WO2022250457A1 - Apparatus and method for antenna adjustment in wireless communication system - Google Patents

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WO2022250457A1
WO2022250457A1 PCT/KR2022/007435 KR2022007435W WO2022250457A1 WO 2022250457 A1 WO2022250457 A1 WO 2022250457A1 KR 2022007435 W KR2022007435 W KR 2022007435W WO 2022250457 A1 WO2022250457 A1 WO 2022250457A1
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WO
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electronic device
barrier rib
substrate
connection state
patch antenna
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PCT/KR2022/007435
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French (fr)
Korean (ko)
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이무열
김성균
최현석
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
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    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • HELECTRICITY
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    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q3/00Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system
    • H01Q3/01Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the shape of the antenna or antenna system
    • HELECTRICITY
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    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
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    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/0407Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna

Definitions

  • Embodiments of the present disclosure relate to a wireless communication system, for example, to an electronic device or method for adjusting an antenna.
  • UWB ultra-wide band
  • MAC medium access control
  • UWB is a wireless communication technology that uses a very wide frequency band of several GHz (gigahertz) or more in a baseband without using a radio carrier.
  • a patch antenna is mainly configured to increase AoA measurement accuracy.
  • AoA measurement requires multiple antennas, and the antenna used for AoA measurement is the phase difference ( ), the AoA value is measured, so the polarization characteristics for the measurement direction are high.
  • a patch antenna having the same or similar gain of each antenna For a plurality of antennas used for AoA measurement, it is advantageous to use a patch antenna having the same or similar gain of each antenna.
  • a patch antenna with strong polarization characteristics has an advantage in measuring the AoA of a target device in the front direction of the antenna, but when the measurement device is tilted, measurement performance is reduced due to the characteristics of the patch antenna with polarization characteristics.
  • Embodiments of the present disclosure may provide a device and method for adjusting an antenna by reflecting a tilt of a measurement device in a wireless communication system.
  • Embodiments of the present disclosure may provide an apparatus and method for adjusting an antenna based on a connection state of a patch antenna and an adjacent barrier rib in a wireless communication system.
  • An electronic device includes a substrate, a patch antenna provided on an upper surface of the substrate, a barrier rib provided on the upper surface of the substrate at a predetermined distance from the patch antenna, and the a substrate, the patch antenna, and at least one control unit operably connected to the barrier rib, wherein the controller determines a tilt of the electronic device and grounds a connection state of the barrier rib based on the tilt; ) mode or floating mode.
  • An operating method of an electronic device includes determining an inclination of the electronic device and switching a connection state of a barrier rib to a grounding mode or a floating mode based on the inclination.
  • the barrier rib may be provided on an upper surface of the substrate at a predetermined distance from the patch antenna, and the patch antenna may be provided on the upper surface of the substrate.
  • An apparatus and method according to various embodiments of the present disclosure can provide an effect of improving UWB ultra-wide band angle of arrival (AoA) measurement performance by reflecting the inclination of a measurement device in an operation of adjusting an antenna. have.
  • AoA UWB ultra-wide band angle of arrival
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • FIG. 2 illustrates a measuring device in which angle of arrival (AoA) measurement performance varies according to a slope.
  • AoA angle of arrival
  • FIG. 3 illustrates an error of an AoA measurement value generated according to the inclination of a measurement device and a target device.
  • FIG. 5 illustrates an example of an antenna arrangement of an electronic device in a wireless communication system according to an embodiment.
  • FIG. 6 illustrates an example of an antenna arrangement of an electronic device in a wireless communication system according to an embodiment.
  • FIG. 7 illustrates a positioning precision area according to a change in a connection state of an electronic device in a wireless communication system according to an embodiment.
  • FIG. 8 illustrates a comparison of an AoA measurable range of a measurement device with other measurement devices in a wireless communication system according to an embodiment.
  • FIG. 9 illustrates an operation of an electronic device in a wireless communication system according to an embodiment.
  • FIG. 10 illustrates an operation of an electronic device in a wireless communication system according to another embodiment.
  • FIG. 11 illustrates an operation of an electronic device in a wireless communication system according to other examples.
  • FIG. 12 illustrates an example of a radiation pattern of a measurement device according to a connection state in a wireless communication system according to an embodiment.
  • FIG. 13 illustrates an example of a radiation pattern of a measuring device according to a partition height and a connection state in a wireless communication system according to an embodiment.
  • FIG. 14 illustrates an example of a radiation pattern of a measuring device according to a barrier length and a connection state in a wireless communication system according to an embodiment.
  • the present disclosure reduces the time required for switching a communication network in a wireless communication system through an apparatus and method for switching a communication network based on communication quality between an electronic device and an access point in a wireless communication system, so that users experience A technique for reducing the delay is described.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 in a network environment 100, connects to an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network). ), or communicate with the electronic device 104 or the server 108 through the second network 199 (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a local area communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (Wi-Fi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg : It can communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a long-distance communication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a local area communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (Wi-Fi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg : It can communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a long-distance communication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a computer network eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • an electronic device may perform UWB ultra-wide band angle of arrival (AoA) measurement.
  • AoA UWB ultra-wide band angle of arrival
  • An electronic device for performing UWB AoA measurement may be referred to as a measurement device or a first electronic device.
  • the measuring device may transmit/receive signals with other electronic devices through a UWB chipset provided therein.
  • Another electronic device may receive a signal from the measuring device or transmit a signal to the measuring device.
  • the measurement device may determine location information of another electronic device based on transmission or reception of a signal with the other electronic device.
  • Another electronic device may be referred to as a target device, a target device, a target device, or a second electronic device.
  • the measurement device may determine location information of the target device based on the angle of arrival of the signal received from the target device.
  • the location information may include information about a distance between the target device and the measurement device and an angle between the target device and a predetermined reference line.
  • the user of the measurement device may adjust the rear side of the measurement device to face the target device. have.
  • the back side of the measurement device does not accurately face the target device or faces the opposite direction, it may become an obstacle in obtaining location information of the target device through the UWB signal.
  • an error may occur in the measurement value of the position of the target device according to the degree of the movement or tilt.
  • FIG. 2 illustrates a measurement device in which AoA measurement performance varies according to a slope.
  • the AoA, the phase difference, and the noise vary according to the inclination of the measurement device.
  • the measuring device may be disposed facing the target device in front.
  • the measuring device may be arranged to form a 90 degree angle with respect to the ground.
  • the AoA measured by the measurement device for the target device may be 0 degree or a value substantially close to 0 degree.
  • the measuring device When the measuring device is in a tilted state of 40 degrees, the measuring device may be disposed in an inclined state so as to deviate by 40 degrees from a direction toward the front of the target device. In this case, the AoA measured by the measurement device for the target device may be measured outside of 0 degrees.
  • the measuring device When the measuring device is in a 60-degree tilt state, the measuring device may be disposed in a tilted state so as to deviate by 60 degrees from a direction toward the front of the target device.
  • the AoA measured by the measurement device for the target device may be a value outside of 0 degrees.
  • the 60-degree tilt state has a relatively large amplitude corresponding to noise.
  • FIG. 3 illustrates an error of an AoA measurement value generated according to the inclination of a measurement device and a target device.
  • AoA values are measured in various states of measurement devices.
  • the various states may include a state in which the measuring device is not tilted (ie, 0 degree) in a standing state with respect to the ground, a state in which the measuring device is tilted by 20 degrees in a standing state, and a state in which the measuring device is tilted by 40 degrees in a standing state.
  • positioning values measured for the target device and angle information of the actual target device may be checked.
  • channels used by an antenna for measuring UWB AoA may be divided into 5 channels (eg, 6.25 to 6.75 GHz) and 9 channels (eg, 7.75 to 8.25 GHz).
  • the electronic device uses a 9-channel antenna and the measurement device is tilted by 40 degrees
  • the positioning values based on the UWB AoA measurement are 24.9 degrees and 24.9 degrees respectively. It can be identified as 34.1 degrees. That is, when the measuring device is tilted by 40 degrees, the error of the value measured at the 15 degree position of the target device is about 66%, and the error of the value measured at the 20 degree position of the target device is about 70.5%. have.
  • positioning accuracy may decrease as the vertical direction of the patch antenna included in the electronic device deviates.
  • the vertical direction of the patch antenna may be referred to as a reference direction.
  • the AoA measured for the target device may have a first positioning accuracy.
  • the target device is within the second threshold angle range 403 and outside the first threshold angle range 401 from the reference direction
  • the AoA measured for the target device may have a second positioning accuracy.
  • the first positioning precision may be higher than the second positioning precision.
  • the angle determined according to the measured AoA value that is, the measured angle between the target device and the measuring device, may have a relatively small error with the actual angle.
  • an error that may occur for the AoA value measured in the first critical angle range 401 may be around 5 degrees
  • an error that may occur for the AoA value measured in the second critical angle range 403 may be around 20 degrees.
  • the first critical angle range 401 and the second critical angle range 403 may rotate based on the measuring device. Accordingly, the threshold angle range to which the target device belongs may also change. Even if the target device is initially located in the first critical angle range 401 where the positioning accuracy is relatively high, due to the tilt of the measurement device, the target device moves to the second critical angle range 403 where the positioning accuracy is relatively low. In this state, the AoA value of the target device measured by the measurement device may have a relatively large error.
  • the measured AoA value of the target device may become an unreliable value.
  • FIG. 5 illustrates an example of an antenna arrangement of an electronic device in a wireless communication system according to an embodiment.
  • an electronic device may include a substrate 530 having at least one patch antenna 510 thereon.
  • the substrate may be illustratively a printed circuit board (PCB) substrate.
  • the patch antenna may be located on an upper surface of the first PCB board included in the board.
  • the patch antenna may be a quadrangular antenna provided on an upper surface of a substrate, and may transmit or receive a UWB signal to obtain location information of a target device.
  • the patch antenna has a quadrangular structure, embodiments of the present disclosure are not limited thereto.
  • a patch antenna may include various shapes such as a circular shape or a polygonal shape.
  • the electronic device may include a barrier 505 positioned at a predetermined distance from the patch antenna.
  • the barrier rib may be referred to as a ground wall (or GND wall).
  • the barrier rib may be provided on a substrate or may be provided on a second PCB substrate formed separately from the first PCB substrate on which the patch antenna is provided.
  • the barrier rib may extend from the top surface of the substrate by a certain height and may be formed higher than the vertical height of the patch antenna.
  • the horizontal length of the barrier rib may be equal to or greater than the horizontal length of the patch antenna.
  • One side of the patch antenna facing the barrier rib may be disposed parallel to the barrier rib. In this case, a certain gap may be formed between the patch antenna and the barrier rib.
  • the two or more patch antennas 510a and 510b may be disposed on the upper surface of the substrate with a predetermined distance from each of the barrier ribs.
  • 5 illustrates a structure in which one barrier rib and two patch antennas are disposed on a substrate while maintaining a constant interval, the embodiments of the present disclosure are not limited thereto. That is, according to another example, the structure of the electronic device of the present disclosure may include not one barrier rib but two or more barrier ribs.
  • the number of patch antennas or barriers may be variously changed.
  • the same number of barrier ribs as the number of patch antennas may be disposed, or one barrier rib may be disposed separately from a plurality of patch antennas.
  • the number of partition walls spaced apart from the patch antennas may be provided corresponding to the number of patch antennas.
  • the electronic device When the electronic device operates in a landscape mode and a portrait mode, respectively, the electronic device may include barrier ribs disposed separately from patch antennas activated according to each mode.
  • the barrier rib disposed at a constant distance from the patch antenna may be operably connected to a controller or a substrate of the electronic device.
  • the control unit of the electronic device may electrically control all components included in the electronic device, including the substrate and components provided on the substrate.
  • the control unit may short-circuit or open the barrier rib from the board or from the second PCB board provided with the barrier rib.
  • the control unit can change the connection state of the barrier rib. Changing the connection state of the barrier rib may mean switching the connection mode of the barrier rib from one of two or more modes set to another mode.
  • the short-circuited barrier rib can be regarded as being switched to a grounding mode.
  • the open barrier rib is switched to a floating mode.
  • the barrier rib is in the grounding mode, it can be understood that the barrier rib is in a grounding state.
  • An operation of switching the connection state of the barrier rib to the grounding mode or the floating mode may be performed through a preconfigured switching circuit.
  • the switching circuit may be operated by a control unit of the electronic device.
  • FIG. 6 illustrates an example of an antenna arrangement of an electronic device in a wireless communication system according to an embodiment.
  • the electronic device may include at least one patch antenna 601 and a partition wall 605 .
  • the barrier rib 605 is the first direction of the patch antenna. It may be formed with a constant separation distance (603s) in one direction.
  • the patch antenna on the first PCB board may form a separation distance of 0.5 mm from the barrier rib on the second PCB board.
  • the barrier rib may be provided on the upper surface of the substrate 630 on which the patch antenna is provided, and may extend by a predetermined height in a vertical direction of the substrate. That is, the barrier rib may be disposed perpendicular to the substrate on which the patch antenna is provided.
  • the barrier rib may extend by a predetermined length in a first direction opposite to the patch antenna from one end bonded to the substrate.
  • An area extending from the barrier rib in the first direction opposite to the patch antenna may be referred to as an extension ground 610 .
  • the expansion ground may be composed of components other than the barrier rib, but may preferably include the same component as the barrier rib.
  • the extended ground may include a metal or conductive member.
  • the metal constituting the extended ground may include aluminum, stainless steel (STS), magnesium, and/or gold.
  • the extension ground may be provided in parallel with the substrate on which the patch antenna is mounted.
  • a barrier rib including an extension ground may have an 'L' shape. The length of the extension ground and the height of the barrier rib may be variably applied according to characteristics, functions, or uses of the electronic device.
  • the height of the barrier rib may be generally less than 10 mm.
  • the electronic device may have a positioning accuracy area similar to that of a conventional patch antenna without a barrier rib.
  • the height of the extension ground and the barrier rib affects the radiation direction of the patch antenna, so that an area forming a positioning accuracy within a certain range may be tilted.
  • positioning accuracy in an area lopsided from the reference direction may be relatively higher.
  • the barrier rib shown in FIG. 6 includes the expansion ground 610, but the expansion ground 610 is only one example as a structure disposed to supplement the barrier rib with a relatively low height, and other embodiments are limited. not be interpreted as A structure in which only the barrier rib 605 is spaced apart from the patch antenna without the extension ground 610 may also be understood as an embodiment of the present disclosure.
  • the 'L' shaped barrier rib shown in FIG. 6 is an example, and a person skilled in the art in the above technical field may designate a barrier rib according to an embodiment of the present disclosure in an 'a' shape, a 'c' shape, a 'T' shape and the like. It can be configured in a variety of shapes.
  • FIG. 7 illustrates a positioning accuracy area according to a change in a connection state of an electronic device in a wireless communication system according to an embodiment.
  • a floating mode and a grounding mode may be defined. Since the barrier rib electrically connected to the substrate operates as a ground, the electronic device may operate in a grounding mode. If the board is not electrically connected, the electronic device may operate in a floating mode.
  • a positioning precision region is shown in each of the floating mode and the grounding mode.
  • a precision positioning area may be formed based on the target direction.
  • a precision positioning area may be formed within the first critical angle range 701a based on the target direction.
  • a general positioning area may be formed within the second threshold angle range 703a based on the target direction.
  • a precise positioning area may be formed in a direction tilted from the target direction (hereinafter referred to as a reference direction).
  • a precision positioning area may be formed within the first critical angle range 701b based on the reference direction.
  • a general positioning area may be formed within the second critical angle range 703b based on the reference direction.
  • An electronic device may include patch antennas and barrier ribs disposed on a substrate between patch antennas.
  • barrier ribs may be disposed with a predetermined distance between patch antennas.
  • An electronic device may transmit or receive a UWB signal to search for a target device. At this time, the radiation direction of the electronic device may change according to the connection state of the barrier rib.
  • a radiation direction of a patch antenna when an electronic device operates in a floating mode, may correspond to a radiation direction of a general patch antenna.
  • a radiation direction of the patch antenna may be similar to that of a general patch antenna in which a barrier rib does not exist. Therefore, the positioning accuracy of the patch antenna will be measured relatively high in the first critical angle range 701a relatively close to the reference direction and relatively low in the second critical angle range 703a relatively far from the reference direction. can More specifically, as the target device approaches the reference direction, the position of the target device may be more accurately measured. Accordingly, if the direction of the patch antenna deviates from the target device as the electronic device tilts, positioning accuracy may be significantly reduced.
