WO2023210994A1 - 안테나 패턴 - Google Patents

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WO2023210994A1
WO2023210994A1 PCT/KR2023/004426 KR2023004426W WO2023210994A1 WO 2023210994 A1 WO2023210994 A1 WO 2023210994A1 KR 2023004426 W KR2023004426 W KR 2023004426W WO 2023210994 A1 WO2023210994 A1 WO 2023210994A1
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WO
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hole
pattern
antenna pattern
metal
metal pattern
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/004426
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English (en)
French (fr)
Inventor
정을영
노진원
정의진
임기상
맹주승
Original Assignee
주식회사 아모텍
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Filing date
Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H01Q7/06—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop with core of ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to a loop-shaped antenna pattern mounted on a charger, portable terminal, etc. and used for wireless power transmission and reception or communication.
  • high-output wireless charging applies a higher voltage to the antenna and substrate for wireless power transmission/reception, which can reduce charging efficiency or, in extreme cases, cause a fire.
  • Coil winding method, pattern printing method, and hybrid method are mainly used to manufacture antennas for wireless power transmission/reception.
  • the conventional manufacturing method cannot precisely form the line spacing (or line width) of the pattern when the thickness of the antenna becomes thick. Accordingly, antennas manufactured using conventional manufacturing methods can suppress heat generation, but have the problem of reduced charging efficiency.
  • the present invention was proposed in consideration of the above circumstances, and its purpose is to provide an antenna pattern in which two metal patterns are arranged with a through hole in between, and a plurality of grooves are formed at the ends of the metal patterns.
  • the antenna pattern according to an embodiment of the present invention is a loop-shaped antenna pattern, and the cut surface of the antenna pattern is a first metal pattern, a second metal pattern spaced apart from the first metal pattern, and the first metal pattern. and a through hole disposed between the second metal patterns to form a space between the first metal pattern and the second metal pattern, and a plurality of grooves are formed at the first end of the first metal pattern adjacent to the through hole. do.
  • the plurality of grooves may include a first groove formed to be biased toward the upper surface of the first metal pattern and a second groove formed to be biased to the lower surface of the first metal pattern.
  • a first protrusion formed by connecting the first end of the first groove and the first end of the second groove is further formed at the first end of the first metal pattern, and the first protrusion protrudes in the direction in which the through hole is disposed. It can be.
  • a plurality of grooves are formed at the first end of the second metal pattern adjacent to the through hole, and the plurality of grooves include a third groove formed to be biased toward the upper surface of the second metal pattern and a fourth groove formed to be biased toward the lower surface of the second metal pattern. May include grooves.
  • a second protrusion formed by connecting the first end of the third groove and the first end of the fourth groove is further formed at the first end of the second metal pattern, and the second protrusion protrudes in the direction in which the through hole is disposed. It can be.
  • the through hole includes a first half through hole disposed toward the upper surface of the antenna pattern and a second half through hole disposed toward the lower surface of the antenna pattern, and at least a portion of the first half through hole and the second half through hole overlap. This can form a hole that penetrates the antenna pattern vertically.
  • the central axis of the first half through hole and the central axis of the second half through hole may be arranged on the same line.
  • the central axis of the first half through hole and the central axis of the second half through hole may be arranged in parallel.
  • the through hole may be either an “8” shape or a “B” shape that penetrates the antenna pattern vertically.
  • the through hole may be either an inclined “8” shape or an inclined “B” shape that penetrates the antenna pattern diagonally.
  • the width of the through hole may be 80% or more and 120% or less of the thickness of the metal pattern.
  • through holes that determine the line spacing are formed in the antenna pattern through a double etching process, thereby reducing the line spacing by about 50% compared to an antenna pattern manufactured by a conventional antenna pattern manufacturing method.
  • the antenna pattern according to the embodiment of the present invention reduces the line spacing by about 50% compared to the conventional antenna pattern, so even in an antenna pattern with a thickness of 3 oz (305 um) or more, an antenna pattern with a line spacing (pitch) of 100 um or less is possible. can be produced.
  • the antenna pattern has a line spacing of approximately 80% to 120% of the thickness, design freedom increases and performance optimization design is possible.
  • 1 to 3 are diagrams for explaining a method of manufacturing an antenna pattern according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 4 is a diagram for explaining an antenna pattern according to an embodiment of the present invention.
  • Figures 5 to 8 are cross-sectional views taken along line A-A' of the antenna pattern shown in Figure 4.
  • 9 and 10 are diagrams for comparing and explaining a conventional antenna pattern and an antenna pattern according to an embodiment of the present invention.
  • each layer (film), region, pattern or structure is said to be formed “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern.
  • “on” and “under” include both being formed “directly” or “indirectly” through another layer.
  • the standards for the top or bottom of each floor are based on the drawing.
  • the antenna pattern manufacturing method for manufacturing an antenna pattern includes a carrier sheet lamination step (S110), a first exposure step (S120), and a first half groove forming step. (S130), coverlay sheet lamination step (S140), carrier sheet removal step (S150), second exposure step (S160), second half groove formation step (S170), surface treatment step (S180), and stamping step (S190). ) and consists of.
  • the carrier sheet 120 is laminated to the first side of the metal sheet 110.
  • the carrier sheet 120 is laminated to the first surface (that is, the upper surface of the metal sheet 110) of the metal sheet 110 having a thickness equal to or greater than the set thickness.
  • a metal sheet 110 having a thickness of approximately 2 oz (i.e., approximately 70 um) or more is prepared.
  • a metal sheet 110 made of copper (Cu) used for the general antenna pattern 100 is prepared.
  • an amorphous solid or semi-solid resin made of polymers such as polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), or organic compounds and their derivatives is prepared as the carrier sheet 120.
  • the carrier sheet 120 is laminated to the first side of the metal sheet 110 through a roll to roll process.
  • the second surface of the metal sheet 110 is exposed.
  • an exposure film (photoresist film) 130 is laminated on the second side of the metal sheet 110 on which the carrier sheet 120 is laminated.
  • a photoresist may be applied to the second side of the metal sheet 110 on which the carrier sheet 120 is laminated.
