WO2022186470A1 - Audio processing method and electronic device including same - Google Patents

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WO2022186470A1
WO2022186470A1 PCT/KR2022/000375 KR2022000375W WO2022186470A1 WO 2022186470 A1 WO2022186470 A1 WO 2022186470A1 KR 2022000375 W KR2022000375 W KR 2022000375W WO 2022186470 A1 WO2022186470 A1 WO 2022186470A1
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processing
audio
audio signal
audio file
electronic device
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PCT/KR2022/000375
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김기훈
고성환
박진우
정문식
김강열
박영현
조준영
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삼성전자 주식회사
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    • G10L19/008Multichannel audio signal coding or decoding using interchannel correlation to reduce redundancy, e.g. joint-stereo, intensity-coding or matrixing
    • GPHYSICS
    • G10MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10LSPEECH ANALYSIS OR SYNTHESIS; SPEECH RECOGNITION; SPEECH OR VOICE PROCESSING; SPEECH OR AUDIO CODING OR DECODING
    • G10L15/00Speech recognition
    • G10L15/28Constructional details of speech recognition systems
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    • G10MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
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    • G10L19/04Speech or audio signals analysis-synthesis techniques for redundancy reduction, e.g. in vocoders; Coding or decoding of speech or audio signals, using source filter models or psychoacoustic analysis using predictive techniques
    • G10L19/16Vocoder architecture
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    • G10L19/167Audio streaming, i.e. formatting and decoding of an encoded audio signal representation into a data stream for transmission or storage purposes
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04SSTEREOPHONIC SYSTEMS 
    • H04S7/00Indicating arrangements; Control arrangements, e.g. balance control
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04SSTEREOPHONIC SYSTEMS 
    • H04S7/00Indicating arrangements; Control arrangements, e.g. balance control
    • H04S7/30Control circuits for electronic adaptation of the sound field

Definitions

  • Various embodiments relate to an audio processing method, and more particularly, to a method and apparatus for improving the sound quality of an audio signal.
  • the electronic device may apply a processing method for improving the sound quality of the audio to the audio signal. Accordingly, when an audio signal is reproduced, a user's desired sound field effect (or sound effect) can be expected. For example, an audio component of a low frequency band in an audio signal may be amplified through an equalizer of an electronic device, and thus a relatively richer sound may be reproduced than before amplification.
  • Fidelity indicating a degree to which an audio signal is reproduced close to the original sound may be different depending on a method of encoding the original sound.
  • Audio files of varying fidelity may exist.
  • an audio signal processed in a specified manner is reproduced without considering such a situation, there is no expected sound field effect and only disadvantages may be highlighted.
  • a processing method optimized for a high-fidelity audio signal is applied to a relatively low-fidelity audio signal, only the low-quality sound quality can be further emphasized when the low-fidelity audio signal is reproduced (Garbage-In). Garbage-Out).
  • the electronic device may provide the user with a sound field effect optimized for an audio signal when audio is reproduced.
  • an electronic device may include a speaker; audio connector; radio communication circuit; and a processor operatively coupled to the speaker, the audio connector, and the wireless communication circuitry.
  • the processor is configured to check format information related to a format constituting an audio signal from an audio file, determine a type of the audio file based on the format information, convert the audio file into the audio signal, and It may be configured to process the audio signal using a processing method optimized for the determined type among processing methods, and output the processed audio signal to at least one of the speaker, the audio connector, and the wireless communication circuit.
  • a method of operating an electronic device may include: checking format information related to a format constituting an audio signal from an audio file; determining a type of the audio file based on the format information; converting the audio file into the audio signal; processing the audio signal by using a processing method optimized for the determined type from among a plurality of specified processing methods; and an audio connector for connecting the processed audio signal to a speaker provided in the electronic device, an external audio output device and a wired connection between the electronic device, or the wireless communication for wirelessly connecting an external audio output device and the electronic device It may include an operation of outputting to at least one of the circuits.
  • the format information may include at least one of a bit depth, a number of channels, a sampling rate, and a bit rate.
  • Various embodiments may provide an electronic device capable of providing a user with a sound field effect optimized for an audio signal during audio reproduction.
  • various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram of an audio module, according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device configured to process and reproduce an audio signal in a manner optimized for a format of an audio file, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 illustrates operations of a processor for determining a processing scheme for an audio signal, according to an embodiment.
  • FIG. 5 illustrates operations of a processor for processing an audio signal based on format information, according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, underside) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the audio module 170 includes, for example, an audio input interface 210 , an audio input mixer 220 , an analog to digital converter (ADC) 230 , an audio signal processor 240 , and a DAC. It may include a digital to analog converter 250 , an audio output mixer 260 , or an audio output interface 270 .
  • ADC analog to digital converter
  • the audio input interface 210 is acquired from the outside of the electronic device 101 as part of the input module 150 or through a microphone (eg, a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone) configured separately from the electronic device 101 .
  • An audio signal corresponding to the sound may be received.
  • the audio input interface 210 is directly connected to the external electronic device 102 through the connection terminal 178 . , or wirelessly (eg, via Bluetooth communication) through the wireless communication module 192 to receive an audio signal.
  • the audio input interface 210 may receive a control signal (eg, a volume adjustment signal received through an input button) related to an audio signal obtained from the external electronic device 102 .
  • the audio input interface 210 may include a plurality of audio input channels, and may receive a different audio signal for each corresponding audio input channel among the plurality of audio input channels.
  • the audio input interface 210 may receive an audio signal from another component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the memory 130 ).
  • the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of input audio signals into at least one audio signal.
  • the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of analog audio signals input through the audio input interface 210 into at least one analog audio signal.
  • the ADC 230 may convert an analog audio signal into a digital audio signal.
  • the ADC 230 converts an analog audio signal received via the audio input interface 210, or additionally or alternatively, an analog audio signal synthesized via the audio input mixer 220 to digital audio. can be converted into a signal.
  • the audio signal processor 240 may perform various processing on the digital audio signal input through the ADC 230 or the digital audio signal received from other components of the electronic device 101 .
  • the audio signal processor 240 may change a sampling rate for one or more digital audio signals, apply one or more filters, perform interpolation processing, amplify or attenuate all or part of a frequency band, You can perform noise processing (such as noise or echo reduction), changing channels (such as switching between mono and stereo), mixing, or specified signal extraction.
  • one or more functions of the audio signal processor 240 may be implemented in the form of an equalizer.
  • the DAC 250 may convert a digital audio signal into an analog audio signal.
  • the DAC 250 is a digital audio signal processed by the audio signal processor 240 , or another component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the memory 130 ). ))) can be converted into an analog audio signal.
  • the audio output mixer 260 may synthesize a plurality of audio signals to be output into at least one audio signal.
  • the audio output mixer 260 may include an audio signal converted to analog through the DAC 250 and another analog audio signal (eg, an analog audio signal received through the audio input interface 210 ). ) can be synthesized into at least one analog audio signal.
  • the audio output interface 270 transmits an analog audio signal converted through the DAC 250 or an analog audio signal synthesized by the audio output mixer 260 additionally or alternatively through the audio output module 155 to the electronic device 101 . ) can be printed out.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker such as a dynamic driver or a balanced armature driver, or a receiver.
  • the sound output module 155 may include a plurality of speakers.
  • the audio output interface 270 may output an audio signal having a plurality of different channels (eg, stereo or 5.1 channel) through at least some of the plurality of speakers.
  • the audio output interface 270 is directly connected to the external electronic device 102 (eg, an external speaker or headset) through the connection terminal 178 or wirelessly through the wireless communication module 192 . to output an audio signal.
  • the audio module 170 does not separately include the audio input mixer 220 or the audio output mixer 260 , and uses at least one function of the audio signal processor 240 to provide a plurality of digital audio signals. At least one digital audio signal may be generated by synthesizing them.
  • the audio module 170 is an audio amplifier (not shown) capable of amplifying an analog audio signal input through the audio input interface 210 or an audio signal to be output through the audio output interface 270 . (eg speaker amplification circuit).
  • the audio amplifier may be configured as a module separate from the audio module 170 .
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes an audio receiving module 301 , a decoder module 302 , a format checking module 303 , an audio processing module 305 , and a playback device selection module 306 , a speaker 320 , an audio connector 330 , a wireless communication circuit 340 , a DAC 350 , a memory 388 , and a processor 399 .
  • the components of the electronic device 300 may be operatively or electrically connected to each other.
  • the audio receiving module 301 may receive an audio file from an audio source.
  • the audio receiving module 301 is an audio to be played (eg, streaming playback) from an external sound source (eg, streaming media server) through the wireless communication circuit 340 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ).
  • the audio receiving module 301 may call an audio file selected by a user as audio to be reproduced among audio files stored in an internal sound source (eg, the memory 388).
  • the decoder module 302 may decode the audio file received by the audio reception module 301 into a digital audio signal.
  • the decoder module 302 may decompress an audio file compressed in a lossy compression format such as MP3 or advanced audio coding (AAC) into a playable digital audio signal.
  • the decoder module 302 may decompress an audio file compressed in a lossless compression format such as the true audio (TTA) or free lossless audio codec (FLAC) into a digital audio signal.
  • TTA true audio
  • FLAC free lossless audio codec
  • audio files of various formats may be decompressed by the decoder module 302 .
  • the format checking module 303 may check the format of the audio file.
  • the format check module 303 may check format information related to a format constituting a digital audio signal in an audio file (eg, a header).
  • the format check module 303 may check a bit rate, a sampling rate, a bit depth, or the number of channels.
  • the bit rate is defined as the number of bits processed per unit time (eg, 1 second), and the unit may be bps (bit per second). It may be understood that the higher the bit rate, the higher the quality (eg, fidelity) of the corresponding audio file.
  • the sampling rate may be defined as the number of samples extracted per unit time (eg, 1 second) from the original sound, and the unit may be hertz (Hz).
  • an audio file having a sampling rate of 48 kHz may be understood as an audio file included in multimedia, not music.
  • the bit depth corresponds to the resolution of the image, and may be an index indicating how detailed the amplitude of the audio signal can be expressed, and the unit may be a bit. As the bit depth increases, the corresponding audio file may be understood as high resolution.
  • the number of channels may be, for example, 1 (mono), 2 (stereo), 5.1, or 7.1.
  • the audio processing module 305 may process a digital audio signal based on format information. For example, the audio processing module 305 estimates the type (or use) (eg, music, multimedia, voice, high resolution, surround sound) of the corresponding audio file using the format information, and uses a processing method optimized for the type. Thus, by processing the digital audio signal, it is possible to provide a sound field effect expected by the user during audio reproduction.
  • the type e.g, music, multimedia, voice, high resolution, surround sound
  • the processing method includes the operation of adjusting the pitch (frequency), volume, or tone of the audio signal, the operation of amplifying (or attenuating) the audio component of a specific frequency band in the audio signal, and the operation of adding sound effects ( Examples include the operation of synthesizing an echo), removing noise from the audio signal, increasing the volume (or decreasing the volume), and increasing the volume of the loud sound to become smaller in the audio signal. can do.
  • the audio processing module 305 may configure a processing method optimized for a type of an audio file by using at least one of the above operations, and apply the optimized processing method to processing of a digital audio signal.
  • the audio processing module 305 may process a digital audio signal based on the bit depth. For example, if the bit depth is greater than or equal to a specified value (eg, 24bit), the audio processing module 305 regards the audio file as an audio file having a high resolution, and emphasizes and distorts the characteristic of high resolution so that the audio is reproduced close to the original sound. A processing method for minimizing ? may be applied to the audio signal received from the decoder module 302 .
  • a specified value eg, 24bit
  • the audio processing module 305 when the playback device has a performance lower than the specified standard (eg, when the playback device is a micro speaker (eg, speaker 320 ) with a built-in mobile phone), the audio signal specified in the An audio component belonging to a frequency band higher than the first frequency (eg, about 16 kHz) and an audio component belonging to a frequency band lower than a specified second frequency (eg, about 40 Hz) may be emphasized (eg, amplified).
