WO2022265190A1 - 전자 장치 및 이의 동작 방법 - Google Patents

전자 장치 및 이의 동작 방법 Download PDF

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WO2022265190A1
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electronic device
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socket
retransmission timeout
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굽타아쉬시
최용해
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삼성전자 주식회사
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    • H04L9/00—Cryptographic mechanisms or cryptographic arrangements for secret or secure communications; Network security protocols
    • H04L9/40—Network security protocols

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device and an operating method thereof, and more particularly, to an electronic device using network communication and an operating method thereof.
  • a user may own one electronic device, but may own a plurality of electronic devices for different purposes.
  • the number of electronic devices connected to and communicating with other electronic devices is increasing exponentially.
  • a delay may occur while an electronic device performs a function using network communication.
  • the user may not know whether the cause of the delay is a problem on the network, a problem in the function itself, or whether the user's inexperienced operation is the problem. If the electronic device can determine the cause of the delay, different solutions may be applied depending on the cause.
  • An electronic device includes at least one communication module supporting connection to a plurality of networks including a first network and a second network, and a processor operatively connected to the at least one communication module.
  • the processor checks a retransmission timeout through the first network, checks whether the checked retransmission timeout is greater than a first threshold, and if the checked retransmission timeout is greater than the first threshold, the second A connection may be changed from the first network to the second network.
  • An operating method of an electronic device includes an operation of checking a retransmission timeout through a first network, an operation of determining whether the checked retransmission timeout is greater than a first threshold value, and an operation of checking whether the checked retransmission timeout is If it is greater than the first threshold, an operation of changing the connection from the first network to the second network may be included.
  • the electronic device may determine the cause when a delay occurs while performing a function interworking with a network.
  • the electronic device can apply different solutions according to the cause of the delay, so that the user's satisfaction in using the electronic device can be increased.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a graph comparing RTO and RTT according to network connection states of electronic devices.
  • FIG. 5 illustrates changes in variables depending on whether a delay occurs in an electronic device according to a first embodiment.
  • FIG. 7 illustrates changes in variables depending on whether a delay occurs in an electronic device according to a second embodiment.
  • FIG. 8 is a flowchart for determining a cause of a delay by an electronic device according to a third embodiment.
  • FIG 9 illustrates changes in variables depending on whether a delay occurs in an electronic device according to a third embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the electronic device 101 may change a connected network to another network. For example, if the currently connected network is Wi-Fi, the electronic device 101 may disconnect the Wi-Fi and attempt to connect to LTE. Although described here as an electronic device, it can be performed by a network socket.
  • a network socket may be created by an application running in an electronic device, and one application may create a plurality of network sockets.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1 네트워크와 제2 네트워크를 포함하는 복수의 네트워크와의 연결을 지원하는 적어도 하나의 통신 모듈, 및 상기 적어도 하나의 통신 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 제1 네트워크를 통한 재전송 타임 아웃을 확인하고, 상기 확인한 재전송 타임 아웃이 제1 임계값보다 큰지 확인하고, 상기 확인한 재전송 타임 아웃이 상기 제1 임계값보다 크면, 상기 제1 네트워크에서 상기 제2 네트워크로 연결을 변경할 수 있다.

Description

전자 장치 및 이의 동작 방법
본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 네트워크 통신을 이용하는 전자 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.
최근 전자 장치에는 단독으로 이용할 수 있는 기능 외에 다른 전자 장치와 연결되어 이용할 수 있는 기능이 많이 포함될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 메신저 기능을 포함하고 있어 다른 사용자의 전자 장치로 메시지를 전송하거나 수신할 수 있다. 다른 예로, 사용자는 전자 장치에 동영상 스트리밍 어플리케이션을 설치할 수 있어, 전자 장치는 서버로부터 동영상을 다운로드하며 재생할 수 있다.
사용자는 하나의 전자 장치를 소유할 수도 있지만 용도를 달리하는 복수의 전자 장치를 소유할 수 있다. 그로 인해, 다른 전자 장치와 연결되어 통신을 수행하는 전자 장치의 수가 기하급수적으로 늘어나고 있다.
전자 장치가 네트워크 통신을 이용하는 기능을 수행 중 지연이 발생할 수 있다. 사용자는 지연의 원인이 네트워크 상의 문제인지, 기능 자체의 문제인지, 또는 사용자의 미숙한 조작이 문제인지 알지 못할 수 있다. 전자 장치가 지연의 원인을 판단할 수 있다면 원인에 따라 다른 해결 방안을 적용할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1 네트워크와 제2 네트워크를 포함하는 복수의 네트워크와의 연결을 지원하는 적어도 하나의 통신 모듈, 및 상기 적어도 하나의 통신 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 제1 네트워크를 통한 재전송 타임 아웃을 확인하고, 상기 확인한 재전송 타임 아웃이 제1 임계값보다 큰지 확인하고, 상기 확인한 재전송 타임 아웃이 상기 제1 임계값보다 크면, 상기 제1 네트워크에서 상기 제2 네트워크로 연결을 변경할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 제1 네트워크를 통한 재전송 타임 아웃을 확인하는 동작, 상기 확인한 재전송 타임 아웃이 제1 임계값보다 큰지 확인하는 동작, 및 상기 확인한 재전송 타임 아웃이 상기 제1 임계값보다 크면, 상기 제1 네트워크에서 제2 네트워크로 연결을 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 네트워크와 연동되는 기능을 수행 중 지연이 발생하면 원인을 판단할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 지연이 발생한 원인에 따라 다른 해결 방안을 적용할 수 있어 사용자가 전자 장치를 사용하는데 있어 만족도를 높일 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 전자 장치의 네트워크 연결 상태에 따른 RTO와 RTT를 비교한 그래프이다.
