WO2023042936A1 - Receiver structure for reducing noise according to direction of arrival in wireless communication system and method therefor - Google Patents

Receiver structure for reducing noise according to direction of arrival in wireless communication system and method therefor Download PDF

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WO2023042936A1
WO2023042936A1 PCT/KR2021/012693 KR2021012693W WO2023042936A1 WO 2023042936 A1 WO2023042936 A1 WO 2023042936A1 KR 2021012693 W KR2021012693 W KR 2021012693W WO 2023042936 A1 WO2023042936 A1 WO 2023042936A1
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WO
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antenna
doa
receiver structure
antennas
snr
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PCT/KR2021/012693
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French (fr)
Korean (ko)
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정재훈
금승원
노상미
김당오
이주용
조동호
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엘지전자 주식회사
한국과학기술원
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/06Receivers
    • H04B1/10Means associated with receiver for limiting or suppressing noise or interference
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/06Receivers
    • H04B1/10Means associated with receiver for limiting or suppressing noise or interference
    • H04B1/12Neutralising, balancing, or compensation arrangements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B7/00Radio transmission systems, i.e. using radiation field
    • H04B7/02Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas
    • H04B7/04Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas
    • H04B7/08Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the receiving station

Definitions

  • the present specification relates to a receiver structure and method for reducing noise of a low-noise amplifier (LNA) according to a direction of arrival (DoA) in a wireless communication system.
  • LNA low-noise amplifier
  • DoA direction of arrival
  • 3rd Generation Partnership Project (3GPP) Long-Term Evolution (LTE) is a technology for enabling high-speed packet communication. Many schemes have been proposed for LTE goals, cost reduction for users and operators, improvement in service quality, coverage expansion, and system capacity increase. 3GPP LTE requires cost reduction per bit, improvement in service usability, flexible use of frequency bands, simple structure, open interface, and appropriate power consumption of terminals as high-level requirements.
  • NR New Radio
  • 3GPP identifies the technical components needed to successfully standardize NRs that meet both urgent market needs and the longer-term requirements of the ITU Radio Communication Sector (ITU-R) International Mobile Telecommunications (IMT)-2020 process in a timely manner. and must be developed.
  • ITU-R ITU Radio Communication Sector
  • IMT International Mobile Telecommunications
  • NR should be able to use any spectrum band up to at least 100 GHz that can be used for wireless communication even in the distant future.
  • NR targets a single technology framework that covers all deployment scenarios, usage scenarios and requirements, including enhanced mobile broadband (eMBB), massive machine type-communications (mMTC), ultra-reliable and low latency communications (URLC), and more. do. NR must be inherently forward compatible.
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type-communications
  • URLC ultra-reliable and low latency communications
  • the antenna spacing can be greatly reduced according to the center frequency, and the number of antennas can be greatly increased to overcome pathloss.
  • Each antenna can be connected to a low-noise amplifier (LNA) for noise cancellation.
  • LNA low-noise amplifier
  • RF radio frequency
  • NF noise figure
  • a method and/or device for reducing the NF may be required.
  • the present specification analyzes the signal-to-noise ratio (SNR) after beamforming according to the direction of arrival (DoA) of the received signal in a situation in which mutual coupling between antennas is considered, and thus variable
  • SNR signal-to-noise ratio
  • DoA direction of arrival
  • NS noise shaping
  • a method performed by a user equipment (UE) in a wireless communication system includes determining a relationship between a direction of arrival (DoA) and a signal-to-noise ratio (SNR) according to a change in the number of oversampling and an attenuator, and determining an estimated DoA of a received signal. and selecting one of the first receiver structure and the second receiver structure based on which the SNR is maximized.
  • DoA direction of arrival
  • SNR signal-to-noise ratio
  • an apparatus implementing the method is provided.
  • LNA noise can be minimized by changing the receiver structure based on the DoA of the received signal.
  • FIG. 1 shows an example of a communication system to which an implementation of the present specification is applied.
  • FIG. 2 shows an example of a wireless device to which implementations of the present disclosure apply.
  • FIG 3 shows an example of a wireless device to which implementations of the present disclosure apply.
  • FIG. 4 shows an example of a UE to which the implementation of the present specification is applied.
  • FIG. 5 shows an example of a unit structure for performing NS to which the implementation of the present specification is applied.
  • NTF noise transfer function
  • FIG. 7 shows an example of a continuous structure for performing NS to which the implementation of the present specification is applied.
  • FIG. 8 shows an example of NTF when performing NS according to a contiguous structure to which the implementation of the present specification is applied.
  • FIG 9 shows an example of 16 array antennas to which the implementation of the present specification is applied and beamforming gains accordingly.
  • FIG. 10 shows an example of a system for estimating/analyzing/calculating a receive beamforming SNR gain considering both mutual coupling and NS to which the implementation of the present specification is applied.
  • FIG. 11 shows an example of a method performed by a UE to which an implementation of the present specification is applied.
  • FIG. 12 shows an example of a CS structure to which the implementation of the present specification is applied.
  • FIG. 13 shows an example of a CTS structure to which the implementation of the present specification is applied.
  • FIG. 14 shows an example in which noise power reduction performance of a CS structure and a TS structure to which the implementation of the present specification is applied is compared.
  • 15 shows another example of comparing noise power reduction performance of a CS structure and a TS structure to which the implementation of the present specification is applied.
  • 16 shows an example of comparing beamforming SNR gain performance of a CS structure and a TS structure to which the implementation of the present specification is applied.
  • 17 shows another example of comparing beamforming SNR gain performance of a CS structure and a TS structure to which the implementation of the present specification is applied.
  • FIG. 18 shows an example of a CS structure of a 2D array antenna to which the implementation of the present specification is applied.
  • FIG. 19 shows an example of a TS structure of a 2D array antenna to which the implementation of the present specification is applied.
  • the following techniques, devices and systems may be applied to various wireless multiple access systems.
  • Examples of the multiple access system include a Code Division Multiple Access (CDMA) system, a Frequency Division Multiple Access (FDMA) system, a Time Division Multiple Access (TDMA) system, an Orthogonal Frequency Division Multiple Access (OFDMA) system, a system, and a SC-FDMA (Single Access) system. It includes a Carrier Frequency Division Multiple Access (MC-FDMA) system and a Multi-Carrier Frequency Division Multiple Access (MC-FDMA) system.
  • CDMA may be implemented through a radio technology such as Universal Terrestrial Radio Access (UTRA) or CDMA2000.
  • TDMA may be implemented through a radio technology such as Global System for Mobile communications (GSM), General Packet Radio Service (GPRS), or Enhanced Data rates for GSM Evolution (EDGE).
  • OFDMA may be implemented through a radio technology such as Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) 802.11 (Wi-Fi), IEEE 802.16 (WiMAX), IEEE 802.20, or Evolved UTRA (E-UTRA).
  • UTRA is part of the Universal Mobile Telecommunications System (UMTS).
  • 3rd Generation Partnership Project (3GPP) Long-Term Evolution (LTE) is a part of Evolved UMTS (E-UMTS) using E-UTRA.
  • 3GPP LTE uses OFDMA in downlink (DL) and SC-FDMA in uplink (UL).
  • the evolution of 3GPP LTE includes LTE-A (Advanced), LTE-A Pro, and/or 5G New Radio (NR).
  • implementations herein are primarily described in the context of a 3GPP-based wireless communication system.
  • the technical characteristics of the present specification are not limited thereto.
  • the following detailed description is provided based on a mobile communication system corresponding to a 3GPP-based wireless communication system, aspects of the present disclosure that are not limited to a 3GPP-based wireless communication system may be applied to other mobile communication systems.
  • a or B may mean “only A”, “only B”, or “both A and B”.
  • a or B (A or B)" in the present specification may be interpreted as “A and/or B (A and/or B)”.
  • A, B or C as used herein means “only A”, “only B”, “only C”, or “any and all combinations of A, B and C ( any combination of A, B and C)”.
  • a slash (/) or a comma (comma) used in this specification may mean “and/or”.
  • A/B can mean “A and/or B”. Accordingly, “A/B” may mean “only A”, “only B”, or “both A and B”.
  • A, B, C may mean “A, B or C”.
  • At least one of A and B may mean “only A”, “only B”, or “both A and B”.
  • the expression “at least one of A or B” or “at least one of A and/or B” means “A and It can be interpreted the same as “at least one of A and B”.
  • At least one of A, B and C means “only A”, “only B”, “only C", or “A, B and C” It may mean “any combination of A, B and C”.
  • at least one of A, B or C or “at least one of A, B and/or C” means It may mean “at least one of A, B and C”.
  • control information may be suggested as an example of “control information”.
  • control information in this specification is not limited to “PDCCH”, and “PDCCH” may be suggested as an example of “control information”.
  • PDCCH control information
  • FIG. 1 shows an example of a communication system to which an implementation of the present specification is applied.
  • the 5G usage scenario shown in FIG. 1 is only an example, and the technical features of this specification can be applied to other 5G usage scenarios not shown in FIG. 1 .
  • enhanced mobile broadband (eMBB) category enhanced mobile broadband (eMBB) category
  • massive machine type communication (mMTC) category massive machine type communication
  • ultra-reliable low-latency communications URLLC; Ultra-Reliable and Low Latency Communications
  • a communication system 1 includes wireless devices 100a to 100f, a base station (BS) 200 and a network 300 .
  • FIG. 1 illustrates a 5G network as an example of a network of the communication system 1, the implementation herein is not limited to the 5G system and may be applied to future communication systems beyond the 5G system.
  • Base station 200 and network 300 may be implemented as wireless devices, and certain wireless devices may act as base station/network nodes in conjunction with other wireless devices.
  • the wireless devices 100a to 100f represent devices that perform communication using Radio Access Technology (RAT) (eg, 5G NR or LTE), and may also be referred to as communication/wireless/5G devices.
  • the wireless devices 100a to 100f are, but are not limited to, a robot 100a, a vehicle 100b-1 and 100b-2, an extended reality (XR) device 100c, a portable device 100d, and a home appliance. It may include a product 100e, an Internet-Of-Things (IoT) device 100f, and an artificial intelligence (AI) device/server 400 .
  • the vehicle may include a vehicle having a wireless communication function, an autonomous vehicle, and a vehicle capable of performing inter-vehicle communication.
  • Vehicles may include Unmanned Aerial Vehicles (UAVs), such as drones.
  • UAVs Unmanned Aerial Vehicles
  • XR devices may include augmented reality (AR)/virtual reality (VR)/mixed reality (MR) devices, and are mounted on vehicles, televisions, smartphones, computers, wearable devices, home appliances, digital signs, vehicles, robots, etc. It may be implemented in the form of a Head-Mounted Device (HMD) or Head-Up Display (HUD).
  • Portable devices may include smart phones, smart pads, wearable devices (eg smart watches or smart glasses) and computers (eg laptops).
  • Appliances may include TVs, refrigerators, and washing machines.
  • IoT devices can include sensors and smart meters.
  • the wireless devices 100a to 100f may be referred to as User Equipment (UE).
  • the UE includes, for example, a mobile phone, a smart phone, a notebook computer, a digital broadcast terminal, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), a navigation system, a slate PC, a tablet PC, an ultrabook, a vehicle, and an autonomous driving function.
  • vehicles connected cars, UAVs, AI modules, robots, AR devices, VR devices, MR devices, hologram devices, public safety devices, MTC devices, IoT devices, medical devices, fintech devices (or financial devices), security devices , weather/environment devices, 5G service related devices, or 4th industrial revolution related devices.
  • a UAV may be an aircraft that is navigated by a radio control signal without a human being on board.
  • a VR device may include a device for implementing an object or background of a virtual environment.
  • an AR device may include a device implemented by connecting a virtual world object or background to a real world object or background.
  • an MR apparatus may include a device implemented by merging an object or a background of the virtual world with an object or a background of the real world.
  • the hologram device may include a device for realizing a 360-degree stereoscopic image by recording and reproducing stereoscopic information using an interference phenomenon of light generated when two laser lights, called holograms, meet.
  • a public safety device may include an image relay device or imaging device wearable on a user's body.
  • MTC devices and IoT devices may be devices that do not require direct human intervention or manipulation.
  • MTC devices and IoT devices may include smart meters, vending machines, thermometers, smart light bulbs, door locks, or various sensors.
  • a medical device may be a device used for the purpose of diagnosing, treating, mitigating, treating or preventing a disease.
  • a medical device may be a device used to diagnose, treat, mitigate, or correct an injury or damage.
  • a medical device may be a device used for the purpose of inspecting, replacing, or modifying structure or function.
  • the medical device may be a device used for fertility control purposes.
  • a medical device may include a device for treatment, a device for driving, a device for (in vitro) diagnosis, a hearing aid, or a device for procedures.
  • a security device may be a device installed to prevent possible danger and to maintain safety.
  • a security device may be a camera, closed circuit television (CCTV), recorder, or black box.
  • a fintech device may be a device capable of providing financial services such as mobile payments.
  • a fintech device may include a payment device or POS system.
  • the weather/environment device may include a device that monitors or predicts the weather/environment.
  • the wireless devices 100a to 100f may be connected to the network 300 through the base station 200 .
  • AI technology may be applied to the wireless devices 100a to 100f, and the wireless devices 100a to 100f may be connected to the AI server 400 through the network 300.
  • the network 300 may be configured using a 3G network, a 4G (eg LTE) network, a 5G (eg NR) network, and a network after 5G.
  • the wireless devices 100a to 100f may communicate with each other through the base station 200/network 300, but communicate directly without going through the base station 200/network 300 (e.g., sidelink communication) You may.
  • the vehicles 100b-1 and 100b-2 may perform direct communication (eg, vehicle-to-vehicle (V2V)/vehicle-to-everything (V2X) communication).
  • IoT devices eg, sensors
  • IoT devices may directly communicate with other IoT devices (eg, sensors) or other wireless devices 100a to 100f.
  • a wireless communication/connection 150a, 150b, 150c may be established between the wireless devices 100a-100f and/or between the wireless devices 100a-100f and the base station 200 and/or between the base stations 200.
  • wireless communication/connection refers to uplink/downlink communication 150a, sidelink communication 150b (or D2D (Device-To-Device) communication), base station communication 150c (eg, relay, IAB (Integrated) It can be established through various RATs (e.g., 5G NR), such as Access and Backhaul).
  • the wireless devices 100a to 100f and the base station 200 may transmit/receive radio signals to each other through the wireless communication/connection 150a, 150b, and 150c.
  • the wireless communication/connections 150a, 150b, and 150c may transmit/receive signals through various physical channels.
  • various configuration information setting processes for transmitting / receiving radio signals various signal processing processes (eg, channel encoding / decoding, modulation / demodulation, resource mapping / demapping, etc.), And at least a part of a resource allocation process may be performed.
  • AI refers to the field of studying artificial intelligence or a methodology to create it
  • machine learning refers to the field of defining various problems dealt with in the field of artificial intelligence and studying methodologies to solve them.
  • Machine learning is also defined as an algorithm that improves the performance of a certain task through constant experience.
  • a robot may refer to a machine that automatically processes or operates a given task based on its own abilities.
  • a robot having a function of recognizing an environment and performing an operation based on self-determination may be referred to as an intelligent robot.
  • Robots can be classified into industrial, medical, household, military, etc. according to the purpose or field of use.
  • the robot may perform various physical operations such as moving a robot joint by having a driving unit including an actuator or a motor.
  • the movable robot includes wheels, brakes, propellers, and the like in the driving unit, and can run on the ground or fly in the air through the driving unit.
  • Autonomous driving refers to a technology that drives by itself, and an autonomous vehicle refers to a vehicle that travels without a user's manipulation or with a user's minimal manipulation.
  • autonomous driving includes technology to keep the driving lane, technology to automatically adjust the speed such as adaptive cruise control, technology to automatically drive along a set route, and technology to automatically set a route when a destination is set. All technologies may be included.
  • a vehicle includes a vehicle having only an internal combustion engine, a hybrid vehicle having both an internal combustion engine and an electric motor, and an electric vehicle having only an electric motor, and may include not only automobiles but also trains and motorcycles.
  • Self-driving vehicles can be viewed as robots with self-driving capabilities.
  • Augmented reality is a collective term for VR, AR, and MR.
  • VR technology provides only CG images of objects or backgrounds in the real world
  • AR technology provides CG images created virtually on top of images of real objects
  • MR technology provides CG images by mixing and combining virtual objects in the real world. It is a skill.
  • MR technology is similar to AR technology in that it shows real and virtual objects together. However, there is a difference in that virtual objects are used to supplement real objects in AR technology, whereas virtual objects and real objects are used with equal characteristics in MR technology.
  • NR supports a number of numerologies or subcarrier spacing (SCS) to support various 5G services. For example, when the SCS is 15 kHz, it supports a wide area in traditional cellular bands, and when the SCS is 30 kHz/60 kHz, dense-urban, lower latency and wider A wider carrier bandwidth is supported, and when the SCS is 60 kHz or higher, a bandwidth greater than 24.25 GHz is supported to overcome phase noise.
  • SCS subcarrier spacing
  • the NR frequency band may be defined as two types of frequency ranges (FR1 and FR2).
  • the number of frequency ranges can be changed.
  • the frequency ranges of the two types FR1 and FR2 may be shown in Table 1 below.
  • FR1 may mean "sub 6 GHz range”
  • FR2 may mean "above 6 GHz range” and may be referred to as millimeter wave (MilliMeter Wave, mmW). there is.
  • FR1 may include a band of 410 MHz to 7125 MHz as shown in Table 2 below. That is, FR1 may include a frequency band of 6 GHz (or 5850, 5900, 5925 MHz, etc.) or higher. For example, a frequency band of 6 GHz (or 5850, 5900, 5925 MHz, etc.) or higher included in FR1 may include an unlicensed band. The unlicensed band may be used for various purposes, and may be used, for example, for communication for vehicles (eg, autonomous driving).
  • the wireless communication technology implemented in the wireless device of the present specification may include LTE, NR, and 6G as well as narrowband IoT (NB-IoT) for low-power communication.
  • NB-IoT technology may be an example of LPWAN (Low Power Wide Area Network) technology, and may be implemented in standards such as LTE Cat NB1 and / or LTE Cat NB2, and is not limited to the above-mentioned names.
  • the wireless communication technology implemented in the wireless device of the present specification may perform communication based on LTE-M technology.
  • LTE-M technology may be an example of LPWAN technology and may be called various names such as eMTC (enhanced MTC).
  • LTE-M technologies include 1) LTE CAT 0, 2) LTE Cat M1, 3) LTE Cat M2, 4) LTE non-Bandwidth Limited (non-BL), 5) LTE-MTC, and 6) LTE MTC. , and/or 7) may be implemented in at least one of various standards such as LTE M, and is not limited to the above-mentioned names.
  • the wireless communication technology implemented in the wireless device of the present specification may include at least one of ZigBee, Bluetooth, and/or LPWAN considering low-power communication, and is limited to the above-mentioned names It is not.
  • ZigBee technology can create personal area networks (PANs) related to small/low-power digital communication based on various standards such as IEEE 802.15.4, and can be called various names.
  • PANs personal area networks
  • FIG. 2 shows an example of a wireless device to which implementations of the present disclosure apply.
  • the first wireless device 100 and the second wireless device 200 may transmit/receive radio signals to/from the external device through various RATs (eg, LTE and NR).
  • various RATs eg, LTE and NR.
  • ⁇ the first wireless device 100 and the second wireless device 200 ⁇ refer to ⁇ the wireless devices 100a to 100f and the base station 200 ⁇ in FIG. 1, ⁇ the wireless devices 100a to 100f ) and wireless devices 100a to 100f ⁇ and/or ⁇ base station 200 and base station 200 ⁇ .
  • the first wireless device 100 may include at least one transceiver, such as transceiver 106, at least one processing chip, such as processing chip 101, and/or one or more antennas 108.
  • Processing chip 101 may include at least one processor such as processor 102 and at least one memory such as memory 104 .
  • memory 104 is shown by way of example to be included in processing chip 101 . Additionally and/or alternatively, memory 104 may be located external to processing chip 101 .
  • Processor 102 may control memory 104 and/or transceiver 106 and may be configured to implement the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein.
  • the processor 102 may process information in the memory 104 to generate first information/signal and transmit a radio signal including the first information/signal through the transceiver 106 .
  • the processor 102 may receive a radio signal including the second information/signal through the transceiver 106 and store information obtained by processing the second information/signal in the memory 104 .
  • Memory 104 may be operably coupled to processor 102 .
  • Memory 104 may store various types of information and/or instructions.
  • Memory 104 may store software code 105 embodying instructions that when executed by processor 102 perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein.
  • software code 105 may implement instructions that, when executed by processor 102, perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein.
  • software code 105 may control processor 102 to perform one or more protocols.
  • software code 105 may control processor 102 to perform one or more air interface protocol layers.
  • processor 102 and memory 104 may be part of a communications modem/circuit/chip designed to implement a RAT (eg LTE or NR).
  • Transceiver 106 may be coupled to processor 102 to transmit and/or receive wireless signals via one or more antennas 108 .
  • Each transceiver 106 may include a transmitter and/or a receiver.
  • the transceiver 106 may be used interchangeably with a radio frequency (RF) unit.
  • the first wireless device 100 may represent a communication modem/circuit/chip.
  • the second wireless device 200 may include at least one transceiver such as transceiver 206 , at least one processing chip such as processing chip 201 and/or one or more antennas 208 .
  • Processing chip 201 may include at least one processor such as processor 202 and at least one memory such as memory 204 .
  • memory 204 is shown by way of example to be included in processing chip 201 . Additionally and/or alternatively, memory 204 may be located external to processing chip 201 .
  • Processor 202 may control memory 204 and/or transceiver 206 and may be configured to implement the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein.
  • the processor 202 may process information in the memory 204 to generate third information/signal and transmit a radio signal including the third information/signal through the transceiver 206 .
  • the processor 202 may receive a radio signal including the fourth information/signal through the transceiver 206 and store information obtained by processing the fourth information/signal in the memory 204 .
  • Memory 204 may be operably coupled to processor 202 .
  • Memory 204 may store various types of information and/or instructions.
  • Memory 204 may store software code 205 embodying instructions that when executed by processor 202 perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein.
  • software code 205 may implement instructions that, when executed by processor 202, perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein.
  • software code 205 may control processor 202 to perform one or more protocols.
  • software code 205 may control processor 202 to perform one or more air interface protocol layers.
  • the processor 202 and memory 204 may be part of a communications modem/circuit/chip designed to implement a RAT (eg LTE or NR).
  • the transceiver 206 may be coupled to the processor 202 to transmit and/or receive wireless signals via one or more antennas 208 .
  • Each transceiver 206 may include a transmitter and/or a receiver.
  • the transceiver 206 may be used interchangeably with the RF unit.
  • the second wireless device 200 may represent a communication modem/circuit/chip.
  • one or more protocol layers may be implemented by one or more processors 102, 202.
  • one or more processors 102 and 202 may include one or more layers (eg, a physical (PHY) layer, a media access control (MAC) layer, a radio link control (RLC) layer, a packet data convergence protocol (PDCP) layer, Functional layers such as a Radio Resource Control (RRC) layer and a Service Data Adaptation Protocol (SDAP) layer) can be implemented.
  • layers eg, a physical (PHY) layer, a media access control (MAC) layer, a radio link control (RLC) layer, a packet data convergence protocol (PDCP) layer, Functional layers such as a Radio Resource Control (RRC) layer and a Service Data Adaptation Protocol (SDAP) layer
  • PHY physical
  • MAC media access control
  • RLC radio link control
  • PDCP packet data convergence protocol
  • RRC Radio Resource Control
  • SDAP Service Data Adaptation Protocol
  • One or more processors 102, 202 generate one or more Protocol Data Units (PDUs) and/or one or more Service Data Units (SDUs) according to the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein. can do.
  • One or more processors 102, 202 may generate messages, control information, data or information according to the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein.
  • One or more processors 102, 202 may process PDUs, SDUs, messages, control information, data or signals containing information (e.g., baseband signal) can be generated and provided to one or more transceivers (106, 206).
  • One or more processors 102, 202 may receive signals (eg, baseband signals) from one or more transceivers 106, 206, and the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein According to the PDU, SDU, message, control information, data or information can be obtained.
  • signals eg, baseband signals
  • One or more processors 102, 202 may be referred to as a controller, microcontroller, microprocessor and/or microcomputer.