  • the playback device may have performance above specified criteria.
  • the playback device may be an external speaker connected to the electronic device 300 through the audio connector 330 or the wireless communication circuit 340 .
  • the electronic device 300 transmits specifications (eg, reproducible frequency band, sound pressure level, recommended amplifier output, and impedance) regarding the performance of the external speaker to the audio connector 330 or the wireless communication circuit 340 . can be received from an external speaker.
  • the electronic device 300 may determine that the playback device (external speaker) is a device having a performance greater than or equal to a specified standard based on the received performance information. According to this determination, the audio processing module 305 may output the audio signal to the reproduction device without the above-described emphasis processing.
  • the audio processing module 305 may process a digital audio signal based on the number of channels. For example, when the number of channels is one, the audio processing module 305 regards the audio file as a voice file (eg, an online lecture) for information transfer, and a specific frequency (eg, in the audio signal) for clear information transfer. : You can emphasize (eg, amplify) audio components belonging to about 1 kHz. When the number of channels exceeds 2, the audio processing module 305 regards the corresponding audio file as an audio file having surround sound, and applies a processing method for emphasizing three-dimensionality and presence received from the decoder module 302 . It can be applied to audio signals. When the number of channels is two, the audio processing module 305 may output the audio signal to the reproduction device without applying the above processing method to the audio signal.
  • a voice file eg, an online lecture
  • a specific frequency eg, in the audio signal
  • the audio processing module 305 may process the digital audio signal based on the sampling rate. For example, when the sampling rate is a specified first value (eg, about 44.1 kHz), the audio processing module 305 may regard the corresponding audio file as a music file. When the audio file is regarded as a music file, the audio processing module 305 may output the audio signal received from the decoder module 302 to the playback device. When the sampling rate is a specified second value (eg, about 48 kHz) greater than the first value, the audio processing module 305 may regard the corresponding audio file as an audio file recorded in multimedia (eg, a movie or a game).
  • a specified first value eg, about 44.1 kHz
  • the audio processing module 305 may regard the corresponding audio file as a music file.
  • the audio processing module 305 may output the audio signal received from the decoder module 302 to the playback device.
  • the sampling rate is a specified second value (eg, about 48 kHz) greater than the first value
  • the audio processing module 305 may process the audio signal received from the decoder module 302 so that a dynamic effect appears on the multimedia.
  • the audio processing module 305 regards the audio file as an audio file having a high resolution, and based on the performance of the playback device, the decoder module The audio signal received from 302 may be processed.
  • the audio processing module 305 may include a decoder module ( 302), it is possible to emphasize (eg, amplify) audio components of a specified low frequency band (eg, less than 40 Hz) and high frequency band (eg, 16 kHz or more).
  • the audio processing module 305 may output the audio signal received from the decoder module 302 to the playback device without the above-mentioned emphasis processing.
  • the audio processing module 305 may process the digital audio signal based on the bit rate. For example, when the bit rate exceeds 100 kbps, the audio processing module 305 may regard the audio file as a low-loss compressed audio file. Accordingly, the audio processing module 305 may output the audio signal received from the decoder module 302 to the reproduction device. When the bit rate is 100 kbps or less, the audio processing module 305 may regard the corresponding audio file as a relatively lossy compressed audio file.
  • the audio processing module 305 restores the audio component of the high frequency band (eg, 11 kHz or higher) lost in the process of compressing the audio signal, or the operation of attenuating the audio component of the high frequency band and the low frequency band can be performed.
  • the high frequency band eg, 11 kHz or higher
  • the reproduction device selection module 306 may select a device to reproduce the digital audio signal. For example, when an external audio output device (eg, earphone, headphone) is connected to the audio connector 330 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ), the playback device selection module 306 may include the audio connector 330 ) connected to an external audio output device can be selected as the playback device. When an external audio output device (eg, a wireless earphone) is connected to the electronic device 300 through the wireless communication circuit 340 (eg, a Bluetooth module), the playback device selection module 306 configures the wireless communication circuit 340 An external audio output device connected wirelessly through the device can be selected as the playback device. When there is no connected external audio output device, the playback device selection module 306 may select the speaker 320 as the playback device.
  • an external audio output device eg, earphone, headphone
  • the playback device selection module 306 may include the audio connector 330 ) connected to an external audio output device can be selected as the playback device.
  • the DAC 350 (eg, the DAC 250 of FIG. 2 ) converts a digital audio signal into an analog audio signal and outputs it to the speaker 320 or to an external audio output device through the audio connector 330 .
  • the speaker 320 and the external audio output device may convert the received analog audio signal into a sound wave and output it.
  • At least one of modules 301 , 302 , 303 , 305 , 306 is stored as instructions in memory 388 (eg, memory 130 of FIG. 1 ), and processor 399 (eg, FIG. 1 ) 1 processor 120). At least one of the modules 301 , 302 , 303 , 305 , and 306 may be executed by a processor specialized in audio signal processing (eg, the coprocessor 123 of FIG. 1 , or the audio signal processor 240 of FIG. 2 ). have.
  • a processor specialized in audio signal processing eg, the coprocessor 123 of FIG. 1 , or the audio signal processor 240 of FIG. 2 .
  • FIG. 4 illustrates operations of the processor 399 for determining a processing scheme for an audio signal, according to one embodiment.
  • the processor 399 may receive a digital audio signal to be reproduced from a sound source through a decoder (eg, the decoder module 302).
  • a decoder eg, the decoder module 302
  • the processor 399 may determine whether the bit depth of the received audio signal exceeds a specified first value (eg, 24 bits). When the bit depth exceeds the first value (operation 420, Yes), in operation 421, the processor 399 may apply a first processing method designated to be used when processing a high-resolution audio signal to processing the audio signal. .
  • a specified first value eg, 24 bits.
  • the processor 399 when the playback device has a performance lower than the specified standard (eg, when the playback device is a micro-speaker (eg, speaker 320 ) with a built-in mobile phone), the audio In the signal, an audio component belonging to a frequency band higher than a specified first frequency (eg, about 16 kHz) and an audio component belonging to a frequency band lower than a specified second frequency (eg, about 40 Hz) may be emphasized (eg, amplified).
  • various processing methods optimized for high-resolution audio may be applied as the first processing method.
  • the corresponding audio signal may be regarded as a relatively low-resolution audio signal.
  • a processing method other than the first processing method may be used when it is considered as a low resolution.
  • the processor 399 may determine whether the number of channels of the received audio signal exceeds two. When the number of channels exceeds 2 (operation 430, yes), in operation 431, the processor 399 selects a second processing method (eg, a processing method for emphasizing three-dimensionality and presence) designated to be used when processing a surround sound audio signal. can be applied to the treatment of
  • the processor 399 may determine whether the number of channels of the received audio signal is 1 in operation 440. When the number of channels is 1 (operation 440, yes), in operation 441 , the processor 399 may apply a third processing method designated to be used when processing an audio signal to processing the audio signal.
  • the processor 399 regards the audio file as a voice file (eg, online lecture) for information transfer, and a specific frequency in the audio signal for clear information transfer Audio components belonging to (eg about 1 kHz) can be emphasized (eg amplified).
  • various processing methods optimized for voice may be applied as the third processing method.
  • the processor 399 may determine whether the sampling rate of the received audio signal is a specified second value (eg, 48 kHz). When the sampling rate is the second value (operation 450, yes), in operation 451, the processor 399 applies a fourth processing method designated to be used when processing audio recorded in multimedia (eg, game, movie) to the processing of the audio signal. can be applied.
  • the processor 399 may consider that the audio signal to be processed is recorded in multimedia (eg, a movie, a game), and may apply a processing method for emphasizing a dynamic effect to the audio signal.
  • various processing methods optimized for audio in multimedia such as movies or games may be applied as the fourth processing method.
  • the processor 399 sets the bit rate of the received audio signal to a third value (eg, 100 kbps). It can be determined whether or not When the bit rate exceeds the third value (operation 460, yes), in operation 461, the processor 399 may apply a fifth processing method designated to be used when processing low-loss compressed music to the processing of the audio signal. . When the bit rate is equal to or less than the third value (No in operation 460), in operation 461, the processor 399 may apply a sixth processing method designated to be used when processing high-loss-compressed music to processing the audio signal.
  • a third value eg, 100 kbps
  • the processor 399 performs an operation of restoring an audio component of a high frequency band (eg, 11 kHz or higher) lost in the process of compressing the audio signal or an operation of attenuating the audio component of the high frequency band and the low frequency band can be performed.
  • a high frequency band eg, 11 kHz or higher
  • various processing methods optimized for music files compressed with high loss may be applied as the sixth processing method.
  • the determination operations 420 , 430 , 440 , 450 , and 460 are not limited to the order illustrated in FIG. 4 and may be changed.
  • FIG 5 illustrates operations of the processor 399 for processing an audio signal based on format information, according to an embodiment.
  • the processor 399 may receive an audio file to be reproduced from a sound source.
  • the processor 399 may estimate the type of the audio file based on the received format information of the audio file.
  • the format information may be included in a header of an audio file and may include a bit depth, the number of channels, a sampling rate, or a bit rate.
  • the processor 399 may determine the audio file as a high-resolution audio file or a low-resolution audio file based on format information (eg, bit depth). When the audio file is determined to be a low-resolution audio file, the processor 399 may estimate the type of the audio file in more detail.
  • the processor 399 based on the format information (eg, the number of channels, the sampling rate, the bit rate), converts the audio file to a low-loss-compressed music file, a high-loss-compressed music file, an audio file in multimedia, or It can be decided with an audio file.
  • the format information eg, the number of channels, the sampling rate, the bit rate
  • the processor 399 may convert the audio file received from the sound source into a digital audio signal.
  • the processor 399 may process the digital audio signal using a processing method optimized for the estimated type.
  • the processor 399 may process the digital audio signal using a processing method optimized for high resolution (eg, the first processing method).
  • the processor 399 may process the digital audio signal using a processing method optimized for the low resolution. For example, the processor 399 determines, for example, one of the second to sixth processing methods among the second to sixth processing methods, and uses the determined processing method based on the information about the type obtained by estimating in more detail. to process digital audio signals.
  • an electronic device may include a speaker; audio connector; radio communication circuit; and a processor (eg, processor 399 of FIG. 3 ) operatively coupled to the speaker, the audio connector, and the wireless communication circuitry.
  • the processor is configured to check format information related to a format constituting an audio signal from an audio file, determine a type of the audio file based on the format information, convert the audio file into the audio signal, and It may be configured to process the audio signal using a processing method optimized for the determined type among processing methods, and output the processed audio signal to at least one of the speaker, the audio connector, and the wireless communication circuit.
  • the format information may include at least one of a bit depth, a number of channels, a sampling rate, and a bit rate.
  • the processor determines the audio file as a high-resolution audio file or a low-resolution audio file based on the bit depth, and when the audio file is determined as the high-resolution audio file, a processing method designated to be used when processing a high-resolution audio signal is applied to the processing of the audio signal, and when the audio file is determined to be the low-resolution audio file, a processing method designated to be used when processing the low-resolution audio signal is applied to the processing of the audio signal.
  • the processor selects the type of the audio file based on the number of channels, the sampling rate, and the bit rate, low-loss-compressed music, high-loss-compressed music, and multimedia. and determine one of my audio and voice, and apply a processing scheme designated to be used when processing the determined type of audio signal to the processing of the audio signal.
  • the processor checks the bit depth in the format information, and when the bit depth exceeds a specified first value, applies a first processing method designated to be used when processing a high-resolution audio signal to the processing of the audio signal can be configured to
  • the processor checks the number of channels in the format information when the bit depth is equal to or less than the first value, and when the number of channels exceeds 2, applies a second processing method designated to be used when processing a surround sound to the audio signal It can be configured to apply to the treatment of
  • the processor may be configured to, when the number of channels is 1, apply a third processing method designated to be used when processing an audio signal to the processing of the audio signal.
