WO2022186584A1 - Electronic device including fan and method for operating electronic device including fan - Google Patents

Electronic device including fan and method for operating electronic device including fan Download PDF

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강희동
이선용
이지우
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삼성전자 주식회사
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Abstract

An electronic device according to an embodiment disclosed herein may comprise: an audio module; a cooling fan; a memory; and a processor operatively connected to the audio module, the cooling fan, and the memory. According to an embodiment, the memory may store instructions which, when being executed, cause the processor to: recognize information related to output power of audio data through the audio module; recognize frequency information of the audio data through the audio module; and control the rotation speed of the cooling fan on the basis of the recognized output power and the recognized frequency information. Various other embodiments identified through the specification are possible.

Description

팬을 포함하는 전자 장치 및 팬을 포함하는 전자 장치의 동작 방법An electronic device including a fan and a method of operating an electronic device including a fan
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 팬을 포함하는 전자 장치 및 팬을 포함하는 전자 장치의 동작 방법과 관련된다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a fan and a method of operating an electronic device including a fan.
전자 장치의 내부 온도가 높아질수록 수명이 짧아지므로, 전자 장치의 발열을 개선하기 위해서 냉각 팬 또는 방열 팬이 전자 장치에 구비될 수 있다. 전자 장치는 냉각 팬 또는 방열 팬을 이용하여 내부 온도를 낮출 수 있다. As the internal temperature of the electronic device increases, the lifetime thereof is shortened, and thus a cooling fan or a heat dissipation fan may be provided in the electronic device to improve heat generation of the electronic device. The electronic device may lower the internal temperature by using a cooling fan or a heat dissipation fan.
전자 장치의 성능 및 기능이 향상되고, 전자 장치의 크기가 작아짐에 따라 발열이 발생할 수 있다. 전자 장치에 포함되는 냉각 팬 또는 방열 팬은 회전에 의한 공기의 순환을 통해 발열을 개선하므로 냉각 팬 또는 방열 팬의 회전에 따른 소음이 발생할 수 있다. As the performance and function of the electronic device are improved and the size of the electronic device is reduced, heat may be generated. Since the cooling fan or heat dissipation fan included in the electronic device improves heat generation through circulation of air by rotation, noise may occur due to the rotation of the cooling fan or heat dissipation fan.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들은, 전자 장치의 온도를 빠른 시간 내에 낮추기 위해 냉각 팬 또는 방열 팬의 회전 속도를 증가시킴과 동시에, 사용자가 냉각 팬 또는 방열 팬의 회전에 따른 소음을 청각적으로 인지하는 것을 감소시킬 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.Various embodiments disclosed in this document increase the rotation speed of a cooling fan or a heat dissipation fan in order to quickly lower the temperature of an electronic device, and at the same time, a user can audibly reduce the noise caused by the rotation of the cooling fan or heat dissipation fan. An object of the present invention is to provide an electronic device capable of reducing perception.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 오디오 모듈, 냉각 팬, 메모리 및 상기 오디오 모듈, 상기 냉각 팬 및 상기 메모리와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가, 상기 오디오 모듈을 통해 오디오 데이터의 출력 파워에 관련된 정보를 인식하고, 상기 오디오 모듈을 통해 상기 오디오 데이터의 주파수 정보를 인식하고, 상기 인식한 출력 파워 및 상기 인식한 주파수 정보에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. An electronic device according to an embodiment disclosed in this document may include an audio module, a cooling fan, a memory, and a processor operatively connected to the audio module, the cooling fan, and the memory. According to an embodiment, when the memory is executed, the processor recognizes information related to output power of audio data through the audio module, recognizes frequency information of the audio data through the audio module, and Based on the recognized output power and the recognized frequency information, instructions for controlling the rotation speed of the cooling fan may be stored.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치의 오디오 모듈을 통해 오디오 데이터의 출력 파워에 관련된 정보를 인식하는 동작, 상기 오디오 모듈을 통해 상기 오디오 데이터의 주파수 정보를 인식하는 동작 및 상기 인식한 출력 파워 및 상기 인식한 주파수 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 냉각 팬의 회전 속도를 제어하는 동작을 포함할 수 있다. In addition, the method of operating an electronic device according to an exemplary embodiment disclosed in this document includes: recognizing information related to output power of audio data through an audio module of the electronic device; and a frequency of the audio data through the audio module The method may include an operation of recognizing information and an operation of controlling a rotation speed of a cooling fan of the electronic device based on the recognized output power and the recognized frequency information.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 온도를 빠른 시간 내에 낮추기 위해 냉각 팬 또는 방열 팬의 회전 속도를 증가시킴과 동시에, 사용자가 냉각 팬 또는 방열 팬의 회전에 따른 소음을 청각적으로 인지하는 것을 감소시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, the rotation speed of the cooling fan or the heat dissipation fan is increased in order to quickly lower the temperature of the electronic device, and at the same time, the user can audibly reduce the noise caused by the rotation of the cooling fan or the heat dissipation fan. It is possible to provide an electronic device capable of reducing perception.
이외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다. In addition, various effects recognized directly or indirectly through this document may be provided.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
도 2는 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.2 is a block diagram of an audio module, according to various embodiments.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.3 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 냉각 팬의 회전 속도를 제어하는 것을 예시적으로 설명하기 위한 도면이다. 4A and 4B are diagrams for exemplarily explaining that an electronic device controls a rotation speed of a cooling fan, according to various embodiments of the present disclosure;
도 5는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.5 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 6은 다양한 실시예에 따른, 오디오 변환 회로를 예시적으로 나타낸 블록도이다.6 is a block diagram illustrating an audio conversion circuit according to various embodiments.
도 7은 다양한 실시예에 따른, 반파 정류 회로를 예시적으로 나타낸 블록도이다. 7 is a block diagram exemplarily illustrating a half-wave rectification circuit according to various embodiments of the present disclosure;
도 8은 다양한 실시예에 따른, 오디오 증폭 회로를 예시적으로 나타낸 블록도이다. 8 is a block diagram illustrating an audio amplification circuit according to various embodiments.
도 9는 다양한 실시예에 따른, 제1 프로세서를 예시적으로 나타낸 블록도이다.9 is a block diagram exemplarily illustrating a first processor according to various embodiments of the present disclosure;
도 10은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 동작 방법의 흐름도이다.10 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 11은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 예시도이다.11 is an exemplary diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The electronic device 102) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. The server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 2는 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.2 is a block diagram 200 of an audio module 170, in accordance with various embodiments. Referring to FIG. 2 , the audio module 170 includes, for example, an audio input interface 210 , an audio input mixer 220 , an analog to digital converter (ADC) 230 , an audio signal processor 240 , and a DAC. It may include a digital to analog converter 250 , an audio output mixer 260 , or an audio output interface 270 .
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.The audio input interface 210 is acquired from the outside of the electronic device 101 as part of the input module 150 or through a microphone (eg, a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone) configured separately from the electronic device 101 . An audio signal corresponding to the sound may be received. For example, when the audio signal is obtained from the external electronic device 102 (eg, a headset or a microphone), the audio input interface 210 is directly connected to the external electronic device 102 through the connection terminal 178 . , or wirelessly (eg, via Bluetooth communication) through the wireless communication module 192 to receive an audio signal. According to an embodiment, the audio input interface 210 may receive a control signal (eg, a volume adjustment signal received through an input button) related to an audio signal obtained from the external electronic device 102 . The audio input interface 210 may include a plurality of audio input channels, and may receive a different audio signal for each corresponding audio input channel among the plurality of audio input channels. According to an embodiment, additionally or alternatively, the audio input interface 210 may receive an audio signal from another component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the memory 130 ).
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.The audio input mixer 220 may synthesize a plurality of input audio signals into at least one audio signal. For example, according to an embodiment, the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of analog audio signals input through the audio input interface 210 into at least one analog audio signal.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.The ADC 230 may convert an analog audio signal into a digital audio signal. For example, according to one embodiment, the ADC 230 converts an analog audio signal received via the audio input interface 210, or additionally or alternatively, an analog audio signal synthesized via the audio input mixer 220 to digital audio. can be converted into a signal.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.The audio signal processor 240 may perform various processing on the digital audio signal input through the ADC 230 or the digital audio signal received from other components of the electronic device 101 . For example, according to one embodiment, the audio signal processor 240 may change a sampling rate for one or more digital audio signals, apply one or more filters, perform interpolation processing, amplify or attenuate all or part of a frequency band, You can perform noise processing (such as noise or echo reduction), changing channels (such as switching between mono and stereo), mixing, or specified signal extraction. According to an embodiment, one or more functions of the audio signal processor 240 may be implemented in the form of an equalizer.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.The DAC 250 may convert a digital audio signal into an analog audio signal. For example, according to an embodiment, the DAC 250 is a digital audio signal processed by the audio signal processor 240 , or another component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the memory 130 ). ))) can be converted into an analog audio signal.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다. The audio output mixer 260 may synthesize a plurality of audio signals to be output into at least one audio signal. For example, according to one embodiment, the audio output mixer 260 may include an audio signal converted to analog through the DAC 250 and another analog audio signal (eg, an analog audio signal received through the audio input interface 210 ). ) can be synthesized into at least one analog audio signal.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155) 를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)는, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)는 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다. The audio output interface 270 transmits an analog audio signal converted through the DAC 250 or an analog audio signal synthesized by the audio output mixer 260 additionally or alternatively through the audio output module 155 to the electronic device 101 . ) can be printed out. The sound output module 155 may include, for example, a speaker such as a dynamic driver or a balanced armature driver, or a receiver. According to an embodiment, the sound output module 155 may include a plurality of speakers. In this case, the audio output interface 270 may output an audio signal having a plurality of different channels (eg, stereo or 5.1 channel) through at least some of the plurality of speakers. According to an embodiment, the audio output interface 270 is directly connected to the external electronic device 102 (eg, an external speaker or headset) through the connection terminal 178 or wirelessly through the wireless communication module 192 . to output an audio signal.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.According to an embodiment, the audio module 170 does not separately include the audio input mixer 220 or the audio output mixer 260 , and uses at least one function of the audio signal processor 240 to provide a plurality of digital audio signals. At least one digital audio signal may be generated by synthesizing them.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.According to an embodiment, the audio module 170 is an audio amplifier (not shown) capable of amplifying an analog audio signal input through the audio input interface 210 or an audio signal to be output through the audio output interface 270 . (eg speaker amplification circuit). According to an embodiment, the audio amplifier may be configured as a module separate from the audio module 170 .
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.3 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 오디오 모듈(310)(예: 도 1 내지 도 2의 오디오 모듈(170)), 냉각 팬(cooling fan)(320), 메모리(330)(예: 도 1의 메모리(130)), 및 프로세서(340)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes an audio module 310 (eg, the audio module 170 of FIGS. 1 to 2 ) and a cooling fan. ) 320 , a memory 330 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and a processor 340 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
일 실시예에 따르면, 프로세서(340)(예: 도 1의 프로세서(120))은 마이콤(micom, micro controller) 또는 마이크로 컨트롤러 유닛(micro controller unit, MCU)일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(340)는 입력 모듈(150)(예: 물리 키(physical key), 및/또는 전원 버튼), 냉각 팬(320), 및/또는 배터리(189)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(340)는 입력 모듈(150)의 입력에 기반하여 전력을 배터리(189)로부터 냉각 팬(320)으로 공급할 수 있다.According to an embodiment, the processor 340 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may be a microcontroller (micom) or a microcontroller unit (MCU). For example, the processor 340 may be electrically connected to the input module 150 (eg, a physical key, and/or a power button), a cooling fan 320 , and/or a battery 189 . . For example, the processor 340 may supply power from the battery 189 to the cooling fan 320 based on an input of the input module 150 .
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(310)은, 전자 장치(300)가 실행하는 어플리케이션에 의해 재생되는 오디오 데이터를 사용자가 들을 수 있는 소리로 변환하고, 변환된 소리(예: 오디오 데이터에 대응하는 소리)를 전자 장치(300)의 외부로 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터는, 전자 장치(300)의 어플리케이션이 실행 시에, 어플리케이션에 의해 재생되는 미디어 데이터에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터는 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 오디오 데이터는, 어플리케이션이 재생할 미디어 파일에 포함된 음원 데이터일 수 있다. 예를 들어, 제2 오디오 데이터는, 음향 출력 모듈(미도시)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 통해 전자 장치(300)의 외부로 출력 가능한 형태의 데이터일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(310)이 오디오 데이터(예: 제2 오디오 데이터)를 음향 출력 모듈을 이용하여 전자 장치(300)의 외부로 출력하면, 사용자는 오디오 데이터에 대응하는 소리를 청각적으로 인식할 수 있다. According to an embodiment, the audio module 310 converts audio data reproduced by an application executed by the electronic device 300 into a sound audible to the user, and converts the converted sound (eg, corresponding to the audio data). sound) may be output to the outside of the electronic device 300 . According to an embodiment, the audio data may correspond to media data reproduced by the application when the application of the electronic device 300 is executed. According to an embodiment, the audio data may include first audio data and second audio data. For example, the first audio data may be sound source data included in a media file to be played by an application. For example, the second audio data may be data outputable to the outside of the electronic device 300 through a sound output module (not shown) (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ). According to an embodiment, when the audio module 310 outputs audio data (eg, second audio data) to the outside of the electronic device 300 using the sound output module, the user hears a sound corresponding to the audio data. can be perceived negatively.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(310)은, 오디오 데이터와 관련된 제1 제어 신호 및 오디오 데이터와 관련된 제2 제어 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 제어 신호는 오디오 데이터의 출력 파워(power)와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 제어 신호는, 오디오 데이터의 출력 파워가 지정된 값을 초과하는지 여부를 나타내는 오디오 데이터의 제1 상태 정보 또는 오디오 데이터의 제2 상태 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 제어 신호에 포함된 제1 상태 정보는 오디오 데이터의 출력 파워가 지정된 값을 이하임을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 제1 제어 신호에 포함된 제2 상태 정보는 오디오 데이터의 출력 파워가 지정된 값을 초과하는 것을 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 제어 신호는 오디오 데이터의 주파수 정보와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 주파수 정보는, 어플리케이션에 의해 재생되는 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역에 대응(또는, 포함)되는지 여부를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 주파수 정보는 재생되는 오디오 데이터의 제3 상태 정보 또는 재생되는 오디오 데이터의 제4 상태 정보에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제2 제어 신호에 포함된 제3 상태 정보는, 오디오 데이터에 포함된 오디오 신호가 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하는 것을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 제2 제어 신호에 포함된 제4 상태 정보는, 오디오 데이터에 포함된 오디오 신호가 지정된 주파수 대역에 대응하는 것을 나타낼 수 있다. According to an embodiment, the audio module 310 may generate a first control signal related to audio data and a second control signal related to audio data. According to an embodiment, the first control signal may include information related to output power of audio data. According to an embodiment, the first control signal may include first state information of audio data or second state information of audio data indicating whether output power of audio data exceeds a specified value. For example, the first state information included in the first control signal may indicate that the output power of the audio data is less than or equal to a specified value. For example, the second state information included in the first control signal may indicate that the output power of the audio data exceeds a specified value. According to an embodiment, the second control signal may include information related to frequency information of audio data. For example, the frequency information may indicate whether audio data reproduced by an application corresponds to (or includes) a specified frequency band. According to an embodiment, the frequency information may correspond to third state information of reproduced audio data or fourth state information of reproduced audio data. For example, the third state information included in the second control signal may indicate that the audio signal included in the audio data corresponds to a frequency band other than a specified frequency band. For example, the fourth state information included in the second control signal may indicate that the audio signal included in the audio data corresponds to a specified frequency band.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(310)은, 오디오 데이터를 이용하여 주파수 정보를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(310)은, 오디오 데이터에 포함된 복수의 오디오 신호들 중에서 지정된 주파수 대역에 대응하는 오디오 신호들을 필터링(filtering)하고, 필터링한 오디오 신호들에 대응하는 제2 제어 신호를 생성할 수 있다. According to an embodiment, the audio module 310 may generate frequency information using audio data. According to an embodiment, the audio module 310 filters audio signals corresponding to a specified frequency band from among a plurality of audio signals included in audio data, and controls the second control corresponding to the filtered audio signals. signal can be generated.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(310)은 재생 중인 오디오 데이터의 출력 파워에 관한 정보 및 주파수 정보를 주기적 또는 비주기적으로 생성할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(310)이 오디오 데이터를 재생 중에 출력 파워에 관한 정보가 변동되거나 주파수 정보가 변동될 수 있다. 오디오 모듈(310)은 변동된 출력 파워에 관한 정보 및/또는 변동된 주파수 정보를 주기적 또는 비주기적으로 프로세서(340)에 제공할 수 있다. According to an embodiment, the audio module 310 may periodically or aperiodically generate information on output power and frequency information of audio data being reproduced. For example, while the audio module 310 reproduces audio data, information on output power may change or frequency information may change. The audio module 310 may periodically or aperiodically provide information about the changed output power and/or the changed frequency information to the processor 340 .
일 실시예에 따르면, 냉각 팬(320)은, 전자 장치(300)의 내부 동작에 의해서 발생하는 열을 식힐 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300) 내부에 포함된 다양한 구성 요소들의 동작에 따른 부산물로 열이 생길 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들은 열에 의해서 온도가 높아질수록 성능 및 수명이 저하되므로, 전자 장치(300)는 냉각 팬(320)을 이용하여 발생된 열을 식혀 전자 장치(300)(예: 전자 장치에 포함된 구성 요소들)의 성능을 향상시키거나, 전자 장치(300)(예: 전자 장치에 포함된 구성 요소들)가 손상 또는 열화되는 것을 감소시킬 수 있다. According to an embodiment, the cooling fan 320 may cool heat generated by an internal operation of the electronic device 300 . For example, heat may be generated as a byproduct of the operation of various components included in the electronic device 300 . Since the performance and lifespan of the components of the electronic device 300 decrease as the temperature increases due to heat, the electronic device 300 cools the heat generated by using the cooling fan 320 to cool the electronic device 300 (eg, the electronic device 300 ). The performance of components included in the device) may be improved, or damage or deterioration of the electronic device 300 (eg, components included in the electronic device) may be reduced.
