WO2023106711A1 - Electronic device including lidar device and operation method thereof - Google Patents

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WO2023106711A1
WO2023106711A1 PCT/KR2022/018874 KR2022018874W WO2023106711A1 WO 2023106711 A1 WO2023106711 A1 WO 2023106711A1 KR 2022018874 W KR2022018874 W KR 2022018874W WO 2023106711 A1 WO2023106711 A1 WO 2023106711A1
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WO
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processor
transmission
photodiodes
electronic device
area
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PCT/KR2022/018874
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조세현
김철귀
윤종민
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삼성전자 주식회사
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    • G02B27/01Head-up displays

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a lidar device capable of reducing power consumption of the lidar device and an operating method thereof.
  • An electronic device may measure a distance to objects using a lidar device.
  • a plurality of transmitting photodiodes are disposed in the transmitting module of the lidar device, and a plurality of receiving diodes are disposed in the receiving module.
  • a LIDAR device When scanning a space with a LIDAR device, there may be a region with a high density of objects and an area with a low density of objects. In a typical LIDAR device, power consumption may be increased because all transmission photodiodes light up (on) regardless of the density of objects.
  • a typical lidar device power consumption of the lidar device is increased by turning on all transmission photodiodes regardless of the density of objects. Power consumption can be reduced by reducing the number of transmit photodiode arrays. However, resolution is lowered as much as the transmission photodiode array is reduced, making it impossible to perform detailed spatial mapping.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device capable of reducing power consumption without deteriorating the resolution of a lidar device and an operating method thereof.
  • an additional light emitting area is set according to a change in the viewing direction of a human mounted device (HMD), and a part of transmission photodiodes are additionally emitted for the additional light emitting area, thereby increasing the resolution. It is possible to provide an electronic device capable of reducing power consumption of a lidar device and an operating method thereof.
  • HMD human mounted device
  • An electronic device includes a lidar device including a plurality of transmit photodiodes and a plurality of receive diodes, a processor for controlling an operation of the lidar device, and a memory operatively connected to the processor.
  • a lidar device including a plurality of transmit photodiodes and a plurality of receive diodes
  • a processor for controlling an operation of the lidar device
  • a memory operatively connected to the processor.
  • the processor causes some of the first transmission photodiodes among the plurality of transmission photodiodes to be turned on, and the second transmission photodiodes other than the first transmission photodiodes to be turned off ( off) can be controlled.
  • Depth values of objects in the scanned space may be calculated by operating the plurality of receiving diodes or a portion of the receiving diodes.
  • a first area having a high density of the objects and a second area having a low density of the objects may be distinguished.
  • the first area may be determined as an additional light emitting area, and some third transmit photodiodes among transmit photodiodes corresponding to the first area may be controlled to be turned on.
  • Instructions for controlling the operation of the plurality of receiving diodes or some of the receiving diodes to calculate depth values of objects within an additionally scanned area may be stored.
  • some first transmission photodiodes among a plurality of transmission photodiodes included in a LIDAR device are turned on, except for the first transmission photodiodes.
  • the second transmission photodiodes may be controlled to be turned off.
  • a plurality of receiving diodes or some receiving diodes included in the LIDAR device are operated to calculate depth values of objects in the scanned space, and according to the depth values of the objects, the objects are compared to a first region with high density. It is possible to distinguish the second region with low .
  • the first area may be determined as an additional light emitting area, and some third transmit photodiodes among transmit photodiodes corresponding to the first area may be controlled to be turned on. Depth values of objects in an additionally scanned area may be calculated by operating the plurality of receiving diodes or some of the receiving diodes.
  • An electronic device may additionally emit light from some transmission photodiodes in an area of high density of objects, thereby increasing resolution and reducing power consumption of the LIDAR device.
  • An electronic device sets an additional light emitting area according to a change in a direction in which a human mounted device (HMD) looks, and additionally emits light from some transmission photodiodes for the additional light emitting area, thereby increasing the resolution. It is possible to reduce the power consumption of the LiDAR device along with the height.
  • HMD human mounted device
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of a display module according to various embodiments.
  • 3A is a diagram illustrating a first state (eg, an unfolded state or an open state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a diagram illustrating a second state (eg, a folded state or a closed state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4B is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a lidar device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram showing that a high-density area and a low-density area of objects are scanned.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating scanning of an additional light emitting area by setting an area having a high density of objects as an additional light emitting area.
  • HMD human mounted device
  • AR augmented reality
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an operating method of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an operating method of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, the internal memory 136 or the external memory 138
  • a machine eg, the electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • the display module 160 shown in FIG. 1 is a variable display (eg, a y-axis direction of FIG. 4A) configured to expand an area (eg, screen size) in a first direction (eg, the y-axis direction of FIG. 4A).
  • Flexible display eg, stretchable display
  • expandable display may be included.
  • the display module 160 shown in FIG. 1 has an area (eg, the y-axis direction of FIG. 4A) in a second direction (eg, the x-axis direction of FIG. 4A) orthogonal to the first direction (eg, the y-axis direction).
  • screen size may include a flexible display (eg, a flexible display) (eg, a stretchable display) (eg, an expandable display) configured to be expandable.
  • the display module 160 shown in FIG. 1 extends an area (eg, screen size) in the first direction (eg, the y-axis direction) and the second direction (eg, the x-axis direction). It may include a flexible display (eg, flexible display) (eg, stretchable display) (eg, expandable display) configured to be
  • the display module 160 illustrated in FIG. 1 may include a flexible display configured to be folded or unfolded.
  • the display module 160 illustrated in FIG. 1 may include a flexible display that is slidably disposed to provide a screen (eg, a display screen).
  • the display module 160 may also be referred to as a flexible display (eg, a stretchable display), an expandable display, or a slide-out display.
  • the display module 160 shown in FIG. 1 may include a bar-type or plate-type display.
  • FIG. 2 is a block diagram of a display module 160 according to various embodiments.
  • the display module 160 includes a display 200 and a display driver IC 230 (hereinafter referred to as 'DDI 230') for controlling the display 200.
  • 'DDI 230' a display driver IC 230 for controlling the display 200.
  • the DDI 230 may include an interface module 231 , a memory 233 (eg, a buffer memory), an image processing module 235 , and/or a mapping module 237 .
  • the DDI 230 transmits image data or image information including image control signals corresponding to commands for controlling the image data to an electronic device (eg, FIG. 1 ) through the interface module 231. It can be received from other components of the electronic device 101).
  • the image information is independent of the function of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) (eg, the main processor 121 of FIG. 1) (eg, the application processor) or the main processor 121. It may be received from an operating auxiliary processor (eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1 ) (eg, a graphic processing unit).
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • main processor 121 of FIG. 1 eg, the application processor
  • an operating auxiliary processor eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1
  • a graphic processing unit eg, a graphic processing unit
  • the DDI 230 may communicate with the touch circuit 250 or the sensor module 176 through the interface module 231 . Also, the DDI 230 may store at least some of the received image information in the memory 233 . As an example, the DDI 230 may store at least some of the received image information in the memory 233 in units of frames.
  • the image processing module 235 pre-processes or post-processes at least a portion of the image data based on characteristics of the image data or characteristics of the display 200 (eg, resolution, brightness, or size adjustment). ) can be performed.
  • the mapping module 237 may generate a voltage value or a current value corresponding to the image data pre-processed or post-processed through the image processing module 235 .
  • the generation of the voltage value or the current value is at least partially dependent on the properties of the pixels of the display 200 (eg, the arrangement of pixels (RGB stripe or pentile structure) or the size of each sub-pixel). can be performed based on
  • At least some pixels of the display 200 are driven based at least in part on the voltage value or current value, so that visual information (eg, text, image, and/or icon) corresponding to the image data is displayed. It can be displayed through (200).
  • visual information eg, text, image, and/or icon
  • the display module 160 may further include a touch circuit 250 .
  • the touch circuit 250 may include a touch sensor 251 and a touch sensor IC 253 for controlling the touch sensor 251 .
  • the touch sensor IC 253 may control the touch sensor 251 to detect a touch input or a hovering input to a specific location of the display 200 .
  • the touch sensor IC 253 may detect a touch input or a hovering input by measuring a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or charge amount) for a specific position of the display 200 .
  • the touch sensor IC 253 may provide information (eg, position, area, pressure, or time) related to the sensed touch input or hovering input to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • At least a part of the touch circuit 250 may be included as a part of the display driver IC 230 or the display 200.
  • At least a part of the touch circuit 250 (eg, the touch sensor IC 253) is included as part of other components (eg, the auxiliary processor 123) disposed outside the display module 160. can
  • the display module 160 further includes at least one sensor of the sensor module 176 (eg, an extension detection sensor, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illumination sensor), or a control circuit therefor. can do.
  • the at least one sensor or a control circuit thereof may be embedded in a part of the display module 160 (eg, the display 200 or the DDI 230) or a part of the touch circuit 250.
  • the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor)
  • the biometric sensor provides biometric information associated with a touch input through a partial area of the display 200. (e.g. fingerprint image) can be acquired.
  • the pressure sensor may acquire pressure information associated with a touch input through a part or the entire area of the display 200.
  • the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes an expansion detection sensor
  • the expansion detection sensor detects a change in area (eg, screen size) of a display (eg, a flexible display).
  • the touch sensor 251 or the sensor module 176 may be disposed between pixels of a pixel layer of the display 200 or above or below the pixel layer.
  • 3A is a diagram illustrating a first state (eg, an unfolded state or an open state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a diagram illustrating a second state (eg, a folded state or a closed state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a housing 310 and a display 320 disposed in a space formed by the housing 310.
  • the display 320 may include a flexible display or a foldable display.
  • the surface on which the display 320 is disposed may be defined as a first surface or a front surface of the electronic device 300 (eg, a surface on which a screen is displayed when unfolded). Also, a surface opposite to the front surface may be defined as a second surface or a rear surface of the electronic device 300 . Also, a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be defined as a third surface or a side surface of the electronic device 300 . For example, the electronic device 300 may fold or unfold the folding area 323 in a first direction (eg, an x-axis direction) based on a folding axis (eg, an A-axis).
  • a first direction eg, an x-axis direction
  • a folding axis eg, an A-axis
  • the housing 310 includes a first housing structure 311, a second housing structure 312 including a sensor area 324, a first rear cover 380, a hinge cover 313, And it may include a second rear cover (390).
  • the housing 310 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 3A and 3B , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing structure 311 and the first rear cover 380 may be integrally formed, and the second housing structure 312 and the second rear cover 390 may be integrally formed. can be formed
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 are disposed on both sides of the folding axis A, and may have a generally symmetrical shape with respect to the folding axis A. .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 determine whether the state of the electronic device 300 is an unfolded state (eg, a first state), a folded state (eg, a second state), or an intermediate state ( Example: the third state), an angle or a distance formed from each other may be different.
  • the second housing structure 312 unlike the first housing structure 311, the sensor area 324 where various sensors (eg, an illuminance sensor, an iris sensor, and/or an image sensor) are disposed. ), but may have mutually symmetrical shapes in other regions.
  • various sensors eg, an illuminance sensor, an iris sensor, and/or an image sensor
  • At least one sensor may be disposed in the lower portion and/or bezel area of the display as well as the sensor area 324 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may form a recess accommodating the display 320 together.
  • the recess may have two or more different widths in a direction orthogonal to the folding axis A (eg, an x-axis direction).
  • the recess is formed at the edge of the sensor region 324 of the first portion 311a of the first housing structure 311 and the second housing structure 312. It may have a first width W1 between the first portions 312a.
  • the recess corresponds to the second portion 311b of the first housing structure 311 parallel to the folding axis A of the first housing structure 311 and the sensor area 324 of the second housing structure 312.
  • It may have a second width W2 formed by the second part 312b of the second housing structure 312 parallel to the folding axis A without being bent.
  • the second width W2 may be longer than the first width W1.
  • first part 311a of the first housing structure 311 and the first part 312a of the second housing structure 312 having mutually asymmetric shapes form the first width W1 of the recess. can do.
  • the second portion 311b of the first housing structure 311 and the second portion 312b of the second housing structure 312 having mutually symmetrical shapes may form the second width W2 of the recess. .
  • the first part 312a and the second part 312b of the second housing structure 312 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor area 324 or the asymmetrical shape of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 .
  • At least a portion of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 320 .
  • the sensor area 324 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 312 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 324 may be provided at another corner of the second housing structure 312 or any area between the top corner and the bottom corner.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 300 are electronically transmitted through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324. It may be exposed on the front surface of the device 300 .
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of an illuminance sensor, a front camera (eg, a camera module), a receiver, or a proximity sensor.
  • the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis A on the rear side of the electronic device, may have, for example, a substantially rectangular periphery, and the first housing structure 311 ) The edge may be wrapped by.
  • the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis A on the rear surface of the electronic device, and its edge may be wrapped by the second housing structure 312 .
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have substantially symmetrical shapes around the folding axis A.
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 300 includes various shapes of the first rear cover 380 and A second rear cover 390 may be included.
  • the first rear cover 380 may be integrally formed with the first housing structure 311, and the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing structure 312. there is.
  • the first rear cover 380, the second rear cover 390, the first housing structure 311, and the second housing structure 312 are various parts of the electronic device 300 (eg : A space in which a printed circuit board or battery) can be disposed can be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the back of the electronic device 300 .
  • at least a portion of the sub display 330 may be visually exposed through the first rear area 382 of the first rear cover 380 .
  • one or more parts or sensors may be visually exposed through the second rear area 392 of the second rear cover 390 .
  • the sensor may include an illuminance sensor, a proximity sensor, and/or a rear camera.
  • the hinge cover 313 may be disposed between the first housing structure 311 and the second housing structure 312 to cover an internal part (eg, a hinge structure). .
  • the hinge cover 313 may cover a portion where the first housing structure 311 and the second housing structure 312 come into contact with each other when the electronic device 300 is expanded and folded.
  • the hinge cover 313 may include a first housing structure 311 and a second housing structure (according to a state (flat state or folded state) of the electronic device 101). 312) or may be exposed to the outside.
  • the hinge cover 313 when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 313 is formed by the first housing structure 311 and the second housing structure. It may not be exposed because it is covered by 312.
  • the hinge cover 313 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, fully folded state), the hinge cover 313 is a first housing structure. 311 and may be exposed to the outside between the second housing structure 312.
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 form a predetermined angle (folded with a In the case of an intermediate state at a certain angle, the hinge cover 313 may be partially exposed to the outside between the first housing structure 311 and the second housing structure 312. However, in this case, the exposed area may be less than a completely folded state As an embodiment, the hinge cover 313 may include a curved surface.
  • the display 320 may be disposed on a space formed by the housing 310 .
  • the display 320 is seated on a recess formed by the housing 310 and may constitute most of the front surface of the electronic device 300 .
  • the front surface of the electronic device 300 may include the display 320 , a partial area of the first housing structure 311 adjacent to the display 320 , and a partial area of the second housing structure 312 .
  • the rear surface of the electronic device 300 includes the first rear cover 380, a partial area of the first housing structure 311 adjacent to the first rear cover 380, the second rear cover 390, and the second rear cover. A portion of the second housing structure 312 adjacent to 390 may be included.
  • the display 320 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
  • the display 320 includes a folding area 323, a first area 321 disposed on one side (eg, left side in FIG. 3A) and the other side (right side in FIG. 3A) based on the folding area 323. It may include a second area 322 disposed on.
  • the display 320 may include a top emission or bottom emission type OLED display.
  • An OLED display may include a low temperature color filter (LTCF) layer, window glass (e.g., ultra-thin glass (UTG) or polymer window), and an optical compensation film (e.g., optical compensation film (OCF)).
  • LTCF low temperature color filter
  • window glass e.g., ultra-thin glass (UTG) or polymer window
  • OCF optical compensation film
  • the polarizing film or polarizing layer
  • the area division of the display 320 is exemplary, and the display 320 may be divided into a plurality of (eg, two or more) areas according to a structure or function. As an embodiment, the area of the display 320 may be divided by the folding area 323 extending parallel to the y-axis or the folding axis A, but in another embodiment, the display 320 may have another folding area ( For example, the region may be divided based on a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • first region 321 and the second region 322 may have generally symmetrical shapes around the folding region 323 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 form an angle of about 180 degrees and move in the same direction. can be placed facing up.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 form an angle of about 180 degrees to each other and may face the same direction (eg, the front surface of the electronic device).
  • the folding region 323 may form substantially the same plane as the first region 321 and the second region 322 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may face each other.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and about 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding region 323 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be disposed at a certain angle to each other. there is.
  • Electronic devices may include electronic devices such as a bar type, a foldable type, a rollable type, a sliding type, a wearable type, a tablet PC, and/or a notebook PC.
  • the electronic device 300 according to various embodiments of the present document is not limited to the above example and may include various other electronic devices.
  • 4A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4B is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure has a first surface (or front surface) 410A and a second surface. (or rear) 410B, and housing 410 .
  • a display 401 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) may be disposed in the space formed by the housing 410 .
  • the housing 410 may include a side surface 410C surrounding a space between the first surface 410A and the second surface 410B.
  • the housing 410 may refer to a structure forming some of the first face 410A, the second face 410B, and the side face 410C.
  • the first surface 410A may be formed by at least a portion of a substantially transparent front plate 402 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers).
  • a substantially transparent front plate 402 eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers.
  • the second surface 410B may be formed by a substantially opaque back plate 411 .
  • the rear plate 411 is formed, for example, of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be. However, it is not limited thereto, and the back plate 411 may be formed of transparent glass.
  • the side surface 410C is coupled to the front plate 402 and the back plate 411 and is formed by a side bezel structure 418 (or "side member") including metal and/or polymer. can be formed
  • the back plate 411 and the side bezel structure 418 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 402 may include two first regions 410D that are curved and seamlessly extended from the first surface 410A toward the rear plate 411 .
  • the two first regions 410D may be disposed at both ends of a long edge of the front plate 402 .
  • the rear plate 411 may include two second regions 410E that are curved and seamlessly extended from the second surface 410B toward the front plate 402 .
  • the front plate 402 may include only one of the first regions 410D (or the second regions 410E). In some embodiments, some of the first regions 410D or the second regions 410E may not be included.
  • the side bezel structure 418 when viewed from the side of the electronic device 400, has the first area 410D or the second area 410E. It has a thickness (or width), and may have a second thickness smaller than the first thickness at a side surface including the first regions 410D or the second regions 410E.
  • the electronic device 400 includes a display 401 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ), an audio input device 403 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), and Output device 407, 414 (eg, sound output module 155 in FIG. 1), sensor module 404, 419 (eg, sensor module 176 in FIG. 1), camera module 405, 412 (eg, : It may include at least one of the camera module 180 of FIG. 1), a flash 413, a key input device 417, an indicator (not shown), and connectors 408 and 409.
  • the electronic device 400 may omit at least one of the components (eg, the key input device 417) or may additionally include other components.
  • the display 401 may be visually visible through an upper portion of the front plate 402 .
  • at least a portion of the display 401 may be visible through the front plate 402 forming the first surface 410A and the first area 410D of the side surface 410C.
  • the display 401 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • At least one of a sensor module 404, a camera module 405 (eg, an image sensor), an audio module 414, and a fingerprint sensor is included on the rear surface of the screen display area of the display 401. can do.
  • the display 401 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. there is.
  • At least a portion of the sensor modules 404 and 419 and/or at least a portion of the key input device 417 are located in the first areas 410D and/or the second area 410E. can be placed in the field.
  • the audio input device 403 may include a microphone.
  • the input device 403 may include a plurality of microphones arranged to sense the direction of sound.
  • the sound output devices 407 and 414 may include an external speaker 407 and a receiver for communication (eg, the audio module 414).
  • the audio input device 403 eg, a microphone
  • the audio output devices 407 and 414, and the connectors 408 and 409 are disposed in the internal space of the electronic device 400 and formed in the housing 410. It may be exposed to the external environment through at least one hole.
  • the hole formed in the housing 410 may be commonly used for the audio input device 403 (eg, a microphone) and the audio output devices 407 and 414 .
  • the sound output devices 407 and 414 may include a speaker (eg, a piezo speaker) operated while excluding holes formed in the housing 410 .
  • the sensor modules 404 and 419 may provide electrical signals or data corresponding to an internal operating state of the electronic device 400 or an external environmental state. value can be created.
  • the sensor modules 404 and 419 may include, for example, a first sensor module 404 (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 410A of the housing 410 and/or a first sensor module 404 (eg, a proximity sensor) of the housing 410.
  • a second sensor module 419 eg, an HRM sensor
  • a third sensor module not shown
  • a fingerprint sensor disposed on the second surface 410B
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 410A (eg, the display 401 ) and/or the second surface 410B of the housing 410 .
  • the electronic device 400 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • the camera modules 405 and 412 include the first camera module 405 disposed on the first surface 410A of the electronic device 400 and the second camera module 405 disposed on the second surface 410B of the electronic device 400.
  • a camera module 412 may be included.
  • a flash 413 may be disposed around the camera modules 405 and 412 .
  • the camera modules 405 and 412 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 413 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the first camera module 405 may be disposed below the display panel of the display 401 in an under display camera (UDC) method.
  • two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 400 .
  • a plurality of first camera modules 405 may be disposed on a first surface (eg, a surface on which a screen is displayed) of the electronic device 400 in an under display camera (UDC) method.
  • the key input device 417 may be disposed on the side surface 410C of the housing 410 .
  • the electronic device 400 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 417, and the key input devices 417 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 401. can be implemented in the form In some embodiments, the key input device 417 may be implemented using a pressure sensor included in the display 401 .
  • the connectors 408 and 409 include a first connector hole 408 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device; and / or a second connector hole 409 (or earphone jack) capable of receiving a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device may be included.
  • the first connector hole 408 may include a universal serial bus (USB) A type port or a USB C type port.
  • USB universal serial bus
  • the electronic device 400 eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • PD USB power delivery
  • some of the camera modules 405 of the camera modules 405 and 412 and/or some of the sensor modules 404 of the sensor modules 404 and 419 are visually visible through the display 401. can be placed.
  • the camera module 405 when the camera module 405 is disposed in an under display camera (UDC) method, the camera module 405 may not be visually visible to the outside.
  • UDC under display camera
  • the camera module 405 may be disposed overlapping with the display area, and the screen may be displayed in the display area corresponding to the camera module 405 .
  • Some sensor modules 404 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 402 in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 500 may include augmented reality (AR) glasses.
  • the electronic device 500 may include a human mounted device (HMD).
  • HMD human mounted device
  • the electronic device 500 (eg, AR glasses) according to various embodiments of the present disclosure includes a visor unit 510, a display unit 520, a recognition camera unit 530, and ET (Eye Tracking)
  • a camera unit 540, an LED light 550, a PCB unit 560, a battery unit 570, a speaker unit 580, a microphone unit 590, and a lidar device 600 may be included.
  • the lidar device 600 may include a transmission module 601 and a reception module 602.
  • the lidar device 600 may be located in the center of the electronic device 500 (eg, AR glasses) to match the user's line of sight.
  • the visor unit 510 may include a first visor 511 (eg, a visor for the right eye) and a second visor 512 (eg, a visor for the left eye).
  • the visor unit 510 may be located on the front or rear side of the display unit 520 (eg, a wave guide (or screen display unit)) to protect the display unit 520.
  • the visor unit 510 may control transmission of external light incident to the display unit 520 (eg, a waveguide (or screen display unit)).
