight images (eg, in units of eight images).
구성composition 동작 처리 평균 시간(ms)Average motion processing time (ms)
관심 영역 획득 모듈(420)Region of Interest Acquisition Module 420 441.152 (하나의 이미지 당 55.144)441.152 (55.144 per image)
패치 생성 모듈(430) Patch creation module 430 0.0140.014
패치 혼합 모듈(440)Patch Mixing Module (440) 4.4494.449
전처리 모듈Preprocessing module 19.59019.590
추론 엔진(460)Inference Engine (460) 440.487440.487
후처리 모듈Post-processing module 40.73540.735
재구성 모듈(470)Reconfiguration Module (470) 0.2100.210
합산summation 946.637946.637
일 실시예에서, [표 2]에서, 전처리 모듈이 수행하는 전처리 동작(pre-processing)은 추론 엔진(460)의 입력 이미지를 준비하는 동작(예: 입력 이미지를 normalize하는 동작)을 포함할 수 있다. 후처리 모듈이 수행하는 후처리 동작(post-processing)은 추론 엔진(460)의 결과를 후처리하는 동작(예: 제 2 영역들(예: 바운딩 박스들)에 non-maximum suppression 알고리즘을 실행하는 동작)을 포함할 수 있다.In one embodiment, in Table 2, the pre-processing performed by the pre-processing module may include an operation of preparing the input image of the inference engine 460 (e.g., normalizing the input image). there is. Post-processing performed by the post-processing module is an operation of post-processing the results of the inference engine 460 (e.g., executing a non-maximum suppression algorithm in second areas (e.g., bounding boxes). action) may be included.
일 실시예에서, [표 1] 및 [표 2]는, 640*640의 크기를 가지는 입력 이미지를 이용하고, 실험 이미지들로서 1080p 해상도 및 30fps를 가지는 2개의 영상들(예: 영상들 각각에서 1분에 해당하는 부분들)이 이용된 실험 결과를 나타낼 수 있다.In one embodiment, [Table 1] and [Table 2] use an input image with a size of 640*640, and as experimental images, two images with 1080p resolution and 30fps (e.g., 1 in each of the images) (parts corresponding to minutes) can represent the results of the experiments used.
도 15는, 일 실시예에 따른, 객체를 검출하기 위한 방법을 설명하는 예시도(1500)이다.FIG. 15 is an example diagram 1500 illustrating a method for detecting an object according to an embodiment.
일 실시예에서, 도 15는, 전자 장치(301)에서 객체를 검출하기 위한 동작을 수행하는 동안 표시되는 화면들을 나타낼 수 있다.In one embodiment, FIG. 15 may represent screens displayed while the electronic device 301 performs an operation to detect an object.
도 15를 참조하면, 일 실시예에서, 프로세서(350)는, 객체를 검출하기 위한 동작을 수행하는 동안, 디스플레이 모듈(320)을 통하여, 현재 획득된 영상(예: 현재 재생 중인 영상) 및 획득된 영상에 대한 처리 결과 이미지를 표시할 수 있다. 예를 들어, 도 15에서, 프로세서(350)는, 제 1 영상 및 제 2 영상이 획득된 경우, 제 1 시간에, 제 1 영상 내에서 처리 대상인 이미지(1511), 이미지(1511)의 처리 결과 이미지(1512), 제 2 영상 내에서 처리 대상인 이미지의 처리 결과 이미지(1513), 및 이미지(1512) 및 이미지(1513)에 기반하여 획득된 혼합 프레임(1514)를 포함하는 화면(1510)을, 디스플레이 모듈(320)을 통하여 표시할 수 있다. 프로세서(350)는, 제 1 시간 다음의 제 2 시간에, 제 2 영상 내에서 처리 대상인 이미지(1521), 제 1 영상 내에서 처리 대상인 이미지의 처리 결과 이미지(1522), 이미지(1521)의 처리 결과 이미지(1523), 및 이미지(1522) 및 이미지(1523)에 기반하여 획득된 혼합 프레임(1524)을 포함하는 화면(1520)을, 디스플레이 모듈(320)을 통하여 표시할 수 있다.Referring to FIG. 15, in one embodiment, while performing an operation for detecting an object, the processor 350 displays a currently acquired image (e.g., an image currently being played) and an acquired image through the display module 320. The resulting image of the processed image can be displayed. For example, in FIG. 15, when the first image and the second image are acquired, the processor 350 processes the image 1511 to be processed within the first image at the first time, and the processing result of the image 1511. A screen 1510 including an image 1512, a processing result image 1513 of an image subject to processing in the second image, and a mixed frame 1514 obtained based on the image 1512 and the image 1513, It can be displayed through the display module 320. At a second time following the first time, the processor 350 processes the image 1521 to be processed in the second video, the processing result image 1522 of the image to be processed in the first video, and the image 1521. A screen 1520 including the resulting image 1523 and the image 1522 and the mixed frame 1524 obtained based on the image 1523 may be displayed through the display module 320.