일 실시예에 따르면, 냉각 팬(320)은 모터(미도시)를 포함할 수 있다. 냉각 팬(320)은 모터를 이용하여 고온의 공기와 저온의 공기를 교환함으로써 열을 식힐 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(300)는 복수의 냉각 팬들(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 동작 시에 상대적으로 큰 소음이 발생되는 제1 냉각 팬 및 동작 시에 상대적으로 작은 소음이 발생되는 제2 냉각 팬(예: 저소음 타입의 냉각 팬)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 냉각 팬(320)은 방열 팬과 동일하거나 상응하는 의미를 가질 수 있다. According to an embodiment, the cooling fan 320 may include a motor (not shown). The cooling fan 320 may cool heat by exchanging high-temperature air and low-temperature air using a motor. In various embodiments, the electronic device 300 may include a plurality of cooling fans (not shown). For example, the electronic device 300 includes a first cooling fan generating a relatively large noise during operation and a second cooling fan (eg, a low-noise type cooling fan) generating a relatively small noise during operation. can do. In various embodiments, cooling fan 320 may have the same meaning as or equivalent to heat dissipation fan.
일 실시예에 따르면, 메모리(330)는, 프로세서(340)에 의해서 실행되는 적어도 하나의 프로그램, 어플리케이션, 데이터, 또는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(330)는 도 1에 도시된 메모리(130)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(330)는 후술하는 전자 장치(300)의 동작의 적어도 일부가 수행되도록 하는 정보 또는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(330)는 프로세서(340)에 의해서 실행되는 복수의 어플리케이션들과 관련된 인스트럭션들을 저장할 수 있다.According to an embodiment, the memory 330 may store at least one program, application, data, or instructions executed by the processor 340 . According to an embodiment, the memory 330 may include at least a portion of the memory 130 illustrated in FIG. 1 . According to an embodiment, the memory 330 may store information or instructions for performing at least a part of an operation of the electronic device 300 to be described later. According to an embodiment, the memory 330 may store instructions related to a plurality of applications executed by the processor 340 .
일 실시예에 따르면, 프로세서(340)는 전자 장치(300)의 다른 구성들과 작동적으로 연결되고 전자 장치(300)의 다양한 동작들을 제어할 수 있다. 프로세서(340)는 메모리(330)에 저장된 하나 이상의 인스트럭션들을 실행함으로써 전자 장치(300)의 다양한 동작들을 수행할 수 있다. 이하에서, 전자 장치(300)가 수행하는 것으로 설명된 동작들은 프로세서(340)에 의하여 수행되는 것으로 참조될 수 있다.According to an embodiment, the processor 340 may be operatively connected to other components of the electronic device 300 and control various operations of the electronic device 300 . The processor 340 may perform various operations of the electronic device 300 by executing one or more instructions stored in the memory 330 . Hereinafter, operations described as being performed by the electronic device 300 may be referred to as being performed by the processor 340 .
일 실시예에 따르면, 프로세서(340)는, 전자 장치(300)의 사용자가 냉각 팬(320)의 동작에 의해 발생하는 소음을 청각적으로 인식하지 않도록 냉각 팬(320)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 다양한 예에서, 프로세서(340)는, 전자 장치(300)의 사용자가 냉각 팬(320)의 동작에 의해서 발생하는 진동을 촉각적으로 인식하지 않도록 냉각 팬(320)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 냉각 팬(320)은, 저속으로 회전하는 경우보다 고속으로 회전하는 경우에 더 향상된 냉각 효율을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 냉각 팬(320)이 상대적으로 고속으로 회전하는 경우, 빠른 시간 내에 전자 장치(300)의 열을 식힐 수 있으나 냉각 팬(320)의 동작 시에 발생하는 소음의 크기는 상대적으로 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 냉각 팬(320)이 상대적으로 저속으로 회전하는 경우, 전자 장치(300)의 열을 식히는 데 오랜 시간이 걸릴 수 있지만 냉각 팬(320)의 동작 시에 발생하는 소음의 크기는 상대적으로 작을 수 있다.According to an embodiment, the processor 340 may control the rotation speed of the cooling fan 320 so that the user of the electronic device 300 does not audibly recognize the noise generated by the operation of the cooling fan 320 . can In various examples, the processor 340 may control the rotation speed of the cooling fan 320 so that the user of the electronic device 300 does not tactilely recognize the vibration generated by the operation of the cooling fan 320 . . According to an embodiment, the cooling fan 320 may have improved cooling efficiency when it rotates at a high speed than when it rotates at a low speed. According to an embodiment, when the cooling fan 320 rotates at a relatively high speed, the heat of the electronic device 300 can be cooled within a short time, but the noise generated during the operation of the cooling fan 320 is relatively can be large According to an embodiment, when the cooling fan 320 rotates at a relatively low speed, it may take a long time to cool the heat of the electronic device 300 , but the amount of noise generated during the operation of the cooling fan 320 . can be relatively small.
일 실시예에 따르면, 프로세서(340)는, 오디오 데이터의 출력 파워 및 오디오 데이터의 주파수 정보에 기반하여 냉각 팬(320)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터의 출력 파워는 오디오 데이터의 증폭 세기에 대응할 수 있다. 예를 들어, 오디오 데이터의 출력 파워는 오디오 데이터가 외부로 출력될 때 볼륨 크기에 대응할 수 있다. 예를 들어, 큰 값의 출력 파워를 갖는 오디오 데이터는 큰 음량의 소리에 대응할 수 있고, 작은 값의 출력 파워를 갖는 오디오 데이터는 작은 음량의 소리에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터의 출력 파워는 전자 장치의 사용자에 의해서 결정되거나 및/또는 프로세서(340)의 다양한 동작에 의해서 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터의 주파수 정보는, 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역에 대응(또는 포함)하는지 여부를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터의 주파수 정보는 오디오 데이터의 주파수를 기반으로 생성된 정보일 수 있다. 예를 들어, 오디오 데이터 주파수 정보는 오디오 데이터의 주파수의 적어도 일부를 추출하여 가공하여 생성된 정보일 수 있다. 예를 들어 오디오 데이터 주파수 정보는 오디오 변환 회로(예: 도 5의 오디오 변환 회로(531))의 디지털 필터를(예: 팬 소음 가청 대역 필터) 통해 필터링된 오디오 데이터의 지정된 주파수 대역을 기반으로 생성된 정보일 수 있다.According to an embodiment, the processor 340 may control the rotation speed of the cooling fan 320 based on the output power of the audio data and the frequency information of the audio data. According to an embodiment, the output power of the audio data may correspond to the amplification strength of the audio data. For example, the output power of the audio data may correspond to a volume level when the audio data is output to the outside. For example, audio data having a large value of output power may correspond to a sound of a large volume, and audio data having an output power of a small value may correspond to a sound of a low volume. According to an embodiment, the output power of the audio data may be determined by a user of the electronic device and/or may be determined by various operations of the processor 340 . According to an embodiment, the frequency information of the audio data may indicate whether the audio data corresponds to (or includes) a specified frequency band. According to an embodiment, the frequency information of the audio data may be information generated based on the frequency of the audio data. For example, the audio data frequency information may be information generated by extracting and processing at least a portion of the frequency of the audio data. For example, audio data frequency information is generated based on a specified frequency band of audio data filtered through a digital filter (eg, fan noise audible band filter) of an audio conversion circuit (eg, audio conversion circuit 531 in FIG. 5) may be information.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 사용자가 오디오 데이터에 대응하는 소리를 청취하는 동안에, 오디오 데이터에 대응하는 소리에 의해서 냉각 팬(320)의 동작 시에 발생되는 소음이 묻힐 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 사용자는, 냉각 팬(320)의 동작에 의한 소음이 발생하더라도, 재생 중인 오디오 데이터에 대응하는 소리를 듣고 있기 때문에 냉각 팬(320)의 소음을 청각적으로 인식하지 못하거나 또는 냉각 팬(320)의 소음에 의한 불편함을 적게 느낄 수 있다. 이와 같은 사용자의 청각적 특성을 이용하여 프로세서(340)는, 재생 중인 오디오 데이터의 출력 파워(예: 볼륨)가 클수록 고속의 회전 속도로 회전하도록 냉각 팬(320)을 제어할 수 있다. 재생 중인 오디오 데이터의 출력 파워가 클수록 사용자가 듣는 소리(예: 오디오 데이터에 대응하는 소리)의 크기가 크기 때문에, 냉각 팬(320)이 고속의 회전 속도로 회전하더라도 사용자는 냉각 팬(320)의 소음을 인식하지 못할 수 있다.According to an embodiment, while the user of the electronic device 300 listens to the sound corresponding to the audio data, the noise generated during the operation of the cooling fan 320 may be covered by the sound corresponding to the audio data. For example, the user of the electronic device 300 audibly hears the noise of the cooling fan 320 because the user of the electronic device 300 listens to a sound corresponding to the audio data being reproduced even when noise is generated by the operation of the cooling fan 320 . It may not be recognized or may feel less discomfort due to the noise of the cooling fan 320 . By using such a user's auditory characteristics, the processor 340 may control the cooling fan 320 to rotate at a higher rotation speed as the output power (eg, volume) of the audio data being reproduced increases. The greater the output power of the audio data being reproduced, the greater the sound (eg, a sound corresponding to the audio data) heard by the user. Noise may not be perceived.
일 실시예에 따르면, 프로세서(340)는, 전자 장치(300)가 재생하는 오디오 데이터의 출력 파워 및 오디오 데이터의 주파수 정보에 기반하여, 냉각 팬(320)의 회전 속도를 결정할 수 있다. 전자 장치(300)의 사용자(예: 인간)는 상대적으로 저주파수 대역의 소리보다 상대적으로 고주파수 대역의 소리를 쉽게 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 사용자는 1kHz 이하의 저주파수 대역의 소리보다 1kHz 내지 2kHz 대역에 대응하는 고주파수 대역의 소리를 상대적으로 민감하게 청각적으로 인식할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 사용자는 동일한 출력 파워의 소리라도 지정된 주파수 대역에 대응하는 소리를 다른 주파수 대역의 소리보다 청각적으로 민감하게 인식할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(300)의 사용자는, 실제로는 동일한 출력 파워를 갖는 소리라도, 지정된 주파수 대역에 대응하는 소리의 음량(예: 볼륨(volume))이, 상기 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하는 소리의 음량보다 큰 것으로 인식할 수 있다. 예를 들어, 지정된 주파수 대역은 1 kHz 내지 2 kHz의 주파수 대역에 대응할 수 있다. 예를 들어, 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역은, 가청 주파수 대역(예: 20 Hz 내지 20 kHz)중에서 지정된 주파수 대역을 제외한 나머지 주파수 대역에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(340)는, 전술한 사용자의 청각적 특성을 이용하여, 오디오 데이터의 출력 파워와 오디오 데이터의 주파수 정보를 함께 이용하여 냉각 팬(320)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 이하에서, 지정된 주파수 대역은, 전자 장치(300)의 사용자가 용이하게(또는, 민감하게) 소리를 인식할 수 있는 주파수 대역(예: 1kHz 내지 2kHz)에 대응할 수 있다. According to an embodiment, the processor 340 may determine the rotation speed of the cooling fan 320 based on output power of audio data reproduced by the electronic device 300 and frequency information of the audio data. A user (eg, a human) of the electronic device 300 may easily recognize a sound of a relatively high frequency band rather than a sound of a relatively low frequency band. For example, the user of the electronic device 300 may audibly recognize a sound of a high frequency band corresponding to 1 kHz to 2 kHz rather than a sound of a low frequency band of 1 kHz or less. According to an embodiment, the user of the electronic device 300 may recognize a sound corresponding to a specified frequency band more aurally and more sensitively than a sound of another frequency band, even if the sound has the same output power. In an embodiment, the user of the electronic device 300 may change the volume (eg, volume) of a sound corresponding to a specified frequency band to a frequency other than the specified frequency band, even if the sound has the same output power. It can be recognized as being larger than the volume of the sound corresponding to the band. For example, the designated frequency band may correspond to a frequency band of 1 kHz to 2 kHz. For example, the frequency band other than the designated frequency band may correspond to the remaining frequency bands except for the designated frequency band among the audible frequency bands (eg, 20 Hz to 20 kHz). According to an embodiment, the processor 340 may control the rotation speed of the cooling fan 320 by using the output power of audio data and frequency information of the audio data together using the aforementioned user's auditory characteristics. . Hereinafter, the designated frequency band may correspond to a frequency band (eg, 1 kHz to 2 kHz) in which a user of the electronic device 300 can easily (or sensitively) recognize a sound.
일 실시예에 따르면, 프로세서(340)는, 재생하는 오디오 데이터의 출력 파워 및 재생하는 오디오 데이터의 주파수 정보를 이용하여 냉각 팬(320)의 회전 속도를 결정할 수 있다. According to an embodiment, the processor 340 may determine the rotation speed of the cooling fan 320 using output power of the reproduced audio data and frequency information of the reproduced audio data.
일 실시예에 따르면, 오디오 데이터의 출력 파워가 지정된 값 이하(예: 제1 제어 신호가 제1 상태 정보를 포함)이고, 오디오 데이터의 주파수 정보는 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역 이외의 주파수에 대응(예: 제2 제어 신호가 제3 상태 정보를 포함)하는 것을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 상기 오디오 데이터의 주파수 정보는, 재생하는 오디오 데이터에 지정된 주파수 대역 이외의 주파수에 대응하는 오디오 신호가 포함된 것을 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(340)는, 냉각 팬(320)의 회전 속도를 제1 속도로 결정할 수 있다. 예를 들어, 제1 속도는, 오디오 데이터의 출력 파워가 지정된 값 이하이고, 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역 이외의 주파수에 대응하는 상태에서, 사용자가 냉각 팬(320)의 회전에 의해서 발생하는 소음을 청각적으로 인식할 수 없는, 최대 크기의 냉각 팬(320)의 회전 속도에 대응할 수 있다. 또는, 제1 속도는, 오디오 데이터의 출력 파워가 지정된 값 이하이고, 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역 이외의 주파수에 대응하는 상태에서, 사용자가 냉각 팬(320)의 회전에 의해서 발생하는 소음을 청각적으로 인지하나 거슬리지 않는 정도로 느낄 수 있는, 최대 크기의 냉각 팬(320)의 회전 속도에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제1 속도로 회전하는 냉각 팬(320)은, 예시적으로 50dB(또는 40dB 내지 50dB의 구간)에 대응하는 크기의 소음을 발생시킬 수 있다. 또는, 제1 속도는, 오디오 데이터의 출력 파워가 지정된 값 이하이고, 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역 이외의 주파수에 대응하는 상태에서, 사용자가 냉각 팬(320)의 회전에 의해서 발생하는 소음으로 인한 청각적인 불편감을 느끼지 않는, 최대 크기의 냉각 팬(320)의 회전 속도에 대응할 수 있다.According to an embodiment, the output power of the audio data is equal to or less than a specified value (eg, the first control signal includes the first state information), and the frequency information of the audio data corresponds to a frequency other than the specified frequency band ( Example: It may indicate that the second control signal includes the third state information). For example, the frequency information of the audio data may indicate that an audio signal corresponding to a frequency other than a specified frequency band is included in the reproduced audio data. According to an embodiment, the processor 340 may determine the rotation speed of the cooling fan 320 as the first speed. For example, in the first speed, when the output power of the audio data is less than or equal to a specified value and the audio data corresponds to a frequency other than the specified frequency band, the user reduces the noise generated by the rotation of the cooling fan 320 . It may correspond to the rotational speed of the cooling fan 320 of the maximum size, which cannot be recognized aurally. Alternatively, in the first speed, when the output power of the audio data is equal to or less than a specified value and the audio data corresponds to a frequency other than the specified frequency band, the user can hear noise generated by the rotation of the cooling fan 320 . It can correspond to the rotation speed of the cooling fan 320 of the maximum size, which can be perceived as but not obtrusive. For example, the cooling fan 320 rotating at the first speed may generate noise of a magnitude corresponding to 50 dB (or 40 dB to 50 dB) for example. Alternatively, the first speed may be defined as hearing caused by noise generated by the rotation of the cooling fan 320 by the user in a state where the output power of the audio data is equal to or less than a specified value and the audio data corresponds to a frequency other than the specified frequency band. It can correspond to the rotation speed of the cooling fan 320 of the maximum size, which does not feel any inconvenience.
