WO2023075189A1 - Electronic apparatus for enhancing coverage of cell and operation method thereof - Google Patents

Electronic apparatus for enhancing coverage of cell and operation method thereof Download PDF

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WO2023075189A1
WO2023075189A1 PCT/KR2022/014940 KR2022014940W WO2023075189A1 WO 2023075189 A1 WO2023075189 A1 WO 2023075189A1 KR 2022014940 W KR2022014940 W KR 2022014940W WO 2023075189 A1 WO2023075189 A1 WO 2023075189A1
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WO
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external device
processor
channel
reference signal
channel change
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PCT/KR2022/014940
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이익범
유현일
김영범
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삼성전자 주식회사
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    • H04W88/00Devices specially adapted for wireless communication networks, e.g. terminals, base stations or access point devices
    • H04W88/08Access point devices

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an apparatus and method for cell coverage enhancement in an electronic device of a wireless communication system.
  • An electronic device (eg, a base station) of a wireless communication system may apply technology to expand coverage of a cell operated by the electronic device.
  • an electronic device eg, a base station
  • an electronic device may apply an inter-slot channel estimation technique for improving channel estimation performance of an external device (eg, a terminal) located in a cell edge area.
  • Inter-cell channel estimation technology is a method of allocating reference signals (eg, demodulation reference signals (DMRS)) through a plurality of slots in the same frequency band in order to improve the channel estimation performance of an external device (eg, terminal).
  • DMRS demodulation reference signals
  • the external device can improve channel estimation performance by estimating a channel using reference signals continuously received through a plurality of slots.
  • the inter-cell channel estimation technology estimates the channel using reference signals received by the external device through the same frequency band in different time resources (eg, slots), the channel change between the electronic device and the external device is relatively small.
  • Channel estimation performance of an external device can be improved in
  • Various embodiments of the present invention disclose an apparatus and method for extending cell coverage in an electronic device (eg, a base station) of a wireless communication system.
  • an electronic device eg, a base station
  • an electronic device includes a communication circuit and a processor operably connected to the communication circuit, wherein the processor checks a channel change amount of an external device performing communication through the communication circuit, and the external device performs communication. Setting a frequency hopping interval corresponding to the external device based on a channel change amount of the device, transmitting information related to the frequency hopping interval to the external device, and corresponding to at least one frequency band based on the frequency hopping interval At least one reference signal allocated to at least one slot may be transmitted to the external device.
  • a method of operating an electronic device includes an operation of checking a channel change amount of an external device connected to communication with the electronic device, and setting a frequency hopping interval corresponding to the external device based on the channel change amount of the external device. an operation of transmitting information related to the frequency hopping interval to the external device, and transmitting at least one reference signal allocated to at least one slot corresponding to at least one frequency band based on the frequency hopping interval to the external device. It may include an operation to transmit to the device.
  • allocation of a frequency hopping interval and/or reference signal to an external device based on a channel change between an electronic device (eg, a base station) and an external device
  • an external device eg, terminal
  • the cell coverage can be extended by improving the channel estimation performance of an external device located in the cell boundary area.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram of a wireless communication system for channel estimation according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a flowchart for setting a frequency hopping interval in an electronic device according to various embodiments.
  • 4A is an example of setting a frequency hopping interval as a first interval in an electronic device according to various embodiments.
  • 4B is an example in which a frequency hopping interval is set as a second interval in an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 5 is a flowchart for checking a channel change amount of an external device located in a cell boundary area in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a flowchart for setting a reference signal allocation ratio in an electronic device according to various embodiments.
  • 7A is an example of allocating reference signals at a first ratio in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 7B is an example of allocating reference signals at a second ratio in an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 8 is a flowchart for estimating a channel in an external device according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of functions or states related to.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more, but is not limited to the above examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the strength of a force generated by a touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (eg, an electronic device) connected directly or wirelessly to the electronic device 101. Sound may be output through the device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the device 102 eg, a speaker or a headphone
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, and a humidity sensor. , or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface an audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may be configured to achieve peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for eMBB realization, loss coverage (eg, 164 dB or less) for mMTC realization, or U-plane latency (eg, URLLC realization).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency eg, URLLC realization
  • DL downlink
  • UL uplink
  • the subscriber identification module 196 may include a plurality of subscriber identification modules. For example, a plurality of subscriber identification modules may store different subscriber information.
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from a plurality of antennas by the communication module 190, for example. It can be.
  • a signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through at least one selected antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a high-frequency (eg, mmWave) antenna module.
  • a high frequency (eg mmWave) antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board, a first side (eg bottom side) of the printed circuit board and supports a designated high frequency band (eg mmWave band).
  • an RFIC that can transmit or receive signals in a designated high frequency band (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of a printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in a designated high-frequency band;
  • the plurality of antennas may include a patch array antenna and/or a dipole array antenna.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal eg, : commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • the electronic device 200 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may include other embodiments of the electronic device.
  • the external device 210 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may include other embodiments of the external device.
  • a wireless communication system may include an electronic device 200 and at least one external device 210 .
  • the electronic device 200 may perform communication with the external device 210 using radio resources.
  • the electronic device 200 may include a base station or transmission node that allocates radio resources (eg, frequency resources and/or time resources) to the external device 210 .
  • the electronic device 200 may include an evolved node B (eNB) and/or a next generation node B (gNB).
  • the external device 210 may include a user equipment (UE) that communicates with the electronic device 200 using radio resources allocated from the electronic device 200 .
  • UE user equipment
  • the electronic device 200 may include a processor 201 , a communication circuit 203 , and/or a memory 205 .
  • the processor 201 may be substantially the same as the processor 120 of FIG. 1 or may include the processor 120 .
  • the communication circuit 203 may be substantially the same as the wireless communication module 192 of FIG. 1 or may include the wireless communication module 192 .
  • memory 205 may be substantially the same as or include memory 130 of FIG. 1 .
  • processor 201 may be operatively coupled with communication circuitry 203 and/or memory 205 .
  • the processor 201 may check a channel change amount of the external device 210 through which communication is connected. According to an embodiment, the processor 201 may determine whether the external device 210 with which the electronic device 200 and the communication link are established is located in the cell boundary area. For example, the processor 201 may determine that the external device 210 is located in the cell boundary area when information related to a channel state received from the external device 210 satisfies a specified first condition. For example, when the processor 201 determines that the external device 210 is located in the cell boundary area, the processor 201 may check a channel change amount of the external device 210 .
  • the processor 201 controls the communication circuit 203 to transmit a request signal related to the amount of channel variation to the external device 210 when it is determined that the external device 210 is located in the cell boundary area.
  • the processor 201 may obtain information related to the channel change amount from the external device 210 in response to the request signal through the communication circuit 203 .
  • the state satisfying the specified first condition may include a state in which the channel state of the external device 210 is equal to or less than the reference state continuously for a specified first time period.
  • the channel state of the external device 210 is a modulation and coding scheme (MCS) level, received signal strength indicator (RSSI), reference signal received power (RSRP), reference signal received quality (RSRQ), and signal to noise (SNR).
  • MCS modulation and coding scheme
  • RSSI received signal strength indicator
  • RSRP reference signal received power
  • RSRQ reference signal received quality
  • SNR signal to noise
  • the amount of channel change of the external device 210 may represent a difference (or difference value) of a channel change of the external device generated during a specified time interval.
  • the cell boundary area may include at least a part of the edge of a coverage area among the coverage areas of a cell operated by the electronic device 200 .
  • the processor 201 may estimate a channel variation of the external device 210 based on information related to movement of the external device 210 received from the external device 210 through the communication circuit 203.
  • the channel change amount of the external device 210 may be generated in proportion to the moving distance of the external device 210 .
  • the processor 201 may determine that the channel variation of the external device 210 is relatively large as the moving distance of the external device 210 is relatively long.
  • the information related to the movement of the external device 210 includes a change in the location of the external device 210 measured based on a global navigation satellite system (GNSS) of the external device 210 for a specified second time period and May contain relevant information.
  • GNSS global navigation satellite system
  • the information related to the movement of the external device 210 may include information related to a change in a start position of a frame (or a start position of a symbol) measured by the external device 210 during a designated third time period.
  • information related to movement of the external device 210 may be received through a physical uplink control channel (PUCCH) and/or an uplink control indicator (UCI).
  • PUCCH physical uplink control channel
  • UCI uplink control indicator
  • the processor 201 determines the external device 210 based on information related to the Doppler spread of the external device 210 received from the external device 210 through the communication circuit 203.
  • Channel variation can be estimated.
  • information related to Doppler spread of the external device 210 may be received through PUCCH and/or UCI.
  • the processor 201 may estimate a channel change amount of the external device 210 based on a timing advance (TA) value received from the external device 210 through the communication circuit 203 .
  • TA timing advance
  • the processor 201 may estimate a Doppler spread value based on an uplink reference signal received from the external device 210 through the communication circuit 203 .
  • the processor 201 may estimate a channel variation of the external device 210 based on the Doppler spread value estimated based on the uplink reference signal.
  • the uplink reference signal may include a sounding reference signal (SRS), a phase tracking reference signal (PTRS), and/or a demodulation reference signal (DMRS).
  • the processor 201 may set a frequency hopping interval of the external device 210 based on a channel change amount of the external device 210 .
  • the processor 201 may set a frequency hopping interval corresponding to a channel variation of the external device 210 detected in a predefined frequency hopping interval table as a frequency hopping interval of the external device 210.
  • the frequency hopping interval may include the number of slots continuously allocated to the external device 210 in the same frequency band.
  • the frequency hopping interval table may include information related to a range of channel variation of the external device 210 corresponding to a specific frequency hopping interval.
  • the processor 201 determines the frequency of the external device 210 when the channel change amount of the external device 210 is smaller than the first reference change amount (eg, about 25 Hz) (eg, the first channel change level).
  • the hopping interval may be set to a first interval (eg, 4 slots).
  • the first reference change amount may include a minimum reference change amount among a plurality of reference change amounts for setting the frequency hopping interval.
  • a state eg, a first channel change level
  • the first reference change amount includes a state in which the channel change amount of the external device 210 is relatively small. can do.
  • the processor 201 may perform a channel change of the external device 210 when the first reference change amount (eg, about 25 Hz) or more and the second reference change amount (eg, about 50 Hz) is smaller than (eg, about 50 Hz).
  • the frequency hopping interval of the external device 210 may be set to a second interval (eg, 3 slots).
  • the second reference amount of change may include a value larger than the first reference amount of change among a plurality of reference amount of change for setting the frequency hopping interval.
  • the second channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is greater than the first channel change level but less than the third channel change level.
  • the processor 201 may perform a channel change of the external device 210 when the second reference change amount (eg, about 50 Hz) or more and the third reference change amount (eg, about 100 Hz) is less than (eg, about 100 Hz). 3 channel change levels), and the frequency hopping interval of the external device 210 may be set to a third interval (eg, 2 slots).
  • the third reference change amount is greater than the second reference change amount among a plurality of reference change amounts for setting the frequency hopping interval, and may include a maximum reference change amount.
  • the third channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is greater than the second channel change level but less than the fourth channel change level.
  • the processor 201 performs frequency hopping of the external device 210 when the channel change amount of the external device 210 is equal to or greater than the third reference change amount (eg, about 100 Hz) (eg, the fourth channel change level).
  • the interval may be set to a fourth interval (eg, 1 slot).
  • a state in which the channel change amount of the external device 210 is equal to or greater than the third reference change amount (eg, about 100 Hz) (eg, the fourth channel change level) may include a state in which the channel change of the external device 210 is relatively large.
  • the processor 201 may set at least one frequency for frequency hopping of the external device 210 based on channel state information of the external device 210 estimated based on the uplink reference signal. .
  • the processor 201 may set a reference signal allocation ratio corresponding to the external device 210 .
  • the processor 201 may set an allocation ratio of a reference signal to be allocated to the external device 210 based on a channel change amount and a channel state (eg, SNR) of the external device 210 .
  • the allocation ratio of the reference signal may be set in proportion to a channel variation of the external device 210 and inversely proportional to a channel state (eg, SNR).
  • the processor 201 may allocate a first number (eg, one) of reference signals per slot when the channel change amount of the external device 210 is smaller than the first reference change amount in the strong electric field state.
  • the processor 201 may allocate a second number (eg, four) of reference signals per slot. For example, the processor 201 determines that the channel change amount of the external device 210 is smaller than the first reference change amount and the channel state (eg, SNR) with the external device 210 is greater than the reference state (eg, strong electric field). ), a first number (eg, 1) of reference signals may be allocated per slot. For example, the processor 201 determines whether the channel change amount of the external device 210 is smaller than the first reference change amount and the channel state (eg, SNR) with the external device 210 is smaller than the reference state (eg, weak electric field). ), and a third number (eg, two) of reference signals may be allocated per slot. For example, the reference signal allocation ratio may include the number of reference signals allocated within a time resource block (eg, slot).
  • a time resource block eg, slot
  • the processor 201 may control the communication circuit 203 to transmit information related to a frequency hopping interval and/or a reference signal allocation ratio related to the external device 210 to the external device 210.
  • information related to a frequency hopping interval related to the external device 210 and/or an allocation ratio of a reference signal may include a system information block (SIB), a radio resource control (RRC) message (eg, RRC connection reconfiguration ) and / or DCI (downlink control indicator) may be included and transmitted.
  • SIB system information block
  • RRC radio resource control
  • DCI downlink control indicator
  • the processor 201 transmits at least one reference signal (eg, DMRS) through at least one slot for each frequency based on a frequency hopping interval related to the external device 210 and/or an allocation ratio of the reference signal. It is possible to control the communication circuit 203 to transmit to the external device 210.
  • the processor 201 may check a frequency band to which a reference signal is allocated and/or at least one slot corresponding to the frequency band based on a frequency hopping interval related to the external device 210 .
  • the processor 201 may check the allocation position of the reference signal in each slot based on information related to the allocation ratio of the reference signal associated with the external device 210 .
  • the processor 201 may control the communication circuit 203 to transmit at least one reference signal through at least one slot corresponding to each frequency band.
  • the communication circuit 203 may support transmission and/or reception of signals and/or data between the electronic device 200 and the external device 210 through a wireless network.
  • the communication circuit 203 may include a radio frequency integrated circuit (RFIC) and a radio frequency front end (RFFE) for communication with the external device 210 .
  • the wireless network may include a 2G network, a 3G network, a 4G network (eg, long term evolution (LTE)), and/or a 5G network (eg, new radio (NR)).
  • LTE long term evolution
  • NR new radio
  • the memory 205 may store various data used by at least one component (eg, the processor 201 and/or the communication circuit 203) of the electronic device 200.
  • the data is related to a plurality of reference values for determining a channel change amount, at least one reference value for determining an allocation ratio of a reference signal, and/or a plurality of reference change amounts for determining a channel change level. information may be included.
  • memory 205 may store various instructions that may be executed by processor 201 .
  • the external device 210 may include a processor 211 , a communication circuit 213 , and/or a memory 215 .
  • the processor 211 may be substantially the same as the processor 120 of FIG. 1 or may include the processor 120 .
  • the communication circuit 213 may be substantially the same as the wireless communication module 192 of FIG. 1 or may include the wireless communication module 192 .
  • the memory 215 may be substantially the same as or include the memory 130 of FIG. 1 .
  • processor 211 may be operatively coupled with communication circuitry 213 and/or memory 215 .
  • the processor 211 may control the communication circuit 213 to transmit information related to the channel variation of the external device 210 to the electronic device 200 .
  • the processor 211 may control the communication circuit 213 to periodically transmit information related to the channel variation of the external device 210 to the electronic device 200 .
  • the processor 211 receives a request signal related to the channel change amount from the electronic device 200 through the communication circuit 213, the processor 211 transmits information related to the channel change amount of the external device 210 to the electronic device ( 200) to control the communication circuit 213.
  • the processor 211 may check a location change (or movement distance) of the external device 210 measured based on a positioning system (GNSS) during a designated second time period.
  • the processor 211 may control the communication circuit 213 to transmit information related to a location change (or movement distance) of the external device 210 to the electronic device 200 .
  • GNSS positioning system
  • the processor 211 may check a change in a start position of a frame (or a start position of a symbol) measured by the external device 210 for a designated third time period.
  • the processor 211 may control the communication circuit 213 to transmit information related to a change in the start position of a frame (or start position of a symbol) to the electronic device 200 .
  • a starting position of a frame (or a starting position of a symbol) may be measured based on a synchronization signal and/or a reference signal received from the electronic device 200 .
  • the synchronization signal may include a primary synchronization signal (PSS) and/or a secondary synchronization signal (SSS).
  • the reference signal may include DMRS, cell specific reference signal (CRS), channel state information reference signal (CSI RS), positioning reference signal (PRS), and/or PTRS.
  • the processor 211 may estimate a Doppler spread value of the external device 210 .
  • the processor 211 may control the communication circuit 213 to transmit information related to the Doppler spread of the external device 210 to the electronic device 200 .
  • the processor 211 may measure the Doppler spread value of the external device 210 through the reference signal assigned to the n-th symbol and the reference signal assigned to the (n+k)-th symbol.
  • n and k are indices for identifying symbols and may include natural numbers.
  • the processor 211 may control the communication circuit 213 to transmit a channel change level corresponding to the channel change amount of the external device 210 to the electronic device 200 .
  • the processor 211 may set the channel change level of the external device 210 as the first channel change level when the channel change amount of the external device 210 is smaller than the first reference change amount (eg, about 25 Hz).
  • the first channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is relatively small.
  • the processor 211 determines the external device 210 when the channel variation of the external device 210 is greater than or equal to the first reference variation (eg, about 25 Hz) and smaller than the second reference variation (eg, about 50 Hz).
  • the channel change level of can be set to the second channel change level.
  • the second channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is greater than the first channel change level and less than the third channel change level.
  • the processor 211 determines the external device 210 when the channel change amount of the external device 210 is equal to or greater than the second reference change amount (eg, about 50 Hz) and smaller than the third reference change amount (eg, about 100 Hz).
  • the channel change level of can be set to the third channel change level.