  • One or more processors 102, 202 may be implemented by hardware, firmware, software, and/or combinations thereof. For example, one or more Application Specific Integrated Circuits (ASICs), one or more Digital Signal Processors (DSPs), one or more Digital Signal Processing Devices (DSPDs), one or more Programmable Logic Devices (PLDs), and/or one or more Field Programmable Gates (FPGAs).
  • ASICs Application Specific Integrated Circuits
  • DSPs Digital Signal Processors
  • DSPDs Digital Signal Processing Devices
  • PLDs Programmable Logic Devices
  • FPGAs Field Programmable Gates
  • Arrays may be included in one or more processors 102, 202.
  • Descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein may be implemented using firmware and/or software, and firmware and/or software may be implemented to include modules, procedures, and functions. .
  • Firmware or software configured to perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein may be included in one or more processors 102, 202 or stored in one or more memories 104, 204 and It can be driven by the above processors 102 and 202.
  • the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein may be implemented using firmware or software in the form of codes, instructions and/or sets of instructions.
  • One or more memories 104, 204 may be coupled with one or more processors 102, 202 and may store various types of data, signals, messages, information, programs, codes, instructions and/or instructions.
  • the one or more memories 104, 204 may include read-only memory (ROM), random access memory (RAM), erasable programmable ROM (EPROM), flash memory, hard drive, registers, cache memory, computer readable storage media, and/or It can be composed of a combination of One or more memories 104, 204 may be located internally and/or external to one or more processors 102, 202. Additionally, one or more memories 104, 204 may be coupled to one or more processors 102, 202 through various technologies, such as wired or wireless connections.
  • One or more transceivers 106, 206 may transmit to one or more other devices user data, control information, radio signals/channels, etc., as discussed in the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein. .
  • One or more transceivers 106, 206 may receive user data, control information, radio signals/channels, etc., from one or more other devices as referred to in the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein. there is.
  • one or more transceivers 106 and 206 may be connected to one or more processors 102 and 202 and transmit and receive wireless signals.
  • one or more processors 102, 202 may control one or more transceivers 106, 206 to transmit user data, control information, radio signals, etc. to one or more other devices.
  • one or more processors 102, 202 may control one or more transceivers 106, 206 to receive user data, control information, radio signals, and the like from one or more other devices.
  • One or more transceivers 106, 206 may be coupled with one or more antennas 108, 208.
  • One or more transceivers (106, 206) via one or more antennas (108, 208) transmit user data, control information, radio signals/channels referred to in the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein. etc. can be set to transmit and receive.
  • one or more antennas 108 and 208 may be a plurality of physical antennas or a plurality of logical antennas (eg, antenna ports).
  • One or more transceivers use one or more processors (102, 202) to process received user data, control information, radio signals/channels, etc. etc. can be converted from an RF band signal to a baseband signal.
  • One or more transceivers 106 and 206 may convert user data, control information, and radio signals/channels processed by one or more processors 102 and 202 from baseband signals to RF band signals.
  • one or more of the transceivers 106 and 206 may include (analog) oscillators and/or filters.
  • one or more transceivers 106, 206 up-convert an OFDM baseband signal to an OFDM signal via an (analog) oscillator and/or filter under the control of one or more processors 102, 202 and , the up-converted OFDM signal can be transmitted at the carrier frequency.
  • One or more transceivers 106, 206 receive OFDM signals at the carrier frequency and down-convert the OFDM signals to OFDM baseband signals via (analog) oscillators and/or filters under the control of one or more processors 102, 202 ( down-convert).
  • the UE can act as a transmitting device in uplink and as a receiving device in downlink.
  • a base station may operate as a receiving device in UL and as a transmitting device in DL.
  • the first wireless device 100 operates as a UE and the second wireless device 200 operates as a base station.
  • the processor 102 coupled to, mounted on, or shipped to the first wireless device 100 may perform UE operations in accordance with implementations herein or may operate the transceiver 106 to perform UE operations in accordance with implementations herein.
  • a processor 202 connected to, mounted on, or shipped to the second wireless device 200 is configured to perform base station operations in accordance with implementations herein or to control the transceiver 206 to perform base station operations in accordance with implementations herein. It can be.
  • a base station may be referred to as a Node B, an eNode B (eNB), or a gNB.
  • eNB eNode B
  • gNB gNode B
  • FIG 3 shows an example of a wireless device to which implementations of the present disclosure apply.
  • a wireless device may be implemented in various forms according to use cases/services (see FIG. 1).
  • the wireless devices 100 and 200 may correspond to the wireless devices 100 and 200 of FIG. 2 and may be configured by various components, devices/parts and/or modules.
  • each wireless device 100 , 200 may include a communication device 110 , a control device 120 , a memory device 130 and additional components 140 .
  • the communication device 110 may include a communication circuit 112 and a transceiver 114 .
  • communication circuitry 112 may include one or more processors 102, 202 of FIG. 2 and/or one or more memories 104, 204 of FIG.
  • transceiver 114 may include one or more transceivers 106, 206 of FIG. 2 and/or one or more antennas 108, 208 of FIG.
  • the control device 120 is electrically connected to the communication device 110, the memory device 130, and the additional component 140, and controls the overall operation of each wireless device 100, 200.
  • the control device 120 may control electrical/mechanical operation of each of the wireless devices 100 and 200 based on programs/codes/commands/information stored in the memory device 130 .
  • the control device 120 transmits information stored in the memory device 130 to the outside (eg, other communication devices) via the communication device 110 through a wireless/wired interface, or through a wireless/wired interface to a communication device ( 110), information received from the outside (eg, other communication devices) may be stored in the memory device 130.
  • the additional component 140 may be configured in various ways according to the type of the wireless device 100 or 200.
  • additional components 140 may include at least one of a power unit/battery, an input/output (I/O) device (eg, an audio I/O port, a video I/O port), a power unit, and a computing device.
  • I/O input/output
  • Wireless devices 100 and 200 include, but are not limited to, a robot (100a in FIG. 1 ), a vehicle (100b-1 and 100b-2 in FIG. 1 ), an XR device (100c in FIG. 1 ), a portable device ( FIG. 1 100d), home appliances (100e in FIG. 1), IoT devices (100f in FIG.
  • wireless devices 100 and 200 may be used in a mobile or fixed location depending on usage/service.
  • all of the various components, devices/parts and/or modules of the wireless devices 100 and 200 may be connected to each other through wired interfaces, or at least some of them may be wirelessly connected through the communication device 110.
  • the control device 120 and the communication device 110 are connected by wire, and the control device 120 and the first devices (eg, 130 and 140) are communication devices. It can be connected wirelessly through (110).
  • Each component, device/portion and/or module within the wireless device 100, 200 may further include one or more elements.
  • the control device 120 may be configured by one or more processor sets.
  • control device 120 may be configured by a set of a communication control processor, an application processor (AP), an electronic control unit (ECU), a graphic processing unit, and a memory control processor.
  • AP application processor
  • ECU electronice control unit
  • the memory device 130 may include RAM, dynamic RAM (DRAM), ROM, flash memory, volatile memory, non-volatile memory, and/or a combination thereof.
  • FIG. 4 shows an example of a UE to which the implementation of the present specification is applied.
  • a UE 100 may correspond to the first wireless device 100 of FIG. 2 and/or the wireless device 100 or 200 of FIG. 3 .
  • the UE 100 includes a processor 102, a memory 104, a transceiver 106, one or more antennas 108, a power management module 141, a battery 142, a display 143, a keypad 144, a SIM It includes a (Subscriber Identification Module) card 145, a speaker 146, and a microphone 147.
  • Processor 102 may be configured to implement the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein. Processor 102 may be configured to control one or more other components of UE 100 to implement the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein. Layers of air interface protocols may be implemented in processor 102 .
  • Processor 102 may include an ASIC, other chipset, logic circuit, and/or data processing device.
  • Processor 102 may be an applications processor.
  • the processor 102 may include at least one of a DSP, a central processing unit (CPU), a graphics processing unit (GPU), and a modem (modulator and demodulator).
  • processor 102 examples include SNAPDRAGON TM series processors made by Qualcomm®, EXYNOS TM series processors made by Samsung®, A series processors made by Apple®, HELIO TM series processors made by MediaTek®, and ATOM TM series processors made by Intel®. Or it can be found in the corresponding next-generation processors.
  • Memory 104 is operatively coupled to processor 102 and stores various information for operating processor 102 .
  • Memory 104 may include ROM, RAM, flash memory, memory cards, storage media, and/or other storage devices.
  • modules eg, procedures, functions, etc.
  • a module may be stored in memory 104 and executed by processor 102 .
  • Memory 104 may be implemented within processor 102 or external to processor 102, in which case it may be communicatively coupled with processor 102 through a variety of methods known in the art.
  • a transceiver 106 is operatively coupled to the processor 102 and transmits and/or receives wireless signals.
  • the transceiver 106 includes a transmitter and a receiver.
  • the transceiver 106 may include baseband circuitry for processing radio frequency signals.
  • the transceiver 106 controls one or more antennas 108 to transmit and/or receive radio signals.
  • Power management module 141 manages power of processor 102 and/or transceiver 106 .
  • the battery 142 supplies power to the power management module 141 .
  • the display 143 outputs the result processed by the processor 102.
  • Keypad 144 receives input for use by processor 102 .
  • a keypad 144 may be displayed on the display 143 .
  • the SIM card 145 is an integrated circuit for safely storing IMSI (International Mobile Subscriber Identity) and a related key, and is used to identify and authenticate a subscriber in a mobile phone device such as a mobile phone or computer. You can also store contact information on many SIM cards.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identity
  • the speaker 146 outputs sound related results processed by the processor 102 .
  • Microphone 147 receives sound related input for use by processor 102 .
  • NS is part of the process of quantization or bit-depth reduction of digital signals, and is a technique commonly used in digital audio, image and video processing.
  • the purpose of this technique is to increase the apparent Signal-to-Noise Ratio (SNR) of the resulting signal. This is done by changing the spectral shape of the error caused by dithering and quantization. Accordingly, noise power may be at a lower level in frequency bands where noise is considered less desirable and at a relatively higher level in bands where noise is considered more desirable.
  • SNR Signal-to-Noise Ratio
  • An example of an NS structure conventionally used in a wireless communication system is an analog-to-digital converter (ADC)-based delta-sigma modulation technique.
  • ADC analog-to-digital converter
  • This is a concept of oversampling in the time domain.
  • oversampling is the process of sampling a signal with more than twice the bandwidth or the highest sampling frequency that can be sampled, which is effective in reducing noise.
  • noise density can be reduced by increasing the entire band of the signal, and noise power in the signal domain can be reduced through a low-pass filter.
  • a terahertz (THz) band or a sub-terahertz (sub-THz) band of 100 GHz or more may be used. Since a sampling rate is already very high in a terahertz band or sub-terahertz band wireless communication system, it may be difficult to perform NS through oversampling in the time domain.
  • a terahertz band or sub-terahertz band wireless communication system it may be considered to perform NS using oversampling in the spatial domain.
  • a terahertz band or sub-terahertz band wireless communication system it is expected that the number of antennas is very large by using a massive array antenna, so the antenna is used as a resource.
  • antennas are installed for every half wavelength ( ⁇ /2), but for oversampling in the spatial domain, antennas may be arranged for half wavelengths or less. For example, if the oversampling coefficient/number is K u , the antenna spacing is ⁇ /2K u .
  • the receivable signal region is maximized when the antenna is placed in half-wavelength units, and when the antenna is additionally placed by oversampling in the spatial domain, As RoS is reduced, the sum of noise power in the entire receive area may be reduced.
  • Oversampling in the spatial domain is applicable to both ADCs and low-noise amplifiers (LNAs).
  • NTF noise transfer function
  • a received signal having a unit structure for performing NS may be expressed by Equation 1 below, and thus NTF (1-z -1 ) corresponds to FIG. 6 .
  • NTF (1-z -1 ) corresponds to FIG. 6 .
  • FIG. 6 in an ideal case, there is a section in which the NTF becomes 0.
  • the i-th received signal y i considers only the signal received from the adjacent antenna w i ⁇ 1 without considering the signal received from another antenna. However, in order to actually do this, it is necessary to cut off the signal received below the antenna w i-2 . Since the i ⁇ 1 th received signal y i ⁇ 1 uses the signal received at the antenna w ⁇ 2, as a result, the i th received signal y i has noise less than or equal to that of the antenna w ⁇ 2.
  • FIG. 7 shows an example of a continuous structure for performing NS to which the implementation of the present specification is applied.
  • 8 shows an example of NTF when performing NS according to a contiguous structure to which the implementation of the present specification is applied.
  • the NTF described in FIG. 8 has the following problems.
  • FIG 9 shows an example of 16 array antennas to which the implementation of the present specification is applied and beamforming gains accordingly.
  • the NTF of FIG. 8 corresponds to an ideal NTF that does not consider noise attenuation performance according to a direction of arrival (DoA) of an actual received signal.
  • DoA direction of arrival
  • the NTF of FIG. 8 corresponds to an ideal NTF assuming that the number of antennas is infinite. However, the number of actual antennas is finite and may also be arranged based on a sub-array. That is, NTF analysis is required in a continuous structure of an antenna that can be actually implemented, but the NTF of FIG. 8 has limitations in showing actual performance.
  • the present specification analyzes the mutual coupling effect and the NS effect according to the reception beamforming structure in consideration of the oversampling of the antenna and the DoA of the reception signal in the spatial domain, and provides a method for maximizing the SNR after reception beamforming do. More specifically, the following two methods may be provided according to the implementation of the present specification. Based on the following two methods, it is possible to obtain an SNR gain after reception beamforming that is superior to the conventional method based on the DoA of the received signal when mutual coupling is considered.
  • Receiving end structure changing NS structure according to DoA The implementation of the present specification analyzes the SNR of reception beamforming according to DoA of a received signal, and provides a receiving end structure that changes according to DoA.
  • signals with various DoAs must be received through multiple paths, so average NS performance is important. expected Accordingly, it may be possible to analyze the SNR of reception beamforming according to the DoA of the reception signal.
  • FIG. 10 shows an example of a system for estimating/analyzing/calculating a receive beamforming SNR gain considering both mutual coupling and NS to which the implementation of the present specification is applied.
  • Mutual coupling may be applied to signals ⁇ w1, w2, ..., w M ⁇ received through M antennas.
  • w i is the i th received signal
  • n i is the noise of the i th NLA
  • y i is the signal after the i th LNA amplification.
  • A represents the amplification of A in the LNA
  • 1/A represents the signal attenuation.
  • the time delay is a passive element for the sampling time of the next antenna when performing NS.
  • unit structures corresponding to each of the M antennas are continuously connected to form a continuous structure for performing NS.
  • a variable attenuator may be inserted between unit structures corresponding to each antenna.
  • an attenuator having an ⁇ value is inserted into a unit structure corresponding to an odd-numbered antenna
  • an attenuator having a ⁇ value is inserted into a unit structure corresponding to an even-numbered antenna.
  • this is just an example for convenience of analysis, and the value of the attenuator inserted between the unit structures corresponding to each antenna may be variously changed.
  • FIG. 11 shows an example of a method performed by a UE to which an implementation of the present specification is applied.
  • the method includes performing an initial connection with a network.
  • the method includes receiving signals through a plurality of antennas.
  • the plurality of antennas may be arranged based on a one-dimensional array antenna structure and/or a two-dimensional array antenna structure.
  • step S1120 the method includes determining a relationship between DoA and SNR according to a change in the number of oversampling and the attenuator.
  • the method includes estimating the DoA of the received signal.
  • step S1140 the method includes selecting a first receiver structure or a second receiver structure that maximizes the SNR based on the estimated DoA.
  • the first receiver structure is selected based on that the estimated DoA is within a specific angle (eg, -10 degrees to 10 degrees) based on 0 degrees, and the first receiver structure is TS (Two Source ) structure.
  • a value of an attenuator connected to a first antenna among the plurality of antennas may be 1, and a value of an attenuator connected to a second antenna adjacent to the first antenna may be 0.
  • the first antenna may be used for NS, and the second antenna may be used for beamforming.
  • the second receiver structure is selected based on that the estimated DoA is other than a specific angle (eg, >10 degrees or ⁇ -10 degrees) relative to 0 degrees, and the second receiver structure is CS ( Cascade Source) structure.
  • a value of an attenuator connected to a first antenna among the plurality of antennas may be the same as a value of an attenuator connected to a second antenna adjacent to the first antenna.
  • step S1150 the method includes processing the received signal based on the selected receiver structure.
  • the method described from the perspective of the UE in FIG. 11 is performed by the first wireless device 100 shown in FIG. 2, the wireless device 100 shown in FIG. 3, and/or the UE 100 shown in FIG. can be performed
  • a UE includes a plurality of antennas, one or more processors, and one or more memories operatively connectable to the one or more processors.
  • the one or more memories store instructions that cause the next operation to be performed by the one or more processors.
  • the UE performs an initial connection with the network.
  • the UE receives signals through a plurality of antennas.
  • the plurality of antennas may be arranged based on a one-dimensional array antenna structure and/or a two-dimensional array antenna structure.
  • the UE determines the relationship between DoA and SNR according to the number of oversampling and changes in the attenuator.
  • the UE estimates the DoA of the received signal.
  • the UE selects either the first receiver structure or the second receiver structure that maximizes the SNR.
  • the first receiver structure is selected based on that the estimated DoA is within a specific angle (eg, -10 degrees to 10 degrees) based on 0 degrees, and the first receiver structure is TS (Two Source ) structure.
  • a value of an attenuator connected to a first antenna among the plurality of antennas may be 1, and a value of an attenuator connected to a second antenna adjacent to the first antenna may be 0.
  • the first antenna may be used for NS, and the second antenna may be used for beamforming.
  • the second receiver structure is selected based on that the estimated DoA is other than a specific angle (eg, >10 degrees or ⁇ -10 degrees) relative to 0 degrees, and the second receiver structure is CS ( Cascade Source) structure.
  • a value of an attenuator connected to a first antenna among the plurality of antennas may be the same as a value of an attenuator connected to a second antenna adjacent to the first antenna.
  • the UE processes the received signal based on the selected receiver structure.
  • the method described from the perspective of the UE in FIG. 11 is the control of the processor 102 included in the first wireless device 100 shown in FIG. 2, the communication device included in the wireless device 100 shown in FIG. 110 and/or control of the control device 120 and/or control of the processor 102 included in the UE 100 shown in FIG. 4 .
  • a processing device operating in a wireless communication system includes one or more processors and one or more memories operably connectable with the one or more processors.
  • the one or more processors performing an initial connection with a network; Determining a relationship between DoA and SNR according to a change in oversampling number and attenuator; estimating a DoA of a received signal; selecting one of a first receiver structure and a second receiver structure that maximizes the SNR based on the estimated DoA; and processing the received signal based on the selected receiver structure.
  • the method described from the perspective of the UE in FIG. 11 can be performed by the software code 105 stored in the memory 104 included in the first wireless device 100 shown in FIG. 2 .
  • a method performed by a wireless device in wireless communication may be implemented in hardware, software, firmware, or a combination thereof.
  • the software may be in RAM, flash memory, ROM, EPROM, EEPROM, registers, hard disk, a removable disk, a CD-ROM, or other storage medium.
  • storage media may be coupled to the processor such that the processor may read information from the storage media.
  • the storage medium may be integrated into the processor.
  • the processor and storage medium may be in an ASIC.
  • the processor and storage medium may exist as separate components.
  • Computer readable media may include tangible, non-transitory computer readable storage media.
  • non-transitory computer readable media may include RAM such as synchronous dynamic RAM (SDRAM), ROM, non-volatile RAM (NVRAM), EEPROM, flash memory, magnetic or optical data storage media, or instructions or data structures. It may include other media that can be used to store.
  • RAM such as synchronous dynamic RAM (SDRAM), ROM, non-volatile RAM (NVRAM), EEPROM, flash memory, magnetic or optical data storage media, or instructions or data structures. It may include other media that can be used to store.
  • a non-transitory computer readable medium may include any combination of the above.
  • a computer readable communication medium that carries or communicates code in the form of instructions or data structures and which a computer can access, read and/or execute.
  • a non-transitory computer-readable medium stores a plurality of instructions.
  • the CRM stores instructions that cause operations to be performed by one or more processors.
  • the operation may include performing an initial connection with a network; Determining a relationship between DoA and SNR according to a change in oversampling number and attenuator; estimating a DoA of a received signal; selecting one of a first receiver structure and a second receiver structure that maximizes the SNR based on the estimated DoA; and processing the received signal based on the selected receiver structure.
  • Equation 3 Z L is the load impedance, Z A is the antenna impedance, and Z is a mutual impedance matrix, which can be calculated or measured according to the antenna structure.
  • FIG. 12 shows an example of a CS structure to which the implementation of the present specification is applied.
  • Equation 4 the received signal at the k-th antenna can be expressed by Equation 4.
  • Equation 4 is the beamforming weight value, is a variable including oversampling.
  • a signal after reception beamforming can be expressed by Equation 5.
  • the power of the received signal can be expressed by Equation (6).
  • FIG. 13 shows an example of a CTS structure to which the implementation of the present specification is applied.
  • some of the antennas are used only for NS, and the remaining antennas not used for NS can be used for beamforming.
  • odd-numbered antennas may be used for NS
  • even-numbered antennas may be used for beamforming.
  • a received signal at an even-numbered antenna can be expressed by Equation 8.
  • a signal after reception beamforming can be expressed by Equation 9.
  • the power of the received signal can be expressed by Equation 10.
  • FIG. 14 shows an example in which noise power reduction performance of a CS structure and a TS structure to which the implementation of the present specification is applied is compared.
  • the noise power increases rapidly as the DoA increases.
  • the structure of the receiving terminal is the CS structure, when the number of oversampling is greater than 2, it can be seen that there is no significant change in noise power even if the DoA is changed.
  • 15 shows another example of comparing noise power reduction performance of a CS structure and a TS structure to which the implementation of the present specification is applied.
  • FIG. 15 when the structure of the receiving end is a TS structure, it can be seen that noise power increases rapidly as DoA increases.
  • the structure of the receiving terminal when the structure of the receiving terminal is the CS structure, when the number of oversampling is greater than 2, it can be seen that there is no significant change in noise power even if the DoA is changed.
  • the noise since the noise is continuously attenuated in the CS structure and the noise power gradually decreases, the noise of the antenna far from the receiving antenna has less effect, and as a result, it can be seen that the noise power reduction performance improves from 0.5 to 0.3. there is.
  • 16 shows an example of comparing beamforming SNR gain performance of a CS structure and a TS structure to which the implementation of the present specification is applied.
  • the TS structure shows better beamforming SNR gain performance when DoA is low, and the CS structure shows more stable beamforming SNR gain performance when DoA is large.
  • 17 shows another example of comparing beamforming SNR gain performance of a CS structure and a TS structure to which the implementation of the present specification is applied.
  • FIG. 17 it is assumed that 32 dipole antennas, that is, a total of 64 antennas are disposed according to a ULA (uniform linear array) structure.
  • FIG. 18 shows an example of a CS structure of a 2D array antenna to which the implementation of the present specification is applied.
  • 19 shows an example of a TS structure of a 2D array antenna to which the implementation of the present specification is applied.
  • the NS structure may be applied to a two-dimensional array antenna structure or an antenna arrangement of various structures.
  • a variable attenuator may be inserted between all antennas, and after estimating the reception beamforming SNR performance according to the DoA as described above, a receiving end structure capable of maximizing the beamforming SNR performance according to the DoA of the received signal may be selected. .
  • NS represents an RF element including an antenna and an NS structure.
  • the size of the subarray may be selected/determined according to estimation of Rx beamforming SNR performance.
  • LNA noise can be minimized by changing the receiver structure based on the DoA of the received signal.

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Abstract

Provided are: a receiver structure for reducing noise of a low-noise amplifier (LNA) according to a direction of arrival (DoA) in a wireless communication system; and a method therefor. User equipment (UE): determines a relationship between a direction of arrival (DoA) and a signal-to-noise ratio (SNR) according to the number of oversampling and a change in an attenuator; and selects, from among a first receiver structure and a second receiver structure on the basis of an estimated DoA of a received signal, any one receiver structure maximizing the SNR.

Description

무선 통신 시스템에서 도달 방향에 따라 잡음을 감소시키기 위한 수신기 구조 및 이를 위한 방법Receiver structure and method for reducing noise according to arrival direction in wireless communication system
본 명세서는 무선 통신 시스템에서 도달 방향(DoA; Direction of Arrival)에 따라 저잡음 증폭기(LNA; Low-Noise Amplifier)의 잡음(noise)을 감소시키기 위한 수신기 구조 및 이를 위한 방법과 관련된다.The present specification relates to a receiver structure and method for reducing noise of a low-noise amplifier (LNA) according to a direction of arrival (DoA) in a wireless communication system.