  • the processor determines a sampling rate from the format information, and when the sampling rate is a specified second value, applies a fourth processing method designated to be used when processing audio recorded in multimedia of the audio signal. may be configured to apply to processing.
  • the processor is configured to check a bit rate in the format information when the sampling rate is not the second value, and, when the bit rate exceeds a third value, a second value designated to be used when processing low lossly compressed music. 5 may be configured to apply the processing scheme to the processing of the audio signal.
  • the processor may be configured to, when the bit rate is equal to or less than the third value, apply to the processing of the audio signal a sixth processing method designated to be used when processing high lossy compressed music.
  • a method of operating an electronic device may include: checking format information related to a format constituting an audio signal from an audio file; determining the type of the audio file based on the format information (eg, operation 520 of FIG. 5 ); converting the audio file into the audio signal; processing the audio signal by using a processing method optimized for the determined type from among a plurality of specified processing methods (eg, operation 540 of FIG. 5 ); and an audio connector for connecting the processed audio signal to a speaker provided in the electronic device, an external audio output device and a wired connection between the electronic device, or the wireless communication for wirelessly connecting an external audio output device and the electronic device It may include an operation of outputting to at least one of the circuits.
  • the format information may include at least one of a bit depth, a number of channels, a sampling rate, and a bit rate.
  • the determining may include determining the audio file as a high-resolution audio file or a low-resolution audio file based on the bit depth.
  • a processing method designated to be used when processing the high-resolution audio signal is applied to the processing of the audio signal, and the audio file is determined as the low-resolution audio file. case, applying a processing method designated to be used when processing a low-resolution audio signal to the processing of the audio signal.
  • the determining may include: when the audio file is determined as the low-resolution audio file, the type of the audio file is low-loss-compressed music or high-loss-compressed music based on the number of channels, the sampling rate, and the bit rate.
  • multimedia in audio, and voice may include an operation of determining one of the following.
  • the processing includes checking a bit depth in the format information, and when the bit depth exceeds a specified first value, a first processing method designated to be used when processing a high-resolution audio signal is processed for the audio signal It may include an action applied to .
  • the processing includes checking the number of channels in the format information when the bit depth is equal to or less than the first value, and using a second processing method designated to be used when processing a surround sound when the number of channels exceeds two. It may include an operation applied to processing of an audio signal.
  • the processing may include, when the number of channels is 1, applying a third processing method designated to be used when processing an audio signal to processing the audio signal.
  • the processing includes checking a sampling rate in the format information when the number of channels is 2, and applying a fourth processing method designated to be used when processing audio recorded in multimedia when the sampling rate is a specified second value. It may include an operation applied to the processing of the signal.
  • the processing includes checking a bit rate in the format information when the sampling rate is not the second value, and when the bit rate exceeds a specified third value, to be used when processing low-loss compressed music. and applying a specified fifth processing method to the processing of the audio signal.
  • the processing may include applying a sixth processing method designated to be used when processing high lossy compressed music to processing of the audio signal when the bit rate is equal to or less than the third value.

Abstract

In various embodiments of the present invention, an electronic device may comprise: a speaker; an audio connector; a wireless communication circuit; and a processor operatively connected to the speaker, the audio connector, and the wireless communication circuit. The processor may be configured to: identify, in an audio file, format information related to a format configuring an audio signal; determine the type of the audio file on the basis of the format information; convert the audio file into the audio signal; process the audio signal by using a processing scheme optimized for the determined type among multiple designated processing schemes; and output the processed audio signal to at least one of the speaker, the audio connector, and the wireless communication circuit.

Description

오디오 처리 방법 및 이를 포함하는 전자 장치Audio processing method and electronic device including same
다양한 실시예는 오디오 처리 방법에 관한 것으로 특히, 오디오 신호의 음질을 개선하는 방법 및 장치에 관한 것이다. Various embodiments relate to an audio processing method, and more particularly, to a method and apparatus for improving the sound quality of an audio signal.
전자 장치는 오디오의 음질을 개선하기 위한 처리 방식을 오디오 신호에 적용할 수 있다. 이에 따라 오디오 신호 재생 시, 사용자가 원하는 음장 효과(또는, 음향 효과)(sound effect)를 기대할 수 있다. 예컨대, 오디오 신호에서 저주파수 대역의 오디오 성분이 전자 장치의 이퀄라이저를 통해 증폭됨으로써 증폭 전보다는 비교적 풍부한(rich, full) 소리로 재생될 수 있다.The electronic device may apply a processing method for improving the sound quality of the audio to the audio signal. Accordingly, when an audio signal is reproduced, a user's desired sound field effect (or sound effect) can be expected. For example, an audio component of a low frequency band in an audio signal may be amplified through an equalizer of an electronic device, and thus a relatively richer sound may be reproduced than before amplification.
원음을 인코딩하는 방식에 따라 오디오 신호가 원음에 가깝게 재생되는 정도를 나타내는 충실도(fidelity)가 다를 수 있다. Fidelity indicating a degree to which an audio signal is reproduced close to the original sound may be different depending on a method of encoding the original sound.
다양한 충실도의 오디오 파일들이 존재할 수 있다. 하지만, 이러한 상황에 대한 고려 없이, 지정된 방식으로 처리된 오디오 신호가 재생될 경우, 기대되는 음장 효과는 없고 단점만 부각될 수 있다. 예를 들어, 고충실도의 오디오 신호에 최적화된 처리 방식을 상대적으로 저충실도의 오디오 신호에 적용할 경우, 저충실도의 오디오 신호가 재생될 때, 저품질의 음질만 더욱 부각될 수 있다(Garbage-In Garbage-Out). Audio files of varying fidelity may exist. However, when an audio signal processed in a specified manner is reproduced without considering such a situation, there is no expected sound field effect and only disadvantages may be highlighted. For example, when a processing method optimized for a high-fidelity audio signal is applied to a relatively low-fidelity audio signal, only the low-quality sound quality can be further emphasized when the low-fidelity audio signal is reproduced (Garbage-In). Garbage-Out).
다양한 실시예에서, 전자 장치는 오디오 재생 시 오디오 신호에 최적화된 음장 효과를 사용자에게 제공할 수 있다.In various embodiments, the electronic device may provide the user with a sound field effect optimized for an audio signal when audio is reproduced.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present disclosure are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.
본 발명의 다양한 실시예에서 전자 장치는, 스피커; 오디오 커넥터; 무선 통신 회로; 및 상기 스피커, 상기 오디오 커넥터, 및 상기 무선 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 오디오 신호를 구성하는 포맷과 관련된 포맷 정보를 오디오 파일에서 확인하고, 상기 포맷 정보에 기반하여 상기 오디오 파일의 종류를 결정하고, 상기 오디오 파일을 상기 오디오 신호로 변환하고, 지정된 다수의 처리 방식들 중에서 상기 결정된 종류에 최적화된 처리 방식을 이용하여 상기 오디오 신호를 처리하고, 상기 처리된 오디오 신호를 상기 스피커, 상기 오디오 커넥터, 및 상기 무선 통신 회로 중 적어도 하나로 출력하도록 구성될 수 있다.In various embodiments of the present disclosure, an electronic device may include a speaker; audio connector; radio communication circuit; and a processor operatively coupled to the speaker, the audio connector, and the wireless communication circuitry. The processor is configured to check format information related to a format constituting an audio signal from an audio file, determine a type of the audio file based on the format information, convert the audio file into the audio signal, and It may be configured to process the audio signal using a processing method optimized for the determined type among processing methods, and output the processed audio signal to at least one of the speaker, the audio connector, and the wireless communication circuit.
다양한 실시예에서 전자 장치를 동작시키는 방법은, 오디오 신호를 구성하는 포맷과 관련된 포맷 정보를 오디오 파일에서 확인하는 동작; 상기 포맷 정보에 기반하여 상기 오디오 파일의 종류를 결정하는 동작; 상기 오디오 파일을 상기 오디오 신호로 변환하는 동작; 지정된 다수의 처리 방식들 중에서 상기 결정된 종류에 최적화된 처리 방식을 이용하여 상기 오디오 신호를 처리하는 동작; 및 상기 처리된 오디오 신호를 상기 전자 장치에 구비된 스피커, 외부 오디오 출력 장치와 상기 전자 장치의 유선으로 연결하기 위한 오디오 커넥터, 또는 외부 오디오 출력 장치와 상기 전자 장치를 무선으로 연결하기 위한 상기 무선 통신 회로 중 적어도 하나로 출력하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 포맷 정보는 비트 뎁스(bit depth), 채널 수, 샘플링 레이트(sampling rate), 및 비트 레이트(bit rate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a method of operating an electronic device may include: checking format information related to a format constituting an audio signal from an audio file; determining a type of the audio file based on the format information; converting the audio file into the audio signal; processing the audio signal by using a processing method optimized for the determined type from among a plurality of specified processing methods; and an audio connector for connecting the processed audio signal to a speaker provided in the electronic device, an external audio output device and a wired connection between the electronic device, or the wireless communication for wirelessly connecting an external audio output device and the electronic device It may include an operation of outputting to at least one of the circuits. The format information may include at least one of a bit depth, a number of channels, a sampling rate, and a bit rate.
다양한 실시예는, 오디오 재생 시 오디오 신호에 최적화된 음장 효과를 사용자에게 제공할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.Various embodiments may provide an electronic device capable of providing a user with a sound field effect optimized for an audio signal during audio reproduction. In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
도 2는, 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.2 is a block diagram of an audio module, according to various embodiments.
도 3은, 다양한 실시예에 따른, 오디오 파일의 포맷(format)에 최적화된 방식으로 오디오 신호를 처리하고 재생하도록 구성된 전자 장치의 블록도이다.3 is a block diagram of an electronic device configured to process and reproduce an audio signal in a manner optimized for a format of an audio file, according to various embodiments of the present disclosure;
도 4는, 일 실시예에 따르면, 오디오 신호에 대한 처리 방식을 결정하기 위한 프로세서의 동작들을 도시한다. 4 illustrates operations of a processor for determining a processing scheme for an audio signal, according to an embodiment.
도 5는, 일 실시예에 따른, 포맷 정보에 기반하여 오디오 신호를 처리하기 위한 프로세서의 동작들을 도시한다.5 illustrates operations of a processor for processing an audio signal based on format information, according to an embodiment.
도 1 은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The electronic device 102) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, underside) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. The server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 2 는, 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다. 2 is a block diagram 200 of an audio module 170, in accordance with various implementations. Referring to FIG. 2 , the audio module 170 includes, for example, an audio input interface 210 , an audio input mixer 220 , an analog to digital converter (ADC) 230 , an audio signal processor 240 , and a DAC. It may include a digital to analog converter 250 , an audio output mixer 260 , or an audio output interface 270 .
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.The audio input interface 210 is acquired from the outside of the electronic device 101 as part of the input module 150 or through a microphone (eg, a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone) configured separately from the electronic device 101 . An audio signal corresponding to the sound may be received. For example, when the audio signal is obtained from the external electronic device 102 (eg, a headset or a microphone), the audio input interface 210 is directly connected to the external electronic device 102 through the connection terminal 178 . , or wirelessly (eg, via Bluetooth communication) through the wireless communication module 192 to receive an audio signal. According to an embodiment, the audio input interface 210 may receive a control signal (eg, a volume adjustment signal received through an input button) related to an audio signal obtained from the external electronic device 102 . The audio input interface 210 may include a plurality of audio input channels, and may receive a different audio signal for each corresponding audio input channel among the plurality of audio input channels. According to an embodiment, additionally or alternatively, the audio input interface 210 may receive an audio signal from another component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the memory 130 ).
