WO2023007610A1 - Information processing device - Google Patents
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Definitions
- the purpose of this specification is to improve the practicality of an information processing device that performs processing related to a work system that produces substrates.
- FIG. 1 shows a board-to-board work system 10 .
- a system 10 shown in FIG. 1 is a system for mounting electronic components on a circuit board.
- the board-to-board work system 10 is composed of four electronic component mounting devices (hereinafter sometimes abbreviated as “mounting devices”) 12 .
- the four mounting devices 12 are arranged in a row adjacent to each other.
- the direction in which the mounting devices 12 are arranged is called the X-axis direction, and the horizontal direction perpendicular to that direction is called the Y-axis direction.
- the supply device 28 is a feeder type supply device and is arranged at the end of the frame 30 .
- the supply device 28 has a plurality of tape feeders 70 .
- the tape feeder 70 accommodates taped components in a wound state.
- a taped component is an electronic component taped to a carrier tape.
- the tape feeder 70 feeds out taped components by a feeder (see FIG. 3) 76 .
- the feeder-type supply device 28 supplies the electronic components at the supply position by feeding the taped components.
- the tape feeder 70 is detachable from the frame 30, so that electronic parts can be exchanged.
- the board-related work system 10 also includes a control device 80, as shown in FIG.
- the control device 80 comprises a controller 82 and a plurality of drive circuits 86 .
- a plurality of drive circuits 86 are connected to the electromagnetic motors 44 , 52 , 54 , the substrate holding device 46 , the positive and negative pressure supply device 66 , the nozzle lifting device 68 and the delivery device 76 .
- the controller 82 comprises a CPU, ROM, RAM, etc., is mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 86 . Accordingly, the controller 82 controls the operations of the conveying device 22 , the moving device 24 , and the like.
- a production program 88 is stored in the controller 82 , and the controller 82 produces circuit boards by controlling the operations of the conveying device 22 , the moving device 24 , etc. according to the production program 88 .
- the changeover time is shortened because the tape feeder is not replaced at the time of changeover.
- the tape feeder is exchanged at the time of setup change. It is longer than the setup change time in the method. Therefore, if the setup change time in the exchange production method and the setup change time in the non-change production method are evaluated based on the same criteria, the setup change time cannot be evaluated appropriately. Therefore, it is necessary to set the reference for evaluating the changeover time, that is, the evaluation threshold, to be low in the case of the no-change production method and to be set high in the case of the change-over production method.
- the retention rate evaluation unit 106 determines that the retention rate of 22% is equal to or less than the evaluation threshold for medium-volume production.
- the maximum score (16 points) is evaluated as the retention rate evaluation point.
- the setup change evaluation unit 108 specifies an evaluation threshold for the setup change time according to the production operation estimated by the production operation estimation unit 102, and evaluates the setup change based on the specified evaluation threshold. is. That is, the setup change evaluation unit 108 changes the evaluation threshold for the setup change time based on the production operation estimated by the production operation estimation unit 102 to evaluate the setup change.
- the information processing apparatus 100 stores the map data shown in FIG. In this map data, an evaluation threshold value for the setup change time is set for each score from 0 to 20 points, and the higher the score, the lower the evaluation threshold value for the setup change time.
- an equilateral triangle (dotted line) is displayed with the apex of the full score (20 points) of the three evaluation scores of operation rate, retention rate, and setup change. Then, the position corresponding to each of the three evaluation points (17 points, 16 points, 11 points) of operation rate, retention rate, and setup change on the straight line connecting the center of the equilateral triangle and each vertex is set as the vertex.
- a triangle (solid line) is also displayed. The solid-line triangles are graphs of the operating rate evaluation points (17 points), the retention rate evaluation points (16 points), and the setup change evaluation points (11 points). In this way, the operator can visually recognize the evaluation results by displaying the evaluation results in the form of a graph.
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Abstract
This information processing device infers a production operation for a substrate produced by a work system, on the basis of production information on the substrate produced by the work system. The information processing device acquires a production operation method for the substrate produced by the work system and changes an assessment method for an actuation state of the work system in accordance with the acquired production operation method, when assessing the actuation state of the work system.
Description
本発明は、基板を生産する作業システムに関する処理を行う情報処理装置に関する。
The present invention relates to an information processing device that performs processing related to a work system that produces substrates.
下記特許文献には、基板を生産する作業システムに関する処理を行う情報処理装置が記載されている。
The following patent document describes an information processing device that performs processing related to a work system that produces substrates.
本明細書は、基板を生産する作業システムに関する処理を行う情報処理装置の実用性の向上を課題とする。
The purpose of this specification is to improve the practicality of an information processing device that performs processing related to a work system that produces substrates.
上記課題を解決するために、本明細書は、作業システムにより生産された基板の生産情報に基づいて、前記作業システムにより生産された基板の生産運用を推定する情報処理装置を開示する。
In order to solve the above problems, this specification discloses an information processing device that estimates the production operation of boards produced by the work system based on the production information of the boards produced by the work system.
また、上記課題を解決するために、本明細書は、作業システムにより生産された基板の生産運用方法を取得して、前記作業システムの作動状態を評価する際に、取得した当該生産運用方法に応じて前記作業システムの作動状態の評価方法を変更する情報処理装置を開示する。
Further, in order to solve the above-mentioned problems, the present specification provides a production operation method for boards produced by a work system, and when evaluating the operating state of the work system, Disclosed is an information processing device that changes the evaluation method of the operation state of the work system according to the situation.
本開示では、作業システムにより生産された基板の生産情報に基づいて、その作業システムにより生産された基板の生産運用が推定される。また、作業システムの作動状態が評価される際に、生産運用方法に応じて作業システムの作動状態の評価方法が変更される。これにより、作業システムに関する処理を行う情報処理装置の実用性が向上する。
In the present disclosure, the production operation of the boards produced by the work system is estimated based on the production information of the boards produced by the work system. Further, when evaluating the operation state of the work system, the evaluation method of the operation state of the work system is changed according to the production operation method. This improves the practicality of the information processing device that performs processing related to the work system.
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
Hereinafter, as a mode for carrying out the present invention, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図１に、対基板作業システム１０を示す。図１に示すシステム１０は、回路基板に電子部品を実装するためのシステムである。対基板作業システム１０は、４台の電子部品装着装置（以下、「装着装置」と略す場合がある）１２から構成されている。４台の装着装置１２は、隣接した状態で１列に配設されている。なお、以下の説明では、装着装置１２の並ぶ方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
FIG. 1 shows a board-to-board work system 10 . A system 10 shown in FIG. 1 is a system for mounting electronic components on a circuit board. The board-to-board work system 10 is composed of four electronic component mounting devices (hereinafter sometimes abbreviated as “mounting devices”) 12 . The four mounting devices 12 are arranged in a row adjacent to each other. In the following description, the direction in which the mounting devices 12 are arranged is called the X-axis direction, and the horizontal direction perpendicular to that direction is called the Y-axis direction.
４台の装着装置１２は、互いに略同じ構成である。このため、４台の装着装置１２のうちの１台を代表して説明する。装着装置１２は、図２に示すように、１つのシステムベース１４と、そのシステムベース１４の上に隣接された２つの装着機１６とを有している。各装着機１６は、主に、装着機本体２０、搬送装置２２、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２４、装着ヘッド２６、供給装置２８を備えている。
The four mounting devices 12 have substantially the same configuration. Therefore, one of the four mounting devices 12 will be described as a representative. The mounting device 12 has one system base 14 and two mounting machines 16 adjacent on the system base 14, as shown in FIG. Each mounting machine 16 mainly includes a mounting machine main body 20 , a conveying device 22 , a mounting head moving device (hereinafter sometimes abbreviated as “moving device”) 24 , a mounting head 26 and a supply device 28 .