도 3a와 도 3b는 전자 장치가 제1 실시예에 따라 지연의 원인을 판단하는 흐름도이다.
도 4는, 사용자가 이동하며 전자 장치를 사용하는 일 예를 나타낸 것이다.
도 5는, 제1 실시예에 따라, 전자 장치에서 지연의 발생 여부에 따른 변수의 변화를 나타낸 것이다.
도 6은 전자 장치가 제2 실시예에 따라 지연의 원인을 판단하는 흐름도이다.
도 7은, 제2 실시예에 따라, 전자 장치에서 지연의 발생 여부에 따른 변수의 변화를 나타낸 것이다.
도 8은 전자 장치가 제3 실시예에 따라 지연의 원인을 판단하는 흐름도이다.
도 9는, 제3 실시예에 따라, 전자 장치에서 지연의 발생 여부에 따른 변수의 변화를 나타낸 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 다양한 기능을 포함할 수 있다. 사용자는 필요한 어플리케이션(또는, 기능)을 전자 장치(101)에 설치할 수 있고, 불필요한 어플리케이션을 삭제할 수 있다. 사용자에 따라 전자 장치(101)에 설치된 어플리케이션의 개수, 종류는 상이할 수 있다. 어플리케이션에는 계산기, 메모장과 같이 단독으로 동작하는 어플리케이션도 있지만, 게임이나 온라인 마켓과 같이 네트워크를 통해 다른 전자 장치와 연결되어 동작하는 어플리케이션도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 수행되는 어플리케이션(또는, 기능)은 다양한 원인에 의해 동작이 지연될 수 있다. 예를 들어, 동작이 지연된 어플리케이션이 네트워크에 연결되어 다른 전자 장치와 통신을 수행하는 어플리케이션인 경우, 동작이 지연된 원인은 통신 환경에 문제가 있거나, 어플리케이션 또는 상대방 전자 장치(예: 서버)에 문제가 있거나 또는/및 사용자의 미숙한 조작에 의한 것일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 통신 모듈(190)을 이용해 네트워크에 연결하기 전 네트워크와 관련된 변수를 설정할 수 있고, 네트워크 상태에 따라 설정된 변수를 변경할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 네트워크의 상태에 따라 변경할 수 있는 변수에는 재전송 타임 아웃(retransmission timeout, RTO), CWND(congestion window), ssThreshold(slow start threshold), 및 Quick Ack가 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 재전송 타임 아웃(RTO)은 전자 장치(101)가 전송한 데이터(또는 데이터 세그먼트)에 대한 ack를 수신하기 위해 기다려야 하는 시간일 수 있다. 전자 장치(101)는 데이터를 전송 후 타이머를 동작시킬 수 있다. 타이머는 재전송 타임 아웃(RTO)에 만료되도록 설정될 수 있다. 전자 장치(101)는 타이머가 만료될 때까지 ack를 수신하지 못하면 데이터 전송에 실패한 것으로 판단해 전송한 데이터를 다시 전송할 수 있다. 예를 들어, 재전송 타임 아웃(RTO)이 1초이면, 전자 장치(101)는 ack를 수신하기 위해 1초까지 대기할 수 있다. 전자 장치(101)는 대기하는 1초 동안 ack를 수신하지 못 하면, 데이터를 재전송할 수 있다. 재전송 타임 아웃(RTO)은 전자 장치(101)가 ack를 수신하기 위해 기다려야 하는 시간이기 때문에 RTT(round trip time)보다 큰 값일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전송한 데이터가 외부 전자 장치(104)에 도착하기 전 유실되거나, 외부 전자 장치(104)가 전송한 ack를 수신하지 못하는 경우 데이터를 재전송할 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는 ack가 재전송 타임 아웃보다 늦게 수신되는 경우 이를 알지 못하기 때문에 ack가 도착하기 전 데이터를 재전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 재전송 타임 아웃(RTO)이 크면, 재전송 타임 아웃이 발생하였음을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, CWND는 전자 장치(101)가 ack를 수신하기 전 외부 전자 장치(104)로 전송하는 데이터의 양을 나타내는 변수(또는, 값)일 수 있다. 전자 장치(101)는 재전송이 자주 발생하면 CWND를 줄일 수 있고, 재전송없이 데이터 전송에 성공하면 CWND를 늘릴 수 있다. 전자 장치(101)는 네트워크의 혼잡을 피하기 위해 CWND를 이용할 수 있다. TCP 연결을 통해 전송될 수 있는 데이터의 양은 데이터를 전송하는 전자 장치에 의해 설정되는 CWND에 따라 달라질 수 있다. 적은 CWND는 ack를 수신하기 전 전송할 수 있는 데이터가 적다는 것을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, ssThreshold는 손실이 없을 때 TCP의 작동 창 크기 추정치일 수 있다. ssThreshold는 TCP로 연결된 전자 장치 간(101, 104)에 전송되는 데이터의 양을 협상하여 네트워크 트래픽(또는, 데이터 트래픽)을 조절하는데 사용될 수 있다. ssThreshold는 전자 장치(101)가 데이터 전송을 제어하는데 느린 시작 또는 혼잡 방지 알고리즘이 사용되는지 여부를 결정하는데 사용될 수 있다. 