WO2022270449A1 - Cleansing member treating device, break‐in method, and cleansing member cleaning method - Google Patents

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cleaning
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直廉 半田
聡美 ▲浜▼田
智也 西
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株式会社荏原製作所
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    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Abstract

This cleansing member treating device is for a cleansing member for cleansing a substrate W. The cleansing member treating device has: a housing 10 for accommodating therein a cleansing liquid; and a pressing mechanism that is provided in the housing 10 and that has pressing parts 20 for pressing the cleansing member, the whole or a part of which is immersed in the cleansing liquid.

Description

洗浄部材処理装置、ブレークイン方法及び洗浄部材のクリーニング方法Cleaning member processing apparatus, break-in method, and cleaning member cleaning method
 本発明は、基板を洗浄するための洗浄部材に対する洗浄部材処理装置、ブレークイン方法及び洗浄部材のクリーニング方法に関する。 The present invention relates to a cleaning member processing apparatus for cleaning members for cleaning substrates, a break-in method, and a cleaning method for cleaning members.
 従来から、ウエハ等の基板の洗浄方法としては、円筒形状のスポンジ等のロール洗浄部材を、その中心軸が基板の表面と平行になるように保持して、中心軸周りに回転させることで、その側面で基板の表面を擦って基板の表面をスクラブ洗浄するロール洗浄や、円筒形状のスポンジ等のペンシル洗浄部材を、その中心軸が基板の表面と垂直になるように保持して、その底面を基板の表面に接触させて、基板を回転させることで、基板の表面をスクラブ洗浄するペンシル洗浄が知られている。 Conventionally, as a method for cleaning a substrate such as a wafer, a roll cleaning member such as a cylindrical sponge is held so that its central axis is parallel to the surface of the substrate, and rotated around the central axis. A roller cleaning member that scrubs the surface of the substrate by rubbing the surface of the substrate with its side surface, or a pencil cleaning member such as a cylindrical sponge is held so that its central axis is perpendicular to the surface of the substrate, and its bottom surface is in contact with the surface of the substrate and the substrate is rotated to scrub clean the surface of the substrate.
 新しいロール洗浄部材、ペンシル洗浄部材等の洗浄部材を用いる場合には、ウエハ等の基板に洗浄部材から発生する発塵物といったゴミの付着を防止するために、ブレークイン処理(ならし処理)を行う必要がある。このようなブレークイン処理を行うためのブレークイン装置は例えば特開2019-054177号で開示されている。 When using a new cleaning member such as a roll cleaning member or a pencil cleaning member, break-in processing (leveling) is performed to prevent dust generated from the cleaning member from adhering to substrates such as wafers. There is a need to do. A break-in device for performing such break-in processing is disclosed, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2019-054177.
 本発明は、特開2019-054177号で示されている従来のブレークイン装置や、従来から提供されている洗浄部材のクリーニング装置とは異なる構造からなる洗浄部材処理装置を提供する。また本発明は、このような洗浄部材処理装置を用いたブレークイン方法及び洗浄部材のクリーニング方法を提供する。 The present invention provides a cleaning member processing apparatus having a structure different from the conventional break-in apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2019-054177 and conventionally provided cleaning apparatus for cleaning members. The present invention also provides a break-in method and a cleaning member cleaning method using such a cleaning member processing apparatus.
 本発明による洗浄部材処理装置は、
 基板を洗浄するための洗浄部材に対する洗浄部材処理装置であって、
 洗浄液を収容するための筐体と、
 前記筐体内に設けられ、前記洗浄液内に一部又は全部が浸された洗浄部材を押圧するための押圧部を有する押圧機構と、
 備えてもよい。
The cleaning member processing apparatus according to the present invention comprises:
A cleaning member processing apparatus for cleaning members for cleaning a substrate, comprising:
a housing for containing a cleaning liquid;
a pressing mechanism provided in the housing and having a pressing portion for pressing a cleaning member partly or wholly immersed in the cleaning liquid;
You may prepare.
 本発明による洗浄部材処理装置において、
 前記押圧部は、第一圧力での洗浄部材の押圧と、第一圧力よりも小さな第二圧力での前記洗浄部材の押圧又は前記洗浄部材からの離間とを繰り返してもよい。
In the cleaning member processing apparatus according to the present invention,
The pressing portion may repeat pressing the cleaning member with a first pressure and pressing the cleaning member or separating from the cleaning member with a second pressure lower than the first pressure.
 本発明による洗浄部材処理装置において、
 前記押圧部は、第一圧力での洗浄部材の押圧と、第一圧力よりも小さな第二圧力での前記洗浄部材の押圧又は前記洗浄部材からの離間を、1分間に10回以上500回以下で繰り返してもよい。
In the cleaning member processing apparatus according to the present invention,
The pressing part presses the cleaning member at a first pressure and presses the cleaning member at a second pressure lower than the first pressure or separates from the cleaning member 10 times or more and 500 times or less per minute. can be repeated with
 本発明による洗浄部材処理装置は、
 前記筐体内に洗浄液を供給する供給部と、
 前記筐体内から洗浄液を排出する排出部と、
 を備えてもよい。
The cleaning member processing apparatus according to the present invention comprises:
a supply unit that supplies cleaning liquid into the housing;
a discharge unit for discharging the cleaning liquid from the housing;
may be provided.
 本発明による洗浄部材処理装置は、
 前記洗浄部材を回転させる又は前記押圧部を前記洗浄部材の周りで回転させる回転部を備えてもよい。
The cleaning member processing apparatus according to the present invention comprises:
A rotating portion may be provided for rotating the cleaning member or rotating the pressing portion around the cleaning member.
 本発明による洗浄部材処理装置において、
 押圧機構は複数の押圧部を有してもよい。
In the cleaning member processing apparatus according to the present invention,
The pressing mechanism may have a plurality of pressing parts.
 本発明による洗浄部材処理装置において、
 前記押圧部による洗浄部材に対する押圧力は1N以上20N以下であってもよい。
In the cleaning member processing apparatus according to the present invention,
A pressing force applied to the cleaning member by the pressing portion may be 1N or more and 20N or less.
 本発明による洗浄部材処理装置において、
 前記洗浄部材は表面に設けられた複数の突起部を有し、
 前記押圧部による洗浄部材に対する押圧力によって、前記突起部が80%以上で圧縮されてもよい。
In the cleaning member processing apparatus according to the present invention,
The cleaning member has a plurality of protrusions provided on its surface,
The protrusion may be compressed by 80% or more due to the pressing force of the pressing portion against the cleaning member.
 本発明による洗浄部材処理装置において、
 前記洗浄液は5~70℃の薬液又は純水であってもよい。
In the cleaning member processing apparatus according to the present invention,
The cleaning liquid may be a chemical solution at 5 to 70° C. or pure water.
 本発明による基板を洗浄するための洗浄部材に対するブレークイン方法は、
 筐体内の洗浄液に洗浄部材の一部又は全部を浸す工程と、
 押圧部によって、前記洗浄液に浸った箇所で前記洗浄部材を押圧する工程と、
 を備えてもよい。
A break-in method for a cleaning member for cleaning a substrate according to the present invention comprises:
a step of immersing part or all of the cleaning member in the cleaning liquid in the housing;
a step of pressing the cleaning member at a location immersed in the cleaning liquid by a pressing portion;
may be provided.
 本発明による基板を洗浄するための洗浄部材のクリーニング方法は、
 基板を洗浄した洗浄部材を基板から離間させる工程と、
 筐体内の洗浄液に洗浄部材の一部又は全部を浸す工程と、
 押圧部によって、前記洗浄液に浸った箇所で前記洗浄部材を押圧する工程と、
 を備えてもよい。
A cleaning member cleaning method for cleaning a substrate according to the present invention comprises:
separating the cleaning member that has cleaned the substrate from the substrate;
a step of immersing part or all of the cleaning member in the cleaning liquid in the housing;
a step of pressing the cleaning member at a location immersed in the cleaning liquid by a pressing portion;
may be provided.
 本発明において、洗浄液内に一部又は全部が浸された洗浄部材を第一圧力で押圧する態様を採用した場合には、洗浄部材からの発塵物といったゴミを効率よく除去することができる。 In the present invention, when a mode is adopted in which the cleaning member partially or wholly immersed in the cleaning liquid is pressed with the first pressure, dust such as dust generated from the cleaning member can be efficiently removed.
