WO2022247239A1 - 环氧塑封封装结构的优化设计方法 - Google Patents

环氧塑封封装结构的优化设计方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2022247239A1
WO2022247239A1 PCT/CN2021/138082 CN2021138082W WO2022247239A1 WO 2022247239 A1 WO2022247239 A1 WO 2022247239A1 CN 2021138082 W CN2021138082 W CN 2021138082W WO 2022247239 A1 WO2022247239 A1 WO 2022247239A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
physical parameter
packaging structure
test
plastic packaging
epoxy plastic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/CN2021/138082
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
鲁济豹
李宇龙
郑怡
孙蓉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS
Original Assignee
Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS filed Critical Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS
Publication of WO2022247239A1 publication Critical patent/WO2022247239A1/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/20—Design optimisation, verification or simulation

Definitions

  • the invention belongs to the technical field of packaging structures, and in particular relates to an optimal design method of an epoxy plastic packaging structure.
  • the present invention provides an optimal design method of the epoxy plastic packaging structure, so that the optimal design of the epoxy plastic packaging structure can obtain theoretical support and reduce the design cost.
  • the present invention adopts the following technical solutions:
  • a kind of optimization design method of epoxy plastic encapsulation structure it comprises the following steps:
  • step S50 Perform F test analysis on the regression model to determine whether there is a physical parameter factor that has a significant impact on the certain performance; if so, perform the next step of processing, otherwise return to step S10 to adjust the selected physical parameter factor;
  • the certain property mentioned is the magnitude of thermal stress, warpage level or humidity stress.
  • the physical property parameter factors include the Young's modulus, thermal expansion coefficient and thickness of the epoxy molding compound, and also include the Young's modulus, thermal expansion coefficient and thickness of the substrate.
  • the step S60 further includes: drawing a Pareto diagram according to the result of the T-test analysis, so as to visually display the physical parameter factors with significant influence.
  • the reliability test data is imported to improve the accuracy of the simulation model.
  • the optimal design method of the epoxy plastic packaging structure uses the method of combining experimental design and statistical analysis, through simulation experiments and data analysis and processing, and obtains experimental results with certain theoretical support on the theoretical level. Conclusion, so that the optimal design of the epoxy plastic packaging structure can get theoretical support and reduce the design cost.
  • Fig. 1 is the flowchart of the optimal design method of the epoxy plastic encapsulation structure in the embodiment of the present invention
  • Fig. 2 is a Pareto diagram of the standardized effect drawn according to the results of the T test in the embodiment of the present invention.
  • Embodiments of the present invention firstly provide a method for optimizing the design of an epoxy plastic packaging structure, referring to Figure 1, the method includes the following steps:
  • the certain property mentioned is the magnitude of thermal stress, warpage level or humidity stress.
  • the physical property parameter factors include the Young's modulus, thermal expansion coefficient and thickness of the epoxy molding compound, and also include the Young's modulus, thermal expansion coefficient and thickness of the substrate.
  • the selection of a certain performance is specified as the size of thermal stress, wherein the physical parameter factors include Young's modulus, thermal expansion coefficient and thickness of epoxy molding compound (EMC) and substrate ( Substrate) Young's modulus, coefficient of thermal expansion and thickness.
  • EMC epoxy molding compound
  • Substrate Substrate Young's modulus, coefficient of thermal expansion and thickness.
  • the serial number in the standard sequence is the serial number when designing the simulation test, and the running sequence is the serial number when performing the simulation test; in the corresponding column of the physical parameter factor EMC and Substrate: "1" indicates the corresponding The high-level value of the physical parameter factor, the specific value is obtained from Table 1; “-1" indicates the low-level value of the corresponding physical parameter factor, and the specific value is obtained from Table 1.
  • the test result of the simulation test is the magnitude of the thermal stress of each test model.
  • the reliability test data is imported to improve the accuracy of the simulation model.
  • the solution set b obtained from this solution is the coefficients of the regression equation, and then the fitting values of each group of experiments are calculated
  • step S50 Perform F-test analysis on the regression model to determine whether there is a physical parameter factor that has a significant impact on the certain performance; if yes, execute the next step, otherwise return to step S10 to adjust the selected physical parameter factor.
  • T value T A of physical property parameter factor A coefficient of A/standard error of coefficient of A.
  • n is the number of trials.
  • a Pareto diagram is drawn according to the results of the T-test analysis to visually display the physical parameter factors with significant influence. Specifically, draw the Pareto diagram as follows: take the T values obtained by the T test of each physical parameter factor as the vertical axis, arrange them according to the size of the absolute value, and according to the selected significance level ⁇ (two-sided 5%), Given the critical value of T value (2.26 in this embodiment), those whose absolute value exceeds the critical value will be selected as significant impact factors.
  • Fig. 2 is the Pareto diagram of the standardized effect drawn according to the result of T test in the present embodiment, as can be seen from the figure, the coefficient of thermal expansion and the Young's modulus of EMC (epoxy molding compound) in the present embodiment are to the thermal stress size of package structure It is a significant influencing factor and has a great influence. It should be considered in the packaging structure design and material selection to avoid the failure of the packaging structure due to this parameter.
  • the optimal design method of the epoxy plastic packaging structure uses the method of combining experimental design and statistical analysis, and through simulation experiments and data analysis and processing, it is theoretically concluded that Certain theoretically supported experimental conclusions are required to enable the optimal design of the epoxy plastic packaging structure to obtain theoretical support and reduce design costs.
  • the present invention can screen out the factor that has the greatest impact on the failure of the packaging structure, so that corresponding measures can be specifically proposed to reduce the failure of the packaging structure caused by the factor.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