도 16은, 일 실시예에 따른, 객체와 관련된 정보를 제공하는 방법을 설명하는 예시도(1600)이다.FIG. 16 is an example diagram 1600 illustrating a method of providing information related to an object, according to an embodiment.
도 16을 참조하면, 일 실시예에서, 프로세서(350)는, 통신 모듈(310)을 통하여, 객체와 관련된 정보의 적어도 일부를, 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 IoT 네트워크 상에서 IoT 장치 또는 허브 장치로 동작하는 경우, 프로세서(350)는, 획득된 적어도 하나의 이미지와 함께 적어도 하나의 이미지 내에서 검출된 객체의 종류에 대한 정보를, IoT 서비스를 제공 받는 전자 장치(예: 서버에 등록된 계정의 사용자의 전자 장치)로 전송할 수 있다.Referring to FIG. 16 , in one embodiment, the processor 350 may transmit at least part of the information related to the object to an external electronic device through the communication module 310. For example, when the electronic device operates as an IoT device or a hub device on an IoT network, the processor 350 provides information about the type of object detected in the at least one image along with the acquired at least one image, It can be transmitted to an electronic device that receives IoT services (e.g., an electronic device of a user whose account is registered on the server).
일 실시예에서, 도 16은, 외부 전자 장치가, 예를 들어, 서버를 거쳐 전자 장치(301)로부터, 객체와 관련된 정보의 적어도 일부를 수신한 후 표시하는 화면(1610)을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는, 서버에 등록된 위치 및 장소(1612)(예: My home 및 living room), 영상(1612), 시간의 흐름에 따라 객체의 검출을 나타내는 정보(1614) 및 소리의 검출을 나타내는 정보(1615), 이미지들(1621), 및 검출된 객체(예: 사람)를 포함하여 서버에 등록된 위치 및 장소에서 발생한 이벤트들과 정보(1631)을 포함하는 화면(1610)을, 디스플레이 모듈(320)을 통하여, 표시할 수 있다.In one embodiment, FIG. 16 may represent a screen 1610 displayed by an external electronic device after receiving, for example, at least part of information related to an object from the electronic device 301 via a server. For example, an external electronic device may include a location and location 1612 registered in the server (e.g., My home and living room), an image 1612, information indicating detection of an object over time 1614, and sound. A screen 1610 including information 1615 indicating the detection of , images 1621, and events and information 1631 that occurred at a location and location registered on the server, including a detected object (e.g., a person). Can be displayed through the display module 320.
일 실시예들 따른 전자 장치(예: 전자 장치(301))에서 객체를 검출하기 위한 방법은, 적어도 하나의 이미지를 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 적어도 하나의 이미지 내에서 객체와 관련된 적어도 하나의 관심 영역을 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 적어도 하나의 관심 영역에 대응하는 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 포함하는 프레임을 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은 인공지능 모델을 이용하여, 상기 프레임으로부터, 상기 객체와 관련된 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.A method for detecting an object in an electronic device (eg, the electronic device 301) according to one embodiment may include acquiring at least one image. The method may include obtaining at least one region of interest associated with an object within the at least one image. The method may include obtaining at least one first area corresponding to the at least one area of interest. The method may include obtaining a frame including the at least one first region. The method may include an operation of obtaining information related to the object from the frame using an artificial intelligence model.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하는 동작은, 상기 적어도 하나의 관심 영역을 확대 또는 축소함으로써, 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment, acquiring the at least one first area may include acquiring the at least one first area by enlarging or reducing the at least one area of interest.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하는 동작은, 정확도 및 이미지의 크기 간 관계에 기반하여, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기를 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은, 상기 적어도 하나의 관심 영역의 크기를 상기 확인된 크기로 확대 또는 축소함으로써, 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment, the operation of acquiring the at least one first area may include the operation of confirming the size of the image corresponding to the specified accuracy based on the relationship between the accuracy and the size of the image. The method may include obtaining the at least one first region by enlarging or reducing the size of the at least one region of interest to the confirmed size.
일 실시예에서, 상기 정확도 및 상기 이미지의 크기 간 상기 관계는, 인공지능 모델 및/또는 상기 객체의 종류에 따라 다를 수 있다.In one embodiment, the relationship between the accuracy and the size of the image may vary depending on the type of artificial intelligence model and/or the object.