  • an antenna pattern mask is laminated (or placed) on the second side of the metal sheet 110 on which the exposure film 130 is laminated, and the metal sheet 110 is exposed through an exposure device. UV light is shined on the second side of . Accordingly, the exposure film 130 laminated on the second surface of the metal sheet 110 is cured into the same shape as the antenna pattern 100 of the antenna pattern mask.
  • the first half groove 112 is formed in the metal sheet 110 by etching the second surface of the metal sheet 110 that has undergone the first exposure step.
  • the second surface of the metal sheet 110 on which the exposure film 130 is laminated is etched.
  • the second surface of the metal sheet 110 on which the exposure film 130 is laminated is etched through an etching process such as wet etching or dry etching. Accordingly, a first half groove 112 is formed in the metal sheet 110 from the second surface of the metal sheet 110 toward the inside of the metal sheet 110.
  • the cured exposure film 130 is removed after the first half groove 112 is formed.
  • coverlay sheet lamination step (S140) the coverlay sheet 140 is laminated to the second side of the metal sheet 110 on which the first half groove 112 is formed.
  • coverlay sheet lamination step (S140) the coverlay sheet 140 is laminated to the second side of the metal sheet 110 on which the first half groove 112 is formed.
  • the coverlay sheet 140 is an example of a sheet formed of a material such as PI, PET, or thermosetting resin.
  • the carrier sheet 120 is removed from the metal sheet 110 on which the coverlay sheet 140 is laminated to the first side.
  • the carrier sheet removal step (S150) the carrier sheet 120 laminated to the second side of the metal sheet 110 is removed.
  • the first side of the metal sheet 110 is exposed.
  • the exposure film 130 is laminated on the first side of the metal sheet 110 on which the carrier sheet 120 is laminated.
  • the photoresist may be applied to the first side of the metal sheet 110 on which the coverlay sheet 140 is laminated.
  • the antenna pattern mask is stacked (or placed) on the first side of the metal sheet 110 on which the exposure film 130 is laminated, and the first surface of the metal sheet 110 is exposed through an exposure device. Shine UV light on the surface. Accordingly, the exposure film 130 laminated on the first surface of the metal sheet 110 is cured into the same shape as the antenna pattern 100 of the antenna pattern mask.
  • the first side of the metal sheet 110 is etched to form a second half groove 114 in the metal sheet 110.
  • the first side of the metal sheet 110 that has undergone the second exposure step is etched to form a second half groove 114 in the metal sheet 110.
  • the first side of the metal sheet 110 on which the exposure film 130 is laminated is etched.
  • the first side of the metal sheet 110 on which the exposure film 130 is laminated is etched through an etching process such as wet etching or dry etching. Accordingly, a second half groove 114 is formed in the metal sheet 110 from the first surface of the metal sheet 110 toward the inside of the metal sheet 110.
  • the second half groove 114 is formed so that at least part of the first half groove 112 overlaps with the first half groove forming step (S130). Accordingly, the first half groove 112 and the second half groove 114 form a through hole 116 penetrating the metal sheet 110, and the through hole 116 is formed by the metal sheet 110.
  • the line spacing of the antenna pattern 100 is formed.
  • the cured exposure film 130 is removed after the second half groove 114 is formed.
  • the first side of the metal sheet 110 is surface treated.
  • an organic material is applied through an Organic Solderability Preservative (OSP) process to form a rust prevention film 118 on the first side of the metal sheet 110.
  • OSP Organic Solderability Preservative
  • a plating layer may be formed by plating tin (Sn) or nickel (Ni) on the first side of the metal sheet 110 in order to prevent oxidation of the metal sheet 110 along with the OSP process.
  • stamping step (S190) an outline of the antenna pattern 100 is formed on the metal sheet 110 through a stamping process.
  • the metal sheet 110 is stamped using the stamping device 200 to form an outline of the antenna pattern 100.
  • the antenna pattern 300 according to an embodiment of the present invention is an antenna manufactured by the antenna pattern manufacturing method described above.
  • the antenna pattern 300 can be applied to an antenna for wireless power transmission/reception (WPC; Wireless Power Consortium), an antenna for near field communication (NFC), an antenna for electronic payment (MST; Magnetic Secure Transmission), etc.
  • WPC wireless power transmission/reception
  • NFC near field communication
  • MST Magnetic Secure Transmission
  • the antenna pattern 300 can be assembled on a circuit board (FPCB) to form a single antenna or a combo antenna. To this end, the antenna pattern 300 may be assembled on a circuit board through a soldering process, ultrasonic welding process, etc.
  • the antenna pattern 300 is a WPC antenna pattern for wireless power transmission and reception
  • the circuit board includes at least one antenna pattern of an NFC antenna pattern and an MST antenna pattern and an external substrate (e.g., a mobile terminal). Terminal parts for connection to the main board are formed.
  • the antenna pattern 300 is assembled on a circuit board through a soldering process, an ultrasonic welding process, etc., and a combo antenna is formed by assembling a shielding sheet, a heat dissipation sheet, etc.
  • the cut surface of the antenna pattern 300 has a plurality of metal patterns 310a to 110l and a plurality of through holes 320a to 120k arranged alternately, and the penetration holes 310a are formed between two adjacent metal patterns 310.
  • the hole 320 is configured to be disposed.
  • the through holes 320 are disposed between two adjacent metal patterns 310 to form a space, and the space formed by the through holes 320 forms a line spacing of the antenna pattern 300.
  • a first half through hole 320a is disposed between the first metal pattern 310a and the second metal pattern 310b, and the first half through hole 320a is formed between the first metal pattern 310a and the second metal pattern 310b.
  • 2 Space the metal patterns 310b apart.
  • a second half through hole 320b is disposed between the second metal pattern 310b and the third metal pattern 310, and the second half through hole 320b is formed between the second metal pattern 310b and the third metal pattern. (310) Space them apart.
  • a third through hole 320c is disposed between the third metal pattern 310 and the fourth metal pattern 310d, and the third through hole 320c is disposed between the third metal pattern 310 and the fourth metal pattern 310d. ) are spaced apart.
  • a fourth through hole 320d is disposed between the fourth metal pattern 310d and the fifth metal pattern 310e, and the fourth through hole 320d is disposed between the fourth metal pattern 310d and the fifth metal pattern 310e. ) are spaced apart.