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.The audio input mixer 220 may synthesize a plurality of input audio signals into at least one audio signal. For example, according to an embodiment, the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of analog audio signals input through the audio input interface 210 into at least one analog audio signal.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.The ADC 230 may convert an analog audio signal into a digital audio signal. For example, according to one embodiment, the ADC 230 converts an analog audio signal received via the audio input interface 210, or additionally or alternatively, an analog audio signal synthesized via the audio input mixer 220 to digital audio. can be converted into a signal.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력 받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.The audio signal processor 240 may perform various processing on the digital audio signal input through the ADC 230 or the digital audio signal received from other components of the electronic device 101 . For example, according to one embodiment, the audio signal processor 240 may change a sampling rate for one or more digital audio signals, apply one or more filters, perform interpolation processing, amplify or attenuate all or part of a frequency band, You can perform noise processing (such as noise or echo reduction), changing channels (such as switching between mono and stereo), mixing, or specified signal extraction. According to an embodiment, one or more functions of the audio signal processor 240 may be implemented in the form of an equalizer.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.The DAC 250 may convert a digital audio signal into an analog audio signal. For example, according to an embodiment, the DAC 250 is a digital audio signal processed by the audio signal processor 240 , or another component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the memory 130 ). ))) can be converted into an analog audio signal.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다. The audio output mixer 260 may synthesize a plurality of audio signals to be output into at least one audio signal. For example, according to one embodiment, the audio output mixer 260 may include an audio signal converted to analog through the DAC 250 and another analog audio signal (eg, an analog audio signal received through the audio input interface 210 ). ) can be synthesized into at least one analog audio signal.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)은 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다. The audio output interface 270 transmits an analog audio signal converted through the DAC 250 or an analog audio signal synthesized by the audio output mixer 260 additionally or alternatively through the audio output module 155 to the electronic device 101 . ) can be printed out. The sound output module 155 may include, for example, a speaker such as a dynamic driver or a balanced armature driver, or a receiver. According to an embodiment, the sound output module 155 may include a plurality of speakers. In this case, the audio output interface 270 may output an audio signal having a plurality of different channels (eg, stereo or 5.1 channel) through at least some of the plurality of speakers. According to an embodiment, the audio output interface 270 is directly connected to the external electronic device 102 (eg, an external speaker or headset) through the connection terminal 178 or wirelessly through the wireless communication module 192 . to output an audio signal.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.According to an embodiment, the audio module 170 does not separately include the audio input mixer 220 or the audio output mixer 260 , and uses at least one function of the audio signal processor 240 to provide a plurality of digital audio signals. At least one digital audio signal may be generated by synthesizing them.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.According to an embodiment, the audio module 170 is an audio amplifier (not shown) capable of amplifying an analog audio signal input through the audio input interface 210 or an audio signal to be output through the audio output interface 270 . (eg speaker amplification circuit). According to an embodiment, the audio amplifier may be configured as a module separate from the audio module 170 .
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. According to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
도 3은, 다양한 실시예에 따른, 오디오 파일의 포맷(format)에 최적화된 방식으로 오디오 신호를 처리하고 재생하도록 구성된 전자 장치(300)의 블록도이다. 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 오디오 수신 모듈(301), 디코더 모듈(302), 포맷 확인 모듈(303), 오디오 처리 모듈(305), 재생 디바이스 선택 모듈(306), 스피커(320), 오디오 커넥터(330), 무선 통신 회로(340), DAC(350), 메모리(388), 및 프로세서(399)를 포함할 수 있다. 전자 장치300)의 상기 구성 요소들은 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.3 is a block diagram of an electronic device 300 configured to process and reproduce an audio signal in a manner optimized for a format of an audio file, according to various embodiments of the present disclosure. The electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes an audio receiving module 301 , a decoder module 302 , a format checking module 303 , an audio processing module 305 , and a playback device selection module 306 , a speaker 320 , an audio connector 330 , a wireless communication circuit 340 , a DAC 350 , a memory 388 , and a processor 399 . The components of the electronic device 300 may be operatively or electrically connected to each other.
일 실시 예에서, 오디오 수신 모듈(301)은 음원(audio source)로부터 오디오 파일을 수신할 수 있다. 예컨대, 오디오 수신 모듈(301)은 무선 통신 회로(340)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 통해 외부 음원(예: 스트리밍 미디어 서버)로부터 재생(예: 스트리밍 재생)해야 할 오디오로서 사용자에 의해 또는 서버에 의해 자동으로 선택된 오디오 파일을 수신하고 버퍼(예: 메모리(388))에 저장할 수 있다. 오디오 수신 모듈(301)은 내부 음원(예: 메모리(388))에 저장된 오디오 파일들 중에서 재생해야 할 오디오로서 사용자에 의해 선택된 오디오 파일을 불러올 수 있다.In an embodiment, the audio receiving module 301 may receive an audio file from an audio source. For example, the audio receiving module 301 is an audio to be played (eg, streaming playback) from an external sound source (eg, streaming media server) through the wireless communication circuit 340 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). may receive an audio file automatically selected by the user or by the server and store it in a buffer (eg, memory 388). The audio receiving module 301 may call an audio file selected by a user as audio to be reproduced among audio files stored in an internal sound source (eg, the memory 388).
일 실시예에서, 디코더 모듈(302)는 오디오 수신 모듈(301)에서 수신된 오디오 파일을 디지털 오디오 신호로 복호화할 수 있다. 예컨대, 디코더 모듈(302)는 MP3 또는 AAC(advanced audio coding)과 같은 손실 압축 포맷으로 압축된 오디오 파일을 재생 가능한 디지털 오디오 신호로 압축 해제할 수 있다. 디코더 모듈(302)은 TTA(the true audio) 또는 FLAC(free lossless audio codec)과 같은 무손실 압축 포맷으로 압축되어 있는 오디오 파일을 디지털 오디오 신호로 압축 해제할 수 있다. 상기 예시된 포맷 외에도 다양한 포맷의 오디오 파일이 디코더 모듈(302)에 의해 압축 해제될 수 있다.In an embodiment, the decoder module 302 may decode the audio file received by the audio reception module 301 into a digital audio signal. For example, the decoder module 302 may decompress an audio file compressed in a lossy compression format such as MP3 or advanced audio coding (AAC) into a playable digital audio signal. The decoder module 302 may decompress an audio file compressed in a lossless compression format such as the true audio (TTA) or free lossless audio codec (FLAC) into a digital audio signal. In addition to the format illustrated above, audio files of various formats may be decompressed by the decoder module 302 .
일 실시예에서, 포맷 확인 모듈(303)은 오디오 파일의 포맷을 확인할 수 있다. 예를 들어, 포맷 확인 모듈(303)은 오디오 파일(예: 헤더)에서 디지털 오디오 신호를 구성하는 포맷과 관련된 포맷 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 포맷 확인 모듈(303)은 비트 레이트(bit rate), 샘플링 레이트(sampling rate), 비트 뎁스(bit depth), 또는 채널 수를 확인할 수 있다. 비트 레이트는 단위 시간(예: 1초)마다 처리되는 비트의 수로 정의되며 그 단위는 bps(bit per second)가 사용될 수 있다. 비트 레이트가 클수록 해당 오디오 파일은 높은 품질(예: 충실도)을 갖는 것으로 이해될 수 있다. 샘플링 레이트는 원음에서 단위 시간(예: 1초) 당 추출된 샘플(sample)의 수로 정의될 수 있고 그 단위는 헤르츠(Hz)일 수 있다. 예컨대, 샘플링 레이트가 48kHz인 오디오 파일은 음악이 아닌 멀티미디어에 수록된 오디오 파일로 이해될 수 있다. 비트 뎁스는, 이미지의 해상도에 대응하는 것으로서, 오디오 신호의 진폭을 얼마나 자세하게 표현할 수 있는지를 나타내는 지표일 수 있고 그 단위는 비트(bit)일 수 있다. 비트 뎁스가 클수록 해당 오디오 파일은 고해상도로 이해될 수 있다. 채널 수는 예컨대, 1(모노), 2(스테레오), 5.1, 또는 7.1일 수 있다.In an embodiment, the format checking module 303 may check the format of the audio file. For example, the format check module 303 may check format information related to a format constituting a digital audio signal in an audio file (eg, a header). For example, the format check module 303 may check a bit rate, a sampling rate, a bit depth, or the number of channels. The bit rate is defined as the number of bits processed per unit time (eg, 1 second), and the unit may be bps (bit per second). It may be understood that the higher the bit rate, the higher the quality (eg, fidelity) of the corresponding audio file. The sampling rate may be defined as the number of samples extracted per unit time (eg, 1 second) from the original sound, and the unit may be hertz (Hz). For example, an audio file having a sampling rate of 48 kHz may be understood as an audio file included in multimedia, not music. The bit depth corresponds to the resolution of the image, and may be an index indicating how detailed the amplitude of the audio signal can be expressed, and the unit may be a bit. As the bit depth increases, the corresponding audio file may be understood as high resolution. The number of channels may be, for example, 1 (mono), 2 (stereo), 5.1, or 7.1.
다양한 실시예에 따르면, 오디오 처리 모듈(305)은 포맷 정보에 기반하여 디지털 오디오 신호를 처리할 수 있다. 예컨대, 오디오 처리 모듈(305)는 포맷 정보를 이용하여 해당 오디오 파일의 종류(또는, 용도)(예: 음악, 멀티미디어, 음성, 고해상도, 서라운드 음향)를 추정하고, 종류에 최적화된 처리 방식을 이용하여 디지털 오디오 신호를 처리함으로써, 오디오 재생 시, 사용자가 기대하는 음장 효과를 제공할 수 있다. 처리 방식은 오디오 신호에 있어서 높낮이(주파수), 볼륨, 또는 음색(tone)을 조절하는 동작과, 오디오 신호에서 특정 주파수 대역의 오디오 성분을 증폭(또는, 감쇄)하는 동작과, 오디오 신호에 효과음(예: 에코)을 합성하는 동작과, 오디오 신호에서 노이즈를 제거하는 동작과, 소리를 점점 크게(또는, 작게) 하는 동작과, 오디오 신호에서 작은 소리는 더 작게 큰 소리는 더 크게 하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 동작들 이외에도 다양한 처리 방식이 있을 수 있다. 오디오 처리 모듈(305)은 상기 동작들 중에서 적어도 하나를 이용하여 오디오 파일의 종류에 최적화된 처리 방식을 구성하고, 최적화된 처리 방식을 디지털 오디오 신호의 처리에 적용할 수 있다.According to various embodiments, the audio processing module 305 may process a digital audio signal based on format information. For example, the audio processing module 305 estimates the type (or use) (eg, music, multimedia, voice, high resolution, surround sound) of the corresponding audio file using the format information, and uses a processing method optimized for the type. Thus, by processing the digital audio signal, it is possible to provide a sound field effect expected by the user during audio reproduction. The processing method includes the operation of adjusting the pitch (frequency), volume, or tone of the audio signal, the operation of amplifying (or attenuating) the audio component of a specific frequency band in the audio signal, and the operation of adding sound effects ( Examples include the operation of synthesizing an echo), removing noise from the audio signal, increasing the volume (or decreasing the volume), and increasing the volume of the loud sound to become smaller in the audio signal. can do. In addition to the above operations, there may be various processing methods. The audio processing module 305 may configure a processing method optimized for a type of an audio file by using at least one of the above operations, and apply the optimized processing method to processing of a digital audio signal.