3GPP(3rd Generation Partnership Project) LTE(Long-Term Evolution)는 고속 패킷 통신을 가능하게 하기 위한 기술이다. LTE 목표인 사용자와 사업자의 비용 절감, 서비스 품질 향상, 커버리지 확장 및 시스템 용량 증대를 위해 많은 방식이 제안되었다. 3GPP LTE는 상위 레벨 필요조건으로서 비트당 비용 절감, 서비스 유용성 향상, 주파수 밴드의 유연한 사용, 간단한 구조, 개방형 인터페이스 및 단말의 적절한 전력 소비를 요구한다. 3rd Generation Partnership Project (3GPP) Long-Term Evolution (LTE) is a technology for enabling high-speed packet communication. Many schemes have been proposed for LTE goals, cost reduction for users and operators, improvement in service quality, coverage expansion, and system capacity increase. 3GPP LTE requires cost reduction per bit, improvement in service usability, flexible use of frequency bands, simple structure, open interface, and appropriate power consumption of terminals as high-level requirements.
ITU(International Telecommunication Union) 및 3GPP에서 NR(New Radio) 시스템에 대한 요구 사항 및 사양을 개발하는 작업이 시작되었다. 3GPP는 긴급한 시장 요구와 ITU-R(ITU Radio Communication Sector) IMT(International Mobile Telecommunications)-2020 프로세스가 제시하는 보다 장기적인 요구 사항을 모두 적시에 만족시키는 NR을 성공적으로 표준화하기 위해 필요한 기술 구성 요소를 식별하고 개발해야 한다. 또한, NR은 먼 미래에도 무선 통신을 위해 이용될 수 있는 적어도 100 GHz에 이르는 임의의 스펙트럼 대역을 사용할 수 있어야 한다.Work has begun on the International Telecommunication Union (ITU) and 3GPP to develop requirements and specifications for New Radio (NR) systems. 3GPP identifies the technical components needed to successfully standardize NRs that meet both urgent market needs and the longer-term requirements of the ITU Radio Communication Sector (ITU-R) International Mobile Telecommunications (IMT)-2020 process in a timely manner. and must be developed. In addition, NR should be able to use any spectrum band up to at least 100 GHz that can be used for wireless communication even in the distant future.
NR은 eMBB(enhanced Mobile BroadBand), mMTC(massive Machine Type-Communications), URLLC(Ultra-Reliable and Low Latency Communications) 등을 포함하는 모든 배치 시나리오, 사용 시나리오, 요구 사항을 다루는 단일 기술 프레임 워크를 대상으로 한다. NR은 본질적으로 순방향 호환성이 있어야 한다.NR targets a single technology framework that covers all deployment scenarios, usage scenarios and requirements, including enhanced mobile broadband (eMBB), massive machine type-communications (mMTC), ultra-reliable and low latency communications (URLC), and more. do. NR must be inherently forward compatible.
5세대(5G; 5th generation) 이동 통신 기술에 해당하는 NR의 상용화와 함께 6세대(6G) 이동 통신 기술에 대한 연구가 시작되고 있다. 6세대 이동 통신 기술에서는 100GHz 이상의 주파수 대역을 활용하는 것이 예상되고 있다. 이에 따라 활용 주파수가 5G 대비 10배 이상 증대될 수 있고, 공간 자원의 활용 가능성이 더욱 커질 수 있을 것으로 예상된다. 이러한 100GHz 이상의 주파수 대역은 서브-테라헤르츠(sub-THz)로 불릴 수 있다.With the commercialization of NR corresponding to the 5th generation (5G) mobile communication technology, research on the 6th generation (6G) mobile communication technology has begun. In the 6th generation mobile communication technology, it is expected to utilize a frequency band of 100 GHz or more. As a result, it is expected that the frequency to be used can be increased by more than 10 times compared to 5G, and the possibility of utilizing spatial resources can be further increased. This frequency band above 100 GHz may be referred to as sub-THz.
테라헤르츠 및/또는 서브-테라헤르츠 대역에서는, 중심 주파수에 따라 안테나 간격은 매우 줄어들 수 있고, 경로 손실(pathloss) 극복을 위해 안테나의 개수가 매우 늘어날 수 있다. 각 안테나는 잡음 제거를 위해 저잡음 증폭기(LNA; Low-Noise Amplifier)와 연결될 수 있는데, 안테나 개수가 늘어남에 따라 좁은 공간에 많은 수의 LNA를 집적해야 하기 때문에 높은 성능의 LNA를 사용하기는 어려울 것으로 예상된다. 또한 테라헤르츠 및/또는 서브-테라헤르츠 대역에서는 RF(Radio Frequency) 요소의 제작이 어려우므로, LNA의 잡음 지수(NF; Noise Figure)는 나빠질 것으로 예상된다. In the terahertz and/or sub-terahertz bands, the antenna spacing can be greatly reduced according to the center frequency, and the number of antennas can be greatly increased to overcome pathloss. Each antenna can be connected to a low-noise amplifier (LNA) for noise cancellation. As the number of antennas increases, it is difficult to use high-performance LNAs because a large number of LNAs must be integrated in a small space. expected In addition, since it is difficult to fabricate a radio frequency (RF) element in the terahertz and/or sub-terahertz band, the noise figure (NF) of the LNA is expected to deteriorate.
LNA의 NF는 통신 품질에 큰 영향을 미치므로, NF를 감소하기 위한 방법 및/또는 장치가 필요할 수 있다.Since the NF of the LNA greatly affects communication quality, a method and/or device for reducing the NF may be required.
본 명세서는 안테나 간의 상호 커플링(mutual coupling)을 고려한 상황에서, 수신 신호의 도달 방향(DoA; Direction of Arrival)에 따라 빔포밍 후의 SNR(Signal-to-Noise Ratio)을 분석하고, 이에 따라 가변 잡음 성형(NS; Noise Shaping) 구조를 제안하여 DoA에 따라 최적 빔포밍 SNR 이득을 얻을 수 있는 수신기 구조를 제안한다. The present specification analyzes the signal-to-noise ratio (SNR) after beamforming according to the direction of arrival (DoA) of the received signal in a situation in which mutual coupling between antennas is considered, and thus variable We propose a receiver structure that can obtain an optimal beamforming SNR gain according to DoA by proposing a noise shaping (NS) structure.
일 양태에 있어서, 무선 통신 시스템에서 UE(User Equipment)에 의해 수행되는 방법이 제공된다. 상기 방법은, 오버샘플링(oversampling) 횟수 및 감쇠기(attenuator)의 변화에 따라 DoA(Direction of Arrival)와 SNR(Signal-to-Noise Ratio)의 관계를 결정하는 단계, 수신된 신호의 추정된 DoA를 기반으로 제1 수신기 구조 또는 제2 수신기 구조 중 상기 SNR을 최대화하는 어느 하나의 수신기 구조를 선택하는 단계를 포함한다.In one aspect, a method performed by a user equipment (UE) in a wireless communication system is provided. The method includes determining a relationship between a direction of arrival (DoA) and a signal-to-noise ratio (SNR) according to a change in the number of oversampling and an attenuator, and determining an estimated DoA of a received signal. and selecting one of the first receiver structure and the second receiver structure based on which the SNR is maximized.
다른 양태에 있어서, 상기 방법을 구현하는 장치가 제공된다.In another aspect, an apparatus implementing the method is provided.
본 명세서는 다양한 효과를 가질 수 있다.This specification may have various effects.
예를 들어, 많은 수의 안테나가 배치되는 거대 배열 안테나(massive array antenna) 구조에서 직접도가 높은 LNA의 잡음을 효과적으로 감소시킬 수 있다.For example, in a massive array antenna structure in which a large number of antennas are disposed, noise of an LNA with high directivity can be effectively reduced.
예를 들어, 수신 신호의 DoA를 기반으로 수신기 구조를 변경하여 LNA의 잡음을 최소화할 수 있다.For example, LNA noise can be minimized by changing the receiver structure based on the DoA of the received signal.
예를 들어, LNA에 의한 수신기에서의 SNR 한계를 극복하여, 수신 빔포밍 SNR을 최대화할 수 있다. For example, it is possible to maximize the receive beamforming SNR by overcoming the SNR limit at the receiver by the LNA.
본 명세서의 구체적인 예시를 통해 얻을 수 있는 효과는 이상에서 나열된 효과로 제한되지 않는다. 예를 들어, 관련된 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자(a person having ordinary skill in the related art)가 본 명세서로부터 이해하거나 유도할 수 있는 다양한 기술적 효과가 존재할 수 있다. 이에 따라, 본 명세서의 구체적인 효과는 본 명세서에 명시적으로 기재된 것에 제한되지 않고, 본 명세서의 기술적 특징으로부터 이해되거나 유도될 수 있는 다양한 효과를 포함할 수 있다. Effects that can be obtained through specific examples of the present specification are not limited to the effects listed above. For example, various technical effects that a person having ordinary skill in the related art can understand or derive from the present specification may exist. Accordingly, the specific effects of the present specification are not limited to those explicitly described in the present specification, and may include various effects that can be understood or derived from the technical features of the present specification.
도 1은 본 명세서의 구현이 적용되는 통신 시스템의 예를 나타낸다.1 shows an example of a communication system to which an implementation of the present specification is applied.
도 2는 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.2 shows an example of a wireless device to which implementations of the present disclosure apply.
도 3은 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.3 shows an example of a wireless device to which implementations of the present disclosure apply.
도 4는 본 명세서의 구현이 적용되는 UE의 예를 나타낸다.4 shows an example of a UE to which the implementation of the present specification is applied.
도 5는 본 명세서의 구현이 적용되는 NS 수행을 위한 단위 구조의 일 예를 나타낸다. 5 shows an example of a unit structure for performing NS to which the implementation of the present specification is applied.
도 6은 본 명세서의 구현이 적용되는 단위 구조에 따라 NS를 수행할 경우의 이상적인 잡음 전달 함수(NTF: Noise Transfer Function)의 일 예를 나타낸다.6 shows an example of an ideal noise transfer function (NTF) when NS is performed according to a unit structure to which the implementation of the present specification is applied.
도 7은 본 명세서의 구현이 적용되는 NS 수행을 위한 연속 구조의 일 예를 나타낸다. 7 shows an example of a continuous structure for performing NS to which the implementation of the present specification is applied.
도 8은 본 명세서의 구현이 적용되는 연속 구조에 따라 NS를 수행할 경우의 NTF의 일 예를 나타낸다.8 shows an example of NTF when performing NS according to a contiguous structure to which the implementation of the present specification is applied.
도 9는 본 명세서의 구현이 적용되는 16개의 배열 안테나 및 이에 따른 빔포밍 이득의 일 예를 나타낸다.9 shows an example of 16 array antennas to which the implementation of the present specification is applied and beamforming gains accordingly.
도 10은 본 명세서의 구현이 적용되는 상호 커플링 및 NS가 모두 고려하여 수신 빔포밍 SNR 이득을 추정/분석/계산하는 시스템의 일 예를 나타낸다.10 shows an example of a system for estimating/analyzing/calculating a receive beamforming SNR gain considering both mutual coupling and NS to which the implementation of the present specification is applied.
도 11은 본 명세서의 구현이 적용되는 UE에 의해 수행되는 방법의 일 예를 나타낸다.11 shows an example of a method performed by a UE to which an implementation of the present specification is applied.
도 12는 본 명세서의 구현이 적용되는 CS 구조의 일 예를 나타낸다.12 shows an example of a CS structure to which the implementation of the present specification is applied.
도 13은 본 명세서의 구현이 적용되는 CTS 구조의 일 예를 나타낸다.13 shows an example of a CTS structure to which the implementation of the present specification is applied.
도 14는 본 명세서의 구현이 적용되는 CS 구조와 TS 구조의 잡음 전력 감소 성능을 비교한 일 예를 나타낸다.14 shows an example in which noise power reduction performance of a CS structure and a TS structure to which the implementation of the present specification is applied is compared.
도 15는 본 명세서의 구현이 적용되는 CS 구조와 TS 구조의 잡음 전력 감소 성능을 비교한 또 다른 예를 나타낸다.15 shows another example of comparing noise power reduction performance of a CS structure and a TS structure to which the implementation of the present specification is applied.
도 16은 본 명세서의 구현이 적용되는 CS 구조와 TS 구조의 빔포밍 SNR 이득 성능을 비교한 일 예를 나타낸다.16 shows an example of comparing beamforming SNR gain performance of a CS structure and a TS structure to which the implementation of the present specification is applied.
도 17은 본 명세서의 구현이 적용되는 CS 구조와 TS 구조의 빔포밍 SNR 이득 성능을 비교한 또 다른 예를 나타낸다.17 shows another example of comparing beamforming SNR gain performance of a CS structure and a TS structure to which the implementation of the present specification is applied.
도 18은 본 명세서의 구현이 적용되는 2차원 배열 안테나의 CS 구조의 일 예를 나타낸다. 18 shows an example of a CS structure of a 2D array antenna to which the implementation of the present specification is applied.
도 19는 본 명세서의 구현이 적용되는 2차원 배열 안테나의 TS 구조의 일 예를 나타낸다.19 shows an example of a TS structure of a 2D array antenna to which the implementation of the present specification is applied.
다음의 기법, 장치 및 시스템은 다양한 무선 다중 접속 시스템에 적용될 수 있다. 다중 접속 시스템의 예시는 CDMA(Code Division Multiple Access) 시스템, FDMA(Frequency Division Multiple Access) 시스템, TDMA(Time Division Multiple Access) 시스템, OFDMA(Orthogonal Frequency Division Multiple Access) 시스템, 시스템, SC-FDMA(Single Carrier Frequency Division Multiple Access) 시스템, MC-FDMA(Multi-Carrier Frequency Division Multiple Access) 시스템을 포함한다. CDMA는 UTRA(Universal Terrestrial Radio Access) 또는 CDMA2000과 같은 무선 기술을 통해 구현될 수 있다. TDMA는 GSM(Global System for Mobile communications), GPRS(General Packet Radio Service) 또는 EDGE(Enhanced Data rates for GSM Evolution)와 같은 무선 기술을 통해 구현될 수 있다. OFDMA는 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers) 802.11(Wi-Fi), IEEE 802.16(WiMAX), IEEE 802.20, 또는 E-UTRA(Evolved UTRA)와 같은 무선 기술을 통해 구현될 수 있다. UTRA는 UMTS(Universal Mobile Telecommunications System)의 일부이다. 3GPP(3rd Generation Partnership Project) LTE(Long-Term Evolution)는 E-UTRA를 이용한 E-UMTS(Evolved UMTS)의 일부이다. 3GPP LTE는 하향링크(DL; Downlink)에서 OFDMA를, 상향링크(UL; Uplink)에서 SC-FDMA를 사용한다. 3GPP LTE의 진화는 LTE-A(Advanced), LTE-A Pro, 및/또는 5G NR(New Radio)을 포함한다.The following techniques, devices and systems may be applied to various wireless multiple access systems. Examples of the multiple access system include a Code Division Multiple Access (CDMA) system, a Frequency Division Multiple Access (FDMA) system, a Time Division Multiple Access (TDMA) system, an Orthogonal Frequency Division Multiple Access (OFDMA) system, a system, and a SC-FDMA (Single Access) system. It includes a Carrier Frequency Division Multiple Access (MC-FDMA) system and a Multi-Carrier Frequency Division Multiple Access (MC-FDMA) system. CDMA may be implemented through a radio technology such as Universal Terrestrial Radio Access (UTRA) or CDMA2000. TDMA may be implemented through a radio technology such as Global System for Mobile communications (GSM), General Packet Radio Service (GPRS), or Enhanced Data rates for GSM Evolution (EDGE). OFDMA may be implemented through a radio technology such as Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) 802.11 (Wi-Fi), IEEE 802.16 (WiMAX), IEEE 802.20, or Evolved UTRA (E-UTRA). UTRA is part of the Universal Mobile Telecommunications System (UMTS). 3rd Generation Partnership Project (3GPP) Long-Term Evolution (LTE) is a part of Evolved UMTS (E-UMTS) using E-UTRA. 3GPP LTE uses OFDMA in downlink (DL) and SC-FDMA in uplink (UL). The evolution of 3GPP LTE includes LTE-A (Advanced), LTE-A Pro, and/or 5G New Radio (NR).
설명의 편의를 위해, 본 명세서의 구현은 주로 3GPP 기반 무선 통신 시스템과 관련하여 설명된다. 그러나 본 명세서의 기술적 특성은 이에 국한되지 않는다. 예를 들어, 3GPP 기반 무선 통신 시스템에 대응하는 이동 통신 시스템을 기반으로 다음과 같은 상세한 설명이 제공되지만, 3GPP 기반 무선 통신 시스템에 국한되지 않는 본 명세서의 측면은 다른 이동 통신 시스템에 적용될 수 있다.For ease of explanation, implementations herein are primarily described in the context of a 3GPP-based wireless communication system. However, the technical characteristics of the present specification are not limited thereto. For example, although the following detailed description is provided based on a mobile communication system corresponding to a 3GPP-based wireless communication system, aspects of the present disclosure that are not limited to a 3GPP-based wireless communication system may be applied to other mobile communication systems.
본 명세서에서 사용된 용어와 기술 중 구체적으로 기술되지 않은 용어와 기술에 대해서는, 본 명세서 이전에 발행된 무선 통신 표준 문서를 참조할 수 있다.For terms and technologies not specifically described among terms and technologies used in this specification, reference may be made to wireless communication standard documents published prior to this specification.
본 명세서에서 "A 또는 B(A or B)"는 "오직 A", "오직 B" 또는 "A와 B 모두"를 의미할 수 있다. 달리 표현하면, 본 명세서에서 "A 또는 B(A or B)"는 "A 및/또는 B(A and/or B)"으로 해석될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에서 "A, B 또는 C(A, B or C)"는 "오직 A", "오직 B", "오직 C", 또는 "A, B 및 C의 임의의 모든 조합(any combination of A, B and C)"을 의미할 수 있다.In this specification, "A or B" may mean "only A", "only B", or "both A and B". In other words, "A or B (A or B)" in the present specification may be interpreted as "A and/or B (A and/or B)". For example, “A, B or C” as used herein means “only A”, “only B”, “only C”, or “any and all combinations of A, B and C ( any combination of A, B and C)".
본 명세서에서 사용되는 슬래쉬(/)나 쉼표(comma)는 "및/또는(and/or)"을 의미할 수 있다. 예를 들어, "A/B"는 "A 및/또는 B"를 의미할 수 있다. 이에 따라, "A/B"는 "오직 A", "오직 B", 또는 "A와 B 모두"를 의미할 수 있다. 예를 들어, "A, B, C"는 "A, B 또는 C"를 의미할 수 있다.A slash (/) or a comma (comma) used in this specification may mean "and/or". For example, "A/B" can mean "A and/or B". Accordingly, "A/B" may mean "only A", "only B", or "both A and B". For example, "A, B, C" may mean "A, B or C".
본 명세서에서 "A 및 B의 적어도 하나(at least one of A and B)"는, "오직 A", "오직 B" 또는 "A와 B 모두"를 의미할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 "A 또는 B의 적어도 하나(at least one of A or B)"나 "A 및/또는 B의 적어도 하나(at least one of A and/or B)"라는 표현은 "A 및 B의 적어도 하나(at least one of A and B)"와 동일하게 해석될 수 있다.In this specification, "at least one of A and B" may mean "only A", "only B", or "both A and B". In addition, in this specification, the expression “at least one of A or B” or “at least one of A and/or B” means “A and It can be interpreted the same as "at least one of A and B".
또한, 본 명세서에서 "A, B 및 C의 적어도 하나(at least one of A, B and C)"는, "오직 A", "오직 B", "오직 C", 또는 "A, B 및 C의 임의의 모든 조합(any combination of A, B and C)"을 의미할 수 있다. 또한, "A, B 또는 C의 적어도 하나(at least one of A, B or C)"나 "A, B 및/또는 C의 적어도 하나(at least one of A, B and/or C)"는 "A, B 및 C의 적어도 하나(at least one of A, B and C)"를 의미할 수 있다.In addition, in the present specification, "at least one of A, B and C" means "only A", "only B", "only C", or "A, B and C" It may mean "any combination of A, B and C". In addition, "at least one of A, B or C" or "at least one of A, B and/or C" means It may mean "at least one of A, B and C".
또한, 본 명세서에서 사용되는 괄호는 "예를 들어(for example)"를 의미할 수 있다. 구체적으로, "제어 정보(PDCCH)"로 표시된 경우, "제어 정보"의 일례로 "PDCCH"가 제안된 것일 수 있다. 달리 표현하면 본 명세서의 "제어 정보"는 "PDCCH"로 제한(limit)되지 않고, "PDCCH"가 "제어 정보"의 일례로 제안될 것일 수 있다. 또한, "제어 정보(즉, PDCCH)"로 표시된 경우에도, "제어 정보"의 일례로 "PDCCH"가 제안된 것일 수 있다.Also, parentheses used in this specification may mean “for example”. Specifically, when indicated as “control information (PDCCH)”, “PDCCH” may be suggested as an example of “control information”. In other words, "control information" in this specification is not limited to "PDCCH", and "PDCCH" may be suggested as an example of "control information". Also, even when displayed as “control information (ie, PDCCH)”, “PDCCH” may be suggested as an example of “control information”.
본 명세서에서 하나의 도면 내에서 개별적으로 설명되는 기술적 특징은, 개별적으로 구현될 수도 있고, 동시에 구현될 수도 있다.Technical features that are individually described in one drawing in this specification may be implemented individually or simultaneously.
여기에 국한되지는 않지만, 본 명세서에서 개시된 다양한 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도는 기기 간 무선 통신 및/또는 연결(예: 5G)이 요구되는 다양한 분야에 적용될 수 있다.Although not limited thereto, various descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flowcharts disclosed herein may be applied to various fields requiring wireless communication and/or connectivity (eg, 5G) between devices.
이하, 본 명세서는 도면을 참조하여 보다 상세하게 기술될 것이다. 다음의 도면 및/또는 설명에서 동일한 참조 번호는 달리 표시하지 않는 한 동일하거나 대응하는 하드웨어 블록, 소프트웨어 블록 및/또는 기능 블록을 참조할 수 있다.Hereinafter, this specification will be described in more detail with reference to the drawings. In the following drawings and/or description, the same reference numbers may refer to the same or corresponding hardware blocks, software blocks and/or function blocks unless otherwise indicated.
도 1은 본 명세서의 구현이 적용되는 통신 시스템의 예를 나타낸다.1 shows an example of a communication system to which an implementation of the present specification is applied.
도 1에 표시된 5G 사용 시나리오는 본보기일 뿐이며, 본 명세서의 기술적 특징은 도 1에 나와 있지 않은 다른 5G 사용 시나리오에 적용될 수 있다.The 5G usage scenario shown in FIG. 1 is only an example, and the technical features of this specification can be applied to other 5G usage scenarios not shown in FIG. 1 .
5G에 대한 세 가지 주요 요구사항 범주는 (1) 향상된 모바일 광대역(eMBB; enhanced Mobile BroadBand) 범주, (2) 거대 기계 유형 통신(mMTC; massive Machine Type Communication) 범주 및 (3) 초고신뢰 저지연 통신(URLLC; Ultra-Reliable and Low Latency Communications) 범주이다.There are three main categories of requirements for 5G: (1) enhanced mobile broadband (eMBB) category, (2) massive machine type communication (mMTC) category, and (3) ultra-reliable low-latency communications. (URLLC; Ultra-Reliable and Low Latency Communications) category.
도 1을 참조하면, 통신 시스템(1)은 무선 장치(100a~100f), 기지국(BS; 200) 및 네트워크(300)을 포함한다. 도 1은 통신 시스템(1)의 네트워크의 예로 5G 네트워크를 설명하지만, 본 명세서의 구현은 5G 시스템에 국한되지 않으며, 5G 시스템을 넘어 미래의 통신 시스템에 적용될 수 있다.Referring to FIG. 1 , a communication system 1 includes wireless devices 100a to 100f, a base station (BS) 200 and a network 300 . Although FIG. 1 illustrates a 5G network as an example of a network of the communication system 1, the implementation herein is not limited to the 5G system and may be applied to future communication systems beyond the 5G system.