처음 데이터 전송시, ssThreshold가 높은 값으로 설정될 수 있고, 이후 조절될 수 있다. ssThreshold가 낮아지면 네트워크에 혼잡이 있음을 의미할 수 있다. 또한, 재전송이 발생하면 ssThreshold는 낮아질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, CWND와 ssThreshold를 합쳐서 Moving Window Size로 칭할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, Quick Ack는 모드를 나타내는 것으로 TCP 연결을 시작할 때 사용될 수 있다. TCP에서는 데이터를 수신하면 ack를 전송하는 대화형 세션(interactive session)으로 전자 장치들이 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 Quick Ack 모드를 이용해 ack를 데이터를 수신 후 바로 전송할 지 또는 후에 피기백(piggyback)으로 전송할지를 설정할 수 있다. 전자 장치(101)는 Quick Ack 모드를 on(예: Quick Ack = 1)으로 설정하면 데이터를 수신하고 바로 ack를 전송할 수 있고, Quick Ack 모드를 off(예: Quick Ack = 0)로 설정하면 데이터를 수신하더라도 바로 ack를 전송하지 않고 이후 ack가 포함된 데이터를 전송할 수 있다. 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104)는 Ack를 별도로 송신하고 수신하지 않아도 돼 데이터 송수신하는데 필요한 시간(또는 데이터 지연)을 줄일 수 있다. 전자 장치(101)는 많은 양의 데이터를 전송하기 위해 Quick Ack 모드를 off로 설정하고 CWND를 크게 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 전자 장치(101)의 운영 체제)는 기본적으로 Quick Ack 모드를 on 으로 설정할 수 있다. 전자 장치(101)(예: 전자 장치(101)의 어플리케이션)는 상대측의 전자 장치(예: 서버)와 비대화형 세션으로 연결되면, Quick Ack 모드를 off로 설정하고 데이터를 전송할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 내부 인터페이스(예: 소켓의 상태 명령어(socket stat command))를 이용해 변수들의 값을 읽거나 설정할 수 있다.
도 2는 전자 장치의 네트워크 연결 상태에 따른 RTO와 RTT를 비교한 그래프이다.
도 2에서는 같은 크기의 데이터를 이용하여 RTO와 RTT를 비교하고 있으나, RTO는 보내려는 데이터를 나누어 한 번에 전송한 데이터에 대한 ack를 수신하기 위한 대기 시간이고, RTT는 보내려는 전체 데이터에 대한 ack를 수신한 시간일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(104))로 데이터를 전송하고 일정 시간 안에 ack를 수신하지 못 하면 데이터를 재전송할 수 있다. 여기서 일정 시간은 재전송을 해야 하는지를 판단하는 기준이 되는 시간으로 재전송 타임 아웃(RTO)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 재전송 타임 아웃(RTO)는 전자 장치(101)가 데이터를 전송하고 ack를 받는 시간인 RTT(round trip time)보다 큰 시간일 수 있다. 도 2에서는 재전송 타임 아웃(RTO)을 나타내는 시간의 단위는 centi second이고, RTT를 나타내는 시간의 단위는 milli second로 재전송 타임 아웃(RTO)의 값이 큰 값일 수 있다.
도 2를 참조하면, RTT(210)의 값이 커지면, 재전송 타임 아웃(RTO)(220)의 값도 커질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 네트워크 상태가 좋으면 재전송 타임 아웃(RTO)(220)의 값은 덜 변동적일 수 있다. 전자 장치(101)는 재전송 타임 아웃(RTO)(220)의 임계값을 이용하여 네트워크의 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 재전송 타임 아웃이 제1 임계값(Th1)(230)보다 낮으면, 네트워크의 상태는 좋은 것으로 판단할 수 있고, 제2 임계값(Th2)(240)보다 높으면, 네트워크의 상태는 나쁜 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 재전송 타임 아웃이 제1 임계값(Th1)(230)보다 높지만 제2 임계값(Th2)(240)보다 낮으면, 네트워크의 상태는 좋지 않은 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 재전송 타임 아웃이 제1 임계값(Th1)(230)보다 낮으면 이용중인 네트워크를 계속 이용할 수 있고, 제2 임계값(Th2)(240)보다 높으면, 네트워크의 상태는 나쁜 것으로 판단해 연결된 네트워크를 끊고 새로운 네트워크에 연결을 시도할 수 있다. 전자 장치(101)는 재전송 타임 아웃이 제1 임계값(Th1)(230)보다 높지만 제2 임계값(Th2)(240)보다 낮으면, 재전송 타임 아웃이 제2 임계값(Th2)(240)까지 올라갈 때까지 기다리거나 바로 새로운 네트워크에 연결을 시도할 수 있다.