一种环氧塑封封装结构的优化设计方法，其包括：S10、筛选对于环氧塑封封装结构的性能具有影响的物性参数因子；S20、依据选取的物性参数因子设计正交试验表；S30、建立有限元模型，并按照正交试验表进行仿真模拟试验；S40、对试验数据进行处理，建立回归模型；S50、对回归模型进行F检验分析，判断是否存在具有显著影响的物性参数因子；S60、对回归模型进行T检验分析，确定具有显著影响的物性参数因子；S70、依据分析结果对环氧塑封封装结构的优化设计进行指导。该方法运用试验设计与统计学分析相结合的方法，通过仿真模拟试验并进行数据分析处理，以使得环氧塑封封装结构的优化设计能够得到理论支撑并降低设计成本。

Description

环氧塑封封装结构的优化设计方法 技术领域
本发明属于封装结构技术领域，具体涉及一种环氧塑封封装结构的优化设计方法。
背景技术
随着电子信息技术的发展和社会的需要，电子产品不断向小型化、轻量化、高性能、多功能、低成本方向发展，电子封装技术在其中发挥着重要的作用。封装形式也从原先的陶瓷封装、金属封装向塑料封装过渡，而现在环氧塑封结构逐渐成为塑料封装形式的主流。
在环氧塑封封装结构中，由于EMC(环氧塑封料)、芯片、基板等材料之间的材料特性不同，比如热膨胀系数、杨氏模量等物性参数，在升温回流的过程中不同材料界面之间受力不同，出现不同程度的形变，导致封装结构失效。
目前国内外对于环氧塑封封装结构的失效形式及失效原因都做了比较多的研究，比如采用不同物性参数的环氧塑封料，不同材料特性的基板等，做一些可靠性试验来观察失效的具体位置和失效原因。现有技术只是根据试验现象表述试验结果，虽然能够在具体的试验范围内给出相对正确的结论，但没有具体的理论支撑，不能说明总体的试验样本得出的数据是可靠的，且进行具体试验所需要的成本较高。
发明内容
鉴于现有技术存在的不足，本发明提供一种环氧塑封封装结构的优化设计方法，以使得环氧塑封封装结构的优化设计能够得到理论支撑并降低设计成本。
为了解决以上所述的问题，本发明采用了如下的技术方案：
一种环氧塑封封装结构的优化设计方法，其包括以下步骤：
S10、根据已有经验筛选对于环氧塑封封装结构的某一性能具有影响的物性参数因子，并确定各个物性参数因子高水平值和低水平值；
S20、依据选取的物性参数因子设计正交试验表；
S30、依据选取的物性参数因子建立有限元模型，并按照所述正交试验表进行仿真模拟试验，获取的试验结果填入所述正交试验表形成完整的试验数据表；
S40、对所述试验数据表的所有试验数据进行处理，建立回归模型，求出样本均值和拟合值；
S50、对所述回归模型进行F检验分析，判断是否存在对于所述某一性能具有显著影响的物性参数因子；如是则执行下一步处理，若否则返回步骤S10调整选取的物性参数因子；
S60、对所述回归模型进行T检验分析，确定对于所述某一性能具有显著影响的物性参数因子；
S70、依据以上的分析结果对环氧塑封封装结构的优化设计进行指导。
具体地，所述的某一性能为热应力大小、翘曲水平或湿应力大小。
具体地，所述的物性参数因子包括环氧塑封料的杨氏模量、热膨胀系数和厚度，还包括基板的杨氏模量、热膨胀系数和厚度。
具体地，所述步骤S60还包括：根据所述T检验分析的结果绘制Pareto图，以直观显示具有显著影响的物性参数因子。
具体地，所述步骤S30中，对于某一仿真模拟试验，若是有相应的可靠性试验数据，则导入可靠性试验数据以提高仿真模型的准确度。
本发明实施例提供的环氧塑封封装结构的优化设计方法，运用试验设计与统计学分析相结合的方法，通过仿真模拟试验并进行数据分析处理，在理论层面上得出具有一定理论支撑的试验结论，以使得环氧塑封封装结构的优化设计能够得到理论支撑并降低设计成本。
附图说明
图1是本发明实施例中的环氧塑封封装结构的优化设计方法的流程图；