기지국(200)과 네트워크(300)는 무선 장치로 구현될 수 있으며, 특정 무선 장치는 다른 무선 장치와 관련하여 기지국/네트워크 노드로 작동할 수 있다. Base station 200 and network 300 may be implemented as wireless devices, and certain wireless devices may act as base station/network nodes in conjunction with other wireless devices.
무선 장치(100a~100f)는 무선 접속 기술(RAT; Radio Access Technology) (예: 5G NR 또는 LTE)을 사용하여 통신을 수행하는 장치를 나타내며, 통신/무선/5G 장치라고도 할 수 있다. 무선 장치(100a~100f)는, 이에 국한되지 않고, 로봇(100a), 차량(100b-1 및 100b-2), 확장 현실(XR; eXtended Reality) 장치(100c), 휴대용 장치(100d), 가전 제품(100e), IoT(Internet-Of-Things) 장치(100f) 및 인공 지능(AI; Artificial Intelligence) 장치/서버(400)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차량에는 무선 통신 기능이 있는 차량, 자율주행 차량 및 차량 간 통신을 수행할 수 있는 차량이 포함될 수 있다. 차량에는 무인 항공기(UAV; Unmanned Aerial Vehicle)(예: 드론)가 포함될 수 있다. XR 장치는 AR(Augmented Reality)/VR(Virtual Reality)/MR(Mixed Realty) 장치를 포함할 수 있으며, 차량, 텔레비전, 스마트폰, 컴퓨터, 웨어러블 장치, 가전 제품, 디지털 표지판, 차량, 로봇 등에 장착된 HMD(Head-Mounted Device), HUD(Head-Up Display)의 형태로 구현될 수 있다. 휴대용 장치에는 스마트폰, 스마트 패드, 웨어러블 장치(예: 스마트 시계 또는 스마트 안경) 및 컴퓨터(예: 노트북)가 포함될 수 있다. 가전 제품에는 TV, 냉장고, 세탁기가 포함될 수 있다. IoT 장치에는 센서와 스마트 미터가 포함될 수 있다.The wireless devices 100a to 100f represent devices that perform communication using Radio Access Technology (RAT) (eg, 5G NR or LTE), and may also be referred to as communication/wireless/5G devices. The wireless devices 100a to 100f are, but are not limited to, a robot 100a, a vehicle 100b-1 and 100b-2, an extended reality (XR) device 100c, a portable device 100d, and a home appliance. It may include a product 100e, an Internet-Of-Things (IoT) device 100f, and an artificial intelligence (AI) device/server 400 . For example, the vehicle may include a vehicle having a wireless communication function, an autonomous vehicle, and a vehicle capable of performing inter-vehicle communication. Vehicles may include Unmanned Aerial Vehicles (UAVs), such as drones. XR devices may include augmented reality (AR)/virtual reality (VR)/mixed reality (MR) devices, and are mounted on vehicles, televisions, smartphones, computers, wearable devices, home appliances, digital signs, vehicles, robots, etc. It may be implemented in the form of a Head-Mounted Device (HMD) or Head-Up Display (HUD). Portable devices may include smart phones, smart pads, wearable devices (eg smart watches or smart glasses) and computers (eg laptops). Appliances may include TVs, refrigerators, and washing machines. IoT devices can include sensors and smart meters.
본 명세서에서, 무선 장치(100a~100f)는 사용자 장비(UE; User Equipment)라고 부를 수 있다. UE는 예를 들어, 휴대 전화, 스마트폰, 노트북 컴퓨터, 디지털 방송 단말기, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 시스템, 슬레이트 PC, 태블릿 PC, 울트라북, 차량, 자율주행 기능이 있는 차량, 연결된 자동차, UAV, AI 모듈, 로봇, AR 장치, VR 장치, MR 장치, 홀로그램 장치, 공공 안전 장치, MTC 장치, IoT 장치, 의료 장치, 핀테크 장치(또는 금융 장치), 보안 장치, 날씨/환경 장치, 5G 서비스 관련 장치 또는 4차 산업 혁명 관련 장치를 포함할 수 있다. In this specification, the wireless devices 100a to 100f may be referred to as User Equipment (UE). The UE includes, for example, a mobile phone, a smart phone, a notebook computer, a digital broadcast terminal, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), a navigation system, a slate PC, a tablet PC, an ultrabook, a vehicle, and an autonomous driving function. vehicles, connected cars, UAVs, AI modules, robots, AR devices, VR devices, MR devices, hologram devices, public safety devices, MTC devices, IoT devices, medical devices, fintech devices (or financial devices), security devices , weather/environment devices, 5G service related devices, or 4th industrial revolution related devices.
예를 들어, UAV는 사람이 탑승하지 않고 무선 제어 신호에 의해 항행되는 항공기일 수 있다.For example, a UAV may be an aircraft that is navigated by a radio control signal without a human being on board.
예를 들어, VR 장치는 가상 환경의 개체 또는 배경을 구현하기 위한 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, AR 장치는 가상 세계의 개체나 배경을 실제 세계의 개체나 배경에 연결하여 구현한 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, MR 장치는 객체나 가상 세계의 배경을 객체나 실제 세계의 배경으로 병합하여 구현한 디바이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀로그램 장치는, 홀로그램이라 불리는 두 개의 레이저 조명이 만났을 때 발생하는 빛의 간섭 현상을 이용하여, 입체 정보를 기록 및 재생하여 360도 입체 영상을 구현하기 위한 장치가 포함할 수 있다.For example, a VR device may include a device for implementing an object or background of a virtual environment. For example, an AR device may include a device implemented by connecting a virtual world object or background to a real world object or background. For example, an MR apparatus may include a device implemented by merging an object or a background of the virtual world with an object or a background of the real world. For example, the hologram device may include a device for realizing a 360-degree stereoscopic image by recording and reproducing stereoscopic information using an interference phenomenon of light generated when two laser lights, called holograms, meet.
예를 들어, 공공 안전 장치는 사용자 몸에 착용할 수 있는 이미지 중계 장치 또는 이미지 장치를 포함할 수 있다. For example, a public safety device may include an image relay device or imaging device wearable on a user's body.
예를 들어, MTC 장치와 IoT 장치는 인간의 직접적인 개입이나 조작이 필요하지 않은 장치일 수 있다. 예를 들어, MTC 장치와 IoT 장치는 스마트 미터, 자동 판매기, 온도계, 스마트 전구, 도어락 또는 다양한 센서를 포함할 수 있다.For example, MTC devices and IoT devices may be devices that do not require direct human intervention or manipulation. For example, MTC devices and IoT devices may include smart meters, vending machines, thermometers, smart light bulbs, door locks, or various sensors.
예를 들어, 의료 장치는 질병의 진단, 처리, 완화, 치료 또는 예방 목적으로 사용되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 의료 장치는 부상이나 손상을 진단, 처리, 완화 또는 교정하기 위해 사용되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 의료 장치는 구조나 기능을 검사, 교체 또는 수정할 목적으로 사용되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 의료 장치는 임신 조정 목적으로 사용되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 의료 장치는 치료용 장치, 운전용 장치, (체외)진단 장치, 보청기 또는 시술용 장치를 포함할 수 있다.For example, a medical device may be a device used for the purpose of diagnosing, treating, mitigating, treating or preventing a disease. For example, a medical device may be a device used to diagnose, treat, mitigate, or correct an injury or damage. For example, a medical device may be a device used for the purpose of inspecting, replacing, or modifying structure or function. For example, the medical device may be a device used for fertility control purposes. For example, a medical device may include a device for treatment, a device for driving, a device for (in vitro) diagnosis, a hearing aid, or a device for procedures.
예를 들어, 보안 장치는 발생할 수 있는 위험을 방지하고 안전을 유지하기 위해 설치된 장치일 수 있다. 예를 들어, 보안 장치는 카메라, 폐쇄 회로 TV(CCTV), 녹음기 또는 블랙박스일 수 있다.For example, a security device may be a device installed to prevent possible danger and to maintain safety. For example, a security device may be a camera, closed circuit television (CCTV), recorder, or black box.
예를 들어, 핀테크 장치는 모바일 결제와 같은 금융 서비스를 제공할 수 있는 장치일 수 있다. 예를 들어, 핀테크 장치는 지불 장치 또는 POS 시스템을 포함할 수 있다.For example, a fintech device may be a device capable of providing financial services such as mobile payments. For example, a fintech device may include a payment device or POS system.
예를 들어, 날씨/환경 장치는 날씨/환경을 모니터링 하거나 예측하는 장치를 포함할 수 있다.For example, the weather/environment device may include a device that monitors or predicts the weather/environment.
무선 장치(100a~100f)는 기지국(200)을 통해 네트워크(300)와 연결될 수 있다. 무선 장치(100a~100f)에는 AI 기술이 적용될 수 있으며, 무선 장치(100a~100f)는 네트워크(300)를 통해 AI 서버(400)와 연결될 수 있다. 네트워크(300)는 3G 네트워크, 4G(예: LTE) 네트워크, 5G(예: NR) 네트워크 및 5G 이후의 네트워크 등을 이용하여 구성될 수 있다. 무선 장치(100a~100f)는 기지국(200)/네트워크(300)를 통해 서로 통신할 수도 있지만, 기지국(200)/네트워크(300)를 통하지 않고 직접 통신(예: 사이드링크 통신(sidelink communication))할 수도 있다. 예를 들어, 차량(100b-1, 100b-2)은 직접 통신(예: V2V(Vehicle-to-Vehicle)/V2X(Vehicle-to-everything) 통신)을 할 수 있다. 또한, IoT 기기(예: 센서)는 다른 IoT 기기(예: 센서) 또는 다른 무선 장치(100a~100f)와 직접 통신을 할 수 있다.The wireless devices 100a to 100f may be connected to the network 300 through the base station 200 . AI technology may be applied to the wireless devices 100a to 100f, and the wireless devices 100a to 100f may be connected to the AI server 400 through the network 300. The network 300 may be configured using a 3G network, a 4G (eg LTE) network, a 5G (eg NR) network, and a network after 5G. The wireless devices 100a to 100f may communicate with each other through the base station 200/network 300, but communicate directly without going through the base station 200/network 300 (e.g., sidelink communication) You may. For example, the vehicles 100b-1 and 100b-2 may perform direct communication (eg, vehicle-to-vehicle (V2V)/vehicle-to-everything (V2X) communication). In addition, IoT devices (eg, sensors) may directly communicate with other IoT devices (eg, sensors) or other wireless devices 100a to 100f.
무선 장치(100a~100f) 간 및/또는 무선 장치(100a~100f)와 기지국(200) 간 및/또는 기지국(200) 간에 무선 통신/연결(150a, 150b, 150c)이 확립될 수 있다. 여기서, 무선 통신/연결은 상향/하향링크 통신(150a), 사이드링크 통신(150b)(또는, D2D(Device-To-Device) 통신), 기지국 간 통신(150c)(예: 중계, IAB(Integrated Access and Backhaul)) 등과 같이 다양한 RAT(예: 5G NR)을 통해 확립될 수 있다. 무선 통신/연결(150a, 150b, 150c)을 통해 무선 장치(100a~100f)와 기지국(200)은 서로 무선 신호를 송신/수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신/연결(150a, 150b, 150c)은 다양한 물리 채널을 통해 신호를 송신/수신할 수 있다. 이를 위해, 본 명세서의 다양한 제안에 기반하여, 무선 신호의 송신/수신을 위한 다양한 구성 정보 설정 과정, 다양한 신호 처리 과정(예: 채널 인코딩/디코딩, 변조/복조, 자원 맵핑/디맵핑 등), 및 자원 할당 과정 등 중 적어도 일부가 수행될 수 있다.A wireless communication/ connection 150a, 150b, 150c may be established between the wireless devices 100a-100f and/or between the wireless devices 100a-100f and the base station 200 and/or between the base stations 200. Here, wireless communication/connection refers to uplink/downlink communication 150a, sidelink communication 150b (or D2D (Device-To-Device) communication), base station communication 150c (eg, relay, IAB (Integrated) It can be established through various RATs (e.g., 5G NR), such as Access and Backhaul). The wireless devices 100a to 100f and the base station 200 may transmit/receive radio signals to each other through the wireless communication/ connection 150a, 150b, and 150c. For example, the wireless communication/ connections 150a, 150b, and 150c may transmit/receive signals through various physical channels. To this end, based on various proposals of the present specification, various configuration information setting processes for transmitting / receiving radio signals, various signal processing processes (eg, channel encoding / decoding, modulation / demodulation, resource mapping / demapping, etc.), And at least a part of a resource allocation process may be performed.
AI는 인공적인 지능 또는 이를 만들 수 있는 방법론을 연구하는 분야를 의미하며, 머신 러닝(machine learning)은 인공 지능 분야에서 다루는 다양한 문제를 정의하고 그것을 해결하는 방법론을 연구하는 분야를 의미한다. 머신 러닝은 어떠한 작업에 대하여 꾸준한 경험을 통해 그 작업에 대한 성능을 높이는 알고리즘으로 정의하기도 한다.AI refers to the field of studying artificial intelligence or a methodology to create it, and machine learning refers to the field of defining various problems dealt with in the field of artificial intelligence and studying methodologies to solve them. Machine learning is also defined as an algorithm that improves the performance of a certain task through constant experience.
로봇은 스스로 보유한 능력에 의해 주어진 일을 자동으로 처리하거나 작동하는 기계를 의미할 수 있다. 특히, 환경을 인식하고 스스로 판단하여 동작을 수행하는 기능을 갖는 로봇을 지능형 로봇이라 칭할 수 있다. 로봇은 사용 목적이나 분야에 따라 산업용, 의료용, 가정용, 군사용 등으로 분류할 수 있다. 로봇은 액츄에이터(actuator) 또는 모터를 포함하는 구동부를 구비하여 로봇 관절을 움직이는 등의 다양한 물리적 동작을 수행할 수 있다. 또한, 이동 가능한 로봇은 구동부에 휠, 브레이크, 프로펠러 등이 포함되어, 구동부를 통해 지상에서 주행하거나 공중에서 비행할 수 있다.A robot may refer to a machine that automatically processes or operates a given task based on its own abilities. In particular, a robot having a function of recognizing an environment and performing an operation based on self-determination may be referred to as an intelligent robot. Robots can be classified into industrial, medical, household, military, etc. according to the purpose or field of use. The robot may perform various physical operations such as moving a robot joint by having a driving unit including an actuator or a motor. In addition, the movable robot includes wheels, brakes, propellers, and the like in the driving unit, and can run on the ground or fly in the air through the driving unit.
자율 주행은 스스로 주행하는 기술을 의미하며, 자율 주행 차량은 사용자의 조작 없이 또는 사용자의 최소한의 조작으로 주행하는 차량을 의미한다. 예를 들어, 자율 주행에는 주행 중인 차선을 유지하는 기술, 어댑티브 크루즈 컨트롤과 같이 속도를 자동으로 조절하는 기술, 정해진 경로를 따라 자동으로 주행하는 기술, 목적지가 설정되면 자동으로 경로를 설정하여 주행하는 기술 등이 모두 포함될 수 있다. 차량은 내연 기관만을 구비하는 차량, 내연 기관과 전기 모터를 함께 구비하는 하이브리드 차량, 그리고 전기 모터만을 구비하는 전기 차량을 모두 포괄하며, 자동차뿐만 아니라 기차, 오토바이 등을 포함할 수 있다. 자율 주행 차량은 자율 주행 기능을 가진 로봇으로 볼 수 있다.Autonomous driving refers to a technology that drives by itself, and an autonomous vehicle refers to a vehicle that travels without a user's manipulation or with a user's minimal manipulation. For example, autonomous driving includes technology to keep the driving lane, technology to automatically adjust the speed such as adaptive cruise control, technology to automatically drive along a set route, and technology to automatically set a route when a destination is set. All technologies may be included. A vehicle includes a vehicle having only an internal combustion engine, a hybrid vehicle having both an internal combustion engine and an electric motor, and an electric vehicle having only an electric motor, and may include not only automobiles but also trains and motorcycles. Self-driving vehicles can be viewed as robots with self-driving capabilities.
확장 현실은 VR, AR, MR을 총칭한다. VR 기술은 현실 세계의 객체나 배경 등을 CG 영상으로만 제공하고, AR 기술은 실제 사물 영상 위에 가상으로 만들어진 CG 영상을 함께 제공하며, MR 기술은 현실 세계에 가상 객체를 섞고 결합시켜서 제공하는 CG 기술이다. MR 기술은 현실 객체와 가상 객체를 함께 보여준다는 점에서 AR 기술과 유사하다. 그러나, AR 기술에서는 가상 객체가 현실 객체를 보완하는 형태로 사용되는 반면, MR 기술에서는 가상 객체와 현실 객체가 동등한 성격으로 사용된다는 점에서 차이점이 있다. Augmented reality is a collective term for VR, AR, and MR. VR technology provides only CG images of objects or backgrounds in the real world, AR technology provides CG images created virtually on top of images of real objects, and MR technology provides CG images by mixing and combining virtual objects in the real world. It is a skill. MR technology is similar to AR technology in that it shows real and virtual objects together. However, there is a difference in that virtual objects are used to supplement real objects in AR technology, whereas virtual objects and real objects are used with equal characteristics in MR technology.
NR은 다양한 5G 서비스를 지원하기 위한 다수의 뉴머럴로지(numerology) 또는 부반송파 간격(SCS; SubCarrier Spacing)을 지원한다. 예를 들어, SCS가 15kHz인 경우, 전통적인 셀룰러 밴드에서의 넓은 영역(wide area)를 지원하며, SCS가 30kHz/60kHz인 경우, 밀집한 도시(dense-urban), 저지연(lower latency) 및 더 넓은 반송파 대역폭(wider carrier bandwidth)를 지원하며, SCS가 60kHz 또는 그보다 높은 경우, 위상 잡음(phase noise)를 극복하기 위해 24.25GHz보다 큰 대역폭을 지원한다. NR supports a number of numerologies or subcarrier spacing (SCS) to support various 5G services. For example, when the SCS is 15 kHz, it supports a wide area in traditional cellular bands, and when the SCS is 30 kHz/60 kHz, dense-urban, lower latency and wider A wider carrier bandwidth is supported, and when the SCS is 60 kHz or higher, a bandwidth greater than 24.25 GHz is supported to overcome phase noise.
NR 주파수 대역은 2가지 타입(FR1, FR2)의 주파수 범위(frequency range)로 정의될 수 있다. 주파수 범위의 수치는 변경될 수 있다. 예를 들어, 2가지 타입(FR1, FR2)의 주파수 범위는 아래 표 1과 같을 수 있다. 설명의 편의를 위해, NR 시스템에서 사용되는 주파수 범위 중 FR1은 "sub 6GHz range"를 의미할 수 있고, FR2는 "above 6GHz range"를 의미할 수 있고 밀리미터 웨이브(MilliMeter Wave, mmW)로 불릴 수 있다. The NR frequency band may be defined as two types of frequency ranges (FR1 and FR2). The number of frequency ranges can be changed. For example, the frequency ranges of the two types FR1 and FR2 may be shown in Table 1 below. For convenience of explanation, among the frequency ranges used in the NR system, FR1 may mean "sub 6 GHz range" and FR2 may mean "above 6 GHz range" and may be referred to as millimeter wave (MilliMeter Wave, mmW). there is.
주파수 범위 정의Frequency range definition 주파수 범위frequency range 부반송파 간격subcarrier spacing
FR1FR1 450MHz - 6000MHz450MHz - 6000MHz 15, 30, 60kHz15, 30, 60 kHz
FR2FR2 24250MHz - 52600MHz24250MHz - 52600MHz 60, 120, 240kHz60, 120, 240 kHz
상술한 바와 같이, NR 시스템의 주파수 범위의 수치는 변경될 수 있다. 예를 들어, FR1은 아래 표 2와 같이 410MHz 내지 7125MHz의 대역을 포함할 수 있다. 즉, FR1은 6GHz (또는 5850, 5900, 5925 MHz 등) 이상의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 예를 들어, FR1 내에서 포함되는 6GHz (또는 5850, 5900, 5925 MHz 등) 이상의 주파수 대역은 비면허 대역(unlicensed band)을 포함할 수 있다. 비면허 대역은 다양한 용도로 사용될 수 있고, 예를 들어 차량을 위한 통신(예: 자율 주행)을 위해 사용될 수 있다. As described above, the number of frequency ranges of the NR system can be changed. For example, FR1 may include a band of 410 MHz to 7125 MHz as shown in Table 2 below. That is, FR1 may include a frequency band of 6 GHz (or 5850, 5900, 5925 MHz, etc.) or higher. For example, a frequency band of 6 GHz (or 5850, 5900, 5925 MHz, etc.) or higher included in FR1 may include an unlicensed band. The unlicensed band may be used for various purposes, and may be used, for example, for communication for vehicles (eg, autonomous driving).
주파수 범위 정의Frequency range definition 주파수 범위frequency range 부반송파 간격subcarrier spacing
FR1FR1 410MHz - 7125MHz410MHz - 7125MHz 15, 30, 60kHz15, 30, 60 kHz
FR2FR2 24250MHz - 52600MHz24250MHz - 52600MHz 60, 120, 240kHz60, 120, 240 kHz
여기서, 본 명세서의 무선 장치에서 구현되는 무선 통신 기술은 LTE, NR 및 6G뿐만 아니라 저전력 통신을 위한 협대역 IoT(NB-IoT, NarrowBand IoT)를 포함할 수 있다. 예를 들어, NB-IoT 기술은 LPWAN(Low Power Wide Area Network) 기술의 일례일 수 있고, LTE Cat NB1 및/또는 LTE Cat NB2 등의 규격으로 구현될 수 있으며, 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 추가적으로 또는 대체적으로, 본 명세서의 무선 장치에서 구현되는 무선 통신 기술은 LTE-M 기술을 기반으로 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, LTE-M 기술은 LPWAN 기술의 일례일 수 있고, eMTC(enhanced MTC) 등의 다양한 명칭으로 불릴 수 있다. 예를 들어, LTE-M 기술은 1) LTE CAT 0, 2) LTE Cat M1, 3) LTE Cat M2, 4) LTE non-BL(Non-Bandwidth Limited), 5) LTE-MTC, 6) LTE MTC, 및/또는 7) LTE M 등의 다양한 규격 중 적어도 어느 하나로 구현될 수 있으며 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 추가적으로 또는 대체적으로, 본 명세서의 무선 장치에서 구현되는 무선 통신 기술은 저전력 통신을 고려한 지그비(ZigBee), 블루투스(Bluetooth) 및/또는 LPWAN 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 지그비 기술은 IEEE 802.15.4 등의 다양한 규격을 기반으로 소형/저-파워 디지털 통신에 관련된 PAN(Personal Area Networks)을 생성할 수 있으며, 다양한 명칭으로 불릴 수 있다.Here, the wireless communication technology implemented in the wireless device of the present specification may include LTE, NR, and 6G as well as narrowband IoT (NB-IoT) for low-power communication. For example, NB-IoT technology may be an example of LPWAN (Low Power Wide Area Network) technology, and may be implemented in standards such as LTE Cat NB1 and / or LTE Cat NB2, and is not limited to the above-mentioned names. . Additionally or alternatively, the wireless communication technology implemented in the wireless device of the present specification may perform communication based on LTE-M technology. For example, LTE-M technology may be an example of LPWAN technology and may be called various names such as eMTC (enhanced MTC). For example, LTE-M technologies include 1) LTE CAT 0, 2) LTE Cat M1, 3) LTE Cat M2, 4) LTE non-Bandwidth Limited (non-BL), 5) LTE-MTC, and 6) LTE MTC. , and/or 7) may be implemented in at least one of various standards such as LTE M, and is not limited to the above-mentioned names. Additionally or alternatively, the wireless communication technology implemented in the wireless device of the present specification may include at least one of ZigBee, Bluetooth, and/or LPWAN considering low-power communication, and is limited to the above-mentioned names It is not. For example, ZigBee technology can create personal area networks (PANs) related to small/low-power digital communication based on various standards such as IEEE 802.15.4, and can be called various names.
도 2는 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.2 shows an example of a wireless device to which implementations of the present disclosure apply.
도 2를 참조하면, 제1 무선 장치(100)와 제2 무선 장치(200)는 다양한 RAT(예: LTE 및 NR)를 통해 외부 장치로/외부 장치로부터 무선 신호를 송수신할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the first wireless device 100 and the second wireless device 200 may transmit/receive radio signals to/from the external device through various RATs (eg, LTE and NR).