도 3a와 도 3b는 전자 장치가 제1 실시예에 따라 지연의 원인을 판단하는 흐름도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 동작 305에서, 재전송 타임 아웃(RTO)이 제1 임계값(Th1)(예: 도 2의 230)보다 작은지 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 330에서, 전자 장치(101)는 재전송 타임 아웃(RTO)이 제1 임계값(Th1)보다 작으면 Quick ack 모드인지 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 재전송 타임 아웃(RTO)이 제1 임계값(Th1)보다 작으면 재전송이 발생하지 않거나 일정 시간 이내에 재전송한 데이터가 성공적으로 전송된 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 335에서, 전자 장치(101)는 Quick ack 모드(Quick ack = 1)이면 네트워크의 상태가 좋은 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 재전송 타임 아웃(RTO)이 제1 임계값(Th1)보다 작고, Quick ack 모드(Quick ack = 1)이면 네트워크의 상태가 좋아 많은 양의 데이터를 전송하기 위해 설정된 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 340에서, 전자 장치(101)는 Quick ack 모드(Quick ack = 0)가 아니면, CWND 또는/및 ssThreshold의 값이 제3 임계값(Th3)보다 작은지 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 345에서, 전자 장치(101)는, CWND 또는/및 ssThreshold의 값이 제3 임계값(Th3)보다 작으면 어플리케이션 및/또는 서버의 문제로 판단할 수 있다. CWND에 대응하는 임계값과 ssThreshold에 대응하는 임계값은 다를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 350에서, 전자 장치(101)는, 사용자에게 알림을 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 “서버로부터 응답이 없습니다” 또는 “어플리케이션을 다시 실행해 주세요”의 메시지를 표시할 수 있다. 전자 장치(101)는 사용자의 입력을 수신해 어플리케이션을 종료하거나 다시 실행할 수 있다. 전자 장치(101)는 이전에 연결한 네트워크를 이용해 다시 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 355에서, 전자 장치(101)는, CWND 또는/및 ssThreshold의 값이 제3 임계값(Th3)보다 크면, 네트워크의 상태는 좋은 것으로 판단할 수 있다. CWND의 값이 크면, 전자 장치(101)가 한 번에 전송할 수 있는 데이터의 양이 많다는 것을 의미할 수 있어 전자 장치(101)는 네트워크의 상태가 좋은 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 310에서, 전자 장치(101)는, 재전송 타임 아웃(RTO)이 제2 임계값(Th2)보다 작은지 판단할 수 있다. 제2 임계값(Th2)(예: 도 2의 240)은 제1 임계값(Th1)보다 큰 값일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 315에서, 전자 장치(101)는, 재전송 타임 아웃(RTO)이 제2 임계값(Th2)보다 작으면 네트워크의 상태가 좋지 않은 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 320에서, 전자 장치(101)는, 연결된 네트워크의 품질을 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 연결된 네트워크가 Wi-Fi이면, Wi-Fi AP의 ICMP 응답 시간을 기반으로 네트워크의 품질을 측정할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(101)는 많이 이용하는 서버의 응답 시간을 기반으로 네트워크의 품질을 측정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 325에서, 전자 장치(101)는, 이전 동작에서 측정한 네트워크의 품질이 미리 설정된 기준보다 낮은지 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 측정한 네트워크의 품질이 미리 설정된 기준보다 낮지 않다면, 동작 330에서 빠른 연결이 요청되는지 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 네트워크의 속도가 느려진다고 판단되나 네트워크의 품질이 낮지 않다면, 사용자의 선호도가 빠른 연결을 요청하는지 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 재전송 타임 아웃(RTO)이 제2 임계값(Th2)보다 크면, 동작 335에서, 네트워크의 상태가 나쁜 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사용자의 선호도가 빠른 연결을 요청하는 것으로 판단되면, 동작 335를 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 340에서, 전자 장치(101)는, 네트워크의 상태가 좋지 않거나 나쁘기 때문에 다른 네트워크를 이용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 사용자의 사용자의 선호도가 빠른 연결을 요청하지 않더라도, 동작 340을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)는 측정된 네트워크의 품질이 설정된 기준보다 낮으면, 동작 340을 수행할 수 있다.
도 3a와 도 3b에서, 전자 장치(101)는 재전송 타임 아웃(RTO)을 제1 임계값과 제3 임계값으로 구별하여 네트워크의 상태를 판단하고 있으나, 하나의 임계값을 이용하여 네트워크의 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 재전송 타임 아웃(RTO)이 임계값보다 작으면 네트워크의 상태는 좋은 것으로 판단할 수 있고, 재전송 타임 아웃(RTO)이 임계값보다 크면 네트워크의 상태는 좋지 않은 것으로 판단할 수 있다.
도 4는, 사용자가 이동하며 전자 장치를 사용하는 일 예를 나타낸 것이다.
도 4를 참조하면, 사용자(410)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))를 이용해 게임을 하거나 인터넷 브라우저를 이용할 수 있다. 전자 장치(101)는 Wi-Fi를 이용해 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(104) 또는 서버(102))에 연결된 상태일 수 있다. 사용자(410)는 이동 중에 전자 장치(101)를 이용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4의 (a)와 같이, 사용자(410)는 Wi-Fi의 연결 강도가 좋은 영역(420)에서 좋지 못한 영역(430)으로 이동할 수 있다. 그로 인해 전자 장치(101)에서는 실행 중인 어플리케이션에 지연이 발생할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사용자(410)는 어플리케이션 별로 이용 가능한 네트워크를 설정할 수 있다. 예를 들어, 사용자(410)는 이용 중인 요금을 고려해 어플리케이션 별로 네트워크를 설정할 수 있다. 사용자(410)는 게임의 경우 실시간 응답이 필요하다고 판단해 네트워크의 상태가 좋지 않으면 다른 네트워크를 이용하도록 설정할 수 있다. 다른 예로, 사용자(410)는 어플리케이션의 특성을 고려해 네트워크를 설정할 수 있다. 사용자(410)는 어플리케이션의 특성이 고신뢰 초저지연 통신을 요구하는 경우 네트워크의 상태가 좋지 않으면 다른 네트워크를 이용하도록 설정할 수 있다.
도 4의 (b)를 참조하면, 게임의 경우 네트워크의 상태가 좋지 않으면 다른 네트워크를 사용하고, 인터넷 브라우저의 경우에는 상태가 좋지 않더라도 네트워크를 변경하지 않는 것으로 설정된 것일 수 있다.
도 5는, 제1 실시예에 따라, 전자 장치에서 지연의 발생 여부에 따른 변수의 변화를 나타낸 것이다.
