WO2023181756A1

WO2023181756A1 - 研磨方法および研磨装置

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Publication number: WO2023181756A1
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Inventors: 國維洪; 暁山本
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Abstract

本発明は、ウェーハなどの基板の周縁部を研磨する研磨方法および研磨装置に関するものである。研磨方法は、基板保持部（５）により基板（Ｗ）を保持し、基板（Ｗ）を回転させ、第１研磨ヘッド（１０Ａ）で第１研磨テープ（２Ａ）を基板（Ｗ）の周縁部に押し付けた状態で、第１研磨ヘッド（１０Ａ）を第１の方向（Ｄ１）に移動または傾動させて基板（Ｗ）の周縁部の第１研磨領域を研磨しながら、第２研磨ヘッド（１０Ｂ）で第２研磨テープ（２Ｂ）を基板（Ｗ）の周縁部に押し付けた状態で、第２研磨ヘッド（１０Ｂ）を第２の方向（Ｄ２）に移動または傾動させて基板（Ｗ）の周縁部の第２研磨領域を研磨することを含み、第１の方向（Ｄ１）と第２の方向（Ｄ２）とは、反対の方向である。

Description

研磨方法および研磨装置

　本発明は、ウェーハなどの基板の周縁部を研磨する研磨方法および研磨装置に関する。

　半導体デバイスの製造における歩留まり向上の観点から、基板の表面状態の管理が近年注目されている。半導体デバイスの製造工程では、種々の材料がシリコンウェーハ上に成膜される。このため、基板の周縁部には不要な膜や表面荒れが形成される。近年では、基板の周縁部のみをアームで保持して基板を搬送する方法が一般的になってきている。このような背景のもとでは、周縁部に残存した不要な膜が種々の工程を経ていく間に剥離して基板に形成されたデバイスに付着し、歩留まりを低下させてしまう。そこで、基板の周縁部に形成された不要な膜を除去するために、研磨装置を用いて基板の周縁部の研磨が行われている。

　このような研磨装置として、研磨テープを用いて基板の周縁部を研磨する装置が知られている。研磨テープを所定の方向に送りながら、研磨ヘッドで研磨テープを回転する基板の周縁部に押し付けることにより、基板の周縁部が研磨される。従来の研磨装置としては、単一の研磨ヘッドを備えたものや、特許文献１に示すように、全体の研磨処理時間を短縮するために、複数の研磨ヘッドを備えたものが知られている。

特許第５２７４９９３号公報

　図２４は、２つの研磨ヘッド１１０Ａ，１１０Ｂで基板Ｗの周縁部を研磨している様子を示す図である。研磨ヘッド１１０Ａで研磨テープ１０２Ａを基板Ｗの周縁部に押し付けると同時に、研磨ヘッド１１０Ｂで研磨テープ１０２Ｂを基板Ｗの周縁部に押し付けることにより、基板Ｗの周縁部が研磨される。２つの研磨ヘッドで基板Ｗを研磨すると、１つの研磨ヘッドのみで基板Ｗを研磨するよりも全体の研磨処理時間が短縮される。

　しかしながら、図２４に示すように、２つの研磨ヘッド１１０Ａ，１１０Ｂによる押付力Ｆが基板Ｗの周縁部に付与されると、１つの研磨ヘッドで研磨する場合と比較して基板Ｗの周縁部に過大な負荷がかかることとなり、基板Ｗが反ってしまうことがある。このような基板Ｗの変形に起因して、研磨ヘッド１１０Ａ，１１０Ｂによる押付力が基板Ｗの周縁部に均一に付与されず、結果として基板Ｗの周縁部を均一に研磨することができない。

　そこで、本発明は、基板の周縁部を複数の研磨ヘッドを用いて研磨することにより、全体の研磨処理時間を短縮しつつ、基板の反りを抑制することができる研磨方法および研磨装置を提供する。

　一態様では、基板の周縁部の研磨方法であって、基板保持部により前記基板を保持し、前記基板を回転させ、第１研磨ヘッドで第１研磨テープを前記周縁部に押し付けた状態で、前記第１研磨ヘッドを第１の方向に移動または傾動させて前記周縁部の第１研磨領域を研磨しながら、第２研磨ヘッドで第２研磨テープを前記周縁部に押し付けた状態で、前記第２研磨ヘッドを第２の方向に移動または傾動させて前記周縁部の第２研磨領域を研磨することを含み、前記第１の方向と前記第２の方向とは、反対の方向である、研磨方法が提供される。
　一態様では、前記第１研磨領域は、前記周縁部のトップエッジ部およびボトムエッジ部のうちのいずれか一方であり、前記第２研磨領域は、前記周縁部のトップエッジ部およびボトムエッジ部のうちの他方であり、前記第１の方向は、前記基板の半径方向において、前記基板の中心に近づく方向および前記基板の中心から離れる方向のうちのいずれか一方であり、前記第２の方向は、前記基板の半径方向において、前記基板の中心に近づく方向および前記基板の中心から離れる方向のうちの他方である。

　一態様では、前記第１研磨ヘッドの移動速度と前記第２研磨ヘッドの移動速度は等しい。
　一態様では、前記第１研磨領域および前記第２研磨領域は、前記周縁部のベベル部であり、前記第１の方向は、前記ベベル部の上側から下側に向かう方向および前記ベベル部の下側から上側に向かう方向のうちのいずれか一方であり、前記第２の方向は、前記ベベル部の上側から下側に向かう方向および前記ベベル部の下側から上側に向かう方向のうちの他方である。
　一態様では、前記第１研磨ヘッドの傾動速度と前記第２研磨ヘッドの傾動速度は等しい。

　一態様では、前記第１研磨ヘッドと前記基板の中心とを結ぶ線と、前記第２研磨ヘッドと前記基板の中心とを結ぶ線とがなす角度は、０度から９０度の範囲内にある。
　一態様では、前記第１研磨領域を研磨するときに、前記第１研磨ヘッドを前記第１の方向に移動または傾動させた後に、前記第１研磨ヘッドを前記第２の方向にさらに移動または傾動させて前記第１研磨領域を少なくとも１回往復研磨し、前記第２研磨領域を研磨するときに、前記第２研磨ヘッドを前記第２の方向に移動または傾動させた後に、前記第２研磨ヘッドを前記第１の方向にさらに移動または傾動させて前記第２研磨領域を少なくとも１回往復研磨する。

　一態様では、基板の周縁部の研磨装置であって、前記基板を保持し、前記基板を所定の回転軸心を中心に回転させる基板保持部と、第１研磨テープを前記周縁部に押し付ける第１研磨ヘッドと、第２研磨テープを前記周縁部に押し付ける第２研磨ヘッドと、前記第１研磨ヘッドを移動または傾動させる第１研磨ヘッド可動機構と、前記第２研磨ヘッドを移動または傾動させる第２研磨ヘッド可動機構と、前記研磨装置の動作を制御する動作制御部を備え、前記動作制御部は、前記第１研磨ヘッドで前記第１研磨テープを前記周縁部に押し付けた状態で、前記第１研磨ヘッド可動機構により前記第１研磨ヘッドを第１の方向に移動または傾動させて、前記周縁部の第１研磨領域を研磨しながら、前記第２研磨ヘッドで前記第２研磨テープを前記周縁部に押し付けた状態で、前記第２研磨ヘッド可動機構により前記第２研磨ヘッドを第２の方向に移動または傾動させて、前記周縁部の第２研磨領域を研磨するように構成されており、前記第１の方向と前記第２の方向とは、反対の方向である、研磨装置が提供される。

　一態様では、前記第１研磨ヘッド可動機構は、前記第１研磨ヘッドを並進移動させる第１研磨ヘッド並進移動機構であり、前記第２研磨ヘッド可動機構は、前記第２研磨ヘッドを並進移動させる第２研磨ヘッド並進移動機構であり、前記第１研磨領域は、前記周縁部のトップエッジ部およびボトムエッジ部のうちのいずれか一方であり、前記第２研磨領域は、前記周縁部のトップエッジ部およびボトムエッジ部のうちの他方であり、前記第１の方向は、前記所定の回転軸心に近づく方向および前記所定の回転軸心から離れる方向のうちのいずれか一方であり、前記第２の方向は、前記所定の回転軸心に近づく方向および前記所定の回転軸心から離れる方向のうちの他方である。

　一態様では、前記第１研磨ヘッドの移動速度と前記第２研磨ヘッドの移動速度は等しい。
　一態様では、前記第１研磨ヘッド可動機構は、前記第１研磨ヘッドを傾動させる第１研磨ヘッド傾動機構であり、前記第２研磨ヘッド可動機構は、前記第２研磨ヘッドを傾動させる第２研磨ヘッド傾動機構であり、前記第１研磨領域および前記第２研磨領域は、前記周縁部のベベル部であり、前記第１の方向は、前記ベベル部の上側から下側に向かう方向および前記ベベル部の下側から上側に向かう方向のうちのいずれか一方であり、前記第２の方向は、前記ベベル部の上側から下側に向かう方向および前記ベベル部の下側から上側に向かう方向のうちの他方である。
　一態様では、前記第１研磨ヘッドの傾動速度と前記第２研磨ヘッドの傾動速度は等しい。

　一態様では、前記第１研磨ヘッドと前記基板の中心とを結ぶ線と、前記第２研磨ヘッドと前記基板の中心とを結ぶ線とがなす角度は、０度から９０度の範囲内にある。
　一態様では、前記動作制御部は、前記第１研磨ヘッド可動機構に指令を発して前記第１研磨ヘッドを前記第１の方向に移動または傾動させた後に、前記第１研磨ヘッドを前記第２の方向にさらに移動または傾動させて、前記第１研磨領域を少なくとも１回往復研磨するとともに、前記第２研磨ヘッド可動機構に指令を発して前記第２研磨ヘッドを前記第２の方向に移動または傾動させた後に、前記第２研磨ヘッドを前記第１の方向にさらに移動または傾動させて、前記第２研磨領域を少なくとも１回往復研磨するように構成されている。

　本発明によれば、第１研磨ヘッドを第１の方向に移動または傾動させて基板の周縁部の第１研磨領域を研磨しながら、第２研磨ヘッドを第１の方向とは反対の第２の方向に移動または傾動させて基板の周縁部の第２研磨領域を研磨することにより、全体の研磨処理時間を短縮しつつ、基板の反りを抑制することができる。
　さらに、本発明によれば、第１研磨ヘッドと第２研磨ヘッドとは、反対の方向である第１の方向および第２の方向に移動しながら基板を研磨するため、第１研磨ヘッドと第２研磨ヘッドを基板のトップエッジ部側とボトムエッジ部側の両側から押し付けて移動させる際に、基板が第１研磨ヘッドおよび第２研磨ヘッドとともに移動して、基板保持部に対して位置ずれするのを防ぐことができる。

図１Ａは、基板の周縁部を示す拡大断面図である。図１Ｂは、基板の周縁部を示す拡大断面図である。図２は、研磨装置の一実施形態を示す平面図である。図３は、図２の矢印Ａで示す方向から見た側面図である。図４は、図２の矢印Ｂで示す方向から見た側面図である。図５は、第１研磨ヘッドにより基板のベベル部を研磨している様子を示す図である。図６Ａは、第１研磨ヘッドの研磨動作の一実施形態を示す図である。図６Ｂは、第２研磨ヘッドの研磨動作の一実施形態を示す図である。図７Ａは、第１研磨ヘッドおよび第２研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態を示す図である。図７Ｂは、第１研磨ヘッドおよび第２研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態を示す図である。図８Ａは、第１研磨ヘッドおよび第２研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態を示す図である。図８Ｂは、第１研磨ヘッドおよび第２研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態を示す図である。図９Ａは、第１研磨ヘッドおよび第２研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態を示す図である。図９Ｂは、第１研磨ヘッドおよび第２研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態を示す図である。図１０Ａは、基板のベベル部を研磨するときの第１研磨ヘッドの研磨動作の一実施形態を示す図である。図１０Ｂは、基板のベベル部を研磨するときの第２研磨ヘッドの研磨動作の一実施形態を示す図である。図１１Ａは、他の実施形態に係る第１研磨ヘッドおよび第２研磨ヘッドの研磨動作を説明する図である。図１１Ｂは、他の実施形態に係る第１研磨ヘッドおよび第２研磨ヘッドの研磨動作を説明する図である。図１２Ａは、他の実施形態に係る第１研磨ヘッドおよび第２研磨ヘッドの研磨動作を説明する図である。図１２Ｂは、他の実施形態に係る第１研磨ヘッドおよび第２研磨ヘッドの研磨動作を説明する図である。図１３Ａは、他の実施形態に係る第１研磨ヘッドおよび第２研磨ヘッドの研磨動作を説明する図である。図１３Ｂは、他の実施形態に係る第１研磨ヘッドおよび第２研磨ヘッドの研磨動作を説明する図である。図１４は、研磨装置の他の実施形態を示す平面図である。図１５Ａは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の一実施形態を示す図である。図１５Ｂは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の一実施形態を示す図である。図１５Ｃは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の一実施形態を示す図である。図１５Ｄは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の一実施形態を示す図である。図１６Ａは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図１６Ｂは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図１６Ｃは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図１６Ｄは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図１７Ａは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図１７Ｂは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図１７Ｃは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図１７Ｄは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図１８Ａは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図１８Ｂは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図１８Ｃは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図１８Ｄは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図１９Ａは、基板のベベル部を研磨するときの第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の一実施形態を示す図である。図１９Ｂは、基板のベベル部を研磨するときの第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の一実施形態を示す図である。図１９Ｃは、基板のベベル部を研磨するときの第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の一実施形態を示す図である。図１９Ｄは、基板のベベル部を研磨するときの第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の一実施形態を示す図である。図２０Ａは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図２０Ｂは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図２０Ｃは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図２０Ｄは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図２１Ａは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図２１Ｂは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図２１Ｃは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図２１Ｄは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図２２Ａは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図２２Ｂは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図２２Ｃは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図２２Ｄは、第１研磨ヘッド～第４研磨ヘッドの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。図２３Ａは、４つの研磨ヘッドで基板の周縁部を研磨するさらに他の実施形態を説明するための図である。図２３Ｂは、４つの研磨ヘッドで基板の周縁部を研磨するさらに他の実施形態を説明するための図である。図２４は、２つの研磨ヘッドで基板の周縁部を研磨している様子を示す図である。