  • a fifth through hole 320e is disposed between the fifth metal pattern 310e and the sixth metal pattern 310f, and the fifth through hole 320e is disposed between the fifth metal pattern 310e and the sixth metal pattern 310f. ) are spaced apart.
  • a sixth through hole 320f is disposed between the sixth metal pattern 310f and the seventh metal pattern 310g, and the sixth through hole 320f is disposed between the sixth metal pattern 310f and the seventh metal pattern 310g. ) are spaced apart.
  • a seventh through hole 320g is disposed between the seventh metal pattern 310g and the eighth metal pattern 310h, and the seventh through hole 320g is disposed between the seventh metal pattern 310g and the eighth metal pattern 310h. ) are spaced apart.
  • An eighth through hole 320h is disposed between the eighth metal pattern 310h and the ninth metal pattern 310i, and the eighth through hole 320h is disposed between the eighth metal pattern 310h and the ninth metal pattern 310i. ) are spaced apart.
  • a ninth through hole 320i is disposed between the ninth metal pattern 310i and the tenth metal pattern 310j, and the ninth through hole 320i is disposed between the ninth metal pattern 310i and the tenth metal pattern 310j. ) are spaced apart.
  • a 10th through hole 320j is disposed between the 10th metal pattern 310j and the 11th metal pattern 310k, and the 10th through hole 320j is disposed between the 10th metal pattern 310j and the 11th metal pattern 310k. ) are spaced apart.
  • An 11th through hole 320k is disposed between the 11th metal pattern 310k and the 12th metal pattern 310l, and the 11th through hole 320k is disposed between the 11th metal pattern 310k and the 12th metal pattern 310l. ) are spaced apart.
  • the line spacing of the antenna pattern 300 is formed.
  • the first through hole 320a is interposed between the first metal pattern 310a and the second metal pattern 310b, A separation space (i.e., line spacing of the antenna pattern 300) is formed between the patterns 310b.
  • the metal pattern 310 has a plurality of grooves formed at an end adjacent to the through hole 320.
  • the groove may be formed only at the end of one of the two metal patterns 310 adjacent to both sides of the through hole 320.
  • a first groove 311a is formed to be biased toward the upper surface of the first metal pattern 310a, and a second groove 311a is formed to be biased toward the lower surface of the first metal pattern 310a. It may include a groove 312a.
  • a first protrusion 313a formed by connecting the first end of the first groove 311a and the first end of the second groove 312a is further formed at the first end of the first metal pattern 310a.
  • the first protrusion 313a protrudes in the direction in which the first through hole 320a is disposed.
  • the first end of the second metal pattern 310b has a third groove 311b formed to be biased toward the upper surface of the second metal pattern 310b and a third groove 311b formed to be biased toward the lower surface of the second metal pattern 310b. 4 It may include grooves 312b.
  • a second protrusion 313b is further formed at the first end of the second metal pattern 310b by connecting the first end of the third groove 311b and the first end of the fourth groove 312b.
  • the second protrusion 313b protrudes in the direction in which the first through hole 320a is disposed.
  • grooves are formed in both the first metal pattern 310a and the second metal pattern 310b, but this is not limited to this and the first metal pattern 310a and the second metal pattern 310b
  • a groove may be formed only on one of the cross sections.
  • the through hole may be “B” shaped.
  • the through hole 320 is formed through a double etching process as described above and thus includes a first half through hole 322 and a second half through hole 324.
  • the first half through hole 322 and the second half through hole 324 are configured to overlap at least part of the through hole 320 that vertically penetrates the upper and lower surfaces of the antenna pattern 300.
  • the first half through hole 322 and the second half through hole 324 correspond to the above-described first half groove 112 and second half groove 114, respectively.
  • the through hole 320 has an “8” shape that penetrates the antenna pattern 300 vertically.
  • the through hole 320 is formed through a double etching process, but in the actual process, it is very difficult to form the first half through hole 322 and the second half through hole 324 to be accurately aligned. .
  • the first half through hole 322 and the second half through hole 324 are formed to be offset, and the through hole 320 is formed diagonally (or obliquely, diagonally) to the antenna pattern 300. ) can penetrate.
  • the central axis (A) of the first half through hole 322 and the central axis (B) of the second half through hole 324 which are perpendicular to the upper and lower surfaces of the antenna pattern 300, are aligned in the horizontal direction in the drawing. They are offset (or parallel) to each other, and the through holes 320 penetrate the antenna pattern 300 diagonally. Accordingly, the cross section of the through hole 320 has an inclined “8” shape.
  • the conventional antenna pattern manufacturing method forms through holes 16 that form the line spacing of the antenna pattern 10 through one-time etching.
  • the width W1 of the through hole 16 increases in proportion to the thickness of the antenna pattern 10, and the width of the through hole 16 formed through the conventional etching process is the antenna pattern 10.
  • the antenna pattern 10. is formed to be about twice (300%) the thickness.
  • the width W1 of the through hole 16 of the antenna pattern 10 formed by the conventional antenna pattern manufacturing method is formed to be approximately 140 um.
  • the width (W1, that is, the antenna pattern) of the through hole 16 of the antenna pattern 10 formed by the conventional antenna pattern manufacturing method is approximately 210um.
  • the line spacing rapidly increases, which reduces the degree of design freedom and makes performance optimization design difficult.
  • the through hole 320 that forms the line spacing of the antenna pattern 300 is formed through a double etching process.
  • the width of the through hole 320 may be formed less than or equal to the thickness of the antenna pattern 300. Accordingly, the width of the through hole 320 is formed to be about 80% to 120% of the thickness of the antenna sheet, including errors in the manufacturing process.
  • the width of the through hole 320 of the antenna pattern 300 according to an embodiment of the present invention W2 (i.e., line spacing of the antenna pattern 300) is formed to be approximately 70um.
  • the thickness (T) of the antenna pattern 300 is about 3 oz (approximately 105 um)
  • the line spacing is approximately 100um.
  • the antenna pattern 300 has a through hole 320 that determines the line spacing through a double etching process, so that it is similar to the antenna pattern 300 manufactured by the conventional antenna pattern manufacturing method. Compared to this, the line spacing can be reduced by about 50%.
  • the antenna pattern 300 reduces the line spacing by about 50% compared to the conventional antenna pattern 300, so even in the antenna pattern 300 with a thickness of 3 oz (305 um) or more, the thickness is 100 um or less.
