WO2022260281A1 - Sound bar with adjustable height and thickness - Google Patents

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WO2022260281A1
WO2022260281A1 PCT/KR2022/006249 KR2022006249W WO2022260281A1 WO 2022260281 A1 WO2022260281 A1 WO 2022260281A1 KR 2022006249 W KR2022006249 W KR 2022006249W WO 2022260281 A1 WO2022260281 A1 WO 2022260281A1
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WO
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speaker
circuit
sub
circuit body
sound bar
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/006249
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
홍승세
Original Assignee
삼성전자주식회사
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    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
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    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
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    • H04R2499/10General applications
    • H04R2499/15Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops

Definitions

  • the present disclosure relates to a sound bar used with a display device.
  • a sound bar is mainly used to enhance the sound quality of a display device, for example, a TV. Therefore, it is common to install and use a sound bar together with a display device.
  • the sound bar is formed such that a sound transducer and a circuit board driving the sound transducer are included in one body.
  • sound bars when viewed from the front, sound bars are of a first type having a rectangular box shape with a height smaller than a thickness, a second type having a rectangular box shape having a height greater than a thickness, and a third type having a square box shape having the same height and thickness. can be distinguished by type.
  • the type of sound bar to be used may be determined according to the installation type of the display device.
  • a first type sound bar having a low height is used so as not to cover the screen of the display device.
  • a second type sound bar having a small thickness is used so that the sound bar does not protrude too much from the wall when viewed from the side.
  • a first type sound bar is used.
  • the user changes the installation type of the display device from a stand type to a wall-mounted type, if the first type sound bar is installed as a wall-mounted type, the sound bar protrudes from the display device and is not good for viewing.
  • the present disclosure has been devised in view of the above problems, and an object of the present disclosure is to provide a sound bar whose height and thickness can be adjusted according to the installation type of a display device.
  • an object of the present disclosure is to provide a sound bar capable of adjusting the height and thickness of which the thickness can be made as thin as possible.
  • a sound bar capable of adjusting height and thickness is a sound bar used with a display device, has a long length in a direction corresponding to the horizontal direction of the display device, and includes at least one sound transducer.
  • installed speaker body a circuit body having a length corresponding to the speaker body and including a circuit board processing a signal received from the display device; and a fixing device coupling the speaker body and the circuit body, wherein when the display device is used as a stand type, the circuit body is fixed to the rear surface of the speaker body by the fixing device, and the display device is used as a stand type.
  • the circuit body may be fixed to the upper or lower surface of the speaker body by the fixing device.
  • the speaker body may include a plurality of receiving terminals
  • the circuit body may include a plurality of transmitting terminals contacting the plurality of receiving terminals.
  • a plurality of hinges connecting the speaker body and the circuit body in a foldable manner may be further included.
  • the fixing device may include at least one magnet installed on the speaker body or the circuit body and at least one metal pad installed on the circuit body or the speaker body.
  • the fixing device may include a plurality of speaker magnets installed on the rear and bottom surfaces of the speaker body; and a plurality of circuit magnets installed on the rear and upper surfaces of the circuit body.
  • the fixing device may include a plurality of speaker magnets installed on the rear and upper surfaces of the speaker body; and a plurality of circuit magnets installed on the rear and bottom surfaces of the circuit body.
  • the fixing device may include a plurality of speaker magnets installed on the rear and bottom surfaces of the speaker body; and a plurality of metal pads installed on the rear and upper surfaces of the circuit body.
  • the speaker body and the circuit body are each formed in a rectangular parallelepiped shape, and when the display device is used as a stand type, an upper surface of the circuit body may be fixed to a rear surface of the speaker body.
  • the lower surface of the speaker body is formed as an inclined surface
  • the upper surface of the circuit body is formed as an inclined surface corresponding to the inclined surface of the lower surface of the speaker body, and when the display device is used as a stand type, the circuit body
  • the inclined surface may make surface contact with the inclined surface of the speaker body.
  • circuit body may further include a placement detector that detects whether the circuit body is in an upright or lying state.
  • a left sub-speaker and a right sub-speaker installed at both ends of the circuit body may be further included.
  • the left sub-speaker and the right sub-speaker each include a sub-speaker body in which a sound transducer is installed; a sub-circuit body having a length corresponding to the sub-speaker body; and a hinge connecting the sub-speaker body and the sub-circuit body in a foldable manner.
  • the hinge may be formed to support the sub-speaker body so that the sub-speaker body maintains a certain angle within a range of 0 degrees to 180 degrees with respect to the sub-circuit body.
  • the circuit body is provided at both ends and includes a plurality of sub transmission terminals for transmitting audio signals to the left sub speaker and the right sub speaker, and the sub circuit body includes a first side surface on which the hinge is installed and a plurality of first sub receiving terminals provided on opposite second sides and contacting and connected to the plurality of sub transmitting terminals; and a plurality of second sub receiving terminals provided on a third side surface adjacent to the first side surface on which the hinge is installed and connected to the plurality of sub transmitting terminals.
  • the left sub-speaker and the right sub-speaker are used as surround channels
  • the plurality of sub-circuits of the sub-circuit body When the second sub receiving terminal of is connected to the plurality of sub transmitting terminals of the circuit body, the left sub speaker and the right sub speaker may be used as a top channel.
  • the speaker body and the circuit body may include a plurality of mounting holes.
  • the circuit body may include a groove portion in which an electric wire is accommodated.
  • the height and thickness of the adjustable sound bar according to an embodiment of the present disclosure can be reduced by wall-mounting the speaker body and the circuit body.
  • the height and thickness of the adjustable sound bar according to an embodiment of the present disclosure can be lowered by placing the speaker body and the circuit body on the floor.
  • the sound bar capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure can be used regardless of the installation method of the display device.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a sound bar and display device capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure installed on a floor;
  • FIG. 2 is a perspective view showing a sound bar and display device capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure installed on a wall;
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 4 is a wiring diagram of a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 5 is a functional block diagram of a circuit board of a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is wall-mounted;
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor;
  • FIG. 8 is a rear perspective view of a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure in a wall-mounted arrangement;
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is wall-mounted;
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating a sound bar having a hinge and having an adjustable height and thickness according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 11 is a rear perspective view illustrating another example of a sound bar having a hinge and having adjustable height and thickness according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 12 is a front perspective view of the sound bar having a hinge of FIG. 11 and having an adjustable height and thickness;
  • FIG. 13 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor;
  • FIG. 14 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is in a wall-hung arrangement state;
  • FIG. 15 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor;
  • FIG. 16 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is in a wall-hung arrangement state;
  • FIG. 17 is a perspective view showing a state in which the height and thickness adjustable sound bar of FIG. 15 is separated;
  • FIG. 18 is a functional block diagram of a circuit board of the sound bar whose height and thickness are adjustable in FIG. 17;
  • 19 is a perspective view showing a state before disposing a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure on the floor;
  • FIG. 20 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is wall-mounted;
  • 21 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor;
  • FIG. 22 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is in a wall-hung arrangement state;
  • Fig. 23 is a rear perspective view of the sound bar in which height and thickness are adjustable in Fig. 22;
  • FIG. 24 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is in a wall-hung arrangement state;
  • FIG. 25 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor;
  • 26 is a perspective view illustrating a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 27 is a perspective view showing a state in which the height and thickness adjustable sound bar of FIG. 26 is wall-mounted;
  • FIG. 28 is a perspective view showing a state in which the height and thickness adjustable sound bar of FIG. 26 is disposed on the floor;
  • 29 is a perspective view illustrating a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 30 is a wiring diagram of the sound bar with adjustable height and thickness of FIG. 29;
  • 31 is a partial perspective view illustrating a sound bar and a sub-speaker capable of adjusting height and thickness according to another embodiment of the present disclosure
  • Fig. 32 is a diagram showing a connection circuit of the sound bar of Fig. 31 and the right sub-speaker;
  • FIG. 33 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness is disposed on the floor and left and right sub-speakers are disposed as surround channels according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 34 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness is disposed on the bottom and left and right sub-speakers are disposed as top channels according to an embodiment of the present disclosure
  • 35 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of height and thickness adjustment is wall-mounted and left and right sub-speakers are arranged as surround channels according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 36 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of height and thickness adjustment is wall-mounted and left and right sub-speakers are arranged as top channels according to an embodiment of the present disclosure.
  • first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms may only be used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present disclosure.
  • a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is used together with a display device, and may be installed by adjusting the height and thickness according to an installation method of the display device.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a sound bar and a display device installed on a floor and capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure.
  • a sound bar 1 capable of adjusting height and thickness may be installed in front of a display device 100 installed in a stand type on an upper surface of a TV bench 200.
  • the display device 100 includes a display 110 and a stand 120, and the display 110 is installed on the flat top surface 201 of the TV bench 200 by the stand 120. At this time, the display 110 is spaced a certain distance from the upper surface 201 of the TV bench 200.
  • the height and thickness adjustable sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure may be installed in front of the stand 120 .
  • the height and thickness adjustable sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure is installed on the upper surface 201 of the TV bench 200 in a floor arrangement.
  • the floor arrangement refers to a case in which the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed in a state in which the height h is low and the thickness T is thick. Therefore, the height (h) from the top surface 201 of the TV bench 200 to the top of the sound bar 1 is from the top surface 201 of the TV bench 200 to the bottom of the display 110 of the display device 100. lower than the height (H1) up to. Therefore, the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure does not cover the front surface of the display 110 of the display device 100.
  • a subwoofer 5 may be installed on one side of the sound bar 1, the height and thickness of which are adjustable according to an embodiment of the present disclosure.
  • the subwoofer 5 can reproduce a low frequency band of 100 Hz or less.
  • the subwoofer 5 receives an audio signal of a low frequency band from the sound bar 1 and outputs it as sound.
  • a display device 100 and a sound bar 1 capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure are installed on the upper surface 201 of a TV bench 200, and
  • the place where the display device 100 and the sound bar 1 are installed is not limited to the TV bench 200.
  • the display device 100 When the display device 100 is installed in a stand type, the display device 100 may be installed anywhere on a flat surface such as a floor. Accordingly, the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure may also be installed in front of the display device 100 on a flat surface on which the display device 100 is installed.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a sound bar and a display device installed on a wall and capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure.
  • a sound bar 1 capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure may be installed below a display device 100 installed on a wall 230 in a wall-mounted type.
  • the display device 100 includes the display 110 and a wall mount, and the display 110 may be fixed to the wall 230 by the wall mount.
  • the height and thickness adjustable sound bar 1 may be installed below the display device 100 .
  • the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is installed on the wall 230 in a wall-hung arrangement.
  • the wall-mounted arrangement refers to a case in which the height and thickness adjustable sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure is disposed in a state in which the height H is high and the thickness t is thin. Accordingly, the thickness t from the front surface of the wall 230 to the front surface of the sound bar 1 is equal to or smaller than the thickness T1 from the front surface of the wall 230 to the front surface of the display device 100 . Therefore, the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure does not protrude beyond the front surface of the display 110 of the display device 100 .
  • a subwoofer 5 may be installed on the floor as one side of the sound bar 1.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure.
  • 4 is a wiring diagram of a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5 is a functional block diagram of a circuit board of a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure.
  • 6 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is wall-mounted.
  • 7 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor.
  • 8 is a rear perspective view of a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure in a wall-mounted arrangement;
  • a sound bar 1 capable of adjusting height and thickness may include a speaker body 10 and a circuit body 20 .
  • the speaker body 10 has a long length in the horizontal direction of the display device 100, and at least one sound transducer 30 may be installed.
  • the speaker body 10 may vary in thickness and width. Therefore, the speaker body 10 has a front surface 11, a rear surface 12, an upper surface 13, a lower surface 14, a left surface 15, and a right surface 16.
  • the rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10 may be formed as flat surfaces.
  • the length L of the speaker body 10 may be the same as or slightly shorter than the length of the display device 100 in the horizontal direction.
  • the speaker body 10 may have a length greater than about 3/2 of the length of the display device 100 in the horizontal direction.
  • the speaker body 10 may include a plurality of receiving terminals 31 electrically connected to at least one acoustic transducer 30 .
  • a plurality of receiving terminals 31 may be provided on the rear surface 12 and the upper surface 13 of the speaker body 10 .
  • the plurality of receiving terminals 31 may be provided on the rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10 .
  • the speaker body 10 includes a plurality of sound transducers 30 .
  • the speaker body 10 may include a plurality of acoustic transducers 30 forming a left channel 30L, a center channel 30C, and a right channel 30R.
  • the left channel 30L, the center channel 30C, and the right channel 30R each consist of three acoustic transducers 30.
  • the left channel 30L, the center channel 30C, and the right channel 30R are two sound transducers 30-1 for reproducing mid-range frequencies and an acoustic transducer 30-2 for reproducing high frequencies.
  • the speaker body 10 may include a plurality of receiving terminals 31 for transmitting audio signals to a plurality of sound transducers 30 forming a left channel 30L, a center channel 30C, and a right channel 30R.
  • the plurality of receiving terminals 31 may be installed on the rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10 .
  • the plurality of receiving terminals 31 may be formed as contact type connectors.
  • a plurality of receiving terminals 31 may be formed of magnets.
  • the plurality of receiving terminals 31 correspond to the nine acoustic transducers 30 constituting the left channel 30L, the center channel 30C, and the right channel 30R, and the rear surface of the speaker body 10 (12) may include 18 rear receiving terminals (31a) and 18 lower receiving terminals (31b) installed on the lower surface (14) of the speaker body (10).
  • the number of sound transducers 30 installed in the speaker body 10 is not limited thereto.
  • the speaker body 10 may include various types and numbers of sound transducers 30 .
  • the speaker body 10 may include only a left channel and a right channel, and each channel may include one mid-range sound transducer.
  • the speaker body 10 may include a display unit 51.
  • the display unit 51 is formed to output the status and information of the sound bar 1, and is installed on the front surface 11 of the speaker body 10.
  • the display unit 51 may display the volume of sound reproduced by the sound bar 1 .
  • the speaker body 10 may include a remote control receiver 52.
  • the remote control receiver 52 is formed to receive a signal of a remote control 53 that wirelessly controls the sound bar 1 and transmit the signal to the circuit board 60 of the circuit body 20.
  • the remote control receiver 52 may be installed on the front 11 of the speaker body 10.
  • the speaker body 10 may include a display terminal 32 electrically connected to the display unit 51 and a remote control terminal 33 electrically connected to the remote control receiver 52 .
  • the display terminal 32 may include a rear display terminal 32a installed on the rear surface 12 of the speaker body 10 and a lower display terminal 32b installed on the lower surface 14 of the speaker body 10. .
  • the remote control terminal 33 may include a rear remote control terminal 33a installed on the rear surface of the speaker body 10 and a bottom remote control terminal 33b installed on the lower surface 14 of the speaker body 10.
  • the circuit body 20 has a length corresponding to that of the speaker body 10 and may include a circuit board 60 .
  • the circuit body 20 may be formed in a rectangular parallelepiped shape with a length greater than the thickness and width. That is, the circuit body 20 may be formed in a shape and size corresponding to the speaker body 10 .
  • the circuit body 20 may include a front surface 21, a rear surface 22, an upper surface 23, a lower surface 24, a left surface 25, and a right surface 26.
  • the rear surface 22 and the upper surface 23 of the circuit body 20 may be formed as flat surfaces.
  • the circuit board 60 may be installed inside the circuit body 20 .
  • the circuit board 60 may be formed to process an audio signal received from the display device 100 . That is, the circuit board 60 may include an audio signal processing circuit capable of processing an audio signal received from the display device 100 .
  • the audio signal processing circuit may be formed to output an audio signal to at least one sound transducer 30 installed in the speaker body 10 .
  • the circuit body 20 is a circuit board capable of outputting audio signals to the left channel 30L, the center channel 30C, and the right channel 30R of the speaker body 10 ( 60) may be included.
  • the circuit body 20 corresponds to the plurality of receiving terminals 31 of the speaker body 10 and may include a plurality of transmitting terminals 41 for transmitting audio signals to the plurality of receiving terminals 31 .
  • a plurality of transmission terminals 41 may be installed on the rear surface 22 and the upper surface 23 of the circuit body 20 .
  • the plurality of transmitting terminals 41 are a plurality of rear transmitting terminals 41a formed on the rear surface 22 of the circuit body 20 to correspond to the plurality of rear receiving terminals 31a of the speaker body 10. and a plurality of upper surface transmitting terminals 41b formed on the upper surface 23 of the circuit body 20 to correspond to the plurality of lower surface receiving terminals 31b of the speaker body 10.
  • the plurality of transmitting terminals 41 may be formed as contact type connectors to correspond to the plurality of receiving terminals 31 of the speaker body 10 .
  • the plurality of transmitting terminals 41 and the plurality of receiving terminals 31 may be formed of magnet terminals. Therefore, when the plurality of transmitting terminals 41 contact the plurality of receiving terminals 31, signals can be transmitted.
  • the plurality of transmitting terminals 41 contact the plurality of rear receiving terminals 31a formed on the rear surface 12 of the speaker body 10, and the rear surface 22 of the circuit body 20 to transmit audio signals. It may include a plurality of rear transmission terminals (41a) formed on. In addition, the plurality of transmitting terminals 41 are in contact with the plurality of receiving terminals 31b formed on the lower surface 14 of the speaker body 10, and on the upper surface 23 of the circuit body 20 to transmit audio signals. A plurality of upper surface transmitting terminals 41b may be formed.
  • the circuit body 20 has 18 rear transmitting terminals 41a corresponding to the 18 rear receiving terminals 31a installed on the rear surface 12 of the speaker body 10 and the lower surface 14 of the speaker body 10. It may include 18 upper surface transmitting terminals (41b) corresponding to the 18 lower surface receiving terminals (31b) to be installed.
  • the plurality of transmission terminals 41 may be formed of magnets.
  • the plurality of receiving terminals 31 of the speaker body 10 are formed of magnets having opposite polarities to the plurality of transmitting terminals 41 of the circuit body 20, the speaker body 10 and the circuit body 20 It can be coupled by a plurality of receiving terminals (31) and a plurality of transmitting terminals (41).
  • any one of the plurality of transmitting terminals 41 and the plurality of receiving terminals 31 is formed of a metal attached to a magnet
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 form a plurality of receiving terminals 31 And can be coupled by a plurality of transmission terminals (41).
  • a plurality of transmission terminals 41 of the circuit body 20 may be electrically connected to the amplifier 64 of the circuit board 60.
  • the circuit board 60 may be formed to process an audio signal received from the display device 100 and transmit it to the sound transducer 30 of the speaker body 10 .
  • the circuit board 60 includes an interface 61, a main processor 62, a digital signal processor (DSP) 63, an amplifier 64, a wireless transmitter 65, and a power supply.
  • DSP digital signal processor
  • Device 66 may be included.
  • the interface 61 may be formed to communicate with the display device 100 by wire or wirelessly.
  • the circuit board 60 may receive an audio signal through the interface 61 .
  • HDMI-CEC high-definition multimedia interface-consumer electronics control
  • optical cable optical cable
  • ARC audio return channel
  • Bluetooth As wireless communication, Bluetooth, WiFi, infrared communication, and FM/AM modulated wireless communication protocols may be used.
  • the interface 61 may be formed to exchange an audio signal, a power On/Off signal, and a volume control signal with the display device 100 wirelessly or wired.
  • the main processor 62 controls the interface 61, the digital signal processor 63, the amplifier 64, the wireless transmission unit 65, the power supply unit 66, the display unit 51, and the remote control receiver 52. can be formed
  • the main processor 62 may adjust the volume of the sound bar 1 according to the remote control signal received from the remote control receiver 52 .
  • the main processor 62 may control the display unit 51 to display the volume of the currently reproduced sound on the display unit 51 .
  • the main processor 62 may transmit audio signals of a low frequency band to the subwoofer 5 by controlling the digital signal processor 63 and the wireless transmission unit 65 .
  • the digital signal processor 63 analyzes the frequency of the audio signal received from the display device 100 and separates a low frequency band signal, an intermediate frequency band signal, and a high frequency band signal.
  • the digital signal processor 63 may transmit the medium frequency band signal and the high frequency band signal to the speaker body 10, and transmit the low frequency band signal to the subwoofer 5 through the wireless transmission unit 65.
  • the amplifier 64 may be formed to amplify the audio signal output from the digital signal processor 63 and transmit it to the sound transducer 30 of the speaker body 10 .
  • the amplifier 64 may include three amplifiers each amplifying a low frequency band signal, an intermediate frequency band signal, and a high frequency band signal separated by the digital signal processor 63 .
  • An amplifier 64 that amplifies the intermediate frequency band signal and the high frequency band signal is electrically connected to the plurality of transmission terminals 41 . Accordingly, the audio signals from the amplifier 64 are transmitted to the plurality of receiving terminals 31 of the speaker body 10 through the plurality of transmitting terminals 41 . Since the plurality of receiving terminals 31 of the speaker body 10 are electrically connected to the sound transducer 30, the audio signal output from the amplifier 64 is transmitted by the sound transducer 30 of the speaker body 10. can be played
  • the wireless transmission unit 65 may transmit the audio signal of the low frequency band separated by the digital signal processor 63 to the subwoofer 5 .
  • the power supply 66 is configured to supply power to the interface 61, the main processor 62, the digital signal processor 63, the amplifier 64, and the wireless transmitter 65 constituting the circuit board 60. can In addition, the power supply 66 may be formed to supply power to the display unit 51 and the remote control receiver 52 of the speaker body 10.
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 may be formed separately. That is, the speaker body 10 and the circuit body 20 may each be formed in a substantially rectangular parallelepiped shape with a long length.
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 may be formed in the shape of a long box, housing, or case.
  • the sound bar 1 thickness can be reduced.
  • the height and thickness adjustable sound bar 1 may include a fixing device 70 coupling the speaker body 10 and the circuit body 20.
  • the height and thickness of the sound bar 1 can be changed according to the installation method of the display device 100 .
  • the circuit body 20 may be installed on the rear surface 12 of the speaker body 10 . Then, since the height of the sound bar 1 becomes the height of the speaker body 10, the height of the sound bar 1 is reduced. At this time, the circuit body 20 may be fixed to the rear surface 12 of the speaker body 10 by the fixing device 70 .
  • a state in which the circuit body 20 is disposed behind the speaker body 10 is referred to as a bottom arrangement of the sound bar 1 .
  • the circuit body 20 may be installed on the lower surface 14 of the speaker body 10 . Then, since the thickness of the sound bar 1 becomes the thickness of the speaker body 10 or the thickness of the circuit body 20, the thickness of the sound bar 1 becomes thin. At this time, the circuit body 20 may be fixed to the lower surface 14 of the speaker body 10 by the fixing device 70 . That is, the speaker body 10 may be fixed to the upper surface 23 of the circuit body 20 by the fixing device 70 .
  • a state in which the circuit body 20 is disposed on the lower surface 14 or the upper surface 13 of the speaker body 10 is referred to as a wall-mounted arrangement of the sound bar 1.
  • the fixing device 70 may be formed in various ways as long as the speaker body 10 and the circuit body 20 can be combined.
  • the fixing device 70 may be implemented as a magnet, a hinge, a one-touch coupler, or the like.
  • the fixing device 70 may be formed of a magnet.
  • the fixing device 70 includes a plurality of speaker magnets 71 and 72 provided on the speaker body 10 and a plurality of circuit magnets 73 provided on the circuit body 20 to correspond to the plurality of speaker magnets 71 and 72. , 74).
  • the plurality of speaker magnets 71 and 72 may be installed on the rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10 .
  • the plurality of speaker magnets 71 and 72 are two bottom speaker magnets 72 installed on the lower surface 14 of the speaker body 10 and the rear surface 12 ) and two rear speaker magnets 71 installed on the
  • a plurality of circuit magnets 73 and 74 may be installed on the rear surface 22 and the upper surface 23 of the circuit body 20 .
  • the plurality of circuit magnets 73 and 74 may be provided on the rear surface 22 and the upper surface 23 of the circuit body 20 at positions corresponding to the plurality of speaker magnets 71 and 72 of the speaker body 10.
  • the plurality of circuit magnets 73 and 74 are two installed on the upper surface 23 of the circuit body 20 to correspond to the two bottom speaker magnets 72. It includes two rear circuit magnets 73 installed on the rear surface 22 of the circuit body 20 to correspond to the two upper circuit magnets 74 and the two rear speaker magnets 71.
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 can be placed on the floor as shown in FIG. 7 .
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 can be wall-mounted as shown in FIG. 6 .
  • a plurality of mounting holes 57 are provided on the rear surface 12 of the speaker body 10 and the rear surface 22 of the circuit body 20. can be formed In the case of this embodiment, two mounting holes 57 are formed on the rear surface 12 of the speaker body 10 and the rear surface 22 of the circuit body 20, respectively.
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 may each include at least one heat dissipation hole 58.
  • one heat dissipation hole 58 is formed on the rear surface 12 of the speaker body 10 and the rear surface 22 of the circuit body 20, respectively.
  • the speaker body 10 may be disposed under the circuit body 20 in a wall-mounted arrangement.
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is wall-mounted.
  • a plurality of receiving terminals 31 are provided on the rear surface 12 and the upper surface 13 of the speaker body 10, and a plurality of transmission terminals 31 are provided.
  • the terminal 41 is provided on the rear surface 22 and the lower surface 24 of the circuit body 20 .
  • the plurality of circuit magnets 73 and 74 of the fixing device 70 are provided on the rear surface 22 and the lower surface 24 of the circuit body 20, and the plurality of speaker magnets 71 and 72 are provided on the speaker body ( 10) is provided on the rear surface 12 and the upper surface 13.
  • the fixing device 70 is formed of a plurality of speaker magnets 71 and 72 provided on the speaker body 10 and a plurality of circuit magnets 73 and 74 provided on the circuit body 20 has been described.
  • Device 70 is not limited thereto.
  • one of the plurality of speaker magnets 71 and 72 and the plurality of circuit magnets 73 and 74 may be formed of a metal pad attachable to the magnet (see FIGS. 11 and 12 ).
  • the fixing device 70 includes a plurality of metal pads installed on the rear surface 12 and lower surface 14 of the speaker body 10 and a plurality of metal pads installed on the rear surface 22 and upper surface 23 of the circuit body 20. It can be formed as a circuit magnet.
  • the fixing device 70 includes a plurality of speaker magnets 71 and 72 installed on the rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10 and the rear surface 22 and upper surface 23 of the circuit body 20.
  • It may be formed of a plurality of metal pads 73' and 74' installed on.
  • the metal pads 73' and 74' may be formed of metal attached to the magnet, for example, an iron plate.
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating a sound bar having a hinge and having an adjustable height and thickness according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 may be coupled by a plurality of hinges 75.
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 are coupled by two hinges 75. Therefore, the speaker body 10 and the circuit body 20 can be folded into a floor arrangement or unfolded into a wall-mounted arrangement.