　以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
　図１Ａおよび図１Ｂは、基板Ｗの周縁部を示す拡大断面図である。より詳しくは、図１Ａはいわゆるストレート型の基板の断面図であり、図１Ｂはいわゆるラウンド型の基板の断面図である。ベベル部Ｂは、面取りされた形状または丸みを帯びた形状を有している。

　図１Ａの基板Ｗにおいて、ベベル部Ｂは、上側傾斜面（上側ベベル部）Ｂ１、下側傾斜面（下側ベベル部）Ｂ２、および側部（アペックス）Ｂ３から構成される基板Ｗの最外周面である。図１Ｂの基板Ｗにおいては、ベベル部Ｂは、基板Ｗの最外周面を構成する、湾曲した断面を有する部分である。トップエッジ部Ｅ１は、ベベル部Ｂの半径方向内側に位置する環状の平坦部である。ボトムエッジ部Ｅ２は、トップエッジ部Ｅ１とは反対側に位置し、ベベル部Ｂの半径方向内側に位置する環状の平坦部である。トップエッジ部Ｅ１は、デバイスが形成された領域を含むこともある。本明細書において、基板Ｗの周縁部は、トップエッジ部Ｅ１、ベベル部Ｂ、およびボトムエッジ部Ｅ２のうちのいずれかを含む領域のことを示す。

　図２は、研磨装置の一実施形態を示す平面図である。図３は、図２の矢印Ａで示す方向から見た側面図である。図４は、図２の矢印Ｂで示す方向から見た側面図である。研磨装置は、半導体ウェーハなどの基板Ｗの周縁部を研磨するための装置である。研磨装置は、基板保持部５、第１研磨ヘッド１０Ａ、第２研磨ヘッド１０Ｂ、第１研磨テープ供給機構２０Ａ、第２研磨テープ供給機構２０Ｂ、下側供給ノズル３１、および上側供給ノズル３２を備えている。

　基板保持部５は、基板Ｗを真空吸着により保持する保持ステージ７と、保持ステージ７の中央部に連結されたシャフト８と、保持ステージ７を回転させ、かつ上下動させる保持ステージ駆動機構９を備えている。保持ステージ駆動機構９は、保持ステージ７を、所定の回転軸心Ｃｒを中心に回転させ、所定の回転軸心Ｃｒに沿って上下方向に移動可能に構成されている。基板Ｗの中心Ｏ１を通る軸心と所定の回転軸心Ｃｒは、実質的に一致している。

　第１研磨ヘッド１０Ａは、基板Ｗの周縁部に第１研磨テープ２Ａを押し付けて、基板Ｗの周縁部を研磨するように構成されている。第２研磨ヘッド１０Ｂは、基板Ｗの周縁部に第２研磨テープ２Ｂを押し付けて、基板Ｗの周縁部を研磨するように構成されている。第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂは、基本的に同じ構成を有しているため、以下、第１研磨ヘッド１０Ａについて説明する。

　第１研磨ヘッド１０Ａは、第１研磨テープ２Ａの研磨面を基板Ｗの周縁部に対して押し付ける押圧部材１２と、押圧部材１２を基板Ｗの周縁部に向かって移動させるエアシリンダ（駆動機構）１５を備えている。エアシリンダ１５へ供給する空気圧を制御することによって、第１研磨テープ２Ａの基板Ｗに対する押圧力が調整される。押圧部材１２は、第１研磨テープ２Ａの裏面側（砥粒を有する研磨面の裏側）に配置されている。押圧部材１２がエアシリンダ１５によって基板Ｗに向かって移動されると、押圧部材１２は、第１研磨テープ２Ａをその裏側から基板Ｗの周縁部に対して押し付ける。これにより、第１研磨ヘッド１０Ａは、基板Ｗの周縁部を研磨する。

　図２に示すように、第１研磨ヘッド１０Ａと基板Ｗの中心Ｏ１とを結ぶ線Ｌ１と、第２研磨ヘッド１０Ｂと基板Ｗの中心Ｏ１とを結ぶ線Ｌ２とがなす角度α１は、０度から９０度の範囲内にある。角度α１は、１８０度よりも小さい角度であればよく、例えば、１３０度、５０度、あるいは０度（すなわち、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂが上下で重なる位置）であってもよい。

　第１研磨テープ供給機構２０Ａは、第１研磨テープ２Ａを第１研磨ヘッド１０Ａに供給し、かつ第１研磨ヘッド１０Ａから回収するように構成されている。第２研磨テープ供給機構２０Ｂは、第２研磨テープ２Ｂを第２研磨ヘッド１０Ｂに供給し、かつ第２研磨ヘッド１０Ｂから回収するように構成されている。第１研磨テープ供給機構２０Ａおよび第２研磨テープ供給機構２０Ｂは、基本的に同じ構成を有しているため、以下、第１研磨テープ供給機構２０Ａについて説明する。

　第１研磨テープ供給機構２０Ａは、テープ巻き出しリール２１、テープ巻き取りリール２２、および複数のガイドローラー２４，２５，２６，２７を備えている。テープ巻き出しリール２１、テープ巻き取りリール２２および複数のガイドローラー２４，２５，２６，２７は、リールベース２８に固定されている。第１研磨テープ２Ａは、第１研磨テープ２Ａの研磨面が基板Ｗの周縁部を向くように第１研磨ヘッド１０Ａに供給される。第１研磨テープ２Ａの進行方向は、ガイドローラー２４，２５，２６，２７によってガイドされる。

　テープ巻き出しリール２１およびテープ巻き取りリール２２には図示しないテンションモータがそれぞれ連結されている。テープ巻き出しリール２１およびテープ巻き取りリール２２は、テンションモータを介してリールベース２８に固定されている。それぞれのテンションモータは、テープ巻き出しリール２１およびテープ巻き取りリール２２に所定のトルクを与え、第１研磨テープ２Ａに所定のテンションをかけることができるように構成されている。

　下側供給ノズル３１は、基板Ｗの下面に液体を供給するように構成されている。上側供給ノズル３２は、基板Ｗの上面に液体を供給するように構成されている。基板Ｗに供給される液体の一例として、純水が挙げられる。基板Ｗの研磨中、下側供給ノズル３１から基板Ｗの下面に液体が供給され、上側供給ノズル３２から基板Ｗの上面に液体が供給される。

　研磨装置は、第１研磨ヘッド可動機構としての第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａおよび第２研磨ヘッド可動機構としての第２研磨ヘッド並進移動機構４０Ｂをさらに備えている。第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａは、第１研磨ヘッド１０Ａを基板Ｗの半径方向に沿って並進移動させるように構成されている。第２研磨ヘッド並進移動機構４０Ｂは、第２研磨ヘッド１０Ｂを基板Ｗの半径方向に沿って並進移動させるように構成されている。第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａおよび第２研磨ヘッド並進移動機構４０Ｂは、基本的に同じ構成を有しているため、以下、第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａについて説明する。

　第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａは、連結部材４３、ガイドレール４４、連結シャフト４６、およびエアシリンダ（駆動機構）４７を備えている。第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａは、可動プレート４１を介して第１研磨ヘッド１０Ａおよび第１研磨テープ供給機構２０Ａに連結されている。より具体的には、第１研磨ヘッド１０Ａに連結された研磨ヘッド支持部材１８および第１研磨テープ供給機構２０Ａのリールベース２８は、可動プレート４１の上面に連結されており、第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａは、可動プレート４１の下面に連結されている。第１研磨ヘッド１０Ａおよび第１研磨テープ供給機構２０Ａの全体は可動プレート４１と一体に移動可能である。

　ガイドレール４４は、保持ステージ７上の所定の回転軸心Ｃｒ（すなわち、基板Ｗの中心Ｏ１）と第１研磨ヘッド１０Ａとを結ぶ線と同じ方向に延びており、ベースプレート４８に固定されている。エアシリンダ４７は、連結部材４３および連結シャフト４６を介して可動プレート４１に連結されており、ベースプレート４８に固定されている。第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａは、エアシリンダ４７を駆動させてガイドレール４４に沿って可動プレート４１を所定の移動速度で移動させることにより、第１研磨ヘッド１０Ａおよび第１研磨テープ供給機構２０Ａを基板Ｗの所定の回転軸心Ｃｒ（すなわち、基板Ｗの中心Ｏ１）に近づく方向および所定の回転軸心Ｃｒ（すなわち、基板Ｗの中心Ｏ１）から離れる方向に所定の移動速度で移動させることができる。

　なお、第１研磨ヘッド１０Ａを基板Ｗの所定の回転軸心Ｃｒ（すなわち、基板Ｗの中心Ｏ１）に近づく方向および所定の回転軸心Ｃｒ（すなわち、基板Ｗの中心Ｏ１）から離れる方向に移動させることができるのであれば、第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａの具体的構成は本実施形態に限られない。

　研磨装置は、第１研磨ヘッド可動機構としての第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａおよび第２研磨ヘッド可動機構としての第２研磨ヘッド傾動機構５０Ｂをさらに備えている。第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａは第１研磨ヘッド１０Ａに連結されており、第２研磨ヘッド傾動機構５０Ｂは第２研磨ヘッド１０Ｂに連結されている。第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａは、第１研磨ヘッド１０Ａを保持ステージ７の基板保持面に対して傾動させるように構成されている。第２研磨ヘッド傾動機構５０Ｂは、第２研磨ヘッド１０Ｂを保持ステージ７の基板保持面に対して傾動させるように構成されている。第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａおよび第２研磨ヘッド傾動機構５０Ｂは、基本的に同じ構成を有しているため、以下、第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａについて説明する。

　第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａは、第１研磨ヘッド１０Ａに連結されたクランクアーム５２と、クランクアーム５２を回転させるアーム回転装置５３を備えている。クランクアーム５２の一端は、保持ステージ７の基板保持面と実質的に同じ高さに位置しており、アーム回転装置５３に連結されている。クランクアーム５２の他端は第１研磨ヘッド１０Ａに連結されている。アーム回転装置５３は、研磨ヘッド支持部材１８の内部に配置されており、クランクアーム５２は、研磨ヘッド支持部材１８を貫通して延びている。

　第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａは、アーム回転装置５３がクランクアーム５２を回転させると、第１研磨ヘッド１０Ａの全体を保持ステージ７の基板保持面上の基板Ｗに対して所定の傾動速度で傾動させることができる。さらに、第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａは、第１研磨ヘッド１０Ａを所定の傾斜角度に維持することができるように構成されている。なお、第１研磨ヘッド１０Ａを保持ステージ７の基板保持面および基板Ｗに対して傾動させることができるのであれば、第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａの具体的構成は本実施形態に限られない。

　図３に示す第１研磨ヘッド１０Ａは、第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａにより基板Ｗのトップエッジ部Ｅ１（図１Ａおよび図１Ｂ参照）を研磨することができるように傾けられた状態である。図４に示す第２研磨ヘッド１０Ｂは、第２研磨ヘッド傾動機構５０Ｂにより基板Ｗのボトムエッジ部Ｅ２（図１Ａおよび図１Ｂ参照）を研磨することができるように傾けられた状態である。

　図５は、第１研磨ヘッド１０Ａにより基板Ｗのベベル部Ｂ（図１Ａおよび図１Ｂ参照）を研磨している様子を示す図である。第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａは、第１研磨ヘッド１０Ａの傾斜角度を連続的に変化させて、基板Ｗのベベル部Ｂを研磨することができる。このように、第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂは、第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａおよび第２研磨ヘッド傾動機構５０Ｂによって傾動されることにより、基板Ｗの周縁部であるトップエッジ部Ｅ１、ボトムエッジ部Ｅ２、およびベベル部Ｂを研磨することができる。