  • the electronic device When the electronic device operates in the grounding mode, even if the electronic device is tilted by a predetermined angle with respect to the target device, the electronic device may include the target device in the first critical angle range 701b region having relatively high positioning accuracy. have. As the electronic device operating in the floating mode operates in the grounding mode, the areas of the first critical angle range 701b and the second critical angle range 703b may be moved. Accordingly, considering the inclination of the electronic device, within a specific critical angle range, the electronic device can more accurately determine the location information of the target device when operating in the grounding mode than when operating in the floating mode.
  • the electronic device may change the radiation pattern of the transmission signal and/or the reception signal of the antenna as the barrier rib acts as a reflector in the grounding mode.
  • an electronic device may include a plurality of barrier ribs disposed at a predetermined distance from one patch antenna.
  • the plurality of barrier ribs may be disposed to face a plurality of directions, and each barrier rib may include a unique expansion ground.
  • the plurality of barrier ribs may be switched between the grounding mode and the floating mode independently or according to a predetermined condition.
  • FIG. 8 illustrates an AoA measurable range of a measurement device compared to other measurement devices in a wireless communication system according to an embodiment.
  • an electronic device may include a plurality of patch antennas.
  • the radiation direction of each antenna among the plurality of patch antennas may be changed by switching the barrier rib.
  • the entire AoA field of view (FoV) area can be further expanded by reducing or excluding the overlapping area.
  • the range of the maximum FoV may be 240 degrees
  • the maximum AoA FoV area extending the AoA precision measurement area from 40 degrees to 80 degrees may be 160 degrees.
  • the electronic device may adjust the radiation direction of the antenna by adjusting at least one of the height of the barrier rib and/or the length of the extension ground in the patch antenna structure including the barrier rib including the extension ground.
  • the electronic device may correspond to the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device may determine a tilt of the electronic device.
  • the electronic device may refer to a measuring device for measuring AoA through a UWB signal received from the target device and obtaining location information of the target device based on the measured AoA.
  • An inclination of an electronic device may mean information related to an inclination angle generated as the electronic device is moved or tilted based on an arbitrary direction toward which the electronic device faces.
  • the criterion for measuring the inclination angle may be a reference line corresponding to the direction in which the electronic device initially faces or an arbitrary straight line connecting the measuring device and the target device.
  • the tilt of the electronic device may be detected through a sensor (eg, a gyro sensor) provided inside the electronic device.
  • a sensor eg, a gyro sensor
  • a change in tilt detected by the gyro sensor may be understood as a change in tilt of the patch antenna.
  • the electronic device may switch the connection state of the barrier rib to a grounding or floating mode based on the determined slope.
  • the barrier rib may be spaced apart from the patch antenna provided in the electronic device. Both the barrier rib and the patch antenna may be provided on the upper surface of the substrate, and the barrier rib may extend from the upper surface of the substrate by a predetermined height in a vertical direction.
  • the connection state of the barrier rib may be related to whether the barrier rib operates in a grounding mode or a floating mode in relation to the substrate.
  • the grounding mode may mean that the barrier rib is in a short circuit state or a ground state with respect to the substrate.
  • the floating mode may mean that the barrier rib is not short-circuited or grounded, or is not electrically connected to the board.
  • the barrier rib may include a vertical barrier rib protruding from the patch antenna or the PCB substrate in a vertical direction and an extension ground. At least one of the vertical barrier rib and the expansion ground may be converted into a grounding mode or a floating mode. The conversion of the grounding/floating mode may be performed independently of each other, sequentially, or simultaneously between the vertical barrier rib and the expanded ground.
  • the electronic device may switch the barrier rib to a floating mode or a grounding mode based on the slope information determined in step 901 . More specifically, when the determined inclination of the electronic device is greater than or equal to a predetermined critical angle (eg, about 20 degrees), the electronic device may switch the barrier rib to the grounding mode. When the electronic device is less than the predetermined critical angle, the electronic device may maintain the current state of the barrier rib. For example, a barrier rib provided in an electronic device may be basically in a floating mode. Thereafter, the inclination of the electronic device is detected, and when the degree of inclination exceeds a predetermined critical angle, the electronic device may change a connection state of the barrier rib to a grounding mode.
  • a predetermined critical angle eg, about 20 degrees
  • the barrier rib may be switched from the ground mode to the floating mode.
  • the mode switching operation of the barrier rib may be performed by a controller of an electronic device.
  • the control unit may include at least one of a main processor or a UWB integrated circuit (IC).
  • the electronic device may correspond to the electronic device 100 .
  • the electronic device may determine whether the slope of the electronic device is greater than or equal to a threshold value.
  • the threshold value is a value predefined by a user or a specification and may be a value associated with an angle.
  • Step 1001 above may include an operation similar to that of step 901 .
  • the electronic device may switch the connection state of the barrier rib to the grounding mode when the inclination of the electronic device is greater than or equal to the threshold value.
  • An initial connection state of the barrier rib provided in the electronic device may be a floating mode.
  • the electronic device may switch the connection state of the barrier rib to the grounding mode.
  • the above step 1003 may include an operation similar to that of step 903.
  • the electronic device may acquire location information about other electronic devices.
  • Another electronic device may refer to a device for which the electronic device acquires location information.
  • An electronic device may transmit and/or receive a UWB signal to obtain location information of another electronic device.
  • An AoA may be determined based on a UWB signal received from another electronic device, and location information of another electronic device may be determined based on the determined AoA.
  • transmission and reception of the UWB signal may be performed by a patch antenna, and a barrier rib provided at a predetermined distance from the patch antenna may be in the grounding mode set in step 1003.
  • step 1003 if the inclination of the electronic device is not determined to be equal to or greater than the threshold value and the connection state of the barrier rib is not switched to the grounding mode, the barrier rib provided at a predetermined distance from the patch antenna transmitting the UWB signal is floating can be a mod That is, in step 901, a connection state of a barrier rib associated with a patch antenna transmitting a UWB signal may be a grounding mode or a floating mode, depending on whether the slope of the electronic device is greater than or equal to the threshold value.
  • the electronic device may determine whether to switch the connection state of the barrier rib based on the acquired location information.
  • the electronic device may determine whether to switch the connection state of the barrier rib based on location information of other electronic devices and inclination information of the electronic device.
  • the electronic device determines the inclination, distance, direction, and/or variables related to the movement of the other electronic device. It is possible to perform more accurate UWB AoA measurement by reflecting the
  • the electronic device may determine whether the position of another electronic device has changed by more than a threshold distance, and change a connection state of a barrier rib provided in the electronic device in response to a change greater than the critical range being detected.
  • Acquisition of location information of another electronic device and determination of the tilt of the electronic device may be independently performed, and may be performed at regular intervals or intermittently.
  • FIG. 11 illustrates an operation of an electronic device in a wireless communication system according to other examples of the present disclosure.
  • the electronic device may determine whether the gradient of the electronic device is greater than or equal to a threshold value.
  • the electronic device may determine the inclination of the electronic device for the determination. For example, the electronic device may determine whether the tilt of the electronic device is greater than or equal to 20 degrees.
  • the electronic device may perform step 1103 when the slope of the electronic device is greater than or equal to the threshold value.
  • the electronic device may perform step 1111 when the slope of the electronic device is less than the threshold value.
  • An electronic device according to an embodiment may correspond to the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device may receive a UWB signal in the grounding mode.
  • the grounding mode may mean that a connection state of a barrier rib associated with a patch antenna receiving a UWB signal is a grounding mode.
  • the patch antenna and the barrier rib may be spaced apart from each other by a predetermined distance.
  • the electronic device may determine the location of another electronic device.
  • An operation of determining the location of another electronic device may be performed based on the UWB signal received in step 1103.
  • the electronic device may determine the location (eg, distance and angle) of another electronic device based on a reception time difference or a phase difference of UWB signals received through at least two antennas.
  • the electronic device may determine whether the position of another electronic device belongs to the precise positioning area in the floating mode.
  • the precision positioning area in the floating mode may be one of critical angle areas formed based on the patch antenna in a state in which a barrier rib associated with a patch antenna receiving a UWB signal from another electronic device is in the floating mode.
  • the precise positioning area may be a part of the range over which the patch antenna is adjusted.
  • the critical angle area may be divided into a first critical angle area having a relatively high positioning accuracy and a second critical angle area having a relatively low positioning accuracy.
  • the first critical angle area may be defined as an area within a range corresponding to the first critical angle in the corresponding direction with respect to the patch antenna when the electronic device is disposed in a direction toward another electronic device.
  • the second critical angle region when an electronic device is disposed in a direction toward another electronic device, with respect to the patch antenna, is an area outside the range corresponding to the first critical angle and a range corresponding to the second critical angle in the corresponding direction. It can be defined as an area within.
  • the first critical angle region is regarded as a precise positioning region.
  • the electronic device may determine whether the determined position of another electronic device belongs to the precise positioning area in the floating mode. According to this determination, the electronic device can acquire location information of another electronic device more precisely by switching the connection state of the barrier rib.
  • the electronic device may perform step 1117.
  • the electronic device may perform step 1109.
  • the electronic device may receive the next UWB signal in the grounding mode.
  • the electronic device receives the next UWB signal in the existing grounding mode state and continues the position measurement operation, since there is no need to switch the connection state of the bulkhead. can do.
  • the electronic device may receive the next UWB signal in the floating mode. If the electronic device operates in the grounding mode before step 1117, the electronic device may switch the connection state of the barrier rib to the floating mode and then receive the next UWB signal.
  • the other electronic devices can be measured more precisely in the floating mode, so the electronic device switches the connection state of the bulkhead to the floating mode to perform a position measurement operation. can carry on.
  • the electronic device may receive a UWB signal in a floating mode.
  • the floating mode may mean that a connection state of a partition wall associated with a patch antenna receiving a UWB signal is a floating mode.
  • the patch antenna and the barrier rib may be spaced apart from each other by a predetermined distance.
  • the electronic device may determine the location of another electronic device.
  • An operation of determining the location of another electronic device may be performed based on the UWB signal received in step 1111.
  • step 1115 the electronic device determines whether the position of the other electronic device belongs to the precision positioning area in the grounding mode.
  • the precision positioning area in the grounding mode may be one of critical angle areas formed based on the patch antenna in a state where a barrier rib associated with a patch antenna receiving a UWB signal from another electronic device is in the grounding mode.
  • the electronic device may determine whether the determined position of another electronic device belongs to the precision positioning area of the grounding mode. According to this determination, the electronic device can acquire location information of another electronic device more precisely by switching the connection state of the barrier rib.
  • the electronic device may perform step 1109 when determining that the position of another electronic device belongs to the precise positioning area of the grounding mode.
  • the electronic device may perform step 1117 when determining that the position of another electronic device does not belong to the precise positioning area of the grounding mode.
  • the electronic device may receive the next AoA signal in a floating mode. Conversely, when it is determined that the other electronic device belongs to the precise positioning area of the grounding mode, the electronic device may switch the barrier rib to the grounding mode and then receive the next AoA signal.
  • FIG. 12 illustrates an example of a radiation pattern of a measuring device according to a connection state in a wireless communication system according to an embodiment.
  • a radiation pattern when the connection state of the barrier rib is a floating mode and a radiation pattern when the connection state of the barrier rib is a grounding mode are shown.
  • the precision positioning area is when the angle between the electronic device and the other electronic device to be measured is around 0 degrees. It can be confirmed that it is formed in However, in the radiation pattern when the connection state of the barrier rib is the grounding mode, it can be confirmed that the precision positioning area is formed around 30 degrees. Therefore, the electronic device uses the fact that the precise positioning area changes according to the change of the connection state of the barrier rib, and even if another electronic device moves out of the precision positioning area due to the tilt of the electronic device, it can be corrected through the change of the connection state of the barrier rib. .
  • FIG. 13 illustrates an example of a radiation pattern of a measuring device according to a partition height and a connection state in a wireless communication system according to an embodiment.
  • a change in a radiation pattern in a grounding mode and a floating mode may be confirmed according to a height of a barrier rib.
  • the length of the entire partition including the height of the partition and the length of the extended ground is constant at 9mm, so the length of the extended ground is 8mm, 7mm, and 5mm.
  • a case in which the height of the barrier rib is 1 mm may be referred to as a first embodiment, a case in which the height of the barrier rib is 2 mm may be referred to as a second embodiment, and a case in which the height of the barrier rib is 4 mm may be referred to as a third embodiment.
  • the precision positioning area when the connection state of the barrier rib of the electronic device is in the floating mode, the precision positioning area may be formed around 0 degrees, and in the case of the grounding mode, the precise positioning area may be formed in the vicinity of about 10 degrees. .
  • the precise positioning area when the connection state of the barrier rib of the electronic device is in the floating mode, the precise positioning area may be formed around 0 degrees, and in the case of the grounding mode, the precise positioning area may be formed in the vicinity of about 20 degrees. .
  • the precise positioning area when the connection state of the barrier rib of the electronic device is in the floating mode, the precise positioning area may be formed around 0 degrees, and in the case of the grounding mode, the precise positioning area may be formed in the vicinity of about 30 degrees. .
  • connection state of the barrier rib is a floating mode, it can be confirmed that a change in the height of the barrier rib does not significantly affect the radiation pattern change.
  • connection state of the barrier rib is the grounding mode, it can be confirmed that a significant change appears in the radiation pattern, particularly in the precise positioning area, according to the change in the height of the barrier rib.
  • the measurement device is a thin device such as a smart phone or a tablet PC
  • a smartphone it may be difficult to form a partition wall of 10 mm or more. Therefore, in the case of a measuring device such as a smartphone including a partition wall with a height of less than 10 mm, the change in radiation pattern in the floating mode is not large, but an electronic device (eg, a smartphone) forms an extended ground relatively long, so that precision in the grounding mode The positioning area can be adjusted to be relatively large.
  • FIG. 14 illustrates an example of a radiation pattern of a measuring device according to a barrier rib length and a connection state in a wireless communication system according to an embodiment.
  • a change in a radiation pattern according to a sum of a height of a barrier rib and a length of an extension ground may be confirmed. For example, when the total length corresponding to the sum of the height of the barrier rib and the length of the extension ground changes to 6 mm, 9 mm, and 12 mm, how the radiation pattern changes can be confirmed.
  • the total length is 6 mm, it can be referred to as the fourth embodiment, when the total length is 9 mm, it can be referred to as the fifth embodiment, and when the total length is 12 mm, it can be referred to as the sixth embodiment.
  • the precise positioning area when the connection state of the barrier rib of the electronic device is in the floating mode, the precise positioning area may be formed around 0 degrees, and in the case of the grounding mode, the precise positioning area may be formed around about 35 degrees. .
  • the precision positioning area when the connection state of the barrier rib of the electronic device is in the floating mode, the precision positioning area may be formed around 0 degree, and in the case of the grounding mode, the precise positioning area may be formed in the vicinity of about 30 degree. .
  • the precise positioning area when the connection state of the barrier rib of the electronic device is in the floating mode, the precise positioning area may be formed around -25 degrees, and in the case of the grounding mode, the precise positioning area may be formed around about 10 degrees. have.
  • the electronic device may adjust the antenna radiation pattern by converting a configuration already present in the electronic device into a ground mode or a floating mode without forming a separate partition wall structure in the patch antenna.
  • Components that already exist in electronic devices may include components such as shield cans, camera modules, or stainless steel (STS). In this case, it may be understood that the barrier rib referred to in this specification refers to a configuration that already exists in the electronic device.
  • An electronic device includes a substrate; a patch antenna provided on an upper surface of the substrate; barrier ribs provided on the upper surface of the substrate at a predetermined distance from the patch antenna; and at least one controller operatively connected to the substrate, the patch antenna, and the barrier rib, wherein the controller determines an inclination of the electronic device and grounds a connection state of the barrier rib based on the inclination. It can be configured to switch to grounding mode or floating mode.
  • the barrier rib further includes an extension ground protruding in a direction opposite to the patch antenna at an upper end thereof.
  • the substrate includes a first substrate and a second substrate
  • the patch antenna is provided on an upper surface of the first substrate
  • the barrier rib is provided on an upper surface of the second substrate.
  • the at least one control unit is further configured to determine whether the determined slope is greater than or equal to a predetermined threshold value in order to switch the connection state of the barrier rib to a grounding mode or a floating mode based on the slope It can be.
  • the at least one control unit when the inclination of the electronic device is greater than or equal to a threshold value, switches a connection state of the barrier rib to a grounding mode, and in response to switching the connection state of the barrier rib to a grounding mode , may be further configured to perform position measurement for other electronic devices.