일 실시예에 따르면, 오디오 데이터의 출력 파워가 상기 지정된 값 이하(예: 제1 제어 신호가 제1 상태 정보를 포함)이고, 오디오 데이터의 주파수 정보는 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역에 대응(예: 제2 제어 신호가 제4 상태 정보를 포함)하는 것을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 상기 오디오 데이터의 주파수 정보는, 재생하는 오디오 데이터에 지정된 주파수 대역에 포함되는 오디오 신호가 포함된 것을 나타낼 수 있다. 이 경우 프로세서(340)는 냉각 팬(320)의 회전 속도를 상기 제1 속도를 초과하는 제2 속도로 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 속도로 회전하는 냉각 팬(320)에 의해서 발생되는 소음의 크기는 제1 속도로 회전할 때보다 상대적으로 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사용자는 지정된 주파수 대역에 대응하는 오디오 데이터에 의해서 상기 오디오 데이터에 대응하는 소리가 더 커진 것으로 청각적으로 인식할 수 있다. 전자 장치(300)의 사용자는 냉각 팬(320)의 소음의 크기가 증가하더라도, 음량이 더 커진 것으로 인식되는 오디오 데이터의 소리에 의해서 냉각 팬(320)의 소음을 인식할 수 없으므로, 프로세서(340)는 냉각 팬(320)을 제2 속도로 회전하도록 제어하여 냉각 효율을 향상 시킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 프로세서(340)는 냉각 팬(320)의 속도를 적응적으로 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(340)는, 냉각 팬(320)이 제1 속도로 회전하는 상태에서, 주파수 정보가 변경된 것(예: 주파수 정보가 제3 상태 정보에서 제4 상태 정보를 나타내도록 변경)에 기반하여 냉각 팬(320)의 회전 속도를 제2 속도로 변경할 수 있다. 프로세서(340)가 제어하는 냉각 팬(320)의 회전 속도에 관한 예시는 후술하는 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명한다. According to an embodiment, the output power of the audio data is equal to or less than the specified value (eg, the first control signal includes the first state information), and the frequency information of the audio data corresponds to a frequency band in which the audio data is specified (eg: may indicate that the second control signal includes the fourth state information). For example, the frequency information of the audio data may indicate that an audio signal included in a specified frequency band is included in the reproduced audio data. In this case, the processor 340 may determine the rotation speed of the cooling fan 320 as a second speed exceeding the first speed. According to an exemplary embodiment, the noise generated by the cooling fan 320 rotating at the second speed may be relatively increased compared to that generated by the cooling fan 320 rotating at the first speed. According to an embodiment, the user may audibly recognize that the sound corresponding to the audio data is increased by the audio data corresponding to the specified frequency band. Since the user of the electronic device 300 cannot recognize the noise of the cooling fan 320 by the sound of the audio data recognized as having an increased volume even if the noise level of the cooling fan 320 increases, the user of the electronic device 300 cannot recognize the noise of the cooling fan 320. ) may improve cooling efficiency by controlling the cooling fan 320 to rotate at the second speed. In various embodiments, the processor 340 may adaptively control the speed of the cooling fan 320 . For example, the processor 340, the cooling fan 320 rotates at the first speed, the frequency information is changed (eg, the frequency information is changed to indicate the fourth state information from the third state information) Based on the , the rotation speed of the cooling fan 320 may be changed to the second speed. An example of the rotation speed of the cooling fan 320 controlled by the processor 340 will be described with reference to FIGS. 4A and 4B to be described later.
전술한 방식으로, 프로세서(340)는, 오디오 데이터의 출력 파워 및 오디오 데이터의 주파수 정보에 기반하여, 냉각 팬(320)의 회전 속도를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(340)는, 오디오 데이터의 출력 파워 및 오디오 데이터의 주파수 정보에 기반하여, 사용자가 청각적으로 인식할 수 없는 소음을 발생시키는 냉각 팬(320)의 회전 속도를 결정할 수 있다. In the manner described above, the processor 340 may determine the rotation speed of the cooling fan 320 based on the output power of the audio data and the frequency information of the audio data. According to an embodiment, the processor 340 determines the rotation speed of the cooling fan 320 that generates a noise that the user cannot audibly recognize based on the output power of the audio data and the frequency information of the audio data. can
다양한 실시예에서, 프로세서(340)는, 재생되는 오디오 데이터의 주파수 정보에 기반하여, 오디오 데이터가 사용자에게 청각적으로 용이하게 인식(예: 큰 볼륨의 소리로 인식)되는 지정된 주파수 대역에 대응하는 것을 인식할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(340)는, 재생되는 오디오 데이터의 주파수 정보가 지정된 주파수 대역에 대응하는 동안 냉각 팬(320)의 회전 속도를 지정된 크기만큼 증가 시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(340)는, 지정된 주파수 대역에 대응하는 오디오 데이터에 대응하는 소리로 인해 사용자가 냉각 팬(320)의 증가된 회전 속도에 의한 소음을 잘 느끼지 못하도록 함과 동시에, 증가된 회전 속도로 회전하는 냉각 팬(320)을 이용하여 전자 장치(300)의 온도를 빠른 시간 내에 낮출 수 있다. 이하에서, 후술하는 도면을 참조하여 전자 장치가 수행하는 것으로 설명된 동작들은 프로세서(340)에 의하여 수행되는 것으로 참조될 수 있다.In various embodiments, the processor 340, based on the frequency information of the audio data to be reproduced, is configured to correspond to a specified frequency band in which the audio data is easily recognized aurally by the user (eg, recognized as a loud sound). can recognize that According to an embodiment, the processor 340 may increase the rotation speed of the cooling fan 320 by a specified amount while frequency information of the reproduced audio data corresponds to a specified frequency band. According to an embodiment, the processor 340 prevents the user from easily feeling the noise caused by the increased rotation speed of the cooling fan 320 due to the sound corresponding to the audio data corresponding to the specified frequency band, and at the same time, the increased The temperature of the electronic device 300 may be reduced within a short time by using the cooling fan 320 rotating at a rotation speed. Hereinafter, operations described as being performed by the electronic device with reference to drawings to be described later may be referred to as being performed by the processor 340 .
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 냉각 팬의 회전 속도를 제어하는 것을 예시적으로 설명하기 위한 도면이다. 4A and 4B are diagrams for exemplarily explaining that an electronic device controls a rotation speed of a cooling fan, according to various embodiments of the present disclosure;
도 4a를 참조하면, 시간 경과에 따른 제1 제어 신호, 제2 제어 신호, 및 제1 제어 신호 및 제2 제어 신호에 기초하여 제어되는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300))에 포함된 냉각 팬(예: 냉각 팬(320))의 회전 속도에 대한 그래프의 일 예시가 도시된다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 제어 신호 및 제2 제어 신호에 기반하여 냉각 팬의 회전 속도를 제1 속도 내지 제4 속도(R1, R2, R3, R4) 중 어느 하나로 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 속도 내지 제4 속도(R1, R2, R3, R4)는, 냉각 팬의 회전 시에, 사용자가 냉각 팬의 회전에 의한 소음을 재생 중인 오디오 데이터의 소리에 의해서 인식하지 못하는(또는 청각적으로 불편감을 느끼지 않는) 회전 속도를 나타낼 수 있다. 이하에서, 제1 제어 신호 및 제2 제어 신호에 기반하여 예시적으로 결정되는 냉각 팬의 회전 속도가 설명된다.Referring to FIG. 4A , an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or FIG. 1 ) controlled based on a first control signal and a second control signal over time, and the first and second control signals An example of a graph of a rotation speed of a cooling fan (eg, cooling fan 320 ) included in the electronic device 300 of FIG. 3 is illustrated. According to an embodiment, the electronic device may determine the rotation speed of the cooling fan as any one of the first to fourth speeds R1, R2, R3, and R4 based on the first control signal and the second control signal. In one embodiment, the first to fourth speeds R1, R2, R3, and R4 are, when the cooling fan is rotated, the user does not recognize the noise caused by the rotation of the cooling fan as the sound of the audio data being reproduced. It may indicate a rotational speed that is not (or is not auditory uncomfortable). Hereinafter, a rotation speed of the cooling fan that is exemplarily determined based on the first control signal and the second control signal will be described.
일 실시예에 따르면, 제1 제어 신호는, 전자 장치가 재생하는 오디오 데이터의 출력 파워에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 제어 신호는, 전자 장치가 재생하는 오디오 데이터의 주파수 정보에 대응할 수 있다. According to an embodiment, the first control signal may correspond to output power of audio data reproduced by the electronic device. According to an embodiment, the second control signal may correspond to frequency information of audio data reproduced by the electronic device.
일 실시예에 따르면, 오디오 데이터의 출력 파워가 지정된 값(TH1) 이하이면, 제1 제어 신호는 제1 상태 정보(A1)를 포함할 수 있다. 오디오 데이터의 출력 파워가 지정된 값(TH1)을 초과하면, 제1 제어 신호는 제2 상태 정보(A2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 값(TH1) 이하의 출력 파워를 갖는 오디오 데이터는 상대적으로 소리의 크기(또는 볼륨(volume))가 작은 오디오 데이터를 나타낼 수 있고, 지정된 값(TH1)을 초과하는 출력 파워를 갖는 오디오 데이터는 상대적으로 소리의 크기가 큰 오디오 데이터를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 오디오 데이터의 조정 가능한 볼륨의 범위가 1 내지 10이고 지정된 값(TH1)은 볼륨 5일 수 있다. 일 실시예에서, 볼륨 3의 오디오 데이터가 재생되는 것에 기반하여, 제1 제어 신호는 제1 상태 정보(A1)를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 볼륨 5의 오디오 데이터가 재생되는 것에 기반하여, 제2 제어 신호는 제2 상태 정보(A2)를 포함할 수 있다. 다양한 예에서, 재생 중인 오디오 데이터의 볼륨이 볼륨 1에서 볼륨 8로 변경되는 경우, 제1 제어 신호는, 제1 상태 정보(A1)를 포함하는 것으로부터 제2 상태 정보(A2)를 포함하는 것으로 변경될 수 있다. 다른 예에서, 볼륨이 감소하는 경우, 제1 제어 신호는, 제2 상태 정보(A2)를 포함하는 것으로부터 제1 상태 정보(A1)를 포함하는 것으로 변경될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 제어 신호가 제1 상태 정보(A1)를 나타내는 경우, 재생 중인 오디오 데이터의 출력 파워가 작은 값에 대응하는 것을 의미할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 제어 신호가 제2 상태 정보(A2)를 나타내는 경우, 재생 중인 오디오 데이터의 출력 파워가 큰 값에 대응하는 것을 의미할 수 있다. According to an embodiment, when the output power of the audio data is equal to or less than the specified value TH1 , the first control signal may include the first state information A1 . When the output power of the audio data exceeds the specified value TH1, the first control signal may include the second state information A2. According to an embodiment, audio data having an output power equal to or less than the specified value TH1 may represent audio data having a relatively small sound level (or volume), and output exceeding the specified value TH1. Audio data having power may represent audio data having a relatively large volume. For example, the range of the adjustable volume of audio data may be 1 to 10, and the designated value TH1 may be volume 5. In an embodiment, the first control signal may include the first state information A1 based on the volume 3 audio data being reproduced. In another example, the second control signal may include the second state information A2 based on the volume 5 audio data being reproduced. In various examples, when the volume of audio data being reproduced is changed from volume 1 to volume 8, the first control signal is changed from including the first state information A1 to including the second state information A2. can be changed. In another example, when the volume is decreased, the first control signal may be changed from including the second state information A2 to including the first state information A1 . In an embodiment, when the first control signal indicates the first state information A1, it may mean that the output power of the audio data being reproduced corresponds to a small value. In another embodiment, when the first control signal indicates the second state information A2, it may mean that the output power of the audio data being reproduced corresponds to a large value.
일 실시예에 따르면, 제2 제어 신호는, 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역에 대응하는지 여부를 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하는 경우, 제2 제어 신호는 제3 상태 정보(B1)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 상태 정보(B1)는, 재생되는(또는, 재생 중인) 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역을 벗어나는 주파수를 갖는 오디오 신호를 포함하는 것을 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역에 대응하는 경우, 제2 제어 신호는 제4 상태 정보(B2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 상태 정보(B2)는 재생되는 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역 내의 주파수를 갖는 오디오 신호를 포함하는 것을 나타낼 수 있다. According to an embodiment, the second control signal may indicate whether audio data corresponds to a specified frequency band. In an embodiment, when the audio data corresponds to a frequency band other than the designated frequency band, the second control signal may include the third state information B1. For example, the third state information B1 may indicate that reproduced (or reproduced) audio data includes an audio signal having a frequency out of a specified frequency band. In an embodiment, when the audio data corresponds to a specified frequency band, the second control signal may include the fourth state information B2. For example, the fourth state information B2 may indicate that reproduced audio data includes an audio signal having a frequency within a specified frequency band.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(340))는, 제1 제어 신호 및 제2 제어 신호에 기반하여, 냉각 팬의 회전 속도를 제어할 수 있다. 표 1은, 일 실시예에 따른 냉각 팬의 회전 속도를 예시적으로 나타낸다. 표 1은 설명의 편의를 위한 일 예시일 뿐이므로, 본 문서의 다양한 실시예들은 표 1에 제한되어 해석되지 않는다.According to an embodiment, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 340 of FIG. 3 ) of the electronic device adjusts the rotation speed of the cooling fan based on the first control signal and the second control signal. can be controlled Table 1 exemplarily shows the rotational speed of the cooling fan according to an embodiment. Since Table 1 is only an example for convenience of description, various embodiments of the present document are not interpreted as being limited to Table 1.
제1 제어 신호first control signal 제2 제어 신호second control signal 냉각 팬의 회전 속도cooling fan rotation speed 냉각 팬의 회전 속도의 예시Example of cooling fan rotation speed
제1 상태 정보(A1)first state information (A1) 제3 상태 정보(B1)Third state information (B1) 제1 속도(R1)first speed (R1) 5000 (RPM)5000 (RPM)
제1 상태 정보(A1)first state information (A1) 제4 상태 정보(B2)4th state information (B2) 제2 속도(R2)2nd speed (R2) 5600 (RPM)5600 (RPM)
제2 상태 정보(A2)Second state information (A2) 제3 상태 정보(B1)Third state information (B1) 제3 속도(R3)3rd speed (R3) 5300 (RPM)5300 (RPM)
제2 상태 정보(A2)Second state information (A2) 제4 상태 정보(B2)4th state information (B2) 제4 속도(R4)4th speed (R4) 6000 (RPM)6000 (RPM)
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 초기 시간(t0) 내지 제1 시간(t1) 동안 제1 제어 신호가 제1 상태 정보(A1)를 포함하고, 제2 제어 신호는 제3 상태 정보(B1)를 포함하는 것을 인식할 수 있다. 프로세서는, 제1 상태 정보 및 제3 상태 정보(B1)에 기반하여 냉각 팬의 회전 속도를 제1 속도(R1)로 결정할 수 있다.According to an embodiment, in the processor, during the initial time t0 to the first time t1 , the first control signal includes the first state information A1 , and the second control signal includes the third state information B1 . It can be recognized that including The processor may determine the rotation speed of the cooling fan as the first speed R1 based on the first state information and the third state information B1.
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제1 시간(t1) 내지 제2 시간(t2) 동안 제1 제어 신호는 제1 상태 정보(A1)를 포함하고, 제2 제어 신호는 제4 상태 정보(B2)를 포함하는 것을 인식할 수 있다. 프로세서는, 제1 상태 정보 및 제4 상태 정보(B2)에 기반하여, 냉각 팬의 회전 속도를 제1 속도(R1) 에서 제2 속도(R2)로 변경할 수 있다. 예를 들어 제2 속도(R2)는 제1 속도(R1)를 초과하는 값에 대응할 수 있다. 도 4a를 참조하면, 초기 시간(t0) 내지 제2 시간(t2) 동안 제1 제어 신호는 변함이 없으나, 제2 제어 신호는 제1 시간(t1)을 기준으로 제4 상태 정보(B2)를 포함하도록 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 시간(t1) 내지 제2 시간(t2)에 재생되는 오디오 데이터는 지정된 주파수 대역(예: 사용자가 상대적으로 큰 소리로(또는, 민감하게) 인식할 수 있는 주파수 대역)에 대응할 수 있다. 제1 시간(t1) 내지 제2 시간(t2) 동안에 사용자는, 재생되는 오디오 데이터의 소리에 가려 냉각 팬의 회전에 의한 소음을 청각적으로 인식하지 못하므로 프로세서는 냉각 팬의 회전 속도를 제1 속도(R1)에서 제2 속도(R2)로 증가시킬 수 있다. According to an embodiment, the processor includes, during the first time t1 to the second time t2 , the first control signal includes the first state information A1, and the second control signal includes the fourth state information B2 ) can be recognized. The processor may change the rotation speed of the cooling fan from the first speed R1 to the second speed R2 based on the first state information and the fourth state information B2 . For example, the second speed R2 may correspond to a value exceeding the first speed R1 . Referring to FIG. 4A , the first control signal does not change during the initial time t0 to the second time t2, but the second control signal transmits the fourth state information B2 based on the first time t1. may be modified to include For example, audio data reproduced from the first time (t1) to the second time (t2) is in a specified frequency band (eg, a frequency band that can be recognized by a user relatively loudly (or sensitively)). can respond. During the first time (t1) to the second time (t2), the user does not audibly recognize the noise caused by the rotation of the cooling fan because the sound of the reproduced audio data is obscured, so the processor adjusts the rotation speed of the cooling fan to the first It can increase from the speed R1 to the second speed R2.
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제2 시간(t2) 내지 제3 시간(t3) 동안 제1 제어 신호는 제2 상태 정보(A2)를 포함하고, 제2 제어 신호는 제3 상태 정보(B1)를 포함하는 것을 인식할 수 있다. 프로세서는, 제2 상태 정보(A2) 및 제3 상태 정보(B1)에 기반하여, 냉각 팬의 회전 속도를 제2 속도(R2) 에서 제3 속도(R3)로 변경할 수 있다. 예를 들어 제3 속도(R3)는 제1 속도(R1) 및 제2 속도(R2)와 상이한 값에 대응할 수 있다. 다양한 예에서, 제3 속도(R3)는 제1 속도(R1)를 초과하고 제2 속도(R2) 이하의 값에 대응할 수 있다. 도 4a를 참조하면, 제2 시간(t2)을 기준으로 재생되는 오디오 데이터의 출력 파워는 증가하였으나, 재생되는 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하도록 변경될 수 있다. 이 경우, 재생되는 오디오 데이터의 소리에 의해서 냉각 팬의 회전에 의한 소음이 덜 가려질 수 있다. 프로세서는, 사용자가 냉각 팬의 회전에 의한 소음을 청각적으로 인식하지 못하도록 냉각 팬의 회전 속도를 낮출 수 있다. According to an embodiment, in the processor, the first control signal includes the second state information A2, and the second control signal includes the third state information B1 during the second time t2 to the third time t3. ) can be recognized. The processor may change the rotation speed of the cooling fan from the second speed R2 to the third speed R3 based on the second state information A2 and the third state information B1 . For example, the third speed R3 may correspond to a different value from the first speed R1 and the second speed R2 . In various examples, the third rate R3 may correspond to a value greater than the first rate R1 and less than or equal to the second rate R2 . Referring to FIG. 4A , although the output power of the audio data reproduced based on the second time t2 is increased, the reproduced audio data may be changed to correspond to a frequency band other than a specified frequency band. In this case, the noise caused by the rotation of the cooling fan may be less masked by the sound of the reproduced audio data. The processor may lower the rotation speed of the cooling fan so that the user does not audibly recognize the noise caused by the rotation of the cooling fan.