　本実施形態の研磨装置は、第１研磨ヘッド可動機構として、第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａおよび第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａを備えており、第２研磨ヘッド可動機構として、第２研磨ヘッド並進移動機構４０Ｂおよび第２研磨ヘッド傾動機構５０Ｂを備えているが、一実施形態では、研磨装置は、第１研磨ヘッド可動機構として第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａのみを備え、第２研磨ヘッド可動機構として第２研磨ヘッド並進移動機構４０Ｂのみを備えており、基板Ｗの周縁部のうちトップエッジ部Ｅ１またはボトムエッジ部Ｂ２のみを研磨するように構成されてもよい。

　研磨装置は、研磨装置の動作を制御する動作制御部８０をさらに備えている。基板保持部５、第１研磨ヘッド１０Ａ、第２研磨ヘッド１０Ｂ、第１研磨テープ供給機構２０Ａ、第２研磨テープ供給機構２０Ｂ、下側供給ノズル３１、上側供給ノズル３２、第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａ、第２研磨ヘッド並進移動機構４０Ｂ、第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａ、および第２研磨ヘッド傾動機構５０Ｂは、動作制御部８０に電気的に接続されている。基板保持部５、第１研磨ヘッド１０Ａ、第２研磨ヘッド１０Ｂ、第１研磨テープ供給機構２０Ａ、第２研磨テープ供給機構２０Ｂ、下側供給ノズル３１、上側供給ノズル３２、第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａ、第２研磨ヘッド並進移動機構４０Ｂ、第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａ、および第２研磨ヘッド傾動機構５０Ｂの動作は、動作制御部８０によって制御される。

　動作制御部８０は、少なくとも１台のコンピュータを備えている。動作制御部８０は、プログラムが格納された記憶装置８０ａと、プログラムに従って演算を実行する演算装置８０ｂを備えている。記憶装置８０ａは、演算装置８０ｂがアクセス可能な主記憶装置（例えばランダムアクセスメモリ）と、プログラムを格納する補助記憶装置（例えば、ハードディスクドライブまたはソリッドステートドライブ）を備えている。演算装置８０ｂは、記憶装置８０ａに格納されているプログラムに含まれている命令に従って演算を行うＣＰＵ（中央処理装置）またはＧＰＵ（グラフィックプロセッシングモジュール）などを含む。ただし、動作制御部８０の具体的構成はこれらの例に限定されない。

　本実施形態の研磨装置は、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂを同時に駆動させて、基板Ｗの周縁部を同時に研磨する。基板Ｗの周縁部の研磨は、次のように行われる。基板Ｗが研磨装置に搬送されると、動作制御部８０は、基板保持部５の保持ステージ駆動機構９に指令を発して、保持ステージ７を上昇させる。基板Ｗは、保持ステージ７の基板保持面に載置され、真空吸着により保持される。動作制御部８０は、基板保持部５の保持ステージ駆動機構９に指令を発して、基板Ｗを研磨位置まで下降させて、保持ステージ７および基板Ｗを回転させる。さらに、動作制御部８０は、下側供給ノズル３１および上側供給ノズル３２に指令を発して、下側供給ノズル３１および上側供給ノズル３２から液体を供給する。

　次に、動作制御部８０は、第１研磨テープ供給機構２０Ａに指令を発して、第１研磨ヘッド１０Ａに第１研磨テープ２Ａの供給を開始し、第２研磨テープ供給機構２０Ｂに指令を発して、第２研磨ヘッド１０Ｂに第２研磨テープ２Ｂの供給を開始する。その後、動作制御部８０は、第１研磨ヘッド１０Ａのエアシリンダ１５に指令を発して、第１研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２で第１研磨テープ２Ａを基板Ｗの周縁部に押し付けるとともに、第２研磨ヘッド１０Ｂのエアシリンダ１５に指令を発して、第２研磨ヘッド１０Ｂの押圧部材１２で第２研磨テープ２Ｂを基板Ｗの周縁部に押し付ける。

　基板Ｗのトップエッジ部Ｅ１およびボトムエッジ部Ｅ２を研磨する場合、動作制御部８０は、第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａに指令を発して、第１研磨ヘッド１０Ａで第１研磨テープ２Ａを基板Ｗのトップエッジ部Ｅ１およびボトムエッジ部Ｅ２のうちのいずれか一方に押し付けた状態で、第１研磨ヘッド１０Ａを移動させながら、第２研磨ヘッド並進移動機構４０Ｂに指令を発して、第２研磨ヘッド１０Ｂで第２研磨テープ２Ｂを基板Ｗのトップエッジ部Ｅ１およびボトムエッジ部Ｅ２のうちの他方に押し付けた状態で、第２研磨ヘッド１０Ｂを移動させる。

　基板Ｗのベベル部Ｂを研磨する場合、動作制御部８０は、第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａに指令を発して、第１研磨ヘッド１０Ａで第１研磨テープ２Ａを基板Ｗのベベル部Ｂに押し付けた状態で、第１研磨ヘッド１０Ａを傾動させながら、第２研磨ヘッド傾動機構５０Ｂに指令を発して、第２研磨ヘッド１０Ｂで第２研磨テープ２Ｂを基板Ｗのベベル部Ｂに押し付けた状態で、第２研磨ヘッド１０Ｂを傾動させる。

　動作制御部８０は、所定の研磨レシピに従って基板Ｗの周縁部が研磨された後、研磨装置に指令を発して基板Ｗの研磨を終了させる。具体的には、動作制御部８０は、第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａと第２研磨ヘッド並進移動機構４０Ｂ、または第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａと第２研磨ヘッド傾動機構５０Ｂの動作を停止させ、第１研磨ヘッド１０Ａのエアシリンダ１５および第２研磨ヘッド１０Ｂのエアシリンダ１５の駆動を停止させて、第１研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２および第２研磨ヘッド１０Ｂの押圧部材１２を基板Ｗから離間させる。その後、動作制御部８０は、基板保持部５、第１研磨テープ供給機構２０Ａ、第２研磨テープ供給機構２０Ｂ、下側供給ノズル３１、および上側供給ノズル３２の動作を停止させて、基板Ｗの研磨を終了させる。

　図６Ａは、第１研磨ヘッド１０Ａの研磨動作の一実施形態を示す図であり、図６Ｂは、第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作の一実施形態を示す図である。本実施形態の研磨装置は、第１研磨ヘッド１０Ａで基板Ｗのトップエッジ部Ｅ１を研磨しながら、第２研磨ヘッド１０Ｂで基板Ｗのボトムエッジ部Ｅ２を研磨する。図６Ａおよび図６Ｂは、基板Ｗのトップエッジ部Ｅ１と第１研磨テープ２Ａ、ボトムエッジ部Ｅ２と第２研磨テープ２Ｂとの接触部の拡大模式図である。

　第１研磨ヘッド１０Ａによって研磨される第１研磨領域は、基板Ｗのトップエッジ部Ｅ１内の第１研磨点Ｐ１と第２研磨点Ｐ２との間の領域である。第１研磨点Ｐ１は、第２研磨点Ｐ２よりも基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）に近い位置にある。第２研磨ヘッド１０Ｂによって研磨される第２研磨領域は、基板Ｗのボトムエッジ部Ｅ２内の第３研磨点Ｐ３と第４研磨点Ｐ４との間の領域である。第３研磨点Ｐ３は、第４研磨点Ｐ４よりも基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）から遠い位置にある。

　本実施形態では、第１研磨領域と第２研磨領域とは、反対側に位置している。すなわち、第１研磨領域の両端である第１研磨点Ｐ１、第２研磨点Ｐ２と、第２研磨領域の両端である第３研磨点Ｐ３、第４研磨点Ｐ４とは、反対側に位置している。第１研磨点Ｐ１の基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）からの距離と第４研磨点Ｐ４の基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）からの距離は等しい。第２研磨点Ｐ２の基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）からの距離と第３研磨点Ｐ３の基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）からの距離は等しい。すなわち、第１研磨領域と第２研磨領域の基板Ｗの半径方向における長さは等しい。

　図６Ａに示すように、第１研磨ヘッド１０Ａは、第１研磨テープ２Ａを第１研磨点Ｐ１に押し付けて第１研磨領域の研磨を開始する。次に、第１研磨ヘッド１０Ａで第１研磨テープ２Ａを基板Ｗに押し付けた状態で、第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａにより、第１研磨ヘッド１０Ａを第２研磨点Ｐ２まで第１の方向Ｄ１に移動させる。第１の方向Ｄ１は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１から離れる方向、すなわち、所定の回転軸心Ｃｒから離れる方向である。

　さらに、第１研磨ヘッド１０Ａで第１研磨テープ２Ａを基板Ｗに押し付けた状態で、第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａにより、第１研磨ヘッド１０Ａを第１研磨点Ｐ１まで第２の方向Ｄ２に移動させる。第２の方向Ｄ２は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１に近づく方向、すなわち、所定の回転軸心Ｃｒに近づく方向である。第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２とは反対の方向である。これにより、第１研磨ヘッド１０Ａは、第１研磨領域を１回往復研磨する。一実施形態では、さらに第１研磨ヘッド１０Ａを第１の方向Ｄ１に移動させて、図６Ａに示す研磨動作を繰り返し、第１研磨領域を複数回往復研磨してもよい。あるいは、第１研磨ヘッド１０Ａを第２の方向Ｄ２に移動させることなく、第１研磨領域を片道分研磨してもよい。

　図６Ｂに示すように、第２研磨ヘッド１０Ｂは、第２研磨テープ２Ｂを第３研磨点Ｐ３に押し付けて第２研磨領域の研磨を開始する。次に、第２研磨ヘッド１０Ｂで第２研磨テープ２Ｂを基板Ｗに押し付けた状態で、第２研磨ヘッド並進移動機構４０Ｂにより、第２研磨ヘッド１０Ｂを第４研磨点Ｐ４まで第２の方向Ｄ２に移動させる。第２の方向Ｄ２は、図６Ａを参照して説明した第２の方向Ｄ２と同じである。

　さらに、第２研磨ヘッド１０Ｂで第２研磨テープ２Ｂを基板Ｗに押し付けた状態で、第２研磨ヘッド並進移動機構４０Ｂにより、第２研磨ヘッド１０Ｂを第３研磨点Ｐ３まで第１の方向Ｄ１に移動させる。第１の方向Ｄ１は、図６Ａを参照して説明した第１の方向Ｄ１と同じである。これにより、第２研磨ヘッド１０Ｂは、第２研磨領域を１回往復研磨する。一実施形態では、さらに第２研磨ヘッド１０Ｂを第２の方向Ｄ２に移動させて、図６Ｂに示す研磨動作を繰り返し、第２研磨領域を複数回往復研磨してもよい。あるいは、第２研磨ヘッド１０Ｂを第１の方向Ｄ１に移動させることなく、第２研磨領域を片道分研磨してもよい。

　第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂは、トップエッジ部Ｅ１の第１研磨領域とボトムエッジ部Ｅ２の第２研磨領域を同時に研磨する。第１研磨ヘッド１０Ａが第１研磨テープ２Ａを第１研磨点Ｐ１に押し付けて第１研磨領域の研磨を開始するタイミングと、第２研磨ヘッド１０Ｂが第２研磨テープ２Ｂを第３研磨点Ｐ３に押し付けて第２研磨領域の研磨を開始するタイミングは、同時であってもよい。第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂの移動速度は等しく、第１研磨ヘッド１０Ａが第２研磨点Ｐ２に到達するタイミングと、第２研磨ヘッド１０Ｂが第４研磨点Ｐ４に到達するタイミングは、同時であってもよい。さらに、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂが折り返して、第１研磨ヘッド１０Ａが第１研磨点Ｐ１に戻るタイミングと、第２研磨ヘッド１０Ｂが第３研磨点Ｐ３に戻るタイミングは、同時であってもよい。さらに、研磨終了時に、第１研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２を基板Ｗから離間させるタイミングと、第２研磨ヘッド１０Ｂの押圧部材１２を基板Ｗから離間させるタイミングは、同時であってもよい。

　本実施形態によれば、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂは、トップエッジ部Ｅ１の第１研磨領域とボトムエッジ部Ｅ２の第２研磨領域を同時に研磨するため、１つの研磨ヘッドでトップエッジ部Ｅ１とボトムエッジ部Ｅ２を研磨する場合と比較して、全体の研磨処理時間を短縮することができる。

　また、第１研磨領域と第２研磨領域とは、反対側に位置しており、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂとは、反対の方向である第１の方向Ｄ１および第２の方向Ｄ２に移動しながら基板Ｗを研磨するため、第１研磨ヘッド１０Ａによる押付力と第２研磨ヘッド１０Ｂによる押付力は、反対方向に付与される。したがって、図２４を参照して説明したように、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂによる押付力が基板Ｗの周縁部に過大に付与されることがなく、基板Ｗの反りを抑制することができる。