  • An antenna pattern 300 having a line spacing (pitch) can be manufactured.
  • the antenna pattern 300 according to an embodiment of the present invention has a line spacing of about 80% to 120% of the thickness, design freedom is increased and performance optimization design is possible.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)

Abstract

관통 홀을 사이에 두고 두 개의 금속 패턴이 배치되되 금속 패턴의 단부에 복수의 요홈이 형성되도록 한 안테나 패턴을 제시한다. 제시된 안테나 패턴은 루프 형상의 안테나 패턴으로, 안테나 패턴의 절단면은 제1 금속 패턴, 제1 금속 패턴과 이격된 제2 금속 패턴 및 제1 금속 패턴 및 제2 금속 패턴 사이에 개재되어 제1 금속 패턴과 제2 금속 패턴 사이에 이격 공간을 형성하도록 구성된 관통 홀을 포함하고, 관통 홀과 인접한 제1 금속 패턴의 제1 단부에는 복수의 요홈이 형성된다.

Description

안테나 패턴
본 발명은 충전기, 휴대 단말 등에 실장되어 무선 전력 송수신 또는 통신을 위해 사용되는 루프 형상의 안테나 패턴에 관한 것이다.
최근 고속충전을 위해 20W 이상의 고출력(High Power) 무선 충전에 대한 시장 요구가 증가하고 있다. 고출력 무선 충전은 일반 충전 방식에 비해 무선 전력 전송/수신용 안테나와 기판인 높은 전압이 인가되기 때문에 충전 효율이 저하되거나, 심한 경우 화재가 발생할 수도 있다.
이에, 고출력 무선 충전 시장에서는 무선 충전 효율뿐만 아니라 발열 억제에 대한 중요성이 커지고 있고, 충전 효율 및 발열 억제를 위해 안테나의 두께가 두꺼워지고 있다.
무선 전력 전송/수신용 안테나를 제조하는 방법으로는 코일 권선 방식, 패턴 인쇄 방식 및 하이브리드 방식이 주로 사용되고 있다.
하지만, 종래의 제조 방법은 안테나의 두께가 두꺼워지면 패턴의 선 간격(또는 선폭)을 정밀하게 형성할 수 없다. 이에, 종래의 제조 방법에 의해 제조된 안테나는 발열 억제가 가능하지만 충전 효율이 저하되는 문제점이 있다.
이상의 배경기술에 기재된 사항은 발명의 배경에 대한 이해를 돕기 위한 것으로서, 공개된　종래 기술이 아닌 사항을 포함할 수 있다.
본 발명은 상기한 사정을 감안하여 제안된 것으로 관통 홀을 사이에 두고 두 개의 금속 패턴이 배치되되 금속 패턴의 단부에 복수의 요홈이 형성되도록 한 안테나 패턴을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴은 루프 형상의 안테나 패턴으로, 안테나 패턴의 절단면은 제1 금속 패턴, 제1 금속 패턴과 이격된 제2 금속 패턴 및 제1 금속 패턴 및 제2 금속 패턴 사이에 개재되어 제1 금속 패턴과 제2 금속 패턴 사이에 이격 공간을 형성하도록 구성된 관통 홀을 포함하고, 관통 홀과 인접한 제1 금속 패턴의 제1 단부에는 복수의 요홈이 형성된다.
복수의 요홈은 제1 금속 패턴의 상면으로 치우쳐지도록 형성된 제1 요홈 및 제1 금속 패턴의 하면으로 치우쳐지도록 형성된 제2 요홈을 포함할 수 있다. 이때, 제1 금속 패턴의 제1 단부에는 제1 요홈의 제1 단부와 제2 요홈의 제1 단부가 연결되어 형성된 제1 돌기가 더 형성되고, 제1 돌기는 관통 홀이 배치된 방향으로 돌출될 수 있다.
관통 홀과 인접한 제2 금속 패턴의 제1 단부에는 복수의 요홈이 형성되고, 복수의 요홈은 제2 금속 패턴의 상면으로 치우쳐지도록 형성된 제3 요홈 및 제2 금속 패턴의 하면으로 치우쳐지도록 형성된 제4 요홈을 포함할 수 있다. 이때, 제2 금속 패턴의 제1 단부에는 제3 요홈의 제1 단부와 제4 요홈의 제1 단부가 연결되어 형성된 제2 돌기가 더 형성되고, 제2 돌기는 관통 홀이 배치된 방향으로 돌출될 수 있다.
관통 홀은 안테나 패턴의 상면 방향으로 배치된 제1 하프 관통 홀 및 안테나 패턴의 하면 방향으로 배치된 제2 하프 관통 홀을 포함하고, 제1 하프 관통 홀 및 제2 하프 관통 홀은 적어도 일부가 중첩되어 안테나 패턴을 수직으로 관통하는 홀을 형성할 수 있다.
제1 하프 관통 홀의 중심 축과 제2 하프 관통 홀의 중심 축은 동일 선상에 배치될 수 있다. 제1 하프 관통 홀의 중심 축과 제2 하프 관통 홀의 중심 축은 평행하게 배치될 수도 있다.
관통 홀은 안테나 패턴을 수직으로 관통하는 "8" 형상 및 "B" 형상 중 하나의 형상일 수 있다. 관통 홀은 안테나 패턴을 사선으로 관통하는 기울어진 "8" 형상 및 기울어진 "B" 형상 중 하나의 형상일 수도 있다.
관통 홀의 폭은 금속 패턴의 두께의 80% 이상 120% 이하일 수 있다.
본 발명에 의하면, 안테나 패턴은 이중 에칭 공정을 통해 선 간격을 결정하는 관통 홀이 형성됨으로써, 종래의 안테나 패턴 제조 방법에 의해 제조된 안테나 패턴에 비해 선 간격을 50% 정도 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴은 종래의 안테나 패턴에 비해 선 간격이 50% 정도 감소함으로써, 두께가 3oz(305 um) 이상인 안테나 패턴에서도 100um 이하의 선 간격(Pitch)을 갖는 안테나 패턴을 제작할 수 있다.