  • the at least one control unit may be further configured to measure the location of another electronic device when the tilt of the electronic device is less than a threshold value.
  • the device may further be configured to acquire location information of the other electronic device according to the location measurement and to switch a connection state of the bulkhead to a grounding mode or a floating mode based on the location information of the other electronic device. have.
  • a method of operating an electronic device includes an operation of determining an inclination of the electronic device, and a connection state of a barrier rib based on the inclination in a grounding mode or floating (floating) mode, the barrier rib may be provided on an upper surface of the substrate at a predetermined distance from the patch antenna, and the patch antenna may be provided on the upper surface of the substrate.
  • the operation of switching the connection state of the barrier rib to the grounding mode or the floating mode based on the slope may further include an operation of determining whether the determined slope is greater than or equal to a predetermined threshold value.
  • another electronic device in response to switching the connection state of the barrier rib to the grounding mode and switching the connection state of the barrier rib to the grounding mode, another electronic device It may further include an operation of performing a position measurement for.
  • the method may further include measuring a position of another electronic device.
  • an operation of acquiring location information of the other electronic device according to the location measurement and an operation of switching the connection state of the barrier rib to a grounding mode or a floating mode based on the location information of the other electronic device can include more.
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • a component may be connected to another component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integral part or the smallest unit of a part or part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101, 101
  • software eg, program 140
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter Can be read by a device
  • a storage medium with a storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium, where 'non-transitory' is a device in which the storage medium is tangible, and a signal (e.g., EM wave) It only means that it does not include, and this term does not distinguish between the case where data is stored semi-permanently and the case where data is temporarily stored in the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or between two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • a device e.g. CD-ROM (compact disc read only memory)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component eg, module or program of the described components may include a singular object or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the corresponding components described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to integration.
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or Or one or more other actions may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Mobile Radio Communication Systems (AREA)

Abstract

An electronic device according to an embodiment of the present disclosure comprises: a substrate; a patch antenna provided on an upper surface of the substrate; a partition wall provided on the upper surface of the substrate at a predetermined distance from the patch antenna; and at least one control unit operatively connected to the substrate, the patch antenna, and the partition wall, wherein the control unit may be configured to determine a slope of the electronic device, and switch, on the basis of the slope, a connection state of the partition wall to a grounding mode or a floating mode.

Description

무선 통신 시스템에서 안테나 조정을 위한 장치 및 방법Apparatus and method for antenna tuning in wireless communication system
본 개시의 실시 예들은 무선 통신 시스템에 관한 것으로, 예를 들어 안테나를 조정하기 위한 전자 장치 또는 방법에 관한 것이다. Embodiments of the present disclosure relate to a wireless communication system, for example, to an electronic device or method for adjusting an antenna.
무선 통신 시스템의 발전에 따라 다양한 서비스를 제공할 수 있게 됨으로써, 다양한 서비스들을 효과적으로 제공하기 위한 방안이 요구되고 있다. 예를 들어, 매체 접근 제어(medium access control, MAC)에 있어서, UWB(ultra-wide band)를 이용하여 전자 디바이스들 간의 거리를 측정하는 레인징(ranging) 기술이 사용될 수 있다. UWB는, 무선 반송파를 사용하지 않고 기저 대역에서 수 GHz(gigahertz)이상의 매우 넓은 주파수 대역을 사용하는 무선 통신 기술이다.As a variety of services can be provided according to the development of a wireless communication system, a method for effectively providing various services is required. For example, in medium access control (MAC), a ranging technique for measuring a distance between electronic devices using an ultra-wide band (UWB) may be used. UWB is a wireless communication technology that uses a very wide frequency band of several GHz (gigahertz) or more in a baseband without using a radio carrier.
일반적으로 UWB AoA(angle of arrival)를 지원하는 측정 장치에는 AoA 측정 정확도를 높이기 위해 패치 안테나를 주로 구성한다. AoA 측정에는 복수의 안테나가 필요하며 AoA 측정에 사용되는 안테나는 목표 장치에서 수신된 신호의 위상 차(
Figure PCTKR2022007435-appb-img-000001
)에 관한 함수를 이용하여 AoA 값을 측정하기 때문에 측정 방향에 대한 편파 특성이 높다.
In general, in a measurement device supporting UWB AoA (angle of arrival), a patch antenna is mainly configured to increase AoA measurement accuracy. AoA measurement requires multiple antennas, and the antenna used for AoA measurement is the phase difference (
Figure PCTKR2022007435-appb-img-000001
), the AoA value is measured, so the polarization characteristics for the measurement direction are high.
AoA 측정에 사용되는 복수의 안테나는 각 안테나의 이득(gain)이 동일하거나 유사한 패치 안테나의 사용이 유리하다. 편파 특성이 강한 패치 안테나는 안테나 전면 방향에 있는 목표 장치의 AoA의 측정에 유리한 점이 있으나, 측정 장치가 기울여지게 되면 편파 특성이 있는 패치 안테나 특성상 측정 성능이 감소하는 문제가 있다.For a plurality of antennas used for AoA measurement, it is advantageous to use a patch antenna having the same or similar gain of each antenna. A patch antenna with strong polarization characteristics has an advantage in measuring the AoA of a target device in the front direction of the antenna, but when the measurement device is tilted, measurement performance is reduced due to the characteristics of the patch antenna with polarization characteristics.
본 개시(disclosure)의 실시 예들은, 무선 통신 시스템에서 측정 장치의 기울어짐을 반영하여 안테나를 조정하기 위한 장치 및 방법을 제공할 수 있다. Embodiments of the present disclosure may provide a device and method for adjusting an antenna by reflecting a tilt of a measurement device in a wireless communication system.
본 개시의 실시 예들은, 무선 통신 시스템에서, 패치 안테나와 인접한 격벽의 접속 상태에 기반하여 안테나를 조정하기 위한 장치 및 방법을 제공할 수 있다. Embodiments of the present disclosure may provide an apparatus and method for adjusting an antenna based on a connection state of a patch antenna and an adjacent barrier rib in a wireless communication system.
본 개시(disclosure)의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 기판, 상기 기판의 상부면 상에 구비되는 패치 안테나, 상기 패치 안테나와 일정한 거리를 두고 상기 기판의 상부면 상에 구비되는 격벽, 및 상기 기판, 상기 패치 안테나 및 상기 격벽과 동작 가능하게 연결되는 적어도 하나의 제어부를 포함하며, 상기 제어부는, 상기 전자 장치의 기울기를 결정하고, 상기 기울기에 기반하여, 상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩(grounding) 모드 또는 플로팅(floating) 모드로 전환하도록 구성될 수 있다. An electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes a substrate, a patch antenna provided on an upper surface of the substrate, a barrier rib provided on the upper surface of the substrate at a predetermined distance from the patch antenna, and the a substrate, the patch antenna, and at least one control unit operably connected to the barrier rib, wherein the controller determines a tilt of the electronic device and grounds a connection state of the barrier rib based on the tilt; ) mode or floating mode.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치의 기울기를 결정하는 동작과, 상기 기울기에 기반하여, 격벽의 접속 상태를 그라운딩(grounding) 모드 또는 플로팅(floating) 모드로 전환하는 동작을 포함하고, 상기 격벽은, 패치 안테나와 일정한 거리를 두고 기판의 상부면 상에 구비되고, 상기 패치 안테나는, 상기 기판의 상부면 상에 구비될 수 있다. An operating method of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes determining an inclination of the electronic device and switching a connection state of a barrier rib to a grounding mode or a floating mode based on the inclination. The barrier rib may be provided on an upper surface of the substrate at a predetermined distance from the patch antenna, and the patch antenna may be provided on the upper surface of the substrate.
본 개시(disclosure)의 다양한 실시 예들에 따른 장치 및 방법은, 안테나를 조정하는 동작에서 측정 장치의 기울어짐을 반영함으로써 UWB AoA (ultra-wide band angle of arrival) 측정 성능을 향상시키는 효과를 제공할 수 있다.An apparatus and method according to various embodiments of the present disclosure can provide an effect of improving UWB ultra-wide band angle of arrival (AoA) measurement performance by reflecting the inclination of a measurement device in an operation of adjusting an antenna. have.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects obtainable in the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
도 2는 기울기에 따라 AoA(angle of arrival) 측정 성능이 달라지는 측정 장치를 도시한 것이다. FIG. 2 illustrates a measuring device in which angle of arrival (AoA) measurement performance varies according to a slope.
도 3은 측정 장치와 대상 장치의 기울기에 따라 발생하는 AoA 측정 값의 오차를 도시한 것이다. 3 illustrates an error of an AoA measurement value generated according to the inclination of a measurement device and a target device.
도 4는 측정의 기울기에 따라 변화하는 측위 정밀도 영역을 도시한 것이다. 4 illustrates a positioning accuracy region that changes according to a measurement slope.
도 5는, 일 실시 예들에 따른 무선 통신 시스템에서 전자 장치의 안테나 배치의 예를 도시한다. 5 illustrates an example of an antenna arrangement of an electronic device in a wireless communication system according to an embodiment.
도 6은, 일 실시 예들에 따른 무선 통신 시스템에서 전자 장치의 안테나 배치의 예를 도시한다. 6 illustrates an example of an antenna arrangement of an electronic device in a wireless communication system according to an embodiment.
도 7은, 일 실시 예들에 따른 무선 통신 시스템에서 전자 장치의 접속 상태 변경에 따른 측위 정밀도 영역을 도시한다. 7 illustrates a positioning precision area according to a change in a connection state of an electronic device in a wireless communication system according to an embodiment.
도 8은, 일 실시 예들에 따른 무선 통신 시스템에서 측정 장치의 AoA 측정 가능 범위를 다른 측정 장치와 비교하여 도시한다. 8 illustrates a comparison of an AoA measurable range of a measurement device with other measurement devices in a wireless communication system according to an embodiment.
도 9는, 일 실시 예에 따른 무선 통신 시스템에서 전자 장치의 동작을 도시한다. 9 illustrates an operation of an electronic device in a wireless communication system according to an embodiment.
도 10은, 다른 실시 예에 따른 무선 통신 시스템에서, 전자 장치의 동작을 도시한다.10 illustrates an operation of an electronic device in a wireless communication system according to another embodiment.
도 11은, 다른 예들에 따른 무선 통신 시스템에서 전자 장치의 동작을 도시한다.11 illustrates an operation of an electronic device in a wireless communication system according to other examples.
도 12는, 일 실시 예들에 따른 무선 통신 시스템에서, 접속 상태에 따른 측정 장치의 방사 패턴의 예를 도시한다. 12 illustrates an example of a radiation pattern of a measurement device according to a connection state in a wireless communication system according to an embodiment.
도 13은, 일 실시 예들에 따른 무선 통신 시스템에서, 격벽 높이 및 접속 상태에 따른 측정 장치의 방사 패턴의 예를 도시한다.13 illustrates an example of a radiation pattern of a measuring device according to a partition height and a connection state in a wireless communication system according to an embodiment.
도 14는, 일 실시 예들에 따른 무선 통신 시스템에서, 격벽 길이 및 접속 상태에 따른 측정 장치의 방사 패턴의 예를 도시한다.14 illustrates an example of a radiation pattern of a measuring device according to a barrier length and a connection state in a wireless communication system according to an embodiment.
본 개시에서 사용되는 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 개시에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 개시에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 개시에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 개시에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in the present disclosure are only used to describe a specific embodiment, and may not be intended to limit the scope of other embodiments. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art described in this disclosure. Among the terms used in the present disclosure, terms defined in general dictionaries may be interpreted as having the same or similar meanings as those in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present disclosure, ideal or excessively formal meanings. not be interpreted as In some cases, even terms defined in the present disclosure cannot be interpreted to exclude embodiments of the present disclosure.
이하에서 설명되는 본 개시의 다양한 실시 예들에서는 하드웨어적인 접근 방법을 예시로서 설명한다. 하지만, 본 개시의 다양한 실시 예들에서는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 사용하는 기술을 포함하고 있으므로, 본 개시의 다양한 실시 예들이 소프트웨어 기반의 접근 방법을 제외하는 것은 아니다.In various embodiments of the present disclosure described below, a hardware access method is described as an example. However, since various embodiments of the present disclosure include technology using both hardware and software, various embodiments of the present disclosure do not exclude software-based access methods.
이하 본 개시는 무선 통신 시스템에서 전자 장치와 액세스 포인트 사이의 통신 품질에 기반하여 통신 네트워크를 전환하기 위한 장치 및 방법을 통하여 무선 통신 시스템에서 통신 네트워크의 전환에 소요되는 시간을 단축시킴으로써 사용자가 체감하는 지연을 저감하기 위한 기술을 설명한다.Hereinafter, the present disclosure reduces the time required for switching a communication network in a wireless communication system through an apparatus and method for switching a communication network based on communication quality between an electronic device and an access point in a wireless communication system, so that users experience A technique for reducing the delay is described.
또한, 본 개시에서, 특정 조건의 만족(satisfied), 충족(fulfilled) 여부를 판단하기 위해, 초과 또는 미만의 표현이 사용되었으나, 이는 일 예를 표현하기 위한 기재일 뿐 이상 또는 이하의 기재를 배제하는 것이 아니다. '이상'으로 기재된 조건은 '초과', '이하'로 기재된 조건은 '미만', '이상 및 미만'으로 기재된 조건은 '초과 및 이하'로 대체될 수 있다. In addition, in the present disclosure, the expression of more than or less than is used to determine whether a specific condition is satisfied or fulfilled, but this is only a description to express an example and excludes more or less description. It's not about doing it. Conditions described as 'above' may be replaced with 'exceeds', conditions described as 'below' may be replaced with 'below', and conditions described as 'above and below' may be replaced with 'above and below'.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)(예: 도 5의 전자 장치(500))는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 (eg, the electronic device 500 of FIG. 5 ) connects to an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network). ), or communicate with the electronic device 104 or the server 108 through the second network 199 (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a local area communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (Wi-Fi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg : It can communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a long-distance communication network such as a computer network (eg, LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 개시의 일 실시 예들에 따른 무선 통신 시스템에서 전자 장치는 UWB AoA (ultra-wide band angle of arrival) 측정을 수행할 수 있다. In a wireless communication system according to an embodiment of the present disclosure, an electronic device may perform UWB ultra-wide band angle of arrival (AoA) measurement.
UWB AoA 측정을 수행하기 위한 전자 장치는, 측정 장치 또는 제1 전자 장치로 지칭될 수 있다. 측정 장치는 내부에 구비된 UWB 칩셋을 통해 다른 전자 장치와 신호의 송수신을 수행할 수 있다.An electronic device for performing UWB AoA measurement may be referred to as a measurement device or a first electronic device. The measuring device may transmit/receive signals with other electronic devices through a UWB chipset provided therein.
다른 전자 장치는, 측정 장치로부터 신호를 수신하거나 측정 장치로 신호를 송신할 수 있다. 측정 장치는 다른 전자 장치와 신호의 송신 또는 수신을 수행하는 것에 기반하여 다른 전자 장치의 위치 정보를 결정할 수 있다. 다른 전자 장치는 대상 장치, 목표 장치, 타겟 장치 또는 제2 전자 장치로 지칭될 수 있다. Another electronic device may receive a signal from the measuring device or transmit a signal to the measuring device. The measurement device may determine location information of another electronic device based on transmission or reception of a signal with the other electronic device. Another electronic device may be referred to as a target device, a target device, a target device, or a second electronic device.
측정 장치는 대상 장치로부터 수신한 신호의 도착각에 기반하여 대상 장치의 위치 정보를 결정할 수 있다. 위치 정보는 대상 장치와 측정 장치 사이의 거리 및 미리 정해진 기준선으로부터 대상 장치 사이의 각도에 관한 정보를 포함할 수 있다. The measurement device may determine location information of the target device based on the angle of arrival of the signal received from the target device. The location information may include information about a distance between the target device and the measurement device and an angle between the target device and a predetermined reference line.
UWB 칩셋(chipset)은 일반적으로 측정 장치의 뒷면에 구비되어 있으므로, UWB 신호를 통해 대상 장치의 거리 및 각도 정보를 측정하기 위해, 측정 장치의 사용자는 측정 장치의 뒷면이 대상 장치를 향하도록 조정할 수 있다. 이 경우, 측정 장치의 뒷면이 대상 장치를 정확하게 향하지 아니하거나, 반대 방향을 향하는 경우 UWB 신호를 통한 대상 장치의 위치 정보 획득에 장애가 될 수 있다. 또한, 측정 장치가 이동하거나 틸트(tilt)되는 경우, 이동 또는 기울어짐의 정도에 따라 대상 장치의 위치에 관한 측정 값에 오차가 발생할 수 있다. Since the UWB chipset is generally provided on the back of the measurement device, in order to measure the distance and angle information of the target device through UWB signals, the user of the measurement device may adjust the rear side of the measurement device to face the target device. have. In this case, when the back side of the measurement device does not accurately face the target device or faces the opposite direction, it may become an obstacle in obtaining location information of the target device through the UWB signal. Also, when the measurement device is moved or tilted, an error may occur in the measurement value of the position of the target device according to the degree of the movement or tilt.