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제3 시간(t3) 내지 제4 시간(t4) 동안 제1 제어 신호는 제2 상태 정보(A2)를 포함하고, 제2 제어 신호는 제4 상태 정보(B2)를 포함하는 것을 인식할 수 있다. 프로세서는, 제2 상태 정보(A2) 및 제4 상태 정보(B2)에 기반하여, 냉각 팬의 회전 속도를 제3 속도(R3) 에서 제4 속도(R4)로 변경할 수 있다. 예를 들어 제4 속도(R4)는 제1 속도(R1), 제2 속도(R2) 및 제3 속도(R3)와 상이한 값에 대응할 수 있다. 다양한 예에서, 제4 속도(R4)는 제1 속도(R1), 제2 속도(R2), 및 제3 속도(R3)를 초과하는 큰 값(예: 최대 속도)에 대응할 수 있다. 도 4a를 참조하면, 제3 시간(t3)을 기준으로 재생되는 오디오 데이터의 출력 파워에는 변화가 없으나, 재생되는 오디오 데이터는, 지정된 주파수 대역에 대응하도록 변경될 수 있다. 제3 시간(t3) 내지 제4 시간(t4) 동안에 사용자는, 재생되는 오디오 데이터의 소리에 가려 냉각 팬의 회전에 의한 소음을 청각적으로 인식하지 못하므로 프로세서는 냉각 팬의 회전 속도를 최대 속도인 제4 속도(R4)로 결정할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제1 제어 신호 및 제2 제어 신호는 0 및 1을 포함하는 논리 값(예: 하이(high) 또는 로우(low))으로 구성될 수 있다. According to an embodiment, in the processor, the first control signal includes the second state information A2, and the second control signal includes the fourth state information B2 during the third time t3 to the fourth time t4. ) can be recognized. The processor may change the rotation speed of the cooling fan from the third speed R3 to the fourth speed R4 based on the second state information A2 and the fourth state information B2 . For example, the fourth speed R4 may correspond to a value different from the first speed R1 , the second speed R2 , and the third speed R3 . In various examples, the fourth speed R4 may correspond to a large value (eg, a maximum speed) exceeding the first speed R1 , the second speed R2 , and the third speed R3 . Referring to FIG. 4A , there is no change in the output power of the audio data reproduced based on the third time t3 , but the reproduced audio data may be changed to correspond to a specified frequency band. During the third time (t3) to the fourth time (t4), the user does not audibly recognize the noise caused by the rotation of the cooling fan because it is obscured by the sound of the reproduced audio data, so the processor adjusts the rotation speed of the cooling fan to the maximum speed. It can be determined as the fourth speed R4. In various embodiments, the first control signal and the second control signal may be configured with a logic value including 0 and 1 (eg, high or low).
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(340))는, 오디오 데이터의 출력 파워에 관련된 정보와 오디오 데이터의 주파수 정보에 기반하여, 냉각 팬의 회전 속도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(예: 도 3의 오디오 모듈(310))은 제1 상태 정보(A1), 제2 상태 정보(A2), 제3 상태 정보(B1), 및/또는 제4 상태 정보(B2)에 기반하여, 냉각 팬의 회전 속도 제어를 위한 제3 제어 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 3의 프로세서(340))는 제3 제어 신호에 기반하여, 냉각 팬의 회전 속도를 제어할 수 있다.According to an embodiment, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 340 of FIG. 3 ) of the electronic device is cooled based on information related to output power of audio data and frequency information of the audio data. You can control the rotation speed of the fan. For example, the audio module (eg, the audio module 310 of FIG. 3 ) may include the first state information A1 , the second state information A2 , the third state information B1 , and/or the fourth state information Based on (B2), a third control signal for controlling the rotation speed of the cooling fan may be generated. For example, the processor (eg, the processor 340 of FIG. 3 ) may control the rotation speed of the cooling fan based on the third control signal.
일 실시예에 따르면, 냉각 팬은 복수의 냉각 팬들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 전자 장치의 온도를 낮추기 위해 복수의 냉각 팬들을 함께 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 복수의 냉각 팬들의 회전 속도를 개별적으로 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 복수의 냉각 팬들이 각각 상According to an embodiment, the cooling fan may include a plurality of cooling fans. According to an embodiment, the processor may rotate the plurality of cooling fans together to lower the temperature of the electronic device. For example, the processor may individually control the rotational speed of the plurality of cooling fans. For example, the processor may have a plurality of cooling fans, each
이한 속도로 회전하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 복수의 냉각 팬들은 노멀 타입(또는, 고소음 타입)의 제1 냉각 팬 및 저소음 타입의 제2 냉각 팬을 포함할 수 있다. 예를 들어, 동일한 회전 속도로 회전 시에, 제1 냉각 팬의 회전에 의한 소음의 크기는 제2 냉각 팬의 회전에 의한 소음의 크기보다 클 수 있다. 표 2는, 일 실시예에 따른 제1 냉각 팬의 회전 속도 및 제2 냉각 팬의 회전 속도를 예시적으로 나타낸다. 표 2은 설명의 편의를 위한 일 예시일 뿐이므로, 본 문서의 다양한 실시예들은 표 2에 제한되어 해석되지 않는다. It can be controlled to rotate at this speed. For example, the plurality of cooling fans may include a first cooling fan of a normal type (or a high noise type) and a second cooling fan of a low noise type. For example, when rotating at the same rotational speed, the level of noise caused by the rotation of the first cooling fan may be greater than the level of noise caused by the rotation of the second cooling fan. Table 2 exemplarily shows the rotational speed of the first cooling fan and the rotational speed of the second cooling fan according to an embodiment. Since Table 2 is only an example for convenience of description, various embodiments of the present document are not interpreted as being limited to Table 2.
제1 제어 신호first control signal 제2 제어 신호second control signal 제1 냉각 팬의 회전 속도rotational speed of the first cooling fan 제2 냉각 팬의 회전 속도rotation speed of the second cooling fan
제1 상태 정보(A1)first state information (A1) 제3 상태 정보(B1)Third state information (B1) 제1 속도(R1)
(예: 5000 (RPM))
first speed (R1)
(Example: 5000 (RPM))
제3 속도(R3)
(예: 5300 (RPM))
3rd speed (R3)
(Example: 5300 (RPM))
제1 상태 정보(A1)first state information (A1) 제4 상태 정보(B2)4th state information (B2) 제2 속도(R2)
(예: 5600 (RPM))
2nd speed (R2)
(Example: 5600 (RPM))
제4 속도(R4)
(예: 6000 (RPM))
4th speed (R4)
(Example: 6000 (RPM))
제2 상태 정보(A2)Second state information (A2) 제3 상태 정보(B1)Third state information (B1) 제3 속도(R3)
(예: 5300 (RPM))
3rd speed (R3)
(Example: 5300 (RPM))
제2 속도(R2)
(예: 5600 (RPM))
2nd speed (R2)
(Example: 5600 (RPM))
제2 상태 정보(A2)Second state information (A2) 제4 상태 정보(B2)4th state information (B2) 제4 속도(R4)
(예: 6000 (RPM))
4th speed (R4)
(Example: 6000 (RPM))
제5 속도(R5)
(예: 6300 (RPM))
5th speed (R5)
(Example: 6300 (RPM))
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 전술한 방식으로 오디오 데이터의 출력 파워 및 오디오 데이터의 주파수 정보를 인식하고, 제1 냉각 팬의 회전 속도 및 제2 냉각 팬의 회전 속도를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제2 냉각 팬의 회전 시에 발생하는 소음의 크기가 작으므로 제1 냉각 팬의 회전 속도를 제1 값으로 결정하고, 제2 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제1 값을 초과하는 제2 값으로 결정할 수 있다. 프로세서는, 오디오 데이터의 출력 파워 및 오디오 데이터의 주파수 정보에 기반하여, 제1 냉각 팬을 제1 회전 속도로 회전하도록 제어하고 동시에 제2 냉각 팬을 제2 회전 속도로 회전하도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, the processor may recognize the output power of the audio data and the frequency information of the audio data in the above-described manner, and determine the rotation speed of the first cooling fan and the rotation speed of the second cooling fan. According to an embodiment, the processor determines the rotation speed of the first cooling fan as the first value because the level of noise generated when the second cooling fan rotates is small, and sets the rotation speed of the second cooling fan as the second value. It may be determined as a second value greater than 1 value. The processor may control the first cooling fan to rotate at the first rotation speed and simultaneously control the second cooling fan to rotate at the second rotation speed based on the output power of the audio data and the frequency information of the audio data.
도 4b는 다양한 실시예에 따른, 냉각 팬의 회전 속도를 예시적으로 도시한다.4B exemplarily illustrates a rotation speed of a cooling fan, according to various embodiments.
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 전자 장치의 온도(또는, 프로세서의 온도)가 임계 값 이하인지 여부에 기반하여, 전술한 제1 제어 신호 및 제2 제어 신호를 이용하여 냉각 팬의 회전 속도를 제어할 수 있다. According to an embodiment, the processor adjusts the rotation speed of the cooling fan by using the first and second control signals, based on whether the temperature of the electronic device (or the temperature of the processor) is equal to or less than a threshold value. can be controlled
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 온도가 임계 값 이하인 제1 구간은, 전자 장치가 기대한 성능을 낼 수 있는 구간에 대응할 수 있다. 제1 구간에서, 프로세서는 냉각 팬이 A 속도(RA), B 속도(RB), 및 C 속도(RC) 중 어느 하나의 속도로 회전하도록 할 수 있다. 예를 들어, A 속도(RA), B 속도(RB), 및 C 속도(RC)는 제1 속도 내지 제4 속도(R1, R2, R3, R4)보다 작은 값에 대응할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 상기 제1 구간에서의 냉각 팬의 회전 속도를 선형적으로 또는 계단식으로 증가시킬 수 있다.According to an embodiment, the first section in which the temperature of the electronic device is equal to or less than the threshold value may correspond to a section in which the electronic device can achieve expected performance. In the first section, the processor may cause the cooling fan to rotate at any one of A speed (RA), B speed (RB), and C speed (RC). For example, the A speed RA, the B speed RB, and the C speed RC may correspond to values smaller than the first to fourth speeds R1, R2, R3, and R4. In one embodiment, the processor may increase the rotation speed of the cooling fan in the first section linearly or stepwise.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 온도가 임계 값을 초과하는 제2 구간은 전자 장치가 기대한 성능을 내기 어려운 구간으로, 향상된 온도 제어가 필요한 구간에 대응할 수 있다. 제2 구간에서, 프로세서는 전술한 제1 제어 신호 및 제2 제어 신호에 기반하여 냉각 팬의 회전 속도를 제1 속도 내지 제4 속도(R1, R2, R3, R4)로 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제2 구간에서 냉각 팬의 회전 속도를 제1 속도 내지 제4 속도(R1, R2, R3, R4)로 제어하여 전자 장치의 온도를 빠른 시간 내에 낮출 수 있다. 예를 들어, 제4 속도(R4)는 냉각 팬의 최대 허용 가능한 속도에 대응할 수 있다.According to an embodiment, the second section in which the temperature of the electronic device exceeds the threshold is a section in which it is difficult for the electronic device to achieve the expected performance, and may correspond to a section requiring improved temperature control. In the second section, the processor may determine the rotation speed of the cooling fan as the first to fourth speeds R1, R2, R3, and R4 based on the above-described first and second control signals. According to an embodiment, the processor may control the rotation speed of the cooling fan to the first to fourth speeds R1, R2, R3, and R4 in the second section to reduce the temperature of the electronic device within a short time. For example, the fourth speed R4 may correspond to the maximum allowable speed of the cooling fan.
도 4b는 임계 값이 섭씨 55도에 대응하는 경우를 예시적으로 도시한다. 예를 들어, 전자 장치의 온도가 섭씨 0도 내지 섭씨 55도에 대응하는 제1 구간에서, 프로세서는, 냉각 팬이 A 속도(RA), B 속도(RB), 및 C 속도(RC) 중 어느 하나의 속도로 회전하도록 할 수 있다. 예를 들어, 제1 구간에서, 전자 장치의 온도가 섭씨 42도를 초과하는 경우, 프로세서는 냉각 팬의 회전 속도를 A 속도(RA)로 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 구간에서, 전자 장치의 온도가 섭씨 47도를 초과하는 경우, 프로세서는 냉각 팬의 회전 속도를 B 속도(RB)로 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 구간에서, 전자 장치의 온도가 섭씨 49도를 초과하는 경우, 프로세서는 냉각 팬의 회전 속도를 C 속도(RC)로 제어할 수 있다. 4B exemplarily illustrates a case where the threshold value corresponds to 55 degrees Celsius. For example, in a first section in which the temperature of the electronic device corresponds to 0 degrees Celsius to 55 degrees Celsius, the processor may determine whether the cooling fan operates at any one of A speed (RA), B speed (RB), and C speed (RC). It can be rotated at one speed. For example, in the first section, when the temperature of the electronic device exceeds 42 degrees Celsius, the processor may control the rotation speed of the cooling fan to the A speed RA. For example, in the first section, when the temperature of the electronic device exceeds 47 degrees Celsius, the processor may control the rotation speed of the cooling fan to the B speed RB. For example, in the first section, when the temperature of the electronic device exceeds 49 degrees Celsius, the processor may control the rotation speed of the cooling fan to the C speed (RC).
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 온도가 섭씨 55도를 초과하는 제2 구간에서, 프로세서는 전술한 제1 제어 신호 및 제2 제어 신호를 이용하여 냉각 팬이 제1 속도 내지 제4 속도(R1, R2, R3, R4)로 회전하도록 할 수 있다. 프로세서는, 냉각 팬이 제1 구간 보다 제2 구간에서 더 빠른 속도로 회전하도록 제어하여, 전자 장치의 온도를 효과적으로 낮출 수 있다.According to an embodiment, in the second section in which the temperature of the electronic device exceeds 55 degrees Celsius, the processor operates the cooling fan at the first to fourth speeds (R1) using the first and second control signals described above. , R2, R3, R4) can be rotated. The processor may control the cooling fan to rotate at a higher speed in the second section than in the first section, thereby effectively lowering the temperature of the electronic device.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.5 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 5를 참조하면, 전자 장치(500)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300))는, 입력 장치(510)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 제2 프로세서(520)(예: 도 1의 프로세서(120)), 오디오 모듈(530)(예: 도 1 내지 도 2의 오디오 모듈(170) 또는 도 3의 오디오 모듈(310)), 냉각 팬(cooling fan)(540)(또는 도 3의 냉각 팬(320)), 및 제1 프로세서(550)(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(340))를 포함할 수 있다. 도 5를 참조하면, 제1 프로세서(550) 및 제2 프로세서(520)는 서로 구별되는 것으로 도시되었으나, 다양한 실시예에서 제1 프로세서(550) 및 제2 프로세서(520)는 통합적으로 동작하거나 하나의 모듈로 구성될 수 있다. 또한, 도 5에 도시된 구성들은 설명의 편의를 위해 예시적으로 도시한 것이므로, 후술하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. Referring to FIG. 5 , an electronic device 500 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 3 ) includes an input device 510 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ). ), a second processor 520 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), an audio module 530 (eg, the audio module 170 of FIGS. 1 to 2 or the audio module 310 of FIG. 3 ); cooling fan 540 (or cooling fan 320 of FIG. 3 ), and a first processor 550 (eg, processor 120 of FIG. 1 or processor 340 of FIG. 3 ). can Referring to FIG. 5 , the first processor 550 and the second processor 520 are illustrated as being distinct from each other, but in various embodiments, the first processor 550 and the second processor 520 operate integrally or are one It can be composed of modules of In addition, since the components illustrated in FIG. 5 are illustratively illustrated for convenience of description, they are not to be construed as being limited to the embodiments to be described later.
일 실시예에 따르면, 입력 장치(510)는 전자 장치(500)의 사용자로부터 오디오 데이터(또는 미디어 데이터)의 출력 파워에 대응하는 사용자 입력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 입력 장치(510)는, 소리의 크기를 조절하는 물리 키(physical key), 터치 스크린(미도시) 및/또는 외부 입력 장치(예: 웨어러블 장치)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the input device 510 may receive a user input corresponding to output power of audio data (or media data) from a user of the electronic device 500 . For example, the input device 510 may include a physical key for adjusting the volume of a sound, a touch screen (not shown), and/or an external input device (eg, a wearable device).
일 실시예에 따르면, 제2 프로세서(520))는 어플리케이션을 실행하는 어플리케이션 프로세서(application processor, AP)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제2 프로세서(520)는, 중앙 처리 장치(central processing unit)의 적어도 일부 및 그래픽 처리 장치(graphics processing unit)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 프로세서(520)는, 입력 장치(510)로부터 수신한 사용자 입력에 기반하여, 실행 중인 어플리케이션에 의해서 재생되는 오디오 데이터(또는 미디어 데이터)의 출력 파워를 설정할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제2 프로세서(520)는, 다양한 데이터 처리 동작의 결과에 기반하여, 실행 중인 어플리케이션에 의해서 재생되는 오디오 데이터의 출력 파워를 설정할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 프로세서(520)는, 어플리케이션의 미디어 재생 동작에 대응하여 제1 오디오 데이터를 생성하고, 생성한 제1 오디오 데이터를 오디오 모듈(530)에 제공할 수 있다. According to an embodiment, the second processor 520 may correspond to an application processor (AP) executing an application. For example, the second processor 520 may include at least a portion of a central processing unit and a graphics processing unit. According to an embodiment, the second processor 520 may set the output power of audio data (or media data) reproduced by the running application based on the user input received from the input device 510 . In various embodiments, the second processor 520 may set the output power of audio data reproduced by the running application based on the results of various data processing operations. According to an embodiment, the second processor 520 may generate first audio data in response to a media playback operation of the application, and may provide the generated first audio data to the audio module 530 .
