WO2023022428A1 - Heating element film and method for manufacturing same - Google Patents

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WO2023022428A1
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이재호
이정우
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주식회사 커버써먼
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a method for manufacturing a heating element film is provided. The method comprises the steps of: laminating a metal film on an upper portion of a base film; coating a photoresist film on an upper portion of the metal film; exposing at least a part of the photoresist film; developing the photoresist film to expose at least a part of the metal film; and etching at least a part of the exposed metal film to form a predetermined heat emission pattern on the metal film, wherein, when a voltage is applied to the metal film, heat may be emitted along the heat emission pattern.

Description

발열체 필름 및 이의 제조 방법Heating element film and manufacturing method thereof
본 발명은 발열체 필름 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a heating element film and a manufacturing method thereof.
의류에 여러가지 기능을 부여하고자 하는 요구가 증가함에 따라, 다양한 기능성 의류들이 등장하였다. 예를 들어, 의류에 발열체를 포함시킴으로써, 동절기에 간단한 조작을 통해 한기를 이겨내도록 하는 발열 의류가 개발되었다. 이러한 종래의 발열 의류는 크게 탄소 섬유를 이용한 발열 의류와 전도성 잉크를 이용한 발열 의류로 구분될 수 있다.As the demand for imparting various functions to clothes increases, various functional clothes have appeared. For example, by including a heating element in clothing, a heating clothing capable of overcoming cold through a simple operation in winter has been developed. These conventional heating clothing can be largely divided into heating clothing using carbon fiber and heating clothing using conductive ink.
그러나, 탄소 섬유를 이용한 발열 의류의 경우, 탄소 섬유의 좁은 면적으로 인해 발열 면적이 작아 의류 전체에서 발열이 이루어지기 어렵다는 문제가 있었고, 탄소 섬유를 제작하는 것 자체가 매우 어려워 생산 단가가 지나치게 증가하고 양산이 어려웠으며, 탄소 섬유의 저항 값이 높아 발열체의 크기를 키우면 발열 응답 속도가 느리게 된다는 단점이 존재하였다.However, in the case of heating clothing using carbon fiber, the heating area is small due to the narrow area of carbon fiber, so there is a problem that it is difficult to generate heat throughout the clothing, and it is very difficult to manufacture carbon fiber itself, so the production cost is excessively increased. It was difficult to mass-produce, and the resistance value of carbon fiber was high, so when the size of the heating element was increased, the heating response speed was slow.
전도성 잉크를 이용한 발열 의류의 경우, 발열 면적이 넓고 발열 응답 속도가 빠르다는 측면에서 탄소 섬유를 이용한 발열 의류의 단점을 어느정도 해결해주었다. 그러나, 이러한 전도성 잉크를 이용한 발열 의류의 경우, 발열 패턴에 대응하는 금형을 제조한 후, 금형에 액상의 전도성 잉크를 도포하고 전도성 잉크를 식각한 다음 필름을 부착하는 그라비아 인쇄 방식을 사용하였기 때문에, 공정이 복잡하고, 원재료가 과다하게 소모되며, 발열 패턴을 다양하게 변경하기 어렵다는 문제가 있었다. 또한, 전도성 잉크는 외부 충격이 가해지면 전기적 특성이 쉽게 변화하기 때문에 발열 성능이 불안정하였으며, 세탁 시 잉크가 씻겨져 나가는 문제가 있어 세탁이 거의 불가능하다는 단점이 있었다.In the case of heating clothing using conductive ink, the disadvantages of heating clothing using carbon fiber are solved to some extent in terms of a large heating area and a fast heating response speed. However, in the case of heating clothing using such conductive ink, a gravure printing method was used in which a mold corresponding to the heating pattern was manufactured, a liquid conductive ink was applied to the mold, the conductive ink was etched, and a film was attached. There was a problem that the process was complicated, raw materials were excessively consumed, and it was difficult to change the heating pattern in various ways. In addition, since the electrical properties of the conductive ink are easily changed when an external impact is applied, the heat generation performance is unstable, and the ink is washed out during washing, so washing is almost impossible.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 발열체 필름 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a heating element film and a manufacturing method thereof.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재들로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
본 발명의 실시예에 따라 발열체 필름의 제조 방법이 제공된다. 상기 방법은, 베이스 필름의 상부에 금속 필름을 합지하는 단계; 상기 금속 필름의 상부에 포토레지스트막을 코팅하는 단계; 상기 포토레지스트막의 적어도 일부를 노광시키는 단계; 상기 포토레지스트막을 현상하여 상기 금속 필름의 적어도 일부를 노출시키는 단계; 및 상기 노출된 상기 금속 필름의 적어도 일부를 에칭하여 상기 금속 필름에 소정의 발열 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 금속 필름에 전압이 인가되면 상기 발열 패턴을 따라 발열할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a method for manufacturing a heating element film is provided. The method may include laminating a metal film on top of a base film; coating a photoresist film on top of the metal film; exposing at least a portion of the photoresist layer to light; exposing at least a portion of the metal film by developing the photoresist layer; and forming a predetermined heating pattern on the metal film by etching at least a portion of the exposed metal film, wherein when a voltage is applied to the metal film, heat may be generated along the heating pattern.
또한, 상기 노광시키는 단계는, 상기 포토레지스트막의 상부에 적어도 일 영역이 관통 형성된 마스크를 배치하는 단계; 및 상기 마스크가 배치된 상기 포토레지스트막의 상부에 자외선을 조사하는 단계를 포함할 수 있다.The exposing may include disposing a mask having at least one region penetrating the photoresist layer; and irradiating ultraviolet rays to an upper portion of the photoresist layer on which the mask is disposed.
또한, 상기 노출시키는 단계는, 상기 포토레지스트막에 현상액을 인가하여 상기 포토레지스트막의 적어도 일부를 제거함으로써 수행될 수 있다.In addition, the exposing may be performed by removing at least a portion of the photoresist layer by applying a developing solution to the photoresist layer.