  • the third channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is greater than the second channel change level and less than the fourth channel change level.
  • the processor 201 may set the channel change level of the external device 210 to the fourth channel change level when the channel change amount of the external device 210 is greater than or equal to the third reference change amount (eg, about 100 Hz).
  • the fourth channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is relatively large.
  • information related to a plurality of reference variations for determining a channel change level may be obtained through an RRC message, a system information block (SIB), a DCI, and/or a medium access control (MAC) control element (CE).
  • the processor 211 may perform a frequency hopping interval related to the external device 210 received from the electronic device 200 through the communication circuit 213 and/or based on information related to a reference signal allocation ratio. channels can be estimated. According to an embodiment, the processor 211 may identify a frequency band to which a reference signal is allocated and/or at least one slot corresponding to the frequency band based on the frequency hopping interval. According to an embodiment, the processor 211 may determine the position of the reference signal allocated to each slot based on information related to the allocation ratio of the reference signal. According to an embodiment, the processor 211 may estimate a downlink channel with the electronic device 200 based on at least one reference signal allocated to at least one slot through each frequency band.
  • the processor 211 may control the communication circuit 213 to communicate with the electronic device 200 based on a channel estimation result. According to an embodiment, the processor 211 may restore data received from the electronic device 200 through the communication circuit 213 based on the channel estimation result.
  • the communication circuit 213 may support transmission and/or reception of signals and/or data between the external device 210 and the electronic device 200 through a wireless network.
  • the communication circuit 213 may include an RFIC and RFFE for communication with the electronic device 200 .
  • the communication circuit 213 may transmit information related to the channel variation of the external device 210 to the electronic device 200 .
  • information related to the channel variation of the external device 210 may be transmitted to the electronic device 200 through a physical uplink control channel (PUCCH) and/or an uplink control indicator (UCI).
  • PUCCH physical uplink control channel
  • UCI uplink control indicator
  • the memory 215 may store various data used by at least one component (eg, the processor 211 and/or the communication circuit 213) of the external device 210 .
  • the data may include information related to a plurality of reference change amounts for determining a channel change level.
  • the memory 215 may store various instructions that may be executed by the processor 211 .
  • an electronic device may include a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 or the communication module 192 of FIG. 2 ). circuitry 203), and a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 or processor 201 of FIG. 2) operatively coupled with the communications circuitry, the processor configured to communicate via the communications circuitry.
  • a communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 or the communication module 192 of FIG. 2
  • circuitry 203 eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 or the communication module 192 of FIG. 2
  • a processor eg, processor 120 of FIG. 1 or processor 201 of FIG. 2
  • the processor may estimate a channel change amount of the external device based on information related to a position change of the external device received from the external device through the communication circuit.
  • the processor may estimate a channel change amount of the external device based on information related to a change in a start position of a frame received from the external device through the communication circuit.
  • the processor may estimate a channel variation of the external device based on the Doppler spread value of the external device received from the external device through the communication circuit.
  • the processor may estimate a channel change amount of the external device based on a timing advance (TA) value of the external device collected for a specified period of time.
  • TA timing advance
  • the processor checks a Doppler spread value based on an uplink reference signal received from the external device through the communication circuit, and estimates a channel variation of the external device based on the Doppler spread value. can do.
  • the processor sets an allocation ratio of a reference signal corresponding to the external device based on a channel change amount of the external device and/or a channel state of the external device, and determines the allocation ratio of the reference signal. Based on the above, at least one reference signal may be allocated to each of the at least one slot.
  • the processor may transmit information related to the frequency hopping interval and the allocation ratio of the reference signal to the external device through the communication circuit.
  • the processor when a frequency hopping interval corresponding to the external device satisfies a specified condition, the processor responds to the external device based on a channel change amount of the external device and/or a channel state of the external device. It is possible to set the allocation ratio of the reference signal to be used.
  • the processor may determine that the specified condition is satisfied when the frequency hopping interval corresponding to the external device is set to a maximum interval and/or a minimum interval.
  • FIG. 3 is a flowchart 300 for setting a frequency hopping interval in an electronic device according to various embodiments.
  • each operation may be performed sequentially, but not necessarily sequentially.
  • the order of each operation may be changed, or at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device of FIG. 3 may be the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2 .
  • at least a portion of FIG. 3 may be described with reference to FIGS. 4A and 4B.
  • 4A is an example of setting a frequency hopping interval as a first interval in an electronic device according to various embodiments.
  • 4B is an example in which a frequency hopping interval is set as a second interval in an electronic device according to various embodiments.
  • the electronic device may check a channel change amount of the external device 210 in operation 301 .
  • the processor 201 may estimate a channel variation of the external device 210 based on information related to movement of the external device 210 received from the external device 210 through the communication circuit 203.
  • information related to the movement of the external device 210 is information related to a change in position of the external device 210 (eg, a movement distance) and/or a start position of a frame measured by the external device 210 (or a symbol). starting position) may include information related to a change.
  • the processor 201 determines the external device 210 based on information related to the Doppler spread of the external device 210 received from the external device 210 through the communication circuit 203.
  • Channel variation can be estimated.
  • information related to Doppler spread of the external device 210 may be received through PUCCH and/or UCI.
  • the processor 201 may estimate a channel change amount of the external device 210 based on a TA value periodically received from the external device 210 through the communication circuit 203 .
  • the processor 201 may estimate a Doppler spread value based on an uplink reference signal received from the external device 210 through the communication circuit 203 .
  • the processor 201 may estimate a channel variation of the external device 210 based on the Doppler spread value estimated based on the uplink reference signal.
  • the amount of channel change of the external device 210 may represent a difference (or difference value) of a channel change of the external device generated during a specified time interval.
  • the electronic device may set a frequency hopping interval of the external device 210 based on a channel change amount of the external device 210.
  • the processor 201 may set the frequency hopping interval of the external device 210 by comparing a channel change amount of the external device 210 with a plurality of reference change amounts.
  • the frequency hopping interval may include the number of slots continuously allocated to the external device 210 in the same frequency band.
  • the processor 201 determines that the channel change amount of the external device 210 is the first channel change level when the channel change amount of the external device 210 is smaller than the first reference change amount (eg, about 25 Hz). can judge The processor 201 may set the frequency hopping interval of the external device 210 to a first interval (eg, 4 slots) as shown in FIG. 4B based on the first channel change level.
  • the first channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is relatively small.
  • the processor 201 determines, when the channel change amount of the external device 210 is greater than or equal to the first reference amount of change (eg, about 25 Hz) and smaller than the second reference amount of change (eg, about 50 Hz), the external device ( It can be determined that the channel change amount of 210) is the second channel change level.
  • the processor 201 may set the frequency hopping interval of the external device 210 to a second interval (eg, 3 slots) based on the second channel change level.
  • the second channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is greater than the first channel change level but less than the third channel change level.
  • the processor 201 determines whether the channel change amount of the external device 210 is equal to or greater than the second reference change amount (eg, about 50 Hz) and smaller than the third reference change amount (eg, about 100 Hz), the external device ( It may be determined that the channel change amount of 210) is the third channel change level.
  • the processor 201 may set the frequency hopping interval of the external device 210 to a third interval (eg, 2 slots) as shown in FIG. 4A based on the third channel change level.
  • the third channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is greater than the second channel change level but less than the fourth channel change level.
  • the processor 201 determines that the channel change amount of the external device 210 is the fourth channel change level when the channel change amount of the external device 210 is greater than or equal to the third reference change amount (eg, about 100 Hz). can do.
  • the processor 201 may set the frequency hopping interval of the external device 210 to a fourth interval (eg, 1 slot) based on the fourth channel change level.
  • the fourth channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is relatively large.
  • the electronic device may transmit information related to the frequency hopping interval of the external device 210 to the external device 210 in operation 305 .
  • the processor 201 transmits a frequency hopping interval and/or a reference signal related to the external device 210 through a system information block (SIB), an RRC message (eg, RRC connection reconfiguration), and/or a DCI.
  • SIB system information block
  • RRC message eg, RRC connection reconfiguration
  • DCI DCI
  • the communication circuit 203 may be controlled to transmit information related to the allocation ratio to the external device 210 .
  • the electronic device eg, the processor 120 or 201
  • selects at least one reference signal eg, DMRS
  • the processor 201 may allocate at least one reference signal to at least one slot for each at least one frequency band corresponding to a frequency hopping pattern based on a frequency hopping interval.
  • the processor 201 may control the communication circuit 203 to transmit at least one slot to which at least one reference signal is allocated to the external device 210 through each frequency band.
  • the processor 201 when the frequency hopping interval is set to the third interval (eg, 2 slots), the processor 201 performs the n-th slot 400 and the (n+1)-th slot 402 as shown in FIG. 4A.
  • the communication circuit 203 may be controlled to transmit the reference signal 430 through the first frequency band 410.
  • the processor 201 uses a second frequency band 420 different from the first frequency band 410 in the (n+2)th slot 404 and the (n+3)th slot 406.
  • the communication circuitry 203 may be controlled to transmit the reference signal 430 .
  • the first frequency band 410 and the second frequency band 420 may be selected based on a predefined frequency hopping pattern.
  • the processor 201 when the frequency hopping interval is set to the first interval (eg, 4 slots), the processor 201 performs the n-th slot 400 and the (n+1)-th slot 402 as shown in FIG. 4B.
  • (n + 2) th slot 404 and (n + 3) th slot 406 can control the communication circuit 203 to transmit the reference signal 430 through the third frequency band 450 .
  • the third frequency band 450 may include a frequency band identical to or different from the first frequency band 410 or the second frequency band 420 .
  • the electronic device 200 may set a frequency hopping interval of the external device 210 by comparing a channel variation of the external device 210 with three reference variations.
  • the number of reference variations for setting the frequency hopping interval of the external device 210 is not limited thereto.
  • the electronic device 200 may include at least one reference change amount for setting a frequency hopping interval of the external device 210 .
  • FIG. 5 is a flowchart 500 for checking a channel change amount of an external device located in a cell boundary area in an electronic device according to various embodiments.
  • the operations of FIG. 5 may be detailed operations of operation 301 of FIG. 3 .
  • each operation may be performed sequentially, but not necessarily sequentially.
  • the order of each operation may be changed, or at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device of FIG. 5 may be the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2 .
  • an electronic device eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 201 of FIG. 2
  • communicates with the electronic device 200 through an external device 210 can check the channel status.
  • the processor 201 may receive information related to a channel state from the external device 210 through the communication circuit 203 .
  • information related to the channel state may be received in response to a request signal related to the channel state transmitted to the external device 210 through the communication circuit 203 .
  • information related to the channel state may be periodically received from the external device 210 through the communication circuit 203 .
  • the processor 201 may estimate a channel state of the external device 210 based on a reference signal received from the external device 210 through the communication circuit 203 .
  • the channel state of the external device 210 is a modulation and coding scheme (MCS) level, received signal strength indicator (RSSI), reference signal received power (RSRP), reference signal received quality (RSRQ), and signal to noise (SNR). ratio) and/or signal to interference and noise ratio (SINR).
  • the electronic device may check whether the channel state of the external device 210 satisfies a specified first condition.
  • the processor 201 may determine that a specified first condition is satisfied when the channel state (eg, MCS level) of the external device 210 is continuously equal to or less than the reference state for a specified first time period.
  • the processor 201 may determine that the specified first condition is not satisfied when the channel state (eg, MCS level) of the external device 210 exceeds the reference state.
  • the electronic device determines that the channel state of the external device 210 does not satisfy the specified first condition (eg, 'No' in operation 503), It may be determined that the external device 210 is not located in the cell boundary area.
  • An electronic device eg, the processor 120 or 201 is configured to determine a channel variation of the external device 210 located in the cell boundary region based on the determination that the external device 210 is not located in the cell boundary region.
  • One embodiment may end.
  • the electronic device determines that the channel state of the external device 210 satisfies the specified first condition (eg, 'yes' in operation 503), the operation In 505, the channel change amount of the external device 210 can be checked.
  • the processor 201 may determine that the external device 210 is located in the cell boundary area when it is determined that the channel state of the external device 210 satisfies the specified first condition.
  • the processor 201 may check a channel variation of the external device 210 in order to set a channel estimation method of the external device 210 located in the cell boundary region.
  • the processor 201 may control the communication circuit 203 to transmit a request signal related to the amount of channel change to the external device 210.
  • the setting of the channel estimation method of the external device 210 is a series of settings for setting a frequency hopping interval related to allocation of at least one reference signal used for channel estimation of the external device 210 and/or an allocation ratio of the reference signal. may include the operation of
  • the frequency hopping interval may include the number of slots continuously allocated to the external device 210 in the same frequency band.
  • the reference signal allocation ratio may include the number of reference signals allocated within a time resource block (eg, slot).
  • FIG. 6 is a flowchart for setting a reference signal allocation ratio in an electronic device according to various embodiments.
  • the operations of FIG. 6 may be detailed operations of operation 305 of FIG. 3 .
  • each operation may be performed sequentially, but not necessarily sequentially.
  • the order of each operation may be changed, or at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device of FIG. 6 may be the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2 .
  • at least a portion of FIG. 6 may be described with reference to FIGS. 7A and 7B.
  • 7A is an example of allocating reference signals at a first ratio in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 7B is an example of allocating reference signals at a second ratio in an electronic device according to various embodiments.
  • an electronic device eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 201 of FIG. 2
  • sets a frequency hopping interval of the external device 210 eg, the processor 120 of FIG. 2
  • the frequency hopping interval of the external device 210 is a first interval (eg, maximum interval) or a fourth interval (eg, minimum interval)
  • the processor 201 satisfies a specified second condition.
  • the processor 201 may determine that the specified second condition is satisfied when the channel variation of the external device 210 is relatively small or relatively large. According to an embodiment, when the frequency hopping interval of the external device 210 is the second interval (eg, 3 slots) or the third interval (eg, 2 slots), the processor 201 does not satisfy the specified second condition. It can be judged that it does not.
  • the second interval eg, 3 slots
  • the third interval eg, 2 slots
  • a reference signal allocation ratio corresponding to the external device 210 may be set.
  • the processor 201 may set an allocation ratio of a reference signal to be allocated to the external device 210 based on a channel change amount and a channel state (eg, SNR) of the external device 210 .
  • the allocation ratio of the reference signal may be set to be proportional to the amount of change in the channel of the external device 210 and inversely proportional to the channel state (eg, SNR).
  • the processor 201 determines that the channel change amount of the external device 210 is greater than the third reference change amount (eg, the fourth interval), and the channel state (eg SNR) with the external device 210 is the reference state.
  • a second number (eg, 4) of reference signals 750 may be allocated per slot.
  • the processor 201 sets the frequency hopping interval to a fourth interval (eg, 1 slot) based on the channel variation of the external device 210, as shown in FIG.
  • the communication circuit 203 may be controlled to transmit the second number of reference signals 750 through one frequency band 710 .
  • the processor 201 may control the communication circuit 203 to transmit the second number of reference signals 750 through the second frequency band 720 in the (n+1)th slot 702 .
  • the processor 201 may control the communication circuit 203 to transmit the second number of reference signals 750 through the third frequency band 730 in the (n+2)th slot 704 .
  • the processor 201 may control the communication circuit 203 to transmit the second number of reference signals 750 through the fourth frequency band 740 in the (n+3)th slot 706 .
  • the first frequency band 710, the second frequency band 720, the third frequency band 730, and the fourth frequency band 740 may be selected based on a predefined frequency hopping pattern.
  • the processor 201 determines that the channel change amount of the external device 210 is smaller than the first reference change amount (eg, the first interval), and the channel state (eg SNR) with the external device 210 is the reference state.
  • the first reference change amount eg, the first interval
  • the channel state eg SNR
  • a first number eg, 1
  • the processor 201 sets the frequency hopping interval to a first interval (eg, 4 slots) based on the channel change amount of the external device 210, as shown in FIG.
  • the fifth frequency band 760 The first number of reference signals are transmitted through each of the allocated n-th slot 700, (n+1)-th slot 702, (n+2)-th slot 704, and (n+3)-th slot 706.
  • the communication circuitry 203 can be controlled to transmit 770.
  • the electronic device may transmit, in operation 605, information related to a frequency hopping interval of the external device 210 and allocation information of a reference signal to the external device 210. there is.
  • the electronic device (eg, the processor 120 or 201) operates when the frequency hopping interval of the external device 210 does not satisfy the specified second condition (eg, 'No' in operation 601).
  • the specified second condition eg, 'No' in operation 601
  • information related to the frequency hopping interval of the external device 210 may be transmitted to the external device 210.
  • the electronic device 200 allocates the external device 210 to the external device 210 based on the channel change amount and channel condition (eg, SNR) of the external device 210 regardless of the frequency hopping interval of the external device 210. It is also possible to set the allocation ratio of the reference signal to be used. In one embodiment, operations 601 and 607 of FIG. 6 may be omitted.
  • each operation may be performed sequentially, but not necessarily sequentially.
  • the order of each operation may be changed, or at least two operations may be performed in parallel.
  • the external device of FIG. 8 may be the electronic device 101 of FIG. 1 or the external device 210 of FIG. 2 .
  • an external device eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 211 of FIG. 2 . checks information related to the channel variation of the external device 210 in operation 801 .
  • the processor 211 may check information related to the channel change amount of the external device 210.
  • the processor 211 may periodically check information related to a channel variation of the external device 210.
  • the information related to the amount of change in the channel of the external device 210 may include a change in position of the external device 210 (eg, a moving distance), a start position of a frame measured by the external device 210 (or a start position of a symbol) It may include information related to a change in and/or Doppler spread.
  • a location change (eg, a moving distance) of the external device 210 may be detected based on a location positioning system (GNSS).
  • GNSS location positioning system
  • a change in a start position of a frame (or a start position of a symbol) measured by the external device 210 may be detected based on a synchronization signal and/or a reference signal received from the electronic device 200 .
  • the Doppler spread of the external device 210 may be detected based on the reference signal received from the electronic device 200 .
  • the external device may transmit information related to the channel change amount of the external device 210 to the electronic device 200 in operation 803 .
  • information related to the channel variation of the external device 210 may be transmitted to the electronic device 200 through PUCCH and/or UCI.