　さらに、本実施形態によれば、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂとは、反対の方向である第１の方向Ｄ１および第２の方向Ｄ２に移動しながら基板Ｗを研磨するため、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂを基板Ｗのトップエッジ部側とボトムエッジ部側の両側から押し付けて移動させる際に、基板Ｗが第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂとともに移動して、基板保持部５に対して位置ずれするのを防ぐことができる。

　図７Ａ乃至図９Ｂは、第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作の他の実施形態を示す図である。特に説明しないこれらの実施形態の構成および動作は、図６Ａおよび図６Ｂを参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

　図６Ａおよび図６Ｂを参照して説明した実施形態では、第１研磨領域は、基板Ｗの周縁部のトップエッジ部Ｅ１であり、第２研磨領域は、基板Ｗの周縁部のボトムエッジ部Ｅ２であったが、図７Ａ乃至図９Ｂに示すように、第１研磨領域は、トップエッジ部Ｅ１およびボトムエッジ部Ｅ２のうちのいずれか一方であり、第２研磨領域は、トップエッジ部Ｅ１およびボトムエッジ部Ｅ２のうちの他方であればよい。

　また、図６Ａおよび図６Ｂを参照して説明した実施形態では、第１の方向Ｄ１は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）から離れる方向であり、第２の方向Ｄ２は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）に近づく方向であったが、図７Ａ乃至図９Ｂに示すように、第１の方向Ｄ１は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）に近づく方向および基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）から離れる方向のうちのいずれか一方であればよく、第２の方向Ｄ２は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）に近づく方向および基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）から離れる方向のうちの他方であればよい。

　図７Ａおよび図７Ｂに示す実施形態では、第１研磨ヘッド１０Ａにより研磨される第１研磨領域はトップエッジ部Ｅ１であり、第１研磨点Ｐ１および第２研磨点Ｐ２は、トップエッジ部Ｅ１内にある。第１研磨点Ｐ１は、第２研磨点Ｐ２よりも基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）から遠い位置にある。第２研磨ヘッド１０Ｂにより研磨される第２研磨領域はボトムエッジ部Ｅ２であり、第３研磨点Ｐ３および第４研磨点Ｐ４は、ボトムエッジ部Ｅ２内にある。第３研磨点Ｐ３は、第４研磨点Ｐ４よりも基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）に近い位置にある。第１の方向Ｄ１は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１に近づく方向、すなわち、所定の回転軸心Ｃｒに近づく方向である。第２の方向Ｄ２は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１から離れる方向、すなわち、所定の回転軸心Ｃｒから離れる方向である。

　図８Ａおよび図８Ｂに示す実施形態では、第１研磨ヘッド１０Ａにより研磨される第１研磨領域はボトムエッジ部Ｅ２であり、第１研磨点Ｐ１および第２研磨点Ｐ２は、ボトムエッジ部Ｅ２内にある。第１研磨点Ｐ１は、第２研磨点Ｐ２よりも基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）から遠い位置にある。第２研磨ヘッド１０Ｂにより研磨される第２研磨領域はトップエッジ部Ｅ１であり、第３研磨点Ｐ３および第４研磨点Ｐ４は、トップエッジ部Ｅ１内にある。第３研磨点Ｐ３は、第４研磨点Ｐ４よりも基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）に近い位置にある。第１の方向Ｄ１は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１に近づく方向、すなわち、所定の回転軸心Ｃｒに近づく方向である。第２の方向Ｄ２は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１から離れる方向、すなわち、所定の回転軸心Ｃｒから離れる方向である。

　図９Ａおよび図９Ｂに示す実施形態では、第１研磨ヘッド１０Ａにより研磨される第１研磨領域はボトムエッジ部Ｅ２であり、第１研磨点Ｐ１および第２研磨点Ｐ２は、ボトムエッジ部Ｅ２内にある。第１研磨点Ｐ１は、第２研磨点Ｐ２よりも基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）に近い位置にある。第２研磨ヘッド１０Ｂにより研磨される第２研磨領域はトップエッジ部Ｅ１であり、第３研磨点Ｐ３および第４研磨点Ｐ４は、トップエッジ部Ｅ１内にある。第３研磨点Ｐ３は、第４研磨点Ｐ４よりも基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）から遠い位置にある。第１の方向Ｄ１は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１から離れる方向、すなわち、所定の回転軸心Ｃｒから離れる方向である。第２の方向Ｄ２は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１に近づく方向、すなわち、所定の回転軸心Ｃｒに近づく方向である。

　次に、基板Ｗのベベル部Ｂを研磨するときの第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作について説明する。図１０Ａは、基板Ｗのベベル部Ｂを研磨するときの第１研磨ヘッド１０Ａの研磨動作の一実施形態を示す図であり、図１０Ｂは、基板Ｗのベベル部Ｂを研磨するときの第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作の一実施形態を示す図である。特に説明しない本実施形態の構成および動作は、図６Ａおよび図６Ｂを参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

　第１研磨ヘッド１０Ａによって研磨される第１研磨領域は、基板Ｗのベベル部Ｂ内の第１研磨点Ｐ１と第２研磨点Ｐ２との間の領域である。第１研磨点Ｐ１は、第２研磨点Ｐ２よりもベベル部Ｂにおいて上側に位置している。第２研磨ヘッド１０Ｂによって研磨される第２研磨領域は、基板Ｗのベベル部Ｂ内の第３研磨点Ｐ３と第４研磨点Ｐ４との間の領域である。第３研磨点Ｐ３は、第４研磨点Ｐ４よりもベベル部Ｂにおいて下側に位置している。

　本実施形態では、第１研磨ヘッド１０Ａにより研磨が開始される第１研磨領域の両端のうちの一端である第１研磨点Ｐ１と、第２研磨ヘッド１０Ｂにより研磨が開始される第２研磨領域の両端のうちの一端である第３研磨点Ｐ３とは、ベベル部Ｂにおいて反対側に位置している。また、第１研磨領域の両端のうちの他端である第２研磨点Ｐ２と、第２研磨領域の両端のうちの他端である第４研磨点Ｐ４とは、ベベル部Ｂにおいて反対側に位置している。第１研磨ヘッド１０Ａによって研磨される第１研磨領域と、第２研磨ヘッド１０Ｂによって研磨される第２研磨領域は、実質的に一致している。すなわち、第１研磨点Ｐ１と第４研磨点Ｐ４は実質的に一致しており、第２研磨点Ｐ２と第３研磨点Ｐ３は実質的に一致している。

　図１０Ａに示すように、第１研磨ヘッド１０Ａは、第１研磨テープ２Ａを第１研磨点Ｐ１に押し付けて第１研磨領域の研磨を開始する。次に、第１研磨ヘッド１０Ａで第１研磨テープ２Ａを基板Ｗに押し付けた状態で、第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａにより、第１研磨ヘッド１０Ａを第２研磨点Ｐ２まで第１の方向Ｄ１に傾動させる。第１の方向Ｄ１は、ベベル部Ｂの上側から下側に向かう方向である。

　さらに、第１研磨ヘッド１０Ａで第１研磨テープ２Ａを基板Ｗに押し付けた状態で、第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａにより、第１研磨ヘッド１０Ａを第１研磨点Ｐ１まで第２の方向Ｄ２に傾動させる。第２の方向Ｄ２は、ベベル部Ｂの下側から上側に向かう方向である。第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２とは、反対の方向である。これにより、第１研磨ヘッド１０Ａは、第１研磨領域を１回往復研磨する。一実施形態では、さらに第１研磨ヘッド１０Ａを第１の方向Ｄ１に傾動させて、図１０Ａに示す研磨動作を繰り返し、第１研磨領域を複数回往復研磨してもよい。あるいは、第１研磨ヘッド１０Ａを第２の方向Ｄ２に傾動させることなく、第１研磨領域を片道分研磨してもよい。

　図１０Ｂに示すように、第２研磨ヘッド１０Ｂは、第２研磨テープ２Ｂを第３研磨点Ｐ３に押し付けて第２研磨領域の研磨を開始する。次に、第２研磨ヘッド１０Ｂで第２研磨テープ２Ｂを基板Ｗに押し付けた状態で、第２研磨ヘッド傾動機構５０Ｂにより、第２研磨ヘッド１０Ｂを第４研磨点Ｐ４まで第２の方向Ｄ２に傾動させる。第２の方向Ｄ２は、図１０Ａを参照して説明した第２の方向Ｄ２と同じである。

　さらに、第２研磨ヘッド１０Ｂで第２研磨テープ２Ｂを基板Ｗに押し付けた状態で、第２研磨ヘッド傾動機構５０Ｂにより、第２研磨ヘッド１０Ｂを第３研磨点Ｐ３まで第１の方向Ｄ１に傾動させる。第１の方向Ｄ１は、図１０Ａを参照して説明した第１の方向Ｄ１と同じである。これにより、第２研磨ヘッド１０Ｂは、第２研磨領域を１回往復研磨する。一実施形態では、さらに第２研磨ヘッド１０Ｂを第２の方向Ｄ２に傾動させて、図１０Ｂに示す研磨動作を繰り返し、第２研磨領域を複数回往復研磨してもよい。あるいは、第２研磨ヘッド１０Ｂを第１の方向Ｄ１に傾動させることなく、第２研磨領域を片道分研磨してもよい。

　第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂは、ベベル部Ｂの第１研磨領域と第２研磨領域を同時に研磨する。第１研磨ヘッド１０Ａが第１研磨テープ２Ａを第１研磨点Ｐ１に押し付けて第１研磨領域の研磨を開始するタイミングと、第２研磨ヘッド１０Ｂが第２研磨テープ２Ｂを第３研磨点Ｐ３に押し付けて第２研磨領域の研磨を開始するタイミングは、同時であってもよい。第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂの傾動速度は等しく、第１研磨ヘッド１０Ａが第２研磨点Ｐ２に到達するタイミングと、第２研磨ヘッド１０Ｂが第４研磨点Ｐ４に到達するタイミングは、同時であってもよい。さらに、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂが折り返して、第１研磨ヘッド１０Ａが第１研磨点Ｐ１に戻るタイミングと、第２研磨ヘッド１０Ｂが第３研磨点Ｐ３に戻るタイミングは、同時であってもよい。さらに、研磨終了時に、第１研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２を基板Ｗから離間させるタイミングと、第２研磨ヘッド１０Ｂの押圧部材１２を基板Ｗから離間させるタイミングは、同時であってもよい。

　本実施形態によれば、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂで同時にベベル部Ｂを研磨するため、１つの研磨ヘッドでベベル部Ｂを研磨する場合と比較して、全体の研磨処理時間を短縮することができる。

　また、第１研磨ヘッド１０Ａにより研磨が開始される第１研磨点Ｐ１と第２研磨ヘッド１０Ｂにより研磨が開始される第３研磨点Ｐ３とは、ベベル部Ｂにおいて反対側に位置しており、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂとは、反対の方向である第１の方向Ｄ１および第２の方向Ｄ２に傾動しながら基板Ｗを研磨するため、第１研磨ヘッド１０Ａによる押付力と第２研磨ヘッド１０Ｂによる押付力は、ベベル部Ｂに対して反対方向に付与される。したがって、図２４を参照して説明したように、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂによる押付力が基板Ｗの周縁部に過大に付与されることがなく、基板Ｗの反りを抑制することができる。

　図１１Ａ乃至図１３Ｂは、第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作の他の実施形態を示す図である。特に説明しないこれらの実施形態の構成および動作は、図１０Ａおよび図１０Ｂを参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

　図１０Ａおよび図１０Ｂを参照して説明した実施形態では、第１の方向Ｄ１は、ベベル部Ｂの上側から下側に向かう方向であり、第２の方向Ｄ２は、ベベル部Ｂの下側から上側に向かう方向であったが、図１１Ａ乃至図１３Ｂに示すように、第１の方向Ｄ１は、ベベル部Ｂの上側から下側に向かう方向およびベベル部Ｂの下側から上側に向かう方向のうちのいずれか一方であればよく、第２の方向Ｄ２は、ベベル部Ｂの上側から下側に向かう方向およびベベル部Ｂの下側から上側に向かう方向のうちの他方であればよい。

　図１１Ａおよび図１１Ｂに示す実施形態では、第１研磨ヘッド１０Ａにより研磨される第１研磨領域はベベル部Ｂであり、第１研磨点Ｐ１および第２研磨点Ｐ２は、ベベル部Ｂ内にある。第１研磨点Ｐ１は、第２研磨点Ｐ２よりもベベル部Ｂにおいて下側に位置している。第２研磨ヘッド１０Ｂにより研磨される第２研磨領域はベベル部Ｂであり、第３研磨点Ｐ３および第４研磨点Ｐ４は、ベベル部Ｂ内にある。第３研磨点Ｐ３は、第４研磨点Ｐ４よりもベベル部Ｂにおいて上側に位置している。第１の方向Ｄ１は、ベベル部Ｂの下側から上側に向かう方向である。第２の方向Ｄ２は、ベベル部Ｂの上側から下側に向かう方向である。