또한, 상기 발열 패턴을 형성하는 단계 이후에 상기 포토레지스트막에 포토레지스트 제거용매를 인가하여 상기 포토레지스트막을 제거하는 단계를 더 포함하고, 상기 포토레지스트 제거용매는, 아세톤, NMP(N-methyl-2-pyrolidone), 에틸아세테이트, PGMEA(1-methoxy-2-propyl-acetate), 부틸아세테이트, IPA(isopropyl alcohol), MEK(methylethyl ketone), 에탄올, 메탄올 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The method may further include removing the photoresist film by applying a photoresist removing solvent to the photoresist film after the forming of the heating pattern, wherein the photoresist removing solvent includes acetone, NMP (N-methyl- 2-pyrolidone), ethyl acetate, PGMEA (1-methoxy-2-propyl-acetate), butyl acetate, IPA (isopropyl alcohol), MEK (methylethyl ketone), ethanol, and at least one of methanol.
또한, 상기 금속 필름은, 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag) 및 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 재질로 할 수 있다.In addition, the metal film may be made of at least one of copper (Cu), gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al).
또한, 상기 베이스 필름은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리우레탄(PU) 및 폴리카보네이트(PC) 중 적어도 하나를 재질로 할 수 있다.In addition, the base film may be made of at least one of polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyurethane (PU), and polycarbonate (PC).
또한, 상기 베이스 필름의 두께는 20 내지 100μm 일 수 있다.In addition, the thickness of the base film may be 20 to 100 μm.
또한, 상기 금속 필름의 두께는 10 내지 30μm 일 수 있다.In addition, the thickness of the metal film may be 10 to 30 μm.
또한, 상기 베이스 필름에 보조 필름을 합지하는 단계를 더 포함하고, 상기 보조 필름은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리우레탄(PU) 및 폴리카보네이트(PC) 중 적어도 하나를 재질로 할 수 있다.The method may further include laminating an auxiliary film to the base film, wherein the auxiliary film includes at least one of polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyurethane (PU), and polycarbonate (PC). material can be made.
본 발명의 실시예에 따라 발열 원단의 제조 방법이 제공된다. 상기 방법은, 본 발명의 실시예에 따른 발열체 필름의 제조 방법에 따라 발열체 필름을 제조하는 단계; 및 상기 발열체 필름을 적어도 하나의 베이스 원단과 합지하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a method for manufacturing a heating fabric is provided. The method may include manufacturing a heating element film according to the method for manufacturing a heating element film according to an embodiment of the present invention; And it may include the step of laminating the heating element film with at least one base fabric.
본 발명의 실시예에 따라 발열체 필름이 제공된다. 상기 발열체 필름은, 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름의 상부에 합지되고, 전압의 인가 시 발열되는 금속 필름을 포함하고, 상기 금속 필름은, 적어도 일부 영역이 관통되어 소정의 발열 패턴이 형성될 수 있다.A heating element film is provided according to an embodiment of the present invention. The heating element film may include a base film; and a metal film laminated on top of the base film and generating heat when a voltage is applied, wherein at least a portion of the metal film is penetrated to form a predetermined heating pattern.
본 발명에 따르면, 탄소 섬유가 아니라 상대적으로 낮은 저항 값을 갖는 금속 필름을 이용하여 발열 패턴을 형성하기 때문에, 발열체 필름의 크기를 키우면서도 발열 응답 속도를 빠르게 할 수 있고, 생산 단가가 감소하여 양산이 가능하다.According to the present invention, since the heating pattern is formed using a metal film having a relatively low resistance value rather than carbon fiber, the heating response speed can be increased while the size of the heating element film is increased, and the production cost is reduced to mass-produce this is possible
또한, 본 발명에 따르면, 액상의 전도성 잉크가 아닌 고체 금속 필름을 이용하여 발열 패턴을 형성하기 때문에, 공정을 간소화할 수 있고, 원재료가 과다하게 소모되는 문제를 해결할 수 있으며, 다양한 발열 패턴을 쉽게 적용할 수 있고, 발열 성능이 변화하는 문제나 세탁이 불가능하다는 문제를 해결할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the heating pattern is formed using a solid metal film rather than a liquid conductive ink, the process can be simplified, the problem of excessive consumption of raw materials can be solved, and various heating patterns can be easily created. It can be applied, and it can solve the problem that the heating performance changes or the problem that it is impossible to wash.
또한, 본 발명에 따르면, 베이스 필름 하부에 보조 필름을 더 합지함으로써, 발열체 필름의 물성을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, by further bonding the auxiliary film under the base film, it is possible to improve the physical properties of the heating element film.
또한, 본 발명에 다르면, 발열체 필름을 베이스 원단과 합지하여 발열 원단을 제조함으로써, 베이스 원단의 기계적 물성을 유지하면서 발열체 필름의 전도성 및 발열 기능을 부가할 수 있다.In addition, according to the present invention, by laminating the heating element film with the base fabric to manufacture the heating fabric, it is possible to add conductivity and heat generating function to the heating element film while maintaining mechanical properties of the base fabric.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.In order to more fully understand the drawings cited in the detailed description of the present invention, a brief description of each drawing is provided.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발열체 필름의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a heating element film according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발열체 필름의 평면도이다.2 is a plan view of a heating element film according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발열체 필름의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a heating element film according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 발열체 필름의 제조 방법의 흐름도이다.4 is a flowchart of a method of manufacturing a heating element film according to an embodiment of the present invention.
도 5a 내지 도 5f는 도 4의 방법을 설명하기 위한 도면이다.5A to 5F are diagrams for explaining the method of FIG. 4 .
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 발열 원단의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a heating fabric according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 발열 원단의 제조 방법의 흐름도이다.7 is a flowchart of a method for manufacturing a heating fabric according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명에 따른 실시예들은 첨부된 도면들을 참조하여 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 실시예들을 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있다. 한편, 이하에서 기재되는 편의상 상하좌우의 방향은 도면을 기준으로 한 것이며, 해당 방향으로 본 발명의 권리범위가 반드시 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, it should be noted that the same components have the same numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing an embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function hinders understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, embodiments of the present invention will be described below, but the technical idea of the present invention is not limited or limited thereto and can be modified and implemented in various ways by those skilled in the art. On the other hand, for convenience described below, the directions of up, down, left and right are based on the drawings, and the scope of the present invention is not necessarily limited to the corresponding directions.