  • an external device may receive information related to a frequency hopping interval and/or an allocation ratio of a reference signal from the electronic device 200 in operation 805 .
  • the external device eg, the processor 120 or 211
  • a channel with (200) can be estimated.
  • the processor 211 when the frequency hopping interval is set to the third interval (eg, 2 slots), the n-th slot 400 received through the first frequency band 410 A channel corresponding to the first frequency band 410 may be estimated using the reference signal 430 allocated to the (n+1)th slot 402 .
  • the processor 211 uses the reference signal 430 allocated to the (n+2)th slot 404 and the (n+3)th slot 406 received through the second frequency band 420 to generate the second frequency band 420.
  • a channel corresponding to the frequency band 420 may be estimated.
  • the processor 211 may be configured in the nth slot 400 and the (n+1)th slot 402 or the (n+2)th slot 404 and the (n+3)th slot 406.
  • a downlink channel with the electronic device 200 may be estimated based on an inter-cell channel estimation method.
  • the processor 211 when the frequency hopping interval is set to the first interval (eg, 4 slots), the n-th slot 400 received through the third frequency band 450 , (n + 1) th slot 402, (n + 2) th slot 404, and (n + 3) th slot 406, using the reference signal 430 allocated to the electronic device 200 and A downlink channel can be estimated.
  • the first interval eg, 4 slots
  • the external device 210 may transmit a channel change level corresponding to a channel change amount of the external device 210 to the electronic device 200 .
  • the processor 211 may obtain information related to at least one reference change amount related to channel change level setting from the electronic device 200 through the communication circuit 213 .
  • information related to at least one reference change amount related to channel change level configuration may be obtained through an RRC message, a system information block (SIB), DCI, and/or MAC CE.
  • the processor 211 transmits information related to the first channel change level to the electronic device 200 when the channel change amount of the external device 210 is smaller than the first reference change amount (eg, about 25 Hz).
  • the communication circuit 213 can be controlled to do so.
  • the first channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is relatively small.
  • the processor 211 when the channel change amount of the external device 210 is equal to or greater than the first reference change amount (eg, about 25 Hz) and smaller than the second reference change amount (eg, about 50 Hz), the second channel The communication circuit 213 may be controlled to transmit information related to the change level to the electronic device 200 .
  • the second channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is greater than the first channel change level and less than the third channel change level.
  • the processor 211 determines the third channel when the change amount of the channel of the external device 210 is equal to or greater than the second reference change amount (eg, about 50 Hz) and smaller than the third reference change amount (eg, about 100 Hz).
  • the communication circuit 213 may be controlled to transmit information related to the change level to the electronic device 200 .
  • the third channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is greater than the second channel change level and less than the fourth channel change level.
  • the processor 201 transmits information related to the fourth channel change level to the electronic device 200 when the channel change amount of the external device 210 is greater than or equal to the third reference change amount (eg, about 100 Hz).
  • the communication circuit 213 can be controlled.
  • the fourth channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is relatively large.
  • an operating method of an electronic device may include an operation of checking a channel change amount of an external device that communicates with the electronic device. and setting a frequency hopping interval corresponding to the external device based on a channel variation of the external device, transmitting information related to the frequency hopping interval to the external device, and at least one based on the frequency hopping interval. and transmitting at least one reference signal allocated to at least one slot corresponding to a frequency band of to the external device.
  • the checking of the channel change amount may include estimating the channel change amount of the external device based on the information related to the position change of the external device received from the external device.
  • the checking of the channel change amount may include estimating the channel change amount of the external device based on the information related to the change in the start position of the frame received from the external device.
  • the checking of the channel change amount may include estimating the channel change amount of the external device based on the Doppler spread value of the external device received from the external device.
  • the operation of checking the channel change amount may include an operation of estimating the channel change amount of the external device based on a timing advance (TA) value of the external device collected for a specified time.
  • TA timing advance
  • the checking of the channel change may include checking a Doppler spread value based on an uplink reference signal received from the external device, and a channel change of the external device based on the Doppler spread value. It may include an operation of estimating.
  • an operation of setting an allocation ratio of a reference signal corresponding to the external device based on a channel change amount of the external device and/or a channel state of the external device, and based on the allocation ratio of the reference signal may further include allocating at least one reference signal to each of the at least one slot.
  • the transmitting of the information related to the frequency hopping interval to the external device may include transmitting information related to the frequency hopping interval and the allocation ratio of the reference signal to the external device.
  • the operation of setting the allocation ratio of the reference signal may include a channel change amount of the external device and/or a channel state of the external device when a frequency hopping interval corresponding to the external device satisfies a specified condition. It may include an operation of setting an allocation ratio of a reference signal corresponding to the external device based on.
  • an operation of determining that the specified condition is satisfied may be further included.

Landscapes

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Abstract

Various embodiments of the present invention relate to an apparatus and method for enhancing the coverage of a cell in a wireless communication system. An electronic apparatus comprises a communication circuit and a processor, wherein the processor may: identify an amount of channel variation of an external device with which communication is performed via the communication circuit; set a frequency hopping interval corresponding to the external device on the basis of the amount of channel variation of the external device; transmit, to the external device, information related to the frequency hopping interval; and transmit, to the external device on the basis of the frequency hopping interval, at least one reference signal allocated to at least one slot corresponding to at least one frequency band. Other embodiments may also be possible.

Description

셀의 커버리지 확장을 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법 Electronic device for extending cell coverage and its operating method
본 발명의 다양한 실시예는 무선통신시스템의 전자 장치에서 셀의 커버리지 확장(coverage enhancement)을 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an apparatus and method for cell coverage enhancement in an electronic device of a wireless communication system.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있다. 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, 4G(4th generation) 통신 시스템의 상용화 이후 증가하는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위하여 고주파(예: mmWave) 대역(예: 약 1.8GHz 대역 및/또는 약 3 GHz 대역 ~ 약 300 GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 및/또는 수신하는 통신 시스템(예: 5G(5th generation), pre-5G, 또는 NR(new radio))을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다.With the development of wireless communication technology, electronic devices (eg, electronic devices for communication) are commonly used in daily life, and thus content use is exponentially increasing. Due to the rapid increase in content use, network capacity is gradually reaching its limit, and high-frequency (eg mmWave) bands (eg, about 1.8 GHz A communication system (e.g., 5G (5th generation), pre-5G, or NR (new radio)) that transmits and/or receives signals using a frequency band and/or about 3 GHz band to about 300 GHz band) Efforts are being made to develop it.
무선 통신 시스템의 전자 장치(예: 기지국)는 전자 장치가 운용하는 셀의 커버리지 확장을 위해 기술을 적용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 기지국)는 셀 경계(cell edge) 영역에 위치한 외부 장치(예: 단말)의 채널 추정 성능을 향상시키기 위한 셀간 채널 추정(inter-slot channel estimation) 기술을 적용할 수 있다. 셀간 채널 추정 기술은 외부 장치(예: 단말)의 채널 추정 성능을 향상시키기 위해 동일한 주파수 대역의 연속적으로 다수 개의 슬롯(slot)들을 통해 기준 신호(예: DMRS(demodulation reference signal))들을 할당하는 방안을 포함할 수 있다. 외부 장치는 연속적으로 다수 개의 슬롯들을 통해 수신한 기준 신호들을 이용하여 채널을 추정함으로써, 채널 추정 성능을 향상시킬 수 있다.An electronic device (eg, a base station) of a wireless communication system may apply technology to expand coverage of a cell operated by the electronic device. For example, an electronic device (eg, a base station) may apply an inter-slot channel estimation technique for improving channel estimation performance of an external device (eg, a terminal) located in a cell edge area. can Inter-cell channel estimation technology is a method of allocating reference signals (eg, demodulation reference signals (DMRS)) through a plurality of slots in the same frequency band in order to improve the channel estimation performance of an external device (eg, terminal). can include The external device can improve channel estimation performance by estimating a channel using reference signals continuously received through a plurality of slots.
셀간 채널 추정 기술은 외부 장치가 서로 다른 시간 자원(예: 슬롯)에서 동일한 주파수 대역을 통해 수신한 기준 신호들을 이용하여 채널을 추정하기 때문에 전자 장치와 외부 장치 사이의 채널의 변화가 상대적으로 적은 환경에서 외부 장치의 채널 추정 성능이 향상될 수 있다.Since the inter-cell channel estimation technology estimates the channel using reference signals received by the external device through the same frequency band in different time resources (eg, slots), the channel change between the electronic device and the external device is relatively small. Channel estimation performance of an external device can be improved in
하지만, 셀간 채널 추정 기술은 전자 장치와 외부 장치 사이의 채널의 변화가 상대적으로 심한 경우, 서로 다른 시간 자원(예: 슬롯) 간 채널 이득의 차이가 상대적으로 심하게 발생하여 외부 장치의 채널 추정 성능의 열화가 발생할 수 있다. However, in the inter-cell channel estimation technology, when a channel change between an electronic device and an external device is relatively large, a relatively large difference in channel gain between different time resources (eg, slots) occurs, resulting in a decrease in the channel estimation performance of the external device. Deterioration may occur.
본 발명의 다양한 실시예는 무선통신시스템의 전자 장치(예: 기지국)에서 셀의 커버리지 확장을 위한 장치 및 방법에 대해 개시한다.Various embodiments of the present invention disclose an apparatus and method for extending cell coverage in an electronic device (eg, a base station) of a wireless communication system.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 통신 회로, 및 통신 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해 통신을 수행하는 외부 장치의 채널 변화량을 확인하고, 상기 외부 장치의 채널 변화량에 기반하여 상기 외부 장치에 대응하는 주파수 호핑 간격을 설정하고, 상기 주파수 호핑 간격과 관련된 정보를 상기 외부 장치로 전송하고, 상기 주파수 호핑 간격에 기반하여 적어도 하나의 주파수 대역에 대응하는 적어도 하나의 슬롯에 할당된 적어도 하나의 기준 신호를 상기 외부 장치로 전송할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device includes a communication circuit and a processor operably connected to the communication circuit, wherein the processor checks a channel change amount of an external device performing communication through the communication circuit, and the external device performs communication. Setting a frequency hopping interval corresponding to the external device based on a channel change amount of the device, transmitting information related to the frequency hopping interval to the external device, and corresponding to at least one frequency band based on the frequency hopping interval At least one reference signal allocated to at least one slot may be transmitted to the external device.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치와 통신이 연결된 외부 장치의 채널 변화량을 확인하는 동작과 상기 외부 장치의 채널 변화량에 기반하여 상기 외부 장치에 대응하는 주파수 호핑 간격을 설정하는 동작과 상기 주파수 호핑 간격과 관련된 정보를 상기 외부 장치로 전송하는 동작, 및 상기 주파수 호핑 간격에 기반하여 적어도 하나의 주파수 대역에 대응하는 적어도 하나의 슬롯에 할당된 적어도 하나의 기준 신호를 상기 외부 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a method of operating an electronic device includes an operation of checking a channel change amount of an external device connected to communication with the electronic device, and setting a frequency hopping interval corresponding to the external device based on the channel change amount of the external device. an operation of transmitting information related to the frequency hopping interval to the external device, and transmitting at least one reference signal allocated to at least one slot corresponding to at least one frequency band based on the frequency hopping interval to the external device. It may include an operation to transmit to the device.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 기지국)에서 외부 장치와의 채널 변화에 기반하여 외부 장치(예: 단말)에 대한 주파수 호핑 간격(frequency hopping interval) 및/또는 기준 신호의 할당 비율을 조절함으로써, 셀 경계 영역에 위치하는 외부 장치의 채널 추정 성능을 향상시켜 셀의 커버리지를 확장할 수 있다. According to various embodiments of the present invention, allocation of a frequency hopping interval and/or reference signal to an external device (eg, terminal) based on a channel change between an electronic device (eg, a base station) and an external device By adjusting the ratio, the cell coverage can be extended by improving the channel estimation performance of an external device located in the cell boundary area.
도 1은 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
도 2는 다양한 실시예에 따른 채널 추정을 위한 무선 통신 시스템의 블록도이다.2 is a block diagram of a wireless communication system for channel estimation according to various embodiments.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 주파수 호핑 간격을 설정하기 위한 흐름도이다.3 is a flowchart for setting a frequency hopping interval in an electronic device according to various embodiments.
도 4a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 제 1 간격으로 주파수 호핑 간격을 설정한 일예이다.4A is an example of setting a frequency hopping interval as a first interval in an electronic device according to various embodiments.
도 4b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 제 2 간격으로 주파수 호핑 간격을 설정한 일예이다.4B is an example in which a frequency hopping interval is set as a second interval in an electronic device according to various embodiments.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 셀 경계 영역에 위치하는 외부 장치의 채널 변화량을 확인하기 위한 흐름도이다.5 is a flowchart for checking a channel change amount of an external device located in a cell boundary area in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 기준 신호의 할당 비율을 설정하기 위한 흐름도이다. 6 is a flowchart for setting a reference signal allocation ratio in an electronic device according to various embodiments.
도 7a은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 제 1 비율로 기준 신호를 할당한 일예이다.7A is an example of allocating reference signals at a first ratio in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 7b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 제 2 비율로 기준 신호를 할당한 일예이다. 7B is an example of allocating reference signals at a second ratio in an electronic device according to various embodiments.
도 8은 다양한 실시예에 따른 외부 장치에서 채널을 추정하기 위한 흐름도이다.8 is a flowchart for estimating a channel in an external device according to various embodiments.
이하 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다. Hereinafter, various embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of functions or states related to. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the camera module 180 or the communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more, but is not limited to the above examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the strength of a force generated by a touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (eg, an electronic device) connected directly or wirelessly to the electronic device 101. Sound may be output through the device 102 (eg, a speaker or a headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, and a humidity sensor. , or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는 HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은 PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 가입자 식별 모듈(196)은 복수의 가입자 식별 모듈을 포함할 수 있다. 예를들어, 복수의 가입자 식별 모듈은 서로 다른 가입자 정보를 저장할 수 있다. The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may be configured to achieve peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for eMBB realization, loss coverage (eg, 164 dB or less) for mMTC realization, or U-plane latency (eg, URLLC realization). Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported. According to various embodiments, the subscriber identification module 196 may include a plurality of subscriber identification modules. For example, a plurality of subscriber identification modules may store different subscriber information.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from a plurality of antennas by the communication module 190, for example. It can be. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through at least one selected antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 고주파(예: mmWave) 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고주파(예: mmWave) 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나들은 패치(patch) 어레이 안테나 및/또는 다이폴(dipole) 어레이 안테나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a high-frequency (eg, mmWave) antenna module. According to one embodiment, a high frequency (eg mmWave) antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board, a first side (eg bottom side) of the printed circuit board and supports a designated high frequency band (eg mmWave band). an RFIC that can transmit or receive signals in a designated high frequency band (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of a printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in a designated high-frequency band; can include For example, the plurality of antennas may include a patch array antenna and/or a dipole array antenna.
구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal (eg, : commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, components, or circuits. can be used A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 2는 다양한 실시예에 따른 채널 추정을 위한 무선 통신 시스템의 블록도이다. 이하 설명에서 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시 예를 포함할 수 있다. 외부 장치(210)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나 외부 장치의 다른 실시 예를 포함할 수 있다. 2 is a block diagram of a wireless communication system for channel estimation according to various embodiments. In the following description, the electronic device 200 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may include other embodiments of the electronic device. The external device 210 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may include other embodiments of the external device.
도 2를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 시스템은 전자 장치(200) 및 적어도 하나의 외부 장치(210)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 장치(210)와 무선 자원을 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 장치(210)로 무선 자원(예: 주파수 자원 및/또는 시간 자원)을 할당하는 기지국 또는 전송 노드를 포함할 수 있다. 일예로, 전자 장치(200)는 eNB(evolved node B) 및/또는 gNB(next generation node B)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 장치(210)는 전자 장치(200)로부터 할당된 무선 자원을 이용하여 전자 장치(200)와 통신을 수행하는 사용자 단말(UE: user equipment)을 포함할 수 있다.According to various embodiments referring to FIG. 2 , a wireless communication system may include an electronic device 200 and at least one external device 210 . According to an embodiment, the electronic device 200 may perform communication with the external device 210 using radio resources. According to an embodiment, the electronic device 200 may include a base station or transmission node that allocates radio resources (eg, frequency resources and/or time resources) to the external device 210 . For example, the electronic device 200 may include an evolved node B (eNB) and/or a next generation node B (gNB). According to an embodiment, the external device 210 may include a user equipment (UE) that communicates with the electronic device 200 using radio resources allocated from the electronic device 200 .
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 프로세서(201), 통신 회로(203), 및/또는 메모리(205)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 도 1의 프로세서(120)와 실질적으로 동일하거나, 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(203)는 도 1의 무선 통신 모듈(192)과 실질적으로 동일하거나, 무선 통신 모듈(192)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(205)는 도 1의 메모리(130)와 실질적으로 동일하거나, 메모리(130)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 통신 회로(203) 및/또는 메모리(205)와 작동적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may include a processor 201 , a communication circuit 203 , and/or a memory 205 . According to one embodiment, the processor 201 may be substantially the same as the processor 120 of FIG. 1 or may include the processor 120 . According to one embodiment, the communication circuit 203 may be substantially the same as the wireless communication module 192 of FIG. 1 or may include the wireless communication module 192 . According to one embodiment, memory 205 may be substantially the same as or include memory 130 of FIG. 1 . According to one embodiment, processor 201 may be operatively coupled with communication circuitry 203 and/or memory 205 .
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 통신이 연결된 외부 장치(210)의 채널 변화량을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 전자 장치(200)와 통신 링크가 설립된 외부 장치(210)가 셀 경계 영역에 위치하는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(201)는 외부 장치(210)로부터 제공받은 채널 상태와 관련된 정보가 지정된 제 1 조건을 만족하는 경우, 외부 장치(210)가 셀 경계 영역에 위치하는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(201)는 외부 장치(210)가 셀 경계 영역에 위치하는 것으로 판단한 경우, 외부 장치(210)의 채널 변화량을 확인할 수 있다. According to various embodiments, the processor 201 may check a channel change amount of the external device 210 through which communication is connected. According to an embodiment, the processor 201 may determine whether the external device 210 with which the electronic device 200 and the communication link are established is located in the cell boundary area. For example, the processor 201 may determine that the external device 210 is located in the cell boundary area when information related to a channel state received from the external device 210 satisfies a specified first condition. For example, when the processor 201 determines that the external device 210 is located in the cell boundary area, the processor 201 may check a channel change amount of the external device 210 .