  • a plurality of rear receiving terminals 31a are provided on the rear surface 12 of the speaker body 10, and a plurality of receiving terminals 31b (see FIG. 3) are provided on the lower surface 14.
  • a plurality of rear transmission terminals 41a are provided on the rear surface 22 of the circuit body 20, and a plurality of upper surface transmission terminals 41b (see FIG. 3) are provided on the upper surface 23.
  • the plurality of lower surface receiving terminals 31b of the speaker body 10 contact and connect to the plurality of upper transmitting terminals 41b of the circuit body 20.
  • the plurality of rear surfaces of the speaker body 10 are received.
  • the terminal 31a and the plurality of rear transmission terminals 41a of the circuit body 20 may contact and be connected.
  • a hinge 75 As shown in, it may include a fixing device 70.
  • FIG. 11 is a front perspective view illustrating another example of a sound bar having a hinge and having adjustable height and thickness according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a rear perspective view of the sound bar of FIG. 11 whose height and thickness are adjustable.
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 are coupled by two hinges 75 to be foldable.
  • the fixing device 70 includes a plurality of speaker magnets 71 and 72 provided on the rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10 and the rear surface 22 and upper surface 23 of the circuit body 20.
  • a plurality of metal pads 73' and 74' may be included.
  • the fixing device 70 includes two rear speaker magnets 71 and two bottom speaker magnets 72 and circuit body provided on the rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10, respectively. It consists of two rear surface metal pads 73' and two top surface metal pads 74' respectively provided on the rear surface 22 and the upper surface 23 of (20).
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 maintain the wall-mounted arrangement.
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 are placed on the floor. can keep
  • the arrangement of the magnet and the metal pad of the fixing device 70 is not limited thereto. Conversely, a plurality of metal pads may be provided on the speaker body 10 and a plurality of magnets may be provided on the circuit body 20 .
  • the circuit board 60 of the body 20 may be connected by wires 80 instead of the plurality of transmitting terminals 41 and the plurality of receiving terminals 31 .
  • the rear surface 22 of the circuit body 20 may be provided with a concave portion 28 in which the wire 80 is disposed.
  • the wire 80 may be connected to the circuit board 60 installed inside the circuit body 20 through the opening 29 formed on the side of the concave portion 28 .
  • the wire 80 may be connected to the plurality of acoustic transducers 30 installed inside the speaker body 10 through the opening 19 formed on the rear surface 12 of the speaker body 10 .
  • FIG. 13 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor
  • FIG. 14 is a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on a wall. It is a perspective view showing the condition.
  • the speaker body 10 is installed so that the lower surface 14 is in contact with the installation surface (eg, the upper surface of the TV bench), and the circuit body 20 has the upper surface 23 of the speaker body 10 ), and may be installed such that the front surface 11 contacts the installation surface.
  • the installation surface eg, the upper surface of the TV bench
  • a plurality of receiving terminals 31 are provided on the rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10, and the plurality of transmitting terminals 41 (see FIG. 3) It may be provided on the upper surface 23 of the circuit body 20.
  • a plurality of speaker magnets 71 and 72 (see FIGS. 3 and 8) of the fixing device 70 are provided on the rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10, and a plurality of circuit magnets ( 74) (see FIG. 3) may be provided on the upper surface 23 of the circuit body 20.
  • a plurality of transmission terminals 41b provided on the upper surface 23 of the speaker body 10 may contact the plurality of sound transducers 30 and the circuit board 60 of the circuit body 20 to be electrically connected.
  • the speaker body ( 10) and the circuit body 20 can firmly maintain the floor arrangement.
  • the plurality of lower surface receiving terminals 31b provided on the lower surface 14 of the speaker body 10 and the circuit body 20 contact each other so that the plurality of sound transducers 30 of the speaker body 10 and the circuit board 60 of the circuit body 20 may be electrically connected.
  • the speaker body ( 10) and the circuit body 20 can firmly maintain the wall-mounted arrangement.
  • the plurality of transmission terminals 41 and the plurality of circuit magnets 74 need only be installed on the upper surface 23 of the circuit body 20. Therefore, compared to the above-described embodiment, there is an advantage in that the number of the plurality of transmission terminals 41 and the plurality of circuit magnets 74 of the circuit body 20 can be reduced by half.
  • the lower surface 14 of the speaker body 10 is formed in a plane perpendicular to the front surface 11, but the lower surface of the speaker body 10 is tilted with respect to the front surface 11. It may also be formed as a photo inclined surface 14'.
  • the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness of which the lower surface of the speaker body 10 is formed as an inclined surface 14' will be described in detail.
  • FIG. 15 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor.
  • 16 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is wall-mounted.
  • 17 is a perspective view illustrating a state in which the height and thickness adjustable sound bar of FIG. 15 is separated.
  • FIG. 18 is a functional block diagram of a circuit board of the sound bar in which the height and thickness of FIG. 17 can be adjusted.
  • the speaker body 10 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape with a long length.
  • the rear surface 12, the top surface 13, and both side surfaces 15 and 16 of the speaker body 10 may all be formed in a plane perpendicular to the front surface 11.
  • the lower surface of the speaker body 10 may be formed as an inclined surface 14' inclined with respect to the front surface 11.
  • the lower surface of the speaker body 10 may be formed as an inclined surface 14' inclined at 45 degrees with respect to the front surface 11.
  • a plurality of receiving terminals 31 electrically connected to the plurality of sound transducers 30 may be provided on the lower surface of the speaker body 10, that is, on the inclined surface 14'.
  • a plurality of speaker magnets 72 constituting a fixing device may be provided on the inclined surface 14' of the speaker body 10.
  • the circuit body 20 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape with a long length to correspond to the speaker body 10 .
  • the rear surface 22, the lower surface 24, and both side surfaces 25 and 26 of the circuit body 20 may all be formed in a plane perpendicular to the front surface 21.
  • the upper surface of the circuit body 20 may be formed as an inclined surface 23' inclined with respect to the front surface 21.
  • the inclined surface 23' of the circuit body 20 may be formed such that the circuit body 20 and the speaker body 10 form a 90 degree angle.
  • the upper surface of the circuit body 20 may be formed as an inclined surface 23' inclined at 45 degrees with respect to the front surface 21.
  • a plurality of transmission terminals 41 electrically connected to the circuit board 60 may be provided on the upper surface of the circuit body 20, that is, on the inclined surface 23'.
  • a plurality of circuit magnets 74 constituting a fixing device may be provided on the inclined surface 23' of the circuit body 20.
  • the plurality of receiving terminals 31 provided on the inclined surface 14' of the speaker body 10 and the plurality of transmitting terminals 41 provided on the inclined surface 23' of the circuit body 20 contact the speaker
  • the plurality of acoustic transducers 30 of the body 10 and the circuit board 60 of the circuit body 20 may be electrically connected.
  • the plurality of speaker magnets 72 provided on the inclined surface 14' of the speaker body 10 and the plurality of circuit magnets 74 provided on the inclined surface 23' of the circuit body 20 are attached to each other by magnetic force. , The speaker body 10 and the circuit body 20 can firmly maintain the floor arrangement.
  • the plurality of speaker magnets 72 provided on the inclined surface 14' of the speaker body 10 and the plurality of circuit magnets 74 provided on the inclined surface 14' of the circuit body 20 are attached to each other by magnetic force. , The speaker body 10 and the circuit body 20 can firmly maintain the wall-mounted arrangement.
  • FIGS. 15 and 17 the arrangement of the plurality of transmitting terminals 41 of the circuit body 20 contacting the plurality of receiving terminals 31 of the speaker body 10 is shown in FIGS. 15 and 17. It is opposite to the arrangement of the plurality of transmitting terminals 41 of the circuit body 20 contacting the plurality of receiving terminals 31 of the speaker body 10 in the case of the illustrated floor arrangement.
  • the plurality of right receiving terminals 31R corresponding to the right channel 30R of the speaker body 10 are the plurality of right transmitting terminals 41R of the circuit body 20.
  • the plurality of left receiving terminals 31L corresponding to the left channel 30L of the speaker body 10 contact the plurality of left transmitting terminals 41L of the circuit body 20.
  • the plurality of central receiving terminals 31C corresponding to the central channel 30C of the speaker body 10 contact the plurality of central transmitting terminals 41C of the circuit body 20.
  • the plurality of right receiving terminals 31R of the speaker body 10 are in contact with the plurality of left transmitting terminals 41L of the circuit body 20, and the The plurality of left receiving terminals 31L contact the plurality of right transmitting terminals 41R of the circuit body 20 .
  • the plurality of central receiving terminals 31C of the speaker body 10 contact the plurality of central transmitting terminals 41C of the circuit body 20 .
  • the circuit board 60 of the circuit body 20 recognizes that the circuit body 20 is arranged in a wall-mounted arrangement and outputs audio signals to the plurality of left transmission terminals 41L and the plurality of right transmission terminals 41R. need to change
  • the circuit board 60 transmits an audio signal corresponding to the right channel 30R to a plurality of left transmission terminals 41L that transmit audio signals corresponding to the left channel 30L when placed on the floor. and outputs an audio signal corresponding to the left channel 30L to the plurality of right transmitting terminals 41R that transmitted audio signals corresponding to the right channel 30R when placed on the floor.
  • the circuit board 60 outputs the audio signal corresponding to the left channel 30L to the plurality of left transmission terminals 41L, and outputs the audio signal corresponding to the right channel 30R. It may be formed to output signals to the plurality of right transmission terminals 41R.
  • a placement detector 67 capable of recognizing the placement of the circuit body 20 may be installed in the circuit body 20 .
  • the placement detector 67 is formed to detect whether the circuit body 20 is in a vertically erected state or a lying state.
  • the state in which the circuit body 20 is upright refers to a state in which the lower surface 24 of the circuit body 20 is in contact with the installation surface and the front surface 21 is perpendicular to the installation surface, and the circuit body 20 is lying down. refers to a state in which the front surface 21 or rear surface 22 of the circuit body 20 is in contact with the installation surface and the lower surface 24 is perpendicular to the installation surface.
  • the main processor 62 of the circuit board 60 recognizes whether the circuit body 20 is in a vertically erected state or a lying state through the placement detector 67, and Depending on the arrangement, the audio signal corresponding to the left channel 30L and the audio signal corresponding to the right channel 30R output to the plurality of transmission terminals 41 may be interchanged.
  • a gyro sensor or a ball sensor capable of recognizing the placement of the circuit body 20 may be used.
  • FIGS. 19 to 28 Another example of a fixing device used in a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 19 to 28 .
  • 19 is a perspective view illustrating a state before a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor.
  • 20 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is in a wall-hung arrangement state.
  • the fixing device may be formed of a plurality of screws 76 and a plurality of fixing holes 77 .
  • a plurality of rear fixing holes 77 are formed on the rear surface 12 of the speaker body 10, and a plurality of fixing holes 78 are formed on the lower surface 14. .
  • the plurality of rear fixing holes 77 and the plurality of bottom fixing holes 78 may be formed with female screws.
  • the circuit body 20 has a plurality of rear through holes 87 and a plurality of bottom through holes 88 corresponding to the plurality of rear fixing holes 77 and the plurality of bottom fixing holes 78 of the speaker body 10. can be formed A plurality of rear through holes 87 may be formed to pass through the front surface 21 and the rear surface 22 of the circuit body 20 .
  • a plurality of lower surface through-holes 88 may be formed to pass through the lower surface 24 and the upper surface 23 of the circuit body 20 .
  • the front surface 21 of the circuit body 20 is brought into contact with the rear surface 12 of the speaker body 10, and a plurality of screws 76 are screwed into the speaker body 10 through the plurality of rear through-holes 87.
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 can be fixed in a bottom arrangement.
  • the upper surface 23 of the circuit body 20 is brought into contact with the lower surface 14 of the speaker body 10, and a plurality of screws 76 are passed through the plurality of lower surface through-holes 88. ) to the plurality of bottom fixing holes 78 of the speaker body 10, the speaker body 10 and the circuit body 20 can be fixed in a wall-hung arrangement.
  • the left channel, the center channel, and the right channel of the speaker body 10 are each formed with one sound transducer 30. Accordingly, a plurality of receiving terminals corresponding to the three sound transducers 30 may be provided on the lower surface 14 and the rear surface 12 of the speaker body 10 .
  • a plurality of transmitting terminals 41 corresponding to the plurality of receiving terminals of the speaker body 10 may be provided on the upper surface 23 and the rear surface 22 of the circuit body 20 .
  • the circuit board provided inside the circuit body 20 is the circuit board according to the above-described embodiment except that it is formed to output audio signals through a plurality of transmission terminals 41 corresponding to the three acoustic transducers 30 ( 60), so detailed descriptions are omitted.
  • FIG. 21 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor.
  • 22 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is in a wall-hung arrangement state.
  • FIG. 23 is a rear perspective view of the sound bar of FIG. 22 whose height and thickness are adjustable.
  • the fixing device may be formed as a slide structure.
  • male slides 91 are provided on the lower surface 14 and the rear surface 12 of the speaker body 10, and on the upper surface 23 and the front surface 21 of the circuit body 20
  • a female slide 92 corresponding to the male slide 91 may be provided.
  • the speaker body 10 when the speaker body 10 is placed on the front surface 21 of the circuit body 20 along the arm slide 92 of the circuit body 20, the speaker body 10 and the circuit body 20 ) can be a floor arrangement.
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 when the speaker body 10 is placed on the upper surface 23 of the circuit body 20 along the arm slide 92 of the circuit body 20, the speaker body 10 and the circuit body 20 ) can be wall-mounted.
  • 24 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is in a wall-hung arrangement state.
  • 25 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor.
  • the circuit body 20 may be fixed to the upper surface 13 of the speaker body 10 by the holder 93 .
  • the holder 93 is formed in a substantially U-shape, and is formed to contact the upper surface 23 and both side surfaces 25 and 26 of the circuit body 20 . Hooking parts may be formed at the front ends of both arms of the holder 93 .
  • a pair of fixing parts 94 may be provided on the upper surface 13 of the speaker body 10 by inserting the hooking parts of both arms of the holder 93 thereto.
  • the holder 93 when the holder 93 is covered on the upper surface 23 of the circuit body 20 in a state where the lower surface 24 of the circuit body 20 is in contact with the upper surface 13 of the speaker body 10, the holder 93 Hooking parts of both arms of may be coupled to a pair of fixing parts 94 of the speaker body 10. Then, the speaker body 10 and the circuit body 20 may be wall-mounted.
  • the circuit body 20 may be fixed to the rear surface 12 of the speaker body 10 by the holder 95 .
  • the holder 95 is formed in a substantially U-shape, and is formed to contact the rear surface 22 and both side surfaces 25 and 26 of the circuit body 20 . Hooking parts may be formed at the front ends of both arms of the holder 95 .
  • a pair of fixing parts may be provided on the rear surface 12 of the speaker body 10 by inserting the hooking parts of both arms of the holder 95 thereto.
  • the holder 95 when the holder 95 is covered on the front surface 21 of the circuit body 20 in a state where the rear surface 22 of the circuit body 20 is in contact with the rear surface 12 of the speaker body 10, the holder 95 Hooking parts of both arms of may be coupled to a pair of fixing parts of the speaker body (10). Then, the speaker body 10 and the circuit body 20 may be arranged on the floor.
  • FIG. 26 is a perspective view illustrating a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 27 is a perspective view illustrating a state in which the height and thickness adjustable sound bar of FIG. 26 is wall-mounted.
  • 28 is a perspective view illustrating a state in which the height and thickness adjustable sound bar of FIG. 26 is disposed on the floor.
  • the fixing device may be formed of a plurality of coupling protrusions 96 and a plurality of coupling grooves 97 .
  • the fixing device may include a plurality of coupling protrusions 96 formed on the circuit body 20 and a plurality of coupling grooves 97 formed on the speaker body 10 .
  • a plurality of coupling protrusions 96 are a pair of rear coupling protrusions 96a formed on both ends of the rear surface 22 of the circuit body 20 and a pair formed on both ends of the lower surface 24 of the circuit body 20.
  • the lower surface may include a coupling protrusion 96b.
  • a plurality of coupling grooves 97 are formed in a vertical direction on both sides of the speaker body 10, and a pair of vertical coupling grooves 97a into which a pair of rear coupling protrusions 96a of the circuit body 20 are inserted; It is formed in a horizontal direction on both sides of the speaker body 10 and may include a pair of horizontal coupling grooves 97a into which coupling protrusions 96b are inserted when the pair of circuit bodies 20 are inserted.
  • a pair of sub-speakers 300 may be installed at both ends of the circuit body 20 of the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 29 is a perspective view illustrating a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 30 is a wiring diagram of the sound bar with adjustable height and thickness of FIG. 29 .
  • a sound bar 1 capable of adjusting height and thickness includes a speaker body 10, a circuit body 20, a left sub-speaker 300L, and a right sub-speaker 300R. ) may be included.
  • the speaker body 10 is the same as the speaker body 10 of the sound bar 1 whose height and thickness can be adjusted according to the above-described embodiment, a detailed description thereof will be omitted.
  • the circuit body 20' has a plurality of sub transmission terminals 36 and a plurality of side circuit magnets 37 to connect the left sub speaker 300L and the right sub speaker 300R to both sides 25 and 26, respectively. Except for being provided, the circuit body 20 of the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to the above-described embodiment is similar.
  • a plurality of sub transmission terminals 36 may be provided on the left side 25 and the right side 26 of the circuit body 20 to transmit audio signals to the left sub speaker 300L and the right sub speaker 300R. .
  • the plurality of side circuit magnets 37 are of the circuit body 20 so that the left sub speaker 300L and the right sub speaker 300R can be fixed to the left side 25 and the right side 26 of the circuit body 20. It may be provided on the left side 25 and the right side 26. In the case of the embodiment shown in FIG. 29, the circuit body 20 includes two side circuit magnets 37 provided on the left side 25 and the right side 26 and spaced apart from each other.
  • a pair of sub speakers 300 that is, a left sub speaker 300L and a right sub speaker 300R may be used as a surround channel or a top channel.
  • the sub speaker 300 can be used as a top channel.
  • the sub speaker 300 is installed on the side surfaces 25 and 26 of the circuit body 20 so that the sound transducer 330 faces left or right, the sub speaker 300 can be used as a surround channel.
  • the left sub-speaker 300L and the right sub-speaker 300R have the same structure. Therefore, in the following description, the sub speaker 300 refers to both the left sub speaker 300L and the right sub speaker 300R.
  • the sub speaker 300 may include a sub speaker body 310 , a sub circuit body 320 , and a hinge 350 .
  • a sound transducer 330 is installed in the sub speaker body 310 .
  • the sound transducer 330 is installed to be exposed to the front of the sub speaker body 310 .
  • the sub-circuit body 320 is formed in a size corresponding to the sub-speaker body 310 and is connected to a plurality of sub-transmitting terminals 36 formed on the side surfaces 25 and 26 of the circuit body 20 to receive a plurality of subs.
  • a terminal 340 may be included.
  • the plurality of sub receiving terminals 340 may be electrically connected to the sound transducer 330 of the sub speaker body 310 .
  • the plurality of sub receiving terminals 340 may be connected to the acoustic transducer 330 with wires.
  • the sub-circuit body 320 may include a plurality of sub-side circuit magnets 351 coupled to the side surfaces of the circuit body 20 .
  • a plurality of sub-side circuit magnets 351 may be provided on one side of the sub-circuit body 320 .
  • the hinge 350 is connected so that the sub-speaker body 310 can rotate with respect to the sub-circuit body 320 at a predetermined angle. That is, the hinge 350 is installed between one side of the sub-speaker body 310 and one side of the sub-circuit body 320 so that the sub-speaker body 310 and the sub-circuit body 320 can be unfolded or folded. do.
  • the hinge 350 may support the sub-speaker body 310 so that the sub-speaker body 310 maintains a predetermined angle with respect to the sub-circuit body 320 within a range of 0 degrees to 180 degrees.
  • a plurality of sub receiving terminals 340 and a plurality of sub side circuit magnets 351 may be provided on two sides of the sub circuit body 320 so that the sub speaker 300 can be used as a top channel and a surround channel.
  • a plurality of first sub receiving terminals 340a and a plurality of second sub receiving terminals 340b may be provided on two side surfaces of the sub circuit body 320 perpendicular to each other.
  • the plurality of first sub receiving terminals 340a are provided on the side surface 322 of the sub-circuit body 320 facing the side surface 321 on which the hinge 350 is installed, and the plurality of sub-receiving terminals of the circuit body 20' It is formed so that it can be connected to the transmission terminal 36.
  • Two sub side circuit magnets 351 may be provided on both sides of the plurality of first sub receiving terminals 340a.
  • the sub speaker body 310 When the plurality of first sub receiving terminals 340a of the sub circuit body 320 are connected to the plurality of sub transmission terminals 36 of the circuit body 20', the sub speaker body 310 is centered around the hinge 350 It can be rotated at a certain angle within the range of 0 degrees to 180 degrees to the left or right. Accordingly, the left sub-speaker 300L and the right sub-speaker 300R installed on the left side 25 and the right side 26 of the circuit body 20 can be used as a surround channel.
  • the plurality of second sub receiving terminals 340b are provided on the side surface 323 of the sub circuit body 320 adjacent to the side surface 321 on which the hinge 350 is installed, and the plurality of sub transmission terminals of the circuit body 20 It is formed so that it can be connected to (36).
  • Two sub side circuit magnets 351 may be provided on both sides of the plurality of second sub receiving terminals 340b.
  • the sub speaker body 310 moves upward with the hinge 350 as the center. It can rotate at a certain angle within the range of 0 degrees to 180 degrees. Accordingly, the left sub-speaker 300L and the right sub-speaker 300R installed on the left side 25 and the right side 26 of the circuit body 20 can be used as a top channel.
  • the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure determines whether the sub speaker 300 is coupled to a surround channel or a top channel, and sets the sub speaker 300 accordingly. It can be configured to transmit a corresponding audio signal. This will be described in detail with reference to FIGS. 31 and 32 .
  • FIG. 31 is a perspective view illustrating a sound bar and a sub-speaker capable of adjusting height and thickness according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 32 is a diagram illustrating a connection circuit of the sound bar of FIG. 31 and the right sub-speaker.
  • a plurality of sub transmitting terminals 36 are provided on one side surface 26 of the circuit body 20, and a plurality of sub receiving terminals 340 are provided on two side surfaces 322 and 323 of the sub speaker 300.
  • the plurality of sub receiving terminals 340 may be provided on two side surfaces 322 and 323 perpendicular to and adjacent to the sub circuit body 320 of the sub speaker 300 .
  • the plurality of sub receiving terminals 340 are not provided on one side surface 321 of the sub circuit body 320 of the sub speaker 300 on which the hinge 350 is installed.
  • five sub transmission terminals 36 are provided on the right side 26 of the circuit body 20.
  • the first terminal 1 is connected to the main processor 62 of the circuit board 60.
  • a resistance 62b of 10 kohm is connected to the wire 62a connecting the first terminal 1 and the main processor 62.
  • a voltage (V) of 5V is connected to one end of the 10 kohm resistor 62b.
  • the second terminal 2 and the third terminal 3 are connected to the amplifier 64.
  • the fourth terminal 4 is connected to a wire 64a connecting the second terminal 2 and the amplifier 64.
  • the fifth terminal 5 is connected to ground (G).
  • Five first sub receiving terminals 340a and five second sub receiving terminals 340b are provided on the two side surfaces 322 and 323 disposed at right angles of the sub circuit body 320 of the sub speaker 300. .
  • the five first sub receiving terminals 340a are provided on one side surface 322 of the sub circuit body 320 facing the hinge 350 to correspond to the five sub transmitting terminals 36 of the circuit body 20 .
  • the first terminal 1 is connected to the fifth terminal 5.
  • a 10 kohm resistor 341a is connected to the wire 341 connecting the first terminal 1 and the fifth terminal 5.
  • the second terminal 2 and the third terminal 3 are connected to the + terminal and the - terminal of the acoustic transducer 330 .
  • the fourth terminal 4 is connected to a wire 342 connecting the second terminal 2 and the acoustic transducer 330 .
  • the five second sub-receiving terminals 340b are five sub-transmitting terminals 36 of the circuit body 20 on one side 323 of the sub-circuit body 320 adjacent to the side 321 on which the hinge 350 is installed. prepared to respond to That is, the five second sub receiving terminals 340b are provided on one side surface 323 of the sub circuit body 320 perpendicular to the side surface 321 on which the hinge 350 is installed.
  • the first terminal 1 is connected to the fifth terminal 5.
  • a resistance 344a of 1 ohm is connected to the wire 344 connecting the first terminal 1 and the fifth terminal 5.
  • the second terminal 2 and the third terminal 3 are connected to the + terminal and the - terminal of the acoustic transducer 330 .
  • the fourth terminal 4 is connected to a wire 342 connecting the second terminal 2 and the acoustic transducer 330 .
  • the sub transmitting terminal 36 A voltage of 2.5V is applied to the first terminal 1 of
  • the sub transmitting terminal 36 A low level voltage is applied to the first terminal 1 of .
  • the sub speaker 300 When the sub speaker 300 is not connected to the side 26 of the circuit body 20, that is, when the sub receiving terminal 340 is not connected to the five sub transmitting terminals 36 of the circuit body 20, the sub A high level voltage is applied to the first terminal 1 of the transmission terminal 36 .
  • the main processor 62 of the circuit body 20 determines the state in which the sub speaker 300 is arranged on the side surface 26 of the circuit body 20 through the voltage applied to the first terminal 1 of the sub transmission terminal 36. and control the digital signal processor 63 to output an audio signal corresponding to the state.
  • the main processor 62 determines that the sub speaker 300 is disposed as a surround channel in the circuit body 20,
  • the digital signal processor 63 controls to output an audio signal corresponding to the surround channel to the second terminal 2 and the third terminal 3. Then, the sound transducer 330 of the sub speaker 300 may operate as a surround channel.
  • the main processor 62 determines that the sub speaker 300 is disposed as a top channel in the circuit body 20, and the digital signal The processor 63 controls the second terminal 2 and the third terminal 3 to output an audio signal corresponding to the top channel. Then, the sound transducer 330 of the sub speaker 300 may operate as a top channel.
  • the main processor 62 determines that the sub speaker 300 is not installed in the circuit body 20, and the digital signal processor ( 63) does not output an audio signal to the second terminal 2 and the third terminal 3.
  • the sound bar 1 can automatically output a sound corresponding to the arrangement of the sub speaker 300 .
  • 31 and 32 show and describe only the right side 26 and the right sub-speaker 300R of the circuit body 20, but the same five sub transmission terminals 36 on the left side 25 of the circuit body 20 ) can be provided.
  • a left sub-speaker 300L having the same structure as the above-described right sub-speaker 300R may be installed on the left side 25 of the circuit body 20 .
  • the sub speaker 300 may be used as a surround channel and a top channel in both a floor arrangement and a wall-mounted arrangement.
  • this will be described in detail with reference to FIGS. 33 to 36 .
  • FIG 33 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness is disposed on the floor and left and right sub-speakers are disposed as surround channels according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 are installed in a floor arrangement. Specifically, the circuit body 20 is installed on the rear surface of the speaker body 10 .
