WO2022173260A1 - Method for controlling component, and electronic device supporting same - Google Patents

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WO2022173260A1
WO2022173260A1 PCT/KR2022/002160 KR2022002160W WO2022173260A1 WO 2022173260 A1 WO2022173260 A1 WO 2022173260A1 KR 2022002160 W KR2022002160 W KR 2022002160W WO 2022173260 A1 WO2022173260 A1 WO 2022173260A1
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WO
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component
voltage value
identification information
components
electronic device
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/002160
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
유종훈
양동일
성기혁
나효석
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a method for controlling a component and an electronic device supporting the same.
  • 5G communication technology may support not only connecting an electronic device to a communication network, but also supporting connection between various types of electronic devices through a communication network or providing various services using the electronic device, like the existing communication technology.
  • 5G communication technology may support not only connecting an electronic device to a communication network, but also supporting connection between various types of electronic devices through a communication network or providing various services using the electronic device, like the existing communication technology.
  • an Internet of things (IoT) environment may be implemented based on 5G communication technology, and various types of electronic devices may be used to provide various services in the IoT environment.
  • IoT Internet of things
  • the electronic device may implement a plurality of functions for providing various services according to the development of communication technology.
  • the electronic device may include a plurality of components for implementing a plurality of functions.
  • an electronic device using 5G communication technology may use a plurality of channels, it may include a plurality of components for processing signals for each of the plurality of channels.
  • Each of the plurality of components in the electronic device may be controlled by a processor.
  • the processor may use identification information for respectively identifying the plurality of components.
  • the processor may output data including identification information and control information of the first part to control the first part among the plurality of parts.
  • Data output from the processor may be input to the first part based on identification information of the first part, and the first part may perform an operation based on control information included in the input data.
  • the electronic device may include a plurality of components for implementing a plurality of functions to provide a service.
  • identification information for identifying each of the plurality of components is required.
  • each of the plurality of components may include two or less pins for generating identification information. A voltage value for generating identification information may be applied to each of the two or less pins.
  • identification information that can be generated based on two or less pins is limited, the number of components that can be included in the electronic device may be limited.
  • two or less pins for generating identification information for each component and a circuit configuration for applying a voltage value to each pin are required, as the number of components increases, the circuit configuration for controlling each component becomes more complicated. .
  • Various embodiments of the present disclosure provide a method for controlling a component and an electronic device supporting the same.
  • Various embodiments of the present disclosure provide a method for controlling a component based on component identification information and an electronic device supporting the same.
  • An electronic device includes; An electronic device comprising: a plurality of components; a voltage divider circuit for applying different operating power voltage values to each of the plurality of components and applying the same reference power voltage value to each of the plurality of components; and at least one processor for providing control information to each of the plurality of components based on identification information of each of the plurality of components, wherein the plurality of components are each applied to the operating power supply voltage from the voltage divider circuit It may be set to generate identification information of each of the plurality of components based on the value and the reference power voltage value.
  • a method for generating identification information of a component in an electronic device, wherein an operating power voltage value applied to the component at a value different from an operating power voltage value applied to the at least one component and a reference power applied to the at least one component checking the reference power voltage value applied to the component as the same as the voltage value; and generating identification information of the component based on the checked operating power voltage value and the checked reference power voltage value.
  • a method for controlling a component and an electronic device supporting the same can reduce the complexity of a circuit configuration for generating component identification information, and exclude pins from the component to reduce the component size to the existing component size can be reduced to a smaller
  • a method for controlling a component and an electronic device supporting the same may add a component to an electronic device by expanding the number of available identification information, and improve the performance of the electronic device by the added component can be improved
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating an example of a component structure according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is a block diagram illustrating an example of a component arrangement structure for generating component identification information according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a block diagram illustrating another example of a component structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a block diagram illustrating another example of a component arrangement structure for generating component identification information according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a structure of an identification information generating circuit according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating an operation of generating part identification information according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation of generating component identification information based on an operating power voltage value and a reference power supply voltage value according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram 100 of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments of the present disclosure may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • a different voltage value included in the operating voltage range may be applied as the operating power voltage value to each of a plurality of components having the same operating voltage range.
  • the same voltage value included in the operating voltage range of each of the plurality of components may be applied to the reference power supply voltage value.
  • component identification information for controlling a component may be generated based on an operating power voltage value and a reference power voltage value applied to each component. Accordingly, each component may not include pins for generating component identification information.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 includes a communication module 210 , a memory 220 , a voltage distribution circuit 230 , one or more components 240 , and a processor 250 . can do.
  • the communication module 210 may communicate with an external electronic device based on various communication methods. In an embodiment, the communication module 210 may be included in the communication module 190 of FIG. 1 .
  • the memory 220 may store information transmitted and received through the communication module 210 and information generated by the processor 250 . According to various embodiments, the memory 220 may store identification information, a command, and an indicator for controlling each of the one or more components 240 . In an embodiment, the memory 220 may include a volatile memory or a non-volatile memory, and may be included in the memory 130 of FIG. 1 .
  • the voltage divider circuit 230 may represent a circuit that provides power or a clock signal to each component included in the electronic device 101 .
  • the voltage divider circuit 230 may apply an operating power voltage value and a reference power voltage value to each of the one or more components 240 .
  • the operating power supply voltage value may be configured to have a specific voltage level within the operating voltage range of each component, and the reference power supply voltage value may be used as a reference voltage value used for level comparison with the operating power supply voltage value. .
  • the voltage division circuit 230 may apply different operating power voltage values to each of the one or more components 240 , and apply the same reference power voltage value to each of the one or more components 240 .
  • the voltage divider circuit 230 may be included in the power management module 188 of FIG. 1 .
  • each of the one or more components 240 may include an identification information generating circuit 245 for generating identification information.
  • the identification information generating circuit 245 may generate identification information of a corresponding part based on the operating power voltage value and the reference power voltage value output from the voltage dividing circuit 230 . Details of the structure and operation of the identification information generating circuit 245 according to an embodiment will be described later.
  • the processor 250 may control the communication module 210 , the memory 220 , the voltage distribution circuit 230 , or one or more components 240 .
  • the processor 250 may include a serial interface for connecting to one or more components.
  • the processor 250 checks identification information of each of the one or more components 240 , and generates data including identification information and control information of each of the one or more components 240 in synchronization with a clock signal. can do.
  • the processor 250 may transmit the generated data to each of the one or more components 240 through a serial interface.
  • the processor 560 may be included in the processor 120 of FIG. 1 .
  • FIG. 3 is a block diagram 300 illustrating an example of a component structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • a component 350 may be operated within a preset operating voltage range.
  • the voltage value Vref 310 included in the operating voltage range may be output from the voltage divider circuit 230 .
  • the Vref 310 output from the voltage divider circuit 230 may be applied to the component 350 as a reference power supply voltage value.
  • the Vref 310 output from the voltage divider circuit 230 and the Vref 320 applied to the component 350 may be the same.
  • Vref 310 may be varied by the resistance element R 330 in the operating voltage range, and the changed Vref 310 is applied to the component 350 as VDD 340 which is the operating power voltage value.
  • Vref 320 and VDD 340 applied to component 350 may be used to generate identification information of component 350 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of components having the same configuration as the component 350 illustrated in FIG. 3 .
  • the electronic device 101 may include five components having the same configuration as the component 350 illustrated in FIG. 3 as shown in FIG. 4 .
  • FIG. 4 is a block diagram 400 illustrating an example of a component arrangement structure for generating component identification information according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a plurality of components, for example, a first component 410 , a second component 420 , a third component 430 , and a fourth component. 440 , a fifth component 450 , and a processor 460 may be included.
  • the first part 410 , the second part 420 , the third part 430 , the fourth part 440 , and the fifth part 450 have the same operating voltage range and have similar functions. It can represent different parts that perform.
  • the first component 410 , the second component 420 , the third component 430 , the fourth component 440 , and the fifth component 450 are for processing signals on different channels. They can be signal processors.
  • the first component 410 may process a signal received over a first channel or a signal to be transmitted over the first channel
  • the second component 420 may process a signal received over the second channel or
  • the second component may process a signal to be transmitted through the second channel
  • the third component 430 may process a signal received through the third channel or a signal to be transmitted through the third channel
  • the fourth component 440 may process a signal to be transmitted through the third channel.
  • the fifth component 450 processes a signal received through the fifth channel or a signal to be transmitted through the fifth channel can do.
  • the first part 410 , the second part 420 , the third part 430 , the fourth part 440 , and the fifth part 450 are the communication module 190 of FIG. 1 or It may be included in the communication module 210 of FIG. 2 .
  • the first component 410 , the second component 420 , the third component 430 , the fourth component 440 , and the fifth component 450 include a plurality of antennas of the electronic device 101 . can be connected to each of them. In an embodiment, a plurality of antennas may be included in the antenna module 197 of FIG. 1 .
  • the first component 410 , the second component 420 , the third component 430 , the fourth component 440 , and the fifth component 450 transmit a radio frequency (RF) signal.
  • They may be amplifiers (eg, low noise amplifiers: LNAs) for amplifying different sizes.
  • the first component 410 , the second component 420 , the third component 430 , the fourth component 440 , and the fifth component 450 perform operations for different communication methods. It may be a communication switch for turning on/off the power of the communication units. In an embodiment, the communication units may be included in the communication module 190 of FIG. 1 or the communication module 210 of FIG. 2 .
  • the first component 410 , the second component 420 , the third component 430 , the fourth component 440 , and the fifth component 450 include signal processors, amplifiers, or It is not limited to communication switches, and may correspond to any parts of the same type having the same operating voltage range.
  • the first component 410 , the second component 420 , the third component 430 , the fourth component 440 , and the fifth component 450 may be connected in series, and the processor 460 may be connected in series. ) can be operated under the control of
  • VDD 415 and Vref 417 based on Vref 411 that is a voltage value included in the operating voltage range may be applied to the first component 410 .
  • VDD 415 is an operating power voltage value of the first component 410
  • Vref 411 may represent a voltage output by being varied by the resistor R 413 in an operating voltage range.
  • Vref 417 is a reference power supply voltage value, and may represent the same voltage value as Vref 411 output from the voltage divider circuit 230 .
  • VDD 425 and Vref 427 based on Vref 421 that is a voltage value included in the operating voltage range may be applied to the second component 420 .
  • VDD 425 is an operating power voltage value of the second component 420
  • Vref 421 may represent a voltage output by being varied by the resistor R 423 in an operating voltage range.
  • Vref 427 is a reference power voltage value, and may represent the same voltage value as Vref 421 output from the voltage divider circuit 230 .
  • VDD 435 and Vref 437 based on Vref 431 that is a voltage value included in the operating voltage range may be applied to the third component 430 .
  • VDD 435 is an operating power voltage value of the third component 430
  • Vref 431 may represent a voltage value output by being varied by the resistor R 433 in an operating voltage range.
  • Vref 437 is a reference power voltage value and may represent the same voltage value as Vref 431 output from the voltage divider circuit 230 .
  • VDD 445 and Vref 447 based on Vref 441 that is a voltage value included in the operating voltage range may be applied to the fourth component 440 .
  • VDD 445 is an operating power voltage value of the fourth component 440
  • Vref 441 may represent a voltage value output by being varied by the resistance element R 443 in an operating voltage range.
  • Vref 447 is a reference power voltage value and may represent the same voltage value as Vref 441 output from the voltage divider circuit 230 .
  • VDD 455 and Vref 457 based on Vref 451 that is a voltage value included in the operating voltage range may be applied to the fifth component 450 .
  • VDD 455 is an operating power voltage value of the fifth component 450
  • Vref 451 may represent a voltage output by being varied by the resistor R5 453 in an operating voltage range.
  • Vref 457 is a reference power supply voltage value and may represent the same voltage value as Vref 451 output from the voltage divider circuit 230 .
  • identification information of the first component 410 may be generated based on Vref 417 and VDD 415
  • identification information of the second component 420 may include Vref 427 and VDD 425
  • the identification information of the third part 410 may be generated based on Vref 437 and VDD 435
  • the identification information of the fourth part 410 is Vref (447). and VDD 445
  • identification information of the fifth component 410 may be generated based on Vref 457 and VDD 455 .
  • the processor 460 is configured through the serial interface 465 to the first part 410 , the second part 420 , the third part 430 , the fourth part 440 , and the fifth part ( 450) can be connected to each.
  • the processor 460 may control each of the first component 410 , the second component 420 , the third component 430 , the fourth component 440 , and the fifth component 450 . have.
  • the processor 460 generates identification information for each of the first part 410 , the second part 420 , the third part 430 , the fourth part 440 , and the fifth part 450 . can be checked and used.
  • the processor 460 may include identification information for each of the first part 410 , the second part 420 , the third part 430 , the fourth part 440 , and the fifth part 450 .
  • Data including control information is generated in synchronization with a clock signal, and the generated data is generated through the serial interface 465 through the first part 410 , the second part 420 , the third part 430 , and the fourth part 440 and the fifth component 450 may be respectively output.
  • the processor 460 may be included in the processor 120 of FIG. 1 or the processor 250 of FIG. 2 .
  • FIG. 5 is a block diagram 500 illustrating another example of a component structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • a component 550 may be operated in a preset operating voltage range.
  • the voltage value Vref 510 included in the operating voltage range may be output from the voltage divider circuit 230 .
  • Vref 510 output from the voltage divider circuit 230 may be applied to the component 550 as a reference power supply voltage value.
  • the Vref 510 output from the voltage divider circuit 230 and the Vref 520 applied to the component 550 may be the same.
  • VDD1 530 which is a voltage value included in the operating voltage range of the component 550 output from the voltage divider circuit 230 , may be applied to the component 550 as an operating power voltage value.
  • VDD1 530 output from voltage divider circuit 230 and VDD 540 applied to component 550 may be the same.
  • VDD1 530 and Vref 510 may be respectively applied to the component 550 through different lines.
  • Vref 520 and VDD 540 applied to component 550 may be used to generate identification information of component 550 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of components having the same configuration as the component 550 illustrated in FIG. 5 .
  • the electronic device 101 may include five components having the same configuration as the component 550 illustrated in FIG. 5 as shown in FIG. 6 .
  • FIG. 6 is a block diagram 600 illustrating another example of a component arrangement structure for generating component identification information according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a plurality of components, for example, a first component 610 , a second component 620 , a third component 630 , and a fourth component. 640 , a fifth component 650 , and a processor 660 may be included.
  • the first part 610 , the second part 620 , the third part 630 , the fourth part 640 , and the fifth part 650 have the same operating voltage range and have similar functions. It can represent different parts that perform.
  • the first part 610 , the second part 620 , the third part 630 , the fourth part 640 , and the fifth part 650 are for processing signals on different channels. They can be signal processors.
  • the first part 610 , the second part 620 , the third part 630 , the fourth part 640 , and the fifth part 650 are the communication module 190 of FIG. 1 or It may be included in the communication module 210 of FIG. 2 .
  • the first component 610 , the second component 620 , the third component 630 , the fourth component 640 , and the fifth component 650 include a plurality of antennas of the electronic device 101 . can be connected to each of them. In an embodiment, a plurality of antennas may be included in the antenna module 197 of FIG. 1 .
  • the first component 610 , the second component 620 , the third component 630 , the fourth component 640 , and the fifth component 650 are for amplifying the RF signal to different sizes. They can be amplifiers (eg LNAs).
  • the first component 610 , the second component 620 , the third component 630 , the fourth component 640 , and the fifth component 650 perform operations for different communication methods. It may be a communication switch for turning on/off the power of the communication units. In an embodiment, the communication units may be included in the communication module 190 of FIG. 1 or the communication module 210 of FIG. 2 .
  • the first component 610 , the second component 620 , the third component 630 , the fourth component 640 , and the fifth component 650 include signal processors, amplifiers, or It is not limited to communication switches, and may correspond to any parts of the same type having the same operating voltage range.
  • the first component 610 , the second component 620 , the third component 630 , the fourth component 640 , and the fifth component 650 may be connected in series, and the processor 660 may be connected in series. ) can be operated under the control of
  • the first component 610 , the second component 620 , the third component 630 , the fourth component 640 , and the fifth component 650 have voltage values included in the operating voltage range, respectively.
  • Vref 613 may be applied.
  • Vref 613 applied to the first component 610 may be used as a reference power voltage value Vref 617 in the first component 610
  • 623 may be used as a reference power supply voltage value Vref 627 in the second component 620
  • Vref 633 applied to the third component 630 is a reference power supply voltage value in the third component 630
  • Vref 637 may be used as Vref 637
  • Vref 643 applied to the fourth component 640 may be used as Vref 647 , which is a reference power supply voltage value in the fourth component 640
  • ) applied to Vref 653 may be used as a reference power supply voltage value Vref 657 in the fifth component 650 .