図1は、本発明の実施の形態による基板処理装置の全体構成を示す概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing the overall configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the invention. 図2Aは、本発明の実施の形態によるブレークイン装置で、ノジュールを有するロール洗浄部材をブレークインする態様を示した正面図である。FIG. 2A is a front view showing a break-in mode of a roll cleaning member having nodules in a break-in device according to an embodiment of the present invention. 図2Bは、本発明の実施の形態によるブレークイン装置で、ノジュールを有さないロール洗浄部材をブレークインする態様を示した側方図である。FIG. 2B is a side view showing how the break-in device according to the embodiment of the present invention breaks in a roll cleaning member having no nodules. 図3Aは、本発明の実施の形態によるブレークイン装置で、ノジュール内のゴミが洗浄液内に剥離される態様を説明するための図である。FIG. 3A is a diagram for explaining how dust in a nodule is peeled off in a cleaning liquid in the break-in device according to the embodiment of the present invention. 図3Bは、本発明の実施の形態によるブレークイン装置で、洗浄液とともにゴミが排出される態様を説明するための図である。FIG. 3B is a diagram for explaining how the break-in device according to the embodiment of the present invention discharges dust together with the cleaning liquid. 図4は、押圧力を変えてブレークインした態様であって、ブレークインの処理時間と、当該ブレークインの後で基板を洗浄したときの発塵量との関係を示したグラフである。FIG. 4 is a graph showing the relationship between the break-in process time and the amount of dust generated when the substrate is washed after the break-in, in which the break-in is performed by changing the pressing force. 図5Aは、先端が平坦部となっている押圧部を示した側方図である。FIG. 5A is a side view showing a pressing portion having a flat tip. 図5Bは、先端が円弧部となっている押圧部を示した側方図である。FIG. 5B is a side view showing a pressing portion having an arcuate tip. 図5Cは、外周部、内周部及び加圧部を有する押圧部を示した正面図である。FIG. 5C is a front view showing a pressing portion having an outer peripheral portion, an inner peripheral portion, and a pressing portion. 図6は、本実施の形態によるブレークイン装置の概要を示した図であり、ノジュールを有するロール洗浄部材については正面図となっている。FIG. 6 is a diagram showing the outline of the break-in device according to the present embodiment, and is a front view of the roll cleaning member having nodules. 図7は、本実施の形態によるブレークイン装置の概要を示した図であり、ノジュールを有さないロール洗浄部材については側方図となっている。FIG. 7 is a diagram showing the outline of the break-in device according to the present embodiment, showing a side view of the roll cleaning member having no nodules. 図8は、内部洗浄液供給部が設けられた態様を示した図であり、ノジュールを有さないロール洗浄部材については側方図となっている。FIG. 8 is a diagram showing a mode in which an internal cleaning liquid supply section is provided, and is a side view of a roll cleaning member having no nodules. 図9は、筐体の縦断面が円形状となっている態様を示した正面図である。FIG. 9 is a front view showing a mode in which the longitudinal section of the housing is circular. 図10は、ロール洗浄部材が洗浄液にその一部だけが浸漬されている態様を示した正面図である。FIG. 10 is a front view showing a mode in which only a portion of the roll cleaning member is immersed in the cleaning liquid. 図11は、ロール洗浄部材の下方側に押圧部が設けられておらず、筐体の大きさが小さくなっている態様を示した正面図である。FIG. 11 is a front view showing a mode in which no pressing portion is provided on the lower side of the roll cleaning member and the size of the housing is reduced. 図12は、ロール洗浄部材の上方側及び下方側に押圧部が設けられておらず、筐体の大きさが小さくなっている態様を示した正面図である。FIG. 12 is a front view showing a mode in which the pressing portions are not provided on the upper side and the lower side of the roll cleaning member, and the size of the housing is reduced. 図13は、多数の供給管及び排出管が設けられている態様を示した側方図である。FIG. 13 is a side view showing an embodiment in which multiple supply and exhaust pipes are provided; 図14は、ペンシル洗浄部材をブレークインする態様の一例を示した正面図である。FIG. 14 is a front view showing an example of how the pencil cleaning member is broken in. FIG. 図15は、ペンシル洗浄部材を回転させつつ、ペンシル洗浄部材の頂面及び側面を押圧することでブレークインする態様を示した正面図である。FIG. 15 is a front view showing a mode of break-in by pressing the top and side surfaces of the pencil cleaning member while rotating the pencil cleaning member. 図16は、固定部で側方への動きを固定されたペンシル洗浄部材を上方側に位置づけ、下方から押圧部によって押圧することでブレークインする態様を示した正面図である。FIG. 16 is a front view showing a mode in which the pencil cleaning member, whose lateral movement is fixed by the fixing portion, is positioned upward and is pressed by the pressing portion from below to break in. FIG. 図17は、固定部で側方への動きを固定されたペンシル洗浄部材を下方側に位置づけ、上方から押圧部によって押圧することでブレークインする態様を示した正面図である。FIG. 17 is a front view showing a mode in which the pencil cleaning member, whose lateral movement is fixed by the fixing portion, is positioned downward and is pressed from above by the pressing portion to break in. FIG. 図18は、ロール洗浄部材によって基板を洗浄する態様を示した斜視図である。FIG. 18 is a perspective view showing a mode of cleaning a substrate with a roll cleaning member. 図19は、ペンシル洗浄部材によって基板を洗浄する態様を示した平面図である。FIG. 19 is a plan view showing a mode of cleaning a substrate with a pencil cleaning member. 図20は、基板洗浄装置内に洗浄部材の洗浄装置を設置した態様を示した図である。FIG. 20 is a diagram showing a mode in which a cleaning device for cleaning members is installed in a substrate cleaning device. 図21は、洗浄部材の洗浄方法の一例を示したフローである。FIG. 21 is a flow showing an example of a cleaning method for cleaning members. 図22は、基板洗浄装置内にブレークイン装置を設置した態様を示した図である。FIG. 22 is a diagram showing a mode in which the break-in device is installed in the substrate cleaning apparatus.
実施の形態
《構成》
 基板洗浄装置等を含む基板処理装置の実施の形態について説明する。なお、以下の実施の一形態においては半導体ウエハ(被処理体)の洗浄処理、とりわけ薬液を用いた処理に適用した例を示しているが、本発明はウエハの洗浄処理への適用に限定されるものではない。
Embodiment < Configuration>
An embodiment of a substrate processing apparatus including a substrate cleaning apparatus and the like will be described. In the following embodiment, an example of application to cleaning processing of a semiconductor wafer (object to be processed), particularly processing using a chemical solution, is shown, but the present invention is limited to application to cleaning processing of wafers. not something.
 図1に示すように、本実施の形態の基板処理装置は、略矩形状のハウジング310と、多数の基板Wをストックする基板カセットが載置されるロードポート312と、を有している。ロードポート312は、ハウジング310に隣接して配置されている。ロードポート312には、オープンカセット、SMIF(Standard Mechanical Interface)ポッド、又はFOUP(Front Opening Unified Pod)を搭載することができる。SMIFポッド、FOUPは、内部に基板カセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。基板Wとしては、例えば半導体ウエハ等を挙げることができる。 As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus of the present embodiment has a substantially rectangular housing 310 and a load port 312 on which a substrate cassette stocking a large number of substrates W is mounted. A load port 312 is positioned adjacent to the housing 310 . The load port 312 can be loaded with an open cassette, a SMIF (Standard Mechanical Interface) pod, or a FOUP (Front Opening Unified Pod). SMIF pods and FOUPs are closed containers that contain substrate cassettes and are covered with partition walls to maintain an environment independent of the external space. The substrate W may be, for example, a semiconductor wafer.
 ハウジング310の内部には、複数(図1に示す態様では4つ)の研磨ユニット314a~314dと、研磨後の基板Wを洗浄する第1洗浄ユニット316及び第2洗浄ユニット318と、洗浄後の基板Wを乾燥させる乾燥ユニット320とが収容されている。研磨ユニット314a~314dは、基板処理装置の長手方向に沿って配列され、洗浄ユニット316、318及び乾燥ユニット320も基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。本実施の形態の基板処理装置によれば、直径300mm又は450mmの半導体ウエハ、フラットパネル、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)やCCD(Charge Coupled Device)等のイメージセンサ、MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)における磁性膜の製造工程において、種々の基板Wを、研磨処理することができる。なお、別の実施の形態の基板処理装置としては、ハウジング310内に基板Wを研磨する研磨ユニットを設けず、基板Wの洗浄処理及び乾燥処理を行う装置としてもよい。 Inside the housing 310, there are a plurality of (four in the embodiment shown in FIG. 1) polishing units 314a to 314d, a first cleaning unit 316 and a second cleaning unit 318 for cleaning the substrate W after polishing, and a cleaning unit 318 for cleaning the substrate W after cleaning. A drying unit 320 for drying the substrate W is accommodated. The polishing units 314a-314d are arranged along the longitudinal direction of the substrate processing apparatus, and the cleaning units 316, 318 and the drying unit 320 are also arranged along the longitudinal direction of the substrate processing apparatus. According to the substrate processing apparatus of the present embodiment, semiconductor wafers with a diameter of 300 mm or 450 mm, flat panels, image sensors such as CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) and CCD (Charge Coupled Device), MRAM (Magnetoresistive Random Access Memory) Various substrates W can be polished in the manufacturing process of the magnetic film. As another embodiment of the substrate processing apparatus, the substrate W may be cleaned and dried without providing the polishing unit for polishing the substrate W in the housing 310 .
 ロードポート312、ロードポート312側に位置する研磨ユニット314a及び乾燥ユニット320に囲まれた領域には、第1搬送ロボット322が配置されている。また、研磨ユニット314a~314d並びに洗浄ユニット316、318及び乾燥ユニット320と平行に、搬送ユニット324が配置されている。第1搬送ロボット322は、研磨前の基板Wをロードポート312から受け取って搬送ユニット324に受け渡したり、乾燥ユニット320から取り出された乾燥後の基板Wを搬送ユニット324から受け取ったりする。 A first transfer robot 322 is arranged in an area surrounded by the load port 312 , the polishing unit 314 a located on the load port 312 side, and the drying unit 320 . In parallel with the polishing units 314a to 314d, the cleaning units 316 and 318, and the drying unit 320, a transfer unit 324 is arranged. The first transport robot 322 receives the substrate W before polishing from the load port 312 and transfers it to the transport unit 324 , or receives the substrate W after drying taken out from the drying unit 320 from the transport unit 324 .
 第1洗浄ユニット316と第2洗浄ユニット318との間に、これら第1洗浄ユニット316と第2洗浄ユニット318の間で基板Wの受け渡しを行う第2搬送ロボット326が配置され、第2洗浄ユニット318と乾燥ユニット320との間に、これら第2洗浄ユニット318と乾燥ユニット320の間で基板Wの受け渡しを行う第3搬送ロボット328が配置されている。さらに、ハウジング310の内部には、基板処理装置の各機器の動きを制御する全体制御部350が配置されている。本実施の形態では、ハウジング310の内部に全体制御部350が配置されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、ハウジング310の外部に全体制御部350が配置されてもよいし、全体制御部350は遠隔地に設けられてもよい。 A second transport robot 326 is arranged between the first cleaning unit 316 and the second cleaning unit 318 to transfer the substrate W between the first cleaning unit 316 and the second cleaning unit 318. 318 and the drying unit 320 , a third transfer robot 328 is arranged to transfer the substrate W between the second cleaning unit 318 and the drying unit 320 . Further, inside the housing 310, an overall control unit 350 is arranged to control the movement of each device of the substrate processing apparatus. In this embodiment, an aspect in which overall control unit 350 is arranged inside housing 310 will be described. Alternatively, the overall control unit 350 may be provided at a remote location.