도 5의 (a)를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 T0에서 2개의 소켓을 생성한 상태일 수 있다. 첫 번째 소켓의 인터페이스(510)는 Wi-Fi, TCP 상태(515)는 연결 수립(establish), Innode(520)는 Inn1, 재전송 타임 아웃(RTO)(525)은 c1, Quick Ack(530)는 0, cwnd(535)는 1, ssThreshold(540)는 5일 수 있다. 두 번째 소켓의 인터페이스(510)는 Wi-Fi, TCP 상태(515)는 연결 수립(establish), Innode(520)는 Inn2, 재전송 타임 아웃(RTO)(525)는 c2, Quick Ack(530)는 0, cwnd(535)는 1, ssThreshold(540)는 5일 수 있다. Quick Ack(530)가 0이면, Quick ack mode가 off인 상태, Quick Ack(530)가 1이면, Quick ack mode가 on인 상태로 설정된 것일 수 있다. T1에서 첫 번째 소켓과 두 번째 소켓의 변수는 T0에서와 동일한 값(또는 상태)일 수 있다.
도 5의 (b)와 (c)는 T2에서 지연의 해결 여부에 따른 첫 번째 소켓 및 두 번째 소켓의 변수를 나타낸 것이다.
도 5의 (b)를 참조하면, T2에서도 첫 번째 소켓과 두 번째 소켓의 변수는 동일한 값(또는, 상태)일 수 있다. 전자 장치(101)는 첫 번째 소켓과 두 번째 소켓의 변수가 T1과 T2에서 동일하여 지연이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
도 5의 (c)를 참조하면, T2에서 첫 번째 소켓과 두 번째 소켓의 변수 중 Quick Ack(545)만 값이 변경되어 전자 장치(101)는 네트워크의 문제가 아닌 것으로 판단할 수 있다. T2에서 Quick Ack(545)는 1로 변경될 수 있다. Quick Ack(545)는 1로 변경되면 Quick Ack 모드가 on이 된 상태일 수 있다. 전자 장치(101)는 예를 들어 빠른 ack를 확인하기를 원할 경우 Quick Ack 모드를 on으로 설정할 수 있다.
도 6은 전자 장치가 제2 실시예에 따라 지연의 원인을 판단하는 흐름도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 동작 610에서, 소켓의 상태가 SYN인지 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 소켓을 이용해 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(104))와 TCP 연결을 수립하기 위해 SYN 메시지를 전송할 수 있다. 소켓의 상태가 SYN이 아니면 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(104)와 TCP 연결을 원하지 않는 상태일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 620에서, 전자 장치(101)는 소켓의 상태가 SYN이면 소켓의 재전송 타임 아웃(RTO)이 임계값보다 큰지 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 630에서, 전자 장치(101)는 소켓의 재전송 타임 아웃(RTO)이 임계값보다 크면, 소켓의 IP 주소와 포트 넘버를 추출할 수 있다. 전자 장치(101)는 소켓의 재전송 타임 아웃(RTO)이 임계값보다 작으면, 재전송이 발생하지 않은 것으로 판단하여 문제가 없는 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 640에서, 전자 장치(101)는 추출한 소켓의 IP 주소와 포트 넘버를 이용해 다른 네트워크(예: LTE, 5G)를 이용해 소켓을 생성할 수 있는지 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 650에서, 전자 장치(101)는 다른 소켓의 생성이 가능하면 다른 네트워크를 이용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 660에서, 전자 장치(101)는 다른 소켓의 생성이 가능하지 않으면 네트워크의 문제가 아닌 것으로 판단할 수 있다.
도 7은, 제2 실시예에 따라, 전자 장치에서 지연의 발생 여부에 따른 변수의 변화를 나타낸 것이다.
도 7의 (a)를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 T0에서 2개의 소켓을 생성한 상태일 수 있다. 첫 번째 소켓의 인터페이스(705)는 Wi-Fi, IP 주소(710)는 xxxx1, 포트 번호(715)는 yyy1, TCP 상태(720)는 연결을 시도하는 상태(SYN), 재전송 타임 아웃(RTO)(725)은 c1일 수 있다. 두 번째 소켓의 인터페이스(705)는 Wi-Fi, IP 주소(710)는 xxxx2, 포트 번호(715)는 yyy2, TCP 상태(720)는 연결을 시도하는 상태(SYN), 재전송 타임 아웃(RTO)(725)는 c2일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, T1에서 첫 번째 소켓과 두 번째 소켓의 재전송 타임 아웃(RTO)(730)는 c3, c4로 변경될 수 있다. 재전송 타임 아웃(RTO)(730)은 재전송이 발생하는 경우 변경될 수 있다.
도 7의 (b)와 (c)는 T2에서 지연의 해결 여부에 따른 첫 번째 소켓 및 두 번째 소켓의 변수를 나타낸 것이다.
도 7의 (b)를 참조하면, T2에서 전자 장치(101)는 첫 번째 소켓과 두 번째 소켓의 IP 주소와 포트 넘버를 이용해 다른 네트워크인 LTE를 이용해 연결을 시도할 수 있다(740). 첫 번째 소켓의 TCP 상태(745)를 참조하면, 전자 장치(101)는 LTE 네트워크에 연결이 설정된 상태일 수 있다. 전자 장치(101)는 네트워크를 변경해 연결이 설정되는 경우 네트워크에 문제가 있는 것으로 판단할 수 있다.
도 7의 (c)를 참조하면, T2에서 전자 장치(101)는 첫 번째 소켓과 두 번째 소켓의 IP 주소와 포트 넘버를 이용해 다른 네트워크인 LTE를 이용해 연결을 시도할 수 있다. 하지만 첫 번째 소켓과 두 번째 소켓의 TCP 상태는 여전히 연결을 시도하는 상태(SYN)일 수 있다. 전자 장치(101)는 네트워크를 변경하였음에도 연결이 설정되지 않으면 네트워크에는 문제가 없는 것으로 판단할 수 있다.