도 2는 기울기에 따라 AoA 측정 성능이 달라지는 측정 장치를 도시한 것이다. 2 illustrates a measurement device in which AoA measurement performance varies according to a slope.
도 2를 참조하면, 측정 장치의 기울어짐에 따라, AoA, 위상 차이, 잡음이 달라지는 상황이 확인될 수 있다.Referring to FIG. 2 , it can be confirmed that the AoA, the phase difference, and the noise vary according to the inclination of the measurement device.
측정 장치는 대상 장치를 정면으로 향하도록 배치될 수 있다. 측정 장치는 지면을 기준으로 90도를 형성하도록 배치될 수 있다. 이 경우, 측정 장치가 대상 장치에 대해 측정하는 AoA는 0도 또는 실질적으로 0도에 근접한 값일 수 있다.The measuring device may be disposed facing the target device in front. The measuring device may be arranged to form a 90 degree angle with respect to the ground. In this case, the AoA measured by the measurement device for the target device may be 0 degree or a value substantially close to 0 degree.
측정 장치가 40도 틸트 상태인 경우, 측정 장치는 대상 장치를 정면으로 향하는 방향에서 40도만큼 벗어나도록 기울어진 상태로 배치될 수 있다. 이 경우, 측정 장치가 대상 장치에 대해 측정하는 AoA는 0도를 벗어난 값이 측정될 수 있다.When the measuring device is in a tilted state of 40 degrees, the measuring device may be disposed in an inclined state so as to deviate by 40 degrees from a direction toward the front of the target device. In this case, the AoA measured by the measurement device for the target device may be measured outside of 0 degrees.
측정 장치가 60도 틸트 상태인 경우, 측정 장치는 대상 장치를 정면으로 향하는 방향에서 60도만큼 벗어나도록 기울어진 상태로 배치될 수 있다. 이 경우, 측정 장치가 대상 장치에 대해 측정하는 AoA는 0도를 벗어난 값일 수 있다. 40도 틸트 상태와 비교할 때, 60도 틸트 상태가, 노이즈에 해당하는 진폭이 상대적으로 큰 것이 확인될 수 있다. When the measuring device is in a 60-degree tilt state, the measuring device may be disposed in a tilted state so as to deviate by 60 degrees from a direction toward the front of the target device. In this case, the AoA measured by the measurement device for the target device may be a value outside of 0 degrees. Compared to the 40-degree tilt state, it can be confirmed that the 60-degree tilt state has a relatively large amplitude corresponding to noise.
도 3은 측정 장치와 대상 장치의 기울기에 따라 발생하는 AoA 측정 값의 오차를 도시한 것이다. 3 illustrates an error of an AoA measurement value generated according to the inclination of a measurement device and a target device.
도 3를 참조하면, 측정 장치들의 다양한 상태들에서, AoA 값들이 측정된다. 다양한 상태들은 측정 장치가 지면을 기준으로 세워진 상태에서 기울어지지 않은 상태(즉 0도), 세워진 상태에서 20도만큼 기울어진 상태, 세워진 상태에서 40도만큼 기울어진 상태를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , AoA values are measured in various states of measurement devices. The various states may include a state in which the measuring device is not tilted (ie, 0 degree) in a standing state with respect to the ground, a state in which the measuring device is tilted by 20 degrees in a standing state, and a state in which the measuring device is tilted by 40 degrees in a standing state.
도 3에 도시된 표에서는, 대상 장치에 대해 측정한 측위 값과, 실제 대상 장치의 각도 정보가 확인될 수 있다. In the table shown in FIG. 3 , positioning values measured for the target device and angle information of the actual target device may be checked.
예를 들어, UWB AoA를 측정하는 안테나가 사용하는 채널은, 5 채널(예: 6.25~6.75GHz) 및 9 채널(예: 7.75~8.25GHz)로 구분될 수 있다. 전자 장치가 안테나를 9 채널로 사용하고 측정 장치가 40도만큼 기울어진 경우에 있어서, 대상 장치가 측정 장치와 실제 이루는 각도가 15도 및 20도일 때, UWB AoA 측정에 기반한 측위 값은 24.9도 및 34.1도로 확인될 수 있다. 즉, 측정 장치가 40도만큼 기울어진 경우, 대상 장치의 15도 위치에서 측정되는 값의 오차는 약 66퍼센트이며, 대상 장치의 20도 위치에서 측정되는 값의 오차는 약 70.5퍼센트로 확인될 수 있다. For example, channels used by an antenna for measuring UWB AoA may be divided into 5 channels (eg, 6.25 to 6.75 GHz) and 9 channels (eg, 7.75 to 8.25 GHz). In the case where the electronic device uses a 9-channel antenna and the measurement device is tilted by 40 degrees, when the actual angles of the target device and the measurement device are 15 degrees and 20 degrees, the positioning values based on the UWB AoA measurement are 24.9 degrees and 24.9 degrees respectively. It can be identified as 34.1 degrees. That is, when the measuring device is tilted by 40 degrees, the error of the value measured at the 15 degree position of the target device is about 66%, and the error of the value measured at the 20 degree position of the target device is about 70.5%. have.
도 4는 측정의 기울기에 따라 변화하는 측위 정밀도 영역을 도시한 것이다. 4 illustrates a positioning accuracy region that changes according to a measurement slope.
도 4을 참조하면, 전자 장치에 구비된 패치 안테나의 수직 방향을 벗어날수록 측위 정밀도가 감소할 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위해, 패치 안테나의 수직 방향은 기준 방향으로 지칭될 수 있다. 대상 장치가 기준 방향으로부터 제1 임계 각도 범위(401) 내에 있을 때, 대상 장치에 대해 측정되는 AoA는 제1 측위 정밀도를 가질 수 있다. 또한, 대상 장치가 기준 방향으로부터 제2 임계 각도 범위(403) 내 및 제1 임계 각도 범위(401) 밖에 있을 때, 대상 장치에 대해 측정되는 AoA는 제2 측위 정밀도를 가질 수 있다. 제1 측위 정밀도는 제2 측위 정밀도보다 더 높을 수 있다. 측위 정밀도가 상대적으로 높은 경우, 측정되는 AoA 값에 따라 결정되는 각도, 즉 대상 장치와 측정 장치 사이의 측정 각도는, 실제 각도와의 오차가 상대적으로 적을 수 있다.Referring to FIG. 4 , positioning accuracy may decrease as the vertical direction of the patch antenna included in the electronic device deviates. Hereinafter, for convenience of description, the vertical direction of the patch antenna may be referred to as a reference direction. When the target device is within the first critical angle range 401 from the reference direction, the AoA measured for the target device may have a first positioning accuracy. In addition, when the target device is within the second threshold angle range 403 and outside the first threshold angle range 401 from the reference direction, the AoA measured for the target device may have a second positioning accuracy. The first positioning precision may be higher than the second positioning precision. When the positioning accuracy is relatively high, the angle determined according to the measured AoA value, that is, the measured angle between the target device and the measuring device, may have a relatively small error with the actual angle.
예를 들어, 제1 임계 각도 범위(401)에서 측정된 AoA 값에 대해 발생할 수 있는 오차는 5도 내외일 수 있고, 제2 임계 각도 범위(403)에서 측정된 AoA 값에 대해 발생할 수 있는 오차는 20도 내외일 수 있다. For example, an error that may occur for the AoA value measured in the first critical angle range 401 may be around 5 degrees, and an error that may occur for the AoA value measured in the second critical angle range 403 may be around 20 degrees.
측정 장치가 대상 장치에 대해 기울어지게 되면, 제1 임계 각도 범위(401) 및 제2 임계 각도 범위(403)가 측정 장치를 기준으로 회전할 수 있다. 따라서, 대상 장치가 속하는 임계 각도 범위 또한 변할 수 있다. 대상 장치가 최초에 측위 정밀도가 상대적으로 높은 제1 임계 각도 범위(401)에 위치하더라도, 측정 장치의 기울어짐으로 인하여, 대상 장치는 측위 정밀도가 상대적으로 낮은 제2 임계 각도 범위(403)로 이동할 수 있고, 이 상태에서 측정 장치가 측정하는 대상 장치의 AoA 값은 상대적으로 큰 오차를 가질 수 있다. When the measuring device is tilted with respect to the target device, the first critical angle range 401 and the second critical angle range 403 may rotate based on the measuring device. Accordingly, the threshold angle range to which the target device belongs may also change. Even if the target device is initially located in the first critical angle range 401 where the positioning accuracy is relatively high, due to the tilt of the measurement device, the target device moves to the second critical angle range 403 where the positioning accuracy is relatively low. In this state, the AoA value of the target device measured by the measurement device may have a relatively large error.
측정 장치의 기울어짐 정도가 제2 임계 각도 범위를 넘어서게 되는 경우, 대상 장치에 대해 측정된 AoA 값은 신뢰할 수 없는 값이 될 수 있다.When the degree of inclination of the measurement device exceeds the second threshold angle range, the measured AoA value of the target device may become an unreliable value.
도 5는, 일 실시 예들에 따른 무선 통신 시스템에서 전자 장치의 안테나 배치의 예를 도시한다. 5 illustrates an example of an antenna arrangement of an electronic device in a wireless communication system according to an embodiment.
도 5를 참조하면, 일 실시 예들에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 패치 안테나(510)가 구비된 기판(530)을 포함할 수 있다. 기판은 예시적으로 PCB(printed circuit board) 기판일 수 있다. 패치 안테나는 기판에 포함된 제1 PCB 기판 상면에 위치할 수 있다. 패치 안테나는 기판의 상면에 구비되는 사각 형태의 안테나일 수 있고, 대상 장치의 위치 정보를 획득하기 위해, UWB 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 패치 안테나가 사각 형태를 포함하는 구조를 도시하였으나, 본 개시의 실시 예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 패치 안테나는 원형 또는 다각형과 같은 다양한 형태를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , an electronic device according to example embodiments may include a substrate 530 having at least one patch antenna 510 thereon. The substrate may be illustratively a printed circuit board (PCB) substrate. The patch antenna may be located on an upper surface of the first PCB board included in the board. The patch antenna may be a quadrangular antenna provided on an upper surface of a substrate, and may transmit or receive a UWB signal to obtain location information of a target device. Although the patch antenna has a quadrangular structure, embodiments of the present disclosure are not limited thereto. For example, a patch antenna may include various shapes such as a circular shape or a polygonal shape.
일 실시 예에 따라, 전자 장치는 패치 안테나로부터 일정한 이격을 두고 위치하는 격벽(505)을 포함할 수 있다. 격벽은 그라운드 벽(또는 GND 벽(ground wall))로 지칭될 수 있다. 격벽은 기판에 구비되거나, 패치 안테나가 구비되는 제1 PCB 기판과는 별도로 형성된 제2 PCB 기판에 구비될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may include a barrier 505 positioned at a predetermined distance from the patch antenna. The barrier rib may be referred to as a ground wall (or GND wall). The barrier rib may be provided on a substrate or may be provided on a second PCB substrate formed separately from the first PCB substrate on which the patch antenna is provided.
격벽은 기판 상면으로부터 상부 일정 높이만큼 연장 형성될 수 있고, 패치 안테나의 수직 높이보다 높게 형성될 수 있다. 격벽의 가로 방향의 길이는 패치 안테나의 가로 방향의 길이와 동일하거나 그 이상일 수 있다. The barrier rib may extend from the top surface of the substrate by a certain height and may be formed higher than the vertical height of the patch antenna. The horizontal length of the barrier rib may be equal to or greater than the horizontal length of the patch antenna.
격벽과 마주보는 패치 안테나의 일 면은, 격벽과 평행하게 배치될 수 있다. 이 경우, 패치 안테나와 격벽 사이에는 일정한 간극이 형성될 수 있다. 일 예시로서, 패치 안테나가 두 개 이상인 경우, 두 개 이상의 패치 안테나(510a, 510b)는 각각 하나의 격벽과 일정한 간격을 두고 기판 상면에 배치될 수 있다. 도 5는 하나의 격벽과 두 개의 패치 안테나들이 일정한 간격을 유지하며 기판 상에 배치되는 구조를 도시하였으나, 본 개시의 실시 예들은 이에 한정되지 않는다. 즉, 다른 예에 따라, 본 개시의 전자 장치의 구조는 하나의 격벽이 아니라 둘 이상의 격벽들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 패치 안테나 또는 격벽의 수는 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 패치 안테나의 수와 동일한 수로 격벽이 배치되거나, 하나의 격벽이 복수의 패치 안테나와 각각 이격되어 배치될 수 있다. 본 개시의 다른 실시 예에 따르면, 패치 안테나가 복수인 경우, 패치 안테나와 이격을 두고 형성되는 격벽은 패치 안테나의 수에 대응하는 수만큼 구비될 수 있다. 전자 장치가 가로(landscape) 모드와 세로(portrait) 모드로 각각 동작하는 경우, 전자 장치는 각각의 모드에 따라 활성화되는 패치 안테나와 이격을 두고 각각 배치되는 격벽을 포함할 수 있다. One side of the patch antenna facing the barrier rib may be disposed parallel to the barrier rib. In this case, a certain gap may be formed between the patch antenna and the barrier rib. As an example, when there are two or more patch antennas, the two or more patch antennas 510a and 510b may be disposed on the upper surface of the substrate with a predetermined distance from each of the barrier ribs. 5 illustrates a structure in which one barrier rib and two patch antennas are disposed on a substrate while maintaining a constant interval, the embodiments of the present disclosure are not limited thereto. That is, according to another example, the structure of the electronic device of the present disclosure may include not one barrier rib but two or more barrier ribs. In one embodiment, the number of patch antennas or barriers may be variously changed. For example, the same number of barrier ribs as the number of patch antennas may be disposed, or one barrier rib may be disposed separately from a plurality of patch antennas. According to another embodiment of the present disclosure, when there are a plurality of patch antennas, the number of partition walls spaced apart from the patch antennas may be provided corresponding to the number of patch antennas. When the electronic device operates in a landscape mode and a portrait mode, respectively, the electronic device may include barrier ribs disposed separately from patch antennas activated according to each mode.
패치 안테나와 일정한 간격을 유지하고 배치된 격벽은 전자 장치의 제어부 또는 기판과 동작 가능하게 연결될 수 있다. 전자 장치의 제어부는 기판 및 기판에 구비되는 구성을 포함하여, 전자 장치에 포함된 모든 구성을 전기적으로 제어할 수 있다.The barrier rib disposed at a constant distance from the patch antenna may be operably connected to a controller or a substrate of the electronic device. The control unit of the electronic device may electrically control all components included in the electronic device, including the substrate and components provided on the substrate.
전자 장치는 격벽을 단락시키거나 개방시킬 수 있다. 보다 구체적으로 제어부는 기판으로부터 또는 격벽이 구비되는 제2 PCB 기판으로부터 격벽을 단락시키거나 개방시킬 수 있다. 제어부는 격벽의 접속 상태를 변경할 수 있다. 격벽의 접속 상태를 변경하는 것은, 격벽의 접속 모드를 적어도 두 개 이상으로 설정된 모드 중 어느 하나의 모드로부터 다른 하나의 모드로 전환하는 것을 의미할 수 있다. 격벽을 전자 장치의 기판으로부터 단락시키는 경우, 단락된 격벽은 그라운딩(grounding) 모드로 전환된 것으로 볼 수 있다. 격벽을 전자 장치의 기판으로부터 개방시키는 경우, 개방된 격벽은 플로팅(floating) 모드로 전환된 것으로 이해될 수 있다. 격벽이 그라운딩 모드인 경우, 격벽은 접지 상태에 있는 것으로 이해될 수 있다. Electronic devices can short-circuit or open the bulkhead. More specifically, the control unit may short-circuit or open the barrier rib from the board or from the second PCB board provided with the barrier rib. The control unit can change the connection state of the barrier rib. Changing the connection state of the barrier rib may mean switching the connection mode of the barrier rib from one of two or more modes set to another mode. When the barrier rib is short-circuited from the substrate of the electronic device, the short-circuited barrier rib can be regarded as being switched to a grounding mode. When the barrier rib is opened from the substrate of the electronic device, it may be understood that the open barrier rib is switched to a floating mode. When the barrier rib is in the grounding mode, it can be understood that the barrier rib is in a grounding state.