  • the visor unit 510 may control transmission of external light through an electrochromic function in which a redox reaction occurs and the color is changed by applied power.
  • the display unit 520 may include screen display units 521 and 522 (or waveguides) and display driving units 523 and 524 .
  • the screen display units 521 and 522 may include a screen display unit 521 for the right eye and a screen display unit 522 for the left eye.
  • the screen display units 521 and 522 may include a liquid crystal display (LCD), a digital mirror device (DMD), a liquid crystal on silicon (LCoS), and an organic light emitting diode. (organic light emitting diode; OLED) or micro LED (micro light emitting diode; micro LED) may be included.
  • the electronic device 500 may include a light source for radiating light to the screen output area of the display.
  • the screen display units 521 and 522 can generate light by themselves, a good quality virtual image can be provided to the user even without a separate light source.
  • the electronic device 500 can be lightened in weight. The user may use the electronic device 500 while wearing it on the face.
  • the screen display units 521 and 522 may operate as waveguides (eg, waveguides) that transmit light to the user's eyes.
  • the waveguide may be made of glass, plastic, or polymer, and may include a nanopattern formed on an inner or outer surface, for example, a polygonal or curved grating structure.
  • light incident to one end of the waveguide may be propagated inside the display optical waveguide by nanopatterns and provided to the user.
  • a waveguide composed of a free-form type prism may provide incident light to a user through a reflection mirror.
  • the waveguide may include at least one of at least one diffractive element (eg, a Diffractive Optical Element (DOE) or a Holographic Optical Element (HOE)) or a reflective element (eg, a reflective mirror).
  • the waveguide may guide the display light emitted from the light source unit to the user's eyes using at least one diffractive element or reflective element.
  • the recognition camera unit 530 may include a first recognition camera 531 and a second recognition camera 532 .
  • the recognition camera unit 530 is a camera used for 3DoF, 6DoF head tracking, hand detection and tracking, and space recognition, and may include a Global Shutter (GS) camera.
  • the camera unit 530 for recognition consists of two GS cameras (eg, a first camera 531 for recognition and a second camera 532 for recognition) because a stereo camera is required for head tracking and spatial recognition. It can be.
  • the ET (Eye Tracking) camera unit 540 may include a first ET camera 541 (eg, a camera for recognizing a right eye) and a second ET camera 542 (eg, a camera for recognizing a left eye).
  • the ET camera unit 540 may detect pupils (eg, right and left eyes) of the user and track the movement of the pupils.
  • the center of a virtual image projected on the AR glasses by using the ET camera unit 540 may be positioned according to a direction in which a user wearing the AR glasses gazes.
  • the LED light 550 may be attached to the frame of the AR glasses.
  • the LED light 550 may irradiate infrared wavelengths so that the pupil of the user is smoothly detected when photographing the pupil of the user with the ET (Eye Tracking) camera 540 .
  • the LED light 550 may be used as a means of supplementing the brightness of the surroundings when photographing the surroundings with the camera unit 530 for recognition.
  • the PCB unit 560 may be disposed on a leg portion of the AR glass and may include a first PCB 561 and a second PCB 562.
  • the PCB unit 560 includes a visor unit 510, a display unit 520, a recognition camera unit 530, an ET (Eye Tracking) camera unit 540, an LED light 550, and a speaker unit 580. ), and at least one driving unit for controlling the microphone unit 590.
  • the visor unit 510, the display unit 520, the recognition camera unit 530, the ET (Eye Tracking) camera unit 540, the LED light 550, the speaker unit 580 And an electrical signal may be transmitted to the microphone unit 590 .
  • the battery unit 570 may be disposed on a leg portion of the AR glasses and may include a first battery 571 and a second battery 572. through the battery unit 570
  • a visor unit 510, a display unit 520, a recognition camera unit 530, an ET (Eye Tracking) camera unit 540, an LED light 550, a PCB unit 560, a speaker unit 580, and Power for driving the microphone unit 590 may be supplied.
  • the speaker unit 580 may include a first speaker 581 (eg, a right speaker) and a second speaker 582 (eg, a left speaker).
  • the speaker unit 580 may output sound according to the control of the driving unit of the PCB unit 560.
  • a first speaker 581 eg, a right speaker
  • a second speaker 582 eg, a left speaker
  • the speaker unit 580 may output sound according to the control of the driving unit of the PCB unit 560.
  • the microphone unit 590 includes a first microphone 591 (eg, a top microphone), a second microphone 592 (eg, a right microphone), and a third microphone 593 (eg, a top microphone). left microphone).
  • the user's voice and external sound may be converted into electrical signals through the microphone unit 590 .
  • the first microphone 591 (eg, top microphone), the second microphone 592 (eg, right microphone), and the third microphone 593 (eg, left microphone) are condenser, dynamic ( moving coil and ribbon), a piezoelectric element, or a micro-electromechanicalsystems (MEMS) type microphone.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a lidar device according to various embodiments of the present disclosure.
  • a lidar apparatus 600 may include a transmission module 601 and a reception module 602 .
  • the transmission module 601 may include a transmission array unit 610 including a plurality of transmission photodiodes 611 and a diffractive optical unit 620 (eg, a diffractive optical element (DOE)). there is.
  • a transmission array unit 610 including a plurality of transmission photodiodes 611 and a diffractive optical unit 620 (eg, a diffractive optical element (DOE)).
  • DOE diffractive optical element
  • a plurality of transmit photodiodes 611 may be arranged in an array form in the transmit array unit 610, and the plurality of transmit photodiodes 611 may be individually operated (eg, turned on/off).
  • a plurality of transmit photodiodes 611 may be grouped into a plurality of channels and operated (eg, turned on/off).
  • a plurality of transmission photodiodes 611 can be grouped into four channels and operated (eg, on/off) for each channel.
  • four channels may be simultaneously operated (eg, on/off), or only one of the four channels may be operated (eg, on/off).
  • the plurality of transmit photodiodes 611 may include vertical-cavity surface-emitting lasers (VCSELs).
  • VCSELs vertical-cavity surface-emitting lasers
  • the plurality of transmit photodiodes 611 may include a laser, single-sided emitting laser or surface light emitting laser.
  • the diffractive optical unit 620 may divide the laser beam generated by the transmission array unit 610 into a plurality of beams.
  • the diffraction optical unit 620 may expand or expand the laser beam generated by the transmission array unit 610 in one direction.
  • a laser beam emitted from the transmitting module 601 may be incident to the receiving module 602 after being reflected from an object.
  • the receiving module 602 may include a receiving array unit 630 and a calculating unit 640 .
  • a plurality of receiving diodes may be arranged in an array (eg, single photon avalanche diode array (SPDA) form).
  • the plurality of receiving diodes may be They may operate individually (eg, on/off) or/or grouped into a plurality of channels (eg, on/off)
  • the plurality of receiving diodes may include avalanche photo diodes (APDs).
  • the receiving array unit 630 may amplify photoelectrons of the laser beam received by the receiving diodes through the APD, and transmit a measurement value according to the laser beam received by the receiving diodes to the calculating unit 640 .
  • the calculator 640 may include a time to digital converter (TDC) logic for measuring the arrival time of each laser beam.
  • TDC time to digital converter
  • the calculation unit 640 may measure the arrival time of each laser beam based on the measurement value of each laser beam.
  • the calculation unit 640 may transfer the measurement result of the arrival time to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the processor may detect the distance to the object based on the measurement result of the arrival time of the laser beams received from the operation unit 640 .
  • FIG. 7 is a diagram showing that a high-density area and a low-density area of objects are scanned.
  • a processor determines depth values of objects in a frame of an image based on distances to the objects. can be calculated.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a separate signal processing processor may be disposed inside the lidar device 600.
  • the signal processing processor may include a microprocessor.
  • the signal processing processor may detect distances to objects based on measurement results of arrival times of laser beams.
  • the signal processing processor may transfer distance information to objects to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a processor may calculate depth values of objects in a frame of an image based on distances to the objects.
  • a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may distinguish an area 710 with a high density of objects and an area 720 with a low density of objects within the scanned space 700 based on the distance values of the objects. there is.
  • a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may control the operation of the LIDAR device 600 by dividing an area 710 in which the density of objects is high and an area 720 in which the density of objects is low.
  • a processor may include first portions of all transmission cells 800 (eg, all transmission photodiodes). Driving of the LIDAR device 600 may be controlled so that the transmission cells 810 (eg, a plurality of first transmission photodiodes) are turned on.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the second transmission cells 820 eg, a plurality of first transmission photodiodes
  • Driving of the lidar device 600 may be controlled so that the second transmission photodiodes) are turned off.
  • the lidar device 600 performs first transmission of some of all transmission cells 800 (eg, all transmission photodiodes) under the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • Cells 810 eg, a plurality of first transmitting photodiodes
  • the lidar device 600 is a second transmission cell excluding the first transmission cells 810 (eg, a plurality of first transmission photodiodes) based on the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • 820 eg, a plurality of second transmitting photodiodes
  • the lidar device (eg, the lidar apparatus 600 of FIGS. 5 and 6 ) includes 1/2 first transmission cells among MxN transmission cells 800 (eg, all transmission photodiodes). 810 (eg, a plurality of first transmission photodiodes) are turned on, and 1/2 second transmission cells 820 (eg, a plurality of second transmission photodiodes) are turned off ( off) can be turned off.
  • 1/2 first transmission cells among MxN transmission cells 800 (eg, all transmission photodiodes).
  • 810 eg, a plurality of first transmission photodiodes
  • 1/2 second transmission cells 820 eg, a plurality of second transmission photodiodes
  • 1/2 first transmission cells 810 eg, a plurality of first transmission photodiodes among all transmission cells 800 (eg, all transmission photodiodes) are turned on; All receiving cells (eg, all receiving diodes) may be turned on.
  • 1/2 first transmission cells 810 eg, a plurality of first transmission photodiodes among all transmission cells 800 (eg, all transmission photodiodes) are turned on , only 1/2 first receiving cells among all receiving cells (eg, all receiving diodes) may be turned on.
  • the calculation unit 640 may count arrival times of laser beams received from all receiving cells (or some receiving cells).
  • the calculator 640 may convert a delay value of an arrival time of a laser beam received from all receiving cells (or some receiving cells) into a phase difference value.
  • the calculation unit 640 converts the count value of the arrival time of all reception cells (or some reception cells) (or the phase difference value of the arrival time of all reception cells (or some reception cells)) to a processor (eg, the processor of FIG. 1 ). (120)).
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1 based on the count value of the arrival time of all reception cells (or some reception cells) (or the phase difference value of the arrival time of all reception cells (or some reception cells)), An arrival time distribution or a phase difference distribution of all reception cells (or some reception cells) may be checked.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1 ) performs 3D mapping of the scanned space based on the arrival time distribution of all receiving cells (or some receiving cells) and distance values (or depth values) of objects can do.
  • a processor may calculate distance values of objects in a scanned space (eg, the scanned space 600 of FIG. 6 ), and an area in which the density of objects is high. (eg, the high-density region 710 of FIG. 7 ) and the low-density region of objects (eg, the low-density region 720 of FIG. 7 ) may be distinguished. In a part in which objects are densely located, count values of arrival times of the objects change densely, and accordingly, depth values of the objects may change densely.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG.
  • An area in which the change in depth value is small may be determined as an area in which density of objects is low (eg, an area 720 in which density is low in FIG. 7 ).
  • FIG. 9 is a diagram illustrating scanning of an additional light emitting area by setting an area having a high density of objects as an additional light emitting area.
  • a processor determines an area in which the object density is high (eg, the area 710 in which the object density is high) and the density of the objects. It is possible to control the operation of the LIDAR device (eg, LIDAR device 600 in FIGS. 5 and 6 ) by dividing the area with low density (eg, the low density area 720 in FIG. 7 ).
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a processor is configured to increase the resolution of an area where the object density is high (eg, the high density area 710 of FIG. 7 ).
  • the high-density region 710 of FIG. 7 may be determined as an additional region.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • is a LIDAR device eg, the LIDAR device 600 of FIGS.
  • the lidar device eg, the lidar apparatus 600 of FIGS. 5 and 6
  • the lidar device is a third third corresponding to an additional area in which the density of objects is high based on the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • Transmitting cells 830 may emit light (on).
  • all receiving cells eg, all receiving diodes
  • some receiving cells corresponding to the third transmitting cells 830 may be turned on.
  • the third transmission cells 830 additionally emit light for the additional emission area in the area where the density of objects is high (eg, the area 710 with high density in FIG. 7 ), so that the density of objects is high.
  • a space and objects in an area eg, a high-density area 710 in FIG. 7
  • HMD human mounted device
  • AR augmented reality
  • an electronic device includes an inertial measurement device (eg, the sensor module 176 of FIG. 1) (eg, an inertial measurement unit)).
  • the inertial measurement device eg, the sensor module 176 of FIG. 1
  • the inertial measurement device may include a gyro sensor and an acceleration sensor.
  • a processor receives attitude and acceleration values from an inertial measurement device (eg, sensor module 176 of FIG. 1 ), and based on the attitude and acceleration values, It is possible to control the operation of the lidar device (eg, the lidar device 600 of FIGS. 5 and 6).
  • the processor may determine that the attitude and position of the electronic device have changed when the attitude and acceleration values are equal to or greater than a preset reference value. Also, when the user wears the HMD (or AR glasses), the space scanned through the HMD (or AR glasses) may change according to the user's movement. The space to be scanned changes according to the movement of the user wearing the HMD, which can be detected by changes in posture and acceleration values.
  • the processor may determine that the space scanned by the HMD (or AR glasses) is changed when the attitude and acceleration values are equal to or greater than preset reference values.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor turns off the transmission cells 1010 corresponding to the existing light emitting region 1001 among all transmission cells 1000. (off), and the operation of the lidar device 600 may be controlled so that all or some of the transmission cells 1020 and 1030 corresponding to the additional light emitting region 1002 to be additionally scanned emit light.
  • the lidar device 600 turns off the transmission cells 1010 corresponding to the existing light emitting region 1001 based on the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1), and adds Some of the transmission cells 1020 among the transmission cells 1020 and 1030 corresponding to the emission region 1002 may emit light.
  • the lidar device 600 may turn off the remaining transmission cells 1030 except for some transmission cells 1020.
  • all of the receiving cells eg, all of the receiving diodes
  • some of the receiving cells corresponding to the additional foot and area 1002 may be turned on. In this way, as the HMD (or AR glasses) moves, some transmission cells 1020 corresponding to the additional light emitting area may additionally emit light, so that space and objects in a new area to be scanned may be scanned in detail.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • a processor may determine a light emitting area from among the entire area.
  • the processor selects some first transmission cells (eg, all transmission photodiodes) from among all transmission cells (eg, all transmission cells 800 of FIG. 8 ).
  • the operation of the lidar device eg, the lidar device 600 of FIGS. 5 and 6 ) may be controlled so that the transmit photodiodes (eg, the first transmit cells 810 of FIG. 8 ) emit light.
  • the lidar apparatus 600 may select some first transmission cells 810 (eg, a plurality of transmission cells 800) among all transmission cells 800 (eg, all transmission photodiodes) under the control of the processor 120.
  • first transmit photodiodes may be turned on.
  • the LiDAR device 600 is a second transmission cell excluding the first transmission cells 810 (eg, a plurality of first transmission photodiodes) (eg, the second transmission cell of FIG. 8 ). Transmission cells 820) may be turned off.
  • the processor 120 may control the operation of the LIDAR device 600 so that all or some of the receiving cells are turned on. LiDAR device 600 may turn on all or some of the receiving cells based on the control of the processor 120 .
  • the calculation unit (eg, the calculation unit 640 of FIG. 6) of the lidar device 600 may count arrival times of laser beams received from all reception cells (or some reception cells).
  • the calculation unit 640 may transfer the count value of the arrival times of all reception cells (or some reception cells) to the processor 120 .
  • the processor 120 calculates an arrival time distribution of all reception cells (or some reception cells) (or all reception cells (or some reception cells)) based on the count value of arrival times of all reception cells (or some reception cells). cells) and distance values of objects.
  • the processor 120 may determine whether the count value of the arrival time of each receiving cell is greater than or equal to a preset reference value.
  • the processor 120 determines the arrival of all the receiving cells (or some of the receiving cells). 3D mapping of the scanned space may be performed based on time distribution (or phase difference values of arrival times of all receiving cells (or some receiving cells)) and distance values (or depth values) of objects.
  • the processor 120 determines an area where the density of objects is high (eg, a map). An area 710 having a high density of objects in 8 may be determined as an additional light emitting area.
  • the processor 120 may control the operation of the LIDAR device 600 so that some transmission cells (eg, the third transmission cells 830 of FIG. 8) corresponding to the additional emission area emit light (on). there is.
  • the processor 120 may control the operation of the LIDAR device 600 so that all receiving cells (or some receiving cells) are turned on.
  • the LIDAR device 600 may emit light (on) of some transmission cells (eg, the third transmission cells 830 of FIG. 9 ) corresponding to the additional emission area under the control of the processor 120 .
  • the lidar device 600 may operate (on) all receiving cells (or some receiving cells) based on the control of the processor 120 .
  • the processor 120 calculates the arrival time distribution of all reception cells (or some reception cells) for the additional zero (or the phase difference value of the arrival time of all reception cells (or some reception cells)) and the distance value of objects ( Alternatively, 3D mapping of the scanned space may be performed based on the depth value).
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an operating method of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. In describing the operating method of the electronic device of FIG. 12 , description of the same (or similar) operation as that of the electronic device shown in FIG. 11 may be omitted.
  • operations 1110 to 1160 may be identical to (or similar to) operations of the electronic device shown in FIG. 11 .
  • the processor 120 may determine whether a distribution of count values of arrival times of a plurality of receiving cells is greater than or equal to a preset reference value.
  • the processor 120 determines the arrival of all the receiving cells (or some of the receiving cells). 3D mapping of the scanned space may be performed based on time distribution (or phase difference values of arrival times of all receiving cells (or some receiving cells)) and distance values (or depth values) of objects.
  • the processor 120 determines an area where the density of objects is high (eg, a map). An area 710 having a high density of objects in 9 may be determined as an additional light emitting area.
  • the processor 120 may control the operation of the LIDAR device 600 so that some transmission cells (eg, the third transmission cells 830 of FIG. 9) corresponding to the additional emission region emit light (on). there is.
  • the processor 120 may control the operation of the LIDAR device 600 so that all receiving cells (or some receiving cells) are turned on.
  • the LIDAR device 600 may emit light (on) of some transmission cells (eg, the third transmission cells 830 of FIG. 9 ) corresponding to the additional emission area under the control of the processor 120 .
  • the lidar device 600 may operate (on) all receiving cells (or some receiving cells) based on the control of the processor 120 .
  • the processor 120 calculates the arrival time distribution of all reception cells (or some reception cells) for the additional zero (or the phase difference value of the arrival time of all reception cells (or some reception cells)) and the distance value of objects ( Alternatively, 3D mapping of the scanned space may be performed based on the depth value).
  • the processor 120 determines whether the attitude and acceleration values of the human mounted device (HMD) (or augmented reality (AR) glasses) have been changed. can judge When the user wears the HMD (or AR glasses), the space scanned through the HMD may change according to the user's movement. The space to be scanned changes according to the movement of the user wearing the HMD, which can be detected by changes in posture and acceleration values.
  • HMD human mounted device
  • AR augmented reality
  • the processor 120 may return to operation 1110 and perform subsequent operations.
  • the processor 120 may determine an additional light-emitting area where the direction of the HMD is changed.
  • the processor in order to reduce power consumption of the LIDAR device 600, all transmission cells (eg, the existing light emitting region among all transmission cells 1000 of FIG. 10 ) Transmission cells (eg, transmission cells 1010 in Fig. 9) corresponding to (eg, the existing light emitting region 1001 in Fig. 9) may be turned off. Controls the operation of the lidar device 600 so that all or part of the transmission cells (eg, the transmission cells 1020 and 1030 in FIG. 10 ) corresponding to the light-emitting region (eg, the additional light-emitting region 1002 in FIG. 10 ) emit light.
  • all transmission cells eg, the existing light emitting region among all transmission cells 1000 of FIG. 10
  • Transmission cells eg, transmission cells 1010 in Fig. 9 corresponding to (eg, the existing light emitting region 1001 in Fig. 9) may be turned off. Controls the operation of the lidar device 600 so that all or part of the transmission cells (eg, the transmission cells 1020 and 1030 in FIG. 10
  • the transmission cells 1010 corresponding to the existing light emitting region 1001 are turned off.
  • some of the transmission cells 1020 among the transmission cells 1020 and 1030 corresponding to the additional light emitting region 1002 may emit light.
  • the cells 1030 may be turned off.
  • all reception cells eg, all reception diodes
  • some reception cells corresponding to the additional foot and area 1002 may be turned on. .
  • the processor 120 calculates the arrival time distribution of all reception cells (or some reception cells) for the additional zero (or the phase difference value of the arrival time of all reception cells (or some reception cells)) and the distance value of objects ( Alternatively, 3D mapping of the scanned space may be performed based on the depth value). In this way, according to the movement of the HMD (or AR glasses) (or the electronic device 300 of FIG. 3A or the electronic device 400 of FIG. 4A), some transmission cells 1020 corresponding to the additional light emitting area emit additional light, , the space and objects in the area to be newly scanned can be scanned in detail.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an operating method of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. In describing the operating method of the electronic device of FIG. 13 , a detailed description of the same (or similar) operation as that of the electronic device shown in FIG. 11 may be omitted.
  • operations 1110 to 1160 may be identical to (or similar to) operations of the electronic device shown in FIG. 11 .
  • the processor 120 calculates the arrival time distribution of all reception cells (or some reception cells) for the additional zero (or the phase difference value of the arrival time of all reception cells (or some reception cells)) and the distance value of objects ( Alternatively, 3D mapping of the scanned space may be performed based on the depth value).
  • the processor 120 determines whether the attitude and acceleration values of the human mounted device (HMD) (or augmented reality (AR) glass) have been changed. can judge When the user wears the HMD (or AR glasses), the space scanned through the HMD may change according to the user's movement. The space to be scanned changes according to the movement of the user wearing the HMD, which can be detected by changes in posture and acceleration values.
  • HMD human mounted device
  • AR augmented reality
  • the processor 120 may return to operation 1110 and perform subsequent operations.
  • the processor 120 may determine an additional light-emitting area where the direction of the HMD is changed.
  • the processor reduces the power consumption of the LIDAR device 600 by all transmission cells (eg, the existing light emitting region among all transmission cells 1000 of FIG. 10).
  • Transmission cells eg, transmission cells 1010 in Fig. 10) corresponding to (eg, the existing light emitting region 1001 in Fig. 10) may be turned off.
  • Controls the operation of the lidar device 600 so that all or part of the transmission cells (eg, the transmission cells 1020 and 1030 in FIG. 10 ) corresponding to the light-emitting region (eg, the additional light-emitting region 1002 in FIG. 10 ) emit light.
  • the transmission cells 1010 corresponding to the existing light emitting region 1001 are turned off.
  • some of the transmission cells 1020 among the transmission cells 1020 and 1030 corresponding to the additional light emitting region 1002 may emit light.
  • the cells 1030 may be turned off.
  • all reception cells eg, all reception diodes
  • some reception cells corresponding to the additional foot and area 1002 may be turned on. .