装着機本体２０は、フレーム３０と、そのフレーム３０に上架されたビーム３２とによって構成されている。
The mounting machine main body 20 is composed of a frame 30 and a beam 32 mounted on the frame 30 .
搬送装置２２は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム３０に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図３参照）４４によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する。そして、各コンベア装置４０，４２により搬送された回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図３参照）４６によって保持される。
The transport device 22 includes two conveyor devices 40 and 42. The two conveyor devices 40 and 42 are arranged on the frame 30 so as to extend parallel to each other and in the X-axis direction. Each of the two conveyor devices 40 and 42 conveys the circuit board supported on each conveyor device 40 and 42 by an electromagnetic motor (see FIG. 3) 44 in the X-axis direction. The circuit boards conveyed by the conveyor devices 40 and 42 are held at predetermined positions by a board holding device (see FIG. 3) 46. As shown in FIG.
移動装置２４は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２４は、スライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図３参照）５２と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図３参照）５４とを備えている。スライダ５０には、装着ヘッド２６が取り付けられており、その装着ヘッド２６は、２つの電磁モータ５２，５４の作動によって、フレーム３０上の任意の位置に移動する。
The moving device 24 is an XY robot type moving device. The moving device 24 includes an electromagnetic motor (see FIG. 3) 52 for sliding the slider 50 in the X-axis direction and an electromagnetic motor (see FIG. 3) 54 for sliding in the Y-axis direction. A mounting head 26 is attached to the slider 50 , and the mounting head 26 is moved to an arbitrary position on the frame 30 by the operation of two electromagnetic motors 52 and 54 .
装着ヘッド２６は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２６は、下端面に設けられた吸着ノズル６０を有している。吸着ノズル６０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図３参照）６６に通じている。吸着ノズル６０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２６は、吸着ノズル６０を昇降させるノズル昇降装置（図３参照）６８を有している。そのノズル昇降装置６８によって、装着ヘッド２６は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。なお、吸着ノズル６０は、装着ヘッド２６に着脱可能であり、電子部品のサイズ等に応じて交換することが可能である。
The mounting head 26 mounts electronic components on the circuit board. The mounting head 26 has a suction nozzle 60 provided on the lower end surface. The suction nozzle 60 communicates with a positive/negative pressure supply device (see FIG. 3) 66 via negative pressure air and positive pressure air passages. The suction nozzle 60 sucks and holds an electronic component with negative pressure, and releases the held electronic component with positive pressure. The mounting head 26 also has a nozzle lifting device (see FIG. 3) 68 that lifts and lowers the suction nozzle 60 . The nozzle lifting device 68 allows the mounting head 26 to change the vertical position of the electronic component it holds. The suction nozzle 60 is detachable from the mounting head 26 and can be replaced according to the size of the electronic component.
供給装置２８は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム３０の端部に配設されている。供給装置２８は、複数のテープフィーダ７０を有している。テープフィーダ７０は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、キャリアテープに電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ７０は、送出装置（図３参照）７６によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２８は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。なお、テープフィーダ７０は、フレーム３０に着脱可能であり、電子部品の交換等に対応することが可能である。
The supply device 28 is a feeder type supply device and is arranged at the end of the frame 30 . The supply device 28 has a plurality of tape feeders 70 . The tape feeder 70 accommodates taped components in a wound state. A taped component is an electronic component taped to a carrier tape. Then, the tape feeder 70 feeds out taped components by a feeder (see FIG. 3) 76 . Thereby, the feeder-type supply device 28 supplies the electronic components at the supply position by feeding the taped components. It should be noted that the tape feeder 70 is detachable from the frame 30, so that electronic parts can be exchanged.
また、対基板作業システム１０は、図３に示すように、制御装置８０を備えている。制御装置８０は、コントローラ８２および複数の駆動回路８６を備えている。複数の駆動回路８６は、上記電磁モータ４４，５２，５４、基板保持装置４６、正負圧供給装置６６、ノズル昇降装置６８、送出装置７６に接続されている。コントローラ８２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路８６に接続されている。これにより、搬送装置２２、移動装置２４等の作動が、コントローラ８２によって制御される。なお、コントローラ８２には、生産プログラム８８が記憶されており、コントローラ８２は、生産プログラム８８に従って搬送装置２２、移動装置２４等の作動を制御することで、回路基板を生産する。
The board-related work system 10 also includes a control device 80, as shown in FIG. The control device 80 comprises a controller 82 and a plurality of drive circuits 86 . A plurality of drive circuits 86 are connected to the electromagnetic motors 44 , 52 , 54 , the substrate holding device 46 , the positive and negative pressure supply device 66 , the nozzle lifting device 68 and the delivery device 76 . The controller 82 comprises a CPU, ROM, RAM, etc., is mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 86 . Accordingly, the controller 82 controls the operations of the conveying device 22 , the moving device 24 , and the like. A production program 88 is stored in the controller 82 , and the controller 82 produces circuit boards by controlling the operations of the conveying device 22 , the moving device 24 , etc. according to the production program 88 .
具体的には、まず、対基板作業システム１０を構成する８台の装着機１６のうちの最上流に配置された装着機１６内に回路基板が搬入される。そして、その装着機１６では、コントローラ８２が生産プログラム８８に従って指令を出力することで、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置４６によって保持される。また、テープフィーダ７０は、生産プログラム８８に従ったコントローラ８２の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２６が、生産プログラム８８に従ったコントローラ８２の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６０によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２６は、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板上に装着する。回路基板への電子部品の装着作業が終了すると、回路基板が、下流に向かって搬送され、下流側に配置された装着機１６内に搬入される。そして、上記装着作業が、各装着機１６で順次実行されることで、電子部品が装着された回路基板が生産される。
Specifically, first, the circuit board is carried into the most upstream mounting machine 16 among the eight mounting machines 16 that constitute the board-related work system 10 . In the mounting machine 16, the controller 82 outputs a command according to the production program 88, whereby the circuit board is transported to the work position and held by the board holding device 46 at that position. In addition, the tape feeder 70 feeds taped components and supplies electronic components at the supply position in accordance with instructions from the controller 82 according to the production program 88 . Then, the mounting head 26 is moved above the supply position of the electronic component by the command of the controller 82 according to the production program 88, and the suction nozzle 60 sucks and holds the electronic component. Subsequently, the mounting head 26 moves above the circuit board and mounts the held electronic component on the circuit board. When the mounting operation of the electronic components on the circuit board is completed, the circuit board is transported downstream and carried into the mounting machine 16 arranged on the downstream side. Then, the above-described mounting work is sequentially performed by each mounting machine 16 to produce a circuit board with electronic components mounted thereon.