  • a left sub speaker 300L is installed as a surround channel on the left side 25 of the circuit body 20, and a right sub speaker 300R is installed as a surround channel on the right side 26 of the circuit body 20.
  • the sub-speaker body 310 of the left sub-speaker 300L installed on the left side 25 of the circuit body 20 may rotate leftward with respect to the sub-circuit body 320 within a range of 0 degrees to 180 degrees. have.
  • the sub-speaker body 310 of the right sub-speaker 300R installed on the right side 26 of the circuit body 20 can rotate in the right direction with respect to the sub-circuit body 320 within a range of 0 degrees to 180 degrees. .
  • the main processor 62 of the circuit body 20 controls the digital signal processor 63 to output audio signals corresponding to the surround channels to the left and right sub-speakers 300L and 300R.
  • FIG. 34 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness is disposed on the bottom and left and right sub-speakers are disposed as top channels according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 are installed in a floor arrangement. Specifically, the circuit body 20 is installed on the rear surface of the speaker body 10 .
  • a left sub-speaker 300L is installed as a top channel on the left side 25 of the circuit body 20, and a right sub-speaker 300R is installed as a top channel on the right side 26 of the circuit body 20.
  • the sub-speaker body 310 of the left sub-speaker 300L installed on the left side 25 of the circuit body 20 can rotate up and down within the range of 0 degrees to 180 degrees with respect to the sub-circuit body 320. have.
  • the sub-speaker body 310 of the right sub-speaker 300R installed on the right side 26 of the circuit body 20 can be rotated up and down within the range of 0 degrees to 180 degrees with respect to the sub-circuit body 320. .
  • the circuit body The main processor 62 of (20) controls the digital signal processor 63 to output an audio signal corresponding to the top channel to the left and right sub-speakers 300L and 300R.
  • 35 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness is wall-mounted and left and right sub-speakers are arranged as surround channels according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 are installed in a wall-hung arrangement. Specifically, the circuit body 20 is installed on the lower surface of the speaker body 10 .
  • a left sub speaker 300L is installed as a surround channel on the left side 25 of the circuit body 20, and a right sub speaker 300R is installed as a surround channel on the right side 26 of the circuit body 20.
  • the sub-speaker body 310 of the left sub-speaker 300L installed on the left side 25 of the circuit body 20 may rotate leftward with respect to the sub-circuit body 320 within a range of 0 degrees to 180 degrees. have.
  • the sub-speaker body 310 of the right sub-speaker 300R installed on the right side 26 of the circuit body 20 can rotate in the right direction with respect to the sub-circuit body 320 within a range of 0 degrees to 180 degrees. .
  • the circuit body The main processor 62 of 20 controls the digital signal processor 63 to output audio signals corresponding to the surround channels to the left and right sub-speakers 300L and 300R.
  • FIG. 36 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness is wall-mounted and left and right sub-speakers are arranged as top channels according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 are installed in a wall-hung arrangement. Specifically, the circuit body 20 is installed on the lower surface of the speaker body 10 .
  • a left sub-speaker 300L is installed as a top channel on the left side 25 of the circuit body 20, and a right sub-speaker 300R is installed as a top channel on the right side 26 of the circuit body 20.
  • the sub-speaker body 310 of the left sub-speaker 300L installed on the left side 26 of the circuit body 20 can rotate within the range of 0 degrees to 180 degrees in the vertical direction with respect to the sub-circuit body 320. have.
  • the sub-speaker body 310 of the right sub-speaker 300R installed on the right side 26 of the circuit body 20 can be rotated up and down within the range of 0 degrees to 180 degrees with respect to the sub-circuit body 320. .
  • the circuit body The main processor 62 of (20) controls the digital signal processor 63 to output an audio signal corresponding to the top channel to the left and right sub-speakers 300L and 300R.
  • the display device 100 Depending on the arrangement, the height and thickness of the sound bar 1 can be adjusted.
  • the speaker body 10 and the circuit body 20 can be wall-mounted to reduce the thickness.
  • the height of the speaker body 10 and the circuit body 20 can be lowered by placing them on the floor. Therefore, the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure can be used regardless of the installation method of the display device 300 .

Abstract

A sound bar with an adjustable height and thickness, according to the present disclosure, includes: a speaker body, which has a length elongated in a direction corresponding to the horizontal direction of a display device, and in which at least one sound transducer is installed; a circuit body which has a length corresponding to the speaker body and includes a circuit board which processes a signal received from the display device; and a fixing device which couples the speaker body to the circuit body. When the display device is used as a stand type, the circuit body is fixed to the rear surface of the speaker body by the fixing device, and when the display device is used as a wall-mounted type, the circuit body is fixed to the lower surface of the speaker body by the fixing device.

Description

높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바Sound bar with adjustable height and thickness
본 개시는 디스플레이 장치와 함께 사용되는 사운드 바에 관한 것이다. The present disclosure relates to a sound bar used with a display device.
사운드 바는 디스플레이 장치, 예를 들면, TV의 음질을 보강하기 위해 주로 사용된다. 따라서, 사운드 바는 디스플레이 장치와 함께 설치되어 사용되는 것이 일반적이다.A sound bar is mainly used to enhance the sound quality of a display device, for example, a TV. Therefore, it is common to install and use a sound bar together with a display device.
사운드 바는 음향 트랜스듀서와 이를 구동하는 회로보드가 한 개의 몸체안에 포함되도록 형성된다. The sound bar is formed such that a sound transducer and a circuit board driving the sound transducer are included in one body.
일반적으로, 사운드 바는 정면에서 볼 때, 높이가 두께보다 작은 직사각형 박스 형상인 제1타입과, 높이가 두께보다 큰 직사각형 박스 형상인 제2타입, 및 높이와 두께가 동일한 정사각형 박스 형상인 제3타입으로 구분할 수 있다.In general, when viewed from the front, sound bars are of a first type having a rectangular box shape with a height smaller than a thickness, a second type having a rectangular box shape having a height greater than a thickness, and a third type having a square box shape having the same height and thickness. can be distinguished by type.
디스플레이 장치의 설치 형태에 따라 사용되는 사운드 바의 타입이 정해질 수 있다.The type of sound bar to be used may be determined according to the installation type of the display device.
예를 들어, 디스플레이 장치를 TV 장식장의 상면과 같은 바닥에 설치하는 경우, 즉 디스플레이 장치를 스탠드 타입으로 설치하는 경우, 디스플레이 장치의 화면을 가리지 않도록 높이가 낮은 제1타입의 사운드 바가 사용된다. For example, when the display device is installed on the same floor as the upper surface of the TV bench, that is, when the display device is installed in a stand type, a first type sound bar having a low height is used so as not to cover the screen of the display device.
그러나, 디스플레이 장치를 벽걸이 타입으로 설치하는 경우, 옆에서 봤을 때 사운드 바가 벽에서 많이 튀어 나오지 않도록 두께가 작은 제2타입의 사운드 바가 사용된다.However, when the display device is installed in a wall-mounted type, a second type sound bar having a small thickness is used so that the sound bar does not protrude too much from the wall when viewed from the side.
최근에는 TV가 점점 대형화되면서 TV를 벽걸이 타입으로 설치하는 경우가 많아지고 있다. 따라서, 사운드 바도 벽걸이 타입에 적합한 제2타입의 제품이 많아지고 있다. In recent years, as TVs have become larger and larger, there are many cases in which TVs are installed in a wall-mounted type. Accordingly, more and more products of the second type suitable for the wall-mounted type of sound bar are also increasing.
이 경우, 두께가 최대한 얇은 사운드 바가 요구되고 있으나, 음향 트랜스듀서와 회로 보드가 모두 한 박스 내에 설치되므로 사운드 바를 얇게 만드는 것이 어렵다는 문제점이 있다.In this case, a sound bar having a thickness as thin as possible is required, but since the sound transducer and the circuit board are all installed in one box, it is difficult to make the sound bar thin.
또한, 제1타입의 사운드 바를 구입한 경우에는, 사운드 바를 벽걸이 타입으로 설치하면, 보기에 좋지 않다는 문제점이 있다.In addition, in the case of purchasing the first type sound bar, if the sound bar is installed in a wall-mounted type, there is a problem in that it does not look good.
한편, 제2타입의 사운드 바를 구입한 경우에는, 바닥에 사운드 바를 설치한 경우 TV 화면을 가리거나, 리모컨 센서를 가릴 수 있다는 문제점이 있다. On the other hand, when a sound bar of the second type is purchased, there is a problem in that the TV screen or the remote control sensor may be covered when the sound bar is installed on the floor.
즉, 종래 기술에 의한 사운드 바는 대응하는 디스플레이 장치의 설치 형태가 정해져 있기 때문에, 디스플레이 장치의 설치 형태가 변경되는 경우 사용할 수 없다는 문제가 있다. That is, since the installation type of the corresponding display device is determined in the sound bar according to the prior art, there is a problem in that it cannot be used when the installation type of the display device is changed.
예를 들면, 디스플레이 장치가 스탠드 타입으로 사용되는 경우에, 제1타입의 사운드 바가 사용된다. 이때, 사용자가 디스플레이 장치의 설치 형태를 스탠드 타입에서 벽걸이 타입으로 변경하는 경우, 제1타입의 사운드 바를 벽걸이 타입으로 설치하면, 사운드 바가 디스플레이 장치보다 돌출되어 보기에 좋지 않다는 문제점이 있다.For example, when the display device is used as a stand type, a first type sound bar is used. At this time, when the user changes the installation type of the display device from a stand type to a wall-mounted type, if the first type sound bar is installed as a wall-mounted type, the sound bar protrudes from the display device and is not good for viewing.
본 개시는 상기와 같은 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 디스플레이 장치의 설치 형태에 따라 높이와 두께를 조절할 수 있는 사운드 바를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present disclosure has been devised in view of the above problems, and an object of the present disclosure is to provide a sound bar whose height and thickness can be adjusted according to the installation type of a display device.
또한, 본 개시는 두께를 가능한 얇게 할 수 있는 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present disclosure is to provide a sound bar capable of adjusting the height and thickness of which the thickness can be made as thin as possible.
본 개시의 일 측면에 따르는 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바는, 디스플레이 장치와 함께 사용되는 사운드 바에 있어서, 상기 디스플레이 장치의 가로 방향에 대응하는 방향으로 긴 길이를 가지며, 적어도 한 개의 음향 트랜스듀서가 설치된 스피커 몸체; 상기 스피커 몸체에 대응하는 길이를 가지며, 상기 디스플레이 장치에서 수신한 신호를 처리하는 회로기판을 포함하는 회로 몸체; 및 상기 스피커 몸체와 상기 회로 몸체를 결합하는 고정장치;를 포함하며, 상기 디스플레이 장치가 스탠드 타입으로 사용되는 경우에, 상기 회로 몸체는 상기 고정장치에 의해 상기 스피커 몸체의 후면에 고정되고, 상기 디스플레이 장치가 벽걸이 타입으로 사용되는 경우에, 상기 회로 몸체는 상기 고정장치에 의해 상기 스피커 몸체의 상면 또는 하면에 고정될 수 있다. According to one aspect of the present disclosure, a sound bar capable of adjusting height and thickness is a sound bar used with a display device, has a long length in a direction corresponding to the horizontal direction of the display device, and includes at least one sound transducer. installed speaker body; a circuit body having a length corresponding to the speaker body and including a circuit board processing a signal received from the display device; and a fixing device coupling the speaker body and the circuit body, wherein when the display device is used as a stand type, the circuit body is fixed to the rear surface of the speaker body by the fixing device, and the display device is used as a stand type. When the device is used as a wall-mounted type, the circuit body may be fixed to the upper or lower surface of the speaker body by the fixing device.
이때, 상기 스피커 몸체는 복수의 수신단자를 포함하며, 상기 회로 몸체는 상기 복수의 수신단자에 접촉하는 복수의 송신단자를 포함할 수 있다. In this case, the speaker body may include a plurality of receiving terminals, and the circuit body may include a plurality of transmitting terminals contacting the plurality of receiving terminals.
또한, 상기 스피커 몸체와 상기 회로 몸체를 접을 수 있도록 연결하는 복수의 힌지를 더 포함할 수 있다. In addition, a plurality of hinges connecting the speaker body and the circuit body in a foldable manner may be further included.
또한, 상기 고정장치는 상기 스피커 몸체 또는 상기 회로 몸체에 설치되는 적어도 한 개의 자석과 상기 회로 몸체 또는 상기 스피커 몸체에 설치되는 적어도 한 개의 금속 패드를 포함할 수 있다. In addition, the fixing device may include at least one magnet installed on the speaker body or the circuit body and at least one metal pad installed on the circuit body or the speaker body.
또한, 상기 고정장치는, 상기 스피커 몸체의 후면과 하면에 설치되는 복수의 스피커 자석; 및 상기 회로 몸체의 후면과 상면에 설치되는 복수의 회로 자석;을 포함할 수 있다. In addition, the fixing device may include a plurality of speaker magnets installed on the rear and bottom surfaces of the speaker body; and a plurality of circuit magnets installed on the rear and upper surfaces of the circuit body.
또한, 상기 고정장치는, 상기 스피커 몸체의 후면과 상면에 설치되는 복수의 스피커 자석; 및 상기 회로 몸체의 후면과 하면에 설치되는 복수의 회로 자석;을 포함할 수 있다. In addition, the fixing device may include a plurality of speaker magnets installed on the rear and upper surfaces of the speaker body; and a plurality of circuit magnets installed on the rear and bottom surfaces of the circuit body.
또한, 상기 고정장치는, 상기 스피커 몸체의 후면과 하면에 설치되는 복수의 스피커 자석; 및 상기 회로 몸체의 후면과 상면에 설치되는 복수의 금속 패드;를 포함할 수 있다. In addition, the fixing device may include a plurality of speaker magnets installed on the rear and bottom surfaces of the speaker body; and a plurality of metal pads installed on the rear and upper surfaces of the circuit body.
또한, 상기 스피커 몸체와 상기 회로 몸체는 각각 직육면체 형상으로 형성되며, 상기 디스플레이 장치가 스탠드 타입으로 사용되는 경우에, 상기 회로 몸체의 상면이 상기 스피커 몸체의 후면에 고정될 수 있다. In addition, the speaker body and the circuit body are each formed in a rectangular parallelepiped shape, and when the display device is used as a stand type, an upper surface of the circuit body may be fixed to a rear surface of the speaker body.
또한, 상기 스피커 몸체의 하면은 경사면으로 형성되고, 상기 회로 몸체의 상면은 상기 스피커 몸체의 하면의 경사면에 대응하는 경사면으로 형성되며, 상기 디스플레이 장치가 스탠드 타입으로 사용되는 경우에, 상기 회로 몸체의 경사면이 상기 스피커 몸체의 경사면과 면접촉할 수 있다. In addition, the lower surface of the speaker body is formed as an inclined surface, and the upper surface of the circuit body is formed as an inclined surface corresponding to the inclined surface of the lower surface of the speaker body, and when the display device is used as a stand type, the circuit body The inclined surface may make surface contact with the inclined surface of the speaker body.
또한, 상기 회로 몸체는 상기 회로 몸체가 세워진 상태인지 또는 누운 상태인지를 검출하는 배치 검출기를 더 포함할 수 있다. In addition, the circuit body may further include a placement detector that detects whether the circuit body is in an upright or lying state.
또한, 상기 회로 몸체의 양측단에 설치되는 좌측 서브 스피커와 우측 서브 스피커를 더 포함할 수 있다. In addition, a left sub-speaker and a right sub-speaker installed at both ends of the circuit body may be further included.
또한, 상기 좌측 서브 스피커와 상기 우측 서브 스피커는 서라운드 채널 또는 톱 채널로 설치될 수 있도록 형성될 수 있다. Also, the left sub speaker and the right sub speaker may be formed to be installed as a surround channel or a top channel.
또한, 상기 좌측 서브 스피커와 상기 우측 서브 스피커는 각각 음향 트랜스듀서가 설치되는 서브 스피커 몸체; 상기 서브 스피커 몸체에 대응하는 길이를 가지는 서브 회로 몸체; 및 상기 서브 스피커 몸체와 상기 서브 회로 몸체를 접을 수 있도록 연결하는 힌지;를 포함할 수 있다. In addition, the left sub-speaker and the right sub-speaker each include a sub-speaker body in which a sound transducer is installed; a sub-circuit body having a length corresponding to the sub-speaker body; and a hinge connecting the sub-speaker body and the sub-circuit body in a foldable manner.
또한, 상기 힌지는 상기 서브 스피커 몸체가 상기 서브 회로 몸체에 대해 0 도 내지 180 도 범위 내의 일정 각도를 유지할 수 있도록 상기 서브 스피커 몸체를 지지하도록 형성될 수 있다. Also, the hinge may be formed to support the sub-speaker body so that the sub-speaker body maintains a certain angle within a range of 0 degrees to 180 degrees with respect to the sub-circuit body.
또한, 상기 회로 몸체는 양단에 마련되며, 상기 좌측 서브 스피커와 상기 우측 서브 스피커에 오디오 신호를 전송하는 복수의 서브 송신단자를 포함하며, 상기 서브 회로 몸체는, 상기 힌지가 설치되는 제1측면과 마주하는 제2측면에 마련되며, 상기 복수의 서브 송신단자에 접촉하여 연결되는 복수의 제1서브 수신단자; 및 상기 힌지가 설치되는 제1측면과 인접한 제3측면에 마련되며, 상기 복수의 서브 송신단자에 연결되는 복수의 제2서브 수신단자;를 포함할 수 있다. In addition, the circuit body is provided at both ends and includes a plurality of sub transmission terminals for transmitting audio signals to the left sub speaker and the right sub speaker, and the sub circuit body includes a first side surface on which the hinge is installed and a plurality of first sub receiving terminals provided on opposite second sides and contacting and connected to the plurality of sub transmitting terminals; and a plurality of second sub receiving terminals provided on a third side surface adjacent to the first side surface on which the hinge is installed and connected to the plurality of sub transmitting terminals.
또한, 상기 서브 회로 몸체의 복수의 제1서브 수신단자가 상기 회로 몸체의 복수의 서브 송신단자에 연결되면, 상기 좌측 서브 스피커와 상기 우측 서브 스피커는 서라운드 채널로 사용되며, 상기 서브 회로 몸체의 복수의 제2서브 수신단자가 상기 회로 몸체의 복수의 서브 송신단자에 연결되면, 상기 좌측 서브 스피커와 상기 우측 서브 스피커는 톱 채널로 사용될 수 있다. In addition, when the plurality of first sub receiving terminals of the sub-circuit body are connected to the plurality of sub-transmitting terminals of the circuit body, the left sub-speaker and the right sub-speaker are used as surround channels, and the plurality of sub-circuits of the sub-circuit body When the second sub receiving terminal of is connected to the plurality of sub transmitting terminals of the circuit body, the left sub speaker and the right sub speaker may be used as a top channel.
또한, 상기 스피커 몸체와 상기 회로 몸체는 복수의 장착 구멍을 포함할 수 있다. In addition, the speaker body and the circuit body may include a plurality of mounting holes.
또한, 상기 회로 몸체는 전선이 수용되는 홈부를 포함할 수 있다. In addition, the circuit body may include a groove portion in which an electric wire is accommodated.
디스플레이 장치가 벽걸이 타입으로 설치되는 경우, 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바는 스피커 몸체와 회로 몸체를 벽걸이 배치로 하여 두께를 줄일 수 있다. 또한, 디스플레이 장치가 스탠드 타입으로 설치되는 경우, 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바는 스피커 몸체와 회로 몸체를 바닥 배치로 하여 높이를 낮출 수 있다. When the display device is installed in a wall-mounted type, the height and thickness of the adjustable sound bar according to an embodiment of the present disclosure can be reduced by wall-mounting the speaker body and the circuit body. In addition, when the display device is installed in a stand type, the height and thickness of the adjustable sound bar according to an embodiment of the present disclosure can be lowered by placing the speaker body and the circuit body on the floor.
따라서, 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바는 디스플레이 장치의 설치방법에 관계 없이 사용할 수 있다.Accordingly, the sound bar capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure can be used regardless of the installation method of the display device.
도 1은 바닥에 설치된 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바와 디스플레이 장치를 나타내는 사시도;1 is a perspective view showing a sound bar and display device capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure installed on a floor;
도 2는 벽에 설치된 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바와 디스플레이 장치를 나타내는 사시도;2 is a perspective view showing a sound bar and display device capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure installed on a wall;
도 3은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바를 나타내는 사시도;3 is a perspective view illustrating a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure;
도 4는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바의 배선도;4 is a wiring diagram of a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure;
도 5는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바의 회로기판의 기능 블록도;5 is a functional block diagram of a circuit board of a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure;
도 6은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치인 상태를 나타내는 사시도;6 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is wall-mounted;
도 7은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 바닥 배치인 상태를 나타내는 사시도;7 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor;
도 8은 벽걸이 배열 상태인 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바의 후면 사시도;8 is a rear perspective view of a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure in a wall-mounted arrangement;
도 9는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치인 상태를 나타내는 사시도;9 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is wall-mounted;
도 10은 힌지를 구비한 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바를 나타내는 사시도;10 is a perspective view illustrating a sound bar having a hinge and having an adjustable height and thickness according to an embodiment of the present disclosure;
도 11은 힌지를 구비한 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바의 다른 예를 나타내는 후면 사시도;11 is a rear perspective view illustrating another example of a sound bar having a hinge and having adjustable height and thickness according to an embodiment of the present disclosure;
도 12는 도 11의 힌지를 구비한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바의 전면 사시도;FIG. 12 is a front perspective view of the sound bar having a hinge of FIG. 11 and having an adjustable height and thickness;
도 13은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 바닥 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도;13 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor;
도 14는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도;14 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is in a wall-hung arrangement state;
도 15는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 바닥 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도;15 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor;
도 16은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도;16 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is in a wall-hung arrangement state;
도 17은 도 15의 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 분리된 상태를 나타낸 사시도;17 is a perspective view showing a state in which the height and thickness adjustable sound bar of FIG. 15 is separated;
도 18은 도 17의 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바의 회로기판의 기능 블록도;FIG. 18 is a functional block diagram of a circuit board of the sound bar whose height and thickness are adjustable in FIG. 17;
도 19는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바를 바닥 배치하기 전의 상태를 나타낸 사시도;19 is a perspective view showing a state before disposing a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure on the floor;
도 20은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도;20 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is wall-mounted;
도 21은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 바닥 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도;21 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor;
도 22는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도;22 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is in a wall-hung arrangement state;
도 23은 도 22의 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바의 후면 사시도;Fig. 23 is a rear perspective view of the sound bar in which height and thickness are adjustable in Fig. 22;
도 24는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도;24 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is in a wall-hung arrangement state;
도 25는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 바닥 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도;25 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor;
도 26은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바를 나타내는 사시도;26 is a perspective view illustrating a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure;
도 27은 도 26의 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치된 상태를 나타낸 사시도;27 is a perspective view showing a state in which the height and thickness adjustable sound bar of FIG. 26 is wall-mounted;
도 28은 도 26의 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 바닥 배치된 상태를 나타낸 사시도;28 is a perspective view showing a state in which the height and thickness adjustable sound bar of FIG. 26 is disposed on the floor;
도 29는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바를 나타내는 사시도;29 is a perspective view illustrating a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure;
도 30은 도 29의 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바의 배선도;30 is a wiring diagram of the sound bar with adjustable height and thickness of FIG. 29;
도 31은 본 개시의 다른 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바와 서브 스피커를 나타내는 부분 사시도;31 is a partial perspective view illustrating a sound bar and a sub-speaker capable of adjusting height and thickness according to another embodiment of the present disclosure;
도 32는 도 31의 사운드 바와 우측 서브 스피커의 연결 회로를 나타내는 도면;Fig. 32 is a diagram showing a connection circuit of the sound bar of Fig. 31 and the right sub-speaker;
도 33은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 바닥 배치이고, 좌측 및 우측 서브 스피커가 서라운드 채널로 배치된 상태를 나타내는 사시도;33 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness is disposed on the floor and left and right sub-speakers are disposed as surround channels according to an embodiment of the present disclosure;
도 34는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 바닥 배치이고, 좌측 및 우측 서브 스피커가 톱 채널로 배치된 상태를 나타내는 사시도;34 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness is disposed on the bottom and left and right sub-speakers are disposed as top channels according to an embodiment of the present disclosure;
도 35는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치이고, 좌측 및 우측 서브 스피커가 서라운드 채널로 배치된 상태를 나타내는 사시도;35 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of height and thickness adjustment is wall-mounted and left and right sub-speakers are arranged as surround channels according to an embodiment of the present disclosure;
도 36은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치이고, 좌측 및 우측 서브 스피커가 톱 채널로 배치된 상태를 나타내는 사시도;이다.36 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of height and thickness adjustment is wall-mounted and left and right sub-speakers are arranged as top channels according to an embodiment of the present disclosure.
이하에서 설명되는 실시예는 본 개시의 이해를 돕기 위하여 예시적으로 나타낸 것이며, 본 개시는 여기서 설명되는 실시예들과 다르게 다양하게 변형되어 실시될 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 다만, 이하에서 본 개시를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명 및 구체적인 도시를 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 개시의 이해를 돕기 위하여 실제 축척대로 도시된 것이 아니라 일부 구성요소의 치수가 과장되게 도시될 수 있다.The embodiments described below are shown by way of example to aid understanding of the present disclosure, and it should be understood that the present disclosure may be variously modified and implemented differently from the embodiments described herein. However, in the following description of the present disclosure, when it is determined that a detailed description of a related known function or component may unnecessarily obscure the subject matter of the present disclosure, the detailed description and specific illustration thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are not drawn to an actual scale to aid understanding of the disclosure, and the dimensions of some components may be exaggerated.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms may only be used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present disclosure.
본 개시의 실시예들에서 사용되는 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.Terms used in the embodiments of the present disclosure may be interpreted as meanings commonly known to those skilled in the art unless otherwise defined.
또한, 본 개시에서 사용한 '선단', '후단', '상부', '하부', '상단', '하단' 등의 용어는 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의해 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.In addition, terms such as 'front end', 'rear end', 'upper end', 'lower end', 'upper end', and 'lower end' used in the present disclosure are defined based on drawings, and by these terms, the shape and Location is not limited.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바는 디스플레이 장치와 함께 사용되며, 디스플레이 장치의 설치 방법에 따라 높이와 두께를 조절하여 설치할 수 있다. A sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is used together with a display device, and may be installed by adjusting the height and thickness according to an installation method of the display device.
도 1은 바닥에 설치된 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바와 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating a sound bar and a display device installed on a floor and capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure.
도 1을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)는 TV 장식장(200)의 상면에 스탠드 타입으로 설치된 디스플레이 장치(100)의 앞에 설치될 수 있다. Referring to FIG. 1 , a sound bar 1 capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure may be installed in front of a display device 100 installed in a stand type on an upper surface of a TV bench 200.