일 실시예에서, 오디오 처리 모듈(305)은 비트 뎁스에 기초하여 디지털 오디오 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 비트 뎁스가 지정된 값(예: 24bit) 이상이면 오디오 처리 모듈(305)은 해당 오디오 파일을 고해상도를 갖는 오디오 파일로 간주하고, 원음에 가깝게 오디오가 재생되도록 고해상도의 특성을 강조하고 왜곡을 최소화하기 위한 처리 방식을 디코더 모듈(302)로부터 수신된 오디오 신호에 적용할 수 있다. 예컨대, 오디오 처리 모듈(305)은, 재생 디바이스가 지정된 기준보다 못한 성능을 갖는 경우(예: 재생 디바이스가 모바일 폰이 내장된 마이크로 스피커(예: 스피커(320))인 경우), 오디오 신호에서 지정된 제1주파수(예: 약 16kHz)보다 높은 주파수 대역에 속한 오디오 성분과 지정된 제2주파수(예: 약 40Hz)보다 낮은 주파수 대역에 속한 오디오 성분을 강조(예: 증폭)할 수 있다. 재생 디바이스는 지정된 기준 이상의 성능을 가질 수 있다. 예를 들어, 재생 디바이스가 오디오 커넥터(330)나 무선 통신 회로(340)를 통해 전자 장치(300)에 연결된 외부 스피커일 수 있다. 전자 장치(300)는 외부 스피커의 성능에 관한 스펙(spec)(예: 재생 가능 주파수 대역, 음압(sound pressure level), 권장 앰프 출력, 임피던스)을 오디오 커넥터(330)나 무선 통신 회로(340)를 통해 외부 스피커로부터 수신할 수 있다. 전자 장치(300)는 수신된 성능에 관한 정보에 기반하여 재생 디바이스(외부 스피커)가 지정된 기준 이상의 성능을 가진 장치로 판단할 수 있다. 이러한 판단에 따라 오디오 처리 모듈(305)은, 상기와 같은 강조 처리 없이 오디오 신호를 재생 디바이스로 출력할 수 있다.In an embodiment, the audio processing module 305 may process a digital audio signal based on the bit depth. For example, if the bit depth is greater than or equal to a specified value (eg, 24bit), the audio processing module 305 regards the audio file as an audio file having a high resolution, and emphasizes and distorts the characteristic of high resolution so that the audio is reproduced close to the original sound. A processing method for minimizing ? may be applied to the audio signal received from the decoder module 302 . For example, the audio processing module 305, when the playback device has a performance lower than the specified standard (eg, when the playback device is a micro speaker (eg, speaker 320 ) with a built-in mobile phone), the audio signal specified in the An audio component belonging to a frequency band higher than the first frequency (eg, about 16 kHz) and an audio component belonging to a frequency band lower than a specified second frequency (eg, about 40 Hz) may be emphasized (eg, amplified). The playback device may have performance above specified criteria. For example, the playback device may be an external speaker connected to the electronic device 300 through the audio connector 330 or the wireless communication circuit 340 . The electronic device 300 transmits specifications (eg, reproducible frequency band, sound pressure level, recommended amplifier output, and impedance) regarding the performance of the external speaker to the audio connector 330 or the wireless communication circuit 340 . can be received from an external speaker. The electronic device 300 may determine that the playback device (external speaker) is a device having a performance greater than or equal to a specified standard based on the received performance information. According to this determination, the audio processing module 305 may output the audio signal to the reproduction device without the above-described emphasis processing.
일 실시예에서, 오디오 처리 모듈(305)은 채널 수에 기초하여 디지털 오디오 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 채널 수가 하나인 경우, 오디오 처리 모듈(305)은 해당 오디오 파일을 정보 전달을 위한 음성 파일(예: 온라인 강의)로 간주하고, 명료한 정보 전달을 위해 오디오 신호에서 특정 주파수(예: 약 1kHz)에 속한 오디오 성분을 강조(예: 증폭)할 수 있다. 채널 수가 2를 초과하는 경우, 오디오 처리 모듈(305)은 해당 오디오 파일을 서라운드 음향을 갖는 오디오 파일로 간주하고, 입체감과 현장감(presence)을 강조하기 위한 처리 방식을 디코더 모듈(302)로부터 수신된 오디오 신호에 적용할 수 있다. 채널 수가 두개인 경우, 오디오 처리 모듈(305)은 상기와 같은 처리 방식을 오디오 신호에 적용함이 없이 오디오 신호를 재생 디바이스로 출력할 수 있다. In an embodiment, the audio processing module 305 may process a digital audio signal based on the number of channels. For example, when the number of channels is one, the audio processing module 305 regards the audio file as a voice file (eg, an online lecture) for information transfer, and a specific frequency (eg, in the audio signal) for clear information transfer. : You can emphasize (eg, amplify) audio components belonging to about 1 kHz. When the number of channels exceeds 2, the audio processing module 305 regards the corresponding audio file as an audio file having surround sound, and applies a processing method for emphasizing three-dimensionality and presence received from the decoder module 302 . It can be applied to audio signals. When the number of channels is two, the audio processing module 305 may output the audio signal to the reproduction device without applying the above processing method to the audio signal.
일 실시예에서, 오디오 처리 모듈(305)은 샘플링 레이트에 기초하여 디지털 오디오 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 샘플링 레이트가 지정된 제1값(예: 약 44.1kHz)인 경우 오디오 처리 모듈(305)은 해당 오디오 파일을 음악 파일로 간주할 수 있다. 오디오 파일이 음악 파일로 간주된 경우, 오디오 처리 모듈(305)은 디코더 모듈(302)로부터 수신된 오디오 신호를 재생 디바이스로 출력할 수 있다. 샘플링 레이트가 제1값보다 큰 지정된 제2값(예: 약 48kHz)인 경우 오디오 처리 모듈(305)은 해당 오디오 파일을 멀티미디어(예: 영화, 게임)에 수록된 오디오 파일로 간주할 수 있다. 샘플링 레이트가 제2값이면, 오디오 처리 모듈(305)은 멀티미디어에 다이내믹한 효과가 나타나도록 디코더 모듈(302)로부터 수신된 오디오 신호를 처리할 수 있다. 샘플링 레이트가 제2값보다 큰 지정된 제3값(예: 96kHz) 이상인 경우, 오디오 처리 모듈(305)은 해당 오디오 파일을 고해상도를 갖는 오디오 파일로 간주하고, 재생 디바이스의 성능에 기반하여, 디코더 모듈(302)로부터 수신된 오디오 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 재생 디바이스가 지정된 기준보다 못한 성능을 갖는 경우(예: 재생 디바이스가 모바일 폰이 내장된 마이크로 스피커(예: 스피커(320))인 경우), 오디오 처리 모듈(305)은 디코더 모듈(302)로부터 수신된 오디오 신호에서 지정된 저주파수 대역(예: 40Hz 미만)과 고주파수 대역(예: 16kHz 이상)의 오디오 성분을 강조(예: 증폭)할 수 있다. 재생 디바이스가 지정된 기준 이상의 성능을 가진 경우, 오디오 처리 모듈(305)은 상기와 같은 강조 처리 없이 디코더 모듈(302)로부터 수신된 오디오 신호를 재생 디바이스로 출력할 수 있다.In one embodiment, the audio processing module 305 may process the digital audio signal based on the sampling rate. For example, when the sampling rate is a specified first value (eg, about 44.1 kHz), the audio processing module 305 may regard the corresponding audio file as a music file. When the audio file is regarded as a music file, the audio processing module 305 may output the audio signal received from the decoder module 302 to the playback device. When the sampling rate is a specified second value (eg, about 48 kHz) greater than the first value, the audio processing module 305 may regard the corresponding audio file as an audio file recorded in multimedia (eg, a movie or a game). If the sampling rate is the second value, the audio processing module 305 may process the audio signal received from the decoder module 302 so that a dynamic effect appears on the multimedia. When the sampling rate is greater than or equal to a specified third value (eg, 96 kHz) greater than the second value, the audio processing module 305 regards the audio file as an audio file having a high resolution, and based on the performance of the playback device, the decoder module The audio signal received from 302 may be processed. For example, when the playback device has a performance lower than the specified standard (eg, when the playback device is a micro speaker (eg, speaker 320) with a built-in mobile phone), the audio processing module 305 may include a decoder module ( 302), it is possible to emphasize (eg, amplify) audio components of a specified low frequency band (eg, less than 40 Hz) and high frequency band (eg, 16 kHz or more). When the playback device has performance above the specified standard, the audio processing module 305 may output the audio signal received from the decoder module 302 to the playback device without the above-mentioned emphasis processing.
일 실시예에서, 오디오 처리 모듈(305)은 비트 레이트에 기초하여 디지털 오디오 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 비트 레이트가 100kbps를 초과할 경우 오디오 처리 모듈(305)은 해당 오디오 파일을 손실이 적게 압축된 오디오 파일로 간주할 수 있다. 이에 따라 오디오 처리 모듈(305)은 디코더 모듈(302)로부터 수신된 오디오 신호를 재생 디바이스로 출력할 수 있다. 비트 레이트가 100kbps 이하인 경우 오디오 처리 모듈(305)은 해당 오디오 파일을 상대적으로 손실이 많게 압축된 오디오 파일로 간주할 수 있다. 비트 레이트가 100kbps 이하이면 오디오 처리 모듈(305)은 오디오 신호를 압축하는 과정에서 손실된 고주파수 대역(예: 11kHz 이상)의 오디오 성분을 복원하는 동작 또는 고주파수 대역과 저주파수 대역의 오디오 성분을 감쇄하는 동작을 수행할 수 있다.In one embodiment, the audio processing module 305 may process the digital audio signal based on the bit rate. For example, when the bit rate exceeds 100 kbps, the audio processing module 305 may regard the audio file as a low-loss compressed audio file. Accordingly, the audio processing module 305 may output the audio signal received from the decoder module 302 to the reproduction device. When the bit rate is 100 kbps or less, the audio processing module 305 may regard the corresponding audio file as a relatively lossy compressed audio file. If the bit rate is 100 kbps or less, the audio processing module 305 restores the audio component of the high frequency band (eg, 11 kHz or higher) lost in the process of compressing the audio signal, or the operation of attenuating the audio component of the high frequency band and the low frequency band can be performed.
재생 디바이스 선택 모듈(306)은 디지털 오디오 신호를 재생할 디바이스를 선택할 수 있다. 예를 들어, 재생 디바이스 선택 모듈(306)은, 오디오 커넥터(330)(예: 도 1의 연결 단자(178))에 외부 오디오 출력 장치(예: 이어폰, 헤드폰)가 연결된 경우, 오디오 커넥터(330)에 연결된 외부 오디오 출력 장치를 재생 디바이스로 선택할 수 있다. 재생 디바이스 선택 모듈(306)은, 무선 통신 회로(340)(예: 블루투스 모듈)를 통해 전자 장치(300)에 외부 오디오 출력 장치(예: 무선 이어폰)가 연결된 경우, 무선 통신 회로(340)를 통해 무선으로 연결된 외부 오디오 출력 장치를 재생 디바이스로 선택할 수 있다. 연결되어 있는 외부 오디오 출력 장치가 없는 경우, 재생 디바이스 선택 모듈(306)은 스피커(320)를 재생 디바이스로 선택할 수 있다.The reproduction device selection module 306 may select a device to reproduce the digital audio signal. For example, when an external audio output device (eg, earphone, headphone) is connected to the audio connector 330 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ), the playback device selection module 306 may include the audio connector 330 ) connected to an external audio output device can be selected as the playback device. When an external audio output device (eg, a wireless earphone) is connected to the electronic device 300 through the wireless communication circuit 340 (eg, a Bluetooth module), the playback device selection module 306 configures the wireless communication circuit 340 An external audio output device connected wirelessly through the device can be selected as the playback device. When there is no connected external audio output device, the playback device selection module 306 may select the speaker 320 as the playback device.
일 실시예에서, DAC(350)(예: 도 2의 DAC(250))는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환하여 스피커(320)로 출력하거나 오디오 커넥터(330)를 통해 외부 오디오 출력 장치로 출력할 수 있다. 스피커(320) 및 외부 오디오 출력 장치는 수신된 아날로그 오디오 신호를 음파로 변환하여 출력할 수 있다.In one embodiment, the DAC 350 (eg, the DAC 250 of FIG. 2 ) converts a digital audio signal into an analog audio signal and outputs it to the speaker 320 or to an external audio output device through the audio connector 330 . can be printed out. The speaker 320 and the external audio output device may convert the received analog audio signal into a sound wave and output it.