　図１２Ａおよび図１２Ｂに示す実施形態では、第１研磨ヘッド１０Ａにより研磨される第１研磨領域はベベル部Ｂのうち上側の領域であり、第１研磨点Ｐ１および第２研磨点Ｐ２は、ベベル部Ｂ内にある。第１研磨点Ｐ１は、第２研磨点Ｐ２よりもベベル部Ｂにおいて上側に位置しており、第２研磨点Ｐ２は、ベベル部Ｂの中央に位置している。第２研磨ヘッド１０Ｂにより研磨される第２研磨領域はベベル部Ｂのうち下側の領域であり、第３研磨点Ｐ３および第４研磨点Ｐ４は、ベベル部Ｂ内にある。第３研磨点Ｐ３は、第４研磨点Ｐ４よりもベベル部Ｂにおいて下側に位置しており、第４研磨点Ｐ４は、ベベル部Ｂの中央に位置している。第１の方向Ｄ１は、ベベル部Ｂの上側から下側に向かう方向である。第２の方向Ｄ２は、ベベル部Ｂの下側から上側に向かう方向である。このように、第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂは、ベベル部Ｂ内の異なる領域を研磨してもよい。

　図１３Ａおよび図１３Ｂに示す実施形態では、第１研磨ヘッド１０Ａにより研磨される第１研磨領域はベベル部Ｂのうち下側の領域であり、第１研磨点Ｐ１および第２研磨点Ｐ２は、ベベル部Ｂ内にある。第１研磨点Ｐ１は、第２研磨点Ｐ２よりもベベル部Ｂにおいて下側に位置しており、第２研磨点Ｐ２は、ベベル部Ｂの中央に位置している。第２研磨ヘッド１０Ｂにより研磨される第２研磨領域はベベル部Ｂのうち上側の領域であり、第３研磨点Ｐ３および第４研磨点Ｐ４は、ベベル部Ｂ内にある。第３研磨点Ｐ３は、第４研磨点Ｐ４よりもベベル部Ｂにおいて上側に位置しており、第４研磨点Ｐ４は、ベベル部Ｂの中央に位置している。第１の方向Ｄ１は、ベベル部Ｂの下側から上側に向かう方向である。第２の方向Ｄ２は、ベベル部Ｂの上側から下側に向かう方向である。このように、第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂは、ベベル部Ｂ内の異なる領域を研磨してもよい。

　図１４は、研磨装置の他の実施形態を示す平面図である。本実施形態の研磨装置は、第１研磨ヘッド１０Ａ、第２研磨ヘッド１０Ｂに加えて、第３研磨ヘッド１０Ｃ、および第４研磨ヘッド１０Ｄを備えている。特に説明しない本実施形態の研磨装置の構成は、図２乃至図５を参照して説明した研磨装置の構成と同じであるので、その重複する説明を省略する。

　本実施形態の研磨装置は、第３研磨テープ２Ｃを第３研磨ヘッド１０Ｃに供給し、かつ第３研磨ヘッド１０Ｃから回収する第３研磨テープ供給機構（図示せず）、第４研磨テープ２Ｄを第４研磨ヘッド１０Ｄに供給し、かつ第４研磨ヘッド１０Ｄから回収する第４研磨テープ供給機構（図示せず）、第３研磨ヘッド可動機構としての第３研磨ヘッド並進移動機構（図示せず）と第３研磨ヘッド傾動機構（図示せず）、および第４研磨ヘッド可動機構としての第４研磨ヘッド並進移動機構（図示せず）と第４研磨ヘッド傾動機構（図示せず）をさらに備えている。

　第３研磨ヘッド並進移動機構は、第３研磨ヘッド１０Ｃを基板Ｗの半径方向に沿って並進移動させるように構成されている。第４研磨ヘッド並進移動機構は、第４研磨ヘッド１０Ｄを基板Ｗの半径方向に沿って並進移動させるように構成されている。第３研磨ヘッド傾動機構は、第３研磨ヘッド１０Ｃを保持ステージ７の基板保持面に対して傾動させるように構成されている。第４研磨ヘッド傾動機構は、第４研磨ヘッド１０Ｄを保持ステージ７の基板保持面に対して傾動させるように構成されている。

　第３研磨ヘッド１０Ｃおよび第４研磨ヘッド１０Ｄは、第１研磨ヘッド１０Ａと基本的に同じ構成を有している。第３研磨テープ供給機構および第４研磨テープ供給機構は、第１研磨テープ供給機構２０Ａと基本的に同じ構成を有している。第３研磨ヘッド並進移動機構および第４研磨ヘッド並進移動機構は、第１研磨ヘッド並進移動機構４０Ａと基本的に同じ構成を有している。第３研磨ヘッド傾動機構および第４研磨ヘッド傾動機構は、第１研磨ヘッド傾動機構５０Ａと基本的に同じ構成を有している。したがって、これらの重複する説明を省略する。

　図１４に示すように、第１研磨ヘッド１０Ａと基板Ｗの中心Ｏ１とを結ぶ線Ｌ１と、第２研磨ヘッド１０Ｂと基板Ｗの中心Ｏ１とを結ぶ線Ｌ２とがなす角度α１は、０度から９０度の範囲内にある。第３研磨ヘッド１０Ｃと基板Ｗの中心Ｏ１とを結ぶ線Ｌ３と、第４研磨ヘッド１０Ｄと基板Ｗの中心Ｏ１とを結ぶ線Ｌ４とがなす角度α２は、０度から９０度の範囲内にある。

　第１研磨ヘッド１０Ａと第４研磨ヘッド１０Ｄは、基板Ｗの中心Ｏ１を通り、かつ所定の回転軸心Ｃｒに直交する線Ｌｃに関して対称に配置されている。第２研磨ヘッド１０Ｂと第３研磨ヘッド１０Ｃは、基板Ｗの中心Ｏ１を通り、かつ所定の回転軸心Ｃｒに直交する線Ｌｃに関して対称に配置されている。ただし、第１研磨ヘッド１０Ａ、第２研磨ヘッド１０Ｂ、第３研磨ヘッド１０Ｃ、および第４研磨ヘッド１０Ｄの位置関係は、角度α１および角度α２が０度から９０度の範囲内にある限り、本実施形態に限られない。

　図１５Ａ乃至図１５Ｄは、第１研磨ヘッド１０Ａ～第４研磨ヘッド１０Ｄの研磨動作の一実施形態を示す図である。本実施形態では、第１研磨ヘッド１０Ａおよび第４研磨ヘッド１０Ｄで基板Ｗのトップエッジ部Ｅ１を研磨しながら、第２研磨ヘッド１０Ｂおよび第３研磨ヘッド１０Ｃで基板Ｗのボトムエッジ部Ｅ２を研磨する。

　図１５Ａおよび図１５Ｂに示す第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作は、図６Ａおよび図６Ｂを参照して説明した第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作と同じであるので、その重複する説明を省略する。

　第３研磨ヘッド１０Ｃによって研磨される第３研磨領域は、基板Ｗのボトムエッジ部Ｅ２内の第５研磨点Ｐ５と第６研磨点Ｐ６との間の領域である。第５研磨点Ｐ５は、第６研磨点Ｐ６よりも基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）から遠い位置にある。第４研磨ヘッド１０Ｄによって研磨される第４研磨領域は、基板Ｗのトップエッジ部Ｅ１内の第７研磨点Ｐ７と第８研磨点Ｐ８との間の領域である。第７研磨点Ｐ７は、第８研磨点Ｐ８よりも基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）に近い位置にある。

　本実施形態では、第３研磨ヘッド１０Ｃにより研磨される第３研磨領域と、第４研磨ヘッド１０Ｄにより研磨される第４研磨領域とは、反対側に位置している。すなわち、第３研磨領域の両端である第５研磨点Ｐ５、第６研磨点Ｐ６と、第４研磨領域の両端である第７研磨点Ｐ７、第８研磨点Ｐ８とは、反対側に位置している。第５研磨点Ｐ５の基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）からの距離と第８研磨点Ｐ８の基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）からの距離は等しい。第６研磨点Ｐ６の基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）からの距離と第７研磨点Ｐ７の基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）からの距離は等しい。すなわち、第３研磨領域と第４研磨領域の基板Ｗの半径方向における長さは等しい。

　図１５Ｃに示すように、第３研磨ヘッド１０Ｃは、第３研磨テープ２Ｃを第５研磨点Ｐ５に押し付けて第３研磨領域の研磨を開始する。次に、第３研磨ヘッド１０Ｃで第３研磨テープ２Ｃを基板Ｗに押し付けた状態で、第３研磨ヘッド並進移動機構により、第３研磨ヘッド１０Ｃを第６研磨点Ｐ６まで第３の方向Ｄ３に移動させる。第３の方向Ｄ３は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１に近づく方向、すなわち、所定の回転軸心Ｃｒに近づく方向である。

　さらに、第３研磨ヘッド１０Ｃで第３研磨テープ２Ｃを基板Ｗに押し付けた状態で、第３研磨ヘッド並進移動機構により、第３研磨ヘッド１０Ｃを第５研磨点Ｐ５まで第４の方向Ｄ４に移動させる。第４の方向Ｄ４は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１から離れる方向、すなわち、所定の回転軸心Ｃｒから離れる方向である。第３の方向Ｄ３と第４の方向Ｄ４とは、反対の方向である。これにより、第３研磨ヘッド１０Ｃは、第３研磨領域を１回往復研磨する。一実施形態では、さらに第３研磨ヘッド１０Ｃを第３の方向Ｄ３に移動させて、図１５Ｃに示す研磨動作を繰り返し、第３研磨領域を複数回往復研磨してもよい。あるいは、第３研磨ヘッド１０Ｃを第４の方向Ｄ４に移動させることなく、第３研磨領域を片道分研磨してもよい。

　図１５Ｄに示すように、第４研磨ヘッド１０Ｄは、第４研磨テープ２Ｄを第７研磨点Ｐ７に押し付けて第４研磨領域の研磨を開始する。次に、第４研磨ヘッド１０Ｄで第４研磨テープ２Ｄを基板Ｗに押し付けた状態で、第４研磨ヘッド並進移動機構により、第４研磨ヘッド１０Ｄを第８研磨点Ｐ８まで第４の方向Ｄ４に移動させる。第４の方向Ｄ４は、図１５Ｃを参照して説明した第４の方向Ｄ４と同じである。

　さらに、第４研磨ヘッド１０Ｄで第４研磨テープ２Ｄを基板Ｗに押し付けた状態で、第４研磨ヘッド並進移動機構により、第４研磨ヘッド１０Ｄを第７研磨点Ｐ７まで第３の方向Ｄ３に移動させる。第３の方向Ｄ３は、図１５Ｃを参照して説明した第３の方向Ｄ３と同じである。これにより、第４研磨ヘッド１０Ｄは、第４研磨領域を１回往復研磨する。一実施形態では、さらに第４研磨ヘッド１０Ｄを第４の方向Ｄ４に移動させて、図１５Ｄに示す研磨動作を繰り返し、第４研磨領域を複数回往復研磨してもよい。あるいは、第４研磨ヘッド１０Ｄを第３の方向Ｄ３に移動させることなく、第４研磨領域を片道分研磨してもよい。

　第１研磨ヘッド１０Ａによって研磨される第１研磨領域と、第４研磨ヘッド１０Ｄによって研磨される第４研磨領域は、実質的に一致しており、第２研磨ヘッド１０Ｂによって研磨される第２研磨領域と、第３研磨ヘッド１０Ｃによって研磨される第３研磨領域は、実質的に一致している。また、第１の方向Ｄ１と第４の方向Ｄ４は、実質的に一致しており、第２の方向Ｄ２と第３の方向Ｄ３は、実質的に一致している。

　第１研磨ヘッド１０Ａ～第４研磨ヘッド１０Ｄは、トップエッジ部Ｅ１の第１研磨領域、第４研磨領域と、ボトムエッジ部Ｅ２の第２研磨領域、第３研磨領域を同時に研磨する。第１研磨ヘッド１０Ａが第１研磨テープ２Ａを第１研磨点Ｐ１に押し付けて第１研磨領域の研磨を開始するタイミングと、第２研磨ヘッド１０Ｂが第２研磨テープ２Ｂを第３研磨点Ｐ３に押し付けて第２研磨領域の研磨を開始するタイミングと、第３研磨ヘッド１０Ｃが第３研磨テープ２Ｃを第５研磨点Ｐ５に押し付けて第３研磨領域の研磨を開始するタイミングと、第４研磨ヘッド１０Ｄが第４研磨テープ２Ｄを第７研磨点Ｐ７に押し付けて第４研磨領域の研磨を開始するタイミングは、同時であってもよい。