图2是本发明实施例中根据T检验的结果绘制的标准化效应的Pareto图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的 具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本发明的实施方式仅仅是示例性的，并且本发明并不限于这些实施方式。
在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。
本发明实施例首先提供了一种环氧塑封封装结构的优化设计方法，参阅图1，所述方法包括以下步骤：
S10、根据已有经验筛选对于环氧塑封封装结构的某一性能具有影响的物性参数因子，并确定各个物性参数因子高水平值和低水平值。
具体地，所述的某一性能为热应力大小、翘曲水平或湿应力大小。
具体地，所述的物性参数因子包括环氧塑封料的杨氏模量、热膨胀系数和厚度，还包括基板的杨氏模量、热膨胀系数和厚度。
在本发明具体的实施例中，所述的某一性能选择为热应力大小进行具体说明，其中的物性参数因子包括环氧塑封料(EMC)的杨氏模量、热膨胀系数和厚度以及基板(Substrate)的杨氏模量、热膨胀系数和厚度。本实施例中选取的对于环氧塑封热应力大小可能具有显著影响的物性参数因子参见如下表1。
表1：
Figure PCTCN2021138082-appb-000001
需要说明的是，表1中，“低”表示对应的物性参数因子的低水平值，“高” 表示对应的物性参数因子的高水平值，T 1～T 3表示温度条件，T 1＝25℃，T 2＝125℃，T 3＝220℃。
S20、依据选取的物性参数因子设计正交试验表。
本实施例中，根据表1的物性参数因子，设计如下表2的正交试验表。
表2：
Figure PCTCN2021138082-appb-000002
Figure PCTCN2021138082-appb-000003
需要说明的是，表2中，标准序中的序号是在设计仿真试验时的序号，运行序是在进行仿真试验时的序号；物性参数因子EMC和Substrate对应列中：“1”表示对应的物性参数因子的高水平值，具体取值从表1中获得；“-1”表示对应的物性参数因子的低水平值，具体取值从表1中获得。
S30、依据选取的物性参数因子建立有限元模型，并按照所述正交试验表(如表2所示)进行仿真模拟试验，获取的试验结果填入所述正交试验表形成完整的试验数据表。
在本实施例中，仿真模拟试验的试验结果即每一试验模型的热应力大小。
在优选的实施例中，在所述步骤S30中，对于某一仿真模拟试验，若是有相应的可靠性试验数据，则导入可靠性试验数据以提高仿真模型的准确度。
S40、对所述试验数据表的所有试验数据进行处理，建立回归模型，求出样本均值
Figure PCTCN2021138082-appb-000004
和拟合值
Figure PCTCN2021138082-appb-000005
其中，拟合值
Figure PCTCN2021138082-appb-000006
根据以下方程式计算：
式1：Xb＝Y，其中，X为物性参数因子的值，b为回归模型中各项系数，Y为试验结果即热应力大小。
由于该方程组是超定方程，即方程数大于自变量数，故需对方程组做如下矩阵变换：
式2：X TXb＝X TY；
式3：b＝(X TX) -1X TY。
由此求解得出的解集合b即为回归方程的各项系数，然后再求出各组试验的拟合值
Figure PCTCN2021138082-appb-000007
S50、对所述回归模型进行F检验分析，判断是否存在对于所述某一性能具有显著影响的物性参数因子；如是则执行下一步处理，若否则返回步骤S10调整选取的物性参数因子。