 第1洗浄ユニット316として、基板洗浄液の存在下で、基板Wの直径のほぼ全長にわたって直線状に延びるロール洗浄部材101を接触させ、基板Wに平行な中心軸周りに自転させながら基板Wの表面をスクラブ洗浄するロール洗浄装置が使用されてもよい(図18参照)。また、第2洗浄ユニット318として、基板洗浄液の存在下で、鉛直方向に延びる円柱状のペンシル洗浄部材150の接触面を接触させ、ペンシル洗浄部材150を自転させながら一方向に向けて移動させて、基板Wの表面をスクラブ洗浄するペンシル洗浄装置が使用されてもよい(図19参照)。また、乾燥ユニット320として、水平に保持しつつ回転する基板Wに向けて、移動する噴射ノズルからIPA蒸気を噴出して基板Wを乾燥させ、さらに基板Wを高速で回転させて遠心力によって基板Wを乾燥させるスピン乾燥ユニットが使用されてもよい。 As the first cleaning unit 316, in the presence of the substrate cleaning liquid, a roll cleaning member 101 linearly extending over substantially the entire diameter of the substrate W is brought into contact with the surface of the substrate W while rotating around the central axis parallel to the substrate W. A roll cleaning apparatus that scrubs the may be used (see FIG. 18). As the second cleaning unit 318, in the presence of the substrate cleaning liquid, the contact surface of the cylindrical pencil cleaning member 150 extending in the vertical direction is brought into contact, and the pencil cleaning member 150 is rotated and moved in one direction. , a pencil cleaner may be used to scrub the surface of the substrate W (see FIG. 19). Further, the drying unit 320 dries the substrate W by ejecting IPA vapor from a moving injection nozzle toward the substrate W that is held horizontally and rotating, and then rotates the substrate W at high speed to dry the substrate W by centrifugal force. A spin drying unit to dry the W may be used.
 本実施の形態の基板洗浄液には、純水(DIW)等のリンス液と、アンモニア過酸化水素(SC1)、塩酸過酸化水素(SC2)、硫酸過酸化水素(SPM)、硫酸加水、フッ酸等の薬液が含まれている。また、これらを主成分とする混合液や希釈液であってもよい。本実施の形態で特に断りのない限り、基板洗浄液は、リンス液、薬液、又は、リンス液及び薬液の両方を意味している。なお、本実施の形態の洗浄には、ロール洗浄部材101やペン洗浄部材90a等の洗浄部材を回転させながら基板Wに接触させつつ基板洗浄液を基板Wに供給してスクラブ洗浄する態様や、基板Wに部材を接触させずに基板洗浄液を供給するだけの態様が含まれている。 The substrate cleaning liquid of the present embodiment includes a rinse liquid such as pure water (DIW), ammonia hydrogen peroxide (SC1), hydrochloric acid hydrogen peroxide (SC2), sulfuric acid hydrogen peroxide (SPM), sulfuric acid and hydrofluoric acid. Contains chemicals such as Alternatively, a mixed liquid or a diluted liquid containing these as main components may be used. Unless otherwise specified in this embodiment, the substrate cleaning liquid means the rinse liquid, the chemical liquid, or both the rinse liquid and the chemical liquid. In the cleaning of the present embodiment, a cleaning member such as the roll cleaning member 101 or the pen cleaning member 90a is rotated and brought into contact with the substrate W, and the substrate cleaning liquid is supplied to the substrate W to perform scrub cleaning. A mode is included in which only the substrate cleaning liquid is supplied without contacting the W with the member.
 洗浄部材アセンブリ100は、洗浄部材取付部と、洗浄部材取付部に取り付けられる洗浄部材とを有してもよい。一例として、洗浄部材としてロール洗浄部材101を用いた場合には、図18に示すように、洗浄部材アセンブリ100は、洗浄部材取付部105と、洗浄部材取付部105の表面に取り付けられるロール洗浄部材101とを有している。洗浄部材としては、ロール洗浄部材101に限られることはなく、例えばペンシル洗浄部材150(図19参照)やブラシ、マンドリルといった洗浄部材にも用いることができる。図18の上方側で示すように、ロール洗浄部材101は複数のノジュール(突起部材)101aを有するスポンジからなってもよい。ノジュール101aの頂部の面積を5cm以下としてもよい。洗浄部材取付部105の材料として、PVDFやPTFEを使用してもよい。図19に示すように、ペンシル洗浄部材150は基板Wの面内方向で揺動可能なアーム410の先端に取り付けられてもよい。 The cleaning member assembly 100 may have a cleaning member mount and a cleaning member attached to the cleaning member mount. As an example, when the roll cleaning member 101 is used as the cleaning member, as shown in FIG. 101. The cleaning member is not limited to the roll cleaning member 101. For example, a cleaning member such as a pencil cleaning member 150 (see FIG. 19), a brush, or a mandrel can also be used. As shown in the upper side of FIG. 18, the roll cleaning member 101 may consist of a sponge having a plurality of nodules (protruding members) 101a. The top area of the nodule 101a may be 5 cm 2 or less. PVDF or PTFE may be used as the material of the cleaning member mounting portion 105 . As shown in FIG. 19, the pencil cleaning member 150 may be attached to the tip of an arm 410 that can swing in the in-plane direction of the substrate W. As shown in FIG.
 洗浄部材取付部105とロール洗浄部材101とが一体に構成されてもよく、洗浄部材取付部105上にロール洗浄部材101が成形されてもよい。また、洗浄部材取付部105とロール洗浄部材101は別部材として構成され、取り外し自在となってもよい。ロール洗浄部材101はPVA(polyvinyl alcohol)スポンジ材料やPVAを反応させたPVFM(polyvinyl formal)等の樹脂材料からなってもよい。このPVAスポンジ材料は、ポリビニルアセテートのホモポリマー等から調整できる。ロール洗浄部材101の材料としては、ナイロン、ポリウレタン、又は、ポリウレタン及びPVAの組合せ、あるいは基板表面にかき傷をつけず、プロセスのための適した材料除去を提供する他のコポリマー等の他の成形可能材料を使用することができる。 The cleaning member mounting portion 105 and the roll cleaning member 101 may be configured integrally, or the roll cleaning member 101 may be formed on the cleaning member mounting portion 105 . Further, the cleaning member mounting portion 105 and the roll cleaning member 101 may be configured as separate members and may be detachable. The roll cleaning member 101 may be made of a resin material such as a PVA (polyvinyl alcohol) sponge material or a PVA-reacted PVFM (polyvinyl formal). This PVA sponge material can be prepared from polyvinyl acetate homopolymer or the like. Materials for the roll cleaning member 101 include other moldings such as nylon, polyurethane, or a combination of polyurethane and PVA, or other copolymers that do not scratch the substrate surface and provide suitable material removal for the process. Any available material can be used.
 一実施態様においては、ロール洗浄部材101の平均気孔径を50μm~250μmとすることができる(ここでの平均気孔径は対象領域の複数の気孔からランダムに抽出された所定数の気孔の長径の平均値をいう)。また、一実施態様においては、ロール洗浄部材101のみかけ密度を0.05g/cm以上、保水率を500%~1200%とすることができる。また、一実施態様においては、ロール洗浄部材101の適正な含水状態における30%圧縮応力を3kPa以上200kPa以下とすることができる。なお、適正な含水状態とは、乾燥状態に対する含水状態の重量%であって、基板Wの洗浄処理等にあたって、ロール洗浄部材101が適切な弾性力を有する含水状態をいう。また、30%圧縮応力は、ロール洗浄部材101を適正な含水状態としたうえで、両側の端面から荷重をかけて長手方向に30%押しつぶした際の荷重をデジタル荷重測定器で測定した値をもとに、測定値を端面の面積で除した、単位面積あたりの荷重をいう。ロール洗浄部材101は典型的には300mmの長さを有している。 In one embodiment, the average pore diameter of the roll cleaning member 101 can be 50 μm to 250 μm (where the average pore diameter is the length of a predetermined number of pores randomly sampled from a plurality of pores in the target area). mean value). In one embodiment, the roll cleaning member 101 can have an apparent density of 0.05 g/cm 3 or more and a water retention rate of 500% to 1200%. In one embodiment, the 30% compressive stress in the proper water-containing state of the roll cleaning member 101 can be 3 kPa or more and 200 kPa or less. The proper water content is the weight percentage of the water content relative to the dry state, and refers to the water content state in which the roll cleaning member 101 has an appropriate elastic force when cleaning the substrate W or the like. The 30% compressive stress is a value measured by a digital load measuring device when the roll cleaning member 101 is properly hydrated and then 30% crushed in the longitudinal direction by applying a load from both end faces. Originally, it refers to the load per unit area obtained by dividing the measured value by the area of the end face. Roll cleaning member 101 typically has a length of 300 mm.
 図18に示すように、基板洗浄装置は基板Wを保持する基板支持部200を有してもよい。基板支持部200は、基板Wを水平方向に延在するようにして保持してもよいし、鉛直方向に延在するようにして保持してもよいし、水平方向から傾斜して保持してもよい。基板支持部200は基板Wをチャック又は吸着して保持しながら回転してもよいし、図18で示すスピンドルのように基板Wを回転させながら支持してもよい。基板Wに薬液を供給する薬液供給部210及び基板Wにリンス液を供給するリンス液供給部220が設けられてもよい。本実施の形態では、基板Wに洗浄液を供給する基板洗浄液供給部は薬液供給部210及びリンス液供給部220によって構成されている。 As shown in FIG. 18, the substrate cleaning apparatus may have a substrate support 200 that holds the substrate W. The substrate support part 200 may hold the substrate W so as to extend in the horizontal direction, may hold the substrate W so as to extend in the vertical direction, or may hold the substrate W while being inclined from the horizontal direction. good too. The substrate support part 200 may rotate while holding the substrate W by chucking or sucking it, or may support the substrate W while rotating it like a spindle shown in FIG. A chemical solution supply unit 210 that supplies the chemical solution to the substrate W and a rinse solution supply unit 220 that supplies the rinse solution to the substrate W may be provided. In this embodiment, the substrate cleaning liquid supply section that supplies the cleaning liquid to the substrate W is composed of the chemical liquid supply section 210 and the rinse liquid supply section 220 .
 新品のロール洗浄部材101、ペンシル洗浄部材150等の洗浄部材は発塵物といったゴミを含んでいることから、当該ゴミを取り除くことが必要になる。本願では、このゴミを取り除く処理のことを「ブレークイン」と呼ぶ。洗浄部材がPVAからなる場合には、上手く結合されていないPVAがはがれてゴミとなる。また、洗浄部材を用いる過程で用いられるでんぷんといった成分もまたゴミとなる。発塵物を分析した場合には、炭素(C)、水素(H)、酸素(O)がゴミとして検出されることが多い。 Since new cleaning members such as the roll cleaning member 101 and the pencil cleaning member 150 contain dust such as generated dust, it is necessary to remove the dust. In the present application, this process of removing dust is called "break-in". When the cleaning member is made of PVA, poorly bonded PVA flakes off and becomes waste. Ingredients such as starch used in the process of using the cleaning member also become waste. When the dust is analyzed, carbon (C), hydrogen (H), and oxygen (O) are often detected as dust.