  • the processor 120 calculates the arrival time distribution of all reception cells (or some reception cells) for the additional zero (or the phase difference value of the arrival times of all reception cells (or some reception cells)) and the distance value of objects ( Alternatively, 3D mapping of the scanned space may be performed based on the depth value). In this way, according to the movement of the HMD (or AR glass) (or the electronic device 300 in FIG. 3A or the electronic device 400 in FIG. 4A), some transmission cells 1020 corresponding to the additional light emitting area additionally emit light. Thus, it is possible to precisely scan the space and objects in the area to be newly scanned.
  • FIGS. 11 to 13 may be omitted. Before or after the at least some operations shown in FIGS. 11 to 13 , at least some operations mentioned with reference to other drawings in this document may be added and/or inserted. As an embodiment, the operations shown in FIGS. 11 to 13 are performed by a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) or a lidar device (eg, the lidar apparatus 600 of FIGS. 5 and 6 ). ) may be performed by a signal processing processor (eg, microprocessor) separately disposed in the As an embodiment, the operations shown in FIGS. 11 to 13 are separately disposed in a processor (eg, the processor 120 of FIG.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG.
  • a lidar device eg, the lidar apparatus 600 of FIGS. 5 and 6
  • a signal processing processor e.g., microprocessor
  • a memory e.g., memory 130 of FIG. 1
  • a processor e.g, processor 120 of FIG. 1
  • a signal processing processor as shown in FIGS. 11-13 It can store instructions to perform actions.
  • the device 500 is a lidar device including a plurality of transmitting photodiodes 611 and a plurality of receiving diodes (eg, the lidar device 600 of FIGS. 5 and 6), the lidar device 600 ) may include a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) that controls the operation of the processor 120 and a memory operatively connected to the processor 120 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a memory operatively connected to the processor 120 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the processor 120 allows some of the first transmission photodiodes (eg, the first transmission cells 810 of FIG. 8 ) among the plurality of transmission photodiodes 611 to be stored. is on, and the second transmission photodiodes (eg, the second transmission cells 820 in FIG. 8) except for the first transmission photodiodes (eg, the first transmission cells 810 in FIG. 8) are turned off. (off) can be controlled.
  • Depth values of objects in the scanned space may be calculated by operating the plurality of receiving diodes or a portion of the receiving diodes. Based on the depth values of the objects, a first area having a high density of the objects and a second area having a low density of the objects may be distinguished.
  • the first area may be determined as an additional light emitting area, and some of the third transmit photodiodes 611 among the transmit photodiodes 611 corresponding to the first area may be controlled to be turned on. Instructions for controlling the operation of the plurality of receiving diodes or some of the receiving diodes to calculate depth values of objects within an additionally scanned area may be stored.
  • the processor 120 may control the LIDAR device 600 so that the plurality of transmit photodiodes 611 are individually turned on or off.
  • the processor 120 causes first receiving diodes corresponding to the first region to be turned on among the plurality of receiving diodes, and second receiving diodes corresponding to the second region to be turned on. It can be controlled to turn off.
  • the processor 120 may control the LIDAR device 600 so that the plurality of receiving diodes are individually turned on or off.
  • the lidar device 600 may include an arithmetic unit (eg, the arithmetic unit 640 of FIG. 6 ).
  • the plurality of receiving diodes measure the received laser beams reflected from the object.
  • a value may be transferred to the calculation unit (eg, the calculation unit 640 of FIG. 6 ).
  • the calculating unit (eg, the calculating unit 640 of FIG. 6 ) may measure arrival times of the laser beams and transmit the measured arrival times to the processor 120 .
  • the processor 120 may calculate a depth value of the object based on the measurement value of the arrival time.
  • the processor 120 may determine the density of the objects by checking the arrival time distribution or the phase difference distribution for all of the plurality of receiving diodes.
  • the processor 120 may compare an arrival time distribution or a phase difference distribution of the plurality of receiving diodes with a preset reference value. When the arrival time distribution or the phase difference distribution of the receiving cell is less than a predetermined reference value, 3D mapping of the scanned space may be performed.
  • the processor 120 may compare arrival times or phase difference distributions of the plurality of receiving diodes with a preset reference value.
  • a region having an arrival time distribution or phase difference distribution of the plurality of receiving diodes equal to or greater than the reference value may be determined as the additional light emitting region.
  • the processor 120 may receive the attitude and acceleration values of a human mounted device (HMD) (eg, the electronic device 500 of FIG. 5 ). Based on the attitude and acceleration values, a change in attitude and position of the HMD (eg, the electronic device 500 of FIG. 5 ) may be determined. When the attitude and position of the HMD (eg, the electronic device 500 of FIG. 5 ) is changed, a new additional light-emitting area may be determined. Some of the transmission photodiodes 611 among the transmission photodiodes 611 corresponding to the new additional light emitting region may be controlled to be turned on.
  • HMD human mounted device
  • the processor 120 operates the plurality of receiving diodes or some receiving diodes corresponding to the new additional light emitting area to calculate depth values of objects scanned in the new additional light emitting area.
  • Methods of operating electronic devices 101, 300, 400, and 500 include first transmission photodiodes among a plurality of transmission photodiodes 611 included in a lidar device 600 (Example: The first transmission cells 810 of FIG. 8 are turned on, and the second transmission photodiodes excluding the first transmission photodiodes (eg, the first transmission cells 810 of FIG. 8) ( Example: It is possible to control the second transmission cells 820 of FIG. 8 to be turned off. Depth values of objects in the scanned space may be calculated by operating a plurality of receiving diodes or some receiving diodes included in the lidar device 600 .
  • a first area with a high density of objects and a second area with a low density of the objects may be distinguished.
  • the first area may be determined as an additional light emitting area, and some of the third transmit photodiodes 611 among the transmit photodiodes 611 corresponding to the first area may be controlled to be turned on.
  • Depth values of objects in an additionally scanned area may be calculated by operating the plurality of receiving diodes or some of the receiving diodes.
  • the plurality of transmission photodiodes 611 may be individually controlled to be turned on or off.
  • the first receiving diodes corresponding to the first area among the plurality of receiving diodes are turned on, and the second receiving diodes corresponding to the second area are controlled to be turned off. can do.
  • the plurality of receiving diodes may be individually controlled to be turned on or off.
  • the plurality of receiving diodes may transfer measurement values according to laser beams reflected from the object and received to the calculating unit of the lidar device 600 (eg, calculating unit 640 of FIG. 6 ). .
  • the calculating unit eg, the calculating unit 640 of FIG. 6
  • the processor 120 may calculate a depth value of the object based on the measurement value of the arrival time.
  • the density of the objects may be determined by checking an arrival time distribution or a phase difference distribution for all of the plurality of receiving diodes.
  • the arrival time distribution or the phase difference distribution of the plurality of receiving diodes may be compared with a preset reference value.
  • 3D mapping of the scanned space may be performed.
  • the arrival time distribution or the phase difference distribution of the plurality of receiving diodes may be compared with a preset reference value.
  • a region having an arrival time distribution or phase difference distribution greater than or equal to the set reference value may be determined as the additional light-emitting area.
  • the processor 120 may receive the attitude and acceleration values of a human mounted device (HMD) (eg, the electronic device 500 of FIG. 5 ). Based on the attitude and acceleration values, a change in attitude and position of the HMD (eg, the electronic device 500 of FIG. 5 ) may be determined. When the attitude and position of the HMD (eg, the electronic device 500 of FIG. 5 ) is changed, a new additional light emitting area may be determined. Some of the transmission photodiodes 611 among the transmission photodiodes 611 corresponding to the new additional light emitting region may be controlled to be turned on.
  • HMD human mounted device
  • depth values of objects scanned in the new additional light emitting area may be calculated by operating the plurality of receiving diodes or some receiving diodes corresponding to the new additional light emitting area.

Abstract

An electronic device according to the embodiments of the present disclosure may comprise a LiDAR device including a plurality of transmission photodiodes and a plurality of reception diodes, a processor for controlling an operation of the LiDAR device, and a memory operatively connected to the processor. The memory may store instructions causing, when executed, the processor to perform control so that, among the plurality of transmission photodiodes, some of first transmission photodiodes are turned on, and second transmission photodiodes excluding the first transmission photodiodes are turned off. Depth values of objects in a scanned space may be calculated by operating the plurality of reception diodes or some reception diodes. On the basis of the depth values of the objects, a first area having a high density of the objects and a second area having a low density of the objects may be distinguished. The processor may perform control so that the first area is determined to be an additional light-emitting area, and some third transmission photodiodes among the transmission photodiodes corresponding to the first area are turned on. The processor may perform control so that the depth values of the objects in an additionally scanned area are calculated by operating the plurality of reception diodes or some reception diodes. Various other embodiments are also possible.

Description

라이다 장치를 포함하는 전자 장치 및 이의 동작 방법Electronic device including LiDAR device and its operating method
본 개시의 다양한 실시 예들은 라이다 장치의 소모 전력을 줄일 수 있는 라이다 장치를 포함하는 전자 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a lidar device capable of reducing power consumption of the lidar device and an operating method thereof.
전자 장치가 라이다(lidar) 장치를 이용하여 물체들과의 거리를 측정할 수 있다. 라이다 장치의 송신 모둘에는 복수의 송신 광다이오드가 배치되고, 수신 모듈에는 복수의 수신 다이오드가 배치된다. 라이다 장치 장치로 공간을 스캔 시 물체들의 조밀도가 높은 영역과 조밀도가 낮은 영역이 존재할 수 있다. 일반적인 라이다 장치는 물체들의 조밀도와 상관없이 모든 송신 광다이오드를 발광(on)함으로 소모 전력이 커질 수 있다.An electronic device may measure a distance to objects using a lidar device. A plurality of transmitting photodiodes are disposed in the transmitting module of the lidar device, and a plurality of receiving diodes are disposed in the receiving module. When scanning a space with a LIDAR device, there may be a region with a high density of objects and an area with a low density of objects. In a typical LIDAR device, power consumption may be increased because all transmission photodiodes light up (on) regardless of the density of objects.
일반적인 라이다 장치는 물체들의 조밀도와 관계없이 모든 송신 광다이오드들을 발광(on)시킴으로써 라이다 장치의 소모 전력이 증가된다. 송신 광다이오드 어레이의 개수를 줄여 소모 전력을 줄일 수 있다. 그러나, 송신 광다이오드 어레이가 줄어든 만큼 해상도가 저하되어 세밀하게 공간 맵핑을 수행할 수 없게 된다. 본 개시의 다양한 실시 예들은, 라이다 장치의 해상도 저하 없이 소모 전력을 줄일 수 있는 전자 장치 및 이의 동작 방법을 제공할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들은, HMD(human mounted device)이 바라보는 방향의 변화에 따라서 추가 발광 영역을 설정하고, 추가 발광 영역에 대해서 추가로 일부의 송신 광다이오드를 발광하여, 해상도를 높임과 아울러 라이다 장치의 소모 전력을 줄일 수 있는 전자 장치 및 이의 동작 방법을 제공할 수 있다.In a typical lidar device, power consumption of the lidar device is increased by turning on all transmission photodiodes regardless of the density of objects. Power consumption can be reduced by reducing the number of transmit photodiode arrays. However, resolution is lowered as much as the transmission photodiode array is reduced, making it impossible to perform detailed spatial mapping. Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device capable of reducing power consumption without deteriorating the resolution of a lidar device and an operating method thereof. According to various embodiments of the present disclosure, an additional light emitting area is set according to a change in the viewing direction of a human mounted device (HMD), and a part of transmission photodiodes are additionally emitted for the additional light emitting area, thereby increasing the resolution. It is possible to provide an electronic device capable of reducing power consumption of a lidar device and an operating method thereof.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.The technical tasks to be achieved in this document are not limited to the technical tasks mentioned above, and other technical tasks not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. there is.
본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치는, 복수의 송신 광다이오드들 및 복수의 수신 다이오드들을 포함하는 라이다 장치, 상기 라이다 장치의 동작을 제어하는 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 복수의 송신 광다이오드들 중에서 일부의 제1 송신 광다이오드들이 온(on)이 되고, 상기 제1 송신 광다이오드들을 제외한 제2 송신 광다이오드들이 오프(off)되도록 제어할 수 있다. 상기 복수의 수신 다이오드 또는 일부의 수신 다이오드를 동작시켜 스캔된 공간 내에서 물체들의 깊이 값을 산출할 수 있다. 상기 물체들의 깊이 값에 기초하여 상기 물체들의 조밀도가 높은 제1 영역과 조밀도가 낮은 제2 영역을 구분할 수 있다. 상기 제1 영역을 추가 발광 영역으로 결정하고, 상기 제1 영역에 대응하는 송신 광다이오드들 중에서 일부의 제3 송신 광다이오드들이 온(on)되도록 제어할 수 있다. 상기 복수의 수신 다이오드들 또는 일부의 수신 다이오드들을 동작시켜 추가로 스캔된 영역 내에서 물체들의 깊이 값을 산출하도록 제어하는, 인스트럭션들을 저장할 수 있다.An electronic device according to embodiments of the present disclosure includes a lidar device including a plurality of transmit photodiodes and a plurality of receive diodes, a processor for controlling an operation of the lidar device, and a memory operatively connected to the processor. can include When the memory is executed, the processor causes some of the first transmission photodiodes among the plurality of transmission photodiodes to be turned on, and the second transmission photodiodes other than the first transmission photodiodes to be turned off ( off) can be controlled. Depth values of objects in the scanned space may be calculated by operating the plurality of receiving diodes or a portion of the receiving diodes. Based on the depth values of the objects, a first area having a high density of the objects and a second area having a low density of the objects may be distinguished. The first area may be determined as an additional light emitting area, and some third transmit photodiodes among transmit photodiodes corresponding to the first area may be controlled to be turned on. Instructions for controlling the operation of the plurality of receiving diodes or some of the receiving diodes to calculate depth values of objects within an additionally scanned area may be stored.
본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 라이다 장치에 포함된 복수의 송신 광다이오드들 중에서 일부의 제1 송신 광다이오드들이 온(on)이 되고, 상기 제1 송신 광다이오드들을 제외한 제2 송신 광다이오드들이 오프(off)되도록 제어할 수 있다. 상기 라이다 장치에 포함된 복수의 수신 다이오드 또는 일부의 수신 다이오드를 동작시켜 스캔된 공간 내에서 물체들의 깊이 값을 산출하고, 물체들의 깊이 값에 따라 상기 물체들이 조밀도 높은 제1 영역과 조밀도가 낮은 제2 영역을 구분할 수 있다. 상기 제1 영역을 추가 발광 영역으로 결정하고, 상기 제1 영역에 대응하는 송신 광다이오드들 중에서 일부의 제3 송신 광다이오드들이 온(on)되도록 제어할 수 있다. 상기 복수의 수신 다이오드들 또는 일부의 수신 다이오드들을 동작시켜 추가로 스캔된 영역 내에서 물체들의 깊이 값을 산출할 수 있다.In the operating method of an electronic device according to embodiments of the present disclosure, some first transmission photodiodes among a plurality of transmission photodiodes included in a LIDAR device are turned on, except for the first transmission photodiodes. The second transmission photodiodes may be controlled to be turned off. A plurality of receiving diodes or some receiving diodes included in the LIDAR device are operated to calculate depth values of objects in the scanned space, and according to the depth values of the objects, the objects are compared to a first region with high density. It is possible to distinguish the second region with low . The first area may be determined as an additional light emitting area, and some third transmit photodiodes among transmit photodiodes corresponding to the first area may be controlled to be turned on. Depth values of objects in an additionally scanned area may be calculated by operating the plurality of receiving diodes or some of the receiving diodes.
본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치는, 물체들의 조밀도가 높은 영역에 대해서 추가로 일부의 송신 광다이오드를 발광하여, 해상도를 높임과 아울러 라이다 장치의 소모 전력을 줄일 수 있다.An electronic device according to embodiments of the present disclosure may additionally emit light from some transmission photodiodes in an area of high density of objects, thereby increasing resolution and reducing power consumption of the LIDAR device.
본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치는, HMD(human mounted device)이 바라보는 방향의 변화에 따라 추가 발광 영역을 설정하고, 추가 발광 영역에 대해서 추가로 일부의 송신 광다이오드를 발광하여, 해상도를 높임과 아울러 라이다 장치의 소모 전력을 줄일 수 있다.An electronic device according to embodiments of the present disclosure sets an additional light emitting area according to a change in a direction in which a human mounted device (HMD) looks, and additionally emits light from some transmission photodiodes for the additional light emitting area, thereby increasing the resolution. It is possible to reduce the power consumption of the LiDAR device along with the height.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.
본 개시 내용의 특정 실시 양태 및 다른 측면의 특징 및 이점은 첨부 도면과 함께 취해진 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.Features and advantages of certain embodiments and other aspects of the present disclosure will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.2 is a block diagram of a display module according to various embodiments.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, 열림 상태)를 도시한 도면이다.3A is a diagram illustrating a first state (eg, an unfolded state or an open state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, 닫힘 상태)를 도시한 도면이다.3B is a diagram illustrating a second state (eg, a folded state or a closed state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.4A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.4B is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.5 is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 라이다 장치를 나타내는 도면이다.6 is a diagram illustrating a lidar device according to various embodiments of the present disclosure.
도 7은 물체들의 조밀도 높은 영역 및 조밀도가 낮은 영역이 스캔되는 것을 나타내는 도면이다.FIG. 7 is a diagram showing that a high-density area and a low-density area of objects are scanned.
도 8은 전체 송신 셀(송신 광다이오드) 중에서 일부를 발광하여 소모 전력을 줄이는 것을 나타내는 도면이다.8 is a diagram showing that power consumption is reduced by emitting light from some of all transmission cells (transmission photodiodes).
도 9는 물체들의 조밀도가 높은 영역을 추가 발광 영역으로 설정하여, 추가 발광 영역을 스캔하는 것을 나타내는 도면이다.9 is a diagram illustrating scanning of an additional light emitting area by setting an area having a high density of objects as an additional light emitting area.
도 10은 HMD(human mounted device)(또는 AR(augmented reality) 글래스(glass)(또는 전자 장치)의 이동에 따라 추가 발광 영역으로 설정하여, 추가 발광 영역을 스캔하는 것을 나타내는 도면이다.10 is a diagram illustrating scanning of an additional light emitting area by setting it as an additional light emitting area according to movement of a human mounted device (HMD) (or augmented reality (AR) glass (or electronic device)).
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.11 is a diagram illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 12는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.12 is a diagram illustrating an operating method of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 13은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.13 is a diagram illustrating an operating method of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도면 전체에 걸쳐 동일한 구성요소를 나타내기 위해 동일한 참조번호를 사용하였다.Like reference numbers are used throughout the drawings to indicate like elements.
첨부된 도면을 참조한 다음의 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시 내용의 다양한 실시 예의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기술된 다양한 실시 예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.The following description with reference to the accompanying drawings is provided to facilitate a comprehensive understanding of various embodiments of the present disclosure as defined by the claims and equivalents thereof. It contains various specific details for illustrative purposes, but these should be regarded as illustrative only. Accordingly, those skilled in the art will recognize that various changes and modifications may be made to the various embodiments described herein without departing from the scope and spirit of the present disclosure. Also, descriptions of well-known functions and configurations may be omitted for clarity and conciseness.
하기의 설명 및 청구범위에서 사용된 용어 및 단어들은 문헌상의 의미에 한정되지 않으며, 본 발명의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 발명자가 사용한 것에 불과하다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예에 대한 다음의 설명은 단지 예시의 목적으로 제공되고 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 발명을 제한하기 위한 것이 아님이 당업자에게 명백해야 한다.The terms and words used in the following description and claims are not limited to their literature meanings and are only used by the inventors to provide a clear and consistent understanding of the present invention. Accordingly, it should be apparent to those skilled in the art that the following description of various embodiments of the present invention is provided for purposes of illustration only and is not intended to limit the present invention as defined by the appended claims and equivalents thereof.
단수 형태에 대한 표현들은 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나 이상에 대한 언급을 포함할 수 있다.Expressions for the singular form are to be understood as including the plural referent unless the context clearly dictates otherwise. Thus, for example, reference to “a component surface” may include reference to one or more of such surfaces.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the camera module 180 or the communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module). It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of this document is not limited to the aforementioned devices.
본 개시의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of the present disclosure and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 개시의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term "module" used in various embodiments of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 개시의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present disclosure provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, the internal memory 136 or the external memory 138) readable by a machine (eg, the electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 제1 방향(예: 도 4a의 y축 방향)으로 면적(예: 화면 크기)이 확장될 수 있도록 구성된 가변형 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)(예: stretchable display)(예: expandable display)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the display module 160 shown in FIG. 1 is a variable display (eg, a y-axis direction of FIG. 4A) configured to expand an area (eg, screen size) in a first direction (eg, the y-axis direction of FIG. 4A). Flexible display) (eg, stretchable display) (eg, expandable display) may be included.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 상기 제1 방향(예: y축 방향)과 직교하는 제2 방향(예: 도 4a의 x축 방향)으로 면적(예: 화면 크기)이 확장될 수 있도록 구성된 가변형 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)(예: stretchable display)(예: expandable display)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the display module 160 shown in FIG. 1 has an area (eg, the y-axis direction of FIG. 4A) in a second direction (eg, the x-axis direction of FIG. 4A) orthogonal to the first direction (eg, the y-axis direction). screen size) may include a flexible display (eg, a flexible display) (eg, a stretchable display) (eg, an expandable display) configured to be expandable.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 상기 제1 방향(예: y축 방향) 및 제2 방향(예: x축 방향)으로 면적(예: 화면 크기)이 확장될 수 있도록 구성된 가변형 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)(예: stretchable display)(예: expandable display)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the display module 160 shown in FIG. 1 extends an area (eg, screen size) in the first direction (eg, the y-axis direction) and the second direction (eg, the x-axis direction). It may include a flexible display (eg, flexible display) (eg, stretchable display) (eg, expandable display) configured to be
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 접히거나 펼치질 수 있도록 구성된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the display module 160 illustrated in FIG. 1 may include a flexible display configured to be folded or unfolded.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the display module 160 illustrated in FIG. 1 may include a flexible display that is slidably disposed to provide a screen (eg, a display screen).
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 가변형 디스플레이(예: stretchable display), 익스펜더블 디스플레이(expandable display) 또는 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display)로 지칭될 수도 있다.According to an embodiment, the display module 160 may also be referred to as a flexible display (eg, a stretchable display), an expandable display, or a slide-out display.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160) 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 디스플레이를 포함할 수도 있다.According to one embodiment, the display module 160 shown in FIG. 1 may include a bar-type or plate-type display.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도이다.2 is a block diagram of a display module 160 according to various embodiments.
도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(200), 및 디스플레이(200)를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)(230)(이하, 'DDI(230)'라 함)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the display module 160 includes a display 200 and a display driver IC 230 (hereinafter referred to as 'DDI 230') for controlling the display 200. can include
DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 및/또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다.The DDI 230 may include an interface module 231 , a memory 233 (eg, a buffer memory), an image processing module 235 , and/or a mapping module 237 .
일 실시 예에 따르면, DDI(230)는 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다.According to an embodiment, the DDI 230 transmits image data or image information including image control signals corresponding to commands for controlling the image data to an electronic device (eg, FIG. 1 ) through the interface module 231. It can be received from other components of the electronic device 101).
일 실시 예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))(예: 도 1의 메인 프로세서(121))(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다.According to an embodiment, the image information is independent of the function of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) (eg, the main processor 121 of FIG. 1) (eg, the application processor) or the main processor 121. It may be received from an operating auxiliary processor (eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1 ) (eg, a graphic processing unit).