根据以下步骤计算回归模型F值：
(1)、回归平方和：
Figure PCTCN2021138082-appb-000008
(2)、回归自由度：df R＝k，k为自变量个数，即选取的物性参数因子的数量；
(3)、残差平方和：
Figure PCTCN2021138082-appb-000009
(4)、残差自由度：df E＝n-k-1，n为试验次数，k为自变量个数，即选取的物性参数因子的数量；
(5)、回归模型F值：
Figure PCTCN2021138082-appb-000010
以上式子中，
Figure PCTCN2021138082-appb-000011
分别对应为样本均值、样本值以及拟合值。
按照所求的自由度，从F分布临界值表中按照横轴自由度df R和纵轴自由度df E的大小，查表确定所选定的显著水平(本实施例中显著水平为α＝0.05)的临界F值，然后将所求的回归模型F值与临界F值对比，若回归模型F值大于临界F值，则说明模型可靠，即模型中存在具有对结果显著影响的因子，可进行下一步分析，反之，则需要重新选取影响因子返回步骤S10重复上述步骤。
S60、对所述回归模型进行T检验分析，确定对于所述某一性能具有显著影响的物性参数因子。
具体地，参照以下步骤计算物性参数因子A的T值：
(1)、A的效应＝[Y的平均值|A＝高]-[Y的平均值|A＝低]，其中，[Y的平均值|A＝高]是指物性参数因子A取值为高水平值时对应的试验结果Y的平均值，[Y的平均值|A＝低]是指物性参数因子A取值为低水平值时对应的试验结果Y的平均值；
(2)、A的系数＝A的效应/2；
(3)、
Figure PCTCN2021138082-appb-000012
(4)、
Figure PCTCN2021138082-appb-000013
(5)、物性参数因子A的T值T A＝A的系数/A的系数标准误。
以上式子中，yi、
Figure PCTCN2021138082-appb-000014
分别对应为样本值以及拟合值，n为试验次数。
按照以上步骤计算每一个物性参数因子的T值，根据步骤S50所求的残差自由度df E，从T分布临界值表中查表确定所选定的显著水平(本实施例中显著水平为双侧α＝0.05)的临界T值，然后将所求的每个物性参数因子的T值与临界T值对比，若某个物性参数因子的T值大于临界T值，则该物性参数因子为对试验结果具有显著影响的因子，反之则不是。
在本实施例中，根据所述T检验分析的结果绘制Pareto图，以直观显示具有显著影响的物性参数因子。具体地，按照如下方法绘制Pareto图：将各物性参数因子的T检验所获得的T值作为纵坐标，按照绝对值的大小排列起来，根据选定的显著性水平α(双侧5％)，给出T值的临界值(本实施例中为2.26)，绝对值超过临界值的将被选中为显著的影响因子。
图2为本实施例中根据T检验的结果绘制的标准化效应的Pareto图，由图可知，本实施例中EMC(环氧塑封料)的热膨胀系数和杨氏模量对于封装结构的热应力大小来说是显著的影响因子，具有较大影响，在封装结构设计和材料选材时应该着重考虑，避免由于该参数引起封装结构失效。
S70、依据以上的分析结果对环氧塑封封装结构的优化设计进行指导。
综上所述，本发明实施例提供的环氧塑封封装结构的优化设计方法，运用试验设计与统计学分析相结合的方法，通过仿真模拟试验并进行数据分析处理， 在理论层面上得出具有一定理论支撑的试验结论，以使得环氧塑封封装结构的优化设计能够得到理论支撑并降低设计成本。本发明能够筛选出对于封装结构失效影响最大的因子，从而可以有针对性地提出相应的措施以降低由于该因子所引起的封装结构失效的情形。
虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。