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(530)는 오디오 변환 회로(531), 오디오 증폭 회로(533), 및 오디오 출력 회로(535)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the audio module 530 may include an audio conversion circuit 531 , an audio amplification circuit 533 , and an audio output circuit 535 .
일 실시예에 따르면, 오디오 변환 회로(531)는 제2 프로세서(520)로부터 제1 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 변환 회로(531)는 HD-A 인터페이스를 통해 제2 프로세서(520)로부터 제1 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 변환 회로(531)는 오디오 코덱(audio codec)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the audio conversion circuit 531 may receive the first audio data from the second processor 520 . For example, the audio conversion circuit 531 may receive the first audio data from the second processor 520 through the HD-A interface. For example, the audio conversion circuit 531 may include an audio codec.
일 실시예에 따르면, 오디오 변환 회로(531)는, 수신한 제1 오디오 데이터를 음향 출력 모듈(미도시)(예: 스피커)를 통해 전자 장치(500)의 외부로 출력 가능한 제2 오디오 데이터로 변환할 수 있다. 예를 들어, 오디오 변환 회로(531)는, I2S 인터페이스를 통해 제2 오디오 데이터를 오디오 증폭 회로(533)에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 변환 회로(531)는 제1 오디오 데이터를 처리 및/또는 가공하여 제2 오디오 데이터를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 오디오 변환 회로(531)는 제2 프로세서(520))로부터 제공된 사용자 설정(예: 사용자 맞춤 이퀄라이저 설정(equalizer settings))에 기반한 제1 오디오 파라미터를 이용하여 제1 오디오 데이터를 변환하여 제2 오디오 데이터를 생성할 수 있다. 다양한 예에서, 오디오 변환 회로(531)는, 오디오 모듈(530)의 적어도 일부에 저장된 기 설정된 이퀄라이저 설정에 기반한 제2 오디오 파라미터를 이용하여 제1 오디오 데이터를 변환하여 제2 오디오 데이터를 생성할 수 있다. According to an embodiment, the audio conversion circuit 531 converts the received first audio data into second audio data that can be output to the outside of the electronic device 500 through a sound output module (not shown) (eg, a speaker). can be converted For example, the audio conversion circuit 531 may provide the second audio data to the audio amplifier circuit 533 through the I2S interface. According to an embodiment, the audio conversion circuit 531 may process and/or process the first audio data to generate the second audio data. According to various embodiments, the audio conversion circuit 531 converts the first audio data using a first audio parameter based on a user setting (eg, user-customized equalizer settings) provided from the second processor 520). The conversion may be performed to generate second audio data. In various examples, the audio conversion circuit 531 may generate the second audio data by converting the first audio data using a second audio parameter based on a preset equalizer setting stored in at least a part of the audio module 530 . have.
일 실시예에 따르면, 오디오 변환 회로(531)는, 제1 오디오 데이터 및/또는 제2 오디오 데이터 중 적어도 하나의 주파수 정보에 대응하는 제2 제어 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 제어 신호는, 제1 오디오 데이터 및/또는 제2 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역에 포함(또는 대응)되는지 여부를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 변환 회로(531)는 제2 제어 신호를 제1 프로세서(550)에 제공할 수 있다. According to an embodiment, the audio conversion circuit 531 may generate a second control signal corresponding to frequency information of at least one of the first audio data and/or the second audio data. According to an embodiment, the second control signal may indicate whether the first audio data and/or the second audio data are included in (or correspond to) a specified frequency band. According to an embodiment, the audio conversion circuit 531 may provide the second control signal to the first processor 550 .
일 실시예에 따르면, 오디오 증폭 회로(533)는, 제2 오디오 데이터를 수신하고, 오디오 데이터의 출력 파워에 대응하도록 제2 오디오 데이터를 증폭할 수 있다. 예를 들어, 오디오 증폭 회로(533)는, 사용자 및/또는 제2 프로세서(520)에 의해서 결정된 출력 파워에 따라서 제2 오디오 데이터를 증폭할 수 있다. 오디오 증폭 회로(533)는 증폭된 오디오 데이터(boosted audio data)를 오디오 출력 회로(535)에 제공할 수 있다. According to an embodiment, the audio amplification circuit 533 may receive the second audio data and amplify the second audio data to correspond to the output power of the audio data. For example, the audio amplification circuit 533 may amplify the second audio data according to the output power determined by the user and/or the second processor 520 . The audio amplification circuit 533 may provide amplified audio data to the audio output circuit 535 .
일 실시예에 따르면, 오디오 증폭 회로(533)는, 오디오 데이터의 출력 파워에 대응하는 제1 제어 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 증폭 회로(533)는 제1 제어 신호를 제1 프로세서(550)에 제공할 수 있다. According to an embodiment, the audio amplification circuit 533 may generate a first control signal corresponding to the output power of audio data. According to an embodiment, the audio amplification circuit 533 may provide a first control signal to the first processor 550 .
일 실시예에 따르면, 오디오 출력 회로(535)는 오디오 증폭 회로에 의해서 증폭된 오디오 데이터를 전자 장치(500)의 외부로 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 출력 회로(535)는 음향 출력 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 출력 회로(535)는 스피커를 포함할 수 있다. 후술하는 도면들을 참조하여, 오디오 모듈(530)의 구성들(531, 533, 535)의 다양한 실시예가 설명된다.According to an embodiment, the audio output circuit 535 may output audio data amplified by the audio amplifier circuit to the outside of the electronic device 500 . According to an embodiment, the audio output circuit 535 may include a sound output device. For example, the audio output circuit 535 may include a speaker. Various embodiments of the configurations 531 , 533 , 535 of the audio module 530 are described with reference to the drawings to be described later.
일 실시예에 따르면, 냉각 팬(540)은 공기를 순환시켜 전자 장치(500)의 온도를 낮출 수 있다. 예를 들어, 냉각 팬(540)은 제1 프로세서(550)의 제어에 기반하여 결정되는 회전 속도로 회전할 수 있다. 냉각 팬(540)은 회전함에 따라 저온의 공기와 고온의 공기를 교환할 수 있다. 냉각 팬(540)에 관한 설명은 전술한 도면들을 참조하여 이미 설명된 바, 중복되는 설명은 생략한다. According to an embodiment, the cooling fan 540 may lower the temperature of the electronic device 500 by circulating air. For example, the cooling fan 540 may rotate at a rotation speed determined based on the control of the first processor 550 . The cooling fan 540 may exchange low-temperature air and high-temperature air as it rotates. The description of the cooling fan 540 has already been described with reference to the above-described drawings, and thus a redundant description will be omitted.
일 실시예에 따르면, 제1 프로세서(550)는 전자 장치(500)의 전력 및/또는 온도를 제어하는 마이콤(micro controller, micom) 또는 마이크로 컨트롤러 유닛(micro controller unit, MCU)에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 프로세서(550)는 오디오 모듈(530)을 통해, 재생되는 오디오 데이터의 출력 파워를 더 인식할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(550)는, 오디오 모듈(530)로부터, 재생되는 오디오 데이터의 출력 파워에 대응하는 제1 제어 신호를 수신할 수 있다. 제1 프로세서(550)는 수신한 제1 제어 신호에 기반하여, 재생되는 오디오 데이터의 출력 파워를 인식할 수 있다. 예를 들어, 재생되는 오디오 데이터의 출력 파워는, 지정된 값(예: 도 4a의 지정된 값(TH1))을 기준으로 한 상대적인 크기를 나타내는 디지털 값에 대응할 수 있다. 이 경우, 제1 프로세서(550)는, 제1 제어 신호(예: 도 4a의 제1 상태 정보(A1))에 기반하여 재생되는 오디오 데이터의 출력 파워가 작은 것을 인식할 수 있다. 다른 예에서, 제1 프로세서(550)는 제1 제어 신호(예: 도 4a의 제2 상태 정보(A2))에 기반하여 재생되는 오디오 데이터의 출력 파워가 큰 것을 인식할 수 있다. According to an embodiment, the first processor 550 may correspond to a micro controller (micom) or a micro controller unit (MCU) that controls power and/or temperature of the electronic device 500 . According to an embodiment, the first processor 550 may further recognize the output power of the reproduced audio data through the audio module 530 . For example, the first processor 550 may receive a first control signal corresponding to the output power of the reproduced audio data from the audio module 530 . The first processor 550 may recognize the output power of the reproduced audio data based on the received first control signal. For example, the output power of the reproduced audio data may correspond to a digital value indicating a relative size based on a specified value (eg, the specified value TH1 of FIG. 4A ). In this case, the first processor 550 may recognize that the output power of the reproduced audio data is low based on the first control signal (eg, the first state information A1 of FIG. 4A ). In another example, the first processor 550 may recognize that the output power of the reproduced audio data is large based on the first control signal (eg, the second state information A2 of FIG. 4A ).
일 실시예에 따르면, 제1 프로세서(550)는 오디오 모듈(530)을 통해 재생되는 오디오 데이터의 주파수 정보를 인식할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(550)는, 오디오 모듈(530)로부터, 재생되는 오디오 데이터의 주파수 정보에 대응하는 제2 제어 신호를 수신할 수 있다. 제1 프로세서(550)는 수신한 제2 제어 신호에 기반하여, 재생되는 오디오 데이터의 주파수 정보를 인식할 수 있다. According to an embodiment, the first processor 550 may recognize frequency information of audio data reproduced through the audio module 530 . For example, the first processor 550 may receive, from the audio module 530 , a second control signal corresponding to frequency information of reproduced audio data. The first processor 550 may recognize frequency information of the reproduced audio data based on the received second control signal.
일 실시예에 따르면, 제1 프로세서(550)는, 인식한 오디오 데이터의 출력 파워 및 인식한 오디오 데이터의 주파수 정보에 기반하여, 냉각 팬(540)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 프로세서(550)는, 사용자가 청각적으로 듣는 오디오 데이터에 대응하는 소리에 의해서 냉각 팬(540)의 회전에 의한 소음이 가려질 수 있는 냉각 팬(540)의 회전 속도를 결정할 수 있다. 프로세서(550)는, 오디오 데이터의 출력 파워가 동일한 상태에서, 오디오 데이터의 주파수 정보에 기초하여 오디오 데이터에 포함된 오디오 신호가 지정된 주파수 대역 내에 포함되는지 여부를 판단할 수 있다. 제1 프로세서(550)는, 재생되는 오디오 데이터의 오디오 신호가 지정된 주파수 대역에 해당한다는 판단 결과 또는 해당 주파수 정보에 기초하여, 냉각 팬(540)의 회전 속도를 지정된 크기만큼 증가시킬 수 있다. According to an embodiment, the first processor 550 may control the rotation speed of the cooling fan 540 based on the output power of the recognized audio data and frequency information of the recognized audio data. According to an embodiment, the first processor 550 rotates the cooling fan 540 in which the noise caused by the rotation of the cooling fan 540 can be masked by the sound corresponding to the audio data that the user audibly hears. speed can be determined. The processor 550 may determine whether an audio signal included in the audio data is included in a specified frequency band based on frequency information of the audio data while the output power of the audio data is the same. The first processor 550 may increase the rotation speed of the cooling fan 540 by a specified amount based on a result of determining that the audio signal of the reproduced audio data corresponds to a specified frequency band or the corresponding frequency information.
다양한 실시예에서, 제1 프로세서(550)는, 어플리케이션(예: 음원 또는 동영상 재생 어플리케이션)을 이용하여 오디오 데이터를 재생하는 동안, 인식한 오디오 데이터의 출력 파워 및 인식한 오디오 데이터의 주파수 정보에 기반하여 냉각 팬(540)의 회전 속도를 적응적으로 조정할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(530)은, 오디오 데이터의 출력 파워 및 인식한 오디오 데이터의 주파수 정보에 대응하는 제3 제어 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(530)은 제3 제어 신호를 제1 프로세서(550)에 제공할 수 있다. In various embodiments, the first processor 550 may be configured to reproduce audio data using an application (eg, a sound source or a video playback application) based on the output power of the recognized audio data and frequency information of the recognized audio data. Thus, the rotation speed of the cooling fan 540 may be adaptively adjusted. For example, the audio module 530 may generate a third control signal corresponding to the output power of audio data and frequency information of the recognized audio data. According to an embodiment, the audio module 530 may provide a third control signal to the first processor 550 .
다양한 실시예에서, 제1 프로세서(550)(또는 전자 장치(500))는, 전자 장치(500)(또는 제1 프로세서(550) 또는 제2 프로세서(520))의 온도를 감지하는 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)의 적어도 일부)를 더 포함할 수 있다. 제1 프로세서(550)는 오디오 데이터를 재생 중에 온도 센서를 이용하여 감지한 온도가 임계 값을 초과하는 경우, 오디오 데이터의 출력 파워 및 오디오 데이터의 주파수 정보에 기반하여 전술한 방식으로 냉각 팬(540)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제1 프로세서(550)(또는 전자 장치(500))는, 전자 장치(500)의 움직임을 감지하는 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)의 적어도 일부)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서는 가속도 센서, 각속도 센서 또는 진동 감지 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 프로세서(550)는 센서를 이용하여 전자 장치의 움직임(또는 진동, 흔들림)을 감지할 수 있다. 제1 프로세서(550)는 감지한 전자 장치(500)의 움직임에 기반하여, 냉각 팬(540)의 회전 속도를 감소시킬 수 있다. 다른 예에서, 제1 프로세서(550)는 감지한 전자 장치(500)의 움직임에 기반하여, 오디오 데이터의 출력 파워를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)의 사용자는, 오디오 데이터를 재생하는 중에 전자 장치(500)를 이동시킬 수 있다. 전자 장치(500)의 이동 중에, 제1 프로세서(550)는 센서를 이용하여 임계 크기 이상의 전자 장치(500)의 움직임이 감지된 것에 기반하여 재생 중인 오디오 데이터의 출력 파워를 감소시키거나 또는 냉각 팬(540)의 회전 속도를 감소시킬 수 있다.In various embodiments, the first processor 550 (or the electronic device 500 ) includes a sensor (eg, the first processor 550 or the second processor 520 ) that senses the temperature of the electronic device 500 (or the first processor 550 or the second processor 520 ). : at least a part of the sensor module 176 of FIG. 1) may be further included. When the temperature sensed using the temperature sensor while playing the audio data exceeds the threshold value, the first processor 550 performs the above-described method on the basis of the output power of the audio data and the frequency information of the audio data. ) can control the rotation speed. In various embodiments, the first processor 550 (or the electronic device 500 ) may include a sensor (eg, at least a part of the sensor module 176 of FIG. 1 ) that detects the movement of the electronic device 500 . can For example, the sensor may include at least one of an acceleration sensor, an angular velocity sensor, and a vibration detection sensor. In an embodiment, the first processor 550 may detect a movement (or vibration, shaking) of the electronic device using a sensor. The first processor 550 may reduce the rotation speed of the cooling fan 540 based on the detected movement of the electronic device 500 . In another example, the first processor 550 may reduce the output power of the audio data based on the detected movement of the electronic device 500 . For example, the user of the electronic device 500 may move the electronic device 500 while playing audio data. While the electronic device 500 is moving, the first processor 550 reduces the output power of the audio data being reproduced based on the detection of a movement of the electronic device 500 greater than or equal to a threshold size using a sensor or a cooling fan. The rotation speed of 540 may be reduced.
도 6은 다양한 실시예에 따른, 오디오 변환 회로를 예시적으로 나타낸 블록도이다.6 is a block diagram illustrating an audio conversion circuit according to various embodiments.
도 6을 참조하면, 오디오 변환 회로(531)는, 출력 컨버터(output conveter)(610), 주파수 필터 회로(630), 및 반파 정류 회로(half wave rectifier circuitry)(650)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6 , the audio conversion circuit 531 may include an output converter 610 , a frequency filter circuit 630 , and a half wave rectifier circuitry 650 .
일 실시예에 따르면, 출력 컨버터(610)는, 어플리케이션의 미디어 재생 동작에 기반하여 제1 오디오 데이터를 획득(또는, 수신)하고, 수신한 제1 오디오 데이터에 기반하여 제2 오디오 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 출력 컨버터(610)는 제1 오디오 데이터를 변환하여 제2 오디오 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 출력 컨버터(610)는 제1 오디오 데이터를 제2 오디오 데이터로 변환할 수 있다. According to an embodiment, the output converter 610 may obtain (or receive) first audio data based on a media playback operation of an application, and generate second audio data based on the received first audio data. can For example, the output converter 610 may convert the first audio data to generate the second audio data. For example, the output converter 610 may convert the first audio data into the second audio data.
일 실시예에 따르면, 출력 컨버터(610)는 어플리케이션에 의해서 재생할 미디어 파일에 포함된 제1 오디오 데이터를 HD-A 인터페이스를 통해 프로세서(예: 도 5의 제2 프로세서(520))로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 출력 컨버터(610)는, 획득한 제1 오디오 데이터를 오디오 출력 회로(예: 도 5의 오디오 출력 회로(535))를 통해 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(500))의 외부로 출력 가능한 형태의 제2 오디오 데이터로 변환할 수 있다. 예를 들어, 제2 오디오 데이터는 아날로그 타입의 데이터를 적어도 일부 포함할 수 있다. 예를 들어, 출력 컨버터(610)는 제2 오디오 데이터를 I2S 인터페이스를 통해 오디오 증폭 회로(예: 도 5의 오디오 증폭 회로(533))에 제공(또는, 송신)할 수 있다. 다양한 실시예에서, 출력 컨버터(610)는 디지털-아날로그 변환기(digital-analog converter)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the output converter 610 may receive the first audio data included in the media file to be played by the application from the processor (eg, the second processor 520 of FIG. 5 ) through the HD-A interface. have. According to an embodiment, the output converter 610 transmits the acquired first audio data to an electronic device (eg, the electronic device 500 of FIG. 5 ) through an audio output circuit (eg, the audio output circuit 535 of FIG. 5 ). )) can be converted into second audio data in a form that can be output to the outside. For example, the second audio data may include at least a part of analog type data. For example, the output converter 610 may provide (or transmit) the second audio data to an audio amplification circuit (eg, the audio amplification circuit 533 of FIG. 5 ) through an I2S interface. In various embodiments, the output converter 610 may include a digital-to-analog converter.