  • Vref 617 , Vref 627 , Vref 637 , Vref 647 , and Vref 657 may be the same.
  • the first component 610 , the second component 620 , the third component 630 , the fourth component 640 , and the fifth component 650 have voltage values included in the operating voltage range, respectively.
  • VDD1 611 , VDD2 621 , VDD3 631 , VDD4 641 , and VDD5 651 may be applied.
  • VDD1 611 applied to the first component 610 may be used as VDD 615 which is an operating power voltage value in the first component 610
  • 621 may be used as VDD 625 which is the operating power voltage value in the second component 620
  • VDD3 631 applied to the third component 630 is the operating power voltage value in the third component 630 .
  • VDD 635 may be used as VDD 635
  • VDD4 641 applied to the fourth component 640 may be used as VDD 645 , which is an operating power supply voltage value, in the fourth component 640 , and the fifth component 650 .
  • VDD5 751 applied to ) may be used as VDD 655 , which is an operating power voltage value in the fifth component 650 .
  • VDD 615 , VDD 625 , VDD 635 , VDD 645 , and VDD 655 may be different.
  • identification information of the first component 610 may be generated based on Vref 617 and VDD 615
  • identification information of the second component 620 includes Vref 627 and VDD 625
  • identification information of the third component 610 may be generated based on Vref 637 and VDD 635
  • identification information of the fourth component 610 is Vref 647 . and VDD 645
  • identification information of the fifth component 610 may be generated based on Vref 657 and VDD 655 .
  • a process of generating identification information for each of the first part 610 , the second part 620 , the third part 630 , the fourth part 640 , and the fifth part 650 will be described later.
  • the processor 660 via the serial interface 665, the first part 610, the second part 620, the third part 630, the fourth part 640, and the fifth part ( 650) can be connected to each.
  • the processor 660 may control each of the first component 610 , the second component 620 , the third component 630 , the fourth component 640 , and the fifth component 650 . have.
  • the processor 660 generates identification information for each of the first part 610 , the second part 620 , the third part 630 , the fourth part 640 , and the fifth part 650 . can be checked and used.
  • the processor 660 may include identification information for each of the first part 610 , the second part 620 , the third part 630 , the fourth part 640 , and the fifth part 650 .
  • Data including control information is generated by synchronizing with a clock signal, and the generated data is generated through a serial interface 665 through the first part 610 , the second part 620 , the third part 630 , and the fourth part 640 and the fifth component 650 may be respectively output.
  • the processor 660 may be included in the processor 120 of FIG. 1 or the processor 250 of FIG. 2 .
  • an identification information generation circuit capable of generating component identification information based on an operating power voltage value and a reference power supply voltage value (eg, the identification information generation circuit 245 of FIG. 2) ) may be included.
  • the identification information generating circuit may be configured as shown in FIG. 7 .
  • FIG. 7 is a diagram 700 illustrating a structure of an identification information generating circuit according to various embodiments of the present disclosure.
  • the identification information generating circuit as shown in FIG. 7 may be included in a component.
  • the identification information generating circuit includes the component 350 of FIG. 3 , the first component 410 of FIG. 4 , the second component 420 , the third component 430 , the fourth component 440 , and The fifth part 450 , the part 550 of FIG. 5 , or the first part 610 , the second part 620 , the third part 630 , the fourth part 640 , and the fifth part of FIG. 6 .
  • Each of the components 650 may be included.
  • the identification information generation circuit may be included in the identification information generation circuit 245 of FIG. 2 .
  • the identification information generating circuit includes at least one resistance element (eg, at least one of R 711 , R 721 , ... or R 741 ) and at least one voltage comparison circuit (eg, : at least one of a voltage comparison circuit 712 , a voltage comparison circuit 722 , a voltage comparison circuit 732 , ... or a voltage comparison circuit 742 ).
  • at least one resistance element eg, at least one of R 711 , R 721 , ... or R 741
  • at least one voltage comparison circuit eg, : at least one of a voltage comparison circuit 712 , a voltage comparison circuit 722 , a voltage comparison circuit 732 , ... or a voltage comparison circuit 742 .
  • the identification information generating circuit may include a line 703 to which Vref 702, which is a reference power voltage value included in an operating voltage range, is applied.
  • Vref 1 710 having the same voltage value as the applied Vref 702 may be used.
  • Vref 1 710 may be respectively input to at least one resistance element (eg, R 711 ) and a voltage comparison circuit 712 .
  • Vref 1 710 may be varied through R 711
  • Vref 2 720 may be output as a variable voltage value through R 711
  • the output Vref 2 720 may be respectively input to at least one resistance element (eg, R 712 ) and a voltage comparison circuit 722 .
  • Vref 2 720 may be varied through R 721
  • Vref 3 730 may be output as a variable voltage value through R 721
  • the output Vref 3 730 may be respectively input to at least one resistance element (eg, R 741 ) and a voltage comparison circuit 732 .
  • Vref 3 730 may be varied through R 741 , and Vref n-1 740 may be output as a variable voltage value through R 741 .
  • the output Vref n-1 740 may be input to the voltage comparison circuit 742 .
  • the identification information generating circuit may include a line 705 to which VDD 704, which is an operating power voltage value included in an operating voltage range, is applied.
  • the line 705 to which the VDD 704 is applied is connected to at least one voltage comparison circuit (eg, a voltage comparison circuit 712 , a voltage comparison circuit 722 , a voltage comparison circuit 732 , ... or a voltage comparison circuit 742 ). at least one of the input terminals).
  • VDD 704 may be used as an input value of at least one voltage comparison circuit.
  • the at least one voltage comparison circuit may be at least one operational amplifier (OP AMP).
  • the voltage comparison circuit 712 may compare the input Vref 1 710 with the VDD 704 .
  • the voltage comparison circuit 712 may output a preset voltage value (eg, 0V) when VDD 704 is less than or equal to Vref 1 710 .
  • Vref 713 used as the power source Vcc value of the voltage comparison circuit 712 to the output voltage value Vout 1 ( 714) can be output.
  • Vref 713 may be the same as Vref 702 .
  • Vout 1 when a preset voltage value is output as Vout 1 ( 714 ), one (eg, 0) of two values (eg, 0 and 1) that can be used for generating identification information is Vout 1 ( 714 ). ) can be assigned in correspondence with In an embodiment, when Vref 713 is output to Vout 1 714 , another one (eg, 1) of two values that can be used for generating identification information is assigned to correspond to Vout 1 714 . can
  • the voltage comparison circuit 722 may compare the input Vref 2 720 with the VDD 704 .
  • the voltage comparison circuit 722 may output a preset voltage value when VDD 704 is less than or equal to Vref 2 720 .
  • Vref 723 used as the power supply value of the voltage comparison circuit 722 as the output voltage value Vout 2 724 . can be printed out.
  • Vref 723 may be the same as Vref 702 .
  • Vout 2 724 when a preset voltage value is output to Vout 2 724 , one of two values that may be used to generate identification information may be allocated to Vout 2 724 . In an embodiment, when Vref 723 is output to Vout 2 724 , the other one of two values that can be used to generate identification information may be assigned to correspond to Vout 2 724 .
  • the voltage comparison circuit 732 may compare the input Vref 3 730 with the VDD 704 .
  • the voltage comparison circuit 732 may output a preset voltage value when VDD 704 is less than or equal to Vref 3 730 .
  • the voltage comparison circuit 732 uses Vref 733 used as the power supply value of the voltage comparison circuit 732 as an output voltage value Vout 3 734 . can be printed out.
  • Vref 733 may be the same as Vref 702 .
  • Vout 3 734 when a preset voltage value is output as Vout 3 734 , one of two values that can be used to generate identification information may be allocated to Vout 3 734 . In an embodiment, when Vref 733 is output to Vout 3 734 , the other one of two values that can be used for generating identification information may be allocated to correspond to Vout 3 734 .
  • the voltage comparison circuit 742 may compare the input Vref n-1 740 with the VDD 704 .
  • the voltage comparison circuit 742 may output a preset voltage value when VDD 704 is less than or equal to Vref n-1 740 .
  • Vref n-1 740 when VDD 704 is greater than Vref n-1 740 , the voltage comparison circuit 742 converts Vref 743 used as the power supply value of the voltage comparison circuit 742 to the output voltage value Vout n 744 . ) can be output as In one embodiment, Vref 743 may be the same as Vref 702 .
  • Vout n 744 when Vout n 744 outputs a preset voltage value, one of two values that can be used to generate identification information may be allocated to correspond to Vout n 744 . In an embodiment, when Vout n 744 outputs Vref 743 , the other one of two values that may be used to generate identification information may be allocated to Vout n 744 .
  • VDD and Vref for each component are values as shown in [Table 1]. may be authorized as VDD and Vref applied to each component may be applied as values included in the operating voltage range of each component.
  • the VDD applied to each of the first component 610 to the fifth component 650 is different, and the Vref applied to each of the first component 610 to the fifth component 650 is the same. can do.
  • each of the first component 610 to the fifth component 650 may include an identification information generating circuit as shown in FIG. 7 .
  • VDD 615 applied to first component 610 of FIG. 6 may correspond to VDD 704 of FIG. 7
  • Vref 617 applied to first component 610 of FIG. 6 is Vref of FIG. 7 . It can correspond to (702). In consideration of this, a process of generating identification information of the first part 610 will be described with reference to FIG. 7 .
  • a plurality of voltage values may be generated based on Vref 702 and at least one resistance value.
  • the plurality of voltage values may be determined, for example, based on a voltage division equation as shown in Equation 1 below. In [Equation 1], six voltage values are generated as an example, but the number of voltage values is not limited thereto and may be variously changed.
  • Vref may represent a reference power supply voltage value (eg, Vref 702 of FIG. 7 ), and Vref 1 to Vref 6 are a plurality of values generated based on Vref and at least one resistance value.
  • the resistance values set in each resistance element may be different or the same.
  • the component identification information may include bits corresponding to the number of a plurality of voltage values. For example, when six voltage values are generated, the part identification information may include six bits.
  • Vref 1 to Vref 6 are determined as described above, 2.8V, which is the VDD 704, may be compared with each of Vref 1 to Vref 6 .
  • 2.8V as VDD 704 may be compared with 2.4V as Vref 1 710 .
  • Vref 713 used as the power source value of the voltage comparison circuit 712 is converted to the output voltage value Vout 1 714 .
  • Vout 1 714 can be output as
  • the other one (eg, 1) of two values that can be used for generating identification information may be assigned to Vout 1 714 .
  • VDD 704 can also be compared with Vref 2 to Vref 6 in each of the remaining voltage comparison circuits (eg, voltage comparison circuit 722 to voltage comparison circuit 742), and identified based on the comparison result.
  • One of two values that can be used for information generation may be assigned to Vout 1 to Vout 6, respectively.
  • the identification information of the first part 610 is “111111” as shown in Table 2 below.
  • identification information for each of the second component 620 to the fifth component 650 may be generated.
  • the identification information of the second component 620 is “011111” as shown in Table 3 below.
  • the identification information of the third component 630 is set to “001111” as shown in Table 4 below.
  • the identification information of the fourth part 640 is set to “000111” as shown in Table 5 below.
  • the identification information of the fifth component 650 is set to “000011” as shown in Table 6 below.
  • identification information for five parts may be possible to generate identification information for five parts, which was impossible with two or less pins, and generate identification information for more than five parts in the same way as above. It may also be possible to
  • each of the plurality of components includes an identification information generation circuit 245 for generating component identification information, and the identification information generation circuit 245 uses the reference power voltage value as at least one resistance element. generating a plurality of voltage values using the component, comparing each of the plurality of voltage values with the operating power supply voltage value, and comparing each of the plurality of voltage values with the operating power supply voltage value. It may be set to generate identification information.
  • the part identification information includes bits corresponding to the number of the plurality of voltage values, and each of the bits is a value based on a result of comparing each of the plurality of voltage values with the operating power voltage value.
  • each of the bits has a first value when a corresponding one of the plurality of voltage values is greater than the operating power voltage value, and a corresponding one of the plurality of voltage values is the operating power voltage value. If the value is less than or equal to the value, it may have a second value.
  • the operating power voltage value and the reference power voltage value applied to each of the plurality of components 240 may be included in an operating voltage range of each of the plurality of components 240 .
  • the plurality of components 240 may be set to be connected in series.
  • the plurality of components 240 may be the same type of components having the same operating voltage range.
  • the plurality of components 240 are signal processors for processing signals on different channels, amplifiers for amplifying radio frequency (RF) signals to different sizes, or each other. It may be one of communication switches capable of turning on/off power to communication units using different communication methods.
  • RF radio frequency
  • the line to which the operating power voltage value is applied from the voltage divider circuit 230 and the reference power voltage value are applied from the voltage divider circuit 230 .
  • Lines can be set to be different.
  • a variable voltage value generated by changing the reference power voltage value by a resistance element may be set to be applied as the operating power voltage value.
  • FIG. 8 is a flowchart 800 for explaining an operation of generating part identification information according to various embodiments of the present disclosure.
  • the component may check an operating power voltage value and a reference power supply voltage value applied from the voltage divider circuit 230 .
  • the component may represent one of a plurality of components included in the electronic device 101 .
  • the operating power voltage value applied to the component may be different from the operating power voltage value applied to the other one of the plurality of components, and the reference power supply voltage value applied to the component is the other one of the plurality of components. It may be the same as the reference power voltage value applied to .
  • the operating power voltage value and the reference power voltage value applied to the component may be included in the operating voltage range of the component.
  • the line to which the operating power voltage value is applied from the voltage divider circuit 230 and the line to which the reference power supply voltage value is applied from the voltage divider circuit 230 may be different from each other.
  • the component may generate identification information of the component based on the checked operating power voltage value and the reference power voltage value.
  • the specific operation of generating the identification information of the part may include the operations illustrated in FIG. 9 .
  • FIG. 9 is a flowchart 900 for explaining an operation of generating component identification information based on an operating power voltage value and a reference power supply voltage value according to various embodiments of the present disclosure.
  • the component may generate a reference power voltage value applied from the voltage divider circuit 230 as a plurality of voltage values using at least one resistance element.
  • the component may compare each of the plurality of voltage values with an operating power voltage value applied from the voltage dividing circuit 230 .
  • the component may generate identification information of the component based on a result of comparing each of the plurality of voltage values with the operating power voltage value.
  • the identification information of the component may include bits corresponding to the number of a plurality of voltage values, and each of the bits includes a value based on a result of comparing each of the plurality of voltage values with an operating power voltage value. can do.
  • each of the bits may be one of 0 or 1 (eg, 1) when a corresponding one of the plurality of voltage values is greater than the operating power voltage value.
  • each of the bits may be the other one of 0 or 1 (eg, 0) when a corresponding one of the plurality of voltage values is less than or equal to the operating power voltage value.
  • an operating power voltage value applied to the component at a value different from an operating power voltage value applied to the at least one component, and the at least one component checking the reference power voltage value applied to the component as the same value as the reference power voltage value applied to the component (802); and generating ( 804 ) identification information of the component based on the identified operating power supply voltage value and the identified reference power supply voltage value.
  • the generating of the identification information of the component includes: generating ( 902 ) the identified reference power supply voltage value as a plurality of voltage values using at least one resistance element; comparing each of the plurality of voltage values with the identified operating power supply voltage value (904); and generating ( 906 ) identification information of the component based on a result of comparing each of the plurality of voltage values with the checked operating power voltage value.
  • the identification information of the component includes bits corresponding to the number of the plurality of voltage values, and each of the bits is a result of comparing each of the plurality of voltage values with the identified operating power supply voltage value. It can have a value based on
  • each of the bits has a first value when a corresponding one of the plurality of voltage values is greater than the checked operating power voltage value, and a corresponding one of the plurality of voltage values is the checked It may have a second value when it is less than or equal to the set operating power voltage value.
  • the checked operating power voltage value and the checked reference power voltage value may be included in the operating voltage range of the component.
  • the component may be configured to be connected in series with the at least one component.
  • the at least one component may have the same operating voltage range as the component and may include a component of the same type as the component.
  • the component and the at least one component are signal processors for processing signals on different channels, amplifiers for amplifying a radio frequency (RF) signal to different magnitudes, or each other It may be one of communication switches capable of turning on/off power to communication units using different communication methods.