본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this specification are used to describe embodiments, and are not intended to limit and/or limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms include or have are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features, numbers, or steps However, it should be understood that it does not preclude the possibility of existence or addition of operations, components, parts, or combinations thereof.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 구성을 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected" to another part, this includes not only the case where it is "directly connected" but also the case where it is "indirectly connected" through another component in the middle. . Throughout the specification, when a certain component is said to "include", it means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated. Also, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used to describe components of an embodiment of the present invention. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the corresponding component is not limited by the term.
본 발명은 서울특별시의 연구과제 '패션산업 융복합 기술사업화 지원사업'의 지원을 받아 2021년 7월 1일부터 2022년 6월 30일까지 발열 스마트 의류를 위한 저온 화상 방지 기능을 가지는 스마트 발열 제어 시스템이 장착된 배터리 장치 개발(과제번호 CD210043) 연구수행에 따른 결과물이다.The present invention is supported by the Seoul Metropolitan Government's research project 'Fashion Industry Convergence Technology Commercialization Support Project', and from July 1, 2021 to June 30, 2022 Smart fever control with low-temperature burn prevention function for heating smart clothing This is the result of conducting research on the development of a battery device equipped with the system (Project No. CD210043).
본 발명은 전압이 인가됨에 따라 전류를 통전하고, 발열되는 발열체 필름에 관한 것이다. 발열체 필름은 발열 원단에 포함됨으로써 원단에 전도성을 부여하고 발열 기능을 부여할 수 있다. 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 다양한 용도로 이용될 수 있다.The present invention relates to a heating element film that conducts current and generates heat as voltage is applied. The heating element film may be included in the heating fabric to impart conductivity and heating function to the fabric. It is not limited thereto, and may be used for various purposes according to embodiments.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발열체 필름의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발열체 필름의 평면도이다.1 is a cross-sectional view of a heating element film according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of a heating element film according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 발열체 필름(100)은, 베이스 필름(110) 및 금속 필름(120)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the heating element film 100 may include a base film 110 and a metal film 120 .
베이스 필름(110)은 금속 필름(120)의 형태 유지, 파손 방지 및/또는 절연 기능을 수행할 수 있다.The base film 110 may perform functions of maintaining the shape of the metal film 120 , preventing damage, and/or insulating the metal film 120 .
실시예에서, 베이스 필름(110)은, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 선형 저밀도 폴리에틸린(LLDPE), 폴리이미드(PI), 폴리우레탄(PU), 열가소성 폴리우레탄(TPU), 폴리카보네이트(PC), 아크릴 수지 및 폴리스티렌(PS) 중 적어도 하나를 재질로 할 수 있고, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리우레탄(PU) 및 폴리카보네이트(PC) 중 적어도 하나를 재질로 할 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니다.In an embodiment, the base film 110 is polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), linear low density polyethylene (LLDPE), polyimide (PI), polyurethane (PU), At least one of thermoplastic polyurethane (TPU), polycarbonate (PC), acrylic resin and polystyrene (PS) may be used as a material, preferably polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyurethane (PU) ) and polycarbonate (PC). However, it is not limited thereto.
실시예에서, 베이스 필름(110)의 두께는 20 내지 100μm 일 수 있다. 베이스 필름(110)의 두께가 20μm 미만일 경우, 발열체 필름(100)의 기계적 강도가 낮아져 금속 필름(120)의 합지 및/또는 에칭 과정에서 발열체 필름(100)이 손상될 수 있다. 베이스 필름(110)의 두께가 100μm를 초과할 경우, 발열체 필름(100)의 두께가 지나치게 두꺼워져 의류의 제작 시 활동성이 떨어질 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니다.In an embodiment, the base film 110 may have a thickness of 20 μm to 100 μm. When the thickness of the base film 110 is less than 20 μm, the mechanical strength of the heating element film 100 is lowered and the heating element film 100 may be damaged during the lamination and/or etching process of the metal film 120. When the thickness of the base film 110 exceeds 100 μm, the thickness of the heating element film 100 becomes excessively thick, and activity during manufacturing of clothes may deteriorate. However, it is not limited thereto.
금속 필름(120)은, 금속을 재질로 하는 얇은 판상형의 시트(sheet)로서, 베이스 필름(110)의 상측에 구비될 수 있다. 금속 필름(120)은 전도성을 가져, 전압의 인가 시 전류를 통전할 수 있으며, 이를 통해 예를 들어, 쥴 발열(Joule heating) 이 이루어지도록 할 수 있다. 즉, 탄소 섬유가 아니라 상대적으로 낮은 저항 값을 갖는 금속 필름(120)을 이용하여 발열 패턴을 형성하기 때문에, 발열체 필름(100)의 크기를 키우면서도 발열 응답 속도를 빠르게 할 수 있고, 생산 단가가 감소하여 양산이 가능하다. 또한, 액상의 전도성 잉크가 아닌, 고체 금속 필름(120)을 이용하여 발열 패턴을 형성하기 때문에, 공정을 간소화할 수 있고, 원재료가 과다하게 소모되는 문제를 해결할 수 있으며, 다양한 발열 패턴을 쉽게 적용할 수 있고, 발열 성능이 변화하는 문제나 세탁이 불가능하다는 문제를 해결할 수 있다.The metal film 120 is a thin plate-like sheet made of metal and may be provided on the upper side of the base film 110 . The metal film 120 has conductivity and can conduct current when voltage is applied, and through this, for example, Joule heating can be achieved. That is, since the heating pattern is formed using the metal film 120 having a relatively low resistance value instead of carbon fiber, the heating response speed can be increased while increasing the size of the heating element film 100, and the production cost is reduced. mass production is possible. In addition, since the heating pattern is formed using the solid metal film 120 instead of the liquid conductive ink, the process can be simplified, the problem of excessive consumption of raw materials can be solved, and various heating patterns can be easily applied. It can solve the problem of changing heat generation performance or the problem of not being washable.
실시예에서, 금속 필름(120)은 소정의 발열 패턴을 형성할 수 있다. 발열 패턴은 발열체 필름(100)의 전 영역에서 골고루 열을 발생시키기 위해 일정한 간격을 갖고 발열체 필름(100)의 적어도 일부 영역에 분포될 수 있다.In an embodiment, the metal film 120 may form a predetermined heating pattern. The heating patterns may be distributed over at least some areas of the heating element film 100 at regular intervals in order to uniformly generate heat in all areas of the heating element film 100 .