일 실시예에서, 상기 프레임을 획득하는 동작은, 상기 전자 장치의 성능, 상기 인공지능 모델의 종류, 및/또는 상기 인공지능 모델의 개수에 기반하여, 상기 프레임의 크기를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment, the operation of acquiring the frame may include determining the size of the frame based on the performance of the electronic device, the type of the artificial intelligence model, and/or the number of the artificial intelligence model. You can.
일 실시예에서, 상기 프레임을 획득하는 동작은, 상기 프레임의 크기에 기반하여, 빈 패킹 알고리즘을 이용하여 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 혼합함으로써, 상기 프레임을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment, acquiring the frame may include obtaining the frame by mixing the at least one first region using a bin packing algorithm based on the size of the frame.
일 실시예에서, 상기 프레임을 획득하는 동작은, 상기 적어도 하나의 이미지가 획득된 순서의 역순서에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제 1 영역에 대하여 우선 순위를 부여하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 프레임을 획득하는 동작은, 상기 우선 순위에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 혼합하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment, the operation of acquiring the frame may include an operation of giving priority to the at least one first area based on the reverse order of the order in which the at least one image was acquired. The operation of acquiring the frame may include an operation of mixing the at least one first area based on the priority.
일 실시예에서, 상기 객체와 관련된 정보를 획득하는 동작은, 상기 인공지능 모델을 이용하여, 상기 프레임 내에서 상기 객체가 검출된 적어도 하나의 제 2 영역 및 상기 프레임 내에서 검출된 상기 객체의 종류를 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 객체와 관련된 정보를 획득하는 동작은 상기 적어도 하나의 제 1 영역 중에서, 상기 적어도 하나의 제 2 영역에 대응하는 적어도 하나의 제 3 영역을 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 객체와 관련된 정보를 획득하는 동작은, 상기 적어도 하나의 제 2 영역, 상기 적어도 하나의 제 3 영역, 및 상기 적어도 하나의 제 3 영역의 메타데이터에 기반하여, 상기 적어도 하나의 이미지 내에서 상기 객체가 검출된 적어도 하나의 제 4 영역을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment, the operation of obtaining information related to the object includes, using the artificial intelligence model, at least one second area where the object is detected within the frame and the type of the object detected within the frame. It may include an operation to obtain. Obtaining information related to the object may include identifying at least one third area corresponding to the at least one second area among the at least one first area. The operation of obtaining information related to the object may include, based on the at least one second area, the at least one third area, and the metadata of the at least one third area, within the at least one image It may include an operation of acquiring at least one fourth area where an object is detected.
일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 이미지는, 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 획득된 복수의 이미지들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the at least one image may include a plurality of images acquired from at least one external electronic device.
일 실시예에서, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(301))는 상기 획득된 객체와 관련된 정보를 외부 전자 장치로 제공할 수 있는 IoT 디바이스 또는 허브 장치일 수 있다.In one embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 301) may be an IoT device or a hub device that can provide information related to the acquired object to an external electronic device.
일 실시예에서, 컴퓨터 실행 가능 명령어들을 기록한 비-일시적인 컴퓨터 판독 가능 매체에 있어서, 상기 컴퓨터 실행 가능 명령어들은, 실행 시, 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))를 포함하는 전자 장치(예: 전자 장치(301))가, 적어도 하나의 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 컴퓨터 실행 가능 명령어들은, 실행 시, 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))를 포함하는 전자 장치(예: 전자 장치(301))가, 상기 적어도 하나의 이미지 내에서 객체와 관련된 적어도 하나의 관심 영역을 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 컴퓨터 실행 가능 명령어들은, 실행 시, 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))를 포함하는 전자 장치(예: 전자 장치(301))가, 상기 적어도 하나의 관심 영역에 대응하는 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 컴퓨터 실행 가능 명령어들은, 실행 시, 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))를 포함하는 전자 장치(예: 전자 장치(301))가, 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 포함하는 프레임을 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 컴퓨터 실행 가능 명령어들은, 실행 시, 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(350))를 포함하는 전자 장치(예: 전자 장치(301))가, 인공지능 모델을 이용하여, 상기 프레임으로부터, 상기 객체와 관련된 정보를 획득하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, a non-transitory computer-readable medium recording computer-executable instructions, wherein the computer-executable instructions, when executed, are stored in an electronic device (e.g., processor 350) that includes at least one processor (e.g., processor 350). : The electronic device 301) may be configured to acquire at least one image. The computer-executable instructions, when executed, cause an electronic device (e.g., electronic device 301) including at least one processor (e.g., processor 350) to display at least one image related to an object within the at least one image. It can be configured to obtain a region of interest. The computer-executable instructions, when executed, cause an electronic device (e.g., electronic device 301) including at least one processor (e.g., processor 350) to generate at least one signal corresponding to the at least one region of interest. It may be configured to acquire the first area. The computer-executable instructions, when executed, cause an electronic device (e.g., electronic device 301) including at least one processor (e.g., processor 350) to create a frame including the at least one first area. It can be configured to obtain. The computer-executable instructions are, when executed, an electronic device (e.g., electronic device 301) including at least one processor (e.g., processor 350), using an artificial intelligence model, from the frame, It may be configured to obtain information related to an object.