  • RF radio frequency
  • the line to which the checked operating power voltage value is applied and the line to which the checked reference power voltage value is applied may be set to be different from each other.
  • the checked operating power voltage value may represent a variable voltage value generated by changing the checked reference power voltage value by a resistance element.

Abstract

Various embodiments of the present invention provide an electronic device for generating component identification information, and an operation method thereof. The electronic device according to one embodiment comprises: a plurality of components; a voltage distribution circuit which applies a different operating power voltage value to each of the plurality of components, and applies the same reference power voltage value to each of the plurality of components; and at least one processor which provides control information to each of the plurality of components on the basis of identification information of each of the plurality of components. Each of the plurality of components can be set to generate the identification information of each of the plurality of components on the basis of the operating power voltage values and the reference power voltage value applied from the voltage distribution circuit.

Description

부품을 제어하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치A method for controlling a component and an electronic device supporting the same
본 개시의 다양한 실시 예들은 부품을 제어하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to a method for controlling a component and an electronic device supporting the same.
무선 데이터 트래픽이 급증하면서 주파수 효율 및 전송률을 높이기 위한 통신 기술들이 제시되고 있다. 예를 들어, 제시되고 있는 통신 기술들 중 하나인 5세대(5th-generation: 5G) 통신 기술은 최근 다양한 분야에서 활발하게 이용되고 있다. 5G 통신 기술은 기존의 통신 기술과 마찬가지로 전자 장치를 통신망에 연결하는 것을 지원할 뿐만 아니라, 통신망을 통한 다양한 타입의 전자 장치들 간의 연결, 또는 전자 장치를 이용한 다양한 서비스를 제공하는 것을 지원할 수 있다. 5G 통신 기술을 기반으로 일 예로 사물 인터넷(internet of things: IoT) 환경이 구현될 수 있으며, IoT 환경에서는 다양한 타입의 전자 장치들이 다양한 서비스를 제공하기 위해 이용될 수 있다. As wireless data traffic rapidly increases, communication technologies for increasing frequency efficiency and transmission rate have been proposed. For example, a 5th-generation (5G) communication technology, which is one of the communication technologies being proposed, has recently been actively used in various fields. 5G communication technology may support not only connecting an electronic device to a communication network, but also supporting connection between various types of electronic devices through a communication network or providing various services using the electronic device, like the existing communication technology. As an example, an Internet of things (IoT) environment may be implemented based on 5G communication technology, and various types of electronic devices may be used to provide various services in the IoT environment.
전자 장치는 통신 기술의 발달에 따라 다양한 서비스를 제공하기 위한 복수개의 기능들을 구현할 수 있다. 이를 위해, 전자 장치는 복수개의 기능들을 구현하기 위한 복수개의 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 5G 통신 기술을 사용하는 전자 장치는 복수개의 채널들을 이용할 수 있으므로 복수개의 채널들 각각에 대한 신호를 처리하기 위한 복수개의 부품들을 포함할 수 있다. The electronic device may implement a plurality of functions for providing various services according to the development of communication technology. To this end, the electronic device may include a plurality of components for implementing a plurality of functions. For example, since an electronic device using 5G communication technology may use a plurality of channels, it may include a plurality of components for processing signals for each of the plurality of channels.
전자 장치에서 복수개의 부품들은 각각 프로세서에 의해 제어될 수 있다. 프로세서는 복수개의 부품들을 각각 제어하기 위해, 복수개의 부품들을 각각 식별하기 위한 식별 정보를 이용할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 복수개의 부품들 중 제 1 부품을 제어하기 위해, 제 1 부품의 식별 정보와 제어 정보가 포함된 데이터를 출력할 수 있다. 프로세서로부터 출력된 데이터는 제 1 부품의 식별 정보를 기반으로 제 1 부품으로 입력될 수 있으며, 제 1 부품은 입력된 데이터에 포함된 제어 정보에 기반한 동작을 수행할 수 있다. Each of the plurality of components in the electronic device may be controlled by a processor. In order to control each of the plurality of components, the processor may use identification information for respectively identifying the plurality of components. For example, the processor may output data including identification information and control information of the first part to control the first part among the plurality of parts. Data output from the processor may be input to the first part based on identification information of the first part, and the first part may perform an operation based on control information included in the input data.
전자 장치는 서비스 제공을 위해 복수개의 기능들을 구현하기 위한 복수개의 부품들을 포함할 수 있다. 전자 장치에서 복수개의 부품들이 제어되기 위해서는 복수개의 부품들을 각각 식별하기 위한 식별 정보가 필요하다. 일반적으로 복수개의 부품들은 각각 식별 정보를 생성하기 위한 두 개 이하의 핀(pin)들을 포함할 수 있다. 두 개 이하의 핀들 각각에는 식별 정보를 생성하기 위한 전압값이 인가될 수 있다. The electronic device may include a plurality of components for implementing a plurality of functions to provide a service. In order to control the plurality of components in the electronic device, identification information for identifying each of the plurality of components is required. In general, each of the plurality of components may include two or less pins for generating identification information. A voltage value for generating identification information may be applied to each of the two or less pins.
하지만 두 개 이하의 핀들을 기반으로 생성될 수 있는 식별 정보에는 한계가 있으므로, 전자 장치에 포함될 수 있는 부품들의 개수는 제한될 수 있다. 또한 부품 별로 식별 정보 생성을 위한 두 개 이하의 핀들과 각 핀에 전압값을 인가해야 할 회로 구성이 필요하므로, 부품들의 개수가 많아질수록 각 부품을 제어하기 위한 회로 구성이 복잡해지는 문제가 있다. However, since identification information that can be generated based on two or less pins is limited, the number of components that can be included in the electronic device may be limited. In addition, since two or less pins for generating identification information for each component and a circuit configuration for applying a voltage value to each pin are required, as the number of components increases, the circuit configuration for controlling each component becomes more complicated. .
본 개시의 다양한 실시 예들은 부품을 제어하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공한다.Various embodiments of the present disclosure provide a method for controlling a component and an electronic device supporting the same.
본 개시의 다양한 실시 예들은 부품 식별 정보를 기반으로 부품을 제어하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공한다. Various embodiments of the present disclosure provide a method for controlling a component based on component identification information and an electronic device supporting the same.
다양한 실시 예들에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 개시의 다양한 실시 예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems to be achieved in various embodiments are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned are to those of ordinary skill in the art to which various embodiments of the present disclosure pertain from the description below. can be clearly understood.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는; 전자 장치에 있어서, 복수개의 부품들; 상기 복수개의 부품들 각각에 상이한 동작 전원 전압값을 인가하고, 상기 복수개의 부품들 각각에 동일한 참조 전원 전압값을 인가하는 전압 분배 회로; 및 상기 복수개의 부품들 각각의 식별 정보를 기반으로 상기 복수개의 부품들 각각에 제어 정보를 제공하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 복수개의 부품들은 각각 상기 전압 분배 회로로부터 인가된 상기 동작 전원 전압값과 상기 참조 전원 전압값을 기반으로 상기 복수개의 부품들 각각의 식별 정보를 생성하도록 설정될 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes; An electronic device comprising: a plurality of components; a voltage divider circuit for applying different operating power voltage values to each of the plurality of components and applying the same reference power voltage value to each of the plurality of components; and at least one processor for providing control information to each of the plurality of components based on identification information of each of the plurality of components, wherein the plurality of components are each applied to the operating power supply voltage from the voltage divider circuit It may be set to generate identification information of each of the plurality of components based on the value and the reference power voltage value.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 방법은; 전자 장치에서 부품의 식별 정보를 생성하는 방법에 있어서, 적어도 하나의 부품에 인가된 동작 전원 전압값과 상이한 값으로 상기 부품에 인가된 동작 전원 전압값과, 상기 적어도 하나의 부품에 인가된 참조 전원 전압값과 동일한 값으로 상기 부품에 인가된 참조 전원 전압값을 확인하는 동작; 및 상기 확인된 동작 전원 전압값과 상기 확인된 참조 전원 전압값을 기반으로 상기 부품의 식별 정보를 생성하는 동작을 포함할 수 있다. A method according to various embodiments of the present disclosure; A method of generating identification information of a component in an electronic device, wherein an operating power voltage value applied to the component at a value different from an operating power voltage value applied to the at least one component and a reference power applied to the at least one component checking the reference power voltage value applied to the component as the same as the voltage value; and generating identification information of the component based on the checked operating power voltage value and the checked reference power voltage value.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품을 제어하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치는, 부품 식별 정보 생성을 위한 회로 구성의 복잡도를 줄일 수 있고, 부품에 핀들을 제외시켜 부품 사이즈를 기존의 부품 사이즈보다 더 작게 줄일 수 있다. A method for controlling a component and an electronic device supporting the same according to various embodiments of the present disclosure can reduce the complexity of a circuit configuration for generating component identification information, and exclude pins from the component to reduce the component size to the existing component size can be reduced to a smaller
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품을 제어하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치는, 이용 가능한 식별 정보 개수를 확장하여 전자 장치에 부품을 추가할 수 있으며, 추가된 부품에 의해 전자 장치의 성능을 향상시킬 수 있다. A method for controlling a component and an electronic device supporting the same according to various embodiments of the present disclosure may add a component to an electronic device by expanding the number of available identification information, and improve the performance of the electronic device by the added component can be improved
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 부품 구조의 일 예를 나타낸 블록도이다.3 is a block diagram illustrating an example of a component structure according to various embodiments of the present disclosure;
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 부품 식별 정보를 생성하기 위한 부품 배치 구조의 일 예를 나타낸 블록도이다. 4 is a block diagram illustrating an example of a component arrangement structure for generating component identification information according to various embodiments of the present disclosure;
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 부품 구조의 다른 예를 나타낸 블록도이다.5 is a block diagram illustrating another example of a component structure according to various embodiments of the present disclosure;
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 부품 식별 정보를 생성하기 위한 부품 배치 구조의 다른 예를 나타낸 블록도이다. 6 is a block diagram illustrating another example of a component arrangement structure for generating component identification information according to various embodiments of the present disclosure;
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 식별 정보 생성 회로의 구조를 예시한 도면이다.7 is a diagram illustrating a structure of an identification information generating circuit according to various embodiments of the present disclosure;
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 부품 식별 정보를 생성하는 동작을 설명하기 위한 순서도이다.8 is a flowchart illustrating an operation of generating part identification information according to various embodiments of the present disclosure;
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 동작 전원 전압값과 참조 전원 전압값을 기반으로 부품 식별 정보를 생성하는 동작을 설명하기 위한 순서도이다. 9 is a flowchart illustrating an operation of generating component identification information based on an operating power voltage value and a reference power supply voltage value according to various embodiments of the present disclosure;
이하 본 개시의 다양한 실시 예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고, 본 개시의 다양한 실시 예들을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 다양한 실시 예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 개시의 다양한 실시 예들에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in describing various embodiments of the present disclosure, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of various embodiments of the present disclosure, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the terms to be described later are terms defined in consideration of functions in various embodiments of the present disclosure, which may vary according to intentions or customs of users and operators. Therefore, the definition should be made based on the content throughout this specification.
본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시의 다양한 실시 예들을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또는, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또는, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 개시의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또는, 본 개시의 다양한 실시 예들에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It should be noted that the technical terms used herein are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit various embodiments of the present disclosure. Alternatively, the technical terms used in this specification should be interpreted in the meaning generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs, unless specifically defined otherwise in this specification, and are overly inclusive. It should not be construed as a human meaning or in an excessively reduced meaning. Alternatively, when the technical terms used in the present specification are incorrect technical terms that do not accurately express the spirit of the present disclosure, they should be understood by being replaced with technical terms that can be correctly understood by those skilled in the art. Alternatively, general terms used in various embodiments of the present disclosure should be interpreted as defined in advance or according to the context before and after, and should not be interpreted in an excessively reduced meaning.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도(100)이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram 100 of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (eg, camera module 180 or communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The electronic device 102) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to an embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to an embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. The server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described devices.
본 개시의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of the present disclosure and terms used therein are not intended to limit the technical features described in the present disclosure to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this disclosure, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 개시의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 개시의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present disclosure, one or more instructions stored in a storage medium (eg, the internal memory 136 or the external memory 138) readable by a machine (eg, the electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments of the present disclosure may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
본 개시의 다양한 실시 예들은 부품을 제어하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공한다. 다양한 실시 예들에 따르면, 동일한 동작 전압 범위를 갖는 복수개의 부품들 각각에 동작 전압 범위에 포함되는 상이한 전압값을 동작 전원 전압값으로 인가될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 복수개의 부품들 각각에 동작 전압 범위에 포함되는 동일한 전압값이 참조(reference) 전원 전압값에 인가될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 각 부품에 인가된 동작 전원 전압값과 참조 전원 전압값을 기반으로 부품을 제어하기 위한 부품 식별 정보가 생성될 수 있다. 따라서, 각 부품에는 부품 식별 정보를 생성하기 위한 핀(pin)들은 포함되지 않을 수 있다. Various embodiments of the present disclosure provide a method for controlling a component and an electronic device supporting the same. According to various embodiments, a different voltage value included in the operating voltage range may be applied as the operating power voltage value to each of a plurality of components having the same operating voltage range. According to various embodiments, the same voltage value included in the operating voltage range of each of the plurality of components may be applied to the reference power supply voltage value. According to various embodiments, component identification information for controlling a component may be generated based on an operating power voltage value and a reference power voltage value applied to each component. Accordingly, each component may not include pins for generating component identification information.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
도 2를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는 통신 모듈(210), 메모리(220), 전압 분배 회로(230), 하나 이상의 부품들(240), 및 프로세서(250)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , an electronic device 101 according to various embodiments includes a communication module 210 , a memory 220 , a voltage distribution circuit 230 , one or more components 240 , and a processor 250 . can do.
일 실시 예에서, 통신 모듈(210)은 다양한 통신 방식을 기반으로 외부 전자 장치와 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 통신 모듈(210)은 도 1의 통신 모듈(190)에 포함될 수 있다. In an embodiment, the communication module 210 may communicate with an external electronic device based on various communication methods. In an embodiment, the communication module 210 may be included in the communication module 190 of FIG. 1 .
일 실시 예에서, 메모리(220)는 통신 모듈(210)을 통해 송수신된 정보 및 프로세서(250)에 의해 생성된 정보를 저장할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 메모리(220)는 하나 이상의 부품들(240) 각각을 제어하기 위한 식별 정보, 명령, 및 지시자를 저장할 수 있다. 일 실시 예에서, 메모리(220)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있고, 도 1의 메모리(130)에 포함될 수 있다.In an embodiment, the memory 220 may store information transmitted and received through the communication module 210 and information generated by the processor 250 . According to various embodiments, the memory 220 may store identification information, a command, and an indicator for controlling each of the one or more components 240 . In an embodiment, the memory 220 may include a volatile memory or a non-volatile memory, and may be included in the memory 130 of FIG. 1 .
일 실시 예에서, 전압 분배 회로(230)는 전자 장치(101)에 포함된 각 부품에 전원이나 클럭 신호를 제공하는 회로를 나타낼 수 있다. 일 실시 예에서, 전압 분배 회로(230)는 하나 이상의 부품들(240) 각각에 동작 전원 전압값과 참조 전원 전압값을 인가할 수 있다. 일 실시 예에서, 동작 전원 전압값은 각 부품의 동작 전압 범위 내의 특정 전압 레벨을 갖도록 구성될 수 있고, 참조 전원 전압값은 동작 전원 전압값과 레벨 비교를 위해 사용되는 기준 전압값으로서 사용될 수 있다. In an embodiment, the voltage divider circuit 230 may represent a circuit that provides power or a clock signal to each component included in the electronic device 101 . In an embodiment, the voltage divider circuit 230 may apply an operating power voltage value and a reference power voltage value to each of the one or more components 240 . In an embodiment, the operating power supply voltage value may be configured to have a specific voltage level within the operating voltage range of each component, and the reference power supply voltage value may be used as a reference voltage value used for level comparison with the operating power supply voltage value. .
일 실시 예에서, 전압 분배 회로(230))는 하나 이상의 부품들(240) 각각에 상이한 동작 전원 전압값을 인가할 수 있고, 하나 이상의 부품들(240) 각각에 동일한 참조 전원 전압값을 인가할 수 있다. 일 실시 예에서, 전압 분배 회로(230)는 도 1의 전력 관리 모듈(188)에 포함될 수 있다.In an embodiment, the voltage division circuit 230 may apply different operating power voltage values to each of the one or more components 240 , and apply the same reference power voltage value to each of the one or more components 240 . can In an embodiment, the voltage divider circuit 230 may be included in the power management module 188 of FIG. 1 .