예를 들어, 도 2를 참조하면, 발열 패턴은, 줄기부(121)와 테두리부(122)가 형성되고, 줄기부(121)에서 테두리부(122)를 향해 적어도 하나의 제 1 가지부(123)가 연장 형성되고, 마찬가지로 테두리부(122)에서 줄기부(121)를 향해 적어도 하나의 제 2 가지부(124)가 연장 형성되며, 제 1 가지부(123)와 제 2 가지부(124)가 서로 일정 간격을 갖고 교차되도록 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니고, 실시예에 따라 발열 패턴은 다양한 형상을 가질 수 있다.For example, referring to FIG. 2 , in the heating pattern, a stem portion 121 and an edge portion 122 are formed, and at least one first branch portion (from the stem portion 121 toward the edge portion 122) 123) is formed extending, and similarly, at least one second branch portion 124 is formed extending from the edge portion 122 toward the stem portion 121, and the first branch portion 123 and the second branch portion 124 ) may be arranged to intersect with each other at regular intervals. However, it is not limited thereto, and the heating pattern may have various shapes according to embodiments.
실시예에서, 금속 필름(120)은 발열 패턴 중 일 영역을 통해 전압을 인가받도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 발열 패턴의 일 영역에는 통전부(125)가 소정 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 통전부(125)에는 스냅 단추, 포고핀, 자성 단추 등 금속성 부자재가 연결됨으로써, 전압을 인가받을 수 있다. 도 2에서 도시되는 바와 같이, 통전부(125)는 발열 패턴의 하측 중앙부에 사각형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니고, 실시예에 따라, 통전부(125)는 원형, 삼각형, 다각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.In an embodiment, the metal film 120 may be formed to receive a voltage through one region of the heating pattern. For example, the conductive part 125 may be formed to have a predetermined area in one region of the heating pattern. A voltage may be applied by connecting a metallic subsidiary material such as a snap button, a pogo pin, or a magnetic button to the conductive part 125 . As shown in FIG. 2 , the conducting portion 125 may be formed in a rectangular shape at the lower central portion of the heating pattern. However, it is not limited thereto, and depending on the embodiment, the conductive part 125 may have various shapes such as a circle, a triangle, and a polygon.
실시예에서, 금속 필름(120)은, 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 철(Fe), 니켈(Ni) 및 텅스텐(W) 중 적어도 하나를 재질로 할 수 있다. 바람직하게는, 금속 필름(120)은 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag) 및 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 재질로 할 수 있다. 더욱 바람직하게는 금속 필름(120)은 구리(Cu)를 재질로 할 수 있다. 다만 이에 한정하는 것은 아니다.In an embodiment, the metal film 120 is made of at least one of copper (Cu), gold (Au), silver (Ag), aluminum (Al), iron (Fe), nickel (Ni), and tungsten (W). can be done with Preferably, the metal film 120 may be made of at least one of copper (Cu), gold (Au), silver (Ag), and aluminum (Al). More preferably, the metal film 120 may be made of copper (Cu). However, it is not limited thereto.
실시예에서, 금속 필름(120)의 두께는 10 내지 30μm일 수 있다. 금속 필름(120)의 두께가 10μm 미만일 경우, 금속 필름(120)의 기계적 강도가 저하되어 합지 및/또는 에칭 과정에서 금속 필름(120)이 손상될 수 있다. 금속 필름(120)의 두께가 30μm를 초과할 경우, 원단의 질감을 훼손하여 의류에서 이물감이 느껴질 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니다.In an embodiment, the thickness of the metal film 120 may be 10 μm to 30 μm. When the thickness of the metal film 120 is less than 10 μm, the mechanical strength of the metal film 120 is reduced, and thus the metal film 120 may be damaged during lamination and/or etching. If the thickness of the metal film 120 exceeds 30 μm, the texture of the fabric may be damaged and a foreign body feeling may be felt in the clothes. However, it is not limited thereto.
도 1 및 도 2에서 도시되는 발열체 필름(100)은 예시적인 것으로서, 본 발명이 적용되는 실시예에 따라 다양한 구성이 적용될 수 있다.The heating element film 100 shown in FIGS. 1 and 2 is exemplary, and various configurations may be applied according to an embodiment to which the present invention is applied.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발열체 필름의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a heating element film according to an embodiment of the present invention.
도 3의 발열체 필름(100')은 도 1 및 도 2의 발열체 필름(100)과 마찬가지로 설명되며, 이하 중복되는 내용은 생략한다.The heating element film 100' of FIG. 3 is described in the same way as the heating element film 100 of FIGS. 1 and 2, and overlapping contents are omitted below.
도 3을 참조하면, 발열체 필름(100')은 보조 필름(140)을 더 포함할 수 있다. 보조 필름(140)은 베이스 필름(110)의 일 면에 구비되어 발열체 필름(100')의 전체적인 물성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 보조 필름(140)은 발열체 필름(100)의 기계적 강도, 인장력 및/또는 난연성을 향상시킬 수 있다. 다만 이에 한정하는 것은 아니다.Referring to FIG. 3 , the heating element film 100 ′ may further include an auxiliary film 140 . The auxiliary film 140 is provided on one surface of the base film 110 to improve overall physical properties of the heating element film 100'. For example, the auxiliary film 140 may improve mechanical strength, tensile strength, and/or flame retardancy of the heating element film 100 . However, it is not limited thereto.
실시예에서, 보조 필름(140)은 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 선형 저밀도 폴리에틸린(LLDPE), 폴리이미드(PI), 폴리우레탄(PU), 열가소성 폴리우레탄(TPU), 폴리카보네이트(PC), 아크릴 수지 및 폴리스티렌(PS) 중 적어도 하나를 재질로 할 수 있고, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리우레탄(PU) 및 폴리카보네이트(PC) 중 적어도 하나를 재질로 할 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니다.In an embodiment, the auxiliary film 140 is polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), linear low density polyethylene (LLDPE), polyimide (PI), polyurethane (PU), thermoplastic At least one of polyurethane (TPU), polycarbonate (PC), acrylic resin and polystyrene (PS) may be used as a material, preferably polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyurethane (PU) And at least one of polycarbonate (PC) may be used as a material. However, it is not limited thereto.