 ブレークイン装置1は前述した基板洗浄装置に組み込まれてもよい(図22参照)。より具体的には、基板Wを洗浄する基板洗浄装置内にブレークイン装置1が組み込まれ、ブレークイン装置1によってブレークインされた洗浄部材が、基板洗浄装置で用いられる洗浄部材として自動で取り付けられるようにしてもよい。このような態様とは異なり、基板洗浄装置とは別に専用のブレークイン装置1が用いられてもよい。専用のブレークイン装置1を用いる場合には、基板Wの洗浄処理に用いる基板洗浄装置をブレークイン装置1に用いる必要が無くなる。このため、基板洗浄装置の稼働時間を長くすることができ、基板処理枚数を向上させることができる(装置の稼働率を高めることができる)点で有益である。 The break-in device 1 may be incorporated in the substrate cleaning device described above (see FIG. 22). More specifically, the break-in device 1 is incorporated in the substrate cleaning apparatus for cleaning the substrate W, and the cleaning member broken in by the break-in device 1 is automatically attached as the cleaning member used in the substrate cleaning apparatus. You may do so. Unlike this mode, a dedicated break-in device 1 may be used separately from the substrate cleaning device. When the dedicated break-in device 1 is used, the break-in device 1 does not need to use the substrate cleaning device used for cleaning the substrate W. FIG. Therefore, it is possible to lengthen the operation time of the substrate cleaning apparatus, which is advantageous in that the number of processed substrates can be increased (the operating rate of the apparatus can be increased).
 本実施の形態のブレークイン装置1は、ブレークイン用洗浄液(以下「洗浄液9」という)を収容するための筐体10と、筐体10内に設けられ、洗浄液9内に一部又は全部が浸された洗浄部材を第一圧力(圧力)で押圧するための押圧部20を有する押圧機構と、を有している。図2A及び図2Bは、押圧機構によって洗浄部材の一例であるロール洗浄部材101が押圧される態様を示している。本実施の形態では、洗浄部材処理装置としてブレークイン装置1を用いる態様を中心に説明するが、これに限られることはなく、使用済みの洗浄部材を洗浄するための洗浄部材のクリーニング装置としても利用できる(図20及び図21参照)。なお、図20及び図22の符号190は洗浄チャンバの筐体を示している。 The break-in device 1 of the present embodiment includes a housing 10 for containing a break-in cleaning liquid (hereinafter referred to as "cleaning liquid 9"), and a housing 10 provided in the housing 10, in which the cleaning liquid 9 is partly or wholly a pressing mechanism having a pressing portion 20 for pressing the submerged cleaning member with a first pressure. 2A and 2B show a mode in which a roll cleaning member 101, which is an example of a cleaning member, is pressed by a pressing mechanism. In the present embodiment, the break-in device 1 is mainly used as a cleaning member processing device, but it is not limited to this, and can also be used as a cleaning member cleaning device for cleaning used cleaning members. available (see Figures 20 and 21). Reference numeral 190 in FIGS. 20 and 22 denotes a housing of the cleaning chamber.
 筐体10は密閉されたものであってもよいし、例えば上方が開放されたものであってもよい。洗浄液9内に洗浄部材の一部が浸される態様としては、例えば洗浄部材の1/3以上が洗浄液9に浸されている態様を挙げることができ、より限定するのであれば、洗浄部材の1/2以上が洗浄液9に浸されている態様を挙げることができる(図10参照)。ここで洗浄部材の1/2以上が洗浄液9に浸されているというのは、洗浄部材の表面積のうち1/2以上が洗浄液9に浸されていることを意味している。 The housing 10 may be sealed or, for example, open at the top. Examples of a mode in which a part of the cleaning member is immersed in the cleaning liquid 9 include, for example, a mode in which 1/3 or more of the cleaning member is immersed in the cleaning liquid 9. A mode in which 1/2 or more is immersed in the cleaning liquid 9 can be mentioned (see FIG. 10). Here, 1/2 or more of the cleaning member is immersed in the cleaning liquid 9 means that 1/2 or more of the surface area of the cleaning member is immersed in the cleaning liquid 9 .
 押圧部20は、第一圧力での洗浄部材の押圧(第一処理)と、第一圧力よりも小さな第二圧力での洗浄部材の押圧又は洗浄部材からの離間(第二処理)とを繰り返してもよい。この制御は、ブレークイン装置1の装置制御部50(図6参照)からの指令を押圧部20が受けて行われてもよい。本実施の形態では、装置制御部50がブレークイン装置1の制御を行う態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、前述した全体制御部350がブレークイン装置1の制御を行うようにしてもよい。 The pressing part 20 repeats pressing of the cleaning member with a first pressure (first process) and pressing of the cleaning member with a second pressure lower than the first pressure or separation from the cleaning member (second process). may This control may be performed by the pressing section 20 upon receiving a command from the device control section 50 (see FIG. 6) of the break-in device 1 . In the present embodiment, the device control unit 50 controls the break-in device 1. However, it is not limited to this, and the overall control unit 350 described above controls the break-in device 1. You may do so.
 第一処理と第二処理は、1分間に10回以上500回以下で繰り返されてもよい。複数個の洗浄部材を連続的にブレークインさせるような場合に、単位時間あたりの繰返し回数は一定値であってもよいが、洗浄部材ごとに異なる値、つまり、変化してもよい。同じ洗浄部材をブレークイン処理する場合の同一処理工程内であっても、ブレークイン処理の前半では後半と比較して単位時間あたりの繰返し回数が多くなってもよく、例えば2倍~10倍で変化してもよい。これは、ブレークインに要する処理時間全体の前半の処理時間の期間を繰り返し回数t1と設定し、ブレークインに要する処理時間全体の後半の処理時間の期間を繰り返し回数t2と設定したときに、t1>t2、かつ、t1/t2の比の値が2以上10未満となるように設定してもよいことを意味する。逆に、ブレークイン処理の後半では前半と比較して単位時間あたりの繰返し回数が多くなってもよく、例えば2倍~10倍で変化してもよい。 The first process and the second process may be repeated 10 times or more and 500 times or less per minute. When a plurality of cleaning members are to be continuously broken in, the number of repetitions per unit time may be a constant value, or may be a different value for each cleaning member, that is, may vary. Even within the same processing step when the same cleaning member is subjected to break-in processing, the number of repetitions per unit time may be greater in the first half of the break-in processing than in the latter half, for example, 2 to 10 times. may change. When the first half of the total processing time required for break-in is set as the number of repetitions t1, and the period of the second half of the total processing time required for break-in is set as the number of repetitions t2, t1 >t2, and the ratio of t1/t2 may be set to 2 or more and less than 10. Conversely, in the second half of the break-in process, the number of iterations per unit time may be greater than in the first half, and may vary, for example, from 2 to 10 times.
 図6に示すように、筐体10内に洗浄液9を供給するブレークイン用供給部(以下「供給部80」という。)と、筐体10内から洗浄液9を排出する排出部90が設けられてもよい。供給部80の貯留部82内の洗浄液9が、筐体10に取り付けられた供給管81を介して供給されてもよいし、供給ノズルを介して供給されてもよい。排出部90は、筐体10に設けられた排出管91を介して洗浄液9を排出するようにしてもよい。排出部90は筐体10内の洗浄液9を吸引するポンプ等からなる吸引部92を有してもよい。このようにして吸引部92によって吸引された洗浄液9はフィルタF等を通過した後で循環して再利用されてもよいし、そのまま廃棄されてもよい。吸引部92からの吸引力を受けるために、排出管91は上方から見た平面視において点対象に配置されてもよい。例えば4つの排出管91が設けられるのであれば、平面視において、90度の角度で排出管91の排出口が設けられてもよい。供給部80からの洗浄液9の供給は平面視において中央領域に設けてもよい。このように中央領域に供給部80から洗浄液9を供給し、点対象の位置から洗浄液9を排出することで、偏りのない洗浄液9の流れを生み出すことができる点で有益である。 As shown in FIG. 6, a break-in supply unit (hereinafter referred to as a "supply unit 80") for supplying the cleaning liquid 9 into the housing 10 and a discharge unit 90 for discharging the cleaning liquid 9 from the housing 10 are provided. may The cleaning liquid 9 in the storage section 82 of the supply section 80 may be supplied via a supply pipe 81 attached to the housing 10 or may be supplied via a supply nozzle. The discharge unit 90 may discharge the cleaning liquid 9 through a discharge pipe 91 provided in the housing 10 . The discharge part 90 may have a suction part 92 made up of a pump or the like for sucking the cleaning liquid 9 in the housing 10 . The washing liquid 9 sucked by the suction unit 92 in this manner may be circulated and reused after passing through the filter F or the like, or may be discarded as it is. In order to receive the suction force from the suction portion 92, the discharge pipes 91 may be arranged point-symmetrically in plan view from above. For example, if four discharge pipes 91 are provided, the discharge ports of the discharge pipes 91 may be provided at an angle of 90 degrees in plan view. The supply of the cleaning liquid 9 from the supply unit 80 may be provided in the central region in plan view. By supplying the cleaning liquid 9 from the supply unit 80 to the central region and discharging the cleaning liquid 9 from point-symmetrical positions in this manner, it is advantageous in that an even flow of the cleaning liquid 9 can be generated.