일 실시 예에서, 하나 이상의 부품들(240)은 각각 식별 정보 생성을 위한 식별 정보 생성 회로(245)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 식별 정보 생성 회로(245)는 전압 분배 회로(230)로부터 출력된 동작 전원 전압값과 참조 전원 전압값을 기반으로 해당 부품의 식별 정보를 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따른 식별 정보 생성 회로(245)의 구조 및 동작에 대한 상세한 사항은 후술하도록 한다.In one embodiment, each of the one or more components 240 may include an identification information generating circuit 245 for generating identification information. In an embodiment, the identification information generating circuit 245 may generate identification information of a corresponding part based on the operating power voltage value and the reference power voltage value output from the voltage dividing circuit 230 . Details of the structure and operation of the identification information generating circuit 245 according to an embodiment will be described later.
일 실시 예에서, 프로세서(250)는 통신 모듈(210), 메모리(220), 전압 분배 회로(230), 또는 하나 이상의 부품들(240)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(250)는 하나 이상의 부품들과 연결하기 위한 직렬 인터페이스를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(250)는 하나 이상의 부품들(240) 각각의 식별 정보를 확인하고, 하나 이상의 부품들(240) 각각의 식별 정보와 제어 정보를 포함하는 데이터를 클럭 신호와 동기화하여 생성할 수 있다. 그리고 프로세서(250)는 생성된 데이터를 직렬 인터페이스를 통해 하나 이상의 부품들(240) 각각에 전달할 수 있다. In an embodiment, the processor 250 may control the communication module 210 , the memory 220 , the voltage distribution circuit 230 , or one or more components 240 . In one embodiment, the processor 250 may include a serial interface for connecting to one or more components. In one embodiment, the processor 250 checks identification information of each of the one or more components 240 , and generates data including identification information and control information of each of the one or more components 240 in synchronization with a clock signal. can do. In addition, the processor 250 may transmit the generated data to each of the one or more components 240 through a serial interface.
일 실시 예에서, 프로세서(560)는 도 1의 프로세서(120)에 포함될 수 있다. In an embodiment, the processor 560 may be included in the processor 120 of FIG. 1 .
이하, 다양한 실시 예들에 따른, 각 부품에 상이한 동작 전원 전압값과 동일한 참조 전원 전압값을 인가하기 위해 사용되는 부품 구조 및 부품 배치 구조를 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명하기로 한다. Hereinafter, a component structure and component arrangement structure used to apply different operating power voltage values and the same reference power voltage value to each component according to various embodiments will be described with reference to FIGS. 3 to 6 .
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 부품 구조의 일 예를 나타낸 블록도(300)이다.3 is a block diagram 300 illustrating an example of a component structure according to various embodiments of the present disclosure.
도 3을 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 부품(350)은 미리 설정된 동작 전압 범위에서 동작될 수 있다. 일 실시 예에서, 동작 전압 범위에 포함되는 전압값인 Vref(310)는 전압 분배 회로(230)로부터 출력될 수 있다. Referring to FIG. 3 , a component 350 according to various embodiments may be operated within a preset operating voltage range. In an embodiment, the voltage value Vref 310 included in the operating voltage range may be output from the voltage divider circuit 230 .
일 실시 예에서, 전압 분배 회로(230)로부터 출력된 Vref(310)은 참조 전원 전압값으로서 부품(350)에 인가될 수 있다. 전압 분배 회로(230)로부터 출력된 Vref(310)과 부품(350)에 인가된 Vref(320)는 동일할 수 있다. In an embodiment, the Vref 310 output from the voltage divider circuit 230 may be applied to the component 350 as a reference power supply voltage value. The Vref 310 output from the voltage divider circuit 230 and the Vref 320 applied to the component 350 may be the same.
일 실시 예에서, Vref(310)는 동작 전압 범위에서 저항 소자 R(330)에 의해 가변될 수 있으며, 가변된 Vref(310)는 동작 전원 전압값인 VDD(340)로서 부품(350)에 인가될 수 있다. 일 실시 예에서, 부품(350)에 인가된 Vref(320)와 VDD(340)는 부품(350)의 식별 정보를 생성하기 위해 이용될 수 있다. In one embodiment, Vref 310 may be varied by the resistance element R 330 in the operating voltage range, and the changed Vref 310 is applied to the component 350 as VDD 340 which is the operating power voltage value. can be In an embodiment, Vref 320 and VDD 340 applied to component 350 may be used to generate identification information of component 350 .
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 도 3에 도시된 부품(350)과 동일한 구성을 갖는 복수개의 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도 3에 도시된 부품(350)과 동일한 구성을 갖는 다섯 개의 부품들을 도 4에 나타난 바와 같이 포함할 수 있다. In an embodiment, the electronic device 101 may include a plurality of components having the same configuration as the component 350 illustrated in FIG. 3 . For example, the electronic device 101 may include five components having the same configuration as the component 350 illustrated in FIG. 3 as shown in FIG. 4 .
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 부품 식별 정보를 생성하기 위한 부품 배치 구조의 일 예를 나타낸 블록도(400)이다. 4 is a block diagram 400 illustrating an example of a component arrangement structure for generating component identification information according to various embodiments of the present disclosure.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 복수개의 부품들, 예를 들어, 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450)과, 프로세서(460)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4 , in an embodiment, the electronic device 101 includes a plurality of components, for example, a first component 410 , a second component 420 , a third component 430 , and a fourth component. 440 , a fifth component 450 , and a processor 460 may be included.
일 실시 예에서, 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450)은 동일한 동작 전압 범위를 가지며 유사한 기능을 수행하는 서로 다른 부품들을 나타낼 수 있다. In one embodiment, the first part 410 , the second part 420 , the third part 430 , the fourth part 440 , and the fifth part 450 have the same operating voltage range and have similar functions. It can represent different parts that perform.
예를 들어, 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450)은 서로 다른 채널들 상의 신호들을 처리하기 위한 신호 처리기들이 될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부품(410)은 제 1 채널을 통해 수신된 신호 또는 제 1 채널을 통해 송신할 신호를 처리할 수 있고, 제 2 부품(420)은 제 2 채널을 통해 수신된 신호 또는 제 2 채널을 통해 송신할 신호를 처리할 수 있고, 제 3 부품(430)은 제 3 채널을 통해 수신된 신호 또는 제 3 채널을 통해 송신할 신호를 처리할 수 있고, 제 4 부품(440)은 제 4 채널을 통해 수신된 신호 또는 제 4 채널을 통해 송신할 신호를 처리할 수 있고, 제 5 부품(450)은 제 5 채널을 통해 수신된 신호 또는 제 5 채널을 통해 송신할 신호를 처리할 수 있다. For example, the first component 410 , the second component 420 , the third component 430 , the fourth component 440 , and the fifth component 450 are for processing signals on different channels. They can be signal processors. For example, the first component 410 may process a signal received over a first channel or a signal to be transmitted over the first channel, and the second component 420 may process a signal received over the second channel or The second component may process a signal to be transmitted through the second channel, and the third component 430 may process a signal received through the third channel or a signal to be transmitted through the third channel, and the fourth component 440 may process a signal to be transmitted through the third channel. can process a signal received through the fourth channel or a signal to be transmitted through the fourth channel, and the fifth component 450 processes a signal received through the fifth channel or a signal to be transmitted through the fifth channel can do.
일 실시 예에서, 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450)은 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 2의 통신 모듈(210)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450)은 전자 장치(101)의 복수개의 안테나들과 각각 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수개의 안테나들은 도 1의 안테나 모듈(197)에 포함될 수 있다. In one embodiment, the first part 410 , the second part 420 , the third part 430 , the fourth part 440 , and the fifth part 450 are the communication module 190 of FIG. 1 or It may be included in the communication module 210 of FIG. 2 . In an embodiment, the first component 410 , the second component 420 , the third component 430 , the fourth component 440 , and the fifth component 450 include a plurality of antennas of the electronic device 101 . can be connected to each of them. In an embodiment, a plurality of antennas may be included in the antenna module 197 of FIG. 1 .
다른 예로서, 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450)은 무선 주파수(radio frequency: RF) 신호를 서로 다른 크기로 증폭하기 위한 증폭기(예: 저잡음 증폭기(low noise amplifier: LNA)들이 될 수 있다. As another example, the first component 410 , the second component 420 , the third component 430 , the fourth component 440 , and the fifth component 450 transmit a radio frequency (RF) signal. They may be amplifiers (eg, low noise amplifiers: LNAs) for amplifying different sizes.
또 다른 예로서, 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450)은 서로 다른 통신 방식에 대한 동작을 수행하는 통신부들의 전원을 온/오프하기 위한 통신 스위치들이 될 수 있다. 일 실시 예에서, 통신부들은 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 2의 통신 모듈(210)에 포함될 수 있다.As another example, the first component 410 , the second component 420 , the third component 430 , the fourth component 440 , and the fifth component 450 perform operations for different communication methods. It may be a communication switch for turning on/off the power of the communication units. In an embodiment, the communication units may be included in the communication module 190 of FIG. 1 or the communication module 210 of FIG. 2 .
다양한 실시 예들에 따른, 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450)은 신호 처리기들, 증폭기들, 또는 통신 스위치들에 한정되지 않고, 동일한 동작 전압 범위를 갖는 동일한 타입의 어떠한 부품들에도 대응될 수 있다.According to various embodiments, the first component 410 , the second component 420 , the third component 430 , the fourth component 440 , and the fifth component 450 include signal processors, amplifiers, or It is not limited to communication switches, and may correspond to any parts of the same type having the same operating voltage range.
일 실시 예에서, 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450)은 직렬로 연결될 수 있으며, 프로세서(460)의 제어에 따라 동작을 수행할 수 있다. In one embodiment, the first component 410 , the second component 420 , the third component 430 , the fourth component 440 , and the fifth component 450 may be connected in series, and the processor 460 may be connected in series. ) can be operated under the control of
일 실시 예에서, 제 1 부품(410)에는 동작 전압 범위에 포함되는 전압값인 Vref(411)을 기반으로 하는 VDD(415)와 Vref(417)가 인가될 수 있다. 일 실시 예에서, VDD(415)는 제 1 부품(410)의 동작 전원 전압값으로서, Vref(411)가 동작 전압 범위에서 저항 소자 R(413)에 의해 가변되어 출력된 전압값을 나타낼 수 있다. 일 실시 예에서, Vref(417)는 참조 전원 전압값으로서, 전압 분배 회로(230)로부터 출력된 Vref(411)와 동일한 전압값을 나타낼 수 있다. In an embodiment, VDD 415 and Vref 417 based on Vref 411 that is a voltage value included in the operating voltage range may be applied to the first component 410 . In an embodiment, VDD 415 is an operating power voltage value of the first component 410 , and Vref 411 may represent a voltage output by being varied by the resistor R 413 in an operating voltage range. . In an embodiment, Vref 417 is a reference power supply voltage value, and may represent the same voltage value as Vref 411 output from the voltage divider circuit 230 .
일 실시 예에서, 제 2 부품(420)에는 동작 전압 범위에 포함되는 전압값인 Vref(421)을 기반으로 하는 VDD(425)와 Vref(427)가 인가될 수 있다. 일 실시 예에서, VDD(425)는 제 2 부품(420)의 동작 전원 전압값으로서, Vref(421)가 동작 전압 범위에서 저항 소자 R(423)에 의해 가변되어 출력된 전압값을 나타낼 수 있다. 일 실시 예에서, Vref(427)는 참조 전원 전압값으로서, 전압 분배 회로(230)로부터 출력된 Vref(421)와 동일한 전압값을 나타낼 수 있다.In an embodiment, VDD 425 and Vref 427 based on Vref 421 that is a voltage value included in the operating voltage range may be applied to the second component 420 . In an embodiment, VDD 425 is an operating power voltage value of the second component 420 , and Vref 421 may represent a voltage output by being varied by the resistor R 423 in an operating voltage range. . In an embodiment, Vref 427 is a reference power voltage value, and may represent the same voltage value as Vref 421 output from the voltage divider circuit 230 .
일 실시 예에서, 제 3 부품(430)에는 동작 전압 범위에 포함되는 전압값인 Vref(431)을 기반으로 하는 VDD(435)와 Vref(437)가 인가될 수 있다. 일 실시 예에서, VDD(435)는 제 3 부품(430)의 동작 전원 전압값으로서, Vref(431)가 동작 전압 범위에서 저항 소자 R(433)에 의해 가변되어 출력된 전압값을 나타낼 수 있다. 일 실시 예에서, Vref(437)는 참조 전원 전압값으로서, 전압 분배 회로(230)로부터 출력된 Vref(431)와 동일한 전압값을 나타낼 수 있다.In an embodiment, VDD 435 and Vref 437 based on Vref 431 that is a voltage value included in the operating voltage range may be applied to the third component 430 . In an embodiment, VDD 435 is an operating power voltage value of the third component 430 , and Vref 431 may represent a voltage value output by being varied by the resistor R 433 in an operating voltage range. . In an embodiment, Vref 437 is a reference power voltage value and may represent the same voltage value as Vref 431 output from the voltage divider circuit 230 .
일 실시 예에서, 제 4 부품(440)에는 동작 전압 범위에 포함되는 전압값인 Vref(441)을 기반으로 하는 VDD(445)와 Vref(447)가 인가될 수 있다. 일 실시 예에서, VDD(445)는 제 4 부품(440)의 동작 전원 전압값으로서, Vref(441)가 동작 전압 범위에서 저항 소자 R(443)에 의해 가변되어 출력된 전압값을 나타낼 수 있다. 일 실시 예에서, Vref(447)는 참조 전원 전압값으로서, 전압 분배 회로(230)로부터 출력된 Vref(441)와 동일한 전압값을 나타낼 수 있다.In an embodiment, VDD 445 and Vref 447 based on Vref 441 that is a voltage value included in the operating voltage range may be applied to the fourth component 440 . In an embodiment, VDD 445 is an operating power voltage value of the fourth component 440 , and Vref 441 may represent a voltage value output by being varied by the resistance element R 443 in an operating voltage range. . In an embodiment, Vref 447 is a reference power voltage value and may represent the same voltage value as Vref 441 output from the voltage divider circuit 230 .
일 실시 예에서, 제 5 부품(450)에는 동작 전압 범위에 포함되는 전압값인 Vref(451)을 기반으로 하는 VDD(455)와 Vref(457)가 인가될 수 있다. 일 실시 예에서, VDD(455)는 제 5 부품(450)의 동작 전원 전압값으로서, Vref(451)가 동작 전압 범위에서 저항 소자 R5(453)에 의해 가변되어 출력된 전압값을 나타낼 수 있다. 일 실시 예에서, Vref(457)는 참조 전원 전압값으로서, 전압 분배 회로(230)로부터 출력된 Vref(451)와 동일한 전압값을 나타낼 수 있다.In an embodiment, VDD 455 and Vref 457 based on Vref 451 that is a voltage value included in the operating voltage range may be applied to the fifth component 450 . In an embodiment, VDD 455 is an operating power voltage value of the fifth component 450 , and Vref 451 may represent a voltage output by being varied by the resistor R5 453 in an operating voltage range. . In an embodiment, Vref 457 is a reference power supply voltage value and may represent the same voltage value as Vref 451 output from the voltage divider circuit 230 .
일 실시 예에서, 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450)에 각각 인가된 Vref(417), Vref(427), Vref(437), Vref(447), 및 Vref(457)은 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450)에 각각 인가된 VDD(415), VDD(425), VDD(435), VDD(445), 및 VDD(455)는 상이할 수 있다.In one embodiment, Vref(417), Vref applied to first component 410, second component 420, third component 430, fourth component 440, and fifth component 450, respectively. (427), Vref (437), Vref (447), and Vref (457) may be the same. In one embodiment, VDD 415 and VDD applied to the first component 410 , the second component 420 , the third component 430 , the fourth component 440 , and the fifth component 450 respectively. 425 , VDD 435 , VDD 445 , and VDD 455 may be different.