도 8은 전자 장치가 제3 실시예에 따라 지연의 원인을 판단하는 흐름도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 동작 810에서, 소켓의 데이터 재전송 횟수가 임계값(Th1)보다 큰지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 임계값(Th1)은 0일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 820에서, 전자 장치(101)는 소켓의 데이터 재전송 횟수가 임계값(Th1)보다 크면 재전송 타임 아웃(RTO)을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 830에서, 전자 장치(101)는 확인한 재전송 타임 아웃(RTO)이 이전에 확인한 재전송 타임 아웃보다 큰지 또는/및 확인한 재전송 타임 아웃(RTO)이 임계값(Th2)보다 큰지 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 840에서, 전자 장치(101)는 확인한 재전송 타임 아웃(RTO)이 이전에 확인한 재전송 타임 아웃보다 크거나 또는/및 확인한 재전송 타임 아웃(RTO)이 임계값(Th2)보다 크면 네트워크의 상태가 좋지 않은 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 850에서, 전자 장치(101)는 연결된 네트워크를 다른 네트워크로 변경할 수 있다. 예를 들어, 현재 연결된 네트워크가 Wi-Fi이면, 전자 장치(101)는 Wi-Fi와의 연결을 끊고 LTE로 연결을 시도할 수 있다. 여기서는 전자 장치로 설명하고 있으나, 네트워크 소켓에 의해 수행될 수 있다. 네트워크 소켓은 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션에 의해 생성될 수 있으며, 하나의 어플리케이션은 복수의 네트워크 소켓을 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동작 860에서, 전자 장치(101)는 확인한 재전송 타임 아웃(RTO)가 이전에 확인한 재전송 타임 아웃보다 동일하거나 작으면 네트워크에 문제가 없는 것으로 판단할 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는 확인한 재전송 타임 아웃(RTO)이 임계값(Th2)보다 작거나 같으면 네트워크에 문제가 없는 것으로 판단할 수 있다.
도 9는, 제3 실시예에 따라, 전자 장치에서 지연의 발생 여부에 따른 변수의 변화를 나타낸 것이다.
도 9의 (a)를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 T0에서 2개의 소켓을 생성한 상태일 수 있다. 첫 번째 소켓의 인터페이스(905)는 Wi-Fi, IP 주소(910)는 xxxx1, 포트 번호(915)는 yyy1, TCP 상태(920)는 연결 수립(establish), Innode(925)는 Inn1, 재전송 타임 아웃(RTO)(930)는 c1, 타이머(935)는 t1일 수 있다. 두 번째 소켓의 인터페이스(905)는 Wi-Fi, IP 주소(910)는 xxxx2, 포트 번호(915)는 yyy2, TCP 상태(920)는 연결 수립(establish), Innode(925)는 Inn2, 재전송 타임 아웃(RTO)(930)는 c2, 타이머(935)은 0일 수 있다. 여기서, 타이머(935)는 전자 장치(101)가 전송한 데이터를 수신한 전자 장치(예: 외부의 전자 장치(104))로부터 ack를 수신하지 못해 데이터를 재전송해야 하는 경우 설정되는 것으로 데이터 전송이 성공하지 못하면 타이머(935)의 값은 증가할 수 있다. 첫 번째 소켓에서는 재전송이 발생해 타이머(935)가 t1으로 설정된 상태이며, 두 번째 소켓에서는 재전송이 발생하지 않아 타이머(935)가 0으로 설정된 상태이다.
도 9의 (a)를 참조하면, T1에서 두 번째 소켓에서는 재전송이 발생하지 않아 설정된 값이 변경되지 않으나, 첫 번째 소켓에서는 재전송 타임 아웃이 계속 발생하여 재전송 타임 아웃(RTO)(940)는 c3로 변경되고 타이머(945)는 t2로 변경될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, c3는 c1보다 큰 값일 수 있고, t2는 t1보다 큰 값일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 첫 번째 소켓은 게임을 지원하는 소켓일 수 있어 도9의 (a)와 같이 게임에는 지연을 나타내는 사용자 인터페이스가 표시될 수 있다.
도 9의 (b)와 (c)는 T2에서 지연의 해결 여부에 따른 첫 번째 소켓 및 두 번째 소켓의 변수를 나타낸 것이다.
도 9의 (b)를 참조하면, 첫 번째 소켓에서는 여전히 재전송 타임 아웃이 발생한 것을 나타낸 것일 수 있다. 첫 번째 소켓에서 재전송 타임 아웃(RTO)(950)의 값은 c4로, 타이머(955)는 t3로 변경될 수 있다. 전자 장치(101)는 Wi-Fi로의 연결에 문제가 있는 것으로 판단하여 LTE로 연결을 변경할 수 있다.
도 9의 (b)를 참조하면, 첫 번째 소켓에서는 여전히 재전송 타임 아웃이 발생한 것을 나타낸 것일 수 있다. 첫 번째 소켓에서 재전송 타임 아웃(RTO)(950)의 값은 c4로, 타이머(955)는 t3로 변경될 수 있다. 전자 장치(101)는 Wi-Fi로의 연결에 문제가 있는 것으로 판단하여 LTE로 연결을 변경할 수 있다.