구체적으로, 디스플레이 장치(100)는 디스플레이(110)와 스탠드(120)를 포함하며, 디스플레이(110)는 스탠드(120)에 의해 TV 장식장(200)의 평평한 상면(201)에 설치된다. 이때, 디스플레이(110)는 TV 장식장(200)의 상면(201)에서 일정 거리 이격된다. Specifically, the display device 100 includes a display 110 and a stand 120, and the display 110 is installed on the flat top surface 201 of the TV bench 200 by the stand 120. At this time, the display 110 is spaced a certain distance from the upper surface 201 of the TV bench 200.
본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)는 스탠드(120)의 앞에 설치될 수 있다. 이 경우, 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)는 바닥 배치로 TV 장식장(200)의 상면(201)에 설치된다. The height and thickness adjustable sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure may be installed in front of the stand 120 . In this case, the height and thickness adjustable sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure is installed on the upper surface 201 of the TV bench 200 in a floor arrangement.
여기서, 바닥 배치는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)가 높이(h)가 낮고 두께(T)가 두꺼운 상태로 배치되는 경우를 말한다. 따라서, TV 장식장(200)의 상면(201)에서 사운드 바(1)의 상단까지의 높이(h)는 TV 장식장(200)의 상면(201)에서 디스플레이 장치(100)의 디스플레이(110)의 하단까지의 높이(H1)보다 낮다. 따라서, 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)는 디스플레이 장치(100)의 디스플레이(110)의 전면을 가리지 않는다. Here, the floor arrangement refers to a case in which the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed in a state in which the height h is low and the thickness T is thick. Therefore, the height (h) from the top surface 201 of the TV bench 200 to the top of the sound bar 1 is from the top surface 201 of the TV bench 200 to the bottom of the display 110 of the display device 100. lower than the height (H1) up to. Therefore, the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure does not cover the front surface of the display 110 of the display device 100.
본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)의 일측에는 서브 우퍼(5)가 설치될 수 있다. 서브 우퍼(5)는 100Hz 이하의 저주파 대역의 재생할 수 있다. 서브 우퍼(5)는 사운드 바(1)로부터 저주파 대역의 오디오 신호를 수신하여 소리로 출력한다. A subwoofer 5 may be installed on one side of the sound bar 1, the height and thickness of which are adjustable according to an embodiment of the present disclosure. The subwoofer 5 can reproduce a low frequency band of 100 Hz or less. The subwoofer 5 receives an audio signal of a low frequency band from the sound bar 1 and outputs it as sound.
도 1에 도시된 실시예에서는 디스플레이 장치(100)와 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)가 TV 장식장(200)의 상면(201)에 설치된 경우를 도시하고 있으나, 디스플레이 장치(100)와 사운드 바(1)가 설치되는 곳은 TV 장식장(200)에 한정되는 것은 아니다. In the embodiment shown in FIG. 1, a display device 100 and a sound bar 1 capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure are installed on the upper surface 201 of a TV bench 200, and However, the place where the display device 100 and the sound bar 1 are installed is not limited to the TV bench 200.
디스플레이 장치(100)가 스탠드 타입으로 설치되는 경우, 디스플레이 장치(100)는 마루바닥과 같이 평평한 면이면 어디에나 설치될 수 있다. 따라서, 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)도 디스플레이 장치(100)가 설치된 평면에 디스플레이 장치(100)의 앞에 설치될 수 있다. When the display device 100 is installed in a stand type, the display device 100 may be installed anywhere on a flat surface such as a floor. Accordingly, the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure may also be installed in front of the display device 100 on a flat surface on which the display device 100 is installed.
도 2는 벽에 설치된 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바와 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a sound bar and a display device installed on a wall and capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure.
도 2를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)는 벽(230)에 벽걸이 타입으로 설치된 디스플레이 장치(100)의 아래에 설치될 수 있다. Referring to FIG. 2 , a sound bar 1 capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure may be installed below a display device 100 installed on a wall 230 in a wall-mounted type.
구체적으로, 디스플레이 장치(100)는 디스플레이(110)와 벽걸이를 포함하며, 디스플레이(110)는 벽걸이에 의해 벽(230)에 고정될 수 있다.Specifically, the display device 100 includes the display 110 and a wall mount, and the display 110 may be fixed to the wall 230 by the wall mount.
본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)는 디스플레이 장치(100)의 아래에 설치될 수 있다. 이 경우, 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)는 벽걸이 배치로 벽(230)에 설치된다. The height and thickness adjustable sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure may be installed below the display device 100 . In this case, the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is installed on the wall 230 in a wall-hung arrangement.
여기서, 벽걸이 배치는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)가 높이(H)가 높고 두께(t)가 얇은 상태로 배치되는 경우를 말한다. 따라서, 벽(230)의 전면에서 사운드 바(1)의 전면까지의 두께(t)는 벽(230)의 전면에서 디스플레이 장치(100)의 전면까지의 두께(T1)와 동일하거나 얇다. 따라서, 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)는 디스플레이 장치(100)의 디스플레이(110)의 전면보다 돌출되지 않는다. Here, the wall-mounted arrangement refers to a case in which the height and thickness adjustable sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure is disposed in a state in which the height H is high and the thickness t is thin. Accordingly, the thickness t from the front surface of the wall 230 to the front surface of the sound bar 1 is equal to or smaller than the thickness T1 from the front surface of the wall 230 to the front surface of the display device 100 . Therefore, the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure does not protrude beyond the front surface of the display 110 of the display device 100 .
사운드 바(1)의 일측으로 바닥에는 서브 우퍼(5)가 설치될 수 있다. A subwoofer 5 may be installed on the floor as one side of the sound bar 1.
이하, 도 3 내지 도 8을 참조하여, 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 3 to 8 , a sound bar 1 capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure will be described in detail.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바를 나타내는 사시도이다. 도 4는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바의 배선도이다. 도 5는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바의 회로기판의 기능 블록도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치인 상태를 나타내는 사시도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 바닥 배치인 상태를 나타내는 사시도이다. 도 8은 벽걸이 배열 상태인 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바의 후면 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure. 4 is a wiring diagram of a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure. 5 is a functional block diagram of a circuit board of a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure. 6 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is wall-mounted. 7 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor. 8 is a rear perspective view of a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure in a wall-mounted arrangement;
도 3을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)는 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , a sound bar 1 capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure may include a speaker body 10 and a circuit body 20 .
스피커 몸체(10)는 디스플레이 장치(100)의 가로 방향으로 긴 길이를 가지며, 적어도 한 개의 음향 트랜스듀서((30)가 설치될 수 있다. 예를 들면, 스피커 몸체(10)는 두께와 폭에 비해 길이가 긴 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 스피커 몸체(10)는 전면(11), 후면(12), 상면(13), 하면(14), 좌측면(15), 우측면(16)을 포함할 수 있다. 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 하면(14)은 평면으로 형성될 수 있다. The speaker body 10 has a long length in the horizontal direction of the display device 100, and at least one sound transducer 30 may be installed. For example, the speaker body 10 may vary in thickness and width. Therefore, the speaker body 10 has a front surface 11, a rear surface 12, an upper surface 13, a lower surface 14, a left surface 15, and a right surface 16. The rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10 may be formed as flat surfaces.
스피커 몸체(10)의 길이(L)는 디스플레이 장치(100)의 가로 방향의 길이와 동일하거나 약간 짧은 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 스피커 몸체(10)는 디스플레이 장치(100)의 가로 방향의 길이의 약 3/2보다 큰 길이를 가질 수 있다. The length L of the speaker body 10 may be the same as or slightly shorter than the length of the display device 100 in the horizontal direction. For example, the speaker body 10 may have a length greater than about 3/2 of the length of the display device 100 in the horizontal direction.
스피커 몸체(10)는 적어도 한 개의 음향 트랜스듀서(30)와 전기적으로 연결되는 복수의 수신단자(31)를 포함할 수 있다. 복수의 수신단자(31)는 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 상면(13)에 마련될 수 있다. 다른 예로, 복수의 수신단자(31)는 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 하면(14)에 마련될 수 있다. The speaker body 10 may include a plurality of receiving terminals 31 electrically connected to at least one acoustic transducer 30 . A plurality of receiving terminals 31 may be provided on the rear surface 12 and the upper surface 13 of the speaker body 10 . As another example, the plurality of receiving terminals 31 may be provided on the rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10 .
본 실시예의 경우에는 스피커 몸체(10)는 복수의 음향 트랜스듀서(30)를 포함한다. 예를 들면, 스피커 몸체(10)는 좌측 채널(30L), 중심 채널(30C), 우측 채널(30R)을 형성하는 복수의 음향 트랜스듀서(30)를 포함할 수 있다.In the case of this embodiment, the speaker body 10 includes a plurality of sound transducers 30 . For example, the speaker body 10 may include a plurality of acoustic transducers 30 forming a left channel 30L, a center channel 30C, and a right channel 30R.
도 3에 도시된 실시예의 경우에는, 좌측 채널(30L), 중심 채널(30C), 우측 채널(30R)은 각각 3개의 음향 트랜스듀서(30)로 구성된다. 좌측 채널(30L), 중심 채널(30C), 우측 채널(30R) 각각은 미드 레인지의 주파수를 재생하는 2개의 음향 트랜스듀서(30-1)와 고주파를 재생하는 음향 트랜스듀서(30-2)인 1개의 트위터를 포함할 수 있다.In the case of the embodiment shown in FIG. 3, the left channel 30L, the center channel 30C, and the right channel 30R each consist of three acoustic transducers 30. The left channel 30L, the center channel 30C, and the right channel 30R are two sound transducers 30-1 for reproducing mid-range frequencies and an acoustic transducer 30-2 for reproducing high frequencies. Can contain 1 tweeter.
스피커 몸체(10)는 좌측 채널(30L), 중심 채널(30C), 우측 채널(30R)을 형성하는 복수의 음향 트랜스듀서(30)에 오디오 신호를 전달하는 복수의 수신단자(31)를 포함할 수 있다. 복수의 수신단자(31)는 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 하면(14)에 설치될 수 있다. 복수의 수신단자(31)는 접촉식 커넥터로 형성될 수 있다. 복수의 수신단자(31)는 자석으로 형성할 수 있다.The speaker body 10 may include a plurality of receiving terminals 31 for transmitting audio signals to a plurality of sound transducers 30 forming a left channel 30L, a center channel 30C, and a right channel 30R. can The plurality of receiving terminals 31 may be installed on the rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10 . The plurality of receiving terminals 31 may be formed as contact type connectors. A plurality of receiving terminals 31 may be formed of magnets.
구체적으로, 복수의 수신단자(31)는 좌측 채널(30L), 중심 채널(30C), 우측 채널(30R)을 구성하는 9개의 음향 트랜스듀서(30)에 대응하며, 스피커 몸체(10)의 후면(12)에 설치되는 18개의 후면 수신단자(31a)와 스피커 몸체(10)의 하면(14)에 설치되는 18개의 하면 수신단자(31b)를 포함할 수 있다. Specifically, the plurality of receiving terminals 31 correspond to the nine acoustic transducers 30 constituting the left channel 30L, the center channel 30C, and the right channel 30R, and the rear surface of the speaker body 10 (12) may include 18 rear receiving terminals (31a) and 18 lower receiving terminals (31b) installed on the lower surface (14) of the speaker body (10).
그러나, 스피커 몸체(10)에 설치되는 음향 트랜스듀서(30)의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 스피커 몸체(10)는 다양한 종류 및 개수의 음향 트랜스듀서(30)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커 몸체(10)는 좌측 채널과 우측 채널만 포함하고, 각 채널이 한 개의 미드 레인지 음향 트랜스듀서를 포함할 수도 있다. However, the number of sound transducers 30 installed in the speaker body 10 is not limited thereto. The speaker body 10 may include various types and numbers of sound transducers 30 . For example, the speaker body 10 may include only a left channel and a right channel, and each channel may include one mid-range sound transducer.
스피커 몸체(10)는 디스플레이부(51)를 포함할 수 있다. 디스플레이부(51)는 사운드 바(1)의 상태와 정보를 출력할 수 있도록 형성되며, 스피커 몸체(10)의 전면(11)에 설치된다. 예를 들면, 디스플레이부(51)는 사운드 바(1)가 재생하고 있는 소리의 음량을 디스플레이할 수 있다.The speaker body 10 may include a display unit 51. The display unit 51 is formed to output the status and information of the sound bar 1, and is installed on the front surface 11 of the speaker body 10. For example, the display unit 51 may display the volume of sound reproduced by the sound bar 1 .
또한, 스피커 몸체(10)는 리모콘 수신기(52)를 포함할 수 있다. 리모콘 수신기(52)는 사운드 바(1)를 무선으로 제어하는 리모콘(remote control)(53)의 신호를 수신하여 회로 몸체(20)의 회로기판(60)으로 전송할 수 있도록 형성된다. 리모콘 수신기(52)는 스피커 몸체(10)의 전면(11)에 설치될 수 있다.In addition, the speaker body 10 may include a remote control receiver 52. The remote control receiver 52 is formed to receive a signal of a remote control 53 that wirelessly controls the sound bar 1 and transmit the signal to the circuit board 60 of the circuit body 20. The remote control receiver 52 may be installed on the front 11 of the speaker body 10.
스피커 몸체(10)는 디스플레이부(51)에 전기적으로 연결되는 디스플레이 단자(32)와 리모콘 수신기(52)에 전기적으로 연결되는 리모콘 단자(33)를 포함할 수 있다. The speaker body 10 may include a display terminal 32 electrically connected to the display unit 51 and a remote control terminal 33 electrically connected to the remote control receiver 52 .
디스플레이 단자(32)는 스피커 몸체(10)의 후면(12)에 설치되는 후면 디스플레이 단자(32a)와 스피커 몸체(10)의 하면(14)에 설치되는 하면 디스플레이 단자(32b)를 포함할 수 있다.The display terminal 32 may include a rear display terminal 32a installed on the rear surface 12 of the speaker body 10 and a lower display terminal 32b installed on the lower surface 14 of the speaker body 10. .
리모콘 단자(33)는 스피커 몸체(10)의 후면에 설치되는 후면 리모콘 단자(33a)와 스피커 몸체(10)의 하면(14)에 설치되는 하면 리모콘 단자(33b)를 포함할 수 있다.The remote control terminal 33 may include a rear remote control terminal 33a installed on the rear surface of the speaker body 10 and a bottom remote control terminal 33b installed on the lower surface 14 of the speaker body 10.
회로 몸체(20)는 스피커 몸체(10)에 대응하는 길이를 가지며, 회로기판(60)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 회로 몸체(20)는 두께와 폭에 비해 길이가 긴 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 회로 몸체(20)는 스피커 몸체(10)에 대응하는 형상과 크기로 형성될 수 있다. 따라서, 회로 몸체(20)는 전면(21), 후면(22), 상면(23), 하면(24), 좌측면(25), 및 우측면(26)을 포함할 수 있다. 회로 몸체(20)의 후면(22)과 상면(23)은 평면으로 형성될 수 있다. The circuit body 20 has a length corresponding to that of the speaker body 10 and may include a circuit board 60 . For example, the circuit body 20 may be formed in a rectangular parallelepiped shape with a length greater than the thickness and width. That is, the circuit body 20 may be formed in a shape and size corresponding to the speaker body 10 . Accordingly, the circuit body 20 may include a front surface 21, a rear surface 22, an upper surface 23, a lower surface 24, a left surface 25, and a right surface 26. The rear surface 22 and the upper surface 23 of the circuit body 20 may be formed as flat surfaces.
회로기판(60)은 회로 몸체(20)의 내부에 설치될 수 있다. 회로기판(60)은 디스플레이 장치(100)에서 수신된 오디오 신호를 처리할 수 있도록 형성될 수 있다. 즉, 회로기판(60)은 디스플레이 장치(100)에서 수신된 오디오 신호를 처리할 수 있는 오디오 신호 처리회로를 포함할 수 있다. 오디오 신호 처리회로는 스피커 몸체(10)에 설치된 적어도 한 개의 음향 트랜스듀서(30)로 오디오 신호를 출력하도록 형성될 수 있다. The circuit board 60 may be installed inside the circuit body 20 . The circuit board 60 may be formed to process an audio signal received from the display device 100 . That is, the circuit board 60 may include an audio signal processing circuit capable of processing an audio signal received from the display device 100 . The audio signal processing circuit may be formed to output an audio signal to at least one sound transducer 30 installed in the speaker body 10 .
도 3에 도시된 실시예의 경우에는 회로 몸체(20)는 스피커 몸체(10)의 좌측 채널(30L), 중심 채널(30C), 및 우측 채널(30R)로 오디오 신호를 출력할 수 있는 회로기판(60)을 포함할 수 있다. In the case of the embodiment shown in FIG. 3, the circuit body 20 is a circuit board capable of outputting audio signals to the left channel 30L, the center channel 30C, and the right channel 30R of the speaker body 10 ( 60) may be included.
회로 몸체(20)는 스피커 몸체(10)의 복수의 수신단자(31)에 대응하며, 복수의 수신단자(31)에 오디오 신호를 전송하는 복수의 송신단자(41)를 포함할 수 있다. 복수의 송신단자(41)는 회로 몸체(20)의 후면(22)과 상면(23)에 설치될 수 있다. The circuit body 20 corresponds to the plurality of receiving terminals 31 of the speaker body 10 and may include a plurality of transmitting terminals 41 for transmitting audio signals to the plurality of receiving terminals 31 . A plurality of transmission terminals 41 may be installed on the rear surface 22 and the upper surface 23 of the circuit body 20 .
예를 들면, 복수의 송신단자(41)는 스피커 몸체(10)의 복수의 후면 수신단자(31a)에 대응하도록 회로 몸체(20)의 후면(22)에 형성되는 복수의 후면 송신단자(41a)와 스피커 몸체(10)의 복수의 하면 수신단자(31b)에 대응하도록 회로 몸체(20)의 상면(23)에 형성되는 복수의 상면 송신단자(41b)를 포함할 수 있다. 복수의 송신단자(41)는 스피커 몸체(10)의 복수의 수신단자(31)에 대응하도록 접촉식 커넥터로 형성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 송신단자(41)와 복수의 수신단자(31)는 자석 단자로 형성될 수 있다. 따라서, 복수의 송신단자(41)가 복수의 수신단자(31)와 접촉하면, 신호가 전달될 수 있다. For example, the plurality of transmitting terminals 41 are a plurality of rear transmitting terminals 41a formed on the rear surface 22 of the circuit body 20 to correspond to the plurality of rear receiving terminals 31a of the speaker body 10. and a plurality of upper surface transmitting terminals 41b formed on the upper surface 23 of the circuit body 20 to correspond to the plurality of lower surface receiving terminals 31b of the speaker body 10. The plurality of transmitting terminals 41 may be formed as contact type connectors to correspond to the plurality of receiving terminals 31 of the speaker body 10 . For example, the plurality of transmitting terminals 41 and the plurality of receiving terminals 31 may be formed of magnet terminals. Therefore, when the plurality of transmitting terminals 41 contact the plurality of receiving terminals 31, signals can be transmitted.
구체적으로, 복수의 송신단자(41)는 스피커 몸체(10)의 후면(12)에 형성된 복수의 후면 수신단자(31a)에 접촉하며, 오디오 신호를 전송하도록 회로 몸체(20)의 후면(22)에 형성된 복수의 후면 송신단자(41a)를 포함할 수 있다. 또한, 복수의 송신단자(41)는 스피커 몸체(10)의 하면(14)에 형성된 복수의 하면 수신단자(31b)에 접촉하며, 오디오 신호를 전송하도록 회로 몸체(20)의 상면(23)에 형성된 복수의 상면 송신단자(41b)를 포함할 수 있다.Specifically, the plurality of transmitting terminals 41 contact the plurality of rear receiving terminals 31a formed on the rear surface 12 of the speaker body 10, and the rear surface 22 of the circuit body 20 to transmit audio signals. It may include a plurality of rear transmission terminals (41a) formed on. In addition, the plurality of transmitting terminals 41 are in contact with the plurality of receiving terminals 31b formed on the lower surface 14 of the speaker body 10, and on the upper surface 23 of the circuit body 20 to transmit audio signals. A plurality of upper surface transmitting terminals 41b may be formed.
회로 몸체(20)는 스피커 몸체(10)의 후면(12)에 설치되는 18개의 후면 수신단자(31a)에 대응하는 18개의 후면 송신단자(41a)와 스피커 몸체(10)의 하면(14)에 설치되는 18개의 하면 수신단자(31b)에 대응하는 18개의 상면 송신단자(41b)를 포함할 수 있다.The circuit body 20 has 18 rear transmitting terminals 41a corresponding to the 18 rear receiving terminals 31a installed on the rear surface 12 of the speaker body 10 and the lower surface 14 of the speaker body 10. It may include 18 upper surface transmitting terminals (41b) corresponding to the 18 lower surface receiving terminals (31b) to be installed.
또한, 복수의 송신단자(41)는 자석으로 형성될 수 있다. 이때, 스피커 몸체(10)의 복수의 수신단자(31)를 회로 몸체(20)의 복수의 송신단자(41)와 반대 극성을 갖는 자석으로 형성하면 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 복수의 수신단자(31)와 복수의 송신단자(41)에 의해 결합될 수 있다. Also, the plurality of transmission terminals 41 may be formed of magnets. At this time, when the plurality of receiving terminals 31 of the speaker body 10 are formed of magnets having opposite polarities to the plurality of transmitting terminals 41 of the circuit body 20, the speaker body 10 and the circuit body 20 It can be coupled by a plurality of receiving terminals (31) and a plurality of transmitting terminals (41).
다른 예로, 복수의 송신단자(41)와 복수의 수신단자(31) 중 어느 하나를 자석에 부착되는 금속으로 형성하면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 복수의 수신단자(31)와 복수의 송신단자(41)에 의해 결합될 수 있다. As another example, if any one of the plurality of transmitting terminals 41 and the plurality of receiving terminals 31 is formed of a metal attached to a magnet, the speaker body 10 and the circuit body 20 form a plurality of receiving terminals 31 And can be coupled by a plurality of transmission terminals (41).
회로 몸체(20)의 복수의 송신단자(41)는 회로기판(60)의 앰프(64)에 전기적으로 연결될 수 있다. A plurality of transmission terminals 41 of the circuit body 20 may be electrically connected to the amplifier 64 of the circuit board 60.
회로기판(60)은 디스플레이 장치(100)로부터 수신한 오디오 신호를 처리하여 스피커 몸체(10)의 음향 트랜스듀서(30)로 전송할 수 있도록 형성될 수 있다.The circuit board 60 may be formed to process an audio signal received from the display device 100 and transmit it to the sound transducer 30 of the speaker body 10 .
도 5를 참조하면, 회로기판(60)은 인터페이스(61), 메인 프로세서(62), 디지털 신호 프로세서(DSP, digital signal processor)(63), 앰프(64), 무선 송신부(65), 전원공급장치(66)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the circuit board 60 includes an interface 61, a main processor 62, a digital signal processor (DSP) 63, an amplifier 64, a wireless transmitter 65, and a power supply. Device 66 may be included.
인터페이스(61)는 디스플레이 장치(100)와 유선 또는 무선으로 통신할 수 있도록 형성될 수 있다. 회로기판(60)은 인터페이스(61)를 통해 오디오 신호를 수신할 수 있다. The interface 61 may be formed to communicate with the display device 100 by wire or wirelessly. The circuit board 60 may receive an audio signal through the interface 61 .
유선 통신으로는 HDMI-CEC(high-definition multimedia interface-consumer electronics control), optical cable, ARC(audio return channel) 통신이 사용될 수 있다.As wired communication, HDMI-CEC (high-definition multimedia interface-consumer electronics control), optical cable, and ARC (audio return channel) communication may be used.
무선 통신으로는 Bluetooth, WiFi, 적외선 통신, FM/AM 방식으로 변조된 무선통신규약 등이 사용될 수 있다. As wireless communication, Bluetooth, WiFi, infrared communication, and FM/AM modulated wireless communication protocols may be used.
즉, 인터페이스(61)는 디스플레이 장치(100)와 오디오 신호, 전원 On/Off 신호, 볼륨 조절 신호를 무선 또는 유선으로 주고 받을 수 있도록 형성될 수 있다. That is, the interface 61 may be formed to exchange an audio signal, a power On/Off signal, and a volume control signal with the display device 100 wirelessly or wired.
메인 프로세서(62)는 인터페이스(61), 디지털 신호 프로세서(63), 앰프(64), 무선 송신부(65), 전원공급장치(66), 디스플레이부(51), 리모콘 수신기(52)를 제어하도록 형성될 수 있다. The main processor 62 controls the interface 61, the digital signal processor 63, the amplifier 64, the wireless transmission unit 65, the power supply unit 66, the display unit 51, and the remote control receiver 52. can be formed
예를 들어, 메인 프로세서(62)는 리모콘 수신기(52)로부터 수신된 리모콘 신호에 따라 사운드 바(1)의 음량을 조절할 수 있다. 메인 프로세서(62)는 디스플레이부(51)를 제어하여 현재 재생되는 소리의 음량을 디스플레이부(51)에 디스플레이할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(62)는 디지털 신호 프로세서(63)와 무선 송신부(65)를 제어하여 저주파수 대역의 오디오 신호는 서브 우퍼(5)로 전송할 수 있다.For example, the main processor 62 may adjust the volume of the sound bar 1 according to the remote control signal received from the remote control receiver 52 . The main processor 62 may control the display unit 51 to display the volume of the currently reproduced sound on the display unit 51 . In addition, the main processor 62 may transmit audio signals of a low frequency band to the subwoofer 5 by controlling the digital signal processor 63 and the wireless transmission unit 65 .
디지털 신호 프로세서(63)는 디스플레이 장치(100)에서 수신된 오디오 신호의 주파수를 분석하여, 저주파수 대역 신호, 중간 주파수 대역 신호, 및 고주파수 대역의 신호를 분리할 수 있다. 디지털 신호 프로세서(63)는 중간 주파수 대역 신호와 고주파수 대역의 신호는 스피커 몸체(10)로 전송하고, 저주파수 대역 신호는 무선 송신부(65)를 통해 서브 우퍼(5)로 전송할 수 있다.The digital signal processor 63 analyzes the frequency of the audio signal received from the display device 100 and separates a low frequency band signal, an intermediate frequency band signal, and a high frequency band signal. The digital signal processor 63 may transmit the medium frequency band signal and the high frequency band signal to the speaker body 10, and transmit the low frequency band signal to the subwoofer 5 through the wireless transmission unit 65.
앰프(64)는 디지털 신호 프로세서(63)에서 출력되는 오디오 신호를 증폭하여 스피커 몸체(10)의 음향 트랜스듀서(30)로 전송하도록 형성될 수 있다. 앰프(64)는 디지털 신호 프로세서(63)에서 분리된 저주파수 대역 신호, 중간 주파수 대역 신호, 및 고주파수 대역의 신호를 각각 증폭하는 3개의 앰프를 포함할 수 있다.The amplifier 64 may be formed to amplify the audio signal output from the digital signal processor 63 and transmit it to the sound transducer 30 of the speaker body 10 . The amplifier 64 may include three amplifiers each amplifying a low frequency band signal, an intermediate frequency band signal, and a high frequency band signal separated by the digital signal processor 63 .