또한, 상술한 본 문서의 실시예에서 사용된 데이터의 구조는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 여러 수단을 통하여 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체는 마그네틱 저장매체(예를 들면, 롬, 플로피 디스크, 하드 디스크 등), 광학적 판독 매체(예를 들면, CD-ROM, DVD 등)와 같은 저장매체를 포함한다.Additionally, the data structure used in the above-described embodiments of this document can be recorded on a computer-readable recording medium through various means. The computer-readable recording media includes storage media such as magnetic storage media (eg, ROM, floppy disk, hard disk, etc.) and optical read media (eg, CD-ROM, DVD, etc.).

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In electronic devices,
    메모리; 및Memory; and
    상기 메모리와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,At least one processor operatively coupled to the memory,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,The at least one processor,
    적어도 하나의 이미지를 획득하고,acquire at least one image,
    상기 적어도 하나의 이미지 내에서 객체와 관련된 적어도 하나의 관심 영역을 획득하고,Obtain at least one region of interest associated with an object within the at least one image,
    상기 적어도 하나의 관심 영역에 대응하는 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하고,Obtaining at least one first region corresponding to the at least one region of interest,
    상기 적어도 하나의 제 1 영역을 포함하는 프레임(frame)을 획득하고, 및Obtaining a frame including the at least one first area, and
    인공지능 모델을 이용하여, 상기 프레임으로부터, 상기 객체와 관련된 정보를 획득하도록 구성된 전자 장치.An electronic device configured to obtain information related to the object from the frame using an artificial intelligence model.
  2. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,The at least one processor,
    상기 적어도 하나의 관심 영역을 확대 또는 축소함으로써, 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하도록 구성된 전자 장치.An electronic device configured to acquire the at least one first area by enlarging or reducing the at least one area of interest.
  3. 제 2 항에 있어서,According to claim 2,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,The at least one processor,
    정확도 및 이미지의 크기 간 관계에 기반하여, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기를 확인하고, 및Based on the relationship between the accuracy and the size of the image, determine the size of the image corresponding to the specified accuracy, and
    상기 적어도 하나의 관심 영역의 크기를 상기 확인된 크기로 확대 또는 축소함으로써, 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하도록 구성된 전자 장치.An electronic device configured to obtain the at least one first region by enlarging or reducing the size of the at least one region of interest to the confirmed size.
  4. 제 3 항에 있어서,According to claim 3,
    상기 정확도 및 상기 이미지의 크기 간 상기 관계는, 인공지능 모델 및/또는 상기 객체의 종류에 따라 다른 전자 장치.The relationship between the accuracy and the size of the image varies depending on the type of artificial intelligence model and/or the object.
  5. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,The at least one processor,
    상기 전자 장치의 성능, 상기 인공지능 모델의 종류, 및/또는 상기 인공지능 모델의 개수를 확인하고, 및Confirm the performance of the electronic device, the type of the artificial intelligence model, and/or the number of the artificial intelligence model, and
    상기 전자 장치의 성능, 상기 인공지능 모델의 종류, 및/또는 상기 인공지능 모델의 개수에 기반하여, 상기 프레임의 크기를 결정하도록 구성된 전자 장치.An electronic device configured to determine the size of the frame based on the performance of the electronic device, the type of the artificial intelligence model, and/or the number of the artificial intelligence model.
  6. 제 5 항에 있어서,According to claim 5,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,The at least one processor,
    상기 프레임의 크기에 기반하여, 빈 패킹 알고리즘을 이용하여 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 혼합함으로써, 상기 프레임을 획득하도록 구성된 전자 장치.An electronic device configured to obtain the frame by mixing the at least one first region using a bin packing algorithm, based on the size of the frame.
  7. 제 6 항에 있어서,According to claim 6,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,The at least one processor,
    상기 적어도 하나의 이미지가 획득된 순서의 역순서에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제 1 영역에 대하여 우선 순위를 부여하고, 및Priority is given to the at least one first area based on the reverse order of the order in which the at least one image was acquired, and
    상기 우선 순위에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 혼합하도록 구성된 전자 장치.An electronic device configured to mix the at least one first region based on the priority.