　第１研磨ヘッド１０Ａ、第２研磨ヘッド１０Ｂ、第３研磨ヘッド１０Ｃ、および第４研磨ヘッド１０Ｄの移動速度は等しく、第１研磨ヘッド１０Ａが第２研磨点Ｐ２に到達するタイミングと、第２研磨ヘッド１０Ｂが第４研磨点Ｐ４に到達するタイミングと、第３研磨ヘッド１０Ｃが第６研磨点Ｐ６に到達するタイミングと、第４研磨ヘッド１０Ｄが第８研磨点Ｐ８に到達するタイミングは、同時であってもよい。さらに、第１研磨ヘッド１０Ａ、第２研磨ヘッド１０Ｂ、第３研磨ヘッド１０Ｃ、および第４研磨ヘッド１０Ｄが折り返して、第１研磨ヘッド１０Ａが第１研磨点Ｐ１に戻るタイミングと、第２研磨ヘッド１０Ｂが第３研磨点Ｐ３に戻るタイミングと、第３研磨ヘッド１０Ｃが第５研磨点Ｐ５に戻るタイミングと、第４研磨ヘッド１０Ｄが第７研磨点Ｐ７に戻るタイミングは、同時であってもよい。さらに、研磨終了時に、第１研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２を基板Ｗから離間させるタイミングと、第２研磨ヘッド１０Ｂの押圧部材１２を基板Ｗから離間させるタイミングと、第３研磨ヘッド１０Ｃの押圧部材１２を基板Ｗから離間させるタイミングと、第４研磨ヘッド１０Ｄの押圧部材１２を基板Ｗから離間させるタイミングは、同時であってもよい。

　本実施形態によれば、第１研磨ヘッド１０Ａと第４研磨ヘッド１０Ｄで同時にトップエッジ部Ｅ１を研磨し、第２研磨ヘッド１０Ｂと第３研磨ヘッド１０Ｃで同時にボトムエッジ部Ｅ２を研磨するため、図６Ａ乃至図９Ｂを参照して説明した第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂの２つの研磨ヘッドでトップエッジ部Ｅ１とボトムエッジ部Ｅ２を研磨する場合と比較して、全体の研磨処理時間をさらに短縮することができる。

　また、第３研磨領域と第４研磨領域とは、反対側に位置しており、第３研磨ヘッド１０Ｃと第４研磨ヘッド１０Ｄとは、反対の方向である第３の方向Ｄ３および第４の方向Ｄ４に移動しながら基板Ｗを研磨するため、第３研磨ヘッド１０Ｃによる押付力と第４研磨ヘッド１０Ｄによる押付力は、反対方向に付与される。したがって、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂによる押付力と同様に、第３研磨ヘッド１０Ｃと第４研磨ヘッド１０Ｄによる押付力が基板Ｗの周縁部に過大に付与されることがなく、基板Ｗの反りを抑制することができる。

　さらに、本実施形態によれば、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂと同様に、第３研磨ヘッド１０Ｃと第４研磨ヘッド１０Ｄとは、反対の方向である第３の方向Ｄ３および第４の方向Ｄ４に移動しながら基板Ｗを研磨するため、第３研磨ヘッド１０Ｃと第４研磨ヘッド１０Ｄを基板Ｗのトップエッジ部側とボトムエッジ部側の両側から押し付けて移動させる際に、基板Ｗが第３研磨ヘッド１０Ｃおよび第４研磨ヘッド１０Ｄとともに移動して、基板保持部５に対して位置ずれするのを防ぐことができる。

　第１研磨ヘッド１０Ａ～第４研磨ヘッド１０Ｄの４つの研磨ヘッドで基板Ｗのトップエッジ部Ｅ１およびボトムエッジ部Ｅ２を同時に研磨する場合、隣接する第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作は、図６Ａ乃至図９Ｂを参照して説明した第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂの４パターンの研磨動作を適用することができる。また、隣接する第３研磨ヘッド１０Ｃと第４研磨ヘッド１０Ｄの研磨動作は、図６Ａ乃至図９Ｂを参照して説明した第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂの４パターンの研磨動作を適用することができる。

　図１６Ａ乃至図１８Ｄは、このような第１研磨ヘッド１０Ａ～第４研磨ヘッド１０Ｄの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。特に説明しないこれらの実施形態の構成および動作は、図１５Ａ乃至図１５Ｄを参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。図１６Ａ、図１７Ａ、および図１８Ａに示す第１研磨ヘッド１０Ａの研磨動作は、図６Ａに示す第１研磨ヘッド１０Ａの研磨動作と同じであり、図１６Ｂ、図１７Ｂ、および図１８Ｂに示す第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作は、図６Ｂに示す第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作と同じであるので、その重複する説明を省略する。

　図１６Ａ乃至図１６Ｄに示す実施形態では、第３研磨ヘッド１０Ｃにより研磨される第３研磨領域はボトムエッジ部Ｅ２であり、第５研磨点Ｐ５および第６研磨点Ｐ６は、ボトムエッジ部Ｅ２内にある。第５研磨点Ｐ５は、第６研磨点Ｐ６よりも基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）に近い位置にある。第４研磨ヘッド１０Ｄにより研磨される第４研磨領域はトップエッジ部Ｅ１であり、第７研磨点Ｐ７および第８研磨点Ｐ８は、トップエッジ部Ｅ１内にある。第７研磨点Ｐ７は、第８研磨点Ｐ８よりも基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）から遠い位置にある。第３の方向Ｄ３は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１から離れる方向、すなわち、所定の回転軸心Ｃｒから離れる方向である。第４の方向Ｄ４は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１に近づく方向、すなわち、所定の回転軸心Ｃｒに近づく方向である。

　第１研磨ヘッド１０Ａによって研磨される第１研磨領域と、第４研磨ヘッド１０Ｄによって研磨される第４研磨領域は、実質的に一致しており、第２研磨ヘッド１０Ｂによって研磨される第２研磨領域と、第３研磨ヘッド１０Ｃによって研磨される第３研磨領域は、実質的に一致している。また、第１の方向Ｄ１と第３の方向Ｄ３は、実質的に一致しており、第２の方向Ｄ２と第４の方向Ｄ４は、実質的に一致している。

　図１７Ａ乃至図１７Ｄに示す実施形態では、第３研磨ヘッド１０Ｃにより研磨される第３研磨領域はトップエッジ部Ｅ１であり、第５研磨点Ｐ５および第６研磨点Ｐ６は、トップエッジ部Ｅ１内にある。第５研磨点Ｐ５は、第６研磨点Ｐ６よりも基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）に近い位置にある。第４研磨ヘッド１０Ｄにより研磨される第４研磨領域はボトムエッジ部Ｅ２であり、第７研磨点Ｐ７および第８研磨点Ｐ８は、ボトムエッジ部Ｅ２内にある。第７研磨点Ｐ７は、第８研磨点Ｐ８よりも基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）から遠い位置にある。第３の方向Ｄ３は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１から離れる方向、すなわち、所定の回転軸心Ｃｒから離れる方向である。第４の方向Ｄ４は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１に近づく方向、すなわち、所定の回転軸心Ｃｒに近づく方向である。

　第１研磨ヘッド１０Ａによって研磨される第１研磨領域と、第３研磨ヘッド１０Ｃによって研磨される第３研磨領域は、実質的に一致しており、第２研磨ヘッド１０Ｂによって研磨される第２研磨領域と、第４研磨ヘッド１０Ｄによって研磨される第４研磨領域は、実質的に一致している。また、第１の方向Ｄ１と第３の方向Ｄ３は、実質的に一致しており、第２の方向Ｄ２と第４の方向Ｄ４は、実質的に一致している。

　図１８Ａ乃至図１８Ｄに示す実施形態では、第３研磨ヘッド１０Ｃにより研磨される第３研磨領域はトップエッジ部Ｅ１であり、第５研磨点Ｐ５および第６研磨点Ｐ６は、トップエッジ部Ｅ１内にある。第５研磨点Ｐ５は、第６研磨点Ｐ６よりも基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）から遠い位置にある。第４研磨ヘッド１０Ｄにより研磨される第４研磨領域はボトムエッジ部Ｅ２であり、第７研磨点Ｐ７および第８研磨点Ｐ８は、ボトムエッジ部Ｅ２内にある。第７研磨点Ｐ７は、第８研磨点Ｐ８よりも基板Ｗの中心Ｏ１（すなわち、所定の回転軸心Ｃｒ）に近い位置にある。第３の方向Ｄ３は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１に近づく方向、すなわち、所定の回転軸心Ｃｒに近づく方向である。第４の方向Ｄ４は、基板Ｗの半径方向において、基板Ｗの中心Ｏ１から離れる方向、すなわち、所定の回転軸心Ｃｒから離れる方向である。

　第１研磨ヘッド１０Ａによって研磨される第１研磨領域と、第３研磨ヘッド１０Ｃによって研磨される第３研磨領域は、実質的に一致しており、第２研磨ヘッド１０Ｂによって研磨される第２研磨領域と、第４研磨ヘッド１０Ｄによって研磨される第４研磨領域は、実質的に一致している。また、第１の方向Ｄ１と第４の方向Ｄ４は、実質的に一致しており、第２の方向Ｄ２と第３の方向Ｄ３は、実質的に一致している。

　次に、第１研磨ヘッド１０Ａ～第４研磨ヘッド１０Ｄの４つの研磨ヘッドを用いて、基板Ｗのベベル部Ｂを同時に研磨するときの第１研磨ヘッド１０Ａ～第４研磨ヘッド１０Ｄの研磨動作について説明する。図１９Ａ乃至図１９Ｄは、基板Ｗのベベル部Ｂを研磨するときの第１研磨ヘッド１０Ａ～第４研磨ヘッド１０Ｄの研磨動作の一実施形態を示す図である。本実施形態では、第１研磨ヘッド１０Ａ～第４研磨ヘッド１０Ｄで基板Ｗのベベル部Ｂを同時に研磨する。図１９Ａおよび図１９Ｂに示す第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作は、図１０Ａおよび図１０Ｂを参照して説明した第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作と同じであるので、その重複する説明を省略する。

　第３研磨ヘッド１０Ｃによって研磨される第３研磨領域は、基板Ｗのベベル部Ｂ内の第５研磨点Ｐ５と第６研磨点Ｐ６との間の領域である。第５研磨点Ｐ５は、第６研磨点Ｐ６よりもベベル部Ｂにおいて下側に位置している。第４研磨ヘッド１０Ｄによって研磨される第４研磨領域は、基板Ｗのベベル部Ｂ内の第７研磨点Ｐ７と第８研磨点Ｐ８との間の領域である。第７研磨点Ｐ７は、第８研磨点Ｐ８よりもベベル部Ｂにおいて上側に位置している。

　本実施形態では、第３研磨ヘッド１０Ｃにより研磨される第３研磨領域と、第４研磨ヘッド１０Ｄにより研磨される第４研磨領域は、実質的に一致している。すなわち、第５研磨点Ｐ５と第８研磨点Ｐ８は実質的に一致しており、第６研磨点Ｐ６と第７研磨点Ｐ７は実質的に一致している。第３研磨ヘッド１０Ｃにより研磨が開始される第３研磨領域の両端のうちの一端である第５研磨点Ｐ５と、第４研磨ヘッド１０Ｄにより研磨が開始される第４研磨領域の両端のうちの一端である第７研磨点Ｐ７とは、ベベル部Ｂにおいて反対側に位置している。また、第３研磨領域の両端のうちの他端である第６研磨点Ｐ６と、第４研磨領域の両端のうちの他端である第８研磨点Ｐ８とは、ベベル部Ｂにおいて反対側に位置している。

　図１９Ｃに示すように、第３研磨ヘッド１０Ｃは、第３研磨テープ２Ｃを第５研磨点Ｐ５に押し付けて第３研磨領域の研磨を開始する。次に、第３研磨ヘッド１０Ｃで第３研磨テープ２Ｃを基板Ｗに押し付けた状態で、第３研磨ヘッド傾動機構により、第３研磨ヘッド１０Ｃを第６研磨点Ｐ６まで第３の方向Ｄ３に傾動させる。第３の方向Ｄ３は、ベベル部Ｂの下側から上側に向かう方向である。

　さらに、第３研磨ヘッド１０Ｃで第３研磨テープ２Ｃを基板Ｗに押し付けた状態で、第３研磨ヘッド傾動機構により、第３研磨ヘッド１０Ｃを第５研磨点Ｐ５まで第４の方向Ｄ４に傾動させる。第４の方向Ｄ４は、ベベル部Ｂの上側から下側に向かう方向である。第３の方向Ｄ３と第４の方向Ｄ４とは、反対の方向である。これにより、第３研磨ヘッド１０Ｃは、第３研磨領域を１回往復研磨する。一実施形態では、さらに第３研磨ヘッド１０Ｃを第３の方向Ｄ３に傾動させて、図１９Ｃに示す研磨動作を繰り返し、第３研磨領域を複数回往復研磨してもよい。あるいは、第３研磨ヘッド１０Ｃを第４の方向Ｄ４に傾動させることなく、第３研磨領域を片道分研磨してもよい。