このように、コントローラ８２は、生産プログラム８８に従って搬送装置２２、移動装置２４等の作動を制御することで、回路基板を生産する。そして、コントローラ８２は、生産した回路基板の生産情報を記憶している。なお、回路基板の生産情報には、回路基板の種類，生産日時，生産数，回路基板の生産に用いられた生産プログラムの種類，回路基板生産時の対基板作業システム１０のステータス情報等が含まれる。また、対基板作業システム１０のステータス情報には、計画生産時間，実生産時間，回路基板の滞留時間，段取り替え時間等が含まれる。ちなみに、計画生産時間は、計画されている回路基板の生産時間であり、作業者により入力される。また、実生産時間は、回路基板の生産時に対基板作業システム１０で搬送装置２２，移動装置２４，装着ヘッド２６等が実際に作動している時間であり、回路基板の生産時に実測されている。つまり、生産時間は、エラーの発生，部品補給，段取り替え等により対基板作業システム１０が停止している時間を、計画生産時間から減じた時間である。また、回路基板の滞留時間は、対基板作業システムで回路基材が上流側の装着機から下流側の装着機に搬送される際に、その下流側の装着機で別の回路基板への装着作業が実行されている場合に、その下流側の装着機での装着作業が完了するまで、上流側の装着機で回路基板が滞留する時間である。なお、回路基板の滞留時間も、回路基板の生産時に実測されている。また、段取り替え時間は、生産対象の回路基板の種類が変更される際に実行される段取り替えに要する時間であり、段取り替え時間も、回路基板の生産時に実測されている。
In this way, the controller 82 produces circuit boards by controlling the operations of the conveying device 22, the moving device 24, etc. according to the production program 88. The controller 82 stores production information of the produced circuit boards. The circuit board production information includes the type of circuit board, the production date and time, the number of production, the type of production program used for the production of the circuit board, the status information of the work system 10 for the board during the production of the circuit board, and the like. be The status information of the board-related work system 10 includes planned production time, actual production time, circuit board retention time, changeover time, and the like. Incidentally, the planned production time is the planned production time of the circuit board, and is input by the operator. The actual production time is the time during which the transfer device 22, the moving device 24, the mounting head 26, etc., are actually operating in the board-to-board work system 10 during the production of the circuit board, and is actually measured during the production of the circuit board. . That is, the production time is the time obtained by subtracting the time during which the work system for board 10 is stopped due to the occurrence of an error, parts replenishment, setup change, etc., from the planned production time. In addition, the dwell time of a circuit board is the time when a circuit board is transported from an upstream placement machine to a downstream placement machine in the board-to-board work system, and the time required for placement on another circuit board by the downstream placement machine. This is the time during which the circuit board stays in the upstream mounting machine until the mounting work in the downstream mounting machine is completed when the work is being executed. The residence time of the circuit board is also actually measured during production of the circuit board. Also, the setup change time is the time required for the setup change executed when the type of circuit board to be produced is changed, and the setup change time is also actually measured during the production of the circuit board.
このように、コントローラ８２は、生産した回路基板の生産情報を記憶しており、その生産情報を利用して対基板作業システム１０の生産ラインの評価が、対基板作業システム１０のメーカにより行われている。詳しくは、作業者、つまり、対基板作業システム１０の顧客は、所定期間分、例えば、１週間分の生産情報を対基板作業システム１０のメーカに送信する。そして、対基板作業システム１０のメーカにおいて、生産情報に基づいて対基板作業システム１０の生産ラインの評価が行われる。
In this way, the controller 82 stores the production information of the produced circuit boards, and the production information is used to evaluate the production line of the board-related work system 10 by the manufacturer of the board-related work system 10. ing. Specifically, the worker, that is, the customer of the board-related work system 10 transmits production information for a predetermined period, for example, one week's worth, to the manufacturer of the board-related work system 10 . Then, the manufacturer of the board-related work system 10 evaluates the production line of the board-related work system 10 based on the production information.
生産ラインの評価として、対基板作業システム１０の稼働率が評価される。対基板作業システム１０の稼働率は、計画生産時間に対する実生産時間の比率であり、百分率で示される。このため、生産情報のステータス情報に含まれる計画生産時間と実生産時間とに基づいて、対基板作業システム１０の稼働率が演算される。なお、対基板作業システム１０の稼働率は、１日単位の稼働率が演算される。そして、演算された稼働率が評価されるが、稼働率は１００％に近い値であるほど、つまり、高い比率であるほど高く評価される。
The operation rate of the board-to-board work system 10 is evaluated as the evaluation of the production line. The operating rate of the board-to-board work system 10 is the ratio of the actual production time to the planned production time, and is expressed as a percentage. Therefore, the operating rate of the board-related work system 10 is calculated based on the planned production time and the actual production time included in the status information of the production information. As for the operation rate of the work system for substrates 10, the operation rate for each day is calculated. Then, the calculated operating rate is evaluated, and the closer the operating rate is to 100%, that is, the higher the rate, the higher the evaluation.
また、生産ラインの評価として、対基板作業システム１０での回路基板の滞留率が評価される。回路基板の滞留率は、計画生産時間に対する回路基板の滞留時間の比率であり、百分率で示される。このため、生産情報のステータス情報に含まれる計画生産時間と回路基板の滞留時間とに基づいて、回路基板の滞留率が演算される。なお、回路基板の滞留率も、１日単位の稼働率が演算される。そして、演算された滞留率が評価されるが、滞留率は０％に近い値であるほど、つまり、低い比率であるほど高く評価される。
Also, as the evaluation of the production line, the retention rate of circuit boards in the board-to-board work system 10 is evaluated. The circuit board retention rate is the ratio of the circuit board retention time to the planned production time, and is expressed as a percentage. Therefore, the retention rate of the circuit boards is calculated based on the planned production time and the retention time of the circuit boards included in the status information of the production information. As for the retention rate of the circuit board, the operation rate per day is also calculated. Then, the calculated retention rate is evaluated, and the closer the retention rate is to 0%, that is, the lower the rate, the higher the evaluation.
また、生産ラインの評価として、対基板作業システム１０での段取り替えが評価される。生産情報のステータス情報には、段取り替え時間が含まれており、１日単位での段取り替え時間の合計時間が演算される。そして、演算された段取り替え時間が評価されるが、段取り替え時間は短いほど高く評価される。
Also, as the evaluation of the production line, the setup change in the board-to-board work system 10 is evaluated. The status information of the production information includes the setup change time, and the total time of the setup change time in units of one day is calculated. Then, the calculated setup change time is evaluated, and the shorter the setup change time, the higher the evaluation.
このように、対基板作業システム１０での稼働率と回路基板の滞留率と段取り替えとが評価されるが、回路基板が生産された際の生産運用によって対基板作業システム１０での稼働率と回路基板の滞留率と段取り替えとは大きく異なる。具体的に、生産運用は、基板を生産する対基板作業システムにおいて、所定の期間、例えば、１日に生産される基板の種類と、生産される種類毎の基板の数とにより示される生産方法であり、基板の生産量を示す生産方法である。例えば、所定の期間に生産される基板の種類が少なく、生産される種類毎の基板の数が多い場合に、基板の生産運用は少品種大量生産（以下、「大量生産」と記載する）となる。なお、大量生産では、所定の期間として１日に生産される回路基板の種類は１～２種類である。また、所定の期間に生産される基板の種類が多く、生産される種類毎の基板の数が少ない場合に、基板の生産運用は多品種少量生産（以下、「少量生産」と記載する）となる。なお、少量生産では、所定の期間として１日に生産される回路基板の種類は１１種類以上である。また、大量生産と少量生産との間の生産運用は、中量生産となる。なお、中量生産では、所定の期間として１日に生産される回路基板の種類は３～１０種類である。
In this way, the operation rate in the board-to-board work system 10, the retention rate of the circuit board, and the changeover are evaluated. There is a big difference between the retention rate of the circuit board and the setup change. Specifically, in a board-to-board work system that produces boards, the production operation is a production method indicated by the types of boards produced in a given period, for example, one day, and the number of boards produced for each type. , which is a production method that indicates the production volume of substrates. For example, when the number of types of boards produced in a given period is small and the number of boards produced for each type is large, the board production operation is called mass production of a small variety of products (hereinafter referred to as "mass production"). Become. In mass production, one or two types of circuit boards are produced in a given period of time. In addition, when there are many kinds of substrates to be produced in a predetermined period and the number of substrates for each kind to be produced is small, the production operation of substrates is called high-mix low-volume production (hereinafter referred to as “small-lot production”). Become. In the small-lot production, 11 or more types of circuit boards are produced in one day as a predetermined period. Also, the production operation between mass production and small volume production is medium volume production. In medium-volume production, 3 to 10 types of circuit boards are produced in a given period of time.