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)가 셀 경계 영역에 위치하는 것으로 판단한 경우, 채널 변화량과 관련된 요청 신호를 외부 장치(210)로 전송하도록 통신 회로(203)를 제어할 수 있다. 프로세서(201)는 통신 회로(203)를 통해, 요청 신호에 대한 응답으로 외부 장치(210)로부터 채널 변화량과 관련된 정보를 획득할 수 있다. 일예로, 지정된 제 1 조건을 만족하는 상태는 지정된 제 1 시간 동안 지속적으로 외부 장치(210)의 채널 상태가 기준 상태 이하인 상태를 포함할 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)의 채널 상태는 MCS (modulation and coding scheme)레벨, RSSI(received signal strength indicator), RSRP(reference signal received power), RSRQ(reference signal received quality), SNR(signal to noise ratio) 및/또는 SINR(signal to interference and noise ratio)를 포함할 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)의 채널 변화량은 지정된 시간 간격 동안 발생된 외부 장치의 채널 변화의 차이(또는 차이 값)를 나타낼 수 있다. 일예로, 셀 경계 영역은 전자 장치(200)가 운용하는 셀의 커버리지 영역 중 커버리지 영역의 가장 자리의 적어도 일부를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the processor 201 controls the communication circuit 203 to transmit a request signal related to the amount of channel variation to the external device 210 when it is determined that the external device 210 is located in the cell boundary area. can The processor 201 may obtain information related to the channel change amount from the external device 210 in response to the request signal through the communication circuit 203 . For example, the state satisfying the specified first condition may include a state in which the channel state of the external device 210 is equal to or less than the reference state continuously for a specified first time period. For example, the channel state of the external device 210 is a modulation and coding scheme (MCS) level, received signal strength indicator (RSSI), reference signal received power (RSRP), reference signal received quality (RSRQ), and signal to noise (SNR). ratio) and/or signal to interference and noise ratio (SINR). For example, the amount of channel change of the external device 210 may represent a difference (or difference value) of a channel change of the external device generated during a specified time interval. For example, the cell boundary area may include at least a part of the edge of a coverage area among the coverage areas of a cell operated by the electronic device 200 .
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 통신 회로(203)를 통해 외부 장치(210)로부터 수신한 외부 장치(210)의 이동과 관련된 정보에 기반하여 외부 장치(210)의 채널 변화량을 추정할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치(210)의 채널 변화량은 외부 장치(210)의 이동 거리와 비례하게 발생될 수 있다. 일예로, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 이동 거리가 상대적으로 길수록 외부 장치(210)의 채널 변화량이 상대적으로 큰 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)의 이동과 관련된 정보는 지정된 제 2 시간 동안 외부 장치(210)의 위치 측위 시스템(GNSS: global navigation satellite system)에 기반하여 측정된 외부 장치(210)의 위치 변화와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)의 이동과 관련된 정보는 지정된 제 3 시간 동안 외부 장치(210)에서 측정된 프레임의 시작 위치(또는 심볼의 시작 위치)의 변화와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)의 이동과 관련된 정보는 PUCCH(physical uplink control channel) 및/또는 UCI(uplink control indicator)를 통해 수신될 수 있다. According to an embodiment, the processor 201 may estimate a channel variation of the external device 210 based on information related to movement of the external device 210 received from the external device 210 through the communication circuit 203. can For example, the channel change amount of the external device 210 may be generated in proportion to the moving distance of the external device 210 . For example, the processor 201 may determine that the channel variation of the external device 210 is relatively large as the moving distance of the external device 210 is relatively long. For example, the information related to the movement of the external device 210 includes a change in the location of the external device 210 measured based on a global navigation satellite system (GNSS) of the external device 210 for a specified second time period and May contain relevant information. For example, the information related to the movement of the external device 210 may include information related to a change in a start position of a frame (or a start position of a symbol) measured by the external device 210 during a designated third time period. For example, information related to movement of the external device 210 may be received through a physical uplink control channel (PUCCH) and/or an uplink control indicator (UCI).
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 통신 회로(203)를 통해 외부 장치(210)로부터 수신한 외부 장치(210)의 도플러 확산(doppler spread)과 관련된 정보에 기반하여 외부 장치(210)의 채널 변화량을 추정할 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)의 도플러 확산과 관련된 정보는 PUCCH 및/또는 UCI를 통해 수신될 수 있다. According to an embodiment, the processor 201 determines the external device 210 based on information related to the Doppler spread of the external device 210 received from the external device 210 through the communication circuit 203. Channel variation can be estimated. For example, information related to Doppler spread of the external device 210 may be received through PUCCH and/or UCI.
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 통신 회로(203)를 통해 외부 장치(210)로부터 수신한 TA(timing advance) 값에 기반하여 외부 장치(210)의 채널 변화량을 추정할 수 있다.According to an embodiment, the processor 201 may estimate a channel change amount of the external device 210 based on a timing advance (TA) value received from the external device 210 through the communication circuit 203 .
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 통신 회로(203)를 통해 외부 장치(210)로부터 수신한 상향링크 기준 신호에 기반하여 도플러 확산 값을 추정할 수 있다. 프로세서(201)는 상향링크의 기준 신호에 기반하여 추정한 도플러 확산 값에 기반하여 외부 장치(210)의 채널 변화량을 추정할 수 있다. 일예로, 상향링크의 기준 신호는 SRS(sounding reference signal), PTRS(phase tracking reference signal) 및/또는 DMRS(demodulation reference signal)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the processor 201 may estimate a Doppler spread value based on an uplink reference signal received from the external device 210 through the communication circuit 203 . The processor 201 may estimate a channel variation of the external device 210 based on the Doppler spread value estimated based on the uplink reference signal. For example, the uplink reference signal may include a sounding reference signal (SRS), a phase tracking reference signal (PTRS), and/or a demodulation reference signal (DMRS).
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량에 기반하여 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격(frequency hopping interval)을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 기 정의된 주파수 호핑 간격 테이블에서 검출된 외부 장치(210)의 채널 변화량에 대응하는 주파수 호핑 간격을 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격으로 설정할 수 있다. 일예로, 주파수 호핑 간격은 동일한 주파수 대역에서 외부 장치(210)로 연속적으로 할당되는 슬롯(slot)의 개수를 포함할 수 있다. 일예로, 주파수 호핑 간격 테이블은 특정 주파수 호핑 간격에 대응하는 외부 장치(210)의 채널 변화량의 범위와 관련된 정보를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the processor 201 may set a frequency hopping interval of the external device 210 based on a channel change amount of the external device 210 . According to an embodiment, the processor 201 may set a frequency hopping interval corresponding to a channel variation of the external device 210 detected in a predefined frequency hopping interval table as a frequency hopping interval of the external device 210. For example, the frequency hopping interval may include the number of slots continuously allocated to the external device 210 in the same frequency band. For example, the frequency hopping interval table may include information related to a range of channel variation of the external device 210 corresponding to a specific frequency hopping interval.
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 1 기준 변화량(예: 약 25Hz)보다 작은 경우(예: 제 1 채널 변화 레벨), 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격을 제 1 간격(예: 4 슬롯)으로 설정할 수 있다. 일예로, 제 1 기준 변화량은 주파수 호핑 간격을 설정하기 위한 복수의 기준 변화량들 중 최소 기준 변화량을 포함할 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 1 기준 변화량(예: 약 25Hz)보다 작은 상태(예: 제 1 채널 변화 레벨)는 외부 장치(210)의 채널 변화가 상대적으로 작은 상태를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 201 determines the frequency of the external device 210 when the channel change amount of the external device 210 is smaller than the first reference change amount (eg, about 25 Hz) (eg, the first channel change level). The hopping interval may be set to a first interval (eg, 4 slots). For example, the first reference change amount may include a minimum reference change amount among a plurality of reference change amounts for setting the frequency hopping interval. For example, a state (eg, a first channel change level) in which the channel change amount of the external device 210 is smaller than the first reference change amount (eg, about 25 Hz) includes a state in which the channel change of the external device 210 is relatively small. can do.
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 1 기준 변화량(예: 약 25Hz) 이상이고, 제 2 기준 변화량(예: 약 50Hz)보다 작은 경우(예: 제 2 채널 변화 레벨), 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격을 제 2 간격(예: 3 슬롯)으로 설정할 수 있다. 일예로, 제 2 기준 변화량은 주파수 호핑 간격을 설정하기 위한 복수의 기준 변화량들 중 제 1 기준 변화량보다 큰 값을 포함할 수 있다. 일예로, 제 2 채널 변화 레벨은 외부 장치(210)의 채널 변화가 제 1 채널 변화 레벨보다 크지만 제 3 채널 변화 레벨보다 작은 상태를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 201 may perform a channel change of the external device 210 when the first reference change amount (eg, about 25 Hz) or more and the second reference change amount (eg, about 50 Hz) is smaller than (eg, about 50 Hz). 2 channel change levels), and the frequency hopping interval of the external device 210 may be set to a second interval (eg, 3 slots). For example, the second reference amount of change may include a value larger than the first reference amount of change among a plurality of reference amount of change for setting the frequency hopping interval. For example, the second channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is greater than the first channel change level but less than the third channel change level.
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 2 기준 변화량(예: 약 50Hz) 이상이고, 제 3 기준 변화량(예: 약 100Hz)보다 작은 경우(예: 제 3 채널 변화 레벨), 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격을 제 3 간격(예: 2 슬롯)으로 설정할 수 있다. 일예로, 제 3 기준 변화량은 주파수 호핑 간격을 설정하기 위한 복수의 기준 변화량들 중 제 2 기준 변화량보다 큰 값으로, 최대 기준 변화량을 포함할 수 있다. 일예로, 제 3 채널 변화 레벨은 외부 장치(210)의 채널 변화가 제 2 채널 변화 레벨보다 크지만 제 4 채널 변화 레벨보다 작은 상태를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 201 may perform a channel change of the external device 210 when the second reference change amount (eg, about 50 Hz) or more and the third reference change amount (eg, about 100 Hz) is less than (eg, about 100 Hz). 3 channel change levels), and the frequency hopping interval of the external device 210 may be set to a third interval (eg, 2 slots). For example, the third reference change amount is greater than the second reference change amount among a plurality of reference change amounts for setting the frequency hopping interval, and may include a maximum reference change amount. For example, the third channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is greater than the second channel change level but less than the fourth channel change level.
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 3 기준 변화량(예: 약 100Hz) 이상인 경우(예: 제 4 채널 변화 레벨), 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격을 제 4 간격(예: 1 슬롯)으로 설정할 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 3 기준 변화량(예: 약 100Hz) 이상인 상태(예: 제 4 채널 변화 레벨)는 외부 장치(210)의 채널 변화가 상대적으로 큰 상태를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the processor 201 performs frequency hopping of the external device 210 when the channel change amount of the external device 210 is equal to or greater than the third reference change amount (eg, about 100 Hz) (eg, the fourth channel change level). The interval may be set to a fourth interval (eg, 1 slot). For example, a state in which the channel change amount of the external device 210 is equal to or greater than the third reference change amount (eg, about 100 Hz) (eg, the fourth channel change level) may include a state in which the channel change of the external device 210 is relatively large. can
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 상향링크 기준 신호에 기반하여 추정된 외부 장치(210)의 채널 상태 정보에 기반하여 외부 장치(210)의 주파수 호핑을 위한 적어도 하나의 주파수를 설정할 수 있다. According to an embodiment, the processor 201 may set at least one frequency for frequency hopping of the external device 210 based on channel state information of the external device 210 estimated based on the uplink reference signal. .
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)에 대응하는 기준 신호의 할당 비율을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량 및 채널 상태(예: SNR)에 기반하여 외부 장치(210)로 할당할 기준 신호의 할당 비율을 설정할 수 있다. 예를 들어, 기준 신호의 할당 비율은 외부 장치(210)의 채널 변화량에 비례하고, 채널 상태(예: SNR)에 반비례하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(201)는 강전계 상태에서 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 1 기준 변화량보다 작은 경우, 슬롯당 제 1 개수(예: 1개)의 기준 신호를 할당할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(201)는 강전계 상태에서 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 3 기준 변화량보다 큰 경우, 슬롯당 제 2 개수(예: 4개)의 기준 신호를 할당할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 1 기준 변화량보다 작은 상태에서 외부 장치(210)와의 채널 상태(예: SNR)가 기준 상태보다 큰 경우(예: 강전계), 슬롯당 제 1 개수(예: 1개)의 기준 신호를 할당할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 1 기준 변화량보다 작은 상태에서 외부 장치(210)와의 채널 상태(예: SNR)가 기준 상태보다 작은 경우(예: 약전계), 슬롯당 제 3 개수(예: 2개)의 기준 신호를 할당할 수 있다. 일예로, 기준 신호의 할당 비율은 시간 자원 블록(예: 슬롯) 내에 할당되는 기준 신호의 개수를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the processor 201 may set a reference signal allocation ratio corresponding to the external device 210 . According to an embodiment, the processor 201 may set an allocation ratio of a reference signal to be allocated to the external device 210 based on a channel change amount and a channel state (eg, SNR) of the external device 210 . For example, the allocation ratio of the reference signal may be set in proportion to a channel variation of the external device 210 and inversely proportional to a channel state (eg, SNR). For example, the processor 201 may allocate a first number (eg, one) of reference signals per slot when the channel change amount of the external device 210 is smaller than the first reference change amount in the strong electric field state. For example, when the channel variation of the external device 210 is greater than the third reference variation in the strong electric field state, the processor 201 may allocate a second number (eg, four) of reference signals per slot. For example, the processor 201 determines that the channel change amount of the external device 210 is smaller than the first reference change amount and the channel state (eg, SNR) with the external device 210 is greater than the reference state (eg, strong electric field). ), a first number (eg, 1) of reference signals may be allocated per slot. For example, the processor 201 determines whether the channel change amount of the external device 210 is smaller than the first reference change amount and the channel state (eg, SNR) with the external device 210 is smaller than the reference state (eg, weak electric field). ), and a third number (eg, two) of reference signals may be allocated per slot. For example, the reference signal allocation ratio may include the number of reference signals allocated within a time resource block (eg, slot).
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)와 관련된 주파수 호핑 간격 및/또는 기준 신호의 할당 비율과 관련된 정보를 외부 장치(210)로 전송하도록 통신 회로(203)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치(210)와 관련된 주파수 호핑 간격 및/또는 기준 신호의 할당 비율과 관련된 정보는 시스템 정보 블록(SIB: system information block), RRC(radio resource control) 메시지(예: RRC connection reconfiguration) 및/또는 DCI(downlink control indicator)에 포함되어 전송될 수 있다. According to various embodiments, the processor 201 may control the communication circuit 203 to transmit information related to a frequency hopping interval and/or a reference signal allocation ratio related to the external device 210 to the external device 210. there is. For example, information related to a frequency hopping interval related to the external device 210 and/or an allocation ratio of a reference signal may include a system information block (SIB), a radio resource control (RRC) message (eg, RRC connection reconfiguration ) and / or DCI (downlink control indicator) may be included and transmitted.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)와 관련된 주파수 호핑 간격 및/또는 기준 신호의 할당 비율에 기반하여 주파수별로 적어도 하나의 슬롯을 통해 적어도 하나의 기준 신호(예: DMRS)를 외부 장치(210)로 전송하도록 통신 회로(203)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)와 관련된 주파수 호핑 간격에 기반하여 기준 신호가 할당된 주파수 대역 및/또는 주파수 대역에 대응하는 적어도 하나의 슬롯을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)와 관련된 기준 신호의 할당 비율과 관련된 정보에 기반하여 각각의 슬롯에서의 기준 신호의 할당 위치를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 각각의 주파수 대역에 대응하는 적어도 하나의 슬롯을 통해 적어도 하나의 기준 신호를 전송하도록 통신 회로(203)를 제어할 수 있다. According to various embodiments, the processor 201 transmits at least one reference signal (eg, DMRS) through at least one slot for each frequency based on a frequency hopping interval related to the external device 210 and/or an allocation ratio of the reference signal. It is possible to control the communication circuit 203 to transmit to the external device 210. According to an embodiment, the processor 201 may check a frequency band to which a reference signal is allocated and/or at least one slot corresponding to the frequency band based on a frequency hopping interval related to the external device 210 . According to an embodiment, the processor 201 may check the allocation position of the reference signal in each slot based on information related to the allocation ratio of the reference signal associated with the external device 210 . According to an embodiment, the processor 201 may control the communication circuit 203 to transmit at least one reference signal through at least one slot corresponding to each frequency band.
다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(203)는 무선 네트워크를 통해 전자 장치(200)와 외부 장치(210) 사이의 신호 및/또는 데이터의 송신 및/또는 수신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(203)는 외부 장치(210)와의 통신을 위한 RFIC(radio frequency integrated circuit) 및 RFFE(radio frequency front end)를 포함할 수 있다. 일예로, 무선 네트워크는 2G 네트워크, 3G 네트워크, 4G 네트워크(예: LTE(long term evolution)) 및/또는 5G 네트워크(예: NR(new radio))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the communication circuit 203 may support transmission and/or reception of signals and/or data between the electronic device 200 and the external device 210 through a wireless network. According to one embodiment, the communication circuit 203 may include a radio frequency integrated circuit (RFIC) and a radio frequency front end (RFFE) for communication with the external device 210 . As an example, the wireless network may include a 2G network, a 3G network, a 4G network (eg, long term evolution (LTE)), and/or a 5G network (eg, new radio (NR)).