격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드 또는 플로팅 모드로 전환하는 동작은 미리 구성된 스위칭 회로를 통해 수행될 수 있다. 이때 스위칭 회로는 전자 장치의 제어부에 의해 동작될 수 있다. An operation of switching the connection state of the barrier rib to the grounding mode or the floating mode may be performed through a preconfigured switching circuit. At this time, the switching circuit may be operated by a control unit of the electronic device.
도 6은 일 실시 예들에 따른 무선 통신 시스템에서 전자 장치의 안테나 배치의 예를 도시한다. 6 illustrates an example of an antenna arrangement of an electronic device in a wireless communication system according to an embodiment.
도 6을 참조하면, 전자 장치는 적어도 하나의 패치 안테나(601), 및 격벽(605)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the electronic device may include at least one patch antenna 601 and a partition wall 605 .
도 6에 도시된 직사각형 형태의 패치 안테나(601)에서, 상대적으로 긴 면의 방향을 제1 방향, 상대적으로 짧은 면의 방향을 제2 방향으로 정의할 때, 격벽(605)은 패치 안테나의 제1 방향으로 일정한 이격 거리(603s)를 두고 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB 기판 상의 패치 안테나는 제2 PCB 기판 상의 격벽과 0.5mm의 이격 거리를 형성할 수 있다. 격벽은 패치 안테나가 구비된 기판(630)의 상면에 구비되되, 기판의 수직 방향으로 일정한 높이만큼 연장 형성될 수 있다. 즉, 격벽은 패치 안테나가 구비되는 기판에 대하여 수직하게 배치될 수 있다. 이 때 격벽은 기판과 접합되는 일단으로부터 패치 안테나의 반대편 제1 방향으로 일정한 길이만큼 연장될 수 있다. 격벽에서 패치 안테나의 반대편 제1 방향으로 연장된 영역은 확장 그라운드(610)라고 지칭될 수 있다. 확장 그라운드는 격벽과 다른 성분으로 구성될 수 있으나, 바람직하게는 격벽과 같은 성분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 확장 그라운드는 금속 또는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 확장 그라운드를 구성하는 금속은 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel, STS), 마그네슘, 및/또는 금을 포함할 수 있다. 확장 그라운드는 패치 안테나가 구비되는 기판과 평행하게 구비될 수 있다. 예를 들어, 확장 그라운드를 포함하는 격벽은 'L'자 형태일 수 있다. 확장 그라운드의 길이와 격벽의 높이는 전자 장치의 특성, 기능, 또는 용도에 따라 가변적으로 적용될 수 있다. In the rectangular patch antenna 601 shown in FIG. 6, when the direction of the relatively long side is defined as the first direction and the direction of the relatively short side is defined as the second direction, the barrier rib 605 is the first direction of the patch antenna. It may be formed with a constant separation distance (603s) in one direction. For example, the patch antenna on the first PCB board may form a separation distance of 0.5 mm from the barrier rib on the second PCB board. The barrier rib may be provided on the upper surface of the substrate 630 on which the patch antenna is provided, and may extend by a predetermined height in a vertical direction of the substrate. That is, the barrier rib may be disposed perpendicular to the substrate on which the patch antenna is provided. In this case, the barrier rib may extend by a predetermined length in a first direction opposite to the patch antenna from one end bonded to the substrate. An area extending from the barrier rib in the first direction opposite to the patch antenna may be referred to as an extension ground 610 . The expansion ground may be composed of components other than the barrier rib, but may preferably include the same component as the barrier rib. For example, the extended ground may include a metal or conductive member. The metal constituting the extended ground may include aluminum, stainless steel (STS), magnesium, and/or gold. The extension ground may be provided in parallel with the substrate on which the patch antenna is mounted. For example, a barrier rib including an extension ground may have an 'L' shape. The length of the extension ground and the height of the barrier rib may be variably applied according to characteristics, functions, or uses of the electronic device.
패치 안테나와 격벽이 스마트폰과 같이 두께가 얇은 형태의 전자 장치에 구비되는 경우, 격벽의 높이는 일반적으로 10mm 미만으로 형성될 수 있다. 이 경우에 격벽의 높이에 의해 안테나 방사 패턴이 변화하는 정도가 적으므로, 플로팅 모드에서, 전자 장치는 격벽이 존재하지 않는 종래의 패치 안테나의 방사 방향과 유사한 측위 정밀도 영역을 가질 수 있다.When the patch antenna and the barrier rib are provided in a thin electronic device such as a smart phone, the height of the barrier rib may be generally less than 10 mm. In this case, since the degree of variation of the antenna radiation pattern by the height of the barrier rib is small, in the floating mode, the electronic device may have a positioning accuracy area similar to that of a conventional patch antenna without a barrier rib.
다만, 전자 장치가 그라운딩 모드로 동작하는 경우, 확장 그라운드와 격벽의 높이가 패치 안테나의 방사 방향에 영향을 줌으로써 일정한 범위의 측위 정밀도를 형성하는 영역이 틸트될 수 있다. 이 경우, 기준 방향에 가까울수록 높은 측위 정밀도를 가지는 플로팅 모드와는 달리, 기준 방향으로부터 일방으로 치우친 영역에서의 측위 정밀도가 상대적으로 더 높을 수 있다. However, when the electronic device operates in the grounding mode, the height of the extension ground and the barrier rib affects the radiation direction of the patch antenna, so that an area forming a positioning accuracy within a certain range may be tilted. In this case, unlike the floating mode in which positioning accuracy is higher as it is closer to the reference direction, positioning accuracy in an area lopsided from the reference direction may be relatively higher.
도 6에 도시된 격벽은, 확장 그라운드(610)를 포함하고 있으나, 확장 그라운드(610)는 상대적으로 낮은 높이의 격벽을 보완하기 위해 배치되는 구조물로써 하나의 예시일 뿐이고, 다른 실시 예들을 한정하는 것으로 해석되지 않는다. 확장 그라운드(610) 없이, 격벽(605)만이 패치 안테나와 이격을 두고 배치되는 구조 또한 본 개시의 일 실시 예로써 이해될 수 있다. The barrier rib shown in FIG. 6 includes the expansion ground 610, but the expansion ground 610 is only one example as a structure disposed to supplement the barrier rib with a relatively low height, and other embodiments are limited. not be interpreted as A structure in which only the barrier rib 605 is spaced apart from the patch antenna without the extension ground 610 may also be understood as an embodiment of the present disclosure.
도 6에 도시된 'L'자 형태의 격벽은 예시적인 것이며, 위 기술 분야에서 통상의 기술자는 본 개시의 일 실시 예에 따른 격벽을'ㄱ'자, 'ㄷ'자, 'T'자와 같이 다양한 형태로 구성할 수 있다. The 'L' shaped barrier rib shown in FIG. 6 is an example, and a person skilled in the art in the above technical field may designate a barrier rib according to an embodiment of the present disclosure in an 'a' shape, a 'c' shape, a 'T' shape and the like. It can be configured in a variety of shapes.
도 7은 일 실시 예들에 따른 무선 통신 시스템에서 전자 장치의 접속 상태 변경에 따른 측위 정밀도 영역을 도시한다. 격벽의 접속 상태에 따라, 플로팅 모드와 그라운딩 모드가 정의될 수 있다. 기판과 전기적으로 연결되는 격벽은 그라운드로 동작하기 때문에, 전자 장치는 그라운딩 모드로 동작할 수 있다. 기판이 전기적으로 연결되지 않는다면, 전자 장치는 플로팅 모드로 동작할 수 있다.7 illustrates a positioning accuracy area according to a change in a connection state of an electronic device in a wireless communication system according to an embodiment. Depending on the connection state of the bulkhead, a floating mode and a grounding mode may be defined. Since the barrier rib electrically connected to the substrate operates as a ground, the electronic device may operate in a grounding mode. If the board is not electrically connected, the electronic device may operate in a floating mode.
도 7을 참조하면, 플로팅 모드와 그라운딩 모드 각각에서, 측위 정밀도 영역이 도시된다. Referring to FIG. 7 , a positioning precision region is shown in each of the floating mode and the grounding mode.
플로팅 모드를 참고하면, 타겟 방향을 기준으로 정밀 측위 영역이 형성될 수 있다. 타겟 방향을 기준으로 제1 임계 각도 범위(701a) 내에서, 정밀 측위 영역이 형성될 수 있다. 타겟 방향을 기준으로 제2 임계 각도 범위(703a) 내에서, 일반 측위 영역이 형성될 수 있다.Referring to the floating mode, a precision positioning area may be formed based on the target direction. A precision positioning area may be formed within the first critical angle range 701a based on the target direction. A general positioning area may be formed within the second threshold angle range 703a based on the target direction.
그라운딩 모드를 참고하면, 타겟 방향보다 기울어진(tilted) 방향(이하, 기준 방향)으로 정밀 측위 영역이 형성될 수 있다. 기준 방향을 기준으로 제1 임계 각도 범위(701b) 내에서, 정밀 측위 영역이 형성될 수 있다. 기준 방향을 기준으로 제2 임계 각도 범위(703b) 내에서, 일반 측위 영역이 형성될 수 있다.Referring to the grounding mode, a precise positioning area may be formed in a direction tilted from the target direction (hereinafter referred to as a reference direction). A precision positioning area may be formed within the first critical angle range 701b based on the reference direction. A general positioning area may be formed within the second critical angle range 703b based on the reference direction.
본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치는 패치 안테나와 패치 안테나 사이에서 기판 상에 배치된 격벽을 포함할 수 있다. 예를 들어, 격벽은 패치 안테나들 사이에서 일정한 이격을 두고 배치될 수 있다. 전자 장치는 대상 장치를 탐색하기 위해 UWB 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 이 때, 전자 장치의 방사 방향은 격벽의 접속 상태에 따라 변화할 수 있다. An electronic device according to embodiments of the present disclosure may include patch antennas and barrier ribs disposed on a substrate between patch antennas. For example, barrier ribs may be disposed with a predetermined distance between patch antennas. An electronic device may transmit or receive a UWB signal to search for a target device. At this time, the radiation direction of the electronic device may change according to the connection state of the barrier rib.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 플로팅 모드로 동작하는 경우, 패치 안테나의 방사 방향은 일반적인 패치 안테나의 방사 방향에 대응할 수 있다. 패치 안테나의 방사 방향은 격벽이 존재하지 않는 일반적인 패치 안테나의 방사 방향과 유사할 수 있다. 따라서, 패치 안테나의 측위 정밀도는, 기준 방향에 상대적으로 가까운 제1 임계 각도 범위(701a)에서는 상대적으로 높게 측정되고, 기준 방향에 상대적으로 먼 제2 임계 각도 범위(703a)에서는 상대적으로 낮게 측정될 수 있다. 보다 구체적으로, 대상 장치가 기준 방향에 근접할수록 대상 장치의 위치는 보다 정밀하게 측정될 수 있다. 따라서, 전자 장치가 기울어짐에 따라 패치 안테나가 향하는 방향이 대상 장치를 벗어나게 되면 측위 정밀도가 현저히 감소될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, when an electronic device operates in a floating mode, a radiation direction of a patch antenna may correspond to a radiation direction of a general patch antenna. A radiation direction of the patch antenna may be similar to that of a general patch antenna in which a barrier rib does not exist. Therefore, the positioning accuracy of the patch antenna will be measured relatively high in the first critical angle range 701a relatively close to the reference direction and relatively low in the second critical angle range 703a relatively far from the reference direction. can More specifically, as the target device approaches the reference direction, the position of the target device may be more accurately measured. Accordingly, if the direction of the patch antenna deviates from the target device as the electronic device tilts, positioning accuracy may be significantly reduced.
전자 장치가 그라운딩 모드로 동작하는 경우, 전자 장치가 대상 장치에 대해 일정 각도만큼 기울어지더라도, 전자 장치는 상대적으로 높은 측위 정밀도를 갖는 제1 임계 각도 범위(701b) 영역에 대상 장치를 포함시킬 수 있다. 플로팅 모드로 동작하는 전자 장치가 그라운딩 모드로 동작함에 따라 제1 임계 각도 범위(701b) 및 제2 임계 각도 범위(703b) 영역을 이동할 수 있다. 따라서, 전자 장치의 기울어짐을 고려할 때, 특정 임계 각도 범위 하에서는, 전자 장치는 플로팅 모드로 동작할 때 보다 그라운딩 모드로 동작할 때, 대상 장치의 위치 정보를 보다 정확하게 결정할 수 있다. When the electronic device operates in the grounding mode, even if the electronic device is tilted by a predetermined angle with respect to the target device, the electronic device may include the target device in the first critical angle range 701b region having relatively high positioning accuracy. have. As the electronic device operating in the floating mode operates in the grounding mode, the areas of the first critical angle range 701b and the second critical angle range 703b may be moved. Accordingly, considering the inclination of the electronic device, within a specific critical angle range, the electronic device can more accurately determine the location information of the target device when operating in the grounding mode than when operating in the floating mode.
일 실시 예에 따라, 전자 장치는, 그라운딩 모드에서 격벽이 반사체(reflector)로 작용함에 따라 안테나의 송신 신호 및/또는 수신 신호의 방사 패턴을 변경할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치는 하나의 패치 안테나에 일정한 이격 거리를 두고 배치된 복수의 격벽을 구비할 수 있다. 이때, 복수의 격벽은 복수의 방향을 향하도록 배치될 수 있고, 각 격벽은 고유의 확장 그라운드를 포함할 수 있다. 또한, 복수의 격벽은 각각 독립적으로 또는 미리 정해진 조건에 따라 그라운딩 모드와 플로팅 모드 사이의 전환이 이루어질 수 있다. According to an embodiment, the electronic device may change the radiation pattern of the transmission signal and/or the reception signal of the antenna as the barrier rib acts as a reflector in the grounding mode. In another embodiment, an electronic device may include a plurality of barrier ribs disposed at a predetermined distance from one patch antenna. In this case, the plurality of barrier ribs may be disposed to face a plurality of directions, and each barrier rib may include a unique expansion ground. In addition, the plurality of barrier ribs may be switched between the grounding mode and the floating mode independently or according to a predetermined condition.
도 8은 일 실시 예들에 따른 무선 통신 시스템에서 측정 장치의 AoA 측정 가능 범위를 다른 측정 장치와 비교하여 도시한다. 8 illustrates an AoA measurable range of a measurement device compared to other measurement devices in a wireless communication system according to an embodiment.
도 8을 참조하면, 일 실시 예들에 따른 전자 장치는 복수의 패치 안테나를 포함할 수 있다. 복수의 패치 안테나 중 각각의 안테나는 격벽의 전환에 의해 방사 방향이 변할 수 있다. 각 패치 안테나의 조합에 따라 형성되는 방사 방향에서, 중첩되는 영역을 축소 또는 제외함으로써 전체 AoA FoV(field of view) 영역을 추가로 확장할 수 있다. 예를 들어 최대 FoV의 범위는 240도가 될 수 있으며, AoA 정밀 측정 영역을 40도에서 80도로 확장하는 최대 AoA FoV 영역은 160도가 될 수 있다. 전자 장치는 확장 그라운드를 포함한 격벽이 구비되는 패치 안테나 구조에서 격벽의 높이, 및/또는 확장 그라운드의 길이 중 적어도 하나를 조절함으로써 안테나의 방사 방향을 조정할 수 있다. Referring to FIG. 8 , an electronic device according to an embodiment may include a plurality of patch antennas. The radiation direction of each antenna among the plurality of patch antennas may be changed by switching the barrier rib. In the radiation direction formed according to the combination of each patch antenna, the entire AoA field of view (FoV) area can be further expanded by reducing or excluding the overlapping area. For example, the range of the maximum FoV may be 240 degrees, and the maximum AoA FoV area extending the AoA precision measurement area from 40 degrees to 80 degrees may be 160 degrees. The electronic device may adjust the radiation direction of the antenna by adjusting at least one of the height of the barrier rib and/or the length of the extension ground in the patch antenna structure including the barrier rib including the extension ground.
도 9는 일 실시 예에 따른 무선 통신 시스템에서 전자 장치의 동작을 도시한다. 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101)에 해당할 수 있다.9 illustrates an operation of an electronic device in a wireless communication system according to an embodiment. The electronic device may correspond to the electronic device 101 of FIG. 1 .