 図7に示すように、ブレークイン装置1は、洗浄部材アセンブリ100の洗浄部材取付部105を保持する保持部45と、洗浄部材アセンブリ100を回転させるモータ等の回転部40とを有してもよい。この場合には、洗浄部材アセンブリ100が回転されることで、ロール洗浄部材101といった洗浄部材が回転されることになる。洗浄液9に浸された洗浄部材は回転部40によって回転されながら、押圧部20によって押圧される。なお、回転部40が押圧部20に設けられ、洗浄部材アセンブリ100は回転せずに押圧部20が洗浄部材の周りを回転するようにしてもよい。また、洗浄部材アセンブリ100を回転させる第一回転部41と、押圧部20を回転させる第二回転部42とを有し、洗浄部材アセンブリ100が第一回転部41によって回転され、押圧部20が第二回転部42によって回転されるようにしてもよい。この場合、洗浄部材アセンブリ100の回転方向と押圧部20の回転方向とは逆方向になるようにしてもよい。第一回転部及び第二回転部を含む回転部による回転は、満遍なく押圧するためのものであることから、高速に回転している必要はなく、1回転~50回転/分といった程度で低速に回転する態様であってもよい。また、連続的に回転する態様ではなく、一定距離回転した後で停止する動作を繰り返すというように、断続的に回転する態様であってもよい。 As shown in FIG. 7, the break-in device 1 may have a holding portion 45 that holds the cleaning member mounting portion 105 of the cleaning member assembly 100 and a rotating portion 40 such as a motor that rotates the cleaning member assembly 100. good. In this case, rotation of the cleaning member assembly 100 results in rotation of a cleaning member, such as the roll cleaning member 101 . The cleaning member immersed in the cleaning liquid 9 is pressed by the pressing section 20 while being rotated by the rotating section 40 . Alternatively, the rotating portion 40 may be provided on the pressing portion 20 so that the pressing portion 20 rotates around the cleaning member without rotating the cleaning member assembly 100 . It also has a first rotating portion 41 that rotates the cleaning member assembly 100 and a second rotating portion 42 that rotates the pressing portion 20. The cleaning member assembly 100 is rotated by the first rotating portion 41, and the pressing portion 20 rotates. It may be rotated by the second rotating part 42 . In this case, the direction of rotation of the cleaning member assembly 100 and the direction of rotation of the pressing portion 20 may be opposite. Since the rotation by the rotating parts including the first rotating part and the second rotating part is for pressing evenly, it does not need to be rotating at high speed, and it is at a low speed of about 1 rotation to 50 rotations / minute. It may be in a rotating mode. Further, instead of continuously rotating, intermittent rotation may be employed, such as repeating stopping after rotating for a certain distance.
 押圧機構は複数の押圧部20を有してもよい。例えば3~10個の押圧部20が円周上に離間して配置されてもよい(図6参照)。各押圧部20による押圧は同時に行われてもよいし、時差をもって行われてもよい。一例としては4つの押圧部20が設けられ、4方向からロール洗浄部材101を押圧する態様が考えられる。押圧部20の先端は、図5Aに示すような平坦な平坦部20aからなってもよい。洗浄部材がロール洗浄部材101である場合には、図5Bに示すように、押圧部20の先端は、ロール洗浄部材101の形状に合わせた縦断面が円弧状からなる円弧部20bになってもよい。押圧部20の素材はSi,石英等のSiO、Cu等であってもよい。前述した平坦部20aは石英板からなってもよい。 The pressing mechanism may have a plurality of pressing portions 20 . For example, 3 to 10 pressing portions 20 may be spaced apart on the circumference (see FIG. 6). Pressing by each pressing part 20 may be performed at the same time, or may be performed with a time lag. As an example, four pressing portions 20 may be provided to press the roll cleaning member 101 from four directions. The tip of the pressing part 20 may consist of a flat flat part 20a as shown in FIG. 5A. In the case where the cleaning member is the roll cleaning member 101, as shown in FIG. good. The material of the pressing portion 20 may be Si, SiO 2 such as quartz, Cu, or the like. The aforementioned flat portion 20a may be made of a quartz plate.
 図5Cに示すように、押圧部20は、外周部33と、外周部33内に設けられた内周部32と、外周部33と内周部32との間に設けられた加圧袋等からなる加圧部31とを有してもよい。加圧部31には空気等の気体が注入部34によって注入され、加圧部31の膨張及び圧縮が繰り返されることで内周部32によるロール洗浄部材101といった洗浄部材の圧縮及び収縮が繰り返されてもよい。内周部32の素材は、Si,石英等のSiO、Cu等であってもよい。また、内周部32は袋形状となり、内袋として構成されてもよい。また、外周部33も袋形状となり、外袋として構成されてもよい。 As shown in FIG. 5C, the pressing portion 20 includes an outer peripheral portion 33, an inner peripheral portion 32 provided within the outer peripheral portion 33, and a pressure bag or the like provided between the outer peripheral portion 33 and the inner peripheral portion 32. You may have the pressurization part 31 which consists of. A gas such as air is injected into the pressurizing portion 31 by an injection portion 34, and expansion and compression of the pressurizing portion 31 are repeated. may The material of the inner peripheral portion 32 may be Si, SiO 2 such as quartz, Cu, or the like. In addition, the inner peripheral portion 32 may be bag-shaped and configured as an inner bag. Further, the outer peripheral portion 33 may also have a bag shape and be configured as an outer bag.
 図8に示すように、洗浄部材に内部から洗浄液9を供給する内部洗浄液供給部70が設けられてもよい。内部洗浄液供給部70から供給される洗浄液9は供給管71を介してロール洗浄部材101といった洗浄部材内に供給されることなる。この態様を採用する場合には、押圧部20による外側からの圧縮に加え、内側からの洗浄液9の供給によって、発塵物といったゴミの除去をさらに促進できる点で有益である。 As shown in FIG. 8, an internal cleaning liquid supply unit 70 that supplies the cleaning liquid 9 from the inside to the cleaning member may be provided. The cleaning liquid 9 supplied from the internal cleaning liquid supply section 70 is supplied through the supply pipe 71 into the cleaning member such as the roll cleaning member 101 . When this aspect is employed, it is advantageous in that the removal of dust such as dust generated can be further promoted by supplying the cleaning liquid 9 from the inside in addition to the compression from the outside by the pressing portion 20 .
 回転部40、注入部34及び内部洗浄液供給部70もまた装置制御部50又は全体制御部350からの指令を受けて制御されてもよい。 The rotating section 40 , the injection section 34 and the internal cleaning liquid supply section 70 may also be controlled by receiving commands from the device control section 50 or the overall control section 350 .
 筐体10の形状も任意であり、縦断面が四角形状となってもよいし、図9で示すように縦断面が円形状となってもよい。 The shape of the housing 10 is also arbitrary, and the vertical cross section may be rectangular, or the vertical cross section may be circular as shown in FIG.
 また利用する洗浄液9の量を削減する観点からは、押圧部20はロール洗浄部材101の周縁外方の全体に設けられず、押圧部20が設けられていない箇所での筐体10の大きさを小さくするようにしてもよい。一例としては、図11に示すように、ロール洗浄部材101の下方には押圧部20が設けられなくてもよいし、図12に示すように、ロール洗浄部材101の上方及び下方には押圧部20が設けられなくてもよい。また、ロール洗浄部材101の一方向(例えば上方)だけに押圧部20が設けられてもよい。図11及び図12に示すように、下方に押圧部20が設けられる場合には、排出管91にロール洗浄部材101を近づけて配置することができる。 In addition, from the viewpoint of reducing the amount of cleaning liquid 9 to be used, the pressing portion 20 is not provided on the entire outer peripheral edge of the roll cleaning member 101, and the size of the housing 10 at the location where the pressing portion 20 is not provided is reduced. may be made smaller. For example, as shown in FIG. 11, the pressing portion 20 may not be provided below the roll cleaning member 101, and as shown in FIG. 20 may not be provided. Also, the pressing portion 20 may be provided only in one direction (for example, upward) of the roll cleaning member 101 . As shown in FIGS. 11 and 12 , when the pressing portion 20 is provided downward, the roll cleaning member 101 can be arranged close to the discharge pipe 91 .
 供給管81及び排出管91の数は任意であり、図13に示すように多数の供給管81及び排出管91が設けられるようにしてもよいし、供給管81及び排出管91の各々が1つだけ設けられてもよい。多数の供給管81及び排出管91が設けられる場合には、筐体10内の洗浄液9の流れをより均一なものにすることができる点で有益である。 The number of supply pipes 81 and discharge pipes 91 is arbitrary, and a large number of supply pipes 81 and discharge pipes 91 may be provided as shown in FIG. Only one may be provided. When a large number of supply pipes 81 and discharge pipes 91 are provided, it is advantageous in that the flow of the cleaning liquid 9 within the housing 10 can be made more uniform.
 押圧部20による第一圧力は1N以上20N以下であってもよい。なお、20Nの力を加えるとかなり洗浄部材が圧縮される。このため、20Nを超過して力を加える理由もなく、他方、力を加え過ぎると洗浄部材に悪影響が出る懸念もあることから、上限の一例として20Nを設定している。 The first pressure by the pressing part 20 may be 1N or more and 20N or less. It should be noted that applying a force of 20N compresses the cleaning member considerably. For this reason, there is no reason to apply a force exceeding 20 N, and on the other hand, there is a concern that applying too much force may adversely affect the cleaning member, so 20 N is set as an example of the upper limit.
 洗浄部材は表面に設けられた複数の突起部を有してもよい。この突起部は典型的にはロール洗浄部材101のノジュール101aである。ノジュール101aは典型的には5mm程度の高さを有している。本実施の形態では、ノジュール101aが押圧部20によって押し潰されることになる(図3A及び図3B参照)。ノジュール101a内にしみ込んだ洗浄液9内にゴミDが遊離し、当該洗浄液9がノジュール101aから排出されることで、ゴミDが除去されることになる。 The cleaning member may have a plurality of protrusions provided on its surface. This protrusion is typically the nodule 101 a of the roll cleaning member 101 . The nodule 101a typically has a height of about 5 mm. In this embodiment, the nodule 101a is crushed by the pressing portion 20 (see FIGS. 3A and 3B). The dust D is liberated in the cleaning liquid 9 that has soaked into the nodule 101a, and the cleaning liquid 9 is discharged from the nodule 101a, whereby the dust D is removed.
 第一圧力によって、ノジュール101a等の突起部が80%以上で圧縮されてもよく、より限定するのであれば90%以上で圧縮されてもよく、95%以上で圧縮されてもよい。この圧縮率は洗浄部材の材質や大きさによって決まる。このため、洗浄部材の識別情報(例えばメーカー及び型番等)と適切な第一圧力が関連付けられてブレークイン装置1の装置記憶部60で記憶され、洗浄部材の識別情報を入力部5から入力することで、適切な第一圧力が装置記憶部60から装置制御部50によって読み出され、当該第一圧力によって突起部が押圧されるように押圧部20が制御されてもよい(図6参照)。なお、このような態様に限られることはなく、装置記憶部60ではなく全体記憶部360で記憶されている情報を全体制御部350が読み出して、押圧部20の制御を行うようにしてもよい。 By the first pressure, the projections such as the nodules 101a may be compressed by 80% or more, more limitedly by 90% or more, or by 95% or more. This compressibility is determined by the material and size of the cleaning member. Therefore, the identification information of the cleaning member (for example, the manufacturer and model number) and the appropriate first pressure are associated and stored in the device storage unit 60 of the break-in device 1, and the identification information of the cleaning member is input from the input unit 5. As a result, an appropriate first pressure may be read out from the device storage section 60 by the device control section 50, and the pressing section 20 may be controlled such that the projection section is pressed by the first pressure (see FIG. 6). . Note that the present invention is not limited to such a mode, and the general control section 350 may read information stored in the general storage section 360 instead of the device storage section 60 and control the pressing section 20. .