도 2에서, {제1 무선 장치(100) 및 제2 무선 장치(200)}은(는) 도 1의 {무선 장치(100a~100f) 및 기지국(200)}, {무선 장치(100a~100f) 및 무선 장치(100a~100f)} 및/또는 {기지국(200) 및 기지국(200)} 중 적어도 하나에 대응할 수 있다.In FIG. 2, {the first wireless device 100 and the second wireless device 200} refer to {the wireless devices 100a to 100f and the base station 200} in FIG. 1, {the wireless devices 100a to 100f ) and wireless devices 100a to 100f} and/or {base station 200 and base station 200}.
제1 무선 장치(100)는 송수신기(106)와 같은 적어도 하나의 송수신기, 프로세싱 칩(101)과 같은 적어도 하나의 프로세싱 칩 및/또는 하나 이상의 안테나(108)를 포함할 수 있다.The first wireless device 100 may include at least one transceiver, such as transceiver 106, at least one processing chip, such as processing chip 101, and/or one or more antennas 108.
프로세싱 칩(101)은 프로세서(102)와 같은 적어도 하나의 프로세서와 메모리(104)와 같은 적어도 하나의 메모리를 포함할 수 있다. 도 2에는 메모리(104)가 프로세싱 칩(101)에 포함되는 것이 본보기로 보여진다. 추가적으로 및/또는 대체적으로, 메모리(104)는 프로세싱 칩(101) 외부에 배치될 수 있다. Processing chip 101 may include at least one processor such as processor 102 and at least one memory such as memory 104 . In FIG. 2 , memory 104 is shown by way of example to be included in processing chip 101 . Additionally and/or alternatively, memory 104 may be located external to processing chip 101 .
프로세서(102)는 메모리(104) 및/또는 송수신기(106)를 제어할 수 있으며, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 구현하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(102)는 메모리(104) 내의 정보를 처리하여 제1 정보/신호를 생성하고, 제1 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 송수신기(106)를 통해 전송할 수 있다. 프로세서(102)는 송수신기(106)를 통해 제2 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 수신하고, 제2 정보/신호를 처리하여 얻은 정보를 메모리(104)에 저장할 수 있다. Processor 102 may control memory 104 and/or transceiver 106 and may be configured to implement the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein. For example, the processor 102 may process information in the memory 104 to generate first information/signal and transmit a radio signal including the first information/signal through the transceiver 106 . The processor 102 may receive a radio signal including the second information/signal through the transceiver 106 and store information obtained by processing the second information/signal in the memory 104 .
메모리(104)는 프로세서(102)에 동작 가능하도록 연결될 수 있다. 메모리(104)는 다양한 유형의 정보 및/또는 명령을 저장할 수 있다. 메모리(104)는 프로세서(102)에 의해 실행될 때 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현하는 소프트웨어 코드(105)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(105)는 프로세서(102)에 의해 실행될 때, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(105)는 하나 이상의 프로토콜을 수행하기 위해 프로세서(102)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(105)는 하나 이상의 무선 인터페이스 프로토콜 계층을 수행하기 위해 프로세서(102)를 제어할 수 있다. Memory 104 may be operably coupled to processor 102 . Memory 104 may store various types of information and/or instructions. Memory 104 may store software code 105 embodying instructions that when executed by processor 102 perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein. For example, software code 105 may implement instructions that, when executed by processor 102, perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein. For example, software code 105 may control processor 102 to perform one or more protocols. For example, software code 105 may control processor 102 to perform one or more air interface protocol layers.
여기에서, 프로세서(102)와 메모리(104)는 RAT(예: LTE 또는 NR)을 구현하도록 설계된 통신 모뎀/회로/칩의 일부일 수 있다. 송수신기(106)는 프로세서(102)에 연결되어 하나 이상의 안테나(108)를 통해 무선 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 각 송수신기(106)는 송신기 및/또는 수신기를 포함할 수 있다. 송수신기(106)는 RF(Radio Frequency)부와 교체 가능하게 사용될 수 있다. 본 명세서에서 제1 무선 장치(100)는 통신 모뎀/회로/칩을 나타낼 수 있다.Here, processor 102 and memory 104 may be part of a communications modem/circuit/chip designed to implement a RAT (eg LTE or NR). Transceiver 106 may be coupled to processor 102 to transmit and/or receive wireless signals via one or more antennas 108 . Each transceiver 106 may include a transmitter and/or a receiver. The transceiver 106 may be used interchangeably with a radio frequency (RF) unit. In this specification, the first wireless device 100 may represent a communication modem/circuit/chip.
제2 무선 장치(200)는 송수신기(206)와 같은 적어도 하나의 송수신기, 프로세싱 칩(201)과 같은 적어도 하나의 프로세싱 칩 및/또는 하나 이상의 안테나(208)를 포함할 수 있다.The second wireless device 200 may include at least one transceiver such as transceiver 206 , at least one processing chip such as processing chip 201 and/or one or more antennas 208 .
프로세싱 칩(201)은 프로세서(202)와 같은 적어도 하나의 프로세서와 메모리(204)와 같은 적어도 하나의 메모리를 포함할 수 있다. 도 2에는 메모리(204)가 프로세싱 칩(201)에 포함되는 것이 본보기로 보여진다. 추가적으로 및/또는 대체적으로, 메모리(204)는 프로세싱 칩(201) 외부에 배치될 수 있다. Processing chip 201 may include at least one processor such as processor 202 and at least one memory such as memory 204 . In FIG. 2 , memory 204 is shown by way of example to be included in processing chip 201 . Additionally and/or alternatively, memory 204 may be located external to processing chip 201 .
프로세서(202)는 메모리(204) 및/또는 송수신기(206)를 제어할 수 있으며, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 구현하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(202)는 메모리(204) 내의 정보를 처리하여 제3 정보/신호를 생성하고, 제3 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 송수신기(206)를 통해 전송할 수 있다. 프로세서(202)는 송수신기(206)를 통해 제4 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 수신하고, 제4 정보/신호를 처리하여 얻은 정보를 메모리(204)에 저장할 수 있다. Processor 202 may control memory 204 and/or transceiver 206 and may be configured to implement the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein. For example, the processor 202 may process information in the memory 204 to generate third information/signal and transmit a radio signal including the third information/signal through the transceiver 206 . The processor 202 may receive a radio signal including the fourth information/signal through the transceiver 206 and store information obtained by processing the fourth information/signal in the memory 204 .
메모리(204)는 프로세서(202)에 동작 가능하도록 연결될 수 있다. 메모리(204)는 다양한 유형의 정보 및/또는 명령을 저장할 수 있다. 메모리(204)는 프로세서(202)에 의해 실행될 때 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현하는 소프트웨어 코드(205)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(205)는 프로세서(202)에 의해 실행될 때, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(205)는 하나 이상의 프로토콜을 수행하기 위해 프로세서(202)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(205)는 하나 이상의 무선 인터페이스 프로토콜 계층을 수행하기 위해 프로세서(202)를 제어할 수 있다. Memory 204 may be operably coupled to processor 202 . Memory 204 may store various types of information and/or instructions. Memory 204 may store software code 205 embodying instructions that when executed by processor 202 perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein. For example, software code 205 may implement instructions that, when executed by processor 202, perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein. For example, software code 205 may control processor 202 to perform one or more protocols. For example, software code 205 may control processor 202 to perform one or more air interface protocol layers.
여기에서, 프로세서(202)와 메모리(204)는 RAT(예: LTE 또는 NR)을 구현하도록 설계된 통신 모뎀/회로/칩의 일부일 수 있다. 송수신기(206)는 프로세서(202)에 연결되어 하나 이상의 안테나(208)를 통해 무선 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 각 송수신기(206)는 송신기 및/또는 수신기를 포함할 수 있다. 송수신기(206)는 RF부와 교체 가능하게 사용될 수 있다. 본 명세서에서 제2 무선 장치(200)는 통신 모뎀/회로/칩을 나타낼 수 있다.Here, the processor 202 and memory 204 may be part of a communications modem/circuit/chip designed to implement a RAT (eg LTE or NR). The transceiver 206 may be coupled to the processor 202 to transmit and/or receive wireless signals via one or more antennas 208 . Each transceiver 206 may include a transmitter and/or a receiver. The transceiver 206 may be used interchangeably with the RF unit. In this specification, the second wireless device 200 may represent a communication modem/circuit/chip.
이하, 무선 장치(100, 200)의 하드웨어 요소에 대해 보다 구체적으로 설명한다. 이로 제한되는 것은 아니지만, 하나 이상의 프로토콜 계층이 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 계층(예: PHY(physical) 계층, MAC(Media Access Control) 계층, RLC(Radio Link Control) 계층, PDCP(Packet Data Convergence Protocol) 계층, RRC(Radio Resource Control) 계층, SDAP(Service Data Adaptation Protocol) 계층과 같은 기능적 계층)을 구현할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 하나 이상의 PDU(Protocol Data Unit) 및/또는 하나 이상의 SDU(Service Data Unit)를 생성할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 메시지, 제어 정보, 데이터 또는 정보를 생성할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 PDU, SDU, 메시지, 제어 정보, 데이터 또는 정보를 포함하는 신호(예: 베이스밴드 신호)를 생성하여, 하나 이상의 송수신기(106, 206)에게 제공할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 송수신기(106, 206)로부터 신호(예: 베이스밴드 신호)를 수신할 수 있고, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 PDU, SDU, 메시지, 제어 정보, 데이터 또는 정보를 획득할 수 있다.Hereinafter, hardware elements of the wireless devices 100 and 200 will be described in more detail. Although not limited to this, one or more protocol layers may be implemented by one or more processors 102, 202. For example, one or more processors 102 and 202 may include one or more layers (eg, a physical (PHY) layer, a media access control (MAC) layer, a radio link control (RLC) layer, a packet data convergence protocol (PDCP) layer, Functional layers such as a Radio Resource Control (RRC) layer and a Service Data Adaptation Protocol (SDAP) layer) can be implemented. One or more processors 102, 202 generate one or more Protocol Data Units (PDUs) and/or one or more Service Data Units (SDUs) according to the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein. can do. One or more processors 102, 202 may generate messages, control information, data or information according to the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein. One or more processors 102, 202 may process PDUs, SDUs, messages, control information, data or signals containing information (e.g., baseband signal) can be generated and provided to one or more transceivers (106, 206). One or more processors 102, 202 may receive signals (eg, baseband signals) from one or more transceivers 106, 206, and the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein According to the PDU, SDU, message, control information, data or information can be obtained.
하나 이상의 프로세서(102, 202)는 컨트롤러, 마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서 및/또는 마이크로 컴퓨터로 지칭될 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, 및/또는 이들의 조합에 의해 구현될 수 있다. 일 예로, 하나 이상의 ASIC(Application Specific Integrated Circuit), 하나 이상의 DSP(Digital Signal Processor), 하나 이상의 DSPD(Digital Signal Processing Device), 하나 이상의 PLD(Programmable Logic Device) 및/또는 하나 이상의 FPGA(Field Programmable Gate Arrays)가 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 포함될 수 있다. 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도는 펌웨어 및/또는 소프트웨어를 사용하여 구현될 수 있고, 펌웨어 및/또는 소프트웨어는 모듈, 절차, 기능을 포함하도록 구현될 수 있다. 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도를 수행하도록 설정된 펌웨어 또는 소프트웨어는 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 포함되거나, 하나 이상의 메모리(104, 204)에 저장되어 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 의해 구동될 수 있다. 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도는 코드, 명령어 및/또는 명령어의 집합 형태로 펌웨어 또는 소프트웨어를 사용하여 구현될 수 있다. One or more processors 102, 202 may be referred to as a controller, microcontroller, microprocessor and/or microcomputer. One or more processors 102, 202 may be implemented by hardware, firmware, software, and/or combinations thereof. For example, one or more Application Specific Integrated Circuits (ASICs), one or more Digital Signal Processors (DSPs), one or more Digital Signal Processing Devices (DSPDs), one or more Programmable Logic Devices (PLDs), and/or one or more Field Programmable Gates (FPGAs). Arrays may be included in one or more processors 102, 202. Descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein may be implemented using firmware and/or software, and firmware and/or software may be implemented to include modules, procedures, and functions. . Firmware or software configured to perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein may be included in one or more processors 102, 202 or stored in one or more memories 104, 204 and It can be driven by the above processors 102 and 202. The descriptions, functions, procedures, suggestions, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein may be implemented using firmware or software in the form of codes, instructions and/or sets of instructions.
하나 이상의 메모리(104, 204)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)와 연결될 수 있고, 다양한 형태의 데이터, 신호, 메시지, 정보, 프로그램, 코드, 지시 및/또는 명령을 저장할 수 있다. 하나 이상의 메모리(104, 204)는 ROM(Read-Only Memory), RAM(Random Access Memory), EPROM(Erasable Programmable ROM), 플래시 메모리, 하드 드라이브, 레지스터, 캐쉬 메모리, 컴퓨터 판독 저장 매체 및/또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 하나 이상의 메모리(104, 204)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)의 내부 및/또는 외부에 위치할 수 있다. 또한, 하나 이상의 메모리(104, 204)는 유선 또는 무선 연결과 같은 다양한 기술을 통해 하나 이상의 프로세서(102, 202)와 연결될 수 있다.One or more memories 104, 204 may be coupled with one or more processors 102, 202 and may store various types of data, signals, messages, information, programs, codes, instructions and/or instructions. The one or more memories 104, 204 may include read-only memory (ROM), random access memory (RAM), erasable programmable ROM (EPROM), flash memory, hard drive, registers, cache memory, computer readable storage media, and/or It can be composed of a combination of One or more memories 104, 204 may be located internally and/or external to one or more processors 102, 202. Additionally, one or more memories 104, 204 may be coupled to one or more processors 102, 202 through various technologies, such as wired or wireless connections.
하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 다른 장치에게 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에서 언급되는 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 전송할 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 다른 장치로부터 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에서 언급되는 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 수신할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)와 연결될 수 있고, 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 송수신기(106, 206)가 하나 이상의 다른 장치에게 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호 등을 전송하도록 제어할 수 있다. 또한, 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 송수신기(106, 206)가 하나 이상의 다른 장치로부터 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호 등을 수신하도록 제어할 수 있다.One or more transceivers 106, 206 may transmit to one or more other devices user data, control information, radio signals/channels, etc., as discussed in the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein. . One or more transceivers 106, 206 may receive user data, control information, radio signals/channels, etc., from one or more other devices as referred to in the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein. there is. For example, one or more transceivers 106 and 206 may be connected to one or more processors 102 and 202 and transmit and receive wireless signals. For example, one or more processors 102, 202 may control one or more transceivers 106, 206 to transmit user data, control information, radio signals, etc. to one or more other devices. In addition, one or more processors 102, 202 may control one or more transceivers 106, 206 to receive user data, control information, radio signals, and the like from one or more other devices.
하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 안테나(108, 208)와 연결될 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 안테나(108, 208)를 통해 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에서 언급되는 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 명세서에서, 하나 이상의 안테나(108, 208)는 복수의 물리 안테나이거나, 복수의 논리 안테나(예: 안테나 포트)일 수 있다.One or more transceivers 106, 206 may be coupled with one or more antennas 108, 208. One or more transceivers (106, 206) via one or more antennas (108, 208) transmit user data, control information, radio signals/channels referred to in the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein. etc. can be set to transmit and receive. In this specification, one or more antennas 108 and 208 may be a plurality of physical antennas or a plurality of logical antennas (eg, antenna ports).
하나 이상의 송수신기(106, 206)는 수신된 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 하나 이상의 프로세서(102, 202)를 이용하여 처리하기 위해, 수신된 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 RF 밴드 신호에서 베이스밴드 신호로 변환할 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)를 이용하여 처리된 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 베이스밴드 신호에서 RF 밴드 신호로 변환할 수 있다. 이를 위하여, 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 (아날로그) 발진기(oscillator) 및/또는 필터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)의 제어 하에 (아날로그) 발진기 및/또는 필터를 통해 OFDM 베이스밴드 신호를 OFDM 신호로 상향 변환(up-convert)하고, 상향 변환된 OFDM 신호를 반송파 주파수에서 전송할 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 반송파 주파수에서 OFDM 신호를 수신하고, 하나 이상의 프로세서(102, 202)의 제어 하에 (아날로그) 발진기 및/또는 필터를 통해 OFDM 신호를 OFDM 베이스밴드 신호로 하향 변환(down-convert)할 수 있다.One or more transceivers (106, 206) use one or more processors (102, 202) to process received user data, control information, radio signals/channels, etc. etc. can be converted from an RF band signal to a baseband signal. One or more transceivers 106 and 206 may convert user data, control information, and radio signals/channels processed by one or more processors 102 and 202 from baseband signals to RF band signals. To this end, one or more of the transceivers 106 and 206 may include (analog) oscillators and/or filters. For example, one or more transceivers 106, 206 up-convert an OFDM baseband signal to an OFDM signal via an (analog) oscillator and/or filter under the control of one or more processors 102, 202 and , the up-converted OFDM signal can be transmitted at the carrier frequency. One or more transceivers 106, 206 receive OFDM signals at the carrier frequency and down-convert the OFDM signals to OFDM baseband signals via (analog) oscillators and/or filters under the control of one or more processors 102, 202 ( down-convert).
본 명세서의 구현에서, UE는 상향링크에서 송신 장치로, 하향링크에서 수신 장치로 작동할 수 있다. 본 명세서의 구현에서, 기지국은 UL에서 수신 장치로, DL에서 송신 장치로 동작할 수 있다. 이하에서 기술 상의 편의를 위하여, 제1 무선 장치(100)는 UE로, 제2 무선 장치(200)는 기지국으로 동작하는 것으로 주로 가정한다. 예를 들어, 제1 무선 장치(100)에 연결, 탑재 또는 출시된 프로세서(102)는 본 명세서의 구현에 따라 UE 동작을 수행하거나 본 명세서의 구현에 따라 UE 동작을 수행하도록 송수신기(106)를 제어하도록 구성될 수 있다. 제2 무선 장치(200)에 연결, 탑재 또는 출시된 프로세서(202)는 본 명세서의 구현에 따른 기지국 동작을 수행하거나 본 명세서의 구현에 따른 기지국 동작을 수행하기 위해 송수신기(206)를 제어하도록 구성될 수 있다.In the implementations herein, the UE can act as a transmitting device in uplink and as a receiving device in downlink. In the implementation of the present specification, a base station may operate as a receiving device in UL and as a transmitting device in DL. Hereinafter, for convenience of description, it is mainly assumed that the first wireless device 100 operates as a UE and the second wireless device 200 operates as a base station. For example, the processor 102 coupled to, mounted on, or shipped to the first wireless device 100 may perform UE operations in accordance with implementations herein or may operate the transceiver 106 to perform UE operations in accordance with implementations herein. can be configured to control A processor 202 connected to, mounted on, or shipped to the second wireless device 200 is configured to perform base station operations in accordance with implementations herein or to control the transceiver 206 to perform base station operations in accordance with implementations herein. It can be.
본 명세서에서, 기지국은 노드 B(Node B), eNode B(eNB), gNB로 불릴 수 있다.In this specification, a base station may be referred to as a Node B, an eNode B (eNB), or a gNB.
도 3은 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.3 shows an example of a wireless device to which implementations of the present disclosure apply.
무선 장치는 사용 예/서비스에 따라 다양한 형태로 구현될 수 있다(도 1 참조).A wireless device may be implemented in various forms according to use cases/services (see FIG. 1).
도 3을 참조하면, 무선 장치(100, 200)는 도 2의 무선 장치(100, 200)에 대응할 수 있으며, 다양한 구성 요소, 장치/부분 및/또는 모듈에 의해 구성될 수 있다. 예를 들어, 각 무선 장치(100, 200)는 통신 장치(110), 제어 장치(120), 메모리 장치(130) 및 추가 구성 요소(140)를 포함할 수 있다. 통신 장치(110)는 통신 회로(112) 및 송수신기(114)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(112)는 도 2의 하나 이상의 프로세서(102, 202) 및/또는 도 2의 하나 이상의 메모리(104, 204)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 송수신기(114)는 도 2의 하나 이상의 송수신기(106, 206) 및/또는 도 2의 하나 이상의 안테나(108, 208)를 포함할 수 있다. 제어 장치(120)는 통신 장치(110), 메모리 장치(130), 추가 구성 요소(140)에 전기적으로 연결되며, 각 무선 장치(100, 200)의 전체 작동을 제어한다. 예를 들어, 제어 장치(120)는 메모리 장치(130)에 저장된 프로그램/코드/명령/정보를 기반으로 각 무선 장치(100, 200)의 전기/기계적 작동을 제어할 수 있다. 제어 장치(120)는 메모리 장치(130)에 저장된 정보를 무선/유선 인터페이스를 통해 통신 장치(110)를 거쳐 외부(예: 기타 통신 장치)로 전송하거나, 또는 무선/유선 인터페이스를 통해 통신 장치(110)를 거쳐 외부(예: 기타 통신 장치)로부터 수신한 정보를 메모리 장치(130)에 저장할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the wireless devices 100 and 200 may correspond to the wireless devices 100 and 200 of FIG. 2 and may be configured by various components, devices/parts and/or modules. For example, each wireless device 100 , 200 may include a communication device 110 , a control device 120 , a memory device 130 and additional components 140 . The communication device 110 may include a communication circuit 112 and a transceiver 114 . For example, communication circuitry 112 may include one or more processors 102, 202 of FIG. 2 and/or one or more memories 104, 204 of FIG. For example, transceiver 114 may include one or more transceivers 106, 206 of FIG. 2 and/or one or more antennas 108, 208 of FIG. The control device 120 is electrically connected to the communication device 110, the memory device 130, and the additional component 140, and controls the overall operation of each wireless device 100, 200. For example, the control device 120 may control electrical/mechanical operation of each of the wireless devices 100 and 200 based on programs/codes/commands/information stored in the memory device 130 . The control device 120 transmits information stored in the memory device 130 to the outside (eg, other communication devices) via the communication device 110 through a wireless/wired interface, or through a wireless/wired interface to a communication device ( 110), information received from the outside (eg, other communication devices) may be stored in the memory device 130.
추가 구성 요소(140)는 무선 장치(100, 200)의 유형에 따라 다양하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 추가 구성 요소(140)는 동력 장치/배터리, 입출력(I/O) 장치(예: 오디오 I/O 포트, 비디오 I/O 포트), 구동 장치 및 컴퓨팅 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 무선 장치(100, 200)는, 이에 국한되지 않고, 로봇(도 1의 100a), 차량(도 1의 100b-1 및 100b-2), XR 장치(도 1의 100c), 휴대용 장치(도 1의 100d), 가전 제품(도 1의 100e), IoT 장치(도 1의 100f), 디지털 방송 단말, 홀로그램 장치, 공공 안전 장치, MTC 장치, 의료 장치, 핀테크 장치(또는 금융 장치), 보안 장치, 기후/환경 장치, AI 서버/장치(도 1의 400), 기지국(도 1의 200), 네트워크 노드의 형태로 구현될 수 있다. 무선 장치(100, 200)는 사용 예/서비스에 따라 이동 또는 고정 장소에서 사용할 수 있다.The additional component 140 may be configured in various ways according to the type of the wireless device 100 or 200. For example, additional components 140 may include at least one of a power unit/battery, an input/output (I/O) device (eg, an audio I/O port, a video I/O port), a power unit, and a computing device. can Wireless devices 100 and 200 include, but are not limited to, a robot (100a in FIG. 1 ), a vehicle (100b-1 and 100b-2 in FIG. 1 ), an XR device (100c in FIG. 1 ), a portable device ( FIG. 1 100d), home appliances (100e in FIG. 1), IoT devices (100f in FIG. 1), digital broadcasting terminals, hologram devices, public safety devices, MTC devices, medical devices, fintech devices (or financial devices), security devices , climate/environment device, AI server/device (400 in FIG. 1), base station (200 in FIG. 1), and may be implemented in the form of a network node. The wireless devices 100 and 200 may be used in a mobile or fixed location depending on usage/service.