そして、対基板作業システムにおいて大量生産で基板が生産される場合には、少ない種類の回路基板に対する装着作業が実行されるため、段取り替えの回数は少ない。一方、少量生産で基板が生産される場合には、多くの種類の回路基板に対する装着作業が実行されるため、段取り替えの回数は多い。このように、少量生産では、大量生産と比較して段取り替えの回数が多いため、段取り替え時間が長くなることで、実生産時間が短くなる。つまり、少量生産での稼働率は、大量生産での稼働率より低くなる。このため、少量生産での稼働率と大量生産での稼働率とを同じ基準で評価していては、適切に稼働率を評価することはできない。そこで、稼働率を評価するための基準、つまり、評価閾値を、大量生産である場合に高く設定し、少量生産である場合に低く設定する必要がある。
In addition, when boards are mass-produced in the board-to-board work system, mounting work is performed for a small number of types of circuit boards, so the number of setup changes is small. On the other hand, when boards are produced in small-lot production, the number of setup changes is large because mounting work is performed for many types of circuit boards. In this way, in small-lot production, the number of setup changes is greater than in mass production, and the longer the setup change time, the shorter the actual production time. In other words, the operating rate in low-volume production is lower than the operating rate in mass production. Therefore, it is not possible to appropriately evaluate the operating rate of small-lot production and mass-production using the same criteria. Therefore, it is necessary to set the standard for evaluating the operating rate, that is, the evaluation threshold, to be high for mass production and to be low for small volume production.
また、対基板作業システムにおいて大量生産で基板が生産される場合には、少ない種類の回路基板に対する装着作業が実行されるため、対基板作業システムを構成する複数の装着機の作業時間を均等にし易い。一方、少量生産で基板が生産される場合には、多くの種類の回路基板に対する装着作業が実行されるため、対基板作業システムを構成する複数の装着機の作業時間を均等にし難い。何故なら、生産効率を向上させるためには段取り替え作業、例えば、基板に搭載する部品を供給するテープフィーダを交換したり、その供給位置を変更する作業等、に要される時間をできるだけ短くしたい。そのため、各基板種を生産するときのテープフィーダの配置を共通化することにより、段取り作業時間の短縮が図られる。このような共通化の制約により複数の装着機の作業時間は均等化し難くなり、この点は共通化する基板の種類が多くなるほど難しくなる。このように、少量生産では、大量生産と比較して、対基板作業システムを構成する複数の装着機の作業時間を均等にし難いため、複数の装着機の各々の作業時間にバラツキが生じることで、回路基板の滞留時間が長くなる。つまり、少量生産での回路基板の滞留率は、大量生産での回路基板の滞留率より高くなる。このため、少量生産での回路基板の滞留率と大量生産での回路基板の滞留率とを同じ基準で評価していては、適切に回路基板の滞留率を評価することはできない。そこで、回路基板の滞留率を評価するための基準、つまり、評価閾値を、少量生産である場合に高く設定し、大量生産である場合に低く設定する必要がある。
In addition, when boards are mass-produced in a board-related work system, mounting work is executed for a small number of types of circuit boards. easy. On the other hand, when boards are produced in small batches, many types of circuit boards need to be mounted, so it is difficult to equalize the work times of the multiple mounting machines that make up the board-related work system. This is because, in order to improve production efficiency, it is desirable to shorten the time required for setup work, such as replacing the tape feeder that supplies components to be mounted on the board, or changing the supply position, as much as possible. . Therefore, by standardizing the placement of the tape feeders when producing each type of substrate, the setup work time can be shortened. Due to such restrictions on commonality, it becomes difficult to equalize the working times of a plurality of mounting machines. In this way, in small-lot production, compared to mass production, it is difficult to equalize the working hours of the multiple placement machines that make up the board-to-board work system. , the residence time of the circuit board becomes longer. That is, the retention rate of circuit boards in small-scale production is higher than the retention rate of circuit boards in mass production. Therefore, if the retention rate of circuit boards in small-scale production and the retention rate of circuit boards in mass production are evaluated based on the same criteria, the retention rate of circuit boards cannot be evaluated appropriately. Therefore, it is necessary to set the criterion for evaluating the retention rate of circuit boards, that is, the evaluation threshold, to be high for small-volume production and to be low for mass production.
また、生産運用は、基板を生産する対基板作業システムにおいて、所定の期間、例えば、１日、テープフィーダの交換を行うことなく基板を生産するか、テープフィーダを交換して基板を生産するかを示す生産方法であり、テープフィーダの交換の有無を示す生産方法である。つまり、例えば、対基板作業システムで１日に数種類の回路基板を生産する場合には、それら数種類の回路基板に装着される部品であれば、それらの部品を供給する複数のテープフィーダを纏めて装着機に装着しておくことができる。このような場合には、対基板作業システムにおいて、一日、テープフィーダの交換を行うことなく基板を生産することができる。なお、一日、テープフィーダの交換を行うことなく基板を生産する生産方法を、無交換生産方法と記載する。また、例えば、対基板作業システムで１日に１０種類以上の回路基板を生産する場合には、それら１０種類以上の回路基板に装着される部品の種類は非常に多いため、それらの部品を供給する複数のテープフィーダを纏めて装着機に装着することはできない。このような場合には、対基板作業システムにおいて、一日、テープフィーダの交換を行うことなく基板を生産することができないため、生産対象の回路基板の種類が変更される際にテープフィーダを交換して基板が生産される。なお、テープフィーダを交換して基板を生産する生産方法を、交換生産方法と記載する。
In addition, in the production operation, in a board-to-board work system that produces boards, for a predetermined period of time, for example, one day, the board is produced without replacing the tape feeder, or the board is produced with the tape feeder replaced. This production method indicates whether or not the tape feeder is replaced. In other words, for example, when several types of circuit boards are produced in one day by the board-to-board work system, a plurality of tape feeders for supplying these parts are collectively used for parts to be mounted on these several types of circuit boards. It can be mounted on the mounting machine. In such a case, in the substrate-to-substrate work system, substrates can be produced for a day without replacing the tape feeder. A production method for producing substrates without exchanging the tape feeder for one day is referred to as a non-exchange production method. Also, for example, in the case of producing 10 or more types of circuit boards in one day using the board-to-board work system, since the types of parts to be mounted on the 10 or more types of circuit boards are extremely large, it is necessary to supply these parts. It is not possible to mount multiple tape feeders together on the mounting machine. In such a case, in the board-to-board work system, it is impossible to produce boards for a day without changing the tape feeder. Then the substrate is produced. Note that a production method in which substrates are produced by exchanging tape feeders is referred to as an exchange production method.