또한, 안테나 패턴은 두께의 80% 내지 120% 정도의 선 간격을 갖기 때문에 설계 자유도가 증가하고, 성능 최적화 설계가 가능하다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴을 제조하는 안테나 패턴 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴을 설명하기 위한 도면.
도 5 내지 도 8은 도 4에 도시된 안테나 패턴의 A-A'선 단면도.
도 9 및 도 10은 종래의 안테나 패턴과 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴을 비교 설명하기 위한 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이고, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 또한, 본 명세서에서 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다.
실시예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한, 각 층의 위　또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 하는 것을 원칙으로 한다.
도면은 본 발명의 사상을 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 도면에 의해서 본 발명의 범위가 제한되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 또한, 도면에서 상대적인 두께, 길이나 상대적인 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위해 과장될 수 있다.
먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴을 제조하는 안테나 패턴 제조 방법은 캐리어 시트 합지 단계(S110), 1차 노광 단계(S120), 제1 하프 홈 형성 단계(S130), 커버레이 시트 합지 단계(S140), 캐리어 시트 제거 단계(S150), 2차 노광 단계(S160), 제2 하프 홈 형성 단계(S170), 표면 처리 단계(S180) 및 스탬핑 단계(S190)를 포함하여 구성된다.
캐리어 시트 합지 단계(S110)에서는 금속 시트(110)의 제1 면에 캐리어 시트(120)를 합지한다. 캐리어 시트 합지 단계(S110)에서는 설정 두께 이상의 두께를 갖는 금속 시트(110)의 제1 면(즉, 금속 시트(110)의 상면)에 캐리어 시트(120)를 합지한다.
캐리어 시트 합지 단계(S110)에서는 대략 2oz(즉, 대략 70 um) 이상의 두께를 갖는 금속 시트(110)를 준비한다. 이때, 캐리어 시트 합지 단계(S110)에서는 일반적인 안테나 패턴(100)에 사용되는 구리(Cu) 재질의 금속 시트(110)를 준비한다.
캐리어 시트 합지 단계(S110)에서는 PI(polyimide), PET(polyethylene　terephthalate) 등의 고분자, 또는 유기화합물 및 그 유도체로 이루어진 비결정성 고체 또는 반고체인 수지(resin)를 캐리어 시트(120)로 준비한다.
캐리어 시트 합지 단계(S110)에서는 롤 투 롤(Roll to Roll) 공정을 통해 금속 시트(110)의 제1 면에 캐리어 시트(120)를 합지하는 것을 일례로 한다.
제1 노광(exposure) 단계(S120)에서는 금속 시트(110)의 제2 면을 노광한다.
1차 노광 단계(S120)에서는 캐리어 시트(120)가 합지된 금속 시트(110)의 제2 면에 노광 필름(130; photoresist film)을 합지한다. 이때, 1차 노광 단계(S120)에서는 캐리어 시트(120)가 합지된 금속 시트(110)의 제2 면에 감광액(photoresist)을 도포할 수도 있다.
1차 노광 단계(S120)에서는 노광 필름(130)이 합지된 금속 시트(110)의 제2 면에 안테나 패턴 마스크(mask)를 적층(또는 배치)한 상태에서 노광 장치를 통해 금속 시트(110)의 제2 면에 UV 광을 비춘다. 그에 따라, 금속 시트(110)의 제2 면에 합지된 노광 필름(130)은 안테나 패턴 마스크의 안테나 패턴(100)과 동일한 형상으로 경화된다.
제1 하프 홈 형성 단계(S130)에서는 1차 노광 단계를 거친 금속 시트(110)의 제2 면을 에칭하여 금속 시트(110)에 제1 하프 홈(112)을 형성한다.
제1 하프 홈 형성 단계(S130)에서는 노광 필름(130)이 합지된 금속 시트(110)의 제2 면을 에칭한다. 제1 하프 홈 형성 단계(S130)에서는 웨트 에칭, 드라이 에칭 등의 에칭 공정을 통해 노광 필름(130)이 합지된 금속 시트(110)의 제2 면을 에칭한다. 그에 따라, 금속 시트(110)에는 금속 시트(110)의 제2 면에서 금속 시트(110)의 내부 방향으로 파여진 제1 하프 홈(112)이 형성된다.
제1 하프 홈 형성 단계(S130)에서는 제1 하프 홈(112)이 형성된 후 경화된 노광 필름(130)을 제거한다.
커버레이 시트 합지 단계(S140)에서는 제1 하프 홈(112)이 형성된 금속 시트(110)의 제2 면에 커버레이 시트(140)를 합지한다. 커버레이 시트 합지 단계(S140)에서는 제1 하프 홈(112)이 형성된 금속 시트(110)의 제2 면에 커버레이 시트(140)를 합지한다. 이때, 커버레이 시트(140)는 PI, PET, 열경화성 수지 등의 재질로 형성된 시트인 것을 일례로 한다.
캐리어 시트 제거 단계(S150)에서는 제1 면에 커버레이 시트(140)가 합지된 금속 시트(110)로부터 캐리어 시트(120)를 제거한다. 캐리어 시트 제거 단계(S150)에서는 금속 시트(110)의 제2 면에 합지된 캐리어 시트(120)를 제거한다.
2차 노광 단계(S160)에서는 금속 시트(110)의 제1 면을 노광한다.
2차 노광 단계(S160)에서는 캐리어 시트(120)가 합지된 금속 시트(110)의 제1 면에 노광 필름(130)을 합지한다. 이때, 2차 노광 단계(S160)에서는 커버레이 시트(140)가 합지된 금속 시트(110)의 제1 면에 감광액을 도포할 수도 있다.
2차 노광 단계(S160)에서는 노광 필름(130)이 합지된 금속 시트(110)의 제1 면에 안테나 패턴 마스크를 적층(또는 배치)한 상태에서 노광 장치를 통해 금속 시트(110)의 제1 면에 UV 광을 비춘다. 그에 따라, 금속 시트(110)의 제1 면에 합지된 노광 필름(130)은 안테나 패턴 마스크의 안테나 패턴(100)과 동일한 형상으로 경화된다.
제2 하프 홈 형성 단계(S170)에서는 금속 시트(110)의 제1 면을 에칭하여 금속 시트(110)에 제2 하프 홈(114)을 형성한다.