도 3에서, 무선 장치(100, 200)의 다양한 구성 요소, 장치/부분 및/또는 모듈의 전체는 유선 인터페이스를 통해 서로 연결되거나, 적어도 일부가 통신 장치(110)를 통해 무선으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 각 무선 장치(100, 200)에서, 제어 장치(120)와 통신 장치(110)는 유선으로 연결되고, 제어 장치(120)와 제1 장치(예: 130과 140)는 통신 장치(110)를 통해 무선으로 연결될 수 있다. 무선 장치(100, 200) 내의 각 구성 요소, 장치/부분 및/또는 모듈은 하나 이상의 요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 장치(120)는 하나 이상의 프로세서 집합에 의해 구성될 수 있다. 일 예로, 제어 장치(120)는 통신 제어 프로세서, 애플리케이션 프로세서(AP; Application Processor), 전자 제어 장치(ECU; Electronic Control Unit), 그래픽 처리 장치 및 메모리 제어 프로세서의 집합에 의해 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 메모리 장치(130)는 RAM, DRAM(Dynamic RAM), ROM, 플래시 메모리, 휘발성 메모리, 비휘발성 메모리 및/또는 이들의 조합에 의해 구성될 수 있다.In FIG. 3 , all of the various components, devices/parts and/or modules of the wireless devices 100 and 200 may be connected to each other through wired interfaces, or at least some of them may be wirelessly connected through the communication device 110. For example, in each of the wireless devices 100 and 200, the control device 120 and the communication device 110 are connected by wire, and the control device 120 and the first devices (eg, 130 and 140) are communication devices. It can be connected wirelessly through (110). Each component, device/portion and/or module within the wireless device 100, 200 may further include one or more elements. For example, the control device 120 may be configured by one or more processor sets. For example, the control device 120 may be configured by a set of a communication control processor, an application processor (AP), an electronic control unit (ECU), a graphic processing unit, and a memory control processor. As another example, the memory device 130 may include RAM, dynamic RAM (DRAM), ROM, flash memory, volatile memory, non-volatile memory, and/or a combination thereof.
도 4는 본 명세서의 구현이 적용되는 UE의 예를 나타낸다.4 shows an example of a UE to which the implementation of the present specification is applied.
도 4를 참조하면, UE(100)는 도 2의 제1 무선 장치(100) 및/또는 도 3의 무선 장치(100 또는 200)에 대응할 수 있다.Referring to FIG. 4 , a UE 100 may correspond to the first wireless device 100 of FIG. 2 and/or the wireless device 100 or 200 of FIG. 3 .
UE(100)는 프로세서(102), 메모리(104), 송수신기(106), 하나 이상의 안테나(108), 전원 관리 모듈(141), 배터리(142), 디스플레이(143), 키패드(144), SIM(Subscriber Identification Module) 카드(145), 스피커(146), 마이크(147)를 포함한다.The UE 100 includes a processor 102, a memory 104, a transceiver 106, one or more antennas 108, a power management module 141, a battery 142, a display 143, a keypad 144, a SIM It includes a (Subscriber Identification Module) card 145, a speaker 146, and a microphone 147.
프로세서(102)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 구현하도록 구성될 수 있다. 프로세서(102)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 구현하도록 UE(100)의 하나 이상의 다른 구성 요소를 제어하도록 구성될 수 있다. 무선 인터페이스 프로토콜의 계층은 프로세서(102)에 구현될 수 있다. 프로세서(102)는 ASIC, 기타 칩셋, 논리 회로 및/또는 데이터 처리 장치를 포함할 수 있다. 프로세서(102)는 애플리케이션 프로세서일 수 있다. 프로세서(102)는 DSP, CPU(Central Processing Unit), GPU(Graphics Processing Unit), 모뎀(변조 및 복조기) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(102)의 예는 Qualcomm®에서 만든 SNAPDRAGONTM 시리즈 프로세서, Samsung®에서 만든 EXYNOSTM 시리즈 프로세서, Apple®에서 만든 A 시리즈 프로세서, MediaTek®에서 만든 HELIOTM 시리즈 프로세서, Intel®에서 만든 ATOMTM 시리즈 프로세서 또는 대응하는 차세대 프로세서에서 찾을 수 있다. Processor 102 may be configured to implement the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein. Processor 102 may be configured to control one or more other components of UE 100 to implement the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein. Layers of air interface protocols may be implemented in processor 102 . Processor 102 may include an ASIC, other chipset, logic circuit, and/or data processing device. Processor 102 may be an applications processor. The processor 102 may include at least one of a DSP, a central processing unit (CPU), a graphics processing unit (GPU), and a modem (modulator and demodulator). Examples of processor 102 are SNAPDRAGON TM series processors made by Qualcomm®, EXYNOS TM series processors made by Samsung®, A series processors made by Apple®, HELIO TM series processors made by MediaTek®, and ATOM TM series processors made by Intel®. Or it can be found in the corresponding next-generation processors.
메모리(104)는 프로세서(102)와 동작 가능하도록 결합되며, 프로세서(102)를 작동하기 위한 다양한 정보를 저장한다. 메모리(104)는 ROM, RAM, 플래시 메모리, 메모리 카드, 저장 매체 및/또는 기타 저장 장치를 포함할 수 있다. 구현이 소프트웨어에서 구현될 때, 여기에 설명된 기술은 본 명세서에서 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 모듈(예: 절차, 기능 등)을 사용하여 구현될 수 있다. 모듈은 메모리(104)에 저장되고 프로세서(102)에 의해 실행될 수 있다. 메모리(104)는 프로세서(102) 내에 또는 프로세서(102) 외부에 구현될 수 있으며, 이 경우 기술에서 알려진 다양한 방법을 통해 프로세서(102)와 통신적으로 결합될 수 있다. Memory 104 is operatively coupled to processor 102 and stores various information for operating processor 102 . Memory 104 may include ROM, RAM, flash memory, memory cards, storage media, and/or other storage devices. When implementation is implemented in software, the techniques described herein may be implemented using modules (eg, procedures, functions, etc.) that perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein. there is. A module may be stored in memory 104 and executed by processor 102 . Memory 104 may be implemented within processor 102 or external to processor 102, in which case it may be communicatively coupled with processor 102 through a variety of methods known in the art.
송수신기(106)는 프로세서(102)와 동작 가능하도록 결합되며, 무선 신호를 전송 및/또는 수신한다. 송수신기(106)는 송신기와 수신기를 포함한다. 송수신기(106)는 무선 주파수 신호를 처리하기 위한 베이스밴드 회로를 포함할 수 있다. 송수신기(106)는 하나 이상의 안테나(108)를 제어하여 무선 신호를 전송 및/또는 수신한다.A transceiver 106 is operatively coupled to the processor 102 and transmits and/or receives wireless signals. The transceiver 106 includes a transmitter and a receiver. The transceiver 106 may include baseband circuitry for processing radio frequency signals. The transceiver 106 controls one or more antennas 108 to transmit and/or receive radio signals.
전원 관리 모듈(141)은 프로세서(102) 및/또는 송수신기(106)의 전원을 관리한다. 배터리(142)는 전원 관리 모듈(141)에 전원을 공급한다. Power management module 141 manages power of processor 102 and/or transceiver 106 . The battery 142 supplies power to the power management module 141 .
디스플레이(143)는 프로세서(102)에 의해 처리된 결과를 출력한다. 키패드(144)는 프로세서(102)에서 사용할 입력을 수신한다. 키패드(144)는 디스플레이(143)에 표시될 수 있다.The display 143 outputs the result processed by the processor 102. Keypad 144 receives input for use by processor 102 . A keypad 144 may be displayed on the display 143 .
SIM 카드(145)는 IMSI(International Mobile Subscriber Identity)와 관련 키를 안전하게 저장하기 위한 집적 회로이며, 휴대 전화나 컴퓨터와 같은 휴대 전화 장치에서 가입자를 식별하고 인증하는 데에 사용된다. 또한, 많은 SIM 카드에 연락처 정보를 저장할 수도 있다. The SIM card 145 is an integrated circuit for safely storing IMSI (International Mobile Subscriber Identity) and a related key, and is used to identify and authenticate a subscriber in a mobile phone device such as a mobile phone or computer. You can also store contact information on many SIM cards.
스피커(146)는 프로세서(102)에서 처리한 사운드 관련 결과를 출력한다. 마이크(147)는 프로세서(102)에서 사용할 사운드 관련 입력을 수신한다.The speaker 146 outputs sound related results processed by the processor 102 . Microphone 147 receives sound related input for use by processor 102 .
잡음 성형(NS; Noise Shaping)에 대해 설명한다.Noise Shaping (NS) will be described.
NS는 디지털 신호의 양자화(quantization) 또는 비트 심도 감소(bit-depth reduction) 처리의 일부로, 디지털 오디오, 이미지 및 비디오 처리에 일반적으로 사용되는 기술이다. 이 기술의 목적은 결과 신호의 겉보기(apparent) 신호 대 잡음비(SNR; Signal-to-Noise Ratio)를 높이는 것이다. 이는 디더링(dithering) 및 양자화에 의해 발생하는 오류의 스펙트럼 모양을 변경하여 수행된다. 이에 따라, 잡음 전력은 잡음이 덜 바람직하다고 간주되는 주파수 대역에서는 더 낮은 수준에 있고 더 바람직하다고 간주되는 대역에서는 상대적으로 더 높은 수준에 있을 수 있다.NS is part of the process of quantization or bit-depth reduction of digital signals, and is a technique commonly used in digital audio, image and video processing. The purpose of this technique is to increase the apparent Signal-to-Noise Ratio (SNR) of the resulting signal. This is done by changing the spectral shape of the error caused by dithering and quantization. Accordingly, noise power may be at a lower level in frequency bands where noise is considered less desirable and at a relatively higher level in bands where noise is considered more desirable.
종래에 무선 통신 시스템에서 사용되던 NS 구조의 일 예는, 아날로그-디지털 변환기(ADC; Analog-to-Digital Converter) 기반의 델타-시그마 변조(delta-sigma modulation) 기법이다. 이는 시간 영역(time domain)에서 오버샘플링(oversampling)을 하는 개념이다. 신호 처리에서 오버샘플링은 두 배 이상의 대역폭, 또는 샘플링 할 수 있는 최고의 샘플링 주파수로 신호를 샘플링하는 과정으로, 이는 잡음 감소에 효과적이다. 시간 영역에서 오버샘플링을 수행함으로써, 신호의 전체 대역이 늘어나 잡음 밀도(noise density)가 감소할 수 있으며, 또한 저대역 필터를 통해 신호 영역의 잡음 전력이 감소할 수 있다. An example of an NS structure conventionally used in a wireless communication system is an analog-to-digital converter (ADC)-based delta-sigma modulation technique. This is a concept of oversampling in the time domain. In signal processing, oversampling is the process of sampling a signal with more than twice the bandwidth or the highest sampling frequency that can be sampled, which is effective in reducing noise. By performing oversampling in the time domain, noise density can be reduced by increasing the entire band of the signal, and noise power in the signal domain can be reduced through a low-pass filter.
한편, 6G 시스템에서는 테라헤르츠(THz) 대역 또는 100GHz 이상의 서브-테라헤르츠(sub-THz) 대역이 사용될 수 있다. 테라헤르츠 대역 또는 서브-테라헤르츠 대역의 무선 통신 시스템에서는 이미 샘플링률(sampling rate)이 매우 높으므로, 시간 영역에서 오버샘플링을 통한 NS 수행이 어려울 수 있다.Meanwhile, in the 6G system, a terahertz (THz) band or a sub-terahertz (sub-THz) band of 100 GHz or more may be used. Since a sampling rate is already very high in a terahertz band or sub-terahertz band wireless communication system, it may be difficult to perform NS through oversampling in the time domain.
따라서, 테라헤르츠 대역 또는 서브-테라헤르츠 대역의 무선 통신 시스템에서는, 공간 영역(spatial domain)에서 오버샘플링을 이용하여 NS를 수행하는 것이 고려될 수 있다. 테라헤르츠 대역 또는 서브-테라헤르츠 대역의 무선 통신 시스템에서는 거대 배열 안테나(massive array antenna)를 사용하여 안테나의 개수가 매우 많을 것이 예상되므로, 안테나를 자원으로 이용하는 방식이다.Therefore, in a terahertz band or sub-terahertz band wireless communication system, it may be considered to perform NS using oversampling in the spatial domain. In a terahertz band or sub-terahertz band wireless communication system, it is expected that the number of antennas is very large by using a massive array antenna, so the antenna is used as a resource.
보다 구체적으로, 기존의 무선 통신 시스템에서는 안테나를 반파장(λ/2)마다 설치하였으나, 공간 영역에서의 오버샘플링을 위해서는 안테나가 반파장 이하로 배치될 수 있다. 예를 들어, 오버샘플링 계수/횟수를 Ku라 하면, 안테나 간격은 λ/2Ku가 된다. 시공간(spatial-temporal) 지원 영역(RoS; Regions of Support)의 관점에서, 안테나를 반파장 단위로 배치했을 때 수신 가능한 신호 영역이 최대가 되며, 안테나를 공간 영역에서 오버샘플링하여 추가로 배치하면, RoS가 줄어들어 전체적인 수신 영역에서 잡음 전력의 합이 감소할 수 있다. 공간 영역에서의 오버샘플링은 ADC 및 LNA(Low-Noise Amplifier)에 모두 적용 가능하다.More specifically, in the existing wireless communication system, antennas are installed for every half wavelength (λ/2), but for oversampling in the spatial domain, antennas may be arranged for half wavelengths or less. For example, if the oversampling coefficient/number is K u , the antenna spacing is λ/2K u . From the perspective of spatial-temporal Regions of Support (RoS), the receivable signal region is maximized when the antenna is placed in half-wavelength units, and when the antenna is additionally placed by oversampling in the spatial domain, As RoS is reduced, the sum of noise power in the entire receive area may be reduced. Oversampling in the spatial domain is applicable to both ADCs and low-noise amplifiers (LNAs).
도 5는 본 명세서의 구현이 적용되는 NS 수행을 위한 단위 구조의 일 예를 나타낸다. 도 6은 본 명세서의 구현이 적용되는 단위 구조에 따라 NS를 수행할 경우의 이상적인 잡음 전달 함수(NTF: Noise Transfer Function)의 일 예를 나타낸다.5 shows an example of a unit structure for performing NS to which the implementation of the present specification is applied. 6 shows an example of an ideal noise transfer function (NTF) when NS is performed according to a unit structure to which the implementation of the present specification is applied.
도 5를 참조하면, NS 수행을 위한 단위 구조의 수신 신호는 아래 수학식 1로 표현될 수 있으며, 이에 따른 NTF(1-z-1)이 도 6에 해당한다. 도 6을 참조하면, 이상적인 경우 NTF가 0이 되는 구간이 존재한다.Referring to FIG. 5 , a received signal having a unit structure for performing NS may be expressed by Equation 1 below, and thus NTF (1-z -1 ) corresponds to FIG. 6 . Referring to FIG. 6, in an ideal case, there is a section in which the NTF becomes 0.
[수학식 1][Equation 1]
Figure PCTKR2021012693-appb-I000001
Figure PCTKR2021012693-appb-I000001
도 5의 단위 구조에서, i번째 수신 신호 yi는 다른 안테나에서 수신된 신호는 고려하지 않고 근접한 안테나 wi-1에서 수신된 신호만을 고려한다. 하지만 실제로 이것이 가능하기 위해서는, 안테나 wi-2 이하에서 수신되는 신호를 끊어주는 방안이 필요하다. i-1번째 수신 신호 yi -1이 안테나 w-2에서 수신된 신호를 이용하므로, 결과적으로 i번째 수신 신호 yi에 안테나 w-2 이하의 잡음이 들어간다.In the unit structure of FIG. 5 , the i-th received signal y i considers only the signal received from the adjacent antenna w i−1 without considering the signal received from another antenna. However, in order to actually do this, it is necessary to cut off the signal received below the antenna w i-2 . Since the i−1 th received signal y i −1 uses the signal received at the antenna w−2, as a result, the i th received signal y i has noise less than or equal to that of the antenna w−2.
도 7은 본 명세서의 구현이 적용되는 NS 수행을 위한 연속 구조의 일 예를 나타낸다. 도 8은 본 명세서의 구현이 적용되는 연속 구조에 따라 NS를 수행할 경우의 NTF의 일 예를 나타낸다.7 shows an example of a continuous structure for performing NS to which the implementation of the present specification is applied. 8 shows an example of NTF when performing NS according to a contiguous structure to which the implementation of the present specification is applied.
모든 안테나가 NS 효과를 얻기 위해서는 모든 안테나에서 수신되는 신호를 사용해야 하고, 이를 위해서는 도 5에서 설명된 단위 구조를 연속으로 연결한 연속(cascade) 구조가 필요하다. 단위 구조가 연속하여 연결됨으로써, LNA가 연속하여 연결될 수 있다. 도 7의 연속 구조의 수신 신호는 수학식 2로 표현될 수 있으며, 이에 따른 NTF(1/(1+z-1))이 도 8에 해당한다. 도 7을 참조하면, 첫 번째 수신 신호 y1이 연속된 형태로 이후의 수신 신호에 계속하여 영향을 미치는 것을 알 수 있다. 도 8을 참조하면, 단위 구조에 따라 NS를 수행할 경우와는 달리(도 6 참조), 연속 구조에 따라 NS를 수행할 경우에는 NTF의 최소값이 0.5인 것을 알 수 있다. 즉, 단위 구조를 연속으로 연결하여 NS를 수행하면, NS 효과가 크게 감소한다.In order for all antennas to obtain the NS effect, signals received from all antennas must be used, and for this, a cascade structure in which unit structures described in FIG. 5 are continuously connected is required. By continuously connecting the unit structures, LNAs can be continuously connected. The received signal of the continuous structure of FIG. 7 may be expressed by Equation 2, and NTF (1/(1+z -1 )) corresponding to this corresponds to FIG. 8 . Referring to FIG. 7 , it can be seen that the first received signal y 1 continuously affects subsequent received signals in a continuous form. Referring to FIG. 8 , unlike the case of performing NS according to the unit structure (see FIG. 6 ), it can be seen that the minimum value of NTF is 0.5 when performing NS according to the continuous structure. That is, when NS is performed by continuously connecting unit structures, the NS effect is greatly reduced.
[수학식 2][Equation 2]
Figure PCTKR2021012693-appb-I000002
Figure PCTKR2021012693-appb-I000002
한편, 도 8에서 설명된 NTF는 다음의 문제점을 가진다.On the other hand, the NTF described in FIG. 8 has the following problems.
(1) 오퍼샘플링에 의한 트레이드-오프(trade-off)(1) Trade-off by offer sampling
도 9는 본 명세서의 구현이 적용되는 16개의 배열 안테나 및 이에 따른 빔포밍 이득의 일 예를 나타낸다.9 shows an example of 16 array antennas to which the implementation of the present specification is applied and beamforming gains accordingly.
도 8의 NTF는 실제 수신 신호의 도달 방향(DoA; Direction of Arrival)에 따른 잡음의 감쇠 성능을 고려하지 않은 이상적인 NTF에 해당한다. The NTF of FIG. 8 corresponds to an ideal NTF that does not consider noise attenuation performance according to a direction of arrival (DoA) of an actual received signal.
그러나 실제로 안테나를 오버샘플링 하여 배치하면, 안테나 간 상호 커플링(mutual coupling)이 발생하여 신호가 손실되고, 결과적으로 빔포밍 성능이 열화될 수 있다. 도 9를 참조하면, 안테나 간의 거리가 짧아질수록 SINR이 감소하는 것을 알 수 있다. 즉, 안테나를 오버샘플링 하여 배치하면, 잡음 성형의 효과와 빔포밍 성능의 열화가 서로 트레이드-오프에 관계에 있다. 따라서, 안테나의 오퍼샘플링에 따른 잡음 성형의 효과와 상호 커플링 효과를 동시에 고려할 필요가 있다.However, if antennas are actually oversampled and deployed, mutual coupling between antennas may occur, resulting in loss of signals and, as a result, deterioration in beamforming performance. Referring to FIG. 9 , it can be seen that the SINR decreases as the distance between antennas decreases. That is, when the antenna is oversampled and arranged, the effect of noise shaping and the deterioration of beamforming performance are in a trade-off relationship with each other. Therefore, it is necessary to simultaneously consider the effect of noise shaping and the mutual coupling effect according to the operand sampling of the antenna.
(2) 안테나 개수에 따른 성능 분석(2) Performance analysis according to the number of antennas
도 8의 NTF는 안테나의 개수가 무한(infinite)인 것을 가정한 이상적인 NTF에 해당한다. 그러나 실제 안테나의 개수는 유한하고, 또한 서브어레이(sub-array) 기반으로 배치될 수도 있다. 즉, 실제 구현 가능한 안테나의 연속 구조에서 NTF 분석이 필요하나, 도 8의 NTF는 실제 성능을 보여주는 것에 한계가 있다. The NTF of FIG. 8 corresponds to an ideal NTF assuming that the number of antennas is infinite. However, the number of actual antennas is finite and may also be arranged based on a sub-array. That is, NTF analysis is required in a continuous structure of an antenna that can be actually implemented, but the NTF of FIG. 8 has limitations in showing actual performance.
이에 따라, 본 명세서는 공간 영역에서 안테나의 오버샘플링 및 수신 신호의 DoA를 고려하여, 수신 빔포밍 구조에 따른 상호 커플링 효과 및 NS 효과를 분석하여, 수신 빔포밍 이후 SNR을 극대화 하는 방법을 제공한다. 보다 구체적으로, 본 명세서의 구현에 따라 다음의 2가지 방법이 제공될 수 있다. 아래의 2가지 방법을 기반으로, 상호 커플링을 고려했을 때 수신 신호의 DoA를 기반으로 기존의 방식보다 우수한 수신 빔포밍 후 SNR 이득을 얻을 수 있다.Accordingly, the present specification analyzes the mutual coupling effect and the NS effect according to the reception beamforming structure in consideration of the oversampling of the antenna and the DoA of the reception signal in the spatial domain, and provides a method for maximizing the SNR after reception beamforming do. More specifically, the following two methods may be provided according to the implementation of the present specification. Based on the following two methods, it is possible to obtain an SNR gain after reception beamforming that is superior to the conventional method based on the DoA of the received signal when mutual coupling is considered.
(1) 실제 안테나 연결 구조에 따른 상호 커플링을 고려한 NS의 성능 분석: 상술한 바와 같이 종래에는 단위 구조가 무한하게 연결되어 있는 상황을 가정하고 상호 커플링 없는 상황에서 NTF를 분석하였으나, 본 명세서의 구현은 실제로 안테나가 배치되는 상황을 고려하여, 실제 안테나의 NS 구조 및 안테나의 개수에 따라 정확하게 NTF를 분석하는 방법을 제공한다.(1) Performance analysis of NS considering mutual coupling according to the actual antenna connection structure: As described above, in the past, NTF was analyzed in the absence of mutual coupling under the assumption that the unit structure is infinitely connected, but this specification The implementation of provides a method of accurately analyzing the NTF according to the number of antennas and the NS structure of the actual antenna in consideration of the situation in which the antenna is actually deployed.
(2) DoA에 따라 NS 구조를 변화시키는 수신단 구조: 본 명세서의 구현은 수신 신호의 DoA에 따라 수신 빔포밍의 SNR을 분석하여, DoA에 따라 가변하는 수신단의 구조를 제공한다. 기존의 무선 통신 시스템에서는 다중 경로에 의해서 다양한 DoA를 가지는 신호를 수신해야 하므로 평균적인 NS 성능이 중요하지만, 테라헤르츠 대역 또는 서브-테라헤르츠 대역의 무선 통신 시스템에서는 수신 신호의 DoA가 매우 한정적일 것으로 예상된다. 이에 따라 수신 신호의 DoA에 따라 수신 빔포밍의 SNR을 분석하는 것이 가능할 수 있다. (2) Receiving end structure changing NS structure according to DoA: The implementation of the present specification analyzes the SNR of reception beamforming according to DoA of a received signal, and provides a receiving end structure that changes according to DoA. In conventional wireless communication systems, signals with various DoAs must be received through multiple paths, so average NS performance is important. expected Accordingly, it may be possible to analyze the SNR of reception beamforming according to the DoA of the reception signal.
이하의 도면은 본 명세서의 구체적인 일례를 설명하기 위해 작성되었다. 도면에 기재된 구체적인 장치의 명칭이나 구체적인 신호/메시지/필드의 명칭은 예시적으로 제시된 것이므로, 본 명세서의 기술적 특징이 이하의 도면에 사용된 구체적인 명칭에 제한되지 않는다. The following drawings are made to explain a specific example of the present specification. Since the names of specific devices or names of specific signals/messages/fields described in the drawings are provided as examples, the technical features of the present specification are not limited to the specific names used in the drawings below.