일 실시 예에서, 제 1 부품(410)의 식별 정보는 Vref(417) 및 VDD(415)를 기반으로 생성될 수 있고, 제 2 부품(420)의 식별 정보는 Vref(427) 및 VDD(425)를 기반으로 생성될 수 있고, 제 3 부품(410)의 식별 정보는 Vref(437) 및 VDD(435)를 기반으로 생성될 수 있고, 제 4 부품(410)의 식별 정보는 Vref(447) 및 VDD(445)를 기반으로 생성될 수 있고, 제 5 부품(410)의 식별 정보는 Vref(457) 및 VDD(455)를 기반으로 생성될 수 있다. 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450) 각각에 대한 식별 정보를 생성하는 과정은 후술하기로 한다.In an embodiment, identification information of the first component 410 may be generated based on Vref 417 and VDD 415 , and identification information of the second component 420 may include Vref 427 and VDD 425 . ), the identification information of the third part 410 may be generated based on Vref 437 and VDD 435, and the identification information of the fourth part 410 is Vref (447). and VDD 445 , and identification information of the fifth component 410 may be generated based on Vref 457 and VDD 455 . A process of generating identification information for each of the first part 410 , the second part 420 , the third part 430 , the fourth part 440 , and the fifth part 450 will be described later.
일 실시 예에서, 프로세서(460)는 직렬 인터페이스(465)를 통해 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450) 각각과 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(460)는 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450) 각각을 제어할 수 있다. 이를 위해, 프로세서(460)는 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450) 각각에 대해 생성된 식별 정보를 확인하여 이용할 수 있다.In one embodiment, the processor 460 is configured through the serial interface 465 to the first part 410 , the second part 420 , the third part 430 , the fourth part 440 , and the fifth part ( 450) can be connected to each. In an embodiment, the processor 460 may control each of the first component 410 , the second component 420 , the third component 430 , the fourth component 440 , and the fifth component 450 . have. To this end, the processor 460 generates identification information for each of the first part 410 , the second part 420 , the third part 430 , the fourth part 440 , and the fifth part 450 . can be checked and used.
예를 들어, 프로세서(460)는 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450) 각각에 대한 식별 정보와 제어 정보를 포함하는 데이터를 클럭 신호와 동기화하여 생성하고, 생성된 데이터를 직렬 인터페이스(465)를 통해 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450) 각각으로 출력할 수 있다. For example, the processor 460 may include identification information for each of the first part 410 , the second part 420 , the third part 430 , the fourth part 440 , and the fifth part 450 . Data including control information is generated in synchronization with a clock signal, and the generated data is generated through the serial interface 465 through the first part 410 , the second part 420 , the third part 430 , and the fourth part 440 and the fifth component 450 may be respectively output.
일 실시 예에서, 프로세서(460)는 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(250)에 포함될 수 있다.In an embodiment, the processor 460 may be included in the processor 120 of FIG. 1 or the processor 250 of FIG. 2 .
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 부품 구조의 다른 예를 나타낸 블록도(500)이다.5 is a block diagram 500 illustrating another example of a component structure according to various embodiments of the present disclosure.
도 5를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 부품(550)은 미리 설정된 동작 전압 범위에서 동작될 수 있다. 일 실시 예에서, 동작 전압 범위에 포함되는 전압값인 Vref(510)는 전압 분배 회로(230)로부터 출력될 수 있다. 일 실시 예에서, 전압 분배 회로(230)로부터 출력된 Vref(510)는 참조 전원 전압값으로서 부품(550)에 인가될 수 있다. 전압 분배 회로(230)로부터 출력된 Vref(510)와 부품(550)에 인가된 Vref(520)는 동일할 수 있다. Referring to FIG. 5 , a component 550 according to various embodiments may be operated in a preset operating voltage range. In an embodiment, the voltage value Vref 510 included in the operating voltage range may be output from the voltage divider circuit 230 . In an embodiment, Vref 510 output from the voltage divider circuit 230 may be applied to the component 550 as a reference power supply voltage value. The Vref 510 output from the voltage divider circuit 230 and the Vref 520 applied to the component 550 may be the same.
일 실시 예에서, 전압 분배 회로(230)로부터 출력된 부품(550)의 동작 전압 범위에 포함되는 전압값인 VDD1(530)은 동작 전원 전압값으로서 부품(550)에 인가될 수 있다. 전압 분배 회로(230)로부터 출력된 VDD1(530)과 부품(550)에 인가된 VDD(540)는 동일할 수 있다. In an embodiment, VDD1 530 , which is a voltage value included in the operating voltage range of the component 550 output from the voltage divider circuit 230 , may be applied to the component 550 as an operating power voltage value. VDD1 530 output from voltage divider circuit 230 and VDD 540 applied to component 550 may be the same.
일 실시 예에서, VDD1(530)와 Vref(510)는 각각 상이한 회선을 통해 부품(550)에 인가될 수 있다. 일 실시 예에서, 부품(550)에 인가된 Vref(520)와 VDD(540)는 부품(550)의 식별 정보를 생성하기 위해 이용될 수 있다. In an embodiment, VDD1 530 and Vref 510 may be respectively applied to the component 550 through different lines. In an embodiment, Vref 520 and VDD 540 applied to component 550 may be used to generate identification information of component 550 .
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 도 5에 도시된 부품(550)과 동일한 구성을 갖는 복수개의 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도 5에 도시된 부품(550)과 동일한 구성을 갖는 다섯 개의 부품들을 도 6에 나타난 바와 같이 포함할 수 있다. In an embodiment, the electronic device 101 may include a plurality of components having the same configuration as the component 550 illustrated in FIG. 5 . For example, the electronic device 101 may include five components having the same configuration as the component 550 illustrated in FIG. 5 as shown in FIG. 6 .
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 부품 식별 정보를 생성하기 위한 부품 배치 구조의 다른 예를 나타낸 블록도(600)이다. 6 is a block diagram 600 illustrating another example of a component arrangement structure for generating component identification information according to various embodiments of the present disclosure.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 복수개의 부품들, 예를 들어, 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650)과, 프로세서(660)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6 , in an embodiment, the electronic device 101 includes a plurality of components, for example, a first component 610 , a second component 620 , a third component 630 , and a fourth component. 640 , a fifth component 650 , and a processor 660 may be included.
일 실시 예에서, 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650)은 동일한 동작 전압 범위를 가지며 유사한 기능을 수행하는 서로 다른 부품들을 나타낼 수 있다. In one embodiment, the first part 610 , the second part 620 , the third part 630 , the fourth part 640 , and the fifth part 650 have the same operating voltage range and have similar functions. It can represent different parts that perform.
예를 들어, 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650)은 서로 다른 채널들 상의 신호들을 처리하기 위한 신호 처리기들이 될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650)은 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 2의 통신 모듈(210)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650)은 전자 장치(101)의 복수개의 안테나들과 각각 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수개의 안테나들은 도 1의 안테나 모듈(197)에 포함될 수 있다. For example, the first part 610 , the second part 620 , the third part 630 , the fourth part 640 , and the fifth part 650 are for processing signals on different channels. They can be signal processors. In one embodiment, the first part 610 , the second part 620 , the third part 630 , the fourth part 640 , and the fifth part 650 are the communication module 190 of FIG. 1 or It may be included in the communication module 210 of FIG. 2 . In an embodiment, the first component 610 , the second component 620 , the third component 630 , the fourth component 640 , and the fifth component 650 include a plurality of antennas of the electronic device 101 . can be connected to each of them. In an embodiment, a plurality of antennas may be included in the antenna module 197 of FIG. 1 .
다른 예로서, 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650)은 RF 신호를 서로 다른 크기로 증폭하기 위한 증폭기(예: LNA)들이 될 수 있다. As another example, the first component 610 , the second component 620 , the third component 630 , the fourth component 640 , and the fifth component 650 are for amplifying the RF signal to different sizes. They can be amplifiers (eg LNAs).
또 다른 예로서, 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650)은 서로 다른 통신 방식에 대한 동작을 수행하는 통신부들의 전원을 온/오프하기 위한 통신 스위치들이 될 수 있다. 일 실시 예에서, 통신부들은 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 2의 통신 모듈(210)에 포함될 수 있다.As another example, the first component 610 , the second component 620 , the third component 630 , the fourth component 640 , and the fifth component 650 perform operations for different communication methods. It may be a communication switch for turning on/off the power of the communication units. In an embodiment, the communication units may be included in the communication module 190 of FIG. 1 or the communication module 210 of FIG. 2 .
다양한 실시 예들에 따른, 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650)은 신호 처리기들, 증폭기들, 또는 통신 스위치들에 한정되지 않고, 동일한 동작 전압 범위를 갖는 동일한 타입의 어떠한 부품들에도 대응될 수 있다.According to various embodiments, the first component 610 , the second component 620 , the third component 630 , the fourth component 640 , and the fifth component 650 include signal processors, amplifiers, or It is not limited to communication switches, and may correspond to any parts of the same type having the same operating voltage range.
일 실시 예에서, 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650)은 직렬로 연결될 수 있으며, 프로세서(660)의 제어에 따라 동작을 수행할 수 있다. In one embodiment, the first component 610 , the second component 620 , the third component 630 , the fourth component 640 , and the fifth component 650 may be connected in series, and the processor 660 may be connected in series. ) can be operated under the control of
일 실시 예에서, 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650)에는 각각 동작 전압 범위에 포함되는 전압값인 Vref(613)가 인가될 수 있다. In an embodiment, the first component 610 , the second component 620 , the third component 630 , the fourth component 640 , and the fifth component 650 have voltage values included in the operating voltage range, respectively. Vref 613 may be applied.
일 실시 예에서, 제 1 부품(610)에 인가된 Vref(613)는 제 1 부품(610)에서 참조 전원 전압값인 Vref(617)로 사용될 수 있고, 제 2 부품(620)에 인가된 Vref(623)는 제 2 부품(620)에서 참조 전원 전압값인 Vref(627)로 사용될 수 있고, 제 3 부품(630)에 인가된 Vref(633)는 제 3 부품(630)에서 참조 전원 전압값인 Vref(637)로 사용될 수 있고, 제 4 부품(640)에 인가된 Vref(643)는 제 4 부품(640)에서 참조 전원 전압값인 Vref(647)로 사용될 수 있고, 제 5 부품(650)에 인가된 Vref(653)는 제 5 부품(650)에서 참조 전원 전압값인 Vref(657)로 사용될 수 있다. In an embodiment, Vref 613 applied to the first component 610 may be used as a reference power voltage value Vref 617 in the first component 610 , and Vref applied to the second component 620 . 623 may be used as a reference power supply voltage value Vref 627 in the second component 620 , and Vref 633 applied to the third component 630 is a reference power supply voltage value in the third component 630 . may be used as Vref 637 , and Vref 643 applied to the fourth component 640 may be used as Vref 647 , which is a reference power supply voltage value in the fourth component 640 , and the fifth component 650 . ) applied to Vref 653 may be used as a reference power supply voltage value Vref 657 in the fifth component 650 .
일 실시 예에서, Vref(617), Vref(627), Vref(637), Vref(647), 및 Vref(657)는 동일할 수 있다. In one embodiment, Vref 617 , Vref 627 , Vref 637 , Vref 647 , and Vref 657 may be the same.
일 실시 예에서, 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650)에는 각각 동작 전압 범위에 포함되는 전압값인 VDD1(611), VDD2(621), VDD3(631), VDD4(641), 및 VDD5(651)가 인가될 수 있다. In an embodiment, the first component 610 , the second component 620 , the third component 630 , the fourth component 640 , and the fifth component 650 have voltage values included in the operating voltage range, respectively. VDD1 611 , VDD2 621 , VDD3 631 , VDD4 641 , and VDD5 651 may be applied.
일 실시 예에서, 제 1 부품(610)에 인가된 VDD1(611)은 제 1 부품(610)에서 동작 전원 전압값인 VDD(615)로 사용될 수 있고, 제 2 부품(620)에 인가된 VDD2(621)는 제 2 부품(620)에서 동작 전원 전압값인 VDD(625)로 사용될 수 있고, 제 3 부품(630)에 인가된 VDD3(631)는 제 3 부품(630)에서 동작 전원 전압값인 VDD(635)로 사용될 수 있고, 제 4 부품(640)에 인가된 VDD4(641)는 제 4 부품(640)에서 동작 전원 전압값인 VDD(645)로 사용될 수 있고, 제 5 부품(650)에 인가된 VDD5(751)는 제 5 부품(650)에서 동작 전원 전압값인 VDD(655)로 사용될 수 있다.In an embodiment, VDD1 611 applied to the first component 610 may be used as VDD 615 which is an operating power voltage value in the first component 610 , and VDD2 applied to the second component 620 . 621 may be used as VDD 625 which is the operating power voltage value in the second component 620 , and VDD3 631 applied to the third component 630 is the operating power voltage value in the third component 630 . may be used as VDD 635 , and VDD4 641 applied to the fourth component 640 may be used as VDD 645 , which is an operating power supply voltage value, in the fourth component 640 , and the fifth component 650 . VDD5 751 applied to ) may be used as VDD 655 , which is an operating power voltage value in the fifth component 650 .
일 실시 예에서, VDD(615), VDD(625), VDD(635), VDD(645), 및 VDD(655)는 상이할 수 있다. In one embodiment, VDD 615 , VDD 625 , VDD 635 , VDD 645 , and VDD 655 may be different.
일 실시 예에서, 제 1 부품(610)의 식별 정보는 Vref(617) 및 VDD(615)를 기반으로 생성될 수 있고, 제 2 부품(620)의 식별 정보는 Vref(627) 및 VDD(625)를 기반으로 생성될 수 있고, 제 3 부품(610)의 식별 정보는 Vref(637) 및 VDD(635)를 기반으로 생성될 수 있고, 제 4 부품(610)의 식별 정보는 Vref(647) 및 VDD(645)를 기반으로 생성될 수 있고, 제 5 부품(610)의 식별 정보는 Vref(657) 및 VDD(655)를 기반으로 생성될 수 있다. 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650) 각각에 대한 식별 정보를 생성하는 과정은 후술하기로 한다.In an embodiment, identification information of the first component 610 may be generated based on Vref 617 and VDD 615 , and identification information of the second component 620 includes Vref 627 and VDD 625 . ), identification information of the third component 610 may be generated based on Vref 637 and VDD 635 , and identification information of the fourth component 610 is Vref 647 . and VDD 645 , and identification information of the fifth component 610 may be generated based on Vref 657 and VDD 655 . A process of generating identification information for each of the first part 610 , the second part 620 , the third part 630 , the fourth part 640 , and the fifth part 650 will be described later.
일 실시 예에서, 프로세서(660)는 직렬 인터페이스(665)를 통해 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650) 각각과 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(660)는 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650) 각각을 제어할 수 있다. 이를 위해, 프로세서(660)는 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650) 각각에 대해 생성된 식별 정보를 확인하여 이용할 수 있다.In one embodiment, the processor 660 via the serial interface 665, the first part 610, the second part 620, the third part 630, the fourth part 640, and the fifth part ( 650) can be connected to each. In an embodiment, the processor 660 may control each of the first component 610 , the second component 620 , the third component 630 , the fourth component 640 , and the fifth component 650 . have. To this end, the processor 660 generates identification information for each of the first part 610 , the second part 620 , the third part 630 , the fourth part 640 , and the fifth part 650 . can be checked and used.
예를 들어, 프로세서(660)는 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650) 각각에 대한 식별 정보와 제어 정보를 포함하는 데이터를 클럭 신호와 동기화하여 생성하고, 생성된 데이터를 직렬 인터페이스(665)를 통해 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650) 각각으로 출력할 수 있다. For example, the processor 660 may include identification information for each of the first part 610 , the second part 620 , the third part 630 , the fourth part 640 , and the fifth part 650 . Data including control information is generated by synchronizing with a clock signal, and the generated data is generated through a serial interface 665 through the first part 610 , the second part 620 , the third part 630 , and the fourth part 640 and the fifth component 650 may be respectively output.
일 실시 예에서, 프로세서(660)는 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(250)에 포함될 수 있다. In an embodiment, the processor 660 may be included in the processor 120 of FIG. 1 or the processor 250 of FIG. 2 .
도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같은 각 부품에는 동작 전원 전압값과 참조 전원 전압값을 기반으로 부품 식별 정보를 생성할 수 있는 식별 정보 생성 회로(예: 도 2의 식별 정보 생성 회로(245))가 포함될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 식별 정보 생성 회로는 도 7에 도시된 바와 같이 구성될 수 있다.In each component as shown in FIGS. 3 to 6, an identification information generation circuit capable of generating component identification information based on an operating power voltage value and a reference power supply voltage value (eg, the identification information generation circuit 245 of FIG. 2) ) may be included. According to various embodiments, the identification information generating circuit may be configured as shown in FIG. 7 .
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 식별 정보 생성 회로의 구조를 예시한 도면(700)이다.7 is a diagram 700 illustrating a structure of an identification information generating circuit according to various embodiments of the present disclosure.