제2 하프 홈 형성 단계(S170)에서는 2차 노광 단계를 거친 금속 시트(110)의 제1 면을 에칭하여 금속 시트(110)에 제2 하프 홈(114)을 형성한다.
제2 하프 홈 형성 단계(S170)에서는 노광 필름(130)이 합지된 금속 시트(110)의 제1 면을 에칭한다. 제2 하프 홈 형성 단계(S170)에서는 웨트 에칭, 드라이 에칭 등의 에칭 공정을 통해 노광 필름(130)이 합지된 금속 시트(110)의 제1 면을 에칭한다. 그에 따라, 금속 시트(110)에는 금속 시트(110)의 제1 면에서 금속 시트(110)의 내부 방향으로 파여진 제2 하프 홈(114)이 형성된다.
이때, 제2 하프 홈 형성 단계(S170)에서는 제1 하프 홈 형성 단계(S130)에서 제1 하프 홈(112)과 적어도 일부가 중첩되도록 제2 하프 홈(114)을 형성한다. 그에 따라, 제1 하프 홈(112) 및 제2 하프 홈(114)은 금속 시트(110)를 관통하는 관통 홀(116)을 형성하고, 관통 홀(116)은 금속 시트(110)에 의해 형성되는 안테나 패턴(100)의 선 간격을 형성한다.
제2 하프 홈 형성 단계(S170)에서는 제2 하프 홈(114)이 형성된 후 경화된 노광 필름(130)을 제거한다.
표면 처리 단계(S180)에서는 금속 시트(110)의 제1 면을 표면 처리한다. 표면 처리 단계(S180)에서는 OSP(Organic　Solderability　Preservative) 공정을 통해 유기물을 도포하여 금속 시트(110)의 제1 면에 방청막(118)을 형성한다. 이를 통해, 금속 시트(110)의 제1 면을 평탄화하면서 금속 시트(110)와 공기가 접촉하는 것을 차단하여 금속 시트(110; 즉, 안테나 패턴(100))의 산화를 방지한다.
표면 처리 단계(S180)에서는 OSP 공정과 함께 금속 시트(110)의 산화 방지를 위해 금속 시트(110)의 제1 면에 주석(Sn), 니켈(Ni)을 도금하여 도금층을 형성할 수도 있다.
스탬핑 단계(S190)에서는 스탬핑 공정을 통해 금속 시트(110)에 안테나 패턴(100)의 아웃 라인을 형성한다. 스탬핑 단계(S190)에서는 스탬핑 장치(200)를 통해 금속 시트(110)를 스탬핑하여 안테나 패턴(100)의 아웃 라인을 형성한다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴(300)은 상술한 안테나 패턴 제조 방법에 의해 제조된 안테나이다.
안테나 패턴(300)은 무선 전력 송신/수신(WPC; Wireless Power Consortium)용 안테나, 근거리 통신(NFC; Near Field Communication)용 안테나, 전자결제(MST; Magnetic　Secure　Transmission)용 안테나 등에 적용될 수 있다.
안테나 패턴(300)은 회로 기판(FPCB)에 조립되어 단일 안테나 또는 콤보 안테나를 구성할 수 있다. 이를 위해, 안테나 패턴(300)은 솔더링(Soldering) 공정, 초음파 융착 공정 등을 통해 회로 기판에 조립될 수 있다.
일례로, 안테나 패턴(300)은 무선 전력 송수신을 위한 WPC용 안테나 패턴이고, 회로 기판에는 NFC 안테나 패턴, MST 안테나 패턴 중 적어도 하나의 안테나 패턴과 안테나 패턴들을 외부 기판(예를 들면, 휴대 단말의 메인 기판)과 연결하기 위한 단자부들이 형성된다. 안테나 패턴(300)은 솔더링 공정, 초음파 융착 공정 등을 통해 회로 기판에 조립되고, 차폐 시트, 방열 시트 등을 조립함으로써 콤보 안테나가 형성된다.
도 5를 참조하면, 안테나 패턴(300)의 절단면은 복수의 금속 패턴(310a~110l) 및 복수의 관통 홀(320a~120k)이 교대로 배치되되, 인접한 두 개의 금속 패턴(310) 사이에 관통 홀(320)이 배치되도록 구성된다. 관통 홀(320)들은 인접한 두 개의 금속 패턴(310)들 사이에 배치되어 이격 공간을 형성하고, 관통 홀(320)에 의해 형성된 이격 공간은 안테나 패턴(300)의 선 간격을 형성한다.
일례로, 제1 금속 패턴(310a)과 제2 금속 패턴(310b) 사이에는 제1 하프 관통 홀(320a)이 배치되고, 제1 하프 관통 홀(320a)은 제1 금속 패턴(310a)과 제2 금속 패턴(310b) 사이를 이격시킨다. 제2 금속 패턴(310b)과 제3 금속 패턴(310) 사이에는 제2 하프 관통 홀(320b)이 배치되고, 제2 하프 관통 홀(320b)은 제2 금속 패턴(310b)과 제3 금속 패턴(310) 사이를 이격시킨다. 제3 금속 패턴(310)과 제4 금속 패턴(310d) 사이에는 제3 관통 홀(320c)이 배치되고, 제3 관통 홀(320c)은 제3 금속 패턴(310)과 제4 금속 패턴(310d) 사이를 이격시킨다. 제4 금속 패턴(310d)과 제5 금속 패턴(310e) 사이에는 제4 관통 홀(320d)이 배치되고, 제4 관통 홀(320d)은 제4 금속 패턴(310d)과 제5 금속 패턴(310e) 사이를 이격시킨다. 제5 금속 패턴(310e)과 제6 금속 패턴(310f) 사이에는 제5 관통 홀(320e)이 배치되고, 제5 관통 홀(320e)은 제5 금속 패턴(310e)과 제6 금속 패턴(310f) 사이를 이격시킨다. 제6 금속 패턴(310f)과 제7 금속 패턴(310g) 사이에는 제6 관통 홀(320f)이 배치되고, 제6 관통 홀(320f)은 제6 금속 패턴(310f)과 제7 금속 패턴(310g) 사이를 이격시킨다. 제7 금속 패턴(310g)과 제8 금속 패턴(310h) 사이에는 제7 관통 홀(320g)이 배치되고, 제7 관통 홀(320g)은 제7 금속 패턴(310g)과 제8 금속 패턴(310h) 사이를 이격시킨다. 제8 금속 패턴(310h)과 제9 금속 패턴(310i) 사이에는 제8 관통 홀(320h)이 배치되고, 제8 관통 홀(320h)은 제8 금속 패턴(310h)과 제9 금속 패턴(310i) 사이를 이격시킨다. 제9 금속 패턴(310i)과 제10 금속 패턴(310j) 사이에는 제9 관통 홀(320i)이 배치되고, 제9 관통 홀(320i)은 제9 금속 패턴(310i)과 제10 금속 패턴(310j) 사이를 이격시킨다. 제10 금속 패턴(310j)과 제11 금속 패턴(310k) 사이에는 제10 관통 홀(320j)이 배치되고, 제10 관통 홀(320j)은 제10 금속 패턴(310j)과 제11 금속 패턴(310k) 사이를 이격시킨다. 제11 금속 패턴(310k)과 제12 금속 패턴(310l) 사이에는 제11 관통 홀(320k)이 배치되고, 제11 관통 홀(320k)은 제11 금속 패턴(310k)과 제12 금속 패턴(310l) 사이를 이격시킨다.