도 9를 참조하면, 단계(901)에서, 전자 장치는 상기 전자 장치의 기울기를 결정할 수 있다. Referring to FIG. 9 , in step 901, the electronic device may determine a tilt of the electronic device.
전자 장치는, 대상 장치로부터 수신한 UWB 신호를 통해 AoA를 측정하고, 측정된 AoA에 기반하여 대상 장치의 위치 정보를 획득하기 위한 측정 장치를 의미할 수 있다.The electronic device may refer to a measuring device for measuring AoA through a UWB signal received from the target device and obtaining location information of the target device based on the measured AoA.
전자 장치의 기울기는, 전자 장치가 향하는 임의의 방향을 기준으로 전자 장치가 이동 또는 틸트 됨에 따라서 발생하는 경사각과 연관된 정보를 의미할 수 있다. 이 때, 경사각을 측정하는 기준은, 전자 장치가 최초에 향하고 있는 방향에 대응되는 기준선이거나, 측정 장치와 대상 장치를 연결하는 임의의 직선일 수 있다. 보다 구체적으로, 전자 장치의 기울어짐은, 전자 장치 내부에 구비된 센서(예: 자이로 센서)를 통해 감지될 수 있다. 예를 들어, 자이로 센서와 패치 안테나가 일반적으로 하나의 기판에 구비되는 환경을 고려할 때 자이로 센서에 의해 감지된 기울기 변화는 패치 안테나의 기울기 변화로 이해될 수 있다. An inclination of an electronic device may mean information related to an inclination angle generated as the electronic device is moved or tilted based on an arbitrary direction toward which the electronic device faces. In this case, the criterion for measuring the inclination angle may be a reference line corresponding to the direction in which the electronic device initially faces or an arbitrary straight line connecting the measuring device and the target device. More specifically, the tilt of the electronic device may be detected through a sensor (eg, a gyro sensor) provided inside the electronic device. For example, when considering an environment in which a gyro sensor and a patch antenna are generally provided on one substrate, a change in tilt detected by the gyro sensor may be understood as a change in tilt of the patch antenna.
단계(903)에서, 전자 장치는 결정된 기울기에 기반하여 격벽의 접속 상태를 그라운딩 또는 플로팅 모드로 전환할 수 있다. In step 903, the electronic device may switch the connection state of the barrier rib to a grounding or floating mode based on the determined slope.
격벽은 전자 장치에 구비되는 패치 안테나로부터 일정한 이격을 두고 배치될 수 있다. 격벽과 패치 안테나는 모두 기판 상면에 구비될 수 있고, 격벽은 기판의 상면으로부터 수직방향으로 일정한 높이만큼 연장 형성될 수 있다. 격벽의 접속 상태는 격벽이 기판과의 관계에서 그라운딩 모드로 동작하는지 또는 플로팅 모드로 동작하는지 여부와 관련될 수 있다. 그라운딩 모드는 격벽이 기판에 대하여 단락 상태 또는 접지 상태인 것을 의미할 수 있다. 플로팅 모드는 격벽이 단락 또는 접지 상태가 아니거나, 기판과 전기적으로 연결되지 않은 상태인 것을 의미할 수 있다. The barrier rib may be spaced apart from the patch antenna provided in the electronic device. Both the barrier rib and the patch antenna may be provided on the upper surface of the substrate, and the barrier rib may extend from the upper surface of the substrate by a predetermined height in a vertical direction. The connection state of the barrier rib may be related to whether the barrier rib operates in a grounding mode or a floating mode in relation to the substrate. The grounding mode may mean that the barrier rib is in a short circuit state or a ground state with respect to the substrate. The floating mode may mean that the barrier rib is not short-circuited or grounded, or is not electrically connected to the board.
일 실시 예에 따라, 격벽은 패치 안테나 또는 PCB 기판에 대해 수직 방항으로 돌출 형성된 수직 격벽과 확장 그라운드를 포함할 수 있다. 수직 격벽과 확장 그라운드 중 적어도 하나는 그라운딩 모드 또는 플로팅 모드로 전환될 수 있다. 그라운딩/플로팅 모드의 전환은, 수직 격벽과 확장 그라운드가 서로 독립적이거나 순차적으로 또는 동시에 수행될 수 있다. According to an embodiment, the barrier rib may include a vertical barrier rib protruding from the patch antenna or the PCB substrate in a vertical direction and an extension ground. At least one of the vertical barrier rib and the expansion ground may be converted into a grounding mode or a floating mode. The conversion of the grounding/floating mode may be performed independently of each other, sequentially, or simultaneously between the vertical barrier rib and the expanded ground.
전자 장치는, 단계(901)에서 결정된 기울기 정보에 기반하여, 격벽을 플로팅 모드 또는 그라운딩 모드로 전환할 수 있다. 보다 구체적으로, 전자 장치의 결정된 기울기가 미리 정해진 임계 각도(예: 약 20도) 이상인 경우, 전자 장치는 격벽을 그라운딩 모드로 전환할 수 있다. 전자 장치가 미리 정해진 임계 각도 미만인 경우, 전자 장치는 격벽의 현재 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에 구비된 격벽은 기본적으로 플로팅 모드일 수 있다. 이후 전자 장치의 기울기가 감지되고, 그 기울어진 정도가 미리 정해진 임계 각도를 넘어서는 경우, 전자 장치는 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드로 변경할 수 있다. 이후, 전자 장치가 반대 방향으로 기울어져 기울어진 정도가 임계 각도 미만이 되는 경우, 격벽은 그라운드 모드에서 플로팅 모드로 전환될 수 있다. 격벽의 모드 전환 동작은 전자 장치의 제어부에 의해 수행될 수 있다. 제어부는, 메인 프로세서 또는 UWB IC(integrated circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The electronic device may switch the barrier rib to a floating mode or a grounding mode based on the slope information determined in step 901 . More specifically, when the determined inclination of the electronic device is greater than or equal to a predetermined critical angle (eg, about 20 degrees), the electronic device may switch the barrier rib to the grounding mode. When the electronic device is less than the predetermined critical angle, the electronic device may maintain the current state of the barrier rib. For example, a barrier rib provided in an electronic device may be basically in a floating mode. Thereafter, the inclination of the electronic device is detected, and when the degree of inclination exceeds a predetermined critical angle, the electronic device may change a connection state of the barrier rib to a grounding mode. Thereafter, when the electronic device is tilted in the opposite direction and the tilted angle is less than the critical angle, the barrier rib may be switched from the ground mode to the floating mode. The mode switching operation of the barrier rib may be performed by a controller of an electronic device. The control unit may include at least one of a main processor or a UWB integrated circuit (IC).
도 10은 다른 실시 예에 따른 무선 통신 시스템에서, 전자 장치의 동작을 도시한다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 전자 장치(100)에 해당할 수 있다.10 illustrates an operation of an electronic device in a wireless communication system according to another embodiment. In one embodiment, the electronic device may correspond to the electronic device 100 .
단계(1001)에서, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 기울기가 임계 값 이상인지 결정할 수 있다. 임계 값은, 사용자 또는 사양에 의해 미리 정의된 값으로 각도와 연관된 값일 수 있다. 위 단계(1001)는, 단계(901)의 동작과 유사한 동작을 포함할 수 있다.In step 1001, the electronic device may determine whether the slope of the electronic device is greater than or equal to a threshold value. The threshold value is a value predefined by a user or a specification and may be a value associated with an angle. Step 1001 above may include an operation similar to that of step 901 .
단계(1003)에서, 전자 장치는 상기 전자 장치의 기울기가 임계 값 이상인 경우, 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드로 전환할 수 있다.In step 1003, the electronic device may switch the connection state of the barrier rib to the grounding mode when the inclination of the electronic device is greater than or equal to the threshold value.
전자 장치에 구비된 격벽의 초기 접속 상태는 플로팅 모드일 수 있다. 전자 장치의 기울어진 각도가 임계 값 이하인 상황에서, 전자 장치가 이동하거나 기울어짐으로 인해 기울어진 각도가 임계 범위를 넘어서는 경우, 전자 장치는 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드로 전환할 수 있다. 위 단계(1003)는, 단계(903)의 동작과 유사한 동작을 포함할 수 있다.An initial connection state of the barrier rib provided in the electronic device may be a floating mode. In a situation where the tilted angle of the electronic device is less than or equal to the critical value, when the tilted angle exceeds the critical range due to movement or tilting of the electronic device, the electronic device may switch the connection state of the barrier rib to the grounding mode. The above step 1003 may include an operation similar to that of step 903.
단계(1005)에서, 전자 장치는 다른 전자 장치에 대한 위치 정보를 획득할 수 있다.In step 1005, the electronic device may acquire location information about other electronic devices.
다른 전자 장치는 전자 장치가 위치 정보를 획득하기 위한 대상이 되는 장치를 의미할 수 있다. 전자 장치는 다른 전자 장치의 위치 정보를 획득하기 위해, UWB 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다른 전자 장치로부터 수신한 UWB 신호에 기반하여, AoA를 결정하고, 결정된 AoA에 기반하여 다른 전자 장치의 위치 정보를 결정할 수 있다. 이 때, UWB 신호의 송신 및 수신은 패치 안테나에 의해 수행될 수 있고, 상기 패치 안테나와 일정한 이격을 두고 구비된 격벽은 단계(1003)에서 설정된 그라운딩 모드일 수 있다. 단계(1003)에서, 전자 장치의 기울기가 임계 값 이상으로 결정되지 아니하여 격벽의 접속 상태가 그라운딩 모드로 전환되지 않은 경우, UWB 신호를 전송하는 패치 안테나와 일정한 이격 거리를 두고 구비된 격벽은 플로팅 모드일 수 있다. 즉, 단계(901)에서 전자 장치의 기울기가 임계 값 이상인지 여부에 따라, UWB 신호를 송신하는 패치 안테나와 연관된 격벽의 접속 상태는 그라운딩 모드 또는 플로팅 모드일 수 있다.Another electronic device may refer to a device for which the electronic device acquires location information. An electronic device may transmit and/or receive a UWB signal to obtain location information of another electronic device. An AoA may be determined based on a UWB signal received from another electronic device, and location information of another electronic device may be determined based on the determined AoA. In this case, transmission and reception of the UWB signal may be performed by a patch antenna, and a barrier rib provided at a predetermined distance from the patch antenna may be in the grounding mode set in step 1003. In step 1003, if the inclination of the electronic device is not determined to be equal to or greater than the threshold value and the connection state of the barrier rib is not switched to the grounding mode, the barrier rib provided at a predetermined distance from the patch antenna transmitting the UWB signal is floating can be a mod That is, in step 901, a connection state of a barrier rib associated with a patch antenna transmitting a UWB signal may be a grounding mode or a floating mode, depending on whether the slope of the electronic device is greater than or equal to the threshold value.
단계(1007)에서, 전자 장치는 획득한 위치 정보에 기반하여 격벽의 접속 상태 전환 여부를 결정할 수 있다. In step 1007, the electronic device may determine whether to switch the connection state of the barrier rib based on the acquired location information.
일 실시 예에 따라, 전자 장치는 다른 전자 장치의 위치 정보 및 전자 장치의 기울기 정보에 기반하여 격벽의 접속 상태를 전환할 지 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치의 이동으로 인해 기울기뿐 아니라 거리 또는 방향이 변하거나, 위치 측정 대상이 되는 다른 전자 장치가 이동하는 경우에, 전자 장치는 기울기, 거리, 방향, 및/또는 다른 전자 장치의 이동과 관련된 변수들을 반영하여 보다 정확한 UWB AoA 측정을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may determine whether to switch the connection state of the barrier rib based on location information of other electronic devices and inclination information of the electronic device. When the distance or direction as well as the inclination changes due to the movement of the electronic device, or if another electronic device to be measured moves, the electronic device determines the inclination, distance, direction, and/or variables related to the movement of the other electronic device. It is possible to perform more accurate UWB AoA measurement by reflecting the
구체적으로 전자 장치는 다른 전자 장치의 위치가 임계 거리 이상으로 변화하였는지 여부를 결정하고, 임계 범위 이상의 변화가 감지되는 것에 대응하여 전자 장치에 구비된 격벽의 접속 상태를 변경을 수행할 수 있다. Specifically, the electronic device may determine whether the position of another electronic device has changed by more than a threshold distance, and change a connection state of a barrier rib provided in the electronic device in response to a change greater than the critical range being detected.
다른 전자 장치의 위치 정보 획득과, 전자 장치의 기울기 결정은 독립적으로 이루어질 수 있고, 일정한 주기에 따라 또는 간헐적으로 수행될 수 있다. Acquisition of location information of another electronic device and determination of the tilt of the electronic device may be independently performed, and may be performed at regular intervals or intermittently.
도 11은, 본 개시의 다른 예들에 따른 무선 통신 시스템에서 전자 장치의 동작을 도시한다.11 illustrates an operation of an electronic device in a wireless communication system according to other examples of the present disclosure.
도 11을 참조하면, 단계(1101)에서, 전자 장치는 전자 장치의 기울기가 임계 값 이상인지 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치는, 상기 판단을 위해 상기 전자 장치의 기울기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 기울기가 20도 이상인지 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치는, 전자 장치의 기울기가 임계 값 이상인 경우 단계(1103)를 수행할 수 있다. 전자 장치는, 전자 장치의 기울기가 임계 값 미만인 경우 단계(1111)를 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101)에 대응할 수 있다.Referring to FIG. 11 , in step 1101, the electronic device may determine whether the gradient of the electronic device is greater than or equal to a threshold value. The electronic device may determine the inclination of the electronic device for the determination. For example, the electronic device may determine whether the tilt of the electronic device is greater than or equal to 20 degrees. The electronic device may perform step 1103 when the slope of the electronic device is greater than or equal to the threshold value. The electronic device may perform step 1111 when the slope of the electronic device is less than the threshold value. An electronic device according to an embodiment may correspond to the electronic device 101 of FIG. 1 .
단계(1103)에서, 전자 장치는 그라운딩 모드에서 UWB 신호를 수신할 수 있다. 그라운딩 모드는 UWB 신호를 수신하는 패치 안테나와 연관된 격벽의 접속 상태가 그라운딩 모드인 것을 의미할 수 있다. 패치 안테나와 격벽은 일정한 거리를 두고 이격된 상태로 배치될 수 있다. In step 1103, the electronic device may receive a UWB signal in the grounding mode. The grounding mode may mean that a connection state of a barrier rib associated with a patch antenna receiving a UWB signal is a grounding mode. The patch antenna and the barrier rib may be spaced apart from each other by a predetermined distance.
단계(1105)에서, 전자 장치는 다른 전자 장치의 위치를 결정할 수 있다. At step 1105, the electronic device may determine the location of another electronic device.
다른 전자 장치의 위치를 결정하는 동작은 단계(1103)에서 수신한 UWB 신호에 기반하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 적어도 두 개의 안테나를 통해 수신된 UWB 신호의 수신 시간차 또는 위상(phase) 차이에 기반하여 다른 전자 장치의 위치(예: 거리 및 각도)를 결정할 수 있다.An operation of determining the location of another electronic device may be performed based on the UWB signal received in step 1103. For example, the electronic device may determine the location (eg, distance and angle) of another electronic device based on a reception time difference or a phase difference of UWB signals received through at least two antennas.
단계(1107)에서, 전자 장치는, 다른 전자 장치의 위치가 플로팅 모드의 정밀 측위 영역에 속하는 것인지 여부를 결정할 수 있다.In step 1107, the electronic device may determine whether the position of another electronic device belongs to the precise positioning area in the floating mode.
플로팅 모드의 정밀 측위 영역은, 다른 전자 장치로부터 UWB 신호를 수신하는 패치 안테나와 연관된 격벽이 플로팅 모드인 상태에서, 패치 안테나를 기준으로 형성되는 임계 각도 영역 중 하나일 수 있다. 예를 들어, 정밀 측위 영역은 패치 안테나가 조정되는 범위의 일부일 수 있다.The precision positioning area in the floating mode may be one of critical angle areas formed based on the patch antenna in a state in which a barrier rib associated with a patch antenna receiving a UWB signal from another electronic device is in the floating mode. For example, the precise positioning area may be a part of the range over which the patch antenna is adjusted.
임계 각도 영역은 상대적으로 높은 측위 정밀도를 갖는 제1 임계 각도 영역과 상대적으로 낮은 측위 정밀도를 갖는 제2 임계 각도 영역으로 구분될 수 있다. 제1 임계 각도 영역은, 전자 장치가 다른 전자 장치를 향하는 방향으로 배치되어 있을 때, 패치 안테나를 기준으로, 해당 방향에서 제1 임계 각도에 해당하는 범위 내의 영역으로 정의될 수 있다. The critical angle area may be divided into a first critical angle area having a relatively high positioning accuracy and a second critical angle area having a relatively low positioning accuracy. The first critical angle area may be defined as an area within a range corresponding to the first critical angle in the corresponding direction with respect to the patch antenna when the electronic device is disposed in a direction toward another electronic device.