다양한 실시 예들에 따라, 도 7에 도시된 바와 같은 식별 정보 생성 회로는 부품에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 식별 정보 생성 회로는 도 3의 부품(350), 도 4의 제 1 부품(410), 제 2 부품(420), 제 3 부품(430), 제 4 부품(440), 및 제 5 부품(450), 도 5의 부품(550), 또는 도 6의 제 1 부품(610), 제 2 부품(620), 제 3 부품(630), 제 4 부품(640), 및 제 5 부품(650) 각각에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 식별 정보 생성 회로는 도 2의 식별 정보 생성 회로(245)에 포함될 수 있다. According to various embodiments, the identification information generating circuit as shown in FIG. 7 may be included in a component. In one embodiment, the identification information generating circuit includes the component 350 of FIG. 3 , the first component 410 of FIG. 4 , the second component 420 , the third component 430 , the fourth component 440 , and The fifth part 450 , the part 550 of FIG. 5 , or the first part 610 , the second part 620 , the third part 630 , the fourth part 640 , and the fifth part of FIG. 6 . Each of the components 650 may be included. In an embodiment, the identification information generation circuit may be included in the identification information generation circuit 245 of FIG. 2 .
도 7을 참조하면, 식별 정보 생성 회로는 적어도 하나의 저항 소자들(예: R(711), R(721), …또는 R(741) 중 적어도 하나)과, 적어도 하나의 전압 비교 회로(예: 전압 비교 회로(712), 전압 비교 회로(722), 전압 비교 회로(732), …또는 전압 비교 회로(742) 중 적어도 하나)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , the identification information generating circuit includes at least one resistance element (eg, at least one of R 711 , R 721 , ... or R 741 ) and at least one voltage comparison circuit (eg, : at least one of a voltage comparison circuit 712 , a voltage comparison circuit 722 , a voltage comparison circuit 732 , ... or a voltage comparison circuit 742 ).
일 실시 예에서, 식별 정보 생성 회로는 동작 전압 범위에 포함되는 참조 전원 전압값인 Vref(702)가 인가되는 회선(703)을 포함할 수 있다. Vref(702)가 인가된 회선(703)에서는 인가된 Vref(702)와 동일한 전압값을 갖는 Vref 1(710)이 이용될 수 있다. 일 실시 예에서, Vref 1(710)은 적어도 하나의 저항 소자(예: R(711))와 전압 비교 회로(712)로 각각 입력될 수 있다. In an embodiment, the identification information generating circuit may include a line 703 to which Vref 702, which is a reference power voltage value included in an operating voltage range, is applied. In the line 703 to which the Vref 702 is applied, Vref 1 710 having the same voltage value as the applied Vref 702 may be used. In an embodiment, Vref 1 710 may be respectively input to at least one resistance element (eg, R 711 ) and a voltage comparison circuit 712 .
일 실시 예에서, Vref 1(710)은 R(711)을 통해 가변될 수 있으며, R(711)을 통한 가변 전압값으로서 Vref 2(720)가 출력될 수 있다. 출력된 Vref 2(720)는 적어도 하나의 저항 소자(예: R(712))와 전압 비교 회로(722)로 각각 입력될 수 있다.In an embodiment, Vref 1 710 may be varied through R 711 , and Vref 2 720 may be output as a variable voltage value through R 711 . The output Vref 2 720 may be respectively input to at least one resistance element (eg, R 712 ) and a voltage comparison circuit 722 .
일 실시 예에서, Vref 2(720)는 R(721)을 통해 가변될 수 있으며, R(721)을 통한 가변 전압값으로서 Vref 3(730)이 출력될 수 있다. 출력된 Vref 3(730)는 적어도 하나의 저항 소자(예: R(741))와 전압 비교 회로(732)로 각각 입력될 수 있다.In an embodiment, Vref 2 720 may be varied through R 721 , and Vref 3 730 may be output as a variable voltage value through R 721 . The output Vref 3 730 may be respectively input to at least one resistance element (eg, R 741 ) and a voltage comparison circuit 732 .
일 실시 예에서, Vref 3(730)는 R(741)을 통해 가변될 수 있으며, R(741)을 통한 가변 전압값으로서 Vref n-1(740)이 출력될 수 있다. 출력된 Vref n-1(740)은 전압 비교 회로(742)로 입력될 수 있다.In an embodiment, Vref 3 730 may be varied through R 741 , and Vref n-1 740 may be output as a variable voltage value through R 741 . The output Vref n-1 740 may be input to the voltage comparison circuit 742 .
일 실시 예에서, 식별 정보 생성 회로는 동작 전압 범위에 포함되는 동작 전원 전압값인 VDD(704)가 인가되는 회선(705)을 포함할 수 있다. VDD(704)가 인가되는 회선(705)은 적어도 하나의 전압 비교 회로(예: 전압 비교 회로(712), 전압 비교 회로(722), 전압 비교 회로(732), …또는 전압 비교 회로(742) 중 적어도 하나)의 입력 단자에 연결될 수 있다. 따라서, VDD(704)는 적어도 하나의 전압 비교 회로의 입력값으로 사용될 수 있다. In an embodiment, the identification information generating circuit may include a line 705 to which VDD 704, which is an operating power voltage value included in an operating voltage range, is applied. The line 705 to which the VDD 704 is applied is connected to at least one voltage comparison circuit (eg, a voltage comparison circuit 712 , a voltage comparison circuit 722 , a voltage comparison circuit 732 , ... or a voltage comparison circuit 742 ). at least one of the input terminals). Accordingly, VDD 704 may be used as an input value of at least one voltage comparison circuit.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 전압 비교 회로는 적어도 하나의 연산 증폭기(operational amplifier: OP AMP)일 수 있다. In an embodiment, the at least one voltage comparison circuit may be at least one operational amplifier (OP AMP).
일 실시 예에서, 전압 비교 회로(712)는 입력된 Vref 1(710)과 VDD(704)를 비교할 수 있다. 전압 비교 회로(712)는 VDD(704)가 Vref 1(710) 보다 작거나 동일한 경우, 미리 설정된 전압값(예: 0V)을 출력할 수 있다. 그리고, 전압 비교 회로(712)는 VDD(704)가 Vref 1(710) 보다 큰 경우, 전압 비교 회로(712)의 전원(Vcc)값으로 사용되는 Vref(713)를 출력 전압값인 Vout 1(714)으로서 출력할 수 있다. 일 실시 예에서, Vref(713)는 Vref(702)와 동일할 수 있다. In an embodiment, the voltage comparison circuit 712 may compare the input Vref 1 710 with the VDD 704 . The voltage comparison circuit 712 may output a preset voltage value (eg, 0V) when VDD 704 is less than or equal to Vref 1 710 . And, when VDD 704 is greater than Vref 1 710 , the voltage comparison circuit 712 converts Vref 713 used as the power source Vcc value of the voltage comparison circuit 712 to the output voltage value Vout 1 ( 714) can be output. In one embodiment, Vref 713 may be the same as Vref 702 .
일 실시 예에서, Vout 1(714)으로 미리 설정된 전압값이 출력되는 경우, 식별 정보 생성을 위해 사용될 수 있는 두 개의 값들(예: 0 및 1) 중 하나(예: 0)가 Vout 1(714)에 대응하여 할당될 수 있다. 일 실시 예에서, Vout 1(714)으로 Vref(713)이 출력되는 경우, 식별 정보 생성을 위해 사용될 수 있는 두 개의 값들 중 다른 하나(예: 1)가 Vout 1(714)에 대응하여 할당될 수 있다. In an embodiment, when a preset voltage value is output as Vout 1 ( 714 ), one (eg, 0) of two values (eg, 0 and 1) that can be used for generating identification information is Vout 1 ( 714 ). ) can be assigned in correspondence with In an embodiment, when Vref 713 is output to Vout 1 714 , another one (eg, 1) of two values that can be used for generating identification information is assigned to correspond to Vout 1 714 . can
일 실시 예에서, 전압 비교 회로(722)는 입력된 Vref 2(720)과 VDD(704)를 비교할 수 있다. 전압 비교 회로(722)는 VDD(704)가 Vref 2(720) 보다 작거나 동일한 경우, 미리 설정된 전압값을 출력할 수 있다. 그리고, 전압 비교 회로(722)는 VDD(704)가 Vref 2(720) 보다 큰 경우, 전압 비교 회로(722)의 전원값으로 사용되는 Vref(723)를 출력 전압값인 Vout 2(724)로서 출력할 수 있다. 일 실시 예에서, Vref(723)는 Vref(702)와 동일할 수 있다. In an embodiment, the voltage comparison circuit 722 may compare the input Vref 2 720 with the VDD 704 . The voltage comparison circuit 722 may output a preset voltage value when VDD 704 is less than or equal to Vref 2 720 . In addition, when VDD 704 is greater than Vref 2 720 , the voltage comparison circuit 722 uses Vref 723 used as the power supply value of the voltage comparison circuit 722 as the output voltage value Vout 2 724 . can be printed out. In one embodiment, Vref 723 may be the same as Vref 702 .
일 실시 예에서, Vout 2(724)로 미리 설정된 전압값이 출력되는 경우, 식별 정보 생성을 위해 사용될 수 있는 두 개의 값들 중 하나가 Vout 2(724)에 대응하여 할당될 수 있다. 일 실시 예에서, Vout 2(724)로 Vref(723)이 출력되는 경우, 식별 정보 생성을 위해 사용될 수 있는 두 개의 값들 중 다른 하나가 Vout 2(724)에 대응하여 할당될 수 있다. In an embodiment, when a preset voltage value is output to Vout 2 724 , one of two values that may be used to generate identification information may be allocated to Vout 2 724 . In an embodiment, when Vref 723 is output to Vout 2 724 , the other one of two values that can be used to generate identification information may be assigned to correspond to Vout 2 724 .
일 실시 예에서, 전압 비교 회로(732)는 입력된 Vref 3(730)과 VDD(704)를 비교할 수 있다. 전압 비교 회로(732)는 VDD(704)가 Vref 3(730) 보다 작거나 동일한 경우, 미리 설정된 전압값을 출력할 수 있다. 그리고, 전압 비교 회로(732)는 VDD(704)가 Vref 3(730) 보다 큰 경우, 전압 비교 회로(732)의 전원값으로 사용되는 Vref(733)를 출력 전압값인 Vout 3(734)로서 출력할 수 있다. 일 실시 예에서, Vref(733)는 Vref(702)와 동일할 수 있다. In an embodiment, the voltage comparison circuit 732 may compare the input Vref 3 730 with the VDD 704 . The voltage comparison circuit 732 may output a preset voltage value when VDD 704 is less than or equal to Vref 3 730 . In addition, when VDD 704 is greater than Vref 3 730 , the voltage comparison circuit 732 uses Vref 733 used as the power supply value of the voltage comparison circuit 732 as an output voltage value Vout 3 734 . can be printed out. In one embodiment, Vref 733 may be the same as Vref 702 .
일 실시 예에서, Vout 3(734)로 미리 설정된 전압값이 출력되는 경우, 식별 정보 생성을 위해 사용될 수 있는 두 개의 값들 중 하나가 Vout 3(734)에 대응하여 할당될 수 있다. 일 실시 예에서, Vout 3(734)로 Vref(733)가 출력되는 경우, 식별 정보 생성을 위해 사용될 수 있는 두 개의 값들 중 다른 하나가 Vout 3(734)에 대응하여 할당될 수 있다. In an embodiment, when a preset voltage value is output as Vout 3 734 , one of two values that can be used to generate identification information may be allocated to Vout 3 734 . In an embodiment, when Vref 733 is output to Vout 3 734 , the other one of two values that can be used for generating identification information may be allocated to correspond to Vout 3 734 .
일 실시 예에서, 전압 비교 회로(742)는 입력된 Vref n-1(740)과 VDD(704)를 비교할 수 있다. 전압 비교 회로(742)는 VDD(704)가 Vref n-1(740) 보다 작거나 동일한 경우, 미리 설정된 전압값을 출력할 수 있다. 그리고, 전압 비교 회로(742)는 VDD(704)가 Vref n-1(740) 보다 큰 경우, 전압 비교 회로(742)의 전원값으로 사용되는 Vref(743)를 출력 전압값인 Vout n(744)으로서 출력할 수 있다. 일 실시 예에서, Vref(743)는 Vref(702)와 동일할 수 있다. In an embodiment, the voltage comparison circuit 742 may compare the input Vref n-1 740 with the VDD 704 . The voltage comparison circuit 742 may output a preset voltage value when VDD 704 is less than or equal to Vref n-1 740 . In addition, when VDD 704 is greater than Vref n-1 740 , the voltage comparison circuit 742 converts Vref 743 used as the power supply value of the voltage comparison circuit 742 to the output voltage value Vout n 744 . ) can be output as In one embodiment, Vref 743 may be the same as Vref 702 .
일 실시 예에서, Vout n(744)이 미리 설정된 전압값을 출력한 경우, 식별 정보 생성을 위해 사용될 수 있는 두 개의 값들 중 하나가 Vout n(744)에 대응하여 할당될 수 있다. 일 실시 예에서, Vout n(744)이 Vref(743)를 출력하는 경우, 식별 정보 생성을 위해 사용될 수 있는 두 개의 값들 중 다른 하나가 Vout n(744)에 대응하여 할당될 수 있다. In an embodiment, when Vout n 744 outputs a preset voltage value, one of two values that can be used to generate identification information may be allocated to correspond to Vout n 744 . In an embodiment, when Vout n 744 outputs Vref 743 , the other one of two values that may be used to generate identification information may be allocated to Vout n 744 .
이하 다양한 실시 예에 따른 부품 식별 정보를 생성하는 과정을 구체적인 예를 들어 설명하기로 한다. 이해를 돕기 위해, 도 6에 도시된 부품 배치 구조와 도 7에 도시된 회로 구조를 참조로 부품 식별 정보 생성 과정을 설명할 것이지만, 설명될 부품 식별 정보 생성 과정은 도 6 뿐만 아니라, 도 4에 도시된 부품 배치 구조에도 유사하게 적용될 수 있다. Hereinafter, a process of generating part identification information according to various embodiments will be described with a specific example. For better understanding, a process for generating part identification information will be described with reference to the part arrangement structure shown in FIG. 6 and the circuit structure shown in FIG. 7 , but the process for generating part identification information to be described is shown in FIG. It can be similarly applied to the illustrated component arrangement structure.
도 6에 도시된 바와 같은, 제 1 부품(610) 내지 제 5 부품(650) 각각의 동작 전압 범위가 1.2~2.8V인 경우, 각 부품 별로 VDD와 Vref가 [표 1]에 나타난 바와 같은 값들로 인가될 수 있다. 각 부품 별로 인가된 VDD와 Vref는 각 부품의 동작 전압 범위에 포함되는 값들로 인가될 수 있다. As shown in FIG. 6 , when the operating voltage range of each of the first component 610 to the fifth component 650 is 1.2 to 2.8V, VDD and Vref for each component are values as shown in [Table 1]. may be authorized as VDD and Vref applied to each component may be applied as values included in the operating voltage range of each component.
Figure PCTKR2022002160-appb-T000001
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[표 1]을 참조하면, 제 1 부품(610) 내지 제 5 부품(650) 각각에 인가된 VDD는 상이하며, 제 1 부품(610) 내지 제 5 부품(650) 각각에 인가된 Vref는 동일할 수 있다. Referring to [Table 1], the VDD applied to each of the first component 610 to the fifth component 650 is different, and the Vref applied to each of the first component 610 to the fifth component 650 is the same. can do.
일 실시 예에서, 제 1 부품(610) 내지 제 5 부품(650) 각각은 도 7에 도시된 바와 같은 식별 정보 생성 회로를 포함할 수 있다. In one embodiment, each of the first component 610 to the fifth component 650 may include an identification information generating circuit as shown in FIG. 7 .
도 6의 제 1 부품(610)에 인가된 VDD(615)는 도 7의 VDD(704)에 대응할 수 있고, 도 6의 제 1 부품(610)에 인가된 Vref(617)는 도 7의 Vref(702)에 대응할 수 있다. 이를 고려하여, 도 7을 참조하여, 제 1 부품(610)의 식별 정보 생성 과정을 설명하기로 한다.VDD 615 applied to first component 610 of FIG. 6 may correspond to VDD 704 of FIG. 7 , and Vref 617 applied to first component 610 of FIG. 6 is Vref of FIG. 7 . It can correspond to (702). In consideration of this, a process of generating identification information of the first part 610 will be described with reference to FIG. 7 .