  8. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,The at least one processor,
    상기 인공지능 모델을 이용하여, 상기 프레임 내에서 상기 객체가 검출된 적어도 하나의 제 2 영역 및 상기 프레임 내에서 검출된 상기 객체의 종류를 획득하고,Using the artificial intelligence model, obtain at least one second area in which the object is detected in the frame and the type of the object detected in the frame,
    상기 적어도 하나의 제 1 영역 중에서, 상기 적어도 하나의 제 2 영역에 대응하는 적어도 하나의 제 3 영역을 확인하고, 및Among the at least one first area, identify at least one third area corresponding to the at least one second area, and
    상기 적어도 하나의 제 2 영역, 상기 적어도 하나의 제 3 영역, 및 상기 적어도 하나의 제 3 영역의 메타데이터(metadata)에 기반하여, 상기 적어도 하나의 이미지 내에서 상기 객체가 검출된 적어도 하나의 제 4 영역을 획득하도록 구성된 전자 장치.Based on the at least one second area, the at least one third area, and metadata of the at least one third area, at least one first image in which the object is detected in the at least one image 4 An electronic device configured to acquire areas.
  9. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 적어도 하나의 이미지는, 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 획득된 복수의 이미지들을 포함하는 전자 장치.The at least one image includes a plurality of images acquired from at least one external electronic device.
  10. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 전자 장치는 상기 획득된 객체와 관련된 정보를 외부 전자 장치로 제공할 수 있는 IoT(internet of things) 디바이스 또는 허브(hub) 장치인 전자 장치.The electronic device is an IoT (internet of things) device or a hub device that can provide information related to the acquired object to an external electronic device.
  11. 전자 장치에서 객체를 검출하기 위한 방법에 있어서,In a method for detecting an object in an electronic device,
    적어도 하나의 이미지를 획득하는 동작;Acquiring at least one image;
    상기 적어도 하나의 이미지 내에서 객체와 관련된 적어도 하나의 관심 영역을 획득하는 동작;Obtaining at least one region of interest associated with an object within the at least one image;
    상기 적어도 하나의 관심 영역에 대응하는 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하는 동작;acquiring at least one first area corresponding to the at least one area of interest;
    상기 적어도 하나의 제 1 영역을 포함하는 프레임을 획득하는 동작; 및Obtaining a frame including the at least one first area; and
    인공지능 모델을 이용하여, 상기 프레임으로부터, 상기 객체와 관련된 정보를 획득하는 동작을 포함하는 방법.A method comprising obtaining information related to the object from the frame using an artificial intelligence model.
  12. 제 11 항에 있어서,According to claim 11,
    상기 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하는 동작은,The operation of acquiring the at least one first area includes:
    상기 적어도 하나의 관심 영역을 확대 또는 축소함으로써, 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하는 동작을 포함하는 방법.A method comprising acquiring the at least one first area by enlarging or reducing the at least one area of interest.
  13. 제 12 항에 있어서,According to claim 12,
    상기 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하는 동작은,The operation of acquiring the at least one first area includes:
    정확도 및 이미지의 크기 간 관계에 기반하여, 지정된 정확도에 대응하는 이미지의 크기를 확인하는 동작; 및determining the size of the image corresponding to the specified accuracy based on the relationship between the accuracy and the size of the image; and
    상기 적어도 하나의 관심 영역의 크기를 상기 확인된 크기로 확대 또는 축소함으로써, 상기 적어도 하나의 제 1 영역을 획득하는 동작을 포함하는 방법.A method comprising acquiring the at least one first region by enlarging or reducing the size of the at least one region of interest to the confirmed size.
  14. 제 13 항에 있어서,According to claim 13,
    상기 정확도 및 상기 이미지의 크기 간 상기 관계는, 인공지능 모델 및/또는 상기 객체의 종류에 따라 다른 방법.The relationship between the accuracy and the size of the image may vary depending on the type of artificial intelligence model and/or the object.
  15. 제 11 항에 있어서,According to claim 11,
    상기 프레임을 획득하는 동작은,The operation of acquiring the frame is:
    상기 전자 장치의 성능, 상기 인공지능 모델의 종류, 및/또는 상기 인공지능 모델의 개수에 기반하여, 상기 프레임의 크기를 결정하는 동작을 포함하는 방법.A method comprising determining the size of the frame based on the performance of the electronic device, the type of the artificial intelligence model, and/or the number of the artificial intelligence model.
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