Claims (5)

  1. 一种环氧塑封封装结构的优化设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
    S10、根据已有经验筛选对于环氧塑封封装结构的某一性能具有影响的物性参数因子，并确定各个物性参数因子高水平值和低水平值；
    S20、依据选取的物性参数因子设计正交试验表；
    S30、依据选取的物性参数因子建立有限元模型，并按照所述正交试验表进行仿真模拟试验，获取的试验结果填入所述正交试验表形成完整的试验数据表；
    S40、对所述试验数据表的所有试验数据进行处理，建立回归模型，求出样本均值和拟合值；
    S50、对所述回归模型进行F检验分析，判断是否存在对于所述某一性能具有显著影响的物性参数因子；如是则执行下一步处理，若否则返回步骤S10调整选取的物性参数因子；
    S60、对所述回归模型进行T检验分析，确定对于所述某一性能具有显著影响的物性参数因子；
    S70、依据以上的分析结果对环氧塑封封装结构的优化设计进行指导。
  2. 根据权利要求1所述的环氧塑封封装结构的优化设计方法，其特征在于，所述的某一性能为热应力大小、翘曲水平或湿应力大小。
  3. 根据权利要求1所述的环氧塑封封装结构的优化设计方法，其特征在于，所述的物性参数因子包括环氧塑封料的杨氏模量、热膨胀系数和厚度，还包括基板的杨氏模量、热膨胀系数和厚度。
  4. 根据权利要求1所述的环氧塑封封装结构的优化设计方法，其特征在于，所述步骤S60还包括：根据所述T检验分析的结果绘制Pareto图，以直观显示具有显著影响的物性参数因子。
  5. 根据权利要求1-4任一所述的环氧塑封封装结构的优化设计方法，其特征在于，所述步骤S30中，对于某一仿真模拟试验，若是有相应的可靠性试验数据，则导入可靠性试验数据以提高仿真模型的准确度。
PCT/CN2021/138082 2021-05-25 2021-12-14 环氧塑封封装结构的优化设计方法 Ceased WO2022247239A1 (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110572190.4 2021-05-25
CN202110572190.4A CN115391971B (zh) 2021-05-25 2021-05-25 环氧塑封封装结构的优化设计方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022247239A1 true WO2022247239A1 (zh) 2022-12-01