중간 주파수 대역 신호와 고주파수 대역의 신호를 증폭하는 앰프(64)는 복수의 송신단자(41)와 전기적으로 연결되어 있다. 따라서, 앰프(64)에서 나오는 오디오 신호는 복수의 송신단자(41)를 통해 스피커 몸체(10)의 복수의 수신단자(31)로 전달된다. 스피커 몸체(10)의 복수의 수신단자(31)는 음향 트랜스듀서(30)에 전기적으로 연결되어 있으므로 앰프(64)에서 출력되는 오디오 신호는 스피커 몸체(10)의 음향 트랜스듀서(30)에 의해 재생될 수 있다.An amplifier 64 that amplifies the intermediate frequency band signal and the high frequency band signal is electrically connected to the plurality of transmission terminals 41 . Accordingly, the audio signals from the amplifier 64 are transmitted to the plurality of receiving terminals 31 of the speaker body 10 through the plurality of transmitting terminals 41 . Since the plurality of receiving terminals 31 of the speaker body 10 are electrically connected to the sound transducer 30, the audio signal output from the amplifier 64 is transmitted by the sound transducer 30 of the speaker body 10. can be played
무선 송신부(65)는 디지털 신호 프로세서(63)에서 분리된 저주파수 대역의 오디오 신호를 서브 우퍼(5)로 전송하도록 형성될 수 있다.The wireless transmission unit 65 may transmit the audio signal of the low frequency band separated by the digital signal processor 63 to the subwoofer 5 .
전원공급장치(66)는 회로기판(60)을 구성하는 인터페이스(61), 메인 프로세서(62), 디지털 신호 프로세서(63), 앰프(64), 무선 송신부(65)에 전원을 공급하도록 형성될 수 있다. 또한, 전원공급장치(66)는 스피커 몸체(10)의 디스플레이부(51)와 리모콘 수신기(52)에 전원을 공급하도록 형성될 수 있다.The power supply 66 is configured to supply power to the interface 61, the main processor 62, the digital signal processor 63, the amplifier 64, and the wireless transmitter 65 constituting the circuit board 60. can In addition, the power supply 66 may be formed to supply power to the display unit 51 and the remote control receiver 52 of the speaker body 10.
스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 별개로 형성될 수 있다. 즉, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 각각 길이가 긴 대략 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 길이가 긴 박스, 하우징, 또는 케이스 형상으로 형성될 수 있다.The speaker body 10 and the circuit body 20 may be formed separately. That is, the speaker body 10 and the circuit body 20 may each be formed in a substantially rectangular parallelepiped shape with a long length. For example, the speaker body 10 and the circuit body 20 may be formed in the shape of a long box, housing, or case.
상술한 바와 같이, 본 개시는 적어도 한 개의 음향 트랜스듀서(30)가 설치되는 스피커 몸체(10)와 회로기판(60)이 설치되는 회로 몸체(20)를 별도로 형성하므로, 사운드 바(1)의 두께를 얇게 할 수 있다. As described above, in the present disclosure, since the speaker body 10 in which at least one sound transducer 30 is installed and the circuit body 20 in which the circuit board 60 is installed are separately formed, the sound bar 1 thickness can be reduced.
한편, 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)는 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)를 결합하는 고정장치(70)를 포함할 수 있다.On the other hand, the height and thickness adjustable sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure may include a fixing device 70 coupling the speaker body 10 and the circuit body 20.
본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)는 디스플레이 장치(100)의 설치 방법에 따라 사운드 바(1)의 높이와 두께를 변경시킬 수 있다.In the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure, the height and thickness of the sound bar 1 can be changed according to the installation method of the display device 100 .
예를 들어, 디스플레이 장치(100)가, 도 1에 도시된 바와 같이, 스탠드 타입으로 사용되는 경우에는, 회로 몸체(20)는 스피커 몸체(10)의 후면(12)에 설치될 수 있다. 그러면, 사운드 바(1)의 높이는 스피커 몸체(10)의 높이가 되므로, 사운드 바(1)의 높이가 낮아지게 된다. 이때, 회로 몸체(20)는 고정장치(70)에 의해 스피커 몸체(10)의 후면(12)에 고정될 수 있다. 이하, 회로 몸체(20)가 스피커 몸체(10)의 뒤에 배치된 상태를 사운드 바(1)의 바닥 배치라 한다. For example, when the display device 100 is used as a stand type, as shown in FIG. 1 , the circuit body 20 may be installed on the rear surface 12 of the speaker body 10 . Then, since the height of the sound bar 1 becomes the height of the speaker body 10, the height of the sound bar 1 is reduced. At this time, the circuit body 20 may be fixed to the rear surface 12 of the speaker body 10 by the fixing device 70 . Hereinafter, a state in which the circuit body 20 is disposed behind the speaker body 10 is referred to as a bottom arrangement of the sound bar 1 .
디스플레이 장치(100)가, 도 2에 도시된 바와 같이, 벽걸이 타입으로 사용되는 경우에는, 회로 몸체(20)는 스피커 몸체(10)의 하면(14)에 설치될 수 있다. 그러면, 사운드 바(1)의 두께는 스피커 몸체(10)의 두께 또는 회로 몸체(20)의 두께가 되므로, 사운드 바(1)의 두께가 얇아지게 된다. 이때, 회로 몸체(20)는 고정장치(70)에 의해 스피커 몸체(10)의 하면(14)에 고정될 수 있다. 즉, 스피커 몸체(10)는 고정장치(70)에 의해 회로 몸체(20)의 상면(23)에 고정될 수 있다. 이하, 회로 몸체(20)가 스피커 몸체(10)의 하면(14) 또는 상면(13)에 배치된 상태를 사운드 바(1)의 벽걸이 배치라 한다.As shown in FIG. 2 , when the display device 100 is used as a wall-mounted type, the circuit body 20 may be installed on the lower surface 14 of the speaker body 10 . Then, since the thickness of the sound bar 1 becomes the thickness of the speaker body 10 or the thickness of the circuit body 20, the thickness of the sound bar 1 becomes thin. At this time, the circuit body 20 may be fixed to the lower surface 14 of the speaker body 10 by the fixing device 70 . That is, the speaker body 10 may be fixed to the upper surface 23 of the circuit body 20 by the fixing device 70 . Hereinafter, a state in which the circuit body 20 is disposed on the lower surface 14 or the upper surface 13 of the speaker body 10 is referred to as a wall-mounted arrangement of the sound bar 1.
고정장치(70)는 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)를 결합할 수 있는 한 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 고정장치(70)는 자석, 힌지, 원터치 커플러 등으로 구현될 수 있다. The fixing device 70 may be formed in various ways as long as the speaker body 10 and the circuit body 20 can be combined. For example, the fixing device 70 may be implemented as a magnet, a hinge, a one-touch coupler, or the like.
도 3, 도 6, 도 7, 및 도 8에 도시된 실시예의 경우에는, 고정장치(70)는 자석으로 형성될 수 있다. In the case of the embodiment shown in FIGS. 3, 6, 7, and 8, the fixing device 70 may be formed of a magnet.
고정장치(70)는 스피커 몸체(10)에 마련되는 복수의 스피커 자석(71, 72)과 복수의 스피커 자석(71, 72)과 대응하도록 회로 몸체(20)에 마련되는 복수의 회로 자석(73, 74)을 포함할 수 있다.The fixing device 70 includes a plurality of speaker magnets 71 and 72 provided on the speaker body 10 and a plurality of circuit magnets 73 provided on the circuit body 20 to correspond to the plurality of speaker magnets 71 and 72. , 74).
예를 들면, 복수의 스피커 자석(71, 72)은 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 하면(14)에 설치될 수 있다. 본 실시예의 경우에는 도 3 및 도 8에 도시된 바와 같이, 복수의 스피커 자석(71, 72)은 스피커 몸체(10)의 하면(14)에 설치된 2개의 바닥 스피커 자석(72)과 후면(12)에 설치된 2개의 후면 스피커 자석(71)을 포함한다. For example, the plurality of speaker magnets 71 and 72 may be installed on the rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10 . In the case of this embodiment, as shown in FIGS. 3 and 8, the plurality of speaker magnets 71 and 72 are two bottom speaker magnets 72 installed on the lower surface 14 of the speaker body 10 and the rear surface 12 ) and two rear speaker magnets 71 installed on the
복수의 회로 자석(73,74)은 회로 몸체(20)의 후면(22)과 상면(23)에 설치될 수 있다. 복수의 회로 자석(73,74)은 스피커 몸체(10)의 복수의 스피커 자석(71,72)에 대응하는 위치에 회로 몸체(20)의 후면(22)과 상면(23)에 마련될 수 있다. 본 실시예의 경우에는 도 3 및 도 8에 도시된 바와 같이, 복수의 회로 자석(73,74)은 2개의 하면 스피커 자석(72)에 대응하도록 회로 몸체(20)의 상면(23)에 설치된 2개의 상면 회로 자석(74)과 2개의 후면 스피커 자석(71)에 대응하도록 회로 몸체(20)의 후면(22)에 설치된 2개의 후면 회로 자석(73)을 포함한다. A plurality of circuit magnets 73 and 74 may be installed on the rear surface 22 and the upper surface 23 of the circuit body 20 . The plurality of circuit magnets 73 and 74 may be provided on the rear surface 22 and the upper surface 23 of the circuit body 20 at positions corresponding to the plurality of speaker magnets 71 and 72 of the speaker body 10. . In the case of this embodiment, as shown in FIGS. 3 and 8, the plurality of circuit magnets 73 and 74 are two installed on the upper surface 23 of the circuit body 20 to correspond to the two bottom speaker magnets 72. It includes two rear circuit magnets 73 installed on the rear surface 22 of the circuit body 20 to correspond to the two upper circuit magnets 74 and the two rear speaker magnets 71.
따라서, 복수의 후면 스피커 자석(71)과 복수의 후면 회로 자석(73)을 접촉시키면, 도 7에 도시된 바와 같이 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)를 바닥 배치로 할 수 있다. Therefore, when the plurality of rear speaker magnets 71 and the plurality of rear circuit magnets 73 are brought into contact with each other, the speaker body 10 and the circuit body 20 can be placed on the floor as shown in FIG. 7 .
또한, 복수의 하면 스피커 자석(72)과 복수의 상면 회로 자석(74)을 접촉시키면, 도 6에 도시된 바와 같이 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)를 벽걸이 배치로 할 수 있다.In addition, when the plurality of bottom speaker magnets 72 and the plurality of top circuit magnets 74 come into contact, the speaker body 10 and the circuit body 20 can be wall-mounted as shown in FIG. 6 .
스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)를 벽(230)에 설치하기 위해, 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 회로 몸체(20)의 후면(22)에는 복수의 장착 구멍(57)이 형성될 수있다. 본 실시예의 경우에는 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 회로 몸체(20)의 후면(22)에 각각 2개의 장착 구멍(57)이 형성된다.In order to install the speaker body 10 and the circuit body 20 on the wall 230, a plurality of mounting holes 57 are provided on the rear surface 12 of the speaker body 10 and the rear surface 22 of the circuit body 20. can be formed In the case of this embodiment, two mounting holes 57 are formed on the rear surface 12 of the speaker body 10 and the rear surface 22 of the circuit body 20, respectively.
또한, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)의 냉각을 위해, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 각각 적어도 한 개의 방열 구멍(58)을 포함할 수 있다. 본 실시예의 경우에는 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 회로 몸체(20)의 후면(22)에 각각 한 개의 방열 구멍(58)이 형성된다.In addition, to cool the speaker body 10 and the circuit body 20, the speaker body 10 and the circuit body 20 may each include at least one heat dissipation hole 58. In the case of this embodiment, one heat dissipation hole 58 is formed on the rear surface 12 of the speaker body 10 and the rear surface 22 of the circuit body 20, respectively.
다른 예로, 도 9에 도시된 바와 같이, 벽걸이 배치로 스피커 몸체(10)가 회로 몸체(20)의 아래에 위치하도록 배치할 수 있다. As another example, as shown in FIG. 9 , the speaker body 10 may be disposed under the circuit body 20 in a wall-mounted arrangement.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치인 상태를 나타내는 사시도이다.9 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is wall-mounted.
도 9에 도시된 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)의 경우에는, 복수의 수신단자(31)는 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 상면(13)에 마련되고, 복수의 송신단자(41)는 회로 몸체(20)의 후면(22)과 하면(24)에 마련된다. 또한, 고정장치(70)의 복수의 회로 자석(73,74)은 회로 몸체(20)의 후면(22)과 하면(24)에 마련되고, 복수의 스피커 자석(71,72)은 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 상면(13)에 마련된다. In the case of the sound bar 1 with adjustable height and thickness shown in FIG. 9, a plurality of receiving terminals 31 are provided on the rear surface 12 and the upper surface 13 of the speaker body 10, and a plurality of transmission terminals 31 are provided. The terminal 41 is provided on the rear surface 22 and the lower surface 24 of the circuit body 20 . In addition, the plurality of circuit magnets 73 and 74 of the fixing device 70 are provided on the rear surface 22 and the lower surface 24 of the circuit body 20, and the plurality of speaker magnets 71 and 72 are provided on the speaker body ( 10) is provided on the rear surface 12 and the upper surface 13.
스피커 몸체(10)의 복수의 수신단자(31)와 복수의 스피커 자석(71,72) 및 회로 몸체(20)의 복수의 송신단자(41)와 복수의 회로 자석(73,74)의 구성은 상술한 실시예의 사운드 바(1)와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다. The configuration of the plurality of receiving terminals 31 of the speaker body 10, the plurality of speaker magnets 71 and 72, the plurality of transmitting terminals 41 of the circuit body 20, and the plurality of circuit magnets 73 and 74 Since it is the same as the sound bar 1 of the above-described embodiment, a detailed description thereof will be omitted.
이상에서는 고정장치(70)가 스피커 몸체(10)에 마련된 복수의 스피커 자석(71,72)과 회로 몸체(20)에 마련된 복수의 회로 자석(73,74)으로 형성된 경우에 대해 설명하였으나, 고정장치(70)가 이에 한정되는 것은 아니다.In the above, the case where the fixing device 70 is formed of a plurality of speaker magnets 71 and 72 provided on the speaker body 10 and a plurality of circuit magnets 73 and 74 provided on the circuit body 20 has been described. Device 70 is not limited thereto.
다른 예로, 복수의 스피커 자석(71,72)과 복수의 회로 자석(73,74) 중 하나는 자석에 붙을 수 있는 금속 패드로 형성할 수 있다(도 11 및 도 12 참조). 구체적으로, 고정장치(70)는 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 하면(14)에 설치된 복수의 금속 패드와 회로 몸체(20)의 후면(22)과 상면(23)에 설치된 복수의 회로 자석으로 형성될 수 있다. 또는, 고정장치(70)는 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 하면(14)에 설치되는 복수의 스피커 자석(71,72)과 회로 몸체(20)의 후면(22)과 상면(23)에 설치되는 복수의 금속 패드(73',74')로 형성될 수 있다. 금속 패드(73',74')는 자석에 붙는 금속, 예를 들면, 철판으로 형성할 수 있다. As another example, one of the plurality of speaker magnets 71 and 72 and the plurality of circuit magnets 73 and 74 may be formed of a metal pad attachable to the magnet (see FIGS. 11 and 12 ). Specifically, the fixing device 70 includes a plurality of metal pads installed on the rear surface 12 and lower surface 14 of the speaker body 10 and a plurality of metal pads installed on the rear surface 22 and upper surface 23 of the circuit body 20. It can be formed as a circuit magnet. Alternatively, the fixing device 70 includes a plurality of speaker magnets 71 and 72 installed on the rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10 and the rear surface 22 and upper surface 23 of the circuit body 20. ) It may be formed of a plurality of metal pads 73' and 74' installed on. The metal pads 73' and 74' may be formed of metal attached to the magnet, for example, an iron plate.
이상에서는 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)가 분리된 상태로 형성된 경우에 대해 설명하였으나, 도 10 내지 도 12에 도시된 바와 같이 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 힌지(75)로 결합될 수도 있다. In the above, the case where the speaker body 10 and the circuit body 20 are formed in a separate state has been described, but as shown in FIGS. 10 to 12, the speaker body 10 and the circuit body 20 are hinged 75 ) can also be combined.
도 10은 힌지를 구비한 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바를 나타내는 사시도이다. 10 is a perspective view illustrating a sound bar having a hinge and having an adjustable height and thickness according to an embodiment of the present disclosure.
스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 복수의 힌지(75)로 결합될 수 있다. The speaker body 10 and the circuit body 20 may be coupled by a plurality of hinges 75.
도 10에 도시된 실시예의 경우에는, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 2개의 힌지(75)로 결합되어 있다. 따라서, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 접어서 바닥 배치로 하거나 펴서 벽걸이 배치로 할 수 있다. In the case of the embodiment shown in FIG. 10, the speaker body 10 and the circuit body 20 are coupled by two hinges 75. Therefore, the speaker body 10 and the circuit body 20 can be folded into a floor arrangement or unfolded into a wall-mounted arrangement.
스피커 몸체(10)의 후면(12)에는 복수의 후면 수신단자(31a)가 마련되고, 하면(14)에는 복수의 하면 수신단자(31b)(도 3 참조)가 마련된다. 또한, 회로 몸체(20)의 후면(22)에는 복수의 후면 송신단자(41a)가 마련되고, 상면(23)에는 복수의 상면 송신단자(41b)(도 3 참조)가 마련된다. A plurality of rear receiving terminals 31a are provided on the rear surface 12 of the speaker body 10, and a plurality of receiving terminals 31b (see FIG. 3) are provided on the lower surface 14. In addition, a plurality of rear transmission terminals 41a are provided on the rear surface 22 of the circuit body 20, and a plurality of upper surface transmission terminals 41b (see FIG. 3) are provided on the upper surface 23.
따라서, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)가 펼쳐지면, 스피커 몸체(10)의 복수의 하면 수신단자(31b)가 회로 몸체(20)의 복수의 상면 송신단자(41b)에 접촉하여 연결될 수 있다. 또한, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)가 접혀 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 회로 몸체(20)의 후면(22)이 접촉하면, 스피커 몸체(10)의 복수의 후면 수신단자(31a)와 회로 몸체(20)의 복수의 후면 송신단자(41a)가 접촉하여 연결될 수 있다. Therefore, when the speaker body 10 and the circuit body 20 are unfolded, the plurality of lower surface receiving terminals 31b of the speaker body 10 contact and connect to the plurality of upper transmitting terminals 41b of the circuit body 20. can In addition, when the speaker body 10 and the circuit body 20 are folded and the rear surface 12 of the speaker body 10 and the rear surface 22 of the circuit body 20 come into contact, the plurality of rear surfaces of the speaker body 10 are received. The terminal 31a and the plurality of rear transmission terminals 41a of the circuit body 20 may contact and be connected.
스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)가 힌지(75)로 결합된 사운드 바(1)의 경우에도, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)가 떨어지는 것을 방지하기 위해 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이 고정장치(70)를 포함할 수 있다. 11 and 12 to prevent the speaker body 10 and the circuit body 20 from falling even in the case of the sound bar 1 in which the speaker body 10 and the circuit body 20 are coupled by a hinge 75 As shown in, it may include a fixing device 70.
도 11은 힌지를 구비한 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바의 다른 예를 나타내는 전면 사시도이다. 도 12는 도 11의 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바의 후면 사시도이다.11 is a front perspective view illustrating another example of a sound bar having a hinge and having adjustable height and thickness according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 12 is a rear perspective view of the sound bar of FIG. 11 whose height and thickness are adjustable.
도 11 및 도 12를 참조하면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 2개의 힌지(75)로 결합되어 접을 수 있도록 형성된다. Referring to FIGS. 11 and 12 , the speaker body 10 and the circuit body 20 are coupled by two hinges 75 to be foldable.
고정장치(70)는 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 하면(14)에 마련된 복수의 스피커 자석(71,72)과 회로 몸체(20)의 후면(22)과 상면(23)에 마련된 복수의 금속 패드(73',74')를 포함할 수 있다. The fixing device 70 includes a plurality of speaker magnets 71 and 72 provided on the rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10 and the rear surface 22 and upper surface 23 of the circuit body 20. A plurality of metal pads 73' and 74' may be included.
본 실시예의 경우에는, 고정장치(70)는 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 하면(14)에 각각 마련된 2개의 후면 스피커 자석(71)과 2개의 하면 스피커 자석(72) 및 회로 몸체(20)의 후면(22)과 상면(23)에 각각 마련된 2개의 후면 금속 패드(73')와 2개의 상면 금속 패드(74')로 구성된다. In the case of this embodiment, the fixing device 70 includes two rear speaker magnets 71 and two bottom speaker magnets 72 and circuit body provided on the rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10, respectively. It consists of two rear surface metal pads 73' and two top surface metal pads 74' respectively provided on the rear surface 22 and the upper surface 23 of (20).
스피커 몸체(10)의 2개의 하면 스피커 자석(72)에 회로 몸체(20)의 2개의 상면 금속 패드(74')가 부착되면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)가 벽걸이 배치를 유지할 수 있다. 또한, 스피커 몸체(10)의 2개의 후면 스피커 자석(71)에 회로 몸체(20)의 2개의 후면 금속 패드(73')가 부착되면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 바닥 배치를 유지할 수 있다.When the two upper surface metal pads 74' of the circuit body 20 are attached to the two lower surface speaker magnets 72 of the speaker body 10, the speaker body 10 and the circuit body 20 maintain the wall-mounted arrangement. can In addition, when the two rear metal pads 73' of the circuit body 20 are attached to the two rear speaker magnets 71 of the speaker body 10, the speaker body 10 and the circuit body 20 are placed on the floor. can keep
그러나, 고정장치(70)의 자석과 금속 패드의 배치는 이에 한정되는 것은 아니다. 반대로, 복수의 금속 패드가 스피커 몸체(10)에 마련되고, 복수의 자석이 회로 몸체(20)에 마련될 수 있다.However, the arrangement of the magnet and the metal pad of the fixing device 70 is not limited thereto. Conversely, a plurality of metal pads may be provided on the speaker body 10 and a plurality of magnets may be provided on the circuit body 20 .
또한, 본 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1')의 경우에는, 상술한 실시예의 사운드 바(1)와 달리 스피커 몸체(10)의 복수의 음향 트랜스듀서(30)와 회로 몸체(20)의 회로기판(60)은 복수의 송신단자(41)와 복수의 수신단자(31) 대신 전선(80)으로 연결될 수 있다. In addition, in the case of the sound bar 1' capable of adjusting the height and thickness according to the present embodiment, unlike the sound bar 1 of the above-described embodiment, a plurality of sound transducers 30 of the speaker body 10 and a circuit The circuit board 60 of the body 20 may be connected by wires 80 instead of the plurality of transmitting terminals 41 and the plurality of receiving terminals 31 .
이를 위해 회로 몸체(20)의 후면(22)에는 전선(80)이 배치되는 오목부(28)가 마련될 수 있다. 전선(80)은 오목부(28)의 측면에 형성된 개구(29)를 통해 회로 몸체(20)의 내부에 설치된 회로기판(60)에 연결될 수 있다. 또한, 전선(80)은 스피커 몸체(10)의 후면(12)에 형성된 개구(19)를 통해 스피커 몸체(10)의 내부에 설치된 복수의 음향 트랜스듀서(30)에 연결될 수 있다.To this end, the rear surface 22 of the circuit body 20 may be provided with a concave portion 28 in which the wire 80 is disposed. The wire 80 may be connected to the circuit board 60 installed inside the circuit body 20 through the opening 29 formed on the side of the concave portion 28 . In addition, the wire 80 may be connected to the plurality of acoustic transducers 30 installed inside the speaker body 10 through the opening 19 formed on the rear surface 12 of the speaker body 10 .
이상에서는 바닥 배치의 경우 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 회로 몸체(20)의 후면(22)이 서로 접촉하는 경우에 대해 설명하였으나, 바닥 배치가 이에 한정되는 것은 아니다. 이하, 도 13 및 도 14를 참조하여 바닥 배치의 다른 예에 대해 상세하게 설명한다. In the above, in the case of the floor arrangement, the case where the rear surface 12 of the speaker body 10 and the rear surface 22 of the circuit body 20 contact each other has been described, but the floor arrangement is not limited thereto. Hereinafter, another example of floor arrangement will be described in detail with reference to FIGS. 13 and 14 .
도 13은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 바닥 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도이고, 도 14는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도이다.13 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor, and FIG. 14 is a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on a wall. It is a perspective view showing the condition.
도 13을 참조하면, 스피커 몸체(10)는 하면(14)이 설치면(예를 들면, TV 장식장의 상면)에 접촉하도록 설치되고, 회로 몸체(20)는 상면(23)이 스피커 몸체(10)의 후면(12)에 접촉하고, 전면(11)이 설치면에 접촉하도록 설치될 수 있다. Referring to FIG. 13, the speaker body 10 is installed so that the lower surface 14 is in contact with the installation surface (eg, the upper surface of the TV bench), and the circuit body 20 has the upper surface 23 of the speaker body 10 ), and may be installed such that the front surface 11 contacts the installation surface.
이때, 복수의 수신단자(31)(도 3 및 도 8 참조)는 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 하면(14)에 마련되며, 복수의 송신단자(41)(도 3 참조)는 회로 몸체(20)의 상면(23)에 마련될 수 있다. At this time, a plurality of receiving terminals 31 (see FIGS. 3 and 8) are provided on the rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10, and the plurality of transmitting terminals 41 (see FIG. 3) It may be provided on the upper surface 23 of the circuit body 20.
또한, 고정장치(70)의 복수의 스피커 자석(71,72)(도 3 및 도 8 참조)은 스피커 몸체(10)의 후면(12)과 하면(14)에 마련되고, 복수의 회로 자석(74)(도 3 참조)은 회로 몸체(20)의 상면(23)에 마련될 수 있다.In addition, a plurality of speaker magnets 71 and 72 (see FIGS. 3 and 8) of the fixing device 70 are provided on the rear surface 12 and the lower surface 14 of the speaker body 10, and a plurality of circuit magnets ( 74) (see FIG. 3) may be provided on the upper surface 23 of the circuit body 20.
따라서, 도 13에 도시된 바와 같이 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)를 바닥 배치하면, 스피커 몸체(10)의 후면(12)에 마련된 복수의 후면 수신단자(31a)와 회로 몸체(20)의 상면(23)에 마련된 복수의 송신단자(41b)가 접촉하여 스피커 몸체(10)의 복수의 음향 트랜스듀서(30)와 회로 몸체(20)의 회로기판(60)이 전기적으로 연결될 수 있다. Therefore, as shown in FIG. 13, when the speaker body 10 and the circuit body 20 are placed on the floor, the plurality of rear receiving terminals 31a and the circuit body 20 provided on the rear surface 12 of the speaker body 10 ) A plurality of transmission terminals 41b provided on the upper surface 23 of the speaker body 10 may contact the plurality of sound transducers 30 and the circuit board 60 of the circuit body 20 to be electrically connected. .