제 1 부품(610)에 Vref(702)이 인가되면, Vref(702)와 적어도 하나의 저항값을 기반으로 복수개의 전압값들이 생성될 수 있다. 복수개의 전압값들은 일 예로, 다음 [수학식 1]에 나타난 바와 같은 전압 분배식을 기반으로 결정될 수 있다. [수학식 1]에서는 일 예로 여섯 개의 전압값들이 생성되는 것을 예시하고 있으나, 전압값들의 개수는 이에 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. When Vref 702 is applied to the first component 610 , a plurality of voltage values may be generated based on Vref 702 and at least one resistance value. The plurality of voltage values may be determined, for example, based on a voltage division equation as shown in Equation 1 below. In [Equation 1], six voltage values are generated as an example, but the number of voltage values is not limited thereto and may be variously changed.
Figure PCTKR2022002160-appb-M000001
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[수학식 1]을 참조하면, Vref는 참조 전원 전압값(예: 도 7의 Vref(702))을 나타낼 수 있고, Vref 1 내지 Vref 6은 Vref와 적어도 하나의 저항값을 기반으로 생성된 복수개의 전압값들(예: 여섯 개의 전압값들)을 나타낼 수 있고, R1 내지 R5는 다섯 개의 저항 소자(예: 도 7의 R(711), R(721) 내지 R(741)) 각각에 설정된 저항값을 나타낼 수 있고, n은 분배할 전압값들의 개수를 나타낼 수 있다. 일 실시 예에서 각 저항 소자에 설정된 저항값은 상이하거나 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 부품 식별 정보는 복수개의 전압값들의 개수에 대응하는 비트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 여섯 개의 전압값들이 생성된 경우, 부품 식별 정보는 여섯 개의 비트들을 포함할 수 있다. Referring to [Equation 1], Vref may represent a reference power supply voltage value (eg, Vref 702 of FIG. 7 ), and Vref 1 to Vref 6 are a plurality of values generated based on Vref and at least one resistance value. may represent five voltage values (eg, six voltage values), and R1 to R5 are set in each of the five resistance elements (eg, R(711), R(721) to R(741) in FIG. 7). It may represent a resistance value, and n may represent the number of voltage values to be divided. In an embodiment, the resistance values set in each resistance element may be different or the same. In an embodiment, the component identification information may include bits corresponding to the number of a plurality of voltage values. For example, when six voltage values are generated, the part identification information may include six bits.
일 실시 예에서, 분배할 전압값들의 개수(n)인 6과, Vref(702)의 값인 2.4V를 [수학식 1]에 적용하면 아래 [수학식 2]에 나타난 바와 같다.In an embodiment, when 6, which is the number (n) of voltage values to be divided, and 2.4V, which is the value of Vref 702, are applied to [Equation 1], as shown in [Equation 2] below.
Figure PCTKR2022002160-appb-M000002
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상기와 같이 Vref 1 내지 Vref 6이 결정되면, VDD(704)인 2.8V은 Vref 1 내지 Vref 6 각각과 비교될 수 있다. 예를 들어, 도 7의 전압 비교 회로(712)에서 VDD(704)인 2.8V은 Vref 1(710)인 2.4V와 비교될 수 있다. 전압 비교 회로(712)는 VDD(704)가 Vref 1(710) 보다 큰 값을 가지므로, 전압 비교 회로(712)의 전원값으로 사용되는 Vref(713)를 출력 전압값인 Vout 1(714)으로서 출력할 수 있다. Vref(713)가 Vout 1(714)으로서 출력되면, 식별 정보 생성을 위해 사용될 수 있는 두 개의 값들 중 다른 하나(예: 1)가 Vout 1(714)에 대응하여 할당될 수 있다. When Vref 1 to Vref 6 are determined as described above, 2.8V, which is the VDD 704, may be compared with each of Vref 1 to Vref 6 . For example, in the voltage comparison circuit 712 of FIG. 7 , 2.8V as VDD 704 may be compared with 2.4V as Vref 1 710 . In the voltage comparison circuit 712 , since VDD 704 has a value greater than Vref 1 710 , Vref 713 used as the power source value of the voltage comparison circuit 712 is converted to the output voltage value Vout 1 714 . can be output as When Vref 713 is output as Vout 1 714 , the other one (eg, 1) of two values that can be used for generating identification information may be assigned to Vout 1 714 .
이와 같은 방식으로, 나머지 전압 비교 회로(예: 전압 비교 회로(722) 내지 전압 비교 회로(742)) 각각에서도 VDD(704)은 Vref 2 내지 Vref 6과 비교될 수 있고, 비교 결과를 기반으로 식별 정보 생성을 위해 사용될 수 있는 두 개의 값들 중 하나가 Vout 1 내지 Vout 6에 각각 할당될 수 있다.In this way, VDD 704 can also be compared with Vref 2 to Vref 6 in each of the remaining voltage comparison circuits (eg, voltage comparison circuit 722 to voltage comparison circuit 742), and identified based on the comparison result. One of two values that can be used for information generation may be assigned to Vout 1 to Vout 6, respectively.
일 실시 예에서, 제 1 부품(610)의 VDD와 Vref 1 내지 Vref 6 각각 간의 비교 결과를 기반으로, 제 1 부품(610)의 식별 정보는 다음 [표 2]에 나타난 바와 같이 “111111”로 생성될 수 있다.In one embodiment, based on the comparison result between VDD of the first part 610 and each of Vref 1 to Vref 6, the identification information of the first part 610 is “111111” as shown in Table 2 below. can be created
Figure PCTKR2022002160-appb-T000002
Figure PCTKR2022002160-appb-T000002
제 1 부품(610)의 식별 정보를 생성하는 방식과 마찬가지 방식으로, 제 2 부품(620) 내지 제 5 부품(650) 각각에 대한 식별 정보가 생성될 수 있다.In the same manner as in the method of generating the identification information of the first component 610 , identification information for each of the second component 620 to the fifth component 650 may be generated.
일 실시 예에서, 제 2 부품(620)의 VDD와 Vref 1 내지 Vref 6 각각 간의 비교 결과를 기반으로, 제 2 부품(620)의 식별 정보는 다음 [표 3]에 나타난 바와 같이 “011111” 로 생성될 수 있다.In one embodiment, based on the comparison result between VDD of the second component 620 and each of Vref 1 to Vref 6, the identification information of the second component 620 is “011111” as shown in Table 3 below. can be created
Figure PCTKR2022002160-appb-T000003
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일 실시 예에서, 제 3 부품(630)의 VDD와 Vref 1 내지 Vref 6 각각 간의 비교 결과를 기반으로, 제 3 부품(630)의 식별 정보는 다음 [표 4]에 나타난 바와 같이 “001111”로 생성될 수 있다. In one embodiment, based on the comparison result between VDD of the third component 630 and each of Vref 1 to Vref 6, the identification information of the third component 630 is set to “001111” as shown in Table 4 below. can be created
Figure PCTKR2022002160-appb-T000004
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일 실시 예에서, 제 4 부품(640)의 VDD와 Vref 1 내지 Vref 6 각각 간의 비교 결과를 기반으로, 제 4 부품(640)의 식별 정보는 다음 [표 5]에 나타난 바와 같이 “000111”로 생성될 수 있다.In one embodiment, based on the comparison result between VDD of the fourth part 640 and each of Vref 1 to Vref 6, the identification information of the fourth part 640 is set to “000111” as shown in Table 5 below. can be created
Figure PCTKR2022002160-appb-T000005
Figure PCTKR2022002160-appb-T000005
일 실시 예에서, 제 5 부품(650)의 VDD와 Vref 1 내지 Vref 6 각각 간의 비교 결과를 기반으로, 제 5 부품(650)의 식별 정보는 다음 [표 6]에 나타난 바와 같이 “000011”로 생성될 수 있다.In one embodiment, based on the comparison result between VDD of the fifth component 650 and each of Vref 1 to Vref 6, the identification information of the fifth component 650 is set to “000011” as shown in Table 6 below. can be created
Figure PCTKR2022002160-appb-T000006
Figure PCTKR2022002160-appb-T000006
다양한 실시 예에 따를 경우 두 개 이하의 핀(pin)들로는 불가능했던 다섯 개의 부품들에 대한 식별 정보 생성이 가능할 수 있으며, 상기와 같은 방식으로 다섯 개 보다 많은 개수의 부품들에 대한 식별 정보를 생성하는 것도 가능할 수 있다. According to various embodiments, it may be possible to generate identification information for five parts, which was impossible with two or less pins, and generate identification information for more than five parts in the same way as above. It may also be possible to
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 복수개의 부품들(240); 상기 복수개의 부품들(240) 각각에 상이한 동작 전원 전압값을 인가하고, 상기 복수개의 부품들(240) 각각에 동일한 참조 전원 전압값을 인가하는 전압 분배 회로(230); 및 상기 복수개의 부품들(240) 각각의 식별 정보를 기반으로 상기 복수개의 부품들(240) 각각에 제어 정보를 제공하는 적어도 하나의 프로세서(250)를 포함하며, 상기 복수개의 부품들(240)은 각각 상기 전압 분배 회로(230)로부터 인가된 상기 동작 전원 전압값과 상기 참조 전원 전압값을 기반으로 상기 복수개의 부품들(240) 각각의 식별 정보를 생성하도록 설정될 수 있다. In an electronic device 101 according to various embodiments, a plurality of components 240; a voltage distribution circuit 230 for applying different operating power voltage values to each of the plurality of components 240 and applying the same reference power voltage value to each of the plurality of components 240 ; and at least one processor 250 providing control information to each of the plurality of parts 240 based on the identification information of each of the plurality of parts 240, the plurality of parts 240 may be set to generate identification information of each of the plurality of components 240 based on the operating power voltage value and the reference power voltage value applied from the voltage dividing circuit 230 , respectively.
일 실시 예에서, 상기 복수개의 부품들은 각각 부품 식별 정보를 생성하는 식별 정보 생성 회로(245)를 포함하고, 상기 식별 정보 생성 회로(245)는, 상기 참조 전원 전압값을 적어도 하나의 저항 소자를 이용하여 복수개의 전압값들로 생성하고, 상기 복수개의 전압값들 각각을 상기 동작 전원 전압값과 비교하고, 상기 복수개의 전압값들 각각을 상기 동작 전원 전압값과 비교한 결과를 기반으로 상기 부품 식별 정보를 생성하도록 설정될 수 있다. In an embodiment, each of the plurality of components includes an identification information generation circuit 245 for generating component identification information, and the identification information generation circuit 245 uses the reference power voltage value as at least one resistance element. generating a plurality of voltage values using the component, comparing each of the plurality of voltage values with the operating power supply voltage value, and comparing each of the plurality of voltage values with the operating power supply voltage value. It may be set to generate identification information.
일 실시 예에서, 상기 부품 식별 정보는 상기 복수개의 전압값들의 개수에 대응하는 비트들을 포함하며, 상기 비트들 각각은 상기 복수개의 전압값들 각각을 상기 동작 전원 전압값과 비교한 결과에 기반한 값을 가질 수 있다. In an embodiment, the part identification information includes bits corresponding to the number of the plurality of voltage values, and each of the bits is a value based on a result of comparing each of the plurality of voltage values with the operating power voltage value. can have
일 실시 예에서, 상기 비트들 각각은 상기 복수개의 전압값들 중 대응되는 하나가 상기 동작 전원 전압값 보다 큰 경우 제1값을 가지며, 상기 복수개의 전압값들 중 대응되는 하나가 상기 동작 전원 전압값 보다 작거나 동일한 경우 제2값을 가질 수 있다. In an embodiment, each of the bits has a first value when a corresponding one of the plurality of voltage values is greater than the operating power voltage value, and a corresponding one of the plurality of voltage values is the operating power voltage value. If the value is less than or equal to the value, it may have a second value.
일 실시 예에서, 상기 복수개의 부품들(240) 각각에 인가된 상기 동작 전원 전압값과 상기 참조 전원 전압값은 상기 복수개의 부품들(240) 각각의 동작 전압 범위에 포함될 수 있다. In an embodiment, the operating power voltage value and the reference power voltage value applied to each of the plurality of components 240 may be included in an operating voltage range of each of the plurality of components 240 .
일 실시 예에서, 상기 복수개의 부품들(240)은 직렬로 연결되도록 설정될 수 있다.In an embodiment, the plurality of components 240 may be set to be connected in series.
일 실시 예에서, 상기 복수개의 부품들(240)은 동일한 동작 전압 범위를 갖는 동일한 타입의 부품들일 수 있다. In one embodiment, the plurality of components 240 may be the same type of components having the same operating voltage range.
일 실시 예에서, 상기 복수개의 부품들(240)은 서로 다른 채널들 상의 신호들을 처리하기 위한 신호 처리기들, 무선 주파수(radio frequency: RF) 신호를 서로 다른 크기로 증폭하기 위한 증폭기들, 또는 서로 다른 통신 방식을 사용하는 통신부들에 대한 전원을 온/오프할 수 통신 스위치들 중 하나일 수 있다. In one embodiment, the plurality of components 240 are signal processors for processing signals on different channels, amplifiers for amplifying radio frequency (RF) signals to different sizes, or each other. It may be one of communication switches capable of turning on/off power to communication units using different communication methods.
일 실시 예에서, 상기 복수개의 부품들(240) 각각에서, 상기 동작 전원 전압값이 상기 전압 분배 회로(230)로부터 인가된 회선과 상기 참조 전원 전압값이 상기 전압 분배 회로(230)로부터 인가된 회선은 상이하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, in each of the plurality of components 240 , the line to which the operating power voltage value is applied from the voltage divider circuit 230 and the reference power voltage value are applied from the voltage divider circuit 230 . Lines can be set to be different.
일 실시 예에서, 상기 복수개의 부품들(240) 각각에서, 상기 참조 전원 전압값이 저항 소자에 의해 가변되어 생성된 가변 전압값이 상기 동작 전원 전압값으로 인가되도록 설정될 수 있다. In an embodiment, in each of the plurality of components 240 , a variable voltage value generated by changing the reference power voltage value by a resistance element may be set to be applied as the operating power voltage value.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 부품 식별 정보를 생성하는 동작을 설명하기 위한 순서도(800)이다.8 is a flowchart 800 for explaining an operation of generating part identification information according to various embodiments of the present disclosure.
도 8을 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 부품은 동작 802에서, 전압 분배 회로(230)로부터 인가된 동작 전원 전압값과 참조 전원 전압값을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 8 , in operation 802 , the component according to various embodiments may check an operating power voltage value and a reference power supply voltage value applied from the voltage divider circuit 230 .
일 실시 예에서, 부품은 전자 장치(101)에 포함된 복수개의 부품들 중 하나를 나타낼 수 있다. 일 실시 예에서, 부품에 인가된 동작 전원 전압값은 복수개의 부품들 중 다른 하나에 인가된 동작 전원 전압값과 상이할 수 있고, 부품에 인가된 참조 전원 전압값은 복수개의 부품들 중 다른 하나에 인가된 참조 전원 전압값과 동일할 수 있다. In an embodiment, the component may represent one of a plurality of components included in the electronic device 101 . In an embodiment, the operating power voltage value applied to the component may be different from the operating power voltage value applied to the other one of the plurality of components, and the reference power supply voltage value applied to the component is the other one of the plurality of components. It may be the same as the reference power voltage value applied to .
일 실시 예에서, 부품에 인가된 동작 전원 전압값과 참조 전원 전압값은 부품의 동작 전압 범위에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 동작 전원 전압값이 전압 분배 회로(230)로부터 인가된 회선과 참조 전원 전압값이 전압 분배 회로(230)로부터 인가된 회선은 상이할 수 있다. In an embodiment, the operating power voltage value and the reference power voltage value applied to the component may be included in the operating voltage range of the component. In an embodiment, the line to which the operating power voltage value is applied from the voltage divider circuit 230 and the line to which the reference power supply voltage value is applied from the voltage divider circuit 230 may be different from each other.
동작 804에서, 부품은 확인된 동작 전원 전압값과 참조 전원 전압값을 기반으로 부품의 식별 정보를 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 부품의 식별 정보를 생성하는 구체적인 동작은 도 9에 도시된 동작들을 포함할 수 있다. In operation 804 , the component may generate identification information of the component based on the checked operating power voltage value and the reference power voltage value. According to an embodiment, the specific operation of generating the identification information of the part may include the operations illustrated in FIG. 9 .
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 동작 전원 전압값과 참조 전원 전압값을 기반으로 부품 식별 정보를 생성하는 동작을 설명하기 위한 순서도(900)이다.9 is a flowchart 900 for explaining an operation of generating component identification information based on an operating power voltage value and a reference power supply voltage value according to various embodiments of the present disclosure.