도 9의 (c)를 참조하면, 첫 번째 소켓에서 재전송이 성공할 수 있다. 첫 번째 소켓에서 재전송 타임 아웃(RTO)(960)의 값은 c3로, 타이머(965)는 0으로 변경될 수 있다. 전자 장치(101)는 Wi-Fi로의 연결에 문제가 없는 것으로 판단하여 계속하여 Wi-Fi로 연결을 유지할 수 있다.
이상에서는, 동작이 전자 장치에 의해 수행되는 것으로 설명되나, 네트워크 소켓에 의해 수행되는 동작일 수 있다. 네트워크 소켓은 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션에 의해 생성될 수 있으며, 하나의 어플리케이션은 복수의 네트워크 소켓을 생성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1 네트워크와 제2 네트워크를 포함하는 복수의 네트워크와의 연결을 지원하는 적어도 하나의 통신 모듈, 및 상기 적어도 하나의 통신 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 제1 네트워크를 통한 재전송 타임 아웃을 확인하고, 상기 확인한 재전송 타임 아웃이 제1 임계값보다 큰지 확인하고, 상기 확인한 재전송 타임 아웃이 상기 제1 임계값보다 크면, 상기 제1 네트워크에서 상기 제2 네트워크로 연결을 변경할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서는, 네트워크 소켓을 생성하고, 상기 생성된 네트워크 소켓을 이용하여 상기 제1 네트워크로 연결할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 네트워크 소켓은 어플리케이션에 의해 생성된 것일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서는, 상기 확인한 재전송 타임 아웃이 상기 제1 임계값보다 작으면, Quick Ack 모드인지 확인하고, 상기 Quick Ack 모드가 아닌 것으로 확인되면, CWND가 제2 임계값보다 작은지 확인하고, 상기 CWND가 상기 제2 임계값보다 작으면, 실행 중인 기능에 문제가 발생했음을 알리는 알림을 표시할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제2 임계값은 이전에 확인한 CWND일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서는, 상기 확인한 재전송 타임 아웃이 상기 제1 임계값보다 작으면, Quick Ack 모드인지 확인하고, 상기 Quick Ack 모드가 아닌 것으로 확인되면, ssThreshold가 제3 임계값보다 작은지 확인하고, 상기 ssThreshold가 상기 제3 임계값보다 작으면, 실행 중인 기능에 문제가 발생했음을 알리는 알림을 표시할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제3 임계값은 이전에 확인한 ssThreshold일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서는, 상기 제1 네트워크에서 상기 제2 네트워크로 연결을 변경하기 전, 일정 시간 대기하고, 상기 일정 시간 대기후, Quick Ack 모드인지 확인하고, 상기 Quick Ack 모드가 아니면, 상기 제1 네트워크에서 상기 제2 네트워크로 연결을 변경할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서는, 상기 재전송 타임 아웃을 확인한 소켓의 IP 주소와 포트 넘버를 추출하고, 상기 추출된 소켓의 IP 주소와 포트 넘버를 이용해 상기 제2 네트워크로 연결 가능한지 확인하고, 상기 제2 네트워크에 연결하지 못하면, 네트워크에 문제가 발생했음을 알리는 알림을 표시할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서는, 상기 재전송 타임 아웃을 확인한 소켓의 IP 주소와 포트 넘버를 추출하고, 상기 추출된 소켓의 IP 주소와 포트 넘버를 이용해 상기 제2 네트워크에 연결 가능한지 확인하고, 상기 제2 네트워크에 연결하지 못하면, 제3 네트워크에 연결을 시도할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상기 프로세서는, 상기 제1 네트워크에서 상기 제2 네트워크로 연결을 변경하기 전, 상기 재전송 타임 아웃을 확인한 소켓의 재전송 횟수를 확인하고, 상기 확인한 재전송 횟수가 제4 임계값보다 큰지 확인하고, 상기 확인한 재전송 횟수가 상기 제4 임계값보다 크면, 다음 시도 타이머의 값을 확인하고, 상기 확인한 다음 시도 타이머의 값이 제5 임계값보다 크면, 상기 제1 네트워크에서 상기 제2 네트워크로 연결을 변경할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 상기 제5 임계값은 이전에 확인한 다음 시도 타이머의 값일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 제1 네트워크를 통한 재전송 타임 아웃을 확인하는 동작, 상기 확인한 재전송 타임 아웃이 제1 임계값보다 큰지 확인하는 동작, 및 상기 확인한 재전송 타임 아웃이 상기 제1 임계값보다 크면, 상기 제1 네트워크에서 제2 네트워크로 연결을 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 네트워크 소켓을 생성하는 동작, 및 상기 생성된 네트워크 소켓을 이용하여 상기 제1 네트워크로 연결하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 네트워크 소켓은 어플리케이션에 의해 생성된 것일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 상기 확인한 재전송 타임 아웃이 상기 제1 임계값보다 작으면, Quick Ack 모드인지 확인하는 동작, 상기 Quick Ack 모드가 아닌 것으로 확인되면, CWND가 제2 임계값보다 작은지 확인하는 동작, 및 상기 CWND가 상기 제2 임계값보다 작으면, 실행 중인 기능에 문제가 발생했음을 알리는 알림을 표시하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 제2 임계값은 이전에 확인한 CWND일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 상기 확인한 재전송 타임 아웃이 상기 제1 임계값보다 작으면, Quick Ack 모드인지 확인하는 동작, 상기 Quick Ack 모드가 아닌 것으로 확인되면, ssThreshold가 제3 임계값보다 작은지 확인하는 동작, 및 상기 ssThreshold가 상기 제3 임계값보다 작으면, 실행 중인 기능에 문제가 발생했음을 알리는 알림을 표시하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 제3 임계값은 이전에 확인한 ssThreshold일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서 상기 제1 네트워크에서 상기 제2 네트워크로 연결을 변경하는 동작은, 일정 시간 대기하는 동작, 상기 일정 시간 대기후, Quick Ack 모드인지 확인하는 동작, 및 상기 Quick Ack 모드가 아니면, 상기 제1 네트워크에서 상기 제2 네트워크로 연결을 변경하는 동작일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 네트워크와 제2 네트워크를 포함하는 복수의 네트워크와의 연결을 지원하는 적어도 하나의 통신 모듈; 및