이때, 스피커 몸체(10)의 후면(12)에 마련된 복수의 후면 스피커 자석(71)과 회로 몸체(20)의 상면(23)에 마련된 복수의 회로 자석(74)이 서로 결합되므로, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 바닥 배치를 견고하게 유지할 수 있다.At this time, since the plurality of rear speaker magnets 71 provided on the rear surface 12 of the speaker body 10 and the plurality of circuit magnets 74 provided on the upper surface 23 of the circuit body 20 are coupled to each other, the speaker body ( 10) and the circuit body 20 can firmly maintain the floor arrangement.
도 14에 도시된 바와 같이 스피커 몸체(10)를 회로 몸체(20)의 위에 위치시키면, 스피커 몸체(10)의 하면(14)에 마련된 복수의 하면 수신단자(31b)와 회로 몸체(20)의 상면(23)에 마련된 복수의 상면 송신단자(41b)가 접촉하여 스피커 몸체(10)의 복수의 음향 트랜스듀서(30)와 회로 몸체(20)의 회로기판(60)이 전기적으로 연결될 수 있다. As shown in FIG. 14, when the speaker body 10 is placed on the circuit body 20, the plurality of lower surface receiving terminals 31b provided on the lower surface 14 of the speaker body 10 and the circuit body 20 The plurality of upper surface transmission terminals 41b provided on the upper surface 23 contact each other so that the plurality of sound transducers 30 of the speaker body 10 and the circuit board 60 of the circuit body 20 may be electrically connected.
이때, 스피커 몸체(10)의 하면(14)에 마련된 복수의 하면 스피커 자석(72)과 회로 몸체(20)의 상면(23)에 마련된 복수의 회로 자석(74)이 서로 결합되므로, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 벽걸이 배치를 견고하게 유지할 수 있다.At this time, since the plurality of lower surface speaker magnets 72 provided on the lower surface 14 of the speaker body 10 and the plurality of circuit magnets 74 provided on the upper surface 23 of the circuit body 20 are coupled to each other, the speaker body ( 10) and the circuit body 20 can firmly maintain the wall-mounted arrangement.
이와 같이 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)를 직각으로 배치하면, 복수 송신단자(41)와 복수의 회로 자석(74)을 회로 몸체(20)의 상면(23)에만 설치하면 된다. 따라서, 상술한 실시예에 비해 회로 몸체(20)의 복수의 송신단자(41) 및 복수의 회로 자석(74)의 개수를 절반으로 줄일 수 있다는 이점이 있다.In this way, if the speaker body 10 and the circuit body 20 are arranged at right angles, the plurality of transmission terminals 41 and the plurality of circuit magnets 74 need only be installed on the upper surface 23 of the circuit body 20. Therefore, compared to the above-described embodiment, there is an advantage in that the number of the plurality of transmission terminals 41 and the plurality of circuit magnets 74 of the circuit body 20 can be reduced by half.
도 13 및 도 14에 도시된 실시예는 스피커 몸체(10)의 하면(14)이 전면(11)에 대해 수직한 평면으로 형성되었으나, 스피커 몸체(10)의 하면은 전면(11)에 대해 경사진 경사면(14')으로 형성될 수도 있다. In the embodiment shown in FIGS. 13 and 14, the lower surface 14 of the speaker body 10 is formed in a plane perpendicular to the front surface 11, but the lower surface of the speaker body 10 is tilted with respect to the front surface 11. It may also be formed as a photo inclined surface 14'.
이하, 도 15 내지 도 18을 참조하여 스피커 몸체(10)의 하면이 경사면(14')으로 형성된 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)에 대해 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to FIGS. 15 to 18, the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness of which the lower surface of the speaker body 10 is formed as an inclined surface 14' will be described in detail.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 바닥 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도이다. 도 16은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도이다. 도 17은 도 15의 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 분리된 상태를 나타낸 사시도이다. 도 18은 도 17의 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바의 회로기판의 기능 블록도이다.15 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor. 16 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is wall-mounted. 17 is a perspective view illustrating a state in which the height and thickness adjustable sound bar of FIG. 15 is separated. FIG. 18 is a functional block diagram of a circuit board of the sound bar in which the height and thickness of FIG. 17 can be adjusted.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 스피커 몸체(10)는 길이가 긴 대략 직육면체 형상으로 형성된다. 스피커 몸체(10)의 후면(12), 상면(13), 및 양 측면(15,16)은 모두 전면(11)에 대해 수직한 평면으로 형성될 수 있다. 스피커 몸체(10)의 하면은 전면(11)에 대해 경사진 경사면(14')으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 스피커 몸체(10)의 하면은 전면(11)에 대해 45도 경사진 경사면(14')으로 형성될 수 있다.15 to 17, the speaker body 10 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape with a long length. The rear surface 12, the top surface 13, and both side surfaces 15 and 16 of the speaker body 10 may all be formed in a plane perpendicular to the front surface 11. The lower surface of the speaker body 10 may be formed as an inclined surface 14' inclined with respect to the front surface 11. For example, the lower surface of the speaker body 10 may be formed as an inclined surface 14' inclined at 45 degrees with respect to the front surface 11.
스피커 몸체(10)의 하면, 즉 경사면(14')에는 복수의 음향 트랜스듀서(30)에 전기적으로 연결되는 복수의 수신단자(31)가 마련될 수 있다. 또한, 스피커 몸체(10)의 경사면(14')에는 고정장치를 구성하는 복수의 스피커 자석(72)이 마련될 수 있다. A plurality of receiving terminals 31 electrically connected to the plurality of sound transducers 30 may be provided on the lower surface of the speaker body 10, that is, on the inclined surface 14'. In addition, a plurality of speaker magnets 72 constituting a fixing device may be provided on the inclined surface 14' of the speaker body 10.
회로 몸체(20)는 스피커 몸체(10)에 대응하도록 길이가 긴 대략 직육면체 형상으로 형성된다. 회로 몸체(20)의 후면(22), 하면(24), 및 양 측면(25,26)은 모두 전면(21)에 대해 수직한 평면으로 형성될 수 있다. 회로 몸체(20)의 상면은 전면(21)에 대해 경사진 경사면(23')으로 형성될 수 있다. The circuit body 20 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape with a long length to correspond to the speaker body 10 . The rear surface 22, the lower surface 24, and both side surfaces 25 and 26 of the circuit body 20 may all be formed in a plane perpendicular to the front surface 21. The upper surface of the circuit body 20 may be formed as an inclined surface 23' inclined with respect to the front surface 21.
회로 몸체(20)의 경사면(23')은 회로 몸체(20)가 스피커 몸체(10)와 90도를 이룰 수 있도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 스피커 몸체(10)의 경사면(14')이 45도인 경우, 회로 몸체(20)의 상면은 전면(21)에 대해 45도 경사진 경사면(23')으로 형성될 수 있다. The inclined surface 23' of the circuit body 20 may be formed such that the circuit body 20 and the speaker body 10 form a 90 degree angle. For example, when the inclined surface 14' of the speaker body 10 is 45 degrees, the upper surface of the circuit body 20 may be formed as an inclined surface 23' inclined at 45 degrees with respect to the front surface 21.
회로 몸체(20)의 상면, 즉 경사면(23')에는 회로기판(60)에 전기적으로 연결되는 복수의 송신단자(41)가 마련될 수 있다. 또한, 회로 몸체(20)의 경사면(23')에는 고정장치를 구성하는 복수의 회로 자석(74)이 마련될 수 있다. A plurality of transmission terminals 41 electrically connected to the circuit board 60 may be provided on the upper surface of the circuit body 20, that is, on the inclined surface 23'. In addition, a plurality of circuit magnets 74 constituting a fixing device may be provided on the inclined surface 23' of the circuit body 20.
따라서, 도 15에 도시된 바와 같이 스피커 몸체(10)의 경사면(14')과 회로 몸체(20)의 경사면(23')을 접촉시키면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)가 직각을 이루는 바닥 배치가 된다. 이때, 회로 몸체(20)는 후면(22)이 설치면에 접촉하고, 상면인 경사면(23')이 스피커 몸체(10)의 하면인 경사면(14')에 면접촉하여 스피커 몸체(10)를 지지한다.Therefore, as shown in FIG. 15, when the inclined surface 14' of the speaker body 10 and the inclined surface 23' of the circuit body 20 come into contact, the speaker body 10 and the circuit body 20 form a right angle. It becomes the floor arrangement that makes up. At this time, the rear surface 22 of the circuit body 20 is in contact with the installation surface, and the inclined surface 23', which is the upper surface, is in surface contact with the inclined surface 14', which is the lower surface of the speaker body 10, to form the speaker body 10. support
바닥 배치인 경우, 스피커 몸체(10)의 경사면(14')에 마련된 복수의 수신단자(31)와 회로 몸체(20)의 경사면(23')에 마련된 복수의 송신단자(41)가 접촉하여 스피커 몸체(10)의 복수의 음향 트랜스듀서(30)와 회로 몸체(20)의 회로기판(60)이 전기적으로 연결될 수 있다. In the case of the floor arrangement, the plurality of receiving terminals 31 provided on the inclined surface 14' of the speaker body 10 and the plurality of transmitting terminals 41 provided on the inclined surface 23' of the circuit body 20 contact the speaker The plurality of acoustic transducers 30 of the body 10 and the circuit board 60 of the circuit body 20 may be electrically connected.
이때, 스피커 몸체(10)의 경사면(14')에 마련된 복수의 스피커 자석(72)과 회로 몸체(20)의 경사면(23')에 마련된 복수의 회로 자석(74)이 자력에 의해 서로 부착되므로, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 바닥 배치를 견고하게 유지할 수 있다.At this time, the plurality of speaker magnets 72 provided on the inclined surface 14' of the speaker body 10 and the plurality of circuit magnets 74 provided on the inclined surface 23' of the circuit body 20 are attached to each other by magnetic force. , The speaker body 10 and the circuit body 20 can firmly maintain the floor arrangement.
도 16에 도시된 바와 같이, 회로 몸체(20)를 세운 상태에서 스피커 몸체(10)의 경사면(14')을 회로 몸체(20)의 경사면(23')에 접촉시키면, 스피커 몸체(10)의 경사면(14')에 마련된 복수의 수신단자(31)와 회로 몸체(20)의 경사면(23')에 마련된 복수의 송신단자(41)가 접촉하여 스피커 몸체(10)의 복수의 음향 트랜스듀서(30)와 회로 몸체(20)의 회로기판(60)이 전기적으로 연결될 수 있다. As shown in FIG. 16, when the inclined surface 14' of the speaker body 10 is brought into contact with the inclined surface 23' of the circuit body 20 while the circuit body 20 is upright, the speaker body 10 A plurality of sound transducers ( 30) and the circuit board 60 of the circuit body 20 may be electrically connected.
이때, 스피커 몸체(10)의 경사면(14')에 마련된 복수의 스피커 자석(72)과 회로 몸체(20)의 경사면(14')에 마련된 복수의 회로 자석(74)이 자력에 의해 서로 부착되므로, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 벽걸이 배치를 견고하게 유지할 수 있다.At this time, the plurality of speaker magnets 72 provided on the inclined surface 14' of the speaker body 10 and the plurality of circuit magnets 74 provided on the inclined surface 14' of the circuit body 20 are attached to each other by magnetic force. , The speaker body 10 and the circuit body 20 can firmly maintain the wall-mounted arrangement.
그러나, 도 15에 도시된 바닥 배치의 회로 몸체(20)를 수직하게 세우고, 경사면(23')이 스피커 몸체(10)의 경사면(14')과 면접촉하도록 하기 위해서는 도 15 및 도 17에서 상측에 위치하는 회로 몸체(20)의 일면(21)이 전면이 되도록 해야한다. However, in order to erect the circuit body 20 of the floor arrangement shown in FIG. 15 vertically and make the inclined surface 23' come into surface contact with the inclined surface 14' of the speaker body 10, the upper side in FIGS. 15 and 17 One side 21 of the circuit body 20 located at should be the front.
그러면, 도 16에 도시된 벽걸이 배치의 경우, 스피커 몸체(10)의 복수의 수신단자(31)에 접촉하는 회로 몸체(20)의 복수의 송신단자(41)의 배열은 도 15 및 도 17에 도시된 바닥 배치의 경우의 스피커 몸체(10)의 복수의 수신단자(31)에 접촉하는 회로 몸체(20)의 복수의 송신단자(41)의 배열과 반대로 된다. 16, the arrangement of the plurality of transmitting terminals 41 of the circuit body 20 contacting the plurality of receiving terminals 31 of the speaker body 10 is shown in FIGS. 15 and 17. It is opposite to the arrangement of the plurality of transmitting terminals 41 of the circuit body 20 contacting the plurality of receiving terminals 31 of the speaker body 10 in the case of the illustrated floor arrangement.
구체적으로, 도 17을 참조하면, 바닥 배치의 경우, 스피커 몸체(10)의 우측 채널(30R)에 대응하는 복수의 우측 수신단자(31R)는 회로 몸체(20)의 복수의 우측 송신단자(41R)에 접촉한다. 스피커 몸체(10)의 좌측 채널(30L)에 대응하는 복수의 좌측 수신단자(31L)는 회로 몸체(20)의 복수의 좌측 송신단자(41L)에 접촉한다. 또한, 스피커 몸체(10)의 중앙 채널(30C)에 대응하는 복수의 중앙 수신단자(31C)는 회로 몸체(20)의 복수의 중앙 송신단자(41C)에 접촉한다.Specifically, referring to FIG. 17, in the case of floor arrangement, the plurality of right receiving terminals 31R corresponding to the right channel 30R of the speaker body 10 are the plurality of right transmitting terminals 41R of the circuit body 20. ) to contact The plurality of left receiving terminals 31L corresponding to the left channel 30L of the speaker body 10 contact the plurality of left transmitting terminals 41L of the circuit body 20. In addition, the plurality of central receiving terminals 31C corresponding to the central channel 30C of the speaker body 10 contact the plurality of central transmitting terminals 41C of the circuit body 20.
그러나, 도 16과 같은 벽걸이 배치의 경우, 스피커 몸체(10)의 복수의 우측 수신단자(31R)는 회로 몸체(20)의 복수의 좌측 송신단자(41L)에 접촉하고, 스피커 몸체(10)의 복수의 좌측 수신단자(31L)는 회로 몸체(20)의 복수의 우측 송신단자(41R)에 접촉한다. 스피커 몸체(10)의 복수의 중앙 수신단자(31C)는 회로 몸체(20)의 복수의 중앙 송신단자(41C)에 접촉한다. 16, the plurality of right receiving terminals 31R of the speaker body 10 are in contact with the plurality of left transmitting terminals 41L of the circuit body 20, and the The plurality of left receiving terminals 31L contact the plurality of right transmitting terminals 41R of the circuit body 20 . The plurality of central receiving terminals 31C of the speaker body 10 contact the plurality of central transmitting terminals 41C of the circuit body 20 .
따라서, 회로 몸체(20)의 회로기판(60)은 회로 몸체(20)가 벽걸이 배치로 배치된 것을 인식하여 복수의 좌측 송신단자(41L)와 복수의 우측 송신단자(41R)로 출력하는 오디오 신호를 변경할 필요가 있다. Therefore, the circuit board 60 of the circuit body 20 recognizes that the circuit body 20 is arranged in a wall-mounted arrangement and outputs audio signals to the plurality of left transmission terminals 41L and the plurality of right transmission terminals 41R. need to change
구체적으로, 회로기판(60)은 벽걸이 배치의 경우에, 바닥 배치 시 좌측 채널(30L)에 대응하는 오디오 신호를 송신하던 복수의 좌측 송신단자(41L)에 우측 채널(30R)에 대응하는 오디오 신호를 출력하고, 바닥 배치 시 우측 채널(30R)에 대응하는 오디오 신호를 송신하던 복수의 우측 송신단자(41R)에 좌측 채널(30L)에 대응하는 오디오 신호를 출력하도록 형성될 수 있다. Specifically, in the case of a wall-mounted arrangement, the circuit board 60 transmits an audio signal corresponding to the right channel 30R to a plurality of left transmission terminals 41L that transmit audio signals corresponding to the left channel 30L when placed on the floor. and outputs an audio signal corresponding to the left channel 30L to the plurality of right transmitting terminals 41R that transmitted audio signals corresponding to the right channel 30R when placed on the floor.
다시, 벽걸이 배치에서 바닥 배치로 변경된 경우에는, 회로기판(60)은 좌측 채널(30L)에 대응하는 오디오 신호를 복수의 좌측 송신단자(41L)로 출력하고, 우측 채널(30R)에 대응하는 오디오 신호를 복수의 우측 송신단자(41R)로 출력하도록 형성될 수 있다. Again, when the wall-hung arrangement is changed from the floor arrangement, the circuit board 60 outputs the audio signal corresponding to the left channel 30L to the plurality of left transmission terminals 41L, and outputs the audio signal corresponding to the right channel 30R. It may be formed to output signals to the plurality of right transmission terminals 41R.
이를 위해, 회로 몸체(20)에는 회로 몸체(20)의 배치를 인식할 수 있는 배치 검출기(67)가 설치될 수 있다. To this end, a placement detector 67 capable of recognizing the placement of the circuit body 20 may be installed in the circuit body 20 .
배치 검출기(67)는 회로 몸체(20)가 수직하게 세워진 상태인지 아니면 누운 상태인지를 검출할 수 있도록 형성된다. 여기서, 회로 몸체(20)가 세워진 상태는 회로 몸체(20)의 하면(24)이 설치면에 접촉하고, 전면(21)이 설치면에 수직한 상태를 말하고, 회로 몸체(20)가 누운 상태는 회로 몸체(20)의 전면(21) 또는 후면(22)이 설치면에 접촉하고, 하면(24)이 설치면에 수직한 상태를 말한다. The placement detector 67 is formed to detect whether the circuit body 20 is in a vertically erected state or a lying state. Here, the state in which the circuit body 20 is upright refers to a state in which the lower surface 24 of the circuit body 20 is in contact with the installation surface and the front surface 21 is perpendicular to the installation surface, and the circuit body 20 is lying down. refers to a state in which the front surface 21 or rear surface 22 of the circuit body 20 is in contact with the installation surface and the lower surface 24 is perpendicular to the installation surface.
회로기판(60)의 메인 프로세서(62)는 배치 검출기(67)를 통해 회로 몸체(20)가 수직하게 세워진 상태인지 또는 회로 몸체(20)가 누운 상태인지를 인식하고, 회로 몸체(20)의 배치에 따라 복수의 송신단자(41)로 출력되는 좌측 채널(30L)에 대응하는 오디오 신호와 우측 채널(30R)에 대응하는 오디오 신호를 서로 바꿀 수 있다. The main processor 62 of the circuit board 60 recognizes whether the circuit body 20 is in a vertically erected state or a lying state through the placement detector 67, and Depending on the arrangement, the audio signal corresponding to the left channel 30L and the audio signal corresponding to the right channel 30R output to the plurality of transmission terminals 41 may be interchanged.
배치 검출기(67)로는 회로 몸체(20)의 배치를 인식할 수 있는 자이로 센서, 볼 센서 등이 사용될 수 있다.As the placement detector 67, a gyro sensor or a ball sensor capable of recognizing the placement of the circuit body 20 may be used.
이하, 도 19 내지 도 28을 참조하여, 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바에 사용되는 고정장치의 다른 예에 대해 설명한다.Hereinafter, another example of a fixing device used in a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 19 to 28 .
먼저, 도 19 및 도 20을 참조하여, 고정장치로 복수의 나사 또는 볼트를 사용하는 경우에 대해 설명한다. First, with reference to FIGS. 19 and 20, the case of using a plurality of screws or bolts as a fixing device will be described.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바를 바닥 배치하기 전의 상태를 나타낸 사시도이다. 도 20은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도이다.19 is a perspective view illustrating a state before a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor. 20 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is in a wall-hung arrangement state.
고정장치는 복수의 나사(76)와 복수의 고정구멍(77)으로 형성될 수 있다. The fixing device may be formed of a plurality of screws 76 and a plurality of fixing holes 77 .
도 19 및 도 20을 참조하면, 스피커 몸체(10)의 후면(12)에는 복수의 후면 고정구멍(77)이 형성되고, 하면(14)에는 복수의 하면 고정구멍(78)이 형성될 수 있다. 복수의 후면 고정구멍(77)과 복수의 하면 고정구멍(78)은 암나사로 형성될 수 있다. 19 and 20, a plurality of rear fixing holes 77 are formed on the rear surface 12 of the speaker body 10, and a plurality of fixing holes 78 are formed on the lower surface 14. . The plurality of rear fixing holes 77 and the plurality of bottom fixing holes 78 may be formed with female screws.
회로 몸체(20)에는 스피커 몸체(10)의 복수의 후면 고정구멍(77)과 복수의 하면 고정구멍(78)에 대응하는 복수의 후면 관통구멍(87)과 복수의 하면 관통구멍(88)이 형성될 수 있다. 복수의 후면 관통구멍(87)은 회로 몸체(20)의 전면(21)과 후면(22)을 관통하도록 형성될 수 있다. 복수의 하면 관통구멍(88)은 회로 몸체(20)의 하면(24)과 상면(23)을 관통하도록 형성될 수 있다.The circuit body 20 has a plurality of rear through holes 87 and a plurality of bottom through holes 88 corresponding to the plurality of rear fixing holes 77 and the plurality of bottom fixing holes 78 of the speaker body 10. can be formed A plurality of rear through holes 87 may be formed to pass through the front surface 21 and the rear surface 22 of the circuit body 20 . A plurality of lower surface through-holes 88 may be formed to pass through the lower surface 24 and the upper surface 23 of the circuit body 20 .
따라서, 스피커 몸체(10)의 후면(12)에 회로 몸체(20)의 전면(21)을 접촉시키고, 복수의 후면 관통구멍(87)을 통해 복수의 나사(76)를 스피커 몸체(10)의 복수의 후면 고정구멍(77)에 체결하면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)를 바닥 배치로 고정할 수 있다. Therefore, the front surface 21 of the circuit body 20 is brought into contact with the rear surface 12 of the speaker body 10, and a plurality of screws 76 are screwed into the speaker body 10 through the plurality of rear through-holes 87. When fastened to the plurality of rear fixing holes 77, the speaker body 10 and the circuit body 20 can be fixed in a bottom arrangement.
또한, 도 20에 도시한 바와 같이, 스피커 몸체(10)의 하면(14)에 회로 몸체(20)의 상면(23)을 접촉시키고, 복수의 하면 관통구멍(88)을 통해 복수의 나사(76)를 스피커 몸체(10)의 복수의 하면 고정구멍(78)에 체결하면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)를 벽걸이 배치로 고정할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 20, the upper surface 23 of the circuit body 20 is brought into contact with the lower surface 14 of the speaker body 10, and a plurality of screws 76 are passed through the plurality of lower surface through-holes 88. ) to the plurality of bottom fixing holes 78 of the speaker body 10, the speaker body 10 and the circuit body 20 can be fixed in a wall-hung arrangement.
도 19 및 도 20에서 스피커 몸체(10)의 좌측 채널, 중앙 채널, 및 우측 채널은 각각 한 개의 음향 트랜스듀서(30)로 형성되어 있다. 따라서, 스피커 몸체(10)의 하면(14)과 후면(12)에는 3개의 음향 트랜스듀서(30)에 대응하는 복수의 수신단자가 마련될 수 있다. 19 and 20, the left channel, the center channel, and the right channel of the speaker body 10 are each formed with one sound transducer 30. Accordingly, a plurality of receiving terminals corresponding to the three sound transducers 30 may be provided on the lower surface 14 and the rear surface 12 of the speaker body 10 .
회로 몸체(20)의 상면(23)과 후면(22)에는 스피커 몸체(10)의 복수의 수신단자에 대응하는 복수의 송신단자(41)가 마련될 수 있다. A plurality of transmitting terminals 41 corresponding to the plurality of receiving terminals of the speaker body 10 may be provided on the upper surface 23 and the rear surface 22 of the circuit body 20 .
회로 몸체(20)의 내부에 마련되는 회로기판은 3개의 음향 트랜스듀서(30)에 대응하는 복수의 송신단자(41)를 통해 오디오 신호를 출력하도록 형성된 것 외에는 상술한 실시예에 의한 회로기판(60)과 유사하므로 상세한 설명은 생략한다. The circuit board provided inside the circuit body 20 is the circuit board according to the above-described embodiment except that it is formed to output audio signals through a plurality of transmission terminals 41 corresponding to the three acoustic transducers 30 ( 60), so detailed descriptions are omitted.
다음으로, 도 21 내지 도 23을 참조하여, 고정장치가 슬라이드 구조로 형성된 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)에 대해 설명한다. Next, with reference to FIGS. 21 to 23 , a sound bar 1 having a slide structure and having an adjustable height and thickness will be described.
도 21은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 바닥 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도이다. 도 22는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도이다. 도 23은 도 22의 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바의 후면 사시도이다.21 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor. 22 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is in a wall-hung arrangement state. FIG. 23 is a rear perspective view of the sound bar of FIG. 22 whose height and thickness are adjustable.
고정장치는 슬라이드 구조로 형성될 수 있다.The fixing device may be formed as a slide structure.
도 21 내지 도 23을 참조하면, 스피커 몸체(10)의 하면(14)과 후면(12)에는 수슬라이드(91)가 마련되고, 회로 몸체(20)의 상면(23)과 전면(21)에는 수슬라이드(91)에 대응하는 암슬라이드(92)가 마련될 수 있다. 회로 몸체(20)의 암슬라이드(92)에 스피커 몸체(10)의 수슬라이드(91)를 결합하면, 스피커 몸체(10)가 회로 몸체(20)에 대해 슬라이드 이동할 수 있다.21 to 23, male slides 91 are provided on the lower surface 14 and the rear surface 12 of the speaker body 10, and on the upper surface 23 and the front surface 21 of the circuit body 20 A female slide 92 corresponding to the male slide 91 may be provided. When the male slide 91 of the speaker body 10 is coupled to the female slide 92 of the circuit body 20, the speaker body 10 can slide with respect to the circuit body 20.
도 21에 도시된 바와 같이 회로 몸체(20)의 암슬라이드(92)를 따라 스피커 몸체(10)를 회로 몸체(20)의 전면(21)에 위치시키면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 바닥 배치가 될 수 있다. As shown in FIG. 21, when the speaker body 10 is placed on the front surface 21 of the circuit body 20 along the arm slide 92 of the circuit body 20, the speaker body 10 and the circuit body 20 ) can be a floor arrangement.