　図１９Ｄに示すように、第４研磨ヘッド１０Ｄは、第４研磨テープ２Ｄを第７研磨点Ｐ７に押し付けて第４研磨領域の研磨を開始する。次に、第４研磨ヘッド１０Ｄで第４研磨テープ２Ｄを基板Ｗに押し付けた状態で、第４研磨ヘッド傾動機構により、第４研磨ヘッド１０Ｄを第８研磨点Ｐ８まで第４の方向Ｄ４に傾動させる。第４の方向Ｄ４は、図１９Ｃを参照して説明した第４の方向Ｄ４と同じである。

　さらに、第４研磨ヘッド１０Ｄで第４研磨テープ２Ｄを基板Ｗに押し付けた状態で、第４研磨ヘッド傾動機構により、第４研磨ヘッド１０Ｄを第７研磨点Ｐ７まで第３の方向Ｄ３に傾動させる。第３の方向Ｄ３は、図１９Ｃを参照して説明した第３の方向Ｄ３と同じである。これにより、第４研磨ヘッド１０Ｄは、第４研磨領域を１回往復研磨する。一実施形態では、さらに第４研磨ヘッド１０Ｄを第４の方向Ｄ４に傾動させて、図１９Ｄに示す研磨動作を繰り返し、第４研磨領域を複数回往復研磨してもよい。あるいは、第４研磨ヘッド１０Ｄを第３の方向Ｄ３に傾動させることなく、第４研磨領域を片道分研磨してもよい。

　第１研磨ヘッド１０Ａによって研磨される第１研磨領域と、第２研磨ヘッド１０Ｂによって研磨される第２研磨領域と、第３研磨ヘッド１０Ｃによって研磨される第３研磨領域と、第４研磨ヘッド１０Ｄによって研磨される第４研磨領域は、実質的に一致している。また、第１の方向Ｄ１と第４の方向Ｄ４は、実質的に一致しており、第２の方向Ｄ２と第３の方向Ｄ３は、実質的に一致している。

　第１研磨ヘッド１０Ａ～第４研磨ヘッド１０Ｄは、ベベル部Ｂの第１研磨領域～第４研磨領域を同時に研磨する。第１研磨ヘッド１０Ａが第１研磨テープ２Ａを第１研磨点Ｐ１に押し付けて第１研磨領域の研磨を開始するタイミングと、第２研磨ヘッド１０Ｂが第２研磨テープ２Ｂを第３研磨点Ｐ３に押し付けて第２研磨領域の研磨を開始するタイミングと、第３研磨ヘッド１０Ｃが第３研磨テープ２Ｃを第５研磨点Ｐ５に押し付けて第３研磨領域の研磨を開始するタイミングと、第４研磨ヘッド１０Ｄが第４研磨テープ２Ｄを第７研磨点Ｐ７に押し付けて第４研磨領域の研磨を開始するタイミングは、同時であってもよい。

　第１研磨ヘッド１０Ａ、第２研磨ヘッド１０Ｂ、第３研磨ヘッド１０Ｃ、および第４研磨ヘッド１０Ｄの傾動速度は等しく、第１研磨ヘッド１０Ａが第２研磨点Ｐ２に到達するタイミングと、第２研磨ヘッド１０Ｂが第４研磨点Ｐ４に到達するタイミングと、第３研磨ヘッド１０Ｃが第６研磨点Ｐ６に到達するタイミングと、第４研磨ヘッド１０Ｄが第８研磨点Ｐ８に到達するタイミングは、同時であってもよい。さらに、第１研磨ヘッド１０Ａ、第２研磨ヘッド１０Ｂ、第３研磨ヘッド１０Ｃ、および第４研磨ヘッド１０Ｄが折り返して、第１研磨ヘッド１０Ａが第１研磨点Ｐ１に戻るタイミングと、第２研磨ヘッド１０Ｂが第３研磨点Ｐ３に戻るタイミングと、第３研磨ヘッド１０Ｃが第５研磨点Ｐ５に戻るタイミングと、第４研磨ヘッド１０Ｄが第７研磨点Ｐ７に戻るタイミングは、同時であってもよい。さらに、研磨終了時に、第１研磨ヘッド１０Ａの押圧部材１２を基板Ｗから離間させるタイミングと、第２研磨ヘッド１０Ｂの押圧部材１２を基板Ｗから離間させるタイミングと、第３研磨ヘッド１０Ｃの押圧部材１２を基板Ｗから離間させるタイミングと、第４研磨ヘッド１０Ｄの押圧部材１２を基板Ｗから離間させるタイミングは、同時であってもよい。

　本実施形態によれば、第１研磨ヘッド１０Ａ～第４研磨ヘッド１０Ｄで同時にベベル部Ｂを研磨するため、図１０Ａ乃至図１１Ｂを参照して説明した第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂの２つの研磨ヘッドでベベル部Ｂを研磨する場合と比較して、全体の研磨処理時間をさらに短縮することができる。

　また、第３研磨ヘッド１０Ｃにより研磨が開始される第５研磨点Ｐ５と第４研磨ヘッド１０Ｄにより研磨が開始される第７研磨点Ｐ７とは、ベベル部Ｂにおいて反対側に位置しており、第３研磨ヘッド１０Ｃと第４研磨ヘッド１０Ｃとは、反対の方向である第３の方向Ｄ３および第４の方向Ｄ４に傾動しながら基板Ｗを研磨するため、第３研磨ヘッド１０Ｃによる押付力と第４研磨ヘッド１０Ｄによる押付力は、ベベル部Ｂに対して反対方向に付与される。したがって、したがって、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂによる押付力と同様に、第３研磨ヘッド１０Ｃと第４研磨ヘッド１０Ｄによる押付力が基板Ｗの周縁部に過大に付与されることがなく、基板Ｗの反りを抑制することができる。

　第１研磨ヘッド１０Ａ～第４研磨ヘッド１０Ｄの４つの研磨ヘッドで基板Ｗのベベル部Ｂを同時に研磨する場合、隣接する第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作は、図１０Ａ乃至図１３Ｂを参照して説明した第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂの４パターンの研磨動作を適用することができる。また、隣接する第３研磨ヘッド１０Ｃと第４研磨ヘッド１０Ｄの研磨動作は、図１０Ａ乃至図１３Ｂを参照して説明した第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂの４パターンの研磨動作を適用することができる。

　図２０Ａ乃至図２２Ｄは、このような第１研磨ヘッド１０Ａ～第４研磨ヘッド１０Ｄの研磨動作の他の実施形態の一例を示す図である。特に説明しないこれらの実施形態の構成および動作は、図１９Ａ乃至図１９Ｄを参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。

　図２０Ａおよび図２０Ｂに示す第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作は、図１０Ａおよび図１０Ｂを参照して説明した第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作と同じであるので、その重複する説明を省略する。図２０Ａ乃至図２０Ｄに示す実施形態では、第３研磨ヘッド１０Ｃにより研磨される第３研磨領域はベベル部Ｂであり、第５研磨点Ｐ５および第６研磨点Ｐ６は、ベベル部Ｂ内にある。第５研磨点Ｐ５は、第６研磨点Ｐ６よりもベベル部Ｂにおいて上側に位置している。第４研磨ヘッド１０Ｄにより研磨される第４研磨領域はベベル部Ｂであり、第７研磨点Ｐ７および第８研磨点Ｐ８は、ベベル部Ｂ内にある。第７研磨点Ｐ７は、第８研磨点Ｐ８よりもベベル部Ｂにおいて下側に位置している。第３の方向Ｄ３は、ベベル部Ｂの上側から下側に向かう方向である。第４の方向Ｄ４は、ベベル部Ｂの下側から上側に向かう方向である。

　第１研磨ヘッド１０Ａによって研磨される第１研磨領域と、第２研磨ヘッド１０Ｂによって研磨される第２研磨領域と、第３研磨ヘッド１０Ｃによって研磨される第３研磨領域と、第４研磨ヘッド１０Ｄによって研磨される第４研磨領域は、実質的に一致している。また、第１の方向Ｄ１と第３の方向Ｄ３は、実質的に一致しており、第２の方向Ｄ２と第４の方向Ｄ４は、実質的に一致している。

　図２１Ａおよび図２２Ａに示す第１研磨ヘッド１０Ａの研磨動作、および図２１Ｂおよび図２２Ｂに示す第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作は、図１２Ａを参照して説明した第１研磨ヘッド１０Ａの研磨動作、および図１２Ｂを参照して説明した第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作と同じであるので、その重複する説明を省略する。

　図２１Ａ乃至図２１Ｄに示す実施形態では、第３研磨ヘッド１０Ｃにより研磨される第３研磨領域はベベル部Ｂのうち下側の領域であり、第５研磨点Ｐ５および第６研磨点Ｐ６は、ベベル部Ｂ内にある。第５研磨点Ｐ５は、第６研磨点Ｐ６よりもベベル部Ｂにおいて下側に位置しており、第６研磨点Ｐ６は、ベベル部Ｂの中央に位置している。第４研磨ヘッド１０Ｄにより研磨される第４研磨領域はベベル部Ｂのうち上側の領域であり、第７研磨点Ｐ７および第８研磨点Ｐ８は、ベベル部Ｂ内にある。第７研磨点Ｐ７は、第８研磨点Ｐ８よりもベベル部Ｂにおいて上側に位置しており、第８研磨点Ｐ８は、ベベル部Ｂの中央に位置している。第３の方向Ｄ３は、ベベル部Ｂの下側から上側に向かう方向である。第４の方向Ｄ４は、ベベル部Ｂの上側から下側に向かう方向である。

　図２２Ａ乃至図２２Ｄに示す実施形態では、第３研磨ヘッド１０Ｃにより研磨される第３研磨領域はベベル部Ｂのうち上側の領域であり、第５研磨点Ｐ５および第６研磨点Ｐ６は、ベベル部Ｂ内にある。第５研磨点Ｐ５は、第６研磨点Ｐ６よりもベベル部Ｂにおいて上側に位置しており、第６研磨点Ｐ６は、ベベル部Ｂの中央に位置している。第４研磨ヘッド１０Ｄにより研磨される第４研磨領域はベベル部Ｂのうち下側の領域であり、第７研磨点Ｐ７および第８研磨点Ｐ８は、ベベル部Ｂ内にある。第７研磨点Ｐ７は、第８研磨点Ｐ８よりもベベル部Ｂにおいて下側に位置しており、第８研磨点Ｐ８は、ベベル部Ｂの中央に位置している。第３の方向Ｄ３は、ベベル部Ｂの上側から下側に向かう方向である。第４の方向Ｄ４は、ベベル部Ｂの下側から上側に向かう方向である。

　図１５Ａ乃至図２２Ｄを参照して説明した第１研磨ヘッド１０Ａ～第４研磨ヘッド１０Ｄの研磨動作は一例であり、一実施形態では、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂは、図６Ａ乃至図９Ｂを参照して説明した第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作を適用して、基板Ｗのトップエッジ部Ｅ１およびボトムエッジ部Ｅ２を同時に研磨しながら、第３研磨ヘッド１０Ｃと第４研磨ヘッド１０Ｄは、図１０Ａ乃至図１３Ｂを参照して説明した第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作を適用して、基板Ｗのベベル部Ｂを同時に研磨してもよい。このように、第１研磨ヘッド１０Ａ～第４研磨ヘッド１０Ｄは、図６Ａ乃至図１３Ｂに示す研磨動作を組み合わせて実施することができる。

　図２３Ａおよび図２３Ｂは、４つの研磨ヘッドで基板Ｗの周縁部を研磨するさらに他の実施形態を説明するための図である。特に説明しない本実施形態の研磨装置の構成は、図１４を参照して説明した研磨装置の構成と同じであるので、その重複する説明を省略する。本実施形態では、第１研磨ヘッド１０Ａ～第４研磨ヘッド１０Ｄのうち、第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂで同時に基板Ｗの周縁部を研磨した後、他の第３研磨ヘッド１０Ｃおよび第４研磨ヘッド１０Ｄで同時に基板Ｗの周縁部を研磨する。

　図２３Ａは、第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂにより基板Ｗの周縁部を研磨している様子を示している。第１研磨ヘッド１０Ａは、基板Ｗのトップエッジ部Ｅ１を研磨することができる位置に配置されており、第２研磨ヘッド１０Ｂは基板Ｗのボトムエッジ部Ｅ２を研磨することができる位置に配置されている。第３研磨ヘッド１０Ｃおよび第４研磨ヘッド１０Ｄは、基板Ｗの半径方向外側の非研磨位置に配置されている。

　第１研磨ヘッド１０Ａに供給される第１研磨テープ２Ａ、および第２研磨ヘッド１０Ｂに供給される第２研磨テープ２Ｂは、研磨面に粗い砥粒を有している。第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂは、それぞれ基板Ｗのトップエッジ部Ｅ１内の第１研磨領域および基板Ｗのボトムエッジ部Ｅ２内の第２研磨領域を同時に粗研磨する。第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作は、図６Ａおよび図６Ｂを参照して説明した第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作と同じであるので、その重複する説明を省略する。