도 3에서 도시되는 발열체 필름(100')은 예시적인 것으로서, 본 발명이 적용되는 실시예에 따라 다양한 구성이 적용될 수 있다. 예를 들어, 보조 필름(140)은 부가적/대안적으로 베이스 필름(110) 및 금속 필름(120)의 상측에 위치할 수도 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다.The heating element film 100' shown in FIG. 3 is exemplary, and various configurations may be applied according to an embodiment to which the present invention is applied. For example, the auxiliary film 140 may additionally/alternatively be positioned on top of the base film 110 and the metal film 120 . However, it is not limited thereto.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 발열체 필름의 제조 방법의 흐름도이고, 도 5a 내지 도 5f는 도 4에 따른 방법을 설명하기 위한 도면이다.4 is a flowchart of a method for manufacturing a heating element film according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 5A to 5F are diagrams for explaining the method according to FIG. 4 .
S410 단계에서, 베이스 필름(110)의 상부에 금속 필름(120)을 합지할 수 있다(도 5a 참조). 구체적으로, S410 단계는 라미네이팅(Laminating) 공정에 의해 금속 필름(120)을 베이스 필름(110)의 상부에 합지함으로써 수행될 수 있다. 라미네이팅(Laminating)은 수 개의 가열 롤러 사이로 필름을 통과시키면서 필름을 압착하는 방식을 의미한다. 예를 들어, 금속 필름(120)은 180 내지 220℃의 온도 및 20bar의 압력 하에서 2 내지 5mm/s의 이동속도로 이동하며 라미네이팅될 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니고, 실시예에 따라 금속 필름(120)은 다양한 공정을 통해 베이스 필름(110)에 합지될 수 있다.In step S410, the metal film 120 may be laminated on top of the base film 110 (see FIG. 5A). Specifically, step S410 may be performed by laminating the metal film 120 on top of the base film 110 through a laminating process. Laminating refers to a method of compressing a film while passing the film between several heating rollers. For example, the metal film 120 may be laminated while moving at a moving speed of 2 to 5 mm/s under a temperature of 180 to 220° C. and a pressure of 20 bar. However, it is not limited thereto, and according to embodiments, the metal film 120 may be laminated to the base film 110 through various processes.
S420 단계에서, 금속 필름(120)의 상부에 포토레지스트막(130)을 코팅할 수 있다(도 5b 참조). 구체적으로, S420 단계는, 액상의 감광물질을 금속 필름(120) 상부에 코팅함으로써 수행될 수 있다. 감광물질(Photosensitive polymer, photopolymer)이란 빛과 반응하여 화학 변화하는 물질을 의미한다. 예를 들어, 감광물질은 자외선과 반응함으로써 현상액과 반응할 수 있도록 물성이 변화할 수 있다.In step S420, the photoresist film 130 may be coated on top of the metal film 120 (see FIG. 5B). Specifically, step S420 may be performed by coating a liquid photosensitive material on top of the metal film 120 . A photosensitive polymer (photopolymer) is a material that reacts with light and undergoes chemical change. For example, the photosensitive material may change physical properties to react with a developing solution by reacting with ultraviolet rays.
실시예에서, S420 단계는 스핀 코팅(Spin coating), 다이 코팅(Die coating) 또는 라미네이팅(Laminating)을 통해 수행될 수 있다. 스핀 코팅은, 필름을 회전시켜 원심력을 통해 기판 위에 올려진 물질을 필름에 분포킴으로써, 물질을 필름에 코팅시키는 공정이다. 다이 코팅은, 물질을 펌프를 통해 슬롯 다이(Slot die)에 공급하고, 슬롯 다이를 필름 위에서 이동시키면서 필름에 물질을 일정 두께로 도포하는 공정이다. 라미네이팅은 상술한 것과 동일하다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니고, 다양한 코팅 공정이 적용될 수 있다.In an embodiment, step S420 may be performed through spin coating, die coating, or laminating. Spin coating is a process of coating a material on a film by rotating the film and distributing the material placed on the substrate to the film through centrifugal force. Die coating is a process of supplying a material to a slot die through a pump and applying a material to a film in a certain thickness while moving the slot die on the film. Laminating is the same as described above. However, it is not limited thereto, and various coating processes may be applied.
S430 단계에서, 포토레지스트막(130)의 적어도 일부를 노광시킬 수 있다(도 5c 참조). 구체적으로, S430 단계는, 포토레지스트막(130)의 적어도 일부에 자외선을 조사하여 수행될 수 있다. 포토레지스트막(130)의 감광물질이 자외선 조사에 의해 물성이 변화할 수 있다. 즉, 노광된(즉, 자외선 조사된) 포토레지스트막(130)만이 현상액과 선택적으로 반응하여 제거될 수 있다. 따라서, 포토레지스트막(130)의 노광되지 않은 부분은 금속 필름(120)의 발열 패턴에 대응할 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다.In step S430, at least a portion of the photoresist film 130 may be exposed (see FIG. 5C). Specifically, step S430 may be performed by irradiating ultraviolet rays to at least a portion of the photoresist film 130 . Physical properties of the photosensitive material of the photoresist layer 130 may be changed by UV irradiation. That is, only the photoresist film 130 exposed to light (ie, irradiated with ultraviolet light) may selectively react with the developer and be removed. Accordingly, the unexposed portion of the photoresist layer 130 may correspond to the heating pattern of the metal film 120 . However, it is not limited thereto.