そして、対基板作業システムにおいて無交換生産方法で基板が生産される場合には、段取り替えの際に、テープフィーダの交換が行われないため、段取り替え時間は短くなる。なお、段取り替えの際には、一般的に、テープフィーダの交換作業以外に、生産プログラムの設定作業，生産対象の基板の種類の変更に伴う諸作業があるため、段取り替え時間は、テープフィーダの交換作業が無くても、ある程度は生じる。また、対基板作業システムにおいて交換生産方法で基板が生産される場合には、段取り替えの際に、テープフィーダの交換が行われるため、交換生産方法での段取り替え時間は、当然、無交換生産方法での段取り替え時間より長くなる。このため、交換生産方法での段取り替え時間と、無交換生産方法での段取り替え時間とを同じ基準で評価していては、適切に段取り替え時間を評価することはできない。そこで、段取り替え時間を評価するための基準、つまり、評価閾値を、無交換生産方法である場合に低く設定し、交換生産方法である場合に高く設定する必要がある。
In addition, when boards are produced by a non-replacement production method in the board-to-board work system, the changeover time is shortened because the tape feeder is not replaced at the time of changeover. At the time of setup change, in addition to tape feeder replacement work, production program setting work and other work associated with changing the type of substrate to be produced are generally required. Even if there is no replacement work, it will occur to some extent. In addition, when boards are produced by the exchange production method in the board-to-board work system, the tape feeder is exchanged at the time of setup change. It is longer than the setup change time in the method. Therefore, if the setup change time in the exchange production method and the setup change time in the non-change production method are evaluated based on the same criteria, the setup change time cannot be evaluated appropriately. Therefore, it is necessary to set the reference for evaluating the changeover time, that is, the evaluation threshold, to be low in the case of the no-change production method and to be set high in the case of the change-over production method.
このように、回路基板が生産された際の生産運用によって対基板作業システム１０での稼働率と回路基板の滞留率と段取り替え時間とは大きく異なるため、メーカは、基板の生産運用を認識し、その生産運用に応じた評価閾値を設定する必要がある。この際、メーカは、顧客に生産運用の問い合わせを行ったり、顧客を訪問して生産運用の聞き取りを行っていたが、生産運用の確認作業に時間を要するため、評価結果を出すまでに遅れが生じる。
As described above, the operation rate in the board-to-board work system 10, the retention rate of the circuit board, and the changeover time differ greatly depending on the production operation when the circuit board is produced. , it is necessary to set the evaluation threshold according to the production operation. At this time, the manufacturer inquired about the production operation of the customer and visited the customer to hear about the production operation. occur.
そこで、メーカでは、図４に示す情報処理装置１００によって、生産情報に含まれるデータに基づいて基板の生産運用が推定され、推定された生産運用に応じた評価閾値に従って対基板作業システムの生産ラインが評価される。情報処理装置１００は、生産運用推定部１０２、稼働率評価部１０４，滞留率評価部１０６，段取り替え評価部１０８，評価結果出力部１１０を備えている。
Therefore, in the manufacturer, the information processing apparatus 100 shown in FIG. 4 estimates the production operation of the board based on the data included in the production information, and the production line of the board-to-board work system is estimated according to the estimated production operation. is evaluated. The information processing apparatus 100 includes a production operation estimation unit 102 , an operation rate evaluation unit 104 , a retention rate evaluation unit 106 , a setup change evaluation unit 108 and an evaluation result output unit 110 .
生産運用推定部１０２は、生産情報に含まれるデータに基づいて基板の生産運用を推定するための機能部である。生産情報には、上述したように、回路基板の生産日時及び、回路基板の生産に用いられた生産プログラムが含まれている。このため、生産運用推定部１０２は、生産情報に含まれる回路基板の生産日時及び、回路基板の生産に用いられた生産プログラムに基づいて、評価対象の１日の生産プログラムの交換回数を演算する。
The production operation estimation unit 102 is a functional unit for estimating the production operation of the board based on the data included in the production information. The production information includes the production date and time of the circuit board and the production program used to produce the circuit board, as described above. For this reason, the production operation estimating unit 102 calculates the number of exchanges of the production program per day to be evaluated based on the production date and time of the circuit board included in the production information and the production program used for the production of the circuit board. .
また、基板の生産運用が大量生産である場合には、１日に生産される回路基板の種類は１～２種類であり、段取り替え回数は０～１回である。また、基板の生産運用が中量生産である場合には、１日に生産される回路基板の種類は３～１０種類であり、段取り替え回数は２～９回である。また、基板の生産運用が少量生産である場合には、１日に生産される回路基板の種類は１１種類以上であり、段取り替え回数は１０回以上である。このため、１日の段取り替え回数が分かれば、生産運用を推定することができる。そして、段取り替えが実行される際には、生産プログラムが交換される。このため、１日の生産プログラムの交換回数と、１日の段取り替えの回数とは同じとなる。そこで、生産運用推定部１０２は、生産情報に基づいて演算された生産プログラムの交換回数に基づいて、評価対象の１日の基板の生産運用を推定する。
Also, if the board production operation is mass production, the number of types of circuit boards produced per day is 1-2, and the number of setup changes is 0-1. Further, when the substrate production operation is medium-volume production, the number of kinds of circuit substrates produced per day is 3 to 10, and the number of setup changes is 2 to 9 times. Further, when the substrate production operation is small-quantity production, the number of types of circuit boards produced per day is 11 or more, and the number of setup changes is 10 or more. Therefore, if the number of setup changes per day is known, the production operation can be estimated. Then, when the changeover is executed, the production program is exchanged. For this reason, the number of times the production program is changed in one day is the same as the number of times the setup changes are made in one day. Therefore, the production operation estimating unit 102 estimates the daily production operation of substrates to be evaluated based on the number of replacements of the production program calculated based on the production information.
つまり、生産運用推定部１０２は、生産プログラムの交換回数が１回以下であれば、段取り替え回数も１回以下であるため、生産運用は大量生産であると推定する。また、生産運用推定部１０２は、生産プログラムの交換回数が２～９回であれば、段取り替え回数も２～９回であるため、生産運用は中量生産であると推定する。また、生産運用推定部１０２は、生産プログラムの交換回数が１０回以上であれば、段取り替え回数も１０回以上であるため、生産運用は少量生産であると推定する。
In other words, the production operation estimation unit 102 estimates that the production operation is mass production because if the number of times the production program is replaced is one time or less, the number of setup changes is also one time or less. Moreover, if the number of times the production program is replaced is 2 to 9 times, the production operation estimation unit 102 estimates that the production operation is medium-volume production because the number of times of setup change is also 2 to 9 times. Moreover, if the number of times the production program is replaced is 10 times or more, the production operation estimation unit 102 estimates that the production operation is small-quantity production because the number of setup changes is also 10 times or more.
また、生産情報に含まれる生産プログラムには、生産対象の回路基板に適切に部品を供給するために、回路基板の装着作業時に装着機に装着されているテープフィーダの供給部品の種類，装着位置，識別番号等が記憶されている。このため、評価対象の１日に実行された生産プログラムを解析することで、その評価対象の１日にテープフィーダが交換されたか否かを判断することができる。そこで、生産運用推定部１０２は、評価対象の１日に実行された生産プログラムを解析して、対基板作業システムの全ての装着機の各々に装着されているテープフィーダの装着位置及び識別番号の変更の有無を判断する。そして、テープフィーダの装着位置及び識別番号の変更がない場合に、生産運用推定部１０２は、評価対象の１日に無交換生産方法の生産運用で基板が生産されたと推定する。一方、テープフィーダの装着位置及び識別番号の変更があった場合に、生産運用推定部１０２は、評価対象の１日に交換生産方法の生産運用で基板が生産されたと推定する。
In addition, the production program included in the production information includes the type of parts to be supplied from the tape feeder mounted on the mounting machine during mounting of the circuit board, the mounting position, and the like, in order to properly supply the parts to the circuit board to be manufactured. , an identification number, etc. are stored. Therefore, by analyzing the production program executed on the evaluation target day, it is possible to determine whether or not the tape feeder was replaced on the evaluation target day. Therefore, the production operation estimating unit 102 analyzes the production program executed on the day to be evaluated, and determines the mounting positions and identification numbers of the tape feeders mounted on each of the mounting machines of the board-to-board work system. Determine if there are any changes. Then, if there is no change in the mounting position of the tape feeder and the identification number, the production operation estimation unit 102 estimates that the board was produced in the production operation of the non-replacement production method on the day to be evaluated. On the other hand, when there is a change in the tape feeder mounting position and identification number, the production operation estimation unit 102 estimates that the board was produced in the production operation of the replacement production method on the day subject to evaluation.