일 실시 예에 따르면, DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176)과 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에 저장할 수 있다. 일 예로서, DDI(230)는 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에 프레임 단위로 저장할 수 있다.According to an embodiment, the DDI 230 may communicate with the touch circuit 250 or the sensor module 176 through the interface module 231 . Also, the DDI 230 may store at least some of the received image information in the memory 233 . As an example, the DDI 230 may store at least some of the received image information in the memory 233 in units of frames.
일 실시 예에 따르면, 이미지 처리 모듈(235)은 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(200)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다.According to an embodiment, the image processing module 235 pre-processes or post-processes at least a portion of the image data based on characteristics of the image data or characteristics of the display 200 (eg, resolution, brightness, or size adjustment). ) can be performed.
일 실시 예에 따르면, 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(235)을 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예로서, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(200)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다.According to an embodiment, the mapping module 237 may generate a voltage value or a current value corresponding to the image data pre-processed or post-processed through the image processing module 235 . As an embodiment, the generation of the voltage value or the current value is at least partially dependent on the properties of the pixels of the display 200 (eg, the arrangement of pixels (RGB stripe or pentile structure) or the size of each sub-pixel). can be performed based on
일 실시 예로서, 디스플레이(200)의 적어도 일부 픽셀들은, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 및/또는 아이콘)가 디스플레이(200)를 통해 표시될 수 있다.As an example, at least some pixels of the display 200 are driven based at least in part on the voltage value or current value, so that visual information (eg, text, image, and/or icon) corresponding to the image data is displayed. It can be displayed through (200).
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the display module 160 may further include a touch circuit 250 . The touch circuit 250 may include a touch sensor 251 and a touch sensor IC 253 for controlling the touch sensor 251 .
일 실시 예로서, 터치 센서 IC(253)는, 디스플레이(200)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(200)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 제공할 수 있다.As an example, the touch sensor IC 253 may control the touch sensor 251 to detect a touch input or a hovering input to a specific location of the display 200 . For example, the touch sensor IC 253 may detect a touch input or a hovering input by measuring a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or charge amount) for a specific position of the display 200 . The touch sensor IC 253 may provide information (eg, position, area, pressure, or time) related to the sensed touch input or hovering input to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
일 실시 예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230) 또는 디스플레이(200)의 일부로 포함될 수 있다.According to an embodiment, at least a part of the touch circuit 250 (eg, the touch sensor IC 253) may be included as a part of the display driver IC 230 or the display 200.
일 실시 예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.According to an embodiment, at least a part of the touch circuit 250 (eg, the touch sensor IC 253) is included as part of other components (eg, the auxiliary processor 123) disposed outside the display module 160. can
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 확장 감지 센서, 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(200) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(200)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(200)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 확장 감지 센서를 포함할 경우, 상기 확장 감지 센서는 디스플레이(예: 가변형 디스플레이)의 면적(예: 화면 크기)의 변경을 센싱할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(200)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the display module 160 further includes at least one sensor of the sensor module 176 (eg, an extension detection sensor, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illumination sensor), or a control circuit therefor. can do. In this case, the at least one sensor or a control circuit thereof may be embedded in a part of the display module 160 (eg, the display 200 or the DDI 230) or a part of the touch circuit 250. For example, when the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor), the biometric sensor provides biometric information associated with a touch input through a partial area of the display 200. (e.g. fingerprint image) can be acquired. For another example, if the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes a pressure sensor, the pressure sensor may acquire pressure information associated with a touch input through a part or the entire area of the display 200. can For another example, when the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes an expansion detection sensor, the expansion detection sensor detects a change in area (eg, screen size) of a display (eg, a flexible display). can sense According to an embodiment, the touch sensor 251 or the sensor module 176 may be disposed between pixels of a pixel layer of the display 200 or above or below the pixel layer.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, 열림 상태)를 도시한 도면이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, 닫힘 상태)를 도시한 도면이다.3A is a diagram illustrating a first state (eg, an unfolded state or an open state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 3B is a diagram illustrating a second state (eg, a folded state or a closed state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 및 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 내에 배치되는 디스플레이(320)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 3B , an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a housing 310 and a display 320 disposed in a space formed by the housing 310. can include As an example, the display 320 may include a flexible display or a foldable display.
디스플레이(320)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(300)의 전면(예: 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)으로 정의할 수 있다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(300)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(300)의 측면으로 정의할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 폴딩 축(예: A축)을 기준으로 폴딩 영역(323)이 제1 방향(예: x축 방향)으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다.The surface on which the display 320 is disposed may be defined as a first surface or a front surface of the electronic device 300 (eg, a surface on which a screen is displayed when unfolded). Also, a surface opposite to the front surface may be defined as a second surface or a rear surface of the electronic device 300 . Also, a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be defined as a third surface or a side surface of the electronic device 300 . For example, the electronic device 300 may fold or unfold the folding area 323 in a first direction (eg, an x-axis direction) based on a folding axis (eg, an A-axis).
일 실시 예로서, 상기 하우징(310)은, 제1 하우징 구조물(311), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조물(312), 제1 후면 커버(380), 힌지 커버(313), 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 하우징(310)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(311)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(312)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.As an embodiment, the housing 310 includes a first housing structure 311, a second housing structure 312 including a sensor area 324, a first rear cover 380, a hinge cover 313, And it may include a second rear cover (390). The housing 310 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 3A and 3B , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts. For example, in another embodiment, the first housing structure 311 and the first rear cover 380 may be integrally formed, and the second housing structure 312 and the second rear cover 390 may be integrally formed. can be formed
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 전자 장치(300)의 상태가 펼침 상태(예: 제1 상태)인지, 접힘 상태(예: 제2 상태)인지, 또는 중간 상태(예: 제3 상태)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.As an embodiment, the first housing structure 311 and the second housing structure 312 are disposed on both sides of the folding axis A, and may have a generally symmetrical shape with respect to the folding axis A. . The first housing structure 311 and the second housing structure 312 determine whether the state of the electronic device 300 is an unfolded state (eg, a first state), a folded state (eg, a second state), or an intermediate state ( Example: the third state), an angle or a distance formed from each other may be different.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(312)은, 제1 하우징 구조물(311)과 달리, 다양한 센서들(예: 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.As an embodiment, the second housing structure 312, unlike the first housing structure 311, the sensor area 324 where various sensors (eg, an illuminance sensor, an iris sensor, and/or an image sensor) are disposed. ), but may have mutually symmetrical shapes in other regions.
일 실시 예로서, 상기 센서 영역(324)뿐만 아니라 디스플레이의 하부 및/또는 베젤 영역에 적어도 하나의 센서(예: 카메라 모듈, 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)가 배치될 수 있다.As an embodiment, at least one sensor (eg, a camera module, an illuminance sensor, an iris sensor, and/or an image sensor) may be disposed in the lower portion and/or bezel area of the display as well as the sensor area 324 .
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 디스플레이(320)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 직교하는 방향(예: x축 방향)으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.As an example, the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may form a recess accommodating the display 320 together. In the illustrated embodiment, due to the sensor area 324 , the recess may have two or more different widths in a direction orthogonal to the folding axis A (eg, an x-axis direction).
예를 들어, 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 사이의 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a)은 상기 리세스의 제1 폭(W1)을 형성할 수 있다. 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)은 상기 리세스의 제2 폭(W2)을 형성할 수 있다.For example, the recess is formed at the edge of the sensor region 324 of the first portion 311a of the first housing structure 311 and the second housing structure 312. It may have a first width W1 between the first portions 312a. The recess corresponds to the second portion 311b of the first housing structure 311 parallel to the folding axis A of the first housing structure 311 and the sensor area 324 of the second housing structure 312. It may have a second width W2 formed by the second part 312b of the second housing structure 312 parallel to the folding axis A without being bent. In this case, the second width W2 may be longer than the first width W1. In other words, the first part 311a of the first housing structure 311 and the first part 312a of the second housing structure 312 having mutually asymmetric shapes form the first width W1 of the recess. can do. The second portion 311b of the first housing structure 311 and the second portion 312b of the second housing structure 312 having mutually symmetrical shapes may form the second width W2 of the recess. .
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 및 제2 부분(312b)은 상기 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.As an example, the first part 312a and the second part 312b of the second housing structure 312 may have different distances from the folding axis A. The width of the recess is not limited to the illustrated example. In various embodiments, the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor area 324 or the asymmetrical shape of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 .
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 적어도 일부는 디스플레이(320)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.As an example, at least a portion of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 320 .
일 실시 예로서, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다.As an example, the sensor area 324 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 312 . However, the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example. For example, in another embodiment, the sensor area 324 may be provided at another corner of the second housing structure 312 or any area between the top corner and the bottom corner.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(300)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 조도 센서, 전면 카메라(예: 카메라 모듈), 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.As an embodiment, components for performing various functions embedded in the electronic device 300 are electronically transmitted through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324. It may be exposed on the front surface of the device 300 . In various embodiments, the components may include various types of sensors. The sensor may include, for example, at least one of an illuminance sensor, a front camera (eg, a camera module), a receiver, or a proximity sensor.
상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(311)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(312)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.The first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis A on the rear side of the electronic device, may have, for example, a substantially rectangular periphery, and the first housing structure 311 ) The edge may be wrapped by. Similarly, the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis A on the rear surface of the electronic device, and its edge may be wrapped by the second housing structure 312 .
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조물(311)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조물(312)과 일체로 형성될 수 있다.In the illustrated embodiment, the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have substantially symmetrical shapes around the folding axis A. However, the first rear cover 380 and the second rear cover 390 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 300 includes various shapes of the first rear cover 380 and A second rear cover 390 may be included. In another embodiment, the first rear cover 380 may be integrally formed with the first housing structure 311, and the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing structure 312. there is.
일 실시 예로서, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조물(311), 및 제2 하우징 구조물(312)은, 전자 장치(300)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(330)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 조도 센서, 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.As an embodiment, the first rear cover 380, the second rear cover 390, the first housing structure 311, and the second housing structure 312 are various parts of the electronic device 300 (eg : A space in which a printed circuit board or battery) can be disposed can be formed. As an example, one or more components may be disposed or visually exposed on the back of the electronic device 300 . For example, at least a portion of the sub display 330 may be visually exposed through the first rear area 382 of the first rear cover 380 . In another embodiment, one or more parts or sensors may be visually exposed through the second rear area 392 of the second rear cover 390 . In various embodiments, the sensor may include an illuminance sensor, a proximity sensor, and/or a rear camera.
일 실시 예로서, 힌지 커버(313)는, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(313)는, 전자 장치(300)의 펼침과 접힘에 의해서 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 맞닿는 부분을 커버할 수 있다.As an example, the hinge cover 313 may be disposed between the first housing structure 311 and the second housing structure 312 to cover an internal part (eg, a hinge structure). . The hinge cover 313 may cover a portion where the first housing structure 311 and the second housing structure 312 come into contact with each other when the electronic device 300 is expanded and folded.
일 실시 예로서, 힌지 커버(313)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예로서, 힌지 커버(313)는 곡면을 포함할 수 있다.As an embodiment, the hinge cover 313 may include a first housing structure 311 and a second housing structure (according to a state (flat state or folded state) of the electronic device 101). 312) or may be exposed to the outside.As an embodiment, when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 313 is formed by the first housing structure 311 and the second housing structure. It may not be exposed because it is covered by 312. As an example, when the electronic device 101 is in a folded state (eg, fully folded state), the hinge cover 313 is a first housing structure. 311 and may be exposed to the outside between the second housing structure 312. As an embodiment, the first housing structure 311 and the second housing structure 312 form a predetermined angle (folded with a In the case of an intermediate state at a certain angle, the hinge cover 313 may be partially exposed to the outside between the first housing structure 311 and the second housing structure 312. However, in this case, the exposed area may be less than a completely folded state As an embodiment, the hinge cover 313 may include a curved surface.
디스플레이(320)는, 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 하우징(310)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(300)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.The display 320 may be disposed on a space formed by the housing 310 . For example, the display 320 is seated on a recess formed by the housing 310 and may constitute most of the front surface of the electronic device 300 .
따라서, 전자 장치(300)의 전면은 디스플레이(320) 및 디스플레이(320)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(300)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다.Accordingly, the front surface of the electronic device 300 may include the display 320 , a partial area of the first housing structure 311 adjacent to the display 320 , and a partial area of the second housing structure 312 . Further, the rear surface of the electronic device 300 includes the first rear cover 380, a partial area of the first housing structure 311 adjacent to the first rear cover 380, the second rear cover 390, and the second rear cover. A portion of the second housing structure 312 adjacent to 390 may be included.
상기 디스플레이(320)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 폴딩 영역(323), 폴딩 영역(323)을 기준으로 일측(예: 도 3a에서 좌측)에 배치되는 제1 영역(321) 및 타측(도 3a에서 우측)에 배치되는 제2 영역(322)을 포함할 수 있다.The display 320 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface. As an embodiment, the display 320 includes a folding area 323, a first area 321 disposed on one side (eg, left side in FIG. 3A) and the other side (right side in FIG. 3A) based on the folding area 323. It may include a second area 322 disposed on.
일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 전면 발광(top emission) 또는 후면 발광(bottom emission) 방식의 OLED 디스플레이를 포함할 수 있다. OLED 디스플레이는 LTCF(low temperature color filter)층, 윈도우 글래스(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우) 및 광학보상 필름(예: OCF: optical compensation film)을 포함할 수 있다. 여기서, OLED 디스플레이의 LTCF층으로 편광 필름(polarizing film)(또는 편광층)을 대체할 수 있다.As an example, the display 320 may include a top emission or bottom emission type OLED display. An OLED display may include a low temperature color filter (LTCF) layer, window glass (e.g., ultra-thin glass (UTG) or polymer window), and an optical compensation film (e.g., optical compensation film (OCF)). . Here, the polarizing film (or polarizing layer) can be replaced with the LTCF layer of the OLED display.
디스플레이(320)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(320)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 2개 이상)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일 실시 예로서, y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(323) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(320)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(320)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.The area division of the display 320 is exemplary, and the display 320 may be divided into a plurality of (eg, two or more) areas according to a structure or function. As an embodiment, the area of the display 320 may be divided by the folding area 323 extending parallel to the y-axis or the folding axis A, but in another embodiment, the display 320 may have another folding area ( For example, the region may be divided based on a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
일 실시 예로서, 제1 영역(321)과 제2 영역(322)은 폴딩 영역(323)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.As an example, the first region 321 and the second region 322 may have generally symmetrical shapes around the folding region 323 .
이하, 전자 장치(300)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 동작과 디스플레이(320)의 각 영역을 설명한다.Hereinafter, the operation and display 320 of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 according to the state of the electronic device 300 (eg, a flat state and a folded state) Each area of is described.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 3a)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 약 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 약 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 제1 영역(321) 및 제2 영역(322)과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.As an example, when the electronic device 300 is in a flat state (eg, FIG. 3A ), the first housing structure 311 and the second housing structure 312 form an angle of about 180 degrees and move in the same direction. can be placed facing up. The surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 form an angle of about 180 degrees to each other and may face the same direction (eg, the front surface of the electronic device). The folding region 323 may form substantially the same plane as the first region 321 and the second region 322 .
일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3b)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 약 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.As an example, when the electronic device 300 is in a folded state (eg, FIG. 3B ), the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may face each other. The surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and about 10 degrees) and may face each other. At least a portion of the folding region 323 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 중간 상태(half folded state)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다.As an example, when the electronic device 300 is in a half folded state, the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be disposed at a certain angle to each other. there is.
본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present document may include electronic devices such as a bar type, a foldable type, a rollable type, a sliding type, a wearable type, a tablet PC, and/or a notebook PC. The electronic device 300 according to various embodiments of the present document is not limited to the above example and may include various other electronic devices.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.4A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 4B is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(410A), 제2 면(또는 후면)(410B), 및 하우징(410)을 포함할 수 있다. 하우징(410)에 의해 형성된 공간에 디스플레이(401)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 배치될 수 있다. 하우징(410)은, 제1 면(410A)과 제2 면(410B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(410C)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 하우징(410)은 제1 면(410A), 제2 면(410B) 및 측면(410C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.Referring to FIGS. 4A and 4B , an electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure has a first surface (or front surface) 410A and a second surface. (or rear) 410B, and housing 410 . A display 401 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) may be disposed in the space formed by the housing 410 . The housing 410 may include a side surface 410C surrounding a space between the first surface 410A and the second surface 410B. In another embodiment, the housing 410 may refer to a structure forming some of the first face 410A, the second face 410B, and the side face 410C.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(410A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(402)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다.According to one embodiment, the first surface 410A may be formed by at least a portion of a substantially transparent front plate 402 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers).
일 실시 예에 따르면, 제2 면(410B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(411)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(411)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 후면 플레이트(411)는 투명한 글래스에 의하여 형성될 수도 있다.According to one embodiment, the second surface 410B may be formed by a substantially opaque back plate 411 . The rear plate 411 is formed, for example, of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be. However, it is not limited thereto, and the back plate 411 may be formed of transparent glass.
일 실시 예에 따르면, 측면(410C)은, 전면 플레이트(402) 및 후면 플레이트(411)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(418)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(411) 및 측면 베젤 구조(418)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the side surface 410C is coupled to the front plate 402 and the back plate 411 and is formed by a side bezel structure 418 (or "side member") including metal and/or polymer. can be formed In some embodiments, the back plate 411 and the side bezel structure 418 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
일 실시 예로서, 전면 플레이트(402)는, 상기 제1 면(410A)으로부터 상기 후면 플레이트(411) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(410D)들을 포함할 수 있다. 2개의 제1 영역(410D)들은 전면 플레이트(402)의 긴 엣지(long edge) 양단에 배치될 수 있다.As an example, the front plate 402 may include two first regions 410D that are curved and seamlessly extended from the first surface 410A toward the rear plate 411 . The two first regions 410D may be disposed at both ends of a long edge of the front plate 402 .
일 실시 예로서, 후면 플레이트(411)는, 상기 제2 면(410B)으로부터 상기 전면 플레이트(402) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(410E)들을 포함할 수 있다.As an example, the rear plate 411 may include two second regions 410E that are curved and seamlessly extended from the second surface 410B toward the front plate 402 .
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(402)(또는 상기 후면 플레이트(411))가 상기 제1 영역(410D)들(또는 상기 제2 영역(410E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 영역(410D)들 또는 제2 영역(410E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 실시 예들에서, 상기 전자 장치(400)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(418)는, 상기와 같은 제1 영역(410D)들 또는 제2 영역(410E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(410D)들 또는 제2 영역(410E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.In some embodiments, the front plate 402 (or the rear plate 411) may include only one of the first regions 410D (or the second regions 410E). In some embodiments, some of the first regions 410D or the second regions 410E may not be included. In embodiments, when viewed from the side of the electronic device 400, the side bezel structure 418 has the first area 410D or the second area 410E. It has a thickness (or width), and may have a second thickness smaller than the first thickness at a side surface including the first regions 410D or the second regions 410E.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는, 디스플레이(401)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 음향 입력 장치(403)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 장치(407, 414)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(404, 419)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(405, 412)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 플래시(413), 키 입력 장치(417), 인디케이터(미도시), 및 커넥터들(408, 409) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 전자 장치(400)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(417))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 400 includes a display 401 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ), an audio input device 403 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), and Output device 407, 414 (eg, sound output module 155 in FIG. 1), sensor module 404, 419 (eg, sensor module 176 in FIG. 1), camera module 405, 412 (eg, : It may include at least one of the camera module 180 of FIG. 1), a flash 413, a key input device 417, an indicator (not shown), and connectors 408 and 409. In some embodiments, the electronic device 400 may omit at least one of the components (eg, the key input device 417) or may additionally include other components.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(401)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 전면 플레이트(402)의 상단 부분을 통하여 시각적으로 보일 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 면(410A), 및 측면(410C)의 제1 영역(410D)을 형성하는 전면 플레이트(402)를 통하여 디스플레이(401)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 디스플레이(401)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.According to one embodiment, the display 401 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) may be visually visible through an upper portion of the front plate 402 . In some embodiments, at least a portion of the display 401 may be visible through the front plate 402 forming the first surface 410A and the first area 410D of the side surface 410C. The display 401 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(401)의 화면 표시 영역의 배면에, 센서 모듈(404), 카메라 모듈(405)(예: 이미지 센서), 오디오 모듈(414), 및 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In some embodiments, at least one of a sensor module 404, a camera module 405 (eg, an image sensor), an audio module 414, and a fingerprint sensor is included on the rear surface of the screen display area of the display 401. can do.
어떤 실시 예에 따르면, 디스플레이(401)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. According to some embodiments, the display 401 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. there is.
어떤 실시 예에 따르면, 센서 모듈(404, 419)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(417)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(410D)들, 및/또는 상기 제2 영역(410E)들에 배치될 수 있다.According to some embodiments, at least a portion of the sensor modules 404 and 419 and/or at least a portion of the key input device 417 are located in the first areas 410D and/or the second area 410E. can be placed in the field.
일 실시 예에 따르면, 음향 입력 장치(403)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 입력 장치(403)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(407, 414)는, 외부 스피커(407) 및 통화용 리시버(예: 오디오 모듈(414))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 입력 장치(403, 예: 마이크), 음향 출력 장치(407, 414) 및 커넥터들(408, 409)은 전자 장치(400)의 내부 공간에 배치되고, 하우징(410)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 하우징(410)에 형성된 홀은 음향 입력 장치(403, 예: 마이크) 및 음향 출력 장치(407, 414)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 출력 장치(407, 414)는 하우징(410)에 형성된 홀이 배제된 채 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the audio input device 403 may include a microphone. In some embodiments, the input device 403 may include a plurality of microphones arranged to sense the direction of sound. The sound output devices 407 and 414 may include an external speaker 407 and a receiver for communication (eg, the audio module 414). In some embodiments, the audio input device 403 (eg, a microphone), the audio output devices 407 and 414, and the connectors 408 and 409 are disposed in the internal space of the electronic device 400 and formed in the housing 410. It may be exposed to the external environment through at least one hole. In some embodiments, the hole formed in the housing 410 may be commonly used for the audio input device 403 (eg, a microphone) and the audio output devices 407 and 414 . In some embodiments, the sound output devices 407 and 414 may include a speaker (eg, a piezo speaker) operated while excluding holes formed in the housing 410 .