 用いられる洗浄液9の種類、濃度及び温度もまた洗浄部材の識別情報と関連付けられて装置記憶部60で記憶されてもよい。この場合には、入力部5から洗浄部材の識別情報が入力されると、当該洗浄部材に対して用いられる適切な洗浄液9が供給部80から筐体10内に供給されるようにしてもよい。この洗浄液9の供給は、洗浄部材を筐体10内に載置する前に行われてもよいし、洗浄部材を筐体10内に載置した後で行われてもよい。 The type, concentration and temperature of the cleaning liquid 9 used may also be stored in the device storage section 60 in association with the identification information of the cleaning member. In this case, when the identification information of the cleaning member is input from the input unit 5, the appropriate cleaning liquid 9 used for the cleaning member may be supplied from the supply unit 80 into the housing 10. . The supply of the cleaning liquid 9 may be performed before placing the cleaning member in the housing 10 or after placing the cleaning member in the housing 10 .
 洗浄液9は例えば5~70℃の薬液又は純水であってもよい。典型的には、アンモニア水、エタノール、エーテル、その他アルコール、TMAH(アンモニア系)、超純水等が洗浄液9として用いられる。洗浄部材がPVAからなる場合には、PVA除去剤を用いることができる。PVA洗浄剤としてはPAS-600エコ(洛東化成工業株式会社製)を用いてもよい。特に好ましい温度域は40~60℃である。 The cleaning liquid 9 may be, for example, a chemical solution at 5 to 70°C or pure water. Typically, ammonia water, ethanol, ether, other alcohols, TMAH (ammonia-based), ultrapure water, or the like is used as the cleaning liquid 9 . If the cleaning member is made of PVA, a PVA remover can be used. PAS-600 Eco (manufactured by Rakuto Kasei Kogyo Co., Ltd.) may be used as the PVA cleaning agent. A particularly preferred temperature range is 40 to 60°C.
 図6に示すように、ブレークイン装置1は加熱冷却部95及びセンサ等の温度検知部96を有してもよい。この場合には、洗浄液9の温度を温度検知部96が検知し、この検知結果を参照にしつつ、加熱冷却部95によって洗浄液9が加熱又は冷却されることで温度コントロールがなされてもよい。なお、発明者らが確認しているところでは、PVAからなるロール洗浄部材101に対しては、アンモニア水を洗浄液9として用いることが有益であることが分かっている。温度が高いほど発塵物といったゴミを除去する効果が高いことを確認できているが、温度が高すぎると洗浄部材に悪影響が生じ得ることから、一般的な上限は70℃程度である。洗浄液9としては基板洗浄液と同じものを用いることもできるし、異なるものを用いることができる。一例として、ブレークイン装置1で用いられる洗浄液9は、次工程の基板Wの洗浄に用いられる洗浄液と同じものを用いるようにしてもよい。この場合には、洗浄部材にしみ込んだ洗浄液と次工程の基板Wの洗浄に用いられる洗浄液とを同じものにすることができ、予想外の不具合が発生することを未然に防止することができる。 As shown in FIG. 6, the break-in device 1 may have a heating/cooling section 95 and a temperature detection section 96 such as a sensor. In this case, the temperature detection unit 96 detects the temperature of the cleaning liquid 9, and the heating/cooling unit 95 heats or cools the cleaning liquid 9 while referring to the detection result, thereby controlling the temperature. As confirmed by the inventors, it is found that it is beneficial to use aqueous ammonia as the cleaning liquid 9 for the roll cleaning member 101 made of PVA. It has been confirmed that the higher the temperature, the higher the effect of removing dust such as dust. However, if the temperature is too high, the cleaning member may be adversely affected. As the cleaning liquid 9, the same one as the substrate cleaning liquid can be used, or a different one can be used. As an example, the cleaning liquid 9 used in the break-in device 1 may be the same as the cleaning liquid used for cleaning the substrate W in the next step. In this case, the cleaning liquid soaked into the cleaning member and the cleaning liquid used for cleaning the substrate W in the next step can be the same, and unexpected problems can be prevented from occurring.
 次に、ノジュール101aを有するロール洗浄部材101の洗浄方法の一例について、図6及び図7を参照として説明する。 Next, an example of a cleaning method for the roll cleaning member 101 having the nodules 101a will be described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG.
 ロール洗浄部材101が筐体10内に載置される。その後、洗浄液が供給部80から供給され、筐体10が洗浄液9で充填され、ロール洗浄部材101はその全体が洗浄液9内に浸されることになる。なお、予め洗浄液が筐体10内で充填されている態様であってもよい。 The roll cleaning member 101 is placed inside the housing 10 . After that, the cleaning liquid is supplied from the supply unit 80 , the housing 10 is filled with the cleaning liquid 9 , and the entire roll cleaning member 101 is immersed in the cleaning liquid 9 . In addition, the cleaning liquid may be filled in the housing 10 in advance.
 ロール洗浄部材101が筐体10内に載置される際、洗浄部材アセンブリ100が保持部45によって保持されることになる。また、複数の押圧部20は全て離間位置に位置づけられており、ロール洗浄部材101と押圧部20とは接触していない。 When the roll cleaning member 101 is placed inside the housing 10 , the cleaning member assembly 100 is held by the holding portion 45 . Moreover, all of the plurality of pressing portions 20 are positioned at the separated positions, and the roll cleaning member 101 and the pressing portions 20 are not in contact with each other.
 次に、保持部45が回転部40からの駆動力を受けて回転を開始し、その結果として、ロール洗浄部材101の回転が開始される。このようにロール洗浄部材101が回転している間、第一圧力での洗浄部材の押圧(第一処理)と、第一圧力よりも小さな第二圧力での洗浄部材の押圧又は洗浄部材からの離間(第二処理)とが繰り返し行われることになる。洗浄部材に対する第一処理及び第二処理のレシピは予め決められたものが用いられてもよい。また、ロール洗浄部材101又は洗浄部材アセンブリ100の識別情報とレシピとが関連付けて記憶されており、入力部5を介してロール洗浄部材101又は洗浄部材アセンブリ100の識別情報が入力されると、対応するレシピが読み出され、当該レシピにしたがってロール洗浄部材101に対する第一処理及び第二処理が行われるようにしてもよい。 Next, the holding part 45 receives the driving force from the rotating part 40 and starts rotating, and as a result, the roll cleaning member 101 starts rotating. While the roll cleaning member 101 is rotating in this way, pressing of the cleaning member with a first pressure (first process) and pressing of the cleaning member with a second pressure smaller than the first pressure or pressure from the cleaning member Separation (second processing) is repeatedly performed. Predetermined recipes for the first and second treatments of the cleaning member may be used. Also, the identification information of the roll cleaning member 101 or the cleaning member assembly 100 and the recipe are stored in association with each other. A recipe for cleaning the roll cleaning member 101 may be read out, and the first treatment and the second treatment for the roll cleaning member 101 may be performed according to the recipe.
 第一処理及び第二処理の繰り返し処理が行われている間、供給部80から洗浄液9が供給され続け、排出部90から洗浄液9が排出され続けてもよい。供給される洗浄液9と排出される洗浄液9とは概ね同じ量であってもよい。排出された洗浄液9がフィルタF等を通過した後に供給部80へと戻され、洗浄液9が循環するようにしてもよいし、このような態様ではなく、排出された洗浄液9はそのまま廃棄又はその他の用とに用いられ、洗浄液9として循環しないようにしてもよい。 The cleaning liquid 9 may continue to be supplied from the supply unit 80 and discharged from the discharge unit 90 while the first process and the second process are repeated. The supplied cleaning liquid 9 and the discharged cleaning liquid 9 may be approximately the same amount. The discharged cleaning liquid 9 may be returned to the supply unit 80 after passing through the filter F or the like, and the cleaning liquid 9 may be circulated. , and may not be circulated as the cleaning liquid 9 .
 供給される洗浄液9の種類は変化してもよく、最初は薬液を供給するが、途中からリンス液を供給するようにしてもよい。また、薬液の種類も変更するようにしてもよく、例えば最初に用いていた薬液(第一薬液)と、途中で切り替わって供給部80から供給される薬液(第二薬液)とは異なる種類及び/又は異なる濃度であってもよい。また、洗浄液9の温度も変化されてもよく、最初で用いられる洗浄液9の温度(第一温度)は、後半で用いされる洗浄液9の温度(第二温度)と異なるようにしてもよい。洗浄液9及び温度の制御は装置制御部50からの指令を受けて行われてもよい。温度制御は装置制御部50からの指令を受けた加熱冷却部95によって行われ、洗浄液9の切り替えは、装置制御部50からの指令を受けた供給部80によって行われてもよい。供給部80は洗浄液9を切り替える切り替え弁(図示せず)を有しており、この切り替え弁が装置制御部50からの指令によって切り替わることで、供給される洗浄液9の種類が変更されるようにしてもよい。 The type of cleaning liquid 9 to be supplied may vary, and the chemical liquid may be supplied at first, but the rinse liquid may be supplied in the middle. Further, the type of the chemical solution may also be changed. /or different concentrations. The temperature of the cleaning liquid 9 may also be changed, and the temperature of the cleaning liquid 9 used first (first temperature) may be different from the temperature of the cleaning liquid 9 used later (second temperature). Control of the cleaning liquid 9 and temperature may be performed in response to a command from the device control section 50 . Temperature control may be performed by the heating/cooling unit 95 that receives a command from the device control unit 50 , and switching of the cleaning liquid 9 may be performed by the supply unit 80 that receives a command from the device control unit 50 . The supply unit 80 has a switching valve (not shown) for switching the cleaning liquid 9, and the type of cleaning liquid 9 to be supplied is changed by switching the switching valve according to a command from the device control unit 50. may
 第一処理及び第二処理の繰り返し処理が終了すると、複数の押圧部20は全て離間位置に位置づけられ、ロール洗浄部材101と押圧部20とは接触していない状態となる。その後、保持部45からロール洗浄部材101が取り外されることになる。第一処理及び第二処理の繰り返し処理は例えば30分程~1時間程度である。 When the repetition processing of the first process and the second process is completed, all of the plurality of pressing parts 20 are positioned at the separated position, and the roll cleaning member 101 and the pressing part 20 are not in contact with each other. After that, the roll cleaning member 101 is removed from the holding portion 45 . Repeated processing of the first treatment and the second treatment takes, for example, about 30 minutes to about 1 hour.