도 22에 도시된 바와 같이 회로 몸체(20)의 암슬라이드(92)를 따라 스피커 몸체(10)를 회로 몸체(20)의 상면(23)에 위치시키면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 벽걸이 배치가 될 수 있다. 22, when the speaker body 10 is placed on the upper surface 23 of the circuit body 20 along the arm slide 92 of the circuit body 20, the speaker body 10 and the circuit body 20 ) can be wall-mounted.
다음으로, 도 24 및 도 25를 참조하여, 고정장치가 홀더로 형성된 경우에 대해 설명한다. Next, with reference to FIGS. 24 and 25, a case in which the fixing device is formed as a holder will be described.
도 24는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도이다. 도 25는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 바닥 배치 상태인 경우를 나타낸 사시도이다.24 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is in a wall-hung arrangement state. 25 is a perspective view illustrating a case in which a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure is disposed on the floor.
도 24를 참조하면, 회로 몸체(20)는 홀더(93)에 의해 스피커 몸체(10)의 상면(13)에 고정될 수 있다. 홀더(93)는 대략 ㄷ자 형상으로 형성되며, 회로 몸체(20)의 상면(23)과 양 측면(25,26)에 접촉할 수 있도록 형성된다. 홀더(93)의 양팔의 선단에는 걸림부가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 24 , the circuit body 20 may be fixed to the upper surface 13 of the speaker body 10 by the holder 93 . The holder 93 is formed in a substantially U-shape, and is formed to contact the upper surface 23 and both side surfaces 25 and 26 of the circuit body 20 . Hooking parts may be formed at the front ends of both arms of the holder 93 .
스피커 몸체(10)의 상면(13)에는 홀더(93)의 양팔의 걸림부가 삽입되어 걸리는 한 쌍의 고정부(94)가 마련될 수 있다. A pair of fixing parts 94 may be provided on the upper surface 13 of the speaker body 10 by inserting the hooking parts of both arms of the holder 93 thereto.
따라서, 스피커 몸체(10)의 상면(13)에 회로 몸체(20)의 하면(24)을 접촉시킨 상태에서 홀더(93)를 회로 몸체(20)의 상면(23)에 덮으면, 홀더(93)의 양팔의 걸림부가 스피커 몸체(10)의 한 쌍의 고정부(94)에 결합될 수 있다. 그러면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 벽걸이 배치가 될 수 있다.Therefore, when the holder 93 is covered on the upper surface 23 of the circuit body 20 in a state where the lower surface 24 of the circuit body 20 is in contact with the upper surface 13 of the speaker body 10, the holder 93 Hooking parts of both arms of may be coupled to a pair of fixing parts 94 of the speaker body 10. Then, the speaker body 10 and the circuit body 20 may be wall-mounted.
도 25를 참조하면, 회로 몸체(20)는 홀더(95)에 의해 스피커 몸체(10)의 후면(12)에 고정될 수 있다. 홀더(95)는 대략 ㄷ자 형상으로 형성되며, 회로 몸체(20)의 후면(22)과 양 측면(25,26)에 접촉할 수 있도록 형성된다. 홀더(95)의 양팔의 선단에는 걸림부가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 25 , the circuit body 20 may be fixed to the rear surface 12 of the speaker body 10 by the holder 95 . The holder 95 is formed in a substantially U-shape, and is formed to contact the rear surface 22 and both side surfaces 25 and 26 of the circuit body 20 . Hooking parts may be formed at the front ends of both arms of the holder 95 .
스피커 몸체(10)의 후면(12)에는 홀더(95)의 양팔의 걸림부가 삽입되어 걸리는 한 쌍의 고정부가 마련될 수 있다. A pair of fixing parts may be provided on the rear surface 12 of the speaker body 10 by inserting the hooking parts of both arms of the holder 95 thereto.
따라서, 스피커 몸체(10)의 후면(12)에 회로 몸체(20)의 후면(22)을 접촉시킨 상태에서 홀더(95)를 회로 몸체(20)의 전면(21)에 덮으면, 홀더(95)의 양팔의 걸림부가 스피커 몸체(10)의 한 쌍의 고정부에 결합될 수 있다. 그러면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 바닥 배치가 될 수 있다.Therefore, when the holder 95 is covered on the front surface 21 of the circuit body 20 in a state where the rear surface 22 of the circuit body 20 is in contact with the rear surface 12 of the speaker body 10, the holder 95 Hooking parts of both arms of may be coupled to a pair of fixing parts of the speaker body (10). Then, the speaker body 10 and the circuit body 20 may be arranged on the floor.
끝으로, 도 26 내지 도 28을 참조하여, 고정장치가 결합돌기와 결합홈으로 형성된 경우에 대해 설명한다. Finally, with reference to FIGS. 26 to 28 , a case in which the fixing device is formed of a coupling protrusion and a coupling groove will be described.
도 26은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바를 나타내는 사시도이다. 도 27은 도 26의 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치된 상태를 나타낸 사시도이다. 도 28은 도 26의 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 바닥 배치된 상태를 나타낸 사시도이다.26 is a perspective view illustrating a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 27 is a perspective view illustrating a state in which the height and thickness adjustable sound bar of FIG. 26 is wall-mounted. 28 is a perspective view illustrating a state in which the height and thickness adjustable sound bar of FIG. 26 is disposed on the floor.
고정장치는 복수의 결합돌기(96)와 복수의 결합홈(97)으로 형성될 수 있다.The fixing device may be formed of a plurality of coupling protrusions 96 and a plurality of coupling grooves 97 .
도 26을 참조하면, 고정장치는 회로 몸체(20)에 형성된 복수의 결합돌기(96)와 스피커 몸체(10)에 형성된 복수의 결합홈(97)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 26 , the fixing device may include a plurality of coupling protrusions 96 formed on the circuit body 20 and a plurality of coupling grooves 97 formed on the speaker body 10 .
복수의 결합돌기(96)는 회로 몸체(20)의 후면(22)의 양단에 형성되는 한 쌍의 후면 결합돌기(96a)와 회로 몸체(20)의 하면(24)의 양단에 형성되는 한 쌍의 하면 결합돌기(96b)를 포함할 수 있다.A plurality of coupling protrusions 96 are a pair of rear coupling protrusions 96a formed on both ends of the rear surface 22 of the circuit body 20 and a pair formed on both ends of the lower surface 24 of the circuit body 20. The lower surface may include a coupling protrusion 96b.
복수의 결합홈(97)은 스피커 몸체(10)의 양측면에 수직방향으로 형성되며, 회로 몸체(20)의 한 쌍의 후면 결합돌기(96a)가 삽입되는 한 쌍의 수직 결합홈(97a)과 스피커 몸체(10)의 양측면에 수평방향으로 형성되며 회로 몸체(20)의 한 쌍의 하면 결합돌기(96b)가 삽입되는 한 쌍의 수평 결합홈(97a)을 포함할 수 있다. A plurality of coupling grooves 97 are formed in a vertical direction on both sides of the speaker body 10, and a pair of vertical coupling grooves 97a into which a pair of rear coupling protrusions 96a of the circuit body 20 are inserted; It is formed in a horizontal direction on both sides of the speaker body 10 and may include a pair of horizontal coupling grooves 97a into which coupling protrusions 96b are inserted when the pair of circuit bodies 20 are inserted.
따라서, 도 27에 도시된 바와 같이, 스피커 몸체(10)의 한 쌍의 수평 결합홈(97b)에 회로 몸체(20)의 한 쌍의 하면 결합돌기(96b)를 결합하면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 벽걸이 배치가 된다. Therefore, as shown in FIG. 27, when the pair of lower surface coupling protrusions 96b of the circuit body 20 are coupled to the pair of horizontal coupling grooves 97b of the speaker body 10, the speaker body 10 And the circuit body 20 becomes a wall-mounted arrangement.
도 28에 도시된 바와 같이, 스피커 몸체(10)의 한 쌍의 수직 결합홈(97a)에 회로 몸체(20)의 한 쌍의 후면 결합돌기(96a)를 결합하면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 바닥 배치가 된다.As shown in FIG. 28, when the pair of rear coupling protrusions 96a of the circuit body 20 are coupled to the pair of vertical coupling grooves 97a of the speaker body 10, the speaker body 10 and the circuit The body 20 becomes a bottom arrangement.
본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)는 회로 몸체(20)의 양단에 한 쌍의 서브 스피커(300)가 설치될 수 있다. A pair of sub-speakers 300 may be installed at both ends of the circuit body 20 of the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure.
이하, 도 29 내지 도 36을 참조하여, 한 쌍의 서브 스피커(300)를 포함하는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)에 대해 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to FIGS. 29 to 36 , a height and thickness adjustable sound bar 1 including a pair of sub-speakers 300 according to an embodiment of the present disclosure will be described in detail.
도 29는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바를 나타내는 사시도이다. 도 30은 도 29의 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바의 배선도이다. 29 is a perspective view illustrating a sound bar capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 30 is a wiring diagram of the sound bar with adjustable height and thickness of FIG. 29 .
도 29를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)는 스피커 몸체(10), 회로 몸체(20), 좌측 서브 스피커(300L), 우측 서브 스피커(300R)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 29 , a sound bar 1 capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure includes a speaker body 10, a circuit body 20, a left sub-speaker 300L, and a right sub-speaker 300R. ) may be included.
스피커 몸체(10)는 상술한 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)의 스피커 몸체(10)와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.Since the speaker body 10 is the same as the speaker body 10 of the sound bar 1 whose height and thickness can be adjusted according to the above-described embodiment, a detailed description thereof will be omitted.
회로 몸체(20')는 양측면(25,26)에 각각 좌측 서브 스피커(300L)와 우측 서브 스피커(300R)를 연결할 수 있도록 복수의 서브 송신단자(36)와 복수의 측면 회로자석(37)이 마련된 것 외에는 상술한 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)의 회로 몸체(20)의 유사하다.The circuit body 20' has a plurality of sub transmission terminals 36 and a plurality of side circuit magnets 37 to connect the left sub speaker 300L and the right sub speaker 300R to both sides 25 and 26, respectively. Except for being provided, the circuit body 20 of the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to the above-described embodiment is similar.
복수의 서브 송신단자(36)는 오디오 신호를 좌측 서브 스피커(300L)와 우측 서브 스피커(300R)로 전송할 수 있도록 회로 몸체(20)의 좌측면(25)과 우측면(26)에 마련될 수 있다. A plurality of sub transmission terminals 36 may be provided on the left side 25 and the right side 26 of the circuit body 20 to transmit audio signals to the left sub speaker 300L and the right sub speaker 300R. .
복수의 측면 회로자석(37)은 좌측 서브 스피커(300L)와 우측 서브 스피커(300R)를 회로 몸체(20)의 좌측면(25)과 우측면(26)에 고정할 수 있도록 회로 몸체(20)의 좌측면(25)과 우측면(26)에 마련될 수 있다. 도 29에 도시된 실시예의 경우에는, 회로 몸체(20)는 좌측면(25)과 우측면(26)에 각각 마련되며 서로 이격된 2개의 측면 회로자석(37)을 포함한다. The plurality of side circuit magnets 37 are of the circuit body 20 so that the left sub speaker 300L and the right sub speaker 300R can be fixed to the left side 25 and the right side 26 of the circuit body 20. It may be provided on the left side 25 and the right side 26. In the case of the embodiment shown in FIG. 29, the circuit body 20 includes two side circuit magnets 37 provided on the left side 25 and the right side 26 and spaced apart from each other.
한 쌍의 서브 스피커(300), 즉 좌측 서브 스피커(300L)와 우측 서브 스피커(300R)는 서라운드 채널 또는 톱 채널로 사용될 수 있다. A pair of sub speakers 300, that is, a left sub speaker 300L and a right sub speaker 300R may be used as a surround channel or a top channel.
예를 들어, 음향 트랜스듀서(330)가 위를 향하도록 서브 스피커(300)를 회로 몸체(20)의 측면(25,26)에 설치하면, 서브 스피커(300)는 톱 채널로 사용될 수 있다. 한편, 음향 트랜스듀서(330)가 좌측 또는 우측을 향하도록 서브 스피커(300)를 회로 몸체(20)의 측면(25,26)에 설치하면, 서브 스피커(300)는 서라운드 채널로 사용될 수 있다.For example, if the sub speaker 300 is installed on the side surfaces 25 and 26 of the circuit body 20 so that the sound transducer 330 faces upward, the sub speaker 300 can be used as a top channel. Meanwhile, if the sub speaker 300 is installed on the side surfaces 25 and 26 of the circuit body 20 so that the sound transducer 330 faces left or right, the sub speaker 300 can be used as a surround channel.
좌측 서브 스피커(300L)와 우측 서브 스피커(300R)는 동일한 구조로 형성된다. 따라서, 이하의 설명에서 서브 스피커(300)는 좌측 서브 스피커(300L)와 우측 서브 스피커(300R) 모두를 지칭한다. The left sub-speaker 300L and the right sub-speaker 300R have the same structure. Therefore, in the following description, the sub speaker 300 refers to both the left sub speaker 300L and the right sub speaker 300R.
서브 스피커(300)는 서브 스피커 몸체(310), 서브 회로 몸체(320), 힌지(350)를 포함할 수 있다.The sub speaker 300 may include a sub speaker body 310 , a sub circuit body 320 , and a hinge 350 .
서브 스피커 몸체(310)는 음향 트랜스듀서(330)가 설치된다. 음향 트랜스듀서(330)는 서브 스피커 몸체(310)의 전면으로 노출되도록 설치된다. A sound transducer 330 is installed in the sub speaker body 310 . The sound transducer 330 is installed to be exposed to the front of the sub speaker body 310 .
서브 회로 몸체(320)는 서브 스피커 몸체(310)에 대응하는 크기로 형성되며, 회로 몸체(20)의 측면(25,26)에 형성된 복수의 서브 송신단자(36)와 연결되는 복수의 서브 수신단자(340)를 포함할 수 있다. 복수의 서브 수신단자(340)는 서브 스피커 몸체(310)의 음향 트랜스듀서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 복수의 서브 수신단자(340)는 음향 트랜스듀서(330)와 전선으로 연결될 수 있다. The sub-circuit body 320 is formed in a size corresponding to the sub-speaker body 310 and is connected to a plurality of sub-transmitting terminals 36 formed on the side surfaces 25 and 26 of the circuit body 20 to receive a plurality of subs. A terminal 340 may be included. The plurality of sub receiving terminals 340 may be electrically connected to the sound transducer 330 of the sub speaker body 310 . For example, the plurality of sub receiving terminals 340 may be connected to the acoustic transducer 330 with wires.
또한, 서브 회로 몸체(320)는 회로 몸체(20)의 측면에 결합하기 위한 복수의 서브 측면 회로자석(351)을 포함할 수 있다. 복수의 서브 측면 회로자석(351)은 서브 회로 몸체(320)의 일 측면에 마련될 수 있다.In addition, the sub-circuit body 320 may include a plurality of sub-side circuit magnets 351 coupled to the side surfaces of the circuit body 20 . A plurality of sub-side circuit magnets 351 may be provided on one side of the sub-circuit body 320 .
힌지(350)는 서브 스피커 몸체(310)가 서브 회로 몸체(320)에 대해 일정 각도 회전할 수 있도록 연결한다. 즉, 힌지(350)는 서브 스피커 몸체(310)의 일측면과 서브 회로 몸체(320)의 일측면 사이에 설치되어, 서브 스피커 몸체(310)와 서브 회로 몸체(320)가 펼쳐지거나 접힐 수 있도록 한다. The hinge 350 is connected so that the sub-speaker body 310 can rotate with respect to the sub-circuit body 320 at a predetermined angle. That is, the hinge 350 is installed between one side of the sub-speaker body 310 and one side of the sub-circuit body 320 so that the sub-speaker body 310 and the sub-circuit body 320 can be unfolded or folded. do.
또한, 힌지(350)는 서브 스피커 몸체(310)가 서브 회로 몸체(320)에 대해 0 도 내지 180 도 범위 내의 일정 각도를 유지할 수 있도록 서브 스피커 몸체(310)를 지지할 수 있다. In addition, the hinge 350 may support the sub-speaker body 310 so that the sub-speaker body 310 maintains a predetermined angle with respect to the sub-circuit body 320 within a range of 0 degrees to 180 degrees.
서브 스피커(300)를 톱 채널과 서라운드 채널로 사용할 수 있도록 복수의 서브 수신단자(340)와 복수의 서브 측면 회로자석(351)은 서브 회로 몸체(320)의 2개의 측면에 마련될 수 있다.A plurality of sub receiving terminals 340 and a plurality of sub side circuit magnets 351 may be provided on two sides of the sub circuit body 320 so that the sub speaker 300 can be used as a top channel and a surround channel.
예를 들면, 서브 회로 몸체(320)는 서로 직각을 이루는 2개의 측면에 각각 복수의 제1서브 수신단자(340a)와 복수의 제2서브 수신단자(340b)가 마련될 수 있다. For example, a plurality of first sub receiving terminals 340a and a plurality of second sub receiving terminals 340b may be provided on two side surfaces of the sub circuit body 320 perpendicular to each other.
복수의 제1서브 수신단자(340a)는 힌지(350)가 설치되는 측면(321)과 마주하는 서브 회로 몸체(320)의 측면(322)에 마련되며, 회로 몸체(20')의 복수의 서브 송신단자(36)에 연결될 수 있도록 형성된다. 복수의 제1서브 수신단자(340a)의 양측에는 2개의 서브 측면 회로자석(351)이 마련될 수 있다.The plurality of first sub receiving terminals 340a are provided on the side surface 322 of the sub-circuit body 320 facing the side surface 321 on which the hinge 350 is installed, and the plurality of sub-receiving terminals of the circuit body 20' It is formed so that it can be connected to the transmission terminal 36. Two sub side circuit magnets 351 may be provided on both sides of the plurality of first sub receiving terminals 340a.
서브 회로 몸체(320)의 복수의 제1서브 수신단자(340a)가 회로 몸체(20')의 복수의 서브 송신단자(36)에 연결되면, 서브 스피커 몸체(310)는 힌지(350)를 중심으로 좌측 또는 우측으로 0도 내지 180도의 범위 내에서 일정 각도 회전할 수 있다. 따라서, 회로 몸체(20)의 좌측면(25)과 우측면(26)에 설치된 좌측 서브 스피커(300L)와 우측 서브 스피커(300R)는 서라운드 채널로 사용될 수 있다. When the plurality of first sub receiving terminals 340a of the sub circuit body 320 are connected to the plurality of sub transmission terminals 36 of the circuit body 20', the sub speaker body 310 is centered around the hinge 350 It can be rotated at a certain angle within the range of 0 degrees to 180 degrees to the left or right. Accordingly, the left sub-speaker 300L and the right sub-speaker 300R installed on the left side 25 and the right side 26 of the circuit body 20 can be used as a surround channel.
복수의 제2서브 수신단자(340b)는 힌지(350)가 설치되는 측면(321)과 인접한 서브 회로 몸체(320)의 측면(323)에 마련되며, 회로 몸체(20)의 복수의 서브 송신단자(36)에 연결될 수 있도록 형성된다. 복수의 제2서브 수신단자(340b)의 양측에는 2개의 서브 측면 회로자석(351)이 마련될 수 있다.The plurality of second sub receiving terminals 340b are provided on the side surface 323 of the sub circuit body 320 adjacent to the side surface 321 on which the hinge 350 is installed, and the plurality of sub transmission terminals of the circuit body 20 It is formed so that it can be connected to (36). Two sub side circuit magnets 351 may be provided on both sides of the plurality of second sub receiving terminals 340b.
서브 회로 몸체(320)의 제2서브 수신단자(340b)가 회로 몸체(20)의 복수의 서브 송신단자(36)에 연결되면, 서브 스피커 몸체(310)는 힌지(350)를 중심으로 상측으로 0도 내지 180도의 범위 내에서 일정 각도 회전할 수 있다. 따라서, 회로 몸체(20)의 좌측면(25)과 우측면(26)에 설치된 좌측 서브 스피커(300L)와 우측 서브 스피커(300R)는 톱 채널로 사용될 수 있다.When the second sub receiving terminals 340b of the sub circuit body 320 are connected to the plurality of sub transmission terminals 36 of the circuit body 20, the sub speaker body 310 moves upward with the hinge 350 as the center. It can rotate at a certain angle within the range of 0 degrees to 180 degrees. Accordingly, the left sub-speaker 300L and the right sub-speaker 300R installed on the left side 25 and the right side 26 of the circuit body 20 can be used as a top channel.
본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)는 서브 스피커(300)가 서라운드 채널로 결합되어 있는지 아니면 톱 채널로 결합되어 있는지를 판단하고, 서브 스피커(300)로 이에 대응하는 오디오 신호를 전송하도록 형성될 수 있다. 이에 대해 도 31 및 도 32를 참조하여 상세하게 설명한다. The sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure determines whether the sub speaker 300 is coupled to a surround channel or a top channel, and sets the sub speaker 300 accordingly. It can be configured to transmit a corresponding audio signal. This will be described in detail with reference to FIGS. 31 and 32 .
도 31은 본 개시의 다른 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바와 서브 스피커를 나타내는 사시도이다. 도 32는 도 31의 사운드 바와 우측 서브 스피커의 연결 회로를 나타내는 도면이다. 31 is a perspective view illustrating a sound bar and a sub-speaker capable of adjusting height and thickness according to another embodiment of the present disclosure. FIG. 32 is a diagram illustrating a connection circuit of the sound bar of FIG. 31 and the right sub-speaker.
회로 몸체(20)의 일 측면(26)에는 복수의 서브 송신단자(36)가 마련되며, 서브 스피커(300)의 2개의 측면(322, 323)에는 복수의 서브 수신단자(340)가 마련될 수 있다. 복수의 서브 수신단자(340)는 서브 스피커(300)의 서브 회로 몸체(320)의 직각을 이루며 인접한 2개의 측면(322,323)에 마련될 수 있다. 복수의 서브 수신단자(340)는 힌지(350)가 설치된 서브 스피커(300)의 서브 회로 몸체(320)의 일 측면(321)에는 마련되지 않는다.A plurality of sub transmitting terminals 36 are provided on one side surface 26 of the circuit body 20, and a plurality of sub receiving terminals 340 are provided on two side surfaces 322 and 323 of the sub speaker 300. can The plurality of sub receiving terminals 340 may be provided on two side surfaces 322 and 323 perpendicular to and adjacent to the sub circuit body 320 of the sub speaker 300 . The plurality of sub receiving terminals 340 are not provided on one side surface 321 of the sub circuit body 320 of the sub speaker 300 on which the hinge 350 is installed.
도 31 및 도 32를 참조하면, 회로 몸체(20)의 우측면(26)에는 5개의 서브 송신단자(36)가 마련된다. 5개의 서브 송신단자(36) 중 제1단자①는 회로기판(60)의 메인 프로세서(62)에 연결된다. 제1단자①와 메인 프로세서(62)를 연결하는 도선(62a)에는 10 kohm의 저항(62b)이 연결된다. 10 kohm의 저항(62b)의 일단에는 5V의 전압(V)이 연결된다. 제2단자②와 제3단자③는 앰프(64)에 연결된다. 제4단자④는 제2단자②와 앰프(64)를 연결하는 도선(64a)에 연결된다. 제5단자⑤는 접지(G)에 연결된다. 31 and 32, five sub transmission terminals 36 are provided on the right side 26 of the circuit body 20. Among the five sub transmission terminals 36, the first terminal ① is connected to the main processor 62 of the circuit board 60. A resistance 62b of 10 kohm is connected to the wire 62a connecting the first terminal ① and the main processor 62. A voltage (V) of 5V is connected to one end of the 10 kohm resistor 62b. The second terminal ② and the third terminal ③ are connected to the amplifier 64. The fourth terminal ④ is connected to a wire 64a connecting the second terminal ② and the amplifier 64. The fifth terminal ⑤ is connected to ground (G).
서브 스피커(300)의 서브 회로 몸체(320)의 직각으로 배치된 2개의 측면(322, 323)에는 5개의 제1서브 수신단자(340a)와 5개의 제2서브 수신단자(340b)가 마련된다. Five first sub receiving terminals 340a and five second sub receiving terminals 340b are provided on the two side surfaces 322 and 323 disposed at right angles of the sub circuit body 320 of the sub speaker 300. .
5개의 제1서브 수신단자(340a)는 힌지(350)와 마주하는 서브 회로 몸체(320)의 일측면(322)에 회로 몸체(20)의 5개의 서브 송신단자(36)에 대응하도록 마련된다. 5개의 제1서브 수신단자(340a) 중 제1단자①는 제5단자⑤와 연결된다. 제1단자①와 제5단자⑤를 연결하는 도선(341)에는 10 kohm의 저항(341a)이 연결된다. 제2단자②와 제3단자③는 음향 트랜스듀서(330)의 + 단자 및 - 단자에 연결된다. 제4단자④는 제2단자②와 음향 트랜스듀서(330)를 연결하는 도선(342)에 연결된다. The five first sub receiving terminals 340a are provided on one side surface 322 of the sub circuit body 320 facing the hinge 350 to correspond to the five sub transmitting terminals 36 of the circuit body 20 . Among the five first sub receiving terminals 340a, the first terminal ① is connected to the fifth terminal ⑤. A 10 kohm resistor 341a is connected to the wire 341 connecting the first terminal ① and the fifth terminal ⑤. The second terminal ② and the third terminal ③ are connected to the + terminal and the - terminal of the acoustic transducer 330 . The fourth terminal ④ is connected to a wire 342 connecting the second terminal ② and the acoustic transducer 330 .
5개의 제2서브 수신단자(340b)는 힌지(350)가 설치된 측면(321)에 인접한 서브 회로 몸체(320)의 일 측면(323)에 회로 몸체(20)의 5개의 서브 송신단자(36)에 대응하도록 마련된다. 즉, 5개의 제2서브 수신단자(340b)는 힌지(350)가 설치된 측면(321)과 직각을 이루는 서브 회로 몸체(320)의 일 측면(323)에 마련된다. The five second sub-receiving terminals 340b are five sub-transmitting terminals 36 of the circuit body 20 on one side 323 of the sub-circuit body 320 adjacent to the side 321 on which the hinge 350 is installed. prepared to respond to That is, the five second sub receiving terminals 340b are provided on one side surface 323 of the sub circuit body 320 perpendicular to the side surface 321 on which the hinge 350 is installed.
5개의 제2서브 수신단자(340b) 중 제1단자①는 제5단자⑤와 연결된다. 제1단자①와 제5단자⑤를 연결하는 도선(344)에는 1 ohm의 저항(344a)이 연결된다. 제2단자②와 제3단자③는 음향 트랜스듀서(330)의 + 단자 및 - 단자에 연결된다. 제4단자④는 제2단자②와 음향 트랜스듀서(330)를 연결하는 도선(342)에 연결된다. Among the five second sub receiving terminals 340b, the first terminal ① is connected to the fifth terminal ⑤. A resistance 344a of 1 ohm is connected to the wire 344 connecting the first terminal ① and the fifth terminal ⑤. The second terminal ② and the third terminal ③ are connected to the + terminal and the - terminal of the acoustic transducer 330 . The fourth terminal ④ is connected to a wire 342 connecting the second terminal ② and the acoustic transducer 330 .