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(404, 419)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(400)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(404, 419)은, 예를 들어, 하우징(410)의 제1 면(410A)에 배치된 제1 센서 모듈(404)(예: 근접 센서) 및/또는 상기 하우징(410)의 제2 면(410B)에 배치된 제2 센서 모듈(419)(예: HRM 센서) 및/또는 제3 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 예로서, 상기 지문 센서는 하우징(410)의 제1 면(410A)(예: 디스플레이(401)) 및/또는 제2 면(410B)에 배치될 수도 있다. 전자 장치(400)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the sensor modules 404 and 419 (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) may provide electrical signals or data corresponding to an internal operating state of the electronic device 400 or an external environmental state. value can be created. The sensor modules 404 and 419 may include, for example, a first sensor module 404 (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 410A of the housing 410 and/or a first sensor module 404 (eg, a proximity sensor) of the housing 410. A second sensor module 419 (eg, an HRM sensor) and/or a third sensor module (not shown) (eg, a fingerprint sensor) disposed on the second surface 410B may be included. For example, the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 410A (eg, the display 401 ) and/or the second surface 410B of the housing 410 . The electronic device 400 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(405, 412)은, 전자 장치(400)의 제1 면(410A)에 배치된 제1 카메라 모듈(405), 및 제2 면(410B)에 배치된 제2 카메라 모듈(412)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(405, 412)의 주변에 플래시(413)가 배치될 수 있다. 카메라 모듈들(405, 412)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(413)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the camera modules 405 and 412 include the first camera module 405 disposed on the first surface 410A of the electronic device 400 and the second camera module 405 disposed on the second surface 410B of the electronic device 400. A camera module 412 may be included. A flash 413 may be disposed around the camera modules 405 and 412 . The camera modules 405 and 412 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 413 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
일 실시 예로서, 제1 카메라 모듈(405)는 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이(401)의 디스플레이 패널의 하부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(400)의 하나의 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(400)의 제1 면(예로서, 화면이 표시되는 면)에 복수의 제1 카메라 모듈(405)들이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치될 수 있다.As an example, the first camera module 405 may be disposed below the display panel of the display 401 in an under display camera (UDC) method. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 400 . In some embodiments, a plurality of first camera modules 405 may be disposed on a first surface (eg, a surface on which a screen is displayed) of the electronic device 400 in an under display camera (UDC) method.
일 실시 예로서, 키 입력 장치(417)는, 하우징(410)의 측면(410C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(400)는 상기 언급된 키 입력 장치(417) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(417)는 디스플레이(401) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치(417)는 디스플레이(401)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.As an example, the key input device 417 may be disposed on the side surface 410C of the housing 410 . In another embodiment, the electronic device 400 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 417, and the key input devices 417 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 401. can be implemented in the form In some embodiments, the key input device 417 may be implemented using a pressure sensor included in the display 401 .
일 실시 예로서, 커넥터들(408, 409)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(408), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 위한 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(409, 또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(408)은 USB(universal serial bus) A타입 또는 USB C타입의 포트를 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(408)이 USB C타입을 지원하는 경우 전자 장치(400, 예: 도 1의 전자 장치(101))는 USB PD(power delivery) 충전을 지원할 수 있다.As an embodiment, the connectors 408 and 409 include a first connector hole 408 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device; and / or a second connector hole 409 (or earphone jack) capable of receiving a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device may be included. The first connector hole 408 may include a universal serial bus (USB) A type port or a USB C type port. When the first connector hole 408 supports USB type-C, the electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) may support USB power delivery (PD) charging.
일 실시 예로서, 카메라 모듈들(405, 412) 중 일부 카메라 모듈(405) 및/또는 센서 모듈(404, 419)들 중 일부 센서 모듈(404)은, 디스플레이(401)를 통해 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다. 다른 예로서, 카메라 모듈(405)이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치되는 경우, 카메라 모듈(405)은 외부에 시각적으로 보이지 않을 수 있다.As an embodiment, some of the camera modules 405 of the camera modules 405 and 412 and/or some of the sensor modules 404 of the sensor modules 404 and 419 are visually visible through the display 401. can be placed. As another example, when the camera module 405 is disposed in an under display camera (UDC) method, the camera module 405 may not be visually visible to the outside.
일 실시 예로서, 카메라 모듈(405)은 디스플레이 영역과 중첩되어 배치될 수 있고, 카메라 모듈(405)과 대응하는 디스플레이 영역에서도 화면을 표시할 수 있다. 일부 센서 모듈(404)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(402)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.As an embodiment, the camera module 405 may be disposed overlapping with the display area, and the screen may be displayed in the display area corresponding to the camera module 405 . Some sensor modules 404 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 402 in the internal space of the electronic device.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.5 is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 5를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(500)는 AR(augmented reality) 글래스(glass)를 포함할 수 있다. 예로서, 전자 장치(500)는 HMD(human mounted device)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , an electronic device 500 according to various embodiments of the present disclosure may include augmented reality (AR) glasses. For example, the electronic device 500 may include a human mounted device (HMD).
일 실시 예로서, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(500)(예: AR 글래스)는 바이저부(510), 디스플레이부(520), 인식용 카메라부(530), ET(Eye Tracking) 카메라부(540), LED 조명(550), PCB부(560), 배터리부(570), 스피커부(580), 마이크부(590), 및 라이다 장치(600)를 포함할 수 있다.As an embodiment, the electronic device 500 (eg, AR glasses) according to various embodiments of the present disclosure includes a visor unit 510, a display unit 520, a recognition camera unit 530, and ET (Eye Tracking) A camera unit 540, an LED light 550, a PCB unit 560, a battery unit 570, a speaker unit 580, a microphone unit 590, and a lidar device 600 may be included.
일 실시 예로서, 라이다 장치(600)는 송신 모듈(601) 및 수신 모듈(602)을 포함할 수 있다. 예로서, 라이다 장치(600)는 사용자의 시선과 일치되도록 전자 장치(500)(예: AR 글래스)의 중앙부에 위치할 수 있다.As an embodiment, the lidar device 600 may include a transmission module 601 and a reception module 602. For example, the lidar device 600 may be located in the center of the electronic device 500 (eg, AR glasses) to match the user's line of sight.
일 실시 예로서, 바이저부(510)는 제1 바이저(511)(예: 우안용 바이저), 제2 바이저(512)(예: 좌안용 바이저)를 포함할 수 있다. 예로서, 바이저부(510)는 디스플레이부(520)(예: 웨이브가이드(또는 화면 표시부))의 전면 또는 후면에 위치하여, 디스플레이부(520)를 보호할 수 있다.As an embodiment, the visor unit 510 may include a first visor 511 (eg, a visor for the right eye) and a second visor 512 (eg, a visor for the left eye). For example, the visor unit 510 may be located on the front or rear side of the display unit 520 (eg, a wave guide (or screen display unit)) to protect the display unit 520.
예로서, 바이저부(510)는 디스플레이부(520)(예: 웨이브가이드(또는 화면 표시부))로 입사되는 외부광의 투과를 조절 할 수 있다. 바이저부(510)는 인가되는 되는 전원에 의해 산화 환원 반응이 발생하여 색이 변경되는 전기 변색기능을 통해 외부광의 투과를 조절할 수 있다.For example, the visor unit 510 may control transmission of external light incident to the display unit 520 (eg, a waveguide (or screen display unit)). The visor unit 510 may control transmission of external light through an electrochromic function in which a redox reaction occurs and the color is changed by applied power.
일 실시 예로서, 디스플레이부(520)는 화면 표시부(521, 522)(또는 웨이브가이드) 및 디스플레이 구동부(523, 524)를 포함할 수 있다. 예로서, 화면 표시부(521, 522)는 우안용 화면 표시부(521) 및 좌안용 화면 표시부(522)를 포함할 수 있다. 예로서, 화면 표시부(521, 522)는 액정 표시 장치(liquid crystal display; LCD), 디지털 미러 표시 장치(digital mirror device; DMD), 실리콘 액정 표시 장치(liquid crystal on silicon; LCoS), 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode; OLED) 또는 마이크로 엘이디(micro light emitting diode; micro LED)를 포함할 수 있다. 예로서, 화면 표시부(521, 522)가 액정 표시 장치, 디지털 미러 표시 장치 또는 실리콘 액정 표시 장치 중 하나로 이루어지는 경우, 전자 장치(500)는 디스플레이의 화면 출력 영역으로 빛을 조사하는 광원을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 화면 표시부(521, 522)가 자체적으로 빛을 발생시킬 수 있는 경우, 별도의 광원을 포함하지 않더라도 사용자에게 양호한 품질의 가상 영상을 제공할 수 있다.As an example, the display unit 520 may include screen display units 521 and 522 (or waveguides) and display driving units 523 and 524 . For example, the screen display units 521 and 522 may include a screen display unit 521 for the right eye and a screen display unit 522 for the left eye. For example, the screen display units 521 and 522 may include a liquid crystal display (LCD), a digital mirror device (DMD), a liquid crystal on silicon (LCoS), and an organic light emitting diode. (organic light emitting diode; OLED) or micro LED (micro light emitting diode; micro LED) may be included. For example, when the screen display units 521 and 522 are formed of one of a liquid crystal display, a digital mirror display, and a silicon liquid crystal display, the electronic device 500 may include a light source for radiating light to the screen output area of the display. there is. As another example, when the screen display units 521 and 522 can generate light by themselves, a good quality virtual image can be provided to the user even without a separate light source.
일 실시 예로서, 화면 표시부(521, 522)가 유기발광 다이오드 또는 마이크로 엘이디로 구현된다면 광원이 불필요하므로, 전자 장치(500)가 경량화될 수 있다. 사용자는 안면에 전자 장치(500)를 착용한 상태로 사용할 수 있다.As an example, if the screen display units 521 and 522 are implemented with organic light emitting diodes or micro LEDs, since a light source is unnecessary, the electronic device 500 can be lightened in weight. The user may use the electronic device 500 while wearing it on the face.
일 실시 예로서, 화면 표시부(521, 522)는 광을 사용자의 눈으로 전달하는 웨이브가이드(예: 도파관)로 동작할 수 있다. 웨이브가이드는 글래스, 플라스틱 또는 폴리머로 제작될 수 있으며, 내부 또는 외부의 일표면에 형성된 나노 패턴, 예를 들어, 다각형 또는 곡면 형상의 격자 구조(grating structure)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 웨이브가이드의 일단으로 입사된 광은 나노 패턴에 의해 디스플레이 광도파로 내부에서 전파되어 사용자에게 제공될 수 있다. 또한, 프리-폼(free-form) 타입의 프리즘으로 구성된 웨이브가이드는 입사된 광을 반사 미러를 통해 사용자에게 제공될 수 있다. 예로서, 웨이브가이드는 적어도 하나의 회절 요소(예: DOE(Diffractive Optical Element), HOE(Holographic Optical Element)) 또는 반사 요소(예: 반사 거울) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예로서, 웨이브가이드는 적어도 하나의 회절 요소 또는 반사 요소를 이용하여 광원부로부터 방출된 디스플레이 광을 사용자의 눈으로 유도할 수 있다.As an example, the screen display units 521 and 522 may operate as waveguides (eg, waveguides) that transmit light to the user's eyes. The waveguide may be made of glass, plastic, or polymer, and may include a nanopattern formed on an inner or outer surface, for example, a polygonal or curved grating structure. According to an embodiment, light incident to one end of the waveguide may be propagated inside the display optical waveguide by nanopatterns and provided to the user. In addition, a waveguide composed of a free-form type prism may provide incident light to a user through a reflection mirror. For example, the waveguide may include at least one of at least one diffractive element (eg, a Diffractive Optical Element (DOE) or a Holographic Optical Element (HOE)) or a reflective element (eg, a reflective mirror). For example, the waveguide may guide the display light emitted from the light source unit to the user's eyes using at least one diffractive element or reflective element.
일 실시 예로서, 인식용 카메라부(530)는 제1 인식용 카메라(531) 및 제2 인식용 카메라(532)를 포함할 수 있다. 예로서, 인식용 카메라부(530)는 3DoF, 6DoF의 Head Tracking, Hand 검출과 Tracking 및 공간인식을 위해 사용되는 카메라로서, GS(Global shutter) 카메라를 포함할 수 있다. 인식용 카메라부(530)는 head tracking과 공간 인식을 위해서는 스테레오(stereo) 카메라가 필요하여 2개의 GS 카메라(예: 제1 인식용 카메라(531) 및 제2 인식용 카메라(532))로 구성될 수 있다.As an embodiment, the recognition camera unit 530 may include a first recognition camera 531 and a second recognition camera 532 . For example, the recognition camera unit 530 is a camera used for 3DoF, 6DoF head tracking, hand detection and tracking, and space recognition, and may include a Global Shutter (GS) camera. The camera unit 530 for recognition consists of two GS cameras (eg, a first camera 531 for recognition and a second camera 532 for recognition) because a stereo camera is required for head tracking and spatial recognition. It can be.
일 실시 예로서, ET(Eye Tracking) 카메라부(540)는 제1 ET 카메라(541)(예: 우안 인식용 카메라) 및 제2 ET 카메라(542)(예: 좌안 인식용 카메라)를 포함할 수 있다. 예로서, ET 카메라부(540)는 사용자의 눈동자들(예: 우안 및 좌안)를 검출하고, 눈동자들의 움직임을 추적할 수 있다. ET 카메라부(540)를 이용하여 AR 글래스에 투영되는 가상 영상의 중심이 AR 글래스를 착용한 사용자가 응시하는 방향에 따라 위치할 수 있다.As an embodiment, the ET (Eye Tracking) camera unit 540 may include a first ET camera 541 (eg, a camera for recognizing a right eye) and a second ET camera 542 (eg, a camera for recognizing a left eye). can For example, the ET camera unit 540 may detect pupils (eg, right and left eyes) of the user and track the movement of the pupils. The center of a virtual image projected on the AR glasses by using the ET camera unit 540 may be positioned according to a direction in which a user wearing the AR glasses gazes.
일 실시 예로서, LED 조명(550)은 AR 글래스의 프레임에 부착될 수 있다. LED 조명(550)은 ET(Eye Tracking) 카메라부(540)로 사용자의 눈동자를 촬영할 때, 눈동자의 검출이 원활히 이루어지도록 적외선 파장을 조사할 수 있다. 일 실시 예로서, LED 조명(550)은 인식용 카메라부(530)로 주변을 촬영 시 주변 밝기를 보충하는 수단으로 사용될 수 있다.As an example, the LED light 550 may be attached to the frame of the AR glasses. The LED light 550 may irradiate infrared wavelengths so that the pupil of the user is smoothly detected when photographing the pupil of the user with the ET (Eye Tracking) camera 540 . As an embodiment, the LED light 550 may be used as a means of supplementing the brightness of the surroundings when photographing the surroundings with the camera unit 530 for recognition.
일 실시 예로서, PCB부(560)는 AR 글래스의 다리 부분에 배치될 수 있으며, 제1 PCB(561) 및 제2 PCB(562)를 포함할 수 있다. 예로서, PCB부(560)는 바이저부(510), 디스플레이부(520), 인식용 카메라부(530), ET(Eye Tracking) 카메라부(540), LED 조명(550), 스피커부(580), 및 마이크부(590)를 제어하기 위한 적어도 하나의 구동부를 포함할 수 있다. PCB부(560)를 통해 바이저부(510), 디스플레이부(520), 인식용 카메라부(530), ET(Eye Tracking) 카메라부(540), LED 조명(550), 스피커부(580), 및 마이크부(590)에 전기 신호를 전달할 수 있다.As an embodiment, the PCB unit 560 may be disposed on a leg portion of the AR glass and may include a first PCB 561 and a second PCB 562. For example, the PCB unit 560 includes a visor unit 510, a display unit 520, a recognition camera unit 530, an ET (Eye Tracking) camera unit 540, an LED light 550, and a speaker unit 580. ), and at least one driving unit for controlling the microphone unit 590. Through the PCB unit 560, the visor unit 510, the display unit 520, the recognition camera unit 530, the ET (Eye Tracking) camera unit 540, the LED light 550, the speaker unit 580, And an electrical signal may be transmitted to the microphone unit 590 .
일 실시 예로서, 배터리부(570)는 AR 글래스의 다리 부분에 배치될 수 있으며, 제1 배터리(571) 및 제2 배터리(572)를 포함할 수 있다. 배터리부(570)를 통해 As an embodiment, the battery unit 570 may be disposed on a leg portion of the AR glasses and may include a first battery 571 and a second battery 572. through the battery unit 570
바이저부(510), 디스플레이부(520), 인식용 카메라부(530), ET(Eye Tracking) 카메라부(540), LED 조명(550), PCB부(560), 스피커부(580), 및 마이크부(590)를 구동하기 위한 전력을 공급할 수 있다.A visor unit 510, a display unit 520, a recognition camera unit 530, an ET (Eye Tracking) camera unit 540, an LED light 550, a PCB unit 560, a speaker unit 580, and Power for driving the microphone unit 590 may be supplied.
일 실시 예로서, 스피커부(580)는 제1 스피커(581)(예: 우측 스피커) 및 제2 스피커(582)(예: 좌측 스피커)를 포함할 수 있다. 예로서, 스피커부(580)는 PCB부(560)의 구동부에 제어에 따라 음향을 출력할 수 있다.일 실시 예로서,As an example, the speaker unit 580 may include a first speaker 581 (eg, a right speaker) and a second speaker 582 (eg, a left speaker). For example, the speaker unit 580 may output sound according to the control of the driving unit of the PCB unit 560. As an example,
일 실시 예로서, 마이크부(590)는 제1 마이크(591)(예: 탑(top) 마이크), 제2 마이크(592)(예: 우측 마이크), 및 제3 마이크(593)(예: 좌측 마이크)를 포함할 수 있다. 예로서, 마이크부(590)를 통해 사용자의 음성 및 외부 소리를 전기 신호로 변환할 수 있다. 예로서, 제1 마이크(591)(예: 탑(top) 마이크), 제2 마이크(592)(예: 우측 마이크), 및 제3 마이크(593)(예: 좌측 마이크)는 콘덴서, 다이나믹(무빙코일 및 리본), 압전소자, 또는 MEMS(micro-electro mechanical systems ) 방식의 마이크를 포함할 수 있다.도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 라이다 장치를 나타내는 도면이다.As an embodiment, the microphone unit 590 includes a first microphone 591 (eg, a top microphone), a second microphone 592 (eg, a right microphone), and a third microphone 593 (eg, a top microphone). left microphone). For example, the user's voice and external sound may be converted into electrical signals through the microphone unit 590 . As an example, the first microphone 591 (eg, top microphone), the second microphone 592 (eg, right microphone), and the third microphone 593 (eg, left microphone) are condenser, dynamic ( moving coil and ribbon), a piezoelectric element, or a micro-electromechanicalsystems (MEMS) type microphone. FIG. 6 is a diagram illustrating a lidar device according to various embodiments of the present disclosure.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 라이다 장치(600)는 송신 모듈(601) 및 수신 모듈(602)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 6 , a lidar apparatus 600 according to various embodiments of the present disclosure may include a transmission module 601 and a reception module 602 .
일 실시 예에 따르면, 송신 모듈(601)은 복수의 송신 광다이오드(611)들을 포함하는 송신 어레이부(610) 및 회절 광학부(620)(예: DOE(diffractive optical element))를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the transmission module 601 may include a transmission array unit 610 including a plurality of transmission photodiodes 611 and a diffractive optical unit 620 (eg, a diffractive optical element (DOE)). there is.
일 실시 예로서, 송신 어레이부(610)에는 복수의 송신 광다이오드(611)들이 어레이 형태로 배치될 수 있으며, 복수의 송신 광다이오드(611)들은 개별적으로 동작(예: 온/오프)될 수 있다. 예로서, 복수의 송신 광다이오드(611)들은 복수의 채널로 그룹핑되어 동작(예: 온/오프)할 수 있다. 복수의 송신 광다이오드(611)을 4개의 채널로 그룹핑하여 각 채널 별로 동작(예: 온/오프)할 수 있다. 여기서, 4개의 채널을 동시에 동작(예: 온/오프)할 수도 있고, 4개의 채널 중 1개의 채널만 동작(예: 온/오프)할 수도 있다.As an embodiment, a plurality of transmit photodiodes 611 may be arranged in an array form in the transmit array unit 610, and the plurality of transmit photodiodes 611 may be individually operated (eg, turned on/off). there is. For example, a plurality of transmit photodiodes 611 may be grouped into a plurality of channels and operated (eg, turned on/off). A plurality of transmission photodiodes 611 can be grouped into four channels and operated (eg, on/off) for each channel. Here, four channels may be simultaneously operated (eg, on/off), or only one of the four channels may be operated (eg, on/off).
예로서, 복수의 송신 광다이오드(611)들은 수직 캐비티 표면 광방출 레이저(VCSEL: vertical-cavity surface-emitting lase)를 포함할 수 있다. 예로서, 복수의 송신 광다이오드(611)들은 레이저, 단면 발광 레이저 또는 표면 광방출 레이저를 포함할 수 있다.As an example, the plurality of transmit photodiodes 611 may include vertical-cavity surface-emitting lasers (VCSELs). As an example, the plurality of transmit photodiodes 611 may include a laser, single-sided emitting laser or surface light emitting laser.
예로서, 회절 광학부(620)는 송신 어레이부(610)에서 생성된 레이저 빔을 복수개로 나눌 수 있다. 예로서, 회절 광학부(620)는 송신 어레이부(610)에서 생성된 레이저 빔을 한 방향으로 확장하거나 확대할 수 있다.For example, the diffractive optical unit 620 may divide the laser beam generated by the transmission array unit 610 into a plurality of beams. For example, the diffraction optical unit 620 may expand or expand the laser beam generated by the transmission array unit 610 in one direction.
송신 모듈(601)에서 방출된 레이저 빔은 물체에서 반사된 후 수신 모듈(602)로 입사될 수 있다.A laser beam emitted from the transmitting module 601 may be incident to the receiving module 602 after being reflected from an object.
일 실시 예에 따르면, 수신 모듈(602)은 수신 어레이부(630) 및 연산부(640)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the receiving module 602 may include a receiving array unit 630 and a calculating unit 640 .
예로서, 수신 어레이부(630)는 복수의 수신 다이오드(예: 단일 광자 포토 다이오드)들이 어레이(예: SPDA(single photon avalanche diode array) 형태로 배치될 수 있다. 예로서, 복수의 수신 다이오드들은 개별적으로 동작(예: 온/오프)하거나, 및/또는 복수의 채널로 그룹핑되어 동작(예: 온/오프)할 수 있다. 복수의 수신 다이오드들은 APD(Avalanche photo diode)를 포함할 수 있다. 수신 어레이부(630)는 APD를 통해 수신 다이오드들에서 수신한 레이저 빔의 광전자를 증폭하고, 수신 다이오드들에서 수신한 레이저 빔에 따른 측정 값을 연산부(640)로 전달할 수 있다.For example, in the receiving array unit 630, a plurality of receiving diodes (eg, single photon photodiodes) may be arranged in an array (eg, single photon avalanche diode array (SPDA) form). For example, the plurality of receiving diodes may be They may operate individually (eg, on/off) or/or grouped into a plurality of channels (eg, on/off) The plurality of receiving diodes may include avalanche photo diodes (APDs). The receiving array unit 630 may amplify photoelectrons of the laser beam received by the receiving diodes through the APD, and transmit a measurement value according to the laser beam received by the receiving diodes to the calculating unit 640 .
예로서, 연산부(640)는 각 레이저 빔들의 도달 시간을 측정하기 위한 시간 측정(TDC: time to digital converter) 로직(logic)을 포함할 수 있다. 연산부(640)는 각 레이저 빔들의 측정 값에 기초하여, 각 레이저 빔들의 도달 시간을 측정할 수 있다. 연산부(640)는 도달 시간의 측정 결과를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달할 수 있다.For example, the calculator 640 may include a time to digital converter (TDC) logic for measuring the arrival time of each laser beam. The calculation unit 640 may measure the arrival time of each laser beam based on the measurement value of each laser beam. The calculation unit 640 may transfer the measurement result of the arrival time to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 연산부(640)로부터 수신된 레이저 빔들의 도달 시간의 측정 결과에 기초하여 물체까지의 거리를 검출할 수 있다.As an embodiment, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may detect the distance to the object based on the measurement result of the arrival time of the laser beams received from the operation unit 640 .
도 7은 물체들의 조밀도 높은 영역 및 조밀도가 낮은 영역이 스캔되는 것을 나타내는 도면이다.FIG. 7 is a diagram showing that a high-density area and a low-density area of objects are scanned.