また、稼働率評価部１０４は、生産運用推定部１０２により推定された生産運用に応じて稼働率の評価閾値を特定し、その特定した評価閾値に基づいて稼働率を評価するための機能部である。つまり、稼働率評価部１０４は、生産運用推定部１０２により推定された生産運用に基づいて稼働率の評価閾値を変更して、稼働率を評価する。詳しくは、情報処理装置１００には、図５に示すマップデータが記憶されている。このマップデータでは、０～２０点の点数毎に稼働率の評価閾値が設定されており、点数が高いほど稼働率の評価閾値が高くなるように設定されている。また、マップデータでは、大量生産時の稼働率の評価閾値と、中量生産時の稼働率の評価閾値と、少量生産時の稼働率の評価閾値との３つの生産運用に区分けして設定されている。そして、稼働率評価部１０４は、そのマップデータを利用して、生産運用推定部１０２により推定された生産運用に応じた稼働率の評価閾値を特定し、特定した評価閾値に応じた点数で稼働率を評価する。
Further, the operation rate evaluation unit 104 is a functional unit for specifying an operation rate evaluation threshold according to the production operation estimated by the production operation estimation unit 102 and evaluating the operation rate based on the specified evaluation threshold. be. That is, the operating rate evaluation unit 104 changes the operating rate evaluation threshold based on the production operation estimated by the production operation estimation unit 102 to evaluate the operating rate. Specifically, the information processing apparatus 100 stores the map data shown in FIG. In this map data, an operating rate evaluation threshold is set for each score from 0 to 20, and the higher the score, the higher the operating rate evaluation threshold. In addition, the map data is divided into three production operations: an operation rate evaluation threshold for mass production, an operation rate evaluation threshold for medium-volume production, and an operation rate evaluation threshold for low-volume production. ing. Then, the operation rate evaluation unit 104 uses the map data to specify an operation rate evaluation threshold corresponding to the production operation estimated by the production operation estimation unit 102, and operates with a score corresponding to the specified evaluation threshold. Evaluate rate.
具体的には、稼働率評価部１０４は、生産運用推定部１０２により推定された生産運用に応じた稼働率の評価閾値を特定する。この際、例えば、生産運用推定部１０２により中量生産が生産運用として推定されている場合に、稼働率評価部１０４は、中量生産に応じた稼働率の評価閾値を特定する。また、稼働率評価部１０４は、上述したように、生産情報のステータス情報に含まれる計画生産時間と実生産時間とに基づいて、評価対象の１日の稼働率を演算する。そして、稼働率評価部１０４は、演算した稼働率が、推定された生産運用に応じた評価閾値以上となる最大の点数を特定する。つまり、推定された生産運用が中量生産であり、演算された稼働率が７１％である場合に、稼働率評価部１０４は、稼働率７１％が中量生産に応じた評価閾値以上となる最大の点数（１７点）を稼働率の評価点として評価する。
Specifically, the operating rate evaluation unit 104 identifies an operating rate evaluation threshold corresponding to the production operation estimated by the production operation estimation unit 102 . At this time, for example, when the production operation estimation unit 102 estimates medium-volume production as the production operation, the operation rate evaluation unit 104 specifies an operation rate evaluation threshold corresponding to the medium-volume production. In addition, as described above, the operation rate evaluation unit 104 calculates the daily operation rate to be evaluated based on the planned production time and the actual production time included in the status information of the production information. Then, the operating rate evaluation unit 104 specifies the maximum score at which the calculated operating rate is equal to or higher than the evaluation threshold corresponding to the estimated production operation. In other words, when the estimated production operation is medium-volume production and the calculated operation rate is 71%, the operation rate evaluation unit 104 determines that the operation rate of 71% is equal to or higher than the evaluation threshold for medium-volume production. The maximum score (17 points) is evaluated as the operating rate evaluation point.
また、滞留率評価部１０６は、生産運用推定部１０２により推定された生産運用に応じて回路基板の滞留率の評価閾値を特定し、その特定した評価閾値に基づいて回路基板の滞留率を評価するための機能部である。つまり、滞留率評価部１０６は、生産運用推定部１０２により推定された生産運用に基づいて滞留率の評価閾値を変更して、滞留率を評価する。詳しくは、情報処理装置１００には、図６に示すマップデータが記憶されている。このマップデータでは、０～２０点の点数毎に滞留率の評価閾値が設定されており、点数が高いほど滞留率の評価閾値が低くなるように設定されている。また、マップデータでは、大量生産時の滞留率の評価閾値と、中量生産時及び少量生産時の滞留率の評価閾値との２つの生産運用に区分けして設定されている。そして、滞留率評価部１０６は、そのマップデータを利用して、生産運用推定部１０２により推定された生産運用に応じた滞留率の評価閾値を特定し、特定した評価閾値に応じた点数で滞留率を評価する。
In addition, the retention rate evaluation unit 106 specifies an evaluation threshold for the retention rate of the circuit boards according to the production operation estimated by the production operation estimation unit 102, and evaluates the retention rate of the circuit boards based on the specified evaluation threshold. It is a functional part for That is, the retention rate evaluation unit 106 changes the retention rate evaluation threshold based on the production operation estimated by the production operation estimation unit 102 to evaluate the retention rate. Specifically, the information processing apparatus 100 stores the map data shown in FIG. In this map data, a retention rate evaluation threshold is set for each score from 0 to 20, and the higher the score, the lower the retention rate evaluation threshold. In addition, in the map data, two production operations are classified and set, namely, an evaluation threshold for the retention rate during mass production and an evaluation threshold for the retention rate during medium-volume production and small-volume production. Then, the retention rate evaluation unit 106 uses the map data to identify the evaluation threshold of the retention rate according to the production operation estimated by the production operation estimation unit 102, Evaluate rate.
具体的には、滞留率評価部１０６は、生産運用推定部１０２により推定された生産運用に応じた滞留率の評価閾値を特定する。この際、例えば、生産運用推定部１０２により中量生産が生産運用として推定されている場合に、滞留率評価部１０６は、中量生産に応じた滞留率の評価閾値を特定する。また、滞留率評価部１０６は、上述したように、生産情報のステータス情報に含まれる計画生産時間と滞留時間とに基づいて、評価対象の１日の滞留率を演算する。そして、滞留率評価部１０６は、演算した滞留率が、推定された生産運用に応じた評価閾値以下となる最大の点数を特定する。つまり、推定された生産運用が中量生産であり、演算された滞留率が２２％である場合に、滞留率評価部１０６は、滞留率２２％が中量生産に応じた評価閾値以下となる最大の点数（１６点）を滞留率の評価点として評価する。
Specifically, the retention rate evaluation unit 106 specifies an evaluation threshold for the retention rate according to the production operation estimated by the production operation estimation unit 102 . At this time, for example, when the production operation estimation unit 102 estimates medium-volume production as the production operation, the retention rate evaluation unit 106 specifies the evaluation threshold value of the retention rate according to the medium-volume production. Moreover, as described above, the retention rate evaluation unit 106 calculates the one-day retention rate of the evaluation target based on the planned production time and the retention time included in the status information of the production information. Then, the retention rate evaluation unit 106 specifies the maximum score at which the calculated retention rate is equal to or less than the evaluation threshold corresponding to the estimated production operation. In other words, when the estimated production operation is medium-volume production and the calculated retention rate is 22%, the retention rate evaluation unit 106 determines that the retention rate of 22% is equal to or less than the evaluation threshold for medium-volume production. The maximum score (16 points) is evaluated as the retention rate evaluation point.