도 10은 본 명세서의 구현이 적용되는 상호 커플링 및 NS가 모두 고려하여 수신 빔포밍 SNR 이득을 추정/분석/계산하는 시스템의 일 예를 나타낸다.10 shows an example of a system for estimating/analyzing/calculating a receive beamforming SNR gain considering both mutual coupling and NS to which the implementation of the present specification is applied.
도 10을 참조하면, 본 명세서의 구현에 따라, 공간 영역에서 오버샘플링 계수/횟수 Ku에 따라 총 M개의 안테나가 배치된다. 즉, 각 안테나 간의 간격 d=λ/2Ku이다. M개의 안테나를 통해 수신되는 신호의 DoA는 θ로 동일한 것으로 가정한다. θ=0은 신호가 안테나에 수직으로 수신됨을 의미한다. M개의 안테나를 통해 수신되는 신호 {w1, w2, ..., wM}에 상호 커플링이 적용될 수 있다. 도 10에서, wi는 i번째 수신 신호, ni는 i번째 NLA의 잡음, yi는 i번째 LNA 증폭을 거친 후의 신호이다. A는 LNA에서의 의 증폭을 나타내며, 1/A는 신호 감쇠를 나타낸다. 시간 지연은 NS 수행 시에 다음 안테나의 샘플링 시간을 위한 수동(passive) 소자이다.Referring to FIG. 10, according to the implementation of the present specification, a total of M antennas are arranged according to an oversampling coefficient/number K u in the spatial domain. That is, the distance between each antenna is d=λ/2K u . It is assumed that DoAs of signals received through M antennas are the same as θ. θ = 0 means that the signal is received perpendicular to the antenna. Mutual coupling may be applied to signals {w1, w2, ..., w M } received through M antennas. In FIG. 10, w i is the i th received signal, n i is the noise of the i th NLA, and y i is the signal after the i th LNA amplification. A represents the amplification of A in the LNA, and 1/A represents the signal attenuation. The time delay is a passive element for the sampling time of the next antenna when performing NS.
또한, 본 명세서의 구현에 따라, M개의 안테나 각각에 대응하는 단위 구조가 연속적으로 연결되어 NS 수행을 위한 연속 구조를 구성한다. 각 안테나에 대응하는 단위 구조 사이에는 가변 감쇠기(attenuator)가 삽입될 수 있다. 예를 들어, 도 10에서 홀수 번째 안테나에 대응하는 단위 구조에는 α값을 가지는 감쇠기가 삽입되고, 짝수 번째 안테나에 대응하는 단위 구조에는 β값을 가지는 감쇠기가 삽입된다. 그러나 이는 분석의 편의를 위한 예시에 불과하며, 각 안테나에 대응하는 단위 구조 사이에 삽입되는 감쇠기의 값은 다양하게 변경될 수 있다.In addition, according to the implementation of the present specification, unit structures corresponding to each of the M antennas are continuously connected to form a continuous structure for performing NS. A variable attenuator may be inserted between unit structures corresponding to each antenna. For example, in FIG. 10 , an attenuator having an α value is inserted into a unit structure corresponding to an odd-numbered antenna, and an attenuator having a β value is inserted into a unit structure corresponding to an even-numbered antenna. However, this is just an example for convenience of analysis, and the value of the attenuator inserted between the unit structures corresponding to each antenna may be variously changed.
도 11은 본 명세서의 구현이 적용되는 UE에 의해 수행되는 방법의 일 예를 나타낸다.11 shows an example of a method performed by a UE to which an implementation of the present specification is applied.
단계 S1100에서, 상기 방법은 네트워크와 초기 접속을 수행하는 단계를 포함한다.At step S1100, the method includes performing an initial connection with a network.
단계 S1110에서, 상기 방법은 복수의 안테나를 통해 신호를 수신하는 단계를 포함한다.At step S1110, the method includes receiving signals through a plurality of antennas.
일부 구현에서, 상기 복수의 안테나는 1차원의 배열 안테나 구조 및/또는 2차원의 배열 안테나 구조를 기반으로 배치될 수 있다.In some implementations, the plurality of antennas may be arranged based on a one-dimensional array antenna structure and/or a two-dimensional array antenna structure.
단계 S1120에서, 상기 방법은 오버샘플링 횟수 및 감쇠기의 변화에 따라 DoA와 SNR의 관계를 결정하는 단계를 포함한다.In step S1120, the method includes determining a relationship between DoA and SNR according to a change in the number of oversampling and the attenuator.
단계 S1130에서, 상기 방법은 상기 수신된 신호의 DoA를 추정하는 단계를 포함한다.At step S1130, the method includes estimating the DoA of the received signal.
단계 S1140에서, 상기 방법은 상기 추정된 DoA를 기반으로, 제1 수신기 구조 또는 제2 수신기 구조 중 상기 SNR을 최대화하는 어느 하나의 수신기 구조를 선택하는 단계를 포함한다.In step S1140, the method includes selecting a first receiver structure or a second receiver structure that maximizes the SNR based on the estimated DoA.
일부 구현에서, 상기 추정된 DoA가 0도를 기준으로 특정 각도 이내(예: -10도~10도)인 것을 기반으로 상기 제1 수신기 구조가 선택되며, 상기 제1 수신기 구조는 TS(Two Source) 구조일 수 있다. 상기 TS 구조에서, 상기 복수의 안테나 중 제1 안테나에 연결되는 감쇠기의 값은 1이고, 상기 제1 안테나에 인접한 제2 안테나에 연결되는 감쇠기의 값은 0일 수 있다. 이때 상기 제1 안테나는 NS를 위해 사용되며, 상기 제2 안테나는 빔포밍에 사용될 수 있다.In some implementations, the first receiver structure is selected based on that the estimated DoA is within a specific angle (eg, -10 degrees to 10 degrees) based on 0 degrees, and the first receiver structure is TS (Two Source ) structure. In the TS structure, a value of an attenuator connected to a first antenna among the plurality of antennas may be 1, and a value of an attenuator connected to a second antenna adjacent to the first antenna may be 0. In this case, the first antenna may be used for NS, and the second antenna may be used for beamforming.
일부 구현에서, 상기 추정된 DoA가 0도를 기준으로 특정 각도 이외(예: >10도 또는 <-10도)인 것을 기반으로 상기 제2 수신기 구조가 선택되며, 상기 제2 수신기 구조는 CS(Cascade Source) 구조일 수 있다. 상기 CS 구조에서, 상기 복수의 안테나 중 제1 안테나에 연결되는 감쇠기의 값과 상기 제1 안테나에 인접한 제2 안테나에 연결되는 감쇠기의 값은 서로 동일할 수 있다.In some implementations, the second receiver structure is selected based on that the estimated DoA is other than a specific angle (eg, >10 degrees or <-10 degrees) relative to 0 degrees, and the second receiver structure is CS ( Cascade Source) structure. In the CS structure, a value of an attenuator connected to a first antenna among the plurality of antennas may be the same as a value of an attenuator connected to a second antenna adjacent to the first antenna.
단계 S1150에서, 상기 방법은 상기 선택된 수신기 구조를 기반으로 상기 수신된 신호를 처리하는 단계를 포함한다.In step S1150, the method includes processing the received signal based on the selected receiver structure.
또한, 도 11에서 UE의 관점에서 설명된 방법은 도 2에서 도시된 제1 무선 장치(100), 도 3에서 도시된 무선 장치(100) 및/또는 도 4에서 도시된 UE(100)에 의해 수행될 수 있다.In addition, the method described from the perspective of the UE in FIG. 11 is performed by the first wireless device 100 shown in FIG. 2, the wireless device 100 shown in FIG. 3, and/or the UE 100 shown in FIG. can be performed
보다 구체적으로, UE는 복수의 안테나, 하나 이상의 프로세서, 및 상기 하나 이상의 프로세서와 동작 가능하도록 연결될 수 있는 하나 이상의 메모리를 포함한다. 상기 하나 이상의 메모리는 다음의 동작이 상기 하나 이상의 프로세서에 의해 수행되도록 하는 지시를 저장한다.More specifically, a UE includes a plurality of antennas, one or more processors, and one or more memories operatively connectable to the one or more processors. The one or more memories store instructions that cause the next operation to be performed by the one or more processors.
UE는 네트워크와 초기 접속을 수행한다.The UE performs an initial connection with the network.
UE는 복수의 안테나를 통해 신호를 수신한다.The UE receives signals through a plurality of antennas.
일부 구현에서, 상기 복수의 안테나는 1차원의 배열 안테나 구조 및/또는 2차원의 배열 안테나 구조를 기반으로 배치될 수 있다.In some implementations, the plurality of antennas may be arranged based on a one-dimensional array antenna structure and/or a two-dimensional array antenna structure.
UE는 오버샘플링 횟수 및 감쇠기의 변화에 따라 DoA와 SNR의 관계를 결정한다.The UE determines the relationship between DoA and SNR according to the number of oversampling and changes in the attenuator.
UE는 상기 수신된 신호의 DoA를 추정한다.The UE estimates the DoA of the received signal.
UE는 상기 추정된 DoA를 기반으로, 제1 수신기 구조 또는 제2 수신기 구조 중 상기 SNR을 최대화하는 어느 하나의 수신기 구조를 선택한다.Based on the estimated DoA, the UE selects either the first receiver structure or the second receiver structure that maximizes the SNR.
일부 구현에서, 상기 추정된 DoA가 0도를 기준으로 특정 각도 이내(예: -10도~10도)인 것을 기반으로 상기 제1 수신기 구조가 선택되며, 상기 제1 수신기 구조는 TS(Two Source) 구조일 수 있다. 상기 TS 구조에서, 상기 복수의 안테나 중 제1 안테나에 연결되는 감쇠기의 값은 1이고, 상기 제1 안테나에 인접한 제2 안테나에 연결되는 감쇠기의 값은 0일 수 있다. 이때 상기 제1 안테나는 NS를 위해 사용되며, 상기 제2 안테나는 빔포밍에 사용될 수 있다.In some implementations, the first receiver structure is selected based on that the estimated DoA is within a specific angle (eg, -10 degrees to 10 degrees) based on 0 degrees, and the first receiver structure is TS (Two Source ) structure. In the TS structure, a value of an attenuator connected to a first antenna among the plurality of antennas may be 1, and a value of an attenuator connected to a second antenna adjacent to the first antenna may be 0. In this case, the first antenna may be used for NS, and the second antenna may be used for beamforming.
일부 구현에서, 상기 추정된 DoA가 0도를 기준으로 특정 각도 이외(예: >10도 또는 <-10도)인 것을 기반으로 상기 제2 수신기 구조가 선택되며, 상기 제2 수신기 구조는 CS(Cascade Source) 구조일 수 있다. 상기 CS 구조에서, 상기 복수의 안테나 중 제1 안테나에 연결되는 감쇠기의 값과 상기 제1 안테나에 인접한 제2 안테나에 연결되는 감쇠기의 값은 서로 동일할 수 있다.In some implementations, the second receiver structure is selected based on that the estimated DoA is other than a specific angle (eg, >10 degrees or <-10 degrees) relative to 0 degrees, and the second receiver structure is CS ( Cascade Source) structure. In the CS structure, a value of an attenuator connected to a first antenna among the plurality of antennas may be the same as a value of an attenuator connected to a second antenna adjacent to the first antenna.
UE는 상기 선택된 수신기 구조를 기반으로 상기 수신된 신호를 처리한다.The UE processes the received signal based on the selected receiver structure.
또한, 도 11에서 UE의 관점에서 설명된 방법은 도 2에서 도시된 제1 무선 장치(100)에 포함된 프로세서(102)의 제어, 도 3에서 도시된 무선 장치(100)에 포함된 통신 장치(110) 및/또는 제어 장치(120)의 제어 및/또는 도 4에서 도시된 UE(100)에 포함된 프로세서(102)의 제어에 의해 수행될 수 있다.In addition, the method described from the perspective of the UE in FIG. 11 is the control of the processor 102 included in the first wireless device 100 shown in FIG. 2, the communication device included in the wireless device 100 shown in FIG. 110 and/or control of the control device 120 and/or control of the processor 102 included in the UE 100 shown in FIG. 4 .
보다 구체적으로, 무선 통신 시스템에서 동작하는 처리 장치는 하나 이상의 프로세서, 및 상기 하나 이상의 프로세서와 동작 가능하도록 연결될 수 있는 하나 이상의 메모리를 포함한다. 상기 하나 이상의 프로세서는, 네트워크와 초기 접속을 수행하는 단계; 오버샘플링 횟수 및 감쇠기의 변화에 따라 DoA와 SNR의 관계를 결정하는 결정하는 단계; 수신되는 신호의 DoA를 추정하는 단계; 상기 추정된 DoA를 기반으로, 제1 수신기 구조 또는 제2 수신기 구조 중 상기 SNR을 최대화하는 어느 하나의 수신기 구조를 선택하는 단계; 및 상기 선택된 수신기 구조를 기반으로 상기 수신된 신호를 처리하는 단계를 포함하는 동작을 수행하도록 구성된다.More specifically, a processing device operating in a wireless communication system includes one or more processors and one or more memories operably connectable with the one or more processors. The one or more processors performing an initial connection with a network; Determining a relationship between DoA and SNR according to a change in oversampling number and attenuator; estimating a DoA of a received signal; selecting one of a first receiver structure and a second receiver structure that maximizes the SNR based on the estimated DoA; and processing the received signal based on the selected receiver structure.
또한, 도 11에서 UE의 관점에서 설명된 방법은 도 2에서 도시된 제1 무선 장치(100)에 포함된 메모리(104)에 저장된 소프트웨어 코드(105)에 의해 수행될 수 있다.Also, the method described from the perspective of the UE in FIG. 11 can be performed by the software code 105 stored in the memory 104 included in the first wireless device 100 shown in FIG. 2 .
본 명세서의 기술적 특징은 하드웨어에서 직접, 프로세서에 의해 실행되는 소프트웨어에서 또는 둘의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신에서 무선 장치에 의해 수행되는 방법은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어는 RAM, 플래시 메모리, ROM, EPROM, EEPROM, 레지스터, 하드 디스크, 이동식 디스크, CD-ROM 또는 기타 저장 매체에 있을 수 있다. The technical features herein may be implemented directly in hardware, in software executed by a processor, or in a combination of the two. For example, a method performed by a wireless device in wireless communication may be implemented in hardware, software, firmware, or a combination thereof. For example, the software may be in RAM, flash memory, ROM, EPROM, EEPROM, registers, hard disk, a removable disk, a CD-ROM, or other storage medium.
프로세서가 저장 매체에서 정보를 읽을 수 있도록 저장 매체의 일부 예시가 프로세서에 결합할 수 있다. 또는, 저장 매체가 프로세서에 통합될 수 있다. 프로세서와 저장 매체는 ASIC에 있을 수 있다. 다른 예에서는 프로세서와 저장 매체가 별개의 구성 요소로 존재할 수 있다.Some instances of storage media may be coupled to the processor such that the processor may read information from the storage media. Alternatively, the storage medium may be integrated into the processor. The processor and storage medium may be in an ASIC. In other examples, the processor and storage medium may exist as separate components.
컴퓨터가 읽을 수 있는 매체는 유형의 비일시적(non-transitory)인 컴퓨터 판독이 가능한 저장 매체를 포함할 수 있다. Computer readable media may include tangible, non-transitory computer readable storage media.
예를 들어, 비일시적 컴퓨터 판독이 가능한 매체는 SDRAM(synchronous dynamic RAM)와 같은 RAM, ROM, 비휘발성 NVRAM(non-volatile RAM), EEPROM, 플래시 메모리, 자기 또는 광학 데이터 저장 매체 또는 명령이나 데이터 구조를 저장하는 데에 사용할 수 있는 다른 매체를 포함할 수 있다. 비일시적 컴퓨터 판독이 가능한 매체는 위의 조합을 포함할 수 있다. For example, non-transitory computer readable media may include RAM such as synchronous dynamic RAM (SDRAM), ROM, non-volatile RAM (NVRAM), EEPROM, flash memory, magnetic or optical data storage media, or instructions or data structures. It may include other media that can be used to store. A non-transitory computer readable medium may include any combination of the above.
또한, 본 명세서에 기술된 방법은, 적어도 부분적으로 명령이나 데이터 구조의 형태로 코드를 운반하거나 통신하며 컴퓨터가 접속, 읽기 및/또는 실행할 수 있는 컴퓨터 판독이 가능한 통신 매체에 의해 실현될 수 있다.Further, the methods described herein may be realized, at least in part, by a computer readable communication medium that carries or communicates code in the form of instructions or data structures and which a computer can access, read and/or execute.
본 명세서의 일부 구현에 따르면, 비일시적 CRM(computer-readable medium)은 복수의 명령을 저장한다.According to some implementations herein, a non-transitory computer-readable medium (CRM) stores a plurality of instructions.
보다 구체적으로, CRM은 동작이 하나 이상의 프로세서에 의해 수행되도록 하는 지시를 저장한다. 상기 동작은 네트워크와 초기 접속을 수행하는 단계; 오버샘플링 횟수 및 감쇠기의 변화에 따라 DoA와 SNR의 관계를 결정하는 결정하는 단계; 수신되는 신호의 DoA를 추정하는 단계; 상기 추정된 DoA를 기반으로, 제1 수신기 구조 또는 제2 수신기 구조 중 상기 SNR을 최대화하는 어느 하나의 수신기 구조를 선택하는 단계; 및 상기 선택된 수신기 구조를 기반으로 상기 수신된 신호를 처리하는 단계를 포함한다.More specifically, the CRM stores instructions that cause operations to be performed by one or more processors. The operation may include performing an initial connection with a network; Determining a relationship between DoA and SNR according to a change in oversampling number and attenuator; estimating a DoA of a received signal; selecting one of a first receiver structure and a second receiver structure that maximizes the SNR based on the estimated DoA; and processing the received signal based on the selected receiver structure.
이하, 본 명세서의 다양한 구현에 대해 설명한다. 특히 도 11에서 설명된 CS 구조 및 TS 구조 각각에서, 상호 커플링, 수신 신호의 DoA 및 감쇠기의 값에 따른 SNR 분석이 설명된다. 수신 빔포밍 SNR 이득을 정확하게 추정/계산하기 위하여 상호 커플렁이 적용되며, 커플링 행렬 Γ는 수학식 3으로 주어질 수 있다.Hereinafter, various implementations of the present specification are described. In particular, in each of the CS structure and the TS structure described in FIG. 11, mutual coupling, DoA of the received signal, and SNR analysis according to the attenuator value are described. In order to accurately estimate/calculate the receive beamforming SNR gain, a mutual coupling is applied, and the coupling matrix Γ can be given by Equation 3.
[수학식 3][Equation 3]
Figure PCTKR2021012693-appb-I000003
Figure PCTKR2021012693-appb-I000003
수학식 3에서 ZL은 부하 임피던스(load impedance), ZA는 안테나 임피던스(antenna impedance)이며, Z는 상호 임피던스 행렬로 안테나 구조에 따라 계산되거나 측정될 수 있다.In Equation 3, Z L is the load impedance, Z A is the antenna impedance, and Z is a mutual impedance matrix, which can be calculated or measured according to the antenna structure.
도 12는 본 명세서의 구현이 적용되는 CS 구조의 일 예를 나타낸다.12 shows an example of a CS structure to which the implementation of the present specification is applied.
도 12에서 설명되는 CS 구조는 도 10에서 설명된 시스템에서 감쇠기의 값 α=β인 것을 가정한다. 이와 같이 모든 감쇠기의 값이 동일하게 α인 것을 가정하면, k번째 안테나에서의 수신 신호는 수학식 4로 표현될 수 있다.The CS structure described in FIG. 12 assumes that the value α=β of the attenuator in the system illustrated in FIG. 10 . Assuming that all attenuators have the same value of α, the received signal at the k-th antenna can be expressed by Equation 4.
[수학식 4][Equation 4]
Figure PCTKR2021012693-appb-I000004
Figure PCTKR2021012693-appb-I000004
수학식 4에서
Figure PCTKR2021012693-appb-I000005
는 빔포밍 웨이트 값이며,
Figure PCTKR2021012693-appb-I000006
는 오버샘플링을 포함한 변수이다.
in Equation 4
Figure PCTKR2021012693-appb-I000005
is the beamforming weight value,
Figure PCTKR2021012693-appb-I000006
is a variable including oversampling.
수신 빔포밍 이후의 신호는 수학식 5로 표현될 수 있다.A signal after reception beamforming can be expressed by Equation 5.
[수학식 5][Equation 5]
Figure PCTKR2021012693-appb-I000007
Figure PCTKR2021012693-appb-I000007
수신 신호의 전력은 수학식 6으로 표현될 수 있다.The power of the received signal can be expressed by Equation (6).
[수학식 6][Equation 6]
Figure PCTKR2021012693-appb-I000008
Figure PCTKR2021012693-appb-I000008
잡음 전력은 수학식 7로 표현될 수 있다.Noise power can be expressed as Equation 7.
[수학식 7][Equation 7]
Figure PCTKR2021012693-appb-I000009
Figure PCTKR2021012693-appb-I000009
도 13은 본 명세서의 구현이 적용되는 CTS 구조의 일 예를 나타낸다.13 shows an example of a CTS structure to which the implementation of the present specification is applied.
도 13에서 설명되는 TS 구조는 도 10에서 설명된 시스템에서 감쇠기의 값 α=1이고, β=0인 것을 가정한다. 도 12의 CS 구조로부터 도 13의 TS 구조를 만들기 위해서, 안테나의 일부는 NS을 위해서만 사용하고, 나머지 NS에 사용되지 않은 안테나는 빔포밍을 위해 사용할 수 있다. 예를 들어, 홀수 번째 안테나는 NS을 위해서 사용하고, 짝수 번째 안테나를 빔포밍을 위해 사용할 수 있다. 이는 도 13에서 설명되는 바와 같이 홀수 번째 안테나에 삽입되는 감쇠기의 값 α=1로, 홀수 번째 안테나에 삽입되는 감쇠기의 값 β=0으로 하여 구현될 수 있다. 이에 따라, 안테나 1과 안테나 2가 연속하여 연결되고, 안테나 3과 안테나 4도 연속하여 연결되고, 안테나 2와 안테나 3은 연결되지 않고 끊어지게 된다.The TS structure described in FIG. 13 assumes that the attenuator values α=1 and β=0 in the system illustrated in FIG. 10 . In order to make the TS structure of FIG. 13 from the CS structure of FIG. 12, some of the antennas are used only for NS, and the remaining antennas not used for NS can be used for beamforming. For example, odd-numbered antennas may be used for NS, and even-numbered antennas may be used for beamforming. As described in FIG. 13, this can be implemented by setting the value α=1 of the attenuator inserted into the odd-numbered antenna and the value β=0 of the attenuator inserted into the odd-numbered antenna. Accordingly, antenna 1 and antenna 2 are continuously connected, antenna 3 and antenna 4 are continuously connected, and antenna 2 and antenna 3 are disconnected without being connected.
짝수 번째 안테나에서의 수신 신호는 수학식 8로 표현될 수 있다.A received signal at an even-numbered antenna can be expressed by Equation 8.
[수학식 8][Equation 8]
Figure PCTKR2021012693-appb-I000010
Figure PCTKR2021012693-appb-I000010
이는 수학식 2에서 설명한 것과 결과적으로 동일하나, 짝수 번째 안테나만을 빔포밍에 사용함으로써 오버샘플링 횟수는 2배 감소, 빔포밍 이득은 3 dB 감소한다.This result is the same as that described in Equation 2, but since only even-numbered antennas are used for beamforming, the number of oversampling is reduced by 2 times and the beamforming gain is reduced by 3 dB.
수신 빔포밍 이후의 신호는 수학식 9로 표현될 수 있다.A signal after reception beamforming can be expressed by Equation 9.
[수학식 9] [Equation 9]
Figure PCTKR2021012693-appb-I000011
Figure PCTKR2021012693-appb-I000011
수신 신호의 전력은 수학식 10으로 표현될 수 있다.The power of the received signal can be expressed by Equation 10.
[수학식 10][Equation 10]
Figure PCTKR2021012693-appb-I000012
Figure PCTKR2021012693-appb-I000012
잡음 전력은 수학식 11로 표현될 수 있다.Noise power can be expressed as Equation 11.
[수학식 11][Equation 11]
Figure PCTKR2021012693-appb-I000013
Figure PCTKR2021012693-appb-I000013
도 14는 본 명세서의 구현이 적용되는 CS 구조와 TS 구조의 잡음 전력 감소 성능을 비교한 일 예를 나타낸다.14 shows an example in which noise power reduction performance of a CS structure and a TS structure to which the implementation of the present specification is applied is compared.