    상기 적어도 하나의 통신 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 네트워크를 통한 재전송 타임 아웃을 확인하고,
    상기 확인한 재전송 타임 아웃이 제1 임계값보다 큰지 확인하고,
    상기 확인한 재전송 타임 아웃이 상기 제1 임계값보다 크면, 상기 제1 네트워크에서 상기 제2 네트워크로 연결을 변경하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    네트워크 소켓을 생성하고,
    상기 생성된 네트워크 소켓을 이용하여 상기 제1 네트워크로 연결하는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 네트워크 소켓은 어플리케이션에 의해 생성된, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 확인한 재전송 타임 아웃이 상기 제1 임계값보다 작으면, Quick Ack 모드인지 확인하고,
    상기 Quick Ack 모드가 아닌 것으로 확인되면, CWND가 제2 임계값보다 작은지 확인하고,
    상기 CWND가 상기 제2 임계값보다 작으면, 실행 중인 기능에 문제가 발생했음을 알리는 알림을 표시하고,
    상기 제2 임계값은 이전에 확인한 CWND인, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 확인한 재전송 타임 아웃이 상기 제1 임계값보다 작으면, Quick Ack 모드인지 확인하고,
    상기 Quick Ack 모드가 아닌 것으로 확인되면, ssThreshold가 제3 임계값보다 작은지 확인하고,
    상기 ssThreshold가 상기 제3 임계값보다 작으면, 실행 중인 기능에 문제가 발생했음을 알리는 알림을 표시하고,
    상기 제3 임계값은 이전에 확인한 ssThreshold인, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제1 네트워크에서 상기 제2 네트워크로 연결을 변경하기 전, 일정 시간 대기하고,
    상기 일정 시간 대기후, Quick Ack 모드인지 확인하고,
    상기 Quick Ack 모드가 아니면, 상기 제1 네트워크에서 상기 제2 네트워크로 연결을 변경하는, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 재전송 타임 아웃을 확인한 소켓의 IP 주소와 포트 넘버를 추출하고,
    상기 추출된 소켓의 IP 주소와 포트 넘버를 이용해 상기 제2 네트워크에 연결 가능한지 확인하고,
    상기 제2 네트워크에 연결하지 못하면, 네트워크에 문제가 발생했음을 알리는 알림을 표시하는, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 재전송 타임 아웃을 확인한 소켓의 IP 주소와 포트 넘버를 추출하고,
    상기 추출된 소켓의 IP 주소와 포트 넘버를 이용해 상기 제2 네트워크에 연결 가능한지 확인하고,
    상기 제2 네트워크에 연결하지 못하면, 제3 네트워크에 연결을 시도하는, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제1 네트워크에서 상기 제2 네트워크로 연결을 변경하기 전, 상기 재전송 타임 아웃을 확인한 소켓의 재전송 횟수를 확인하고,
    상기 확인한 재전송 횟수가 제4 임계값보다 큰지 확인하고,
    상기 확인한 재전송 횟수가 상기 제4 임계값보다 크면, 다음 시도 타이머의 값을 확인하고,
    상기 확인한 다음 시도 타이머의 값이 제5 임계값보다 크면, 상기 제1 네트워크에서 상기 제2 네트워크로 연결을 변경하는, 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제5 임계값은 이전에 확인한 다음 시도 타이머의 값인, 전자 장치.
  11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    제1 네트워크를 통한 재전송 타임 아웃을 확인하는 동작;
    상기 확인한 재전송 타임 아웃이 제1 임계값보다 큰지 확인하는 동작; 및
    상기 확인한 재전송 타임 아웃이 상기 제1 임계값보다 크면, 상기 제1 네트워크에서 제2 네트워크로 연결을 변경하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    네트워크 소켓을 생성하는 동작; 및
    상기 생성된 네트워크 소켓을 이용하여 상기 제1 네트워크로 연결하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 네트워크 소켓은 어플리케이션에 의해 생성된, 전자 장치의 동작 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 확인한 재전송 타임 아웃이 상기 제1 임계값보다 작으면, Quick Ack 모드인지 확인하는 동작;
    상기 Quick Ack 모드가 아닌 것으로 확인되면, CWND가 제2 임계값보다 작은지 확인하는 동작; 및
    상기 CWND가 상기 제2 임계값보다 작으면, 실행 중인 기능에 문제가 발생했음을 알리는 알림을 표시하는 동작을 더 포함하고,
    상기 제2 임계값은 이전에 확인한 CWND인, 전자 장치의 동작 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 확인한 재전송 타임 아웃이 상기 제1 임계값보다 작으면, Quick Ack 모드인지 확인하는 동작;
    상기 Quick Ack 모드가 아닌 것으로 확인되면, ssThreshold가 제3 임계값보다 작은지 확인하는 동작; 및
    상기 ssThreshold가 상기 제3 임계값보다 작으면, 실행 중인 기능에 문제가 발생했음을 알리는 알림을 표시하는 동작을 더 포함하고,
    상기 제3 임계값은 이전에 확인한 ssThreshold인, 전자 장치의 동작 방법.
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