제2 임계 각도 영역은, 전자 장치가 다른 전자 장치를 향하는 방향으로 배치되어 있을 때, 패치 안테나를 기준으로, 해당 방향에서 제1 임계 각도에 해당하는 범위 외의 영역 및 제2 임계 각도에 해당하는 범위 내의 영역으로 정의될 수 있다. The second critical angle region, when an electronic device is disposed in a direction toward another electronic device, with respect to the patch antenna, is an area outside the range corresponding to the first critical angle and a range corresponding to the second critical angle in the corresponding direction. It can be defined as an area within.
일반적으로, 플로팅 모드에서 다른 전자 장치가 제1 임계 각도 영역 내에 존재하는 경우 다른 전자 장치가 제2 임계 각도 영역 내에 존재하는 경우보다 측위 정밀도가 더 높으므로, 제1 임계 각도 영역은 정밀 측위 영역으로 정의될 수 있다. 단계(1107)에서, 전자 장치는, 결정된 다른 전자 장치의 위치가, 플로팅 모드의 정밀 측위 영역에 속하는지 여부를 판단할 수 있다. 이 판단에 따라, 전자 장치는 격벽의 접속 상태를 전환함으로써 보다 정밀하게 다른 전자 장치의 위치 정보를 획득할 수 있다. In general, since positioning accuracy is higher when other electronic devices are present in the first critical angle region in the floating mode than when other electronic devices are present in the second critical angle region, the first critical angle region is regarded as a precise positioning region. can be defined In step 1107, the electronic device may determine whether the determined position of another electronic device belongs to the precise positioning area in the floating mode. According to this determination, the electronic device can acquire location information of another electronic device more precisely by switching the connection state of the barrier rib.
전자 장치가 다른 전자 장치의 위치가 플로팅 모드의 정밀 측위 영역에 속하는 것으로 결정하는 경우, 전자 장치는 단계(1117)을 수행할 수 있다. 전자 장치가 다른 전자 장치의 위치가 플로팅 모드의 정밀 측위 영역에 속하지 아니하는 것으로 결정하는 경우, 전자 장치는 단계(1109)를 수행할 수 있다. When the electronic device determines that the location of the other electronic device belongs to the precise positioning area in the floating mode, the electronic device may perform step 1117. When the electronic device determines that the location of the other electronic device does not belong to the precise positioning area in the floating mode, the electronic device may perform step 1109.
단계(1109)에서, 전자 장치는, 그라운딩 모드로 다음 UWB 신호를 수신할 수 있다. In step 1109, the electronic device may receive the next UWB signal in the grounding mode.
현재 파악된 다른 전자 장치의 위치가 플로팅 모드의 정밀 측위 영역에 속하지 않는 경우, 전자 장치는 격벽의 접속 상태를 전환할 필요가 없으므로 기존의 그라운딩 모드 상태로 다음 UWB 신호를 수신하여 위치 측정 동작을 속행할 수 있다. If the position of another electronic device currently identified does not belong to the precise positioning area of the floating mode, the electronic device receives the next UWB signal in the existing grounding mode state and continues the position measurement operation, since there is no need to switch the connection state of the bulkhead. can do.
단계(1117)에서, 전자 장치는 플로팅 모드에서 다음 UWB 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치가 단계(1117) 이전에 그라운딩 모드로 동작한 경우, 전자 장치는 격벽의 접속 상태를 플로팅 모드로 전환한 후 다음 UWB 신호를 수신할 수 있다. In step 1117, the electronic device may receive the next UWB signal in the floating mode. If the electronic device operates in the grounding mode before step 1117, the electronic device may switch the connection state of the barrier rib to the floating mode and then receive the next UWB signal.
현재 파악된 다른 전자 장치의 위치와 전자 장치의 기울어진 정도를 고려할 때, 플로팅 모드에서 다른 전자 장치를 보다 정밀하게 측정할 수 있으므로, 전자 장치는 격벽의 접속 상태를 플로팅 모드로 전환하여 위치 측정 동작을 속행할 수 있다. Considering the currently identified positions of other electronic devices and the degree of inclination of the electronic devices, the other electronic devices can be measured more precisely in the floating mode, so the electronic device switches the connection state of the bulkhead to the floating mode to perform a position measurement operation. can carry on.
단계(1111)에서, 전자 장치는 플로팅 모드에서 UWB 신호를 수신할 수 있다.In step 1111, the electronic device may receive a UWB signal in a floating mode.
플로팅 모드는 UWB 신호를 수신하는 패치 안테나와 연관된 격벽의 접속 상태가 플로팅 모드인 것을 의미할 수 있다. 패치 안테나와 격벽은 일정한 거리를 두고 이격된 상태로 배치될 수 있다. The floating mode may mean that a connection state of a partition wall associated with a patch antenna receiving a UWB signal is a floating mode. The patch antenna and the barrier rib may be spaced apart from each other by a predetermined distance.
단계(1113)에서, 전자 장치는 다른 전자 장치의 위치를 결정할 수 있다. In step 1113, the electronic device may determine the location of another electronic device.
다른 전자 장치의 위치를 결정하는 동작은 단계(1111)에서 수신한 UWB 신호에 기반하여 수행될 수 있다. An operation of determining the location of another electronic device may be performed based on the UWB signal received in step 1111.
단계(1115)에서, 전자 장치는 다른 전자 장치의 위치가 그라운딩 모드의 정밀 측위 영역에 속하는 것인지 여부를 결정한다.In step 1115, the electronic device determines whether the position of the other electronic device belongs to the precision positioning area in the grounding mode.
그라운딩 모드의 정밀 측위 영역은, 다른 전자 장치로부터 UWB 신호를 수신하는 패치 안테나와 연관된 격벽이 그라운딩 모드인 상태에서, 패치 안테나를 기준으로 형성되는 임계 각도 영역 중 하나일 수 있다. 단계(1115)에서, 전자 장치는 결정된 다른 전자 장치의 위치가 그라운딩 모드의 정밀 측위 영역에 속하는지 여부를 판단할 수 있다. 이 판단에 따라, 전자 장치는 격벽의 접속 상태를 전환함으로써 보다 정밀하게 다른 전자 장치의 위치 정보를 획득할 수 있다. The precision positioning area in the grounding mode may be one of critical angle areas formed based on the patch antenna in a state where a barrier rib associated with a patch antenna receiving a UWB signal from another electronic device is in the grounding mode. In operation 1115, the electronic device may determine whether the determined position of another electronic device belongs to the precision positioning area of the grounding mode. According to this determination, the electronic device can acquire location information of another electronic device more precisely by switching the connection state of the barrier rib.
전자 장치는, 다른 전자 장치의 위치가 그라운딩 모드의 정밀 측위 영역에 속하는 것으로 결정하는 경우, 단계(1109)를 수행할 수 있다. 전자 장치는, 다른 전자 장치의 위치가 그라운딩 모드의 정밀 측위 영역에 속하지 아니하는 것으로 결정하는 경우, 단계(1117)를 수행할 수 있다. The electronic device may perform step 1109 when determining that the position of another electronic device belongs to the precise positioning area of the grounding mode. The electronic device may perform step 1117 when determining that the position of another electronic device does not belong to the precise positioning area of the grounding mode.
단계(1117)에서, 전자 장치는 플로팅 모드로 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다. 반대로, 다른 전자 장치가 그라운딩 모드의 정밀 측위 영역에 속하는 것으로 결정되는 경우, 전자 장치는 격벽을 그라운딩 모드로 전환한 후 다음 AoA 신호를 수신할 수 있다. In step 1117, the electronic device may receive the next AoA signal in a floating mode. Conversely, when it is determined that the other electronic device belongs to the precise positioning area of the grounding mode, the electronic device may switch the barrier rib to the grounding mode and then receive the next AoA signal.
도 12는 일 실시 예들에 따른 무선 통신 시스템에서 접속 상태에 따른 측정 장치의 방사 패턴의 예를 도시한다. 12 illustrates an example of a radiation pattern of a measuring device according to a connection state in a wireless communication system according to an embodiment.
도 12를 참조하면 격벽의 접속 상태가 플로팅 모드인 경우의 방사 패턴과 격벽의 접속 상태가 그라운딩 모드인 경우의 방사 패턴이 도시된다.Referring to FIG. 12 , a radiation pattern when the connection state of the barrier rib is a floating mode and a radiation pattern when the connection state of the barrier rib is a grounding mode are shown.
다른 전자 장치가 전자 장치의 정면에 있는 경우를 가정하면, 격벽의 접속 상태가 플로팅 모드인 경우의 방사 패턴에서, 정밀 측위 영역은 측정 대상이 되는 다른 전자 장치와 전자 장치 간의 각도가 약 0도 근방에서 형성되는 것으로 확인될 수 있다. 하지만, 격벽의 접속 상태가 그라운딩 모드인 경우의 방사패턴에서 정밀 측위 영역은 약 30도 근방에서 형성되는 것으로 확인될 수 있다. 따라서, 전자 장치는 격벽의 접속 상태 전환에 따라 정밀 측위 영역이 달라지는 것을 이용하여, 전자 장치가 기울어짐으로써 다른 전자 장치가 정밀 측위 영역을 벗어나더라도, 격벽의 접속 상태 전환을 통해 이를 보정할 수 있다. Assuming that another electronic device is located in front of the electronic device, in the radiation pattern when the barrier rib is connected to the floating mode, the precision positioning area is when the angle between the electronic device and the other electronic device to be measured is around 0 degrees. It can be confirmed that it is formed in However, in the radiation pattern when the connection state of the barrier rib is the grounding mode, it can be confirmed that the precision positioning area is formed around 30 degrees. Therefore, the electronic device uses the fact that the precise positioning area changes according to the change of the connection state of the barrier rib, and even if another electronic device moves out of the precision positioning area due to the tilt of the electronic device, it can be corrected through the change of the connection state of the barrier rib. .
도 13은 일 실시 예들에 따른 무선 통신 시스템에서, 격벽 높이 및 접속 상태에 따른 측정 장치의 방사 패턴의 예를 도시한다.13 illustrates an example of a radiation pattern of a measuring device according to a partition height and a connection state in a wireless communication system according to an embodiment.
도 13을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치에서, 격벽의 높이에 따라, 그라운딩 모드와 플로팅 모드에서 방사 패턴의 변화가 확인될 수 있다. Referring to FIG. 13 , in an electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure, a change in a radiation pattern in a grounding mode and a floating mode may be confirmed according to a height of a barrier rib.
예를 들어, 격벽의 높이가 1mm, 2mm, 4mm로 변하는 경우에, 격벽의 높이와 확장 그라운드의 길이를 포함하는 전체 격벽의 길이는 9mm로 일정하므로, 확장 그라운드의 길이는 8mm, 7mm, 5mm일 수 있다. For example, when the height of the bulkhead varies by 1mm, 2mm, and 4mm, the length of the entire partition including the height of the partition and the length of the extended ground is constant at 9mm, so the length of the extended ground is 8mm, 7mm, and 5mm. can
격벽의 높이가 1mm인 경우를 제1 실시 예, 격벽의 높이가 2mm인 경우를 제2 실시 예, 격벽의 높이가 4mm인 경우를 제3 실시 예로 지칭할 수 있다. A case in which the height of the barrier rib is 1 mm may be referred to as a first embodiment, a case in which the height of the barrier rib is 2 mm may be referred to as a second embodiment, and a case in which the height of the barrier rib is 4 mm may be referred to as a third embodiment.
제1 실시 예에서, 전자 장치의 격벽의 접속 상태가 플로팅 모드일 경우에 정밀 측위 영역은 0도 근방에 형성될 수 있고, 그라운딩 모드인 경우에 정밀 측위 영역은 약 10도 근방에 형성될 수 있다. In the first embodiment, when the connection state of the barrier rib of the electronic device is in the floating mode, the precision positioning area may be formed around 0 degrees, and in the case of the grounding mode, the precise positioning area may be formed in the vicinity of about 10 degrees. .
제2 실시 예에서, 전자 장치의 격벽의 접속 상태가 플로팅 모드일 경우에 정밀 측위 영역은 0도 근방에 형성될 수 있고, 그라운딩 모드인 경우에 정밀 측위 영역은 약 20도 근방에 형성될 수 있다. In the second embodiment, when the connection state of the barrier rib of the electronic device is in the floating mode, the precise positioning area may be formed around 0 degrees, and in the case of the grounding mode, the precise positioning area may be formed in the vicinity of about 20 degrees. .
제3 실시 예에서, 전자 장치의 격벽의 접속 상태가 플로팅 모드일 경우에 정밀 측위 영역은 0도 근방에 형성될 수 있고, 그라운딩 모드인 경우에 정밀 측위 영역은 약 30도 근방에 형성될 수 있다. In the third embodiment, when the connection state of the barrier rib of the electronic device is in the floating mode, the precise positioning area may be formed around 0 degrees, and in the case of the grounding mode, the precise positioning area may be formed in the vicinity of about 30 degrees. .
위 실시 예들을 참조하면, 격벽의 접속 상태가 플로팅 모드인 경우, 격벽의 높이 변화는 방사 패턴 변화에 큰 영향을 주지 않는 것이 확인될 수 있다.Referring to the above embodiments, when the connection state of the barrier rib is a floating mode, it can be confirmed that a change in the height of the barrier rib does not significantly affect the radiation pattern change.
반대로, 격벽의 접속 상태가 그라운딩 모드인 경우, 격벽의 높이 변화에 따라 방사 패턴, 특히 정밀 측위 영역에 있어 두드러지는 변화가 나타나는 것이 확인될 수 있다. Conversely, when the connection state of the barrier rib is the grounding mode, it can be confirmed that a significant change appears in the radiation pattern, particularly in the precise positioning area, according to the change in the height of the barrier rib.
측정 장치가 스마트폰이나 태블릿 PC 등과 같은 박형 디바이스인 경우, 패치 안테나와 이격을 두고 구비되는 격벽의 높이에는 한계가 존재할 수 있다. 예를 들어 스마트폰의 경우 10mm 이상으로 격벽을 형성하는 것은 어려울 수 있다. 따라서 10mm 미만 높이의 격벽을 포함하는 스마트폰 등의 측정 장치의 경우 플로팅 모드에서 방사 패턴의 변화는 크지 않으나, 전자 장치(예: 스마트폰)는 확장 그라운드를 상대적으로 길게 형성함으로써, 그라운딩 모드에서 정밀 측위 영역을 상대적으로 크게 조정할 수 있다. When the measurement device is a thin device such as a smart phone or a tablet PC, there may be a limit to the height of the barrier rib spaced apart from the patch antenna. For example, in the case of a smartphone, it may be difficult to form a partition wall of 10 mm or more. Therefore, in the case of a measuring device such as a smartphone including a partition wall with a height of less than 10 mm, the change in radiation pattern in the floating mode is not large, but an electronic device (eg, a smartphone) forms an extended ground relatively long, so that precision in the grounding mode The positioning area can be adjusted to be relatively large.
도 14는 일 실시 예들에 따른 무선 통신 시스템에서, 격벽 길이 및 접속 상태에 따른 측정 장치의 방사 패턴의 예를 도시한다.14 illustrates an example of a radiation pattern of a measuring device according to a barrier rib length and a connection state in a wireless communication system according to an embodiment.
도 14를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 격벽의 높이와 확장 그라운드의 길이를 합한 값에 따른 방사 패턴의 변화가 확인될 수 있다. 예를 들어, 격벽의 높이와 확장 그라운드의 길이를 합한 값에 대응하는 전체 길이가 6mm, 9mm, 12mm로 변하는 경우에, 방사 패턴이 어떻게 변화하는지 여부가 확인될 수 있다. Referring to FIG. 14 , in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure, a change in a radiation pattern according to a sum of a height of a barrier rib and a length of an extension ground may be confirmed. For example, when the total length corresponding to the sum of the height of the barrier rib and the length of the extension ground changes to 6 mm, 9 mm, and 12 mm, how the radiation pattern changes can be confirmed.
전체 길이가 6mm인 경우는 제4 실시 예, 전체 길이가 9mm인 경우는 제5 실시 예, 전체 길이가 12mm인 경우는 제6 실시 예로 지칭될 수 있다. When the total length is 6 mm, it can be referred to as the fourth embodiment, when the total length is 9 mm, it can be referred to as the fifth embodiment, and when the total length is 12 mm, it can be referred to as the sixth embodiment.