이처럼, 제1 하프 관통 홀(320a) 내지 제11 관통 홀(320k)이 인접한 두 개의 금속 패턴(310)들 사이에 배치됨에 따라, 안테나 패턴(300)의 선 간격이 형성된다.
안테나 패턴(300)의 절단면을 기준으로, 제1 관통 홀(320a)은 제1 금속 패턴(310a) 및 제2 금속 패턴(310b) 사이에 개재되어, 제1 금속 패턴(310a)과 제2 금속 패턴(310b) 사이에 이격 공간(즉, 안테나 패턴(300)의 선 간격)을 형성한다.
도 6을 참조하면, 금속 패턴(310)은 관통 홀(320)과 인접한 단부에 복수의 요홈이 형성된다. 이때, 관통 홀(320)의 양측에 인접한 두 개의 금속 패턴(310) 중에서 하나의 금속 패턴(310)의 단부에만 요홈이 형성될 수도 있다.
일례로, 제1 금속 패턴(310a)의 제1 단부에는 제1 금속 패턴(310a)의 상면으로 치우쳐지도록 형성된 제1 요홈(311a) 및 제1 금속 패턴(310a)의 하면으로 치우쳐지도록 형성된 제2 요홈(312a)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 금속 패턴(310a)의 제1 단부에는 제1 요홈(311a)의 제1 단부와 제2 요홈(312a)의 제1 단부가 연결되어 형성된 제1 돌기(313a)가 더 형성된다. 여기서, 제1 돌기(313a)는 제1 관통 홀(320a)이 배치된 방향으로 돌출된다.
다른 일례로, 제2 금속 패턴(310b)의 제1 단부에는 제2 금속 패턴(310b)의 상면으로 치우쳐지도록 형성된 제3 요홈(311b) 및 제2 금속 패턴(310b)의 하면으로 치우쳐지도록 형성된 제4 요홈(312b)을 포함할 수 있다. 이때, 제2 금속 패턴(310b)의 제1 단부에는 제3 요홈(311b)의 제1 단부와 제4 요홈(312b)의 제1 단부가 연결되어 형성된 제2 돌기(313b)가 더 형성된다. 여기서, 제2 돌기(313b)는 제1 관통 홀(320a)이 배치된 방향으로 돌출된다.
여기서, 도 6에서는 제1 금속 패턴(310a) 및 제2 금속 패턴(310b)에 모두 요홈이 형성된 것으로 도시 및 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 제1 금속 패턴(310a) 및 제2 금속 패턴(310b) 중 하나의 단면에만 요홈이 형성될 수도 있다. 이 경우, 관통 홀은 "B" 형상일 수 있다.
도 7을 참조하면, 관통 홀(320)은 상술한 바와 같이 이중 에칭 공정을 통해 형성되므로 제1 하프 관통 홀(322) 및 제2 하프 관통 홀(324)을 포함하여 구성된다. 이때, 제1 하프 관통 홀(322) 및 제2 하프 관통 홀(324)은 적어도 일부가 중첩되도록 구성되어 안테나 패턴(300)의 상면 및 하면을 수직으로 관통하는 관통 홀(320)을 구성한다. 여기서, 제1 하프 관통 홀(322) 및 제2 하프 관통 홀(324)은 상술한 제1 하프 홈(112) 및 제2 하프 홈(114)에 각각 대응된다.
이때, 안테나 패턴(300)의 상면 및 하면과 직교하는 제1 하프 관통 홀(322)의 중심 축(A) 및 제2 하프 관통 홀(324)의 중심 축(B)이 일치하고(즉, 동일 선상에 배치되고), 관통 홀(320)은 안테나 패턴(300)을 수직으로 관통하는 "8 " 형상을 갖는다.
본 발명의 실시 예에서, 관통 홀(320)은 이중 에칭 공정을 통해 형성되는데, 실제 공정에서 제1 하프 관통 홀(322) 및 제2 하프 관통 홀(324)이 정확하게 정렬되도록 형성하는 것은 매우 어렵다.
이에, 도 8을 참조하면, 제1 하프 관통 홀(322) 및 제2 하프 관통 홀(324)이 어긋나도록 형성되고, 관통 홀(320)은 안테나 패턴(300)을 비스듬하게(또는 경사지게, 사선으로) 관통할 수 있다.
일례로, 안테나 패턴(300)의 상면 및 하면과 직교하는 제1 하프 관통 홀(322)의 중심 축(A)과 제2 하프 관통 홀(324)의 중심 축(B)은 도면상 수평 방향으로 서로 어긋나고(또는 평행하고), 관통 홀(320)은 안테나 패턴(300)을 사선으로 관통한다. 그에 따라, 관통 홀(320)의 단면은 기울어진 "8" 형상을 갖는다.
도 9를 참조하면, 종래의 안테나 패턴 제조 방법은 한 번의 에칭을 통해 안테나 패턴(10)의 선 간격을 형성하는 관통 홀(16)을 형성한다. 이 경우, 에칭 기술의 한계로 관통 홀(16)의 폭(W1)이 안테나 패턴(10)의 두께에 비례하도록 커지며, 종래의 에칭 공정으로 통해 형성된 관통 홀(16)의 폭은 안테나 패턴(10)의 두께의 2배(300%) 정도로 형성된다.