また、段取り替え評価部１０８は、生産運用推定部１０２により推定された生産運用に応じて段取り替え時間の評価閾値を特定し、その特定した評価閾値に基づいて段取り替えを評価するための機能部である。つまり、段取り替え評価部１０８は、生産運用推定部１０２により推定された生産運用に基づいて段取り替え時間の評価閾値を変更して、段取り替えを評価する。詳しくは、情報処理装置１００には、図７に示すマップデータが記憶されている。このマップデータでは、０～２０点の点数毎に段取り替え時間の評価閾値が設定されており、点数が高いほど段取り替え時間の評価閾値が低くなるように設定されている。また、マップデータでは、無交換生産方法での段取り替え時間の評価閾値と、交換生産方法での段取り替え時間の評価閾値との２つの生産運用に区分けして設定されている。そして、段取り替え評価部１０８は、そのマップデータを利用して、生産運用推定部１０２により推定された生産運用に応じた段取り替え時間の評価閾値を特定し、特定した評価閾値に応じた点数で段取り替えを評価する。
In addition, the setup change evaluation unit 108 specifies an evaluation threshold for the setup change time according to the production operation estimated by the production operation estimation unit 102, and evaluates the setup change based on the specified evaluation threshold. is. That is, the setup change evaluation unit 108 changes the evaluation threshold for the setup change time based on the production operation estimated by the production operation estimation unit 102 to evaluate the setup change. Specifically, the information processing apparatus 100 stores the map data shown in FIG. In this map data, an evaluation threshold value for the setup change time is set for each score from 0 to 20 points, and the higher the score, the lower the evaluation threshold value for the setup change time. In addition, in the map data, the evaluation threshold for the setup change time in the non-change production method and the evaluation threshold for the setup change time in the change production method are divided and set for two production operations. Then, using the map data, the setup change evaluation unit 108 identifies an evaluation threshold for the setup change time according to the production operation estimated by the production operation estimation unit 102, and uses a score corresponding to the identified evaluation threshold. Evaluate changeovers.
具体的には、段取り替え評価部１０８は、生産運用推定部１０２により推定された生産運用に応じた段取り替え時間の評価閾値を特定する。この際、例えば、生産運用推定部１０２により無交換生産方法が生産運用として推定されている場合に、段取り替え評価部１０８は、無交換生産方法に応じた段取り替え時間の評価閾値を特定する。また、段取り替え評価部１０８は、生産情報のステータス情報に基づいて、評価対象の１日の段取り替え時間の合計時間を演算する。そして、段取り替え評価部１０８は、演算した段取り替え時間が、推定された生産運用に応じた評価閾値未満となる最大の点数を特定する。つまり、推定された生産運用が無交換生産方法であり、演算された段取り替え時間が７５０秒である場合に、段取り替え評価部１０８は、段取り換え時間７５０秒が無交換生産方法に応じた評価閾値未満となる最大の点数（１１点）を滞留率の評価点として評価する。
Specifically, the setup change evaluation unit 108 identifies an evaluation threshold for the setup change time according to the production operation estimated by the production operation estimation unit 102 . At this time, for example, when the production operation estimation unit 102 estimates that the no-change production method is the production operation, the setup change evaluation unit 108 specifies the evaluation threshold for the setup change time according to the no-change production method. In addition, the setup change evaluation unit 108 calculates the total time of the setup change times per day to be evaluated based on the status information of the production information. Then, the setup change evaluation unit 108 identifies the maximum score at which the calculated setup change time is less than the evaluation threshold corresponding to the estimated production operation. That is, when the estimated production operation is the no-change production method and the calculated setup change time is 750 seconds, the setup change evaluation unit 108 evaluates the setup change time of 750 seconds according to the no-change production method. The maximum score (11 points) that is less than the threshold is evaluated as the retention rate evaluation point.
評価結果出力部１１０は、稼働率評価部１０４と滞留率評価部１０６と段取り替え評価部１０８とによる評価結果、つまり、評価点数を表示する。具体的には、例えば、評価結果出力部１１０は、図８に示す評価結果画面１２０を情報処理装置１００のモニタ１２２に表示する。その評価結果画面１２０には、稼働率の評価点数（１７点）と滞留率の評価点数（１６点）と段取り替えの評価点数（１１点）とが三角形でグラフ化して表示される。
The evaluation result output unit 110 displays evaluation results by the operation rate evaluation unit 104, the retention rate evaluation unit 106, and the setup change evaluation unit 108, that is, the evaluation points. Specifically, for example, the evaluation result output unit 110 displays an evaluation result screen 120 shown in FIG. On the evaluation result screen 120, the evaluation points for the operation rate (17 points), the evaluation points for the retention rate (16 points), and the evaluation points for the setup change (11 points) are displayed in a triangular graph.
詳しくは、稼働率，滞留率，段取り替えの３つの評価点数の満点（２０点）を頂点する正三角形（点線）が表示される。そして、その正三角形の中心と各頂点とを結ぶ直線上の、稼働率，滞留率，段取り替えの３つの評価点数（１７点，１６点，１１点）の各々に応じた位置を頂点とする三角形（実線）が、更に表示される。この実線で表示された三角形が、稼働率の評価点数（１７点）と滞留率の評価点数（１６点）と段取り替えの評価点数（１１点）とをグラフ化して表示したものである。このように、評価結果がグラフ化して表示されることで、作業者は視覚的に評価結果を認識することができる。
Specifically, an equilateral triangle (dotted line) is displayed with the apex of the full score (20 points) of the three evaluation scores of operation rate, retention rate, and setup change. Then, the position corresponding to each of the three evaluation points (17 points, 16 points, 11 points) of operation rate, retention rate, and setup change on the straight line connecting the center of the equilateral triangle and each vertex is set as the vertex. A triangle (solid line) is also displayed. The solid-line triangles are graphs of the operating rate evaluation points (17 points), the retention rate evaluation points (16 points), and the setup change evaluation points (11 points). In this way, the operator can visually recognize the evaluation results by displaying the evaluation results in the form of a graph.
また、評価結果画面１２０には、三角形でグラフ化して表示された評価点数の隣に、稼働率，滞留率，段取り替えの３つの評価点数（１７点，１６点，１１点）が満点（２０点）に対する比率として表示されている。さらに、図５～図７に示すように、評価点数は５点毎に、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅのランクに区分けされているため、評価点数に応じたランクも、評価点数の比率とともに表示される。これにより、作業者は、評価結果を数値的に認識することができる。
In addition, on the evaluation result screen 120, three evaluation points (17 points, 16 points, 11 points) for operation rate, retention rate, and changeover are displayed next to the evaluation points displayed in the form of triangles in a graph. points). Furthermore, as shown in FIGS. 5 to 7, the evaluation points are classified into ranks A, B, C, D, and E every five points. displayed with This allows the operator to numerically recognize the evaluation result.