제4 실시 예에서, 전자 장치의 격벽의 접속 상태가 플로팅 모드일 경우에 정밀 측위 영역은 0도 근방에 형성될 수 있고, 그라운딩 모드인 경우에 정밀 측위 영역은 약 35도 근방에 형성될 수 있다. In the fourth embodiment, when the connection state of the barrier rib of the electronic device is in the floating mode, the precise positioning area may be formed around 0 degrees, and in the case of the grounding mode, the precise positioning area may be formed around about 35 degrees. .
제5 실시 예에서, 전자 장치의 격벽의 접속 상태가 플로팅 모드일 경우에 정밀 측위 영역은 0도 근방에 형성될 수 있고, 그라운딩 모드인 경우에 정밀 측위 영역은 약 30도 근방에 형성될 수 있다. In the fifth embodiment, when the connection state of the barrier rib of the electronic device is in the floating mode, the precision positioning area may be formed around 0 degree, and in the case of the grounding mode, the precise positioning area may be formed in the vicinity of about 30 degree. .
제6 실시 예에서, 전자 장치의 격벽의 접속 상태가 플로팅 모드일 경우에 정밀 측위 영역은 -25도 근방에 형성될 수 있고, 그라운딩 모드인 경우에 정밀 측위 영역은 약 10도 근방에 형성될 수 있다. In the sixth embodiment, when the connection state of the barrier rib of the electronic device is in the floating mode, the precise positioning area may be formed around -25 degrees, and in the case of the grounding mode, the precise positioning area may be formed around about 10 degrees. have.
위 실시 예들을 참조하면, 격벽의 전체 길이가 10mm 미만인 경우, 플로팅 모드에서의 방사 패턴 변화는 상대적으로 미미하나, 격벽이 전체 길이가 10mm에 도달하는 경우, 플로팅 모드에서도 정밀 측위 영역이 회전하는 것이 확인될 수 있다. 따라서, 격벽의 전체 길이가 10mm 이상인 경우, 전자 장치는 그라운딩 모드와 플로팅 모드의 전환을 통하여 패치 안테나의 조정(steering)을 보다 유연하고 폭넓게 수행할 수 있다. 본 개시의 다른 실시 예에 의할 때, 전자 장치는 패치 안테나에 별도의 격벽 구조를 형성하지 않고, 전자 장치에 이미 존재하는 구성을 그라운드 모드 또는 플로팅 모드로 전환함으로써, 안테나 방사 패턴을 조정할 수 있다. 전자 장치에 이미 존재하는 구성은, 쉴드캔이나 카메라 모듈, 또는 STS(stainless steel)와 같은 구성을 포함할 수 있다. 이 경우 본 명세서에서 언급하는 격벽은, 전자 장치에 이미 존재하는 구성을 지칭하는 것으로 이해될 수 있다. Referring to the above embodiments, when the total length of the barrier rib is less than 10 mm, the radiation pattern change in the floating mode is relatively insignificant, but when the total length of the barrier rib reaches 10 mm, it is confirmed that the precision positioning area rotates even in the floating mode It can be. Accordingly, when the total length of the barrier rib is 10 mm or more, the electronic device can perform steering of the patch antenna more flexibly and widely through switching between the grounding mode and the floating mode. According to another embodiment of the present disclosure, the electronic device may adjust the antenna radiation pattern by converting a configuration already present in the electronic device into a ground mode or a floating mode without forming a separate partition wall structure in the patch antenna. . Components that already exist in electronic devices may include components such as shield cans, camera modules, or stainless steel (STS). In this case, it may be understood that the barrier rib referred to in this specification refers to a configuration that already exists in the electronic device.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 기판; 상기 기판의 상부면 상에 구비되는 패치 안테나; 상기 패치 안테나와 일정한 거리를 두고 상기 기판의 상부면 상에 구비되는 격벽; 및 상기 기판, 상기 패치 안테나 및 상기 격벽과 동작 가능하게 연결되는 적어도 하나의 제어부를 포함하며, 상기 제어부는, 상기 전자 장치의 기울기를 결정하고, 상기 기울기에 기반하여, 상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩(grounding) 모드 또는 플로팅(floating) 모드로 전환하도록 구성될 수 있다. An electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes a substrate; a patch antenna provided on an upper surface of the substrate; barrier ribs provided on the upper surface of the substrate at a predetermined distance from the patch antenna; and at least one controller operatively connected to the substrate, the patch antenna, and the barrier rib, wherein the controller determines an inclination of the electronic device and grounds a connection state of the barrier rib based on the inclination. It can be configured to switch to grounding mode or floating mode.
일 실시 예에 따르면, 상기 격벽은, 상단에 상기 패치 안테나의 반대 방향으로 돌출 형성된 확장 그라운드를 더 포함하는 장치.According to an embodiment, the barrier rib further includes an extension ground protruding in a direction opposite to the patch antenna at an upper end thereof.
일 실시 예에 따르면, 상기 기판은, 제1 기판 및 제2 기판을 포함하고, 상기 패치 안테나는, 상기 제1 기판의 상부면 상에 구비되고, 상기 격벽은 상기 제2 기판의 상부면 상에 구비될 수 있다. According to an embodiment, the substrate includes a first substrate and a second substrate, the patch antenna is provided on an upper surface of the first substrate, and the barrier rib is provided on an upper surface of the second substrate. may be provided.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제어부는, 상기 기울기에 기반하여 상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드 또는 플로팅 모드로 전환하기 위해, 상기 결정된 기울기가 미리 정해진 임계 값 이상인지 여부를 결정하도록 더 구성될 수 있다. According to an embodiment, the at least one control unit is further configured to determine whether the determined slope is greater than or equal to a predetermined threshold value in order to switch the connection state of the barrier rib to a grounding mode or a floating mode based on the slope It can be.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제어부는, 상기 전자 장치의 기울기가 임계 값 이상인 경우, 상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드로 전환하고, 상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드로 전환하는 것에 대응하여, 다른 전자 장치에 대한 위치 측정을 수행하도록 더 구성될 수 있다. According to an embodiment, when the inclination of the electronic device is greater than or equal to a threshold value, the at least one control unit switches a connection state of the barrier rib to a grounding mode, and in response to switching the connection state of the barrier rib to a grounding mode , may be further configured to perform position measurement for other electronic devices.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제어부는, 상기 전자 장치의 기울기가 임계 값 미만인 경우, 다른 전자 장치에 대한 위치 측정을 수행하도록 더 구성될 수 있다. According to an embodiment, the at least one control unit may be further configured to measure the location of another electronic device when the tilt of the electronic device is less than a threshold value.
일 실시 예에 따르면, 상기 위치 측정에 따라 상기 다른 전자 장치의 위치 정보를 획득하고, 상기 다른 전자 장치의 위치 정보에 기반하여 상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드 또는 플로팅 모드로 전환하도록 더 구성될 수 있다. According to an embodiment, the device may further be configured to acquire location information of the other electronic device according to the location measurement and to switch a connection state of the bulkhead to a grounding mode or a floating mode based on the location information of the other electronic device. have.
본 개시의 일 실시 예들의 다른 양태에 의할 때, 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치의 기울기를 결정하는 동작과, 상기 기울기에 기반하여, 격벽의 접속 상태를 그라운딩(grounding) 모드 또는 플로팅(floating) 모드로 전환하는 동작을 포함하고, 상기 격벽은, 패치 안테나와 일정한 거리를 두고 기판의 상부면 상에 구비되고, 상기 패치 안테나는, 상기 기판의 상부면 상에 구비될 수 있다. According to another aspect of the embodiments of the present disclosure, a method of operating an electronic device includes an operation of determining an inclination of the electronic device, and a connection state of a barrier rib based on the inclination in a grounding mode or floating (floating) mode, the barrier rib may be provided on an upper surface of the substrate at a predetermined distance from the patch antenna, and the patch antenna may be provided on the upper surface of the substrate.
일 실시 예에 따르면, 상기 기울기에 기반하여 상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드 또는 플로팅 모드로 전환하는 동작은, 상기 결정된 기울기가 미리 정해진 임계 값 이상인지 여부를 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the operation of switching the connection state of the barrier rib to the grounding mode or the floating mode based on the slope may further include an operation of determining whether the determined slope is greater than or equal to a predetermined threshold value.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 기울기가 임계 값 이상인 경우, 상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드로 전환하는 동작과, 상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드로 전환하는 것에 대응하여, 다른 전자 장치에 대한 위치 측정을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, when the slope of the electronic device is greater than or equal to a threshold value, in response to switching the connection state of the barrier rib to the grounding mode and switching the connection state of the barrier rib to the grounding mode, another electronic device It may further include an operation of performing a position measurement for.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 기울기가 임계 값 미만인 경우, 다른 전자 장치에 대한 위치 측정을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, when the inclination of the electronic device is less than a threshold value, the method may further include measuring a position of another electronic device.
일 실시 예에 따르면, 상기 위치 측정에 따라 상기 다른 전자 장치의 위치 정보를 획득하는 동작과, 상기 다른 전자 장치의 위치 정보에 기반하여 상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드 또는 플로팅 모드로 전환하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, an operation of acquiring location information of the other electronic device according to the location measurement and an operation of switching the connection state of the barrier rib to a grounding mode or a floating mode based on the location information of the other electronic device can include more.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로” 또는 "통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드” 또는 "커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that a component may be connected to another component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integral part or the smallest unit of a part or part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 장치(machine)(예: 전자 장치(101)(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 장치(예: 전자 장치(101)의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 장치가 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 장치로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: EM파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document are stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101, 101). It may be implemented as software (eg, program 140) comprising one or more instructions. For example, a processor (eg, processor 120) of a device (eg, electronic device 101) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter Can be read by a device A storage medium with a storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium, where 'non-transitory' is a device in which the storage medium is tangible, and a signal (e.g., EM wave) It only means that it does not include, and this term does not distinguish between the case where data is stored semi-permanently and the case where data is temporarily stored in the storage medium.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 장치로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 장치로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or between two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시 예들에 따르면, 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술된 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 통합 이전에 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the described components may include a singular object or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the corresponding components described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to integration. According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or Or one or more other actions may be added.

Claims (12)

  1. 전자 장치에 있어서, In electronic devices,
    기판;Board;
    상기 기판의 상부면 상에 구비되는 패치 안테나;a patch antenna provided on an upper surface of the substrate;
    상기 패치 안테나와 일정한 거리를 두고 상기 기판의 상기 상부면 상에 구비되는 격벽; 및barrier ribs provided on the upper surface of the substrate at a predetermined distance from the patch antenna; and
    상기 기판, 상기 패치 안테나 및 상기 격벽과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제어부(controller)를 포함하며,At least one controller electrically connected to the substrate, the patch antenna, and the barrier rib;
    상기 제어부는,The control unit,
    상기 전자 장치의 기울기를 결정하고, determine the inclination of the electronic device;
    상기 기울기에 기반하여, 상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩(grounding) 모드 또는 플로팅(floating) 모드로 전환하도록 구성되는 장치.Based on the inclination, a device configured to switch a connection state of the barrier rib to a grounding mode or a floating mode.
  2. 청구항 1에 있어서,The method of claim 1,
    상기 격벽은 상단에 상기 패치 안테나의 반대 방향으로 돌출 형성된 확장 그라운드를 더 포함하는 장치.The barrier rib further comprises an extension ground formed at an upper end protruding in a direction opposite to the patch antenna.
  3. 청구항 1에 있어서,The method of claim 1,
    상기 기판은, the substrate,
    제1 기판 및 제2 기판을 포함하고,Including a first substrate and a second substrate,
    상기 패치 안테나는, 상기 제1 기판의 상부면 상에 구비되고,The patch antenna is provided on an upper surface of the first substrate,
    상기 격벽은 상기 제2 기판의 상부면 상에 구비되는 장치.The barrier rib is provided on the upper surface of the second substrate.
  4. 청구항 1에 있어서,The method of claim 1,
    상기 적어도 하나의 제어부는,The at least one control unit,
    상기 기울기에 기반하여 상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드 또는 플로팅 모드로 전환하기 위해, 상기 결정된 기울기가 미리 정해진 임계 값 이상인지 여부를 결정하도록 더 구성되는 장치.and determining whether the determined slope is greater than or equal to a predetermined threshold value to switch a connection state of the barrier rib to a grounding mode or a floating mode based on the slope.
  5. 청구항 4에 있어서,The method of claim 4,
    상기 적어도 하나의 제어부는,The at least one control unit,
    상기 전자 장치의 기울기가 임계 값 이상인 경우, 상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드로 전환하고,When the slope of the electronic device is greater than or equal to a threshold value, switching a connection state of the barrier rib to a grounding mode;
    상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드로 전환하는 것에 대응하여, 다른 전자 장치에 대한 위치 측정을 수행하도록 더 구성되는 장치.In response to switching the connection state of the barrier rib to the grounding mode, perform position measurement for another electronic device.
  6. 청구항 4에 있어서,The method of claim 4,
    상기 적어도 하나의 제어부는,The at least one control unit,
    상기 전자 장치의 기울기가 임계 값 미만인 경우, 다른 전자 장치에 대한 위치 측정을 수행하도록 더 구성되는 장치.and perform position measurement for another electronic device when the tilt of the electronic device is less than the threshold value.
  7. 청구항 5에 있어서,The method of claim 5,
    상기 위치 측정에 따라 상기 다른 전자 장치의 위치 정보를 획득하고, Obtain location information of the other electronic device according to the location measurement;
    상기 다른 전자 장치의 위치 정보에 기반하여 상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드 또는 플로팅 모드로 전환하도록 더 구성되는 장치.The apparatus further configured to switch a connection state of the barrier rib to a grounding mode or a floating mode based on the location information of the other electronic device.
  8. 전자 장치의 동작 방법에 있어서, In the operating method of the electronic device,
    상기 전자 장치의 기울기를 결정하는 동작; 및determining an inclination of the electronic device; and
    상기 기울기에 기반하여, 격벽의 접속 상태를 그라운딩(grounding) 모드 또는 플로팅(floating) 모드로 전환하는 동작을 포함하고,Based on the slope, a connection state of the barrier rib is switched to a grounding mode or a floating mode;
    상기 격벽은, 패치 안테나와 일정한 거리를 두고 기판의 상부면 상에 구비되고,The barrier rib is provided on the upper surface of the substrate at a predetermined distance from the patch antenna,
    상기 패치 안테나는, 상기 기판의 상부면 상에 구비되는 방법.The patch antenna is provided on an upper surface of the substrate.
  9. 청구항 8에 있어서,The method of claim 8,
    상기 기울기에 기반하여 상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드 또는 플로팅 모드로 전환하는 동작은, The operation of switching the connection state of the barrier rib to the grounding mode or the floating mode based on the slope,
    상기 결정된 기울기가 미리 정해진 임계 값 이상인지 여부를 결정하는 동작을 더 포함하는 방법.The method further comprising determining whether the determined slope is greater than or equal to a predetermined threshold value.
  10. 청구항 9에 있어서,The method of claim 9,
    상기 전자 장치의 기울기가 임계 값 이상인 경우, 상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드로 전환하는 동작과,converting a connection state of the barrier rib to a grounding mode when the slope of the electronic device is greater than or equal to a threshold value;
    상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드로 전환하는 것에 대응하여, 다른 전자 장치에 대한 위치 측정을 수행하는 동작을 더 포함하는 방법.The method of claim 1 , further comprising measuring a location of another electronic device in response to switching the connection state of the barrier rib to a grounding mode.
  11. 청구항 9에 있어서,The method of claim 9,
    상기 전자 장치의 기울기가 임계 값 미만인 경우, 다른 전자 장치에 대한 위치 측정을 수행하는 동작을 더 포함하는 방법.The method of claim 1 , further comprising measuring a position of another electronic device when the tilt of the electronic device is less than a threshold value.
  12. 청구항 10 또는 청구항 11에 있어서,According to claim 10 or claim 11,
    상기 위치 측정에 따라 상기 다른 전자 장치의 위치 정보를 획득하는 동작과,obtaining location information of the other electronic device according to the location measurement;
    상기 다른 전자 장치의 위치 정보에 기반하여 상기 격벽의 접속 상태를 그라운딩 모드 또는 플로팅 모드로 전환하는 동작을 더 포함하는 방법.The method further includes an operation of switching a connection state of the barrier rib to a grounding mode or a floating mode based on the location information of the other electronic device.
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