다양한 실시예에 따르면, 메모리(205)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(201) 및/또는 통신 회로(203))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터는 채널 변화량을 판단하기 위한 복수의 기준 값들, 기준 신호의 할당 비율을 결정하기 위한 적어도 하나의 기준 값 및/또는 채널 변화 레벨을 결정하기 위한 복수의 기준 변화량들과 관련된 정보를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(205)는 프로세서(201)를 통해 실행될 수 있는 다양한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. According to various embodiments, the memory 205 may store various data used by at least one component (eg, the processor 201 and/or the communication circuit 203) of the electronic device 200. According to an embodiment, the data is related to a plurality of reference values for determining a channel change amount, at least one reference value for determining an allocation ratio of a reference signal, and/or a plurality of reference change amounts for determining a channel change level. information may be included. According to one embodiment, memory 205 may store various instructions that may be executed by processor 201 .
다양한 실시예에 따르면, 외부 장치(210)는 프로세서(211), 통신 회로(213), 및/또는 메모리(215)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 도 1의 프로세서(120)와 실질적으로 동일하거나, 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(213)는 도 1의 무선 통신 모듈(192)과 실질적으로 동일하거나, 무선 통신 모듈(192)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(215)는 도 1의 메모리(130)와 실질적으로 동일하거나, 메모리(130)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 통신 회로(213) 및/또는 메모리(215)와 작동적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the external device 210 may include a processor 211 , a communication circuit 213 , and/or a memory 215 . According to one embodiment, the processor 211 may be substantially the same as the processor 120 of FIG. 1 or may include the processor 120 . According to one embodiment, the communication circuit 213 may be substantially the same as the wireless communication module 192 of FIG. 1 or may include the wireless communication module 192 . According to one embodiment, the memory 215 may be substantially the same as or include the memory 130 of FIG. 1 . According to one embodiment, processor 211 may be operatively coupled with communication circuitry 213 and/or memory 215 .
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 외부 장치(210)의 채널 변화량과 관련된 정보를 전자 장치(200)로 전송하도록 통신 회로(213)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 주기적으로 외부 장치(210)의 채널 변화량과 관련된 정보를 전자 장치(200)로 전송하도록 통신 회로(213)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 통신 회로(213)를 통해 전자 장치(200)로부터 채널 변화량과 관련된 요청 신호를 수신한 경우, 외부 장치(210)의 채널 변화량과 관련된 정보를 전자 장치(200)로 전송하도록 통신 회로(213)를 제어할 수 있다. According to various embodiments, the processor 211 may control the communication circuit 213 to transmit information related to the channel variation of the external device 210 to the electronic device 200 . According to an embodiment, the processor 211 may control the communication circuit 213 to periodically transmit information related to the channel variation of the external device 210 to the electronic device 200 . According to an embodiment, when the processor 211 receives a request signal related to the channel change amount from the electronic device 200 through the communication circuit 213, the processor 211 transmits information related to the channel change amount of the external device 210 to the electronic device ( 200) to control the communication circuit 213.
일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 지정된 제 2 시간 동안 위치 측위 시스템(GNSS)에 기반하여 측정된 외부 장치(210)의 위치 변화(또는 이동 거리)를 확인할 수 있다. 프로세서(211)는 외부 장치(210)의 위치 변화(또는 이동 거리)와 관련된 정보를 전자 장치(200)로 전송하도록 통신 회로(213)를 제어할 수 있다.According to an embodiment, the processor 211 may check a location change (or movement distance) of the external device 210 measured based on a positioning system (GNSS) during a designated second time period. The processor 211 may control the communication circuit 213 to transmit information related to a location change (or movement distance) of the external device 210 to the electronic device 200 .
일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 지정된 제 3 시간 동안 외부 장치(210)에서 측정된 프레임의 시작 위치(또는 심볼의 시작 위치)의 변화를 확인할 수 있다. 프로세서(211)는 프레임의 시작 위치(또는 심볼의 시작 위치)의 변화와 관련된 정보를 전자 장치(200)로 전송하도록 통신 회로(213)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프레임의 시작 위치(또는 심볼의 시작 위치)는 전자 장치(200)로부터 수신한 동기 신호 및/또는 기준 신호에 기반하여 측정될 수 있다. 일예로, 동기 신호는 PSS(primary synchronization signal) 및/또는 SSS(secondary synchronization signal)를 포함할 수 있다. 일예로, 기준 신호는 DMRS, CRS(cell specific reference signal), CSI RS(channel state information reference signal), PRS(positioning reference signal) 및/또는 PTRS를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 211 may check a change in a start position of a frame (or a start position of a symbol) measured by the external device 210 for a designated third time period. The processor 211 may control the communication circuit 213 to transmit information related to a change in the start position of a frame (or start position of a symbol) to the electronic device 200 . For example, a starting position of a frame (or a starting position of a symbol) may be measured based on a synchronization signal and/or a reference signal received from the electronic device 200 . For example, the synchronization signal may include a primary synchronization signal (PSS) and/or a secondary synchronization signal (SSS). For example, the reference signal may include DMRS, cell specific reference signal (CRS), channel state information reference signal (CSI RS), positioning reference signal (PRS), and/or PTRS.
일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 외부 장치(210)의 도플러 확산 값을 추정할 수 있다. 프로세서(211)는 외부 장치(210)의 도플러 확산과 관련된 정보를 전자 장치(200)로 전송하도록 통신 회로(213)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 n번째 심볼에 할당된 기준 신호와 (n+k)번째 심볼에 할당된 기준 신호를 통해 외부 장치(210)의 도플러 확산 값을 측정할 수 있다. 일예로, n 및 k는 심볼을 구분하기 위한 인덱스로 자연수를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 211 may estimate a Doppler spread value of the external device 210 . The processor 211 may control the communication circuit 213 to transmit information related to the Doppler spread of the external device 210 to the electronic device 200 . For example, the processor 211 may measure the Doppler spread value of the external device 210 through the reference signal assigned to the n-th symbol and the reference signal assigned to the (n+k)-th symbol. For example, n and k are indices for identifying symbols and may include natural numbers.
일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 외부 장치(210)의 채널 변화량에 대응하는 채널 변화 레벨을 전자 장치(200)로 전송하도록 통신 회로(213)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 1 기준 변화량(예: 약 25Hz)보다 작은 경우, 외부 장치(210)의 채널 변화 레벨을 제 1 채널 변화 레벨로 설정할 수 있다. 일예로, 제 1 채널 변화 레벨은 외부 장치(210)의 채널 변화가 상대적으로 작은 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 1 기준 변화량(예: 약 25Hz) 이상이고, 제 2 기준 변화량(예: 약 50Hz)보다 작은 경우, 외부 장치(210)의 채널 변화 레벨을 제 2 채널 변화 레벨로 설정할 수 있다. 일예로, 제 2 채널 변화 레벨은 외부 장치(210)의 채널 변화가 제 1 채널 변화 레벨보다 크고 제 3 채널 변화 레벨보다 작은 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 2 기준 변화량(예: 약 50Hz) 이상이고, 제 3 기준 변화량(예: 약 100Hz)보다 작은 경우, 외부 장치(210)의 채널 변화 레벨을 제 3 채널 변화 레벨로 설정할 수 있다. 일예로, 제 3 채널 변화 레벨은 외부 장치(210)의 채널 변화가 제 2 채널 변화 레벨보다 크고 제 4 채널 변화 레벨보다 작은 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 3 기준 변화량(예: 약 100Hz) 이상인 경우, 외부 장치(210)의 채널 변화 레벨을 제 4 채널 변화 레벨로 설정할 수 있다. 일예로, 제 4 채널 변화 레벨은 외부 장치(210)의 채널 변화가 상대적으로 큰 상태를 포함할 수 있다. 일예로, 채널 변화 레벨을 결정하기 위한 복수의 기준 변화량과 관련된 정보는 RRC 메시지, 시스템 정보 블록(SIB), DCI 및/또는 MAC(medium access control) CE(control element)를 통해 획득될 수 있다. According to an embodiment, the processor 211 may control the communication circuit 213 to transmit a channel change level corresponding to the channel change amount of the external device 210 to the electronic device 200 . For example, the processor 211 may set the channel change level of the external device 210 as the first channel change level when the channel change amount of the external device 210 is smaller than the first reference change amount (eg, about 25 Hz). there is. For example, the first channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is relatively small. For example, the processor 211 determines the external device 210 when the channel variation of the external device 210 is greater than or equal to the first reference variation (eg, about 25 Hz) and smaller than the second reference variation (eg, about 50 Hz). The channel change level of can be set to the second channel change level. For example, the second channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is greater than the first channel change level and less than the third channel change level. For example, the processor 211 determines the external device 210 when the channel change amount of the external device 210 is equal to or greater than the second reference change amount (eg, about 50 Hz) and smaller than the third reference change amount (eg, about 100 Hz). The channel change level of can be set to the third channel change level. For example, the third channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is greater than the second channel change level and less than the fourth channel change level. For example, the processor 201 may set the channel change level of the external device 210 to the fourth channel change level when the channel change amount of the external device 210 is greater than or equal to the third reference change amount (eg, about 100 Hz). . For example, the fourth channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is relatively large. For example, information related to a plurality of reference variations for determining a channel change level may be obtained through an RRC message, a system information block (SIB), a DCI, and/or a medium access control (MAC) control element (CE).
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 통신 회로(213)를 통해 전자 장치(200)로부터 수신한 외부 장치(210)와 관련된 주파수 호핑 간격 및/또는 기준 신호의 할당 비율과 관련된 정보에 기반하여 채널을 추정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 주파수 호핑 간격에 기반하여 기준 신호가 할당된 주파수 대역 및/또는 주파수 대역에 대응하는 적어도 하나의 슬롯을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 기준 신호의 할당 비율과 관련된 정보에 기반하여 각각의 슬롯에 할당된 기준 신호의 위치를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 각각의 주파수 대역을 통해 적어도 하나의 슬롯에 할당된 적어도 하나의 기준 신호에 기반하여 전자 장치(200)와의 하향링크 채널을 추정할 수 있다. According to various embodiments, the processor 211 may perform a frequency hopping interval related to the external device 210 received from the electronic device 200 through the communication circuit 213 and/or based on information related to a reference signal allocation ratio. channels can be estimated. According to an embodiment, the processor 211 may identify a frequency band to which a reference signal is allocated and/or at least one slot corresponding to the frequency band based on the frequency hopping interval. According to an embodiment, the processor 211 may determine the position of the reference signal allocated to each slot based on information related to the allocation ratio of the reference signal. According to an embodiment, the processor 211 may estimate a downlink channel with the electronic device 200 based on at least one reference signal allocated to at least one slot through each frequency band.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 채널 추정 결과에 기반하여 전자 장치(200)와 통신을 수행하도록 통신 회로(213)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 채널 추정 결과에 기반하여 통신 회로(213)를 통해 전자 장치(200)로부터 수신한 데이터를 복원할 수 있다. According to various embodiments, the processor 211 may control the communication circuit 213 to communicate with the electronic device 200 based on a channel estimation result. According to an embodiment, the processor 211 may restore data received from the electronic device 200 through the communication circuit 213 based on the channel estimation result.
다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(213)는 무선 네트워크를 통해 외부 장치(210)와 전자 장치(200) 사이의 신호 및/또는 데이터의 송신 및/또는 수신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(213)는 전자 장치(200)와의 통신을 위한 RFIC 및 RFFE를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(213)는 외부 장치(210)의 채널 변화량과 관련된 정보를 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)의 채널 변화량과 관련된 정보는 PUCCH(physical uplink control channel) 및/또는 UCI(uplink control indicator)를 통해 전자 장치(200)로 전송될 수 있다. According to various embodiments, the communication circuit 213 may support transmission and/or reception of signals and/or data between the external device 210 and the electronic device 200 through a wireless network. According to an embodiment, the communication circuit 213 may include an RFIC and RFFE for communication with the electronic device 200 . According to an embodiment, the communication circuit 213 may transmit information related to the channel variation of the external device 210 to the electronic device 200 . For example, information related to the channel variation of the external device 210 may be transmitted to the electronic device 200 through a physical uplink control channel (PUCCH) and/or an uplink control indicator (UCI).
다양한 실시예에 따르면, 메모리(215)는 외부 장치(210)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(211) 및/또는 통신 회로(213))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터는 채널 변화 레벨을 결정하기 위한 복수의 기준 변화량들과 관련된 정보를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(215)는 프로세서(211)를 통해 실행될 수 있는 다양한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. According to various embodiments, the memory 215 may store various data used by at least one component (eg, the processor 211 and/or the communication circuit 213) of the external device 210 . According to one embodiment, the data may include information related to a plurality of reference change amounts for determining a channel change level. According to one embodiment, the memory 215 may store various instructions that may be executed by the processor 211 .
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의전자 장치(200))는, 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192) 또는 도 2의 통신 회로(203)), 및 통신 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(201))를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해 통신을 수행하는 외부 장치의 채널 변화량을 확인하고, 상기 외부 장치의 채널 변화량에 기반하여 상기 외부 장치에 대응하는 주파수 호핑 간격을 설정하고, 상기 주파수 호핑 간격과 관련된 정보를 상기 외부 장치로 전송하고, 상기 주파수 호핑 간격에 기반하여 적어도 하나의 주파수 대역에 대응하는 적어도 하나의 슬롯에 할당된 적어도 하나의 기준 신호를 상기 외부 장치로 전송할 수 있다. According to various embodiments, an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2 ) may include a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 or the communication module 192 of FIG. 2 ). circuitry 203), and a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 or processor 201 of FIG. 2) operatively coupled with the communications circuitry, the processor configured to communicate via the communications circuitry. It checks the amount of change in the channel of the external device, sets a frequency hopping interval corresponding to the external device based on the amount of change in the channel of the external device, transmits information related to the frequency hopping interval to the external device, and At least one reference signal allocated to at least one slot corresponding to at least one frequency band based on the hopping interval may be transmitted to the external device.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해 상기 외부 장치로부터 수신한 상기 외부 장치의 위치 변화와 관련된 정보에 기반하여 상기 외부 장치의 채널 변화량을 추정할 수 있다. According to various embodiments, the processor may estimate a channel change amount of the external device based on information related to a position change of the external device received from the external device through the communication circuit.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해 상기 외부 장치로부터 수신한 프레임의 시작 위치 변화와 관련된 정보에 기반하여 상기 외부 장치의 채널 변화량을 추정할 수 있다. According to various embodiments, the processor may estimate a channel change amount of the external device based on information related to a change in a start position of a frame received from the external device through the communication circuit.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해 상기 외부 장치로부터 수신한 상기 외부 장치의 도플러 확산 값에 기반하여 상기 외부 장치의 채널 변화량을 추정할 수 있다. According to various embodiments, the processor may estimate a channel variation of the external device based on the Doppler spread value of the external device received from the external device through the communication circuit.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 지정된 시간 동안 수집한 외부 장치의 TA(timing advance) 값에 기반하여 상기 외부 장치의 채널 변화량을 추정할 수 있다. According to various embodiments, the processor may estimate a channel change amount of the external device based on a timing advance (TA) value of the external device collected for a specified period of time.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해 상기 외부 장치로부터 수신한 상향링크 기준 신호에 기반하여 도플러 확산 값을 확인하고, 상기 도플러 확산 값에 기반하여 상기 외부 장치의 채널 변화량을 추정할 수 있다. According to various embodiments, the processor checks a Doppler spread value based on an uplink reference signal received from the external device through the communication circuit, and estimates a channel variation of the external device based on the Doppler spread value. can do.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 외부 장치의 채널 변화량 및/또는 상기 외부 장치의 채널 상태에 기반하여 상기 외부 장치에 대응하는 기준 신호의 할당 비율을 설정하고, 상기 기준 신호의 할당 비율에 기반하여 상기 적어도 하나의 슬롯 각각에 적어도 하나의 기준 신호를 할당할 수 있다. According to various embodiments, the processor sets an allocation ratio of a reference signal corresponding to the external device based on a channel change amount of the external device and/or a channel state of the external device, and determines the allocation ratio of the reference signal. Based on the above, at least one reference signal may be allocated to each of the at least one slot.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해, 상기 주파수 호핑 간격 및 상기 기준 신호의 할당 비율과 관련된 정보를 상기 외부 장치로 전송할 수 있다. According to various embodiments, the processor may transmit information related to the frequency hopping interval and the allocation ratio of the reference signal to the external device through the communication circuit.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 외부 장치에 대응하는 주파수 호핑 간격이 지정된 조건을 만족하는 경우, 상기 외부 장치의 채널 변화량 및/또는 상기 외부 장치의 채널 상태에 기반하여 상기 외부 장치에 대응하는 기준 신호의 할당 비율을 설정할 수 있다. According to various embodiments, when a frequency hopping interval corresponding to the external device satisfies a specified condition, the processor responds to the external device based on a channel change amount of the external device and/or a channel state of the external device. It is possible to set the allocation ratio of the reference signal to be used.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 외부 장치에 대응하는 주파수 호핑 간격이 최대 간격 및/또는 최소 간격으로 설정된 경우, 상기 지정된 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. According to various embodiments, the processor may determine that the specified condition is satisfied when the frequency hopping interval corresponding to the external device is set to a maximum interval and/or a minimum interval.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 주파수 호핑 간격을 설정하기 위한 흐름도(300)이다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 3의 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200) 일 수 있다. 일예로, 도 3의 적어도 일부는 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명할 수 있다. 도 4a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 제 1 간격으로 주파수 호핑 간격을 설정한 일예이다. 도 4b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 제 2 간격으로 주파수 호핑 간격을 설정한 일예이다.3 is a flowchart 300 for setting a frequency hopping interval in an electronic device according to various embodiments. In the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but not necessarily sequentially. For example, the order of each operation may be changed, or at least two operations may be performed in parallel. As an example, the electronic device of FIG. 3 may be the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2 . As an example, at least a portion of FIG. 3 may be described with reference to FIGS. 4A and 4B. 4A is an example of setting a frequency hopping interval as a first interval in an electronic device according to various embodiments. 4B is an example in which a frequency hopping interval is set as a second interval in an electronic device according to various embodiments.