일 실시예에 따르면, 주파수 필터 회로(630)는, 제1 오디오 데이터 및/또는 제2 오디오 데이터에 포함된 적어도 하나의 오디오 신호 중에서 지정된 주파수 대역에 대응(또는, 포함)하는 오디오 신호를 선택할 수 있다. 예를 들어, 주파수 필터 회로(630)는, 출력 컨버터(610)로부터 생성된 제2 오디오 데이터를 이용하여 지정된 주파수 대역에 대응하는 주파수를 갖는 적어도 하나의 오디오 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 주파수 필터 회로(630)는, 제2 오디오 데이터에 포함된 복수의 오디오 신호들 중에서 지정된 주파수 대역에 포함되는 주파수를 갖는 적어도 하나의 오디오 신호만 남도록 제2 오디오 데이터를 필터링(filtering)할 수 있다. 예를 들어, 주파수 필터 회로(630)는, 제2 오디오 데이터 중 지정된 주파수 대역에 대응하는 적어도 하나의 오디오 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 주파수 필터 회로(630)의 동작 결과로 남겨진, 지정된 주파수 대역에 대응하는 주파수를 갖는 적어도 하나의 오디오 신호는 필터링된 신호에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 주파수 필터 회로(630)는, 제2 오디오 데이터 중 지정된 주파수 대역에 대응하는 적어도 일부를 통과시키는 디지털 필터(digital filter)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 주파수 필터 회로(630)는 밴드 패스 필터(band pass filter)의 형태로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 주파수 필터 회로(630)는 디지털-아날로그 변환기(digital-analog converter)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the frequency filter circuit 630 may select an audio signal corresponding to (or including) a specified frequency band from among at least one audio signal included in the first audio data and/or the second audio data. have. For example, the frequency filter circuit 630 may obtain at least one audio signal having a frequency corresponding to a specified frequency band by using the second audio data generated from the output converter 610 . For example, the frequency filter circuit 630 filters the second audio data so that only at least one audio signal having a frequency included in a specified frequency band among a plurality of audio signals included in the second audio data remains. can do. For example, the frequency filter circuit 630 may output at least one audio signal corresponding to a specified frequency band among the second audio data. For example, at least one audio signal having a frequency corresponding to a specified frequency band, which is left as a result of the operation of the frequency filter circuit 630 , may correspond to the filtered signal. According to an embodiment, the frequency filter circuit 630 may include a digital filter that passes at least a portion of the second audio data corresponding to a specified frequency band. For example, the frequency filter circuit 630 may be implemented in the form of a band pass filter. In various embodiments, the frequency filter circuit 630 may include a digital-to-analog converter.
일 실시예에 따르면, 반파 정류 회로(650)는 주파수 필터 회로(630)로부터 출력된 필터링된 신호를 수신할 수 있다. 반파 정류 회로(650)는 AC 신호 타입의 필터링된 신호를 DC 타입의 필터링된 신호로 변환할 수 있다. 반파 정류 회로(650)는 DC 타입의 필터링된 신호를 제1 프로세서(예: 도 5의 제1 프로세서(550))로 출력할 수 있다. 예를 들어, DC 타입의 필터링된 신호는 전술한 제2 제어 신호(예: 주파수 정보)에 대응할 수 있다. 전술한 오디오 변환 회로(531)의 구성들 중 적어도 일부가 생략되거나, 둘 이상의 구성들이 통합적으로 동작할 수 있다.According to an embodiment, the half-wave rectification circuit 650 may receive the filtered signal output from the frequency filter circuit 630 . The half-wave rectification circuit 650 may convert an AC signal type filtered signal into a DC type filtered signal. The half-wave rectification circuit 650 may output a DC-type filtered signal to the first processor (eg, the first processor 550 of FIG. 5 ). For example, the DC-type filtered signal may correspond to the above-described second control signal (eg, frequency information). At least some of the components of the above-described audio conversion circuit 531 may be omitted, or two or more components may operate integrally.
도 7은 다양한 실시예에 따른, 반파 정류 회로를 예시적으로 나타낸 블록도이다. 7 is a block diagram exemplarily illustrating a half-wave rectification circuit according to various embodiments of the present disclosure;
일 실시예에 따르면, 반파 정류 회로(650)는 반파 정류기(710) 및 증폭기(730)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the half-wave rectification circuit 650 may include a half-wave rectifier 710 and an amplifier 730 .
일 실시예에 따르면, 반파 정류기(710)(half wave rectifier)는 주파수 필터 회로(예: 도 6의 주파수 필터 회로(630))로부터 수신한 AC 타입의 필터링된 신호를 DC 타입의 필터링된 신호로 변환(또는, 정류)할 수 있다. 예를 들어, 반파 정류기(710)는 주파수 필터 회로로부터 수신한 AC 타입의 필터링된 신호를 이용하여 DC 타입의 필터링된 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, DC 타입의 필터링된 신호는, 냉각 팬(예: 도 5의 냉각 팬(540))의 회전 속도가 급격하게 변하지 않도록 냉각 팬의 회전 속도를 안정적으로 제어할 수 있다. 다양한 실시예에서, 반파 정류기(710)는 적어도 하나의 다이오드를 포함하도록 구현될 수 있다. According to an embodiment, the half wave rectifier 710 converts an AC type filtered signal received from a frequency filter circuit (eg, the frequency filter circuit 630 of FIG. 6 ) to a DC type filtered signal. It can be converted (or rectified). For example, the half-wave rectifier 710 may generate a DC-type filtered signal by using the AC-type filtered signal received from the frequency filter circuit. According to an embodiment, the DC-type filtered signal may stably control the rotation speed of the cooling fan (eg, the cooling fan 540 of FIG. 5 ) so that the rotation speed of the cooling fan does not change abruptly. In various embodiments, the half-wave rectifier 710 may be implemented to include at least one diode.
일 실시예에 따르면, 증폭기(730)는 DC 타입의 필터링된 신호를 지정된 크기에 대응하도록 증폭할 수 있다. 예를 들어, DC 타입의 필터링된 신호의 세기(크기 또는 강도)가 약할 수 있다. 증폭기(730)는, 약한 세기를 갖는 DC 타입의 필터링된 신호를 증폭하여 지정된 세기를 갖는 DC 타입의 필터링된 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 세기를 갖는 DC 타입의 필터링된 신호는 전술한 제2 제어 신호(예: 주파수 정보)에 대응할 수 있다. 다양한 실시예에서, 증폭기(730)는 적어도 하나의 연산 증폭기(op-amp)를 포함할 수 있다. 전술한 반파 정류 회로(650)의 구성들 중 적어도 일부가 생략되거나, 둘 이상의 구성들이 통합적으로 동작할 수 있다.According to an embodiment, the amplifier 730 may amplify the DC-type filtered signal to correspond to a specified magnitude. For example, the strength (magnitude or strength) of the DC type filtered signal may be weak. The amplifier 730 may amplify a DC-type filtered signal having a weak intensity and convert it into a DC-type filtered signal having a specified intensity. According to an embodiment, the DC-type filtered signal having a specified strength may correspond to the above-described second control signal (eg, frequency information). In various embodiments, the amplifier 730 may include at least one operational amplifier (op-amp). At least some of the components of the aforementioned half-wave rectification circuit 650 may be omitted, or two or more components may operate integrally.
도 8은 다양한 실시예에 따른, 오디오 증폭 회로를 예시적으로 나타낸 블록도이다. 8 is a block diagram illustrating an audio amplification circuit according to various embodiments.
도 8을 참조하면 오디오 증폭 회로(533)는, 오디오 인터페이스(810), 부스트 컨버터(boost converter)(820), CLASS-D 증폭기(830), 및 레벨 시프터(840)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 8 , the audio amplification circuit 533 may include an audio interface 810 , a boost converter 820 , a CLASS-D amplifier 830 , and a level shifter 840 .
일 실시예에 따르면, 오디오 인터페이스(810)는 오디오 변환 회로(예: 도 5의 오디오 변환 회로(531))로부터 제2 오디오 데이터를 수신(또는, 획득)할 수 있다. According to an embodiment, the audio interface 810 may receive (or acquire) second audio data from an audio conversion circuit (eg, the audio conversion circuit 531 of FIG. 5 ).
일 실시예에 따르면, 부스트 컨버터(820)는 오디오 데이터의 출력 파워(또는 오디오 데이터의 증폭 세기)에 대응하는 출력 전압을 생성할 수 있다. 부스트 컨버터(820)는 생성한 출력 전압을 CLASS-D 증폭기(830)에 제공할 수 있다. According to an exemplary embodiment, the boost converter 820 may generate an output voltage corresponding to the output power of the audio data (or the amplification strength of the audio data). The boost converter 820 may provide the generated output voltage to the CLASS-D amplifier 830 .
일 실시예에 따르면, CLASS-D 증폭기(830)는, 오디오 데이터의 출력 파워에 대응하는 출력 전압에 기반하여, 오디오 인터페이스(810)을 통해 수신된 제2 오디오 데이터의 크기를 증폭할 수 있다. 예를 들어, CLASS-D 증폭기(830)는 아날로그 타입의 제2 오디오 데이터(예: 정현파 신호)를 펄스 타입의 신호로 변환하고, 펄스 타입의 신호의 진폭을 오디오 데이터의 출력 파워(또는 오디오 데이터의 증폭 세기)에 기반하여 증폭할 수 있다. 다음으로, CLASS-D 증폭기(830)는 증폭된 신호를 오디오 출력 회로(535)를 통해 외부로 출력될 수 있는 아날로그 타입의 신호로 변환하고, 변환된 아날로그 타입의 신호를 오디오 출력 회로(535)에 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 오디오 증폭 회로(533)는 다른 유형의 적어도 하나의 증폭기(예: CLASS-A 증폭기, CLASS-B 증폭기, CLASS-AB 증폭기, CLASS-C 증폭기)를 더 포함할 수 있다. 다른 예에서, 오디오 증폭 회로(533)는 CLASS-D 증폭기(830) 대신에 다른 유형의 적어도 하나의 증폭기를 포함할 수도 있다. According to an embodiment, the class-D amplifier 830 may amplify the size of the second audio data received through the audio interface 810 based on an output voltage corresponding to the output power of the audio data. For example, the CLASS-D amplifier 830 converts analog-type second audio data (eg, a sinusoidal signal) into a pulse-type signal, and converts the amplitude of the pulse-type signal to the output power of the audio data (or audio data). can be amplified based on the amplification strength of Next, the CLASS-D amplifier 830 converts the amplified signal into an analog-type signal that can be externally output through the audio output circuit 535 , and converts the converted analog-type signal into the audio output circuit 535 . can be provided to In various embodiments, the audio amplification circuit 533 may further include at least one amplifier of another type (eg, a CLASS-A amplifier, a CLASS-B amplifier, a CLASS-AB amplifier, or a CLASS-C amplifier). In another example, the audio amplification circuit 533 may include at least one amplifier of another type instead of the CLASS-D amplifier 830 .
일 실시예에 따르면, 레벨 시프터(840)는 오디오 데이터의 출력 파워에 대응하는 출력 전압의 크기를 조정하여 전술한 제1 제어 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 오디오 데이터의 출력 파워에 대응하는 출력 전압의 크기는 5V 내지 10V에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(예: 도 3의 프로세서(340) 또는 도 5의 제1 프로세서(550))의 최대 입력 전압 레벨은 3.3V에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 레벨 시프터(840)는 제1 프로세서의 최대 입력 전압 레벨에 대응하도록 오디오 데이터의 출력 파워에 대응하는 출력 전압의 크기를 감압할 수 있다. 전술한 오디오 증폭 회로(533)의 구성들 중 적어도 일부가 생략되거나, 둘 이상의 구성들이 통합적으로 동작할 수 있다.According to an embodiment, the level shifter 840 may generate the above-described first control signal by adjusting the magnitude of the output voltage corresponding to the output power of the audio data. For example, the magnitude of the output voltage corresponding to the output power of the audio data may correspond to 5V to 10V. For example, the maximum input voltage level of the first processor (eg, the processor 340 of FIG. 3 or the first processor 550 of FIG. 5 ) may correspond to 3.3V. According to an embodiment, the level shifter 840 may reduce the level of the output voltage corresponding to the output power of the audio data to correspond to the maximum input voltage level of the first processor. At least some of the components of the above-described audio amplification circuit 533 may be omitted, or two or more components may operate integrally.
일 실시예에 따르면, 레벨 시프터(840)는 오디오 증폭 회로(533) 외부에 포함될 수도 있다. 예를 들어, 레벨 시프터(840)은 오디오 증폭 회로(533)와 별도로 구성될 수도 있다.According to an embodiment, the level shifter 840 may be included outside the audio amplifier circuit 533 . For example, the level shifter 840 may be configured separately from the audio amplifier circuit 533 .
도 9는 다양한 실시예에 따른, 제1 프로세서를 예시적으로 나타낸 블록도이다.9 is a block diagram exemplarily illustrating a first processor according to various embodiments of the present disclosure;
도 9를 참조하면, 제1 프로세서(550)는, 제1 ADC(아날로그-디지털 변환기, analog-digital converter)(910), 제2 ADC(920), 비교기(comparator)(930), 및 냉각 팬 속도 결정 모듈(940)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9 , the first processor 550 includes a first ADC (analog-digital converter) 910 , a second ADC 920 , a comparator 930 , and a cooling fan. A speed determination module 940 may be included.
일 실시예에 따르면, 제1 ADC(910)는 오디오 증폭 회로(예: 도 5 또는 도 8의 오디오 증폭 회로(533))로부터 제1 제어 신호를 수신할 수 있다. 제1 ADC(910)는, 오디오 데이터의 출력 파워가 지정된 값을 초과하는지 여부를 나타내기 위하여, 제1 상태 정보 또는 제2 상태 정보 중 적어도 하나를 포함하도록 제1 제어 신호를 변환할 수 있다. According to an embodiment, the first ADC 910 may receive a first control signal from an audio amplification circuit (eg, the audio amplification circuit 533 of FIG. 5 or FIG. 8 ). The first ADC 910 may convert the first control signal to include at least one of the first state information and the second state information to indicate whether the output power of the audio data exceeds a specified value.
일 실시예에 따르면, 제2 ADC(920)는 오디오 변환 회로(예: 도 5 또는 도 6의 오디오 변환 회로(531))로부터 제2 제어 신호를 수신할 수 있다. 제2 ADC는, 오디오 데이터의 주파수 정보가 지정된 주파수 대역에 대응하는지 여부를 나타내기 위하여, 제3 상태 정보 또는 제4 상태 정보 중 적어도 하나를 포함하도록 제2 제어 신호를 변환할 수 있다.According to an embodiment, the second ADC 920 may receive a second control signal from an audio conversion circuit (eg, the audio conversion circuit 531 of FIG. 5 or 6 ). The second ADC may convert the second control signal to include at least one of the third state information and the fourth state information to indicate whether the frequency information of the audio data corresponds to a specified frequency band.
일 실시예에 따르면, 비교기(930)는, 제1 ADC(910) 및 제2 ADC(920)를 통해 수신한 제1 제어 신호 및 제2 제어 신호를 인식할 수 있다. 비교기(930)는 제1 제어 신호에 포함된 상태 정보 및 제2 제어 신호에 포함된 상태 정보를 비교하여, 비교한 결과를 냉각 팬 속도 결정 모듈(940))에 제공할 수 있다.According to an embodiment, the comparator 930 may recognize the first control signal and the second control signal received through the first ADC 910 and the second ADC 920 . The comparator 930 may compare the state information included in the first control signal and the state information included in the second control signal, and provide the comparison result to the cooling fan speed determining module 940 .
일 실시예에 따르면, 냉각 팬 속도 결정 모듈(940)은, 비교기(930)의 상기 비교한 결과에 기반하여, 냉각 팬(540)의 회전 속도를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 냉각 팬 속도 결정 모듈(940)은, 비교한 결과에 기반하여, 전술한 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명한 방식과 동일 또는 유사한 방식으로 냉각 팬(540)의 회전 속도를 결정할 수 있다. 전술한 제1 프로세서(550)의 구성들 중 적어도 일부가 생략되거나, 둘 이상의 구성들이 통합적으로 동작할 수 있다.According to an embodiment, the cooling fan speed determining module 940 may determine the rotation speed of the cooling fan 540 based on the comparison result of the comparator 930 . According to an embodiment, the cooling fan speed determining module 940 determines the rotation speed of the cooling fan 540 in the same or similar manner to the method described with reference to FIGS. 4A and 4B above, based on the comparison result. can decide At least some of the above-described components of the first processor 550 may be omitted, or two or more components may operate integrally.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 5의 전자 장치(500))는, 오디오 모듈(예: 도 1 내지 도 2의 오디오 모듈(170) 또는 도 3의 오디오 모듈(310) 또는 도 5의 오디오 모듈(530)), 냉각 팬(예: 도 3의 냉각 팬(320) 또는 도 5의 냉각 팬(540)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130) 또는 도 3의 메모리(330)) 및 상기 오디오 모듈, 상기 냉각 팬 및 상기 메모리와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(340) 또는 도 5의 제1 프로세서(550) 또는 제2 프로세서(520) 중 적어도 하나 또는 도 11의 프로세서(1150))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가, 상기 오디오 모듈을 통해 오디오 데이터의 출력 파워에 관련된 정보를 인식하고, 상기 오디오 모듈을 통해 상기 오디오 데이터의 주파수 정보를 인식하고, 상기 인식한 출력 파워 및 상기 인식한 주파수 정보에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIG. 3 , or the electronic device 500 of FIG. 5 ) according to an embodiment of the present disclosure includes an audio module (eg, FIGS. 1 to ) The audio module 170 of FIG. 2 or the audio module 310 of FIG. 3 or the audio module 530 of FIG. 5), a cooling fan (eg, the cooling fan 320 of FIG. 3 or the cooling fan 540 of FIG. 5) ), a memory (eg, memory 130 of FIG. 1 or memory 330 of FIG. 3 ) and a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 ) operatively coupled to the audio module, the cooling fan and the memory. Alternatively, at least one of the processor 340 of FIG. 3 , the first processor 550 or the second processor 520 of FIG. 5 , or the processor 1150 of FIG. 11 ) may be included. According to an embodiment, when the memory is executed, the processor recognizes information related to output power of audio data through the audio module, recognizes frequency information of the audio data through the audio module, and Based on the recognized output power and the recognized frequency information, instructions for controlling the rotation speed of the cooling fan may be stored.