모듈들(301, 302, 303, 305, 306) 중에서 적어도 하나는 메모리(388)(예: 도 1의 메모리(130))에 인스트럭션들(instructions)로 저장되고, 프로세서(399)(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 실행될 수 있다. 모듈들(301, 302, 303, 305, 306) 중에서 적어도 하나는 오디오 신호 처리에 특화된 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 도 2의 오디오 신호 처리기(240))에 의해 실행될 수도 있다.At least one of modules 301 , 302 , 303 , 305 , 306 is stored as instructions in memory 388 (eg, memory 130 of FIG. 1 ), and processor 399 (eg, FIG. 1 ) 1 processor 120). At least one of the modules 301 , 302 , 303 , 305 , and 306 may be executed by a processor specialized in audio signal processing (eg, the coprocessor 123 of FIG. 1 , or the audio signal processor 240 of FIG. 2 ). have.
도 4는, 일 실시예에 따르면, 오디오 신호에 대한 처리 방식을 결정하기 위한 프로세서(399)의 동작들을 도시한다. 4 illustrates operations of the processor 399 for determining a processing scheme for an audio signal, according to one embodiment.
동작 410에서 프로세서(399)는 재생되어야 할 디지털 오디오 신호를 디코더(예: 디코더 모듈(302))를 통해 음원으로부터 수신할 수 있다.In operation 410, the processor 399 may receive a digital audio signal to be reproduced from a sound source through a decoder (eg, the decoder module 302).
동작 420에서 프로세서(399)는 수신된 오디오 신호의 비트 뎁스가 지정된 제1값(예: 24bit)을 초과하는지 여부를 판단할 수 있다. 비트 뎁스가 제1값을 초과할 경우(동작 420, 예), 동작 421에서 프로세서(399)는 고해상도의 오디오 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 제1처리 방식을 오디오 신호의 처리에 적용할 수 있다. 제1처리 방식의 일례로서, 프로세서(399)는 재생 디바이스가 지정된 기준보다 못한 성능을 갖는 경우(예: 재생 디바이스가 모바일 폰이 내장된 마이크로 스피커(예: 스피커(320))인 경우), 오디오 신호에서 지정된 제1주파수(예: 약 16kHz)보다 높은 주파수 대역에 속한 오디오 성분과 지정된 제2주파수(예: 약 40Hz)보다 낮은 주파수 대역에 속한 오디오 성분을 강조(예: 증폭)할 수 있다. 이외에도 고해상도 오디오에 최적화된 다양한 처리 방식이 제1처리 방식으로서 적용될 수 있다. 비트 뎁스가 제1값 이하인 경우, 해당 오디오 신호는 상대적으로 저해상도의 오디오 신호로 간주될 수 있다. 저해상도로 간주될 경우 제1처리 방식이 아닌 다른 처리 방식이 이용될 수 있다.In operation 420, the processor 399 may determine whether the bit depth of the received audio signal exceeds a specified first value (eg, 24 bits). When the bit depth exceeds the first value (operation 420, Yes), in operation 421, the processor 399 may apply a first processing method designated to be used when processing a high-resolution audio signal to processing the audio signal. . As an example of the first processing method, the processor 399, when the playback device has a performance lower than the specified standard (eg, when the playback device is a micro-speaker (eg, speaker 320 ) with a built-in mobile phone), the audio In the signal, an audio component belonging to a frequency band higher than a specified first frequency (eg, about 16 kHz) and an audio component belonging to a frequency band lower than a specified second frequency (eg, about 40 Hz) may be emphasized (eg, amplified). In addition, various processing methods optimized for high-resolution audio may be applied as the first processing method. When the bit depth is equal to or less than the first value, the corresponding audio signal may be regarded as a relatively low-resolution audio signal. A processing method other than the first processing method may be used when it is considered as a low resolution.
비트 뎁스가 제1값 이하인 경우(동작 420, 아니오), 동작 430에서 프로세서(399)는 수신된 오디오 신호의 채널 수가 2를 초과하는지 여부를 판단할 수 있다. 채널 수가 2를 초과할 경우(동작 430, 예), 동작 431에서 프로세서(399)는 서라운드 음향을 처리할 때 이용되도록 지정된 제2처리 방식(예: 입체감과 현장감 강조를 위한 처리 방식)을 오디오 신호의 처리에 적용할 수 있다. When the bit depth is equal to or less than the first value (No in operation 420), in operation 430, the processor 399 may determine whether the number of channels of the received audio signal exceeds two. When the number of channels exceeds 2 (operation 430, yes), in operation 431, the processor 399 selects a second processing method (eg, a processing method for emphasizing three-dimensionality and presence) designated to be used when processing a surround sound audio signal. can be applied to the treatment of
채널 수가 2 이하인 경우(동작 430, 아니오), 동작 440에서 프로세서(399)는 수신된 오디오 신호의 채널 수가 1인지 여부를 판단할 수 있다. 채널 수가 1인 경우(동작 440, 예), 동작 441에서 프로세서(399)는 음성 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 제3처리 방식을 오디오 신호의 처리에 적용할 수 있다. 제3처리 방식의 일례로서, 프로세서(399)는 채널 수가 하나인 경우, 해당 오디오 파일을 정보 전달을 위한 음성 파일(예: 온라인 강의)로 간주하고, 명료한 정보 전달을 위해 오디오 신호에서 특정 주파수(예: 약 1kHz)에 속한 오디오 성분을 강조(예: 증폭)할 수 있다. 이외에도 음성에 최적화된 다양한 처리 방식이 제3처리 방식으로서 적용될 수 있다.If the number of channels is 2 or less (No in operation 430), the processor 399 may determine whether the number of channels of the received audio signal is 1 in operation 440. When the number of channels is 1 (operation 440, yes), in operation 441 , the processor 399 may apply a third processing method designated to be used when processing an audio signal to processing the audio signal. As an example of the third processing method, when the number of channels is one, the processor 399 regards the audio file as a voice file (eg, online lecture) for information transfer, and a specific frequency in the audio signal for clear information transfer Audio components belonging to (eg about 1 kHz) can be emphasized (eg amplified). In addition, various processing methods optimized for voice may be applied as the third processing method.
채널 수가 2인 경우(동작 440, 아니오), 동작 450에서 프로세서(399)는 수신된 오디오 신호의 샘플링 레이트가 지정된 제2값(예: 48kHz)인지 여부를 판단할 수 있다. 샘플링 레이트가 제2값인 경우(동작 450, 예), 동작 451에서 프로세서(399)는 멀티미디어(예: 게임, 영화)에 수록된 오디오를 처리할 때 이용되도록 지정된 제4처리 방식을 오디오 신호의 처리에 적용할 수 있다. 제4처리 방식의 일례로서, 프로세서(399)는 처리할 오디오 신호가 멀티미디어(예: 영화, 게임)에 수록된 것으로 간주하고, 오디오 신호에 다이내믹 효과를 강조하기 위한 처리 방식을 적용할 수 있다. 이외에도 영화나 게임과 같은 멀티미디어에서 오디오에 최적화된 다양한 처리 방식이 제4처리 방식으로서 적용될 수 있다.When the number of channels is 2 (No in operation 440), in operation 450, the processor 399 may determine whether the sampling rate of the received audio signal is a specified second value (eg, 48 kHz). When the sampling rate is the second value (operation 450, yes), in operation 451, the processor 399 applies a fourth processing method designated to be used when processing audio recorded in multimedia (eg, game, movie) to the processing of the audio signal. can be applied. As an example of the fourth processing method, the processor 399 may consider that the audio signal to be processed is recorded in multimedia (eg, a movie, a game), and may apply a processing method for emphasizing a dynamic effect to the audio signal. In addition, various processing methods optimized for audio in multimedia such as movies or games may be applied as the fourth processing method.
샘플링 레이트가 제2값이 아닌 다른 값(예: 44.1kHz)인 경우(동작 450, 아니오), 동작 460에서 프로세서(399)는 수신된 오디오 신호의 비트 레이트가 지정된 제3값(예: 100kbps)을 초과하는지 여부를 판단할 수 있다. 비트 레이트가 제3값을 초과할 경우(동작 460, 예), 동작 461에서 프로세서(399)는 저손실 압축된 음악을 처리할 때 이용되도록 지정된 제5처리 방식을 오디오 신호의 처리에 적용할 수 있다. 비트 레이트가 제3값 이하인 경우(동작 460, 아니오), 동작 461에서 프로세서(399)는 고손실 압축된 음악을 처리할 때 이용되도록 지정된 제6처리 방식을 오디오 신호의 처리에 적용할 수 있다. 제6처리 방식의 일례로서, 프로세서(399)는 오디오 신호를 압축하는 과정에서 손실된 고주파수 대역(예: 11kHz 이상)의 오디오 성분을 복원하는 동작 또는 고주파수 대역과 저주파수 대역의 오디오 성분을 감쇄하는 동작을 수행할 수 있다. 이외에도 고손실로 압축된 음악 파일에 최적화된 다양한 처리 방식이 제6처리 방식으로서 적용될 수 있다. 한편, 판단 동작들(420, 430, 440, 450, 460)은 도 4에 예시된 순서에 국한되지 않으며 바뀔 수도 있다.When the sampling rate is a value other than the second value (eg, 44.1 kHz) (operation 450, No), in operation 460, the processor 399 sets the bit rate of the received audio signal to a third value (eg, 100 kbps). It can be determined whether or not When the bit rate exceeds the third value (operation 460, yes), in operation 461, the processor 399 may apply a fifth processing method designated to be used when processing low-loss compressed music to the processing of the audio signal. . When the bit rate is equal to or less than the third value (No in operation 460), in operation 461, the processor 399 may apply a sixth processing method designated to be used when processing high-loss-compressed music to processing the audio signal. As an example of the sixth processing method, the processor 399 performs an operation of restoring an audio component of a high frequency band (eg, 11 kHz or higher) lost in the process of compressing the audio signal or an operation of attenuating the audio component of the high frequency band and the low frequency band can be performed. In addition, various processing methods optimized for music files compressed with high loss may be applied as the sixth processing method. Meanwhile, the determination operations 420 , 430 , 440 , 450 , and 460 are not limited to the order illustrated in FIG. 4 and may be changed.
도 5는, 일 실시예에 따른, 포맷 정보에 기반하여 오디오 신호를 처리하기 위한 프로세서(399)의 동작들을 도시한다.5 illustrates operations of the processor 399 for processing an audio signal based on format information, according to an embodiment.
동작 510에서 프로세서(399)는 재생될 오디오 파일을 음원으로부터 수신할 수 있다.In operation 510, the processor 399 may receive an audio file to be reproduced from a sound source.
동작 520에서 프로세서(399)는 수신된 오디오 파일의 포맷 정보에 기반하여 오디오 파일의 종류를 추정할 수 있다. 예컨대, 포맷 정보는 오디오 파일의 헤더에 수록될 수 있고 비트 뎁스, 채널 수, 샘플링 레이트, 또는 비트 레이트를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(399)는 포맷 정보(예: 비트 뎁스)에 기반하여 오디오 파일을 고해상도 오디오 파일 또는 저해상도 오디오 파일로 결정할 수 있다. 오디오 파일이 저해상도 오디오 파일로 결정된 경우, 프로세서(399)는 오디오 파일의 종류를 좀 더 세부적으로 추정해 볼 수 있다. 예를 들어, 프로세서(399)는, 포맷 정보(예: 채널 수, 샘플링 레이트, 비트레이트)에 기반하여, 오디오 파일을 저손실 압축된 음악 파일, 고손실 압축된 음악 파일, 멀티미디어 내 오디오 파일, 또는 음성 파일로 결정할 수 있다. In operation 520, the processor 399 may estimate the type of the audio file based on the received format information of the audio file. For example, the format information may be included in a header of an audio file and may include a bit depth, the number of channels, a sampling rate, or a bit rate. In an embodiment, the processor 399 may determine the audio file as a high-resolution audio file or a low-resolution audio file based on format information (eg, bit depth). When the audio file is determined to be a low-resolution audio file, the processor 399 may estimate the type of the audio file in more detail. For example, the processor 399, based on the format information (eg, the number of channels, the sampling rate, the bit rate), converts the audio file to a low-loss-compressed music file, a high-loss-compressed music file, an audio file in multimedia, or It can be decided with an audio file.