실시예에서, S430 단계는, 포토레지스트막(130)의 상부에 일 영역이 관통 형성된 마스크를 배치하는 단계; 및 마스크가 배치된 포토레지스트막(130)의 상부에 자외선을 조사하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 마스크는 자외선을 차단하되, 일 영역이 관통 형성됨으로써 관통된 영역을 통해 자외선이 포토레지스트막(130)에 조사되도록 할 수 있다. 또한, 마스크에서 관통되지 않은 영역은 금속 필름(120)의 발열 패턴에 대응할 수 있다. 이에 따라, S440 단계에서 마스크의 관통되지 않은 부분에 대응하는 포토레지스트막(130)이 잔존하고, 이에 따라 S450 단계에서 마스크의 관통되지 않은 부분에 대응하는 금속 필름(120)이 잔존하여, 금속 필름(120)에 발열 패턴이 형성될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다. In an embodiment, step S430 may include disposing a mask through which one area is formed on the upper part of the photoresist film 130; and irradiating ultraviolet rays to the top of the photoresist film 130 on which the mask is disposed. In this case, the mask may block ultraviolet rays, but the photoresist film 130 may be irradiated with ultraviolet rays through the penetrating area by forming one area through the mask. In addition, non-perforated regions of the mask may correspond to the heating pattern of the metal film 120 . Accordingly, the photoresist film 130 corresponding to the non-perforated portion of the mask remains in step S440, and thus the metal film 120 corresponding to the non-perforated portion of the mask remains in step S450. A heating pattern may be formed in (120). However, it is not limited thereto.
S440 단계에서 금속 필름(120)의 적어도 일부를 외부로 노출시킬 수 있다(도 5d 참조). 구체적으로, S440 단계는 포토레지스트막(130)을 현상하여 포토레지스트막(130)의 적어도 일부를 제거함으로써 수행될 수 있다. 예를 들어, 노광된 포토레지스트막(130)의 적어도 일부가 현상액에 의해 제거됨으로써, 제거된 포토레지스트막(130)의 하부에 위치하는 금속 필름(120)이 외부로 노출될 수 있다. 여기서 현상액은 노광된 포토레지스트막(130)만을 선택적으로 제거할 수 있는 용매일 수 있다. 예를 들어, 현상액은 약염기성 유기 용매를 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.In step S440, at least a portion of the metal film 120 may be exposed to the outside (see FIG. 5D). Specifically, step S440 may be performed by developing the photoresist layer 130 to remove at least a portion of the photoresist layer 130 . For example, as at least a portion of the exposed photoresist layer 130 is removed by a developing solution, the metal film 120 positioned under the removed photoresist layer 130 may be exposed to the outside. Here, the developer may be a solvent capable of selectively removing only the exposed photoresist layer 130 . For example, the developer may include a weakly basic organic solvent, but is not limited thereto.
실시예에서, S440 단계는 포토레지스트막(130)을 현상액에 담지하거나, 현상액을 포토레지스트막(130)에 분사함으로써 수행될 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니다.In an embodiment, step S440 may be performed by immersing the photoresist film 130 in a developing solution or spraying a developing solution onto the photoresist film 130 . However, it is not limited thereto.
S450 단계에서, 금속 필름(120)에 발열 패턴을 형성할 수 있다(도 5e 참조). 구체적으로, S450 단계는 금속 필름(120)의 적어도 일부를 에칭하여 수행될 수 있으며, 이때 에칭되는 금속 필름(120)은 S440 단계에서 외부로 노출된 금속 필름(120)일 수 있다. 즉, 에칭에 의해 제거되지 않는 금속 필름(120)이 발열 패턴을 형성할 수 있다.In step S450, a heating pattern may be formed on the metal film 120 (see FIG. 5E). Specifically, step S450 may be performed by etching at least a portion of the metal film 120 , and in this case, the metal film 120 to be etched may be the metal film 120 exposed to the outside in step S440 . That is, the metal film 120 that is not removed by etching may form a heating pattern.
*실시예에서, S450 단계는 습식 에칭을 통해 수행될 수 있다. 예를 들어, S450 단계는 금속 필름(120)을 에칭액에 담지하거나, 에칭액을 금속 필름(120)에 분사함으로써 수행될 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니고, 실시예에 따라 S450 단계는 플라스마(Plasma)에 의한 건식 에칭을 통해 수행될 수도 있다.* In an embodiment, step S450 may be performed through wet etching. For example, step S450 may be performed by supporting the metal film 120 in an etchant or spraying the etchant onto the metal film 120 . However, it is not limited thereto, and step S450 may be performed through dry etching by plasma according to embodiments.
실시예에서, 에칭액은 금속 필름(120)만을 선택적으로 제거할 수 있는 용매일 수 있다. 예를 들어, 에칭액은 산성 용매를 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.In an embodiment, the etchant may be a solvent capable of selectively removing only the metal film 120 . For example, the etchant may include an acidic solvent, but is not limited thereto.
S460 단계에서 포토레지스트막(130)을 제거할 수 있다(도 5f 참조). S460 단계는 포토레지스트 제거용매를 포토레지스트막(130)에 인가함으로써 수행될 수 있다. 여기서 포토레지스트 제거용매는 포토레지스트막(130)만을 선택적으로 제거하는 용매로서, 예를 들어, 포토레지스트 제거용매는, 아세톤, NMP(N-methyl-2-pyrolidone), 에틸아세테이트, PGMEA(1-methoxy-2-propyl-acetate), 부틸아세테이트, IPA(isopropyl alcohol), MEK(methylethyl ketone), 에탄올 및 메탄올 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 바람직하게는 아세톤일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.In step S460, the photoresist film 130 may be removed (see FIG. 5F). Step S460 may be performed by applying a photoresist removal solvent to the photoresist film 130 . Here, the photoresist removal solvent is a solvent that selectively removes only the photoresist film 130. For example, the photoresist removal solvent is acetone, NMP (N-methyl-2-pyrolidone), ethyl acetate, PGMEA (1- methoxy-2-propyl-acetate), butyl acetate, isopropyl alcohol (IPA), methylethyl ketone (MEK), at least one of ethanol and methanol, preferably acetone, but is not limited thereto.