도 3을 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(201))는 동작 301에서, 외부 장치(210)의 채널 변화량을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 통신 회로(203)를 통해 외부 장치(210)로부터 수신한 외부 장치(210)의 이동과 관련된 정보에 기반하여 외부 장치(210)의 채널 변화량을 추정할 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)의 이동과 관련된 정보는 외부 장치(210)의 위치 변화와 관련된 정보(예: 이동 거리) 및/또는 외부 장치(210)에서 측정된 프레임의 시작 위치(또는 심볼의 시작 위치)의 변화와 관련된 정보를 포함할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure referring to FIG. 3 , the electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 201 of FIG. 2 ) may check a channel change amount of the external device 210 in operation 301 . According to an embodiment, the processor 201 may estimate a channel variation of the external device 210 based on information related to movement of the external device 210 received from the external device 210 through the communication circuit 203. can For example, information related to the movement of the external device 210 is information related to a change in position of the external device 210 (eg, a movement distance) and/or a start position of a frame measured by the external device 210 (or a symbol). starting position) may include information related to a change.
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 통신 회로(203)를 통해 외부 장치(210)로부터 수신한 외부 장치(210)의 도플러 확산(doppler spread)과 관련된 정보에 기반하여 외부 장치(210)의 채널 변화량을 추정할 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)의 도플러 확산과 관련된 정보는 PUCCH 및/또는 UCI를 통해 수신될 수 있다. According to an embodiment, the processor 201 determines the external device 210 based on information related to the Doppler spread of the external device 210 received from the external device 210 through the communication circuit 203. Channel variation can be estimated. For example, information related to Doppler spread of the external device 210 may be received through PUCCH and/or UCI.
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 통신 회로(203)를 통해 외부 장치(210)로부터 주기적으로 수신한 TA 값에 기반하여 외부 장치(210)의 채널 변화량을 추정할 수 있다. According to an embodiment, the processor 201 may estimate a channel change amount of the external device 210 based on a TA value periodically received from the external device 210 through the communication circuit 203 .
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 통신 회로(203)를 통해 외부 장치(210)로부터 수신한 상향링크 기준 신호에 기반하여 도플러 확산 값을 추정할 수 있다. 프로세서(201)는 상향링크의 기준 신호에 기반하여 추정한 도플러 확산 값에 기반하여 외부 장치(210)의 채널 변화량을 추정할 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)의 채널 변화량은 지정된 시간 간격 동안 발생된 외부 장치의 채널 변화의 차이(또는 차이 값)를 나타낼 수 있다. According to an embodiment, the processor 201 may estimate a Doppler spread value based on an uplink reference signal received from the external device 210 through the communication circuit 203 . The processor 201 may estimate a channel variation of the external device 210 based on the Doppler spread value estimated based on the uplink reference signal. For example, the amount of channel change of the external device 210 may represent a difference (or difference value) of a channel change of the external device generated during a specified time interval.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 201))는 동작 303에서, 외부 장치(210)의 채널 변화량에 기반하여 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량과 복수의 기준 변화량들을 비교하여 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격으로 설정할 수 있다. 일예로, 주파수 호핑 간격은 동일한 주파수 대역에서 외부 장치(210)로 연속적으로 할당하는 슬롯(slot)의 개수를 포함할 수 있다. According to various embodiments, in operation 303, the electronic device (eg, the processor 120 or 201) may set a frequency hopping interval of the external device 210 based on a channel change amount of the external device 210. According to an embodiment, the processor 201 may set the frequency hopping interval of the external device 210 by comparing a channel change amount of the external device 210 with a plurality of reference change amounts. For example, the frequency hopping interval may include the number of slots continuously allocated to the external device 210 in the same frequency band.
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 1 기준 변화량(예: 약 25Hz)보다 작은 경우, 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 1 채널 변화 레벨인 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(201)는 제 1 채널 변화 레벨에 기반하여 도 4b와 같이, 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격을 제 1 간격(예: 4 슬롯)으로 설정할 수 있다. 일예로, 제 1 채널 변화 레벨은 외부 장치(210)의 채널 변화가 상대적으로 작은 상태를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 201 determines that the channel change amount of the external device 210 is the first channel change level when the channel change amount of the external device 210 is smaller than the first reference change amount (eg, about 25 Hz). can judge The processor 201 may set the frequency hopping interval of the external device 210 to a first interval (eg, 4 slots) as shown in FIG. 4B based on the first channel change level. For example, the first channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is relatively small.
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 1 기준 변화량(예: 약 25Hz) 이상이고, 제 2 기준 변화량(예: 약 50Hz)보다 작은 경우, 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 2 채널 변화 레벨인 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(201)는 제 2 채널 변화 레벨에 기반하여 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격을 제 2 간격(예: 3 슬롯)으로 설정할 수 있다. 일예로, 제 2 채널 변화 레벨은 외부 장치(210)의 채널 변화가 제 1 채널 변화 레벨보다 크지만 제 3 채널 변화 레벨보다 작은 상태를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 201 determines, when the channel change amount of the external device 210 is greater than or equal to the first reference amount of change (eg, about 25 Hz) and smaller than the second reference amount of change (eg, about 50 Hz), the external device ( It can be determined that the channel change amount of 210) is the second channel change level. The processor 201 may set the frequency hopping interval of the external device 210 to a second interval (eg, 3 slots) based on the second channel change level. For example, the second channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is greater than the first channel change level but less than the third channel change level.
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 2 기준 변화량(예: 약 50Hz) 이상이고, 제 3 기준 변화량(예: 약 100Hz)보다 작은 경우, 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 3 채널 변화 레벨인 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(201)는 제 3 채널 변화 레벨에 기반하여 도 4a와 같이, 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격을 제 3 간격(예: 2 슬롯)으로 설정할 수 있다. 일예로, 제 3 채널 변화 레벨은 외부 장치(210)의 채널 변화가 제 2 채널 변화 레벨보다 크지만 제 4 채널 변화 레벨보다 작은 상태를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 201 determines whether the channel change amount of the external device 210 is equal to or greater than the second reference change amount (eg, about 50 Hz) and smaller than the third reference change amount (eg, about 100 Hz), the external device ( It may be determined that the channel change amount of 210) is the third channel change level. The processor 201 may set the frequency hopping interval of the external device 210 to a third interval (eg, 2 slots) as shown in FIG. 4A based on the third channel change level. For example, the third channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is greater than the second channel change level but less than the fourth channel change level.
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 3 기준 변화량(예: 약 100Hz) 이상인 경우, 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 4 채널 변화 레벨인 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(201)는 제 4 채널 변화 레벨에 기반하여 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격을 제 4 간격(예: 1 슬롯)으로 설정할 수 있다. 일예로, 제 4 채널 변화 레벨은 외부 장치(210)의 채널 변화가 상대적으로 큰 상태를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 201 determines that the channel change amount of the external device 210 is the fourth channel change level when the channel change amount of the external device 210 is greater than or equal to the third reference change amount (eg, about 100 Hz). can do. The processor 201 may set the frequency hopping interval of the external device 210 to a fourth interval (eg, 1 slot) based on the fourth channel change level. For example, the fourth channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is relatively large.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 201))는 동작 305에서, 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격과 관련된 정보를 외부 장치(210)로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 시스템 정보 블록(SIB), RRC 메시지(예: RRC connection reconfiguration) 및/또는 DCI를 통해, 외부 장치(210)와 관련된 주파수 호핑 간격 및/또는 기준 신호의 할당 비율과 관련된 정보를 외부 장치(210)로 전송하도록 통신 회로(203)를 제어할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 201) may transmit information related to the frequency hopping interval of the external device 210 to the external device 210 in operation 305 . According to an embodiment, the processor 201 transmits a frequency hopping interval and/or a reference signal related to the external device 210 through a system information block (SIB), an RRC message (eg, RRC connection reconfiguration), and/or a DCI. The communication circuit 203 may be controlled to transmit information related to the allocation ratio to the external device 210 .
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 201))는 동작 307에서, 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격에 기반하여 적어도 하나의 슬롯에 할당된 적어도 하나의 기준 신호(예: DMRS)를 외부 장치(210)로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 주파수 호핑 간격에 기반하여 주파수 호핑 패턴에 대응하는 적어도 하나의 주파수 대역 별로 적어도 하나의 슬롯에 적어도 하나의 기준 신호를 할당할 수 있다. 프로세서(201)는 적어도 하나의 기준 신호가 할당된 적어도 하나의 슬롯을 각각의 주파수 대역을 통해 외부 장치(210)로 전송하도록 통신 회로(203)를 제어할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 201), in operation 307, selects at least one reference signal (eg, DMRS) to the external device 210. According to an embodiment, the processor 201 may allocate at least one reference signal to at least one slot for each at least one frequency band corresponding to a frequency hopping pattern based on a frequency hopping interval. The processor 201 may control the communication circuit 203 to transmit at least one slot to which at least one reference signal is allocated to the external device 210 through each frequency band.
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 주파수 호핑 간격이 제 3 간격(예: 2 슬롯)으로 설정된 경우, 도 4a와 같이, n번째 슬롯(400) 및 (n+1)번째 슬롯(402)에서 제 1 주파수 대역(410)을 통해 기준 신호(430)를 전송하도록 통신 회로(203)를 제어할 수 있다. 프로세서(201)는 도 4a와 같이, (n+2)번째 슬롯(404) 및 (n+3)번째 슬롯(406)에서 제 1 주파수 대역(410)과 상이한 제 2 주파수 대역(420)을 통해 기준 신호(430)를 전송하도록 통신 회로(203)를 제어할 수 있다. 일예로, 제 1 주파수 대역(410) 및 제 2 주파수 대역(420)은 기 정의된 주파수 호핑 패턴에 기반하여 선택될 수 있다. According to an embodiment, when the frequency hopping interval is set to the third interval (eg, 2 slots), the processor 201 performs the n-th slot 400 and the (n+1)-th slot 402 as shown in FIG. 4A. The communication circuit 203 may be controlled to transmit the reference signal 430 through the first frequency band 410. As shown in FIG. 4A, the processor 201 uses a second frequency band 420 different from the first frequency band 410 in the (n+2)th slot 404 and the (n+3)th slot 406. The communication circuitry 203 may be controlled to transmit the reference signal 430 . For example, the first frequency band 410 and the second frequency band 420 may be selected based on a predefined frequency hopping pattern.
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 주파수 호핑 간격이 제 1 간격(예: 4 슬롯)으로 설정된 경우, 도 4b와 같이, n번째 슬롯(400), (n+1)번째 슬롯(402), (n+2)번째 슬롯(404) 및 (n+3)번째 슬롯(406)에서 제 3 주파수 대역(450)을 통해 기준 신호(430)를 전송하도록 통신 회로(203)를 제어할 수 있다. 일예로, 제 3 주파수 대역(450)은 제 1 주파수 대역(410) 또는 제 2 주파수 대역(420)과 동일하거나 상이한 주파수 대역을 포함할 수 있다. According to an embodiment, when the frequency hopping interval is set to the first interval (eg, 4 slots), the processor 201 performs the n-th slot 400 and the (n+1)-th slot 402 as shown in FIG. 4B. , (n + 2) th slot 404 and (n + 3) th slot 406 can control the communication circuit 203 to transmit the reference signal 430 through the third frequency band 450 . For example, the third frequency band 450 may include a frequency band identical to or different from the first frequency band 410 or the second frequency band 420 .
다양한 실시예에서, 전자 장치(200)는 외부 장치(210)의 채널 변화량을 3개의 기준 변화량들과 비교하여 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격을 설정할 수 있다. 하지만, 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격을 설정하기 위한 기준 변화량의 개수는 이에 한정되지 않는다. 일예로, 전자 장치(200)는 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격을 설정하기 위한 적어도 하나의 기준 변화량을 포함할 수 있다. In various embodiments, the electronic device 200 may set a frequency hopping interval of the external device 210 by comparing a channel variation of the external device 210 with three reference variations. However, the number of reference variations for setting the frequency hopping interval of the external device 210 is not limited thereto. For example, the electronic device 200 may include at least one reference change amount for setting a frequency hopping interval of the external device 210 .
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 셀 경계 영역에 위치하는 외부 장치의 채널 변화량을 확인하기 위한 흐름도(500)이다. 일 실시예에 따르면, 도 5의 동작들은 도 3의 동작 301의 상세한 동작일 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 5의 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200) 일 수 있다. 5 is a flowchart 500 for checking a channel change amount of an external device located in a cell boundary area in an electronic device according to various embodiments. According to one embodiment, the operations of FIG. 5 may be detailed operations of operation 301 of FIG. 3 . In the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but not necessarily sequentially. For example, the order of each operation may be changed, or at least two operations may be performed in parallel. As an example, the electronic device of FIG. 5 may be the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2 .
도 5를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(201))는 동작 501에서, 전자 장치(200)와 통신이 연결된 외부 장치(210)의 채널 상태를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 통신 회로(203)를 통해 외부 장치(210)로부터 채널 상태와 관련된 정보를 수신할 수 있다. 일예로, 채널 상태와 관련된 정보는 통신 회로(203)를 통해 외부 장치(210)로 전송한 채널 상태와 관련된 요청 신호에 대한 응답으로 수신될 수 있다. 일예로, 채널 상태와 관련된 정보는 통신 회로(203)를 통해 외부 장치(210)로부터 주기적으로 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 통신 회로(203)를 통해 외부 장치(210)로부터 수신한 기준 신호에 기반하여 외부 장치(210)의 채널 상태를 추정할 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)의 채널 상태는 MCS(modulation and coding scheme) 레벨, RSSI(received signal strength indicator), RSRP(reference signal received power), RSRQ(reference signal received quality), SNR(signal to noise ratio) 및/또는 SINR(signal to interference and noise ratio)를 포함할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure referring to FIG. 5 , in operation 501, an electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 201 of FIG. 2 ) communicates with the electronic device 200 through an external device 210 ) can check the channel status. According to one embodiment, the processor 201 may receive information related to a channel state from the external device 210 through the communication circuit 203 . For example, information related to the channel state may be received in response to a request signal related to the channel state transmitted to the external device 210 through the communication circuit 203 . For example, information related to the channel state may be periodically received from the external device 210 through the communication circuit 203 . According to an embodiment, the processor 201 may estimate a channel state of the external device 210 based on a reference signal received from the external device 210 through the communication circuit 203 . For example, the channel state of the external device 210 is a modulation and coding scheme (MCS) level, received signal strength indicator (RSSI), reference signal received power (RSRP), reference signal received quality (RSRQ), and signal to noise (SNR). ratio) and/or signal to interference and noise ratio (SINR).
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 201))는 동작 503에서, 외부 장치(210)의 채널 상태가 지정된 제 1 조건을 만족하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 지정된 제 1 시간 동안 지속적으로 외부 장치(210)의 채널 상태(예: MCS 레벨)가 기준 상태 이하인 경우, 지정된 제 1 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 상태(예: MCS 레벨)가 기준 상태를 초과하는 경우, 지정된 제 1 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments, in operation 503, the electronic device (eg, the processor 120 or 201) may check whether the channel state of the external device 210 satisfies a specified first condition. According to an embodiment, the processor 201 may determine that a specified first condition is satisfied when the channel state (eg, MCS level) of the external device 210 is continuously equal to or less than the reference state for a specified first time period. . According to an embodiment, the processor 201 may determine that the specified first condition is not satisfied when the channel state (eg, MCS level) of the external device 210 exceeds the reference state.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 201))는 외부 장치(210)의 채널 상태가 지정된 제 1 조건을 만족하지 않는 것으로 판단한 경우(예: 동작 503의 '아니오'), 외부 장치(210)가 셀 경계 영역에 위치하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 201))는 외부 장치(210)가 셀 경계 영역에 위치하지 않는 것으로의 판단에 기반하여 셀 경계 영역에 위치하는 외부 장치(210)의 채널 변화량을 확인하기 위한 일 실시예를 종료할 수 있다. According to various embodiments, when the electronic device (eg, the processor 120 or 201) determines that the channel state of the external device 210 does not satisfy the specified first condition (eg, 'No' in operation 503), It may be determined that the external device 210 is not located in the cell boundary area. An electronic device (eg, the processor 120 or 201) is configured to determine a channel variation of the external device 210 located in the cell boundary region based on the determination that the external device 210 is not located in the cell boundary region. One embodiment may end.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 201))는 외부 장치(210)의 채널 상태가 지정된 제 1 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우(예: 동작 503의 '예'), 동작 505에서, 외부 장치(210)의 채널 변화량을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 상태가 지정된 제 1 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우, 외부 장치(210)가 셀 경계 영역에 위치하는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(201)는 셀 경계 영역에 위치하는 외부 장치(210)의 채널 추정 방식을 설정하기 위해 외부 장치(210)의 채널 변화량을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(201)는 외부 장치(210)가 셀 경계 영역에 위치하는 것으로 판단한 경우, 채널 변화량과 관련된 요청 신호를 외부 장치(210)로 전송하도록 통신 회로(203)를 제어할 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)의 채널 추정 방식의 설정은 외부 장치(210)의 채널 추정에 사용되는 적어도 하나의 기준 신호의 할당과 관련된 주파수 호핑 간격 및/또는 기준 신호의 할당 비율을 설정하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 일예로, 주파수 호핑 간격은 동일한 주파수 대역에서 외부 장치(210)로 연속적으로 할당하는 슬롯(slot)의 개수를 포함할 수 있다. 일예로, 기준 신호의 할당 비율은 시간 자원 블록(예: 슬롯) 내에 할당되는 기준 신호의 개수를 포함할 수 있다. According to various embodiments, when the electronic device (eg, the processor 120 or 201) determines that the channel state of the external device 210 satisfies the specified first condition (eg, 'yes' in operation 503), the operation In 505, the channel change amount of the external device 210 can be checked. According to an embodiment, the processor 201 may determine that the external device 210 is located in the cell boundary area when it is determined that the channel state of the external device 210 satisfies the specified first condition. The processor 201 may check a channel variation of the external device 210 in order to set a channel estimation method of the external device 210 located in the cell boundary region. For example, if it is determined that the external device 210 is located in the cell boundary region, the processor 201 may control the communication circuit 203 to transmit a request signal related to the amount of channel change to the external device 210. . For example, the setting of the channel estimation method of the external device 210 is a series of settings for setting a frequency hopping interval related to allocation of at least one reference signal used for channel estimation of the external device 210 and/or an allocation ratio of the reference signal. may include the operation of For example, the frequency hopping interval may include the number of slots continuously allocated to the external device 210 in the same frequency band. For example, the reference signal allocation ratio may include the number of reference signals allocated within a time resource block (eg, slot).