　その後、図２３Ｂに示すように、第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂは、基板Ｗの半径方向外側の非研磨位置に配置される。第３研磨ヘッド１０Ｃは、基板Ｗのボトムエッジ部Ｅ２を研磨することができる位置に配置され、第４研磨ヘッド１０Ｄは、基板Ｗのトップエッジ部Ｅ１を研磨することができる位置に配置される。第３研磨ヘッド１０Ｃに供給される第３研磨テープ２Ｃ、および第４研磨ヘッド１０Ｄに供給される第４研磨テープ２Ｄは、研磨面に細かい砥粒を有している。

　第３研磨ヘッド１０Ｃおよび第４研磨ヘッド１０Ｄは、それぞれ基板Ｗのボトムエッジ部Ｅ２内の第３研磨領域および基板Ｗのトップエッジ部Ｅ１内の第４研磨領域を同時に仕上げ研磨する。第３研磨ヘッド１０Ｃおよび第４研磨ヘッド１０Ｄの研磨動作は、図８Ａおよび図８Ｂを参照して説明した第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作と同じであるので、その重複する説明を省略する。第３研磨ヘッド１０Ｃは、第２研磨ヘッド１０Ｂですでに研磨された第２研磨領域を研磨する。すなわち、第３研磨領域と第２研磨領域は同じ領域である。第４研磨ヘッド１０Ｄは、第１研磨ヘッド１０Ａですでに研磨された第１研磨領域を研磨する。すなわち、第４研磨領域と第１研磨領域は同じ領域である。

　本実施形態によれば、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂの２つの研磨ヘッドにより、トップエッジ部Ｅ１の第１研磨領域とボトムエッジ部Ｅ２の第２研磨領域を粗研磨した後、すぐに第３研磨ヘッド１０Ｃと第４研磨ヘッド１０Ｄの２つの研磨ヘッドにより、トップエッジ部Ｅ１の第１研磨領域（第４研磨領域）とボトムエッジ部Ｅ２の第２研磨領域（第３研磨領域）を仕上げ研磨する。したがって、１つの研磨ヘッドでトップエッジ部Ｅ１およびボトムエッジ部Ｅ２を研磨する場合と比較して、全体の研磨処理時間を短縮することができる。さらに、粗研磨用の粗い砥粒を有する研磨テープから、仕上げ研磨用の細かい砥粒を有する研磨テープに交換する必要がないため、全体の研磨処理時間を短縮することができる。

　また、第１研磨領域と第２研磨領域とは、反対側に位置しており、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂとは、反対の方向である第１の方向Ｄ１および第２の方向Ｄ２に移動しながら基板Ｗを研磨するため、第１研磨ヘッド１０Ａによる押付力と第２研磨ヘッド１０Ｂによる押付力は、反対方向に付与される。したがって、図２４を参照して説明したように、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂによる押付力が基板Ｗの周縁部に過大に付与されることがなく、基板Ｗの反りを抑制することができる。第３研磨ヘッド１０Ｃと第４研磨ヘッド１０Ｄによる第３研磨領域と第４研磨領域の研磨についても、同様の効果が得られる。

　さらに、本実施形態によれば、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂとは、反対の方向である第１の方向Ｄ１および第２の方向Ｄ２に移動しながら基板Ｗを研磨するため、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂを基板Ｗのトップエッジ部側とボトムエッジ部側の両側から押し付けて移動させる際に、基板Ｗが第１研磨ヘッド１０Ａおよび第２研磨ヘッド１０Ｂとともに移動して、基板保持部５に対して位置ずれするのを防ぐことができる。第３研磨ヘッド１０Ｃと第４研磨ヘッド１０Ｄによる第３研磨領域と第４研磨領域の研磨についても、同様の効果が得られる。

　第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作、および第３研磨ヘッド１０Ｃと第４研磨ヘッド１０Ｄの研磨動作は、本実施形態に限られず、図６Ａ乃至図９Ｂを参照して説明したトップエッジ部Ｅ１およびボトムエッジ部Ｅ２の研磨動作のいずれのパターンであってもよい。他の実施形態では、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作、および第３研磨ヘッド１０Ｃと第４研磨ヘッド１０Ｄの研磨動作は、基板Ｗのベベル部Ｂを研磨する場合にも適用することができる。例えば、第１研磨ヘッド１０Ａと第２研磨ヘッド１０Ｂの研磨動作、および第３研磨ヘッド１０Ｃと第４研磨ヘッド１０Ｄの研磨動作は、図１０Ａおよび図１０Ｂを参照して説明したベベル部Ｂの研磨動作であってもよい。

　上述した実施形態に係る研磨装置は、第１研磨ヘッド１０Ａ～第４研磨ヘッド１０Ｄに加えて、さらに２つ以上の研磨ヘッドを備えた６つ以上の研磨ヘッドを備えてもよい。

　上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。

　本発明は、ウェーハなどの基板の周縁部を研磨する研磨方法および研磨装置に利用可能である。

　２Ａ　　第１研磨テープ
　２Ｂ　　第２研磨テープ
　２Ｃ　　第３研磨テープ
　２Ｄ　　第４研磨テープ
　５　　　基板保持部
　７　　　保持ステージ
　８　　　シャフト
　９　　　保持ステージ駆動機構
１０Ａ　　第１研磨ヘッド
１０Ｂ　　第２研磨ヘッド
１０Ｃ　　第３研磨ヘッド
１０Ｄ　　第４研磨ヘッド
１２　　　押圧部材
１５　　　エアシリンダ（駆動機構）
１８　　　研磨ヘッド支持部材
２０Ａ　　第１研磨テープ供給機構
２０Ｂ　　第１研磨テープ供給機構
２１　　　テープ巻き出しリール
２２　　　テープ巻き取りリール
２４，２５，２６，２７　　ガイドローラー
２８　　　リールベース
３１　　　下側供給ノズル
３２　　　上側供給ノズル
４０Ａ　　第１研磨ヘッド並進移動機構
４０Ｂ　　第２研磨ヘッド並進移動機構
４１　　　可動プレート
４３　　　連結部材
４４　　　ガイドレール
４６　　　連結シャフト
４７　　　エアシリンダ（駆動機構）
４８　　　ベースプレート
５０Ａ　　第１研磨ヘッド傾動機構
５０Ｂ　　第２研磨ヘッド傾動機構
５２　　　クランクアーム
５３　　　アーム回転装置
８０　　　動作制御部
８０ａ　　記憶装置
８０ｂ　　演算装置

Claims

　基板の周縁部の研磨方法であって、
　基板保持部により前記基板を保持し、前記基板を回転させ、
　第１研磨ヘッドで第１研磨テープを前記周縁部に押し付けた状態で、前記第１研磨ヘッドを第１の方向に移動または傾動させて前記周縁部の第１研磨領域を研磨しながら、第２研磨ヘッドで第２研磨テープを前記周縁部に押し付けた状態で、前記第２研磨ヘッドを第２の方向に移動または傾動させて前記周縁部の第２研磨領域を研磨することを含み、
　前記第１の方向と前記第２の方向とは、反対の方向である、研磨方法。
　前記第１研磨領域は、前記周縁部のトップエッジ部およびボトムエッジ部のうちのいずれか一方であり、
　前記第２研磨領域は、前記周縁部のトップエッジ部およびボトムエッジ部のうちの他方であり、
　前記第１の方向は、前記基板の半径方向において、前記基板の中心に近づく方向および前記基板の中心から離れる方向のうちのいずれか一方であり、
　前記第２の方向は、前記基板の半径方向において、前記基板の中心に近づく方向および前記基板の中心から離れる方向のうちの他方である、請求項１に記載の研磨方法。
　前記第１研磨ヘッドの移動速度と前記第２研磨ヘッドの移動速度は等しい、請求項２に記載の研磨方法。
　前記第１研磨領域および前記第２研磨領域は、前記周縁部のベベル部であり、
　前記第１の方向は、前記ベベル部の上側から下側に向かう方向および前記ベベル部の下側から上側に向かう方向のうちのいずれか一方であり、
　前記第２の方向は、前記ベベル部の上側から下側に向かう方向および前記ベベル部の下側から上側に向かう方向のうちの他方である、請求項１に記載の研磨方法。
　前記第１研磨ヘッドの傾動速度と前記第２研磨ヘッドの傾動速度は等しい、請求項４に記載の研磨方法。
　前記第１研磨ヘッドと前記基板の中心とを結ぶ線と、前記第２研磨ヘッドと前記基板の中心とを結ぶ線とがなす角度は、０度から９０度の範囲内にある、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の研磨方法。
　前記第１研磨領域を研磨するときに、前記第１研磨ヘッドを前記第１の方向に移動または傾動させた後に、前記第１研磨ヘッドを前記第２の方向にさらに移動または傾動させて前記第１研磨領域を少なくとも１回往復研磨し、
　前記第２研磨領域を研磨するときに、前記第２研磨ヘッドを前記第２の方向に移動または傾動させた後に、前記第２研磨ヘッドを前記第１の方向にさらに移動または傾動させて前記第２研磨領域を少なくとも１回往復研磨する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の研磨方法。
　基板の周縁部の研磨装置であって、
　前記基板を保持し、前記基板を所定の回転軸心を中心に回転させる基板保持部と、
　第１研磨テープを前記周縁部に押し付ける第１研磨ヘッドと、
　第２研磨テープを前記周縁部に押し付ける第２研磨ヘッドと、
　前記第１研磨ヘッドを移動または傾動させる第１研磨ヘッド可動機構と、
　前記第２研磨ヘッドを移動または傾動させる第２研磨ヘッド可動機構と、
　前記研磨装置の動作を制御する動作制御部を備え、
　前記動作制御部は、前記第１研磨ヘッドで前記第１研磨テープを前記周縁部に押し付けた状態で、前記第１研磨ヘッド可動機構により前記第１研磨ヘッドを第１の方向に移動または傾動させて、前記周縁部の第１研磨領域を研磨しながら、前記第２研磨ヘッドで前記第２研磨テープを前記周縁部に押し付けた状態で、前記第２研磨ヘッド可動機構により前記第２研磨ヘッドを第２の方向に移動または傾動させて、前記周縁部の第２研磨領域を研磨するように構成されており、
　前記第１の方向と前記第２の方向とは、反対の方向である、研磨装置。
　前記第１研磨ヘッド可動機構は、前記第１研磨ヘッドを並進移動させる第１研磨ヘッド並進移動機構であり、
　前記第２研磨ヘッド可動機構は、前記第２研磨ヘッドを並進移動させる第２研磨ヘッド並進移動機構であり、
　前記第１研磨領域は、前記周縁部のトップエッジ部およびボトムエッジ部のうちのいずれか一方であり、
　前記第２研磨領域は、前記周縁部のトップエッジ部およびボトムエッジ部のうちの他方であり、
　前記第１の方向は、前記所定の回転軸心に近づく方向および前記所定の回転軸心から離れる方向のうちのいずれか一方であり、
　前記第２の方向は、前記所定の回転軸心に近づく方向および前記所定の回転軸心から離れる方向のうちの他方である、請求項８に記載の研磨装置。
　前記第１研磨ヘッドの移動速度と前記第２研磨ヘッドの移動速度は等しい、請求項９に記載の研磨装置。
　前記第１研磨ヘッド可動機構は、前記第１研磨ヘッドを傾動させる第１研磨ヘッド傾動機構であり、
　前記第２研磨ヘッド可動機構は、前記第２研磨ヘッドを傾動させる第２研磨ヘッド傾動機構であり、
　前記第１研磨領域および前記第２研磨領域は、前記周縁部のベベル部であり、
　前記第１の方向は、前記ベベル部の上側から下側に向かう方向および前記ベベル部の下側から上側に向かう方向のうちのいずれか一方であり、
　前記第２の方向は、前記ベベル部の上側から下側に向かう方向および前記ベベル部の下側から上側に向かう方向のうちの他方である、請求項８に記載の研磨装置。
　前記第１研磨ヘッドの傾動速度と前記第２研磨ヘッドの傾動速度は等しい、請求項１１に記載の研磨装置。
　前記第１研磨ヘッドと前記基板の中心とを結ぶ線と、前記第２研磨ヘッドと前記基板の中心とを結ぶ線とがなす角度は、０度から９０度の範囲内にある、請求項８乃至１２のいずれか一項に記載の研磨装置。
　前記動作制御部は、前記第１研磨ヘッド可動機構に指令を発して前記第１研磨ヘッドを前記第１の方向に移動または傾動させた後に、前記第１研磨ヘッドを前記第２の方向にさらに移動または傾動させて、前記第１研磨領域を少なくとも１回往復研磨するとともに、前記第２研磨ヘッド可動機構に指令を発して前記第２研磨ヘッドを前記第２の方向に移動または傾動させた後に、前記第２研磨ヘッドを前記第１の方向にさらに移動または傾動させて、前記第２研磨領域を少なくとも１回往復研磨するように構成されている、請求項８乃至１３のいずれか一項に記載の研磨装置。