동작 530에서 프로세서(399)는 음원으로부터 수신된 오디오 파일을 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.In operation 530, the processor 399 may convert the audio file received from the sound source into a digital audio signal.
동작 540에서 프로세서(399)는 추정된 종류에 최적화된 처리 방식을 이용하여 디지털 오디오 신호를 처리할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(399)는, 오디오 파일이 고해상도 오디오 파일로 결정된 경우, 고해상도에 최적화된 처리 방식(예: 상기 제1처리 방식)을 이용하여 디지털 오디오 신호를 처리할 수 있다. 오디오 파일이 저해상도 오디오 파일로 결정된 경우, 프로세서(399)는 저해상도에 최적화된 처리 방식을 이용하여 디지털 오디오 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(399)는, 좀 더 세부적으로 추정하여 획득된 종류에 관한 정보에 기반하여, 처리 방식을 예컨대, 상기 제2 내지 제6 처리 방식들 중에서 하나로 결정하고, 결정된 처리 방식을 이용하여 디지털 오디오 신호를 처리할 수 있다. In operation 540, the processor 399 may process the digital audio signal using a processing method optimized for the estimated type. In an embodiment, when the audio file is determined to be a high-resolution audio file, the processor 399 may process the digital audio signal using a processing method optimized for high resolution (eg, the first processing method). When the audio file is determined to be a low resolution audio file, the processor 399 may process the digital audio signal using a processing method optimized for the low resolution. For example, the processor 399 determines, for example, one of the second to sixth processing methods among the second to sixth processing methods, and uses the determined processing method based on the information about the type obtained by estimating in more detail. to process digital audio signals.
본 발명의 다양한 실시예에서 전자 장치는, 스피커; 오디오 커넥터; 무선 통신 회로; 및 상기 스피커, 상기 오디오 커넥터, 및 상기 무선 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서(예: 도 3의 프로세서(399))를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 오디오 신호를 구성하는 포맷과 관련된 포맷 정보를 오디오 파일에서 확인하고, 상기 포맷 정보에 기반하여 상기 오디오 파일의 종류를 결정하고, 상기 오디오 파일을 상기 오디오 신호로 변환하고, 지정된 다수의 처리 방식들 중에서 상기 결정된 종류에 최적화된 처리 방식을 이용하여 상기 오디오 신호를 처리하고, 상기 처리된 오디오 신호를 상기 스피커, 상기 오디오 커넥터, 및 상기 무선 통신 회로 중 적어도 하나로 출력하도록 구성될 수 있다.In various embodiments of the present disclosure, an electronic device may include a speaker; audio connector; radio communication circuit; and a processor (eg, processor 399 of FIG. 3 ) operatively coupled to the speaker, the audio connector, and the wireless communication circuitry. The processor is configured to check format information related to a format constituting an audio signal from an audio file, determine a type of the audio file based on the format information, convert the audio file into the audio signal, and It may be configured to process the audio signal using a processing method optimized for the determined type among processing methods, and output the processed audio signal to at least one of the speaker, the audio connector, and the wireless communication circuit.
상기 포맷 정보는 비트 뎁스(bit depth), 채널 수, 샘플링 레이트(sampling rate), 및 비트 레이트(bit rate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The format information may include at least one of a bit depth, a number of channels, a sampling rate, and a bit rate.
상기 프로세서는, 상기 비트 뎁스에 기반하여 상기 오디오 파일을 고해상도 오디오 파일 또는 저해상도 오디오 파일로 결정하고, 상기 오디오 파일이 상기 고해상도 오디오 파일로 결정된 경우, 고해상도의 오디오 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하고, 상기 오디오 파일이 상기 저해상도 오디오 파일로 결정된 경우, 저해상도의 오디오 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하도록 구성될 수 있다.The processor determines the audio file as a high-resolution audio file or a low-resolution audio file based on the bit depth, and when the audio file is determined as the high-resolution audio file, a processing method designated to be used when processing a high-resolution audio signal is applied to the processing of the audio signal, and when the audio file is determined to be the low-resolution audio file, a processing method designated to be used when processing the low-resolution audio signal is applied to the processing of the audio signal.
상기 프로세서는, 상기 오디오 파일이 상기 저해상도 오디오 파일로 결정된 경우, 상기 채널 수, 상기 샘플링 레이트, 및 상기 비트 레이트에 기반하여, 상기 오디오 파일의 종류를 저손실 압축된 음악, 고손실 압축된 음악, 멀티미디어 내 오디오, 및 음성 중에서 하나로 결정하고, 상기 결정된 종류의 오디오 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하도록 구성될 수 있다.When the audio file is determined to be the low-resolution audio file, the processor selects the type of the audio file based on the number of channels, the sampling rate, and the bit rate, low-loss-compressed music, high-loss-compressed music, and multimedia. and determine one of my audio and voice, and apply a processing scheme designated to be used when processing the determined type of audio signal to the processing of the audio signal.
상기 프로세서는, 상기 포맷 정보에서 비트 뎁스를 확인하고, 상기 비트 뎁스가 지정된 제1값을 초과할 경우, 고해상도의 오디오 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 제1처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하도록 구성될 수 있다.The processor checks the bit depth in the format information, and when the bit depth exceeds a specified first value, applies a first processing method designated to be used when processing a high-resolution audio signal to the processing of the audio signal can be configured to
상기 프로세서는, 상기 비트 뎁스가 상기 제1값 이하인 경우 상기 포맷 정보에서 채널 수를 확인하고, 상기 채널 수가 2를 초과할 경우, 서라운드 음향을 처리할 때 이용되도록 지정된 제2처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하도록 구성될 수 있다.The processor checks the number of channels in the format information when the bit depth is equal to or less than the first value, and when the number of channels exceeds 2, applies a second processing method designated to be used when processing a surround sound to the audio signal It can be configured to apply to the treatment of
상기 프로세서는, 상기 채널 수가 1인 경우, 음성 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 제3처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하도록 구성될 수 있다.The processor may be configured to, when the number of channels is 1, apply a third processing method designated to be used when processing an audio signal to the processing of the audio signal.
상기 프로세서는, 상기 채널 수가 2인 경우 상기 포맷 정보에서 샘플링 레이트를 확인하고, 상기 샘플링 레이트가 지정된 제2값인 경우, 멀티미디어에 수록된 오디오를 처리할 때 이용되도록 지정된 제4처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하도록 구성될 수 있다.When the number of channels is 2, the processor determines a sampling rate from the format information, and when the sampling rate is a specified second value, applies a fourth processing method designated to be used when processing audio recorded in multimedia of the audio signal. may be configured to apply to processing.
상기 프로세서는, 상기 샘플링 레이트가 상기 제2값이 아닌 경우 상기 포맷 정보에서 비트 레이트를 확인하고, 상기 비트 레이트가 지정된 제3값을 초과한 경우, 저손실 압축된 음악을 처리할 때 이용되도록 지정된 제5처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하도록 구성될 수 있다.The processor is configured to check a bit rate in the format information when the sampling rate is not the second value, and, when the bit rate exceeds a third value, a second value designated to be used when processing low lossly compressed music. 5 may be configured to apply the processing scheme to the processing of the audio signal.
상기 프로세서는, 상기 비트 레이트가 상기 제3값 이하인 경우, 고손실 압축된 음악을 처리할 때 이용되도록 지정된 제6처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하도록 구성될 수 있다.The processor may be configured to, when the bit rate is equal to or less than the third value, apply to the processing of the audio signal a sixth processing method designated to be used when processing high lossy compressed music.
다양한 실시예에서 전자 장치를 동작시키는 방법은, 오디오 신호를 구성하는 포맷과 관련된 포맷 정보를 오디오 파일에서 확인하는 동작; 상기 포맷 정보에 기반하여 상기 오디오 파일의 종류를 결정하는 동작(예: 도 5의 동작 520); 상기 오디오 파일을 상기 오디오 신호로 변환하는 동작; 지정된 다수의 처리 방식들 중에서 상기 결정된 종류에 최적화된 처리 방식을 이용하여 상기 오디오 신호를 처리하는 동작(예: 도 5의 동작 540); 및 상기 처리된 오디오 신호를 상기 전자 장치에 구비된 스피커, 외부 오디오 출력 장치와 상기 전자 장치의 유선으로 연결하기 위한 오디오 커넥터, 또는 외부 오디오 출력 장치와 상기 전자 장치를 무선으로 연결하기 위한 상기 무선 통신 회로 중 적어도 하나로 출력하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 포맷 정보는 비트 뎁스(bit depth), 채널 수, 샘플링 레이트(sampling rate), 및 비트 레이트(bit rate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a method of operating an electronic device may include: checking format information related to a format constituting an audio signal from an audio file; determining the type of the audio file based on the format information (eg, operation 520 of FIG. 5 ); converting the audio file into the audio signal; processing the audio signal by using a processing method optimized for the determined type from among a plurality of specified processing methods (eg, operation 540 of FIG. 5 ); and an audio connector for connecting the processed audio signal to a speaker provided in the electronic device, an external audio output device and a wired connection between the electronic device, or the wireless communication for wirelessly connecting an external audio output device and the electronic device It may include an operation of outputting to at least one of the circuits. The format information may include at least one of a bit depth, a number of channels, a sampling rate, and a bit rate.
상기 결정하는 동작은 상기 비트 뎁스에 기반하여 상기 오디오 파일을 고해상도 오디오 파일 또는 저해상도 오디오 파일로 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 처리하는 동작은 상기 오디오 파일이 상기 고해상도 오디오 파일로 결정된 경우, 고해상도의 오디오 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하고, 상기 오디오 파일이 상기 저해상도 오디오 파일로 결정된 경우, 저해상도의 오디오 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하는 동작을 포함할 수 있다.The determining may include determining the audio file as a high-resolution audio file or a low-resolution audio file based on the bit depth. In the processing, when the audio file is determined as the high-resolution audio file, a processing method designated to be used when processing the high-resolution audio signal is applied to the processing of the audio signal, and the audio file is determined as the low-resolution audio file. case, applying a processing method designated to be used when processing a low-resolution audio signal to the processing of the audio signal.
상기 결정하는 동작은, 상기 오디오 파일이 상기 저해상도 오디오 파일로 결정된 경우, 상기 채널 수, 상기 샘플링 레이트, 및 상기 비트 레이트에 기반하여, 상기 오디오 파일의 종류를 저손실 압축된 음악, 고손실 압축된 음악, 멀티미디어 내 오디오, 및 음성 중에서 하나로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.The determining may include: when the audio file is determined as the low-resolution audio file, the type of the audio file is low-loss-compressed music or high-loss-compressed music based on the number of channels, the sampling rate, and the bit rate. , multimedia in audio, and voice may include an operation of determining one of the following.
상기 처리하는 동작은, 상기 포맷 정보에서 비트 뎁스를 확인하고, 상기 비트 뎁스가 지정된 제1값을 초과할 경우, 고해상도의 오디오 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 제1처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하는 동작을 포함할 수 있다.The processing includes checking a bit depth in the format information, and when the bit depth exceeds a specified first value, a first processing method designated to be used when processing a high-resolution audio signal is processed for the audio signal It may include an action applied to .
상기 처리하는 동작은, 상기 비트 뎁스가 상기 제1값 이하인 경우 상기 포맷 정보에서 채널 수를 확인하고, 상기 채널 수가 2를 초과할 경우, 서라운드 음향을 처리할 때 이용되도록 지정된 제2처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하는 동작을 포함할 수 있다.The processing includes checking the number of channels in the format information when the bit depth is equal to or less than the first value, and using a second processing method designated to be used when processing a surround sound when the number of channels exceeds two. It may include an operation applied to processing of an audio signal.