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 기준 신호의 할당 비율을 설정하기 위한 흐름도이다. 일 실시예에 따르면, 도 6의 동작들은 도 3의 동작 305의 상세한 동작일 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 6의 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200) 일 수 있다. 일예로, 도 6의 적어도 일부는 도 7a 및 도 7b를 참조하여 설명할 수 있다. 도 7a은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 제 1 비율로 기준 신호를 할당한 일예이다. 도 7b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 제 2 비율로 기준 신호를 할당한 일예이다.6 is a flowchart for setting a reference signal allocation ratio in an electronic device according to various embodiments. According to one embodiment, the operations of FIG. 6 may be detailed operations of operation 305 of FIG. 3 . In the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but not necessarily sequentially. For example, the order of each operation may be changed, or at least two operations may be performed in parallel. As an example, the electronic device of FIG. 6 may be the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2 . As an example, at least a portion of FIG. 6 may be described with reference to FIGS. 7A and 7B. 7A is an example of allocating reference signals at a first ratio in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 7B is an example of allocating reference signals at a second ratio in an electronic device according to various embodiments.
도 6을 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(201))는 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격을 설정한 경우(예: 도 3의 동작 303), 동작 601에서, 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격이 지정된 제 2 조건을 만족하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격이 제 1 간격(예: 최대 간격) 또는 제 4 간격(예: 최소 간격)인 경우, 지정된 제 2 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 상대적으로 작거나 상대적으로 큰 경우, 지정된 제 2 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격이 제 2 간격(예: 3 슬롯) 또는 제 3 간격(예: 2 슬롯)인 경우, 지정된 제 2 조건을 만족하지 않는 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure referring to FIG. 6 , when an electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 201 of FIG. 2 ) sets a frequency hopping interval of the external device 210 (eg, the processor 120 of FIG. 2 ) In operation 303 of step 3 and operation 601, it may be checked whether the frequency hopping interval of the external device 210 satisfies the specified second condition. According to an embodiment, when the frequency hopping interval of the external device 210 is a first interval (eg, maximum interval) or a fourth interval (eg, minimum interval), the processor 201 satisfies a specified second condition. can be judged to be For example, the processor 201 may determine that the specified second condition is satisfied when the channel variation of the external device 210 is relatively small or relatively large. According to an embodiment, when the frequency hopping interval of the external device 210 is the second interval (eg, 3 slots) or the third interval (eg, 2 slots), the processor 201 does not satisfy the specified second condition. It can be judged that it does not.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 201))는 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격이 지정된 제 2 조건을 만족하는 것으로 판단한 경우(예: 동작 601의 '예'), 동작 603에서, 외부 장치(210)에 대응하는 기준 신호의 할당 비율을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량 및 채널 상태(예: SNR)에 기반하여 외부 장치(210)로 할당할 기준 신호의 할당 비율을 설정할 수 있다. 예를 들어, 기준 신호의 할당 비율은 외부 장치(210)의 채널 변화량에 비례하고, 채널 상태(예: SNR)에 반비례하기 설정될 수 있다. According to various embodiments, when the electronic device (eg, the processor 120 or 201) determines that the frequency hopping interval of the external device 210 satisfies the specified second condition (eg, 'yes' in operation 601), In operation 603, a reference signal allocation ratio corresponding to the external device 210 may be set. According to an embodiment, the processor 201 may set an allocation ratio of a reference signal to be allocated to the external device 210 based on a channel change amount and a channel state (eg, SNR) of the external device 210 . For example, the allocation ratio of the reference signal may be set to be proportional to the amount of change in the channel of the external device 210 and inversely proportional to the channel state (eg, SNR).
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 3 기준 변화량보다 크고(예: 제 4 간격), 외부 장치(210)와의 채널 상태(예: SNR)가 기준 상태보다 낮은 경우(예: 약전계), 도 7a와 같이, 슬롯당 제 2 개수(예: 4개)의 기준 신호(750)를 할당할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량에 기반하여 주파수 호핑 간격을 제 4 간격(예: 1 슬롯)으로 설정된 경우, 도 7a와 같이, n번째 슬롯(700)에서 제 1 주파수 대역(710)을 통해 제 2 개수의 기준 신호(750)를 전송하도록 통신 회로(203)를 제어할 수 있다. 프로세서(201)는 (n+1)번째 슬롯(702)에서 제 2 주파수 대역(720)을 통해 제 2 개수의 기준 신호(750)를 전송하도록 통신 회로(203)를 제어할 수 있다. 프로세서(201)는 (n+2)번째 슬롯(704)에서 제 3 주파수 대역(730)을 통해 제 2 개수의 기준 신호(750)를 전송하도록 통신 회로(203)를 제어할 수 있다. 프로세서(201)는 (n+3)번째 슬롯(706)에서 제 4 주파수 대역(740)을 통해 제 2 개수의 기준 신호(750)를 전송하도록 통신 회로(203)를 제어할 수 있다. 일예로, 제 1 주파수 대역(710), 제 2 주파수 대역(720), 제 3 주파수 대역(730) 및 제 4 주파수 대역(740)은 기 정의된 주파수 호핑 패턴에 기반하여 선택될 수 있다. According to an embodiment, the processor 201 determines that the channel change amount of the external device 210 is greater than the third reference change amount (eg, the fourth interval), and the channel state (eg SNR) with the external device 210 is the reference state. In the case of a lower value (eg, weak electric field), as shown in FIG. 7A , a second number (eg, 4) of reference signals 750 may be allocated per slot. For example, when the processor 201 sets the frequency hopping interval to a fourth interval (eg, 1 slot) based on the channel variation of the external device 210, as shown in FIG. The communication circuit 203 may be controlled to transmit the second number of reference signals 750 through one frequency band 710 . The processor 201 may control the communication circuit 203 to transmit the second number of reference signals 750 through the second frequency band 720 in the (n+1)th slot 702 . The processor 201 may control the communication circuit 203 to transmit the second number of reference signals 750 through the third frequency band 730 in the (n+2)th slot 704 . The processor 201 may control the communication circuit 203 to transmit the second number of reference signals 750 through the fourth frequency band 740 in the (n+3)th slot 706 . For example, the first frequency band 710, the second frequency band 720, the third frequency band 730, and the fourth frequency band 740 may be selected based on a predefined frequency hopping pattern.
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 1 기준 변화량보다 작고(예: 제 1 간격), 외부 장치(210)와의 채널 상태(예: SNR)가 기준 상태보다 큰 경우(예: 강전계), 도 7b와 같이, 슬롯당 제 1 개수(예: 1개)의 기준 신호(770)를 할당할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량에 기반하여 주파수 호핑 간격을 제 1 간격(예: 4 슬롯)으로 설정된 경우, 도 7b와 같이, 제 5 주파수 대역(760)에 할당된 n번째 슬롯(700), (n+1)번째 슬롯(702), (n+2)번째 슬롯(704) 및 (n+3)번째 슬롯(706) 각각을 통해 제 1 개수의 기준 신호(770)를 전송하도록 통신 회로(203)를 제어할 수 있다. According to an embodiment, the processor 201 determines that the channel change amount of the external device 210 is smaller than the first reference change amount (eg, the first interval), and the channel state (eg SNR) with the external device 210 is the reference state. In the case of a larger field (eg, strong electric field), as shown in FIG. 7B , a first number (eg, 1) of reference signals 770 may be allocated per slot. For example, when the processor 201 sets the frequency hopping interval to a first interval (eg, 4 slots) based on the channel change amount of the external device 210, as shown in FIG. 7B, the fifth frequency band 760 The first number of reference signals are transmitted through each of the allocated n-th slot 700, (n+1)-th slot 702, (n+2)-th slot 704, and (n+3)-th slot 706. The communication circuitry 203 can be controlled to transmit 770.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 201))는 동작 605에서, 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격 및 기준 신호의 할당 정보와 관련된 정보를 외부 장치(210)로 전송할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 201) may transmit, in operation 605, information related to a frequency hopping interval of the external device 210 and allocation information of a reference signal to the external device 210. there is.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 201))는 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격이 지정된 제 2 조건을 만족하지 않는 경우(예: 동작 601의 '아니오'), 동작 607에서, 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격과 관련된 정보를 외부 장치(210)로 전송할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 201) operates when the frequency hopping interval of the external device 210 does not satisfy the specified second condition (eg, 'No' in operation 601). In step 607, information related to the frequency hopping interval of the external device 210 may be transmitted to the external device 210.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 장치(210)의 주파수 호핑 간격과 무관하게 외부 장치(210)의 채널 변화량 및 채널 상태(예: SNR)에 기반하여 외부 장치(210)로 할당할 기준 신호의 할당 비율을 설정할 수도 있다. 일 실시예에서, 도 6의 동작 601 및 동작 607은 생략될 수도 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 allocates the external device 210 to the external device 210 based on the channel change amount and channel condition (eg, SNR) of the external device 210 regardless of the frequency hopping interval of the external device 210. It is also possible to set the allocation ratio of the reference signal to be used. In one embodiment, operations 601 and 607 of FIG. 6 may be omitted.
도 8은 다양한 실시예에 따른 외부 장치에서 채널을 추정하기 위한 흐름도(800)이다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 8의 외부 장치는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 외부 장치(210) 일 수 있다.8 is a flowchart 800 for estimating a channel in an external device according to various embodiments. In the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but not necessarily sequentially. For example, the order of each operation may be changed, or at least two operations may be performed in parallel. As an example, the external device of FIG. 8 may be the electronic device 101 of FIG. 1 or the external device 210 of FIG. 2 .
도 8을 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 외부 장치(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(211))는 동작 801에서, 외부 장치(210)의 채널 변화량과 관련된 정보를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 통신 회로(213)를 통해 전자 장치(200)로부터 채널 변화량과 관련된 요청 신호를 수신한 경우, 외부 장치(210)의 채널 변화량과 관련된 정보를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 통신 회로(213)를 통해 전자 장치(200)와 통신 링크가 설립된 경우, 주기적으로 외부 장치(210)의 채널 변화량과 관련된 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치(210)의 채널 변화량과 관련된 정보는 외부 장치(210)의 위치 변화(예: 이동 거리), 외부 장치(210)에서 측정된 프레임의 시작 위치(또는 심볼의 시작 위치)의 변화 및/또는 도플러 확산과 관련된 정보를 포함할 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)의 위치 변화(예: 이동 거리)는 위치 측위 시스템(GNSS)에 기반하여 검출될 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)에서 측정된 프레임의 시작 위치(또는 심볼의 시작 위치)의 변화는 전자 장치(200)로부터 수신된 동기 신호 및/또는 기준 신호에 기반하여 검출될 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)의 도플러 확산은 전자 장치(200)로부터 수신된 기준 신호에 기반하여 검출될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure referring to FIG. 8 , an external device (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 211 of FIG. 2 ) checks information related to the channel variation of the external device 210 in operation 801 . can According to an embodiment, when receiving a request signal related to the channel change amount from the electronic device 200 through the communication circuit 213, the processor 211 may check information related to the channel change amount of the external device 210. . According to an embodiment, when a communication link with the electronic device 200 is established through the communication circuit 213, the processor 211 may periodically check information related to a channel variation of the external device 210. For example, the information related to the amount of change in the channel of the external device 210 may include a change in position of the external device 210 (eg, a moving distance), a start position of a frame measured by the external device 210 (or a start position of a symbol) It may include information related to a change in and/or Doppler spread. For example, a location change (eg, a moving distance) of the external device 210 may be detected based on a location positioning system (GNSS). For example, a change in a start position of a frame (or a start position of a symbol) measured by the external device 210 may be detected based on a synchronization signal and/or a reference signal received from the electronic device 200 . For example, the Doppler spread of the external device 210 may be detected based on the reference signal received from the electronic device 200 .
다양한 실시예에 따르면, 외부 장치(예: 프로세서(120 또는 211))는 동작 803에서, 외부 장치(210)의 채널 변화량과 관련된 정보를 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 일예로, 외부 장치(210)의 채널 변화량과 관련된 정보는 PUCCH 및/또는 UCI를 통해 전자 장치(200)로 전송될 수 있다. According to various embodiments, the external device (eg, the processor 120 or 211 ) may transmit information related to the channel change amount of the external device 210 to the electronic device 200 in operation 803 . For example, information related to the channel variation of the external device 210 may be transmitted to the electronic device 200 through PUCCH and/or UCI.
다양한 실시예에 따르면, 외부 장치(예: 프로세서(120 또는 211))는 동작 805에서, 전자 장치(200)로부터 주파수 호핑 간격 및/또는 기준 신호의 할당 비율과 관련된 정보를 수신할 수 있다. According to various embodiments, an external device (eg, the processor 120 or 211 ) may receive information related to a frequency hopping interval and/or an allocation ratio of a reference signal from the electronic device 200 in operation 805 .
다양한 실시예에 따르면, 외부 장치(예: 프로세서(120 또는 211))는 동작 807에서, 전자 장치(200)로부터 수신한 주파수 호핑 간격 및/또는 기준 신호의 할당 비율과 관련된 정보에 기반하여 전자 장치(200)와의 채널을 추정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 도 4a와 같이, 주파수 호핑 간격이 제 3 간격(예: 2 슬롯)으로 설정된 경우, 제 1 주파수 대역(410)을 통해 수신한 n번째 슬롯(400) 및 (n+1)번째 슬롯(402)에 할당된 기준 신호(430)를 이용하여 제 1 주파수 대역(410)에 대응하는 채널을 추정할 수 있다. 프로세서(211)는 제 2 주파수 대역(420)을 통해 수신한 (n+2)번째 슬롯(404) 및 (n+3)번째 슬롯(406)에 할당된 기준 신호(430)를 이용하여 제 2 주파수 대역(420)에 대응하는 채널을 추정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(211)는 n번째 슬롯(400) 및 (n+1)번째 슬롯(402) 또는 (n+2)번째 슬롯(404) 및 (n+3)번째 슬롯(406) 내에서 셀간 채널 추정 방식에 기반하여 전자 장치(200)와의 하향링크 채널을 추정할 수 있다.According to various embodiments, the external device (eg, the processor 120 or 211), in operation 807, based on information related to the frequency hopping interval and/or the reference signal allocation ratio received from the electronic device 200, A channel with (200) can be estimated. According to an embodiment, the processor 211, as shown in FIG. 4A, when the frequency hopping interval is set to the third interval (eg, 2 slots), the n-th slot 400 received through the first frequency band 410 A channel corresponding to the first frequency band 410 may be estimated using the reference signal 430 allocated to the (n+1)th slot 402 . The processor 211 uses the reference signal 430 allocated to the (n+2)th slot 404 and the (n+3)th slot 406 received through the second frequency band 420 to generate the second frequency band 420. A channel corresponding to the frequency band 420 may be estimated. For example, the processor 211 may be configured in the nth slot 400 and the (n+1)th slot 402 or the (n+2)th slot 404 and the (n+3)th slot 406. A downlink channel with the electronic device 200 may be estimated based on an inter-cell channel estimation method.
일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 도 4b와 같이, 주파수 호핑 간격이 제 1 간격(예: 4 슬롯)으로 설정된 경우, 제 3 주파수 대역(450)을 통해 수신한 n번째 슬롯(400), (n+1)번째 슬롯(402), (n+2)번째 슬롯(404) 및 (n+3)번째 슬롯(406)에 할당된 기준 신호(430)를 이용하여 전자 장치(200)와의 하향링크 채널을 추정할 수 있다. According to an embodiment, the processor 211, as shown in FIG. 4B, when the frequency hopping interval is set to the first interval (eg, 4 slots), the n-th slot 400 received through the third frequency band 450 , (n + 1) th slot 402, (n + 2) th slot 404, and (n + 3) th slot 406, using the reference signal 430 allocated to the electronic device 200 and A downlink channel can be estimated.
다양한 실시예에 따르면, 외부 장치(210)는 외부 장치(210)의 채널 변화량에 대응하는 채널 변화 레벨을 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 통신 회로(213)를 통해 전자 장치(200)로부터 채널 변화 레벨의 설정과 관련된 적어도 하나의 기준 변화량과 관련된 정보를 획득할 수 있다. 일예로, 채널 변화 레벨의 설정과 관련된 적어도 하나의 기준 변화량과 관련된 정보는 RRC 메시지, 시스템 정보 블록(SIB), DCI 및/또는 MAC CE를 통해 획득될 수 있다. According to various embodiments, the external device 210 may transmit a channel change level corresponding to a channel change amount of the external device 210 to the electronic device 200 . According to an embodiment, the processor 211 may obtain information related to at least one reference change amount related to channel change level setting from the electronic device 200 through the communication circuit 213 . For example, information related to at least one reference change amount related to channel change level configuration may be obtained through an RRC message, a system information block (SIB), DCI, and/or MAC CE.
일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 1 기준 변화량(예: 약 25Hz)보다 작은 경우, 제 1 채널 변화 레벨과 관련된 정보를 전자 장치(200)로 전송하도록 통신 회로(213)를 제어할 수 있다. 일예로, 제 1 채널 변화 레벨은 외부 장치(210)의 채널 변화가 상대적으로 작은 상태를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the processor 211 transmits information related to the first channel change level to the electronic device 200 when the channel change amount of the external device 210 is smaller than the first reference change amount (eg, about 25 Hz). The communication circuit 213 can be controlled to do so. For example, the first channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is relatively small.
일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 1 기준 변화량(예: 약 25Hz) 이상이고, 제 2 기준 변화량(예: 약 50Hz)보다 작은 경우, 제 2 채널 변화 레벨과 관련된 정보를 전자 장치(200)로 전송하도록 통신 회로(213)를 제어할 수 있다. 일예로, 제 2 채널 변화 레벨은 외부 장치(210)의 채널 변화가 제 1 채널 변화 레벨보다 크고 제 3 채널 변화 레벨보다 작은 상태를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the processor 211, when the channel change amount of the external device 210 is equal to or greater than the first reference change amount (eg, about 25 Hz) and smaller than the second reference change amount (eg, about 50 Hz), the second channel The communication circuit 213 may be controlled to transmit information related to the change level to the electronic device 200 . For example, the second channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is greater than the first channel change level and less than the third channel change level.