 以上の工程によって、ロール洗浄部材101のブレークイン処理が完了する。 The break-in process of the roll cleaning member 101 is completed through the above steps.
 新品ではないロール洗浄部材101の洗浄処理としては、前述したブレークイン処理と同様の処理を行うことができる。一例として、図21に示すような処理を行ってもよい。 As the cleaning process for the roll cleaning member 101 that is not new, the same process as the break-in process described above can be performed. As an example, processing as shown in FIG. 21 may be performed.
 具体的には、ロール洗浄部材101が所定枚数の基板Wを洗浄すると、基板Wからロール洗浄部材101が離間されて、ロール洗浄部材101が筐体10内に載置される(図21のS7及びS1参照)。その後、洗浄液が供給部80から供給され、筐体10が洗浄液9で充填され、ロール洗浄部材101はその全体が洗浄液9内に浸されることになる(図21のS2参照)。なお、予め洗浄液が筐体10内で充填されている態様であってもよいことは前述したとおりである。 Specifically, when the roll cleaning member 101 cleans a predetermined number of substrates W, the roll cleaning member 101 is separated from the substrates W, and the roll cleaning member 101 is placed in the housing 10 (S7 in FIG. 21). and S1). After that, the cleaning liquid is supplied from the supply unit 80, the housing 10 is filled with the cleaning liquid 9, and the entire roll cleaning member 101 is immersed in the cleaning liquid 9 (see S2 in FIG. 21). As described above, the housing 10 may be filled with the cleaning liquid in advance.
 ロール洗浄部材101が筐体10内に載置される際、洗浄部材アセンブリ100が保持部45によって保持されることになる。また、複数の押圧部20は全て離間位置に位置づけられており、ロール洗浄部材101と押圧部20とは接触していない。 When the roll cleaning member 101 is placed inside the housing 10 , the cleaning member assembly 100 is held by the holding portion 45 . Moreover, all of the plurality of pressing portions 20 are positioned at the separated positions, and the roll cleaning member 101 and the pressing portions 20 are not in contact with each other.
 次に、保持部45が回転部40からの駆動力を受けて回転を開始し、その結果として、ロール洗浄部材101の回転が開始される。このようにロール洗浄部材101が回転している間、第一圧力での洗浄部材の押圧(第一処理)と、第一圧力よりも小さな第二圧力での洗浄部材の押圧又は洗浄部材からの離間(第二処理)とが繰り返し行われる(図21のS3、S4及びS5参照)。 Next, the holding part 45 receives the driving force from the rotating part 40 and starts rotating, and as a result, the roll cleaning member 101 starts rotating. While the roll cleaning member 101 is rotating in this way, pressing of the cleaning member with a first pressure (first process) and pressing of the cleaning member with a second pressure smaller than the first pressure or pressure from the cleaning member Separation (second processing) is repeatedly performed (see S3, S4 and S5 in FIG. 21).
 そして、所定回数の繰り返し動作が行われると、ロール洗浄部材101の洗浄工程が終了する。このように洗浄された後のロール洗浄部材101による基板Wの洗浄処理が再び行われる(図21のS5、S6及びS7参照)。 Then, when the repeated operation is performed a predetermined number of times, the cleaning process of the roll cleaning member 101 is completed. After being cleaned in this way, the substrate W is again cleaned by the roll cleaning member 101 (see S5, S6 and S7 in FIG. 21).
 基板Wを所定枚数洗浄すると、ロール洗浄部材101の上述した洗浄処理が再び行われ(図21のS7及びS1参照)、以降は一連の工程が繰り返し行われる。 After a predetermined number of substrates W have been washed, the above-described cleaning process for the roll cleaning member 101 is performed again (see S7 and S1 in FIG. 21), and thereafter a series of steps are repeated.
 前述したとおり、洗浄部材としてペン洗浄部材90aを用いてもよい。このように洗浄部材としてペン洗浄部材90aを用いる場合には、押圧部20による押圧はペンシル洗浄部材150の面に向かって行われるようにしてもよい。ペンシル洗浄部材150も典型的にはPVAからなる。図14に示す態様では、上下方向に延在するペンシル洗浄部材150を上方から押圧する態様であるが、ペンシル洗浄部材150を横に延在させ、横方向から押圧するようにしてもよい。 As described above, the pen cleaning member 90a may be used as the cleaning member. When the pen cleaning member 90 a is used as the cleaning member in this manner, the pressing portion 20 may press toward the surface of the pencil cleaning member 150 . The pencil cleaning member 150 is also typically made of PVA. In the mode shown in FIG. 14, the vertically extending pencil cleaning member 150 is pressed from above, but the pencil cleaning member 150 may be extended laterally and pressed from the lateral direction.
 また、図15に示すように、ペンシル洗浄部材150を回転させつつ、ペンシル洗浄部材150の頂面及び側面を押圧するようにしてもよい。この際、ペンシル洗浄部材150を回転部46で回転させることで、側面を均等に押圧するようにしてもよい。 Alternatively, as shown in FIG. 15, the top surface and side surfaces of the pencil cleaning member 150 may be pressed while rotating the pencil cleaning member 150 . At this time, the side surface may be evenly pressed by rotating the pencil cleaning member 150 with the rotating portion 46 .
 図16に示すように、ペンシル洗浄部材150を上方側に位置づけ、下方から押圧部20によって押圧するようにしてもよい。また、ペンシル洗浄部材150の側部には、ペンシル洗浄部材150の位置ずれを防止するための固定部15が設けられてもよい。固定部15はペンシル洗浄部材150の周縁を取り囲むように連続的に設けられてもよいし、断続的に設けられてもよいし、3又は4個の固定部が等間隔で(中心から同じ角度となるように)配置されるようにしてもよい。ペンシル洗浄部材の底面に凹部が設けられている場合には、排出管91はペンシル洗浄部材の当該凹部内に位置付けられるようにしてもよい(図17参照)。 As shown in FIG. 16, the pencil cleaning member 150 may be positioned on the upper side and pressed by the pressing portion 20 from below. Further, a fixing portion 15 for preventing misalignment of the pencil cleaning member 150 may be provided on the side portion of the pencil cleaning member 150 . The fixing parts 15 may be provided continuously so as to surround the periphery of the pencil cleaning member 150, or may be provided intermittently, or three or four fixing parts may be provided at regular intervals (at the same angle from the center). ) may be arranged. If the bottom surface of the pencil cleaning member is provided with a recess, the discharge tube 91 may be positioned within the recess of the pencil cleaning member (see FIG. 17).
《効果》
 次に、上述した構成からなる本実施の形態による効果であって、未だ説明していないものを中心に説明する。「構成」で記載されていない場合であっても、「効果」で説明するあらゆる構成を本件発明において採用することができる。なお「効果」においては、洗浄部材の一例である「ロール洗浄部材」や「ペンシル洗浄部材」という用語ではなく、「洗浄部材」という用語を用いて説明する。
"effect"
Next, the effects of the present embodiment having the above-described configuration, which have not yet been described, will be mainly described. Any configuration described in "effect" can be adopted in the present invention even if it is not described in "configuration". Note that the term “effect” will be described using the term “cleaning member” instead of the terms “roll cleaning member” and “pencil cleaning member”, which are examples of the cleaning member.
 洗浄液9内に一部又は全部が浸された洗浄部材を第一圧力で押圧する態様を採用した場合には、洗浄部材からの発塵物といったゴミを効率よく除去することができる。洗浄液9に洗浄部材が浸された状態で押圧力を付与するので、洗浄部材からの発塵物を効率よく溶出させることができる。洗浄部材が多孔質からなる場合には、洗浄部材を押圧することで、洗浄部材内の洗浄液9が外部に溶出されることになるが、この溶出の際に発塵物といったゴミが溶出されることになる(図3A及び図3B参照)。 When a mode is adopted in which the cleaning member partially or wholly immersed in the cleaning liquid 9 is pressed with the first pressure, dust such as dust generated from the cleaning member can be efficiently removed. Since the pressing force is applied while the cleaning member is immersed in the cleaning liquid 9, dust generated from the cleaning member can be efficiently eluted. When the cleaning member is porous, pressing the cleaning member causes the cleaning liquid 9 in the cleaning member to be eluted to the outside. (See FIGS. 3A and 3B).
 第一圧力での洗浄部材の押圧(第一処理)と、第一圧力よりも小さな第二圧力での洗浄部材の押圧又は洗浄部材からの離間(第二処理)とを繰り返す態様を採用する場合には、洗浄部材の収縮及び拡張動作を繰り返し行うことができ、洗浄部材からの発塵物等のゴミを効率よく溶出させることができる。なお、洗浄部材の収縮及び拡張の差を大きくするという観点からは、第二処理においては、押圧部20が洗浄部材から完全に離間する態様を採用することが有益である。 When adopting a mode in which pressing of the cleaning member with a first pressure (first process) and pressing of the cleaning member with a second pressure lower than the first pressure or separation from the cleaning member (second process) are repeated In this case, the cleaning member can be repeatedly contracted and expanded, and dust such as dust generated from the cleaning member can be efficiently eluted. From the viewpoint of increasing the difference between contraction and expansion of the cleaning member, it is beneficial to employ a mode in which the pressing part 20 is completely separated from the cleaning member in the second process.
 なお、洗浄部材を洗浄するのに際し、発明者らが確認したところによれば、第一処理及び第二処理の繰り返し処理は例えば30分程~1時間程度で足りる。他方、ダミー基板に押し付けてブレークインを行うといった従来の態様では、2~3時間必要になっていたことからすると、処理に要する時間を格段に短くすることができる点で非常に有益なものとなっている。 According to the inventors' confirmation, when cleaning the cleaning member, for example, about 30 minutes to about 1 hour is sufficient for repeating the first treatment and the second treatment. On the other hand, in the conventional mode of pressing against a dummy substrate and performing break-in, it took two to three hours. It's becoming
 第一処理と第二処理が1分間に10回以上500回以下で繰り返されることで、洗浄部材からの発塵物といったゴミを効率よく溶出させることができる。なお、1分間に300回を超過するような回数で第一処理と第二処理が繰り返される場合には、かなりの速さで洗浄部材の収縮及び拡張動作が繰り返し行われることから、洗浄部材内の発塵物といったゴミをさらに効率よく溶出させることができる。 By repeating the first process and the second process 10 times or more and 500 times or less per minute, it is possible to efficiently dissolve dust such as dust generated from the cleaning member. It should be noted that when the first treatment and the second treatment are repeated at a frequency exceeding 300 times per minute, the contraction and expansion of the cleaning member are repeated at a considerable speed. It is possible to more efficiently elute dust such as dust generated from.