회로 몸체(20)의 5개의 서브 송신단자(36)에 5개의 제1서브 수신단자(340a)가 연결되면, 즉, 서브 스피커(300)가 서라운드 채널로 배치되는 경우, 서브 송신단자(36)의 제1단자①로는 2.5V의 전압이 인가된다. When the five first sub receiving terminals 340a are connected to the five sub transmitting terminals 36 of the circuit body 20, that is, when the sub speaker 300 is arranged as a surround channel, the sub transmitting terminal 36 A voltage of 2.5V is applied to the first terminal ① of
회로 몸체(20)의 5개의 서브 송신단자(36)에 5개의 제2서브 수신단자(340b)가 연결되면, 즉, 서브 스피커(300)가 톱 채널로 배치되는 경우, 서브 송신단자(36)의 제1단자①로는 low level의 전압이 인가된다. When the five second sub receiving terminals 340b are connected to the five sub transmitting terminals 36 of the circuit body 20, that is, when the sub speaker 300 is arranged as a top channel, the sub transmitting terminal 36 A low level voltage is applied to the first terminal ① of .
회로 몸체(20)의 측면(26)에 서브 스피커(300)가 연결되지 않은 경우, 즉 회로 몸체(20)의 5개의 서브 송신단자(36)에 서브 수신단자(340)가 연결되지 않으면, 서브 송신단자(36)의 제1단자①로는 high level의 전압이 인가된다. When the sub speaker 300 is not connected to the side 26 of the circuit body 20, that is, when the sub receiving terminal 340 is not connected to the five sub transmitting terminals 36 of the circuit body 20, the sub A high level voltage is applied to the first terminal ① of the transmission terminal 36 .
회로 몸체(20)의 메인 프로세서(62)는 서브 송신단자(36)의 제1단자①에 인가되는 전압을 통해 회로 몸체(20)의 측면(26)에 서브 스피커(300)가 배열된 상태를 판단하고, 그 상태에 대응하는 오디오 신호를 출력하도록 디지털 신호 프로세서(63)를 제어할 수 있다. The main processor 62 of the circuit body 20 determines the state in which the sub speaker 300 is arranged on the side surface 26 of the circuit body 20 through the voltage applied to the first terminal ① of the sub transmission terminal 36. and control the digital signal processor 63 to output an audio signal corresponding to the state.
예를 들면, 서브 송신단자(36) 중 제1단자①에 2.5V의 전압이 인가되면, 메인 프로세서(62)는 회로 몸체(20)에 서브 스피커(300)가 서라운드 채널로 배치되었다고 판단하고, 디지털 신호 프로세서(63)가 제2단자②와 제3단자③로 서라운드 채널에 대응하는 오디오 신호를 출력하도록 제어한다. 그러면, 서브 스피커(300)의 음향 트랜스듀서(330)는 서라운드 채널로 작동할 수 있다.For example, when a voltage of 2.5V is applied to the first terminal ① of the sub transmission terminals 36, the main processor 62 determines that the sub speaker 300 is disposed as a surround channel in the circuit body 20, The digital signal processor 63 controls to output an audio signal corresponding to the surround channel to the second terminal ② and the third terminal ③. Then, the sound transducer 330 of the sub speaker 300 may operate as a surround channel.
또한, 서브 송신단자(36) 중 제1단자①에 low level의 전압이 인가되면, 메인 프로세서(62)는 회로 몸체(20)에 서브 스피커(300)가 톱 채널로 배치되었다고 판단하고, 디지털 신호 프로세서(63)가 제2단자②와 제3단자③로 톱 채널에 대응하는 오디오 신호를 출력하도록 제어한다. 그러면, 서브 스피커(300)의 음향 트랜스듀서(330)는 톱 채널로 작동할 수 있다.In addition, when a low level voltage is applied to the first terminal ① of the sub transmission terminals 36, the main processor 62 determines that the sub speaker 300 is disposed as a top channel in the circuit body 20, and the digital signal The processor 63 controls the second terminal ② and the third terminal ③ to output an audio signal corresponding to the top channel. Then, the sound transducer 330 of the sub speaker 300 may operate as a top channel.
한편, 서브 송신단자(36) 중 제1단자①에 high level의 전압이 인가되면, 메인 프로세서(62)는 회로 몸체(20)에 서브 스피커(300)가 설치되지 않았다고 판단하고, 디지털 신호 프로세서(63)가 제2단자②와 제3단자③로 오디오 신호를 출력하지 않도록 한다. On the other hand, when a high level voltage is applied to the first terminal ① of the sub transmission terminals 36, the main processor 62 determines that the sub speaker 300 is not installed in the circuit body 20, and the digital signal processor ( 63) does not output an audio signal to the second terminal ② and the third terminal ③.
상술한 바와 같이 회로 몸체(20)의 측면과 서브 스피커(300)의 2개의 측면에 서브 스피커(300)가 서라운드 채널과 톱 채널 중 어느 것으로 배치되었는지를 판단할 수 있는 단자와 회로를 설치하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 사운드 바(1)는 자동으로 서브 스피커(300)의 배치에 대응하는 소리를 출력할 수 있다. As described above, if terminals and circuits capable of determining which of the surround channel and the top channel of the sub speaker 300 are disposed are installed on the side of the circuit body 20 and the two sides of the sub speaker 300, The sound bar 1 according to an embodiment of the present disclosure can automatically output a sound corresponding to the arrangement of the sub speaker 300 .
도 31 및 도 32는 회로 몸체(20)의 우측면(26)과 우측 서브 스피커(300R)만 도시하고 설명하였으나, 회로 몸체(20)의 좌측면(25)에도 동일하게 5개의 서브 송신단자(36)가 마련될 수 있다. 또한, 회로 몸체(20)의 좌측면(25)에는 상술한 우측 서브 스피커(300R)와 동일한 구조의 좌측 서브 스피커(300L)가 설치될 수 있다.31 and 32 show and describe only the right side 26 and the right sub-speaker 300R of the circuit body 20, but the same five sub transmission terminals 36 on the left side 25 of the circuit body 20 ) can be provided. In addition, a left sub-speaker 300L having the same structure as the above-described right sub-speaker 300R may be installed on the left side 25 of the circuit body 20 .
본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)는 바닥 배치와 벽걸이 배치의 경우 모두 서브 스피커(300)를 서라운드 채널과 톱 채널로 사용할 수 있다. 이하, 도 33 내지 도 36을 참조하여 이에 대해 상세하게 설명한다.In the sound bar 1 capable of adjusting height and thickness according to an embodiment of the present disclosure, the sub speaker 300 may be used as a surround channel and a top channel in both a floor arrangement and a wall-mounted arrangement. Hereinafter, this will be described in detail with reference to FIGS. 33 to 36 .
도 33은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 바닥 배치이고, 좌측 및 우측 서브 스피커가 서라운드 채널로 배치된 상태를 나타내는 사시도이다. 33 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness is disposed on the floor and left and right sub-speakers are disposed as surround channels according to an embodiment of the present disclosure.
도 33을 참조하면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 바닥 배치로 설치된다. 구체적으로, 회로 몸체(20)는 스피커 몸체(10)의 후면에 설치되어 있다. Referring to FIG. 33, the speaker body 10 and the circuit body 20 are installed in a floor arrangement. Specifically, the circuit body 20 is installed on the rear surface of the speaker body 10 .
회로 몸체(20)의 좌측면(25)에는 좌측 서브 스피커(300L)가 서라운드 채널로 설치되고, 회로 몸체(20)의 우측면(26)에는 우측 서브 스피커(300R)가 서라운드 채널로 설치되어 있다. A left sub speaker 300L is installed as a surround channel on the left side 25 of the circuit body 20, and a right sub speaker 300R is installed as a surround channel on the right side 26 of the circuit body 20.
회로 몸체(20)의 좌측면(25)에 설치된 좌측 서브 스피커(300L)의 서브 스피커 몸체(310)는 서브 회로 몸체(320)를 기준으로 좌측 방향으로 0도 내지 180도 범위 내에서 회전할 수 있다. The sub-speaker body 310 of the left sub-speaker 300L installed on the left side 25 of the circuit body 20 may rotate leftward with respect to the sub-circuit body 320 within a range of 0 degrees to 180 degrees. have.
회로 몸체(20)의 우측면(26)에 설치된 우측 서브 스피커(300R)의 서브 스피커 몸체(310)는 서브 회로 몸체(320)를 기준으로 우측 방향으로 0도 내지 180도 범위 내에서 회전할 수 있다.The sub-speaker body 310 of the right sub-speaker 300R installed on the right side 26 of the circuit body 20 can rotate in the right direction with respect to the sub-circuit body 320 within a range of 0 degrees to 180 degrees. .
이때, 좌측 및 우측 서브 스피커(300L,300R)의 복수의 제1서브 수신단자(340a)의 제1단자①가 회로 몸체(20)의 서브 송신단자(36)의 제1단자①와 연결되므로, 회로 몸체(20)의 메인 프로세서(62)는 디지털 신호 프로세서(63)를 제어하여 좌측 및 우측 서브 스피커(300L,300R)로 서라운드 채널에 대응하는 오디오 신호를 출력한다. At this time, since the first terminals ① of the plurality of first sub receiving terminals 340a of the left and right sub speakers 300L and 300R are connected to the first terminals ① of the sub transmitting terminals 36 of the circuit body 20, The main processor 62 of the circuit body 20 controls the digital signal processor 63 to output audio signals corresponding to the surround channels to the left and right sub-speakers 300L and 300R.
도 34는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 바닥 배치이고, 좌측 및 우측 서브 스피커가 톱 채널로 배치된 상태를 나타내는 사시도이다. 34 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness is disposed on the bottom and left and right sub-speakers are disposed as top channels according to an embodiment of the present disclosure.
도 34를 참조하면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 바닥 배치로 설치된다. 구체적으로, 회로 몸체(20)는 스피커 몸체(10)의 후면에 설치되어 있다. Referring to FIG. 34, the speaker body 10 and the circuit body 20 are installed in a floor arrangement. Specifically, the circuit body 20 is installed on the rear surface of the speaker body 10 .
회로 몸체(20)의 좌측면(25)에는 좌측 서브 스피커(300L)가 톱 채널로 설치되고, 회로 몸체(20)의 우측면(26)에는 우측 서브 스피커(300R)가 톱 채널로 설치되어 있다. A left sub-speaker 300L is installed as a top channel on the left side 25 of the circuit body 20, and a right sub-speaker 300R is installed as a top channel on the right side 26 of the circuit body 20.
회로 몸체(20)의 좌측면(25)에 설치된 좌측 서브 스피커(300L)의 서브 스피커 몸체(310)는 서브 회로 몸체(320)를 기준으로 상하 방향으로 0도 내지 180도 범위 내에서 회전할 수 있다. The sub-speaker body 310 of the left sub-speaker 300L installed on the left side 25 of the circuit body 20 can rotate up and down within the range of 0 degrees to 180 degrees with respect to the sub-circuit body 320. have.
회로 몸체(20)의 우측면(26)에 설치된 우측 서브 스피커(300R)의 서브 스피커 몸체(310)는 서브 회로 몸체(320)를 기준으로 상하 방향으로 0도 내지 180도 범위 내에서 회전할 수 있다.The sub-speaker body 310 of the right sub-speaker 300R installed on the right side 26 of the circuit body 20 can be rotated up and down within the range of 0 degrees to 180 degrees with respect to the sub-circuit body 320. .
이때, 좌측 및 우측 서브 스피커(300L,300R)의 제2서브 수신단자(340b)의 제1단자①가 회로 몸체(20)의 서브 송신단자(36)의 제1단자①와 연결되므로, 회로 몸체(20)의 메인 프로세서(62)는 디지털 신호 프로세서(63)를 제어하여 좌측 및 우측 서브 스피커(300L, 300R)로 톱 채널에 대응하는 오디오 신호를 출력한다. At this time, since the first terminal ① of the second sub receiving terminal 340b of the left and right sub speakers 300L and 300R is connected to the first terminal ① of the sub transmitting terminal 36 of the circuit body 20, the circuit body The main processor 62 of (20) controls the digital signal processor 63 to output an audio signal corresponding to the top channel to the left and right sub-speakers 300L and 300R.
도 35는 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치이고, 좌측 및 우측 서브 스피커가 서라운드 채널로 배치된 상태를 나타내는 사시도이다. 35 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness is wall-mounted and left and right sub-speakers are arranged as surround channels according to an embodiment of the present disclosure.
도 35를 참조하면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 벽걸이 배치로 설치된다. 구체적으로, 회로 몸체(20)는 스피커 몸체(10)의 하면에 설치되어 있다. Referring to FIG. 35, the speaker body 10 and the circuit body 20 are installed in a wall-hung arrangement. Specifically, the circuit body 20 is installed on the lower surface of the speaker body 10 .
회로 몸체(20)의 좌측면(25)에는 좌측 서브 스피커(300L)가 서라운드 채널로 설치되고, 회로 몸체(20)의 우측면(26)에는 우측 서브 스피커(300R)가 서라운드 채널로 설치되어 있다. A left sub speaker 300L is installed as a surround channel on the left side 25 of the circuit body 20, and a right sub speaker 300R is installed as a surround channel on the right side 26 of the circuit body 20.
회로 몸체(20)의 좌측면(25)에 설치된 좌측 서브 스피커(300L)의 서브 스피커 몸체(310)는 서브 회로 몸체(320)를 기준으로 좌측 방향으로 0도 내지 180도 범위 내에서 회전할 수 있다. The sub-speaker body 310 of the left sub-speaker 300L installed on the left side 25 of the circuit body 20 may rotate leftward with respect to the sub-circuit body 320 within a range of 0 degrees to 180 degrees. have.
회로 몸체(20)의 우측면(26)에 설치된 우측 서브 스피커(300R)의 서브 스피커 몸체(310)는 서브 회로 몸체(320)를 기준으로 우측 방향으로 0도 내지 180도 범위 내에서 회전할 수 있다.The sub-speaker body 310 of the right sub-speaker 300R installed on the right side 26 of the circuit body 20 can rotate in the right direction with respect to the sub-circuit body 320 within a range of 0 degrees to 180 degrees. .
이때, 좌측 및 우측 서브 스피커(300L,300R)의 제1서브 수신단자(340a)의 제1단자①가 회로 몸체(20)의 서브 송신단자(36)의 제1단자①와 연결되므로, 회로 몸체(20)의 메인 프로세서(62)는 디지털 신호 프로세서(63)를 제어하여 좌측 및 우측 서브 스피커(300L, 300R)로 서라운드 채널에 대응하는 오디오 신호를 출력한다. At this time, since the first terminal ① of the first sub receiving terminal 340a of the left and right sub speakers 300L and 300R is connected to the first terminal ① of the sub transmitting terminal 36 of the circuit body 20, the circuit body The main processor 62 of 20 controls the digital signal processor 63 to output audio signals corresponding to the surround channels to the left and right sub-speakers 300L and 300R.
도 36은 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바가 벽걸이 배치이고, 좌측 및 우측 서브 스피커가 톱 채널로 배치된 상태를 나타내는 사시도이다. 36 is a perspective view illustrating a state in which a sound bar capable of adjusting height and thickness is wall-mounted and left and right sub-speakers are arranged as top channels according to an embodiment of the present disclosure.
도 36을 참조하면, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 벽걸이 배치로 설치된다. 구체적으로, 회로 몸체(20)는 스피커 몸체(10)의 하면에 설치되어 있다. Referring to FIG. 36, the speaker body 10 and the circuit body 20 are installed in a wall-hung arrangement. Specifically, the circuit body 20 is installed on the lower surface of the speaker body 10 .
회로 몸체(20)의 좌측면(25)에는 좌측 서브 스피커(300L)가 톱 채널로 설치되고, 회로 몸체(20)의 우측면(26)에는 우측 서브 스피커(300R)가 톱 채널로 설치되어 있다. A left sub-speaker 300L is installed as a top channel on the left side 25 of the circuit body 20, and a right sub-speaker 300R is installed as a top channel on the right side 26 of the circuit body 20.
회로 몸체(20)의 좌측면(26)에 설치된 좌측 서브 스피커(300L)의 서브 스피커 몸체(310)는 서브 회로 몸체(320)를 기준으로 상하 방향으로 0도 내지 180도 범위 내에서 회전할 수 있다. The sub-speaker body 310 of the left sub-speaker 300L installed on the left side 26 of the circuit body 20 can rotate within the range of 0 degrees to 180 degrees in the vertical direction with respect to the sub-circuit body 320. have.
회로 몸체(20)의 우측면(26)에 설치된 우측 서브 스피커(300R)의 서브 스피커 몸체(310)는 서브 회로 몸체(320)를 기준으로 상하 방향으로 0도 내지 180도 범위 내에서 회전할 수 있다.The sub-speaker body 310 of the right sub-speaker 300R installed on the right side 26 of the circuit body 20 can be rotated up and down within the range of 0 degrees to 180 degrees with respect to the sub-circuit body 320. .
이때, 좌측 및 우측 서브 스피커(300L, 300R)의 제2서브 수신단자(340b)의 제1단자①가 회로 몸체(20)의 서브 송신단자(36)의 제1단자①와 연결되므로, 회로 몸체(20)의 메인 프로세서(62)는 디지털 신호 프로세서(63)를 제어하여 좌측 및 우측 서브 스피커(300L, 300R)로 톱 채널에 대응하는 오디오 신호를 출력한다. At this time, since the first terminal ① of the second sub receiving terminal 340b of the left and right sub speakers 300L and 300R is connected to the first terminal ① of the sub transmitting terminal 36 of the circuit body 20, the circuit body The main processor 62 of (20) controls the digital signal processor 63 to output an audio signal corresponding to the top channel to the left and right sub-speakers 300L and 300R.
상기에서 설명한 바와 같이 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)는, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)가 별개로 형성되어 있으므로, 디스플레이 장치(100)의 배치에 따라 사운드 바(1)의 높이와 두께를 조절할 수 있다. As described above, since the speaker body 10 and the circuit body 20 are separately formed in the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure, the display device 100 Depending on the arrangement, the height and thickness of the sound bar 1 can be adjusted.
즉, 디스플레이 장치(100)가 벽걸이 타입으로 설치되는 경우, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)를 벽걸이 배치로 하여 두께를 줄일 수 있다. 또한, 디스플레이 장치(100)가 스탠드 타입으로 설치되는 경우, 스피커 몸체(10)와 회로 몸체(20)는 바닥 배치로 하여 높이를 낮출 수 있다. 따라서, 본 개시의 일 실시예에 의한 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바(1)는 디스플레이 장치(300)의 설치방법에 관계 없이 사용할 수 있다. That is, when the display device 100 is installed in a wall-mounted type, the speaker body 10 and the circuit body 20 can be wall-mounted to reduce the thickness. In addition, when the display device 100 is installed in a stand type, the height of the speaker body 10 and the circuit body 20 can be lowered by placing them on the floor. Therefore, the sound bar 1 capable of adjusting the height and thickness according to an embodiment of the present disclosure can be used regardless of the installation method of the display device 300 .
상기에서 본 개시는 예시적인 방법으로 설명되었다. 여기서 사용된 용어들은 설명을 위한 것이며, 한정의 의미로 이해되어서는 안 될 것이다. 상기 내용에 따라 본 개시의 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서 따로 부가 언급하지 않는 한 본 개시는 청구범위의 범주 내에서 자유로이 실시될 수 있을 것이다.The present disclosure has been described above in an exemplary manner. The terms used herein are for descriptive purposes and should not be construed in a limiting sense. Depending on the above, various modifications and variations of the present disclosure are possible. Accordingly, the present disclosure may be freely practiced within the scope of the claims unless otherwise stated.

Claims (15)

  1. 디스플레이 장치와 함께 사용되는 사운드 바에 있어서,In the sound bar used with the display device,
    상기 디스플레이 장치의 가로 방향에 대응하는 방향으로 긴 길이를 가지며, 적어도 한 개의 음향 트랜스듀서가 설치된 스피커 몸체;a speaker body having a long length in a direction corresponding to the horizontal direction of the display device and having at least one sound transducer installed thereon;
    상기 스피커 몸체에 대응하는 길이를 가지며, 상기 디스플레이 장치에서 수신한 신호를 처리하는 회로기판을 포함하는 회로 몸체; 및 a circuit body having a length corresponding to the speaker body and including a circuit board processing a signal received from the display device; and
    상기 스피커 몸체와 상기 회로 몸체를 결합하는 고정장치;를 포함하며,Including; a fixing device coupling the speaker body and the circuit body,
    상기 디스플레이 장치가 스탠드 타입으로 사용되는 경우에, 상기 회로 몸체는 상기 고정장치에 의해 상기 스피커 몸체의 후면에 고정되고, When the display device is used as a stand type, the circuit body is fixed to the rear surface of the speaker body by the fixing device,
    상기 디스플레이 장치가 벽걸이 타입으로 사용되는 경우에, 상기 회로 몸체는 상기 고정장치에 의해 상기 스피커 몸체의 상면 또는 하면에 고정되는, 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바.When the display device is used as a wall-mounted type, the circuit body is fixed to the upper or lower surface of the speaker body by the fixing device, height and thickness adjustable sound bar.
  2. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 스피커 몸체는 복수의 수신단자를 포함하며,The speaker body includes a plurality of receiving terminals,
    상기 회로 몸체는 상기 복수의 수신단자에 접촉하는 복수의 송신단자를 포함하는, 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바.The circuit body includes a plurality of transmitting terminals in contact with the plurality of receiving terminals, height and thickness adjustable sound bar.
  3. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 스피커 몸체와 상기 회로 몸체를 접을 수 있도록 연결하는 복수의 힌지를 더 포함하는, 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바.A sound bar with adjustable height and thickness, further comprising a plurality of hinges connecting the speaker body and the circuit body in a foldable manner.
  4. 제 3 항에 있어서,According to claim 3,
    상기 고정장치는 상기 스피커 몸체 또는 상기 회로 몸체에 설치되는 적어도 한 개의 자석과 상기 회로 몸체 또는 상기 스피커 몸체에 설치되는 적어도 한 개의 금속 패드를 포함하는, 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바.The fixing device includes at least one magnet installed on the speaker body or the circuit body and at least one metal pad installed on the circuit body or the speaker body.
  5. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 고정장치는,The fixing device is
    상기 스피커 몸체의 후면과 하면에 설치되는 복수의 스피커 자석; 및A plurality of speaker magnets installed on the rear and bottom surfaces of the speaker body; and
    상기 회로 몸체의 후면과 상면에 설치되는 복수의 회로 자석;을 포함하는, 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바.A sound bar that includes a plurality of circuit magnets installed on the rear and upper surfaces of the circuit body and is adjustable in height and thickness.
  6. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 고정장치는,The fixing device is
    상기 스피커 몸체의 후면과 상면에 설치되는 복수의 스피커 자석; 및a plurality of speaker magnets installed on the rear and upper surfaces of the speaker body; and
    상기 회로 몸체의 후면과 하면에 설치되는 복수의 회로 자석;을 포함하는, 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바.A sound bar that includes a plurality of circuit magnets installed on the rear and bottom surfaces of the circuit body and is adjustable in height and thickness.
  7. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 고정장치는,The fixing device is
    상기 스피커 몸체의 후면과 하면에 설치되는 복수의 스피커 자석; 및A plurality of speaker magnets installed on the rear and bottom surfaces of the speaker body; and
    상기 회로 몸체의 후면과 상면에 설치되는 복수의 금속 패드;를 포함하는, 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바.A sound bar with adjustable height and thickness, including a plurality of metal pads installed on the rear and upper surfaces of the circuit body.
  8. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 스피커 몸체와 상기 회로 몸체는 각각 직육면체 형상으로 형성되며,The speaker body and the circuit body are each formed in a rectangular parallelepiped shape,
    상기 디스플레이 장치가 스탠드 타입으로 사용되는 경우에, 상기 회로 몸체의 상면이 상기 스피커 몸체의 후면에 고정되는, 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바.When the display device is used as a stand type, the upper surface of the circuit body is fixed to the rear surface of the speaker body, height and thickness adjustable sound bar.
  9. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 스피커 몸체의 하면은 경사면으로 형성되고, The lower surface of the speaker body is formed as an inclined surface,
    상기 회로 몸체의 상면은 상기 스피커 몸체의 하면의 경사면에 대응하는 경사면으로 형성되며,The upper surface of the circuit body is formed as an inclined surface corresponding to the inclined surface of the lower surface of the speaker body,
    상기 디스플레이 장치가 스탠드 타입으로 사용되는 경우에, 상기 회로 몸체의 경사면이 상기 스피커 몸체의 경사면과 면접촉하는, 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바.When the display device is used as a stand type, an inclined surface of the circuit body is in surface contact with an inclined surface of the speaker body, a sound bar capable of adjusting height and thickness.
  10. 제 9 항에 있어서,According to claim 9,
    상기 회로 몸체는 상기 회로 몸체가 세워진 상태인지 또는 누운 상태인지를 검출하는 배치 검출기를 더 포함하는, 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바.The circuit body further comprises a placement detector for detecting whether the circuit body is in an upright or lying state, the height and thickness of which are adjustable.
  11. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 회로 몸체의 양측단에 설치되는 좌측 서브 스피커와 우측 서브 스피커를 더 포함하는, 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바.A sound bar with adjustable height and thickness, further comprising a left sub-speaker and a right sub-speaker installed at both ends of the circuit body.
  12. 제 11 항에 있어서,According to claim 11,
    상기 좌측 서브 스피커와 상기 우측 서브 스피커는 서라운드 채널 또는 톱 채널로 설치될 수 있도록 형성되는, 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바.The left sub-speaker and the right sub-speaker are formed to be installed as a surround channel or a top channel, and the sound bar is adjustable in height and thickness.
  13. 제 12 항에 있어서,According to claim 12,
    상기 좌측 서브 스피커와 상기 우측 서브 스피커는 각각The left sub speaker and the right sub speaker are respectively
    음향 트랜스듀서가 설치되는 서브 스피커 몸체;a sub-speaker body in which a sound transducer is installed;
    상기 서브 스피커 몸체에 대응하는 길이를 가지는 서브 회로 몸체; 및 a sub-circuit body having a length corresponding to the sub-speaker body; and
    상기 서브 스피커 몸체와 상기 서브 회로 몸체를 접을 수 있도록 연결하는 힌지;를 포함하는, 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바.A sound bar comprising a hinge connecting the sub-speaker body and the sub-circuit body in a foldable manner, the height and thickness of which are adjustable.
  14. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 스피커 몸체와 상기 회로 몸체는 복수의 장착 구멍을 포함하는, 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바.The speaker body and the circuit body include a plurality of mounting holes, height and thickness adjustable sound bar.
  15. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 스피커 몸체와 상기 회로 몸체는 각각 적어도 한 개의 방열 구멍을 포함하는, 높이와 두께 조절이 가능한 사운드 바.The speaker body and the circuit body each include at least one heat dissipation hole, height and thickness adjustable sound bar.
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Citations (5)

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