도 5, 도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체들까지의 거리에 기초하여, 영상의 프레임에서 물체들의 깊이(depth) 값을 산출할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체들의 깊이 값에 기초하여 스캔된 공간(700) 내에서 물체들의 조밀도가 높은 영역(710)과 조밀도가 낮은 영역(720)을 구분할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체들의 조밀도가 높은 영역(710)과 조밀도가 낮은 영역(720)을 구분하여 라이다 장치(600)의 동작을 제어할 수 있다.Referring to FIGS. 5, 6, and 7, as an embodiment, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) determines depth values of objects in a frame of an image based on distances to the objects. can be calculated. A processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may distinguish an area 710 with a high density of objects and an area 720 with a low density of objects within the scanned space 700 based on the depth values of the objects. there is. A processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may control the operation of the LIDAR device 600 by dividing an area 710 in which the density of objects is high and an area 720 in which the density of objects is low.
다른 실시 예로서, 라이다 장치(600)의 내부에 별도의 신호처리 프로세서가 배치될 수 있다. 신호처리 프로세서는 마이크로 프로세서를 포함할 수 있다. 신호처리 프로세서에서 레이저 빔들의 도달 시간의 측정 결과에 기초하여 물체들까지의 거리를 검출할 수 있다. 신호처리 프로세서는 물체들까지의 거리 정보를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체들까지의 거리에 기초하여, 영상의 프레임에서 물체들의 깊이 값을 산출할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체들의 거리 값에 기초하여 스캔된 공간(700) 내에서 물체들의 조밀도가 높은 영역(710)과 조밀도가 낮은 영역(720)을 구분할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체들의 조밀도가 높은 영역(710)과 조밀도가 낮은 영역(720)을 구분하여 라이다 장치(600)의 동작을 제어할 수 있다.As another embodiment, a separate signal processing processor may be disposed inside the lidar device 600. The signal processing processor may include a microprocessor. The signal processing processor may detect distances to objects based on measurement results of arrival times of laser beams. The signal processing processor may transfer distance information to objects to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). A processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may calculate depth values of objects in a frame of an image based on distances to the objects. A processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may distinguish an area 710 with a high density of objects and an area 720 with a low density of objects within the scanned space 700 based on the distance values of the objects. there is. A processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may control the operation of the LIDAR device 600 by dividing an area 710 in which the density of objects is high and an area 720 in which the density of objects is low.
도 8은 전체 송신 셀(송신 광다이오드) 중에서 일부를 발광하여 소모 전력을 줄이는 것을 나타내는 도면이다.8 is a diagram showing that power consumption is reduced by emitting light from some of all transmission cells (transmission photodiodes).
도 5, 도 6 및 도 8을 참조하면, 일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전체 송신 셀들(800)(예: 전체 송신 광다이오드들) 중에서 일부의 제1 송신 셀(810)들(예: 복수의 제1 송신 광다이오드들)이 온(on)되도록 라이다 장치(600)의 구동을 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 송신 셀(810)들(예: 복수의 제1 송신 광다이오드들)을 제외한 제2 송신 셀(820)들(예: 복수의 제2 송신 광다이오드들)이 오프(off)되도록 라이다 장치(600)의 구동을 제어할 수 있다.Referring to FIGS. 5, 6, and 8 , as an embodiment, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may include first portions of all transmission cells 800 (eg, all transmission photodiodes). Driving of the LIDAR device 600 may be controlled so that the transmission cells 810 (eg, a plurality of first transmission photodiodes) are turned on. In addition, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may include the second transmission cells 820 (eg, a plurality of first transmission photodiodes) excluding the first transmission cells 810 (eg, a plurality of first transmission photodiodes). Driving of the lidar device 600 may be controlled so that the second transmission photodiodes) are turned off.
일 실시 예로서, 라이다 장치(600)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 전체 송신 셀들(800)(예: 전체 송신 광다이오드들) 중에서 일부의 제1 송신 셀(810)들(예: 복수의 제1 송신 광다이오드들)을 온(on)시킬 수 있다. 라이다 장치(600)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 제1 송신 셀(810)들(예: 복수의 제1 송신 광다이오드들)을 제외한 제2 송신 셀(820)들(예: 복수의 제2 송신 광다이오드들)을 오프(off)시킬 수 있다.As an embodiment, the lidar device 600 performs first transmission of some of all transmission cells 800 (eg, all transmission photodiodes) under the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). Cells 810 (eg, a plurality of first transmitting photodiodes) may be turned on. The lidar device 600 is a second transmission cell excluding the first transmission cells 810 (eg, a plurality of first transmission photodiodes) based on the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). 820 (eg, a plurality of second transmitting photodiodes) may be turned off.
일 실시 예로서, 라이다 장치(예: 도 5 및 도 6의 라이다 장치(600))는 MxN 개의 송신 셀들(800)(예: 전체 송신 광다이오드들) 중에서 1/2개의 제1 송신 셀(810)들(예: 복수의 제1 송신 광다이오드들)을 온(on)시키고, 1/2개의 제2 송신 셀(820)들(예: 복수의 제2 송신 광다이오드들)을 오프(off)시킬 수 있다.As an embodiment, the lidar device (eg, the lidar apparatus 600 of FIGS. 5 and 6 ) includes 1/2 first transmission cells among MxN transmission cells 800 (eg, all transmission photodiodes). 810 (eg, a plurality of first transmission photodiodes) are turned on, and 1/2 second transmission cells 820 (eg, a plurality of second transmission photodiodes) are turned off ( off) can be turned off.
예로서, 전체 송신 셀들(800)(예: 전체 송신 광다이오드들) 중에서 1/2개의 제1 송신 셀(810)들(예: 복수의 제1 송신 광다이오드들)을 온(on)시키고, 전체 수신 셀들(예: 전체 수신 다이오드들)을 온(on)시킬 수 있다. 다른 예로서, 전체 송신 셀들(800)(예: 전체 송신 광다이오드들) 중에서 1/2개의 제1 송신 셀(810)들(예: 복수의 제1 송신 광다이오드들)을 온(on)시키고, 전체 수신 셀들(예: 전체 수신 다이오드들) 중에서 1/2개의 제1 수신 셀들만 온(on)시킬 수 있다. 예로서, 연산부(640)는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)에서 수신되는 레이저 빔의 도달 시간을 카운트할 수 있다. 여기서, 라이다 장치(600)와 물체들과의 거리가 가까우면 도달 시간의 카운트 값이 작고, 라이다 장치(600)와 물체들과의 거리가 멀수록 도달 시간의 카운트 값이 커지게 된다. 예로서, 연산부(640)는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)에서 수신되는 레이저 빔의 도달 시간의 지연 값을 위상차 값으로 변환할 수 있다.For example, 1/2 first transmission cells 810 (eg, a plurality of first transmission photodiodes) among all transmission cells 800 (eg, all transmission photodiodes) are turned on; All receiving cells (eg, all receiving diodes) may be turned on. As another example, 1/2 first transmission cells 810 (eg, a plurality of first transmission photodiodes) among all transmission cells 800 (eg, all transmission photodiodes) are turned on , only 1/2 first receiving cells among all receiving cells (eg, all receiving diodes) may be turned on. For example, the calculation unit 640 may count arrival times of laser beams received from all receiving cells (or some receiving cells). Here, when the distance between the lidar device 600 and the objects is small, the count value of the arrival time is small, and the longer the distance between the lidar device 600 and the objects, the larger the count value of the arrival time. For example, the calculator 640 may convert a delay value of an arrival time of a laser beam received from all receiving cells (or some receiving cells) into a phase difference value.
예로서, 연산부(640)는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간의 카운트 값(또는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간의 위상차 값)을 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간의 카운트 값(또는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간의 위상차 값)에 기초하여, 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간 분포 또는 위상차 분포를 확인할 수 있다.For example, the calculation unit 640 converts the count value of the arrival time of all reception cells (or some reception cells) (or the phase difference value of the arrival time of all reception cells (or some reception cells)) to a processor (eg, the processor of FIG. 1 ). (120)). A processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) based on the count value of the arrival time of all reception cells (or some reception cells) (or the phase difference value of the arrival time of all reception cells (or some reception cells)), An arrival time distribution or a phase difference distribution of all reception cells (or some reception cells) may be checked.
예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간 분포 및 물체들의 거리 값(또는 깊이 값)에 기초하여 스캔된 공간의 3D 맵핑을 수행할 수 있다.As an example, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) performs 3D mapping of the scanned space based on the arrival time distribution of all receiving cells (or some receiving cells) and distance values (or depth values) of objects can do.
예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 스캔된 공간(예: 도 6의 스캔된 공간(600))에서 물체들의 거리 값을 산출할 수 있고, 물체들의 조밀도가 높은 영역(예: 도7의 조밀도가 높은 영역(710))과 물체들의 조밀도가 낮은 영역(예: 도 7의 조밀도가 낮은 영역(720))을 구분할 수 있다. 공간 내에서 물체들이 조밀하게 위치한 부분은 물체들의 도달 시간의 카운트 값의 조밀하게 변화되고, 이에 따라 물체들의 깊이 값이 조밀하게 변화될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체들의 깊이 값이 조밀하게 변화되는 영역을 조밀도가 높은 영역(예: 도 7의 조밀도가 높은 영역(710))으로 판단하고, 물체들의 깊이 값의 변화가 작은 영역을 물체들의 조밀도가 낮은 영역(예: 도 7의 조밀도가 낮은 영역(720))으로 판단할 수 있다.For example, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may calculate distance values of objects in a scanned space (eg, the scanned space 600 of FIG. 6 ), and an area in which the density of objects is high. (eg, the high-density region 710 of FIG. 7 ) and the low-density region of objects (eg, the low-density region 720 of FIG. 7 ) may be distinguished. In a part in which objects are densely located, count values of arrival times of the objects change densely, and accordingly, depth values of the objects may change densely. A processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) determines an area where depth values of objects vary densely as an area of high density (eg, the area 710 of high density of FIG. 7 ), and An area in which the change in depth value is small may be determined as an area in which density of objects is low (eg, an area 720 in which density is low in FIG. 7 ).
도 9는 물체들의 조밀도가 높은 영역을 추가 발광 영역으로 설정하여, 추가 발광 영역을 스캔하는 것을 나타내는 도면이다.9 is a diagram illustrating scanning of an additional light emitting area by setting an area having a high density of objects as an additional light emitting area.
도 9를 참조하면, 일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체들의 조밀도가 높은 영역(예: 도7의 조밀도가 높은 영역(710))과 물체들의 조밀도가 낮은 영역(예: 도 7의 조밀도가 낮은 영역(720))을 구분하여 라이다 장치(예: 도 5 및 도 6의 라이다 장치(600))의 동작을 제어할 수 있다.Referring to FIG. 9 , as an embodiment, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) determines an area in which the object density is high (eg, the area 710 in which the object density is high) and the density of the objects. It is possible to control the operation of the LIDAR device (eg, LIDAR device 600 in FIGS. 5 and 6 ) by dividing the area with low density (eg, the low density area 720 in FIG. 7 ).
일 실시 예로서, 전체 송신 셀들(800)(예: 전체 송신 광다이오드들) 중에서 일부(예: 1/2개)의 제1 송신 셀(예: 도 8의 제1 송신 셀(810))들을 온(on)시켜 공간을 스캔함으로 인해서, 조밀도가 높은 영역의 해상도가 낮아질 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 물체들의 조밀도가 높은 영역(예: 도 7의 조밀도가 높은 영역(710))의 해상도를 높이기 위해서, 물체들의 조밀도가 높은 영역(예: 도 7의 조밀도가 높은 영역(710))을 추가 영역으로 결정할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 추가 영역에 대응하는 제3 송신 셀(830)들이 발광(on)되도록 라이다 장치(예: 도 5 및 도 6의 라이다 장치(600))의 동작을 제어할 수 있다. 라이다 장치(예: 도 5 및 도 6의 라이다 장치(600))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 기초하여 물체들의 조밀도가 높은 추가 영역에 대응하는 제3 송신 셀(830)들을 발광(on)시킬 수 있다. 이와 함께, 전체 수신 셀들(예: 전체 수신 다이오드들) 또는 제3 송신 셀(830)들에 대응하는 일부의 수신 셀들을 온(on)시킬 수 있다. 이와 같이, 물체들의 조밀도가 높은 영역(예: 도 7의 조밀도가 높은 영역(710))을 추가 발광 영역에 대해서 제3 송신 셀(830)들을 추가로 발광하여, 물체들의 조밀도가 높은 영역(예: 도 7의 조밀도가 높은 영역(710))의 공간 및 물체들을 세밀하게 스캔할 수 있다.As an embodiment, some (eg, 1/2) of the first transmission cells (eg, the first transmission cells 810 of FIG. 8 ) among all transmission cells 800 (eg, all transmission photodiodes) By turning on and scanning the space, the resolution of a high-density area may be lowered. A processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) is configured to increase the resolution of an area where the object density is high (eg, the high density area 710 of FIG. 7 ). : The high-density region 710 of FIG. 7) may be determined as an additional region. A processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) is a LIDAR device (eg, the LIDAR device 600 of FIGS. 5 and 6 ) so that the third transmission cells 830 corresponding to the additional area emit light (on). can control the operation of The lidar device (eg, the lidar apparatus 600 of FIGS. 5 and 6 ) is a third third corresponding to an additional area in which the density of objects is high based on the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). Transmitting cells 830 may emit light (on). In addition, all receiving cells (eg, all receiving diodes) or some receiving cells corresponding to the third transmitting cells 830 may be turned on. In this way, the third transmission cells 830 additionally emit light for the additional emission area in the area where the density of objects is high (eg, the area 710 with high density in FIG. 7 ), so that the density of objects is high. A space and objects in an area (eg, a high-density area 710 in FIG. 7 ) may be scanned in detail.
도 10은 HMD(human mounted device)(또는 AR(augmented reality) 글래스(glass)(또는 전자 장치)의 이동에 따라 추가 발광 영역으로 설정하여, 추가 발광 영역을 스캔하는 것을 나타내는 도면이다.10 is a diagram illustrating scanning of an additional light emitting area by setting it as an additional light emitting area according to movement of a human mounted device (HMD) (or augmented reality (AR) glass (or electronic device)).
도 5, 도 6 및 도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 관성 측정 장치(예: 도 1의 센서 모듈(176))(예: IMU(inertial measurement unit))을 포함할 수 있다. 관성 측정 장치(예: 도 1의 센서 모듈(176))은 자이로 센서 및 가속도 센서를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5, 6, and 10 , according to an embodiment, an electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes an inertial measurement device (eg, the sensor module 176 of FIG. 1) (eg, an inertial measurement unit)). The inertial measurement device (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) may include a gyro sensor and an acceleration sensor.
일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 관성 측정 장치(예: 도 1의 센서 모듈(176))로부터의 자세 및 가속도 값을 수신하고, 자세 및 가속도 값에 기초하여 라이다 장치(예: 도 5 및 도 6의 라이다 장치(600))의 동작을 제어할 수 있다.As an embodiment, a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 ) receives attitude and acceleration values from an inertial measurement device (eg, sensor module 176 of FIG. 1 ), and based on the attitude and acceleration values, It is possible to control the operation of the lidar device (eg, the lidar device 600 of FIGS. 5 and 6).
예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 자세 및 가속도 값이 기 설정된 기준 값 이상인 경우, 전자 장치의 자세 및 위치가 변경된 것으로 판단할 수 있다. 또한, 사용자가 HMD(또는 AR 글래스)를 착용한 경우, 사용자가의 움직임에 따라서 HMD(또는 AR 글래스)을 통해서 스캔하는 공간이 변화될 수 있다. HMD 착용한 사용자가의 움직임에 따라 스캔하는 공간이 변화되는데, 이는 자세 및 가속도 값의 변경으로 검출할 수 있다.For example, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may determine that the attitude and position of the electronic device have changed when the attitude and acceleration values are equal to or greater than a preset reference value. Also, when the user wears the HMD (or AR glasses), the space scanned through the HMD (or AR glasses) may change according to the user's movement. The space to be scanned changes according to the movement of the user wearing the HMD, which can be detected by changes in posture and acceleration values.
일 실시 예로서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 자세 및 가속도 값이 기 설정된 기준 값 이상인 경우, HMD(또는 AR 글래스)가 스캔하는 공간이 변경된 것으로 판단할 수 있다. HMD(또는 AR 글래스)가 스캔하는 공간이 변경될 때, 전체 공간에 대해서 모든 송신 셀(1010, 1020, 1030)을 발광(on)하면 전력 소모가 커질 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 라이다 장치(600)의 전력 소모를 줄이기 위해서, 전체 송신 셀(1000)들 중에서 기존 발광 영역(1001)에 대응되는 송신 셀(1010)들은 오프(off)시키고, 추가로 스캔해야 할 추가 발광 영역(1002)에 대응하는 송신 셀들(1020, 1030)의 전체 또는 일부가 발광하도록 라이더 장치(600)의 동작을 제어할 수 있다.As an embodiment, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may determine that the space scanned by the HMD (or AR glasses) is changed when the attitude and acceleration values are equal to or greater than preset reference values. When a space scanned by the HMD (or AR glasses) is changed, power consumption may increase if all transmission cells 1010, 1020, and 1030 are turned on for the entire space. In order to reduce power consumption of the LIDAR device 600, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) turns off the transmission cells 1010 corresponding to the existing light emitting region 1001 among all transmission cells 1000. (off), and the operation of the lidar device 600 may be controlled so that all or some of the transmission cells 1020 and 1030 corresponding to the additional light emitting region 1002 to be additionally scanned emit light.
예로서, 라이다 장치(600)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 기초하여, 기존 발광 영역(1001)에 대응되는 송신 셀(1010)들은 오프(off)시키고, 추가 발광 영역(1002)에 대응하는 송신 셀(1020, 1030)들 중에서 일부 송신 셀(1020)들을 발광시킬 수 있다. 라이다 장치(600)는 일부 송신 셀(1020)들을 제외한 나머지 송신 셀(1030)들을 오프(off)시킬 수 있다. 이와 함께, 전체 수신 셀들(예: 전체 수신 다이오드들) 또는 추가 발과 영역(1002)에 대응하는 일부의 수신 셀들을 온(on)시킬 수 있다. 이와 같이, HMD(또는 AR 글래스)의 움직임에 따라 추가 발광 영역에 대응하는 일부 송신 셀(1020)들을 추가로 발광하여, 신규로 스캔해야 할 영역의 공간 및 물체들을 세밀하게 스캔할 수 있다.For example, the lidar device 600 turns off the transmission cells 1010 corresponding to the existing light emitting region 1001 based on the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1), and adds Some of the transmission cells 1020 among the transmission cells 1020 and 1030 corresponding to the emission region 1002 may emit light. The lidar device 600 may turn off the remaining transmission cells 1030 except for some transmission cells 1020. In addition, all of the receiving cells (eg, all of the receiving diodes) or some of the receiving cells corresponding to the additional foot and area 1002 may be turned on. In this way, as the HMD (or AR glasses) moves, some transmission cells 1020 corresponding to the additional light emitting area may additionally emit light, so that space and objects in a new area to be scanned may be scanned in detail.
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다.11 is a diagram illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 11을 참조하면, 1110 동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전체 영역 중에서 발광 영역을 결정할 수 있다.Referring to FIG. 11 , in operation 1110, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may determine a light emitting area from among the entire area.
1120 동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전체 송신 셀(전체 송신 광다이오드)(예: 도 8의 전체 송신 셀(800))들 중에서 일부의 제1 송신 셀들(제1 송신 광다이오드들)(예: 도 8의 제1 송신 셀(810)들)이 발광하도록 라이다 장치(예: 도 5 및 도 6의 라이다 장치(600))의 동작을 제어할 수 있다.In operation 1120, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) selects some first transmission cells (eg, all transmission photodiodes) from among all transmission cells (eg, all transmission cells 800 of FIG. 8 ). The operation of the lidar device (eg, the lidar device 600 of FIGS. 5 and 6 ) may be controlled so that the transmit photodiodes (eg, the first transmit cells 810 of FIG. 8 ) emit light.
예로서, 라이다 장치(600)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 전체 송신 셀들(800)(예: 전체 송신 광다이오드들) 중에서 일부의 제1 송신 셀(810)들(예: 복수의 제1 송신 광다이오드들)을 온(on)시킬 수 있다. 라이다 장치(600)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 제1 송신 셀(810)들(예: 복수의 제1 송신 광다이오드들)을 제외한 제2 송신 셀(예: 도 8의 제2 송신 셀(820)들)을 오프(off)시킬 수 있다.For example, the lidar apparatus 600 may select some first transmission cells 810 (eg, a plurality of transmission cells 800) among all transmission cells 800 (eg, all transmission photodiodes) under the control of the processor 120. first transmit photodiodes) may be turned on. Under the control of the processor 120, the LiDAR device 600 is a second transmission cell excluding the first transmission cells 810 (eg, a plurality of first transmission photodiodes) (eg, the second transmission cell of FIG. 8 ). Transmission cells 820) may be turned off.
1130 동작에서, 프로세서(120)는 전체 수신 셀 또는 일부 수신 셀들이 온(on)되도록 라이다 장치(600)의 동작을 제어할 수 있다. 라이다 장치(600)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 전체 수신 셀 또는 일부 수신 셀들이 온(on)시킬 수 있다.In operation 1130, the processor 120 may control the operation of the LIDAR device 600 so that all or some of the receiving cells are turned on. LiDAR device 600 may turn on all or some of the receiving cells based on the control of the processor 120 .
11400 동작에서, 라이다 장치(600)의 연산부(예: 도 6의 연산부(640))는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)에서 수신되는 레이저 빔의 도달 시간을 카운트할 수 있다. 여기서, 라이다 장치(600)와 물체들과의 거리가 가까우면 도달 시간의 카운트 값이 작고, 라이다 장치(600)와 물체들과의 거리가 멀수록 도달 시간의 카운트 값이 커지게 된다. 연산부(640)는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간의 카운트 값을 프로세서(120)로 전달할 수 있다.In operation 11400, the calculation unit (eg, the calculation unit 640 of FIG. 6) of the lidar device 600 may count arrival times of laser beams received from all reception cells (or some reception cells). Here, when the distance between the lidar device 600 and the objects is small, the count value of the arrival time is small, and the longer the distance between the lidar device 600 and the objects, the larger the count value of the arrival time. The calculation unit 640 may transfer the count value of the arrival times of all reception cells (or some reception cells) to the processor 120 .
1150 동작에서, 프로세서(120)는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간의 카운트 값에 기초하여, 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간 분포(또는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간의 위상차 값) 및 물체들의 거리 값을 확인할 수 있다.In operation 1150, the processor 120 calculates an arrival time distribution of all reception cells (or some reception cells) (or all reception cells (or some reception cells)) based on the count value of arrival times of all reception cells (or some reception cells). cells) and distance values of objects.
1160 동작에서, 프로세서(120)는 각 수신 셀의 도달 시간의 카운트 값이 기 설정된 기준 값 이상인지 판단할 수 있다.In operation 1160, the processor 120 may determine whether the count value of the arrival time of each receiving cell is greater than or equal to a preset reference value.