실시예에서, 방법(400)은, 베이스 필름(110)의 하부에 적어도 하나의 보조 필름(140)을 합지하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 단계는 라미네이팅(Laminating) 공정에 의해 보조 필름(140)을 베이스 필름(110)의 적어도 일면에 합지함으로써 수행될 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니고 실시예에 따라 다양한 공정이 적용될 수 있다. 또한, 상기 단계는 S460 단계 이후에 진행될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니고, 실시예에 따라 S410 단계 이전에 진행되거나, S410 내지 S460 단계 도중에 진행될 수도 있다.In an embodiment, the method 400 may further include laminating at least one auxiliary film 140 to a lower portion of the base film 110 . The above step may be performed by laminating the auxiliary film 140 to at least one surface of the base film 110 through a laminating process. However, it is not limited thereto, and various processes may be applied according to embodiments. In addition, the step may be performed after step S460, but is not limited thereto, and may be performed before step S410 or during steps S410 to S460 according to embodiments.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 발열 원단의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a heating fabric according to an embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 발열 원단(600)은, 발열체 필름(610) 및 베이스 원단(620, 630)을 포함할 수 있다. 도 6의 발열체 필름(610)은 도 1 내지 도 3의 발열체 필름(100, 100')과 동일하게 설명될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the heating fabric 600 may include a heating element film 610 and base fabrics 620 and 630 . The heating element film 610 of FIG. 6 may be described in the same way as the heating element films 100 and 100' of FIGS. 1 to 3 .
베이스 원단(620, 630)은, 발열체 필름(610)의 하부에 합지되는 제 1 베이스 원단(620) 및 발열체 필름의 상부에 합지되는 제 2 베이스 원단(630)을 포함할 수 있다. 베이스 원단(620, 630)과 발열체 필름(610) 간의 결합을 통해 발열 원단(600)이, 베이스 원단(620, 630)의 물리적 특성을 유지하면서 발열체 필름(610)의 전도성 및 발열 기능을 제공할 수 있다.The base fabrics 620 and 630 may include a first base fabric 620 laminated to a lower portion of the heating element film 610 and a second base fabric 630 laminated to an upper portion of the heating element film. Through the combination between the base fabrics 620 and 630 and the heating element film 610, the heating fabric 600 provides the conductivity and heat generating function of the heating element film 610 while maintaining the physical properties of the base fabrics 620 and 630. can
실시예에서, 베이스 원단(620, 630)은 발열체 필름(610)과 일체화됨으로써 발열체 필름(610)을 외부로부터 차폐할 수 있다. 이에 따라, 외부로부터 발열체 필름(610)이 보호되어 내충격성이 향상될 수 있고, 발열 원단(600)의 세탁 시 발열체 필름(610)에 기계적 충격이 가해지는 것을 방지하고 수분의 작용을 최소화할 수 있다.In an embodiment, the base fabrics 620 and 630 may shield the heating element film 610 from the outside by being integrated with the heating element film 610 . Accordingly, the heating element film 610 is protected from the outside to improve impact resistance, and when washing the heating fabric 600, mechanical shock is prevented from being applied to the heating element film 610 and the action of moisture can be minimized. there is.
실시예에서, 베이스 원단(620, 630)은 폴리머 친화 원단일 수 있다. 이때, 폴리머 친화 원단은 직물 또는 비직물 원단의 일 면에 열가소성 폴리머 필름을 합지하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 열가소성 폴리머 필름의 일 면에 열경화성 접착제를 코팅하고, 코팅된 접착제가 직물 또는 비직물성 원단과 열가소성 폴리머 필름 사이에 위치하도록 열가소성 폴리머 필름을 직물 또는 비직물성 원단 상측에 적층한 다음 일정 시간 동안 접착제를 숙성시킬 수 있으며, 이어서 라미네이팅(Laminating) 또는 핫프레스(hot press) 공정으로 접착제를 열경화시킴으로써 베이스 원단을 형성할 수 있다. 이에 따라, 베이스 원단(620, 630)은 발열체 필름(610)과 보다 긴밀하게 일체화되고, 외부 수분 등으로부터 발열체 필름(610)을 안정적으로 보호할 수 있다.In an embodiment, the base fabrics 620 and 630 may be polymer friendly fabrics. At this time, the polymer-friendly fabric may be formed by laminating a thermoplastic polymer film on one side of a woven or non-woven fabric. For example, a thermosetting adhesive is coated on one side of the thermoplastic polymer film, and the thermoplastic polymer film is laminated on top of the woven or non-woven fabric so that the coated adhesive is positioned between the woven or non-woven fabric and the thermoplastic polymer film, and then The adhesive may be aged for a certain period of time, and then a base fabric may be formed by thermally curing the adhesive in a laminating or hot press process. Accordingly, the base fabrics 620 and 630 are more closely integrated with the heating element film 610, and the heating element film 610 can be stably protected from external moisture.
실시예에 따라, 제 1 베이스 원단(620) 및 제 2 베이스 원단(630)은 동일하거나 상이한 재질을 가질 수 있다. Depending on the embodiment, the first base fabric 620 and the second base fabric 630 may have the same or different materials.
도 6에서 도시되는 발열 원단은 예시적인 것으로서, 본 발명이 적용되는 실시예에 따라 다양한 구성이 적용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 베이스 원단(620) 및 제 2 베이스 원단(630) 중 하나만이 발열체 필름(610)에 합지될 수도 있다.The heating fabric shown in FIG. 6 is exemplary, and various configurations may be applied according to an embodiment to which the present invention is applied. For example, only one of the first base fabric 620 and the second base fabric 630 may be laminated to the heating element film 610 .
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 발열 원단의 제조 방법의 흐름도이다.7 is a flowchart of a method for manufacturing a heating fabric according to an embodiment of the present invention.
방법(700)은, 발열체 필름을 제조하는 단계(S710); 및 발열체 필름을 베이스 원단과 합지하는 단계(S720)를 포함할 수 있다.The method 700 includes manufacturing a heating element film (S710); And it may include a step (S720) of laminating the heating element film with the base fabric.
S710 단계는 도 4의 방법(400)과 동일하게 설명될 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.Step S710 may be described in the same way as the method 400 of FIG. 4, and redundant descriptions will be omitted below.