일 실시예에 따르면, 상기 주파수 정보는, 상기 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역에 대응하는지 여부를 나타낼 수 있다. According to an embodiment, the frequency information may indicate whether the audio data corresponds to a specified frequency band.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 스피커를 더 포함하고, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하는 것을 나타내는 상기 주파수 정보에 기반하여, 상기 오디오 데이터에 대응하는 소리가 상기 스피커를 통해 상기 전자 장치의 외부로 출력되는 동안, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 제1 속도로 제어하고, 상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역에 대응하는 것을 나타내는 상기 주파수 정보에 기반하여, 상기 오디오 데이터에 대응하는 소리가 상기 스피커를 통해 상기 전자 장치의 외부로 출력되는 동안, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제1 속도를 초과하는 제2 속도로 제어하도록 할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device further includes a speaker, and the instructions include, by the processor, based on the frequency information indicating that the audio data corresponds to a frequency band other than the specified frequency band, The frequency indicating that a rotation speed of the cooling fan is controlled to a first speed while a sound corresponding to audio data is output to the outside of the electronic device through the speaker, and indicating that the audio data corresponds to the specified frequency band Based on the information, while the sound corresponding to the audio data is output to the outside of the electronic device through the speaker, the rotation speed of the cooling fan may be controlled to a second speed exceeding the first speed .
일 실시예에 따르면, 상기 오디오 모듈은 정류 회로 및 증폭 회로 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 주파수 정보는 상기 정류 회로 및 상기 증폭 회로 중 적어도 하나를 이용하여 생성될 수 있다.According to an embodiment, the audio module may include at least one of a rectifying circuit and an amplifying circuit, and the frequency information may be generated using at least one of the rectifying circuit and the amplifying circuit.
일 실시예에 따르면, 상기 출력 파워에 관련된 정보는, 상기 출력 파워가 지정된 값 이하인지 여부를 나타내고, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 출력 파워가 상기 지정된 값 이하에 대응하고, 상기 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하는 것에 기반하여, 상기 오디오 데이터가 외부로 출력되는 동안의 상기 냉각 팬의 회전 속도를 제1 속도로 제어하고, 상기 출력 파워가 상기 지정된 값 이하에 대응하는 상태에서, 상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역에 대응하는 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제1 속도를 초과하는 제2 속도로 변경하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the information related to the output power indicates whether the output power is equal to or less than a specified value, and the instructions include, by the processor, the output power corresponding to the specified value or less, and the audio data is A state in which the rotation speed of the cooling fan while the audio data is output to the outside is controlled to a first speed based on corresponding to a frequency band other than the specified frequency band, and the output power corresponds to the specified value or less In , based on the audio data corresponding to the specified frequency band, the rotation speed of the cooling fan may be changed to a second speed exceeding the first speed.
일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 출력 파워가 상기 지정된 값을 초과하는 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제1 속도 및 상기 제2 속도와 상이한 속도로 변경하도록 할 수 있다. According to an embodiment, the instructions are configured to cause the processor to change a rotation speed of the cooling fan to a speed different from the first speed and the second speed based on the output power exceeding the specified value. can do.
일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 출력 파워가 상기 지정된 값을 초과하고, 상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하는 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제1 속도를 초과하고 상기 제2 속도 미만의 제3 속도로 변경하고, 상기 출력 파워가 상기 지정된 값을 초과하고, 상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역에 대응하는 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제2 속도를 초과하는 제4 속도로 변경하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions include, by the processor, based on the output power exceeding the specified value and the audio data corresponding to a frequency band other than the specified frequency band, the rotation speed of the cooling fan. change to a third speed greater than the first speed and less than the second speed, the output power exceeds the specified value, and based on the audio data corresponding to the specified frequency band, the cooling fan may be changed to a fourth speed exceeding the second speed.
일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 출력 파워에 관련된 정보를 나타내는 제1 제어 신호 및 상기 주파수 정보를 나타내는 제2 제어 신호를 비교한 결과에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 제어하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions include, based on a result of the processor comparing a first control signal representing information related to the output power and a second control signal representing the frequency information, the rotation speed of the cooling fan. can be made to control.
일 실시예에 따르면, 상기 냉각 팬은 제1 냉각 팬 및 제2 냉각 팬을 포함하고, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 출력 파워에 관련된 정보 및 상기 주파수 정보에 기반하여, 상기 제1 냉각 팬의 회전 속도 및 상기 제2 냉각 팬의 회전 속도를 개별적으로 제어하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the cooling fan includes a first cooling fan and a second cooling fan, and the instructions may cause the processor, based on the information related to the output power and the frequency information, to generate the first cooling fan. The rotation speed of the , and the rotation speed of the second cooling fan may be individually controlled.
일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 주파수 정보가 상기 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역에 대응하는 것을 나타내는 경우, 상기 제1 냉각 팬의 회전 속도를 지정된 크기의 속도로 제어하고, 동시에 상기 제2 냉각 팬의 회전 속도를 상기 지정된 크기의 속도를 초과하는 속도로 제어하도록 할 수 있다. According to an embodiment, the instructions include, when the frequency information indicates that the audio data corresponds to a specified frequency band, the processor controls the rotation speed of the first cooling fan to a speed of a specified size, and at the same time The rotation speed of the second cooling fan may be controlled to a speed exceeding the speed of the specified size.
도 10은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 동작 방법의 흐름도이다.10 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
일 실시예에 따르면, 1010 동작에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 5의 전자 장치(500))는, 전자 장치에 포함된 오디오 모듈(예: 도 1 내지 도 2의 오디오 모듈(170) 또는 도 3의 오디오 모듈(310) 또는 도 5의 오디오 모듈(530))을 통해 오디오 데이터의 출력 파워에 관련된 정보를 인식할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 오디오 데이터를 포함하는 미디어 파일을 재생하는 어플리케이션을 실행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터는, 어플리케이션에 의해 재생되는 미디어 파일에 포함된 음원 데이터에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 재생 중인 오디오 데이터의 출력 파워를 인식할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터의 출력 파워는 오디오 데이터의 증폭 세기에 대응할 수 있다. 예를 들어, 오디오 데이터의 출력 파워는 오디오 데이터에 대응하는 소리가 외부로 출력될 때의 크기에 대응할 수 있다. According to an embodiment, in operation 1010 , the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIG. 3 , or the electronic device 500 of FIG. 5 ) receives audio included in the electronic device. Information related to output power of audio data may be recognized through a module (eg, the audio module 170 of FIGS. 1 to 2 , the audio module 310 of FIG. 3 , or the audio module 530 of FIG. 5 ). According to an embodiment, the electronic device may execute an application that plays a media file including audio data. According to an embodiment, the audio data may correspond to sound source data included in a media file reproduced by an application. According to an embodiment, the electronic device may recognize the output power of audio data being reproduced. According to an embodiment, the output power of the audio data may correspond to the amplification strength of the audio data. For example, the output power of the audio data may correspond to a size when a sound corresponding to the audio data is output to the outside.
일 실시예에 따르면, 1030 동작에서, 전자 장치는, 오디오 모듈을 통해 오디오 데이터의 주파수 정보를 인식할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 주파수 정보는 어플리케이션이 재생 중인 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역에 대응되는지 여부를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 지정된 주파수 대역은 전자 장치(300)의 사용자가 용이하게(또는, 민감하게) 인식할 수 있는 소리의 주파수 대역(예: 1kHz 내지 2kHz)에 대응할 수 있다. According to an embodiment, in operation 1030 , the electronic device may recognize frequency information of audio data through the audio module. According to an embodiment, the frequency information may indicate whether audio data being reproduced by an application corresponds to a specified frequency band. For example, the designated frequency band may correspond to a frequency band (eg, 1 kHz to 2 kHz) of a sound that can be easily (or sensitively) recognized by the user of the electronic device 300 .
일 실시예에 따르면, 1050 동작에서, 전자 장치는, 인식한 출력 파워 및 인식한 주파수 정보에 기반하여, 냉각 팬(예: 도 3의 냉각 팬(320) 또는 도 5의 냉각 팬(540))의 회전 속도를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 인식한 출력 파워 및 인식한 주파수 정보에 기반하여, 재생 중인 오디오 데이터에 대응하는 소리에 의해 냉각 팬의 회전에 의해 발생하는 소음이 가려질 수 있는 냉각 팬의 회전 속도를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 재생되는 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역에 대응하는 오디오 신호를 포함하는 것에 기반하여, 재생되는 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하는 오디오 신호를 포함하는 경우보다 냉각 팬의 회전 속도를 지정된 크기만큼 증가시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사용자는, 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하는 오디오 신호에 대응하는 소리를 듣는 것보다, 지정된 주파수 대역에 대응하는 오디오 신호에 대응하는 소리를 듣는 경우 더 큰 크기의 소리를 듣는 것으로 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 사용자는, 지정된 주파수 대역에 대응하는 소리로 인해 증가된 회전 속도로 회전하는 냉각 팬에 의해서 발생하는 소음을 청각적으로 잘 인식하지 못할 수 있다. 전술한 청각적 특성을 이용하여, 전자 장치는 지정된 주파수 대역에 대응하는 오디오 데이터에 대응하는 소리가 외부로 출력되는 동안, 냉각 팬의 회전 속도를 지정된 크기만큼 증가 시켜 빠른 시간 내에 전자 장치의 온도를 낮출 수 있다. According to an embodiment, in operation 1050 , the electronic device performs a cooling fan (eg, the cooling fan 320 of FIG. 3 or the cooling fan 540 of FIG. 5 ) based on the recognized output power and the recognized frequency information. You can control the rotation speed of According to an embodiment of the present disclosure, the electronic device includes a cooling fan whose noise generated by rotation of the cooling fan may be covered by a sound corresponding to the audio data being reproduced based on the recognized output power and the recognized frequency information. The rotation speed can be determined. According to an embodiment, the electronic device may include an audio signal corresponding to a frequency band other than the designated frequency band based on the reproduced audio data including an audio signal corresponding to a specified frequency band. It is possible to increase the rotational speed of the cooling fan by a specified amount more than usual. According to an embodiment, when a user hears a sound corresponding to an audio signal corresponding to a specified frequency band, rather than listening to a sound corresponding to an audio signal corresponding to a frequency band other than the specified frequency band, a louder sound can be recognized by listening to For example, a user of the electronic device may not audibly recognize noise generated by a cooling fan rotating at an increased rotation speed due to a sound corresponding to a specified frequency band. Using the above-described auditory characteristics, the electronic device increases the rotation speed of the cooling fan by a specified amount while the sound corresponding to the audio data corresponding to the specified frequency band is output to the outside to reduce the temperature of the electronic device within a short time. can be lowered
도 11은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 예시도이다. 11 is an exemplary diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 5의 전자 장치(500))는 예시적으로 랩탑(laptop) 또는 태블릿 컴퓨터(tablet computer)에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 오디오 모듈(1130)(예: 도 1 내지 도 2의 오디오 모듈(170) 또는 도 3의 오디오 모듈(310) 또는 도 5의 오디오 모듈(530)), 냉각 팬(1140)(예: 도 3의 냉각 팬(320) 또는 도 5의 냉각 팬(540)), 프로세서(1150)(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(340) 또는 도 5의 제1 프로세서(550)) 및 키보드(1160)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(1130)은 오디오 변환 회로(1131)(예: 도 5의 오디오 변환 회로(531)) 및 오디오 출력 회로(예: 도 5의 오디오 출력 회로(535))를 포함하는 오디오 증폭 회로(1133)(예: 도 5의 오디오 증폭 회로(533))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 증폭 회로(1133)는 복수의 오디오 증폭 회로들(예: 제1 오디오 증폭 회로(1133-1) 및 제2 오디오 증폭 회로(1133-2))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 냉각 팬(1140)은 복수의 냉각 팬(1140-1, 1140-2)들을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 1100 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIG. 3 , or the electronic device 500 of FIG. 5 ) is exemplarily a laptop or It can correspond to a tablet computer. According to an embodiment, the electronic device 1100 includes an audio module 1130 (eg, the audio module 170 of FIGS. 1 to 2 , the audio module 310 of FIG. 3 , or the audio module 530 of FIG. 5 ). , cooling fan 1140 (eg, cooling fan 320 of FIG. 3 or cooling fan 540 of FIG. 5 ), processor 1150 (eg, processor 120 of FIG. 1 or processor 340 of FIG. 3 ) Alternatively, the first processor 550 of FIG. 5) and the keyboard 1160 (eg, the input module 150 of FIG. 1) may be included. According to an embodiment, the audio module 1130 includes an audio conversion circuit 1131 (eg, the audio conversion circuit 531 of FIG. 5 ) and an audio output circuit (eg, the audio output circuit 535 of FIG. 5 ). and an audio amplification circuit 1133 (eg, the audio amplification circuit 533 of FIG. 5 ). For example, the audio amplification circuit 1133 may include a plurality of audio amplification circuits (eg, a first audio amplification circuit 1133-1 and a second audio amplification circuit 1133-2). According to an embodiment, the cooling fan 1140 may include a plurality of cooling fans 1140-1 and 1140-2.
일 실시예에 따르면, 복수의 냉각 팬들(1140-1, 1140-2)는 키보드(1160)의 하부 면에 배치될 수 있다. 도 11을 참조하면, 복수의 냉각 팬들(1140-1, 1140-2)은 서로 인접하여 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 복수의 냉각 팬들(1140-1, 1140-2)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 냉각 팬(1140-1) 및 제2 냉각 팬(1140-2)는 키보드(1160)를 중심으로 좌우 대칭의 위치에 위치할 수 있다. 예를 들어, 키보드(1160)를 중심으로, 제1 냉각 팬(1140-1)은 제1 측에 배치되고, 제2 냉각 팬(1140-2)은 제1 냉각 팬(1140-1)과 이격되어 제1 측의 타 측(예: 제2 측)에 배치될 수 있다. According to an embodiment, the plurality of cooling fans 1140-1 and 1140-2 may be disposed on the lower surface of the keyboard 1160. Referring to FIG. 11 , a plurality of cooling fans 1140-1 and 1140-2 may be disposed adjacent to each other. In various embodiments, the plurality of cooling fans 1140-1 and 1140-2 may be disposed to be spaced apart from each other. For example, the first cooling fan 1140-1 and the second cooling fan 1140-2 may be located at left-right symmetrical positions with respect to the keyboard 1160 . For example, based on the keyboard 1160 , the first cooling fan 1140-1 is disposed on the first side, and the second cooling fan 1140-2 is spaced apart from the first cooling fan 1140-1. and may be disposed on the other side (eg, the second side) of the first side.
일 실시예에 따르면, 복수의 냉각 팬들(1140-1, 1140-2)은 고온의 공기와 저온의 공기를 교환하여 전자 장치(1100)의 온도를 낮출 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 냉각 팬들(1140-1, 1140-2)은 회전 시에, 전자 장치(1100)의 하우징에 구비되는 흡기구를 통해서 저온의 공기를 흡입하고, 전자 장치(1100)의 하우징에 구비되는 배기구를 통해서 고온의 공기를 배출할 수 있다. According to an embodiment, the plurality of cooling fans 1140-1 and 1140-2 may lower the temperature of the electronic device 1100 by exchanging high-temperature air and low-temperature air. According to an embodiment, when the plurality of cooling fans 1140-1 and 1140-2 rotate, they suck in low-temperature air through an intake port provided in the housing of the electronic device 1100 and operate the electronic device 1100. High-temperature air may be discharged through an exhaust port provided in the housing.