Family

ID=84114104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2021/138082 Ceased WO2022247239A1 (zh) 2021-05-25 2021-12-14 环氧塑封封装结构的优化设计方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN115391971B (zh)
WO (1) WO2022247239A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116118189A (zh) * 2023-01-16 2023-05-16 石家庄铁道大学 一种基于3d打印技术的车辙试块结构模量靶向设计方法
CN117744386A (zh) * 2023-12-22 2024-03-22 江苏天合储能有限公司 锂离子电池热压参数优化设计工艺
CN120046307A (zh) * 2024-12-30 2025-05-27 北京航天控制仪器研究所 一种调整真空汽相回流焊接温度曲线的回归正交试验方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116090310A (zh) * 2023-02-22 2023-05-09 南京邮电大学 基于田口试验和响应面法的多目标塑封工艺参数优化方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140081583A1 (en) * 2012-09-18 2014-03-20 Payman Kianpour Method for deterministic stress based risk reduction
CN110321631A (zh) * 2019-07-02 2019-10-11 江苏科技大学 一种面向船用柴油机机身质量特征加工可靠性评估方法
CN110457809A (zh) * 2019-08-05 2019-11-15 西安电子科技大学 一种系统级封装微凸点结构可靠性的两步式优化设计方法
CN112084678A (zh) * 2020-09-22 2020-12-15 国网冀北电力有限公司承德供电公司 一种基于多元回归的配线线损率处理方法及装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140081583A1 (en) * 2012-09-18 2014-03-20 Payman Kianpour Method for deterministic stress based risk reduction
CN110321631A (zh) * 2019-07-02 2019-10-11 江苏科技大学 一种面向船用柴油机机身质量特征加工可靠性评估方法
CN110457809A (zh) * 2019-08-05 2019-11-15 西安电子科技大学 一种系统级封装微凸点结构可靠性的两步式优化设计方法
CN112084678A (zh) * 2020-09-22 2020-12-15 国网冀北电力有限公司承德供电公司 一种基于多元回归的配线线损率处理方法及装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116118189A (zh) * 2023-01-16 2023-05-16 石家庄铁道大学 一种基于3d打印技术的车辙试块结构模量靶向设计方法
CN117744386A (zh) * 2023-12-22 2024-03-22 江苏天合储能有限公司 锂离子电池热压参数优化设计工艺
CN120046307A (zh) * 2024-12-30 2025-05-27 北京航天控制仪器研究所 一种调整真空汽相回流焊接温度曲线的回归正交试验方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN115391971A (zh) 2022-11-25
CN115391971B (zh) 2026-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022247239A1 (zh) 环氧塑封封装结构的优化设计方法
Jung et al. TSV stress-aware full-chip mechanical reliability analysis and optimization for 3D IC
US7984406B2 (en) Timing verification method and apparatus
US9619609B1 (en) Integrated circuit chip design methods and systems using process window-aware timing analysis
CN107330200B (zh) 薄膜晶体管的耐受静电电压的确定方法及设备
CN110968984B (zh) 集成电路工艺分析系统及分析方法
TWI738047B (zh) 用於針對移動的工序套件測量侵蝕及校準位置的方法及裝置
WO2023019954A1 (zh) 时序修正方法及装置、计算装置和存储介质
CN106980711A (zh) 基于有限元仿真的气密封装玻璃绝缘子的气密性分析方法
CN114580326A (zh) 用于器件功能仿真中的网表导出方法、服务器和存储介质
CN116031167A (zh) 芯片的封装方法和装置
CN110457809B (zh) 一种系统级封装微凸点结构可靠性的两步式优化设计方法
CN103000547A (zh) 一种优化cdsem跑货顺序的方法
US8412497B1 (en) Predicting simultaneous switching output noise of an integrated circuit
CN105549241A (zh) 显示用基板、显示面板、封框胶涂布质量检测方法及装置
CN101470149B (zh) 抖动量估计方法、噪声量与抖动量之间的相关度计算方法
CN115587431A (zh) 面向界面接触压力的smt封装可靠性优化方法
CN102023631B (zh) 一种检验sf6密度控制器温度补偿准确性的方法
CN117669454B (zh) 芯片性能及功耗分析方法、装置及相关设备
CN119203894A (zh) 芯片x态传播根因分析方法、电子设备和介质
TWI856597B (zh) 校正觸壓板模組的感測力量的方法
Ratti et al. From MEMS strip to MEMS unit: A comprehensive simulation approach to warpage
CN114118004A (zh) 定制化芯片的制造方法
CN117472111A (zh) 基于多源数据驱动的大体积混凝土智能温控方法及系统
CN103337467B (zh) 接触孔之底金属层去除量的量测方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21942802

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21942802

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1