S720 단계에서, 제 1 베이스 원단(620)과 제 2 베이스 원단(630) 사이에 발열체 필름(610)을 배치하고, 핫 프레스(Hot Press) 또는 라미네이팅(Laminating) 공정을 통해 발열체 필름(610)과 베이스 원단(62, 630)을 압착함으로써 발열체 필름(610)을 베이스 원단(620, 630) 사이에 합지시킬 수 있다. 핫 프레스(Hot Press)는 가열 플레이트 사이에 베이스 원단(620, 630) 및 발열체 필름(610)을 배치한 후 압착하는 공정이다. 예를 들어, 핫 프레스는 180 내지 220℃의 온도 및 20bar의 압력 하에서 1분 내외로 베이스 원단(620, 630) 및 발열체 필름(610)을 압착함으로써 진행될 수 있다. 라미네이팅(Laminating) 공정은 상술한 것과 동일할 수 있다. 다만, 발열체 필름(610)과 베이스 원단(620, 630)의 합지 공정은 이에 한정하는 것은 아니고, 실시예에 따라 다양한 공정이 적용될 수 있다.In step S720, the heating element film 610 is disposed between the first base fabric 620 and the second base fabric 630, and the heating element film 610 is formed through a hot press or laminating process. The heating element film 610 may be laminated between the base fabrics 620 and 630 by compressing the base fabrics 62 and 630 . Hot press is a process of placing the base fabrics 620 and 630 and the heating element film 610 between heating plates and then compressing them. For example, the hot press may be performed by compressing the base fabrics 620 and 630 and the heating element film 610 for about 1 minute at a temperature of 180 to 220° C. and a pressure of 20 bar. A laminating process may be the same as described above. However, the laminating process of the heating element film 610 and the base fabrics 620 and 630 is not limited thereto, and various processes may be applied according to embodiments.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, the optimum embodiment has been disclosed in the drawings and specifications. Although specific terms have been used herein, they are only used for the purpose of describing the present invention and are not used to limit the scope of the present invention described in the claims or defining the meaning. Therefore, those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical scope of protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (11)

  1. 발열체 필름의 제조 방법으로서As a method of manufacturing a heating element film
    베이스 필름의 상부에 금속 필름을 합지하는 단계;laminating a metal film on top of the base film;
    상기 금속 필름의 상부에 포토레지스트막을 코팅하는 단계;coating a photoresist film on top of the metal film;
    상기 포토레지스트막의 적어도 일부를 노광시키는 단계;exposing at least a portion of the photoresist layer to light;
    상기 포토레지스트막을 현상하여 상기 금속 필름의 적어도 일부를 노출시키는 단계; 및exposing at least a portion of the metal film by developing the photoresist layer; and
    상기 노출된 상기 금속 필름의 적어도 일부를 에칭하여 상기 금속 필름에 소정의 발열 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, Etching at least a portion of the exposed metal film to form a predetermined heating pattern on the metal film;
    상기 금속 필름에 전압이 인가되면 상기 발열 패턴을 따라 발열하는, 방법.A method of generating heat along the heating pattern when a voltage is applied to the metal film.
  2. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 노광시키는 단계는, 상기 포토레지스트막의 상부에 적어도 일 영역이 관통 형성된 마스크를 배치하는 단계; 및 상기 마스크가 배치된 상기 포토레지스트막의 상부에 자외선을 조사하는 단계를 포함하는, 방법.The exposing may include disposing a mask having at least one region penetrating through the photoresist layer; and irradiating ultraviolet light onto the photoresist film on which the mask is disposed.
  3. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 노출시키는 단계는, 상기 포토레지스트막에 현상액을 인가하여 상기 포토레지스트막의 적어도 일부를 제거함으로써 수행되는, 방법.The exposing step is performed by removing at least a portion of the photoresist film by applying a developing solution to the photoresist film.
  4. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 발열 패턴을 형성하는 단계 이후에 상기 포토레지스트막에 포토레지스트 제거용매를 인가하여 상기 포토레지스트막을 제거하는 단계를 더 포함하고,The step of removing the photoresist film by applying a photoresist removal solvent to the photoresist film after the step of forming the heating pattern,
    상기 포토레지스트 제거용매는, 아세톤, NMP(N-methyl-2-pyrolidone), 에틸아세테이트, PGMEA(1-methoxy-2-propyl-acetate), 부틸아세테이트, IPA(isopropyl alcohol), MEK(methylethyl ketone), 에탄올, 메탄올 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.The photoresist removal solvent is acetone, NMP (N-methyl-2-pyrolidone), ethyl acetate, PGMEA (1-methoxy-2-propyl-acetate), butyl acetate, IPA (isopropyl alcohol), MEK (methylethyl ketone) , A method comprising at least one of ethanol and methanol.
  5. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 금속 필름은, 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag) 및 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 재질로 하는, 방법.The metal film is made of at least one of copper (Cu), gold (Au), silver (Ag) and aluminum (Al) as a material.
  6. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 베이스 필름은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리우레탄(PU) 및 폴리카보네이트(PC) 중 적어도 하나를 재질로 하는, 방법.The base film is made of at least one of polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyurethane (PU) and polycarbonate (PC) as a material.
  7. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 베이스 필름의 두께는 20 내지 100μm인, 방법.The thickness of the base film is 20 to 100 μm, the method.
  8. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 금속 필름의 두께는 10 내지 30μm인, 방법.The thickness of the metal film is 10 to 30 μm, the method.
  9. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 베이스 필름에 보조 필름을 합지하는 단계를 더 포함하고,Further comprising laminating an auxiliary film to the base film,
    상기 보조 필름은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리우레탄(PU) 및 폴리카보네이트(PC) 중 적어도 하나를 재질로 하는, 방법.The auxiliary film is made of at least one of polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyurethane (PU), and polycarbonate (PC) as a material.
  10. 발열 원단의 제조 방법으로서,As a method of manufacturing a heating fabric,
    제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항의 방법에 의해 발열체 필름을 제조하는 단계; 및Manufacturing a heating element film by the method of any one of claims 1 to 9; and
    상기 발열체 필름을 적어도 하나의 베이스 원단과 합지하는 단계를 포함하는, 방법.Comprising the step of laminating the heating element film with at least one base fabric, method.
  11. 발열체 필름으로서,As a heating element film,
    베이스 필름; 및base film; and
    상기 베이스 필름의 상부에 합지되고, 전압의 인가 시 발열되는 금속 필름을 포함하고,A metal film laminated on top of the base film and generating heat when voltage is applied,
    상기 금속 필름은, 적어도 일부 영역이 관통되어 소정의 발열 패턴이 형성되는, 발열체 필름.The heating element film, wherein at least a portion of the metal film is penetrated to form a predetermined heating pattern.
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