일 실시예에 따르면, 복수의 냉각 팬들(1140-1, 1140-2)은, 회전 시에 발생하는 소음의 크기가 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 냉각 팬(1140-1)은 노멀 타입(또는, 고소음 타입)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제2 냉각 팬(1140-2)은 저소음 타입에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제2 냉각 팬(1140-2)은, 제1 냉각 팬(1140-1)과 동일한 속도로 회전하는 경우에도 상대적으로 회전에 의한 소음의 크기가 작을 수 있다. According to an embodiment, the plurality of cooling fans 1140-1 and 1140-2 may have different levels of noise generated during rotation. For example, the first cooling fan 1140-1 may correspond to a normal type (or a high noise type). For example, the second cooling fan 1140 - 2 may correspond to a low noise type. For example, even when the second cooling fan 1140 - 2 rotates at the same speed as the first cooling fan 1140-1, the noise level due to rotation may be relatively small.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1150)는 제1 제어 신호 및 제2 제어 신호(또는 제3 제어 신호)에 기반하여 노멀 타입의 제1 냉각 팬(1140-1) 및 저소음 타입의 제2 냉각 팬(1140-2)의 회전 속도를 각각 결정할 수 있다. 예를 들어, 제1 제어 신호가 제1 상태 정보(A1)를 포함하고, 제2 제어 신호가 제3 상태 정보(B1)을 포함하는 경우에, 프로세서(1150)는 노멀 타입에 대응하는 제1 냉각 팬(1140-1)을 제1 속도(R1)(예: 5000 RPM)으로 회전시키고, 저소음 타입에 대응하는 제2 냉각 팬(1140-2)을 제3 속도(R3)(예: 5300 RPM)으로 회전시켜 전자 장치(1100)의 온도를 빠른 시간 내에 낮출 수 있다.According to an exemplary embodiment, the processor 1150 may include a normal type first cooling fan 1140-1 and a low noise type second cooling fan based on a first control signal and a second control signal (or a third control signal). The rotation speed of (1140-2) can be determined, respectively. For example, when the first control signal includes the first state information A1 and the second control signal includes the third state information B1 , the processor 1150 performs the first control signal corresponding to the normal type. The cooling fan 1140-1 rotates at a first speed R1 (eg, 5000 RPM), and the second cooling fan 1140-2 corresponding to the low-noise type operates at a third speed R3 (eg, 5300 RPM). ) to lower the temperature of the electronic device 1100 within a short time.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 5의 전자 장치(500) 또는 도 11의 전자 장치(1100))의 동작 방법은, 상기 전자 장치의 오디오 모듈(예: 도 1 내지 도 2의 오디오 모듈(170) 또는 도 3의 오디오 모듈(310) 또는 도 5의 오디오 모듈(530) 또는 도 11의 오디오 모듈(1130))을 통해 오디오 데이터의 출력 파워에 관련된 정보를 인식하는 동작, 상기 오디오 모듈을 통해 상기 오디오 데이터의 주파수 정보를 인식하는 동작 및 상기 인식한 출력 파워 및 상기 인식한 주파수 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 냉각 팬(예: 도 3의 냉각 팬(320) 또는 도 5의 냉각 팬(540) 또는 도 11의 냉각 팬(1140))의 회전 속도를 제어하는 동작을 포함할 수 있다. An electronic device according to an embodiment of the present disclosure (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIG. 3 , the electronic device 500 of FIG. 5 , or the electronic device 1100 of FIG. 11 ) The operating method includes an audio module (eg, the audio module 170 of FIGS. 1 to 2 , the audio module 310 of FIG. 3 , the audio module 530 of FIG. 5 , or the audio module 1130 of FIG. 11 ) of the electronic device. )) through the operation of recognizing information related to the output power of the audio data, the operation of recognizing the frequency information of the audio data through the audio module, and based on the recognized output power and the recognized frequency information, the electronic and controlling the rotation speed of the cooling fan of the device (eg, the cooling fan 320 of FIG. 3 , the cooling fan 540 of FIG. 5 , or the cooling fan 1140 of FIG. 11 ).
일 실시예에 따르면, 상기 주파수 정보는, 상기 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역에 대응하는지 여부를 나타낼 수 있다.According to an embodiment, the frequency information may indicate whether the audio data corresponds to a specified frequency band.
일 실시예에 따르면, 상기 제어하는 동작은, 상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하는 것을 나타내는 상기 주파수 정보에 기반하여, 상기 오디오 데이터에 대응하는 소리가 상기 전자 장치의 스피커를 통해 상기 전자 장치의 외부로 출력되는 동안, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 제1 속도로 제어하는 동작 및 상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역에 대응하는 것을 나타내는 상기 주파수 정보에 기반하여, 상기 오디오 데이터에 대응하는 소리가 상기 스피커를 통해 상기 전자 장치의 외부로 출력되는 동안, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제1 속도를 초과하는 제2 속도로 제어하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, in the controlling operation, based on the frequency information indicating that the audio data corresponds to a frequency band other than the specified frequency band, the sound corresponding to the audio data is transmitted to the speaker of the electronic device. Based on the operation of controlling the rotation speed of the cooling fan to a first speed and the frequency information indicating that the audio data corresponds to the specified frequency band while output to the outside of the electronic device through and controlling the rotation speed of the cooling fan to a second speed exceeding the first speed while the corresponding sound is output to the outside of the electronic device through the speaker.
일 실시예에 따르면, 상기 오디오 모듈은 정류 회로 및 증폭 회로 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 주파수 정보를 인식하는 동작은, 상기 정류 회로 및 상기 증폭 회로 중 적어도 하나를 이용하여 상기 주파수 정보를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the audio module includes at least one of a rectifying circuit and an amplifying circuit, and the operation of recognizing the frequency information includes generating the frequency information using at least one of the rectifying circuit and the amplifying circuit. It can include actions.
일 실시예에 따르면, 상기 제어하는 동작은, 상기 출력 파워가 지정된 값 이하에 대응하고, 상기 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하는 것에 기반하여, 상기 오디오 데이터가 외부로 출력되는 동안의 상기 냉각 팬의 회전 속도를 제1 속도로 제어하는 동작 및 상기 출력 파워가 상기 지정된 값 이하에 대응하는 상태에서, 상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역에 대응하는 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제1 속도를 초과하는 제2 속도로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the controlling may include, while the audio data is output to the outside, based on that the output power corresponds to a specified value or less and the audio data corresponds to a frequency band other than the specified frequency band. controlling the rotation speed of the cooling fan to a first speed and, in a state where the output power is equal to or less than the specified value, based on the audio data corresponding to the specified frequency band, rotation of the cooling fan and changing the speed to a second speed exceeding the first speed.
일 실시예에 따르면, 상기 방법은, 상기 출력 파워가 상기 지정된 값을 초과하는 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제2 속도와 상이한 속도로 변경하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the method may further include changing the rotation speed of the cooling fan to a speed different from the second speed based on the output power exceeding the specified value.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 속도와 상이한 속도로 변경하는 동작은, 상기 출력 파워가 상기 지정된 값을 초과하고, 상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하는 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제1 속도를 초과하고 상기 제2 속도 미만의 제3 속도로 변경하는 동작 및 상기 출력 파워가 상기 지정된 값을 초과하고, 상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역에 대응하는 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제2 속도를 초과하는 제4 속도로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the changing to a speed different from the second speed may include: based on the output power exceeding the specified value and the audio data corresponding to a frequency band other than the specified frequency band, the changing the rotation speed of the cooling fan to a third speed that exceeds the first speed and is less than the second speed, and the output power exceeds the designated value, and the audio data corresponds to the designated frequency band based on the change of the rotation speed of the cooling fan to a fourth speed exceeding the second speed.
일 실시예에 따르면, 상기 제어하는 동작은, 상기 출력 파워에 관련된 정보를 나타내는 제1 제어 신호 및 상기 주파수 정보를 나타내는 제2 제어 신호를 비교한 결과에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the controlling may include controlling the rotation speed of the cooling fan based on a result of comparing a first control signal indicating information related to the output power and a second control signal indicating the frequency information. It may include an action to
일 실시예에 따르면, 상기 냉각 팬은 제1 냉각 팬 및 제2 냉각 팬을 포함하고, 상기 제어하는 동작은, 상기 출력 파워에 관련된 정보 및 상기 주파수 정보에 기반하여, 상기 제1 냉각 팬의 회전 속도 및 상기 제2 냉각 팬의 회전 속도를 개별적으로 제어하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the cooling fan includes a first cooling fan and a second cooling fan, and the controlling operation includes rotation of the first cooling fan based on the information related to the output power and the frequency information. and individually controlling the speed and the rotation speed of the second cooling fan.
일 실시예에 따르면, 상기 개별적으로 제어하는 동작은, 상기 주파수 정보가 상기 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역에 대응하는 것을 나타내는 경우, 상기 제1 냉각 팬의 회전 속도를 지정된 크기의 속도로 제어하고, 동시에 상기 제2 냉각 팬의 회전 속도를 상기 지정된 크기의 속도를 초과하는 속도로 제어하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the individually controlling operation may include, when the frequency information indicates that the audio data corresponds to a specified frequency band, control the rotation speed of the first cooling fan to a speed of a specified size, and at the same time and controlling the rotation speed of the second cooling fan to a speed exceeding the speed of the specified size.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    오디오 모듈;audio module;
    냉각 팬(fan);cooling fan;
    메모리; 및Memory; and
    상기 오디오 모듈, 상기 냉각 팬 및 상기 메모리와 작동적으로(operatively) 연결되는 프로세서를 포함하고,a processor operatively coupled with the audio module, the cooling fan, and the memory;
    상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가,The memory, when executed, the processor,
    상기 오디오 모듈을 통해 오디오 데이터의 출력 파워에 관련된 정보를 인식하고, Recognizing information related to output power of audio data through the audio module,
    상기 오디오 모듈을 통해 상기 오디오 데이터의 주파수 정보를 인식하고,Recognizing the frequency information of the audio data through the audio module,
    상기 인식한 출력 파워에 관련된 정보 및 상기 인식한 주파수 정보에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 제어하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하는, 전자 장치.and storing instructions for controlling a rotation speed of the cooling fan based on the recognized information related to the output power and the recognized frequency information.
  2. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 주파수 정보는, The frequency information is
    상기 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역에 대응하는지 여부를 나타내는, 전자 장치. An electronic device indicating whether the audio data corresponds to a specified frequency band.
  3. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2,
    스피커;를 더 포함하고,speaker; further comprising,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하는 것을 나타내는 상기 주파수 정보에 기반하여, 상기 오디오 데이터에 대응하는 소리가 상기 스피커를 통해 상기 전자 장치의 외부로 출력되는 동안, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 제1 속도로 제어하고,Based on the frequency information indicating that the audio data corresponds to a frequency band other than the designated frequency band, while the sound corresponding to the audio data is output to the outside of the electronic device through the speaker, controlling the rotation speed to a first speed,
    상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역에 대응하는 것을 나타내는 상기 주파수 정보에 기반하여, 상기 오디오 데이터에 대응하는 소리가 상기 스피커를 통해 상기 전자 장치의 외부로 출력되는 동안, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제1 속도를 초과하는 제2 속도로 제어하도록 하는, 전자 장치.Based on the frequency information indicating that the audio data corresponds to the specified frequency band, while the sound corresponding to the audio data is output to the outside of the electronic device through the speaker, the rotation speed of the cooling fan is and to control at a second speed that exceeds the first speed.
  4. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 오디오 모듈은 정류 회로 및 증폭 회로 중 적어도 하나를 포함하고,The audio module includes at least one of a rectifying circuit and an amplifying circuit,
    상기 주파수 정보는 상기 정류 회로 및 상기 증폭 회로 중 적어도 하나를 이용하여 생성되는, 전자 장치. and the frequency information is generated using at least one of the rectifying circuit and the amplifying circuit.
  5. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 출력 파워에 관련된 정보는,The information related to the output power,
    상기 출력 파워가 지정된 값 이하인지 여부를 나타내고, indicates whether the output power is less than or equal to a specified value,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, The instructions, the processor,
    상기 출력 파워가 상기 지정된 값 이하에 대응하고, 상기 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하는 것에 기반하여, 상기 오디오 데이터가 외부로 출력되는 동안의 상기 냉각 팬의 회전 속도를 제1 속도로 제어하고, Based on the output power corresponding to less than or equal to the specified value, and the audio data corresponding to a frequency band other than the specified frequency band, the rotation speed of the cooling fan while the audio data is output to the outside is a first speed controlled by
    상기 출력 파워가 상기 지정된 값 이하에 대응하는 상태에서, 상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역에 대응하는 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제1 속도를 초과하는 제2 속도로 변경하도록 하는, 전자 장치. to change the rotational speed of the cooling fan to a second speed exceeding the first speed, based on the audio data corresponding to the designated frequency band, in a state in which the output power is equal to or less than the designated value , electronic devices.
  6. 제5항에 있어서, 6. The method of claim 5,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, The instructions, the processor,
    상기 출력 파워가 상기 지정된 값을 초과하는 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제1 속도 및 상기 제2 속도와 상이한 속도로 변경하도록 하는, 전자 장치.and change a rotation speed of the cooling fan to a speed different from the first speed and the second speed based on the output power exceeding the specified value.
  7. 제6항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 출력 파워가 상기 지정된 값을 초과하고, 상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하는 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제1 속도를 초과하고 상기 제2 속도 미만의 제3 속도로 변경하고, Based on the output power exceeding the specified value, and the audio data corresponding to a frequency band other than the specified frequency band, the rotation speed of the cooling fan exceeds the first speed and is less than the second speed. change to third speed,
    상기 출력 파워가 상기 지정된 값을 초과하고, 상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역에 대응하는 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제2 속도를 초과하는 제4 속도로 변경하도록 하는, 전자 장치.change the rotation speed of the cooling fan to a fourth speed exceeding the second speed based on the output power exceeding the specified value and the audio data corresponding to the specified frequency band .
  8. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 출력 파워에 관련된 정보를 나타내는 제1 제어 신호 및 상기 주파수 정보를 나타내는 제2 제어 신호를 비교한 결과에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 제어하도록 하는, 전자 장치.and controlling the rotation speed of the cooling fan based on a result of comparing a first control signal indicating information related to the output power and a second control signal indicating the frequency information.
  9. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 냉각 팬은 제1 냉각 팬 및 제2 냉각 팬을 포함하고, The cooling fan includes a first cooling fan and a second cooling fan,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 출력 파워에 관련된 정보 및 상기 주파수 정보에 기반하여, 상기 제1 냉각 팬의 회전 속도 및 상기 제2 냉각 팬의 회전 속도를 개별적으로 제어하도록 하는, 전자 장치. and to individually control a rotation speed of the first cooling fan and a rotation speed of the second cooling fan based on the information related to the output power and the frequency information.
  10. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, The instructions, the processor,
    상기 주파수 정보가 상기 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역에 대응하는 것을 나타내는 경우, 상기 제1 냉각 팬의 회전 속도를 지정된 크기의 속도로 제어하고, 동시에 상기 제2 냉각 팬의 회전 속도를 상기 지정된 크기의 속도를 초과하는 속도로 제어하도록 하는, 전자 장치. When the frequency information indicates that the audio data corresponds to a specified frequency band, the rotation speed of the first cooling fan is controlled to a speed of a specified size, and at the same time, the rotation speed of the second cooling fan is set to a speed of the specified size. An electronic device that allows control at a speed exceeding .
  11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,A method of operating an electronic device, comprising:
    상기 전자 장치의 오디오 모듈을 통해 오디오 데이터의 출력 파워에 관련된 정보를 인식하는 동작; recognizing information related to output power of audio data through an audio module of the electronic device;
    상기 오디오 모듈을 통해 상기 오디오 데이터의 주파수 정보를 인식하는 동작; 및recognizing frequency information of the audio data through the audio module; and
    상기 인식한 출력 파워에 관련된 정보 및 상기 인식한 주파수 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 냉각 팬의 회전 속도를 제어하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.and controlling a rotation speed of a cooling fan of the electronic device based on the recognized information related to the output power and the recognized frequency information.
  12. 제11항에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 주파수 정보는, 상기 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역에 대응하는지 여부를 나타내고, 및The frequency information indicates whether the audio data corresponds to a specified frequency band, and
    상기 제어하는 동작은,The controlling operation is
    상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하는 것을 나타내는 상기 주파수 정보에 기반하여, 상기 오디오 데이터에 대응하는 소리가 상기 전자 장치의 스피커를 통해 상기 전자 장치의 외부로 출력되는 동안, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 제1 속도로 제어하는 동작; 및While the sound corresponding to the audio data is output to the outside of the electronic device through the speaker of the electronic device, based on the frequency information indicating that the audio data corresponds to a frequency band other than the designated frequency band, the controlling the rotation speed of the cooling fan to a first speed; and
    상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역에 대응하는 것을 나타내는 상기 주파수 정보에 기반하여, 상기 오디오 데이터에 대응하는 소리가 상기 스피커를 통해 상기 전자 장치의 외부로 출력되는 동안, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제1 속도를 초과하는 제2 속도로 제어하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.Based on the frequency information indicating that the audio data corresponds to the specified frequency band, while the sound corresponding to the audio data is output to the outside of the electronic device through the speaker, the rotation speed of the cooling fan is A method of operating an electronic device, comprising controlling at a second speed exceeding the first speed.
  13. 제11항에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 제어하는 동작은,The controlling operation is
    상기 출력 파워가 지정된 값 이하에 대응하고, 상기 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하는 것에 기반하여, 상기 오디오 데이터가 외부로 출력되는 동안의 상기 냉각 팬의 회전 속도를 제1 속도로 제어하는 동작; 및 Based on that the output power corresponds to a specified value or less, and the audio data corresponds to a frequency band other than the specified frequency band, the rotation speed of the cooling fan while the audio data is output to the outside is set to a first speed controlling action; and
    상기 출력 파워가 상기 지정된 값 이하에 대응하는 상태에서, 상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역에 대응하는 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제1 속도를 초과하는 제2 속도로 변경하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.Changing the rotational speed of the cooling fan to a second speed exceeding the first speed based on the audio data corresponding to the designated frequency band in a state where the output power is equal to or less than the designated value A method of operating an electronic device, comprising:
  14. 제13항에 있어서, 14. The method of claim 13,
    상기 출력 파워가 상기 지정된 값을 초과하는 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제2 속도와 상이한 속도로 변경하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.and changing the rotation speed of the cooling fan to a speed different from the second speed based on the output power exceeding the specified value.
  15. 제14항에 있어서, 15. The method of claim 14,
    상기 제2 속도와 상이한 속도로 변경하는 동작은,The operation of changing to a speed different from the second speed is,
    상기 출력 파워가 상기 지정된 값을 초과하고, 상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역 이외의 주파수 대역에 대응하는 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제1 속도를 초과하고 상기 제2 속도 미만의 제3 속도로 변경하는 동작; 및Based on the output power exceeding the specified value, and the audio data corresponding to a frequency band other than the specified frequency band, the rotation speed of the cooling fan exceeds the first speed and is less than the second speed. changing to a third speed; and
    상기 출력 파워가 상기 지정된 값을 초과하고, 상기 오디오 데이터가 상기 지정된 주파수 대역에 대응하는 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 상기 제2 속도를 초과하는 제4 속도로 변경하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.based on the output power exceeding the specified value and the audio data corresponding to the specified frequency band, changing the rotation speed of the cooling fan to a fourth speed exceeding the second speed , a method of operation of an electronic device.
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