そして、このようにして得られた評価結果は、モニタ１２２に表示されるだけでなく、顧客に出力される。つまり、評価結果出力部１１０は、顧客のアドレス等の送信情報がある場合には、評価結果画面１２０の画像データを顧客に送信する。また、評価結果出力部１１０は、顧客のアドレス等の送信情報がない場合には、評価結果画面１２０を紙媒体に印刷し、印刷した紙媒体が顧客に送付される。
The evaluation results thus obtained are not only displayed on the monitor 122, but also output to the customer. That is, the evaluation result output unit 110 transmits the image data of the evaluation result screen 120 to the customer when there is transmission information such as the customer's address. If there is no transmission information such as the customer's address, the evaluation result output unit 110 prints the evaluation result screen 120 on a paper medium, and the printed paper medium is sent to the customer.
このように、生産情報に含まれるデータに基づいて生産運用を推定することで、顧客への生産運用の問い合わせ，顧客先への訪問による生産運用の聞き取り等を行う必要がなくなり、評価結果を出すまでの遅れの発生を防止することが可能となる。また、推定された生産運用に応じて評価閾値を変更して、対基板作業システムの生産ラインを評価することで、適切に生産ラインを評価することが可能となる。そして、生産ラインの評価において、対基板作業システムの稼働率，基板の滞留率，段取り替えが評価されることで、適切に対基板作業システムの生産ラインを評価することができる。
In this way, by estimating the production operation based on the data included in the production information, there is no need to inquire about the production operation to the customer or to interview the customer about the production operation by visiting the customer, and the evaluation results can be obtained. It is possible to prevent the occurrence of a delay until Moreover, by changing the evaluation threshold according to the estimated production operation and evaluating the production line of the board-to-board work system, it is possible to appropriately evaluate the production line. In the evaluation of the production line, the production line of the board-to-board work system can be appropriately evaluated by evaluating the operating rate of the board-to-board work system, the retention rate of the board, and the setup change.
なお、対基板作業システム１０は、作業システムの一例である。情報処理装置１００は、情報処理装置の一例である。
The board-related work system 10 is an example of a work system. The information processing device 100 is an example of an information processing device.
また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、対基板作業システムで生産された回路基板の生産情報、つまり、対基板作業システムでの回路基板の生産結果を示す情報に基づいて生産運用が推定されている。一方、対基板作業システムで計画されている回路基板の生産スケジュールを示す情報に基づいて生産運用が推定されてもよい。そして、推定された生産運用に応じて評価閾値を変更して、回路基板の生産スケジュールを評価することも可能である。
In addition, the present invention is not limited to the above embodiments, and can be implemented in various aspects with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, the production operation is estimated based on the production information of the circuit boards produced by the board-to-board work system, that is, the information indicating the production results of the circuit boards by the board-to-board work system. ing. On the other hand, the production operation may be estimated based on the information indicating the circuit board production schedule planned by the board-related work system. It is also possible to change the evaluation threshold according to the estimated production operation and evaluate the circuit board production schedule.
また、上記実施例では、生産情報に基づいて推定された基板の生産運用に応じて評価閾値が変更されているが、別の手法により取得した基板の生産運用に応じて評価閾値が変更されてもよい。つまり、例えば、作業者が情報処理装置１００に基板の生産運用を入力し、その生産運用に応じて評価閾値が変更されてもよい。また、例えば、情報処理装置１００が、他の装置から基板の生産運用を取得し、その生産運用に応じて評価閾値が変更されてもよい。
In the above embodiment, the evaluation threshold is changed according to the production operation of the board estimated based on the production information, but the evaluation threshold is changed according to the production operation of the board obtained by another method. good too. That is, for example, the operator may input the production operation of the board to the information processing apparatus 100, and the evaluation threshold may be changed according to the production operation. Further, for example, the information processing apparatus 100 may acquire the production operation of substrates from another apparatus, and the evaluation threshold may be changed according to the production operation.
また、上記実施例では、稼働率，滞留率，段取り換え時間を利用して対基板作業システムの生産ラインが評価されているが、他の評価方法により生産ラインが評価されてもよい。例えば、対基板作業システムに回路基板が搬入される際に対基板作業システムの外部で回路基板が滞留する時間，部品の補給時間，エラー等により対基板作業システムが停止した時間，吸着ノズルによる部品の保持率等を利用して生産ラインが評価されてもよい。
Also, in the above embodiment, the production line of the board-to-board work system is evaluated using the operating rate, retention rate, and changeover time, but the production line may be evaluated by other evaluation methods. For example, when the circuit board is loaded into the board-handling work system, the time that the circuit board stays outside the board-handling work system, the parts replenishment time, the time that the board-handling work system stops due to an error, etc., the parts by the suction nozzle The production line may be evaluated using the retention rate of
また、上記実施例では、段取り替え回数，テープフィーダの交換の有無に基づいて基板の生産運用が推定されているが、他の情報に基づいて基板の生産運用が推定されてもよい。例えば、収容庫に収容されている部品保持具の使用率，基板の生産中に部品を供給しない供給装置の比率，部品保持具の交換回数等に基づいて基板の生産運用が推定されてもよい。
Also, in the above embodiment, the board production operation is estimated based on the number of setup changes and whether or not the tape feeder has been replaced, but the board production operation may be estimated based on other information. For example, the board production operation may be estimated based on the usage rate of the component holders housed in the storage, the ratio of supply devices that do not supply components during production of the board, the number of exchanges of the component holders, and the like. .
１０：対基板作業システム（作業システム） １００：情報処理装置
10: Board work system (work system) 100: Information processing equipment
Claims (6)
- 作業システムにより生産された基板の生産情報に基づいて、前記作業システムにより生産された基板の生産運用を推定する情報処理装置。 An information processing device that estimates the production operation of boards produced by the work system based on the production information of the boards produced by the work system.
- 前記生産情報に、基板生産時の前記作業システムの作動状態を示す作動情報が含まれており、
前記作動情報により示される前記作業システムの作動状態を評価するための評価閾値を、前記情報処理装置により推定された生産運用に基づいて変更して、当該作業システムの作動状態を評価する請求項１に記載の情報処理装置。 The production information includes operation information indicating an operation state of the work system during substrate production,
2. The operating state of the work system is evaluated by changing an evaluation threshold for evaluating the operating state of the work system indicated by the operation information based on the production operation estimated by the information processing device. The information processing device according to . - 前記作業システムの稼働時間を示す情報と、前記作業システムの内部での基板の滞留時間を示す情報と、前記作業システムでの段取り替え時間を示す情報との少なくともひとつを、前記作業システムの作動状態として評価する請求項２に記載の情報処理装置。 at least one of information indicating the operation time of the work system, information indicating the residence time of the substrate inside the work system, and information indicating the setup change time in the work system, and the operation state of the work system; 3. The information processing apparatus according to claim 2, wherein the evaluation is as follows.
- 前記情報処理装置により推定された生産運用に基づいて前記作業システムの作動状態を評価して、当該作業システムの作動状態の評価結果を出力する請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の情報処理装置。 4. The apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the operation state of the work system is evaluated based on the production operation estimated by the information processing device, and an evaluation result of the operation state of the work system is output. information processing equipment.
- 前記作業システムの作動状態をＮ（≧３）種類、評価した場合に、当該Ｎ種類の評価結果をＮ角形でグラフ化して表示する請求項４に記載の情報処理装置。 The information processing apparatus according to claim 4, wherein when N (≥3) types of operating states of the work system are evaluated, the evaluation results of the N types are displayed in N-sided graphs.
- 作業システムにより生産された基板の生産運用方法を取得して、前記作業システムの作動状態を評価する際に、取得した当該生産運用方法に応じて前記作業システムの作動状態の評価方法を変更する情報処理装置。 Information for changing the evaluation method of the operation state of the work system according to the acquired production operation method when the production operation method of the board produced by the work system is acquired and the operation state of the work system is evaluated. processing equipment.
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