도 14에서, 안테나의 크기를 4λ로 고정하고 CS 구조에서 α=β=1, TS 구조에서 α=1, β=0를 가정한 경우, 도 12에서 설명된 CS 구조와 도 13에서 설명된 TS 구조의 잡음 전력 감소 성능이 비교된다. Noise power=1은 NS를 수행하지 않았을 경우의 잡음 전력이다. Kx는 수신단에서의 오버샘플링 횟수이다. 즉, Kx=1인 경우 λ/2 간격으로 안테나가 배치되어 총 8개의 안테나가 배치된다. Kx=2인 경우 λ/4 간격으로 안테나가 배치되어 총 16개의 안테나가 배치된다. In FIG. 14, when the size of the antenna is fixed to 4λ and α = β = 1 in the CS structure and α = 1 and β = 0 in the TS structure, the CS structure described in FIG. 12 and the TS described in FIG. 13 The noise power reduction performance of the structures is compared. Noise power = 1 is the noise power when NS is not performed. Kx is the number of oversampling at the receiving end. That is, when Kx=1, antennas are arranged at intervals of λ/2, so that a total of 8 antennas are arranged. In the case of Kx=2, antennas are arranged at intervals of λ/4, and a total of 16 antennas are arranged.
도 14를 참조하면, 수신단의 구조가 TS 구조인 경우 잡음 전력이 DoA가 증가함에 따라 급격하게 증가함을 알 수 있다. 또한, 수신단의 구조가 CS 구조의 경우, 오버샘플링 횟수가 2보다 커지면, DoA가 변경되더라도 잡음 전력에 큰 변화가 없음을 알 수 있다.Referring to FIG. 14, it can be seen that when the structure of the receiving terminal is the TS structure, the noise power increases rapidly as the DoA increases. In addition, when the structure of the receiving terminal is the CS structure, when the number of oversampling is greater than 2, it can be seen that there is no significant change in noise power even if the DoA is changed.
도 15는 본 명세서의 구현이 적용되는 CS 구조와 TS 구조의 잡음 전력 감소 성능을 비교한 또 다른 예를 나타낸다.15 shows another example of comparing noise power reduction performance of a CS structure and a TS structure to which the implementation of the present specification is applied.
도 15에서, 안테나의 크기를 고정하고 CS 구조에서 α=β=0.95, TS 구조에서 α=1, β=0를 가정한 경우, 도 12에서 설명된 CS 구조와 도 13에서 설명된 TS 구조의 잡음 전력 감소 성능이 비교된다. In FIG. 15, when the size of the antenna is fixed and α = β = 0.95 in the CS structure and α = 1 and β = 0 in the TS structure, the CS structure described in FIG. 12 and the TS structure described in FIG. 13 Noise power reduction performance is compared.
도 15를 참조하면, 도 14와 마찬가지로 수신단의 구조가 TS 구조인 경우 잡음 전력이 DoA가 증가함에 따라 급격하게 증가함을 알 수 있다. 또한, 수신단의 구조가 CS 구조의 경우, 오버샘플링 횟수가 2보다 커지면, DoA가 변경되더라도 잡음 전력에 큰 변화가 없음을 알 수 있다. 또한, CS 구조에서 잡음이 연속적으로 감쇠되면서 잡음 전력이 점점 감소하므로, 수신 안테나에서 멀리 떨어져 있는 안테나의 잡음은 영향을 덜 미치게 되며, 이로 인하여 잡음 전력 감소 성능이 0.5에서 0.3 정도로 더 좋아지는 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 15 , as in FIG. 14 , when the structure of the receiving end is a TS structure, it can be seen that noise power increases rapidly as DoA increases. In addition, when the structure of the receiving terminal is the CS structure, when the number of oversampling is greater than 2, it can be seen that there is no significant change in noise power even if the DoA is changed. In addition, since the noise is continuously attenuated in the CS structure and the noise power gradually decreases, the noise of the antenna far from the receiving antenna has less effect, and as a result, it can be seen that the noise power reduction performance improves from 0.5 to 0.3. there is.
도 16은 본 명세서의 구현이 적용되는 CS 구조와 TS 구조의 빔포밍 SNR 이득 성능을 비교한 일 예를 나타낸다.16 shows an example of comparing beamforming SNR gain performance of a CS structure and a TS structure to which the implementation of the present specification is applied.
도 16에서, 안테나의 크기를 4λ로 고정하고 CS 구조에서 α=β=0.95, TS 구조에서 α=1, β=0를 가정한 경우, 도 12에서 설명된 CS 구조와 도 13에서 설명된 TS 구조의 빔포밍 SNR 이득 성능이 비교된다. In FIG. 16, when the size of the antenna is fixed to 4λ and α = β = 0.95 in the CS structure and α = 1 and β = 0 in the TS structure, the CS structure described in FIG. 12 and the TS described in FIG. 13 The beamforming SNR gain performance of the structures is compared.
도 16을 참조하면, DoA가 낮은 경우에는 TS 구조가 더 좋은 빔포밍 SNR 이득 성능을 보이며, DoA가 큰 경우에는 CS 구조가 보다 안정적인 빔포밍 SNR 이득 성능을 보임을 알 수 있다.Referring to FIG. 16 , it can be seen that the TS structure shows better beamforming SNR gain performance when DoA is low, and the CS structure shows more stable beamforming SNR gain performance when DoA is large.
도 16의 CS 구조와 TS 구조의 빔포밍 SNR 이득 성능을 비교한 결과를 이용하여, 수신 신호의 DoA에 따라 수신단의 구조로 CS 구조와 TS 구조 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 예를 들어, 수신 신호의 DoA에 따라 오버샘플링 횟수 Kx=2인 경우, TS 구조는 Kx=1인 구조(짝수 번째 안테나만을 빔포밍을 위해 사용하므로), CS 구조는 Kx=2인 구조를 사용할 수 있다. Using a result of comparing the beamforming SNR gain performance of the CS structure and the TS structure of FIG. 16, either the CS structure or the TS structure can be used as the structure of the receiving end according to the DoA of the received signal. For example, if the number of oversampling Kx=2 according to the DoA of the received signal, the TS structure uses Kx=1 (because only even-numbered antennas are used for beamforming) and the CS structure uses Kx=2. can
도 17은 본 명세서의 구현이 적용되는 CS 구조와 TS 구조의 빔포밍 SNR 이득 성능을 비교한 또 다른 예를 나타낸다.17 shows another example of comparing beamforming SNR gain performance of a CS structure and a TS structure to which the implementation of the present specification is applied.
도 17에서는 32개의 다이폴 안테나, 즉 총 64개의 안테나가 ULA(uniform linear array) 구조에 따라 배치되는 경우를 가정한다. 도 17을 참조하면, DoA가 -10도~10도 사이인 경우, Kx=1인 TS 구조가 더 좋은 빔포밍 SNR 이득 성능을 보이며, DoA가 -10도보다 작거나 10도보다 큰 경우, Kx=2인 CS 구조가 Kx=1인 TS 구조가 더 좋은 빔포밍 SNR 이득 성능을 보이는 것을 알 수 있다.In FIG. 17, it is assumed that 32 dipole antennas, that is, a total of 64 antennas are disposed according to a ULA (uniform linear array) structure. Referring to FIG. 17, when DoA is between -10 degrees and 10 degrees, the TS structure with Kx = 1 shows better beamforming SNR gain performance, and when DoA is less than -10 degrees or greater than 10 degrees, Kx It can be seen that the CS structure with = 2 shows better beamforming SNR gain performance than the TS structure with Kx = 1.
따라서, 수신 신호의 DoA가 -10도~10도 사이이면 수신단의 구조로 Kx=1, α<1, β=0인 TS 구조를 선택/사용하여 수신 신호를 처리할 수 있다. 수신 신호의 DoA가 -10도보다 작거나 10도보다 크면, 수신단의 구조로 Kx=2, α=β<1인 CS 구조를 사용할 수 있다. 이때 α, β의 값은 안테나가 배치되는 구조에 따라 선택/결정될 수 있다.Therefore, if the DoA of the received signal is between -10 degrees and 10 degrees, the received signal can be processed by selecting/using the TS structure of Kx=1, α<1, and β=0 as the structure of the receiving end. If the DoA of the received signal is less than -10 degrees or greater than 10 degrees, a CS structure in which Kx=2 and α=β<1 can be used as the structure of the receiving end. At this time, the values of α and β may be selected/determined according to the structure in which the antennas are arranged.
도 18은 본 명세서의 구현이 적용되는 2차원 배열 안테나의 CS 구조의 일 예를 나타낸다. 도 19는 본 명세서의 구현이 적용되는 2차원 배열 안테나의 TS 구조의 일 예를 나타낸다.18 shows an example of a CS structure of a 2D array antenna to which the implementation of the present specification is applied. 19 shows an example of a TS structure of a 2D array antenna to which the implementation of the present specification is applied.
1차원 배열 안테나 구조 외에도 2차원 배열 안테나 구조 또는 다양한 구조의 안테나 배치에서 본 명세서의 구현에 의한 NS 구조가 적용될 수 있다. 모든 안테나 사이에 가변 감쇠기가 삽입될 수 있고, 상술한 바와 같이 DoA에 따른 수신 빔포밍 SNR 성능을 추정한 후, 수신 신호의 DoA에 따라 빔포밍 SNR 성능을 최대화 할 수 있는 수신단 구조를 선택할 수 있다.In addition to the one-dimensional array antenna structure, the NS structure according to the implementation of the present specification may be applied to a two-dimensional array antenna structure or an antenna arrangement of various structures. A variable attenuator may be inserted between all antennas, and after estimating the reception beamforming SNR performance according to the DoA as described above, a receiving end structure capable of maximizing the beamforming SNR performance according to the DoA of the received signal may be selected. .
DoA가 특정 값보다 큰 경우에는 CS 구조가 유리할 것으로 예측된다. 따라서, 2차원 배열 어레이의 모든 안테나가 연결될 수 있다. 도 14에서, NS는 안테나와 NS 구조를 포함하는 RF 소자를 나타낸다.When DoA is larger than a specific value, the CS structure is expected to be advantageous. Accordingly, all antennas of the two-dimensional array can be connected. In FIG. 14, NS represents an RF element including an antenna and an NS structure.
반면에, DoA가 특정 값보다 작은 경우에는 TS 구조와 유사하게 적은 수의 서브어레이만을 NS 구조로 연결하는 방식이 유리할 것으로 예측된다. DoA가 작은 경우, 서브어레이의 크기는 수신 빔포밍 SNR 성능의 추정에 따라 선택/결정될 수 있다.On the other hand, when DoA is smaller than a specific value, it is predicted that a method of connecting only a small number of subarrays to the NS structure similar to the TS structure will be advantageous. When the DoA is small, the size of the subarray may be selected/determined according to estimation of Rx beamforming SNR performance.
본 명세서는 다양한 효과를 가질 수 있다.This specification may have various effects.
예를 들어, 많은 수의 안테나가 배치되는 거대 배열 안테나(massive array antenna) 구조에서 직접도가 높은 LNA의 잡음을 효과적으로 감소시킬 수 있다.For example, in a massive array antenna structure in which a large number of antennas are disposed, noise of an LNA having high directivity can be effectively reduced.
예를 들어, 수신 신호의 DoA를 기반으로 수신기 구조를 변경하여 LNA의 잡음을 최소화할 수 있다.For example, LNA noise can be minimized by changing the receiver structure based on the DoA of the received signal.
예를 들어, LNA에 의한 수신기에서의 SNR 한계를 극복하여, 수신 빔포밍 SNR을 최대화할 수 있다. For example, it is possible to maximize the receive beamforming SNR by overcoming the SNR limit at the receiver by the LNA.
본 명세서의 구체적인 예시를 통해 얻을 수 있는 효과는 이상에서 나열된 효과로 제한되지 않는다. 예를 들어, 관련된 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자(a person having ordinary skill in the related art)가 본 명세서로부터 이해하거나 유도할 수 있는 다양한 기술적 효과가 존재할 수 있다. 이에 따라, 본 명세서의 구체적인 효과는 본 명세서에 명시적으로 기재된 것에 제한되지 않고, 본 명세서의 기술적 특징으로부터 이해되거나 유도될 수 있는 다양한 효과를 포함할 수 있다. Effects that can be obtained through specific examples of the present specification are not limited to the effects listed above. For example, various technical effects that a person having ordinary skill in the related art can understand or derive from the present specification may exist. Accordingly, the specific effects of the present specification are not limited to those explicitly described in the present specification, and may include various effects that can be understood or derived from the technical features of the present specification.
본 명세서에 기재된 청구항은 다양한 방식으로 조합될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서의 방법 청구항의 기술적 특징이 조합되어 장치로 구현될 수 있고, 본 명세서의 장치 청구항의 기술적 특징이 조합되어 방법으로 구현될 수 있다. 또한, 본 명세서의 방법 청구항의 기술적 특징과 장치 청구항의 기술적 특징이 조합되어 장치로 구현될 수 있고, 본 명세서의 방법 청구항의 기술적 특징과 장치 청구항의 기술적 특징이 조합되어 방법으로 구현될 수 있다. 다른 구현은 다음과 같은 청구 범위 내에 있다.The claims set forth herein can be combined in a variety of ways. For example, the technical features of the method claims of this specification may be combined to be implemented as a device, and the technical features of the device claims of this specification may be combined to be implemented as a method. In addition, the technical features of the method claims of the present specification and the technical features of the device claims may be combined to be implemented as a device, and the technical features of the method claims of the present specification and the technical features of the device claims may be combined to be implemented as a method. Other implementations are within the scope of the following claims.

Claims (16)

  1. 무선 통신 시스템에서 UE(User Equipment)에 의해 수행되는 방법에 있어서,In a method performed by a user equipment (UE) in a wireless communication system,
    네트워크와 초기 접속을 수행하는 단계;performing an initial connection with a network;
    복수의 안테나를 통해 신호를 수신하는 단계;Receiving signals through a plurality of antennas;
    오버샘플링(oversampling) 횟수 및 감쇠기(attenuator)의 변화에 따라 DoA(Direction of Arrival)와 SNR(Signal-to-Noise Ratio)의 관계를 결정하는 단계;Determining a relationship between a direction of arrival (DoA) and a signal-to-noise ratio (SNR) according to a change in the number of oversampling and an attenuator;
    상기 수신된 신호의 DoA를 추정하는 단계;estimating a DoA of the received signal;
    상기 추정된 DoA를 기반으로, 제1 수신기 구조 또는 제2 수신기 구조 중 상기 SNR을 최대화하는 어느 하나의 수신기 구조를 선택하는 단계; 및selecting one of a first receiver structure and a second receiver structure that maximizes the SNR based on the estimated DoA; and
    상기 선택된 수신기 구조를 기반으로 상기 수신된 신호를 처리하는 단계를 포함하는 방법.and processing the received signal based on the selected receiver structure.
  2. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 추정된 DoA가 0도를 기준으로 특정 각도 이내인 것을 기반으로 상기 제1 수신기 구조가 선택되며,The first receiver structure is selected based on the fact that the estimated DoA is within a specific angle based on 0 degrees,
    상기 제1 수신기 구조는 TS(Two Source) 구조인 것을 특징으로 하는 방법.The first receiver structure is characterized in that the TS (Two Source) structure.
  3. 제 2 항에 있어서,According to claim 2,
    상기 TS 구조에서, 상기 복수의 안테나 중 제1 안테나에 연결되는 감쇠기의 값은 1이고, 상기 제1 안테나에 인접한 제2 안테나에 연결되는 감쇠기의 값은 0인 것을 특징으로 하는 방법.In the TS structure, a value of an attenuator connected to a first antenna among the plurality of antennas is 1, and a value of an attenuator connected to a second antenna adjacent to the first antenna is 0.
  4. 제 3 항에 있어서,According to claim 3,
    상기 제1 안테나는 잡음 성형(NS; Noise Shaping)을 위해 사용되며,The first antenna is used for noise shaping (NS),
    상기 제2 안테나는 빔포밍에 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.Wherein the second antenna is used for beamforming.
  5. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 추정된 DoA가 0도를 기준으로 특정 각도 이외인 것을 기반으로 상기 제2 수신기 구조가 선택되며,The second receiver structure is selected based on that the estimated DoA is other than a specific angle based on 0 degrees,
    상기 제2 수신기 구조는 CS(Cascade Source) 구조인 것을 특징으로 하는 방법. Wherein the second receiver structure is a CS (Cascade Source) structure.
  6. 제 5 항에 있어서,According to claim 5,
    상기 CS 구조에서, 상기 복수의 안테나 중 제1 안테나에 연결되는 감쇠기의 값과 상기 제1 안테나에 인접한 제2 안테나에 연결되는 감쇠기의 값은 서로 동일한 것을 특징으로 하는 방법.In the CS structure, a value of an attenuator connected to a first antenna among the plurality of antennas and a value of an attenuator connected to a second antenna adjacent to the first antenna are the same.
  7. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 복수의 안테나는 1차원의 배열(array) 안테나 구조 및/또는 2차원의 배열 안테나 구조를 기반으로 배치되는 것을 특징으로 하는 방법.The plurality of antennas are arranged based on a one-dimensional array antenna structure and / or a two-dimensional array antenna structure.
  8. 무선 통신 시스템에서 동작하는 UE(user equipment)에 있어서,In a user equipment (UE) operating in a wireless communication system,
    복수의 안테나;multiple antennas;
    하나 이상의 프로세서; 및one or more processors; and
    상기 하나 이상의 프로세서와 동작 가능하도록 연결될 수 있는 하나 이상의 메모리를 포함하며,one or more memories operably connectable with the one or more processors;
    상기 하나 이상의 메모리는, The one or more memories,
    네트워크와 초기 접속을 수행하는 단계;performing an initial connection with a network;
    상기 복수의 안테나를 통해 신호를 수신하는 단계;receiving signals through the plurality of antennas;
    오버샘플링(oversampling) 횟수 및 감쇠기(attenuator)의 변화에 따라 DoA(Direction of Arrival)와 SNR(Signal-to-Noise Ratio)의 관계를 결정하는 단계;Determining a relationship between a direction of arrival (DoA) and a signal-to-noise ratio (SNR) according to a change in the number of oversampling and an attenuator;
    상기 수신된 신호의 DoA를 추정하는 단계;estimating a DoA of the received signal;
    상기 추정된 DoA를 기반으로, 제1 수신기 구조 또는 제2 수신기 구조 중 상기 SNR을 최대화하는 어느 하나의 수신기 구조를 선택하는 단계; 및selecting one of a first receiver structure and a second receiver structure that maximizes the SNR based on the estimated DoA; and
    상기 선택된 수신기 구조를 기반으로 상기 수신된 신호를 처리하는 단계;processing the received signal based on the selected receiver structure;
    를 포함하는 동작이 상기 하나 이상의 프로세서에 의해 수행되도록 하는 지시를 저장하는 것을 특징으로 하는 UE.Characterized in that for storing instructions for the operation including the to be performed by the one or more processors.
  9. 제 8 항에 있어서, According to claim 8,
    상기 추정된 DoA가 0도를 기준으로 특정 각도 이내인 것을 기반으로 상기 제1 수신기 구조가 선택되며,The first receiver structure is selected based on the fact that the estimated DoA is within a specific angle based on 0 degrees,
    상기 제1 수신기 구조는 TS(Two Source) 구조인 것을 특징으로 하는 UE.The first receiver structure is a TS (Two Source) structure, characterized in that the UE.
  10. 제 9 항에 있어서,According to claim 9,
    상기 TS 구조에서, 상기 복수의 안테나 중 제1 안테나에 연결되는 감쇠기의 값은 1이고, 상기 제1 안테나에 인접한 제2 안테나에 연결되는 감쇠기의 값은 0인 것을 특징으로 하는 UE.In the TS structure, a value of an attenuator connected to a first antenna among the plurality of antennas is 1, and a value of an attenuator connected to a second antenna adjacent to the first antenna is 0.
  11. 제 10 항에 있어서,According to claim 10,
    상기 제1 안테나는 잡음 성형(NS; Noise Shaping)을 위해 사용되며,The first antenna is used for noise shaping (NS),
    상기 제2 안테나는 빔포밍에 사용되는 것을 특징으로 하는 UE.The UE, characterized in that the second antenna is used for beamforming.
  12. 제 8 항에 있어서, According to claim 8,
    상기 추정된 DoA가 0도를 기준으로 특정 각도 이외인 것을 기반으로 상기 제2 수신기 구조가 선택되며,The second receiver structure is selected based on that the estimated DoA is other than a specific angle based on 0 degrees,
    상기 제2 수신기 구조는 CS(Cascade Source) 구조인 것을 특징으로 하는 UE. The second receiver structure is a CS (Cascade Source) structure, characterized in that the UE.
  13. 제 12 항에 있어서,According to claim 12,
    상기 CS 구조에서, 상기 복수의 안테나 중 제1 안테나에 연결되는 감쇠기의 값과 상기 제1 안테나에 인접한 제2 안테나에 연결되는 감쇠기의 값은 서로 동일한 것을 특징으로 하는 UE.In the CS structure, a value of an attenuator connected to a first antenna among the plurality of antennas and a value of an attenuator connected to a second antenna adjacent to the first antenna are the same.
  14. 제 8 항에 있어서, According to claim 8,
    상기 복수의 안테나는 1차원의 배열(array) 안테나 구조 및/또는 2차원의 배열 안테나 구조를 기반으로 배치되는 것을 특징으로 하는 UE.The plurality of antennas are arranged based on a one-dimensional array antenna structure and / or a two-dimensional array antenna structure.
  15. 무선 통신 시스템에서 동작하는 처리 장치에 있어서,A processing device operating in a wireless communication system, comprising:
    하나 이상의 프로세서; 및one or more processors; and
    상기 하나 이상의 프로세서와 동작 가능하도록 연결될 수 있는 하나 이상의 메모리를 포함하며,one or more memories operably connectable with the one or more processors;
    상기 하나 이상의 프로세서는:The one or more processors:
    네트워크와 초기 접속을 수행하는 단계;performing an initial connection with a network;
    오버샘플링(oversampling) 횟수 및 감쇠기(attenuator)의 변화에 따라 DoA(Direction of Arrival)와 SNR(Signal-to-Noise Ratio)의 관계를 결정하는 단계;Determining a relationship between a direction of arrival (DoA) and a signal-to-noise ratio (SNR) according to a change in the number of oversampling and an attenuator;
    수신되는 신호의 DoA를 추정하는 단계;estimating a DoA of a received signal;
    상기 추정된 DoA를 기반으로, 제1 수신기 구조 또는 제2 수신기 구조 중 상기 SNR을 최대화하는 어느 하나의 수신기 구조를 선택하는 단계; 및Based on the estimated DoA, selecting one of a first receiver structure and a second receiver structure that maximizes the SNR; and
    상기 선택된 수신기 구조를 기반으로 상기 수신된 신호를 처리하는 단계;processing the received signal based on the selected receiver structure;
    를 포함하는 동작을 수행하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 처리 장치.A processing device, characterized in that configured to perform an operation comprising a.
  16. 동작이 하나 이상의 프로세서에 의해 수행되도록 하는 지시를 저장하는 CRM(computer readable medium)에 있어서, 상기 동작은,In a CRM (computer readable medium) storing instructions for an operation to be performed by one or more processors, the operation comprises:
    네트워크와 초기 접속을 수행하는 단계;performing an initial connection with a network;
    오버샘플링(oversampling) 횟수 및 감쇠기(attenuator)의 변화에 따라 DoA(Direction of Arrival)와 SNR(Signal-to-Noise Ratio)의 관계를 결정하는 단계;Determining a relationship between a direction of arrival (DoA) and a signal-to-noise ratio (SNR) according to a change in the number of oversampling and an attenuator;
    수신되는 신호의 DoA를 추정하는 단계;estimating a DoA of a received signal;
    상기 추정된 DoA를 기반으로, 제1 수신기 구조 또는 제2 수신기 구조 중 상기 SNR을 최대화하는 어느 하나의 수신기 구조를 선택하는 단계; 및Based on the estimated DoA, selecting one of a first receiver structure and a second receiver structure that maximizes the SNR; and
    상기 선택된 수신기 구조를 기반으로 상기 수신된 신호를 처리하는 단계;processing the received signal based on the selected receiver structure;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 CRM.CRM comprising a.
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