상기 처리하는 동작은, 상기 채널 수가 1인 경우, 음성 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 제3처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하는 동작을 포함할 수 있다.The processing may include, when the number of channels is 1, applying a third processing method designated to be used when processing an audio signal to processing the audio signal.
상기 처리하는 동작은, 상기 채널 수가 2인 경우 상기 포맷 정보에서 샘플링 레이트를 확인하고, 상기 샘플링 레이트가 지정된 제2값인 경우, 멀티미디어에 수록된 오디오를 처리할 때 이용되도록 지정된 제4처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하는 동작을 포함할 수 있다.The processing includes checking a sampling rate in the format information when the number of channels is 2, and applying a fourth processing method designated to be used when processing audio recorded in multimedia when the sampling rate is a specified second value. It may include an operation applied to the processing of the signal.
상기 처리하는 동작은, 상기 샘플링 레이트가 상기 제2값이 아닌 경우 상기 포맷 정보에서 비트 레이트를 확인하고, 상기 비트 레이트가 지정된 제3값을 초과한 경우, 저손실 압축된 음악을 처리할 때 이용되도록 지정된 제5처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하는 동작을 포함할 수 있다.The processing includes checking a bit rate in the format information when the sampling rate is not the second value, and when the bit rate exceeds a specified third value, to be used when processing low-loss compressed music. and applying a specified fifth processing method to the processing of the audio signal.
상기 처리하는 동작은, 상기 비트 레이트가 상기 제3값 이하인 경우, 고손실 압축된 음악을 처리할 때 이용되도록 지정된 제6처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하는 동작을 포함할 수 있다.The processing may include applying a sixth processing method designated to be used when processing high lossy compressed music to processing of the audio signal when the bit rate is equal to or less than the third value.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and help the understanding of the embodiments of the present invention, and limit the scope of the embodiments of the present invention It's not what you want to do. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention. .

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    스피커;speaker;
    오디오 커넥터;audio connector;
    무선 통신 회로; 및radio communication circuit; and
    상기 스피커, 상기 오디오 커넥터, 및 상기 무선 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, a processor operatively coupled with the speaker, the audio connector, and the wireless communication circuitry;
    상기 프로세서는,The processor is
    오디오 신호를 구성하는 포맷과 관련된 포맷 정보를 오디오 파일에서 확인하고, Check the format information related to the format constituting the audio signal in the audio file,
    상기 포맷 정보에 기반하여 상기 오디오 파일의 종류를 결정하고,determining the type of the audio file based on the format information;
    상기 오디오 파일을 상기 오디오 신호로 변환하고,converting the audio file into the audio signal;
    지정된 다수의 처리 방식들 중에서 상기 결정된 종류에 최적화된 처리 방식을 이용하여 상기 오디오 신호를 처리하고,processing the audio signal using a processing method optimized for the determined type among a plurality of specified processing methods;
    상기 처리된 오디오 신호를 상기 스피커, 상기 오디오 커넥터, 및 상기 무선 통신 회로 중 적어도 하나로 출력하도록 구성된 전자 장치.an electronic device configured to output the processed audio signal to at least one of the speaker, the audio connector, and the wireless communication circuit.
  2. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 포맷 정보는 비트 뎁스(bit depth), 채널 수, 샘플링 레이트(sampling rate), 및 비트 레이트(bit rate) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.The format information includes at least one of a bit depth, a number of channels, a sampling rate, and a bit rate.
  3. 제2항에 있어서, 상기 프로세서는,The method of claim 2, wherein the processor comprises:
    상기 비트 뎁스에 기반하여 상기 오디오 파일을 고해상도 오디오 파일 또는 저해상도 오디오 파일로 결정하고,determining the audio file as a high-resolution audio file or a low-resolution audio file based on the bit depth;
    상기 오디오 파일이 상기 고해상도 오디오 파일로 결정된 경우, 고해상도의 오디오 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하고,When the audio file is determined to be the high-resolution audio file, a processing method designated to be used when processing the high-resolution audio signal is applied to the processing of the audio signal;
    상기 오디오 파일이 상기 저해상도 오디오 파일로 결정된 경우, 저해상도의 오디오 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하도록 구성된 전자 장치.and apply a processing method designated to be used when processing the low-resolution audio signal to the processing of the audio signal when the audio file is determined to be the low-resolution audio file.
  4. 제3항에 있어서, 상기 프로세서는, 상기 오디오 파일이 상기 저해상도 오디오 파일로 결정된 경우,The method of claim 3, wherein the processor, when the audio file is determined to be the low-resolution audio file,
    상기 채널 수, 상기 샘플링 레이트, 및 상기 비트 레이트에 기반하여, 상기 오디오 파일의 종류를 저손실 압축된 음악, 고손실 압축된 음악, 멀티미디어 내 오디오, 및 음성 중에서 하나로 결정하고,Based on the number of channels, the sampling rate, and the bit rate, determining the type of the audio file as one of low loss compressed music, high loss compressed music, audio in multimedia, and voice;
    상기 결정된 종류의 오디오 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하도록 구성된 전자 장치.and apply a processing scheme designated to be used when processing the determined type of audio signal to processing of the audio signal.
  5. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,The method of claim 1, wherein the processor comprises:
    상기 포맷 정보에서 비트 뎁스를 확인하고,Check the bit depth in the format information,
    상기 비트 뎁스가 지정된 제1값을 초과할 경우, 고해상도의 오디오 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 제1처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하도록 구성된 전자 장치.an electronic device configured to apply a first processing method designated to be used when processing a high-resolution audio signal to processing of the audio signal when the bit depth exceeds a specified first value.
  6. 제5항에 있어서, 상기 프로세서는, The method of claim 5, wherein the processor comprises:
    상기 비트 뎁스가 상기 제1값 이하인 경우 상기 포맷 정보에서 채널 수를 확인하고,If the bit depth is less than or equal to the first value, check the number of channels in the format information,
    상기 채널 수가 2를 초과할 경우, 서라운드 음향을 처리할 때 이용되도록 지정된 제2처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하도록 구성된 전자 장치.and apply a second processing method designated to be used when processing a surround sound to processing of the audio signal when the number of channels exceeds two.
  7. 제6항에 있어서, 상기 프로세서는,The method of claim 6, wherein the processor comprises:
    상기 채널 수가 1인 경우, 음성 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 제3처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하도록 구성된 전자 장치.and when the number of channels is 1, apply a third processing method designated to be used when processing an audio signal to processing the audio signal.
  8. 제7항에 있어서, 상기 프로세서는,The method of claim 7, wherein the processor,
    상기 채널 수가 2인 경우 상기 포맷 정보에서 샘플링 레이트를 확인하고, If the number of channels is 2, check the sampling rate in the format information,
    상기 샘플링 레이트가 지정된 제2값인 경우, 멀티미디어에 수록된 오디오를 처리할 때 이용되도록 지정된 제4처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하도록 구성된 전자 장치.and apply a fourth processing method designated to be used when processing audio recorded in multimedia to processing of the audio signal when the sampling rate is a specified second value.
  9. 제8항에 있어서, 상기 프로세서는,The method of claim 8, wherein the processor comprises:
    상기 샘플링 레이트가 상기 제2값이 아닌 경우 상기 포맷 정보에서 비트 레이트를 확인하고,If the sampling rate is not the second value, check the bit rate in the format information,
    상기 비트 레이트가 지정된 제3값을 초과한 경우, 저손실 압축된 음악을 처리할 때 이용되도록 지정된 제5처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하도록 구성된 전자 장치.and apply a fifth processing scheme designated to be used when processing low lossy compressed music to processing of the audio signal when the bit rate exceeds a third specified value.
  10. 제9항에 있어서, 상기 프로세서는,10. The method of claim 9, wherein the processor,
    상기 비트 레이트가 상기 제3값 이하인 경우, 고손실 압축된 음악을 처리할 때 이용되도록 지정된 제6처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하도록 구성된 전자 장치.and apply a sixth processing scheme designated to be used when processing high lossy compressed music to processing of the audio signal when the bit rate is equal to or less than the third value.
  11. 전자 장치를 동작시키는 방법에 있어서,A method of operating an electronic device, comprising:
    오디오 신호를 구성하는 포맷과 관련된 포맷 정보를 오디오 파일에서 확인하는 동작; checking format information related to a format constituting an audio signal from an audio file;
    상기 포맷 정보에 기반하여 상기 오디오 파일의 종류를 결정하는 동작;determining a type of the audio file based on the format information;
    상기 오디오 파일을 상기 오디오 신호로 변환하는 동작;converting the audio file into the audio signal;
    지정된 다수의 처리 방식들 중에서 상기 결정된 종류에 최적화된 처리 방식을 이용하여 상기 오디오 신호를 처리하는 동작; 및processing the audio signal by using a processing method optimized for the determined type from among a plurality of specified processing methods; and
    상기 처리된 오디오 신호를 상기 전자 장치에 구비된 스피커, 외부 오디오 출력 장치와 상기 전자 장치의 유선으로 연결하기 위한 오디오 커넥터, 또는 외부 오디오 출력 장치와 상기 전자 장치를 무선으로 연결하기 위한 상기 무선 통신 회로 중 적어도 하나로 출력하는 동작을 포함하는 방법.The audio connector for connecting the processed audio signal to a speaker provided in the electronic device, an external audio output device and a wired connection between the electronic device, or the wireless communication circuit for wirelessly connecting the external audio output device and the electronic device A method comprising outputting at least one of
  12. 제11항에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 포맷 정보는 비트 뎁스(bit depth), 채널 수, 샘플링 레이트(sampling rate), 및 비트 레이트(bit rate) 중 적어도 하나를 포함하는 방법.The format information includes at least one of a bit depth, a number of channels, a sampling rate, and a bit rate.
  13. 제12항에 있어서, 13. The method of claim 12,
    상기 결정하는 동작은 상기 비트 뎁스에 기반하여 상기 오디오 파일을 고해상도 오디오 파일 또는 저해상도 오디오 파일로 결정하는 동작을 포함하고, The determining includes determining the audio file as a high-resolution audio file or a low-resolution audio file based on the bit depth,
    상기 처리하는 동작은 상기 오디오 파일이 상기 고해상도 오디오 파일로 결정된 경우, 고해상도의 오디오 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하고, 상기 오디오 파일이 상기 저해상도 오디오 파일로 결정된 경우, 저해상도의 오디오 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하는 동작을 포함하는 방법.In the processing, when the audio file is determined as the high-resolution audio file, a processing method designated to be used when processing the high-resolution audio signal is applied to the processing of the audio signal, and the audio file is determined as the low-resolution audio file. case, applying a processing method designated to be used when processing a low-resolution audio signal to processing of the audio signal.
  14. 제13항에 있어서, 14. The method of claim 13,
    상기 결정하는 동작은, 상기 오디오 파일이 상기 저해상도 오디오 파일로 결정된 경우, 상기 채널 수, 상기 샘플링 레이트, 및 상기 비트 레이트에 기반하여, 상기 오디오 파일의 종류를 저손실 압축된 음악, 고손실 압축된 음악, 멀티미디어 내 오디오, 및 음성 중에서 하나로 결정하는 동작을 포함하는 방법.The determining may include: when the audio file is determined as the low-resolution audio file, the type of the audio file is low-loss-compressed music or high-loss-compressed music based on the number of channels, the sampling rate, and the bit rate. , audio in multimedia, and voice.
  15. 제11항에 있어서, 상기 처리하는 동작은,The method of claim 11 , wherein the processing comprises:
    상기 포맷 정보에서 비트 뎁스를 확인하고, 상기 비트 뎁스가 지정된 제1값을 초과할 경우, 고해상도의 오디오 신호를 처리할 때 이용되도록 지정된 제1처리 방식을 상기 오디오 신호의 처리에 적용하는 동작을 포함하는 방법.Checking the bit depth in the format information, and when the bit depth exceeds a specified first value, applying a first processing method designated to be used when processing a high-resolution audio signal to processing the audio signal How to.
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