 洗浄液9に浸された洗浄部材が回転する態様を採用した場合には(図7及び図15参照)、満遍なく均等に収縮及び拡張動作を行わせることができ、その結果として、洗浄部材からのゴミを均等に除去できる点で有益である。 In the case of adopting a mode in which the cleaning member immersed in the cleaning liquid 9 rotates (see FIGS. 7 and 15), it is possible to evenly and uniformly contract and expand the cleaning member. is advantageous in that it can remove evenly.
 押圧部20による第一圧力は1N以上20N以下であってもよい。ダミー基板に押し付けてブレークインを行うといった従来からある量産用装置では1N未満の圧力が加わることが一般的であったことから、本実施の形態のように1N以上の力を加えるのはかなり強い力であると言える。また、従来からある量産用装置では一般的には1N未満の圧力しか加わらないので、洗浄部材の圧縮率も小さなものとなっており、ノジュール101aを用いた場合の圧縮率も80%には及ばないものとなっていた。押圧部20による第一圧力が大きい場合には、洗浄部材の圧縮率を大きくすることができ、洗浄液9が洗浄部材から排出されることによる作用を発揮できることは、本願の発明者らの行った実験によっても確認されている(図4)。なお、外力Bでは高さが10mm程度のノジュール101aが数ミリ程度しか縮まなかったものであるが、外力Aではノジュール101aの高さのほとんどが潰れた状態であった。 The first pressure by the pressing part 20 may be 1N or more and 20N or less. In a conventional mass-production apparatus, in which a break-in is performed by pressing against a dummy substrate, a pressure of less than 1N is generally applied. can be said to be power. In addition, since conventional mass-production equipment generally applies a pressure of less than 1 N, the compressibility of the cleaning member is also small, and the compressibility when using the nodule 101a does not even reach 80%. It was nothing. It was found by the inventors of the present application that when the first pressure applied by the pressing portion 20 is large, the compressibility of the cleaning member can be increased, and the cleaning liquid 9 can be discharged from the cleaning member. This has also been confirmed by experiments (Fig. 4). The nodule 101a having a height of about 10 mm was shrunk by only a few millimeters under the external force B, but the nodule 101a was crushed almost to the height under the external force A.
 上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、特許請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した各実施の形態の記載又は図面の開示によって特許請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。 The description of each embodiment and the disclosure of the drawings described above are only examples for explaining the invention described in the claims, and the description of the embodiments and the disclosure of the drawings described above The invention described in is not limited. In addition, the descriptions of the claims as originally filed are only examples, and the descriptions of the claims can be changed as appropriate based on the descriptions of the specification, drawings, and the like.
1     ブレークイン装置
10    筐体
20    押圧部
40    回転部
45    保持部
80    供給部
90    排出部
 
1 Break-in device 10 Case 20 Pressing part 40 Rotating part 45 Holding part 80 Supply part 90 Discharging part

Claims (13)

  1.  基板を洗浄するための洗浄部材に対する洗浄部材処理装置であって、
     洗浄液を収容するための筐体と、
     前記筐体内に設けられ、前記洗浄液内に一部又は全部が浸された洗浄部材を押圧するための押圧部を有する押圧機構と、
     備える、洗浄部材処理装置。
    A cleaning member processing apparatus for cleaning members for cleaning a substrate, comprising:
    a housing for containing a cleaning liquid;
    a pressing mechanism provided in the housing and having a pressing portion for pressing a cleaning member partly or wholly immersed in the cleaning liquid;
    cleaning member processing apparatus.
  2.  前記押圧部は、第一圧力での洗浄部材の押圧と、第一圧力よりも小さな第二圧力での前記洗浄部材の押圧又は前記洗浄部材からの離間とを繰り返す、請求項1に記載の洗浄部材処理装置。 2. The cleaning according to claim 1, wherein the pressing part repeats pressing the cleaning member with a first pressure and pressing the cleaning member or separating from the cleaning member with a second pressure lower than the first pressure. Material processing equipment.
  3.  前記押圧部は、第一圧力での洗浄部材の押圧と、第一圧力よりも小さな第二圧力での前記洗浄部材の押圧又は前記洗浄部材からの離間を、1分間に10回以上500回以下で繰り返す、請求項1に記載の洗浄部材処理装置。 The pressing part presses the cleaning member at a first pressure and presses the cleaning member at a second pressure lower than the first pressure or separates from the cleaning member 10 times or more and 500 times or less per minute. 3. The cleaning member processing apparatus of claim 1, wherein the cleaning member processing apparatus repeats with .
  4.  前記筐体内に洗浄液を供給する供給部と、
     前記筐体内から洗浄液を排出する排出部と、
     を備える、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の洗浄部材処理装置。
    a supply unit that supplies cleaning liquid into the housing;
    a discharge unit for discharging the cleaning liquid from the housing;
    The cleaning member processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, comprising:
  5.  前記洗浄部材を回転させる又は前記押圧部を前記洗浄部材の周りで回転させる回転部を備える、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の洗浄部材処理装置。 The cleaning member processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, comprising a rotating portion that rotates the cleaning member or rotates the pressing portion around the cleaning member.
  6.  押圧機構は複数の押圧部を有する、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の洗浄部材処理装置。 The cleaning member processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the pressing mechanism has a plurality of pressing parts.
  7.  前記押圧部による洗浄部材に対する押圧力は1N以上20N以下である、請求項1乃至6のいずれか1項に記載の洗浄部材処理装置。 The cleaning member processing apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the pressing force applied to the cleaning member by the pressing portion is 1N or more and 20N or less.
  8.  前記洗浄部材は表面に設けられた複数の突起部を有し、
     前記押圧部による洗浄部材に対する押圧力によって、前記突起部が80%以上で圧縮される、請求項1乃至7のいずれか1項に記載の洗浄部材処理装置。
    The cleaning member has a plurality of protrusions provided on its surface,
    8. The cleaning member processing apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the projection is compressed by 80% or more due to the pressing force applied to the cleaning member by the pressing portion.
  9.  前記洗浄液は5~70℃の薬液又は純水である、請求項1乃至8のいずれか1項に記載の洗浄部材処理装置。 The cleaning member processing apparatus according to any one of claims 1 to 8, wherein the cleaning liquid is a chemical solution or pure water at 5 to 70°C.
  10.  基板を洗浄するための洗浄部材に対するブレークイン方法であって、
     筐体内の洗浄液に洗浄部材の一部又は全部を浸す工程と、
     押圧部によって、前記洗浄液に浸った箇所で前記洗浄部材を押圧する工程と、
     を備える、ブレークイン方法。
    A break-in method for a cleaning member for cleaning a substrate, comprising:
    a step of immersing part or all of the cleaning member in the cleaning liquid in the housing;
    a step of pressing the cleaning member at a location immersed in the cleaning liquid by a pressing portion;
    A break-in method comprising:
  11.  前記洗浄部材を押圧する工程は、
    第一圧力で前記洗浄部材を押圧する工程と、前記第一圧力と異なる第二圧力で前記洗浄部材を押圧する工程と、を少なくとも有する、請求項10に記載のブレークイン方法。
    The step of pressing the cleaning member includes:
    11. The break-in method according to claim 10, comprising at least pressing the cleaning member with a first pressure and pressing the cleaning member with a second pressure different from the first pressure.
  12.  前記第一圧力で前記洗浄部材を押圧する工程に使用される洗浄液の温度を第一温度としたときに、 前記第二圧力で前記洗浄部材を押圧する工程に使用される洗浄液の温度を前記第一温度と異なる第二温度となるように前記洗浄液を冷却または加温するようにした、請求項11に記載のブレークイン方法。 When the temperature of the cleaning liquid used in the step of pressing the cleaning member with the first pressure is defined as the first temperature, the temperature of the cleaning liquid used in the step of pressing the cleaning member with the second pressure is the first temperature. 12. A break-in method according to claim 11, wherein the cleaning liquid is cooled or warmed to a second temperature different from the one temperature.
  13.  基板を洗浄するための洗浄部材のクリーニング方法であって、
     基板を洗浄した洗浄部材を基板から離間させる工程と、
     筐体内の洗浄液に洗浄部材の一部又は全部を浸す工程と、
     押圧部によって、前記洗浄液に浸った箇所で前記洗浄部材を押圧する工程と、
     を備える、洗浄部材のクリーニング方法。
     
    A method of cleaning a cleaning member for cleaning a substrate, comprising:
    separating the cleaning member that has cleaned the substrate from the substrate;
    a step of immersing part or all of the cleaning member in the cleaning liquid in the housing;
    a step of pressing the cleaning member at a location immersed in the cleaning liquid by a pressing portion;
    A method of cleaning a cleaning member, comprising:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008515171A (en) * 2004-09-28 2008-05-08 株式会社荏原製作所 Substrate cleaning apparatus and cleaning member replacement time determination method
JP2019161107A (en) * 2018-03-15 2019-09-19 株式会社荏原製作所 Substrate cleaning device, and substrate cleaning method
JP2020522879A (en) * 2017-05-19 2020-07-30 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド Method and apparatus for chemical supply for conditioning
JP2020534690A (en) * 2017-09-21 2020-11-26 株式会社荏原製作所 PVA brush cleaning method and equipment

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008515171A (en) * 2004-09-28 2008-05-08 株式会社荏原製作所 Substrate cleaning apparatus and cleaning member replacement time determination method
JP2020522879A (en) * 2017-05-19 2020-07-30 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド Method and apparatus for chemical supply for conditioning
JP2020534690A (en) * 2017-09-21 2020-11-26 株式会社荏原製作所 PVA brush cleaning method and equipment
JP2019161107A (en) * 2018-03-15 2019-09-19 株式会社荏原製作所 Substrate cleaning device, and substrate cleaning method

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