일례로, 안테나 패턴(10)의 두께(T)가 2oz(대략 70 um) 정도이면, 종래의 안테나 패턴 제조 방법에 의해 형성되는 안테나 패턴(10)의 관통 홀(16)의 폭(W1, 즉, 안테나 패턴(10)의 선 간격)은 대략 140um 정도로 형성된다.
안테나 패턴(10)의 두께(T)가 3oz(대략 105 um) 정도이면, 종래의 안테나 패턴 제조 방법에 의해 형성되는 안테나 패턴(10)의 관통 홀(16)의 폭(W1, 즉, 안테나 패턴(10)의 선 간격)은 대략 210um 정도로 형성된다.
이에, 종래의 안테나 패턴(10)은 두께가 증가할수록 선 간격이 급격히 증가하기 때문에 설계 자유도가 저하되고, 성능 최적화 설계가 어렵게 된다.
또한, 무선 전력 전송/수신용 안테나로 사용되는 경우, 종래의 안테나 패턴(10)은 두께가 2oz(70 um) 이상으로 두꺼워지는 경우 실장 공간이 증가하고, 충전 효율과 발열 억제 성능이 저하될 수밖에 없다.
이에 반해, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴(300)은 이중 에칭 공정을 통해 안테나 패턴(300)의 선 간격을 형성하는 관통 홀(320)이 형성된다. 이 경우, 관통 홀(320)의 폭이 안테나 패턴(300)의 두께 이하로 형성될 수 있다. 이에, 관통 홀(320)의 폭은 제작 공정상 오차를 포함하여 안테나 시트의 두께의 80% 내지 120% 정도로 형성된다.
일례로, 도 10을 참조하면, 안테나 패턴(300)의 두께(T)가 2oz(대략 70 um) 정도이면, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴(300)의 관통 홀(320)의 폭(W2, 즉, 안테나 패턴(300)의 선 간격)은 대략 70um 정도로 형성된다.
안테나 패턴(300)의 두께(T)가 3oz(대략 105 um) 정도이면, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴(300)의 관통 홀(320)의 폭(W2, 즉, 안테나 패턴(300)의 선 간격)은 대략 100um 정도로 형성된다.
이처럼, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴(300)은 이중 에칭 공정을 통해 선 간격을 결정하는 관통 홀(320)이 형성됨으로써, 종래의 안테나 패턴 제조 방법에 의해 제조된 안테나 패턴(300)에 비해 선 간격을 50% 정도 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴(300)은 종래의 안테나 패턴(300)에 비해 선 간격이 50% 정도 감소함으로써, 두께가 3oz(305 um) 이상인 안테나 패턴(300)에서도 100 um 이하의 선 간격(Pitch)을 갖는 안테나 패턴(300)을 제작할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴(300)은 두께의 80% 내지 120% 정도의 선 간격을 갖기 때문에 설계 자유도가 증가하고, 성능 최적화 설계가 가능하다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 루프 형상의 안테나 패턴에 있어서,
    상기 안테나 패턴의 절단면은,
    제1 금속 패턴;
    상기 제1 금속 패턴과 이격된 제2 금속 패턴; 및
    상기 제1 금속 패턴 및 상기 제2 금속 패턴 사이에 개재되어 상기 제1 금속 패턴과 상기 제2 금속 패턴 사이에 이격 공간을 형성하도록 구성된 관통 홀을 포함하고,
    상기 관통 홀과 인접한 상기 제1 금속 패턴의 제1 단부에는 복수의 요홈이 형성된 안테나 패턴.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 요홈은,
    상기 제1 금속 패턴의 상면으로 치우쳐지도록 형성된 제1 요홈; 및
    상기 제1 금속 패턴의 하면으로 치우쳐지도록 형성된 제2 요홈을 포함하는 안테나 패턴.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 금속 패턴의 제1 단부에는 상기 제1 요홈의 제1 단부와 상기 제2 요홈의 제1 단부가 연결되어 형성된 제1 돌기가 더 형성되고,
    상기 제1 돌기는 상기 관통 홀이 배치된 방향으로 돌출된 안테나 패턴.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 관통 홀과 인접한 상기 제2 금속 패턴의 제1 단부에는 복수의 요홈이 형성되고,
    상기 복수의 요홈은,
    상기 제2 금속 패턴의 상면으로 치우쳐지도록 형성된 제3 요홈; 및
    상기 제2 금속 패턴의 하면으로 치우쳐지도록 형성된 제4 요홈을 포함하는 안테나 패턴.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 금속 패턴의 제1 단부에는 상기 제3 요홈의 제1 단부와 상기 제4 요홈의 제1 단부가 연결되어 형성된 제2 돌기가 더 형성되고,
    상기 제2 돌기는 상기 관통 홀이 배치된 방향으로 돌출된 안테나 패턴.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 관통 홀은,
    상기 안테나 패턴의 상면 방향으로 배치된 제1 하프 관통 홀; 및
    상기 안테나 패턴의 하면 방향으로 배치된 제2 하프 관통 홀을 포함하고,
    상기 제1 하프 관통 홀 및 상기 제2 하프 관통 홀은 적어도 일부가 중첩되어 상기 안테나 패턴을 수직으로 관통하는 홀을 형성하는 안테나 패턴.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 하프 관통 홀의 중심 축과 상기 제2 하프 관통 홀의 중심 축은 동일 선상에 배치된 안테나 패턴.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1 하프 관통 홀의 중심 축과 상기 제2 하프 관통 홀의 중심 축은 평행하게 배치된 안테나 패턴.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 관통 홀은 상기 안테나 패턴을 수직으로 관통하는 "8" 형상 및 "B" 형상 중 하나의 형상인 안테나 패턴.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 관통 홀은 상기 안테나 패턴을 사선으로 관통하는 기울어진 "8" 형상 및 기울어진 "B" 형상 중 하나의 형상인 안테나 패턴.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 관통 홀의 폭은 상기 금속 패턴의 두께의 80% 이상 120% 이하인 안테나 패턴.
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