도 9를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 부품은 동작 902에서, 전압 분배 회로(230)로부터 인가된 참조 전원 전압값을 적어도 하나의 저항 소자를 이용하여 복수개의 전압값들로 생성할 수 있다. Referring to FIG. 9 , in operation 902 , the component according to various embodiments may generate a reference power voltage value applied from the voltage divider circuit 230 as a plurality of voltage values using at least one resistance element.
동작 904에서, 부품은 복수개의 전압값들 각각을 전압 분배 회로(230)로부터 인가된 동작 전원 전압값과 비교할 수 있다.In operation 904 , the component may compare each of the plurality of voltage values with an operating power voltage value applied from the voltage dividing circuit 230 .
동작 906에서, 부품은 복수개의 전압값들 각각을 동작 전원 전압값과 비교한 결과를 기반으로 부품의 식별 정보를 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 부품의 식별 정보는 복수개의 전압값들의 개수에 대응하는 비트들을 포함할 수 있고, 비트들 각각은 복수개의 전압값들 각각을 동작 전원 전압값과 비교한 결과에 기반한 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비트들 각각은 복수개의 전압값들 중 대응되는 하나가 동작 전원 전압값 보다 큰 경우 0 또는 1 중 하나(예: 1)일 수 있다. 예를 들어, 비트들 각각은 복수개의 전압값들 중 대응되는 하나가 동작 전원 전압값 보다 작거나 동일한 경우 0 또는 1 중 다른 하나(예: 0)일 수 있다.In operation 906 , the component may generate identification information of the component based on a result of comparing each of the plurality of voltage values with the operating power voltage value. In an embodiment, the identification information of the component may include bits corresponding to the number of a plurality of voltage values, and each of the bits includes a value based on a result of comparing each of the plurality of voltage values with an operating power voltage value. can do. For example, each of the bits may be one of 0 or 1 (eg, 1) when a corresponding one of the plurality of voltage values is greater than the operating power voltage value. For example, each of the bits may be the other one of 0 or 1 (eg, 0) when a corresponding one of the plurality of voltage values is less than or equal to the operating power voltage value.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 부품의 식별 정보를 생성하는 방법에 있어서, 적어도 하나의 부품에 인가된 동작 전원 전압값과 상이한 값으로 상기 부품에 인가된 동작 전원 전압값과, 상기 적어도 하나의 부품에 인가된 참조 전원 전압값과 동일한 값으로 상기 부품에 인가된 참조 전원 전압값을 확인하는 동작(802); 및 상기 확인된 동작 전원 전압값과 상기 확인된 참조 전원 전압값을 기반으로 상기 부품의 식별 정보를 생성하는 동작(804)을 포함할 수 있다. In a method of generating identification information of a component in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure, an operating power voltage value applied to the component at a value different from an operating power voltage value applied to the at least one component, and the at least one component checking the reference power voltage value applied to the component as the same value as the reference power voltage value applied to the component (802); and generating ( 804 ) identification information of the component based on the identified operating power supply voltage value and the identified reference power supply voltage value.
일 실시 예에서, 상기 부품의 식별 정보를 생성하는 동작은, 상기 확인된 참조 전원 전압값을 적어도 하나의 저항 소자를 이용하여 복수개의 전압값들로 생성하는 동작(902); 상기 복수개의 전압값들 각각을 상기 확인된 동작 전원 전압값과 비교하는 동작(904); 및 상기 복수개의 전압값들 각각을 상기 확인된 동작 전원 전압값과 비교한 결과를 기반으로 상기 부품의 식별 정보를 생성하는 동작(906)을 포함할 수 있다. In an embodiment, the generating of the identification information of the component includes: generating ( 902 ) the identified reference power supply voltage value as a plurality of voltage values using at least one resistance element; comparing each of the plurality of voltage values with the identified operating power supply voltage value (904); and generating ( 906 ) identification information of the component based on a result of comparing each of the plurality of voltage values with the checked operating power voltage value.
일 실시 예에서, 상기 부품의 식별 정보는 상기 복수개의 전압값들의 개수에 대응하는 비트들을 포함하며, 상기 비트들 각각은 상기 복수개의 전압값들 각각을 상기 확인된 동작 전원 전압값과 비교한 결과에 기반한 값을 가질 수 있다.In an embodiment, the identification information of the component includes bits corresponding to the number of the plurality of voltage values, and each of the bits is a result of comparing each of the plurality of voltage values with the identified operating power supply voltage value. It can have a value based on
일 실시 예에서, 상기 비트들 각각은 상기 복수개의 전압값들 중 대응되는 하나가 상기 확인된 동작 전원 전압값 보다 큰 경우 제1값을 가지며, 상기 복수개의 전압값들 중 대응되는 하나가 상기 확인된 동작 전원 전압값 보다 작거나 동일한 경우 제2값을 가질 수 있다.In an embodiment, each of the bits has a first value when a corresponding one of the plurality of voltage values is greater than the checked operating power voltage value, and a corresponding one of the plurality of voltage values is the checked It may have a second value when it is less than or equal to the set operating power voltage value.
일 실시 예에서, 상기 확인된 동작 전원 전압값과 상기 확인된 참조 전원 전압값은 상기 부품의 동작 전압 범위에 포함될 수 있다.In an embodiment, the checked operating power voltage value and the checked reference power voltage value may be included in the operating voltage range of the component.
일 실시 예에서, 상기 부품은 상기 적어도 하나의 부품과 직렬로 연결되도록 설정될 수 있다.In an embodiment, the component may be configured to be connected in series with the at least one component.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 부품은 상기 부품과 동일한 동작 전압 범위를 가지며, 상기 부품과 동일한 타입의 부품을 포함할 수 있다.In an embodiment, the at least one component may have the same operating voltage range as the component and may include a component of the same type as the component.
일 실시 예에서, 상기 부품과 상기 적어도 하나의 부품은 서로 다른 채널들 상의 신호들을 처리하기 위한 신호 처리기들, 무선 주파수(radio frequency: RF) 신호를 서로 다른 크기로 증폭하기 위한 증폭기들, 또는 서로 다른 통신 방식을 사용하는 통신부들에 대한 전원을 온/오프할 수 통신 스위치들 중 하나일 수 있다. In one embodiment, the component and the at least one component are signal processors for processing signals on different channels, amplifiers for amplifying a radio frequency (RF) signal to different magnitudes, or each other It may be one of communication switches capable of turning on/off power to communication units using different communication methods.
일 실시 예에서, 상기 확인된 동작 전원 전압값이 인가된 회선과 상기 확인된 참조 전원 전압값이 인가된 회선은 상이하도록 설정될 수 있다.In an embodiment, the line to which the checked operating power voltage value is applied and the line to which the checked reference power voltage value is applied may be set to be different from each other.
일 실시 예에서, 상기 확인된 동작 전원 전압값은 상기 확인된 참조 전원 전압값이 저항 소자에 의해 가변되어 생성된 가변 전압값을 나타낼 수 있다.In an embodiment, the checked operating power voltage value may represent a variable voltage value generated by changing the checked reference power voltage value by a resistance element.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.So far, the present invention has been looked at with respect to preferred embodiments thereof. Those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention may be implemented in a modified form without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the disclosed embodiments should be considered in an illustrative rather than a restrictive sense. The scope of the present invention is indicated in the claims rather than the foregoing description, and all differences within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the present invention.

Claims (14)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    복수개의 부품들; a plurality of parts;
    상기 복수개의 부품들 각각에 상이한 동작 전원 전압값을 인가하고, 상기 복수개의 부품들 각각에 동일한 참조 전원 전압값을 인가하는 전압 분배 회로; 및a voltage divider circuit for applying different operating power voltage values to each of the plurality of components and applying the same reference power voltage value to each of the plurality of components; and
    상기 복수개의 부품들 각각의 식별 정보를 기반으로 상기 복수개의 부품들 각각에 제어 정보를 제공하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하며,At least one processor for providing control information to each of the plurality of parts based on the identification information of each of the plurality of parts,
    상기 복수개의 부품들은 각각 상기 전압 분배 회로로부터 인가된 상기 동작 전원 전압값과 상기 참조 전원 전압값을 기반으로 상기 복수개의 부품들 각각의 식별 정보를 생성하도록 설정된 전자 장치.The plurality of components are configured to generate identification information of each of the plurality of components based on the operating power voltage value and the reference power voltage value applied from the voltage divider circuit, respectively.
  2. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 복수개의 부품들은 각각 부품 식별 정보를 생성하는 식별 정보 생성 회로를 포함하고,Each of the plurality of components includes an identification information generating circuit that generates component identification information,
    상기 식별 정보 생성 회로는,The identification information generating circuit comprises:
    상기 참조 전원 전압값을 적어도 하나의 저항 소자를 이용하여 복수개의 전압값들로 생성하고,generating the reference power voltage value as a plurality of voltage values using at least one resistance element;
    상기 복수개의 전압값들 각각을 상기 동작 전원 전압값과 비교하고,comparing each of the plurality of voltage values with the operating power voltage value,
    상기 복수개의 전압값들 각각을 상기 동작 전원 전압값과 비교한 결과를 기반으로 상기 부품 식별 정보를 생성하도록 설정된 전자 장치.An electronic device configured to generate the part identification information based on a result of comparing each of the plurality of voltage values with the operating power voltage value.
  3. 제 2 항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 부품 식별 정보는 상기 복수개의 전압값들의 개수에 대응하는 비트들을 포함하며,The part identification information includes bits corresponding to the number of the plurality of voltage values,
    상기 비트들 각각은 상기 복수개의 전압값들 중 대응되는 하나가 상기 동작 전원 전압값 보다 큰 경우 제1값을 가지며, 상기 복수개의 전압값들 중 대응되는 하나가 상기 동작 전원 전압값 보다 작거나 동일한 경우 제2값을 갖는 전자 장치.Each of the bits has a first value when a corresponding one of the plurality of voltage values is greater than the operating power supply voltage value, and a corresponding one of the plurality of voltage values is less than or equal to the operating power supply voltage value. if the electronic device has a second value.
  4. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 복수개의 부품들 각각에 인가된 상기 동작 전원 전압값과 상기 참조 전원 전압값은 상기 복수개의 부품들 각각의 동작 전압 범위에 포함되며,The operating power voltage value and the reference power voltage value applied to each of the plurality of components are included in the operating voltage range of each of the plurality of components,
    상기 복수개의 부품들은 동일한 동작 전압 범위를 갖는 동일한 타입의 부품들로서 직렬로 연결되도록 설정된 전자 장치. The plurality of components are configured to be connected in series as components of the same type having the same operating voltage range.
  5. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 복수개의 부품들은 서로 다른 채널들 상의 신호들을 처리하기 위한 신호 처리기들, 무선 주파수(radio frequency: RF) 신호를 서로 다른 크기로 증폭하기 위한 증폭기들, 또는 서로 다른 통신 방식을 사용하는 통신부들에 대한 전원을 온/오프할 수 통신 스위치들 중 하나인 전자 장치.The plurality of parts are for signal processors for processing signals on different channels, amplifiers for amplifying radio frequency (RF) signals to different sizes, or communication units using different communication methods. An electronic device that is one of the communication switches that can turn power on/off for.
  6. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 복수개의 부품들 각각에서, 상기 동작 전원 전압값이 상기 전압 분배 회로로부터 인가된 회선과 상기 참조 전원 전압값이 상기 전압 분배 회로로부터 인가된 회선은 상이하도록 설정된 전자 장치.an electronic device configured to be different from a line to which the operating power supply voltage value is applied from the voltage divider circuit and a line to which the reference power supply voltage value is applied from the voltage divider circuit in each of the plurality of components.
  7. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 복수개의 부품들 각각에서, 상기 참조 전원 전압값이 저항 소자에 의해 가변되어 생성된 가변 전압값이 상기 동작 전원 전압값으로 인가되도록 설정된 전자 장치. An electronic device configured to apply a variable voltage value generated by changing the reference power voltage value by a resistance element as the operating power voltage value in each of the plurality of components.
  8. 전자 장치에서 부품의 식별 정보를 생성하는 방법에 있어서,A method for generating identification information of a component in an electronic device, the method comprising:
    적어도 하나의 부품에 인가된 동작 전원 전압값과 상이한 값으로 상기 부품에 인가된 동작 전원 전압값과, 상기 적어도 하나의 부품에 인가된 참조 전원 전압값과 동일한 값으로 상기 부품에 인가된 참조 전원 전압값을 확인하는 동작; 및An operating power supply voltage applied to the component at a value different from the operating power voltage value applied to the at least one component, and a reference power supply voltage applied to the component at a value equal to the reference power supply voltage value applied to the at least one component action to check the value; and
    상기 확인된 동작 전원 전압값과 상기 확인된 참조 전원 전압값을 기반으로 상기 부품의 식별 정보를 생성하는 동작을 포함하는 방법.and generating identification information of the component based on the identified operating power supply voltage value and the identified reference power supply voltage value.
  9. 제 8 항에 있어서, 9. The method of claim 8,
    상기 부품의 식별 정보를 생성하는 동작은,The operation of generating the identification information of the part comprises:
    상기 확인된 참조 전원 전압값을 적어도 하나의 저항 소자를 이용하여 복수개의 전압값들로 생성하는 동작;generating the identified reference power voltage value as a plurality of voltage values using at least one resistance element;
    상기 복수개의 전압값들 각각을 상기 확인된 동작 전원 전압값과 비교하는 동작; 및comparing each of the plurality of voltage values with the checked operating power supply voltage value; and
    상기 복수개의 전압값들 각각을 상기 확인된 동작 전원 전압값과 비교한 결과를 기반으로 상기 부품의 식별 정보를 생성하는 동작을 포함하는 방법.and generating identification information of the component based on a result of comparing each of the plurality of voltage values with the checked operating power voltage value.
  10. 제 9 항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    상기 부품의 식별 정보는 상기 복수개의 전압값들의 개수에 대응하는 비트들을 포함하며,The identification information of the part includes bits corresponding to the number of the plurality of voltage values,
    상기 비트들 각각은 상기 복수개의 전압값들 중 대응되는 하나가 상기 확인된 동작 전원 전압값 보다 큰 경우 제1값을 가지며, 상기 복수개의 전압값들 중 대응되는 하나가 상기 동작 전원 전압값 보다 작거나 동일한 경우 제2값을 갖는 방법.Each of the bits has a first value when a corresponding one of the plurality of voltage values is greater than the checked operating power voltage value, and a corresponding one of the plurality of voltage values is smaller than the operating power voltage value. or a method having a second value if they are the same.
  11. 제 8 항에 있어서, 9. The method of claim 8,
    상기 확인된 동작 전원 전압값과 상기 확인된 참조 전원 전압값은 상기 부품의 동작 전압 범위에 포함되고,The identified operating power supply voltage value and the identified reference power supply voltage value are included in the operating voltage range of the component,
    상기 부품과 상기 적어도 하나의 부품은 동일한 동작 전압 범위를 갖는 동일한 타입의 부품들로서 직렬로 연결되도록 설정된 방법.wherein the component and the at least one component are configured to be connected in series as components of the same type having the same operating voltage range.
  12. 제 8 항에 있어서, 9. The method of claim 8,
    상기 부품과 상기 적어도 하나의 부품은 서로 다른 채널들 상의 신호들을 처리하기 위한 신호 처리기들, 무선 주파수(radio frequency: RF) 신호를 서로 다른 크기로 증폭하기 위한 증폭기들, 또는 서로 다른 통신 방식을 사용하는 통신부들에 대한 전원을 온/오프할 수 통신 스위치들 중 하나인 방법.The component and the at least one component use signal processors for processing signals on different channels, amplifiers for amplifying a radio frequency (RF) signal to different sizes, or different communication methods A method of being one of the communication switches that can turn on/off the power to the communication units.
  13. 제 8 항에 있어서, 9. The method of claim 8,
    상기 확인된 동작 전원 전압값이 인가된 회선과 상기 확인된 참조 전원 전압값이 인가된 회선은 상이하도록 설정된 방법.and a line to which the checked operating power voltage value is applied and a line to which the checked reference power voltage value is applied are set to be different from each other.
  14. 제 8 항에 있어서, 9. The method of claim 8,
    상기 확인된 동작 전원 전압값은 상기 확인된 참조 전원 전압값이 저항 소자에 의해 가변되어 생성된 가변 전압값을 나타내는 방법.The identified operating power supply voltage value represents a variable voltage value generated by varying the identified reference power supply voltage value by a resistance element.
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