1160 동작의 판단결과, 복수의 수신 셀의 도달 시간의 카운트 값들의 분포가 기 설정된 기준 값 미만(no)인 경우, 1170 동작에서, 프로세서(120)는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간 분포(또는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간의 위상차 값) 및 물체들의 거리 값(또는 깊이 값)에 기초하여 스캔된 공간의 3D 맵핑을 수행할 수 있다.As a result of determination in operation 1160, when the distribution of the count values of the arrival times of the plurality of receiving cells is less than a predetermined reference value (no), in operation 1170, the processor 120 determines the arrival of all the receiving cells (or some of the receiving cells). 3D mapping of the scanned space may be performed based on time distribution (or phase difference values of arrival times of all receiving cells (or some receiving cells)) and distance values (or depth values) of objects.
1160 동작의 판단결과, 복수의 수신 셀의 도달 시간의 카운트 값들의 분포가 기 설정된 기준 값 이상(yes)인 경우, 1180 동작에서, 프로세서(120)는 물체들의 조밀도가 높은 영역(예: 도 8의 물체들의 조밀도가 높은 영역(710))을 추가 발광 영역으로 결정할 수 있다.As a result of the determination in operation 1160, when the distribution of the count values of the arrival times of the plurality of receiving cells is greater than or equal to a preset reference value (yes), in operation 1180, the processor 120 determines an area where the density of objects is high (eg, a map). An area 710 having a high density of objects in 8 may be determined as an additional light emitting area.
1190 동작에서, 프로세서(120)는 추가 발광 영역에 대응하는 일부 송신 셀(예: 도 8의 제3 송신 셀(830))들이 발광(on)되도록 라이다 장치(600)의 동작을 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)이 동작(on)되도록 라이다 장치(600)의 동작을 제어할 수 있다. 라이다 장치(600)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 추가 발광 영역에 대응하는 일부 송신 셀(예: 도 9의 제3 송신 셀(830))들을 발광(on)할 수 있다. 이와 함께, 라이다 장치(600)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)을 동작(on)시킬 수 있다.In operation 1190, the processor 120 may control the operation of the LIDAR device 600 so that some transmission cells (eg, the third transmission cells 830 of FIG. 8) corresponding to the additional emission area emit light (on). there is. In addition, the processor 120 may control the operation of the LIDAR device 600 so that all receiving cells (or some receiving cells) are turned on. The LIDAR device 600 may emit light (on) of some transmission cells (eg, the third transmission cells 830 of FIG. 9 ) corresponding to the additional emission area under the control of the processor 120 . In addition, the lidar device 600 may operate (on) all receiving cells (or some receiving cells) based on the control of the processor 120 .
1200 동작에서, 프로세서(120)는 추가 영에 대한 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간 분포(또는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간의 위상차 값) 및 물체들의 거리 값(또는 깊이 값)에 기초하여 스캔된 공간의 3D 맵핑을 수행할 수 있다.In operation 1200, the processor 120 calculates the arrival time distribution of all reception cells (or some reception cells) for the additional zero (or the phase difference value of the arrival time of all reception cells (or some reception cells)) and the distance value of objects ( Alternatively, 3D mapping of the scanned space may be performed based on the depth value).
도 12는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다. 도 12의 전자 장치의 동작 방법을 설명함에 있어서 도 11에 도시된 전자 장치의 동작과 동일(또는 유사)한 동작의 설명은 생략될 수 있다.12 is a diagram illustrating an operating method of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. In describing the operating method of the electronic device of FIG. 12 , description of the same (or similar) operation as that of the electronic device shown in FIG. 11 may be omitted.
도 12를 참조하면, 1110 동작 내지 1160 동작은 도 11에 도시된 전자 장치의 동작과 동일(또는 유사)할 수 있다.Referring to FIG. 12 , operations 1110 to 1160 may be identical to (or similar to) operations of the electronic device shown in FIG. 11 .
1160 동작에서, 프로세서(120)는 복수의 수신 셀의 도달 시간의 카운트 값들의 분포가 기 설정된 기준 값 이상인지 판단할 수 있다.In operation 1160, the processor 120 may determine whether a distribution of count values of arrival times of a plurality of receiving cells is greater than or equal to a preset reference value.
1160 동작의 판단결과, 복수의 수신 셀의 도달 시간의 카운트 값들의 분포가 기 설정된 기준 값 미만(no)인 경우, 1170 동작에서, 프로세서(120)는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간 분포(또는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간의 위상차 값) 및 물체들의 거리 값(또는 깊이 값)에 기초하여 스캔된 공간의 3D 맵핑을 수행할 수 있다.As a result of determination in operation 1160, when the distribution of the count values of the arrival times of the plurality of receiving cells is less than a predetermined reference value (no), in operation 1170, the processor 120 determines the arrival of all the receiving cells (or some of the receiving cells). 3D mapping of the scanned space may be performed based on time distribution (or phase difference values of arrival times of all receiving cells (or some receiving cells)) and distance values (or depth values) of objects.
1160 동작의 판단결과, 복수의 수신 셀의 도달 시간의 카운트 값들의 분포가 기 설정된 기준 값 이상(yes)인 경우, 1180 동작에서, 프로세서(120)는 물체들의 조밀도가 높은 영역(예: 도 9의 물체들의 조밀도가 높은 영역(710))을 추가 발광 영역으로 결정할 수 있다.As a result of the determination in operation 1160, when the distribution of the count values of the arrival times of the plurality of receiving cells is greater than or equal to a preset reference value (yes), in operation 1180, the processor 120 determines an area where the density of objects is high (eg, a map). An area 710 having a high density of objects in 9 may be determined as an additional light emitting area.
1190 동작에서, 프로세서(120)는 추가 발광 영역에 대응하는 일부 송신 셀(예: 도 9의 제3 송신 셀(830))들이 발광(on)되도록 라이다 장치(600)의 동작을 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)이 동작(on)되도록 라이다 장치(600)의 동작을 제어할 수 있다. 라이다 장치(600)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 추가 발광 영역에 대응하는 일부 송신 셀(예: 도 9의 제3 송신 셀(830))들을 발광(on)할 수 있다. 이와 함께, 라이다 장치(600)는 프로세서(120)의 제어에 기초하여 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)을 동작(on)시킬 수 있다.In operation 1190, the processor 120 may control the operation of the LIDAR device 600 so that some transmission cells (eg, the third transmission cells 830 of FIG. 9) corresponding to the additional emission region emit light (on). there is. In addition, the processor 120 may control the operation of the LIDAR device 600 so that all receiving cells (or some receiving cells) are turned on. The LIDAR device 600 may emit light (on) of some transmission cells (eg, the third transmission cells 830 of FIG. 9 ) corresponding to the additional emission area under the control of the processor 120 . In addition, the lidar device 600 may operate (on) all receiving cells (or some receiving cells) based on the control of the processor 120 .
1170 동작에서, 프로세서(120)는 추가 영에 대한 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간 분포(또는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간의 위상차 값) 및 물체들의 거리 값(또는 깊이 값)에 기초하여 스캔된 공간의 3D 맵핑을 수행할 수 있다.In operation 1170, the processor 120 calculates the arrival time distribution of all reception cells (or some reception cells) for the additional zero (or the phase difference value of the arrival time of all reception cells (or some reception cells)) and the distance value of objects ( Alternatively, 3D mapping of the scanned space may be performed based on the depth value).
1170 동작에서, 스캔된 공간의 3D 맵핑을 수행한 후, 1210 동작에서, 프로세서(120)는 HMD(human mounted device)(또는 AR(augmented reality) 글래스(glass))의 자세 및 가속도 값이 변경되었는지 판단할 수 있다. 사용자가 HMD(또는 AR 글래스)를 착용한 경우, 사용자가의 움직임에 따라서 HMD을 통해서 스캔하는 공간이 변화될 수 있다. HMD 착용한 사용자가의 움직임에 따라 스캔하는 공간이 변화되는데, 이는 자세 및 가속도 값의 변경으로 검출할 수 있다.In operation 1170, after performing 3D mapping of the scanned space, in operation 1210, the processor 120 determines whether the attitude and acceleration values of the human mounted device (HMD) (or augmented reality (AR) glasses) have been changed. can judge When the user wears the HMD (or AR glasses), the space scanned through the HMD may change according to the user's movement. The space to be scanned changes according to the movement of the user wearing the HMD, which can be detected by changes in posture and acceleration values.
1210 동작의 판단 결과, HMD의 자세 및 가속도 값이 변경되지 않은 경우, 프로세서(120)는 1110 동작으로 돌아가 이후의 동작들을 수행할 수 있다.As a result of the determination in operation 1210, when the posture and acceleration values of the HMD are not changed, the processor 120 may return to operation 1110 and perform subsequent operations.
1210 동작의 판단 결과, HMD의 자세 및 가속도 값이 변경된 경우, 1220 동작에서, 프로세서(120)는 HMD이 바라보는 방향이 변경된 곳을 추가 발광 영역을 결정할 수 있다.As a result of the determination in operation 1210, when the posture and acceleration values of the HMD are changed, in operation 1220, the processor 120 may determine an additional light-emitting area where the direction of the HMD is changed.
1230 동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 라이다 장치(600)의 전력 소모를 줄이기 위해서, 전체 송신 셀(예: 도 10의 전체 송신 셀(1000)들 중에서 기존 발광 영역(예: 도 9의 기존 발광 영역(1001))에 대응되는 송신 셀(예: 도 9의 송신 셀(1010))들은 오프(off)시킬 수 있다. 프로세서(120)는 추가로 스캔해야 할 추가 발광 영역(예: 도 10의 추가 발광 영역(1002))에 대응하는 송신 셀들(예: 도 10의 송신 셀들(1020, 1030))의 전체 또는 일부가 발광하도록 라이더 장치(600)의 동작을 제어할 수 있다. 예로서, 라이다 장치(600)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 기초하여, 기존 발광 영역(1001)에 대응되는 송신 셀(1010)들은 오프(off)시키고, 추가 발광 영역(1002)에 대응하는 송신 셀(1020, 1030)들 중에서 일부 송신 셀(1020)들을 발광시킬 수 있다. 라이다 장치(600)는 일부 송신 셀(1020)들을 제외한 나머지 송신 셀(1030)들을 오프(off)시킬 수 있다. 이와 함께, 전체 수신 셀들(예: 전체 수신 다이오드들) 또는 추가 발과 영역(1002)에 대응하는 일부의 수신 셀들을 온(on)시킬 수 있다.In operation 1230, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) in order to reduce power consumption of the LIDAR device 600, all transmission cells (eg, the existing light emitting region among all transmission cells 1000 of FIG. 10 ) Transmission cells (eg, transmission cells 1010 in Fig. 9) corresponding to (eg, the existing light emitting region 1001 in Fig. 9) may be turned off. Controls the operation of the lidar device 600 so that all or part of the transmission cells (eg, the transmission cells 1020 and 1030 in FIG. 10 ) corresponding to the light-emitting region (eg, the additional light-emitting region 1002 in FIG. 10 ) emit light. For example, in the LIDAR device 600, based on the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1), the transmission cells 1010 corresponding to the existing light emitting region 1001 are turned off. ), and some of the transmission cells 1020 among the transmission cells 1020 and 1030 corresponding to the additional light emitting region 1002 may emit light. The cells 1030 may be turned off. At the same time, all reception cells (eg, all reception diodes) or some reception cells corresponding to the additional foot and area 1002 may be turned on. .
1240 동작에서, 프로세서(120)는 추가 영에 대한 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간 분포(또는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간의 위상차 값) 및 물체들의 거리 값(또는 깊이 값)에 기초하여 스캔된 공간의 3D 맵핑을 수행할 수 있다. 이와 같이, HMD(또는AR 글래스)(또는 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400))의 움직임에 따라 추가 발광 영역에 대응하는 일부 송신 셀(1020)들을 추가로 발광하여, 신규로 스캔해야 할 영역의 공간 및 물체들을 세밀하게 스캔할 수 있다.In operation 1240, the processor 120 calculates the arrival time distribution of all reception cells (or some reception cells) for the additional zero (or the phase difference value of the arrival time of all reception cells (or some reception cells)) and the distance value of objects ( Alternatively, 3D mapping of the scanned space may be performed based on the depth value). In this way, according to the movement of the HMD (or AR glasses) (or the electronic device 300 of FIG. 3A or the electronic device 400 of FIG. 4A), some transmission cells 1020 corresponding to the additional light emitting area emit additional light, , the space and objects in the area to be newly scanned can be scanned in detail.
도 13은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 도면이다. 도 13의 전자 장치의 동작 방법을 설명함에 있어서 도 11에 도시된 전자 장치의 동작과 동일(또는 유사)한 동작의 상세한 설명은 생략될 수 있다.13 is a diagram illustrating an operating method of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. In describing the operating method of the electronic device of FIG. 13 , a detailed description of the same (or similar) operation as that of the electronic device shown in FIG. 11 may be omitted.
도 13을 참조하면, 1110 동작 내지 1160 동작은 도 11에 도시된 전자 장치의 동작과 동일(또는 유사)할 수 있다.Referring to FIG. 13 , operations 1110 to 1160 may be identical to (or similar to) operations of the electronic device shown in FIG. 11 .
1170 동작에서, 프로세서(120)는 추가 영에 대한 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간 분포(또는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간의 위상차 값) 및 물체들의 거리 값(또는 깊이 값)에 기초하여 스캔된 공간의 3D 맵핑을 수행할 수 있다.In operation 1170, the processor 120 calculates the arrival time distribution of all reception cells (or some reception cells) for the additional zero (or the phase difference value of the arrival time of all reception cells (or some reception cells)) and the distance value of objects ( Alternatively, 3D mapping of the scanned space may be performed based on the depth value).
1170 동작에서, 스캔된 공간의 3D 맵핑을 수행한 후, 1310 동작에서, 프로세서(120)는 HMD(human mounted device)(또는 AR(augmented reality) 글래스(glass))의 자세 및 가속도 값이 변경되었는지 판단할 수 있다. 사용자가 HMD(또는 AR 글래스)를 착용한 경우, 사용자가의 움직임에 따라서 HMD을 통해서 스캔하는 공간이 변화될 수 있다. HMD 착용한 사용자가의 움직임에 따라 스캔하는 공간이 변화되는데, 이는 자세 및 가속도 값의 변경으로 검출할 수 있다.In operation 1170, after performing 3D mapping of the scanned space, in operation 1310, the processor 120 determines whether the attitude and acceleration values of the human mounted device (HMD) (or augmented reality (AR) glass) have been changed. can judge When the user wears the HMD (or AR glasses), the space scanned through the HMD may change according to the user's movement. The space to be scanned changes according to the movement of the user wearing the HMD, which can be detected by changes in posture and acceleration values.
1310 동작의 판단 결과, HMD의 자세 및 가속도 값이 변경되지 않은 경우, 프로세서(120)는 1110 동작으로 돌아가 이후의 동작들을 수행할 수 있다.As a result of the determination in operation 1310, if the attitude and acceleration values of the HMD are not changed, the processor 120 may return to operation 1110 and perform subsequent operations.
1310 동작의 판단 결과, HMD의 자세 및 가속도 값이 변경된 경우, 1320 동작에서, 프로세서(120)는 HMD이 바라보는 방향이 변경된 곳을 추가 발광 영역을 결정할 수 있다.As a result of the determination in operation 1310, when the posture and acceleration value of the HMD are changed, in operation 1320, the processor 120 may determine an additional light-emitting area where the direction of the HMD is changed.
1330 동작에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 라이다 장치(600)의 전력 소모를 줄이기 위해서, 전체 송신 셀(예: 도 10의 전체 송신 셀(1000)들 중에서 기존 발광 영역(예: 도 10의 기존 발광 영역(1001))에 대응되는 송신 셀(예: 도 10의 송신 셀(1010))들은 오프(off)시킬 수 있다. 프로세서(120)는 추가로 스캔해야 할 추가 발광 영역(예: 도 10의 추가 발광 영역(1002))에 대응하는 송신 셀들(예: 도 10의 송신 셀들(1020, 1030))의 전체 또는 일부가 발광하도록 라이더 장치(600)의 동작을 제어할 수 있다. 예로서, 라이다 장치(600)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 기초하여, 기존 발광 영역(1001)에 대응되는 송신 셀(1010)들은 오프(off)시키고, 추가 발광 영역(1002)에 대응하는 송신 셀(1020, 1030)들 중에서 일부 송신 셀(1020)들을 발광시킬 수 있다. 라이다 장치(600)는 일부 송신 셀(1020)들을 제외한 나머지 송신 셀(1030)들을 오프(off)시킬 수 있다. 이와 함께, 전체 수신 셀들(예: 전체 수신 다이오드들) 또는 추가 발과 영역(1002)에 대응하는 일부의 수신 셀들을 온(on)시킬 수 있다.In operation 1330, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) reduces the power consumption of the LIDAR device 600 by all transmission cells (eg, the existing light emitting region among all transmission cells 1000 of FIG. 10). Transmission cells (eg, transmission cells 1010 in Fig. 10) corresponding to (eg, the existing light emitting region 1001 in Fig. 10) may be turned off. Controls the operation of the lidar device 600 so that all or part of the transmission cells (eg, the transmission cells 1020 and 1030 in FIG. 10 ) corresponding to the light-emitting region (eg, the additional light-emitting region 1002 in FIG. 10 ) emit light. For example, in the LIDAR device 600, based on the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1), the transmission cells 1010 corresponding to the existing light emitting region 1001 are turned off. ), and some of the transmission cells 1020 among the transmission cells 1020 and 1030 corresponding to the additional light emitting region 1002 may emit light. The cells 1030 may be turned off. At the same time, all reception cells (eg, all reception diodes) or some reception cells corresponding to the additional foot and area 1002 may be turned on. .
1340 동작에서, 프로세서(120)는 추가 영에 대한 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간 분포(또는 전체 수신 셀들(또는 일부 수신 셀들)의 도달 시간의 위상차 값) 및 물체들의 거리 값(또는 깊이 값)에 기초하여 스캔된 공간의 3D 맵핑을 수행할 수 있다. 이와 같이, HMD(또는AR 글래스)((또는 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400))의 움직임에 따라 추가 발광 영역에 대응하는 일부 송신 셀(1020)들을 추가로 발광하여, 신규로 스캔해야 할 영역의 공간 및 물체들을 세밀하게 스캔할 수 있다.In operation 1340, the processor 120 calculates the arrival time distribution of all reception cells (or some reception cells) for the additional zero (or the phase difference value of the arrival times of all reception cells (or some reception cells)) and the distance value of objects ( Alternatively, 3D mapping of the scanned space may be performed based on the depth value). In this way, according to the movement of the HMD (or AR glass) (or the electronic device 300 in FIG. 3A or the electronic device 400 in FIG. 4A), some transmission cells 1020 corresponding to the additional light emitting area additionally emit light. Thus, it is possible to precisely scan the space and objects in the area to be newly scanned.
도 11 내지 도 13에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 생략될 수 있다. 도 11 내지 도 13에 도시된 적어도 일부 동작들의 이전 또는 이후에는 본 문서에서 다른 도면을 참조하여 언급한 적어도 일부 동작들이 추가 및/또는 삽입될 수 있다. 일 실시 예로서, 도 11 내지 도 13에 도시된 동작들은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 수행되거나, 라이다 장치(예: 도 5 및 도 6의 라이다 장치(600))에 별도로 배치된 신호처리 프로세서(예: 마이크로 프로세서)에 의해서 수행될 수 있다. 일 실시 예로서, 도 11 내지 도 13에 도시된 동작들은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및 라이다 장치(예: 도 5 및 도 6의 라이다 장치(600))에 별도로 배치된 신호처리 프로세서(예: 마이크로 프로세서)에서 분산되어 수행될 수도 있다. 예를 들면, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 실행시에, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 및/또는 신호처리 프로세서가 도 11 내지 도 13에 도시된 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.At least some of the operations shown in FIGS. 11 to 13 may be omitted. Before or after the at least some operations shown in FIGS. 11 to 13 , at least some operations mentioned with reference to other drawings in this document may be added and/or inserted. As an embodiment, the operations shown in FIGS. 11 to 13 are performed by a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) or a lidar device (eg, the lidar apparatus 600 of FIGS. 5 and 6 ). ) may be performed by a signal processing processor (eg, microprocessor) separately disposed in the As an embodiment, the operations shown in FIGS. 11 to 13 are separately disposed in a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) and a lidar device (eg, the lidar apparatus 600 of FIGS. 5 and 6 ). It may be distributed and performed in a signal processing processor (e.g., microprocessor). For example, a memory (eg, memory 130 of FIG. 1 ), when executed, a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 ), and/or a signal processing processor as shown in FIGS. 11-13 It can store instructions to perform actions.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4a 및 도 4b의 전자 장치(400), 도 5의 전자 장치(500))는, 복수의 송신 광다이오드(611)들 및 복수의 수신 다이오드들을 포함하는 라이다 장치(예: 도 5 및 도 6의 라이다 장치(600)), 상기 라이다 장치(600)의 동작을 제어하는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 및 상기 프로세서(120)와 작동적으로 연결된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는, 실행 시에 상기 프로세서(120)가, 상기 복수의 송신 광다이오드(611)들 중에서 일부의 제1 송신 광다이오드(예: 도 8의 제1 송신 셀(810))들이 온(on)이 되고, 상기 제1 송신 광다이오드(예: 도 8의 제1 송신 셀(810))들을 제외한 제2 송신 광다이오드(예: 도 8의 제2 송신 셀(820))들이 오프(off)되도록 제어할 수 있다. 상기 복수의 수신 다이오드 또는 일부의 수신 다이오드를 동작시켜 스캔된 공간 내에서 물체들의 깊이 값을 산출할 수 있다. 상기 물체들의 깊이 값에 기초하여 상기 물체들의 조밀도가 높은 제1 영역과 조밀도가 낮은 제2 영역을 구분할 수 있다. 상기 제1 영역을 추가 발광 영역으로 결정하고, 상기 제1 영역에 대응하는 송신 광다이오드(611)들 중에서 일부의 제3 송신 광다이오드(611)들이 온(on)되도록 제어할 수 있다. 상기 복수의 수신 다이오드들 또는 일부의 수신 다이오드들을 동작시켜 추가로 스캔된 영역 내에서 물체들의 깊이 값을 산출하도록 제어하는, 인스트럭션들을 저장할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present disclosure (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIGS. 3A and 3B , the electronic device 400 of FIGS. 4A and 4B , and the electronic device of FIG. 5 The device 500 is a lidar device including a plurality of transmitting photodiodes 611 and a plurality of receiving diodes (eg, the lidar device 600 of FIGS. 5 and 6), the lidar device 600 ) may include a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) that controls the operation of the processor 120 and a memory operatively connected to the processor 120 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). When the memory 130 is executed, the processor 120 allows some of the first transmission photodiodes (eg, the first transmission cells 810 of FIG. 8 ) among the plurality of transmission photodiodes 611 to be stored. is on, and the second transmission photodiodes (eg, the second transmission cells 820 in FIG. 8) except for the first transmission photodiodes (eg, the first transmission cells 810 in FIG. 8) are turned off. (off) can be controlled. Depth values of objects in the scanned space may be calculated by operating the plurality of receiving diodes or a portion of the receiving diodes. Based on the depth values of the objects, a first area having a high density of the objects and a second area having a low density of the objects may be distinguished. The first area may be determined as an additional light emitting area, and some of the third transmit photodiodes 611 among the transmit photodiodes 611 corresponding to the first area may be controlled to be turned on. Instructions for controlling the operation of the plurality of receiving diodes or some of the receiving diodes to calculate depth values of objects within an additionally scanned area may be stored.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 복수의 송신 광다이오드(611)들이 개별적으로 온(on) 또는 오프(off)되도록 상기 라이다 장치(600)를 제어할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 may control the LIDAR device 600 so that the plurality of transmit photodiodes 611 are individually turned on or off.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 복수의 수신 다이오드들 중에서 상기 제1 영역에 대응하는 제1 수신 다이오드들은 온(on)되도록 하고, 상기 제2 영역에 대응하는 제2 수신 다이오드들은 오프(off)되도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 causes first receiving diodes corresponding to the first region to be turned on among the plurality of receiving diodes, and second receiving diodes corresponding to the second region to be turned on. It can be controlled to turn off.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 복수의 수신 다이오드들이 개별적으로 온(on) 또는 오프(off)되도록 상기 라이다 장치(600)를 제어할 수 있다.According to one embodiment, the processor 120 may control the LIDAR device 600 so that the plurality of receiving diodes are individually turned on or off.