일 실시예에 따르면, 프로세서(211)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 2 기준 변화량(예: 약 50Hz) 이상이고, 제 3 기준 변화량(예: 약 100Hz)보다 작은 경우, 제 3 채널 변화 레벨과 관련된 정보를 전자 장치(200)로 전송하도록 통신 회로(213)를 제어할 수 있다. 일예로, 제 3 채널 변화 레벨은 외부 장치(210)의 채널 변화가 제 2 채널 변화 레벨보다 크고 제 4 채널 변화 레벨보다 작은 상태를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the processor 211 determines the third channel when the change amount of the channel of the external device 210 is equal to or greater than the second reference change amount (eg, about 50 Hz) and smaller than the third reference change amount (eg, about 100 Hz). The communication circuit 213 may be controlled to transmit information related to the change level to the electronic device 200 . For example, the third channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is greater than the second channel change level and less than the fourth channel change level.
일 실시예에 따르면, 프로세서(201)는 외부 장치(210)의 채널 변화량이 제 3 기준 변화량(예: 약 100Hz) 이상인 경우, 제 4 채널 변화 레벨과 관련된 정보를 전자 장치(200)로 전송하도록 통신 회로(213)를 제어할 수 있다. 일예로, 제 4 채널 변화 레벨은 외부 장치(210)의 채널 변화가 상대적으로 큰 상태를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the processor 201 transmits information related to the fourth channel change level to the electronic device 200 when the channel change amount of the external device 210 is greater than or equal to the third reference change amount (eg, about 100 Hz). The communication circuit 213 can be controlled. For example, the fourth channel change level may include a state in which the channel change of the external device 210 is relatively large.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의전자 장치(200))의 동작 방법은, 상기 전자 장치와 통신이 연결된 외부 장치의 채널 변화량을 확인하는 동작과 상기 외부 장치의 채널 변화량에 기반하여 상기 외부 장치에 대응하는 주파수 호핑 간격을 설정하는 동작과 상기 주파수 호핑 간격과 관련된 정보를 상기 외부 장치로 전송하는 동작, 및 상기 주파수 호핑 간격에 기반하여 적어도 하나의 주파수 대역에 대응하는 적어도 하나의 슬롯에 할당된 적어도 하나의 기준 신호를 상기 외부 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, an operating method of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2 ) may include an operation of checking a channel change amount of an external device that communicates with the electronic device. and setting a frequency hopping interval corresponding to the external device based on a channel variation of the external device, transmitting information related to the frequency hopping interval to the external device, and at least one based on the frequency hopping interval. and transmitting at least one reference signal allocated to at least one slot corresponding to a frequency band of to the external device.
다양한 실시예에 따르면, 상기 채널 변화량을 확인하는 동작은, 상기 외부 장치로부터 수신한 상기 외부 장치의 위치 변화와 관련된 정보에 기반하여 상기 외부 장치의 채널 변화량을 추정하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the checking of the channel change amount may include estimating the channel change amount of the external device based on the information related to the position change of the external device received from the external device.
다양한 실시예에 따르면, 상기 채널 변화량을 확인하는 동작은, 상기 외부 장치로부터 수신한 프레임의 시작 위치 변화와 관련된 정보에 기반하여 상기 외부 장치의 채널 변화량을 추정하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the checking of the channel change amount may include estimating the channel change amount of the external device based on the information related to the change in the start position of the frame received from the external device.
다양한 실시예에 따르면, 상기 채널 변화량을 확인하는 동작은, 상기 외부 장치로부터 수신한 상기 외부 장치의 도플러 확산 값에 기반하여 상기 외부 장치의 채널 변화량을 추정하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the checking of the channel change amount may include estimating the channel change amount of the external device based on the Doppler spread value of the external device received from the external device.
다양한 실시예에 따르면, 상기 채널 변화량을 확인하는 동작은, 지정된 시간 동안 수집한 외부 장치의 TA(timing advance) 값에 기반하여 상기 외부 장치의 채널 변화량을 추정하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the operation of checking the channel change amount may include an operation of estimating the channel change amount of the external device based on a timing advance (TA) value of the external device collected for a specified time.
다양한 실시예에 따르면, 상기 채널 변화량을 확인하는 동작은, 상기 외부 장치로부터 수신한 상향링크 기준 신호에 기반하여 도플러 확산 값을 확인하는 동작, 및 상기 도플러 확산 값에 기반하여 상기 외부 장치의 채널 변화량을 추정하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the checking of the channel change may include checking a Doppler spread value based on an uplink reference signal received from the external device, and a channel change of the external device based on the Doppler spread value. It may include an operation of estimating.
다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 장치의 채널 변화량 및/또는 상기 외부 장치의 채널 상태에 기반하여 상기 외부 장치에 대응하는 기준 신호의 할당 비율을 설정하는 동작, 및 상기 기준 신호의 할당 비율에 기반하여 상기 적어도 하나의 슬롯 각각에 적어도 하나의 기준 신호를 할당하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, an operation of setting an allocation ratio of a reference signal corresponding to the external device based on a channel change amount of the external device and/or a channel state of the external device, and based on the allocation ratio of the reference signal The method may further include allocating at least one reference signal to each of the at least one slot.
다양한 실시예에 따르면, 상기 주파수 호핑 간격과 관련된 정보를 상기 외부 장치로 전송하는 동작은, 상기 주파수 호핑 간격 및 상기 기준 신호의 할당 비율과 관련된 정보를 상기 외부 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the transmitting of the information related to the frequency hopping interval to the external device may include transmitting information related to the frequency hopping interval and the allocation ratio of the reference signal to the external device. .
다양한 실시예에 따르면, 상기 기준 신호의 할당 비율을 설정하는 동작은, 상기 외부 장치에 대응하는 주파수 호핑 간격이 지정된 조건을 만족하는 경우, 상기 외부 장치의 채널 변화량 및/또는 상기 외부 장치의 채널 상태에 기반하여 상기 외부 장치에 대응하는 기준 신호의 할당 비율을 설정하는 동작을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the operation of setting the allocation ratio of the reference signal may include a channel change amount of the external device and/or a channel state of the external device when a frequency hopping interval corresponding to the external device satisfies a specified condition. It may include an operation of setting an allocation ratio of a reference signal corresponding to the external device based on.
다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 장치에 대응하는 주파수 호핑 간격이 최대 간격 및/또는 최소 간격으로 설정된 경우, 상기 지정된 조건을 만족하는 것으로 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, when the frequency hopping interval corresponding to the external device is set to a maximum interval and/or a minimum interval, an operation of determining that the specified condition is satisfied may be further included.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are only presented as specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments of the present invention and help understanding of the embodiments of the present invention, and limit the scope of the embodiments of the present invention. It's not what I want to do. Therefore, the scope of various embodiments of the present invention should be construed as including all changes or modified forms derived based on the technical spirit of various embodiments of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein are included in the scope of various embodiments of the present invention.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서, In electronic devices,
    통신 회로, 및communication circuitry, and
    통신 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하며, a processor in operative communication with communication circuitry;
    상기 프로세서는, the processor,
    상기 통신 회로를 통해 통신을 수행하는 외부 장치의 채널 변화량을 확인하고,Checking a channel change amount of an external device performing communication through the communication circuit;
    상기 외부 장치의 채널 변화량에 기반하여 상기 외부 장치에 대응하는 주파수 호핑 간격을 설정하고, Setting a frequency hopping interval corresponding to the external device based on a channel change amount of the external device;
    상기 주파수 호핑 간격과 관련된 정보를 상기 외부 장치로 전송하고,Transmitting information related to the frequency hopping interval to the external device;
    상기 주파수 호핑 간격에 기반하여 적어도 하나의 주파수 대역에 대응하는 적어도 하나의 슬롯에 할당된 적어도 하나의 기준 신호를 상기 외부 장치로 전송하는 전자 장치.An electronic device that transmits at least one reference signal allocated to at least one slot corresponding to at least one frequency band based on the frequency hopping interval to the external device.
  2. 제 1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해 상기 외부 장치로부터 수신한 상기 외부 장치의 위치 변화와 관련된 정보, 프레임의 시작 위치 변화와 관련된 정보 또는 상기 외부 장치의 도플러 확산 값 중 적어도 하나에 기반하여 상기 외부 장치의 채널 변화량을 추정하는 전자 장치. The processor determines the external device based on at least one of information related to a position change of the external device, information related to a change in a start position of a frame, or a Doppler spread value of the external device received from the external device through the communication circuit. An electronic device for estimating the amount of change in a channel.
  3. 제 1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 프로세서는, 지정된 시간 동안 수집한 외부 장치의 TA(timing advance) 값에 기반하여 상기 외부 장치의 채널 변화량을 추정하는 전자 장치.wherein the processor estimates a channel change amount of the external device based on a timing advance (TA) value of the external device collected for a specified time period.
  4. 제 1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해 상기 외부 장치로부터 수신한 상향링크 기준 신호에 기반하여 도플러 확산 값을 확인하고, The processor checks a Doppler spread value based on an uplink reference signal received from the external device through the communication circuit,
    상기 도플러 확산 값에 기반하여 상기 외부 장치의 채널 변화량을 추정하는 전자 장치. An electronic device for estimating a channel variation of the external device based on the Doppler spread value.
  5. 제 1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 프로세서는, 상기 외부 장치의 채널 변화량 및/또는 상기 외부 장치의 채널 상태에 기반하여 상기 외부 장치에 대응하는 기준 신호의 할당 비율을 설정하고, The processor sets an allocation ratio of a reference signal corresponding to the external device based on a channel change amount of the external device and/or a channel state of the external device;
    상기 기준 신호의 할당 비율에 기반하여 상기 적어도 하나의 슬롯 각각에 적어도 하나의 기준 신호를 할당하는 전자 장치.An electronic device that allocates at least one reference signal to each of the at least one slot based on the allocation ratio of the reference signal.
  6. 제 5항에 있어서,According to claim 5,
    상기 프로세서는, 상기 통신 회로를 통해, 상기 주파수 호핑 간격 및 상기 기준 신호의 할당 비율과 관련된 정보를 상기 외부 장치로 전송하는 전자 장치.The processor transmits information related to the frequency hopping interval and the allocation ratio of the reference signal to the external device through the communication circuit.
  7. 제 5항에 있어서,According to claim 5,
    상기 프로세서는, 상기 외부 장치에 대응하는 주파수 호핑 간격이 지정된 조건을 만족하는 경우, 상기 외부 장치의 채널 변화량 및/또는 상기 외부 장치의 채널 상태에 기반하여 상기 외부 장치에 대응하는 기준 신호의 할당 비율을 설정하는 전자 장치. When the frequency hopping interval corresponding to the external device satisfies a specified condition, the processor determines an allocation ratio of a reference signal corresponding to the external device based on a channel change amount of the external device and/or a channel state of the external device. electronic device to set up.
  8. 제 7항에 있어서,According to claim 7,
    상기 프로세서는, 상기 외부 장치에 대응하는 주파수 호핑 간격이 최대 간격 및/또는 최소 간격으로 설정된 경우, 상기 지정된 조건을 만족하는 것으로 판단하는 전자 장치.The processor determines that the specified condition is satisfied when a frequency hopping interval corresponding to the external device is set to a maximum interval and/or a minimum interval.
  9. 전자 장치의 동작 방법에 있어서, In the method of operating an electronic device,
    상기 전자 장치와 통신이 연결된 외부 장치의 채널 변화량을 확인하는 동작,Checking a channel change amount of an external device that communicates with the electronic device;
    상기 외부 장치의 채널 변화량에 기반하여 상기 외부 장치에 대응하는 주파수 호핑 간격을 설정하는 동작,Setting a frequency hopping interval corresponding to the external device based on a channel change amount of the external device;
    상기 주파수 호핑 간격과 관련된 정보를 상기 외부 장치로 전송하는 동작, 및Transmitting information related to the frequency hopping interval to the external device; and
    상기 주파수 호핑 간격에 기반하여 적어도 하나의 주파수 대역에 대응하는 적어도 하나의 슬롯에 할당된 적어도 하나의 기준 신호를 상기 외부 장치로 전송하는 동작을 포함하는 방법.and transmitting at least one reference signal allocated to at least one slot corresponding to at least one frequency band to the external device based on the frequency hopping interval.
  10. 제 9항에 있어서,According to claim 9,
    상기 채널 변화량을 확인하는 동작은, The operation of checking the channel change amount,
    상기 외부 장치로부터 수신한 상기 외부 장치의 위치 변화와 관련된 정보, 프레임의 시작 위치 변화와 관련된 정보 또는 상기 외부 장치의 도플러 확산 값 중 적어도 하나에 기반하여 상기 외부 장치의 채널 변화량을 추정하는 동작을 포함하는 방법. Estimating a channel change amount of the external device based on at least one of information related to a change in position of the external device, information related to a change in a start position of a frame, or a Doppler spread value of the external device received from the external device. How to.
  11. 제 9항에 있어서,According to claim 9,
    상기 채널 변화량을 확인하는 동작은, The operation of checking the channel change amount,
    지정된 시간 동안 수집한 외부 장치의 TA(timing advance) 값에 기반하여 상기 외부 장치의 채널 변화량을 추정하는 동작을 포함하는 방법.A method comprising: estimating a channel change amount of an external device based on a timing advance (TA) value of the external device collected for a specified period of time.
  12. 제 9항에 있어서,According to claim 9,
    상기 채널 변화량을 확인하는 동작은, The operation of checking the channel change amount,
    상기 외부 장치로부터 수신한 상향링크 기준 신호에 기반하여 도플러 확산 값을 확인하는 동작, 및Checking a Doppler spread value based on an uplink reference signal received from the external device; and
    상기 도플러 확산 값에 기반하여 상기 외부 장치의 채널 변화량을 추정하는 동작을 포함하는 방법. and estimating a channel variation of the external device based on the Doppler spread value.
  13. 제 9항에 있어서,According to claim 9,
    상기 외부 장치의 채널 변화량 및/또는 상기 외부 장치의 채널 상태에 기반하여 상기 외부 장치에 대응하는 기준 신호의 할당 비율을 설정하는 동작, 및An operation of setting an allocation ratio of a reference signal corresponding to the external device based on a channel change amount of the external device and/or a channel state of the external device; and
    상기 기준 신호의 할당 비율에 기반하여 상기 적어도 하나의 슬롯 각각에 적어도 하나의 기준 신호를 할당하는 동작을 더 포함하는 방법.and allocating at least one reference signal to each of the at least one slot based on the allocation ratio of the reference signal.
  14. 제 13항에 있어서,According to claim 13,
    상기 주파수 호핑 간격과 관련된 정보를 상기 외부 장치로 전송하는 동작은,The operation of transmitting the information related to the frequency hopping interval to the external device,
    상기 주파수 호핑 간격 및 상기 기준 신호의 할당 비율과 관련된 정보를 상기 외부 장치로 전송하는 동작을 포함하는 방법.and transmitting information related to the frequency hopping interval and the allocation ratio of the reference signal to the external device.
  15. 제 13항에 있어서,According to claim 13,
    상기 기준 신호의 할당 비율을 설정하는 동작은, The operation of setting the allocation ratio of the reference signal,
    상기 외부 장치에 대응하는 주파수 호핑 간격이 지정된 조건을 만족하는 경우, 상기 외부 장치의 채널 변화량 및/또는 상기 외부 장치의 채널 상태에 기반하여 상기 외부 장치에 대응하는 기준 신호의 할당 비율을 설정하는 동작을 포함하는 방법.When the frequency hopping interval corresponding to the external device satisfies a specified condition, setting an allocation ratio of a reference signal corresponding to the external device based on a channel change amount of the external device and/or a channel state of the external device. How to include.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018225935A1 (en) * 2017-06-09 2018-12-13 엘지전자(주) Method for transmitting/receiving reference signal in wireless communication system, and device therefor
US20180367247A1 (en) * 2017-06-19 2018-12-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Data decoding method and device in wireless communication system
US20200153588A1 (en) * 2015-12-24 2020-05-14 Lg Electronics Inc. Method for transmitting demodulation reference signal in wireless communication system that supports narrow band iot and apparatus for supporting the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200153588A1 (en) * 2015-12-24 2020-05-14 Lg Electronics Inc. Method for transmitting demodulation reference signal in wireless communication system that supports narrow band iot and apparatus for supporting the same
WO2018225935A1 (en) * 2017-06-09 2018-12-13 엘지전자(주) Method for transmitting/receiving reference signal in wireless communication system, and device therefor
US20180367247A1 (en) * 2017-06-19 2018-12-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Data decoding method and device in wireless communication system

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
INTERDIGITAL INC.: "Discussions on PUCCH enhancements", 3GPP DRAFT; R1-2110155, 3RD GENERATION PARTNERSHIP PROJECT (3GPP), MOBILE COMPETENCE CENTRE ; 650, ROUTE DES LUCIOLES ; F-06921 SOPHIA-ANTIPOLIS CEDEX ; FRANCE, vol. RAN WG1, no. e-Meeting; 20211011 - 20211019, 2 October 2021 (2021-10-02), Mobile Competence Centre ; 650, route des Lucioles ; F-06921 Sophia-Antipolis Cedex ; France, XP052059091 *
QUALCOMM INCORPORATED: "PUCCH enhancements", 3GPP DRAFT; R1-2110204, 3RD GENERATION PARTNERSHIP PROJECT (3GPP), MOBILE COMPETENCE CENTRE ; 650, ROUTE DES LUCIOLES ; F-06921 SOPHIA-ANTIPOLIS CEDEX ; FRANCE, vol. RAN WG1, no. e-Meeting; 20211011 - 20211019, 2 October 2021 (2021-10-02), Mobile Competence Centre ; 650, route des Lucioles ; F-06921 Sophia-Antipolis Cedex ; France, XP052059140 *

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