일 실시 예에 따르면, 상기 라이다 장치(600)는 연산부(예: 도 6의 연산부(640))를 포함할 수 있다.상기 복수의 수신 다이오드들은 상기 물체로부터 반사되어 수신되는 레이저 빔들에 따른 측정 값을 상기 연산부(예: 도 6의 연산부(640))로 전달할 수 있다. 상기 연산부(예: 도 6의 연산부(640))는 상기 레이저 빔들의 도달 시간을 측정하여, 도달 시간의 측정 값을 상기 프로세서(120)로 전달할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 도달 시간의 측정 값에 기초하여 상기 물체의 깊이 값을 산출할 수 있다.According to an embodiment, the lidar device 600 may include an arithmetic unit (eg, the arithmetic unit 640 of FIG. 6 ). The plurality of receiving diodes measure the received laser beams reflected from the object. A value may be transferred to the calculation unit (eg, the calculation unit 640 of FIG. 6 ). The calculating unit (eg, the calculating unit 640 of FIG. 6 ) may measure arrival times of the laser beams and transmit the measured arrival times to the processor 120 . The processor 120 may calculate a depth value of the object based on the measurement value of the arrival time.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 복수의 수신 다이오드들 전체에 대해서 도달 시간 분포 또는 위상차 분포를 확인하여 상기 물체들의 조밀도를 판단할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 may determine the density of the objects by checking the arrival time distribution or the phase difference distribution for all of the plurality of receiving diodes.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 복수의 수신 다이오드들의 도달 시간 분포 또는 위상차 분포를 기 설정된 기준 값과 비교할 수 있다. 상기 수신 셀의 도달 시간 분포 또는 위상차 분포가 기 설정된 기준 값 미만인 경우, 스캔된 공간의 3D 맵핑을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 may compare an arrival time distribution or a phase difference distribution of the plurality of receiving diodes with a preset reference value. When the arrival time distribution or the phase difference distribution of the receiving cell is less than a predetermined reference value, 3D mapping of the scanned space may be performed.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 복수의 수신 다이오드들의 도달 시간 또는 위상차 분포를 기 설정된 기준 값과 비교할 수 있다. 상기 복수의 수신 다이오드들의 도달 시간 분포 또는 위상차 분포가 기 설정된 기준 값 이상인 경우, 상기 복수의 수신 다이오드들의 도달 시간 분포 또는 위상차 분포가 상기 설정된 기준 값 이상인 영역을 상기 추가 발광 영역으로 결정할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 may compare arrival times or phase difference distributions of the plurality of receiving diodes with a preset reference value. When the arrival time distribution or phase difference distribution of the plurality of receiving diodes is equal to or greater than a preset reference value, a region having an arrival time distribution or phase difference distribution of the plurality of receiving diodes equal to or greater than the reference value may be determined as the additional light emitting region.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 HMD(human mounted device)(예: 도 5의 전자 장치(500))의 자세 및 가속도 값을 수신할 수 있다. 상기 자세 및 가속도 값에 기초하여 상기 HMD(예: 도 5의 전자 장치(500))의 자세 및 위치의 변경을 판단할 수 있다. 상기 HMD(예: 도 5의 전자 장치(500)) 자세 및 위치가 변경된 경우 새로운 추가 발광 영역을 결정할 수 있다. 상기 새로운 추가 발광 영역에 대응하는 송신 광다이오드(611)들 중에서 일부의 송신 광다이오드(611)들이 온(on)되도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 may receive the attitude and acceleration values of a human mounted device (HMD) (eg, the electronic device 500 of FIG. 5 ). Based on the attitude and acceleration values, a change in attitude and position of the HMD (eg, the electronic device 500 of FIG. 5 ) may be determined. When the attitude and position of the HMD (eg, the electronic device 500 of FIG. 5 ) is changed, a new additional light-emitting area may be determined. Some of the transmission photodiodes 611 among the transmission photodiodes 611 corresponding to the new additional light emitting region may be controlled to be turned on.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 복수의 수신 다이오드들 또는 상기 새로운 추가 발광 영역에 대응하는 일부의 수신 다이오드들을 동작시켜, 상기 새로운 추가 발광 영역에서 스캔된 물체들의 깊이 값을 산출할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 operates the plurality of receiving diodes or some receiving diodes corresponding to the new additional light emitting area to calculate depth values of objects scanned in the new additional light emitting area. can
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101, 300, 400, 500)의 동작 방법은, 라이다 장치(600)에 포함된 복수의 송신 광다이오드(611)들 중에서 일부의 제1 송신 광다이오드(예: 도 8의 제1 송신 셀(810))들이 온(on)이 되고, 상기 제1 송신 광다이오드(예: 도 8의 제1 송신 셀(810))들을 제외한 제2 송신 광다이오드(예: 도 8의 제2 송신 셀(820))들이 오프(off)되도록 제어할 수 있다. 상기 라이다 장치(600)에 포함된 복수의 수신 다이오드 또는 일부의 수신 다이오드를 동작시켜 스캔된 공간 내에서 물체들의 깊이 값을 산출할 수 있다. 물체들의 깊이 값에 따라 상기 물체들이 조밀도 높은 제1 영역과 조밀도가 낮은 제2 영역을 구분할 수 있다. 상기 제1 영역을 추가 발광 영역으로 결정하고, 상기 제1 영역에 대응하는 송신 광다이오드(611)들 중에서 일부의 제3 송신 광다이오드(611)들이 온(on)되도록 제어할 수 있다. 상기 복수의 수신 다이오드들 또는 일부의 수신 다이오드들을 동작시켜 추가로 스캔된 영역 내에서 물체들의 깊이 값을 산출할 수 있다.Methods of operating electronic devices 101, 300, 400, and 500 according to various embodiments of the present disclosure include first transmission photodiodes among a plurality of transmission photodiodes 611 included in a lidar device 600 (Example: The first transmission cells 810 of FIG. 8 are turned on, and the second transmission photodiodes excluding the first transmission photodiodes (eg, the first transmission cells 810 of FIG. 8) ( Example: It is possible to control the second transmission cells 820 of FIG. 8 to be turned off. Depth values of objects in the scanned space may be calculated by operating a plurality of receiving diodes or some receiving diodes included in the lidar device 600 . Depending on the depth values of the objects, a first area with a high density of objects and a second area with a low density of the objects may be distinguished. The first area may be determined as an additional light emitting area, and some of the third transmit photodiodes 611 among the transmit photodiodes 611 corresponding to the first area may be controlled to be turned on. Depth values of objects in an additionally scanned area may be calculated by operating the plurality of receiving diodes or some of the receiving diodes.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 송신 광다이오드(611)들이 개별적으로 온(on) 또는 오프(off)되도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of transmission photodiodes 611 may be individually controlled to be turned on or off.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 수신 다이오드들 중에서 상기 제1 영역에 대응하는 제1 수신 다이오드들은 온(on)되도록 하고, 상기 제2 영역에 대응하는 제2 수신 다이오드들은 오프(off)되도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, the first receiving diodes corresponding to the first area among the plurality of receiving diodes are turned on, and the second receiving diodes corresponding to the second area are controlled to be turned off. can do.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 수신 다이오드들이 개별적으로 온(on) 또는 오프(off)되도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of receiving diodes may be individually controlled to be turned on or off.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 수신 다이오드들은 상기 물체로부터 반사되어 수신되는 레이저 빔들에 따른 측정 값을 상기 라이다 장치(600)의 연산부(예: 도 6의 연산부(640))로 전달할 수 있다. 상기 연산부(예: 도 6의 연산부(640))는 상기 레이저 빔들의 도달 시간을 측정하여, 도달 시간의 측정 값을 상기 프로세서(120)로 전달할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 도달 시간의 측정 값에 기초하여 상기 물체의 깊이 값을 산출할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of receiving diodes may transfer measurement values according to laser beams reflected from the object and received to the calculating unit of the lidar device 600 (eg, calculating unit 640 of FIG. 6 ). . The calculating unit (eg, the calculating unit 640 of FIG. 6 ) may measure arrival times of the laser beams and transmit the measured arrival times to the processor 120 . The processor 120 may calculate a depth value of the object based on the measurement value of the arrival time.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 수신 다이오드들 전체에 대해서 도달 시간 분포 또는 위상차 분포를 확인하여 상기 물체들의 조밀도를 판단할 수 있다.According to an embodiment, the density of the objects may be determined by checking an arrival time distribution or a phase difference distribution for all of the plurality of receiving diodes.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 수신 다이오드들의 도달 시간 분포 또는 위상차 분포를 기 설정된 기준 값과 비교할 수 있다.According to an embodiment, the arrival time distribution or the phase difference distribution of the plurality of receiving diodes may be compared with a preset reference value.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 수신 다이오드들의 도달 시간 분포 또는 위상차 분포가 상기 설정된 기준 값 미만인 경우, 스캔된 공간의 3D 맵핑을 수행할 수 있다.According to an embodiment, when the arrival time distribution or the phase difference distribution of the plurality of receiving diodes is less than the set reference value, 3D mapping of the scanned space may be performed.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 수신 다이오드들의 도달 시간 분포 또는 위상차 분포를 기 설정된 기준 값과 비교할 수 있다. 상기 복수의 수신 다이오드들의 도달 시간 분포 또는 위상차 분포가 상기 설정된 기준 값 이상인 경우, 상기 도달 시간 분포 또는 위상차 분포가 상기 설정된 기준 값 이상인 영역을 상기 추가 발광 영역으로 결정할 수 있다.According to an embodiment, the arrival time distribution or the phase difference distribution of the plurality of receiving diodes may be compared with a preset reference value. When the arrival time distribution or phase difference distribution of the plurality of receiving diodes is greater than or equal to the set reference value, a region having an arrival time distribution or phase difference distribution greater than or equal to the set reference value may be determined as the additional light-emitting area.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 HMD(human mounted device)(예: 도 5의 전자 장치(500))의 자세 및 가속도 값을 수신할 수 있다. 상기 자세 및 가속도 값에 기초하여 상기 HMD(예: 도 5의 전자 장치(500))의 자세 및 위치의 변경을 판단할 수 있다. 상기 HMD(예: 도 5의 전자 장치(500))자세 및 위치가 변경된 경우 새로운 추가 발광 영역을 결정할 수 있다. 상기 새로운 추가 발광 영역에 대응하는 송신 광다이오드(611)들 중에서 일부의 송신 광다이오드(611)들이 온(on)되도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 may receive the attitude and acceleration values of a human mounted device (HMD) (eg, the electronic device 500 of FIG. 5 ). Based on the attitude and acceleration values, a change in attitude and position of the HMD (eg, the electronic device 500 of FIG. 5 ) may be determined. When the attitude and position of the HMD (eg, the electronic device 500 of FIG. 5 ) is changed, a new additional light emitting area may be determined. Some of the transmission photodiodes 611 among the transmission photodiodes 611 corresponding to the new additional light emitting region may be controlled to be turned on.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 수신 다이오드들 또는 상기 새로운 추가 발광 영역에 대응하는 일부의 수신 다이오드들을 동작시켜, 상기 새로운 추가 발광 영역에서 스캔된 물체들의 깊이 값을 산출할 수 있다.According to an embodiment, depth values of objects scanned in the new additional light emitting area may be calculated by operating the plurality of receiving diodes or some receiving diodes corresponding to the new additional light emitting area.
개시 내용이 다양한 실시예들을 참조하여 도시되고 설명되었지만, 다음과 같은 개시 내용의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 형태 및 세부 사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것이 당업자에 의해 이해될 것이다. 첨부된 청구범위 및 그 등가물에 의해 정의된다.Although the disclosure has been shown and described with reference to various embodiments, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and detail may be made without departing from the spirit and scope of the following disclosure. defined by the appended claims and their equivalents.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In electronic devices,
    복수의 송신 광다이오드들 및 복수의 수신 다이오드들을 포함하는 라이다 장치;A lidar device including a plurality of transmitting photodiodes and a plurality of receiving diodes;
    상기 라이다 장치의 동작을 제어하는 프로세서; 및A processor for controlling the operation of the LIDAR device; and
    상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리;를 포함하고,a memory operatively coupled with the processor;
    상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가,The memory, when executed, the processor,
    상기 복수의 송신 광다이오드들 중에서 일부의 제1 송신 광다이오드들이 온(on)이 되고, 상기 제1 송신 광다이오드들을 제외한 제2 송신 광다이오드들이 오프(off)되도록 제어하고,controlling some first transmission photodiodes among the plurality of transmission photodiodes to be turned on and second transmission photodiodes excluding the first transmission photodiodes to be turned off;
    상기 복수의 수신 다이오드 또는 일부의 수신 다이오드를 동작시켜 스캔된 공간 내에서 물체들의 깊이 값을 산출하고,operating the plurality of receiving diodes or some receiving diodes to calculate depth values of objects in the scanned space;
    상기 물체들의 깊이 값에 기초하여 상기 물체들의 조밀도가 높은 제1 영역과 조밀도가 낮은 제2 영역을 구분하고,Distinguishing a first area with a high density of the objects and a second area with a low density based on the depth values of the objects;
    상기 제1 영역을 추가 발광 영역으로 결정하고, 상기 제1 영역에 대응하는 송신 광다이오드들 중에서 일부의 제3 송신 광다이오드들이 온(on)되도록 제어하고,determining the first region as an additional light emitting region, and controlling some third transmission photodiodes among transmission photodiodes corresponding to the first region to be turned on;
    상기 복수의 수신 다이오드들 또는 일부의 수신 다이오드들을 동작시켜 추가로 스캔된 영역 내에서 물체들의 깊이 값을 산출하도록 제어하는, 인스트럭션들을 저장하는,Storing instructions for controlling to operate the plurality of receiving diodes or some receiving diodes to calculate depth values of objects in an additionally scanned area,
    전자 장치.electronic device.
  2. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 복수의 송신 광다이오드들이 개별적으로 온(on) 또는 오프(off)되도록 상기 라이다 장치를 제어하는,Controlling the lidar device so that the plurality of transmission photodiodes are individually turned on or off.
    전자 장치.electronic device.
  3. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 복수의 수신 다이오드들 중에서 상기 제1 영역에 대응하는 제1 수신 다이오드들은 온(on)되도록 하고, 상기 제2 영역에 대응하는 제2 수신 다이오드들은 오프(off)되도록 제어하는,Among the plurality of receiving diodes, first receiving diodes corresponding to the first region are turned on, and second receiving diodes corresponding to the second region are controlled to be turned off.
    전자 장치.electronic device.
  4. 제3 항에 있어서,According to claim 3,
    상기 복수의 수신 다이오드들이 개별적으로 온(on) 또는 오프(off)되도록 상기 라이다 장치를 제어하는,Controlling the lidar device so that the plurality of receiving diodes are individually turned on or off,
    전자 장치.electronic device.
  5. 제3 항에 있어서,According to claim 3,
    상기 라이다 장치는 연산부를 포함하고,The lidar device includes a calculation unit,
    상기 복수의 수신 다이오드들은 상기 물체로부터 반사되어 수신되는 레이저 빔들에 따른 측정 값을 상기 연산부로 전달하고,The plurality of receiving diodes transfer measurement values according to laser beams reflected from the object and received to the calculation unit;
    상기 연산부는 상기 레이저 빔들의 도달 시간을 측정하여, 도달 시간의 측정 값을 상기 프로세서로 전달하고,The calculation unit measures the arrival time of the laser beams and transmits the measured value of the arrival time to the processor;
    상기 프로세서는 상기 도달 시간의 측정 값에 기초하여 상기 물체의 깊이 값을 산출하는,The processor calculates a depth value of the object based on the measured value of the arrival time.
    전자 장치.electronic device.
  6. 제5 항에 있어서,According to claim 5,
    상기 프로세서는 상기 복수의 수신 다이오드들 전체에 대해서 도달 시간 분포 또는 위상차 분포를 확인하여 상기 물체들의 조밀도를 판단하는,The processor determines the density of the objects by checking the arrival time distribution or the phase difference distribution for all of the plurality of receiving diodes.
    전자 장치.electronic device.
  7. 제6 항에 있어서,According to claim 6,
    상기 프로세서는 상기 복수의 수신 다이오드들의 도달 시간 분포 또는 위상차 분포를 기 설정된 기준 값과 비교하고,The processor compares an arrival time distribution or a phase difference distribution of the plurality of receiving diodes with a preset reference value,
    상기 수신 셀의 도달 시간 분포 또는 위상차 분포가 기 설정된 기준 값 미만인 경우, 스캔된 공간의 3D 맵핑을 수행하는,Performing 3D mapping of the scanned space when the arrival time distribution or phase difference distribution of the receiving cell is less than a preset reference value,
    전자 장치.electronic device.
  8. 제6 항에 있어서,According to claim 6,
    상기 프로세서는 상기 복수의 수신 다이오드들의 도달 시간 또는 위상차 분포를 기 설정된 기준 값과 비교하고,The processor compares the arrival time or phase difference distribution of the plurality of receiving diodes with a preset reference value,
    상기 복수의 수신 다이오드들의 도달 시간 분포 또는 위상차 분포가 기 설정된 기준 값 이상인 경우, 상기 복수의 수신 다이오드들의 도달 시간 분포 또는 위상차 분포가 상기 설정된 기준 값 이상인 영역을 상기 추가 발광 영역으로 결정하는,When the arrival time distribution or phase difference distribution of the plurality of receiving diodes is equal to or greater than a preset reference value, determining a region having an arrival time distribution or phase difference distribution of the plurality of receiving diodes equal to or greater than the set reference value as the additional light emitting region.
    전자 장치.electronic device.
  9. 제3 항에 있어서,According to claim 3,
    상기 프로세서는 HMD(human mounted device)의 자세 및 가속도 값을 수신하고,The processor receives attitude and acceleration values of a human mounted device (HMD),
    상기 자세 및 가속도 값에 기초하여 상기 HMD의 자세 및 위치의 변경을 판단하고,Based on the posture and acceleration values, determining a change in posture and position of the HMD;
    상기 HMD 자세 및 위치가 변경된 경우 새로운 추가 발광 영역을 결정하고,determining a new additional light-emitting area when the posture and position of the HMD are changed;
    상기 새로운 추가 발광 영역에 대응하는 송신 광다이오드들 중에서 일부의 송신 광다이오드들이 온(on)되도록 제어하는,Controlling some of the transmission photodiodes among the transmission photodiodes corresponding to the new additional light emitting region to be turned on.
    전자 장치.electronic device.
  10. 제9 항에 있어서,According to claim 9,
    상기 복수의 수신 다이오드들 또는 상기 새로운 추가 발광 영역에 대응하는 일부의 수신 다이오드들을 동작시켜, 상기 새로운 추가 발광 영역에서 스캔된 물체들의 깊이 값을 산출하는,calculating depth values of objects scanned in the new additional light emitting area by operating the plurality of receiving diodes or some receiving diodes corresponding to the new additional light emitting area;
    전자 장치.electronic device.
  11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,In the operating method of the electronic device,
    라이다 장치에 포함된 복수의 송신 광다이오드들 중에서 일부의 제1 송신 광다이오드들이 온(on)이 되고, 상기 제1 송신 광다이오드들을 제외한 제2 송신 광다이오드들이 오프(off)되도록 제어하고,Among the plurality of transmission photodiodes included in the lidar device, some of the first transmission photodiodes are turned on, and the second transmission photodiodes other than the first transmission photodiodes are controlled to be turned off,
    상기 라이다 장치에 포함된 복수의 수신 다이오드 또는 일부의 수신 다이오드를 동작시켜 스캔된 공간 내에서 물체들의 깊이 값을 산출하고,Operating a plurality of receiving diodes or some receiving diodes included in the lidar device to calculate depth values of objects in the scanned space,
    물체들의 깊이 값에 따라 상기 물체들이 조밀도 높은 제1 영역과 조밀도가 낮은 제2 영역을 구분하고,According to the depth values of the objects, a first area with a high density of objects and a second area with a low density are distinguished;
    상기 제1 영역을 추가 발광 영역으로 결정하고, 상기 제1 영역에 대응하는 송신 광다이오드들 중에서 일부의 제3 송신 광다이오드들이 온(on)되도록 제어하고,determining the first region as an additional light emitting region, and controlling some third transmission photodiodes among transmission photodiodes corresponding to the first region to be turned on;
    상기 복수의 수신 다이오드들 또는 일부의 수신 다이오드들을 동작시켜 추가로 스캔된 영역 내에서 물체들의 깊이 값을 산출하는,calculating depth values of objects in an additionally scanned area by operating the plurality of receiving diodes or some receiving diodes;
    전자 장치의 동작 방법.Methods of operating electronic devices.
  12. 제11 항에 있어서,According to claim 11,
    상기 복수의 송신 광다이오드들이 개별적으로 온(on) 또는 오프(off)되도록 제어하는,Controlling the plurality of transmission photodiodes to be individually turned on or off,
    전자 장치의 동작 방법.Methods of operating electronic devices.
  13. 제11 항에 있어서,According to claim 11,
    상기 복수의 수신 다이오드들 중에서 상기 제1 영역에 대응하는 제1 수신 다이오드들은 온(on)되도록 하고, 상기 제2 영역에 대응하는 제2 수신 다이오드들은 오프(off)되도록 제어하는,Among the plurality of receiving diodes, first receiving diodes corresponding to the first region are turned on, and second receiving diodes corresponding to the second region are controlled to be turned off.
    전자 장치의 동작 방법.Methods of operating electronic devices.
  14. 제13 항에 있어서,According to claim 13,
    상기 복수의 수신 다이오드들이 개별적으로 온(on) 또는 오프(off)되도록 제어하는,Controlling the plurality of receiving diodes to be individually turned on or off,
    전자 장치의 동작 방법.Methods of operating electronic devices.
  15. 제13 항에 있어서,According to claim 13,
    상기 복수의 수신 다이오드들은 상기 물체로부터 반사되어 수신되는 레이저 빔들에 따른 측정 값을 상기 라이다 장치의 연산부로 전달하고,The plurality of receiving diodes transfer measurement values according to laser beams reflected from the object and received to the calculation unit of the LIDAR device,
    상기 연산부는 상기 레이저 빔들의 도달 시간을 측정하여, 도달 시간의 측정 값을 상기 프로세서로 전달하고,The calculation unit measures the arrival time of the laser beams and transmits the measured value of the arrival time to the processor;
    상기 프로세서는 상기 도달 시간의 측정 값에 기초하여 상기 물체의 깊이 값을 산출하는,The processor calculates a depth value of the object based on the measured value of the arrival time.
    전자 장치의 동작 방법.Methods of operating electronic devices.
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